WO2018061506A1 - タッチパネルの製造方法 - Google Patents

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WO2018061506A1
WO2018061506A1 PCT/JP2017/029479 JP2017029479W WO2018061506A1 WO 2018061506 A1 WO2018061506 A1 WO 2018061506A1 JP 2017029479 W JP2017029479 W JP 2017029479W WO 2018061506 A1 WO2018061506 A1 WO 2018061506A1
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WO
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touch panel
compound
layer
mass
photosensitive layer
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Application number
PCT/JP2017/029479
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English (en)
French (fr)
Inventor
中村 秀之
達也 霜山
豊岡 健太郎
Original Assignee
富士フイルム株式会社
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
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    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

Definitions

  • This disclosure relates to a method for manufacturing a touch panel.
  • a developer for developing an exposed photosensitive layer is known.
  • a resist developer that can be developed without corroding a metal such as aluminum
  • a resist containing at least one compound selected from the group consisting of triazole, imidazole, thiazole, thiadiazole, and derivatives thereof Developers are known (see, for example, JP-A-2005-208329).
  • it contains a resin whose polarity is increased by the action of an acid, and is used in a resist pattern forming method in which a negative pattern is formed by irradiating with an actinic ray or radiation, and depending on residues after development.
  • a negative developer capable of forming a resist pattern free from problems such as surface defects and LWR (Line Width Roughness), 0.015% by mass to 0.4% by mass with respect to the total mass of the organic solvent and the negative developer A negative developer containing 1% aromatic compound (for example, imidazole) is known (see, for example, JP-A No. 2014-212478).
  • a stripping solution that swells and strips a dry film resist is known.
  • a resist stripping solution having good resist stripping property and low damage to copper wiring monoethanolamine 0.5 mass% to 20 mass%, quaternary ammonium hydroxide 0.2 mass% to 10 mass% %, Ethylene glycols 0.01% to 10% by weight, and azoles 0.01% to 0.5% by weight are known (see, for example, JP-A-2015-46575). ).
  • a photosensitive layer is formed so as to cover a touch panel wiring arranged on a substrate, and then the formed photosensitive layer is subjected to pattern exposure, and the pattern-exposed photosensitive layer is developed.
  • a cured film that is, a protective layer
  • an opening for exposing a part of the touch panel wiring is formed.
  • the touch panel includes an image display area in which an image is displayed, and an image non-display area (also referred to as a “frame portion”) disposed around the image display area.
  • a color pattern containing a black pigment or the like may be provided on the protective layer in order to hide the wiring pattern of the touch panel wiring provided in the frame portion.
  • the present inventors when a colored layer containing a colorant is provided on the protective layer, the provided colored layer is subjected to pattern exposure, developed, and a colored pattern is formed on the protective layer, protection is achieved. It has been found that the development residue of the colored layer can be generated at the opening (bonding pad portion) of the layer.
  • Discoloration of the touch panel wiring in the opening (bonding pad portion) of the protective layer and generation of a development residue of the colored layer are not preferable because, for example, poor connection with an IC (Integrated Circuit) controller is caused.
  • a problem to be solved by an embodiment of the present invention is that a protective layer having an opening exposing a part of the touch panel wiring on a substrate having the touch panel wiring, and a colored pattern provided on the protective layer It is providing a manufacturing method of a touch panel in which discoloration of wiring for a touch panel exposed to an opening and generation of a development residue of a colored layer in the opening are suppressed.
  • Means for solving the above problems include the following aspects. ⁇ 1> preparing a touch panel substrate having a structure in which a touch panel electrode and a touch panel wiring are arranged on the substrate; A step of providing a photosensitive layer containing a radical polymerizable monomer and a radical polymerization initiator on the surface of the touch panel substrate on which the touch panel wiring is disposed; Pattern exposure of the photosensitive layer; Forming a protective layer having an opening that exposes part of the wiring for a touch panel by developing the pattern-exposed photosensitive layer using a developer; and A step of providing a coloring layer containing a coloring agent, a radical polymerizable monomer, and a radical polymerization initiator across the protective layer and the touch panel wiring exposed in the opening; Patterning the colored layer and developing to form a colored pattern on the protective layer and exposing the touch panel wiring in the opening; and Including Manufacture of a touch panel having a step of bringing at least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound
  • ⁇ 2> preparing a touch panel substrate having a structure in which a touch panel electrode and a touch panel wiring are arranged on the substrate; A step of providing a photosensitive layer containing a radical polymerizable monomer and a radical polymerization initiator on the surface of the touch panel substrate on which the touch panel wiring is disposed; Pattern exposure of the photosensitive layer; The touch panel is developed by developing the pattern-exposed photosensitive layer using a developer containing at least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiadiazole compound.
  • a protective layer having an opening that exposes a portion of the wiring for use;
  • ⁇ 3> The touch panel according to ⁇ 2>, wherein the pKa of the conjugate acid of at least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiadiazole compound is 4.00 or less.
  • ⁇ 4> The touch panel manufacturing method according to ⁇ 2> or ⁇ 3>, wherein the developer contains at least one azole compound selected from the group consisting of a triazole compound and a tetrazole compound.
  • ⁇ 5> The developer according to any one of ⁇ 2> to ⁇ 4>, wherein the developer contains at least one azole compound selected from 1,2,3-benzotriazole and 5-amino-1H-tetrazole
  • a method for manufacturing a touch panel A method for manufacturing a touch panel.
  • the method for manufacturing a touch panel according to any one of ⁇ 2> to ⁇ 5> which is 01% by mass or more and 2.0% by mass or less.
  • ⁇ 7> The method for producing a touch panel according to any one of ⁇ 2> to ⁇ 6>, wherein the photosensitive layer has a thickness of 20 ⁇ m or less.
  • the step of preparing a touch panel substrate includes a step of preparing a wiring formation substrate on which at least a metal film is disposed, Providing a photoresist layer on the surface of the wiring forming substrate on which the metal film is disposed; Patterning the photoresist layer by pattern exposing and developing the photoresist layer; and Etching the metal film on the substrate on which the patterned photoresist layer is not disposed; After etching the metal film, the patterned photoresist layer is removed using a stripping solution containing at least one azole compound selected from the group consisting of imidazole compounds, triazole compounds, tetrazole compounds, thiazole compounds, and thiadiazole compounds.
  • ⁇ 9> The touch panel according to ⁇ 8>, wherein the pKa of the conjugate acid of at least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiadiazole compound is 4.00 or less.
  • Manufacturing method. ⁇ 10> The method for producing a touch panel according to ⁇ 8> or ⁇ 9>, wherein the peeling solution contains at least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, and a tetrazole compound.
  • ⁇ 11> The method for producing a touch panel according to any one of ⁇ 8> to ⁇ 10>, wherein the release liquid contains at least one azole compound selected from the group consisting of a triazole compound and a tetrazole compound.
  • the release liquid contains at least one azole compound selected from the group consisting of a triazole compound and a tetrazole compound.
  • the release liquid further contains an amine compound.
  • ⁇ 13> The method for producing a touch panel according to ⁇ 12>, wherein the peeling solution satisfies the following requirements (1) to (3).
  • the content of at least one azole compound selected from the group consisting of imidazole compounds, triazole compounds, tetrazole compounds, thiazole compounds, and thiadiazole compounds is 0.01% by mass or more based on the total mass of the stripping solution. It is 2.0 mass% or less.
  • the content rate of an amine compound is 0.1 to 33.0 mass% with respect to the total mass of the stripping solution.
  • the content rate of water is 65.0 mass% or more and 99.89 mass% or less with respect to the total mass of stripping solution.
  • ⁇ 15> preparing a touch panel substrate having a structure in which a touch panel electrode and a touch panel wiring are arranged on the substrate; Contacting the touch panel wiring of the touch panel substrate with a treatment liquid containing at least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiadiazole compound; A step of providing a photosensitive layer containing a radical polymerizable monomer and a radical polymerization initiator on the surface of the touch panel substrate on which the touch panel wiring in contact with the treatment liquid is disposed; Pattern exposure of the photosensitive layer; Forming a protective layer having an opening that exposes part of the wiring for a touch panel by developing the pattern-exposed photosensitive layer using a developer; and A step of providing a coloring layer containing a coloring agent, a radical polymerizable monomer, and a radical polymerization initiator across the protective layer and the touch panel wiring exposed in the opening
  • the treatment liquid contains at least one azole compound selected from the group consisting of 1,2,4-triazole, 1,2,3-benzotriazole, 5-amino-1H-tetrazole, and benzimidazole.
  • the manufacturing method of the touchscreen as described in ⁇ 15>.
  • the content of at least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiadiazole compound in the treatment liquid is 0. 0 relative to the total mass of the treatment liquid.
  • the manufacturing method of the touch panel as described in ⁇ 15> or ⁇ 16> which is 1 mass% or more and 2.0 mass% or less.
  • ⁇ 18> The touch panel production according to any one of ⁇ 15> to ⁇ 17>, wherein the water content is 80.0% by mass to 99.9% by mass with respect to the total mass of the treatment liquid. Method.
  • the treatment liquid contains at least one azole compound selected from the group consisting of 1,2,4-triazole, 1,2,3-benzotriazole, 5-amino-1H-tetrazole, and benzimidazole.
  • the content of at least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiadiazole compound in the treatment liquid is 0. 0 relative to the total mass of the treatment liquid.
  • the manufacturing method of the touch panel as described in ⁇ 19> or ⁇ 20> which is 1 mass% or more and 2.0 mass% or less.
  • ⁇ 22> The touch panel production according to any one of ⁇ 19> to ⁇ 21>, wherein the water content is 80.0% by mass or more and 99.9% by mass or less with respect to the total mass of the treatment liquid. Method.
  • a touch panel including a protective layer having an opening exposing a part of the touch panel wiring on the substrate having the touch panel wiring, and a colored pattern provided on the protective layer. And the manufacturing method of the touch panel by which discoloration of the wiring for touch panels exposed to the opening part and generation
  • a numerical range indicated by using “to” means a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or lower limit value described in a numerical range may be replaced with the upper limit value or lower limit value of the numerical range described in other steps.
  • the upper limit value or the lower limit value described in a certain numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • the concentration or content rate of each component means the total concentration or content rate of the plurality of types of substances unless there is a specific indication when there are a plurality of types of substances corresponding to the respective components.
  • the term “process” is not limited to an independent process, and is included in this term if the intended purpose of the process is achieved even when it cannot be clearly distinguished from other processes.
  • “(meth) acrylic acid” is a concept including both acrylic acid and methacrylic acid
  • “(meth) acrylate” is a concept including both acrylate and methacrylate
  • “(meth) acryloyl group” is a concept including both an acryloyl group and a methacryloyl group.
  • the “solid content of the composition for forming a photosensitive layer” means a component other than the solvent in the composition for forming a photosensitive layer, and “the solid content of the composition for forming a photosensitive layer”. Means the total amount of solids in the composition for forming a photosensitive layer. The same applies to other layer forming compositions.
  • “light” is a concept including active energy rays such as ⁇ rays, ⁇ rays, electron rays, ultraviolet rays, visible rays, and infrared rays.
  • “transparent” means that the minimum transmittance at a wavelength of 400 nm to 800 nm is 80% or more (preferably 90% or more, more preferably 95% or more).
  • the touch panel manufacturing method of the present disclosure includes a step of preparing a touch panel substrate having a structure in which a touch panel electrode and a touch panel wiring are arranged on a substrate (hereinafter, “ And a step of providing a photosensitive layer containing a radical polymerizable monomer and a radical polymerization initiator on the surface of the touch panel substrate on which the touch panel wiring is disposed (hereinafter referred to as “photosensitivity”).
  • a layer forming step), a step of pattern exposure of the photosensitive layer hereinafter also referred to as “photosensitive layer exposure step”
  • the pattern-exposed photosensitive layer is developed using a developer.
  • a step of forming a protective layer having an opening that exposes part of the touch panel wiring (hereinafter, also referred to as “photosensitive layer developing step”), and exposure on the protective layer and the opening.
  • a step of providing a colored layer containing a colorant, a radical polymerizable monomer, and a radical polymerization initiator (hereinafter also referred to as a “colored layer forming step”) over the touch panel wiring, and pattern exposure of the colored layer. And developing to form a colored pattern on the protective layer and exposing the touch panel wiring in the opening (hereinafter also referred to as “colored pattern forming step”).
  • the touch panel wiring is provided with at least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiadiazole compound (hereinafter, “A step of contacting a specific azole compound (hereinafter referred to as a “specific azole compound contact step”).
  • a step of contacting a specific azole compound hereinafter referred to as a “specific azole compound contact step”.
  • the touch panel includes an image display area in which an image is displayed, and an image non-display area (frame portion) arranged around the image display area.
  • an electrode that is, a touch panel electrode
  • a wiring that is, a touch panel wiring
  • the “opening” of the protective layer in the manufacturing method of the present disclosure is located in the image non-display area (frame portion) of the touch panel, and a part of the touch panel wiring is exposed in the opening.
  • a touch panel including a protective layer having an opening for exposing a part of the touch panel wiring and a colored pattern provided on the protective layer.
  • a photosensitive layer is formed so as to cover a touch panel wiring disposed on a substrate, and then the photosensitive layer is subjected to pattern exposure and development, whereby a cured film (that is, on the substrate) Forming a protective layer).
  • a protective layer In the protective layer, an opening (so-called bonding pad portion) for exposing a part of the touch panel wiring is formed. If the touch panel wiring is exposed, discoloration may occur when heat treatment such as post-baking is performed in the process.
  • a colored pattern containing a black pigment or the like may be provided on the protective layer.
  • the provided colored layer is subjected to pattern exposure, developed, and a colored pattern is formed on the protective layer, the colored layer is formed in the opening (bonding pad portion) of the protective layer. Development residue may be generated.
  • a specific azole compound is made to contact wiring for touchscreens. It is considered that when the specific azole compound comes into contact with the touch panel wiring, the specific azole compound is adsorbed on the touch panel wiring. Thus, it is thought that a specific azole compound adsorb
  • the specific azole compound adsorbed on the touch panel wiring is a component contained in the colored layer (a colorant, a binder, an alkali-soluble resin, a dispersant contained in a so-called colored layer forming composition). And other components), the development residue of the colored layer, that is, the residue generated by the interaction between the specific azole compound adsorbed on the touch panel wiring and the component contained in the colored layer Is considered to be suppressed.
  • 2015-46575 discloses a resist stripping solution containing an azole compound such as 5-aminotetrazole.
  • a touch panel produced using a resist stripping solution having such a composition.
  • the substrate is used as a touch panel member in which a colored pattern containing a black pigment or the like is provided on the protective layer in order to hide the wiring pattern of the touch panel wiring provided in the image non-display area (frame portion) of the touch panel. I don't think so.
  • Preferred embodiments of the production method of the present invention include, for example, the following “first embodiment”, “second embodiment”, “third embodiment”, and “fourth embodiment”. These aspects will be described in order.
  • the method for manufacturing a touch panel according to the first aspect of the present invention includes a step of preparing a touch panel substrate having a structure in which a touch panel electrode and a touch panel wiring are arranged on the substrate (that is, a preparation step), A step of providing a photosensitive layer containing a radical polymerizable monomer and a radical polymerization initiator on the surface of the substrate on which the touch panel wiring is disposed (that is, a photosensitive layer forming step), and pattern exposure of the photosensitive layer At least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiadiazole compound.
  • touch A step of forming a protective layer having an opening that exposes part of the wiring for the channel (hereinafter also referred to as “photosensitive layer developing step A”), a wiring for the touch panel exposed on the protective layer, and A step of providing a colored layer containing a colorant, a radical polymerizable monomer, and a radical polymerization initiator (ie, a colored layer forming step), and pattern exposure of the colored layer and development on the protective layer.
  • photosensitive layer developing step A a protective layer having an opening that exposes part of the wiring for the channel
  • a step of providing a colored layer containing a colorant, a radical polymerizable monomer, and a radical polymerization initiator ie, a colored layer forming step
  • the specific azole compound is contained in the development after pattern exposure of the photosensitive layer provided on the surface of the touch panel substrate on which the touch panel wiring is disposed.
  • a developing solution is used. It is considered that the specific azole compound contained in the developing solution is adsorbed on the touch panel wiring when the developing solution contacts the wiring exposed by dissolving the photosensitive layer by the developing solution.
  • sucks to the wiring for touchscreens the wiring for touchscreens is protected from heat processing, such as post-baking in a process, and the discoloration of the wiring for touchscreens is suppressed.
  • the specific azole compound adsorbed on the touch panel wiring is a component contained in the colored layer (so-called colorant contained in the colored layer forming composition, Components such as binders, alkali-soluble resins, and dispersants) are difficult to interact with the development residue of the colored layer, that is, the specific azole compound adsorbed on the wiring for the touch panel, and the component contained in the colored layer. It is thought that the residue generated by the interaction is suppressed.
  • FIG. 1 is a schematic process diagram for explaining a preferred embodiment of the touch panel manufacturing method of the present invention.
  • the touch panel substrate 1 having a structure in which the transparent electrode pattern 20 and the touch panel wiring 30 that are touch panel electrode patterns are arranged on the substrate 10 is provided.
  • a photosensitive layer 40 containing a radical polymerizable monomer and a radical polymerization initiator is provided on the surface of the touch panel substrate 1 on which the touch panel wiring 30 is disposed ((B) of FIG. 1).
  • the photosensitive layer 40 provided on the surface of the touch panel substrate 1 on which the touch panel wiring 30 is disposed is subjected to pattern exposure to irradiate the light P through the mask M ((FIG. 1 ( C)).
  • the pattern-exposed photosensitive layer 40 is developed using a developer containing a specific azole compound, thereby forming a protective layer 40A having an opening O that exposes part of the touch panel wiring 30 ( (D) of FIG.
  • a colored layer 50 containing a colorant, a radical polymerizable monomer, and a radical polymerization initiator is provided across the protective layer 40A and the touch panel wiring 30 exposed in the opening O ((E) of FIG. 1). ).
  • the colored layer 50 is subjected to pattern exposure to irradiate the light ray P through the mask M, and then the pattern-exposed colored layer 50 is developed ((F) in FIG. 1), whereby the protective layer 40A.
  • the colored pattern 51 is formed thereon, and the touch panel wiring 30 is exposed in the opening O of the protective layer 40A ((G) in FIG. 1).
  • FIG. 1G shows a cross section of the frame portion of the touch panel.
  • the photosensitive layer 40 provided on the surface of the touch panel substrate 1 on the side where the touch panel wiring 30 is disposed is used as a developer containing a specific azole compound. Therefore, when the photosensitive layer 40 is developed, the specific azole compound contained in the developer can be effectively brought into contact with the touch panel wiring 30. As a result, since the touch panel wiring 30 is well protected by the specific azole compound, discoloration due to heat treatment such as post-baking is suppressed.
  • the specific azole compound adsorbed on the wiring 30 for the touch panel does not easily interact with the component contained in the colored layer 50, when the colored layer 50 is subjected to pattern exposure and development, the component contained in the non-exposed portion of the colored layer 50 is present. Even if it comes into contact with the specific azole compound adsorbed on the wiring 30 for the touch panel, the development residue of the colored layer is hardly generated.
  • the preparation step is a step for convenience, and is a step of preparing a touch panel substrate having a structure in which a touch panel electrode and a touch panel wiring are arranged on the substrate.
  • the preparation step may be a step of simply preparing a touch panel substrate manufactured in advance, or a step of manufacturing a touch panel substrate.
  • the substrate a glass substrate or a resin substrate is preferable. Further, the substrate is preferably a transparent substrate, and more preferably a transparent resin substrate. The meaning of transparency is as described above.
  • the refractive index of the substrate is preferably from 1.50 to 1.52.
  • the glass substrate for example, tempered glass such as Gorilla Glass (registered trademark) manufactured by Corning Corporation can be used.
  • the resin substrate it is preferable to use at least one of those having no optical distortion and those having high transparency.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PC polycarbonate
  • TAC triacetyl cellulose
  • PI polyimide
  • PBO polybenzoxazole
  • COP cycloolefin polymer
  • routing wiring extraction wiring
  • the material for the touch panel wiring metal is preferable.
  • the metal that is the material for the touch panel wiring include gold, silver, copper, molybdenum, aluminum, titanium, chromium, zinc, and manganese, and alloys composed of two or more of these metal elements.
  • copper, molybdenum, aluminum, or titanium is preferable as the metal that is the material for the touch panel wiring, and copper is more preferable in terms of low electrical resistance.
  • copper is easily discolored, according to the manufacturing method of the present disclosure, discoloration of copper is suppressed even when copper is used as the touch panel wiring.
  • positioned at least in the image display area of a touch panel is mentioned, for example.
  • the material of the transparent electrode pattern is preferably a metal oxide film such as ITO (indium tin oxide) or IZO (indium zinc oxide).
  • a metal can also be used by devising a pattern shape. Examples of the metal include gold, silver, copper, molybdenum, aluminum, titanium, chromium, zinc, manganese, and an alloy composed of two or more of these metal elements.
  • copper and a copper alloy are preferable in terms of low electric resistance.
  • the photosensitive layer forming step is a step of providing a photosensitive layer containing a radical polymerizable monomer and a radical polymerization initiator on the surface of the touch panel substrate on which the touch panel wiring is disposed.
  • the preferable aspect of the component (radical polymerizable monomer, radical polymerization initiator, etc.) contained in a photosensitive layer and the component which can be contained in a photosensitive layer is as showing to the composition for photosensitive layer formation mentioned later. is there.
  • the method of providing a photosensitive layer containing a radical polymerizable monomer and a radical polymerization initiator on the surface of the touch panel substrate on which the touch panel wiring is disposed is a method using a photosensitive layer forming composition described later.
  • a transfer film having a photosensitive layer described later hereinafter also referred to as “transfer film for forming a photosensitive layer” may be used.
  • a preferred method of providing the photosensitive layer on the surface of the touch panel substrate on which the touch panel wiring is disposed is a method using a transfer film for forming a photosensitive layer.
  • the photosensitive layer forming transfer film is laminated on the surface of the touch panel substrate on which the touch panel wiring is disposed, and the photosensitive layer of the photosensitive layer forming transfer film is transferred onto the above surface. By doing so, a photosensitive layer is formed on the above-mentioned surface.
  • Lamination can be performed using a known laminator such as a vacuum laminator or an auto-cut laminator.
  • the laminating temperature is preferably 80 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, more preferably 90 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, and particularly preferably 100 ° C. or higher and 150 ° C. or lower.
  • the laminating temperature refers to the temperature of the rubber roller.
  • the temperature of the touch panel substrate during lamination is not particularly limited. Examples of the temperature of the touch panel substrate during lamination include 10 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, preferably 20 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, and more preferably 30 ° C. or higher and 150 ° C. or lower.
  • the temperature of the touch panel substrate during lamination is preferably 10 ° C. or higher and 80 ° C. or lower, more preferably 20 ° C. or higher and 60 ° C. or lower, and particularly preferably 30 ° C. or higher and 50 ° C. or lower.
  • the linear pressure during lamination is preferably 0.5 N / cm or more and 20 N / cm or less, more preferably 1 N / cm or more and 10 N / cm or less, and particularly preferably 1 N / cm or more and 5 N / cm or less.
  • the conveying speed at the time of lamination is preferably from 0.5 m / min to 5 m / min, and more preferably from 1.5 m / min to 3 m / min.
  • a transfer film having a laminated structure of, for example, a protective film / photosensitive layer / intermediate layer / thermoplastic resin layer / temporary support is used as the transfer film for forming the photosensitive layer
  • transfer for forming the photosensitive layer is performed.
  • the protective film is peeled off from the film to expose the photosensitive layer.
  • the photosensitive layer-forming transfer film and the touch panel substrate are bonded so that the exposed photosensitive layer and the surface of the touch panel substrate on which the touch panel wiring is arranged are in contact with each other. Apply pressure.
  • the photosensitive layer of the transfer film for forming the photosensitive layer is transferred onto the surface of the touch panel substrate on which the touch panel wiring is disposed, and the temporary support / thermoplastic resin layer / intermediate layer / A laminate having a laminate structure of photosensitive layer / wiring for touch panel / substrate is formed.
  • the portion of “wiring / substrate for touch panel” is a substrate for touch panel.
  • the temporary support is peeled off from the laminate as necessary.
  • pattern exposure to be described later can be performed while leaving the temporary support.
  • the below-described photosensitive layer forming composition is used without using the below-described photosensitive layer forming transfer film
  • a composition for forming a photosensitive layer which will be described later, containing a solvent is applied on the surface of the touch panel substrate on which the wiring for the touch panel is disposed, and dried.
  • a photosensitive layer is formed on the above surface.
  • Specific examples of the coating and drying methods are the same as the specific examples of coating and drying when forming a photosensitive layer on a temporary support in a transfer film for forming a photosensitive layer described later. If necessary, the photosensitive layer after drying and before exposure may be subjected to heat treatment (so-called pre-baking).
  • the thickness of the photosensitive layer formed in the photosensitive layer forming step is preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 0.5 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, further preferably 2.0 ⁇ m or more and 15.0 ⁇ m or less, and 4.0 ⁇ m or more and 10. 0 ⁇ m or less is particularly preferable.
  • the thickness of the photosensitive layer is within the above range, it is advantageous in terms of improving the transmittance of the photosensitive layer or the resulting cured film, suppressing yellowing of the photosensitive layer or the resulting cured film, and the like.
  • the photosensitive layer exposure step is a step of pattern exposure of the photosensitive layer.
  • pattern exposure refers to exposure in a pattern exposure mode, that is, an exposure mode in which an exposed part and a non-exposed part exist.
  • the exposed portion in the pattern exposure is cured to finally become a cured film (that is, a protective layer).
  • the non-exposed portion in the pattern exposure is not cured and is removed (dissolved) by the developer in the next development step.
  • the non-exposed portion can form an opening of a cured film (that is, a protective layer) after the development process.
  • the pattern exposure may be exposure through a mask or digital exposure using a laser or the like.
  • any light source capable of irradiating light in a wavelength region capable of curing the photosensitive layer can be appropriately selected and used.
  • the light source include various lasers, LEDs, ultrahigh pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, metal halide lamps, and the like.
  • Exposure is, for example, 5 mJ / cm 2 or more 200 mJ / cm 2 or less, preferably 10 mJ / cm 2 or more 200 mJ / cm 2 or less.
  • the pattern exposure may be performed after the temporary support is peeled off, or is exposed before the temporary support is peeled off, and thereafter the temporary support is peeled off.
  • the support may be peeled off.
  • heat treatment so-called PEB (Post Exposure Bake)
  • PEB Post Exposure Bake
  • Photosensitive layer development step A In the photosensitive layer development step A, at least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiadiazole compound (that is, a specific azole compound) is used.
  • a protective layer having an opening that exposes a part of the wiring for the touch panel by developing with a developing solution containing (i.e., dissolving a non-exposed portion in pattern exposure in the developing solution). It is a process of forming.
  • imidazole compound means a compound having an imidazole structure
  • triazole compound means a compound having a triazole structure
  • tetrazole compound has a tetrazole structure.
  • thiazole compound means a compound having a thiazole structure
  • thiadiazole compound means a compound having a thiadiazole structure.
  • the pattern-exposed photosensitive layer is developed using a developer containing a specific azole compound, so that the openings of the protective layer (that is, It is possible to achieve both the suppression of discoloration of the touch panel wiring and the suppression of the development residue of the colored layer in the bonding pad portion).
  • the specific azole compound is not particularly limited.
  • the pKa of the conjugate acid of the specific azole compound is preferably 4.00 or less, and more preferably 2.00 or less.
  • the pKa of the conjugate acid of the specific azole compound is 4.00 or less, the acid-base interaction between the above-mentioned component having an acid group and the specific azole compound is suppressed, so that development residue of the colored layer is generated. Is presumed to be suppressed.
  • the lower limit of the pKa of the conjugate acid of the specific azole compound is not particularly limited.
  • the pKa is preferably ⁇ 10.00 or more, more preferably ⁇ 5.00 or more.
  • the pKa of the conjugate acid in the present specification is a calculated value obtained by ACD / ChemSketch (ACD / Labs 8.00 Release Product Version: 8.08).
  • the molecular weight of the specific azole compound is not particularly limited, and is preferably 1000 or less, for example.
  • Tables 1 and 2 below show specific examples of specific azole compounds. However, the specific azole compound in the present disclosure is not limited to these. Tables 1 and 2 show examples of compound names, classifications, structural formulas, pKas of conjugate acids, and commercial products.
  • azole compound examples include imidazole compounds such as 1-methylimidazole (pKa: 7.01), 4-methylimidazole (pKa: 7.68), 2-mercapto-1-methylimidazole (pKa). : 3.14), 2-phenylimidazole (pKa: 6.84), 2-ethyl-4-methylimidazole (pKa: 8.42), imidazole (pKa: 7.18), 5,6-dimethylbenzimidazole (PKa: 6.16), 5-ethoxy-2-mercaptobenzimidazole (pKa: 2.63), 2-phenylimidazole (pKa: 6.84), 2-mercapto-5-methylbenzimidazole (pKa: 2) .46), 2-mercapto-5-methoxybenzimidazole (pKa: 2.24), 2-me Capto-5-benzimidazolecarboxylic acid (pKa: 1.31), 2- (4-thiazolyl) benzimidazole (pKa: 7.
  • At least one azole compound selected from the group consisting of a triazole compound and a tetrazole compound is preferable from the viewpoint of further suppressing discoloration of the touch panel wiring and development of the development residue of the colored layer, More preferred is at least one azole compound selected from 1,2,3-triazole, 1,2,4-triazole, 1,2,3-benzotriazole, and 5-amino-1H-tetrazole, More preferred is at least one azole compound selected from 3-benzotriazole and 5-amino-1H-tetrazole.
  • the developer may contain only one kind of specific azole compound or may contain two or more kinds.
  • the content of the specific azole compound in the developer is preferably 0.005% by mass to 2.5% by mass and more preferably 0.008% by mass to 2.2% by mass with respect to the total mass of the developer. Preferably, it is 0.01 mass% or more and 2.0 mass% or less.
  • the content of the specific azole compound in the developer is within the above range with respect to the total mass of the developer, discoloration of the touch panel wiring at the opening of the protective layer (that is, the bonding pad portion) is suppressed. In addition, it is possible to achieve both a good balance between the suppression of occurrence of development residues in the colored layer.
  • the developer preferably contains water.
  • the content of water in the developer is not particularly limited, and is preferably 90.0% by mass or more and 99.9% by mass or less, and 95.0% by mass or more and 99.9% by mass with respect to the total mass of the developer.
  • the mass% is more preferably 9% by mass or less, and further preferably 98.0% by mass or more and 99.9% by mass or less.
  • the developer preferably contains an alkaline compound.
  • alkaline compounds include sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide, And choline (2-hydroxyethyltrimethylammonium hydroxide).
  • the content of the alkaline compound in the developer is preferably 0.05% by mass or more and 5% by mass or less, and more preferably 0.1% by mass or more and 3% by mass or less with respect to the total mass of the developer.
  • the pH of the developer at 25 ° C. is preferably 8 to 13, more preferably 9 to 12, and particularly preferably 10 to 12.
  • the developer may contain an organic solvent that is miscible with water.
  • Organic solvents include methanol, ethanol, 2-propanol, 1-propanol, butanol, diacetone alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, benzyl alcohol, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone , ⁇ -caprolactone, ⁇ -butyrolactone, dimethylformamide, dimethylacetamide, hexamethylphosphoramide, ethyl lactate, methyl lactate, ⁇ -caprolactam, N-methylpyrrolidone and the like.
  • the concentration of the organic solvent in the developer is preferably from 0.1% by mass to 30% by mass.
  • the developer may contain a known surfactant.
  • the concentration of the surfactant in the developer is preferably 0.01% by mass or more and 10% by mass or less.
  • Examples of the development method include paddle development, shower development, shower and spin development, and dip development.
  • a non-exposed portion of the photosensitive layer is removed by spraying a developer onto the photosensitive layer after pattern exposure in a shower shape.
  • a transfer film having a photosensitive layer and at least one of a thermoplastic resin layer and an intermediate layer is used as the transfer film for forming the photosensitive layer, the photosensitive film is transferred after the transfer of these layers onto the substrate.
  • an alkaline solution having a low solubility of the photosensitive layer may be sprayed in a shower shape to remove in advance at least one of the thermoplastic resin layer and the intermediate layer (both when both are present).
  • after development it is preferable to remove the development residue by rubbing with a brush or the like while spraying a cleaning solution or the like with a shower.
  • the liquid temperature of the developer is preferably 20 ° C. to 40 ° C.
  • the photosensitive layer developing step A may include a step of performing the above-described development and a step of heat-treating (hereinafter, also referred to as “post-bake”) the cured film obtained by the above-described development.
  • post-bake a step of heat-treating
  • the post-baking temperature is preferably 100 ° C. or higher and 160 ° C. or lower, and more preferably 130 ° C. or higher and 160 ° C. or lower.
  • the resistance value of the transparent electrode pattern can also be adjusted by this post-baking.
  • the photosensitive layer developing step A may include a step of performing the above development and a step of exposing the cured film obtained by the above development (hereinafter also referred to as “post-exposure”).
  • post-exposure a step of performing the above development and a step of exposing the cured film obtained by the above development
  • the photosensitive layer development step A includes a post-exposure stage and a post-bake stage, it is preferable to perform post-bake after the post-exposure.
  • JP-A-2006-23696 For pattern exposure, development (however, the developer contains a specific azole compound) and the like, the description in paragraphs [0035] to [0051] of JP-A-2006-23696 can also be referred to, for example.
  • the colored layer forming step is a step of providing a colored layer containing a colorant, a radical polymerizable monomer, and a radical polymerization initiator that extends over the protective layer and the touch panel wiring exposed in the opening.
  • the preferable aspect of the component contained in a colored layer is as having shown in the composition for colored layer formation mentioned later.
  • a method of providing a colored layer extending over the protective layer and the touch panel wiring exposed in the opening is a method using a transfer film having a colored layer described later (hereinafter also referred to as “colored layer forming transfer film”). It may also be a method using a composition for forming a colored layer, which will be described later.
  • the coloring layer forming transfer film is laminated on at least the surface of the touch panel wiring exposed at the protective layer and the opening, and the coloring layer forming coloring layer transfer film is transferred onto the above surface.
  • a colored layer is formed on the surface.
  • Lamination can be performed using a known laminator such as a vacuum laminator or an auto-cut laminator.
  • the laminating temperature is preferably 80 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, more preferably 100 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, and particularly preferably 110 ° C. or higher and 150 ° C. or lower.
  • the linear pressure during lamination is preferably 50 N / cm or more and 200 N / cm or less, and more preferably 75 N / cm or more and 125 N / cm or less.
  • the conveying speed at the time of lamination is preferably from 0.5 m / min to 5 m / min, and more preferably from 1.5 m / min to 3 m / min.
  • a transfer film having a laminated structure of, for example, a protective film / colored layer / intermediate layer / thermoplastic resin layer / temporary support is used as the transfer film for forming the colored layer
  • the transfer film for forming the colored layer is protected.
  • the film is peeled to expose the colored layer.
  • the colored layer forming transfer film is attached to the above surface so that the exposed colored layer is in contact with the surface of the protective layer and the touch panel wiring exposed in the opening, and then heated and pressurized. .
  • a laminate in which the colored layer of the colored layer forming transfer film is transferred onto the protective layer and the surface of the touch panel wiring exposed in the opening is formed.
  • the temporary support is peeled off from the laminate as necessary.
  • pattern exposure to be described later can be performed while leaving the temporary support.
  • the composition for forming a colored layer which will be described later, containing a solvent is applied on the surface of the wiring for the touch panel exposed in the protective layer and the opening, and dried, and then the above-mentioned A colored layer is formed on the surface.
  • Specific examples of the coating and drying methods are the same as the specific examples of coating and drying when forming a photosensitive layer on a temporary support in a transfer film for forming a photosensitive layer described later.
  • a heat treatment may be applied to the colored layer after drying and before exposure, if necessary.
  • the colored pattern forming step is a step in which the colored layer is subjected to pattern exposure and developed to form a colored pattern on the protective layer and to expose the touch panel wiring in the opening.
  • the exposed portion in the pattern exposure is cured out of the colored layer formed in the previously described colored layer forming step.
  • the non-exposed portion in the pattern exposure is not cured, and is removed (dissolved) by the developer to form an opening where the touch panel wiring is exposed.
  • a colored pattern is formed on the protective layer by pattern exposure and development of the colored layer, and the touch panel wiring is exposed in the opening.
  • Examples of the coloring pattern include a coloring pattern for hiding the wiring pattern on the touch panel.
  • the pattern exposure may be exposure through a mask or digital exposure using a laser or the like.
  • a light source for pattern exposure any light source capable of irradiating light in a wavelength region capable of curing the colored layer (for example, 365 nm or 405 nm) can be appropriately selected and used.
  • the light source include various lasers, LEDs, ultrahigh pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, metal halide lamps, and the like.
  • Exposure is, for example, 5 mJ / cm 2 or more 200 mJ / cm 2 or less, preferably 10 mJ / cm 2 or more 150 mJ / cm 2 or less.
  • pattern exposure may be performed after the temporary support is peeled off, or exposure is performed before the temporary support is peeled, and then the temporary support is peeled off. May be.
  • heat treatment so-called PEB (Post Exposure Bake)
  • PEB Post Exposure Bake
  • the developer used for development is not particularly limited, and a known developer such as a developer described in JP-A-5-72724 can be used.
  • an alkaline aqueous solution is preferably used.
  • the alkaline compound that can be contained in the alkaline aqueous solution include sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, Examples thereof include tetrabutylammonium hydroxide and choline (2-hydroxyethyltrimethylammonium hydroxide).
  • the pH of the alkaline aqueous solution at 25 ° C. is preferably 8 to 13, more preferably 9 to 12, and particularly preferably 10 to 12.
  • the content of the alkaline compound in the alkaline aqueous solution is preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less, and more preferably 0.1% by mass or more and 3% by mass or less with respect to the total mass of the alkaline aqueous solution.
  • the developer may contain an organic solvent that is miscible with water.
  • Organic solvents include methanol, ethanol, 2-propanol, 1-propanol, butanol, diacetone alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, benzyl alcohol, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone , ⁇ -caprolactone, ⁇ -butyrolactone, dimethylformamide, dimethylacetamide, hexamethylphosphoramide, ethyl lactate, methyl lactate, ⁇ -caprolactam, N-methylpyrrolidone and the like.
  • the concentration of the organic solvent in the developer is preferably from 0.1% by mass to 30% by mass.
  • the developer may contain a known surfactant.
  • the concentration of the surfactant in the developer is preferably 0.01% by mass or more and 10% by mass or less.
  • the liquid temperature of the developer is preferably 20 ° C. to 40 ° C.
  • Examples of the development method include paddle development, shower development, shower and spin development, and dip development.
  • shower development When shower development is performed, a non-exposed portion of the colored layer is removed by spraying a developer onto the colored layer after pattern exposure in a shower shape.
  • a transfer film comprising a colored layer and at least one of a thermoplastic resin layer and an intermediate layer is used as a transfer film for forming a colored layer
  • development of the colored layer after transfer of these layers onto the substrate Before spraying, an alkaline solution (for example, triethanolamine developer) having low solubility in the colored layer is sprayed in a shower shape, and at least one of the thermoplastic resin layer and the intermediate layer (both if both are present) is sprayed. It may be removed in advance. Further, after development, it is preferable to remove the development residue by rubbing with a brush or the like while spraying a cleaning solution or the like with a shower.
  • the manufacturing method of this indication may include other processes other than the above-mentioned process.
  • Examples of other processes include a process (for example, a cleaning process) that may be provided in a normal photolithography process.
  • the photosensitive layer forming composition used for forming the photosensitive layer contains a radical polymerizable monomer and a radical polymerization initiator.
  • the photosensitive layer formed using the photosensitive layer forming composition contains the solid content of the photosensitive layer forming composition.
  • the composition for forming a photosensitive layer contains a radical polymerizable monomer.
  • the radical polymerizable monomer contributes to improving the strength of the cured film.
  • the radical polymerizable monomer preferably contains a bifunctional or higher functional radical polymerizable monomer.
  • the radical polymerizable monomer means a monomer having a radical polymerizable group in the molecule
  • the bifunctional or more radical polymerizable monomer means a monomer having two or more radical polymerizable groups in one molecule.
  • the radical polymerizable group an ethylenically unsaturated group (that is, a group having an ethylenic double bond) is preferable, and a (meth) acryloyl group is more preferable.
  • (meth) acrylate is preferable.
  • the composition for forming a photosensitive layer is, for example, a bifunctional radical polymerizable monomer (preferably a bifunctional (meth) acrylate) and a trifunctional or higher functional radical polymerization from the viewpoint of improving the salt water wet heat resistance of a cured film. It is particularly preferable to contain a functional monomer (preferably a tri- or higher functional (meth) acrylate).
  • bifunctional radical polymerizable monomer examples include tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, tricyclodecanedimenanol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, and 1,6-hexane. Examples thereof include diol di (meth) acrylate and polypropylene glycol di (meth) acrylate.
  • Examples of commercial products of the above bifunctional radically polymerizable monomers include tricyclodecane dimethanol diacrylate (trade name: A-DCP, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), tricyclodecane dimenanol dimethacrylate (trade name: DCP, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 1,9-nonanediol diacrylate (trade name: A-NOD-N, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 1,6-hexanediol diacrylate ( Product name: A-HD-N, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), polypropylene glycol diacrylate (trade name: Aronix (registered trademark) M-270, Toa Gosei Co., Ltd.) and the like.
  • the trifunctional or higher functional radical polymerizable monomer is not particularly limited and may be appropriately selected from known compounds.
  • Examples of the tri- or higher functional polymerizable monomers include dipentaerythritol (tri / tetra / penta / hexa) (meth) acrylate, pentaerythritol (tri / tetra) (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrile
  • Examples include methylolpropane tetra (meth) acrylate, isocyanuric acid (meth) acrylate, and (meth) acrylate compounds having a glycerin tri (meth) acrylate skeleton.
  • (tri / tetra / penta / hexa) (meth) acrylate is a concept including tri (meth) acrylate, tetra (meth) acrylate, penta (meth) acrylate, and hexa (meth) acrylate.
  • (Tri / tetra) (meth) acrylate” is a concept including tri (meth) acrylate and tetra (meth) acrylate.
  • Examples of commercial products of the above-mentioned trifunctional or higher functional radical polymerizable monomers include ditrimethylolpropane tetraacrylate (trade name: AD-TMP, tetrafunctional monomer, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • caprolactone modified compound of a (meth) acrylate compound the alkylene oxide modified compound of a (meth) acrylate compound, an ethoxylated glycerol triacrylate, etc. are mentioned.
  • examples of commercially available caprolactone-modified compounds of (meth) acrylate compounds include KAYARAD (registered trademark) DPCA-20 (trade name, Nippon Kayaku Co., Ltd.), A-9300-1CL (trade name, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) Etc.).
  • Examples of commercially available alkylene oxide-modified compounds of (meth) acrylate compounds include KAYARAD (registered trademark) RP-1040 (trade name, Nippon Kayaku Co., Ltd.), ATM-35E (trade name, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) Co., Ltd.), A-9300 (trade name, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), EBECRYL (registered trademark) 135 (trade name, Daicel Ornex Co., Ltd.), and the like.
  • Examples of commercially available ethoxylated glycerin triacrylate include A-GLY-9E (trade name, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • urethane (meth) acrylate preferably trifunctional or higher functional urethane (meth) acrylate
  • examples of commercially available tri- or higher functional urethane (meth) acrylates include 8UX-015A (trade name, 15 functional monomer, Taisei Fine Chemical Co., Ltd.), UA-32P (trade name, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) UA-1100H (trade name, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) and the like.
  • a radically polymerizable monomer contains the polymerizable monomer which has an acid group from a viewpoint of alkali solubility improvement (namely, developability improvement) and the salt water wet heat resistance improvement of a cured film.
  • the acid group include a phosphoric acid group, a sulfonic acid group, and a carboxy group.
  • a carboxy group is preferable.
  • radical polymerizable monomer having an acid group examples include a tri- to tetrafunctional radical polymerizable monomer having an acid group (in which a carboxy group is introduced into a pentaerythritol tri and tetraacrylate [PETA] skeleton (acid value: 80 mg KOH / g to 120 mgKOH / g)), 5- to 6-functional radically polymerizable monomer having an acid group (dipentaerythritol penta and hexaacrylate [DPHA] skeleton having a carboxy group introduced therein (acid value: 25 mgKOH / g to 70 mgKOH / g)) ) And the like.
  • These trifunctional or higher functional radical polymerizable monomers having an acid group may be used in combination with a bifunctional radical polymerizable monomer having an acid group, if necessary.
  • the acid value means a value measured according to the method described in JIS K0070 (1992).
  • the radically polymerizable monomer having an acid group is at least one selected from the group consisting of a bifunctional or higher-functional radically polymerizable monomer having a carboxy group and a carboxylic acid anhydride thereof from the viewpoint of further improving the salt water wet heat resistance of the cured film.
  • Species are preferred.
  • radical polymerizable monomer having an acid group polymerizable compounds having an acid group described in paragraphs [0025] to [0030] of JP-A No. 2004-239842 can also be suitably used.
  • the contents of this publication are incorporated herein.
  • the molecular weight of the radical polymerizable monomer having the smallest molecular weight is preferably 250 or more, more preferably 280 or more, and further preferably 300 or more.
  • the content of the radical polymerizable monomer having a molecular weight of 300 or less is determined based on all the radical polymerizable properties contained in the composition for forming a photosensitive layer. 30 mass% or less is preferable with respect to a monomer, 25 mass% or less is more preferable, and 20 mass% or less is still more preferable.
  • the weight average molecular weight (Mw) is measured by gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions.
  • the calibration curve is “standard sample TSK standard, polystyrene” manufactured by Tosoh Corporation: “F-40”, “F-20”, “F-4”, “F-1”. ”,“ A-5000 ”,“ A-2500 ”,“ A-1000 ”, and“ n-propylbenzene ”.
  • composition for forming a photosensitive layer may contain only one type of radical polymerizable monomer, or may contain two or more types.
  • the content of the radical polymerizable monomer in the photosensitive layer forming composition is preferably 1% by mass or more and 70% by mass or less, and preferably 10% by mass or more and 70% by mass with respect to the solid content of the photosensitive layer forming composition.
  • the following is more preferable, 20% by mass to 60% by mass is further preferable, and 20% by mass to 50% by mass is particularly preferable.
  • the content of the bifunctional radical polymerizable monomer in the photosensitive layer forming composition is: 10 mass% or more and 90 mass% or less is preferable with respect to all the radically polymerizable monomers contained in the composition for photosensitive layer formation, 20 mass% or more and 85 mass% or less are more preferable, and 30 mass% or more and 80 mass% or less. A mass% or less is more preferable.
  • the content of the tri- or higher functional radical polymerizable monomer in the photosensitive layer forming composition is 10 mass with respect to all the radical polymerizable monomers contained in the photosensitive layer forming composition.
  • the content of the bifunctional or higher radical polymerizable monomer in the photosensitive layer forming composition is based on the total content of the bifunctional radical polymerizable monomer and the trifunctional or higher radical polymerizable monomer.
  • 40 mass% or more and less than 100 mass% is preferable, 40 mass% or more and 90 mass% or less is more preferable, 50 mass% or more and 80 mass% or less is further more preferable, and 50 mass% or more and 70 mass% or less is especially preferable.
  • the photosensitive layer forming composition may further contain a monofunctional radical polymerizable monomer.
  • the photosensitive layer forming composition contains a bifunctional or higher radical polymerizable monomer
  • the bifunctional or higher functional radical polymerizable monomer is mainly used in the radical polymerizable monomer contained in the photosensitive layer forming composition.
  • it is a component.
  • the composition for forming a photosensitive layer contains a bifunctional or higher radical polymerizable monomer
  • the content of the bifunctional or higher radical polymerizable monomer is contained in the photosensitive layer forming composition.
  • 60 mass% or more and 100 mass% or less are preferable with respect to the total content of a radically polymerizable monomer, 80 mass% or more and 100 mass% or less are more preferable, 90 mass% or more and 100 mass% or less are especially preferable.
  • the photosensitive layer forming composition contains a radical polymerizable monomer having an acid group (preferably a bifunctional or higher functional radical polymerizable monomer having a carboxyl group or a carboxylic acid anhydride thereof).
  • the content of the radically polymerizable monomer is preferably 1% by mass or more and 50% by mass or less, more preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, and more preferably 1% by mass with respect to the solid content of the photosensitive layer forming composition. More preferred is 10% by mass or less.
  • the composition for forming a photosensitive layer contains a radical polymerization initiator. It does not restrict
  • the radical polymerization initiator include a radical polymerization initiator having an oxime ester structure (hereinafter also referred to as “oxime polymerization initiator”), a radical polymerization initiator having an ⁇ -aminoalkylphenone structure (hereinafter referred to as “ ⁇ -amino”).
  • An alkylphenone polymerization initiator a radical polymerization initiator having an ⁇ -hydroxyalkylphenone structure (hereinafter also referred to as“ ⁇ -hydroxyalkylphenone polymerization initiator ”), and an acylphosphine oxide structure.
  • Radical polymerization initiator hereinafter also referred to as “acylphosphine oxide polymerization initiator”
  • photopolymerization initiator having an N-phenylglycine structure hereinafter also referred to as “N-phenylglycine photopolymerization initiator”.
  • the radical polymerization initiator is at least one selected from the group consisting of an oxime polymerization initiator, an ⁇ -aminoalkylphenone polymerization initiator, an ⁇ -hydroxyalkylphenone polymerization initiator, and an N-phenylglycine photopolymerization initiator. It is preferable to include a species, and it is more preferable to include at least one selected from the group consisting of an oxime polymerization initiator, an ⁇ -aminoalkylphenone polymerization initiator, and an N-phenylglycine photopolymerization initiator.
  • radical polymerization initiator examples include polymerizations described in paragraphs [0031] to [0042] of JP2011-95716A and paragraphs [0064] to [0081] of JP2015-014783A. An initiator may be used.
  • a commercially available product can be used as the radical polymerization initiator.
  • examples of commercially available radical polymerization initiators include 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio)-, 2- (O-benzoyloxime)] (trade name: IRGACURE (registered trademark) OXE-01 , BASF), ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (O-acetyloxime) (trade name: IRGACURE®) OXE-02, BASF), 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone (trade name: IRGACURE (registered) Trademark) 379EG, BASF), 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one (trade name:
  • composition for forming a photosensitive layer may contain only one type of radical polymerization initiator, or may contain two or more types.
  • the content of the radical polymerization initiator in the photosensitive layer forming composition is not particularly limited.
  • the content of the radical polymerization initiator in the composition for forming a photosensitive layer is preferably 0.1% by mass or more, and 0.5% by mass or more with respect to the solid content of the composition for forming a photosensitive layer. More preferably, 1.0 mass% or more is still more preferable. Moreover, 10 mass% or less is preferable with respect to the solid content of the composition for photosensitive layer formation, and, as for the content rate of the radical polymerization initiator in the composition for photosensitive layer formation, 5 mass% or less is more preferable.
  • the composition for forming a photosensitive layer preferably further contains at least one compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiadiazole compound (that is, a specific azole compound). .
  • the specific azole compound contained in the photosensitive layer forming composition (that is, the specific azole compound contained in the photosensitive layer) is the same kind as the specific azole compound contained in the developer in the photosensitive layer developing step A. There may be different types.
  • the content of the specific azole compound in the composition for forming a photosensitive layer is not particularly limited and is contained in the developer in the photosensitive layer developing step A. It can be set as appropriate in consideration of the content of the specific azole compound.
  • the content of the specific azole compound in the composition for forming a photosensitive layer is preferably 0.1% by mass or more and 10.0% by mass or less with respect to the solid content of the composition for forming a photosensitive layer. 2 mass% or more and 5.0 mass% or less are more preferable, and 0.3 mass% or more and 3.0 mass% or less are still more preferable.
  • the preferable aspect of the specific azole compound in the composition for forming a photosensitive layer is the same as the preferable aspect of the specific azole compound in the developer in the photosensitive layer developing step A, description thereof is omitted here.
  • the composition for forming a photosensitive layer may contain a binder.
  • a binder is not restrict
  • As the binder two or more kinds of polymers can be used in combination.
  • the polymer as the binder preferably contains an acid group from the viewpoint of developability.
  • the acid group include a carboxy group, a phosphoric acid group, and a sulfonic acid group.
