|
WO2011074407A1
(en)
|
2009-12-18 |
2011-06-23 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and method for manufacturing the same
|
|
US9209314B2
(en)
|
2010-06-16 |
2015-12-08 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Field effect transistor
|
|
US8552425B2
(en)
*
|
2010-06-18 |
2013-10-08 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device
|
|
JP5658978B2
(ja)
*
|
2010-11-10 |
2015-01-28 |
株式会社ジャパンディスプレイ |
薄膜トランジスタ回路基板及びその製造方法
|
|
JP5975635B2
(ja)
|
2010-12-28 |
2016-08-23 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置
|
|
US9443984B2
(en)
|
2010-12-28 |
2016-09-13 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
|
JP5685989B2
(ja)
*
|
2011-02-28 |
2015-03-18 |
ソニー株式会社 |
表示装置および電子機器
|
|
US8797303B2
(en)
*
|
2011-03-21 |
2014-08-05 |
Qualcomm Mems Technologies, Inc. |
Amorphous oxide semiconductor thin film transistor fabrication method
|
|
KR101597886B1
(ko)
*
|
2011-04-18 |
2016-02-26 |
샤프 가부시키가이샤 |
박막 트랜지스터, 표시패널 및 박막 트랜지스터의 제조방법
|
|
JP6009226B2
(ja)
*
|
2011-06-10 |
2016-10-19 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
JP6005401B2
(ja)
*
|
2011-06-10 |
2016-10-12 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
US8673426B2
(en)
*
|
2011-06-29 |
2014-03-18 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Driver circuit, method of manufacturing the driver circuit, and display device including the driver circuit
|
|
US9012993B2
(en)
|
2011-07-22 |
2015-04-21 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device
|
|
US8716073B2
(en)
*
|
2011-07-22 |
2014-05-06 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method for processing oxide semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device
|
|
US8969154B2
(en)
*
|
2011-08-23 |
2015-03-03 |
Micron Technology, Inc. |
Methods for fabricating semiconductor device structures and arrays of vertical transistor devices
|
|
US9082663B2
(en)
|
2011-09-16 |
2015-07-14 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
|
KR102108572B1
(ko)
*
|
2011-09-26 |
2020-05-07 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
|
|
CN106847929B
(zh)
|
2011-09-29 |
2020-06-23 |
株式会社半导体能源研究所 |
半导体装置
|
|
US9287405B2
(en)
*
|
2011-10-13 |
2016-03-15 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device comprising oxide semiconductor
|
|
WO2013054823A1
(en)
*
|
2011-10-14 |
2013-04-18 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
|
KR20140074384A
(ko)
|
2011-10-14 |
2014-06-17 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치
|
|
US9379254B2
(en)
|
2011-11-18 |
2016-06-28 |
Qualcomm Mems Technologies, Inc. |
Amorphous oxide semiconductor thin film transistor fabrication method
|
|
CN103137701B
(zh)
*
|
2011-11-30 |
2018-01-19 |
株式会社半导体能源研究所 |
晶体管及半导体装置
|
|
KR102084274B1
(ko)
*
|
2011-12-15 |
2020-03-03 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치 및 그 제작 방법
|
|
US8796683B2
(en)
|
2011-12-23 |
2014-08-05 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device
|
|
US9653614B2
(en)
*
|
2012-01-23 |
2017-05-16 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and method for manufacturing the same
|
|
JP6080563B2
(ja)
*
|
2012-01-23 |
2017-02-15 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
