JP6332577B1 - 感光性エレメント - Google Patents

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Abstract

感光性エレメントは、樹脂を含む支持フィルムと、支持フィルムの一方面に設けられた感光性樹脂層と、を備える。一方面において、樹脂中の気泡の破裂による破泡痕の密度は、6個/0.25m2以下であり、かつ、破泡痕の直径は、40μm以上100μm以下である。

Description

本発明の一側面は、感光性エレメントに関する。
パソコン及びテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、携帯型音楽プレーヤ及び電子辞書等の小型電子機器、並びにOA・FA機器等の表示機器には、タッチパネル(タッチセンサー)が用いられている。タッチパネルは、表示機器上に配置され、表示機器と共に用いられる。タッチパネルは、タッチ入力面(センシング領域)に配置され、タッチ位置を検出するための電極を備えている。この電極は、表示機器により表示される画像の視認性を低下させないように、ITO(Indium−Tin−Oxide)等の透明導電電極材により形成されている。
タッチパネルは、タッチ位置の検出信号を駆動用回路に伝えるための金属配線を備えている。金属配線は、センシング領域の周囲の領域(額縁領域)に配置され、一般的に、導電性が高い銅等の金属により形成されている。このようなタッチパネルでは、タッチパネルに接触する指先から水分及び塩分等の腐食成分がタッチパネルの内部に侵入する場合がある。この場合、金属配線が腐食し、センシング領域の電極と駆動用回路との間の電気抵抗が増加したり、金属配線が断線したりするおそれがある。
特許文献1及び2には、タッチパネル用電極の保護膜が開示されている。この保護膜は、感光性樹脂層を露光及び現像することにより必要な箇所に設けられている。特許文献3〜5には、支持フィルムと、支持フィルム上に形成された感光性樹脂層と、を備える感光性エレメントが開示されている。この感光性エレメントによれば、熱圧着により感光性樹脂層を所定の基材上に配置することができる。
特開2010−27033号公報 特開2011−232584号公報 特開平7−253666号公報 特開2005−99647号公報 特開平11−133617号公報
タッチパネル用電極の保護膜は、額縁領域だけでなくセンシング領域にも設けられる場合がある。したがって、タッチパネル用電極の保護膜は、センシング領域に配置された電極と同様に、表示機器により表示される画像の視認性を阻害しないことが好ましい。
近年、タッチパネルの用途は、スマートフォン及びタブレット端末等に広がっている。スマートフォン及びタブレット端末等に搭載されるタッチパネルには、従来よりも高い水準で視認性を阻害しないことが要求されている。しかしながら、タッチパネル用電極の保護膜を構成する感光性エレメントでは、製造工程などで欠陥が生じてしまうことがある。このため、欠陥の存在による画像の視認性の低下を抑制することが望まれている。
本発明の一側面は、タッチパネル用電極の保護膜への適用に際し、画像の視認性の低下を抑制できる感光性エレメントを提供する。
本発明の一側面に係る感光性エレメントは、樹脂を含む支持フィルムと、支持フィルムの一方面に設けられた感光性樹脂層と、を備え、一方面において、樹脂中の気泡の破裂による破泡痕の密度は、6個/0.25m以下であり、かつ、破泡痕の直径は、40μm以上100μm以下である。
本発明の一側面に係る感光性エレメントでは、支持フィルムの一方面における破泡痕の密度が6個/0.25m以下であり、かつ、破泡痕の直径が40μm以上100μm以下である。支持フィルムの一方面における破泡痕は、当該一方面側に設けられた感光性樹脂層における転写痕の要因となる。そして、転写痕が形成された感光性エレメントを用いた保護膜をタッチパネル用電極の保護膜に適用すると、肉眼によって識別可能な転写痕が画像の視認性の低下につながるおそれがある。この感光性エレメントでは、破泡痕の密度が上記範囲を満たすことで、仮に全ての破泡痕が感光性樹脂層における転写痕を形成したとしても、現存の代表的なサイズの表示装置当たりの転写痕の数を1未満に抑制し易い。また、破泡痕の直径が上記範囲を満たすことで、視認性に対する転写痕の影響を抑えることができる。したがって、この感光性エレメントでは、タッチパネル用電極の保護膜への適用に際し、少なくとも支持フィルムの一方面の欠陥に由来する画像の視認性の低下を抑制できる。
また、感光性樹脂層は、一方面と対向する対向面を有し、対向面において、破泡痕の転写による転写痕の密度は、6個/0.25m以下であり、かつ、転写痕の直径は、40μm以上100μm以下であってもよい。この場合、現存の代表的なサイズの表示装置当たりの転写痕の数を1未満に抑制し易い。また、転写痕の直径が上記範囲を満たすことで、視認性に対する転写痕の影響を抑えることができる。
また、支持フィルムは、コア層と、コア層上に設けられたスキン層と、を有し、破泡痕は、スキン層中の気泡の破裂による痕であってもよい。この場合、スキン層中の気泡の破裂による破泡痕の密度及び直径を規定することで、視認性に対する転写痕の影響をより確実に抑えることができる。
また、感光性エレメントは、感光性樹脂層における支持フィルムとは反対の面に設けられた保護フィルムを更に備えてもよい。この場合、保護フィルムにより感光性樹脂層を保護することができるので、感光性樹脂層に傷等の欠陥が生じることを抑制できる。したがって、画像の視認性の低下を一層確実に抑制可能となる。
また、一方面における破泡痕の密度は、支持フィルムの他方面における破泡痕の密度よりも小さくてもよい。この場合、視認性に対する転写痕の影響をより効果的に抑えることができる。
また、感光性エレメントは、タッチパネル用電極の保護膜の形成に用いられてもよい。この場合、画像の視認性の低下を抑制できる。
この感光性エレメントによれば、タッチパネル用電極の保護膜への適用に際し、画像の視認性の低下を抑制できる。
タッチパネルの一例を示す平面図である。 一実施形態に係る感光性エレメントを示す模式断面図である。 支持フィルムの一例を説明するための模式断面図である。 破泡痕の一例を示す斜視図である。 破泡痕の一例を示す写真図である。 図5に示される破泡痕の断面観察結果を示す図である。 一実施形態に係る感光性エレメントロールを示す斜視図である。 転写痕について説明するための模式断面図である。 圧痕について説明するための模式断面図である。
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において、(メタ)アクリル酸とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、(メタ)アクリレートとは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、(メタ)アクリロイル基とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
[タッチパネル]
まず、図1を参照して、本実施形態に係る感光性エレメント1(図2参照)を用いて形成された保護膜200を備えるタッチパネル(電極構造体)100について説明する。図1は、タッチパネルの一例を示す平面図である。図1に示されるタッチパネル100は、静電容量方式のタッチパネルである。静電容量方式のタッチパネルは、指先(導電体)が接触したときの静電容量の変化を検出することにより、タッチ位置を検出する。
タッチパネル100は、透明基板(基板)101を備えている。透明基板101としては、一般にタッチパネル用として用いられる、ガラス板、プラスチック板(例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム)、セラミック板等の基板が挙げられる。透明基板101は、これらの基板と、これらの基板の表面に設けられた、例えば、不図示の絶縁層又は光学調整層(インデックスマッチング層)等を有していてもよい。光学調整層は、例えば、ZrO、TiO、SiO等の金属粒子を含有する樹脂組成物を硬化してなる樹脂硬化膜であり、透明電極103,104の有無による光学特性の差を抑制する。よって、光学調整層によれば、画像の視認性の低下を更に抑制することができる。
