CN107077067B - 感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、树脂图案的制造方法、固化膜和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供感光性树脂层层压在支承薄膜上而得到的感光性树脂层压体,所述感光性树脂层包含(A)碱溶性高分子、(B)具有烯属不饱和双键的化合物和(C)光聚合引发剂,感光性树脂层压体用于形成导体部的保护膜,感光性树脂层的厚度为20μm以下,且感光性树脂层的固化物满足下述(1)~(3)的条件:(1)交联密度为1,000mol/m3~8,000mol/m3;(2)Tanδ的峰顶值为0.4以上;以及(3)波长532nm下的折射率为1.50~1.60。

Description

感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、树脂图案的制造方 法、固化膜和显示装置
技术领域
本发明涉及感光性树脂组合物和感光性树脂层压体、以及使用该感光性树脂层压体制造树脂图案的方法、固化膜和显示装置,更详细而言,涉及对于形成液晶显示装置、有机EL显示装置、触控面板显示装置、集成电路元件、固体拍摄元件、半导体元件等电子部件的平坦化膜、保护膜和层间绝缘膜而言适合的感光性树脂组合物、感光性树脂层压体和使用其制造树脂图案的方法。
背景技术
近年来,随着电子机器的高性能化、多样化和小型轻量化的发展,在液晶等显示元件的整面装配有透明触控面板(触控感应器)的机器逐渐增加。通过透明触控面板来进行显示元件所显示的文字、符号、图案等的目视确认和选择,通过透明触控面板的操作来进行机器的各功能的切换也在增加。触控面板不仅用于个人电脑、电视机等大型电子机器,还用于汽车导航系统、手机、电子词典等小型电子机器、以及OA·FA机器等显示机器,触控面板设置有由透明导电电极材料形成的电极。作为透明导电电极材料,已知有ITO(氧化铟锡,Indium-Tin-Oxide)、氧化铟和氧化锡,这些材料由于具有高的可见光透射率而主要用作液晶显示元件用基板等的电极材料。
作为现有的触控面板的方式,可列举出电阻膜方式、光学方式、压力方式、静电电容方式、电磁感应方式、图像识别方式、振动检测方式、超声波方式等,各种方式均以实用化,但近年来,静电电容方式触控面板的利用得以最大发展。静电电容方式触控面板中,作为导电体的指尖接触触控输入面时,指尖与导电膜之间产生静电电容耦合,形成电容器。因此,静电电容方式触控面板通过捕捉指尖接触位置的电荷变化来检测接触位置的座标。尤其是,投影型静电电容方式的触控面板能够进行指尖的多点检测,因而具备能够进行复杂指示的良好操作性,从而推广作为手机、便携型音乐播放器等具有小型显示装置的机器中的显示面上的输入装置而利用。一般来说,投影型静电电容方式的触控面板中,为了利用X轴和Y轴来表现二维座标,多个X电极和垂直于多个X电极的多个Y电极形成2层结构,并且使用ITO来作为电极材料。
然而,由于触控面板的边缘区域是无法检测触控位置的区域,因此,缩小该边缘区域的面积对于提高制品价值而言是重要的要素。对于边缘区域而言,为了传导触控位置的检测信号而需要金属配线,为了实现边缘面积的狭小化,需要缩小金属配线的宽度。一般来说,金属配线使用铜。
然而,上述那样的触控面板在被指尖接触时,水分、盐分等腐蚀成分有时从感应区域侵入至内部。若腐蚀成分侵入至触控面板的内部,则存在金属配线腐蚀、电极与驱动用电路之间的电阻增加或者断线的担心。
此外,在触控面板的制造工序中,有时对触控面板自身造成负担。尤其是,保护膜设置于柔性显示器基板那样的情况下,随着基板的弯曲,对保护膜造成的负担也变大,容易产生龟裂。
因此,寻求抑制金属配线的腐蚀、与柔性显示器基板之间的密合性高、且具有能够耐受基板弯曲的柔软性的保护膜。
例如,专利文献1、2中提出了这些解决方案。专利文献1中,保护膜用于抑制为了传导触控位置的检测信号而使用的铜配线的腐蚀,但没有记载与耐弯曲性相关的内容。此外,专利文献2中记载了通过组合特定的交联剂而能够对材料赋予韧性,但仅存在弹性模量的记载,没有记载其与耐裂纹性的关系。
作为用于保护柔性显示器基板上设置的配线板表面或图案电路的保护膜,除了使用上述保护膜之外,还可以使用感光性覆盖薄膜、感光性干膜抗蚀剂等与其用途相符的各种薄膜状感光性材料。
作为上述感光性覆盖薄膜和感光性干膜抗蚀剂,对固化后的薄膜要求耐热性、耐化学试剂性、耐弯曲性等特性,因此,通常流通有聚酰亚胺系、丙烯酸系和环氧系的薄膜。
一直以来使用环氧系的薄膜,已知的是,虽然耐热性和耐化学试剂性优异,但缺乏耐弯曲性。
作为丙烯酸系薄膜的例子,专利文献3中提出了制作印刷配线板时使用的干膜抗蚀剂。专利文献3中,固化后的抗蚀剂的柔软性优异,但没有作为保护电极或金属配线的永久材料而必须的性能(例如,抑制铜配线的腐蚀、材料的热机械强度等)的相关记载。
例如,专利文献4中提出了聚酰亚胺系的薄膜。专利文献4中,虽然固化后的薄膜的耐热性、耐化学试剂性和耐弯曲性优异,但作为担心事项而列举出热固化时的酰亚胺化的反应或封端异氰酸酯的脱封端时产生的气体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特许第5304973号公报
专利文献2:日本特许第5304970号公报
专利文献3:日本特许第5707420号公报
专利文献4:国际公开第2014/024951号
发明内容
发明要解决的问题
专利文献1~4记载的技术如上述说明所示,但仍有改善的余地。因此,本发明的目的在于,提供热固化时的外泄气体少、防锈性、柔性与硬度的平衡优异、且适合保护配线、电极等导体部的感光性树脂组合物和感光性树脂层压体。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究,结果发现:如果由包含(A)碱溶性高分子、(B)具有烯属不饱和双键的化合物、以及(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物形成的感光性树脂层压体在固化后的交联密度为1,000~8,000mol/m3且Tanδ的峰顶值为0.4以上、532nm区域内的折射率为1.50~1.60的范围,则形成防锈性、柔性与硬度的平衡优异的膜,从而完成了本发明。
即,本发明如下所示。
[1]一种感光性树脂层压体,其是感光性树脂层层压在支承薄膜上而得到的感光性树脂层压体,所述感光性树脂层包含(A)碱溶性高分子、(B)具有烯属不饱和双键的化合物和(C)光聚合引发剂,
前述感光性树脂层压体用于形成导体部的保护膜,
前述感光性树脂层的厚度为20μm以下,且
前述感光性树脂层的固化物满足下述(1)~(3)的条件:
(1)交联密度为1,000mol/m3~8,000mol/m3
(2)Tanδ的峰顶值为0.4以上;以及
(3)波长532nm下的折射率为1.50~1.60。
[2]根据[1]所述的感光性树脂层压体,其中,前述(A)碱溶性高分子包含任选具有取代基的苯基。
[3]根据[1]或[2]所述的感光性树脂层压体,其中,前述感光性树脂层的曝光后的玻璃化转变温度不足100℃。
[4]根据[1]~[3]中任一项所述的感光性树脂层压体,其中,前述(B)具有烯属不饱和双键的化合物包含至少具有3个烯属不饱和双键的化合物、以及分子内包含下述式(1)所示基团的化合物。
Figure GDA0002518959360000051
{式中,A为碳原子数4以上的亚烷基,且m为1~30的整数。}
[5]根据[1]~[4]中任一项所述的感光性树脂层压体,其中,前述导体部为铜电极或透明电极。
[6]根据[1]~[5]中任一项所述的感光性树脂层压体,其中,前述感光性树脂层压体被用作触控面板用保护膜或触控感应器保护膜。
[7]根据[1]~[6]中任一项所述的感光性树脂层压体,其中,前述感光性树脂层还包含(D)热交联剂。
[8]一种配线保护膜用感光性树脂组合物,其包含:(A)碱溶性高分子30质量%~70质量%、(B)具有烯属不饱和双键的化合物20质量%~60质量%、以及(C)光聚合引发剂0.1质量%~10质量%,
前述(A)碱溶性高分子包含任选具有取代基的苯基,并且
前述(B)具有烯属不饱和双键的化合物包含:分子内含有下述式(1)所示基团的化合物、以及分子内含有下述式(2)所示基团的化合物。
Figure GDA0002518959360000052
{式中,A为碳原子数4以上的亚烷基,且m为1~30的整数。}
Figure GDA0002518959360000053
[9]根据[8]所述的配线保护膜用感光性树脂组合物,其中,前述(B)具有烯属不饱和双键的化合物包含三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯和聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯。
[10]根据[8]或[9]所述的感光性树脂组合物,其中,前述配线保护膜用感光性树脂组合物还包含(D)热交联剂。
[11]一种感光性树脂层压体,其具备:支承薄膜、以及设置在该支承薄膜上的由[8]~[10]中任一项所述的配线保护膜用感光性树脂组合物形成的感光性树脂层。
[12]一种图案制造方法,其包括:在基材上层压[1]~[7]和[11]中任一项所述的感光性树脂层压体,进行曝光并显影,从而制作图案的工序。
[13]一种固化膜图案,其是将通过[12]所述的方法得到的图案供于后曝光处理和/或加热处理而得到的。
[14]一种触控面板显示装置,其具有[13]所述的固化膜图案。
[15]一种装置,其具有[13]所述的固化膜图案和触控感应器。
发明的效果
根据本发明,提供防锈性、柔性与硬度的平衡优异且适合保护配线的感光性树脂组合物和感光性树脂层压体。
附图说明
图1是用于说明实施例中的耐弯曲性试验的方法的图。
具体实施方式
以下,针对用于实施本发明的最佳方式(以下简写为“实施方式”)进行详细说明。另外,本发明不限定于以下的实施方式,可在其主旨范围内进行各种变形来实施。
[感光性树脂组合物和感光性树脂层压体]
本实施方式中,感光性树脂层压体由包含(A)碱溶性高分子、(B)具有烯属不饱和双键的化合物和(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物形成。感光性树脂组合物根据期望还可以包含(D)热交联剂和/或其它的化合物。感光性树脂组合物优选用于形成导体部的保护膜,更优选用于形成配线的保护膜或触控面板电极的保护膜。针对构成感光性树脂组合物的各成分,以下进行具体说明。
<(A)碱溶性高分子>
(A)碱溶性高分子是含有羧基的高分子体,例如示出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酰胺等共聚物、或者酚醛清漆树脂改性体。
作为粘结剂聚合物形式的共聚物例子,除了上述说明的结构单元之外,还可以含有能够与这些结构单元共聚的其它单体来作为结构单元。作为其它单体,可列举出例如(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、马来酸酐衍生物、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙氨基乙酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯腈、双丙酮(甲基)丙烯酰胺、苯乙烯、乙烯基甲苯、以及PR-300G(商品名、昭和高分子株式会社制)。
