WO2008047700A1 - Non-thermofusible granular phenol resin, method for producing the same, thermosetting resin composition, sealing material for semiconductor, and adhesive for semiconductor - Google Patents

Non-thermofusible granular phenol resin, method for producing the same, thermosetting resin composition, sealing material for semiconductor, and adhesive for semiconductor Download PDF

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Yoshiharu Wakayama
Satoshi Ibaraki
Jun Shimomura
Yoshimi Murage
Niro Shiomi
Yoshinobu Kodani
Takaomi Ikeda
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Definitions

  • Non-thermomeltable granular funinol resin and method for producing the same thermosetting resin composition, semiconductor encapsulant, and semiconductor adhesive
  • the present invention relates to a non-heat-meltable granular phenolic resin and a method for producing the same. More specifically, it is useful as an organic filler, or as a precursor of functional carbon materials such as molecular sieve carbon and carbon electrode materials, and is used for molding materials, paints, refractories, papermaking, friction materials, grindstones, adhesives.
  • the present invention relates to a highly safe non-heat-meltable granular phenolic resin that can be suitably used as an additive for materials in various industrial fields such as, and a method for producing the same. Further, the present invention relates to a thermosetting resin composition containing the non-thermomeltable granular phenol resin, and a semiconductor sealing material and a semiconductor adhesive using the thermosetting resin composition.
  • Phenol resin is a material having a good balance between heat resistance, mechanical performance, electrical characteristics, and cost, and is used in various industrial fields.
  • granular or powdered phenol resins or cured products thereof have recently found applicability in various fields, and some products are already on the market as versatile materials.
  • Patent Document 1 discloses a granular or powdered phenol resin cured product composed of a condensate of phenols and formaldehyde. It is commercially available as “Bellpearl (registered trademark) R type” (manufactured by Air'Water Co., Ltd.).
  • the cured phenolic resin is used as an organic filler for imparting heat resistance, improving sliding characteristics, or reducing the amount of gas generated when curing an uncured phenolic resin or the like. It is useful as a filer.
  • the granular phenol resin or the cured product thereof as described above when used as a precursor of an organic filler or a powdery carbon material, it exhibits desirable performance as a precursor of an organic filler or a powdered carbon material.
  • the shape and shape of the particles must be appropriately controlled.
  • the average particle size of the ⁇ particles is sufficiently small to achieve high filling in the product, high specific surface area when used as a powdery carbon material, low viscosity when used as an aqueous slurry, and the like.
  • the particle size distribution is sufficiently narrow and / or (iv) the particle shape is closer to a true sphere
  • the sufficiently small particle size is required to be at least 20 m or less, more preferably 10 m or less, considering application of granular phenolic resin or its cured product to various industrial uses.
  • Patent Document 1 by optimizing the synthesis conditions such as the quantity ratio of formaldehyde, phenol, hydrochloric acid and aqueous medium used, and the temperature conditions, non-thermal melting in the form of granules or powders.
  • the non-heat-melting phenol resin obtained is described as (i) a relatively large primary particle diameter, and (ii) a secondary formed by agglomeration of primary particles.
  • There were points to be improved such as a relatively large amount of aggregates, (iii) a wide particle size distribution, and (iv) containing many particles having a shape other than a sphere.
  • JP-A-2000-239335 Patent Document 2 describes a method in which phenol and formaldehyde are reacted with an alkali catalyst in the presence of a suspending agent, and then an acid catalyst is used.
  • a spherical phenolic resin cured product obtained by performing a curing reaction is disclosed. Only However, the average particle size specifically described in the examples is 100-800 111.
  • JP-A-50-98537 is obtained by reacting phenols and formaldehyde in the presence of at least one of an acidic catalyst and a basic catalyst and a nitrogen-containing compound catalyst.
  • the ability to obtain a non-heat-meltable granular phenol resin by adding a cellulosic compound to the initial condensate obtained and granulating it by continuing the reaction, followed by dehydration drying is described.
  • the average particle size of the granular phenolic resin is about 700 m. It also contains about 6000 ppm free phenol, and there is room for improvement from the viewpoint of safety.
  • Patent Document 4 JP 2001-114852 discloses that phenols and aldehydes are heated at a temperature of 105 ° C or higher and 200 ° C or lower and a pressure of 1.3 kg in the presence of a condensation reaction catalyst and an emulsion dispersant.
  • the ability to obtain a spherical phenol resin by performing a condensation reaction under the conditions of not less than / cm 2 and not more than 15 kg / cm 2 is described.
  • the spherical phenol resin has an average particle diameter of about 2 to about 200 m, as in Examples.
  • the reaction mode is essentially the same as that of Patent Document 3 described above, and the chemical structure of the resulting phenol resin is considered to be equivalent. Therefore, it is considered that it contains a large amount of free phenol.
  • JP-A-59-6208 (Patent Document 5) is obtained by reacting phenols with formaldehyde using a nitrogen-containing compound catalyst in the presence of a water-soluble polymer compound.
  • a spherical phenol resin obtained by curing a dispersion of a resol type spherical phenol resin with an acidic catalyst is described.
  • the average particle diameter of the spherical phenol resin obtained by this method is as large as about 350 to 520 Hm.
  • Patent Document 6 JP-A-2002-226534 discloses a method for producing spherical resin fine particles from resorcin and aldehydes, wherein the ratio (weight ratio) of resorcin to water is from 1: 5 to 1: 100, and a method for producing spherical resin fine particles characterized by adjusting the pH of the reaction system to 5 to 7 is disclosed.
  • the spherical resin fine particles have an average particle diameter of 500 nm to 2 as in Examples.
  • resorcinol power as a phenol source cannot be used. Therefore, when other phenols such as phenol are used, In comparison, it is considered that the residual carbon ratio of the obtained phenolic resin is low! /.
  • JP-A-10-338728 discloses that a solvent is removed from a homogeneous mixed solution containing a phenol resin, a cellulose derivative, and a solvent to cause phase separation of the phenol resin and the cellulose derivative.
  • a method for producing a cured spherical phenol resin is described in which a cellulose derivative is removed from a composite of a cured phenol resin and a cellulose derivative after the phenol resin is cured.
  • a cured spherical phenol resin having an average particle size of 281 111 to 5 111 is obtained.
  • this method must use organic solvents that are problematic for the environment and human safety.
  • the phase separation reaction in the solid phase is used, it takes 21 hours to 114 hours to generate and extract the particles.
  • JP-A-7-18043 discloses that a phenol compound and formaldehyde are mixed in a specific amount of water or a mixed solvent of water / water-miscible organic solvent in the presence of an acid catalyst.
  • a method for producing a spherical phenol-formaldehyde resin by reacting while concentrating the solvent and curing the precipitated nopolac spherical particles by reaction with a curing agent is disclosed. According to this method, for example, it is possible to obtain a spherical phenol resin having a particle size of about 9 m or 15 m.
  • the spherical phenol resin obtained by this method is not fully satisfactory from the viewpoint of particle size distribution.
  • the reaction mode is essentially the same as that of Patent Document 3 described above, and the chemical structure of the resulting phenol resin is considered to be equivalent. Therefore, it is considered that it contains a large amount of free phenol.
  • phenol resin fine particles such as using additives such as suspending agents and emulsifying dispersants, and optimizing the polymerization conditions of the phenol resin.
  • the average particle size is 20 m or less, preferably 10 m or less, and the content of monomer phenols with almost no secondary agglomerates is very low.
  • the phenolic resin particles and the method for producing the same have not been proposed.
  • a granular phenolic resin having a spherical shape and a sufficiently narrow particle size distribution and a method for producing the same have not been proposed.
  • the phenol If the polymerization conditions for polymerizing the aldehydes and the aldehydes are essentially the same as the polymerization conditions conventionally used, the resulting phenolic resin contains the same degree of High monomer phenols will be contained.
  • the particle size distribution inevitably becomes wide because the inside of the reaction vessel cannot be continuously stirred uniformly.
  • integrated circuit devices such as IC (Integrated Circuit) and memory are composed of a semiconductor element, an insulating support substrate, a lead frame, a lead, and the like.
  • a sealing material is used as an adhesive.
  • a resin composition containing an inorganic filler such as spherical silica, an epoxy resin and a curing agent for such a sealing material.
  • the epoxy resin that is an organic substance and the spherical silica (fused silica) that is an inorganic substance have a significantly different linear expansion coefficient.
  • Deterioration such as the generation of stress at the interface between the resin and spherical silica and the generation of cracking force S, is a problem.
  • Patent Document 9 in order to improve the mechanical properties of a cured product, an amino-based silane coupling agent that acts on the silica surface is added to the composition for semiconductor encapsulation. Blending is described. However, since the heat resistance of the silane coupling agent itself is low, the heat resistance of the sealing material is relatively low depending on the heat resistance of the silane coupling agent.
  • the phenol resin is a material excellent in heat resistance, mechanical performance, and electrical characteristics, and is used as various industrial materials for electronic materials. If the hardened
  • the ionic impurity content particularly the power that is desired to have a low halogen ion content
  • the ionic impurity content is originally a phenolic resin that is ionic in aqueous media. Since polymerization is usually carried out using a catalyst, it has been difficult to obtain a cured phenol resin in which the content of ionic impurities is reduced to a level applicable to semiconductor applications.
  • JP-A-10-60068 Patent Document 13
  • JP-A-2-245501 Patent Document 14
  • the phenol resin is useful for applications such as semiconductor sealing materials.
  • the phenolic resins described in these documents are uncured and are not used as organic fillers.
  • the cleaning methods described in these documents cannot be used to remove ionic impurities in the cured phenol resin.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 57-17701 1
  • Patent Document 2 JP 2000-239335 Koyuki
  • Patent Document 3 JP-A-50-98537
  • Patent Document 4 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-1 14852
  • Patent Document 5 Japanese Patent Laid-Open No. 59-6208
  • Patent Document 6 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-226534
  • Patent Document 7 JP-A-10-338728
  • Patent Document 8 Japanese Patent Laid-Open No. 7-18043
  • Patent Document 9 Japanese Patent Laid-Open No. 11 172077
  • Patent Document 10 JP 2000-269247 A
  • Patent Document 11 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-226824
  • Patent Document 12 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-168848
  • Patent Document 13 Japanese Patent Laid-Open No. 10-60068
  • Patent Document 14 JP-A-2-245011
  • the present invention has been made in view of such a situation, and its purpose is that the average particle diameter is small, no secondary aggregates are included, the shape of the particles is true spherical, and narrow.
  • the object is to provide a non-heat-meltable granular phenolic resin having a particle size distribution, low free phenol content and high safety, and a method for producing the same.
  • Another object of the present invention is to have high heat resistance, an average particle size is very small, and it is possible to reduce the viscosity when a sealing material is used as an adhesive. It is to provide a non-heat-meltable granular phenolic resin having a reduced content of volatile impurities and a method for producing the same.
  • Still another object of the present invention is to provide a resin composition containing a non-heat-meltable granular phenolic resin having high heat resistance and low viscosity, and having a reduced ionic impurity content, and the resin. It is to provide a semiconductor sealing material and a semiconductor adhesive using the composition.
  • the inventors of the present invention provide a phenol resin composition containing a granular phenol resin.
  • the average particle size of the granular phenol resin is sufficiently small, and that the content of secondary agglomerates due to agglomeration of particles is small, and granular
  • the granular phenolic resin cured product may be washed with alcohols and / or an alkaline aqueous solution in order to reduce the ionic impurities, particularly halogen ion content, of the cured phenolic resin. That is, the present invention is as follows.
  • the non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention is characterized by having an average particle size of 20 m or less and a single particle ratio of 0.7 or more.
  • the average particle size is preferably 10 in or less.
  • the variation coefficient of the particle size distribution represented by the following formula [1] is 0.65 or less.
  • d and d are the frequency distributions obtained by the laser diffraction 'scattering method.
  • the particle size shows a cumulative frequency of 84% and 16%.
  • the sphericity of the particles is preferably 0.5 or more.
  • the free phenol content is preferably 500 ppm or less.
  • the definitions of the terms “sphericity” and “free phenol content” will be described later.
  • the non-thermomeltable granular phenol resin of the present invention has an average particle size of lO ⁇ m or less, a coefficient of variation of the particle size distribution represented by the above formula [1] of 0.65 or less, and sphericity. Is 0.5 or more and the free phenol content is 500 ppm or less.
  • the chlorine content is preferably 500 ppm or less, and more preferably lOOppm or less.
  • the present invention also provides (1) an aldehyde and a phenol in an aqueous medium in the presence of an acidic catalyst having a molar concentration of 2. Omol / L or more in the reaction solution and a protective colloid agent.
  • a method for producing a non-heat-meltable granular phenolic resin which comprises a washing, separation and washing step. This method is suitably applied as a method for producing the non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention.
  • the acidic catalyst is hydrochloric acid
  • the aldehyde is preferably formaldehyde, paraformaldehyde, or a mixture thereof.
  • the charged molar ratio of the phenols to the aldehydes is 0.9 or less.
  • the protective colloid agent is preferably a water-soluble polysaccharide derivative.
  • the separation and washing step may include a step of washing the non-heat-meltable granular phenolic resin with one or more liquid media selected from alcohols and alkaline aqueous solutions. As a result, a non-heat-meltable granular phenolic resin having a chlorine content of 500 ppm or less can be obtained.
  • the washing with the alcohol is preferably performed at a temperature equal to or higher than the glass transition temperature of the non-heat-meltable granular phenolic resin.
  • the present invention provides a thermosetting resin composition containing the non-thermomeltable granular phenolic resin of the present invention having a chlorine content of 500 ppm or less, an epoxy resin, and a curing agent.
  • the thermosetting resin composition of the present invention may further contain an inorganic filler.
  • the present invention provides a semiconductor sealing material and a semiconductor adhesive comprising the thermosetting resin composition.
  • the average particle size is 20 m or less and has a very small particle size, and contains almost no secondary aggregates due to aggregation of the fine primary particles, that is, single particles.
  • a high V, non-heat-meltable granular phenolic resin is provided.
  • Such a non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention is particularly suitable as an additive for materials in various industrial fields such as molding materials, paints, refractories, papermaking, friction materials, grindstones, adhesives, etc.
  • functional carbon materials such as carbon electrode materials, activated carbon, molecular sieve carbon, etc. Being the power S
  • the average particle size is 20 m or less, the particle size is very small, and the secondary particles are hardly contained due to the aggregation of the fine primary particles, and the compressive force is
  • a non-heat-meltable granular phenolic resin having a significantly reduced chloride ion content is provided.
  • Such a non-heat-meltable granular phenol resin of the present invention can also be suitably used as an additive for materials in various industrial fields.
  • a thermosetting resin composition using the non-heat-meltable granular phenolic resin as an organic filler is extremely useful as a semiconductor sealing material and a semiconductor adhesive.
  • the present invention provides a production method suitable for producing a non-heat-meltable granular phenol resin having the above-described excellent characteristics.
  • the method for producing a non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention it is possible to produce a non-heat-meltable granular phenolic resin having excellent characteristics by a relatively simple method. This is a method suitable for mass production.
  • FIG. 1 is a SEM photograph of a preferred example of the non-heat-meltable granular phenol resin of the present invention.
  • FIG. 2 is an optical micrograph of the non-heat-meltable granular phenolic resin obtained in Example 2.
  • FIG. 3 is an optical micrograph of the non-heat-meltable granular phenol resin obtained in Example 3.
  • FIG. 4 is an optical micrograph of the granular phenol resin obtained in Comparative Example 1.
  • FIG. 5 is a graph showing the relationship between the concentration of protective colloid agent (weight of protective colloid agent relative to the total weight of the reaction solution (ppm)) and the average particle size of the granular phenol resin.
  • FIG. 6 is a scanning electron micrograph (SEM photograph) of the granular phenol resin 12A-c obtained in Example 12 (500 times).
  • FIG. 7 An enlarged SEM photograph of granular phenolic resin 12A-c (3500x magnification).
  • FIG. 8 is an SEM photograph of a preferred example of the granular carbon electrode material of the present invention.
  • FIG. 9 is an optical micrograph of the granular carbon electrode material obtained in Reference Example 9.
  • FIG. 10 is an optical micrograph of the granular carbon electrode material obtained in Reference Example 11.
  • FIG. 11 is an optical micrograph of the granular carbon electrode material obtained in Reference Comparative Example 1.
  • FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing an electric double layer capacitor prototyped in Reference Example 15.
  • FIG. 14 is a schematic diagram showing a preferred example of a PSA nitrogen generator according to the present invention.
  • FIG. 15 is an SEM photograph of the molecular sieve carbon surface obtained in Reference Example 18.
  • FIG. 16 is a schematic diagram showing an apparatus for measuring adsorption characteristics of molecular sieve carbon.
  • FIG. 17 is a graph showing the relationship between the purity of product nitrogen and the product nitrogen gas flow rate in a PSA nitrogen generator using molecular sieve carbon with different yields.
  • the non-heat-meltable granular phenol resin of the present invention is a non-heat-meltable phenol resin made of a reaction product of phenols and aldehydes, and is a particle (as a term for secondary aggregates, both primary particles and The average particle size is 2 ( ⁇ 111 or less), and the single particle ratio, which is an index for the content of secondary aggregates, is 0.7 or more.
  • the average particle diameter of the resin particles is 20 m or less, preferably 10 m or less
  • the single particle ratio is 0.7 or more, for example, when the granular phenol resin is used as an organic filler, the filling rate is higher.
  • the filling material such as a resin composition filled with the granular phenolic resin has a lower viscosity than the conventional one, and is easy to handle. Reducing the viscosity of various resin compositions Year is a need in the field of semiconductors, is in line with the required characteristics of the seal material Ya adhesive.
  • the granular phenolic resin of the present invention can also be suitably used as a precursor of a functional carbon material such as activated carbon, carbon electrode material, molecular sieve carbon and the like.
  • the performance per unit volume and the surface area per unit weight of the functional carbon material can be greatly improved. Furthermore, a dispersion obtained by dispersing the functional carbon material obtained from the granular phenolic resin of the present invention in a liquid medium such as water has a low viscosity even in a high concentration region! / Has characteristics. A dispersion having such characteristics can be suitably used, for example, when producing a coated carbon electrode.
  • the non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention can be applied to a wide range of industrial fields such as molding materials, paints, refractories, papermaking, friction materials, grinding stones, adhesives, etc. It is.
  • FIG. 1 shows a scanning electron micrograph (hereinafter referred to as SEM photograph) of a preferred example of the non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention.
  • the non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention is a granular phenolic resin having a small particle diameter, and has few secondary aggregates due to aggregation of the particles (primary particles).
  • the granular phenol resin in FIG. 1 has an average particle size of 5 m and a single particle ratio of 1.0 as defined below.
  • the non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention is a non-heat-meltable phenol resin made of a reaction product of phenols and aldehydes.
  • the reaction product of phenols and aldehydes is basically a product obtained by the addition reaction and condensation reaction of these, but also includes products that have undergone only an addition reaction. It is.
  • the phenols are not particularly limited, and examples thereof include phenol, naphthol, hydroquinone, resorcin, xylenol, and pyrogallol.
  • One kind of phenol may be used, or two or more kinds may be used in combination.
  • the phenol resin obtained Considering the balance between performance and cost the phenols are preferably phenols.
  • the aldehydes are not particularly limited, and examples thereof include formaldehyde, paraformaldehyde, darioxal, and benzaldehyde. Aldehydes may be used alone or in combination of two or more. Of these, the aldehydes are preferably formaldehyde, paraformaldehyde or a mixture thereof.
  • non-heat-meltable means that the granular phenol resin does not fuse under a specific high-temperature pressurization condition, and specifically, granular phenol.
  • a resin sample is inserted between two 0.2 mm thick stainless steel plates and heated to 100 ° C for 2 minutes with a total load of 50 kg, it melts and / or Is defined as the property that the granular phenol resin forms a flat plate, the phenol resin particles are deformed, or the phenol resin particles do not adhere to each other by fusing.
  • Such properties can be imparted in the production of granular phenolic resin by synthesizing phenolic resin by reaction of phenols and aldehydes and then crosslinking and curing the phenolic resin.
  • Crosslinking / curing can be carried out, for example, by heating a reaction solution obtained by reacting phenols with aldehydes.
  • the boiling methanol solubility of the non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention is preferably less than 30%, and more preferably less than 20%.
  • “boiling methanol solubility” means the content of boiling methanol-soluble components in granular phenolic resin, and is specifically defined as a value calculated by the following test. Is done. That is, about 10 g of a phenol resin sample is precisely weighed, heated in about 500 mL of substantially anhydrous methanol for 30 minutes under reflux, filtered through a No. 3 glass filter, and the residue on the glass filter is further removed. Wash with approximately lOOmL of anhydrous methanol. Next, the residue on the glass filter after washing is dried at 40 ° C for 5 hours, and then the residue is precisely weighed. The value calculated by the following equation [2] is called “boiling methanol solubility”.
  • “Boiled methanol solubility” is not a direct criterion for determining whether or not the phenolic resin is “non-heat-meltable”! /, But this is one way to know the degree of heat-meltability of phenolic resin. It can be an indicator of In other words, the lower the “solubility in boiling methanol”, the lower the thermal meltability. When the boiling methanol solubility is 30% or more, the particles may be deformed or fused by exhibiting heat melting properties due to heating or pressurization during use.
  • the average particle diameter of the particles (primary particles) constituting the non-heat-meltable granular phenol resin of the present invention is 20 m or less, preferably 10 m or less.
  • the granular phenolic resin of the present invention has a filling property and low viscosity when applied to organic fillers and functional carbon materials, and low viscosity when applied as a dispersion.
  • “average particle size” means the cumulative frequency of the frequency distribution obtained by the measurement method using a laser diffraction particle size measuring machine, that is, the laser diffraction / scattering method (microtrack method). It means 50% value.
  • a laser diffraction particle size analyzer Microtrac X100 manufactured by Nikkiso Co., Ltd. can be suitably used.
  • the average particle size of the non-heat-meltable phenol resin particles exceeds 20 am, depending on the method for producing the non-heat-meltable granular phenol resin of the present invention described later, the chlorine content is sufficient. May not be reduced.
  • the average particle diameter of the non-heat-meltable phenol resin particles is preferably 20 m or less, more preferably 10/1 m or less.
  • the single particle ratio of the non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention is 0.7 or more, and preferably 0.8 or more.
  • the single particle ratio is less than 0.7, it is applied as a filling material, a low viscosity, or a dispersion when applied to a semiconductor sealing material, an organic filler such as a semiconductor adhesive, or a functional carbon material.
  • the low viscosity at that time tends to be insufficient.
  • “single particles” in this specification means primary particles that do not form secondary aggregates due to aggregation, and “single particle ratio” means that granular phenol resin is dispersed in water droplets.
  • the non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention has a narrow particle size distribution and a particle size distribution.
  • the coefficient of variation coefficient S of the particle size distribution of the particles (primary particles) constituting the non-heat-meltable granular phenol resin of the present invention is preferably 0.65 or less.
  • the coefficient of variation of the particle size distribution is more preferably 0.6 or less.
  • the “coefficient of variation of particle size distribution” is a value calculated by the following equation [1].
  • d and d are respectively determined by the laser diffraction 'scattering method.
  • the particle diameters indicate a cumulative frequency of 84% and 16%, and the average particle diameter is the average particle diameter defined above.
  • the coefficient of variation of the particle size distribution By setting the coefficient of variation of the particle size distribution to 0.65 or less, for example, it can be used as an organic filler for semiconductor sealing materials, semiconductor adhesives, etc.
  • granular phenolic resins that can be applied in a wide range of industrial fields such as molding materials, paints, refractories, papermaking, friction materials, grinding stones, and adhesives are provided.
  • the As a laser diffraction particle size measuring machine it is possible to use Microtrac X100 manufactured by Nikkiso Co., Ltd. with a force S.
  • a method for increasing the filling rate of the spherical filler include a method of blending fillers having different particle sizes. In other words, it is a method of blending and designing so that the smaller filler just enters the closest packing gap of the larger filler.
  • fused silica is usually used for sealing material fillers, but in order to increase the filling rate, fused silica having different average particle diameters is mixed and used. ing. In applying such a method, a filler having a desired average particle size and a narrow particle size distribution is required.
  • an organic filler for a semiconductor sealing material that can be applied to such a compounding design. Furthermore, in a specific field such as an adhesive used for bonding an IC chip to a substrate, a small amount of filler having a large particle size exists even if the average particle size is small (that is, the particle size distribution is wide). However, there are fields in which the thickness of the adhesive layer is adversely affected and difficult to use. According to the present invention, it can be suitably applied in the field of force. A non-heat-meltable granular phenolic resin can be provided.
  • the particle shape of the non-heat-meltable granular phenol resin of the present invention is more preferably close to a true sphere.
  • the sphericity is preferably 0.5 or more, more preferably 0.7 or more, and particularly preferably 0.9 or more.
  • Space fillability when applied to functional and functional carbon materials and can be applied to a wide range of industrial fields such as molding materials, paints, refractories, papermaking, friction materials, grindstones, adhesives, etc.
  • a granular phenolic resin is provided.
  • “sphericity” in this specification means that a field of view including about 300 primary particles is randomly determined in an optical microscope observation, and the aspect ratio (ie, the ratio of minor axis / major axis) is It means the average value of these 10 aspect ratios when 10 lowest primary particles are selected and the aspect ratio of each of these 10 primary particles is measured in the projected cross section.
  • the free phenol content of the non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention is preferably 500 ppm or less.
  • the free phenol content is more preferably 300 ppm or less, and even more preferably 200 ppm or less.
  • free phenol content is defined as a value calculated by the following test. That is, weigh accurately about 10 g of a phenolic resin sample, extract in 190 mL of methanol for 30 minutes under reflux, and filter through a glass filter.
  • the concentration of phenols in the filtrate is quantified by liquid chromatography, and the weight of phenols in the filtrate is calculated.
  • the ratio of the phenol weight to the sample weight, that is, the phenol weight / phenol resin sample weight is defined as “free phenol content”.
  • the chlorine content of the non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention is preferably 500 ppm or less.
  • non-halogenated electronic materials are required from the viewpoints of safety for the environment and health, improvement of electronic characteristics, and improvement of fine wire corrosion, and a lower chlorine content is preferred.
  • Chlorine content exceeds 500ppm In other words, it affects the dielectric constant of a resin composition containing a non-heat-meltable granular phenolic resin, easily corrodes lead wires, etc., and satisfies the required characteristics as a semiconductor sealing material and semiconductor adhesive. Disappear.
  • the chlorine content is preferably lOOppm or less, and such a content can be suitably used for a semiconductor sealing material and a semiconductor adhesive.
  • “chlorine content” in the present specification is the chlorine content calculated from the following measurement method.
  • Measuring apparatus X-ray fluorescence analyzer ZSX100E manufactured by Rigaku Corporation
  • Measurement method Pressurize the measurement sample (non-heat-meltable phenolic resin particles) and measurement binder powder to form a measurement pellet, and then perform fluorescent X-ray analysis in EZ scan mode using the above measurement device. Chlorine ⁇ ⁇ -ray diffraction intensity measurement value is normalized by the estimated molecular formula (C ⁇ ⁇ ) of the cured phenolic resin to obtain the chlorine content (wt / wt). X-ray fluorescence measurement
  • the specific measurement target is a force S including chlorine atoms such as organic chlorine compounds that are not only chlorine ions.
  • chlorine atoms such as organic chlorine compounds that are not only chlorine ions.
  • the method for producing the non-heat-meltable granular phenol resin having the excellent characteristics as described above is not particularly limited, but it is possible to suitably use the method shown below. S can.
  • the following method for producing a non-heat-meltable granular phenolic resin is also included in the present invention.
  • the method for producing a non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention preferably includes the following steps (1) to (3). Hereinafter, each step will be described in detail.
  • the molar concentration of the phenolic resin in the reaction solution is made by reacting aldehydes and phenols in an aqueous medium in the presence of an acidic catalyst having a molar concentration of 2. Omol / L or more and a protective colloid agent. Forming granular phenolic resin forming step,
  • a granular phenol resin is formed by reacting aldehydes and phenols in an aqueous medium in the presence of an acidic catalyst and a protective colloid agent.
  • the aldehydes are not particularly limited, and examples thereof include formaldehyde, paraphenolemaldehyde, darixalol, and benzaldehyde.
  • the aldehydes may be used alone or in combination of two or more. Of these, the aldehydes are preferably formaldehyde, paraformaldehyde or a mixture thereof.
  • one of the features of the method of the present invention is that there is a force S using a high concentration acidic catalyst, and paraform aldehyde, which is a polymer of formaldehyde, is used as aldehydes. Under conditions, paraaldehyde is depolymerized, so it is thought that formaldehyde contributes substantially to the reaction.
  • the type of aldehydes used and the amount used are preferably selected so as to dissolve in an aqueous medium during the reaction.
  • the phenols are not particularly limited, and examples thereof include phenol, naphthol, hydroquinone, resorcin, xylenol, and pyrogallol.
  • One type of phenol may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the phenolic compound is preferably phenol! /.
  • the type of phenols to be used and the amount used are preferably selected so as to dissolve in an aqueous medium during the reaction.
  • the amount of phenol used is 10% by weight or less of the phenol concentration (weight ratio) with respect to the total weight of the reaction solution. It is preferable to be selected so that When phenols with lower water solubility (for example, naphthol) are used, they are guaranteed to dissolve in an aqueous medium during the reaction, and have excellent properties (particular average particle size and high single particle size). In order to develop a particle ratio and the like, it is desirable to employ a lower concentration.
  • the “total weight of the reaction solution” is the total weight of phenols, aldehydes, acidic catalyst, protective colloid agent and aqueous medium.
  • the concentration of phenols is 10 wt.
  • the concentration of phenols is 10 wt.
  • the use amount (feed amount) of the aldehydes is preferably selected so that the feed molar ratio of phenols to aldehydes is 0.9 or less.
  • the charging molar ratio of phenols to aldehydes is more preferably 0.75 or less, and even more preferably 0.5 or less.
  • secondary aggregation can be further suppressed by setting the molar ratio of phenols to aldehydes to 0.75 or less.
  • the molar ratio of the phenols to aldehydes be 0.5 or less.
  • the lower limit of the molar ratio of phenols to aldehydes is not particularly limited.
  • the molar ratio of phenols to aldehydes should be reduced by increasing the number of aldehydes within a range that dissolves in an aqueous medium.
  • the molar ratio of phenols to aldehydes is preferably 0.1 or more
  • the aldehydes and phenols as described above are reacted in an aqueous medium.
  • the acidic catalyst is preferably a strongly acidic catalyst.
  • hydrochloric acid, phosphoric acid, sulfuric acid and the like can be mentioned. Of these, hydrochloric acid is more preferable in view of ease of removal and side reactions when remaining.
  • Nonvolatile strong acids such as phosphoric acid and sulfuric acid can be sufficiently used depending on the application of the granular phenolic resin.
  • “high concentration” specifically means that the molar concentration of the acidic catalyst in the reaction solution is 2. Omol / L or more when the reaction is started near room temperature, and is more preferable. Is 3 mol / L or more.
  • the “mol concentration of hydrochloric acid in the reaction solution” means the concentration of hydrogen chloride in the reaction solution.
  • the molar concentration of the acidic catalyst is preferably 6 mol / L or less. Note that, by raising the reaction start temperature from room temperature, the molar concentration of the acidic catalyst necessary to achieve the same reaction rate is slightly lower than when the reaction start temperature is near room temperature.
  • Another feature of the production method of the present invention is that the reaction between aldehydes and phenols is carried out in the presence of a protective colloid agent.
  • the protective colloid agent contributes to the formation of granular phenol resin.
  • a granular phenol resin with a small average particle size and a reduced secondary agglomeration and in addition to this, a granular phenol resin with a low free phenol content with a narrow particle size distribution closer to a true sphere.
  • a water-soluble protective colloid agent as the protective colloid agent.
  • a water-soluble polysaccharide derivative can be suitably used as the water-soluble protective colloid agent.
  • water-soluble polysaccharide derivatives that can be suitably used include alkali metal salts or ammonium salts of carboxymethyl cellulose; water-soluble polysaccharide derivatives such as gum arabic, acacia, guar gum, locust bean gum and the like as main components. And natural glue.
  • an alkali metal salt or ammonium salt of carboxymethyl cellulose is used, the degree of carboxymethylation of cellulose is not particularly limited, but a carboxymethylation degree of about 75% is commercially available. Can be used.
  • the protective colloid When the protective colloid is obtained as a dry powder, it can be added directly to the reaction solution and dissolved. Alternatively, an aqueous solution of the protective colloid agent may be prepared in advance and added to the reaction solution.
  • the amount of the protective colloid agent to be used is not particularly limited, but is preferably 0.0;! To 3% by weight based on the solid content.
  • the amount of the protective colloid agent used is less than 0.01% by weight, it is not sufficient to reduce the average particle size of the phenol resin particles to 20 in or less. Granularity control by parameters is required.
  • the amount of the protective colloid agent used is preferably 0.04% by weight or more of the amount of phenols used.
  • the amount of protective colloid agent used is more than 3% by weight of the amount of phenols used, attention should be paid because the separation rate tends to decrease in the separation and washing step described later due to an increase in the viscosity of the reaction solution.
  • the use amount of the protective colloid agent is within the above range, particularly when the use amount of the protective colloid agent is 0.02 to 1% by weight of the use amount of phenols, the phenol resin particles are used.
  • the average particle size can be controlled by adjusting the amount of the protective colloid agent used.
  • Examples of the aqueous medium include water or a mixed solvent of water and a water-soluble organic solvent.
  • an aqueous solvent is preferably used.
  • the amount of the aqueous medium used is selected so that the concentration of the acidic catalyst is within the above range, and preferably the concentration of phenols is further within the above preferable range.
  • the mixed solution is preferably a substantially uniform solution. That is, it is preferable that the solute mixed in the aqueous medium is completely dissolved, or at least almost completely dissolved.
  • the order of mixing is not particularly limited.
  • the temperature is not particularly limited, but is preferably about 10 to 50 ° C, more preferably about 20 to 40 ° C.
  • the reaction between the aldehyde and the phenol is carried out by adding phenols while stirring the mixed solution.
  • the phenols may be added by directly adding the phenols to the mixed solution, or the phenols may be dissolved in water in advance and the aqueous solution added to the mixed solution. Good.
  • the reaction is preferably controlled so that the reaction temperature is about 10 to 60 ° C, preferably about 20 to 50 ° C. When the reaction temperature is less than about 10 ° C, the reaction rate tends to decrease, and when the reaction temperature exceeds 60 ° C, there is a possibility that the particle size becomes coarse and secondary aggregates increase.
  • the temperature at the start of the reaction of the above mixture is about 20 to 30 ° C and the concentration of phenols with respect to the total weight of the reaction solution is 10% by weight or less, it does not cause excessive heat generation.
  • the reaction can be carried out in the above preferred temperature range with little temperature control.
  • the reaction between aldehydes and phenols is carried out by adding an acidic catalyst while stirring the mixed solution.
  • the acidic catalyst may be added at once, or may be added dropwise over a certain period of time.
  • the acidic catalyst may be added by directly adding the acidic catalyst to the mixed solution (for example, when hydrochloric acid is used as the acidic catalyst, concentrated hydrochloric acid may be added directly) or acidic.
  • a catalyst for example, concentrated hydrochloric acid
  • the reaction temperature is preferably controlled to be about 10 to 60 ° C, preferably about 20 to 50 ° C, as in the case of (i) above.
  • the reaction solution gradually becomes clouded (suspended) to form a granular phenol resin.
  • the conversion typically occurs tens of seconds to several minutes after the addition of phenols or acidic catalyst.
  • the time required for turbidity that is, the precipitation of phenol resin particles, tends to be shorter in the method (ii) than in the method ().
  • the reaction is preferably continued until such coloration is observed
  • the time until the coloration after clouding is generally several tens of minutes to several hours About between.
  • the granular phenol resin is made non-heat-meltable.
  • Such non-heat melting property is brought about by crosslinking and curing of the resin by heating.
  • the heating temperature of the reaction solution in this step is preferably 60 ° C or higher, more preferably 70 ° C or higher. Further, the heating temperature of the reaction solution is preferably 100 ° C or lower, more preferably 90 ° C or lower. When the heating temperature is less than 60 ° C, there is a possibility that sufficient non-thermal meltability cannot be obtained.
  • “sufficient non-thermal meltability” refers to having “non-thermal meltability” as defined above.
  • the heating temperature exceeds 100 ° C, a reactor having a condenser may be necessary, and the acid resistance of incidental equipment may become a problem. Even when the heating temperature is relatively low at about 60 ° C., it is possible to impart sufficient non-heat melting property by providing a sufficient holding time. By adjusting the heating temperature and the heating time within the above preferred ranges, the desired degree of polymerization and degree of crosslinking can be adjusted according to the application.
  • the heating time is not particularly limited as long as sufficient non-heat melting property can be imparted to the granular phenolic resin.
  • the power depending on the heating temperature is typically about several minutes to several hours.
  • the reaction solution may be cooled to an appropriate temperature, or there may be! /, May proceed directly to the next step without cooling the reaction solution! /.
  • the obtained non-heat-meltable granular phenolic resin is separated from the reaction solution and washed.
  • the separation method for example, filtration or pressing can be suitably used.
  • a device for such a separation operation for example, a filtration device, a centrifugal dehydrator, a belt press, a filter press, or the like can be used. Separation methods using evaporation such as vacuum distillation or spray drying may damage the equipment because the reaction solution contains a high concentration of acidic catalyst.
  • various filter aids such as diatomaceous earth and flocculants may be used.
  • the granular phenolic resin of the present invention has a specific gravity of about 1.2 to 1.3 and settles upon standing, so that a preliminary operation such as decantation may be performed prior to the separation operation. .
  • washing operation completes the reaction almost completely.
  • a specific method of washing for example, ⁇ A method of adding a washing liquid to the phenol resin cake separated by the above separation operation (for example, pouring the washing liquid into the phenol resin cake on the separated filter and pressurizing or washing the washing liquid) And (ii) a method in which the phenol resin cake separated in the washing liquid is dispersed and then separated again. Water can be suitably used as the cleaning liquid. The acidic component in the phenolic resin cake can be removed by washing with water.
  • the neutralization reaction may be performed by contacting with an aqueous solution exhibiting basicity.
  • an aqueous solution exhibiting basicity By performing the neutralization reaction, it is possible to effectively remove the acidic catalyst component contained in the phenol resin cake.
  • the basic aqueous solution used for the neutralization reaction it is preferable to use an organic or organic weakly basic aqueous solution. If a strong basic concentrated aqueous solution is used, the phenol resin particles may be discolored or dissolved.
  • a weakly basic aqueous solution for example, a diluted aqueous solution of ammonia can be preferably used. This is because when a dilute aqueous solution of ammonia is used, the salt produced is water-soluble, so that the salt can be removed by washing with water, and ammonia itself can be sublimated and removed by heating.
  • washing solvent used for extraction and separation of chloride ions
  • either alcohols or alkaline solutions or both may be used.
  • the chlorine ion content in the non-heat-meltable granular phenolic resin can be effectively reduced.
  • the chlorine content in the non-heat-meltable granular phenolic resin can be 500 ppm or less, lOOppm or less, or even lower.
