CN113613898A - 银导电性材料保护膜用转印膜、带图案的银导电性材料的制造方法、层叠体及触摸面板 - Google Patents

银导电性材料保护膜用转印膜、带图案的银导电性材料的制造方法、层叠体及触摸面板 Download PDF

Info

Publication number
CN113613898A
CN113613898A CN202080023750.4A CN202080023750A CN113613898A CN 113613898 A CN113613898 A CN 113613898A CN 202080023750 A CN202080023750 A CN 202080023750A CN 113613898 A CN113613898 A CN 113613898A
Authority
CN
China
Prior art keywords
photosensitive layer
compound
layer
conductive material
mass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080023750.4A
Other languages
English (en)
Inventor
平木大介
有年阳平
丰冈健太郎
植木启吾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Publication of CN113613898A publication Critical patent/CN113613898A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/023—Optical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/025—Electric or magnetic properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F265/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F265/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
    • C08F265/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00 on to polymers of acids, salts or anhydrides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
    • C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
    • C08F299/06—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polyurethanes
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/161—Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0036—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

银导电性材料保护膜用转印膜具有：临时支承体；及感光性层，在上述临时支承体上含有选自包括粘合剂聚合物及聚合性化合物的组中的至少一种以及光聚合引发剂，上述感光性层中所含的游离氯化物离子量为20ppm以下，上述感光性层中所含的所有粘合剂聚合物及聚合性化合物中的ClogP值的含有质量平均值为2.75以上。还提供一种使用上述银导电性材料保护膜用转印膜的带图案的银导电性材料的制造方法以及层叠体及触摸面板，该层叠体依次具有基板、银导电性材料及固化树脂层，上述固化树脂层中所含的游离氯化物离子量为20ppm以下，上述固化树脂层中所含的固化树脂成分的ClogP值为2.75以上。