US9006733B2
(en)
|
2012-01-26 |
2015-04-14 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and method for manufacturing thereof
|
|
US9419146B2
(en)
*
|
2012-01-26 |
2016-08-16 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and method for manufacturing the same
|
|
US8956912B2
(en)
*
|
2012-01-26 |
2015-02-17 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method for manufacturing semiconductor device
|
|
US9859114B2
(en)
|
2012-02-08 |
2018-01-02 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Oxide semiconductor device with an oxygen-controlling insulating layer
|
|
JP6142136B2
(ja)
*
|
2012-02-28 |
2017-06-07 |
株式会社Joled |
トランジスタの製造方法、表示装置の製造方法および電子機器の製造方法
|
|
TW201338173A
(zh)
|
2012-02-28 |
2013-09-16 |
新力股份有限公司 |
電晶體、製造電晶體之方法、顯示裝置及電子機器
|
|
JP6087672B2
(ja)
*
|
2012-03-16 |
2017-03-01 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置
|
|
CN103367459B
(zh)
|
2012-03-28 |
2019-08-27 |
株式会社日本有机雷特显示器 |
半导体装置和电子设备
|
|
US20130270616A1
(en)
*
|
2012-04-13 |
2013-10-17 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device
|
|
KR102056407B1
(ko)
*
|
2012-05-09 |
2019-12-16 |
아이엠이씨 브이제트더블유 |
금속 산화물 반도체층의 전기 전도도를 증가시키기 위한 방법
|
|
CN102723309B
(zh)
*
|
2012-06-13 |
2014-07-02 |
京东方科技集团股份有限公司 |
一种阵列基板及其制造方法和显示装置
|
|
TWI596778B
(zh)
|
2012-06-29 |
2017-08-21 |
半導體能源研究所股份有限公司 |
半導體裝置及半導體裝置的製造方法
|
|
JP2014093433A
(ja)
|
2012-11-05 |
2014-05-19 |
Sony Corp |
半導体装置、表示装置および電子機器
|
|
JP6111458B2
(ja)
*
|
2013-03-28 |
2017-04-12 |
株式会社Joled |
半導体装置、表示装置および電子機器
|
|
JP2014229814A
(ja)
*
|
2013-05-24 |
2014-12-08 |
ソニー株式会社 |
薄膜トランジスタ、表示装置および電子機器
|
|
JP6374221B2
(ja)
*
|
2013-06-05 |
2018-08-15 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置
|
|
CN103346093B
(zh)
*
|
2013-06-13 |
2015-12-23 |
北京大学深圳研究生院 |
源/漏区抬高的顶栅自对准薄膜晶体管及其制作方法
|
|
JP6217196B2
(ja)
*
|
2013-07-11 |
2017-10-25 |
三菱電機株式会社 |
半導体材料、薄膜トランジスタ、および薄膜トランジスタの製造方法
|
|
KR20160034262A
(ko)
*
|
2013-07-24 |
2016-03-29 |
아이엠이씨 브이제트더블유 |
금속 산화물 반도체층의 전기전도도의 개선 방법
|
|
KR102110226B1
(ko)
*
|
2013-09-11 |
2020-05-14 |
삼성디스플레이 주식회사 |
표시패널 및 그 제조방법
|
|
JP6262477B2
(ja)
*
|
2013-09-13 |
2018-01-17 |
エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド |
薄膜トランジスタ、表示装置用電極基板およびそれらの製造方法
|
|
JP2015056566A
(ja)
*
|
2013-09-13 |
2015-03-23 |
エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド |
薄膜トランジスタ、表示装置用電極基板およびそれらの製造方法
|
|
TWI528564B
(zh)
*
|
2013-09-23 |
2016-04-01 |
友達光電股份有限公司 |
薄膜電晶體及其製作方法
|
|
JP6104775B2
(ja)
*
|
2013-09-24 |
2017-03-29 |
株式会社東芝 |
薄膜トランジスタ及びその製造方法
|
|
CN103500710B
(zh)
*
|
2013-10-11 |
2015-11-25 |
京东方科技集团股份有限公司 |
一种薄膜晶体管制作方法、薄膜晶体管及显示设备
|
|
TWI527201B
(zh)
*
|
2013-11-06 |
2016-03-21 |
友達光電股份有限公司 |
畫素結構及其製造方法
|
|
JP2016001712A
(ja)
|
2013-11-29 |
2016-01-07 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
KR102254311B1
(ko)
*
|
2013-12-05 |
2021-05-24 |
삼성디스플레이 주식회사 |
표시 기판, 표시 기판의 제조 방법 및 표시 기판을 포함하는 표시 장치
|
|
JP2016027597A
(ja)
*
|
2013-12-06 |
2016-02-18 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置
|
|
US9397149B2
(en)
*
|
2013-12-27 |
2016-07-19 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device
|
|
US9929279B2
(en)
|
2014-02-05 |
2018-03-27 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
|
JP6281137B2
