CN106574055A - 树脂粉末、其制造方法、复合体、成形体、陶瓷成形体的制造方法、金属层叠板、印刷基板以及预浸料 - Google Patents

树脂粉末、其制造方法、复合体、成形体、陶瓷成形体的制造方法、金属层叠板、印刷基板以及预浸料 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种可通过机械性粉碎，由PFA等熔点为260～320℃的含氟共聚物为主要成分的树脂粒子来制作体积密度大的平均粒径50μm以下的树脂粉末的方法。该方法对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理，得到平均粒径0.02～50μm的树脂粉末。树脂粒子(A)由以含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成，含氟共聚物(X1)为具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)的熔点为260～320℃的含氟共聚物。

Description

树脂粉末、其制造方法、复合体、成形体、陶瓷成形体的制造方 法、金属层叠板、印刷基板以及预浸料
技术领域
本发明涉及树脂粉末、其制造方法、复合体、成形体、陶瓷成形体的制造方法、金属层叠板、印刷基板以及预浸料。
背景技术
近年，伴随着电子制品的轻量化、小型化、高密度化，各种印刷基板的需求正在增长。作为印刷基板，例如使用在由聚酰亚胺等绝缘材料构成的基板之上层叠金属箔、将该金属箔形成图案、从而形成了电路的基板。
最近，对印刷基板要求对应于高频区域的频率的优良的电特性(低介电常数等)、或可耐受锡焊作业的优良的耐热性等。其中，要求提高电特性。
作为介电常数低、对印刷基板有用的材料，提出了将具有0.02～5μm的范围内的平均粒径的含氟聚合物微细粉末填充在聚酰亚胺中的复合体(专利文献1)。
专利文献1中，用锤磨机粉碎市售的聚四氟乙烯(以下，也称为“PTFE”。)的粉末，制作含氟聚合物微细粉末。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2005-142572号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明人发现，如果用锤磨机粉碎以四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(以下，称为“PFA”。)为主要成分的粒子，得到平均粒径50μm以下的粉末，则存在体积密度变小的问题。此外，在进一步研究时，发现PFA以外的、以熔点为260～320℃的含氟共聚物为主要成分的粒子也存在与上述相同的问题。在平均粒径50μm以下且体积密度小的粉末与其他材料进行复合的情况下，如果进行工业操作则需要多余的储藏空间。
本发明的目的在于，提供可通过机械性粉碎，由以PFA等熔点为260～320℃的含氟共聚物作为主要成分的树脂粒子来制造体积密度大的平均粒径50μm以下的树脂粉末的制造方法，通过该制造方法而得的树脂粉末，使用其的复合体、成形体、陶瓷成形体的制造方法，金属层叠板、印刷基板以及预浸料。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明人进行认真研究后发现，在作为PFA使用导入了含有特定的官能团的单元的PFA的情况下，与使用没有导入该单元的通常的PFA的情况相比，有在相同的条件下进行机械性粉碎而得到的粉碎物的平均粒径小、且体积密度变大的倾向。此外，发现对于PFA以外的、熔点为260～320℃的含氟共聚物，在使用导入了含有特定的官能团的单元的共聚物的情况下，也存在与上述相同的倾向。基于这些发现，完成了本发明。
本发明包括以下技术内容。
(1)一种树脂粉末的制造方法，其是对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理，得到平均粒径0.02～50μm的树脂粉末的方法，
其特征是，上述树脂粒子(A)由以下述含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成。
含氟共聚物(X1)：具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)的熔点为260～320℃的含氟共聚物。
(2)如上述(1)所述的树脂粉末的制造方法，其特征是，上述含氟共聚物(X1)为下述含氟共聚物(X1-1)。
含氟共聚物(X1-1)：具有上述单元(1)和上述单元(2)和基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元(3-1)，
相对于全部单元的总和的上述单元(1)的比例为0.01～3摩尔％，上述单元(2)的比例为90～99.89摩尔％，上述单元(3-1)的比例为0.1～9.99摩尔％，熔点为260～320℃的含氟共聚物。
(3)如上述(1)所述的树脂粉末的制造方法，其特征是，上述含氟共聚物(X1)为下述含氟共聚物(X1-2)。
含氟共聚物(X1-2)：具有上述单元(1)和上述单元(2)和基于六氟丙烯的单元(3-2)，
相对于全部单元的总和的上述单元(1)的比例为0.01～3摩尔％，上述单元(2)的比例为90～99.89摩尔％，上述单元(3-2)的比例为0.1～9.99摩尔％，熔点为260～320℃的含氟共聚物。
(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的树脂粉末的制造方法，其中，上述单元(1)含有包含含羰基的基团的单元，
上述含羰基的基团为选自在烃基的碳原子间具有羰基而成的基团、碳酸酯基、羧基、酰卤基、烷氧基羰基以及酸酐残基的至少1种。
(5)如上述(1)～(4)中任一项所述的树脂粉末的制造方法，其中，上述树脂粉末的平均粒径为0.02～10μm。
(6)如上述(1)～(5)中任一项所述的树脂粉末的制造方法，其中，上述树脂粉末的平均粒径为0.02～6μm，D90为8μm以下。
(7)如上述(1)～(6)中任一项所述的树脂粉末的制造方法，其中，上述机械性粉碎处理在将上述树脂粒子(A)冷却到-40℃以下的温度后进行，或使用喷射磨机进行。
(8)如上述(7)所述的树脂粉末的制造方法，其中，上述机械性粉碎处理使用喷射磨机进行。
(9)一种复合体的制造方法，其中，用上述(1)～(6)中任一项所述的制造方法制造树脂粉末，将得到的树脂粉末分散于树脂(C)(其中，上述含氟共聚物(X1)除外。)中。
(10)如上述(9)所述的复合体的制造方法，其中，上述树脂(C)为热固化性树脂或感光性树脂。
(11)如上述(10)所述的复合体的制造方法，其中，上述树脂(C)为热固化性树脂，
上述热固化性树脂含有选自聚酰亚胺以及环氧树脂的至少1种。
(12)如上述(11)所述的复合体的制造方法，其中，相对介电常数(在23℃±2℃、50±5％RH的范围内的环境下用频率2.5GHz测定的值)为2.0～3.5。
(13)如上述(9)～(12)中任一项所述的复合体的制造方法，其用于形成印刷基板的层间绝缘膜、覆盖膜以及阻焊层中的至少1个。
(14)一种成形体的制造方法，其中，用上述(9)～(12)中任一项所述的制造方法制造复合体，将得到的复合体成形。
(15)一种陶瓷成形体的制造方法，其中，包括用上述(1)～(6)中任一项所述的制造方法制造树脂粉末，将得到的树脂粉末和陶瓷粉体混合、得到混合物，将上述混合物成形、得到陶瓷成形体的工序。
(16)一种金属层叠板的制造方法，其中，用上述(14)所述的制造方法制造成形体，在由得到的成形体构成的基板的单面或双面上层叠金属层。
(17)一种印刷基板的制造方法，其中，用上述(16)所述的制造方法制造金属层叠板，对得到的金属层叠板的上述金属层进行蚀刻，形成图案电路。
(18)一种预浸料的制造方法，其中，用上述(1)～(6)中任一项所述的制造方法制造树脂粉末，使选自含有得到的树脂粉末的热固化性树脂组合物以及含有树脂粉末的热塑性树脂组合物的至少一种含浸在纤维基材中。
(19)一种粘合膜的制造方法，其是在耐热性树脂膜的至少一个面上层叠由用上述(9)所述的制造方法而得的复合体构成的层的粘合膜的制造方法，
其中，上述树脂粉末的平均粒径为0.02～6μm，D90为80μm以下，上述粘合膜的相对介电常数(在23℃±2℃、50±5％RH的范围内的环境下用频率2.5GHz测定的值)为2.0～3.5。
(20)一种金属层叠板的制造方法，其中，在由用上述(19)所述的制造方法得到的粘合膜的复合体构成的层的至少1个层上层叠金属层。
(21)一种粘合膜，其是在耐热性树脂膜的至少一个面上层叠由复合体构成的层的粘合膜，所述复合体是将由以含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成的树脂粉末分散在树脂(C)(其中，全基含氟共聚物(X1)除外。)中的复合体，
其中，上述含氟共聚物(X1)具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)，熔点为260～320℃，上述树脂粉末的平均粒径为0.02～6μm，D90为80μm以下，上述粘合膜的相对介电常数(在23℃±2℃、50±5％RH的范围内的环境下用频率2.5GHz测定的值)为2.0～3.5。
(22)一种金属层叠板，其中，具有直接层叠于由上述(21)所述的粘合膜的复合体构成的层的至少1个层上的金属层。
(23)一种复合体，其是用于形成印刷基板的层间绝缘膜、覆盖膜以及阻焊层中的至少1个的复合体，
该复合体是将由以含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成的树脂粉末分散于树脂(C)(其中，全基含氟共聚物(X1)除外。)中的复合体，其中，上述含氟共聚物(X1)具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)，熔点为260～320℃，上述树脂粉末的平均粒径为0.02～6μm，D90为80μm以下，上述复合体的相对介电常数(在23℃±2℃、50±5％RH的范围内的环境下用频率2.5GHz测定的值)为2.0～3.5。
(24)一种预浸料，其是使选自含有树脂粉末的热固化性树脂组合物以及含有树脂粉末的热塑性树脂组合物的至少一种含浸在纤维基材中而得的预浸料，
该选自固化性树脂组合物以及热塑性树脂组合物中的至少一种是使由以含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成的树脂粉末分散于树脂(C)(其中，全基含氟共聚物(X1)除外。)中而得的复合体，其中，上述含氟共聚物(X1)具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)，熔点为260～320℃，上述树脂粉末的平均粒径为0.02～6μm，D90为80μm以下，上述固化性树脂组合物及/或热塑性树脂组合物的相对介电常数(在23℃±2℃、50±5％RH的范围内的环境下用频率2.5GHz测定的值)为2.0～3.5。
