CN114599712A - 非水系分散液、层叠体的制造方法以及成形物 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种分散稳定性和掺混性优异的非水系分散液、以及在物性(电特性、低线膨胀性、耐热性等)方面优异的致密成形物。包含380℃下熔融粘度在1×106Pa·s以下的四氟乙烯类聚合物的粉末和D50超过0.10μm的无机填料、且这两者的含量分别超过5质量％的非水系分散液；包含所述四氟乙烯系聚合物的D50在10μm以下的粉末、芳族性聚合物和无机填料且这三者的含量分别超过5质量％的非水系分散液；以及包含含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的四氟乙烯类聚合物和D50超过0.10μm的无机填料、且空隙率在5体积％以下的成形物。
Description
技术领域
本发明涉及包含规定的四氟乙烯类聚合物和无机填料的非水系分散液、具有由该非水系分散液形成的聚合物层的层叠体的制造方法、以及具有规定的微小空隙的成形物。
背景技术
聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯和全氟(烷基乙烯基醚)的共聚物(PFA)、四氟乙烯和六氟乙烯的共聚物(FEP)等四氟乙烯类聚合物在脱模性、电特性、斥水斥油性、耐化学品性、耐候性、耐热性等物性方面都很优异，被用于各种产业用途。
作为用于将这些物性赋予基材表面的涂布剂，已知包含PTFE粉末的非水系分散液。在专利文献1中，从提升其分散稳定性的观点考虑，记载了还包含选自Al2O3、SiO2、CaCO3、ZrO2、SiC、Si3N4和ZnO中至少一种无机化合物(陶瓷)的无机填料的非水系分散液。
在专利文献2和3中，公开了包含作为主要成分的固化前的环氧树脂、且包含PTFE粉末和作为填充成分的二氧化硅填料的非水系分散液(热固性组合物)。
这些专利文献中记载了基于作为主要成分的固化前的环氧树脂的非水系分散液的物性(粘度、分散性等)、以及由此形成的聚合物层的物性(线膨胀性、密合性、电特性等)。但是，这些专利文献对使用各种聚合物来代替环氧树脂的形态并没有记载。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2016-194017号公报
【专利文献2】日本特开2017-165876号公报
【专利文献3】日本特开2016-166347号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
若增加非水系分散液中所包含的无机填料的含量，则可期待在由此形成的成形物中基于无机填料的物性也高度呈现。但是，如专利文献1的段落0019所述，如果增加非水系分散液中无机填料的含量，则其分散稳定性会降低，难以得到具有充分特性的成形物。
本发明的发明人发现，该倾向随着非水系分散液中PTFE和无机填料各自的含量提高而变得显著，并且在掺混其他成分(专利文献1的段落0019中所记载的各种成分等)时更加显著。因此，存在无法由这种非水系分散液形成高度具备基于四氟乙烯系聚合物的物性(电特性、耐热性等)和基于无机填料(低线膨胀性、电特性等)的物性的成形物的问题。
此外，关于专利文献2及3所记载的包含环氧树脂的非水系分散液，如果使用各种聚合物来代替环氧树脂，则认为除了基于四氟乙烯类聚合物的物性以外，还能够向所形成的聚合物层赋予基于所添加的聚合物和二氧化硅的物性。为了使基于各成分的物性在聚合物层中良好地呈现，使非水系分散液中三种成分的含量分别尽量多为好。
但是，本发明的发明人发现，在这种情况下存在以下问题：容易引起非水系分散液的粘度上升、沉淀物或凝集物的生成，不仅所形成的聚合物层的物性未充分呈现，而且刚性也明显降低。
本发明的发明人发现：如果使用规定的四氟乙烯类聚合物的粉末和规定粒径的无机填料，则即使两者的含量高，也能够得到分散稳定性以及与芳族性聚合物等其他聚合物的掺混性方面优异的非水系分散液这一点；以及由这种非水系分散液可得到高度具备四氟乙烯类聚合物和无机填料的物性的成形物这一点。此外，本发明的发明人还发现，非水系分散液还包含其他聚合物时，成形物也高度具备其他聚合物的物性这一点。
本发明的目的在于非水系分散液的提供、以及物性(电特性、低线膨胀性、耐热性等)方面优异的致密成形物的提供。
解决技术问题所采用的技术手段
[1]一种非水系分散液，包含380℃下熔融粘度在1×106Pa·s以下的四氟乙烯类聚合物的粉末、平均粒径超过0.10μm的无机填料和液态分散介质，所述聚合物的含量和所述无机填料的含量分别超过5质量％。
[2]如[1]所述的非水系分散液，其中，所述四氟乙烯类聚合物是包含基于四氟乙烯的单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的聚合物。
[3]如[1]或[2]所述的非水系分散液，其中，所述粉末是平均粒径在6μm以下、且实质上不包含粒径在10μm以上的粒子的粉末。
[4]如[1]～[3]中任一项所述的非水系分散液，其中，所述无机填料是包含二氧化硅或偏硅酸镁的无机填料。
[5]如[1]～[4]中任一项所述的非水系分散液，其中，所述无机填料是平均粒径超过0.10μm且小于10μm、并且实质上不包含粒径在25μm以上的粒子的大致圆球状的无机填料，或者是平均长径在1μm以上、并且长宽比在5以上的鳞片状的无机填料。
[6]如[1]～[5]中任一项所述的非水系分散液，其中，所述液态分散介质是选自酰胺、酮和酯中的至少一种液态分散介质。
[7]如[1]～[6]中任一项所述的非水系分散液，其中，所述无机填料的含量在所述四氟乙烯类聚合物的含量以下。
[8]一种非水系分散液，包含380℃下熔融粘度在1×106Pa·s以下的四氟乙烯类聚合物的平均粒径在10μm以下的粉末、芳族性聚合物和无机填料，所述四氟乙烯类聚合物的含量、所述芳族性聚合物的含量和所述无机填料的含量分别超过5质量％。
[9]如[8]所述的非水系分散液，其中，所述芳族性聚合物是芳族性聚酰亚胺、芳族性聚酰胺酸、芳族性聚酯或聚苯醚。
[10]如[8]或[9]所述的非水系分散液，其中，所述芳族性聚合物是液晶聚合物。
[11]如[8]～[10]中任一项所述的非水系分散液，其中，所述无机填料是包含选自氮化硼、氮化铝、氧化铍、二氧化硅、氧化铈、氧化铝、氧化镁、氧化锌及氧化钛中的至少一种无机化合物的填料。
[12]如[8]～[11]中任一项所述的非水系分散液，其中，包含选自芳族烃、酰胺、酮和酯中的至少一种非水系分散介质。
[13]一种层叠体的制造方法，将[1]～[12]中任一项所述的非水系分散液涂布在基材的表面上并加热而形成聚合物层，得到依次具有所述基材和所述聚合物层的层叠体。
[14]一种成形物，包含含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的四氟乙烯类聚合物和平均粒径超过0.10μm的无机填料，且空隙率在5体积％以下。
[15]如[14]所述的成形物，其中，所述无机填料的含量相对于所述四氟乙烯类聚合物的含量的质量比在1.5以下。
发明的效果
根据本发明，能够形成高度具备四氟乙烯类聚合物和无机填料的物性的成形物，且可得到两者的含量高、分散稳定性以及与其他聚合物等的掺混性优异的非水系分散液。此外，还可得到高度具备所述物性的成形物。
具体实施方式
以下术语具有以下含义。
“平均粒径(D50)”是将对象物(粉末或无机填料)分散在水中、用激光衍射·散射式粒度分布测定装置(堀场制作所株式会社(堀場製作所社)制、LA-920测定器)求出的对象物的体积基准累积50％径。即，通过激光衍射散射法测定对象物的粒度分布并以粉末的粒子集团总体积为100％求出累积曲线，该累积曲线上累积体积达到50％的点处的粒径。
“98％累积体积粒径(D98)”、“90％累积体积粒径(D90)”和“10％累积体积粒径(D10)”是以同样方式求出的粉末或无机填料的体积基准累积98％径和体积基准累积10％径。
“粒度分布”是将以同样方式求出的各粒径区间的粒子量(％)绘制成曲线、由该曲线所表示的分布。
“熔融温度(熔点)”是用差示扫描量热测定(DSC)法分析聚合物而求出的熔融峰的最大值所对应的温度。
“玻璃化温度”是用动态粘弹性测定(DMA)法分析聚合物而测定的值。
“比表面积”是通过气体吸附法(BET法)分析无机填料而求出的值。
“大致圆球状的无机填料”是指通过扫描型电子显微镜(SEM)观察时短径与长径之比在0.7以上的球形粒子所占比例在95％以上的无机填料。
“无机填料的长宽比”是通过将平均粒径(D50)除以无机填料的短径长度(短边方向的长度)而求出的比值。例如，鳞片状的各向异性填料的长宽比通过将其D50除以其平均短径(短边直径的平均值)而求出。
“粘度”是用B型粘度计测定的25℃下转速30rpm的条件下所测定的液态物的粘度。
“触变比”是转速30rpm的条件下所测定的液态物的粘度除以转速60rpm的条件下所测定的液态物的粘度而算出的值。
“空隙率”是用扫描型电子显微镜(SEM)观察到的成形物的截面中空隙部分的面积的比例(％)。
“十点平均粗糙度(Rzjis)”是JIS B 0601：2013的附件JA中所规定的值。
“介电损耗角正切”是通过SPDR法在24℃、50％RH的环境下以频率10GHz测定的值。
“基于单体的单元”是通过单体的聚合而形成的基于上述单体的原子团。单元可以是通过聚合反应而直接形成的单元，也可以是通过对聚合物进行处理而使上述单元的一部分转换成其他结构而成的单元。以下，将基于单体a的单元也简单称为“单体a单元”。
本发明的非水系分散液(以下也称为“本分散液”)包含380℃下熔融粘度在1×106Pa·s以下的四氟乙烯类聚合物(以下也称为“F聚合物”)的粉末(以下也称为“F粉末”)和无机填料。
本分散液的第一形态(以下也称为“本分散液(1)”)包含F粉末和平均粒径超过0.10μm的无机填料。以下，本分散液(1)中的F聚合物也称为F聚合物(1)，F粉末也称为F粉末(1)，并且无机填料也称为填料(1)。
本分散液(1)中F聚合物(1)的含量和填料(1)的含量分别超过5质量％。
本分散液(1)中分散有F粉末(1)和填料(1)。
