JP2014078748A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014078748A5
JP2014078748A5 JP2013266038A JP2013266038A JP2014078748A5 JP 2014078748 A5 JP2014078748 A5 JP 2014078748A5 JP 2013266038 A JP2013266038 A JP 2013266038A JP 2013266038 A JP2013266038 A JP 2013266038A JP 2014078748 A5 JP2014078748 A5 JP 2014078748A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
exposure apparatus
liquid
exposure
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013266038A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2014078748A (ja
JP5733382B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013266038A priority Critical patent/JP5733382B2/ja
Priority claimed from JP2013266038A external-priority patent/JP5733382B2/ja
Publication of JP2014078748A publication Critical patent/JP2014078748A/ja
Publication of JP2014078748A5 publication Critical patent/JP2014078748A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5733382B2 publication Critical patent/JP5733382B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2013266038A 2004-06-09 2013-12-24 露光装置、露光方法、デバイス製造方法 Expired - Fee Related JP5733382B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013266038A JP5733382B2 (ja) 2004-06-09 2013-12-24 露光装置、露光方法、デバイス製造方法

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004171116 2004-06-09
JP2004171116 2004-06-09
JP2004205008 2004-07-12
JP2004205008 2004-07-12
JP2013266038A JP5733382B2 (ja) 2004-06-09 2013-12-24 露光装置、露光方法、デバイス製造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012082567A Division JP5565430B2 (ja) 2004-06-09 2012-03-30 露光装置、露光方法、デバイス製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014237628A Division JP5920447B2 (ja) 2004-06-09 2014-11-25 露光装置、露光方法、デバイス製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014078748A JP2014078748A (ja) 2014-05-01
JP2014078748A5 true JP2014078748A5 (enExample) 2014-06-26
JP5733382B2 JP5733382B2 (ja) 2015-06-10

Family

ID=35503355

Family Applications (8)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010277195A Expired - Fee Related JP5170228B2 (ja) 2004-06-09 2010-12-13 基板保持装置、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2012082567A Expired - Fee Related JP5565430B2 (ja) 2004-06-09 2012-03-30 露光装置、露光方法、デバイス製造方法
JP2013266038A Expired - Fee Related JP5733382B2 (ja) 2004-06-09 2013-12-24 露光装置、露光方法、デバイス製造方法
JP2014237628A Expired - Lifetime JP5920447B2 (ja) 2004-06-09 2014-11-25 露光装置、露光方法、デバイス製造方法
JP2015201563A Expired - Lifetime JP6115610B2 (ja) 2004-06-09 2015-10-09 露光装置、露光方法、デバイス製造方法
JP2016202145A Expired - Lifetime JP6319394B2 (ja) 2004-06-09 2016-10-13 露光装置、露光方法、デバイス製造方法
JP2017203047A Pending JP2018018099A (ja) 2004-06-09 2017-10-20 露光装置、露光方法、デバイス製造方法
JP2018223986A Pending JP2019040214A (ja) 2004-06-09 2018-11-29 基板保持装置及びそれを備える露光装置、露光方法、デバイス製造方法、並びに撥液プレート

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010277195A Expired - Fee Related JP5170228B2 (ja) 2004-06-09 2010-12-13 基板保持装置、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2012082567A Expired - Fee Related JP5565430B2 (ja) 2004-06-09 2012-03-30 露光装置、露光方法、デバイス製造方法

Family Applications After (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014237628A Expired - Lifetime JP5920447B2 (ja) 2004-06-09 2014-11-25 露光装置、露光方法、デバイス製造方法
JP2015201563A Expired - Lifetime JP6115610B2 (ja) 2004-06-09 2015-10-09 露光装置、露光方法、デバイス製造方法
JP2016202145A Expired - Lifetime JP6319394B2 (ja) 2004-06-09 2016-10-13 露光装置、露光方法、デバイス製造方法
JP2017203047A Pending JP2018018099A (ja) 2004-06-09 2017-10-20 露光装置、露光方法、デバイス製造方法
JP2018223986A Pending JP2019040214A (ja) 2004-06-09 2018-11-29 基板保持装置及びそれを備える露光装置、露光方法、デバイス製造方法、並びに撥液プレート

Country Status (10)

Country Link
US (2) US8705008B2 (enExample)
EP (3) EP1788617B1 (enExample)
JP (8) JP5170228B2 (enExample)
KR (7) KR101511876B1 (enExample)
CN (4) CN102290365B (enExample)
HK (1) HK1249935A1 (enExample)
IL (2) IL179937A (enExample)