这些共聚物之中,从在基材上制作的配线或电极的防锈性的观点出发,更优选为含有源自(甲基)丙烯酸的结构单元和源自(甲基)丙烯酸芳香族酯或苯乙烯的结构单元的共聚物。
通过将具有芳香族基团的单元进行共聚,碱溶性高分子的疏水性变高、防锈性提高。芳香族基团例如可以为任选具有取代基的苯基等。此外可以认为:通过使碱溶性高分子具有芳香族基团,感光性树脂层压体在固化后的膜密度变高、防锈性提高。感光性树脂层的膜密度与折射率具有密切的关联,存在折射率越高则膜密度变得越高的倾向。从防锈性的观点出发,可以认为折射率高是优选的,但从显影性的观点出发,折射率过高时,显影性变差。
碱溶性高分子的酸当量(g/mol)优选为430~860。从提高防锈性的观点出发,酸当量优选为430以上,从提高显影性的观点出发,优选为860以下。从防锈性与显影性的平衡的观点出发,酸当量更优选为430~570、进一步优选为430~510。
关于酸当量的测定,使用平沼产业株式会社制造的平沼自动滴定装置(COM-555),使用0.1mol/L的氢氧化钠并通过电位差滴定法来进行。组合物中包含多种(A)碱溶性高分子时,其酸当量是指碱溶性高分子整体的酸当量。
碱溶性高分子的重均分子量没有特别限定,从涂布性、涂膜强度和显影性的观点出发,通常优选为5,000以上且500,000以下。从显影聚集物的性状和感光性树脂层压体的边缘融合性、切屑性等未曝光膜的性状的观点出发,碱溶性高分子的重均分子量优选为5,000以上,从显影性提高的观点出发,优选为500,000以下。此处,边缘融合性是指:以感光性树脂层压体的形式卷成卷状时,从卷的端面露出感光性树脂组合物层的现象。切屑性是指:用切刀切断未曝光膜时,碎片飞散的现象。飞散的碎片附着于感光性树脂层压体的上表面等时,在后续的曝光工序等中,转印至掩模而成为不良的原因。碱溶性高分子的重均分子量更优选为5,000以上且300,000以下,进一步优选为10,000以上且200,000以下。重均分子量的测定使用设定为下述条件的日本分光株式会社制造的凝胶渗透色谱仪(GPC)来进行。所得重均分子量为聚苯乙烯换算值。
泵:Gulliver、PU-1580型
柱:昭和电工株式会社制造的Shodex(注册商标)(KF-807、KF-806M、KF-806M、KF-802.5)4根串联、
流动层溶剂:四氢呋喃
标准曲线:使用聚苯乙烯标准样品规定的标准曲线{使用基于聚苯乙烯标准样品(昭和电工株式会社制造的Shodex STANDARD SM-105)的标准曲线}
碱溶性高分子在感光树脂组合物中的含量以感光性树脂组合物的质量作为基准为30质量%~70质量%,从在基材上制作的配线或电极的防锈性的观点出发,优选为40~65质量%、进一步优选为50质量%~60质量%。
<(B)具有烯属不饱和双键的化合物>
(B)具有烯属不饱和双键的化合物可列举出例如聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇改性三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、双酚A改性聚氧化烯基二(甲基)丙烯酸酯、双酚A二缩水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等使多元醇与α,β-不饱和羧酸(例如丙烯酸、甲基丙烯酸等)反应而得到的化合物;三羟甲基丙烷三缩水甘油醚三(甲基)丙烯酸酯等使含缩水甘油基的化合物加成α,β-不饱和羧酸而得到的化合物等。
从对于保护基材、电极等而言充分的防锈性的观点出发,作为(B)具有烯属不饱和双键的化合物,优选使用具有至少3个烯属不饱和双键的化合物,作为其具体例,优选包含选自具有源自季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、具有源自三羟甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、以及具有源自甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物中的至少1种,更优选包含选自具有源自季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物和具有源自三羟甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物中的至少1种。
此处,具有源自季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯是指季戊四醇或二季戊四醇与(甲基)丙烯酸的酯化物,该酯化物还包括用氧化烯基进行了改性的化合物。上述酯化物内可以混合一分子中的酯键数量为1~6的化合物(在季戊四醇的情况下,酯键数量最大为4,在二季戊四醇的情况下,酯键数量最大为6)。
具有源自三羟甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物是指三羟甲基丙烷或双三羟甲基丙烷与(甲基)丙烯酸的酯化物,酯化物还包括用氧化烯基进行了改性的化合物。上述酯化物内可以混合一分子中的酯键数量为1~4的化合物(在三羟甲基丙烷的情况下,酯键数量最大为3,在双三羟甲基丙烷的情况下,酯键数量最大为4)。
具有源自甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物是指甘油或二甘油与(甲基)丙烯酸的酯化物,酯化物还包括用氧化烯基进行了改性的化合物。上述酯化物内可以混合一分子中的酯键数量为1~4的化合物(在甘油的情况下,酯键数量最大为3,在二甘油的情况下,酯键数量最大为4)。
上述说明的具有至少3个烯属不饱和双键的化合物之中,从对于保护基材、电极等而言的充分防锈性的观点出发,更优选为具有源自三羟甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。
另一方面,从柔性的观点出发,优选为选自具有源自用属于柔软链的氧化烯进行了改性的季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、具有源自三羟甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、以及具有源自甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯和聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯中的至少1种化合物,其中,更优选为选自具有源自用氧化烯进行了改性的季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、具有源自三羟甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物和聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯中的至少1种化合物。
上述具有烯属不饱和双键的化合物也可以单独使用,从兼顾防锈性和柔性的观点出发,优选组合使用2种以上。
从兼顾防锈性和柔性的观点出发,具有烯属不饱和双键的化合物进一步优选包含:分子内含有下述通式(1)所示基团的化合物(B-1)。
Figure GDA0002518959360000111
{式中,A为碳原子数4以上的亚烷基,且m为1~30的整数。}
分子内含有通式(1)所示基团的化合物(B-1)中,从兼顾防锈性和柔性的观点出发,A为碳原子数4以上的2价亚烷基。作为化合物(B-1)的适合例,可列举出例如1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,7-庚二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,8-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇丙烯酸多聚酯(大阪有机化学工业株式会社制造的BISCOAT#230D、制品名)和聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯。
进而,作为化合物(B-1)的适合例,可列举出例如使通过聚四氢呋喃对选自由双酚A、季戊四醇、甘油、二季戊四醇、二甘油和异氰脲酸酯组成的组中的一种以上进行改性而得到的化合物即聚(甲基)丙烯酸酯、由聚四亚甲基二醇的多元醇与二异氰酸酯化合物形成的聚氨酯预聚物与(甲基)丙烯酸羟基乙酯或(甲基)丙烯酸羟基丙酯发生反应而得到的反应性氨基甲酸酯低聚物化合物。
从更重视柔性的观点出发,在通式(1)中,A优选为碳原子数4以上且直链的2价亚烷基,并且,重复单元m更优选为2~30的整数。
进而,从呈现硬度与防锈性与柔性的良好平衡的观点出发,具有烯属不饱和双键的化合物优选包含:分子内含有下述通式(2)所示基团的化合物(B-2)。
Figure GDA0002518959360000121
通式(2)中,最左侧的碳原子可以为伯级~季级的碳原子,优选为季级的碳原子。作为包含通式(2)所示基团的化合物(B-2),优选为具有源自三羟甲基丙烷的骨架的化合物。作为适合例,可列举出例如三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、用环氧烷烃进行了改性的三羟甲基丙烷的三甲基丙烯酸酯或三丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、用环氧烷烃进行了改性的双三羟甲基丙烷的四甲基丙烯酸酯或四丙烯酸酯等。从防锈性的观点出发,优选为三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯或双三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯。
本发明的实施方式中,分子内包含通式(1)所示基团和通式(2)所示基团这两者的化合物具有化合物(B-1)和化合物(B-2)这两者的功能。因此,本实施方式中,单独使用这种化合物时,应该理解为使用化合物(B-1)和化合物(B-2)这两者。
作为分子内包含通式(1)所示基团和通式(2)所示基团这两者的化合物,可列举出例如用聚四氢呋喃进行了改性的三羟甲基丙烷或双三羟甲基丙烷的聚(甲基)丙烯酸酯化合物等。
从分辨率、密合性和防锈性的观点出发,具有烯属不饱和双键的化合物在感光树脂组合物中的含量以感光性树脂组合物的质量作为基准,优选为20质量%~60质量%、更优选为30质量%~50质量%。
进而,从兼顾防锈性和柔性的观点出发,化合物(B-1)在感光树脂组合物中的含量相对于(A)碱高分子100质量%优选为10质量%~60质量%。从柔软性的观点出发,化合物(B-1)的含量优选为10质量%以上,从防锈性和铅笔硬度的观点出发,优选为60质量%以下、更优选为20质量%~50质量%。
化合物(B-2)在感光树脂组合物中的含量相对于(A)碱高分子100质量份优选为10质量%~60质量%。从防锈性的观点出发,化合物(B-2)的含量优选为10质量%以上,从柔软性的观点出发,优选为60质量%以下、更优选为20质量%~50质量%。
<(C)光聚合引发剂>