  • the chlorine ion content in the non-heat-meltable granular phenolic resin can be reduced by washing with the alcohol and / or alkaline aqueous solution. This is because the average particle size of the phenol resin is sufficiently small and the single particle ratio is high. In other words, when the average particle size of the non-heat-meltable granular phenolic resin is large or the single particle ratio is low, it is not possible to reduce the chlorine content even by washing with alcohols and / or alkaline aqueous solutions. Have difficulty. Therefore, also in this respect, the present invention requires that the non-heat-meltable granular phenolic resin has an average particle size of 20 m or less and a single particle ratio of 0.7 or more.
  • non-heat-meltable granular phenol resin separated from the reaction solution is dispersed in the washing solvent (washing medium).
  • the method of stirring for a fixed time can be mentioned.
  • the non-heat-meltable granular phenol resin separated from the reaction solution may be pre-washed with water or the like before washing with alcohols and / or an alkaline aqueous solution.
  • Examples of the pre-cleaning method include a method in which the non-heat-meltable granular phenol resin separated from the reaction solution is dispersed in a liquid medium such as water and stirred at a temperature from room temperature to less than 100 ° C. . More preferably, heated water is used for the preliminary cleaning.
  • a liquid medium such as water and stirred at a temperature from room temperature to less than 100 ° C.
  • heated water is used for the preliminary cleaning.
  • this pre-cleaning can reduce the chlorine content to some extent, it cannot be reduced to 500 ppm or less by the pre-cleaning alone, or it is extremely long time to reach 500 ppm or less. Therefore, in order to sufficiently reduce the chlorine content, cleaning with alcohols and / or alkaline aqueous solution is performed. It is preferable to do so.
  • Alcohols are not particularly limited, and examples thereof include methanol, ethanol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, isobutyl alcohol, s-butanolenorecornole, and tbutinore.
  • Anoleconole ethylene glycol nole, polyethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, etc.
  • the glass transition temperature of the non-heat-meltable granular phenolic resin according to the present invention is about 80 to 200 ° C. Increases speed. Autoclaves must be used when extracting low-boiling alcohols with a low boiling point alcohol, which is preferable, and in which the chlorine content is extracted in the temperature range. In addition, when high-boiling alcohols are used, it is possible to perform the extraction operation in the preferred temperature range at normal pressure, but the drying operation after washing (extraction) can be complicated.
  • ethylene glycol is simple in washing (extraction) operation and drying operation in which the boiling point balance with respect to the glass transition temperature of the non-heat-meltable phenol resin is good.
  • the amount of alcohol used is not particularly limited.
  • the amount of alcohol used can be 200 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the solid content of the non-heat-meltable granular phenol resin separated from the reaction solution. .
  • the washing temperature in the washing treatment using alcohols is more preferably a temperature exceeding the glass transition temperature, which is preferably equal to or higher than the glass transition temperature of the non-heat-meltable granular phenol resin.
  • the upper limit of the washing temperature is not particularly limited! /, But is preferably 250 ° C. or lower in order to avoid thermal decomposition of the non-heat-meltable granular phenolic resin and alcohols.
  • the glass transition temperature of the non-thermomeltable granular phenolic resin according to the present invention is usually about 80 to 200 ° C.
  • the pressure condition at the time of washing with alcohol is not particularly limited, Washing can be performed under pressure.
  • the washing can be performed under pressure so that the washing temperature is equal to or higher than the glass transition temperature of the non-heat-meltable granular phenolic resin.
  • the washing time that is, the stirring time of the non-heat-meltable granular phenol resin dispersion is not particularly limited, and can be, for example, several minutes to several tens of hours by the force S.
  • the washing using the alcohols may be performed only once or may be repeated a plurality of times in order to obtain a desired chlorine content.
  • the alkaline aqueous solution in the washing using the alkaline aqueous solution is not particularly limited, but is preferably a weak alkaline aqueous solution! /. If a strong alkaline strong aqueous solution is used, the phenol resin particles may be discolored or dissolved. Further, in addition to the above, an aqueous solution of an alkali metal or alkaline earth metal hydroxide has a non-volatile ionic component and may remain even after a drying operation after washing.
  • the weak alkaline aqueous solution for example, an ammonia aqueous solution, a pyridine aqueous solution, a dimethylamine aqueous solution, or the like can be suitably used.
  • an aqueous ammonia solution is more preferable because of its high ability to remove chlorine ions.
  • the ammonia concentration of the aqueous ammonia solution is not particularly limited, but is preferably from a concentration of more than 0.5% by weight to 30% by weight; more preferably from 25 to 25% by weight.
  • the ammonia concentration is 0.5% by weight or less, the chlorine in the granular phenolic resin cannot be extracted effectively into the aqueous ammonia solution.
  • the ammonia concentration exceeds 30% by weight, the phenol resin particles may be discolored or dissolved.
  • the vapor pressure is high, so depending on the cleaning temperature (extraction temperature), a condenser or an autoclave must be used.
  • the amount of the alkaline aqueous solution used is not particularly limited, and depends on the concentration of the alkaline substance contained.
  • the solid content of the non-heat-meltable granular phenol resin separated from the reaction solution is 100 parts by weight. 200 parts by weight or more.
  • the washing temperature in the washing treatment using the alkaline aqueous solution is not particularly limited, and chlorine ions are efficiently removed from the non-heat-melting granular particles even at a temperature lower than the glass transition temperature of the non-heat-melting granular phenol resin. It can be removed from the phenolic resin. Of course, you may wash
  • the upper limit of the washing temperature is not particularly limited, but it is preferable to be 250 ° C. or lower in order to avoid thermal decomposition of the non-heat-meltable granular phenol resin. More preferably, it is 100 ° C or lower.
  • the pressure condition during washing with an alkaline aqueous solution is not particularly limited, and washing can be performed under normal pressure or under pressure. Further, the washing time, that is, the stirring time of the non-heat-meltable granular phenol resin dispersion is not particularly limited, and can be, for example, several minutes to several tens of hours by the force S.
  • the washing using the alkaline aqueous solution may be performed only once or may be repeated a plurality of times in order to obtain a desired chlorine content.
  • both alcohols and alkaline aqueous solution means i) using a mixture of alcohols and alkaline aqueous solution as a washing solvent, ii) washing with alcoholic alcohol, Washing with an aqueous solution, and iii) washing with an aqueous alkaline solution followed by washing with an alcohol.
  • the methods ii) and iii) can reduce the preferred chlorine content sufficiently, and can also remove the alkaline substances derived from the alkaline aqueous solution used.
  • the method iii) is more preferable.
  • the liquid medium is substantially free of ionic impurities.
  • examples of such a liquid medium include pure water and ion-exchanged water.
  • the post-washing removes alcohol attached to the non-heat-meltable granular phenolic resin, an alkaline aqueous solution, a salt generated by a neutralization reaction between the alkaline aqueous solution and the acidic catalyst, and the like. It should be noted that after washing with an alcohol and / or alkaline aqueous solution, washing with granular phenolic resin after the post-washing step Solid-liquid separation from the liquid can be performed in the same manner as in the separation step.
  • the washed granular phenolic resin can be used in a state containing a liquid medium without drying, and a non-heat-meltable granular phenolic resin containing such a liquid medium is also within the scope of the present invention. Belongs to.
  • granular phenol resin containing water can be used when preparing a water dispersion.
  • a drying process may be provided after the cleaning process.
  • drying power S is preferable.
  • the drying method is not particularly limited, and examples thereof include a method using a shelf-type stationary dryer, an air dryer, and a fluidized bed dryer.
  • the average particle size is 20 m or less, particularly 10 m or less, and the single particle ratio is 0.7 or more, preferably Can produce a non-heat-meltable granular phenolic resin having a chlorine content of 500 ppm or less by a relatively simple method and a method suitable for mass production.
  • a non-heat-meltable granular phenol resin having these characteristics and having a narrow particle size distribution in a spherical shape and a very low free phenol content is produced.
  • the chlorine ion content can be reduced to lOOppm or less.
  • Such a non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention can be used suitably for, for example, semiconductor applications.
  • thermosetting resin composition of the present invention contains the non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention, an epoxy resin, and a curing agent.
  • the non-heat-meltable granular phenolic resin preferably has a chlorine content of 500 ppm or less. Since the thermosetting resin composition contains the non-heat-meltable granular phenol resin of the present invention in which the chlorine content, particularly the amount of chlorine ions, is reduced, the high heat resistance, mechanical performance, etc., possessed by the phenol resin. Can be suitably used as a semiconductor sealing material and a semiconductor adhesive.
  • thermosetting resin composition is not only due to the high heat resistance of the non-heat-meltable granular phenol resin itself, but also the composite of non-heat-meltable granular phenol resin and epoxy resin. This is also due to the formation. That is, the non-heat-meltable granular phenolic resin and the epoxy resin form a tough composite by the reaction between the hydroxyl group of the phenol skeleton of the non-heat-meltable granular phenolic resin and the glycidyl group of the epoxy resin. Since the strength at the interface between the non-heat-meltable granular phenolic resin and the epoxy resin is increased by forming the composite, the thermosetting resin composition of the present invention has very good heat resistance. Another reason for the high heat resistance is that the difference in coefficient of linear expansion between the non-heat-meltable granular phenolic resin and the epoxy resin is small.
  • the blending amount of the non-thermomeltable granular phenol resin as the organic filler is not particularly limited, but for example, an epoxy resin is used as the binder resin.
  • the total amount of the epoxy resin and its curing agent can be 20 to 900 parts by weight with respect to 100 parts by weight.
  • the sealing material for semiconductors should be 60-500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the epoxy resin and its curing agent. More preferably, it is a part.
  • the blending amount When the blending amount is less than 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the epoxy resin and its curing agent, the effect of imparting heat resistance tends to be difficult to obtain. On the other hand, if the blending amount exceeds 900 parts by weight, the phenol resin powder is non-heat-meltable, so that it is difficult to obtain a dense structure and is often limited to applications that do not require denseness. Further, when a non-heat-meltable granular phenol resin in an amount exceeding 500 parts by weight is added to 100 parts by weight of the total amount of the epoxy resin and its curing agent, a semiconductor encapsulant becomes a semiconductor adhesive. As a result, good fluidity may not be obtained.
  • epoxy resin conventionally known ones can be used.
  • phenol glycidyl ether type epoxy resin can be suitably used.
  • Specific examples include, for example, bisphenol A type (or AD type, S type, F type) glycidyl ether, water-added bisphenol A type glycidyl ether, ethylene oxide adduct bisphenol A type glycidyl ether, Propylene oxide adduct bisphenol A type glycidyl ether, phenol novolac resin glycidyl ether, cresol novolac Glycidyl ether of bisphenol, glycidyl ether of bisphenol A novolak resin, glycidyl ether of naphthalene resin, trifunctional (or tetrafunctional) glycidyl ether, glycidyl ether of dicyclopentadiene phenol resin, glycidyl dimer acid Ester, trifunctional type or tetrafunctional type)
  • the curing agent is added for curing the epoxy resin. It does not specifically limit as a hardening
  • curing agent for epoxy resins A conventionally well-known thing can be used. Specific examples include, for example, phenolic compounds, aliphatic amines, alicyclic amines, aromatic polyamines, polyamides, aliphatic acid anhydrides, alicyclic acid anhydrides, aromatic acid anhydrides, dicyandiamide, organic Acid dihydrazide, boron trifluoride amine complex, imidazoles, tertiary amine and the like.
  • the blending amount of the curing agent is not particularly limited, and can be in a range usually used in the art. For example, it is 5 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin. it can. However, the compounding amount of the curing agent is usually a force corresponding to the epoxy equivalent of the epoxy resin. In the present invention, it is preferable to add slightly less than the weight corresponding to the epoxy equivalent. . As described above, the non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention reacts with the glycidyl group of the epoxy group on the surface or in the vicinity of the surface. This is because it becomes excessive. Excessive curing agent can cause adverse effects such as bleed if the thermal properties deteriorate.
  • the amount to be reduced depends on the type of epoxy resin, the amount of non-heat-meltable granular phenolic resin, the type of curing agent, etc., but it cannot be generally stated, but it corresponds to the epoxy equivalent of epoxy resin. About 5% to about 10% of the weight.
  • the thermosetting resin composition of the present invention further contains a curing accelerator!
  • a curing accelerator conventionally known ones can be used.
  • -Tetraphenol dipoleate 1, 8 diazabicyclo [5. 4. 0] undecene 7 tetraphenyl volley S
  • the compounding quantity of a hardening accelerator is not restrict
  • thermosetting resin composition of the present invention may contain additives other than those described above.
  • thermosetting resin composition of the present invention may further contain an organic filler other than the non-thermomeltable granular phenolic resin of the present invention or an inorganic filler.
  • organic fillers include carbon and rubber fillers (acrylonitrile butadiene rubber filler, silicone rubber filler, etc.).
  • Inorganic fillers include metal fillers such as silver powder, gold powder, copper powder and nickel powder; silica (fused silica, crushed silica, fumed silica, etc.), alumina, boron nitride, titania, glass, iron oxide, ceramic , Calcium silicate, My strength, etc.
  • thermosetting resin composition of the present invention comprises a non-heat-meltable granular phenolic resin and an epoxy resin.
  • the curing agent and other additives added as necessary can be obtained by mixing and kneading using a three-roll, ball mill or the like.
  • thermosetting resin composition of the present invention When used as an adhesive for semiconductors, the thermosetting resin composition is formed into a film for the purpose of improving workability during semiconductor production. It is also preferable.
  • the method for producing an adhesive film include a method in which a thermosetting resin composition is applied on a substrate to form a layer of the resin composition, dried, and then the substrate is removed. .
  • the drying temperature is not particularly limited, but can be, for example, about 50 to 200 ° C.
  • granular carbon having a very fine particle size, a narrow particle size distribution, and almost no secondary aggregates due to aggregation of the fine primary particles, that is, a high single particle ratio.
  • An electrode material is provided.
  • Such a granular carbon electrode material of the present invention has improved capacitance per unit volume and output density, and is suitable as an electrode material for electric double layer capacitors, lithium ion batteries, and lithium ion capacitors. Can be used wear.
  • a lithium ion battery is charged and discharged by using a carbonaceous material as a negative electrode and a lithium-containing compound as a positive electrode, and moving lithium ions between the positive electrode and the negative electrode.
  • the electric double layer capacitor uses a carbonaceous material having a relatively large specific surface area for the positive electrode and the negative electrode, and is charged and discharged by adsorption / desorption of electrolyte ions.
  • the recently proposed lithium ion capacitor uses a carbonaceous material having a relatively large specific surface area similar to that of a normal capacitor for the positive electrode and a carbonaceous material similar to that for the lithium ion battery for the negative electrode. Lithium-ion capacitors are charged and discharged by adsorption and desorption of lithium ions and electrolyte ions, and are new energy density improvements in electric double-layer capacitors.
  • high-performance carbon electrode materials that is, high capacitance and power density per unit volume Development of carbon electrode materials is essential. Conventionally, various studies have been conducted to obtain such a high-performance carbon electrode material, in order to improve the filling property per unit volume and the contact interface area with the electrolytic solution. In addition, a granular carbon material having a small particle diameter has been proposed. However, in any case, it is difficult to say that it has sufficient space filling properties. Therefore, in order to obtain a lithium ion battery or the like with higher performance, further improvement of the carbon electrode material is necessary. It was.
  • the granular carbon electrode material of the present invention has an average particle size of 10 m or less, a single particle ratio of 0.7 or more, and a variation coefficient of the particle size distribution represented by the above formula [1]. 0. 65 or less.
  • the sphericity of the carbon electrode material particles is preferably 0.5 or more.
  • the present invention also provides a granular carbon electrode material mixture obtained by mixing two or more types of granular carbon electrode materials of the present invention having different average particle diameters.
  • the average particle size of particles (also referred to as primary particles as a term for secondary aggregates) is lO ⁇ m or less.
  • the outer surface area of carbon particles increases. This increases the penetration frequency of lithium ions and electrolyte ions into the carbon particles, and also reduces the diffusion distance of these ions inside the granular carbon electrode material. Therefore, the ions enter and exit at the time of charge / discharge, and as a result, the power density can be improved.
  • the average particle diameter of the granular carbon electrode material is preferably 0.5 111 or more, more preferably 1 m or more.
  • the “average particle diameter” of the granular carbon electrode material has the same meaning as the “average particle diameter” of the granular phenol resin defined above.
  • the granular carbon electrode material of the present invention has a narrow particle size distribution. Specifically, the particle size distribution of the particles (primary particles) constituting the granular carbon electrode material of the present invention.
  • the coefficient of variation is 0.65 or less.
  • the variation coefficient of the particle size distribution is more preferably 0.6 or less.
  • “variation coefficient of particle size distribution” means the same meaning as “variation coefficient of particle size distribution” for the granular phenol resin defined above, that is, according to the above equation [1]. Is the calculated value
  • the packing density of the carbon electrode material can be improved by combining the carbon electrode material having a smaller average particle diameter and the larger carbon electrode material in an appropriate ratio.
  • the particle size distribution of these granular carbon electrode materials is wide (coefficient of variation exceeds 0.65), it is difficult to obtain a sufficiently high packing density, and therefore the capacitance is not sufficiently improved.
  • the single particle ratio of the granular carbon electrode material of the present invention is 0.7 or more, and preferably 0.8 or more. If the single particle ratio is less than 0.7 and a large amount of secondary aggregates are present, gaps between primary particles are formed, and the packing density is lowered. In particular, mixing carbon electrode materials with different average particle sizes In order to increase the packing density, it becomes difficult to fill the gaps between the primary particles with a carbon electrode material having a smaller average particle diameter, so that the packing density cannot be increased. However, when the carbon electrode material is slurried using an electrolytic solution, the fluidity of the slurry tends to decrease.
  • the “single particle ratio” of the granular carbon electrode material has the same meaning as the “single particle ratio” of the granular phenol resin defined above.
  • FIG. 8 shows a scanning electron micrograph (hereinafter referred to as SEM photograph) of a preferred example of the granular carbon electrode material of the present invention.
  • the granular carbon electrode material of the present invention is a granular phenol resin having a small particle diameter, and has a small number of secondary aggregates due to aggregation of the particles (primary particles) and narrow particles. The diameter distribution is shown.
  • the granular carbon electrode material shown in FIG. 8 has an average particle diameter of 4111, a single particle ratio of 0.98, and a coefficient of variation in particle size distribution of 0.51.
  • the particle shape of the granular carbon electrode material of the present invention is preferably closer to a perfect sphere.
  • the sphericity is preferably 0.5 or more, more preferably 0.7 or more, and particularly preferably 0.9 or more.
  • “true sphere” has the same meaning as the “true sphere” in the granular phenol resin defined above.
  • the specific surface area measured by the BET method by nitrogen adsorption of the granular carbon electrode material of the present invention is not particularly limited, but when used as a negative electrode material of a lithium ion battery or a lithium ion capacitor, it is preferable 500m is 2 / g instrument;! preferably Ri ⁇ 200 meters 2 / g Dearuko and force, more preferably from ⁇ 50 m 2 / g.
  • the specific surface area exceeds 500 m 2 / g, the ratio of the discharge capacity to the charge capacity tends to decrease.
  • the specific surface area it forces S preferably 600 ⁇ 2300m 2 / g, preferably from it force S is 800 ⁇ 2000m 2 / g.
  • the raw material for the granular carbon electrode material of the present invention is not particularly limited as long as the carbon electrode material having the specific characteristics described above can be obtained, and conventionally known raw materials can be used.
  • the raw material examples include thermosetting resins such as phenol resin, melamine resin, urea resin, and epoxy resin.
  • the granular carbon electrode material of the present invention is preferably obtained by firing (carbonizing) and / or activating the granular material of these resins.
  • the above resins it is particularly preferable to use the above-described non-heat-meltable granular phenol resin of the present invention, in which a phenol resin is preferred from the viewpoint of the residual carbon ratio.
  • the boiling methanol solubility is preferably less than 30%, more preferably less than 20%.
  • the sphericity and single particle ratio of the granular carbon electrode material can be basically controlled by adjusting the raw material composition and reaction conditions during the production of the granular phenol resin used as the raw material, but the granular phenol having a boiling methanol solubility of less than 30%.
  • the sphericity and single particle ratio of the obtained granular carbonity electrode material can be improved also by using a resin.
  • the free phenol content of the non-heat-meltable granular phenol resin used as a raw material is preferably 50 Oppm or less.
  • the free phenol content is more preferably 300 ppm or less, and even more preferably 200 ppm or less.
  • By setting the free phenol content to 500 ppm or less it is possible to suppress or avoid the generation of microcracks and a decrease in the residual carbon ratio due to firing, and a granular carbon electrode material with a sharp pore size distribution after activation. You can get the power S.
  • the use of such a granular phenol resin provides a highly safe production method for the human body and the environment.
  • the granular carbon electrode material of the present invention when used as an electric double layer capacitor, a lithium ion battery, and an electrode material for a lithium ion capacitor, two or more kinds of granular carbon electrode materials having different average particle diameters are mixed. May be used. According to the production method of the present invention described later, the average particle diameter of the granular carbon electrode material can be controlled to a desired value. It is possible to provide a granular carbon electrode material that is sharp and has a high single particle ratio. In addition, “seed” in “two or more” indicates a difference in average particle diameter.
  • the carbon electrode material having a smaller average particle diameter can enter the gap between the carbon electrode materials having a larger average particle diameter, so that the packing density of the carbon electrode material can be improved.
  • the optimal mixing ratio depends on the average particle diameter of the carbon electrode materials, etc., and cannot be determined unconditionally. It is preferable that the capacitance per unit volume is set appropriately according to the average particle diameter of the electrode material.
  • At least one carbon electrode material component needs to be the carbon electrode material of the present invention.
  • all the carbon electrode material components are the carbon electrode material of the present invention.
  • the average particle diameter of all the carbon electrode material components is set to 10 m or less, the output density as a whole of the carbon electrode material mixture can be effectively improved.
  • the particle size distribution of each carbon electrode material component is sharp, the voids formed by particles having a larger average particle size will exhibit a certain size, and an appropriate size that can fill the voids.
  • the method for producing the granular carbon electrode material of the present invention shown below is suitably used as the method for producing the granular carbon electrode material of the present invention.
  • the phenol resin and carbon electrode material used as intermediate raw materials are mechanically A carbon electrode material having a small average particle size, a narrow particle size distribution, and a high single particle ratio can be obtained without subjecting to mechanical crushing.
  • the method for producing a granular carbon electrode material of the present invention includes the following steps (a) to (d).
  • a strongly acidic catalyst such as hydrochloric acid, phosphoric acid or sulfuric acid is preferably used, and hydrochloric acid is more preferable. This is because hydrochloric acid is a volatile acid and can be easily removed by a drying operation, so that the oxidation reaction by the residual acid component has little adverse effect on the surface chemical properties and strength of the granular phenolic resin.
  • the amount of the protective colloid agent used in the granular phenol resin forming step is preferably about 0.04% by weight or more of the amount of phenols used in terms of solid weight.
  • the amount of protective colloid used is less than 0.04% by weight, it is not sufficient to make the average particle size of the granular carbon electrode material 10 m or less.
  • the upper limit of the amount of the protective colloid agent used is not particularly limited, but is preferably 3% by weight or less of the amount of phenols used.
  • the amount is more than 3% by weight, it is possible to obtain a granular carbon electrode material having an average particle size of 10 m or less. Due to the increase in viscosity of the reaction solution, the separation rate tends to decrease in the separation step described later.
  • a step of washing the separated granular phenol resin may be provided.
  • a specific method of washing for example, (i) a method of adding a washing solution to the phenol resin cake separated by the above-described separation operation (for example, pouring the washing solution into the phenol resin cake on the separated filter) Removed by pressurization or reduced pressure), (ii) in the cleaning solution
  • a washing solution for example, pouring the washing solution into the phenol resin cake on the separated filter
  • Water can be suitably used as the cleaning liquid.
  • the neutralization reaction may be performed by contacting with an aqueous solution exhibiting basicity.
  • an aqueous solution exhibiting basicity By carrying out the neutralization reaction, it is possible to effectively remove acidic catalyst components adhering to the surface of the granular phenol resin.
  • the basic aqueous solution used for the neutralization reaction an organic or inorganic weak basic aqueous solution is preferably used. If a strongly basic concentrated aqueous solution is used, the phenol resin particles may be discolored or dissolved.
  • an aqueous ammonia solution can be suitably used. When an aqueous ammonia solution is used, the salt produced is water-soluble, so that the salt can be removed by washing with water. A small amount of residual salt can also be removed by heating.
  • the non-heat-meltable granular phenolic resin obtained as described above typically has a variation coefficient of particle size distribution of 0.65 or less and a single particle ratio of 0.7 or more.
  • the average particle size can be adjusted to a desired value within a range of 20 m or less, for example, by adjusting the amount of the protective colloid agent used. Note that the average particle size of the particles is somewhat reduced (typically about 30%) by the next firing step and / or activation step. Therefore, considering this point, the non-heat-meltable granular phenolic resin It is necessary to control the average particle size.
  • the characteristics (average particle size, particle size distribution, single particle ratio, etc.) of the granular carbon electrode material are determined by the characteristics of the non-heat-meltable granular phenolic resin that is an intermediate raw material. According to the method of the present invention, the characteristics of the non-thermomeltable granular phenolic resin can be controlled within an appropriate range, and thus have desirable characteristics as an electrode material for electric double layer capacitors, lithium ion batteries, and lithium ion capacitors. A granular carbon electrode material can be suitably obtained. Further, according to the above method, it is possible to produce a non-heat-meltable granular phenolic resin having a very low free phenol content! / ⁇ (500 ppm or less). The granular carbon electrode material obtained using such a non-heat-meltable granular phenol resin has a sharp pore size distribution.
  • Firing (carbonization) of non-heat-meltable granular phenolic resin is performed in a non-oxidizing atmosphere of an inert gas such as nitrogen, argon or helium. . C, preferably 500-200. C, more preferably 550-000. Performed in the C temperature range.
  • an inert gas such as nitrogen, argon or helium. . C, preferably 500-200. C, more preferably 550-000.
  • the firing temperature is about 900 ° C. or less because the force activation can be advanced efficiently.
  • an apparatus for firing a conventionally known apparatus such as an electric furnace or an external heating gas furnace can be used.
  • an activation treatment is performed as necessary.
  • the temperature of the activation treatment is 500 to 1100. C, preferably 800-; C, more preferably 850-950. C.
  • the temperature of the Kaitake active treatment is higher than 1100 ° C, the residual carbon ratio may decrease due to oxidation of the carbon electrode material surface or oxidation of the carbon skeleton.
  • the temperature is lower than 500 ° C, pore formation by the activation treatment does not proceed sufficiently.
  • activation treatment oxygen, carbon dioxide, water vapor, or a mixed gas of two or more of these, or atmospheric gases such as nitrogen, argon and helium containing these gases, combustion of methane, propylene, butane, etc. Gas or the like can be used.
  • the activation treatment is preferably performed so that the weight reduction rate of the carbon material by activation is 5 to 90%.
  • activation treatment may be performed by appropriately adding a metal such as nickel, cobalt, iron, or a metal compound.
  • chemical activation may be performed by adding chemicals such as potassium hydroxide and zinc chloride.
  • the non-heat-meltable granular phenol resin obtained through the above steps (a) to (c) is used as it is, and the firing and / or activation treatment is performed, the phenol resin particles dance in a firing furnace or the like. When exhausted with exhaust gas, the yield and operability may decrease. In such a case, the primary particles may be granulated into particles having appropriate strength and size prior to the firing step.
  • coal tar, pitch, creosote oil, liquid phenol resin, liquid melamine resin, polyvinyl alcohol, starch, crystalline cellulose powder, methyl cellulose, and the like can be used as a binder. These may be used alone or in combination of two or more.
  • a non-heat-meltable granular phenolic resin and a binder are mixed uniformly using a mixer such as a kneader, and then wet extrusion granulator, vertical granulator, semi-dry disc pelleter. It can be performed by forming into a granular material using a granule production machine or the like. Molding is usually performed at room temperature, but if there are many pitch components, it should be performed under heating. Also good.
  • the shape and size of the granulated product are not particularly limited, and may be, for example, a diameter of 0.5 to 5 mm, a length of 1 to 10 mm, a cylinder of about 10 mm, a diameter of 0.5 to 10 mm.
  • surfactants such as ethylene glycol, polyoxyethylene, alkyl ether, polyoxyethylene fatty acid ester, polystrength ammonium sulfonate, liquid thermosetting resin, etc.
  • a curing agent such as polyvinyl alcohol, a paste such as polyvinyl alcohol, and a plasticizer for extrusion granulation may be added.
  • the strength of the granulated product is such that it can retain its shape to some extent during the firing and / or activation process and can be crushed after the completion of these processes.
  • the pulverization can be performed using, for example, a pulverizer or a pulverizer such as a ball mill, a vibration mill, a rotor mill, a hammer mill, or a jet mill.
  • molecular sieve carbon that can be suitably used in a nitrogen generator, particularly a pressure swing adsorption (hereinafter abbreviated as PSA) type nitrogen generator.
  • PSA pressure swing adsorption
  • PSA method pressure swing adsorption method
  • one or more adsorption towers are filled with an adsorbent such as molecular sieve carbon, and selective adsorption under pressure and regeneration of the adsorbent such as molecular sieve carbon under reduced pressure or normal pressure are repeated.
  • This is a method of separating specific components in the raw material gas by repeating the process repeatedly.
  • the molecular separation carbon has a gas separation capacity that is close to the pore size of molecular sieve carbon! /, An adsorbed substance with a molecular diameter smaller than that, and a specific combination of adsorbed substances with a molecular diameter. This is thought to be due to the difference in the adsorption rate of the adsorbed substance.
  • the PSA nitrogen generator for air separation using molecular sieve carbon as an adsorbent is a room temperature separation method, and depending on the amount of nitrogen used and its purity, a cryogenic separation type nitrogen generator may be used.
  • a cryogenic separation type nitrogen generator may be used.
  • granular carbon particles having a small particle size and a narrow particle size range are used as primary particles, and the efficiency can be greatly improved compared to conventional molecular sieves and carbon.
  • the molecular sieve and carbon are provided.
  • the molecular sieving carbon of the present invention has a structure in which a large number of carbon primary particles are irregularly overlapped and coalesced three-dimensionally, and the average particle size of the carbon primary particles is 10 in or less.
  • the molecular sieve carbon having a coefficient of variation of the particle size distribution of the carbon primary particles represented by the following formula [3] of 0.65 or less and a particle bulk density of 0.7 to 2; It is.
  • the molecular sieve carbon of the present invention has an adsorption amount after 60 seconds from the start of measurement per unit weight of molecular sieve carbon when oxygen is used and single component adsorption is performed at 25 ° C under a pressure of 0.3 MPa. 10 seconds after the start of measurement per unit weight of molecular sieve carbon when single-component adsorption is performed at 25 ° C under a pressure of 0.3 MPa using nitrogen gas at 24-28 mg / g
  • the adsorption amount is preferably 0.5 to 5 mg / g.
  • the carbon primary particles are preferably spherical!
  • the molecular sieve carbon of the present invention as an adsorbent for a PSA-type nitrogen generator that separates nitrogen from a gas mixture of oxygen and nitrogen such as air, for example, the purity of nitrogen gas is improved.
  • the nitrogen recovery rate an improvement in the amount of nitrogen generated per molecular sieve carbon unit weight can be achieved.
  • the molecular sieve carbon of the present invention is usually obtained by forming a raw material powder using a binder component and then carbonizing and firing, and a large number of carbon primary particles are irregularly overlapped three-dimensionally. And a pelletized carbonized product having a combined internal structure.
  • the shape of the pellet is not particularly limited, and may be a columnar shape such as a columnar shape or a spherical shape such as a spherical shape.
  • the diameter and length (height) are preferably about 0.5-3 mm, respectively.
  • the diameter should be about 0.5-3 mm.
  • the carbon primary particles refer to fine carbon particles that form pellet-like molecular sieve carbon obtained by carbonizing granular phenol resin powder that is a raw material powder.
  • the molecular sieve carbon of the present invention can be used as an adsorbent for a PSA-type nitrogen generator that separates nitrogen from a gas mixture of oxygen and nitrogen such as air, as well as separation of perfluorocarbons, methane. It can also be used for separation of various mixed gases such as separation of carbon dioxide from carbon dioxide and hydrogen purification.
  • the carbon primary particles have an average particle size of 10 m or less, and the variation coefficient of the particle size distribution of the carbon primary particles represented by the above formula [3] is 0.65 or less.
  • the coefficient of variation of the particle size distribution of the primary carbon particles is preferably 0.6 or less.
  • the lower limit of the average particle size is not particularly limited, but productivity and safety in industrial production Considering the properties, it is preferably 0.5 in or more.
  • the shape of the carbon primary particles is not particularly limited as long as it is granular, but it may be spherical in order to form more uniform pores when the raw material is heated at 500 to 1100 ° C. preferable.
  • the term “spherical” does not necessarily need to be a true sphere, and for example, the cross-sectional shape may be an ellipse.
  • the raw material it is advantageous for the raw material to be close to a true sphere, and for the heat during pore formation in processes such as carbonization. Since the homogeneity of the diffusion of the cracked gas to the outside is further increased, the shape of the carbon primary particles is preferably closer to a true sphere.
  • the "average particle diameter of carbon primary particles” means that there is no difference between the molecular sieving carbon surface and the fracture surface in observation with a scanning electron microscope (hereinafter referred to as SEM) photograph.
  • SEM scanning electron microscope
  • the average particle diameter of these 200 carbon primary particles measured from SEM images when the field of view is selected and 100 carbon primary particles that can be confirmed to be spherical are arbitrarily selected for each field of view. Value.
  • the “standard deviation of the carbon primary particle diameter” is a standard deviation of the particle diameters of 200 carbon primary particles that can be confirmed to be spherical.
  • the molecular sieve carbon of the present invention is composed of carbon primary particles having a narrow particle size distribution with a coefficient of variation of the particle size distribution represented by the above formula [3] of 0.65 or less, Sieve Compared with carbon, it has excellent ability to separate mixed gas of oxygen and nitrogen. This is because in the pore formation process when the raw material is carbonized by narrowing the particle size distribution of the carbon primary particles and reducing the particle size difference between the carbon primary particles! The generation amount of cracked gas becomes constant. For this reason, it is considered that the pores formed inside the carbon primary particles are homogenized between the carbon primary particles. In addition, since the pore depth of the carbon primary particles is made uniform among the carbon primary particles, the diffusion rate of the adsorbed gas is considered to be substantially constant between the carbon primary particles.
  • the molecular sieve carbon of the present invention has a particle bulk density of 0.7 to 1.2 g / cc, preferably 0.8 to 1.15 g / cc.
  • the particle bulk density is calculated from the volume and weight of the pellet-like molecular sieve carbon.
  • the carbon content of molecular sieving carbon is preferably 80% by weight or more, more preferably 85% by weight or more.
  • the molecular sieve carbon of the present invention has a function of selectively adsorbing oxygen from a source gas whose main components are oxygen and nitrogen.
  • the adsorption characteristics are measured using molecular gas per unit weight when oxygen is used and single component adsorption is performed at 25 ° C under a pressure of 0.3 MPa (gauge pressure) at 25 ° C!
  • the adsorption amount after 60 seconds from the start is preferably 24 to 28 mg / g. That is, the molecular sieving carbon of the present invention exhibits a high oxygen adsorption amount (adsorption rate) in a preferred embodiment.
  • the adsorption amount per unit weight of molecular sieve carbon per 10 seconds after the start of measurement when single component adsorption is performed at 25 ° C under a pressure of 0.3 MPa (gauge pressure) is , Preferably 0.5 to 5 mg / g, more preferably 1.5 to 5 mg / g. That is, the molecular sieve carbon of the present invention exhibits a low nitrogen adsorption rate in a preferred embodiment. If the amount of nitrogen adsorbed at the initial stage (for example, for several seconds) is large, the separation accuracy of oxygen / nitrogen separation tends to decrease, but by reducing the amount of adsorption 10 seconds after the start of measurement, Such a decrease in separation accuracy can be suppressed. More preferably, the molecular sieving carbon of the present invention has an oxygen adsorption amount of 24 to 28 mg / g after 60 seconds and a nitrogen adsorption amount of 0.5 to 5 mg / g after 10 seconds.
  • the molecular sieve carbon of the present invention can be obtained by forming a raw material powder using a binder component and the like and then carbonizing and firing it.
  • the raw material powder is not limited as long as the average particle size of the carbon primary particles constituting the molecular sieve carbon and the coefficient of variation of the particle size distribution can satisfy the above ranges. It is preferable to use the non-heat-meltable granular phenolic resin of the present invention in which the variation coefficient of the particle size distribution is controlled!
  • the boiling methanol solubility is preferably less than 30%, more preferably less than 20%, and even more preferably. Less than 10%.
  • the boiling methanol solubility may be 30% or more, but in this case, it may no longer show “non-heat meltability”.
  • boiling methanol solubility is preferably less than 50%.
  • “Boiled methanol solubility” can be an index to know the degree of thermal meltability of granular phenolic resin. That is, the lower the "solubility of boiling methanol", the lower the heat melting property There is a tendency. When boiling methanol solubility is 30% or higher, the heat and pressurization during use will show thermal melting properties, and the particles may be deformed or fused.
  • boiling methanol solubility means the boiling methanol solubility represented by the above formula [2].
  • Non-thermal meltability refers to a press machine in which about 5 g of granular phenolic resin sample is inserted between two 0.2 mm thick stainless steel plates and heated to 100 ° C. This means that the granular phenolic resin melts when pressed for 2 minutes at the total load. Specifically, the granular phenolic resin is melted and / or fused under the above-mentioned high temperature and pressure conditions. It is defined as the property that phenolic resin forms a flat plate.
  • thermosetting means gelation in a gel time test at 180 ° C.
  • the average particle diameter of the particles constituting the non-heat-meltable or heat-meltable granular phenolic resin is preferably 12 m or less. That's right.
  • carbon primary particles having an average particle size of 10 ⁇ or less can be formed.
  • the definition of “average particle size” of non-heat-meltable and heat-meltable granular phenolic resin is the same as the above-mentioned definition of “average particle size” of non-heat-meltable granular phenolic resin. is there.
  • the non-heat-meltable or heat-meltable granular phenol resin used in the present invention has a narrow particle size distribution, specifically, a granular phenol defined by the above formula [1].
  • the coefficient of variation of the particle size distribution of the particles (primary particles) constituting the resin is preferably 0.65 or less.
  • the variation coefficient of the particle size distribution is more preferably 0.6 or less.
  • the single particle ratio of the non-heat-meltable or heat-meltable granular phenol resin is 0.7 or more, preferably S, and more preferably 0.8 or more.
  • gas generation due to pyrolysis during carbonization treatment becomes non-uniform, and the shape and distribution of pores formed by pyrolysis become non-uniform, resulting in mixing. There is a tendency for gas separation to decrease.
  • the definitions of “single particle” and “single particle ratio” are as described above.
  • the particle shape of the non-heat-meltable or heat-meltable granular phenol resin is preferably closer to a true sphere.
  • the sphericity is preferably 0.5 or more, more preferably 0.7 or more, and the force is particularly preferably 0.9 or more.
  • the shape and distribution of pores formed by the generation of pyrolysis gas during carbonization can be made more uniform, the separation ability of the mixed gas can be further improved.
  • the definition of “sphericity” is as described above.
  • the free phenol content of the non-heat-meltable or heat-meltable granular phenolic resin is preferably lOOOppm or less.
  • the free phenol content is more preferably 500 ppm or less, and even more preferably 400 ppm or less.
  • Non-heat-meltable granular phenolic resin can be suitably produced using the method of the present invention described above.
  • the amount of the protective colloid agent used is preferably about 0.05% by weight or more of the amount of the phenols used in terms of the solid content.
  • the amount of the protective colloid agent used is less than about 0.05% by weight, it is insufficient to make the average particle diameter of the granular phenol resin 12 inches or less.
  • the amount of protective colloid used is preferably 3% by weight or less of the amount of phenol used.
  • the separation rate tends to decrease in the separation step described later due to an increase in viscosity of the reaction solution.
  • the heat-meltable granular phenol resin can be obtained by omitting the non-heat-melting step in the method for producing a non-heat-meltable granular phenol resin of the present invention.
  • the separation and washing process is the same as the non-heat-meltable granular phenolic resin.
  • the washed non-heat-meltable or heat-meltable granular phenol resin may be used as a raw material for molecular sieving carbon without being dried, but is preferably dried.
  • the method for producing molecular sieve carbon of the present invention is preferably applied to produce the molecular sieve carbon of the present invention.
  • the method for producing molecular sieve carbon of the present invention includes the following steps.
  • a granular phenol resin having an average particle size of 12 m or less and a coefficient of variation of particle size distribution of 0.65 or less, a binder component, and other components as required are mixed uniformly. Thereafter, it is molded to obtain a pellet-shaped molded product.
  • the granular phenol resin is as described above, and more preferably has a single particle ratio of 0.7 or more, a sphericity of 0.5 or more, and a free phenol content of lOOOOppm or less.
  • binder component examples include polybulal alcohol, water-soluble or water-swellable cellulose derivatives, and coal tars.
  • water-soluble or water-swellable cellulose derivatives include methylcellulose, carboxymethylcellulose, hydroxypropylmethylcellulose and the like.
  • coal tars The ability to list rutar, coal tar pitch, creosote oil, and mixtures of two or more of these.
  • thermosetting resins such as phenol resin and melamine resin may be added as other binder components.
  • the amount of the binder component added is preferably about 1 to 50 parts by weight, more preferably! To 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the granular phenol resin.
  • starch In addition to the binder component, it is possible to use, for example, starch, a derivative thereof or a modified product thereof.
  • these components such as starch suitably act as a pore-forming material, and are thermally decomposed during carbonization in a non-oxidizing atmosphere and are involved in the formation of pores.
  • specific examples of the starch include starch such as potato starch and corn starch; starch derivatives such as esterified starch, etherified starch and cross-linked starch; modified starch such as enzyme-modified dextrin and the like.
  • the addition amount of starch, its derivative or its modified product is preferably about 1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the granular phenol resin; more preferably! To 30 parts by weight.
  • surfactants such as ethylene glycol, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene fatty acid ester, and polycarboxylic acid ammonium salt are used to improve workability within the range that does not impair the characteristics of molecular sieve carbon.
  • a curing agent such as a liquid thermosetting resin; a cross-linking agent such as polybulal alcohol; a plasticizer for extrusion granulation; a fine powder of coconut shell; a fine powder of coal; and a small amount of other synthetic resins.
  • a ribbon mixer, a V-type mixer, a corn mixer, a feeder, or the like can be used.
  • granulation methods such as extrusion granulation, rolling granulation, and compression granulation can be used.
  • the shape of the pellet-shaped molded product is not particularly limited, but may be a columnar shape such as a columnar shape or a granular shape such as a spherical shape.
  • the diameter and length (height) are preferably about 0.5 mm to 3 mm.
  • the diameter should be about 0.5 mm to 3 mm. Is preferred!
  • the pelletized molded product is heated in a non-oxidizing atmosphere at a temperature in the range of 500 to 1100 ° C. to obtain a carbonized molded product.
  • the temperature during carbonization is preferred Or 650-850 ° C.
  • the carbonization temperature is less than 500 ° C, there is a tendency that only a carbide having insufficient adsorption capacity and poor selective adsorption is obtained, and when the temperature is higher than 1100 ° C, the obtained carbide is not fine. There is a tendency that the pores shrink and it is difficult to obtain a sufficient adsorption capacity.
  • the heating time can be, for example, 1 to 24 hours, preferably 1 to 12 hours.
  • Examples of the gas used for the non-oxidizing atmosphere include nitrogen and argon.
  • a rotary rotary kiln capable of using a heating furnace such as a stationary type, a fluid type, and a rotary type is preferably used.
  • heat treatment may be performed again at a temperature of 500 ° C or lower or a temperature of 1100 ° C or lower.
  • the pelletized product obtained by the carbonization treatment may be pulverized, mixed with the binder component, etc., granulated again, and then subjected to heat treatment again to adjust the molecular sieve and carbon characteristics. ! /
  • the molecular sieve carbon of the present invention can be suitably used as an adsorbent for a nitrogen generator.
  • a nitrogen generator for example, a PSA system in which a raw material gas consisting mainly of oxygen and nitrogen is supplied to an adsorption tower packed with molecular sieve carbon of the present invention, and a high pressure adsorption process and a low pressure regeneration process are repeated in the adsorption tower. Therefore, it is possible to appropriately raise a nitrogen generator for separating nitrogen gas.
  • the nitrogen generation rate per unit weight of the molecular sieving carbon is improved by improving the nitrogen recovery rate by improving the nitrogen gas purity as compared with the conventional nitrogen generating device. obtain.
  • the nitrogen generator of the present invention will be described by taking a PSA nitrogen generator as an example.
  • FIG. 14 is a schematic diagram showing a preferred example of the PSA nitrogen generator of the present invention.
  • the PSA nitrogen generator shown in FIG. 14 is composed of two adsorption towers 101a and 101b packed with molecular sieve carbon of the present invention; a raw material gas supply unit composed of a compressor 102 and an air dryer 103; Product tank 104 storing nitrogen gas; piping for connecting these components; solenoid valve for controlling gas flow and its control system; flow controller and gas concentration analyzer.
  • the condensed nitrogen gas passes through the pipe 108a, the solenoid valve 109a, and the pipe 110, and is once stored in the product tank 104.
  • the product is taken out as a product through the pressure adjuster 111 and the pipe 112. Then, after a predetermined adsorption time has elapsed, the solenoid valve 106a and the solenoid valve 109a are closed.
  • the electromagnetic valve 113a is opened, the raw material gas filled in the pressurized adsorption tower 101a is released into the atmosphere through the pipe 114, and the internal pressure of the adsorption tower 101a is rapidly increased.
  • the molecular sieve carbon is regenerated by reducing the pressure to near atmospheric pressure.
  • the electromagnetic valve 115a and the electromagnetic valve 116 are opened, and the nitrogen gas in the product tank 104 is circulated through the pipe 117 in the countercurrent direction (the direction opposite to the nitrogen gas extraction direction) through the adsorption tower 101. Perform playback.
  • the solenoid valve 113a, the solenoid valve 115a, and the solenoid valve 116 are closed, and after performing the pressure equalization process as necessary, the high pressure adsorption process is performed again.
  • the molecular sieve carbon in the adsorption tower can be smoothly regenerated, and a high purity nitrogen gas can be extracted.
  • the above operation method has been described for the case where one adsorption tower is used. However, when two adsorption towers are used, the cycle of the adsorption process and the regeneration process is two adsorption towers. Are performed alternately.
  • a pressure equalization step and a reflux step may be incorporated, and the operation may be performed in a cycle such as an adsorption step, a pressure equalization step, a regeneration step, a pressure equalization step, a reflux step, or an adsorption step.
  • the pressure equalization process means that when two or more adsorption towers are used, the adsorption tower that has completed the high-pressure adsorption process and the adsorption tower that has completed the low-pressure regeneration process are connected to equalize the internal pressure of the adsorption tower. It is a process.
  • the upper pressure is equalized when only the upper parts of the two adsorption towers are connected, and the lower pressure equalized when only the lower parts are connected.
  • the case where both are connected is referred to as up-down pressure equalization.
  • part of the nitrogen gas is returned from the product tank into the adsorption tower, and the nitrogen gas is retained in the adsorption tower without being discharged out of the system. This is a process that facilitates removal.
  • the concentration of Fueno Le acids for reaction total weight 3.2 weight 0/0, the molar ratio of phenol to formaldehyde 0.11, the molar concentration of hydrochloric acid in the reaction mixture is 4. 7 mol / L.
  • the reaction solution became cloudy.
  • the reaction solution colored pale pink approximately 30 minutes after the addition of phenol.
  • the temperature of the reaction solution had reached 30 ° C.
  • the reaction solution was heated to 80 ° C. by external heating and kept at this temperature for 30 minutes.
  • this reaction solution was filtered, and the resulting cake was washed with 500 g of water, then suspended in 500 g of 0.5 wt% aqueous ammonia solution, and neutralized at 40 ° C. for 1 hour.
  • the suspension is filtered with suction using an aspirator, washed with 500 g of water, and dried in a dryer at 50 ° C for 10 hours to obtain 80 g of pale yellow granular phenol resin 1 A. It was.
  • a granular phenol resin 2A was obtained in the same manner as in Example 1 except that the formaldehyde concentration in the mixed solution was 18% by weight and the hydrochloric acid concentration was 18% by weight.
  • the reaction solution becomes clouded about 150 seconds after the addition of phenol. There were no operational problems such as wearing.
  • FIG. 2 shows an optical micrograph of the granular phenolic resin obtained in this example.
  • a granular phenol resin 3A was obtained in the same manner as in Example 1 except that the formaldehyde concentration in the mixed solution was 7% by weight and the hydrochloric acid concentration was 20% by weight.
  • the reaction solution became cloudy about 30 seconds after the addition of phenol, and there were no operational problems such as resin adhesion to the vessel wall.
  • Fig. 3 shows a photomicrograph of the granular phenolic resin obtained in this example.
  • the reaction was conducted in the same manner as in Example 1 except that 52 g of 95% by weight phenol was added to obtain 62 g of granular phenol resin 4A.
  • the concentration of phenols relative to the total weight of the reaction solution is 2.4% by weight, the molar ratio of phenol to formaldehyde is 0.08, and the molar concentration of hydrochloric acid in the reaction solution is 6. Omol / L.
  • the reaction was conducted in the same manner as in Example 1 except that 105 g of 95% by weight phenol was added to obtain 115 g of granular phenol resin 5A.
  • the concentration of the phenols for reaction total weight 4.7 weight 0/0, phenol molar ratio of to formaldehyde molar concentration of 10.16, hydrochloric acid in the reaction solution is 5. 8 mol / L.
  • the concentration of phenols with respect to the total weight of the reaction solution was 3.2% by weight, the molar ratio of phenol to formaldehyde was 0.11, and the molar concentration of hydrochloric acid in the reaction solution was 4.7 mol / L.
  • Example 1 About 20 seconds after addition of hydrochloric acid, the reaction solution becomes cloudy. Turned into. When the reaction was continued after clouding, the reaction solution colored pink approximately 30 minutes after the addition of hydrochloric acid. Thereafter, heating, separation, washing and drying were carried out in the same manner as in Example 1 to obtain 78 g of granular phenol resin 6A.
  • the reaction was conducted in the same manner as in Example 6 except that 204 g of 95% by weight phenol was used to obtain 240 g of granular phenol resin 7A.
  • the concentration of the phenols for reaction total weight 8.8 weight 0/0, molar ratio 0 - 31 of phenol to formaldehyde, the molar concentration of hydrochloric acid in the reaction mixture is 4. 4 mol / L.
  • a reaction was carried out in the same manner as in Example 6 except that 278 g of a 36 wt% formaldehyde aqueous solution, 204 g of 95 wt% phenol, and 803 g of water were used for the preparation of the mixed solution to obtain 200 g of granular phenol resin 8A. It was.
  • the concentration of phenols with respect to the total weight of the reaction solution is 8.8% by weight, the molar ratio of phenol to formaldehyde is 0.62, and the molar concentration of hydrochloric acid in the reaction solution is 4.4 mol / L.
  • Example 2 The reaction was carried out in the same manner as in Example 1 except that an aqueous paraformaldehyde solution having the same weight concentration was used instead of the 36% by weight aqueous formaldehyde solution. The course of the reaction was almost the same as in Example 1, and 77 g of granular phenol resin 9A was obtained.
  • the reaction solution was heated to 50 ° C by external heating and heated to 80 ° C after coloring the reaction solution.
  • the reaction was carried out in the same manner as in Example 1 to obtain a granular phenol resin 1 OA.
  • the concentration of the phenols for reaction total weight 3.2 weight 0/0, molar ratio of Fueno Le to formaldehyde is 0.11, the molar concentration of the hydrochloric acid in the reaction solution is 2. 3 mol / L.
  • Example 1 A reaction was carried out in the same manner as in Example 1 except that 8 g of water was used instead of 8 g of a 2% by weight aqueous solution of carboxymethylcellulose sodium salt to obtain 80 g of granular phenol resin 1C.
  • the reaction progressed because the reaction solution became cloudy about 95 seconds after the addition of phenol.
  • the others were the same as in Example 1.
  • Figure 4 shows an optical micrograph of the granular phenolic resin obtained in this comparative example. As shown in Fig. 4, it can be seen that the granular phenol resin 1C has a relatively large aggregation of primary particles.
  • the single particle ratio of the granular phenol resin 1C is 0.60.
  • the reaction was performed in the same manner as in Example 1 except that the hydrochloric acid concentration in 2000 g of the mixed solution was changed to 5% by weight. No white turbidity was observed in the reaction solution, and no granular phenol resin was obtained.
  • the molar concentration of hydrochloric acid in the reaction solution is 1.5 mol / L.
  • the reaction was performed in the same manner as in Example 6 except that 140 g of 36 wt% aqueous formaldehyde solution, 204 g of 95 wt% phenol, and 940 g of water were used for the preparation of the mixed solution.
  • FIG. 5 is a graph showing the relationship between the concentration of the protective colloid agent (weight of the protective colloid agent relative to the total weight of the reaction solution (ppm)) and the average particle diameter of the granular phenol resin.
  • the measurement range of the protective colloid agent concentration of 13 to 103 ppm corresponds to the range of 0.04 to 0.32% by weight when converted to the protective colloid agent usage / phenol usage ratio (% by weight).
  • the average particle size of the granular phenol resin obtained by adjusting the amount of the protective colloid agent used can be controlled. In other words, the average particle size can be reduced by increasing the amount of the protective colloid agent used.
  • the molar concentration of hydrochloric acid in the reaction solution is 5. Omol / L.
  • the reaction solution became cloudy after about 70 seconds of phenol addition force.
  • the reaction was continued at a reduced stirring speed even after white turbidity.
  • the reaction solution colored pale pink about 30 minutes after the addition of phenol.
  • the temperature of the reaction solution had reached 30 ° C.
  • the reaction solution was heated to 80 ° C. by external heating and kept at this temperature for 30 minutes. Next, this reaction solution was filtered, and the obtained granular phenolic resin cake was washed with 1 kg of water to obtain about 700 g of wet granular phenolic resin 12A-a.
  • wet granular phenolic resin 12A-b (corresponding to a dry weight of 300 g) was dispersed in 900 g of ethylene glycol, heated to 180 ° C with stirring, and held at this temperature for 3 hours. Next, after cooling to room temperature, the dispersion was filtered, and the granular phenol resin on the filter paper was washed with 500 g of ion-exchanged water. The obtained granular phenol resin was dried in a nitrogen stream at 180 ° C. for 5 hours to obtain 280 g of granular phenol resin 12A-c. The chlorine content of granular phenolic resin 12A-c was 70 ppm.
  • Example 12 280 g of granular phenolic resin 13A was obtained in the same manner as in Example 12, except that washing with ethylene glycol was performed twice in total (same conditions as in Example 12).
  • the chlorine content of granular phenolic resin 13A was lOppm. It should be noted that a drying process was not provided between the first washing and the second washing.
  • the reaction solution was filtered, and the resulting granular phenolic resin cake was washed with 1 kg of water to obtain about 7 parts of wet granular phenolic resin 14A-a. Got OOg. A portion of this was dried in a dryer at 50 ° C for 10 hours and then subjected to fluorescent X-ray measurement. As a result, the chlorine content of the granular phenol resin was about 6500 ppm. The average particle diameter of the granular phenol resin 14A-a was 5.8 ⁇ m.
  • wet granular phenolic resin 14A-b (corresponding to a dry weight of 300 g) was dispersed in 900 g of ethylene glycol, heated to 180 ° C. with stirring, and held at this temperature for 3 hours. Next, after cooling to room temperature, the dispersion was filtered, and the granular phenol resin on the filter paper was washed with 500 g of ion-exchanged water. The obtained granular phenol resin was dried in a nitrogen stream at 180 ° C. for 5 hours to obtain 280 g of granular phenol resin 14A-c. The chlorine content of granular phenolic resin 14A-c was 90 ppm.
  • Example 14 280 g of granular phenolic resin 15A was obtained in the same manner as in Example 14, except that washing with ethylene glycol was performed twice in total (the same conditions as in Example 14).
  • the chlorine content of granular phenolic resin 15A was 30 ppm. It should be noted that a drying process was not provided between the first washing and the second washing.
  • the granular phenolic resin 12A—a 500 g obtained in Example 12 is 25 weight 0 /.
  • Aqueous ammonia solution was dispersed in 1.5 L (1350 g), heated to 37 ° C. with stirring, and kept at this temperature for 24 hours. Subsequently, the dispersion was filtered, and the granular phenol resin on the filter paper was washed with 500 g of ion exchange water.
  • the obtained granular phenolic resin was dried at 105 ° C. for 10 hours to obtain 320 g of granular phenolic resin 16A.
  • the chlorine content of the granular phenolic resin 16 A was 300 ppm.
  • Example 17 320 g of granular phenolic resin 17A was obtained in the same manner as in Example 16 except that 25% by weight aqueous ammonia solution was used and washing was performed twice in total (the same conditions as in Example 16). The chlorine content of granular phenolic resin 17A was 50 ppm. There was no drying process between the first and second washing.
  • the wet granular phenolic resin 12A-b obtained in Example 12 (equivalent to a dry weight of 300 g) was dispersed in 900 g of a 25 wt% aqueous ammonia solution, and stirred at 80 ° C. for 2 hours using an autoclave. Next, the dispersion was filtered, and the granular phenol resin on the filter paper was washed with 500 g of ion exchange water. The obtained granular phenol resin was dried at 105 ° C. for 10 hours to obtain 280 g of granular phenol resin 18A. The chlorine content of granular phenolic resin 18 A was below the detection limit (10 ppm).
  • the wet granular phenolic resin 12A-a obtained in Example 12 (equivalent to a dry weight of 300 g) was dispersed in 900 g of ethylene glycol, heated to 180 ° C. with stirring, and maintained at this temperature for 3 hours. . Next, after cooling to room temperature, the dispersion was filtered, and the granular phenol resin on the filter paper was washed with 500 g of ion-exchanged water. The obtained granular phenol resin was dried in a nitrogen stream at 180 ° C. for 5 hours to obtain 280 g of granular phenol resin 19A. The chlorine content of the granular phenolic resin 19A was 300 ppm.
  • Belpearl R800 Air's Water Co., Ltd.
  • this spherical resol resin 100 parts by weight of this spherical resol resin was dispersed in a solution containing 1000 parts by weight of 17% by weight hydrochloric acid and 9% by weight formaldehyde, heated to 80 ° C. and held for 1 hour. The reaction solution was separated into solid and liquid by filtration, washed with water, and dried at 85 ° C for 5 hours. The obtained resin exhibited substantially non-heat melting property while retaining the spherical shape and particle size.
  • the sphericity was 1.0, the single particle ratio was 1.0, the average particle size was about 500 111, the boiling methanol solubility was 6%, and the chlorine content was 4500 ppm.
  • the average particle size was read directly from the particle size distribution of the optical microscope image.
  • the non-heat-meltable phenol resin particles having an average particle diameter of about 500 m were washed twice with ethylene glycol according to the method described in Example 13 to obtain granular phenol resin 4C.
  • the chlorine content of granular phenolic resin 4C was 1200 ppm. It should be noted that a drying process was not provided between the first washing and the second washing.
  • FIG. 6 is a scanning electron microscope photograph (SEM photograph, 500 ⁇ ) of the granular phenol resin 12A-C obtained in Example 12.
  • Fig. 7 is a further enlarged SEM photograph (3500x magnification) of granular phenolic resin 12A-C.
  • SEM photograph, 500 ⁇ scanning electron microscope photograph
  • Fig. 7 and Table 2 there is almost no change in average particle size, single particle ratio, sphericity and surface condition of phenol resin particles even after cleaning with ethylene glycol and / or aqueous ammonia. It was confirmed that washing with Naguethylene glycol or aqueous ammonia solution did not adversely affect the phenol resin particles.
  • Example 21 6 parts by weight of the granular phenolic resin 13A obtained in Example 13 and 4 parts by weight of an epoxy resin (“Epototo YD-128” manufactured by Tohto Kasei) were kneaded on a hot roll while heating to 70 ° C. Thereafter, 0.2 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole is further added and kneaded as a curing agent, the kneaded product is removed from the hot roll, cooled and pulverized to obtain a powder which is a thermosetting resin composition.
  • the thermosetting resin composition exhibited good melt flowability, and the 150 ° G genore time was 33 times less and the 200 ° G genore time was 18 times less.
  • thermosetting resin composition was set in a mold heated to 180 ° C. and held at a pressure of 20 kgf / cm 2 for 3 minutes to obtain a cured product.
  • the resulting cured product had a specific gravity of 1.24 and was lightweight.
  • thermosetting resin composition After kneading 6 parts by weight of the granular phenolic resin 13A obtained in Example 13 above and 4 parts by weight of an epoxy resin (“Epototo YD-8125” manufactured by Tohto Kasei) on a hot roll while heating to 70 ° C. Then, 0.2 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole is further added as a curing agent and kneaded. The kneaded product is removed from the hot roll, cooled and pulverized to obtain a powder which is a thermosetting resin composition.
  • the thermosetting resin composition exhibited good melt fluidity, with a 150 ° genoretime for 25 seconds and a 200 ° C. gel time of 14 seconds.
  • thermosetting resin composition was set in a mold heated to 180 ° C and held at a pressure of 20 kgf / cm 2 for 3 minutes to obtain a cured product.
  • the resulting cured product had a specific gravity of 1.24 and was lightweight.
  • the obtained cured product had a chlorine content of 70 ppm and could be used favorably as a semiconductor sealing material or semiconductor adhesive.
  • thermosetting resin composition II 60 parts by weight of granular phenolic resin 15A obtained in Example 15 above, 40 parts by weight of epoxy resin (“Epototo YD-8125” manufactured by Tohto Kasei), 2-ethyl 4-methyl as a curing agent 2 parts by weight of tilimidazole was kneaded to obtain a thermosetting resin composition I.
  • a thermosetting resin composition II instead of the granular phenolic resin 15A, 106 parts by weight of fused silica (FB-301 manufactured by Denki Kagaku Kogyo) and 2 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing agent were kneaded to produce a thermosetting resin.
  • Composition II was obtained.
  • thermosetting resin composition I and the thermosetting resin composition II were heat-cured under a temperature condition of 150 ° C. to obtain cured products (referred to as cured products Ia and Ila, respectively).
  • cured products Ia and Ila cured products
  • curing material was measured using the Orientec kilastometer VPS.
  • the 150 ° C torque value of the cured product la was 1.34 times that of the cured product Ila. For this reason, it was confirmed that the cured product of the thermosetting resin composition using the non-thermomeltable granular phenolic resin of the present invention has improved toughness when heated.
  • 804 g of granular phenol resin 1A was obtained by the method described in Example 1.
  • 680 g of the granular phenolic resin is added to granular phenolic resin lA-a (200 g), granular phenolic resin ⁇ -b (200 g), granular phenolic resin lA-c (200 g), and granular phenolic resin.
  • 1A-d (80 g) was divided into four parts and subjected to firing and activation treatment under the following conditions to obtain carbon electrode materials;! To 4, respectively.
  • Carbon electrode material 1 Yield 94 g: granular phenolic resin 1A-a was put in a crucible, and the crucible was put in an electric furnace. After sufficiently replacing the inside of the electric furnace with nitrogen gas, the temperature was raised from room temperature at a rate of 100 ° C / hour while flowing nitrogen, and when the temperature reached 600 ° C, heat treatment was performed for 3 hours. After that, the temperature was raised again at a rate of 100 ° C / hour, and activated in a nitrogen stream saturated with water vapor at 850 ° C for 5 hours. The weight reduction rate indicating the degree of activation was 33%.
  • Carbon electrode material 2 Yield 60 g: The granular phenolic resin lA-b was calcined and activated in the same manner as the granular phenolic resin 1A-a, except that the temperature during the activation treatment was 900 ° C. . The weight loss rate was 56%.
  • Carbon electrode material 3 Yield 35 g: The granular phenolic resin lA-c was calcined and activated in the same manner as the granular phenolic resin 1A-a, except that the temperature during the activation treatment was 950 ° C. . The weight loss rate was 75%.
  • Carbon electrode material 4 Yield 44 g: Granular phenolic resin 1A-d was put in a crucible, and the crucible was put in an electric furnace. After fully replacing the inside of the electric furnace with nitrogen gas, the temperature was raised from room temperature at a rate of 100 ° C / hour while flowing nitrogen, and when the temperature reached 950 ° C, heat treatment was performed for 3 hours.
  • the granular phenolic resin 2A 200g obtained by the method described in Example 2 was baked and activated under the same conditions as the granular phenolic resin 1A-a in Reference Example 4, and the weight reduction rate during the activation treatment was 90 g of 36% carbon electrode material 5 was obtained.
  • the granular phenolic resin 3A 200g obtained by the method described in Example 3 was calcined and activated under the same conditions as the granular phenolic resin 1A-a in Reference Example 4, and the weight reduction rate during the activation treatment was 91 g of 35% carbon electrode material 6 was obtained.
  • the granular phenol resin 4A 200g obtained by the method described in Example 4 was baked and activated under the same conditions as the granular phenol resin 1A-a in Reference Example 4, and the weight reduction rate during the activation process was 91 g of 35% carbon electrode material 7 was obtained.
  • the granular phenol resin 5A 200g obtained by the method described in Example 5 was baked and activated under the same conditions as the granular phenol resin 1A-a in Reference Example 4, and the weight reduction rate during the activation process was 92 g of 34% carbon electrode material 8 was obtained.
  • the granular phenolic resin 6A 200g obtained by the method described in Example 6 was baked and activated under the same conditions as the granular phenolic resin 1A-a in Reference Example 4, and the weight reduction rate during the activation treatment was 90 g of 36% carbon electrode material 9 was obtained.
  • Figure 9 shows an optical micrograph of the granular carbon electrode material of this reference example.
  • Example 7 200 g of granular phenol resin 7A obtained by the method described in Example 7 was used for reference. Baking and activation treatment were performed under the same conditions as the granular phenol resin 1A-a of Example 4, and 92 g of carbon electrode material 10 having a weight reduction rate of 34% during the activation treatment was obtained.
  • the granular phenol resin 8A 200g obtained by the method described in Example 8 was baked and activated under the same conditions as the granular phenol resin 1A-a in Reference Example 4, and the weight reduction rate during the activation process was 95 g of 32% carbon electrode material 11 was obtained.
  • Figure 10 shows an optical micrograph of the granular carbon electrode material of this reference example.
  • the granular phenol resin 9A 200g obtained by the method described in Example 9 was baked and activated under the same conditions as the granular phenol resin 1A-a in Reference Example 4, and the weight reduction rate during the activation process was 90 g of 36% carbon electrode material 12 was obtained.
  • Example 10 200 g of granular phenolic resin 10A obtained by the method described in Example 10 was baked and activated under the same conditions as granular phenolic resin 1A-a in Reference Example 4 to reduce the weight during activation. 91 g of carbon electrode material 13 having a rate of 35% was obtained.
  • FIG. 11 shows an optical micrograph of the granular phenol resin obtained in this reference comparative example.
  • the granular phenolic resin 3C 200g obtained by the method described in Comparative Example 3 was baked and activated under the same conditions as the granular phenolic resin 1A-a in Reference Example 4, and the weight reduction rate during the activation treatment was 88 g of 30% carbon electrode material 15 was obtained.
  • the dried coconut shell was put in a crucible, and the crucible was put in an electric furnace. After fully replacing the inside of the electric furnace with nitrogen gas, the temperature is raised from room temperature at a rate of 100 ° C / hour while flowing nitrogen, and when it reaches 600 ° C, it is heat-treated for 3 hours for firing. It was. Then continue The temperature was raised at a rate of 100 ° C / hour and activated at 850 ° C for 5 hours in a nitrogen stream saturated with water vapor. This was pulverized with a dynamic mill [MYD] (manufactured by Mitsui Mining Co., Ltd.) until the average particle size became 9 m, whereby a granular carbon electrode material 16 was obtained.
  • MYD dynamic mill
  • Table 3 shows the measurement results.
  • the single particle ratio and sphericity are “-” because there are many irregular shaped particles and measurement is impossible. It means that there was.
  • the average particle diameter of the granular carbon electrode material obtained can be controlled by adjusting the amount of the protective colloid agent used. In other words, it was possible to reduce the average particle size by increasing the amount of protective colloid agent used.
  • FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing a prototype electric double layer capacitor.
  • a disk-shaped platinum plate having a thickness of 1 mm and an outer diameter of 18 mm was used as the current collector 602, and a disk having a thickness of 0.5 mm, an inner diameter of 3 mm, and an outer diameter of 18 mm as the spacer 604 was used.
  • a cylindrical silicon rubber is pressure-bonded, and a slurry-like carbon electrode material 601 prepared separately is filled into a hole having a depth of 0.5 mm and an inner diameter of 3 mm formed by the current collector 602 and the spacer 604. This was designated as a polarizable electrode.
  • polarizable electrodes Two such polarizable electrodes were produced. Next, a disc-shaped polypropylene separator 603 having a thickness of 25 111 and an outer diameter of 18 mm was sandwiched between the two polarizable electrodes, and the two polarizable electrodes were opposed to each other. Next, a stainless steel terminal plate 6 05 for terminal removal was crimped to the current collector 602 from both sides. Furthermore, an electric double layer capacitor was fabricated by applying a load of 10 kg from the upper side of the stainless steel terminal plate 605 for fixing.
  • the slurry-like carbon electrode material 601 was prepared as follows. In a container, the granular carbon electrode material of Reference Example 13 (carbon electrode material 13, average particle size 9 ⁇ 111) and the granular carbon electrode material of Reference Example 9 (carbon electrode material 9) in the weight ratio shown in Table 4 were used. Then, an average particle size of 1 ⁇ m) was added, and then a certain amount of 30% by weight sulfuric acid aqueous solution as an electrolytic solution was added for deaeration. Next, a 30% by weight sulfuric acid aqueous solution was gradually added to the mixed solution while stirring, and the addition was stopped when the mixture in the container changed from clay to slurry, and a slurry-like carbon electrode material was obtained.
  • a total of seven types of slurry-like carbon electrode materials (slurry;! -7) shown in Table 4 were prepared by such a procedure.
  • the amount of electrolyte (g) used per lg of carbon electrode material is called “electrolyte / electrode material ratio” and is shown in Table 4.
  • electrostatic capacity (F / g) per unit weight of the carbon electrode material was measured for each of the seven types of electric double layer capacitors having different types of the slurry-like carbon electrode material 601.
  • the capacitance per unit weight of carbon electrode material (F / g) is 0.9 V after applying a voltage of 0.9 V between the two electrodes of the electric double layer capacitor and charging at a constant current of 100 A for 6 hours.
  • the electrostatic capacity (F) of the electric double layer capacitor is calculated from the time required for the voltage to drop to 0.54 V, and the voltage drops to 0.54 V, and this value and one set (two) It calculated from the weight of a polarizable electrode. The results are shown in Table 4.
  • the carbon electrode materials 9 and 13 of the present invention prepared by strictly controlling the average particle size, particle size distribution, and single particle ratio, it is possible to reduce the amount of electrolysis compared to the case of using them alone. Since the slurry can be adjusted with the liquid, more carbon electrode material can be filled in the electric double layer capacitor, and therefore the capacitance coefficient per unit volume can be increased. Especially when carbon electrode materials 9 and 13 are mixed at 15 to 85 (weight ratio) The rally 4) showed that the capacitance coefficient per unit volume was the highest.
  • the "electrolyte / electrode ratio" of the granular carbon electrode material of Reference Comparative Example 3 was 1.49, which was Reference Example 13 Compared to 1.37 (see Slurry 7 in Table 4) of the granular carbon electrode material (carbon electrode material 13, average particle size 9 m), the value was high. This is because the granular carbon electrode material of Reference Comparative Example 3 has a wide particle size distribution and low sphericity, so that the gap between the carbon electrode materials in the slurry becomes large, and a larger amount of electrolysis is required for slurrying. It can be assumed that this is because liquid is required.
  • the adsorption / desorption with respect to the electrode material proceeds smoothly, that is, when the average particle size of the carbon electrode material is small, the desorption of electrolyte ions responds quickly even if the discharge current is increased. However, if the average particle size is large, the electrolyte The desorption of ions cannot respond quickly, and the capacitance decreases as the discharge current increases.
  • the granular carbon electrode material of the present invention was evaluated as a negative electrode material for a lithium ion battery or a lithium ion capacitor as follows. 100 parts by weight of the granular carbon electrode material of Reference Example 4 (carbon electrode material 4, average particle size 3 111) and a solution prepared by dissolving 10 parts by weight of polyvinylidene fluoride powder in 80 parts by weight of N-methylpyrrolidone are mixed thoroughly. The slurry was applied to a copper foil (20 m thick), dried and pressed to obtain a negative electrode. This negative electrode was cut into a size of 1.5 cm ⁇ 2. Ocm and used as a negative electrode for evaluation. An evaluation cell was assembled using a negative electrode for evaluation, a lithium metal of 1.5 cm X 2.
  • a similar evaluation cell was prepared using the electrode material 17 and the average particle size 15 111).
  • a charge / discharge test was performed on each of the evaluation cells.
  • the initial charge / discharge was performed at 0.2 mA / cm 2 for both charging and discharging under potential regulation.
  • the potential range was from OV to 2 V on the basis of lithium.
  • the second to seventh charging / discharging is performed at 0.2 mA / cm 2 in the potential range of OV to 0.5 V
  • the eighth to 15th charging / discharging is performed at 1. OmA / cm 2 at OV. To 0.5V.
  • this reaction solution was filtered, and the resulting cake was washed with 500 g of water, then suspended in 500 g of 0.5 wt% aqueous ammonia solution, and neutralized at 40 ° C. for 1 hour.
  • the suspension was filtered with suction using an aspirator, washed with 500 g of water, and dried in a dryer at 50 ° C for 10 hours to obtain 80 g of pale yellow granular phenol resin 21 A. It was.
  • granular phenol resin 21A 100 parts by weight, coal tar 23 parts by weight, solid content concentration 80% by weight melamine resin aqueous solution 5 parts by weight (in terms of solid content), polybulualcohol aqueous solution (polymerization degree 1700, saponification) 99% polybulualcohol dissolved in warm water to form a 20% by weight aqueous solution) 20 parts by weight, corn starch 24 parts by weight, surfactant (manufactured by Kao Corporation, PELEX NB-U 9. 3 parts by weight and 4 parts by weight of water were weighed.
  • the obtained pellets were heat-treated at 350 ° C for 4 hours under a nitrogen stream, then supplied at 100 g / h to a rotary kiln with an effective dimension of ⁇ ⁇ X 1000 mm, and a residence time of 6 hours under a nitrogen stream of 2 L / min. After carbonization at a treatment temperature of 750 ° C., the mixture was cooled under a nitrogen stream to obtain molecular sieve carbon MSC-1.
  • FIG. 15 is an SEM photograph of the surface of the molecular sieve carbon MSC-1 obtained in this example.
  • the obtained pellets were heat-treated at 350 ° C for 4 hours under a nitrogen stream, then placed in a rotary kiln with an effective dimension of 100 mm ⁇ X 1000 mm, heated to 780 ° C under a nitrogen stream and held at that temperature for 3 hours And then cooled under a nitrogen stream to obtain molecular sieve carbon MSC-3.
  • the concentration of phenols with respect to the total weight of the reaction solution is 3.2% by weight, the molar ratio of phenol to formaldehyde is 0.11, and the molar concentration of hydrochloric acid in the reaction solution is 4.7 mol / L.
  • the reaction solution became cloudy.After the reaction was continued, the reaction solution was colored pink after about 30 minutes from the addition of hydrochloric acid. C. Then, the reaction solution was filtered and the resulting case was obtained. After washing with 500 g of water, the mixture was suspended in 500 g of 0.5% by weight aqueous ammonia solution and neutralized for 1 hour at 40 ° C. After the neutralization reaction, the suspension was removed using an aspirator. The solution was suction filtered, washed with 500 g of water, and dried in a dryer at 50 ° C. for 10 hours to obtain 75 g of light yellow granular phenolic resin 5C.
  • the concentration of Fueno Le acids for reaction total weight 3.2 weight 0/0, the molar ratio of phenol to formaldehyde 0.11, the molar concentration of hydrochloric acid in the reaction mixture is 4. 7 mol / L.
  • the reaction solution became cloudy.
  • the reaction solution colored pale pink approximately 30 minutes after the addition of phenol.
  • the temperature of the reaction solution had reached 30 ° C.
  • this reaction solution was filtered, and the resulting cake was washed with 500 g of water, then suspended in 500 g of 0.5 wt% aqueous ammonia solution, and neutralized at 40 ° C. for 1 hour. .
  • the suspension was filtered with suction using an aspirator, washed with 500 g of water, and dried in a dryer at 50 ° C for 10 hours to obtain 78 g of pale yellow granular phenol resin 6C. .
  • molecular sieve carbon MSC-6 was obtained in the same manner as in Reference Example 18 except that granular phenol resin 6C was used.
  • a measurement gas oxygen gas or nitrogen gas
  • a measurement gas is flowed from the gas cylinder 310 into the measurement chamber 311 to control the valve 30 8, the valve 316, and the gas regulator 309, was adjusted to 1 ⁇ 5 MPa (gage pressure), and valves 308 and 316 were closed.
  • the electromagnetic valve 305 was opened, and the amount of adsorption of the measurement gas at each time was determined by measuring the change in internal pressure in the measurement chamber 311 for a predetermined time.
  • the pressure of the constant pressure valve 306 at this time was adjusted to be 0.3 MPa (gauge pressure).
  • the internal pressure in the measurement chamber 311 and sample chamber 312 is the force measured using the pressure sensors 313 and 314.
  • the measured value is the same as the displayed value of the JISB 7505 Bourdon tube pressure gauge of accuracy class 1. It was.
  • ⁇ n is the total of the number of moles of adsorbed measurement gas and the number of moles of gas introduced into the sample chamber system. Therefore, the number of moles of gas introduced into the sample chamber system is removed from ⁇ , and the adsorbed measurement gas
  • the amount of adsorption Q per molecular sieving carbon lg was determined from the following formula using the number of moles ⁇ .
  • Oxygen adsorption amount Q measured 60 seconds after the start of measurement and measured by the above measurement method.
  • Table 7 shows the nitrogen adsorption amount Q 10 seconds after the start of the measurement.
  • Example 1 Example 2 0
  • Example 2 1
  • Example 5 Example 6
  • Example 6 Molecular sieve carbon MSC-L MSC-2 MSC-3 MSC-4 MSC-5 SC-6
  • Nitrogen adsorption Q N 10s (mg / g) 4.4 4 2. 0 3. 3 3. 0 2, 7 2. 0
  • the molecular sieve carbon MSC— ;! to MSC-6 were packed into the adsorption towers 101a and 101b of the PSA type nitrogen generator shown in FIG. 14, and the nitrogen generation ability was evaluated.
  • the molecular sieve to be filled and the weight of carbon were all the same.
  • the air compressed by the compressor 102 is sent to the adsorption towers 101a and 101b, and the pressure in the adsorption tower is set to 9.5 kgf / cm 2 G as the gauge pressure. -Performed in 4 steps of regeneration (purge). Each process was switched by controlling the solenoid valve with a sequencer.
  • the product nitrogen removal flow rate (product nitrogen gas amount) was standardized at 2.5 Nl / min per kg of molecular sieve carbon used, and the oxygen concentration of the product nitrogen obtained was measured and evaluated. .
  • the adsorption time and pressure equalization time were optimized. Table 8 shows the oxygen concentration (ppm) in the product nitrogen.
  • Table 8 also shows the average particle size, coefficient of variation of particle size distribution, and particle bulk density of each molecular sieve carbon.
  • molecular sieve carbon MSC-6 the carbon primary particles were fused together, and it was impossible to measure the average particle size and coefficient of variation.
  • molecular sieve carbon (MSC— ;! to MSC-4) of the present invention can greatly reduce the oxygen concentration in the product nitrogen.
  • MSC— molecular sieve carbon
  • the PSA nitrogen generator when the same molecular sieve carbon is used, increasing the product nitrogen gas amount decreases the nitrogen purity, and decreasing the product nitrogen gas amount increases the nitrogen purity.
  • the amount of product nitrogen gas can be increased as compared with the conventional case, so that the nitrogen recovery per unit weight of the molecular sieve carbon is improved by improving the nitrogen recovery rate.
  • the amount can be greatly improved.
  • Non-heat meltability and heat meltability About 5 g of granular phenol resin sample is inserted between two 0.2 mm thick stainless steel plates and heated to 100 ° C in advance. When the heavy phenol resin is pressed for 2 minutes and melted and / or fused, the granular phenolic resin forms a flat plate, the phenolic resin particles deform, or the phenolic resin particles do not adhere to each other. It was determined to have “meltability”. In addition, when the granular phenol resin formed a flat plate by melting and / or fusing under the high-temperature caloric pressure condition, it was determined to have “thermal meltability”.
  • Average particle diameter 50% cumulative frequency distribution measured by a laser diffraction particle size analyzer (Microtrac X100 manufactured by Nikkiso Co., Ltd.) using a carbon electrode material or granular phenol resin. Value.
  • Single particle ratio Disperse carbon electrode material or granular phenol resin in water droplets and observe with an optical microscope. In a randomly selected field of view containing about 300 primary particles, This ratio when the total number and the number of single particles are counted, that is, the number of single particles / the total number of primary particles.
  • d and d are respectively cumulative in the obtained frequency distribution.
  • the particle size shows a product frequency of 84% and 16%. When the coefficient of variation was 0.65 or less, it was judged to have a narrow particle size distribution.
  • Sphericality A field of view containing about 300 primary particles is randomly determined in an observation with an optical microscope, and the primary particles with the lowest aspect ratio (ie, the ratio of minor axis / major axis) are selected. These are the average values of these 10 aspect ratios when the aspect ratio of each of these 10 primary particles is measured.
  • Free phenol content Defined as a value calculated by the following test. In other words, about 10 g of granular phenol resin sample is precisely weighed, extracted in 190 mL of methanol under reflux for 30 minutes, and filtered through a glass filter. The concentration of phenols in the filtrate is quantified by liquid chromatography, and the weight of phenols in the filtrate is calculated. The ratio of the phenol weight to the sample weight, that is, the phenol weight / particulate phenol resin sample weight is defined as the “free phenol content”.
  • Chlorine content Pressurize the measurement sample (non-heat-meltable phenolic resin particles) and the measurement binder powder into a measurement pellet, and then make a fluorescent X-ray analyzer ZSX10 manufactured by Rigaku Corporation. Perform fluorescent X-ray analysis in EZ scan mode using OE. Chlorine ⁇ ⁇ -ray diffraction intensity measurement was normalized from the estimated molecular formula (C ⁇ ⁇ ) of the cured phenol resin, and the chlorine content (
  • Coefficient of variation of particle size distribution of carbon primary particles (standard deviation of carbon primary particle size) / (average particle size of carbon primary particles)

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Description

明 細 書
非熱溶融性粒状フニノール樹脂およびその製造方法、ならびに熱硬化性 樹脂組成物、半導体用封止材および半導体用接着剤
技術分野
[0001] 本発明は、非熱溶融性粒状フエノール樹脂およびその製造方法に関する。より詳し くは、有機フイラ一として、または分子篩炭素、炭素電極材等の機能性炭素材料の前 駆体などとして有用であり、成形材料、塗料、耐火物、製紙、摩擦材、砥石、接着剤 等の各種工業分野にわたる材料の添加剤として好適に用いることができる、安全性 の高い非熱溶融性粒状フエノール樹脂およびその製造方法に関する。また、本発明 は、当該非熱溶融性粒状フエノール樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、ならびに 当該熱硬化性樹脂組成物を用いた半導体用封止材および半導体用接着剤に関す 背景技術
[0002] フエノール樹脂は、耐熱性、力学的性能および電気特性と、コストとのバランスに優 れた材料であり、各種の工業分野で利用されている。特に、粒状または粉末状のフエ ノール樹脂またはその硬化物は、近年、様々な分野への適用可能性が見出され、多 用途材料として、いくつかの製品がすでに市販されている。
[0003] たとえば、特開昭 57— 177011号公報(特許文献 1)には、フエノール類とホルムァ ルデヒドとの縮合物から成る粒状ないし粉末状フエノール樹脂硬化物が開示されて おり、これは商品名「ベルパール (登録商標) Rタイプ」(エア'ウォーター株式会社製) として市販されているものである。当該フエノール樹脂硬化物は、たとえば耐熱性を 付与したり、摺動特性を改善するための有機フイラ一として、あるいは未硬化のフエノ ール樹脂等を硬化させる際に発生するガス量を低減するためのフイラ一として有用で ある。また、その化学構造に起因して高残炭率の樹脂であることから、たとえば活性 炭や、炭素電極材として好適に使用される粉末状炭素材料の焼成前駆体としても有 用である。さらに、特許文献 1に記載の粒状ないし粉末状フエノール樹脂硬化物は、 有害なフエノールモノマーや低分子縮合成分を含まず、安全性が高レ、と!/、う特徴を 有している。
[0004] ここで、上記のような粒状のフエノール樹脂またはその硬化物を有機フィラーや粉 末状炭素材料の前駆体として用いる場合、有機フィラーや粉末状炭素材料の前駆 体として望ましい性能を発揮するためには、その粒子の形状および形態が適切に制 御されている必要がある。すなわち、製品中における高充填性、粉末状炭素材料とし たときの高い比表面積および水性スラリーとして使用する際の低粘度性等を達成す るためには、 ω粒子の平均粒径が十分小さぐかつ(ii) i次粒子同士の凝集による 2 次凝集物がほとんどないことが必要である。また、上記 ωおよび (ωに加えて、 (iii) 粒子の粒度分布が十分に狭ぐおよび/または (iv)粒子の形状が真球状により近い
、こと力 sより望ましい。さらには、当該粒状フエノール樹脂が適用される製品の安全性 や、製造時の安全性を考慮すれば、(V)粒状フエノール樹脂中のフエノールモノマー
(遊離フエノール)の残存量がより少ないことが望ましい。ここで、上記十分小さな粒径 とは、粒状フエノール樹脂またはその硬化物の各種工業用途への適用を考慮すれ ば、少なくとも 20 m以下であることが必要であり、より好ましくは 10 m以下である
[0005] しかしながら、粒状のフエノール樹脂またはその硬化物については、これまでに多く の研究がなされてレ、るものの、上記特性を具備する粒状フエノール樹脂またはその 硬化物は、未だ知られておらず、このような粒状フエノール樹脂またはその硬化物の 量産に適した製造方法もまた知られて!/、な!/、のが現状である。
[0006] たとえば、上記特許文献 1には、使用するホルムアルデヒド、フエノール、塩酸およ び水媒体の量比、温度条件などの合成条件を適正化することにより、粒状ないし粉 末状の非熱溶融性フエノール樹脂を得ることが記載されてレ、る力 得られる非熱溶融 性フエノール樹脂は、(i) l次粒子径が比較的大きい、(ii) l次粒子の凝集により形成 される 2次凝集物が比較的多い、(iii)粒度分布が広い、(iv)球形以外の形状の粒子 を多く含む、などの改善されるべき点を有していた。
[0007] また、特開 2000— 239335号公報(特許文献 2)には、懸濁剤の存在下に、フエノ ールとホルムアルデヒドとをアルカリ触媒を用いて反応させた後、酸触媒を用いて硬 化反応を行なうことにより得られる球状フエノール樹脂硬化物が開示されている。しか しながら、実施例に具体的に記載されている平均粒径は、 100〜800 111である。
[0008] 特開昭 50— 98537号公報(特許文献 3)には、フエノール類とホルムアルデヒド類 を、酸性触媒と塩基性触媒のうち少なくとも一種と含窒素系化合物の触媒存在下で 反応させて得られる初期縮合物に、セルロース系化合物を添加し、さらに反応を続け ることによって粒状化し、その後脱水乾燥して、非熱溶融性の粒状フエノール樹脂を 得ること力 S記載されている。し力、し、当該粒状フエノール樹脂の平均粒径は、 700 m程度である。また、約 6000ppmの遊離フエノールを含有し、安全性の観点から改 善の余地がある。
[0009] 特開 2001— 114852号公報 (特許文献 4)には、縮合反応触媒と乳化分散剤の存 在下にフエノール類とアルデヒド類とを温度 105°C以上 200°C以下、圧力 1. 3kg/c m2以上 15kg/cm2以下の条件下に縮合反応させることにより、球状フエノール樹脂 を得ること力 S記載されている。当該球状フエノール樹脂は、実施例にあるように、 2〜 約 200 m程度の平均粒径を有する。し力もながら、反応をオートクレーブを用いて 行なうという煩雑さを伴い、攪拌方法や攪拌速度により粒径が大きく変動してしまうと いう問題があった。さらには、本質的に反応様式は、上記特許文献 3と同様であり、得 られるフエノール樹脂の化学構造も同等と考えられることから、遊離フエノールを多く 含有すると考えられる。
[0010] 特開昭 59— 6208号公報(特許文献 5)には、水溶性高分子化合物の存在下にお いて含窒素化合物触媒を用いて、フエノール類とホルムアルデヒド類とを反応して得 られるレゾール型球状フエノール樹脂の分散体を酸性触媒により硬化した球状フエノ ール樹脂について記載されている。し力、しながら、この方法により得られる球状フエノ ール樹脂の平均粒径は、 350〜520 H m程度と大きい。
[0011] 特開 2002— 226534号公報(特許文献 6)には、レゾルシンとアルデヒド類から球 状樹脂微粒子を製造する方法であって、レゾルシンと水との比(重量比)を 1: 5〜; 1: 100とし、反応系の pHを 5〜7に調節することを特徴とする球状樹脂微粒子の製造 方法が開示されている。当該球状樹脂微粒子は、実施例にあるように、 500nm〜2 の平均粒径を有する。し力もながら、フエノール源としてレゾルシンし力、使用し得 ないという問題があり、したがって、フエノール等の他のフエノール類を用いる場合と 比較して、得られるフエノール樹脂の残炭率は低!/、と考えられる。
[0012] 特開平 10— 338728号公報(特許文献 7)には、フエノール樹脂とセルロース誘導 体と溶媒とを含む均質混合液から溶媒を除去し、フエノール樹脂とセルロース誘導体 の相分離を生じさせて、フエノール樹脂を硬化させた後、フエノール樹脂硬化物とセ ルロース誘導体との複合体からセルロース誘導体を除去する、球状フエノール樹脂 硬化物の製造方法が記載されている。このような方法により、 281 111〜5 111の平均 粒径を有する球状フエノール樹脂硬化物を得ている。し力、しながら、本方法は、環境 や人体の安全に問題のある有機溶媒を使用しなければならない。さらに、固相中の 相分離反応を利用しているため、粒子の生成抽出に 21時間〜 114時間という長時 間を要する。
[0013] 特開平 7— 18043号公報(特許文献 8)には、特定量の水または水/水混和性有 機溶媒の混合溶媒中でフエノール化合物とホルムアルデヒドとを酸触媒の存在下に 、該溶媒を濃縮しながら反応させ、析出したノポラック球状粒子を硬化剤との反応に より硬化させて球状フエノールーホルムアルデヒド系樹脂を製造する方法が開示され ている。当該方法によれば、たとえば 9 mや 15 m程度の粒径の球状フエノール 樹脂を得ること力できる。し力、しながら、本方法により得られる当該球状フエノール樹 脂は、粒度分布の点から十分満足のいくものとはいえない。さらには、本質的に反応 様式は、上記特許文献 3と同様であり、得られるフエノール樹脂の化学構造も同等と 考えられることから、遊離フエノールを多く含有すると考えられる。
[0014] このように従来、フエノール樹脂の微粒子を得る手法として、懸濁剤や乳化分散剤 等の添加剤を用いたり、フエノール樹脂の重合条件等を適正化するなど、様々な方 法が提案されている力 平均粒径が 20 m以下、好ましくは 10 m以下と微小な粒 子径を有し、かつ 2次凝集物がほとんどなぐモノマーフエノール類の含有量が非常 に少なぐ高い安全性を有するフエノール樹脂粒子およびその製造方法は提案され ていな力、つた。さらにこれらの特性に加えて、その粒子の形状が真球状であり、粒子 の粒径分布が十分に狭い粒状フエノール樹脂およびその製造方法は提案されてい ない。
[0015] たとえば、たとえフエノール樹脂の重合条件等を適正化した場合であっても、フエノ ール類とアルデヒド類とを重合させる際の重合条件自体が、通常用いられてきた重合 条件と本質的に同等である場合には、得られたフエノール樹脂中には、従来と同程 度に高いモノマーフエノール類を含有することとなる。また、攪拌速度が粒子径に影 響を与えるような粒状フエノール樹脂の製造方法では、反応容器内を均一に攪拌し 続けられ得ないことにより、粒径分布は必然的に広くなる。
[0016] ところで、一般に、 IC (Integrated Circuit)、メモリなどの集積回路装置は、半導 体素子、絶縁性支持基板、リードフレームおよびリードなどからなっており、これらを 封止および接合するために、封止材ゃ接着剤が用いられている。従来、このような封 止材ゃ接着剤には、球状シリカ等の無機フィラー、エポキシ樹脂および硬化剤を含 有する樹脂組成物を用いるのが主流であった。
[0017] しかしながら、近年、封止材ゃ接着剤には、 1)鉛フリーハンダへの移行によるソノレ ダリング温度の上昇、および車載用電子部品などの高温動作保証を必要とする電子 部品への適用に対応すベぐ耐熱性が求められるようになつている。さらには、集積 回路の内部配線のさらなる微細化に対応すベぐ封止材ゃ接着剤中のフィラーの微 細化や、封止材および接着剤の低粘度化が求められているが、従来の配合で、これ ら双方の新たな要求特性を満足させることは困難であった。
[0018] すなわち、有機物であるエポキシ樹脂と、無機物である球状シリカ(溶融シリカ)で は、線膨張率が大きく異なるため、ソルダリング工程等の製造時や、使用時における 昇降温に伴い、エポキシ樹脂と球状シリカとの界面にストレスが発生し、クラック力 S発 生するなどの劣化が問題となる。
[0019] 特開平 11 172077号公報(特許文献 9)には、硬化物の機械的特性を向上させ るために、半導体封止用組成物に、シリカ表面に作用するアミノ系シランカップリング 剤を配合することが記載されている。しかし、シランカップリング剤自体の耐熱性が低 いため、封止材の耐熱性も、シランカップリング剤の耐熱性に依存して比較的低い。
[0020] 上記エポキシ樹脂と球状シリカとの界面におけるストレスの発生を解消するための 一つの手段として、球状シリカ等の無機フィラーの代わりに、有機物である有機フイラ 一を用いることが考えられる。有機フィラーを用いることにより、エポキシ樹脂との線膨 張率の差が小さくなるからである。たとえば特開 2000— 269247号公報(特許文献 1 0)、特開 2002— 226824号公幸 (特許文献 1 1 )および特開 2004— 168848号公 報 (特許文献 12)には、半導体用封止材ゃ半導体用接着剤に有機フィラーを用い得 ること力 S記載されている。しかし、上記要求特性を具備する具体的な有機フィラーに っレ、ては提案されて!/ヽなレ、。
[0021] ここで、フエノール樹脂は、耐熱性、力学的性能および電気特性に優れた材料であ り、電子材料用など各種工業材料として利用されている。フエノール樹脂の硬化物を 有機フィラーとして用いること力できれば、当該フエノール樹脂が有する良好な特性 を半導体用封止材ゃ接着剤に付与できる。
[0022] しかしながら、高耐熱性を有するとともに、樹脂粒子の微細化および、封止材ゃ接 着剤としたときの低粘度化が実現されたフエノール樹脂硬化物は、これまで提案され ていなかった。また、半導体用封止材ゃ半導体用接着剤に用いる有機フィラーとして は、イオン性不純物含量、特にはハロゲンイオン含量が小さいことが望まれる力 そも そもフエノール樹脂は、水性媒体中でイオン性触媒を用いて重合されるのが通常で あるため、半導体用途に適用可能な程度までイオン性不純物含量が低減されたフエ ノール樹脂硬化物を得るのは困難であった。
[0023] 特開平 10— 60068号公報(特許文献 13)、特開平 2— 24501 1号公報(特許文献 14)には、特定の洗浄処理によりイオン性不純物が低減されたフエノール樹脂が記 載されており、当該フエノール樹脂が半導体の封止材料などの用途に有用であること が述べられている。しかし、これらの文献に記載されているフエノール樹脂は未硬化 のものであって、有機フイラ一として用いるものではない。また、これらの文献に記載 されている洗浄方法をフエノール樹脂硬化物中のイオン性不純物の除去に用いるこ とはできない。
特許文献 1:特開昭 57— 17701 1号公報
特許文献 2:特開 2000— 239335号公幸
特許文献 3 :特開昭 50— 98537号公報
特許文献 4 :特開 2001— 1 14852号公報
特許文献 5:特開昭 59— 6208号公報
特許文献 6:特開 2002— 226534号公報 特許文献 7 :特開平 10— 338728号公報
特許文献 8:特開平 7— 18043号公報
特許文献 9:特開平 11 172077号公報
特許文献 10 :特開 2000— 269247号公報
特許文献 11 :特開 2002— 226824号公報
特許文献 12:特開 2004— 168848号公報
特許文献 13 :特開平 10— 60068号公報
特許文献 14 :特開平 2— 245011号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0024] 本発明は、このような状況に鑑みなされたものであり、その目的は、平均粒径が微 小であり、 2次凝集体を含まず、粒子の形状が真球状であり、狭い粒度分布を有し、 遊離フエノール含有量が少なく安全性の高い、非熱溶融性の粒状フエノール樹脂お よびその製造方法を提供することである。
[0025] また、本発明の別の目的は、高耐熱性を有するとともに、平均粒径が微小であり、 封止材ゃ接着剤としたときの低粘度化が実現可能であって、しかもイオン性不純物 含量が低減された非熱溶融性の粒状フエノール樹脂およびその製造方法を提供す ることである。
[0026] 本発明のさらに別の目的は、高耐熱性および低粘性を有するとともに、イオン性不 純物含量が低減された非熱溶融性の粒状フエノール樹脂を含有する樹脂組成物、 ならびに当該樹脂組成物を用いた半導体用封止材および半導体用接着剤を提供 することである。
課題を解決するための手段
[0027] 本発明者らは、鋭意研究の結果、保護コロイド剤の存在下、水性媒体中で高濃度 の酸性触媒を用いてアルデヒド類とフエノール類とを反応せしめた後、反応液を加熱 することにより、上記のような良好な特性を有する非熱溶融性の粒状フエノール樹脂 が得られることを見出した。
[0028] また、本発明者らは、粒状フエノール樹脂を含有するフエノール樹脂組成物におい て、低粘度化を実現するためには、当該粒状フエノール樹脂の平均粒径が十分小さ ぐし力、も粒子同士の凝集による 2次凝集物の含有率が小さいことが必要であること、 および粒状フエノール樹脂硬化物のイオン性不純物、特にハロゲンイオン含量を低 減するためには、粒状フエノール樹脂硬化物をアルコール類および/またはアルカリ 性水溶液で洗浄すればよいことを見出した。すなわち、本発明は以下のとおりである
[0029] 本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂は、平均粒径が 20 m以下であり、単粒 子率が 0. 7以上であることを特徴とする。平均粒径は、 10 in以下であることが好ま しい。なお、用語「非熱溶融性」、「平均粒径」および「単粒子率」の定義については 後述する。
[0030] 本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂にお!/、ては、下記式 [ 1 ]で示される粒径 分布の変動係数は、 0. 65以下であることが好ましい。
[0031] 粒径分布の変動係数 = (d — d ) / (2 X平均粒径) [1]
84% 16%
ここで、 d 、 d はそれぞれ、レーザー回折'散乱法によって得られた頻度分布に
84% 16%
おいて累積頻度 84%、 16%を示す粒径である。
[0032] また、本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂においては、粒子の真球度は 0. 5 以上であることが好ましい。
[0033] さらに、本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂においては、遊離フエノール含有 量は 500ppm以下であることが好ましい。なお、上記用語「真球度」および「遊離フエ ノール含有量」の定義については後述する。より好ましくは、本発明の非熱溶融性粒 状フエノール樹脂は、平均粒径が lO ^ m以下、上記式 [1]で示される粒径分布の変 動係数が 0. 65以下、真球度が 0. 5以上、かつ、遊離フエノール含有量が 500ppm 以下である。
[0034] また、本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂においては、塩素含有量が 500pp m以下であること力 S好ましく、 lOOppm以下であることがより好ましい。
[0035] また本発明は、(1)反応液中におけるモル濃度が 2. Omol/L以上である酸性触 媒と、保護コロイド剤との存在下、水性媒体中でアルデヒド類とフエノール類とを反応 させることにより粒状フエノール樹脂を形成する、粒状フエノール樹脂形成工程と、 (2 )粒状フエノール樹脂を含有する反応液を加熱して非熱溶融性の粒状フエノール樹 脂を形成する、非熱溶融化工程と、(3)非熱溶融性の粒状フエノール樹脂を反応液 から分離し洗浄する、分離'洗浄工程と、を含む非熱溶融性粒状フエノール樹脂の製 造方法を提供する。本方法は、上記本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂を製 造するための方法として好適に適用される。
[0036] ここで、上記酸性触媒は塩酸であり、上記アルデヒド類は、ホルムアルデヒド、パラ ホルムアルデヒドまたはこれらの混合物であることが好ましい。
[0037] また、上記アルデヒド類に対する上記フエノール類の仕込みモル比は、 0. 9以下で あること力 S好ましい。上記保護コロイド剤は、水溶性多糖類誘導体であることが好まし い。
[0038] また、分離'洗浄工程は、前記非熱溶融性の粒状フエノール樹脂をアルコール類 およびアルカリ性水溶液から選択される 1種以上の液媒体を用いて洗浄する工程を 含んでいてもよい。これにより、塩素含有量が 500ppm以下の非熱溶融性粒状フエノ ール樹脂を得ることができる。
[0039] アルコール類を用いた洗浄は、上記非熱溶融性の粒状フエノール樹脂のガラス転 移温度以上の温度で行なわれることが好ましレ、。
[0040] さらに本発明は、塩素含有量が 500ppm以下である本発明の非熱溶融性粒状フエ ノール樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物を提供す る。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、さらに無機フィラーを含有してもよい。
[0041] さらに本発明は、上記熱硬化性樹脂組成物からなる半導体用封止材および半導体 用接着剤を提供する。
発明の効果
[0042] 本発明によれば、平均粒径が 20 m以下と、非常に微小な粒径を有し、かつ当該 微小な 1次粒子の凝集による 2次凝集物をほとんど含まない、すなわち単粒子率が高 V、非熱溶融性の粒状フエノール樹脂が提供される。このような本発明の非熱溶融性 粒状フエノール樹脂は、成形材料、塗料、耐火物、製紙、摩擦材、砥石、接着剤等の 各種工業分野にわたる材料の添加剤として、特には、有機フイラ一として、または炭 素電極材、活性炭、分子篩炭素等の機能性炭素材料の前駆体などとして好適に用 いること力 Sでさる。
[0043] また本発明によれば、平均粒径が 20 m以下と、非常に微小な粒径を有し、かつ 当該微小な 1次粒子の凝集による 2次凝集物をほとんど含まず、し力、も塩素イオン含 有量が大幅に低減された非熱溶融性の粒状フエノール樹脂が提供される。このよう な本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂もまた、各種工業分野にわたる材料の添 加剤として好適に使用することができる。特に、当該非熱溶融性の粒状フエノール樹 脂を有機フィラーとして用いた熱硬化性樹脂組成物は、半導体用封止材および半導 体用接着剤として極めて有用である。
[0044] さらに本発明は、上記のような優れた特性を具備する非熱溶融性粒状フエノール樹 脂を製造するのに好適な製造方法を提供する。本発明の非熱溶融性粒状フエノー ル樹脂の製造方法によれば、比較的簡便な方法で優れた特性を有する非熱溶融性 粒状フエノール樹脂を製造することが可能であり、本発明の方法は、量産に適した方 法である。
図面の簡単な説明
[0045] [図 1]本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂の好ましい一例の SEM写真である。
[図 2]実施例 2で得られた非熱溶融性粒状フエノール樹脂の光学顕微鏡写真である。
[図 3]実施例 3で得られた非熱溶融性粒状フエノール樹脂の光学顕微鏡写真である。
[図 4]比較例 1で得られた粒状フエノール樹脂の光学顕微鏡写真である。
[図 5]保護コロイド剤の濃度 (反応液全重量に対する保護コロイド剤の重量 (ppm) )と 粒状フエノール樹脂の平均粒径との関係を示すグラフである。
[図 6]実施例 12で得られた粒状フエノール樹脂 12A— cの走査型電子顕微鏡写真( SEM写真)である(500倍)。
[図 7]粒状フエノール樹脂 12A— cのさらに拡大された SEM写真である(3500倍)。
[図 8]本発明の粒状炭素電極材の好ましい一例の SEM写真である。
[図 9]参考実施例 9で得られた粒状炭素電極材の光学顕微鏡写真である。
[図 10]参考実施例 11で得られた粒状炭素電極材の光学顕微鏡写真である。
[図 11]参考比較例 1で得られた粒状炭素電極材の光学顕微鏡写真である。
[図 12]保護コロイド剤の濃度 (反応液全重量に対する保護コロイド剤の重量 (ppm) ) と粒状炭素電極材の平均粒径との関係を示すグラフである。
[図 13]参考実施例 15において試作した電気二重層キャパシタを示す概略断面図で ある。
[図 14]本発明の PSA式窒素発生装置の好ましい一例を示す概略模式図である。
[図 15]参考実施例 18で得られた分子ふるい炭素表面の SEM写真である。
[図 16]分子ふるい炭素の吸着特性を測定するための装置を示す概略模式図である。
[図 17]収率が異なる分子ふるい炭素を用いた PSA式窒素発生装置における製品窒 素の純度と製品窒素ガス流量との関係を示す図である。
符号の説明
[0046] 101a, 101b 吸着塔、 102 コンプレッサー、 103 エアードライヤー、 104 製品 タンク、 105, 106a, 106b, 109a, 109b, 113a, 113b, 115a, 115b, 116, 305 電磁弁、 107a, 107b, 108a, 108b, 110, 112, 114, 117, 317 酉己管、 111 圧力調整器、 301 真空ポンプ、 302, 303, 308, 316 ノ ノレフ、、、 304, 307 圧力 計、 306 定圧弁、 309 ガスレギユレータ、 310 ガスボンベ、 311 測定室、 312 試料室、 313, 314 圧力センサー、 315 記録計、 601 スラリー状の炭素電極材、 602 集電体、 603 セパレータ、 604 スぺーサ、 605 端子板。
発明を実施するための最良の形態
[0047] <非熱溶融性粒状フエノール樹脂〉
本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂は、フエノール類とアルデヒド類との反応 生成物からなる、非熱溶融性のフエノール樹脂であって、粒子(2次凝集物に対する 用語として、 1次粒子とも称する。)の平均粒径が 2(^ 111以下であり、 2次凝集物の含 有量についての指標となる単粒子率が 0. 7以上であることを特徴とする。このように、 フエノール樹脂粒子の平均粒径を 20 m以下、好ましくは 10 m以下とし、単粒子 率を 0. 7以上とすることにより、たとえば当該粒状フエノール樹脂を有機フイラ一とし て用いる場合、より高い充填率で充填することが可能となり、し力、も当該粒状フエノー ル樹脂が充填された樹脂組成物等の被充填物は、従来と比較して低粘度であるた め、取り扱いが容易となる。このような樹脂組成物の低粘度化は、近年、半導体分野 において求められている、封止材ゃ接着剤の要求特性に沿うものである。 [0048] また、本発明の粒状フエノール樹脂は、たとえば活性炭、炭素電極材、分子篩炭素 等の機能性炭素材料の前駆体としても好適に用いることができる。フエノール樹脂粒 子の平均粒径を 20 111以下、好ましくは lO ^ m以下とし、単粒子率を 0. 7以上とす ることにより、焼成により得られる炭素粉末の空間充填性が大幅に改善される。したが つて、本発明の粒状フエノール樹脂を用いることにより、当該機能性炭素材料の単位 体積あたりの性能や単位重量あたりの表面積を大幅に向上させることができる。さら に、本発明の粒状フエノール樹脂から得られる機能性炭素材料を、たとえば水等の 液媒体に分散させた分散液は、高濃度領域にぉレ、ても低粘度であると!/、う特徴を有 する。このような特徴を有する分散液は、たとえば、塗工炭素電極を作製する際など に好適に用いることができる。力、かる本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂は、上 記の用途だけではなぐ成形材料、塗料、耐火物、製紙、摩擦材、砥石、接着剤等の 幅広い工業分野にわたって適用することが可能である。
[0049] なお、非熱溶融性フエノール樹脂の微粉末を得る従来の方法として、硬化したフエ ノール樹脂を粉砕する方法を挙げることができるが、この方法では、形状が不定形で あり、充填性のょレ、粒状物を得ることはできなレ、。
[0050] 図 1に、本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂の好ましい一例の走査型電子顕 微鏡写真 (以下、 SEM写真という。)を示す。図 1に示されるように、本発明の非熱溶 融性粒状フエノール樹脂は、粒径の微小な粒状フエノール樹脂であって、当該粒子( 1次粒子)の凝集による 2次凝集物が少ない。なお、図 1の粒状フエノール樹脂は、以 下に定義される平均粒径が 5 m、単粒子率が 1. 0のものである。
[0051] 本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂について詳細に説明する。本発明の非 熱溶融性粒状フエノール樹脂は、フエノール類とアルデヒド類との反応生成物からな る、非熱溶融性のフエノール樹脂である。ここで、フエノール類とアルデヒド類との反 応生成物とは、基本的にはこれらが付加反応および縮合反応することにより得られる 生成物であるが、一部付加反応のみ起こした生成物も含まれる。フエノール類として は、特に限定されないが、たとえばフエノール、ナフトール、ハイドロキノン、レゾルシ ン、キシレノール、ピロガロールなどを挙げることができる。フエノール類は 1種であつ てもよく、 2種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも、得られるフエノール樹脂の 性能とコストとのバランスを考慮すると、フエノール類はフエノールであることが好まし い。
[0052] アルデヒド類としては、特に制限されるものではないが、たとえばホルムアルデヒド、 パラホルムアルデヒド、ダリオキサール、ベンズアルデヒドなどを挙げることができる。 アルデヒド類は 1種であってもよぐ 2種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも、ァ ルデヒド類は、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒドまたはこれらの混合物であるこ とが好ましい。
[0053] ここで、本明細書中において「非熱溶融性」とは、特定の高温加圧条件下において 粒状フエノール樹脂が融着しないことを意味するものであり、具体的には、粒状フエノ ール樹脂試料約 5gを、 2枚の 0. 2mm厚ステンレス板間に挿入し、あらかじめ 100°C に加温したプレス機で、 50kgの総荷重で 2分間プレスしたときに、溶融および/また は融着により、粒状フエノール樹脂が平板を形成したり、フエノール樹脂粒子が変形 したり、またはフエノール樹脂粒子同士が互いに接着しない性質と定義される。このよ うな性質は、粒状フエノール樹脂の製造において、フエノール類とアルデヒド類との反 応によりフエノール樹脂を合成した後、該フヱノール樹脂を架橋'硬化させることによ つて付与することができる。架橋 ·硬化は、たとえばフエノール類とアルデヒド類との反 応を行なった反応液を加熱することによって行なうことができる。
[0054] 本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂の煮沸メタノール溶解度は、 30%未満で あること力 S好ましく、より好ましくは 20%未満である。本明細書中において「煮沸メタノ ール溶解度」とは、粒状フエノール樹脂中の煮沸メタノール可溶成分の含有量を意 味し、具体的には、次のような試験により算出された値と定義される。すなわち、フエノ ール樹脂試料約 10gを精秤し、実質的に無水のメタノール約 500mL中で 30分間還 流下に加熱した後、 No. 3のガラスフィルターで濾過し、さらにガラスフィルター上の 残渣を約 lOOmLの無水メタノールで洗浄する。ついで、洗浄後のガラスフィルター 上の残渣を 40°Cで 5時間乾燥した後、当該残渣を精秤する。以下の式 [2]により算 出された値を「煮沸メタノール溶解度」とする。
[0055] 煮沸メタノール溶解度(重量%) = (フエノール樹脂試料重量と乾燥後の残渣重量 との差) / (フエノール樹脂試料重量) X 100 [2] 「煮沸メタノール溶解度」は、該フヱノール樹脂が「非熱溶融性」を有するか否かの 直接的な判断基準ではな!/、が、フエノール樹脂の熱溶融性の程度を知る上での 1つ の指標となり得るものである。すなわち、「煮沸メタノール溶解度」が低いほど、熱溶融 性も低い傾向にある。煮沸メタノール溶解度が 30%以上になると、使用の際の加熱 や加圧により熱溶融性を示し、粒子が変形したり融着したりする場合がある。
[0056] 本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂を構成する粒子(1次粒子)の平均粒径 は、上記したように、 20 m以下であり、好ましくは 10 m以下である。平均粒径を 1 0 m以下とすることにより、本発明の粒状フエノール樹脂を有機フィラーや機能性炭 素材料に適用した際の充填性や低粘度性、分散液として適用した際の低粘度性をさ らに改善すること力 Sできる。ここで、本明細書中において「平均粒径」とは、レーザー 回折式粒度測定機を用いた測定方法、すなわちレーザー回折 ·散乱法 (マイクロトラ ック法)によって得られた頻度分布の累積頻度 50%値を意味する。レーザー回折式 粒度測定機としては、 日機装 (株)製 Microtrac X100を好適に用いることができ
[0057] ここで、非熱溶融性フエノール樹脂粒子の平均粒径が 20 a mを超える場合には、 後述する本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂の製造方法によっては、塩素含 有量が十分に低減されない場合がある。このような意味でも、非熱溶融性フエノール 樹脂粒子の平均粒径は 20 m以下とすることが好ましぐ 10 /1 m以下とすることがよ り好ましい。
[0058] また、本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂の単粒子率は、 0. 7以上であり、好 ましくは 0. 8以上である。単粒子率が 0. 7未満である場合には、半導体用封止材ゃ 半導体用接着剤等の有機フィラーまたは機能性炭素材料に適用する際の充填性や 低粘度性、分散液として適用する際の低粘度性が不十分となる傾向にある。ここで、 本明細書中において「単粒子」とは、凝集による 2次凝集物を形成していない 1次粒 子を意味し、「単粒子率」とは、水滴中に粒状フエノール樹脂を分散して光学顕微鏡 観察を行ない、 1次粒子を約 300個含む、無作為に選択した視野において、 1次粒 子の総個数および単粒子の個数を数えたときの当該比、すなわち、単粒子個数 /1 次粒子総個数を意味する。 [0059] また、本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂は、狭!/、粒径分布を有して!/、ること が好ましい。具体的には、本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂を構成する粒子 (1次粒子)の粒径分布の変動係数力 S、 0. 65以下であることが好ましい。粒径分布の 変動係数は、さらに好ましくは、 0. 6以下である。本明細書中において「粒径分布の 変動係数」とは、下記式 [1]により算出される値である。
[0060] 粒径分布の変動係数 = (d — d ) / (2 X平均粒径) [1]
84% 16%
ここで、上記式 [1]において、 d 、 d はそれぞれ、レーザー回折'散乱法によって
84% 16%
得られた頻度分布において累積頻度 84%、 16%を示す粒径であり、平均粒径とは 上記で定義される平均粒径である。粒径分布の変動係数を 0. 65以下とすることによ り、たとえば半導体用封止材ゃ半導体用接着剤等の有機フイラ一として用いる場合 の充填性および低粘度性や機能性炭素材料に適用する場合の空間充填性のさらな る向上を図ることができるとともに、成形材料、塗料、耐火物、製紙、摩擦材、砥石、 接着剤等の幅広い工業分野にわたって適用できる粒状フエノール樹脂が提供される 。レーザー回折式粒度測定機としては、 日機装(株)製 Microtrac X100を好適に 用いること力 Sでさる。
[0061] 半導体用封止材等の性能向上のためには、ノ^ンダ一樹脂中に充填されるフイラ 一の充填率を向上させることが好ましい。球形フィラーの充填率を上げる方法として は、粒度の異なるフィラーを配合する方法を挙げることができる。すなわち、より大きな フィラーの最密充填隙間に、より小さなフィラーがちょうど入り込むように配合設計す る方法である。たとえば、従来、封止材用フイラ一には、通常、溶融シリカが用いられ ているが、充填率を上げるために、異なる平均粒径を有する溶融シリカを混合して使 用することが行なわれている。このような手法を適用するにあたっては、所望する平均 粒径を有し、狭い粒径分布を有するフィラーが必要となる。本発明によれば、このよう な配合設計にも適用可能な半導体用封止材用の有機フィラーを提供することができ る。さらに、たとえば ICチップを基板に接着させるために用いる接着剤などの特定の 分野においては、平均粒径が小さくても、粒径が大きい微量のフィラーが存在する( すなわち、粒径分布が広い)だけで、接着層の厚みに悪影響を与えてしまい、使用 が困難となる分野が存在する。本発明によれば、力、かる分野においても好適に適用 できる非熱溶融性粒状フエノール樹脂を提供することができる。
[0062] 本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂の粒子形状は、真球状に近レ、ほど好まし い。具体的には、真球度が 0. 5以上であることが好ましぐ 0. 7以上であることがより 好ましぐ 0. 9以上であることが特に好ましい。粒子形状が真球状に近いほど、すな わち、真球度が 1. 0により近いほど、たとえば半導体用封止材ゃ半導体用接着剤等 の有機フイラ一として用いる場合の充填性および低粘度性や機能性炭素材料に適 用する場合の空間充填性のさらなる向上を図ることができるとともに、成形材料、塗料 、耐火物、製紙、摩擦材、砥石、接着剤等の幅広い工業分野にわたって適用できる 粒状フエノール樹脂が提供される。ここで、本明細書中において「真球度」とは、光学 顕微鏡観察において約 300個の 1次粒子を含む視野を無作為に決定し、アスペクト 比(すなわち、短径/長径の比)が最も低い 1次粒子を 10個選択して、これら 10個の 1次粒子各々について、その投影断面におけるアスペクト比を測定したときの、これら 10のアスペクト比の平均値を意味する。
[0063] 本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂の遊離フエノール含有量は、 500ppm以 下であることが好ましい。当該遊離フエノール含有量は、より好ましくは 300ppm以下 であり、さらに好ましくは 200ppm以下である。遊離フエノール含有量を 500ppm以 下とすることにより、フエノール樹脂取り扱い時の安全性および該フエノール樹脂を各 種製品に適用した場合における製品の安全性を向上させることができる。ここで、本 明細書中において「遊離フエノール含有量」とは、次のような試験により算出された値 と定義される。すなわち、フエノール樹脂試料約 10gを精秤し、 190mLのメタノール 中で還流下 30分間抽出し、ガラスフィルターで濾過する。濾液中のフエノール類濃 度を液体クロマトグラフィーにより定量して、該濾液中のフエノール類重量を算出する 。該フヱノール類重量と試料重量との比、すなわち、フエノール類重量/フエノール 樹脂試料重量を「遊離フエノール含有量」とする。
[0064] さらに、本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂の塩素含有量は、 500ppm以下 であることが好ましい。半導体分野においては、環境や健康に対する安全性の観点 や、電子特性の向上、細線腐食性の改善の観点から、電子材料のノンハロゲン化が 求められており、塩素含有量はより低い方が好ましい。塩素含有量が 500ppmを超 えると、非熱溶融性粒状フエノール樹脂を含有する樹脂組成物の誘電率に影響した り、リード線などの腐食を招きやすくなり、半導体用封止材、半導体用接着剤としての 要求特性を満たさなくなる。塩素含有量は、好ましくは lOOppm以下であり、かかる含 有量であれば、半導体用封止材および半導体用接着剤により好適に用いることがで きる。ここで、本明細書中において「塩素含有量」とは、次の測定方法から算出される 塩素含有量である。
[0065] 測定装置:株式会社リガク製 蛍光 X線分析装置 ZSX100E
測定方法:測定試料 (非熱溶融性フエノール樹脂粒子)と測定用バインダー粉末と を加圧して測定用ペレットとした後、上記測定装置を用い、 EZスキャンモードにて蛍 光 X線分析を行なう。塩素 Κ α線の回折強度測定値を、フエノール樹脂硬化物の推 定分子式 (C Η Ο )より規格化し、塩素含有量 (wt/wt)とする。なお、蛍光 X線測
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定の測定対象は、塩素イオンだけでなぐ有機塩素化合物等の塩素原子も含まれる 力 S、たとえば後述する本発明の方法を用いて非熱溶融性フエノール樹脂が製造され る場合には、意図的な有機塩素化合物の添加はないため、蛍光 X線測定により得ら れる塩素含有量は、塩素イオン含量に実質的に等し!/、と!/、える。
[0066] 以上のような優れた特性を具備する非熱溶融性粒状フエノール樹脂を製造するた めの方法は、特に限定されるものではないが、以下に示す方法を好適に使用するこ と力 Sできる。以下に示す非熱溶融性粒状フエノール樹脂の製造方法も本発明に含ま れる。
[0067] <非熱溶融性粒状フエノール樹脂の製造方法〉
本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂の製造方法は、次に示す工程(1)〜(3) を含むことが好ましい。以下、各工程について詳細に説明する。
(1)反応液中におけるモル濃度が 2. Omol/L以上である酸性触媒と、保護コロイド 剤との存在下、水性媒体中でアルデヒド類とフエノール類とを反応させることにより粒 状フエノール樹脂を形成する、粒状フエノール樹脂形成工程、
(2)上記粒状フエノール樹脂を含有する反応液を加熱して非熱溶融性の粒状フエノ ール樹脂を形成する、非熱溶融化工程、および、
(3)上記非熱溶融性の粒状フエノール樹脂を反応液から分離し洗浄する、分離'洗 浄工程。
[0068] (1)粒状フエノール樹脂形成工程
本工程において、酸性触媒および保護コロイド剤の存在下、水性媒体中でアルデ ヒド類とフエノール類とを反応させることにより、粒状のフエノール樹脂を形成する。ァ ルデヒド類としては、特に制限されるものではないが、たとえばホルムアルデヒド、パラ ホノレムアルデヒド、ダリオキサール、ベンズアルデヒドなどを挙げることができる。アル デヒド類は 1種であってもよぐ 2種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも、アルデ ヒド類は、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒドまたはこれらの混合物であることが 好ましい。なお、後述するように、本発明の方法の特徴の 1つは、高濃度の酸性触媒 を用いることにある力 S、アルデヒド類としてホルムアルデヒドの重合物であるパラホルム アルデヒドを用いた場合、このような条件下においては、パラアルデヒドは解重合され るため、実質的に反応に寄与するのはホルムアルデヒドであると考えられる。使用す るアルデヒド類の種類およびその使用量は、反応時において水性媒体中に溶解する ように選択されることが好ましレ、。
[0069] フエノール類としては、特に限定されないが、たとえばフエノール、ナフトール、ハイ ドロキノン、レゾルシン、キシレノール、ピロガロールなどを挙げることができる。フエノ 一ル類は 1種であってもよぐ 2種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも、水への 溶解性および得られるフエノール樹脂の性能とコストとのバランスを考慮すると、フエノ 一ル類はフエノールであることが好まし!/、。使用するフエノール類の種類およびその 使用量は、反応時において水性媒体中に溶解するように選択されることが好ましい。
[0070] 具体的には、たとえばフエノール類としてフエノール等を用いる場合には、フエノー ノレ類の使用量 (仕込み量)は、反応液全重量に対するフエノール類の濃度(重量比) が 10重量%以下となるように選択されることが好ましい。水への溶解度がより低いフ ェノール類 (たとえばナフトール等)を用いる場合には、反応時における水性媒体中 への溶解を保証し、粒状フエノール樹脂に優れた特性 (微小な平均粒径および高単 粒子率等)を発現させるために、さらに低い濃度を採用することが望ましい。ここで、 「 反応液全重量」とは、フエノール類、アルデヒド類、酸性触媒、保護コロイド剤および 水性媒体の合計重量である。反応液全重量に対するフエノール類の濃度を 10重量 %以下とすることにより、反応開始段階力 粒状フエノール樹脂形成段階に至る温度 管理を容易に行なうことができる。たとえば、常温付近で反応を開始する場合におい ては、フエノール類の濃度を 10重量%以下とすれば、特に反応初期において暴走 反応等による過度の発熱を伴わないため、温度管理をほとんど行なうことなぐ平均 粒径が小さぐ 2次凝集が抑えられた粒状フエノール樹脂を形成させることができる。 なお、反応液全重量に対するフエノール類の濃度(重量比)を 10重量%より高くする ことも可能である力 その場合には、反応時の温度管理を適切に行なう必要があるこ とが多い。
[0071] また、上記アルデヒド類の使用量 (仕込み量)は、アルデヒド類に対するフエノール 類の仕込みモル比力 0. 9以下となるように選択されることが好ましい。アルデヒド類 に対するフエノール類の仕込みモル比は、より好ましくは 0. 75以下であり、さらに好 ましくは 0. 5以下である。アルデヒド類に対するフエノール類の仕込みモル比を 0· 9 以下とすることにより、平均粒径が小さぐ 2次凝集が抑えられ、さらには真球状により 近ぐ粒径分布が狭ぐ遊離フエノール含有量の少ない粒状フエノール樹脂を形成さ せること力 S可能となる。また、アルデヒド類に対するフエノール類の仕込みモル比を 0 . 75以下とすることにより、さらに 2次凝集を抑えることができる。これら粒状フエノール 樹脂に係る特性をさらに良好なものとするためには、アルデヒド類に対するフエノール 類の仕込みモル比を 0. 5以下とすることが特に好ましい。アルデヒド類に対するフエ ノール類の仕込みモル比の下限値については、特に制限はなぐたとえば水性媒体 に溶解する範囲内でアルデヒド類を増やすことによってアルデヒド類に対するフエノ ール類の仕込みモル比を小さくすることができる力、原料の使用効率を考慮すると、 アルデヒド類に対するフエノール類の仕込みモル比は 0. 1以上であることが好ましい
[0072] 本工程において、上記のようなアルデヒド類とフエノール類とを水性媒体中で反応さ せるが、本発明の製造方法の特徴の 1つは、当該反応を高濃度の酸性触媒を用い て行なう点にある。当該酸性触媒は、強酸性の触媒であることが好ましい。そのような ものとしては、たとえば塩酸、リン酸、硫酸等を挙げること力 Sできる。なかでも、除去の 容易さや残留した場合の副反応を考慮すると、塩酸であることがより好ましい。なお、 リン酸や硫酸等の不揮発性の強酸も粒状フエノール樹脂の用途によっては十分使用 することが可能である。また、「高濃度」とは、具体的には、反応を常温付近で開始す る場合、反応液中における酸性触媒のモル濃度が 2. Omol/L以上であることを意 味し、より好ましくは、 3mol/L以上である。酸性触媒として塩酸を用いる場合におい て「反応液中における塩酸のモル濃度」とは、反応液中における塩化水素の濃度を 意味するものである。平均粒径が小さぐ 2次凝集が抑えられた粒状フエノール樹脂、 さらにこれらに加えて真球状により近ぐ粒径分布が狭ぐ遊離フエノール含有量の少 ない粒状フエノール樹脂を得るためには、反応を常温付近で開始する場合、反応液 中における酸性触媒のモル濃度を 2. Omol/L以上にすることが必要である。また、 工業生産に適した反応速度および付帯設備の耐酸性の観点からは、酸性触媒のモ ル濃度は、 6mol/L以下であることが好ましい。なお、反応の開始温度を常温より高 くすることにより、同等の反応速度を達成するために必要な酸性触媒のモル濃度は、 反応開始温度が常温付近の場合よりも若干低くなる。
本発明の製造方法のもう 1つの特徴は、アルデヒド類とフエノール類との反応を保護 コロイド剤の存在下に行なう点にある。ここで、保護コロイド剤は、粒状のフエノール樹 脂を形成するのに寄与するものである。平均粒径が小さぐ 2次凝集が抑えられた粒 状フエノール樹脂、さらにこれらに加えて真球状により近ぐ粒径分布が狭ぐ遊離フ ヱノール含有量の少ない粒状フエノール樹脂を形成するためには、このような保護コ ロイド剤を使用することが必要である。本発明においては、保護コロイド剤として、水 溶性の保護コロイド剤を使用することが好ましい。水溶性保護コロイド剤としては、た とえば水溶性の多糖類誘導体を好適に用いることができる。好適に用いることができ る水溶性の多糖類誘導体の具体例を挙げれば、カルボキシメチルセルロースのアル カリ金属塩またはアンモニゥム塩;アラビアゴム、アカシア、グァーガム、ローカストビ ーンガム等の水溶性多糖類誘導体を主成分とする天然糊料などである。カルボキシ メチルセルロースのアルカリ金属塩またはアンモニゥム塩を使用する場合、セルロー スのカルボキシメチル化度は、特に限定されるものではないが、カルボキシメチル化 度 75%程度のものが市販されており、これを好適に用いることができる。なお、保護 コロイド剤は、乾燥粉末として入手される場合、これを直接反応液に添加、溶解しても よぐあるいは、あらかじめ保護コロイド剤の水溶液を調製し、これを反応液に添加し てもよい。
[0074] 上記保護コロイド剤の使用量は、特に制限されないが、固形分重量で、上記フエノ ール類の使用量の 0. 0;!〜 3重量%であることが好ましい。保護コロイド剤の使用量 が 0. 01重量%未満である場合には、フエノール樹脂粒子の平均粒径を 20 in以下 とするには不十分であり、たとえばフエノール類使用量や攪拌速度など他のパラメ一 タによる粒度制御が必要とされる。フエノール樹脂粒子の平均粒径を 10 m以下と するためには、保護コロイド剤の使用量は、フエノール類の使用量の 0. 04重量%以 上とすることが好ましい。また、保護コロイド剤の使用量がフエノール類の使用量の 3 重量%より多い場合、反応液の粘度上昇により、後述の分離'洗浄工程において分 離速度が低下する傾向にあり、注意を要する。ここで、特筆すべきは、保護コロイド剤 の使用量が上記範囲内、特には保護コロイド剤の使用量がフエノール類の使用量の 0. 02〜1重量%である場合には、フエノール樹脂粒子の平均粒径を保護コロイド剤 の使用量を調整することによって制御可能であるという点である。
[0075] 上記水性媒体としては、水または水と水溶性有機溶媒との混合溶媒を挙げることが できる力 本発明においては、水溶媒が好ましく用いられる。水性媒体の使用量は、 酸性触媒の濃度が上記範囲内となるように選択され、好ましくは、さらにフエノール類 の濃度が上記好ましい範囲内となるように選択される。
[0076] 次に、上記したアルデヒド類、フエノール類、酸性触媒および保護コロイド剤を用い て反応を行なうための具体的方法について述べる。反応の具体的方法としては、次 の 2つの方法を挙げることができる。 (i)水性媒体に酸性触媒と保護コロイド剤とァノレ デヒド類とを混合して混合液を調製した後、該混合液を攪拌しながらフエノール類を 添加する方法、 (ii)水性媒体に保護コロイド剤とアルデヒド類とフエノール類とを混合 して混合液を調製した後、該混合液を攪拌しながら酸性触媒を添加する方法。
[0077] ここで、上記(i)および (ii)のいずれの方法においても、上記混合液は略均一な溶 液であることが好ましい。すなわち、水性媒体に混合する溶質が完全に溶解している 力、、または少なくともほぼ完全に溶解していることが好ましい。混合液の調製におい て、混合の順序は特に制限されるものではない。また、当該混合液の反応開始時の 温度は、特に制限されないが、好ましくは 10〜50°C程度、さらに好ましくは 20〜40 °C程度である。
[0078] 上記 (i)の方法にお!/、ては、上記混合液を攪拌しながらフエノール類を添加するこ とにより、アルデヒド類とフエノール類との反応を行なう。フエノール類の添加は、フエノ 一ル類を直接混合液に添加することにより行なってもよぐあるいは、あらかじめフエノ 一ル類を水に溶解して、当該水溶液を混合液に添加するようにしてもよい。当該反応 は、反応温度が 10〜60°C程度、好ましくは 20〜50°C程度となるように制御されるこ とが好ましい。反応温度が約 10°C未満である場合、反応速度が小さくなる傾向にあり 、反応温度が 60°Cを超えると、粒径の粗大化や 2次凝集物の増加を起こす虞がある 。なお、上記混合液の反応開始時の温度を 20〜30°C程度の常温付近とし、反応液 全重量に対するフエノール類の濃度を 10重量%以下とすることにより、過度の発熱を 伴わないため、温度管理をほとんど行なうことなぐ上記好ましい温度範囲で反応を 行なわせることが可能である。
[0079] 上記 (ii)の方法にお!/、ては、上記混合液を攪拌しながら酸性触媒を添加することに より、アルデヒド類とフエノール類との反応を行なう。酸性触媒の添加は、一度に行な つてもよく、あるいは一定の時間をかけて滴下により行なってもよい。また、酸性触媒 の添加は、酸性触媒を直接混合液に添加することにより行なってもよく(たとえば、酸 性触媒として塩酸を用いる場合には濃塩酸を直接添加してもよい。)、あるいは酸性 触媒 (たとえば濃塩酸)を水で希釈して、当該希釈液を混合液に添加するようにして もよい。反応温度は、上記 (i)の場合と同様に、 10〜60°C程度、好ましくは 20〜50 °C程度となるように制御されることが好ましい。
[0080] 上記(i)および (ii)の方法のいずれにおいても、反応が進行するにつれ、反応液は 次第に白濁化(懸濁化)し、粒状フエノール樹脂が形成されるが、このような白濁化は 、典型的にはフエノール類または酸性触媒の添加後、数十秒〜数分後に起こる。 白 濁化、すなわちフエノール樹脂粒子の析出に要する時間は、(ii)の方法の方が( の 方法よりも短い傾向にある。また、白濁化の後、典型的には反応液は、淡いピンク色 〜濃ピンク色を呈する力 本発明においては、このような着色が見られるまで反応を 継続することが好ましい。 白濁後着色を呈するまでの時間は、概して数十分〜数時 間程度である。なお、上記特許文献 1に記載の方法においては、粒子が集合して餅 状となるのを避けるために、フエノール樹脂粒子析出後は攪拌を停止する必要があ つたが、保護コロイド剤を用いる本発明の製造方法によれば、フエノール樹脂粒子の 析出後もそのまま継続して攪拌を行なうことができる。したがって、本発明の製造方法 によれば、反応液の温度をより厳密に制御することができ、ひいてはフエノール樹脂 の重合度および架橋度が均一な状態で、次の非熱溶融化工程に供することが可能 となる。このことは、最終的に得られる粒状フエノール樹脂の均質性に寄与し得る。
[0081] (2)非熱溶融化工程
本工程において、上記粒状フエノール樹脂を含有する反応液を加熱することにより 、該粒状フエノール樹脂を非熱溶融性とする。このような非熱溶融性は、加熱による 樹脂の架橋、硬化によってもたらされるものである。本工程における反応液の加熱温 度は、 60°C以上であることが好ましぐより好ましくは 70°C以上である。また、反応液 の加熱温度は、好ましくは 100°C以下であり、より好ましくは 90°C以下である。加熱温 度が 60°C未満である場合には、十分な非熱溶融性が得られない虞がある。なお、こ こでレ、う十分な非熱溶融性とは、上記で定義した「非熱溶融性」を有することをレ、う。 また、加熱温度が 100°Cを超える場合には、コンデンサを有する反応器が必要であ つたり、付帯設備等の耐酸性が問題となる虞がある。なお、加熱温度が 60°C程度と 比較的低い場合であっても、十分な保持時間を設けることにより十分な非熱溶融性 を付与することが可能である。加熱温度および加熱時間を、上記好ましい範囲にお いて調整することにより、用途に応じて所望の重合度および架橋度に調整することが できる。
[0082] 加熱時間は、粒状フエノール樹脂に十分な非熱溶融性を付与できる限り特に限定 されるものではなぐ加熱温度にもよる力 典型的には数分〜数時間程度である。ま た、当該加熱処理の終了後、次工程に進むにあたっては、適宜の温度まで反応液を 冷却してもよく、ある!/、は反応液を冷却することなくそのまま次工程に進んでもよ!/、。
[0083] (3)分離 ·洗浄工程
本工程にお!/、て、得られた非熱溶融性粒状フエノール樹脂を反応液から分離し洗 浄する。分離方法としては、たとえば濾過や圧搾などを好適に用いることができる。こ のような分離操作のための装置として、たとえば、濾過装置、遠心脱水機、ベルトプレ ス、フィルタープレスなどを用いることができる。減圧留去、スプレードライなどの蒸発 を利用した分離方法は、反応液が高濃度の酸性触媒を含むことから機器を傷める可 能性がある。濾過による分離操作を行なう場合、珪藻土等の各種濾過助剤や凝集剤 を用いてもよい。なお、本発明の粒状フエノール樹脂は、比重が約 1. 2〜; 1. 3であり 、静置により沈降することから、当該分離操作に先立ってデカンテーシヨン等の予備 操作を行なってもよい。
[0084] 次に、分離した粒状フエノール樹脂を洗浄する。この洗浄操作により反応がほぼ完 全に終了する。洗浄の具体的方法としては、たとえば ω上記分離操作により分離さ れたフエノール樹脂ケーキに洗浄液を添加する方法 (たとえば、分離された濾過機上 のフエノール樹脂ケーキへ洗浄液を注ぎ、洗浄液を加圧または減圧により除去する 等)、(ii)洗浄液中に分離されたフエノール樹脂ケーキを分散させた後、再度分離操 作を行なう方法、を挙げること力 Sできる。洗浄液としては、水を好適に用いることができ る。水を用いて洗浄することによりフエノール樹脂ケーキ中の酸性成分を除去すること ができる。
[0085] また、洗浄操作の一部として、あるいは上記水による洗浄操作の代わりに、塩基性 を呈する水溶液に接触させることにより中和反応を行なってもよい。中和反応を行な うことにより、フエノール樹脂ケーキ中に含まれている酸性触媒成分を効果的に除去 すること力 Sできる。中和反応に用いる塩基性を呈する水溶液としては、有機または無 機の弱塩基性水溶液を用いることが好ましレ、。強塩基性の濃厚な水溶液を用いると 、フエノール樹脂粒子が変色したり、溶解する虞がある。弱塩基性水溶液としては、た とえばアンモニアの希薄水溶液を好適に用いることができる。アンモニアの希薄水溶 液を用いた場合、生成する塩は水溶性であるため、水洗により当該塩を除去すること が可能であり、またアンモニア自体は加熱により昇華除去できるためである。
[0086] ここで、反応により粒状フエノール樹脂中に浸透した塩素イオンを抽出分離するた めには、分離した粒状フエノール樹脂を、アルコール類および/またはアルカリ性水 溶液を用いて洗浄することが好ましレ、。塩素イオンの抽出分離を効率的に行なうため 、上記したようなフエノール樹脂表面の反応液を洗い流すための水による洗浄や、フ ェノール樹脂表面の塩素イオンをアルカリ性水溶液で中和する操作を併用してもよ い。
[0087] 塩素イオンの抽出分離のために用いられる洗浄溶媒 (洗浄液媒体)としては、アル コール類、アルカリ性溶液のいずれであってもよぐ双方を用いてもよい。アルコール 類および/またはアルカリ性水溶液による洗浄により、非熱溶融性粒状フエノール樹 脂中の塩素イオン含有量を効果的に低減することができる。具体的には、非熱溶融 性粒状フエノール樹脂中の塩素含有量を 500ppm以下とすることができ、 lOOppm 以下、さらにはこれより低くすることも可能である。
[0088] ここで、特筆すべきは、当該アルコール類および/またはアルカリ性水溶液による 洗浄により非熱溶融性粒状フエノール樹脂中の塩素イオン含有量の低減が可能とな るのは、非熱溶融性粒状フエノール樹脂の平均粒径が十分に微小であり、単粒子率 が高いことに起因するということである。すなわち、非熱溶融性粒状フエノール樹脂の 平均粒径が大きいか、あるいは単粒子率が低い場合には、アルコール類および/ま たはアルカリ性水溶液による洗浄によっても、塩素含有量の低減を図ることは困難で ある。したがって、このような点においても、本発明では、非熱溶融性粒状フエノール 樹脂の平均粒径が 20 m以下であり、単粒子率が 0. 7以上であることを要する。
[0089] アルコール類および/またはアルカリ性水溶液による洗浄の具体的方法の好適な 例として、反応液から分離された非熱溶融性粒状フエノール樹脂を該洗浄溶媒 (洗 浄液媒体)中に分散させ、一定時間攪拌する方法を挙げることができる。上記したよ うに、アルコール類および/またはアルカリ性水溶液による洗浄の前に、反応液から 分離された非熱溶融性粒状フエノール樹脂を、あらかじめ水等を用いて予備洗浄し ておいてもよい。予備洗浄の方法としては、反応液から分離された非熱溶融性粒状 フエノール樹脂を、たとえば水等の液媒体に分散させ、常温〜 100°C未満の温度下 で攪拌する方法を挙げること力できる。より好ましくは、予備洗浄には加熱水が用いら れる。ただし、この予備洗浄によって、ある程度の塩素含有量の低減を図ることができ るものの、当該予備洗浄のみによっては 500ppm以下とすることは不可能であるか、 または 500ppm以下とするために極めて長時間を要するため、塩素含有量を十分に 低減させるためには、アルコール類および/またはアルカリ性水溶液による洗浄を行 なうことが好ましい。
[0090] アルコール類としては、特に制限されず、たとえば、メタノール、エタノール、 n—プ 口ピルアルコール、イソプロピルアルコール、 n—ブチルアルコール、イソブチルアル コーノレ、 s—ブチノレアノレコーノレ、 tーブチノレアノレコーノレ、エチレングリコーノレ、ジェチレ ングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコールなどを挙げることができる
。後述するように、本発明に係る非熱溶融性粒状フエノール樹脂のガラス転移温度 は、約 80〜200°C程度であり、この温度を超える領域でアルコール類による抽出操 作を行なうと、著しく抽出速度が高まる。低沸点のアルコール類を用いて力、かる好ま しレ、温度領域で塩素分の抽出を行なう場合には、オートクレープなどを使用する必 要がある。また、高沸点のアルコール類を用いる場合には、常圧で、上記好ましい温 度領域での抽出操作を行なうことが可能であるが、洗浄 (抽出)後の乾燥操作が煩雑 となり得る。このような点を考慮すると、例示したアルコール類のなかでも、エチレング リコールは、非熱溶融性フエノール樹脂のガラス転移温度に対する沸点のバランスが よぐ洗浄 (抽出)操作および乾燥操作が簡便であるため、好ましく用いることができる 。なお、アルコール類は 1種のみを用いてもよぐ 2種以上を併用してもよい。
[0091] アルコール類の使用量は、特に制限されず、たとえば反応液から分離された非熱 溶融性粒状フエノール樹脂の固形分 100重量部に対して、 200重量部以上とするこ と力 Sできる。
[0092] アルコール類を用いた洗浄処理における洗浄温度は、非熱溶融性粒状フエノール 樹脂のガラス転移温度以上であることが好ましぐガラス転移温度を超える温度であ ることがより好ましい。ガラス転移温度以上の温度で洗浄を行なうことにより、非熱溶 融性粒状フエノール樹脂がゴム状態となるため、当該粒状フエノール樹脂中に含有さ れる塩素分(特には塩素イオン)を効果的にアルコール類へ抽出させることができる。 洗浄温度の上限は、特に制限されな!/、が、非熱溶融性粒状フエノール樹脂およびァ ルコール類の熱分解を避けるため、 250°C以下とすることが好ましい。なお、本発明 に係る非熱溶融性粒状フエノール樹脂のガラス転移温度は、通常 80〜200°C程度 である。
[0093] アルコール類による洗浄時における圧力条件は、特に制限されず、常圧下または 加圧下で洗浄を行なうことができる。たとえば、比較的低沸点のアルコール類を用い た場合、洗浄温度を非熱溶融性粒状フエノール樹脂のガラス転移温度以上とするた めに、洗浄を加圧下で行なうことができる。また、洗浄時間、すなわち、非熱溶融性粒 状フエノール樹脂分散液の攪拌時間は、特に制限されず、たとえば数分〜数十時間 とすること力 Sでさる。
[0094] 上記アルコール類を用いた洗浄は、 1回のみ行なわれてもよぐあるいは所望の塩 素含有量とするために、複数回繰り返されてもよい。
[0095] アルカリ性水溶液を用いた洗浄におけるアルカリ性水溶液としては、特に制限され なレ、が、弱アルカリ性水溶液であることが好まし!/、。強アルカリ性の濃厚な水溶液を 用いると、フエノール樹脂粒子が変色したり、溶解する虞がある。また、アルカリ金属 やアルカリ土類金属の水酸化物水溶液は、上記に加えて、イオン成分が非揮発性で あり、洗浄後の乾燥操作によっても残存する虞がある。弱アルカリ性水溶液としては、 たとえばアンモニア水溶液、ピリジン水溶液、ジメチルァミン水溶液などを好適に用い ること力 Sできる。特に、アンモニア水溶液は、塩素イオン除去能力が高いため、より好 ましい。アンモニア水溶液のアンモニア濃度は、特に制限されないが、 0. 5重量%を 超える濃度〜 30重量%であることが好ましぐ;!〜 25重量%であることがより好ましい 。アンモニア濃度が 0. 5重量%以下の場合には、粒状フエノール樹脂中の塩素ィォ ンを効果的にアンモニア水溶液へ抽出することができない。また、アンモニア濃度が 30重量%を超えると、フエノール樹脂粒子が変色したり、溶解する虞がある。また、ァ ンモユア濃度が 30重量%を超えると、蒸気圧が高いため、洗浄温度(抽出温度)によ つては、コンデンサが必要であったり、オートクレーブを用いる必要がある。
[0096] アルカリ性水溶液の使用量は、特に制限されず、含有されるアルカリ性物質の濃度 にも依存する力 たとえば反応液から分離された非熱溶融性粒状フエノール樹脂の 固形分 100重量部に対して、 200重量部以上とすることができる。
[0097] アルカリ性水溶液を用いた洗浄処理における洗浄温度は、特に制限されず、非熱 溶融性粒状フエノール樹脂のガラス転移温度未満の温度であっても、効率よく塩素ィ オンを非熱溶融性粒状フエノール樹脂から除去することができる。勿論、非熱溶融性 粒状フエノール樹脂のガラス転移温度以上の温度で、洗浄を行なってもよい。ガラス 転移温度以上の温度で洗浄することにより、塩素分をより効率的に、短時間で抽出 することができる場合が多!/、。高温下でアンモニア水溶液を用いた洗浄を行なう場合 には、オートクレープ等を使用することが好ましい。洗浄温度の上限は、特に制限さ れないが、非熱溶融性粒状フエノール樹脂の熱分解を避けるため、 250°C以下とす ること力 S好ましい。より好ましくは 100°C以下である。
[0098] アルカリ性水溶液による洗浄時における圧力条件は、特に制限されず、常圧下また は加圧下で洗浄を行なうことができる。また、洗浄時間、すなわち、非熱溶融性粒状 フエノール樹脂分散液の攪拌時間は、特に制限されず、たとえば数分〜数十時間と すること力 Sでさる。
[0099] 上記アルカリ性水溶液を用いた洗浄は、 1回のみ行なわれてもよぐあるいは所望 の塩素含有量とするために、複数回繰り返されてもよい。
[0100] 本発明においては、塩素含有量の十分な低減を図るために、アルコール類および アルカリ性水溶液の両方を用いて非熱溶融性粒状フエノール樹脂を洗浄することも 好ましい。ここで、「アルコール類およびアルカリ性水溶液の両方を用いる」とは、 i)ァ ルコール類とアルカリ性水溶液との混合液を洗净溶媒として用いること、 ii)アルコー ノレ類を用いて洗浄した後、アルカリ水溶液を用いて洗浄すること、および iii)アルカリ 水溶液を用いて洗浄した後、アルコール類を用いて洗浄すること、を含むものである 。これらの中では、 ii)および iii)の方法が好ましぐ塩素含有量の十分な低減を図る ことができるとともに、用いたアルカリ性水溶液に由来するアルカリ性物質をも除去す ること力 Sできるため、 iii)の方法がより好ましい。
[0101] 本発明においては、上記アルコール類および/またはアルカリ性水溶液による洗 浄の後、アルコール類、アルカリ水溶液とは異なる液媒体を用いて洗浄する工程 (後 洗浄工程)を設けることが好ましい。当該液媒体は、イオン性不純物を実質的に含ま ないものであることが好ましぐそのような液媒体としては、たとえば純水、イオン交換 水等を挙げること力 Sできる。当該後洗浄により、非熱溶融性粒状フエノール樹脂に付 着したアルコール類、アルカリ性水溶液、アルカリ性水溶液と酸性触媒との中和反応 により生成した塩などが除去される。なお、アルコール類および/またはアルカリ性 水溶液を用いた洗浄後あるレ、は後洗浄工程後における、粒状フエノール樹脂と洗浄 液との固液分離は、上記分離工程と同様にして行なうことができる。
[0102] 洗浄された粒状フエノール樹脂は、乾燥させることなぐ液媒体を含んだ状態のまま 使用することができ、このような液媒体を含む非熱溶融性粒状フエノール樹脂もまた、 本発明の範囲に属するものである。たとえば、水を含む粒状フエノール樹脂は、水分 散液を調製する場合等に使用することができる。あるいは、洗浄工程の後、乾燥工程 を設けてもよい。有機フィラーとして用いる場合には、乾燥すること力 S好ましい。乾燥 の方法としては、特に限定されないが、たとえば棚型の静置乾燥機、気流乾燥機、流 動層乾燥機などを用いた方法を挙げることができる。乾燥を行なうことにより、液媒体 含有率約 5%以下の良好な流動性を示す非熱溶融性粒状フエノール樹脂粉末を得 ること力 Sできる。本発明の方法によれば、必要に応じて軽度の解砕を行なうことにより 、高い単粒子率の粒状フエノール樹脂を得ることができるが、上記乾燥工程の際また は後に、解砕機などを用いてさらに単粒子率を向上させてもよい。
[0103] 以上のような本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂の製造方法によれば、平均 粒径が 20 m以下、特には 10 m以下であり、単粒子率が 0. 7以上、好ましくは塩 素含有量が 500ppm以下である非熱溶融性粒状フエノール樹脂を、比較的簡便な 方法で、かつ量産に適した方法で製造することができる。また、本発明の製造方法に よれば、これらの特性を具備するとともに、粒径分布が狭ぐ粒子が真球状であり、遊 離フエノール含量が非常に少ない非熱溶融性粒状フエノール樹脂を製造することが でき、さらには塩素イオン含有量を lOOppm以下とすることも可能である。このような 本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂は、たとえば半導体用途に好適に用いるこ と力 Sできる。
[0104] <熱硬化性樹脂組成物〉
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂 と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含むものである。非熱溶融性粒状フエノール樹脂は、 好ましくは塩素含有量が 500ppm以下である。当該熱硬化性樹脂組成物は、塩素分 、特には塩素イオン量が低減された本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂を含有 しているため、フエノール樹脂が有する高い耐熱性、力学的性能等が付与されており 、半導体用封止材および半導体用接着剤として好適に用いることができる。ここで、 熱硬化性樹脂組成物の高耐熱性は、非熱溶融性粒状フエノール樹脂それ自体が有 する高耐熱性に起因するだけでなく、非熱溶融性粒状フエノール樹脂とエポキシ樹 脂とが複合体を形成することにも起因している。すなわち、非熱溶融性粒状フエノー ル樹脂が有するフエノール骨格の水酸基とエポキシ樹脂のグリシジル基との反応によ り、非熱溶融性粒状フエノール樹脂とエポキシ樹脂とが強靭な複合体を形成する。か 力、る複合体の形成により、非熱溶融性粒状フエノール樹脂とエポキシ樹脂と界面に おける強度が増すため、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、極めて良好な耐熱性を 有する。また、非熱溶融性粒状フエノール樹脂とエポキシ樹脂との線膨張係数の差 が小さレ、ことも高耐熱性の一因である。
[0105] 本発明の熱硬化性樹脂組成物にお!/、て、有機フィラーである非熱溶融性粒状フエ ノール樹脂の配合量は、特に制限されないが、たとえばバインダー樹脂としてェポキ シ樹脂を用いる場合、該エポキシ樹脂とその硬化剤との合計量 100重量部に対し、 2 0〜900重量部とすることができる。半導体用封止材ゃ半導体用接着剤として用いる 場合には、該エポキシ樹脂とその硬化剤との合計量 100重量部に対し、 60〜500重 量部とすること力 S好ましく、 300〜400重量部とすることがより好ましい。配合量が、該 エポキシ樹脂とその硬化剤との合計量 100重量部に対し、 20重量部未満の場合に は、耐熱性の付与効果が得られにくい傾向にある。また、配合量が 900重量部を超 えると、フエノール樹脂粉末が非熱溶融性であるため、緻密な組織が得られにくぐ 緻密性を必要としない用途に限定される場合が多い。また、該エポキシ樹脂とその硬 化剤との合計量 100重量部に対し、 500重量部を超える量の非熱溶融性粒状フエノ ール樹脂を添加すると、半導体用封止材ゃ半導体用接着剤として良好な流動性が 得られないことがある。
[0106] エポキシ樹脂としては、従来公知のものを用いることができ、たとえば、フエノールの グリシジルエーテル型のエポキシ樹脂を好適に用いることができる。具体例を挙げれ ば、たとえば、ビスフエノーノレ A型(または AD型、 S型、 F型)のグリシジルエーテル、 水添加ビスフエノール A型のグリシジルエーテル、エチレンォキシド付加体ビスフエノ ール A型のグリシジルエーテル、プロピレンォキシド付加体ビスフエノール A型のグリ シジルエーテル、フエノールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、クレゾールノボラッ ク樹脂のグリシジルエーテル、ビスフエノール Aノボラック樹脂のグリシジルエーテル、 ナフタレン樹脂のグリシジルエーテル、 3官能型(または 4官能型)のグリシジルエー テル、ジシクロペンタジェンフエノール樹脂のグリシジルエーテル、ダイマー酸のグリ シジルエステル、 3官能型ほたは 4官能型)のグリシジルァミン、ナフタレン樹脂のグ リシジルァミン等である。これらは単独で、または二種類以上を組み合わせて使用す ること力 Sでさる。
[0107] 硬化剤は、上記エポキシ樹脂の硬化のために添加されるものである。エポキシ樹脂 用硬化剤としては、特に限定されず、従来公知のものを使用することができる。具体 例を挙げれば、たとえば、フエノール系化合物、脂肪族ァミン、脂環族ァミン、芳香族 ポリアミン、ポリアミド、脂肪族酸無水物、脂環族酸無水物、芳香族酸無水物、ジシァ ンジアミド、有機酸ジヒドラジド、三フッ化ホウ素アミン錯体、イミダゾール類、第 3級ァ ミン等である。
[0108] 硬化剤の配合量は、特に制限されるものではなぐ当該分野において通常使用さ れる範囲とすることができ、たとえばエポキシ樹脂 100重量部に対し、 5〜200重量 部とすること力 Sできる。ただし、硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂のエポキシ等量に 相当する重量が添加されるのが通常である力 本発明においては、エポキシ等量に 相当する重量より若干少なめに添加することが好ましい。上記したように、本発明の 非熱溶融性粒状フエノール樹脂は、その表面または表面近傍におレ、てエポキシ基の グリシジル基と反応するため、エポキシ等量分の硬化剤を添加すると、硬化剤が過剰 となるからである。過剰の硬化剤は、熱物性の低下ゃブリードなどの悪影響をもたらし 得る。減量されるべき量は、エポキシ樹脂の種類、非熱溶融性粒状フエノール樹脂の 配合量、硬化剤の種類等に依存するため、一概にはいえないが、エポキシ樹脂のェ ポキシ等量に相当する重量の約 5〜; 10%程度とすることができる。
[0109] 本発明の熱硬化性樹脂組成物は、さらに硬化促進剤を含んで!/、てもよ!/、。硬化促 進剤としては、従来公知のものを使用することができ、たとえば、イミダゾール類、ジシ アンジアミド誘導体、ジカルボン酸ジヒドラジド、トリフエニルホスフィン、テトラフェニル ホスホニゥムテトラフエ二ルポレート、 2 ェチルー 4 メチルイミダゾールーテトラフエ 二ルポレート、 1 , 8 ジァザビシクロ [5. 4. 0]ゥンデセン 7 テトラフェニルボレー ト等を挙げること力 Sできる。硬化促進剤の配合量は、特に制限されないが、たとえば エポキシ樹脂 100重量部に対し、 0〜30重量部とすることができる。
[0110] 本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記以外の他の添加剤を含有していてもよい。
他の添加剤としては、たとえば消泡剤、レべリング剤、着色剤、希釈剤(有機溶媒等) 、粘度調整剤、界面活性剤、光安定剤、酸化防止剤、難燃助剤、熱可塑性樹脂、ヱ ポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂などを挙げることができる。また、本発明の熱硬化 性樹脂組成物は、本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂以外の他の有機フイラ 一や無機フィラーをさらに含有してもよい。他の有機フイラ一としては、たとえば、カー ボン、ゴム系フイラ一(アクリロニトリルブタジエンゴムフィラー、シリコーンゴムフィラー など)等を挙げること力 Sできる。また、無機フイラ一としては、銀粉、金粉、銅粉、ニッケ ル粉等の金属フィラー;シリカ(溶融シリカ、破砕シリカ、ヒュームドシリカ等)、アルミナ 、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック、ケィ酸カルシウム、マイ力等を挙 げること力 Sでさる。
[0111] 本発明の熱硬化性樹脂組成物は、非熱溶融性粒状フエノール樹脂、エポキシ樹脂
、硬化剤、および必要に応じて添加されるその他の添加剤を、三本ロール、ボールミ ル等を用いて、混合、混練することにより得ること力 Sできる。
[0112] なお、本発明の熱硬化性樹脂組成物を半導体用接着剤として用いる場合には、半 導体製造時における作業性向上等を目的として、熱硬化性樹脂組成物をフィルム状 に成形することも好ましい。接着剤フィルムを作製する方法としては、たとえば基材上 に熱硬化性樹脂組成物を塗布して樹脂組成物の層を形成し、乾燥させた後、基材を 除去する方法を挙げることができる。乾燥温度は特に制限されないが、たとえば 50〜 200°C程度とすることができる。
[0113] <粒状炭素電極材〉
本発明により、非常に微小な粒径を有し、粒径分布が狭小であり、かつ当該微小な 1次粒子の凝集による 2次凝集物をほとんど含まない、すなわち単粒子率が高い粒 状炭素電極材が提供される。このような本発明の粒状炭素電極材は、単位体積当た りの静電容量および出力密度の向上が図られており、電気二重層キャパシタ、リチウ ムイオン電池およびリチウムイオンキャパシタ用電極材料として好適に用いることがで きる。
[0114] リチウムイオン電池は、通常、炭素質材料を負極に、リチウム含有化合物を正極に 使用し、正極と負極との間でリチウムイオンを移動させることにより充放電を行なう。ま た、電気二重層キャパシタは、正極および負極に比較的比表面積の大きい炭素質 材料を使用し、電解質イオンの吸脱着により充放電を行なう。最近提案されたリチウ ムイオンキャパシタは、正極に通常のキャパシタと同様の比較的比表面積が大きい 炭素質材料を使用し、負極には、リチウムイオン電池と同様の炭素質材料を使用す る。リチウムイオンキャパシタは、リチウムイオンおよび電解質イオンの吸脱着により充 放電を行なうものであり、電気二重層キャパシタのエネルギー密度を改善した新しい
[0115] これらリチウムイオン電池、電気二重層キャパシタおよびリチウムイオンキャパシタの さらなる高性能化のためには、高性能化された炭素電極材、すなわち、単位体積当 たりの静電容量および出力密度が高い炭素電極材の開発が不可欠である。従来より 、このような高性能化された炭素電極材を得るベぐ種々の検討がなされており、単 位体積当たりの充填性を向上させることや電解液との接触界面面積を向上させるた めに、粒子径の小さい粒状炭素材が提案されてきた。しかし、いずれにおいても、十 分な空間充填性を有しているとは言い難ぐしたがって、より高性能化されたリチウム イオン電池等を得るためには、炭素電極材についてさらなる改善が必要であった。
[0116] 本発明の粒状炭素電極材は、平均粒径が 10 m以下、単粒子率が 0. 7以上であ り、かつ、上記式 [1]で示される粒径分布の変動係数が、 0. 65以下であることを特 徴とする。炭素電極材粒子の真球度は 0. 5以上であることが好ましい。また本発明に より、平均粒径が異なる 2種以上の本発明の粒状炭素電極材を混合してなる粒状炭 素電極材混合物が提供される。
[0117] 以下、本発明の粒状炭素電極材について詳細に説明する。本発明の粒状炭素電 極材は、粒子(2次凝集物に対する用語として、 1次粒子とも称する。)の平均粒径が lO ^ m以下である。平均粒径を 10 in以下と小さくすることにより、炭素粒子の外表 面積が大きくなる。これにより、リチウムイオンや電解質イオンの炭素粒子内への侵入 頻度が増加し、かつこれらのイオンの粒状炭素電極材内部における拡散距離も短く なるため、充放電の際の該イオンの出入りが速くなり、結果、出力密度を向上させるこ と力 Sできる。また、後述するように、平均粒径がより小さい炭素電極材と、より大きい炭 素電極材とを適宜の比率で組み合わせることにより、炭素電極材の充填密度を向上 させることが可能であり、これにより単位体積当たりの静電容量を増加させることがで きる。平均粒径の下限値は特に制限されないが、あまり微小すぎると、本発明の粒状 炭素電極材の原料として好ましく用いられる非熱溶融性フエノール樹脂粒子を製造 する際において、固液分離が困難となる場合がある。また、平均粒径があまりに微小 すぎると、該粒状炭素電極材を使用してスラリーを調製し、集電体上にこれを塗布し て塗布電極を製造するに際して、該スラリーがダイラタンシー性に基づく流動性の低 下を引き起こし、塗工効率の低下が見られる場合がある。したがって、このような観点 からは、粒状炭素電極材の平均粒径は、 0. 5 111以上が好ましぐ 1 m以上がより 好ましい。
[0118] ここで、粒状炭素電極材の「平均粒径」とは、上記で定義した粒状フエノール樹脂に ついての「平均粒径」と同じ意味である。
[0119] また、本発明の粒状炭素電極材は、狭い粒径分布を有しており、具体的には、本 発明の粒状炭素電極材を構成する粒子(1次粒子)の粒径分布の変動係数は、 0. 6 5以下である。粒径分布の変動係数は、さらに好ましくは、 0. 6以下である。ここで、「 粒径分布の変動係数」とは、上記で定義した粒状フエノール樹脂につ!/、ての「粒径 分布の変動係数」と同じ意味であり、すなわち、上記式 [1]により算出される値である
[0120] 上記したように、平均粒径がより小さい炭素電極材と、より大きい炭素電極材とを適 宜の比率で組み合わせることにより、炭素電極材の充填密度を向上させることが可能 であるが、これらの粒状炭素電極材の粒径分布が広い(変動係数が 0. 65を超える) と、十分に高い充填密度を得ることが困難であり、したがって、静電容量の向上が十 分でない。
[0121] また、本発明の粒状炭素電極材の単粒子率は、 0. 7以上であり、好ましくは 0. 8以 上である。単粒子率が 0. 7未満であり、 2次凝集物が多く存在すると、一次粒子の間 隙が生成し、充填密度が低下する。特に、平均粒子径の異なる炭素電極材を混合し て充填密度を向上しょうとする場合には、 1次粒子の間隙に、より平均粒径の小さい 炭素電極材を充填させることが困難となることにより、充填密度を向上させることがで きないだけでなぐ炭素電極材を電解液を用いてスラリー化した際の該スラリーの流 動性が低下する傾向にある。ここで、粒状炭素電極材の「単粒子率」とは、上記で定 義した粒状フエノール樹脂についての「単粒子率」と同じ意味である。
[0122] 図 8は、本発明の粒状炭素電極材の好ましい一例の走査型電子顕微鏡写真(以下 、 SEM写真という。)を示す。図 8に示されるように、本発明の粒状炭素電極材は、粒 径の微小な粒状フエノール樹脂であって、当該粒子(1次粒子)の凝集による 2次凝 集物が少なぐかつ狭い粒径分布を示す。なお、図 8の粒状炭素電極材は、平均粒 径が 4 111、単粒子率が 0. 98、粒径分布の変動係数が 0. 51のものである。
[0123] さらに、本発明の粒状炭素電極材の粒子形状は、真球状に近いほど好ましい。具 体的には、真球度が 0. 5以上であることが好ましぐ 0. 7以上であることがより好まし ぐ 0. 9以上であることが特に好ましい。粒子形状が真球状に近いほど、すなわち、 真球度が 1. 0により近いほど、粒状炭素電極材の充填密度をより向上させることがで きるとともに、炭素電極材を電解液を用いてスラリー化した際の該スラリーの流動性を より向上させること力 Sできる。ここで、「真球状」とは、上記で定義した粒状フエノール樹 脂にっレ、ての「真球状」と同じ意味である。
[0124] 本発明の粒状炭素電極材の窒素吸着による BET法により測定される比表面積は、 特に限定されないが、リチウムイオン電池またはリチウムイオンキャパシタの負極材と して使用する場合には、 l〜500m2/gであることが好ましぐ;!〜 200m2/gであるこ と力 り好ましく、 〜 50m2/gであることがさらに好ましい。比表面積が 500m2/gを 超えると、充電容量に対する放電容量の比率が低下する傾向がある。また、電気二 重層キャパシタ用電極材として使用する場合には、比表面積は、 600〜2300m2/g であること力 S好ましく、 800〜2000m2/gであること力 Sより好ましい。比表面積が 600 m2/g未満である場合には、電解質イオンの細孔内への侵入がスムーズに行なわれ ない傾向があり、 2300m2/gを超えると、電解質イオンの吸脱着に利用される細孔 以外の大きな細孔が生成することとなり、電極材の密度が低下し十分な静電容量を 確保できない傾向がある。 [0125] 本発明の粒状炭素電極材の原料としては、上記した特定の特性を有する炭素電極 材を得ることができる限り特に制限されるものではなぐ従来公知の原料を使用するこ とができる。かかる原料としては、たとえば、フエノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、 エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を挙げることができる。本発明の粒状炭素電極材は 、好ましくは、これら樹脂の粒状物を焼成 (炭化)および/または賦活することに得ら れる。上記樹脂のなかでもフエノール樹脂が残炭率の点から好ましぐ上記した本発 明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂を用いることが特に好ましい。
[0126] 本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂を粒状炭素電極材の原料として用いる場 合、その煮沸メタノール溶解度は、 30%未満であることが好ましぐより好ましくは 20 %未満である。粒状炭素電極材の真球度および単粒子率は、基本的には原料となる 粒状フエノール樹脂製造時における原料組成や反応条件の調整により制御できるが 、煮沸メタノール溶解度が 30%未満である粒状フエノール樹脂を用いることによって も、得られる粒状炭度電極材の真球度および単粒子率を向上させ得る。
[0127] さらに、原料となる非熱溶融性粒状フエノール樹脂の遊離フエノール含有量は、 50 Oppm以下であることが好ましい。当該遊離フエノール含有量は、より好ましくは 300p pm以下であり、さらに好ましくは 200ppm以下である。遊離フエノール含有量を 500 ppm以下とすることにより、焼成に伴う微小クラックの発生や残炭率の低下を抑制ま たは回避することでき、また賦活後の細孔径分布がシャープな粒状炭素電極材を得 ること力 Sできる。また、遊離フエノールは人体や環境に有害であるため、このような粒 状フエノール樹脂を用いることにより、人体や環境に対し安全性の高い製造方法が 提供される。
[0128] ここで、本発明の粒状炭素電極材を電気二重層キャパシタ、リチウムイオン電池お よびリチウムイオンキャパシタ用電極材料として用いる場合、平均粒径が異なる 2種 以上の粒状炭素電極材を混合して用いてもよい。後述する本発明の製造方法によれ ば、粒状炭素電極材の平均粒径を所望の値に制御することが可能であるため、所望 の平均粒径を有し、し力、もその粒径分布がシャープであり、単粒子率の高い粒状炭 素電極材を提供することができる。なお、「2種以上」における「種」とは平均粒径の相 違を示している。平均粒径が異なる 2種以上の粒状炭素電極材を混合して用いること により、平均粒径がより大きな炭素電極材の間隙に、平均粒径がより小さな炭素電極 材が入り込むことができるため、炭素電極材の充填密度を向上させることができる。 平均粒径が異なる 2種以上の粒状炭素電極材を混合する場合における、その最適な 混合比率は、それら炭素電極材の平均粒径等に依存するため一概に定めることはで きず、混合させる炭素電極材の平均粒径等に応じて、単位体積当たりの静電容量が 最も高くなるよう適宜設定されることが好ましレ、。
[0129] 平均粒径が異なる 2種以上の粒状炭素電極材を混合して炭素電極材混合物を得 る場合、少なくとも 1つの炭素電極材成分は、本発明の炭素電極材である必要がある 。充填密度および出力密度向上の効果を効果的に得るためには、すべての炭素電 極材成分が本発明の炭素電極材であることが好ましい。すなわち、混合されるすべ ての炭素電極材成分の平均粒径を 10 m以下とすることにより、炭素電極材混合物 全体としての出力密度を効果的に向上させることができる。また、各炭素電極材成分 の粒径分布がシャープであると、より平均粒径の大きい粒子が構成する空隙はおよ そ一定の大きさを示すこととなり、該空隙を埋めることができる適切な大きさを有する、 より微小な粒子を混合するという混合設計が可能となるため、炭素電極材混合物全 体としての充填性を簡便に向上させることができる。一方、粒径分布がより広い電極 材成分を混合する場合には、より平均粒径の大きい粒子が構成する空隙は、様々な 大きさで分布することとなる力 このような様々な大きさの空隙を適切に埋めるような 粒度分布を有するより微小な粒子を製造することは困難である。仮に、このような複雑 な粒径分布を有する電極材成分を得ることが可能であっても、それぞれの粒径に見 合った空隙に全ての粒子を収めるには、特殊な混合操作が必要である、混合に長時 間を要する等の不具合が生じる。なお、充填性向上の観点から、すべての炭素電極 材成分は真球状に近レ、 (真球度 0. 5以上)ことが好まし!/、。
[0130] 次に、粒状炭素電極材の製造方法について説明する。以下に示す本発明の粒状 炭素電極材の製造方法は、上記本発明の粒状炭素電極材を製造するための方法と して好適に用いられるものである。本発明の方法によれば、保護コロイド剤の濃度の 調整により、得られる粒状炭素電極材の平均粒径を制御することが可能である。また 、本発明の方法によれば、中間原料となるフエノール樹脂および炭素電極材に機械 的破砕を施すことなぐ平均粒径が微小で、粒径分布が狭ぐかつ単粒子率の高い 炭素電極材を得ることができる。
[0131] 本発明の粒状炭素電極材の製造方法は、次に示す工程 (a)〜(d)を含む。
(a)反応液中におけるモル濃度が 2. Omol/L以上である酸性触媒と、保護コロイド 剤との存在下、水性媒体中でアルデヒド類とフエノール類とを反応させることにより粒 状フエノール樹脂を形成する、粒状フエノール樹脂形成工程、
(b)該粒状フエノール樹脂を含有する反応液を加熱して非熱溶融性の粒状フエノー ル樹脂を形成する、非熱溶融化工程、
(c)該非熱溶融性の粒状フエノール樹脂を反応液から分離する、分離工程、および、
(d)該非熱溶融性の粒状フエノール樹脂を焼成する焼成工程。
[0132] 以下、各工程について詳細に説明する力 S、工程(a)〜(c)については、上記した熱 溶融性粒状フエノール樹脂の製造方法と同様であるため一部割愛して説明する。
[0133] 粒状フエノール樹脂形成工程における酸性触媒としては、塩酸、リン酸、硫酸等の 強酸性の触媒が好ましく用いられ、塩酸がより好ましい。塩酸は、揮発性の酸であり 乾燥操作により容易に除去できるため、残留酸成分による酸化反応が粒状フエノー ル樹脂の表面化学特性や強度に悪影響を与えることの少ないためである。
[0134] 粒状フエノール樹脂形成工程における保護コロイド剤の使用量は、固形分重量で、 フエノール類の使用量の 0. 04重量%程度以上とすることが好ましい。保護コロイド剤 の使用量が 0. 04重量%未満である場合には、粒状炭素電極材の平均粒径を 10 m以下とするには不十分であり、たとえばフエノール類使用量や攪拌速度など他のパ ラメータによる粒度制御が必要とされる。また、保護コロイド剤の使用量の上限に特に 制限はないが、好ましくは、フエノール類の使用量の 3重量%以下である。 3重量%よ り多い場合、平均粒径が 10 m以下の粒状炭素電極材を得ることはできる力 反応 液の粘度上昇により、後述の分離工程等において分離速度が低下する傾向にある。
[0135] 分離工程の後、分離した粒状フエノール樹脂を洗浄する工程を設けてもよい。洗浄 の具体的方法としては、たとえば (i)上記分離操作により分離されたフエノール樹脂 ケーキに洗浄液を添加する方法 (たとえば、分離された濾過機上のフエノール樹脂ケ ーキへ洗浄液を注ぎ、洗浄液を加圧または減圧により除去する等)、(ii)洗浄液中に 分離されたフエノール樹脂ケーキを分散させた後、再度分離操作を行なう方法、を挙 げること力 Sできる。洗浄液としては、水を好適に用いることができる。水を用いて洗浄 することによりフエノール樹脂ケーキ中の酸性成分を除去することができる。
[0136] また、洗浄操作の一部として、あるいは上記水による洗浄操作の代わりに、塩基性 を呈する水溶液に接触させることにより中和反応を行なってもよい。中和反応を行な うことにより、粒状フエノール樹脂表面に付着した酸性触媒成分等を効果的に除去す ること力 Sできる。中和反応に用いる塩基性を呈する水溶液としては、有機または無機 の弱塩基性水溶液を用いることが好ましい。強塩基性の濃厚な水溶液を用いると、フ ェノール樹脂粒子が変色したり、溶解する虞がある。弱塩基性水溶液としては、たと えばアンモニア水溶液を好適に用いることができる。アンモニア水溶液を用いた場合 、生成する塩は水溶性であるため、水洗により当該塩を除去できる。また、微量の残 留塩も加熱により昇華除去できる。
[0137] 以上のようにして得られる非熱溶融性粒状フエノール樹脂は、典型的には、粒径分 布の変動係数が 0. 65以下であり、単粒子率が 0. 7以上である。また、平均粒径に 関しても、保護コロイド剤の使用量の調整により、たとえば 20 m以下の範囲で所望 の値とすること力 Sできる。なお、次工程の焼成工程および/または賦活工程により、 粒子の平均粒径は、幾分(典型的には 3割程度)縮小するため、この点を考慮して非 熱溶融性粒状フエノール樹脂の平均粒径を制御する必要がある。粒状炭素電極材 の特性 (平均粒径、粒径分布、単粒子率等)は、中間原料である非熱溶融性粒状フ ェノール樹脂の特性によって定まる。本発明の方法によれば、非熱溶融性粒状フエノ ール樹脂の特性を適切な範囲に制御可能であるため、電気二重層キャパシタ、リチ ゥムイオン電池およびリチウムイオンキャパシタ用電極材として望ましい特性を有する 粒状炭素電極材を好適に得ることができる。また、上記方法によれば、遊離フエノー ノレ含量が非常に少な!/ヽ(500ppm以下)非熱溶融性粒状フエノール樹脂を製造する ことができる。このような非熱溶融性粒状フエノール樹脂を用いて得られる粒状炭素 電極材は、シャープな細孔径分布を有する。
[0138] 次に、焼成工程につ!/、て説明する。非熱溶融性粒状フエノール樹脂の焼成 (炭化) は、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガスの非酸化性雰囲気下、 500〜2500 。C、好ましくは 500〜 200。C、より好ましくは 550〜 000。Cの温度範囲で行なわれ る。焼成工程の後、賦活処理を行なう場合には、焼成温度を 900°C程度以下とした 方力 賦活を効率的に進めることができるため好ましい。焼成を行なう装置としては、 たとえば電気炉、外熱式ガス炉などの従来公知の装置を用いることができる。
[0139] 焼成工程に引き続き、必要に応じて賦活処理が行なわれる。賦活処理の温度は、 5 00〜; 1100。C、好ましくは 800〜; 1000。C、さらに好ましくは 850〜950。Cである。貝武 活処理の温度が、 1100°Cより高い場合には、炭素電極材表面の酸化、炭素骨格の 酸化による、残炭率の低下等が生じる場合がある。また、 500°Cより低い場合には、 賦活処理による細孔形成が十分に進行しない。
[0140] 賦活処理には、酸素、二酸化炭素、水蒸気もしくはこれらの 2種以上の混合ガス、 またはこれらのガスを含む、窒素、アルゴン、ヘリウム等の雰囲気ガス、メタン、プロパ ン、ブタン等の燃焼ガスなどを用いることができる。賦活処理は、賦活による炭素材の 重量減少率が 5〜90%となるように行なわれることが好ましい。また、メソポアと呼ば れる比較的大きな細孔を形成する場合には、ニッケル、コバルト、鉄等の金属または 金属化合物を適宜添加して賦活処理を行なってもよい。さらに、水酸化カリウム、塩 化亜鉛等の薬品を添加する薬品賦活を行なってもよい。
[0141] 上記工程 (a)〜(c)を経て得られた非熱溶融性粒状フエノール樹脂をそのまま用い て焼成および/または賦活処理を行なう場合、焼成炉内等でフエノール樹脂粒子が 舞い、これが排ガスと同伴して排出されることにより、収率の低下、操業性の低下が 生じる場合がある。このような場合には、焼成工程に先立ち、 1次粒子を適度な強度 および大きさを有する粒子に造粒してもよい。造粒においては、バインダーとして、コ ールタール、ピッチ、クレオソート油、液状フエノール樹脂、液状メラミン樹脂、ポリビ ニルアルコール、澱粉、結晶性セルロース粉末、メチルセルロース等を用いることが できる。これらは単独で用いてもよぐまたは 2種以上組み合わせて用いてもよい。
[0142] 造粒は、非熱溶融性粒状フエノール樹脂およびバインダーを、ニーダ一等の混合 機を用いて均一に混合した後、湿式押出造粒機、竪型造粒機、半乾式ディスクペレ ッター、顆粒製造機等を用いて、粒状物に成形することにより行なうことができる。成 形は、通常室温で行なわれるが、ピッチ成分等が多い場合には、加熱下で実施して もよい。造粒物の形状、大きさは特に制限されないが、たとえば直径 0. 5〜5mm、長 さ 1〜; 10mm程度の円柱状、直径 0. ;!〜 10mm程度の球状などとすることができる。 なお、混合、成形時の作業性の向上等を目的として、たとえばエチレングリコール、 ポリオキシエチレン、アルキルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリ力 ルボン酸アンモユウム塩等の界面活性剤、液状熱硬化性樹脂等の硬化剤、ポリビニ ルアルコール等の糊料、押出造粒用の可塑剤などが添加されてもよい。造粒物の強 度は、焼成および/または賦活処理の間ある程度形状を保持でき、これらの処理の 終了後に解砕可能な強度である。解砕は、たとえば、ボールミル、振動ミル、ローター ミル、ハンマーミル、ジェットミル等の粉砕機、解砕機を用いて行なうことができる。
[0143] <分子ふるい炭素〉
本発明によれば、窒素発生装置、特には圧力スイング吸着(Pressure Swing A dsorption、以下 PSAと略記する。)式窒素発生装置に好適に用いられる分子ふる い炭素が提供される。
[0144] 近年、空気中の窒素と酸素とを分離する技術として、圧力スイング吸着法 (PSA法) が開発され、実用化されている。 PSA法とは、 1塔以上の吸着塔に分子ふるい炭素 などの吸着材を充填し、加圧下での選択的吸着と、減圧または常圧下での分子ふる い炭素などの吸着材の再生を周期的に繰り返すことにより、原料ガス中の特定成分 を分離する方法である。分子ふるい炭素のガス分離能は、分子ふるい炭素が有する 細孔径に近!/、分子径を持つ被吸着物質とそれより小さ!/、分子径を持つ被吸着物質 との特定の組み合わせにおける、各被吸着物質の吸着速度の差に起因すると考えら れている。
[0145] 分子ふるい炭素を吸着剤として用いた空気分離用の PSA窒素発生装置は、常温 分離方式であり、窒素の使用量やその使用する純度によっては、深冷分離方式の窒 素発生装置と比較して、コスト面で有利であり、工業的に広く用いられている力 さら に多くの用途で使用可能とし、また、より安価な窒素を得るために、 PSA窒素発生装 置、特には分子ふるい炭素の高性能化が求められており、近年様々な分子ふるい炭 素が提案されている。
[0146] しかし、ペレット状分子ふるい炭素を構成する炭素一次粒子径の一定の範囲につ 、て言及する先行技術は存在するものの、炭素一次粒子径の平均粒径やその粒径 分布の幅につ!/、ては、これまで考慮されて!/、なかった。
[0147] これは、その粒径分布にもよる力 概して幅広い粒径分布を有する炭素一次粒子 の集合体は、密度が高くなり易ぐこのような性状は、分子ふるい炭素の性能に有利 に働くと考えられていたことによる。また、数 単位で制御された粒径範囲を有する 分子ふるい炭素用樹脂原料、特には球状の樹脂原料を、工業的に製造することが困 難であったこと、および、数 m単位で制御された粒径範囲を有する球状樹脂原料 を、吸着剤として好適な粒径 0. 5〜5mm程度のペレット状分子ふるい炭素に加工す ること力 S困難であったこと等もその理由として挙げられる。また、原料として、粒径の大 きな原料を粉砕するなどして粒径を小さくした場合に、数 μ単位で粒径を制御できな いことや、分級などで粒径分布を制御しょうとしても、数 I 単位の原料を狭い粒径分 布に分級することができないので、工業的に数 単位の粒径原料の粒径分布を狭く することが困難であったことも理由として挙げられる。
[0148] 本発明により、粒径が微小で、かつ狭!/、粒径範囲を有する粒状炭素粒子を一次粒 子とし、従来の分子ふるレ、炭素と比較して大幅な高効率化を可能とする分子ふるレ、 炭素が提供される。
[0149] すなわち、本発明の分子ふるい炭素は、多数の炭素一次粒子が三次元的に不規 則に重なり、かつ合体された構造を有し、該炭素一次粒子の平均粒径が 10 in以 下であり、かつ下記式 [3]で示される炭素一次粒子の粒径分布の変動係数が 0. 65 以下であり、粒子嵩密度が 0. 7〜; 1. 2g/ccである分子ふるい炭素である。
炭素一次粒子の粒径分布の変動係数 = (炭素一次粒子径の標準偏差) / (炭素一 次粒子の平均粒径) [3]
本発明の分子ふるい炭素は、酸素ガスを用い、 25°Cにおいて 0. 3MPaの加圧下 で単成分吸着を行なったときの分子ふるい炭素単位重量当たりの、測定開始から 60 秒後の吸着量が 24〜28mg/gであり、かつ、窒素ガスを用い、 25°Cにおいて 0. 3 MPaの加圧下で単成分吸着を行なったときの分子ふるい炭素単位重量当たりの、 測定開始から 10秒後の吸着量が 0. 5〜5mg/gであることが好ましい。また、炭素 一次粒子は球状であることが好まし!/、。 [0150] かかる本発明の分子ふるい炭素を、たとえば空気等の酸素と窒素との気体混合物 から窒素を分離する PSA方式の窒素発生装置用の吸着剤として使用することにより 、窒素ガス純度の向上による窒素回収率の向上によって、分子ふるい炭素単位重量 当たりの窒素発生量の向上が達成され得る。
[0151] 以下、本発明の分子ふるい炭素について詳細に説明する。本発明の分子ふるい炭 素は、通常、原料粉末を、バインダー成分等を用いて成形した後、炭化焼成して得ら れるものであり、多数の炭素一次粒子が三次元的に不規則に重なり、かつ合体され た内部構造を有するペレット状炭化成形物である。該ペレットの形状は特に制限され るものではないが、たとえば円柱状等の柱状、球状等の粒状とすることができる。柱 状ペレットの場合、その直径および長さ(高さ)は、それぞれ 0· 5〜3mm程度とするこ とが好ましぐ粒状ペレットの場合、その直径は 0. 5〜3mm程度とすることが好ましい 。なお、炭素一次粒子とは、原料粉末である粒状フエノール樹脂粉末などを炭化して 得られるペレット状分子ふるい炭素を形成する微小炭素粒子を指す。
[0152] 本発明の分子ふるい炭素は、空気等の酸素と窒素との気体混合物から窒素を分離 する PSA方式の窒素発生装置用の吸着剤として使用することができる他、パーフノレ ォロカーボンの分離、メタンと二酸化炭素との分離、水素の精製など種々の混合ガス の分離にも使用することカできる。
[0153] 炭素一次粒子は、その平均粒径が 10 m以下であり、かつ上記式 [3]で示される 炭素一次粒子の粒径分布の変動係数が 0. 65以下である。炭素一次粒子の粒径分 布の変動係数は、好ましくは 0. 6以下である。
[0154] 炭素一次粒子の平均粒径を 10 in以下とすることにより、高い酸素/窒素の分離 能を持ちながら、より高い酸素の吸着量と吸着速度を持つ分子ふるい炭素とすること ができる。これは、炭化などの細孔形成工程において、一次粒子当たりの熱分解ガス の発生量が少なくなるため、炭素一次粒子表面に形成される微細な細孔数が増え、 かつ粒径が小さいことにより、吸着ガスの炭素一次粒子内部への拡散速度が速くな るためと考えられる。そのため、たとえば PSA式窒素発生装置の吸着剤として用いた 場合、窒素回収率や、分子ふるい炭素単位重量当たりの窒素発生量を向上させるこ と力 Sできる。平均粒径の下限に特に制限はないが、工業生産における生産性、安全 性を考慮すると、 0. 5 in以上であることが好ましい。また、炭素一次粒子の形状は 、粒状である限り特に制限されないが、原料を 500〜; 1100°Cで加熱した際に、より均 質な細孔を形成するためには、球状であることが好ましい。本発明において「球状」と は、必ずしも真球状である必要はなぐたとえば断面形状が楕円状等であってもよい 。ただし、均質な細孔形成や工業生産における成形の生産安定性のためには、原料 が真球に近!/、ことが有利であることや、炭化などの工程での細孔形成時の熱分解ガ スの外部への拡散の均質性がより高まることから、炭素一次粒子の形状も、真球状に 近いほど好ましい。
[0155] ここで、本発明において「炭素一次粒子の平均粒径」とは、走査型電子顕微鏡(以 下、 SEMという)写真による観察において、分子ふるい炭素表面および破断面につ いて、それぞれ無作為に視野を選択し、それぞれの視野について、球状と確認でき る 100個の炭素一次粒子を任意に選択したときの、 SEM写真より測定される、これら 200個の炭素一次粒子の粒子径の平均値である。また、「炭素一次粒子径の標準偏 差」とは、上記球状と確認できる 200個の炭素一次粒子の粒子径についての標準偏 差である。
[0156] 本発明の分子ふるい炭素は、上記式 [3]で示される粒径分布の変動係数が 0. 65 以下と、粒径分布の狭い炭素一次粒子から構成されているため、従来の分子ふるい 炭素と比較して、酸素と窒素の混合ガスの分離能力に優れる。これは、炭素一次粒 子の粒径分布を狭くして、各炭素一次粒子間の粒径差を小さくすることにより、原料 を炭化するなどしたときの細孔形成工程にお!/、て、分解ガス等の発生量が一定にな る。このため、炭素一次粒子内部に形成される細孔が各炭素一次粒子間で均質化さ れるためであると考えられる。また、炭素一次粒子が有する細孔の深さが各炭素一次 粒子間で均一化されるため、吸着ガスの拡散速度が各炭素一次粒子間で略一定と なることも一因と考えられる。
[0157] また、本発明の分子ふるい炭素は、粒子嵩密度が 0. 7〜; 1. 2g/ccであり、好まし くは、 0. 8〜; 1. 15g/ccである。粒子嵩密度は、ペレット状分子ふるい炭素の体積と 重量とから算出される。分子ふるい炭素の炭素含有率は、 80重量%以上であること が好ましぐ 85重量%以上であることがより好ましい。 [0158] 本発明の分子ふるい炭素は、主成分が酸素と窒素からなる原料ガスから酸素を選 択的に吸着する機能を有する。その吸着特性としては、酸素ガスを用い、 25°Cにお V、て 0· 3MPa (ゲージ圧)の加圧下で単成分吸着を行なったときの分子ふる!/、炭素 単位重量当たりの、測定開始から 60秒後の吸着量が 24〜28mg/gであることが好 ましい。すなわち、本発明の分子ふるい炭素は、その好ましい一態様において、高い 酸素吸着量(吸着速度)を示す。また、窒素ガスを用い、 25°Cにおいて 0. 3MPa (ゲ ージ圧)の加圧下で単成分吸着を行なったときの分子ふるい炭素単位重量当たりの 、測定開始から 10秒後の吸着量は、好ましくは 0. 5〜5mg/gであり、より好ましくは 、 1. 5〜5mg/gである。すなわち、本発明の分子ふるい炭素は、その好ましい一態 様において、低い窒素吸着速度を示す。初期段階 (たとえば数秒の間)での窒素吸 着量が多いと、酸素/窒素分離の分離精度が低下してしまう傾向にあるが、測定開 始から 10秒後の吸着量を低くすることにより、このような分離精度の低下を抑えること ができる。本発明の分子ふるい炭素は、さらに好ましくは、上記 60秒後の酸素吸着 量が 24〜28mg/gであり、かつ上記 10秒後の窒素吸着量が 0. 5〜5mg/gである
[0159] 本発明の分子ふるい炭素は、原料粉末を、バインダー成分等を用いて成形した後 、炭化焼成することにより得ること力 Sできる。原料粉末としては、分子ふるい炭素を構 成する炭素一次粒子の平均粒径および粒径分布の変動係数が上記範囲を満たすこ とができるものである限り制限はないが、上記した、粒径および粒径分布の変動係数 が制御された本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂を用いることが好まし!/、。
[0160] 原料粉末として、非熱溶融性の粒状フエノール樹脂を用いる場合、その煮沸メタノ ール溶解度は、 30%未満であることが好ましぐより好ましくは 20%未満であり、さら に好ましくは 10%未満である。煮沸メタノール溶解度は 30%以上であってもよいが、 この場合、もはや「非熱溶融性」を示さないことがある。
[0161] また、原料粉末として、熱溶融性の粒状フエノール樹脂を用いることも好ましい。こ の場合、その煮沸メタノール溶解度は、 50%未満であることが好ましい。「煮沸メタノ ール溶解度」は、粒状フエノール樹脂の熱溶融性の程度を知る上での 1つの指標と なり得るものである。すなわち「煮沸メタノール溶解度」が低いほど、熱溶融性も低い 傾向にある。煮沸メタノール溶解度が 30%以上になると、使用の際の加熱や加圧に より熱溶融性を示し、粒子が変形したり融着したりする場合がある力 煮沸メタノール 溶解度が 50%以上になると、顕著な熱溶融性を示し、炭化時における粒子の変形、 融着により、内部に細孔が十分に形成されないか、または形成された細孔が閉塞す るおそれがある。ここでいう「煮沸メタノール溶解度」とは、上記式 [2]で表される煮沸 メタノール溶解度を意味する。
[0162] ここで、「非熱溶融性」の定義は上記したとおりである。また、「熱溶融性」とは、粒状 フエノール樹脂試料約 5gを、 2枚の 0. 2mm厚ステンレス板間に挿入し、あら力、じめ 1 00°Cに加温したプレス機で、 50kgの総荷重で 2分間プレスしたときに、粒状フエノー ル樹脂が溶融することを意味するものであり、具体的には、上記高温加圧条件下に おいて、溶融および/または融着により、粒状フエノール樹脂が平板を形成する性 質と定義される。このように定義された「熱溶融性」を示す粒状フエノール樹脂は、 10 0°Cより高い温度、たとえばおよそ 120°C以上の温度で熱硬化性を示す。「熱硬化性 」とは、 180°Cのゲルタイム試験においてゲル化することを意味する。
[0163] 非熱溶融性または熱溶融性粒状フエノール樹脂を構成する粒子(2次凝集物に対 する用語として、 1次粒子とも称する。)の平均粒径は、 12 m以下であることが好ま しい。原料として平均粒径 12 m以下の粒状フエノール樹脂を用いることにより、平 均粒径 10 πι以下の炭素一次粒子を形成することができる。ここで、非熱溶融性お よび熱溶融性粒状フエノール樹脂の「平均粒径」の定義につ!、ては、上記した非熱 溶融性粒状フエノール樹脂の「平均粒径」の定義と同じである。
[0164] 本発明に用いる非熱溶融性または熱溶融性粒状フエノール樹脂は、狭!/、粒径分 布を有しており、具体的には、上記式 [1]で定義される粒状フエノール樹脂を構成す る粒子(1次粒子)の粒径分布の変動係数が 0. 65以下であることが好ましい。粒径 分布の変動係数は、より好ましくは 0. 6以下である。
[0165] 上記式 [1]で示される粒径分布の変動係数を 0. 65以下とすることにより、炭素一 次粒子の粒径分布の変動係数を 0. 65以下とすることが可能となり、その結果、混合 ガスの分離能に優れる分子ふるい炭素を得ることができる。なお、炭素一次粒子につ いての変動係数と、粒状フエノール樹脂についての変動係数とは測定条件が異なる 1S 上記式 [1]の変動係数が 0· 65以下である粒状フエノール樹脂を用いると、得ら れる分子ふるい炭素を構成する炭素一次粒子は、上記式 [3]の変動係数 0. 65以下 を満足することは確認されている。
[0166] 非熱溶融性または熱溶融性粒状フエノール樹脂の単粒子率は、 0. 7以上であるこ と力 S好ましく、 0. 8以上であることがより好ましい。単粒子率が 0. 7未満である場合に は、炭化処理時における熱分解によるガス発生が不均一になり、熱分解により形成さ れる細孔の形状および分布等も不均一となり、結果、混合ガスの分離能が低下する 傾向がある。「単粒子」および「単粒子率」の定義は上記したとおりである。
[0167] 非熱溶融性または熱溶融性粒状フエノール樹脂の粒子形状は、真球状に近レ、ほど 好ましい。具体的には、真球度は 0. 5以上であることが好ましぐ 0. 7以上であること 力はり好ましぐ 0. 9以上であることが特に好ましい。粒子形状が真球状に近いほど、 すなわち、真球度が 1. 0により近いほど、バインダー成分等との均一混合物を成形し 、炭化して得られるペレット状分子ふるい炭素の密度の向上を図ることができる。また 、炭化処理の際に熱分解ガスの発生によって形成される細孔の形状および分布をよ り均一にすることができるため、混合ガスの分離能をより向上させることができる。「真 球度」の定義は上記したとおりである。
[0168] さらに、非熱溶融性または熱溶融性粒状フエノール樹脂の遊離フエノール含有量 は、 lOOOppm以下であることが好ましい。当該遊離フエノール含有量は、より好まし くは 500ppm以下であり、さらに好ましくは 400ppm以下である。有害成分である遊 離フエノールの含有量を lOOOppm以下とすることにより、粒状フエノール樹脂取り扱 い時の安全性を向上させることができる。「遊離フエノール含有量」の定義は上記した とおりである。
[0169] 次に、上記した本発明の分子ふるい炭素の原料として好ましく用いられる粒状フエ ノール樹脂の製造方法にっレ、て説明する。非熱溶融性粒状フエノール樹脂にっレ、 ては、上記した本発明の方法を用いて好適に製造することができる。この際、保護コ ロイド剤の使用量は、固形分重量で、上記フエノール類の使用量の約 0. 05重量% 以上であることが好ましい。保護コロイド剤の使用量が約 0. 05重量%未満である場 合には、粒状フエノール樹脂の平均粒径を 12 in以下とするには不十分であり、た とえばフエノール類使用量や攪拌速度など他のパラメータによる粒度制御が必要とさ れる。保護コロイド剤の使用量の上限に特に制限はないが、好ましくは、フエノール類 の使用量の 3重量%以下である。 3重量%より多い場合、反応液の粘度上昇により、 後述の分離工程等において分離速度が低下する傾向にある。
[0170] 熱溶融性粒状フエノール樹脂は、上記本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂の 製造方法において、非熱溶融化工程を省略することにより得ることができる。分離-洗 浄工程にっレ、ては、非熱溶融性粒状フエノール樹脂と同様である。
[0171] 洗浄された非熱溶融性または熱溶融性粒状フエノール樹脂は、乾燥させることなく 、含水状態のまま分子ふるい炭素の原料として使用されてもよいが、乾燥させること が好ましい。
[0172] 次に、本発明の分子ふるい炭素の製造方法について説明する。本発明の方法は、 上記本発明の分子ふるい炭素を製造するために好ましく適用される。本発明の分子 ふるい炭素の製造方法は、次の工程を含む。
(i)平均粒径が 12 111以下であり、粒径分布の変動係数が、 0. 65以下である粒状 フエノール樹脂と、バインダー成分とを含む均一混合物を成形して成形物を得る工程 、および、
(ii)該成形物を、非酸化性雰囲気下、 500〜; 1100°Cの範囲の温度で加熱すること により、炭化した成形物を得る工程。
[0173] (i)成形工程
本工程において、平均粒径が 12 m以下であり、粒径分布の変動係数が 0. 65以 下である粒状フエノール樹脂と、バインダー成分と、必要に応じてその他の成分を均 一に混合した後、成形してペレット状成形物を得る。粒状フエノール樹脂については 上記したとおりであり、より好ましくは、さらに単粒子率 0. 7以上、真球度 0. 5以上お よび遊離フエノール含有量 lOOOppm以下を具備する。
[0174] バインダー成分としては、ポリビュルアルコール、水溶性または水膨潤性セルロー ス誘導体、コールタール類などを挙げることができる。水溶性または水膨潤性セル口 ース誘導体の具体例を挙げれば、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、 ヒドロキシプロピルメチルセルロースなどである。また、コールタール類としては、コー ルタール、コールタールピッチ、クレオソート油、およびこれらの 2種以上の混合物を 挙げること力 Sできる。また、その他のバインダー成分として、フエノール樹脂やメラミン 樹脂などの熱硬化性樹脂を添加してもよレ、。
[0175] バインダー成分の添加量は、粒状フエノール樹脂 100重量部に対して 1〜50重量 部程度であること力好ましく、;!〜 30重量部であることがより好ましい。
[0176] また、バインダー成分に他に、たとえば澱粉、その誘導体またはその変性体を使用 すること力 Sできる。澱粉等のこれらの成分は、気孔形成材として好適に作用するもの であり、非酸化性雰囲気下での炭化時に熱分解して気孔の形成に関与する。澱粉 等の具体例を挙げると、たとえば馬鈴薯澱粉、とうもろこし澱粉等の澱粉;エステル化 澱粉、エーテル化澱粉、架橋澱粉等の澱粉誘導体;酵素変性デキストリン等の変性 澱粉などである。澱粉、その誘導体またはその変性体の添加量は、粒状フエノール 樹脂 100重量部に対して 1〜50重量部程度であることが好ましぐ;!〜 30重量部で あることがより好ましい。
[0177] また、分子ふるい炭素の特性を損なわない範囲で、作業性の向上のため、たとえば エチレングリコール、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪 酸エステル、ポリカルボン酸アンモユウム塩等の界面活性剤;液状熱硬化性樹脂等 の硬化剤;ポリビュルアルコール等の架橋剤;押出造粒用の可塑剤;ヤシ殻微粉末; コール微粉末;その他の合成樹脂等を少量加えることができる。
[0178] 均一混合物の調製には、たとえばリボンミキサー、 V型ミキサー、コーンミキサー、二 ーダ一等を用いることができる。また、均一混合物をペレット状に成形する方法として は、押出し造粒、転動造粒、圧縮造粒などの造粒方法を用いることができる。ペレット 状成形物の形状は特に制限されるものではないが、たとえば円柱状等の柱状、球状 等の粒状とすることができる。柱状ペレットの場合、その直径および長さ(高さ)は、そ れぞれ 0· 5〜3mm程度とすることが好ましぐ粒状ペレットの場合、その直径は 0· 5 〜3mm程度とすることが好まし!/、。
[0179] (ii)炭化工程
本工程において、上記ペレット状成形物を、非酸化性雰囲気下、 500〜; 1100°Cの 範囲の温度で加熱することにより、炭化した成形物を得る。炭化時の温度は、好まし くは 650〜850°Cである。炭化温度が 500°C未満の場合には、十分な吸着容量を有 さず、選択吸着性に乏しい炭化物しか得られない傾向にあり、 1100°Cより高い場合 には、得られた炭化物の細孔が収縮し、十分な吸着容量が得られにくい傾向にある 。加熱時間は、たとえば 1〜24時間とすることができ、好ましくは 1〜; 12時間である。 非酸化性雰囲気のために用いられるガスとしては、窒素、アルゴン等を挙げることが できる。
[0180] 炭化処理のための加熱炉としては、静置式、流動式、回転式などの加熱炉を用い ること力 Sできる力 回転式のロータリーキルンが好適に用いられる。
[0181] 上記炭化処理の後、分子ふるい炭素の特性を調整するために、 500°C以下の温度 または 1100°C以下の温度で再度熱処理を施してもよい。また、上記炭化処理により 得られたペレット状成形物を粉砕し、再度バインダー成分等と混合、造粒した後、再 度熱処理を施すことにより、分子ふるレ、炭素の特性を調整してもよ!/、。
[0182] 本発明の分子ふるい炭素は、窒素発生装置の吸着剤として好適に用いることがで きる。窒素発生装置としては、本発明の分子ふるい炭素を充填した吸着塔に、たとえ ば主成分が酸素と窒素からなる原料ガスを供給し、高圧吸着工程と低圧再生工程と を吸着塔で繰り返す PSA方式により窒素ガスを分離する窒素発生装置を好適に挙 げること力 Sできる。本発明の分子ふるい炭素を用いることにより、従来の窒素発生装 置と比較して、窒素ガス純度の向上による窒素回収率の向上によって、分子ふるい 炭素単位重量当たりの窒素発生量の向上が達成され得る。以下、本発明の窒素発 生装置を PSA式窒素発生装置を例に挙げて説明する。
[0183] 図 14は、本発明の PSA式窒素発生装置の好ましい一例を示す概略模式図である 。図 14に示される PSA式窒素発生装置は、本発明の分子ふるい炭素を充填した 2 本の吸着塔 101aおよび 101b ;コンプレッサー 102およびエアードライヤー 103等か ら構成される原料ガス供給部;分離された窒素ガスを貯留する製品タンク 104;これら の構成要素を連結するための配管;ガスの流れを制御するための電磁弁とその制御 系;流量調節計およびガス濃度の分析計などから構成される。
[0184] 図 14に示される PSA式窒素発生装置の運転方法について説明する。なお、下記 運転方法は、その一例を示すものであって、本発明を何ら限定するものではない。ま ず、吸着塔 101aの高圧吸着工程において、コンプレッサー 102により圧縮された原 料ガスは、エアードライヤー 103によって乾燥された後、電磁弁 105および電磁弁 10 6a、配管 107aを経由して吸着塔 101aに供給される。ここで、供給される原料ガスの 主成分は、酸素および窒素であり(たとえば空気)、コンプレッサー 102により、好まし くは 3〜; 10kgf/cm2G程度まで加圧される。
[0185] 吸収塔 101a内の分子ふるい炭素によって酸素が選択的に吸着され、濃縮された 窒素ガスは、配管 108a、電磁弁 109aおよび配管 110を通って、一旦製品タンク 10 4に蓄えられた後、圧力調製器 111、配管 112を通って製品として取り出される。そし て、所定の吸着時間経過後、電磁弁 106aおよび電磁弁 109aは閉じられる。
[0186] 吸着塔 101aの低圧再生工程では、電磁弁 113aを開いて、加圧状態にある吸着 塔 101a内に充満した原料ガスを配管 114を通して大気中に放出し、吸着塔 101aの 内圧を急速に大気圧近傍まで低下させて、分子ふるい炭素を再生させる。さらに、電 磁弁 115aおよび電磁弁 116を開き、製品タンク 104内の窒素ガスを吸着塔に向流 方向(窒素ガス取り出し方向と逆方向)に配管 117を通して流通させることにより、吸 着塔 101aの再生を行なう。この再生工程が終了すると電磁弁 113a、電磁弁 115a および電磁弁 116は閉じられ、必要に応じて均圧工程を行なった後、再度高圧吸着 工程が行なわれる。以上のように、吸着工程と再生工程とを繰り返し行なうことにより、 吸着塔内の分子ふるい炭素の再生が円滑に行なわれるとともに、高純度の窒素ガス を取り出すこと力 Sできる。なお、上記運転方法は、 1本の吸着塔を使用する場合につ いて説明したが、 2本の吸着塔を使用する場合には、吸着工程一再生工程のサイク ノレは、 2本の吸着塔を用いて交互に行なわれる。
[0187] 上記の運転方法において、均圧工程および還流工程を取り入れ、たとえば吸着工 程 均圧工程一再生工程 均圧工程 還流工程 吸着工程のようなサイクルで操 作してもよい。均圧工程とは、 2本以上の吸着塔を使用する場合において、高圧吸着 工程を終了した吸着塔と、低圧再生工程を終了した吸着塔とを連結し、吸着塔内圧 の均圧化を行なう工程である。たとえば、 2本の吸着塔を利用した窒素発生装置の場 合、 2本の吸着塔の上部のみを連結する場合を上均圧、下部のみを連結する場合を 下均圧、上部同士および下部同士の両方を連結する場合を上下均圧などという。 [0188] 還流工程とは、製品タンクより窒素ガスの一部を吸着塔内に戻し、該窒素ガスを系 外に排出することなく吸着塔内に留め、吸着工程での高濃度の窒素ガスの取り出し を容易にする工程である。
[0189] 以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定され るものではない。
[0190] [非熱溶融性粒状フエノール樹脂の調製]
<実施例 1〉
35重量0 /0塩酸と 36重量0 /0ホルムアルデヒド水溶液とを用いて、ホルムアルデヒド濃 度 10重量%および塩酸濃度 16重量%である混合溶液 2000gを調製した後、該混 合溶液にカルボキシメチルセルロースナトリウム塩の 2重量%水溶液 8gを添加し、攪 拌して均一溶液とした。次に該均一溶液の温度を 20°Cに調整した後、攪拌しながら 、 30°Cの 95重量%フエノール 70gを加えた。なお、反応液全重量に対するフエノー ル類の濃度は 3. 2重量0 /0、ホルムアルデヒドに対するフエノールの仕込みモル比は 0 . 11、反応液中の塩酸のモル濃度は 4. 7mol/Lである。フエノールの添加から約 1 20秒で反応液は白濁化した。 白濁化後も攪拌速度を落として反応を継続したところ 、フエノール添加から約 30分後に反応液は淡いピンク色に着色した。このとき、反応 液の温度は 30°Cに達していた。反応液の着色後、外部加熱により反応液を 80°Cに 加熱し、この温度で 30分間保持した。ついで、この反応液を濾過し、得られたケーキ を 500gの水で洗浄した後、 500gの 0. 5重量%アンモニア水溶液に懸濁させて、 40 °Cで 1時間中和反応を行なった。中和反応後、当該懸濁液をァスピレータを用いて 吸引濾過し、 500gの水で洗浄し、 50°Cの乾燥機で 10時間乾燥させることにより、淡 黄色の粒状フエノール樹脂 1 Aを 80g得た。
[0191] <実施例 2〉
混合液中のホルムアルデヒド濃度を 18重量%、塩酸濃度を 18重量%としたこと以 外は、実施例 1と同様に反応を行ない、粒状フエノール樹脂 2Aを得た。なお、反応 液全重量に対するフエノール類の濃度は 3. 2重量0 /0、ホルムアルデヒドに対するフエ ノールの仕込みモル比は 0. 06、反応液中の塩酸のモル濃度は 5. 3mol/Lである 。反応液の白濁化は、フエノールの添加から約 150秒後であり、器壁への樹脂の付 着などの操作上の問題もなかった。図 2に、本実施例で得られた粒状フエノール樹脂 の光学顕微鏡写真を示す。
[0192] <実施例 3〉
混合液中のホルムアルデヒド濃度を 7重量%、塩酸濃度を 20重量%としたこと以外 は、実施例 1と同様に反応を行ない、粒状フエノール樹脂 3Aを得た。なお、反応液 全重量に対するフエノール類の濃度は 3. 2重量0 /0、ホルムアルデヒドに対するフエノ ールの仕込みモル比は 0. 15、反応液中の塩酸のモル濃度は 5. 9mol/Lである。 反応液の白濁化は、フエノールの添加から約 30秒後であり、器壁への樹脂の付着な どの操作上の問題もなかった。図 3に、本実施例で得られた粒状フエノール樹脂の光 学顕微鏡写真を示す。
[0193] <実施例 4〉
95重量%フエノールを 52g添加したこと以外は、実施例 1と同様に反応を行ない、 6 2gの粒状フエノール樹脂 4Aを得た。なお、反応液全重量に対するフエノール類の濃 度は 2· 4重量%、ホルムアルデヒドに対するフエノールの仕込みモル比は 0. 08、反 応液中の塩酸のモル濃度は 6. Omol/Lである。
[0194] <実施例 5〉
95重量%フエノールを 105g添加したこと以外は、実施例 1と同様に反応を行ない、 115gの粒状フエノール樹脂 5Aを得た。なお、反応液全重量に対するフエノール類 の濃度は 4· 7重量0 /0、ホルムアルデヒドに対するフエノールの仕込みモル比は 0. 16 、反応液中の塩酸のモル濃度は 5. 8mol/Lである。
[0195] <実施例 6〉
36重!:0 /0ホノレム 7 "ノレデヒド水溶 ί夜 556gと、 95重!:0 /0フエノーノレ 70gと、水 530gと を混合して混合溶液 1156gを調製した後、該混合溶液にカルボキシメチルセルロー スナトリウム塩の 2重量%水溶液 8gを添加し、攪拌して均一溶液とした。次に該均一 溶液の温度を 20°Cに調整した後、攪拌しながら、 30°Cの 35重量%塩酸 914gを加 えた。なお、反応液全重量に対するフエノール類の濃度は 3. 2重量%、ホルムアル デヒドに対するフエノールの仕込みモル比は 0. 11、反応液中の塩酸のモル濃度は 4 . 7mol/Lであり、実施例 1と同じである。塩酸の添加から約 20秒で反応液は白濁 化した。 白濁化後も反応を継続したところ、塩酸添加から約 30分後に反応液はピンク 色に着色した。その後、実施例 1と同様にして、加熱、分離、洗浄および乾燥を行な い、粒状フエノール樹脂 6Aを 78g得た。
[0196] <実施例 7〉
95重量%フエノールを 204g用いたこと以外は、実施例 6と同様に反応を行ない、 2 40gの粒状フエノール樹脂 7Aを得た。なお、反応液全重量に対するフエノール類の 濃度は 8· 8重量0 /0、ホルムアルデヒドに対するフエノールの仕込みモル比は 0· 31、 反応液中の塩酸のモル濃度は 4. 4mol/Lである。
[0197] <実施例 8〉
混合液の調製に 36重量%ホルムアルデヒド水溶液 278gと、 95重量%フエノール 2 04gと、水 803gとを用いたこと以外は、実施例 6と同様に反応を行ない、 200gの粒 状フエノール樹脂 8Aを得た。なお、反応液全重量に対するフエノール類の濃度は 8 . 8重量%、ホルムアルデヒドに対するフエノールの仕込みモル比は 0. 62、反応液 中の塩酸のモル濃度は 4. 4mol/Lである。
[0198] <実施例 9〉
36重量%ホルムアルデヒド水溶液を用いる代わりに、同じ重量濃度のパラホルムァ ルデヒド水溶液を用いること以外は、実施例 1と同様にして反応を行なった。反応の 経過は、実施例 1とほとんど同じであり、 77gの粒状フエノール樹脂 9Aを得た。
[0199] <実施例 10〉
混合溶液中の塩酸濃度を 8重量%としたこと、および 95重量%フエノール添加後、 外部加熱により反応液を 50°Cに昇温し、反応液の着色後 80°Cに加熱したこと以外 は、実施例 1と同様にして反応を行ない、粒状フエノール樹脂 1 OAを得た。反応液全 重量に対するフエノール類の濃度は 3. 2重量0 /0、ホルムアルデヒドに対するフエノー ルの仕込みモル比は 0. 11、反応液中の塩酸のモル濃度は 2. 3mol/Lである。
[0200] <比較例 1〉
カルボキシメチルセルロースナトリウム塩の 2重量%水溶液 8gの代わりに、水を 8g 用いたこと以外は、実施例 1と同様にして反応を行ない、 80gの粒状フエノール樹脂 1Cを得た。反応の経過は、フエノール添加後約 95秒後に反応液が白濁したこと以 外は、実施例 1と同様であった。図 4に、本比較例で得られた粒状フエノール樹脂の 光学顕微鏡写真を示す。図 4に示されるように、粒状フエノール樹脂 1Cは、 1次粒子 の凝集が比較的多く起こっているのがわかる。粒状フエノール樹脂 1Cの単粒子率は 、 0. 60である。
[0201] <比較例 2〉
混合溶液 2000g中の塩酸濃度を 5重量%としたこと以外は、実施例 1と同様にして 反応を行なった。反応液の白濁は見られず、粒状フエノール樹脂は得られなかった。 なお、反応液中の塩酸のモル濃度は 1. 5mol/Lである。
[0202] <比較例 3〉
混合液の調製に 36重量%ホルムアルデヒド水溶液 140gと、 95重量%フエノール 2 04gと、水 940gとを用いたこと以外は、実施例 6と同様に反応を行なった。反応液全 重量に対するフエノール類の濃度は 8. 8重量0 /0、ホルムアルデヒドに対するフエノー ルの仕込みモル比は 1. 23、反応液中の塩酸のモル濃度は 4. 5mol/Lである。反 応液の加熱を開始すると、反応容器壁に樹脂の付着が生じた。加熱完了時に懸濁 状態にあった粉末を濾別し、洗浄、中和、乾燥を行ない、約 50gの粒状フエノール樹 脂 3Cを得た。粒子を顕微鏡により観察したところ、不定形の粒子が多く存在しており 、真球度、単粒子率を求めることができなかった。
[0203] 粒状フエノール樹脂 1A〜10A、 1Cおよび 3Cについて、表 1に示される各種特性 を測定した。測定結果を、反応条件とともに、表 1に示す。
[0204] [表 1]
0≠〔〕^rv0052 A
Figure imgf000058_0001
* 1 :反応液全重量に対するフエノール類の濃度 (《量%) である。 * 2 : アルデヒド類に対するフヱノール類の仕込みモル比である。 * 3 :反応液中における塩酸のモル澳度である。
保護コロイド剤であるカルボキシメチルセルロースナトリウム塩のフエノールに対する 量を種々変化させたこと以外は、実施例 1と同様にして反応を行ない、粒状フエノー ル樹脂を得た後、各粒状フエノール樹脂の平均粒径を測定した。図 5は、保護コロイ ド剤の濃度(反応液全重量に対する保護コロイド剤の重量 (ppm) )と粒状フエノール 樹脂の平均粒径との関係を示すグラフである。なお、保護コロイド剤濃度の測定範囲 13〜約 103ppmは、保護コロイド剤使用量/フエノール使用量比(重量%)に換算 すると、 0. 04〜0. 32重量%の範囲に相当する。図 5に示されるように、保護コロイド 剤の使用量を調整することによって得られる粒状フエノール樹脂の平均粒径を制御 できることがわ力 た。すなわち、保護コロイド剤の使用量を増やすことによって、平 均粒径を小さくすることができることがわ力 た。
[0206] <実施例 12〉
35重量0 /0塩酸と 36重量0 /0ホルムアルデヒド水溶液とを用いて、ホルムアルデヒド濃 度 8重量%および塩酸濃度 17重量%である混合溶液 10kgを調製した後、該混合溶 液にカルボキシメチルセルロースナトリウム塩の 2重量%水溶液 20gを添加し、攪拌し て均一溶液とした。次に、該均一溶液の温度を 20°Cに調整した後、攪拌しながら、 4 0°Cの 95重量%フエノール 400gを加えた。なお、反応液全重量に対するフエノール 類の濃度は 3. 65重量0 /0、ホルムアルデヒドに対するフエノールの仕込みモル比は 0 . 15、反応液中の塩酸のモル濃度は 5. Omol/Lである。フエノールの添加力、ら約 7 0秒で反応液は白濁化した。 白濁化後も攪拌速度を落として反応を継続したところ、 フエノール添加から約 30分後に反応液は淡いピンク色に着色した。このとき、反応液 の温度は 30°Cに達していた。反応液の着色後、外部加熱により反応液を 80°Cに加 熱し、この温度で 30分間保持した。ついで、この反応液を濾過し、得られた粒状フエ ノール樹脂ケーキを lkgの水で洗浄して、ウエットの粒状フエノール樹脂 12A— aを約 700g得た。この一部を 50°Cの乾燥機で 10時間乾燥させた後、蛍光 X線測定を行な つたところ、粒状フエノール樹脂の塩素含有量は、約 6500ppmであった。また、粒状 フエノール樹脂 12A— aの平均粒径は 3· 5 mであった。
[0207] 次に、上記ウエットの粒状フエノール樹脂 12A— a 500gをイオン交換水 5Lに分散 させ、攪拌しながら 95°Cに加熱し、 24時間この温度で保持した。ついで、当該分散 液を濾過し、濾紙上の粒状フエノール樹脂を 500gのイオン交換水で洗浄して、粒状 フエノール樹脂 12A— bを得た(乾燥重量 320gに相当)。得られた粒状フエノール樹 脂の一部を 105°Cで 10時間乾燥し、蛍光 X線測定を行なったところ、塩素含有量は 、 l lOOppmであった。
[0208] 次に、ウエットの粒状フエノール樹脂 12A— b (乾燥重量 300gに相当)を、 900gの エチレングリコールに分散させ、攪拌しながら 180°Cに加熱し、 3時間この温度で保 持した。ついで、常温まで冷却した後、当該分散液を濾過し、濾紙上の粒状フエノー ル樹脂を 500gのイオン交換水で洗浄した。得られた粒状フエノール樹脂を窒素気流 中 180°Cで 5時間乾燥し、 280gの粒状フエノール樹脂 12A— cを得た。粒状フエノー ル樹脂 12A— cの塩素含有量は、 70ppmであった。
[0209] <実施例 13〉
エチレングリコールを用いた洗浄を合計 2回(2回とも実施例 12と同条件)行なった こと以外は、実施例 12と同様にして、 280gの粒状フエノール樹脂 13Aを得た。粒状 フエノール樹脂 13Aの塩素含有量は、 lOppmであった。なお、 1回目の洗浄と 2回目 の洗浄との間に乾燥工程は設けな力、つた。
[0210] <実施例 14〉
35重量0 /0塩酸と 36重量0 /0ホルムアルデヒド水溶液とを用いて、ホルムアルデヒド濃 度 8重量%および塩酸濃度 18重量%である混合溶液 1 Okgを調製した後、該混合溶 液にカルボキシメチルセルロースナトリウム塩の 2重量%水溶液 30gを添加し、攪拌し て均一溶液とした。次に該均一溶液の温度を 20°Cに調整した後、攪拌しながら、 40 °Cの 95重量%フエノール 400gを加えた。なお、反応液全重量に対するフエノール類 の濃度は 3. 64重量0 /0、ホルムアルデヒドに対するフエノールの仕込みモル比は 0. 1 5、反応液中の塩酸のモル濃度は 5. 3mol/Lである。フエノールの添加から約 60秒 で反応液は白濁化した。 白濁化後も攪拌速度を落として反応を継続したところ、フエ ノール添加から約 30分後に反応液は淡いピンク色に着色した。このとき、反応液の 温度は 30°Cに達していた。反応液の着色後、外部加熱により反応液を 80°Cに加熱 し、この温度で 30分間保持した。ついで、この反応液を濾過し、得られた粒状フエノ ール樹脂ケーキを lkgの水で洗浄して、ウエットの粒状フエノール樹脂 14A— aを約 7 OOg得た。この一部を 50°Cの乾燥機で 10時間乾燥させた後、蛍光 X線測定を行な つたところ、粒状フエノール樹脂の塩素含有量は、約 6500ppmであった。また、粒状 フエノール樹脂 14A— aの平均粒径は 5. 8 μ mであった。
[0211] 次に、上記ウエットの粒状フエノール樹脂 14A— a 500gをイオン交換水 5Lに分散 させ、攪拌しながら 95°Cに加熱し、 24時間この温度で保持した。ついで、当該分散 液を濾過し、濾紙上の粒状フエノール樹脂を 500gのイオン交換水で洗浄して、粒状 フエノール樹脂 14A— bを得た(乾燥重量 320gに相当)。得られた粒状フエノール樹 脂の一部を 105°Cで 10時間乾燥し、蛍光 X線測定を行なったところ、塩素含有量は 、 1700ppmであった。
[0212] 次に、ウエットの粒状フエノール樹脂 14A— b (乾燥重量 300gに相当)を、 900gの エチレングリコールに分散させ、攪拌しながら 180°Cに加熱し、 3時間この温度で保 持した。ついで、常温まで冷却した後、当該分散液を濾過し、濾紙上の粒状フエノー ル樹脂を 500gのイオン交換水で洗浄した。得られた粒状フエノール樹脂を窒素気流 中 180°Cで 5時間乾燥し、 280gの粒状フエノール樹脂 14A— cを得た。粒状フエノー ル樹脂 14A— cの塩素含有量は、 90ppmであった。
[0213] <実施例 15〉
エチレングリコールを用いた洗浄を合計 2回(2回とも実施例 14と同条件)行なった こと以外は、実施例 14と同様にして、 280gの粒状フエノール樹脂 15Aを得た。粒状 フエノール樹脂 15Aの塩素含有量は、 30ppmであった。なお、 1回目の洗浄と 2回目 の洗浄との間に乾燥工程は設けな力、つた。
[0214] <実施例 16〉
実施例 12で得られた粒状フエノール樹脂 12A— a 500gを、 25重量0 /。アンモニア 水溶液 1. 5L (1350g)中に分散させ、攪拌しながら 37°Cに加熱し、 24時間この温度 で保持した。ついで、当該分散液を濾過し、濾紙上の粒状フエノール樹脂を 500gの イオン交換水で洗浄した。得られた粒状フエノール樹脂を 105°Cで 10時間乾燥し、 3 20gの粒状フエノール樹脂 16 Aを得た。粒状フエノール樹脂 16 Aの塩素含有量は、 300ppmであった。
[0215] <実施例 17〉 25重量%アンモニア水溶液を用レ、た洗浄を合計 2回(2回とも実施例 16と同条件) 行なったこと以外は、実施例 16と同様にして、 320gの粒状フエノール樹脂 17Aを得 た。粒状フエノール樹脂 17Aの塩素含有量は、 50ppmであった。なお、 1回目の洗 浄と 2回目の洗浄との間に乾燥工程は設けなかった。
[0216] <実施例 18〉
実施例 12で得られたウエットの粒状フエノール樹脂 12A—b (乾燥重量 300gに相 当)を 25重量%アンモニア水溶液 900g中に分散させ、オートクレーブを用い、 80°C で 2時間攪拌した。ついで、当該分散液を濾過し、濾紙上の粒状フエノール樹脂を 5 00gのイオン交換水で洗浄した。得られた粒状フエノール樹脂を 105°Cで 10時間乾 燥し、 280gの粒状フエノール樹脂 18Aを得た。粒状フエノール樹脂 18 Aの塩素含有 量は、検出限界(lOppm)以下であった。
[0217] <実施例 19〉
実施例 12で得られたウエットの粒状フエノール樹脂 12A— a (乾燥重量 300gに相 当)を、 900gのエチレングリコールに分散させ、攪拌しながら 180°Cに加熱し、 3時間 この温度で保持した。ついで、常温まで冷却した後、当該分散液を濾過し、濾紙上の 粒状フエノール樹脂を 500gのイオン交換水で洗浄した。得られた粒状フエノール樹 脂を窒素気流中 180°Cで 5時間乾燥し、 280gの粒状フエノール樹脂 19Aを得た。粒 状フエノール樹脂 19Aの塩素含有量は、 300ppmであった。
[0218] <実施例 20〉
エチレングリコールを用いた洗浄を合計 2回(2回とも実施例 19と同条件)行なった こと以外は、実施例 19と同様にして、 280gの粒状フエノール樹脂 20Aを得た。粒状 フエノール樹脂 20Aの塩素含有量は、 60ppmであった。なお、 1回目の洗浄と 2回目 の洗浄との間に乾燥工程は設けなかった。
[0219] <比較例 4〉
フエノール 100重量部、 92重量0 /0パラホルムアルデヒド 39重量部、へキサメチレン テトラミン 9重量部、およびアラビアゴム 1重量部を、 100重量部の水に溶解した。ベ ルパール R800 (エア'ウォーター(株)製) 7重量部を核物質として加え、緩やかに 撹拌しながら 60分で 85°Cに昇温、さらに 85°Cの温度を保持しながら 60分間反応さ せた。得られた反応液を冷却し、固液分離して平均粒径約 500 ^ 111の球状レゾール 樹脂を得た。この球状レゾール樹脂 100重量部を、 1000重量部の17重量%塩酸と 9重量%ホルムアルデヒドとを含む溶液中に分散し、 80°Cに昇温して 1時間保持した 。濾過により反応液を固液分離し、水洗後、 85°Cで 5時間乾燥した。得られた樹脂は 、球状の形態および粒度を保持したまま、実質的に非熱溶融性を示した。真球度 1. 0、単粒子率 1. 0、平均粒径約 500 111、煮沸メタノール溶解度 6%、塩素含有量は 4500ppmであった。なお、平均粒径は、光学顕微鏡像の粒度分布から直接読み取 りを fiなった。
[0220] この平均粒径約 500 mの非熱溶融性フエノール樹脂粒子を、実施例 13に記載 の方法に従い、エチレングリコールを用いて 2回洗浄処理を行ない、粒状フエノール 樹脂 4Cを得た。粒状フエノール樹脂 4Cの塩素含有量は 1200ppmであった。なお、 1回目の洗浄と 2回目の洗浄との間に乾燥工程は設けな力、つた。
[0221] <参考実施例 1〉
上記実施例 14で得られた粒状フエノール樹脂 14A—b 500g (塩素イオン含有量 1700ppm)を、イオン交換水 5Lに分散させ、攪拌しながら 95°Cに加熱し、 24時間こ の温度で保持した。ついで、当該分散液を濾過し、濾紙上の粒状フエノール樹脂を 5 00gのイオン交換水で洗浄した。得られた粒状フエノール樹脂を 105°Cで 10時間乾 燥し、粒状フエノール樹脂 1Sを得た。粒状フエノール樹脂 1Sの塩素含有量は、 700 ppmであつに。
[0222] <参考実施例 2〉
参考実施例 1と同様の操作を、粒状フエノール樹脂 1Sについて行ない、粒状フエノ 一ノレ樹脂 2Sを得た。粒状フエノール樹脂 2Sの塩素含有量は、 600ppmであった。
[0223] <参考実施例 3〉
参考実施例 1と同様の操作を、粒状フエノール樹脂 2Sについて行ない、粒状フエノ 一ノレ樹脂 3Sを得た。粒状フエノール樹脂 3Sの塩素含有量は、 550ppmであった。
[0224] 粒状フエノール樹脂 12A〜20A、 4Cおよび 1S〜3Sについて、表 2に示される各 種特性を測定した。測定結果を、反応条件とともに表 2に示す。粒状フエノール樹脂 1Cおよび 3Cについても合わせて示した。 [0225] [表 2]
Figure imgf000065_0001
* 1 :反応液全重量に対するフエノール類の濃度 (ffi量。/。) である。
* 2 : アルデヒド類に対するフエノール類の仕込みモル比である。
* 3 :反応液中における塩酸のモル濃度である
[0226] 上記実施例 12〜20より、エチレングリコールによる洗浄および/またはアンモニア 水溶液による洗浄により、効率よく塩素含有量が lOOppm以下の粒状フエノール樹 脂を得ることができた。エチレングリコール等のアルコール類は、フエノール樹脂粒子 の内部に拡散しやすレ、化学的性質を有し、塩素イオンのフエノール樹脂中における 拡散速度を向上させるため、効率よく洗浄を行なうことができたものと考えられる。ま た、フエノール樹脂分子の運動性が高まる高温領域にて、洗浄を行なうのが好ましい と考えられる。アンモニア水溶液を用いた場合も同様であり、アンモニア水溶液がフ ェノール樹脂粒子の内部に拡散し、これにより塩素イオンのフエノール樹脂中におけ る拡散速度を向上させるため、効率よく洗浄を行なうことができたものと考えられる。
[0227] 一方、参考実施例;!〜 3をみてみると、熱水による洗浄 1回目(粒状フエノール樹脂
14A-b :塩素含有量 1700ppm)および 2回目(粒状フエノール樹脂 1 S:塩素含有 量は、 700ppm)では、フエノール樹脂粒子表面の塩素イオンが除去されるため、塩 素含有量の低下が見られる力 s、フエノール樹脂内部に閉じ込められている塩素ィォ ンがなお多く存在し、当該内部に存在する塩素イオンの粒子表面への拡散移動が 律速となる結果、熱水による洗浄 3回目および 4回目では、著しく洗浄効果が低下す る。熱水を用いた場合には、 4回洗浄を行なっても塩素含有量 500ppm以下とはなら ず、非常に非効率的である。さらに、比較例 4に示されるように、平均粒径が比較的 大きいフエノール樹脂では、アルコールの洗浄によっても、塩素含有量は十分に低 減されなレ、ことがわかった。
[0228] 図 6は、実施例 12で得られた粒状フエノール樹脂 12A—Cの走査型電子顕微鏡写 真(SEM写真、 500倍)である。また、図 7は、粒状フエノール樹脂 12A—Cのさらに 拡大された SEM写真(3500倍)である。図 6、図 7および表 2からわかるように、ェチ レンダリコール洗浄および/またはアンモニア水溶液洗浄によっても、平均粒径、単 粒子率、真球度およびフエノール樹脂粒子の表面状態等に変化はほとんどなぐェ チレングリコールやアンモニア水溶液を用いた洗浄がフエノール樹脂粒子に悪影響 を及ぼさなレ、ことが確認された。
[0229] 硬化性樹脂組成物の調製]
<実施例 21〉 上記実施例 13で得られた粒状フエノール樹脂 13A 6重量部と、エポキシ樹脂(東 都化成製「ェポトート YD— 128」 4重量部を、 70°Cに加温しながら熱ロール上で混 練した後、硬化剤として、 2—ェチルー 4ーメチルイミダゾール 0. 2重量部をさらに 加えて混練し、混練物を熱ロールからはずして、冷却後粉砕して、熱硬化性樹脂組 成物である粉末を得た。当該熱硬化性樹脂組成物は、良好な溶融流動性を示し、 1 50°Gゲノレタイム 33禾少、 200°Gゲノレタイム 18禾少であった。
[0230] 次に、当該熱硬化性樹脂組成物を、 180°Cに加熱した金型内にセットし、 20kgf/ cm2の圧力で 3分間保持して硬化物を得た。得られた硬化物の比重は、 1. 24であり 、軽量であった。
[0231] <実施例 22〉