SG (3) SG186621A1 (enExample)
TW (2) TWI447780B (enExample)
WO (1) WO2005122219A1 (enExample)

Families Citing this family (97)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG121819A1 (en) 2002-11-12 2006-05-26 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR100585476B1 (ko) 2002-11-12 2006-06-07 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법
US10503084B2 (en) * 2002-11-12 2019-12-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7213963B2 (en) 2003-06-09 2007-05-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
WO2004112108A1 (ja) 2003-06-13 2004-12-23 Nikon Corporation 露光方法、基板ステージ、露光装置、及びデバイス製造方法
TWI596442B (zh) * 2003-12-03 2017-08-21 尼康股份有限公司 Exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method
CN102290365B (zh) * 2004-06-09 2015-01-21 尼康股份有限公司 基板保持装置、具备其之曝光装置及方法、元件制造方法
US7701550B2 (en) 2004-08-19 2010-04-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4618253B2 (ja) * 2004-09-17 2011-01-26 株式会社ニコン 基板保持装置、露光装置、及びデバイス製造方法
WO2006030910A1 (ja) * 2004-09-17 2006-03-23 Nikon Corporation 露光用基板、露光方法及びデバイス製造方法
WO2006064851A1 (ja) * 2004-12-15 2006-06-22 Nikon Corporation 基板保持装置、露光装置、及びデバイス製造方法
US7433016B2 (en) 2005-05-03 2008-10-07 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4708876B2 (ja) * 2005-06-21 2011-06-22 キヤノン株式会社 液浸露光装置
EP3327759A1 (en) * 2005-12-08 2018-05-30 Nikon Corporation Substrate holding apparatus, exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method
US7649611B2 (en) * 2005-12-30 2010-01-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JPWO2007083592A1 (ja) * 2006-01-17 2009-06-11 株式会社ニコン 基板保持装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JPWO2007139017A1 (ja) * 2006-05-29 2009-10-08 株式会社ニコン 液体回収部材、基板保持部材、露光装置、及びデバイス製造方法
US8208116B2 (en) * 2006-11-03 2012-06-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Immersion lithography system using a sealed wafer bath
US8253922B2 (en) 2006-11-03 2012-08-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Immersion lithography system using a sealed wafer bath
US8040490B2 (en) * 2006-12-01 2011-10-18 Nikon Corporation Liquid immersion exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
JP2008192854A (ja) * 2007-02-05 2008-08-21 Canon Inc 液浸露光装置
US20080198346A1 (en) * 2007-02-16 2008-08-21 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus and method for manufacturing device
US20080304025A1 (en) * 2007-06-08 2008-12-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method for immersion lithography
US8705010B2 (en) * 2007-07-13 2014-04-22 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system, method of clamping and wafer table
TWI541615B (zh) * 2007-07-13 2016-07-11 瑪波微影Ｉｐ公司 在微影裝置中交換晶圓的方法
US8889042B2 (en) * 2008-02-14 2014-11-18 Asml Netherlands B.V. Coatings
US20100039628A1 (en) * 2008-03-19 2010-02-18 Nikon Corporation Cleaning tool, cleaning method, and device fabricating method
EP2128703A1 (en) * 2008-05-28 2009-12-02 ASML Netherlands BV Lithographic Apparatus and a Method of Operating the Apparatus
EP2131242A1 (en) * 2008-06-02 2009-12-09 ASML Netherlands B.V. Substrate table, lithographic apparatus and device manufacturing method
US20100045949A1 (en) * 2008-08-11 2010-02-25 Nikon Corporation Exposure apparatus, maintaining method and device fabricating method
JPWO2010050240A1 (ja) * 2008-10-31 2012-03-29 株式会社ニコン 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
US8896806B2 (en) 2008-12-29 2014-11-25 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US20100196832A1 (en) * 2009-01-30 2010-08-05 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, liquid immersion member and device fabricating method
KR101712219B1 (ko) 2009-03-10 2017-03-03 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 노광 방법, 및 디바이스 제조 방법
NL2004305A (en) * 2009-03-13 2010-09-14 Asml Netherlands Bv Substrate table, immersion lithographic apparatus and device manufacturing method.