(25)一种金属层叠板，其中，具备层叠在上述(24)所述的预浸料的单面或双面上的金属层。
发明的效果
如果采用本发明，则可提供通过机械性粉碎，由以PFA等熔点为260～320℃的含氟共聚物作为主要成分的树脂粒子来制造体积密度大、平均粒径50μm以下的树脂粉末的制造方法，通过该制造方法而得的树脂粉末，使用其的复合体、成形体、陶瓷成形体的制造方法，金属层叠板、印刷基板以及预浸料。
具体实施方式
以下的术语的定义适用于本说明书和权利要求书。
“相对介电常数”是通过SPDR(分离介质谐振器)法，在23℃±2℃、50±5％RH的范围内的环境下用频率2.5GHz测定的值。
“单元”表示通过单体聚合而形成的、来源于该单体的单元。单元既可以是通过聚合反应直接形成的单元，也可以是通过对由聚合反应而得的聚合物进行处理而将该单元的一部分转化成了其它结构的单元。
“单体”是指具有聚合性碳-碳双键等聚合性不饱和键的化合物。
“含羰基的基团”是指在构造中含有羰基(-C(＝O)-)的基团。
“醚性氧原子”是指存在于碳-碳原子间的1个氧原子(-C-O-C-)。
“全氟烷基”是指烷基的全部氢原子被氟原子所取代的基团。“全氟亚烷基”是指亚烷基的全部氢原子被氟原子所取代的基团。
“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
《树脂粉末的制造方法》
本发明的树脂粉末的制造方法中，经过对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理的工序(以下，也称为“粉碎工序”。)，得到平均粒径0.02～50μm的树脂粉末(以下，也称为“树脂粉末(B)”。)。
本发明的制造方法也可包括在粉碎工序之后，对粉碎工序所得到的粉碎物进行分级的工序(以下，也称为“分级工序”。)。
树脂粒子(A)由材料(X)构成。
<材料(X)>
材料(X)以含氟共聚物(X1)为主要成分。
材料(X)“以含氟共聚物(X1)为主要成分”是指相对于材料(X)的总量(100质量％)的含氟共聚物(X1)的比例在80质量％以上。相对于材料(X)的总量(100质量％)的含氟共聚物(X1)的比例优选85质量％以上，更优选90质量％以上，特别优选100质量％。如果含氟共聚物(X1)为主要成分，则作为树脂粉末(B)，可得到体积密度大的树脂粉末。树脂粉末(B)的体积密度越大，则操作性越优良。
材料(X)中含有的含氟共聚物(X1)可以是1种，也可以是2种以上。
材料(X)可根据需要，在不损害本发明的效果的范围内，进一步含有含氟共聚物(X1)以外的其他树脂(X2)。
〔含氟共聚物(X1)〕
含氟共聚物(X1)具有下述单元(1)和下述单元(2)。根据需要，也可进一步具有单元(1)以及单元(2)以外的其他单元。
单元(1)是含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基中的至少1种官能团(以下，也称为“官能团(i)”。)的单元。
作为含羰基的基团，只要是在结构中具有羰基(-C(＝O)-)的基团则没有特别限制，例如可例举在烃基的碳原子间具有羰基的基团、碳酸酯基、羧基、酰卤基、烷氧基羰基、酸酐残基、多氟烷氧基羰基、脂肪酸残基等。
上述中，从提高机械粉碎性、提高与金属的粘合性的方面出发，优选选自在烃基的碳原子间具有羰基的基团、碳酸酯基、羧基、酰卤基、烷氧基羰基以及酸酐残基中的至少1种，更优选羧基以及酸酐残基的任一种或两种。
作为上述在烃基的碳原子间具有羰基的基团中的烃基，例如可例举碳数2～8的亚烷基等。另外，该亚烷基的碳数是不包括羰基的状态下的碳数。该亚烷基可以是直链状或支链状。
酰卤基以-C(＝O)-X(其中X为卤素原子。)表示。作为酰卤基中的卤素原子，可例举氟原子、氯原子等，优选氟原子。即，作为酰卤基，优选酰氟基(也称为氟化羰基。)。
烷氧基羰基中的烷氧基可以是直链状也可以是支链状，优选碳数1～8的烷氧基，特别优选甲氧基或乙氧基。
作为单元(1)，优选基于含有官能团(i)的单体(以下，也称为“单体(m1)”。)的单元。
具有单体(m1)的官能团(i)可以是1个，也可以是2个以上。在具有2个以上官能团(i)的情况下，该2个以上的官能团(i)可分别相同，也可不同。
作为单体(m1)，优选具有1个官能团(i)、具有1个聚合性双键的化合物。
单体(m1)中，作为含有含羰基的基团的单体，例如可例举具有酸酐残基和聚合性不饱和键的环状烃化合物(以下，也称为“单体(m11)”。)、具有羧基的单体(以下也称为“单体(m12)”。)、乙烯基酯、(甲基)丙烯酸酯、CF2＝CFORf1CO2X1(其中，Rf1为可含有醚性氧原子的碳数1～10的全氟亚烷基，X1为氢原子或碳数1～3的烷基。)等。
作为单体(m11)，可例举不饱和二羧酸的酸酐等。作为不饱和二羧酸的酸酐，可例举衣康酸酐(以下，也称为“IAH”。)、柠康酸酐(以下，也称为“CAH”。)、5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐(别称：降冰片烯二酸酐。以下，也称为“NAH”。)、马来酸酐等。
作为单体(m12)，可例举衣康酸、柠康酸、5-降冰片烯-2,3-二羧酸、马来酸等不饱和二羧酸；丙烯酸、甲基丙烯酸等不饱和一元羧酸等。
作为乙烯基酯，可例举乙酸乙烯酯、氯乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、新戊酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯、丁烯酸乙烯酯等。
作为(甲基)丙烯酸酯，可例举(多氟烷基)丙烯酸酯、(多氟烷基)甲基丙烯酸酯等。
作为含有羟基的单体，例如可例举乙烯基酯类、乙烯基醚类、烯丙基醚类、(甲基)丙烯酸酯类化合物等在末端或侧链上具有1个或多个羟基的单体，丁烯酸羟乙酯等的丁烯酸改性的化合物、烯丙醇等。
作为含有环氧基的单体，例如可例举不饱和缩水甘油醚类(例如，烯丙基缩水甘油醚、2-甲基烯丙基缩水甘油醚、乙烯基缩水甘油醚等。)、不饱和缩水甘油酯类(例如，丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等。)等。
作为含有异氰酸酯基的单体，例如可例举2-(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、2-(2-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基)乙基异氰酸酯、1,1-双((甲基)丙烯酰氧基甲基)乙基异氰酸酯等具有异氰酸酯基的不饱和单体等。
单体(m1)可以单独使用1种，也可以2种以上并用。
单元(1)从提高机械粉碎性、提高与金属的粘合性的方面出发，作为官能团(i)优选至少具有含羰基的基团。因此，单体(m1)优选包括含有含羰基的基团的单体。
作为含有含羰基的基团的单体，从热稳定性、提高与金属的粘合性的方面出发，优选单体(m11)。其中，特别优选选自IAH、CAH、以及NAH的至少1种。如果使用选自IAH、CAH、以及NAH的至少1种，则可不使用在使用马来酸酐的情况下所必需的特殊的聚合方法(参照日本专利特开平11-193312号公报。)，容易制造含有酸酐残基的含氟共聚物。
在IAH、CAH、以及NAH中，从树脂粉末(B)与形成复合体的其他树脂(C)(聚酰亚胺等)之间的密合性更优良的方面出发，优选NAH。
单元(2)是基于四氟乙烯(以下，也称为“TFE”。)的单元。
作为单元(1)以及单元(2)以外的其他单元，例如可例举后述的单元(3-1)、单元(3-2)、单元(4)等。
作为含氟共聚物(X1)，例如可例举四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(PFA)、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物(FEP)、以及这些的改性品等。
作为含氟共聚物(X1)，优选下述含氟共聚物(X1-1)、含氟共聚物(X1-2)等，特别优选含氟共聚物(X1-1)。
(含氟共聚物(X1-1))
含氟共聚物(X1-1)具有上述单元(1)和上述单元(2)和下述单元(3-1)。根据需要，也可进一步具有下述单元(3-2)以及/或单元(4)。
单元(3-1)是基于全氟(烷基乙烯基醚)(以下，也称为“PAVE”。)的单元。
作为PAVE，例如可例举CF2＝CFORf2(其中，Rf2为可含有醚性氧原子的碳数1～10的全氟烷基。)。
Rf2中的全氟烷基可以是直链状或支链状。Rf2的碳数优选1～3。
作为CF2＝CFORf2，可例举CF2＝CFOCF3、CF2＝CFOCF2CF3、CF2＝CFOCF2CF2CF3、CF2＝CFOCF2CF2CF2CF3、CF2＝CFO(CF2)8F等，优选CF2＝CFOCF2CF2CF3(以下，也称为“PPVE”。)。
PAVE可以单独使用1种，也可以2种以上并用。
单元(3-2)是基于六氟丙烯(以下，也称为“HFP”。)的单元。
单元(4)是单元(1)、(2)、(3-1)、以及(3-2)以外的其他单元，例如可例举基于单体(m1)、TFE、PAVE以及HFP以外的其他单体的单元。
作为其他单体，可例举含氟单体(其中，单体(m1)、TFE、PAVE以及HFP除外。)(以下，也称为“单体(m41)”。)、非含氟单体(其中，单体(m1)除外。)(以下，也称为“单体(m42)”。)等。
作为单体(m41)，优选具有1个聚合性双键的含氟化合物，例如可例举氟乙烯、偏氟乙烯(以下，也称为“VdF”。)、三氟乙烯、氯三氟乙烯(以下，也称为“CTFE”。)等氟代烯烃(其中，TFE以及HFP除外。)，CF2＝CFORf3SO2X3(其中，Rf3为碳数1～10的全氟亚烷基，或含有醚性氧原子的碳数2～10的全氟亚烷基，X3为卤素原子或羟基。)，CF2＝CF(CF2)pOCF＝CF2(其中，p为1或2。)，CH2＝CX4(CF2)qX5(其中，X4为氢原子或氟原子，q为2～10的整数，X5为氢原子或氟原子。)，全氟(2-亚甲基-4-甲基-1，3-二氧戊环)等。这些化合物可单独使用1种，也可使用2种以上。
作为单体(m41)，优选选自VdF、CTFE以及CH2＝CX4(CF2)qX5中的至少1种。
作为CH2＝CX4(CF2)qX5，可例举CH2＝CH(CF2)2F、CH2＝CH(CF2)3F、CH2＝CH(CF2)4F、CH2＝CF(CF2)3H、CH2＝CF(CF2)4H等，优选CH2＝CH(CF2)4F、或CH2＝CH(CF2)2F。
作为单体(m42)，优选具有1个聚合性双键的非含氟化合物，例如可例举乙烯、丙烯等碳数3以下的烯烃等。这些化合物可单独使用1种，也可使用2种以上。
作为单体(m42)，优选乙烯或丙烯，特别优选乙烯。
其它单体可以单独使用1种，也可以2种以上并用。在并用2种以上的情况下，可并用2种以上的单体(m41)，也可并用2种以上的单体(m42)，也可并用1种以上的单体(m41)和1种以上的单体(m42)。