Description

银导电性材料保护膜用转印膜、带图案的银导电性材料的制 造方法、层叠体及触摸面板
技术领域
本发明涉及一种银导电性材料保护膜用转印膜、带图案的银导电性材料的制造方法、层叠体及触摸面板。
背景技术
近年来，在移动电话、汽车导航、个人计算机、售票机、银行的终端等电子设备中，在液晶装置等的表面上配置触控式输入装置。在这种电子设备中，通过一边参考显示于液晶装置的图像显示区域的指示图像，一边利用手指或触控笔接触显示有指示图像的部位，能够进行与指示图像对应的信息的输入。
如上所述的输入装置(以下，还称为“触摸面板”。)有电阻膜式、静电电容式等。静电电容式输入装置具有只要在一片基板上形成透光性导电膜即可的优点。作为该静电电容式输入装置，例如有如下类型的装置：使电极图案沿着彼此交叉的方向延伸，并在手指等接触时，检测电极间的静电电容发生变化的情况来检测输入位置。
在静电电容式输入装置中，以保护电极图案、收拢于框部的迂回布线(例如，铜线等金属布线)等为目的，在与利用手指等进行输入的表面相反的一侧设置有透明树脂层。作为用于形成这种透明树脂层的材料，使用了感光性树脂组合物。
例如，日本特开2014-141592号公报中公开了一种保护膜形成用组合物，其含有具有特定的结构的还原性化合物(A)以及化合物(B)中的至少一种、透明树脂(C)及聚合性化合物(D)，该化合物(B)选自包括三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构的组中的结构、巯基及可含有杂原子的烃基，上述烃基中的碳原子的总数(另外，在存在多个上述烃基的情况下，为各烃基中的碳原子数的总数)为5以上。
发明内容
发明要解决的技术课题
本发明所涉及的一实施方式涉及提供一种银导电性材料的湿热试验后的电阻变化小的银导电性材料保护膜用转印膜。
本发明所涉及的另一实施方式涉及提供一种银导电性材料的湿热试验后的电阻变化小的层叠体及触摸面板。
并且，本发明所涉及的又一实施方式涉及提供一种使用上述银导电性材料保护膜用转印膜的带图案的银导电性材料的制造方法。
用于解决技术课题的手段
本发明包括以下方式。
＜1＞一种银导电性材料保护膜用转印膜，其具有：临时支承体；及感光性层，设置于上述临时支承体上且含有选自包括粘合剂聚合物及聚合性化合物的组中的至少一种以及光聚合引发剂，上述感光性层中所含的游离氯化物离子量为20ppm以下，上述感光性层中所含的所有粘合剂聚合物及聚合性化合物中的ClogP值的含有质量平均值为2.75以上。
＜2＞根据＜1＞所述的转印膜，其中，上述游离氯化物离子量为15ppm以下。
＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的转印膜，其中，上述游离氯化物离子量为10ppm以下。
＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的转印膜，其中，上述游离氯化物离子量为5ppm以下。
＜5＞根据＜1＞至＜4＞中任一项所述的转印膜，其中，上述感光性层中所含的所有粘合剂聚合物及聚合性化合物中的ClogP值的含有质量平均值为3.15以上。
＜6＞根据＜1＞至＜5＞中任一项所述的转印膜，其中，上述感光性层的厚度在0.05μm以上且10μm以下的范围。
＜7＞根据＜1＞至＜6＞中任一项所述的转印膜，其在上述临时支承体与上述感光性层之间还具有第二树脂层。
＜8＞根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的转印膜，其中，上述感光性层中的粘合剂聚合物含有碱溶性树脂。
＜9＞一种带图案的银导电性材料的制造方法，其依次包括：将＜1＞至＜8＞中任一项所述的转印膜中的至少上述感光性层转印到在表面上具有银导电性材料的基板上的工序；对上述感光性层进行图案曝光的工序；及显影上述感光性层来形成图案的工序。
＜10＞一种层叠体，其依次具有：基板；银导电性材料；及固化树脂层，上述固化树脂层中所含的游离氯化物离子量为20ppm以下，上述固化树脂层中所含的固化树脂成分的ClogP值为2.75以上。
＜11＞一种触摸面板，其具有＜10＞所述的层叠体。
＜12＞一种带图案的银导电性材料的制造方法，其依次包括：准备基板的工序；利用银导电性材料在上述基板上形成触摸面板用电极的工序；及在具有上述触摸面板用电极的基板上形成金属层的工序，而且还包括：使用含有选自包括咪唑化合物、三唑化合物、四唑化合物、噻唑化合物及噻二唑化合物的组中的至少一种唑化合物的处理液对上述金属层进行处理的工序；及由上述金属层形成触摸面板用布线的工序，而且还依次包括：将＜1＞至＜8＞中任一项所述的转印膜中的至少上述感光性层贴合于具有上述触摸面板用布线及上述触摸面板用电极的基板的工序；对上述感光性层进行图案曝光的工序；及显影上述感光性层来形成图案的工序。
＜13＞一种带图案的银导电性材料的制造方法，其依次包括：准备基板的工序；及在上述基板上形成金属层的工序，而且还包括：使用含有选自包括咪唑化合物、三唑化合物、四唑化合物、噻唑化合物及噻二唑化合物的组中的至少一种唑化合物的处理液对上述金属层进行处理的工序；及由上述金属层形成触摸面板用布线的工序，而且还依次包括：利用银导电性材料在上述基板的具有上述触摸面板用布线的一侧形成触摸面板用电极的工序；将＜1＞至＜8＞中任一项所述的转印膜中的至少上述感光性层贴合于具有上述触摸面板用布线及上述触摸面板用电极的基板的工序；对上述感光性层进行图案曝光的工序；及显影上述感光性层来形成图案的工序。
＜14＞根据＜12＞或＜13＞所述的带图案的银导电性材料的制造方法，其中，选自包括上述咪唑化合物、三唑化合物、四唑化合物、噻唑化合物及噻二唑化合物的组中的至少一种唑化合物的共轭酸的pKa为4.00以下。
发明效果
根据本发明所涉及的一实施方式，能够提供一种银导电性材料的湿热试验后的电阻变化小的银导电性材料保护膜用转印膜。
根据本发明所涉及的另一实施方式，能够提供一种银导电性材料的湿热试验后的电阻变化小的层叠体及触摸面板。
并且，根据本发明所涉及的又一实施方式，能够提供一种使用上述银导电性材料保护膜用转印膜的带图案的银导电性材料的制造方法。
附图说明
图1是表示本发明所涉及的银导电性材料保护膜用转印膜的一例的概略剖视图。
图2是表示本发明所涉及的触摸面板的一具体例的概略剖视图。
图3是表示本发明所涉及的触摸面板的另一具体例的概略剖视图。
具体实施方式
以下对本发明的内容进行详细说明。以下记载的构成要件的说明有时基于本发明的代表性实施方式而进行，但本发明并不限定于这种实施方式。
另外，在本发明中，表示数值范围的“～”以包括记载于其前后的数值作为下限值及上限值的含义来使用。
在本说明书中阶段性地记载的数值范围中，一个数值范围记载的上限值或下限值可以替换成其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。并且，在本说明书中记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值可以替换成实施例中所示的值。
并且，在本发明中的基团(原子团)的表述中，未描述取代及未取代的表述既包括不具有取代基的基团(原子团)，也包括具有取代基的基团(原子团)。例如，“烷基”是指，不仅包括不具有取代基的烷基(未取代烷基)，而且还包括具有取代基的烷基(取代烷基)。
并且，在本发明中，“质量％”与“重量％”的含义相同，“质量份”与“重量份”的含义相同。
进而，在本发明中两个以上的优选方式的组合为更优选的方式。
在本发明中，在组合物中存在多个与各成分对应的物质的情况下，若无特别说明，则组合物中的各成分的量表示组合物中存在的上述多个物质的总量。
在本发明中，术语“工序”不仅包括独立的工序，而且即使在无法与其他工序明确地区分的情况下，只要能够实现工序所期望的目的，则也包括在本术语中。
在本发明中，“(甲基)丙烯酸”是包括丙烯酸及甲基丙烯酸这两者的概念，“(甲基)丙烯酸酯”是包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯这两者的概念，“(甲基)丙烯酰基”是包括丙烯酰基及甲基丙烯酰基这两者的概念。
并且，若无特别说明，则本发明中的重均分子量(Mw)及数均分子量(Mn)是在使用TSKgel GMHxL、TSKgel G4000HxL、TSKgel G2000HxL(均为TOSOH CORPORATION制的商品名)的柱的凝胶渗透色谱(GPC)分析装置中，以THF(四氢呋喃)为溶剂，利用差示折射计进行检测，并将聚苯乙烯用作标准物质换算出的分子量。
在本发明中，若无特别说明，则具有分子量分布的化合物的分子量为重均分子量。
在本发明中，若无特别说明，则聚合物的结构单元的比为摩尔比。
在本发明中，若无特别说明，则折射率为利用椭偏仪在25℃下测出的波长550nm下的值。
以下，对本发明进行详细说明。
(银导电性材料保护膜用转印膜)
本发明所涉及的银导电性材料保护膜用转印膜(以下，还简称为“转印膜”。)具有：临时支承体；及感光性层，在上述临时支承体上含有选自包括粘合剂聚合物及聚合性化合物的组中的至少一种以及光聚合引发剂，上述感光性层中所含的游离氯化物离子量为20ppm以下，上述感光性层中所含的所有粘合剂聚合物及聚合性化合物中的ClogP值的含有质量平均值为2.75以上。
本发明人进行深入研究的结果，发现通过采用上述结构，能够提供一种银导电性材料的湿热试验后的电阻变化小的银导电性材料保护膜用转印膜。
它所带来的优异的效果的作用机理尚不明确，但如下推测。
上述感光性层中所含的游离氯化物离子量为20ppm以下，并且上述感光性层中所含的所有粘合剂聚合物及聚合性化合物中的ClogP值的含有质量平均值为2.75以上，由此能够抑制尤其容易在高温下进行的反应，即能够抑制因接触到与银具有高反应性的氯化物离子而生成氯化银。并且，通过将上述感光性层中所含的粘合剂聚合物及聚合性化合物中的ClogP值的含有质量平均值设为上述范围来进一步提高感光性层内的疏水性，可抑制湿气(水)的进入到固化后的感光性层中，由此能够抑制容易在湿润环境下进行的银的氧化反应，从而抑制氧化银的生成。并且，通过抑制伴随水的移动的氯化物离子的移动来降低银与氯化物离子之间的接触概率，能够抑制氯化银的生成。推测通过以上机理，能够减小银导电性材料的湿热试验后的电阻变化。
＜临时支承体＞
本发明所涉及的转印膜具有临时支承体。
临时支承体优选为薄膜，更优选为树脂薄膜。作为临时支承体，可以使用具有挠性，且在加压下或在加压及加热下不会发生显著的变形、收缩或拉伸的薄膜。
作为这种薄膜，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(例如，双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)、三醋酸纤维素薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚酰亚胺薄膜及聚碳酸酯薄膜。
其中，作为临时支承体，尤其优选双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
并且，优选用作临时支承体的薄膜没有褶皱等变形、划伤等。
从能够经由临时支承体进行图案曝光的观点出发，临时支承体优选透明性高，365nm的透射率优选为60％以上，更优选为70％以上。
从经由临时支承体进行图案曝光时的图案形成性及临时支承体的透明性的观点出发，临时支承体的雾度越小越优选。具体而言，临时支承体的雾度值优选为2％以下，更优选为0.5％以下，尤其优选为0.1％以下。
从经由临时支承体进行图案曝光时的图案形成性及临时支承体的透明性的观点出发，临时支承体中所含的粒子、异物及缺陷的数量越少越优选。
临时支承体表面上的直径1μm以上的粒子、异物及缺陷的数量优选为50个/10mm2以下，更优选为10个/10mm2以下，进一步优选为3个/10mm2以下。
临时支承体的厚度并无特别限制，但优选为5μm～200μm，从操作容易性及通用性的观点出发，更优选为10μm～150μm。
作为临时支承体的优选方式，例如记载于日本特开2014-85643号公报的0017段～0018段、日本特开2016-27363号公报的0019～0026段、国际公开第2012/081680号的0041～0057段、国际公开第2018/179370号的0029～0040段，这些公报的内容可并入本说明书中。
并且，作为临时支承体的尤其优选的方式，可举出厚度16μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、厚度12μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜及厚度10μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
＜感光性层＞
本发明所涉及的转印膜具有在上述临时支承体上含有选自包括粘合剂聚合物及聚合性化合物的组中的至少一种以及光聚合引发剂的感光性层，上述感光性层中所含的游离氯化物离子量为20ppm以下，上述感光性层中所含的所有粘合剂聚合物及聚合性化合物中的ClogP值的含有质量平均值为2.75以上。
＜＜游离氯化物离子量＞＞
上述感光性层中所含的游离氯化物离子量为20ppm以下，从银导电性材料的湿热试验后或加热试验后的电阻变化抑制性的观点出发，优选为15ppm以下，更优选为10ppm以下，进一步优选为5ppm以下，尤其优选为1ppm以下。上述感光性层也可以不含游离氯化物离子，即使含有，也为20ppm以下。
本发明中的上述感光性层或后述的固化树脂层中所含的游离氯化物离子量的测定通过以下方法来进行。
采集约100mg的上述感光性层或后述的固化树脂层作为试样，并将采集的约100mg试样溶解于丙二醇单甲醚乙酸酯5mL中。向其中添加超纯水5mL，搅拌2小时。静置12小时以上，回收水层1mL，并添加超纯水9mL，制备测定用样品。
通过以下示出的测定装置及测定条件对制备出的测定用样品进行离子色谱分析，以进行游离氯化物离子量的测定及计算。
·离子色谱分析装置：IC-2010(TOSOH CORPORATION制)
·分析柱：TSKgel SuperIC-Anion HS
·保护柱：TSKgel guardcolumn SuperIC-A HS
·洗脱液：1.7mmol/L NaHCO3水溶液+1.8mmol/L Na2CO3水溶液
·流速：1.2mL/min
·温度：30℃
·注入量：30μL
·抑制凝胶：TSKgel suppress IC-A
·检测：导电率(使用抑制器来测定)
作为用于游离氯化物离子量的测定的上述感光性层的采集方法，可举出如下方法：剥离保护膜，将转印膜上的感光性树脂层层压于玻璃上，剥离临时支承体，由此转印感光性树脂层，并采集100mg。
并且，作为后述的固化树脂层的采集方法，可举出从固化树脂层刮取100mg进行采集的方法。
＜＜ClogP值的含有质量平均值＞＞
上述感光性层中所含的所有粘合剂聚合物及聚合性化合物中的ClogP值的含有质量平均值为2.75以上，从银导电性材料的湿热试验后或加热试验后的电阻变化抑制性的观点出发，优选为3.00以上，更优选为3.15以上，进一步优选为3.50以上，尤其优选为3.80以上。
并且，就ClogP值的含有质量平均值的上限值而言，从银导电性材料的湿热试验后或加热试验后的电阻变化抑制性的观点出发，ClogP值的含有质量平均值优选为5.00以下，更优选为4.50以下，尤其优选为4.00以下。这些上限值可以分别与上述下限值中的任一个自由组合。
本发明中的ClogP是成为正辛醇/水分配系数(logPow)的指标的值，可以利用软件求出。具体而言，使用PerkinElmer Informatics公司制ChemDraw(注册商标)Professional(ver.16.0.1.4)来计算。具体而言，例如如下计算。
首先，计算感光性层中所含的粘合剂聚合物及聚合性化合物的各ClogP值。计算使用上述记载的ChemDraw Professional。
并且，聚合物的计算通过替换成构成该聚合物的单体来计算。例如，在聚丙烯酸的情况下，作为丙烯酸来计算，在质量比率为50:50的聚丙烯酸-聚甲基丙烯酸共聚物的情况下，计算丙烯酸和甲基丙烯酸的ClogP值，将该值乘以质量比率(在该情况下，分别为0.5)，并将其和值作为ClogP值。
接着，通过将各原料的质量除以粘合剂聚合物及聚合性化合物的总质量来计算质量比率。将各原料的ClogP值乘以质量比率，计算其和值，作为该转印膜的ClogP值。
例如，在后述的实施例1的情况下，若对化合物A-1、化合物B-1、化合物B-2计算各原料的ClogP值，则为2.52、5.13、5.08，质量比率为0.555、0.223、0.222，因此将分别相乘并计算其和值而得的值即3.67作为实施例1的ClogP值。
并且，在感光性层中所含的粘合剂聚合物及聚合性化合物未知的情况下，通过将转印膜中的感光性层转印到玻璃上之后进行采集，并进行分光法或NMR等组成分析，确认粘合剂聚合物及聚合性化合物的各结构和比率。计算各种粘合剂聚合物及聚合性化合物的ClogP值，乘以质量比率，并计算其和值，作为上述感光性层中所含的所有粘合剂聚合物及聚合性化合物中的ClogP值的含有质量平均值。
并且，在后述的固化树脂层中，通过对所含的固化树脂成分进行分光法或NMR等组成分析，也能够计算上述固化树脂层中所含的固化树脂成分的ClogP值。另外，关于光聚合引发剂的残渣等成分，由于含量少且对上述固化树脂层整体的物性造成的影响小，因此可无视。
＜＜粘合剂聚合物＞＞
从与银导电性材料的密合性及得到的固化树脂层的强度的观点出发，感光性层优选含有粘合剂聚合物，更优选含有粘合剂聚合物及聚合性化合物。并且，在感光性层不含聚合性化合物的情况下，粘合剂聚合物优选包括具有聚合性基团(优选为烯属不饱和基团)的粘合剂聚合物。
从显影性的观点出发，粘合剂聚合物优选含有碱溶性树脂，更优选为碱溶性树脂。
在本发明中，“碱溶性”表示在22℃下在碳酸钠的1质量％水溶液100g中的溶解度为0.1g以上。
例如，从显影性的观点出发，粘合剂聚合物优选为酸值60mgKOH/g以上的粘合剂聚合物，更优选为酸值60mgKOH/g以上的碱溶性树脂。
并且，例如，从容易通过加热与交联成分热交联而形成牢固的膜的观点出发，粘合剂聚合物进一步优选为具有酸值60mgKOH/g以上的羧基的树脂(所谓的含羧基树脂)，尤其优选为具有酸值60mgKOH/g以上的羧基的(甲基)丙烯酸树脂(所谓的含羧基(甲基)丙烯酸树脂)。
当粘合剂聚合物为具有羧基的树脂时，例如，通过添加封端异氰酸酯来进行热交联，能够提高得到的固化树脂层的三维交联密度。并且，若具有羧基的树脂的羧基脱水而疏水化，则能够改善耐湿热性。
作为酸值60mgKOH/g以上的含羧基(甲基)丙烯酸树脂(以下，还称为“特定聚合物A”。)，若满足上述酸值的条件，则并无特别限制，可以从公知的(甲基)丙烯酸树脂中适当选择来使用。
例如，可以将日本特开2011-95716号公报的0025段中记载的聚合物中的酸值60mgKOH/g以上的含羧基(甲基)丙烯酸树脂、日本特开2010-237589号公报的0033～0052段中记载的聚合物中的酸值60mgKOH/g以上的含羧基(甲基)丙烯酸树脂等优选用作本发明中的特定聚合物A。
在此，(甲基)丙烯酸树脂是指包括源自(甲基)丙烯酸的结构单元及源自(甲基)丙烯酸酯的结构单元中的至少一个的树脂。
(甲基)丙烯酸树脂中的源自(甲基)丙烯酸的结构单元与源自(甲基)丙烯酸酯的结构单元的总比例优选为30摩尔％以上，更优选为50摩尔％以上。
相对于特定聚合物A 100质量％，特定聚合物A中的具有羧基的单体的共聚比优选为5质量％～50质量％，更优选为5质量％～40质量％，进一步优选为10质量％～30质量％。
并且，从固化后的透湿度及强度的观点出发，粘合剂聚合物(尤其，特定聚合物A)优选含有具有芳香环的结构单元。
作为形成具有芳香环的结构单元的单体，可举出苯乙烯、叔丁氧基苯乙烯、甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸苄酯等。
作为具有芳香环的结构单元，优选源自苯乙烯化合物的结构单元。
在粘合剂聚合物含有具有芳香环的结构单元的情况下，相对于粘合剂聚合物的总质量，具有芳香环的结构单元的含量优选为5质量％～90质量％，更优选为10质量％～70质量％，进一步优选为20质量％～50质量％。
并且，从感光性层的粘性(tackiness)及固化后的强度的观点出发，粘合剂聚合物(尤其，特定聚合物A)优选含有具有脂肪族环式骨架的结构单元。
作为形成具有脂肪族环式骨架的结构单元的单体，可举出(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等。
作为含有具有脂肪族环式骨架的结构单元的脂肪族环，可举出环己烷环、异佛尔酮环、三环癸烷环等。
其中，作为含有具有脂肪族环式骨架的结构单元的脂肪族环，尤其优选三环癸烷环。
在粘合剂聚合物含有具有脂肪族环式骨架的结构单元的情况下，相对于粘合剂聚合物的总质量，具有脂肪族环式骨架的结构单元的含量优选为5质量％～90质量％，更优选为10质量％～80质量％，进一步优选为20质量％～70质量％。
并且，从感光性层的粘性及固化后的强度的观点出发，粘合剂聚合物(尤其，特定聚合物A)优选具有反应性基团。
作为反应性基团，优选自由基聚合性基团，更优选烯属不饱和基团。并且，在粘合剂聚合物(尤其，特定聚合物A)具有烯属不饱和基团的情况下，粘合剂聚合物(尤其，特定聚合物A)优选在侧链上含有具有烯属不饱和基团的结构单元。
在本发明中，“主链”表示在构成树脂的高分子化合物的分子中相对最长的键合链，“侧链”表示从主链分支的原子团。
作为烯属不饱和基团，优选为(甲基)丙烯酸基，更优选为(甲基)丙烯酰氧基。
在粘合剂聚合物含有具有烯属不饱和基团的结构单元的情况下，相对于粘合剂聚合物的总质量，具有烯属不饱和基团的结构单元的含量优选为5质量％～70质量％，更优选为10质量％～50质量％，进一步优选为20质量％～40质量％。
作为将反应性基团导入到特定聚合物A中的方法，可举出使环氧化合物、封端异氰酸酯化合物、异氰酸酯化合物、乙烯基砜化合物、醛化合物、羟甲基化合物、羧酸酐等与羟基、羧基、伯氨基、仲氨基、乙酰乙酰基、磺基等反应的方法。
作为将反应性基团导入到特定聚合物A中的方法的优选例，可举出如下方法：通过聚合反应合成具有羧基的聚合物之后，通过聚合物反应使(甲基)丙烯酸缩水甘油酯与得到的聚合物的羧基的一部分反应，从而将(甲基)丙烯酰氧基导入到聚合物中。通过该方法，能够获得在侧链上具有(甲基)丙烯酰氧基的粘合剂聚合物(例如，下述化合物A及化合物B)。
上述聚合反应优选在70℃～100℃的温度条件下进行，更优选在80℃～90℃的温度条件下进行。作为上述聚合反应中使用的聚合引发剂，优选偶氮系引发剂，例如更优选FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation制的V-601(商品名)或V-65(商品名)。上述聚合物反应优选在80℃～110℃的温度条件下进行。在上述聚合物反应中，优选使用铵盐等催化剂。
作为特定聚合物A，优选以下示出的化合物A及化合物B，更优选化合物B。另外，以下示出的各结构单元的含有比率可以根据目的而适当变更。
[化学式1]
Figure BDA0003275323780000121
[化学式2]
Figure BDA0003275323780000122
特定聚合物A的重均分子量(Mw)优选为1万以上，更优选为1万～10万，进一步优选为1.5万～5万。
粘合剂聚合物的酸值优选为60mgKOH/g～200mgKOH/g，更优选为60mgKOH/g～150mgKOH/g，进一步优选为60mgKOH/g～110mgKOH/g。