  • a carboxy group is preferable.
  • the polymer preferably includes a structural unit having a carboxy group (preferably a structural unit derived from (meth) acrylic acid).
  • a polymer contains the structural unit which has a carboxy group, 1 mol% or more and 50 mol% or less are preferable, and, as for the ratio of the structural unit which has a carboxy group in a polymer, 5 mol% or more and 35 mol% or less are more preferable.
  • the (meth) acrylic resin refers to a resin including at least one of a structural unit derived from (meth) acrylic acid and a structural unit derived from (meth) acrylic acid ester. 30 mol% or more is preferable and, as for the total ratio of the structural unit derived from the (meth) acrylic acid in the (meth) acrylic resin and the structural unit derived from the (meth) acrylic acid ester, 50 mol% or more is more preferable.
  • the (meth) acrylic resin preferably contains a structural unit derived from (meth) acrylic acid.
  • the proportion of the structural unit derived from (meth) acrylic acid in the (meth) acrylic resin is 1 mol% or more and 50 mol% or less. Preferably, it is 5 mol% or more and 35 mol% or less.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polymer is preferably from 5,000 to 100,000, and more preferably from 10,000 to 50,000.
  • the acid value of the polymer is preferably 60 mgKOH / g or more.
  • the polymer has an acid value of 60 mgKOH / g or more. It is preferable to use a certain carboxyl group-containing acrylic resin.
  • the acid value of the polymer is preferably from 60 mgKOH / g to 200 mgKOH / g, more preferably from 60 mgKOH / g to 150 mgKOH / g, still more preferably from 60 mgKOH / g to 110 mgKOH / g.
  • the content of the binder in the composition for forming a photosensitive layer is preferably 10% by mass or more and 95% by mass or less, and more preferably 20% by mass or more and 80% by mass or less with respect to the solid content of the composition for forming a photosensitive layer. 30 mass% or more and 70 mass% or less are especially preferable.
  • the mass ratio of the total amount of radical polymerizable monomer to the total amount of polymer as a binder is the hardness of the film and the adherend (substrate From the viewpoint of adhesion to a temporary support, etc., 0.20 to 0.90 is preferable, 0.30 to 0.80 is more preferable, and 0.40 to 0.80 is particularly preferable.
  • the total amount of the polymer as the binder and the total amount of the radical polymerizable monomer is from the viewpoint of developability and adhesion to the adherend (substrate, temporary support, etc.). 60 mass% or more is preferable with respect to the solid content of the composition for photosensitive layer formation, and 70 mass% or more is more preferable.
  • the composition for forming a photosensitive layer may contain a thermally crosslinkable compound.
  • the photosensitive layer has not only photosensitivity (that is, photocuring property) but also thermosetting property.
  • the photosensitive layer has both photo-curing properties and thermosetting properties, a cured film having excellent strength can be formed by photo-curing, and the strength of the cured film can be further improved by heat-curing after forming the cured film. Can do.
  • thermally crosslinkable compound a compound having two or more thermally reactive groups in one molecule is preferable.
  • a compound having two or more thermoreactive groups in one molecule reacts with heat to form a crosslinked structure.
  • the thermally reactive group of the thermally crosslinkable compound is preferably at least one selected from the group consisting of an isocyanate group, a ketene group, a blocked isocyanate group, a blocked ketene group, an epoxy group, and an oxetanyl group.
  • the thermally crosslinkable compound has at least one thermally reactive group selected from the group consisting of an isocyanate group, a ketene group, a blocked isocyanate group, a blocked ketene group, an epoxy group, and an oxetanyl group in one molecule. It is particularly preferable to have two or more in total.
  • the thermally crosslinkable compound may have a hydrophilic group in the molecule.
  • the developability is improved when the thermally crosslinkable compound has a hydrophilic group in the molecule.
  • the hydrophilic group is not particularly limited, and examples thereof include a group having a structure in which ethylene oxide or propylene oxide is added to the hydroxyl group of any alcohol among methanol, ethanol, butanol, ethylene glycol, and diethylene glycol.
  • the thermally crosslinkable compound may be a compound that reacts with an acid by heat.
  • a thermally crosslinkable compound which is a compound that reacts with an acid by heat, reacts with an acid group (for example, an acid group in a binder) present in the system by heating. Thereby, since the polarity in the system is reduced, the hydrophilicity is lowered, and the effect of preventing corrosion of the electrode for touch panel and the wiring for touch panel is exhibited.
  • the thermally crosslinkable compound which is a compound that reacts with an acid by heat, has a group (blocked isocyanate group, blocked ketene group, etc.) that is temporarily inactivated by a blocking agent as a thermally reactive group.
  • the thermally crosslinkable compound which is a compound that reacts with an acid by heat, is preferably a compound that has a higher reactivity with an acid after heating at a temperature exceeding 25 ° C. than a reactivity with an acid at 25 ° C. .
  • thermally crosslinkable compound that reacts with an acid by heat examples include a compound having a blocked isocyanate group (hereinafter also referred to as “block isocyanate compound”) or a compound having a blocked ketene group (hereinafter referred to as “block ketene compound”). Is also preferred, and a blocked isocyanate compound is particularly preferred.
  • block isocyanate compound when the protective layer described above is formed from a photosensitive layer, corrosion of the wiring (or wiring and electrodes) by the thermally crosslinkable compound is suppressed.
  • -Block isocyanate compounds As the blocked isocyanate compound, a compound having a structure in which an isocyanate group of an isocyanate compound (that is, a compound having an isocyanate group) is protected (masked) with a blocking agent is preferable.
  • the block isocyanate compound preferably has a hydrophilic group in the molecule.
  • Preferred embodiments of the hydrophilic group are as described above.
  • the dissociation temperature of the blocked isocyanate compound is preferably from 100 ° C. to 160 ° C., more preferably from 130 ° C. to 150 ° C.
  • the dissociation temperature of the blocked isocyanate compound is “when a differential scanning calorimetry (product name: DSC6200, Seiko Instruments Co., Ltd.) is used and measured by DSC (Differential Scanning Calorimetry) analysis. This refers to the temperature of the endothermic peak accompanying the deprotection reaction.
  • Examples of the blocking agent for forming a blocked isocyanate compound include pyrazole compounds (3,5-dimethylpyrazole, 3-methylpyrazole, 4-bromo -3,5-dimethylpyrazole, 4-nitro-3,5-dimethylpyrazole, etc.), active methylene compounds (malonic acid diester (dimethyl malonate, diethyl malonate, di-n-butyl malonate, di-2-malonate) Ethylhexyl, etc.), triazole compounds (1,2,4-triazole, etc.), oxime compounds (compounds having a structure represented by —C ( ⁇ N—OH) — in one molecule; formaldoxime, Acetaldoxime, Acetoxime, Methyl ethyl ketoxime, Cyclohexa N'okishimu, etc.) and the like
  • the blocked isocyanate compound preferably has an isocyanurate structure from the viewpoint of improving the toughness of the cured film and the substrate adhesion.
  • the blocked isocyanate compound having an isocyanurate structure is synthesized, for example, by isocyanurating hexamethylene diisocyanate.
  • the compound having an oxime structure using an oxime compound as a blocking agent is easier to control the dissociation temperature within a preferable range than a compound having no oxime structure, and , Because it is easy to reduce development residue.
  • the blocked isocyanate compound As the blocked isocyanate compound, the blocked isocyanate compounds described in paragraphs [0074] to [0085] of JP-A-2006-208824 may be used. The contents of this publication are incorporated herein. Specific examples of the blocked isocyanate compound include the following compounds. However, the blocked isocyanate compound is not limited to the following compounds. In the structures of the following compounds, “*” represents a bonding position.
  • a commercial item may be used for a block isocyanate compound.
  • blocked isocyanate compounds include Takenate (registered trademark) B870N (trade name, Mitsui Chemicals), which is a methyl ethyl ketone oxime blocked form of isophorone diisocyanate, and Duranate (registered), a hexamethylene diisocyanate-based blocked isocyanate compound. Trademarks) MF-K60B, Duranate (registered trademark) TPA-B80E, Duranate (registered trademark) X3071.04 (all Asahi Kasei Chemicals Corporation) and the like.
  • the block ketene compound examples include a compound having a structure in which a ketene group of a ketene compound (that is, a compound having a ketene group) is protected with a blocking agent, a compound in which a ketene group is generated by light or heat, and the like.
  • Specific examples of the blocking agent for forming the block ketene compound are the same as the specific examples of the blocking agent for forming the blocked isocyanate compound described above. More specifically, examples of the block ketene compound include a compound having a naphthoquinone diazide structure, a compound having a Meldrum's acid structure, and the like.
  • block ketene compound examples include 4- ⁇ 4- [1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethyl] - ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl ⁇ phenol naphthoquinonediazide sulfonate ester, 2,3,4-trihydroxybenzophenone And naphthoquinone diazide sulfonic acid esters.
  • a commercially available product may be used as the block ketene compound.
  • block ketene compounds include TAS-200, which is a naphthoquinonediazide sulfonate ester of 4- ⁇ 4- [1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethyl] - ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl ⁇ phenol. (Trade name, Toyo Gosei Co., Ltd.). Also, naphthoquinone diazide sulfonate ester of 2,3,4-trihydroxybenzophenone can be purchased.
  • composition for forming a photosensitive layer contains a heat crosslinkable compound, it may contain only one type of heat crosslinkable compound or two or more types.
  • the content of the thermally crosslinkable compound in the composition for forming a photosensitive layer is determined by the formation of the photosensitive layer. 1% by mass or more and 50% by mass or less is preferable, 5% by mass or more and 40% by mass or less is more preferable, 10% by mass or more and 40% by mass or less is more preferable, and 10% by mass or more and 30% by mass or less is preferable. A mass% or less is particularly preferred.
  • the composition for forming a photosensitive layer may contain at least one solvent from the viewpoint of forming the photosensitive layer by coating.
  • a commonly used solvent can be used without particular limitation.
  • an organic solvent is preferable.
  • organic solvents include methyl ethyl ketone, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate (also known as 1-methoxy-2-propyl acetate), diethylene glycol ethyl methyl ether, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, ethyl lactate, methyl lactate, caprolactam, n -Propanol, 2-propanol and the like.
  • a mixed solvent that is a mixture of these organic solvents may be used.
  • a mixed solvent of methyl ethyl ketone and propylene glycol monomethyl ether acetate or a mixed solvent of diethylene glycol ethyl methyl ether and propylene glycol monomethyl ether acetate is preferable.
  • the solid content in the photosensitive layer forming composition is 1% by mass or more and 80% by mass with respect to the total amount of the photosensitive layer forming composition.
  • the following is preferable, 3 mass% or more and 50 mass% or less are more preferable, and 5 mass% or more and 40 mass% or less are especially preferable.
  • the viscosity (25 ° C.) of the composition for forming a photosensitive layer is preferably 1 mPa ⁇ s or more and 50 mPa ⁇ s or less, preferably 2 mPa ⁇ s or more from the viewpoint of applicability. It is more preferably 40 mPa ⁇ s or less, and particularly preferably 3 mPa ⁇ s or more and 30 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity is measured using, for example, VISCOMETER TV-22 (product name, TOKI SANGYO CO. LTD).
  • the surface tension (25 ° C.) of the composition for forming a photosensitive layer is preferably 5 mN / m or more and 100 mN / m or less from the viewpoint of coatability. It is more preferably 80 mN / m or less, and particularly preferably 15 mN / m or more and 40 mN / m or less.
  • the surface tension is measured using, for example, an Automatic Surface Tensiometer CBVP-Z (product name, Kyowa Interface Science Co., Ltd.).
  • solvent Solvent described in paragraphs [0054] and [0055] of US2005 / 282073A1 can also be used. The contents of this specification are incorporated herein.
  • solvent an organic solvent having a boiling point of 180 ° C. to 250 ° C. (so-called high boiling point solvent) can be used as necessary.
  • the composition for forming a photosensitive layer may contain at least one surfactant.
  • surfactant surfactants described in paragraph [0017] of Japanese Patent No. 4502784 and paragraphs [0060] to [0071] of JP-A-2009-237362, known fluorosurfactants, and the like are used. be able to.
  • a fluorine-based surfactant is preferable.
  • An example of a commercially available fluorosurfactant is MegaFac (registered trademark) F551 (DIC Corporation).
  • the content of the surfactant in the composition for forming a photosensitive layer is 0.01 relative to the solid content of the composition for forming a photosensitive layer.
  • the mass% is preferably 3% by mass or less, more preferably 0.05% by mass or more and 1% by mass or less, and further preferably 0.1% by mass or more and 0.8% by mass or less.
  • the composition for forming a photosensitive layer may contain a polymerization inhibitor.
  • a polymerization inhibitor for example, a thermal polymerization inhibitor (also referred to as “polymerization inhibitor”) described in paragraph [0018] of Japanese Patent No. 4502784 can be used.
  • phenothiazine, phenoxazine, or 4-methoxyphenol can be suitably used.
  • composition for forming a photosensitive layer contains a polymerization inhibitor, it may contain only one kind of polymerization inhibitor or may contain two or more kinds.
  • the content of the polymerization inhibitor in the composition for forming a photosensitive layer is 0.01 relative to the solid content of the composition for forming a photosensitive layer.
  • the mass% is preferably 3% by mass or less, more preferably 0.01% by mass or more and 1% by mass or less, and still more preferably 0.01% by mass or more and 0.8% by mass or less.
  • composition for forming a photosensitive layer may contain other components other than the components described above.
  • other components include other additives described in paragraphs [0058] to [0071] of JP-A No. 2000-310706.
  • the composition for photosensitive layer formation may contain at least 1 sort (s) of particle
  • grains for example, metal oxide particle
  • grains for example, metal oxide particle
  • Metals in the metal oxide particles include semimetals such as B, Si, Ge, As, Sb, and Te.
  • the average primary particle diameter of the particles is preferably 1 nm to 200 nm, and more preferably 3 nm to 80 nm.
  • the average primary particle size of the particles is calculated by measuring the particle size of 200 arbitrary particles using an electron microscope and arithmetically averaging the measurement results. When the particle shape is not spherical, the longest side is the particle diameter.
  • the content of particles in the composition for forming a photosensitive layer is preferably 0% by mass or more and 35% by mass or less, and more preferably 0% by mass or more and 10% by mass or less with respect to the solid content of the composition for forming a photosensitive layer.
  • 0% by mass or more and 5% by mass or less is more preferable
  • 0% by mass or more and 1% by mass or less is more preferable
  • 0% by mass (that is, the photosensitive layer forming composition does not include particles) is particularly preferable. .
  • the composition for forming a photosensitive layer may contain a small amount of a colorant (pigment, dye, etc.) as other components, but from the viewpoint of transparency, it should contain substantially no colorant. Is preferred.
  • the content of the colorant in the composition for forming a photosensitive layer is preferably less than 1% by mass and more preferably less than 0.1% by mass with respect to the solid content of the composition for forming a photosensitive layer. preferable.
  • the transfer film for forming a photosensitive layer used in the production method of the present disclosure includes a temporary support and at least the photosensitive layer described above.
  • each element that can be included in the transfer film for forming a photosensitive layer will be described.
  • the transfer film for forming a photosensitive layer includes a temporary support.
  • the temporary support is preferably a film, and more preferably a resin film.
  • a film that is flexible and does not cause significant deformation, shrinkage, or elongation under pressure, or under pressure and heating can be used.
  • films such as polyethylene terephthalate film (for example, biaxially stretched polyethylene terephthalate film), cellulose triacetate film, polystyrene film, polyimide film, and polycarbonate film.
  • a biaxially stretched polyethylene terephthalate film is particularly preferable as the temporary support.
  • the thickness of the temporary support is not particularly limited and is, for example, 5 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the thickness of the temporary support is particularly preferably 10 ⁇ m to 150 ⁇ m, for example, from the viewpoint of ease of handling and versatility.
  • the transfer film for forming a photosensitive layer includes at least a photosensitive layer.
  • the photosensitive layer has photosensitivity (that is, photocuring property), but may further have thermosetting properties.
  • means for imparting thermosetting property to the photosensitive layer include means for causing the above-described composition for forming a photosensitive layer to contain the above-described thermally crosslinkable compound.
  • the photosensitive layer has both photocuring property and thermosetting property, the strength of the cured film can be further improved.
  • the photosensitive layer preferably further has alkali solubility (for example, solubility in a weak alkaline aqueous solution) from the viewpoint of developability.
  • Examples of the means for imparting alkali solubility to the photosensitive layer include a means for adding a polymer containing an acid group as the binder described above to the composition for forming a photosensitive layer described above.
  • the photosensitive layer is preferably a transparent layer.
  • the thickness of the photosensitive layer is preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 0.5 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, further preferably 2.0 ⁇ m or more and 15.0 ⁇ m or less, and particularly preferably 4.0 ⁇ m or more and 10.0 ⁇ m or less.
  • the thickness of the photosensitive layer is within the above range, the entire transfer film is thinned, the transmittance of the photosensitive layer or the cured film obtained is improved, and the yellowing of the photosensitive layer or the cured film is suppressed. Is advantageous.
  • the refractive index of the photosensitive layer is preferably 1.47 or more and 1.56 or less, more preferably 1.50 or more and 1.53 or less, still more preferably 1.50 or more and 1.52 or less, particularly Preferably they are 1.51 or more and 1.52 or less.
  • “refractive index” refers to a refractive index at a wavelength of 550 nm.
  • the “refractive index” in this specification means a value measured by ellipsometry with visible light having a wavelength of 550 nm at a temperature of 23 ° C. unless otherwise specified.
  • the method for forming the photosensitive layer is not particularly limited.
  • a method for forming the photosensitive layer a method for forming the photosensitive layer by applying the above-mentioned composition for forming a photosensitive layer on a temporary support and drying it as necessary can be mentioned.
  • a coating method a known method can be used. For example, a printing method, a spray method, a roll coating method, a bar coating method, a curtain coating method, a spin coating method, a die coating method (that is, a slit coating method), etc. A method is mentioned. Among these, the die coating method is preferable as a coating method.
  • a drying method known methods such as natural drying, heat drying, and reduced pressure drying can be applied singly or in combination.
  • the transfer film for forming a photosensitive layer may further include a protective film on the side opposite to the temporary support as viewed from the photosensitive layer.
  • the protective film is a temporary support when viewed from the refractive index adjusting layer. It is preferable to arrange on the opposite side.
  • the protective film include a polyethylene terephthalate film, a polypropylene film, a polystyrene film, and a polycarbonate film.
  • the protective film for example, the protective film described in paragraphs [0083] to [0087] and [0093] of JP-A-2006-259138 may be used.
  • the transfer film for forming a photosensitive layer may further include a thermoplastic resin layer between the temporary support and the photosensitive layer.
  • a thermoplastic resin layer When the transfer film for photosensitive layer formation has a thermoplastic resin layer, bubbles are generated in each element of the laminate when the transfer film for photosensitive layer formation is transferred to the transfer target to form a laminate. It becomes difficult to do.
  • image unevenness or the like hardly occurs and excellent display characteristics can be obtained.
  • the thermoplastic resin layer preferably has alkali solubility.
  • the thermoplastic resin layer functions as a cushion material that absorbs irregularities on the surface of the touch panel substrate during transfer.
  • the unevenness on the surface of the touch panel substrate includes already formed images, electrodes, wirings, and the like.
  • the thermoplastic resin layer preferably has a property that can be deformed in accordance with the unevenness.
  • the thermoplastic resin layer preferably contains an organic polymer substance described in JP-A-5-72724, and the softening point of the polymer according to the Vicat method (specifically, American Material Testing Method ASTM D1 ASTM D1235). It is more preferable that the softening point by the measurement method includes an organic polymer substance having a temperature of about 80 ° C. or less.
  • the thickness of the thermoplastic resin layer is preferably 3 ⁇ m to 30 ⁇ m, more preferably 4 ⁇ m to 25 ⁇ m, and still more preferably 5 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the thickness of the thermoplastic resin layer is 3 ⁇ m or more, the followability to the unevenness on the surface of the touch panel substrate is improved, so that the unevenness on the surface of the touch panel substrate can be more effectively absorbed.
  • the thickness of the thermoplastic resin layer is 30 ⁇ m or less, process suitability is further improved. Specifically, when the thickness of the thermoplastic resin layer is 30 ⁇ m or less, for example, the load of drying (that is, drying for solvent removal) when applying and forming the thermoplastic resin layer on the temporary support is further increased. The development time of the thermoplastic resin layer after transfer is shortened.
  • the thermoplastic resin layer can be formed by applying a composition for forming a thermoplastic resin layer containing a solvent and a thermoplastic organic polymer to a temporary support and drying it as necessary.
  • Specific examples of the coating method and the drying method are the same as the specific examples of the coating method and the drying method when forming the photosensitive layer, respectively.
  • the solvent is not particularly limited as long as it dissolves the polymer component forming the thermoplastic resin layer, and examples thereof include organic solvents (methyl ethyl ketone, cyclohexanone, propylene glycol monomethyl ether acetate, n-propanol, 2-propanol, etc. ).
  • the viscosity of the thermoplastic resin layer measured at 100 ° C. is preferably 1000 Pa ⁇ s to 10,000 Pa ⁇ s. Moreover, it is preferable that the viscosity of the thermoplastic resin layer measured at 100 ° C. is lower than the viscosity of the photosensitive layer measured at 100 ° C.
  • the transfer film for forming a photosensitive layer may further include an intermediate layer between the temporary support and the photosensitive layer.
  • the intermediate layer is preferably disposed between the thermoplastic resin layer and the photosensitive layer.
  • the component of the intermediate layer include polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, cellulose, or a resin that is a mixture containing at least two of these.
  • those described as “separation layer” in JP-A-5-72724 can also be used as the intermediate layer.
  • the intermediate layer includes, for example, a solvent that does not dissolve the thermoplastic resin layer, and an intermediate layer.
  • the intermediate layer forming composition containing the above resin as a component of the layer is applied onto the thermoplastic resin layer, and may be dried as necessary.
  • Specific examples of the coating method and the drying method are the same as the specific examples of the coating method and the drying method when forming the photosensitive layer, respectively.
  • a thermoplastic resin layer forming composition is applied on a temporary support and dried to form a thermoplastic resin layer.
  • the intermediate layer-forming composition is applied onto the thermoplastic resin layer and dried to form the intermediate layer.
  • the above-mentioned composition for forming a photosensitive layer is applied onto the intermediate layer and dried to form a photosensitive layer.
  • the solvent contained in the composition for photosensitive layer formation is a solvent which does not melt
  • the transfer film for forming a photosensitive layer may further include a refractive index adjusting layer on the side opposite to the side where the temporary support is present when viewed from the photosensitive layer.
  • the transfer film for forming a photosensitive layer having a refractive index adjustment layer the refractive index adjustment layer and the photosensitive layer of the transfer film for forming a photosensitive layer are transferred to a touch panel substrate having a transparent electrode pattern.
  • the transparent electrode pattern is more difficult to be visually recognized (that is, the concealability of the transparent electrode pattern is further improved).
  • the phenomenon in which the transparent electrode pattern is visually recognized is generally referred to as “bone appearance”.
  • JP-A-2014-10814 and JP-A-2014-108541 can be referred to as appropriate for the phenomenon in which the transparent electrode pattern is visually recognized and the concealability of the transparent electrode pattern.
  • the refractive index adjusting layer is preferably disposed adjacent to the photosensitive layer.
  • the refractive index of the refractive index adjusting layer is preferably higher than the refractive index of the photosensitive layer.
  • the refractive index of the refractive index adjusting layer is preferably 1.50 or more, more preferably 1.55 or more, and particularly preferably 1.60 or more.
  • the upper limit of the refractive index of the refractive index adjusting layer is not particularly limited, but is preferably 2.10 or less, more preferably 1.85 or less, still more preferably 1.78 or less, and particularly preferably 1. 74 or less.
  • the refractive index adjusting layer may have photocurability (that is, photosensitivity), may have thermosetting properties, or may have both photocuring properties and thermosetting properties.
  • the refractive index adjusting layer preferably has photocurability from the viewpoint of forming a cured film having excellent strength by photocuring after transfer. Moreover, it is preferable that a refractive index adjustment layer has thermosetting from a viewpoint which can improve the intensity
  • the refractive index adjusting layer preferably has thermosetting and photocuring properties.
  • the refractive index adjusting layer preferably has alkali solubility (for example, solubility in a weak alkaline aqueous solution).
  • the refractive index adjustment layer is preferably a transparent layer.
  • the aspect in which the refractive index adjustment layer has photosensitivity has the advantage that after transfer, the photosensitive layer and the refractive index adjustment layer transferred onto the touch panel substrate can be patterned together by a single photolithography. Have.
  • the thickness of the refractive index adjusting layer is preferably 500 nm or less, more preferably 110 nm or less, and particularly preferably 100 nm or less. Further, the thickness of the refractive index adjusting layer is preferably 20 nm or more, more preferably 50 nm or more, further preferably 55 nm or more, and particularly preferably 60 nm or more. The thickness of the refractive index adjusting layer is more preferably 50 nm to 100 nm, further preferably 55 nm to 100 nm, and particularly preferably 60 nm to 100 nm.
  • the refractive index of the refractive index adjusting layer is preferably adjusted according to the refractive index of the transparent electrode pattern.
  • the refractive index of the refractive index adjustment layer is preferably 1.60 or more.
  • the upper limit of the refractive index of the refractive index adjusting layer is not particularly limited, is preferably 2.1 or less, more preferably 1.85 or less, still more preferably 1.78 or less, particularly preferably. Is 1.74 or less.
  • the refractive index of the transparent electrode pattern exceeds 2.0, such as a transparent electrode pattern made of IZO (Indium Zinc Oxide), the refractive index of the refractive index adjusting layer is 1. 70 or more and 1.85 or less are preferable.
  • the method for controlling the refractive index of the refractive index adjusting layer is not particularly limited, a method using a resin having a predetermined refractive index alone, a method using a resin and metal oxide particles or metal particles, a metal salt and a resin. Examples include a method using a complex.
  • the refractive index adjusting layer is an inorganic particle having a refractive index of 1.50 or more (more preferably 1.55 or more, particularly preferably 1.60 or more), and a refractive index of 1.50 or more (more preferably 1.55 or more). At least selected from the group consisting of a resin having a refractive index of 1.50 or more (more preferably 1.55 or more, particularly preferably 1.60 or more). It is preferable that it is the aspect containing 1 type. In such an embodiment, it is easy to adjust the refractive index of the refractive index adjusting layer to 1.50 or more (more preferably 1.55 or more, particularly preferably 1.60 or more).
  • the refractive index adjusting layer preferably contains a binder, a polymerizable monomer, and particles.
  • the components of the refractive index adjustment layer the components of the curable transparent resin layer described in paragraphs [0019] to [0040] and [0144] to [0150] of JP-A-2014-108541, JP-A-2014
  • the components of the transparent layer described in paragraphs [0024] to [0035] and [0110] to [0112] of JP-10814, described in paragraphs [0034] to [0056] of WO2016 / 009980 Reference can be made to the components of the composition having an ammonium salt.
  • the refractive index adjusting layer preferably contains at least one metal oxidation inhibitor.
  • a metal oxidation inhibitor when the refractive index adjustment layer contains a metal oxidation inhibitor, when the refractive index adjustment layer is transferred onto the substrate (that is, the transfer object), a member that directly contacts the refractive index adjustment layer (for example, on the substrate)
  • the formed conductive member can be surface-treated. This surface treatment imparts a metal oxidation suppression function (protective property) to a member in direct contact with the refractive index adjustment layer.
  • the metal oxidation inhibitor is preferably a compound having an “aromatic ring containing a nitrogen atom in the molecule”.
  • a compound having “an aromatic ring containing a nitrogen atom in the molecule” may have a substituent.
  • the “aromatic ring containing a nitrogen atom in the molecule” is preferably an imidazole ring, a triazole ring, a tetrazole ring, a thiazole ring, a thiadiazole ring, or a condensed ring of any one of these with another aromatic ring, an imidazole ring, A triazole ring, a tetrazole ring, or a condensed ring of any one of these with another aromatic ring is more preferable.
  • the “other aromatic ring” forming the condensed ring may be a simple ring or a heterocyclic ring, but is preferably a simple ring, more preferably a benzene ring or a naphthalene ring, More preferred is a benzene ring.
  • Metal oxidation inhibitors include imidazole, benzimidazole, tetrazole, 5-amino-1H-tetrazole, mercaptothiadiazole, 1,2,3-triazole, 1,2,4-triazole, and 1,2,3-benzotriazole At least one selected from the group consisting of imidazole, benzimidazole, 5-amino-1H-tetrazole, 1,2,3-triazole, 1,2,4-triazole, and 1,2,3-benzotriazole More preferred is at least one selected from the group consisting of A commercially available product may be used as the metal oxidation inhibitor. As a commercially available product, for example, BT-120 manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd. containing 1,2,3-benzotriazole can be preferably used.
  • the content of the metal oxidation inhibitor is preferably 0.1% by mass or more and 20% by mass or less with respect to the solid content of the refractive index adjusting layer. More preferably, the content is greater than or equal to 10% by weight and less than or equal to 10% by weight, more preferably greater than or equal to 1% and less than or equal to 5% by weight.
  • the refractive index adjustment layer may contain other components other than the components described above. Examples of other components that can be contained in the refractive index adjusting layer include those similar to the other components that can be contained in the above-described photosensitive layer forming composition.
  • the refractive index adjusting layer preferably contains a surfactant as the other component.
  • the method for forming the refractive index adjustment layer is not particularly limited.
  • a composition for forming a refractive index adjusting layer in an embodiment containing an aqueous solvent is applied to the above-described photosensitive layer formed on a temporary support, and necessary. Accordingly, there is a method of forming by drying. Specific examples of the coating method and the drying method are the same as the specific examples of the coating method and the drying method when forming the photosensitive layer, respectively.
  • the composition for forming a refractive index adjusting layer may contain each component of the refractive index adjusting layer described above.
  • the composition for forming a refractive index adjusting layer contains, for example, a binder, a polymerizable monomer, particles, and an aqueous solvent.
  • a composition having an ammonium salt described in paragraphs [0034] to [0056] of International Publication No. 2016/009980 is also preferable.
  • the colored layer forming composition used for forming the colored layer contains at least a colorant, a radical polymerizable monomer, and a radical polymerization initiator.
  • the colored layer formed using the colored layer forming composition contains the solid content of the colored layer forming composition.
  • the composition for forming a colored layer contains a colorant.
  • the colorant is not particularly limited, and a known colorant (pigment, dye, etc.) can be used, and a pigment is preferable.
  • the pigment include a surface-treated pigment (a pigment whose surface is treated with a dispersant for resin, pigment derivatives, etc.), and a self-dispersing pigment having a hydrophilic group (carboxy group, phosphoric acid group, sulfonic acid group, etc.) on the particle surface. Etc.).
  • a commercially available pigment dispersion may be used as the pigment.
  • the pigment may be appropriately selected according to the desired hue, and can be selected from black pigments, white pigments, chromatic pigments other than black and white. For example, when forming a black pattern, a black pigment is suitably selected as the pigment.
  • the black pigment is not particularly limited, and a known black pigment (organic pigment or inorganic pigment) can be used.
  • a black pigment for example, from the viewpoint of optical density, at least one selected from the group consisting of carbon black, titanium oxide, titanium carbide, iron oxide, titanium nitride, and graphite is preferable, and carbon black is particularly preferable.
  • carbon black for example, carbon black in which at least a part of the surface is coated with a resin (so-called resin-coated carbon black) is preferable from the viewpoint of surface resistance.
  • the black pigment (preferably carbon black) is preferably used in the form of a dispersion.
  • the dispersion may be prepared by adding a mixture obtained by previously mixing a black pigment and a pigment dispersant to an organic solvent (or vehicle) and dispersing the mixture with a disperser.
  • the pigment dispersant may be selected according to the pigment and the solvent, and for example, a commercially available dispersant can be used.
  • the “vehicle” refers to a portion of a medium in which a pigment is dispersed in the case of a dispersion, and is in a liquid state and dissolves and dilutes the binder component that holds the black pigment in a dispersed state.
  • a solvent component that is, an organic solvent).
  • the disperser is not particularly limited, and examples thereof include known dispersers such as a kneader, a roll mill, an attritor, a super mill, a dissolver, a homomixer, and a sand mill. After the dispersion, fine grinding may be performed using frictional force by mechanical grinding. Regarding the disperser and fine pulverization, the description of “Encyclopedia of Pigments” (Asakura Kunizo, 1st edition, Asakura Shoten, 2000, pages 310 and 438) can be referred to.
  • the particle diameter of the black pigment is preferably 0.001 ⁇ m or more and 0.1 ⁇ m or less, and more preferably 0.01 ⁇ m or more and 0.08 ⁇ m or less in terms of number average particle diameter from the viewpoint of dispersion stability.
  • particle diameter refers to the diameter of a circle when the area of the pigment particle is obtained from a photographic image of the pigment particle taken with an electron microscope and a circle having the same area as the area of the pigment particle is considered.
  • the “average particle diameter” is an average value obtained by calculating the above particle diameters for 100 arbitrary particles and averaging the determined 100 particle diameters.
  • the colored layer forming composition preferably further contains a chromatic pigment other than the black pigment and the white pigment from the viewpoint of transferability.
  • the chromatic pigment is preferably well dispersed in the colored layer forming composition. From such a viewpoint, the particle size of the chromatic pigment is preferably 0.1 ⁇ m or less, and more preferably 0.08 ⁇ m or less.
  • the chromatic color pigment a chromatic color pigment described in paragraph [0026] of International Publication No. 2016/0888609 can be preferably used.
  • the content of the colorant in the colored layer forming composition is preferably 10% by mass or more and 50% by mass or less, more preferably 15% by mass or more and 40% by mass or less, based on the solid content of the colored layer forming composition. 20 mass% or more and 35 mass% or less is still more preferable.
  • the content of the pigment other than the black pigment in the composition for forming a colored layer is the content of the black pigment.
  • 30 mass% or less is preferable, 1 mass% or more and 20 mass% or less are more preferable, and 3 mass% or more and 15 mass% or less are still more preferable.
  • the colored layer forming composition contains a radical polymerizable monomer.
  • the radical polymerizable monomer contributes to improving the strength of the cured film of the colored layer. Since the preferable aspect of the radically polymerizable monomer in the composition for forming a colored layer is the same as the preferable aspect of the radically polymerizable monomer in the composition for forming a photosensitive layer, the description thereof is omitted here.
  • the composition for forming a colored layer contains a radical polymerization initiator. It does not restrict
  • the composition for forming a colored layer may contain a binder.
  • the kind in particular of a binder is not restrict
  • As the binder two or more kinds of polymers can be used in combination. Since the preferable aspect of the binder in the composition for colored layer formation is the same as the preferable aspect of the binder in the composition for photosensitive layer formation mentioned above, description is abbreviate
  • the colored layer forming composition may contain a thermally crosslinkable compound.
  • the colored layer forming composition further contains a thermally crosslinkable compound, the colored layer has not only photosensitivity (that is, photocuring property) but also thermosetting property.
  • the colored layer has both photocuring property and thermosetting property, a cured film having excellent strength can be formed by photocuring, and the strength of the cured film can be further improved by heat curing after the cured film is formed. it can. Since the preferable aspect of the heat-crosslinkable compound in the composition for colored layer formation is the same as the preferable aspect of the heat-crosslinkable compound in the composition for photosensitive layer formation mentioned above, description is abbreviate
  • the composition for forming a colored layer may contain at least one solvent from the viewpoint of forming a colored layer by coating.
  • a commonly used solvent can be used without particular limitation. Since the preferable aspect of the solvent in the composition for colored layer formation is the same as the preferable aspect of the solvent in the composition for photosensitive layer formation mentioned above, description is abbreviate
  • the composition for forming a colored layer may contain other components other than the components described above.
  • examples of other components include a surfactant, a polymerization inhibitor, and particles (for example, metal oxide particles).
  • examples of other components include other additives described in paragraphs [0058] to [0071] of JP-A No. 2000-310706.
  • Preferred embodiments of the surfactant, polymerization inhibitor, particles and the like in the colored layer forming composition are the same as the preferred embodiments of the surfactant, polymerization inhibitor, particles and the like in the photosensitive layer forming composition described above. Therefore, the description is omitted here.
  • the colored layer forming transfer film used in the production method of the present disclosure includes a temporary support and at least the colored layer described above.
  • each element that may be included in the colored layer forming transfer film will be described.
  • the transfer film for forming a colored layer includes a temporary support. Since the preferable aspect of the temporary support body in the transfer film for colored layer formation is the same as the preferable aspect of the temporary support body in the transfer film for photosensitive layer formation mentioned above, description is abbreviate
  • the transfer film for forming a colored layer includes at least a colored layer.
  • the colored layer has photosensitivity (that is, photocuring property), and may further have thermosetting properties.
  • a means for imparting thermosetting properties to the colored layer for example, a means for containing the above-described thermally crosslinkable compound in the above-described colored layer forming composition can be mentioned.
  • the film strength after curing can be further improved.
  • the colored layer preferably further has alkali solubility (for example, solubility in a weak alkaline aqueous solution) from the viewpoint of developability.
  • alkali solubility for example, solubility in a weak alkaline aqueous solution
  • the thickness of the colored layer is preferably from 0.5 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably from 1.0 ⁇ m to 5.0 ⁇ m, and still more preferably from 2.0 ⁇ m to 4.0 ⁇ m.
  • the thickness of the colored layer is within the above range, it is advantageous in terms of thinning of the entire transfer film, developability, planar defects (pinholes) and the like.
  • the method for forming the colored layer is not particularly limited.
  • a method for forming the colored layer by applying the above-described composition for forming a colored layer on a temporary support and drying it as necessary can be mentioned.
  • Specific examples of the coating method and the drying method are the same as the specific examples of the coating method and the drying method when forming the photosensitive layer, respectively.
  • the transfer film for forming a colored layer may further include a protective film on the side opposite to the temporary support as viewed from the colored layer. Since the specific example of the protective film in the transfer film for colored layer formation is the same as the specific example of the protective film in the transfer film for photosensitive layer formation described above, the description is omitted here.
  • the transfer film for forming a colored layer may further include a thermoplastic resin layer between the temporary support and the colored layer.
  • a thermoplastic resin layer when the colored layer forming transfer film has a thermoplastic resin layer, when the colored layer forming transfer film is transferred to the transfer body to form a laminated body, bubbles are not easily generated in each element of the laminated body. Become.
  • the thermoplastic resin layer functions as a cushion material that absorbs irregularities on the surface of the touch panel substrate during transfer.
  • the unevenness on the surface of the touch panel substrate includes already formed images, electrodes, wirings, and the like.
  • the thermoplastic resin layer preferably has a property that can be deformed in accordance with the unevenness.
  • thermoplastic resin layer in the colored layer forming transfer film is the same as the preferred embodiment of the thermoplastic resin layer in the photosensitive layer forming transfer film, the description thereof is omitted here.
  • the method for forming the thermoplastic resin layer in the transfer film for forming a colored layer is the same as the method for forming the thermoplastic resin layer in the transfer film for forming a photosensitive layer described above, and the description thereof is omitted here.
  • the transfer film for forming a colored layer may further include an intermediate layer between the temporary support and the colored layer.
  • the intermediate layer is preferably disposed between the thermoplastic resin layer and the colored layer.
  • the components of the intermediate layer in the colored layer forming transfer film are the same as the components of the intermediate layer in the photosensitive layer forming transfer film described above, and thus the description thereof is omitted here.
  • the formation method of the intermediate layer in the transfer film for colored layer formation is the same as the formation method of the intermediate layer in the transfer film for photosensitive layer formation described above, the description is omitted here.
  • the step of preparing the touch panel substrate includes the step of preparing the wiring formation substrate in which at least the metal film is disposed on the substrate ( Hereinafter, also referred to as “wiring forming substrate preparation step”) and a step of providing a photoresist layer on the surface of the wiring forming substrate on which the metal film is disposed (hereinafter referred to as “photoresist layer forming step”). And a step of patterning the photoresist layer by pattern exposure and development of the photoresist layer (hereinafter also referred to as “patterning step”), and a substrate on which the patterned photoresist layer is not disposed.
  • a step of etching the upper metal film (hereinafter also referred to as an “etching step”), and a photo resist patterned after etching the metal film.
  • etching step By peeling the layer using a peeling solution containing at least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiadiazole compound (that is, a specific azole compound), And a step of exposing the patterned metal film (hereinafter also referred to as “peeling step”).
  • the photoresist layer formed on the surface of the metal film is stripped using a stripping solution containing a specific azole compound. Therefore, it is considered that when the photoresist layer is peeled from the metal film, the peeling solution comes into contact with the metal film, and the specific azole compound contained in the peeling solution is adsorbed on the metal film. In this way, the specific azole compound is adsorbed to the etched metal film (that is, the touch panel wiring on the touch panel substrate), so that the touch panel wiring is protected from heat treatment such as post baking in the process, and the touch panel wiring is discolored. It is thought to be suppressed.
  • the specific azole compound adsorbed on the touch panel wiring is included in the colored layer. Since it is a compound that hardly interacts with the components contained therein (components such as a colorant, a binder, an alkali-soluble resin, and a dispersant contained in the so-called colored layer forming composition), the development residue of the colored layer, that is, the touch panel It is thought that the residue which generate
  • FIG. 3 is a schematic process diagram for explaining another preferred embodiment of the method for producing a touch panel of the present invention, and shows a preferred process for producing a touch panel substrate in the present disclosure.
  • the specific azole compound is brought into contact with the touch panel wiring in the manufacturing process of the touch panel substrate.
  • a wiring forming substrate 100 having a structure in which a transparent conductive film 120 and a metal film 130 are arranged on a substrate 110 is prepared ((a) of FIG. 3).
  • a photoresist layer 140 is provided on the surface of the wiring formation substrate 100 on which the metal film 130 is disposed (FIG. 3B).
  • the photoresist layer 140 is subjected to pattern exposure to irradiate the light beam P through the mask M (FIG. 3C) and developed to pattern the photoresist layer 140 (FIG. 3 ( d)).
  • the transparent conductive film 120 and the metal film 130 on the substrate 110 where the patterned photoresist layer 140 is not disposed are etched ((e) of FIG. 3).
  • FIG. 3F is a partial cross-sectional view of the touch panel substrate.
  • the photoresist layer 140 provided on the surface of the wiring forming substrate 100 on which the metal film 130 is disposed Since the stripping is performed using a stripping solution containing a specific azole compound after patterning, the specific azole compound contained in the stripping solution can be brought into contact with the metal film 130 when the photoresist layer 140 is stripped from the metal film 130. .
  • the etched metal film 130 that is, the touch panel wiring in the touch panel substrate
  • the specific azole compound is well protected by the specific azole compound, so that discoloration due to heat treatment such as post baking is suppressed.
  • the specific azole compound adsorbed on the metal film 130 is unlikely to interact with the component contained in the colored layer, when the colored layer is subjected to pattern exposure and development, the component contained in the non-exposed portion of the colored layer becomes a touch panel wiring ( That is, even if it contacts with the specific azole compound adsorbed on the etched metal film 130), the development residue of the colored layer is hardly generated.
  • the wiring formation substrate preparation step is a step for convenience, and is a step of preparing a wiring formation substrate in which at least a metal film is disposed on the substrate.
  • the wiring formation substrate preparation step may be a step of merely preparing a wiring formation substrate manufactured in advance, or a step of manufacturing a wiring formation substrate.
  • the substrate in the wiring formation substrate preparation step is synonymous with the substrate in the preparation step of the manufacturing method according to the first aspect of the present invention, and the preferable aspect and the reason are the same.
  • the metal film is a material for touch panel wiring or touch panel electrodes.
  • the metal that is the material of the metal film include gold, silver, copper, molybdenum, aluminum, titanium, chromium, zinc, and manganese, and alloys composed of two or more of these metal elements.
  • a metal which is a material of the metal film copper, molybdenum, aluminum, or titanium is preferable, and copper is more preferable in terms of low electric resistance when used as a touch panel wiring.
  • copper is easily discolored, according to the manufacturing method of the present disclosure, discoloration of copper is suppressed even when a copper film is used as a material for wiring for a touch panel.
  • the wiring forming substrate may be a substrate having a structure in which a transparent conductive film is disposed between the substrate and the metal film.
  • the transparent conductive film is a material for the transparent electrode pattern.
  • a metal oxide film such as ITO (indium tin oxide) or IZO (indium zinc oxide) is preferable.
  • the photoresist layer forming step is a step of providing a photoresist layer on the surface of the wiring forming substrate on which the metal film is disposed.
  • the method of providing the photoresist layer on the surface of the wiring forming substrate on which the metal film is disposed may be a method using a composition for forming a photoresist layer (so-called photosensitive material), or photo A method using a transfer film having a resist layer may be used.
  • the photosensitive material for forming the photoresist layer is not particularly limited, and may be a positive photosensitive material in which an exposed area is removed by development, or an unexposed area is removed by development. Negative photosensitive material, and preferably a positive photosensitive material.
  • a structural unit having an acid dissociable functional group that is dissociated by an acid to generate an acidic functional group for example, a carboxy group
  • an acidic functional group for example, a carboxy group
  • a structural unit having a carboxy group for example, a carboxy group
  • a phenoxypolyalkylene glycol (meth) examples thereof include materials containing a polymer having a structural unit derived from acrylate and a crosslinked structure, a photoacid generator, and the like.
  • the description in paragraphs [0012] to [0144] of JP2013-156416A can be referred to.
  • the patterning step is a step of patterning the photoresist layer by pattern-exposing and developing the photoresist layer.
  • the patterning step when the photoresist layer is formed using a negative photosensitive material, an exposed portion in pattern exposure is cured and an unexposed portion is uncured in the photoresist layer. Then, this uncured non-exposed portion is dissolved and removed by the developer, whereby a patterned photoresist layer is formed.
  • the photoresist layer is formed using a positive photosensitive material, the non-exposed portion in the pattern exposure of the photoresist layer is cured and the exposed portion is in an uncured state. Then, the uncured exposed portion is dissolved and removed by the developer, whereby a patterned photoresist layer is formed.
  • the pattern exposure may be exposure through a mask or digital exposure using a laser or the like.
  • the light source for pattern exposure include various lasers, LEDs, ultra-high pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, metal halide lamps, and the like. Exposure is, for example, 5 mJ / cm 2 or more 200 mJ / cm 2 or less, preferably 10 mJ / cm 2 or more 200 mJ / cm 2 or less.
  • the developer used for development is not particularly limited, and a known developer can be used.
  • an alkaline aqueous solution is preferably used.
  • the alkaline compound that can be contained in the alkaline aqueous solution include sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, Examples thereof include tetrabutylammonium hydroxide and choline (2-hydroxyethyltrimethylammonium hydroxide).
  • the pH of the alkaline aqueous solution at 25 ° C.
  • the content of the alkaline compound in the alkaline aqueous solution is preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less, and more preferably 0.1% by mass or more and 3% by mass or less with respect to the total mass of the alkaline aqueous solution.
  • the liquid temperature of the developer is preferably 20 ° C. to 40 ° C.
  • Examples of the development method include paddle development, shower development, shower and spin development, and dip development.
  • heat treatment (so-called PEB (Post-Exposure-Bake)) may be applied to the photoresist layer after pattern exposure and before development.
  • PEB Post-Exposure-Bake
  • the etching process includes a metal film on a substrate on which the patterned photoresist layer is not disposed (for example, a transparent conductive film and a metal film when a transparent conductive film is disposed between the substrate and the metal film).
  • a metal film on a substrate on which the patterned photoresist layer is not disposed for example, a transparent conductive film and a metal film when a transparent conductive film is disposed between the substrate and the metal film.
  • the etching method is not particularly limited, and examples thereof include a wet etching method in which the etching method is immersed in an etching solution.
  • the etching solution is not particularly limited, and a known etching solution can be used. Examples of the etching solution include a ferric chloride aqueous solution and a copper chloride aqueous solution.
  • a ferric chloride aqueous solution is preferable.
  • the liquid temperature of the etching solution is not particularly limited, and is preferably 20 ° C. or higher and 45 ° C. or lower from the viewpoint of preventing the photoresist layer from peeling off during the etching process, for example.
  • the patterned photoresist layer is subjected to at least one azole compound selected from the group consisting of imidazole compounds, triazole compounds, tetrazole compounds, thiazole compounds, and thiadiazole compounds (ie, specific).
  • a patterned metal film so-called touch panel wiring
  • the photoresist layer patterned from the metal film is stripped using a stripping solution containing the specific azole compound, thereby stripping the metal film containing the specific azole compound. The liquid comes into contact.
  • the specific azole compound is adsorbed to the metal film that is the material of the touch panel wiring, so that the touch panel wiring discoloration is suppressed at the opening of the protective layer (that is, the bonding pad portion), and the development residue of the colored layer It is considered that both the generation suppression can be achieved.
  • the specific azole compound contained in the developing solution used in the photosensitive layer developing step A of the production method according to the first aspect of the present invention is the specific azole compound contained in the peeling solution in the peeling step, except for the following points.
  • the preferred embodiment and the reason thereof are also the same.
  • the specific azole compound is at least one selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiadiazole compound from the viewpoint of further suppressing discoloration of the wiring for touch panel and generation of development residue of the colored layer.
  • the azole compound is preferably at least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, and a tetrazole compound, more preferably at least one azole compound selected from the group consisting of a triazole compound and a tetrazole compound.
  • at least one azole compound selected from 5-amino-1H-tetrazole and 1,2,4-triazole is particularly preferable.
  • the stripping solution may contain only one kind of specific azole compound, or may contain two or more kinds.
  • the content of the specific azole compound in the stripping solution is preferably 0.01% by mass or more and 2.0% by mass or less, and more preferably 0.5% by mass or more and 2.0% by mass or less with respect to the total mass of the stripping solution. Preferably, it is 0.5 mass% or more and 1.0 mass% or less.
  • the content of the specific azole compound in the stripping solution is within the above range with respect to the total mass of the stripping solution, discoloration of the touch panel wiring at the opening of the protective layer (that is, the bonding pad portion) is suppressed. In addition, it is possible to achieve both a good balance between the suppression of occurrence of development residues in the colored layer.
  • the stripping solution preferably further contains an amine compound from the viewpoint of the strippability of the photoresist layer.
  • the “amine compound” means an organic compound having an amino group.
  • the amine compound is not particularly limited.
  • the molecular weight of the amine compound is, for example, preferably from 30 to 2000, more preferably from 30 to 500, and still more preferably from 40 to 400.
  • the amine compound preferably has a hydroxy group from the viewpoint of miscibility with water.
  • Examples of the amine compound having a hydroxy group include alkanolamine. Specific examples of the alkanolamine include N-methylethanolamine, monoethanolamine, monoisopropanolamine, N, N-diethylethanolamine and the like.
  • alkanolamine a commercial item can also be used as alkanolamine.
  • examples of commercially available products of alkanolamine include Amino Alcohol MEM (trade name, N-Ethyl Ethanolamine), Amino Alcohol MED (trade name, N-Ethyl Diethanolamine), Amino Alcohol MBM (trade name, Nn) from Nippon Emulsifier Co., Ltd.
  • the stripping solution may contain only one type of amine compound or two or more types.
  • the content of the amine compound in the stripping solution is not particularly limited.
  • the content is from 0.1% by mass to 33.0% by mass with respect to the total mass of the stripping solution. It is preferably 5.0% by mass or more and 20.0% by mass or less, more preferably 10% by mass or more and 20.0% by mass or less.
  • the stripping solution preferably contains water from the viewpoint of simplifying the process.
  • the content of water in the stripping solution is not particularly limited. 65.0 mass% or more and 99.89 mass% or less are more preferable.
  • the stripping solution may contain an organic solvent (excluding the amine compound described above) from the viewpoint of the strippability of the photoresist layer.
  • Organic solvents include alcohols such as methanol, ethanol, 2-propanol and 1-propanol, (poly) alkylene glycol monoalkyl ethers such as diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether and triethylene glycol monoethyl ether, dimethyl sulfoxide Etc.
  • the stripping solution may contain only one type of organic solvent or two or more types of organic solvents. When the stripping solution contains an organic solvent, the concentration of the organic solvent in the stripping solution is preferably 0.1% by mass or more and 33% by mass or less.
  • the stripping solution may contain an azole compound that is an essential component and other components other than water, an amine compound, and an organic solvent that are optional components, as long as the effects of one embodiment of the present invention are not impaired. Good.
  • the other components include a discoloration preventing agent that can prevent discoloration of a metal.