含氟共聚物(X1-1)可由单元(1)和单元(2)和单元(3-1)构成，也可由单元(1)和单元(2)和单元(3-1)和单元(3-2)构成，也可由单元(1)和单元(2)和单元(3-1)和单元(4)构成，也可由单元(1)和单元(2)和单元(3-1)和单元(3-2)和单元(4)构成。
作为含氟共聚物(X1-1)，优选具有基于含有含羰基的基团的单体的单元和单元(2)和单元(3-1)的共聚物，特别优选具有基于单体(m11)的单元和单元(2)和单元(3-1)的共聚物。
作为含氟共聚物(X1-1)的优选具体例，可例举TFE/PPVE/NAH共聚物、TFE/PPVE/IAH共聚物、TFE/PPVE/CAH共聚物等。
含氟共聚物(X1-1)可具有官能团(i)作为主链末端基。作为主链末端基的官能团(i)，优选烷氧基羰基、碳酸酯基、羧基、酰氟基、酸酐残基、羟基等。这些官能团可通过适当选择含氟共聚物(X1-1)的制造时所用的自由基聚合引发剂、链转移剂等来导入。
组成：
相对于构成含氟共聚物(X1-1)的全部单元的总和(100摩尔％)的单元(1)的比例为0.01～3摩尔％，优选0.03～2摩尔％，特别优选0.05～1摩尔％。如果单元(1)的含量在上述范围的下限值以上，则通过树脂粒子(A)的机械性粉碎而得的树脂粉末(B)的体积密度与将以含氟共聚物(X1-1)以外的PFA作为主要成分的相同的平均粒径的树脂粒子在相同的条件下进行粉碎的情况相比，有变大的倾向。此外，树脂粉末(B)与形成复合体的其他树脂(C)之间的密合性、将该复合体与其他材料(金属等)层叠而得的层叠体(金属层叠板等)的层间密合性良好。如果单元(1)的含量在上述范围的上限值以下，则含氟共聚物(X1-1)的耐热性、色调等良好。
相对于构成含氟共聚物(X1-1)的全部单元的总和的单元(2)的比例为90～99.89摩尔％，优选95～99.47摩尔％，特别优选96～98.95摩尔％。如果单元(2)的含量在上述范围的下限值以上，则含氟共聚物(X1-1)的电特性(低介电常数等)、耐热性、耐化学品性等优良。如果单元(2)的含量在上述范围的上限值以下，则含氟共聚物(X1-1)的熔融成形性、耐应力破裂性等优良。
相对于构成含氟共聚物(X1-1)的全部单元的总和的单元(3-1)的比例为0.1～9.99摩尔％，优选0.5～9.97摩尔％，特别优选1～9.95摩尔％。如果单元(3-1)的含量在上述范围的范围内，则含氟共聚物(X1-1)的成形性优良。
相对于含氟共聚物(X1-1)中的全部单元的总和的单元(1)、(2)、以及(3-1)的总和的比例优选90摩尔％以上，更优选95摩尔％以上，进一步优选98摩尔％以上。该比例的上限无特别限定，可以是100摩尔％。
含氟共聚物(X1-1)中的各单元的含量可通过熔融核磁共振(NMR)分析等NMR分析、氟含量分析、红外吸收图谱分析等测定。例如，如日本专利特开2007-314720号公报中所记载的，可使用红外吸收图谱分析等方法，求出构成含氟共聚物(X1-1)的全部单元中的单元(1)的比例(摩尔％)。
(含氟共聚物(X1-2))
含氟共聚物(X1-2)具有上述单元(1)和上述单元(2)和上述单元(3-2)。根据需要，也可进一步具有上述单元(3-1)以及/或上述单元(4)。
含氟共聚物(X1-2)可由单元(1)和单元(2)和单元(3-2)构成，也可由单元(1)和单元(2)和单元(3-2)和单元(3-1)构成，也可由单元(1)和单元(2)和单元(3-2)和单元(4)构成，也可由单元(1)和单元(2)和单元(3-2)和单元(3-1)和单元(4)构成。
作为含氟共聚物(X1-2)，优选具有基于含有含羰基的基团的单体的单元和单元(2)和单元(3-2)的共聚物，特别优选具有基于单体(m11)的单元和单元(2)和单元(3-2)的共聚物。
作为含氟共聚物(X1-2)的优选具体例，可例举TFE/HFP/NAH共聚物、TFE/HFP/IAH共聚物、TFE/HFP/CAH共聚物等。
含氟共聚物(X1-2)可具有官能团(i)作为主链末端基。作为官能团(i)，可例举与上述相同的结构。
组成：
相对于构成含氟共聚物(X1-2)的全部单元的总和(100摩尔％)的单元(1)的比例为0.01～3摩尔％，优选0.02～2摩尔％，特别优选0.05～1.5摩尔％。如果单元(1)的含量在上述范围的下限值以上，则通过树脂粒子(A)的机械性粉碎而得的树脂粉末(B)的体积密度与将以含氟共聚物(X1-2)以外的FEP作为主要成分的相同的平均粒径的树脂粒子在相同的条件下进行粉碎的情况相比，有变大的倾向。此外，树脂粉末(B)与形成复合体的其他树脂(C)之间的密合性、将该复合体与其他材料(金属等)层叠而得的层叠体(金属层叠板等)的层间密合性良好。如果单元(1)的含量在上述范围的上限值以下，则含氟共聚物(X1-1)的耐热性、色调等良好。
相对于构成含氟共聚物(X1-2)的全部单元的总和的单元(2)的比例为90～99.89摩尔％，优选91～98摩尔％，特别优选92～96摩尔％。如果单元(2)的含量在上述范围的下限值以上，则含氟共聚物(X1-2)的电特性(低介电常数等)、耐热性、耐化学品性等优良。如果单元(2)的含量在上述范围的上限值以下，则含氟共聚物(X1-2)的熔融成形性、耐应力破裂性等优良。
相对于构成含氟共聚物(X1-2)的全部单元的总和的单元(3-2)的比例为0.1～9.99摩尔％，优选1～9摩尔％，特别优选2～8摩尔％。如果单元(3-2)的含量在上述范围的范围内，则含氟共聚物(X1-2)的成形性优良。
相对于含氟共聚物(X1-2)中的全部单元的总和的单元(1)、(2)、以及(3-2)的总和的比例优选90摩尔％以上，更优选95摩尔％以上，进一步优选98摩尔％以上。该比例的上限无特别限定，可以是100摩尔％。
含氟共聚物(X1)的熔点为260～320℃，优选280～320℃，更优选295～315℃，特别优选295～310℃。如果含氟共聚物(X1)的熔点在上述范围的下限值以上则耐热性优良，如果在上述范围的上限值以下则熔融成形性优良。
含氟共聚物(X1)的熔点可根据构成该含氟共聚物(X1)的单元的种类或含有比例、分子量等进行调整。例如有单元(2)的比例越多则熔点越高的倾向。
该含氟共聚物(X1)在高于该含氟共聚物(X1)的熔点20℃以上的温度(通常采用372℃。)下的熔体流动速率(Melt Flow Rate：以下，称为“MFR”。)优选0.1～1000g/10分钟，更优选0.5～100g/10分钟，进一步优选1～30g/10分钟，最优选5～20g/10分钟。
如果MFR在上述范围的下限值以上，则含氟共聚物(X1)的成形加工性优良，由含有树脂粉末(B)的复合体形成的成形体的表面平滑性、外观优良。如果MFR在上述范围的上限值以下，则含氟共聚物(X1)的机械强度优良，由含有树脂粉末(B)的复合体形成的成形体的机械强度优良。
MFR是含氟共聚物(X1)的分子量的指标，表现为MFR越大则分子量越小，MFR越小则分子量越大。
含氟共聚物(X1)的分子量以及MFR可通过含氟共聚物(X1)的制造条件进行调整。例如，在单体的聚合时缩短聚合时间，则有MFR变大的倾向。
含氟共聚物(X1)的相对介电常数优选2.5以下，特别优选2.4以下。通常，相对介电常数为2.0～2.4。含氟共聚物(X1)的相对介电常数越低，则由含有树脂粉末(B)的复合体形成的成形体的电特性变得越优良。例如，在将该成形体作为印刷基板的基板使用的情况下可得到优良的传输效率。
含氟共聚物(X1)的相对介电常数可通过单元(2)的含量进行调整。
(含氟共聚物(X1)的制造方法)
含氟共聚物(X1)可通过常规方法进行制造。
作为含氟共聚物(X1)的制造方法，例如可例举使(α)单体(m1)、和TFE、和根据需要的其他单体(PAVE、FEP、这些以外的其他单体等)聚合的方法。
作为聚合方法，没有特别限制，例如优选使用自由基聚合引发剂的聚合方法。
作为该聚合方法，可例举本体聚合；使用氟代烃、氯代烃、氟代氯代烃、醇、烃等有机溶剂的溶液聚合；使用水性介质和根据需要的适当的有机溶剂的悬浮聚合；使用水性介质和乳化剂的乳液聚合等；优选溶液聚合。
作为自由基聚合引发剂，优选其半衰期为10小时的温度为0～100℃的引发剂，更优选所述温度为20～90℃的引发剂。
作为具体例，可例举偶氮二异丁腈等偶氮化合物，过氧化异丁酰、过氧化辛酰、过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰等非氟类二酰基过氧化物，过氧化二碳酸二异丙酯等过氧化二碳酸酯，过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化乙酸叔丁酯等过氧化酯，以(Z(CF2)rCOO)2(此处，Z为氢原子、氟原子或氯原子，r为1～10的整数)表示的化合物等含氟二酰基过氧化物，过硫酸钾、过硫酸钠、过硫酸铵等无机过氧化物等。
在聚合时，为了控制含氟共聚物(X1)的分子量和熔融粘度，还优选使用链转移剂。
作为链转移剂，可例举例如甲醇、乙醇等醇，1,3-二氯-1,1,2,2,3-五氟丙烷、1,1-二氯-1-氟乙烷等氯氟烃，戊烷、己烷、环己烷等烃，乙酸、乙酸酐等乙酸衍生物，乙二醇、丙二醇等二醇等。
对于自由基聚合引发剂以及链转移剂的至少一方，也可使用具有官能团(i)的化合物。藉此，可在所制造的含氟共聚物(X1)的主链末端导入官能团(i)。
作为这样的自由基聚合引发剂，可例举过氧化二碳酸二正丙酯、过氧化碳酸二异丙酯、叔丁基过氧异丙基碳酸酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二-2-乙基己基过氧化二碳酸酯等，作为链转移剂，可例举乙酸、乙酸酐、乙酸甲酯、乙二醇、丙二醇等。
作为溶液聚合所使用的溶剂，全氟化碳、氢氟烃、氯氢氟烃、氢氟醚等。这些溶剂的碳数优选4～12。
作为全氟化碳的具体例，可例举全氟环丁烷、全氟戊烷、全氟己烷、全氟环戊烷、全氟环己烷等。
作为氢氟烃的具体例，可例举1-氢全氟己烷等。
作为氯氢氟烃的具体例，可例举1,3-二氯-1,1,2,2,3-五氟丙烷等。
作为氢氟醚的具体例，可例举甲基全氟丁基醚、2,2,2-三氟乙基-2,2,1,1-四氟乙基醚等。
聚合条件无特别限定。聚合温度优选0～100℃，更优选20～90℃。聚合压力优选0.1～10MPa，更优选0.5～3MPa。聚合时间优选1～30小时。
作为单体(m1)，在使用单体(m11)的情况下，聚合中的单体(m11)的浓度相对于全部单体，优选0.01～5摩尔％，更优选0.1～3摩尔％，最优选0.1～2摩尔％。如果单体(m11)的浓度在上述范围内，则制造时的聚合速度是适度的。如果单体(m11)的浓度过高，则有聚合速度下降的倾向。
在聚合中，单体(m11)因聚合而被消耗，因此较好是连续地或间断地向聚合槽内供给被消耗的量，将该单体的浓度维持在上述范围内。
另外，含氟共聚物(X1)的制造方法不限于上述的方法(α)。例如可例举：
(β)对具有含有通过热而分解、生成官能团(i)的官能团(以下，也称为「官能团(ii)」。)的单元(以下，也称为「单元(1A)」。)，和单元(2)的含氟共聚物进行加热，通过对单元(1A)中的官能团(ii)进行热分解，生成官能团(i)(例如羧基。)，将单元(1A)变换为单元(1)而得到含氟共聚物(X1)的方法；