上記実施例 13で得られた粒状フエノール樹脂 13A 6重量部と、エポキシ樹脂(東 都化成製「ェポトート YD— 8125」 4重量部を、 70°Cに加温しながら熱ロール上で 混練した後、硬化剤として、 2—ェチルー 4ーメチルイミダゾール 0. 2重量部をさら に加えて混練し、混練物を熱ロールからはずして、冷却後粉砕して、熱硬化性樹脂 組成物である粉末を得た。当該熱硬化性樹脂組成物は、良好な溶融流動性を示し、 150°じゲノレタィム25秒、 200°Cゲルタイム 14秒であった。
[0232] 次に、当該熱硬化性樹脂組成物を、 180°Cに加熱した金型内にセットし、 20kgf/ cm2の圧力で 3分間保持して硬化物を得た。得られた硬化物の比重は、 1. 24であり 、軽量であった。また、得られた硬化物の塩素含有量は 70ppmであり、半導体用封 止材あるいは半導体用接着剤として良好に使用できた。
[0233] <実施例 23〉
上記実施例 13で得られた粒状フエノール樹脂 13A 15重量部と、エポキシ樹脂( 東都化成製「ェポトート YD— 8125」 60重量部と、硬化剤としてのフエノールノボラ ック樹脂(第日本インキ化学工業製 TD— 2093) 6重量部およびジシアンジアミド 4重 量部を混練し、半液状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
[0234] <実施例 24〉
上記実施例 15で得られた粒状フエノール樹脂 15A 60重量部と、エポキシ樹脂 ( 東都化成製「ェポトート YD— 8125」40重量部と、硬化剤としての 2—ェチルー 4ーメ チルイミダゾール 2重量部を混練し、熱硬化性樹脂組成物 Iを得た。一方、粒状フエ ノール樹脂 15Aの代わりに、溶融シリカ(電気化学工業製 FB— 301)を 106重量部と 、硬化剤としての 2—ェチルー 4ーメチルイミダゾール 2重量部を混練し、熱硬化性 樹脂組成物 IIを得た。熱硬化性樹脂組成物 I中の粒状フエノール樹脂 15Aの体積比 率と、熱硬化性樹脂組成物 II中の溶融シリカの体積比率は同じである。次に、熱硬 化性樹脂組成物 Iおよび熱硬化性樹脂組成物 IIを、それぞれ 150°Cの温度条件下 で加熱硬化させ、硬化物を得た(それぞれ硬化物 Ia、 Ilaと称する)。硬化物 laおよび Ilaについて、オリエンテック製キユラストメーター VPSを用い、硬化物の 150°Cトルク を測定した。その結果、硬化物 laの 150°Cトルク値は、硬化物 Ilaの 1. 34倍であった 。このこと力、ら、本発明の非熱溶融性粒状フエノール樹脂を用いた熱硬化性樹脂組 成物の硬化物は、熱時における強靭性が向上されていることが確認された。
[粒状炭素電極材の調製]
<参考実施例 4 >
まず、実施例 1に記載の方法により、粒状フエノール樹脂 1Aを 804g得た。次に、当 該粒状フエノール樹脂のうちの 680gを、粒状フエノール樹脂 lA—a (200g)、粒状フ ェノール樹脂 ΙΑ—b (200g)、粒状フエノール樹脂 lA—c (200g)および粒状フエノ ール樹脂 1A— d (80g)の 4つに分け、次に示す条件により、それぞれ焼成'賦活処 理を行ない、炭素電極材;!〜 4をそれぞれ得た。
(1)炭素電極材 1 (収量 94g):粒状フエノール樹脂 1A— aを坩堝に入れ、該坩堝を 電気炉に入れた。電気炉内を充分に窒素ガスで置換した後、引き続き窒素を流しな がら、室温から 100°C/時間の速度で昇温し、 600°Cに到達した時点で 3時間熱処 理した。その後、再び 100°C/時間の速度で昇温し、 850°Cにて 5時間、水蒸気を飽 和した窒素気流中で賦活した。賦活程度を示す重量減少率は 33%であった。
(2)炭素電極材 2 (収量 60g):賦活処理時の温度を 900°Cとしたこと以外は、粒状フ ェノール樹脂 1A— aと同様にして粒状フエノール樹脂 lA—bを焼成、賦活処理した 。重量減少率は 56%であった。
(3)炭素電極材 3 (収量 35g):賦活処理時の温度を 950°Cとしたこと以外は、粒状フ ェノール樹脂 1A— aと同様にして粒状フエノール樹脂 lA—cを焼成、賦活処理した。 重量減少率は 75 %であった。
(4)炭素電極材 4 (収量 44g):粒状フエノール樹脂 1A— dを坩堝に入れ、該坩堝を 電気炉に入れた。電気炉内を充分に窒素ガスで置換した後、引き続き窒素を流しな がら、室温から 100°C/時間の速度で昇温し、 950°Cに到達した時点で 3時間熱処 理した。
[0236] <参考実施例 5〉
実施例 2に記載の方法により得られた粒状フエノール樹脂 2A 200gを、参考実施 例 4の粒状フエノール樹脂 1A— aと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活 処理時の重量減少率が 36%の炭素電極材 5を 90g得た。
[0237] <参考実施例 6〉
実施例 3に記載の方法により得られた粒状フエノール樹脂 3A 200gを、参考実施 例 4の粒状フエノール樹脂 1A— aと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活 処理時の重量減少率が 35%の炭素電極材 6を 91g得た。
[0238] <参考実施例 7〉
実施例 4に記載の方法により得られた粒状フエノール樹脂 4A 200gを、参考実施 例 4の粒状フエノール樹脂 1A— aと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活 処理時の重量減少率が 35%の炭素電極材 7を 91g得た。
[0239] <参考実施例 8〉
実施例 5に記載の方法により得られた粒状フエノール樹脂 5A 200gを、参考実施 例 4の粒状フエノール樹脂 1A— aと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活 処理時の重量減少率が 34%の炭素電極材 8を 92g得た。
[0240] <参考実施例 9〉
実施例 6に記載の方法により得られた粒状フエノール樹脂 6A 200gを、参考実施 例 4の粒状フエノール樹脂 1A— aと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活 処理時の重量減少率が 36%の炭素電極材 9を 90g得た。図 9に、本参考実施例の 粒状炭素電極材の光学顕微鏡写真を示す。
[0241] <参考実施例 10〉
実施例 7に記載の方法により得られた粒状フエノール樹脂 7A 200gを、参考実施 例 4の粒状フエノール樹脂 1A— aと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活 処理時の重量減少率が 34%の炭素電極材 10を 92g得た。
[0242] <参考実施例 11〉
実施例 8に記載の方法により得られた粒状フエノール樹脂 8A 200gを、参考実施 例 4の粒状フエノール樹脂 1A— aと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活 処理時の重量減少率が 32%の炭素電極材 11を 95g得た。図 10に、本参考実施例 の粒状炭素電極材の光学顕微鏡写真を示す。
[0243] <参考実施例 12〉
実施例 9に記載の方法により得られた粒状フエノール樹脂 9A 200gを、参考実施 例 4の粒状フエノール樹脂 1A— aと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活 処理時の重量減少率が 36%の炭素電極材 12を 90g得た。
[0244] <参考実施例 13〉
実施例 10に記載の方法により得られた粒状フエノール樹脂 10A 200gを、参考実 施例 4の粒状フエノール樹脂 1A— aと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦 活処理時の重量減少率が 35 %の炭素電極材 13を 91 g得た。
[0245] <参考比較例 1〉
比較例 1に記載の方法により得られた粒状フエノール樹脂 1C 70gを、参考実施例 4の粒状フエノール樹脂 1A— aと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活処 理時の重量減少率が 30%の炭素電極材 14を 35g得た。図 11に、本参考比較例で 得られた粒状フエノール樹脂の光学顕微鏡写真を示す。
[0246] <参考比較例 2〉
比較例 3に記載の方法により得られた粒状フエノール樹脂 3C 200gを、参考実施 例 4の粒状フエノール樹脂 1A— aと同様の条件にて焼成、賦活処理を行ない、賦活 処理時の重量減少率が 30%の炭素電極材 15を 88g得た。
[0247] <参考比較例 3〉
乾燥したヤシガラを坩堝に入れ、該坩堝を電気炉に入れた。電気炉内を充分に窒 素ガスで置換した後、引き続き窒素を流しながら、室温から 100°C/時間の速度で 昇温し、 600°Cに到達した時点で 3時間熱処理して焼成を行なった。その後、引き続 き 100°C/時間の速度で昇温し 850°Cで 5時間、水蒸気を飽和した窒素気流中で賦 活した。これをダイナミックミル〔MYD〕(三井鉱山株式会社製)にて、平均粒径が 9 mとなるまで粉砕し粒状炭素電極材 16とした。
[0248] <参考比較例 4〉
比較例 1に記載の方法により得られた粒状フエノール樹脂 1C 70gを、参考実施例 4の粒状フエノール樹脂 1A— dと同様の条件にて焼成を行ない、炭素電極材 17を 3 6g得た。
[0249] 上記粒状炭素電極材 1〜; 17について、表 3に示される各種特性を測定した。測定 結果を表 3に示す。なお、表 3における参考比較例 2の粒状炭素電極材 15において 、単粒子率および真球度が「―」となっているのは、不定形の粒子が多く存在しており 、測定不可能であったことを意味する。
[0250] [表 3]
pp .¾¾03033 $^ 0p〜
Figure imgf000072_0002
Figure imgf000072_0001
保護コロイド剤使用量/フエノール使用量比(重量%)に換算すると、 0· 04-0. 32 重量%の範囲に相当する。図 12に示されるように、保護コロイド剤の使用量を調整す ることによって得られる粒状炭素電極材の平均粒径を制御できることがわかった。す なわち、保護コロイド剤の使用量を増やすことによって、平均粒径を小さくできること カゎカゝつた。
[0252] [粒状炭素電極材の電気二重層キャパシタ、リチウムイオン電池およびリチウムィォ ンキャパシタへの適用]
<参考実施例 15〉
以下に示す手順に従い、図 13に示される構造の簡易型電気二重層キャパシタを 作製した。図 13は、試作した電気二重層キャパシタを示す概略断面図である。まず、 集電体 602として厚さ lmm、外径 18mmの円盤状の白金板を用い、この集電体 602 に、スぺーサー 604としての厚さ 0. 5mm、内径 3mm、外径 18mmの円盤状のシリコ ンゴムを圧着し、集電体 602とスぺーサー 604とで形成された深さ 0. 5mm、内径 3m mの孔内に、別途調製したスラリー状の炭素電極材 601を充填し、これを分極性電 極とした。このような分極性電極を 2個作製した。次に、その 2個の分極性電極間に厚 さ 25 111、外径 18mmの円盤状のポリプロピレン製セパレータ 603を挟んで、この 2 個の分極性電極を対向させた。次に、端子取り出しのためのステンレス製の端子板 6 05を両側から集電体 602に圧着した。さらに固定のためステンレス製の端子板 605 の上側から 10kgの加重をかけることにより、電気二重層キャパシタを作製した。
[0253] 上記スラリー状の炭素電極材 601は次のようにして調製した。容器に、表 4に示され る重量比率で、参考実施例 13の粒状炭素電極材 (炭素電極材 13、平均粒径 9 ^ 111 )と参考実施例 9の粒状炭素電極材 (炭素電極材 9、平均粒径 1 μ m)とを加えた後、 電解液である 30重量%硫酸水溶液を一定量加え、脱気を行なった。ついで、該混 合液に、攪拌しながら、 30重量%硫酸水溶液を徐々に添加し、容器内の混合物が 粘土状からスラリー状に変化したところで添加を止め、スラリー状炭素電極材を得た。 このような手順で表 4に示される合計 7種類のスラリー状炭素電極材 (スラリー;!〜 7) を調製した。炭素電極材 lgあたりに使用した電解液量 (g)を「電解液/電極材比率」 と称し、表 4に示している。 [0254] 次に、スラリー状の炭素電極材 601の種類が異なる 7種の電気二重層キャパシタの それぞれについて、炭素電極材単位重量あたりの静電容量 (F/g)を測定した。炭 素電極材単位重量あたりの静電容量(F/g)は、電気二重層キャパシタの両極間に 0. 9Vの電圧を印加し、 6時間定電圧充電を行なった後、 100 Aで定電流放電さ せ、電圧が 0. 54V力、ら 0. 45Vに降下するのに要した時間から電気二重層キャパシ タの静電容量 (F)を求め、この値と、一組(2個)の分極性電極の重量から算出した。 結果を表 4に示す。
[0255] また、炭素電極材単位重量あたりの静電容量 (F/g)、用いた炭素電極材の重量 および添加した電解液の重量から、下記式により、単位体積あたりの静電容量係数 を求めた。結果を表 4に示す。
単位体積あたりの静電容量係数 =
(炭素電極材単位重量あたりの静電容量 (F/g) ) X (炭素電極材重量) / (炭素電 極材重量 +電解液重量)
[0256] [表 4]
927
Figure imgf000075_0001
平均粒径、粒度分布および単粒子率を厳密に制御して作製した本発明の炭素電 極材 9および 13を混合して使用することにより、単独で使用する場合と比較して、より 少ない電解液でスラリー調整が可能なため、電気二重層キャパシタ内により多くの炭 素電極材を充填でき、したがって、単位体積あたりの静電容量係数をより大きくできる こと力 Sわ力、る。特に、炭素電極材 9および 13を 15対 85 (重量比)で混合した場合(ス ラリー 4)に、単位体積あたりの静電容量係数が最も高くなることがわ力つた。
[0258] なお、参考比較例 3の粒状炭素電極材 (炭素電極材 16、平均粒径 9 m)の「電解 液/電極材比率」を測定したところ、 1. 49であり、参考実施例 13の粒状炭素電極材 (炭素電極材 13、平均粒径 9 m)の 1. 37 (表 4のスラリー 7参照)と比較して高い値 を示した。これは、参考比較例 3の粒状炭素電極材は、粒径分布が広いとともに、真 球度が低いため、スラリー中の炭素電極材の間隙が大きくなり、スラリー化のために、 より多量の電解液を要するためであると推測できる。
[0259] <参考実施例 16 >
参考実施例 4の粒状炭素電極材 (炭素電極材 1、平均粒径 4 m)、参考比較例 1 の粒状炭素電極材(炭素電極材 14、平均粒径 15 m)を用い、それぞれについて、 参考実施例 15と同様の手順で電気二重層キャパシタを作製し、静電容量を測定し た。この際、放電電流量を 0. 1mAから 1. OmAまで変化させ、それぞれの放電電流 における静電容量を測定した。結果を表 5に示す。
[0260] [表 5]
Figure imgf000076_0001
* 1 :炭素電極材単位重量あたりの静電容 ttで る n
[0261] 参考比較例 1の粒状炭素電極材を用いた電気二重層キャパシタは、放電電流の増 加とともに、静電容量が大きく低下したが、参考実施例 4の粒状炭素電極材を用いた 電気二重層キャパシタでは、静電容量の低下が少ないことがわかる。これは、炭素電 極材 1の場合は、炭素電極材 14に比して電極材の平均粒径が小さいことから、 1)炭 素電極材と電解質との界面における接触割合が増加していることにより、充放電によ る電解質イオンの炭素電極材に対する吸脱着がスムーズに進行すること、および、 2 )炭素電極材内部におけるイオンの拡散距離が短くなるため、充放電による電解質ィ オンの炭素電極材に対する吸脱着がスムーズに進行すること、によるものと考えられ る、すなわち、炭素電極材の平均粒径が小さい場合には、放電電流を増加させても 電解質イオンの脱着が迅速に応答するが、平均粒径が大きい場合には、電解質ィォ ンの脱着が迅速に応答できず、放電電流の増加に伴い静電容量が低下する。
[0262] <参考実施例 17〉
本発明の粒状炭素電極材の、リチウムイオン電池またはリチウムイオンキャパシタ用 の負極材としての評価を次のようにして行なった。参考実施例 4の粒状炭素電極材( 炭素電極材 4、平均粒径 3 111) 100重量部と、ポリフッ化ビニリデン粉末 10重量部を N—メチルピロリドン 80重量部に溶解した溶液とを充分に混合することによりスラリー とし、このスラリーを銅箔(20 m厚)に塗布し、乾燥、プレスして負極を得た。この負 極を 1. 5cm X 2. Ocmサイズに切り出し、評価用負極とした。評価用負極と、対極と して 1 · 5cm X 2. Ocmサイズ、厚み 200 mの金属リチウムと、セパレータとしての厚 さ 50 mのポリエチレン製不織布とを用い、評価用セルを組んだ。参照極として金属 リチウムを用いた。電解液としては、プロピレンカーボネートに、 lmol/Lの濃度に Li PFを溶解した溶液を用いた。比較のため、参考比較例 4の粒状炭素電極材 (炭素
6
電極材 17、平均粒径 15 111)を用い、同様の評価用セルを作製した。
[0263] 上記各評価用セルについて充放電試験を行なった。初回充放電は、電位規制のも と、充電、放電ともに 0. 2mA/cm2で行なった。電位範囲はリチウム基準で OVから 2 Vとした。次に、 2回目〜 7回目の充放電を、 0. 2mA/cm2で OVから 0. 5Vの電位 範囲で行ない、さらに 8回目〜 15回目の充放電を、 1. OmA/cm2で OVから 0. 5V の電位範囲で行なった。
[0264] 電流密度 0. 2mA/cm2で評価した第 7回目における放電容量と 1. OmA/cm2で 評価した第 15回目における放電容量の比率 (容量保持率、 %)は、参考実施例 4の 粒状炭素電極材 4について 92%、参考比較例 4の粒状炭素電極材 17について 69 %であった。この結果から、本発明の粒状炭素電極材を用いることよって、電流密度 を高くしても放電容量の低下を抑制できることがわかった。
[0265] [分子ふるレ、炭素の調製]
<参考実施例 18〉
35重量0 /0塩酸と 36重量0 /0ホルムアルデヒド水溶液とを用いて、ホルムアルデヒド濃 度 10重量%および塩酸濃度 18重量%である混合溶液 2000gを調製した後、該混 合溶液にカルボキシメチルセルロースナトリウム塩の 2重量%水溶液 8gを添加し、攪 拌して均一溶液とした。次に該均一溶液の温度を 20°Cに調整した後、攪拌しながら 、 30°Cの 95重量%フエノール 70gを加えた。なお、反応液全重量に対するフエノー ル類の濃度は 3. 2重量0 /0、ホルムアルデヒドに対するフエノールの仕込みモル比は 0 . 11、反応液中の塩酸のモル濃度は 5. Omol/Lである。フエノールの添加から約 1 20秒で反応液は白濁化した。 白濁化後も攪拌速度を落として反応を継続したところ 、フエノール添加から約 30分後に反応液は淡いピンク色に着色した。このとき、反応 液の温度は 30°Cに達していた。反応液の着色後、外部加熱により反応液を 80°Cに 加熱し、この温度で 30分間保持した。ついで、この反応液を濾過し、得られたケーキ を 500gの水で洗浄した後、 500gの 0. 5重量%アンモニア水溶液に懸濁させて、 40 °Cで 1時間中和反応を行なった。中和反応後、当該懸濁液をァスピレータを用いて 吸引濾過し、 500gの水で洗浄し、 50°Cの乾燥機で 10時間乾燥させることにより、淡 黄色の粒状フエノール樹脂 21 Aを 80g得た。
[0266] 次に、粒状フエノール樹脂 21A 100重量部、コールタール 23重量部、固形分濃 度 80重量%のメラミン樹脂水溶液 5重量部(固形分換算)、ポリビュルアルコール 水溶液(重合度 1700、けん化度 99%のポリビュルアルコールを、温水を用いて 20 重量%の水溶液となるように溶解したもの) 20重量部、コーンスターチ 24重量部、 界面活性剤(花王株式会社製、ペレックス NB— U 9. 3重量部、および水 4重量 部を計量した。
[0267] 上記のうち、粒状フエノール樹脂 21A以外を 10分間混合した後、粒状フエノール樹 脂 21 Aを加えてさらに 20分間混合した。この混合組成物を、二軸押出し造粒機 (不 ニパゥダル株式会社製、ペレツタダブル EXDF— 100型)を用いて押出し、直径 1 · 3 mm X長さ(高さ);!〜 3mmの円柱状ペレットを得た。得られたペレットを、窒素気流 下において 350°Cで 4時間熱処理した後、有効寸法 ΙΟΟπιιη φ X 1000mmのロータ リーキルンに 100g/hで供給し、 2L/minの窒素気流下において、滞留時間 6時間 、処理温度 750°Cで炭化処理を行なった後、窒素気流下で冷却して、分子ふるい炭 素 MSC— 1を得た。図 15は、本実施例で得られた分子ふるい炭素 MSC— 1表面の SEM写真である。
[0268] <参考実施例 19〉 上記実施例 10で得られた粒状フエノール樹脂 1 OAを用いたこと以外は参考実施 例 18と同様にして分子ふるい炭素 MSC— 2を得た。
[0269] <参考実施例 20〉
上記実施例 6で得られた粒状フエノール樹脂 6A 100重量部、コールタール 10 重量部、固形分濃度 80重量%のメラミン樹脂水溶液 4重量部(固形分換算)、およ び水 40重量部を混合した後、得られた混合組成物を、二軸押出し造粒機(不二パ ゥダル株式会社製、ファインリユーザー EXR— 60型)を用いて押出し、円柱状に造 粒した。次に、マルメライザ一(不二バウダル株式会社製、 QJ— 230型)を用いて整 粒し、直径 lmm X長さ 2〜3mmの円柱状ペレットを得た。得られたペレットを、窒素 気流下において 350°Cで 4時間熱処理した後、有効寸法 100mm φ X 1000mmの ロータリーキルンに入れ、窒素気流下において、 780°Cまで昇温し、該温度で 3時間 保持した後、窒素気流下で冷却して、分子ふるい炭素 MSC— 3を得た。
[0270] <参考実施例 21〉
36重!:0 /0ホノレム 7 "ノレデヒド水溶 ί夜 556gと、 95重!:0 /0フエノーノレ 70gと、水 530gと を混合して混合溶液 1156gを調製した後、該混合溶液にカルボキシメチルセルロー スナトリウム塩の 2重量%水溶液 8gを添加し、攪拌して均一溶液とした。次に該均一 溶液の温度を 20°Cに調整した後、攪拌しながら、 30°Cの 35重量%塩酸 914gを加 えた。なお、反応液全重量に対するフエノール類の濃度は 3. 2重量%、ホルムアル デヒドに対するフエノールの仕込みモル比は 0. 11、反応液中の塩酸のモル濃度は 4 . 7mol/Lである。塩酸の添加から約 20秒で反応液は白濁化した。 白濁化後も反応 を継続したところ、塩酸添加から約 30分後に反応液はピンク色に着色した。このとき 、反応液の温度は 30°Cに達していた。ついで、この反応液を濾過し、得られたケーキ を 500gの水で洗浄した後、 500gの 0. 5重量%アンモニア水溶液に懸濁させて、 40 °Cで 1時間中和反応を行なった。中和反応後、当該懸濁液をァスピレータを用いて 吸引濾過し、 500gの水で洗浄し、 50°Cの乾燥機で 10時間乾燥させることにより、淡 黄色の粒状フエノール樹脂 5Cを 75g得た。
[0271] ついで、粒状フエノール樹脂 5Cを用いたこと以外は参考実施例 20と同様にして分 子ふるい炭素 MSC— 4を得た。 [0272] <参考比較例 5〉
上記比較例 1で得られた粒状フエノール樹脂 1C 100重量部、固形分濃度 80重 量%のメラミン樹脂水溶液 8重量部(固形分換算)、ポリビュルアルコール水溶液( 重合度 1700、けん化度 99%のポリビュルアルコールを、温水を用いて 20重量%の 水溶液となるように溶解したもの) 20重量部、馬鈴薯澱粉 2重量部、および界面活 性剤(花王株式会社製、ペレックス NB— U 0. 7重量部を計量した。
[0273] 上記のうち、粒状フエノール樹脂 1C以外を 5分間混合した後、粒状フエノール樹脂
1Cを加えてさらに 10分間混合した。この混合組成物を、二軸押出し造粒機(不二パ ゥダル株式会社製、ペレツタダブル EXDF— 100型)を用いて押出し、直径 1 · 3mm X長さ(高さ);!〜 3mmの円柱状ペレットを得た。得られたペレットを、参考実施例 18 と同様の方法で処理を行ない、分子ふるレ、炭素 MSC— 5を得た。
[0274] <参考比較例 6〉
35重量0 /0塩酸と 36重量0 /0ホルムアルデヒド水溶液とを用いて、ホルムアルデヒド濃 度 10重量%および塩酸濃度 16重量%である混合溶液 2000gを調製した後、該混 合溶液にカルボキシメチルセルロースナトリウム塩の 2重量%水溶液 8gを添加し、攪 拌して均一溶液とした。次に該均一溶液の温度を 20°Cに調整した後、攪拌しながら 、 30°Cの 95重量%フエノール 70gを加えた。なお、反応液全重量に対するフエノー ル類の濃度は 3. 2重量0 /0、ホルムアルデヒドに対するフエノールの仕込みモル比は 0 . 11、反応液中の塩酸のモル濃度は 4. 7mol/Lである。フエノールの添加から約 1 20秒で反応液は白濁化した。 白濁化後も攪拌速度を落として反応を継続したところ 、フエノール添加から約 30分後に反応液は淡いピンク色に着色した。このとき、反応 液の温度は 30°Cに達していた。ついで、この反応液を濾過し、得られたケーキを 50 0gの水で洗浄した後、 500gの 0. 5重量%アンモニア水溶液に懸濁させて、 40°Cで 1時間中和反応を行なった。中和反応後、当該懸濁液をァスピレータを用いて吸引 濾過し、 500gの水で洗浄し、 50°Cの乾燥機で 10時間乾燥させることにより、淡黄色 の粒状フエノール樹脂 6Cを 78g得た。
[0275] ついで、粒状フエノール樹脂 6Cを用いたこと以外は参考実施例 18と同様にして分 子ふるい炭素 MSC— 6を得た。
Figure imgf000081_0001
* 1 :反応液全重量に対するフエノール類の濃度 (重量%) である。
* 2 :アルデヒ ド類に対するフエノール類の仕込みモル比である。
* 3 :反応液中における塩酸のモル濃度である。
〕〕 S 〔67702
。 ¾^S叫^¾^dt6.¾ 4〕、 〔 ^厂 c¾MHl7602*〜, [0278] 上記分子ふるい炭素 MSC— ;!〜 MSC— 6について、酸素および窒素の単成分吸 着量測定を、図 16に示される吸着特性測定装置を用いて、以下の方法により行なつ た。図 16にお!/、て、試料室 312 (250ml)に 30gの試料(分子ふる!/、炭素)を入れ、 ノ ノレブ 303、電磁弁 305を閉じ、ノ ノレブ 302を開けて、真空ポンプ 301を用いて 30 分間脱気した後、バルブ 302を閉じた。次に、電磁弁 305を閉じた状態で、ガスボン ベ 310から測定ガス(酸素ガスまたは窒素ガス)を測定室 311に流し込み、ノ ルブ 30 8、 ノ ノレブ 316、ガスレギユレータ 309を制御して、測定室内の圧力を 1 · 5MPa (ゲ ージ圧)に調整し、バルブ 308およびバルブ 316を閉じた。さらに、電磁弁 305を開 け、所定時間における測定室 311における内圧変化を測定することにより、測定ガス のそれぞれの時間における吸着量を求めた。このときの定圧弁 306の圧力は、 0. 3 MPa (ゲージ圧)となるように調整した。測定室 311および試料室 312の内圧は、圧 力センサー 313、 314を用いて測定した力 その測定値は、精度等級 1. 6級の JISB 7505ブルドン管圧力計の表示値と同等のものを用いた。
[0279] 吸着量 Q (mg/g)は、気体の状態方程式 PV=nRTを用いて計算した。ここで、 P は測定圧力(測定室内圧)、 Vは測定系内の空間体積、 nは測定系内の測定ガスモ ル数、 Rは気体定数、 Tは測定温度(25°C)である。測定室の初期状態の圧力 Pと吸
0 着後の圧力 Pとの圧力差より、初期のモル数 nと吸着後のモル数 nとの差 Δ ηを、下
t 0 t
記式を用いて計算した。
n = PV/RT
Δ η= (η -η ) = (Ρ P )V/RT
ο t o t
Δ nは、吸着した測定ガスのモル数と試料室系に導入したガスのモル数の合計であ るから、試料室系に導入したガスのモル数を Δ ηから除いた、吸着した測定ガスのモ ル数 Δ ηを用いて、下記の式より、分子ふるい炭素 lg当たりの吸着量 Qを求めた。
0
Q (mg/g) = 1000 X Δ η (mol) X吸着分子(測定ガス)の分子量 (g/mol) /分子
0
ふるい灰桌重重 (g
上記測定方法により得られた、測定開始から 60秒後の酸素吸着量 Q および測
O,60s
定開始から 10秒後の窒素吸着量 Q を表 7に示す。
N'lOs
[0280] [表 7] 参考実施例 参考実施 参考実施 参考実施 参考比較 参考比較
1 8 例 1 9 例 2 0 例 2 1 例 5 例 6 分子ふるい炭素 MSC-L MSC-2 MSC-3 MSC-4 MSC-5 SC-6 酸素吸着量 Qo. (mg/g) 25. 8 24. 7 27. 8 24. 3 22. 8 20. 5 窒素吸着量 QN, 10s (mg/g) 4. 4 2. 0 3. 3 3. 0 2, 7 2. 0
[0281] また、上記分子ふるい炭素 MSC—;!〜 MSC— 6を図 14に示される PSA式窒素発 生装置の吸着塔 101aおよび 101bに充填し、窒素発生能力を評価した。充填する分 子ふるレ、炭素の重量はすべて同じとした。
[0282] まず、コンプレッサー 102で圧縮した空気を吸着塔 101aおよび 101bに送り、吸着 塔の圧力をゲージ圧で 9· 5kgf/cm2Gとし、 PSA操作を、上下均圧—吸着—上下 均圧-再生 (パージ)の 4工程で実施した。各工程の切り替えは、電磁弁をシーケン サ一で制御して行なった。製品窒素の取り出し流量 (製品窒素ガス量)は、使用した 分子ふるい炭素 lkgあたり、 2. 5Nl/minで統一し、得られた製品窒素の酸素濃度 を、酸素濃度計により測定し評価を行なった。なお、吸着時間および均圧時間は最 適化した。表 8に、製品窒素中の酸素濃度(ppm)を示す。また、各分子ふるい炭素 の平均粒径、粒径分布の変動係数および粒子嵩密度もあわせて表 8に示す。なお、 分子ふるい炭素 MSC— 6については、炭素一次粒子同士が融着しており、平均粒 径および変動係数の測定は不可能であった。
[0283] [表 8]
Figure imgf000083_0001
本発明の分子ふるい炭素(MSC—;!〜 MSC— 4)を用いることにより、製品窒素中 の酸素濃度を大幅に低減できることがわかる。ここで、 PSA式窒素発生装置におい ては、同じ分子ふるい炭素を用いた場合、製品窒素ガス量を増加させると、窒素純度 が低下し、製品窒素ガス量を低下させると、窒素純度が上昇することが一般に知られ ている(たとえば参考文献 1 :「圧力スイング吸着技術集成」川井利長 編 工業技術 会、昭和 61年 1月発行)。図 17は、収率 (すなわち、酸素/窒素の分離能の差、収 率は分子ふるい炭素を充填した窒素発生装置において、収率 = (製品窒素ガス量 /供給原料ガス中の窒素ガス量)で表される。)が異なる分子ふるい炭素を用いた P SA式窒素発生装置における製品窒素の純度と製品窒素ガス流量との関係を示す 図である。このように、高い収率を示す分子ふるい炭素を用いた場合には、同一の窒 素ガス流量で製品窒素純度を高くすることができる。すなわち、このような関係は、同 一の製品窒素ガス量でより高純度の製品窒素を発生できる分子ふるい炭素を用いた 場合、同一の製品窒素純度の条件下では、より製品窒素ガス量を増やすことができ ることを意味する。
[0285] したがって、本発明の分子ふるい炭素を用いることにより、従来と比較して製品窒素 ガス量をより大きくすることができるため、窒素回収率の改善により、分子ふるい炭素 単位重量当たりの窒素発生量を大きく改善することができる。
[0286] なお、粒状フエノール樹脂、粒状炭素電極材および分子ふるい炭素についての各 種特性の測定方法および測定条件は、次のとおりである。
(1)非熱溶融性および熱溶融性:粒状フエノール樹脂試料約 5gを、 2枚の 0. 2mm 厚ステンレス板間に挿入し、あらかじめ 100°Cに加温したプレス機で、 50kgの総荷 重で 2分間プレスしたときに、溶融および/または融着により、粒状フエノール樹脂が 平板を形成したり、フエノール樹脂粒子が変形したり、またはフエノール樹脂粒子同 士が互いに接着しない場合を「非熱溶融性」を有すると判定した。また、当該高温カロ 圧条件下において、溶融および/または融着により、粒状フエノール樹脂が平板を 形成する場合、「熱溶融性」を有すると判定した。
(2)煮沸メタノール溶解度:粒状フエノール樹脂試料約 10gを精秤し、実質的に無水 のメタノール約 500mL中で 30分間還流下に加熱した後、 No. 3のガラスフィルター で濾過し、さらにガラスフィルター上の残渣を約 lOOmLの無水メタノールで洗浄する 。ついで、洗浄後のガラスフィルター上の残渣を 40°Cで 5時間乾燥した後、当該残渣 を精秤する。得られた乾燥後の残渣重量と粒状フエノール樹脂試料重量から、以下 の式に基づき、煮沸メタノール溶解度を算出する。 [0287] 煮沸メタノール溶解度(重量%) = (粒状フエノール樹脂試料重量と乾燥後の残渣 重量との差) / (粒状フエノール樹脂試料重量) X 100
(3)平均粒径:炭素電極材または粒状フエノール樹脂を用いて水分散液を調製し、 レーザー回折式粒度測定機(日機装 (株)製 Microtrac X100)により計測された 頻度分布の累積頻度 50%値である。
(4)単粒子率:水滴中に炭素電極材または粒状フエノール樹脂を分散して光学顕微 鏡により観察を行ない、 1次粒子を約 300個含む、無作為に選択した視野において、 1次粒子の総個数および単粒子の個数を数えたときの当該比、すなわち、単粒子個 数/ 1次粒子総個数である。
(5)粒径分布の変動係数:炭素電極材または粒状フエノール樹脂を用いて水分散液 を調製し、レーザー回折式粒度測定機(日機装 (株)製 Microtrac X100)により 計測された頻度分布から下記式 [1]により算出した。
[0288] 粒径分布の変動係数 = (d — d ) / (2 X平均粒径) [1]
84% 16%
ここで、上記式 [1]において、 d 、 d はそれぞれ、得られた頻度分布において累
84% 16%
積頻度 84%、 16%を示す粒径である。変動係数が 0. 65以下である場合に狭い粒 度分布を有すると判定した。
(6)真球度:光学顕微鏡による観察において約 300個の 1次粒子を含む視野を無作 為に決定し、アスペクト比(すなわち、短径/長径の比)が最も低い 1次粒子を 10個 選択して、これら 10個の 1次粒子各々について、その投影断面におけるアスペクト比 を測定したときの、これら 10のアスペクト比の平均値である。
(7)遊離フエノール含有量:次のような試験により算出された値と定義される。すなわ ち、粒状フエノール樹脂試料約 10gを精秤し、 190mLのメタノール中で還流下 30分 間抽出し、ガラスフィルターで濾過する。濾液中のフエノール類濃度を液体クロマトグ ラフィーにより定量して、該濾液中のフエノール類重量を算出する。該フエノール類重 量と試料重量との比、すなわち、フエノール類重量/粒状フエノール樹脂試料重量を 「遊離フエノール含有量」とする。
(8)塩素含有量:測定試料 (非熱溶融性フエノール樹脂粒子)と測定用バインダ粉末 とを加圧して測定用ペレットとした後、株式会社リガク製 蛍光 X線分析装置 ZSX10 OEを用い、 EZスキャンモードにて蛍光 X線分析を行なう。塩素 Κ α線の回折強度測 定値を、フエノール樹脂硬化物の推定分子式 (C Η Ο )より規格化し、塩素含有量(
7 6 1
wt/wt)とする。
(9)比表面積:炭素電極材約 0. lgを正確に秤量した後、高精度全自動ガス吸着装 置 BELSORP— minill (日本ベル株式会社製)の専用セルに入れ窒素吸着による B . E. T法により求めた。
(10)分子ふるい炭素を構成する炭素一次粒子の平均粒径:走査型電子顕微鏡写 真による観察において、分子ふるい炭素表面および破断面について、それぞれ無作 為に視野を選択し、それぞれの視野について、球状と確認できる 100個の炭素一次 粒子を任意に選択したときの、 SEM写真より測定される、これら 200個の炭素一次粒 子の粒子径の平均値である。また、「炭素一次粒子径の標準偏差」とは、上記球状と 確認できる 200個の炭素一次粒子の粒子径についての標準偏差である。
(11)分子ふる!/、炭素を構成する炭素一次粒子の粒径分布の変動係数:以下の式に より求められる。
炭素一次粒子の粒径分布の変動係数 = (炭素一次粒子径の標準偏差) / (炭素一 次粒子の平均粒径)
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的な ものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求 の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が 含まれることが意図される。

Claims

請求の範囲
[1] 平均粒径が 20 m以下であり、単粒子率が 0. 7以上である非熱溶融性粒状フエノ ール樹脂。
[2] 平均粒径が 10 m以下である請求の範囲第 1項に記載の非熱溶融性粒状フエノ ール樹脂。
[3] 下記式 [1]で示される粒径分布の変動係数が、 0. 65以下である請求の範囲第 1 項に記載の非熱溶融性粒状フエノール樹脂。
粒径分布の変動係数 = (d — d ) / (2 X平均粒径) [1]
84% 16%
ここで、 d 、 d はそれぞれ、レーザー回折'散乱法によって得られた頻度分布に
84% 16%
おいて累積頻度 84%、 16%を示す粒径である。
[4] 真球度が 0. 5以上である請求の範囲第 1項に記載の非熱溶融性粒状フエノール樹 脂。
[5] 遊離フエノール含有量が 500ppm以下である請求の範囲第 1項に記載の非熱溶融 性粒状フエノール樹脂。
[6] 上記式 [1]で示される粒径分布の変動係数が 0. 65以下、真球度が 0. 5以上、か つ、遊離フエノール含有量が 500ppm以下である請求の範囲第 2項に記載の非熱溶 融性粒状フエノール樹脂。
[7] 塩素含有量が 500ppm以下である請求の範囲第 1項〜第 6項のいずれかに記載 の非熱溶融性粒状フエノール樹脂。
[8] 塩素含有量力 OOppm以下である請求の範囲第 7項に記載の非熱溶融性粒状フ エノール樹脂。
[9] 請求の範囲第 1項に記載の非熱溶融性粒状フエノール樹脂を製造するための方法 でめって、
(1)反応液中におけるモル濃度が 2. Omol/L以上である酸性触媒と、保護コロイ ド剤との存在下、水性媒体中でアルデヒド類とフエノール類とを反応させることにより 粒状フエノール樹脂を形成する、粒状フエノール樹脂形成工程と、
(2)前記粒状フエノール樹脂を含有する反応液を加熱して非熱溶融性の粒状フエ ノール樹脂を形成する、非熱溶融化工程と、 (3)前記非熱溶融性の粒状フエノール樹脂を反応液から分離し洗浄する、分離'洗 浄工程と、
を含む非熱溶融性粒状フエノール樹脂の製造方法。
[10] 前記酸性触媒は塩酸であり、前記アルデヒド類は、ホルムアルデヒド、ノ ラホルムァ ルデヒドまたはこれらの混合物である請求の範囲第 9項に記載の非熱溶融性粒状フ ェノール樹脂の製造方法。
[11] 前記アルデヒド類に対する前記フエノール類の仕込みモル比は、 0. 9以下である 請求の範囲第 9項に記載の非熱溶融性粒状フエノール樹脂の製造方法。
[12] 前記保護コロイド剤は、水溶性多糖類誘導体である請求の範囲第 9項に記載の非 熱溶融性粒状フエノール樹脂の製造方法。
[13] 前記分離'洗浄工程は、前記非熱溶融性の粒状フエノール樹脂をアルコール類お よびアルカリ性水溶液から選択される 1種以上の液媒体を用いて洗浄する工程を含 む請求の範囲第 9項に記載の非熱溶融性粒状フエノール樹脂の製造方法。
[14] 前記アルコール類を用いた洗浄は、前記非熱溶融性の粒状フエノール樹脂のガラ ス転移温度以上の温度で行なわれる請求の範囲第 13項に記載の非熱溶融性粒状 フエノール樹脂の製造方法。
[15] 請求の範囲第 7項に記載の非熱溶融性粒状フエノール樹脂と、エポキシ樹脂と、硬 化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
[16] 無機フィラーをさらに含有する請求の範囲第 15項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
[17] 請求の範囲第 15項に記載の熱硬化性樹脂組成物からなる半導体用封止材。
[18] 請求の範囲第 15項に記載の熱硬化性樹脂組成物からなる半導体用接着剤。
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