(ja)
*
|
2014-02-28 |
2018-02-21 |
株式会社Joled |
トランジスタの製造方法および表示装置の製造方法
|
|
JP6585354B2
(ja)
*
|
2014-03-07 |
2019-10-02 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置
|
|
US9640669B2
(en)
*
|
2014-03-13 |
2017-05-02 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic appliance including the semiconductor device, the display device, and the display module
|
|
US10361290B2
(en)
|
2014-03-14 |
2019-07-23 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method for manufacturing semiconductor device comprising adding oxygen to buffer film and insulating film
|
|
JP2015185610A
(ja)
*
|
2014-03-20 |
2015-10-22 |
株式会社Joled |
薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタの製造方法
|
|
TWI539592B
(zh)
|
2014-05-22 |
2016-06-21 |
友達光電股份有限公司 |
畫素結構
|
|
TWI548067B
(zh)
|
2014-05-22 |
2016-09-01 |
友達光電股份有限公司 |
畫素結構
|
|
WO2015186354A1
(ja)
*
|
2014-06-03 |
2015-12-10 |
株式会社Joled |
薄膜トランジスタ及びその製造方法
|
|
WO2015188181A1
(en)
*
|
2014-06-06 |
2015-12-10 |
Polyera Corporation |
Self-aligned metal oxide transistors and methods of fabricating same
|
|
WO2016009715A1
(ja)
*
|
2014-07-16 |
2016-01-21 |
株式会社Joled |
トランジスタ、表示装置および電子機器
|
|
JP6519073B2
(ja)
*
|
2014-12-03 |
2019-05-29 |
株式会社Joled |
薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びに、表示装置
|
|
JP2016111105A
(ja)
*
|
2014-12-03 |
2016-06-20 |
株式会社Joled |
薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びに、表示装置
|
|
KR102386839B1
(ko)
*
|
2014-12-22 |
2022-04-15 |
삼성전자주식회사 |
유기 발광 소자
|
|
TWI548100B
(zh)
*
|
2015-01-08 |
2016-09-01 |
友達光電股份有限公司 |
薄膜電晶體、顯示面板以及其製造方法
|
|
US10147823B2
(en)
|
2015-03-19 |
2018-12-04 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device
|
|
JP6736321B2
(ja)
|
2015-03-27 |
2020-08-05 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の製造方法
|
|
JP6394518B2
(ja)
*
|
2015-07-02 |
2018-09-26 |
住友電気工業株式会社 |
半導体デバイスおよびその製造方法
|
|
TWI613706B
(zh)
*
|
2015-07-03 |
2018-02-01 |
Au Optronics Corp. |
氧化物半導體薄膜電晶體及其製作方法
|
|
US11024725B2
(en)
*
|
2015-07-24 |
2021-06-01 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device including metal oxide film
|
|
CN106409919A
(zh)
|
2015-07-30 |
2017-02-15 |
株式会社半导体能源研究所 |
半导体装置以及包括该半导体装置的显示装置
|
|
JP6636755B2
(ja)
*
|
2015-09-09 |
2020-01-29 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置
|
|
JP6539873B2
(ja)
|
2016-03-16 |
2019-07-10 |
株式会社Joled |
薄膜トランジスタ、及び薄膜トランジスタを備えた表示装置
|
|
KR20170119801A
(ko)
*
|
2016-04-19 |
2017-10-30 |
삼성디스플레이 주식회사 |
유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
|
|
KR102522595B1
(ko)
*
|
2016-04-29 |
2023-04-17 |
삼성디스플레이 주식회사 |
트랜지스터 패널 및 그 제조 방법
|
|
US10096718B2
(en)
*
|
2016-06-17 |
2018-10-09 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Transistor, electronic device, manufacturing method of transistor
|
|
CN106024706B
(zh)
*
|
2016-06-22 |
2019-02-19 |
深圳市华星光电技术有限公司 |
阵列基板及其制作方法
|
|
CN106098560B
(zh)
*
|
2016-06-22 |
2019-03-12 |
深圳市华星光电技术有限公司 |
顶栅型薄膜晶体管的制作方法
|
|
JP7007080B2
(ja)
*
|
2016-07-19 |
2022-02-10 |
株式会社ジャパンディスプレイ |
Tft回路基板
|
|
US10205008B2
(en)
*
|
2016-08-03 |
2019-02-12 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Manufacturing method of semiconductor device
|
|
CN106252362B
(zh)
*
|
2016-08-31 |
2019-07-12 |
深圳市华星光电技术有限公司 |