粘合剂聚合物的酸值为按照JIS K0070：1992中记载的方法测定的值。
当感光性层含有酸值60mgKOH/g以上的粘合剂聚合物(尤其，特定聚合物A)作为粘合剂聚合物时，除已叙述的优点以外，还可获得以下优点。即，在后述的第二树脂层含有具有酸基的(甲基)丙烯酸树脂的情况下，能够提高感光性层与第二树脂层之间的层间密合性。
感光性层也可以含有如下聚合物作为粘合剂聚合物，即，含有具有羧酸酐结构的结构单元的聚合物(以下，还称为“聚合物B”。)。通过感光性层含有特定聚合物B，能够提高感光性层的显影性及固化后的强度。
羧酸酐结构可以为链状羧酸酐结构及环状羧酸酐结构中的任一个，优选为环状羧酸酐结构。
作为环状羧酸酐结构的环，优选5～7元环，更优选5元环或6元环，尤其优选5元环。
具有羧酸酐结构的结构单元优选为在主链中含有从由下述式P-1表示的化合物去除两个氢原子而得的2价的基团的结构单元或从由下述式P-1表示的化合物去除1个氢原子而得的1价的基团直接或经由2价的连接基团与主链键合的结构单元。
[化学式3]
Figure BDA0003275323780000131
式P-1中，RA1a表示取代基，n1a个RA1a可以相同，也可以不同，Z1a表示形成含有-C(＝O)-O-C(＝O)-的环的2价的基团，n1a表示0以上的整数。
作为由RA1a表示的取代基，例如可举出烷基。
作为Z1a，优选碳原子数2～4的亚烷基，更优选碳原子数2或3的亚烷基，尤其优选碳原子数2的亚烷基。
n1a表示0以上的整数。在Z1a表示碳原子数2～4的亚烷基的情况下，n1a优选为0～4的整数，更优选为0～2的整数，尤其优选为0。
在n1a表示2以上的整数的情况下，多个RA1a可以相同，也可以不同。并且，多个RA1a可以彼此键合而形成环，但优选不彼此键合而形成环。
具有羧酸酐结构的结构单元优选为源自不饱和羧酸酐的结构单元，更优选为源自不饱和环式羧酸酐的结构单元，进一步优选为源自不饱和脂肪族环式羧酸酐的结构单元，尤其优选为源自马来酸酐或衣康酸酐的结构单元，最优选为源自马来酸酐的结构单元。
以下，举出具有羧酸酐结构的结构单元的具体例，但具有羧酸酐结构的结构单元并不限定于这些具体例。下述结构单元中，Rx表示氢原子、甲基、CH2OH基或CF3基，Me表示甲基。
[化学式4]
Figure BDA0003275323780000141
[化学式5]
Figure BDA0003275323780000142
聚合物B中的具有羧酸酐结构的结构单元可以为单独一种，也可以为两种以上。
相对于聚合物B的总量，具有羧酸酐结构的结构单元的总含量优选为0摩尔％～60摩尔％，更优选为5摩尔％～40摩尔％，尤其优选为10摩尔％～35摩尔％。
粘合剂聚合物的重均分子量(Mw)并无特别限制，优选超过3,000，更优选超过3,000且为60,000以下，进一步优选为5,000以上且50,000以下。
从图案化性及可靠性的观点出发，相对于粘合剂聚合物总质量，用于形成粘合剂聚合物的各结构单元的各单体残留而成的残留单体的总含量优选为5,000质量ppm以下，更优选为2,000质量ppm以下，进一步优选为500质量ppm以下。残留单体的总含量的下限值并无特别限制，残留单体的总含量可以为1质量ppm以上，也可以为10质量ppm以上。
从图案化性及可靠性的观点出发，相对于感光性层总质量，用于形成粘合剂聚合物的各结构单元的各单体残留而成的残留单体的总含量优选为3,000质量ppm以下，更优选为600质量ppm以下，进一步优选为100质量ppm以下。残留单体的总含量的下限值并无特别限制，残留单体的总含量可以为0.1质量ppm以上，也可以为1质量ppm以上。
同样地，残留有通过高分子反应合成粘合剂聚合物时使用的化合物时的残留量也优选在上述范围内。例如，在使丙烯酸缩水甘油酯与具有羧酸侧链的聚合物的羧酸侧链反应来合成粘合剂聚合物的情况下，优选将与合成后的粘合剂聚合物一并存在的丙烯酸缩水甘油酯的量设为上述范围内的量。
上述残留单体的量及残留化合物的量可以通过液相色谱分析法、气相色谱分析法等公知的方法来测定。
感光性层可以仅含有一种粘合剂聚合物，也可以含有两种以上的粘合剂聚合物。
例如，从固化膜的强度及转印膜中的操作性的观点出发，相对于感光性层的总质量，感光性层中的粘合剂聚合物的含量优选为10质量％～90质量％，更优选为20质量％～80质量％，进一步优选为30质量％～70质量％。
＜＜聚合性化合物＞＞
从感光性及得到的固化树脂层的强度的观点出发，感光性层优选含有聚合性化合物。
作为聚合性化合物，可举出烯属不饱和化合物、环氧化合物、氧杂环丁烷化合物等。其中，从感光性及得到的固化树脂层的强度的观点出发，优选烯属不饱和化合物。
作为烯属不饱和化合物，优选含有2官能以上的烯属不饱和化合物。
在本发明中，“2官能以上的烯属不饱和化合物”表示在一个分子中具有两个以上的烯属不饱和基团的化合物。
作为烯属不饱和基团，优选(甲基)丙烯酰基。
作为烯属不饱和化合物，优选(甲基)丙烯酸酯化合物。
作为烯属不饱和化合物，例如，从感光性层的固化后的固化膜的强度的观点出发，尤其优选含有2官能的烯属不饱和化合物(优选为2官能的(甲基)丙烯酸酯化合物)和3官能以上的烯属不饱和化合物(优选为3官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物)。
作为2官能的烯属不饱和化合物，并无特别限制，可以从公知的化合物中适当选择。
作为2官能的烯属不饱和化合物，可举出三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
作为2官能的烯属不饱和化合物的市售品，可举出三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(商品名：NK ESTETR A-DCP、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制)、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(商品名：NK ESTETR DCP、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制)、1,10-癸二醇二丙烯酸酯(商品名：NK ESTETR A-DOD-N、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制)、1,9-壬二醇二丙烯酸酯(商品名：NK ESTETR A-NOD-N、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(商品名：NK ESTETR A-HD-N、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制)等。
作为3官能以上的烯属不饱和化合物，并无特别限制，可以从公知的化合物中适当选择。
作为3官能以上的烯属不饱和化合物，可举出二季戊四醇(三/四/五/六)(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇(三/四)(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物等。
在此，“(三/四/五/六)(甲基)丙烯酸酯”为包括三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸酯、五(甲基)丙烯酸酯及六(甲基)丙烯酸酯的概念，“(三/四)(甲基)丙烯酸酯”为包括三(甲基)丙烯酸酯及四(甲基)丙烯酸酯的概念。
作为烯属不饱和化合物，还可举出(甲基)丙烯酸酯化合物的己内酯改性化合物(Nippon Kayaku Co.,Ltd.制KAYARAD(注册商标)DPCA-20、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制A-9300-1CL等)、二季戊四醇六丙烯酸酯/二季戊四醇五丙烯酸酯混合物(NipponKayaku Co.,Ltd.制KAYARAD DPHA76等)、(甲基)丙烯酸酯化合物的环氧烷改性化合物(Nippon Kayaku Co.,Ltd.制KAYARAD(注册商标)RP-1040、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制ATM-35E、A-9300、DAICEL-ALLNEX LTD.的EBECRYL(注册商标)135等)、乙氧基化甘油三丙烯酸酯(SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制NK ESTETR A-GLY-9E等)等。
作为烯属不饱和化合物，还可举出氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物。
作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，可举出氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯。例如可举出环氧丙烷改性氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯以及由环氧乙烷及环氧丙烷这两者改性的氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯。并且，还可举出3官能以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯中的官能团数((甲基)丙烯酸酯基的数量)的下限值，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯更优选为6官能以上，进一步优选为8官能以上。作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的官能团数的上限，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯例如可以为20官能以下。
作为3官能以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，例如可举出8UX-015A(TAISEIFINE CHEMICAL CO,.LTD.制)、UA-32P(SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制)、U-15HA(SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制)、UA-1100H(SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制)、AH-600(商品名、Kyoeisha Chemical Co.,Ltd.制)、UA-306H、UA-306T、UA-306I、UA-510H、UX-5000(Nippon Kayaku Co.,Ltd.制)等。
作为烯属不饱和化合物，从提高显影性的观点出发，优选包括具有酸基的烯属不饱和化合物。
作为酸基，可举出磷酸基、磺基、羧基等。
其中，作为酸基，优选羧基。
作为具有酸基的烯属不饱和化合物，可举出具有酸基的3官能～4官能的烯属不饱和化合物〔在季戊四醇三及四丙烯酸酯(PETA)骨架中导入羧基而成(酸值：80mgKOH/g～120mgKOH/g)〕、具有酸基的5～6官能的烯属不饱和化合物〔在二季戊四醇五及六丙烯酸酯(DPHA)骨架导入羧基而成(酸值：25mgKOH/g～70mgKOH/g)〕等。
这些具有酸基的3官能以上的烯属不饱和化合物也可以根据需要与具有酸基的2官能的烯属不饱和化合物同时使用。
作为具有酸基的烯属不饱和化合物，优选选自包括具有羧基的2官能以上的烯属不饱和化合物及其羧酸酐的组中的至少一种。
若具有酸基的烯属不饱和化合物为选自包括具有羧基的2官能以上的烯属不饱和化合物及其羧酸酐的组中的至少一种，则感光性层的显影性及膜强度进一步提高。
具有羧基的2官能以上的烯属不饱和化合物并无特别限制，可以从公知的化合物中适当选择。
作为具有羧基的2官能以上的烯属不饱和化合物，可以优选使用ARONIX(注册商标)TO-2349(TOAGOSEI CO.,LTD.制)、ARONIX(注册商标)M-520(TOAGOSEI CO.,LTD.制)、ARONIX(注册商标)M-510(TOAGOSEI CO.,LTD.制)等。
作为具有酸基的烯属不饱和化合物，可以优选使用日本特开2004-239942号公报的0025～0030段中记载的具有酸基的聚合性化合物，该公报中记载的内容可并入本发明中。
感光性层可以单独含有一种具有酸基的烯属不饱和化合物，也可以含有两种以上的具有酸基的烯属不饱和化合物。
从感光性层的显影性及得到的未固化膜的粘合性的观点出发，相对于感光性层的总质量，具有酸基的烯属不饱和化合物的含量优选为0.1质量％～30质量％，更优选为0.5质量％～20质量％，进一步优选为1质量％～10质量％，尤其优选为1质量％～5质量％。
其中，作为感光性层中所含的聚合性化合物，从感光性层的膜强度、固化性及银导电性材料的湿热试验后或加热试验后的电阻变化抑制性的观点出发，优选含有两种以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，更优选含有三种～十种多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，进一步优选含有2官能(甲基)丙烯酸酯化合物、3官能(甲基)丙烯酸酯化合物及4官能(甲基)丙烯酸酯化合物。并且，作为聚合性化合物，还进一步优选含有2官能(甲基)丙烯酸酯化合物、3官能(甲基)丙烯酸酯化合物、4官能(甲基)丙烯酸酯化合物及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物。
并且，作为感光性层中所含的聚合性化合物，更具体而言，从感光性层的膜强度、固化性及银导电性材料的湿热试验后或加热试验后的电阻变化抑制性的观点出发，优选含有链烷二醇二(甲基)丙烯酸酯化合物、3官能(甲基)丙烯酸酯化合物及4官能(甲基)丙烯酸酯化合物，更优选含有1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯或1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯及季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯。并且，作为聚合性化合物，还更优选含有1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯或1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物。
并且，作为感光性层中所含的聚合性化合物，还可优选举出以下方式。
作为感光性层中所含的聚合性化合物，从感光性层的膜强度、固化性及银导电性材料的湿热试验后或加热试验后的电阻变化抑制性的观点出发，优选含有2官能(甲基)丙烯酸酯化合物、5官能(甲基)丙烯酸酯化合物及6官能(甲基)丙烯酸酯化合物。并且，作为聚合性化合物，还优选含有2官能(甲基)丙烯酸酯化合物、5官能(甲基)丙烯酸酯化合物、6官能(甲基)丙烯酸酯化合物及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物。
进而，作为感光性层中所含的聚合性化合物，具体而言，作为其他方式，从膜强度、固化性及银导电性材料的湿热试验后或加热试验后的电阻变化抑制性的观点出发，优选含有链烷二醇二(甲基)丙烯酸酯化合物、5官能(甲基)丙烯酸酯化合物及6官能(甲基)丙烯酸酯化合物，更优选含有1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯或1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯及二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。并且，作为聚合性化合物，还更优选含有1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯或1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物。
聚合性化合物的分子量优选为200～3,000，更优选为250～2,600，进一步优选为280～2,200，尤其优选为300～2,200。
相对于感光性层中所含的所有聚合性化合物的含量，感光性层中所含的聚合性化合物中分子量300以下的聚合性化合物的含量的比例优选为30质量％以下，更优选为25质量％以下，进一步优选为20质量％以下。
感光性层可以仅含有一种聚合性化合物，也可以含有两种以上的聚合性化合物。
相对于感光性层的总质量，聚合性化合物的含量优选为1质量％～70质量％，更优选为10质量％～70质量％，进一步优选为20质量％～60质量％，尤其优选为20质量％～50质量％。
在感光性层含有2官能的烯属不饱和化合物及3官能以上的烯属不饱和化合物的情况下，相对于感光性层中所含的所有烯属不饱和化合物的总含量，2官能的烯属不饱和化合物的含量优选为10质量％～90质量％，更优选为20质量％～85质量％，进一步优选为30质量％～80质量％。
在该情况下，相对于感光性层中所含的所有烯属不饱和化合物的总含量，3官能的烯属不饱和化合物的含量优选为10质量％～90质量％，更优选为15质量％～80质量％，进一步优选为20质量％～70质量％。
并且，在该情况下，相对于2官能的烯属不饱和化合物及3官能以上的烯属不饱和化合物的总含量，2官能以上的烯属不饱和化合物的含量优选为40质量％以上且小于100质量％，更优选为40质量％～90质量％，进一步优选为50质量％～80质量％，尤其优选为50质量％～70质量％。
在含有2官能以上的聚合性化合物的情况下，感光性层可以进一步含有单官能聚合性化合物。
在感光性层含有2官能以上的聚合性化合物的情况下，2官能以上的聚合性化合物优选在感光性层中所含的聚合性化合物中为主成分。
在感光性层含有2官能以上的聚合性化合物的情况下，相对于感光性层中所含的所有聚合性化合物的总含量，2官能以上的聚合性化合物的含量优选为60质量％～100质量％，更优选为80质量％～100质量％，尤其优选为90质量％～100质量％。
在感光性层含有具有酸基的烯属不饱和化合物(优选为含有羧基的2官能以上的烯属不饱和化合物或其羧酸酐)的情况下，相对于感光性层的总质量，具有酸基的烯属不饱和化合物的含量优选为1质量％～50质量％，更优选为1质量％～20质量％，进一步优选为1质量％～10质量％。
＜＜光聚合引发剂＞＞
感光性层含有光聚合引发剂。
作为光聚合引发剂，并无特别限制，可以使用公知的光聚合引发剂。
作为光聚合引发剂，可以为自由基聚合引发剂，也可以为阳离子聚合引发剂，但优选自由基聚合引发剂。
作为光聚合引发剂，可举出具有肟酯结构的光聚合引发剂(以下，还称为“肟系光聚合引发剂”。)、具有α-氨基烷基苯酮结构的光聚合引发剂(以下，还称为“α-氨基烷基苯酮系光聚合引发剂”。)、具有α-羟烷基苯酮结构的光聚合引发剂(以下，还称为“α-羟烷基苯酮系聚合引发剂”。)、具有酰基氧化膦结构的光聚合引发剂(以下，还称为“酰基氧化膦系光聚合引发剂”。)、具有N-苯基甘氨酸结构的光聚合引发剂(以下，还称为“N-苯基甘氨酸系光聚合引发剂”。)等。
光聚合引发剂优选包括选自包括肟系光聚合引发剂、α-氨基烷基苯酮系光聚合引发剂、α-羟烷基苯酮系聚合引发剂及N-苯基甘氨酸系光聚合引发剂的组中的至少一种，更优选为包括选自包括肟系光聚合引发剂、α-氨基烷基苯酮系光聚合引发剂及N-苯基甘氨酸系光聚合引发剂的组中的至少一种。
并且，作为光聚合引发剂，例如也可以使用日本特开2011-95716号公报的0031～0042段及日本特开2015-014783号公报的0064～0081段中记载的聚合引发剂。
作为光聚合引发剂的市售品，可举出1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛二酮-2-(邻苯甲酰肟)〔商品名：IRGACURE(注册商标)OXE-01、BASF公司制〕、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(邻乙酰肟)〔商品名：IRGACURE(注册商标)OXE-02、BASF公司制〕、[8-[5-(2,4,6-三甲基苯基)-11-(2-乙基己基)-11H-苯并[a]咔唑][2-(2,2,3,3-四氟丙氧基)苯基]甲酮-(邻乙酰肟)〔商品名：IRGACURE(注册商标)OXE-03、BASF公司制〕、1-[4-[4-(2-苯并呋喃基羰基)苯基]硫基]苯基]-4-甲基-1-戊酮-1-(邻乙酰肟)〔商品名：IRGACURE(注册商标)OXE-04、BASF公司制〕、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮〔商品名：IRGACURE(注册商标)379EG、BASF公司制〕、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉代丙烷-1-酮〔商品名：IRGACURE(注册商标)907、BASF公司制〕、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基丙酰基)苄基]苯基}-2-甲基丙烷-1-酮〔商品名：IRGACURE(注册商标)127、BASF公司制〕、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)丁酮-1〔商品名：IRGACURE(注册商标)369、BASF公司制〕、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮〔商品名：IRGACURE(注册商标)1173、BASF公司制〕、1-羟基环己基苯基酮〔商品名：IRGACURE(注册商标)184、BASF公司制〕、2,2-二甲氧基-1,2-苯基乙烷-1-酮〔商品名：IRGACURE 651、BASF公司制〕等、肟酯系的商品〔商品名：Lunar(注册商标)6、DKSH Management Ltd.制〕等。
感光性层可以仅含有一种光聚合引发剂，也可以含有两种以上的光聚合引发剂。
光聚合引发剂的含量并无特别限制，但相对于感光性层的总质量，优选为0.1质量％以上，更优选为0.5质量％以上，进一步优选为1.0质量％以上。
并且，相对于感光性层的总质量，光聚合引发剂的含量优选为10质量％以下，更优选为5质量％以下。
＜＜杂环化合物＞＞
感光性层优选还含有杂环化合物。杂环化合物有助于提高相对于银导电性材料的密合性及银导电性材料的抗腐蚀性。
杂环化合物所具有的杂环可以为单环及多环中的任一杂环。
作为杂环化合物所具有的杂原子，可举出氮原子、氧原子、硫原子等。杂环化合物优选具有选自包括氮原子、氧原子及硫原子的组中的至少一种原子，更优选具有氮原子。
作为杂环化合物，例如可优选举出三唑化合物、苯并三唑化合物、四唑化合物、噻二唑化合物、三嗪化合物、罗丹宁化合物、噻唑化合物、苯并噻唑化合物、苯并咪唑化合物、苯并噁唑化合物或嘧啶化合物。上述中，杂环化合物优选为选自包括三唑化合物、苯并三唑化合物、四唑化合物、噻二唑化合物、三嗪化合物、罗丹宁化合物、噻唑化合物、苯并咪唑化合物及苯并噁唑化合物的组中的至少一种化合物，更优选为选自包括三唑化合物、苯并三唑化合物、四唑化合物、噻二唑化合物、噻唑化合物、苯并噻唑化合物、苯并咪唑化合物及苯并噁唑化合物的组中的至少一种化合物。