タッチパネル100は、センシング領域(タッチ入力面)102と、複数の透明電極103と、複数の透明電極104と、を備えている。センシング領域102は、静電容量変化を検出することによりタッチ位置を検出するための領域であり、透明基板101の一方面101a側に設けられている。透明電極103,104は、透明基板101上に設けられている。透明電極103は、センシング領域102に配置されている。透明電極103は、静電容量変化を検出してX位置座標とするX電極である。透明電極104は、透明電極103と直交するようにセンシング領域102に配置されている。透明電極104は、静電容量変化を検出してY位置座標とするY電極である。透明電極103,104は、例えば、ITO(Indium−Tin−Oxide)等の透明導電電極材により形成されている。一方面101aに絶縁層が設けられている場合、透明電極103,104は、絶縁層上に配置される。本明細書では、透明電極103,104をタッチパネル用電極と称する。
タッチパネル100は、額縁領域105と、複数の金属配線106と、複数の接続電極107と、複数の接続端子108と、を備えている。額縁領域105は、透明基板101の一方面101a側に設けられ、センシング領域102の周囲を囲む領域である。金属配線106は、額縁領域105に配置され、透明電極103,104からのタッチ位置の検出信号を外部の駆動用回路(不図示)に伝える。接続電極107は、透明電極103,104の一端部上に設けられ、透明電極103,104と金属配線106とを接続している。接続端子108は、額縁領域105に配置されている。接続端子108は、金属配線106の接続電極107と反対側の端部に設けられて、外部の駆動用回路に接続される。金属配線106、接続電極107及び接続端子108は、例えば、銀、銅等の金属により形成されている。
上述のように、タッチパネル100は、タッチパネル用電極を保護する保護膜200を備えている。保護膜200は、後述の感光性エレメント1の感光性樹脂層20(図2参照)を硬化してなる樹脂硬化物膜である。保護膜200は、少なくともセンシング領域102に設けられ、透明電極103,104を覆っている。本実施形態における保護膜200は、センシング領域102の全面に設けられ、透明電極103,104の全体を覆っている。つまり、保護膜200は、透明電極103,104上に設けられ、透明電極103,104を全体的に保護している。保護膜200は、センシング領域102の一部に設けられ、透明電極103,104を部分的に覆っていてもよい。つまり、保護膜200は、透明電極103,104を部分的に保護していてもよい。本実施形態における保護膜200は、センシング領域102に加えて、額縁領域105にも設けられ、金属配線106、接続電極107、及び接続端子108の金属配線106側の部分を覆い、これらを保護している。保護膜200は、透湿性が低いので、金属配線106、接続電極107、及び接続端子108を構成する金属の防錆性を向上させることができる。
[感光性エレメント]
図2は、一実施形態に係る感光性エレメントを示す模式断面図である。図2に示される感光性エレメント1は、タッチパネル用電極の保護膜200(図1参照)の形成に用いられる。
図2に示されるように、感光性エレメント1は、支持フィルム10と、感光性樹脂層20と、保護フィルム30、とを備えている。支持フィルム10は、感光性エレメント1の厚さ方向において互いに反対方向を向く一方面10a及び他方面10bを有している。感光性樹脂層20は、感光性エレメント1の厚さ方向において互いに反対方向を向く一方面20a及び他方面20bを有している。一方面20aは、支持フィルム10とは反対側に位置する反対面である。他方面20bは、一方面10aと対向する対向面である。感光性樹脂層20は、他方面20bを一方面10aと対向させた状態で、一方面10aに設けられている。
保護フィルム30は、感光性エレメント1の厚さ方向において互いに反対方向を向く一方面30a及び他方面30bを有している。一方面30aは、支持フィルム10とは反対側に位置している。他方面30bは、一方面20aと対向している。保護フィルム30は、他方面30bを一方面20aと対向させた状態で、一方面20aに設けられている。
<支持フィルム>
支持フィルム10としては、重合体フィルムを用いることができる。重合体フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリイミド、及びポリアミドからなる群より選ばれる少なくとも1種以上の樹脂材料を含むフィルムが挙げられる。
支持フィルム10の厚さは、被覆性の確保と、支持フィルム10を介して後述の活性光線を照射する際の解像度の低下を抑制する観点から、5〜100μmであることが好ましく、10〜70μmであることがより好ましく、15〜40μmであることが更に好ましく、20〜35μmであることが特に好ましい。支持フィルム10の厚さは、例えば、16μmとすることができる。
図3は、支持フィルムの一例を説明するための模式断面図である。図3に示される支持フィルム10は、コア層11と、一対のスキン層12,12と、を有している。コア層11は、例えば、二軸配向ポリエステルフィルムである。コア層11の厚さは、例えば、5〜100μmである。スキン層12は、コア層11の表面を覆うように、コア層11上に設けられ、支持フィルム10の最外層を構成している。スキン層12の厚さは、例えば、0.1〜3μmである。
スキン層12は、滑材として機能する粒子を含有している。粒子の平均粒子径は、例えば、0.1〜1.0μmである。粒子の平均粒子径は、例えば0.5μmである。粒子は、スキン層12中に0.01〜50質量%含有されている。粒子としては、例えば、二酸化珪素粒子(凝集シリカ等)、炭酸カルシウム粒子、アルミナ粒子、酸化チタン粒子、硫酸バリウム粒子等の無機粒子、架橋ポリスチレン粒子、アクリル粒子、イミド粒子等の有機粒子、各種核剤により重合時に生成した粒子、凝集体、並びにこれらの混合体を用いることができる。スキン層12のベースとなる樹脂は、例えば、コア層11と同じである。
支持フィルム10は、例えば、コア層11、及び一対のスキン層12を同時に射出成形することにより形成される。なお、支持フィルム10は、4層以上で構成され、コア層11とスキン層12との間に他の層を有してもよいし、2層で構成され、コア層11の片面が露出していてもよいし、単層で構成され、コア層11の両面が露出していてもよい。また、コア層11が粒子を含有してもよいが、解像度を向上させる点からは、粒子を含有しないことが好ましい。
以上のような支持フィルム10では、形成(成膜)時において、樹脂を溶解し押し出しする工程中で樹脂の流路に微細な気泡が生じ得る。この気泡が、成膜工程において樹脂が受熱した際に熱膨張し、フィルム表面において破裂することに等より、支持フィルム10の一方面10a及び他方面10bに破泡痕13が形成される場合がある。このような樹脂中の気泡の破裂による破泡痕13は、特に、スキン層12中の気泡の破裂による痕である。
図4は、破泡痕の一例を示す斜視図である。図4に示されるように、破泡痕13は、例えば、クレータ状を呈し、突出部14及び円形部15を有している。突出部14は、一方面10a又は他方面10bから円環状に突出した部分である。突出部14は、連続した円環を形成していてもよいし、途中で途切れた不連続な円環を形成していてもよい。円形部15は、突出部14に囲まれた円形状の部分である。円形部15は楕円形状、又は略円形状をなしていてもよい。円形部15は、一方面10a又は他方面10bと同一平面であってもよいし、一方面10a又は他方面10bから支持フィルム10の内方に凹んでいてもよいし、一方面10a又は他方面10bから支持フィルム10の外方に位置していてもよい。また、破泡痕13の円形部15に、一又は複数の破泡痕13が更に形成されていてもよい。本明細書においては、このように重なり合って形成された複数の破泡痕13をまとめて一つの破泡痕13として扱う。一方面10a及び他方面10bにおいて、破泡痕13の直径は、例えば、40μm以上100μm以下である。破泡痕13の直径は、突出部14の頂部14aから頂部14aまでの最大長さとして定義される。突出部14が不連続である場合、破泡痕13の直径は、連続している部分での突出部14の頂部14aから頂部14aまでの最大長さとして定義される。上述のように重なり合って形成された複数の破泡痕13がまとめて一つの破泡痕13として扱われている場合、複数の破泡痕13のうち最も外側に突出部14を有する破泡痕13の直径が当該一つの破泡痕13の直径として扱われる。
図5は、破泡痕の一例を示す写真図である。図6は、図5に示される破泡痕の断面観察結果を示す図である。図5及び図6に示されるように、破泡痕13として、例えば直径70μm、突出部14の高さ(破泡痕13が形成された一方面10a又は他方面10bからの最大高さ)が0.14μm、円形部15の凹みの深さ(破泡痕13が形成された一方面10a又は他方面10bからの最大深さ)が0.45μmのものが観測された。図5及び図6における破泡痕13は、形状測定レーザーマイクロスコープ(VK−X200、KEYENCE株式会社製)を用いて観察された。
支持フィルム10の一方面10aにおいて、破泡痕13の密度は、6個/0.25m以下であり、好ましくは4個/0.25m以下であり、より好ましくは2個/0.25m以下である。他方面10bにおいて、破泡痕13の密度は、30個/0.25m以下であり、好ましくは20個/0.25m以下であり、より好ましくは10個/0.25m以下である。一方面10aにおける破泡痕13の密度は、他方面10bにおける破泡痕13の密度よりも少なくなる傾向がある。本実施形態では、一方面10aにおける破泡痕13の密度は、他方面10bにおける破泡痕13の密度よりも少ないが、一方面10aにおける破泡痕13の密度は、他方面10bにおける破泡痕13の密度よりも多くてもよい。
一方面10aにおける破泡痕13の数及び直径は、例えば、光学顕微鏡又はレーザ顕微鏡を用い、一方面10aにピントを合わせて観察することにより測定される。他方面10bにおける破泡痕13の数及び直径は、例えば、光学顕微鏡又はレーザ顕微鏡を用い、他方面10bにピントを合わせて観察することにより測定される。
支持フィルム10の形成時において、樹脂を溶解するシリンダ内の真空度と破泡痕13の密度との間には一定の相関関係がある。この相関関係に基づき、シリンダ内の真空度(圧力)を制御することによって破泡痕13の密度を制御することができる。支持フィルム10の形成時において、シリンダ内を減圧することで、気泡を取り除くことが可能であり、その結果、破泡痕13の密度を低減できる。上記のように一方面10aにおける破泡痕13の密度を6個/0.25m以下とする場合、シリンダ内の圧力を、例えば、460mmHg以下にした状態で樹脂の溶解を行えばよい。シリンダ内の圧力は、260mmHg以下であることがより好ましく、更に好ましくは、60mmHg以下である。
一方面10a及び他方面10bにおける破泡痕13の密度が異なる理由については、以下のように推察される。支持フィルム10はシリンダから押し出された後、回転する冷却ドラムに密着させて冷却固化される。このとき、冷却ドラムに当接する一方面10aでは気泡の発生が抑制され、他方面10bに比べて破泡痕13の発生が抑制されていると推察される。
<感光性樹脂層>
感光性樹脂層20は、感光性樹脂組成物により形成される。感光性樹脂組成物は、バインダーポリマー(以下、(A)成分ともいう)と、光重合性化合物(以下、(B)成分ともいう)と、光重合開始剤(以下、(C)成分ともいう)と、を含有する。
(バインダーポリマー)
本実施形態において、(A)成分は、(a)(メタ)アクリル酸、及び(b)(メタ)アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位を含有する共重合体が好適である。
上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチルエステル、(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)アクリル酸ブチルエステル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシルエステル、及び(メタ)アクリル酸ヒドロキシルエチルエステルが挙げられる。
上記共重合体は、更に、上記の(a)成分及び/又は(b)成分と共重合しうるその他のモノマーを構成単位に含有していてもよい。
上記の(a)成分及び/又は(b)成分と共重合し得るその他のモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、(メタ)アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、(メタ)アクリル酸グリシジルエステル、(メタ)アクリル酸ベンジルエステル、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3−テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリロニトリル、ジアセトン(メタ)アクリルアミド、スチレン、及びビニルトルエンが挙げられる。(A)成分であるバインダーポリマーを合成する際、上記のモノマーは、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(A)成分であるバインダーポリマーの重量平均分子量(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した場合)は、保護膜200を形成した際の解像度及び防錆性の見地から、10,000〜200,000であることが好ましく、15,000〜150,000であることがより好ましく、30,000〜150,000であることが更に好ましく、30,000〜100,000であることが特に好ましく、40,000〜100,000であることが極めて好ましい。
(A)成分であるバインダーポリマーの酸価は、パターン性に優れる点では、75〜200mgKOH/gであることが好ましく、75〜150mgKOH/gであることがより好ましく、75〜120mgKOH/gであることが更に好ましい。
(光重合性化合物)
(B)成分である光重合性化合物としては、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を用いることができる。
エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば一官能ビニルモノマー、二官能ビニルモノマー、少なくとも3つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーが挙げられる。
エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば分子内に一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマー、分子内に二つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマー、又は分子内に少なくとも三つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーが挙げられる。
上記分子内に一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマーとしては、例えば、上記(A)成分の好適な例である共重合体の合成に用いられる(メタ)アクリル酸、又は(メタ)アクリル酸アルキルエステルとして例示したもの等が挙げられる。
上記分子内に二つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマーとしては、例えばポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、2,2−ビス(4−(メタ)アクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニル)プロパン、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
上記分子内に少なくとも三つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、従来公知のものを特に制限なく用いることができる。金属配線106及び透明電極103,104の腐食抑制及び現像性の観点から、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート等のトリメチロールプロパン由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物;テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート等のテトラメチロールメタン由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物;ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等のペンタエリスリトール由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物;ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等のジペンタエリスリトール由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物;ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート等のジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物;又はジグリセリン由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を用いることが好ましい。
より具体的には、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物又はジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を含むことが好ましく、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物又はジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を含むことがより好ましく、ジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を含むことが更に好ましい。
ここで、「〜由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物」について、ジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を例にとり説明する。ジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する(メタ)アクリレートとは、ジトリメチロールプロパンと、(メタ)アクリル酸とのエステル化物を意味し、当該エステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。
(A)成分及び(B)成分の含有量は、(A)成分及び(B)成分の合計量100質量部に対し、(A)成分が35〜85質量部であることが好ましく、40〜80質量部であることがより好ましく、50〜70質量部であることが更に好ましく、55〜65質量部であることが特に好ましい。特に、パターン形成性及び硬化膜の透明性を維持する点では、(A)成分及び(B)成分の合計量100質量部に対し、(A)成分が、35質量部以上であることが好ましく、40質量部以上であることがより好ましく、50質量部以上であることが更に好ましく、55質量部以上であることが特に好ましい。
(光重合開始剤)
本実施形態の感光性樹脂組成物は、(C)成分である光重合開始剤として、オキシムエステル化合物及び/又はホスフィンオキサイド化合物を含むことが好ましい。オキシムエステル化合物及び/又はホスフィンオキサイド化合物を含むことにより、支持フィルム10上に、厚さが10μm以下の薄膜であっても充分な解像度で感光性樹脂層20を形成することができる。更に、透明性にも優れた感光性樹脂層20を形成することもできる。
オキシムエステル化合物としては、例えば(1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)−,2−(O−ベンゾイルオキシム)]、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(O−アセチルオキシム)等が挙げられる。1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)−,2−(O−ベンゾイルオキシム)]は、IRGACURE OXE 01(BASF(株)製、商品名)として入手可能である。また、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(O−アセチルオキシム)は、IRGACURE OXE 02(BASF(株)製、商品名)として商業的に入手可能である。これらは単独で、又は2種類以上を組み合わせて使用される。
ホスフィンオキサイド化合物としては、形成される保護膜の透明性、及び厚さを10μm以下としたときのパターン形成能から、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイドが好ましい。2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイドは、例えば、LUCIRIN TPO(BASF(株)社製、商品名)として商業的に入手可能である。
(C)成分は、オキシムエステル化合物及びホスフィンオキサイド化合物以外の光重合開始剤を併用して使用することもできる。オキシムエステル化合物及びホスフィンオキサイド化合物以外の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、4−メトキシ−4’−ジメチルアミノベンゾフェノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−プロパノン−1等の芳香族ケトン;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物;ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体;9−フェニルアクリジン、1,7−ビス(9,9’−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジン誘導体;N−フェニルグリシン、N−フェニルグリシン誘導体;クマリン系化合物;オキサゾール系化合物が挙げられる。
(C)成分である光重合開始剤の含有量は、(A)成分及び(B)成分の合計量100質量部に対し、0.1〜20質量部であることが好ましく、1〜10質量部であることがより好ましく、2〜5質量部であることが更に好ましい。
(C)成分の含有量は、光感度及び解像性に優れる点では、0.1質量部以上が好ましく、400〜700nmにおける透過率(可視光透過率)に優れる点では、20質量部以下であることが好ましい。
(その他の成分)