一种阵列基板及其制备方法
|
|
KR102471021B1
(ko)
*
|
2016-09-29 |
2022-11-25 |
삼성디스플레이 주식회사 |
박막 트랜지스터 표시판 및 이의 제조 방법
|
|
US11024744B2
(en)
|
2016-12-12 |
2021-06-01 |
Sumitomo Electric Industries, Ltd. |
Semiconductor device and method for manufacturing the same
|
|
JP2018101681A
(ja)
|
2016-12-20 |
2018-06-28 |
株式会社Joled |
半導体装置および表示装置
|
|
JP2018133404A
(ja)
|
2017-02-14 |
2018-08-23 |
株式会社ジャパンディスプレイ |
半導体装置
|
|
KR20180099974A
(ko)
|
2017-02-27 |
2018-09-06 |
삼성디스플레이 주식회사 |
반도체 장치
|
|
CN106952827A
(zh)
*
|
2017-03-16 |
2017-07-14 |
深圳市华星光电技术有限公司 |
薄膜晶体管及其制造方法、显示面板
|
|
JP2018170324A
(ja)
|
2017-03-29 |
2018-11-01 |
株式会社ジャパンディスプレイ |
表示装置
|
|
JP2018170325A
(ja)
|
2017-03-29 |
2018-11-01 |
株式会社ジャパンディスプレイ |
表示装置
|
|
CN107195583B
(zh)
*
|
2017-05-02 |
2019-08-02 |
深圳市华星光电技术有限公司 |
一种oled显示面板及其制备方法
|
|
US20180323246A1
(en)
*
|
2017-05-02 |
2018-11-08 |
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. |
Organic light-emitting diode display panel and manufacturing method thereof
|
|
CN107706199B
(zh)
*
|
2017-09-30 |
2020-05-05 |
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
一种薄膜晶体管阵列基板的制作方法
|
|
CN107808826A
(zh)
*
|
2017-10-26 |
2018-03-16 |
京东方科技集团股份有限公司 |
一种底发射顶栅自对准薄膜晶体管的制备方法
|
|
JP2019091794A
(ja)
*
|
2017-11-14 |
2019-06-13 |
シャープ株式会社 |
半導体装置
|
|
CN107742647A
(zh)
*
|
2017-11-21 |
2018-02-27 |
中国电子科技集团公司第十三研究所 |
氧化镓场效应晶体管
|
|
US10818801B2
(en)
*
|
2017-12-29 |
2020-10-27 |
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. |
Thin-film transistor and manufacturing method thereof
|
|
JP2019129281A
(ja)
|
2018-01-26 |
2019-08-01 |
株式会社ジャパンディスプレイ |
表示装置及びその製造方法
|
|
CN108598145B
(zh)
*
|
2018-06-29 |
2021-08-31 |
上海天马微电子有限公司 |
一种有机发光显示面板和有机发光显示装置
|
|
TWI777078B
(zh)
*
|
2018-08-01 |
2022-09-11 |
日本商出光興產股份有限公司 |
結晶構造化合物、氧化物燒結體、濺鍍靶材、結晶質氧化物薄膜、非晶質氧化物薄膜、薄膜電晶體、及電子機器
|
|
CN109037075B
(zh)
*
|
2018-08-09 |
2023-01-13 |
京东方科技集团股份有限公司 |
一种薄膜晶体管的制作方法、晶体管和显示基板
|
|
WO2020059026A1
(ja)
*
|
2018-09-18 |
2020-03-26 |
シャープ株式会社 |
表示装置、および表示装置の製造方法
|
|
WO2020089762A1
(ja)
|
2018-11-02 |
2020-05-07 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置
|
|
US20220230878A1
(en)
*
|
2019-09-05 |
2022-07-21 |
Hewlett-Packard Development Company, L.P. |
Semiconductor composite layers
|
|
CN111554751A
(zh)
*
|
2020-06-10 |
2020-08-18 |
京东方科技集团股份有限公司 |
氧化物薄膜晶体管及其制备方法、oled显示面板及装置
|
|
CN111785736A
(zh)
*
|
2020-07-08 |
2020-10-16 |
Tcl华星光电技术有限公司 |
阵列基板及其制作方法
|
|
CN112002763A
(zh)
*
|
2020-08-10 |
2020-11-27 |
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
一种tft基板及其制造方法、显示面板
|
|
US11929436B2
(en)
*
|
2021-02-02 |
2024-03-12 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited |
Thin transistor including a hydrogen-blocking dielectric barrier and methods for forming the same
|
|
CN113437018B
(zh)
*
|
2021-06-02 |
2023-02-24 |
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
阵列基板的制造方法、阵列基板以及显示面板
|
|
US20230187484A1
(en)
*
|
2021-12-09 |
2023-06-15 |
AUO Corporation |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
|
CN114883345B
(zh)
*
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2022-05-06 |
2025-09-12 |
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
驱动背板及其制备方法、显示面板
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