以下示出杂环化合物的优选具体例。作为三唑化合物及苯并三唑化合物，可以例示出以下化合物。
[化学式6]
Figure BDA0003275323780000231
作为四唑化合物，可以例示出以下化合物。
[化学式7]
Figure BDA0003275323780000232
作为噻二唑化合物，可以例示出以下化合物。
[化学式8]
Figure BDA0003275323780000241
作为三嗪化合物，可以例示出以下化合物。
[化学式9]
Figure BDA0003275323780000242
作为罗丹宁化合物，可以例示出以下化合物。
[化学式10]
Figure BDA0003275323780000243
作为噻唑化合物，可以例示出以下化合物。
[化学式11]
Figure BDA0003275323780000244
作为苯并噻唑化合物，可以例示出以下化合物。
[化学式12]
Figure BDA0003275323780000251
作为苯并咪唑化合物，可以例示出以下化合物。
[化学式13]
Figure BDA0003275323780000252
作为苯并噁唑化合物，可以例示出以下化合物。
[化学式14]
Figure BDA0003275323780000253
感光性层可以仅含有一种杂环化合物，也可以含有两种以上的杂环化合物。
相对于感光性层的总质量，杂环化合物的含量优选为0.01质量％～20质量％，更优选为0.1质量％～10质量％，进一步优选为0.3质量％～8质量％，尤其优选为0.5质量％～5质量％。通过杂环化合物的含量在上述范围内，能够提高相对于银导电性材料的密合性及银导电性材料的抗腐蚀性。
＜＜脂肪族硫醇化合物＞＞
感光性层优选含有脂肪族硫醇化合物。
若感光性层含有脂肪族硫醇化合物，则脂肪族硫醇化合物进行烯硫醇反应，由此所形成的膜的固化收缩得到抑制，应力得到缓和，因此所形成的固化膜相对于银导电性材料的密合性(尤其，曝光后的密合性)趋于提高。
通常，若感光性层含有脂肪族硫醇化合物，则银导电性材料更容易腐蚀。相对于此，本发明中的感光性层具有如下优点：即使在含有脂肪族硫醇化合物的情况下，也能够形成银导电性材料的抗腐蚀性优异的固化膜。
作为脂肪族硫醇化合物，可优选使用单官能脂肪族硫醇化合物或多官能脂肪族硫醇化合物(即，2官能以上的脂肪族硫醇化合物)。
其中，作为脂肪族硫醇化合物，例如，从所形成的固化膜相对于基板的密合性(尤其，曝光后的密合性)的观点出发，优选含有多官能脂肪族硫醇化合物，更优选为多官能脂肪族硫醇化合物。
在本发明中，“多官能脂肪族硫醇化合物”表示在分子内具有两个以上的硫醇基(还称为“巯基”。)的脂肪族化合物。
多官能脂肪族硫醇化合物优选为分子量为100以上的低分子化合物。具体而言，多官能脂肪族硫醇化合物的分子量更优选为100～1,500，进一步优选为150～1,000。
例如，从所形成的固化膜相对于基板的密合性的观点出发，多官能脂肪族硫醇化合物的官能团数优选为2官能～10官能，更优选为2官能～8官能，进一步优选为2官能～6官能。
作为多官能脂肪族硫醇化合物，可举出三羟甲基丙烷三(3-巯基丁酸酯)、1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷、季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)、1,3,5-三(3-巯基丁酰氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、三羟甲基乙烷三(3-巯基丁酸酯)、三[(3-巯基丙酰氧基)乙基]异氰脲酸酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、四乙二醇双(3-巯基丙酸酯)、二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)、乙二醇双硫代丙酸酯、1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷、1,2-乙二硫醇、1,3-丙烷二硫醇、1,6-六亚甲基二硫醇、2,2’-(乙烯二硫代)二乙硫醇、内消旋-2,3-二巯基丁二酸、二(巯基乙基)醚等。
其中，作为多官能脂肪族硫醇化合物，优选选自包括三羟甲基丙烷三(3-巯基丁酸酯)、1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷及1,3,5-三(3-巯基丁酰氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮的组中的至少一种。
作为单官能脂肪族硫醇化合物，可举出1-辛硫醇、1-十二烷硫醇、β-巯基丙酸、甲基-3-巯基丙酸酯、2-乙基己酯-3-巯基丙酸酯、正辛基-3-巯基丙酸酯、甲氧基丁基-3-巯基丙酸酯、硬脂基-3-巯基丙酸酯等。
感光性层可以仅含有一种脂肪族硫醇化合物，也可以含有两种以上的脂肪族硫醇化合物。
相对于感光性层的总质量，脂肪族硫醇化合物的含量优选为5质量％以上，更优选为5质量％～50质量％，进一步优选为5质量％～30质量％，尤其优选为8质量％～20质量％。
若相对于感光性层的总质量，脂肪族硫醇化合物的含量为5质量％以上，则趋于能够形成感光性层相对于银导电性材料的密合性(尤其，曝光后的密合性)更优异的固化膜。
＜＜热交联性化合物＞＞
从得到的固化膜的强度及得到的未固化膜的粘合性的观点出发，感光性层优选含有热交联性化合物。
作为热交联性化合物，可举出环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、羟甲基化合物、封端异氰酸酯化合物等。其中，从得到的固化膜的强度及得到的未固化膜的粘合性的观点出发，优选封端异氰酸酯化合物。
另外，在本发明中，在感光性层仅含有自由基聚合引发剂作为光聚合引发剂的情况下，将上述环氧化合物及上述氧杂环丁烷化合物视为热交联性化合物，在含有阳离子聚合引发剂的情况下，将上述环氧化合物及上述氧杂环丁烷化合物视为聚合性化合物。
封端异氰酸酯化合物与羟基及羧基反应，因此例如在粘合剂聚合物及具有烯属不饱和基团的自由基聚合性化合物中的至少一个具有羟基及羧基中的至少一个的情况下，所形成的膜的亲水性趋于下降，作为保护膜的功能趋于增强。
另外，封端异氰酸酯化合物是指“具有利用封端剂保护(所谓的掩蔽)异氰酸酯的异氰酸酯基的结构的化合物”。
封端异氰酸酯化合物的解离温度并无特别限制，但优选为100℃～160℃，更优选为130℃～150℃。
本发明中的封端异氰酸酯的解离温度表示“使用差示扫描量热计通过DSC(Differential scanning calorimetry，差示扫描量热法)分析测定时伴随封端异氰酸酯的脱保护反应的吸热峰的温度”。
作为差示扫描量热计，例如可以优选使用Seiko Instruments Inc.制的差示扫描量热计(型式：DSC6200)。但是，差示扫描量热计并不限定于此。
作为解离温度为100℃～160℃的封端剂，可举出活性亚甲基化合物〔(丙二酸二酯(丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、丙二酸二正丁酯、丙二酸二2-乙基己酯等)等〕、肟化合物(甲醛肟、乙醛肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟、环己酮肟等在分子内具有由-C(＝N-OH)-表示的结构的化合物)等。
其中，作为解离温度为100℃～160℃的封端剂，例如，从保存稳定性的观点出发，优选选自肟化合物中的至少一种。
例如，从改善膜的脆性、提高与被转印体之间的密合力等观点出发，封端异氰酸酯化合物优选具有异氰脲酸酯结构。
具有异氰脲酸酯结构的封端异氰酸酯化合物例如通过将六亚甲基二异氰酸酯异氰脲酸酯化来进行保护而得。
在具有异氰脲酸酯结构的封端异氰酸酯化合物中，从比不具肟结构的化合物容易使解离温度成为优选范围且容易减少显影残渣的观点出发，优选将肟化合物用作封端剂的具有肟结构的化合物。
例如，从由感光性层得到的固化膜的强度的观点出发，封端异氰酸酯化合物优选具有聚合性基团，更优选具有自由基聚合性基团。
作为聚合性基团，并无特别限制，可以使用公知的聚合性基团。
作为聚合性基团，可举出(甲基)丙烯酰氧基、(甲基)丙烯酰胺基、苯乙烯基等烯属不饱和基团、缩水甘油基等具有环氧基的基团等。
其中，作为聚合性基团，从由感光性层得到的固化膜中的表面的面状、显影速度及反应性的观点出发，优选烯属不饱和基团，更优选(甲基)丙烯酰氧基。
作为封端异氰酸酯化合物，可以使用市售品。
作为封端异氰酸酯化合物的市售品的例子，可举出Karenz(注册商标)AOI-BM、Karenz(注册商标)MOI-BM、Karenz(注册商标)MOI-BP等(以上为SHOWA DENKO K.K制)、封端型Duranate系列(例如，Duranate(注册商标)TPA-B80E、Asahi Kasei Corporation制)等。
感光性层可以仅含有一种热交联性化合物，也可以含有两种以上的热交联性化合物。
相对于感光性层的总质量，热交联性化合物的含量优选为1质量％～50质量％，更优选为5质量％～30质量％。
＜＜表面活性剂＞＞
感光性层可以含有表面活性剂。
作为表面活性剂，并无特别限制，可以使用公知的表面活性剂。
作为表面活性剂，可举出日本专利第4502784号公报的0017段及日本特开2009-237362号公报的0060～0071段中记载的表面活性剂。
作为表面活性剂，优选氟系表面活性剂或硅系表面活性剂。
作为氟系表面活性剂的市售品的例子，可举出MEGAFACE(注册商标)F551A(DICCORPORATION制)及DOWSIL(注册商标)8032Additive。
感光性层可以仅含有一种表面活性剂，也可以含有两种以上的表面活性剂。
相对于感光性层的总质量，表面活性剂的含量优选为0.01质量％～3质量％，更优选为0.05质量％～1质量％，进一步优选为0.1质量％～0.8质量％。
＜＜供氢性化合物＞＞
感光性层优选含有供氢性化合物。
在感光性层中，供氢性化合物具有进一步提高光聚合引发剂相对于活化光线的灵敏度、抑制氧气对聚合性化合物的聚合抑制等作用。
作为供氢性化合物，可举出胺类、例如，M.R.Sander等著“Journal of PolymerSociety”第10卷3173页(1972)、日本特公昭44-20189号公报、日本特开昭51-82102号公报、日本特开昭52-134692号公报、日本特开昭59-138205号公报、日本特开昭60-84305号公报、日本特开昭62-18537号公报、日本特开昭64-33104号公报、Research Disclosure 33825号等中记载的化合物等。
作为供氢性化合物的具体例，可举出三乙醇胺、对二甲氨基苯甲酸乙酯、对甲酰基二甲基苯胺、对甲硫基二甲基苯胺等。
并且，作为供氢性化合物，还可举出氨酸化合物(N-苯基甘氨酸等)、日本特公昭48-42965号公报中记载的有机金属化合物(乙酸三丁基锡等)、日本特公昭55-34414号公报中记载的供氢体、日本特开平6-308727号公报中记载的硫化合物(三噻烷等)等。
感光性层可以仅含有一种供氢性化合物，也可以含有两种以上的供氢性化合物。
例如，从通过聚合生长速度和链转移的平衡来提高固化速度的观点出发，相对于感光性层的总质量，供氢性化合物的含量优选为0.01质量％～10质量％，更优选为0.03质量％～5质量％，进一步优选为0.05质量％～3质量％。
＜＜其他成分＞＞
感光性层可以含有已叙述的成分以外的成分(所谓的其他成分)。
作为其他成分，可举出粒子(例如，金属氧化物粒子)、着色剂等。
并且，作为其他成分，例如还可举出日本专利第4502784号公报的0018段中记载的热聚合抑制剂、日本特开2000-310706号公报的0058～0071段中记载的其他添加剂等。
-粒子-
感光性层可以以调节折射率、光透射性等为目的而含有粒子(例如，金属氧化物粒子；以下相同。)。
金属氧化物粒子中的金属还包括B、Si、Ge、As、Sb、Te等半金属。
例如，从固化膜的透明性的观点出发，粒子的平均一次粒径优选为1nm～200nm，更优选为3nm～80nm。
粒子的平均一次粒径通过使用电子显微镜测定任意200个粒子的粒径，并将测定结果进行算术平均来计算。另外，在粒子的形状不是球形的情况下，将最长的边设为粒径。
在感光性层含有粒子的情况下，可以仅含有一种不同金属类型、大小等的粒子，也可以含有两种以上的不同金属类型、大小等的粒子。
感光性层优选不含粒子或相对于感光性层的总质量，粒子的含量超过0质量％且为35质量％以下，更优选不含粒子或相对于感光性层的总质量，粒子的含量超过0质量％且为10质量％以下，进一步优选不含粒子或相对于感光性层的总质量，粒子的含量超过0质量％且为5质量％以下，进一步优选不含粒子或相对于感光性层的总质量，粒子的含量超过0质量％且为1质量％以下，尤其优选不含粒子。
-着色剂-
感光性层可以含有微量的着色剂(颜料、染料等)，但例如从透明性的观点出发，优选实质上不含着色剂。
相对于感光性层的总质量，着色剂的含量优选小于1质量％，更优选小于0.1质量％。
感光性层的厚度并无特别限制，但从制造适应性、转印膜整体的薄膜化、提高感光性层或得到的固化膜的透射率、抑制感光性层或得到的固化膜的变黄等观点出发，优选为0.01μm以上且20μm以下，更优选为0.02μm以上且15μm以下，进一步优选为0.05μm以上且10μm以下，尤其优选为1μm以上且10μm以下。
感光性层等的各层的厚度作为通过利用扫描式电子显微镜(SEM)的截面观察测出的任意5个位置的平均值来计算。
感光性层的折射率并无特别限制，但优选为1.47～1.56，更优选为1.50～1.53，进一步优选为1.50～1.52，尤其优选为1.51～1.52。
作为感光性层的形成方法，并无特别限定，可以使用公知的方法。
作为感光性层的形成方法的一例，可举出通过在临时支承体上涂布含有溶剂的方式的感光性组合物并根据需要使其干燥来形成感光性层的方法。
作为涂布方法，可以使用公知的方法。
作为涂布方法，可举出印刷法、喷涂法、辊涂法、棒涂法、幕涂法、旋涂法、模涂法(即，狭缝涂布法)等。
其中，作为涂布方法，优选模涂法。
作为干燥方法，可以使用自然干燥、加热干燥、减压干燥等公知的方法，可以单独适用这些方法或组合多个这些方法来适用。
在本发明中，“干燥”表示去除组合物中所含的溶剂的至少一部分。
感光性层的形成优选使用溶剂。若上述感光性组合物含有溶剂，则趋于容易通过涂布来形成感光性层。
作为溶剂，可以无特别限定地使用通常使用的溶剂。
作为溶剂，优选有机溶剂。
作为有机溶剂，可举出甲基乙基酮、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯(别名：1-甲氧基-2-丙基乙酸酯)、二乙二醇乙基甲基醚、环己酮、甲基异丁基酮、乳酸乙酯、乳酸甲酯、己内酰胺、正丙醇、2-丙醇等。
作为溶剂，优选甲基乙基酮与丙二醇单甲醚乙酸酯的混合溶剂或二乙二醇乙基甲基醚与丙二醇单甲醚乙酸酯的混合溶剂。
作为溶剂，也可以使用美国专利申请公开第2005/282073号说明书的0054及0055段中记载的Solvent，该说明书的内容可并入本发明中。
并且，作为溶剂，还可以根据需要使用沸点为180℃～250℃的有机溶剂(高沸点溶剂)。
在上述感光性组合物含有溶剂的情况下，可以仅含有一种溶剂，也可以含有两种以上的溶剂。
相对于感光性组合物的总质量，上述感光性组合物的固体成分量优选为5质量％～80质量％，更优选为5质量％～40质量％，尤其优选为5质量％～30质量％。
例如，从涂布性的观点出发，上述感光性组合物的25℃下的粘度优选为1mPa·s～50mPa·s，更优选为2mPa·s～40mPa·s，进一步优选为3mPa·s～30mPa·s。
粘度使用粘度计来测定。作为粘度计，例如可以优选使用TOKI SANGYO CO.,LTD.制的粘度计(商品名：VISCOMETER TV-22)。但是，粘度计并不限定于此。
例如，从涂布性的观点出发，上述感光性组合物的25℃下的表面张力优选为5mN/m～100mN/m，更优选为10mN/m～80mN/m，进一步优选为15mN/m～40mN/m。
表面张力使用表面张力计来测定。作为表面张力计，例如可以优选使用KyowaInterface Science Co.,Ltd.制的表面张力计(商品名：Automatic Surface TensiometerCBVP-Z)。但是，表面张力计并不限定于此。
形成感光性层时使用的溶剂并不需要完全去除。例如，相对于感光性层的总质量，感光性层中的溶剂的含量优选为5质量％以下，更优选为1质量％以下，尤其优选为0.5质量％以下。
＜＜色调＞＞
感光性层优选为中和色。具体而言，全反射光(入射角8°、光源：D-65(2°视野))的CIE1976(L*，a*，b*)颜色空间中的L*值优选为10～90，a*值优选为-1.0～1.0，b*值优选为-1.0～1.0。
＜＜杂质等＞＞
感光性层可以含有规定量的杂质。
作为感光性层中的杂质的具体例，可举出金属杂质，更具体而言，可举出钠、钾、镁、钙、铁、锰、铜、铝、钛、铬、钴、镍、锌、锡及它们的离子。
以质量为基准，感光性层中的杂质的含量优选为80ppm以下，更优选为10ppm以下，进一步优选为2ppm以下。作为感光性层中的杂质的含量的下限值，以质量为基准，感光性层中的杂质的含量可以为1ppb以上或0.1ppm以上。
作为将感光性层中的杂质的含量控制在上述范围内的方法，可举出以下方法中的一个以上：选择杂质的含量少的作为感光性层的原料、形成感光性层时防止杂质的混入、形成感光性层时清洗并去除杂质。通过这种方法，能够使杂质量在上述范围内。
感光性层中的杂质例如可以通过ICP(Inductively Coupled Plasma，电感耦合等离子体)发光分光分析法、原子吸光分光法、离子色谱分析法等公知的方法来定量。
感光性层中的苯、甲醛、1,3-丁二烯、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺及己烷等化合物的含量越少越优选。作为这些化合物在感光性层中的含量，以质量为基准，优选为100ppm以下，更优选为20ppm以下，进一步优选为4ppm以下。
作为这些化合物在感光性层中的含量的下限值，以质量为基准，这些化合物在感光性层中的含量可以为10ppb以上，也可以为100ppb以上。这些化合物的含量可以通过与上述的用于控制金属杂质的含量的方法相同的方法来控制。并且，这些化合物的含量可以通过公知的测定法来定量。
从提高可靠性及层压性的观点出发，相对于感光性层总质量，感光性层中的水的含量优选为0.01～1.0质量％，更优选为0.05～0.5质量％。
＜第二树脂层＞
本发明所涉及的转印膜可以在临时支承体与感光性层之间还具有第二树脂层。
作为第二树脂层，可举出后述的热塑性树脂层及中间层。
并且，作为第二树脂层，本发明所涉及的转印膜可以在临时支承体与感光性层之间具有热塑性树脂层或中间层，也可以具有热塑性树脂层及中间层这两者。
-热塑性树脂层-
本发明所涉及的转印膜可以在临时支承体与感光性层之间还具有热塑性树脂层。
若转印膜还具有热塑性树脂层，则在将转印膜转印到基板上而形成了层叠体的情况下，不易产生由层叠引起的气泡。在将该层叠体用于图像显示装置的情况下，不易产生图像不均匀等，可获得优异的显示特性。
热塑性树脂层优选具有碱溶性。
热塑性树脂层在转印时发挥吸收基板表面的凹凸的缓冲材料的作用。
基板表面的凹凸还包括已形成的图像、电极、布线等。
热塑性树脂层优选具有可根据凹凸变形的性质。
热塑性树脂层优选含有日本特开平5-72724号公报中记载的有机高分子物质，更优选含有基于维卡(Vicat)法(具体而言，基于美国材料试验法ASTMD1235的聚合物软化点测定法)的软化点约为80℃以下的有机高分子物质。
热塑性树脂层的厚度例如优选为3μm～30μm，更优选为4μm～25μm，进一步优选为5μm～20μm。
若热塑性树脂层的厚度为3μm以上，则相对于基板表面的凹凸的追随性进一步提高，因此能够更有效地吸收基板表面的凹凸。
若热塑性树脂层的厚度为30μm以下，则制造适应性进一步提高，因此例如，进一步减轻在临时支承体上涂布形成热塑性树脂层时的干燥(所谓的用于去除溶剂的干燥)的负荷，并且进一步缩短转印后的热塑性树脂层的显影时间。
热塑性树脂层的厚度作为通过利用扫描式电子显微镜(SEM)的截面观察测出的任意5个位置的平均值来计算。
热塑性树脂层可以通过将包括溶剂及热塑性的有机高分子的热塑性树脂层形成用组合物涂布到临时支承体并根据需要使其干燥来形成。
热塑性树脂层的形成方法中的涂布及干燥方法的具体例分别与感光性层的形成方法中的涂布及干燥的具体例相同。
只要溶解形成热塑性树脂层的高分子成分，则溶剂并无特别限制。
作为溶剂，可举出有机溶剂(例如，甲基乙基酮、环己酮、丙二醇单甲醚乙酸酯、正丙醇及2-丙醇)。
热塑性树脂层在100℃下测出的粘度优选为1,000Pa·s～10,000Pa·s。并且，优选在100℃下测出的热塑性树脂层的粘度低于在100℃下测出的感光性层的粘度。
-中间层-
本发明所涉及的转印膜可以在临时支承体与感光性层之间还具有中间层。
在本发明所涉及的转印膜具有热塑性树脂层的情况下，中间层优选配置于热塑性树脂层与感光性层之间。
作为中间层中所含的成分，例如可举出选自包括聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮及纤维素的组中的至少一种聚合物。
并且，作为中间层，还可以使用日本特开平5-72724号公报中记载为“分离层”的中间层。
在制造在临时支承体上依次具有热塑性树脂层、中间层及感光性层的方式的转印膜的情况下，中间层例如可以通过涂布不溶解热塑性树脂层的溶剂及含有作为中间层的成分的上述聚合物的中间层形成用组合物并根据需要使其干燥来形成。
详细而言，首先，在临时支承体上涂布热塑性树脂层形成用组合物，并根据需要使其干燥，从而形成热塑性树脂层。接着，在所形成的热塑性树脂层上涂布中间层形成用组合物，并根据需要使其干燥，从而形成中间层。接着，在所形成的中间层上涂布含有有机溶剂的方式的感光性树脂组合物(所谓的感光性层形成用组合物)，使其干燥，从而形成感光性层。另外，感光性层形成用组合物中所含的有机溶剂优选为不溶解中间层的有机溶剂。
中间层的形成方法中的涂布及干燥方法的具体例分别与感光性层的形成方法中的涂布及干燥的具体例相同。
-抗静电层-
本发明所涉及的转印膜可以在临时支承体与感光性层之间还包括抗静电层。
若本发明所涉及的转印膜还包括抗静电层，则能够抑制剥离配置于抗静电层上的薄膜等时产生静电，并且还能够抑制因与设备或其他薄膜等摩擦而产生静电，因此例如能够抑制电子设备中发生不良情况。
抗静电层为具有抗静电性的层，其含有抗静电剂。抗静电剂并无特别限制，可以适用公知的抗静电剂。抗静电剂优选含有选自包括离子性液体、离子传导聚合物、离子传导填料及导电聚合物的组中的至少一种化合物，更优选为导电聚合物。
作为导电聚合物，可以在不损害抗静电层的效果的范围内适用公知的导电聚合物。
作为导电聚合物，例如可举出聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙烯亚胺及烯丙胺系聚合物。
