TWI689852B - 觸控式面板用電極的保護膜的形成方法、感光性樹脂組成物與感光性元件、以及觸控式面板的製造方法 - Google Patents

觸控式面板用電極的保護膜的形成方法、感光性樹脂組成物與感光性元件、以及觸控式面板的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI689852B
TWI689852B TW106134615A TW106134615A TWI689852B TW I689852 B TWI689852 B TW I689852B TW 106134615 A TW106134615 A TW 106134615A TW 106134615 A TW106134615 A TW 106134615A TW I689852 B TWI689852 B TW I689852B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
touch panel
protective film
resin composition
electrode
compound
Prior art date
Application number
TW106134615A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201802654A (zh
Inventor
向郁夫
村上泰治
笹原直樹
山崎宏
Original Assignee
日商日立化成股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日立化成股份有限公司 filed Critical 日商日立化成股份有限公司
Publication of TW201802654A publication Critical patent/TW201802654A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI689852B publication Critical patent/TWI689852B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/029—Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

本發明的觸控式面板用電極的保護膜的形成方法的特徵在於：於具有觸控式面板用電極的基材上設置包含感光性樹脂組成物的感光層，上述感光性樹脂組成物含有具有羧基且酸值為30 mg KOH/g～120 mg KOH/g的黏合聚合物、具有至少3個乙烯性不飽和基的光聚合性化合物及光聚合起始劑；使該感光層的既定部分藉由照射活性光線而硬化後，將既定部分以外去除，形成包含被覆上述電極的一部分或全部的上述感光性樹脂組成物的硬化物之保護膜。

Description

觸控式面板用電極的保護膜的形成方法、感光性樹脂組成物與感光性元件、以及觸控式面板的製造方法
本發明是有關於一種觸控式面板用電極的保護膜的形成方法，特別是有關於一種適於保護靜電電容方式觸控式面板的電極之保護膜的形成方法、其中所用的感光性樹脂組成物與感光性元件、以及觸控式面板的製造方法。
於自個人電腦（personal computer）或電視的大型電子設備至汽車導航（car navigation）、行動電話、電子詞典等小型電子設備或辦公自動化（Office Automation，OA）、工廠自動化（Factory Automation，FA）設備等的顯示設備中，一直使用液晶顯示元件或觸控式面板（觸控式感測器（touch sensor））。於該些液晶顯示元件或觸控式面板中設有包含透明導電電極材的電極。作為透明導電電極材，已知有氧化銦錫（Indium-Tin-Oxide，ITO）、氧化銦或氧化錫，該些材料由於表現出高的可見光透射率，故作為液晶顯示元件用基板等的電極材而成為主流。
對於觸控式面板而言，已將各種方式的觸控式面板加以實際應用，而近年來，正在推進靜電電容方式的觸控式面板的應用。於靜電電容方式觸控式面板中，若作為導電體的指尖與觸控式輸入面接觸，則指尖與導電膜之間進行靜電電容耦合（electrostatic capacitance coupling），形成電容器。因此，靜電電容方式觸控式面板藉由捕捉指尖的接觸位置的電荷變化，來檢測該接觸位置的座標。
特別是投影型靜電電容方式的觸控式面板，由於可實現指尖的多點檢測，故具備可進行複雜指示的良好操作性，由於該良好操作性，故正在推進以下用途，即，用作行動電話或可攜式音樂播放器等具有小型顯示裝置的設備中的顯示面上的輸入裝置。
通常，於投影型靜電電容方式的觸控式面板中，為了表現X軸與Y軸的二維座標，多個X電極與和該X電極正交的多個Y電極形成二層結構，作為該電極，一直使用氧化銦錫（Indium-Tin-Oxide，ITO）。
再者，觸控式面板的額緣區域為無法檢測觸控位置的區域，故縮小該額緣區域的面積為用以提高產品價值的重要的要素。於額緣區域中，為了傳達觸控位置的檢測信號而需要金屬配線，但為了實現額緣面積的狹小化，必須使金屬配線的寬度變窄。通常金屬配線是使用銅。
然而，如上所述的觸控式面板有時與指尖接觸時水分或鹽分等腐蝕成分自感測區域侵入至內部。若腐蝕成分侵入至觸控式面板的內部，則金屬配線腐蝕，可能電極與驅動用電路間的電阻增加或發生斷線。
為了防止金屬配線的腐蝕，揭示有於金屬上形成有絕緣層的靜電電容方式的投影型觸控式面板（例如專利文獻1）。該觸控式面板中，藉由電漿化學氣相成長法（電漿化學氣相沈積（Chemical Vapor Deposition，CVD）法）於金屬上形成二氧化矽層，防止金屬的腐蝕。然而，該方法由於使用電漿CVD法，故有需要高溫處理而基材受到限定、製造成本變高等問題。
再者，作為於必要部位設置抗蝕劑膜（resist film）的方法，已知以下方法：於既定基材上設置包含感光性樹脂組成物的感光層，對該感光層進行曝光、顯影（例如專利文獻2～專利文獻4）。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2011-28594號公報 專利文獻2：日本專利特開平7-253666號公報 專利文獻3：日本專利特開2005-99647號公報 專利文獻4：日本專利特開平11-133617號公報
利用感光性樹脂組成物的保護膜的製作與電漿CVD法相比較，可期待成本的削減。然而，於在觸控式面板用電極上形成保護膜的情形時，若保護膜的厚度大，則有時於存在膜的部位與不存在膜的部位的階差顯眼。因此，必須使保護膜儘可能薄。然而，關於厚度10 μm以下的水準，並無對由感光性樹脂組成物形成的膜的防銹性進行研究的例子。
本發明提供一種本發明的目的在於提供一種觸控式面板用電極的保護膜的形成方法、可形成此種保護膜的感光性樹脂組成物與感光性元件、以及觸控式面板的製造方法，上述觸控式面板用電極的保護膜的形成方法可於既定的觸控式面板用電極上形成雖為薄膜但亦具有充分的防銹性的保護膜。
為了解決上述課題，本發明者等人進行了精心研究，結果發現：含有特定的黏合聚合物、特定的光聚合性化合物及光聚合起始劑的感光性樹脂組成物具有充分的顯影性，並且藉由光硬化而形成的膜即便為10 μm以下的厚度亦顯示充分的防銹性，可充分防止銅等金屬的腐蝕，從而完成了本發明。
本發明的觸控式面板用電極的保護膜的形成方法的特徵在於：於具有觸控式面板用電極的基材上設置包含感光性樹脂組成物的感光層，上述感光性樹脂組成物含有具有羧基且酸值為30 mg KOH/g～120 mg KOH/g的黏合聚合物、具有至少3個乙烯性不飽和基的光聚合性化合物及光聚合起始劑；使該感光層的既定部分藉由照射活性光線而硬化後將既定部分以外去除，形成包含被覆上述電極的一部分或全部的上述感光層的上述既定部分的硬化物之保護膜。
根據本發明的觸控式面板用電極的保護膜的形成方法，藉由使用上述特定的感光性樹脂組成物，可確保顯影性及對基材的密接性，並且能以10 μm以下的厚度形成具有充分的防銹性的保護膜。根據本發明，可使用感光性樹脂組成物來形成美觀與防銹性兩者充分的保護膜，故可實現觸控式面板的製造時的製造成本的降低。
就進一步提高防銹性的觀點而言，上述光聚合性化合物較佳含有選自由以下化合物所組成的組群中的至少一種化合物：具有來源於季戊四醇（pentaerythritol）的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、具有來源於二季戊四醇（dipentaerythritol）的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、具有來源於三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物及具有來源於甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。
就充分確保觸控式面板的視認性的觀點而言，上述感光層較佳為400 nm～700 nm下的可見光透射率的最小值為90%以上。於該情形時，適於形成被覆感測區域的電極的保護膜。
另外，就進一步提高觸控式面板的視認性的觀點而言，上述感光層較佳為於國際照明學會（Commission Internationale de I'Eclairage，CIE）LAB色彩系統 （color system）中的b*為-0.2～1.0。於該情形時，適於形成被覆感測區域的電極的保護膜。
進而，就兼具顯影性與防銹性的觀點而言，較佳為上述感光性樹脂組成物更含有選自由三唑化合物、噻二唑化合物及四唑化合物所組成的組群中的至少一種化合物。於該情形時，可兼具顯影性與防銹性，能以良好的圖案形成具有防銹性的保護膜。
光聚合起始劑較佳為含有肟酯化合物及/或氧化膦化合物。藉由含有肟酯化合物及/或氧化膦化合物作為光起始劑，即便於感光層薄的情形時，亦能以充分的解析度來形成圖案。
若考慮到觸控式面板的視認性或美觀，則理想的是保護膜的透明性更高。然而，另一方面，本發明者等人發現：於將透明性高的薄膜的感光層圖案化的情形時，有解析性降低的傾向。關於其原因，本發明者等人認為：若感光層的厚度變小，則容易受到來自基材的光散射的影響，產生光暈（halation）。
相對於此，於本發明中，上述光聚合起始劑含有肟酯化合物及/或氧化膦化合物，藉此能以充分的解析度來形成圖案。
再者，本發明者等人推測可獲得上述效果的原因在於：肟酯化合物所含的肟部位或氧化膦化合物所含的氧化膦部位雖然具有相對較高的光分解效率，但亦具有在稍許的漏光下不分解的適當臨限值，故漏光的影響得到抑制，結果可獲得上述效果。
於本發明的觸控式面板用電極的保護膜的形成方法中，可準備感光性元件，該感光性元件具備支撐膜、及設於該支撐膜上且包含上述感光性樹脂組成物的感光層，將該感光性元件的感光層轉印至上述基材上而設置上述感光層。於該情形時，藉由使用感光性元件，可容易地實現捲對捲（roll-to-roll）製程，可縮短溶劑乾燥步驟等，從而可對製造步驟的縮短或成本降低作出大的貢獻。
另外，本發明提供一種感光性樹脂組成物，其含有具有羧基且酸值為30 mg KOH/g～120 mg KOH/g的黏合聚合物、具有至少3個乙烯性不飽和基的光聚合性化合物及光聚合起始劑，且該感光性樹脂組成物是用於形成觸控式面板用電極的保護膜。
根據本發明的感光性樹脂組成物，可於既定的觸控式面板用電極上形成雖為薄膜但亦具有充分的防銹性的保護膜。
就充分確保觸控式面板的視認性的觀點而言，本發明的感光性樹脂組成物較佳為形成有保護膜時的可見光線透射率的最小值為90%以上。
另外，就進一步提高觸控式面板的視認性的觀點而言，本發明的感光性樹脂組成物較佳為形成有保護膜時的於CIELAB色彩系統中的b*為-0.2～1.0。
進而，就兼具顯影性與防銹性的觀點而言，本發明的感光性樹脂組成物較佳為更含有選自由三唑化合物、噻二唑（thiadiazole）化合物及四唑化合物所組成的組群中的至少一種化合物。
另外，於本發明的感光性樹脂組成物中，較佳為上述光聚合起始劑含有肟酯化合物及/或氧化膦化合物。於該情形時，能以具有充分解析度的圖案來形成透明性高的薄膜的保護膜。
另外，本發明提供一種感光性元件，其具備支撐膜、及設於該支撐膜上且包含上述本發明的感光性樹脂組成物的感光層。
根據本發明的感光性元件，可於既定的觸控式面板用電極上形成雖為薄膜但亦具有充分的防銹性的保護膜。
上述感光層的厚度可設定為10 μm以下。
另外，本發明提供一種觸控式面板的製造方法，其包括以下步驟：於具有觸控式面板用電極的基材上，藉由上述本發明的保護膜的形成方法來形成被覆電極的一部分或全部的保護膜。 [發明的效果]
根據本發明，可提供一種觸控式面板用電極的保護膜的形成方法、可形成此種保護膜的感光性樹脂組成物與感光性元件、以及觸控式面板的製造方法，上述觸控式面板用電極的保護膜的形成方法可於既定的觸控式面板用電極上，形成雖為薄膜但亦具有充分的防銹性的保護膜。
另外，根據本發明，可保護靜電電容式觸控式面板的金屬電極。進而，根據本發明，可保護觸控式面板的額緣區域中的電極，上述觸控式面板的額緣區域中的電極是形成有容易因水分或鹽分而產生銹的銅等金屬層以提高導電性。
以下，對本發明的實施形態加以詳細說明。然而，本發明不限定於以下的實施形態。特別是本發明的感光性樹脂組成物由於透明性及防銹性優異，故只要是以保護觸控式面板（觸控式感測器）的電極形成部位為目的，則無論觸控式面板的構成如何變化，均可較佳地使用。具體而言，於將觸控式面板的構成由蓋玻璃（cover glass）、觸控式面板、液晶面板的三片構成變更為蓋玻璃一體式、外嵌（on cell）式時，只要是以保護觸控式面板（觸控式感測器）的電極形成部位為目的，則亦可較佳地使用。
另外，本說明書中所謂觸控式面板用電極，不僅是指位於觸控式面板的感測區域內的電極，亦包括額緣區域的金屬配線。設置保護膜的電極可為任一者亦可為兩者。
另外，本說明書中所謂透明性優異，是指透射90%以上的400 nm～700 nm的可見光，即便使光以某種程度散射，亦包括在透明的概念內。
再者，於本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸，是指丙烯酸或甲基丙烯酸，所謂(甲基)丙烯酸酯，是指丙烯酸酯或與其對應的甲基丙烯酸酯，所謂(甲基)丙烯醯基，是指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。另外，(聚)氧乙烯鏈是指氧乙烯基或聚氧乙烯基，(聚)氧丙烯鏈是指氧丙烯基或聚氧丙烯基。進而，所謂「(EO)改質」，是指具有(聚)氧乙烯鏈的化合物，所謂「(PO)改質」，是指具有(聚)氧丙烯鏈的化合物，所謂「(EO)・(PO)改質」，是指具有(聚)氧乙烯鏈及(聚)氧丙烯鏈兩者的化合物。
