KR20210094711A - 자성 복합 시트 및 코일 부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 바디; 및 상기 바디 내에 매설된 코일부를 포함하고, 상기 바디는, 하기의 화학식 1로 표기되는 코어, 및 상기 코어의 표면에 형성되고 규소(Si) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함하는 산화막을 포함하는 제1 금속자성분말, 직경이 상기 제1 금속자성분말의 직경보다 큰 제2 금속자성분말, 직경이 상기 제2 금속자성분말의 직경보다 큰 제3 금속자성분말, 및 절연수지를 포함한다.
[화학식 1]
FeaSibCrc
(여기서, 3 원자% ≤ b ≤ 6 원자%, 2.65 원자% ≤ c ≤ 3.65 원자%, 및 a+b+c=100을 만족)

Description

자성 복합 시트 및 코일 부품{MAGNETIC COMPOSITE SHEET AND COIL COMPONENT}
본 발명은 자성 복합 시트 및 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.
코일 부품의 일 종류인 박막형 코일 부품은, 기판의 적어도 일면에 코일부를 형성한 후 기판에 금속자성분말을 포함하는 자성 복합 시트를 적층해 바디를 형성한다.
전술한 예에서, 바디의 자성체(금속자성분말) 비율을 향상시켜 코일 부품의 특성을 향상시키고자, 직경이 서로 다른 2 종류 이상의 금속자성분말을 포함하는 자성 복합 시트로 바디를 형성하는 경우가 있다.
금속자성분말의 직경이 작아질수록 금속자성분말의 표면에 절연막을 형성하기가 곤란해지고, 이에 따라 바디의 절연 저항이 감소할 수 있다.
더불어, 바디의 자성체 비율을 향상시키기 위해 금속자성분말의 충전율을 향상시킬 경우, 금속자성분말 간의 거리가 감소되어 바디 전체의 절연 저항이 감소할 수 있다.
한국 공개특허공보 제10-2019-0106792호
본 발명의 여러 목적 중 하나는, 직경이 서로 상이한 3 종 이상의 금속자성분말을 포함하는 코일 부품에서, 누설 전류를 감소시킬 수 있는 코일 부품 및 자성 복합 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 바디; 및 상기 바디 내에 매설된 코일부를 포함하고, 상기 바디는, 하기의 화학식 1로 표기되는 코어, 및 상기 코어의 표면에 형성되고 규소(Si) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함하는 산화막을 포함하는 제1 금속자성분말, 직경이 상기 제1 금속자성분말의 직경보다 큰 제2 금속자성분말, 직경이 상기 제2 금속자성분말의 직경보다 큰 제3 금속자성분말, 및 절연수지를 포함하는 코일 부품이 제공된다.
[화학식 1]
FeaSibCrc
(여기서, 3 원자% ≤ b ≤ 6 원자%, 2.65 원자% ≤ c ≤ 3.65 원자%, 및 a+b+c=100을 만족)
본 발명에 따르면 직경이 서로 상이한 3 종 이상의 금속자성분말을 포함하는 코일 부품의 누설 전류를 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 4는 도 2의 A를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 5는 도 2의 B를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 6은 도 2의 B의 변형예를 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 8은 도 7을 하부 측에서 바라본 것을 도시한 도면.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 적용되는 코일부를 분해한 것을 도시한 도면.
도 10은 도 7의 III-III'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 자성 복합 시트를 개략적으로 나타내는 도면.
도 12는 도 11의 C를 확대한 것을 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품 및 자성 복합 시트를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 2의 A를 확대한 것을 나타내는 도면이다. 도 5는 도 2의 B를 확대한 것을 나타내는 도면이다. 도 6은 도 2의 B의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 절연기판(200), 코일부(300) 및 외부전극(400, 500)을 포함하고, 절연막(600)을 더 포함할 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 전체적인 외관을 이루고, 내부에 절연기판(200) 및 코일부(300)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
도 1 내지 도 3을 기준으로, 바디(100)는, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면은 바디(100)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면은 바디(100)의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미하고, 바디(100)의 일면은 바디(100)의 제6 면(106)을 의미하고, 바디(100)의 타면은 바디(100)의 제5 면(105)을 의미할 수 있다. 또한, 이하에서, 바디(100)의 상면과 하면은, 각각 도 1 내지 도 3의 방향을 기준으로 정한, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 의미할 수 있다.
바디(100)는, 후술할 외부전극(400, 500)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 0.85mm 이하의 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 예로서, 바디(100)는, 외부전극(400, 500)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.85mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 또는, 바디(100)는, 외부전극(400, 500)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.6mm의 폭 및 0.55mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 또는, 바디(100)는, 외부전극(400, 500)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.55mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 또는, 바디(100)는, 외부전극(400, 500)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 1.2mm의 길이, 1.0mm의 폭 및 0.55mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 다만, 상술한 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 크기는 예시적인 것에 불과하므로, 본 발명의 범위가 상술한 예에 제한되는 것은 아니고, 부품 전체의 두께가 0.85mm 이하이면 본 발명의 범위에 속한다. 또한, 전술한 예들에서 길이, 폭 및 두께 각각의 수치는 공정 오차를 반영하지 않은 것이므로, 전술한 수치와 비교하여, 공정 오차라고 인정될 수 있는 차이를 가지는 경우는 본 발명의 범위에 속한다.