作为聚噻吩，优选含有PEDOT(聚(3,4-乙烯二氧噻吩))的高分子化合物，尤其优选由聚(3,4-乙烯二氧噻吩)和聚苯乙烯磺酸构成的导电性高分子化合物(以下，简称为PEDOT/PSS。)。作为聚噻吩的市售品，例如可举出Clevios系列(Heraeus Holding)、ORGACON系列(AGFA Materials Japan.LTD)、Denatron P-502RG、Denatron PT-432ME及DenatronN8-2-1(Nagase ChemteX Corporation)、SEPLEGYDA AS-X、SEPLEGYDA AS-D、SEPLEGYDAAS-H、SEPLEGYDA AS-F、SEPLEGYDA HC-R、SEPLEGYDA HC-A、SEPLEGYDA SAS-P、SEPLEGYDASAS-M及SEPLEGYDA SAS-F(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.)。
作为聚苯胺，例如可举出ORMECON系列(Nissan Chemical Corporation)。
作为聚吡咯，例如可举出产品编号482552及735817(Sigma-Aldrich Co.LLC)。
在本发明中，作为导电聚合物，可以优选使用上述市售品。
抗静电层可以含有单独一种抗静电剂，或也可以含有两种以上的抗静电剂。
抗静电层的表面电阻值优选为1.0×1012Ω/sq以下，且优选为1.0×108Ω/sq以上。
抗静电层的厚度优选为0.4μm以下。抗静电层的厚度的下限值并无特别限制，抗静电层的厚度例如可以为10nm以上。
＜折射率调整层＞
本发明所涉及的转印膜可以在临时支承体与感光性层之间还具有折射率调整层。
作为折射率调整层，并无限制，可以适用公知的折射率调整层。作为折射率调整层中所含的材料，例如可举出粘合剂及粒子。
作为粘合剂，并无限制，可以适用公知的粘合剂。作为粘合剂，例如可举出上述粘合剂聚合物。
作为粒子，并无限制，可以适用公知的粒子。作为粒子，例如可举出氧化锆粒子(ZrO2粒子)、氧化铌粒子(Nb2O5粒子)、氧化钛粒子(TiO2粒子)及二氧化硅粒子(SiO2粒子)。
并且，折射率调整层优选含有金属抗氧化剂。通过折射率调整层含有金属抗氧化剂，能够抑制与折射率调整层接触的金属的氧化。
作为金属抗氧化剂，例如可优选举出在分子内具有含有氮原子的芳香环的化合物。作为具体的金属抗氧化剂，例如可举出咪唑、苯并咪唑、四唑、巯基噻二唑及苯并三唑。
折射率调整层的折射率优选为1.50以上，更优选为1.55以上，尤其优选为1.60以上。
并且，折射率调整层的折射率的上限并无特别限制，但优选为2.10以下，更优选为1.85以下。
折射率调整层的厚度优选为500nm以下，更优选为110nm以下，尤其优选为100nm以下。
并且，折射率调整层的厚度优选为20nm以上，更优选为50nm以上。
折射率调整层的厚度作为通过利用扫描式电子显微镜(SEM)的截面观察测出的任意5个位置的平均值来计算。
作为折射率调整层的形成方法，并无限制，可以适用公知的方法。作为折射率调整层的形成方法，例如可举出使用折射率调整层用组合物的方法。例如，可以通过在被涂布物上涂布折射率调整层用组合物之后根据需要使其干燥来形成折射率调整层。
作为折射率调整层用组合物的制造方法，例如可举出混合上述各成分及溶剂的方法。混合方法并无限制，可以适用公知的方法。
作为溶剂，并无限制，可以适用公知的溶剂。作为溶剂，例如可举出水及上述“感光性层的形成方法”的项中说明的有机溶剂。
作为涂布方法及干燥方法，分别可以适用上述“感光性层的形成方法”的项中说明的涂布方法及干燥方法。
＜保护膜＞
本发明所涉及的转印膜可以在从感光性层观察时与临时支承体相反的一侧还具有保护膜。
上述保护膜优选为本发明所涉及的转印膜中的与临时支承体相反的一侧的面的最外层。
作为保护膜，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜等。
作为保护膜，例如可以使用日本特开2006-259138号公报的0083～0087及0093段中记载的薄膜。
保护膜的厚度优选为1～100μm，更优选为5～50μm，进一步优选为5～40μm，尤其优选为15～30μm。在此，从机械强度优异的观点出发，保护膜的厚度优选为1μm以上，从相对廉价的观点出发，优选为100μm以下。
为了容易从感光性层剥离保护膜，保护膜与感光性层之间的粘接力优选小于临时支承体与感光性层或第二树脂层之间的粘接力。
并且，保护膜中所含的直径80μm以上的鱼眼的数量优选为5个/m2以下。在此，“鱼眼”是在将材料热融并通过混炼、挤压、双轴拉伸及浇铸涂布法等方法制造薄膜时，材料中所含的异物、未溶解物、氧化劣化物等混入薄膜中而成。
保护膜中所含的直径3μm以上的粒子的数量优选为30个/mm2以下，更优选为10个/mm2以下，进一步优选为5个/mm2以下。由此，能够抑制因由保护膜中所含的粒子引起的凹凸转印到感光性层上而产生的缺陷。
从赋予卷绕性的观点出发，保护膜的与接触于感光层的面相反的一侧的表面的算术平均粗糙度Ra优选为0.01μm以上，更优选为0.02μm以上，进一步优选为0.03μm以上。另一方面，作为与接触于感光层的面相反的一侧的表面的算术平均粗糙度Ra的上限值，算术平均粗糙度Ra优选小于0.50μm，更优选为0.40μm以下，进一步优选为0.30μm以下。
从抑制转印时的缺陷的观点出发，保护膜的与感光层接触的面的算术平均粗糙度Ra优选为0.01μm以上，更优选为0.02μm以上，进一步优选为0.03μm以上。另一方面，作为与感光层接触的面的表面的算术平均粗糙度Ra的上限值，算术平均粗糙度Ra优选小于0.50μm，更优选为0.40μm以下，进一步优选为0.30μm以下。
-转印膜的具体例-
图1是作为本发明所涉及的转印膜的一具体例的转印膜10的概略剖视图。如图1所示，转印膜10具有临时支承体12/感光性层18A/保护膜16的层叠结构(即，依次配置有临时支承体12、感光性层18A及保护膜16的层叠结构)。
其中，本发明所涉及的转印膜并不限定于转印膜10，例如可以省略保护膜16。
转印膜10的制造方法并无特别限制。
转印膜10的制造方法例如依次包括在临时支承体12上形成感光性层18A的工序和在感光性层18A上形成保护膜16的工序。
转印膜10的制造方法可以在形成感光性层18A的工序与形成保护膜16的工序之间包括在国际公开第2016/009980号的0056段中记载的使氨挥发的工序。
(层叠体及静电电容式输入装置)
本发明所涉及的层叠体依次具有：基板；银导电性材料；及固化树脂层，上述固化树脂层中所含的游离氯化物离子量为20ppm以下，上述固化树脂层中所含的固化树脂成分的ClogP值为2.75以上。
关于上述固化树脂层中所含的游离氯化物离子量及上述固化树脂层中所含的固化树脂成分的ClogP值，其优选范围分别与上述的上述感光性层中所含的游离氯化物离子量及上述感光性层中所含的所有粘合剂聚合物及聚合性化合物中的ClogP值的含有质量平均值的优选范围相同。并且，关于测定方法，也如上所述。
本发明所涉及的静电电容式输入装置优选具有本发明所涉及的层叠体。
并且，上述静电电容式输入装置优选为触摸面板。即，本发明所涉及的触摸面板优选具有本发明所涉及的层叠体。
基板优选为包括静电电容式输入装置的电极的基板。
静电电容式输入装置的电极可以为透明电极图案，也可以为迂回布线。
层叠体中，静电电容式输入装置的电极优选为电极图案，更优选为透明电极图案。
在本发明所涉及的层叠体中，优选具有基板、透明电极图案、与透明电极图案相邻配置的第二树脂层及与第二树脂层相邻配置的感光性层，第二树脂层的折射率高于感光性层的折射率。
第二树脂层的折射率优选为1.6以上。并且，第二树脂层的折射率的上限并无特别限制，但优选为2.10以下，更优选为1.85以下。
若如上构成层叠体，则透明电极图案的隐蔽性会变得良好。
作为基板，优选玻璃基板或树脂基板。
并且，基板优选为透明的基板，更优选为透明的树脂基板。
基板的折射率优选为1.50～1.52。
作为玻璃基板，例如可以使用Corning Incorporated的大猩猩玻璃(注册商标)等强化玻璃。
作为树脂基板，优选使用没有光学变形的树脂基板及透明度高的树脂基板中的至少一个，例如可举出由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、三乙酰纤维素(TAC)、聚酰亚胺(PI)、聚苯并噁唑(PBO)、环烯烃聚合物(COP)等树脂构成的基板。
作为透明的基板的材质，优选日本特开2010-86684号公报、日本特开2010-152809号公报及日本特开2010-257492号公报中记载的材质。
作为银导电性材料，并无特别限制，可以使用公知的银导电性材料。
作为基板上的银导电性材料的形状，并无特别限制，可以作为层而在上述基板的一整面上具有，也可以为所期望的图案形状，例如可举出网格状的透明电极形状、配置于触摸面板的框部的迂回布线(所谓的引出布线)等布线形状等。
其中，银导电性材料优选包括银纳米线，更优选为包括银纳米线的层(银纳米线层)。并且，上述银纳米线层优选为所期望的图案形状。
作为银纳米线的形状，可举出圆柱状、长方体状、截面为多边形的柱状等。在需要高透明性的用途中，银纳米线优选具有圆柱状及截面为多边形的柱状中的至少一个形状。
银纳米线的截面形状例如可以使用透射式电子显微镜(TEM)来观察。
银纳米线的直径(所谓的短轴长度)并无特别限制，但例如从透明性的观点出发，优选为50nm以下，更优选为35nm以下，进一步优选为20nm以下。
例如，从耐氧化性及耐久性的观点出发，银纳米线的直径的下限优选为5nm以上。
银纳米线的长度(所谓的长轴长度)并无特别限制，但例如，从导电性的观点出发，优选为5μm以上，更优选为10μm以上，进一步优选为30μm以上。
例如，从在制造过程中抑制凝集物的生成的观点出发，银纳米线的长度的上限优选为1mm以下。
银纳米线的直径及长度例如可以使用透射式电子显微镜(TEM)或光学显微镜来测定。
具体而言，使用透射式电子显微镜(TEM)或光学显微镜来测定从放大观察的银纳米线中随机选择的300个银纳米线的直径和长度。将测出的值进行算术平均，并将得到的值作为银纳米线的直径及长度。
银纳米线层中的银纳米线的含量并无特别限制，但例如从透明性及导电性的观点出发，相对于银纳米线层的总质量，优选为1质量％～99质量％，更优选为10质量％～95质量％。
银纳米线层可以根据需要含有粘合剂(还称为“基质”。)。
粘合剂为分散或埋入有银纳米线的固体材料。
作为粘合剂，可举出高分子材料、无机材料等。
作为粘合剂，优选具有光透射性的材料。
作为高分子材料，可举出(甲基)丙烯酸树脂〔例如，聚(甲基丙烯酸甲酯)〕、聚酯〔例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)〕、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚烯烃(例如，聚丙烯)、聚降冰片烯、纤维素化合物、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯烷酮等。
作为纤维素化合物，可举出羟丙基甲基纤维素(HPMC)、羟乙基纤维素(HEC)、甲基纤维素(MC)、羟丙基纤维素(HPC)、羧甲基纤维素(CMC)等。
并且，高分子材料可以为导电性高分子材料。
作为导电性高分子材料，可举出聚苯胺、聚噻吩等。
作为无机材料，可举出二氧化硅、莫来石、氧化铝等。
并且，关于粘合剂，可以使用日本特开2014-212117号公报的0051～0052段中记载的粘合剂。
在银纳米线层含有粘合剂的情况下，可以仅含有一种粘合剂，也可以含有两种以上的粘合剂。
在银纳米线层含有粘合剂的情况下，相对于银纳米线层的总质量，银纳米线层中的粘合剂的含量优选为1质量％～99质量％，更优选为5质量％～80质量％。
银纳米线层的厚度并无特别限制，但例如从透明性及导电性的观点出发，优选为1nm～400nm，更优选为10nm～200nm。只要在上述范围内，则能够相对容易形成低电阻的电极。
银纳米线层的厚度通过以下方法来测定。
在银纳米线层的厚度方向上的截面观察像中，求出在随机选择的5个部位测定的银纳米线层的厚度的算术平均值，并将得到的值作为银纳米线层的厚度。银纳米线层的厚度方向上的截面观察像可以使用扫描式电子显微镜(SEM)来获得。
并且，关于银纳米线层的宽度，也可以以与上述银纳米线层的厚度的测定方法相同的方式测定。
上述固化树脂层优选为将本发明所涉及的转印膜中的感光性层固化而成的层。
并且，上述固化树脂层的形状并无特别限制，可以为所期望的图案形状。
进而，上述固化树脂层可以具有开口部。
开口部可以通过感光性层的非曝光部被显影液溶解而形成。
上述固化树脂层优选含有上述感光性层中的固化性成分(聚合性化合物、光聚合引发剂、热交联性化合物等)通过聚合等反应固化而成的固化树脂。
并且，上述固化树脂层中的固化性成分以外的成分的优选方式与上述感光性层中的优选方式相同，上述固化树脂层中的这些成分的优选含量也与上述感光性层中的优选方式相同。
并且，上述固化树脂层的优选厚度与上述感光性层的优选厚度相同。
触摸面板可以具备折射率调整层。
折射率调整层的优选方式与转印膜可具有的折射率调整层的优选方式相同。
折射率调整层可以通过涂布及干燥折射率调整层形成用组合物来形成，也可以通过另行转印具有折射率调整层的转印膜的折射率调整层来形成。
触摸面板具备折射率调整层的方式具有不易视觉辨认银导电性材料等(抑制所谓的图案可见)的优点。
作为触摸面板用布线，例如可举出配置于触摸面板的框部的迂回布线(引出布线)。作为触摸面板用布线的材质，优选金属。作为触摸面板用布线的材质即金属，可举出金、银、铜、钼、铝、钛、铬、锌及锰以及由这些金属元素中的两种以上构成的合金。其中，作为触摸面板用布线的材质即金属，优选铜、钼、铝或钛，从电阻低的观点出发，更优选铜。另一方面，铜容易氧化而变色，因此优选通过后述的处理液实施处理。
〔抗氧化处理〕
抗氧化处理工序为如下工序：通过使用含有选自包括咪唑化合物、三唑化合物、四唑化合物、噻唑化合物及噻二唑化合物的组中的至少一种唑化合物(即，特定唑化合物)的处理液对铜膜进行处理，从而对触摸面板用铜布线实施抗氧化处理。
在抗氧化处理工序中，通过使用含有特定唑化合物的处理液对铜膜进行处理，能够抑制触摸面板用铜布线的变色。
作为特定唑化合物，并无特别限制。
从进一步抑制铜布线的变色的观点出发，特定唑化合物的共轭酸的pKa优选为4.00以下，更优选为2.00以下。
特定唑化合物的共轭酸的pKa的下限并无特别限制。
另外，本说明书中的共轭酸的pKa为通过ACD/ChemSketch(ACD/Labs 8.00Release Product Version：8.08)求出的计算值。
特定唑化合物的分子量并无特别限制，例如优选为1000以下。
作为特定唑化合物的具体例，可以优选适用上述的杂环化合物的记载。
其中，作为特定唑化合物，从进一步抑制触摸面板用铜布线的变色的观点出发，优选选自包括三唑化合物及四唑化合物的组中的至少一种唑化合物，更优选选自包括1,2,3-三唑、1,2,4-三唑、1,2,3-苯并三唑及5-氨基-1H-四唑的组中的至少一种唑化合物，进一步优选选自包括1,2,4-三唑及5-氨基-1H-四唑的组中的至少一种唑化合物。
处理液可以仅含有一种特定唑化合物，也可以含有两种以上的特定唑化合物。
相对于处理液的总质量，处理液中的特定唑化合物的含有率优选为0.005质量％以上，更优选为0.008质量％以上，进一步优选为0.01质量％以上。
处理液中的特定唑化合物的含有率的上限并无特别限制，但从特定唑化合物的溶解性的观点出发，优选为5质量％以下。
处理液含有水。
处理液中的水的含有率并无特别限制，例如，相对于处理液的总质量，优选为70质量％以上且99.9质量％以下，更优选为90.0质量％以上且99.9质量％以下，进一步优选为95.0质量％以上且99.9质量％以下，尤其优选为98.0质量％以上且99.9质量％以下。
处理液可以含有对水具有溶混性(miscibility)的有机溶剂。
作为有机溶剂，可举出甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、丁醇、二丙酮醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单正丁醚、苄醇、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、ε-己内酯、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、六甲基磷酰胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、ε-己内酰胺、N-甲基吡咯烷酮等。
在处理液含有有机溶剂的情况下，相对于处理液的总质量，处理液中的有机溶剂的含量优选为0.1质量％以上且30质量％以下。
处理液可以含有公知的表面活性剂。
在处理液含有表面活性剂的情况下，相对于处理液的总质量，处理液中的表面活性剂的含量优选为0.01质量％以上且10质量％以下。
作为处理方式，可举出旋覆浸没处理、喷淋处理、喷淋及旋转处理、浸渍处理等方式。
处理液的液温优选为20℃～40℃。
关于触摸面板的结构，可参考日本特开2014-10814号公报及日本特开2014-108541号公报中记载的静电电容式输入装置的结构。
层压、图案曝光及显影的优选方式待留后述。
-触摸面板的具体例-
图2是作为本发明所涉及的触摸面板的第2具体例的触摸面板90的概略剖视图。
如图2所示，触摸面板90具有图像显示区域74及图像非显示区域75(即，框部)。
并且，触摸面板90在基板32的两个面上具备触摸面板用电极。详细而言，触摸面板90在基板32的一个面上具有第1银导电性材料70，在另一个面上具备第2银导电性材料72。
在触摸面板90中，第1银导电性材料70及第2银导电性材料72分别连接有迂回布线56。迂回布线56例如可举出铜布线或银布线。
在触摸面板90中，在基板32的一个面上，以覆盖第1透明电极图案70及迂回布线56的方式形成有银导电性材料保护膜18，在基板32的另一个面上，以覆盖第2银导电性材料72及迂回布线56的方式形成有银导电性材料保护膜18。
在基板32的一个面上，也可以形成有第1具体例中的折射率调整层。
并且，图3是作为本发明所涉及的触摸面板的第3具体例的触摸面板190的概略剖视图。
如图3所示，触摸面板190具有图像显示区域74及图像非显示区域75(即，框部)。
并且，触摸面板190在基板32的两个面上具备触摸面板用电极。详细而言，触摸面板190在基板32的一个面上具备第1银导电性材料70，在另一个面上具备第2银导电性材料72。
在触摸面板190中，第1银导电性材料70及第2银导电性材料72分别连接有迂回布线56。迂回布线56例如可举出铜布线或银布线。并且，迂回布线56形成于被银导电性材料保护膜18及第1银导电性材料70或第2银导电性材料72包围的内部。
在触摸面板190中，在基板32的一个面上，以覆盖第1透明电极图案70及迂回布线56的方式形成有银导电性材料保护膜18，在基板32的另一个面上，以覆盖第2银导电性材料72及迂回布线56的方式形成有银导电性材料保护膜18。
在基板32的一个面上，也可以形成有第1具体例中的折射率调整层。
(带图案的银导电性材料的制造方法)
本发明所涉及的带图案的银导电性材料的制造方法为使用本发明所涉及的转印膜的方法即可，但优选依次包括：将本发明所涉及的转印膜中的至少上述感光性层转印到在表面上具有银导电性材料的基板上的工序(还称为“感光性层形成工序”。)；对上述感光性层进行图案曝光的工序(还称为“图案曝光工序”。)；及显影上述感光性层来形成图案的工序(还称为“显影工序”。)。
并且，本发明所涉及的带图案的银导电性材料的制造方法更优选依次包括：准备基板的工序；利用银导电性材料在上述基板上形成触摸面板用电极的工序；及在具有上述触摸面板用电极的基板上形成金属层的工序，而且还包括：使用含有选自包括咪唑化合物、三唑化合物、四唑化合物、噻唑化合物及噻二唑化合物的组中的至少一种唑化合物的处理液对上述金属层进行处理的工序；及由上述金属层形成触摸面板用布线的工序，而且还依次包括：将本发明所涉及的转印膜中的至少上述感光性层贴合于具有上述触摸面板用布线及上述触摸面板用电极的基板的工序；对上述感光性层进行图案曝光的工序；及显影上述感光性层来形成图案的工序。
在上述方式中，可以先执行进行上述处理的工序和由上述金属层形成触摸面板用布线的工序中的任一个工序。
进而，本发明所涉及的带图案的银导电性材料的制造方法还更优选依次包括：准备基板的工序；及在上述基板上形成金属层的工序，而且还包括：使用含有选自包括咪唑化合物、三唑化合物、四唑化合物、噻唑化合物及噻二唑化合物的组中的至少一种唑化合物的处理液对上述金属层进行处理的工序；及由上述金属层形成触摸面板用布线的工序，而且还依次包括：利用银导电性材料在上述基板的具有上述触摸面板用布线的一侧形成触摸面板用电极的工序；将本发明所涉及的转印膜中的至少上述感光性层贴合于具有上述触摸面板用布线及上述触摸面板用电极的基板的工序；对上述感光性层进行图案曝光的工序；及显影上述感光性层来形成图案的工序。
在上述方式中，可以先执行进行上述处理的工序和由上述金属层形成触摸面板用布线的工序中的任一个工序。
以下，对本发明所涉及的带图案的银导电性材料的制造方法中的各工序进行说明。
＜感光性层形成工序＞
感光性层形成工序为将本发明所涉及的转印膜中的至少上述感光性层转印到在表面上具有银导电性材料的基板上的工序。
在感光性层形成工序中，将本发明所涉及的转印膜层压于在表面上具有银导电性材料的基板的具有银导电性材料的面上，并将本发明所涉及的转印膜中的感光性层转印到上述面上，由此在上述面上形成感光性层。
层压(所谓的感光性层的转印)可以使用真空层压机、自动切割层压机等公知的层压机来进行。
作为层压条件，可以适用一般条件。
层压温度优选为80℃～150℃，更优选为90℃～150℃，进一步优选为100℃～150℃。
在使用具备橡胶辊的层压机的情况下，层压温度是指橡胶辊的温度。
层压时的基板温度并无特别限制。
作为层压时的基板温度，优选为10℃～150℃，更优选为20℃～150℃，进一步优选为30℃～150℃。
在将树脂基板用作基板的情况下，作为层压时的基板温度，优选为10℃～80℃，更优选为20℃～60℃，进一步优选为30℃～50℃。
并且，作为层压时的线压，优选为0.5N/cm～20N/cm，更优选为1N/cm～10N/cm，进一步优选为1N/cm～5N/cm。
并且，作为层压时的传送速度(层压速度)，优选为0.5m/分钟～5m/分钟，更优选为1.5m/分钟～3m/分钟。
在使用具有保护膜/感光性层/中间层/热塑性树脂层/临时支承体的层叠结构的转印膜的情况下，首先，从转印膜剥离保护膜而使感光性层暴露，接着，以使暴露的感光性层与具有银导电性材料的面接触的方式贴合转印膜与基板，接着实施加热及加压。通过这种操作，转印膜的感光性层转印到具有银导电性材料的面上，形成具有临时支承体/热塑性树脂层/中间层/感光性层/银导电性材料/基板的层叠结构的层叠体。该层叠结构中，“银导电性材料/基板”的部分为在表面上具有银导电性材料的基板。
然后，根据需要从上述层叠体剥离临时支承体。但是，也可以在留有临时支承体的状态下进行后述的图案曝光。
作为将转印膜的感光性层转印到基板上，并进行图案曝光及显影的方法的例子，也可以参考日本特开2006-23696号公报的0035～0051段的记载。
＜图案曝光工序＞
图案曝光工序为在上述感光性层形成工序之后对上述感光性层进行图案曝光的工序。
“图案曝光”是指曝光成图案状的方式即存在曝光部和非曝光部的方式的曝光。
基板上的感光性层中，图案曝光中的曝光部被固化，最终成为固化膜。
另一方面，基板上的感光性层中，图案曝光中的非曝光部不被固化，从而在接下来的显影工序中被显影液溶解而去除。在显影工序之后，非曝光部可以形成固化膜的开口部。
图案曝光可以为经由掩模的曝光，也可以为使用了激光等的数字曝光。