  • the stripping solution having the composition shown below has good peelability of the photoresist layer, and better color change of the wiring for the touch panel exposed to the opening and generation of a development residue of the colored layer in the opening. Can be suppressed.
  • the content of at least one azole compound selected from the group consisting of imidazole compounds, triazole compounds, tetrazole compounds, thiazole compounds, and thiadiazole compounds is 0.01% by mass or more based on the total mass of the stripping solution. It is 2.0 mass% or less.
  • the content rate of an amine compound is 0.1 to 33.0 mass% with respect to the total mass of the stripping solution.
  • the content rate of water is 65.0 mass% or more and 99.89 mass% or less with respect to the total mass of stripping solution.
  • the pH of the stripping solution at 25 ° C. is preferably 10 to 14, more preferably 10 to 12, and particularly preferably 10.5 to 11.5.
  • the method for peeling off the photoresist layer using the peeling solution is not particularly limited, and examples thereof include a method of immersing a wiring forming substrate provided with the photoresist layer.
  • the liquid temperature of the stripping solution is not particularly limited, and is preferably 30 ° C. to 50 ° C., for example, from the viewpoint of stripping of the photoresist layer.
  • the immersion time is preferably, for example, 30 seconds to 90 seconds.
  • the photosensitive layer forming step is a step of providing a photosensitive layer containing a radical polymerizable monomer and a radical polymerization initiator on the surface of the touch panel substrate on which the touch panel wiring is disposed.
  • the photosensitive layer forming step in the manufacturing method according to the second aspect of the present invention is that the touch panel wiring of the touch panel substrate is derived from a metal film that is in contact with a stripping solution containing a specific azole compound. It is synonymous with the photosensitive layer formation process in the manufacturing method which concerns on the 1st aspect of this invention, A preferable aspect and its reason are also the same.
  • the photosensitive layer exposure step in the production method according to the second aspect of the present invention is synonymous with the photosensitive layer exposure step in the production method according to the first aspect of the present invention, and the preferred aspects and the reasons thereof are also the same. .
  • the photosensitive layer developing step is a step of forming a protective layer having an opening that exposes a part of the wiring for the touch panel by developing the pattern-exposed photosensitive layer using a developer.
  • the developer used for development is not particularly limited, and a known developer such as a developer described in JP-A-5-72724 can be used.
  • an alkaline aqueous solution is preferably used.
  • the alkaline compound that can be contained in the alkaline aqueous solution include sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, Examples thereof include tetrabutylammonium hydroxide and choline (2-hydroxyethyltrimethylammonium hydroxide).
  • the pH of the alkaline aqueous solution at 25 ° C. is preferably 8 to 13, more preferably 9 to 12, and particularly preferably 10 to 12.
  • the content of the alkaline compound in the alkaline aqueous solution is preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less, and more preferably 0.1% by mass or more and 3% by mass or less with respect to the total mass of the alkaline aqueous solution.
  • the developer may contain an organic solvent that is miscible with water.
  • Organic solvents include methanol, ethanol, 2-propanol, 1-propanol, butanol, diacetone alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, benzyl alcohol, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone , ⁇ -caprolactone, ⁇ -butyrolactone, dimethylformamide, dimethylacetamide, hexamethylphosphoramide, ethyl lactate, methyl lactate, ⁇ -caprolactam, N-methylpyrrolidone and the like.
  • the concentration of the organic solvent in the developer is preferably from 0.1% by mass to 30.0% by mass.
  • the developer may contain at least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiadiazole compound (that is, a specific azole compound).
  • the specific azole compound contained in the developer may be the same type as the specific azole compound contained in the stripping solution in the above-described stripping step, or a different type. Preferably, they are the same type.
  • the content of the specific azole compound in the developer is not particularly limited, and is appropriately set in consideration of the content of the specific azole compound contained in the release liquid in the peeling process. can do.
  • the developer may contain a known surfactant.
  • the concentration of the surfactant in the developer is preferably 0.01% by mass or more and 10.0% by mass or less.
  • the liquid temperature of the developer is preferably 20 ° C. to 40 ° C.
  • Examples of the development method include paddle development, shower development, shower and spin development, and dip development.
  • shower development When shower development is performed, a non-exposed portion of the colored layer is removed by spraying a developer onto the colored layer after pattern exposure in a shower shape.
  • a transfer film comprising a colored layer and at least one of a thermoplastic resin layer and an intermediate layer is used as a transfer film for forming a colored layer
  • development of the colored layer after transfer of these layers onto the substrate Before spraying, an alkaline solution (for example, triethanolamine developer) having low solubility in the colored layer is sprayed in a shower shape, and at least one of the thermoplastic resin layer and the intermediate layer (both if both are present) is sprayed. It may be removed in advance. Further, after development, it is preferable to remove the development residue by rubbing with a brush or the like while spraying a cleaning solution or the like with a shower.
  • the colored layer forming step in the manufacturing method according to the second aspect of the present invention is synonymous with the colored layer forming step in the manufacturing method according to the first aspect of the present invention, and the preferred aspect and the reason thereof are also the same.
  • the colored pattern forming step in the manufacturing method according to the second aspect of the present invention is synonymous with the colored pattern forming step in the manufacturing method according to the first aspect of the present invention, and the preferable aspect and the reason thereof are also the same.
  • the material for forming the layer provided in each step is the same as the layer provided in each step in the manufacturing method according to the first aspect of the present invention. It is synonymous with the material etc. for forming, A preferable aspect and its reason are also the same.
  • the touch panel manufacturing method includes a step of preparing a touch panel substrate having a structure in which a touch panel electrode and a touch panel wiring are arranged on the substrate (that is, a preparation step),
  • the process which makes the process liquid containing the at least 1 sort (s) of azole compound (namely, specific azole compound) chosen from the group which consists of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiadiazole compound contact the wiring for touch panels of a board
  • azole compound namely, specific azole compound
  • treatment liquid contact step A a radical polymerizable monomer and a radical polymerization initiator on the surface of the touch panel substrate on which the wiring for the touch panel in contact with the treatment liquid is disposed.
  • a step of providing a photosensitive layer to be contained that is, a photosensitive layer forming step
  • a step of pattern exposure of the photosensitive layer that is, photosensitive layer exposure step
  • an opening that exposes part of the touch panel wiring by developing the pattern-exposed photosensitive layer using a developer.
  • a colorant that is, the photosensitive layer developing step
  • a radical polymerization initiator that spans the step of forming the protective layer (that is, the photosensitive layer developing step) and the wiring for the touch panel exposed in the opening.
  • a step of providing a colored layer that is, a colored layer forming step
  • a step of pattern-exposing and developing the colored layer to develop a colored pattern on the protective layer and exposing the touch panel wiring in the opening ( That is, a coloring pattern forming step) is included.
  • the specific azole compound is adsorbed on the touch panel wiring by bringing the treatment liquid containing the specific azole compound into contact with the touch panel wiring of the prepared touch panel substrate. It is done.
  • sucks to the wiring for touchscreens, the wiring for touchscreens is protected from heat processing, such as post-baking in a process, and the discoloration of the wiring for touchscreens is suppressed.
  • the specific azole compound adsorbed on the touch panel wiring is formed in the colored layer.
  • the development residue of the colored layer that is, the touch panel It is thought that the residue which generate
  • the touch panel substrate 1 having a structure in which the transparent electrode pattern 20 and the touch panel wiring 30 that are touch panel electrode patterns are arranged on the substrate 10.
  • the treatment liquid containing the specific azole compound is brought into contact with the prepared touch panel wiring 30 of the touch panel substrate 1 ((A) of FIG. 1).
  • a photosensitive layer 40 containing a radical polymerizable monomer and a radical polymerization initiator is provided on the surface of the touch panel substrate 1 on which the touch panel wiring 30 in contact with the treatment liquid is disposed (see FIG. 1). (B)).
  • the photosensitive layer 40 provided on the surface of the touch panel substrate 1 on which the touch panel wiring 30 is disposed is subjected to pattern exposure to irradiate the light P through the mask M ((FIG. 1 ( C)).
  • the pattern-exposed photosensitive layer 40 is developed using a developer to form a protective layer 40A having an opening O that exposes part of the touch panel wiring 30 ((D) in FIG. 1). ).
  • a colored layer 50 containing a colorant, a radical polymerizable monomer, and a radical polymerization initiator is provided across the protective layer 40A and the touch panel wiring 30 exposed in the opening O ((E) of FIG. 1). ).
  • FIG. 1G shows a cross section of the frame portion of the touch panel.
  • a treatment liquid containing a specific azole compound is brought into contact with the touch panel wiring 30 of the prepared touch panel substrate 1.
  • the touch panel wiring 30 is well protected by the specific azole compound, discoloration due to heat treatment such as post-baking is suppressed. Since the specific azole compound adsorbed on the wiring 30 for the touch panel does not easily interact with the component contained in the colored layer 50, when the colored layer 50 is subjected to pattern exposure and development, the component contained in the non-exposed portion of the colored layer 50 is present. Even if it comes into contact with the specific azole compound adsorbed on the wiring 30 for the touch panel, the development residue of the colored layer is hardly generated.
  • the preparation step in the manufacturing method according to the third aspect of the present invention is synonymous with the preparation step in the manufacturing method according to the first aspect of the present invention, and the preferable aspect and the reason thereof are also the same.
  • the treatment liquid contact step A includes at least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiadiazole compound (ie, a specific azole compound) on the touch panel wiring of the touch panel substrate.
  • the specific azole compound is adsorbed to the touch panel wiring by bringing the treatment liquid containing the specific azole compound into contact with the touch panel wiring of the touch panel substrate. It is considered that both the suppression of the discoloration of the touch panel wiring and the suppression of the development residue of the coloring layer in the opening of the protective layer (that is, the bonding pad portion) can be achieved.
  • the specific azole compound contained in the treatment liquid in the treatment liquid contact step A is contained in the developer used in the photosensitive layer development step A of the production method according to the first aspect of the present invention except for the following points. It is synonymous with a specific azole compound, and a preferable aspect and the reason are also the same.
  • the specific azole compound is preferably at least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, and a tetrazole compound, from the viewpoint of further suppressing discoloration of the touch panel wiring and development of the development residue of the colored layer, More preferably, at least one azole compound selected from the group consisting of a triazole compound and a tetrazole compound, 1,2,4-triazole, 1,2,3-benzotriazole, 5-amino-1H-tetrazole, and benzimidazole, More preferably, at least one azole compound selected from the group consisting of: at least one azole compound selected from 5-amino-1H-tetrazole and 1,2,4-triazole is particularly preferable.
  • the treatment liquid may contain only one type of specific azole compound, or may contain two or more types.
  • the content of the specific azole compound in the treatment liquid is preferably 0.005% by mass to 2.5% by mass and more preferably 0.008% by mass to 2.2% by mass with respect to the total mass of the treatment liquid. Preferably, it is 0.01 mass% or more and 2.0 mass% or less.
  • the content of the specific azole compound in the treatment liquid is within the above range with respect to the total mass of the treatment liquid, discoloration suppression of the touch panel wiring at the opening of the protective layer (that is, the bonding pad portion) In addition, it is possible to achieve both a good balance between the suppression of occurrence of development residues in the colored layer.
  • the treatment liquid preferably contains water.
  • the content of water in the treatment liquid is not particularly limited, and is preferably, for example, 80.0% by mass or more and 99.9% by mass or less, and 90.0% by mass or more and 99.9% by mass with respect to the total mass of the treatment liquid. More preferably, it is 95.0% by mass or more and 99.9% by mass or less, and particularly preferably 98.0% by mass or more and 99.9% by mass or less.
  • the treatment liquid may contain an organic solvent that is miscible with water.
  • Organic solvents include methanol, ethanol, 2-propanol, 1-propanol, butanol, diacetone alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, benzyl alcohol, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone , ⁇ -caprolactone, ⁇ -butyrolactone, dimethylformamide, dimethylacetamide, hexamethylphosphoramide, ethyl lactate, methyl lactate, ⁇ -caprolactam, N-methylpyrrolidone and the like.
  • the concentration of the organic solvent in the treatment liquid is preferably 0.1% by mass or more and 30% by mass or less.
  • the treatment liquid may contain a known surfactant.
  • the concentration of the surfactant in the treatment liquid is preferably 0.01% by mass or more and 10% by mass or less.
  • Examples of the method for bringing the treatment liquid containing the specific azole compound into contact with the touch panel wiring of the touch panel substrate include coating, spin coating, spraying with a nozzle, and immersion.
  • the liquid temperature of the treatment liquid is preferably 20 ° C. to 40 ° C.
  • the photosensitive layer forming step is a step of providing a photosensitive layer containing a radical polymerizable monomer and a radical polymerization initiator on the surface of the touch panel substrate on which the touch panel wiring in contact with the processing liquid is disposed. is there.
  • the photosensitive layer forming step in the manufacturing method according to the third aspect of the present invention is that the touch panel wiring of the touch panel substrate on which the photosensitive layer is provided is in contact with the treatment liquid containing the specific azole compound. It is synonymous with the photosensitive layer formation process in the manufacturing method which concerns on the 1st aspect of this invention, A preferable aspect and its reason are also the same.
  • the photosensitive layer exposure step in the production method according to the third aspect of the present invention is synonymous with the photosensitive layer exposure step in the production method according to the first aspect of the present invention, and the preferred aspects and the reasons thereof are also the same. .
  • the photosensitive layer development step in the production method according to the third aspect of the present invention is synonymous with the photosensitive layer development step in the production method according to the second aspect of the present invention, and the preferred aspects and the reasons thereof are also the same. .
  • the colored layer forming step in the manufacturing method according to the third aspect of the present invention is synonymous with the colored layer forming step in the manufacturing method according to the first aspect of the present invention, and the preferred aspect and the reason thereof are also the same.
  • the colored pattern forming step in the manufacturing method according to the third aspect of the present invention is synonymous with the colored pattern forming step in the manufacturing method according to the first aspect of the present invention, and the preferable aspect and the reason thereof are also the same.
  • the material for forming the layer provided in each step is the same as the material provided in each step in the manufacturing method according to the first aspect of the present invention. It is synonymous with the material etc. for forming, A preferable aspect and its reason are also the same.
  • the touch panel manufacturing method includes a step of preparing a touch panel substrate having a structure in which a touch panel electrode and a touch panel wiring are arranged on the substrate (that is, a preparation step), and the touch panel A step of providing a photosensitive layer containing a radical polymerizable monomer and a radical polymerization initiator on the surface of the substrate on which the touch panel wiring is disposed (that is, a photosensitive layer forming step), and pattern exposure of the photosensitive layer A protective layer having an opening that exposes a part of the wiring for the touch panel is formed by developing the pattern-exposed photosensitive layer using a developer.
  • an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound A step of contacting a treatment liquid containing at least one azole compound selected from the group consisting of an azole compound and a thiadiazole compound (that is, a specific azole compound) (hereinafter also referred to as “treatment liquid contact step B”); A step of providing a colored layer containing a colorant, a radical polymerizable monomer, and a radical polymerization initiator that extends over the protective layer and the touch panel wiring exposed to the opening and in contact with the treatment liquid ( That is, a colored layer forming step) and a step of patterning the colored layer and developing to form a colored pattern on the protective layer and exposing the touch panel wiring in the opening (that is, the colored pattern forming step) ) And.
  • a treatment liquid contact step B A step of providing a colored layer containing a colorant, a radical polymerizable monomer, and a radical polymerization initiator that extends over
  • the specific azole compound is adsorbed to the touch panel wiring by bringing the treatment liquid containing the specific azole compound into contact with the touch panel wiring exposed in the opening of the protective layer.
  • a specific azole compound adsorb
  • the specific azole compound adsorbed on the touch panel wiring is included in the colored layer.
  • the development residue of the colored layer that is, the touch panel It is thought that the residue which generate
  • the touch panel substrate 1 having a structure in which the transparent electrode pattern 20 and the touch panel wiring 30 that are touch panel electrode patterns are arranged on the substrate 10 is provided.
  • the touch panel substrate 1 having a structure in which the transparent electrode pattern 20 and the touch panel wiring 30 that are touch panel electrode patterns are arranged on the substrate 10 is provided.
  • a photosensitive layer 40 containing a radical polymerizable monomer and a radical polymerization initiator is provided on the surface of the touch panel substrate on which the touch panel wiring is disposed ((B) of FIG. 1).
  • the photosensitive layer 40 provided on the surface of the touch panel substrate 1 on which the touch panel wiring 30 is disposed is subjected to pattern exposure to irradiate the light P through the mask M ((FIG. 1 ( C)).
  • the pattern-exposed photosensitive layer 40 is developed using a developer to form a protective layer 40A having an opening O that exposes part of the wiring 30 for the touch panel, and then exposed to the opening O.
  • the treatment liquid containing the specific azole compound is brought into contact with the touch panel wiring 30 ((D) of FIG. 1).
  • a coloring containing a coloring agent, a radical polymerizable monomer, and a radical polymerization initiator which extends over the protective layer 40A and over the touch panel wiring 30 exposed to the opening O and in contact with the treatment liquid.
  • the layer 50 is provided ((E) of FIG. 1).
  • the colored layer 50 is subjected to pattern exposure to irradiate the light ray P through the mask M, and then the pattern-exposed colored layer 50 is developed ((F) in FIG. 1), whereby the protective layer 40A.
  • the colored pattern 51 is formed thereon, and the touch panel wiring 30 is exposed in the opening O of the protective layer 40A ((G) in FIG. 1).
  • FIG. 1G shows a cross section of the frame portion of the touch panel.
  • the touch panel wiring 30 exposed in the opening O of the protective layer 40A is brought into contact with the treatment liquid containing the specific azole compound.
  • the specific azole compound adsorbed on the wiring 30 for the touch panel does not easily interact with the component contained in the colored layer 50, when the colored layer 50 is subjected to pattern exposure and development, the component contained in the non-exposed portion of the colored layer 50 is present. Even if it comes into contact with the specific azole compound adsorbed on the wiring 30 for the touch panel, the development residue of the colored layer is hardly generated.
  • the preparation step in the manufacturing method according to the fourth aspect of the present invention is synonymous with the preparation step in the manufacturing method according to the first aspect of the present invention, and the preferable aspect and the reason thereof are also the same.
  • the photosensitive layer forming step in the manufacturing method according to the fourth aspect of the present invention is synonymous with the photosensitive layer forming step in the manufacturing method according to the first aspect of the present invention, and the preferable aspect and the reason thereof are also the same. .
  • the photosensitive layer exposure step in the production method according to the fourth aspect of the present invention is synonymous with the photosensitive layer exposure step in the production method according to the first aspect of the present invention, and the preferred aspects and the reasons thereof are also the same. .
  • the photosensitive layer developing step in the manufacturing method according to the fourth aspect of the present invention is synonymous with the photosensitive layer developing step in the manufacturing method according to the second aspect of the present invention, and the preferable aspect and the reason thereof are also the same. .
  • processing liquid contact process B In the treatment liquid contact step B, at least one azole compound selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiadiazole compound is applied to the touch panel wiring exposed in the opening of the protective layer (that is, This is a step of contacting a treatment liquid containing a specific azole compound).
  • process liquid contact process B the process liquid containing a specific azole compound is made to contact the wiring for touch panels exposed to the opening part of a protective layer, and a specific azole compound is made to the wiring for touch panels. Therefore, it is considered that both the discoloration suppression of the touch panel wiring and the suppression of the development residue of the coloring layer can be achieved at the opening of the protective layer (that is, the bonding pad portion).
  • the specific azole compound contained in the treatment liquid in the treatment liquid contact step B is synonymous with the specific azole compound contained in the treatment liquid used in the treatment liquid contact step A of the production method according to the third aspect of the present invention.
  • the preferred embodiment and the reason thereof are the same.
  • components other than the specific azole compound that can be contained in the treatment liquid for example, water, an organic solvent miscible with water, and a surfactant
  • components other than the specific azole compound that can be contained in the treatment liquid for example, water, an organic solvent miscible with water, and a surfactant
  • Examples of the method for bringing the treatment liquid containing the specific azole compound into contact with the touch panel wiring exposed at the opening of the protective layer include coating, spin coating, spraying with a nozzle, and immersion.
  • the liquid temperature of the treatment liquid is preferably 20 ° C. to 40 ° C.
  • the colored layer forming step includes a colorant, a radically polymerizable monomer, and a radical polymerization initiator that spans over the protective layer and the wiring for the touch panel exposed to the opening and in contact with the treatment liquid. This is a step of providing a colored layer.
  • the touch panel wiring exposed to the opening of the protective layer, in which the colored layer is provided is in contact with the treatment liquid containing the specific azole compound. Except for the point, it is synonymous with the colored layer forming step in the production method according to the first aspect of the present invention, and the preferable aspect and the reason thereof are also the same.
  • the colored pattern forming step in the manufacturing method according to the fourth aspect of the present invention is synonymous with the colored pattern forming step in the manufacturing method according to the first aspect of the present invention, and the preferable aspect and the reason thereof are also the same.
  • the material for forming the layer provided at each step is the same as the layer provided at each step in the manufacturing method according to the first aspect of the present invention. It is synonymous with the material etc. for forming, A preferable aspect and its reason are also the same.
  • Example of the first aspect >> [Examples 1-1 to 19-1 and Comparative Examples 1-1 to 3-1]
  • a material for forming the photosensitive layer of the transfer film for photosensitive layer (that is, a composition for forming a photosensitive layer, solid content: 28.85% by mass) was prepared. Specifically, the components having the following composition were stirred and mixed, and then the obtained mixed solution was prepared by filtering using a polytetrafluoroethylene filter (pore size: 0.3 ⁇ m).
  • composition of photosensitive layer forming composition- (Radically polymerizable monomer) A-DCP (trade name, tricyclodecane dimethanol diacrylate, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd .; bifunctional monomer) 5.84% by mass Aronix (registered trademark) TO-2349 (trade name, carboxy group-containing monomer, Toa Gosei Co., Ltd .; mixture of pentafunctional and hexafunctional monomers) 1.22% by mass ⁇ 8UX-015A (trade name, urethane acrylate, Taisei Fine Chemical Co., Ltd .; 15 functional monomer) 2.92% by mass (Radical polymerization initiator) IRGACURE (registered trademark) OXE-02 (trade name, ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (O-acetyloxime, BASF Company; Oxime-based photopol
  • the preparation of the dropping liquid (1) 107.1 g of methacrylic acid (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: Acryester M), 5.46 g of methyl methacrylate (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name: MMA), and A drop (1) was obtained by mixing 231.42 g of cyclohexyl methacrylate (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name: CHMA) and diluting with 60 g of PGM-Ac.
  • the preparation of the dropping liquid (2) 9.637 g of dimethyl 2,2′-azobis (2-methylpropionate) (Wako Pure Chemical Industries, Ltd., trade name: V-601) was added to 136.56 g of PGM-Ac.
  • a dropping liquid (2) The dropping liquid (1) and the dropping liquid (2) were simultaneously dropped into the above 2000 mL flask (specifically, a 2000 mL flask containing a liquid heated to 90 ° C.) over 3 hours.
  • the container of the dropping liquid (1) was washed with 12 g of PGM-Ac, and the washing liquid was dropped into the 2000 mL flask.
  • the container of the dropping liquid (2) was washed with 6 g of PGM-Ac, and the washing liquid was dropped into the 2000 mL flask.
  • the reaction solution in the 2000 mL flask was kept at 90 ° C. and stirred at a stirring speed of 250 rpm.
  • the mixture was stirred at 90 ° C. for 1 hour.
  • 2.401 g of V-601 was added to the reaction solution after the post-reaction as the first additional addition of the initiator. Further, the V-601 container was washed with 6 g of PGM-Ac, and the washing solution was introduced into the reaction solution. Then, it stirred at 90 degreeC for 1 hour. Next, 2.401 g of V-601 was added to the reaction solution as the second additional addition of initiator. Further, the container of V-601 was washed with 6 g of PGM-Ac, and the washing solution was introduced into the reaction solution. Thereafter, the mixture was stirred at 90 ° C. for 1 hour.
  • V-601 was added to the reaction solution as the third additional addition of initiator. Further, the V-601 container was washed with 6 g of PGM-Ac, and the washing solution was introduced into the reaction solution. Thereafter, the mixture was stirred at 90 ° C. for 3 hours.
  • glycidyl methacrylate (NOF Corporation, trade name: Bremmer G) was added dropwise to the reaction solution over 1 hour.
  • the container of Bremer G was washed with 6 g of PGM-Ac, and the washing solution was introduced into the reaction solution. Then, it stirred at 100 degreeC as an addition reaction for 6 hours.
  • the reaction solution was cooled and filtered through a dust removing mesh filter (100 mesh) to obtain 1158 g of a polymer D solution (solid content concentration: 36.3 mass%).
  • the weight average molecular weight of the obtained polymer D was 27000, the number average molecular weight was 15000, and the acid value was 95 mgKOH / g.
  • ⁇ Preparation of transfer film for photosensitive layer> On a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 16 ⁇ m as a temporary support, a composition for forming a photosensitive layer was applied using a slit nozzle to obtain a coating film, and then the drying temperature was 100 ° C. And dried to form a photosensitive layer. Here, the coating amount of the photosensitive layer forming composition was adjusted so that the film thickness after drying was 8.0 ⁇ m. Next, a photosensitive film having a laminated structure of protective film / photosensitive layer / temporary support is formed by pressure-bonding a protective film (polypropylene film having a thickness of 12 ⁇ m) on the photosensitive layer formed on the temporary support. A transfer film for layers was obtained.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the transfer film for the colored layer was produced according to the method described in paragraphs [0140] to [0146] of International Publication No. 2016/0888609. Specifically, on a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 75 ⁇ m as a temporary support, using a slit nozzle, a composition for forming a thermoplastic resin layer having the following composition was applied to form a coating film. After being obtained, a thermoplastic resin layer was formed by drying at a drying temperature of 100 ° C. Here, the coating amount of the composition for forming a thermoplastic resin layer was adjusted so that the film thickness after drying was 15.1 ⁇ m.
  • PET polyethylene terephthalate
  • an intermediate layer forming composition having the following composition is applied onto the surface of the formed thermoplastic resin layer using a slit nozzle to obtain a coating film, and then dried at a drying temperature of 100 ° C. As a result, an intermediate layer was formed. Here, the coating amount of the intermediate layer forming composition was adjusted so that the film thickness after drying was 1.6 ⁇ m. Next, by applying a colored layer forming composition having the following composition on the surface of the formed intermediate layer using a slit-shaped nozzle to obtain a coating film, it is dried at a drying temperature of 100 ° C. A colored layer was formed. Here, the coating amount of the colored layer forming composition was adjusted so that the film thickness after drying was 2.0 ⁇ m.
  • thermoplastic resin layer preparation of composition for forming thermoplastic resin layer.
  • a polytetrafluoroethylene filter pore size: 0.3 ⁇ m
  • thermoplastic resin layer forming composition- Methanol 11.10 parts by mass Propylene glycol monomethyl ether acetate 6.36 parts by mass Methyl ethyl ketone 52.40 parts by mass Methyl methacrylate / 2-ethylhexyl acrylate / benzyl methacrylate / methacrylic acid copolymer (copolymerization ratio (molar ratio)) : 55 / 11.7 / 4.5 / 28.8, weight average molecular weight: 100,000, Tg ⁇ 70 ° C.) 5.83 parts by mass ⁇ Styrene / acrylic acid copolymer (copolymerization ratio (molar ratio): 63/37, weight average molecular weight: 10,000, Tg ⁇ 100 ° C.) 13.60 parts by mass-2,2-bis [4- (methacryloxypolyethoxy) phenyl] propane (Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.) 9.10 parts by mass Fluoropolymer (molar ratio)
  • composition of intermediate layer forming composition- Polyvinyl alcohol (trade name: PVA205, degree of saponification: 88%, degree of polymerization: 550, Kuraray Co., Ltd.) 32.20 parts by mass-Polyvinylpyrrolidone (trade name: K-30, IS Japan Co., Ltd.) 14.90 mass parts-distilled water 524.00 mass parts-methanol 429.00 mass parts
  • composition of colored layer forming composition- -137.4 parts by mass of black pigment dispersion shown below-Dipentaerythritol (penta / hexa) acrylate (trade name: KAYARAD (registered trademark) DPHA, Nippon Kayaku Co., Ltd., polymerizable monomer) 19.5 parts by mass Tricyclodecane dimethanol diacrylate (trade name: A-DCP, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., polymerizable monomer) 6.5 parts by mass-Glycidyl methacrylate adduct of cyclohexyl methacrylate (a) / methyl methacrylate (b) / methacrylic acid (c) copolymer (d) [(composition ratio (mass%): (a) / (b) / (C) / (d) 46/1/10/43, weight average molecular weight: 36000, acid value: 66 mgKOH / g), 1-
  • a cycloolefin polymer (COP) film having a thickness of 200 ⁇ m was prepared as a transparent substrate.
  • a transparent conductive film made of indium tin oxide (ITO) was formed on one surface of the substrate with a thickness of 200 nm by a sputtering method.
  • a copper film having a thickness of 500 nm was formed on the transparent electrode film by a sputtering method to produce a conductive film having a laminated structure of copper film / transparent conductive film / substrate.
  • a 1 ⁇ m thick resist layer is formed on the surface of the copper film of the conductive film prepared above.
  • the first laminated body having a laminated structure of resist layer / copper film / transparent conductive film / substrate was obtained.
  • exposure using a metal halide lamp is performed through a mask, followed by immersion in a 1% by mass sodium carbonate aqueous solution to develop the resist layer.
  • the transparent conductive film made of indium tin oxide (ITO) and the copper film at the portion where the patterned resist layer is not laminated are simultaneously etched away.
  • the resist layer was stripped using a stripping solution.
  • a touch panel substrate was obtained in which a transparent conductive film and a copper film (wiring) were formed on a transparent substrate by exposing the copper film.
  • the protective film is peeled off from the photosensitive layer transfer film prepared above, and the photosensitive layer transfer film from which the protective film has been peeled is laminated on the touch panel substrate obtained above to obtain copper.
  • the photosensitive layer of the transfer film was transferred to the surface of the film to obtain a second laminate having a laminated structure of temporary support / photosensitive layer / copper film / transparent conductive film / substrate (COP film).
  • Lamination conditions were as follows: touch panel substrate temperature 40 ° C., rubber roller temperature (ie, laminating temperature) 110 ° C., linear pressure 3 N / cm, transport speed 2 m / min.
  • the copper film is a film assuming wiring of a touch panel.
  • the distance was set to 125 ⁇ m, and the photosensitive layer of the second laminate was subjected to pattern exposure through a temporary support under the condition of an exposure amount of 100 mJ / cm 2 (i-line).
  • the temporary support body was peeled from the 2nd laminated body after exposure.
  • developing solutions A-1 to A-19 and a-1 to a-3 was prepared. Specifically, components other than ion-exchanged water (for example, sodium bicarbonate and a specific azole compound in developer A-1 to A-19) are added to ion-exchanged water and mixed with stirring for 30 minutes. Thus, a developer was prepared.
  • the photosensitive layer of the second laminate from which the temporary support was peeled was shower-developed for 40 seconds using the developer (liquid temperature: 26 ° C.) prepared above. After development, the substrate is washed with pure water, then air is blown to remove moisture, and heat treatment is performed at 80 ° C. for 1 minute, whereby a protective layer / copper film / transparent conductive film / substrate having an opening (COP)
  • a third laminate having a laminate structure of (film) was obtained. A part of the copper film is exposed at the opening of the protective layer.
  • the protective film is peeled off from the colored layer transfer film prepared above, and the colored layer transfer film from which the protective film has been peeled is exposed by removing the surface of the colored layer and the photosensitive layer by development as described above.
  • the colored layer of the transfer film for the colored layer is transferred to the surface of the copper film and the protective layer by superimposing and laminating so that the surface of the copper film and the protective layer are in contact with each other, and the temporary support / thermoplastic resin
  • Lamination is performed using a laminator (model: Lamic II, Hitachi Industries, Ltd.) under the conditions of a rubber roller temperature (ie, laminating temperature) of 130 ° C., a linear pressure of 100 N / cm, and a conveyance speed of 2.2 m / min. It was.
  • a laminator model: Lamic II, Hitachi Industries, Ltd.
  • the temporary support (namely, the temporary support of the transfer film for colored layers) was peeled from the third laminate.
  • a proximity type exposure machine (Hitachi High-Tech Electronic Engineering Co., Ltd.) having an ultra high pressure mercury lamp, the distance between the exposure mask surface and the thermoplastic resin layer surface is set to 125 ⁇ m, and the third The colored layer of the laminate was exposed under the condition of an exposure amount of 100 mJ / cm 2 (i-line) and then shower-developed with a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution to form a colored pattern in a partial region on the protective layer. .
  • it is washed with pure water, and then heated (post-baked) for 30 minutes at a temperature of 145 ° C. in an oven, whereby the coloring pattern / protective layer / copper film / transparent conductive film / substrate (COP film).
  • a laminated body for evaluation having a laminated structure and having a part of the copper film exposed at the opening of the protective layer was obtained.
  • Examples using a developer containing a specific azole compound having a pKa of a conjugate acid of 4.00 or less as the specific azole compound (for example, Example 3-1, Example 9-1, Example 18-1, In Example 19-1), compared with Examples (for example, Example 15-1 and Example 17-1) using a developer containing a specific azole compound having a pKa of the conjugate acid exceeding 4.00. As a result, the occurrence of development residues in the colored layer was further suppressed.
  • Examples using a developer containing a triazole compound (eg, Example 3-1 and Example 19-1) and Examples using a developer containing a tetrazole compound (eg, Example 9-1) Are examples using a developer containing an imidazole compound (eg, Example 15-1), examples using a developer containing a thiazole compound (eg, Example 17-1), and a thiadiazole compound. Compared to the example using the developer (for example, Example 18-1), it was more excellent in terms of coexistence of copper discoloration and generation of development residue in the colored layer.
  • Example 101-1 to 119-1 and Comparative Examples 101-1 to 103-1 a photosensitive layer transfer film having a laminate structure of a protective film / photosensitive layer / temporary support is used as a protective film / refractive index adjusting layer. Except that the transfer film has a laminated structure of / photosensitive layer / temporary support, the same operations as in Examples 1-1 to 19-1 and Comparative Examples 1-1 to 3-1 were performed, The evaluation test of the discoloration of copper and the development residue of the colored layer was conducted.
  • the material B-1 having the composition shown in Table 4 was used as the material for the refractive index adjustment layer.
  • the transfer film having a laminated structure of protective film / refractive index adjusting layer / photosensitive layer / temporary support is as follows. Produced. On the polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 16 ⁇ m as a temporary support, the aforementioned photosensitive layer forming composition was applied using a slit nozzle to obtain a coating film. The obtained coating film was dried at a drying temperature of 100 ° C. to form a photosensitive layer.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the coating amount of the photosensitive layer forming composition was adjusted so that the film thickness after drying was 8.0 ⁇ m.
  • a material B-1 that is a composition for forming a refractive index adjusting layer was applied onto the photosensitive layer using a slit nozzle to obtain a coating film.
  • the obtained coating film was dried at a drying temperature of 100 ° C. to form a refractive index adjusting layer.
  • the coating amount of the material B-1 was adjusted so that the film thickness after drying (film thickness of the refractive index adjustment layer) was about 80 nm.
  • the refractive index of the formed refractive index adjusting layer was 1.68.
  • a transfer film having a laminated structure of protective film / refractive index adjusting layer / photosensitive layer / temporary support is obtained by pressure-bonding a protective film (polypropylene film having a thickness of 12 ⁇ m) on the refractive index adjusting layer. Obtained.
  • Example 101-1 to 119-1 and Comparative Examples 101-1 to 103-1 the transfer film is laminated by peeling off the protective film from the transfer film to expose the refractive index adjustment layer. was carried out using a transfer film with exposed. The results of the evaluation test are shown in Table 5.
  • Example 120-1 In Example 120-1, the same operation as in Example 103-1 was performed, except that the material B-1 which is the composition for forming a refractive index adjusting layer was changed to the material B-2 having the composition shown in Table 4. went. The results of the evaluation test are shown in Table 5.
  • Example 1 the same results as in Examples 1-1 to 19-1 and Comparative Examples 1-1 to 3-1 were obtained, respectively.
  • Similar results were obtained in Example 103-1 using Material B-1 as the composition for forming the refractive index adjusting layer and Example 120-1 using Material B-2 as the composition for forming the refractive index adjusting layer. was gotten. From the above, it was confirmed that the discoloration of copper and the occurrence of the development residue of the colored layer are suppressed even when the refractive index adjusting layer is present between the touch panel wiring and the photosensitive layer. .
  • Example of the second aspect >> [Examples 1-2 to 30-2, Comparative Example 1-2, and Comparative Example 2-2] ⁇ Preparation of transfer film for photosensitive layer> The same operation as the production of the transfer film for photosensitive layer in the example of the first aspect described above was performed to obtain a transfer film for photosensitive layer.
  • a stripping solution having the composition shown in Table 6 below was prepared as a stripping solution for stripping the resist layer. Specifically, components other than ion-exchanged water (for example, amine compounds and specific azole compounds in the stripping solutions in Examples 1-2 to 30-2) are added to ion-exchanged water, and mixed with stirring for 30 minutes. By doing so, a stripping solution was prepared.
  • components other than ion-exchanged water for example, amine compounds and specific azole compounds in the stripping solutions in Examples 1-2 to 30-2 are added to ion-exchanged water, and mixed with stirring for 30 minutes.
  • a cycloolefin polymer (COP) film having a thickness of 200 ⁇ m was prepared as a transparent substrate.
  • a transparent conductive film made of indium tin oxide (ITO) was formed on one surface of the substrate with a thickness of 200 nm by a sputtering method.
  • a copper film having a thickness of 200 nm was formed on the transparent electrode film by a sputtering method to produce a conductive film having a laminated structure of copper film / transparent conductive film / substrate.
  • a resist layer having a thickness of 3 ⁇ m is formed on the surface of the copper film of the conductive film prepared above.
  • the first laminated body having a laminated structure of resist layer / copper film / transparent conductive film / substrate was obtained.
  • the resist layer was immersed in a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution and developed. .
  • a transparent conductive film made of indium tin oxide (ITO) in a portion where the patterned resist layer is not laminated, and a copper film And were removed by etching.
  • the entire conductive film was immersed in the above-prepared stripping solution (liquid temperature: 50 ° C.) for 70 seconds to strip the resist layer.
  • the substrate was washed with pure water for 20 seconds and then naturally dried. As a result, a touch panel substrate was obtained in which a transparent conductive film and a copper film (wiring) were formed on a transparent substrate by exposing the copper film.
  • the protective film is peeled off from the photosensitive layer transfer film prepared above, and the photosensitive layer transfer film from which the protective film has been peeled is laminated on the touch panel substrate obtained above to obtain copper.
  • the photosensitive layer of the transfer film was transferred to the surface of the film to obtain a second laminate having a laminated structure of temporary support / photosensitive layer / copper film / transparent conductive film / substrate (COP film).
  • Lamination conditions were as follows: touch panel substrate temperature 40 ° C., rubber roller temperature (ie, laminating temperature) 110 ° C., linear pressure 3 N / cm, transport speed 2 m / min.
  • the copper film is a film assuming wiring of a touch panel.
  • the distance was set to 125 ⁇ m, and the photosensitive layer of the second laminate was subjected to pattern exposure through a temporary support under the condition of an exposure amount of 100 mJ / cm 2 (i-line).
  • the temporary support body was peeled from the 2nd laminated body after exposure.
  • the photosensitive layer of the second laminate from which the temporary support was peeled was subjected to shower development for 40 seconds using a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution (liquid temperature: 26 ° C.). After development, the substrate is washed with pure water, then air is blown to remove moisture, and heat treatment is performed at 80 ° C. for 1 minute, whereby a protective layer / copper film / transparent conductive film / substrate having an opening (COP) A third laminate having a laminate structure of (film) was obtained. A part of the copper film is exposed at the opening of the protective layer.
  • the protective film is peeled off from the colored layer transfer film prepared above, and the colored layer transfer film from which the protective film has been peeled is exposed by removing the surface of the colored layer and the photosensitive layer by development as described above.
  • the colored layer of the transfer film for the colored layer is transferred to the surface of the copper film and the protective layer by superimposing and laminating so that the surface of the copper film and the protective layer are in contact with each other, and the temporary support / thermoplastic resin
  • Lamination is performed using a laminator (model: Lamic II, Hitachi Industries, Ltd.) under the conditions of a rubber roller temperature (ie, laminating temperature) of 130 ° C., a linear pressure of 100 N / cm, and a conveyance speed of 2.2 m / min. It was.
  • a laminator model: Lamic II, Hitachi Industries, Ltd.
  • the temporary support (namely, the temporary support of the transfer film for colored layers) was peeled from the third laminate.
  • a proximity type exposure machine (Hitachi High-Tech Electronic Engineering Co., Ltd.) having an ultra high pressure mercury lamp, the distance between the exposure mask surface and the thermoplastic resin layer surface is set to 125 ⁇ m, and the third The colored layer of the laminate was exposed under the condition of an exposure amount of 100 mJ / cm 2 (i-line) and then shower-developed with a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution to form a colored pattern in a partial region on the protective layer. .
  • it is washed with pure water, and then heated (post-baked) for 30 minutes at a temperature of 145 ° C. in an oven, whereby the coloring pattern / protective layer / copper film / transparent conductive film / substrate (COP film).
  • a laminated body for evaluation having a laminated structure and having a part of the copper film exposed at the opening of the protective layer was obtained.
  • [Evaluation] Development residue of colored layer About the laminated body for evaluation obtained above, the surface of the copper film is observed using an optical microscope (magnification: 50 times), and the evaluation criteria are the same as those in the first embodiment. Based on this, the development residue of the colored layer was evaluated. The results are shown in Table 6. In addition, if the evaluation results were “1”, “2”, “3”, and “4”, it was determined to be within a practically acceptable range.
  • Example of the first aspect The discoloration of copper was evaluated based on the same evaluation criteria. The results are shown in Table 6. In addition, if the evaluation result was “1”, “2”, or “3”, it was determined to be within a practically acceptable range.
  • Example 3-2 Example 3-2, Example 10-2, and Example 17-2 using a stripping solution containing a specific azole compound having a pKa of a conjugate acid of 4.00 or less as the specific azole compound
  • a stripping solution containing a specific azole compound having a pKa of a conjugate acid exceeding 4.00 for example, Example 24-2
  • the development residue of the colored layer and the copper Discoloration was further suppressed.
  • Example of the third aspect >> [Examples 1-3 and 2-3] ⁇ Preparation of transfer film for photosensitive layer> The same operation as the production of the transfer film for photosensitive layer in the example of the first aspect described above was performed to obtain a transfer film for photosensitive layer.
  • a treatment liquid having the composition shown in Table 7 below was prepared as a treatment liquid for treating the surface of the copper film. Specifically, a specific azole compound was added to ion-exchanged water, and a treatment liquid was prepared by stirring and mixing for 30 minutes.
  • a cycloolefin polymer (COP) film having a thickness of 200 ⁇ m was prepared as a transparent substrate.
  • a transparent conductive film made of indium tin oxide (ITO) was formed on one surface of the substrate with a thickness of 200 nm by a sputtering method.
  • a copper film having a thickness of 200 nm was formed on the transparent electrode film by a sputtering method to produce a conductive film having a laminated structure of copper film / transparent conductive film / substrate.
  • a resist layer having a thickness of 3 ⁇ m is formed on the surface of the copper film of the conductive film prepared above.
  • the first laminated body having a laminated structure of resist layer / copper film / transparent conductive film / substrate was obtained.
  • the resist layer was immersed in a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution and developed. .
  • the transparent conductive film made of indium tin oxide (ITO) and the copper film at the portion where the patterned resist layer is not laminated are simultaneously etched away.
  • the resist layer was peeled off by dipping in a 10% by mass N-methylethanolamine aqueous solution (liquid temperature: 50 ° C.) as a peeling solution for 70 seconds.
  • N-methylethanolamine aqueous solution liquid temperature: 50 ° C.
  • a touch panel substrate was obtained in which a transparent conductive film and a copper film (wiring) were formed on a transparent substrate by exposing the copper film.
  • the surface of the exposed copper film was treated by immersing the touch panel substrate in a treatment liquid (liquid temperature: 23 ° C.) containing the specific azole compound prepared above for 70 seconds. Then, after being immersed in pure water for 20 seconds and washed with water, it was naturally dried. Next, the protective film is peeled from the photosensitive layer transfer film prepared above, and the photosensitive layer transfer film from which the protective film has been peeled is laminated on the touch panel substrate, thereby containing a specific azole compound.
  • a second layer having a laminated structure of a temporary support / photosensitive layer / copper film / transparent conductive film / substrate (COP film) is obtained by transferring the photosensitive layer of the transfer film onto the surface of the copper film treated with the liquid.
  • a laminate was obtained.
  • Lamination conditions were as follows: touch panel substrate temperature 40 ° C., rubber roller temperature (ie, laminating temperature) 110 ° C., linear pressure 3 N / cm, transport speed 2 m / min.
  • the copper film is a film assuming wiring of a touch panel.
  • a proximity type exposure machine Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd.
  • the distance was set to 125 ⁇ m, and the photosensitive layer of the second laminate was subjected to pattern exposure through a temporary support under the condition of an exposure amount of 100 mJ / cm 2 (i-line).
  • the temporary support body was peeled from the 2nd laminated body after exposure.
  • the photosensitive layer of the second laminate from which the temporary support was peeled was subjected to shower development for 40 seconds using a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution (liquid temperature: 26 ° C.). After development, the substrate is washed with pure water, then air is blown to remove moisture, and heat treatment is performed at 80 ° C. for 1 minute, whereby a protective layer / copper film / transparent conductive film / substrate having an opening (COP) A third laminate having a laminate structure of (film) was obtained. A part of the copper film is exposed at the opening of the protective layer.
  • the protective film is peeled off from the colored layer transfer film prepared above, and the colored layer transfer film from which the protective film has been peeled is exposed by removing the surface of the colored layer and the photosensitive layer by development as described above.
  • the colored layer of the transfer film for the colored layer is transferred to the surface of the copper film and the protective layer by superimposing and laminating so that the surface of the copper film and the protective layer are in contact with each other, and the temporary support / thermoplastic resin
  • Lamination is performed using a laminator (model: Lamic II, Hitachi Industries, Ltd.) under the conditions of a rubber roller temperature (ie, laminating temperature) of 130 ° C., a linear pressure of 100 N / cm, and a conveyance speed of 2.2 m / min. It was.
  • a laminator model: Lamic II, Hitachi Industries, Ltd.
  • the temporary support (namely, the temporary support of the transfer film for colored layers) was peeled from the third laminate.
  • a proximity type exposure machine (Hitachi High-Tech Electronic Engineering Co., Ltd.) having an ultra high pressure mercury lamp, the distance between the exposure mask surface and the thermoplastic resin layer surface is set to 125 ⁇ m, and the third The colored layer of the laminate was exposed under the condition of an exposure amount of 100 mJ / cm 2 (i-line) and then shower-developed with a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution to form a colored pattern in a partial region on the protective layer. .
  • it is washed with pure water, and then heated (post-baked) for 30 minutes at a temperature of 145 ° C. in an oven, whereby the coloring pattern / protective layer / copper film / transparent conductive film / substrate (COP film).
  • a laminated body for evaluation having a laminated structure and having a part of the copper film exposed at the opening of the protective layer was obtained.
  • a treatment liquid having the composition shown in Table 7 below was prepared as a treatment liquid for treating the surface of the copper film. Specifically, a specific azole compound was added to ion-exchanged water, and a treatment liquid was prepared by stirring and mixing for 30 minutes.
  • Example 1-3 The same operation as in Example 1-3 was performed to obtain a touch panel substrate in which a transparent conductive film and a copper film (wiring) were formed on a transparent substrate by exposing the copper film.
  • the transfer film for the photosensitive layer was peeled off from the transfer film for the photosensitive layer prepared above, and the transfer film for the photosensitive layer from which the protective film was peeled was laminated on the substrate for the touch panel, thereby transferring the transfer film to the surface of the copper film.
  • the 2nd laminated body which has the laminated structure of temporary support body / photosensitive layer / copper film / transparent conductive film / substrate (COP film) was transferred.
  • Lamination conditions were as follows: touch panel substrate temperature 40 ° C., rubber roller temperature (ie, laminating temperature) 110 ° C., linear pressure 3 N / cm, transport speed 2 m / min.
  • the copper film is a film assuming wiring of a touch panel.
  • a proximity type exposure machine Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd.
  • the distance was set to 125 ⁇ m, and the photosensitive layer of the second laminate was subjected to pattern exposure through a temporary support under the condition of an exposure amount of 100 mJ / cm 2 (i-line).
  • the temporary support body was peeled from the 2nd laminated body after exposure.
  • the photosensitive layer of the second laminate from which the temporary support was peeled was shower-developed for 40 seconds using a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution (liquid temperature: 26 ° C.). After development, the substrate is washed with pure water, then air is blown to remove moisture, and heat treatment is performed at 80 ° C. for 1 minute, whereby a protective layer / copper film / transparent conductive film / substrate having an opening (COP) A third laminate having a laminate structure of (film) was obtained. A part of the copper film is exposed at the opening of the protective layer.
  • COP opening
  • the surface of the copper film exposed at the opening of the protective layer is treated by immersing the third laminate in a treatment liquid (liquid temperature: 23 ° C.) containing the specific azole compound prepared above for 70 seconds. did. Then, after being immersed in pure water for 20 seconds and washed with water, it was naturally dried.
  • a treatment liquid liquid temperature: 23 ° C.
  • the protective film is peeled off from the colored layer transfer film prepared above, and the colored layer transfer film from which the protective film has been peeled is exposed by removing the surface of the colored layer and the photosensitive layer by development as described above.
  • the surface of the copper film treated with the treatment liquid containing the specific azole compound and the surface of the protective layer are laminated by laminating and laminating the copper film and the surface of the protective layer so that they are in contact with each other.
  • a third laminate having a laminated structure of a temporary support / thermoplastic resin layer / intermediate layer / colored layer / protective layer / copper film / transparent conductive film / substrate (COP film) (However, the laminated structure of the opening of the protective layer was temporary support / thermoplastic resin layer / intermediate layer / colored layer / copper film / transparent conductive film / substrate (COP film)).
  • Lamination is performed using a laminator (model: Lamic II, Hitachi Industries, Ltd.) under the conditions of a rubber roller temperature (ie, laminating temperature) of 130 ° C., a linear pressure of 100 N / cm, and a conveyance speed of 2.2 m / min. It was.
  • the temporary support (namely, the temporary support of the transfer film for colored layers) was peeled from the third laminate.
  • a proximity type exposure machine (Hitachi High-Tech Electronic Engineering Co., Ltd.) having an ultra high pressure mercury lamp, the distance between the exposure mask surface and the thermoplastic resin layer surface is set to 125 ⁇ m, and the third The colored layer of the laminate was exposed under the condition of an exposure amount of 100 mJ / cm 2 (i-line) and then shower-developed with a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution to form a colored pattern in a partial region on the protective layer. .
  • it is washed with pure water, and then heated (post-baked) for 30 minutes at a temperature of 145 ° C. in an oven, whereby the coloring pattern / protective layer / copper film / transparent conductive film / substrate (COP film).
  • a laminated body for evaluation having a laminated structure and having a part of the copper film exposed at the opening of the protective layer was obtained.
  • [Evaluation] Development residue of colored layer About the laminated body for evaluation obtained above, the surface of the copper film is observed using an optical microscope (magnification: 50 times), and the evaluation criteria are the same as those in the first embodiment. Based on this, the development residue of the colored layer was evaluated. The results are shown in Table 7. In addition, if the evaluation results were “1”, “2”, “3”, and “4”, it was determined to be within a practically acceptable range.
  • Example of the first aspect The discoloration of copper was evaluated based on the same evaluation criteria. The results are shown in Table 7. In addition, if the evaluation result was “1”, “2”, or “3”, it was determined to be within a practically acceptable range.
  • Examples 1-3 and 2-3 in which the surface of the copper film was treated with a treatment solution containing a specific azole compound after the formation of the copper wiring pattern and before the formation of the photosensitive layer.
  • Examples 1-4 and 2-4 in which the surface of the copper film was treated with the treatment liquid containing the specific azole compound after the protective layer was formed and before the colored layer was formed, Both generation of development residue in the colored layer could be suppressed very well.