作为(C)光聚合引发剂,可列举出例如二苯甲酮、N,N,N’,N’-四甲基-4,4’-二氨基二苯甲酮(米蚩酮)、N,N,N’,N’-四乙基-4,4’-二氨基二苯甲酮、4-甲氧基-4’-二甲氨基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉基苯基)丁酮-1、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-丙酮-1、丙烯酸化二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯基硫醚等芳香族酮;苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻苯醚等苯偶姻醚化合物;苯偶姻、甲基苯偶姻、乙基苯偶姻等苯偶姻化合物;1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲酰肟)]、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙酰肟)(BASF JAPAN株式会社制、Irgacure Oxe02)、1-[4-(苯硫基)苯基]-3-环戊基丙烷-1,2-二酮-2-(o-苯甲酰肟)(上州强力电子材料株式会社制、PBG305)、1,2-丙二酮,3-环己基-1-[9-乙基-6-(2-呋喃基羰基)-9H-咔唑-3-基]-,2-(O-乙酰肟)(日兴ケムテック株式会社制造的TR-PBG-326、制品名)等肟酯化合物;苯偶酰二甲基缩酮等苯偶酰衍生物;9-苯基吖啶、1,7-双(9,9’-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物;N-苯基甘氨酸等N-苯基甘氨酸衍生物;香豆素化合物;噁唑化合物;2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦等氧化膦化合物。光聚合引发剂可以单独使用,或者混合使用2种以上。
这些之中,由于所形成的保护膜的透明性以及将膜厚制成10μm以下时的图案形成能力,因此优选为肟酯化合物和/或氧化膦化合物。
作为具体的肟酯化合物,可列举出乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙酰肟)(BASF JAPAN株式会社制、Irgacure Oxe02)、1-[4-(苯硫基)苯基]-3-环戊基丙烷-1,2-二酮-2-(o-苯甲酰基肟)(日兴ケムテック株式会社制造的TR-PBG-305、制品名)、以及1,2-丙二酮,3-环己基-1-[9-乙基-6-(2-呋喃基羰基)-9H-咔唑-3-基]-,2-(O-乙酰肟)(日兴ケムテック株式会社制造的TR-PBG-326、制品名)。从保存稳定性的观点出发,优选为1-[4-(苯硫基)苯基]-3-环戊基丙烷-1,2-二酮-2-(o-苯甲酰基肟)(日兴ケムテック株式会社制造的TR-PBG-305、制品名)、以及1,2-丙二酮,3-环己基-1-[9-乙基-6-(2-呋喃基羰基)-9H-咔唑-3-基]-,2-(O-乙酰肟)(日兴ケムテック株式会社制造的TR-PBG-326、制品名)。
作为氧化膦化合物,由于所形成的保护膜的透明性以及将膜厚制成10μm以下时的图案形成能力,因此优选为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦。2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦例如能够以LUCIRIN TPO(BASF株式会社制、商品名)的形式进行商业获取。
(C)光聚合引发剂在感光树脂组合物中的含量相对于感光性树脂组合物的全部固体成分100质量%为0.1质量%~10质量%,从透明性和图像形成性的观点出发,进一步优选为0.5质量%~5质量%。若光聚合引发剂的含量在0.1质量%~10质量%的范围内,则光灵敏度变得充分,并且能够抑制下述不良情况:在照射活性光线时组合物在表面处的吸收增加而导致内部的光固化变得不充分,可见光透射率降低等。
<(D)热交联剂>
从表现出更高的防锈性能的观点出发,感光性树脂组合物优选进一步配混(D)热交联剂。(D)热交联剂是指:因热而与(A)碱溶性高分子或未反应的(B)具有烯属不饱和双键的化合物发生加成反应或缩合反应的化合物。此处,作为发生加成反应或缩合反应的温度,优选为100℃~150℃。加成反应或缩合反应在通过显影而形成图案后的加热处理时发生。
作为具体的热交联剂,可列举出马来酰亚胺化合物、环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、三聚氰胺化合物、以及具有下述通式(3)所示结构的化合物,不限定于它们。
Figure GDA0002518959360000151
{式中,X表示任选具有取代基的芳香族基团、或者氮原子,R1表示氢或碳原子数1~4的烷基,且n为1或2的整数。}
作为马来酰亚胺化合物,可以使用一般的马来酰亚胺或马来酰亚胺衍生物,作为其具体例,可列举出马来酰亚胺、N-甲基马来酰亚胺、N-乙基马来酰亚胺、N-正丙基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-正丁基马来酰亚胺、N-叔丁基马来酰亚胺、N-正己基马来酰亚胺、N-十二烷基马来酰亚胺、N-环戊基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、N-(2,4-二甲基环己基)马来酰亚胺、N-乙烯基马来酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基马来酰亚胺、N-甲氧基甲基马来酰亚胺、N-(2-乙氧基乙基)马来酰亚胺、N-(4-丁氧基乙基)马来酰亚胺、N-[(甲基)丙烯酰氧基甲基]马来酰亚胺、N-[2-(甲基)丙烯酰氧基乙基]马来酰亚胺、N-[3-(甲基)丙烯酰氧基丙基]马来酰亚胺、N-甲氧基羰基马来酰亚胺、N-(3-甲氧基羰基丙基)马来酰亚胺、N-(2-羟基乙基)马来酰亚胺、N-(4-羟基正丁基)马来酰亚胺、N-(2-羧基乙基)马来酰亚胺、N-(3-羧基丙基)马来酰亚胺、N-(5-羧基戊基)马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、N-(4-甲基苯基)马来酰亚胺、N-(3-甲基苯基)马来酰亚胺、N-(2-甲基苯基)马来酰亚胺、N-(2,6-二甲基苯基)马来酰亚胺、N-(2,6-二乙基苯基)马来酰亚胺、N-(4-苯乙烯基)马来酰亚胺、N-(4-甲氧基苯基)马来酰亚胺、N-(3-甲氧基苯基)马来酰亚胺、N-(2-甲氧基苯基)马来酰亚胺、N-(4-甲氧基羰基苯基)马来酰亚胺、N-(4-羟基苯基)马来酰亚胺、N-(3-羟基苯基)马来酰亚胺、N-(2-羟基苯基)马来酰亚胺、N-(4-羧基苯基)马来酰亚胺、N-(4-氨基苯基)马来酰亚胺、N-(4-硝基苯基)马来酰亚胺、N-(1-萘基)马来酰亚胺、N-苄基马来酰亚胺、N-(2-苯基乙基)马来酰亚胺、N-(9-吖啶基)马来酰亚胺、N-[4-(2-苯并咪唑基)苯基]马来酰亚胺、3-马来酰亚胺丙酸-N-琥珀酰亚胺、4-马来酰亚胺丁酸-N-琥珀酰亚胺、11-马来酰亚胺月桂酸-N-琥珀酰亚胺、6-马来酰亚胺己酸-N-琥珀酰亚胺、4-(N-马来酰亚胺甲基)环己烷羧酸-N-琥珀酰亚胺、4-(4-马来酰亚胺苯基)丁酸-N-琥珀酰亚胺、或者3-马来酰亚胺苯甲酸-N-琥珀酰亚胺等单官能马来酰亚胺、下述通式(4)~(6)所示的双马来酰亚胺。
Figure GDA0002518959360000161
{式中,Y表示碳原子数1~10的任选具有支链的亚烷基链或者碳原子数6~15的亚芳基链,R2~R7各自独立地表示氢、碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~6的烷氧基或羟基,且o、p、q、r、s和t各自独立地表示1~4的整数。}
通式(4)~(6)中,Y优选为碳原子数1~6的任选具有支链的亚烷基链或者碳原子数6~10的亚芳基链,R2~R7各自独立地优选为氢、碳原子数1~6的烷基、碳原子数1~4的烷氧基或羟基。上述亚烷基链、亚芳基链、烷基和烷氧基可以为未取代体或取代体中的任一者。
作为通式(4)~(6)所示的双马来酰亚胺的具体例,可列举出例如1,2-双(马来酰亚胺)乙烷、1,3-双(马来酰亚胺)丙烷、1,4-双(马来酰亚胺)丁烷、1,5-双(马来酰亚胺)戊烷、1,6-双(马来酰亚胺)己烷、2,2,4-三甲基-1,6-双(马来酰亚胺)己烷、N,N’-1,3-亚苯基双(马来酰亚胺)、4-甲基-N,N’-1,3-亚苯基双(马来酰亚胺)、N,N’-1,4-亚苯基双(马来酰亚胺)、3-甲基-N,N’-1,4-亚苯基双(马来酰亚胺)、4,4’-双(马来酰亚胺)二苯基甲烷、3,3’-二乙基-5,5’-二甲基-4,4’-双(马来酰亚胺)二苯基甲烷、或者2,2-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷。
从固化膜的耐湿热性或者与基材之间的密合性的观点出发,马来酰亚胺化合物优选为通式(4)~(6)所示的双马来酰亚胺化合物。
此外,用作触控面板等的保护膜时,从可见光区域(400nm~700nm)的透射率的观点出发,优选为3,3’-二乙基-5,5’-二甲基-4,4’-双(马来酰亚胺)二苯基甲烷或2,2-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷,特别优选为3,3’-二乙基-5,5’-二甲基-4,4’-双(马来酰亚胺)二苯基甲烷。
作为环氧化合物,可列举出例如环氧烷烃化合物、包含双酚A型基团的环氧化合物、以及包含氢化双酚A型基团的化合物等。
作为环氧烷烃化合物的优选例,可列举出乙二醇二缩水甘油醚(例如,共荣社化学株式会社制造的EPOLIGHT 40E)、二乙二醇二缩水甘油醚(例如,共荣社化学株式会社制造的EPOLIGHT 100E)、三乙二醇二缩水甘油醚、四乙二醇二缩水甘油醚(例如,共荣社化学株式会社制造的EPOLIGHT 200E)、五乙二醇二缩水甘油醚、六乙二醇二缩水甘油醚、七乙二醇二缩水甘油醚、八乙二醇二缩水甘油醚、九乙二醇二缩水甘油醚(例如,共荣社化学株式会社制造的EPOLIGHT 400E)、十乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚(例如,共荣社化学株式会社制造的EPOLIGHT 70P)、二丙二醇二缩水甘油醚、三丙二醇二缩水甘油醚(例如,共荣社化学株式会社制造的EPOLIGHT200P)、
四丙二醇二缩水甘油醚、五丙二醇二缩水甘油醚、六丙二醇二缩水甘油醚、七丙二醇二缩水甘油醚(例如,共荣社化学株式会社制造的EPOLIGHT400P)、八丙二醇二缩水甘油醚、九丙二醇二缩水甘油醚、十丙二醇二缩水甘油醚、四亚甲基二醇二缩水甘油醚、双四亚甲基二醇二缩水甘油醚、三四亚甲基二醇二缩水甘油醚、四四亚甲基二醇二缩水甘油醚、五四亚甲基二醇二缩水甘油醚、六四亚甲基二醇二缩水甘油醚、七四亚甲基二醇二缩水甘油醚、八四亚甲基二醇二缩水甘油醚、九四亚甲基二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚(例如,共荣社化学株式会社制造的EPOLIGHT 1500NP)、1,6-己二醇二缩水甘油醚(例如,共荣社化学株式会社制造的EPOLIGHT1600)、氢化双酚A二缩水甘油醚(例如,共荣社化学株式会社制造的EPOLIGHT 4000)等,以及
乙二醇和丙二醇分别各含有n1摩尔和n2摩尔的二缩水甘油醚。作为该二缩水甘油醚中的n1和n2,可列举出例如下述表1中记载的组合。
[表1]
表1.