作为图案曝光的光源，只要能够照射可将感光性层固化的波长区域的光(例如365nm或405nm)，则可以适当选择来使用。
作为光源，可举出各种激光、发光二极管(LED)、超高压汞灯、高压汞灯、金属卤化物灯等。
曝光量优选为5mJ/cm2～200mJ/cm2，更优选为10mJ/cm2～200mJ/cm2。
在使用转印膜在基板上形成有感光性层的情况下，可以在剥离临时支承体之后进行图案曝光，也可以在剥离临时支承体之前进行图案曝光，然后剥离临时支承体。
并且，在曝光工序中，可以在图案曝光之后且在显影之前对感光性层实施热处理(所谓的PEB(Post Exposure Bake，后烘烤))。
＜显影工序＞
显影工序为在上述图案曝光工序之后显影上述感光性层(即，通过使图案曝光中的非曝光部溶解于显影液中)来形成图案的工序。
用于显影的显影液并无特别限制，可以使用日本特开平5-72724号公报中记载的显影液等公知的显影液。
作为显影液，优选使用碱性水溶液。
作为碱性水溶液中可含有的碱性化合物，可举出氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、碳酸氢钠、碳酸氢钾、四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、胆碱(2-羟乙基三甲基氢氧化铵)等。
碱性水溶液的25℃下的pH优选为8～13，更优选为9～12，尤其优选为10～12。
相对于碱性水溶液的总质量，碱性水溶液中的碱性化合物的含量优选为0.1质量％～5质量％，更优选为0.1质量％～3质量％。
显影液可以含有对水具有溶混性(miscibility)的有机溶剂。
作为有机溶剂，可举出甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、丁醇、二丙酮醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单正丁醚、苄醇、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、ε-己内酯、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、六甲基磷酰胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、ε-己内酰胺、N-甲基吡咯烷酮等。
有机溶剂的浓度优选为0.1质量％～30质量％。
显影液可以含有公知的表面活性剂。
表面活性剂的浓度优选为0.01质量％～10质量％。
显影液的液温优选为20℃～40℃。
作为显影方式，例如可举出旋覆浸没显影、喷淋显影、喷淋及旋转显影、浸渍显影等方式。
在进行喷淋显影的情况下，通过以喷淋状在图案曝光之后的感光性层上喷吹显影液来去除感光性层的非曝光部。
在使用具备感光性层和热塑性树脂层及中间层中的至少一个的转印膜的情况下，可以在将这些层转印到基板上之后且在显影感光性层之前，以喷淋状喷吹感光性层的溶解性低的碱性液体来预先去除热塑性树脂层及中间层中的至少一个(在存在这两者的情况下为这两者)，也可以与非曝光部同时去除热塑性树脂层及中间层。
并且，优选在显影之后，通过利用喷淋器喷吹清洗剂等的同时用刷子等进行擦拭来去除显影残渣。
显影液的液温优选为20℃～40℃。
显影工序可以包括进行上述显影的阶段和对通过上述显影得到的固化膜进行加热处理(以下，还称为“后烘烤”。)的阶段。
在基板为树脂基板的情况下，后烘烤的温度优选为100℃～160℃，更优选为130℃～160℃。
通过该后烘烤，还能够调整透明电极图案的电阻值。
在感光性层含有含羧基(甲基)丙烯酸树脂的情况下，通过后烘烤，能够使含羧基(甲基)丙烯酸树脂的至少一部分变为羧酸酐。若如此改变，则感光性层的显影性及固化膜的强度优异。
显影工序可以包括进行上述显影的阶段和对通过上述显影得到的固化膜进行曝光(以下，还称为“后曝光”。)的阶段。
在显影工序包括进行后曝光的阶段及进行后烘烤的阶段这两个阶段的情况下，优选在后曝光之后实施后烘烤。
关于图案曝光、显影等，例如还可以参考日本特开2006-23696号公报的0035～0051段的记载。
本发明所涉及的带图案的银导电性材料的制造方法可以包括已叙述的工序以外的工序(所谓的其他工序)。
作为其他工序，可举出有时会在通常的光刻工序中设置的公知的工序(例如，清洗工序)。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行更具体的说明。
以下实施例中示出的材料、使用量、比例、处理内容、处理步骤等只要不脱离本发明的主旨，则可以适当进行变更。因此，本发明的范围并不限定于以下示出的具体例。
另外，实施例中的ClogP值及ClogP值的含有质量平均值是通过上述方法计算的。
＜银纳米线的直径及长轴长度的测定＞
使用透射式电子显微镜(TEM；JEOL Ltd.制、JEM-2000FX)观察300个银纳米线，测定了各银纳米线的直径及长轴长度。通过对300个测定值进行算术平均，计算出了银纳米线的直径及长轴长度。
〔银纳米线层形成用涂布液的制备〕
＜添加液A的制备＞
将硝酸银粉末0.51g溶解于纯水50mL中。在得到的液体中添加1mol/L的氨水，直至液体变得透明。然后，在得到的液体中添加纯水，以使液体的总量成为100mL，制备出添加液A。
＜添加液G的制备＞
将葡萄糖粉末0.5g溶解于140mL的纯水中，制备出添加液G。
＜添加液H的制备＞
将HTAB(十六烷基-三甲基溴化铵)粉末0.5g溶解于27.5mL的纯水中，制备出添加液H。
＜银纳米线层形成用涂布液的制备＞
在三颈烧瓶内添加纯水(410mL)之后，在20℃下，一边进行搅拌，一边利用漏斗添加了添加液H(82.5mL)及添加液G(206mL)。在得到的液体中以流量2.0mL/分、搅拌转速800rpm(revolutions per minute，每分钟转速。以下相同。)添加了添加液A(206mL)。10分钟后，在得到的液体中添加了82.5mL的添加液H。然后，将得到的液体以3℃/分升温至内温75℃。然后，将搅拌转速降低至200rpm，加热了5小时。冷却得到的液体之后，放入不锈钢杯中，并使用用硅管连接超滤模块SIP1013(Asahi Kasei Corporation制、截留分子量6,000)、磁力泵及不锈钢杯而成的超滤装置进行了超滤。在来自模块的滤液成为50mL的时点，在不锈钢杯中添加950mL的蒸馏水，进行了清洗。重复10次上述清洗之后，进行浓缩，直至液体的量成为50mL。另外，通过上述方法重复制作了添加液A、添加液G、添加液H，并将其用于银纳米线层形成用涂布液的制备。
通过用纯水及甲醇(纯水及甲醇的体积比率：60/40)稀释得到的浓缩液，得到银纳米线层形成用涂布液。
〔透明导电膜的制作〕
接着，将银纳米线层形成用涂布液涂布于环烯烃聚合物薄膜。银纳米线层形成用涂布液的涂布量设为湿膜厚度成为20μm的量。干燥后的银纳米线层的层厚为30nm，包括银纳米线的层的薄层电阻为60Ω/□。薄层电阻的测定使用了非接触式涡电流方式的电阻测定器EC-80P(NAPSON CORPORATION制)。并且，银纳米线的直径为17nm，长轴长度为35μm。
〔感光性层形成用涂布液的制备〕
根据下述表1的记载，分别制备出感光性层形成用涂布液A-1～A-20。另外，表1中的各成分栏的数值表示涂布液中的总固体成分中的质量比率。
[表1]
Figure BDA0003275323780000521
以下示出表1中记载的缩写的详细内容。
＜粘合剂聚合物＞
化合物A-1：甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸＝72/28(摩尔比)的无规共聚物、重均分子量3.7万、ClogP值＝2.52
化合物A-2：聚甲基丙烯酸甲酯、重均分子量2.5万、ClogP值＝1.11
化合物A-3：甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸＝59/41(摩尔比)的无规共聚物、重均分子量2.5万、ClogP值＝2.09
化合物A-4：苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸＝34/26/40(摩尔比)的无规共聚物、重均分子量2.5万、ClogP值＝1.60
化合物A-5：甲基丙烯酸环己酯/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸/甲基丙烯酸-甲基丙烯酸缩水甘油酯加成物＝51.5/2/26.5/20(摩尔比)、重均分子量2.7万、ClogP值＝2.17
化合物A-8：苯乙烯/甲基丙烯酸/甲基丙烯酸二环戊二烯酯/甲基丙烯酸-甲基丙烯酸缩水甘油酯加成物＝41/24/15/20(摩尔比)、重均分子量1.9万、ClogP值＝2.52
＜聚合性化合物＞
化合物B-1：1,10-癸二醇二丙烯酸酯、A-DOD-N、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制、ClogP值＝5.13
化合物B-2：二季戊四醇六丙烯酸酯/二季戊四醇五丙烯酸酯混合物、KAYARADDPHA76、Nippon Kayaku Co.,Ltd.制、ClogP值＝5.08
化合物B-3：氨基甲酸酯丙烯酸酯8UX-015A、TAISEI FINE CHEMICAL CO,.LTD.制、ClogP值＝8.34
化合物B-4：多元酸改性丙烯酸低聚物TO-2349(具有羧基的单体(5官能烯属不饱和化合物和6官能烯属不饱和化合物的混合物)、TOAGOSEI CO.,LTD.制)、ClogP值＝4.63
化合物B-5：1,9-壬二醇二丙烯酸酯、A-NOD-N、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制、ClogP值＝4.60
＜光聚合引发剂＞
化合物C-1：1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(邻乙酰基肟)、Irgacure OXE-02、BASF公司制
化合物C-2：2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基丙烷-1-酮、Irgacure907、BASF公司制
化合物C-3：[8-[5-(2,4,6-三甲基苯基)-11-(2-乙基己基)-11H-苯并[a]咔唑][2-(2,2,3,3-四氟丙氧基)苯基]甲酮-(邻乙酰肟)〔商品名：IRG ACURE(注册商标)OXE-03、BASF公司制〕
化合物C-4：2-(二甲氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮〔商品名：IRGACURE(注册商标)379EG、BASF公司制〕
＜表面活性剂＞
化合物D-1：非离子系氟表面活性剂、MEGAFACE F551A、DIC CORPORATION制
＜溶剂＞
MEK：甲基乙基酮
〔树脂层形成用涂布液的制备〕
根据下述表2的记载，分别制备出树脂层形成用涂布液B-1及B-2。另外，表2中的各成分栏的数值表示涂布液中的总固体成分中的质量比率。
[表2]
Figure BDA0003275323780000551
以下示出上述以外的表2中记载的缩写的详细内容。
＜粘合剂聚合物＞
化合物A-5：甲基丙烯酸环己酯/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸/甲基丙烯酸-甲基丙烯酸缩水甘油酯加成物＝51.5/2/26.5/20(摩尔比)、重均分子量2.7万
化合物A-6：聚乙烯醇、PVA205、KURARAY CO.,LTD制
化合物A-7：聚乙烯吡咯烷酮、PVPK30、Nippon Shokubai Co.,Ltd.制
＜聚合性化合物＞
化合物B-6：2官能脂环丙烯酸酯单体、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、NK ESTETR A-DCP、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制
＜表面活性剂＞
化合物D-2：非离子系氟表面活性剂、MEGAFACE F444、DIC CORPORATION制
＜溶剂＞
水：离子交换水
(实施例1～11以及比较例1及比较例2)
＜转印膜的制作＞
使用狭缝状喷嘴在厚度16μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(临时支承体、Lumirror 16KS40(TORAY INDUSTRIES,INC.制))上涂布树脂层形成用涂布液即涂布液B-1，在100℃下使其干燥，并在上面再次涂布涂布液B-2，在100℃下使其干燥，形成了转印用树脂层。干燥后的层厚分别调整成成为表2中记载的层厚的量。
通过与形成上述树脂层相同的方法在转印用树脂层上涂布感光性层形成用涂布液即表1中记载的涂布液A-1～A-7，在100℃使其干燥，形成了感光性层。干燥后的层厚分别调整成成为表1中记载的层厚的量。
将厚度16μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(保护膜、Lumirror 16KS40(TORAYINDUSTRIES,INC.制))压接于感光性层上，分别制作出转印膜。
(实施例12)
未形成转印用树脂层，除此之外，通过与实施例1相同的方法，制作出转印膜。
(实施例13～22)
未形成转印用树脂层，并且使用了表1中记载的感光性层形成用涂布液，除此之外，通过与实施例1相同的方法，制作出转印膜。
〔带图案的层叠体的制作〕
-层压-
通过将已剥离保护膜的实施例或比较例的各感光性层转印材料贴合于涂布有银纳米线的透明导电膜(以下，在本段中称为“层压加工”。)，得到层叠体。层压加工是使用MCKCO.,LTD制真空层压机在环烯烃聚合物薄膜温度40℃、橡胶辊温度100℃、线压3N/cm、传送速度2m/分的条件下进行的。
-曝光-
接着，使用具有超高压汞灯的近接式曝光机(Hitachi High-Tech ElectronicsEngineering Co.,Ltd.制)使曝光掩模(具体而言，具有透明电极保护膜形成用图案的石英曝光掩模)面与临时支承体密合，并经由临时支承体以曝光量100mJ/cm2(使用i射线来曝光)对感光性层进行了图案曝光。
-显影及冲洗-
剥离临时支承体之后，使用碳酸钠1质量％水溶液在32℃下实施了60秒钟显影处理。在显影处理之后，通过从超高压清洗喷嘴向带图案的基板喷射超纯水，去除了残渣。然后，通过喷吹空气去除水分，制作出将感光性层图案化的层叠体。
＜游离氯化物离子量测定＞
如下所示，感光性层中所含的游离氯化物离子量是制备测定用样品，并通过离子色谱分析法测定的。
-测定用单层转印膜制作-
使用狭缝状喷嘴在厚度16μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(临时支承体、Lumirror 16KS40(TORAY INDUSTRIES,INC.制))上涂布感光性层形成用涂布液即材料A-1～A-7、A-11或A-12，在100℃下使其干燥，形成了测定用单层转印用树脂层。干燥后的厚度调整成成为表2中记载的厚度的量。
将厚度16μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(保护膜、Lumirror 16KS40(TORAYINDUSTRIES,INC.制))压接于感光性层上，分别制作出单层转印膜。
-用于测定来自转印膜的游离氯化物离子量的样品的采集-
剥离保护膜，将转印膜上的感光性层层压于玻璃上，并剥离临时支承体，由此转印感光性层，并采集了100mg转印后的感光层。
-层叠体的固化树脂层的卤素量评价样品制作-
剥离转印膜的保护膜，将感光性层侧层压于玻璃上，并剥离临时支承体，由此转印了感光性层。层压加工是使用MCK CO.,LTD制真空层压机在环烯烃聚合物薄膜温度40℃、橡胶辊温度100℃、线压3N/cm、传送速度2m/分的条件下进行的。
接着，使用具有超高压汞灯的近接式曝光机(Hitachi High-Tech ElectronicsEngineering Co.,Ltd.制)，经由临时支承体以曝光量100mJ/cm2(使用i射线进行曝光)对感光性层的整个面进行了曝光。
剥离临时支承体之后，使用碳酸钠1质量％水溶液在32℃下实施了60秒钟显影处理。在显影处理之后，从超高压清洗喷嘴向带感光性层的玻璃喷射了超纯水。然后，通过喷吹空气去除水分，制作出评价用固化树脂层。
刮取100mg固化树脂层，进行了采集。
-所采集的样品的制备方法-
将所采集的试样100mg溶解于丙二醇单甲醚乙酸酯5mL中。向其中添加超纯水5mL，并搅拌了2小时。静置12小时以上，回收水层1mL，并添加超纯水9mL，制备出测定用样品。
-游离氯化物离子量测定-
测定使用了离子色谱仪。测定装置等测定条件如下所述。
·离子色谱分析装置：IC-2010(TOSOH CORPORATION制)
·分析柱：TSKgel SuperIC-Anion HS
·保护柱：TSKgel guardcolumn SuperIC-A HS
·洗脱液：1.7mmol/L NaHCO3水溶液+1.8mmol/L Na2CO3水溶液
·流速：1.2mL/min
·温度：30℃
·注入量：30μL
·抑制凝胶：TSKgel suppress IC-A
·检测：导电率(使用抑制器来测定)
＜评价＞
-加热试验-
使用对流式烘箱在温度145℃下将制作出的层叠体加热了25分钟。
-湿热试验-
使用恒温恒湿器在温度85℃湿度85％RH下对制作出的层叠体进行了80小时试验。
-电阻测定-
使用非接触式的涡电流方式的电阻测定器EC-80P(NAPSON CORPORATION制)测定了制作出的层叠体的薄层电阻。在10cm见方内测定9个位置，并将其平均值作为测定值。
在进行加热试验或湿热试验的前后测定制作出的层叠体，根据电阻值的试验前后的变化率以下述A～D进行了评价。变化率是通过用从试验后的电阻值减去试验前的电阻值而计算出的电阻值增加量除以试验前的电阻值来计算的。
A：上述变化率为0％以上且5％以下
B：上述变化率超过5％且为10％以下
C：上述变化率超过10％且为15％以下
D：上述变化率超过15％
总结评价结果，示于表3。
[表3]
Figure BDA0003275323780000591
Figure BDA0003275323780000601
另外，表3中记载的“感光性层的ClogP值的含有质量平均值”为“感光性层中所含的所有粘合剂聚合物及聚合性化合物中的ClogP值的含有质量平均值”，“固化树脂层的ClogP值”为“固化树脂层中所含的固化树脂成分的ClogP值”。
由表3中记载的结果可知，与比较例1及比较例2的转印膜及层叠体相比，作为本发明所涉及的银导电性材料保护膜用转印膜及层叠体的实施例1～实施例22的转印膜及层叠体的银导电性材料的湿热试验后的电阻变化小。
进而，由表3中记载的结果可知，作为本发明所涉及的银导电性材料保护膜用转印膜及层叠体的实施例1～实施例22的转印膜及层叠体的银导电性材料的加热试验后的电阻变化也小。
(实施例101～106)
＜评价用层叠体的制作＞
准备厚度100μm的环烯烃聚合物(COP)薄膜作为透明的基板。接着，通过溅射法在基板的单面上形成500nm的厚度的铜膜，制作出具有铜膜/基板的层叠结构的层叠体。
＜层叠体的处理＞
作为上述中制作出的层叠体的处理液，制备出下述表4所示的组成的处理液C-1～C-5。具体而言，在离子交换水中添加特定唑化合物并搅拌混合30分钟，制备出处理液。
接着，使用上述中制备出的处理液对上述层叠体的铜膜侧进行了40秒钟淋浴处理。处理后，用纯水进行清洗，接着，喷吹空气去除水分，并在80℃下进行1分钟的加热处理，由此得到经处理的层叠体。
＜铜膜的蚀刻＞
接着，使用具备可利用1质量％碳酸钠水溶液显影的负型丙烯酸系感光性层的干膜抗蚀剂，将厚度1μm的抗蚀剂层转印到上述中制作出的层叠体的铜膜的表面上，得到具有抗蚀剂层/铜膜/基板的层叠结构的层叠体。接着，从得到的层叠体的抗蚀剂层侧的面经由掩模进行使用金属卤化物灯的曝光之后，浸渍于1质量％碳酸钠水溶液中，对抗蚀剂层实施了显影处理。
接着，使用蚀刻液即氯化铁水溶液蚀刻去除未层叠有图案化的抗蚀剂层的部分的铜膜之后，使用剥离液剥离了抗蚀剂层。
其结果，得到在透明的基板上的周边部形成有铜膜(即，布线)的层叠体。
＜图案化成触摸面板电极图案的银纳米线层的形成＞
接着，将上述中制作出的银纳米线层形成用涂布液涂布于上述中得到的层叠体的铜膜(即，布线)侧，在80℃进行1分钟加热处理，由此制作出具有银纳米线层/铜膜(即，布线)/基板的层叠结构的层叠体。另外，银纳米线层形成用涂布液的涂布量设为湿膜厚度成为20μm的量，干燥后的银纳米线层的层厚为30nm，并且银纳米线的直径为17nm，长轴长度为35μm。
接着，使用具备可利用1质量％碳酸钠水溶液显影的负型丙烯酸系感光性层的干膜抗蚀剂，将厚度1μm的抗蚀剂层转印到上述中制作出的层叠体的银纳米线层的表面上，得到具有抗蚀剂层/银纳米线层/铜膜(即，布线)/基板的层叠结构的层叠体。接着，从得到的层叠体的抗蚀剂层侧的面经由触摸面板电极图案的掩模进行使用金属卤化物灯的曝光之后，浸渍于1质量％碳酸钠水溶液中，对抗蚀剂层实施了显影处理。
接着，使用蚀刻液即氯化铁水溶液蚀刻去除未层叠有经图案化的抗蚀剂层的部分的银纳米线层及银纳米线层/铜膜之后，使用剥离液剥离了抗蚀剂层。
＜转印膜的层压＞
剥离以下表4所示的转印膜的保护膜，将感光性层侧层压于上述中处理的层叠体的银纳米线层侧，并剥离临时支承体，由此转印了感光性层。层压加工是使用MCK CO.,LTD制真空层压机在环烯烃聚合物薄膜温度40℃、橡胶辊温度100℃、线压3N/cm、传送速度2m/分的条件下进行的。
接着，使用具有超高压汞灯的近接式曝光机(Hitachi High-Tech ElectronicsEngineering Co.,Ltd.制)，经由临时支承体以曝光量60mJ/cm2(i射线)对感光性层进行了经由保护膜图案的掩模的图案曝光。
剥离临时支承体之后，使用碳酸钠1质量％水溶液在32℃下实施60秒钟显影处理，去除了与外部的连接部分的感光性层。在显影处理之后，从超高压清洗喷嘴向带感光性层的玻璃喷射超纯水，然后，喷吹空气去除了水分。
接着，从感光性层上不经由曝光掩模以375mJ/cm2的曝光量进一步进行曝光，接着，在140℃下通过加热20分钟进行热固化，制作出具有感光性层被固化的固化树脂层/银纳米线层/铜膜(即，布线)/基板的层叠结构的层叠体。
＜铜的变色评价＞
将上述中制作出的层叠体在85℃、85％RH的环境下放置100小时之后，使用光学显微镜(倍率：50倍)从固化树脂层侧透过固化树脂层观察铜膜(即，布线)部分，并根据以下评价基准进行了评价。
A：完全未确认到变色的部分。
B：变色的部分的比例为铜膜(即，布线)的50％以下。
C：变色的部分的比例超过铜膜(即，布线)的50％且为80％以下。
D：变色的部分的比例超过铜膜(即，布线)的80％。
总结评价结果，示于表4。
[表4]
Figure BDA0003275323780000621
另外，表4中记载的pKa的值表示共轭酸的pKa。
于2019年3月26日申请的日本专利申请2019-058924号的发明、于2019年8月14日申请的日本专利申请2019-148852号的发明及于2019年9月13日申请的日本专利申请2019-167254号的发明的整体内容通过参考援用于本说明书中。
本说明书中记载的所有文献、专利申请及技术标准可与具体且分别记载通过参考援用每一个文献、专利申请及技术标准的情况相同程度地通过参考援用于本说明书中。