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Abstract

基板上に電極及び配線が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程、タッチパネル用基板の配線が配置された側の面上に感光性層を設ける工程、感光性層をパターン露光する工程、感光性層を現像し、配線の一部を露出させる開口部を有する保護層を形成する工程、保護層上と開口部に露出した配線上とにまたがる着色層を設ける工程、並びに着色層をパターン露光し現像して、保護層上に着色パターンを形成し、かつ開口部に配線を露出させる工程を含み、着色層を設ける工程前に、配線に特定アゾール化合物を接触させる工程を有するタッチパネルの製造方法。

Description

タッチパネルの製造方法
 本開示は、タッチパネルの製造方法に関する。
 従来より、露光された感光性層を現像するための現像液が知られている。
 例えば、感光性ポリイミドの解像特性及び残膜特性を大幅に改善する現像液として、25℃における水溶液中の塩基解離指数pKbが5~8であり、置換もしくは非置換のN-置換イミダゾール、置換もしくは非置換のN-置換モルホリン、置換もしくは非置換のN-置換ピロリン、置換もしくは非置換のN-(2-シアノエチル)ピペラジン、置換もしくは非置換の2-(N,N-ジ置換アミノ)プロピオニトリル、置換もしくは非置換のN,N-ジ置換アミノプロパギルアミンからなる群から選択される少なくとも1種の第三アミン化合物の水溶液からなる現像液が知られている(例えば、特許第3677191号公報参照)。
 また、アルミニウム等の金属を腐食することなく、現像を行うことができるレジスト現像液として、トリアゾール、イミダゾール、チアゾール、チアジアゾール、およびこれらの誘導体よりなる群から選択される少なくとも1種の化合物を含むレジスト現像液が知られている(例えば、特開2005-208329号公報参照)。
 また、酸の作用により極性が増大する樹脂を含有し、活性光線または放射線の照射によりネガ型現像し、リンスすることによりネガパターンを形成するレジストパターン形成方法に用いられ、現像後の残渣等による表面欠陥、LWR(Line Width Roughness)などの問題がないレジストパターンを形成することができるネガ型現像液として、有機溶剤とネガ型現像液の全質量に対し0.015質量%~0.4質量%の芳香族化合物(例えば、イミダゾール)を含有するネガ型現像液が知られている(例えば、特開2014-211478号公報参照)。
 また、ドライフィルムレジストを膨潤させて剥離させる剥離液が知られている。
 例えば、レジスト剥離性が良好で、銅配線に対して低ダメージのレジスト剥離液として、モノエタノールアミン0.5質量%~20質量%、第四級アンモニウム水酸化物0.2質量%~10質量%、エチレングリコール類0.01質量%~10質量%、及びアゾール類0.01質量%~0.5質量%含有するレジスト剥離液が知られている(例えば、特開2015-46575号公報参照)。
 一般に、タッチパネルの製造方法では、基板上に配置されたタッチパネル用配線を覆うように感光性層を形成した後、形成された感光性層をパターン露光し、パターン露光された感光性層を現像することにより、基板上に硬化膜(即ち、保護層)を形成することが行われている。保護層には、タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部(所謂、ボンディングパッド部)が形成される。
 本発明者らは、この保護層の開口部(ボンディングパッド部)にタッチパネル用配線が露出していると、工程中でポストベーク等の熱処理を行った場合に、タッチパネル用配線が変色するという問題が生じ得ることを確認した。
 ところで、タッチパネルは、画像が表示される画像表示領域と、この画像表示領域の周囲に配置される画像非表示領域(「枠部」ともいう。)と、を備えている。タッチパネルでは、この枠部に設けられたタッチパネル用配線の配線パターン等を隠すために、保護層上に黒色顔料等を含有する着色パターンが設けられることがある。
 しかし、本発明者らの検討により、保護層上に着色剤を含有する着色層を設け、設けた着色層をパターン露光し、現像して、保護層上に着色パターンを形成した場合に、保護層の開口部(ボンディングパッド部)において、着色層の現像残渣が発生し得ることが判明した。
 保護層の開口部(ボンディングパッド部)におけるタッチパネル用配線の変色及び着色層の現像残渣の発生は、例えば、IC(Integrated Circuit)コントローラとの接続不良を招くため好ましくない。
 これまで、着色パターンを備えるタッチパネルの保護層の開口部(ボンディングパッド部)において生じ得る、タッチパネル用配線の変色及び着色層の現像残渣の問題について着目した報告はなされていない。
 本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、タッチパネル用配線を有する基板上に、タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層と、この保護層上に設けられた着色パターンとを備えるタッチパネルであって、開口部に露出したタッチパネル用配線の変色と、開口部における着色層の現像残渣の発生と、が抑制されたタッチパネルの製造方法を提供することである。
 上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
 <1> 基板上に、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程と、
 タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層を設ける工程と、
 感光性層をパターン露光する工程と、
 パターン露光された感光性層を、現像液を用いて現像することにより、タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層を形成する工程と、
 保護層上と開口部に露出したタッチパネル用配線上とにまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層を設ける工程と、
 着色層をパターン露光し、現像することにより、保護層上に着色パターンを形成し、かつ、開口部にタッチパネル用配線を露出させる工程と、
を含み、
 着色層を設ける工程の前に、タッチパネル用配線に、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を接触させる工程を有するタッチパネルの製造方法。
 <2> 基板上に、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程と、
 タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層を設ける工程と、
 感光性層をパターン露光する工程と、
 パターン露光された感光性層を、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する現像液を用いて現像することにより、タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層を形成する工程と、
 保護層上と開口部に露出したタッチパネル用配線上とにまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層を設ける工程と、
 着色層をパターン露光し、現像することにより、保護層上に着色パターンを形成し、かつ、開口部にタッチパネル用配線を露出させる工程と、
を含む<1>に記載のタッチパネルの製造方法。
 <3> イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物の共役酸のpKaが、4.00以下である<2>に記載のタッチパネルの製造方法。
 <4> 現像液は、トリアゾール化合物及びテトラゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する<2>又は<3>に記載のタッチパネルの製造方法。
 <5> 現像液は、1,2,3-ベンゾトリアゾール及び5-アミノ-1H-テトラゾールから選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する<2>~<4>のいずれか1つに記載のタッチパネルの製造方法。
 <6> 現像液中におけるイミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物の含有率が、現像液の全質量に対して、0.01質量%以上2.0質量%以下である<2>~<5>のいずれか1つに記載のタッチパネルの製造方法。
 <7> 感光性層の厚さが、20μm以下である<2>~<6>のいずれか1つに記載のタッチパネルの製造方法。
 <8> タッチパネル用基板を準備する工程は、基板上に、少なくとも金属膜が配置された配線形成用基板を準備する工程と、
 配線形成用基板の金属膜が配置された側の面上に、フォトレジスト層を設ける工程と、
 フォトレジスト層をパターン露光し、現像することにより、フォトレジスト層をパターニングする工程と、
 パターニングされたフォトレジスト層が配置されていない基板上の金属膜をエッチングする工程と、
 金属膜をエッチングした後、パターニングされたフォトレジスト層を、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する剥離液を用いて剥離することにより、パターンニングされた金属膜を露出させる工程と、
を含む<1>に記載のタッチパネルの製造方法。
 <9> イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物の共役酸のpKaが、4.00以下である<8>に記載のタッチパネルの製造方法。
 <10> 剥離液は、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、及びテトラゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する<8>又は<9>に記載のタッチパネルの製造方法。
 <11> 剥離液は、トリアゾール化合物及びテトラゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する<8>~<10>のいずれか1つに記載のタッチパネルの製造方法。
 <12> 剥離液が、更にアミン化合物を含有する<8>~<11>のいずれか1つに記載のタッチパネルの製造方法。
 <13> 剥離液が、下記の(1)~(3)の要件を満たす<12>に記載のタッチパネルの製造方法。
(1)イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物の含有率が、剥離液の全質量に対して、0.01質量%以上2.0質量%以下である。
(2)アミン化合物の含有率が、剥離液の全質量に対して、0.1質量%以上33.0質量%以下である。
(3)水の含有率が、剥離液の全質量に対して、65.0質量%以上99.89質量%以下である。
 <14> 感光性層の厚さが、20μm以下である<8>~<13>のいずれか1つに記載のタッチパネルの製造方法。
 <15> 基板上に、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程と、
 タッチパネル用基板のタッチパネル用配線に、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する処理液を接触させる工程と、
 タッチパネル用基板の、処理液を接触させたタッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層を設ける工程と、
 感光性層をパターン露光する工程と、
 パターン露光された感光性層を、現像液を用いて現像することにより、タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層を形成する工程と、
 保護層上と開口部に露出したタッチパネル用配線上とにまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層を設ける工程と、
 着色層をパターン露光し、現像することにより、保護層上に着色パターンを形成し、かつ、開口部にタッチパネル用配線を露出させる工程と、
を含む<1>に記載のタッチパネルの製造方法。
 <16> 処理液は、1,2,4-トリアゾール、1,2,3-ベンゾトリアゾール、5-アミノ-1H-テトラゾール、及びベンゾイミダゾールからなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する<15>に記載のタッチパネルの製造方法。
 <17> 処理液中におけるイミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物の含有率が、処理液の全質量に対して、0.1質量%以上2.0質量%以下である<15>又は<16>に記載のタッチパネルの製造方法。
 <18> 水の含有率が、処理液の全質量に対して、80.0質量%以上99.9質量%以下である<15>~<17>のいずれか1つに記載のタッチパネルの製造方法。
 <19> 基板上に、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程と、
 タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層を設ける工程と、
 感光性層をパターン露光する工程と、
 パターン露光された感光性層を、現像液を用いて現像することにより、タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層を形成する工程と、
 開口部に露出したタッチパネル用配線に、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する処理液を接触させる工程と、
 保護層上と、開口部に露出し、かつ、処理液を接触させたタッチパネル用配線上と、にまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層を設ける工程と、
 着色層をパターン露光し、現像することにより、保護層上に着色パターンを形成し、かつ、開口部にタッチパネル用配線を露出させる工程と、
を含む<1>に記載のタッチパネルの製造方法。
 <20> 処理液は、1,2,4-トリアゾール、1,2,3-ベンゾトリアゾール、5-アミノ-1H-テトラゾール、及びベンゾイミダゾールからなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する<19>に記載のタッチパネルの製造方法。
 <21> 処理液中におけるイミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物の含有率が、処理液の全質量に対して、0.1質量%以上2.0質量%以下である<19>又は<20>に記載のタッチパネルの製造方法。
 <22> 水の含有率が、処理液の全質量に対して、80.0質量%以上99.9質量%以下である<19>~<21>のいずれか1つに記載のタッチパネルの製造方法。
 本発明の一実施形態によれば、タッチパネル用配線を有する基板上に、タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層と、この保護層上に設けられた着色パターンとを備えるタッチパネルであって、開口部に露出したタッチパネル用配線の変色と、開口部における着色層の現像残渣の発生と、が抑制されたタッチパネルの製造方法が提供される。
本発明のタッチパネルの製造方法の好ましい態様を説明するための概略工程図である。 保護層の開口部(所謂、ボンディングパッド部)において、タッチパネル用配線の変色及び着色層の現像残渣が発生した状態を示す模式図である。 本発明のタッチパネルの製造方法の好ましい他の態様を説明するための概略工程図である。
 以下、本開示のタッチパネルの製造方法について説明する。但し、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜、変更を加えて実施することができる。
 本明細書において「~」を用いて示された数値範囲は、「~」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を意味する。
 本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
 本明細書において、各成分の濃度又は含有率は、各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、複数種の物質の合計の濃度又は含有率を意味する。
 本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
 本明細書において、「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を包含する概念であり、「(メタ)アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートの両方を包含する概念であり、「(メタ)アクリロイル基」は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の両方を包含する概念である。
 本明細書において、「感光性層形成用組成物の固形分」とは、感光性層形成用組成物中の溶剤以外の成分を意味し、「感光性層形成用組成物の固形分量」とは、感光性層形成用組成物中の固形分の全量を意味する。その他の層形成用組成物についても、同様である。
 本明細書において、「光」は、γ線、β線、電子線、紫外線、可視光線、赤外線といった活性エネルギー線を包含する概念である。
 本明細書において、「透明」とは、波長400nm~800nmにおける最低透過率が80%以上(好ましくは90%以上、より好ましくは95%以上)であることを意味する。
[タッチパネルの製造方法]
 本開示のタッチパネルの製造方法(以下、単に「製造方法」ともいう。)は、基板上に、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程(以下、「準備工程」ともいう。)と、タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層を設ける工程(以下、「感光性層形成工程」ともいう。)と、感光性層をパターン露光する工程(以下、「感光性層露光工程」ともいう。)と、パターン露光された感光性層を、現像液を用いて現像することにより、タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層を形成する工程(以下、「感光性層現像工程」ともいう。)と、保護層上と開口部に露出したタッチパネル用配線上とにまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層を設ける工程(以下、「着色層形成工程」ともいう。)と、着色層をパターン露光し、現像することにより、保護層上に着色パターンを形成し、かつ、開口部にタッチパネル用配線を露出させる工程(以下、「着色パターン形成工程」ともいう。)と、を含み、着色層を設ける工程(即ち、着色層形成工程)の前に、タッチパネル用配線に、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物(以下、「特定アゾール化合物」ともいう。)を接触させる工程(以下、「特定アゾール化合物接触工程」ともいう。)を有する。
 一般に、タッチパネルは、画像が表示される画像表示領域と、この画像表示領域の周囲に配置される画像非表示領域(枠部)と、を備えている。タッチパネルにおいて、電極(即ち、タッチパネル用電極)は、少なくともタッチパネルの画像表示領域に配置される部材であり、配線(即ち、タッチパネル用配線)は、少なくともタッチパネルの画像非表示領域(枠部)に配置される部材である。そして、本開示の製造方法における保護層の「開口部」は、タッチパネルの画像非表示領域(枠部)に位置し、開口部では、タッチパネル用配線の一部が露出している。
 本開示の製造方法によれば、タッチパネル用配線を有する基板上に、タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層と、この保護層上に設けられた着色パターンとを備えるタッチパネルであって、開口部に露出したタッチパネル用配線の変色と、開口部における着色層の現像残渣の発生と、が抑制されたタッチパネルを製造することができる。
 本開示の製造方法がこのような効果を奏し得る理由については明らかではないが、本発明者らは、以下のように推測している。
 一般に、タッチパネルの製造方法では、基板上に配置されたタッチパネル用配線を覆うように感光性層を形成した後、感光性層をパターン露光し、現像することにより、基板上に硬化膜(即ち、保護層)を形成することが行われている。保護層には、タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部(所謂、ボンディングパッド部)が形成される。タッチパネル用配線が露出していると、工程中でポストベーク等の熱処理を施した際に変色を生じ得る。
 また、タッチパネルでは、画像非表示領域(枠部)に設けられたタッチパネル用配線の配線パターン等を隠すために、保護層上に黒色顔料等を含有する着色パターンが設けられることがあるが、保護層上に着色剤を含有する着色層を設け、設けた着色層をパターン露光し、現像して、保護層上に着色パターンを形成すると、保護層の開口部(ボンディングパッド部)において、着色層の現像残渣が発生し得る。
 これに対し、本開示の製造方法では、保護層上に着色層を設ける前に、タッチパネル用配線に特定アゾール化合物を接触させる。タッチパネル用配線に特定アゾール化合物が接触すると、特定アゾール化合物がタッチパネル用配線に吸着すると考えられる。このようにタッチパネル用配線に特定アゾール化合物が吸着することで、タッチパネル用配線が工程中のポストベーク等の熱処理から保護され、タッチパネル用配線の変色が抑制されると考えられる。
 また、本開示の製造方法では、タッチパネル用配線に吸着する特定アゾール化合物が、着色層に含まれる成分(所謂、着色層形成用組成物に含まれる、着色剤、バインダー、アルカリ可溶性樹脂、分散剤等の成分)と相互作用し難い化合物であるため、着色層の現像残渣、即ち、タッチパネル用配線に吸着した特定アゾール化合物と、着色層に含まれる成分と、が相互作用することで発生する残渣が抑制されると考えられる。
 なお、着色パターンを備えるタッチパネルの保護層の開口部(ボンディングパッド部)において生じ得る、タッチパネル用配線の変色及び着色層の現像残渣の問題について着目した報告は、これまでなされていない。
 特許第3677191号公報、特開2005-208329号公報、及び特開2014-211478号公報に記載の現像液には、イミダゾール等のアゾール化合物が含まれているが、これらの現像液は、タッチパネルの画像非表示領域(枠部)に設けられたタッチパネル用配線の配線パターン等を隠すために、保護層上に黒色顔料等を含有する着色パターンを設けるタッチパネルにおいて、使用することまでは想定していないものと思われる。
 また、特開2015-46575号公報には、5-アミノテトラゾール等のアゾール化合物を含有するレジスト剥離液が記載されているが、このような組成を有するレジスト剥離液を使用して作製されたタッチパネル用基板を、タッチパネルの画像非表示領域(枠部)に設けられたタッチパネル用配線の配線パターン等を隠すために、保護層上に黒色顔料等を含有する着色パターンを設けるタッチパネルの部材として使用することまでは想定していないものと思われる。
 なお、上記の推測は、本発明の効果を限定的に解釈するものではなく、一例として説明するものである。
 本発明の製造方法の好ましい態様としては、例えば、以下に示す「第1の態様」、「第2の態様」、「第3の態様」、及び「第4の態様」が挙げられる。これらの態様について、順に説明する。
[第1の態様]
 本発明の第1の態様に係るタッチパネルの製造方法は、基板上に、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程(即ち、準備工程)と、タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層を設ける工程(即ち、感光性層形成工程)と、感光性層をパターン露光する工程(即ち、感光性層露光工程)と、パターン露光された感光性層を、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物(即ち、特定アゾール化合物)を含有する現像液を用いて現像することにより、タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層を形成する工程(以下、「感光性層現像工程A」ともいう。)と、保護層上と開口部に露出したタッチパネル用配線上とにまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層を設ける工程(即ち、着色層形成工程)と、着色層をパターン露光し、現像することにより、保護層上に着色パターンを形成し、かつ、開口部にタッチパネル用配線を露出させる工程(即ち、着色パターン形成工程)と、を含む。
 本発明の第1の態様に係るタッチパネルの製造方法では、タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が配置された側の面上に設けられた感光性層のパターン露光後の現像に、特定アゾール化合物を含有する現像液を用いる。現像液によって感光性層が溶解されることにより露出した配線に現像液が接した際に、現像液中に含有される特定アゾール化合物がタッチパネル配線に吸着すると考えられる。このように特定アゾール化合物がタッチパネル用配線に吸着することで、タッチパネル用配線が工程中のポストベーク等の熱処理から保護され、タッチパネル用配線の変色が抑制されると考えられる。
 また、本発明の第1の態様に係るタッチパネルの製造方法では、タッチパネル用配線に吸着する特定アゾール化合物が、着色層に含まれる成分(所謂、着色層形成用組成物に含まれる、着色剤、バインダー、アルカリ可溶性樹脂、分散剤等の成分)と相互作用し難い化合物であるため、着色層の現像残渣、即ち、タッチパネル用配線に吸着した特定アゾール化合物と、着色層に含まれる成分と、が相互作用することで発生する残渣が抑制されると考えられる。
 以下、本発明の第1の態様に係るタッチパネルの製造方法の概要について、図面を参照しながら説明する。なお、図1及び図2において、同一の符号を用いて示される構成要素は、同一の構成要素であることを意味する。
 図1は、本発明のタッチパネルの製造方法の好ましい態様を説明するための概略工程図である。
 本発明の第1の態様に係るタッチパネルの製造方法では、まず、基板10上に、タッチパネル用電極のパターンである透明電極パターン20及びタッチパネル用配線30が配置された構造を有するタッチパネル用基板1を準備する(図1の(A))。次いで、タッチパネル用基板1のタッチパネル用配線30が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層40を設ける(図1の(B))。次いで、タッチパネル用基板1のタッチパネル用配線30が配置された側の面上に設けられた感光性層40に対して、マスクMを介して光線Pを照射するパターン露光を施す(図1の(C))。次いで、パターン露光された感光性層40を、特定アゾール化合物を含有する現像液を用いて現像することにより、タッチパネル用配線30の一部を露出させる開口部Oを有する保護層40Aを形成する(図1の(D))。次いで、保護層40A上と開口部Oに露出したタッチパネル用配線30上とにまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層50を設ける(図1の(E))。次いで、着色層50に対して、マスクMを介して光線Pを照射するパターン露光を施した後、パターン露光された着色層50を現像する(図1の(F))ことにより、保護層40A上に着色パターン51を形成し、かつ、保護層40Aの開口部Oにタッチパネル用配線30を露出させる(図1の(G))。なお、図1の(G)は、タッチパネルの枠部の断面を示している。
 本発明の第1の態様に係るタッチパネルの製造方法では、タッチパネル用基板1のタッチパネル用配線30が配置された側の面上に設けられた感光性層40を、特定アゾール化合物を含有する現像液を用いて現像するため、感光性層40を現像した際に、現像液に含まれる特定アゾール化合物をタッチパネル用配線30に効果的に接触させることができる。その結果、タッチパネル用配線30は、特定アゾール化合物により良好に保護されるため、ポストベーク等の熱処理による変色が抑制される。タッチパネル用配線30に吸着した特定アゾール化合物は、着色層50に含まれる成分と相互作用し難いため、着色層50をパターン露光及び現像した際に、着色層50の非露光部に含まれる成分がタッチパネル用配線30に吸着した特定アゾール化合物と接触しても、着色層の現像残渣が発生し難い。
 一方、保護層40Aの開口部Oに露出したタッチパネル用配線30上に着色層50を設ける前に、タッチパネル用配線30に特定アゾール化合物を接触させない場合には、図2に示すように、タッチパネル用配線30に現像残渣R及び変色領域Tが発生し得る。
 以下、本発明の第1の態様に係る製造方法における各工程について詳細に説明する。なお、各工程において設けられる層を形成するための材料等については後述する。
〔準備工程〕
 準備工程は、便宜上の工程であり、基板上に、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程である。
 準備工程は、予め製造されたタッチパネル用基板を単に準備するだけの工程であってもよいし、タッチパネル用基板を製造する工程であってもよい。
 基板としては、ガラス基板又は樹脂基板が好ましい。
 また、基板は、透明な基板であることが好ましく、透明な樹脂基板であることがより好ましい。透明の意味については、既述のとおりである。
 基板の屈折率は、1.50以上1.52以下が好ましい。
 ガラス基板としては、例えば、コーニング社のゴリラガラス(登録商標)等の強化ガラスを用いることができる。
 樹脂基板としては、光学的に歪みがないもの及び透明度が高いものの少なくとも一方を用いることが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、シクロオレフィンポリマー(COP)等の樹脂からなる基板が挙げられる。
 透明な基板の材質としては、特開2010-86684号公報、特開2010-152809号公報、及び特開2010-257492号公報に記載されている材質が好ましく用いられる。
 タッチパネル用配線としては、例えば、タッチパネルの枠部に配置される引き回し配線(取り出し配線)が挙げられる。
 タッチパネル用配線の材質としては、金属が好ましい。タッチパネル用配線の材質である金属としては、金、銀、銅、モリブデン、アルミニウム、チタン、クロム、亜鉛、及びマンガン、並びに、これらの金属元素の2種以上からなる合金が挙げられる。これらの中でも、タッチパネル用配線の材質である金属としては、銅、モリブデン、アルミニウム、又はチタンが好ましく、電気抵抗が低い点で、銅がより好ましい。
 銅は変色しやすいが、本開示の製造方法によれば、タッチパネル用配線として銅を用いた場合であっても、銅の変色が抑制される。
 タッチパネル用電極としては、例えば、タッチパネルの少なくとも画像表示領域に配置される透明電極パターンが挙げられる。
 透明電極パターンの材質としては、ITO(酸化インジウムスズ)、IZO(酸化インジウム亜鉛)等の金属酸化膜が好ましい。
 また、タッチパネル用電極の材料としては、パターン形状を工夫することにより、金属を用いることもできる。金属としては、金、銀、銅、モリブデン、アルミニウム、チタン、クロム、亜鉛、及びマンガン、並びに、これらの金属元素の2種以上からなる合金が挙げられる。タッチパネル用電極の材質である金属としては、電気抵抗が低い点で、銅及び銅合金が好ましい。
〔感光性層形成工程〕
 感光性層形成工程は、タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層を設ける工程である。
 なお、感光性層に含有される成分(ラジカル重合性モノマー、ラジカル重合開始剤等)、並びに感光性層に含有され得る成分の好ましい態様は、後述する感光性層形成用組成物に示すとおりである。
 タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層を設ける方法は、後述の感光性層形成用組成物を用いる方法であってもよいし、後述の感光性層を有する転写フィルム(以下、「感光性層形成用転写フィルム」ともいう。)を用いる方法であってもよい。
 タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が配置された側の面上に、感光性層を設ける好ましい方法としては、感光性層形成用転写フィルムを用いる方法である。
 まず、感光性層形成工程において、感光性層形成用転写フィルムを用いる態様について説明する。
 この態様では、感光性層形成用転写フィルムを、タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が配置された側の面上にラミネートし、感光性層形成用転写フィルムの感光性層を上記の面上に転写することにより、上記の面上に感光性層を形成する。
 ラミネートは、真空ラミネーター、オートカットラミネーター等の公知のラミネーターを用いて行うことができる。
 ラミネートの条件としては、一般的な条件を適用することができる。
 ラミネート温度としては、80℃以上150℃以下が好ましく、90℃以上150℃以下がより好ましく、100℃以上150℃以下が特に好ましい。
 例えば、ゴムローラーを備えたラミネーターを用いる場合、ラミネート温度は、ゴムローラーの温度を指す。
 ラミネート時のタッチパネル用基板の温度は、特に制限されない。ラミネート時のタッチパネル用基板の温度としては、例えば、10℃以上150℃以下が挙げられ、20℃以上150℃以下が好ましく、30℃以上150℃以下がより好ましい。
 基板が樹脂基板である場合には、ラミネート時のタッチパネル用基板の温度としては、10℃以上80℃以下が好ましく、20℃以上60℃以下がより好ましく、30℃以上50℃以下が特に好ましい。
 ラミネート時の線圧としては、0.5N/cm以上20N/cm以下が好ましく、1N/cm以上10N/cm以下がより好ましく、1N/cm以上5N/cm以下が特に好ましい。
 ラミネート時の搬送速度(所謂、ラミネート速度)としては、0.5m/分以上5m/分以下が好ましく、1.5m/分以上3m/分以下がより好ましい。
 感光性層形成用転写フィルムとして、例えば、保護フィルム/感光性層/中間層/熱可塑性樹脂層/仮支持体の積層構造を有する転写フィルムを用いる場合には、まず、感光性層形成用転写フィルムから保護フィルムを剥離して感光性層を露出させる。次いで、露出した感光性層と、タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が配置された側の面と、が接するように、感光性層形成用転写フィルムとタッチパネル用基板とを貼り合わせ、次いで、加熱及び加圧を施す。このような操作により、感光性層形成用転写フィルムの感光性層が、タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が配置された側の面上に転写され、仮支持体/熱可塑性樹脂層/中間層/感光性層/タッチパネル用配線/基板の積層構造を有する積層体が形成される。この積層構造のうち、「タッチパネル用配線/基板」の部分が、タッチパネル用基板である。
 その後、必要に応じて、上記の積層体から仮支持体を剥離する。但し、仮支持体を残したまま、後述のパターン露光を行うこともできる。
 タッチパネル用基板上に、感光性層形成用転写フィルムの感光性層を転写し、パターン露光し、現像する方法の例としては、特開2006-23696号公報の段落[0035]~[0051]の記載を参照することもできる。
 次に、感光性層形成工程において、後述の感光性層形成用転写フィルムを用いずに、後述の感光性層形成用組成物を用いる態様について説明する。
 この態様の好適な例としては、溶剤を含有する態様の後述の感光性層形成用組成物を、タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が配置された側の面上に塗布し、乾燥させることにより、上記の面上に感光性層を形成する。
 塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ、後述の感光性層形成用転写フィルムにおいて、仮支持体上に感光性層を形成する際の塗布及び乾燥の具体例と同様である。
 乾燥後であって露光前の感光性層に対して、必要に応じて、熱処理(所謂、プリベーク)を施してもよい。
 感光性層形成工程において形成される感光性層の厚さは、20μm以下が好ましく、0.5μm以上20μm以下がより好ましく、2.0μm以上15.0μm以下が更に好ましく、4.0μm以上10.0μm以下が特に好ましい。
 感光性層の厚さが上記範囲内であると、感光性層又は得られる硬化膜の透過率向上、感光性層又は得られる硬化膜の黄着色化抑制等の面で有利である。
〔感光性層露光工程〕
 感光性層露光工程は、感光性層をパターン露光する工程である。
 本明細書において、「パターン露光」とは、パターン状に露光する態様、即ち、露光部と非露光部とが存在する態様の露光を指す。
 タッチパネル用基板上の感光性層のうち、パターン露光における露光部が硬化され、最終的に硬化膜(即ち、保護層)となる。
 一方、タッチパネル用基板上の感光性層のうち、パターン露光における非露光部は硬化せず、次の現像工程において、現像液によって除去(溶解)される。非露光部は、現像工程後、硬化膜(即ち、保護層)の開口部を形成し得る。
 パターン露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。
 パターン露光の光源としては、感光性層を硬化し得る波長域の光(例えば、365nm又は405nm)を照射できるものであれば、適宜選定して用いることができる。
 光源としては、各種レーザー、LED、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量は、例えば、5mJ/cm以上200mJ/cm以下であり、好ましくは10mJ/cm以上200mJ/cm以下である。
 転写フィルムを用いて基板上に感光性層を形成した場合には、パターン露光は、仮支持体を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。
 露光工程では、パターン露光後であって現像前に、感光性層に対して、熱処理(所謂、PEB(Post Exposure Bake))を施してもよい。
〔感光性層現像工程A〕
 感光性層現像工程Aは、パターン露光された感光性層を、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物(即ち、特定アゾール化合物)を含有する現像液を用いて現像することにより(即ち、パターン露光における非露光部を上記の現像液に溶解させることにより)、タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層を形成する工程である。
 なお、本明細書において、「イミダゾール化合物」とは、イミダゾール構造を有する化合物を意味し、「トリアゾール化合物」とは、トリアゾール構造を有する化合物を意味し、「テトラゾール化合物」とは、テトラゾール構造を有する化合物を意味し、「チアゾール化合物」とは、チアゾール構造を有する化合物を意味し、「チアジアゾール化合物」とは、チアジアゾール構造を有する化合物を意味する。
 本発明の第1の態様では、感光性層現像工程Aにおいて、パターン露光された感光性層を、特定アゾール化合物を含有する現像液を用いて現像することにより、保護層の開口部(即ち、ボンディングパッド部)における、タッチパネル用配線の変色抑制と、着色層の現像残渣の発生抑制と、を両立することができる。
 特定アゾール化合物としては、特に制限されない。
 例えば、着色層の現像残渣の発生をより抑制する観点からは、特定アゾール化合物の共役酸のpKaは、4.00以下が好ましく、2.00以下がより好ましい。
 特定アゾール化合物の共役酸のpKaが4.00以下であると、酸基を有する上記の成分と、特定アゾール化合物と、の酸-塩基相互作用が抑制されるため、着色層の現像残渣の発生が抑制できると推測される。
 特定アゾール化合物の共役酸のpKaの下限は、特に制限されず、例えば、現像性の観点から、pKaは-10.00以上が好ましく、-5.00以上がより好ましい。
 なお、本明細書における共役酸のpKaは、ACD/ChemSketch(ACD/Labs 8.00 Release Product Version:8.08)により求めた計算値である。
 特定アゾール化合物の分子量は、特に制限されず、例えば、1000以下が好ましい。
 下記の表1及び表2に、特定アゾール化合物の具体例を示す。但し、本開示における特定アゾール化合物は、これらに限定されるものではない。
 表1及び表2には、化合物名の他、分類、構造式、共役酸のpKa、及び市販品の例を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001