另外，於本說明書中，「步驟」一詞不僅是指獨立的步驟，即便於無法與其他步驟明確區分的情形時，只要可達成該步驟的預期作用，則亦包括在該用語中。另外，本說明書中使用「～」表示的數值範圍表示包含「～」前後所記載的數值分別作為最小值及最大值的範圍。
進而，本說明書中關於組成物中的各成分的含量，於組成物中存在多種相當於各成分的物質的情形時，只要無特別說明，則是指存在於組成物中的該多種物質的合計量。
圖1為表示本發明的感光性元件的一實施形態的示意剖面圖。圖1所示的感光性元件1包含：支撐膜10、設於支撐膜10上且包含本發明的感光性樹脂組成物的感光層20、及設於感光層20的與支撐膜10為相反之側的保護膜30。
本實施形態的感光性元件1可較佳地用於形成觸控式面板用電極的保護膜。
支撐膜10可使用聚合物膜。聚合物膜例如可列舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚醚碸等的膜。
就確保被覆性與抑制經由支撐膜10照射活性光線時的解析度降低的觀點而言，支撐膜10的厚度較佳為5 μm～100 μm，更佳為10 μm～70 μm，進而佳為15 μm～40 μm，特佳為20 μm～35 μm。
構成感光層20的本發明的感光性樹脂組成物含有具有羧基且酸值為30 mg KOH/g～120 mg KOH/g的黏合聚合物（以下亦稱為（A）成分）、具有至少3個乙烯性不飽和基的光聚合性化合物（以下亦稱為（B）成分）及光聚合起始劑（以下亦稱為（C）成分）。
於本實施形態中，藉由將酸值處於上述範圍內的（A）成分與滿足上述條件的（B）成分組合使用，可確保顯影性及對基材的密接性，並且能以10 μm以下的厚度形成具有充分的防銹性的保護膜。因此，根據本實施形態的感光性樹脂組成物，可形成可兼具美觀與防銹性的保護膜。
於考慮到膜特性的先前的感光性元件中，通常以超過10 μm的厚度來形成感光層，為了確保此時的顯影性，對所使用的感光性樹脂組成物中所含的黏合聚合物的酸值進行調整。通常，酸值是設定為140 mg KOH/g～250 mg KOH/g左右的值。若使用此種感光性樹脂組成物於電極上以10 μm以下的厚度形成保護膜，則無法獲得充分的防銹性。本發明者等人推測其原因在於：於薄膜為10 μm以下的情形時，水分或鹽分等腐蝕成分容易含有於膜內，進而該傾向因黏合聚合物所含的羧基而變大。可認為若酸值過低，則有難以確保充分的顯影性或對基材的密接性的傾向，但於本實施形態中，藉由將具有適當酸值的上述（A）成分、與可進一步提高防銹性的上述（B）成分組合，能以高水準兼具防銹性與顯影性。
作為（A）成分的黏合聚合物的酸值可如以下般測定。 即，首先準確稱量作為酸值的測定對象的黏合聚合物1 g。於上述準確稱量的黏合聚合物中添加丙酮30 g並使其均勻溶解。繼而，將作為指示劑的酚酞適量添加至上述溶液中，使用0.1 N的KOH水溶液進行滴定。藉由，藉由下式來算出酸值。 酸值=0.1×Vf×56.1/（Wp×I） 式中，Vf表示KOH水溶液的滴定量（mL），Wp表示所測定的含有黏合聚合物的溶液的重量（g），I表示所測定的含有黏合聚合物的溶液中的不揮發成分的比例（質量%）。 再者，於將黏合聚合物以與合成溶劑或稀釋溶劑等揮發成分混合的狀態調配的情形時，於準確稱量前預先於較揮發成分的沸點高10℃以上的溫度下加熱1小時～4小時，去除揮發成分後測定酸值。
於本實施形態中，作為（A）成分的黏合聚合物較佳為含有來源於（a）(甲基)丙烯酸、及（b）(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元的共聚物。
（b）(甲基)丙烯酸烷基酯例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯及(甲基)丙烯酸羥乙酯。
上述共聚物可進一步於結構單元中含有可與上述（a）成分及/或（b）成分共聚合的其他單體。
可與上述（a）成分及/或（b）成分共聚合的其他單體例如可列舉：(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯腈、二丙酮(甲基)丙烯醯胺、苯乙烯及乙烯基甲苯。於合成作為（A）成分的黏合聚合物時，上述單體可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
作為（A）成分的黏合聚合物的分子量並無特別限制，就塗佈性及塗膜強度、顯影性的觀點而言，通常重量平均分子量較佳為10,000～200,000，更佳為30,000～150,000，極佳為50,000～100,000。再者，重量平均分子量的測定條件是設定為與本申請案說明書的實施例相同的測定條件。
就於藉由顯影步驟選擇性地去除感光性樹脂組成物層而形成圖案的步驟中，可藉由公知的各種顯影液進行顯影，且作為電極的保護膜發揮功能時提高對水分或鹽分等腐蝕成分的耐性的觀點而言，作為（A）成分的黏合聚合物的酸值是設定為30 mg KOH/g～120 mg KOH/g的範圍。
另外，藉由將黏合聚合物的酸值設定為30 mg KOH/g～120 mg KOH/g，可使用含有水、鹼金屬鹽及界面活性劑的鹼性水溶液來進行顯影。藉由黏合聚合物的酸值為30 mg KOH/g以上，可充分獲得顯影性，藉由黏合聚合物的酸值為120 mg KOH/g以下，可提高對水分或鹽分等腐蝕成分的耐性。
另外，更佳為將（A）成分的酸值設定為50 mg KOH/g～120 mg KOH/g。若（A）成分的酸值處於此種範圍內，則即便於例如使用碳酸鈉、碳酸鉀、氫氧化四甲基銨、三乙醇胺等鹼性水溶液進行顯影的情形時，亦可獲得充分的顯影性。就顯影性優異的方面而言，（A）成分的酸值較佳為50 mg KOH/g以上，更佳為60 mg KOH/g以上，進而佳為70 mg KOH/g以上。另外，就保護觸控式面板用電極時保護電極不受水分或鹽分等腐蝕成分的影響的觀點而言，（A）成分的酸值更佳為100 mg KOH/g以下，特佳為90 mg KOH/g以下。
作為（B）成分的具有至少3個乙烯性不飽和基的光聚合性化合物例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等使α,β-不飽和羧酸與多元醇反應所得的化合物；三羥甲基丙烷三縮水甘油醚三丙烯酸酯等使α,β-不飽和羧酸加成於含縮水甘油基的化合物上所得的化合物。
就防銹性優異的方面而言，上述具有至少3個乙烯性不飽和基的光聚合性化合物較佳為酸值為5 mg KOH/g以下。
就電極腐蝕的抑制力及顯影容易性的觀點而言，本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為含有選自以下化合物中的至少一種：具有來源於季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、具有來源於二季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、具有來源於三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物及具有來源於甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物，更佳為含有選自以下化合物中的至少一種：具有來源於二季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物及具有來源於三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。
此處，所謂具有來源於二季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯，是指二季戊四醇與(甲基)丙烯酸的酯化物，該酯化物中亦包含經伸烷氧基改質的化合物。上述酯化物較佳為一分子中的酯鍵的個數為6，亦可混合有酯鍵的個數為1～5的化合物。
另外，上述所謂具有來源於三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物，是指三羥甲基丙烷與(甲基)丙烯酸的酯化物，該酯化物中亦包含經伸烷氧基改質的化合物。上述酯化物較佳為一分子中的酯鍵的個數為3，亦可混合有酯鍵的個數為1～2的化合物。
上述具有至少3個乙烯性不飽和基的光聚合性化合物中，就進一步提高電極腐蝕的抑制力及顯影容易性的觀點而言，較佳為含有選自環氧烷（alkylene oxide）改質三羥甲基丙烷(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧烷改質四羥甲基甲烷(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧烷改質季戊四醇(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧烷改質二季戊四醇(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧烷改質甘油(甲基)丙烯酸酯化合物及環氧烷改質三羥甲基丙烷三縮水甘油醚(甲基)丙烯酸酯中的至少一種化合物，更佳為含有選自環氧烷改質二季戊四醇(甲基)丙烯酸酯化合物及環氧烷改質三羥甲基丙烷(甲基)丙烯酸酯化合物中的至少一種化合物。
上述環氧烷改質四羥甲基甲烷(甲基)丙烯酸酯化合物例如可使用EO改質季戊四醇四丙烯酸酯。EO改質季戊四醇四丙烯酸酯可作為RP-1040（日本化藥（股）製造）而獲取。
上述化合物可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
相對於（A）成分及（B）成分的合計量100質量份，本實施形態的感光性樹脂組成物中的（A）成分及（B）成分的含量分別較佳為（A）成分為40質量份～80質量份、（B）成分為20質量份～60質量份，更佳為（A）成分為50質量份～70質量份、（B）成分為30質量份～50質量份，進而佳為（A）成分為55質量份～65質量份、（B）成分為35質量份～45質量份。
藉由將（A）成分及（B）成分的含量設定為上述範圍內，可充分確保塗佈性或感光性元件中的膜性，並且可獲得充分的感度，可充分確保光硬化性、顯影性及電極腐蝕的抑制力。
本實施形態的感光性樹脂組成物可含有上述（B）成分以外的光聚合性化合物。光聚合性化合物例如可將上述（B）成分與單官能單體及二官能單體中的一種以上組合使用。
單官能單體例如可列舉：作為用於合成上述（A）成分的黏合聚合物的較佳單體而例示的(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷基酯及可與該等共聚合的單體。
二官能乙烯系單體例如可列舉：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚氧乙烯聚氧丙烯二(甲基)丙烯酸酯（即，2,2-雙(4-丙烯醯氧基聚乙氧基聚丙氧基苯基)丙烷）、雙酚A二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯等；多元羧酸（鄰苯二甲酸酐等）與具有羥基及乙烯性不飽和基的物質（丙烯酸-β-羥乙酯、甲基丙烯酸-β-羥乙酯等）的酯化物。
於將作為（B）成分的光聚合性化合物與單官能乙烯系單體或二官能乙烯系單體組合使用的情形時，該些單體的調配比例並無特別限制，就獲得光硬化性及電極腐蝕的抑制力的觀點而言，相對於感光性樹脂組成物所含的光聚合性化合物的合計量100質量份，作為（B）成分的光聚合性化合物的比例較佳為30質量份以上，更佳為50質量份以上，進而佳為75質量份以上。
作為（C）成分的光聚合起始劑例如可列舉：二苯甲酮、N,N,N',N'-四甲基-4,4'-二胺基二苯甲酮（diamino benzophenone）（米其勒酮）、N,N,N',N'-四乙基-4,4'-二胺基二苯甲酮、4-甲氧基-4'-二甲基胺基二苯甲酮、2-苄基(benzyl)-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1等芳香族酮；安息香甲醚（benzoin methyl ether）、安息香乙醚、安息香苯醚等安息香醚化合物；安息香（benzoin）、甲基安息香、乙基安息香等安息香化合物；1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)等肟酯化合物；苯偶醯二甲基縮酮（benzil dimethyl ketal）等苯偶醯衍生物；9-苯基吖啶、1,7-雙(9,9'-吖啶基)庚酮等吖啶衍生物；N-苯基甘胺酸等N-苯基甘胺酸衍生物；香豆素化合物；噁唑化合物；2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等氧化膦化合物。
該等中，就所形成的保護膜的透明性、及將膜厚設定為10 μm以下時的圖案形成能力的方面而言，較佳為肟酯化合物及/或氧化膦化合物。
若考慮到觸控式面板的視認性或美觀，較佳為保護膜的透明性更高。另一方面，本發明者等人發現：於將透明性高的薄膜的感光層圖案化的情形時，有解析性降低的傾向。關於其原因，本發明者等人認為：若感光層的厚度變小，則容易受到來自基材的光散射的影響，產生光暈。相對於此，藉由含有肟酯化合物及/或氧化膦化合物作為（C）成分，能以充分的解析度來形成圖案。
再者，本發明者等人推測可獲得上述效果的原因在於：肟酯化合物所含的肟部位或氧化膦化合物所含的氧化膦部位雖然具有相對較高的光分解效率，但亦具有在稍許的漏光下不分解的適當臨限值，故漏光的影響得到抑制，結果可獲得上述效果。
肟酯化合物可列舉下述通式（C-1）及通式（C-2）所表示的化合物，就快速硬化性、透明性的觀點而言，較佳為下述通式（C-1）所表示的化合物。
[化1]
Figure 02_image001
上述通式（C-1）中，R1 表示碳數1～12的烷基或碳數3～20的環烷基。再者，只要不損及本發明的效果，則亦可於上述通式（C-1）中的芳香環上具有取代基。
上述通式（C-1）中，R1 較佳為碳數3～10的烷基或碳數4～15的環烷基，更佳為碳數4～8的烷基或碳數4～10的環烷基。
[化2]
Figure 02_image003
上述通式（C-2）中，R2 表示氫原子或碳數1～12的烷基，R3 表示碳數1～12的烷基或碳數3～20的環烷基，R4 表示碳數1～12的烷基，R5 表示碳數1～20的烷基或芳基。p1表示0～3的整數。再者，於p1為2以上的情形時，多個存在的R4 可分別相同亦可不同。再者，亦可於咔唑上於不損及本發明效果的範圍內具有取代基。
上述通式（C-2）中，R2 較佳為碳數1～8的烷基，更佳為碳數1～4的烷基，進而佳為乙基。
上述通式（C-2）中，R3 較佳為碳數1～8的烷基或碳數4～15的環烷基，更佳為碳數1～4的烷基或碳數4～10的環烷基。
上述通式（C-1）所表示的化合物可列舉1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]等。上述通式（C-2）所表示的化合物可列舉乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)等。1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]可作為易璐佳（IRGACURE）OXE 01（巴斯夫（BASF）（股）製造，商品名）而獲取。另外，乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)可作為易璐佳（IRGACURE）OXE 02（BASF（股）製造，商品名）而於商業上獲取。該等可單獨使用或組合使用兩種以上。
上述通式（C-1）中，尤其極佳為1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]。上述通式（C-2）中，尤其極佳為乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)。
上述氧化膦化合物可列舉下述通式（C-3）及通式（C-4）所表示的化合物。就快速硬化性、透明性的觀點而言，較佳為下述通式（C-3）所表示的化合物。
[化3]
Figure 02_image005
上述通式（C-3）中，R6 、R7 及R8 分別獨立表示碳數1～20的烷基或芳基。通式（C-4）中，R9 、R10 及R11 分別獨立表示碳數1～20的烷基或芳基。
於上述通式（C-3）中的R6 、R7 或R8 為碳數1～20的烷基的情形及上述通式（C-4）中的R9 、R10 或R11 為碳數1～20的烷基的情形時，該烷基可為直鏈狀、分支鏈狀及環狀的任一種。另外該烷基的碳數更佳為5～10。
於上述通式（C-3）中的R6 、R7 或R8 為芳基的情形及上述通式（C-4）中的R9 、R10 或R11 為芳基的情形時，該芳基亦可具有取代基。該取代基例如可列舉碳數1～6的烷基及碳數1～4的烷氧基。
該等中，上述通式（C-3）中的R6 、R7 及R8 較佳為芳基。另外，上述通式（C-4）中的R9 、R10 及R11 較佳為芳基。
就所形成的保護膜的透明性及將膜厚設定為10 μm以下時的圖案形成能力的方面而言，上述通式（C-3）所表示的化合物較佳為2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦。2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦例如可作為路西林（LUCIRIN）TPO（BASF（股）公司製造，商品名）而於商業上獲取。
相對於（A）成分及（B）成分的合計量100質量份，作為（C）成分的光聚合起始劑的含量較佳為0.1質量份～20質量份，更佳為1質量份～10質量份，進而佳為2質量份～5質量份。
藉由將（C）成分的含量設定為上述範圍內，光感度變充分，並且可抑制於照射活性光線時於組成物的表面的吸收增大而內部的光硬化變得不充分、或可見光透射率降低等不良狀況。
就兼具防銹性與顯影性的方面而言，本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為更含有選自由三唑化合物、噻二唑（thiadiazole）化合物及四唑化合物所組成的組群中的至少一種化合物（以下亦稱為（D）成分）。
上述三唑化合物可列舉：苯并三唑、1H-苯并三唑-1-乙腈、苯并三唑-5-羧酸、1H-苯并三唑-1-甲醇、羧基苯并三唑、3-巰基三唑等含巰基的三唑化合物，3-胺基-5-巰基三唑等含胺基的三唑化合物。
上述噻二唑化合物可列舉2-胺基-5-巰基-1,3,4-噻二唑、2,1,3-苯并噻二唑等。
上述四唑化合物可列舉下述通式（D-1）所表示的化合物。
[化4]
Figure 02_image007
上述通式（D-1）中的R11 及R12 分別獨立地表示氫、碳數1～20的烷基、胺基、巰基或羧基甲基。
烷基可列舉甲基、乙基、丙基等。
關於上述通式（D-1）所表示的四唑化合物的具體例，例如可列舉：1H-四唑、5-胺基-1H-四唑、5-甲基-1H-四唑、1-甲基-5-乙基-四唑、1-甲基-5-巰基-四唑、1-羧基甲基-5-巰基-四唑等。
（D）成分可使用上述通式（D-1）所表示的四唑化合物的水溶性鹽。具體例可列舉：1-羧基甲基-5-巰基-四唑的鈉、鉀、鋰等鹼金屬鹽等。
該等中，就電極腐蝕的抑制力、與金屬電極的密接性、顯影容易性、透明性的觀點而言，（D）成分特佳為1H-四唑、5-胺基-1H-四唑、1-甲基-5-巰基-1H-四唑。
該些四唑化合物及其水溶性鹽可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
另外，於設置保護膜的電極表面具有銅、銀、鎳等金屬的情形時，就進一步提高顯影性的觀點而言，感光性樹脂組成物較佳為於上述化合物中更含有具有胺基的四唑化合物。於該情形時，可減少顯影殘渣，容易以良好的圖案來形成保護膜。可認為其原因在於：藉由調配具有胺基的四唑化合物，對顯影液的溶解性和與金屬的密接力的平衡變良好。
於含有具有胺基的四唑化合物的情形時，可獲得上述效果，故本實施形態的感光性樹脂組成物與感光性元件適於形成以下保護膜：用以保護形成有銅等金屬層以提高導電性的觸控式面板的額緣區域中的電極之保護膜。
相對於（A）成分及（B）成分的合計量100質量份，本實施形態的感光性樹脂組成物中的（D）成分的含量較佳為設定為0.05質量份～10.0質量份，更佳為設定為0.1質量份～2.0質量份，進而佳為設定為0.2質量份～1.0質量份。
藉由將（D）成分的含量設定為上述範圍內，可充分獲得以下效果：抑制顯影性或解析度降低等不良狀況，並且提高電極腐蝕的抑制力或與金屬電極的密接性。
除此以外，於本實施形態的感光性樹脂組成物中，亦可視需要而含有相對於（A）成分及（B）成分的合計量100質量份而分別為0.01質量份～20質量份左右的以下成分：矽烷偶合劑等密接性賦予劑、勻化劑、塑化劑、填充劑、消泡劑、阻燃劑、穩定劑、抗氧化劑、香料、熱交聯劑、聚合抑制劑等。該等可單獨使用或組合使用兩種以上。
本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為400 nm～700 nm下的可見光線透射率的最小值為90%以上，更佳為92%以上，進而佳為95%以上。
此處，感光性樹脂組成物的可見光透射率可如以下般求出。 首先，於支撐膜上以乾燥後的厚度成為10 μm以下的方式塗佈含有感光性樹脂組成物的塗佈液，將其乾燥，藉此形成感光性樹脂組成物層。繼而，於玻璃基板上使用層壓機以感光性樹脂組成物層接觸玻璃基板的方式層壓。如此而獲得於玻璃基板上積層有感光性樹脂組成物層及支撐膜的測定用試樣。然後，對所得的測定用試樣照射紫外線而使感光性樹脂組成物層進行光硬化後，使用紫外可見分光光度計對測定波長範圍為400 nm～700 nm下的透射率進行測定。
若通常的可見光波長範圍的光線即400 nm～700 nm的波長範圍內的透射率為90%以上，則例如於保護觸控式面板（觸控式感測器）的感測區域的透明電極的情形、或保護觸控式面板（觸控式感測器）的額緣區域的金屬層（例如於ITO電極上形成有銅層的層等）時自感測區域的端部可見保護膜的情形時，可充分抑制感測區域中的圖像顯示品質、色度、亮度降低。
另外，就進一步提高觸控式面板的視認性的觀點而言，本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為於CIELAB色彩系統中的b*為-0.2～1.0，更佳為0.0～0.7，進而佳為0.1～0.5。與可見光透射率的最小值為90%以上的情形同樣地，就防止感測區域的圖像顯示品質、色度降低的觀點而言，b*較佳為-0.2～1.0。再者，CIELAB色彩系統中的b*的測定例如是藉由以下方式獲得：使用柯尼卡美能達（Konica Minolta）製造的分光測色計「CM-5」，於厚度為0.7 mm的玻璃基板上形成厚度為10 μm以下的感光性樹脂組成物層，照射紫外線使感光性樹脂組成物層進行光硬化後，設定為D65光源、視野角2°而進行測定。
本發明的感光性樹脂組成物可用於在具有觸控式面板用電極的基材上形成感光層。例如可製備能使感光性樹脂組成物均勻地溶解或分散於溶劑中而獲得的塗佈液，並塗佈於基材上，由此形成塗膜，藉由乾燥將溶劑去除，由此形成感光層。
就各成分的溶解性、塗膜形成的容易性等方面而言，溶劑可使用酮、芳香族烴、醇、二醇醚、二醇烷基醚、二醇烷基醚乙酸酯、酯、二乙二醇、氯仿、二氯甲烷等。該些溶劑可單獨使用一種，亦能以包含兩種以上的溶劑的混合溶劑的形式使用。
上述溶劑中，較佳為使用乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇二乙醚、二乙二醇乙基甲醚、二乙二醇二甲醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯等。
本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為如本實施形態的感光性元件1般製成感光性膜而使用。藉由將感光性膜積層於具有觸控式面板用電極的基材100上，可容易地實現捲對捲製程，可縮短溶劑乾燥步驟等，從而可對製造步驟的縮短或成本降低作出大的貢獻。
感光性元件1的感光層20可藉由以下方式形成：製備含有本實施形態的感光性樹脂組成物的塗佈液，將其塗佈於支撐膜10上並加以乾燥。塗佈液可藉由以下方式獲得：將構成上述本實施形態的感光性樹脂組成物的各成分均勻地溶解或分散於溶劑中。
溶劑並無特別限制，可使用公知的溶劑，例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲苯、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、亞甲基二醇、乙二醇、丙二醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇乙基甲醚、二乙二醇二乙醚、丙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、氯仿及二氯甲烷。該些溶劑可單獨使用一種，亦能以包含兩種以上的溶劑的混合溶劑的形式使用。
塗佈方法例如可列舉：刮刀塗佈法、繞線棒塗佈法（Meyerbar coating method）、輥塗佈法、網版塗佈法、旋轉塗佈法、噴墨塗佈法、噴霧塗佈法、浸漬塗佈法、凹版塗佈法、簾幕式塗佈法、模塗佈法等。
乾燥條件並無特別限制，乾燥溫度較佳為設定為60℃～130℃，乾燥時間較佳為設定為30秒～30分鐘。
關於感光層20的厚度，為了發揮防銹性等充分保護電極的效果、且使因局部地形成電極保護膜而產生的觸控式面板（觸控式感測器）表面的階差變得極小，感光層20的厚度以乾燥後的厚度計而較佳為1 μm以上、10 μm以下，更佳為1 μm以上、9 μm以下，進而佳為1 μm以上、8 μm以下，進而更佳為2 μm以上、8μm以下，特佳為3 μm以上、8 μm以下。
於本實施形態中，感光層20較佳為可見光透射率的最小值為90%以上，更佳為92%以上，進而佳為95%以上。另外，感光層20較佳為以於CIELAB色彩系統中的b*成為-0.2～1.0的方式調整。
關於感光層20的黏度，就將感光性元件製成輥狀的情形時，於一個月以上的期間中防止感光性樹脂組成物自感光性元件1的端面滲出的方面、及防止於切斷感光性元件1時感光性樹脂組成物的碎片附著於基板上而引起的照射活性光線時的曝光不良或顯影殘渣等的方面而言，感光層20的黏度於30℃下較佳為15 mPa·s～100 mPa·s，更佳為20 mPa·s～90 mPa·s，進而佳為25 mPa·s～80 mPa·s。
再者，上述黏度為以下的值：將由感光性樹脂組成物形成的直徑為7 mm、厚度為2 mm的圓形的膜作為測定用試樣，於該試樣的厚度方向上於30℃及80℃下施加1.96×10-2 N的荷重時，測定厚度的變化速度，根據該變化速度假設其為牛頓流體而換算成黏度的值。
保護膜30（蓋膜）例如可列舉：包含聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯-乙酸乙烯基共聚物與聚乙烯的積層膜等的膜。
保護膜30的厚度較佳為5 μm～100 μm左右，就捲成輥狀而保管的觀點而言，較佳為70 μm以下，更佳為60 μm以下，進而佳為50 μm以下，特佳為40 μm以下。
感光性元件1可捲成輥狀而保管或使用。
於本發明中，亦可將含有上述本實施形態的感光性樹脂組成物及溶劑的塗佈液塗佈於具有觸控式面板用電極的基材上，加以乾燥，設置包含感光性樹脂組成物的感光層20。於該用途的情況下，亦較佳為感光層滿足上述膜厚、可見光線透射率、CIELAB色彩系統中的b*的條件。
繼而，對本發明的觸控式面板用電極的保護膜的形成方法加以說明。圖2（a）至圖2（c）為用以說明本發明的觸控式面板用電極的保護膜的形成方法的一實施形態的示意剖面圖。
本實施形態的觸控式面板用電極的保護膜22的形成方法包括以下步驟：第1步驟，於具有觸控式面板用電極110及觸控式面板用電極120的基材100上，設置包含上述本實施形態的感光性樹脂組成物的感光層20；第2步驟，使感光層20的既定部分藉由照射活性光線而硬化；及第3步驟，於照射活性光線後將感光層20的既定部分以外（感光層的未照射活性光線的部分）去除，形成保護膜22，該保護膜22包含被覆電極的一部分或全部的包含感光層的既定部分的硬化物。如此，可獲得作為觸控式輸入片材的帶有保護膜22的觸控式面板200。
本實施形態中使用的基材100可列舉通常被用作觸控式面板（觸控式感測器）用的玻璃板、塑膠板、陶瓷板等基板。於該基板上設置觸控式面板用電極（該觸控式面板用電極成為形成保護膜的對象）。電極可列舉ITO、Cu、Al、Mo等的電極、TFT等。另外，亦可於基板上於基板與電極之間設有絕緣層。
圖2（a）至圖2（c）所示的具有觸控式面板用電極110及觸控式面板用電極120的基材100例如可由以下順序獲得。於PET膜等基材100上以ITO、Cu的順序藉由濺鍍形成金屬膜後，於金屬膜上貼附蝕刻用感光性膜，形成所需的抗蝕劑圖案，利用氯化鐵水溶液等蝕刻液將不需要的Cu去除後，將抗蝕劑圖案剝離去除。
於本實施形態的第1步驟中，將本實施形態的感光性元件1的保護膜30去除後，一面加熱感光性元件1，一面於基材100的設有觸控式面板用電極110及觸控式面板用電極120的表面上壓接感光層20，藉此進行轉印、積層（參照圖2（a））。
壓接機構可列舉壓接輥。壓接輥亦可具有加熱機構以可進行加熱壓接。
關於加熱壓接的情形的加熱溫度，為了充分確保感光層20與基材100的密接性、以及感光層20與觸控式面板用電極110及觸控式面板用電極120的密接性，並且使感光層20的構成成分不易發生熱硬化或熱分解，加熱溫度較佳為設定為10℃～180℃，更佳為設定為20℃～160℃，進而佳為設定為30℃～150℃。
另外，關於加熱壓接時的壓接壓力，就充分確保感光層20與基材100的密接性、並且抑制基材100的變形的觀點而言，壓接壓力以線壓計而較佳為設定為50 N/m～1×105 N/m，更佳為設定為2.5×102 N/m～5×104 N/m，進而佳為設定為5×102 N/m～4×104 N/m。
若如上述般加熱感光性元件1，則無需對基材進行預熱處理，但就進一步提高感光層20與基材100的密接性的方面而言，較佳為對基材100進行預熱處理。此時的預熱溫度較佳為設定為30℃～180℃。
於本實施形態中，亦可取代使用感光性元件1，而製備含有本實施形態的感光性樹脂組成物及溶劑的塗佈液，塗佈於基材100的設有觸控式面板用電極110及觸控式面板用電極120的表面上，加以乾燥而形成感光層20。
感光層20較佳為滿足上述膜厚、可見光線透射率、CIELAB色彩系統中的b*的條件。
於本實施形態的第2步驟中，對感光層20的既定部分經由光罩130以圖案狀照射活性光線L（參照圖2（b））。
照射活性光線時，於感光層20上的支撐膜10為透明的情形時，可直接照射活性光線，於感光層20上的支撐膜10為不透明的情形時，將該支撐膜10去除後照射活性光線。就保護感光層20的方面而言，較佳為使用透明的聚合物膜作為支撐膜10，保持該聚合物膜殘存的狀態通過該聚合物膜照射活性光線。
用於照射活性光線L的光源可使用公知的活性光源，例如可列舉碳弧燈、超高壓水銀燈、高壓水銀燈及氙氣燈，只要是有效地放射紫外線的光源，則並無特別限制。
此時的活性光線L的照射量通常為1×102 J/m2 ～1×104 J/m2 ，照射時亦可伴有加熱。若該活性光線照射量小於1×102 J/m2 ，則有光硬化的效果變得不充分的傾向，若該活性光線照射量超過1×104 J/m2 ，則有感光層20變色的傾向。
於本實施形態的第3步驟中，利用顯影液對照射活性光線後的感光層20進行顯影，將未照射活性光線的部分（即感光層的既定部分以外）去除，形成保護膜22，該保護膜22包含被覆電極的一部分或全部的本實施形態的感光層的既定部分的硬化物（參照圖2（c））。所形成的保護膜22可具有既定的圖案。
再者，照射活性光線後，於感光層20上積層有支撐膜10的情形時將其去除後，進行利用顯影液將未照射活性光線的部分去除的顯影。
顯影方法可列舉：使用鹼性水溶液、水系顯影液、有機溶劑等公知的顯影液，藉由噴霧、噴淋、搖晃浸漬、刷洗、刮擦（scraping）等公知的方法進行顯影，將不需要的部分去除的方法等，其中，就環境、安全性的觀點而言較佳為使用鹼性水溶液。
鹼性水溶液中，亦較佳為碳酸鈉的水溶液。例如可較佳地使用20℃～50℃的碳酸鈉的稀薄溶液（0.5質量%～5質量%水溶液）。
顯影溫度及時間可根據本實施形態的感光性樹脂組成物的顯影性來調整。
另外，可於鹼性水溶液中混入界面活性劑、消泡劑、用以促進顯影的少量的有機溶劑等。
另外，顯影後，可使用有機酸、無機酸或該等的酸水溶液，藉由噴霧、搖晃浸漬、刷洗、刮擦等公知方法對光硬化後的感光層20中殘存的鹼性水溶液的鹼進行酸處理（中和處理）。
進而，亦可於酸處理（中和處理）後進行水洗步驟。
顯影後，視需要亦可藉由照射活性光線（例如5×103 J/m2 ～2×104 J/m2 ）使硬化物進一步硬化。再者，本實施形態的感光性樹脂組成物即便不進行顯影後的加熱步驟亦對金屬顯示優異的密接性，但視需要亦可代替顯影後的活性光線的照射或與活性光線的照射一起實施加熱處理（80℃～250℃）。
如上所述，本實施形態的感光性樹脂組成物與感光性元件適合用於形成觸控式面板用電極的保護膜。關於感光性樹脂組成物的上述使用，可使用與溶劑混合的塗佈液來形成保護膜。
另外，本發明可提供一種觸控式面板用電極的保護膜的形成材料，其含有本發明的感光性樹脂組成物。該觸控式面板用電極的保護膜形成材料可含有上述本實施形態的感光性樹脂組成物，較佳為更含有上述溶劑的塗佈液。
繼而，使用圖3、圖4及圖5對本發明的保護膜的使用部位的一例加以說明。圖3為表示靜電電容式的觸控式面板的一例的示意俯視圖。圖3所示的觸控式面板於透明基板101的單面上具有用以檢測觸控位置座標的觸控式畫面102，於透明基板101上設有用以檢測該觸控式畫面102的區域的靜電電容變化的透明電極103及透明電極104。透明電極103及透明電極104分別檢測觸控位置的X位置座標及Y位置座標。
於透明基板101上，設有用以自透明電極103及透明電極104將觸控位置的檢測信號傳達至外部電路的伸出配線105。另外，伸出配線105與透明電極103及與透明電極104藉由設於透明電極103及透明電極104上的連接電極106而連接。另外，於伸出配線105的與透明電極103及透明電極104的連接部為相反側的端部，設有與外部電路連接的連接端子107。本實施形態的感光性樹脂組成物可較佳地用於形成伸出配線105、連接電極106及連接端子107的保護膜122。此時，亦可同時保護位於感測區域（觸控式畫面102）中的電極。圖3中，藉由保護膜122來保護伸出配線105、連接電極106、感測區域的一部分電極及連接端子107的一部分，但設置保護膜的部位亦可適當變更。例如，亦可如圖4所示般以保護整個觸控式畫面102的方式設置保護膜123。
使用圖5（a）至圖5（b），於圖3所示的觸控式面板中對透明電極與伸出配線的連接部的剖面結構加以說明。圖5（a）至圖5（b）為沿著圖3所示的C部分的V-V線的局部剖面圖，為用以說明透明電極104與伸出配線105的連接部的圖。如圖5（a）所示，透明電極104與伸出配線105經由連接電極106而電性連接。如圖5（a）所示，透明電極104的一部分以及伸出配線105與連接電極106的全部是由保護膜122所覆蓋。同樣地，透明電極103與伸出配線105經由連接電極106而電性連接。再者，如圖5（b）所示，透明電極104與伸出配線105亦可直接電性連接。本實施形態的感光性樹脂組成物與感光性元件適合用於形成上述結構部分的保護膜。
對本實施形態的觸控式面板的製造方法加以說明。首先，於設於基材100上的透明電極101上形成透明電極（X位置座標）103。繼而，形成透明電極（Y位置座標）104。關於透明電極103及透明電極104的形成，可藉由對形成於基材100上的透明電極層進行蝕刻的方法等來形成透明電極103及透明電極104。
繼而，於透明基板101的表面上，形成用以與外部電路連接的伸出配線105、以及將該伸出配線與透明電極103及透明電極104連接的連接電極106。伸出配線105及連接電極106可於形成透明電極103及透明電極104後形成，亦可於形成各透明電極時同時形成。關於伸出配線105及連接電極106的形成，可於金屬濺鍍後使用蝕刻法等來形成伸出配線105及連接電極106。伸出配線105例如可使用含有鱗片狀銀的導電糊材料，使用網版印刷法於形成連接電極106的同時形成。繼而，形成用以將伸出配線105與外部電路連接的連接端子107。
以覆蓋藉由上述步驟而形成的透明電極103及透明電極104、伸出配線105、連接電極106以及連接端子107的方式，壓接本實施形態的感光性元件1，於上述電極上設置感光層20。繼而，對經轉印的感光層20以所需形狀經由光罩以圖案狀照射活性光線L。照射活性光線L後，進行顯影，將感光層20的既定部分以外去除，由此形成包含感光層20的既定部分的硬化物的保護膜122。如此可製造具有保護膜122的觸控式面板。 實施例
以下，列舉實施例對本發明加以更具體說明。然而，本發明不限定於以下的實施例。
[黏合聚合物溶液（A1）的製作] 於具備攪拌機、回流冷凝機、惰性氣體導入口及溫度計的燒瓶中加入表1所示的（1），於氮氣環境下升溫至80℃，一面將反應溫度保持於80℃±2℃，一面用4小時均勻滴加表1所示的（2）。滴加（2）後，於80℃±2℃下繼續攪拌6小時，獲得重量平均分子量為約65,000、酸值為78 mg KOH/g的黏合聚合物的溶液（固體成分為45質量%）（A1）。
[黏合聚合物溶液（A2）的製作] 與上述（A1）同樣地獲得重量平均分子量為約80,000、酸值為115 mg KOH/g的黏合聚合物的溶液（固體成分為45質量%）（A2）。
[黏合聚合物溶液（A3）的製作] 與上述（A1）同樣地獲得重量平均分子量為約35,000、酸值為156 mg KOH/g的黏合聚合物的溶液（固體成分為45質量%）（A3）。
[黏合聚合物溶液（A4）的製作] 與上述（A1）同樣地獲得重量平均分子量為約45,000、酸值為195 mg KOH/g的黏合聚合物的溶液（固體成分為45質量%）（A4）。
[黏合聚合物溶液（A5）的製作] 與上述（A1）同樣地獲得重量平均分子量為約45,000、酸值為155 mg KOH/g的黏合聚合物的溶液（固體成分為45質量%）（A5）。
[表1]
Figure 106134615-A0304-0001
再者，重量平均分子量（Mw）是藉由以下方式導出：藉由凝膠滲透層析法（Gel Permeation Chromatography，GPC）進行測定，並使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算。以下示出GPC的條件。 GPC條件 泵：日立L-6000型（日立製作所（股）製造，產品名） 管柱：Gelpack GL-R420、Gelpack GL-R430、Gelpack GL-R440（以上為日立化成工業（股）製造，產品名） 溶離液：四氫呋喃 測定溫度：40℃ 流量：2.05 mL/min 檢測器：日立L-3300型折射率檢測器（Refractive Index，RI）（日立製作所（股）製造，產品名）
[酸值的測定方法] 酸值是如以下般測定。首先，將黏合聚合物溶液於130℃下加熱1小時，將揮發成分去除而獲得固體成分。繼而，準確稱量需測定酸值的聚合物1 g後，將經準確稱量的聚合物放入至三角燒瓶中，於該聚合物中添加丙酮30 g並使其均勻溶解。然後，將作為指示劑的酚酞適量添加至該溶液中，使用0.1 N的KOH水溶液進行滴定。繼而，藉由下式算出酸值。 酸值=0.1×Vf×56.1/（Wp×I） 式中，Vf表示KOH水溶液的滴定量（mL），Wp表示所測定的樹脂溶液的重量（g），I表示所測定的樹脂溶液中的不揮發成分的比例（質量%）。
（實施例1） [含有感光性樹脂組成物的塗佈液（V-1）的製作] 使用攪拌機將表2所示的材料混合15分鐘，製作用以形成保護膜的含有感光性樹脂組成物的塗佈液（V-1）。
[表2]
Figure 106134615-A0304-0002
 *1：表示除溶劑外的黏合聚合物的質量份。
[感光性元件（E-1）的製作] 使用厚度為50 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜作為支撐膜，使用刮刀式塗佈機（comma coater），於支撐膜上均勻塗佈上述所製作的含有感光性樹脂組成物及溶劑的塗佈液（V-1），利用100℃的熱風對流式乾燥機乾燥3分鐘而去除溶劑，形成包含感光性樹脂組成物的感光層（感光性樹脂組成物層）。所得的感光層的厚度為5 μm。
繼而，於所得的感光層上進一步貼合厚度為25 μm的聚乙烯膜作為蓋膜，製作感光性元件（E-1）。
[保護膜的透射率的測定] 一面剝離所得的感光性元件（E-1）的蓋膜即聚乙烯膜，一面於厚度為1 mm的玻璃基板上以感光層接觸玻璃基板的方式，使用層壓機（日立化成工業（股）製造，商品名HLM-3000型）於輥溫度為120℃、基板進給速度為1 m/min、壓接壓力（汽缸壓力）為4×105 Pa（由於使用厚度為1 mm、縱10 cm×橫10 cm的基板，故此時的線壓為9.8×103 N/m）的條件下進行層壓，製作於玻璃基板上積層有感光層及支撐膜的積層體。
繼而，使用平行光線曝光機（歐維希（ORC）製作所（股）製造，EXM1201），對所得的積層體的感光層自感光層側上方以5×102 J/m2 的曝光量（i射線（波長為365 nm）下的測定值）照射紫外線後，去除支撐膜，獲得透射率測定用試樣，該透射率測定用試樣具有厚度為5.0 μm且包含感光層的硬化物的保護膜。
繼而，使用日立製作所製造的紫外可見分光光度計（U-3310），對所得的試樣於400 nm～700 nm的測定波長範圍內測定可見光線透射率。所得的保護膜的透射率於波長700 nm下為97%，於波長為550 nm下為96%，於波長為400 nm下為94%，於400 nm～700 nm下的透射率的最小值為94%，可確保良好的透射率。
[保護膜的b*的測定] 一面剝離所得的感光性元件（E-1）的聚乙烯膜，一面於厚度為0.7 mm的玻璃基板上以感光層接觸玻璃基板的方式，使用層壓機（日立化成工業（股）製造，商品名HLM-3000型）於輥溫度為120℃、基板進給速度為1 m/min、壓接壓力（汽缸壓力）為4×105 Pa（由於使用厚度為1 mm、縱10 cm×橫10 cm的基板，故此時的線壓為9.8×103 N/m）的條件下進行層壓，製作於玻璃基板上積層有感光層及支撐體膜的基板。
繼而，使用平行光線曝光機（歐維希（ORC）製作所（股）製造，EXM1201），對所得的感光層自感光層側上方以5×102 J/m2 的曝光量（i射線（波長為365 nm）下的測定值）照射紫外線後，去除支撐體膜，進而自感光層側上方以1×104 J/m2 的曝光量（i射線（波長365 nm）下的測定值）照射紫外線，獲得b*測定用試樣，該b*測定用試樣具有厚度為5.0 μm且包含感光層的硬化物的保護膜。
繼而，使用柯尼卡美能達（Konica Minolta）（股）製造的分光測色計（CM-5），於光源設定D65、視野角2°的條件下對所得的試樣測定CIELAB色彩系統中的b*。
保護膜的b*為0.44，確認到具有良好的b*。
[保護膜的鹽水噴霧試驗（人工汗液耐性評價試驗）] 一面剝離所得的感光性元件（E-1）的蓋膜即聚乙烯膜，一面於帶有濺鍍銅的聚醯亞胺膜（東麗膜加工（股）製造）上以感光層接觸濺鍍銅的方式，使用層壓機（日立化成工業（股）製造，商品名HLM-3000型）於輥溫度為120℃、基板進給速度為1 m/min、壓接壓力（汽缸壓力）為4×105 Pa（由於使用厚度為1 mm、縱10 cm×橫10 cm的基板，故此時的線壓為9.8×103 N/m）的條件下進行層壓，製作於濺鍍銅上積層有感光層及支撐膜的積層體。
繼而，使用平行光線曝光機（歐維希（ORC）製作所（股）製造，EXM1201），對所得的積層體的感光層自感光層側上方以5×102 J/m2 的曝光量（i射線（波長365 nm）下的測定值）照射紫外線後，去除支撐膜，進而自感光層側上方以1×104 J/m2 的曝光量（i射線（波長為365 nm）下的測定值）照射紫外線，獲得人工汗液耐性評價用試樣，該人工汗液耐性評價用試樣具有厚度為5.0 μm的包含感光層的硬化物的保護膜。
繼而，參考日本工業規格（Japanese Industrial Standards，JIS）標準（Z2371），使用鹽水噴霧試驗機（斯加試驗機（Suga tester）（股）製造，STP-90V2）於試驗槽內載置上述試樣，於試驗槽溫度為35℃的條件下，將濃度為50 g/L的鹽水（pH值=6.7）以1.5 mL/h的噴霧量噴霧48小時。噴霧結束後拭去鹽水，觀察評價用試樣的表面狀態，按照以下的評級進行評價。 A：保護膜表面完全未變化。 B：保護膜表面上可見極少的痕跡，但銅未變化。 C：保護膜表面上可見痕跡，但銅未變化。 D：保護膜表面上有痕跡，且銅變色。 對評價用試樣的表面狀態進行觀察，結果保護膜表面上可見極少的痕跡但銅未變化，評價為B。
[感光層的顯影殘渣試驗] 一面剝離所得的感光性元件的蓋膜即聚乙烯膜，一面於帶有濺鍍銅的聚醯亞胺膜（東麗膜加工（股）製造）上以感光層接觸濺鍍銅的方式，使用層壓機（日立化成工業（股）製造，商品名HLM-3000型）於輥溫度為120℃、基板進給速度為1 m/min、壓接壓力（汽缸壓力）為4×105 Pa（由於使用厚度為1 mm、縱10 cm×橫10 cm的基板，故此時的線壓為9.8×103 N/m）的條件下層壓，製作於濺鍍銅上積層有感光層及支撐膜的積層體。
製作上述所得的積層體後，於溫度23℃、濕度60%的條件下保管24小時後，使用活性光線透射部與活性光線遮光部交替圖案化的線/間隙為300 μm/300 μm的光罩，於支撐膜上載置光罩，使用平行光線曝光機（歐維希（ORC）製作所（股）製造，EXM1201）自光罩面垂直上方以5×102 J/m2 的曝光量（i射線（波長為365 nm）下的測定值）以圖像狀照射紫外線。
繼而，將積層於感光層上的支撐膜去除，使用1.0質量%碳酸鈉水溶液，於30℃下噴霧顯影40秒鐘，選擇性地去除感光層，形成保護膜圖案。利用顯微鏡對所得的帶有保護膜圖案的基板的選擇性地去除了感光層的部分的基材表面狀態進行觀察，按照以下的評級來評價顯影殘渣。 A：基材表面完全未變化。 B：基材表面的銅稍許變色，但並無顯影殘渣。 C：基材表面的銅稍許變色，稍許產生顯影殘渣。 D：產生顯影殘渣。 對評價用試樣的表面狀態進行觀察，結果基材表面的銅稍許變色，稍許產生顯影殘渣，評價為C。
[保護膜的交叉切割密接性試驗] 一面剝離所得的感光性元件的蓋膜即聚乙烯膜，一面於帶有濺鍍銅的聚醯亞胺膜（東麗膜加工（股）製造）上以感光層接觸濺鍍銅的方式，使用層壓機（日立化成工業（股）製造，商品名HLM-3000型）於輥溫度為120℃、基板進給速度為1 m/min、壓接壓力（汽缸壓力）為4×105 Pa（由於使用厚度為1 mm、縱10 cm×橫10 cm的基板，故此時的線壓為9.8×103 N/m）的條件下進行層壓，製作於濺鍍銅上積層有感光層及支撐膜的積層體。
繼而，使用平行光線曝光機（歐維希（ORC）製作所（股）製造，EXM1201），對所得的積層體的感光層自感光層側上方以5×102 J/m2 的曝光量（i射線（波長為365 nm）下的測定值）照射紫外線後，去除支撐膜，進一步自感光層側上方以1×104 J/m2 的曝光量（i射線（波長為365 nm）下的測定值）照射紫外線，獲得交叉切割密接性試驗用試樣，該交叉切割密接性試驗用試樣具有厚度為5.0 μm且包含感光層的硬化物的保護膜。
繼而，參考JIS標準（K5400），實施100格的交叉切割試驗。於試驗面中使用切割刀刻入1 mm×1 mm四方的網格劃痕，使隱形膠帶（Mending tape）#810（3M（股）製造）強烈地壓接於網格部分，將膠帶的端部以大致0°的角度緩慢地剝離後，觀察網格的狀態，按照以下評級來評價交叉切割密接性。 A：總面積的幾乎100%密接。 B：總面積中95%以上、小於100%的面積密接殘留。 B～C：總面積中85%以上、小於95%的面積密接殘留。 C：總面積中65%以上、小於85%的面積密接殘留。 C～D：總面積中35%以上、小於65%的面積密接殘留。 D：總面積中0%以上、小於35%的面積密接殘留。 對評價用試樣的網格的狀態進行觀察，結果為濺鍍銅上總面積中95%以上的面積密接殘留的狀態，評價為B。
（實施例2～實施例12） 除了使用表3、表4（表中的數值的單位為質量份）所示的含有感光性樹脂組成物及溶劑的溶液以外，與實施例1同樣地製作感光性元件，並進行透射率的測定、鹽水噴霧試驗、顯影殘渣試驗、交叉切割密接性試驗。如表5所示，於實施例1～實施例12中，透射率的測定、鹽水噴霧耐性評價、交叉切割密接性均為良好的結果。
[表3]
Figure 106134615-A0304-0003
 *1：表示除溶劑以外的黏合聚合物的質量份。
[表4]
Figure 106134615-A0304-0004
 *1：表示除溶劑以外的黏合聚合物的質量份。
[表5]
Figure 106134615-A0304-0005
（比較例1～比較例8） 除了使用表6、表7（表中的數值的單位為質量份）所示的含有感光性樹脂組成物及溶劑的溶液以外，與實施例1同樣地製作感光性元件，並進行透射率的測定、b*的測定、鹽水噴霧試驗、顯影殘渣試驗、交叉切割密接性試驗。
[表6]
Figure 106134615-A0304-0006
 *1：表示除溶劑以外的黏合聚合物的質量份。
[表7]
Figure 106134615-A0304-0007
 *1：表示除溶劑以外的黏合聚合物的質量份。
[表8]
Figure 106134615-A0304-0008
如表8所示，於使用黏合聚合物（A3）、黏合聚合物（A4）的比較例1、比較例2中，為鹽水噴霧耐性（人工汗液耐性）差的結果。 另外，於使用乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯（BPE-500，新中村化學工業（股）製造）、聚乙二醇#400二甲基丙烯酸酯（9G，新中村化學工業（股）製造）、二丙烯酸胺基甲酸酯（urethane diacrylate）（UA-11，新中村化學工業（股）製造）作為光聚合性化合物的比較例3～比較例6中，亦為鹽水噴霧耐性差的結果。
表2～表4、表6及表7中的成分的記號表示以下含意 （A）成分 （A1）：單體調配比（甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯=12/58/30（質量比））的共聚物的丙二醇單甲醚/甲苯溶液，重量平均分子量為65,000，酸值為78 mg KOH/g （A2）：單體調配比（甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯=17.5/52.5/30（質量比））的共聚物的丙二醇單甲醚/甲苯溶液，重量平均分子量為80,000，酸值為115 mg KOH/g 其他黏合聚合物 （A3）：單體調配比（甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸丁酯=24/43.5/15/17.5（質量比））的共聚物的丙二醇單甲醚/甲苯溶液，重量平均分子量為35,000，酸值為156 mg KOH/g （A4）：單體調配比（甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸丁酯=30/35/35（質量比））的共聚物的丙二醇單甲醚/甲苯溶液，重量平均分子量為45,000，酸值為195 mg KOH/g （A5）：單體調配比（甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯=24/46/30（質量比））的共聚物的丙二醇單甲醚/甲苯溶液，重量平均分子量為45,000，酸值為155 mg KOH/g
（B）成分 A-TMMT：季戊四醇四丙烯酸酯（新中村化學工業（股）製造） TMPTA：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯（日本化藥（股）製造） RP-1040：EO改質季戊四醇四丙烯酸酯（日本化藥（股）製造） DPHA：二季戊四醇六丙烯酸酯（日本化藥（股）製造） 其他光聚合性化合物 BPE-500：乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯（新中村化學工業（股）製造） 9G：聚乙二醇#400二甲基丙烯酸酯（新中村化學工業（股）製造） UA-11：二丙烯酸胺基甲酸酯（新中村化學工業（股）製造）
（C）成分 易璐佳（IRGACURE）OXE 01：1,2-辛二酮,1-[(4-苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]（BASF（股）製造） 易璐佳（IRGACURE）369：2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1（BASF（股）製造） 路西林（Lucirin）TPO：2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦（BASF（股）製造）
（D）成分 1HT：1H-四唑（東洋紡績（股）製造） MMT：1-甲基-5-巰基-1H-四唑（東洋紡績（股）製造） HAT：5-胺基-1H-四唑（東洋紡績（股）製造） 3MT：3-巰基-三唑（和光純藥（股）製造） ATT：2-胺基-5-巰基-1,3,4-噻二唑（和光純藥（股）製造） AMT：3-胺基-5-巰基三唑（和光純藥（股）製造）
其他成分 安塔格（Antage）W-500：2,2'-亞甲基-雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)（川口化學（股）製造） 甲基乙基酮：東燃化學（股）製造
1‧‧‧感光性元件 10‧‧‧支撐膜 20‧‧‧感光層 22、30、122、123‧‧‧保護膜 100‧‧‧基材 101‧‧‧透明基板 102‧‧‧觸控式畫面 103‧‧‧透明電極（X位置座標） 104‧‧‧透明電極（Y位置座標） 105‧‧‧伸出配線 106‧‧‧連接電極 107‧‧‧連接端子 110、120‧‧‧觸控式面板用電極 130‧‧‧光罩 200‧‧‧觸控式面板 L‧‧‧活性光線
圖1為表示本發明的感光性元件的一實施形態的示意剖面圖。 圖2（a）至圖2（c）為用以說明本發明的觸控式面板用電極的保護膜的形成方法的一實施形態的示意剖面圖。 圖3為表示靜電電容式的觸控式面板的一例的示意俯視圖。 圖4為表示靜電電容式的觸控式面板的另一例的示意俯視圖。 圖5（a）為沿著圖3所示的C部分的V-V線的局部剖面圖，圖5（b）為表示其他態樣的局部剖面圖。
1‧‧‧感光性元件
10‧‧‧支撐膜
20‧‧‧感光層
30‧‧‧保護膜

Claims (14)

  1. 一種觸控式面板用電極的保護膜的形成方法，包括：於具有觸控式面板用電極的基材上設置包含感光性樹脂組成物的感光層，其中上述感光性樹脂組成物含有具有羧基且酸值為30mg KOH/g~120mg KOH/g的黏合聚合物、具有至少3個乙烯性不飽和基的光聚合性化合物及光聚合起始劑；以及使該感光層的既定部分藉由照射活性光線而硬化後，將上述既定部分以外去除，形成保護膜，其中上述保護膜包含被覆上述電極的一部分或全部的上述感光層的上述既定部分的硬化物，其中上述感光層於CIELAB色彩系統中的b*為0.39~1.0。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控式面板用電極的保護膜的形成方法，其中上述光聚合性化合物含有選自由以下化合物所組成的組群中的至少一種化合物：具有來源於季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、具有來源於二季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、具有來源於三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物及具有來源於甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控式面板用電極的保護膜的形成方法，其中上述感光層的400nm~700nm下的可見光透射率的最小值為90%以上。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控式面板用電極的保護膜的形成方法，其中上述感光性樹脂組成物更含有選自由三唑化合物、噻二唑化合物及四唑化合物所組成的組群中的至少一種化合物。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控式面板用電極的保護膜的形成方法，其中上述光聚合起始劑含有肟酯化合物及/或氧化膦化合物。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控式面板用電極的保護膜的形成方法，包括：準備感光性元件，其中該感光性元件具備支撐膜、及設置於該支撐膜上的包含上述感光性樹脂組成物的感光層；以及將該感光性元件的感光層轉印至上述基材上而設置上述感光層。
  7. 一種感光性樹脂組成物，其含有具有羧基且酸值為30mg KOH/g~120mg KOH/g的黏合聚合物、具有至少3個乙烯性不飽和基的光聚合性化合物及光聚合起始劑，且於CIELAB色彩系統中的b*為0.39~1.0的用於形成觸控式面板用電極的保護膜。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之感光性樹脂組成物，其中上述光聚合性化合物含有選自由以下化合物所組成的組群中的至少一種化合物：具有來源於季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、具有來源於二季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯 酸酯化合物、具有來源於三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物及具有來源於甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。
  9. 如申請專利範圍第7項或第8項所述之感光性樹脂組成物，其形成保護膜時的可見光線透射率的最小值為90%以上。
  10. 如申請專利範圍第7項或第8項所述之感光性樹脂組成物，其更含有選自由三唑化合物、噻二唑化合物及四唑化合物所組成的組群中的至少一種化合物。
  11. 如申請專利範圍第7項或第8項所述之感光性樹脂組成物，其中上述光聚合起始劑含有肟酯化合物及/或氧化膦化合物。
  12. 一種感光性元件，其具備支撐膜、以及設於該支撐膜上的包含如申請專利範圍第7項至第11項中任一項所述之感光性樹脂組成物的感光層。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之感光性元件，其中上述感光層的厚度為10μm以下。
  14. 一種觸控式面板的製造方法，其包括：於具有觸控式面板用電極的基材上，藉由如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之方法形成被覆上述電極的一部分或全部的保護膜。
TW106134615A 2011-12-05 2012-12-05 觸控式面板用電極的保護膜的形成方法、感光性樹脂組成物與感光性元件、以及觸控式面板的製造方法 TWI689852B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2011/078107 WO2013084283A1 (ja) 2011-12-05 2011-12-05 タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
WOPCT/JP2011/078107 2011-12-05
??PCT/JP2011/078107 2011-12-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201802654A TW201802654A (zh) 2018-01-16
TWI689852B true TWI689852B (zh) 2020-04-01

Family

ID=48573691

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105132461A TW201706713A (zh) 2011-12-05 2012-12-05 感光性樹脂組成物、感光性元件及觸控式面板用電極的保護膜
TW101145693A TWI685776B (zh) 2011-12-05 2012-12-05 觸控式面板的製造方法
TW104125481A TW201543159A (zh) 2011-12-05 2012-12-05 感光性樹脂組成物、感光性元件及觸控式面板用電極的保護膜
TW101145683A TWI510858B (zh) 2011-12-05 2012-12-05 觸控式面板用電極的保護膜的形成方法及觸控式面板的製造方法
TW104138855A TWI689850B (zh) 2011-12-05 2012-12-05 觸控式面板用電極的保護膜的形成方法、感光性元件、以及觸控式面板的製造方法
TW106134615A TWI689852B (zh) 2011-12-05 2012-12-05 觸控式面板用電極的保護膜的形成方法、感光性樹脂組成物與感光性元件、以及觸控式面板的製造方法

Family Applications Before (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105132461A TW201706713A (zh) 2011-12-05 2012-12-05 感光性樹脂組成物、感光性元件及觸控式面板用電極的保護膜
TW101145693A TWI685776B (zh) 2011-12-05 2012-12-05 觸控式面板的製造方法
TW104125481A TW201543159A (zh) 2011-12-05 2012-12-05 感光性樹脂組成物、感光性元件及觸控式面板用電極的保護膜
TW101145683A TWI510858B (zh) 2011-12-05 2012-12-05 觸控式面板用電極的保護膜的形成方法及觸控式面板的製造方法
TW104138855A TWI689850B (zh) 2011-12-05 2012-12-05 觸控式面板用電極的保護膜的形成方法、感光性元件、以及觸控式面板的製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9488912B2 (zh)
KR (6) KR20170109683A (zh)
CN (3) CN103975296A (zh)
TW (6) TW201706713A (zh)
WO (3) WO2013084283A1 (zh)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013084283A1 (ja) 2011-12-05 2013-06-13 日立化成株式会社 タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
WO2013084282A1 (ja) 2011-12-05 2013-06-13 日立化成株式会社 樹脂硬化膜パターンの形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
TW201510798A (zh) * 2013-09-13 2015-03-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 單片式玻璃觸控屏及其製造方法
JP2015108881A (ja) * 2013-12-03 2015-06-11 日立化成株式会社 硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びタッチパネル
JP6643802B2 (ja) * 2014-05-09 2020-02-12 キヤノン株式会社 硬化性組成物、その硬化物、硬化物の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、および電子部品の製造方法
JP6333780B2 (ja) * 2014-08-12 2018-05-30 富士フイルム株式会社 転写フィルム、転写フィルムの製造方法、積層体、積層体の製造方法、静電容量型入力装置、及び、画像表示装置
TWI576666B (zh) * 2014-09-24 2017-04-01 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組合物、感光性樹脂積層體、樹脂圖案之製造方法、硬化膜及顯示裝置
US20160122562A1 (en) * 2014-10-29 2016-05-05 C3Nano Inc. Stable transparent conductive elements based on sparse metal conductive layers
TWI564762B (zh) 2015-04-22 2017-01-01 恆顥科技股份有限公司 觸控薄膜疊層卷的製作方法與所製得之觸控薄膜疊層片
JP6724299B2 (ja) * 2015-06-18 2020-07-15 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
JP6527052B2 (ja) * 2015-08-28 2019-06-05 富士フイルム株式会社 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、積層体の製造方法および静電容量型入力装置
CN108027675B (zh) 2015-09-30 2021-10-08 富士胶片株式会社 静电电容型输入装置及其电极保护膜及其膜用组合物、转印薄膜、层叠体、图像显示装置
US10040967B2 (en) 2015-11-06 2018-08-07 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photosensitive film, photosensitive element, cured product and touch panel
JP6870619B2 (ja) * 2015-12-07 2021-05-12 大日本印刷株式会社 タッチパネルペン用筆記シート、タッチパネル、タッチパネルシステム、表示装置、及びタッチパネルペン用筆記シートの選別方法
CN109643062B (zh) * 2016-08-30 2023-03-03 富士胶片株式会社 感光性树脂组合物、转印膜、触摸面板用保护膜、触摸面板及其制造方法以及图像显示装置
CN114395293B (zh) 2016-10-14 2023-07-04 C3内诺公司 经稳定化的稀疏金属导电膜及用于稳定化合物的递送的溶液
WO2018096616A1 (ja) * 2016-11-24 2018-05-31 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、保護膜及びタッチパネル
JP6919255B2 (ja) * 2017-03-22 2021-08-18 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 活性エネルギー線硬化型組成物
JP6915333B2 (ja) * 2017-03-22 2021-08-04 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 活性エネルギー線硬化型組成物
CN110462559A (zh) * 2017-03-28 2019-11-15 日立化成株式会社 转印型感光性膜、固化膜图案的形成方法及触摸面板
CN110462560B (zh) * 2017-03-28 2023-07-28 株式会社力森诺科 转印型感光性膜
CN109961692A (zh) * 2017-12-26 2019-07-02 昆山维信诺科技有限公司 柔性显示器件及其制备方法
CN110221731B (zh) * 2018-03-02 2023-03-28 宸鸿光电科技股份有限公司 触控面板的直接图案化方法及其触控面板
JP7260264B2 (ja) * 2018-08-16 2023-04-18 旭化成株式会社 感光性樹脂積層体、感光性樹脂積層体を用いたパターン製造方法及び装置
US11842828B2 (en) 2019-11-18 2023-12-12 C3 Nano, Inc. Coatings and processing of transparent conductive films for stabilization of sparse metal conductive layers
JP2023020860A (ja) 2021-07-30 2023-02-09 富士フイルム株式会社 組成物、乾燥物、硬化物、転写フィルム、転写フィルムの製造方法及びパターン形成方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07159998A (ja) * 1993-12-06 1995-06-23 Japan Synthetic Rubber Co Ltd レジスト組成物
JP2009258652A (ja) * 2008-03-24 2009-11-05 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、スペーサーおよびその製造方法ならびに液晶表示素子
WO2011129210A1 (ja) * 2010-04-14 2011-10-20 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、それを用いた保護膜およびタッチパネル部材
WO2011129312A1 (ja) * 2010-04-16 2011-10-20 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、およびタッチパネル用部材

Family Cites Families (113)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63113585A (ja) 1986-10-06 1988-05-18 アンダス・コーポレイション 透明電極ならびにその製法および用途
JPH01253666A (ja) 1988-04-02 1989-10-09 Hitachi Electron Eng Co Ltd 演算回路内蔵ｌｓｉ用テスタ
JPH03281622A (ja) 1990-03-30 1991-12-12 Hitachi Ltd 光硬化性ジアリルフタレート樹脂組成物及びそれを用いたプリント回路板
JPH06306145A (ja) 1993-04-23 1994-11-01 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3363232B2 (ja) * 1993-12-29 2003-01-08 東京応化工業株式会社 耐熱性感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性ドライフィルム
JP3380616B2 (ja) 1994-03-16 2003-02-24 日立化成工業株式会社 カバーレイ形成用感光性樹脂組成物、感光性フィルム、カバーレイの製造方法及びカバーレイ
JP3882232B2 (ja) 1996-09-27 2007-02-14 三菱化学株式会社 透明タッチパネル
JPH11133617A (ja) 1997-10-28 1999-05-21 Hitachi Chem Co Ltd ケミカルミーリング用感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム
JP2001162757A (ja) 1999-12-10 2001-06-19 Hitachi Chem Co Ltd ラミネート方法
KR100761184B1 (ko) 2000-04-20 2007-10-04 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. 경화성 수지 조성물, 경화 필름 및 복합 제품
TWI296738B (zh) * 2001-03-29 2008-05-11 Hitachi Chemical Co Ltd
US7534500B2 (en) 2001-10-05 2009-05-19 Bridgestone Corporation Transparent electroconductive film, method for manufacture thereof, and touch panel
JP3901543B2 (ja) 2002-02-26 2007-04-04 株式会社カネカ 感光性樹脂組成物及び感光性カバーレイフィルム
WO2003073168A1 (fr) 2002-02-28 2003-09-04 Hitachi Chemical Co., Ltd. Composition de resine photosensible, procede de formation, avec cette composition, d'elements photosensibles ou de structures de reserve, et procede de production de cartes de circuits imprimes
JP2003345015A (ja) 2002-05-29 2003-12-03 Sumitomo Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物
JP2005039097A (ja) 2003-07-16 2005-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 銅箔の配線形成方法と配線転写基材及び配線基板
TWI352875B (en) * 2003-08-15 2011-11-21 Fujifilm Corp Photosensitive transcription sheet, photosensitive
JP4449402B2 (ja) 2003-08-25 2010-04-14 日立化成工業株式会社 永久レジスト用感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板
JP4555938B2 (ja) 2003-09-24 2010-10-06 日立化成工業株式会社 液晶表示装置用スペーサー及びこれの製造方法、並びにこれを製造するための感光性エレメント
JP4539165B2 (ja) 2004-05-12 2010-09-08 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物、スペーサー、およびその形成方法、並びに液晶表示素子
TW200613903A (en) 2004-05-26 2006-05-01 Showa Denko Kk Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof
JP2006023716A (ja) 2004-06-08 2006-01-26 Sumitomo Chemical Co Ltd 感光性樹脂組成物
TW200540565A (en) 2004-06-08 2005-12-16 Sumitomo Chemical Co Photosensitive resin composition
CN1707385A (zh) * 2004-06-11 2005-12-14 瀚群科技股份有限公司 具生物辨识功能的计算机无线周边装置
US20080268374A1 (en) 2004-07-14 2008-10-30 Fujifilm Corporation Photosensitive Composition, Pattern Forming Material, Photosensitive Laminate, Pattern Forming Apparatus, and Pattern Forming Process
JP2006065073A (ja) 2004-08-27 2006-03-09 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性平版印刷版
JP2006085053A (ja) 2004-09-17 2006-03-30 Fuji Photo Film Co Ltd ネガ型画像形成材料
KR101225525B1 (ko) 2004-10-26 2013-01-23 쇼와 덴코 가부시키가이샤 티올 화합물 및 이를 사용한 감광성 조성물
JP2006221099A (ja) * 2005-02-14 2006-08-24 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法。
JP2006243464A (ja) 2005-03-04 2006-09-14 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 平版印刷版材料及び画像形成方法
JP2006350297A (ja) 2005-05-19 2006-12-28 Hitachi Chem Co Ltd 液晶スペーサー及びその製造方法、液晶スペーサー用感光性樹脂組成物並びに感光性エレメント
CN104133343B (zh) 2005-05-23 2016-11-16 日立化成株式会社 感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
WO2006129469A1 (ja) 2005-05-30 2006-12-07 Hitachi Chemical Company, Ltd. 感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
TW200728379A (en) 2005-09-06 2007-08-01 Taiyo Ink Mfg Co Ltd Resin composition, cured product of the same, and printed circuit board made of the same
JP5384785B2 (ja) 2005-09-06 2014-01-08 太陽ホールディングス株式会社 樹脂組成物及びその硬化物並びにそれを用いて得られるプリント配線板
JP4678271B2 (ja) 2005-09-26 2011-04-27 Ｊｓｒ株式会社 感光性樹脂組成物、液晶表示パネル用保護膜およびスペーサー、それらを具備してなる液晶表示パネル
CN100568097C (zh) * 2005-10-05 2009-12-09 旭化成电子材料株式会社 感光性树脂组合物及层压体
US7700264B2 (en) 2005-10-31 2010-04-20 Nippon Paint Co., Ltd. Photosensitive resin composition, image forming material and image forming method using thereof
CN101384961A (zh) * 2006-02-21 2009-03-11 日立化成工业株式会社 感光性树脂组合物、抗蚀图案的形成方法、印刷电路板的制造方法以及等离子显示屏用基板的制造方法
JP4711862B2 (ja) * 2006-03-08 2011-06-29 富士フイルム株式会社 感光性組成物、感光性フィルム、永久パターン形成方法、及びプリント基板
JP4635925B2 (ja) 2006-03-22 2011-02-23 Ｔｄｋ株式会社 転写用導電性フィルム及びそれを用いた透明導電層が付与された物体
CN101438208A (zh) * 2006-05-09 2009-05-20 旭化成电子材料元件株式会社 感光性树脂组合物
JP4733184B2 (ja) 2006-06-12 2011-07-27 シャープ株式会社 タッチパネル、表示装置及びタッチパネルの製造方法
JP4994136B2 (ja) * 2006-07-26 2012-08-08 富士フイルム株式会社 感光性組成物、感光性樹脂転写フイルム及びフォトスペーサーの製造方法並びに液晶表示装置用基板、及び液晶表示装置
JP5051365B2 (ja) 2006-08-24 2012-10-17 Ｊｓｒ株式会社 感光性樹脂組成物、表示パネル用スペーサーおよび表示パネル
JP2008127545A (ja) 2006-11-24 2008-06-05 Emulsion Technology Co Ltd 粘着性樹脂組成物、粘着テープ及び電子部品の加工方法
KR20080053199A (ko) 2006-12-08 2008-06-12 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 보호막용 열경화성 조성물, 경화물, ｔｆｔ 액티브매트릭스 기판, 및 액정 표시 장치
EP1958994B1 (en) 2007-01-31 2010-12-08 FUJIFILM Corporation Ink set for inkjet recording and inkjet recording method
JP5013913B2 (ja) 2007-03-23 2012-08-29 富士フイルム株式会社 離画壁用感光性樹脂膜の形成方法、感光性転写材料、離画壁付基板、カラーフィルタ及びその製造方法、並びに表示装置
JP2009048170A (ja) 2007-07-24 2009-03-05 Kaneka Corp 感光性ドライフィルムレジスト、これを用いたプリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法
TW200910005A (en) 2007-07-26 2009-03-01 Fujifilm Corp Photosensitive composition, photosensitive resin transfer film, and method for producing a photospacer, and substrate for a liquid crystal display device and liquid crystal display device
JP2009073022A (ja) 2007-09-20 2009-04-09 Fujifilm Corp 転写用積層材料及び画像形成方法
JP2009122224A (ja) 2007-11-13 2009-06-04 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 着色感光性樹脂組成物
JP5257648B2 (ja) 2007-11-27 2013-08-07 日立化成株式会社 感光性エレメント及びその製造方法
US8202679B2 (en) 2007-12-25 2012-06-19 Adeka Corporation Oxime ester compound and photopolymerization initiator containing the same
JP2009186838A (ja) 2008-02-07 2009-08-20 Fujifilm Corp 感光性樹脂組成物、フォトスペーサー及びその形成方法、保護膜、着色パターン、表示装置用基板、並びに表示装置
KR20090101848A (ko) 2008-03-24 2009-09-29 제이에스알 가부시끼가이샤 감방사선성 수지 조성물, 스페이서 및 그의 제조 방법 및 액정 표시 소자
JP2010538060A (ja) * 2008-04-10 2010-12-09 エルジー・ケム・リミテッド 光活性化合物およびこれを含む感光性樹脂組成物
JP2010000434A (ja) 2008-06-19 2010-01-07 Jsr Corp タッチパネルの製造方法
KR20090132499A (ko) 2008-06-19 2009-12-30 제이에스알 가부시끼가이샤 감방사선성 수지 조성물과 그로부터 형성된 터치 패널용 보호막 및 그 형성 방법
JP5201066B2 (ja) 2008-06-19 2013-06-05 Ｊｓｒ株式会社 タッチパネルの保護膜形成用感放射線性樹脂組成物とその形成方法
JP5179988B2 (ja) 2008-07-29 2013-04-10 富士フイルム株式会社 感光性組成物、並びに感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
JP5274151B2 (ja) 2008-08-21 2013-08-28 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、並びに、固体撮像素子
JP4811533B2 (ja) * 2008-08-22 2011-11-09 日立化成工業株式会社 感光性導電フィルム、導電膜の形成方法、導電パターンの形成方法及び導電膜基板
JP2010085929A (ja) 2008-10-02 2010-04-15 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物および液晶表示素子用スペーサーとその製造法
US8486591B2 (en) 2008-10-24 2013-07-16 Cheil Industries Inc. Photosensitive resin composition for color filter and color filter prepared using the same
TWI521300B (zh) 2008-11-18 2016-02-11 Sumitomo Chemical Co Photosensitive resin composition and display device
JP5504689B2 (ja) 2008-11-28 2014-05-28 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物およびそれを用いたタッチパネル用材料
JP5396833B2 (ja) 2008-11-28 2014-01-22 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物、液晶表示素子のスペーサーおよび保護膜ならびにそれらの形成方法
JP5607346B2 (ja) 2009-01-06 2014-10-15 住友化学株式会社 感光性樹脂組成物、塗膜、パターン及び表示装置
JP2010160670A (ja) 2009-01-08 2010-07-22 Seiko Epson Corp タッチパネルの製造方法、タッチパネル、表示装置、及び電子機器
US8168369B2 (en) 2009-02-13 2012-05-01 Lg Chem, Ltd. Photoactive compound and photosensitive resin composition containing the same
JP4344400B1 (ja) * 2009-02-16 2009-10-14 株式会社日本化学工業所 オキシムエステル化合物及びこれらを用いた感光性樹脂組成物
JP2010204532A (ja) 2009-03-05 2010-09-16 Dnp Fine Chemicals Co Ltd 保護膜用熱硬化性樹脂組成物およびカラーフィルタ
KR101328840B1 (ko) 2009-03-30 2013-11-13 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물 및 그 적층체
JP2010257952A (ja) 2009-03-31 2010-11-11 Jsr Corp 電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物
JP2010237449A (ja) 2009-03-31 2010-10-21 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、カラーフィルタの製造方法及びカラー表示装置
JP5383288B2 (ja) 2009-03-31 2014-01-08 富士フイルム株式会社 感光性組成物、感光性樹脂転写フイルム、樹脂パターン及び樹脂パターンの製造方法、並びに液晶表示装置用基板及び液晶表示装置
JP5593790B2 (ja) 2009-04-27 2014-09-24 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物、硬化膜及びその形成方法
CN102576582A (zh) 2009-06-30 2012-07-11 Dic株式会社 透明导电层图案的形成方法
KR20110002609A (ko) 2009-07-02 2011-01-10 동우 화인켐 주식회사 착색 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 컬러 필터 및 이를 포함하는 표시 장치
JP2011028594A (ja) 2009-07-28 2011-02-10 Toshiba Mobile Display Co Ltd タッチパネル
JP2011039165A (ja) 2009-08-07 2011-02-24 Hitachi Chem Co Ltd アルカリ可溶性光硬化型組成物、該組成物を使用した硬化塗膜及び透明部材
KR101144152B1 (ko) 2009-11-17 2012-05-09 (주)삼원에스티 터치패널센서
JP4601710B1 (ja) 2009-09-11 2010-12-22 日本写真印刷株式会社 狭額縁タッチ入力シートとその製造方法
JP5435556B2 (ja) 2009-09-16 2014-03-05 日本写真印刷株式会社 導電性シート、積層導電性シート及び導電性パターンシート、並びに積層導電性シートの製造方法、透明アンテナ又は透明ディスプレイ又はタッチ入力シートの製造方法
JP5259539B2 (ja) 2009-09-16 2013-08-07 日本写真印刷株式会社 保護フィルム付き狭額縁タッチ入力シート、保護フィルム付き積層狭額縁タッチ入力シート及びこれらの製造方法
CN102576581B (zh) 2009-10-15 2015-07-22 东洋纺织株式会社 导电性膏、导电性膜、触摸面板以及导电性薄膜的制造方法
CN102597042A (zh) 2009-10-29 2012-07-18 日本化药株式会社 光半导体密封用可固化树脂组合物及其固化物
JP2011128674A (ja) 2009-12-15 2011-06-30 Sony Corp 静電容量型入力装置およびその製造方法
JP5413228B2 (ja) 2010-02-09 2014-02-12 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサ製造方法およびタッチパネルセンサ
JP2011186208A (ja) 2010-03-09 2011-09-22 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物
TWI477904B (zh) 2010-03-26 2015-03-21 Sumitomo Chemical Co Photosensitive resin composition
JP2011227467A (ja) 2010-03-31 2011-11-10 Toray Ind Inc 感光性黒色樹脂組成物、樹脂ブラックマトリクス基板
CN102214024B (zh) 2010-04-08 2013-06-26 新应材股份有限公司 触控板与其制造方法以及具有该触控板的触控显示面板
JP5627273B2 (ja) 2010-04-15 2014-11-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 感光性着色組成物およびカラーフィルタ
JP5617329B2 (ja) 2010-04-28 2014-11-05 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物およびタッチパネル用絶縁膜
JP2011237736A (ja) 2010-05-13 2011-11-24 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性フィルム及び永久レジスト
TW201214033A (en) 2010-06-17 2012-04-01 Sumitomo Chemical Co Photosensitive resin composition
TWI417657B (zh) 2010-09-01 2013-12-01 Daxin Materials Corp 感光性樹脂組成物
US9051397B2 (en) 2010-10-05 2015-06-09 Basf Se Oxime ester
JP5150842B2 (ja) 2011-02-25 2013-02-27 綜研化学株式会社 タッチパネル用部材およびタッチパネル
JP5729329B2 (ja) 2011-03-31 2015-06-03 Jsr株式会社 感放射線性組成物、並びに硬化膜及びその形成方法
JP5793142B2 (ja) * 2011-03-28 2015-10-14 東レ株式会社 導電積層体およびタッチパネル
US9164642B2 (en) 2011-08-02 2015-10-20 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Touch panel
WO2013018978A1 (ko) 2011-08-04 2013-02-07 주식회사 엘지화학 광활성 화합물 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물
IN2014DN03390A (zh) 2011-10-03 2015-06-05 Hitachi Chemical Co Ltd
JP2013238837A (ja) 2011-11-21 2013-11-28 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 感光性ドライフィルム、ならびにそれを用いた保護膜およびタッチパネル用絶縁膜
WO2013084284A1 (ja) 2011-12-05 2013-06-13 日立化成株式会社 タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
JP2013200577A (ja) 2011-12-05 2013-10-03 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂硬化膜パターンの形成方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、タッチパネルの製造方法及び樹脂硬化膜
WO2013084283A1 (ja) 2011-12-05 2013-06-13 日立化成株式会社 タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
WO2013084282A1 (ja) 2011-12-05 2013-06-13 日立化成株式会社 樹脂硬化膜パターンの形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
JP5304971B1 (ja) 2011-12-05 2013-10-02 日立化成株式会社 タッチパネル用電極の保護膜及びタッチパネル

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07159998A (ja) * 1993-12-06 1995-06-23 Japan Synthetic Rubber Co Ltd レジスト組成物
JP2009258652A (ja) * 2008-03-24 2009-11-05 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、スペーサーおよびその製造方法ならびに液晶表示素子
WO2011129210A1 (ja) * 2010-04-14 2011-10-20 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、それを用いた保護膜およびタッチパネル部材
WO2011129312A1 (ja) * 2010-04-16 2011-10-20 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、およびタッチパネル用部材

Also Published As

Publication number Publication date
US20160357102A1 (en) 2016-12-08
US10042254B2 (en) 2018-08-07
KR20140097353A (ko) 2014-08-06
TW201706713A (zh) 2017-02-16
CN103975296A (zh) 2014-08-06
US9488912B2 (en) 2016-11-08
KR20180063374A (ko) 2018-06-11
WO2013084873A1 (ja) 2013-06-13
WO2013084884A1 (ja) 2013-06-13
CN110554813A (zh) 2019-12-10
US20140377704A1 (en) 2014-12-25
TWI510858B (zh) 2015-12-01
CN103975295A (zh) 2014-08-06
TWI689850B (zh) 2020-04-01
TW201543159A (zh) 2015-11-16
TW201331708A (zh) 2013-08-01
KR20140097354A (ko) 2014-08-06
TW201802654A (zh) 2018-01-16
KR20170021909A (ko) 2017-02-28
KR20160065980A (ko) 2016-06-09
KR20170109683A (ko) 2017-09-29
TW201608439A (zh) 2016-03-01
TW201337677A (zh) 2013-09-16
WO2013084283A1 (ja) 2013-06-13
TWI685776B (zh) 2020-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI689852B (zh) 觸控式面板用電極的保護膜的形成方法、感光性樹脂組成物與感光性元件、以及觸控式面板的製造方法
TWI625655B (zh) 觸控式面板用電極的保護膜的形成方法、感光性樹脂組成物與感光性元件、以及觸控式面板的製造方法
TWI634388B (zh) 帶硬化膜透明基材的製造方法、感光性樹脂組成物、感光性元件、及電子零件
TWI621671B (zh) 硬化物的用途
JP6551277B2 (ja) 硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法、それに用いる感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びタッチパネル
JP5304973B1 (ja) タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びに、タッチパネルの製造方法
JP5304970B1 (ja) タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、タッチパネルの製造方法及びタッチパネル用電極の保護膜
JP6236885B2 (ja) 保護膜付きタッチパネル用基材の製造方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び、タッチパネル
JP5304969B1 (ja) タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びに、タッチパネルの製造方法
JP2021144723A (ja) 硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法、それに用いる感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びタッチパネル