TWI817810B - 電子連接器 - Google Patents
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- 230000013011 mating Effects 0.000 claims abstract description 769
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 175
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 100
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 79
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 19
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 10
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract description 146
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract description 146
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 16
- 238000003491 array Methods 0.000 description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 description 31
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 27
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 25
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 24
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 24
- IHQKEDIOMGYHEB-UHFFFAOYSA-M sodium dimethylarsinate Chemical class [Na+].C[As](C)([O-])=O IHQKEDIOMGYHEB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 5
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- UCDPMNSCCRBWIC-UHFFFAOYSA-N orthosulfamuron Chemical compound COC1=CC(OC)=NC(NC(=O)NS(=O)(=O)NC=2C(=CC=CC=2)C(=O)N(C)C)=N1 UCDPMNSCCRBWIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 3
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
- H01R13/6463—Means for preventing cross-talk using twisted pairs of wires
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
- H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/516—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
- H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
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Abstract
本發明提供包含電子連接器之電子連接器總成，該等電子連接器具有提供有插口配接端之電觸點。該等所提供電子連接器之連接器殼體包含能夠執行該等電子連接器總成之組件之分級對準之對準部件。該等所提供之電子連接器總成及其中所提供之該等電子連接器能夠在不超過約2%至約4%之一範圍的最壞情況多作用串擾之情形下以每秒40十億位元之一資料傳送速率操作。
Description
本發明大致上係關於電裝置之領域，且特定言之係關於電子連接器。
美國專利公開案第2011/0009011號揭示一種具有邊緣耦合之差動信號對之電子連接器，該電子連接器可以13 GHz (大致為26十億位元/秒)藉助一可接受位準之串擾來操作。Amphenol TCS及FCI商業生產XCEDE品牌之電子連接器。該XCEDE品牌之電子連接器經設計用於25十億位元/秒之效能。ERNI電子公司製造ERmet ZDHD電子連接器。該ERmet ZDHD連接器經設計用於最多25十億位元/秒之資料率。MOLEX亦製造IMPEL品牌之電子連接器。該IMPEL品牌之電子連接器經廣告宣傳為提供一可擴縮性價比解決方案，以使得消費者能夠確保一高速的25十億位元/秒及40十億位元/秒佔用率(footprint)。所有此等電子連接器皆具有邊緣至邊緣差動信號對及一刀片束(beam on blade)配接介面。泰科電子有限公司(TE Connectivity)製造市售之STRADA WHISPER電子連接器。該STRADA WHISPER電子連接器具有經個別屏蔽之寬邊對寬邊差動信號對(屏蔽雙線饋線)且經設計用於最高40十億位元/秒之資料率。該STRADA WHISPER電子連接器亦使用一刀片束配接介面。未經許可，不應將以上所闡述之連接器中之任一者視為限制相對於下文所闡述之任何發明之先前技術。
一電子連接器經組態以沿著一第一方向配接至一互補電子連接器。該電子連接器可包含一電絕緣連接器殼體及由該連接器殼體支撐之複數個信號觸點。該複數個信號觸點中之每一者可界定一安裝端及一插口配接端，每一插口配接端界定一尖端，該尖端界定一凹表面及與該凹表面相對之一凸表面。該等信號觸點可配置成至少第一及第二線性陣列，第二線性陣列沿著垂直於第一方向之一第二方向直接毗鄰第一線性陣列安置，以使得第一線性陣列之信號觸點之凹表面面向第二線性陣列之信號觸點之凹表面。沿著該等線性陣列中之每一者之直接毗鄰信號觸點可界定各別差動信號對。
首先參照圖1至圖3B，一電子連接器總成10可包含：一第一電子連接器100；一第二電子連接器200，其經組態以與第一電子連接器100配接；一第一電子組件，諸如一第一基板300a；及一第二電子組件，諸如一第二基板300b。第一基板300a及第二基板300b可分別組態為一第一印刷電路板及一第二印刷電路板。例如，第一基板300a可組態為一背平面，或另一選擇係可組態為一中間平面、子卡女代卡(daughter card)或任一適合的替代電子組件。第二基板300b可組態為一子卡女代卡，或另一選擇係可組態為一背平面、一中間平面或任一適合的替代電子組件。第一電子連接器100可經組態以安裝至第一基板300a，以便將第一電子連接器100放置成與第一基板300a電連通。類似地，第二電子連接器200可經組態以安裝至第二基板300b，以便將第二電子連接器200放置成與第二基板300b電連通。第一電子連接器100及第二電子連接器200進一步經組態以沿著一配接方向彼此配接，以便將第一電子連接器100放置成與第二電子連接器200電連通。該配接方向可(例如)界定一縱向方向L。相應地，第一電子連接器100及第二電子連接器200可配接至彼此以便將第一基板300a放置成與第二基板300b電連通。第一電子連接器100及第二電子連接器200可藉由經衝壓引線框、經衝壓串擾屏蔽及簡單樹脂外模製件而容易地製造。無需昂貴的具有導電塗層之塑膠。已模擬展示一撓性樑至撓性樑配接介面以減小短線長度，此又顯著地移位或減輕不需要的插入損耗共振之嚴重性。
根據所圖解說明之實施例，第一電子連接器100可構造為一垂直電子連接器，其界定一配接介面102及實質上平行於配接介面102定向之安裝介面104。另一選擇係，第一電子連接器100可組態為一直角電子連接器，藉以使得配接介面102相對於安裝介面104實質上垂直定向。第二電子連接器200可構造為一直角電子連接器，其界定一配接介面202及實質上垂直於配接介面202定向之一安裝介面204。另一選擇係，第二電子連接器200可組態為一垂直電子連接器，藉以使得配接介面202相對於安裝介面204實質上垂直定向。第一電子連接器100經組態以在其配接介面102處與第二電子連接器200之配接介面202配接。類似地，第二電子連接器200經組態以在其配接介面202處與第一電子連接器100之配接介面102配接。
第一電子連接器100可包含一介電或電絕緣連接器殼體106及由連接器殼體106支撐之複數個電觸點150。複數個電觸點150可稱為關於電子連接器總成10之第一複數個電觸點。複數個電觸點150可包含第一複數個信號觸點152及第一複數個接地觸點154。
繼續參照圖1至圖3B，第一電子連接器100可包含複數個引線框總成130，該複數個引線框總成可包含複數個電信號觸點152中之選定者及至少一個接地觸點154。引線框總成130可由連接器殼體106支撐以使得其沿著一列方向彼此間隔開，該列方向可界定實質上垂直於縱向方向L之一橫向方向A。每一引線框總成130之觸點150可沿著一行方向配置，該行方向可由實質上垂直於該縱向方向L及該橫向方向A兩者之一橫切方向T界定。
電信號觸點152可界定沿著配接介面102延伸之各別配接端156，及沿著安裝介面104延伸之安裝端158。接地觸點154中之每一者可界定沿著配接介面102延伸之各別接地配接端172，及沿著安裝介面104延伸且可與接地配接端172電連通之接地安裝端174。因此，可認為電觸點150可界定配接端，該等配接端可包含電信號觸點152之配接端156及接地配接端172，且電觸點150可進一步界定安裝端，該等安裝端可包含電信號觸點152之安裝端158及接地安裝端174。如自下文說明將瞭解，包含接地配接端172及接地安裝端174之接地觸點154可由各別引線框總成130之一接地板168界定。接地板168可視需要而係導電的。另一選擇係，接地配接端172及接地安裝端174可視需要地由個別接地觸點界定。
信號觸點152可構造為垂直觸點，藉以使得配接端156及安裝端158實質上彼此平行定向。另一選擇係，信號觸點152可構造成直角觸點，例如當將第一電子連接器100組態成一直角連接器時，藉以使得配接端156及安裝端158實質上彼此垂直定向。每一信號觸點152可界定一對相對寬邊160及延伸於相對寬邊160之間的一對相對邊緣162。相對寬邊160中之每一者可沿著橫向方向A及因此列方向彼此間隔開一第一距離。相對邊緣162中之每一者可沿著一橫切方向T及因此行方向彼此間隔開大於第一距離之一第二距離。因此，寬邊160可界定沿著橫切方向T在相對邊緣162之間的一長度，且邊緣162可界定沿著橫向方向A在相對寬邊之間的一長度。另外指出，邊緣162及寬邊160可界定實質上垂直於邊緣162及寬邊160兩者定向之一平面中之各別長度。寬邊160之長度大於邊緣162之長度。
每一信號觸點152之配接端156可構造成一撓性樑，其亦可稱為一插口配接端，該配接端界定一彎曲(諸如，曲線形)遠尖端164，該彎曲遠尖端可界定信號觸點152之一自由端。如本文中所闡述之彎曲結構稱為彎曲形狀，其可(例如)藉由彎曲端部或藉由衝壓一彎曲形狀或藉由任何其他適合的製造製程來製作。曲線形尖端164之至少一部分可沿著橫向方向相對於安裝端158偏移。例如，尖端164可在電信號觸點152沿著配接方向延伸時沿著橫向方向A向外擴張，且然後在電信號觸點152沿著配接方向進一步延伸時沿著橫向方向A向內。電觸點150可經配置以使得沿著行方向之電信號觸點152之毗鄰者可界定對166。電信號觸點152之每一對166可界定一差動信號對。進一步地，每一對166之每一電信號觸點152之邊緣162中之一者可面向各別對166之另一電信號觸點152之邊緣162中之一者。因此，對166可稱為邊緣耦合之差動信號對。電觸點150可包含一接地配接端172，該接地配接端沿著行方向安置於成對166之電信號觸點152之直接毗鄰者之間。電觸點150可包含一接地安裝端174，該接地安裝端沿著行方向安置於成對166之電信號觸點152之直接毗鄰者之安裝端156之間。直接毗鄰可係指在直接毗鄰差動信號對166之間不存在任何額外差動信號對或信號觸點之事實。
應瞭解，包含電信號觸點152之配接端156及接地配接端172之電觸點150可沿著電觸點150之一線性陣列彼此間隔開，該線性陣列沿著行方向延伸。線性陣列151可由各別引線框總成130界定。例如，電觸點150可沿著一第一方向(諸如行方向，沿著線性陣列自一第一端151a至一第二端151b)及一第二方向(其與第一方向相反，沿著線性陣列自第二端151b至第一端151a)彼此間隔開。第一方向及第二方向兩者因此沿著行方向延伸。電觸點150 (包含配接端156及接地配接端172且進一步包含安裝端158及接地安裝端174)可沿第一方向界定如所期望中之每一者之任何重複觸點型樣(包含S-S-G、G-S-S、S-G-S或任何適合的替代觸點型樣)，其中「S」表示一電信號且「G」表示一接地。此外，沿著列方向彼此毗鄰之引線框總成130之電觸點150可界定不同觸點型樣。根據一項實施例，引線框總成130可配置為成對161之第一引線框總成130a及第二引線框總成130b，其中第一引線框總成130a及第二引線框總成130b分別沿著列方向彼此毗鄰。第一引線框總成130a之電觸點150沿著第一線性陣列151配置於配接端處。第一引線框總成130a之電觸點150沿著第二線性陣列151配置於配接端處。第一引線框總成130a可沿第一方向界定一第一觸點型樣，且第二引線框總成130b可沿第一方向界定不同於第一引線框總成之第一觸點型樣之一第二觸點型樣。
第一及第二線性陣列151中之每一者可包含一接地配接端172，該接地配接端沿著第一及第二方向兩者毗鄰各別線性陣列151中之每一者之每一差動信號對166之配接端156。因此，每一差動信號對166之配接端156沿著各別線性陣列在相對側上與一各別接地配接端172相接。類似地，第一及第二線性陣列151中之每一者可包含沿著第一方向及第二方向兩者毗鄰各別線性陣列151中之每一者之每一差動信號對166之安裝端154之一接地安裝端174。因此，每一差動信號對166之安裝端154沿著各別線性陣列在相對側上與一各別接地安裝端174相接。
例如，第一引線框總成130a可沿著第一方向界定一重複觸點型樣G-S-S，以使得在第二端151b處之最後一電觸點150 (其可係最低端)係一單個孤(widow)觸點152a，其可藉由引線框殼體外模製或如關於電信號觸點152所闡述經壓合至引線框殼體中。應瞭解，出於清晰之目的，對信號觸點152之提及包含單個孤觸點152。單個孤觸點152a之配接端156及安裝端158可沿著行方向毗鄰接地配接端172及接地安裝端174中之一選定者安置，且不毗鄰沿著行方向之任何其他電觸點150 (包含配接端或安裝端)安置。因此，接地配接端172及接地安裝端176中之該選定者可沿著線性陣列151沿第一方向與單個孤觸點152a間隔開。第二引線框總成130b可沿著第二方向界定一重複觸點型樣G-S-S，以使得在線性陣列之第一端151a處之最後一電觸點150 (其可係一最上端)係一單個孤觸點152a。第二引線框總成130b之單個孤觸點152a可沿著行方向毗鄰接地配接端172及接地安裝端174中之一選定者安置，且不毗鄰沿著行方向之任何其他電觸點150 (包含配接端及安裝端)安置。因此，接地配接端172及接地安裝端174中之該選定者可沿著線性陣列沿第二方向與單個孤觸點152a間隔開。因此，單個孤觸點152a之位置可自一各別第一線性陣列151之第一端151a交替至直接毗鄰該第一線性陣列且平行於該第一線性陣列定向之一各別第二線性陣列151之第二相對端151b。單個孤觸點152a可係單端信號觸點、低速或低頻信號觸點、電力觸點、接地觸點或某些其他效用觸點。
根據所圖解說明之實施例，信號觸點152之配接端156及接地配接端172可在配接介面102處沿著線性陣列151且因此沿著橫切方向T對準。進一步地，信號觸點152之安裝端158及接地安裝端174可在安裝介面104處沿著線性陣列151且因此沿著橫切方向T對準。信號觸點152之安裝端158與接地安裝端174可在安裝介面104處沿著橫切方向T彼此間隔開，以便在安裝介面104處沿著線性陣列或沿著包含該線性陣列之一平面界定一恆定觸點節距(亦稱為一列節距)。亦即，電觸點150之毗鄰安裝端之間的中心至中心距離可沿著線性陣列151恆定。因此，電觸點150可界定第一、第二及第三安裝端，藉以使得第一及第三安裝端兩者直接毗鄰第二安裝端。電觸點150界定沿著橫向方向A延伸之各別中心線且使安裝端沿著橫切方向T分叉。電觸點150界定第一安裝端之中心線與第二安裝端之中心線之間的一第一距離及第二安裝端之中心線與第三安裝端之中心線之間的一第二距離。第一距離可等於第二距離。
信號觸點152之配接端156與接地配接端172可在配接介面102處沿著橫切方向T彼此間隔開，以便在配接介面102處沿著行方向或線性陣列151界定一可變觸點節距，亦稱為一列節距。亦即，電觸點150之毗鄰配接端之間的中心至中心距離可沿著線性陣列151變化。因此，電觸點150可界定第一、第二及第三配接端，藉以使得第一及第三配接端直接毗鄰第二配接端。電觸點150界定沿著橫向方向A延伸之各別中心線且使配接端沿著橫切方向T分叉。電觸點150界定第一配接端之中心線與第二配接端之中心線之間的一第一距離及第二配接端之中心線與第三配接端之中心線之間的一第二距離。第二距離可大於第一距離。
第一及第二配接端以及第一及第二安裝端可界定各別第一及第二電信號觸點152之配接端156及安裝端158。第三配接端及安裝端可分別由一接地配接端172及一接地安裝端174界定。例如，接地配接端172可沿著橫切方向T界定一高度，該高度大於沿線性陣列151中之電信號觸點152中之每一者之橫向方向之高度。例如，每一接地配接端172可界定一對相對寬邊176及在相對寬邊176之間延伸的一對相對邊緣178。相對寬邊176中之每一者可沿著橫向方向A且因此沿著列方向彼此間隔開一第一距離。相對邊緣178中之每一者可沿著橫切方向T且因此沿著行方向彼此間隔開大於第一距離之一第二距離。因此，寬邊176可沿著橫切方向T界定相對邊緣178之間的一長度，且邊緣178可沿著橫向方向A界定相對寬邊176之間的一長度。另外提及，邊緣178及寬邊176可界定實質上垂直於邊緣178及寬邊176兩者定向之一平面中之各別長度。寬邊176之長度大於邊緣178之長度。進一步地，寬邊176之長度大於電信號觸點152之寬邊160之長度，特定而言在配接端156處。
根據一項實施例，信號觸點152之直接毗鄰配接端156 (意指在該等直接毗鄰配接端之間無其他配接端)界定沿著線性陣列151之一恆定節距為大致1.0 mm。沿著線性陣列151彼此直接毗鄰之配接端156及接地配接端172界定沿著線性陣列151之一觸點節距為大致1.3 mm。此外，電觸點150之直接毗鄰配接端之邊緣可沿著線性陣列151界定其間之一恆定間隙。該等電觸點之直接毗鄰安裝端可皆彼此間隔一恆定距離，諸如大致1.2 mm。沿著線性陣列之電觸點150之直接毗鄰安裝端可界定一實質上恆定列節距，例如大致1.2 mm。相應地，信號觸點152之直接毗鄰安裝端158沿著線性陣列151界定一觸點節距為大致1.2 mm。沿著線性陣列151彼此直接毗鄰之安裝端156及接地安裝端174亦可沿著線性陣列151界定一觸點節距為大致1.2 mm。接地配接端可界定沿著各別線性陣列且因此沿著橫切方向T自邊緣至邊緣之一距離，該距離大於由信號觸點之配接端中之每一者界定之沿著各別線性陣列且因此沿著橫切方向T自邊緣至邊緣之一距離。
第一電子連接器100可包含任何適合介電材料，諸如空氣或塑膠，其使得信號觸點152沿著列方向及行方向中之任一者或兩者彼此隔離。安裝端158及接地安裝端174可組態為壓接配合尾部、表面安裝尾部、可熔元件(諸如焊料球)或其組合，其經組態以電連接至一互補電子組件，諸如第一基板300a。就此而言，第一基板300a可組態為一背平面，以使得在一項實施例中電子連接器總成10可稱為一背平面電子連接器總成。
如上文所闡述，第一電子連接器100經組態以沿著一第一方向與第二電子連接器200配接及解配接，該第一方向可界定縱向方向L。例如，第一電子連接器100經組態以沿著一縱向向前配接方向M與第二電子連接器200配接，且可沿著一縱向向後解配接方向UM自第二連接器200解配接。引線框總成130中之每一者可沿著由該第一方向及一第二方向界定之一平面定向，該第二方向可界定實質上垂直於第一方向延伸之橫切方向T。每一引線框總成130之信號觸點152 (包含各別配接端156及安裝端158以及接地配接端172及接地安裝端174)沿著橫切方向T彼此間隔開，該橫切方向T可界定行方向。引線框總成130可沿著一第三方向間隔開，該第三方向可界定實質上垂直於第一及第二方向兩者延伸之橫向方向A且可界定列方向R。如所圖解說明，縱向方向L及橫向方向A水平延伸且橫切方向T垂直延伸，但應瞭解，此等方向可取決於(例如)在使用期間電子連接器總成10之定向而改變。除非本文中另外指示，否則使用術語「橫向」、「縱向」及「橫切」來描述所提及之電子連接器總成10之組件之正交方向組件。
現在參照圖3A至圖3B，特定而言，第一電子連接器100可包含由連接器殼體106支撐且沿著列方向配置之複數個引線框總成130。電子連接器100可視需要包含儘可能多個引線框總成130，諸如根據所圖解說明之實施例為六。根據一項實施例，每一引線框總成130可包含一介電或電絕緣引線框殼體132及由引線框殼體132支撐之複數個電觸點150。根據所圖解說明之實施例，每一引線框總成130包含由引線框殼體132支撐之複數個信號觸點152及可組態為一接地板168之一接地觸點154。信號觸點152可藉由介電引線框殼體132外模製以使得將引線框總成130組態為經插入模製之引線框總成(IMLA)，或可壓合至引線框殼體132中或以其他方式由引線框殼體132支撐。接地板168可附接至引線框殼體132。
接地板168包含一板主體170及自板主體170延伸出之複數個接地配接端172。例如，接地配接端可沿著縱向方向L自板主體170向前延伸。接地配接端172可因此沿著橫切方向T及線性陣列151對準。接地板168進一步包含自板主體170延伸出之複數個接地安裝端174。例如，接地安裝端174可沿著縱向方向L與接地配接端172相對地自板主體170向後延伸。因此，接地配接端172及接地安裝端174可實質上彼此平行定向。當然，應瞭解，接地板168可經組態以附接至一直角引線框殼體，以使得接地配接端172及接地安裝端174實質上彼此垂直定向。接地配接端172可經組態以電連接至一互補電子連接器(諸如第二電子連接器200)之互補接地配接端172。接地安裝端174可經組態以電連接至一基板(諸如第一基板300a)之電跡線。
每一接地配接端172可構造為一插口接地配接端，其界定一彎曲(諸如曲線形)尖端180，該彎曲尖端可界定接地配接端之一自由端。曲線形尖端180之至少一部分可沿著橫向方向相對於接地安裝端174偏移。例如，尖端180可在其沿著配接方向延伸時沿著橫向方向A向外擴張，且然後在其進一步沿著配接方向延伸時沿著橫向方向A向內。電觸點150且特定而言接地觸點154可界定沿著橫向方向A延伸穿過接地配接端172中之至少一或多者(諸如全部)之一孔隙182。因此，接地配接端之至少一或多者(最多為全部)可界定延伸至寬邊176中之每一者中且延伸穿過寬邊176中之每一者之孔隙182中之一各別者。孔隙182可經視需要地定大小及定形狀，以便在接地配接端172與互補電觸點配接時控制由接地配接端172施加於一互補電子連接器(例如第二電子連接器200)之一互補電觸點上之法向力的量。孔隙182可構造為沿著縱向方向L伸長之槽，其沿著縱向方向L之相對端經修圓。孔隙182可自沿著縱向方向與引線框殼體168向前間隔開之一第一位置延伸至沿著縱向方向L與曲線形尖端180向後間隔開之一第二位置。因此，孔隙182可經完全封圍且含納於引線框殼體168與曲線形尖端180之間。然而，應瞭解，接地配接端172可替代地視需要構造有任何其他適合的孔隙幾何形狀，或視需要不具有孔隙。
由於分別將信號觸點152之配接端156及接地板168之接地配接端172提供為插口配接端及插口接地配接端，因此可將第一電子連接器100稱為如所圖解說明之一插口連接器。接地安裝端174可如上文關於信號觸點152之安裝端158所闡述來構造。根據所圖解說明之實施例，每一引線框總成130可包含界定五個接地配接端172及九個信號觸點152之一接地板168。九個信號觸點152可包含組態為邊緣耦合之差動信號對之四對166之信號觸點152，其中第九個信號觸點152如上文所闡述保留為單個孤觸點152a。每一差動信號對之電信號觸點152之配接端156可安置於連續的接地配接端172之間，且單個孤觸點152a可毗鄰該行之端處之接地配接端172中之一者安置。應瞭解，當然，每一引線框總成130可視需要包含儘可能多之信號觸點152及儘可能多之接地配接端172。根據一項實施例，每一引線框總成可包含奇數數目個信號觸點152。
每一引線框總成130之接地配接端172及信號觸點152之配接端156可在線性陣列151中沿著行方向對準。毗鄰差動信號對166中之一或多者(最多為全部)可沿著橫切方向T彼此分離開一間隙159。另外提及，電信號觸點152在由引線框殼體132支撐時可界定安置於毗鄰差動信號對166之間的一間隙159。接地配接端172經組態以安置於每一差動信號對166之電信號觸點152之配接端156之間的間隙159中。類似地，當將接地板168附接至引線框殼體132時，接地安裝端174經組態以安置於每一差動信號對166之電信號觸點152之安裝端158之間的間隙159中。
每一引線框總成130可進一步包含經組態以將接地板168附接至引線框殼體132之一嚙合總成。例如，該嚙合總成可包含由接地板主體170支撐之接地板168之至少一個嚙合部件，及引線框殼體132之一互補的至少一個嚙合部件。接地板168之該嚙合部件經組態以附接至引線框殼體132之嚙合部件，以便將接地板168固定至引線框殼體132。根據所圖解說明之實施例，接地板168之嚙合部件可組態為沿著橫向方向A延伸穿過接地板主體170之一孔隙169。孔隙169可沿著縱向方向L與接地配接端172及接地安裝端174對準且安置於其之間。
引線框殼體132可包含一引線框殼體主體157，且引線框殼體132之嚙合部件可組態為可沿著橫向方向A自殼體主體157延伸之一突出部193。突出部193之至少一部分可沿著一選定方向界定實質上等於或稍微大於將附接至引線框殼體132之接地板168之孔隙169之一剖面尺寸的一剖面尺寸。相應地，突出部193之至少一部分可延伸穿過孔隙169且可被壓接配合至孔隙169中以便將接地板168附接至引線框殼體132。電信號觸點152可駐留於引線框殼體132之沿著縱向方向L延伸至引線框殼體主體157之一前表面之通道中，以使得配接端156自引線框殼體132之引線框殼體主體157之前表面向前延伸。
引線框殼體132可界定沿著橫向方向A延伸至引線框殼體主體157中之一凹陷區195。例如，凹陷區195可延伸至一第一表面中且終止而不沿著橫向方向A延伸穿過與第一表面相對之一第二表面。因此，凹陷區195可界定沿著橫向方向A安置於引線框殼體主體157之第一表面與第二表面之間的一凹陷表面197。當將接地板168附接至引線框殼體132時，引線框殼體主體157之凹陷表面197及第一表面可協作以界定引線框殼體132之面向接地板168之外表面。突出部193可沿著遠離第二表面且朝向第一表面之一方向自凹陷區195 (例如自凹陷表面197)延伸出。
引線框總成130可進一步包含一損耗材料或磁吸收材料。例如，接地板168可由任何適合的導電金屬、任何適合的有損耗材料或導電金屬與有損耗材料之一組合製成。因此，接地板168可係導電的，且因此經組態以反射由電信號觸點152在使用期間產生的電磁能量，但應瞭解，另一選擇係，接地板168可經組態以吸收電磁能量。有損耗材料可係任何適合的磁吸收材料，且可係導電或不導電的。例如，接地板168可由可自位於MA之Randolph中之Emerson & Cuming購得之一或多個 ECCOSORB®吸收體產品製成。另一選擇係，接地板168可由可自位於Ca之Santa Rosa中之SRC Cables有限公司購得之一或多個SRC PolyIron®吸收體產品製成。導電或不導電之有損耗材料可經塗佈(例如，注入模製)至接地板主體170之相對的第一及第二板主體表面上，該等第一及第二板主體表面攜載如下文關於圖3A至圖3B所闡述之肋條184。另一選擇係，導電或不導電之有損耗材料可經成型(例如，注入模製)以界定本文中所闡述類型之一有損耗接地板主體170。接地配接端172及接地安裝端174可附接至有損耗接地板主體170，以便如本文中所闡述自有損耗接地板主體170延伸。另一選擇係，有損耗接地板主體170可經外模製至接地配接端172及接地安裝端174上。又一選擇係，當有損耗接地板主體170不導電時，有損耗接地板168可並無接地配接端172及接地安裝端174。
繼續參照圖3A至圖3B，複數個接地板168中之每一者之至少一部分(諸如一突出部)可相對於板主體170定向於平面外。舉例而言，接地板168可包含由接地板主體170支撐之至少一個肋條184，諸如複數個肋條184。根據所圖解說明之實施例，複數個肋條184中之每一者可經衝壓或壓印至板主體170中，且因此與板主體170成一體結構且成整塊。因此，肋條184可進一步稱為凸起。相應地，肋條184可界定沿著橫向方向A自板主體170之一第一表面延伸出之突出部，且可進一步界定沿著橫向方向A延伸至與第一板主體表面相對之一第二板主體表面中之複數個凹部。肋條184界定沿著接地板主體170彼此間隔開之各別經封圍外部周邊。因此，肋條184完全含納於接地板主體170中。
當將接地板168附接至引線框殼體132時，引線框殼體132之凹陷區195可經組態以至少部分地接納肋條184。肋條184可沿著橫切方向T間隔開，以使得每一肋條184安置於接地配接端172中之一各別者與接地安裝端174中之一對應者之間，且沿著縱向方向L與對應的接地配接端172及安裝端174對準。肋條184可沿著縱向方向L在接地配接端172與接地安裝端174之間伸長。
肋條184可沿著橫向方向A自接地板主體170 (例如自板主體170之第一表面)延伸足以使得每一肋條184之一部分延伸至由電信號觸點152之至少一部分界定之一平面中之一距離。該平面可由縱向方向L及橫切方向T界定。例如，當將接地板168附接至引線框殼體132時，每一肋條之一部分可界定沿著與接地配接端172之一表面共面且因此亦與信號觸點152之配接端156之一表面共面之一平面延伸之一平台。因此，可認為肋條184之一最外表面(其沿著橫向方向A在最外部)沿著由縱向方向L及橫切方向T界定之一平面與沿著橫向方向A之接地配接端172及信號觸點152之配接端156之各別最外表面對準。
肋條184沿著縱向方向L與間隙159對準，以使得當將接地板168附接至引線框殼體132時，肋條184可延伸至引線框殼體132之凹陷區195中。在此方面上，肋條184可操作為引線框殼體132內之接地觸點。應瞭解，接地配接端172及接地安裝端174可視需要定位於接地板168上，以使得接地板168可如上文所闡述經構造以包含於第一引線框總成130a或第二引線框總成130b中。進一步地，儘管接地觸點154可包含接地配接端172、接地安裝端174、肋條184及接地板主體170，但應瞭解，接地觸點154可包括個別離散接地觸點，該等離散接地觸點各自包含一配接端、一安裝端及代替接地板168自配接端延伸至安裝端之一主體。延伸穿過接地板主體170之孔隙169可延伸穿過肋條184中之各別者，以使得每一肋條184界定孔隙169中之一對應者。因此，可認為接地板168之嚙合部件由肋條184中之各別者支撐。相應地，接地板168可包含由一肋條184支撐之至少一個嚙合部件。
應瞭解，引線框總成130並不限於所圖解說明之接地觸點154組態。舉例而言，根據替代實施例，引線框總成130可包含如上文關於電信號觸點152所闡述由引線框殼體132支撐之離散接地觸點。另一選擇係，肋條184可經構造以接觸引線框殼體132內之離散接地觸點。另一選擇係，板主體170可係實質上扁平的且可並無肋條184或其他凸起，且離散接地觸點可以其他方式電連接至接地板168或與接地板168電隔離。
現在參照圖2A至圖2C，特定而言，連接器殼體106可包含可由任何適合的介電或電絕緣材料(諸如塑膠)構造而成之一殼體主體108。殼體主體108可界定一前端108a、沿著縱向方向L與前端108a間隔開之一相對後端108b、一頂壁108c、沿著橫切方向T與頂壁108c間隔開之一底壁108d以及沿著橫向方向A彼此間隔開之相對的第一側壁108e及第二側壁108f。第一側壁108e及第二側壁108f可延伸於頂壁108c與底壁108d之間，例如自頂壁108c至底壁108d。
當將第一電子連接器100與互補電子連接器(諸如第二電子連接器200)配接在一起時，殼體主體108可進一步界定經組態以鄰接該互補電子連接器之一互補殼體之一鄰接壁108g。鄰接壁108g可分別安置於殼體主體108之前端108a與後端108b之間的一位置處，且可因此稱為一中間表面(例如，在其中壁108g並不接觸電子連接器100配接至之另一連接器之實施例中)。鄰接壁108g可分別延伸於第一側壁108e與第二側壁108f之間且進一步延伸於頂壁108c與底壁108d之間。例如，鄰接壁108g可沿著由橫向方向A及橫切方向T界定之一平面延伸。因此，鄰接壁108g之至少一部分(最多為全部)可安置於頂壁108c及底壁108d與第一側壁108e及第二側壁108f之間。頂壁108c及底壁108d與第一側壁108e及第二側壁108f可延伸於後端108b與鄰接壁108g之間，例如自後端108b至鄰接壁108g。所圖解說明之殼體主體108經構造以使得配接介面102沿著縱向方向L與安裝介面104間隔開。殼體主體108可進一步界定經組態以接納由連接器殼體106支撐之引線框總成130之一孔洞110。根據所圖解說明之實施例，孔洞110可界定於頂壁108c與底壁108d之間、第一側壁108e與第二側壁108f之間以及後壁108b與鄰接壁108g之間。
殼體主體108可進一步界定至少一個對準部件120，諸如複數個對準部件120，該複數個對準部件經組態以在第一電子連接器100及第二電子連接器200彼此配接時與第二電子連接器200之互補對準部件配接，以便對準第一電子連接器100及第二電子連接器200之將彼此配接之組件。例如，至少一個對準部件120 (諸如複數個對準部件120)經組態以與第二電子連接器之互補對準部件配接，以便沿著配接方向M對準電觸點150之配接端與第二電子連接器200之互補電觸點之各別配接端。對準部件120與互補對準部件可在第一電子連接器100之配接端接觸第二電子連接器200之配接端之前配接。
複數個對準部件120可包含至少一個第一或粗略對準部件120a，諸如複數個第一對準部件120a，該複數個第一對準部件經組態以與第二電子連接器200之互補第一對準部件配接以便執行可視為一粗略對準之一初級或第一級對準。因此，可將第一對準部件120a視為粗略對準部件。複數個對準部件120可進一步包含至少一個第二或精細對準部件120b，諸如複數個第二對準部件120b，該複數個第二對準部件經組態以在第一對準部件120已配接之後與第二電子連接器200之互補第二對準部件配接，以便執行一次級或第二級對準，該次級或第二級對準可被視為係比粗略對準更精確之對準之一精細對準。第一對準部件120a或第二對準部件120b中之一者或兩者可與在電觸點150與第二電子連接器200之各別互補電觸點接觸之前與第二電子連接器200之互補對準部件嚙合。
根據所圖解說明之實施例，第一或粗略對準部件120a可組態為對準樑，包含一第一對準樑122a、一第二對準樑122b、一第三對準樑122c及一第四對準樑122d。因此，除非另外指示，否則對對準樑122a至122d之提及可適用於粗略對準部件120a。對準樑122a至122d可經定位以使得分別連接於第一對準樑122a與第二對準樑122b之中心之間、第二對準樑122b與第三對準樑122c之中心之間、第三對準樑122c與第四對準樑122d之中心之間以及第四對準樑122d與第一對準樑122a之中心之間的一第一線、一第二線、一第三線及一第四線界定一矩形。第二線及第四線可長於第一線及第三線。對準樑122a至122d中之每一者可實質上沿著縱向方向L自鄰接壁108g向外或沿著配接方向向前突出至各別自由端125。端125可沿向前縱向方向L及因此沿配接方向相對於殼體主體108之前端108a向外安置。相應地，可認為對準樑122a至122d中之每一者沿著縱向方向L向外(諸如向前)突出超過殼體主體108之前端108a。因此，對準樑122a至122d可進一步沿著縱向方向L相對於配接介面102向外(諸如向前)突出。自由端125可皆在由橫切方向T及橫向方向A界定之一平面中彼此對準。
根據所圖解說明之實施例，對準樑122a至122d可安置於鄰接壁108g之各別象限處。例如，第一對準樑122a可接近於含納第一側壁108e之一平面與含納頂壁108c之一平面之間的一介面安置。第二對準樑122b可接近於含納頂壁108c之平面與含納第二側壁108f之一平面之間的一介面安置。第三對準樑122c可接近於含納第一側壁108e之平面與含納底壁108d之一平面之間的一介面安置。第四對準樑122d可接近於含納底壁108d之一平面與含納第二側壁108f之平面之間的一介面安置。
因此，第一樑122a可沿著橫向方向A與第二樑122b對準，且沿著橫切方向T與第四樑122d對準。第一樑122a可沿著橫向A方向及橫切T方向兩者與第三樑122c間隔開。第二樑122b可沿著橫向方向A與第一樑122a對準，且沿著橫切方向T與第三樑122c對準。第二樑122b可沿著橫向A方向及橫切T方向兩者與第四樑122d間隔開。第三樑122c可沿著橫向方向A與第四樑122d對準，且沿著橫切方向T與第二樑122b對準。第三樑122c可沿著橫向A方向及橫切T方向兩者與第一樑122a間隔開。第四樑122d可沿著橫向方向A與第三樑122c對準，且沿著橫切方向T與第一樑122a對準。第四樑122d可沿著橫向A方向及橫切T方向兩者與第二樑122b間隔開。樑122a至122d中之每一者可在其自鄰接壁108g朝向自由端125延伸時實質上彼此平行地延伸，或另一選擇係，可在其自鄰接壁108g朝向自由端125延伸出時相對於其他樑122a至122d中之一或多者(最多為全部)會聚或發散。
對準樑122a至122d中之每一者可界定至少一個第一倒角表面，諸如一對第一倒角表面124，該對第一倒角表面沿著橫向方向A彼此間隔開，且在其沿著配接方向向前延伸時沿著橫向方向A朝向彼此向內漸縮至自由端115。該對第一倒角表面124經組態以在第一電子連接器100與第二電子連接器200彼此配接時，使得第一電子連接器100與第二電子連接器200沿著橫向方向A相對於彼此粗略地對準或執行其之第一級對準。對準樑122a至122d中之每一者可進一步界定一第二倒角表面126，該第二倒角表面經組態以在第一電子連接器100與第二電子連接器200彼此配接時，使得第一電子連接器100與第二電子連接器200沿著橫切方向T相對於彼此粗略地對準。第二倒角表面126可沿著各別對準樑122a至122d之一內部橫切表面安置於第一倒角表面124中之每一者之間。第二倒角表面126可在其沿著配接方向向前延伸時沿著橫切方向朝向自由端125向外擴張。
如上文所闡述，第一電子連接器100可界定視需要儘可能多個引線框總成130，及因此視需要儘可能多對第一引線框總成130a及第二引線框總成130b。如所圖解說明，第一電子連接器可包含第一及第二外部對161a之引線框總成130a至130b，及相對於橫向方向A在外部對161a之間的至少一個內部對161b之引線框總成130a至130b。儘管第一電子連接器100圖解說明一單個內部對161b，但應瞭解，該第一電子連接器可包含複數個內部對161b。對161a及161b可沿著橫向方向A彼此等距地間隔開。對161a及161b中之一選定者之第一引線框總成130a及第二引線框總成130b可沿著橫向方向A間隔開一距離，該距離可等於或不同於(例如，大於或小於)對161a及161b中之一選定者之第一及第二引線框總成中之一者距對161a及161b中之一直接毗鄰者之一直接毗鄰引線框總成之間的距離。因此，對161b之第二引線框總成130b與對161b之第一引線框總成130a間隔開一距離，該距離可等於或小於對161b之第二引線框總成130b與直接毗鄰內部對161b之第二引線框總成130b安置之對161a之第一引線框總成130a之間的距離。第一對準樑122a與第四對準樑122d可安置於外部對161a中之第一者之相對側上，且可沿著橫切方向T與外部對161a中之第一者之引線框總成130中之至少一者對準。第二對準樑122b與第三對準樑122c可安置於外部對161a中之第二者之相對側上，且可沿著橫切方向T與外部對161a中之第二者之引線框總成130中之至少一者對準。
該對第一倒角表面124中之每一者沿著橫向方向A界定一各別寬度W，且第二倒角表面126沿著橫切方向T界定一高度H。根據所圖解說明之實施例，第一倒角表面124之寬度W之總和大於每一對準樑之第二倒角表面126之高度H。對準樑122a至122d中之每一者可經同樣地成型以使得第一電子連接器100可沿兩個不同定向中之一者與第二電子連接器200配接。另一選擇係，對準樑122a至122d中之一或多者可界定不同於對準樑122a至122d中之其他者中之一或多者之一對應大小或形狀之一大小或形狀中之至少一者，以使得對準樑122a及122b可在此期間操作為極化部件，從而允許第一電子連接器100僅在第一電子連接器100係沿一預定定向時與第二電子連接器200配接。
殼體主體108可進一步界定呈精細對準樑128之形式之第二或精細對準部件120b，舉例而言，第一對準樑128a及第二對準樑128b。因此，除非另外指示，否則對對準樑128之提及可適用於精細對準部件120b。對準樑128可經組態以在第一電子連接器100與第二電子連接器200彼此配接時，提供第一電子連接器100及第二電子連接器200沿著橫向方向A相對於彼此之精細對準或第二級對準，以便使電觸點150與第二電子連接器200之互補電觸點對準，例如相對於橫向方向A及橫切方向T。對準樑128a至128b可實質上沿著縱向方向L自鄰接壁108g向前向外突出。對準樑128a至128b可實質上終止於自由端135處，自由端可安置成與殼體主體108之前端108a實質上對準，或在沿著縱向方向L自前端108a向後凹陷之一位置處，且因此在前端108a與鄰接壁108g之間。就此而言，可認為對準樑122a至122d沿著縱向方向L相對於鄰接壁108g比對準樑128a至128b進一步地突出。
對準樑128a至128b可界定至少一個引導表面，該至少一個引導表面可經組態以在第一電子連接器100與第二電子連接器200彼此配接時，提供第一電子連接器100與第二電子連接器200沿著橫向方向A相對於彼此之精細對準或第二級對準，以便對準電觸點150與第二電子連接器200之互補電觸點，例如相對於橫向方向A及橫切方向T。例如，對準樑128a至128b可界定至少一個第一倒角引導表面，諸如一對第一倒角表面131，該對第一倒角表面沿著橫向方向A彼此間隔開，且在其沿著配接方向向前延伸時沿著橫向方向A向內朝向彼此漸縮至自由端135。該對第一倒角表面131經組態以在第一電子連接器100與第二電子連接器200彼此配接時，提供第一電子連接器100與第二電子連接器200沿著橫向方向A相對於彼此之精細對準。對準樑128a至128b可進一步界定一各別第二引導表面129，該第二引導表面可安置於各別對準樑之外部橫切表面上，且在引導表面129沿著配接方向延伸時沿著內部橫切方向T (亦即朝向另一對準樑128a及128b)成倒角。引導表面129經組態以在第一電子連接器100與第二電子連接器200彼此配接時，提供第一電子連接器100與第二電子連接器200沿著橫向方向T相對於彼此之精細對準。
根據所圖解說明之實施例，第一對準樑128a與第二對準樑128b沿著橫切方向T彼此間隔開且實質上彼此對準。根據所圖解說明之實施例，第一對準樑128a與第二對準樑128b可安置於內部對161b之相對側上，且可沿著橫切方向T與內部對161b之引線框總成130中之至少一者對準。應瞭解，例如當第一電子連接器100包含複數個內部對161b (例如，大於六個引線框總成，諸如八個、十個、十二個、十四個或視需要之適合替代數目)時，第一電子連接器可包含在電子連接器100之視需要一或多個(最多為全部)內部對161b之相對側上之一對對準樑128。因此，第一對準樑128a及第二對準樑128b可安置於第一側壁108e與第二側壁108f之間的實質上中心處。第一對準樑128a可接近於頂壁108c安置，且第二對準樑128b可接近於底壁108d安置，以使得第一對準樑128a與第二對準樑128b沿著橫切方向T間隔開。進一步根據所圖解說明，第一對準樑122a與第二對準樑122b可朝向彼此成角度。
繼續參照圖2A至圖2C，殼體主體108可進一步界定至少一個分隔壁112，諸如複數個分隔壁112，該複數個分隔壁經組態以至少部分地封圍且藉此保護配接介面102處之電觸點150。分隔壁112中之每一者可在鄰接壁108g與殼體主體108之前端108a之間沿著縱向方向L自鄰接壁108g向前延伸，諸如自鄰接壁108g至前端108a。就此而言，可認為至少一個分隔壁112可界定殼體主體108之前端108a。分隔壁112中之每一者可進一步沿著橫切方向T延伸，且因此可位於藉由縱向方向L及橫切方向T界定之一各別平面中。分隔壁112沿著橫向方向A彼此間隔開，且位於第一側壁108e與第二側壁108f之間。每一分隔壁112可界定一第一側表面111及一相對的第二側表面113，該第二側表面係沿著橫向方向A與第一側表面111間隔開且面對第一側表面111。
根據所圖解說明之實施例，殼體主體108界定複數個分隔壁112，包含一第一分隔壁112a、一第二分隔壁112b及一第三分隔壁112c。第一分隔壁112a延伸於第一對準樑128a與第二對準樑128b之間，第二分隔壁112b延伸於第一對準樑122a與第四對準樑122d之間，且第三分隔壁112c延伸於第二對準樑122b與第三對準樑122c之間。
如上文所闡述，第一電子連接器100可包含複數個引線框總成130，該複數個引線框總成安置至連接器殼體106之孔洞110中且沿著橫向方向A彼此間隔開。引線框總成130可包含第一及第二外部對161a之直接毗鄰第一及第二各別引線框總成130a至130b，以及至少一個內部對161b之直接毗鄰第一及第二各別引線框總成130a至130b。信號觸點152之配接端156之尖端164及第一引線框總成130a中之至少一者(最多為全部)之接地配接端172之尖端180可根據一第一定向配置，其中尖端164及180沿著自各別安裝端至各別配接端之一方向朝向殼體主體108之第一側壁108e成曲線形且定向，且因此相對於第一側壁108e為凹的。信號觸點152之配接端156之尖端164及第二引線框總成130b之至少一者(最多為全部)之接地配接端172之尖端180可根據一第二定向配置，其中尖端164及180沿著自各別安裝端至各別配接端之一方向朝向殼體主體108之第一側壁108e定向，且因此相對於第一側壁108e為凹的。第一電子連接器100可分別構造有交替之第一引線框總成130a及第二引線框總成130b，相對於第一電子連接器100之一前視圖自左至右地安置於連接器殼體106中在第一側壁108e與第二側壁108f之間。
分隔壁112中之每一者可經組態以至少部分地封圍且藉此保護電觸點150中之兩個各別行中之各別電觸點150之配接端156及接地配接端172。舉例而言，第一引線框總成130a之配接端156及接地配接端172可毗鄰各別分隔壁112a至112c之第一表面111安置，且可與各別分隔壁112a至112c之第一表面111間隔開。第二引線框總成130之配接端156及接地配接端172可毗鄰各別分隔壁112a至112c之第二表面113安置，且可與各別分隔壁112a至112c之第二表面113間隔開。分隔壁112可因此操作以(舉例而言)藉由防止安置於毗鄰線性陣列151中之電觸點150之間的接觸來保護電觸點150。
殼體主體108可經組態以至少部分地封圍且藉此保護配接介面102處之電觸點150。舉例而言，殼體主體108可進一步界定至少一個肋條114，諸如複數個肋條114，該複數個肋條沿著橫向方向A自包含對應複數個分隔壁112 (最多為全部)之分隔壁112中之一對應至少一者延伸且經組態以安置於其各別配接端處之電觸點150中之直接毗鄰者之間。舉例而言，肋條114中之一者可安置於一特定線性陣列151內之電觸點150之接地配接端172中之一各別者與配接端156中之一各別者之間，或可安置於一特定線性陣列內之電觸點150中之各別者之配接端之間，例如在一對166之信號觸點152之配接端156之間。因此，沿著每一線性陣列151之連接器殼體106可包含在線性陣列之電觸點150中之至少兩者(最多為全部)之配接端中之直接毗鄰者之間自分隔壁112延伸出之各別肋條114。
根據所圖解說明之實施例，殼體主體108可界定自分隔壁之第一表面111延伸之第一複數個肋條114a及自分隔壁112之第二表面113延伸之第二複數個肋條114b。自第一表面111及第二表面113之一共同者突出之肋條114中之直接毗鄰者可自分隔壁112延伸，以便沿著橫切方向T在電觸點150中之一選定者之相對側上間隔開，且可沿著橫切方向T間隔開大於電觸點150中之該選定者之各別寬邊之長度的一距離。應瞭解，該等寬邊可沿著配接端156之長度之一整體自相對邊緣中之一者連續地延伸至該等相對邊緣中之另一者，以使得配接端156中之每一者在該等相對邊緣之間不分叉。根據一項實施例，每一電信號觸點152界定僅一個配接端156及僅一個安裝端158。肋條114中之至少一或多者可毗鄰直接毗鄰電觸點150之邊緣安置且與該等邊緣間隔開，其中該等邊緣面向彼此。因此應瞭解，分隔壁112中之每一者之各別第一表面111及第二表面113可各自界定一基底141，該基底分別沿著一既定對161之第一引線框總成130a及第二引線框總成130b之橫切方向T沿著電觸點150之寬邊延伸。基底141中之每一者之至少一部分可沿著橫向方向A與各別電觸點150之尖端對準。殼體主體108可進一步界定肋條114，該等肋條沿著遠離分隔壁112之一方向(例如在差動信號對161中之一既定者之分別在第一引線框總成130a與第二引線框總成130b之電觸點150之邊緣之間的一位置處沿著橫向方向A)自分隔壁112之基底141之相對端延伸出。
分隔壁112之基底141可彼此成一體結構且成整塊。應瞭解，分隔壁112 (包含基底141及肋條114)可沿著電觸點150之四條邊中之三條邊(諸如兩個邊緣及寬邊中之一者)延伸且可沿著該三條邊伸長。肋條114可沿著配接端處之各別邊緣之一整體延伸，或可在沿著配接端處之該等各別邊緣之整體延伸之前終止。因此，可認為分隔壁112至少部分地環繞電觸點150之三個側，該三個側中之一者相對於該三個側中之另兩個側實質上垂直定向。進一步可認為，分隔壁212 (包含基底141及各別肋條114)可界定接納電觸點150之至少一部分之各別凹格，例如在電觸點之配接端處。該等凹格中之至少一或多者(最多為全部)可經定大小以便接納電觸點150之配接端中之一單個配接端。如自以下說明將瞭解，在電觸點150與第二電子連接器200之電觸點配接時，電觸點150撓曲以使得電信號觸點152之配接端156及接地配接端172經偏置以沿著橫向方向A朝向(但在一項實施例中並非抵靠)分隔壁112之各別基底141移動。因此，與在未配接時相反，配接端156及172在經配接時安置成較接近於各別基底141。
應瞭解，信號觸點152之配接端156之尖端164及接地配接端172之尖端180可相對於各別分隔壁112之各別外部表面(例如在各別基底141處)為凹的。例如，電信號觸點152可界定各別第一或內部表面153a，該等第一或內部表面相對於各別基底141以及側壁108e及108f中之一者(例如在配接端156處，且特定而言在尖端164處)為凹的，如上文所闡述。進一步地，沿著各別第一及第二線性陣列151配置且安置於一共同分隔壁之相對表面111及113上之第一及第二引線框總成130之信號觸點152之內部表面153a可相對於彼此為凹的，即使在其可沿著其各別線性陣列相對於彼此偏移時亦如此。因此，第一線性陣列151之信號觸點152之內部表面153a可面向第二線性陣列151之信號觸點152之內部表面153a。電信號觸點152可進一步界定各別第二或外部表面153b，該等第二或外部表面可係凸的且沿著橫向方向A與內部表面153a相對。類似地，接地配接端172可界定各別第一或內部表面181a，該等第一或內部表面相對於各別基底141以及側壁108e及108f中之一者(例如在尖端180處)為凹的，如上文所闡述。進一步地，沿著各別第一及第二線性陣列151配置且安置於一共同分隔壁之相對表面111及113上之第一及第二引線框總成130之接地配接端172之內部表面181可相對於彼此為凹的。因此，第一線性陣列151之接地配接端172之內部表面181a可面向第二線性陣列151之接地配接端172之內部表面181a。接地配接端172可進一步界定各別第二或外部表面181b，該等第二或外部表面可係凹的且沿著橫向方向A與內部表面181a相對。內部表面153a及181a可界定第一寬邊表面，且外部表面153b及181b可界定第二寬邊表面。
根據所圖解說明之實施例，毗鄰共同分隔壁之第一表面111之一第一線性陣列之信號觸點152之配接端156可係直接毗鄰第一線性陣列且毗鄰共同分隔壁之第二表面113之一第二線性陣列之信號觸點152之鏡像，以使得該共同分隔壁安置於第一線性陣列與第二線性陣列之間。術語「直接毗鄰」可意指在第一線性陣列與第二線性陣列之間不安置任何電觸點之線性陣列。此外，第一線性陣列之接地配接端172可係第二線性陣列之接地配接端172之鏡像。應瞭解，即使該等配接端可沿著各別線性陣列或橫切方向T相對於彼此偏移，其亦可係鏡像。信號觸點152之配接端156中之選定者(例如，沿著第一及第二線性陣列在電觸點150之每第三個配接端處)可彼此成鏡像且沿著橫向方向A彼此對準。
應瞭解，信號觸點152可如上文所闡述配置成複數個線性陣列151，包含沿著橫向方向A彼此間隔開之第一、第二及第三線性陣列151。第二線性陣列可安置於第一線性陣列之間。第一及第二線性陣列151可分別由第一引線框總成130a及第二引線框總成130b界定，且因此第一線性陣列151之凹面內部表面153a可面向第二線性陣列151之凹面內部表面153a。此外，第二線性陣列151之一選定差動信號對166可界定可毗鄰侵擾(aggressor)差動信號對166定位之一受擾(victim)差動信號對，該侵擾差動信號對可毗鄰該受擾差動信號對安置。例如，侵擾差動信號對166中之一者可沿著第二線性陣列安置且沿著橫切方向T與受擾差動信號對間隔開。此外，侵擾差動信號對166中之一者可安置於第一線性陣列中，且因此沿著橫向方向A及橫切方向T中之一者或兩者與受擾差動信號對166間隔開。此外，侵擾差動信號對166中之一者可安置於第三線性陣列151中，且因此沿著橫向方向A及橫切方向T中之一者或兩者與受擾差動信號對166間隔開。所有該等線性陣列中之信號觸點(包含侵擾差動信號對)經組態以按資料傳送速率在各別配接端與安裝端之間傳送差動信號，同時在受擾差動信號對上產生不大於6%的非同步最壞情況多作用串擾。該等資料傳送速率可係在每秒6.25十億位元(6.25 Gb/s)與大致每秒50十億位元(50 Gb/s)之間且包含每秒6.25十億位元(6.25 Gb/s)及大致每秒50十億位元(50 Gb/s) (包含大致每秒15十億位元(15 Gb/s)、每秒18十億位元(18 Gb/s)、每秒20十億位元(20 Gb/s)、每秒25十億位元(25 Gb/s)、每秒30十億位元(30 Gb/s)及大致每秒40十億位元(40 Gb/s))。
電觸點150之邊緣亦可沿著橫切方向T與肋條114間隔開。第一複數個肋條114a中之選定者可因此安置於各別接地配接端172與第一引線框總成130a中之一者之一毗鄰配接端156之間，且進一步安置於第一引線框總成130a中之該一者之每一對166之信號觸點152之配接端156之間。第二複數個肋條114b中之選定者可因此安置於各別接地配接端172與第二引線框總成130b中之一者之一毗鄰配接端156之間，且進一步安置於第二引線框總成130b中之該一者之每一對166之信號觸點152之配接端156之間。肋條114可操作以(舉例而言)藉由防止一各別線性陣列151內之電觸點150之配接端156與接地配接端172之間的接觸來保護電配接端156及接地配接端172。
當根據所圖解說明之實施例將複數個引線框總成130安置於連接器殼體106中時，信號觸點152之尖端164及複數個電觸點150中之每一者之接地配接端172之尖端180可安置於連接器殼體106中以使得尖端164及180相對於縱向方向L自殼體主體108之前端108a凹陷。就此而言，可認為連接器殼體106沿著配接方向延伸超出信號觸點152之插口配接端156之尖端164且超出接地板168之插口接地配接端172之尖端180。因此，前端108a可(舉例而言)藉由防止尖端164及180與毗鄰殼體主體108之前端108a安置之物件之間的接觸來保護電觸點150。
現在參照圖4A至圖5C，第二電子連接器200可包含一介電或電絕緣連接器殼體206及由連接器殼體206支撐之複數個電觸點250。複數個電觸點250可稱為關於電子連接器總成10之第二複數個電觸點。複數個電觸點250中之每一者可包含第一複數個信號觸點252及第一複數個接地觸點254。
第二電子連接器200可包含複數個引線框總成230，該複數個引線框總成各自包含一介電或電絕緣引線框殼體232及複數個電信號觸點252中之選定者以及至少一個接地觸點254。根據所圖解說明之實施例，每一引線框總成230包含由引線框殼體232支撐之各別複數個信號觸點252及由引線框殼體232支撐之一接地觸點254。接地觸點254可組態為可附接至介電殼體232之一接地板268。接地板268可係導電的。引線框總成230可由連接器殼體206支撐以使得其沿著列方向彼此間隔開，該列方向可界定實質上垂直於縱向方向L之一橫向方向A。每一引線框總成230之電觸點250可沿著一行方向配置，該行方向可由實質上垂直於縱向方向L及橫向方向A兩者之橫切方向T界定。
電信號觸點252可界定沿著配接介面202延伸之各別配接端256及沿著安裝介面204延伸之安裝端258。接地觸點254中之每一者可界定沿著配接介面202延伸之各別接地配接端272及沿著安裝介面204延伸之接地安裝端274。
因此，可認為電觸點250可界定可包含電信號觸點252之配接端256及接地配接端272之配接端，且電觸點250可進一步界定可包含電信號觸點252之安裝端258及接地安裝端274之安裝端。如自以下說明將瞭解，每一接地觸點254 (包含接地配接端272及接地安裝端274)可由各別引線框總成230之接地板268界定。另一選擇係，接地配接端272及接地安裝端274可視需要由個別接地觸點界定。
電觸點250 (包含電信號觸點252)可構造為直角觸點，藉以使得配接端256與安裝端258實質上彼此垂直定向。另一選擇係，電觸點250 (包含信號觸點252)可構造為垂直觸點，例如當將第二電子連接器200組態為一垂直連接器時，藉以使得配接端256與安裝端258實質上彼此平行定向。安裝端258及接地安裝端274可提供為壓接配合尾部、表面安裝尾部、可熔元件(諸如焊料球)或其組合，其經組態以電連接至一互補電子組件，諸如第二基板300b。
每一信號觸點252可界定一對相對寬邊260及在相對寬邊260之間延伸的一對相對邊緣262。相對寬邊260中之每一者可沿著橫向方向A且因此沿著列方向彼此間隔開一第一距離。相對邊緣262中之每一者可沿著一橫切方向T且因此沿著一行方向彼此間隔開大於該第一距離之一第二距離。因此，寬邊260可界定沿著橫切方向T在相對邊緣262之間的一長度，且邊緣262可界定沿著橫向方向A在該等相對寬邊之間的一長度。另外提及，邊緣262及寬邊260可界定實質上垂直於邊緣262及寬邊260兩者定向之一平面中之各別長度。寬邊260之長度大於邊緣262之長度。
電觸點250可經配置以使得沿著行方向之電信號觸點252中之毗鄰者可界定對266。每一對266之電信號觸點252可界定一差動信號對266。進一步地，每一對266中之每一電信號觸點252之邊緣262中之一者可面向各別對266中之另一電信號觸點252之邊緣262中之一者。因此，對266可稱為邊緣耦合之差動信號對。電觸點250可包含沿著行方向安置於電信號觸點252之直接毗鄰對266之配接端256之間的一接地配接端272。電觸點250可包含沿著行方向安置於電信號觸點252之直接毗鄰對266之安裝端258之間的一接地安裝端274。直接毗鄰可係指在直接毗鄰差動信號對266之間不存在任何額外差動信號對或信號觸點之事實。
應瞭解，電觸點250 (包含電信號觸點252之配接端256及接地配接端272)可沿著電觸點250之一線性陣列251 (其沿著行方向延伸)彼此間隔開。線性陣列251可由各別引線框總成130界定。例如，電觸點250可沿著一第一方向(諸如行方向，沿著線性陣列251自一第一端251a至一第二端251b)及一第二方向(與第一方向相反，沿著線性陣列自第二端251b至第一端251a)彼此間隔開。該第一方向及該第二方向兩者因此沿著該行方向延伸。電觸點250 (包含配接端256及接地配接端272且進一步包含安裝端258及接地安裝端274)可沿第一方向界定如所期望中之每一者之任何重複觸點型樣(包含S-S-G、G-S-S、S-G-S或任何適合的替代觸點型樣)，其中「S」表示一電信號且「G」表示一接地。此外，沿著列方向彼此毗鄰之引線框總成230之電觸點250可界定不同觸點型樣。
根據一項實施例，引線框總成230可分別配置成沿著列方向彼此毗鄰之第一引線框總成230a及第二引線框總成230b之至少一或多個對261。第一引線框總成230a可沿第一方向界定一第一觸點型樣，且第二引線框總成230b可沿該第一方向界定不同於第一引線框總成之第一觸點型樣之一第二觸點型樣。第二電子連接器可進一步包含個別引線框總成，諸如與成對261之引線框總成間隔開之第一及第二個別引線框總成230c及230d，以使得該等對261之引線框總成安置於個別的第一引線框總成230c與第二引線框總成230d之間。亦即，個別引線框總成230c及230d可稱為外部引線框總成，且成對261之引線框總成中之引線框總成230可稱為內部引線框總成。第二電子連接器可界定沿著橫向方向A安置於直接毗鄰對261之引線框總成230中之每一者之間且亦安置於個別引線框總成230c及230d中之每一者與其各別直接毗鄰對261之引線框總成之間的相等大小或不同大小之間隙263。
第一及第二線性陣列251中之每一者可包含沿著第一及第二方向兩者毗鄰各別線性陣列251中之每一者之每一差動信號對266之配接端252之一接地配接端272。因此，每一差動信號對266之配接端252沿著各別線性陣列在相對側上與一各別接地配接端272相接。類似地，第一及第二線性陣列251中之每一者可包含沿著第一及第二方向兩者毗鄰各別線性陣列251中之每一者之每一差動信號對266之安裝端254之一接地安裝端274。因此，每一差動信號對266之安裝端254沿著各別線性陣列在相對側上與一各別接地安裝端274相接。
例如，第一引線框總成230a可沿著第一方向界定一重複觸點型樣G-S-S，以使得第二端251b處之最後一電觸點250 (其可係最下端)係可如關於電信號觸點152所闡述藉由引線框殼體外模製或壓合至引線框殼體之一單個孤觸點252a。配接端256及單個孤觸點252a中之每一者之安裝端258可沿著行方向毗鄰接地配接端272及接地安裝端274中之一選定者安置，且不沿著行方向毗鄰任何其他電觸點250 (包含配接端或安裝端)安置。因此，接地配接端272及接地安裝端274中之選定者可沿著線性陣列251沿第一方向與各別單個孤觸點252a間隔開。第二引線框總成230b可沿著第二方向界定一重複觸點型樣G-S-S，以使得該線性陣列之第一端251a處之最後一電觸點250 (其可係一最上端)係一單個孤觸點252a。第二引線框總成230b之單個孤觸點252a可沿著行方向毗鄰接地配接端272及接地安裝端274中之一選定者安置，且不沿著行方向毗鄰任何其他電觸點250 (包含配接端及安裝端)安置。因此，接地配接端272及接地安裝端274中之選定者可沿著線性陣列沿第二方向與單個孤觸點252a間隔開。因此，單個孤觸點252a之位置可自一各別第一線性陣列251之第一端251a交替至直接毗鄰第一線性陣列且平行於第一線性陣列定向之一各別第二線性陣列251之第二相對端251b。單個孤觸點252a可係單端信號觸點、低速或低頻信號觸點、電力觸點、接地觸點或某些其他效用觸點。
根據所圖解說明之實施例，信號觸點252之配接端256及接地配接端272可在配接介面202處沿著線性陣列251且因此沿著橫切方向T對準。進一步地，信號觸點252之安裝端258及接地安裝端274可在安裝介面204處沿著縱向方向L對準。信號觸點252之安裝端258及接地安裝端274可在安裝介面204處沿著縱向方向L彼此間隔開，以便沿著線性陣列或包含該線性陣列之一平面界定一恆定觸點節距。亦即，電觸點250之毗鄰安裝端之間的中心至中心距離可沿著線性陣列251為恆定的。因此，電觸點250可界定第一、第二及第三安裝端，藉以使得第一及第三安裝端兩者皆直接毗鄰第二配接端。電觸點250界定沿著橫切方向T使彼等配接端分叉之各別中心線。電觸點250界定第一配接端之中心線與第二配接端之中心線之間的一第一距離及第二配接端之中心線與第三配接端之中心線之間的一第二距離。第一距離可等於第二距離。
信號觸點252之配接端256及接地配接端272可在配接介面202處沿著橫切方向T彼此間隔開以便界定一可變觸點節距。亦即，電觸點250之毗鄰安裝端之間的中心至中心距離可沿著線性陣列251變化。因此，電觸點250可界定第一、第二及第三配接端，藉以使得第一及第三配接端兩者皆直接毗鄰第二配接端。電觸點150界定沿著橫向方向A延伸之各別中心線且沿著橫切方向T使彼配接端分叉。電觸點250界定第一配接端之中心線與第二配接端之中心線之間的一第一距離與第二配接端之中心線與第三配接端之中心線之間的一第二距離。第二距離可大於第一距離。
第一及第二配接端以及第一及第二安裝端可界定各別第一及第二電信號觸點252之配接端256及安裝端258。第三配接端及安裝端可分別由一接地配接端272及一接地安裝端274界定。例如，接地配接端272可沿著橫切方向T界定大於沿線性陣列251中之電信號觸點252中之每一者之橫切方向之高度的一高度。例如，每一接地配接端272可界定在相對寬邊276之間延伸的一對相對寬邊276及一對相對邊緣278。相對寬邊276中之每一者可沿著橫向方向A且因此沿著列方向彼此間隔開一第一距離。相對邊緣278中之每一者可沿著橫切方向T且因此沿著行方向彼此間隔開大於第一距離之一第二距離。因此，寬邊276可沿著橫切方向T界定相對邊緣278之間的一長度，且邊緣278可沿著橫向方向A界定相對寬邊276之間的一長度。另外提及，邊緣278及寬邊276可界定實質上垂直於邊緣278及寬邊276兩者定向之一平面中之各別長度。寬邊276之長度大於邊緣278之長度。進一步地，寬邊276之長度大於電信號觸點252之寬邊260之長度，特定而言在配接端256處。
根據一項實施例，信號觸點252之直接毗鄰配接端256 (意指在該等直接毗鄰配接端之間無任何其他配接端)沿著線性陣列251界定一觸點節距為大致1.0 mm。沿著線性陣列251彼此直接毗鄰之配接端256及接地配接端272沿著線性陣列251界定一觸點節距為大致1.3 mm。此外，電觸點150之直接毗鄰配接端之邊緣可沿著線性陣列251界定其間之一恆定間隙。電觸點之直接毗鄰安裝端可皆彼此間隔開一恆定距離，諸如大致1.2 mm。沿著線性陣列之電觸點150之直接毗鄰安裝端可界定一實質上恆定列節距，例如為大致1.2 mm。相應地，信號觸點252之直接毗鄰安裝端258沿著線性陣列251界定一觸點節距為大致1.2 mm。沿著線性陣列251彼此直接毗鄰之安裝端256及接地安裝端274亦可沿著線性陣列251界定一觸點節距為大致1.2 mm。接地配接端272可界定沿著各別線性陣列251且因此沿著橫切方向T自邊緣至邊緣之一距離，該距離大於由信號觸點252之配接端256中之每一者界定之沿著各別線性陣列且因此沿著橫切方向T自邊緣至邊緣之一距離。