本分散液(1)能够形成大量包含F聚合物(1)和填料(1)、分散稳定性优异且高度具备F聚合物(1)和填料(1)各自物性的成形物(后述的本发明成形物等)。其理由虽不明确，但认为是如下原因。
F聚合物(1)的380℃下熔融粘度低，与非热熔融性四氟乙烯类聚合物相比，不易受到物理应力(剪切应力等)和经时状态变化的影响，F粉末(1)分散稳定性高。
本分散液(1)也可以说处于大量包含该F粉末(1)、且平均粒径超过规定值的填料(1)与F粉末(1)之间相互作用容易相对提高的状态。也就是说，如果大量包含平均粒径在规定值以下的无机填料，则仅该无机填料之间的凝集作用提高而会破坏分散性，但若是填料(1)，则认为其与大量包含的F粉末(1)之间的缓和凝集作用(相互作用)相对提高，两者的至少一部分形成伪二次粒子而稳定化。
其结果是，认为本分散液(1)的分散稳定性以及添加其他成分时的掺混性优异。
由本分散液(1)能够形成高度具备两者物性的成形物。其理由虽不明确，但认为是如下原因。
F聚合物(1)也可以说是包含TFE单元的结晶性聚合物，在成形物中容易形成微小球晶。由于该球晶表面的微观凹凸结构，认为成形物中填料(1)与球晶并不完全密合，而是至少一部分介由微小的空隙而均匀分布。也就是说，认为这种微小的空隙成为缓冲，使成形物中的两者(F聚合物(1)和填料(1))的物性得以高度呈现。具体而言，如果填料(1)是二氧化硅填料等低线膨胀系数的无机填料，则成形物可以高度具备由填料(1)所产生的不易发生翘曲和由F聚合物(1)所产生的各种性质(耐热性、电特性等)。
该成形物能够合适地用作印刷基板材料或其构件。
本分散液(1)中的F聚合物(1)是包含基于四氟乙烯(TFE)的单元(TFE单元)的380℃下熔融粘度在1×106Pa以下的聚合物。F聚合物(1)可以仅由TFE单元构成，也可以包含TFE单元和其他单元。
F聚合物(1)的380℃下熔融粘度优选在5×105Pa·s以下、更优选在1×105Pa·s以下。熔融粘度优选在1×102Pa·s以上、更优选在1×103Pa·s以上。该情况下，F粉末(1)与填料(1)间的亲和力容易提高。
作为F聚合物(1)，优选是包含TFE单元和PAVE单元的聚合物。
PAVE优选CF2＝CFOCF3(PMVE)、CF2＝FOCF2CF3或CF2＝CFOCF2CF2CF3(PPVE)。
F聚合物(1)的熔融温度(熔点)优选为260～320℃，更优选为285～320℃。
F聚合物(1)的玻璃化温度优选为75～125℃，更优选为80～100℃。
F聚合物(1)优选还含有基于TFE单元和PAVE单元以外的单体的单元。
作为上述单体，可例举烯烃(乙烯、丙烯等)、氯三氟乙烯、氟代烯烃(六丙烯、氟烷基乙烯等)、后述的具有含氧极性基团的单体。
作为氟烷基乙烯的具体例，可例举CH2＝CH(CF2)2F、CH2＝CH(CF2)4F、CH2＝CF(CF2)2H、CH2＝CF(CF2)4H。
F聚合物(1)优选具有含氧极性基团。含氧极性基团可以包含在F聚合物(1)所含的单元中，也可以包含在聚合物主链的末端基中。作为后者的F聚合物(1)，包括具有来自聚合引发剂、链转移剂等的作为末端基的极性官能团的F聚合物、或通过等离子体处理或电离线处理而调制成的具有含氧极性基团的F聚合物。
如果F聚合物(1)具有含氧极性基团，则本分散液中F粉末(1)的分散性优异。
含氧极性基团优选为含羟基基团、含羰基基团或含膦酰基团，从本分散液的分散性和成形物表面的粘接性的观点考虑，更优选含羟基基团或含羰基基团，特别优选含羰基基团。
含羟基基团优选为含醇羟基的基团，更优选为-CF2CH2OH、-CF(CF3)2OH或1,2-乙二醇基(-CH(OH)CH2OH)。
含羰基基团优选为羧基、烷氧基羰基、酰胺基、异氰酸酯基、氨基甲酸酯基(-OC(O)NH2)、酸酐残基(-CO(O)OC(O)-)、酰亚胺残基(-C(O)NHC(O)-等)或碳酸酯基(-OC(O)O-)。
具有含氧极性基团的F聚合物(1)特别优选包含基于具有含氧极性基团的单体的单元。该F聚合物(1)容易提高成形物的粘接性和耐热性。
上述单体优选具有含羟基基团或含羰基基团的单体，更优选具有含羰基基团的单体。
具有含羰基基团的单体，优选衣康酸酐、柠康酸酐、5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐(别名：纳迪克酸酐；以下也称为“NAH”)或马来酸酐，更优选NAH。
作为F聚合物(1)，优选包含TFE单元和PAVE单元、且相对于全部单元包含1～10摩尔％PAVE单元的熔融温度为260～320℃的聚合物，更优选包含TFE单元、PAVE单元和基于具有含氧极性基团的单体的单元的聚合物，由95.0～98.0摩尔％TFE单元和2.0～5.0摩尔％PAVE单元构成的聚合物，包含TFE单元和PMVE单元的聚合物。
这些聚合物尤其不易受到物理应力和经时状态变化的影响，其分散性也更优异。另外，由于其与填料(1)间的相互作用容易相对提高，因此容易提升分散液的分散稳定性。
再者，成形物中容易形成致密的球晶，容易提升成形物的物性。具体而言，容易形成高度具备由F聚合物(1)所产生的各种物性(耐热性、电特性等)和由填料(1)所产生的各种物性(低线膨胀率、介电特性等)的成形物，该成形物能够合适地用作印刷基板材料或其构件。
本分散液(1)中的F粉末(1)可以还包含F聚合物(1)以外的成分，优选仅由F聚合物(1)构成。作为F聚合物(1)以外的成分，可例举液晶性聚酯、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚苯醚、聚苯撑醚。
F粉末(1)也可与无机物形成复合体。作为无机物，优选氧化物、氮化物、金属单体、合金和碳，更优选二氧化硅(silica)、金属氧化物(氧化铍、氧化铈、氧化铝、碱性氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化钛等)、氮化硼和偏硅酸镁(滑石)，进一步优选二氧化硅和氮化硼，特别优选二氧化硅。该情况下，本分散液(1)的分散性容易提升。F粉末(1)与无机物的复合体优选以F聚合物(1)为核且在该核的表面具有无机物的粒子。该粒子例如可通过将F聚合物(1)的粉末与无机物的粉末结合(碰撞、凝集等)来获得。
无机物也可以包含在填料(1)中。换言之，F粉末(1)也可与填料(1)形成复合体。
F粉末(1)可以单独使用一种，也可以是两种混合物。F粉末(1)可以是相对于全部单元分别含有90～98摩尔％TFE单元、1～9.97摩尔％PAVE单元和0.01～3摩尔％基于具有含氧极性基团的单体的单元的聚合物的粉末与PTFE粉末的混合物。该情况下，PTFE优选为低分子量PTFE。
F粉末(1)的D50优选在0.1μm以上，更优选在0.3μm以上，进一步优选在1μm以上。F粉末(1)的D50优选在6μm以下，更优选在4μm以下，进一步优选在3μm以下。该情况下，F粉末(1)与填料(1)间的相互作用增进，本分散液(1)的分散稳定性更容易提升。
F粉末(1)优选实质上不包含粗大粒子。F粉末(1)中粗大粒子的粒径优选在10μm以上，更优选在6μm以上。换言之，F粉末(1)的98％粒径优选小于10μm，更优选小于6μm。如果本分散液(1)中不包含粗大粒子，则F粉末(1)与填料(1)间的相互作用增进，其分散稳定性更容易提升。
本分散液(1)中F粉末(1)的含量超过5质量％，优选在7质量％以上，更优选在10质量％以上，进一步优选在25质量％以上。F粉末(1)的含量优选在50质量％以下，更优选在40质量％以下，进一步优选在30质量％以下。该情况下，本分散液(1)中F粉末(1)的分散性优异。如果F粉末(1)的含量在该范围内，则F粉末(1)与填料(1)间的相互作用更相对提高，其分散稳定性更容易提升。此外，成形物中F聚合物(1)的物性容易显著地呈现。
本分散液(1)中的填料(1)优选为氮化物填料或无机氧化物填料，更优选为氮化硼填料、氧化铍填料(BeO填料)、二氧化硅填料(Silica填料)、金属氧化物(氧化铈、氧化铝、碱性氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化钛等)填料或偏硅酸镁填料(滑石填料)，进一步优选二氧化硅填料或偏硅酸镁填料(滑石填料)。这些填料也可以是烧成的陶瓷填料。该填料(1)与F粉末(1)间的相互作用容易增进，本分散液(1)的分散稳定性更容易提升。另外，该成形物中基于填料(1)的物性容易显著地呈现。
填料(1)可以使用一种，也可以使用D50或种类不同的两种以上。
填料(1)优选包含二氧化硅或偏硅酸镁(滑石)。二氧化硅和滑石容易使得与F聚合物(1)间的相互作用增进，包含其的填料(1)更容易提升本分散液(1)的分散稳定性。而且，该成形物中容易显著地呈现二氧化硅或滑石的物性。
填料(1)中二氧化硅或偏硅酸镁的含量优选在50质量％以上，更优选75质量％。二氧化硅或偏硅酸镁的含量优选在100质量％以下，更优选在90质量％以下。
将填料(1)添加到水中时，该水的pH值可显示为酸性、中性和碱性中的任一者，优选显示为中性或碱性。
填料(1)优选其表面的至少一部分经表面处理。作为该表面处理所用的表面处理剂，可例举：多元醇(三羟甲基乙烷、季戊四醇、丙二醇等)、饱和脂肪酸(硬脂酸、月桂酸等)、其酯、烷醇胺、胺(三甲胺、三乙胺等)、石蜡、硅烷偶联剂、硅酮、聚硅氧烷，铝、硅、锆、锡、钛、锑等的氧化物、它们的氢氧化物、它们的水合氧化物、它们的磷酸盐。
填料(1)优选为经硅烷偶联剂表面处理的无机填料。该填料(1)与F粉末(1)的亲和性优异，容易提升本分散液(1)的分散性。另外，在由包含其的本分散液(1)形成成形物时的F聚合物(1)的熔融烧成中，经热分解产生气体而促进填料(1)的流动，容易提升成形物的均匀性。
硅烷偶联剂优选采用具有官能基的硅烷偶联剂，更优选3-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷或3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷。