US8953143B2 (en) * 2009-04-24 2015-02-10 Nikon Corporation Liquid immersion member
US20100323303A1 (en) * 2009-05-15 2010-12-23 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method
US20110199591A1 (en) * 2009-10-14 2011-08-18 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, maintenance method and device fabricating method
US10061214B2 (en) 2009-11-09 2018-08-28 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, exposure apparatus maintenance method, exposure apparatus adjustment method and device manufacturing method
CN102714141B (zh) 2010-01-08 2016-03-23 株式会社尼康 液浸构件、曝光装置、曝光方法及元件制造方法
US20110222031A1 (en) 2010-03-12 2011-09-15 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US20120013863A1 (en) 2010-07-14 2012-01-19 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US8937703B2 (en) 2010-07-14 2015-01-20 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US20120013864A1 (en) 2010-07-14 2012-01-19 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US20120012191A1 (en) 2010-07-16 2012-01-19 Nikon Corporation Liquid recovery apparatus, exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US20120019804A1 (en) 2010-07-23 2012-01-26 Nikon Corporation Cleaning method, cleaning apparatus, device fabricating method, program, and storage medium
US20120019802A1 (en) 2010-07-23 2012-01-26 Nikon Corporation Cleaning method, immersion exposure apparatus, device fabricating method, program, and storage medium
US20120019803A1 (en) 2010-07-23 2012-01-26 Nikon Corporation Cleaning method, liquid immersion member, immersion exposure apparatus, device fabricating method, program, and storage medium
NL2007802A (en) 2010-12-21 2012-06-25 Asml Netherlands Bv A substrate table, a lithographic apparatus and a device manufacturing method.
US20120162619A1 (en) 2010-12-27 2012-06-28 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, exposing method, device fabricating method, program, and storage medium
US20120188521A1 (en) 2010-12-27 2012-07-26 Nikon Corporation Cleaning method, liquid immersion member, immersion exposure apparatus, device fabricating method, program and storage medium
US20130016329A1 (en) 2011-07-12 2013-01-17 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, measurement method, and device manufacturing method
US9329496B2 (en) * 2011-07-21 2016-05-03 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, method of manufacturing device, program, and storage medium
US9256137B2 (en) 2011-08-25 2016-02-09 Nikon Corporation Exposure apparatus, liquid holding method, and device manufacturing method
US20130050666A1 (en) 2011-08-26 2013-02-28 Nikon Corporation Exposure apparatus, liquid holding method, and device manufacturing method
JP2013102126A (ja) * 2011-10-14 2013-05-23 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置
US20130135594A1 (en) 2011-11-25 2013-05-30 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method, program, and recording medium
US9323160B2 (en) 2012-04-10 2016-04-26 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposure method, device fabricating method, program, and recording medium
US9268231B2 (en) 2012-04-10 2016-02-23 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method for manufacturing device, program, and recording medium
KR101911400B1 (ko) * 2012-05-29 2018-10-24 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 대상물 홀더 및 리소그래피 장치
US9823580B2 (en) 2012-07-20 2017-11-21 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method for manufacturing device, program, and recording medium
JP2014045090A (ja) * 2012-08-27 2014-03-13 Toshiba Corp 液浸露光装置
US9494870B2 (en) 2012-10-12 2016-11-15 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, device manufacturing method, program, and recording medium