바디(100)는, 금속자성분말(11, 12, 13)과 절연수지(R)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 절연수지(R) 및 절연수지(R)에 분산된 금속자성분말(11, 12, 13)을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층한 후 자성 복합 시트를 경화함으로써 형성될 수 있다. 금속자성분말(11, 12, 13)은, 제1 금속자성분말(11), 제1 금속자성분말(11)의 직경보다 큰 직경의 제2 금속자성분말(12), 및 제2 금속자성분말(12)의 직경보다 큰 직경의 제2 금속자성분말(13)을 포함한다. 본 실시예의 경우, 바디(100)가, 직경이 서로 상이한 3 종류 이상의 금속자성분말(11, 12, 13)을 포함하므로, 바디(100)의 자성체 충전율을 향상시킬 수 있고, 인덕턴스와 같은 부품 특성을 향상시킬 수 있다. 한편, 본 명세서에서 금속자성분말(11, 12, 13)의 직경이라고 함은, D50 또는 D90과 같은, 입경 분포를 의미할 수 있다. 따라서, 금속자성분말(11, 12, 13)의 직경이 상이하다라고 함은, D50 또는 D90과 같은 입경 분포의 수치가 서로 상이함을 의미할 수 있다.
절연수지(R)는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 금속자성분말(11)에 대해서는 후술한다.
제2 및 제3 금속자성분말(12, 13) 각각은, 금속자성입자(12-1, 13-1) 및 금속자성입자(12-1, 13-1)의 표면을 둘러싸고 절연수지를 포함하는 절연코팅층(12-2, 13-2)을 포함한다.
금속자성입자(12-1, 13-1) 각각은, 철(Fe), 규소(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu), 붕소(B) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속자성입자(12-1, 13-1) 각각은, Fe-Si-B-Nb-Cu계 합금 분말일 수 있다.
금속자성입자(12-1, 13-1)는, 철(Fe), 규소(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속자성입자(12-1, 13-1)는, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말, Fe-Si-B-Nb-Cu계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속자성입자(12-1, 13-1)는 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속자성입자(12-1, 13-1)는 Fe-Si-B-Nb-Cu계 합금 분말로, 비정질 matrix 내에 규화철(Fe3Si)를 포함하는 결정립이 분산 배치된 형태일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
절연코팅층(12-2, 13-2)은, 전기적 절연수지인 에폭시 수지 또는 폴리이미드 수지를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 절연코팅층(12-2, 13-2)의 두께는 0.01㎛ 초과 1㎛ 미만일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 절연코팅층(12-2, 13-2)은, 금속자성입자(12-1, 13-1)를 액상의 절연수지에 침지한 후 이를 건조함으로써, 금속자성입자(12-1, 13-1)의 표면에 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 금속자성분말(12)의 직경은 제1 금속자성분말(11)의 직경보다 크고, 제3 금속자성분말(13)의 직경은 제2 금속자성분말(12)의 직경보다 클 수 있다. 예로서, 제1 금속자성분말(11)의 직경은 1㎛ 미만일 수 있다. 보다 바람직하게, 제1 금속자성분말(11)의 직경은 0.1㎛ 이상 0.2㎛ 이하일 수 있다. 제2 금속자성분말(12)의 직경은 1㎛ 이상 2㎛ 이하이고, 제3 금속자성분말(13)의 직경은 25㎛ 이상 30㎛ 이하일 수 있다. 제2 금속자성분말(12)의 직경이 상기의 범위 이외의 직경으로 형성되는 경우 바디(100)의 자성체 충전율이 감소될 수 있다. 제3 금속자성분말(13)의 직경이 25㎛ 미만인 경우, 바디(100)의 자성체 충전율이 감소될 수 있다. 제3 금속자성분말(13)의 직경이 30㎛ 초과인 경우, 외관 불량이 증가할 수 있고, 외부전극(400, 500)과 바디(100) 간의 결합력이 감소될 수 있으며, 외부전극(400, 500)을 도금 형성 시 도금 번짐이 발생할 수 있다.
제1 금속자성분말(11)은, 하기의 화학식 1로 표기되는 코어(11-1), 및 코어(11-1)의 표면에 형성되고, 규소(Si) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함하는 산화막(11-2)을 포함한다.