Claims (14)

1.一种银导电性材料保护膜用转印膜，其具有：
临时支承体；及
感光性层，设置于所述临时支承体上且含有选自由粘合剂聚合物及聚合性化合物组成的组中的至少一种以及光聚合引发剂，
所述感光性层中所含的游离氯化物离子量为20ppm以下，
所述感光性层中所含的所有粘合剂聚合物及聚合性化合物中的ClogP值的含有质量平均值为2.75以上。
2.根据权利要求1所述的转印膜，其中，
所述游离氯化物离子量为15ppm以下。
3.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，
所述游离氯化物离子量为10ppm以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的转印膜，其中，
所述游离氯化物离子量为5ppm以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的转印膜，其中，
所述感光性层中所含的所有粘合剂聚合物及聚合性化合物中的ClogP值的含有质量平均值为3.15以上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的转印膜，其中，
所述感光性层的厚度为0.05μm以上且10μm以下的范围。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的转印膜，其在所述临时支承体与所述感光性层之间还具有第二树脂层。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的转印膜，其中，
所述感光性层中的粘合剂聚合物含有碱溶性树脂。
9.一种带图案的银导电性材料的制造方法，其依次包括：
将权利要求1至8中任一项所述的转印膜中的至少所述感光性层转印到在表面具有银导电性材料的基板的工序；
对所述感光性层进行图案曝光的工序；及
将所述感光性层显影来形成图案的工序。
10.一种层叠体，其依次具有：
基板；
银导电性材料；及
固化树脂层，
所述固化树脂层中所含的游离氯化物离子量为20ppm以下，
所述固化树脂层中所含的固化树脂成分的ClogP值为2.75以上。
11.一种触摸面板，其具有权利要求10所述的层叠体。
12.一种带图案的银导电性材料的制造方法，其依次包括：
准备基板的工序；
利用银导电性材料在所述基板上形成触摸面板用电极的工序；及
在具有所述触摸面板用电极的基板上形成金属层的工序，
所述制造方法还包括：
使用含有选自由咪唑化合物、三唑化合物、四唑化合物、噻唑化合物及噻二唑化合物组成的组中的至少一种唑化合物的处理液对所述金属层进行处理的工序；及
由所述金属层形成触摸面板用布线的工序，
所述制造方法还依次包括：
将权利要求1至8中任一项所述的转印膜中的至少所述感光性层贴合于具有所述触摸面板用布线及所述触摸面板用电极的基板的工序；
对所述感光性层进行图案曝光的工序；及
将所述感光性层显影来形成图案的工序。
13.一种带图案的银导电性材料的制造方法，其依次包括：
准备基板的工序；及
在所述基板上形成金属层的工序，
所述制造方法还包括：
使用含有选自由咪唑化合物、三唑化合物、四唑化合物、噻唑化合物及噻二唑化合物组成的组中的至少一种唑化合物的处理液对所述金属层进行处理的工序；及
由所述金属层形成触摸面板用布线的工序，
所述制造方法还依次包括：
利用银导电性材料在所述基板的具有所述触摸面板用布线的一侧形成触摸面板用电极的工序；
将权利要求1至8中任一项所述的转印膜中的至少所述感光性层贴合于具有所述触摸面板用布线及所述触摸面板用电极的基板的工序；
对所述感光性层进行图案曝光的工序；及
将所述感光性层显影来形成图案的工序。
14.根据权利要求12或13所述的带图案的银导电性材料的制造方法，其中，
所述选自由咪唑化合物、三唑化合物、四唑化合物、噻唑化合物及噻二唑化合物组成的组中的至少一种唑化合物的共轭酸的pKa为4.00以下。
CN202080023750.4A 2019-03-26 2020-03-26 银导电性材料保护膜用转印膜、带图案的银导电性材料的制造方法、层叠体及触摸面板 Pending CN113613898A (zh)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-058924 2019-03-26
JP2019058924 2019-03-26
JP2019148852 2019-08-14
JP2019-148852 2019-08-14
JP2019-167254 2019-09-13
JP2019167254 2019-09-13
PCT/JP2020/013859 WO2020196802A1 (ja) 2019-03-26 2020-03-26 銀導電性材料保護膜用転写フィルム、パターン付き銀導電性材料の製造方法、積層体、及び、タッチパネル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113613898A true CN113613898A (zh) 2021-11-05