填料(1)的D50超过0.10μm，优选在0.15μm以上，更优选在0.30μm以上。填料(1)的D50优选小于10μm，更优选在1.8μm以下，进一步优选在1.5μm以下。该情况下，本分散液(1)中F粉末(1)的分散性优异。如果填料(1)的D50在该范围内且与F粉末(1)的D50近似，则两者的相互作用更相对提高，其分散稳定性更容易提升。
优选填料(1)实质上不包含粗大粒子。填料(1)中粗大粒子的粒径优选在25μm以上，更优选在20μm以上，进一步优选在10μm以上。换言之，填料(1)的98％粒径优选小于25μm，更优选小于20μm，进一步优选小于10μm。该情况下，本分散液(1)中填料(1)的分散性优异。如果本分散液(1)中不包含粗大粒子，则F粉末(1)与填料(1)间的相互作用增进，其分散稳定性更容易提升。
填料(1)的D50优选在F粉末(1)的D50以下。该情况下，两者的相互作用更相对提高，其分散稳定性更容易提升。而且，成形物中的填料(1)更容易均匀分布，其物性容易显著地呈现。
具体而言，优选填料(1)的D50超过0.10μm且在1μm以下，F粉末(1)的D50为1μm以上3μm以下。
填料(1)的比表面积优选为1～20m2/g，更优选为5～8m2/g。该情况下，在本分散液(1)中填料(1)容易润湿，与F粉末(1)间的相互作用容易增进。此外，在由本分散液(1)形成的成形物中，填料(1)与F聚合物(1)容易更均匀地分布，两者的物性容易平衡性良好地呈现。
填料(1)的形状优选为大致圆球状。占大致圆球状的填料(1)95％以上的球形粒子中，短径与长径之比优选在0.8以上，更优选在0.9以上。上述比值优选小于1。如果填料(1)高度呈现大致圆球状，则在本分散液(1)中填料(1)容易润湿，与F粉末(1)间的相互作用容易增进。此外，在成形物中，填料(1)与F聚合物(1)容易更均匀地分布，两者的物性容易平衡性良好地呈现。
填料(1)的形状优选为鳞片状。为鳞片状的填料(1)的长宽比优选在5以上，更优选在10以上。长宽比优选在1000以下。
为鳞片状的填料(1)的平均长径(长边方向直径的平均值)优选在1μm以上，更优选在3μm以上。平均长径优选在20μm以下，更优选在10μm以下。平均短径优选在0.01μm以上，更优选在0.1μm以上。平均短径优选在1μm以下，更优选在0.5μm以下。该情况下，在本分散液(1)中填料(1)容易润湿，与F粉末(1)间的相互作用容易增进。此外，在成形物中，填料(1)与F聚合物(1)容易更均匀地分布，两者的物性容易平衡性良好地呈现。
鳞片状的填料(1)可以是单层结构，也可以是多层结构。
此外，填料(1)的内部结构可以是致密状、中空状、蜂窝状中的任一种。中空状填料(1)的中空率(每个粒子的空隙的体积比例的平均值)优选为40～80％。另外，中空状填料(1)的粒子强度优选在20MPa以上。粒子强度是加压时中空状填料的残存率为50％时的粒子强度。粒子强度可由中空状填料的表观密度和对中球状填料进行加压而得的颗粒的表观密度来算出。
填料(1)优选为烧结无机填料(经烧结的无机填料)。换言之，优选形成陶瓷。
填料(1)的含水率优选在0.3质量％以下，更优选在0.1质量％以下。含水率优选在0质量％以上。该情况下，在本分散液(1)中填料(1)容易润湿，与F粉末(1)间的相互作用容易增进。此外，在成形物中，填料(1)与F聚合物(1)容易更均匀地分布，两者的物性容易平衡性良好地呈现。
作为填料(1)的优选具体例，可例举：D50超过0.10μm的二氧化硅填料(雅都玛株式会社(アドマテックス社)生产的“ademific”系列等)、用丙二醇二癸酸酯等酯表面处理过的D50超过0.10μm的氧化锌(堺化学工业株式会社(堺化学工業株式会社)生产的“FINEX”系列等)、D50超过0.10μm且在0.5μm以下的98％粒径小于1μm的大致圆球状熔融二氧化硅填料(电化株式会社(デンカ社)生产的“SFP”系列等)、用多元醇和无机物被覆处理过的D50超过0.10μm且在0.5μm以下的金红石型氧化钛填料(石原产业株式会社(石原産業社)生产的“TIPAQUE”系列等)、用烷基硅烷表面处理过的D50超过0.10μm的金红石型氧化钛填料(Tayca株式会社(テイカ社)生产的“JMT”系列等)、D50超过0.10μm的滑石填料(日本滑石株式会社(日本タルク社)生产的“BST”系列等)、D50超过0.10μm的氮化硼填料(昭和电工株式会社(昭和電工社)生产的“UHP”系列、电化株式会社生产的“HGP”系列、“GP”系列等)。
作为本分散液(1)所包含的无机填料的优选形态，可例举包含填料(1)(以下也称为“填料(11)”)、还包含D50小于1μm且D50比填料(11)小的无机填料(以下也称为“不同填料”)的形态。该情况下，由填料(11)所产生的本分散液(1)分散稳定性的提升和由不同填料所产生的致密成形物的形成能力取得平衡，所得成形物的各种性质(耐水性、低线膨胀性、电特性等)容易进一步提升。此外，不同填料只要是D50比填料(11)小的无机填料即可，其材质可以与填料(11)相同，也可以不同。
填料(11)的D50优选在1μm以上，更优选在1μm以上且小于10μm。
此外，不同填料的D50超过0.10μm的情况下，优选是D50比填料(11)小的其他填料，更优选是二氧化硅填料。另外，其D50在0.10μm以下的情况下，优选二氧化硅填料。不同填料的D50优选在0.01μm以上且小于1μm。
另外，该优选形态的填料(1)可以具有多峰性的粒度分布。该情况下，从容易形成致密成形物的观点考虑，优选粒度分布的峰中由填料(11)所引起的峰最高。
具体而言，填料(1)优选以具有在0.8μm以下的区域和1μm以上的区域中分别都有峰的双峰性粒度分布的状态被包含，更优选以上述状态、并且以具有后者的峰高于前者的峰的双峰性粒度分布的状态被包含。
此外，该优选形态的填料(1)可以是其至少一部分附着在F粉末(1)的表面上，也可以是至少一部分F粉末(1)附着在其表面上而被包含。该情况下，本分散液(1)也可以说包含F粉末(1)与填料(1)的复合体，其分散稳定性进一步提升，由此形成的成形物的各种物性(耐水性、低线膨胀性、电特性等)更容易提升。
而且，该优选形态中的不同填料的含量相对于填料(11)的含量的质量比优选在0.1以上，更优选在0.4以上。此外，上述质量比优选在1以下，更优选在0.8以下。该情况下，本分散液(1)的分散稳定性和成形物的物性容易平衡。
本分散液(1)中填料(1)的含量超过5质量％，优选在10质量％以上，更优选在20质量％以上，进一步优选在25质量％以上。填料(1)的含量优选在50质量％以下，更优选在40质量％以下，进一步优选在30质量％以下。如果填料(1)的含量在该范围内，则F粉末(1)与填料(1)间的相互作用更相对提高，其分散稳定性更容易提升。此外，成形物中填料(1)的物性容易显著地呈现。
本分散液(1)中填料(1)的含量优选在F聚合物(1)的含量以下。该情况下，在成形物中，容易形成以F聚合物(1)为基质、填料(1)均匀分布的成形物，两者的物性容易平衡性良好地呈现。
具体而言，优选填料(1)的含量在5质量％以上25质量％以下，F聚合物(1)的含量超过25质量％以上且在50质量％以下。
本分散液(1)优选还包含与F聚合物(1)不同的其他树脂(聚合物)。由该情况下的本分散液(1)所得的成形物中，其他树脂均匀分散，基于其他树脂的特性容易良好地发挥。
其他树脂可以是热固性树脂，也可以是热塑性树脂。
作为其他树脂，可例举：环氧树脂、马来酰胺树脂、聚氨酯树脂、氟树脂、弹性体、聚酰亚胺、聚酰胺酸、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚苯撑醚、液晶聚酯、F聚合物以外的氟聚合物。
其他树脂优选为聚酰亚胺或聚酰胺酸，更优选为热塑性聚酰亚胺。该情况下，在其成形物中，空隙率降低而变得致密，F聚合物(1)和填料(1)的物性容易显著地呈现。此外，在由本分散液(1)形成成形物时，也能够抑制F粉末(1)的掉粉，其粘接性也更容易提高。
该情况下的本分散液(1)中聚酰亚胺或聚酰胺酸的含量优选为1～30质量％，更优选为5～25质量％。聚酰亚胺相对于F聚合物(1)的含量的质量比优选在1.0以下，更优选为0.1～0.7。
包含其他树脂的情况下的本分散液(1)可以通过将本分散液(1)与其他树脂的粉末混合来制造，也可以通过将本分散液(1)与包含其他树脂的清漆混合来制造。
其他树脂优选是芳族性聚合物。芳族性聚合物的定义及范围包括其优选形态与后述的本分散液(2)中的芳族性聚合物(AR聚合物)相同。
本分散液(1)中的液态分散介质是非水系的液态分散介质，是发挥作为F粉末(1)及填料(1)的分散介质的功能的、25℃下呈惰性的液体化合物。该液体化合物可以单独使用一种，也可以混合两种以上。
液体化合物的沸点优选为125～250℃。该情况下，由本分散液(1)形成成形物时，容易使F粉末(1)与填料(1)致密地堆积而容易提升成形物的物性。
作为液体化合物，优选选自酰胺、酮和酯中的至少一种。作为其具体例，可例举：N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、3-甲氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁内酯、环己酮、环戊酮、乙酸丁酯、甲基异丙基酮。
在本分散液(1)还包含芳族性聚合物的情况下，特别是在还包含芳族性的热塑性聚酰亚胺的情况下，液体化合物优选包含酰胺和酮或酯，优选包含3-甲氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙酰胺或N-甲基-2-吡咯烷酮和环己酮、环戊酮、γ-丁内酯或乙酸丁酯。
本分散液(1)中液态分散介质的含量优选在25质量％以上，更优选在30质量％以上。液态分散介质的含有量优选在70质量％以下，更优选在60质量％以下。如果液态分散介质的含量在该范围内，则F粉末(1)与填料(1)间的相互作用增进，本分散液(1)的分散稳定性更容易提升。
本分散液(1)优选还包含表面活性剂，更优选还包含非离子型表面活性剂。
非离子型表面活性剂优选具有醇羟基、氧化烯基(以下也称为“AO基”)作为亲水部位，更优选具有醇羟基和AO基作为亲水部位。
该表面活性剂通过AO基与液态分散介质的亲和性(相互作用)进一步提高，容易提升本分散液(1)的分散性。