本実施形態の感光性樹脂組成物には、その他、必要に応じて、防錆剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤等の密着性付与剤、レベリング剤、可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、酸化防止剤、香料、熱架橋剤、重合禁止剤などを(A)成分及び(B)成分の合計量100質量部に対し、各々0.01〜20質量部程度含有させることができる。これらは、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光性エレメント1の感光性樹脂層20のように、フィルム状に製膜して用いることが好ましい。これにより、ロールツーロールプロセスが容易に実現できる、溶剤乾燥工程が短縮できる等、製造工程の短縮及びコスト低減に大きく貢献することができる。
感光性エレメント1の感光性樹脂層20は、本実施形態の感光性樹脂組成物を含有する塗布液を調製し、これを支持フィルム10上に塗布、乾燥することにより形成できる。塗布液は、上述した本実施形態の感光性樹脂組成物を構成する各成分を溶媒に均一に溶解又は分散することにより得ることができる。
溶媒としては、各成分の溶解性、塗膜形成のし易さ等の点から、ケトン、芳香族炭化水素、アルコール、グリコールエーテル、グリコールアルキルエーテル、グリコールアルキルエーテルアセテート、エステル、又はジエチレングリコールを用いることができる。これらの溶媒は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上の溶媒からなる混合溶媒として用いてもよい。
塗布方法としては、例えば、ドクターブレードコーティング法、マイヤーバーコーティング法、ロールコーティング法、スクリーンコーティング法、スピナーコーティング法、インクジェットコーティング法、スプレーコーティング法、ディップコーティング法、グラビアコーティング法、カーテンコーティング法、ダイコーティング法が挙げられる。
乾燥条件に特に制限はないが、乾燥温度は、60〜130℃とすることが好ましく、乾燥時間は、0.5〜30分とすることが好ましい。
感光性樹脂層20の厚さは、タッチパネル用電極の保護膜200として充分な効果を発揮し、かつ、保護膜200が透明電極103,104を部分的に保護する場合に生じるタッチパネル100の表面における段差(保護膜200の表面と透明基板101の一方面101aとの間の段差)を極力小さくする観点から、乾燥後の厚さで1μm以上9μm以下であることが好ましく、1μm以上8μm以下であることがより好ましく、2μm以上8μm以下であることが更に好ましいく、3μm以上8μm以下であることが特に好ましく、6μm以上8μm以下であることが極めて好ましい。また、感光性樹脂層20が硬化してなる樹脂硬化膜である保護膜200の厚さは、上記範囲にあることが好ましい。保護膜200の厚さが上記範囲を満たすことで、額縁領域105に配置された金属配線106の防錆性を向上させることができる。
感光性エレメント1は、本実施形態の効果が得られる範囲で適宜選択された他の層を更に備えていてもよい。他の層は、特に制限されず、目的に応じて適宜選択され得る。他の層として、例えば、屈折率調整層、クッション層、酸素遮蔽層、剥離層、又は接着層等が挙げられる。感光性エレメント1は、他の層を一層備えていてもよいし、二層以上備えていてもよい。感光性エレメント1が二層以上の他の層を備えている場合、当該二層以上の他の層の種類は、一種類であってもよいし、二種類以上であってもよい。感光性エレメント1は、例えば、感光性樹脂層20の一方面20a(感光性樹脂層20における支持フィルム10とは反対の面)上に、酸化ジルコニウム等の金属酸化物粒子を含有する樹脂層(屈折率調整層)を更に備えていてもよい。
保護フィルム30としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン−酢酸ビニル共重合体、及びポリエチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンの積層フィルム等からなるフィルムが挙げられる。保護フィルム30は、例えば、二軸延伸ポリプロピレン(OPP)とすることができる。
<保護フィルム>
保護フィルム30の厚さは、5〜100μm程度が好ましいが、ロール状に巻いて保管する観点から、70μm以下であることが好ましく、60μm以下であることがより好ましく、50μm以下であることが更に好ましく、40μm以下であることが特に好ましい。保護フィルム30の厚さは、例えば、30μmとすることができる。
[感光性エレメントロール]
図7は、一実施形態に係る感光性エレメントロールを示す斜視図である。図7に示される感光性エレメントロール300は、巻芯301と、巻芯301に巻回された感光性エレメント1の巻回体と、を備えている。感光性エレメント1は、どのような形態で保存(貯蔵)してもよいが、感光性エレメント1がロール状に巻き取られてなる感光性エレメントロール300の形態で保存することができる。
巻芯301は、例えば円筒状を呈している。巻芯301の材質としては、従来用いられているものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ABS樹脂(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)等のプラスチックが挙げられる。感光性エレメント1は、支持フィルム10が最も外側になるように巻き取られることが好ましい。
次に、図8及び図9を参照して、転写痕21及び圧痕25について説明する。図8は、転写痕について説明するための模式断面図である。図9は、圧痕について説明するための模式断面図である。
図8(a)に示されるように、支持フィルム10の一方面10aに破泡痕13が形成された場合、感光性樹脂層20の他方面20b(一方面10aの対向面)には、支持フィルム10の一方面10aにおける破泡痕13が転写された転写痕21が形成される場合がある。図8(b)に示されるように、感光性樹脂層20に転写痕21が形成された感光性エレメント1を用いて、透明基板101上に感光性樹脂層20を設けると、得られる保護膜200における透明基板101とは反対の面には、転写痕21もしくは転写痕21起因する表面欠陥が形成される。転写痕21は、破泡痕13が反転された形状を有している。すなわち、転写痕21は、他方面20bから透明基板101側に凹んだ円環状の凹部22と、凹部22に囲まれた円形状の円形部23と、を有している。凹部22は、連続した円環状をなしていてもよいし、途中で途切れた不連続な円環状をなしていてもよい。凹部22は略円環状、又は楕円環状をなしていてもよい。円形部23は、他方面20bと同一平面であってもよい。円形部23は、他方面20bから透明基板101の反対側に突出し、円形状の凸部を形成していてもよい。円形部23は、他方面20bから透明基板101側に凹み、円形状の凹部を形成していてもよい。円形部23は略円形状、又は楕円形状をなしていてもよい。なお、図8(b)では、タッチパネル用電極の図示が省略されている。
感光性エレメント1を感光性エレメントロール300の形態で保存した場合、図9(a)に示されるように、感光性樹脂層20の一方面20aにおいて、支持フィルム10の他方面10bにおける破泡痕13が、保護フィルム30を介して押圧されることにより、一方面20aから円形状に凹んだ圧痕25が形成される場合がある。圧痕25が形成された部分は、他の部分に比べて感光性樹脂層20の厚さが薄くなる。このため、圧痕25が形成された感光性エレメント1を用いて、透明基板101上に感光性樹脂層20を設けると、図9(b)に示されるように、感光性樹脂層20において圧痕25が形成された部分に、圧痕25に対応して他方面20bから透明基板101側に凹んだ円形状の凹部26が形成される。凹部26は略円形状、又は楕円形状をなしていてもよい。これにより、感光性樹脂層20から得られる保護膜200における透明基板101とは反対の面には、凹部26もしくは凹部26に起因する表面欠陥が形成される。なお、図9(b)では、タッチパネル用電極の図示が省略されている。
転写痕21の数は、一方面10aにおける破泡痕13の数と等しい。したがって、感光性樹脂層20の他方面20bにおける転写痕21の密度は、6個/0.25m以下であり、好ましくは4個/0.25m以下であり、より好ましくは2個/0.25m以下である。なお、感光性樹脂層20を支持フィルム10上に設ける際の条件(例えば、感光性樹脂組成物を含有する塗布液の粘度等)によっては、転写痕21の数は、一方面10aにおける破泡痕13の数よりも少なくなる。凹部22の数は、転写痕21の数と等しい。したがって、保護膜200における透明基板101とは反対の面において、凹部22の密度は、6個/0.25m以下であり、好ましくは4個/0.25m以下であり、より好ましくは2個/0.25m以下である。
圧痕25の数は、他方面10bにおける破泡痕13の数以下である。圧痕25の数は、例えば、保護フィルム30が厚くなるほど少なくなり、感光性エレメントロール300における半径方向の位置が巻芯301に近づくほど多くなる傾向が考え得る。一方面20aにおいて、破泡痕13の押圧による圧痕25の密度は、30個/0.25m以下であり、好ましくは20個/0.25m以下であり、より好ましくは10個/0.25m以下である。
上述の破泡痕13の突出部14の高さには、ばらつきが存在する。したがって、破泡痕13の押圧により生じる圧痕25の深さ(一方面20aからの深さ)にもばらつきが生じる。例えば、突出部14が低い破泡痕13の場合、形成される圧痕25が浅くなる。感光性エレメント1の感光性樹脂層20が、図9(b)に示されるように一方面101aに転写される場合、浅い圧痕25は、転写時の圧力で周りの感光性樹脂層20が流動することによって埋められ、縮小化される可能性がある。したがって、凹部26は、浅い圧痕25からは形成され難い。つまり、浅い圧痕25の場合、凹部26が保護膜200に形成され難くなるので、視認性の低下を抑制することができる。破泡痕13が、圧痕25を経て、最終的に視認性に影響を与える凹部26を保護膜200に形成する確率は、経験則から1/5程度である。つまり、他方面10bにおける破泡痕13の数に対する保護膜200における凹部26の数の割合は、経験則から1/5程度である。したがって、保護膜200における透明基板101とは反対の面において、凹部26の密度は、6個/0.25m以下であり、好ましくは4個/0.25m以下であり、より好ましくは2個/0.25m以下である。
上述のように、一方面10aにおける破泡痕13の密度は、他方面10bにおける破泡痕13の密度よりも少なくなる傾向がある。このため、転写痕21の密度は、圧痕25の密度よりも少ない。転写痕21の数及び直径は、破泡痕13の数及び直径と同様に、例えば、レーザ顕微鏡観察又は光学顕微鏡観察により測定できる。圧痕25の数及び直径は、破泡痕13の数及び直径と同様に、例えば、レーザ顕微鏡観察又は光学顕微鏡観察により測定できる。転写痕21の直径は、例えば、40μm以上100μm以下である。転写痕21の直径は、凹部22の底部から底部までの最大長さとして定義される。凹部22の直径は、転写痕21の直径と等しい。つまり、凹部22の直径は、凹部22の底部から底部までの最大長さとして定義され、例えば、40μm以上100μm以下である。圧痕25の直径は、例えば、100μm以上1200μm以下である。圧痕25の直径は、円形状の凹みの縁から縁までの最大長さとして定義される。凹部26の直径は、例えば、100μm以上1200μm以下である。凹部26の直径は、円形状の凹みの縁から縁までの最大長さとして定義される。
国際公開第2012/050072号には、ポリイミドフィルムが、フィルム表面の酸処理によりフィルム表面付近の滑材粒子が溶解除去されてなるクレータを有することが記載されている。このクレータは滑材粒子に起因するものであり、直径10〜500nmである。したがって、仮にこのポリイミドフィルムを支持フィルムとする感光性エレメントが、タッチパネルの保護膜の形成に用いられたとしても、クレータに起因する保護膜の表面欠陥は、画像の視認性に影響し難い。これに対して、破泡痕13は直径40μm以上100μm以下であり、破泡痕に起因する保護膜の表面欠陥は、画像の視認性に影響する可能性が高い。
[タッチパネルの保護膜の形成方法]
次に、図1及び図2を参照して、一実施形態に係る感光性エレメント1を用いて、保護膜200を形成する方法の一例について説明する。
保護膜200の形成方法は、例えば、透明基板101上に感光性樹脂層20を設ける第1工程と、活性光線を照射して感光性樹脂層20を露光する第2工程と、露光後の感光性樹脂層20を現像して感光性樹脂組成物の硬化膜パターンからなる保護膜200を形成する第3工程と、を含む。
上記第1工程では、まず、透明基板101の一方面101a上に、透明電極103,104を順に形成する。透明電極103及び透明電極104は、例えば、一方面101a上に形成した透明電極層をエッチングする方法により形成することができる。
次に、透明基板101の一方面101aに、金属配線106、接続電極107及び接続端子108を形成する。金属配線106、接続電極107及び接続端子108は、透明電極103,104の形成後に形成してもよいし、透明電極103,104の形成時に同時に形成してもよい。金属配線106は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて、接続電極107を形成するのと同時に形成することができる。
一方、感光性エレメント1を用意する。感光性エレメント1は、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層20を備える。
続いて、感光性エレメント1の保護フィルム30を除去した後、支持フィルム10及び感光性樹脂層20を加熱しながら、一方面101a上に設けられたタッチパネル用電極を覆うように、感光性樹脂層20を圧着し、一方面101a及びタッチパネル用電極上に感光性樹脂層20を積層する。
圧着手段としては、圧着ロールが挙げられる。圧着ロールは、加熱圧着できるように加熱手段を備えたものであってもよい。
加熱圧着する場合の加熱温度は、感光性樹脂層20と透明基板101との密着性、並びに、感光性樹脂層20とタッチパネル用電極との密着性を充分確保しながら、感光性樹脂層20の構成成分が熱硬化あるいは熱分解されにくいよう、10〜180℃とすることが好ましく、20〜160℃とすることがより好ましく、30〜150℃とすることが更に好ましい。
加熱圧着時の圧着圧力は、感光性樹脂層20と透明基板101との密着性を充分確保しながら、透明基板101の変形を抑制する観点から、線圧で50〜1×10N/mとすることが好ましく、2.5×10〜5×10N/mとすることがより好ましく、5×10〜4×10N/mとすることが更に好ましい。
支持フィルム10及び感光性樹脂層20を上記のように加熱すれば、透明基板101を予熱処理することは必要ではないが、感光性樹脂層20と透明基板101との密着性を更に向上させる点から、透明基板101を予熱処理することが好ましい。このときの予熱温度は、30〜180℃とすることが好ましい。
上記第2工程では、感光性樹脂層20の所定部分に、フォトマスクを介して、紫外線を含む活性光線をパターン状に照射する。
活性光線を照射する際、感光性樹脂層20上の支持フィルム10として透明の重合体フィルムを用いる場合には、感光性樹脂層20上に支持フィルム10を残存させたまま、支持フィルム10を通して活性光線を照射した後、支持フィルム10を感光性樹脂層20から剥離する。感光性樹脂層20の保護という点からは、支持フィルム10として透明な重合体フィルムを用いることが好ましい。支持フィルム10として不透明な重合体フィルムを用いる場合には、支持フィルム10を感光性樹脂層20から剥離した後、感光性樹脂層20に活性光線を照射する。支持フィルム10の剥離は、手で行うことが一般的であるが、何らかの治具、機械を用いることで効率的に処理できる。
活性光線の光源としては、公知の活性光源が使用でき、例えば、カーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等が挙げられ、紫外線を有効に放射するものであれば特に制限されない。
活性光線の照射量は、通常、1×10〜1×10J/mであり、照射の際に、加熱を伴うこともできる。活性光線の照射量が、1×10J/m未満では、光硬化の効果が不充分となる傾向があり、1×10J/mを超えると、感光性樹脂層20が変色する傾向がある。
上記第3工程では、活性光線の照射後の感光性樹脂層20を現像液で現像して活性光線が照射されていない部分(すなわち、感光性樹脂層20の所定部分以外)を除去し、感光性樹脂組成物の硬化膜パターンからなる、厚さ10μm以下の保護膜200を形成する。保護膜200は所定のパターンを有し、タッチパネル用電極を被覆する。これにより、保護膜200を備えるタッチパネル100が得られる。
現像方法としては、アルカリ水溶液、水系現像液、有機溶剤等の公知の現像液を用いて、スプレー、シャワー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像を行い、不要部を除去する方法等が挙げられる。中でも、環境、安全性の観点からアルカリ水溶が好ましいものとして挙げられる。
また、保護膜200の形成方法は、現像後の感光性樹脂層20に活性光線を照射することにより、感光性樹脂組成物の硬化膜パターンを更に硬化して保護膜200とする工程を更に含んでもよい。
以上説明したように、感光性エレメント1では、支持フィルム10の一方面10aにおける破泡痕13の密度が6個/0.25m以下であり、かつ、破泡痕13の直径が40μm以上100μm以下である。支持フィルム10の一方面10aにおける破泡痕13は、感光性樹脂層20における転写痕21の要因となる。そして、転写痕21が形成された感光性エレメント1を用いた保護膜をタッチパネル用電極の保護膜200に適用すると、肉眼によって識別可能な転写痕21が画像の視認性の低下につながるおそれがある。感光性エレメント1では、破泡痕13の密度が上記範囲を満たすことで、仮に全ての破泡痕13が感光性樹脂層20における転写痕21を形成したとしても、現存の代表的なサイズの表示装置当たりの転写痕21の数を1未満に抑制し易い。また、破泡痕13の直径が上記範囲を満たすことで、視認性に対する転写痕21の影響を抑えることができる。したがって、この感光性エレメント1では、タッチパネル用電極の保護膜200への適用に際し、少なくとも支持フィルム10の一方面10aの欠陥に由来する画像の視認性の低下を抑制できる。
また、転写痕21の密度は、6個/0.25m以下であり、かつ、転写痕21の直径は、40μm以上100μm以下である。したがって、現存の代表的なサイズの表示装置当たりの転写痕21の数を1未満に抑制し易い。また、転写痕21の直径が上記範囲を満たすことで、視認性に対する転写痕21の影響を抑えることができる。
また、破泡痕13は、スキン層12中の気泡の破裂による痕である。したがって、スキン層12中の気泡の破裂による破泡痕13の密度及び直径を規定することで、視認性に対する転写痕21の影響をより確実に抑えることができる。
また、感光性エレメント1は、保護フィルム30を備えている。このため、保護フィルム30により感光性樹脂層20を保護することができるので、感光性樹脂層20に傷等の欠陥が生じることを抑制できる。したがって、画像の視認性の低下を一層確実に抑制可能となる。
また、一方面10aにおける破泡痕13の密度は、他方面10bにおける破泡痕13の密度よりも小さいので、視認性に対する転写痕21の影響をより効果的に抑えることができる。
以下、実施例を挙げて本発明の一側面についてより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
[バインダーポリマー溶液(A1)の作製]
撹拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表1に示される(1)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で80℃に昇温し、反応温度を80℃±2℃に保ちながら、表1に示される(2)を4時間かけて均一に滴下した。(2)の滴下後、80℃±2℃で6時間撹拌を続け、重量平均分子量が約65,000、酸価が78mgKOH/gのバインダーポリマーの溶液(固形分45質量%)(A1)を得た。
[重量平均分子量の測定方法]
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法(GPC)により測定された値を、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより、重量平均分子量(Mw)を導出した。GPCの条件を以下に示す。
<GPC条件>
ポンプ:L−6000(株式会社日立製作所製、製品名)
カラム:Gelpack GL−R420、Gelpack GL−R430、Gelpack GL−R440(以上、日立化成株式会社製、製品名)
溶離液:テトラヒドロフラン
測定温度:40℃
流量:2.05mL/分
検出器:L−3300(RI検出器、株式会社日立製作所製、製品名)
[酸価の測定方法]
下記に示されるようなJIS K0070に基づいた中和滴定法により、酸価を測定した。まず、バインダーポリマーの溶液を130℃で1時間加熱し、揮発分を除去することにより固形分を得た。次いで、上記固形分のバインダーポリマー1gを精秤した後、このバインダーポリマーにアセトンを30g添加し、これを均一に溶解することにより、樹脂溶液を得た。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその樹脂溶液に適量添加して、0.1mol/Lの水酸化カリウム水溶液を用いて中和滴定を行った。そして、次式により酸価を算出した。
酸価=0.1×V×f×56.1/(Wp×I/100)
上記式中、Vは滴定に用いた0.1mol/Lの水酸化カリウム水溶液の滴定量(mL)、fは0.1mol/Lの水酸化カリウム水溶液のファクター(濃度換算係数)、Wpは測定した樹脂溶液の質量(g)、Iは測定した上記樹脂溶液中の不揮発分の割合(質量%)を示す。
[感光性樹脂層を形成するための塗布液の作製]
表2に示す各成分を撹拌機によって15分間混合し、感光性樹脂層を形成するための塗布液を調製した。表2において、各成分の配合量の単位は質量部である。
表2中の成分の記号は以下の意味を示す。
・(A)成分
A1:モノマー配合比(メタクリル酸/メタクリル酸メチル/アクリル酸エチル/2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)=12/58/30/1.5(質量比))である共重合体のプロピレングリコールモノメチルエーテル/トルエン溶液、重量平均分子量65,000、酸価78mgKOH/g、水酸基価2mgKOH/g、ガラス転移温度60℃
・(B)成分
T−1420(T):ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート(日本化薬株式会社製、製品名)
・(C)成分
IRGACURE OXE 01:1,2−オクタンジオン,1−[(4−フェニルチオ)フェニル−,2−(O−ベンゾイルオキシム)](BASF株式会社製、製品名)
・その他の成分
HAT:5−アミノ−1H−テトラゾール(東洋紡績株式会社製、製品名)
PM−21:エチレン性不飽和基を含むリン酸エステル(日本化薬株式会社製、製品名)
Antage W−500(AW−500):2,2’−メチレン−ビス(4−エチル−6−tert−ブチルフェノール)(川口化学株式会社製、製品名)
SH−30:オクタメチルシクロテトラシロキサン(東レ・ダウコーニング株式会社製、製品名)
[感光性エレメントの作製]
(実施例1)
厚さ16μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを支持フィルムとして形成した後、上記で作製した感光性樹脂層を形成するための塗布液を支持フィルム上にコンマコーターを用いて均一に塗布した。続いて、100℃の熱風対流式乾燥機で3分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ8μmの感光性樹脂層を形成した。
次いで、得られた感光性樹脂層の上に、更に、厚さ30μmのポリプロピレンフィルム(王子エフテックス株式会社製、製品名:E−201F)を、保護フィルムとして貼り合わせて、感光性エレメントを作製した。その後、支持フィルムが最も外側に配置されるように、感光性エレメントを円筒状の巻芯(幅500mm、外径84mm、内径76mm)にロール状に90N/mの張力で巻き取り、感光性エレメントロールを作製した。
(実施例2〜4)
支持フィルムを形成する際の真空度を変更し、破泡痕の密度が異なる支持フィルムを形成した以外は、実施例1と同様にして、感光性エレメントを作製した後、感光性エレメントロールを作製した。
<感光性エレメントの評価>
作製した各実施例の感光性エレメントロールから、0.5m四方の感光性エレメントの試料片を切り出した。続いて、試料片から保護フィルムを剥離した後、支持フィルムが下方を向くと共に、感光性樹脂層が上方を向くように、試料片を試料台に配置した。次に、光学顕微鏡を用いて、支持フィルムの一方面、及び他方面にピントを合わせ、それぞれの面における直径が40μm以上100μm以下である破泡痕の数を測定し、密度(個/0.25m)に換算した。一方面及び他方面における直径40μm以上100μm以下の破泡痕の密度(個/0.25m)を表3に示す。
表3に示されるように、実施例において、支持フィルムの一方面における直径40μm以上100μm以下の破泡痕の密度は、6個/0.25m以下であり、支持フィルムの他方面における直径40μm以上100μm以下の破泡痕の密度は、30個/0.25m以下である。したがって、各実施例の感光性エレメント及び感光性エレメントロールによれば、タッチパネル用電極の保護膜への適用に際し、画像の視認性の低下を抑制できることが確認できた。
1…感光性エレメント、10…支持フィルム、10a…一方面、10b…他方面、11…コア層、12…スキン層、13…破泡痕、14…突出部、15…円形部、20…感光性樹脂層、20a…一方面、20b…他方面、21…転写痕、22…凹部、23…円形部、25…圧痕、26…凹部、30…保護フィルム、100…タッチパネル(電極構造体)、101…透明基板(基板)、103,104…透明電極(タッチパネル用電極)、200…保護膜、300…感光性エレメントロール。

Claims (6)

  1. 樹脂を含む支持フィルムと、
    前記支持フィルムの一方面に設けられた感光性樹脂層と、を備え、
    前記一方面において、前記樹脂中の気泡の破裂による破泡痕の密度は、6個/0.25m以下であり、かつ、前記破泡痕の直径は、40μm以上100μm以下である、感光性エレメント。
  2. 前記感光性樹脂層は、前記一方面と対向する対向面を有し、
    前記対向面において、前記破泡痕の転写による転写痕の密度は、6個/0.25m以下であり、かつ、前記転写痕の直径は、40μm以上100μm以下である、請求項1に記載の感光性エレメント。
  3. 前記支持フィルムは、コア層と、前記コア層上に設けられたスキン層と、を有し、
    前記破泡痕は、前記スキン層中の気泡の破裂による痕である、請求項1又は2に記載の感光性エレメント。
  4. 前記感光性エレメントは、前記感光性樹脂層における前記支持フィルムとは反対の面に設けられた保護フィルムを更に備える、請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
  5. 前記一方面における前記破泡痕の密度は、前記支持フィルムの他方面における前記破泡痕の密度よりも小さい、請求項1〜4のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
  6. タッチパネル用電極の保護膜の形成に用いられる、請求項1〜5のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111116966B (zh) * 2019-12-17 2022-05-10 北京缔佳医疗器械有限公司 一种含有体相微纳米气泡的光敏树脂及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11147246A (ja) * 1997-11-17 1999-06-02 Sekisui Chem Co Ltd 超高分子量ポリエチレンシートの製造方法
JP2004125869A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Hitachi Chem Co Ltd 反射下地感光性エレメント
WO2014175274A1 (ja) * 2013-04-24 2014-10-30 日立化成株式会社 感光性エレメント、感光性エレメントロール、レジストパターンの製造方法及び電子部品

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62284716A (ja) * 1986-06-04 1987-12-10 Toray Ind Inc ポリエステルの成形方法
JP3380616B2 (ja) 1994-03-16 2003-02-24 日立化成工業株式会社 カバーレイ形成用感光性樹脂組成物、感光性フィルム、カバーレイの製造方法及びカバーレイ
JPH11133617A (ja) 1997-10-28 1999-05-21 Hitachi Chem Co Ltd ケミカルミーリング用感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム
JP3406544B2 (ja) * 1999-03-18 2003-05-12 日立化成工業株式会社 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法及びリードフレームの製造法
EP1157854A3 (en) * 2000-05-15 2004-05-12 Fuji Photo Film Co., Ltd. Support for lithographic printing plate and presensitized plate
JP2002082427A (ja) * 2000-09-06 2002-03-22 Fuji Photo Film Co Ltd 平版印刷版
JP4449402B2 (ja) 2003-08-25 2010-04-14 日立化成工業株式会社 永久レジスト用感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板
JP2006154622A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Fuji Photo Film Co Ltd パターン形成材料及びパターン形成方法
JP5201066B2 (ja) 2008-06-19 2013-06-05 Jsr株式会社 タッチパネルの保護膜形成用感放射線性樹脂組成物とその形成方法
JP5617329B2 (ja) 2010-04-28 2014-11-05 東洋インキScホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物およびタッチパネル用絶縁膜
JP2015172674A (ja) * 2014-03-12 2015-10-01 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、硬化膜付き透明基板の製造方法及び硬化膜付き透明基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11147246A (ja) * 1997-11-17 1999-06-02 Sekisui Chem Co Ltd 超高分子量ポリエチレンシートの製造方法
JP2004125869A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Hitachi Chem Co Ltd 反射下地感光性エレメント
WO2014175274A1 (ja) * 2013-04-24 2014-10-30 日立化成株式会社 感光性エレメント、感光性エレメントロール、レジストパターンの製造方法及び電子部品

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