Family

ID=72611547

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080023750.4A Pending CN113613898A (zh) 2019-03-26 2020-03-26 银导电性材料保护膜用转印膜、带图案的银导电性材料的制造方法、层叠体及触摸面板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220004102A1 (zh)
JP (1) JPWO2020196802A1 (zh)
CN (1) CN113613898A (zh)
WO (1) WO2020196802A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI805172B (zh) * 2022-01-06 2023-06-11 大陸商宸美（廈門）光電有限公司 觸控感應器
US11809648B2 (en) 2022-01-28 2023-11-07 Tpk Advanced Solutions Inc. Touch sensor

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022181611A1 (ja) * 2021-02-26 2022-09-01 富士フイルム株式会社 導体パターンを有する積層体の製造方法
US20220283653A1 (en) * 2021-03-04 2022-09-08 Cambrios Film Solutions Corporation Stacking structure and touch sensor
JPWO2022209307A1 (zh) * 2021-03-30 2022-10-06

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016047691A1 (ja) * 2014-09-24 2016-03-31 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、樹脂パターンの製造方法、硬化膜及び表示装置
JP2016094597A (ja) * 2014-11-07 2016-05-26 富士フイルム株式会社 ポリマーフィルム、積層フィルム、ポリマーフィルムの製造方法、偏光板および画像表示装置
CN107615224A (zh) * 2015-06-09 2018-01-19 旭化成株式会社 触摸面板用水性树脂组合物、转印薄膜和固化膜层叠体以及树脂图案的制造方法和触摸面板显示装置
WO2018061506A1 (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 富士フイルム株式会社 タッチパネルの製造方法
WO2018105313A1 (ja) * 2016-12-08 2018-06-14 富士フイルム株式会社 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5520509B2 (ja) * 2009-03-31 2014-06-11 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物
JP6527052B2 (ja) * 2015-08-28 2019-06-05 富士フイルム株式会社 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、積層体の製造方法および静電容量型入力装置
JP6581200B2 (ja) * 2015-09-30 2019-09-25 富士フイルム株式会社 静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物、静電容量型入力装置の電極保護膜、転写フィルム、積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置。
JP7112827B2 (ja) * 2015-12-25 2022-08-04 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、樹脂パターン製造方法、硬化膜パターン製造方法及び表示装置
CN110998457B (zh) * 2017-07-28 2023-12-08 富士胶片株式会社 图案形成方法、层叠体及触摸面板制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016047691A1 (ja) * 2014-09-24 2016-03-31 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、樹脂パターンの製造方法、硬化膜及び表示装置
JP2016094597A (ja) * 2014-11-07 2016-05-26 富士フイルム株式会社 ポリマーフィルム、積層フィルム、ポリマーフィルムの製造方法、偏光板および画像表示装置
CN107615224A (zh) * 2015-06-09 2018-01-19 旭化成株式会社 触摸面板用水性树脂组合物、转印薄膜和固化膜层叠体以及树脂图案的制造方法和触摸面板显示装置
WO2018061506A1 (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 富士フイルム株式会社 タッチパネルの製造方法
WO2018105313A1 (ja) * 2016-12-08 2018-06-14 富士フイルム株式会社 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
陈其忠等: "《电镀技术基础》", 31 December 1984, 上海科学技术出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI805172B (zh) * 2022-01-06 2023-06-11 大陸商宸美（廈門）光電有限公司 觸控感應器
US11809648B2 (en) 2022-01-28 2023-11-07 Tpk Advanced Solutions Inc. Touch sensor

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2020196802A1 (ja) 2021-10-28
US20220004102A1 (en) 2022-01-06
WO2020196802A1 (ja) 2020-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113613898A (zh) 银导电性材料保护膜用转印膜、带图案的银导电性材料的制造方法、层叠体及触摸面板
JP6707146B2 (ja) 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法
CN108712964B (zh) 转印薄膜、电极保护膜、层叠体、静电电容型输入装置、静电电容型输入装置的制造方法及转印薄膜的制造方法
CN109416509B (zh) 感光性组合物、转印膜、固化膜、以及触摸面板及其制造方法
CN109643062B (zh) 感光性树脂组合物、转印膜、触摸面板用保护膜、触摸面板及其制造方法以及图像显示装置
WO2019187850A1 (ja) 感光性転写材料、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法
WO2020079992A1 (ja) 転写フィルム、硬化膜の製造方法、積層体の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法
US20220004099A1 (en) Photosensitive resin composition, transfer film, cured film, laminate, and manufacturing method of touch panel
WO2020059260A1 (ja) 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、転写フィルム、及び、タッチパネルの製造方法
JP7122819B2 (ja) 感光性組成物、転写フィルム、硬化膜、並びに、タッチパネル及びその製造方法
JP2020056825A (ja) 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、転写フィルム、及び、タッチパネルの製造方法
US20230095251A1 (en) Photosensitive transfer material and method of producing the same, film, touch panel, method of suppressing deterioration, and laminate and method of producing the same
TW202012187A (zh) 轉印薄膜、積層體及圖案形成方法
US20220107562A1 (en) Photosensitive resin composition, transfer film, cured film, laminate, and method for manufacturing touch panel
WO2020196345A1 (ja) 感光性転写フィルム、帯電防止パターンの製造方法、感光性転写フィルムの製造方法、積層体、タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル付き表示装置
WO2019187851A1 (ja) 感光性転写材料、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法
CN114026498A (zh) 转印膜、层叠体的制造方法及触摸面板的制造方法
WO2021125168A1 (ja) 感光性転写材料及びその製造方法、パターン付き金属導電性材料の製造方法、膜、タッチパネル、劣化抑制方法、並びに、積層体
CN114467057A (zh) 组合物、组合物的制造方法、固化膜、转印膜及触摸面板的制造方法
CN115701856A (zh) 感光性组合物、固化膜、感光性转印材料及制造方法、膜、触控面板、层叠体及制造方法
JP2020091322A (ja) 感光性樹脂組成物、転写フィルム、硬化膜、積層体、及びタッチパネルの製造方法
CN116157264A (zh) 转印膜、层叠体的制造方法、电路配线的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20211105

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication