JP7060927B2 - 表示装置および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、物、方法、または、製造方法に関する。または、本発明は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。特に、本発明の一態様は、半導体装置、発光装置、表示装置、電子機器、照明装置、それらの駆動方法、またはそれらの作製方法に関する。特に、表示装置（表示パネル）に関する。または、表示装置を備える電子機器、発光装置、照明装置、またはそれらの作製方法に関する。

なお、本明細書等において、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指す。トランジスタ、半導体回路、演算装置、記憶装置等は半導体装置の一態様である。また、撮発光装置、表示装置、電子機器、照明装置および電子機器は半導体装置を有している場合がある。

ヘッドマウントディスプレイ等に搭載される表示装置は、極めて高い精細度が求められている。例えば特許文献１には、表示部の精細度を高めるため、画素が有するトランジスタをＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板に形成したＥＬ（エレクトロ・ルミネセンス）表示装置が開示されている。

国際公開第２０１４／６３１１６号

ＳＯＩ基板に形成したトランジスタは、トランジスタをオフ状態とした際のリーク電流（オフ電流）が数ｐ（１×１０^－１２）Ａであるため、画素に用いる場合にフレーム周波数を小さくしにくい。

画素に与えるソース線の信号電圧（ビデオ電圧）は、Ｓ／Ｎ（Ｓｉｇｎａｌ／Ｎｏｉｓｅ）比またはトランジスタの電気特性のばらつきを考慮すると、数Ｖ程度必要になる。そのため、ビデオ電圧が印加されるトランジスタには、高耐圧が求められる。高耐圧化されたトランジスタとするためには、トランジスタのチャネル長（Ｌ）を１μｍ程度に大きくする必要があり、回路のレイアウトに対して大きな制約となっていた。

表示部の精細度を高める場合、表示素子に流す電流は、一画素あたりの表示素子が小さくなるため、小さくなる。一方で、ＳＯＩ基板に形成したトランジスタでは電界効果移動度が大きく、電流供給能力が過剰であり、適切な電流量で駆動することが難しくなるといった問題がある。これに対して、トランジスタのチャネル長（Ｌ）を１μｍ程度に大きくすることが有効であるものの、上述したように回路のレイアウトに対して大きな制約となっていた。

本発明の一態様は、表示部の精細度を高めることができる表示装置を提供することを目的の一つとする。または、狭額縁化を図ることのできる表示装置を提供することを目的の一つとする。または、回路設計の複雑化を回避できる表示装置を提供することを目的の一つとする。または、低消費電力の表示装置を提供することを目的の一つとする。または、新規な表示装置を提供することを目的の一つとする。または上記表示装置（表示パネル）を備えた電子機器を提供することを目的の一つとする。または、新規な電子機器を提供することを目的の一つとする。

なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。また、上記以外の課題は、明細書等の記載から自ずと明らかになるものであり、明細書等の記載から上記以外の課題を抽出することが可能である。

本発明の一態様は、画素回路と、発光素子と、を有し、画素回路は、第１のトランジスタを有する第１の素子層と、第２のトランジスタを有する第２の素子層と、を有し、第１のトランジスタは、チャネル形成領域にシリコンを有し、第１のトランジスタは、発光素子を駆動する機能を有し、第２のトランジスタは、スイッチの機能を有し、第２のトランジスタは、チャネル形成領域に金属酸化物を有し、金属酸化物は、半導体の機能を有し、第２の素子層は、第１の素子層の上方に設けられる表示装置である。

本発明の一態様は、画素回路と、発光素子と、を有し、画素回路は、第１のトランジスタを有する第１の素子層と、第２のトランジスタを有する第２の素子層と、を有し、第１のトランジスタは、チャネル形成領域にシリコンを有し、第１のトランジスタは、発光素子を駆動する機能を有し、第２のトランジスタは、スイッチの機能を有し、第２のトランジスタは、チャネル形成領域に金属酸化物を有し、金属酸化物は、半導体の機能を有し、第２の素子層は、第１の素子層の上方に設けられ、発光素子を有する層は、第２の素子層の上方に設けられる表示装置である。

本発明の一態様は、画素回路と、発光素子と、駆動回路と、を有し、画素回路は、第１のトランジスタを有する第１の素子層と、第２のトランジスタを有する第２の素子層と、を有し、駆動回路は、第３のトランジスタと、第４のトランジスタと、を有し、駆動回路は、ソース線またはゲート線に電気的に接続され、第１のトランジスタは、チャネル形成領域にシリコンを有し、第１のトランジスタは、発光素子を駆動する機能を有し、第２のトランジスタは、スイッチの機能を有し、第２のトランジスタは、チャネル形成領域に金属酸化物を有し、金属酸化物は、半導体の機能を有し、第３のトランジスタおよび第４のトランジスタは、第１の素子層に設けられ、第２の素子層は、第１の素子層の上方に設けられる表示装置である。

本発明の一態様は、画素回路と、発光素子と、駆動回路と、を有し、画素回路は、第１のトランジスタを有する第１の素子層と、第２のトランジスタを有する第２の素子層と、を有し、駆動回路は、第３のトランジスタと、第４のトランジスタと、を有し、駆動回路は、ソース線またはゲート線に電気的に接続され、第１のトランジスタは、チャネル形成領域にシリコンを有し、第１のトランジスタは、発光素子を駆動する機能を有し、第２のトランジスタは、スイッチの機能を有し、第２のトランジスタは、チャネル形成領域に金属酸化物を有し、金属酸化物は、半導体の機能を有し、第３のトランジスタおよび第４のトランジスタは、第１の素子層に設けられ、第２の素子層は、第１の素子層の上方に設けられ、発光素子を有する層は、第２の素子層の上方に設けられる表示装置である。

本発明の一態様において、画素回路は、さらに第５のトランジスタを有し、第５のトランジスタは、スイッチの機能を有し、第５のトランジスタは、第２の素子層に設けられる表示装置が好ましい。

なお、本明細書中において、表示素子にコネクター、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が取り付けられたモジュール、ＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または表示素子が形成された基板にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が直接実装されたモジュールも表示装置に含む場合がある。

本発明の一態様は、表示部の精細度を高めることができる表示装置を提供することができる。または、狭額縁化を図ることのできる表示装置を提供することができる。または、回路設計の複雑化を回避できる表示装置を提供することができる。または、低消費電力の表示装置を提供することができる。または、新規な表示装置を提供することができる。または上記表示装置（表示パネル）を備えた電子機器を提供することができる。または、新規な電子機器を提供することができる。

なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。

本発明の一態様を説明するための模式図。 本発明の一態様を説明するための断面模式図。 本発明の一態様を説明するための模式図。 本発明の一態様を説明するための模式図。 本発明の一態様を説明するためのブロック図および回路図。 本発明の一態様を説明するための模式図。 本発明の一態様を説明するための断面模式図。 本発明の一態様を説明するための断面模式図。 本発明の一態様を説明するための断面模式図。 本発明の一態様を説明するための断面模式図。 表示モジュールを説明する図。 実施の形態に係る、電子機器。 実施の形態に係る、電子機器。 実施の形態に係る、電子機器。 実施の形態に係る、電子機器。 実施の形態に係る、電子機器。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨およびその範囲から逸脱することなくその形態および詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。したがって、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。

なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。

なお、本明細書等における「第１」、「第２」等の序数詞は、構成要素の混同を避けるために付すものであり、数的に限定するものではない。

（実施の形態１）
本発明の一態様の表示装置は、発光素子を駆動するためのトランジスタ（駆動トランジスタ）を第１の素子層に配置し、ソース線のビデオ電圧を駆動トランジスタのゲートに与えるためにスイッチとして機能するトランジスタ（選択トランジスタ）を第１の素子層の上層である第２の素子層に配置する構成とする。駆動トランジスタはＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板を用いて作製されたトランジスタのように、シリコンをチャネル形成領域に有するトランジスタとする。選択トランジスタは、半導体として機能する金属酸化物（以下、酸化物半導体、またはＯＳ（Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）ともいう）をチャネル形成領域に有するトランジスタとする。

駆動トランジスタと選択トランジスタとを異なる層に配置する構成とすることで、駆動トランジスタのレイアウト面積を大きくすることができる。選択トランジスタは、酸化物半導体をチャネル形成領域に有する構成とすることで、シリコンをチャネル形成領域に有するトランジスタと比べて耐圧を高めることができる。選択トランジスタを駆動トランジスタと異なる素子層に配置することで回路のレイアウトの制約が緩和でき、駆動トランジスタのチャネル長を大きく設計することができる。そのため、駆動トランジスタの電流供給能力を調整した回路のレイアウトを行うことができるとともに、駆動トランジスタの耐圧を高めることができる。加えて、不純物元素をチャネル形成領域に添加する等によって閾値電圧といった電気特性のばらつきを小さくした駆動トランジスタとすることができる。

図１（Ａ）は、表示装置の構成について説明するための模式図である。

図１（Ａ）に示す表示装置１０は、駆動回路１１、駆動回路１２および表示部１３を有する。

駆動回路１１は、ゲート線側駆動回路として機能する。駆動回路１１は、走査信号をゲート線ＧＬに出力する。

駆動回路１２はソース線側駆動回路として機能する。駆動回路１２は、ビデオ電圧を各ソース線ＳＬに出力する。

表示部１３は、複数の画素回路２０を有する。画素回路２０は、走査信号およびビデオ電圧等の各種信号に応じて、表示素子である発光素子（図示せず）を駆動する機能を有する。

画素回路２０は素子層２１および素子層２２を有する。画素回路２０は、一例としては、選択トランジスタと駆動トランジスタの２つのトランジスタを有する。

図１（Ａ）に図示するように、素子層２１および素子層２２は、積層して設ける。なお画素回路２０の素子層２２上には表示素子が設けられるが、図１（Ａ）では図示を省略している。

素子層２１には、シリコンをチャネル形成領域に有するトランジスタ（Ｓｉトランジスタ）で駆動トランジスタを設ける構成とする。

Ｓｉトランジスタは、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板、あるいはＳＩＭＯＸ（Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎ ｂｙ ＩＭｐｌａｎｔｅｄ ＯＸｙｇｅｎ）基板等の単結晶シリコンを用いて作製されたトランジスタであることが好ましい。または、シリコンウェハに不純物領域および素子分離領域を直接形成して作製される単結晶シリコンを用いたＳｉトランジスタでもよい。

なお「ＳＯＩ基板」は絶縁表面上にシリコン半導体層が設けられた構成の基板をいうが、本明細書においては、絶縁表面上にシリコン以外の材料からなる半導体層が設けられた構成の基板をも含む概念として用いる。つまり、「ＳＯＩ基板」が有する半導体層は、シリコン半導体層に限定されない。また、「ＳＯＩ基板」における基板は、シリコンウェハなどの半導体基板に限らず、ガラス基板や石英基板、サファイア基板、金属基板などの非半導体基板をも含む。つまり、絶縁表面を有する導体基板や絶縁体基板上に半導体材料からなる層を有するものも、広く「ＳＯＩ基板」に含まれる。

Ｓｉトランジスタは、チャネルドーピングによって閾値電圧を容易に制御することができる。Ｓｉトランジスタは、単結晶シリコンをチャネル形成領域に有する構成とすることで、電界効果移動度を高めることができる。そのため、素子層２１のＳｉトランジスタを駆動トランジスタに用いることで、閾値電圧のばらつきを小さく、流れる電流量を大きくすることができる。

また素子層２１にあるＳｉトランジスタで形成される駆動トランジスタは、素子層２２にある選択トランジスタと上下に分離させて積層することで大きい面積へのレイアウトとすることができる。この場合、一画素が占める面積が小さくても、駆動トランジスタとして機能するＳｉトランジスタが占める面積を大きくして確保することができる。例えば画素密度が３０００ｐｐｉの表示装置では、サブ画素に相当する一画素の面積がストライプ配置で、２．７５μｍ×８．７５μｍ程度に見積もることができる。この面積に対して、選択トランジスタと駆動トランジスタの２つをチャネル長１μｍでレイアウトする場合、回路のレイアウトが厳しくなるものの、チャネル長１μｍのＳｉトランジスタが一つであれば、余裕をもってレイアウトをすることができる。そのため、Ｓｉトランジスタのチャネル長を大きくレイアウトすることができ、耐圧を高めること、および過剰な電流供給能力を調整することができる。なお、ｐｐｉは、１インチあたりの画素数を表す単位である。

Ｓｉトランジスタは、微細加工可能で、高速動作が要求されるロジック回路等を画素回路と同じ基板上に積層することができる。そのため、表示装置１０の軽量化、及び表示装置１０を備えた電子機器の軽量化を図ることができる。

なお素子層２１に用いる駆動トランジスタは、ｐチャネル型が好ましいがｎチャネル型でもよい。素子層２１にあるトランジスタは、チャネル形成領域にシリコンを有するトランジスタであるため、添加する不純物元素の導電型を変えることでｐチャネル型およびｎチャネル型を作り分けることを容易に行うことができる。

画素回路２０によって発光が制御される発光素子としては、例えば有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子などを用いることができる。

素子層２２には、酸化物半導体をチャネル形成領域に有するトランジスタ（ＯＳトランジスタ）で選択トランジスタを設ける構成とする。

素子層２２に用いることができる酸化物半導体は、アバランシェ降伏が起きにくく、絶縁耐圧が高い。例えば、シリコンは、バンドギャップが１．１２ｅＶと小さいため、アバランシェ降伏と呼ばれる雪崩的に電子が発生する現象が起こりやすく、ゲート絶縁層への障壁を越えられるほど高速に加速される電子の数が増加する。一方、上記酸化物半導体は、バンドギャップが２ｅＶ以上と広く、アバランシェ降伏が生じにくく、シリコンと比べてホットキャリア劣化の耐性が高いため、絶縁耐圧が高い。

また、高絶縁耐圧材料の一つであるシリコンカーバイドのバンドキャップと上記酸化物半導体層に用いられる酸化物半導体のバンドギャップは同等であるが、該酸化物半導体の方が、シリコンカーバイドより電界効果移動度が２桁程小さい。そのため、電子が加速されにくく、また、ゲート絶縁層との障壁がシリコンカーバイド、窒化ガリウム、又はシリコンよりも大きく、ゲート絶縁層に注入される電子が極めて少ないため、シリコンカーバイド、窒化ガリウム、又はシリコンよりホットキャリア劣化が生じにくく、絶縁耐圧が高い。

そのためＯＳトランジスタは、微細化してもオフ電流が小さい。またＯＳトランジスタは、Ｓｉトランジスタと比べて耐圧が大きい。微細化されたＯＳトランジスタとした場合に、フレーム周波数を小さくしての動作も可能になる。また、微細化されたＯＳトランジスタとした場合にビデオ電圧の印加に起因する絶縁破壊を生じにくくすることができる。

図１（Ｂ）は、図１（Ａ）で図示した素子層２１および素子層２２を有する画素回路２０と、当該画素回路２０に接続された発光素子を、各層に分けて図示した回路の模式図である。なお図１（Ｂ）では、２画素分の画素回路および発光素子を図示している。

なお図１（Ｂ）では、ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向を図示している。ｘ方向は、図１（Ｂ）で図示するように、ゲート線ＧＬに平行な方向である。ｙ方向は、図１（Ｂ）で図示するように、ソース線ＳＬに平行な方向である。ｚ方向は、図１（Ｂ）で図示するように、ｘ方向およびｙ方向で規定される平面に対して垂直な方向である。上述した素子層２１および素子層２２は、ｚ方向にトランジスタを有する層が積層して設けられる。

図１（Ｂ）において素子層２１は、ゲート線ＧＬ、アノード線ａｎｏｄｅ、および駆動トランジスタであるトランジスタＭ２を有する。図１（Ｂ）において素子層２２は、ソース線ＳＬ、および選択トランジスタとして機能するトランジスタＭ１を有する。図１（Ｂ）において素子層２３は、発光素子ＥＬ、およびカソード線ｃａｔｈｏｄｅを有する。

各層のトランジスタ等の素子は、図１（Ｂ）に図示するように配線等を介して電気的に接続することができる。

図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように本発明の一態様の表示装置１０は、発光素子ＥＬを駆動するためのトランジスタＭ２を素子層２１に配置し、ソース線ＳＬのビデオ電圧をトランジスタＭ２のゲートに与えるためにスイッチとして機能するトランジスタＭ１を素子層２１の上層である素子層２２に配置する構成とする。トランジスタＭ２はＳＯＩ基板を用いて作製されたトランジスタのように、シリコンをチャネル形成領域に有するトランジスタとする。トランジスタＭ１は、酸化物半導体をチャネル形成領域に有するトランジスタとする。

画素回路２０が有するトランジスタＭ１とトランジスタＭ２とを異なる層に配置する構成とすることで、トランジスタＭ２のレイアウト面積を大きくすることができる。トランジスタＭ１は、酸化物半導体をチャネル形成領域に有する構成とすることで、シリコンをチャネル形成領域に有するトランジスタと比べて耐圧を高めることができる。トランジスタＭ１をトランジスタＭ２と異なる素子層に配置することで回路のレイアウトの制約が緩和でき、トランジスタＭ２のチャネル長を大きく設計することができる。そのため、トランジスタＭ２の電流供給能力を調整した回路のレイアウトを行うことができるとともに、トランジスタＭ２の耐圧を高めることができる。加えて、不純物元素をチャネル形成領域に添加する等によって閾値電圧といった電気特性のばらつきを小さくしたトランジスタＭ２とすることができる。

図２には図１（Ｂ）に対応する断面の模式図を示す。図２では、図１（Ｂ）と同様に、トランジスタＭ２を有する素子層２１、トランジスタＭ１を有する素子層２２および発光素子ＥＬを有する素子層２３を図示している。

図２には、ベース基板３１、絶縁層３３、半導体層３５、ゲート絶縁層３８、ゲート電極層３９、絶縁層４０、絶縁層４１、絶縁層４２、ゲート電極層４３Ｃ、電極層４３Ａ、電極層４３Ｂ、ゲート絶縁層４４、酸化物半導体層４５、ソース電極４６Ａ、ドレイン電極４６Ｂ、電極４６Ｃ、絶縁層４７、絶縁層４８、絶縁層４９、導電層５０、絶縁層５１、ＥＬ層５２、および導電層５３を図示している。半導体層３５は、不純物領域３６Ａ、不純物領域３６Ｂ、およびチャネル形成領域３７を有する。また図２では、トランジスタＭ１、トランジスタＭ２および発光素子ＥＬを図示している。

トランジスタＭ２は、不純物領域３６Ａおよび不純物領域３６Ｂに添加する導電性を付与する不純物元素を変えることで、ｎチャネル型またはｐチャネル型の作り分けを容易に行うことができる。

なお図２においてトランジスタＭ２は、サイドウォール絶縁層を有する構成としてもよい。また図２においてトランジスタＭ２は、トランジスタＭ２を囲むように素子分離層を有する構成としてもよい。また図２においてトランジスタＭ２の不純物領域３６Ａおよび不純物領域３６Ｂは、シリサイド領域等を有する構成としてもよい。

ゲート電極層３９、ゲート電極層４３Ｃ、電極層４３Ａ、電極層４３Ｂ、ソース電極４６Ａ、ドレイン電極４６Ｂ、電極４６Ｃ、導電層５０、および導電層５３に適用可能な導電材料としては、実施の形態２の各導電層についての説明箇所で挙げる導電材料を用いることができる。

絶縁層３３、ゲート絶縁層３８、絶縁層４０、絶縁層４１、絶縁層４２、ゲート絶縁層４４、絶縁層４７、絶縁層４８、絶縁層４９、および絶縁層５１に適用可能な絶縁材料としては、実施の形態２の各絶縁層についての説明箇所で挙げる絶縁材料を用いることができる。

ベース基板３１、半導体層３５、ＥＬ層５２、不純物領域３６Ａ、不純物領域３６Ｂ、およびチャネル形成領域３７に適用可能な材料としては、実施の形態２の説明箇所で挙げる各材料を用いることができる。

酸化物半導体層４５は、Ｉｎと、Ｍ（ＭはＡｌ、Ｇａ、Ｙ、またはＳｎ）と、Ｚｎと、を有する。例えば、酸化物半導体層４５としては、Ｉｎの原子数比がＭの原子数比より多い領域を有すると好ましい。ただし、本発明の一態様の半導体装置は、これに限定されず、Ｉｎの原子数比がＭの原子数比よりも少ない領域を有する構成、あるいはＩｎの原子数比がＭの原子数比と同じ領域を有する構成としてもよい。

酸化物半導体層４５が、Ｉｎの原子数比がＭの原子数比より多い領域を有することで、トランジスタＭ１の電界効果移動度を高くすることができる。具体的には、トランジスタＭ１の電界効果移動度が１０ｃｍ^２／Ｖｓを超える、さらに好ましくはトランジスタＭ１の電界効果移動度が３０ｃｍ^２／Ｖｓを超えることが可能となる。

なお、図２に示すようにトランジスタＭ２の半導体層３５と、トランジスタＭ１の酸化物半導体層４５とは、互いに重ならない方が好適である。

トランジスタＭ２の半導体層３５と、トランジスタＭ１の酸化物半導体層４５とが互いに重なる場合、いずれか一方のトランジスタが動作しているときに他方に影響を与える場合がある。この影響を回避するために、トランジスタＭ１とトランジスタＭ２との間の間隔を大きくする構成、またはトランジスタＭ１とトランジスタＭ２との間に導電層を設ける構成などが挙げられる。しかしながら、前者の構成の場合、表示装置が厚くなるため、例えば、表示装置１０をフレキシブル基板等に形成する場合、曲げ性等が問題になる場合がある。また、後者の構成の場合、導電層を形成する工程の増加、及び前者の構成の場合と同様に表示装置が厚くなるため問題になる場合がある。

一方で本発明の一態様の表示装置１０においては、トランジスタＭ１とトランジスタＭ２とを重ねて配置し、且つ各トランジスタの半導体層を重ねずに設ける。トランジスタＭ１とトランジスタＭ２とを重ねて配置することで、一画素におけるトランジスタのレイアウトの自由度を高めることができる。

トランジスタＭ１は、ソース電極４６Ａとドレイン電極４６Ｂの間において、酸化物半導体層４５の一部が露出したチャネルエッチ構造である。トランジスタＭ１は、チャネルエッチ構造に限らずチャネル保護構造としてもよい。またトランジスタＭ２は、ゲート絶縁層３８を介した半導体層３５が有するチャネル形成領域３７上にゲート電極層３９を有するトップゲート構造である。トランジスタＭ２は、トップゲート構造に限らずダブルゲート構造あるいはマルチゲート構造としてもよい。

図２に示すように本発明の一態様の表示装置１０は、画素回路２０が有するトランジスタＭ１とトランジスタＭ２とを異なる層に配置する構成とすることで、トランジスタＭ２のレイアウト面積を大きくすることができる。トランジスタＭ１は、酸化物半導体をチャネル形成領域に有する構成とすることで、シリコンをチャネル形成領域に有するトランジスタと比べて耐圧を高めることができる。トランジスタＭ１をトランジスタＭ２と異なる素子層に配置することで回路のレイアウトの制約が緩和でき、トランジスタＭ２のチャネル長を大きく設計することができる。そのため、トランジスタＭ２の電流供給能力を調整した回路のレイアウトを行うことができるとともに、トランジスタＭ２の耐圧を高めることができる。加えて、不純物元素をチャネル形成領域に添加する等によって閾値電圧といった電気特性のばらつきを小さくしたトランジスタＭ２とすることができる。

図３（Ａ）、（Ｂ）には、画素回路の一例を図示している。なお図３（Ａ）、（Ｂ）で画素回路は、発光素子ＥＬと併せて図示している。

図３（Ａ）では、トランジスタＭ１、トランジスタＭ２、容量素子Ｃ１、発光素子ＥＬ、アノード線ａｎｏｄｅ、カソード線ｃａｔｈｏｄｅ、ソース線ＳＬ、およびゲート線ＧＬを図示している。図１（Ｂ）で説明した画素回路２０に容量素子Ｃ１を追加した回路に対応する画素回路である。なお図３（Ａ）において、容量素子Ｃ１を図示したが、トランジスタＭ１のゲート容量を大きくすることにより、省略することが可能である。

図３（Ｂ）は、図３（Ａ）とは異なる画素回路の一例である。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のｐチャネル型で図示したトランジスタＭ２をｎチャネル型とした回路である。図３（Ｂ）の画素回路２０Ａでは、トランジスタＭ１、トランジスタＭ２、容量素子Ｃ１、発光素子ＥＬ、アノード線ａｎｏｄｅ、カソード線ｃａｔｈｏｄｅ、ソース線ＳＬ、およびゲート線ＧＬを図示している。

図３（Ｃ）は、図３（Ａ）、（Ｂ）とは異なる画素回路の一例である。図３（Ｃ）は、図３（Ｂ）に、トランジスタＭ２を流れる電流量をモニターするためのトランジスタＭ３およびモニター線ＭＬを追加した回路である。図３（Ｃ）の画素回路２０Ｂでは、トランジスタＭ１、トランジスタＭ２、トランジスタＭ３、容量素子Ｃ１、発光素子ＥＬ、アノード線ａｎｏｄｅ、カソード線ｃａｔｈｏｄｅ、モニター線ＭＬ、ソース線ＳＬ、およびゲート線ＧＬを図示している。

図４は、図３（Ｃ）に示す画素回路２０Ｂが有するトランジスタＭ１乃至Ｍ３について、図１（Ｂ）と同様にして各層に分けて図示した回路の模式図である。なお図４では、２画素分の画素回路および発光素子を図示している。

図４において素子層２２は、ソース線ＳＬ、選択トランジスタとして機能するトランジスタＭ１、容量素子Ｃ１の他、トランジスタＭ３およびモニター線ＭＬを有する。トランジスタＭ３は、モニター線ＭＬに電流を流すための素子であり、スイッチとして機能する。そのため、トランジスタＭ１と同様に、トランジスタＭ３は素子層２２に設ける構成とすることが好ましい。当該構成とすることで、素子層２１にある駆動トランジスタとして機能するトランジスタＭ２を、チャネル長を長くレイアウトすることが容易にできる。

また図５（Ａ）には、ゲート線側駆動回路として機能する駆動回路１１の一例を図示している。

図５（Ａ）では、シフトレジスタ６１、バッファ回路６２を図示している。シフトレジスタ６１は、複数のパルス出力回路を有し、例えば、ゲートクロック信号ＧＣＬＫ、反転ゲートクロック信号ＧＣＬＫＢ、およびゲートスタートパルスＧＳＰ等の制御信号によって、バッファ回路６２にパルス信号ＳＲ＿ＯＵＴを出力する。バッファ回路６２は、パルス信号ＳＲ＿ＯＵＴに対応する、電流供給能力を大きくした走査信号を各行のゲート線ＧＬに出力する。

バッファ回路６２は、単極性のトランジスタで形成することもできるが、図５（Ｂ）に図示するようにＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）回路で構成することが好ましい。図５（Ｂ）において、トランジスタＭ１１はｐチャネル型、トランジスタＭ１２はｎチャネル型であり、パルス信号ＳＲ＿ＯＵＴに応じて、ゲート線ＧＬの電圧を電圧ＶＤＤまたはＶＳＳにするための電流を流すことができる。

また図５（Ｃ）には、ソース線側駆動回路として機能する駆動回路１２の一例を図示している。

図５（Ｃ）では、ビデオ電圧生成回路６３、バッファ回路６４を図示している。ビデオ電圧生成回路６３は、複数のパルス出力回路、ラッチ回路、およびデジタルアナログ変換回路を有し、例えば、ソースクロック信号ＳＣＬＫ、反転ソースクロック信号ＳＣＬＫＢ、およびソーススタートパルスＳＳＰ等の制御信号によって、各列のソース線ＳＬにデータ信号ＤＡＴＡに対応するビデオ電圧Ｖｄａｔａを出力する。バッファ回路６４は、電圧フォロワ回路として機能するアンプを有する。

バッファ回路６４は、図５（Ｄ）に図示するようにＣＭＯＳ回路で構成することが好ましい。図５（Ｄ）において、トランジスタＭ１３はｐチャネル型、トランジスタＭ１４はｎチャネル型であり、ビデオ電圧Ｖｄａｔａに応じた差動電圧ＡＭＰ＋、ＡＭＰ－をアンプの出力段が有するトランジスタＭ１３およびトランジスタＭ１４に印加して各列のソース線ＳＬにビデオ電圧Ｖｄａｔａに応じた電流を出力する。

図６は、図５（Ｂ）に示すゲート線ＧＬに接続されるバッファ回路６２を有する素子層２１Ｃ、図５（Ｄ）に示すソース線ＳＬに接続されるバッファ回路６４を有する素子層２１Ｂについて、図１（Ｂ）と同様にして各層に分けて図示した回路の模式図である。なお図６では、２画素分の画素回路および発光素子を図示している。

図６において素子層２１Ｂ、２１Ｃは、ＣＭＯＳ回路を容易に形成可能なＳｉトランジスタが設けられる素子層２１と同じ層に設けることができる。バッファ回路６２およびバッファ回路６４が有するトランジスタＭ１１乃至Ｍ１４は大きい電流を流すことが要求されるため、電界効果移動度が高いＳｉトランジスタと同層に設けることで、トランジスタサイズを小さくできる。そのため、表示装置の狭額縁化を図ることができる。

以上説明した、本発明の一態様の表示装置は、発光素子を駆動するためのトランジスタ（駆動トランジスタ）を第１の素子層に配置し、ソース線のビデオ電圧を駆動トランジスタのゲートに与えるためにスイッチとして機能するトランジスタ（選択トランジスタ）を第１の素子層の上層である第２の素子層に配置する構成とする。駆動トランジスタはＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板を用いて作製されたトランジスタのように、シリコンをチャネル形成領域に有するトランジスタとする。選択トランジスタは、半導体として機能する金属酸化物（酸化物半導体、またはＯＳ（Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）ともいう）をチャネル形成領域に有するトランジスタとする。

駆動トランジスタと選択トランジスタとを異なる層に配置する構成とすることで、駆動トランジスタのレイアウト面積を大きくすることができる。選択トランジスタは、酸化物半導体をチャネル形成領域に有する構成とすることで、シリコンをチャネル形成領域に有するトランジスタと比べて耐圧を高めることができる。選択トランジスタを駆動トランジスタと異なる素子層に配置することで回路のレイアウトの制約が緩和でき、駆動トランジスタのチャネル長を大きく設計することができる。そのため、駆動トランジスタの電流供給能力を調整した回路のレイアウトを行うことができるとともに、駆動トランジスタの耐圧を高めることができる。加えて、不純物元素をチャネル形成領域に添加する等によって閾値電圧といった電気特性のばらつきを小さくした駆動トランジスタとすることができる。

本実施の形態は、その少なくとも一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。

（実施の形態２）
本発明の一態様の表示装置は、シリコンを用いたトランジスタ（Ｓｉトランジスタ）と、酸化物半導体を用いたトランジスタ（ＯＳトランジスタ）とを有する。Ｓｉトランジスタは、シリコンウェハ、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板、絶縁表面上のシリコン薄膜などを用いて形成することができる。本実施の形態では、表示装置の作製方法について、図７乃至図１０を参照して説明する。

本実施の形態では、ＳＯＩ基板を用いてＳｉトランジスタを作製した後、ＯＳトランジスタを作製する場合を例に挙げて説明する。

まずＳＯＩ基板の作製方法について説明する。

図７（Ａ）に示すように、ボンド基板８０を洗浄した後、ボンド基板８０の表面に絶縁層３３を形成する。

ボンド基板８０として、シリコンの単結晶半導体基板を用いることができる。また、ボンド基板８０として、結晶格子に歪みを有するシリコン、シリコンに対しゲルマニウムが添加されたシリコンゲルマニウムなどの半導体基板を用いていても良い。

なお、ボンド基板８０に用いられる単結晶半導体基板は、結晶軸の方向が基板内において揃っていることが望ましいが、点欠陥、線欠陥、面欠陥などの格子欠陥が完璧に排除された完全結晶である必要はない。

ボンド基板８０の形状は円形に限定されず、円形以外の形状に加工されていても良い。例えば、後に貼り合わせるベース基板３１の形状が一般的に矩形状であること、及び縮小投影型露光装置などの露光装置の露光領域が矩形であること等を考慮し、ボンド基板８０が矩形となるように、その形状を加工しても良い。ボンド基板８０の形状の加工は、市販の円形状の単結晶半導体基板を切断することで、行うことができる。

絶縁層３３は、単数の絶縁層を用いたものであっても、複数の絶縁層を積層して用いたものであっても良い。絶縁層３３の厚さは、後に不純物が含まれる領域が除去されることを考慮して、１５ｎｍ以上５００ｎｍ以下とすると良い。

絶縁層３３を構成する膜には、酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、酸化ゲルマニウム膜、窒化ゲルマニウム膜、酸化窒化ゲルマニウム膜、窒化酸化ゲルマニウム膜などの珪素またはゲルマニウムを組成に含む絶縁層を用いることができる。また、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウムなどの金属の酸化物でなる絶縁層、窒化アルミニウムなどの金属の窒化物でなる絶縁層、酸化窒化アルミニウムなどの金属の酸化窒化物でなる絶縁層、窒化酸化アルミニウムなどの金属の窒化酸化物でなる絶縁層を用いることもできる。

本実施の形態では、ボンド基板８０を熱酸化することによって形成された酸化珪素を、絶縁層３３として用いる例を示す。なお、図７（Ａ）では、絶縁層３３がボンド基板８０の全面を覆うように形成されているが、絶縁層３３は、ボンド基板８０の少なくとも一面に形成されていればよい。

絶縁層３３は、平滑で親水性の接合面をボンド基板８０の表面に形成するための膜である。そのため、絶縁層３３の平均粗さＲａが０．７ｎｍ以下、より好ましくは、０．４ｎｍ以下が好ましい。また、絶縁層３３の厚さは５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、より好ましくは１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下とすれば良い。

次に図７（Ｂ）に示すように、ボンド基板８０に、電界で加速されたイオンでなるイオンビームを、矢印で示すように絶縁層３３を介して照射し、ボンド基板８０の表面から一定の深さの領域に、微小ボイドを有する脆化層８２を形成する。例えば、脆化層は、結晶構造が乱されることで局所的に脆弱化された層を意味し、その状態は脆化層を形成する手段によって異なる。なお、ボンド基板の一表面から脆化層までの領域も多少脆弱化される場合があるが、脆化層は後に分断される領域及びその付近の層を指す。

脆化層８２が形成される領域の深さは、イオンビームの加速エネルギーとイオンビームの入射角によって調節することができる。イオンの平均侵入深さとほぼ同じ深さの領域に脆化層８２が形成される。イオンを注入する深さで、ボンド基板８０から後に分離される半導体層８４の厚さが決定される。脆化層８２が形成される深さは例えば５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下とすることができ、好ましくは５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下とすると良い。

イオンをボンド基板８０に注入するには、質量分離を伴わないイオンドーピング法で行うことがタクトタイムを短縮するという点で望ましいが、本発明は質量分離を伴うイオン注入法を用いていても良い。

次に、図７（Ｃ）に示すように、絶縁層３３を間に挟むように、ボンド基板８０とベース基板３１を貼り合わせる。

貼り合わせは、ベース基板３１と、ボンド基板８０上の絶縁層３３とを密着させた後、重ね合わせたベース基板３１とボンド基板８０の一部に、１Ｎ／ｃｍ^２以上５００Ｎ／ｃｍ^２以下、好ましくは１１Ｎ／ｃｍ^２以上２０Ｎ／ｃｍ^２以下程度の圧力を加える。圧力を加えると、その部分からベース基板３１と絶縁層３３とが接合を開始し、最終的には密着した面全体に接合がおよぶ。

接合はファン・デル・ワールス力や水素結合を用いて行われているため、室温でも強固な接合が形成される。なお、上記接合は低温で行うことが可能であるため、ベース基板３１は様々なものを用いることが可能である。例えばベース基板３１としては、アルミノシリケートガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラスなどの電子工業用に使われる各種ガラス基板の他、石英基板、セラミック基板、サファイア基板などの基板を用いることが出来る。さらにベース基板３１として、シリコン、ガリウムヒ素、インジウムリンなどの半導体基板などを用いることができる。或いは、ステンレス基板を含む金属基板をベース基板３１として用いても良い。なお、ベース基板３１として用いるガラス基板は、熱膨張係数が２５×１０^－７／℃以上５０×１０^－７／℃以下（好ましくは、３０×１０^－７／℃以上４０×１０^－７／℃以下）であり、歪み点が５８０℃以上６８０℃以下（好ましくは、６００℃以上６８０℃以下）である基板を用いることが好ましい。また、ガラス基板として無アルカリガラス基板を用いると、不純物による表示装置の汚染を抑えることができる。

ガラス基板としては、液晶パネルの製造用に開発されたマザーガラス基板を用いることができる。マザーガラスとしては、例えば、第３世代（５５０ｍｍ×６５０ｍｍ）、第３．５世代（６００ｍｍ×７２０ｍｍ）、第４世代（６８０ｍｍ×８８０ｍｍまたは、７３０ｍｍ×９２０ｍｍ）、第５世代（１１００ｍｍ×１３００ｍｍ）、第６世代（１５００ｍｍ×１８５０ｍｍ）、第７世代（１８７０ｍｍ×２２００ｍｍ）、第８世代（２２００ｍｍ×２４００ｍｍ）などのサイズの基板が知られている。大面積のマザーガラス基板をベース基板３１として用いてＳＯＩ基板を製造することで、ＳＯＩ基板の大面積化が実現できる。

次いで、加熱処理を行うことで、脆化層８２において隣接する微小ボイドどうしが結合して、微小ボイドの体積が増大する。その結果、図７（Ｄ）に示すように、脆化層８２においてボンド基板８０の一部である半導体層８４が、ボンド基板８０から分離する。絶縁層３３はベース基板３１に接合しているので、ベース基板３１上にはボンド基板８０から分離された半導体層８４が固定される。半導体層８４をボンド基板８０から分離するための加熱処理の温度は、ベース基板３１の歪み点を越えない温度とする。

この加熱処理には、ＲＴＡ（Ｒａｐｉｄ Ｔｈｅｒｍａｌ Ａｎｎｅａｌ）装置、抵抗加熱炉、マイクロ波加熱装置を用いることができる。ＲＴＡ装置には、ＧＲＴＡ（Ｇａｓ Ｒａｐｉｄ Ｔｈｅｒｍａｌ Ａｎｎｅａｌ）装置、ＬＲＴＡ（Ｌａｍｐ Ｒａｐｉｄ Ｔｈｅｒｍａｌ Ａｎｎｅａｌ）装置を用いることができる。ＧＲＴＡ装置を用いる場合は、加熱温度５５０℃以上６５０℃以下、処理時間０．５分以上６０分以内とすることができる。抵抗加熱炉を用いる場合は、加熱温度２００℃以上６５０℃以下、処理時間２時間以上４時間以内とすることができる。

なお、ベース基板３１に密着された半導体層８４は、脆化層８２の形成、脆化層８２における分断によって、結晶欠陥が形成されている、または、その表面の平坦性が損なわれている。そこで、本発明の一態様では、結晶欠陥を低減、および平坦性を向上するために、半導体層８４の表面に形成されている自然酸化膜などの酸化膜を除去する処理を行った後、半導体層８４にレーザ光の照射を行う。

本実施の形態では、フッ化水素の濃度が０．５ｗｔ％のＤＨＦに半導体層８４を１１０秒間さらすことで酸化膜を除去する。

レーザ光の照射は、半導体層８４を部分溶融させる程度のエネルギー密度で行うことが好ましい。完全溶融させると、液相となった半導体層８４で無秩序な核発生が起こるために、半導体層８４が再結晶化された際に微結晶が生成し、結晶性が低下するからである。部分溶融させることで、半導体層８４では、溶融されていない固相部分から結晶成長が進行する、いわゆる縦成長が起こる。縦成長による再結晶化によって、半導体層８４の結晶欠陥が減少され、結晶性が回復される。なお、半導体層８４が完全溶融状態であるとは、半導体層８４が絶縁層３３との界面まで溶融され、液体状態になっていることをいう。他方、半導体層８４が部分溶融状態であるとは、上層が溶融して液相であり、下層が固相である状態をいう。

本実施の形態では、レーザ光の照射は、半導体層８４の膜厚が１４６ｎｍ程度の場合、次のように行うことができる。レーザ光のレーザ発振器として、ＸｅＣｌエキシマレーザ（波長：３０８ｎｍ、パルス幅：２０ｎ秒、繰り返し周波数３０Ｈｚ）を用いる。光学系により、レーザ光の断面を０．４ｍｍ×１２０ｍｍの線状に整形する。レーザ光の走査速度を０．５ｍｍ／秒とし、レーザ光を半導体層８４に照射する。レーザ光の照射により、図７（Ｅ）に示すように、結晶欠陥が修復された半導体層８５が形成される。

次にレーザ光を照射した後に、半導体層８５の表面をエッチングしても良い。レーザ光の照射後に半導体層８５の表面をエッチングする場合は、必ずしもレーザ光の照射を行う前に半導体層８４の表面をエッチングする必要はない。また、レーザ光の照射を行う前に半導体層８４の表面をエッチングした場合は、必ずしもレーザ光の照射後に半導体層８５の表面をエッチングする必要はない。或いは、レーザ光の照射後、レーザ光の照射前に、半導体層の表面をエッチングするようにしても良い。

上記エッチングにより、後に形成される半導体素子にとって最適となる膜厚まで半導体層８５を薄膜化できるのみならず、半導体層８５の表面を平坦化することができる。

レーザ光を照射した後、半導体層８５に５００℃以上６５０℃以下の加熱処理を行うことが好ましい。この加熱処理によって、レーザ光の照射で回復されなかった、半導体層８５の欠陥の消滅、半導体層８５の歪みの緩和をすることができる。この加熱処理には、ＲＴＡ（Ｒａｐｉｄ Ｔｈｅｒｍａｌ Ａｎｎｅａｌ）装置、抵抗加熱炉、マイクロ波加熱装置を用いることができる。ＲＴＡ装置には、ＧＲＴＡ（Ｇａｓ Ｒａｐｉｄ Ｔｈｅｒｍａｌ Ａｎｎｅａｌ）装置、ＬＲＴＡ（Ｌａｍｐ Ｒａｐｉｄ Ｔｈｅｒｍａｌ Ａｎｎｅａｌ）装置を用いることができる。例えば、抵抗加熱炉を用いた場合は、６００℃で４時間加熱するとよい。

次いで図８（Ａ）に示すように、絶縁層３３と半導体層８５とが張り合わされたベース基板３１の半導体層を部分的にエッチングすることで島状に加工された半導体層３５を形成する。

半導体層３５は、閾値電圧を制御するために、硼素、アルミニウム、ガリウムなどのｐ型不純物、若しくはリン、砒素などのｎ型不純物を添加しても良い。

次に図８（Ｂ）に示すように、半導体層３５を覆うように、ゲート絶縁層３８を形成する。ゲート絶縁層３８は、高密度プラズマ処理を行うことにより半導体層３５の表面を酸化または窒化することで形成することができる。高密度プラズマ処理は、例えばＨｅ、Ａｒ、Ｋｒ、Ｘｅなどの希ガスと酸素、酸化窒素、アンモニア、窒素、水素などの混合ガスとを用いて行う。この場合プラズマの励起をマイクロ波の導入により行うことで、低電子温度で高密度のプラズマを生成することができる。

上述した高密度プラズマ処理による半導体膜の酸化または窒化は固相反応で進むため、ゲート絶縁層３８と半導体層３５との界面準位密度をきわめて低くすることができる。また高密度プラズマ処理により半導体層３５を直接酸化または窒化することで、形成される絶縁層の厚さのばらつきを抑えることが出来る。また半導体膜が結晶性を有する場合、高密度プラズマ処理を用いて半導体膜の表面を固相反応で酸化させることにより、結晶粒界においてのみ酸化が速く進んでしまうのを抑え、均一性が良く、界面準位密度の低いゲート絶縁層を形成することができる。高密度プラズマ処理により形成された絶縁層を、ゲート絶縁層の一部または全部に含んで形成されるトランジスタは、特性のばらつきを抑えることができる。

或いは、半導体層３５を熱酸化させることで、ゲート絶縁層３８を形成するようにしても良い。また、プラズマＣＶＤ法またはスパッタリング法などを用い、酸化珪素、窒化酸化珪素、酸化窒化珪素、窒化珪素、酸化ハフニウム、酸化アルミニウムまたは酸化タンタルを含む膜を、単層で、または積層させることで、ゲート絶縁層３８を形成しても良い。

ゲート絶縁層３８上に導電層を形成した後、該導電層を所定の形状に加工することで、半導体層３５の上方にゲート電極層３９を形成する。ゲート電極層３９の形成にはＣＶＤ法、スパッタリング法等を用いることが出来る。ゲート電極層３９は、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、ニオブ（Ｎｂ）等を用いることが出来る。また上記金属を主成分とする合金を用いても良いし、上記金属を含む化合物を用いても良い。または、半導体膜に導電性を付与するリン等の不純物元素をドーピングした、多結晶珪素などの半導体を用いて形成しても良い。

また、本実施の形態ではゲート電極層３９を単層の導電層で形成しているが、本実施の形態はこの構成に限定されない。ゲート電極層３９は積層された複数の導電層で形成されていても良い。

２つの導電層の組み合わせとして、１層目に窒化タンタルまたはタンタルを、２層目にタングステンを用いることが出来る。上記例の他に、窒化タングステンとタングステン、窒化モリブデンとモリブデン、アルミニウムとタンタル、アルミニウムとチタン等が挙げられる。タングステンや窒化タンタルは、耐熱性が高いため、２層の導電層を形成した後の工程において、熱活性化を目的とした加熱処理を行うことができる。また、２層の導電層の組み合わせとして、例えば、ｎ型を付与する不純物がドーピングされた珪素とニッケルシリサイド、ｎ型を付与する不純物がドーピングされた珪素とタングステンシリサイド等も用いることが出来る。３つの導電層を積層する３層構造の場合は、モリブデン膜とアルミニウム膜とモリブデン膜の積層構造を採用するとよい。

次に図８（Ｃ）に示すように、ゲート電極層３９をマスクとして、不純物元素７１を添加する。半導体層３５には、ｐ型不純物領域である不純物領域３６Ａ、不純物領域３６Ｂ、およびチャネル形成領域３７が形成される。本実施の形態では、ｐチャネル型トランジスタを一例として示すため、半導体層３５にｐ型を付与する不純物元素（例えばボロン）を添加する。ｎチャネル型トランジスタの場合には、半導体層３５にｎ型を付与する不純物元素（例えばリンまたはヒ素）を添加する。

次に図８（Ｄ）に示すように、ゲート電極層３９、ゲート絶縁層３８を覆うように絶縁層４０を形成する。絶縁層４０を設けることで、加熱処理の際にゲート電極層３９の表面が酸化されるのを防ぐことが出来る。具体的に絶縁層４０として、窒化珪素、窒化酸化珪素、酸化窒化珪素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化珪素などを用いるのが望ましい。本実施の形態では、膜厚５０ｎｍ程度の酸化窒化珪素膜を、絶縁層４０として用いる。

なお、本実施の形態では、絶縁層４０上に絶縁層４１、絶縁層４２を積層しているが、絶縁層４０上に形成する絶縁層は単層の絶縁層であっても良いし、３層以上の絶縁層が積層されていても良い。

絶縁層４２は、その表面を化学的機械的研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）などにより平坦化させても良い。