[화학식1]
FeaSibCrc
(여기서, 3 원자% ≤ b ≤ 6 원자%, 2.65 원자% ≤ c ≤ 3.65 원자%, 및 a+b+c=100을 만족)
트리모달(trimodal, 코일 부품이 직경이 상이한 3 종류의 금속자성분말을 포함하는 경우를 의미)의 코일 부품에 있어, 가장 큰 직경의 금속자성분말(조분의 금속자성분말)과, 중간값의 직경의 금속자성분말(미분의 금속자성분말)은 상대적으로 큰 직경으로 인해, 액상 공정으로 그 표면에 절연코팅층을 간이하고 용이하게 형성할 수 있다. 하지만, 가장 작은 직경(1㎛ 미만)의 금속자성분말(초미분의 금속자성분말)은 현재의 액상 공정으로 그 표면에 절연코팅층을 형성하기가 곤란하고, 이로 인해, 초미분의 금속자성분말 간의 단락(short-circuit)으로 인해, leakage voltage가 감소하는 문제가 있을 수 있다.
본 발명의 경우, 초미분의 금속자성분말인 제1 금속자성분말(11)이, 코어(11-1)와, 코어(11-1)의 표면에 코어(11-1)의 표면 자체를 산화시킨 산화막(11-2)을 형성함으로써, 전술한 문제를 해결하고자 한다. 산화막(11-2)은 native oxide이므로, 코어(11-1)에 함유된 규소(Si) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 즉, 산화막(11-2)은, Si-O 결합 및 Cr-O 결합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 경우, 제1 금속자성분말(11)이, 코어(11-1)와, 코어(11-1)의 native oxide인 산화막(11-2)을 포함하므로, 제1 금속자성분말(11)의 절연저항을 상대적으로 용이한 방법으로 확보할 수 있다.
코어(11-1)는 화학식 1의 조성을 만족함으로써, 그 표면에 절연저항 특성이 향상된 산화막(11-2)을 형성할 수 있다. 코어(11-1)의 규소(Si) 함량(at%)이 화학식 1의 범위 미만인 경우, 코어(11-1)의 표면에 산화막(11-2)이 불충분하게 형성되어 절연 저항이 감소한다. 이에 대해서는 후술한다. 코어(11-1)의 규소(Si) 함량(at%)이 화학식 1의 범위를 초과하는 경우, 제1 금속자성분말(11) 전체에서 산화막(11-2)이 차지하는 부피가 과도하게 증가하고, 인덕턴스와 같은 부품 특성이 감소될 수 있다.
바디(100)는 후술할 코일부(300)를 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는 자성 복합 시트를 적층 및 경화하는 공정에서, 자성 복합 시트의 적어도 일부가 코일부(300)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
절연기판(200)은 바디(100)에 매설된다. 절연기판(200)은 후술할 코일부(300)를 지지하는 구성이다.
절연기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 절연기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 필름, PID(Photo Imagable Dielectric) 필름 등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
절연기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 절연기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 절연기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 절연기판(200)은 부품의 박형화에 유리하다. 절연기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(300) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아(320)를 형성하는데 유리할 수 있다.
코일부(300)는 절연기판(200)에 배치된 평면 나선형의 코일패턴(311, 312)을 포함하고, 바디(100)에 매설되어 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(300)는 코일패턴(311, 312) 및 비아(320)를 포함한다. 구체적으로, 도 1, 도 2 및 도 3의 방향을 기준으로, 바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 절연기판(200)의 하면에 제1 코일패턴(311)이 배치되고, 절연기판(200)의 상면에 제2 코일패턴(312)이 배치된다. 비아(320)는 절연기판(200)을 관통하여 제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각의 내측 단부에 접촉 연결된다. 이렇게 함으로써, 코일부(300)는 전체적으로 코어(110)를 중심으로 하나 이상의 턴(turn)을 형성한 하나의 코일로 기능할 수 있다.
제1 및 제2 코일패턴(311, 312)은 각각 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형상을 가지게 된다. 예로서, 제1 코일패턴(311)은, 도 1 내지 도 3의 방향을 기준으로 절연기판(200)의 하면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.
제1 및 제2 코일패턴(311, 312)의 외측 단부는 각각 바디의 제1 및 제2 면(101, 102)으로 노출되어, 후술할 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 접촉 연결된다. 즉, 제1 코일패턴(311)의 외측 단부는 제1 외부전극(400)과 연결되고, 제2 코일패턴(312)의 외측 단부는 제2 외부전극(500)과 연결된다.
제1 코일패턴(311)은, 도 4 및 도 5의 방향을 기준으로, 절연기판(200)의 하면에 접촉 형성된 제1 도전층(311a), 및 제1 도전층(311a)에 배치된 제2 도전층(311b)를 포함한다.
제1 도전층(311a)은 제2 도전층(311b)을 전해도금으로 형성하기 위한 시드층일 수 있다. 제2 도전층(311b)의 시드층인 제1 도전층(311a)은 제2 도전층(311b)에 비하여 얇게 형성된다. 제1 도전층(311a)은 스퍼터링 등의 박막 공정 또는 무전해도금 공정으로 형성될 수 있다. 제1 도전층(311a)을 스퍼터링 등의 박막 공정으로 형성한 경우, 제1 도전층(311a)을 구성하는 물질의 적어도 일부가 절연기판(200)의 하면에 침투된 형태를 가질 수 있다. 이는, 절연기판(200)에서 제1 도전층(311a)을 구성하는 금속 물질의 농도가 바디(100)의 두께 방향(T)을 따라 차이가 발생하는 것으로 확인할 수 있다.
제1 도전층(311a)의 두께는 1.5㎛ 이상 3㎛ 이하일 수 있다. 제1 도전층(311a)의 두께가 1.5㎛ 미만인 경우, 제1 도전층(311a)을 구현하기 힘들어, 후속 공정에서 도금 불량이 발생할 수 있다. 제1 도전층(311a, 312a)의 두께가 3㎛ 초과인 경우, 제한된 바디(100)의 부피 내에서 제2 도전층(311b, 312b)의 부피를 상대적으로 크게 형성하기 힘들다.
도 5를 참조하면, 제2 도전층(311b)은 제1 도전층(311a)의 측면의 적어도 일부를 노출한다. 도 5의 경우, 절연기판(200)의 하면 전면(全面)에 제1 도전층(311a) 형성을 위한 시드막을 형성하고, 시드막에 제2 도전층(311b) 형성을 위한 도금레지스트를 형성하고, 전해도금으로 제2 도전층(311b)을 형성하고, 도금레지스트를 제거한 후 제2 도전층(311b)이 형성되지 않은 시드막을 선택적으로 제거함으로써, 제1 코일패턴(311)을 형성할 수 있다. 따라서, 시드막이 선택적으로 제거되어 형성된 제1 도전층(311a)의 측면의 적어도 일부는 제2 도전층(311b)에 의해 커버되지 않고 노출된다. 시드막은 절연기판(200)의 하면에 무전해도금 또는 스퍼터링을 수행함으로써 형성될 수 있다. 또는, 시드막은 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)의 동박일 수 있다. 도금레지스트는 도금레지스트 형성용 물질을 시드막에 도포한 후 포토리소그래피 공정을 수행함으로써 형성될 수 있다. 포토리소그래피 공정 후 도금레지스트는 제2 도전층(311b)이 형성될 영역에 대응되는 개구를 가질 수 있다. 시드막을 선택적으로 제거하는 것은 레이저 공정 및/또는 에칭 공정으로 수행될 수 있다. 에칭으로 시드막을 선택적으로 제거하는 경우, 제1 도전층(311a)은, 제2 도전층(311b)으로부터 절연기판(200)에 가까울수록 단면적이 증가하는 형태로 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제2 도전층(311b)은 제1 도전층(311a)을 커버한다. 도 6의 경우, 도 5의 경우와 달리, 절연기판(200)의 하면에 평면 나선형의 제1 도전층(311a)을 형성하고, 제1 도전층(311a)에 제2 도전층(311b)을 전해도금으로 형성한다. 제2 도전층(311b)을 이방도금으로 형성할 경우 도금레지스트를 이용하지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 제2 도전층(311b)을 형성할 경우 제2 도전층 형성을 위한 도금레지스트를 이용할 수 있다. 제2 도전층 형성을 위한 도금레지스트에는 제1 도전층(311a)을 노출하는 개구가 형성된다. 개구의 직경은 제1 도전층(311a)의 선폭(Line Width)보다 크게 형성될 수 있고, 결과 개구를 충전하는 제2 도전층(311b)은 제1 도전층(311a, 312a)의 측면을 커버하여, 절연기판(200)에 접촉할 수 있다.
한편, 이상의 제1 코일패턴(311)의 제1 도전층(311a) 및 제2 도전층(311b)에 대한 설명은, 제2 코일패턴(312)의 제1 도전층(312a) 및 제2 도전층(312b)에도 동일하게 적용될 수 있다.
비아(320)는 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다. 예로서, 비아(320)를 전해도금으로 형성할 경우, 비아(320)는 절연기판(200)을 관통하는 비아홀의 내벽에 형성된 시드층과 시드층이 형성된 비아홀을 충전하는 전해도금층을 포함할 수 있다. 비아(320)의 시드층은, 제1 도전층(311a, 312a)과 동일 공정에서 함께 형성되어 상호 일체로 형성되거나, 제1 도전층(311a, 312a)과 상이한 공정에서 형성되어 양자 간에 경계가 형성되어 있을 수 있다. 비아(320)의 전해도금층은, 제2 도전층(311b, 312b)과 동일 공정에서 함께 형성되어 상호 일체로 형성되거나, 제2 도전층(311b, 312b)과 상이한 공정에서 형성되어 양자 간에 경계가 형성되어 있을 수 있다.
코일패턴(311, 312)의 선폭(Line Width)이 지나치게 클 경우 동일한 바디(100)의 부피 내 자성체의 부피가 줄어들어 인덕턴스에 악영향을 줄 수 있다. 제한되지 않는 일 예로써, 코일패턴(311, 312)의 종횡비(Aspect Ratio, AR)는 3:1 내지 9:1 일 수 있다.
코일패턴(311, 312) 및 비아(320) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제한되지 않는 일 예로서, 제1 도전층(311a, 312a)을 스퍼터링으로 형성하고, 제2 도전층(311b, 312b)을 전해도금으로 형성하는 경우, 제1 도전층(311a, 312a)은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함하고, 제2 도전층(311b, 312b)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 제한되지 않는 다른 예로서, 제1 도전층(311a, 312a)을 무전해도금으로 형성하고, 제2 도전층(311b, 312b)을 전해도금으로 형성하는 경우, 제1 도전층(311a, 312a)과 제2 도전층(311b, 312b) 각각은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 도전층(311a, 312a)에서의 구리(Cu) 밀도는 제2 도전층(311b, 312b)에서의 구리(Cu) 밀도보다 낮을 수 있다.
외부전극(400, 500)은 바디(100)의 표면에 배치되어, 코일부(300)의 양 단부와 각각과 연결된다. 본 실시예의 경우, 코일부(300)의 양 단부는 각각 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로 노출된다. 따라서, 제1 외부전극(400)은 제1 면(101)에 배치되어 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출된 제1 코일패턴(311)의 단부와 접촉 연결되고, 제2 외부전극(500)은 제2 면(102)에 배치되어 바디(100)의 제2 면(103)으로 노출된 제2 코일패턴(312)의 단부와 접촉 연결될 수 있다.
외부전극(400, 500)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
외부전극(400, 500)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 외부전극(400)은, 구리를 포함하는 제1 층, 제1 층 상에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 제2 층, 및 제2 층 상에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제3 층으로 구성될 수 있다. 여기서, 제1 내지 제3 층은 각각 도금으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 제1 외부전극(400)은, 도전성 분말과 수지를 포함하는 수지전극층과, 수지전극층 상에 도금 형성된 도금층을 포함할 수 있다. 이 경우, 수지전극층은, 구리(Cu) 및 은(Ag) 중 적어도 하나의 도전성 분말과 열경화성 수지의 경화물을 포함할 수 있다. 또한, 도금층은 니켈(Ni)을 포함하는 제1 도금층과, 주석(Sn)을 포함하는 제2 도금층을 포함할 수 있다. 수지전극층에 포함된 수지가 바디(100)의 절연수지(R)와 동일한 수지를 포함하는 경우, 수지전극층과 바디(100) 간의 결합력이 향상될 수 있다.
절연막(600)은, 절연기판(200)과 코일부(300)에 형성될 수 있다. 절연막(600)은 코일부(300)를 바디(100)로부터 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있다. 절연막(600)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 절연막(600)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 절연기판(200)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다. 전자의 경우, 절연막(600)은 절연기판(200)과 코일부(300)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)한 막의 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 컨포멀한 형태의 절연막(600)이 형성된 코일패턴(311, 312)의 인접한 턴과 턴 사이의 공간에는 금속자성분말(11, 12, 13) 중 적어도 일부가 충전될 수 있다. 후자의 경우, 절연막(600)은 코일패턴(311, 312)의 인접한 턴과 턴 사이의 공간을 채우는 형태로 형성될 수 있다. 한편, 상술한 설명에서와 같이, 제2 도전층(311b, 312b) 형성을 위해 도금레지스트를 절연기판(200)에 형성할 수 있고, 이러한 도금레지스트는 제거되지 않는 영구레지스트일 수 있다. 이 경우, 절연막(600)은 영구레지스트인 도금레지스트일 수 있다. 한편, 본 발명에서 절연막(600)은 선택적 구성이어서, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 작동 조건에서 바디(100)가 충분한 절연 저항을 확보할 수 있다면, 절연막(600)은 생략될 수 있다.
실험예
제1 금속자성분말의 코어의 규소(Si) 함량(at%)을 달리하면서, 하기의 실험 1 내지 4를 진행하였다.
하기의 표 1에서, 단독 Leakage Voltage는 제1 금속자성분말만을 대상으로 Leakage Voltage를 측정한 것이다. Trimodal Leakage Voltage는 제1 금속자성분말, 제2 금속자성분말 및 제3 금속자성분말을 포함하는 바디를 형성한 후 바디의 Leakage Voltage를 측정한 것을 의미한다.
한편, 실험예 1 내지 3은, 상술한 코어(11-1)의 규소(Si) 함량(at%)을 제외한 요인은 모두 동일하다. 즉, 제1 금속자성분말의 직경 및 제1 금속자성분말의 바디 전체에 대한 중량비(wt%)는 실험예 1 내지 3에서 서로 동일하다(제2 금속자성분말 및 제3 금속자성분말의 경우도 마찬가지이다). 또한, 제2 금속자성분말의 조성은 실험예 1 내지 3에서 서로 동일하며, 제3 금속자성분말의 조성은 실험예 1 내지 3에서 서로 동일하다.
Si (at %) 단독 Leakage Voltage Trimodal Leakage Voltage (V/mm)
Leakage Voltage (V) Leakage Voltage (V/mm)
1 2.017 12.25 4.62 10.7
2 3.104 1000 329.32 34.3
3 4.161 1000 357.91 82.1
표 1을 참조하면, 화학식 1의 범위를 만족하는 실험예 2 및 3의 경우, 단독 Leakage Voltage 및 Trimodal Leakage Voltage가 증가하여 절연저항 특성이 향상됨을 알 수 있다.
구체적으로, 화학식 1의 범위를 만족하지 않는 실험예 1의 경우, 코어의 표면에 산화막이 불충분하게 형성되어 절연저항 특성이 저하된다. 하지만, 화학식 1의 범위를 만족하는 실험예 2 및 3의 경우, 코어의 표면에 규소 산화막이 충분한 두께로 형성되고, 이로 인해, 제1 금속자성분말 자체의 절연저항 특성, 및 제1 금속자성분말을 포함하는 트리모달(trimodal) 바디의 절연저항 특성이 향상됨을 알 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8은 도 7을 하부 측에서 바라본 것을 도시한 도면이다. 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 적용되는 코일부를 분해한 것을 도시한 도면이다. 도 10은 도 7의 III-III'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 6과, 도 7 내지 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때, 코일부(300)와 외부전극(400, 500)이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어, 본 발명의 일 실시예와 비교할 때 상이한 코일부(300)와 외부전극(400, 500)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성에 대해서는 본 발명의 일 실시예에서의 설명이 그대로 또는 변형되어 적용될 수 있다.
본 실시예에 적용되는 코일부(300)는, 코일패턴(311, 312), 인출패턴(331, 332), 보조인출패턴(341, 342) 및 비아(321, 322, 323)를 포함한다.
구체적으로, 도 7 및 도 10의 방향을 기준으로, 바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 절연기판(200)의 하면에 제1 코일패턴(311), 제1 인출패턴(331) 및 제2 인출패턴(332)이 배치되고, 절연기판(200)의 하면과 마주하는 절연기판(200)의 상면에 제2 코일패턴(312), 제1 보조인출패턴(341) 및 제2 보조인출패턴(342)가 배치된다. 본 실시예의 제1 및 제2 인출패턴(331,332)은, 본 발명의 일 실시예에서 설명한 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)의 양 단부와 유사하게 외부전극(400, 500)과 접촉 연결되는 구성이다.
도 7, 도 9 및 도 10을 참조하면, 절연기판(200)의 하면에서 제1 코일패턴(311)은 제1 인출패턴(331)와 접촉 연결되고, 제1 코일패턴(311) 및 제1 인출패턴(331) 각각은 제2 인출패턴(332)과 이격된다. 제2 코일패턴(312)은 절연기판(200)의 상면에서 제2 보조인출패턴(342)와 접촉 연결되고, 제2 코일패턴(312) 및 제2 보조인출패턴(342) 각각은 제1 보조인출패턴(341)과 이격된다. 제1 비아(321)는 절연기판(200)을 관통하여 제1 코일패턴(311) 및 제2 코일패턴(312) 각각의 내측 단부에 접촉되고, 제2 비아(322)는 절연기판(200)을 관통하여 제1 인출패턴(331)과 제1 보조인출패턴(341)에 각각 접촉되고, 제3 비아(323)는 절연기판(200)을 관통하여 제2 인출패턴(332)과 제2 보조인출패턴(342)에 각각 접촉된다. 이렇게 함으로써, 코일부(200)는 전체적으로 하나의 코일로 기능할 수 있다.
인출패턴(331, 332)과 보조인출패턴(341, 342)는 각각 바디(100)의 양 단면(101, 102)으로 노출된다. 즉, 제1 인출패턴(331) 및 제1 보조인출패턴(341)은 각각 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되고, 제2 인출패턴(332) 및 제2 보조인출패턴(342) 각각은 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된다.
코일패턴(311, 312), 비아(321, 322, 323), 인출패턴(331, 332) 및 보조인출패턴(341, 342) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제2 코일패턴(312), 보조인출패턴(341, 342) 및 비아(321, 322, 323)를 절연기판(200)의 타면에 도금으로 형성할 경우, 제2 코일패턴(312), 보조인출패턴(341, 342) 및 비아(321, 322, 323)는 각각 무전해도금층 등의 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(312)의 시드층, 보조인출패턴(341, 342)의 시드층 및 비아(321, 322, 323)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(312)의 전해도금층, 보조인출패턴(341, 342)의 전해도금층 및 비아(321, 322, 323)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일패턴(311, 312), 인출패턴(331, 332) 및 보조인출패턴(341, 342)은, 도 7 및 도 10을 기준으로, 절연기판(200)의 하면 및 상면으로부터 각각 돌출 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(311)과 인출패턴(331, 332)은 절연기판(200)의 하면에 돌출 형성되고, 제2 코일패턴(312)과 보조인출패턴(341, 342)은 절연기판(200)의 상면에 매립되어 제2 코일패턴(312)과 보조인출패턴(341, 342) 각각의 상면이 절연기판(200)의 상면에 노출될 수 있다. 이 경우, 제2 코일패턴(312) 및/또는 보조인출패턴(341, 342)의 상면에는 오목부가 형성되어, 제2 코일패턴(312) 및/또는 보조인출패턴(341, 342)의 상면과 절연기판(200)의 상면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 또 다른 예로서, 상술한 다른 예의 역의 경우도 가능하다.
코일패턴(311, 312), 인출패턴(331, 332), 보조인출패턴(341, 342) 및 비아(321, 322, 323) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 도 9를 참조하면, 제1 보조인출패턴(341)은 코일부(300)의 나머지 구성들 간의 전기적 연결과 무관하므로, 본 발명에서 생략될 수 있다. 다만, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 구별해야 하는 공정을 생략하기 위해 제1 보조인출패턴(341)을 형성하는 것이 바람직하다.
제1 및 제2 외부전극(400, 500) 각각은 바디(100)의 제6 면(106)에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 패드부(410, 510)와 제1 및 제2 연결부(420, 520)를 포함한다. 구체적으로, 제1 외부전극(400)은, 바디(100)의 제6 면(106)에 형성된 제1 패드부(410)와, 바디(100)의 적어도 일부를 관통하여 코일부(300)의 제1 인출패턴(331) 및 제1 패드부(410)에 각각 접촉 연결된 제1 연결부(420)를 포함한다. 제2 외부전극(500)은, 바디(100)의 제6 면(106)에 형성된 제2 패드부(510)와, 바디(100)의 적어도 일부를 관통하여 코일부(300)의 제2 인출패턴(332) 및 제2 패드부(510)에 각각 접촉 연결된 제2 연결부(520)를 포함한다.
제1 및 제2 패드부(410, 510)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 패드부(410)은, 구리(Cu)를 포함하는 제1 층, 제1 층 상에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 제2 층 및 제2 층 상에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제3 층을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 연결부(420, 520)는 바디(100)의 적어도 일부를 관통한다. 즉, 본 실시예의 경우, 바디(100)의 표면을 통해 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 제1 및 제2 인출패턴(331, 332)을 연결하는 것이 아니라, 바디(100) 내에 배치된 제1 및 제2 연결부(420, 520)을 통해 제1 및 제2 패드부(410, 510)와 제1 및 제2 인출패턴(331, 332)을 연결한다.
제1 및 제2 연결부(420, 520) 각각은 코일부(300)로부터 연장될 수 있다. 예로서, 제1 및 제2 연결부(420, 520)는, 제1 및 제2 인출패턴(331, 332) 상에 개구를 가지는 도금레지스트를 형성한 후 도금레지스트의 개구를 통해 노출된 제1 및 제2 인출패턴(331, 332)으로부터 도금 성장될 수 있다. 또는, 제1 및 제2 연결부(420, 520) 각각은 바디(100) 형성 후 바디(100)의 제6 면 측에 비아홀을 가공하고, 비아홀에 도전성 물질을 충전하여 형성될 수 있다. 전자의 경우, 제1 및 제2 인출패턴(331, 332)이 제1 및 제2 연결부(420, 520) 각각을 전해도금으로 형성함에 있어 급전층으로 기능할 수 있다. 결과, 제1 및 제2 연결부(420, 520)와 코일부(300)와의 경계에는 무전해도금층 등의 별도의 시드층이 없을 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 후자의 경우, 제1 및 제2 연결부(420, 520)는 비아홀의 내면에 형성된 시드층을 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 도 7, 도 8 및 도 10에는, 제1 및 제2 연결부(420, 520) 각각이 단일로 형성되고, 원기둥의 형태로 형성됨을 도시하고 있으나, 이는 도시 및 설명의 편의를 위한 것에 불과하다. 제한되지 않는 다른 예로서, 제1 연결부(420)은 복수로 형성될 수 있고, 각각이 사각기둥의 형태로 형성될 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 자성 복합 시트를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 12는 도 11의 C를 확대한 것을 나타내는 도면이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 자성 복합 시트(1000)는 제1 금속자성분말(11), 제2 금속자성분말(12), 및 제3 금속자성분말(13) 및 절연수지(R)를 포함한다.
제1 내지 제3 금속자성분말(11, 12, 13)은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)에서 설명하였으므로 설명을 생략하기로 한다.
한편, 본 실시예에 따른 자성 복합 시트(3000)의 절연수지(R)는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)에서 설명한 절연수지(R)와 달리, 미경화 또는 반경화 상태이다. 즉, 본 발명의 절연수지(R)는 본 실시예와 같은 자성 복합 시트(3000)에서는 미경화 또는 반경화 상태이고, 이러한 자성 복합 시트(3000)를 절연기판(200)에 적층 및 경화하여 형성한 바디(100)에서는 경화 상태로 존재한다.
한편, 도시하지 않았으나, 본 실시예에 따른 자성 복합 시트(3000)는, 제1 내지 제3 금속자성분말(11, 12, 13) 및 절연수지(R)를 포함하는 기능층과, 기능층의 일면에 배치된 지지필름 및 기능층의 타면에 배치된 보호필름을 포함할 수 있다. 자성 복합 시트(3000)는, 보호필름을 제거하여 기능층이 지지기판(200)을 향하도록 한 후 지지기판에 적층되고, 적층 후 지지필름이 제거될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
11, 12, 13: 금속자성분말
100: 바디
110: 코어
200: 절연기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
311a, 312a: 제1 도전층
311b, 312b: 제2 도전층
320, 321, 322, 323: 비아
331, 332: 인출부
341, 342: 보조인출부
400, 500: 외부전극
410, 510: 패드부
420, 520: 연결부
600: 절연막
R: 절연수지
1000, 2000: 코일 부품
3000: 자성 복합 시트

Claims (16)

  1. 바디; 및 상기 바디 내에 매설된 코일부를 포함하고,
    상기 바디는,
    하기의 화학식 1로 표기되는 코어, 및 상기 코어의 표면에 형성되고 규소(Si) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함하는 산화막을 포함하는 제1 금속자성분말,
    상기 제1 금속자성분말보다 직경이 큰 제2 금속자성분말,
    상기 제2 금속자성분말보다 직경이 큰 제3 금속자성분말, 및
    절연수지를 포함하는,
    코일 부품.
    [화학식 1]
    FeaSibCrc
    (여기서, 3 원자% ≤ b ≤ 6 원자%, 2.65 원자% ≤ c ≤ 3.65 원자%, 및 a+b+c=100을 만족)
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 금속자성분말의 직경은 1㎛ 미만인, 코일 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 금속자성분말의 직경은 0.1㎛ 이상 0.2㎛ 이하인, 코일 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 금속자성분말의 직경은 1㎛ 이상 2㎛ 이하이고,
    상기 제3 금속자성분말의 직경은 25㎛ 이상 30㎛ 이하인, 코일 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 코일 부품의 두께는 0.85mm 이하인, 코일 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 및 제3 금속자성분말 각각은, 금속자성입자, 및 상기 금속자성입자의 표면을 둘러싸고 절연수지를 포함하는 절연코팅층,을 포함하는,
    코일 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 금속자성입자는 Fe-Si-B-Nb-Cu계 합금을 포함하는, 코일 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 바디의 외부면에 서로 이격 배치되고, 상기 바디의 외부면으로 노출된 상기 코일부의 양단부와 각각 연결된 제1 및 제2 외부전극;을 더 포함하는,
    코일 부품.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 바디에 매설된 절연기판; 을 더 포함하고,
    상기 코일부는,
    상기 절연기판의 서로 마주한 일면과 타면에 각각 배치된 제1 및 제2 코일패턴을 포함하는,
    코일 부품.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 코일패턴 각각은,
    상기 절연기판에 형성된 제1 도전층, 및 상기 제1 도전층 상에 형성된 제2 도전층을 포함하는,
    코일 부품.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도전층 각각은 구리(Cu)를 포함하고,
    상기 제1 도전층의 구리 밀도는 상기 제2 도전층의 구리 밀도보다 낮은,
    코일 부품.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제2 도전층은 상기 제1 도전층의 측면을 노출하는,
    코일 부품.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 제2 도전층은 상기 제1 도전층의 측면을 커버하고, 상기 절연기판에 접촉하는,
    코일 부품.
  14. 하기의 화학식 1로 표기되는 코어, 및 상기 코어의 표면에 형성되고 규소(Si) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함하는 산화막을 포함하는 제1 금속자성분말;
    상기 제1 금속자성분말보다 직경이 큰 제2 금속자성분말;
    직경이 상기 제2 금속자성분말보다 직경이 큰 제3 금속자성분말; 및
    절연수지를 포함하는,
    자성 복합 시트.
    [화학식 1]
    FeaSibCrc
    (여기서, 3 원자% ≤ b ≤ 6 원자%, 2.65 원자% ≤ c ≤ 3.65 원자%, 및 a+b+c=100을 만족)
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 금속자성분말의 직경은 0.1㎛ 이상 0.2㎛ 이하인, 자성 복합 시트.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 제2 금속자성분말의 직경은 1㎛ 이상 2㎛ 이하이고,
    상기 제3 금속자성분말의 직경은 25㎛ 이상 30㎛ 이하인,
    자성 복합 시트.
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