 
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002

 
 その他、特定アゾール化合物の具体例としては、イミダゾール化合物である、1-メチルイミダゾール(pKa:7.01)、4-メチルイミダゾール(pKa:7.68)、2-メルカプト-1-メチルイミダゾール(pKa:3.14)、2-フェニルイミダゾール(pKa:6.84)、2-エチル-4-メチルイミダゾール(pKa:8.42)、イミダゾール(pKa:7.18)、5,6-ジメチルベンゾイミダゾール(pKa:6.16)、5-エトキシ-2-メルカプトベンゾイミダゾール(pKa:2.63)、2-フェニルイミダゾール(pKa:6.84)、2-メルカプト-5-メチルベンゾイミダゾール(pKa:2.46)、2-メルカプト-5-メトキシベンゾイミダゾール(pKa:2.24)、2-メルカプト-5-ベンゾイミダゾールカルボン酸(pKa:1.31)、2-(4-チアゾリル)ベンゾイミダゾール(pKa:3.88)、2-アミノ-1-メチルベンゾイミダゾール(pKa:7.66)、2-アミノベンゾイミダゾール(pKa:7.55)、1-(3-アミノプロピル)イミダゾール(pKa:9.08)、6-アミノベンゾイミダゾール(pKa:6.37)、5-アミノベンゾイミダゾール(pKa:6.37)等が挙げられる。なお、上記の具体例では、特定アゾール化合物の共役酸のpKaの値を括弧内に併記した。なお、括弧内では、「共役酸のpKa」を単に「pKa」と表記した。
 これらの中でも、特定アゾール化合物としては、タッチパネル用配線の変色及び着色層の現像残渣の発生をより抑制する観点から、トリアゾール化合物及びテトラゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物が好ましく、1,2,3-トリアゾール、1,2,4-トリアゾール、1,2,3-ベンゾトリアゾール、及び5-アミノ-1H-テトラゾールから選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物がより好ましく、1,2,3-ベンゾトリアゾール及び5-アミノ-1H-テトラゾールから選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物が更に好ましい。
 現像液は、特定アゾール化合物を、1種のみ含有していてもよく、2種以上含有していてもよい。
 現像液中における特定アゾール化合物の含有率は、現像液の全質量に対して、0.005質量%以上2.5質量%以下が好ましく、0.008質量%以上2.2質量%以下がより好ましく、0.01質量%以上2.0質量%以下が更に好ましい。
 現像液中における特定アゾール化合物の含有率が、現像液の全質量に対して、上記の範囲内であると、保護層の開口部(即ち、ボンディングパッド部)における、タッチパネル用配線の変色抑制と、着色層の現像残渣の発生抑制と、を良好なバランスで両立することができる。
 現像液は、水を含有することが好ましい。
 現像液中の水の含有率は、特に制限されず、例えば、現像液の全質量に対して、90.0質量%以上99.9質量%以下が好ましく、95.0質量%以上99.9質量%以下がより好ましく、98.0質量%以上99.9質量%以下が更に好ましい。
 現像液は、アルカリ性化合物を含有することが好ましい。
 アルカリ性化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン(2-ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド)等が挙げられる。
 現像液中におけるアルカリ性化合物の含有率は、現像液の全質量に対して、0.05質量%以上5質量%以下が好ましく、0.1質量%以上3質量%以下がより好ましい。
 現像液の25℃におけるpHとしては、8~13が好ましく、9~12がより好ましく、10~12が特に好ましい。
 現像液は、水に対して混和性を有する有機溶剤を含有してもよい。
 有機溶剤としては、メタノール、エタノール、2-プロパノール、1-プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε-カプロラクトン、γ-ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε-カプロラクタム、N-メチルピロリドン等が挙げられる。
 現像液が有機溶剤を含有する場合、現像液における有機溶剤の濃度は、0.1質量%以上30質量%以下が好ましい。
 現像液は、公知の界面活性剤を含有してもよい。
 現像液が界面活性剤を含有する場合、現像液における界面活性剤の濃度は、0.01質量%以上10質量%以下が好ましい。
 現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像等の方式が挙げられる。
 シャワー現像を行う場合、パターン露光後の感光性層に現像液をシャワー状に吹き付けることにより、感光性層の非露光部を除去する。感光性層形成用転写フィルムとして、感光性層と熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方とを備える転写フィルムを用いた場合には、これらの層の基板上への転写後であって感光性層の現像の前に、感光性層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワー状に吹き付け、熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方(両方存在する場合には両方)を予め除去してもよい。
 また、現像の後に、洗浄液等をシャワーにより吹き付けつつ、ブラシ等で擦ることにより、現像残渣を除去することが好ましい。
 現像液の液温度は、20℃~40℃が好ましい。
 感光性層現像工程Aは、上記の現像を行う段階と、上記の現像によって得られた硬化膜を加熱処理(以下、「ポストベーク」ともいう。)する段階と、を含んでいてもよい。
 基板が樹脂基板である場合には、ポストベークの温度は、100℃以上160℃以下が好ましく、130℃以上160℃以下がより好ましい。
 このポストベークにより、透明電極パターンの抵抗値を調整することもできる。
 また、感光性層現像工程Aは、上記の現像を行う段階と、上記の現像によって得られた硬化膜を露光(以下、「ポスト露光」ともいう)する段階と、を含んでいてもよい。
 感光性層現像工程Aがポスト露光する段階及びポストベークする段階を含む場合には、ポスト露光の後に、ポストベークを行うことが好ましい。
 パターン露光、現像(但し、現像液が特定アゾール化合物を含有すること以外)等については、例えば、特開2006-23696号公報の段落[0035]~[0051]の記載を参照することもできる。
〔着色層形成工程〕
 着色層形成工程は、保護層上と開口部に露出したタッチパネル用配線上とにまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層を設ける工程である。
 なお、着色層に含有される成分の好ましい態様は、後述する着色層形成用組成物に示すとおりである。
 保護層上と開口部に露出したタッチパネル用配線上とにまたがる着色層を設ける方法は、後述の着色層を有する転写フィルム(以下、「着色層形成用転写フィルム」ともいう。)を用いる方法であってもよいし、後述の着色層形成用組成物を用いる方法であってもよい。
 まず、着色層形成工程において、後述の着色層形成用転写フィルムを用いる態様について説明する。
 この態様では、着色層形成用転写フィルムを、少なくとも、保護層及び開口部に露出したタッチパネル用配線の面上にラミネートし、着色層形成用転写フィルムの着色層を上記の面上に転写することにより、上記の面上に着色層を形成する。
 ラミネートは、真空ラミネーター、オートカットラミネーター等の公知のラミネーターを用いて行うことができる。
 ラミネートの条件としては、一般的な条件を適用することができる。
 ラミネート温度としては、80℃以上150℃以下が好ましく、100℃以上150℃以下がより好ましく、110℃以上150℃以下が特に好ましい。
 ラミネート時の線圧としては、50N/cm以上200N/cm以下が好ましく、75N/cm以上125N/cm以下がより好ましい。
 ラミネート時の搬送速度(所謂、ラミネート速度)としては、0.5m/分以上5m/分以下が好ましく、1.5m/分以上3m/分以下がより好ましい。
 着色層形成用転写フィルムとして、例えば、保護フィルム/着色層/中間層/熱可塑性樹脂層/仮支持体の積層構造を有する転写フィルムを用いる場合には、まず、着色層形成用転写フィルムから保護フィルムを剥離して着色層を露出させる。次いで、露出した着色層と、保護層及び開口部に露出したタッチパネル用配線の面と、が接するように、着色層形成用転写フィルムを上記の面に貼り付け、次いで、加熱及び加圧を施す。
 このような操作により、着色層形成用転写フィルムの着色層が、保護層及び開口部に露出したタッチパネル用配線の面上に転写された積層体が形成される。
 その後、必要に応じて、上記の積層体から仮支持体を剥離する。但し、仮支持体を残したまま、後述のパターン露光を行うこともできる。
 次に、着色層形成工程において、後述の着色層形成用転写フィルムを用いずに、後述の着色層形成用組成物を用いる態様について説明する。
 この態様の好適な例としては、溶剤を含有する態様の後述の着色層形成用組成物を、保護層及び開口部に露出したタッチパネル用配線の面上に塗布し、乾燥させることにより、上記の面上に着色層を形成する。
 塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ、後述の感光性層形成用転写フィルムにおいて、仮支持体上に感光性層を形成する際の塗布及び乾燥の具体例と同様である。
 乾燥後であって露光前の着色層に対して、必要に応じて、熱処理(所謂、プリベーク)を施してもよい。
〔着色パターン形成工程〕
 着色パターン形成工程は、着色層をパターン露光し、現像することにより、保護層上に着色パターンを形成し、かつ、開口部にタッチパネル用配線を露出させる工程である。
 着色パターン形成工程では、既述の着色層形成工程にて形成された着色層のうち、パターン露光における露光部が硬化される。
 既述の着色層形成工程にて形成された着色層のうち、パターン露光における非露光部は硬化せず、現像液によって除去(溶解)され、タッチパネル用配線が露出した開口部が形成される。
 着色パターン形成工程では、着色層のパターン露光及び現像により、保護層上に着色パターンが形成され、かつ、開口部においてタッチパネル用配線が露出する。
 着色パターンとしては、例えば、タッチパネルにおける配線パターンを隠すための着色パターンが挙げられる。
 パターン露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。
 パターン露光の光源としては、着色層を硬化し得る波長域の光(例えば、365nm又は405nm)を照射できるものであれば、適宜選定して用いることができる。
 光源としては、各種レーザー、LED、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量は、例えば、5mJ/cm以上200mJ/cm以下であり、好ましくは10mJ/cm以上150mJ/cm以下である。
 転写フィルムを用いて着色層を形成した場合には、パターン露光は、仮支持体を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。
 露光工程では、パターン露光後であって現像前に、着色層に対して、熱処理(所謂、PEB(Post Exposure Bake))を施してもよい。
 現像に用いる現像液は、特に制限されず、特開平5-72724号公報に記載の現像液等、公知の現像液を用いることができる。
 現像液としては、アルカリ性水溶液を用いることが好ましい。
 アルカリ性水溶液に含有され得るアルカリ性化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン(2-ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド)等が挙げられる。
 アルカリ性水溶液の25℃におけるpHとしては、8~13が好ましく、9~12がより好ましく、10~12が特に好ましい。
 アルカリ性水溶液中におけるアルカリ性化合物の含有率は、アルカリ性水溶液の全質量に対して、0.1質量%以上5質量%以下が好ましく、0.1質量%以上3質量%以下がより好ましい。
 現像液は、水に対して混和性を有する有機溶剤を含有してもよい。
 有機溶剤としては、メタノール、エタノール、2-プロパノール、1-プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε-カプロラクトン、γ-ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε-カプロラクタム、N-メチルピロリドン等が挙げられる。
 現像液が有機溶剤を含有する場合、現像液における有機溶剤の濃度は、0.1質量%以上30質量%以下が好ましい。
 現像液は、公知の界面活性剤を含有してもよい。
 現像液が界面活性剤を含有する場合、現像液における界面活性剤の濃度は、0.01質量%以上10質量%以下が好ましい。
 現像液の液温度は、20℃~40℃が好ましい。
 現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像等の方式が挙げられる。
 シャワー現像を行う場合、パターン露光後の着色層に現像液をシャワー状に吹き付けることにより、着色層の非露光部を除去する。着色層形成用転写フィルムとして、着色層と熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方とを備える転写フィルムを用いた場合には、これらの層の基板上への転写後であって着色層の現像の前に、着色層の溶解性が低いアルカリ性の液(例えば、トリエタノールアミン系現像液)をシャワー状に吹き付け、熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方(両方存在する場合には両方)を予め除去してもよい。
 また、現像の後に、洗浄液等をシャワーにより吹き付けつつ、ブラシ等で擦ることにより、現像残渣を除去することが好ましい。
〔その他の工程〕
 本開示の製造方法は、既述の工程以外のその他の工程を含んでいてもよい。
 その他の工程としては、通常のフォトリソ工程に設けられることがある工程(例えば、洗浄工程)が挙げられる。
<感光性層形成用組成物>
 本開示の製造方法において、感光性層の形成に用いられる感光性層形成用組成物は、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する。
 感光性層形成用組成物を用いて形成された感光性層は、感光性層形成用組成物の固形分を含有することになる。
 以下、感光性層形成用組成物の成分について、詳細に説明する。
(ラジカル重合性モノマー)
 感光性層形成用組成物は、ラジカル重合性モノマーを含有する。
 感光性層形成用組成物において、ラジカル重合性モノマーは、硬化膜の強度向上に寄与する。
 ラジカル重合性モノマーは、2官能以上のラジカル重合性モノマーを含むことが好ましい。
 ここで、ラジカル重合性モノマーとは、分子中にラジカル重合性基を有するモノマーを意味し、2官能以上のラジカル重合性モノマーとは、一分子中にラジカル重合性基を2つ以上有するモノマーを意味する。
 ラジカル重合性基としては、エチレン性不飽和基(即ち、エチレン性二重結合を有する基)が好ましく、(メタ)アクリロイル基がより好ましい。
 ラジカル重合性モノマーとしては、(メタ)アクリレートが好ましい。
 感光性層形成用組成物は、例えば、硬化膜の塩水湿熱耐性を向上する観点から、2官能のラジカル重合性モノマー(好ましくは、2官能の(メタ)アクリレート)と、3官能以上のラジカル重合性モノマー(好ましくは、3官能以上の(メタ)アクリレート)と、を含有することが特に好ましい。
 2官能のラジカル重合性モノマーとしては、特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択することができる。
 2官能のラジカル重合性モノマーとしては、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメナノールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 上記の2官能のラジカル重合性モノマーの市販品の例としては、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート(商品名:A-DCP、新中村化学工業(株))、トリシクロデカンジメナノールジメタクリレート(商品名:DCP、新中村化学工業(株))、1,9-ノナンジオールジアクリレート(商品名:A-NOD-N、新中村化学工業(株))、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート(商品名:A-HD-N、新中村化学工業(株))、ポリプロピレングリコールジアクリレート(商品名:アロニックス(登録商標) M-270、東亜合成(株))等が挙げられる。
 3官能以上のラジカル重合性モノマーとしては、特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択することができる。
 3官能以上のラジカル重合性モノマーとしては、ジペンタエリスリトール(トリ/テトラ/ペンタ/ヘキサ)(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール(トリ/テトラ)(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート骨格の(メタ)アクリレート化合物等が挙げられる。
 ここで、「(トリ/テトラ/ペンタ/ヘキサ)(メタ)アクリレート」は、トリ(メタ)アクリレート、テトラ(メタ)アクリレート、ペンタ(メタ)アクリレート、及びヘキサ(メタ)アクリレートを包含する概念であり、「(トリ/テトラ)(メタ)アクリレート」は、トリ(メタ)アクリレート及びテトラ(メタ)アクリレートを包含する概念である。
 上記の3官能以上のラジカル重合性モノマーの市販品の例としては、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート(商品名:AD-TMP、4官能モノマー、新中村化学工業(株))等が挙げられる。
 また、ラジカル重合性モノマーとしては、(メタ)アクリレート化合物のカプロラクトン変性化合物、(メタ)アクリレート化合物のアルキレンオキサイド変性化合物、エトキシル化グリセリントリアクリレート等も挙げられる。
 (メタ)アクリレート化合物のカプロラクトン変性化合物の市販品の例としては、KAYARAD(登録商標) DPCA-20(商品名、日本化薬(株))、A-9300-1CL(商品名、新中村化学工業(株))等が挙げられる。
 (メタ)アクリレート化合物のアルキレンオキサイド変性化合物の市販品の例としては、KAYARAD(登録商標) RP-1040(商品名、日本化薬(株))、ATM-35E(商品名、新中村化学工業(株))、A-9300(商品名、新中村化学工業(株))、EBECRYL(登録商標) 135(商品名、ダイセル・オルネクス社)等が挙げられる。
 エトキシル化グリセリントリアクリレートの市販品の例としては、A-GLY-9E(商品名、新中村化学工業(株))等が挙げられる。
 また、ラジカル重合性モノマーとしては、ウレタン(メタ)アクリレート(好ましくは3官能以上のウレタン(メタ)アクリレート)も挙げられる。
 3官能以上のウレタン(メタ)アクリレートの市販品の例としては、8UX-015A(商品名、15官能モノマー、大成ファインケミカル(株))、UA-32P(商品名、新中村化学工業(株))、UA-1100H(商品名、新中村化学工業(株))等が挙げられる。
 また、ラジカル重合性モノマーは、アルカリ可溶性向上(即ち、現像性向上)及び硬化膜の塩水湿熱耐性向上の観点から、酸基を有する重合性モノマーを含むことが好ましい。
 酸基としては、リン酸基、スルホン酸基、カルボキシ基等が挙げられる。これらの中でも、酸基としては、カルボキシ基が好ましい。
 酸基を有するラジカル重合性モノマーとしては、酸基を有する3~4官能のラジカル重合性モノマー(ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート[PETA]骨格にカルボキシ基を導入したもの(酸価:80mgKOH/g~120mgKOH/g))、酸基を有する5~6官能のラジカル重合性モノマー(ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート[DPHA]骨格にカルボキシ基を導入したもの(酸価:25mgKOH/g~70mgKOH/g))等が挙げられる。
 これら酸基を有する3官能以上のラジカル重合性モノマーは、必要に応じて、酸基を有する2官能のラジカル重合性モノマーと併用してもよい。
 本明細書において、酸価は、JIS K0070(1992年)に記載の方法に従って、測定された値を意味する。
 酸基を有するラジカル重合性モノマーとしては、硬化膜の塩水湿熱耐性がより向上する観点から、カルボキシ基を有する2官能以上のラジカル重合性モノマー及びそのカルボン酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも1種が好ましい。
 カルボキシ基を有する2官能以上のラジカル重合性モノマーとしては、特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択することができる。
 カルボキシル基を有する2官能以上のラジカル重合性モノマーの市販品としては、アロニックス(登録商標) TO-2349(商品名、東亞合成(株))、アロニックス(登録商標) M-520(商品名、東亞合成(株))、又はアロニックス(登録商標) M-510(商品名、東亞合成(株))を好適に用いることができる。
 酸基を有するラジカル重合性モノマーとしては、特開2004-239942号公報の段落[0025]~[0030]に記載の酸基を有する重合性化合物も好適に用いることができる。この公報の内容は、本明細書に組み込まれる。
 感光性層形成用組成物に含有されるラジカル重合性モノマーの重量平均分子量(Mw)としては、200以上3000以下が好ましく、250以上2600以下がより好ましく、280以上2200以下が更に好ましい。
 感光性層形成用組成物に含有される全てのラジカル重合性モノマーのうち、分子量が最小のラジカル重合性モノマーの分子量は、250以上が好ましく、280以上がより好ましく、300以上が更に好ましい。
 感光性層形成用組成物に含有される全てのラジカル重合性モノマーのうち、分子量が300以下のラジカル重合性モノマーの含有率は、感光性層形成用組成物に含有される全てのラジカル重合性モノマーに対して、30質量%以下が好ましく、25質量%以下がより好ましく、20質量%以下が更に好ましい。
 本明細書において、重量平均分子量(Mw)は、ゲル透過クロマトグラフ(GPC)により、下記の条件にて測定する。
 重量平均分子量(Mw)の測定において、検量線は、東ソー(株)製「標準試料TSK standard,polystyrene」:「F-40」、「F-20」、「F-4」、「F-1」、「A-5000」、「A-2500」、「A-1000」、及び「n-プロピルベンゼン」の8サンプルから作製する。
-条件-
・GPC:HLC(登録商標)-8020GPC(東ソー(株)製)
・カラム:TSKgel(登録商標)、Super MultiporeHZ-H(東ソー(株)製、4.6mmID×15cm)を3本
・溶離液:THF(テトラヒドロフラン)
・試料濃度:0.45質量%
・流速:0.35mL/min
・サンプル注入量:10μL
・測定温度:40℃
・検出器:示差屈折計(RI)
 感光性層形成用組成物は、ラジカル重合性モノマーを、1種のみ含有していてもよく、2種以上含有していてもよい。
 感光性層形成用組成物中におけるラジカル重合性モノマーの含有率は、感光性層形成用組成物の固形分量に対して、1質量%以上70質量%以下が好ましく、10質量%以上70質量%以下がより好ましく、20質量%以上60質量%以下が更に好ましく、20質量%以上50質量%以下が特に好ましい。
 感光性層形成用組成物が2官能のラジカル重合性モノマーと3官能以上のラジカル重合性モノマーとを含有する場合、感光性層形成用組成物中における2官能のラジカル重合性モノマーの含有率は、感光性層形成用組成物に含有される全てのラジカル重合性モノマーに対して、10質量%以上90質量%以下が好ましく、20質量%以上85質量%以下がより好ましく、30質量%以上80質量%以下が更に好ましい。
 また、この場合、感光性層形成用組成物中における3官能以上のラジカル重合性モノマーの含有率は、感光性層形成用組成物に含有される全てのラジカル重合性モノマーに対して、10質量%以上90質量%以下が好ましく、15質量%以上80質量%以下がより好ましく、20質量%以上70質量%以下が更に好ましい。
 また、この場合、感光性層形成用組成物中における2官能以上のラジカル重合性モノマーの含有率は、2官能のラジカル重合性モノマーと3官能以上のラジカル重合性モノマーとの総含有量に対して、40質量%以上100質量%未満が好ましく、40質量%以上90質量%以下がより好ましく、50質量%以上80質量%以下が更に好ましく、50質量%以上70質量%以下が特に好ましい。
 また、感光性層形成用組成物が2官能以上のラジカル重合性モノマーを含有する場合、この感光性層形成用組成物は、更に単官能のラジカル重合性モノマーを含有してもよい。
 但し、感光性層形成用組成物が2官能以上のラジカル重合性モノマーを含有する場合、感光性層形成用組成物に含有されるラジカル重合性モノマーにおいて、2官能以上のラジカル重合性モノマーが主成分であることが好ましい。
 具体的には、感光性層形成用組成物が2官能以上のラジカル重合性モノマーを含有する場合、2官能以上のラジカル重合性モノマーの含有率は、感光性層形成用組成物に含有されるラジカル重合性モノマーの総含有量に対して、60質量%以上100質量%以下が好ましく、80質量%以上100質量%以下がより好ましく、90質量%以上100質量%以下が特に好ましい。
 また、感光性層形成用組成物が、酸基を有するラジカル重合性モノマー(好ましくは、カルボキシル基を有する2官能以上のラジカル重合性モノマー又はそのカルボン酸無水物)を含有する場合、酸基を有するラジカル重合性モノマーの含有率は、感光性層形成用組成物の固形分量に対して、1質量%以上50質量%以下が好ましく、1質量%以上20質量%以下がより好ましく、1質量%以上10質量%以下が更に好ましい。
(ラジカル重合開始剤)
 感光性層形成用組成物は、ラジカル重合開始剤を含有する。
 ラジカル重合開始剤としては、特に制限されず、公知のラジカル重合開始剤を用いることができ、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。
 ラジカル重合開始剤としては、オキシムエステル構造を有するラジカル重合開始剤(以下、「オキシム系重合開始剤」ともいう。)、α-アミノアルキルフェノン構造を有するラジカル重合開始剤(以下、「α-アミノアルキルフェノン系重合開始剤」ともいう。)、α-ヒドロキシアルキルフェノン構造を有するラジカル重合開始剤(以下、「α-ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤」ともいう。)、アシルフォスフィンオキサイド構造を有するラジカル重合開始剤(以下、「アシルフォスフィンオキサイド系重合開始剤」ともいう。)、N-フェニルグリシン構造を有する光重合開始剤(以下、「N-フェニルグリシン系光重合開始剤」ともいう。)等が挙げられる。
 ラジカル重合開始剤は、オキシム系重合開始剤、α-アミノアルキルフェノン系重合開始剤、α-ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤、及びN-フェニルグリシン系光重合開始剤からなる群より選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましく、オキシム系重合開始剤、α-アミノアルキルフェノン系重合開始剤、及びN-フェニルグリシン系光重合開始剤からなる群より選ばれる少なくとも1種を含むことがより好ましい。
 また、ラジカル重合開始剤としては、例えば、特開2011-95716号公報の段落[0031]~[0042]、及び特開2015-014783号公報の段落[0064]~[0081]に記載された重合開始剤を用いてもよい。
 ラジカル重合開始剤としては、市販品を用いることができる。
 ラジカル重合開始剤の市販品の例としては、1,2-オクタンジオン,1-[4-(フェニルチオ)-,2-(O-ベンゾイルオキシム)](商品名:IRGACURE(登録商標) OXE-01、BASF社)、エタノン,1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-,1-(O-アセチルオキシム)(商品名:IRGACURE(登録商標) OXE-02、BASF社)、2-(ジメチルアミノ)-2-[(4-メチルフェニル)メチル]-1-[4-(4-モルホリニル)フェニル]-1-ブタノン(商品名:IRGACURE(登録商標) 379EG、BASF社)、2-メチル-1-(4-メチルチオフェニル)-2-モルフォリノプロパン-1-オン(商品名:IRGACURE(登録商標) 907、BASF社)、2-ヒドロキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオニル)-ベンジル]フェニル}-2-メチル-プロパン-1-オン(商品名:IRGACURE(登録商標) 127、BASF社)、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1(商品名:IRGACURE(登録商標) 369、BASF社)、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン(商品名:IRGACURE(登録商標) 1173、BASF社)、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン(商品名:IRGACURE(登録商標) 184、BASF社)、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン(商品名:IRGACURE(登録商標) 651、BASF社)、オキシムエステル系の(商品名:Lunar 6、DKSHジャパン(株))等が挙げられる。
 感光性層形成用組成物は、ラジカル重合開始剤を、1種のみ含有していてもよく、2種以上含有していてもよい。
 感光性層形成用組成物中におけるラジカル重合開始剤の含有率は、特に制限されない。
 例えば、感光性層形成用組成物中におけるラジカル重合開始剤の含有率は、感光性層形成用組成物の固形分量に対して、0.1質量%以上が好ましく、0.5質量%以上がより好ましく、1.0質量%以上が更に好ましい。
 また、感光性層形成用組成物中におけるラジカル重合開始剤の含有率は、感光性層形成用組成物の固形分量に対して、10質量%以下が好ましく、5質量%以下がより好ましい。
(特定アゾール化合物)
 感光性層形成用組成物は、更に、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物(即ち、特定アゾール化合物)を含有することが好ましい。
 特定アゾール化合物を含有する感光性層形成用組成物を用いて、感光性層を形成することにより、ボンディングパッド部における、タッチパネル用配線の変色と着色層の現像残渣の発生とがより抑制される。
 感光性層形成用組成物に含有される特定アゾール化合物(即ち、感光性層に含有される特定アゾール化合物)は、感光性層現像工程Aにおける現像液に含有される特定アゾール化合物と同じ種類であってもよいし、異なる種類であってもよい。
 感光性層形成用組成物が特定アゾールを含有する場合、感光性層形成用組成物中における特定アゾール化合物の含有率は、特に制限されず、感光性層現像工程Aにおける現像液に含有される特定アゾール化合物の含有率を考慮して、適宜設定することができる。
 例えば、感光性層形成用組成物中における特定アゾール化合物の含有率は、感光性層形成用組成物の固形分量に対して、0.1質量%以上10.0質量%以下が好ましく、0.2質量%以上5.0質量%以下がより好ましく、0.3質量%以上3.0質量%以下が更に好ましい。
 感光性層形成用組成物中における特定アゾール化合物の含有率が、感光性層形成用組成物の固形分量に対して0.1質量%以上であると、タッチパネル用配線の変色がより抑制される傾向にある。
 感光性層形成用組成物中における特定アゾール化合物の含有率が、感光性層形成用組成物の固形分量に対して10質量%以下であると、着色層の現像残渣の発生がより抑制される傾向にある。
 その他、感光性層形成用組成物における特定アゾール化合物の好ましい態様は、感光性層現像工程Aにおける現像液における特定アゾール化合物の好ましい態様と同様であるため、ここでは説明を省略する。
(バインダー)
 感光性層形成用組成物は、バインダーを含有していてもよい。
 バインダーの種類は、特に制限されず、(メタ)アクリル樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂等の重合体を挙げることができる。
 バインダーとして、2種類以上の重合体を併用することもできる。
 バインダーである重合体は、現像性の観点から、酸基を含むことが好ましい。
 酸基としては、カルボキシ基、リン酸基、スルホン酸基等を挙げることができる。これらの中でも、酸基としては、カルボキシ基が好ましい。
 重合体は、カルボキシ基を有する構成単位(好ましくは、(メタ)アクリル酸に由来する構成単位)を含むことが好ましい。重合体がカルボキシ基を有する構成単位を含む場合、重合体中におけるカルボキシ基を有する構成単位の割合は、1モル%以上50モル%以下が好ましく、5モル%以上35モル%以下がより好ましい。
 重合体としては、(メタ)アクリル樹脂が好ましい。
 ここで、(メタ)アクリル樹脂は、(メタ)アクリル酸に由来する構成単位及び(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位の少なくとも一方を含む樹脂を指す。
 (メタ)アクリル樹脂中における(メタ)アクリル酸に由来する構成単位及び(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計割合は、30モル%以上が好ましく、50モル%以上がより好ましい。
 (メタ)アクリル樹脂は、(メタ)アクリル酸に由来する構成単位を含むことが好ましい。(メタ)アクリル樹脂が(メタ)アクリル酸に由来する構成単位を含む場合、(メタ)アクリル樹脂中における(メタ)アクリル酸に由来する構成単位の割合は、1モル%以上50モル%以下が好ましく、5モル%以上35モル%以下がより好ましい。
 重合体(好ましくは(メタ)アクリル樹脂。以下同じ。)の重量平均分子量(Mw)は、5000以上100000以下が好ましく、10000以上50000以下がより好ましい。
 重合体の酸価は、60mgKOH/g以上が好ましい。
 重合体としては、特開2011-95716号公報の段落[0025]、及び特開2010-237589号公報の段落[0033]~[0052]に記載のポリマーのうち、酸価が60mgKOH/g以上であるカルボキシ基含有アクリル樹脂を用いることが好ましい。
 重合体の酸価は、60mgKOH/g以上200mgKOH/g以下が好ましく、60mgKOH/g以上150mgKOH/g以下がより好ましく、60mgKOH/g以上110mgKOH/g以下が更に好ましい。
 感光性層形成用組成物中におけるバインダーの含有率は、感光性層形成用組成物の固形分量に対して、10質量%以上95質量%以下が好ましく、20質量%以上80質量%以下がより好ましく、30質量%以上70質量%以下が特に好ましい。
 感光性層形成用組成物において、バインダーである重合体の全量に対するラジカル重合性モノマーの全量の質量比〔ラジカル重合性モノマーの全量/重合体の全量〕は、膜の硬度及び被着体(基板、仮支持体等)との密着性の観点から、0.20~0.90が好ましく、0.30~0.80がより好ましく、0.40~0.80が特に好ましい。
 感光性層形成用組成物において、バインダーである重合体の全量とラジカル重合性モノマーの全量との合計量は、現像性及び被着体(基板、仮支持体等)との密着性の観点から、感光性層形成用組成物の固形分量に対して、60質量%以上が好ましく、70質量%以上がより好ましい。
(熱架橋性化合物)
 感光性層形成用組成物は、熱架橋性化合物を含有していてもよい。
 感光性層形成用組成物が熱架橋性化合物を含有する場合には、感光性層は、感光性(即ち、光硬化性)だけでなく、更に、熱硬化性をも有する。
 感光性層が光硬化性及び熱硬化性の両方を有する場合には、光硬化により強度に優れた硬化膜を形成でき、硬化膜形成後の熱硬化により、硬化膜の強度を更に向上させることができる。
 熱架橋性化合物としては、一分子中に2つ以上の熱反応性基を有する化合物が好ましい。一分子中に2つ以上の熱反応性基を有する化合物は、熱により反応して架橋構造を形成する。
 熱架橋性化合物の熱反応性基としては、イソシアネート基、ケテン基、ブロック化イソシアネート基、ブロック化ケテン基、エポキシ基、及びオキセタニル基からなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。
 即ち、熱架橋性化合物は、イソシアネート基、ケテン基、ブロック化イソシアネート基、ブロック化ケテン基、エポキシ基、及びオキセタニル基からなる群より選ばれる少なくとも1種である熱反応性基を、一分子中に合計で2つ以上有することが特に好ましい。
 熱架橋性化合物は、分子中に親水性基を有していてもよい。
 熱架橋性化合物が分子中に親水性基を有することにより、現像性が向上する。
 親水性基としては、特に制限されず、例えば、メタノール、エタノール、ブタノール、エチレングリコール、及びジエチレングリコールのうちいずれかのアルコールの水酸基に、エチレンオキサイド又はプロピレンオキサイドを付加した構造の基が挙げられる。
 熱架橋性化合物は、熱により酸と反応する化合物であってもよい。
 熱により酸と反応する化合物である熱架橋性化合物は、加熱により、系内に存在する酸基(例えば、バインダー中の酸基)と反応する。これにより、系内の極性が減少するため親水性が低下し、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の腐食を防ぐ効果が奏される。
 熱により酸と反応する化合物である熱架橋性化合物としては、熱反応性基として、ブロック剤により一時的に不活性化されている基(ブロック化イソシアネート基、ブロック化ケテン基等)を有し、かつ、所定の解離温度において、ブロック剤由来の基が解離することにより酸と反応可能となる化合物であることが好ましい。
 熱により酸と反応する化合物である熱架橋性化合物は、25℃における酸との反応性よりも、25℃を超えて加熱した後における酸との反応性の方が高い化合物であることが好ましい。
 熱により酸と反応する化合物である熱架橋性化合物としては、ブロック化イソシアネート基を有する化合物(以下、「ブロックイソシアネート化合物」ともいう。)又はブロック化ケテン基を有する化合物(以下、「ブロックケテン化合物」ともいう。)が更に好ましく、ブロックイソシアネート化合物が特に好ましい。
 このような態様であると、既述の保護層を感光性層から形成する場合において、熱架橋性化合物による配線(又は、配線及び電極)の腐食が抑制される。
-ブロックイソシアネート化合物-
 ブロックイソシアネート化合物としては、イソシアネート化合物(即ち、イソシアネート基を有する化合物)のイソシアネート基をブロック剤で保護(マスク)した構造を有する化合物が好ましい。
 ブロックイソシアネート化合物は、分子中に親水性基を有することが好ましい。親水性基の好ましい態様は、既述のとおりである。
 ブロックイソシアネート化合物の解離温度は、100℃以上160℃以下が好ましく、130℃以上150℃以下がより好ましい。
 ここで、ブロックイソシアネート化合物の解離温度とは、「示差走査熱量計(製品名:DSC6200、セイコーインスツルメンツ(株))を用いて、DSC(Differential Scanning Calorimetry)分析にて測定した場合に、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」のことをいう。
 ブロックイソシアネート化合物(例えば、解離温度が100℃以上160℃以下であるブロックイソシアネート化合物)を形成するためのブロック剤としては、ピラゾール系化合物(3,5-ジメチルピラゾール、3-メチルピラゾール、4-ブロモ-3,5-ジメチルピラゾール、4-ニトロ-3,5-ジメチルピラゾール等)、活性メチレン系化合物(マロン酸ジエステル(マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジn-ブチル、マロン酸ジ2-エチルヘキシル等)など)、トリアゾール系化合物(1,2,4-トリアゾール等)、オキシム系化合物(一分子中に-C(=N-OH)-で表される構造を有する化合物;ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等)などが挙げられる。
 これらの中でも、ブロックイソシアネート化合物を形成するためのブロック剤としては、保存安定性の観点から、オキシム系化合物及びピラゾール系化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種が好ましく、オキシム系化合物がより好ましい。
 ブロックイソシアネート化合物は、硬化膜の靭性及び基板密着力を向上する観点から、イソシアヌレート構造を有することが好ましい。
 イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物は、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートをイソシアヌレート化することにより合成される。
 イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物のうち、ブロック剤としてオキシム系化合物を用いたオキシム構造を有する化合物は、オキシム構造を有さない化合物と比較して、解離温度を好ましい範囲に制御しやすく、かつ、現像残渣を少なくしやすいため、好ましい。
 ブロックイソシアネート化合物としては、特開2006-208824号公報の段落[0074]~[0085]に記載のブロックイソシアネート化合物を用いてもよい。この公報の内容は、本明細書に組み込まれる。
 ブロックイソシアネート化合物の具体例としては、以下の化合物が挙げられる。但し、ブロックイソシアネート化合物は、以下の化合物に限定されない。なお、以下の化合物の構造中、「*」は、結合位置を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003

 
 ブロックイソシアネート化合物は、市販品を用いてもよい。
 ブロックイソシアネート化合物の市販品の例としては、イソホロンジイソシアネートのメチルエチルケトンオキシムブロック化体であるタケネート(登録商標) B870N(商品名、三井化学(株))、ヘキサメチレンジイソシアネート系ブロックイソシアネート化合物であるデュラネート(登録商標) MF-K60B、及びデュラネート(登録商標) TPA-B80E、デュラネート(登録商標) X3071.04(いずれも旭化成ケミカルズ(株))等が挙げられる。
-ブロックケテン化合物-
 ブロックケテン化合物としては、ケテン化合物(即ち、ケテン基を有する化合物)のケテン基をブロック剤で保護した構造を有する化合物、光又は熱によりケテン基が発生する化合物等が挙げられる。
 ブロックケテン化合物を形成するためのブロック剤の具体例は、既述のブロックイソシアネート化合物を形成するためのブロック剤の具体例と同様である。
 ブロックケテン化合物としては、より具体的には、ナフトキノンジアジド構造を有する化合物、メルドラム酸構造を有する化合物等が挙げられる。
 ブロックケテン化合物としては、4-{4-[1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)エチル]-α,α-ジメチルベンジル}フェノールのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル、2,3,4-トリヒドロキシベンゾフェノンのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル等が挙げられる。
 ブロックケテン化合物としては、市販品を用いてもよい。
 ブロックケテン化合物の市販品の例としては、4-{4-[1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)エチル]-α,α-ジメチルベンジル}フェノールのナフトキノンジアジドスルホン酸エステルであるTAS-200(商品名、東洋合成(株))が挙げられる。
 また、2,3,4-トリヒドロキシベンゾフェノンのナフトキノンジアジドスルホン酸エステルも購入可能である。
 感光性層形成用組成物は、熱架橋性化合物を含有する場合、熱架橋性化合物を1種のみ含有していてもよく、2種以上含有していてもよい。
 感光性層形成用組成物が熱架橋性化合物(例えば、ブロックイソシアネート化合物又はブロックケテン化合物)を含有する場合、感光性層形成用組成物中の熱架橋性化合物の含有率は、感光性層形成用組成物の固形分量に対して、1質量%以上50質量%以下が好ましく、5質量%以上40質量%以下がより好ましく、10質量%以上40質量%以下が更に好ましく、10質量%以上30質量%以下が特に好ましい。
(溶剤)
 感光性層形成用組成物は、塗布による感光性層の形成の観点から、溶剤を少なくとも1種含有していてもよい。
 溶剤としては、通常用いられる溶剤を、特に制限なく用いることができる。
 溶剤としては、有機溶剤が好ましい。
 有機溶剤としては、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(別名:1-メトキシ-2-プロピルアセテート)、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム、n-プロパノール、2-プロパノール等が挙げられる。溶剤としては、これらの有機溶剤の混合物である混合溶剤を用いてもよい。
 溶剤としては、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶剤、又はジエチレングリコールエチルメチルエーテルとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶剤が好ましい。
 感光性層形成用組成物が溶剤を含有する場合、感光性層形成用組成物中の固形分の含有率は、感光性層形成用組成物の全量に対して、1質量%以上80質量%以下が好ましく、3質量%以上50質量%以下がより好ましく、5質量%以上40質量%以下が特に好ましい。
 感光性層形成用組成物が溶剤を含有する場合、感光性層形成用組成物の粘度(25℃)は、塗布性の観点から、1mPa・s以上50mPa・s以下が好ましく、2mPa・s以上40mPa・s以下がより好ましく、3mPa・s以上30mPa・s以下が特に好ましい。
 粘度は、例えば、VISCOMETER TV-22(製品名、TOKI SANGYO CO.LTD)を用いて測定する。
 感光性層形成用組成物が溶剤を含有する場合、感光性層形成用組成物の表面張力(25℃)は、塗布性の観点から、5mN/m以上100mN/m以下が好ましく、10mN/m以上80mN/m以下がより好ましく、15mN/m以上40mN/m以下が特に好ましい。
 表面張力は、例えば、Automatic Surface Tensiometer CBVP-Z(製品名、協和界面科学(株))を用いて測定する。
 溶剤としては、US2005/282073A1号明細書の段落[0054]及び[0055]に記載のSolventを用いることもできる。この明細書の内容は、本明細書に組み込まれる。
 また、溶剤として、必要に応じて、沸点が180℃~250℃の有機溶剤(所謂、高沸点溶剤)を用いることもできる。
(界面活性剤)
 感光性層形成用組成物は、界面活性剤を少なくとも1種含有していてもよい。
 界面活性剤としては、特許第4502784号公報の段落[0017]及び特開2009-237362号公報の段落[0060]~[0071]に記載の界面活性剤、公知のフッ素系界面活性剤等を用いることができる。
 界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤が好ましい。
 フッ素系界面活性剤の市販品としては、メガファック(登録商標) F551(DIC(株))が挙げられる。
 感光性層形成用組成物が界面活性剤を含有する場合、感光性層形成用組成物中の界面活性剤の含有率は、感光性層形成用組成物の固形分量に対して、0.01質量%以上3質量%以下が好ましく、0.05質量%以上1質量%以下がより好ましく、0.1質量%以上0.8質量%以下が更に好ましい。
(重合禁止剤)
 感光性層形成用組成物は、重合禁止剤を含有していてもよい。
 重合禁止剤としては、例えば、特許第4502784号公報の段落[0018]に記載された熱重合防止剤(「重合禁止剤」ともいう。)を用いることができる。
 重合禁止剤としては、フェノチアジン、フェノキサジン、又は4-メトキシフェノールを好適に用いることができる。
 感光性層形成用組成物は、重合禁止剤を含有する場合、重合禁止剤を1種のみ含有していてもよく、2種以上含有していてもよい。
 感光性層形成用組成物が重合禁止剤を含有する場合、感光性層形成用組成物中の重合禁止剤の含有率は、感光性層形成用組成物の固形分量に対して、0.01質量%以上3質量%以下が好ましく、0.01質量%以上1質量%以下がより好ましく、0.01質量%以上0.8質量%以下が更に好ましい。
(その他の成分)
 感光性層形成用組成物は、既述の成分以外のその他の成分を含有していてもよい。
 その他の成分としては、例えば、特開2000-310706号公報の段落[0058]~[0071]に記載のその他の添加剤が挙げられる。
 また、感光性層形成用組成物は、その他の成分として、屈折率又は光透過性を調節することを目的として、粒子(例えば、金属酸化物粒子)を少なくとも1種含有していてもよい。
 金属酸化物粒子における金属には、B、Si、Ge、As、Sb、Te等の半金属も含まれる。
 硬化膜(即ち、保護層)の透明性の観点から、粒子の平均一次粒子径は、1nm以上200nm以下が好ましく、3nm以上80nm以下がより好ましい。
 粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡を用いて任意の粒子200個の粒子径を測定し、測定結果を算術平均することにより算出される。粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を粒子径とする。
 感光性層形成用組成物中における粒子の含有率は、感光性層形成用組成物の固形分量に対して、0質量%以上35質量%以下が好ましく、0質量%以上10質量%以下がより好ましく、0質量%以上5質量%以下が更に好ましく、0質量%以上1質量%以下が更に好ましく、0質量%(即ち、感光性層形成用組成物に粒子が含まれないこと)が特に好ましい。
 また、感光性層形成用組成物は、その他の成分として、微量の着色剤(顔料、染料等)を含有していてもよいが、透明性の観点から、着色剤を実質的に含有しないことが好ましい。
 具体的には、感光性層形成用組成物中における着色剤の含有率は、感光性層形成用組成物の固形分量に対して、1質量%未満が好ましく、0.1質量%未満がより好ましい。
<感光性層形成用転写フィルム>
 本開示の製造方法に用いられる感光性層形成用転写フィルムは、仮支持体と、少なくとも既述の感光性層と、を備える。
 以下、感光性層形成用転写フィルムに含まれ得る各要素について説明する。
(仮支持体)
 感光性層形成用転写フィルムは、仮支持体を備える。
 仮支持体は、フィルムであることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。
 仮支持体としては、可撓性を有し、かつ、加圧下、又は、加圧及び加熱下において、著しい変形、収縮、又は伸びを生じないフィルムを用いることができる。
 このようなフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム(例えば、2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム)、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリカーボネートフィルム等のフィルムが挙げられる。
 これらの中でも、仮支持体としては、2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
 仮支持体の厚さは、特に制限されず、例えば、5μm~200μmである。
 仮支持体の厚さは、例えば、取扱い易さ及び汎用性の観点から、10μm~150μmであることが特に好ましい。
(感光性層)
 感光性層形成用転写フィルムは、少なくとも感光性層を備える。
 感光性層は、感光性(即ち、光硬化性)を有するが、更に、熱硬化性を有していてもよい。感光性層に熱硬化性を付与する手段としては、例えば、既述の感光性層形成用組成物に、既述の熱架橋性化合物を含有させる手段が挙げられる。
 感光性層が光硬化性及び熱硬化性の両方を有する場合には、硬化膜の強度をより向上させることができる。
 感光性層は、現像性の観点から、更にアルカリ可溶性(例えば、弱アルカリ水溶液に対する溶解性)を有することが好ましい。感光性層にアルカリ可溶性を付与する手段としては、例えば、既述の感光性層形成用組成物に、既述のバインダーとして、酸基を含む重合体を含有させる手段が挙げられる。
 また、感光性層は、透明層であることが好ましい。
 感光性層の厚さは、20μm以下が好ましく、0.5μm以上20μm以下がより好ましく、2.0μm以上15.0μm以下が更に好ましく、4.0μm以上10.0μm以下が特に好ましい。
 感光性層の厚さが上記範囲内であると、転写フィルム全体の薄膜化、感光性層又は得られる硬化膜の透過率向上、感光性層又は得られる硬化膜の黄着色化抑制等の面で有利である。
 感光性層の屈折率は、好ましくは1.47以上1.56以下であり、より好ましくは1.50以上1.53以下であり、更に好ましくは1.50以上1.52以下であり、特に好ましくは1.51以上1.52以下である。
 本明細書において、「屈折率」は、波長550nmにおける屈折率を指す。
 本明細書における「屈折率」は、特に断りが無い限り、温度23℃において波長550nmの可視光で、エリプソメトリーによって測定した値を意味する。
 感光性層の形成方法は、特に制限されない。
 感光性層を形成する方法の一例としては、仮支持体上に、既述の感光性層形成用組成物を塗布し、必要に応じて、乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
 塗布の方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、印刷法、スプレー法、ロールコート法、バーコート法、カーテンコート法、スピンコート法、ダイコート法(即ち、スリットコート法)等の方法が挙げられる。これらの中でも、塗布の方法としては、ダイコート法が好ましい。
 乾燥の方法としては、自然乾燥、加熱乾燥、減圧乾燥等の公知の方法を、単独で、又は複数組み合わせて適用することができる。
(保護フィルム)
 感光性層形成用転写フィルムは、更に、感光性層からみて仮支持体とは反対側に、保護フィルムを備えていてもよい。
 感光性層形成用転写フィルムが、感光性層からみて仮支持体とは反対側に、後述の屈折率調整層を備える場合には、保護フィルムは、屈折率調整層からみて仮支持体とは反対側に配置されることが好ましい。
 保護フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。
 保護フィルムとしては、例えば、特開2006-259138号公報の段落[0083]~[0087]、及び[0093]に記載の保護フィルムを用いてもよい。
(熱可塑性樹脂層)
 感光性層形成用転写フィルムは、更に、仮支持体と感光性層との間に、熱可塑性樹脂層を備えていてもよい。
 感光性層形成用転写フィルムが熱可塑性樹脂層を備えていると、感光性層形成用転写フィルムを被転写体に転写して積層体を形成した場合に、積層体の各要素に気泡が発生し難くなる。このような積層体を画像表示装置に用いた場合には、画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性が得られる。
 熱可塑性樹脂層は、アルカリ可溶性を有することが好ましい。
 熱可塑性樹脂層は、転写時において、タッチパネル用基板の表面の凹凸を吸収するクッション材として機能する。タッチパネル用基板の表面の凹凸には、既に形成されている、画像、電極、配線等も含まれる。熱可塑性樹脂層は、凹凸に応じて変形し得る性質を有していることが好ましい。
 熱可塑性樹脂層は、特開平5-72724号公報に記載の有機高分子物質を含むことが好ましく、ヴィカー(Vicat)法(具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデーASTMD1235によるポリマー軟化点測定法)による軟化点が、約80℃以下の有機高分子物質を含むことがより好ましい。
 熱可塑性樹脂層の厚さは、3μm以上30μm以下が好ましく、4μm以上25μm以下がより好ましく、5μm以上20μm以下が更に好ましい。
 熱可塑性樹脂層の厚さが3μm以上であると、タッチパネル用基板の表面の凹凸に対する追従性が向上するので、タッチパネル用基板の表面の凹凸をより効果的に吸収することができる。
 熱可塑性樹脂層の厚さが30μm以下であると、プロセス適性がより向上する。具体的には、熱可塑性樹脂層の厚さが30μm以下であると、例えば、仮支持体に熱可塑性樹脂層を塗布形成する際の乾燥(即ち、溶剤除去のための乾燥)の負荷がより軽減され、また、転写後の熱可塑性樹脂層の現像時間が短縮される。
 熱可塑性樹脂層は、溶剤及び熱可塑性の有機高分子を含む熱可塑性樹脂層形成用組成物を仮支持体に塗布し、必要に応じて、乾燥させることによって形成され得る。
 塗布方法及び乾燥方法の具体例は、それぞれ、感光性層を形成する際の塗布方法及び乾燥方法の具体例と同様である。
 溶剤としては、熱可塑性樹脂層を形成する高分子成分を溶解するものであれば、特に制限されず、例えば、有機溶剤(メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、n-プロパノール、2-プロパノール等)が挙げられる。
 熱可塑性樹脂層は、100℃で測定した粘度が1000Pa・s~10000Pa・sであることが好ましい。また、100℃で測定した熱可塑性樹脂層の粘度が、100℃で測定した感光性層の粘度よりも低いことが好ましい
(中間層)
 感光性層形成用転写フィルムは、更に、仮支持体と感光性層との間に、中間層を備えていてもよい。
 感光性層形成用転写フィルムが熱可塑性樹脂層を備えている場合、中間層は、熱可塑性樹脂層と感光性層との間に配置されることが好ましい。
 中間層の成分としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、セルロース、又は、これらのうちの少なくとも2種を含む混合物である樹脂が挙げられる。
 また、中間層としては、特開平5-72724号公報に「分離層」として記載されているものを用いることもできる。
 仮支持体上に、熱可塑性樹脂層、中間層、及び感光性層をこの順に備える態様の転写フィルムを製造する場合には、中間層は、例えば、熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤と、中間層の成分としての上記樹脂と、を含有する中間層形成用組成物を熱可塑性樹脂層上に塗布し、必要に応じて、乾燥させることによって形成され得る。
 塗布方法及び乾燥方法の具体例は、それぞれ、感光性層を形成する際の塗布方法及び乾燥方法の具体例と同様である。
 上記の態様の感光性層形成用転写フィルムの場合、例えば、まず、仮支持体上に熱可塑性樹脂層形成用組成物を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成する。次いで、この熱可塑性樹脂層上に中間層形成用組成物を塗布し、乾燥させて中間層を形成する。その後、中間層上に、既述の感光性層形成用組成物を塗布し、乾燥させて感光性層を形成する。なお、感光性層形成用組成物に含まれる溶剤は、中間層を溶解しない溶剤であることが好ましい。
(屈折率調整層)
 感光性層形成用転写フィルムは、更に、感光性層からみて仮支持体が存在する側とは反対側に、屈折率調整層を備えてもよい。
 屈折率調整層を備える態様の感光性層形成用転写フィルムによれば、透明電極パターンを備えるタッチパネル用基板に対して、感光性層形成用転写フィルムの屈折率調整層及び感光性層を転写することによりタッチパネル用保護層を形成した場合において、透明電極パターンがより視認され難くなる(即ち、透明電極パターンの隠蔽性がより向上する)。透明電極パターンが視認される現象は、一般に、「骨見え」と称されている。
 透明電極パターンが視認される現象、及び、透明電極パターンの隠蔽性については、特開2014-10814号公報及び特開2014-108541号公報を適宜参照することができる。
 屈折率調整層は、感光性層に隣接して配置されることが好ましい。
 屈折率調整層の屈折率は、感光性層の屈折率よりも高いことが好ましい。
 屈折率調整層の屈折率は、好ましくは1.50以上であり、より好ましくは1.55以上であり、特に好ましくは1.60以上である。
 屈折率調整層の屈折率の上限は、特に制限されないが、好ましくは2.10以下であり、より好ましくは1.85以下であり、更に好ましくは1.78以下であり、特に好ましくは1.74以下である。
 屈折率調整層は、光硬化性(即ち、感光性)を有してもよいし、熱硬化性を有してもよいし、光硬化性及び熱硬化性の両方を有してもよい。
 屈折率調整層は、転写後の光硬化により、強度に優れた硬化膜を形成する観点から、光硬化性を有することが好ましい。
 また、屈折率調整層は、熱硬化により、硬化膜の強度をより向上させることができる観点から、熱硬化性を有することが好ましい。
 屈折率調整層は、熱硬化性及び光硬化性を有することが好ましい。
 屈折率調整層は、アルカリ可溶性(例えば、弱アルカリ水溶液に対する溶解性)を有することが好ましい。
 また、屈折率調整層は、透明層であることが好ましい。
 屈折率調整層が感光性を有する態様は、転写後において、タッチパネル用基板上に転写された感光性層及び屈折率調整層を、一度のフォトリソグラフィによって、まとめてパターニングすることができるという利点を有する。
 屈折率調整層の厚さは、500nm以下が好ましく、110nm以下がより好ましく、100nm以下が特に好ましい。
 また、屈折率調整層の厚さは、20nm以上が好ましく、50nm以上がより好ましく、55nm以上が更に好ましく、60nm以上が特に好ましい。
 屈折率調整層の厚さは、50nm~100nmがより好ましく、55nm~100nmが更に好ましく、60nm~100nmが特に好ましい。
 屈折率調整層の屈折率は、透明電極パターンの屈折率に応じて、調整することが好ましい。
 例えば、ITOからなる透明電極パターンのように、透明電極パターンの屈折率が1.8以上2.0以下である場合には、屈折率調整層の屈折率は、1.60以上が好ましい。
 この場合の屈折率調整層の屈折率の上限は、特に制限されず、好ましくは2.1以下であり、より好ましくは1.85以下であり、更に好ましくは1.78以下であり、特に好ましくは1.74以下である。
 また、例えば、IZO(Indium Zinc Oxide;酸化インジウム亜鉛)からなる透明電極パターンのように、透明電極パターンの屈折率が2.0を超える場合には、屈折率調整層の屈折率は、1.70以上1.85以下が好ましい。
 屈折率調整層の屈折率を制御する方法は、特に制限されず、所定の屈折率の樹脂を単独で用いる方法、樹脂と金属酸化物粒子又は金属粒子とを用いる方法、金属塩と樹脂との複合体を用いる方法等が挙げられる。
 屈折率調整層は、屈折率が1.50以上(より好ましくは1.55以上、特に好ましくは1.60以上)である無機粒子、屈折率が1.50以上(より好ましくは1.55以上、特に好ましくは1.60以上)である樹脂、及び屈折率が1.50以上(より好ましくは1.55以上、特に好ましくは1.60以上)である重合性モノマーからなる群より選ばれる少なくとも1種を含有する態様であることが好ましい。
 このような態様であると、屈折率調整層の屈折率を1.50以上(より好ましくは1.55以上、特に好ましくは1.60以上)に調整し易い。
 また、屈折率調整層は、バインダー、重合性モノマー、及び粒子を含有することが好ましい。
 屈折率調整層の成分については、特開2014-108541号公報の段落[0019]~[0040]、及び[0144]~[0150]に記載されている硬化性透明樹脂層の成分、特開2014-10814号公報の段落[0024]~[0035]、及び[0110]~[0112]に記載されている透明層の成分、国際公開第2016/009980号の段落[0034]~[0056]に記載されているアンモニウム塩を有する組成物の成分等を参照することができる。
 また、屈折率調整層は、金属酸化抑制剤を少なくとも1種含有することが好ましい。
 屈折率調整層が金属酸化抑制剤を含有する場合には、屈折率調整層を基板(即ち、転写対象物)上に転写する際に、屈折率調整層と直接接する部材(例えば、基板上に形成された導電性部材)を表面処理することができる。この表面処理は、屈折率調整層と直接接する部材に対して、金属酸化抑制機能(保護性)を付与するものである。
 金属酸化抑制剤は、「分子中に窒素原子を含む芳香環」を有する化合物であることが好ましい。「分子中に窒素原子を含む芳香環」を有する化合物は、置換基を有してもよい。
 「分子中に窒素原子を含む芳香環」としては、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チアゾール環、チアジアゾール環、又はこれらのいずれか1つと他の芳香環との縮合環が好ましく、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、又はこれらのいずれか1つと他の芳香環との縮合環であることがより好ましい。
 縮合環を形成する「他の芳香環」は、単素環であっても複素環であってもよいが、単素環であることが好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環であることがより好ましく、ベンゼン環であることが更に好ましい。
 金属酸化抑制剤としては、イミダゾール、ベンゾイミダゾール、テトラゾール、5-アミノ-1H-テトラゾール、メルカプトチアジアゾール、1,2,3-トリアゾール、1,2,4-トリアゾール、及び1,2,3-ベンゾトリアゾールからなる群より選ばれる少なくとも1種が好ましく、イミダゾール、ベンゾイミダゾール、5-アミノ-1H-テトラゾール、1,2,3-トリアゾール、1,2,4-トリアゾール、及び1,2,3-ベンゾトリアゾールからなる群より選ばれる少なくとも1種がより好ましい。
 金属酸化抑制剤としては、市販品を用いてもよい。
 市販品としては、例えば、1,2,3-ベンゾトリアゾールを含む城北化学工業(株)のBT-120を好ましく用いることができる。
 屈折率調整層が金属酸化抑制剤を含有する場合、金属酸化抑制剤の含有率は、屈折率調整層の固形分量に対して、0.1質量%以上20質量%以下が好ましく、0.5質量%以上10質量%以下がより好ましく、1質量%以上5質量%以下が更に好ましい。
 屈折率調整層は、上述した成分以外のその他の成分を含有していてもよい。
 屈折率調整層に含有され得るその他の成分としては、既述の感光性層形成用組成物に含有され得るその他の成分と同様のものが挙げられる。
 屈折率調整層は、その他の成分として、界面活性剤を含有することが好ましい。
 屈折率調整層の形成方法は、特に制限されない。
 屈折率調整層の形成方法の一例としては、仮支持体上に形成された既述の感光性層上に、水系溶剤を含有する態様の屈折率調整層形成用組成物を塗布し、必要に応じて、乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
 塗布方法及び乾燥方法の具体例は、それぞれ、感光性層を形成する際の塗布方法及び乾燥方法の具体例と同様である。
 屈折率調整層形成用組成物は、上述した屈折率調整層の各成分を含有し得る。
 屈折率調整層形成用組成物は、例えば、バインダー、重合性モノマー、粒子、及び水系溶剤を含有する。
 また、屈折率調整層形成用組成物としては、国際公開第2016/009980号の段落[0034]~段落[0056]に記載されている、アンモニウム塩を有する組成物も好ましい。
<着色層形成用組成物>
 本開示の製造方法において、着色層の形成に用いられる着色層形成用組成物は、少なくとも、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する。
 着色層形成用組成物を用いて形成された着色層は、着色層形成用組成物の固形分を含有することになる。
 以下、着色層形成用組成物の成分について、詳細に説明する。
(着色剤)
 着色層形成用組成物は、着色剤を含有する。
 着色剤としては、特に制限されず、公知の着色剤(顔料、染料等)を用いることができ、好ましくは顔料である。
 顔料としては、表面処理された顔料(樹脂、顔料誘導体の分散剤等で顔料表面を処理した顔料、粒子表面に親水性基(カルボキシ基、リン酸基、スルホン酸基等)を有する自己分散顔料など)も挙げられる。さらに、顔料としては、市販の顔料分散体を用いてもよい。
 顔料としては、所望とする色相に合わせて適宜選択すればよく、黒色顔料、白色顔料、黒色及び白色以外の有彩色の顔料の中から選択することができる。例えば、黒色系のパターンを形成する場合には、顔料として黒色顔料が好適に選択される。
 黒色顔料としては、特に制限されず、公知の黒色顔料(有機顔料又は無機顔料)を用いることができる。
 黒色顔料としては、例えば、光学濃度の観点から、カーボンブラック、酸化チタン、チタンカーバイド、酸化鉄、窒化チタン、及び黒鉛からなる群より選ばれる少なくとも1種が好ましく、カーボンブラックが特に好ましい。
 カーボンブラックとしては、例えば、表面抵抗の観点から、表面の少なくとも一部が樹脂で被覆されたカーボンブラック(所謂、樹脂被覆カーボンブラック)が好ましい。
 黒色顔料(好ましくは、カーボンブラック)は、分散液の形態で用いられることが好ましい。
 分散液は、黒色顔料と顔料分散剤とを予め混合して得られる混合物を、有機溶剤(又はビヒクル)に加えて分散機で分散させることにより調製されるものでもよい。
 顔料分散剤は、顔料及び溶媒に応じて選択すればよく、例えば、市販の分散剤を用いることができる。ここで、「ビヒクル」とは、分散液とした場合に顔料を分散させている媒質の部分を指し、液状であり、黒色顔料を分散状態で保持するバインダー成分と、バインダー成分を溶解及び希釈する溶媒成分(即ち、有機溶剤)と、を含む。
 分散機としては、特に制限されず、ニーダー、ロールミル、アトライター、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、サンドミル等の公知の分散機が挙げられる。
 分散後は、機械的摩砕により摩擦力を利用して微粉砕してもよい。
 分散機及び微粉砕については、「顔料の事典」(朝倉邦造著、第一版、朝倉書店、2000年、310頁及び438頁)の記載を参照することができる。
 黒色顔料の粒子径は、分散安定性の観点から、数平均粒径で0.001μm以上0.1μm以下が好ましく、0.01μm以上0.08μm以下がより好ましい。
 ここで、「粒径」とは、電子顕微鏡で撮影した顔料粒子の写真像から顔料粒子の面積を求め、顔料粒子の面積と同面積の円を考えた場合の円の直径を指し、「数平均粒径」は、任意の100個の粒子について上記の粒径を求め、求められた100個の粒径を平均して得られる平均値である。
 着色層形成用組成物は、転写性の観点から、黒色顔料及び白色顔料以外の有彩色の顔料を更に含有していることが好ましい。
 着色層形成用組成物が有彩色の顔料を含有する場合、有彩色の顔料は、着色層形成用組成物中に良好に分散されていることが好ましい。このような観点から、有彩色の顔料の粒径は、0.1μm以下が好ましく、0.08μm以下がより好ましい。
 有彩色の顔料としては、国際公開第2016/088609号の段落[0026]に記載の有彩色の顔料を好ましく用いることができる。
 着色層形成用組成物中における着色剤の含有率は、着色層形成用組成物の固形分量に対して、10質量%以上50質量%以下が好ましく、15質量%以上40質量%以下がより好ましく、20質量%以上35質量%以下が更に好ましい。
 着色層形成用組成物が黒色顔料以外の顔料(白色顔料及び有彩色の顔料)を含有する場合、着色層形成用組成物中における黒色顔料以外の顔料の含有量は、黒色顔料の含有量に対して、30質量%以下が好ましく、1質量%以上20質量%以下がより好ましく、3質量%以上15質量%以下が更に好ましい。
(ラジカル重合性モノマー)
 着色層形成用組成物は、ラジカル重合性モノマーを含有する。
 着色層形成用組成物において、ラジカル重合性モノマーは、着色層の硬化膜の強度向上に寄与する。
 着色層形成用組成物におけるラジカル重合性モノマーの好ましい態様は、既述の感光性層形成用組成物におけるラジカル重合性モノマーの好ましい態様と同様であるため、ここでは説明を省略する。
(ラジカル重合開始剤)
 着色層形成用組成物は、ラジカル重合開始剤を含有する。
 ラジカル重合開始剤としては、特に制限されず、公知のラジカル重合開始剤を用いることができる。
 着色層形成用組成物におけるラジカル重合開始剤の好ましい態様は、既述の感光性層形成用組成物におけるラジカル重合開始剤の好ましい態様と同様であるため、ここでは説明を省略する。
(バインダー)
 着色層形成用組成物は、バインダーを含有していてもよい。
 バインダーの種類は、特に制限されず、(メタ)アクリル樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂等の重合体を挙げることができる。
 バインダーとして、2種類以上の重合体を併用することもできる。
 着色層形成用組成物におけるバインダーの好ましい態様は、既述の感光性層形成用組成物におけるバインダーの好ましい態様と同様であるため、ここでは説明を省略する。
(熱架橋性化合物)
 着色層形成用組成物は、熱架橋性化合物を含有していてもよい。
 着色層形成用組成物が熱架橋性化合物を更に含有する場合には、着色層は、感光性(即ち、光硬化性)だけでなく、更に、熱硬化性をも有する。
 着色層が光硬化性及び熱硬化性の両方を有する場合には、光硬化により強度に優れた硬化膜を形成でき、硬化膜形成後の熱硬化により、硬化膜の強度を更に向上させることができる。
 着色層形成用組成物における熱架橋性化合物の好ましい態様は、既述の感光性層形成用組成物における熱架橋性化合物の好ましい態様と同様であるため、ここでは説明を省略する。
(溶剤)
 着色層形成用組成物は、塗布による着色層の形成の観点から、溶剤を少なくとも1種含有していてもよい。
 溶剤としては、通常用いられる溶剤を、特に制限なく用いることができる。
 着色層形成用組成物における溶剤の好ましい態様は、既述の感光性層形成用組成物における溶剤の好ましい態様と同様であるため、ここでは説明を省略する。
(その他の成分)
 着色層形成用組成物は、既述の成分以外のその他の成分を含有していてもよい。
 その他の成分としては、界面活性剤、重合禁止剤、粒子(例えば、金属酸化物粒子)等が挙げられる。また、その他の成分としては、例えば、特開2000-310706号公報の段落[0058]~[0071]に記載のその他の添加剤が挙げられる。
 着色層形成用組成物における界面活性剤、重合禁止剤、粒子等の好ましい態様は、既述の感光性層形成用組成物における界面活性剤、重合禁止剤、粒子等の好ましい態様と同様であるため、ここでは説明を省略する。
<着色層形成用転写フィルム>
 本開示の製造方法に用いられる着色層形成用転写フィルムは、仮支持体と、少なくとも既述の着色層と、を備える。
 以下、着色層形成用転写フィルムに含まれ得る各要素について説明する。
(仮支持体)
 着色層形成用転写フィルムは、仮支持体を備える。
 着色層形成用転写フィルムにおける仮支持体の好ましい態様は、既述の感光性層形成用転写フィルムにおける仮支持体の好ましい態様と同様であるため、ここでは説明を省略する。
(着色層)
 着色層形成用転写フィルムは、少なくとも着色層を備える。
 着色層は、感光性(即ち、光硬化性)を有しており、更に、熱硬化性を有していてもよい。着色層に熱硬化性を付与する手段としては、例えば、既述の着色層形成用組成物に、既述の熱架橋性化合物を含有させる手段が挙げられる。
 着色層が光硬化性及び熱硬化性の両方を有する場合には、硬化後の膜強度をより向上させることができる。
 着色層は、現像性の観点から、更にアルカリ可溶性(例えば、弱アルカリ水溶液に対する溶解性)を有することが好ましい。着色層にアルカリ可溶性を付与する手段としては、例えば、既述の着色層形成用組成物に、既述のバインダーとして、酸基を含む重合体を含有させる手段が挙げられる。
 着色層の厚さは、0.5μm以上10μm以下が好ましく、1.0μm以上5.0μm以下がより好ましく、2.0μm以上4.0μm以下が更に好ましい。
 着色層の厚さが上記範囲内であると、転写フィルム全体の薄膜化、現像性、面状欠陥(ピンホール)等の面で有利である。
 着色層の形成方法は、特に制限されない。
 着色層を形成する方法の一例としては、仮支持体上に、既述の着色層形成用組成物を塗布し、必要に応じて、乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
 塗布方法及び乾燥方法の具体例は、それぞれ、感光性層を形成する際の塗布方法及び乾燥方法の具体例と同様である。
(保護フィルム)
 着色層形成用転写フィルムは、更に、着色層からみて仮支持体とは反対側に、保護フィルムを備えていてもよい。
 着色層形成用転写フィルムにおける保護フィルムの具体例は、既述の感光性層形成用転写フィルムにおける保護フィルムの具体例と同様であるため、ここでは説明を省略する。
(熱可塑性樹脂層)
 着色層形成用転写フィルムは、更に、仮支持体と着色層との間に、熱可塑性樹脂層を備えていてもよい。
 着色層形成用転写フィルムが熱可塑性樹脂層を備えていると、着色層形成用転写フィルムを被転写体に転写して積層体を形成した場合に、積層体の各要素に気泡が発生し難くなる。
 熱可塑性樹脂層は、転写時において、タッチパネル用基板の表面の凹凸を吸収するクッション材として機能する。タッチパネル用基板の表面の凹凸には、既に形成されている、画像、電極、配線等も含まれる。熱可塑性樹脂層は、凹凸に応じて変形し得る性質を有していることが好ましい。
 着色層形成用転写フィルムにおける熱可塑性樹脂層の好ましい態様は、既述の感光性層形成用転写フィルムにおける熱可塑性樹脂層の好ましい態様と同様であるため、ここでは説明を省略する。また、着色層形成用転写フィルムにおける熱可塑性樹脂層の形成方法は、既述の感光性層形成用転写フィルムにおける熱可塑性樹脂層の形成方法と同様であるため、ここでは説明を省略する。
(中間層)
 着色層形成用転写フィルムは、更に、仮支持体と着色層との間に、中間層を備えていてもよい。
 着色層形成用転写フィルムが熱可塑性樹脂層を備えている場合、中間層は、熱可塑性樹脂層と着色層との間に配置されることが好ましい。
 着色層形成用転写フィルムにおける中間層の成分は、既述の感光性層形成用転写フィルムにおける中間層の成分と同様であるため、ここでは説明を省略する。また、着色層形成用転写フィルムにおける中間層の形成方法は、既述の感光性層形成用転写フィルムにおける中間層の形成方法と同様であるため、ここでは説明を省略する。
[第2の態様]
 本発明の第2の態様に係るタッチパネルの製造方法は、タッチパネル用基板を準備する工程(即ち、準備工程)が、基板上に、少なくとも金属膜が配置された配線形成用基板を準備する工程(以下、「配線形成用基板準備工程」ともいう。)と、配線形成用基板の金属膜が配置された側の面上に、フォトレジスト層を設ける工程(以下、「フォトレジスト層形成工程」ともいう。)と、フォトレジスト層をパターン露光し、現像することにより、フォトレジスト層をパターニングする工程(以下、「パターニング工程」ともいう。)と、パターニングされたフォトレジスト層が配置されていない基板上の金属膜をエッチングする工程(以下、「エッチング工程」ともいう。)と、金属膜をエッチングした後、パターニングされたフォトレジスト層を、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物(即ち、特定アゾール化合物)を含有する剥離液を用いて剥離することにより、パターンニングされた金属膜を露出させる工程(以下、「剥離工程」ともいう。)と、を含む。
 本発明の第2の態様に係るタッチパネルの製造方法では、タッチパネル用基板を製造する際に、特定アゾール化合物を含有する剥離液を用いて、金属膜の面上に形成されたフォトレジスト層を剥離するため、金属膜からフォトレジスト層が剥離される際に、剥離液が金属膜に接触し、剥離液中に含まれる特定アゾール化合物が金属膜に吸着すると考えられる。このように特定アゾール化合物がエッチング後の金属膜(即ち、タッチパネル用基板におけるタッチパネル配線)に吸着することで、タッチパネル用配線が工程中のポストベーク等の熱処理から保護され、タッチパネル用配線の変色が抑制されると考えられる。
 また、本発明の第2の態様に係るタッチパネルの製造方法では、本発明の第1の態様に係るタッチパネルの製造方法でも述べたように、タッチパネル用配線に吸着する特定アゾール化合物が、着色層に含まれる成分(所謂、着色層形成用組成物に含まれる、着色剤、バインダー、アルカリ可溶性樹脂、分散剤等の成分)と相互作用し難い化合物であるため、着色層の現像残渣、即ち、タッチパネル用配線に吸着した特定アゾール化合物と、着色層に含まれる成分と、が相互作用することで発生する残渣が抑制されると考えられる。
 以下、本発明の第2の態様に係るタッチパネルの製造方法の概要について、図3を参照しながら説明する。なお、以下で説明する概要は、本発明の第2の態様に係るタッチパネルの製造方法の好ましい一例である。
 図3は、本発明のタッチパネルの製造方法の好ましい他の態様を説明するための概略工程図であり、本開示におけるタッチパネル用基板の好ましい製造工程を示している。
 本発明の第2の態様に係るタッチパネルの製造方法では、タッチパネル用基板の製造工程において、タッチパネル用配線に特定アゾール化合物を接触させる。まず、基板110上に、透明導電膜120及び金属膜130が配置された構造を有する配線形成用基板100を準備する(図3の(a))。次いで、配線形成用基板100の金属膜130が配置された側の面上に、フォトレジスト層140を設ける(図3の(b))。次いで、フォトレジスト層140に対して、マスクMを介して光線Pを照射するパターン露光を施し(図3の(c))、現像することにより、フォトレジスト層140をパターニングする(図3の(d))。次いで、パターニングされたフォトレジスト層140が配置されていない基板110上の透明導電膜120及び金属膜130をエッチングする(図3の(e))。透明導電膜120及び金属膜130をエッチングした後、パターニングされたフォトレジスト層140を、特定アゾール化合物を含有する剥離液を用いて剥離することにより、パターンニングされた金属膜130を露出させる(図3の(f))。なお、図3の(f)は、タッチパネル用基板の部分断面図である。
 本発明の第2の態様に係るタッチパネルの製造方法では、タッチパネル用基板の製造工程において、配線形成用基板100の金属膜130が配置された側の面上に設けられたフォトレジスト層140を、パターニング後、特定アゾール化合物を含有する剥離液を用いて剥離するため、金属膜130からフォトレジスト層140を剥離した際に、剥離液に含まれる特定アゾール化合物を金属膜130に接触させることができる。その結果、エッチング後の金属膜130(即ち、タッチパネル用基板におけるタッチパネル配線)は、特定アゾール化合物により良好に保護されるため、ポストベーク等の熱処理による変色が抑制される。金属膜130に吸着した特定アゾール化合物は、着色層に含まれる成分と相互作用し難いため、着色層をパターン露光及び現像した際に、着色層の非露光部に含まれる成分がタッチパネル用配線(即ち、エッチング後の金属膜130)に吸着した特定アゾール化合物と接触しても、着色層の現像残渣が発生し難い。
 以下、本発明の第2の態様に係る製造方法における各工程について詳細に説明する。
〔準備工程〕
<配線形成用基板準備工程>
 配線形成用基板準備工程は、便宜上の工程であり、基板上に、少なくとも金属膜が配置された配線形成用基板を準備する工程である。
 配線形成用基板準備工程は、予め製造された配線形成用基板を単に準備するだけの工程であってもよいし、配線形成用基板を製造する工程であってもよい。
 配線形成用基板準備工程における基板は、本発明の第1の態様に係る製造方法の準備工程における基板と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
 金属膜は、タッチパネル用配線又はタッチパネル用電極の材料である。
 金属膜の材質である金属としては、金、銀、銅、モリブデン、アルミニウム、チタン、クロム、亜鉛、及びマンガン、並びに、これらの金属元素の2種以上からなる合金が挙げられる。これらの中でも、金属膜の材質である金属としては、銅、モリブデン、アルミニウム、又はチタンが好ましく、タッチパネル用配線としたときの電気抵抗が低い点で、銅がより好ましい。
 銅は変色しやすいが、本開示の製造方法によれば、銅膜をタッチパネル用配線の材料として用いた場合であっても、銅の変色が抑制される。
 配線形成用基板は、基板と金属膜との間に透明導電膜が配置された構造を有する基板であってもよい。
 透明導電膜は、透明電極パターンの材料である。
 透明導電膜の材質としては、ITO(酸化インジウムスズ)、IZO(酸化インジウム亜鉛)等の金属酸化膜が好ましい。
<フォトレジスト層形成工程>
 フォトレジスト層形成工程は、配線形成用基板の金属膜が配置された側の面上に、フォトレジスト層を設ける工程である。
 配線形成用基板の金属膜が配置された側の面上に、フォトレジスト層を設ける方法は、フォトレジスト層形成用組成物(所謂、感光性材料)を用いる方法であってもよいし、フォトレジスト層を有する転写フィルムを用いる方法であってもよい。
 フォトレジスト層を形成するための感光性材料は、特に制限されず、露光された領域が現像により除去されるポジ型感光性材料であってもよいし、露光されなかった領域が現像により除去されるネガ型感光性材料であってもよく、好ましくは、ポジ型感光性材料である。
 例えば、ポジ型感光性材料としては、酸により解離して酸性官能基(例えば、カルボキシ基)を生じる酸解離性官能基を有する構造単位とカルボキシ基を有する構造単位とフェノキシポリアルキレングリコール(メタ)アクリレートに由来する構造単位と架橋構造とを有するポリマー、光酸発生剤等を含有する材料を挙げることができる。
 感光性材料については、例えば、特開2013-156416号公報の段落[0012]~[0144]の記載を参照することもできる。
<パターニング工程>
 パターニング工程は、フォトレジスト層をパターン露光し、現像することにより、フォトレジスト層をパターニングする工程である。
 パターニング工程では、フォトレジスト層がネガ型感光性材料を用いて形成されている場合には、フォトレジスト層のうち、パターン露光における露光部が硬化し、非露光部が未硬化の状態となる。そして、この未硬化の非露光部が現像液により溶解し、除去されることで、パターニングされたフォトレジスト層が形成される。
 フォトレジスト層がポジ型感光性材料を用いて形成されている場合には、フォトレジスト層のうち、パターン露光における非露光部が硬化し、露光部が未硬化の状態となる。そして、この未硬化の露光部が現像液により溶解し、除去されることで、パターニングされたフォトレジスト層が形成される。
 パターン露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。
 パターン露光の光源としては、各種レーザー、LED、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量は、例えば、5mJ/cm以上200mJ/cm以下であり、好ましくは10mJ/cm以上200mJ/cm以下である。
 現像に用いる現像液は、特に制限されず、公知の現像液を用いることができる。
 現像液としては、アルカリ性水溶液を用いることが好ましい。
 アルカリ性水溶液に含有され得るアルカリ性化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン(2-ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド)等が挙げられる。
 アルカリ性水溶液の25℃におけるpHとしては、8~13が好ましく、9~12がより好ましく、10~12が特に好ましい。
 アルカリ性水溶液中におけるアルカリ性化合物の含有率は、アルカリ性水溶液の全質量に対して、0.1質量%以上5質量%以下が好ましく、0.1質量%以上3質量%以下がより好ましい。
 現像液の液温度は、20℃~40℃が好ましい。
 現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像等の方式が挙げられる。
 パターニング工程では、パターン露光後であって現像前に、フォトレジスト層に対して、熱処理(所謂、PEB(Post Exposure Bake))を施してもよい。
<エッチング工程>
 エッチング工程は、パターニングされたフォトレジスト層が配置されていない基板上の金属膜(例えば、基板と金属膜との間に透明導電膜が配置されている場合には、透明導電膜及び金属膜)をエッチングする工程である。
 エッチングの方法は、特に制限されず、例えば、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。
 エッチング液は、特に制限されず、公知のエッチング液を用いることができる。
 エッチング液としては、塩化第二鉄水溶液、塩化銅水溶液等が挙げられる。
 例えば、金属膜の材料が銅の場合には、塩化第二鉄水溶液が好ましい。
 エッチング液の液温は、特に制限されず、例えば、エッチング工程中にフォトレジスト層が剥離することを防止する観点から、20℃以上45℃以下が好ましい。
<剥離工程>
 剥離工程は、金属膜をエッチングした後、パターニングされたフォトレジスト層を、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物(即ち、特定アゾール化合物)を含有する剥離液を用いて剥離することにより、パターンニングされた金属膜(所謂、タッチパネル用配線)を露出させる工程である。
 本発明の第2の態様では、剥離工程において、金属膜からパターニングされたフォトレジスト層を、特定アゾール化合物を含有する剥離液を用いて剥離することにより、金属膜に特定アゾール化合物を含有する剥離液が接触する。この接触により、タッチパネル用配線の材料である金属膜に特定アゾール化合物が吸着するため、保護層の開口部(即ち、ボンディングパッド部)における、タッチパネル用配線の変色抑制と、着色層の現像残渣の発生抑制と、を両立することができると考えられる。
 剥離工程における剥離液に含有される特定アゾール化合物は、以下の点を除き、本発明の第1の態様に係る製造方法の感光性層現像工程Aにおいて用いられる現像液に含有される特定アゾール化合物と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
 特定アゾール化合物としては、タッチパネル用配線の変色及び着色層の現像残渣の発生をより抑制する観点から、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物が好ましく、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、及びテトラゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物がより好ましく、トリアゾール化合物及びテトラゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物が更に好ましく、5-アミノ-1H-テトラゾール及び1,2,4-トリアゾールから選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物が特に好ましい。
 剥離液は、特定アゾール化合物を、1種のみ含有していてもよく、2種以上含有していてもよい。
 剥離液中における特定アゾール化合物の含有率は、剥離液の全質量に対して、0.01質量%以上2.0質量%以下が好ましく、0.5質量%以上2.0質量%以下がより好ましく、0.5質量%以上1.0質量%以下が更に好ましい。
 剥離液中における特定アゾール化合物の含有率が、剥離液の全質量に対して、上記の範囲内であると、保護層の開口部(即ち、ボンディングパッド部)における、タッチパネル用配線の変色抑制と、着色層の現像残渣の発生抑制と、を良好なバランスで両立することができる。
 剥離液は、フォトレジスト層の剥離性の観点から、更にアミン化合物を含有することが好ましい。
 なお、本明細書において、「アミン化合物」とは、アミノ基を有する有機化合物を意味する。
 アミン化合物としては、特に制限されない。
 アミン化合物の分子量は、例えば、30以上2000以下が好ましく、30以上500以下がより好ましく、40以上400以下が更に好ましい。
 剥離液が水を含有する場合、アミン化合物は、水との混和性の観点から、ヒドロキシ基を有することが好ましい。ヒドロキシ基を有するアミン化合物としては、例えば、アルカノールアミンが挙げられる。
 アルカノールアミンの具体例としては、N-メチルエタノールアミン、モノエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、N,N-ジエチルエタノールアミン等が挙げられる。
 また、アルカノールアミンとしては、市販品を用いることもできる。
 アルカノールアミンの市販品の例としては、日本乳化剤(株)のアミノアルコール MEM(商品名、N-Ethyl Ethanolamine)、アミノアルコール MED(商品名、N-Ethyl Diethanolamine)、アミノアルコール MBM(商品名、N-n-Butyl Ethanolamine)、アミノアルコール MBD(商品名、N-n-Butyl Diethanolamine)、アミノアルコール tr-BMEA(商品名、N-t-Butyl Ethanolamine)、アミノアルコール tr-BDEA(商品名、N-t-Butyl Diethanolamine)、アミノアルコール PA(商品名、N-(β-Aminoethyl)Isopropanolamine)、アミノアルコール 2FA(商品名、N,N-Diethyl Isopropanolamine)、アミノアルコール 2Mabs(商品名、N,N-Dimethyl Ethanolamine)、アミノアルコール 2A(商品名、N,N-Diethyl Ethanolamine)、アミノアルコール 2B(商品名、N,N-Dibuthyl Ethanolamine)、アミノアルコール EA(商品名、N-(β-Aminoethyl) Ethanolamine)、アミノアルコール MMA(商品名、N-Methyl Ethanolamine)、アミノアルコール MDA(商品名、N-Methyl Diethanolamine)等が挙げられる。
 剥離液は、アミン化合物を、1種のみ含有していてもよく、2種以上含有していてもよい。
 剥離液がアミン化合物を含有する場合、剥離液中のアミン化合物の含有率は、特に制限されず、例えば、剥離液の全質量に対して、0.1質量%以上33.0質量%以下が好ましく、5.0質量%以上20.0質量%以下がより好ましく、10質量%以上20.0質量%以下が更に好ましい。
 剥離液は、プロセスを簡略化する観点から、水を含有することが好ましい。
 剥離液が水を含有する場合、剥離液中の水の含有率は、特に制限されず、例えば、剥離液の全質量に対して、30.0質量%以上99.99質量%以下が好ましく、65.0質量%以上99.89質量%以下がより好ましい。
 剥離液は、フォトレジスト層の剥離性の観点から、有機溶剤(但し、既述のアミン化合物を除く)を含有していてもよい。
 有機溶剤としては、メタノール、エタノール、2-プロパノール、1-プロパノール等のアルコール類、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等の(ポリ)アルキレングリコールモノアルキルエーテル類、ジメチルスルホキシドなど挙げられる。
 剥離液は、有機溶剤を、1種のみ含有していてもよく、2種以上含有していてもよい。
 剥離液が有機溶剤を含有する場合、剥離液における有機溶剤の濃度は、0.1質量%以上33質量%以下が好ましい。
 剥離液は、本発明の一実施形態の効果を損なわない範囲において、必須成分であるアゾール化合物、並びに、任意成分である水、アミン化合物、及び有機溶剤以外の他の成分を含有していてもよい。
 他の成分としては、例えば、金属の変色を防止し得る変色防止剤が挙げられる。
 剥離液が変色防止剤を更に含有することで、タッチパネル用配線の変色をより防止することができる。
 剥離液の好ましい組成例としては、例えば、以下に示す組成が挙げられる。以下に示す組成を有する剥離液は、フォトレジスト層の剥離性が良好であり、かつ、開口部に露出したタッチパネル用配線の変色と、開口部における着色層の現像残渣の発生と、をより良好に抑制することができる。
 下記の(1)~(3)の要件を満たす組成。
(1)イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物の含有率が、剥離液の全質量に対して、0.01質量%以上2.0質量%以下である。
(2)アミン化合物の含有率が、剥離液の全質量に対して、0.1質量%以上33.0質量%以下である。
(3)水の含有率が、剥離液の全質量に対して、65.0質量%以上99.89質量%以下である。
 剥離液の25℃におけるpHとしては、10~14が好ましく、10~12がより好ましく、10.5~11.5が特に好ましい。
 剥離液を用いて、フォトレジスト層の剥離方法としては、特に制限されず、例えば、フォトレジスト層を備える配線形成用基板を浸漬する方法が挙げられる。
 剥離液の液温度は、特に制限されず、例えば、フォトレジスト層の剥離性の観点から、30℃~50℃が好ましい。
 浸漬時間は、例えば、30秒間~90秒間が好ましい。
〔感光性層形成工程〕
 感光性層形成工程は、タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層を設ける工程である。
 本発明の第2の態様に係る製造方法における感光性層形成工程は、タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が、特定アゾール化合物を含有する剥離液に接触した金属膜に由来するものである点以外は、本発明の第1の態様に係る製造方法における感光性層形成工程と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
〔感光性層露光工程〕
 本発明の第2の態様に係る製造方法における感光性層露光工程は、本発明の第1の態様に係る製造方法における感光性層露光工程と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
〔感光性層現像工程〕
 感光性層現像工程は、パターン露光された感光性層を、現像液を用いて現像することにより、タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層を形成する工程である。
 現像に用いる現像液は、特に制限されず、特開平5-72724号公報に記載の現像液等、公知の現像液を用いることができる。
 現像液としては、アルカリ性水溶液を用いることが好ましい。
 アルカリ性水溶液に含有され得るアルカリ性化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン(2-ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド)等が挙げられる。
 アルカリ性水溶液の25℃におけるpHとしては、8~13が好ましく、9~12がより好ましく、10~12が特に好ましい。
 アルカリ性水溶液中におけるアルカリ性化合物の含有率は、アルカリ性水溶液の全質量に対して、0.1質量%以上5質量%以下が好ましく、0.1質量%以上3質量%以下がより好ましい。
 現像液は、水に対して混和性を有する有機溶剤を含有していてもよい。
 有機溶剤としては、メタノール、エタノール、2-プロパノール、1-プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε-カプロラクトン、γ-ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε-カプロラクタム、N-メチルピロリドン等が挙げられる。
 現像液が有機溶剤を含有する場合、現像液における有機溶剤の濃度は、0.1質量%以上30.0質量%以下が好ましい。
 現像液は、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物(即ち、特定アゾール化合物)を含有していてもよい。
 現像液が特定アゾール化合物を含有する場合、現像液に含有される特定アゾール化合物は、既述の剥離工程における剥離液に含有される特定アゾール化合物と同じ種類であってもよいし、異なる種類であってもよいが、好ましくは、同じ種類である。
 現像液が特定アゾール化合物を含有する場合、現像液中における特定アゾール化合物の含有率は、特に制限されず、剥離工程における剥離液に含有される特定アゾール化合物の含有率を考慮して、適宜設定することができる。
 現像液は、公知の界面活性剤を含有していてもよい。
 現像液が界面活性剤を含有する場合、現像液における界面活性剤の濃度は、0.01質量%以上10.0質量%以下が好ましい。
 現像液の液温度は、20℃~40℃が好ましい。
 現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像等の方式が挙げられる。
 シャワー現像を行う場合、パターン露光後の着色層に現像液をシャワー状に吹き付けることにより、着色層の非露光部を除去する。着色層形成用転写フィルムとして、着色層と熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方とを備える転写フィルムを用いた場合には、これらの層の基板上への転写後であって着色層の現像の前に、着色層の溶解性が低いアルカリ性の液(例えば、トリエタノールアミン系現像液)をシャワー状に吹き付け、熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方(両方存在する場合には両方)を予め除去してもよい。
 また、現像の後に、洗浄液等をシャワーにより吹き付けつつ、ブラシ等で擦ることにより、現像残渣を除去することが好ましい。
〔着色層形成工程〕
 本発明の第2の態様に係る製造方法における着色層形成工程は、本発明の第1の態様に係る製造方法における着色層形成工程と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
〔着色パターン形成工程〕
 本発明の第2の態様に係る製造方法における着色パターン形成工程は、本発明の第1の態様に係る製造方法における着色パターン形成工程と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
 なお、本発明の第2の態様に係る製造方法において、各工程で設けられる層を形成するための材料等は、本発明の第1の態様に係る製造方法において、各工程で設けられる層を形成するための材料等と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
[第3の態様]
 本発明の第3の態様に係るタッチパネルの製造方法は、基板上に、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程(即ち、準備工程)と、タッチパネル用基板のタッチパネル用配線に、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物(即ち、特定アゾール化合物)を含有する処理液を接触させる工程(以下、「処理液接触工程A」ともいう。)と、タッチパネル用基板の、処理液を接触させたタッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層を設ける工程(即ち、感光性層形成工程)と、感光性層をパターン露光する工程(即ち、感光性層露光工程)と、パターン露光された感光性層を、現像液を用いて現像することにより、タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層を形成する工程(即ち、感光性層現像工程)と、保護層上と開口部に露出したタッチパネル用配線上とにまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層を設ける工程(即ち、着色層形成工程)と、着色層をパターン露光し、現像することにより、保護層上に着色パターンを形成し、かつ、開口部にタッチパネル用配線を露出させる工程(即ち、着色パターン形成工程)と、を含む。
 本発明の第3の態様に係るタッチパネルの製造方法では、準備したタッチパネル用基板のタッチパネル用配線に、特定アゾール化合物を含有する処理液を接触させることで、タッチパネル配線に特定アゾール化合物が吸着すると考えられる。このように特定アゾール化合物がタッチパネル用配線に吸着することで、タッチパネル用配線が工程中のポストベーク等の熱処理から保護され、タッチパネル用配線の変色が抑制されると考えられる。
 また、本発明の第3の態様に係るタッチパネルの製造方法では、本発明の第1の態様に係るタッチパネルの製造方法でも述べたように、タッチパネル用配線に吸着する特定アゾール化合物が、着色層に含まれる成分(所謂、着色層形成用組成物に含まれる、着色剤、バインダー、アルカリ可溶性樹脂、分散剤等の成分)と相互作用し難い化合物であるため、着色層の現像残渣、即ち、タッチパネル用配線に吸着した特定アゾール化合物と、着色層に含まれる成分と、が相互作用することで発生する残渣が抑制されると考えられる。
 以下、本発明の第3の態様に係るタッチパネルの製造方法の概要について、図1を参照しながら説明する。
 本発明の第3の態様に係るタッチパネルの製造方法では、まず、基板10上に、タッチパネル用電極のパターンである透明電極パターン20及びタッチパネル用配線30が配置された構造を有するタッチパネル用基板1を準備し、準備したタッチパネル用基板1のタッチパネル用配線30に、特定アゾール化合物を含有する処理液を接触させる(図1の(A))。次いで、タッチパネル用基板1の、処理液を接触させたタッチパネル用配線30が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層40を設ける(図1の(B))。次いで、タッチパネル用基板1のタッチパネル用配線30が配置された側の面上に設けられた感光性層40に対して、マスクMを介して光線Pを照射するパターン露光を施す(図1の(C))。次いで、パターン露光された感光性層40を、現像液を用いて現像することにより、タッチパネル用配線30の一部を露出させる開口部Oを有する保護層40Aを形成する(図1の(D))。次いで、保護層40A上と開口部Oに露出したタッチパネル用配線30上とにまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層50を設ける(図1の(E))。次いで、着色層50に対して、マスクMを介して光線Pを照射するパターン露光を施した後、パターン露光された着色層50を現像する(図1の(F))ことにより、保護層40A上に着色パターン51を形成し、かつ、保護層40Aの開口部Oにタッチパネル用配線30を露出させる(図1の(G))。なお、図1の(G)は、タッチパネルの枠部の断面を示している。
 本発明の第3の態様に係るタッチパネルの製造方法では、準備したタッチパネル用基板1のタッチパネル用配線30に、特定アゾール化合物を含有する処理液を接触させる。その結果、タッチパネル用配線30は、特定アゾール化合物により良好に保護されるため、ポストベーク等の熱処理による変色が抑制される。タッチパネル用配線30に吸着した特定アゾール化合物は、着色層50に含まれる成分と相互作用し難いため、着色層50をパターン露光及び現像した際に、着色層50の非露光部に含まれる成分がタッチパネル用配線30に吸着した特定アゾール化合物と接触しても、着色層の現像残渣が発生し難い。
 以下、本発明の第3の態様に係る製造方法における各工程について詳細に説明する。
〔準備工程〕
 本発明の第3の態様に係る製造方法における準備工程は、本発明の第1の態様に係る製造方法における準備工程と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
〔処理液接触工程A〕
 処理液接触工程Aは、タッチパネル用基板のタッチパネル用配線に、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物(即ち、特定アゾール化合物)を含有する処理液を接触させる工程である。
 本発明の第3の態様では、処理液接触工程Aにおいて、タッチパネル用基板のタッチパネル用配線に、特定アゾール化合物を含有する処理液を接触させることにより、タッチパネル用配線に特定アゾール化合物が吸着するため、保護層の開口部(即ち、ボンディングパッド部)における、タッチパネル用配線の変色抑制と、着色層の現像残渣の発生抑制と、を両立することができると考えられる。
 処理液接触工程Aにおける処理液に含有される特定アゾール化合物は、以下の点を除き、本発明の第1の態様に係る製造方法の感光性層現像工程Aにおいて用いられる現像液に含有される特定アゾール化合物と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
 特定アゾール化合物としては、タッチパネル用配線の変色及び着色層の現像残渣の発生をより抑制する観点から、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、及びテトラゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物が好ましく、トリアゾール化合物及びテトラゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物がより好ましく、1,2,4-トリアゾール、1,2,3-ベンゾトリアゾール、5-アミノ-1H-テトラゾール、及びベンゾイミダゾール、からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物が更に好ましく、5-アミノ-1H-テトラゾール及び1,2,4-トリアゾールから選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物が特に好ましい。
 処理液は、特定アゾール化合物を、1種のみ含有していてもよく、2種以上含有していてもよい。
 処理液中における特定アゾール化合物の含有率は、処理液の全質量に対して、0.005質量%以上2.5質量%以下が好ましく、0.008質量%以上2.2質量%以下がより好ましく、0.01質量%以上2.0質量%以下が更に好ましい。
 処理液中における特定アゾール化合物の含有率が、処理液の全質量に対して、上記の範囲内であると、保護層の開口部(即ち、ボンディングパッド部)における、タッチパネル用配線の変色抑制と、着色層の現像残渣の発生抑制と、を良好なバランスで両立することができる。
 処理液は、水を含有することが好ましい。
 処理液中の水の含有率は、特に制限されず、例えば、処理液の全質量に対して、80.0質量%以上99.9質量%以下が好ましく、90.0質量%以上99.9質量%以下がより好ましく、95.0質量%以上99.9質量%以下が更に好ましく、98.0質量%以上99.9質量%以下が特に好ましい。
 処理液は、水に対して混和性を有する有機溶剤を含有していてもよい。
 有機溶剤としては、メタノール、エタノール、2-プロパノール、1-プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε-カプロラクトン、γ-ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε-カプロラクタム、N-メチルピロリドン等が挙げられる。
 処理液が有機溶剤を含有する場合、処理液における有機溶剤の濃度は、0.1質量%以上30質量%以下が好ましい。
 処理液は、公知の界面活性剤を含有していてもよい。
 処理液が界面活性剤を含有する場合、処理液における界面活性剤の濃度は、0.01質量%以上10質量%以下が好ましい。
 タッチパネル用基板のタッチパネル用配線に、特定アゾール化合物を含有する処理液を接触させる方法としては、塗布、スピンコート、ノズルによる吹き付け、浸漬等の方法が挙げられる。
 処理液の液温度は、20℃~40℃が好ましい。
〔感光性層形成工程〕
 感光性層形成工程は、タッチパネル用基板の、処理液を接触させたタッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層を設ける工程である。
 本発明の第3の態様に係る製造方法における感光性層形成工程は、感光性層を設けるタッチパネル用基板のタッチパネル用配線が、特定アゾール化合物を含有する処理液に接触したものである点以外は、本発明の第1の態様に係る製造方法における感光性層形成工程と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
〔感光性層露光工程〕
 本発明の第3の態様に係る製造方法における感光性層露光工程は、本発明の第1の態様に係る製造方法における感光性層露光工程と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
〔感光性層現像工程〕
 本発明の第3の態様に係る製造方法における感光性層現像工程は、本発明の第2の態様に係る製造方法における感光性層現像工程と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
〔着色層形成工程〕
 本発明の第3の態様に係る製造方法における着色層形成工程は、本発明の第1の態様に係る製造方法における着色層形成工程と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
〔着色パターン形成工程〕
 本発明の第3の態様に係る製造方法における着色パターン形成工程は、本発明の第1の態様に係る製造方法における着色パターン形成工程と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
 なお、本発明の第3の態様に係る製造方法において、各工程で設けられる層を形成するための材料等は、本発明の第1の態様に係る製造方法において、各工程で設けられる層を形成するための材料等と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
[第4の態様]
 本発明の第4の態様に係るタッチパネルの製造方法は、基板上に、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程(即ち、準備工程)と、タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層を設ける工程(即ち、感光性層形成工程)と、感光性層をパターン露光する工程(即ち、感光性層露光工程)と、パターン露光された感光性層を、現像液を用いて現像することにより、タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層を形成する工程(即ち、感光性層現像工程)と、開口部に露出したタッチパネル用配線に、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物(即ち、特定アゾール化合物)を含有する処理液を接触させる工程(以下、「処理液接触工程B」ともいう。)と、保護層上と、開口部に露出し、かつ、処理液を接触させたタッチパネル用配線上と、にまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層を設ける工程(即ち、着色層形成工程)と、着色層をパターン露光し、現像することにより、保護層上に着色パターンを形成し、かつ、開口部にタッチパネル用配線を露出させる工程(即ち、着色パターン形成工程)と、を含む。
 本発明の第4の態様に係るタッチパネルの製造方法では、保護層の開口部に露出したタッチパネル用配線に、特定アゾール化合物を含有する処理液を接触させることで、タッチパネル配線に特定アゾール化合物が吸着すると考えられる。このように特定アゾール化合物がタッチパネル用配線に吸着することで、タッチパネル用配線が工程中のポストベーク等の熱処理から保護され、タッチパネル用配線の変色が抑制されると考えられる。
 また、本発明の第4の態様に係るタッチパネルの製造方法では、本発明の第1の態様に係るタッチパネルの製造方法でも述べたように、タッチパネル用配線に吸着する特定アゾール化合物が、着色層に含まれる成分(所謂、着色層形成用組成物に含まれる、着色剤、バインダー、アルカリ可溶性樹脂、分散剤等の成分)と相互作用し難い化合物であるため、着色層の現像残渣、即ち、タッチパネル用配線に吸着した特定アゾール化合物と、着色層に含まれる成分と、が相互作用することで発生する残渣が抑制されると考えられる。
 以下、本発明の第4の態様に係るタッチパネルの製造方法の概要について、図1を参照しながら説明する。
 本発明の第4の態様に係るタッチパネルの製造方法では、まず、基板10上に、タッチパネル用電極のパターンである透明電極パターン20及びタッチパネル用配線30が配置された構造を有するタッチパネル用基板1を準備する(図1の(A))。次いで、タッチパネル用基板のタッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層40を設ける(図1の(B))。次いで、タッチパネル用基板1のタッチパネル用配線30が配置された側の面上に設けられた感光性層40に対して、マスクMを介して光線Pを照射するパターン露光を施す(図1の(C))。次いで、パターン露光された感光性層40を、現像液を用いて現像することにより、タッチパネル用配線30の一部を露出させる開口部Oを有する保護層40Aを形成した後、開口部Oに露出したタッチパネル用配線30に、特定アゾール化合物を含有する処理液を接触させる(図1の(D))。次いで、保護層40A上と、開口部Oに露出し、かつ、処理液を接触させたタッチパネル用配線30上と、にまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層50を設ける(図1の(E))。次いで、着色層50に対して、マスクMを介して光線Pを照射するパターン露光を施した後、パターン露光された着色層50を現像する(図1の(F))ことにより、保護層40A上に着色パターン51を形成し、かつ、保護層40Aの開口部Oにタッチパネル用配線30を露出させる(図1の(G))。なお、図1の(G)は、タッチパネルの枠部の断面を示している。
 本発明の第4の態様に係るタッチパネルの製造方法では、保護層40Aの開口部Oに露出したタッチパネル用配線30に、特定アゾール化合物を含有する処理液を接触させる。その結果、タッチパネル用配線30は、特定アゾール化合物により良好に保護されるため、ポストベーク等の熱処理による変色が抑制される。タッチパネル用配線30に吸着した特定アゾール化合物は、着色層50に含まれる成分と相互作用し難いため、着色層50をパターン露光及び現像した際に、着色層50の非露光部に含まれる成分がタッチパネル用配線30に吸着した特定アゾール化合物と接触しても、着色層の現像残渣が発生し難い。
 以下、本発明の第4の態様に係る製造方法における各工程について詳細に説明する。
〔準備工程〕
 本発明の第4の態様に係る製造方法における準備工程は、本発明の第1の態様に係る製造方法における準備工程と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
〔感光性層形成工程〕
 本発明の第4の態様に係る製造方法における感光性層形成工程は、本発明の第1の態様に係る製造方法における感光性層形成工程と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
〔感光性層露光工程〕
 本発明の第4の態様に係る製造方法における感光性層露光工程は、本発明の第1の態様に係る製造方法における感光性層露光工程と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
〔感光性層現像工程〕
 本発明の第4の態様に係る製造方法における感光性層現像工程は、本発明の第2の態様に係る製造方法における感光性層現像工程と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
〔処理液接触工程B〕
 処理液接触工程Bは、保護層の開口部に露出したタッチパネル用配線に、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物(即ち、特定アゾール化合物)を含有する処理液を接触させる工程である。
 本発明の第4の態様では、処理液接触工程Bにおいて、保護層の開口部に露出したタッチパネル用配線に、特定アゾール化合物を含有する処理液を接触させることにより、タッチパネル用配線に特定アゾール化合物が吸着するため、保護層の開口部(即ち、ボンディングパッド部)における、タッチパネル用配線の変色抑制と、着色層の現像残渣の発生抑制と、を両立することができると考えられる。
 処理液接触工程Bにおける処理液に含有される特定アゾール化合物は、本発明の第3の態様に係る製造方法の処理液接触工程Aにおいて用いられる処理液に含有される特定アゾール化合物と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
 また、処理液に含有し得る特定アゾール化合物以外の成分(例えば、水、水に対して混和性を有する有機溶剤、及び界面活性剤)は、本発明の第3の態様に係る製造方法の処理液接触工程Aにおいて用いられる処理液に含有し得る特定アゾール化合物以外の成分と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
 保護層の開口部に露出したタッチパネル用配線に、特定アゾール化合物を含有する処理液を接触させる方法としては、塗布、スピンコート、ノズルによる吹き付け、浸漬等の方法が挙げられる。
 処理液の液温度は、20℃~40℃が好ましい。
〔着色層形成工程〕
 着色層形成工程は、保護層上と、開口部に露出し、かつ、処理液を接触させたタッチパネル用配線上と、にまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層を設ける工程である。
 本発明の第4の態様に係る製造方法における着色層形成工程は、着色層を設ける、保護層の開口部に露出したタッチパネル用配線が、特定アゾール化合物を含有する処理液に接触したものである点以外は、本発明の第1の態様に係る製造方法における着色層形成工程と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
〔着色パターン形成工程〕
 本発明の第4の態様に係る製造方法における着色パターン形成工程は、本発明の第1の態様に係る製造方法における着色パターン形成工程と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
 なお、本発明の第4の態様に係る製造方法において、各工程で設けられる層を形成するための材料等は、本発明の第1の態様に係る製造方法において、各工程で設けられる層を形成するための材料等と同義であり、好ましい態様及びその理由も同様である。
 以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
《第1の態様の実施例》
[実施例1-1~19-1及び比較例1-1~3-1]
<感光性層形成用組成物の調製>
 感光性層用転写フィルムの感光性層を形成するための材料(即ち、感光性層形成用組成物、固形分:28.85質量%)を調製した。具体的には、下記の組成の成分を撹拌混合した後、得られた混合液を、ポリテトラフルオロエチレン製のフィルター(孔径:0.3μm)を用いて濾過することにより調製した。
-感光性層形成用組成物の組成-
(ラジカル重合性モノマー)
 ・A-DCP(商品名、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、新中村化学工業(株);2官能モノマー)
                          5.84質量%
 ・アロニックス(登録商標) TO-2349(商品名、カルボキシ基含有モノマー、東亜合成(株);5官能モノマーと6官能モノマーとの混合物)
                          1.22質量%
 ・8UX-015A(商品名、ウレタンアクリレート、大成ファインケミカル(株);15官能モノマー)
                          2.92質量%
(ラジカル重合開始剤)
 ・IRGACURE(登録商標) OXE-02(商品名、エタノン,1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-,1-(O-アセチルオキシム、BASF社;オキシム系光重合開始剤)
                          0.10質量%
 ・IRGACURE(登録商標) 907(商品名、2-メチル-1-(4-メチルチオフェニル)-2-モルフォリノプロパン-1-オン、BASF社;α-アミノアルキルフェノン系光重合開始剤)
                          0.20質量%
(バインダー)
 ・重合体D(酸価:95mgKOH/g)の固形分36.3質量%溶液
                         43.56質量%
(熱架橋性化合物)
 ・デュラネート(登録商標) X3071.04(商品名、ヘキサメチレンジイソシアネート系のブロックイソシアネート化合物、旭化成ケミカルズ(株))
                          4.83質量%
(界面活性剤)
 ・メガファック(登録商標) F-551(商品名、DIC社)
                          0.05質量%
(溶剤)
 ・メチルエチルケトン              42.05質量%
(重合体Dの固形分36.3質量%溶液の準備)
 感光性層形成用組成物の調製では、バインダーとして、下記の構造を有する重合体Dの固形分36.3質量%溶液(溶剤:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を用いた。重合体Dにおいて、各構成単位の右下の数値は、各構成単位の含有比率(モル%)を示す。
 重合体Dの固形分36.3質量%溶液は、下記に示す重合工程及び付加工程により準備した。
-重合工程-
 2000mLのフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(三和化学産業(株)、商品名:PGM-Ac)60g、プロピレングリコールモノメチルエーテル(三和化学産業(株)、商品名:PGM)240gを導入した。得られた液体を、撹拌速度250rpm(round per minute;以下同じ。)で撹拌しつつ90℃に昇温した。
 滴下液(1)の調製として、メタクリル酸(三菱ケミカル(株)、商品名:アクリエステルM)107.1g、メタクリル酸メチル(三菱ガス化学(株)、商品名:MMA)5.46g、及びシクロヘキシルメタクリレート(三菱ガス化学(株)、商品名:CHMA)231.42gを混合し、PGM-Ac 60gで希釈することにより、滴下液(1)を得た。
 滴下液(2)の調製として、ジメチル2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオネート)(和光純薬工業(株)、商品名:V-601)9.637gをPGM-Ac 136.56gで溶解させることにより、滴下液(2)を得た。
 滴下液(1)と滴下液(2)とを同時に3時間かけて、上述した2000mLのフラスコ(詳細には、90℃に昇温された液体が入った2000mLのフラスコ)に滴下した。次に、滴下液(1)の容器をPGM-Ac 12gで洗浄し、洗浄液を上記2000mLのフラスコに滴下した。次に、滴下液(2)の容器をPGM-Ac 6gで洗浄し、洗浄液を上記2000mLのフラスコに滴下した。これらの滴下中、上記2000mLのフラスコ内の反応液を90℃に保ち、撹拌速度250rpmで撹拌した。更に、後反応として、90℃で1時間撹拌した。
 後反応後の反応液に、開始剤の追加添加1回目として、V-601の2.401gを添加した。更に、V-601の容器をPGM-Ac 6gで洗浄し、洗浄液を反応液に導入した。その後、90℃で1時間撹拌した。
 次に、開始剤の追加添加2回目として、V-601の2.401gを反応液に添加した。更にV-601の容器をPGM-Ac 6gで洗浄し、洗浄液を反応液に導入した。その後90℃で1時間撹拌した。
 次に、開始剤の追加添加3回目として、V-601の2.401gを反応液に添加した。更に、V-601の容器をPGM-Ac 6gで洗浄し、洗浄液を反応液に導入した。その後90℃で3時間撹拌した。
-付加工程-
 90℃で3時間撹拌後、PGM-Ac 178.66gを反応液へ導入した。次に、テトラエチルアンモニウムブロミド(和光純薬工業(株))1.8gとハイドロキノンモノメチルエーテル(和光純薬工業(株))0.8gとを反応液に添加した。更にそれぞれの容器をPGM-Ac 6gで洗浄し、洗浄液を反応液へ導入した。その後、反応液の温度を100℃まで昇温させた。
 次に、グリシジルメタクリレート(日油(株)、商品名:ブレンマーG)76.03gを1時間かけて反応液に滴下した。ブレンマーGの容器をPGM-Ac 6gで洗浄し、洗浄液を反応液に導入した。この後、付加反応として、100℃で6時間撹拌した。
 次に、反応液を冷却し、ゴミ取り用のメッシュフィルター(100メッシュ)でろ過し、重合体Dの溶液を1158g得た(固形分濃度:36.3質量%)。得られた重合体Dの重量平均分子量は27000、数平均分子量は15000、酸価は95mgKOH/gであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004

 
<感光性層用転写フィルムの作製>
 仮支持体としての厚さ16μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの上に、スリット状ノズルを用いて、感光性層形成用組成物を塗布して塗膜を得た後、100℃の乾燥温度にて乾燥させることにより、感光性層を形成した。ここで、感光性層形成用組成物の塗布量は、乾燥後の膜厚が8.0μmになるように調整した。
 次に、仮支持体上に形成した感光性層の上に、保護フィルム(厚さ12μmのポリプロピレンフィルム)を圧着することにより、保護フィルム/感光性層/仮支持体の積層構造を有する感光性層用転写フィルムを得た。
<着色層用転写フィルムの作製>
 着色層用転写フィルムは、国際公開2016/088609号の段落[0140]~[0146]の記載の方法に従って作製した。
 具体的には、仮支持体としての厚さ75μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの上に、スリット状ノズルを用いて、下記の組成の熱可塑性樹脂層形成用組成物を塗布して塗膜を得た後、100℃の乾燥温度にて乾燥させることにより、熱可塑性樹脂層を形成した。ここで、熱可塑性樹脂層形成用組成物の塗布量は、乾燥後の膜厚が15.1μmになるように調整した。
 次いで、形成した熱可塑性樹脂層の面上に、スリット状ノズルを用いて、下記の組成の中間層形成用組成物を塗布して塗膜を得た後、100℃の乾燥温度にて乾燥させることにより、中間層を形成した。ここで、中間層形成用組成物の塗布量は、乾燥後の膜厚が1.6μmになるように調整した。
 次いで、形成した中間層の面上に、スリット状ノズルを用いて、下記の組成の着色層形成用組成物を塗布して塗膜を得た後、100℃の乾燥温度にて乾燥させることにより、着色層を形成した。ここで、着色層形成用組成物の塗布量は、乾燥後の膜厚が2.0μmになるように調整した。
 次に、着色層の上に、保護フィルム(厚さ12μmのポリプロピレンフィルム)を圧着することにより、保護フィルム/着色層/中間層/熱可塑性樹脂層/仮支持体の積層構造を有する着色層用転写フィルムを得た。
(熱可塑性樹脂層形成用組成物の調製)
 下記の組成の成分を撹拌混合した後、得られた混合液を、ポリテトラフルオロエチレン製のフィルター(孔径:0.3μm)を用いて濾過することにより、熱可塑性樹脂層形成用組成物を調製した。
-熱可塑性樹脂層形成用組成物の組成-
 ・メタノール                  11.10質量部
 ・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
                          6.36質量部
 ・メチルエチルケトン              52.40質量部
 ・メチルメタクリレート/2-エチルヘキシルアクリレート/ベンジルメタクリレート/メタクリル酸共重合体(共重合比(モル比):55/11.7/4.5/28.8、重量平均分子量:10万、Tg≒70℃)
                          5.83質量部
 ・スチレン/アクリル酸共重合体(共重合比(モル比):63/37、重量平均分子量:1万、Tg≒100℃)
                         13.60質量部
 ・2,2-ビス[4-(メタクリロキシポリエトキシ)フェニル]プロパン(新中村化学工業(株))
                          9.10質量部
 ・フッ素系ポリマー(商品名:メガファック(登録商標) F-780-F、DIC(株))
                          0.54質量部
(中間層形成用組成物の調製)
 下記の組成の成分を撹拌混合した後、得られた混合液を、ポリテトラフルオロエチレン製のフィルター(孔径:0.3μm)を用いて濾過することにより、中間層形成用組成物を調製した。
-中間層形成用組成物の組成-
 ・ポリビニルアルコール(商品名:PVA205、ケン化度:88%、重合度:550、(株)クラレ)
                         32.20質量部
 ・ポリビニルピロリドン(商品名:K-30、アイエスピー・ジャパン社)
                         14.90質量部
 ・蒸留水                   524.00質量部
 ・メタノール                 429.00質量部
(着色層形成用組成物の調製)
 下記の組成の成分を撹拌混合した後、得られた混合液を、ポリテトラフルオロエチレン製のフィルター(孔径:0.3μm)を用いて濾過することにより、着色層形成用組成物を調製した。
-着色層形成用組成物の組成-
 ・以下に示す黒色顔料分散液           137.4質量部
 ・ジペンタエリスリトール(ペンタ/ヘキサ)アクリレート(商品名:KAYARAD(登録商標) DPHA、日本化薬(株)、重合性モノマー)
                          19.5質量部
 ・トリシクロデカンジメタノールジアクリレート(商品名:A-DCP、新中村化学工業(株)、重合性モノマー)
                           6.5質量部
 ・シクロヘキシルメタクリレート(a)/メチルメタクリレート(b)/メタクリル酸(c)共重合体のグリシジルメタクリレート付加物(d)〔(組成比(質量%):(a)/(b)/(c)/(d)=46/1/10/43、重量平均分子量:36000、酸価:66mgKOH/g)の1-メトキシ-2-プロパノール/メチルエチルケトン溶液、固形分量:45質量%、バインダー〕
                          81.2質量部
 ・1.2-オクタンジオン,1-[4-(フェニルチオ)-,2-(O-ベンゾイルオキシム)(商品名:IRGACURE(登録商標) OXE-01、BASF社、重合開始剤)
                           9.2質量部
 ・フェノチアジン(重合禁止剤)           0.2質量部
 ・界面活性剤(商品名:メガファック(登録商標) F-554、DIC(株))
                           0.4質量部
 ・1-メトキシ-2-プロピルアセテート     236.7質量部
 ・メチルエチルケトン              321.3質量部
-黒色顔料分散液の組成-
 ・以下の方法により作製した樹脂被覆カーボンブラック
                         13.10質量%
 ・下記構造の分散剤1               0.65質量%
 ・ポリマー(ベンジルメタクリレート/メタクリル酸(=72/28[モル比])ランダム共重合体、重量平均分子量:3.7万)
                          6.72質量%
 ・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
                         79.53質量%
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005

 
(樹脂被覆カーボンブラックの調製)
 特許第5320652号公報の段落[0036]~[0042]の記載の方法に従って、特許第5320652号公報の実施例2の樹脂被覆カーボンブラックを得た。
<評価用積層体の作製>
 厚さ200μmのシクロオレフィンポリマー(COP)フィルムを透明な基板として準備した。次いで、基板の片面に、酸化インジウムスズ(ITO)からなる透明導電膜をスパッタリング法で200nmの厚みで形成した。次に、透明電極膜の上に銅膜をスパッタリング法で500nmの厚みで形成し、銅膜/透明導電膜/基板の積層構造を有する導電性フィルムを作製した。
 次いで、1質量%炭酸ナトリウム水溶液によって現像可能なネガタイプのアクリル系感光性層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚さ1μmのレジスト層を、上記にて作製した導電性フィルムの銅膜の表面に転写し、レジスト層/銅膜/透明導電膜/基板の積層構造を有する第1の積層体を得た。次に、得られた第1の積層体のレジスト層側の面から、マスクを介して、メタルハライドランプを用いた露光を行った後、1質量%炭酸ナトリウム水溶液に浸して、レジスト層に現像処理を施した。
 次いで、エッチング液である塩化第二鉄水溶液を用いて、パターン化されたレジスト層が積層されていない部分の酸化インジウムスズ(ITO)からなる透明導電膜と、銅膜とを同時にエッチング除去した後、剥離液を用いてレジスト層を剥離した。
 その結果、透明な基板上に透明導電膜及び銅膜(配線)が、銅膜を露出させて形成されたタッチパネル用基板が得られた。
 次に、上記にて作製した感光性層用転写フィルムから保護フィルムを剥離し、保護フィルムを剥離した感光性層用転写フィルムを、上記にて得られたタッチパネル用基板にラミネートすることにより、銅膜の表面に転写フィルムの感光性層を転写し、仮支持体/感光性層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)の積層構造を有する第2の積層体を得た。
 ラミネートの条件は、タッチパネル用基板の温度40℃、ゴムローラー温度(即ち、ラミネート温度)110℃、線圧3N/cm、搬送速度2m/分の条件とした。ここで、銅膜は、タッチパネルの配線を想定した膜である。
 次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機(日立ハイテク電子エンジニアリング(株))を用い、露光マスク(保護層形成用パターンを有する石英露光マスク)面と仮支持体の面との間の距離を125μmに設定し、第2の積層体の感光性層を、仮支持体を介して、露光量100mJ/cm(i線)の条件でパターン露光した。
 露光後、第2の積層体から仮支持体を剥離した。
 次に、仮支持体が剥離された第2の積層体の感光性層を現像するための現像液として、下記の表3に示す組成の現像液A-1~A-19及びa-1~a-3を調製した。具体的には、イオン交換水の中に、イオン交換水以外の成分(例えば、現像液A-1~A-19では、炭酸水素ナトリウム及び特定アゾール化合物)を添加し、30分間撹拌混合することにより、現像液を調製した。
 次いで、仮支持体が剥離された第2の積層体の感光性層を、上記にて調製した現像液(液温:26℃)を用いて40秒間シャワー現像した。現像後、純水で洗浄し、次いで、エアを吹きかけて水分を除去し、80℃で1分間の加熱処理を行うことにより、開口部を有する保護層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)の積層構造を有する第3の積層体を得た。なお、保護層の開口部では、銅膜の一部が露出している。
 次に、上記にて作製した着色層用転写フィルムから保護フィルムを剥離し、保護フィルムを剥離した着色層用転写フィルムを、着色層の表面と、上記にて現像による感光性層の除去により露出した銅膜及び保護層の表面と、が接するように重ね合わせ、ラミネートすることにより、銅膜及び保護層の表面に、着色層用転写フィルムの着色層を転写し、仮支持体/熱可塑性樹脂層/中間層/着色層/保護層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)の積層構造を有する第3の積層体(但し、保護層の開口部の積層構造は、仮支持体/熱可塑性樹脂層/中間層/着色層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)である。)を得た。
 ラミネートは、ラミネーター(型式:LamicII、(株)日立インダストリイズ)を用い、ゴムローラー温度(即ち、ラミネート温度)130℃、線圧100N/cm、搬送速度2.2m/分の条件にて行った。
 次に、第3の積層体から仮支持体(即ち、着色層用転写フィルムの仮支持体)を剥離した。
 剥離後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機(日立ハイテク電子エンジニアリング(株))を用い、露光マスクの面と熱可塑性樹脂層の面との間の距離を125μmに設定し、第3の積層体の着色層を露光量100mJ/cm(i線)の条件で露光した後、1質量%炭酸ナトリウム水溶液にてシャワー現像して、保護層上の一部の領域に着色パターンを形成した。次いで、純水で洗浄し、その後、オーブンにて145℃の温度で30分間加熱(ポストベーク)処理を行うことにより、着色パターン/保護層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)の積層構造を有し、かつ、保護層の開口部に銅膜の一部が露出した評価用積層体を得た。
〔評価〕
1.着色層の現像残渣
 上記にて得られた評価用積層体について、銅膜の表面を、光学顕微鏡(倍率:50倍)を用いて観察し、以下の評価基準に基づき、着色層の現像残渣を評価した。結果を表3に示す。なお、評価結果が「1」、「2」、「3」、及び「4」であれば、実用上許容される範囲内であると判断した。
(評価基準)
 1:保護層の開口部における現像残渣の密度が、0個/cmであった。
 2:保護層の開口部における現像残渣の密度が、1個/cmであった。
 3:保護層の開口部における現像残渣の密度が、2個/cmであった。
 4:保護層の開口部における現像残渣の密度が、3個/cm以上9個/cm以下あった。
 5:保護層の開口部における現像残渣の密度が、10個/cm以上であった。
2.銅の変色
 上記にて得られた評価用積層体について、保護層の開口部に露出した銅膜の表面を、光学顕微鏡(倍率:50倍)を用いて観察し、以下の評価基準に基づき、銅の変色を評価した。結果を表3に示す。なお、評価結果が「1」、「2」、又は「3」であれば、実用上許容される範囲内であると判断した。
(評価基準)
 1:変色した部分が全く確認されなかった。
 2:変色した部分の割合が、露出した銅膜の表面の10%以下であった。
 3:変色した部分の割合が、露出した銅膜の表面の10%を超えて、80%以下であった。
 4:変色した部分の割合が、露出した銅膜の表面の80%を超えていた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006

 
 表3における各成分の欄に記載の「-」は、その成分を含有しないことを示す。
 表3に記載の各成分の詳細は、以下のとおりである。
<特定アゾール化合物>
 ・ベンゾイミダゾール(東京化成工業(株))
 ・1,2,3-ベンゾトリアゾール(商品名:BT-120、城北化学工業(株))
 ・1,2,4-トリアゾール(東京化成工業(株))
 ・5-アミノ-1H-テトラゾール(商品名:HAT、東洋紡(株))
 ・2-アミノベンゾチアゾール(東京化成工業(株))
 ・2-メルカプト-1,3,4-チアジアゾール(東京化成工業(株))
<その他>
 ・EDTA(エチレンジアミンテトラ酢酸)
 ・ポリオキシエチレンラウリルアミン(商品名:パイオニン D-3110、アミン系界面活性剤、竹本油脂(株))
 表3に示すように、特定アゾール化合物を含有する現像液A-1~A-19を用いた実施例1-1~19-1では、銅の変色及び着色層の現像残渣の発生の両方を良好に抑制することができた。
 一方、表3に示すように、特定アゾール化合物を含有しない現像液a-1を用いた比較例1-1では、銅の変色及び着色層の現像残渣が顕著に認められた。
 EDTAを含有する現像液a-2を用いた比較例2-1及びポリオキシエチレンラウリルアミンを含有する現像液a-3を用いた比較例3-1では、着色層の現像残渣の発生を抑制することができたものの、銅の変色が顕著に認められた。
 特定アゾール化合物として、共役酸のpKaが4.00以下である特定アゾール化合物を含有する現像液を用いた実施例(例えば、実施例3-1、実施例9-1、実施例18-1、及び実施例19-1)では、共役酸のpKaが4.00を超える特定アゾール化合物を含有する現像液を用いた実施例(例えば、実施例15-1及び実施例17-1)と比較して、着色層の現像残渣の発生がより抑制されていた。
 トリアゾール化合物を含有する現像液を用いた実施例(例えば、実施例3-1及び実施例19-1)、及びテトラゾール化合物を含有する現像液を用いた実施例(例えば、実施例9-1)は、イミダゾール化合物を含有する現像液を用いた実施例(例えば、実施例15-1)、チアゾール化合物を含有する現像液を用いた実施例(例えば、実施例17-1)、及びチアジアゾール化合物を含有する現像液を用いた実施例(例えば、実施例18-1)と比較して、銅の変色及び着色層の現像残渣の発生の両立という点で、より優れていた。
[実施例101-1~119-1及び比較例101-1~103-1]
 実施例101-1~119-1及び比較例101-1~103-1では、保護フィルム/感光性層/仮支持体の積層構造を有する感光性層転写フィルムを、保護フィルム/屈折率調整層/感光性層/仮支持体の積層構造を有する転写フィルムに変更したこと以外は、実施例1-1~19-1及び比較例1-1~3-1の各々と同様の操作を行い、銅の変色及び着色層の現像残渣の評価試験を行った。
 実施例101-1~119-1及び比較例101-1~103-1では、屈折率調整層の材料として、表4に示す組成の材料B-1を用いた。
 実施例101-1~119-1及び比較例101-1~103-1において、保護フィルム/屈折率調整層/感光性層/仮支持体の積層構造を有する転写フィルムは、以下のようにして作製した。
 仮支持体としての厚さ16μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの上に、スリット状ノズルを用いて、既述の感光性層形成用組成物を塗布して塗膜を得た。得られた塗膜を100℃の乾燥温度で乾燥させることにより、感光性層を形成した。ここで、感光性層形成用組成物の塗布量は、乾燥後の膜厚が8.0μmになるように調整した。
 次に、感光性層上に、スリット状ノズルを用いて、屈折率調整層形成用組成物である材料B-1を塗布して塗膜を得た。得られた塗膜を100℃の乾燥温度で乾燥させることにより、屈折率調整層を形成した。ここで、材料B-1の塗布量は、乾燥後の膜厚(屈折率調整層の膜厚)が約80nmになるように調整した。形成された屈折率調整層の屈折率は、1.68であった。
 次に、屈折率調整層の上に、保護フィルム(厚さ12μmのポリプロピレンフィルム)を圧着することにより、保護フィルム/屈折率調整層/感光性層/仮支持体の積層構造を有する転写フィルムを得た。
 実施例101-1~119-1及び比較例101-1~103-1において、転写フィルムのラミネートは、上記の転写フィルムから保護フィルムを剥離して屈折率調整層を露出させ、屈折率調整層が露出した転写フィルムを用いて行った。
 評価試験の結果を表5に示す。
[実施例120-1]
 実施例120-1では、屈折率調整層形成用組成物である材料B-1を、表4に示す組成の材料B-2に変更したこと以外は、実施例103-1と同様の操作を行った。
 評価試験の結果を表5に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007

 
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008

 
 表5に示すように、保護フィルム/屈折率調整層/感光性層/仮支持体の積層構造を有する転写フィルムを用いた実施例101-1~119-1及び比較例101-1~103-1においても、それぞれ実施例1-1~19-1及び比較例1-1~3-1と同様の結果が得られた。
 屈折率調整層形成用組成物として材料B-1を用いた実施例103-1と、屈折率調整層形成用組成物として材料B-2を用いた実施例120-1と、では同様の結果が得られた。
 以上のことから、タッチパネル用配線と感光性層との間に屈折率調整層が存在する場合においても、銅の変色と、着色層の現像残渣の発生と、が抑制されることが確認された。
 このような結果が得られた理由としては、屈折率調整層が非常に薄い膜であるため、感光性層の非露光部を現像により除去する際に、現像液に含有される特定アゾール化合物が屈折率調整層を透過し、銅に接触したためではないかと推測される。
《第2の態様の実施例》
[実施例1-2~30-2、比較例1-2、及び比較例2-2]
<感光性層用転写フィルムの作製>
 上述した第1の態様の実施例における感光性層用転写フィルムの作製と同様の操作を行い、感光性層用転写フィルムを得た。
<着色層用転写フィルムの作製>
 上述した第1の態様の実施例における着色層用転写フィルムの作製と同様の操作を行い、着色層用転写フィルムを得た。
<剥離液の調製>
 レジスト層を剥離するための剥離液として、下記の表6に示す組成の剥離液を調製した。具体的には、イオン交換水の中に、イオン交換水以外の成分(例えば、実施例1-2~30-2における剥離液では、アミン化合物及び特定アゾール化合物)を添加し、30分間撹拌混合することにより、剥離液を調製した。
<評価用積層体の作製>
 厚さ200μmのシクロオレフィンポリマー(COP)フィルムを透明な基板として準備した。次いで、基板の片面に、酸化インジウムスズ(ITO)からなる透明導電膜をスパッタリング法で200nmの厚みで形成した。次に、透明電極膜の上に銅膜をスパッタリング法で200nmの厚みで形成し、銅膜/透明導電膜/基板の積層構造を有する導電性フィルムを作製した。
 次いで、1質量%炭酸ナトリウム水溶液によって現像可能なネガタイプのアクリル系感光性層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚さ3μmのレジスト層を、上記にて作製した導電性フィルムの銅膜の表面に転写し、レジスト層/銅膜/透明導電膜/基板の積層構造を有する第1の積層体を得た。次に、第1の積層体のレジスト層側の面から、マスクを介して、メタルハライドランプを用いた露光を行った後、1質量%炭酸ナトリウム水溶液に浸して、レジスト層に現像処理を施した。
 次いで、エッチング液である塩化第二鉄水溶液(液温:23℃)を用いて、パターン化されたレジスト層が積層されていない部分の酸化インジウムスズ(ITO)からなる透明導電膜と、銅膜とをエッチング除去した。次に、導電性フィルム全体を、上記にて調製した剥離液(液温:50℃)に70秒間浸して、レジスト層を剥離した。次いで、純水で20秒間水洗処理した後、自然乾燥を行った。
 その結果、透明な基板上に透明導電膜及び銅膜(配線)が、銅膜を露出させて形成されたタッチパネル用基板が得られた。
 次に、上記にて作製した感光性層用転写フィルムから保護フィルムを剥離し、保護フィルムを剥離した感光性層用転写フィルムを、上記にて得られたタッチパネル用基板にラミネートすることにより、銅膜の表面に転写フィルムの感光性層を転写し、仮支持体/感光性層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)の積層構造を有する第2の積層体を得た。
 ラミネートの条件は、タッチパネル用基板の温度40℃、ゴムローラー温度(即ち、ラミネート温度)110℃、線圧3N/cm、搬送速度2m/分の条件とした。ここで、銅膜は、タッチパネルの配線を想定した膜である。
 次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機(日立ハイテク電子エンジニアリング(株))を用い、露光マスク(保護層形成用パターンを有する石英露光マスク)面と仮支持体の面との間の距離を125μmに設定し、第2の積層体の感光性層を、仮支持体を介して、露光量100mJ/cm(i線)の条件でパターン露光した。
 露光後、第2の積層体から仮支持体を剥離した。
 次いで、仮支持体が剥離された第2の積層体の感光性層を、1質量%炭酸ナトリウム水溶液(液温:26℃)を用いて40秒間シャワー現像した。現像後、純水で洗浄し、次いで、エアを吹きかけて水分を除去し、80℃で1分間の加熱処理を行うことにより、開口部を有する保護層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)の積層構造を有する第3の積層体を得た。なお、保護層の開口部では、銅膜の一部が露出している。
 次に、上記にて作製した着色層用転写フィルムから保護フィルムを剥離し、保護フィルムを剥離した着色層用転写フィルムを、着色層の表面と、上記にて現像による感光性層の除去により露出した銅膜及び保護層の表面と、が接するように重ね合わせ、ラミネートすることにより、銅膜及び保護層の表面に、着色層用転写フィルムの着色層を転写し、仮支持体/熱可塑性樹脂層/中間層/着色層/保護層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)の積層構造を有する第3の積層体(但し、保護層の開口部の積層構造は、仮支持体/熱可塑性樹脂層/中間層/着色層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)である。)を得た。
 ラミネートは、ラミネーター(型式:LamicII、(株)日立インダストリイズ)を用い、ゴムローラー温度(即ち、ラミネート温度)130℃、線圧100N/cm、搬送速度2.2m/分の条件にて行った。
 次に、第3の積層体から仮支持体(即ち、着色層用転写フィルムの仮支持体)を剥離した。
 剥離後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機(日立ハイテク電子エンジニアリング(株))を用い、露光マスクの面と熱可塑性樹脂層の面との間の距離を125μmに設定し、第3の積層体の着色層を露光量100mJ/cm(i線)の条件で露光した後、1質量%炭酸ナトリウム水溶液にてシャワー現像して、保護層上の一部の領域に着色パターンを形成した。次いで、純水で洗浄し、その後、オーブンにて145℃の温度で30分間加熱(ポストベーク)処理を行うことにより、着色パターン/保護層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)の積層構造を有し、かつ、保護層の開口部に銅膜の一部が露出した評価用積層体を得た。
〔評価〕
1.着色層の現像残渣
 上記にて得られた評価用積層体について、銅膜の表面を、光学顕微鏡(倍率:50倍)を用いて観察し、第1の態様の実施例と同様の評価基準に基づき、着色層の現像残渣を評価した。結果を表6に示す。なお、評価結果が「1」、「2」、「3」、及び「4」であれば、実用上許容される範囲内であると判断した。
2.銅の変色
 上記にて得られた評価用積層体について、保護層の開口部に露出した銅膜の表面を、光学顕微鏡(倍率:50倍)を用いて観察し、第1の態様の実施例と同様の評価基準に基づき、銅の変色を評価した。結果を表6に示す。なお、評価結果が「1」、「2」、又は「3」であれば、実用上許容される範囲内であると判断した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009

 
 表6における各成分の欄に記載の「-」は、その成分を含有しないことを示す。
 表6に記載の各成分の詳細は、以下のとおりである。
<特定アゾール化合物>
 ・ベンゾイミダゾール(東京化成工業(株))
 ・1,2,3-ベンゾトリアゾール(商品名:BT-120、城北化学工業(株))
 ・1,2,4-トリアゾール(東京化成工業(株))
 ・5-アミノ-1H-テトラゾール(商品名:HAT、東洋紡(株))
<その他>
 ・ポリオキシエチレンポリスチリルフェニルエーテル(商品名:パイオニン(登録商標)D-6112-W、アリールフェニルエーテル型界面活性剤、竹本油脂(株))
 表6に示すように、特定アゾール化合物を含有する剥離液を用いた実施例1-2~30-2では、銅の変色及び着色層の現像残渣の発生の両方を良好に抑制することができた。
 一方、表6に示すように、特定アゾール化合物を含有しない剥離液を用いた比較例1-2では、銅の変色及び着色層の現像残渣が顕著に認められた。また、特定アゾール化合物の代わりにポリオキシエチレンポリスチリルフェニルエーテルを含有する剥離液を用いた比較例2-2では、着色層の現像残渣の発生をわずかに抑制することができたものの、銅の変色が顕著に認められた。
 特定アゾール化合物として、共役酸のpKaが4.00以下である特定アゾール化合物を含有する剥離液を用いた実施例(例えば、実施例3-2、実施例10-2、及び実施例17-2)では、共役酸のpKaが4.00を超える特定アゾール化合物を含有する剥離液を用いた実施例(例えば、実施例24-2)と比較して、着色層の現像残渣の発生及び銅の変色がより抑制されていた。
 テトラゾール化合物を含有する剥離液を用いた実施例(例えば、実施例3-2)、並びにトリアゾール化合物を含有する剥離液を用いた実施例(例えば、実施例10-2及び実施例17-2)は、イミダゾール化合物を含有する剥離液を用いた実施例(例えば、24-2)と比較して、着色層の現像残渣の発生及び銅の変色がより抑制されていた。
《第3の態様の実施例》
[実施例1-3及び2-3]
<感光性層用転写フィルムの作製>
 上述した第1の態様の実施例における感光性層用転写フィルムの作製と同様の操作を行い、感光性層用転写フィルムを得た。
<着色層用転写フィルムの作製>
 上述した第1の態様の実施例における着色層用転写フィルムの作製と同様の操作を行い、着色層用転写フィルムを得た。
<剥離液の調製>
 銅膜の表面を処理するための処理液として、下記の表7に示す組成の処理液を調製した。具体的には、イオン交換水の中に特定アゾール化合物を添加し、30分間撹拌混合することにより、処理液を調製した。
<評価用積層体の作製>
 厚さ200μmのシクロオレフィンポリマー(COP)フィルムを透明な基板として準備した。次いで、基板の片面に、酸化インジウムスズ(ITO)からなる透明導電膜をスパッタリング法で200nmの厚みで形成した。次に、透明電極膜の上に銅膜をスパッタリング法で200nmの厚みで形成し、銅膜/透明導電膜/基板の積層構造を有する導電性フィルムを作製した。
 次いで、1質量%炭酸ナトリウム水溶液によって現像可能なネガタイプのアクリル系感光性層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚さ3μmのレジスト層を、上記にて作製した導電性フィルムの銅膜の表面に転写し、レジスト層/銅膜/透明導電膜/基板の積層構造を有する第1の積層体を得た。次に、第1の積層体のレジスト層側の面から、マスクを介して、メタルハライドランプを用いた露光を行った後、1質量%炭酸ナトリウム水溶液に浸して、レジスト層に現像処理を施した。
 次いで、エッチング液である塩化第二鉄水溶液を用いて、パターン化されたレジスト層が積層されていない部分の酸化インジウムスズ(ITO)からなる透明導電膜と、銅膜とを同時にエッチング除去した後、剥離液である10質量%N-メチルエタノールアミン水溶液(液温:50℃)に70秒間浸して、レジスト層を剥離した。次いで、純水に20秒間浸して水洗処理した後、自然乾燥を行った。
 その結果、透明な基板上に透明導電膜及び銅膜(配線)が、銅膜を露出させて形成されたタッチパネル用基板が得られた。
 次に、タッチパネル用基板を、上記にて調製した特定アゾール化合物を含有する処理液(液温:23℃)に70秒間浸して、露出した銅膜の表面を処理した。次いで、純水に20秒間浸して水洗処理した後、自然乾燥を行った。
 次に、上記にて作製した感光性層用転写フィルムから保護フィルムを剥離し、保護フィルムを剥離した感光性層用転写フィルムを、タッチパネル用基板にラミネートすることにより、特定アゾール化合物を含有する処理液を用いて処理した銅膜の表面に、転写フィルムの感光性層を転写し、仮支持体/感光性層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)の積層構造を有する第2の積層体を得た。
 ラミネートの条件は、タッチパネル用基板の温度40℃、ゴムローラー温度(即ち、ラミネート温度)110℃、線圧3N/cm、搬送速度2m/分の条件とした。ここで、銅膜は、タッチパネルの配線を想定した膜である。
 次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機(日立ハイテク電子エンジニアリング(株))を用い、露光マスク(保護層形成用パターンを有する石英露光マスク)面と仮支持体の面との間の距離を125μmに設定し、第2の積層体の感光性層を、仮支持体を介して、露光量100mJ/cm(i線)の条件でパターン露光した。
 露光後、第2の積層体から仮支持体を剥離した。
 次いで、仮支持体が剥離された第2の積層体の感光性層を、1質量%炭酸ナトリウム水溶液(液温:26℃)を用いて40秒間シャワー現像した。現像後、純水で洗浄し、次いで、エアを吹きかけて水分を除去し、80℃で1分間の加熱処理を行うことにより、開口部を有する保護層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)の積層構造を有する第3の積層体を得た。なお、保護層の開口部では、銅膜の一部が露出している。
 次に、上記にて作製した着色層用転写フィルムから保護フィルムを剥離し、保護フィルムを剥離した着色層用転写フィルムを、着色層の表面と、上記にて現像による感光性層の除去により露出した銅膜及び保護層の表面と、が接するように重ね合わせ、ラミネートすることにより、銅膜及び保護層の表面に、着色層用転写フィルムの着色層を転写し、仮支持体/熱可塑性樹脂層/中間層/着色層/保護層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)の積層構造を有する第3の積層体(但し、保護層の開口部の積層構造は、仮支持体/熱可塑性樹脂層/中間層/着色層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)である。)を得た。
 ラミネートは、ラミネーター(型式:LamicII、(株)日立インダストリイズ)を用い、ゴムローラー温度(即ち、ラミネート温度)130℃、線圧100N/cm、搬送速度2.2m/分の条件にて行った。
 次に、第3の積層体から仮支持体(即ち、着色層用転写フィルムの仮支持体)を剥離した。
 剥離後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機(日立ハイテク電子エンジニアリング(株))を用い、露光マスクの面と熱可塑性樹脂層の面との間の距離を125μmに設定し、第3の積層体の着色層を露光量100mJ/cm(i線)の条件で露光した後、1質量%炭酸ナトリウム水溶液にてシャワー現像して、保護層上の一部の領域に着色パターンを形成した。次いで、純水で洗浄し、その後、オーブンにて145℃の温度で30分間加熱(ポストベーク)処理を行うことにより、着色パターン/保護層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)の積層構造を有し、かつ、保護層の開口部に銅膜の一部が露出した評価用積層体を得た。
《第4の態様の実施例》
[実施例1-4及び2-4]
<感光性層用転写フィルムの作製>
 上述した第1の態様の実施例における感光性層用転写フィルムの作製と同様の操作を行い、感光性層用転写フィルムを得た。
<着色層用転写フィルムの作製>
 上述した第1の態様の実施例における着色層用転写フィルムの作製と同様の操作を行い、着色層用転写フィルムを得た。
<剥離液の調製>
 銅膜の表面を処理するための処理液として、下記の表7に示す組成の処理液を調製した。具体的には、イオン交換水の中に特定アゾール化合物を添加し、30分間撹拌混合することにより、処理液を調製した。
<評価用積層体の作製>
 実施例1-3と同様の操作を行い、透明な基板上に透明導電膜及び銅膜(配線)が、銅膜を露出させて形成されたタッチパネル用基板を得た。
 次に、上記にて作製した感光性層用転写フィルムから保護フィルムを剥離し、保護フィルムを剥離した感光性層用転写フィルムを、タッチパネル用基板にラミネートすることにより、銅膜の表面に転写フィルムの感光性層を転写し、仮支持体/感光性層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)の積層構造を有する第2の積層体を得た。
 ラミネートの条件は、タッチパネル用基板の温度40℃、ゴムローラー温度(即ち、ラミネート温度)110℃、線圧3N/cm、搬送速度2m/分の条件とした。ここで、銅膜は、タッチパネルの配線を想定した膜である。
 次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機(日立ハイテク電子エンジニアリング(株))を用い、露光マスク(保護層形成用パターンを有する石英露光マスク)面と仮支持体の面との間の距離を125μmに設定し、第2の積層体の感光性層を、仮支持体を介して、露光量100mJ/cm(i線)の条件でパターン露光した。
 露光後、第2の積層体から仮支持体を剥離した。
 次いで、仮支持体が剥離された第2の積層体の感光性層を、1質量%炭酸ナトリウム水溶液(液温:26℃)を用いて40秒間シャワー現像した。現像後、純水で洗浄し、次いで、エアを吹きかけて水分を除去し、80℃で1分間の加熱処理を行うことにより、開口部を有する保護層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)の積層構造を有する第3の積層体を得た。なお、保護層の開口部では、銅膜の一部が露出している。
 次に、第3の積層体を、上記にて調製した特定アゾール化合物を含有する処理液(液温:23℃)に70秒間浸して、保護層の開口部に露出した銅膜の表面を処理した。次いで、純水に20秒間浸して水洗処理した後、自然乾燥を行った。
 次に、上記にて作製した着色層用転写フィルムから保護フィルムを剥離し、保護フィルムを剥離した着色層用転写フィルムを、着色層の表面と、上記にて現像による感光性層の除去により露出した銅膜及び保護層の表面と、が接するように重ね合わせ、ラミネートすることにより、特定アゾール化合物を含有する処理液を用いて処理された銅膜の表面、及び保護層の表面に、着色層用転写フィルムの着色層を転写し、仮支持体/熱可塑性樹脂層/中間層/着色層/保護層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)の積層構造を有する第3の積層体(但し、保護層の開口部の積層構造は、仮支持体/熱可塑性樹脂層/中間層/着色層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)である。)を得た。
 ラミネートは、ラミネーター(型式:LamicII、(株)日立インダストリイズ)を用い、ゴムローラー温度(即ち、ラミネート温度)130℃、線圧100N/cm、搬送速度2.2m/分の条件にて行った。
 次に、第3の積層体から仮支持体(即ち、着色層用転写フィルムの仮支持体)を剥離した。
 剥離後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機(日立ハイテク電子エンジニアリング(株))を用い、露光マスクの面と熱可塑性樹脂層の面との間の距離を125μmに設定し、第3の積層体の着色層を露光量100mJ/cm(i線)の条件で露光した後、1質量%炭酸ナトリウム水溶液にてシャワー現像して、保護層上の一部の領域に着色パターンを形成した。次いで、純水で洗浄し、その後、オーブンにて145℃の温度で30分間加熱(ポストベーク)処理を行うことにより、着色パターン/保護層/銅膜/透明導電膜/基板(COPフィルム)の積層構造を有し、かつ、保護層の開口部に銅膜の一部が露出した評価用積層体を得た。
〔評価〕
1.着色層の現像残渣
 上記にて得られた評価用積層体について、銅膜の表面を、光学顕微鏡(倍率:50倍)を用いて観察し、第1の態様の実施例と同様の評価基準に基づき、着色層の現像残渣を評価した。結果を表7に示す。なお、評価結果が「1」、「2」、「3」、及び「4」であれば、実用上許容される範囲内であると判断した。
2.銅の変色
 上記にて得られた評価用積層体について、保護層の開口部に露出した銅膜の表面を、光学顕微鏡(倍率:50倍)を用いて観察し、第1の態様の実施例と同様の評価基準に基づき、銅の変色を評価した。結果を表7に示す。なお、評価結果が「1」、「2」、又は「3」であれば、実用上許容される範囲内であると判断した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
 表7における各成分の欄に記載の「-」は、その成分を含有しないことを示す。
 表7に記載の各成分の詳細は、以下のとおりである。
<特定アゾール化合物>
 ・1,2,4-トリアゾール(東京化成工業(株))
 ・5-アミノ-1H-テトラゾール(商品名:HAT、東洋紡(株))
 表7に示すように、銅配線パターン形成後、感光性層形成前に、特定アゾール化合物を含有する処理液を用いて、銅膜の表面を処理した実施例1-3及び実施例2-3、並びに、保護層形成後、着色層形成前に、特定アゾール化合物を含有する処理液を用いて、銅膜の表面を処理した実施例1-4及び実施例2-4では、銅の変色及び着色層の現像残渣の発生の両方を非常に良好に抑制することができた。
 2016年9月29日に出願された日本国特許出願2016-192276号及び2016年12月26日に出願された日本国特許出願2016-250601号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
 本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的に、かつ、個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (22)

  1.  基板上に、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程と、
     前記タッチパネル用基板の前記タッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層を設ける工程と、
     前記感光性層をパターン露光する工程と、
     パターン露光された前記感光性層を、現像液を用いて現像することにより、前記タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層を形成する工程と、
     前記保護層上と前記開口部に露出した前記タッチパネル用配線上とにまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層を設ける工程と、
     前記着色層をパターン露光し、現像することにより、前記保護層上に着色パターンを形成し、かつ、前記開口部に前記タッチパネル用配線を露出させる工程と、
    を含み、
     前記着色層を設ける工程の前に、前記タッチパネル用配線に、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を接触させる工程を有するタッチパネルの製造方法。
  2.  基板上に、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程と、
     前記タッチパネル用基板の前記タッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層を設ける工程と、
     前記感光性層をパターン露光する工程と、
     パターン露光された前記感光性層を、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する現像液を用いて現像することにより、前記タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層を形成する工程と、
     前記保護層上と前記開口部に露出した前記タッチパネル用配線上とにまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層を設ける工程と、
     前記着色層をパターン露光し、現像することにより、前記保護層上に着色パターンを形成し、かつ、前記開口部に前記タッチパネル用配線を露出させる工程と、
    を含む請求項1に記載のタッチパネルの製造方法。
  3.  前記イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物の共役酸のpKaが、4.00以下である請求項2に記載のタッチパネルの製造方法。
  4.  前記現像液は、トリアゾール化合物及びテトラゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する請求項2又は請求項3に記載のタッチパネルの製造方法。
  5.  前記現像液は、1,2,3-ベンゾトリアゾール及び5-アミノ-1H-テトラゾールから選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する請求項2~請求項4のいずれか1項に記載のタッチパネルの製造方法。
  6.  前記現像液中におけるイミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物の含有率が、前記現像液の全質量に対して、0.01質量%以上2.0質量%以下である請求項2~請求項5のいずれか1項に記載のタッチパネルの製造方法。
  7.  前記感光性層の厚さが、20μm以下である請求項2~請求項6のいずれか1項に記載のタッチパネルの製造方法。
  8.  前記タッチパネル用基板を準備する工程は、基板上に、少なくとも金属膜が配置された配線形成用基板を準備する工程と、
     前記配線形成用基板の前記金属膜が配置された側の面上に、フォトレジスト層を設ける工程と、
     前記フォトレジスト層をパターン露光し、現像することにより、前記フォトレジスト層をパターニングする工程と、
     前記パターニングされたフォトレジスト層が配置されていない基板上の前記金属膜をエッチングする工程と、
     前記金属膜をエッチングした後、前記パターニングされたフォトレジスト層を、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する剥離液を用いて剥離することにより、パターンニングされた金属膜を露出させる工程と、
    を含む請求項1に記載のタッチパネルの製造方法。
  9.  前記イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物の共役酸のpKaが、4.00以下である請求項8に記載のタッチパネルの製造方法。
  10.  前記剥離液は、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、及びテトラゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する請求項8又は請求項9に記載のタッチパネルの製造方法。
  11.  前記剥離液は、トリアゾール化合物及びテトラゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する請求項8~請求項10のいずれか1項に記載のタッチパネルの製造方法。
  12.  前記剥離液が、更にアミン化合物を含有する請求項8~請求項11のいずれか1項に記載のタッチパネルの製造方法。
  13.  前記剥離液が、下記の(1)~(3)の要件を満たす請求項12に記載のタッチパネルの製造方法。
    (1)前記イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物の含有率が、前記剥離液の全質量に対して、0.01質量%以上2.0質量%以下である。
    (2)前記アミン化合物の含有率が、前記剥離液の全質量に対して、0.1質量%以上33.0質量%以下である。
    (3)水の含有率が、前記剥離液の全質量に対して、65.0質量%以上99.89質量%以下である。
  14.  前記感光性層の厚さが、20μm以下である請求項8~請求項13のいずれか1項に記載のタッチパネルの製造方法。
  15.  基板上に、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程と、
     前記タッチパネル用基板の前記タッチパネル用配線に、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する処理液を接触させる工程と、
     前記タッチパネル用基板の、前記処理液を接触させた前記タッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層を設ける工程と、
     前記感光性層をパターン露光する工程と、
     パターン露光された前記感光性層を、現像液を用いて現像することにより、前記タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層を形成する工程と、
     前記保護層上と前記開口部に露出した前記タッチパネル用配線上とにまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層を設ける工程と、
     前記着色層をパターン露光し、現像することにより、前記保護層上に着色パターンを形成し、かつ、前記開口部に前記タッチパネル用配線を露出させる工程と、
    を含む請求項1に記載のタッチパネルの製造方法。
  16.  前記処理液は、1,2,4-トリアゾール、1,2,3-ベンゾトリアゾール、5-アミノ-1H-テトラゾール、及びベンゾイミダゾールからなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する請求項15に記載のタッチパネルの製造方法。
  17.  前記処理液中におけるイミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物の含有率が、前記処理液の全質量に対して、0.1質量%以上2.0質量%以下である請求項15又は請求項16に記載のタッチパネルの製造方法。
  18.  水の含有率が、前記処理液の全質量に対して、80.0質量%以上99.9質量%以下である請求項15~請求項17のいずれか1項に記載のタッチパネルの製造方法。
  19.  基板上に、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程と、
     前記タッチパネル用基板の前記タッチパネル用配線が配置された側の面上に、ラジカル重合性モノマー及びラジカル重合開始剤を含有する感光性層を設ける工程と、
     前記感光性層をパターン露光する工程と、
     パターン露光された前記感光性層を、現像液を用いて現像することにより、前記タッチパネル用配線の一部を露出させる開口部を有する保護層を形成する工程と、
     前記開口部に露出した前記タッチパネル用配線に、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する処理液を接触させる工程と、
     前記保護層上と、前記開口部に露出し、かつ、前記処理液を接触させた前記タッチパネル用配線上と、にまたがる、着色剤、ラジカル重合性モノマー、及びラジカル重合開始剤を含有する着色層を設ける工程と、
     前記着色層をパターン露光し、現像することにより、前記保護層上に着色パターンを形成し、かつ、前記開口部に前記タッチパネル用配線を露出させる工程と、
    を含む請求項1に記載のタッチパネルの製造方法。
  20.  前記処理液は、1,2,4-トリアゾール、1,2,3-ベンゾトリアゾール、5-アミノ-1H-テトラゾール、及びベンゾイミダゾールからなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物を含有する請求項19に記載のタッチパネルの製造方法。
  21.  前記処理液中におけるイミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物の含有率が、前記処理液の全質量に対して、0.1質量%以上2.0質量%以下である請求項19又は請求項20に記載のタッチパネルの製造方法。
  22.  水の含有率が、前記処理液の全質量に対して、80.0質量%以上99.9質量%以下である請求項19~請求項21のいずれか1項に記載のタッチパネルの製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020196802A1 (ja) * 2019-03-26 2020-10-01 富士フイルム株式会社 銀導電性材料保護膜用転写フィルム、パターン付き銀導電性材料の製造方法、積層体、及び、タッチパネル
WO2020196345A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 富士フイルム株式会社 感光性転写フィルム、帯電防止パターンの製造方法、感光性転写フィルムの製造方法、積層体、タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル付き表示装置
WO2022065049A1 (ja) * 2020-09-28 2022-03-31 富士フイルム株式会社 転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法
WO2024004318A1 (ja) * 2022-06-27 2024-01-04 東レ株式会社 配線電極付き基板の製造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11526079B2 (en) * 2020-04-14 2022-12-13 Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backplane unit and its manufacturing method and display device
CN111326082B (zh) * 2020-04-14 2021-08-03 Tcl华星光电技术有限公司 背板单元及其制造方法、显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015108881A (ja) * 2013-12-03 2015-06-11 日立化成株式会社 硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びタッチパネル
JP2015230333A (ja) * 2014-06-03 2015-12-21 東ソー株式会社 レジスト剥離剤及びそれを用いたレジスト剥離方法
WO2016031928A1 (ja) * 2014-08-29 2016-03-03 東京応化工業株式会社 イミダゾール化合物、金属表面処理液、金属の表面処理方法、及び積層体の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5661533B2 (ja) * 2010-05-28 2015-01-28 富士フイルム株式会社 導電シートの製造方法及びタッチパネルの製造方法
KR102072532B1 (ko) * 2012-05-31 2020-02-03 히타치가세이가부시끼가이샤 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 레지스터 패턴의 형성 방법 및 배선판의 제조 방법
JP6061636B2 (ja) * 2012-11-16 2017-01-18 富士フイルム株式会社 非アルカリ現像型着色組成物、非アルカリ現像型着色転写材料および着色パターン
JP6361191B2 (ja) * 2014-03-14 2018-07-25 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法
JP6084585B2 (ja) * 2014-03-19 2017-02-22 富士フイルム株式会社 導電部材の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015108881A (ja) * 2013-12-03 2015-06-11 日立化成株式会社 硬化膜付きタッチパネル用基材の製造方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びタッチパネル
JP2015230333A (ja) * 2014-06-03 2015-12-21 東ソー株式会社 レジスト剥離剤及びそれを用いたレジスト剥離方法
WO2016031928A1 (ja) * 2014-08-29 2016-03-03 東京応化工業株式会社 イミダゾール化合物、金属表面処理液、金属の表面処理方法、及び積層体の製造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020196802A1 (ja) * 2019-03-26 2020-10-01 富士フイルム株式会社 銀導電性材料保護膜用転写フィルム、パターン付き銀導電性材料の製造方法、積層体、及び、タッチパネル
JPWO2020196802A1 (ja) * 2019-03-26 2021-10-28 富士フイルム株式会社 銀導電性材料保護膜用転写フィルム、パターン付き銀導電性材料の製造方法、積層体、及び、タッチパネル
CN113613898A (zh) * 2019-03-26 2021-11-05 富士胶片株式会社 银导电性材料保护膜用转印膜、带图案的银导电性材料的制造方法、层叠体及触摸面板
US20220004102A1 (en) * 2019-03-26 2022-01-06 Fujifilm Corporation Transfer film for silver conductive material protective film, manufacturing method of patterned silver conductive material, laminate, and touch panel
WO2020196345A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 富士フイルム株式会社 感光性転写フィルム、帯電防止パターンの製造方法、感光性転写フィルムの製造方法、積層体、タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル付き表示装置
JPWO2020196345A1 (ja) * 2019-03-28 2021-11-18 富士フイルム株式会社 感光性転写フィルム、帯電防止パターンの製造方法、感光性転写フィルムの製造方法、積層体、タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル付き表示装置
JP7113960B2 (ja) 2019-03-28 2022-08-05 富士フイルム株式会社 感光性転写フィルム、帯電防止パターンの製造方法、感光性転写フィルムの製造方法、積層体、タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル付き表示装置
WO2022065049A1 (ja) * 2020-09-28 2022-03-31 富士フイルム株式会社 転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法
WO2024004318A1 (ja) * 2022-06-27 2024-01-04 東レ株式会社 配線電極付き基板の製造方法

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