Figure GDA0002518959360000191
此外,作为包含双酚A型基团的环氧化合物的例子,可列举出例如双酚A-环氧丙烷2摩尔加成物二缩水甘油醚(例如,共荣社化学株式会社制造的EPOLIGHT 3002)、双酚A-环氧丙烷4摩尔加成物二缩水甘油醚、双酚A-环氧丙烷6摩尔加成物二缩水甘油醚、双酚A-环氧丙烷8摩尔加成物二缩水甘油醚、双酚A-环氧丙烷10摩尔加成物二缩水甘油醚、双酚A-环氧乙烷2摩尔加成物二缩水甘油醚、双酚A-环氧乙烷4摩尔加成物二缩水甘油醚、双酚A-环氧乙烷6摩尔加成物二缩水甘油醚、双酚A-环氧乙烷8摩尔加成物二缩水甘油醚、双酚A-环氧乙烷10摩尔加成物二缩水甘油醚等。
此外,作为包含氢化双酚A型基团的化合物的例子,可列举出氢化双酚A-环氧乙烷2摩尔加成物二缩水甘油醚、氢化双酚A-环氧乙烷4摩尔加成物二缩水甘油醚、氢化双酚A-环氧乙烷6摩尔加成物二缩水甘油醚、氢化双酚A-环氧乙烷8摩尔加成物二缩水甘油醚、氢化双酚A-环氧乙烷10摩尔加成物二缩水甘油醚、氢化双酚A-环氧丙烷2摩尔加成物二缩水甘油醚、氢化双酚A-环氧丙烷4摩尔加成物二缩水甘油醚、氢化双酚A-环氧丙烷6摩尔加成物二缩水甘油醚、氢化双酚A-环氧丙烷8摩尔加成物二缩水甘油醚、氢化双酚A-环氧丙烷10摩尔加成物二缩水甘油醚等。
作为氧杂环丁烷化合物,可列举出1,4-双{[(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基]甲基}苯、双[1-乙基(3-氧杂环丁基)]甲醚、4,4’-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲基]联苯、4,4′-双(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)联苯、乙二醇双(3-乙基-3-氧杂环丁基甲基)醚、二乙二醇双(3-乙基-3-氧杂环丁基甲基)醚、双(3-乙基-3-氧杂环丁基甲基)二苯甲酸酯、三羟甲基丙烷三(3-乙基-3-氧杂环丁基甲基)醚、季戊四醇四(3-乙基-3-氧杂环丁基甲基)醚、聚[[3-[(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基]丙基]倍半硅氧烷]衍生物、硅酸氧杂环丁酯、苯酚酚醛清漆型氧杂环丁烷、1,3-双[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基]苯、OXT121(东亚合成株式会社制、商品名)、OXT221(东亚合成株式会社制、商品名)等,但不限定于它们。
从耐热性的观点出发,优选为4,4’-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基甲基]联苯、4,4′-双(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)联苯、OXT121(东亚合成株式会社制、商品名)。
作为三聚氰胺化合物,可列举出三羟甲基三聚氰胺、六羟甲基三聚氰胺、三甲氧基甲基三聚氰胺、六甲氧基甲基三聚氰胺等,从保存稳定性的观点出发,优选为三甲氧基甲基三聚氰胺、六甲氧基甲基三聚氰胺。
作为具有上述通式(3)所示结构的化合物,可列举出选自由下述通式(7)所示的结构和下述通式(8)所示的结构组成的组中的化合物。
Figure GDA0002518959360000211
{式中,R8和R9各自独立地为氢原子、或者选自由碳原子数1~10的烃基和R10CO-(此处,R10为碳原子数1~10的烃基。)组成的组中的基团。}
Figure GDA0002518959360000212
{式中,R11为氢原子、或者选自由甲基、乙基、正丙基和异丙基组成的组中的1价基团,R12为选自由氢原子、羟基、碳原子数1~4的烷基、烷氧基、碳原子数2~10的酯基和碳原子数2~10的氨酯基组成的组中的至少1种1价有机基团,u1为1~5的整数,u2为0~4的整数,此处,u1+u2=5,v为1~4的整数,v=1时,Z为CH2OR11或R12,v=2~4时,Z为单键或2~4价的有机基团,此处,CH2OR11和R12存在多个时,R10和R11彼此可以相同也可以不同。}
作为具有上述通式(7)所示结构的化合物的例子,可列举出选自由下述通式(9)所示的结构组成的组中的化合物。
Figure GDA0002518959360000213
作为具有上述通式(8)所示结构的化合物的例子,可列举出选自由下述通式(10)所示的结构组成的组中的化合物。
Figure GDA0002518959360000221
从显影性和反应性的观点出发,优选为选自由上述通式(9)所示的结构组成的组中的化合物。
上述列举的(D)热交联剂之中,从固化膜的耐湿热性、与基材之间的密合性和显影性的观点出发,优选为选自由双马来酰亚胺和上述通式(9)所示的结构组成的组中的化合物,从保存稳定性的观点出发,更优选为双马来酰亚胺。
(D)热交联剂在感光树脂组合物中的含量相对于感光性树脂组合物中的全部固体成分100质量%优选为0.2质量%~10质量%,从获得良好的柔软性、分辨率和硬度的观点出发,更优选为1质量%~7质量%、进一步优选为2质量%~5质量%。若(D)热交联剂的含量在0.2质量%~10质量%的范围内,则上述性能的平衡良好。
<其它的化合物>
本发明的实施方式中,从兼顾防锈性和显影性的观点出发,感光性树脂组合物优选进一步含有选自由三唑化合物、噻二唑化合物和四唑化合物组成的组中的至少1种化合物(以下也称为(E)成分)。
作为上述三唑化合物,可列举出苯并三唑、1H-苯并三唑-1-乙腈、5-羧基苯并三唑、1-(2-二正丁基氨基甲基)-5-羧基苯并三唑、1-(2-二正丁基氨基甲基)-6-羧基苯并三唑、1H-苯并三唑-1-甲醇、羧基苯并三唑、1-羟基苯并三唑、3-巯基三唑等包含巯基的三唑化合物;3-氨基-5-巯基三唑等含氨基的三唑化合物等。
作为上述噻二唑化合物,可列举出2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑、2,1,3-苯并噻二唑等。
作为上述四唑化合物的具体例,可列举出例如1H-四唑、5-氨基-1H-四唑、5-甲基-1H-四唑、1-甲基-5-乙基-四唑、1-甲基-5-巯基-四唑、1-羧基甲基-5-巯基-四唑等。
作为(E)成分,在它们之中,从电极腐蚀的抑制力、与金属电极之间的密合性、显影容易性和透明性的观点出发,特别优选为包含氨基的三唑化合物、包含羧基的三唑化合物、包含羟基的三唑化合物、以及5-氨基-1H-四唑。
本实施方式中,(E)成分在感光树脂组合物中的含量相对于感光性树脂组合物的全部固体成分100质量%优选设为0.05质量%~10质量%、更优选设为0.1质量%~2.0质量%、进一步优选设为0.2质量%~1.0质量%。若(E)成分的含量在0.05质量%~10质量%的范围内,则能够抑制显影性或分辨率降低等不良情况,并且充分获得使电极腐蚀的抑制力或者与金属电极之间的密合性提高的效果。
本实施方式中,从热稳定性和保存稳定性的观点出发,感光性树脂组合物优选包含阻聚剂(以下也称为(F)成分)。
作为阻聚剂,可列举出例如对甲氧基苯酚、对苯二酚、联苯三酚、萘胺、叔丁基邻苯二酚、氯化亚铜、2,6-二叔丁基对甲酚、2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、亚硝基苯基羟胺铝盐、二苯基亚硝基胺等。
(F)阻聚剂在感光树脂组合物中的含量相对于感光性树脂组合物的全部固体成分100质量%优选为0.005质量%~1质量%、更优选为0.01质量%~0.5质量%、进一步优选为0.02质量%~0.1质量%。若(F)阻聚剂的含量在0.005质量%~1质量%的范围内,则不会明显抑制光交联性能,能够确保感光树脂组合物的保存稳定性。
本实施方式中,根据需要相对于(A)成分与(B)成分的总量100质量份,可以分别含有0.01质量份~20质量份左右的硅烷偶联剂等密合性赋予剂、流平剂、增塑剂、填充剂、消泡剂、阻燃剂、稳定剂、抗氧化剂、香料、热交联剂等。它们可以单独使用或者组合使用2种以上。
<感光性树脂层压体>
接着,针对使用了上述感光性树脂组合物的感光性树脂层压体进行说明。感光性树脂层压体包含支承体以及由感光性树脂组合物形成的感光性树脂层,根据情况还包含用于保护感光性树脂层的保护薄膜。具体而言,在支承体上层叠有由前述感光性树脂组合物形成的层,需要保护薄膜时,在感光性树脂层的与支承体侧相反的一侧表面具有保护薄膜。
感光性树脂层的制膜方法包括:在PET薄膜等支承体上涂抹涂布液并进行干燥的工序。涂布液可通过将感光性树脂组合物均匀溶解于溶剂来获得。
作为溶解感光性树脂组合物的溶剂,可列举出例如以甲乙酮(MEK)为代表的酮类;以甲醇、乙醇或异丙醇为代表的醇类等。溶剂优选以涂布在支承体上的感光性树脂组合物的溶液粘度在25℃下达到10mPa·s~500mPa·s的方式添加在感光性树脂组合物中。
作为涂布方法,可列举出例如刮板涂布法、迈耶棒涂布法、辊涂法、丝网涂布法、旋涂法、喷墨涂布法、喷雾涂布法、浸渍涂布法、凹版涂布法、帘涂法、模具涂布法等。
涂布液的干燥条件没有特别限定,干燥温度优选为50℃~130℃,干燥时间优选为30秒~30分钟。
接着,针对构成感光性树脂层压体的支承体进行说明。作为此处使用的支承体,期望是会透射从曝光光源放射出的光的透明支承体。作为这种支承薄膜,可列举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚乙烯醇薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、偏二氯乙烯共聚薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚丙烯腈薄膜、苯乙烯共聚物薄膜、聚酰胺薄膜、纤维素衍生物薄膜等。这些薄膜根据需要也可以拉伸后再行使用。雾度优选为5以下。薄膜的厚度较薄时,从图像形成性和经济性的方面出发是有利的,为了维持强度,优选使用10μm~30μm的薄膜。
接着,针对构成感光性树脂层压体的保护薄膜进行说明。此处使用的保护薄膜的重要特性在于,在与感光性树脂层之间的密合力方面,保护薄膜与支承薄膜相比充分小,且能够容易地剥离。作为保护薄膜,可以使用聚合物薄膜。作为聚合物薄膜,可列举出例如由聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、以及聚乙烯-醋酸乙烯酯共聚物与聚乙烯的层压薄膜等形成的薄膜。
保护薄膜中存在在下述情况下出现的缺点(以下也称为鱼眼):通过将材料进行热熔融、混练、挤出并拉伸的方法或者压延法来制造薄膜时,材料的未溶解物和劣化物混入至薄膜中的情况。
鱼眼的直径还因材料而异,约为10μm~1mm,距离薄膜表面的高度约为1~50μm。此处,鱼眼直径的测定方法例如可利用光学显微镜、接触型表面粗糙度计或扫描型电子显微镜进行测定。应予说明,鱼眼的直径是指最大直径。
保护薄膜中的鱼眼直径越小越优选,鱼眼个数越少越优选。直径为50μm以上的鱼眼个数更优选为300个/m2以下,进一步优选为100个/m2以下,特别优选为50个/m2以下。从鱼眼的观点出发,聚合物薄膜优选由聚丙烯形成。
关于保护薄膜的表面粗糙度,中心线平均粗糙度Ra优选为0.005μm~0.05μm、进一步优选为0.01μm~0.03μm。表面粗糙度可使用接触型表面粗糙度计来测定。
保护薄膜的膜厚优选为5μm~100μm,从卷成卷状来保管的观点出发,更优选为10μm~70μm、特别优选为15μm~50μm。膜厚低于5μm时,存在难以制造保护薄膜的倾向,膜厚超过100μm时,存在保护薄膜的价格变高的倾向。
从追随于配线凹凸的观点和确保防锈性的观点出发,感光性树脂层的膜厚以干燥后的厚度计优选为3μm以上,从透明性和柔软性的观点出发,优选为20μm以下、进一步优选为10μm以下。
对于解决课题而言,本发明的感光性树脂层在固化后的“Tanδ的峰顶值、交联密度和折射率”与“防锈性与柔性的兼顾”密切相关正如通过本发明人等深入研究的结果而发现得那样。关于其与各参数的特性相关性,本发明人等进行了下述那样的考察。
首先,针对固化物的Tanδ的峰顶值、交联密度或折射率与防锈性的关系进行说明。如上所述,例如指尖接触触控面板、触控感应器等时,水分、盐分等腐蚀成分从感应区域侵入至内部,金属配线被腐蚀,导致金属配线有可能断线。提高防锈性能是指抑制水分、盐分等腐蚀成分的侵入,作为其方法,着眼于“折射率(RI)”和“交联密度(nCD)”。