(γ)对具有单元(2)的含氟共聚物接枝聚合具有官能团(i)的单体而得到含氟共聚物(X1)的方法等。
〔其他树脂(X2)〕
树脂(X2)是含氟共聚物(X1)以外的其他树脂。
作为树脂(X2)，只要在不损害电可靠性的特性的范围内则没有特别的限定，例如可例举含氟共聚物(X1)以外的含氟共聚物、芳香族聚酯、聚酰胺酰亚胺、热塑性聚酰亚胺等。
作为含氟共聚物(X1)以外的含氟共聚物，例如可例举聚四氟乙烯、四氟乙烯/氟代烷基乙烯基醚共聚物(其中，含氟共聚物(X1)除外。)、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物(其中，含氟共聚物(X1)除外。)、乙烯/四氟乙烯共聚物等。这些化合物可单独使用1种，也可使用2种以上。
作为树脂(X2)，从电学可靠性的观点出发，优选含氟共聚物(X1)以外的含氟共聚物。
作为含氟共聚物(X1)以外的含氟共聚物，优选熔点在280℃以上者。如果熔点在280℃以上，则由后述的复合体构成的成形体在暴露于相当于焊锡回流(Reflow)的高温气氛中时，有不易因热膨胀(发泡)的倾向。
<树脂粒子(A)>
树脂粒子(A)由上述的材料(X)构成。
树脂粒子(A)的平均粒径为100μm以上，优选100～10000μm，特别优选100～50000μm。如果平均粒径在上述的下限值以上，则操作性良好。如果平均粒径在上述的优选范围的上限值以下，则粉碎工序中的负荷少。
树脂粒子(A)的平均粒径可通过筛分法等求出。
作为树脂粒子(A)，如果所希望的树脂粒子有市售则可使用，也可使用通过适当的方法制造的粒子。
作为树脂粒子(A)的制造方法，例如可例举，
(1)通过溶液聚合、悬浊聚合或乳液聚合进行根据上述方法(α)的含氟共聚物(X1)的制造，聚合后，去除介质(有机溶剂或水性介质)，回收粒状的含氟共聚物(X1)，根据需要对得到的粒状的含氟共聚物(X1)进行分级(筛分等)的方法。
(2)单独对含氟共聚物(X1)进行熔融混炼，或对含有2种以上含氟共聚物(X1)的树脂成分(2种以上的含氟共聚物(X1)、或1种以上的含氟共聚物(X1)和1种以上的树脂(X2))进行熔融混炼，将得到的混炼物粉碎，根据需要对得到的粉碎物进行分级(筛分等)的方法等。
<粉碎工序>
粉碎工序中，对树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理，得到粉碎物。
“机械性粉碎处理”是指使用可破坏粉碎对象的材料(树脂粒子(A)等)、为了制成更小的破片而对其作用足够的剪切力以及/或粉碎力的装置，进行粉碎。
作为这样的装置，可例举包括粉碎机的锤磨机、销棒粉碎机、圆盘磨机、旋转式磨机、喷射磨机、流化床气流喷射磨机、颚式破碎机、旋转式破碎机、笼式磨机、锅式破碎机、球磨机、砾磨机、棒磨机、管磨机、盘式碾磨机、超微磨碎机、盘式打磨机等。
优选实施方式中，机械性粉碎处理是使用锤磨机、销棒粉碎机、圆盘磨机、旋转式磨机、喷射磨机进行的处理。通过使用这些装置，容易使粉碎物的平均粒径变小。
在其他优选实施方式中，机械性粉碎处理是在将树脂粒子(A)冷却到-40℃以下的温度后进行的处理(以下，也称为“低温粉碎处理”。)。低温粉碎处理中，利用含氟共聚物(X1)的低温脆性。通过在暴露于-40℃以下的低温后进行粉碎，与不冷却树脂粒子(A)的情况相比，容易使粉碎物的平均粒径变小。
低温粉碎处理中的冷却温度优选-100℃以下，更优选-160℃以下。
低温粉碎处理中，冷却后的粉碎优选在-40℃以下、特别优选-100℃以下的温度气氛中实施。藉此，有可使平均粒径更小的倾向。
冷却例如可使用固体化了的二氧化碳或液氮进行。
低温粉碎处理中粉碎所使用的装置可在上述各种装置之中任意选择，但从容易使粉碎物的平均粒径更小的方面出发，优选锤磨机、销棒粉碎机、圆盘磨机、旋转式磨机或喷射磨机。
机械性粉碎处理特别优选低温粉碎处理或使用喷射磨机进行处理。
如果粉碎工序中得到的粉碎物的平均粒径为0.02～50μm，则可直接作为树脂粉末(B)。根据需要供至之后的分级工序。
<分级工序>
分级工序中，对粉碎工序中得到的粉碎物进行分级，得到树脂粉末(B)。
分级典型的是去除粒径过大的粒子以及粒径过小的粒子中的任一方或双方的处理。
作为分级方法，可例举通过筛分的方法、风力分级等。例如，可使用任意筛子尺寸的筛，进行粉碎物的筛分，将通过筛子的过筛物作为树脂粉末(B)。
分级工序，例如，可通过使用具备分级机的装置等来作为机械性粉碎处理所使用的装置，从粉碎工序连续进行。
<树脂粉末(B)>
树脂粉末(B)是通过对上述树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理、根据需要对粉碎物进行分级而得的。
因此，树脂粉末(B)与树脂粒子(A)相同，以含氟共聚物(X1)为主要成分。
树脂粉末(B)的平均粒径为0.02～50μm，优选0.02～35μm，更优选0.02～25μm，特别优选0.02～10μm。
在将树脂粉末(B)作为后述的复合体的情况下，树脂粉末(B)的平均粒径越小，则可使树脂粉末(B)对树脂(C)的填充率变得越高。填充率越高，则复合体的电特性(低介电常数等)越优良。此外，树脂粉末(B)的平均粒径越小，则可使由该复合体构成的成形体的厚度变得越薄。
如果树脂粉末(B)的平均粒径在上述范围的上限值以下，可实现足够高的填充率。此外，可使成形体的厚度变薄，例如达到柔性印刷基板的用途中有用的薄度。
树脂粉末(B)的平均粒径是通过激光衍射·散射法求出的体积基准累积50％径(D50)。即，是通过激光衍射·散射法测定粒度分布，将全部粒子的总体积作为100％，求出累积曲线，在该累积曲线上累积体积达到50％的点的粒径。
在树脂粉末(B)的平均粒径超过10μm、但为50μm以下的情况下，树脂粉末(B)的疏松填充体积密度优选0.18g/mL以上，更优选0.18～0.85g/mL，特别优选0.2～0.85g/mL。在树脂粉末(B)的平均粒径为0.02～10μm的情况下，树脂粉末(B)的疏松填充体积密度优选0.05g/mL以上，更优选0.05～0.5g/mL，特别优选0.08～0.5g/mL。
在树脂粉末(B)的平均粒径超过10μm、但为50μm以下的情况下，树脂粉末(B)的致密填充体积密度优选0.25g/mL以上，更优选0.25～0.95g/mL，特别优选0.4～0.95g/mL。在树脂粉末(B)的平均粒径为0.02～10μm的情况下，树脂粉末(B)的致密填充体积密度优选0.05g/mL以上，更优选0.05～0.8g/mL，特别优选0.1～0.8g/mL。
疏松填充体积密度或致密填充体积密度越大，则树脂粉末(B)的操作性越优良。此外，可提高树脂粉末(B)的对树脂(C)的填充率。另一方面，如果疏松填充体积密度或致密填充体积密度在上述范围的上限值以下，则可使用通用的工艺。
树脂粉末(B)的疏松填充体积密度、致密填充体积密度通过实施例中记载的方法进行测定。
树脂粉末(B)从制作厚度50μm以下的薄膜成形品的方面出发，优选平均粒径为0.02～6μm、D90为8μm以下，更优选平均粒径为0.02～5μm、D90为6μm以下。
树脂粉末(B)的D90是通过激光衍射·散射法求出的体积基准累积90％径。即，是通过激光衍射·散射法测定粒度分布，将全部粒子的总体积作为100％，求出累积曲线，在该累积曲线上累积体积达到90％的点的粒径。
树脂粉末(B)优选用于后述的复合体的制造、陶瓷成形体的制造、或预浸料的制造。
<作用效果>
本发明的树脂粉末的制造方法中，对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理、得到平均粒径0.02～50μm的树脂粉末(B)时，通过作为树脂粒子(A)使用由以含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成的材料，与对以含氟共聚物(X1)以外的、熔点为260～320℃的含氟共聚物为主要成分的树脂粒子实施相同的机械性粉碎处理的情况相比，可得到体积密度更大的树脂粉末(B)。该树脂粉末(B)的操作性良好。
此外，树脂粉末(B)与对以含氟共聚物(X1)以外的、熔点为260～320℃的含氟共聚物为主要成分的树脂粒子实施相同的机械性粉碎而得的树脂粉末相比，有平均粒径更小的倾向。平均粒径越小，则可使在树脂(C)中分散树脂粉末(B)而得的复合体中的树脂粉末(B)的填充率变得越高，复合体的相对介电常数变得越低。此外，可使由该复合体构成的成形体的厚度变得越薄。
此外，由于含氟共聚物(X1)具有高耐热性、能够熔融成形，因此树脂粉末(B)也具有高耐热性、能够熔融成形。
此外，由于含氟共聚物(X1)具有官能团(i)，因此树脂粉末(B)与树脂(C)之间的密合性、复合体中的树脂粉末(B)的分散性、由复合体构成的成形体与其他材料(金属等)层叠而得的层叠体(金属层叠板等)的层间密合性等良好。
例如，在树脂(C)为热固化性树脂的情况下，在制成复合体的阶段产生固化热量。由于含氟共聚物(X1)具有熔融流动性，因此认为由于该固化热量，分散于热固化性树脂中的树脂粉末(B)的表面熔融、低粘度化，容易与热固化性树脂发生反应，容易在热固化性树脂中良好地分散。
因此，树脂粉末(B)在含有热固化性树脂的热固化性树脂组合物中良好地分散，在热固化性树脂组合物含浸于纤维基材的预浸料的制造用途中有用。
此外，在为金属层叠板的情况下，为熔点为260～320℃的含氟共聚物的粉末，在为不具有官能团(i)的粉末的情况下，如果对树脂(C)中的填充率变高，则由复合体构成的基板与金属层之间的密合性下降；但通过具有官能团(i)，即使填充率变高，基板和金属层之间的密合性也不易下降。尤其，如果在含氟共聚物(X1)的熔点附近到超过熔点的温度下对基板和金属层进行层叠，则与使用以往的PTFE粉末的情况相比，可期待层间的密合性的提高。
因此，树脂粉末(B)在印刷基板用途中有用。此外，印刷基板用途之外，在陶瓷成形体用途中也有用。此外，还可适用于形状自由度高的注塑成形或挤出成形。
《复合体》
本发明的复合体是将树脂粉末(B)分散于树脂(C)(其中，上述含氟共聚物(X1)除外。)中的复合体。
本发明的复合体可根据需要在不损害本发明的效果的范围内，含有添加剂(D)(其中，树脂粉末(B)除外。)。
本发明的复合体中的树脂粉末(B)的含量相对于树脂(C)100质量份，优选5～500质量份，优选10～400质量份，特别优选20～300质量份。如果树脂粉末(B)的含量在上述范围的下限值以上，则复合体的电特性优良。如果树脂粉末(B)的含量在上述范围的上限值以下，则复合体的机械强度优良。但是，本发明不受此所限，可根据复合体的用途、所希望的特性等适当设定。
<树脂(C)>
树脂(C)只要是含氟共聚物(X1)以外的树脂则没有特别限定，例如可例举热塑性树脂、热固化性树脂、感光性树脂等。
树脂(C)优选非含氟树脂。
作为热塑性树脂，可例举例如聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚芳酯、聚己酸内酯、苯氧基树脂、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺(以下，也称为“PEI”。)、半芳香族聚酰胺、聚酰胺6、聚酰胺66、聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚苯醚、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯、聚乙烯、聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、三元乙丙橡胶(EPDM)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯酸橡胶、苯乙烯-马来酸酐共聚物、苯乙烯-苯基马来酰亚胺共聚物、芳香族聚酯、聚酰胺酰亚胺(以下，也称为“PAI”。)、热塑性聚酰亚胺(以下，也称为“TPI”。)等。这些热塑性树脂可以单独使用1种，也可以2种以上并用。
上述中，优选熔点在280℃以上的热塑性树脂。如果熔点在280℃以上，则由复合体构成的成形体在暴露于相当于焊锡回流的高温气氛中时，有可抑制因热膨胀(发泡)的倾向。
作为热固化性树脂，例如可例举聚酰亚胺、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、聚苯醚树脂、氟树脂等。
作为热固化性树脂，优选聚酰亚胺、环氧树脂、丙烯酸树脂、双马来酰亚胺树脂、或聚苯醚树脂。树脂(C)为这些热固化性树脂的复合体适用于印刷基板。这些热固化性树脂可以单独使用1种，也可以2种以上并用。
作为热固化性树脂，更优选选自聚酰亚胺以及环氧树脂中的至少1种。
作为聚酰亚胺，可将芳香族聚酰亚胺作为优选例。其中，优选通过芳香族多元羧酸二酐和芳香族二胺的缩聚而制造的全芳香族聚酰亚胺。
聚酰亚胺通常可通过多元羧酸二酐(或其衍生物)和二胺的反应(缩聚)，经由聚酰胺酸(聚酰亚胺前体)而得。
聚酰亚胺、尤其是芳香族聚酰亚胺，由于其刚直的主链结构而对溶剂等不溶，或具有不熔的性质。因此，首先，通过多元羧酸二酐和二胺的反应，合成在有机溶剂中可溶的聚酰亚胺前体(聚酰胺酸)，在该聚酰亚胺前体的阶段用各种方法进行成形加工。之后，用加热或化学的方法，使聚酰胺酸脱水反应、环化(酰亚胺化)制成聚酰亚胺。
作为上述芳香族多元羧酸二酐的具体例，可例举日本专利特开2012-145676号公报的[0055]中记载的羧酸二酐等。
此外，作为非芳香族类的多元羧酸二酐的乙烯四羧酸二酐、环戊烷四羧酸二酐与芳香族类相比也可不逊色地使用。
这些化合物可单独或2种以上混合使用。
作为上述芳香族二胺的具体例，可例举日本专利特开2012-145676号公报的[0057]中记载的二胺等。这些化合物可单独或2种以上混合使用。
作为环氧树脂，例如可例举甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、烷基苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚F型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚类和具有苯酚性羟基的芳香族醛的缩合物的环氧化物、异氰脲酸三缩水甘油酯、脂环式环氧树脂等。它们可以单独使用，也可以2种以上并用。
作为环氧树脂的市售品，例如可例举基于双酚A等的epi-bis型化合物的Epikoto828(壳牌化学株式会社(シェル化学社)制)、烷基改性型的EPICLON 800、EPICLON 4050、EPICLON 1121N(DIC公司(DIC社)制)、Shodyne(昭和电工株式会社(昭和電工社)制)、Araldite CY-183(汽巴嘉基公司(チバガイギー社)制)等缩水甘油酯类化合物、酚醛清漆型的Epikoto 154(壳牌化学株式会社制)、DEN431、DEN438(陶氏化学公司(ダウケミカル社)制)、甲酚酚醛型的ECN1280、ECN1235(汽巴嘉基公司制)、氨基甲酸酯改性型EPU-6、EPU-10(ADEKA公司(ADEKA社)制)等。
环氧树脂的重均分子量优选100～1000000，更优选1000～100000。如果环氧树脂的重均分子量在上述范围内，则由复合体构成的成形体和金属层更牢固地密合。
环氧树脂的重均分子量可通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定。
作为双马来酰亚胺树脂，例如可例举日本专利特开平7-70315号公报中记载的那样，将双酚A型氰酸酯树脂与双马来酰亚胺化合物并用的树脂组合物。该树脂组合物称为BT树脂，由于在电特性、机械特性、耐化学品性等中具有优良的特性，因此适合作为半导体元件的密封材料。最近，对于双马来酰亚胺树脂，进行了为了减少固化物的热膨胀率的研究，例如可例举国际公开第2013/008667号中记载的发明或其背景技术中记载的内容。可将这样的双马来酰亚胺树脂也作为树脂(C)使用。
作为感光性树脂，可使用用于抗蚀材料等的各种感光性树脂。可例举例如丙烯酸树脂等。此外，也可使用对上述的热固化性树脂赋予感光性的树脂。作为对热固化性树脂赋予感光性的感光性树脂的具体例，可例举热固化性树脂的热固化基(例如，环氧树脂中的环氧基)与甲基丙烯酸或丙烯酸等发生反应，赋予甲基丙烯酸基或丙烯酸基等的树脂。
<添加剤(D)>
作为添加剂(D)，优选介电常数或介质损耗角正切低的无机填料。作为该无机填料，可例举二氧化硅、粘土、滑石、碳酸钙、云母、硅藻土、氧化铝、氧化锌、氧化钛、氧化钙、氧化镁、氧化铁、氧化锡、氧化锑、氢氧化钙、氢氧化镁、氢氧化铝、碱性碳酸镁、碳酸镁、碳酸锌、碳酸钡、碳钠铝石、水滑石、硫酸钙、硫酸钡、硅酸钙、蒙脱石、膨润土、活性白土、海泡石、伊毛缟石、绢云母、玻璃纤维、玻璃珠、二氧化硅类气球、炭黑、碳纳米管、碳纳米突、石墨、碳纤维、玻璃气球、碳气球、木粉、硼酸锌等。无机填料可以单独使用1种，也可以2种以上并用。
无机填料可以是多孔质也可以是非多孔质。从介电常数或介质损耗角正切更低的方面考虑，优选多孔质。
为了提高对树脂(C)的分散性，可对无机填料实施由硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂等表面处理剂进行的表面处理。
在含有无机填料的情况下，复合体中的无机填料的含量相对于树脂(C)100质量份，优选0.1～100质量份，更优选0.1～60质量份。
本发明的复合体的相对介电常数优选2.0～3.5，特别优选2.0～3.0。如果相对介电常数在上述范围的上限值以下，则在印刷基板用途等要求低介电常数的用途中有用。如果相对介电常数在上述范围的下限值以上，则电特性和粘合性双方优良。
本发明的复合体可通过常规方法制造。
在树脂(C)为热塑性树脂的情况下，例如，可掺合树脂粉末(B)和热塑性树脂，通过熔融混炼制造复合体。
在树脂(C)为热固化性树脂的情况下，例如可使树脂粉末(B)分散于热固化前的热固化性树脂的清漆，通过使其固化来制造复合体。
作为本发明的复合体的用途，优选后述的制造金属层叠板的用途、后述的制造印刷基板的用途。此外，还可用于形成印刷基板的层间绝缘膜、覆盖膜以及阻焊层中的至少1种。
使用本发明的复合体的层间绝缘膜、覆盖膜(Cover Lay Film)以及阻焊层(Solder Resist)可分别参考公知的方法，例如日本专利特开2013-21374号公报、国际公开第2014/188856号等中记载的方法进行制造。
但是本发明的复合体的用途不受此限定，也可用于其他用途。例如，在需要高频特性的雷达、因特网路由器、背板、无线基础设施等电子设备用基板或汽车用各种传感器用基板、发动机管理传感器用基板的用途中也有用，尤其适合以降低毫米波频带的传输损失为目的的用途。
<粘合膜>
本发明的粘合膜中，在耐热性树脂膜的至少一方上层叠由本发明的复合体构成的层。
由本发明的复合体构成的层可以仅在耐热性树脂膜的单面上进行层叠，也可在双面上进行层叠。从抑制粘合膜的翘曲、得到电可靠性优良的双面金属层叠板等方面考虑，优选将由本发明的复合体构成的层层叠于耐热性树脂膜的两面。
在耐热性树脂膜的双面上层叠由本发明的复合体构成的层的情况下，各由本发明的复合体构成的层的组成或厚度可以相同或不同。从抑制粘合膜的翘曲的方面考虑，优选各由本发明的复合体构成的层的组成、厚度相同。
<耐热性树脂膜>
耐热性树脂膜是含有1种以上耐热性树脂的膜，可以是单层膜也可以是多层膜。其中，耐热性树脂膜不含有含氟聚合物。
本说明书中，耐热性树脂是指熔点为280℃以上的高分子化合物，或JIS C 4003：2010(IEC 60085：2007)所规定的最高连续使用温度在121℃以上的高分子化合物。
作为耐热性树脂，例如可例举聚酰亚胺(芳香族聚酰亚胺等。)、聚丙烯酸酯、聚砜、聚烯丙砜(聚醚砜等。)、芳香族聚酰胺、芳香族聚醚酰胺、聚苯硫醚、聚烯丙基醚酮、聚酰胺酰亚胺、液晶聚酯等。
耐热性树脂膜例如可通过公知的成形方法(压印法、挤出成形法、吹胀成形法等。)将耐热性树脂、或含有耐热性树脂的树脂组合物成形为膜状的方法等进行制造。耐热性树脂膜可以使用市售品。
可对耐热性树脂膜的表面，例如与含氟树脂层层叠的面实施表面处理。作为表面处理方法，没有特别的限定，可从电晕放电处理、等离子体处理等公知的表面处理方法中进行适当选择。
作为耐热性树脂膜，优选聚酰亚胺膜。聚酰亚胺膜是由聚酰亚胺构成的膜。聚酰亚胺膜可根据需要在不损害本发明的效果的范围内含有添加剂。
《成形体》
本发明的成形体由上述的本发明的复合体构成。
对成形体的形状没有特别的限定，例如可例举片材状(板状、膜状等)、立体成形状、管状、其他挤出物等。在将成形体用于金属层叠板用途、印刷基板用途的情况下，优选片材状。
片材状的成形体的厚度优选1～3000μm。在电子基板用途的情况下，更优选3～2000μm，进一步优选5～1000μm，特别优选6～500μm。
本发明的成形体可通过与前述的复合体的制造方法相同的方法制造。根据需要，也可对这样得到的复合体实施切断、切削等加工，制成本发明的成形体。
作为本发明的成形体的用途，优选后述的金属层叠板或印刷基板。但是本发明的成形体的用途不受此限定，也可用于其他用途。
例如，也可构成被覆物品。由于上述含氟共聚物(X1)的耐腐蚀性优良，因此分散了将其作为主要成分的树脂粉末(B)的复合体与不含有树脂粉末(B)的情况相比，提高了耐腐蚀性。因此，可适用于要求耐腐蚀性的一切领域中。
作为被覆物品，没有特别限定，可用于利用含氟共聚物所具有的非粘合性、耐热性、滑动性等的用途。例如，作为利用非粘着性的产品，可例举炒锅、压力锅、锅，烤锅、煮饭锅、烘箱、热板、面包烘培模具、菜刀、气灶等炊具；电热水壶、制冰盒、模具、抽油烟机等厨房用品；搅拌辊、轧辊、传送带、料斗等食品工业用部件；办公自动化(OA)用辊、OA用轮带、OA用分离爪、造纸辊、膜制造用压光辊等工业用品；聚苯乙烯泡沫成形用等模具、模、三合板·装饰板制造用脱模板等成形模具脱模、工业用容器(尤其是半导体工业用)等。作为利用滑动性的产品，可例举锯、锉等工具；熨斗、剪刀、菜刀等家庭用品；金属箔、电线、食品加工机、包装机、纺织机械等滑动轴承；照相机时钟的滑动部件；管、阀门、轴承等汽车部件；雪铲、犁、滑槽、电机等线圈用电线；电气贩电子部件用密封材料、排气管、镀覆夹具、离心分离机的篮子等。
《陶瓷成形体的制造方法》
本发明的陶瓷成形体的制造方法包括将树脂粉末(B)和陶瓷粉体混合、得到混合物的工序(以下，也称为“混合工序”。)，和将上述混合物成形、得到陶瓷成形体的工序(以下，也称为“成形工序”。)。
作为陶瓷粉体的材质，例如可例举镁橄榄石系陶瓷、氧化铝系陶瓷、钛酸钙系陶瓷、钛酸镁系陶瓷、钛酸锶系陶瓷、锆-铅-钛系陶瓷、锆-锡-钛系陶瓷、钛酸钡系陶瓷、铅-钙-锆系陶瓷、铅-钙-铁-铌系陶瓷、铅-钙-镁-铌系陶瓷等。
陶瓷粉体也可以用表面处理剂(钛酸酯类、铝类、硅烷类等)实施表面处理。
混合工序中，根据需要，也可以进一步混合树脂粉末(B)以及陶瓷粉体以外的其他成分。作为该其他成分，可使用作为陶瓷成形体的添加剂的公知的添加剂。
混合工序中，树脂粉末(B)和陶瓷粉体(和根据需要的其他成分)的混合可通过常规方法进行。例如，可例举将树脂粉末(B)和陶瓷粉体在固相状态下均匀掺合的方法。
混合工序所得到的混合物中的树脂粉末(B)的含量相对于陶瓷粉体100质量份，优选5～500质量份，更优选20～200质量份。
成形工序可通过陶瓷成形体的制造所使用的公知的成形方法进行。例如，可例举对上述混合物熔融混炼而得的混炼物进行熔融成形(挤出成形、加压成形、注塑成形等)的方法等。
作为得到的陶瓷成形体的用途，例如可例举天线构件。特别优选天线基体。
《金属层叠板》
本发明的金属层叠板具备基板、层叠于上述基板的单面或双面上的金属层。
基板为上述的本发明的成形体。另外，也可以如上述粘合膜那样，是由耐热性树脂膜和本发明的复合体构成的层的层叠体。此外，基板也可以是涂布本发明的复合体而得的基板。
基板的厚度的优选范围与上述片材状的成形体的厚度的优选范围相同。
另外，本发明的金属层叠板的构造可例举“由本发明的复合体构成的层/金属层”“金属层/由本发明的复合体构成的层/金属层”“由耐热性树脂膜构成的层/由本发明的复合体构成的层/金属层”“由本发明的复合体构成的层/由耐热性树脂膜构成的层/金属层”等。此外，也可以是将这些层或由含氟共聚物(X1)构成的层组合，制成“金属层/由本发明的复合体构成的层/由耐热性树脂膜构成的层/由含氟共聚物(X1)构成的层/由耐热性树脂膜构成的层/由本发明的复合体构成的层/金属层”“金属层/由耐热性树脂膜构成的层/由本发明的复合体构成的层/由含氟共聚物(X1)构成的层/由本发明的复合体构成的层/由耐热性树脂膜构成的层/金属层”“金属层/由本发明的复合体构成的层/由耐热性树脂膜构成的层/由本发明的复合体构成的层/由含氟共聚物(X1)构成的层/由本发明的复合体构成的层/由耐热性树脂膜构成的层/由本发明的复合体构成的层/金属层”等的构造。
作为构成金属层的金属，没有特别的限定，可根据用途适当设定。例如，在电子设备·电气设备用途中使用本发明的金属层叠板的情况下，作为金属，可例举铜或铜合金、不锈钢或其合金、镍或镍合金(包括42合金)、以及铝或铝合金等。
对金属层的厚度没有特别的限定，只要根据金属层叠板的用途，选择能够充分发挥功能的厚度即可。
作为本发明的层叠板的制造方法，例如可例举对金属箔和基板进行层叠的方法、在基板的表面蒸镀金属的方法等。
金属箔和基板的层叠例如可例举通过压印法、热层压等进行。
作为金属的蒸镀法，可例举真空蒸镀法、溅射法、离子电镀法等。
作为金属箔，可使用市售品。例如，在电子机器·电气设备用途中，通常的金属层叠板大多使用压延铜箔、电解铜箔这样的铜箔，本发明中也可优选使用。
在金属箔的表面上，也可形成防锈层(例如，铬酸盐等的氧化物皮膜)或耐热层。此外，为了提高与基板的密合性，可对金属箔的表面实施偶联剂处理等。
《印刷配线基板》
本发明的印刷基板具备对上述本发明的金属层叠板的金属层进行蚀刻而形成的图案电路。即，是具备作为本发明的成形体的基板，和层叠在该基板的单面或双面上的由金属构成的图案电路的印刷基板。
本发明的印刷基板中，可依次在图案电路上层叠层间绝缘膜、和由金属构成的图案电路。上述层间绝缘膜也可使用本发明的复合体来形成。
本发明的印刷基板中，也可在图案电路上层叠阻焊层。上述阻焊层也可使用本发明的复合体来形成。
本发明的印刷基板上，也可层叠覆盖膜。覆盖膜典型的是由基材膜、和在其表面上形成的粘合剂层构成，将粘合剂层一侧的面贴合在印刷基板上。上述覆盖膜也可使用本发明的复合体来形成。例如，上述基材膜也可以是使用本发明的复合体形成的成形体。
此外，本发明的印刷基板也可以是在图案电路上，使用本发明的复合体作为层间绝缘膜(粘合层)，层叠聚酰亚胺膜作为覆盖膜的印刷基板。
本发明的复合体还适合作为层间绝缘膜，例如国际公开第2009/035014号中记载的那样，用于形成层积了多层印刷配线板的绝缘层。
《预浸料》
本发明的预浸料是使选自含有本发明的树脂粉末的热固化性树脂组合物以及含有本发明的树脂粉末的热塑性树脂组合物中的至少一种含浸于纤维基材而得的。
热固化性树脂组合物包括热固化性树脂，作为热固化性树脂，可例举上述树脂(C)中记载的树脂。作为热固化性树脂，优选环氧树脂。
热塑性树脂组合物包括热塑性树脂，作为热塑性树脂，可例举上述树脂(C)中记载的树脂。作为热塑性树脂，优选聚酰胺6、聚酰胺12、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚亚芳基酮(PEEK等)、芳香族聚酯、聚酰胺酰亚胺、热塑性聚酰亚胺等。
热固化性树脂组合物也可在热固化性树脂以及本发明的树脂粉末以外，根据需要含有丙烯酸类橡胶等其他成分。热塑性树脂组合物也相同。
作为纤维基材，可例举玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维、碳纤维等。
本发明的预浸料，除了作为含浸于纤维基材的热固化性树脂组合物使用含有本发明的树脂粉末的组合物以外，可通过公知的制造方法进行制造。作为预浸料的制造方法，例如可例举日本专利特开2003-171480号公报、日本专利特开2007-138152号公报、国际公开第2014/050034号等中记载的方法。例如，可使热固化性树脂组合物含浸于纤维基材，根据需要加热干燥到半固化状态为止而得到预浸料。
本发明的预浸料可通过与金属箔层叠、成形，制成贴金属箔层叠板。该贴金属箔层叠板也包括在本发明的金属层叠板中。
此外，可通过对该贴金属箔层叠板的金属箔(金属层)进行蚀刻，得到印刷配线基板。该印刷配线基板也包括于本发明的印刷配线基板。
这些贴金属箔层叠板、印刷配线基板等例如可参考日本专利特开2003-171480号公报、日本专利特开2007-138152号公报、国际公开第2014/050034号等进行制造。
本发明的预浸料也能够用于电子器件以外的用途。例如，日本专利特开2007-239255号公报中记载的那样，可作为用于码头工程的、需要耐久性和轻量性的板桩的材料使用。
此外，本发明的预浸料可作为由强化纤维和基质树脂构成的纤维强化塑料(FRP)的材料使用。由于FRP、尤其是作为强化纤维(纤维基材)使用碳纤维的碳纤维强化塑料(CFRP)例如国际公开第2013/175581的背景技术中记载的那样，机械特性、轻量性、耐腐食性等优良，因此广泛用作制造面向航空器、汽车、船舶、风车、体育器材(日语：スポー用具)等各种用途的构件的材料。
实施例
下面，示出实施例来对本发明进行详细说明。但是，本发明并不受到下述记载的限定。
以下示出含氟共聚物以及树脂粒子的测定方法、以及使用的树脂粒子。
(1)共聚组成
含氟共聚物的共聚组成中，基于NAH的单元的比例(摩尔％)可根据以下的红外吸收图谱分析求出。其他单元的比例通过熔融NMR分析以及氟含量分析求出。
“基于NAH的单元的比例(摩尔％)”
对含氟共聚物加压成形，得到200μm的膜。在红外吸收光谱中，含氟共聚物中的基于NAH的单元中的吸收峰均出现在1778cm-1。测定该吸收峰的吸光度，使用NAH的摩尔吸光系数20810摩尔-1·l·cm-1，求出含氟共聚物中的基于NAH的单元的比例。
(2)熔点(℃)
使用精工电子株式会社(セイコー電子社)制的差示扫描量热仪(DSC装置)，记录含氟共聚物以10℃/分钟的速度升温时的融解峰，将对应于极大值的温度(℃)作为熔点(Tm)。
(3)MFR(g/10分钟)
使用Techno 7株式会社(テクノセブン社)制的熔体指数仪，测定在372℃、49N荷重下从直径2mm、长8mm的喷嘴在10分钟(单位时间)内流出的含氟共聚物的质量(g)。
(4)相对介电常数
用根据ASTM D 150的变压器架桥法，在保持为温度23℃±2℃的范围内、相对湿度50％±5％RH的范围内的试验环境中，用绝缘破坏试验装置(YSY-243-100RHO(YAMAYO试验机株式会社(ヤマヨ試験機社)制))，将在1MHz下求出的值作为相对介电常数。
(5)疏松填充体积密度以及致密填充体积密度
树脂粒子的疏松填充体积密度以及致密填充体积密度使用筒井理化学器械株式会社(筒井理化学器械社)制的A.B.D粉体特性测定器(ABD-100型)，使用容量100mL的试样容器进行测定。具体而言，对于疏松填充体积密度，由用下述的(6α)的方法测定的试样容器(试样容器+树脂粒子)的质量和在供给树脂粒子前测定的试样容器的质量，算出试样容器内的树脂粒子的质量，由该值算出密度(g/mL)，将该值作为疏松填充体积密度。对于致密填充体积密度，除了使用用下述的(6β)的方法测定的试样容器的质量来代替用(6α)的方法测定的试样容器的质量以外，以与上述相同的方式算出密度(g/mL)，将该值作为致密填充体积密度。
(6α)：在30～60秒内以装满试样容器的方式将树脂粒子供至试样容器，用刮板将超出试样容器的上端高起的部分的树脂粒子刮平，刷落附着在试样容器周围的树脂粒子，用电子天平计量试样容器的质量。
(6β)：在30～60秒内以装满试样容器的方式将树脂粒子供至试样容器，在进行180次敲击后，用刮板将超出试样容器的上端高起的部分的树脂粒子刮平，刷落附着在试样容器周围的树脂粒子，用电子天平计量试样容器的质量。
(6)树脂粒子(A)的平均粒径
从上至下依次以2.000目筛(孔径2.400mm)、1.410目筛(孔径1.705mm)、1.000目筛(孔径1.205mm)、0.710目筛(孔径0.855mm)、0.500目筛(孔径0.605mm)、0.250目筛(孔径0.375mm)、0.149目筛(孔径0.100mm)、以及托盘的顺序重叠。从其上放入试样(树脂粒子(A))，用振荡器进行30分钟筛分。之后，测定各筛之上残留的试样的质量，将相对于各孔径值的通过质量的累计用图表示，将通过质量的累计达到50％时的粒径作为试样的平均粒径。
(7)树脂粉末(B)的平均粒径以及D90
使用堀场制作所株式会社(堀場製作所社)制的激光衍射·散射式粒度分布测定装置(LA-920测定器)，将树脂粉末(B)分散于异丙醇中，测定粒度分布，算出平均粒径(μm)以及D90(μm)。
(8)与铜箔的剥离强度
