JP3380616B2 - カバーレイ形成用感光性樹脂組成物、感光性フィルム、カバーレイの製造方法及びカバーレイ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物に関
し、さらに詳しくはフレキシブルプリント配線板等の製
造に使用し得る保護膜（カバーレイ）形成に好適なカバ
ーレイ形成用感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、
並びにカバーレイの製造方法及びカバーレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造には液状又
はフィルム状の感光性樹脂組成物が用いられており、例
えば、銅張積層板の銅箔をエッチングするレジストとし
て、また配線の形成されたプリント配線板には、はんだ
付け位置の限定及び配線の保護の目的に用いられてい
る。

【０００３】プリント配線板には、カメラなどの小型機
器に折り曲げて組み込めることが可能なフィルム状のも
のがあり、これはＦＰＣと呼ばれている。このＦＰＣに
もはんだ付け位置の限定及び配線の保護のためにレジス
トが必要であり、それはカバーレイまたはカバーコート
と呼ばれている。カバーレイは接着剤層を有するポリイ
ミドやポリエステルフィルムを所定の型に打ち抜いた後
ＦＰＣ上に熱圧着などで形成される。カバーコートは熱
硬化や光硬化性のインクを印刷、硬化させて形成され
る。

【０００４】ＦＰＣのはんだ付け位置の限定及び配線の
保護の目的に用いられるこれらのレジストには可撓性が
特に重要な特性となる。そのため可撓性に優れるポリイ
ミドカバーレイが多く用いられている。しかし、このカ
バーレイは型抜きのために高価な金型が必要であり、ま
た型抜きしたフィルムの人手による張り合わせ、接着剤
のはみ出しなどのため歩留まりが低く、製造コストが高
くなりＦＰＣの市場拡大の障害となっている。更に、近
年の高密度化に対応することが困難となっている。

【０００５】そこで、写真現像法（イメージ露光に続く
現像により画像を形成する方法）で寸法精度、解像性に
優れた高精度、高信頼性のカバーレイを形成する感光性
樹脂組成物、特に感光性フィルムの出現が望まれてき
た。この目的のために、ソルダマスク形成用感光性樹脂
組成物を用いることが試みられた。例えば、アクリル系
ポリマー及び光重合性モノマーを主成分とする感光性樹
脂組成物（特開昭５３−５６０１８号公報、同５４−１
０１８号公報等）、耐熱性の良好な感光性樹脂組成物と
して、主鎖にカルコン基を有する感光性エポキシ樹脂及
びエポキシ樹脂硬化剤を主成分とする組成物（特開昭５
４−８２０７３号公報、同５８−６２６３６号公報
等）、エポキシ基を含有するノボラック型エポキシアク
リレート及び光重合開始剤を主成分とする組成物（特開
昭６１−２７２号公報等）、安全性及び経済性に優れた
アルカリ水溶液で現像可能なソルダマスク形成用感光性
樹脂組成物としては、カルボキシル基含有ポリマー、単
量体、光重合開始剤及び熱硬化性樹脂を主成分とする組
成物（特開昭４８−７３１４８公報、同５７−１７８２
３７号公報、同５８−４２０４０号公報、同５９−１５
１１５２号公報等）等が挙げられるが、いずれも可撓性
が不十分であった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記した従
来の技術の欠点を解消し、作業性が良好で可撓性、はん
だ耐熱性に優れた感光性樹脂組成物及びこれを用いた感
光性フィルムを提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）一般式
（１）

【化６】 〔式中、Ａは炭素数２〜１２のアルキレン基、ビニレン
基、

【化７】 （ここで、Ｒ ⁵ はメチレン基又はイミノ基を表す）又は
イソホロン基を表し、Ｒ ¹ は炭素数１〜３のアルキル
基、Ｒ ⁶ 又はＣＨ ₂ Ｒ ⁶ を表し、Ｒ ² 及びＲ ³ はそれぞれ独
立してＨ、ＣＨ ₃ 又はＣＨ ₂ Ｒ ⁶ を表し、Ｒ ⁶ はＯ−ＣＯ−
ＣＲ ⁷ ＝ＣＨ ₂ を表し、Ｒ ⁷ はＨ又はＣＨ ₃ を表し、ｗ及び
ｚは、それぞれ独立して０〜２０の整数であり、Ｒ ⁶ は
Ｒ ¹ 、Ｒ ² 及びＲ ³ の少なくとも１つに含まれ、Ｒ ⁴ は炭素
数が２〜８のアルキレン基を表し、ｘは２〜２００の整
数であり、ｙは１〜１００の整数である 〕で示される重
合性化合物と、 一般式（２）