折射率通过(A)碱溶性高分子与(B)具有烯属不饱和双键的化合物的种类或组合来控制,可以认为主要的支配因素是(A)碱溶性高分子。折射率与材料的膜密度存在密切的关联,存在膜密度越高则折射率变得越高的倾向。从抑制上述腐蚀成分侵入的观点出发,可以认为折射率高是优选的,在用作感光性材料的情况下,需要用碱水溶液进行显影,由此,从显影性和防锈性的观点出发,可以认为存在优选的范围。该折射率的优选范围在波长532nm下为1.50~1.60,从防锈性的观点出发,可以认为更优选为1.54~1.60,从两种特性的平衡的观点出发,进一步优选为1.55~1.58。此处提及的折射率是指:通过后述实施例记载那样的方法来测定的折射率。
另一方面,交联密度通过(A)碱溶性高分子与(B)具有烯属不饱和双键的化合物的种类或组合来控制,可以认为主要的支配因素是(B)具有烯属不饱和双键的化合物。可以认为:与折射率同样地,交联密度与材料的膜密度存在相关性,因此,从抑制上述腐蚀成分侵入的观点出发,可以认为交联密度高是优选的。
然而,如下述计算式(1)所示那样,交联密度(nCD)与材料的储能模量E’存在比例关系,交联密度越高则储能模量E’变得越高,因此,作为材料会变硬,导致本发明的重要特性、即柔性受损的结果。因此,不会明显损害柔性,存在能够赋予防锈性的优选范围,其交联密度为1,000~8,000mol/m3,从重视防锈性的观点出发,更优选为1,500~8,000mol/m3、进一步优选为2,500~8,000mol/m3。另一方面,从重视柔性的观点出发,更优选为1,000~6,000mol/m3、进一步优选为1,000~4,000mol/m3
nCD=ρ/Mc=E’min/3ΦRT (1)
{式中,E’min表示橡胶区域中的储能模量E’的最小值,Φ表示前系数(≈1),ρ表示试样密度,R表示气体常数,T表示E’min的绝对温度,且Mc表示交联间分子量。}
此处提及的交联密度如后述实施例的项目中说明的那样,通过JISK7244-4记载的热固化性材料的动态粘弹性试验方法和上述计算式(1)所示的计算式来去除。
应予说明,橡胶区域中的最小储能模量E’难以确认时,将测定温度范围内的橡胶区域中的储能模量E’的最小值记作E’min。
此外,从兼顾防锈性和柔性的观点出发,Tanδ(损耗角正切)与交联密度同为重要参数。Tanδ与交联密度同样地,是按照JIS K7244-4记载的试验方法得到的动态粘弹性试验结果中的E’、损耗弹性模量E”,并利用下述计算式(2)而算出的值。
Tanδ=E”/E’ (2)
按照上述计算式(2)求出的Tanδ为最大值时的温度作为玻璃化转变温度(Tg)来定义。
Tanδ值如上述计算式(2)所示那样,损耗弹性模量E”比储能模量E’大得越多,则Tanδ值变得越大。Tanδ的大小是指某一温度下的热固化性材料的流动成分多于固定成分,可以认为显示出材料的冲击吸收性。因此,Tanδ越大则材料的冲击吸收性越高,因此可以认为热固化性材料是柔软的。进而,从柔性的观点出发,可以认为Tanδ大是优选的。因此,可以认为Tanδ的峰顶值优选为0.4以上、更优选为0.43以上。
进而,从防锈性的观点出发,感光性树脂层在曝光后的Tg优选低于100℃、更优选为65℃以上且低于100℃。一般来说,作为电子材料用途的永久材料的可靠性试验例如可以使用65℃/RH90%条件下的恒温恒湿试验。若感光性树脂层在曝光后的Tg为65℃以上,则在恒温恒湿试验中能够得到良好的结果。此外,若感光性树脂层在曝光后的Tg低于100℃,则将曝光后的感光性树脂层进一步供于加热处理时,可以认为与基材(例如ITO)的Tg相关地,加热温度优选低于100℃~150℃,可以认为:由于加热温度充分超过感光性树脂层的Tg,因此容易进行热交联反应、未反应的烯属不饱和双键减少、防锈性容易提高。
根据上述考察结果可以认为:由包含(A)碱溶性高分子、(B)具有烯属不饱和双键的化合物和(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物形成的感光性树脂层在固化后的交联密度为1,000~8,000mol/m3、Tanδ的峰顶值为0.4以上、且532nm的波长区域中的折射率为1.50~1.60的范围对于防锈性与柔性的兼顾而言是重要的,进而可以认为:感光性树脂层在曝光后的Tg低于100℃也是重要的。
针对测定上述物性值(折射率、交联密度、Tanδ)时的详细条件,在实施例中见后述。
本实施方式中,感光性树脂层压体优选用于形成导体部的保护膜,此时,导体部更优选为铜电极或透明电极。更详细而言,感光性树脂层压体在触控面板(触控感应器)的感应区域中可用作用于透明电极的保护膜。
此外,在触控面板(触控感应器)的感应区域的透明电极中应用该保护膜时,例如在保护触控面板(触控感应器)的边缘区域的金属层(在ITO电极上形成有铜层的层等)时从感应区域的端部可观察到保护膜的情况下等,如果涂布在基板上的感光性树脂层的400nm~700nm下的可见光线透射率的最小值为90%以上,则能够充分抑制感应区域中的图像显示品质、配色或亮度降低,故而可以认为是优选的,更优选为93%以上、进一步优选为95%以上。
涂布在支承体上的感光性树脂层的可见光透射率如下那样操作来求出:
在PET薄膜等支承体上以干燥后的厚度达到10μm的方式涂布含有该感光性树脂组合物的涂布液,并将其干燥,从而形成感光性树脂层。进而,在玻璃基板上,以接触感光层的方式使用层压机进行层压,得到在玻璃基板上层压有感光层和支承体的测定用试样。接着,对所得测定用试样照射紫外线而使感光层发生光固化后,剥掉PET薄膜,进一步进行热处理,针对所得保护膜(感光层的固化物),使用紫外可见分光光度计,针对测定波长区域400nm~700nm下的透射率进行测定。
进而,从进一步提高触控面板的可视性的观点出发,感光性树脂层的CIELAB表色系中的b*优选为-0.2~1.0、更优选为0.0~0.7、进一步优选为0.1~0.5。与可见光透射率的最小值为90%以上的情况同样地,从防止感应区域的图像显示品质或配色降低的观点出发,b*也优选为-0.2~1.0。应予说明,CIELAB表色系中的b*例如可以如下求出:使用KONICAMINOLTA,INC.制造的分光测色计“CM-5”,在厚度为0.7mm的玻璃基板上形成厚度为10μm的感光性树脂层,照射紫外线而使感光性树脂层进行光固化后,进一步进行热处理,将测定条件设定为D65光源和视野角2°,进行测定来求出。
同样地,从进一步提高触控面板的可视性的观点出发,按照JIS K 7136记载的测定方法测定的2层薄膜的雾度值优选为2%以下、进一步优选为1%以下、特别优选为0.5%以下。
[树脂图案及其制造方法]
使用感光性树脂层压体来形成抗蚀图案时,可以通过包括下述工序的树脂图案的制造方法来进行:
在基材上层压前述感光性树脂层压体的层压工序;
对该经层压的感光性树脂层压体进行曝光的曝光工序;以及
对该经曝光的感光性树脂层压体进行显影的显影工序。
为了将树脂图案用作导体部的保护膜,树脂图案的制造方法优选包括下述工序:在显影工序后,将树脂图案进一步供于后曝光处理和/或加热处理,从而形成固化膜图案的工序。
首先,针对基材进行说明。作为基材,可以使用在柔性覆铜层压板上形成有铜配线的基材;在玻璃基材、透明树脂基材上形成有透明电极(例如ITO、Ag纳米线基材等)或金属电极的触控面板基材或触控感应器基材(例如压力感应器等)等。柔性覆铜层压板或触控面板电极形成用基材是在柔性的薄膜上形成有铜层的基材。
作为上述薄膜,可列举出例如由聚酰亚胺、聚酯(PET、PEN)、环烯烃聚合物(COP)等形成的薄膜。该薄膜的厚度优选为10μm~100μm。此外,作为上述铜,除了使用纯铜之外,还可以使用含有铜作为主要成分的合金。作为合金金属,可列举出例如镍、钯、银、钛、钼等与铜的合金。铜层的厚度优选为50nm~2μm。从铜层的均匀性的观点出发,优选为100nm以上。
接着,说明抗蚀图案的形成方法的具体例。
通过进行对上述基材层压感光性树脂层压体的工序,在基材上、优选在基材的铜层上形成感光性树脂层。感光性树脂层压体具有保护薄膜时,剥掉该保护薄膜后,用层压机将感光性树脂层压体加热压接于基板表面,并进行层压。作为压接手段,可列举出压接辊等。压接辊也可以具备加热手段,用以能够进行加热压接。
为了充分确保感光性树脂层压体与基材的密合性,并且,使感光性树脂层压体的构成成分不易发生热固化或热分解,进行加热压接时的加热温度优选为10℃~180℃、更优选为20℃~160℃、进一步优选为30℃~150℃。通过进行两次以上的加热压接,密合性和耐化学试剂性提高。加热压接可以使用具备二连辊的两段式层压机来进行,也可以使感光性树脂层压体和基材多次反复穿过辊来进行。此外,感光性树脂层压体可以仅层压在基板表面的单面,也可以层压在两面。
从充分确保2层薄膜与触控面板用基材的密合性、且抑制触控面板用基材的变形的观点出发,加热压接时的压接压力以线压计优选为50N/m~1×105N/m、更优选为2.5×102N/m~5×104N/m、进一步优选为5×102N/m~4×104N/m。
接着,使用曝光机进行曝光工序。根据需要,从感光性树脂层压体上剥掉支承薄膜,活性光穿过光掩模从而进行曝光。曝光量根据光源照度和曝光时间来确定。曝光量可以使用光量计来测定。作为曝光机,可列举出碳弧灯、超高压汞灯、高压汞灯和氙灯等具备有效放射出紫外线的光源的散射光曝光机、同样地调整了平行度的平行光曝光机、同样地在掩膜与工作件之间设置间距的接近式曝光机。进而,可列举出掩模与图像的尺寸比为1:1的投影型曝光机、高照度的被称为ステッパー(注册商标)的缩小投影曝光机、或者被称为ミラープロジェクションアライナ(注册商标)的利用凹面镜的曝光机。活性光线的照射量通常为10mJ/cm2~1,000mJ/cm2,并且,照射也可以伴有加热。活性光线的照射量低于10mJ/cm2时,存在光固化变得不充分的倾向,活性光线的照射量超过1,000mJ/cm2时,感光性树脂层有可能变色。
此外,曝光工序中,可以使用直接描画曝光方法。直接描画曝光是不使用光掩模而直接在基板上进行描画并曝光的方式。作为光源,例如可以使用波长为350nm~410nm的固体激光、半导体激光或超高压汞灯。描画图案通过计算机来控制。此时的曝光量根据光源照度和基板的移动速度来确定。
接着,使用显影装置进行显影工序。曝光后,感光性树脂层上存在支承薄膜时,根据需要去除支承膜,接着使用碱水溶液的显影液来显影去除未曝光部,从而得到抗蚀剂图像。作为碱水溶液,优选使用Na2CO3或K2CO3的水溶液(碱水溶液)。碱水溶液配合着感光性树脂层的特性来适当选择,优选为约0.2质量%~5质量%水溶液,例如通常为20℃~40℃的Na2CO3水溶液。碱水溶液中可以混入表面活性剂、消泡剂、用于促进显影的少量有机溶剂等。考虑到对基材的影响,也可以使用四甲基氢氧化铵(TMAH)水溶液等胺系碱水溶液。根据显影速度,可以适当选择浓度。从异味少、处理性优异、且管理和后处理简便的观点出发,特别优选为1质量%、30℃的Na2CO3水溶液。作为显影方法,可列举出碱水喷雾、喷淋、摇动浸渍、刷磨、刮磨等已知的方法。
显影后,可以使用有机酸、无机酸或它们的酸水溶液,通过喷雾、摇动浸渍、刷磨、刮磨等已知的方法,对光固化后的2层薄膜上残留的碱水溶液中的碱进行酸处理(中和处理)。
进而,在酸处理(中和处理)之后,也可以进行对光固化后的感光性树脂层进行水洗的工序。
[固化膜图案及其制造方法]
经由上述树脂图案的制造方法中包括的各工序,能够得到抗蚀图案,通过将抗蚀图案供于后曝光处理和/或加热处理,能够将所得固化膜图案用作导体部(金属配线或电极)的保护膜。
具有特定图案的固化膜的一个方式包括下述工序:
将上述说明的感光性树脂层压体层压在基材上的层压工序;
对经层压的感光性树脂层压体进行曝光的曝光工序;以及
将经曝光的感光性树脂层压体进行显影,从而得到树脂图案的显影工序;
将树脂图案供于后曝光处理和/或加热处理,从而得到固化膜图案的固化工序。
具有这样操作而得到的特定图案的固化膜优选用作导体部的保护膜,更优选用作配线的保护膜或触控面板电极的保护膜。
层压工序、曝光工序和显影工序可如树脂图案的制造方法的项目中说明那样地进行。固化工序中,后曝光处理的照射量优选为200mJ/cm2~1,000mJ/cm2,且/或,加热处理的温度优选为约40℃~200℃。为了不使基材、在该基材上形成的导体部、以及用于保护它们的由该感光性树脂层形成的保护膜因热而发生劣化,加热处理的加热温度优选为40℃~200℃、更优选为50℃~180℃、进一步优选为60℃~150℃。进行加热处理的时间通常优选低于60分钟,从制造工艺的观点出发,其时间短是优选的。其后通过实施曝光和/或加热处理,能够进一步提高防锈性。加热可以使用热风、红外线、远红外线等适当方式的加热炉,作为加热气氛,可列举出N2气氛下或N2/O2气氛下,从防锈性的观点出发,优选在N2气氛下进行加热处理。