AO基可以由一种AO基构成，也可以由两种以上的AO基构成。在后一种情况下，不同类型的AO基可以无规配置，也可以嵌段配置。
表面活性剂的疏水部位优选含乙炔基、全氟烷基、全氟链烯基。
具体而言，表面活性剂优选为乙炔类表面活性剂、硅酮类表面活性剂或氟类表面活性剂，更优选为硅酮类表面活性剂。
该情况下，由于F粉末(1)和填料(1)与表面活性剂间高度相互作用，因此不仅本分散液(1)的分散稳定性更容易提升，而且两者(F聚合物(1)和填料(1))的物性在成形物中容易显著地呈现。
非离子型表面活性剂的重均分子量优选为1000～80000。
在非离子型表面活性剂具有AO基的情况下，AO基的含量优选在10质量％以上，更优选在20质量％以上。AO基的含量优选在50质量％以下。该情况下，非离子型表面活性剂对液态分散介质的亲和性进一步提高，本分散液(1)中F粉末(1)和填料(1)的分散性更容易提升。
在非离子型表面活性剂具有醇羟基的情况下，其羟基值优选在100mgKOH/g以下，更优选在50mgKOH/g以下。羟基值优选在10mgKOH/g以上。
非离子型表面活性剂为氟类表面活性剂的情况下，其氟含量更优选为20～50质量％。
作为非离子型氟类表面活性剂，优选下式(F)所表示的化合物与下式(H)所表示的化合物的共聚物。
CH2＝CHRF-C(O)O-QF-XF…(F)
CH2＝CHRH-C(O)-(QH)m-OH…(H)
RF表示氢原子或甲基。
QF表示亚烷基或氧化烯基。
XF表示全氟烷基或全氟链烯基。
RH表示氢原子或甲基。
QH表示氧化烯基。
m表示1～120的整数。
作为式(F)所表示的化合物的具体例，可例举：
CH2＝C(CH3)C(O)OCH2CH2(CF2)4F、CH2＝C(CH3)C(O)OCH2CH2(CF2)6F、
CH2＝C(CH3)C(O)OCH2CH2CH2CH2OCF(CF3)C(＝C(CF3)2)(CF(CF3)2)、
CH2＝C(CH3)C(O)OCH(CH3)OCH2(CF2)6F。
作为式(H)所表示的化合物的具体例，可例举：
CH2＝C(CH3)C(O)(OCH2CH2)4OH、CH2＝C(CH3)C(O)(OCH2CH2)9OH、
CH2＝C(CH3)C(O)(OCH2CH2)23OH。
在上述共聚物的制造中所使用的各化合物(单体)的量可以根据其种类和上述表面活性剂的物性(氟含量、AO基含量、羟基值等)来适当决定。
作为非离子型氟类表面活性剂的具体例，可例举“Ftergent”系列(尼欧斯株式会社(ネオス社)生产)、“Surflon”系列(AGC清美化学株式会社(AGCセイミケミカル社)生产)、“MEGA FACE”系列(DIC株式会社(DIC社)生产)、“Unidyne”系列(大金工业株式会社(ダイキン工業社)生产)、“BYK-347”、“BYK-349”、“BYK-378”、“BYK-3450”、“BYK-3451”、“BYK-3455”、“BYK-3456”(毕克化学日本公司(ビックケミー·ジャパン))、“KF-6011”、“KF-6043”(信越化学株式会社(信越化学社)生产)。
在本分散液(1)包含表面活性剂的情况下，本分散液(1)中表面活性剂的含量优选为1～15质量％。如果表面活性剂的含量在该范围内，则F粉末(1)与填料(1)间的相互作用增进，本分散液(1)的分散稳定性更容易提升。
本分散液(1)除了上述的成分以外，还可包含触变性赋予剂、消泡剂、硅烷偶联剂、脱水剂、增塑剂、耐候剂、抗氧化剂、热稳定剂、润滑剂、防静电剂、增白剂、着色剂、导电剂、脱模剂、表面处理剂、粘度调节剂、阻燃剂、有机填料等的添加剂。根据上述的作用机理，本分散液(1)即使在包含这些添加剂的情况下，其分散稳定性也优异，在由此形成的成形物中，F聚合物(1)和填料(1)的物性高度呈现。
本分散液(1)的含水率优选在20000ppm以下，更优选在8000ppm以下，进一步优选在5000ppm以下。本分散液(1)的含水率优选在0ppm以上。该情况下，本分散液(1)的分散稳定性容易进一步提升。
本分散液(1)的粘度优选在50mPa·s以上，更优选在100mPa·s以上。本分散液(1)的粘度优选在1000m·Pa以下，更优选在800m·Pa以下。该情况下，本分散液(1)的分散稳定性容易进一步提升。
本分散液(1)的触变比优选在1.0以上。本分散液(1)的触变比优选在3.0以下，更优选在2.0以下。本分散液(1)根据上述的作用机理容易形成该触变性优异的液态组合物。
本分散液(1)可以通过将F粉末(1)、填料(1)和液态分散介质混合来制造，优选通过分别配制包含F粉末(1)的非水系分散液和包含填料(1)的非水系分散液并将两者混合来制造。该情况下，F粉末(1)与填料(1)间的相互作用增进，容易配制成分散稳定性优异的本分散液(1)。此外，该情况下，各非水系分散液都优选包含上述的表面活性剂。
此外，在使本分散液(1)中还包含芳族性聚合物等其他树脂的情况下，优选将其在使F粉末(1)预先分散于液态分散介质中的同时添加，或将其预先添加到F粉末(1)分散前的液态分散介质中。
作为本分散液(1)的具体制造方法，可例举将F粉末(1)、填料(1)、不同填料和液态分散介质混合的制造方法。在该混合的情况下，可以预先混合F粉末(1)和液态分散介质来形成非水系分散液，也可以预先混合填料(11)和上述不同填料。
本分散液的第二形态(以下也称为“本分散液(2)”)包含F聚合物的平均粒径在10μm以下的粉末、芳族性聚合物(以下也称为“AR聚合物”)、无机填料和液态分散介质。以下，将本分散液(2)中的F聚合物记为F聚合物(2)、F粉末记为F粉末(2)、无机填料记为填料(2)。
此外，在本分散液(2)中，F粉末(2)和填料(2)各自分散，AR聚合物则溶解或高度分散。
并且，F聚合物(2)的含量、AR聚合物的含量以及填料(2)的含量分别都超过5质量％。
本分散液(2)是三种成分(F聚合物(2)、AR聚合物及填料(2)这三种成分；以下相同)各自的含量多、分散性优异的非水系分散液，由其得到的聚合物层(成形品)高度具备基于三种成分的良好物性，且刚性优异。其理由虽不明确，但认为是如下原因。
AR聚合物和无机填料本身呈现出对非水系分散液的规定的分散性或溶解性，但另一方面是其含量越高，其稳定性及非水系分散液的性状就越容易下降。具体而言，如果AR聚合物的含量变高，则非水系分散液的粘度、触变比会上升，容易损害其稳定性。此外，无机填料的含量变高，则其自身会凝集或沉降，从而容易损害非水系分散液的稳定性。
该状态下的非水系分散液中，如果再使表面张力不足的四氟乙烯类聚合物的粉末大量分散，则会导致各成分的凝集和非水系分散液的相分离。该倾向在为使上述粉末分散而对非水系分散液施加物理应力(剪切应力等)的情况下会更显著。
另一方面，F聚合物(2)的熔融粘度在规定范围内而具有可塑性，其粉末不易受到物理应力的影响，分散性优异。
本分散液(2)中，以高含量包含F聚合物(2)的微粒状粉末。换言之，由于本分散液(2)致密地(以高密度)包含F聚合物(2)，因此三种成分间的相互作用容易和缓地提高。而且，本分散液(2)被认为在分散稳定性和操作性方面优异。再者，在由此形成的聚合物层中，三种成分容易以高密度均匀地填充。因此，由本分散液(2)形成的成形物(聚合物层等)高度具备三种成分的物性，同时在耐折性、低线膨胀性等刚性方面优异。
上述效果在后述的本分散液(2)的优选形态中更显著地呈现。
F聚合物(2)和F粉末(2)的定义及范围包括其优选形态与F聚合物(1)和F粉末(1)的定义及范围相同。
另外，F聚合物(2)可以是数均分子量为1万～20万的聚四氟乙烯(以下也称为“低分子量PTFE”)。低分子量PTFE的数均分子量是根据下式(1)计算出的值。
Mn＝2.1×1010×ΔHc-5.16···(1)
式(1)中，Mn表示低分子量PTFE的数均分子量，ΔHc表示通过差示扫描量热分析法测定的低分子量PTFE的结晶化热量(cal/g)。在F聚合物(2)为低分子量PTFE的情况下，低分子量PTFE的物性在成形物(聚合物层等)中呈现，成形物容易获得优异的耐热性和耐化学性。还能够形成传热性的不均少的成形物。
F聚合物(2)的熔融温度优选为280～325℃，更优选为285～320℃。
F聚合物(2)优选是包含TFE单元和PAVE单元、相对于全部单元包含1～5摩尔％PAVE单元的熔融温度为260～320℃的聚合物，更优选是包含TFE单元、PAVE单元和基于具有含氧极性基团的单体的单元的具有含氧极性基团的聚合物(1)，或者包含TFE单元和PAVE单元且相对于全部单元包含2.0～5.0摩尔％PAVE单元的不具有含氧极性基团的聚合物(2)。
这些F聚合物(2)不仅其粉末在分散稳定性方面优异，而且在由本分散液(2)形成的成形物中容易致密且均匀地分布。并且，在聚合物层中容易形成微小球晶，与其他成分的密合性容易提高。其结果是，更容易形成高度具备三种成分各自物性的成形物。
聚合物(1)优选相对于全部单元分别包含90～98摩尔％TFE单元、1～9.97摩尔％PAVE单元和0.01～3摩尔％基于具有极性官能团的单体的单元。
作为聚合物(1)的具体例，可例举国际公开第2018/16644号中记载的聚合物。
聚合物(2)中PAVE单元的含量相对于全部单元优选为2.1摩尔％以上，更优选为2.2摩尔％以上。
聚合物(2)优选仅由TFE单元和PAVE单元构成，且相对于全部单元包含95.0～98.0摩尔％TFE单元、2.0～5.0摩尔％PAVE单元。
此外，聚合物(2)不具有含氧极性基团是指，相对于构成聚合物主链的碳原子数1×106个，聚合物所具有的含氧极性基团数小于500个。上述含氧极性基团数优选在100个以下，更优选在50个以下。上述含氧极性基团的下限通常为0。
聚合物(2)可以使用不产生作为聚合物链的末端基的含氧极性基团的聚合引发剂或链转移剂等来制造，也可以通过对具有含氧极性基团的F聚合物(聚合物的主链的末端基上具有来自聚合引发剂的含氧极性基团的F聚合物等)进行氟化处理来制造。作为氟化处理的方法，可例举使用氟气的方法(参照日本特开2019-194314号公报等)。
F粉末(2)的D50优选在8μm以下，更优选在4μm以下。粉末D50优选在0.01μm以上，更优选在0.1μm以上。
此外，F粉末(2)的D90优选在10μm以下，更优选在6μm以下。
以该范围内的D50及D90，F粉末(2)的流动性和分散性良好，最容易呈现所得聚合物层的电特性(低介电常数等)和耐热性。
本分散液(2)中的AR聚合物是F聚合物(2)以外的聚合物，优选为主链上具有芳环的聚合物或形成该聚合物的预聚物。AR聚合物优选是热塑性的。
AR聚合物的介电损耗角正切优选在0.005以下，更优选在0.003以下。作为后述的芳族性聚酰胺酸这样的其他芳族性聚合物的前体的聚合物的介电损耗角正切，是由该前体形成的芳族性聚合物的介电损耗角正切。
AR聚合物可选自芳族性聚酰亚胺、芳族性聚酰胺酸、芳族性聚酰胺酰亚胺、芳族性聚酯、聚苯醚、苯酚树脂和邻苯二甲酸二烯丙酯树脂中的至少一种。
其中，AR聚合物优选芳族性聚酰亚胺、芳族性聚酰胺酸、芳族性聚酯或聚苯醚，更优选芳族性聚酰亚胺或芳族性聚酰胺酸。
作为芳族性聚酯，可例举液晶聚酯。作为液晶聚酯，可例举日本特开2000-248056号公报的段落[0010]～[0015]中记载的聚合物。
作为芳族性聚酯的具体例，可例举：二羧酸(对苯二甲酸、间苯二甲酸、二苯醚-4,4’-二甲酸、乙酸酐等)、二羟基化合物(4,4’-双酚等)、芳族羟基羧酸(4-羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、2-羟基-6-萘甲酸等)、芳族二胺、芳族羟基胺、芳族氨基羧酸等聚合物。
作为芳族性聚酯的具体例，可例举：4-羟基苯甲酸与6-羟基-2-萘甲酸的反应物，6-羟基-2-萘甲酸、对苯二甲酸与乙酰氨基酚的反应物，4-羟基苯甲酸、对苯二甲酸与4,4’-联苯酚的反应物，2-羟基-6-萘甲酸、4,4’-二羟基联苯、对苯二甲酸与2,6-萘二甲酸的反应物。
液晶聚酯可以是溶剂可溶型，也可以是溶剂不溶型。
液晶聚酯的熔点优选为280～340℃。
芳族性聚酰亚胺具有基于羧酸二酐和二胺的单元，该单元为由二者化合物的酰亚胺化反应形成的单元(具有酰亚胺结构的单元；以下也称为“酰亚胺单元”)。
此外，芳族性聚酰亚胺可以仅由酰亚胺单元构成，也可以具备酰亚胺单元和由上述二者化合物的酰胺化反应形成的单元(具有酰胺酸结构的单元；以下也称为“酰胺酸单元”)。
而芳族性聚酰胺酸是仅由酰胺酸单元构成的芳族性聚酰亚胺前体。
该芳族性聚酰亚胺或芳族性聚酰胺酸(以下统称为“PI类”)中，羧酸二酐和二胺中的至少一方并且其至少一部分是芳族性化合物。
此外，羧酸二酐和二胺可以分别使用一种，也可以分别使用多种。作为羧酸二酐，优选使用至少一种芳族羧酸二酐。
PI类优选包含基于芳族四羧酸的酸二酐和具有2个以上亚芳基通过连接基而连接的结构的芳族二胺或脂族二胺的单元。该PI类呈现出与F聚合物(2)的亲和性进一步提高的倾向，不仅进一步提升了本分散液(2)的分散性，而且还容易提高由此形成的成形物的粘接性。也就是说，该PI类在本分散液(2)既容易发挥作为分散剂的作用，也容易发挥作为聚合物层中粘接成分的作用。
芳族四羧酸的酸二酐优选是下式AN1～AN6所表示的化合物。
【化1】
上述芳族二胺所具有的上述结构优选是2～4个亚芳基连接的结构。该情况下，PI类的极性平衡，容易进一步呈现上述倾向。
亚芳基优选为亚苯基。此外，亚芳基的氢原子可以用羟基、氟原子或三氟甲基取代。
上述芳族二胺中的连接基优选为醚性氧原子、丙烷-2,2-二基或全氟丙烷-2,2-二基。连接基可以是一种，也可以是两种以上，更优选以醚性氧原子为必需。该情况下，PI类由于其立体效果而容易进一步呈现上述倾向。
上述芳族二胺优选下式DA1～DA6表示的化合物。
【化2】
作为脂族二胺，可例举脂环式二胺(1,3-二(氨甲基)环己烷、1,4-二(氨甲基)环己烷、1,2-二氨基环己烷、二(4-氨基环己基)甲烷、2,2-二(4-氨基环己基)丙烷、2,2-二(4-氨基环己基)六氟丙烷、异佛尔酮二胺、降冰片烷二胺等)。
AR聚合物优选为液晶聚合物(上述的液晶聚酯等)。
由致密地包含三种成分的本分散液(2)构成的成形物中三种成分以高含量包含且容易均匀填充，该成形物具备液晶聚合物本来的物性(强度、弹性、振动吸收性等机械物性和介电特性等电性质)，容易抑制因各向异性所引起的拉伸强度和热膨胀性的降低。尤其在F聚合物(2)为上述聚合物(1)或(2)的情况下，由于其密合性，该倾向容易增进。
AR聚合物可以是溶解于液态分散介质中而形成溶液的聚合物，也可以是分散于液态分散介质中而形成分散液的聚合物。在后者的情况下，AR聚合物的粒子的D50优选为1～40μm，更优选为5～20μm。
AR聚合物的25℃下溶解度是相对于100g液态分散介质优选在10g以下，更优选在5g以下。上述溶解度优选在1g以上。
如果使用该AR聚合物，则在室温等低温范围内进行本分散液(2)的配制和保管时，由于AR聚合物部分呈粒子状分散而存在，因此三种成分的粒子间相互作用增进，本分散液(2)的分散稳定性和液物性容易进一步提升。
AR聚合物的液态分散介质的沸点下溶解度是相对于100g液态分散介质优选在20g以上，更优选在25g以上。上述溶解度优选在10g以下。具体而言，在使用沸点超过150℃的液态分散介质的情况下，AR聚合物的150℃下溶解度是相对于100g液态分散介质优选在20g以上，更优选在25g以上。
如果使用该AR聚合物，则在后述的层叠体的制造方法等中，加热本分散液(2)时AR聚合物高度溶解而使与F聚合物(2)的基质形成增进，容易更高效地获得电特性(介电常数、介电损耗角正切等)方面优异的成形物。
本分散液(2)中的填料(2)可以根据对由本分散液(2)形成的成形物赋予的物性来决定。
填料(2)的定义及范围包括优选形态与填料(1)的那些相同。
此外，填料(2)的介电损耗角正切在0.005以下，优选在0.003以下，更优选在0.001以下。
作为填料(2)，优选二氧化硅填料。
填料(2)的形状可以是粒状(颗粒状、球形)，也可以是非粒状(鳞片状、层状)，还可以是纤维状。
球状填料(2)的D50优选为0.01～10μm。该情况下，填料(2)在本分散液(2)中的分散性优异，因而在成形物中容易更均匀地分布。
在纤维状填料(2)中，长是纤维长度，径是纤维径。纤维长度优选为1～10μm。纤维径优选为0.01～1μm。
在进一步提升由本分散液(2)形成的成形物的UV加工性的同时高度抑制其翘曲发生的情况下，填料(2)优选为球状填料。
本分散液(2)中所包含的液态分散介质的定义及范围包括其优选形态与本分散液(1)中所包含的液态分散介质的那些相同。
本分散液(2)从提升分散稳定性的观点考虑，优选包含表面活性剂。
本分散液(2)中所包含的表面活性剂的定义及范围包括其优选形态与本分散液(1)中所包含的表面活性剂的那些相同。
本分散液(2)优选含有50ppm以上的水。少量的水有望起到提高本分散液(2)中所包含的各成分间亲和性的作用。水的含量优选在100ppm以上。本分散液(2)中水的含量(比例)的上限优选在5000ppm以下，更优选在1000ppm以下。
本分散液(2)的粘度优选在10000mPa·s以下，更优选为10～1000mPa·s。
本分散液(2)的触变比优选为1～2。
本分散液(2)在不损害本发明效果的范围内还可包含添加剂。作为添加剂，可例举与本分散液(1)中可包含的添加剂相同的添加剂。
本分散液(2)中F聚合物(2)的含量超过5质量％，优选在10质量％以上，更优选在12质量％以上。F聚合物(2)的含量上限优选为30质量％。
本分散液(2)中AR聚合物的含量超过5质量％，优选在10质量％以上，更优选在20质量％以上。AR聚合物的含量上限优选为40质量％。
本分散液(2)中填料(2)的含量超过5质量％，优选在10质量％以上，更优选在12质量％以上。填料(2)的含量上限优选为30质量％。
此外，本分散液(2)中F聚合物(2)、AR聚合物及填料(2)的合计含量优选为30～75质量％，更优选为30～60质量％。该情况下，本分散液(2)的分散稳定性进一步提升，并且所形成的成形物中基于三种成分的特性更容易取得平衡。
而且，F聚合物(2)的含量相对于AR聚合物的含量之比优选为0.25～1.0，填料(2)的含量相对于AR聚合物的含量之比优选为0.25～1.0。
本分散液(2)中液态分散介质的含量优选为10～70质量％，更优选为30～70质量％。
本分散液(2)包含表面活性剂时，其含量优选为1～15质量％。该情况下，成形物中F聚合物(2)的固有物性容易进一步提升。
作为本分散液(2)的具体形态，可例举F聚合物(2)的含量比AR聚合物的含量少的形态、F聚合物(2)的含量比AR聚合物的含量多的形态。
前一种形态的F聚合物(2)、AR聚合物、填料(2)和液态分散介质各自的含量依次优选为：超过5质量％且在30质量％以下、10质量％以上40质量％以下、超过5质量％以上且在30质量％以下、超过0质量％且小于80质量％。
后一种形态的F聚合物(2)、AR聚合物、填料(2)和液态分散介质各自的含量依次优选为：10质量％以上30质量％以下、超过5质量％且在20质量％以下、超过5质量％且在30质量％以下、20质量％以上且小于80质量％。
作为本分散液(2)的制造方法，可例举与上述包含AR聚合物的情况下的本分散液(1)的制造方法相同的方法。
本发明的制造方法(以下也称为“本法”)是将本分散液涂布在基材的表面上加热而形成作为成形物的聚合物层、获得依次具有基材和聚合物层的层叠体的方法。
在本法中，在基材的表面涂布本分散液而形成液态被膜，加热该液态被膜并干燥后，进一步进行烧成而形成聚合物层。也就是说，聚合物层是至少包含F聚合物和无机填料的层。如果聚合物层还包含AR聚合物，则聚合物层中的AR聚合物可以是本分散液中所包含的AR聚合物本身，也可以是通过聚合物层形成中的加热而进行了酰亚胺化反应的AR聚合物。
作为涂布方法，可例举喷雾法、辊涂法、旋涂法、凹版涂布法、微凹版涂布法、凹版胶印涂布法、刮刀涂布法、触涂法、棒涂法、模涂法、喷注迈耶绕线棒涂法、逗点涂布法。
本法中对液态涂膜进行干燥时的加热温度(气氛的温度)只要低于F聚合物的熔融温度、根据本分散液中所包含的溶剂的沸点等进行设定即可，优选为90～250℃，更优选为100～200℃。
此外，加热时间优选为0.1～10分钟，更优选为0.5～5分钟。
另外，干燥中的加热可以一阶段的方式实施，也可以在不同温度下以二阶段以上的方式实施。此外，也可以在干燥被膜中残留极性溶剂的一部分。
本法中对干燥被膜进行烧成时的温度(气氛的温度)只要在F聚合物的熔融温度以上、根据F聚合物的种类来设定即可，优选为300～400℃，优选为320～390℃，进一步优选为340～380℃。
此外，加热时间优选为30秒～5分钟。
另外，烧成中的加热可以一阶段的方式实施，也可以在不同温度下以二阶段以上的方式实施。
作为上述干燥和烧成时的加热手段，可例举使用通风干燥炉的方法、使用红外线等热射线照射炉的方法。
此时的气氛的状态可以是常压下、减压下的任一种。
此时的气氛可以是氧化性气体(氧气等)气氛、还原性气体(氢气等)气氛、惰性气体(氦气、氖气、氩气、氮气等)气氛中的任一种。
本法中的基材优选为金属箔或耐热性树脂膜。
金属箔的表面十点平均粗糙度优选在0.5μm以下，更优选小于0.1μm。金属箔的表面十点平均粗糙度优选在0.01μm以上。该情况下，聚合物层和金属箔更高度密合。
因此，层叠体(带聚合物层的金属箔)或对其进行加工而得的印刷基板的介电损耗角正切(Df)容易更加显著地降低。
具体而言，在本法中的基材为金属箔的情况下，层叠体的频率10GHz下的介电损耗角正切优选在0.0020以下，更优选在0.0015以下。上述介电损耗角正切优选在0.0001以上。
作为金属箔的材质，可例举：铜、铜合金、不锈钢、镍、镍合金(也包括42合金)、铝、铝合金、钛、钛合金等。
金属箔优选为压延铜箔或电解铜箔。
金属箔的表面也可经防锈处理(形成铬酸盐等氧化物膜等)。金属箔的表面也可以经硅烷偶联剂处理。此时的处理范围可以是金属箔的一部分表面，也可以是全部表面。
金属箔的厚度优选为0.1～20μm，更优选为0.5～10μm。
聚合物层的厚度优选为1～20μm，更优选为2～18μm，进一步优选为5～15μm。该情况下，可抑制因加热而引起的聚合物层与金属箔之间的界面膨胀、同时大幅改善高频区域的传输损失。
此外，作文金属箔，也可以使用包含2层以上金属箔的带载体金属箔作为金属箔。作为带载体金属箔，可例举由载体铜箔(厚度：10～35μm)和介由剥离层而层叠在载体铜箔上的极薄铜箔(厚度：2～5μm)构成的带载体铜箔。如果使用该带载体铜箔，则可通过MSAP(改良型半加成)法而形成精细图案。作为上述剥离层，优选是含有镍或铬的金属层、或层叠了该金属层的多层金属层。
作为带载体铜箔的具体例，可例举福田金属箔粉工业株式会社(福田金属箔粉工業株式会社)生产的商品名“FUTF-5DAF-2”。
耐热性树脂膜是包含一种以上耐热性树脂的膜，无论是单层膜还是多层膜皆可。耐热性树脂膜中也可以埋设玻璃纤维或碳纤维等。
在基材为耐热性树脂膜的情况下，优选在基材的两面形成聚合物层。该情况下，由于聚合物层形成在耐热性树脂膜的两面，因此层叠体的线膨胀系数明显下降，不易产生翘曲。具体而言，该形态的层叠体的线膨胀系数的绝对值优选为1～25ppm/℃。
作为耐热性树脂，可例举：聚酰亚胺、聚芳酯、聚砜、聚芳砜、芳族聚酰胺、芳族聚醚酰胺、聚苯硫醚、聚芳醚酮、聚酰胺酰亚胺、液晶聚酯、液晶性聚酯酰胺。优选聚酰亚胺(特别是芳族性聚酰亚胺)。
该情况下，由于聚合物层的AR聚合物所具有的芳族环和耐热性树脂膜(基材)的芳族性聚酰亚胺所具有的芳族环堆叠，因此认为聚合物层对耐热性树脂膜的密合性提高。此外，该情况下，聚合物层和耐热性树脂膜不是相溶而成的一体化物，而是作为相互独立的层存在。因此，认为F聚合物的低吸水性弥补了AR聚合物的高吸水性，层叠体发挥出低吸水性(高阻水性)。
作为双面都具有聚合物层的耐热性树脂膜的层叠体的厚度(总厚度)优选在25μm以上，更优选在50μm以上。上述厚度优选在150μm以下。
该结构中，两个聚合物层的合计厚度相对于耐热性树脂膜的厚度之比优选在0.5以上，更优选在0.8以上。上述比值优选在5以下。
该情况下，耐热性树脂膜的特性(高屈服强度、难塑性变形性)和聚合物层的特性(低吸水性)平衡性良好地发挥。
作为本法层叠体的、基材为耐热性树脂膜的层叠体的优选形态，可例举耐热性树脂膜是厚20～100μm的聚酰亚胺膜且聚合物层、聚酰亚胺膜、聚合物层依次直接接触而层叠成的三层结构的膜。该形态中，两个聚合物层的厚度相同，优选为15～50μm。此外，两个聚合物层的合计厚度相对于聚酰亚胺膜的厚度之比优选为0.5～5。该形态的层叠体最容易呈现上述层叠体的效果。
层叠体的聚合物层的最外表面为了进一步提高其线膨胀性和粘接性，还可以经退火处理、电晕处理、等离子体处理、臭氧处理、准分子处理、硅烷偶联处理。
层叠体的聚合物层的最外表面上还可以层叠其他基板。
作为其他基板，可以是耐热性树脂膜、为纤维增强树脂板前体的预浸料、具有耐热性树脂膜层的层叠体、具有预浸料层的层叠体。
预浸料是使强化纤维(玻璃纤维、碳纤维等)的基材(短麻屑、织布等)中含浸热固性树脂或热塑性树脂而成的薄片状基板。
作为耐热性树脂膜，可例举上述的耐热性树脂膜。
作为层叠的方法，可例举对层叠体和其他基板进行热压的方法。
其他基板为预浸料的情况下的热压条件是，温度为120～300℃，气氛压力为20kPa以下的真空，压力为0.2～10MPa。其他基板为耐热性树脂膜的情况下的热压条件优选是其内的温度为310～400℃。
本发明的层叠体具有电特性方面优异的聚合物层，因此适合作为印刷基板材料。具体而言，本发明的层叠体能够作为柔性覆金属层叠板或刚性覆金属层叠板用于印刷基板的制造，尤其能够作为柔性覆金属层叠板合适地用于柔性印刷基板的制造。
对基材为金属箔的层叠体(带聚合物层金属箔)的金属箔进行蚀刻加工而形成传输电路，可得到印刷基板。具体而言，可以通过对金属箔进行蚀刻处理而加工成规定的传输电路的方法、或通过利用电镀法(半加成法(SAP法)、MSAP法等)将金属箔加工成规定的传输电路的方法，来制造印刷基板。
由带聚合物层金属箔制成的印刷基板依次具有由金属箔形成的传输电路和聚合物层。作为印刷基板的结构的具体例，可例举：传输电路/聚合物层/预浸料层、传输电路/聚合物层/预浸料层/聚合物层/传输电路。
在该印刷基板的制造中，可以在传输电路上形成层间绝缘膜，也可以在传输电路上层叠阻焊剂，还可以在传输电路上层叠覆层膜。作为这些层间绝缘膜、阻焊剂和覆层膜的材料，也可使用本分散液。
作为印刷基板的具体形态，可例举使印刷基板多层化而成的多层印刷电路基板。
作为多层印刷电路基板的优选形态，可例举具有一个以上的多层印刷电路基板的最外层为聚合物层且金属箔或传输电路、聚合物层和预浸料层依次层叠而成的结构的形态。此外，上述结构的数量优选为多个(2个以上)。此外，在聚合物层和预浸料层之间还可配置传输电路。
该形态的多层印刷电路基板由于最外层的聚合物层而在耐热加工性方面特别优异。具体而言，即使在288℃下，也不容易发生聚合物层与预浸料层之间的界面膨胀、或金属箔(传输电路)与聚合物层之间的界面剥离。尤其是，即使在金属箔形成传输电路的情况下，由于聚合物层与金属箔(传输电路)间牢固地密合，所以不易发生翘曲且耐热加工性方面优异。
作为多层印刷电路基板的优选形态，也可例举具有一个以上的多层印刷电路基板的最外层为预浸料层且金属箔或传输电路、聚合物层和预浸料层依次层叠而成的结构的形态。上述结构的数量优选为多个(2个以上)。此外，在聚合物层和预浸料层之间还可配置传输电路。
该形态的多层印刷电路基板即使在最外层具有预浸料层，耐热加工性方面也优异。具体而言，即使在300℃下，也不易发生聚合物层与预浸料层之间的界面膨胀、或金属箔(传输电路)与聚合物层之间的界面剥离。尤其是在金属箔形成传输电路的情况下，由于聚合物层与金属箔(传输电路)牢固地密合，因此不易翘曲，耐热加工性方面优异。
也就是说，根据本发明，即使不实施各种表面处理，也能够容易地得到各界面牢固地密合、加热时界面膨胀或界面剥离、尤其是最外层的膨胀或剥离得以抑制的具有各种结构的印刷基板。
本发明的成形物(以下也称为“本成形物”)包含F聚合物和平均粒径超过0.10μm的无机填料，且空隙率在5体积％以下。
本成形物也可以说是在以F聚合物为基质聚合物的聚合物层中高度填充了无机填料的致密(实心)成形物。
作为本成形物的优选形态，可例举包含F聚合物(1)、填料(11)和不同填料且空隙率在5体积％以下的形态。该形态中，在聚合物层的空隙中填充有不同填料，容易进一步降低空隙率。
作为本成形物的形态，可例举层状、膜状、板状、块状。
本成形物中F聚合物和无机填料各自的定义及范围包括其优选形态与本分散液(1)和本分散液(2)中它们的定义及范围相同。
在本成形物中，F聚合物的含量和无机填料的含量依次优选为30～70质量％、30～70质量％。本成形物中，无机填料的含量相对于F聚合物的含量的质量比优选在1.5以下，更优选在1以下。换言之，本成形物中无机填料的含量优选在F聚合物的含量以下。上述比值优选在0.1以上，更优选在0.5以上。
在本成形物含有不同填料的情况下，不同填料的含量相对于填料(11)的含量的质量比优选为0.1～1。
该成形物包含其他树脂时，其他树脂的含量优选为1～10质量％。其他树脂的定义及范围包括其优选形态与本分散液(1)中的其他树脂的那些相同。此外，其他树脂优选芳族性聚合物，更优选芳族性聚酰亚胺。在其他树脂为芳族性聚酰亚胺的情况下，芳族性聚酰亚胺的含量相对于F聚合物的含量的质量比优选在1.0以下，更优选为0.1～0.7。
本成形物的空隙优选存在于F聚合物与无机填料之间的界面处。
本成形物的空隙率在5体积％以下，优选在4体积％以下，更优选在3体积％以下。本成形物的空隙率优选在0.01体积％以上，更优选在0.1体积％以上。
如果本成形物的空隙的配置及空隙率分别在上述状态及范围内，则通过间隙而使F聚合物和无机填料的物性在成形物中容易显著地呈现。具体而言，容易形成高度具备由F聚合物所产生的各种物性(耐热性、电特性等)和由无机填料所产生的各种物性(低线膨胀率、介电特性等)的成形物，该成形物能够合适地用作印刷基板材料。
本成形物优选由本分散液形成。作为由本分散液形成本成形物的方法，可例举上述本法。该情况下，在基材的表面能够容易地形成为聚合物层的本成形物。在基材表面具有本成形物的层叠体的定义及范围包括其优选形态与本法中层叠体的那些相同。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行详细说明，但本发明并不限于此。
1.分散液和成形物的制造例(其一)
1－1.各成分的准备
[粉末]
粉末11：由依次包含98.0摩尔％TFE单元、0.1摩尔％NAH单元和1.9摩尔％PPVE单元的具有含氧极性基团的聚合物11(熔融温度：300℃)构成的粉末(D50：2.0μm、98％粒径：4.9μm)
粉末12：由依次包含98.0摩尔％TFE单元和1.3摩尔％PPVE单元的不具有含氧极性基团的聚合物12(熔融温度：305℃)构成的粉末(D50：2.4μm、98％粒径：5.8μm)
粉末13：包含由聚合物12构成的粒径在10μm以上的粒子的粉末(D50：2.6μm、D98：10.5μm)
粉末14：由PTFE构成的粉末(D50：2.4μm、98％粒径：6.3μm)
此外，聚合物11和聚合物12的380℃下熔融粘度各自都在1×106Pa·s以下。
[填料]
填料11：由二氧化硅构成，比表面积7m2/g，大致圆球状的二氧化硅填料(D50：0.4μm、98％粒径：1.0μm)
填料12：由二氧化硅构成，比表面积5m2/g，大致圆球状的二氧化硅填料(D50：0.9μm、98％粒径：3.1μm)
填料13：由二氧化硅构成，比表面积14m2/g，大致圆球状的二氧化硅填料(D50：0.08μm、98％粒径：0.2μm)
填料14：鳞片状的滑石填料(D50：4.8μm、平均长径：5.7μm、平均短径：0.3μm、长宽比：20、日本滑石株式会社生产的“BST”)
填料15：由二氧化硅构成，比表面积3m2/g，大致圆球状的二氧化硅填料(D50:1.5μm、98％粒径：3.3μm)
此外，各填料的表面用乙烯基三甲氧基硅烷进行表面处理。
[非水系溶剂]
NMP：N-甲基-2－吡咯烷酮
[表面活性剂]
表面活性剂11：CH2＝C(CH3)C(O)OCH2CH2(CF2)6F和CH2＝C(CH3)C(O)(OCH2CH2)23OH的共聚物，氟含量为35质量％，具有醇羟基和氧乙烯基的非离子型聚合物。
[其他聚合物的清漆]
清漆11：热塑性聚酰亚胺(PI11)溶解于NMP而成的清漆
1-2.分散液的制造例
(例1-1)
首先，将粉末11、清漆11、表面活性剂11和NMP投入罐中后，向罐内投入氧化锆球。之后，以150rpm的转速将罐滚动1小时，制成液态组合物。
然后，将填料11、表面活性剂11和NMP投入罐中后，向罐内投入氧化锆球。之后，以150rpm的转速将罐滚动1小时，制成液态组合物。
随后，将两种液态组合物投入罐中后，向罐内投入氧化锆球。之后，以150rpm的转速将罐滚动1小时，得到包含粉末11(质量份)、填料11(11质量份)、PI11(7质量份)、表面活性剂11(4质量份)和NMP(67质量份)的分散液1-1(粘度：400mPa·s)。
(例1-2)
除了在粉末11外还使用粉末14以外，以与例1-1相同的方式，得到包含粉末11(7质量份)、粉末14(4质量份)、填料11(11质量份)、PI11(7质量份)、表面活性剂11(4质量份)和NMP(67质量份)的分散液1-2。
(例1-3)
除了使用粉末12代替粉末11以外，以与例1-1相同的方式，得到包括粉末12(11质量份)、填料11(11质量份)、PI11(7质量份)、表面活性剂1(4质量份)和NMP(67质量份)的分散液1-3。
(例1-4)
首先，将粉末12、清漆11、表面活性剂11和NMP投入罐中后，向罐内投入氧化锆球。之后，以150rpm的转速将罐滚动1小时，制成液态组合物。
然后，在该液态组合物中加入填料11，以150rpm的转速将罐滚动1小时，得到包含粉末12(11质量份)、填料(11质量份)、PI11(7质量份)、表面活性剂11(4质量份)和NMP(67质量份)的分散液1-4。
(例1-5)
除了使用粉末13代替粉末11以外，以与例1-1相同的方式，得到分散液1-5。
(例1-6)
除了使用粉末12代替粉末11、使用填料12代替填料11以外，以与例1-1相同的方式，得到分散液1-6。
(例1-7)
除了使用粉末14代替粉末11以外，以与例1-1相同的方式，得到分散液1-7。
(例1-8)
除了使用粉末12代替粉末11、使用填料13代替填料11以外，以与例1-1相同的方式，得到分散液1-8。
(例1-9)
除了使用粉末14代替粉末11并且分别变更填料11和NMP的用量以外，以与例1-1相同的方式，得到包含粉末14(11质量份)、填料11(3质量份)、PI11(7质量份)、表面活性剂11(4质量份)和NMP(75质量份)的分散液1-9。
(例1-10)
除了分别变更清漆11和NMP的用量以外，以与例1-1相同的方式，得到包含粉末11(11质量份)、填料11(11质量份)、PI11(1质量份)、表面活性剂11(4质量份)和NMP(73质量份)的分散液1-10。
(例1-11)
除了使用填料14代替填料11以外，以与例1-1相同的方式，得到分散液1-11。
(例1-12)
除了使用3质量份的填料11和8质量份的填料15代替11质量份的填料11以外，以与例1-1相同的方式，得到分散液1-12。
各分散液中的粉末、聚合物和填料各自的种类汇总示于下表。
【表1】
*粉末种类栏的括号内数值依次示出粉末的D50、D98。
*括号内的含量单位为质量％。
1-3.层叠体的制造例
在长条铜箔(厚度：18μm)的表面上用棒涂法涂布分散液1-1，形成湿膜。然后，使形成有该湿膜的金属箔在120℃下通过干燥炉5分钟，通过加热来使其干燥，得到干膜。之后，在氮气炉中将干膜于380℃下加热3分钟。藉此，制成具有金属箔和其表面包含粉末1的熔融烧成物和填料1的作为成形物的聚合物层(厚度：5μm)的层叠体1-1。
除了使用分散液1-2～1-12代替分散液1-1以外，以与层叠体1-1相同的方式分别得到层叠体1-2～1-12。层叠体1-1和层叠体1-10各自的聚合物层的空隙率在5％以下，层叠体1-1的聚合物层的空隙率比层叠体1-10的空隙率低。
1-4.评价
1-4-1.分散液的分散稳定性
将各分散液1-1～1-10在容器中于25℃保存1周后，目视确认其分散性，按照下述基准评价分散稳定性。
[分散稳定性]
◎：未见凝集物。
〇：容器侧壁可见细小的凝聚物附着。轻轻搅拌后均匀再分散。
△：容器底部也可见凝聚物沉淀。经剪切搅拌后均匀再分散。
×：容器底部也可见凝聚物沉淀。即使经过剪切搅拌，也难以再分散。
1-4-2.聚合物层(成形物)的表面光滑性
通过目视确认各层叠体1-1～1-10的聚合物层的表面，按照以下基准评价表面平滑性。
〇：聚合物层的整个表面光滑。
△：聚合物层的表面边缘处可见聚合物或填料缺失。
×：聚合物层的整个表面上可见因聚合物或填料缺失而产生的凹凸
1-4-3.聚合物层(成形物)的线膨胀系数
对于各层叠体1-1、1-2、1-3和1-9，用氯化铁溶液对其铜箔进行蚀刻而除去，制成单独的聚合物层，切割出180mm见方的正方形试验片，根据JIS C 6471:1995中规定的测定方法，测定了25～260℃范围内的试验片的线膨胀系数。
〇：30ppm/℃以下。
×：超过30ppm/℃。
1-4-4.聚合物层(成形物)的介电损耗角正切
对于各层叠体1-1、1-2、1-3和1-9，用氯化铁溶液对其铜箔进行蚀刻而除去，制成单独的聚合物层，通过SPDR(分离介质谐振)法测定上述聚合物层的介电损耗角正切(测量频率：10GHz)。
◎：其介电损耗角正切小于0.0010。
〇：其介电损耗角正切在0.0010以上0.0019以下。
△：其介电损耗角正切超过0.0019且在0.0025以下。
×：其介电损耗角正切超过0.0025。
各评价结果汇总示于下表2。
【表2】
对分散液1-11以与上述分散液相同的方式进行评价，结果是其分散稳定性为“◎”。对层叠体1-11以与上述层叠体同样的方式进行评价，结果是表面平滑性为“〇”，线膨胀系数为26ppm/℃，介电常数为2.2，介电损耗角正切为0.0015。层叠体1-11的聚合物层的空隙率在5％以下，层叠体1-1的聚合物层的空隙率比层叠体1-11的空隙率低。另外，介电常数是以与介电损耗角正切相同的装置和条件测定的。
对分散液1-12以与上述分散液相同的方式进行评价，结果是其分散稳定性为“◎”。对层叠体1-12以与上述层叠体同样的方式进行评价，结果是表面平滑性为“〇”，线膨胀系数为25ppm/℃，介电常数为2.2。而且，层叠体1-12的聚合物层的空隙率在5％以下，比层叠体1-1的聚合物层的空隙率低。
2.分散液和成形物的制造例(其二)
2-1.各成分的准备
[粉末]
粉末21：低分子量PTFE(数均分子量：20000)的粉末(D50：2μm)
粉末22：依次包含97.5摩尔％TFE单元和2.5摩尔％PPVE单元的不具有极性官能团的聚合物(熔融温度：305℃)的粉末(D50：2μm)
粉末23：依次包含98.0摩尔％TFE单元、0.1摩尔％NAH单元和1.9摩尔％PPVE单元的具有极性官能团的聚合物(熔融温度：300℃)的粉末(D50：2μm)
此外，无论哪种聚合物，380℃下熔融粘度都在1×106Pa·s以下。
[AR聚合物]
·PI21前体溶液(聚酰胺酸溶液21)
首先，在反应器中添加二甲基乙酰胺(DMAc)和2.3g对苯二胺(p-PDA)、1.5g 4,4’-二氨基-2,2’-二(三氟甲基)联苯(TFMB)和0.7g 1,3-二(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)，然后在25℃下搅拌而得到溶液。
接着，在所得溶液中徐徐加入6.4g二(1,3-二氧代-1,3-二氢异苯并呋喃-5-羧酸)1,4-亚苯酯(TAHQ)和4.1g s-3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐(s-BPDA)。之后，将该溶液在25℃下搅拌3小时，得到PI21前体溶液。
随后，将PI21前体溶液用棒涂法涂布到铜箔的粗化处理面上，以使酰亚胺化后的树脂膜的厚度达到25μm，在130℃下干燥10分钟。再将铜箔冷却至25℃，然后分阶段加热至360℃(物温)，得到PI21的膜。在360℃下保持2小时后，自然冷却至25℃后，将铜箔蚀刻而去除，制成膜单体，测定其介电损耗角正切，其结果为0.0037。
·PI22前体溶液(聚酰胺酸溶液22)
除了仅使用p-PDA和s-BPDA作为单体以外，以与PI21前体溶液相同的方式得到PI22前体溶液。然后，以与PI21相同的方式形成包含PI22的树脂膜，测定其介电损耗角正切，其结果为0.0075。
·PES21(液晶性芳族聚酯21)
首先，在氮气气氛下的反应器内投入84.7g 2-羟基-6-萘甲酸、41.6g 4-羟基乙酰苯胺、5.8g间苯二甲酸、62.0g二苯醚-4,4’-二甲酸和81.7g乙酸酐。
接着，将反应器内温用15分钟升温至150℃，在回流3小时后，将副产物乙酸和未反应的乙酸酐蒸馏去除，用170分钟升温至320℃，继续反应直至看到扭矩上升。
然后，回收反应器的内容物，冷却至25℃并粉碎后，在氮气气氛下于240℃保持3小时，使其固相反应而得到PES1的粉末。将100g的PES1加入N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中，加热至140℃使其溶解，得到褐色透明的PES21溶液。
将PES21溶液用涂膜器浇铸在铜箔上，然后加热至100℃，再从250℃用12分钟升温至350℃，之后放冷而形成膜。通过蚀刻去除铜箔，得到厚度25μm的PES21膜，测定其介电损耗角正切，其结果为0.0027。
·PES22(液晶性芳族聚酯22)
将2-羟基-6-萘甲酸、4,4’-二羟基联苯、对苯二甲酸和2,6-萘二甲酸依次以60摩尔％、20摩尔％、15.5％摩尔、4.5摩尔％的比例进行反应而得到PES22，对PES22进行粉碎而得到PES22的粉末(D50:16μm)。将100g的PES22粉末加入N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中，得到分散有PES22粉末的PES22分散液。
将PES22分散液用涂膜器浇铸在铜箔上，然后加热至100℃，再从250℃用12分钟升温至350℃，之后放冷而形成膜。通过蚀刻去除铜箔，得到厚度25μm的PES22膜，测定其介电损耗角正切，其结果为0.0007。
PES22对DMAc(沸点：165℃)的溶解度为25℃下在10g以下，150℃下在20g以上。此外，使用了粉末形状的PES22。
·PPE21(聚苯醚21)
将聚苯醚树脂(SABIC公司(SABIC社)生产的“Noryl 1640”)溶解于甲苯中而制成PPE21溶液。将PPE21溶液用涂膜器浇铸在铜箔上，然后加热至100℃，之后放冷而形成PPE21膜。通过蚀刻去除铜箔，得到厚度25μm的PPE21膜，测定其介电损耗角正切，其结果为0.0040。
[无机填料]
·填料21：用氨基硅烷偶联剂表面处理过的二氧化硅填料(平均粒径：5μm；电化株式会社生产的“FB-7SDC”)
[表面活性剂]
·表面活性剂21：CH2＝C(CH3)C(O)OCH2CH2(CF2)6F和CH2＝C(CH3)C(O)(OCH2CH2)23OH的共聚物
2-2.分散液的制造
在罐中的PI21前体溶液中加入DMAc、粉末21、填料21和表面活性剂21并混合，用均质分散机以2000转速搅拌1小时，得到包含25质量％PI21前体、13质量％粉末21、13质量％填料21、1质量％表面活性剂21的分散液2-1。
除了如下表3所示地变更粉末、AR聚合物和非水系分散介质的种类或用量以外，以与分散液2-1相同的方式，得到分散液2-2～2-9。
表3
| 分散液编号 | 2-1 | 2-2 | 2-3 | 2-4 | 2-5 | 2-6 | 2-7 | 2-8 | 2-9 |
| PI前体21[质量％] | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | ||||
| PI前体22[质量％] | 25 | ||||||||
| PES21[质量％] | 25 | ||||||||
| PES22[质量％] | 25 | ||||||||
| PPE21[质量％] | 25 | ||||||||
| 粉末21[质量％] | 13 | ||||||||
| 粉末22[质量％] | 13 | ||||||||
| 粉末23[质量％] | 13 | 13 | 13 | 13 | 25 | 13 | |||
| 填料21[质量％] | 13 | 13 | 13 | 13 | 13 | 13 | 25 | 13 | |
| 表面活性剂21[质量％] | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 非水系分散介质的种类 | DMAc | DMAc | DMAc | DMAc | NMP | 甲苯 | DMAc | DMAc | DMAc |
2-3.分散液的再分散性的评价
将各分散液静置1个月后，使之沉降，然后使用旋转型振荡器(雅马拓科学株式会社(ヤマト科学社)制、“SA-320”)，以100rpm振荡1小时。之后，将分散液用100μm筛网过滤，按照以下基准进行评价。
〇(可)：筛网上无凝集物。
×(不可)：筛网上可见凝聚物。
结果示于表4。
表4
| 分散液编号 | 2-1 | 2-2 | 2-3 | 2-4 | 2-5 | 2-6 | 2-7 | 2-8 | 2-9 |
| 再分散性 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | × | × | ○ |
2-4.树脂膜(成形物)的制作
在与上述树脂膜的制作条件相同的条件下，使用各分散液制成厚100μm的树脂膜。
2-5.树脂膜(成形物)的评价
2-5-1.线膨胀系数
将各树脂膜在23℃、50％RH的环境下静置24小时以上，然后切割出宽5mm、长15mm的样品。之后，对于该样品，使用热机械分析装置(岛津制作所株式会社(島津製作所社)制的“TMA-60”)以荷重5N、升温速度2℃/分钟进行加热。接着，测定从30℃到200℃的试样的尺寸变化，求出线膨胀系数(ppm/℃)。
2-5-2.耐折性
按照JIS P 8115测定各树脂膜的耐折性(MIT)。
该装置使用MIT耐折疲劳试验机D型(东洋精机制作所株式会社(東洋精機製作所社)制)，试验速度为175cpm，弯折角度为135°，荷重为1kg，夹具的R为0.38mm。然后，测定各树脂膜断裂的次数。
2-5-3.介电损耗角正切
将各树脂膜在23℃、50％RH的环境下静置24小时以上。然后，对每个树脂膜根据SPDR法(10GHz)使用网络分析仪测定其介电损耗角正切。
以上结果示于下表5。
表5
产业上的利用可能性
本发明的非水系分散液的分散稳定性优异，能够用于高度具备基于F聚合物的物性和基于无机填料的特性的成形物(膜、预浸料等的含浸物、层叠板等)的制造。本发明的成形物可用作为天线部件、印刷基板、飞机用部件、汽车用部件、运动器材、食品工业用品、涂料、化妆品等，具体而言，可用作为电线被覆材料(飞机用电线等)、电绝缘性胶带、石油挖掘用绝缘带、印刷基板用材料、分离膜(精密过滤膜、超过滤膜、反渗透膜、离子交换膜、透析膜、气体分离膜等)、电极粘合剂(锂二次电池用、燃料电池用等)、复印辊、家具、机动车仪表板、家电制品等的盖子、滑动构件(负载轴承、滑动轴、阀门、轴承、齿轮、凸轮、传送带、食品输送带等)、工具(铲子、锉刀、锥子、锯子等)、锅炉、料斗、管道、烤箱、烧烤模具、溜槽、塑模、马桶、容器被覆材料。
Claims (15)
1.一种非水系分散液，包含380℃下熔融粘度在1×106Pa·s以下的四氟乙烯类聚合物的粉末、平均粒径超过0.10μm的无机填料和液态分散介质，所述聚合物的含量和所述无机填料的含量分别超过5质量％。
2.如权利要求1所述的非水系分散液，其中，所述四氟乙烯类聚合物是包含基于四氟乙烯的单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的聚合物。
3.如权利要求1或2所述的非水系分散液，其中，所述粉末是平均粒径在6μm以下、且实质上不包含粒径在10μm以上的粒子的粉末。
4.如权利要求1～3中任一项所述的非水系分散液，其中，所述无机填料是包含二氧化硅或偏硅酸镁的无机填料。
5.如权利要求1～4中任一项所述的非水系分散液，其中，所述无机填料是平均粒径超过0.10μm且小于10μm、并且实质上不包含粒径在25μm以上的粒子的大致圆球状的无机填料，或者是平均长径在1μm以上、并且长宽比在5以上的鳞片状的无机填料。
6.如权利要求1～5中任一项所述的非水系分散液，其中，所述液态分散介质是选自酰胺、酮和酯中的至少一种液态分散介质。
7.如权利要求1～6中任一项所述的非水系分散液，其中，所述无机填料的含量在所述四氟乙烯类聚合物的含量以下。
8.一种非水系分散液，包含380℃下熔融粘度在1×106Pa·s以下的四氟乙烯类聚合物的平均粒径在10μm以下的粉末、芳族性聚合物和无机填料，所述四氟乙烯类聚合物的含量、所述芳族性聚合物的含量和所述无机填料的含量分别超过5质量％。
9.如权利要求8所述的非水系分散液，其中，所述芳族性聚合物是芳族性聚酰亚胺、芳族性聚酰胺酸、芳族性聚酯或聚苯醚。
10.如权利要求8或9所述的非水系分散液，其中，所述芳族性聚合物是液晶聚合物。
11.如权利要求8～10中任一项所述的非水系分散液，其中，所述无机填料是包含选自氮化硼、氮化铝、氧化铍、二氧化硅、氧化铈、氧化铝、氧化镁、氧化锌及氧化钛中的至少一种无机化合物的填料。
12.如权利要求8～11中任一项所述的非水系分散液，其中，包含选自芳族烃、酰胺、酮和酯中的至少一种非水系分散介质。
13.一种层叠体的制造方法，将权利要求1～12中任一项所述的非水系分散液涂布在基材的表面上并加热而形成聚合物层，得到依次具有所述基材和所述聚合物层的层叠体。
14.一种成形物，包含含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的四氟乙烯类聚合物和平均粒径超过0.10μm的无机填料，且空隙率在5体积％以下。
15.如权利要求14所述的成形物，其中，所述无机填料的含量相对于所述四氟乙烯类聚合物的含量的质量比在1.5以下。
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