【化８】 〔式中、Ｒ ⁸ 及びＲ ⁹ はそれぞれ独立して水素原子又はメ
チル基を表し、ｐ及びｑはｐ＋ｑが４〜３０となるよう
に選ばれる正の整数である〕で示される重合性化合物
と、を含むエチレン性不飽和基含有重合性化合物、
（ｂ）カルボキシル基を有する熱可塑性重合体及び
（ｃ）活性光により遊離ラジカルを生成する光重合開始
剤、を含有してなるアルカリ水溶液で現像可能なカバー
レイ形成用感光性樹脂組成物に関する。 本発明はまた、
一般式（２）で示される重合性化合物が、２，２′−ビ
ス（４−メタクリロキシペンタエトキシフェニル）プロ
パン、２，２′−ビス（４−アクリロキシペンタエトキ
シフェニル）プロパン及び２，２′−ビス（４−メタク
リロキシテトラエトキシフェニル）プロパンからなる群
より選ばれる上記カバーレイ形成用感光性樹脂組成物に
関する。 本発明は更に、一般式（１）で示される重合性
化合物が、Ｒ ¹ はＯ−ＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ ₂ 、Ｒ ² 、Ｒ ³ は水
素原子、Ａはイソホロン基、Ｒ ⁴ はヘキシレン基、ｗ、
ｚが０、ｘが８及びｙが１２の化合物である上記カバー
レイ形成用感光性樹脂組成物に関する。 そして、本発明
は、支持体フィルム上に上記カバーレイ形成用感光性樹
脂組成物を塗布、乾燥してなる感光性フィルムに関す
る。 加えて、本発明は、（ａ）一般式（１）

【化９】 〔式中、Ａは炭素数２〜１２のアルキレン基、ビニレン
基、

【化１０】 （ここで、Ｒ ⁵ はメチレン基又はイミノ基を表す）又は
イソホロン基を表し、Ｒ ¹ は炭素数１〜３のアルキル
基、Ｒ ⁶ 又はＣＨ ₂ Ｒ ⁶ を表し、Ｒ ² 及びＲ ³ はそれぞれ独
立してＨ、ＣＨ ₃ 又はＣＨ ₂ Ｒ ⁶ を表し、Ｒ ⁶ はＯ−ＣＯ−
ＣＲ ⁷ ＝ＣＨ ₂ を表し、Ｒ ⁷ はＨ又はＣＨ ₃ を表し、ｗ及び
ｚは、それぞれ独立して０〜２０の整数であり、Ｒ ⁶ は
Ｒ ¹ 、Ｒ ² 及びＲ ³ の少なくとも１つに含まれ、Ｒ ⁴ は炭素
数が２〜８のアルキレン基を表し、ｘは２〜２００の整
数であり、ｙは１〜１００の整数である 〕で示される重
合性化合物と、２，２′−ビス（４−メタクリロキシペ
ンタエトキシフェニル）プロパン、２，２′−ビス（４
−アクリロキシペンタエトキシフェニル）プロパン及び
２，２′−ビス（４−メタクリロキシテトラエトキシフ
ェニル）プロパンからなる群より選ばれる重合性化合物
と、を含むエチレン性不飽和基含有重合性化合物、
（ｂ）カルボキシル基を有する熱可塑性重合体及び
（ｃ）活性光により遊離ラジカルを生成する光重合開始
剤、を含有してなる、アルカリ水溶液で現像可能なカバ
ーレイ形成用感光性樹脂組成物を基板に積層して、紫外
線の照射と加熱を行うカバーレイの製造方法に関する。
本発明はまた、一般式（１）で示される重合性化合物
が、Ｒ ¹ はＯ−ＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ ₂ 、Ｒ ² 、Ｒ ³ は水素原
子、Ａはイソホロン基、Ｒ ⁴ はヘキシレン基、ｗ、ｚが
０、ｘが８及びｙが１２の化合物である上記カバーレイ
の製造方法に関する。 本発明は更に、上記カバーレイの
製造方法により得られるカバーレイに関する。

【０００８】以下に、本発明の感光性樹脂組成物に含有
される各成分について詳述する。本発明の感光性樹脂組
成物は、必須成分（ａ）として一般式（１）で示される
重合性化合物を含むエチレン性不飽和基含有重合性化合
物を含有する。一般式（１）において、Ａで表される炭
化水素数２〜１２のアルキレン基としては、例えば、エ
チレン基、ｎ−プロピレン基、イソプロピレン基、ｎ−
ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、ネオペン
チレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、ｎ−オクチレ
ン基、２−エチルヘキシレン基、ノニレン基、デシレン
基、ウンデシレン基、ドデシレン基等が挙げられる。炭
素数が１のもの又は１３以上のものは材料の入手が困難
となる。Ａで表される炭化水素数２〜１２のアルキレン
基、ビニレン基、