本实施方式中,能够提供显影性和透明性良好、且防锈性、柔性与硬度的平衡良好的感光性树脂层压体。这种感光性树脂层压体例如适合作为触控面板或触控感应器用途的配线、电极等的保护膜。
[带保护膜的触控面板用基材]
针对本发明所述的带保护膜的触控面板用基材进行说明。将上述感光性树脂层层压在具有触控面板(触控感应器)用电极的基材上,可以设置由上述感光性树脂层形成的保护膜。在该用途的情况下,保护膜优选满足针对感光性树脂层而在上述说明的膜厚、可见光线透射率和CIELAB表色系中的b*的条件。
本发明所述的带保护膜的触控面板用基材的制造方法包括下述工序:
在具有触控面板用电极的触控面板用基材上设置由上述感光性树脂层形成的保护膜的第一工序;
通过活性光线的照射而使保护膜的特定部分发生固化的第二工序;
在照射活性光线后,去除保护膜的除特定部分以外的部分(保护膜的未照射活性光线的部分),以覆盖电极的一部分或全部的方式,形成由保护膜的特定部分的固化物制成的图案化保护膜的第三工序;以及
对设置有经图案化的保护膜的触控面板用基材进行曝光和/或热处理的第四工序。
带保护膜的触控面板用基材的制造方法优选依次包括第一工序、第二工序、第三工序和第四工序。
作为触控面板用基材,可列举出通常为了触控面板或触控感应器而使用的基板、例如玻璃板、塑料板、陶瓷板等。在该基板上设置有形成保护膜的对象、即触控面板用电极。作为电极,可列举出ITO、Cu、Al、Ag、Mo等电极、薄膜晶体管(TFT)等。在基板与电极之间可以设置有绝缘层。
具有触控面板用电极的触控面板用基材例如可通过下述步骤来获得。在聚酯、COP薄膜等触控面板用基材上,通过溅射法按照ITO、Cu的顺序来形成金属膜后,在金属膜上粘贴蚀刻用感光性薄膜,形成期望的抗蚀图案,用氯化铁水溶液等蚀刻液去除不需要的Cu,进一步剥离·去除抗蚀图案。
带保护膜的触控面板用基材的制造方法中的第一工序~第四工序基于上述<树脂图案的制造方法>和<固化膜图案的制造方法>记载的方法。
如上所述,本发明所述的感光性树脂层压体优选用于形成触控面板用基材的保护膜。
[具有触控面板显示装置或触控感应器的装置]
针对本发明所述的带保护膜且具有触控面板显示装置或触控感应器的装置进行说明。按照<带保护膜的触控面板用基材>中记载的方法,通过制作具有感光性树脂层压体的固化膜图案的触控面板用基材,能够提供具有感光性树脂层压体的固化膜的触控面板显示装置、或者具有感光性树脂层压体的固化膜和触控感应器的装置。
实施例
以下,基于实施例来具体说明本发明,但本发明不限定于它们。
最初,针对粘结剂聚合物溶液的制作进行说明。
<粘结剂聚合物溶液(A1)的制作>
向具备搅拌机、回流冷凝器、非活性气体导入口和温度计的烧瓶中投入100质量%的甲乙酮,在氮气气氛下升温至75℃,耗费2小时均匀地滴加甲基丙烯酸20质量%、甲基丙烯酸苄酯80质量%、偶氮系聚合引发剂(和光纯药工业株式会社制、V-601)。滴加后,以75℃持续搅拌10小时,在反应结束后,使用甲乙酮稀释所得到的树脂溶液,得到源自(甲基)丙烯酸的结构单元为20质量%、重均分子量约为50,000、且酸当量为430的粘结剂聚合物溶液(固体成分为50质量%)(A1)。
<粘结剂聚合物溶液(A2)的制作>
通过与上述粘结剂聚合物(A1)相同的方法,使用甲基丙烯酸15质量%、甲基丙烯酸苄酯85质量%,得到重均分子量约为50,000、且酸当量为573的粘结剂聚合物溶液(固体成分为50质量%)(A2)。
<粘结剂聚合物溶液(A3)的制作>
通过与上述粘结剂聚合物(A1)相同的方法,使用甲基丙烯酸19质量%、甲基丙烯酸苄酯58质量%、丙烯酸2-乙基己酯23质量%,得到重均分子量约为70,000、且酸当量为450的粘结剂聚合物溶液(固体成分为46质量%)(A3)。
<粘结剂聚合物溶液(A4)的制作>
通过与上述粘结剂聚合物(A1)相同的方法,使用甲基丙烯酸21质量%、苯乙烯40质量%、甲基丙烯酸甲酯39质量%,得到重均分子量约为50,000、且酸当量为410的粘结剂聚合物溶液(固体成分为40质量%)(A4)。
<粘结剂聚合物溶液(A5)的制作>
通过与上述粘结剂聚合物(A1)相同的方法,使用甲基丙烯酸19质量%、甲基丙烯酸甲酯8质量%、甲基丙烯酸苄酯50质量%、丙烯酸月桂酯23质量%,得到重均分子量约为40,000、且酸当量为450的粘结剂聚合物溶液(固体成分为45质量%)(A5)。
<粘结剂聚合物溶液(A6)的制作>
通过与上述粘结剂聚合物(A1)相同的方法,使用甲基丙烯酸23质量%、甲基丙烯酸甲酯67质量%、丙烯酸正丁酯10质量%,得到重均分子量约为160,000、且酸当量为373的粘结剂聚合物溶液(固体成分为32质量%)(A6)。
<粘结剂聚合物溶液(A7)的制作>
向具备搅拌机、回流冷凝器、非活性气体导入口和温度计的烧瓶中投入100质量%的1-甲氧基-2-丙醇(PGME),在氮气气氛下升温至90℃,耗费2小时均匀地滴加甲基丙烯酸54质量%、甲基丙烯酸环己酯46质量%、偶氮系聚合引发剂(和光纯药工业株式会社制、V-601)。滴加后,以90℃持续搅拌4小时。
其后,添加对苯二酚单甲醚和四乙基溴化铵少量后,耗费2小时滴加甲基丙烯酸缩水甘油酯34质量%。滴加后,一边吹入空气,一边以90℃反应4小时,反应结束后,使用丙二醇-1-单甲醚-2-乙酸酯(PGMEA)来稀释所得树脂溶液,得到重均分子量约为21,000、且酸当量为450的粘结剂聚合物溶液(固体成分为45质量%)(A7)。
<粘结剂聚合物溶液(A8)的制作>
通过与上述粘结剂聚合物(A1)相同的方法,使用甲基丙烯酸25质量%、甲基丙烯酸甲酯65质量%、丙烯酸正丁酯10质量%,得到重均分子量约为85,000、且酸当量为344的粘结剂聚合物溶液(固体成分为39质量%)(A8)。
应予说明,重均分子量的测定、酸当量按照上述<(A)碱溶性高分子>的详情记载的方法来进行。
接着,说明实施例和比较例的评价用薄膜的制作方法,进而,示出所得薄膜的相关评价方法及其评价结果。
1.评价用薄膜的制作
实施例和比较例中的评价用薄膜如下那样操作来制作。
<感光性树脂层压体的制作>
按照下述表2、3所示的组成,将多种成分分别量取至250ml的塑料瓶中,以固体成分浓度达到49质量%的方式投入甲乙酮,使用搅拌机花费5小时进行溶解·混合,从而得到感光性树脂组合物。其后,使感光性树脂组合物通过3μm的过滤器,从而制备感光性树脂组合物调和液(实施例1~29和比较例1~10)。
此外,如国际公开第2014/024951号记载的那样,使用碱溶性树脂、添加剂和作为溶剂的γ-丁内酯,以固体成分浓度达到55质量%的方式进行调整,利用相同的方法来制备感光性树脂组合物调和液(比较例11)。
使用刮刀涂布机,将感光性树脂组合物调和液均匀地涂布至作为支承体的16μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制、FB40)的表面上,在95℃的干燥机中干燥3分钟或6分钟,在支承体上形成均匀的感光性树脂层。感光性树脂层的厚度为10μm或50μm。接着,通过在感光性树脂层的表面上粘贴33μm厚的聚乙烯薄膜来作为保护薄膜(タマポリ株式会社制、GF-858),从而得到感光性树脂层压体。此外,将下述评价结果示于表2、3。将表2、3中的简称示出的感光性树脂组合物调和液中的材料成分的名称示于表4。
2.动态粘弹性测定
<样品制作法>
将感光性树脂层的厚度为50μm的感光性树脂层压体切割成30cm×20cm,在其上放置大小为0.3cm×4cm的负型图案形成用掩模,利用散射光曝光机(ORC MANUFACTURINGCO.,LTD制、HMW-201KB),从支承体侧以各组成的最佳曝光量进行曝光。并且,静置30分钟以上,然后剥掉保护薄膜,使用富士机工株式会社制造的显影装置,利用全锥形的喷嘴以0.15MPa的显影喷雾压力喷雾特定时间的30℃的1质量%Na2CO3水溶液来进行显影,溶解去除感光性树脂层的未曝光部分。在显影后静置30分钟以上,然后利用散射光曝光机从感光层侧以375mJ/cm2的曝光量进行曝光,静置30分钟以上后,接着,用热风循环式烘箱以150℃耗费30分钟进行热处理。在热处理后,从支承体上剥掉感光性树脂层,制作大小为0.3cm×4cm的样品。所制作的样品以23℃、RH50%调湿1天后,进行试验。
上述最佳曝光量是指:借助斯图费21级曝光尺(以光学密度0.00作为第1级,每1级的光学密度递增0.15的曝光尺)进行曝光时,残膜的级数达到6级那样的曝光量。
此外,显影工序中的上述特定时间是指:将未曝光部分的感光性树脂层完全溶解所需的最小时间作为最小显影时间来测定时的最小显影时间的2倍时间。水洗工序通过扁平形的喷嘴以0.15MPa的水洗喷雾压力与显影工序在同一时间内进行。
<评价方法>
针对通过上述方法制作的感光性树脂层的自立膜,利用动态粘弹性测定装置(A&D公司、DDV-01FP),在下述条件下进行动态粘弹性测定,由所得数据算出交联密度:nCD(mol/m3)和Tanδ的峰顶值。
样品尺寸:0.3cm×4cm×50μm(宽度×长度×厚度)
测定温度条件:25-150℃
升温速度:5℃/分钟
载重:3.0gf
加振频率:1Hz
加振振幅:16μm
交联密度nCD使用上述计算式(1)所示的计算式来算出。本测定中,任意样品均难以确认橡胶区域中的明确的最小储能模量E’min,因此,使用在测定温度条件中显示出储能模量E’的最小值的150℃下的储能模量E’来算出交联密度nCD
3.折射率测定
<样品制作法>
将感光性树脂层的厚度为10μm的感光性树脂层压体切割成5cm×5cm,从支承体侧以各组成的最佳曝光量进行曝光。并且,静置30分钟以上,然后剥掉保护薄膜,使用富士机工株式会社制造的显影装置,利用全锥形的喷嘴以0.15MPa的显影喷雾压力喷雾特定时间的30℃的1质量%Na2CO3水溶液来进行显影,溶解去除感光性树脂层的未曝光部分。在显影后静置30分钟以上,然后利用散射光曝光机从感光层侧以375mJ/cm2的曝光量进行曝光。静置30分钟以上后,接着,用热风循环式烘箱以150℃进行30分钟的处理,制作大小为5cm×5cm的样品。上述最佳曝光量和特定时间与动态粘弹性测定样品的制作方法为相同的定义。
<评价方法>
针对通过上述方法制作的样品,使用折射率测定装置(Metricon公司制、PrismCoupler Model 2010/M),使用532nm的激光光源,测定样品平面方向上的任意4处、垂直方向上的任意4处的折射率,算出其平均值。
4.耐弯曲性试验
<样品制作法>
将感光性树脂层的厚度为10μm的感光性树脂层压体切割成2cm×20cm,利用散射光曝光机(ORC MANUFACTURING CO.,LTD制、HMW-201KB),从支承体侧以各组成的最佳曝光量进行曝光。静置30分钟以上,然后剥掉保护薄膜,使用富士机工株式会社制造的显影装置,利用全锥形的喷嘴以0.15MPa的显影喷雾压力喷雾特定时间的30℃的1质量%Na2CO3水溶液来进行显影。在显影后静置30分钟以上,然后利用散射光曝光机从感光层侧以375mJ/cm2的曝光量进行曝光。静置30分钟以上后,接着,用热风循环式烘箱以150℃耗费30分钟进行热处理,制作大小为2cm×20cm的样品。所制作的评价用样品以23℃、50%RH调湿1天后,供于试验。上述最佳曝光量和特定时间与动态粘弹性测定样品的制作方法为相同的定义。
<评价方法>
如图1所示那样,以固定的具有任意φ的圆筒形芯棒2作为支点,将制作的样品1的感光层朝向外侧,耗费1秒~2秒弯曲90℃,并恢复原状,将该操作作为1次,将相同的操作重复10次。其后,使用显微镜,观察样品有无剥落和感光层的裂纹,如下那样地进行判断。
A:利用0.5mmφ的芯棒,观察不到裂纹和剥落的情况
B:利用1mmφ的芯棒,观察不到裂纹或剥落的情况
C:利用2mmφ的芯棒,观察不到裂纹或剥落的情况
D:利用3mmφ的芯棒,观察不到裂纹或剥落的情况
E:利用3mmφ的芯棒,观察到裂纹或剥落的情况
耐弯曲性试验的结果中,利用2mmφ的芯棒观察不到裂纹或剥落的情况时,记作良好的结果。
实施例1~29中,利用2mmφ的芯棒观察不到裂纹或剥落,比较例1、3、5、8、10中,利用2mmφ的芯棒观察到裂纹或剥落。
5.铅笔硬度试验
<样品制作法>