US9568828B2 (en) 2012-10-12 2017-02-14 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, device manufacturing method, program, and recording medium
JP6119242B2 (ja) 2012-12-27 2017-04-26 株式会社ニコン 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
US9720331B2 (en) 2012-12-27 2017-08-01 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method of manufacturing device, program, and recording medium
US9651873B2 (en) 2012-12-27 2017-05-16 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method of manufacturing device, program, and recording medium
CN103172271B (zh) * 2013-03-15 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种涂布方法
CN103676263B (zh) * 2013-06-06 2016-05-25 凌晖科技股份有限公司 液晶面板的重制方法
CN104425403B (zh) * 2013-09-02 2017-12-12 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装件、其制造方法及其使用的切割冶具
KR101898355B1 (ko) 2013-09-25 2018-09-12 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 흡착 스테이지, 접합 장치 및 접합 기판의 제조 방법
KR102230319B1 (ko) 2013-10-08 2021-03-19 가부시키가이샤 니콘 액침 부재, 노광 장치 및 노광 방법, 그리고 디바이스 제조 방법
US9760027B2 (en) * 2013-10-17 2017-09-12 United Microelectronics Corp. Scanner routing method for particle removal
CN105374709B (zh) * 2014-08-07 2019-05-03 东京毅力科创株式会社 接合装置、接合系统以及接合方法
KR101979336B1 (ko) 2015-05-26 2019-05-16 라스코 게엠베하 보트,　어셈블리　및　전자부품을 핸들링하는 방법
KR20170016547A (ko) 2015-08-03 2017-02-14 삼성전자주식회사 척 테이블 및 그를 포함하는 기판 제조 장치
CN105093588B (zh) * 2015-08-24 2018-05-08 京东方科技集团股份有限公司 一种支撑销及吸附机台
JP6639175B2 (ja) * 2015-09-29 2020-02-05 東京エレクトロン株式会社 乾燥装置及び乾燥処理方法
CN105467779A (zh) * 2016-01-04 2016-04-06 京东方科技集团股份有限公司 一种曝光机及曝光方法
JP6756850B2 (ja) 2016-05-12 2020-09-16 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． リソグラフィ装置用の抽出体
JP6207671B1 (ja) * 2016-06-01 2017-10-04 キヤノン株式会社 パターン形成装置、基板配置方法及び物品の製造方法
JP6758920B2 (ja) * 2016-06-01 2020-09-23 キヤノン株式会社 チャック、基板保持装置、パターン形成装置、及び物品の製造方法
NL2020866A (en) * 2017-06-06 2018-12-11 Asml Netherlands Bv Method of unloading an object from a support table
CN107272351A (zh) * 2017-07-28 2017-10-20 武汉华星光电技术有限公司 承载装置及具有该承载装置的曝光设备
SG11202002228UA (en) 2017-10-12 2020-04-29 Asml Netherlands Bv Substrate holder for use in a lithographic apparatus
JP7105900B2 (ja) * 2018-02-20 2022-07-25 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 両面処理のためのパターニングされた真空チャック
JP7198629B2 (ja) * 2018-10-26 2023-01-04 日本特殊陶業株式会社 保持装置
JP7154995B2 (ja) * 2018-12-17 2022-10-18 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
NL2024435A (en) * 2018-12-21 2020-07-07 Asml Holding Nv Reticle sub-field thermal control
JP7463032B2 (ja) * 2020-05-22 2024-04-08 株式会社ディスコ 被加工物の保持機構及び加工装置
JP2022068575A (ja) * 2020-10-22 2022-05-10 株式会社ディスコ 洗浄装置
US11728204B2 (en) * 2020-10-23 2023-08-15 Kla Corporation High flow vacuum chuck
CN115701319A (zh) * 2021-05-28 2023-02-07 京东方科技集团股份有限公司 一种压电传感器、其制作方法及触觉反馈装置
JP2023044244A (ja) * 2021-09-17 2023-03-30 キオクシア株式会社 半導体製造装置
CN113727595B (zh) * 2021-11-01 2022-02-15 广东科视光学技术股份有限公司 一种pcb板自动化曝光设备及方法
TWI838138B (zh) * 2023-02-24 2024-04-01 南茂科技股份有限公司 清潔裝置
WO2024260656A1 (en) * 2023-06-19 2024-12-26 Asml Netherlands B.V. Substrate support

Family Cites Families (102)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4346164A (en) 1980-10-06 1982-08-24 Werner Tabarelli Photolithographic method for the manufacture of integrated circuits
JPS57117238A (en) 1981-01-14 1982-07-21 Nippon Kogaku Kk <Nikon> Exposing and baking device for manufacturing integrated circuit with illuminometer
JPS57153433A (en) 1981-03-18 1982-09-22 Hitachi Ltd Manufacturing device for semiconductor
JPS58202448A (ja) 1982-05-21 1983-11-25 Hitachi Ltd 露光装置
JPS5919912A (ja) 1982-07-26 1984-02-01 Hitachi Ltd 液浸距離保持装置
NL8204450A (nl) 1982-11-17 1984-06-18 Philips Nv Verplaatsingsinrichting, in het bijzonder voor het stralingslithografisch behandelen van een substraat.
DD221563A1 (de) 1983-09-14 1985-04-24 Mikroelektronik Zt Forsch Tech Immersionsobjektiv fuer die schrittweise projektionsabbildung einer maskenstruktur
DE3340079A1 (de) * 1983-11-05 1985-05-15 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Speicherzellenverbindung
DD224448A1 (de) 1984-03-01 1985-07-03 Zeiss Jena Veb Carl Einrichtung zur fotolithografischen strukturuebertragung
JPS6144429A (ja) 1984-08-09 1986-03-04 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 位置合わせ方法、及び位置合せ装置
JPS6265326A (ja) 1985-09-18 1987-03-24 Hitachi Ltd 露光装置
JPS63157419A (ja) 1986-12-22 1988-06-30 Toshiba Corp 微細パタ−ン転写装置
JP2587953B2 (ja) * 1987-09-30 1997-03-05 日立電子エンジニアリング株式会社 レジスト塗布装置
JPH01303720A (ja) * 1988-06-01 1989-12-07 Toshiba Corp チャッキング装置
JP2897355B2 (ja) 1990-07-05 1999-05-31 株式会社ニコン アライメント方法，露光装置，並びに位置検出方法及び装置
JPH04305917A (ja) 1991-04-02 1992-10-28 Nikon Corp 密着型露光装置
JPH04305915A (ja) 1991-04-02 1992-10-28 Nikon Corp 密着型露光装置
JPH0562877A (ja) 1991-09-02 1993-03-12 Yasuko Shinohara 光によるｌｓｉ製造縮小投影露光装置の光学系
JP3203719B2 (ja) * 1991-12-26 2001-08-27 株式会社ニコン 露光装置、その露光装置により製造されるデバイス、露光方法、およびその露光方法を用いたデバイス製造方法
JP3246615B2 (ja) 1992-07-27 2002-01-15 株式会社ニコン 照明光学装置、露光装置、及び露光方法
JPH06188169A (ja) 1992-08-24 1994-07-08 Canon Inc 結像方法及び該方法を用いる露光装置及び該方法を用いるデバイス製造方法
JP3173928B2 (ja) * 1992-09-25 2001-06-04 キヤノン株式会社 基板保持装置、基板保持方法および露光装置
JPH06124873A (ja) 1992-10-09 1994-05-06 Canon Inc 液浸式投影露光装置
JP2753930B2 (ja) 1992-11-27 1998-05-20 キヤノン株式会社 液浸式投影露光装置
JP3412704B2 (ja) 1993-02-26 2003-06-03 株式会社ニコン 投影露光方法及び装置、並びに露光装置
JPH07220990A (ja) 1994-01-28 1995-08-18 Hitachi Ltd パターン形成方法及びその露光装置
US5874820A (en) 1995-04-04 1999-02-23 Nikon Corporation Window frame-guided stage mechanism
US5528118A (en) 1994-04-01 1996-06-18 Nikon Precision, Inc. Guideless stage with isolated reaction stage
JP3555230B2 (ja) 1994-05-18 2004-08-18 株式会社ニコン 投影露光装置
US5623853A (en) 1994-10-19 1997-04-29 Nikon Precision Inc. Precision motion stage with single guide beam and follower stage
JP3940823B2 (ja) 1994-12-26 2007-07-04 株式会社ニコン ステージ装置及びその制御方法
JPH09306802A (ja) * 1996-05-10 1997-11-28 Nikon Corp 投影露光装置
JPH08316124A (ja) 1995-05-19 1996-11-29 Hitachi Ltd 投影露光方法及び露光装置
JPH08316125A (ja) 1995-05-19 1996-11-29 Hitachi Ltd 投影露光方法及び露光装置
JP3709896B2 (ja) 1995-06-15 2005-10-26 株式会社ニコン ステージ装置
JP3709904B2 (ja) 1996-11-14 2005-10-26 株式会社ニコン 投影露光装置
KR970072024A (ko) 1996-04-09 1997-11-07 오노 시게오 투영노광장치
US5825043A (en) 1996-10-07 1998-10-20 Nikon Precision Inc. Focusing and tilting adjustment system for lithography aligner, manufacturing apparatus or inspection apparatus
JPH10135115A (ja) 1996-11-01 1998-05-22 Nikon Corp 露光方法及び基準プレート
KR20030096435A (ko) 1996-11-28 2003-12-31 가부시키가이샤 니콘 노광장치 및 노광방법
JP4029182B2 (ja) 1996-11-28 2008-01-09 株式会社ニコン 露光方法
JP4029183B2 (ja) 1996-11-28 2008-01-09 株式会社ニコン 投影露光装置及び投影露光方法
DE69717975T2 (de) 1996-12-24 2003-05-28 Asml Netherlands B.V., Veldhoven In zwei richtungen ausgewogenes positioniergerät, sowie lithographisches gerät mit einem solchen positioniergerät
JP3276601B2 (ja) * 1997-01-22 2002-04-22 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理方法及び洗浄処理装置
JP3747566B2 (ja) 1997-04-23 2006-02-22 株式会社ニコン 液浸型露光装置
JP3817836B2 (ja) 1997-06-10 2006-09-06 株式会社ニコン 露光装置及びその製造方法並びに露光方法及びデバイス製造方法
JPH1116816A (ja) 1997-06-25 1999-01-22 Nikon Corp 投影露光装置、該装置を用いた露光方法、及び該装置を用いた回路デバイスの製造方法
WO1999025010A1 (en) * 1997-11-12 1999-05-20 Nikon Corporation Exposure apparatus, apparatus for manufacturing devices, and method of manufacturing exposure apparatuses
JPH11176727A (ja) 1997-12-11 1999-07-02 Nikon Corp 投影露光装置
US6897963B1 (en) 1997-12-18 2005-05-24 Nikon Corporation Stage device and exposure apparatus
US6208407B1 (en) 1997-12-22 2001-03-27 Asm Lithography B.V. Method and apparatus for repetitively projecting a mask pattern on a substrate, using a time-saving height measurement
AU2747999A (en) * 1998-03-26 1999-10-18 Nikon Corporation Projection exposure method and system
JP2000058436A (ja) 1998-08-11 2000-02-25 Nikon Corp 投影露光装置及び露光方法
JP2001044097A (ja) 1999-07-26 2001-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 露光装置
WO2001035168A1 (en) 1999-11-10 2001-05-17 Massachusetts Institute Of Technology Interference lithography utilizing phase-locked scanning beams
JP2001183844A (ja) * 1999-12-22 2001-07-06 Sharp Corp 露光方法
JP4700819B2 (ja) * 2000-03-10 2011-06-15 キヤノン株式会社 基板保持装置、半導体製造装置および半導体デバイス製造方法
DE10011130A1 (de) 2000-03-10 2001-09-13 Mannesmann Vdo Ag Entlüftungseinrichtung für einen Kraftstoffbehälter
JP2001332609A (ja) 2000-03-13 2001-11-30 Nikon Corp 基板保持装置及び露光装置
US20020041377A1 (en) 2000-04-25 2002-04-11 Nikon Corporation Aerial image measurement method and unit, optical properties measurement method and unit, adjustment method of projection optical system, exposure method and apparatus, making method of exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2002014005A (ja) 2000-04-25 2002-01-18 Nikon Corp 空間像計測方法、結像特性計測方法、空間像計測装置及び露光装置
JP2001319865A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Canon Inc 基板ステージ装置、露光装置および半導体デバイス製造方法
JP2002231622A (ja) 2000-11-29 2002-08-16 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
JP2002200453A (ja) * 2000-12-28 2002-07-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 塗布装置および塗布方法
US6513796B2 (en) * 2001-02-23 2003-02-04 International Business Machines Corporation Wafer chuck having a removable insert
JP3704064B2 (ja) * 2001-07-05 2005-10-05 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
TW529172B (en) 2001-07-24 2003-04-21 Asml Netherlands Bv Imaging apparatus
US6801301B2 (en) * 2001-10-12 2004-10-05 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus
JPWO2003052804A1 (ja) * 2001-12-17 2005-04-28 株式会社ニコン 基板保持装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP4288694B2 (ja) 2001-12-20 2009-07-01 株式会社ニコン 基板保持装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP3979464B2 (ja) * 2001-12-27 2007-09-19 株式会社荏原製作所 無電解めっき前処理装置及び方法
WO2003092057A1 (en) * 2002-04-24 2003-11-06 Nikon Corporation Exposure system and device manufacturing method
AU2003249592A1 (en) * 2002-07-17 2004-02-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Method and apparatus for picking up semiconductor chip and suction and exfoliation tool up therefor
TWI307526B (en) * 2002-08-06 2009-03-11 Nikon Corp Supporting device and the mamufacturing method thereof, stage device and exposure device
TWI242691B (en) 2002-08-23 2005-11-01 Nikon Corp Projection optical system and method for photolithography and exposure apparatus and method using same
JP2004119497A (ja) * 2002-09-24 2004-04-15 Huabang Electronic Co Ltd 半導体製造設備と方法
JP4020741B2 (ja) * 2002-10-01 2007-12-12 東京エレクトロン株式会社 液処理装置における気液分離回収装置
JP4040423B2 (ja) 2002-10-16 2008-01-30 キヤノン株式会社 基板保持装置
CN101382738B (zh) 2002-11-12 2011-01-12 Asml荷兰有限公司 光刻投射装置
DE60335595D1 (de) 2002-11-12 2011-02-17 Asml Netherlands Bv Lithographischer Apparat mit Immersion und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
EP1420298B1 (en) 2002-11-12 2013-02-20 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus
EP1420299B1 (en) 2002-11-12 2011-01-05 ASML Netherlands B.V. Immersion lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1429188B1 (en) * 2002-11-12 2013-06-19 ASML Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus
SG121819A1 (en) 2002-11-12 2006-05-26 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
CN101424883B (zh) 2002-12-10 2013-05-15 株式会社尼康 曝光设备和器件制造法
KR20050062665A (ko) 2002-12-10 2005-06-23 가부시키가이샤 니콘 노광장치 및 디바이스 제조방법
KR101304105B1 (ko) 2003-04-11 2013-09-05 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피 머신에서 웨이퍼 교환동안 투영 렌즈 아래의 갭에서 액침 액체를 유지하는 장치 및 방법
US7213963B2 (en) 2003-06-09 2007-05-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1486828B1 (en) * 2003-06-09 2013-10-09 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
WO2004112108A1 (ja) 2003-06-13 2004-12-23 Nikon Corporation 露光方法、基板ステージ、露光装置、及びデバイス製造方法
JP3862678B2 (ja) * 2003-06-27 2006-12-27 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
WO2005010611A2 (en) 2003-07-08 2005-02-03 Nikon Corporation Wafer table for immersion lithography
WO2005022616A1 (ja) 2003-08-29 2005-03-10 Nikon Corporation 露光装置及びデバイス製造方法
JP4378136B2 (ja) * 2003-09-04 2009-12-02 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
WO2005043607A1 (ja) 2003-10-31 2005-05-12 Nikon Corporation 露光装置及びデバイス製造方法
TWI596442B (zh) 2003-12-03 2017-08-21 尼康股份有限公司 Exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method
US7982857B2 (en) 2003-12-15 2011-07-19 Nikon Corporation Stage apparatus, exposure apparatus, and exposure method with recovery device having lyophilic portion
KR101636632B1 (ko) * 2004-01-05 2016-07-05 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법
JP4506674B2 (ja) * 2004-02-03 2010-07-21 株式会社ニコン 露光装置及びデバイス製造方法
EP2256790A3 (en) * 2004-02-10 2012-10-10 Nikon Corporation exposure apparatus, device manufacturing method and maintenance method
CN102290365B (zh) * 2004-06-09 2015-01-21 尼康股份有限公司 基板保持装置、具备其之曝光装置及方法、元件制造方法
JP4618253B2 (ja) * 2004-09-17 2011-01-26 株式会社ニコン 基板保持装置、露光装置、及びデバイス製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014078748A5 (enExample)
JP2012164995A5 (ja) 露光装置、露光方法、デバイス製造方法
JP2012129566A5 (ja) 露光装置、及びデバイス製造方法
JP2012164996A5 (ja) 露光装置、デバイス製造方法、及びクリーニング方法
JP2010183109A5 (enExample)
JP2012134552A5 (ja) ノズル部材、露光装置、デバイス製造方法、及び露光方法。
JP2011035429A5 (enExample)
JP2010199574A5 (enExample)
JP2012506641A5 (enExample)
JP2011171757A5 (ja) 露光装置、及び液体除去方法
JP2010109391A5 (enExample)
JP2010093302A5 (enExample)
JP2010283405A5 (ja) ノズル部材、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2014057108A5 (enExample)
JP2011258965A5 (ja) 露光装置
JP2011160001A5 (ja) 露光装置、及び液体検出方法
JP2012129563A5 (ja) 露光装置及び露光方法
JP2012248902A5 (ja) 洗浄方法、液浸露光装置、及びデバイス製造方法
JP2012134553A5 (ja) 露光装置、液体検出方法、及びデバイス製造方法
JP2009043879A5 (enExample)
CN104916574A (zh) 一种柔性oled脱膜装置
JP2010528449A5 (ja) 露光装置、及びデバイス製造方法
CN203551476U (zh) 检测台及其光学检测装置
TW200938325A (en) Residue removing/sucking device
CN203974190U (zh) 贴膜机