【化１１】 （ここで、Ｒ⁵はメチレン基又はイミノ基を表す）又は
イソホロン基は、アルキル基、アルコキシ基若しくはハ
ロゲン原子で置換されるか又は水素添加されていてもよ
い。一般式（１）において、Ｒ¹で表される炭素数１〜
３のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル
基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。
炭素数が４以上のものは材料の入手が困難となる。一般
式（１）において、Ｒ⁴で表される炭素数が２〜８のア
ルキレン基としては、例えば、エチレン基、ｎ−プロピ
レン基、イソプロピレン基、ｎ−ブチレン基、イソブチ
レン基、ペンチレン基、ネオペンチレン基、ヘキシレン
基、ヘプチレン基、ｎ−オクチレン基、２−エチルヘキ
シレン基等が挙げられる。炭素数が１のもの又は９以上
のものは材料の入手が困難となる。一般式（１）におけ
るｗ及びｚは、それぞれ独立して０〜２０の整数とされ
る。ｗ及びｚが２１以上の整数のものは材料の入手が困
難となる。一般式（１）におけるｘ及びｙは、それぞれ
２〜２００及び１〜１００の整数とされる。ｘが１の場
合は、カバーレイとして十分な可撓性が得られず、ｘが
２０１以上である場合は、十分な光重合性が得られず感
度の低下をもたらす。また、ｙが０の場合は、カバーレ
イとして十分な可撓性が得られず、１０１以上である場
合は、十分な光重合性が得られず感度の低下をもたら
す。一般式（１）で示される重合性化合物の重量平均分
子量は、可撓性、光重合性等の点から、１，０００〜５
０，０００であることが好ましい。

【０００９】一般式（１）で示される重合性化合物は、
例えば、ポリアルキルジオール（例えば、ポリ１，４−
ブタンジオール、ポリ１，６−ヘキサンジオール）と、
２個のイソシアナート基を含有する化合物（例えば、エ
チレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネー
ト、ブチレン−１，３−ジイソシアネート、１，６−ヘ
キサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチ
ル−１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４
−ジメチル−６−エチルオクタメチレンジイソシアネー
ト、シクロヘキシレンジイソシアネート、シクロペンチ
レンジイソシアネート、１，４−ジイソシアネートメチ
ルシクロヘキサン、１，３−ジイソシアネートエチルシ
クロヘキサン、イソホロンジイソシアネート、２，４−
トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシ
アネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、ジアニシジンジイソシアネート、トリレンジイソシ
アネート、メタキシリレンジイソシアネート、１，５−
ナフタレンジイソシアネート、トランスビニレンジイソ
シアネート、２，６−ジイソシアネートメチルカプロエ
ート、水素化トリレンジイソシアネート、水素化キシリ
レンジイソシアネート、トリレンジイソシアネートの二
量体、トリレンジイソシアネートの三量体等の１種）
と、分子中にヒドロキシル基とアクリロイル基を有する
化合物（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、
２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ｎ−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、イソ−ヒドロキシエチルメタク
リレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、４−
ヒドロキシブチルメタクリレート、トリメチロールエタ
ンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリ
レート、ペンタエリスリットトリアクリレート、ペンタ
エリスリットトリメタクリレート、ジエチレングリコー
ルモノアクリレート、トリエチレングリコールモノメタ
クリレート、ヘキサエチレングリコールモノメタクリレ
ート及び他のオキシエチレン単位約２０までのポリエチ
レングリコールモノメタクリレート、同様に、約１〜１
５のオキシアルキレン単位を有するアルキレンオキシ
ド、特にエチレンオキシドと、例えばトリメチロールプ
ロパンジメタクリレート、ペンタエリスリットトリアク
リレート及びトリメチロールエタンジメタクリレレート
との公知の反応生成物（ドイツ特許公報第１２６７５４
７号明細書参照）等の１種）とを付加反応させることに
より得ることができる。また、これらの例えば、ポリア
ルキルジオールと２個のイソシアナート基を含有する化
合物及び分子中にヒドロキシル基とアクリロイル基を有
する化合物の反応に際して用いるそれぞれの化合物は単
独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。
市販品としては、例えばＵＦ−７００３、ＵＦ−８００
３、Ｕ２−０２（いずれも共栄社化学株式会社製、商品
名）等がある。一般式（１）で示される化合物は、単独
で又は２種以上組み合わせて用いられる。