一边剥掉感光性树脂层的厚度为10μm的感光性树脂层压体的保护薄膜,一边使用热辊层压机(大成层压机株式会社制、VA-400III),在10cm×10cm×1mm的玻璃板(TEMPAXFloat)上以100℃的辊温度进行层压。气体压力设为0.4MPa,层压速度设为1.0m/分钟。通过散射光曝光机(ORC MANUFACTURING CO.,LTD制、HMW-201KB),以各组成的最佳曝光量进行曝光。静置30分钟以上后,剥掉支承体,使用富士机工株式会社制造的显影装置,利用全锥形的喷嘴以0.15MPa的显影喷雾压力喷雾特定时间的30℃的1质量%Na2CO3水溶液来进行显影。在显影后静置30分钟以上,然后利用散射光曝光机从感光层侧以375mJ/cm2的曝光量进行曝光。静置30分钟以上后,接着,用热风循环式烘箱以150℃耗费30分钟进行热处理,从而制作样品。所制作的评价用样品以23℃、50%RH调湿1天后,供于试验。上述最佳曝光量和特定时间与动态粘弹性测定样品的制作方法为相同的定义。
<评价方法>
针对所制作的评价用样品,使用Clemens型刮划硬度试验器(テスター产业株式会社制),按照JIS K5600-5-4(ISO/DIN 15184),以0.5mm/秒的速度、1cm的刮划宽度、750g的载重进行铅笔硬度试验,如下那样地进行判定。
A:在3H以下的硬度下没有膜剥落的情况(若划痕未到达基材的玻璃,则即使样品表面存在划痕,也记作合格。)
B:在2H以下的硬度下未观察到膜剥落的情况
C:在H以下的硬度下未观察到膜剥落的情况
D:在F以下的硬度下未观察到膜剥落的情况
E:在F以下的硬度观察到膜剥落的情况
铅笔硬度试验的结果中,将在H以下的硬度下未观察到膜剥落的情况记作良好的结果。
实施例1~29中,在H以下的硬度下未观察到膜剥落,比较例2、6、7、9在H以下的硬度下观察到膜剥落。
6.盐水试验
<样品制作法>
一边剥掉感光性树脂层的厚度为10μm感光性树脂层压体的保护薄膜,一边使用热辊层压机(大成层压机株式会社制、VA-400III)层压在依次层压有树脂、ITO和溅射铜的基板的铜表面(尺寸:3cm×3cm)上。辊温度设为100℃,气体压力设为0.4MPa,层压速度设为1.0m/分钟。利用散射光曝光机(ORC MANUFACTURING CO.,LTD制、HMW-201KB),以各组成的最佳曝光量进行曝光。静置30分钟以上,然后剥掉支承体,使用富士机工株式会社制造的显影装置,利用全锥形的喷嘴以0.15MPa的显影喷雾压力喷雾特定时间的30℃的1质量%Na2CO3水溶液来进行显影。在显影后静置30分钟以上,然后利用散射光曝光机从感光层侧以375mJ/cm2的曝光量进行曝光。静置30分钟以上后,接着,用热风循环式烘箱以150℃耗费30分钟进行热处理,制作样品。所制作的评价用样品以23℃、50%RH调湿1天后,供于试验。上述最佳曝光量和特定时间与动态粘弹性测定样品的制作方法为相同的定义。
<评价方法>
在能够密封上述处理后的样品的容器底部,以感光性树脂面朝上的方式用聚酰亚胺胶带进行固定。向其中投入5质量%的氯化钠水溶液来浸渍样品,将容器加盖,在65℃的恒温烘箱中静置24小时。如下那样地对经过24小时后的样品状态进行分级。
A:基材表面的Cu没有腐蚀或变色
B:基材表面的Cu发生腐蚀或变色,但不足整体面积的5%的情况
C:基材表面的Cu发生腐蚀或变色,但不足整体面积的10%的情况
D:基材表面的Cu发生腐蚀或变色,但不足整体面积的15%的情况
E:基材表面的Cu发生腐蚀或变色,但为整体面积的15%以上的情况
在盐水试验的结果中,将基材表面的Cu发生腐蚀或变色但不足整体面积的10%的情况记作良好的结果。
实施例1~29中,基材表面的Cu均发生腐蚀或变色,但不足整体面积的10%,比较例2~4和比较例6、7、9观察到基材表面的Cu发生腐蚀或变色,但为整体面积的10%以上。
7.划格试验
<样品制作法>
一边剥掉感光性树脂层的厚度为10μm的感光性树脂层压体的保护薄膜,一边使用热辊层压机(大成层压机株式会社制、VA-400III)层压在依次层压有树脂、ITO和溅射铜的基板的铜表面(尺寸:3cm×3cm)上。辊温度设为100℃,气体压力设为0.4MPa,层压速度设为1.0m/分钟。利用散射光曝光机(ORC MANUFACTURING CO.,LTD制、HMW-201KB),以各组成的最佳曝光量进行曝光。静置30分钟以上,然后剥掉支承体,使用富士机工株式会社制造的显影装置,利用全锥形的喷嘴以0.15MPa的显影喷雾压力喷雾特定时间的30℃的1质量%Na2CO3水溶液来进行显影。在显影后静置30分钟以上,然后利用散射光曝光机从感光层侧以375mJ/cm2的曝光量进行曝光。静置30分钟以上后,接着,用热风循环式烘箱以150℃耗费30分钟进行热处理,制作样品。所制作的评价用样品以23℃、50%RH调湿1天后,供于试验。上述最佳曝光量和特定时间与动态粘弹性测定样品的制作方法为相同的定义。
<评价方法>
以JIS标准的K5400作为参考,对上述处理后的样品实施100格子的划格试验。使用切割刀,在试验面划入1×1mm见方的棋盘格划痕,在棋盘格部分上大力压接修补胶带#810(3M株式会社制),将胶带端部以大致0°的角度缓慢地剥除后,观察棋盘格的状态,按照下述评分来评价划格密合性。
A:总面积中,大致没有剥落
B:总面积中,剥落低于5%
C:总面积中,剥落5~15%
D:总面积中,剥落15~35%
E:总面积中,剥落35%以上
在划格试验的结果中,将截至总面积中的剥落低于5%的情况记作良好的结果。
实施例1~29中,膜剥落均低于总面积的5%,但比较例10观察到5%以上的膜剥落。
8.热重量减少测定
<样品制作法>
剥掉感光性树脂层的厚度为50μm的感光性树脂层压体的保护薄膜,将感光性树脂层的表面彼此折叠,仅将感光性树脂层从支承体上剥离,从而得到15mg的感光性树脂层。
<评价方法>
将上述样品投入至铝制小室中,使用热分析装置(SHIMAZU公司制、DTG-60A),在下述条件下测定热重量减少量。
样品量:15mg
测定温度条件:25-150℃(以100℃保持10分钟/以150℃保持30分钟)
升温速度:10℃/分钟
气氛下:N2 50ml/分钟
国际公开第2014/024951号公报记载的感光性树脂组合物调和液(比较例11)呈现上述测定温度条件下的热重量减少量约为4.3%的结果,与此相对,实施例1~29均呈现热重量减少量低于1.5%的结果,是良好的结果。
9.透射率测定
<样品制作法>
一边剥掉感光性树脂层的厚度为10μm的感光性树脂层压体的保护薄膜,一边使用热辊层压机(大成层压机株式会社制、VA-400III),以100℃的辊温度层压在10cm×10cm×1mm的玻璃板(TEMPAX Float)上。气体压力设为0.4MPa,层压速度设为1.0m/分钟。利用散射光曝光机(ORC MANUFACTURING CO.,LTD制、HMW-201KB),以各组成的最佳曝光量进行曝光。静置30分钟以上,然后剥掉支承体,使用富士机工株式会社制造的显影装置,利用全锥形的喷嘴以0.15MPa的显影喷雾压力喷雾特定时间的30℃的1质量%Na2CO3水溶液来进行显影。在显影后静置30分钟以上,然后利用散射光曝光机从感光层侧以375mJ/cm2的曝光量进行曝光。静置30分钟以上后,接着,用热风循环式烘箱以150℃耗费30分钟进行热处理,制作样品。所制作的评价用样品以23℃、50%RH调湿1天后,供于试验。上述最佳曝光量和特定时间与动态粘弹性测定样品的制作方法为相同的定义。
<评价方法>
使用所制作的评价用样品,进行透射率测定。关于透射率测定,按照JISK7361-1的标准,使用UV分光器(日立ハイテクサイエンス公司制U-3010),测定400nm~700nm下的总透射率。实施例1~29中,400nm~700nm下的透射率均为90%以上。
10.雾度测定
<样品制作法>
一边剥掉感光性树脂层的厚度为10μm的感光性树脂层压体的保护薄膜,一边使用热辊层压机(大成层压机株式会社制、VA-400III),以100℃的辊温度层压在10cm×10cm×1mm的玻璃板(TEMPAX Float)上。气体压力设为0.4MPa,层压速度设为1.0m/分钟。利用散射光曝光机(ORC MANUFACTURING CO.,LTD制、HMW-201KB),以各组成的最佳曝光量进行曝光。静置30分钟以上,然后剥掉支承体,使用富士机工株式会社制造的显影装置,利用全锥形的喷嘴以0.15MPa的显影喷雾压力喷雾特定时间的30℃的1质量%Na2CO3水溶液来进行显影。显影后静置30分钟以上后,利用散射光曝光机从感光层侧以375mJ/cm2的曝光量进行曝光。静置30分钟以上后,接着,用热风循环式烘箱以150℃耗费30分钟进行热处理,制作样品。所制作的评价用样品以23℃、50%RH调湿1天后,供于试验。上述最佳曝光量和特定时间与动态粘弹性测定样品的制作方法为相同的定义。
<评价方法>
使用所制作的评价用样品,进行雾度测定。关于雾度测定,按照JIS K7136的标准,使用雾度计(日本电饰工业公司制日本电饰浊度计NDH2000)进行测定。实施例1~29的雾度值均为0.5%以下。
[表2]
Figure GDA0002518959360000471
[表3]
Figure GDA0002518959360000481
[表4]
Figure GDA0002518959360000491
根据表2、3所示的结果,实施例1~29通过满足本发明中规定的参数,而示出耐弯曲性、铅笔硬度和防锈性优异。另一方面,比较例不满足上述参数中的任意者,因此示出耐弯曲性、铅笔硬度、防锈性中的任意者较差的结果。
产业上的可利用性
1 样品
2 具有任意φ的圆筒形芯棒

Claims (15)

1.一种感光性树脂层压体,其是感光性树脂层层压在支承膜上而得到的感光性树脂层压体,所述感光性树脂层包含(A)碱溶性高分子30质量%~70质量%、(B)具有烯属不饱和双键的化合物20质量%~60质量%和(C)光聚合引发剂0.1质量%~10质量%,相对于感光性树脂组合物的全部固体成分100质量%,
所述感光性树脂层压体用于形成导体部的保护膜,
所述感光性树脂层的厚度为20μm以下,且
所述感光性树脂层的固化物满足下述(1)~(3)的条件:
(1)交联密度为1,000mol/m3~8,000mol/m3
(2)Tanδ的峰顶值为0.4以上;
所述Tanδ是利用下述计算式算出的值,
Tanδ=E”/E’
其中,储能模量E’和损耗弹性模量E”是按照JIS K7244-4记载的试验方法得到的动态粘弹性试验结果,以及
(3)波长532nm下的折射率为1.50~1.60。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂层压体,其中,所述(A)碱溶性高分子包含任选具有取代基的苯基。
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂层压体,其中,所述感光性树脂层的曝光后的玻璃化转变温度不足100℃。
4.根据权利要求1或2所述的感光性树脂层压体,其中,所述(B)具有烯属不饱和双键的化合物包含至少具有3个烯属不饱和双键的化合物、以及分子内包含下述式(1)所示基团的化合物:
Figure FDA0002899792530000011
式(1)中,A为碳原子数4以上的亚烷基,且m为1~30的整数。
5.根据权利要求1或2所述的感光性树脂层压体,其中,所述导体部为铜电极或透明电极。
6.根据权利要求1或2所述的感光性树脂层压体,其中,所述感光性树脂层压体被用作触控面板用保护膜或触控感应器保护膜。
7.根据权利要求1或2所述的感光性树脂层压体,其中,所述感光性树脂层还包含(D)热交联剂。
8.一种配线保护膜用感光性树脂组合物,其包含:(A)碱溶性高分子30质量%~70质量%、(B)具有烯属不饱和双键的化合物20质量%~60质量%、以及(C)光聚合引发剂0.1质量%~10质量%,相对于感光性树脂组合物的全部固体成分100质量%,
所述(A)碱溶性高分子包含任选具有取代基的苯基,并且
所述(B)具有烯属不饱和双键的化合物包含:分子内含有下述式(1)所示基团的化合物、以及分子内含有下述式(2)所示基团的化合物,
Figure FDA0002899792530000021
式(1)中,A为碳原子数4以上的亚烷基,且m为2~30的整数,
Figure FDA0002899792530000022
9.根据权利要求8所述的配线保护膜用感光性树脂组合物,其中,所述(B)具有烯属不饱和双键的化合物包含三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯和聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯。
10.根据权利要求8或9所述的感光性树脂组合物,其中,所述配线保护膜用感光性树脂组合物还包含(D)热交联剂。
11.一种感光性树脂层压体,其具备:支承膜、以及设置在该支承膜上的由权利要求8~10中任一项所述的配线保护膜用感光性树脂组合物形成的感光性树脂层。
12.一种图案制造方法,其包括:在基材上层压权利要求1~7和权利要求11中的任一项所述的感光性树脂层压体,进行曝光并显影,从而制作图案的工序。
13.一种固化膜图案,其是将通过权利要求12所述的方法得到的图案供于后曝光处理和/或加热处理而得到的。
14.一种触控面板显示装置,其具有权利要求13所述的固化膜图案。
15.一种具有触控感应器的装置,其具有权利要求13所述的固化膜图案和触控感应器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6724299B2 (ja) * 2015-06-18 2020-07-15 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
JP2017032824A (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 三洋化成工業株式会社 感光性樹脂組成物
JP6527052B2 (ja) * 2015-08-28 2019-06-05 富士フイルム株式会社 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、積層体の製造方法および静電容量型入力装置
KR102600211B1 (ko) * 2015-09-11 2023-11-08 아사히 가세이 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물
JP6506198B2 (ja) * 2015-11-17 2019-04-24 富士フイルム株式会社 感光性組成物、硬化物の製造方法、硬化膜、表示装置、及び、タッチパネル
TWI639889B (zh) * 2015-12-25 2018-11-01 旭化成股份有限公司 感光性樹脂組合物、感光性樹脂積層體、樹脂圖案製造方法、硬化膜圖案製造方法及顯示裝置
KR102408329B1 (ko) * 2016-01-08 2022-06-10 동우 화인켐 주식회사 필름 터치 센서 및 이의 제조 방법
JP6869263B2 (ja) * 2016-12-05 2021-05-12 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、樹脂パターンの製造方法及び硬化膜パターン製造方法
KR102326008B1 (ko) * 2016-12-16 2021-11-11 코오롱인더스트리 주식회사 드라이 필름 포토 레지스트용 감광성 수지 조성물
JP6981864B2 (ja) * 2017-01-30 2021-12-17 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターンが形成された基板および回路基板の製造方法
JP2018169716A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 日立化成株式会社 タッチパネル電極の保護膜及びタッチパネル
WO2018212116A1 (ja) * 2017-05-15 2018-11-22 三菱瓦斯化学株式会社 リソグラフィー用膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜及びパターン形成方法
KR102505387B1 (ko) * 2018-01-18 2023-03-02 아사히 가세이 가부시키가이샤 감광성 수지 적층체 및 그 제조 방법
TWI795523B (zh) * 2018-02-05 2023-03-11 日商Jsr股份有限公司 配線構件
TWI796478B (zh) * 2018-05-15 2023-03-21 日商Dic股份有限公司 含酸基之(甲基)丙烯酸酯樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、絕緣材料、阻焊用樹脂材料及阻焊構件
CN112352197A (zh) * 2018-06-22 2021-02-09 旭化成株式会社 感光性树脂组合物和抗蚀图案的形成方法
JP7260264B2 (ja) * 2018-08-16 2023-04-18 旭化成株式会社 感光性樹脂積層体、感光性樹脂積層体を用いたパターン製造方法及び装置
US20200061957A1 (en) * 2018-08-24 2020-02-27 The Procter & Gamble Company Microtextured substrates and laminates comprising printing and packages made from the same
KR102522185B1 (ko) * 2018-10-04 2023-04-14 주식회사 엘지화학 봉지재용 조성물
JP2022017603A (ja) * 2018-10-17 2022-01-26 株式会社カネカ 熱硬化性・感光性樹脂組成物
JP7149173B2 (ja) * 2018-11-28 2022-10-06 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、並びにその感光性樹脂組成物を用いた転写フィルム、樹脂パターン及び硬化膜パターン
JP7405768B2 (ja) * 2018-12-19 2023-12-26 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
CN113613898A (zh) * 2019-03-26 2021-11-05 富士胶片株式会社 银导电性材料保护膜用转印膜、带图案的银导电性材料的制造方法、层叠体及触摸面板
JP7485692B2 (ja) * 2019-11-11 2024-05-16 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
TWI797993B (zh) * 2022-02-16 2023-04-01 長春人造樹脂廠股份有限公司 光阻膜及其應用

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS534970A (en) 1976-07-02 1978-01-18 Hitachi Ltd Handling system
JPS534973A (en) 1976-07-03 1978-01-18 Tokyo Denki Sangiyou Kk Apparatus for detecting level of granular material or other
JPS577420A (en) 1980-06-18 1982-01-14 Yamasa Shoyu Co Ltd Antitumor agent
JP2003021899A (ja) 2001-07-06 2003-01-24 Toagosei Co Ltd エッチングレジスト用硬化型組成物
JP4994036B2 (ja) * 2004-07-15 2012-08-08 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP2006331478A (ja) 2005-05-23 2006-12-07 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント。
CN101668782A (zh) 2007-04-11 2010-03-10 拜尔材料科学股份公司 具有高折射指数的芳族脲烷丙烯酸酯类
JP4846867B2 (ja) * 2010-03-31 2011-12-28 三菱レイヨン株式会社 積層体及びその製造方法
WO2011125699A1 (ja) 2010-03-31 2011-10-13 三菱レイヨン株式会社 積層体及びその製造方法
JP5505066B2 (ja) * 2010-04-28 2014-05-28 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、表示素子の層間絶縁膜、保護膜及びスペーサーならびにそれらの形成方法
JP2011237668A (ja) 2010-05-12 2011-11-24 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、表示素子の層間絶縁膜、保護膜またはスペーサーならびにそれらの形成方法
JP5765049B2 (ja) * 2010-05-27 2015-08-19 Jsr株式会社 硬化膜形成用感放射線性樹脂組成物、硬化膜形成用感放射線性樹脂組成物の製造方法、硬化膜、硬化膜の形成方法及び表示素子
JP5707420B2 (ja) 2010-12-24 2015-04-30 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物
WO2012101908A1 (ja) 2011-01-25 2012-08-02 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法
TW201329618A (zh) * 2011-09-26 2013-07-16 Nippon Steel & Sumikin Chem Co 感光性樹脂組成物及乾膜阻劑
JP5821481B2 (ja) 2011-09-30 2015-11-24 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物およびそれを用いた保護膜およびタッチパネル部材
JP5899798B2 (ja) 2011-10-26 2016-04-06 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
WO2013084282A1 (ja) 2011-12-05 2013-06-13 日立化成株式会社 樹脂硬化膜パターンの形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
JP5304970B1 (ja) 2011-12-05 2013-10-02 日立化成株式会社 タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、タッチパネルの製造方法及びタッチパネル用電極の保護膜
WO2013084283A1 (ja) 2011-12-05 2013-06-13 日立化成株式会社 タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
CN106126003A (zh) * 2011-12-05 2016-11-16 日立化成株式会社 触摸面板用电极的保护膜的形成方法、感光性树脂组合物及感光性元件、以及触摸面板的制造方法
JP5304973B1 (ja) 2011-12-05 2013-10-02 日立化成株式会社 タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びに、タッチパネルの製造方法
KR102130430B1 (ko) 2012-08-08 2020-07-07 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 감광성 필름 적층체, 플렉시블 프린트 배선판 및 그 제조 방법
KR20150072400A (ko) * 2012-10-15 2015-06-29 히타치가세이가부시끼가이샤 화상 표시 장치용 점착 시트, 화상 표시 장치의 제조 방법 및 화상 표시 장치
JP6690532B2 (ja) * 2014-05-13 2020-04-28 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
WO2015174468A1 (ja) * 2014-05-13 2015-11-19 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP6284913B2 (ja) * 2014-08-29 2018-02-28 富士フイルム株式会社 タッチパネル電極保護膜形成用組成物、転写フィルム、積層体、タッチパネル用電極の保護膜及びその形成方法、静電容量型入力装置、並びに、画像表示装置

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