第二電子連接器200可包含任何適合的介電材料，諸如空氣或塑膠，其使得信號觸點252沿著列方向及行方向中之任一者或兩者彼此隔離。安裝端258及接地安裝端274可組態為壓接配合尾部、表面安裝尾部或可熔元件(諸如焊料球)，其經組態以電連接至一互補電子組件，諸如第二基板300b。就此而言，第二基板300b可組態為一子代女代卡，其經組態以放置成與一背平面電連通，該背平面可由第一基板300a界定，以使得在一項實施例中電子連接器總成10可稱為一背平面電子連接器總成。
如上文所闡述，第二電子連接器200經組態以沿著一第一方向與第一電子連接器100配接及解配接，該第一方向可界定縱向方向L。例如，第二電子連接器200經組態以沿著一縱向向前配接方向M與第一電子連接器100配接，且可沿著一縱向向後解配接方向UM與第二連接器200解配接。引線框總成230中之每一者可沿著藉由第一方向及一第二方向界定之一平面定向，該第二方向可界定實質上垂直於第一方向延伸之橫切方向T。每一引線框總成130之電觸點150之配接端沿著第二或橫切方向T彼此間隔開，該第二或橫切方向T可界定行方向。每一引線框總成130之電觸點150之安裝端沿著縱向方向L彼此間隔開。引線框總成230可沿著一第三方向間隔開，該第三方向可界定實質上垂直於第一及第二方向兩者延伸之橫向方向A，且可界定列方向R。如所圖解說明，縱向方向L及橫向方向A水平地延伸且橫切方向T垂直地延伸，但應瞭解，此等方向可取決於(例如)電子連接器總成10在使用期間之定向而改變。除非本文中另外指示，否則使用術語「橫向」、「縱向」及「橫切」來描述所提及之電子連接器總成10之組件之正交方向組件。
現在參照圖5A至圖5C，特定而言，第二電子連接器200可如上文所闡述包含由連接器殼體206支撐且沿著列方向配置之複數個引線框總成230。第二電子連接器200可包含視需要儘可能多個引線框總成230，諸如根據所圖解說明之實施例為六個。根據一項實施例，每一引線框總成230可包含一介電或電絕緣引線框殼體232及由引線框殼體232支撐之複數個電觸點250。根據所圖解說明之實施例，每一引線框總成230包含由引線框殼體232支撐之複數個信號觸點252及可組態為一接地板268之一接地觸點254。
接地板268包含一板主體270及自板主體270延伸出之複數個接地配接端272。例如，接地配接端可沿著縱向方向L自板主體270向前延伸。接地配接端272可因此沿著橫切方向T及線性陣列251對準。接地板268進一步包含自板主體270延伸出之複數個接地安裝端274。例如，接地安裝端274可沿著橫切方向T自板主體270向下垂直於接地配接端272延伸。因此，接地配接端272與接地安裝端274可實質上彼此垂直定向。當然，應瞭解，接地板268可經組態以附接至一垂直引線框殼體，以使得接地配接端272及接地安裝端274實質上彼此平行定向。接地配接端272可經組態以電連接至一互補電子連接器之互補接地配接端，諸如第一電子連接器100之接地配接端172。接地安裝端274可經組態以電連接至一基板(諸如第二基板300b)之電跡線。
每一接地配接端272可構造為一撓性樑，其亦可稱為一插口接地配接端，其界定一彎曲(例如，曲線形)尖端280。彎曲尖端280之至少一部分可在其沿著配接方向延伸時沿著橫向方向A向外擴張，且然後在其進一步沿著配接方向延伸時沿著橫向方向A向內。電觸點250 (且特定而言，接地觸點254)可界定一孔隙282，其沿著橫向方向A延伸穿過接地配接端272中之至少一或多者(諸如全部)。因此，接地配接端中之至少一或多者(最多為全部)可界定延伸至寬邊276中且穿過其每一者之孔隙282中之一各別者。孔隙282可經視需要定大小及形狀以便在接地配接端272與互補電觸點配接時控制由接地配接端272施加於一互補電子連接器(例如第一電子連接器100之接地配接端172)之一互補電觸點上之法向力之量。孔隙282可構造為沿著縱向方向L伸長之槽，其沿著縱向方向L之相對端經修圓。孔隙282可首先自沿著縱向方向L自引線框殼體268向前間隔開之一位置延伸至沿著縱向方向L自曲線形尖端280向後間隔開之一第二位置。因此，孔隙282可完全含納於引線框殼體268與曲線形尖端280之間。然而，應瞭解，另一選擇係，接地配接端272可視需要構造有適合的孔隙幾何形狀或視需要不具有任何孔隙。
由於信號觸點252之配接端256及接地板268之接地配接端272分別提供為插口配接端及插口接地配接端，因此第二電子連接器200可稱為如所圖解說明之一插口連接器。接地安裝端274可如上文關於信號觸點252之安裝端258所闡述來構造。根據所圖解說明之實施例，每一引線框總成230可包含界定五個接地配接端272及九個信號觸點252之一接地板268。九個信號觸點252可包含組態為邊緣耦合之差動信號對之四對266信號觸點252，其中第九個信號觸點252如上文所闡述保留為單個孤觸點252a。每一差動信號對之電信號觸點252之配接端256可安置於連續接地配接端272之間，且單個孤觸點252a可在行之端處毗鄰接地配接端272中之一者安置。當然，應瞭解，每一引線框總成230可包含視需要儘可能多個信號觸點252及儘可能多個接地配接端272。根據一項實施例，每一引線框總成可包含奇數數目個信號觸點252。第二電子連接器可在每一引線框總成130中具有與第一電子連接器100中相等數目個引線框總成230及相等數目個電觸點。
接地配接端272及每一引線框總成230之信號觸點252之配接端256可在線性陣列251中沿著行方向對準。毗鄰差動信號對266中之一或多者(最多為全部)可沿著橫切方向T彼此分離開一間隙259。另外提及，如由引線框殼體232支撐之電信號觸點252可界定安置於毗鄰差動信號對266之間的一間隙259。接地配接端272經組態以安置於每一差動信號對266之電信號觸點252之配接端256之間的間隙259中。類似地，接地安裝端274經組態以安置於每一差動信號對266之電信號觸點252之安裝端258之間的間隙259中。
每一引線框總成230可進一步包含經組態以將接地板268附接至引線框殼體232之一嚙合總成。例如，該嚙合總成可包含由接地板主體270支撐之接地板268之至少一個嚙合部件，及引線框殼體232之一互補至少一個嚙合部件。接地板268之嚙合部件經組態以附接至引線框殼體232之嚙合部件，以便將接地板268固定至引線框殼體232。根據所圖解說明之實施例，接地板268之嚙合部件可組態為至少一個孔隙，諸如複數個(包含一對)孔隙269，該等孔隙沿著橫向方向A延伸穿過接地板主體270。孔隙269可與接地配接端272及接地安裝端274對準且安置於其之間。
引線框殼體232可包含一引線框殼體主體257，且引線框殼體232之嚙合部件可組態為至少一個突出部293，諸如複數個(包含一對)突出部293，該等突出部可沿著橫向方向A自殼體主體257延伸出。突出部293之至少一部分可沿著一選定方向界定實質上等於或稍微大於將附接至引線框殼體232之接地板268之孔隙269之一剖面尺寸的一剖面尺寸。相應地，突出部293之至少一部分可延伸穿過孔隙269且可被壓接配合至孔隙269中以便將接地板268附接至引線框殼體232。電信號觸點252可駐留於引線框殼體232之沿著縱向方向L延伸至引線框殼體主體257之一前表面之通道中，以使得配接端256自引線框殼體232之引線框殼體主體257之前表面向前延伸。
引線框殼體232可界定沿著橫向方向A延伸至引線框殼體主體257中之一凹陷區295。例如，凹陷區295可延伸至一第一表面中且終止而不沿著橫向方向A延伸穿過與第一表面相對之一第二表面。因此，凹陷區295可界定沿著橫向方向A安置於引線框殼體主體257之第一表面與第二表面之間的一凹陷表面297。當將接地板268附接至引線框殼體232時，引線框殼體主體257之凹陷表面297及第一表面可協作以界定引線框殼體232之面向接地板268之外表面。突出部293可沿著遠離第二表面且朝向第一表面之一方向自凹陷區295 (例如自凹陷表面297)延伸出。
引線框總成230可進一步包含一損耗材料或磁吸收材料。例如，接地板268可由任何適合的導電金屬、任何適合的有損耗材料或導電金屬與有損耗材料之一組合製成。接地板268可係導電的，且因此經組態以反射由電信號觸點252在使用期間產生的電磁能量，但應瞭解，另一選擇係，接地板268可經組態以吸收電磁能量。有損耗材料可係有磁損耗的，且可係導電或不導電的。例如，接地板268可由可自位於MA之Randolph中之Emerson & Cuming購得之一或多個ECCOSORB®吸收體產品製成。另一選擇係，接地板268可由可自位於Ca之Santa Rosa中之SRC Cables有限公司購得之一或多個SRC PolyIron®吸收體產品製成。導電或不導電之有損耗材料可經塗佈(例如，注入模製)至接地板主體270之相對的第一及第二板主體表面上，該等第一及第二板主體表面攜載如下文關於圖5A至圖5C所闡述之肋條284。另一選擇係，導電或不導電之有損耗材料可經成型(例如，注入模製)以界定如本文中所闡述來構造之一有損耗接地板主體270。接地配接端272及接地安裝端274可附接至有損耗接地板主體270，以便如本文中所闡述自有損耗接地板主體270延伸。另一選擇係，有損耗接地板主體270可經外模製至接地配接端272及接地安裝端274上。又一選擇係，當有損耗接地板主體270不導電時，有損耗接地板268可並無接地配接端272及接地安裝端274。
繼續參照圖5A至圖5C，複數個接地板268中之每一者之至少一部分(諸如一突出部)可相對於板主體270定向於平面外。舉例而言，接地板268可包含至少一個肋條284，諸如由接地板主體270支撐之複數個肋條284。根據所圖解說明之實施例，複數個肋條284中之每一者可經衝壓或壓印至板主體270中，且因此與板主體270成一體結構且成整塊。因此，肋條284可進一步稱為凸起。相應地，肋條284可界定沿著橫向方向A自板主體270之一第一表面延伸出之突出部，且可進一步界定沿著橫向方向A延伸至與第一板主體表面相對之一第二板主體表面中之複數個凹部。肋條284界定沿著接地板主體270彼此間隔開之各別經封圍外部周邊。因此，肋條284完全含納於接地板主體270中。肋條284可包含接近於配接介面202之一第一端及接近於安裝介面204之一第二端，該第二端相對於第一端實質上垂直。肋條284可在第一端與第二端之間彎曲或以其他方式成曲線形。
當將接地板268附接至引線框殼體232時，引線框殼體232之凹陷區295可經組態以至少部分地接納肋條284。肋條284可沿著橫切方向T間隔開，以使得每一肋條284安置於接地配接端272中之一各別者與接地安裝端274中之一對應者之間，且沿著縱向方向L與對應的接地配接端272及安裝端274對準。肋條284可沿著縱向方向L在接地配接端272與接地安裝端274之間伸長。
肋條284可沿著橫向方向A自接地板主體270 (例如自板主體270之第一表面)延伸足以使得每一肋條284之一部分延伸至由電信號觸點252之至少一部分界定之一平面中之一距離。該平面可由縱向方向L及橫切方向T界定。例如，當將接地板268附接至引線框殼體232時，每一肋條之一部分可界定沿著與接地配接端272之一表面共面且因此亦與信號觸點252之配接端256之一表面共面之一平面延伸之一平地。因此，可認為肋條284之一最外表面(其沿著橫向方向A在最外部)沿著由縱向方向L及橫切方向T界定之一平面與沿著橫向方向A之接地配接端272及信號觸點252之配接端256之各別最外表面對準。
肋條284沿著縱向方向L與間隙259對準，以使得當將接地板268附接至引線框殼體232時，肋條284可延伸至引線框殼體232之凹陷區295中。在此方面上，肋條284可操作為引線框殼體232內之接地觸點。應瞭解，接地配接端272及接地安裝端274可視需要定位於接地板268上，以使得接地板268可如上文所闡述經構造以包含於第一引線框總成230a或第二引線框總成230b中。進一步地，儘管接地觸點254可包含接地配接端272、接地安裝端274、肋條284及接地板主體270，但應瞭解，接地觸點254可包括個別離散接地觸點，該等離散接地觸點各自包含一配接端、一安裝端及代替接地板268自配接端延伸至安裝端之一主體。延伸穿過接地板主體270之孔隙269可延伸穿過肋條284中之各別者，以使得每一肋條284界定孔隙269中之一對應者。因此，可認為接地板268之嚙合部件由肋條284中之各別者支撐。相應地，接地板268可包含由一肋條284支撐之至少一個嚙合部件。
應瞭解，引線框總成230並不限於所圖解說明之接地觸點254組態。舉例而言，根據替代實施例，引線框總成230可包含如上文關於電信號觸點252所闡述由引線框殼體232支撐之離散接地觸點。另一選擇係，肋條284可經構造以接觸引線框殼體232內之離散接地觸點。另一選擇係，板主體270可係實質上扁平的且可並無肋條284或其他凸起，且離散接地觸點可以其他方式電連接至接地板268或與接地板268電隔離。
再次參照圖4A至圖4B，特定而言，連接器殼體206可包含可由任何適合的介電或電絕緣材料(諸如塑膠)構造而成之一殼體主體208。殼體主體208可界定一前端208a、沿著縱向方向L與前端208a間隔開之一相對後端208b、一頂壁208c、沿著橫切方向T與頂壁208c間隔開之一底壁208d以及沿著橫向方向A彼此間隔開之相對的第一側壁208e及第二側壁208f。第一側壁208e及第二側壁208f可延伸於頂壁208c與底壁208d之間，例如自頂壁208c至底壁208d。第一側壁208e及第二側壁208f可進一步自殼體主體208之後端208b延伸至殼體主體208之前端208a。如自以下說明將瞭解，頂壁208c及底壁208d以及側壁208e及208f中之每一者可界定鄰接表面，例如在其前端處，該等鄰接表面經組態以面向或鄰接第一連接器殼體主體108之鄰接壁108g。
當第一電子連接器100與第二電子連接器200配接在一起時，殼體主體208之前端208a可經組態以鄰接第一電子連接器100之鄰接壁108g。舉例而言，根據所圖解說明之實施例，前端208a可位於由橫向方向A及橫切方向T界定之一平面中。所圖解說明之殼體主體208經構造以使得配接介面202沿著配接方向相對於安裝介面204向前間隔開。殼體主體208可進一步界定一孔洞210，以使得在引線框總成230由連接器殼體206支撐時該等引線框總成安置於孔洞210中。根據所圖解說明之實施例，孔洞210可由頂壁208c及底壁208d以及第一側壁208e及第二側壁208f界定。
第二殼體主體208可進一步界定至少一個對準部件220，諸如複數個對準部件220，該複數個對準部件經組態以與第一電子連接器100之互補對準部件120配接，以便在第一電子連接器100與第二電子連接器200彼此配接時對準將彼此配接之第一電子連接器100與第二電子連接器200。例如，至少一個對準部件220 (諸如複數個對準部件220)經組態以與第一電子連接器100之互補對準部件120配接，以便沿著配接方向M對準電觸點250之配接端與第二電子連接器200之互補電觸點之各別配接端。對準部件220與互補對準部件120可在第二電子連接器200之配接端接觸第一電子連接器100之配接端之前配接。
複數個對準部件220可包含至少一個第一或粗略對準部件220a，諸如複數個第一對準部件220a，該複數個第一對準部件經組態以與第一電子連接器100之互補第一對準部件120a配接以便執行可被視為一粗略對準之一初級或第一級對準。因此，第一對準部件220a可稱為粗略對準部件。複數個對準部件220可進一步包含至少一個第二或精細對準部件220b，諸如複數個第二對準部件220b，該複數個第二對準部件經組態以在第一對準部件220a與120a已配接之後與第一電子連接器100之互補第二對準部件120a配接，以便執行可被視為比粗略對準更精確之對準之一精細對準的一次級或第二級對準。第一對準部件220a或第二對準部件220b中之一者或兩者可在電觸點250變得與第一電子連接器100之各別互補電觸點150接觸之前與第一電子連接器100之互補第一對準部件120a及第二對準部件120b嚙合。
根據所圖解說明之實施例，第一或粗略對準部件220a可組態為延伸至殼體主體208中之對準凹部222。因此，除非另外指示，否則對對準凹部222a至222d之提及可適用於粗略對準部件220a。例如，第二電子連接器可包含經組態以接納第一電子連接器100之第一對準樑122a之一第一凹部222a，經組態以接納第一電子連接器100之第二對準樑122b之一第二凹部222b，經組態以接納第三對準樑122c之一第三凹部222c，及經組態以接納第四對準樑122d之一第四凹部222d。
根據所圖解說明之實施例，第一凹部222a及第二凹部222b中之每一者分別沿著內部橫切方向T延伸至殼體主體208之頂壁208c中，直至界定各別第一凹部222a及第二凹部222b之一內部橫切邊界之一底板224。殼體主體208可進一步界定沿著橫向方向A間隔開且沿著橫切方向T自底板224延伸出之第一側表面225a及第二側表面225b。例如，側表面225a至225b可至少部分地界定第一凹部222a及第二凹部222b，且可沿著橫切方向T自各別底板224延伸至頂壁208c。第一凹部222a及第二凹部222b中之每一者可因此延伸於各別第一側表面225a與第二側表面225b之間。第一側表面225a及第二側表面225b以及底板224中之一或多者(最多為全部)可在與殼體主體208之前端208a之一介面處成倒角。第一側表面225a及第二側表面225b中之每一者之倒角可在該等倒角沿著配接方向延伸時沿著橫向方向A遠離側表面225a至225b中之另一者向外延伸。底板224之倒角可在底板224沿著配接方向延伸時沿著橫向方向遠離殼體主體208之頂壁208c向外延伸。殼體主體208進一步界定一後壁226，該後壁沿與配接方向相對之方向沿著縱向方向自殼體主體208之前端208a向後凹陷。後壁226可延伸於第一側表面225a與第二側表面225b之間，且進一步延伸於頂壁208c與底板224之間。第一凹部222a及第二凹部222b中之每一者可自前端208a延伸至後壁226。因此，各別底板224、側表面225a至225b及後壁226中之每一者可至少部分地界定且可漸增地分別界定第一凹部222a及第二凹部222b中之對應者。此外，第一凹部222a及第二凹部222b中之每一者可界定一槽227，該槽自前端208a向後延伸穿過底板224且經組態以接納第一電子連接器100之分隔壁112中之一者，諸如第三分隔壁112c。
進一步地，根據所圖解說明之實施例，第三凹部222c及第四凹部222d中之每一者分別沿著內部橫切方向T延伸至殼體主體208之底壁208d中，直至界定各別第三凹部222c及第四凹部222d之一內部橫切邊界之一底板224。殼體主體208可進一步界定第一側表面225a及第二側表面225b，第一側表面225a及第二側表面225b沿著橫向方向A間隔開且沿著橫切方向T自各別底板224延伸至底壁208d。第一凹部222a及第二凹部222b中之每一者可因此延伸於各別第一側表面225a與第二側表面225b之間。第一側表面225a及第二側表面225b以及底板224中之一或多者(最多為全部)可在與殼體主體208之前端208a之一介面處成倒角。第一側表面225a及第二側表面225b中之每一者之倒角可在該等倒角沿著配接方向延伸時沿著橫向方向A遠離側表面225a至225b中之另一者向外延伸。底板224之倒角可在底板224沿著配接方向延伸時沿著橫切方向T遠離殼體主體208之底壁208d向外延伸。側表面225a至225b至少部分地界定第一凹部222a及第二凹部222b，且可沿著橫切方向T自各別底板224延伸至底壁208d。殼體主體208進一步界定一後壁226，該後壁沿與配接方向相反之方向沿著縱向方向自殼體主體208之前端208a向後凹陷。後壁226可延伸於第一側表面225a與第二側表面225b之間，且進一步延伸於底壁208d與底板224之間。第二凹部222c及第三凹部222d中之每一者可自前端208a延伸至後壁226。因此，各別底板224、側表面225a至225b及後壁226中之每一者可至少部分地界定且可漸增地分別界定第二凹部222c及第三凹部222d中之對應者。此外，第三凹部222c及第四凹部222d中之每一者可界定一槽227，該槽自前端208a向後延伸穿過底板224且經組態以接納第一電子連接器100之分隔壁112中之一者，諸如第三分隔壁112c。
凹部222a至222d可經定位以使得分別連接於第一凹部222a與第二凹部222b之中心之間、第二凹部222b與第三凹部222c之中心之間、第三凹部222c與第四凹部222d之中心之間以及第四凹部222d與第一凹部222a之中心之間的一第一線、一第二線、一第三線及一第四線界定一矩形。第二線及第四線可長於第一線及第三線。根據所圖解說明之實施例，凹部222a至222d可安置於殼體主體208之前端208a之各別象限處。例如，第一凹部222a可接近於含納第一側壁208e之一平面與含納頂壁208c之一平面之間的一介面安置。第二凹部222b可接近於一含納頂壁208c之平面與含納第二側壁208f之一平面之間的一介面安置。第三凹部222c可接近於含納第二側壁208e之平面與含納底壁208d之一平面之間的一介面安置。第四凹部222d可接近於含納底壁208d之平面與含納第一側壁208f之平面之間的一介面安置。
因此，第一凹部222a可沿著橫向方向A與第二凹部222b對準，且沿著橫切方向T與第四凹部222d對準。第一凹部222a可沿著橫向A方向及橫切T方向兩者與第三凹部222c間隔開。第二凹部222b可沿著橫向方向A與第一凹部222a對準，且沿著橫切方向T與第三凹部222c對準。第二凹部222b可沿著橫向A方向及橫切T方向兩者與第四凹部222d間隔開。第三凹部222c可沿著橫向方向A與第四凹部222d對準，且沿著橫切方向T與第二凹部222b對準。第三凹部222c可沿著橫向A方向及橫切T方向兩者與第一凹部222a間隔開。第四凹部222d可沿著橫向方向A與第三凹部222c對準，且沿著橫切方向T與第一凹部222a對準。第四凹部222d可沿著橫向A方向及橫切T方向兩者與第二凹部222b間隔開。凹部222a至222d中之每一者(包含各別底板224及側表面225a至225b)可在其朝向後壁226延伸至前壁208a中時自前壁208a實質上彼此平行地延伸，或另一選擇係，可在其朝向後壁226延伸至前壁208a中時相對於其他凹部222a至222d中之一或多者(最多為全部)會聚或發散。
現在參照圖1至圖4B，大體而言，當第一電子連接器100與第二電子連接器200配接時，對準樑122a至122d之第一倒角表面124及第二倒角表面126可分別沿著互補凹部222a至222d之側表面225a至225b及底板224之經倒角表面穿越(ride)，以便沿著橫向方向A及橫切方向T執行第一電子連接器100與第二電子連接器200之第一級對準。如上文所闡述，第一電子連接器100及第二電子連接器200之第一級對準可包含沿橫向方向A及橫切方向T中之至少一者或兩者至少部分地對準第一連接器殼體106及第二連接器殼體206與各別電觸點150及250。舉例而言，若當起始將第一電子連接器100與第二電子連接器200彼此配接時第一電子連接器100及第二電子連接器200沿著橫向方向A相對於彼此未對準，則第一倒角表面124可與側表面225a至225b之倒角中之一者或兩者嚙合以沿著橫向方向A校正第一電子連接器100相對於第二電子連接器200之對準。類似地，若當起始第一電子連接器100與第二電子連接器200之配接時第一電子連接器100及第二電子連接器200沿著橫切方向T相對於彼此未對準，則倒角表面126可與底板224之倒角嚙合以沿著橫切方向T校正第一電子連接器100相對於第二電子連接器200之對準。因此，在第一電子連接器100與第二電子連接器200彼此配接時，對準樑122a至122d可與互補凹部222a至222d對準以便插入至互補凹部222a至222d中。
再次參照圖4A至圖4B，凹部222a至222d中之每一者可與凹部222a至222d中之其他者中之每一者相同地定大小及定形狀，或可與凹部222a至222d中之一或多者(最多為全部)在形狀或大小上不同，以使得凹部222a至222d中之至少一者可界定一極化部件，該極化部件允許當第一連接器100及第二連接器200中之每一者相對於另一者呈一預定定向時與另一者配接。舉例而言，沿著凹部222a至222d中之一者之橫向方向A在側表面225a至225b之間的距離可相對於凹部222a至222d中之另一者而不同。應瞭解，可在凹部222a至222d之間不同的大小及/或形狀並不限於各別寬度，且第一凹部222a及第二凹部222d之任何其他適合特性可不同以使得第一凹部222a及第二凹部222d可界定極化部件。
如上文所闡述，第二電子連接器200可單獨地或結合外部引線框總成130c及130d界定視需要儘可能多個引線框總成230，及因此視需要儘可能多對261之第一引線框總成230a及第二引線框總成230b。如所圖解說明，第一電子連接器可包含至少一個對261 (諸如複數個對261)，例如一第一對261a及一第二對261b，其相對於橫向方向A安置於外部引線框總成230a與230b之間。例如，第一對261a可毗鄰第一外部引線框總成230c及第二對261b安置，且第二對261b可安置於第二外部引線框總成230d與第一對261a之間。第二電子連接器200可進一步界定沿著橫向方向A延伸之各別間隙263，包含第一外部引線框總成230c與第一對261a之間的一第一間隙263a、第一對261a與第二對261b之間的一第二間隙263b及第二對261b與第二外部引線框總成230d之間的一第三間隙263c。第一間隙263a及第三間隙263c可稱為外部間隙，且第二間隙263b可稱為相對於橫向方向A安置於外部間隙之間的一內部間隙。第一及第四對準部件220a (例如，對準凹部222a及222d)可與第一間隙263a對準以使得第一間隙263a延伸於第一對準凹部222a與第四對準凹部222d之間。第二及第三對準部件220a (例如，對準凹部222b及222c)可與第三間隙263c對準，以使得第三間隙263c安置於第二對準凹部222b與第三對準凹部222c之間。
對準凹部222a至222d可稱為粗略對準凹部，且殼體主體208可進一步界定呈精細對準凹部228之形式之精細對準部件220b，舉例而言第一對準凹部228a及第二對準凹部228b，該等精細對準部件界定一對(諸如一第一對)第二對準凹部。因此，除非另外指示，否則對對準凹部228d之提及可適用於粗略對準凹部222a。第一凹部228a及第二凹部228b安置於第二間隙263b之相對端上，以使得第二間隙263b沿著橫切方向T安置於第一凹部228a與第二凹部228b之間。因此，凹部228可相對於橫向方向A安置於各別對之第一凹部222之間。對準凹部228a至228b可經組態以接納對準樑128a及128b，以便在第一電子連接器100與第二電子連接器200彼此配接時提供第一電子連接器100與第二電子連接器200沿著橫向方向A相對於彼此之精細對準或第二級對準，以便(例如)相對於橫向方向A及橫切方向T對準電觸點150與第二電子連接器200之互補電觸點。
第一精細對準凹部228a可沿著與內部橫切方向T相反之外部橫切方向T延伸至殼體主體208之頂壁208c，直至界定第一凹部228a之一外部橫切邊界之一底板239。殼體主體208可進一步界定沿著橫向方向A間隔開且沿著橫切方向T自底板239中延伸之第一側表面245a及第二側表面245b。例如，側表面245a至245b可至少部分地界定第一凹部228a，且可沿著橫切方向T自各別底板239延伸至頂壁208c之內部表面。第一凹部228a可因此延伸於別第一側表面245a與第二側表面245b之間。第一側表面245a及第二側表面245b以及底板239中之一或多者(最多為全部)可視需要在與殼體主體208之前端208a之一介面處成倒角。殼體主體208進一步界定一後表面247，該後表面沿與配接方向相對之方向沿著縱向方向L自殼體主體208之前端208a向後凹陷。後表面247可延伸於第一側表面245a與第二側表面245b之間，且進一步延伸於頂壁208c與底板239之間。第一凹部222a可自前端208a延伸至後表面247。因此，各別底板239、側表面245a至245b以及後表面247中之每一者可至少部分地界定且可遞增地界定對應第一凹部228a。
類似地，第二精細對準凹部228b可沿著與內部橫切方向T相對之外部橫切方向T延伸至殼體主體208之底壁208d，直至界定第二凹部228b之一外部橫切邊界之一底板239。殼體主體208可進一步界定第一側表面245a及第二側表面245b，第一側表面245a及第二側表面245b沿著橫向方向A間隔開且沿著橫切方向T自底板239中延伸。例如，側表面245a至245b可至少部分地界定第二凹部228b，且可沿著橫切方向T自各別底板239延伸至頂壁208c之內部表面。第二凹部228b可因此延伸於各別第一側表面245a與第二側表面245b之間。第一側表面245a及第二側表面245b以及底板239中之一或多者(最多為全部)可視需要在與殼體主體208之前端208a之一介面處成倒角。殼體主體208進一步界定一後表面247，該後表面沿與配接方向相對之方向沿著縱向方向L自殼體主體208之前端208a向後凹陷。後表面247可延伸於第一側表面245a與第二側表面245b之間，且進一步延伸於頂壁208c與底板239之間。第一凹部222a可自前端208a延伸至後表面247。因此，各別底板239、側表面245a至245b以及後表面247中之每一者可至少部分地界定且可遞增地界定對應第二凹部228b。
現在參照圖1至圖4B，大體而言，隨著第一電子連接器100與第二電子連接器200配接，上文所闡述之第一級對準已如上文所闡述而完成，第一精細對準凹部228a及第二精細對準凹部228b中之每一者經對準以接納互補的第一精細對準樑128a及第二精細對準樑128b，以便沿著橫向方向A及橫切方向T執行第一電子連接器100及第二電子連接器200之組件之第二級對準。因此，在第一電子連接器100與第二電子連接器200在第一級對準之後沿著配接方向M進一步配接時，將藉由將對準樑128a至128b插入於各別對準凹部228a至228b中來起始第二級對準，藉此對準電觸點150及250之配接端以彼此配接，如下文更詳細闡述。應瞭解，1)第一電子連接器100之粗略對準部件中之一或多者(最多為全部)及精細對準部件中之一或多者(最多為全部)可以上文所闡述之方式界定突出部(諸如樑)或凹部，且2)第二電子連接器200之粗略對準部件中之一或多者(最多為全部)及精細對準部件中之一或多者(最多為全部)可以上文所闡述之方式界定突出部(諸如樑)或凹部，以使得3)第一電子連接器100及第二電子連接器200之粗略對準部件可以上文所闡述之方式彼此配接，且第一電子連接器100及第二電子連接器200之精細對準部件可以上文所闡述之方式彼此配接。
再次參照圖4A至圖4B，第二殼體主體208可進一步界定至少一個分隔壁212，諸如複數個分隔壁212，該複數個分隔壁經組態以至少部分地封圍且藉此保護配接介面202處之電觸點250。分隔壁212中之每一者可沿著縱向方向L自殼體主體之前端208a向後延伸至孔洞210中，諸如自前端208a朝向後端208b。就此而言，可認為至少一個分隔壁212可界定殼體主體208之前端208a。分隔壁212中之每一者可進一步沿著橫切方向T延伸於頂壁208c與底壁208d之間，且因此可位於藉由縱向方向L及橫切方向T界定之一各別平面中。分隔壁212沿著橫向方向A彼此間隔開，且位於第一側壁208e與第二側壁208f之間。每一分隔壁212可界定一第一側表面211及沿著橫向方向A與第一側表面211間隔開且沿著橫向方向A面對第一側表面211之一相對第二側表面213。
根據所圖解說明之實施例，殼體主體208界定複數個分隔壁212，包含一第一分隔壁212a及一第二分隔壁212b。第一及第二分隔壁212a可相對於橫向方向A位於第一及第二對粗略對準凹部228a之間，且可延伸於頂壁208c與底壁208d之間。第一側壁208e及第二側壁208f可進一步界定各別第三分隔壁212c及第四分隔壁212d。因此，第三分隔壁212c及第四分隔壁212d可稱為外部分隔壁，且第一分隔壁212a及第二分隔壁212b可稱為內部分隔壁，內部分隔壁安置於外部分隔壁之間。第二電子連接器200可經構造以使得成對261之第一引線框總成230a及第二引線框總成230b可安置於分隔壁中之至少一者(最多為全部) (例如內部分隔壁)之相對側上。第二電子連接器200可進一步經構造以使得個別引線框總成230c及230d可毗鄰分隔壁中之至少一者(最多為全部) (例如外部分隔壁)之一個側安置。
如上文所闡述，第二電子連接器200可包含複數個引線框總成230，該複數個引線框總成安置至連接器殼體206之孔洞210中且沿著橫向方向A彼此間隔開。引線框總成230中之至少某些(最多為全部)可配置成各別對261之直接毗鄰第一及第二各別引線框總成230a至230b。引線框總成230可進一步界定第一外部引線框總成230c，第一外部引線框總成230c可毗鄰第一側壁208e安置且可如本文中關於第一引線框總成230a所闡述來構造。引線框總成230可進一步界定第二外部引線框總成230d，第二外部引線框總成230d可毗鄰第二側壁208f安置且可如本文中關於第二引線框總成230b所闡述來構造。
信號觸點252中之每一者之配接端256可構造為一插口配接端。該插口配接端界定一彎曲(例如，曲線形)遠尖端264，該彎曲遠尖端可界定配接端256之一自由端。舉例而言，尖端264可界定在電信號觸點252沿著配接方向延伸時沿著橫向方向A遠離分隔壁212之各別表面向外擴張之一第一部分，及在電信號觸點252進一步沿著配接方向延伸時沿著橫向方向A自第一部分朝向分隔壁212之各別表面向內延伸之一第二部分。類似地，接地配接端272可構造為界定一彎曲(例如，曲線形)遠尖端280之一插口配接端，該彎曲遠尖端可界定接地配接端272之一自由端。舉例而言，尖端280可界定在接地配接端272沿著配接方向延伸時沿著橫向方向A遠離各別表面之分隔壁212向外擴張之一第一部分，及在接地配接端272進一步沿著配接方向延伸時沿著橫向方向A自第一部分朝向各別表面之分隔壁212向內延伸之一第二部分。
因此，信號觸點252之配接端256之尖端264及第一引線框總成230a中之至少一者(最多為全部)之接地配接端272之尖端280可根據一第一定向配置，其中尖端264及280沿著各別配接端沿自各別安裝端至各別配接端之一方向(例如沿著自接地安裝端274至接地配接端272之肋條284)相對於殼體主體108之第二側壁208e為凹的。因此，尖端264及280可相對於第二側壁208e為凹的。信號觸點252之配接端256之尖端264及第二引線框總成230b中之至少一者(最多為全部)之接地配接端272之尖端280可根據一第二定向配置，其中尖端264及280相對於殼體主體208之第一側壁208e為凹的。因此，第二引線框總成230b之尖端264及280可相對於第一側壁208e為凹的。第二引線框總成130b中之至少一者(最多為全部)之信號觸點252之配接端256之尖端264及接地配接端272之尖端280可根據一第二定向配置，其中尖端264及280沿著各別配接端沿自各別安裝端至各別配接端(例如沿著肋條284自接地安裝端274至接地配接端272)之一方向朝向殼體主體208之第一側壁208e彎曲(例如，成曲線形)。第二電子連接器200可構造有交替的第一引線框總成230a與第二引線框總成230b，第一引線框總成230a及第二引線框總成230b分別安置於連接器殼體206中，自第二電子連接器200之一前視圖自右至左地在第一側壁208e與第二側壁208f之間。
分隔壁212中之每一者可經組態以至少部分地封圍且藉此保護電觸點250中之兩個各別行中之各別電觸點250之配接端256及接地配接端272。舉例而言，第一引線框總成230a之配接端256及接地配接端272可毗鄰各別分隔壁212a至212c之第一表面211安置，且可與各別分隔壁212a至212c之第一表面211間隔開。第二引線框總成230之配接端256及接地配接端272可毗鄰各別分隔壁212a至212c之第二表面213安置，且可與各別分隔壁212a至212c之第二表面213間隔開。分隔壁212可因此操作以(舉例而言)藉由防止安置於毗鄰線性陣列251中之電觸點250之間的接觸來保護電觸點250。
分隔壁212及因此殼體主體208可進一步經組態以至少部分地封圍且藉此保護配接介面202處之電觸點250。舉例而言，殼體主體208可進一步界定至少一個肋條214，諸如複數個肋條214，該複數個肋條沿著橫向方向A延伸且經組態以安置於其各別配接端處之電觸點250中之直接毗鄰者之間。舉例而言，肋條214中之一者可安置於一特定線性陣列251內之電觸點250之接地配接端272中之一各別者與配接端256中之一各別者之間，或可安置於一特定線性陣列內之電觸點250中之各別者之配接端之間，例如在一對266信號觸點252之配接端256之間。因此，沿著每一線性陣列251之連接器殼體206可包含在線性陣列之電觸點250中之至少兩者(最多為全部)之配接端中之直接毗鄰者之間自分隔壁212延伸出之各別肋條214。
根據所圖解說明之實施例，至少一個分隔壁212 (諸如每一分隔壁212)可界定自分隔壁212之一第一表面111或一第二表面213中之至少一者(其可包含表面211及213兩者)延伸之複數個肋條214。例如，界定第三分隔壁212c之第一側壁208e可進一步界定面向第一分隔壁212a之第二表面213之一第一表面211。界定第四分隔壁212d之第二側壁208f可進一步界定面向第二分隔壁212b之第一表面211之一第二表面213。
第一分隔壁212a、第二分隔壁212b及第三分隔壁212c可界定沿著橫向方向A自分隔壁之第一側211向外突出之各別第一複數個肋條214a。第一分隔壁212a、第二分隔壁212b及第四分隔壁212d可界定自分隔壁之第二側213延伸之各別第二複數個肋條214b。沿著橫切方向T自各別分隔壁之一共同側突出之肋條214之直接毗鄰者可自分隔壁212延伸，以便在電觸點250中之一選定者之相對側上間隔開，且可沿著橫切方向T間隔開大於相對邊緣之間的電觸點250之選定者之各別寬邊之長度的一距離。應瞭解，該等寬邊可沿著配接端156之長度之一整體自該等相對邊緣中之一者連續地延伸至該等相對邊緣中之另一者，以使得配接端256中之每一者在該等相對邊緣之間不分叉。根據一項實施例，每一電信號觸點152界定僅一個配接端156及僅一個安裝端158。肋條214中之至少一或多者可毗鄰直接毗鄰電觸點250之邊緣安置且與該等邊緣間隔開，其中直接毗鄰電觸點250之該等邊緣面向彼此。
因此應瞭解，第一分隔壁212a及第二分隔壁212b中之每一者之各別第一表面211及第二表面213可各自界定分別沿著一既定對261之第一引線框總成230a及第二引線框總成230b之橫切方向T沿著電觸點250之寬邊延伸之一基底241，及分別在既定對261之第一引線框總成230a及第二引線框總成230b之電觸點250之邊緣之間的一位置處沿著橫向方向A自基底241之相對端向外突出之肋條214。進一步應瞭解，第三分隔壁212c及第四分隔壁212d之各別第一表面211及第二表面213分別可各自界定分別沿著各別第一引線框總成230a及第二引線框總成230b之橫切方向T沿著電觸點250之寬邊延伸之一基底241，及分別在第一引線框總成230a及第二引線框總成230b之電觸點250之邊緣之間的一位置處沿著橫向方向A自基底241之相對端延伸出之肋條214。基底241之相對端可沿著橫切方向T彼此間隔開。
分隔壁212之基底241可彼此成一體結構且成整塊。應瞭解，分隔壁212 (包含基底241及肋條214)可沿著電觸點250之四個側中之三個側(諸如兩個邊緣及寬邊中之一者)延伸且可沿著該三個側伸長。肋條214可沿著配接端處之各別邊緣之一整體延伸，或可在沿著配接端之各別邊緣之整體延伸之前終止。因此，可認為分隔壁212至少部分地環繞電觸點250中之三個側，該三個側中之一者相對於該三個側中之另外兩個側實質上垂直定向。可進一步認為，分隔壁212 (包含基底241及各別肋條214)可界定接納電觸點250之至少一部分之各別凹格，例如在電觸點之配接端處。如自以下說明將瞭解，在電觸點250與第二電子連接器200之電觸點配接時，電觸點250撓曲以使得電信號觸點252之配接端256及接地配接端272經偏置以沿著橫向方向A朝向(但在一項實施例中並非抵靠)分隔壁214之各別基底241移動。因此，與在未配接時相反，配接端256及272在經配接時安置成較接近於各別基底241。應瞭解，信號觸點252之配接端256之尖端264及接地配接端272之尖端280可相對於各別分隔壁212之各別外部表面(例如在各別基底241處)為凹的。
例如，電信號觸點252可界定各別第一或內部表面253a，該等第一或內部表面相對於各別基底241以及側壁108e及108f中之一者(例如在配接端256處，且特定而言在尖端264處)為凹的，如上文所闡述。電信號觸點252可進一步界定各別第二或外部表面253b，該等第二或外部表面可係凸的且沿著橫向方向A與內部表面253a相對。類似地，接地配接端272可界定各別第一或內部表面281a，該等第一或內部表面相對於各別基底241以及側壁108e及108f中之一者(例如在尖端280處)為凹的，如上文所闡述。接地配接端272可進一步界定各別第二或外部表面281b，該等第二或外部表面可係凹的且沿著橫向方向A與內部表面253a相對。內部表面253a及181a可界定第一寬邊表面，且外部表面253b及281b可界定第二寬邊表面。進一步地，沿著各別第一及第二線性陣列251配置且安置於一共同分隔壁212之相對表面211及213上之第一及第二引線框總成230之信號觸點252之內部表面253a可相對於彼此為凹的，即使在其可沿著其各別線性陣列相對於彼此偏移時亦如此。因此，第一線性陣列251之信號觸點252之內部表面253a可面向第二線性陣列251之信號觸點252之內部表面253a。又進一步地，沿著各別第一及第二線性陣列251配置且安置於一共同分隔壁之相對表面211及213上之第一及第二引線框總成230之接地配接端272之內部表面281a可相對於彼此為凹的。因此，第一線性陣列251之接地配接端272之內部表面281a可面向第二線性陣列251之接地配接端272之內部表面281a。
根據所圖解說明之實施例，毗鄰共同分隔壁之第一表面211之一第一線性陣列之信號觸點252之配接端256可係直接毗鄰第一線性陣列且毗鄰共同分隔壁之第二表面213之一第二線性陣列之信號觸點252之鏡像，以使得該共同分隔壁安置於第一線性陣列與第二線性陣列之間。術語「直接毗鄰」可意指在第一線性陣列與第二線性陣列之間不安置任何電觸點之線性陣列。此外，第一線性陣列之接地配接端272可係第二線性陣列之接地配接端272之鏡像。應瞭解，即使該等配接端可沿著各別線性陣列或橫切方向T相對於彼此偏移，其亦可係鏡像。信號觸點252之配接端256中之選定者(例如，沿著第一及第二線性陣列在電觸點250之每第三個配接端處)可彼此成鏡像且沿著橫向方向A彼此對準。
應瞭解，信號觸點252可如上文所闡述配置成複數個線性陣列251，包含沿著橫向方向A彼此間隔開之第一、第二及第三線性陣列251。第二線性陣列可安置於第一線性陣列之間。第一及第二線性陣列251可分別由第一引線框總成230a及第二引線框總成230b界定，且因此第一線性陣列251之凹面內部表面253a可面向第二線性陣列251之凹面內部表面253a。此外，第二線性陣列251之一選定差動信號對266可界定可毗鄰侵擾差動信號對266定位之一受擾差動信號對，該侵擾差動信號對可毗鄰該受擾差動信號對安置。例如，侵擾差動信號對266中之一者可沿著第二線性陣列安置且沿著橫切方向T與受擾差動信號對間隔開。此外，侵擾差動信號對266中之一者可安置於第一及第三線性陣列251中，且因此沿著橫向方向A及橫切方向T中之一者或兩者與受擾差動信號對266間隔開。所有該等線性陣列中之差動信號觸點(包含侵擾差動信號對)經組態以按資料傳送速率在各別配接端與安裝端之間傳送差動信號，同時在受擾差動信號對上產生不大於6%的最壞情況非同步多作用串擾。該等資料傳送速率可係在每秒6.25十億位元(6.25 Gb/s)與大致每秒50十億位元(50 Gb/s)之間且包含每秒6.25十億位元(6.25 Gb/s)及大致每秒50十億位元(50 Gb/s) (包含大致每秒15十億位元(15 Gb/s)、每秒18十億位元(18 Gb/s)、每秒20十億位元(20 Gb/s)、每秒25十億位元(25 Gb/s)、每秒30十億位元(30 Gb/s)及大致每秒40十億位元(40 Gb/s))。
電觸點250之邊緣亦可沿著橫切方向T與肋條214間隔開。第一複數個肋條214a中之選定者可因此安置於各別接地配接端272與第一引線框總成230a中之一者之一毗鄰配接端256之間，且進一步安置於第一引線框總成230a中之該一者之每一對266之信號觸點252之配接端256之間。第二複數個肋條214b中之選定者可因此安置於各別接地配接端272與第二引線框總成230b中之一者之一毗鄰配接端256之間，且進一步安置於第二引線框總成230b中之該一者之每一對266之信號觸點252之配接端256之間。肋條214可操作以(舉例而言)藉由防止一各別線性陣列251內之電觸點250之配接端256與接地配接端272之間的接觸來保護電配接端256及接地配接端272。應瞭解，在一項實施例中，分隔壁212 (包含肋條214及基底241)沿著信號觸點252中之至少一或多者(最多為全部)延伸小於自各別配接端256至各別安裝端258之距離之一半的一距離。
當根據所圖解說明之實施例將複數個引線框總成230安置於連接器殼體206中時，信號觸點252之尖端264及複數個電觸點250中之每一者之接地配接端272之尖端280可安置於連接器殼體206中以使得尖端264及280相對於縱向方向L自殼體主體208之前端208a向後凹陷。就此而言，可認為連接器殼體206沿著配接方向延伸超出信號觸點252之插口配接端256之尖端264且超出接地板268之插口接地配接端272之尖端280。因此，前端208a可(舉例而言)藉由防止尖端264及280與毗鄰殼體主體208之前端208a安置之物件之間的接觸來保護電觸點250。
亦參照圖6，當將第一電子連接器100與第二電子連接器200配接至彼此時，側壁108e及208e可彼此鄰接，例如在鄰接表面208g及側壁208e之前端208a處。進一步地，側壁108f及208f可彼此鄰接，例如在鄰接表面208g及側壁208f之前端208a處。側壁208e及208e可因此實質上彼此協同擴展，且沿著縱向方向L彼此對準。類似地，側壁208f及208f可實質上彼此協同擴展，且沿著縱向方向L彼此對準。因此，在第一電子連接器100與第二電子連接器200配接時，彼此鄰接之第一連接器殼體106及第二連接器殼體206之壁之各別外表面可進一步彼此齊平。
此外，當第一電子連接器100與第二電子連接器200配接時，將各別引線框總成230之配接端插入至毗鄰分隔壁121之間的間隙中。進一步地，將引線框總成130之配接端插入至間隙263中之各別者中。因此，使得第一複數個電觸點150及第二複數個電觸點250中之每一者之各別配接端彼此接觸，以便將第一電觸點150及第二電觸點250放置成彼此電連通。例如，使得電信號觸點152及252彼此電連通，使得接地觸點152及254彼此電連通，且使得孤觸點152a及252a彼此電連通。電觸點150之配接端中之每一者可朝向各別分隔壁212偏移電觸點250，且電觸點250之配接端中之每一者可朝向各別分隔壁偏移電觸點150。例如，信號觸點152及252之外部表面253b及153b分別可沿著彼此穿越，以便使信號觸點152及252朝向各別分隔壁(諸如基底)偏移且至各別凹格中。類似地，接地配接端172及272之外部表面181b及281b分別可沿著彼此穿越，以便使信號觸點152及252朝向各別分隔壁(諸如基底)偏移且至各別凹格中。
進一步地，電觸點150及250之配接端可至少部分地(諸如實質上)由第一連接器殼體106及第二連接器殼體206環繞。舉例而言，當電子連接器100與200配接時，電觸點150中之每一者毗鄰第二連接器殼體之分隔壁212之中之一者安置，該分隔壁沿著電觸點150之一第四表面延伸，諸如與毗鄰分隔壁112之各別基底141之寬邊相對的電觸點150之一寬邊。此外，當電子連接器100與200配接時，電觸點250中之每一者毗鄰第一連接器殼體100之分隔壁112中之一者安置，該分隔壁沿著電觸點250之一第四表面延伸，諸如與毗鄰分隔壁212之各別基底241之寬邊相對的電觸點250之一寬邊。因此，連接器殼體106及206相組合以實質上環繞電觸點150及250中之每一者之配接端。
已認識到，電觸點150之配接端(其包含接地配接端172及電信號觸點152之配接端156)可構造為中性的，以使得配接端156及接地配接端172中之每一者可與其自身之一鏡像配接。因此，第一電子連接器100之電觸點150之配接端係鏡像且與第二電子連接器之電觸點250配接。由於第一電子連接器100可組態為本文中關於第二電子連接器200所闡述之類型之一直角連接器，因此應瞭解，可提供一種方法用於製作兩個直角連接器，諸如第一電子連接器100及第二電子連接器200，其各別電觸點150及250係中性的。該方法可包含以下步驟：製造複數個第一引線框總成，諸如如本文中所闡述之第一引線框總成130a，及複數個第二引線框總成，諸如如本文中所闡述之第二引線框總成130b。因此，第一引線框總成130a及第二引線框總成130b界定沿著其各別第一及第二線性陣列151彼此對準之配接端156及接地配接端172。每一線性陣列界定一第一端及一第二端。第一線性陣列之第一端實質上與第二線性陣列之第一端對準，且第一線性陣列之第二端實質上與第二線性陣列之第二端對準。沿著自第一端至第二端之一共同方向，第一引線框總成130a可界定一第一觸點型樣，諸如一重複型樣G-S-S，且第二引線框總成130b可界定不同於第一觸點型樣之一第二觸點型樣，諸如S-G-S。此外，第一引線框總成130a之配接端可相對於第二引線框總成130b之配接端為凹的。此外，配接端156及接地配接端172可係中性配接端。製作兩個直角電子連接器之方法可包含：支撐第一電子連接器之連接器殼體中之第一引線框總成130a及第二引線框總成130b中之每一者之第一複數個引線框總成，及支撐第二電子連接器之連接器殼體中之第一引線框總成130a及第二引線框總成130b中之每一者之第二複數個引線框總成。
已瞭解，第一及第二電子直角連接器可配接至彼此以使得其安裝介面彼此共面。另一選擇係，第一及第二電子直角連接器中之一者可相對於第一及第二電子直角連接器中之另一者沿一反轉定向配接，以使得其安裝介面沿著橫切方向T彼此間隔開，亦稱為一逆共面組態。
在不束縛於理論之情形下，確信實質上囊封第一及第二複數個電觸點150及250中之每一者會增強電子連接器總成10以及因此第一電子連接器100及第二電子連接器200之電效能特性。此外，在不束縛於理論之情形下，確信電觸點150及250之配接端之形狀增強電子連接器總成10以及因此第一電子連接器100及第二電子連接器200之電效能特性。例如，電模擬已證明，第一電子連接器100、第二電子連接器200及第二電子連接器400之本文中所闡述實施例分別可操作以(舉例而言)在每一電觸點之各別配接端與安裝端之間傳送資料，在大致每秒8十億位元(8 Gb/s)與大致每秒50十億位元(50 Gb/s)之間且包含每秒8十億位元(8 Gb/s)及大致每秒50十億位元(50 Gb/s) (包含大致每秒25十億位元(25 Gb/s)、大致每秒30十億位元(30 Gb/s)及大致每秒40十億位元(40 Gb/s))，諸如以大致每秒30十億位元(30 Gb/s)之一最大值，包含大致在其之間的任何每秒0.25十億位元(Gb/s)遞增，其中最壞情況多作用串擾不超過約0.1%至6%之一範圍，包含所有子範圍及所有整數，例如在可接受串擾位準內之1%至2%、2%至3%、3%至4%、4%至5%及5%至6% (包含1%、2%、3%、4%、5%及6%)，諸如大致低於約百分之六(6%)。此外，第一電子連接器100、第二電子連接器200及第二電子連接器400之本文中所闡述實施例分別可在大致1 GHz與25 GHz之間且包含1 GHz及25 GHz之範圍中操作，包含在1 GHz與25 GHz之間的任何0.25 GHz遞增，諸如在大致15 GHz處。
如本文中所闡述之電子連接器可具有邊緣耦合之差動信號對且可在電觸點150之配接端與安裝端之間傳送資料信號達至少大致每秒28十億位元、29十億位元、30十億位元、31十億位元、32十億位元、33十億位元、34十億位元、35十億位元、36十億位元、37十億位元、38十億位元、39十億位元或40十億位元(或其之間的任何每秒0.1十億位元遞增) (在大致30微微秒至25微微秒之上升時間處)，其中在一受擾對上具有不大於6%的非同步多作用最壞情形串擾，同時維持一系統阻抗(通常為85或100歐姆)之差動阻抗為正負10%且同時將插入損耗保持於大致0至-1 dB到20 GHz 之範圍內(模擬)至大致0至-2 dB到30 GHz之範圍內(模擬)，且在0至-4 dB到33 GHz之範圍內及在大致0至-5 dB到40 GHz之範圍內。在一10十億位元/秒之資料傳送速率處，模擬產生不超過3.5之整合串擾雜訊(ICN) (其可全部為NEXT值)及低於1.3之ICN (全部FEXT)值。在一20十億位元/秒之資料傳送速率處，模擬產生低於5.0之ICN (全部NEXT)值及低於2.5之ICN (全部FEXT)值。在一30十億位元/秒之資料傳送速率下，模擬產生低於5.3之ICN (全部NEXT)值及低於4.1之ICN (全部FEXT)。在一40十億位元/秒之資料傳送速率處，模擬產生低於8.0之ICN (全部NEXT)值及低於6.1之ICN (全部FEXT)。已認識到，2十億位元/秒係大致1 GHz。
自本文中之說明應瞭解，具有邊緣耦合之差動信號對之一電子連接器可包含一串擾限制器，諸如定位於差動信號對之毗鄰行(沿著橫切方向T)或列(沿著橫向方向A)之間及一行方向或列方向內之毗鄰差動信號對之間的一屏蔽、金屬板或一共振減少部件(有損耗型之屏蔽)。該串擾限制器結合一插口至插口電子連接器配接介面已展示於電子模型模擬中以在不將一非同步多作用最壞情況串擾增加至超過6%之情形下將一電子連接器之資料傳送增加至每秒40十億位元，其中一差動阻抗為一系統阻抗之正負10%，其中一插入損耗在15 GHz處為大致-0.5 dB且在21GHz處為大致-1 dB (一資料傳送速率為大致42十億位元/秒)，且一差動對密度為每卡邊緣之線性英吋大致70個至83個或84個至100個差動信號對，或每平方英吋大致98個至99個差動信號對，以使得沿一行方向之一英吋將獲得一低速信號觸點及具有交錯接地之7個差動對。為了達成此差動對密度，沿著列方向之中心至中心行間距可在1.5 mm至3.6 mm之範圍內，包含1.5 mm至3.0 mm、包含1.5 mm至2.5 mm (諸如1.8 mm)，且沿著行方向之列節距可在1.2 mm至2.0 mm之範圍內，且可係可變的。當然，該等觸點可經另外配置以視需要達成任何期望的差動對密度。
現在參照圖7A至圖7B，如上文所闡述，電觸點150及250之安裝端可組態為壓接配合尾部、表面安裝尾部、可熔元件(諸如焊料球)或其組合。因此，儘管圖7A至圖7B圖解說明第二電子連接器200之安裝端，但應瞭解，亦可如參照圖7A至圖7B所圖解說明及闡述來構造第一電子連接器100之安裝端。舉例而言，接地安裝端274可組態為經組態以壓接配合至各別第二基板30b之各別通孔中之針眼式壓接配合尾部。電信號觸點252之安裝端258可組態為自各別引線框殼體232向外突出之引線271。例如，根據一直角連接器，引線271可自各別引線框殼體232之底部表面向下延伸。根據一垂直連接器，引線271可自各別引線框殼體232之後表面向後延伸。引線271經組態以壓抵或以其他方式接觸一互補電子組件(諸如第二基板300b)之一表面(例如一導電接觸板)，以便將信號觸點252放置成與第二基板電連通。
引線271中之每一者可包含自各別引線框殼體232延伸出至一遠端之一桿271a，及沿著與桿271a成角度偏移且亦相對於包含各別線性陣列251及縱向方向L之一平面成角度偏移之一方向自桿271a之遠端延伸之一鉤271b。因此，引線271可實質上為「J形」且可稱為J形引線。例如，引線271中之直接毗鄰者之鉤271b可沿不同(例如，相反)方向定向。根據所圖解說明之實施例，引線271中之一第一者273a可沿一第一方向定向，且引線271中之一第二者273b可沿與該第一方向成角度偏移(例如，相反)之一第二方向定向。引線271中之第一及第二直接毗鄰第一及第二者273a至273b可由界定一差動信號對266之信號觸點252界定。因此，界定一差動信號對之第一及第二信號觸點可包含相對於彼此成角度偏移且(例如)可相對於彼此及相對於由橫切方向T及縱向方向L界定之一平面沿相反方向定向之271，該平面進一步通過接地安裝端274。例如，每一對266之引線271中之第一者273a及第二者273b中之一者之鉤271b可自桿271a之遠端朝向接地板268延伸，且每一對266之引線271中之第一者273a及第二者273b中之另一者之鉤271b可自桿271a之遠端遠離接地板268延伸。一既定對261之引線框總成230a中之第一者之引線271中之每一者可相對於該既定對之引線框總成230b中之第二者之引線271中之每一者(例如)沿著縱向方向L偏移。引線271可如2012年5月31日提出申請之美國專利申請案序列號第13/484,774號中所闡述來構造，該美國專利申請案之揭示內容如在本文中陳述一般以全文引用的方式併入本文中。
如上文所闡述，第一電子連接器100及第二電子連接器200中之一者或兩者可包含任何數目個引線框總成230以及因此任何數目個對261之引線框總成230及在其之間的對應間隙263。例如，如圖8A中所圖解說明，第一電子連接器100可包含第一及第二內部對161b之引線框總成，且精細對準部件120b可分別包含一第二對之第一精細對準樑128a及第二精細對準樑128b，該等精細對準樑以上文所闡述之方式與安置於第二內部對161b之第一引線框總成130a與第二引線框總成130b之間的分隔壁112之相對側對準且在該等相對側上。第一電子連接器100經組態以與一互補第二電子連接器配接，該互補第二電子連接器具有經組態以接納兩對內部對準樑128a及128b中之每一者之兩對內部精細對準插口。此外，如圖8A中所圖解說明，側壁108e及108f可延伸至殼體主體108之前端108a。因此連接器殼體106可界定側壁108e及108f中之每一者與其直接毗鄰之粗略對準部件120a之間的一間隙。
此外，如圖8B中所圖解說明，第二電子連接器200可包含至少一個(諸如複數個)引線框總成230，該等引線框總成可配置成對261a與261b之間的對261。例如，第二電子連接器可包含安置於第一內部對261a及第二內部對261b之引線框總成230a至230b之間的一第三對261c之引線框總成230a至230b。因此，電子連接器200可界定安置於內部對261之引線框總成中之各別者之間的一第二內部間隙263。類似地，該電子連接器可包含第三對準凹部228c及第四對準凹部228d，第三對準凹部228c及第四對準凹部228d界定一第二對精細對準凹部，該第二對精細對準凹部如上文關於第一對之第一對準凹部228c及第二對準凹部228d所闡述來構造，但與安置於第三對準凹部228c與第四對準凹部228d之間的一第二內部間隙263對準。第二內部間隙可毗鄰安置於第一對準凹部228a與第二對準凹部228b之間的第一內部間隙263安置，且藉由第一內部間隙263分離開至少一個引線框總成230 (諸如一對261引線框總成230a至230b)。進一步地，應瞭解，第一電子連接器100及第二電子連接器200中之任一者或兩者之殼體主體可視需要以任何形狀及大小組態。例如，殼體主體208之頂壁208c可自前端208a延伸至引線框總成230之最後表面，以便界定殼體主體208之後端208b。因此，頂壁208c可覆蓋引線框總成230之一實質整體。
如上文所闡述，第一電子連接器100及第二電子連接器200之連接器殼體可根據任何適合實施例來構造。舉例而言，現在參照圖9A至圖9B，除非另外指示，否則可如上文關於圖1至圖2C或任何替代實施例所闡述來組態第一電子連接器100 (包含第一連接器殼體106)。例如，殼體主體108可包含沿著縱向配接方向自電觸點250之配接端向前安置之至少一個蓋壁116，且可沿橫向方向A界定大於分隔壁112沿橫向方向A之寬度之一尺寸。因此，蓋壁116中之每一者可經組態以沿著縱向方向L重疊引線框總成130或總成130a至130b之毗鄰對應分隔壁112安置(例如，如上文所闡述安置於由分隔壁112界定之各別凹格中)之配接端(例如尖端)中之至少某些(最多為全部)配接端之至少一部分(最多為全部)。因此，沿著縱向方向延伸之線可通過分隔壁112中之一者與配接端156或接地配接端172中之一各別者兩者。
複數個蓋壁116中之每一者可沿著橫向方向A自各別分隔壁112之第一表面111及第二表面113中之至少一者(諸如自第一表面111及第二表面113中之每一者)延伸。因此，第一表面111及第二表面113中之每一者可沿著橫向方向A安置於各別蓋壁116之相對最外端之間。每一蓋壁116可相應地沿著橫向方向A自各別分隔壁112朝向第一側壁108e延伸一足夠距離，以使得蓋壁116沿著縱向方向L重疊毗鄰分隔壁112之第一表面111安置之電觸點150之一特定線性陣列251內之配接端156之尖端164及接地配接端172之尖端180之至少一部分。另外，每一蓋壁116可沿著橫向方向A朝向第二側壁108f延伸一距離，以使得蓋壁116沿著縱向方向L重疊毗鄰分隔壁112之第二表面113安置之配接端156之尖端164及接地配接端172之尖端180之至少一部分。根據所圖解說明之實施例，每一蓋壁116自各別分隔壁112朝向殼體主體108之第一側108e及第二側108f兩者延伸，以使得分隔壁112及蓋壁116界定一實質上「T」形結構。
進一步根據所圖解說明之實施例，蓋壁116中之每一者可實質上垂直於各別分隔壁112延伸，且因此可位於由縱向方向L及橫向方向A界定之一平面中。然而應瞭解，另一選擇係，蓋壁116可視需要根據任何其他幾何形狀來構造。複數個蓋壁116可操作以保護由蓋壁116覆蓋之電觸點150。殼體主體108可進一步界定延伸穿過蓋壁116之槽117。槽117可與毗鄰表面111及113中之一者或兩者安置之接地配接端172中之一或多者(最多為全部) (諸如，如所圖解說明之表面113)對準。槽117亦可完全地含納於該等槽與其對準之接地配接端172之邊緣之間。
此外，粗略對準部件120a可沿著橫切方向T與中間對161b之第一引線框總成130a及第二引線框總成130b對準，且可包含可實質上如上文所闡述來構造之第一對準樑128a與第二對準樑128b。因此，對準樑128a及128b可沿著配接方向相對於殼體主體108之鄰接壁108g及前端108a兩者向前延伸，且可如上文所闡述來界定倒角表面124及126。對準樑128a及128b可進一步沿著配接方向相對於蓋壁116兩者向前。對準樑128a及128b可沿著橫切方向T與蓋壁116間隔開，其中蓋壁116沿著橫切方向T與對準樑128a及128b對準，以便沿著橫切方向T界定對準樑128a及128b中之每一者與蓋壁116之經對準者之間的一間隙。
精細對準部件120b可組態為成對配置之對準樑122a至122d，分別包含由沿著橫切方向T對準之第一對準樑122a與第四對準樑122d界定之一第一對，及由沿著橫切方向T對準之第二對準樑122b與第三對準樑122c界定之一第二對。第一對對準樑122a及122d可安置於外部對161a之引線框總成130中之一第一者之相對端上，且沿著橫切方向T與外部對161a中之第一者對準。第二對對準樑122b及122c可安置於外部對161a之引線框總成130中之一第二者之相對端上，且沿著橫切方向T與外部對161a中之第二者對準。蓋壁116中之一第一者可延伸於第一對對準樑中之對準樑122a與122d之間，例如自第一對準樑122a至第四對準樑122d。蓋壁116中之一第二者可延伸於第一對對準樑中之對準樑122b與122c之間，例如自第二對準樑122b至第三對準樑122c。應瞭解，第一電子連接器100可包含如圖9A至圖9B中所圖解說明之蓋壁116，或可(例如)如圖11中所圖解說明無蓋壁116。
現在參照圖10，第二電子連接器200 (包含第二連接器殼體206)可如上文關於圖4A至圖5C所闡述來組態，除非在下文中根據一替代實施例另外指示。例如，第二電子連接器200可經構造以便與上文關於圖9A至圖9B所闡述之第一電子連接器配接。因此，在第一電子連接器與第二電子連接器配接時，第二電子連接器200之粗略對準部件220a可安置於精細對準部件220b之各別第一對與第二對之間，且可組態為經定大小以接納第一電子連接器100之對準樑128a及128b中之各別第一者及第二者之一對第一凹部222a及第二凹部222b。第一凹部222a及第二凹部222b可沿著橫切方向與內部間隙263b對準，且安置於內部間隙263之相對端上，以使得內部間隙263b沿著橫切方向T延伸於第一凹部222a與第二凹部222b之間。
根據所圖解說明之實施例，第一凹部222a及第二凹部222b中之每一者可如參照圖4A至圖5C關於第一凹部222a及第三凹部222c所闡述來構造。因此，第一凹部222a可沿著內部橫切方向T延伸至殼體主體208之頂壁208c，直至界定第一凹部222a之一內部橫切邊界之一底板224。殼體主體208可進一步界定沿著橫向方向A間隔開且沿著橫切方向T自底板224延伸出之第一及第二側表面225。例如，側表面225可至少部分地界定第一凹部222a，且可沿著橫切方向T自各別底板224延伸至頂壁208c。第一凹部222a可因此延伸於各別第一與第二側表面225之間。第一及第二側表面225及底板224中之一或多者可在與殼體主體208之前端208a之一介面處成倒角。第一及第二側表面225中之每一者可在該等倒角沿著配接方向延伸時沿著橫向方向A遠離側表面225中之另一者向外延伸。底板224之倒角可在底板224沿著配接方向延伸時沿著橫向方向遠離殼體主體208之頂壁208c向外延伸。殼體主體208進一步界定一後壁226，該後壁沿與配接方向相對之方向沿著縱向方向自殼體主體208之前端208a向後凹陷。後壁226可延伸於第一與第二側表面225之間，且進一步延伸於頂壁208c與底板224之間。第一凹部222a可自前端208a延伸至後壁226。因此，各別底板224、側表面225及後壁226中之每一者可至少部分地界定且可漸增地界定第一凹部222a。此外，第一凹部222a可界定一槽227，該槽自前端208a向後延伸穿過底板224且經組態以接納第一電子連接器100之分隔壁112中之一者，諸如第三分隔壁112c。第二凹部222b可如參照第一凹部222a所闡述來組態，但第二凹部222b沿著內部橫切方向T延伸至殼體主體208之底壁208d，直至界定第二凹部222b之內部橫切邊界之底板224。
殼體主體208可進一步界定呈一或多個彈性撓性臂231之形式的第二或精細對準部件220b，該一或多個彈性撓性臂可經組態以鄰接第一電子連接器100之對準樑128之各別外部橫切表面。相應地，一對對準樑128中之對準樑128可沿著橫切方向T安置於一各別對之撓性臂231中之撓性臂231之間。根據圖10中所圖解說明之實施例，殼體主體208可分別包含第一撓性臂231a、第二撓性臂231b、第三撓性臂231c及第四撓性臂231d。撓性臂231經組態以接觸第一電子連接器100之各別對準樑128以沿著橫切方向T執行第一電子連接器100與第二電子連接器200之第二級對準。
撓性臂231可懸臂於殼體主體208之前端108a與後端108b之間或包含前端108a與後端108b之各別位置處，且沿著縱向方向L自該等各別位置向前延伸至可與殼體主體208之前端208a實質上對準且共面之一位置。另一選擇係，撓性臂231可沿著縱向方向L自各別位置向前延伸至可沿著縱向方向L自前端208a向前或向後安置之一位置。例如，撓性臂231可自殼體主體208之鄰接表面懸臂。殼體主體因此可界定安置於沿著橫向方向A彼此間隔開之臂231中之每一者之相對側上的一對槽229。槽229中之若干者可(例如)分離第一撓性臂231a及第四撓性臂231d與第一側壁208e，以及第一撓性臂231a及第四撓性臂231d與殼體主體208之一第一內部壁208h。類似地，槽229中之若干者可(例如)分離第二撓性臂231b及第三撓性臂231c與第二側壁208f，以及第二撓性臂231b及第三撓性臂231c與殼體主體208之一第二內部壁208i。
根據所圖解說明之實施例，第一對撓性臂231中之第一撓性臂231a及第四撓性臂231d沿著橫切方向T彼此間隔開且實質上彼此對準。類似地，第二對撓性臂231中之第二撓性臂231b與第三撓性臂231c可沿著橫切方向T彼此間隔開且實質上彼此對準。一對凹部222a及222b可相對於橫向方向A安置於第一及第二對撓性臂231之間。
撓性臂231a至231d經組態以嚙合對準樑122a至122d中之各別者以沿著橫切方向T執行第一電子連接器100與第二電子連接器200之第二級對準。舉例而言，在已透過對準樑128a及128b分別與第一凹部222a及第二凹部222b之嚙合而發生第一級對準之後，第一電子連接器100及第二電子連接器200之第一連接器殼體106及第二連接器殼體206沿著橫向方向A及縱向方向L至少部分地(諸如實質上)相對於彼此對準，且可進一步沿著橫切方向T實質上彼此對準。
如上文所闡述，第一電子連接器100及第二電子連接器200之連接器殼體可根據任何適合實施例來構造。舉例而言，如圖10中所圖解說明，第二電子連接器200可並無關於圖9A至圖9B中之第一電子連接器100所闡述之類型的一蓋壁。另一選擇係，參照圖12A至圖12B，第二電子連接器200可包含一或多個蓋壁216。如圖12A至圖12B中所圖解說明，除非另外指示，否則第二電子連接器(包含第二連接器殼體206)可如上文關於圖10或本文中所闡述之任何適合的替代實施例所闡述來組態。例如，殼體主體208可包含沿著縱向配接方向自電觸點250之配接端向前安置之至少一個蓋壁216，且可沿橫向方向A界定大於分隔壁212沿橫向方向A之寬度之一尺寸。因此，蓋壁216中之每一者可經組態以沿著縱向方向L重疊引線框總成230或總成230a至230b之毗鄰對應分隔壁212安置(例如，如上文所闡述安置於由分隔壁212界定之各別凹格中)之配接端(例如尖端)中之至少某些(最多為全部)配接端之至少一部分(最多為全部)。因此，沿著縱向方向延伸之線可通過分隔壁212中之一者與配接端256或接地配接端272中之一各別者兩者。
複數個蓋壁216中之每一者可沿著橫向方向A自各別分隔壁212之第一表面211及第二表面213中之至少一者(諸如自第一表面211及第二表面213中之每一者)延伸。因此，第一表面211及第二表面213中之每一者可沿著橫向方向A安置於各別蓋壁216之相對最外端之間。每一蓋壁216可相應地沿著橫向方向A自各別分隔壁212朝向第一側壁208e延伸一足夠距離，以使得蓋壁216沿著縱向方向L重疊毗鄰分隔壁212之第一表面211安置之電觸點250之一特定線性陣列251內之配接端256之尖端264及接地配接端272之尖端280之至少一部分。另外，每一蓋壁216可沿著橫向方向A朝向第二側壁208f延伸一距離，以使得蓋壁216沿著縱向方向L重疊毗鄰分隔壁212之第二表面213安置之配接端256之尖端264及接地配接端272之尖端280之至少一部分。根據所圖解說明之實施例，每一蓋壁216自各別分隔壁212朝向殼體主體208之第一側208e及第二側208f兩者延伸，以使得分隔壁212及蓋壁216界定一實質上「T」形結構。
進一步根據所圖解說明之實施例，蓋壁216中之每一者可實質上垂直於各別分隔壁212延伸，且因此可位於由縱向方向L及橫向方向A界定之一平面中。然而應瞭解，另一選擇係，蓋壁216可視需要根據任何其他幾何形狀來構造。複數個蓋壁216可操作以保護由蓋壁216覆蓋之電觸點250。殼體主體208可進一步界定延伸穿過蓋壁216之槽217。槽217可與毗鄰表面211及213中之一者或兩者安置之接地配接端272中之一或多者(最多為全部) (諸如，如所圖解說明之表面113)對準。槽217亦可完全地含納於該等槽與其對準之接地配接端272之邊緣之間。
亦參照圖13，圖9及圖11中所圖解說明之第一電子連接器100中之一者可如上文所闡述與圖10及圖12A中所圖解說明之第二電子連接器200中之一者配接。例如，對準樑128a至128b接納於對準凹部222a至222b中以便完成第一級對準。在第一電子連接器100與第二電子連接器200沿著各別配接方向M進一步配接時，將藉由對準樑128與撓性臂231之接觸來起始第二級對準。舉例而言，在對準樑128之引導表面129接觸撓性臂231時，第一對準樑122a及第二對準樑122b可致使第一撓性臂231a及第二撓性臂231b沿著外部橫切方向T向上偏移，且第三對準樑122b及第四對準樑122d可致使第三撓性臂231c及第四撓性臂231d沿著外部橫切方向T向下偏移。撓性臂231可因此實質上沿著橫切方向T抵靠對準樑128施加法向於配接方向之法向力。
法向力可使第一電子連接器100偏移以移動至沿著橫切方向T相對於第二電子連接器200之一實質上中心對準。因此，可消除第一電子連接器100與第二電子連接器200沿著橫切方向T之未對準(例如歸因於第一電子連接器100與第二電子連接器200之配接容限)。此第二級對準允許第一複數個電觸點150之配接端156及接地配接端172與第二複數個電觸點250之配接端256及接地配接端272達成沿著橫切方向T相對於彼此之實質上理想對齊，以使得經配接電觸點之配接端處之各別邊緣可實質上共面，藉此減小由第一電子連接器100及第二電子連接器200在各別配接介面102及202處展示之阻抗降，且改良電子連接器總成10之效能特性。
現在參照圖14，應瞭解，第一電子連接器100及第二電子連接器200並不限於所圖解說明之對準部件120，且另一選擇係，第一連接器殼體106或第二連接器殼體206中之一或兩者可視需要構造有任何其他適合的對準部件。例如，第一電子連接器100之粗略對準部件120a可組態為第一及第二對對準樑122，其中每一對中之第一及第二對準樑122以上文所闡述之方式沿著橫切方向T間隔開且對準。第一電子連接器100之精細對準部件120b可組態為以上文所闡述之方式沿著橫切方向T間隔開且彼此對準之一對第一及第二對準樑128。該對對準樑128可沿著橫向方向A安置於第一及第二對對準樑122之間，例如等距地安置於其間。對準樑122可突出至沿著配接方向自對準樑128向前之一位置。
第二電子連接器200之粗略對準部件220a可組態為第一及第二對對準凹部222，其中每一對中之第一及第二對準凹部222以上文所闡述之方式沿著橫切方向T間隔開且對準。凹部222可至少部分地由殼體主體208之頂壁208c及底壁208d中之一者(例如接近於殼體主體208之第一側208e及第二側208f)界定。第二電子連接器200之精細對準部件220b可組態為上文所闡述類型之彈性撓性臂231。精細對準部件220b可組態為一對第一及第二臂231，其可沿著橫向方向A安置於第一及第二對對準凹部222之間，例如等距地在其之間。撓性臂231經組態以沿著各別對準樑128穿越，以便如上文所闡述提供第一電子連接器100與第二電子連接器200之第二級對準。
現在參照圖15A至圖15C，可根據一替代實施例構造第一電子連接器100。如上文關於圖2A至圖3B及圖8A所闡述，第一電子連接器100可包含視需要儘可能多個引線框總成130，及視需要儘可能多個粗略對準部件120a，該等粗略對準部件可定位為內部對準部件。例如，第一電子連接器可包含至少一個(諸如複數個)對之粗略對準部件120a。圖15A圖解說明沿著橫向方向A彼此間隔開且沿著橫向方向A安置於第一對與第二對精細對準部件120b之間的四對粗略對準部件120a，第一對與第二對精細對準部件120b可定位為外部對準部件。粗略對準部件120a可如上文所闡述組態為粗略對準樑128。
每一各別對之粗略對準部件120a中之粗略對準部件120a可沿著橫切方向T彼此對準且彼此間隔開。至少一個(諸如一)對161之引線框總成(例如，第一引線框總成130a及第二引線框總成130b)可沿著橫切方向T延伸於一對粗略對準部件120a中之每一者之間。例如，電子連接器100沿著橫向方向A之內部對161b之引線框總成130全部可延伸於一各別對之內部對準部件中之一者之間，該各別對之內部對準部件可係沿著橫切方向T之粗略對準部件120a。外部對161a之引線框總成130中之每一者可延伸於一各別對之外部對準部件中之一者之間，該各別對之外部對準部件可係精細對準部件120b。進一步地，每一對粗略對準部件120a中之每一粗略對準部件可安置於至少一個引線框總成(諸如一對161之第一引線框總成130a及第二引線框總成130b)之相對側上。進一步地，每一對161中之第一引線框總成130a及第二引線框總成130b可如上文所闡述毗鄰分隔壁112中之一各別者之相對表面111及113安置。
現在參照圖15B至圖15C，特定而言，每一引線框總成130可包含至少一個觸點支撐突出部177，該至少一個觸點支撐突出部經組態以鄰接電觸點150中之至少某些電觸點之配接端，且抵抗在配接端與互補信號觸點之互補配接端配接時該等配接端之撓曲。如上文所闡述，電觸點250之配接端可抵靠電觸點150之配接端施加法向於配接方向之一力。該法向力可使得電觸點150及250之配接端中之每一者偏移以視需要朝向其各別分隔壁112及212撓曲任一距離。觸點支撐突出部177經組態以(例如)在配接端處支撐電觸點150，且抵靠電觸點150提供與第二電觸點250所施加之法向力相反之一力，以便減小在第一電子連接器100配接至第二電子連接器200時配接端朝向各別分隔壁112撓曲之距離。根據一項實施例，觸點支撐突出部177可使第一電觸點150變硬以使得在配接端處減小第一電觸點150之撓性。因此，觸點支撐突出部177可增加第一電觸點150及第二電觸點250在配接時在配接端處施加至彼此之一接觸力。
根據一項實施例，觸點支撐突出部177可沿著縱向方向L自引線框殼體主體157之前表面向前且因此自存留電信號觸點152之引線框殼體132中之各別通道向前延伸。突出部177可鄰接電信號觸點之接地配接端172及配接端156中之一選定者，例如在各別內部表面153a及181a處、在各別鄰接位置179處。因此，在各別凹面外部表面153b及181b沿著電觸點150之凹面外部表面穿越時，原本將撓曲之鄰接位置179藉由觸點支撐突出部177而保持靜止。根據所圖解說明之實施例，觸點支撐突出部177與配接端156對準，且在各別第一表面153a處接觸該等配接端。例如，所有信號觸點152及單個孤觸點152a可在其各別內部表面153a處鄰接一觸點支撐突出部177。相應地，觸點支撐突出部177可安置於各別配接端156與對應分隔壁112之間。
接地板168可進一步包含複數個阻抗控制孔隙196，該複數個阻抗控制孔隙沿著橫向方向A延伸穿過接地板主體170。例如，阻抗控制孔隙196可沿著橫切方向T在肋條184中之直接毗鄰者之間的位置處延伸穿過接地板主體70。可沿著由縱向方向L及橫切方向T界定之一平面封圍孔隙196。根據所圖解說明之實施例，阻抗控制孔隙196中之每一者可在電信號觸點152之配接端156中之一選定者與電信號觸點152之安裝端158中之一選定者之間對準。舉例而言，阻抗控制孔隙196可包含毗鄰電信號觸點152之配接端156安置之第一複數個阻抗控制孔隙196a，及毗鄰電信號觸點152之安裝端158安置之第二複數個阻抗控制孔隙196b。因此，相對於第二阻抗控制孔隙196b與配接端156間隔之一距離，第一複數個阻抗控制孔隙196a與配接端156間隔較近。第一複數個阻抗控制孔隙196a及第二複數個阻抗控制孔隙196b中之每一者可沿著橫切方向T界定一各別第一尺寸，且沿縱向方向L界定一各別第二尺寸。第二阻抗控制孔隙196b之第一及第二尺寸兩者可大於第一阻抗控制孔隙196a之各別第一及第二尺寸。已認識到，金屬具有一較高介電常數，且阻抗可藉由移除接地板主體170之一部分以形成阻抗控制孔隙196而受控。根據所圖解說明之實施例，沿著縱向方向L繪製於每一對經對準之配接端156與安裝端174之間的一線延伸(例如，平分)第一複數個阻抗控制孔隙196a中之一者及第二複數個阻抗控制孔隙196b中之一者。接地板168可分別在與接地配接端172、肋條184及接地安裝端174對準之位置處並無阻抗控制孔隙。應瞭解，阻抗控制孔隙196可包含延伸穿過接地板主體170之視需要為任何大小及形狀之任何數目個孔隙。進一步地，本文中所闡述之電子連接器中之任一者可包含本文中所闡述類型之阻抗控制肋條。
現在參照圖16A至圖16D，可根據一替代實施例構造第二電子連接器200。如上文關於圖4A至圖5C及圖8B所闡述，第二電子連接器200可包含視需要儘可能多個引線框總成230，及視需要儘可能多個粗略對準部件220a，該等粗略對準部件可定位為內部對準部件。例如，第二電子連接器200可包含至少一個(諸如複數個)對之粗略對準部件220a。圖16A圖解說明沿著橫向方向A間隔開且安置於第一對與第二對之精細對準部件220b之間的四對粗略對準部件220a，第一對及第二對之精細對準部件220b可定位為外部對準部件。粗略對準部件220a可如上文所闡述組態為粗略對準凹部222。
每一對之粗略對準部件220a可沿著橫切方向T彼此對準且彼此間隔開。至少一個(諸如一)對間隙263 (諸如外部間隙)可沿著橫切方向T延伸於一各別對之粗略對準部件220a中之每一者之間。沿著橫向方向A之第二電子連接器200之該等內部對之間隙263中之至少一者(最多為全部)可延伸於一各別對之內部對準部件中之一者之間，該各別對之內部對準部件可係沿著橫切方向T之精細對準部件220b。進一步地，每一對粗略對準部件220a中之粗略對準部件中之每一者可安置於間隙263中之一者之相對側上。進一步地，每一對261之第一引線框總成230a及第二引線框總成230b可如上文所闡述毗鄰分隔壁212中之一各別者之相對表面211及213安置。
現在參照圖16B至圖16D，特定而言，每一引線框總成230可包含至少一個觸點支撐突出部277，該至少一個觸點支撐突出部經組態以鄰接電觸點250中之至少某些電觸點之配接端。如上文所闡述，電觸點150之配接端可抵靠電觸點250之配接端施加法向於配接方向之一力。該法向力可使得電觸點150及250之配接端中之每一者偏移以視需要朝向其各別分隔壁112及212撓曲任一距離。觸點支撐突出部277經組態以(例如)在配接端處支撐電觸點250，且抵靠電觸點250提供與第二電觸點150所施加之法向力相反之一力，以便減小在第二電子連接器200配接至第一電子連接器100時配接端朝向各別分隔壁212撓曲之距離。根據一項實施例，觸點支撐突出部277可使第一電觸點250變硬以使得在配接端處減小第一電觸點250之撓性。因此，觸點支撐突出部277可增加第一電觸點150與第二電觸點250在配接時在配接端處施加至彼此之一接觸力。
根據一項實施例，觸點支撐突出部277可沿著縱向方向L自引線框殼體主體257之一前表面向前且因此自存留電信號觸點252之引線框殼體232中之各別通道向前延伸。突出部277可鄰接電信號觸點252之接地配接端272及配接端256中之一選定者，例如在各別內部表面253a及281a處、在各別鄰接位置279處。因此，在各別凹面外部表面253b及281b沿著電觸點250之凹面外部表面穿越時，原本將撓曲之鄰接位置279藉由觸點支撐突出部277而保持靜止。根據所圖解說明之實施例，觸點支撐突出部277與配接端256對準，且在各別第一或內部表面253a處接觸該等配接端。例如，所有信號觸點252及單個孤觸點252a可在其各別內部表面253a處鄰接一觸點支撐突出部277。相應地，觸點支撐突出部277可安置於各別配接端256與對應分隔壁212之間。
繼續參照圖16A至圖16D，引線框總成中之至少一或多者(最多為全部)可包含複數個引線框孔隙265，該複數個引線框孔隙在與肋條284對準之位置處延伸穿過引線框殼體主體257。例如，如上文所闡述，接地板268經組態以附接至引線框殼體主體257之一第一側257a，以使得肋條284之突出表面至少部分地安置於引線框殼體232之凹陷區295中，以使得肋條284之突出表面面向引線框殼體232之凹陷表面297。引線框殼體主體257進一步界定沿著橫向方向A與第一側257a相對之一第二側257b。引線框殼體232可界定沿著橫向方向A延伸穿過引線框殼體主體257自第二側257b穿過凹陷表面297之引線框孔隙265。因此，電信號觸點252可位於延伸於引線框孔隙265與接地板268之間的一平面中。引線框孔隙265可沿著橫向方向A與間隙259中之各別者對準，且可因此在接地配接端272與接地安裝端274之間對準。因此，引線框孔隙265中之各別者可各自與一各別間隙259對準，以使得每一間隙259可與一選定至少一個(諸如複數個)引線框孔隙265對準。
引線框孔隙265界定接近於接地安裝端274安置之一第一端265a，及接近於接地配接端272安置之一第二端265b。引線框孔隙265界定當引線框總成230係一直角引線框總成且第二電子連接器200係一直角電子連接器時可相對於引線框孔隙265之一第二部分彎曲(諸如成曲線形)之一第一部分。該第一部分可(例如)界定於第一端265a處，且可沿著橫切方向T沿著遠離接地安裝端274之一方向伸長及沿著橫切方向T及縱向方向L朝向接地配接端272伸長。該第二部分可界定於第二端265b處，且可沿著縱向方向L沿著遠離接地配接端272之一方向伸長及沿著縱向方向L及橫切方向T朝向接地安裝端274伸長。引線框孔隙265中之至少一或多者(最多為全部)可自第一端265a連續地延伸至第二端265b，或可在第一端265a與第二端265b之間分段，以便界定至少兩個(諸如複數個)孔隙段267。段267中之至少一或多者(最多為全部)可沿著橫切方向T及縱向方向L伸長。
引線框孔隙265 (包含各別段267中之每一者)可沿著各別中心軸線265c自第一端265a伸長至第二端265b。每一孔隙265之各別段267可沿著中心軸線265c彼此對準。每一中心軸線265c可延伸於一選定接地安裝端274與一選定接地配接端272之間且可與其對準。引線框孔隙265中之至少兩者或兩者以上(最多為全部)之中心軸線265c可彼此平行。
孔隙段267可藉由支撐電信號觸點252之引線框殼體主體257之各別部分分離。引線框殼體主體257之部分可(例如)自第二側257b朝向第一側257a延伸，例如至凹陷表面297，且可界定凹陷表面297。進一步地，引線框殼體主體257之部分可界定存留信號觸點252中之各別者之通道275。例如，引線框殼體主體257之該等部分可外模製至信號觸點252上，且可界定引線框總成230之構造期間的注入模製流動路徑。引線框孔隙265中之每一者(包含孔隙段267)可界定由引線框殼體主體257完全封圍之一周邊。另一選擇係，引線框孔隙265之該周邊(包含孔隙段267中之至少一或多者)可在引線框殼體主體257之前端或底端處敞開。
如上文所闡述，引線框孔隙265中之每一者可沿著橫向方向A與肋條284中之一者及安置於毗鄰信號對266之間的間隙259中之各別者對準。因此，沿著橫向方向A延伸之一線可通過引線框孔隙265中之一者、肋條284中之一經對準者及間隙259中之一經對準者，而不通過任何信號觸點252。進一步地，根據一項實施例，引線框總成230並不界定沿著橫向方向A延伸穿過引線框孔隙265中之一者、肋條284中之一經對準者及間隙259中之一經對準者以及一信號觸點252之一線。根據一項實施例，引線框孔隙265中之每一者且特定而言中心軸線265c可在安置於與各別孔隙265對準之間隙259之相對側上之差動信號對266中之毗鄰者之間等距地間隔開。
引線框孔隙265中之每一者可沿著中心軸線265c界定一長度。例如，若引線框孔隙265自第一端265a連續地延伸至第二端265b，則該長度可由沿著中心軸線265c自第一端265a至第二端265b之距離界定。若將引線框孔隙265分段成若干段267，則該長度可由沿著中心軸線265c之每一孔隙265之所有段267之一距離求和來界定。根據一項實施例，引線框孔隙265中之至少一或多者(最多為全部)之長度可係在沿著一中心軸線265c量測時肋條284之經對準者之長度之至少一半，例如大部分(例如大於60%、例如大於75%、例如大於80%、例如大於90%、最多且包含100%)。
已認識到，塑膠之介電常數大於空氣之介電常數。由於引線框殼體232可由塑膠製成，因此引線框孔隙265界定小於引線框殼體232之介電常數之一介電常數。已發現，引線框孔隙265減小差動信號對266中之毗鄰者之間的遠端串擾。
現在參照圖17，電子連接器總成10可包含根據本文中所闡述之任何實施例構造之一第一電子連接器100 (除非另外指示)，及根據如本文中所闡述之任何實施例構造之一第二電子連接器200 (除非另外指示)。例如，第二電子連接器200可包含如上文所闡述之引線框孔隙265。如自以下說明將瞭解，第一電子連接器100可進一步包含各別引線框孔隙。此外，如上文所闡述，第一電子連接器100及第二電子連接器200可包含視需要儘可能多個引線框總成230，可包含視需要儘可能多個粗略對準部件220a，該等粗略對準部件可定位為內部對準部件或外部對準部件，且可包含視需要儘可能多個精細對準部件220b，該等精細對準部件可定位為內部對準部件或外部對準部件。內部對準部件沿著橫向方向A安置於外部對準部件之間。
例如，第一電子連接器100可包含至少一個(諸如一對)粗略對準部件120a及毗鄰一對粗略對準部件120a安置之一對精細對準部件120b。圖17圖解說明一對粗略對準部件120a及沿著橫向方向A與一對粗略對準部件120a間隔開之一對精細對準部件120b。類似地，第二電子連接器200可包含至少一個(諸如一對)粗略對準部件220a及毗鄰一對粗略對準部件220a安置之一對精細對準部件220b。圖17圖解說明一對粗略對準部件220a及沿著橫向方向A與一對粗略對準部件220a間隔開之一對精細對準部件220b。
此外，第一電子連接器100及第二電子連接器200可包含分別視需要包含任何數目個引線框總成130及230，諸如如所圖解說明為四。如上文所闡述，第一電子連接器100之引線框總成130可配置成各自毗鄰一分隔壁之相對表面安置之兩對第一引線框總成130a及第二引線框總成130b。第二電子連接器之引線框總成230可配置成安置於一分隔壁212之相對側上之對，或配置為毗鄰一分隔壁212安置或以其他方式由連接器殼體208支撐之個別引線框總成。根據所圖解說明之實施例，如上文所闡述，第二電子連接器包含第一及第二個別引線框總成230c及230d，以及毗鄰該分隔壁之各別第一側111及第二側113安置之一單個對261之第一引線框總成230a及第二引線框總成230b。第二電子連接器界定沿著橫向方向A安置於對261與第一個別引線框總成230c之間的一第一間隙263，以及沿著橫向方向安置於對261與第二個別引線框總成230d之間的一第二間隙263。粗略對準部件220a可如上文所闡述與第一間隙263對準，且精細對準部件220b可如上文所闡述與第二間隙263對準。
應瞭解，本文中所闡述類型之連接器總成可包含第一及第二電子連接器。第一及第二電子連接器中之一者可包含等於引線框總成之數目之一半的一定數目個分隔壁，以使得所有引線框總成如上文所闡述配置成安置於一分隔壁之相對側上之第一及第二引線框總成。第一及第二電子連接器中之另一者可包含等於引線框總成之數目之1.5倍的一定數目個分隔壁。第一及第二電子連接器中之該另一者之分隔壁可包含各別連接器殼體之側壁。因此，第一及第二電子連接器中之該另一者之引線框總成可如上文所闡述配置成安置於各別分隔壁之相對側上之成對第一及第二引線框總成，以及毗鄰專用於對應個別引線框總成之一各別分隔壁安置之個別第一及第二引線框總成。該專用分隔壁可(例如)由連接器殼體之側壁界定。
繼續參照圖17，粗略對準部件120a可包含上文所闡述類型之第一及第二粗略對準樑122。精細對準部件120b可包含上文所闡述類型之第一及第二精細對準樑128。精細對準樑128可沿著橫切方向自粗略對準樑122向外安置。亦即，粗略對準部件120a可相對於橫切方向T安置於精細對準部件120b之間。粗略對準部件120a可沿著橫向方向A自精細對準部件120b偏移。第二電子連接器200之粗略對準部件220a可包含沿著向外橫切方向T延伸至頂壁208c與底壁208d中之第一及第二粗略對準凹部222。第二電子連接器200之精細對準部件220b可包含沿著內部橫切方向T延伸至頂壁208c與底壁208d中之第一及第二精細對準凹部228。因此，粗略對準部件220a可相對於橫切方向T安置於精細對準部件220b之間。粗略對準部件220a可沿著橫向方向A自精細對準部件220b偏移。粗略對準部件120a及220a經組態以嚙合以便以上文所闡述之方式完成第一級對準。在完成第一級對準之後，精細對準部件120a及220a經組態以嚙合以便以上文所闡述之方式完成第二級對準。
現在參照圖18A，除非另外指示，否則第一電子連接器100可根據本文中所闡述之任何實施例構造。第一電子連接器100可包含經組態以與一第二電子連接器200之互補嚙合部件配接之對準部件120 (見圖19A)，以便提供第一級及第二級對準作為電子連接器配接。根據所圖解說明之實施例，粗略對準部件120a可組態為沿著配接方向M自鄰接壁108g向前延伸出至自前端108a向前之一位置之粗略對準樑122。粗略對準樑122可延伸於第一側108e與第二側108f之間，例如自第一側108e至第二側108f。對準樑122可沿著橫切方向T與引線框總成130中之一或多者(最多為全部)對準，以使得引線框總成130中之一或多者(最多為全部)安置於對準樑122之間且與其對準。精細對準部件120b可組態為在與各別對之引線框總成130對準之位置處自鄰接表面延伸出之精細對準樑128，以使得每一對引線框總成可與一對精細對準樑128對準且安置於其之間。如上文所闡述，第一電子連接器100可組態為一垂直電子連接器，藉以可使得配接介面102與安裝介面104實質上平行定向。
現在參照圖18B至圖18C，引線框總成130中之至少一或多者(最多為全部)可包含複數個引線框孔隙165，該複數個引線框孔隙在與肋條184對準之位置處延伸穿過引線框殼體主體157，且因此穿過引線框殼體132。例如，如上文所闡述，接地板168經組態以附接至引線框殼體主體157之一第一側157a，以使得肋條184之突出表面至少部分地安置於引線框殼體132之凹陷區195中，以使得肋條184之突出表面面向引線框殼體132之凹陷表面197。引線框殼體主體157進一步界定沿著橫向方向A與第一側157a相對之一第二側157b。引線框殼體132可界定沿著橫向方向A延伸穿過引線框殼體主體157自第二側157b穿過凹陷表面197之引線框孔隙165。因此，電信號觸點152可位於延伸於引線框孔隙165與接地板168之間的一平面中。引線框孔隙165可沿著橫向方向A與間隙159中之各別者對準，且可因此在接地配接端172與接地安裝端174之間對準。因此，引線框孔隙165中之各別者可各自與一各別間隙159對準，以使得每一間隙159可與一選定的至少一個(諸如複數個)引線框孔隙165對準。
引線框孔隙165界定接近於接地安裝端174安置之一第一端165a，及接近於接地配接端172安置之一第二端165b。引線框孔隙165中之至少一或多者(最多為全部)可自第一端165a連續地延伸至第二端165b，或可在第一端165a與第二端165b之間分段，以便界定至少兩個(諸如複數個)孔隙段167。段167中之至少一或多者(最多為全部)可沿著橫切方向T及縱向方向L伸長於接地配接端172與接地安裝端174之間。
引線框孔隙165 (包含各別段167中之每一者)可沿著各別中心軸線165c自第一端165a伸長至第二端165b。每一孔隙165之各別段267可沿著中心軸線165c彼此對準。每一中心軸線165c可延伸於一選定接地安裝端174與一選定接地配接端172之間且可與其對準。引線框孔隙165中之至少兩者或兩者以上(最多為全部)之中心軸線165c可彼此平行。
孔隙段167可藉由支撐電信號觸點152之引線框殼體主體157之各別部分分離。引線框殼體主體157之該等部分可(例如)自第二側157b朝向第一側157a延伸，例如至凹陷表面197，且可界定凹陷表面197。進一步地，引線框殼體主體157之該等部分可界定存留信號觸點152中之各別者之通道。例如，引線框殼體主體157之該等部分可經外模製至信號觸點152上，且可界定引線框總成130之構造期間的注入模製流動路徑。引線框孔隙165中之每一者(包含孔隙段167)可界定由引線框殼體主體157完全封圍之一周邊。另一選擇係，引線框孔隙165之該周邊(包含孔隙段167中之至少一或多者)可在引線框殼體主體157之前端或底端處敞開。
如上文所闡述，引線框孔隙165中之每一者可沿著橫向方向A與肋條184中之一者及安置於毗鄰信號對166之間的間隙159中之各別者對準。因此，沿著橫向方向A延伸之一線可通過引線框孔隙165中之一者、肋條184中之一經對準者及間隙159中之一經對準者，而不通過任何信號觸點152。進一步地，根據一項實施例，引線框總成130並不界定沿著橫向方向A延伸穿過引線框孔隙165中之一者、肋條184中之一經對準者及間隙159中之一經對準者以及一信號觸點152之一線。根據一項實施例，引線框孔隙165中之每一者且特定而言中心軸線165c可在安置於與各別孔隙165對準之間隙159之相對側上之差動信號對166中之毗鄰者之間等距地間隔開。
引線框孔隙165中之每一者可沿著中心軸線165c界定一長度。例如，若引線框孔隙165自第一端165a連續地延伸至第二端165b，則該長度可由沿著中心軸線165c自第一端165a至第二端165b之距離界定。若將引線框孔隙165分段成若干段167，則該長度可由沿著中心軸線165c之每一孔隙165之所有段167之一距離求和來界定。根據一項實施例，引線框孔隙165中之至少一或多者(最多為全部)之長度可係在沿著一中心軸線165c量測時凸起184之經對準者之長度之至少一半，例如大部分(例如大於60%、例如大於75%、例如大於80%、例如大於90%、最多且包含100%)。
已認識到，塑膠之介電常數大於空氣之介電常數。由於引線框殼體132可由塑膠製成，因此引線框孔隙165界定小於引線框殼體132之介電常數之一介電常數。已發現，引線框孔隙165減小差動信號對166中之毗鄰者之間的遠端串擾。此外，接地板170可包含上文所闡述類型之第一複數個阻抗控制孔隙196a及第二複數個阻抗控制孔隙196b。
現在參照圖19A，且如上文所闡述，第二電子連接器200可組態為一垂直連接器，藉以使得配接介面202相對於安裝介面204實質上垂直。第二電子連接器200可經組態以按上文所闡述之方式與圖18A之第一電子連接器100配接。因此，電觸點250可組態為垂直電觸點，其配接端實質上平行於安裝端定向。因此，在將第一電子連接器100安裝至第一基板300a、將第二電子連接器200安裝至第二基板300b且將第一電子連接器100與第二電子連接器200彼此配接時(見圖1)，第一基板300a與第二基板300b可實質上彼此平行定向。
除非另外指示，否則第二電子連接器200可根據本文中所闡述之任何實施例來構造。第二電子連接器200可包含經組態以與一第一電子連接器100之互補嚙合部件配接之對準部件220 (見圖18A)。因此，粗略對準部件220a可組態為沿著一縱向向後方向(亦即沿著與配接方向M相反之一方向)分別向下延伸至頂壁108c及底壁108d中之粗略對準凹部222。對準凹部222可延伸於第一側208e與第二側208f之間，例如自第一側208e至第二側208f。對準凹部222可沿著橫切方向T與引線框總成230中之一或多者(最多為全部)對準，以使得引線框總成230中之一或多者(最多為全部)安置於對準凹部222之間且與其對準。粗略對準凹部222a經組態以接納上文關於圖18A所闡述之第一電子連接器100之粗略對準樑。精細對準部件220b可組態為在沿著橫切方向T與孔隙265中之各別者對準之位置處分別延伸至頂壁203c及底壁203d中之凹部228，以使得孔隙265以上文所闡述之方式安置於一對對準凹部之對準凹部228之間。
現在參照圖19B至圖19C，引線框總成230中之至少一或多者(最多為全部)可包含在與肋條284對準之位置處延伸穿過引線框殼體主體257之複數個引線框孔隙265。因此，應瞭解，一電子連接器總成10中之至少一個或兩個電子連接器可包含引線框孔隙中之各別者。例如，如上文所闡述，接地板268經組態以附接至引線框殼體主體257之一第一側257a，以使得肋條284之突出表面至少部分地安置於引線框殼體232之凹陷區295中，以使得肋條284之突出表面面向引線框殼體232之凹陷表面297。引線框殼體主體257進一步界定沿著橫向方向A與第一側257a相對之一第二側257b。引線框殼體232可界定沿著橫向方向A延伸穿過引線框殼體主體257自第二側257b穿過凹陷表面297之引線框孔隙265。因此，電信號觸點252可位於延伸於引線框孔隙265與接地板268之間的一平面中。引線框孔隙265可沿著橫向方向A與間隙259中之各別者對準，且可因此在接地配接端272與接地安裝端274之間對準。因此，引線框孔隙265中之各別者可各自與一各別間隙259對準，以使得每一間隙259可與一選定至少一個(諸如複數個)引線框孔隙265對準。
引線框孔隙265界定接近於接地安裝端274安置之一第一端265a，及接近於接地配接端272安置之一第二端265b。引線框孔隙265中之至少一或多者(最多為全部)可自第一端265a連續地延伸至第二端265b，或可在第一端265a與第二端265b之間分段，以便界定至少兩個(諸如複數個)孔隙段267。段267中之至少一或多者(最多為全部)可沿著縱向方向L在接地配接端272與接地安裝端274之間伸長。
引線框孔隙265 (包含各別段267中之每一者)可沿著各別中心軸線265c自第一端265a伸長至第二端265b。每一孔隙265之各別段267可沿著中心軸線265c彼此對準。每一中心軸線265c可延伸於一選定接地安裝端274與一選定接地配接端272之間且可與其對準。引線框孔隙265中之至少兩者或兩者以上(最多為全部)之中心軸線265c可彼此平行。
孔隙段267可藉由支撐電信號觸點252之引線框殼體主體257之各別部分分離。引線框殼體主體257之該等部分可(例如)自第二側257b朝向第一側257a延伸，例如至凹陷表面297，且可界定凹陷表面297。進一步地，引線框殼體主體257之該等部分可界定存留信號觸點252中之各別者之通道。例如，引線框殼體主體257之該等部分可經外模製至信號觸點252上，且可界定在引線框總成230之構造期間之注入模製流動路徑。引線框孔隙265中之每一者(包含孔隙段267)可界定由引線框殼體主體257完全封圍之一周邊。另一選擇係，引線框孔隙265之該周邊(包含孔隙段267中之至少一或多者)可在引線框殼體主體257之前端或底端處敞開。
如上文所闡述，引線框孔隙265中之每一者可沿著橫向方向A與肋條284中之一者及安置於毗鄰信號對266之間的間隙259中之各別者對準。因此，沿著橫向方向A延伸之一線可通過引線框孔隙265中之一者、肋條284中之一經對準者及間隙259中之一經對準者，而不通過任何信號觸點252。進一步地，根據一項實施例，引線框總成230並不界定沿著橫向方向A延伸穿過引線框孔隙265中之一者、肋條284中之一經對準者及間隙259中之一經對準者以及一信號觸點252之一線。根據一項實施例，引線框孔隙265中之每一者且特定而言中心軸線265c可在安置於與各別孔隙265對準之間隙259之相對側上之差動信號對266中之毗鄰者之間等距地間隔開。
引線框孔隙265中之每一者可沿著中心軸線265c界定一長度。例如，若引線框孔隙265自第一端265a連續地延伸至第二端265b，則該長度可由沿著中心軸線265c自第一端265a至第二端265b之距離界定。若將引線框孔隙265分段成若干段267，則該長度可由沿著中心軸線265c之每一孔隙265之所有段267之一距離求和來界定。根據一項實施例，引線框孔隙265中之至少一或多者(最多為全部)之長度可係在沿著一中心軸線265c量測時肋條284之經對準者之長度之至少一半，例如大部分(例如大於60%、例如大於75%、例如大於80%、例如大於90%、最多且包含100%)。
已認識到，塑膠之介電常數大於空氣之介電常數。由於引線框殼體232可由塑膠製成，因此引線框孔隙265界定小於引線框殼體232之介電常數之一介電常數。已發現，引線框孔隙265減小差動信號對266中之毗鄰者之間的遠端串擾。
現在參照圖20，電子連接器總成10可組態為一正交電子連接器總成，且可包含一第一電子連接器100及組態為一正交連接器之一第二電子連接器200。除非另外指示，否則第一電子連接器100及第二電子連接器200可根據本文中所闡述之任何實施例構造。例如，第一電子連接器100可組態為如下文所闡述之一正交連接器。第二電子連接器200可組態為一直角連接器，例如上文關於圖12A所闡述之類型，但應瞭解，第二電子連接器200可根據如本文中所闡述之任何替代實施例來構造。例如，第二電子連接器200可組態為一垂直電子連接器。因此，每一引線框總成之電觸點250之配接端及電觸點250之安裝端可實質上彼此共面。亦即，每一引線框總成230之電觸點250之配接端可位於一第一平面中，各別引線框總成230之電觸點250之安裝端可位於一第二平面中，且該第二平面與該第一平面可至少部分地彼此平行，且可實質上彼此重合。第一及第二平面可由橫切方向T及縱向方向L界定。因此，安裝介面204可相對於配接介面202正交地定向。例如，當第二電子連接器200係一直角連接器時，安裝介面204可毗鄰殼體主體208之底壁208d安置。例如，當第二電子連接器200係一垂直連接器時，安裝介面204可毗鄰殼體主體208之後壁208b安置。
電觸點250之配接端(包含每一引線框總成230之電信號觸點252之配接端256及接地配接端272)可彼此間隔開，且因此沿著在配接介面202處沿著橫切方向T延伸之各別線性陣列251配置。配接介面202處之線性陣列251可因此實質上垂直於安裝介面204且因此亦法向於第二電子連接器200經組態以安裝至之第二基板300b定向。
參照圖20至圖23B，第一電子連接器100可實質上如上文關於圖9A所闡述來構造，但應瞭解，除非另外指示，否則第一電子連接器100可根據如本文中所闡述之任何實施例來構造。因此，第一電子連接器100可包含組態為粗略對準樑122之粗略對準部件120a及組態為精細對準樑128之精細對準部件120b。
如上文所提及，第一電子連接器100可組態為一正交連接器，藉以可以上文所闡述之方式毗鄰殼體主體108之前端108a安置配接介面102。安裝介面104可毗鄰該等側中之一者(例如，殼體主體108之第一側108e)安置。如自以下說明將瞭解，電觸點150之配接端可相對於電觸點150之安裝端位於平面外。例如，每一引線框總成130之電觸點150之配接端可位於一第一平面中，各別引線框總成之電觸點150之安裝端可位於一第二平面中，且該第二平面與該第一平面可彼此正交。根據所圖解說明之實施例，第一平面由橫切方向T及縱向方向L界定，且第二平面由橫切方向T及橫向方向A界定。
因此，安裝介面104及204經組態以安裝至各別第一基板300a及第二基板300b，且第一連接器100及第二連接器200經組態以在其各別配接介面102及202處直接地配接至彼此。另一選擇係，如下文關於圖25所闡述，第一電子連接器100及第二電子連接器200可透過一中間平面總成間接地彼此配接。
根據所圖解說明之實施例，每一引線框總成130之電觸點150之配接端(包含每一引線框總成130之電信號觸點152之配接端156及接地配接端172)可彼此間隔開，且因此沿著在配接介面102處沿著橫切方向T延伸之各別線性陣列151配置。線性陣列151在配接介面102處沿著橫向方向A彼此間隔開。然而，與第二電子連接器200之線性陣列251相比，線性陣列151實質上平行於安裝介面104且相應地亦實質上平行於第一電子連接器100安裝至之第二基板200b定向。因此，應瞭解，在將第一電子連接器100及第二電子連接器200安裝至各別第一基板300a及第二基板300b且配接至彼此時，第二基板300b相對於第一基板300a正交定向。進一步地，應瞭解，第一電子連接器100係對稱的，且可用於一90度正交應用或一270度正交應用中。換言之，第一電子連接器100可選擇性地相對於第二電子連接器200沿一順時針或一逆時針方向兩者自一中性位置至各別第一或第二位置成90度定向，且隨後在該第一位置或該第二位置中配接至第二電子連接器。
引線框總成130在配接介面102處沿著橫向方向A且在安裝介面104處沿著縱向方向L彼此間隔開。每一引線框總成130之信號觸點152之配接端156及接地配接端172沿著線性陣列151或橫切方向T間隔開，且每一引線框總成130之信號觸點152之安裝端158及接地安裝端174亦沿著同一橫切方向T間隔開。引線框總成130中之一對毗鄰者中之一者可嵌套於引線框總成130中之該對毗鄰者中之另一者內，以使得引線框總成130中之該對毗鄰者中之另一者之電觸點150相對於引線框總成130中之該對毗鄰者中之該一者之電觸點150 (例如)沿著縱向方向L及橫向方向A向外安置。如圖23B中所圖解說明，引線框總成130可進一步包含自引線框殼體132延伸出且鄰接各別電觸點150之安裝端中之至少一或多者(最多為全部)之觸點支撐突出部177。例如，該等突出部可鄰接電信號觸點152之安裝端158。
現在參照圖24A至圖25B，連接器殼體106可由任何適合的介電材料製成，且可包含沿著橫向方向A彼此間隔開之複數個分隔壁183，且可沿著縱向方向L及橫切方向T係實質上平面的。連接器殼體106界定安置於分隔壁183之毗鄰者之間的互補凹格185。凹格185中之每一者可經定大小以沿著縱向方向L接納引線框總成130中之各別者之至少一部分，以使得信號觸點152之配接端156及接地配接端172自各別凹格185向前延伸。特定而言，引線框總成130 (包含接地板168及引線框殼體132)可彎曲以便界定一配接部分186a、一安裝部分186b及分離配接部分186a與安裝部分186b之一90度彎曲區186c，以使得配接部分186a及安裝部分186b相對於彼此實質上垂直定向。彎曲區186c可繞實質上平行於線性陣列151之一軸線彎曲。
引線框總成130中之各別者之配接部分186a可界定沿著縱向方向L在彎曲區186c與電觸點150之配接端之間的一長度。引線框總成130中之該等各別者之該長度可隨著每一引線框總成130之配接部分及安裝部分之位置相對於引線框總成130中之其他者分別與配接介面102及安裝介面104進一步間隔開而增加。此外，引線框總成130中之各別者之安裝部分186b可界定沿著橫向方向A在彎曲區186c與電觸點150之安裝端之間的一長度。引線框總成130中之該等各別者之該長度可隨著每一引線框總成130之配接部分及安裝部分之位置與配接介面102及安裝介面104進一步間隔開而增加。因此應進一步瞭解，引線框總成130之彎曲區186c隨著引線框總成130分別與配接介面102及安裝介面104進一步間隔開而與配接介面102及安裝介面104兩者漸增地間隔開。
現在參照圖25，如上文所闡述，第一電子連接器100及第二電子連接器200可直接地配接至彼此，例如在各別配接介面102及202處。相應地，電觸點150及250可在其各別配接端處實體地且電地連接至彼此。另一選擇係，電子連接器總成10可包含一中間平面總成175，該中間平面總成包含：一第三基板300c，其可係可組態為一中間平面之一印刷電路板；及第一中間平面電子連接器100'及第二中間平面電子連接器200'，其可係經組態以安裝至第三基板300c以便放置成透過中間平面彼此電連通之垂直電子連接器。第一中間平面電子連接器100'經組態以與第一電子連接器100配接，且第二電子連接器200'經組態以與第二電子連接器200配接以便將第一電子連接器100與第二電子連接器200放置成透過中間平面彼此電連通。除非另外指示，否則第一中間平面電子連接器100'及第二中間平面電子連接器200'可根據本文中關於第一電子連接器100及第二電子連接器200所闡述之任何實施例來構造。第一中間平面電子連接器100'及第二中間平面電子連接器200'之電觸點150'及250'之安裝端延伸至共同通孔之相對端中，該等共同通孔延伸穿過中間平面以便透過中間平面將第一中間平面電子連接器100'與第二中間平面電子連接器200'電連接至彼此。中間平面電子連接器100'及200'可分別包含各別互補粗略對準總成120a及200a且分別包含各別互補精細對準總成120b及200b，以便對準該等電子連接器供用於以上文所闡述之方式配接。應瞭解，中間平面連接器100'及200'之電觸點150'及250'之配接端可組態為上文所闡述類型之插口配接端。類似地，中間平面連接器100'及200'之電觸點150'及250'之配接端可組態為上文所闡述類型之插口配接端，以便在第一電子連接器100及第二電子連接器200分別與第一中間平面連接器100'及第二中間平面連接器200'配接時與電觸點150'及250'之配接端配接。
儘管電子連接器總成10可組態為如上文關於圖20A至圖25所闡述之根據一項實施例之一正交連接器總成，但設想第一電子連接器100及第二電子連接器200中之任一者或兩者分別可組態為一正交連接器，該正交連接器經組態以與第一及第二電子連接器中之另一者配接以便將正交的第一基板300a與第二基板300b放置成彼此電連通。然而，如圖26A至圖26E中所圖解說明，進一步認識到，第一電子連接器100及第二電子連接器200中之任一者或兩者可組態為稱為直接配接正交連接器之正交連接器。直接配接正交連接器可經組態以被安裝至各別第一基板300a或第二基板300b，且經組態以直接配接至第一基板300a或第二基板300b中之另一者。
例如，第一電子連接器100係圖解說明為如上文所闡述類型之直角電子連接器，例如為上文參照圖2A所闡述之類型。連接器殼體106可支撐至少一對第一及第二引線框總成130，該至少一對第一及第二引線框總成沿著橫向方向A彼此間隔開。引線框總成130中之每一者可如上文所闡述來構造，且特定而言可包含一引線框殼體132及如上文所闡述由引線框殼體132支撐之電觸點150，包含界定各別配接端156及安裝端158之電信號觸點152以及接地配接端172及接地安裝端174。每一引線框總成之安裝端158及接地安裝端174可沿著縱向方向L彼此間隔開。第一電子連接器100經組態以如本文中所闡述在安裝介面104處安裝至第一基板300a，以使得將安裝端158及接地安裝端174放置成與第一基板300a電連通。連接器殼體106可包含延伸穿過殼體主體108之經組態以接納各別緊固件306 (諸如螺釘)之至少一或多個孔隙305，該等緊固件可進一步被驅動至第一基板主體300a中以便將第一電子連接器100固定至第一基板300a。
每一引線框總成130之配接端156及接地配接端172可沿著可沿著橫切方向T定向之各別線性陣列151彼此間隔開。例如，如上文所闡述，電信號觸點152可界定可界定於該等寬邊中之一者處之凹面內部表面153a及可界定於該等寬邊中之另一者處之凸表面153b。凹表面153a及凸表面153b分別可界定於配接端156處。類似地，接地配接端172可界定可界定於該等寬邊中之一者處之凹表面181a及可界定於該等寬邊中之另一者處之凸表面181b。連接器殼體106可界定延伸至殼體主體108之前端108a中之一插口109。
插口109可藉由沿著橫向方向A彼此間隔開之殼體主體108之各別內部橫向表面109a及109b沿著橫向方向A界定。內部橫向表面109a及109b可界定沿著橫向方向A彼此間隔開之一第一對表面。內部橫向表面109a及109b可如所圖解說明分別由第一側壁108e及第二側壁108f界定，或可由與第一側壁108e及第二側壁108f間隔開之其他壁界定。插口109可藉由沿著橫切方向T彼此間隔開之殼體主體108之各別內部橫切表面109c及109d沿著橫切方向T界定。內部橫切表面109c及109d可界定沿著橫切方向T彼此間隔開之一第二對表面。內部橫切表面109c及109d可如所圖解說明分別由各別第一及第二壁(諸如頂壁108c及底壁108d)界定，或可由與頂壁108c及底壁108d間隔開之其他壁界定。內部橫向表面109a至109b中之一者或兩者可在其沿著配接方向M向前延伸時遠離內部橫向表面109a至109b中之另一者成倒角。類似地，內部橫切表面109c至109d中之一者或兩者可在其沿著配接方向M向前延伸時遠離內部橫切表面109c至109d中之另一者成倒角。
插口109可與在一對引線框總成130之引線框總成130之間且因此在由引線框總成130界定之第一與第二線性陣列151之間沿著橫向方向A界定之間隙163對準。間隙163可至少部分地藉由配接端156及接地配接端172且特定而言分別藉由配接端156及接地配接端172之凸表面153b及181b來界定。插口109可沿著橫切方向T在殼體主體108之相反內部橫切表面109c與109d之間延伸。
第二基板300b可包含一基板主體301，該基板主體分部界定一對相對側302a及302b及延伸於相對側302a與302b之間的相對第一接觸表面302c及第二接觸表面302d。當1)相對側302a及302b沿著橫切方向T彼此間隔開且2)相對表面302c及302d各自沿著由橫切方向T及縱向方向L界定之各別平面定向時，基板主體301經組態以插入至插口309中，以使得接觸表面302c及302d沿著橫向方向A彼此間隔開。基板主體301進一步界定一前端302e，該前端可由連接於接觸表面302c與302d之間的基板主體301之一邊緣界定。前端302e之至少一部分經組態以插入至插口109中以便配接第一電子連接器100與第二基板300b。第二基板主體300b可進一步界定由基板主體301承載之複數個電觸點襯墊303，例如由前端302e處之相對接觸表面302c與302d中之至少一者或兩者承載之複數個電觸點襯墊。電觸點襯墊303可包含信號觸點襯墊303a及接地觸點襯墊303b。觸點襯墊303與第二基板300b之電跡線電連通。
當將前端302e之至少一部分沿著配接方向M插入至插口109中時，將由第一表面302c承載之信號觸點襯墊303a放置成與第一引線框總成130之信號觸點152之配接端156接觸且因此電連通，例如在凹表面153b處。此外，將由第二表面302d承載之信號觸點襯墊303a放置成與第二引線框總成130之信號觸點152之配接端156接觸且因此電連通，例如在凹表面153b處。類似地，當將前端302e之至少一部分沿著配接方向M插入至插口109中時，將由第一表面302c承載之接地觸點襯墊303b放置成與第一引線框總成130之接地配接端172接觸且因此電連通，例如在凹表面181b處。此外，將由第二表面302d承載之接地觸點襯墊303b放置成與第二引線框總成130之接地配接端172接觸且因此電連通，例如在凹表面181b處。因此，可將觸點襯墊303放置成與至少一個引線框總成(諸如第一及第二引線框總成130中之每一者)之電觸點150之配接端中之各別者接觸且因此電連通，以便將第一基板300a放置成與第二基板300b電連通。接地觸點襯墊303b可長於信號觸點襯墊303a，且因此經組態以在信號觸點襯墊303a與配接端156配接之前與接地配接端172配接。
第二基板300b可包含至少一個槽，諸如沿著縱向方向L延伸至前端302e中、沿著橫向方向A自第一接觸表面302c至第二接觸表面302d之一對槽304。槽304可經定位以使得將觸點襯墊安置於槽304之間。槽304可沿著橫切方向T界定至少等於界定內部橫切表面109c及109d之第一及第二壁(例如頂壁108c及底壁108d)之厚度的一厚度。相應地，在將第二基板300b插入至插口109中時，頂壁108c及底壁108d經定大小以接納於槽304中。因此，槽304以及頂壁108c及底壁108d可分別組態為第二基板300b及第一電子連接器100之各別對準部件，該等對準部件經組態以在將觸點襯墊303插入至間隙163中之前對準觸點襯墊303與電觸點150之配接端。
現在參照圖27至圖30，一電子連接器總成20可包含第一電子連接器100，及一第二電子連接器400，第二電子連接器400可係經組態以與第一電子連接器100配接且安裝至複數個纜線500之一纜線連接器。第一電子連接器100及第二電子連接器400可經配接以便將第一電子連接器100放置成與第二電子連接器400電連通。應瞭解，本文中所闡述之第一電子連接器100及第二電子連接器200中之任何一或多者(最多為全部)可視需要組態為一纜線連接器。根據所圖解說明之實施例，第一電子連接器100可經組態以安裝至第一基板300a，以便放置成以上文所闡述之方式與第一基板300a電連通。第二電子連接器400可經組態以安裝至複數個纜線500，以便放置成與複數個纜線500電連通，藉此界定包含安裝至複數個纜線500之第二電子連接器400之一纜線總成。
第一電子連接器100及第二電子連接器400可配接至彼此以便將第一基板300a放置成經由第一電子連接器100及第二電子連接器400與複數個纜線500電連通。根據所圖解說明之實施例，將第一電子連接器100構造為一垂直電子連接器且可將第二電子連接器400構造為界定一配接介面402及一安裝介面404之一垂直電子連接器，其中該安裝介面實質上平行於配接介面402定向。應瞭解，當然，第一電子連接器100及第二電子連接器400中之任一者或兩者可組態為一直角連接器，藉以使得該配接介面相對於安裝介面實質上垂直定向。
第二電子連接器400可包含一介電或電絕緣連接器殼體406及由連接器殼體406支撐之複數個電觸點450。複數個電觸點450可包含各別複數個信號觸點452及接地觸點454。如下文將更詳細闡述，第二電子連接器400可包含由連接器殼體406支撐之複數個引線框總成430。每一引線框總成430可包含一介電或電絕緣引線框殼體432、由引線框殼體432支撐之複數個電觸點450及一壓縮屏蔽490。
根據所圖解說明之實施例，每一引線框總成430包含由引線框殼體432支撐之複數個信號觸點452及組態為一導電接地板468之一接地觸點454。信號觸點452可藉由引線框殼體432外模製以使得將引線框總成430組態為經插入模製之引線框總成(IMLA)，或可壓合至引線框殼體432中或以其他方式由引線框殼體432支撐。接地板468可附接至介電殼體432。第一電子連接器100及第二電子連接器400可經組態以沿配接方向M彼此配接及解配接。每一引線框總成430之信號觸點452 (包含配接端456及安裝端458)沿著行方向彼此間隔開。引線框總成430可沿著橫向方向A在連接器殼體406中間隔開。
引線框殼體432包含一殼體主體434，該殼體主體界定沿著橫向方向A延伸之一前壁436且界定沿著橫向方向A彼此間隔開之相對第一端436a及第二端436b。前壁436可經組態以至少部分地支撐信號觸點452。舉例而言，根據所圖解說明之實施例，該等信號觸點由前壁436支撐以使得將信號觸點452安置於第一端436a與第二端436b之間。引線框殼體432可進一步分別界定沿著縱向方向L自前壁436向後延伸之第一附接臂438及第二附接臂440。第一附接臂438及第二附接臂440可操作為接地板468或壓縮屏蔽490中之至少一者或兩者之附接位置，如下文更詳細闡述。第一附接臂438可安置成與前壁436之第二端436b相比較接近於第一端436a，舉例而言，實質上在第一端436a處。類似地，第二附接臂440可安置成與前壁436之第一端436a相比較接近於第二端436b，舉例而言，實質上在第二端436b處。
現在參照圖30，複數個纜線500中之每一者可各自包含至少一個信號攜載導體502，諸如一對信號攜載導體502，及環繞該對信號攜載導體502中之每一者之一電絕緣層504。每一纜線之電絕緣層504可減少由纜線500之導體502中之一者給予纜線500之導體502中之另一者之串擾。纜線500中之每一者可進一步包含環繞纜線500之各別絕緣層504之一導電接地夾套506。接地夾套506可連接至纜線500安裝至之一互補電子組件之一各別接地平面。舉例而言，根據所圖解說明之實施例，複數個纜線500中之每一者之接地夾套506可放置成與接地板468接觸。根據特定實施例，接地夾套506可承載一汲極導線。纜線500中之每一者可進一步包含一外部層508，該外部層係電絕緣的且環繞各別接地夾套506。外部層508可減少由各別纜線500給予複數個纜線500中之另一者之串擾。絕緣層504及外部層508可由任何適合的介電材料構造，諸如塑膠。導體502可由任何適合的導電材料構造，諸如銅。根據所圖解說明之實施例，每一纜線500且特定而言每一纜線500之外部層508可沿著橫向方向A界定一第一剖面尺寸D5及沿著橫切方向T界定一第二剖面尺寸D6。
複數個纜線500中之每一者可具有可經組態以安裝或以其他方式附接至引線框總成530以便將纜線500放置成與引線框總成530電連通之一端512。舉例而言，每一纜線500之端512可經組態以使得曝露信號攜載導體502中之每一者之各別部分，每一信號攜載導體502之所曝露部分界定可電連接至引線框總成530之一各別信號導體端514。舉例而言，可在端512處自各別信號攜載導體502移除每一纜線500之絕緣層504及外部層508以及接地夾套506之各別部分，以便曝露導體端514。每一纜線500之絕緣層504及外部層508以及接地夾套506之各別部分可經移除以使得每一信號導體端514沿著縱向方向L自絕緣層504及外部層508以及接地夾套506向外延伸。另一選擇係，複數個纜線500可經製造以使得各別信號攜載導體502在每一纜線500之端512處自絕緣層504及外部層508以及接地夾套506縱向向外延伸，以便曝露信號導體端514。另外，可移除每一纜線500之導體端516之外部層508後部之一部分，藉此界定每一纜線500之接地夾套506之一各別曝露部分507。另一選擇係，複數個纜線500可製造為移除外部層508之至少一部分以便界定接地夾套506之曝露部分507。
再次參照圖27至圖30，信號觸點452界定沿著配接介面402延伸之各別配接端456及沿著安裝介面404延伸之安裝端458。信號觸點452可構造為垂直觸點，藉以使得配接端456與安裝端458實質上彼此平行定向。每一信號觸點452可界定一對相對寬邊460及延伸於相對寬邊460之間的一對相對邊緣462。相對邊緣462可間隔開第一距離D1。每一信號觸點452之配接端456可構造為界定一曲線形尖端464之一插口配接端。信號觸點452可配置成對466，對466可界定邊緣耦合之差動信號對。可使用任何適合的介電材料(諸如空氣或塑膠)以使得信號觸點452彼此隔離。安裝端458可提供為纜線導體安裝端，每一安裝端458經組態以接納複數個纜線500中之一各別者之一信號導體端514。第一基板300a可提供為一背平面電子組件、中間平面電子組件、子卡女代卡電子組件或諸如此類。就此而言，電子連接器總成20可提供為一背平面電子連接器總成。
由於配接介面402實質上平行於安裝介面404定向，因此第一電子連接器400可稱為一垂直連接器，但應瞭解，第二電子連接器400可根據任何所期望組態構造以便電連接一第三互補電子組件，諸如電連接至複數個纜線500之相對端、至第一電子連接器100且藉此至一第一互補電子組件(諸如第一基板300a)之一互補電子組件。例如，第二電子連接器400可視需要構造為一垂直或夾層連接器或一直角連接器。
接地板468包含一板主體470及沿著縱向方向L自板主體470向前延伸之複數個接地配接端472。接地配接端472沿著橫切方向T對準。每一接地配接端472可界定一對相對寬邊476及延伸於相對寬邊476之間的一對相對邊緣478。相對邊緣478可沿著橫切方向T間隔開第二距離D2。每一接地配接端472可構造為界定一曲線形尖端480之一插口接地配接端。至少一個(諸如每一)接地配接端472可界定沿著橫向方向A延伸穿過接地配接端472之一孔隙482。孔隙482可經定大小及定形狀以便控制由接地配接端472施加於一互補電子連接器之一互補電觸點(例如第一電子連接器100之接地配接端172)上之法向力之量。所圖解說明實施例之孔隙482構造為具有沿縱向方向L伸長之經修圓端之槽。然而應瞭解，另一選擇係，接地配接端472可視需要構造有任何其他適合的孔隙幾何形狀。
板主體470界定可界定一內部表面470a之一第一板主體表面，及可界定接地板468之主體之一第二或外部表面470b之一相對第二板主體表面。外部表面470b沿著橫向方向A與內部表面470a間隔開。在將接地板468附接至引線框殼體432時內部表面470a面向複數個纜線500。接地板468可進一步包含相對的第一側壁467及第二側壁469，第一側壁467與第二側壁469沿著橫切方向T彼此間隔開以使得引線框殼體432可以一干涉配合方式接納於第一側壁467與第二側壁469之間，舉例而言藉由朝向接地板468按壓引線框殼體432以使得引線框殼體432鎖扣至第一側壁467與第二側壁469之間的適當位置中。第一側壁467及第二側壁469中之每一者可包含沿著橫切方向T自接地板468向外延伸之一翼板471，在將引線框總成插入至連接器殼體406中時翼板471經組態以由連接器殼體406支撐。接地板468可由任何適合的導電材料形成，諸如一金屬。
由於接地板468之信號觸點452之配接端456及接地配接端472分別提供為插口配接端及插口接地配接端，因此第二電子連接器400可如所圖解說明稱為一插口連接器。根據所圖解說明之實施例，每一引線框總成430可包含一接地板468，接地板468界定五個接地配接端472及九個信號觸點452。九個信號觸點452可包含組態為邊緣耦合之差動信號對的四對466之信號觸點452 ，其中第九個信號觸點452保留。每一引線框總成430之接地配接端472及信號觸點452之配接端456可配置成沿著行方向延伸之一行。差動信號對可安置於連續的接地配接端472之間，且第九個信號觸點452可在該行之端處毗鄰接地配接端472中之一者安置。
複數個引線框總成430中之每一者可包含根據一第一組態提供之複數個第一引線框總成430及根據一第二組態提供之複數個第二引線框總成430。根據第一組態，第一引線框總成430之第九個信號觸點452安置於該行電觸點450之一上限處。根據第二組態，第二引線框總成430中之第九個信號觸點452安置於該行電觸點450之一下限處。應瞭解，第一及第二引線框總成430之各別引線框殼體432可實質上類似地構造，但計及第一及第二引線框總成430內之電觸點450之各別組態及各別接地板468之組態而具有結構差異。進一步應瞭解，所圖解說明之接地板468經組態以與第一引線框總成430一起使用，且經組態以與第二引線框總成430一起使用之接地板468可在沿著板主體470之若干位置處界定與經組態以與第一引線框總成430一起使用之接地板468之彼等接地配接端不同的接地配接端472。
壓縮屏蔽490可經組態以附接至引線框殼體432，以便將纜線500之接地夾套506中之曝露部分壓縮成與接地板468接觸。壓縮屏蔽490可進一步經組態以使得複數個纜線500中之每一纜線500與每一其他纜線500隔離。壓縮屏蔽490可包含界定一外部端492a之一屏蔽主體492，及沿著橫切方向T與外部端492a間隔開之一內部端492b，以及沿著橫切方向T彼此間隔開之相對第一側492c與第二側492d。壓縮屏蔽490經組態以附接至引線框殼體432，以使得與外部端492a相比，內部端492b與接地板468間隔較近。當將壓縮屏蔽490附接至引線框殼體432時，屏蔽主體492之內部端492b可面向接地板468。根據所圖解說明之實施例，當將壓縮屏蔽490附接至引線框殼體432時，屏蔽主體492中之至少一部分之內部端492b可鄰接接地板468。
每一壓縮屏蔽490之屏蔽主體492可界定沿著橫切方向T彼此間隔開之複數個實質上「U」形蓋罩494。每一蓋罩494經組態以接納及隔離安置於腔504中之各別毗鄰者中之複數個纜線500中之一各別者之一端512與纜線500中之其他者之各別端512，例如以在纜線500攜載資料信號時減少纜線500之間的電串擾。根據所圖解說明之實施例，每一蓋罩494包含沿著橫向方向A與內部端492b間隔開之一頂壁497，及沿著橫切方向T彼此間隔開之相對第一側壁493與第二側壁495。壓縮屏蔽490可包含經組態以附接至引線框殼體432之第一附接臂438及第二附接臂440之附接部件498。附接部件498可安置於屏蔽主體492之第一側492c及第二側492d處。附接部件498可相同地或不同地成形。
頂壁497可界定面向屏蔽主體492之內部端492b之一內部表面497a。內部表面497a可沿著橫向方向A與內部端492b間隔開小於複數個纜線500中之每一者之第二剖面尺寸D6之一距離D7。第一側壁493及第二側壁495可沿著橫切方向T彼此間隔開大於複數個纜線500中之每一者之剖面尺寸D5之一距離D8，以使得蓋罩494中之每一者經組態以接納複數個纜線500中之至少一者。距離D8可小於複數個纜線500中之一對毗鄰者之組合剖面尺寸，以使得在將壓縮屏蔽490附接至引線框殼體432時蓋罩494中之每一者僅接納一單個纜線500。應瞭解，所圖解說明之壓縮屏蔽490經組態以與第一引線框總成430一起使用，且經組態以與第二引線框總成430一起使用之壓縮屏蔽490可在沿著屏蔽主體492之位置處界定與如本文中所闡述經組態以與第一引線框總成430一起使用之壓縮屏蔽490之彼等蓋罩不同的蓋罩494，且如本文中所闡述用於與第一及第二引線框總成430一起使用之壓縮屏蔽490之附接部件498可視需要根據任何替代實施例來組態。
根據裝配引線框總成430之一較佳方法，引線框殼體432 (包含信號觸點452)可如上文所闡述附接至接地板468。則可(舉例而言)藉由移除絕緣層506及外部層508中之一者或兩者之部分以界定接地夾套506之導體端514及曝露部分507來製備複數個纜線500。導體端514可經組態以安置至信號觸點452之安裝端458中之各別者上。每一纜線500之接地夾套506之曝露部分507可經組態以與板主體470之內部表面470a重疊，且在將每一纜線500之導體端514附接至信號觸點452之安裝端458中之一對應者時該曝露部分可鄰接內部表面470a之板主體470。
複數個纜線500中之每一者之導體端514則可附接至信號觸點452之安裝端458中之各別者。舉例而言，複數個纜線500中之每一者之導體端514可焊接或以其他方式附接至信號觸點452之安裝端458中之各別者。壓縮屏蔽490則可附接至引線框總成430。在將壓縮屏蔽490附接至引線框總成430之前，由複數個纜線500中之每一者界定之剖面尺寸D6小於距離D7，以使得在將壓縮屏蔽490附接至引線框總成430時壓縮屏蔽490操作以至少壓縮複數個纜線500之端512。
在將壓縮屏蔽490附接至引線框殼體432時，頂壁497之內部表面497a變得接觸纜線500，藉此壓縮該等纜線以使得抵靠板主體470之內部表面470a壓縮纜線500中之每一者之接地夾套506之曝露部分507，直至由複數個纜線500中之每一者界定之剖面尺寸D6實質上等於距離D7為止。壓縮屏蔽490可因此經組態以抵靠接地板468之各別部分偏移複數個纜線500中之每一者之至少一部分，例如接地夾套506之曝露部分507，以使得接地夾套506之曝露部分507放置成與接地板468電連通。應瞭解，壓縮屏蔽490可視需要由任何適合材料構造。例如，壓縮屏蔽490可由一導電材料(諸如一金屬或一導電塑膠)或視需要任何適合的有損耗材料(諸如一導電有損耗材料)製成。應瞭解，第二電子連接器400並不限於所圖解說明之引線框總成430。舉例而言，另一選擇係，電子連接器400可使用任何其他適合的引線框總成構造，例如視需要構造之一或多個引線框總成。
現在參照圖27，連接器殼體406可實質上類似於連接器殼體206來構造，但以不同方式構造之連接器殼體406之特定元件除外，如下文更詳細闡述。相應地，為清楚起見，用遞增200之元件符號來標記實質上類似於連接器殼體206之對應元件之連接器殼體406之元件。舉例而言，將連接器殼體406構造為一垂直連接器殼體而非一直角連接器殼體。此外，連接器殼體406並不包含連接器殼體206之撓性臂231。
第二電子連接器400可包含安置至連接器殼體406之孔洞中且沿著橫向方向A彼此間隔開之複數個引線框總成430。每一引線框總成430可界定電子連接器400中之一各別行之電觸點450。根據所圖解說明之實施例，連接器殼體406支撐六個引線框總成430。六個引線框總成430可包含在連接器殼體406中自左至右地安置之交替第一與第二引線框總成430。信號觸點452之配接端456之尖端464及第一引線框總成之接地板468之接地配接端472之尖端480可根據一第一定向配置，其中尖端464及480朝向殼體主體408之第一側壁408e成曲線形。信號觸點452之配接端456之尖端464及第二引線框總成之接地板468之接地配接端472之尖端480可根據一第二定向配置，其中尖端464及480朝向殼體主體408之第二側壁408f成曲線形。第二電子連接器400可構造有自左至右地安置於連接器殼體406中在第一側壁408e與第二側壁408f之間的第一及第二引線框總成430。
第一連接器殼體106及第二連接器殼體406可進一步界定互補存留部件，該等互補存留部件經組態以在相對於彼此之一經配接位置中存留第一電子連接器100及第二電子連接器400。舉例而言，根據所圖解說明之實施例，連接器殼體106進一步界定至少一個鎖存接納部件123，諸如分別沿著橫切方向T延伸至第一對準樑122a及第二對準樑122b中之第一鎖存接納部件123a及第二鎖存接納部件123b。連接器殼體406進一步包含至少一個鎖存部件423，諸如第一鎖存部件423a及第二鎖存部件423b。第一鎖存部件423a安置於殼體主體408之頂壁408c上，且經組態以與第一鎖存接納部件123a可釋放地嚙合。第二鎖存部件423b係類似於第一鎖存部件423a地構造，安置於殼體主體408之底壁408d上，且經組態以與第二鎖存接納部件123b可釋放地嚙合。
殼體主體408可進一步經組態以保護第一鎖存部件423a及第二鎖存部件423b。舉例而言，根據所圖解說明之實施例，第一側壁408e及第二側壁408f沿著橫切方向T延伸於頂壁408c上方，且沿著橫切方向T延伸於底壁408d下方。應瞭解，第一連接器殼體106及第二連接器殼體406並不限於所圖解說明之存留部件，且另一選擇係，第一連接器殼體106及第二連接器殼體406中之一者或兩者可視需要構造有任何其他適合的存留部件。進一步應瞭解，另一選擇係，第二連接器殼體206可根據所圖解說明之存留部件來構造或視需要構造有任何其他適合的存留部件。
此外，應瞭解，另一選擇係，第二電子連接器400可經構造以與一直角插口電子連接器(諸如第二電子連接器200)配接。例如，另一選擇係，連接器殼體406可構造有實質上類似於第一電子連接器100之第一對準樑122a及第二對準樑122b構造之第一及第二對準樑。另一選擇係，第一電子連接器100之連接器殼體106可替代地經構造以接納第二電子連接器400之引線框總成430。
現在參照圖31A至圖31D，一電子連接器總成20可組態為包含第一電子連接器100及第二電子連接器200之一夾層連接器總成，第一電子連接器100及第二電子連接器200兩者皆係夾層連接器，其具有電觸點150及250，包含本文中所闡述類型之複數個電信號觸點152及複數個接地觸點154。特定而言，信號觸點之配接端156及接地配接端172中之每一者經組態以與係為其自身之鏡像之互補電觸點配接。配接端156及接地配接端172可實質上彼此平行定向，且安裝端158及接地安裝端174可實質上彼此平行定向。電子連接器100中之每一者可包含如上文所闡述由各別連接器殼體106支撐之第一引線框總成130a及第二引線框總成130b。進一步地，每一連接器殼體106可界定一或多個(諸如複數個)對準部件120，該等對準部件可包含各自經組態以接納彼此之樑及凹部。對準部件120可經構造以使得連接器殼體106係無極性的，亦即其與界定其自身之鏡像之殼體配接。由於電子連接器100經組態以彼此可交換，因此電子連接器總成20可稱為一無極性連接器總成，且電子連接器100可稱為無極性電子連接器。例如，電觸點150之配接端經組態以與界定其自身之鏡像之配接端配接，在反轉電子連接器100時電觸點150界定其鏡像，且在反轉電子連接器100時線性陣列151彼此對稱，夾層連接器100可稱為無極性連接器。除非另外指示，無極性連接器(諸如第一電子連接器100)可根據本文中所闡述之任何實施例構造。當第一與第二電子連接器100配接時，其可視需要界定自第一電子連接器100之安裝介面104至第二電子連接器之安裝介面104或自第一電子連接器100安裝至之第一基板300a至第二電子連接器200安裝至之第二基板300b所量測的任何堆疊高度(例如，見圖1)。該堆疊高度可係在(例如)具有大致10 mm之一下限與大致50 mm之一範圍內。
現在參照圖32A，複數個信號觸點152中之一各別者之插口配接端156 (表示複數個(最多為全部)信號觸點152之配接端156)可如本文中所闡述來界定插口。信號觸點152及因此配接端164界定第一及第二相對表面，諸如寬邊160a及160b，以及連接於相對寬邊160a與160b中之每一者之間的相對邊緣162。內部表面153a可由第一寬邊160a界定且外部表面153b可由第二寬邊界定。因此，配接端156a可界定自外部表面153b朝向內部表面153a (例如沿著橫向方向A)之一內部方向198a，及與內部方向198a相對且因此自內部表面153b朝向外部表面153a (例如沿著橫向方向A)之一外部方向198b。根據所圖解說明之實施例，配接端156包含至少一第一區段，該第一區段可界定沿著可實質上沿著縱向方向L定向之一中心接觸軸線CA實質上筆直延伸之一桿187。
配接端156可界定一對區段，諸如一第二區段189及一第三區段191可組合以界定實質上為「S」形之一輪廓。第二區段189可自第一區段191縱向向前延伸，此可界定為自各別安裝端朝向配接端156之一方向，例如沿著配接方向M。第三區段191可自第二區段189縱向向前延伸。第三區段191可因此沿著縱向方向L界定一外部部分，且第二區段18可界定沿著縱向方向L與外部部分向內間隔之一內部部分，該外部部分界定大於該內部部分之曲率之一曲率。進一步地，該外部部分之該曲率可相對於中心接觸軸線CA與該內部部分之該曲率相反。
配接端156界定第一區段187與第二區段189之間的一第一介面199a，及第二區段189 與第三區段191之間的一第二介面199b。在第一區段187處，第一寬邊160a與第二寬邊160b可在實質上平行於中心接觸軸線CA且由縱向方向L及橫切方向T界定之各別平面中實質上共面。例如，在第一介面199a處，在配接端156沿著縱向方向(其可界定為自各別安裝端朝向配接端156之一方向，例如沿著配接方向M)向前延伸時，配接端156可沿著一第一方向(諸如內部方向198a)遠離接觸軸線CA彎曲(例如成曲線形)。因此，內部表面153a可在第一介面199a處為凹的，且外部表面153b可在第一介面199a處為凸的。
在第二區段189處，配接端156可在其沿著縱向方向L向前延伸時沿著外部方向彎曲(例如成曲線形)。因此，在第二區段189處外部表面153b可為凹的且內部表面153a可為凸的。配接端156可延伸至第二介面199b，該第二介面界定自第二區段189至第三區段191之一轉變，該第三區段可在其沿著縱向方向向前延伸時沿著內部方向198a彎曲(例如成曲線形)。因此，內部表面153a可在第三區段191處為凹的，且外部表面153b可在第三區段191處為凸的。第三區段191可如上文所闡述來界定尖端164。內部表面153a在第三區段處之曲率可大於外部表面153b在第二區段處之曲率。類似地，外部表面153b在第三區段191處之曲率可大於內部表面153a在第二區段189處之曲率。
應瞭解，接地配接端172、接地配接端272、接地配接端472以及任何適合的經替代組態之接地配接端可如本文中關於信號觸點152之配接端156所闡述來構造。因此，接地配接端172、接地配接端272、接地配接端472以及任何適合的經替代組態之接地配接端可如本文中關於信號觸點152所闡述來界定第一區段187、第二區段189及第三區段191以及介面199a及199b。進一步地，配接端256、配接端456以及信號觸點之任何適合的經替代組態之配接端可如本文中關於信號觸點152之配接端156所闡述來構造。因此，配接端256、配接端456以及信號觸點之任何適合的經替代組態之配接端可如本文中關於信號觸點152所闡述來界定第一區段187、第二區段189及第三區段191以及介面199a及199b。例如，圖32B至圖32F圖解說明如本文中關於配接端156所闡述來構造但出於清晰之目的而具有遞增100之元件符號之一配接端256。
現在參照圖32B，圖解說明沿著配接方向M在第一電子連接器100之配接端156與第二電子連接器之配接端256之間的配接，例如在第一電子連接器與第二電子連接器已如上文所闡述完成第二級精細對準之後。配接端156及256係在一系列順序時間單元上加以圖解說明，其中在一第一時間T1處開始，藉以使配接端156及256在一未經配接位置中，且在一第五時間T5處結束，其中配接端156及256相對於彼此在一實質上充分配接之位置中，以及時間T2至T4，其圖解說明在沿著各別配接方向配接配接端156與256時在T1與T5之間的順序時間。
在第一時間T1處，尖端164之凸面外部表面153b與尖端180處之外部表面181b對準。在第一時間T1之後的一第二時間T2處，配接端156之尖端164與配接端256之尖端264在一接觸位置L1處(例如分別在各別外部表面153b及253b處)進行彼此之初始接觸。配接端156及配接端256相對於彼此施以實質上法向於配接方向引導且因此可實質上沿著橫向方向A引導之法向力。進一步地，配接端156及256在時間T1與T2之間回應於沿著配接方向施加至電子連接器100與200之一配接力而沿著彼此移動。配接端156界定一第一短線長度SL1，且配接端256界定一第二短線長度SL2，如下文更詳細闡述。應瞭解，第一短線長度SL1實質上等於第二短線長度SL2。
在第二時間T2之後的一第三時間T3處，在配接端156及256沿著其各別配接方向M繼續移動時，分別在尖端164及264處之外部表面153b及253b滑動過彼此且在各別第二區段189及289處彼此鄰接，其中外部表面153b及253b為凹的。在時間T2與時間T3之間，配接力減小且近似為零。在第一電子連接器100與第二電子連接器200配接至彼此時，在第一連接器殼體106與第二連接器殼體206沿著橫向方向A間隔開一第一距離時(舉例而言在時間T2處)，第一複數個信號觸點150之插口配接端156與第二複數個信號觸點250之插口配接端256之間的嚙合產生一非零配接力，且在第一連接器殼體106與第二連接器殼體206間隔開短於該第一距離之一第二距離時，第一複數個信號觸點150之插口配接端156與第二複數個信號觸點250之插口配接端256之間的彼嚙合產生實質上為零之一配接力(見圖33A至圖33B)。
在第三時間T3與第三時間T3之後的一第四時間T4之間，尖端264之外部表面253b沿著外部表面153b朝向第二區段189與第一區段187之間的介面199a穿越。類似地，尖端164之外部表面153b沿著外部表面253b朝向第二部分289與第一部分287之間的介面299a穿越。在第四時間T4處，第一配接端164及第二配接端264界定第一接觸位置L1及第二接觸位置L2。在第一接觸位置L1處，尖端164處之外部表面153b接觸介面299a處之外部表面253b。在第二接觸位置L2處，尖端264處之外部表面253b接觸介面199a處之外部表面153b。該等配接力在時間T3與時間T4之間增加。
應瞭解，每一插口配接端172及156以及272及256沿著一各別中心軸線伸長，且每一插口配接端界定經組態以與係為其自身之鏡像之配接端配接之兩個接觸位置L1及L2。例如，接觸位置L1及L2可係配接端156及172之最內部位置，亦即與上文所闡述之分隔壁間隔最近之位置。第二接觸位置L2可與各別尖端間隔開一第一距離，且第一接觸位置L1可與各別尖端間隔開小於該第一距離之一第二距離。例如，第一接觸位置L1可由該尖端界定。因此，第一接觸位置L1可稱為一遠接觸位置，且第二接觸位置L2可稱為一近接觸位置。近接觸位置L2與各別引線框殼體間隔一第一距離，且遠接觸位置L1與各別引線框殼體間隔大於該第一距離之一第二距離。每一插口配接端界定自接觸位置中之一者(諸如最遠接觸位置)至該尖端之一終止邊緣所量測之一短線長度。因此，配接端172及156界定一第一短線長度SL1，且配接端272及256各自界定一第二短線長度SL2。短線長度SL1及SL2可在具有大致1.0 mm之一下限與大致3.0 mm之一上限之一範圍內。例如，短線長度SL1及SL2可係大致1.0 mm。
此外，第一接觸位置L1處之配接端中之每一者經組態以沿著其配接至之互補配接端穿越稱為一拭接距離(wipe distance)之一距離，該拭接距離可界定為一線性距離，第一接觸位置L1鄰接互補配接端之配接端且沿著該配接端穿越，直至第一及第二互補配接端中之每一者之第一接觸位置L1可容納該等第一及第二互補配接端中之另一者之第二接觸位置L2為止。第一電子連接器100及第二電子連接器200中之每一者之接地配接端及信號觸點之配接端可界定在具有大致1.0 mm之一下限(諸如大致2.0 mm)與大致5.0 mm之一上限(例如大致4.0 mm，例如大致3.0 mm)之一範圍內之一拭接距離。根據一項實施例，拭接距離係大致2.0 mm。
在第四時間T4處，信號觸點152及252界定第一接觸位置L1與第二接觸位置L2之間的配接端156與配接端256之間的一間隙G。該間隙G可沿著橫向方向A在各別外部表面153b與253b之間具有小於第一短線長度SL1及第二短線長度SL2兩者之一寬度。由於兩個接觸位置(具體而言L1及L2)由配接端156及配接端256維持，因此第一短線長度SL1及第二短線長度SL2保持恆定。相應地應瞭解，第一短線長度SL1及第二短線長度SL2保持實質上等於在時間T3處展現之值。
在第四時間T4之後的第五時間T5處，第一電子連接器100及第二電子連接器200相對於彼此實質上完全配接。特定而言，尖端164處之外部表面153b接觸桿287處之外部表面253b以便界定第一接觸位置L1。類似地，尖端264處之外部表面253b接觸桿187處之外部表面153b以便界定第二接觸位置L2。沿著間隙G之橫向方向A之寬度相對於在時間T4處之間隙G之寬度而增加，但該間隙G之寬度保持窄於第一短線長度SL1及第二短線長度SL2兩者。由於配接端156及256在兩個接觸位置(具體而言接觸位置L1及L2)處彼此接觸，因此第一短線長度SL1及第二短線長度SL2保持恆定。相應地應瞭解，第一短線長度SL1及第二短線長度SL2保持實質上等於在時間T3處展現之值。如上文所闡述，配接端156及256中之每一者施加於配接端156及256中之另一者上之法向力使得各別配接端156及256偏移以沿著內部方向198a朝向各別基底141 (圖2A至圖2C)及241 (圖4A至圖4B)移動。
電模擬已證明，第一電子連接器100、第二電子連接器200及第二電子連接器400之本文中所闡述實施例分別可操作以(舉例而言)在每一電觸點之各別配接端與安裝端之間傳送資料，在大致每秒8十億位元(8 Gb/s)與大致每秒50十億位元(50 Gb/s)之一範圍內且包含每秒8十億位元(8 Gb/s)及大致每秒50十億位元(50 Gb/s) (包含大致每秒25十億位元(25 Gb/s)、大致每秒30十億位元(30 Gb/s)及大致每秒40十億位元(40 Gb/s))，諸如以大致每秒30十億位元(30 Gb/s)之一最大值，包含大致在其之間的任何每秒0.25十億位元(Gb/s)遞增，其中最壞情況多作用串擾不超過約0.1%至6%之一範圍，包含所有子範圍及所有整數，例如在可接受串擾位準內之1%至2%、2%至3%、3%至4%、4%至5%及5%至6% (包含1%、2%、3%、4%、5%及6%)，諸如大致低於約百分之六(6%)。此外，第一電子連接器100、第二電子連接器200及第二電子連接器400之本文中所闡述實施例分別可在大致1 GHz與25 GHz之間且包含1 GHz及25 GHz之範圍內操作，包含在1 GHz與25 GHz之間的任何0.25 GHz遞增，諸如在大致15 GHz處。
如本文中所闡述之電子連接器可具有邊緣耦合之差動信號對且可在電觸點150之配接端與安裝端之間傳送資料信號達至少大致每秒28十億位元、29十億位元、30十億位元、31十億位元、32十億位元、33十億位元、34十億位元、35十億位元、36十億位元、37十億位元、38十億位元、39十億位元或40十億位元(或其之間的任何每秒0.1十億位元遞增) (在大致30微微秒至25微微秒之上升時間處)，其中在一受擾對上具有不大於6%的非同步多作用最壞情形串擾，同時維持一系統阻抗(通常為85或100歐姆)之差動阻抗為正負10%且同時將插入損耗保持於大致0至-1 dB到20 GHz 之一範圍內(模擬)至大致0至-2 dB到30 GHz之一範圍內(模擬)，且在0至-4 dB到33 GHz之一範圍內及在大致0至-5 dB到40 GHz之一範圍內。在一10十億位元/秒之資料傳送速率處，模擬產生不超過3.5之整合串擾雜訊(ICN) (其可全部為NEXT值)及低於1.3之ICN (全部FEXT)值。在一20十億位元/秒之資料傳送速率處，模擬產生低於5.0之ICN (全部NEXT)值及低於2.5之ICN (全部FEXT)值。在一30十億位元/秒之資料傳送速率處，模擬產生低於5.3之ICN (全部NEXT)值及低於4.1之ICN (全部FEXT)。在一40十億位元/秒之資料傳送速率處，模擬產生低於8.0之ICN (全部NEXT)值及低於6.1之ICN (全部FEXT)。
應瞭解，第一電子連接器100、第二電子連接器200及第二電子連接器400分別不限於引線框總成130、230及430之數目及組態，且另一選擇係，第一電子連接器100、第二電子連接器200及第二電子連接器400可視需要組態。舉例而言，根據本文中所闡述及所圖解說明之實施例，將電子連接器組態為六行、四對電子連接器。然而，第一電子連接器100、第二電子連接器200及第二電子連接器400可視需要以任何組合組態以具有兩對、四對、六對、六行、八行、十行或諸如此類。另外，連接器殼體106、206及406可構造有或不具有對準部件或存留部件中之一者或兩者。
應瞭解，除非另外指示，否則第二連接器200及400可如上文關於第一電子連接器100所闡述根據本文中所闡述之實施例中之任一者來構造，且除非另外指示，第一電子連接器100可如上文關於第二連接器200及400所闡述根據本文中所闡述之實施例中之任一者來構造。舉例而言，第一及第二電子連接器100、200及400中之任一者或兩者可視需要組態為一垂直連接器、直角連接器或正交連接器。另一選擇係或另外，第一及第二電子連接器100、200及400中之任一者或兩者可組態為一纜線連接器。進一步地，第二電子連接器200及400之粗略對準部件220a及/或精細對準部件220b可以上文所闡述之方式安置於分離毗鄰引線框總成230之間隙263之相對側上或引線框總成230自身之相對側上。此外，第一電子連接器100之粗略對準部件120a及/或精細對準部件120b可沿著橫切方向T安置於分離毗鄰引線框總成130 (諸如對161)之間隙之相對側上或引線框總成130自身(諸如對161)之相對側上。精細對準部件220b可因此與分隔對261中之一既定者之第一引線框總成230a及第二引線框總成230b之分隔壁212中之各別者對準，且沿著橫切方向T安置於分隔壁212中之各別者之相對側上。
第一電子連接器100之精細對準部件120b可組態為如本文中所闡述之對準樑、如本文中所闡述之對準凹部、如本文中所闡述之撓性臂或如本文中所闡述之任何適合的替代對準結構。類似地，第二電子連接器200及400之精細對準部件可組態為如本文中所闡述之對準樑、如本文中所闡述之對準凹部、如本文中所闡述之撓性臂或如本文中所闡述之任何替代對準結構。
此外，應瞭解，第二電子連接器200及400之粗略對準部件可安置於分離毗鄰引線框總成或成對之引線框總成之間隙之相對側上，且以上文所闡述之方式沿著橫切方向T與該等間隙對準。另一選擇係，第一電子連接器之粗略對準部件可安置於分離毗鄰引線框總成或成對之引線框總成引線框總成之間隙之相對側上，且沿著縱向方向L與該等間隙對準，且第二電子連接器之對準插口可與分隔成對之引線框總成中之一既定者之第一引線框總成與第二引線框總成之分隔壁中之各別者對準，且沿著縱向方向L安置於該等分隔壁中之各別者之相對側上。第一電子連接器100之粗略對準部件可組態為如本文中所闡述之對準樑、如本文中所闡述之對準凹部、如本文中所闡述之撓性臂或如本文中所闡述之任何適合的替代對準結構。類似地，第二電子連接器200及400之粗略對準部件可組態為如本文中所闡述之對準樑、如本文中所闡述之對準凹部、如本文中所闡述之撓性臂或如本文中所闡述之任何替代對準結構。
此外，第一電子連接器100之精細對準部件120b中之一或多對(最多為全部)可界定沿著橫向方向A安置於各別對之粗略對準部件120a之間的內部對準部件，該等粗略對準部件可界定外部對準部件。另一選擇係或另外，第一電子連接器100之粗略對準部件120a中之一或多對(最多為全部)可界定沿著橫向方向A安置於各別對之精細對準部件120b中之間的內部對準部件，該等精細對準部件可界定外部對準部件。應瞭解，成對之粗略對準部件120a中之至少一對可毗鄰成對之精細對準部件120b中之至少一對安置。又一選擇係，第一電子連接器100可包含一對粗略對準部件120a及沿著橫向方向A毗鄰一對粗略對準部件120a安置之一對精細對準部件120b。因此，可認為第一電子連接器100可包含至少一對粗略對準部件120a及毗鄰一對粗略對準部件120a安置之至少一對精細對準部件120b。又進一步地，第一電子連接器100可構造有僅一組對準部件120或完全無對準部件。
類似地，第二電子連接器200及400之精細對準部件220b中之一或多對(最多為全部)可界定沿著橫向方向A安置於各別對之粗略對準部件之間的內部對準部件，該等粗略對準部件可界定外部對準部件。另一選擇係或另外，第二電子連接器200及400之一或多對(最多為全部)粗略對準部件可界定沿著橫向方向A安置於各別對之精細對準部件之間的內部對準部件，該等精細對準部件可界定外部對準部件。應瞭解，第二電子連接器200及400之成對之粗略對準部件中之至少一對可毗鄰成對之精細對準部件中之至少一對安置。又一選擇係，第二電子連接器200及400可包含一對粗略對準部件及沿著橫向方向A毗鄰該一對粗略對準部件安置之一對精細對準部件。因此，可認為第二電子連接器200及400可包含至少一對粗略對準部件及毗鄰該一對粗略對準部件安置之至少一對精細對準部件。又進一步地，第二電子連接器200及400可構造有僅一組對準部件或完全無對準部件。
另外，儘管第一電子連接器100可界定連接器殼體之後端與該連接器殼體之前端之間的一鄰接表面，但另一選擇係或另外地，第二電子連接器可包含連接器殼體之各別後端與該連接器殼體之前端之間的一鄰接表面。另一選擇係，第一電子連接器之連接器殼體之前端可界定一鄰接表面。此外，第一及第二電子連接器中之任一者或兩者可分別包含各別蓋壁116及216，或可分別地並無第一蓋壁116及第二蓋壁216。此外，第一及第二電子連接器中之任一者或兩者可包含各別觸點突出部或可並無接觸突出部。又進一步地，第一及第二電子連接器中之任一者或兩者可包含引線框孔隙或可並無引線框孔隙。又進一步地，第一及第二電子連接器中之任一者或兩者之電觸點之安裝端可界定如關於271所闡述之引線。又進一步地，第一及第二電子連接器中之任一者或兩者之電觸點之配接端可實質上為如關於圖32A至圖32F所闡述之「S形」。
一種方法可提供用於控制一電子連接器中之插入損耗。該方法可包含以下步驟：存取各自界定一安裝端及一插口配接端之複數個信號觸點，每一插口配接端界定一尖端，該尖端界定一凹表面及與該凹表面相對之一凸表面。該方法可進一步包含以下步驟：定位一電絕緣連接器殼體中之信號觸點，以使得該等信號觸點配置成至少第一及第二直接毗鄰線性陣列，且第一線性陣列之信號觸點之凹表面面向第二線性陣列之信號觸點之凹表面。該方法可進一步包含以下步驟：沿著第一及第二線性陣列中之每一者界定差動信號對。該方法可進一步包含以下步驟：在第一及第二接觸位置處配接該等配接端中之每一者與係其自身之一鏡像之一互補配接端。每一插口配接端沿著一中心軸線伸長且界定沿著中心軸線自第一接觸位置至尖端之一終止邊緣所量測之一短線長度，且該短線長度在具有大致1.0 mm之一下限與大致3.0 mm之一上限之一範圍內。
該方法可進一步包含以下步驟：沿著該互補配接端鄰接且穿越該等接觸位置中之一者達一拭接距離，直至插口配接端與互補配接端中之每一者之第一接觸位置鄰接插口配接端與互補配接端中之另一者之第二接觸位置為止，且該拭接距離在具有大致2.0 mm之一下限與大致5.0 mm之一上限之一範圍內。該方法可進一步包含以下步驟：定位毗鄰一分隔壁之相對第一及第二表面之第一及第二線性陣列中之每一者，以使得該第一線性陣列之信號觸點之凹表面面向該分隔壁之第一表面，且該第二線性陣列之信號觸點之凹表面面向與該第一表面相對之該分隔壁之第二表面。該方法可進一步包含以下步驟：沿著第一方向用一蓋壁覆蓋第一及第二線性陣列之尖端之至少一部分。該方法可進一步包含以下步驟：界定接納該等差動信號對中之一者之信號觸點中之一選定者之一凹格，該凹格由自該分隔壁延伸出之一對肋條界定。該方法可進一步包含以下步驟：定向該等信號觸點以使得其邊緣面向該等肋條。
該方法可進一步包含以下步驟：在第一線性陣列之一第一端處界定一單個電孤觸點，及界定安置於第二線性陣列之一第二端處之一單個孤觸點，該第二端與該第一端相對，且該等孤觸點中之每一者具有一各別配接端及一各別安裝端。該方法可進一步包含以下步驟：將一各別接地配接端安置於該等孤觸點中之每一者之配接端與各別第一及第二線性陣列之一差動信號對之間，以使得該等單個孤觸點並不沿著各別線性陣列毗鄰除各別接地配接端以外的任何其他電觸點安置。該方法可進一步包含以下步驟：將一接地配接端沿著該等線性陣列中之至少一者安置於第一差動信號對與第二差動信號對之間，其中一孔隙沿著第二方向延伸穿過該接地配接端。
該方法可進一步包含以下步驟：製作一引線框總成，該引線框總成包含一電絕緣引線框殼體、由引線框殼體支撐之第一線性陣列之信號觸點及附接至該引線框殼體之一接地板，其中該接地板包含一接地板主體及由該接地板主體承載之複數個肋條，該等肋條中之每一者延伸至第一線性陣列之毗鄰差動信號對之間的一位置，且該等肋條中之每一者與各別接地配接端及接地安裝端對準。該等安裝端可界定具有以下各項之引線：一桿，其自引線框殼體延伸出至一遠端；及一鉤，其沿著自該桿及一第三方向兩者成角度偏移之一方向自該桿之遠端延伸，該第三方向垂直於該第一方向及該第二方向。該方法可進一步包含以下步驟：使信號觸點接觸延伸超出第一線性陣列之信號觸點駐留於其中之引線框殼體中之通道之一突出部，以便抵抗在該等信號觸點與互補信號觸點配接時該等信號觸點之撓曲。引線框總成可進一步界定在與該等肋條中之各別者對準之位置處延伸穿過引線框殼體之引線框孔隙，其中該等引線框孔隙界定該等接地配接端和與該等肋條中之該一者對準之該等接地安裝端之間的一長度，且該長度係該經對準接地配接端與該接地安裝端之間的該等肋條中之該一者之一長度的至少一半。該方法可進一步包含以下步驟：將該等肋條壓印至接地板主體中。
該方法可進一步包含以下步驟：將安裝端安裝至沿著由第一及第二方向界定之一第一平面定向之一第一基板，將一第二基板之一前端插入於界定於第一線性陣列與第二線性陣列之間的配接端處之一間隙中，同時沿著由該第一方向及一第三方向界定之一第二平面定向該第二基板，該第三方向垂直於該第一方向及該第二方向兩者。該方法可進一步包含以下步驟：將該等接地配接端安置於該等差動信號對中之各別者之間，以使得該等接地配接端界定沿著各別線性陣列自邊緣至邊緣之一距離，該距離大於由該等信號觸點之配接端中之每一者界定之沿著各別線性陣列自邊緣至邊緣之一距離。該方法可進一步包含以下步驟：使得該等配接端相對於安裝端實質上垂直定向，且該尖端凹陷於該連接器殼體中。該方法可進一步包含以下步驟：使得沿著第一及第二線性陣列中之每一者之每一差動信號對之配接端沿著該線性陣列在該差動信號對之相對側上與一各別直接毗鄰接地配接端相接。該方法可進一步包含以下步驟：在一受擾對上之非同步多作用最壞情況串擾不大於6%之情形下沿著該等差動信號對以最多每秒40十億位元之資料傳送速率傳送資料信號，且同時將插入損耗維持於大致0至‑2 dB到30 GHz之一範圍內。
一種方法亦可提供用於出售電子連接器。該方法可包括以下步驟：向一第三方進行廣告，藉由固定於一有形表達媒體中之有聲文書或一可視描述向一第三方提供銷售或出售給一第三方，根據本文中之任何實施例構造之一第一電子連接器之商業可用性包含具有邊緣至邊緣定位之差動信號對、一插口型配接介面及包含40十億位元/秒之一資料傳送速率之一第一電子連接器。另一步驟可包含：藉由固定於一有形表達媒體中之有聲文書或一可視描述向一第三方進行廣告，根據本文中之任何實施例構造之一第二電子連接器之商業可用性具有邊緣至邊緣定位之差動信號對、一插口型配接介面及包含40十億位元/秒之一資料傳送速率，其中該第一電子連接器與該第二電子連接器配接至彼此。
前述說明係出於闡釋之目的而提供且不應視為限制該電子連接器。儘管已參照較佳實施例或較佳方法來闡述各種實施例，但應瞭解，本文中已使用之文書係描述及圖解說明之文書而非限制之文書。此外，儘管本文中已參照特定結構、方法及實施例來闡述實施例，但電子連接器並不意欲限於本文中所揭示之特定項。例如，應瞭解，除非另外指示，否則結合一項實施例闡述之結構及方法同等地適用於本文中所闡述之所有其他實施例。受益於此說明書之教示之熟習此項技術者可實現對如本文中所闡述之電子連接器之大量修改，且可在不背離該電子連接器之精神及範疇之情形下做出改變，例如如隨附申請專利範圍所列舉。
10:電子連接器總成
20:電子連接器總成
100:第一電子連接器/電子連接器/第一連接器/夾層連接器
100':第一中間平面電子連接器
102:配接介面
104:安裝介面
106:介電或電絕緣連接器殼體/連接器殼體/第一連接器殼體
108:殼體主體/第一連接器殼體主體
108a:前端
108b:後端/後壁
108c:頂壁
108d:底壁
108e:第一側壁/側壁/第一側
108f:第二側壁/側壁/第二側
108g:鄰接壁/壁
109:插口
109a:內部橫向表面
109b:內部橫向表面
109c:內部橫切表面
109d:內部橫切表面
110:孔洞
111:第一側表面/第一表面/表面/第一側
112:分隔壁
112a:第一分隔壁
112b:第二分隔壁
112c:第三分隔壁
113:第二側表面/第二表面/表面/第二側
114:肋條
114a:第一複數個肋條
114b:第二複數個肋條
115:自由端
116:蓋壁
117:槽
120:對準部件/互補對準部件
120a:第一對準部件/粗略對準部件/互補第一對準部件/互補第二對準部件/粗略對準總成
120b:第二對準部件/精細對準部件/精細對準總成
122:粗略對準樑/第一及第二粗略對準樑/對準樑
122a:第一對準樑/對準樑/第一樑/樑
122b:第二對準樑/對準樑/第二樑/樑
122c:第三對準樑/對準樑/第三樑/樑
122d:第四對準樑/對準樑/第四樑/樑
123:鎖存接納部件
123a:第一鎖存接納部件
123b:第二鎖存接納部件
124:第一倒角表面/倒角表面
125:自由端/端
126:第二倒角表面/倒角表面
128:第一及第二精細對準樑/精細對準樑/對準樑/粗略對準樑
128a:第一對準樑/對準樑/第一精細對準樑/內部對準樑
128b:第二對準樑/對準樑/第二精細對準樑/內部對準樑
129:引導表面
130:引線框總成/第二引線框總成/第一及第二引線框總成/第一引線框總成
130a:第一引線框總成/引線框總成
130b:第二引線框總成/引線框總成
132:介電或電絕緣引線框殼體/引線框殼體
150:電觸點/觸點/第一電觸點/信號觸點
150':電觸點
151:線性陣列/第一線性陣列/第二線性陣列/第三線性陣列
151a:第一端
151b:第二端/第二相對端
152:信號觸點/電信號觸點/第一及第二電信號觸點/接地觸點
152a:單個孤觸點
153a:第一表面/內部表面/凹面內部表面/凹表面/外部表面
153b:第二表面/外部表面/凸表面/凹面外部表面/凹表面/內部表面/凸面外部表面
154:接地觸點/安裝端
156:配接端/安裝端/插口配接端/電配接端
157:引線框殼體主體/殼體主體
157b:第二側
158:安裝端
159:間隙
160:寬邊
160a:寬邊/第一寬邊
160b:寬邊/第二寬邊
161:經配置對/對/差動信號對
161a:第一及第二外部對/外部對/對
161b:第一及第二內部對/內部對/對/中間對
162:邊緣
164:彎曲遠尖端/曲線形尖端/尖端/第一配接端
165:引線框孔隙/孔隙
165a:第一端
165b:第二端
165c:中心軸線
166:對/差動信號對/侵擾差動信號對/受擾差動信號對/信號對
167:孔隙段/段
168:接地板/引線框殼體/有損耗接地板
169:孔隙
170:板主體/接地板主體/有損耗接地板主體
172:接地配接端/配接端/插口接地配接端/插口配接端
174:接地安裝端/安裝端
175:通道/中間平面總成
176:接地安裝端/寬邊
177:觸點支撐突出部/突出部
178:邊緣
179:鄰接位置
180:彎曲尖端/曲線形尖端/尖端
181:內部表面
181a:第一表面/內部表面/凹表面
181b:第二表面/外部表面/凹面外部表面/凸表面/凹表面
182:孔隙
183:分隔壁
184:肋條/凸起
185:凹格
186a:配接部分
186b:安裝部分
186c:彎曲區
187:桿/第一區段
189:第二區段
191:第三區段/第一區段
193:突出部
195:凹陷區
196:阻抗控制孔隙/孔隙
196a:第一複數個阻抗控制孔隙/第一阻抗控制孔隙
196b:第二複數個阻抗控制孔隙/第二阻抗控制孔隙
197:凹陷表面
198a:內部方向
198b:外部方向
199a:第一介面/介面
199b:第二介面/介面
200:第二電子連接器/第二連接器/電子連接器
200':第二中間平面電子連接器/第二電子連接器
202:配接介面
204:安裝介面
206:介電或電絕緣連接器殼體/連接器殼體/第二連接器殼體
208:殼體主體/第二殼體主體/連接器殼體
208a:前端
208b:後端
208c:頂壁
208d:底壁
208e:第一側壁/側壁
208f:第二側壁/側壁
208g:鄰接表面
208h:第一內部壁
208i:第二內部壁
210:孔洞
211:第一側表面/第一表面/表面/第一側
212:分隔壁
212a:第一分隔壁/分隔壁
212b:第二分隔壁/分隔壁
212c:第三分隔壁/分隔壁
212d:第四分隔壁
213:第二側表面/第二表面/表面/第二側
214:肋條/分隔壁
214a:第一複數個肋條
214b:第二複數個肋條
216:蓋壁
220:對準部件
220a:第一對準部件/粗略對準部件/第四對準部件/第二及第三對準部件
220b:第二對準部件/精細對準部件
222:對準凹部/第一凹部/第一及第二對準凹部/凹部/粗略對準凹部
222a:對準凹部/第一凹部/凹部/粗略對準凹部
222b:對準凹部/第二凹部/凹部
222c:對準凹部/第三凹部/第二凹部/凹部
222d:對準凹部/第四凹部/第三凹部/凹部/第二凹部
224:底板
225:第一及第二側表面/側表面
225a:第一側表面/側表面
225b:第二側表面/側表面
226:後壁
227:槽
228:精細對準凹部/凹部/對準凹部
228a:第一對準凹部/第一凹部/對準凹部/第一精細對準凹部/粗略對準凹部
228b:第二對準凹部/第二凹部/對準凹部/第二精細對準凹部
228c:第三對準凹部/第一對準凹部
228d:第四對準凹部/第二對準凹部
229:槽
230:引線框總成/第二引線框總成/第一引線框總成
230a:第一引線框總成/引線框總成/外部引線框總成/總成
230b:第二引線框總成/引線框總成/外部引線框總成/總成
230c:第一引線框總成/引線框總成/第一外部引線框總成
230d:第二引線框總成/引線框總成/第二外部引線框總成
231:彈性撓性臂/撓性臂/臂/第一及第二臂
231a:第一撓性臂/撓性臂
231b:第二撓性臂/撓性臂
231c:第三撓性臂/撓性臂
231d:第四撓性臂/撓性臂
232:介電或電絕緣引線框殼體/引線框殼體/介電殼體
239:底板
241:基底
245a:第一側表面/側表面
245b:第二側表面/側表面
247:後表面
250:電觸點/第二複數個電觸點/第二電觸點/第二複數個信號觸點
250':電觸點
251:線性陣列/第一線性陣列/第二線性陣列/第三線性陣列
251a:第一端
251b:第二端
252:第一複數個信號觸點/電信號觸點/信號觸點/配接端/第一及第二電信號觸點
252a:單個孤觸點
253a:第一表面/內部表面/凹面內部表面
253b:第二表面/外部表面/凹面外部表面
254:第一複數個接地觸點/接地觸點/安裝端
256:配接端/安裝端/電配接端/插口配接端
257:引線框殼體主體/殼體主體
257a:第一側
257b:第二側
258:安裝端
259:間隙
260:寬邊
261:對/內部對
261a:第一對
261b:第二對
261c:第三對
262:邊緣
263:間隙/第二內部間隙/第一內部間隙/內部間隙/第一間隙/第二間隙
263a:第一間隙
263b:第二間隙/內部間隙
263c:第三間隙
264:彎曲遠尖端/尖端/第二配接端
265:引線框孔隙/孔隙
265a:第一端
265b:第二端
265c:中心軸線
266:對/差動信號對/侵擾差動信號對/受擾差動信號對/毗鄰信號對
267:孔隙段/段
268:接地板/引線框殼體/有損耗接地板
269:孔隙
270:板主體/接地板主體/有損耗接地板主體
271:引線
271a:桿
271b:鉤
272:接地配接端/配接端/插口接地配接端
273a:引線中之第一者
273b:引線中之第二者
274:接地安裝端/安裝端
275:通道
276:寬邊
277:觸點支撐突出部/突出部
278:邊緣
279:鄰接位置
280:彎曲尖端/曲線形尖端/彎曲遠尖端/尖端
281a:第一表面/內部表面
281b:第二表面/外部表面/凹面外部表面
282:孔隙
284:肋條
287:第一部分/桿
289:第二區段/第二部分
293:突出部
295:凹陷區
297:凹陷表面
299a:介面
300a:第一基板/第一基板主體
300b:第二基板/第二基板主體
300c:第三基板
301:基板主體
302a:側
302b:側
302c:接觸表面/表面/第一表面/第一接觸表面
302d:表面/接觸表面/第二表面/第二接觸表面
302e:前端
303:電觸點襯墊/觸點襯墊
303a:信號觸點襯墊
303b:接地觸點襯墊
304:槽
305:孔隙
306:緊固件
400:第二電子連接器/第一電子連接器/電子連接器/第二連接器
402:配接介面
404:安裝介面
406:介電或電絕緣連接器殼體/連接器殼體/第二連接器殼體
408:殼體主體
408c:頂壁
408d:底壁
408e:第一側壁
408f:第二側壁
423:鎖存部件
423a:第一鎖存部件
423b:第二鎖存部件
430:引線框總成/第一引線框總成/第二引線框總成
432:介電或電絕緣引線框殼體/介電殼體
436a:第一端
436b:第二端
438:第一附接臂
440:第二附接臂
450:電觸點
456:配接端
458:安裝端
460:寬邊
462:邊緣
464:曲線形尖端/尖端
466:對
468:接地板
469:第二側壁
470:板主體
470a:內部表面
470b:第二表面/外部表面
471:翼板
472:接地配接端
476:寬邊
478:邊緣
480:曲線形尖端/尖端
482:孔隙
490:壓縮屏蔽
492:屏蔽主體
492a:外部端
492b:內部端
494:蓋罩
495:第二側壁
497:頂壁
497a:內部表面
498:附接部件
500:纜線
504:電絕緣層/絕緣層/腔
506:導電接地夾套/接地夾套/絕緣層
507:曝露部分
508:外部層
512:端
514:信號導體端/導體端
A:橫向方向
CA:中心接觸軸線/接觸軸線
D5:第一剖面尺寸/剖面尺寸
D6:第二剖面尺寸/剖面尺寸
D7:距離
D8:距離
G:間隙
H:第二倒角表面之高度
L:縱向方向
L1:接觸位置/第一接觸位置/遠接觸位置
L2:接觸位置/第二接觸位置/近接觸位置
M:縱向向前配接方向/配接方向
SL1:第一短線長度/短線長度
SL2:第二短線長度/短線長度
T:橫切方向/內部橫切方向
UM:縱向向後解配接方向
W:第一倒角表面之寬度
在結合附圖閱讀時，將更好地理解前述發明內容以及本申請案之一實例性實施例之下列實施方式，其中出於圖解說明之目的在圖式中展示實例性實施例。然而，應理解，本申請案並不限於所展示之精確配置及工具。在圖式中：
圖1係根據一實施例之一電子連接器總成之一透視圖，該電子連接器總成包含第一及第二基板，且第一及第二電子連接器經組態以分別安裝至第一及第二基板；
圖2A係圖1中所圖解說明之第一電子連接器之一透視圖；
圖2B係圖2A中所圖解說明之第一電子連接器之一側立視圖；
圖2C係圖2A中所圖解說明之第一電子連接器之一前立視圖；
圖3A係圖2A中所圖解說明之第一電子連接器之一引線框總成之一分解透視圖；
圖3B係圖3A中所圖解說明之引線框總成之一裝配透視圖；
圖4A係圖1中所圖解說明之第二電子連接器之一透視圖；
圖4B係圖4A中所圖解說明之第二電子連接器之一前立視圖；
圖5A係圖4A中所圖解說明之第二電子連接器之一引線框總成之一分解透視圖；
圖5B係圖5A中所圖解說明之引線框總成之一裝配透視圖；
圖5C係圖5A中所圖解說明之引線框總成之一部分之一透視圖，展示外模製至複數個信號觸點上之一引線框殼體；
圖6係圖1中所圖解說明之第一及第二電子連接器之一透視圖，展示為配接至彼此；
圖7A係根據一項實施例之一電子連接器之一安裝介面之一部分之一透視圖；
圖7B係圖7A中所圖解說明之安裝介面之該部分之另一透視圖；
圖8A係類似於圖2A中所圖解說明之第一電子連接器但根據一替代實施例構造之一第一電子連接器之一透視圖；
圖8B係類似於圖4A中所圖解說明之第二電子連接器但根據一替代實施例構造之一第二電子連接器之一透視圖；
圖9A係類似於圖2A中所圖解說明之第一電子連接器但根據一替代實施例構造之一第一電子連接器之一透視圖；
圖9B係圖9A中所圖解說明之第一電子連接器之一前立視圖；
圖10係類似於圖4A中所圖解說明之第二電子連接器但根據一替代實施例構造且經組態以與圖9A中所圖解說明之第一電子連接器配接之一第二電子連接器之一透視圖；
圖11係圖9A中所圖解說明之第一電子連接器之一透視圖，但並無蓋壁；
圖12A係圖10中所圖解說明之第二電子連接器之一透視圖，但包含蓋壁；
圖12B係圖12A中所圖解說明之第二電子連接器之一前立視圖；
圖13係包含圖9及圖11中所圖解說明之第一電子連接器以及圖10及圖12A中所圖解說明之第二電子連接器中之一者之一電子連接器總成之一透視圖，展示該第一電子連接器及該第二電子連接器配接至彼此；
圖14係包含經組態以彼此配接之一第一及第二電子連接器之一電子連接器總成之一分解透視圖，該第一電子連接器及該第二電子連接器類似於圖1中所圖解說明之第一電子連接器及第二電子連接器但根據一替代實施例構造；
圖15A係實質上如圖2A中所圖解說明但根據一替代實施例構造且包含觸點支撐突出部之第一電子連接器之一透視圖；
圖15B係圖15A中所圖解說明之第一電子連接器之引線框總成中之一者之一透視圖；
圖15C係圖15B中所圖解說明之引線框總成之一分解透視圖；
圖16A係實質上如圖4A中所圖解說明但根據一替代實施例構造且包含觸點支撐突出部及引線框孔隙之第二電子連接器之一透視圖；
圖16B係圖15A中所圖解說明之第一電子連接器之一引線框總成之一第一透視圖；
圖16C係圖16B中所圖解說明之引線框總成之一第二透視圖；
圖16D係圖16B中所圖解說明之引線框總成之一分解透視圖；
圖17係圖1中所圖解說明之類型但包含根據另一實施例構造之第一及第二電子連接器之一電子連接器總成之一分解透視圖，該第一電子連接器及該第二電子連接器經組態以配接至彼此，出於說明性目的而將該第一電子連接器及該第二電子連接器展示為移除安裝尾部；
圖18A係如圖2A中所圖解說明但根據包含引線框孔隙之一替代實施例構造之第一電子連接器之一透視圖，出於說明性目的而展示為移除安裝尾部；
圖18B係圖18A中所圖解說明之第一電子連接器之一引線框總成之一透視圖，出於說明性目的而展示為移除安裝尾部；
圖18C係如圖18B中所圖解說明之第一電子連接器之引線框總成之一分解圖；
圖19A係如圖4A中所圖解說明但根據包含引線框孔隙之一替代實施例構造且經組態以與圖18A中所圖解說明之第一電子連接器配接之第二電子連接器之一透視圖；
圖19B係圖19A中所圖解說明之第二電子連接器之一引線框總成之一透視圖；
圖19C係如圖19B中所圖解說明之第二電子連接器之引線框總成之一分解圖；
圖20係根據另一實施例構造之一正交電子連接器總成之一透視圖，包含：第一及第二基板；一第一電子連接器，其經組態以安裝至第一基板；一第二電子連接器，其正交於該第一連接器且經組態以安裝至該第二基板，以使得當將該第一電子連接器及該第二電子連接器分別安裝至該第一基板及該第二基板且彼此配接時該第一基板與該第二基板正交於彼此；
圖21A係圖20中所圖解說明之第一電子連接器之一透視圖；
圖21B係圖20中所圖解說明之第一電子連接器之另一透視圖；
圖22A係圖21A中所圖解說明之第一電子連接器之一引線框總成之一透視圖；
圖22B係圖22A中所圖解說明之引線框總成之一部分之一透視圖；
圖23A係圖20中所圖解說明之第一電子連接器之一剖面透視圖；
圖23B係圖23A中所圖解說明之第一電子連接器在區23B處截取之一部分之一放大透視圖；
圖24A係圖20中所圖解說明之第一電子連接器之連接器殼體之一前透視圖；
圖24B係圖20中所圖解說明之第一電子連接器之連接器殼體之一後透視圖；
圖25係圖20中所圖解說明之正交電子連接器總成之一透視圖，但進一步包含一中間平面及經組態以透過該中間平面安裝且分別與第一電子連接器及第二電子連接器配接之一對電子連接器；
圖26A係根據一替代實施例構造之一正交電子連接器總成之一分解透視圖，包含一第一基板、一電子連接器及一第二基板；
圖26B係圖26A中所圖解說明之正交電子連接器總成之另一分解透視圖；
圖26C係圖26A中所圖解說明之正交電子連接器總成之一側立視圖，展示該電子連接器安裝至第一基板且與第二基板配接；
圖26D係圖26A中所圖解說明之正交電子連接器總成之一透視圖，展示該電子連接器安裝至第一基板且與第二基板配接，其中該電子連接器之連接器殼體之一部分展示為已移除；
圖26E係類似於圖26A中所圖解說明之正交電子連接器總成之正交電子連接器總成之一透視圖，展示為根據一替代實施例構造；
圖27係根據一項實施例構造之一電纜連接器總成之一透視圖，包含經組態以配接至彼此之一第一電子連接器及一第二電子連接器；
圖28係圖27中所圖解說明之第二電纜連接器總成之一引線框總成之一透視分解圖；
圖29係圖28中所圖解說明之引線框總成之一透視圖，展示成一部分裝配組態；
圖30係圖27中所圖解說明之第二電子連接器之纜線中之一者之一剖視圖；
圖31A係包含經組態以與其自身配接之第一及第二中性夾層連接器之一夾層電子連接器總成之一透視圖，展示該等夾層連接器經對準以彼此配接；
圖31B係圖31A中所圖解說明之夾層電子連接器總成之一透視圖，展示該等夾層連接器彼此配接；
圖31C係圖31A中所圖解說明之夾層連接器中之一者之一引線框總成之一透視圖；
圖31D係圖31C中所圖解說明之引線框總成之一透視圖；
圖32A係展示本文中所闡述之任一實施例之第一電子連接器之信號觸點中之一各別者之一插口配接端之一幾何形狀之一側立視圖；
圖32B係展示圖32A中所圖解說明之插口配接端之一側立視圖，該插口配接端經對準以配接至本文中所闡述之任一實施例之第二電子連接器之信號觸點中之一各別者之一互補插口配接端；
圖32C係展示圖32B中所圖解說明之插口配接端之一側立視圖，展示成一第一經部分配接組態；
圖32D係展示圖32C中所圖解說明之插口配接端之一側立視圖，展示成與第一經部分配接組態相比更充分配接之一第二經部分配接組態；
圖32E係展示圖32D中所圖解說明之插口配接端之一側立視圖，展示成與第二經部分配接組態相比更充分配接之一第三經部分配接組態；
圖32F係展示圖32E中所圖解說明之插口配接端之一側立視圖，展示成一經充分配接組態；
圖33A係圖解說明相對於如本文中所闡述來構造之電子連接器之信號觸點之插入深度之法向力之一第一圖表；且
圖33B係圖解說明相對於如本文中所闡述來構造之電子連接器之接地配接端之插入深度之法向力之一第二圖表。
100:第一電子連接器/電子連接器/第一連接器/夾層連接器
106:介電或電絕緣連接器殼體/連接器殼體/第一連接器殼體
108:殼體主體/第一連接器殼體主體
108c:頂壁
108d:底壁
108e:第一側壁/側壁/第一側
108f:第二側壁/側壁/第二側
120:對準部件/互補對準部件
120b:第二對準部件/精細對準部件/精細對準總成
122:粗略對準樑/第一及第二粗略對準樑/對準樑
128:第一及第二精細對準樑/精細對準樑/對準樑/粗略對準樑
200:第二電子連接器/第二連接器/電子連接器
206:介電或電絕緣連接器殼體/連接器殼體/第二連接器殼體
208:殼體主體/第二殼體主體/連接器殼體
208c:頂壁
208d:底壁
220:對準部件
220a:第一對準部件/粗略對準部件/第四對準部件/第二及第三對準部件
220b:第二對準部件/精細對準部件
222:對準凹部/第一凹部/第一及第二對準凹部/凹部/粗略對準凹部
231:彈性撓性臂/撓性臂/臂/第一及第二臂
A:橫向方向
L:縱向方向
T:橫切方向
Claims (9)
- 一種經組態以沿著一第一方向配接至一互補電子連接器之電子連接器，該電子連接器包括：一電絕緣連接器殼體；複數個配接端，其等在一配接介面處沿一線性陣列對準，該等配接端包含電信號觸點之配接端及接地配接端；複數個安裝端，其等沿一安裝介面對準，該等安裝端包含該等電信號觸點之安裝端及接地配接端；其中該等配接端沿該線性陣列界定一可變觸點節距，且該等安裝端沿該安裝表面沿包含該線性陣列之一平面界定一恆定觸點節距，每一配接端沿一中心軸線伸長且界定第一接觸位置及第二接觸位置，每一配接端經組態以與為其自身之一鏡像之一互補配接端配接，每一配接端界定自該第一接觸位置至該配接端之一終止邊緣所量測之一短線長度，該短線長度在具有大致1mm之一下限與大致3mm之一上限之一範圍內，且該等第一接觸位置之每一者沿該互補配接端鄰接且穿越(ride)該互補配接端達一拭接距離，直至插口(receptacle)配接端與該互補配接端中之每一者之該等第一接觸位置鄰接該插口配接端與該互補配接端中之另一者之該第二接觸位置為止，且該拭接距離在具有大致1mm之一下限與大致5mm之一上限之一範圍內。
- 如請求項1之電子連接器，其中該短線長度大致為1mm。
- 如請求項1之電子連接器，其中該拭接長度為4mm。
- 如請求項1之電子連接器，其中：電信號觸點之該等配接端包括凹表面，該等電信號觸點經配置於包含一第一線性陣列及一第二線性陣列之線性陣列中，且該第一線性陣列之該等電信號觸點之該等凹表面面向該第二線性陣列之該等電信號觸點之該等凹表面。
- 如請求項4之電子連接器，其中：該電子連接器包括第一肋條、第二肋條、第三肋條、一第一凹格及一第二凹格，該第一肋條、該第二肋條及該第三肋條自一第一方向上之一分隔壁延伸出，該第一凹格在該第一肋條及該第二肋條之間且接收一信號觸點之該配接端，該第二凹格在該第二肋條及該第三肋條之間且接收一接地配接端，且該第二凹格具有一高度，該高度大於該第一凹格之一高度。
- 如請求項1之電子連接器，其包括：複數個引線框，其由該殼體支撐，其包含至少第一引線框及第二引線框，該第一引線框及該第二引線框沿垂直於該第一方向之一第二方向彼此毗鄰，該第一引線框及該第二引線框之每一者包括：該等電信號觸點，及 一接地板，其中：電信號觸點之該等配接端包括凹表面，該第一引線框之該複數個信號觸點之該等凹表面面向該第二引線框之該複數個信號觸點之該等凹表面，來自各別差動信號對之該第一引線框之毗鄰信號觸點，該第一引線框之該等信號觸點駐留於延伸穿過該引線框殼體之通道中，且該引線框殼體界定複數個突出部(projection)，其延伸超出該等通道且接觸該等信號觸點以便抵抗在該等信號觸點與互補信號觸點配接時該等信號觸點之撓曲。
- 如請求項1之電子連接器，其包括：複數個引線框，其由該殼體支撐，其包含至少第一引線框及第二引線框，該第一引線框及該第二引線框沿垂直於該第一方向之一第二方向彼此毗鄰，該第一引線框及該第二引線框之每一者包括：該等電信號觸點，及一接地板，其包括複數個肋條，其中：電信號觸點之該等配接端包括凹表面，該第一引線框之該複數個信號觸點之該等凹表面面向該第二引線框之該複數個信號觸點之該等凹表面，該第一引線框之毗鄰信號觸點形成各別差動信號對，該引線框總成界定在與該等肋條中之各別者對準之位置處延伸穿過該引線框殼體之引線框孔隙， 該等引線框孔隙界定該等接地配接端和與該等肋條中之該一者對準之該等接地安裝端之間的一長度，且該長度係該經對準接地配接端與該接地安裝端之間的該等肋條中之該一者之一長度的至少一半。
- 如請求項1之電子連接器，其中：該等電信號觸點經配置於包含一第一線性陣列及一第二線性陣列之線性陣列中，該等電信號觸點之該等配接端包括凸表面，該第一線性陣列之該等電信號觸點之該等凸表面面向該第二線性陣列之該等電信號觸點之該等凸表面，該等安裝端經組態以安裝至沿著由第一方向及第二方向界定之一第一平面定向之一第一基板，且該等配接端界定一間隙在該第一線性陣列及該第二線性陣列之間，該間隙經定大小以接納一第二基板之一前端，該第二基板沿由該第一方向及一第三方向界定之一第二平面定向，該第三方向垂直於該第一方向及該第二方向兩者。
- 如請求項6及7之任一者之電子連接器，其中：該等各別差動信號對經組態以在一受擾對上之非同步多作用最壞情況串擾不大於6%之情形下以最多每秒40十億位元傳送資料信號，且同時將插入損耗維持於大致0至-2dB到30GHz之一範圍內。
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201261624247P | 2012-04-13 | 2012-04-13 | |
| US201261624238P | 2012-04-13 | 2012-04-13 | |
| US61/624,238 | 2012-04-13 | ||
| US61/624,247 | 2012-04-13 | ||
| US13/836,610 US9257778B2 (en) | 2012-04-13 | 2013-03-15 | High speed electrical connector |
| US13/836,610 | 2013-03-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202312576A TW202312576A (zh) | 2023-03-16 |
| TWI817810B true TWI817810B (zh) | 2023-10-01 |
Family
ID=49325491
Family Applications (6)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102113181A TWI653788B (zh) | 2012-04-13 | 2013-04-12 | 電子連接器 |
| TW107127835A TWI746879B (zh) | 2012-04-13 | 2013-04-12 | 電子連接器 |
| TW111141931A TWI817811B (zh) | 2012-04-13 | 2013-04-12 | 電子連接器 |
| TW109130659A TWI764267B (zh) | 2012-04-13 | 2013-04-12 | 電子連接器 |
| TW111113046A TWI798044B (zh) | 2012-04-13 | 2013-04-12 | 電子連接器 |
| TW111141930A TWI817810B (zh) | 2012-04-13 | 2013-04-12 | 電子連接器 |
Family Applications Before (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102113181A TWI653788B (zh) | 2012-04-13 | 2013-04-12 | 電子連接器 |
| TW107127835A TWI746879B (zh) | 2012-04-13 | 2013-04-12 | 電子連接器 |
| TW111141931A TWI817811B (zh) | 2012-04-13 | 2013-04-12 | 電子連接器 |
| TW109130659A TWI764267B (zh) | 2012-04-13 | 2013-04-12 | 電子連接器 |
| TW111113046A TWI798044B (zh) | 2012-04-13 | 2013-04-12 | 電子連接器 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9257778B2 (zh) |
| EP (2) | EP2837066A4 (zh) |
| JP (1) | JP6325521B2 (zh) |
| CN (3) | CN109994892B (zh) |
| TW (6) | TWI653788B (zh) |
| WO (1) | WO2013155147A1 (zh) |
Families Citing this family (146)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8366485B2 (en) | 2009-03-19 | 2013-02-05 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate |
| WO2011050277A2 (en) * | 2009-10-23 | 2011-04-28 | Molex Incorporated | Right angle adaptor |
| CN107069274B (zh) | 2010-05-07 | 2020-08-18 | 安费诺有限公司 | 高性能线缆连接器 |
| EP2624034A1 (en) | 2012-01-31 | 2013-08-07 | Fci | Dismountable optical coupling device |
| US8944831B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-02-03 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members |
| US9257778B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-02-09 | Fci Americas Technology | High speed electrical connector |
| USD727268S1 (en) | 2012-04-13 | 2015-04-21 | Fci Americas Technology Llc | Vertical electrical connector |
| USD727852S1 (en) | 2012-04-13 | 2015-04-28 | Fci Americas Technology Llc | Ground shield for a right angle electrical connector |
| USD718253S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-11-25 | Fci Americas Technology Llc | Electrical cable connector |
| USD751507S1 (en) | 2012-07-11 | 2016-03-15 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector |
| US9543703B2 (en) | 2012-07-11 | 2017-01-10 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector with reduced stack height |
| CN104704682B (zh) | 2012-08-22 | 2017-03-22 | 安费诺有限公司 | 高频电连接器 |
| USD745852S1 (en) | 2013-01-25 | 2015-12-22 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector |
| US9545004B2 (en) | 2013-01-29 | 2017-01-10 | Fci Americas Technology Llc | Printed circuit board having orthogonal signal routing |
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| USD720698S1 (en) | 2013-03-15 | 2015-01-06 | Fci Americas Technology Llc | Electrical cable connector |
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| USD742835S1 (en) | 2013-11-27 | 2015-11-10 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector housing |
| USD742836S1 (en) | 2013-11-27 | 2015-11-10 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector housing |
| US9437947B2 (en) | 2013-11-27 | 2016-09-06 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having hold down member |
| US9780517B2 (en) | 2013-12-23 | 2017-10-03 | Amphenol Fci Asia Pte Ltd | Electrical connector |
| US9905975B2 (en) | 2014-01-22 | 2018-02-27 | Amphenol Corporation | Very high speed, high density electrical interconnection system with edge to broadside transition |
| WO2015153090A1 (en) | 2014-03-31 | 2015-10-08 | Fci Asia Pte. Ltd | Electrical connector with spring-biased latch |
| US10263351B2 (en) | 2014-07-11 | 2019-04-16 | Fci Usa Llc | Orthogonal electrical connector system |
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| CN111641083A (zh) | 2014-11-12 | 2020-09-08 | 安费诺有限公司 | 在配合区域中具有阻抗控制的非常高速、高密度电互连系统 |
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| CN114552261A (zh) | 2015-07-07 | 2022-05-27 | 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 | 电连接器 |
| TWI754439B (zh) * | 2015-07-23 | 2022-02-01 | 美商安芬諾Ｔｃｓ公司 | 連接器、製造連接器方法、用於連接器的擴充器模組以及電子系統 |
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| CN204966748U (zh) * | 2015-07-31 | 2016-01-13 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 线缆连接器 |
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| CN108574176B (zh) | 2017-03-07 | 2020-08-25 | 美国莫列斯有限公司 | 电连接器 |
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| WO2018170209A1 (en) | 2017-03-17 | 2018-09-20 | Molex, Llc | Connector assembly |
| EP3392971A1 (en) * | 2017-04-21 | 2018-10-24 | Braun GmbH | Connector device with connector and assembly method |
| WO2018200904A1 (en) | 2017-04-28 | 2018-11-01 | Fci Usa Llc | High frequency bga connector |
| US10084264B1 (en) * | 2017-05-02 | 2018-09-25 | Te Connectivity Corporation | Electrical connector configured to reduce resonance |
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2013
- 2013-03-15 US US13/836,610 patent/US9257778B2/en active Active
- 2013-04-10 WO PCT/US2013/035915 patent/WO2013155147A1/en active Application Filing
- 2013-04-10 EP EP13775244.0A patent/EP2837066A4/en not_active Withdrawn
- 2013-04-10 EP EP15176993.2A patent/EP2958197B1/en active Active
- 2013-04-10 JP JP2015505866A patent/JP6325521B2/ja active Active
- 2013-04-12 TW TW102113181A patent/TWI653788B/zh active
- 2013-04-12 TW TW107127835A patent/TWI746879B/zh active
- 2013-04-12 TW TW111141931A patent/TWI817811B/zh active
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- 2013-04-12 TW TW111113046A patent/TWI798044B/zh active
- 2013-04-12 TW TW111141930A patent/TWI817810B/zh active
- 2013-04-15 CN CN201811463556.9A patent/CN109994892B/zh active Active
- 2013-04-15 CN CN2013201879623U patent/CN203277706U/zh not_active Expired - Lifetime
- 2013-04-15 CN CN201310129421.XA patent/CN103378434B/zh active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20130273781A1 (en) | 2013-10-17 |
| TW202312576A (zh) | 2023-03-16 |
| WO2013155147A1 (en) | 2013-10-17 |
| CN203277706U (zh) | 2013-11-06 |
| JP2015513207A (ja) | 2015-04-30 |
| CN109994892A (zh) | 2019-07-09 |
| TWI653788B (zh) | 2019-03-11 |
| TW202310518A (zh) | 2023-03-01 |
| US20160134057A1 (en) | 2016-05-12 |
| TWI798044B (zh) | 2023-04-01 |
| EP2958197A3 (en) | 2016-03-16 |
| TWI764267B (zh) | 2022-05-11 |
| CN103378434B (zh) | 2019-01-08 |
| EP2837066A1 (en) | 2015-02-18 |
| EP2958197B1 (en) | 2021-06-02 |
| TW201401663A (zh) | 2014-01-01 |
| EP2958197A2 (en) | 2015-12-23 |
| US9257778B2 (en) | 2016-02-09 |
| EP2837066A4 (en) | 2015-12-02 |
| TW201909489A (zh) | 2019-03-01 |
| TW202119700A (zh) | 2021-05-16 |
| CN103378434A (zh) | 2013-10-30 |
| JP6325521B2 (ja) | 2018-05-16 |
| TW202230899A (zh) | 2022-08-01 |
| TWI817811B (zh) | 2023-10-01 |
| US9831605B2 (en) | 2017-11-28 |
| TWI746879B (zh) | 2021-11-21 |
| CN109994892B (zh) | 2021-12-10 |
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