【００１０】（ａ）成分には、更に一般式（２）

【化１２】 〔式中、Ｒ⁸及びＲ⁹はそれぞれ独立して水素原子又はメ
チル基を表し、ｐ及びｑはｐ＋ｑが４〜３０となるよう
に選ばれる正の整数である〕で表される重合性化合物を
含有させる。

【００１１】一般式（２）で示される重合性化合物とし
ては、２，２′−ビス（４−メタクリロキシペンタエト
キシフェニル）プロパン、２，２′−ビス（４−アクリ
ロキシペンタエトキシフェニル）プロパン、２，２′−
ビス（４−メタクリロキシテトラエトキシフェニル）プ
ロパン等があり、市販品としては、例えばＮＫエステル
ＢＰＥ−５００（新中村化学工業株式会社製、商品名）
がある。

【００１２】一般式（２）で示される重合性化合物は単
独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。ｐ＋ｑ
が４未満の場合は可撓性が低下し、３０を超える場合は
系の親水性が増して現像時の密着性が低下する。（ａ）
成分としては一般式（１）で示される重合性化合物及び
一般式（２）で示される重合性化合物以外の重合性化合
物として、常圧で沸点が１００℃以上であるものを含有
してもよい。このようなものとしては、例えば、アクリ
ル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−
プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ
−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、シク
ロヘキシルアクリレート、ベンジルアクリレート、カル
ビトールアクリレート、メトキシエチルアクリレート、
エトキシエチルアクリレート、ブトキシエチルアクリレ
ート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、ブチレングリコールモノアクリレー
ト、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，
Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリレート、グリシジルア
クリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ペ
ンタエリスリトールモノアクリレート、トリメチロール
プロパンモノアクリレート、アリルアクリレート、１，
３−プロピレングリコールジアクリレート、１，４−ブ
チレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキシレン
グリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジ
アクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレー
ト、２，２−ビス（４−アクリロキシジエトキシフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシプロピ
ルキシフェニル）プロパン、トリメチロールプロパンジ
アクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレート、トリアクリルホルマー
ル、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、トリ
ス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸のアクリル
酸エステル、

【化１３】 （式中、ｍは１〜３０の正の整数である）、メタクリル
酸、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プ
ロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、
ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、シ
クロヘキシルメタクリレート、ベンジルメタクリレー
ト、オクチルメタクリレート、エチルヘキシルメタクリ
レート、メトキシエチルメタクリレート、エトキシエチ
ルメタクリレート、ブトキシエチルメタクリレート、ヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメ
タクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ヒド
ロキシペンチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミ
ノメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノメタクリレ
ート、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフ
リルメタクリレート、メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、アリルメタクリレート、トリメチロールプ
ロパンモノメタクリレート、ペンタエリスリトールモノ
メタクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタク
リレート、１，６−ヘキシレングリコールジメタクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、２，
２−ビス（４−メタクリロキシジエトキシフェニル）プ
ロパン、トリメチロールプロパントリメタクリレート、
ペンタエリスリトールトリメタクリレート、テトラメチ
ロールメタンテトラメタクリレート、トリス（２−ヒド
ロキシエチル）イソシアヌル酸のメタクリル酸エステ
ル、

【化１４】 （式中、ｎは１〜３０の正の整数である）、トリメチル
ヘキサメチレンジイソシアナート／２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート（１／２モル比）反応物、イソシアナー
トエチルメタアクリレート／水（２／１モル比）反応
物、クロトン酸ブチル、グリセリンモノクロネート、ビ
ニルブチレート、ビニルトリメチルアセテート、ビニル
カプロエート、ビニルクロルアセテート、ビニルラクテ
ート、安息香酸ビニル、ジビニルサクシネート、ジビニ
ルフタレート、メタクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリ
ルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミド、Ｎ−アリール
メタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチル−Ｎ−メチル
メタクリルアミド、アクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチルア
クリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−イ
ソブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル
アクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、ヘキシ
ルビニルエーテル、エチルヘキシルビニルエーテル、ビ
ニルトリエーテル、多価アルコールのポリビニルエーテ
ル、オルト又はパラ位にアルキル基、アルコキシ基、ハ
ロゲン、カルボキシル基、アリル基等の置換基を持った
スチレン誘導体、ジビニルベンゼン、アリルオキシエタ
ノール、ジカルボン酸のジアリルエステル、Ｎ−ビニル
オキサゾリドン、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニル
ピロリドン、Ｎ−ビニルカルバゾールなどを用いること
ができる。

【００１３】一般式（１）で示される重合性化合物を含
むエチレン性不飽和基含有重合性化合物の配合量は、
（ａ）及び（ｂ）成分の合計量の１０〜７０重量％とす
ることが好ましい。１０重量％未満ではカバーレイとし
ての可撓性が劣る傾向があり、７０重量％を超えると、
はんだ耐熱性が低下する傾向がある。一般式（１）で示
される重合性化合物の配合量は、可撓性の点から（ａ）
成分の２５重量％以上とすることが好ましい。一般式
（２）で示される重合性化合物の配合量は、可撓性、は
んだ耐熱性等の点から、一般式（１）で示される重合性
化合物を必要量配合した上で（ａ）成分の５〜６０重量
％とすることが好ましい。

【００１４】本発明の感光性樹脂組成は、必須成分
（ｂ）としてカルボキシル基を有する熱可塑性重合体を
含有する。このような熱可塑性重合体は、重量平均分子
量で２０，０００〜３００，０００であり、カルボキシ
ル基含有率が１５〜５０モル％のものが好ましく、２種
以上を併用してもよい。また、この熱可塑性重合体は、
アルカリ水溶液に可溶または膨潤可能であることが好ま
しいが、感光性樹脂組成物としてアルカリ水溶液に可溶
であればよい。

【００１５】カルボキシル基を有する熱可塑性重合体と
しては、ビニル共重合体が好ましく、ビニル共重合体に
用いられる共重合性単量体としては、アクリル酸、メタ
クリル酸等とメタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチ
ル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラ
ウリル、アクリル酸エチル、アクリル酸メチル、スチレ
ン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニル
ピロリドン、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２
−ヒドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、ア
クリロニトリル、メタクリロニトリル、ジメチルアミノ
エチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレ
ート等が用いられる。また、スチレン／マレイン酸共重
合体のハーフエステル等も用いられる。

【００１６】（ｂ）成分の配合量は、（ａ）及び（ｂ）
成分の合計量の３０〜７０重量％が好ましい。３０重量
％未満ではアルカリ現像性の低下や、感光性フィルムと
した場合、感光性樹脂組成物の層が柔らかくなりフィル
ム端面からのしみ出しなどの問題がある。また、７０重
量％を超えると感度の低下やはんだ耐熱性の低下が起こ
る。

【００１７】本発明の感光性樹脂組成は、必須成分
（ｃ）として活性光により遊離ラジカルを生成する光重
合開始剤を含有する。使用しうる光重合開始剤として
は、例えば、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチ
ルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，
２−ベンズアントラキノン、２，３−ジフェニルアント
ラキノン等の置換又は非置換の多核キノン類、ベンゾイ
ン、ピバロン等のα−ケタルドニルアルコール類及びエ
ーテル類、α−フェニル−ベンゾイン、α，α−ジエト
キシアセトフェノン等のα−炭化水素置換芳香族アシロ
イン類、ベンゾフェノン、４，４′−ビスジアルキルア
ミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン類、２−メチルチ
オキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−
クロルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサント
ン、２−エチルチオキサントン等のチオキサントン類、
２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モノホリノ−プロパノン−１が挙げられ、これらは単
独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

【００１８】（ｃ）成分の配合量は、感度の点から
（ａ）及び（ｂ）成分の合計量の０．０１〜２０重量％
とすることが好ましい。

【００１９】本発明の感光性樹脂組成物には、メラミン
樹脂等の熱硬化成分、染料、顔料、可塑剤、安定剤など
を必要に応じで添加してもよい。

【００２０】本発明の感光性樹脂組成物は、これを支持
体フィルム上に塗布、乾燥し、感光性フィルムとして使
用することもできる。支持体としては、重合体フィル
ム、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピ
レン、ポリエチレン等からなるフィルムが用いられ、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。これら
に重合体フィルムは、後に感光層から除去可能でなくて
はならないため、除去不可能となるような表面処理が施
されたものであったり、材質であってはならない。これ
らの重合体フィルムの厚さは、通常５〜１００μｍ、好
ましくは１０〜３０μｍである。これらの重合体フィル
ムの一つは感光層の支持フィルムとして、他の一つは感
光層の保護フィルムとして感光層の両面に積層してもよ
い。

【００２１】感光性フィルムを製造するに際しては、ま
ず、（ａ）〜（ｄ）成分を含む感光性樹脂組成物を溶剤
に均一に溶解する。溶剤は、感光性樹脂組成物を溶解す
る溶剤であればよく、例えば、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、メ
チルソロソルブ、エチルセロソルブ等のエーテル系溶
剤、ジクロルメタン、クロロホルム等の塩素化炭化水素
系溶剤、メチルアルコール、エチルアルコール等のアル
コール系溶剤などが用いられる。これらの溶剤は単独で
又は２種以上を組み合わせて用いられる。

【００２２】次いで、溶液状に感光性樹脂組成物を前記
支持フィルム層としての重合体フィルム上に均一に塗布
した後、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶剤を除去
し、乾燥皮膜とする。乾燥皮膜の厚さには特に制限はな
く、通常、１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜６０μ
ｍとされる。

【００２３】このようにして得られる感光層と重合体フ
ィルムとの２層からなる本発明の感光性フィルムは、そ
のまま又は感光層の他の面に保護フィルムを更に積層し
てロール状に巻き取って貯蔵される。

【００２４】本発明の感光性フィルムを用いてフォトレ
ジスト画像を製造するに際しては、前記保護フィルムが
存在している場合には、保護フィルムを除去後、感光層
を加熱しながら基板に圧着させることにより積層する。
より好ましくは減圧下で積層する．積層される表面は、
通常、エッチング等により配線の形成されるＦＰＣであ
るが、特に制限はない。感光層の加熱、圧着は通常９０
〜１３０℃、圧着圧力２．９４×１０⁵Ｐａ（３kgf/c
m²）で４０００Ｐａ（３０mmHg）以下の減圧下で行われ
るが、これらの条件には特に制限はない。本発明の感光
性フィルムを用いる場合には、感光層を前記のように加
熱すれば、予め基板を予熱処理することは必要でない。
積層性を更に向上させるために、基板の予熱処理を行う
こともできる。

【００２５】このようにして積層が完了した感光層は、
ついでネガフィルム又はポジフィルムを用いて活性光に
画像的に露光される。この際感光層上に存在する重合体
フィルムが透明の場合には、そのまま露光してもよく、
また不透明の場合には、当然除去する必要がある。感光
層の保護という点からは、重合体フィルムは透明で、こ
の重合体フィルムを残存させたまま、それを通して露光
することが好ましい。活性光は公知の活性光源、例えば
カーボンアーク、水銀蒸気アーク、キセノンアーク、そ
の他から発生する光が用いられる。感光層に含まれる光
開始剤の感受性は、通常紫外線領域において最大である
ので、その場合は活性光源は紫外線を有効に放射するも
のにすべきである。

【００２６】次いで露光後、感光層上に重合体フィルム
が存在している場合には、これを除去した後、アルカリ
水溶液を用いて、例えばスプレー、揺動浸漬、ブラッシ
ング、スクラッピング等の公知方法により未露光部を除
去して現像する。アルカリ性水溶液の塩基としては、リ
チウム、ナトリウムあるいはカリウムの水酸化物等の水
酸化アルカリ、リチウム、ナトリウムあるいはカリウム
の炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウ
ム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロ
リン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金
属ピロリン酸塩などが用いられ、特に炭酸ナトリウムの
水溶液が好ましい。現像に用いるアルカリ水溶液のｐＨ
は好ましくは９〜１１の間であり、またその温度は感光
層の現像性に合わせて調整される。該アルカリ水溶液中
には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少
量の有機溶剤などを混入させてもよい。

【００２７】更に現像後、ＦＰＣのカバーレイとしての
はんだ耐熱性、耐薬品性等を向上させる目的で、高圧水
銀ランプによる紫外線照射や加熱を行う。紫外線の照射
量は０．２〜１０J/cm²程度が一般に用いられ、この照
射の際６０〜１５０℃の熱を伴うことがより好ましい。
加熱は１００〜１７０℃程度の範囲で１５〜９０分ほど
行われる。これら紫外線の照射と加熱の順はどちらが先
でもよい。このようにしてカバーレイの特性を付与され
た後、ＬＳＩ等の部品の実装（はんだ付け）、カメラ等
の機器への装着がなされる。

【００２８】

【実施例】次に、実施例により本発明を更に詳しく説明
する。下記例中の「％」は特に断わらない限り「重量
％」を意味する。

【００２９】実施例１ 表１及び表２に示す材料を配合した組成の溶液（溶液
Ａ）を、図１に示す装置を用いて２５μｍの厚さのポリ
エチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布して、
１００℃の熱風循環式乾燥機７で約５分間乾燥して溶剤
を除去した。図１において、１はポリエチレンテレフタ
レートフィルム繰り出しロール、２、３、４、９及び１
０はロール、５はナイフ、６は感光性樹脂組成物の溶
液、８はポリエチレンフィルム繰り出しロール、１１は
感光性フィルム巻き取りロールである。感光層の乾燥後
の厚さは約５０μｍであった。

【００３０】

【表１】

【表２】

【００３１】次いで、感光層の上に更に図１に示す装置
を用いてポリエチレンフィルムを保護フィルムとして貼
り合わせ、本発明の感光性フィルムを得た。

【００３２】別に、３５μｍ厚銅箔をポリイミド基材に
積層したＦＰＣ用基板（ニッカン工業株式会社製、商品
名Ｆ３０ＶＣ１２５ＲＣ１１）の銅表面を砥粒ブラシで
研磨、水洗し乾燥した。この基板（２３℃）に真空ラミ
ネータ（日立化成工業株式会社製、商品名ＶＬＭ−１
型）を用いて、ヒートシュー温度１１０℃、気圧４００
０Ｐａ（３０mmHg）以下、積層圧力２．９４×１０⁵Ｐ
ａ（３kgf/cm²）で前記感光性フィルムを積層した。

【００３３】次いで、得られた試料にストーファーの２
１段ステップタブレットと１５０μｍ／１５０μｍのラ
イン／スペースになった直線状のラインのネガフィルム
を使用して、株式会社オーク製作所製ＨＭＷ−２０１Ｂ
型露光機で、２００mJ/cm²露光した常温で３０分間放置
した後、１％炭酸ナトリウム水溶液を用いて３０℃で１
００秒間スプレー現像した。ここで残存ステップタブレ
ットの段数を示した。次いで、１５０℃で４５分間の加
熱処理を行った。更に東芝電材株式会社製東芝紫外線照
射装置（定格電圧２００Ｖ、定格消費電力７．２ｋＷ、
Ｈ５６００Ｌ／２ｘランプ１本）を使用し、３J/cm²の
紫外線照射を行いネガフィルムに相当するカバーレイを
得た。

【００３４】この試料を可撓性評価のため１８０°の折
り曲げを行ったが、カバーレイにクラック等の異常は全
くなかった。次いで、ロジン系クラックＭＨ−８２０Ｖ
（タムラ化研株式会社製、商品名）を用いて２６０℃で
１０秒間はんだ付け処理し、はんだ耐熱性を観察した
が、ふくれ等の異常はなかった。さらに、ここで可撓性
評価のため１８０°の折り曲げを行ったが、カバーレイ
にクラック等の異常はなかった。以上の評価結果を表３
に示す。

【００３５】実施例２、３及び比較例１〜３ 実施例１で用いた重合性化合物を表３に示す化合物に変
え、その他の化合物を実施例１と同様に配合し、但し共
重合体と重合性化合物の量を合計で１００になるように
共重合体量も調整しフィルム化した。また、実施例１と
同様にカバーレイとして加工し評価した。その結果を表
３にまとめて示す。

【００３６】なお、表中の記号は下記の重合性化合物を
意味する。 ・ＵＦ−７００３（共栄社化学株式会社製、商品名） ・Ａ−ＴＭＰＴ（新中村化学工業株式会社製、商品名、
トリメチロールプロパントリアクリレート） ・ＴＭＣＨ（２，２，４−トリメチルヘキサメチレン−
１，６−ジイソシアナートと２−ヒドロキシエチルアク
リレートのモル比１：２付加物）

【００３７】

【表３】

【００３８】表３から明らかなように、本発明の感光性
樹脂組成物を用いた場合には、はんだ耐熱性、折り曲げ
性（可撓性）ともに良好なカバーレイを得られることを
示す。

【００３９】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物及びこれを用
いた感光性フィルムによれば、はんだ耐熱性、折り曲げ
性（可撓性）に優れたＦＰＣ用のカバーレイを得ること
ができ、これによりこれまで手作業や接着剤のはみ出し
による低歩留まり、低生産性であったカバーレイの加工
が容易で高歩留まり、高生産性を達成でき且つ高密度化
に対応できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例で用いた感光性フィルムの製造装置の模
式図である。

【符号の説明】

１ ：ポリエチレンテレフタレートフィルム繰り出しロ
ール ２、３、４、９、１０：ロール ５ ：ナイフ ６ ：感光性樹脂組成物の溶液 ７ ：乾燥機 ８ ：ポリエチレンフィルム繰り出しロール １１：感光性フィルム巻き取りロール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｆ 7/038 Ｇ０３Ｆ 7/038 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 7/027 G03F 7/004 G03F 7/028 G03F 7/033 G03F 7/038 H05K 3/28

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）一般式（１） 【化１】 〔式中、Ａは炭素数２〜１２のアルキレン基、ビニレン
   基、 【化２】 （ここで、Ｒ⁵はメチレン基又はイミノ基を表す）又は
   イソホロン基を表し、Ｒ¹は炭素数１〜３のアルキル
   基、Ｒ⁶又はＣＨ₂Ｒ⁶を表し、Ｒ²及びＲ³はそれぞれ独
   立してＨ、ＣＨ₃又はＣＨ₂Ｒ⁶を表し、Ｒ⁶はＯ−ＣＯ−
   ＣＲ⁷＝ＣＨ₂を表し、Ｒ⁷はＨ又はＣＨ₃を表し、ｗ及び
   ｚは、それぞれ独立して０〜２０の整数であり、Ｒ⁶は
   Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³の少なくとも１つに含まれ、Ｒ⁴は炭素
   数が２〜８のアルキレン基を表し、ｘは２〜２００の整
   数であり、ｙは１〜１００の整数である〕で示される重
   合性化合物と、 一般式（２） 【化３】 〔式中、Ｒ ⁸ 及びＲ ⁹ はそれぞれ独立して水素原子又はメ
   チル基を表し、ｐ及びｑはｐ＋ｑが４〜３０となるよう
   に選ばれる正の整数である〕で示される重合性化合物
   と、を含むエチレン性不飽和基含有重合性化合物、 （ｂ）カルボキシル基を有する熱可塑性重合体及び （ｃ）活性光により遊離ラジカルを生成する光重合開始
   剤、を含有してなるアルカリ水溶液で現像可能なカバー
   レイ形成用感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 前記一般式（２）で示される重合性化合
   物が、２，２′−ビス（４−メタクリロキシペンタエト
   キシフェニル）プロパン、２，２′−ビス（４−アクリ
   ロキシペンタエトキシフェニル）プロパン及び２，２′
   −ビス（４−メタクリロキシテトラエトキシフェニル）
   プロパンからなる群より選ばれる重合性化合物である請
   求項１記載のカバーレイ形成用感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記一般式（１）で示される重合性化合
   物が、Ｒ ¹ はＯ−ＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ ₂ 、Ｒ ² 、Ｒ ³ は水素原
   子、Ａはイソホロン基、Ｒ ⁴ はヘキシレン基、ｗ、ｚが
   ０、ｘが８及びｙが１２の化合物である請求項１又は２
   記載のカバーレイ形成用感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 支持体フィルム上に請求項１〜３のいず
   れか一項に記載のカバーレイ形成用感光性樹脂組成物を
   塗布、乾燥してなる感光性フィルム。
5. 【請求項５】 （ａ）一般式（１） 【化４】 〔式中、Ａは炭素数２〜１２のアルキレン基、ビニレン
   基、 【化５】 （ここで、Ｒ ⁵ はメチレン基又はイミノ基を表す）又は
   イソホロン基を表し、Ｒ ¹ は炭素数１〜３のアルキル
   基、Ｒ ⁶ 又はＣＨ ₂ Ｒ ⁶ を表し、Ｒ ² 及びＲ ³ はそれぞれ独
   立してＨ、ＣＨ ₃ 又はＣＨ ₂ Ｒ ⁶ を表し、Ｒ ⁶ はＯ−ＣＯ−
   ＣＲ ⁷ ＝ＣＨ ₂ を表し、Ｒ ⁷ はＨ又はＣＨ ₃ を表し、ｗ及び
   ｚは、それぞれ独立して０〜２０の整数であり、Ｒ ⁶ は
   Ｒ ¹ 、Ｒ ² 及びＲ ³ の少なくとも１つに含まれ、Ｒ ⁴ は炭素
   数が２〜８のアルキレン基を表し、ｘは２〜２００の整
   数であり、ｙは１〜１００の整数である 〕で示される重
   合性化合物と、 ２，２′−ビス（４−メタクリロキシペンタエトキシフ
   ェニル）プロパン、２，２′−ビス（４−アクリロキシ
   ペンタエトキシフェニル）プロパン及び２，２′−ビス
   （４−メタクリロキシテトラエトキシフェニル）プロパ
   ンからなる群より選ばれる重合性化合物と、を含むエチ
   レン性不飽和基含有重合性化合物、 （ｂ）カルボキシル基を有する熱可塑性重合体及び （ｃ）活性光により遊離ラジカルを生成する光重合開始
   剤、 を含有してなる、アルカリ水溶液で現像可能なカバ
   ーレイ形成用感光性樹脂組成物を基板に積層して、紫外
   線の照射と加熱を行うカバーレイの製造方法。
6. 【請求項６】 前記一般式（１）で示される重合性化合
   物が、Ｒ ¹ はＯ−ＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ ₂ 、Ｒ ² 、Ｒ ³ は水素原
   子、Ａはイソホロン基、Ｒ ⁴ はヘキシレン基、ｗ、ｚが
   ０、ｘが８及びｙが１２の化合物である請求項５記載の
   カバーレイの製造方法。
7. 【請求項７】 請求項５又は６記載のカバーレイの製造
   方法により得られるカバーレイ。