为了测定双面贴铜层叠体中的基板与铜箔之间的剥离强度(或单面贴铜层叠体中的热固化性改性聚酰亚胺层与铜箔之间的剥离强度)和铜箔之间的剥离强度，将双面贴铜层叠体或单面贴铜层叠体切断为长度100mm、宽10mm的大小，制作试验片。从该试验片的长度方向的一端到50mm的位置为止将铜箔与基板之间剥离。接着，将从试验片的长度方向的一端起50mm的位置作为中央，使用拉伸试验机(奥利安泰克公司(オリエンテック社)制)，以拉伸速度50mm/分钟进行90度剥离，将最大荷重作为剥离强度(N/10mm)。剥离强度越大，则表示基板与铜箔之间的密合性越优良。
(9)相对介电常数
通过蚀刻去除双面贴铜层叠体的铜箔处，通过分离介质谐振器法(SPDR法)，对暴露的基板求出频率2.5GHz的相对介电常数。
介电常数测定所使用的机器类为QWED公司(QWED社)制的标称基本频率2.5GHz型分离介质谐振器、是德公司(キーサイト社)制的矢量网络分析仪E8361C以及是德公司制的85071E选件300介电常数计算用软件。
(树脂粒子(A-1))
作为形成单元(1)的单体使用NAH(降冰片烯二酸酐，日立化成株式会社(日立化成社)制)，作为形成单元(3)的单体使用PPVE(CF2＝CFO(CF2)3F、旭硝子株式会社(旭硝子社)制)，按照以下的步骤制造含氟共聚物(X1-1)。
首先，将369kg的1,3-二氯-1,1,2,2,3-五氟丙烷(AK225cb，旭硝子株式会社制)(以下，称为“AK225cb”。)和30kg的PPVE投入预先经过脱气的内容积430L(升)的带搅拌机的聚合槽中。接着，将该聚合槽内加热升温为50℃，再加入50kg的TFE后，将该聚合槽内的压力升压至0.89MPa/G。另外，“/G”表示该压力为表压。
进一步，制备将全氟丁酰过氧化物以0.36质量％的浓度、PPVE以2质量％的浓度溶解于AK225cb而得的聚合物引发剂溶液，一边向聚合槽中以1分钟6.25mL的速度连续地添加3L该聚合引发剂溶液，一边进行聚合。此外，连续投入TFE将聚合反应中的聚合槽内的压力保持为0.89MPa/G。此外，以相对于聚合中投入的TFE的摩尔数为相当于0.1摩尔％的量,连续投入将NAH以0.3质量％的浓度溶解于AK225cb而得的溶液。
聚合开始8小时后，在投入32kg的TFE的时刻将聚合槽内的温度降温至室温的同时，将压力释放至常压。将所得浆料与AK225cb固液分离后，在150℃下干燥15小时，从而得到33kg的粒状含氟共聚物(X1-1)。
根据熔融NMR分析以及红外吸收光谱分析的结果，该含氟共聚物(X1-1)的共聚组成为基于NAH的单元/基于TFE的单元/基于PPVE的单元＝0.1/97.9/2.0(摩尔％)。此外，该含氟共聚物(X1-1)的熔点为300℃，介电常数为2.1，MFR为17.6g/10分钟。
此外，含氟共聚物(X1-1)的平均粒径为1554μm。将该含氟共聚物(X1-1)作为树脂粒子(A-1)使用。
(树脂粒子(A-2))
作为树脂粒子(A-2)，使用市售的粒状的PFA(旭硝子株式会社制，产品名“Fluon(注册商标)PFA 63P”)。
构成树脂粒子(A-2)的PFA不含有官能团(i)，熔点为300℃，介电常数为2.1，MFR为12.8g/10分钟。
<树脂粉末的制造>
[实施例1]
使用旋转式磨机(飞驰公司(フリッチュ社)制，Rotor Speed Mill P-14)，在旋转数1300rpm的条件下粉碎树脂粒子(A-1)。对得到的粉碎物进行筛分，回收通过筛子尺寸0.5mm者，得到树脂粉末(B-1)。
测定树脂粉末(B-1)的特性(平均粒径、疏松填充体积密度、以及致密填充体积密度)。以下示出结果。
平均粒径：22.08μm。
疏松填充体积密度：0.513g/mL。
致密填充体积密度：0.686g/mL。
〔比较例1〕
除了使用树脂粒子(A-2)来代替树脂粒子(A-1)以外，进行与实施例1相同的操作，得到树脂粉末(B-2)。
测定树脂粉末(B-2)的特性。以下示出结果。
平均粒径：33.56μm。
疏松填充体积密度：0.162g/mL。
致密填充体积密度：0.205g/mL。
[实施例2]
用液氮将树脂粒子(A-1)冷却为-196℃后，使用锤磨机(细川密克朗株式会社(ホソカワミクロン社)制以及液化气株式会社(リキッドガス社)制，Linrex粉碎机LX-0)，在旋转数80m/s、处理量3kg/小时的条件下，在-160℃的环境下进行粉碎，得到树脂粉末(B-3)。
测定树脂粉末(B-3)的特性。以下示出结果。
平均粒径：6.2μm。
D90：13.2μm。
疏松填充体积密度：0.199g/mL。
致密填充体积密度：0.243g/mL。
[实施例3]
使用喷射磨机(清新企业株式会社(セイシン企業社)制，单轨喷射磨机FS-4型)，在粉碎压力0.5MPa、处理速度1kg/小时的条件下，粉碎树脂粒子(A-1)，得到树脂粉末(B-4)。
测定树脂粉末(B-4)的特性。以下示出结果。
平均粒径：2.58μm。
D90：7.1μm。
疏松填充体积密度：0.278g/mL。
致密填充体积密度：0.328g/mL。
由实施例1和比较例1的对比，可确认通过PFA含有官能团(i)，在相同的粉碎条件下进行机械性粉碎，得到的树脂粉末的平均粒径变小，体积密度(疏松填充体积密度以及致密填充体积密度)变大。
由实施例2以及3的结果，可确认通过在冷却为-40℃以下后进行树脂粒子(A-1)的机械性粉碎，或通过使用喷射磨机，容易得到平均粒径10μm以下的微细的树脂粉末。
[实施例4]
以得到粒径10μm以下的树脂粉末(B-5)为目的，使用高效率精密气流分级机(清新企业株式会社制，CLASSIEL N-01型)，在处理量0.5kg/小时的条件下对树脂粉末(B-4)进行分级。通过分级而得的树脂粉末(B-5)的收率为89.4％，平均粒径为1.8μm，D90为4.6μm。
[实施例5]
除了使用树脂粉末(B-3)来代替树脂粉末(B-4)以外，进行与实施例4相同的操作，得到树脂粉末(B-6)。树脂粉末(B-6)的收率为65.1％，平均粒径为2.9μm，D90为6.6μm。
[实施例6]
以使树脂粉末(B-6)的平均粒径更小为目的，再次在与实施例2相同的条件下进行粉碎后，进行与实施例4相同的操作，得到树脂粉末(B-7)。平均粒径为2.0μm，D90为4.5μm。
〔比较例2〕
使用喷射磨机(清新企业株式会社制，单轨喷射磨机FS-4型)，在粉碎压力0.5MPa、处理速度1kg/小时的条件下，粉碎树脂粒子(A-2)，得到树脂粉末(B-8)。
测定树脂粉末(B-8)的特性。以下示出结果。
平均粒径：7.6μm。
〔比较例3〕
以得到粒径10μm以下的树脂粉末(B-9)为目的，使用高效率精密气流分级机(清新企业株式会社制，CLASSIEL N-01型)，在处理量0.5kg/小时的条件下对树脂粉末(B-8)进行分级，在实施分级中发生堵塞，树脂粉末(B-9)的收率止于41％。树脂粉末(B-9)的平均粒径为6.8μm。
<贴铜层叠体的制造>
[实施例7]
在具有环氧基的热固化性改性聚酰亚胺清漆(PI研究所株式会社(ピーアイ研究所社)制，溶剂：N-甲基吡咯烷酮(以下，称为“NMP”。)，固体成分：15质量％)中添加树脂粉末(B-4)，以使热固化性改性聚酰亚胺∶树脂粉末(B-4)＝75∶25(质量比)，用搅拌机在1000rpm的条件下搅拌1小时。之后，进行2小时真空脱泡处理，得到溶液组合物。
真空脱泡处理后，该溶液组合物中在外观上没有看到树脂粉末的凝集。对该溶液组合物用100目的过滤器实施过滤时，尤其在过滤器部位不发生凝集，可过滤溶液组合物。
接着，在厚度12μm的电解铜箔(福田金属箔粉株式会社(福田金属箔粉社)制，CF-T4X-SVR-12，表面粗糙度(Rz)1.2μm)上涂布用过滤器过滤后的溶液组合物，然后进行干燥形成基板，以使在下述干燥条件下干燥后的涂膜(基板)的厚度达到25μm，得到铜箔/基板的构成的单面贴铜层叠体。
干燥条件：在烘箱中，通过在90℃下加热5分钟、接着在120℃下加热5分钟、最后在150℃下加热5分钟来实施干燥。
对得到的单面贴铜层叠体用目视确认基板中的凝集物的有无时，散见些微凝集物。
[实施例8]
除了使用树脂粉末(B-5)来代替树脂粉末(B-4)以外，进行与实施例7相同的操作，得到溶液组合物。
真空脱泡处理后，该溶液组合物中在外观上没有看到树脂粉末的凝集。对该溶液组合物用100目的过滤器实施过滤时，尤其在过滤器部位不发生凝集，可过滤溶液组合物。
进行与实施例7相同的操作、干燥，得到铜箔/基板的构成的单面贴铜层叠体。对得到的单面贴铜层叠体用目视确认基板中的凝集物的有无时，没有看到凝集物。
〔实施例9〕
除了使用树脂粉末(B-6)来代替树脂粉末(B-4)以外，进行与实施例7相同的操作，得到溶液组合物。
真空脱泡处理后，该溶液组合物中在外观上没有看到树脂粉末的凝集。对该溶液组合物用100目的过滤器实施过滤时，尤其在过滤器部位不发生凝集，可过滤溶液组合物。
进行与实施例7相同的操作、干燥，得到铜箔/基板的构成的单面贴铜层叠体。对得到的单面贴铜层叠体用目视确认基板中的凝集物的有无时，散见些微凝集物。
[实施例10]
除了使用树脂粉末(B-7)来代替树脂粉末(B-4)以外，进行与实施例7相同的操作，得到溶液组合物。
真空脱泡处理后，该溶液组合物中在外观上没有看到树脂粉末的凝集。对该溶液组合物用100目的过滤器实施过滤时，尤其在过滤器部位不发生凝集，可过滤溶液组合物。
进行与实施例7相同的操作、干燥，得到铜箔/基板的构成的单面贴铜层叠体。对得到的单面贴铜层叠体用目视确认基板中的凝集物的有无时，散见些微凝集物。
〔比较例4〕
除了使用树脂粉末(B-8)来代替树脂粉末(B-4)以外，进行与实施例7相同的操作，得到溶液组合物。
真空脱泡处理后，该溶液组合物中在外观上观察到树脂粉末的凝集。对该溶液组合物用100目的过滤器实施过滤时，由于在过滤器部发生凝集，发生过滤器堵塞，因此没有到达实施例7～10那样的制作单面贴铜层叠体的阶段。
[实施例11]
对实施例8所制作的单面贴铜层叠体的基板面重叠厚度12μm的电解铜箔(福田金属箔粉株式会社制，CF-T4X-SVR-12，表面粗糙度(Rz)1.2μm)，在温度220℃、3MPa的条件下进行60分钟真空加压，得到双面贴铜层叠体。
对得到的双面贴铜层叠体测定单面贴铜层叠体与重叠在其基板面上的铜箔的剥离强度、以及基板的相对介电常数。结果示于表1。
〔比较例5〕
对具有环氧基的热固化性改性聚酰亚胺清漆(PI研究所株式会社制，溶剂NMP，固体成分15质量％)用100目的过滤器实施过滤，得到溶液组合物。在与实施例7相同的条件下，在与实施例7相同的电解铜箔上涂布得到的溶液组合物，干燥，得到铜箔/基板的构成的单面贴铜层叠体。
接着，除了使用上述得到的单面贴铜层叠体来代替实施例8所制作的单面贴铜层叠体以外，以与实施例11相同的方式得到双面贴铜层叠体。
对得到的双面贴铜层叠体测定单面贴铜层叠体与重叠在其基板面上的铜箔的剥离强度、以及基板的相对介电常数。结果示于表1。
[表1]
实施例11 比较例5
树脂粉末 (B-5) －
与铜箔的剥离强度(N/cm) 14.7 12.2
相对介电常数 2.85 3.05
[实施例12]
除了使用树脂粉末(B-5)来代替树脂粉末(B-4)以外，进行与实施例7相同的操作，得到溶液组合物。