次いで、図９（Ａ）に示すように、絶縁層４２上に、ゲート電極層４３Ｃ、電極層４３Ａおよび電極層４３Ｂを形成する。

ゲート電極層４３Ｃ、電極層４３Ａおよび電極層４３Ｂの材料は、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、ネオジム、スカンジウム等の金属材料、これら金属材料を主成分とする合金材料を用いた導電層、或いはこれら金属の窒化物を、単層で又は積層で用いることができる。なお、後の工程において行われる加熱処理の温度に耐えうるのであれば、上記金属材料としてアルミニウム、銅を用いることも出来る。アルミニウムまたは銅は、耐熱性や腐食性の問題を回避するために、高融点金属材料と組み合わせて用いると良い。高融点金属材料としては、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、ネオジム、スカンジウム等を用いることができる。

例えば、二層の積層構造を有するゲート電極層４３Ｃ、電極層４３Ａおよび電極層４３Ｂとして、アルミニウム膜上にモリブデン膜が積層された二層の積層構造、銅膜上にモリブデン膜を積層した二層構造、銅膜上に窒化チタン膜若しくは窒化タンタル膜を積層した二層構造、または、窒化チタン膜とモリブデン膜とを積層した二層構造とすることが好ましい。３層の積層構造を有するゲート電極層４３Ｃ、電極層４３Ａおよび電極層４３Ｂとしては、アルミニウム膜、アルミニウムとシリコンの合金膜、アルミニウムとチタンの合金膜またはアルミニウムとネオジムの合金膜を中間層とし、タングステン膜、窒化タングステン膜、窒化チタン膜またはチタン膜を上下層として積層した構造とすることが好ましい。

また、ゲート電極層４３Ｃ、電極層４３Ａおよび電極層４３Ｂに酸化インジウム、インジウム錫酸化物、酸化インジウム酸化亜鉛、酸化亜鉛、酸化亜鉛アルミニウム、酸窒化亜鉛アルミニウム、または酸化亜鉛ガリウム等の透光性を有する酸化物導電層を用いることもできる。

ゲート電極層４３Ｃ、電極層４３Ａおよび電極層４３Ｂの膜厚は、１０ｎｍ乃至４００ｎｍ、好ましくは１００ｎｍ乃至２００ｎｍとする。本実施の形態では、タングステンターゲットを用いたスパッタ法により１５０ｎｍのゲート電極用の導電層を形成した後、該導電層をエッチングにより所望の形状に加工することで、ゲート電極層４３Ｃ、電極層４３Ａおよび電極層４３Ｂを形成する。なお、形成されたゲート電極の端部がテーパー形状であると、上に積層するゲート絶縁層の被覆性が向上するため好ましい。なお、レジストマスクをインクジェット法で形成してもよい。レジストマスクをインクジェット法で形成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを低減できる。

次いで、図９（Ｂ）に示すように、ゲート電極層４３Ｃ、電極層４３Ａおよび電極層４３Ｂ上に、ゲート絶縁層４４を形成する。ゲート絶縁層４４は、プラズマＣＶＤ法又はスパッタリング法等を用いて、酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、酸化アルミニウム膜、窒化アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜、窒化酸化アルミニウム膜、酸化ハフニウム膜または酸化タンタル膜を単層で又は積層させて形成することができる。ゲート絶縁層４４は、水分や、水素などの不純物を極力含まないことが望ましい。スパッタリング法により酸化珪素膜を成膜する場合には、ターゲットとしてシリコンターゲット又は石英ターゲットを用い、スパッタガスとして酸素又は、酸素及びアルゴンの混合ガスを用いる。

不純物を除去することによりｉ型化又は実質的にｉ型化された酸化物半導体（高純度化された酸化物半導体）は界面準位、界面電荷に対して極めて敏感であるため、高純度化された酸化物半導体とゲート絶縁層４４との界面は重要である。そのため高純度化された酸化物半導体に接するゲート絶縁層（ＧＩ）は、高品質化が要求される。

例えば、μ波（２．４５ＧＨｚ）を用いた高密度プラズマＣＶＤは、緻密で絶縁耐圧の高い高品質な絶縁層を形成できるので好ましい。高純度化された酸化物半導体と高品質ゲート絶縁層とが密接することにより、界面準位を低減して界面特性を良好なものとすることができるからである。

もちろん、ゲート絶縁層として良質な絶縁層を形成できるものであれば、スパッタリング法やプラズマＣＶＤ法など他の成膜方法を適用することができる。また、成膜後の熱処理によってゲート絶縁層の膜質、ゲート絶縁層と酸化物半導体との界面特性が改善される絶縁層であっても良い。いずれにしても、ゲート絶縁層としての膜質が良好であることは勿論のこと、ゲート絶縁層と酸化物半導体との界面準位密度を低減し、良好な界面を形成できるものであれば良い。

バリア性の高い材料を用いた絶縁層と、窒素の含有比率が低い酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜などの絶縁層とを積層させた構造を有するゲート絶縁層４４を形成しても良い。この場合、酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜などの絶縁層は、バリア性の高い絶縁層と酸化物半導体層の間に形成する。バリア性の高い絶縁層として、例えば窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、窒化アルミニウム膜、または窒化酸化アルミニウム膜などが挙げられる。バリア性の高い絶縁層を用いることで、水分または水素などの雰囲気中の不純物、或いは基板内に含まれるアルカリ金属、重金属などの不純物が、酸化物半導体層内、ゲート絶縁層４４内、或いは、酸化物半導体層と他の絶縁層の界面とその近傍に入り込むのを防ぐことができる。また、酸化物半導体層に接するように窒素の含有比率が低い酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜などの絶縁層を形成することで、バリア性の高い絶縁層が直接酸化物半導体層に接するのを防ぐことができる。

例えば、第１のゲート絶縁層としてスパッタリング法により膜厚５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の窒化珪素膜（ＳｉＮ_ｙ（ｙ＞０））を形成し、第１のゲート絶縁層上に第２のゲート絶縁層として膜厚５ｎｍ以上３００ｎｍ以下の酸化珪素膜（ＳｉＯ_ｘ（ｘ＞０））を積層して、膜厚１００ｎｍのゲート絶縁層４４としても良い。ゲート絶縁層４４の膜厚は、トランジスタに要求される特性によって適宜設定すればよく３５０ｎｍ乃至４００ｎｍ程度でもよい。

本実施の形態では、スパッタ法で形成された膜厚５０ｎｍの窒化珪素膜上に、スパッタ法で形成された膜厚１００ｎｍの酸化珪素膜を積層させた構造を有する、ゲート絶縁層４４を形成する。

なお、ゲート絶縁層４４に水素、水酸基及び水分がなるべく含まれないようにするためには、成膜の前処理として、スパッタリング装置の予備加熱室でゲート電極層４３Ｃ、電極層４３Ａおよび電極層４３Ｂが形成されたベース基板３１を予備加熱し、ベース基板３１に吸着した水分または水素などの不純物を脱離し排気することが好ましい。なお、予備加熱の温度は、１００℃以上４００℃以下、好ましくは１５０℃以上３００℃以下である。なお、予備加熱室に設ける排気手段はクライオポンプが好ましい。なお、この予備加熱の処理は省略することもできる。

次いで、ゲート絶縁層４４上に膜厚２ｎｍ以上２００ｎｍ以下、好ましくは膜厚３ｎｍ以上５０ｎｍ以下、さらに好ましくは膜厚３ｎｍ以上２０ｎｍ以下の酸化物半導体層を形成する。酸化物半導体層は、酸化物半導体をターゲットとして用い、スパッタ法により成膜する。また、酸化物半導体層は、希ガス（例えばアルゴン）雰囲気下、酸素雰囲気下、又は希ガス（例えばアルゴン）及び酸素混合雰囲気下においてスパッタ法により形成することができる。そして図９（Ｂ）に示すように、酸化物半導体層をエッチングなどにより所望の形状に加工し、ゲート絶縁層４４上のゲート電極層４３Ｃと重なる位置に、島状の酸化物半導体層４５を形成する。

酸化物半導体層は、上述したような酸化物半導体を用いることができる。

本実施の形態では、Ｉｎ（インジウム）、Ｇａ（ガリウム）、及びＺｎ（亜鉛）を含む金属酸化物ターゲットを用いたスパッタ法により得られる膜厚３０ｎｍのＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜を、酸化物半導体層として用いる。上記ターゲットとして、例えば、各金属の組成がＩｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：０．５、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：１、またはＩｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：２である金属酸化物ターゲットを用いることができる。また、ＳｉＯ_２を２重量％以上１０重量％以下含むターゲットを用いて成膜を行ってもよい。また、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む金属酸化物ターゲットの充填率は９０％以上１００％以下、好ましくは９５％以上９９．９％以下である。充填率の高い金属酸化物ターゲットを用いることにより、成膜した酸化物半導体層は緻密な膜となる。

次に、ゲート絶縁層４４を部分的にエッチングすることで、電極層４３Ｂに達するコンタクトホールを形成する。そして、酸化物半導体層４５上に、ソース電極またはドレイン電極（これと同じ層で形成される配線を含む）として用いる導電層を、スパッタ法や真空蒸着法で形成したあと、エッチング等により該導電層をパターニングすることで、図９（Ｃ）に示すように、酸化物半導体層４５上のソース電極４６Ａ及びドレイン電極４６Ｂ、並びに電極４６Ｃを、それぞれ形成する。

ソース電極及びドレイン電極（これと同じ層で形成される配線を含む）となる導電層の材料としては、Ａｌ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｗから選ばれた元素、または上述した元素を成分とする合金か、上述した元素を組み合わせた合金膜等が挙げられる。また、Ａｌ、Ｃｕなどの金属膜の下側もしくは上側にＣｒ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｗなどの高融点金属膜を積層させた構成としても良い。また、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｎｄ、Ｓｃ、ＹなどＡｌ膜に生ずるヒロックやウィスカーの発生を防止する元素が添加されているＡｌ材料を用いることで耐熱性を向上させることが可能となる。

また、導電層は、単層構造でも、２層以上の積層構造としてもよい。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する２層構造、Ｔｉ膜と、そのＴｉ膜上に重ねてアルミニウム膜を積層し、さらにその上にＴｉ膜を成膜する３層構造などが挙げられる。

次いで図１０（Ａ）に示すように、ソース電極４６Ａ及びドレイン電極４６Ｂ、並びに電極４６Ｃを覆うように、絶縁層４７、絶縁層４８および絶縁層４９を形成する。

絶縁層４７、絶縁層４８および絶縁層４９としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化ハフニウム膜、酸化イットリウム膜、酸化ジルコニウム膜、酸化ガリウム膜、酸化タンタル膜、酸化マグネシウム膜、酸化ランタン膜、酸化セリウム膜および酸化ネオジム膜を一種以上含む絶縁層を、それぞれ用いることができる。

次に図１０（Ａ）に示すように、絶縁層４７、絶縁層４８および絶縁層４９の所望の領域に電極４６Ｃに達する開口部を形成する。その後、絶縁層４９上に導電層５０を形成する。導電層５０としては、厚さ１０ｎｍのＩＴＳＯ膜と、厚さ２００ｎｍの反射性の金属膜（ここでは、銀、パラジウム、及び銅を有する金属膜）と、厚さ１０ｎｍのＩＴＳＯ膜との積層膜を用いる。ＩＴＳＯ膜は、インジウムと、錫と、シリコンとを有する酸化物（ＩＴＳＯともいう）である。

次に図１０（Ａ）に示すように、絶縁層４９及び導電層５０上に島状の絶縁層５１を形成する。絶縁層５１としては、厚さ１．５μｍの感光性のポリイミド系の有機樹脂膜を用いる。

次に図１０（Ｂ）に示すように、導電層５０および絶縁層４９上にＥＬ層５２を形成し、その後、絶縁層４９及びＥＬ層５２上の導電層５３を形成することで、発光素子を形成する。

ＥＬ層５２は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層５２は、発光層以外の層として、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）等を含む層をさらに有していてもよい。

ＥＬ層５２には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層５２を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。

発光素子として、白色発光の発光素子を適用する場合には、ＥＬ層５２に２種類以上の発光物質を含む構成とすることが好ましい。例えば２以上の発光物質の各々の発光が補色の関係となるように、発光物質を選択することにより白色発光を得ることができる。例えば、それぞれＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｙ（黄）、Ｏ（橙）等の発光を示す発光物質、またはＲ、Ｇ、Ｂのうち２以上の色のスペクトル成分を含む発光を示す発光物質のうち、２以上を含むことが好ましい。また、発光素子からの発光のスペクトルが、可視光領域の波長（例えば３５０ｎｍ－７５０ｎｍ）の範囲内に２以上のピークを有する発光素子を適用することが好ましい。また、黄色の波長領域にピークを有する材料の発光スペクトルは、緑色及び赤色の波長領域にもスペクトル成分を有する材料であることが好ましい。

ＥＬ層５２は、一の色を発光する発光材料を含む発光層と、他の色を発光する発光材料を含む発光層とが積層された構成とすることが好ましい。例えば、ＥＬ層５２における複数の発光層は、互いに接して積層されていてもよいし、いずれの発光材料も含まない領域を介して積層されていてもよい。例えば、蛍光発光層と燐光発光層との間に、当該蛍光発光層または燐光発光層と同一の材料（例えばホスト材料、アシスト材料）を含み、且ついずれの発光材料も含まない領域を設ける構成としてもよい。これにより、発光素子の作製が容易になり、また、駆動電圧が低減される。

また、発光素子ＥＬは、ＥＬ層５２を１つ有するシングル素子であってもよいし、複数のＥＬ層５２が電荷発生層を介して積層されたタンデム素子であってもよい。

導電層５３は、仕事関数の小さい（仕事関数３．８ｅＶ以下）金属、合金、導電性化合物、またはこれらの混合物などを用いることが好ましい。導電層５３は、例えば元素周期表の１族または２族に属する元素、すなわちＬｉやＣｓ等のアルカリ金属や、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ等のアルカリ土類金属が挙げられる。また、陰極材料の他の具体例として、アルカリ金属やアルカリ土類金属を含む合金（Ｍｇ：Ａｇ、Ａｌ：Ｌｉ）または金属化合物（ＬｉＦ、ＣｓＦ、ＣａＦ_２）を用いることもできるし、希土類金属を含む遷移金属を用いることもできる。

以上の工程で、図２に示す表示装置を形成することができる。

なお、本実施の形態で示す構成、方法は、他の実施の形態で示す構成、方法と適宜組み合わせて用いることができる。

（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置を適用可能な表示モジュールの例について説明する。本発明の一態様の表示装置を有する表示モジュールについて、図１１を用いて説明を行う。表示モジュールは、本発明の一態様の表示装置を有するため、極めて精細度が高い表示部とすることができる。

図１１に示す表示モジュール８００は、上部カバー８０１と下部カバー８０２との間に、ＦＰＣ８０３に接続されたタッチパネル８０４、ＦＰＣ８０５に接続された表示パネル８０６、フレーム８０９、プリント基板８１０、バッテリ８１１を有する。

本発明の一態様の表示装置は、例えば、表示パネル８０６に用いることができる。そのため、極めて精細度が高い表示部とすることができる。

上部カバー８０１及び下部カバー８０２は、タッチパネル８０４及び表示パネル８０６のサイズに合わせて、形状や寸法を適宜変更することができる。

タッチパネル８０４は、抵抗膜方式または静電容量方式のタッチパネルを表示パネル８０６に重畳して用いることができる。また、表示パネル８０６の対向基板（封止基板）に、タッチパネル機能を持たせるようにすることも可能である。また、表示パネル８０６の各画素内に光センサーを設け、光学式のタッチパネルとすることも可能である。

フレーム８０９は、表示パネル８０６の保護機能の他、プリント基板８１０の動作により発生する電磁波を遮断するための電磁シールドとしての機能を有する。またフレーム８０９は、放熱板としての機能を有していてもよい。

プリント基板８１０は、電源回路、ビデオ信号及びクロック信号を出力するための信号処理回路を有する。電源回路に電力を供給する電源としては、外部の商用電源であっても良いし、別途設けたバッテリ８１１による電源であってもよい。バッテリ８１１は、商用電源を用いる場合には、省略可能である。

また、表示モジュール８００は、偏光板、位相差板、プリズムシートなどの部材を追加して設けてもよい。

本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。

（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置を適用可能な電子機器の例について説明する。

本発明の一態様の表示装置を用いて、電子機器を作製できる。本発明の一態様の表示装置を用いることで、極めて精細度が高い表示部を有する電子機器を作製できる。

電子機器としては、例えば、テレビジョン装置、デスクトップ型もしくはノート型のパーソナルコンピュータ、コンピュータ用などのモニター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。

本発明の一態様の電子機器は、家屋もしくはビルの内壁もしくは外壁、または、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことができる。

本発明の一態様の電子機器は、二次電池を有していてもよく、非接触電力伝送を用いて、二次電池を充電することができると好ましい。

二次電池としては、例えば、ゲル状電解質を用いるリチウムポリマー電池（リチウムイオンポリマー電池）等のリチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、ニカド電池、有機ラジカル電池、鉛蓄電池、空気二次電池、ニッケル亜鉛電池、銀亜鉛電池などが挙げられる。

本発明の一態様の電子機器は、アンテナを有していてもよい。アンテナで信号を受信することで、表示部で映像や情報等の表示を行うことができる。また、電子機器がアンテナ及び二次電池を有する場合、アンテナを、非接触電力伝送に用いてもよい。

本発明の一態様の電子機器は、センサ（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、においまたは赤外線を測定する機能を含むもの）を有していてもよい。

本発明の一態様の電子機器は、様々な機能を有することができる。例えば、様々な情報（静止画、動画、テキスト画像など）を表示部に表示する機能、タッチパネル機能、カレンダー、日付または時刻などを表示する機能、様々なソフトウェア（プログラム）を実行する機能、無線通信機能、記録媒体に記録されているプログラムまたはデータを読み出す機能等を有することができる。

さらに、複数の表示部を有する電子機器においては、一つの表示部を主として画像情報を表示し、別の一つの表示部を主として文字情報を表示する機能、または複数の表示部に視差を考慮した画像を表示することで立体的な画像を表示する機能等を有することができる。さらに、受像部を有する電子機器においては、静止画または動画を撮影する機能、撮影した画像を自動または手動で補正する機能、撮影した画像を記録媒体（外部または電子機器に内蔵）に保存する機能、撮影した画像を表示部に表示する機能等を有することができる。なお、本発明の一態様の電子機器が有する機能はこれらに限定されず、様々な機能を有することができる。

図１２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）に、湾曲した表示部７０００を有する電子機器の一例を示す。表示部７０００は、発光素子を有する画素とすることで、その表示面が湾曲して設けられ、湾曲した表示面に沿って表示を行うことができる。なお、表示部７０００は可撓性を有していてもよい。

表示部７０００は、本発明の一態様の表示装置等を有する。本発明の一態様により、極めて精細度が高い表示部を有する電子機器を提供できる。

図１２（Ａ）、（Ｂ）に携帯電話機の一例を示す。図１２（Ａ）に示す携帯電話機７１００及び図１２（Ｂ）に示す携帯電話機７１１０は、それぞれ、筐体７１０１、表示部７０００、操作ボタン７１０３、外部接続ポート７１０４、スピーカ７１０５、マイク７１０６等を有する。図１２（Ｂ）に示す携帯電話機７１１０は、さらに、カメラ７１０７を有する。

各携帯電話機は、表示部７０００にタッチセンサを備える。電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指やスタイラスなどで表示部７０００に触れることで行うことができる。

また、操作ボタン７１０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や、表示部７０００に表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュー画面に切り替えることができる。

また、携帯電話機内部に、ジャイロセンサまたは加速度センサ等の検出装置を設けることで、携帯電話機の向き（縦か横か）を判断して、表示部７０００の画面表示の向きを自動的に切り替えるようにすることができる。また、画面表示の向きの切り替えは、表示部７０００を触れること、操作ボタン７１０３の操作、またはマイク７１０６を用いた音声入力等により行うこともできる。

図１２（Ｃ）、（Ｄ）に携帯情報端末の一例を示す。図１２（Ｃ）に示す携帯情報端末７２００及び図１２（Ｄ）に示す携帯情報端末７２１０は、それぞれ、筐体７２０１及び表示部７０００を有する。さらに、操作ボタン、外部接続ポート、スピーカ、マイク、アンテナ、カメラ、またはバッテリ等を有していてもよい。表示部７０００にはタッチセンサを備える。携帯情報端末の操作は、指やスタイラスなどで表示部７０００に触れることで行うことができる。

本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、電話機、手帳または情報閲覧装置等から選ばれた一つまたは複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとしてそれぞれ用いることができる。本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、インターネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することができる。

携帯情報端末７２００及び携帯情報端末７２１０は、文字及び画像情報等をその複数の面に表示することができる。例えば、図１２（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、３つの操作ボタン７２０２を一の面に表示し、矩形で示す情報７２０３を他の面に表示することができる。図１２（Ｃ）では、携帯情報端末の上面に情報が表示される例を示し、図１２（Ｄ）では、携帯情報端末の側面に情報が表示される例を示す。また、携帯情報端末の３面以上に情報を表示してもよい。

なお、情報の例としては、ＳＮＳ（ソーシャル・ネットワーキング・サービス）の通知、電子メールや電話などの着信を知らせる表示、電子メールなどの題名もしくは送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などがある。または、情報が表示されている位置に、情報の代わりに、操作ボタン、アイコンなどを表示してもよい。

例えば、携帯情報端末７２００の使用者は、洋服の胸ポケットに携帯情報端末７２００を収納した状態で、その表示（ここでは情報７２０３）を確認することができる。

具体的には、着信した電話の発信者の電話番号または氏名等を、携帯情報端末７２００の上方から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯情報端末７２００をポケットから取り出すことなく、表示を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。

図１２（Ｅ）にテレビジョン装置の一例を示す。テレビジョン装置７３００は、筐体７３０１に表示部７０００が組み込まれている。ここでは、スタンド７３０３により筐体７３０１を支持した構成を示している。

図１２（Ｅ）に示すテレビジョン装置７３００の操作は、筐体７３０１が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機７３１１により行うことができる。または、表示部７０００にタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部７０００に触れることで操作してもよい。リモコン操作機７３１１は、当該リモコン操作機７３１１から出力する情報を表示する表示部を有していてもよい。リモコン操作機７３１１が備える操作キーまたはタッチパネルにより、チャンネル及び音量の操作を行うことができ、表示部７０００に表示される映像を操作することができる。

なお、テレビジョン装置７３００は、受信機及びモデムなどを備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができる。また、モデムを介して有線または無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）または双方向（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。

図１３（Ａ）から図１３（Ｉ）までに、可撓性を有し、曲げることのできる表示部７００１を有する携帯情報端末の一例を示す。

表示部７００１は、本発明の一態様の表示装置等を有する。また、表示部７００１はタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部７００１に触れることで携帯情報端末を操作することができる。本発明の一態様により、極めて精細度が高い表示部を有する電子機器を提供できる。

図１３（Ａ）、（Ｂ）は、携帯情報端末の一例を示す斜視図である。携帯情報端末７５００は、筐体７５０１、表示部７００１、引き出し部材７５０２、操作ボタン７５０３等を有する。

携帯情報端末７５００は、筐体７５０１内にロール状に巻かれた可撓性を有する表示部７００１を有する。引き出し部材７５０２を用いて表示部７００１を引き出すことができる。

また、携帯情報端末７５００は内蔵された制御部によって映像信号を受信可能で、受信した映像を表示部７００１に表示することができる。また、携帯情報端末７５００にはバッテリが内蔵されている。また、筐体７５０１にコネクターを接続する端子部を備え、映像信号及び電力を有線により外部から直接供給する構成としてもよい。

また、操作ボタン７５０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え等を行うことができる。なお、図１３（Ａ）、（Ｂ）では、携帯情報端末７５００の側面に操作ボタン７５０３を配置する例を示すが、これに限られず、携帯情報端末７５００の表示面と同じ面（おもて面）や、裏面に配置してもよい。

図１３（Ｂ）には、表示部７００１を引き出した状態の携帯情報端末７５００を示す。この状態で表示部７００１に映像を表示することができる。また、表示部７００１の一部がロール状に巻かれた図１３（Ａ）の状態と表示部７００１を引き出した図１３（Ｂ）の状態とで、携帯情報端末７５００が異なる表示を行う構成としてもよい。例えば、図１３（Ａ）の状態のときに、表示部７００１のロール状に巻かれた部分を非表示とすることで、携帯情報端末７５００の消費電力を下げることができる。

なお、表示部７００１を引き出した際に表示部７００１の表示面が平面状となるように固定するため、表示部７００１の側部に補強のためのフレームを設けていてもよい。

なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によって音声を出力する構成としてもよい。

図１３（Ｃ）から図１３（Ｅ）までに、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図１３（Ｃ）では、展開した状態、図１３（Ｄ）では、展開した状態または折りたたんだ状態の一方から他方に変化する途中の状態、図１３（Ｅ）では、折りたたんだ状態の携帯情報端末７６００を示す。携帯情報端末７６００は、折りたたんだ状態では可搬性に優れ、展開した状態では、継ぎ目のない広い表示領域により一覧性に優れる。

表示部７００１はヒンジ７６０２によって連結された３つの筐体７６０１に支持されている。ヒンジ７６０２を介して２つの筐体７６０１間を屈曲させることにより、携帯情報端末７６００を展開した状態から折りたたんだ状態に可逆的に変形させることができる。

図１３（Ｆ）、（Ｇ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図１３（Ｆ）では、表示部７００１が内側になるように折りたたんだ状態、図１３（Ｇ）では、表示部７００１が外側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末７６５０を示す。携帯情報端末７６５０は表示部７００１及び非表示部７６５１を有する。携帯情報端末７６５０を使用しない際に、表示部７００１が内側になるように折りたたむことで、表示部７００１の汚れ及び傷つきを抑制できる。

図１３（Ｈ）に、可撓性を有する携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７７００は、筐体７７０１及び表示部７００１を有する。さらに、入力手段であるボタン７７０３ａ、７７０３ｂ、音声出力手段であるスピーカ７７０４ａ、７７０４ｂ、外部接続ポート７７０５、マイク７７０６等を有していてもよい。また、携帯情報端末７７００は、可撓性を有するバッテリ７７０９を搭載することができる。バッテリ７７０９は例えば表示部７００１と重ねて配置してもよい。

筐体７７０１、表示部７００１、及びバッテリ７７０９は可撓性を有する。そのため、携帯情報端末７７００を所望の形状に湾曲させること、及び携帯情報端末７７００に捻りを加えることが容易である。例えば、携帯情報端末７７００は、表示部７００１が内側または外側になるように折り曲げて使用することができる。または、携帯情報端末７７００をロール状に巻いた状態で使用することもできる。このように筐体７７０１及び表示部７００１を自由に変形することが可能であるため、携帯情報端末７７００は、落下した場合、または意図しない外力が加わった場合であっても、破損しにくいという利点がある。

また、携帯情報端末７７００は軽量であるため、筐体７７０１の上部をクリップ等で把持してぶら下げて使用する、または、筐体７７０１を磁石等で壁面に固定して使用するなど、様々な状況において利便性良く使用することができる。

図１３（Ｉ）に腕時計型の携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７８００は、バンド７８０１、表示部７００１、入出力端子７８０２、操作ボタン７８０３等を有する。バンド７８０１は、筐体としての機能を有する。また、携帯情報端末７８００は、可撓性を有するバッテリ７８０５を搭載することができる。バッテリ７８０５は例えば表示部７００１またはバンド７８０１等と重ねて配置してもよい。

バンド７８０１、表示部７００１、及びバッテリ７８０５は可撓性を有する。そのため、携帯情報端末７８００を所望の形状に湾曲させることが容易である。

操作ボタン７８０３は、時刻設定のほか、電源のオン、オフ動作、無線通信のオン、オフ動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を持たせることができる。例えば、携帯情報端末７８００に組み込まれたオペレーティングシステムにより、操作ボタン７８０３の機能を自由に設定することもできる。

また、表示部７００１に表示されたアイコン７８０４に指等で触れることで、アプリケーションを起動することができる。

また、携帯情報端末７８００は、通信規格に準拠した近距離無線通信を実行することが可能である。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで通話することもできる。

また、携帯情報端末７８００は入出力端子７８０２を有していてもよい。入出力端子７８０２を有する場合、他の情報端末とコネクターを介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子７８０２を介して充電を行うこともできる。なお、本実施の形態で例示する携帯情報端末の充電動作は、入出力端子を介さずに非接触電力伝送により行ってもよい。

図１４（Ａ）に自動車７９００の外観を示す。図１４（Ｂ）に自動車７９００の運転席を示す。自動車７９００は、車体７９０１、車輪７９０２、フロントガラス７９０３、ライト７９０４、フォグランプ７９０５等を有する。

本発明の一態様の表示装置は、自動車７９００の表示部などに用いることができる。例えば、図１４（Ｂ）に示す表示部７９１０乃至表示部７９１７に本発明の一態様の表示装置を設けることができる。

表示部７９１０と表示部７９１１は、自動車のフロントガラスの一部に設けられている。そのため、自動車７９００の運転時にも視界の妨げになることがない。よって、本発明の一態様の表示装置を自動車７９００のフロントガラスの一部に設置することができる。

表示部７９１２はピラー部分に設けられている。表示部７９１３はダッシュボード部分に設けられている。例えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部７９１２に映し出すことによって、ピラーで遮られた視界を補完することができる。同様に、表示部７９１３では、ダッシュボードで遮られた視界を補完することができ、表示部７９１４では、ドアで遮られた視界を補完することができる。すなわち、自動車の外側に設けられた撮像手段からの映像を映し出すことによって、死角を補い、安全性を高めることができる。また、見えない部分を補完する映像を映すことによって、より自然に違和感なく安全確認を行うことができる。

また、表示部７９１７は、ハンドルに設けられている。表示部７９１５、表示部７９１６、または表示部７９１７はナビゲーション情報、スピードメーター、タコメーター、走行距離、給油量、ギア状態、エアコンの設定など、その他様々な情報を提供することができる。また、表示部に表示される表示項目及びレイアウトなどは、使用者の好みに合わせて適宜変更することができる。なお、上記情報は、表示部７９１０乃至表示部７９１４にも表示することができる。

本発明の一態様の表示装置が適用される表示部は平面であってもよい。この場合、本発明の一態様の表示装置は、曲面及び可撓性を有さない構成であってもよい。

図１４（Ｃ）、（Ｄ）に、デジタルサイネージ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｇｅ：電子看板）の一例を示す。デジタルサイネージは、筐体８０００、表示部８００１、及びスピーカ８００３等を有する。さらに、ＬＥＤランプ、操作キー（電源スイッチ、または操作スイッチを含む）、接続端子、各種センサ、マイクロフォン等を有することができる。

図１４（Ｄ）は円柱状の柱に取り付けられたデジタルサイネージである。

表示部８００１が広いほど、一度に提供できる情報量を増やすことができる。また、表示部８００１が広いほど、人の目につきやすく、例えば、広告の宣伝効果を高めることができる。

表示部８００１にタッチパネルを適用することで、表示部８００１に画像または動画を表示するだけでなく、使用者が直感的に操作することができ、好ましい。また、路線情報もしくは交通情報などの情報を提供するための用途に用いる場合には、直感的な操作によりユーザビリティを高めることができる。

図１４（Ｅ）に示す携帯型ゲーム機は、筐体８１０１、筐体８１０２、表示部８１０３、表示部８１０４、マイクロフォン８１０５、スピーカ８１０６、操作キー８１０７、スタイラス８１０８等を有する。

図１４（Ｅ）に示す携帯型ゲーム機は、２つの表示部（表示部８１０３と表示部８１０４）を有する。なお、本発明の一態様の電子機器が有する表示部の数は、２つに限定されず１つであっても３つ以上であってもよい。電子機器が複数の表示部を有する場合、少なくとも１つの表示部が本発明の一態様の表示装置を有していればよい。

図１４（Ｆ）はノート型パーソナルコンピュータであり、筐体８１１１、表示部８１１２、キーボード８１１３、ポインティングデバイス８１１４等を有する。

表示部８１１２に、本発明の一態様の表示装置を適用することができる。

図１５（Ａ）に、ファインダー８５００を取り付けた状態の、カメラ８４００の外観を示す。

カメラ８４００は、筐体８４０１、表示部８４０２、操作ボタン８４０３、シャッターボタン８４０４等を有する。またカメラ８４００には、着脱可能なレンズ８４０６が取り付けられている。

ここではカメラ８４００として、レンズ８４０６を筐体８４０１から取り外して交換することが可能な構成としたが、レンズ８４０６と筐体が一体となっていてもよい。

カメラ８４００は、シャッターボタン８４０４を押すことにより、撮像することができる。また、表示部８４０２はタッチパネルとしての機能を有し、表示部８４０２をタッチすることにより撮像することも可能である。

カメラ８４００の筐体８４０１は、電極を有するマウントを有し、ファインダー８５００のほか、ストロボ装置等を接続することができる。

ファインダー８５００は、筐体８５０１、表示部８５０２、ボタン８５０３等を有する。

筐体８５０１は、カメラ８４００のマウントと係合するマウントを有しており、ファインダー８５００をカメラ８４００に取り付けることができる。また当該マウントには電極を有し、当該電極を介してカメラ８４００から受信した映像等を表示部８５０２に表示させることができる。

ボタン８５０３は、電源ボタンとしての機能を有する。ボタン８５０３により、表示部８５０２の表示のオン・オフを切り替えることができる。

カメラ８４００の表示部８４０２、及びファインダー８５００の表示部８５０２に、本発明の一態様の表示装置を適用することができる。

なお、図１５（Ａ）では、カメラ８４００とファインダー８５００とを別の電子機器とし、これらを脱着可能な構成としたが、カメラ８４００の筐体８４０１に、本発明の一態様の表示装置を備えるファインダーが内蔵されていてもよい。

図１５（Ｂ）には、ヘッドマウントディスプレイ８２００の外観を示している。

ヘッドマウントディスプレイ８２００は、装着部８２０１、レンズ８２０２、本体８２０３、表示部８２０４、ケーブル８２０５等を有している。また装着部８２０１には、バッテリ８２０６が内蔵されている。

ケーブル８２０５は、バッテリ８２０６から本体８２０３に電力を供給する。本体８２０３は無線受信機等を備え、受信した画像データ等の映像情報を表示部８２０４に表示させることができる。また、本体８２０３に設けられたカメラで使用者の眼球やまぶたの動きを捉え、その情報をもとに使用者の視点の座標を算出することにより、使用者の視点を入力手段として用いることができる。

また、装着部８２０１には、使用者に触れる位置に複数の電極が設けられていてもよい。本体８２０３は使用者の眼球の動きに伴って電極に流れる電流を検知することにより、使用者の視点を認識する機能を有していてもよい。また、当該電極に流れる電流を検知することにより、使用者の脈拍をモニターする機能を有していてもよい。また、装着部８２０１には、温度センサ、圧力センサ、加速度センサ等の各種センサを有していてもよく、使用者の生体情報を表示部８２０４に表示する機能を有していてもよい。また、使用者の頭部の動きなどを検出し、表示部８２０４に表示する映像をその動きに合わせて変化させてもよい。

表示部８２０４に、本発明の一態様の表示装置を適用することができる。

図１５（Ｃ）、（Ｄ）には、ヘッドマウントディスプレイ８３００の外観を示している。

ヘッドマウントディスプレイ８３００は、筐体８３０１、２つの表示部８３０２、操作ボタン８３０３、及びバンド状の固定具８３０４を有する。

ヘッドマウントディスプレイ８３００は、上記ヘッドマウントディスプレイ８２００が有する機能に加え、２つの表示部を備える。

２つの表示部８３０２を有することで、使用者は片方の目につき１つの表示部を見ることができる。これにより、視差を用いた３次元表示等を行う際であっても、高い解像度の映像を表示することができる。また、表示部８３０２は使用者の目を概略中心とした円弧状に湾曲している。これにより、使用者の目から表示部の表示面までの距離が一定となるため、使用者はより自然な映像を見ることができる。また、表示部からの光の輝度や色度が見る角度によって変化してしまうような場合であっても、表示部の表示面の法線方向に使用者の目が位置するため、実質的にその影響を無視することができるため、より現実感のある映像を表示することができる。

操作ボタン８３０３は、電源ボタンなどの機能を有する。また操作ボタン８３０３の他にボタンを有していてもよい。

また、図１５（Ｅ）に示すように、表示部８３０２と使用者の目の位置との間に、レンズ８３０５を有していてもよい。レンズ８３０５により、使用者は表示部８３０２を拡大してみることができるため、より臨場感が高まる。このとき、図１５（Ｅ）に示すように、視度調節のためにレンズの位置を変化させるダイヤル８３０６を有していてもよい。

表示部８３０２に、本発明の一態様の表示装置を適用することができる。本発明の一態様の表示装置は、極めて精細度を高くすることができるため、図１５（Ｅ）のようにレンズ８３０５を用いて拡大したとしても、使用者に画素が視認されることなく、より現実感の高い映像を表示することができる。

図１６（Ａ）から図１６（Ｃ）までには、１枚の表示部８３０２を有する場合の例を示している。このような構成とすることで、部品点数を削減することができる。

表示部８３０２は、左右２つの領域にそれぞれ右目用の画像と、左目用の画像の２つの画像を並べて表示することができる。これにより、両眼視差を用いた立体映像を表示することができる。

また、表示部８３０２の全域に亘って、両方の目で視認可能な一つの画像を表示してもよい。これにより、視野の両端に亘ってパノラマ映像を表示することが可能となるため、現実感が高まる。

また図１６（Ｃ）に示すように、レンズ８３０５を設けてもよい。表示部８３０２には、２つの画像を並べて表示させてもよいし、表示部８３０２に一つの画像を表示させ、レンズ８３０５を介して両目で同じ画像を見ることのできる構成としてもよい。

また図１６（Ｄ）に示すように、筐体８３０１に別の電子機器、例えば図１２（Ｂ）で示した携帯電話機７１１０を挿入して表示させた画像を見る構成としてもよい。

本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。

Ｃ１ 容量素子
Ｍ１ トランジスタ
Ｍ２ トランジスタ
Ｍ３ トランジスタ
Ｍ１１ トランジスタ
Ｍ１２ トランジスタ
Ｍ１３ トランジスタ
Ｍ１４ トランジスタ
１０ 表示装置
１１ 駆動回路
１２ 駆動回路
１３ 表示部
２０ 画素回路
２０Ａ 画素回路
２１ 素子層
２１Ｂ 素子層
２１Ｃ 素子層
２２ 素子層
２３ 素子層
３１ ベース基板
３３ 絶縁層
３５ 半導体層
３６ 半導体層
３６Ａ 不純物領域
３６Ｂ 不純物領域
３７ チャネル形成領域
３８ ゲート絶縁層
３９ ゲート電極層
４０ 絶縁層
４１ 絶縁層
４２ 絶縁層
４３Ａ 電極層
４３Ｂ 電極層
４３Ｃ ゲート電極層
４４ ゲート絶縁層
４５ 酸化物半導体層
４６Ａ ソース電極
４６Ｂ ドレイン電極
４６Ｃ 電極
４７ 絶縁層
４８ 絶縁層
４９ 絶縁層
５０ 導電層
５１ 絶縁層
５２ ＥＬ層
５３ 導電層
６１ シフトレジスタ
６２ バッファ回路
６３ ビデオ電圧生成回路
６４ バッファ回路
７１ 不純物元素
８０ ボンド基板
８２ 脆化層
８４ 半導体層
８５ 半導体層
７０００ 表示部
７００１ 表示部
７１００ 携帯電話機
７１０１ 筐体
７１０３ 操作ボタン
７１０４ 外部接続ポート
７１０５ スピーカ
７１０６ マイク
７１０７ カメラ
７１１０ 携帯電話機
７２００ 携帯情報端末
７２０１ 筐体
７２０２ 操作ボタン
７２０３ 情報
７２１０ 携帯情報端末
７３００ テレビジョン装置
７３０１ 筐体
７３０３ スタンド
７３１１ リモコン操作機
７５００ 携帯情報端末
７５０１ 筐体
７５０２ 部材
７５０３ 操作ボタン
７６００ 携帯情報端末
７６０１ 筐体
７６０２ ヒンジ
７６５０ 携帯情報端末
７６５１ 非表示部
７７００ 携帯情報端末
７７０１ 筐体
７７０３ａ ボタン
７７０３ｂ ボタン
７７０４ａ スピーカ
７７０４ｂ スピーカ
７７０５ 外部接続ポート
７７０６ マイク
７７０９ バッテリ
７８００ 携帯情報端末
７８０１ バンド
７８０２ 入出力端子
７８０３ 操作ボタン
７８０４ アイコン
７８０５ バッテリ
７９００ 自動車
７９０１ 車体
７９０２ 車輪
７９０３ フロントガラス
７９０４ ライト
７９０５ フォグランプ
７９１０ 表示部
７９１１ 表示部
７９１２ 表示部
７９１３ 表示部
７９１４ 表示部
７９１５ 表示部
７９１６ 表示部
７９１７ 表示部
８００ 表示モジュール
８０００ 筐体
８０１ 上部カバー
８００１ 表示部
８０２ 下部カバー
８０３ ＦＰＣ
８００３ スピーカ
８０４ タッチパネル
８０５ ＦＰＣ
８０６ 表示パネル
８０９ フレーム
８１０ プリント基板
８１１ バッテリ
８１０１ 筐体
８１０２ 筐体
８１０３ 表示部
８１０４ 表示部
８１０５ マイクロフォン
８１０６ スピーカ
８１０７ 操作キー
８１０８ スタイラス
８１１１ 筐体
８１１２ 表示部
８１１３ キーボード
８１１４ ポインティングデバイス
８２００ ヘッドマウントディスプレイ
８２０１ 装着部
８２０２ レンズ
８２０３ 本体
８２０４ 表示部
８２０５ ケーブル
８２０６ バッテリ
８３００ ヘッドマウントディスプレイ
８３０１ 筐体
８３０２ 表示部
８３０３ 操作ボタン
８３０４ 固定具
８３０５ レンズ
８３０６ ダイヤル
８４００ カメラ
８４０１ 筐体
８４０２ 表示部
８４０３ 操作ボタン
８４０４ シャッターボタン
８４０６ レンズ
８５００ ファインダー
８５０１ 筐体
８５０２ 表示部
８５０３ ボタン

Claims (6)

1. 画素回路と、発光素子と、を有し、
   前記画素回路は、第１のトランジスタを有する第１の素子層と、第２のトランジスタを有する第２の素子層と、を有し、
   前記発光素子は、第１の導電層を有し、
   前記第１の導電層は、前記第１の導電層の下方に位置し、且つ前記第２のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と同層に位置する第２の導電層の上面と接し、
   前記第２の導電層の下方に、前記第１のトランジスタのソース又はドレインの一方として機能する第３の導電層が位置し、
   前記第２の導電層と前記第３の導電層との間には、前記第２の導電層の下面と接する領域を有し、且つ前記第３の導電層の上面と接する領域を有する単層の第１の絶縁層を有し、
   前記第１のトランジスタは、チャネル形成領域にシリコンを有し、
   前記第１のトランジスタは、前記発光素子を駆動する機能を有し、
   前記第２のトランジスタは、スイッチの機能を有し、
   前記第２のトランジスタは、チャネル形成領域に金属酸化物を有し、
   前記金属酸化物は、半導体の機能を有し、
   前記第２の素子層は、前記第１の素子層の上方に設けられることを特徴とする表示装置。
2. 画素回路と、発光素子と、を有し、
   前記画素回路は、第１のトランジスタを有する第１の素子層と、第２のトランジスタを有する第２の素子層と、を有し、
   前記発光素子は、第１の導電層を有し、
   前記第１の導電層は、前記第１の導電層の下方に位置し、且つ前記第２のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と同層に位置する第２の導電層の上面と接し、
   前記第２の導電層の下方に、前記第１のトランジスタのソース又はドレインの一方として機能する第３の導電層が位置し、
   前記第２の導電層と前記第３の導電層との間には、前記第２の導電層の下面と接する領域を有し、且つ前記第３の導電層の上面と接する領域を有する単層の第１の絶縁層を有し、
   前記第１のトランジスタは、チャネル形成領域にシリコンを有し、
   前記第１のトランジスタは、前記発光素子を駆動する機能を有し、
   前記第２のトランジスタは、スイッチの機能を有し、
   前記第２のトランジスタは、チャネル形成領域に金属酸化物を有し、
   前記金属酸化物は、半導体の機能を有し、
   前記第２の素子層は、前記第１の素子層の上方に設けられ、
   前記発光素子を有する層は、前記第２の素子層の上方に設けられることを特徴とする表示装置。
3. 画素回路と、発光素子と、駆動回路と、を有し、
   前記画素回路は、第１のトランジスタを有する第１の素子層と、第２のトランジスタを有する第２の素子層と、を有し、
   前記発光素子は、第１の導電層を有し、
   前記第１の導電層は、前記第１の導電層の下方に位置し、且つ前記第２のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と同層に位置する第２の導電層の上面と接し、
   前記第２の導電層の下方に、前記第１のトランジスタのソース又はドレインの一方として機能する第３の導電層が位置し、
   前記第２の導電層と前記第３の導電層との間には、前記第２の導電層の下面と接する領域を有し、且つ前記第３の導電層の上面と接する領域を有する単層の第１の絶縁層を有し、
   前記駆動回路は、第３のトランジスタと、第４のトランジスタと、を有し、
   前記駆動回路は、ソース線またはゲート線に電気的に接続され、
   前記第１のトランジスタは、チャネル形成領域にシリコンを有し、
   前記第１のトランジスタは、前記発光素子を駆動する機能を有し、
   前記第２のトランジスタは、スイッチの機能を有し、
   前記第２のトランジスタは、チャネル形成領域に金属酸化物を有し、
   前記金属酸化物は、半導体の機能を有し、
   前記第３のトランジスタおよび前記第４のトランジスタは、前記第１の素子層に設けられ、
   前記第２の素子層は、前記第１の素子層の上方に設けられることを特徴とする表示装置。
4. 画素回路と、発光素子と、駆動回路と、を有し、
   前記画素回路は、第１のトランジスタを有する第１の素子層と、第２のトランジスタを有する第２の素子層と、を有し、
   前記発光素子は、第１の導電層を有し、
   前記第１の導電層は、前記第１の導電層の下方に位置し、且つ前記第２のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と同層に位置する第２の導電層の上面と接し、
   前記第２の導電層の下方に、前記第１のトランジスタのソース又はドレインの一方として機能する第３の導電層が位置し、
   前記第２の導電層と前記第３の導電層との間には、前記第２の導電層の下面と接する領域を有し、且つ前記第３の導電層の上面と接する領域を有する単層の第１の絶縁層を有し、
   前記駆動回路は、第３のトランジスタと、第４のトランジスタと、を有し、
   前記駆動回路は、ソース線またはゲート線に電気的に接続され、
   前記第１のトランジスタは、チャネル形成領域にシリコンを有し、
   前記第１のトランジスタは、前記発光素子を駆動する機能を有し、
   前記第２のトランジスタは、スイッチの機能を有し、
   前記第２のトランジスタは、チャネル形成領域に金属酸化物を有し、
   前記金属酸化物は、半導体の機能を有し、
   前記第３のトランジスタおよび前記第４のトランジスタは、前記第１の素子層に設けられ、
   前記第２の素子層は、前記第１の素子層の上方に設けられ、
   前記発光素子を有する層は、前記第２の素子層の上方に設けられることを特徴とする表示装置。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項において、
   前記画素回路は、さらに第５のトランジスタを有し、
   前記第５のトランジスタは、スイッチの機能を有し、
   前記第５のトランジスタは、前記第２の素子層に設けられることを特徴とする表示装置。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の表示装置と、レンズと、操作ボタンと、固定具と、を備えた電子機器。

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