真空脱泡处理后，该溶液组合物中在外观上没有看到树脂粉末的凝集，在对溶液组合物用100目的过滤器实施过滤时，尤其在过滤器部为没有发生，可过滤溶液组合物。
在厚度25μm的聚酰亚胺膜(东丽·杜邦株式会社(東レ·デュポン社)制，产品名“kapton(注册商标)”)上涂布用过滤器过滤后的溶液组合物，然后进行干燥、形成涂膜以使下述干燥条件下干燥后的涂膜(热固化性改性聚酰亚胺层)的厚度达到25μm，得到聚酰亚胺膜/热固化性改性聚酰亚胺层的构成的层叠体。
干燥条件：在烘箱中，通过在90℃下加热5分钟、接着在120℃下加热5分钟、最后在150℃下加热5分钟来实施干燥。
对得到的层叠体用目视确认热固化性聚酰亚胺层中的凝集物的有无时，没有散见凝集物。
[实施例13]
对实施例12所制作的层叠体的热固化性改性聚酰亚胺层面重叠厚度12μm的电解铜箔(福田金属箔粉株式会社制，CF-T4X-SVR-12，表面粗糙度(Rz)1.2μm)，在温度220℃、3MPa的条件下进行60分钟真空加压，得到单面贴铜层叠体。
对得到的单面贴铜层叠体测定热固化性改性聚酰亚胺层与铜箔的剥离强度。结果示于表2。
〔比较例6〕
除了没有添加树脂粉末(B-5)以外，进行与实施例12相同的操作，得到聚酰亚胺膜/热固化性改性聚酰亚胺层的构成的层叠体。
在与实施例7相同的干燥条件下实施干燥后，除了使用上述得到的层叠体来代替实施例12所制作的层叠体以外，以与实施例13相同的方式得到单面贴铜层叠体。
对得到的单面贴铜层叠体测定热固化性改性聚酰亚胺层与铜箔的剥离强度。结果示于表2。
[表2]
实施例13 比较例6
树脂粉末 (B-5) －
与铜箔的剥离强度(N/cm) 13.8 12.4
[实施例14]
将含氟共聚物(X1-1)使用具有750mm宽的衣架模形状的单轴挤出机，在模具温度340℃下挤出成形，得到厚度50μm的含氟树脂膜(以下，称为“膜1”。)。以聚酰亚胺膜/膜1/聚酰亚胺膜的顺序层叠膜1以及厚度25μm的聚酰亚胺膜(东丽·杜邦株式会社制，产品名“kapton”(注册商标)」)，在温度360℃、压力3.7MPa的条件下真空加压10分钟，得到“层叠膜1”。接着，以单面贴铜层叠体/层叠膜1/单面铜箔层叠体的顺序，在温度220℃、3MPa的条件下对实施例8所得的2块单面贴铜层叠体以及层叠膜1真空加压60分钟，制作双面贴铜层叠体。另外，将单面贴铜层叠体的与层叠膜1接合的面作为涂膜(基板)的面。对该双面贴铜层叠体中的铜箔以外的绝缘层(150μm)测定介电常数时，为2.86。
[实施例15]
以单面贴铜层叠体/膜1/单面铜箔层叠体的顺序，在温度220℃、3MPa的条件下对实施例8所得的2块单面贴铜层叠体以及实施例14所得的膜1真空加压60分钟，制作双面贴铜层叠体。另外，将单面贴铜层叠体的与膜1接合的面作为涂膜(基板)的面。对该双面贴铜层叠体中的铜箔以外的绝缘层(100μm)测定介电常数时，为2.47。
产业上利用的可能性
使用本发明所得到的树脂粉末而形成的复合体、成形体、陶瓷成形体、金属层叠板、印刷基板、预浸料等作为天线部件、印刷配线基板、航空器用部件、汽车用部件、体育用具或食品工业用品、锯、滑动轴承等的被覆物品等使用。
这里引用2014年8月1日提出申请的日本专利申请2014-157574号、以及2015年3月20日提出申请的日本专利申请2015-058672号的说明书、权利要求书以及摘要的全部内容作为本发明的说明书的揭示。

Claims (25)

1.一种树脂粉末的制造方法，其是对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理，得到平均粒径0.02～50μm的树脂粉末的方法，
其特征在于，所述树脂粒子(A)由以下述含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成；
含氟共聚物(X1)：具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)，熔点为260～320℃的含氟共聚物。
2.如权利要求1所述的树脂粉末的制造方法，其特征在于，所述含氟共聚物(X1)为下述含氟共聚物(X1-1)；
含氟共聚物(X1-1)：具有所述单元(1)和所述单元(2)和基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元(3-1)，相对于全部单元的总和的所述单元(1)的比例为0.01～3摩尔％，所述单元(2)的比例为90～99.89摩尔％，所述单元(3-1)的比例为0.1～9.99摩尔％，熔点为260～320℃的含氟共聚物。
3.如权利要求1所述的树脂粉末的制造方法，其特征在于，所述含氟共聚物(X1)为下述含氟共聚物(X1-2)；
含氟共聚物(X1-2)：具有所述单元(1)和所述单元(2)和基于六氟丙烯的单元(3-2)，相对于全部单元的总和的所述单元(1)的比例为0.01～3摩尔％，所述单元(2)的比例为90～99.89摩尔％，所述单元(3-2)的比例为0.1～9.99摩尔％，熔点为260～320℃的含氟共聚物。
4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂粉末的制造方法，其特征在于，所述单元(1)含有包含含羰基的基团的单元，
所述含羰基的基团为选自在烃基的碳原子间具有羰基而成的基团、碳酸酯基、羧基、酰卤基、烷氧基羰基以及酸酐残基的至少1种。
5.如权利要求1～4中任一项所述的树脂粉末的制造方法，其特征在于，所述树脂粉末的平均粒径为0.02～10μm。
6.如权利要求1～5中任一项所述的树脂粉末的制造方法，其特征在于，所述树脂粉末的平均粒径为0.02～6μm，D90为8μm以下。
7.如权利要求1～6中任一项所述的树脂粉末的制造方法，其特征在于，所述机械性粉碎处理在将所述树脂粒子(A)冷却到-40℃以下的温度后进行，或使用喷射磨机进行。
8.如权利要求7所述的树脂粉末的制造方法，其特征在于，所述机械性粉碎处理使用喷射磨机进行。
9.一种复合体的制造方法，其特征在于，用权利要求1～6中任一项所述的制造方法制造树脂粉末，将得到的树脂粉末分散于树脂(C)中，该树脂(C)不包括所述含氟共聚物(X1)。
10.如权利要求9所述的复合体的制造方法，其特征在于，所述树脂(C)为热固化性树脂或感光性树脂。
11.如权利要求10所述的复合体的制造方法，其特征在于，所述树脂(C)为热固化性树脂，
所述热固化性树脂含有选自聚酰亚胺以及环氧树脂的至少1种。
12.如权利要求11所述的复合体的制造方法，其特征在于，相对介电常数为2.0～3.5，所述相对介电常数为在23℃±2℃、50±5％RH的范围内的环境下用频率2.5GHz测定的值。
13.如权利要求9～12中任一项所述的复合体的制造方法，其特征在于，用于形成印刷基板的层间绝缘膜、覆盖膜以及阻焊层中的至少1个。
14.一种成形体的制造方法，其特征在于，用权利要求9～12中任一项所述的制造方法制造复合体，将得到的复合体成形。
15.一种陶瓷成形体的制造方法，其特征在于，包括用权利要求1～6中任一项所述的制造方法制造树脂粉末，将得到的树脂粉末和陶瓷粉体混合、得到混合物，将所述混合物成形、得到陶瓷成形体的工序。
16.一种金属层叠板的制造方法，其特征在于，用权利要求14所述的制造方法制造成形体，在由得到的成形体构成的基板的单面或双面上层叠金属层。
17.一种印刷基板的制造方法，其特征在于，用权利要求16所述的制造方法制造金属层叠板，对得到的金属层叠板的所述金属层进行蚀刻，形成图案电路。
18.一种预浸料的制造方法，其特征在于，用权利要求1～6中任一项所述的制造方法制造树脂粉末，使选自含有得到的树脂粉末的热固化性树脂组合物以及含有得到的树脂粉末的热塑性树脂组合物的至少一种含浸在纤维基材中。
19.一种粘合膜的制造方法，其是在耐热性树脂膜的至少一个面上层叠由用权利要求9所述的制造方法而得的复合体构成的层的粘合膜的制造方法，
其特征在于，所述树脂粉末的平均粒径为0.02～6μm，D90为80μm以下，所述粘合膜的相对介电常数为2.0～3.5，所述相对介电常数为在23℃±2℃、50±5％RH的范围内的环境下用频率2.5GHz测定的值。
20.一种金属层叠板的制造方法，其特征在于，在由用权利要求19所述的制造方法得到的粘合膜的复合体构成的层的至少1个层上层叠金属层。
21.一种粘合膜，其是在耐热性树脂膜的至少一个面上层叠由复合体构成的层的粘合膜，所述复合体是将由以含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成的树脂粉末分散在树脂(C)中的复合体，该树脂(C)不包括全基含氟共聚物(X1)，
其特征在于，所述含氟共聚物(X1)具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)，熔点为260～320℃，所述树脂粉末的平均粒径为0.02～6μm，D90为80μm以下，所述粘合膜的相对介电常数为2.0～3.5，所述相对介电常数为在23℃±2℃、50±5％RH的范围内的环境下用频率2.5GHz测定的值。
22.一种金属层叠板，其特征在于，具有直接层叠于由权利要求21所述的粘合膜的复合体构成的层的至少1个层上的金属层。
23.一种复合体，其是用于形成选自印刷基板的层间绝缘膜、覆盖膜以及阻焊层中的至少1个的复合体，
其特征在于，该复合体是将由以含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成的树脂粉末分散于树脂(C)中的复合体，该树脂(C)不包括全基含氟共聚物(X1)，
所述含氟共聚物(X1)具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)，熔点为260～320℃，所述树脂粉末的平均粒径为0.02～6μm，D90为80μm以下，所述复合体的相对介电常数为2.0～3.5，所述相对介电常数为在23℃±2℃、50±5％RH的范围内的环境下用频率2.5GHz测定的值。
24.一种预浸料，其是使选自含有树脂粉末的热固化性树脂组合物以及含有树脂粉末的热塑性树脂组合物中的至少一种含浸于纤维基材而得的预浸料，
其特征在于，该选自固化性树脂组合物以及热塑性树脂组合物中的至少一种是将由以含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成的树脂粉末分散于树脂(C)中而得的复合体，该树脂(C)不包括全基含氟共聚物(X1)，
所述含氟共聚物(X1)具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)，熔点为260～320℃，所述树脂粉末的平均粒径为0.02～6μm，D90为80μm以下，所述固化性树脂组合物及/或热塑性树脂组合物的相对介电常数为2.0～3.5，所述相对介电常数为在23℃±2℃、50±5％RH的范围内的环境下用频率2.5GHz测定的值。
25.一种金属层叠板，其特征在于，具备层叠在权利要求24所述的预浸料的单面或双面上的金属层。
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