JP6707132B2 - 感光性組成物、転写フィルム、硬化膜、並びに、タッチパネル及びその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、感光性組成物、転写フィルム、硬化膜、並びに、タッチパネル及びその製造方法に関する。

従来より、感光性組成物、及び、感光性組成物を用いた転写フィルム（「感光性フィルム」とも呼ばれている）が知られている。
例えば、青紫色レーザ露光システムを使用したときに高感度であり、長期保存時の現像性の劣化及びロール端面からの感光層のしみ出しがなく、保護フィルム及び支持体の離型性に優れ、基板へのラミネーション時の基板表面凹凸への埋め込み性に優れ、現像後に優れた絶縁性、耐熱性、耐薬品性、耐湿性、表面硬度、などを有する硬化膜が得られる感光性フィルムとして、支持体と、この支持体上に感光層とを少なくとも有してなり、この感光層が特定の成分を含む感光性組成物からなり、青紫色レーザ（波長＝４０５±５ｎｍ）に１〜 １００ｍＪ／ｃｍ^２の感度を有し、３０℃における溶融粘度が１×１０^５〜１×１０^７Ｐａ・ｓであり、８０℃における溶融粘度が１×１０^２〜１×１０^３Ｐａ・ｓである感光性フィルムが知られている（例えば、特開２００７−２５６６６９号公報参照）。
また、耐熱性、耐湿熱性、密着性、機械特性、及び電気特性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、プリント配線板、高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられる感光性ソルダーレジスト組成物として、カルボキシル基含有ポリウレタンと分子中にエポキシ基及びビニル基を有する化合物とを反応して得られるエラストマーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、着色剤と、熱硬化促進剤と、を含有する感光性ソルダーレジスト組成物が知られている（例えば、特開２００７−００２０３０号公報参照）。この特開２００７−００２０３０号公報には、支持体と、上記感光性ソルダーレジスト組成物からなる感光層と、を有する感光性フィルムも開示されている。
また、高感度及び高解像度であり、感度の経時安定性、膜硬化性、及び耐熱衝撃性が良好で、高精細な永久パターンを効率よく形成可能な感光性樹脂組成物として、（Ａ）バインダー、（Ｂ）重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含み、（Ａ）バインダーが、特定のモノマーの共重合体におけるカルボキシル基の一部に特定のエポキシ化合物を付加させて得られる共重合体変性樹脂を含有し、（Ｃ）光重合開始剤がオキシム誘導体を含有する感光性樹脂組成物が知られている（例えば、特開２００８−２５００７４号公報参照）。この特開２００８−２５００７４号公報には、支持体と、上記感光性樹脂組成物からなる感光層と、を有する感光性フィルムも開示されている。

ところで、感光性組成物を硬化させた硬化膜に対し、水蒸気透過度（ＷＶＴＲ；Water Vapor Transmission Rate）の低減が求められる場合がある。例えば、タッチパネルに含まれるタッチパネル用保護膜を、感光性組成物を硬化させた硬化膜として形成する場合には、形成されるタッチパネル用保護膜（即ち、硬化膜）に対し、ＷＶＴＲの低減が求められる。
この点に関し、特開２００７−２５６６６９号公報、特開２００７−００２０３０号公報、及び特開２００８−２５００７４号公報に記載の感光性組成物を硬化させた硬化膜では、ＷＶＴＲを低減できない場合がある。

本発明の一実施形態は、上記に鑑みてなされたものであり、水蒸気透過度（ＷＶＴＲ）が低減された硬化膜を形成できる感光性組成物及び転写フィルム、水蒸気透過度が低減された硬化膜、上記硬化膜を備えるタッチパネル、並びに、上記感光性組成物又は上記転写フィルムを用いたタッチパネルの製造方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞ ビニルベンゼン誘導体に由来する構造単位、ラジカル重合性基を有する構造単位、並びに、１級水酸基及びアミノ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する構造単位を含む重合体（Ｐ）であって、ビニルベンゼン誘導体に由来する構造単位の量が、重合体（Ｐ）に含まれる全ての構造単位の合計量に対して３０ｍｏｌ％以上である重合体（Ｐ）と、
ラジカル重合開始剤と、
を含有する感光性組成物。
＜２＞ 重合体（Ｐ）において、ビニルベンゼン誘導体に由来する構造単位の量が、重合体（Ｐ）に含まれる全ての構造単位の合計量に対して４０ｍｏｌ％以上である＜１＞に記載の感光性組成物。
＜３＞ 重合体（Ｐ）において、ラジカル重合性基を有する構造単位の量が、重合体（Ｐ）に含まれる全ての構造単位の合計量に対して１０ｍｏｌ％以上である＜１＞又は＜２＞に記載の感光性組成物。
＜４＞ 重合体（Ｐ）において、１級水酸基及びアミノ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する構造単位の量が、重合体（Ｐ）に含まれる全ての構造単位の合計量に対して１０ｍｏｌ％以上である＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の感光性組成物。
＜５＞ 重合体（Ｐ）が、更に、酸基を有する構造単位を含む＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載の感光性組成物。
＜６＞ 更に、２官能以上のラジカル重合性モノマーを含有する＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載の感光性組成物。
＜７＞ 更に、一分子中に２つ以上の熱反応性基を有する化合物を含有する＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の感光性組成物。
＜８＞ 熱反応性基が、イソシアネート基、ケテン基、ブロック化イソシアネート基、及びブロック化ケテン基からなる群から選ばれる少なくとも１種である＜７＞に記載の感光性組成物。
＜９＞ タッチパネル用保護膜の形成に用いられる＜１＞〜＜８＞のいずれか１つに記載の感光性組成物。

＜１０＞ 仮支持体と、
＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載の感光性組成物の固形分を含有する感光性層と、
を備える転写フィルム。
＜１１＞ タッチパネル用保護膜の形成に用いられる＜１０＞に記載の転写フィルム。
＜１２＞ ＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載の感光性組成物の固形分の硬化物である硬化膜。
＜１３＞ ＜１２＞に記載の硬化膜を備えるタッチパネル。

＜１４＞ 基板上にタッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備することと、
タッチパネル用基板のタッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された側の面の上に、＜９＞に記載の感光性組成物又は＜１１＞に記載の転写フィルムを用いて感光性層を形成することと、
タッチパネル用基板上に形成された感光性層をパターン露光することと、
パターン露光された感光性層を現像することにより、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方の少なくとも一部を保護するタッチパネル用保護膜を得ることと、
を含むタッチパネルの製造方法。

本発明の一実施形態によれば、水蒸気透過度（ＷＶＴＲ）が低減された硬化膜を形成できる感光性組成物及び転写フィルム、水蒸気透過度が低減された硬化膜、上記硬化膜を備えるタッチパネル、並びに、上記感光性組成物又は上記転写フィルムを用いたタッチパネルの製造方法が提供される。

本発明の一実施形態に係る転写フィルムの一例を示す概略断面図である。 本発明の一実施形態に係るタッチパネルの第１具体例を示す概略断面図である。 本発明の一実施形態に係るタッチパネルの第２具体例を示す概略断面図である。

以下、本発明の一実施形態（以下、「本実施形態」ともいう）について説明する。
本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
本明細書において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する上記複数の物質の合計量を意味する。
本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本明細書において、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートの両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の両方を包含する概念である。

本明細書において、「感光性組成物の固形分」とは、感光性組成物中の溶媒以外の成分を意味し、「感光性組成物の固形分量」とは、感光性組成物中の固形分の全量を意味する。
本明細書において、「光」は、γ線、β線、電子線、紫外線、可視光線、赤外線といった活性エネルギー線を包含する概念である。
本明細書において、「透明」とは、波長４００ｎｍ〜８００ｎｍにおける最低透過率が８０％以上（好ましくは９０％以上、より好ましくは９５％以上）であることを意味する。
本明細書において、重合体における構造単位の比は、特に断りが無い限り、モル比を表す。

〔感光性組成物〕
本実施形態の感光性組成物は、ビニルベンゼン誘導体に由来する構造単位（以下、「ビニルベンゼン誘導体単位」ともいう）、ラジカル重合性基を有する構造単位（以下、「ラジカル重合性基含有単位」ともいう）、並びに、１級水酸基及びアミノ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する構造単位（以下、「１級水酸基及び／又はアミノ基含有単位」ともいう）を含む重合体（Ｐ）であって、ビニルベンゼン誘導体単位の量が、重合体（Ｐ）に含まれる全ての構造単位の合計量に対して３０ｍｏｌ％以上である重合体（Ｐ）と、ラジカル重合開始剤と、を含有する。

本明細書中において、１級水酸基とは、第１級炭素原子に直接結合する水酸基を表す。ここで、第１級炭素原子の意味は、通常定義されているとおりである。
なお、言うまでもないが、カルボキシル基（即ち、−Ｃ（＝Ｏ）ＯＨ基）の構造中に含まれる水酸基は、１級水酸基には該当しない。

また、本明細書において、「アミノ基」の概念には、無置換アミノ基及び置換アミノ基の両方が包含される。
１級水酸基及び／又はアミノ基含有単位に含まれ得るアミノ基は、第１級炭素原子に直接結合するアミノ基であることが好ましい。

本実施形態の感光性組成物は、ラジカル重合性基含有単位を含む重合体（Ｐ）、及び、ラジカル重合開始剤を含有することにより、ラジカル重合によって硬化して硬化膜を形成する。形成された硬化膜では、水蒸気透過度（ＷＶＴＲ）が低減される。
かかる効果が奏される理由は明らかではないが、ビニルベンゼン誘導体単位による硬化膜の疎水化と、ラジカル重合性基含有単位並びに１級水酸基及び／又はアミノ基含有単位による硬化膜の緻密化と、が相まって、硬化膜のＷＶＴＲが低減されるため、と推測される。
本実施形態の感光性組成物において、重合体（Ｐ）中の１級水酸基及び／又はアミノ基含有単位を、１級水酸基もアミノ基も有さず２級水酸基（即ち第２級炭素原子に直接結合する水酸基）を有する構造単位に変更した場合には、硬化膜のＷＶＴＲが上昇する（例えば、後述の比較例５〜７における重合体Ｒ５〜Ｒ７参照）。

本実施形態の感光性組成物は、ＷＶＴＲの低減が求められる硬化膜の形成に特に制限なく用いられる。
ＷＶＴＲの低減が求められる硬化膜の一例として、タッチパネル用保護膜が挙げられる。
以下、タッチパネル及びタッチパネル用保護膜について説明する。

携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器として、画像表示領域を有する液晶表示装置の表面にタッチパネル（即ち、タブレット型の入力装置）が配置されている電子機器が知られている。
かかる電子機器では、画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、タッチパネルの上記指示画像に対応する箇所に、指又はタッチペンなどで触れることにより、情報の入力を行う。

タッチパネルには、タッチパネル用電極（例えば透明電極パターン）、及び、タッチパネル用配線（例えば、枠部に形成された引き回し配線（例えば銅線などの金属配線））の少なくとも一方が設けられる。タッチパネルには、更に、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方（以下、「電極等」ともいう）を保護する目的で、電極等を直接又は他の層を介して覆う、タッチパネル用保護膜が設けられる。
タッチパネルでは、湿気（即ち水蒸気）により、電極等が腐食する場合がある。更に、タッチパネル用保護膜の厚さは、例えば、一般的なプリント配線基板用の保護膜の厚さと比較して薄い場合がある。従って、タッチパネル用保護膜には、電極等の腐食を抑制するために、ＷＶＴＲの低減が求められる場合がある。
従って、本実施形態の感光性組成物は、電極等（即ち、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方）を備えるタッチパネルの電極等を保護するタッチパネル用保護膜を、感光性組成物の硬化膜として形成する用途に特に好適である。

以下、本実施形態の感光性組成物に含有され得る各成分について説明する。

＜重合体（Ｐ）＞
本実施形態の感光性組成物は、ビニルベンゼン誘導体単位、ラジカル重合性基含有単位、並びに、１級水酸基及び／又はアミノ基含有単位を含む重合体（Ｐ）を含有する。
ビニルベンゼン誘導体単位、ラジカル重合性基含有単位、並びに、１級水酸基及び／又はアミノ基含有単位のうちの少なくとも２つは、同じ構造単位であってもよい。本実施形態による効果がより発現しやすくなる観点から、ビニルベンゼン誘導体単位、ラジカル重合性基含有単位、並びに、１級水酸基及び／又はアミノ基含有単位は、それぞれ、別個の構造単位であることが好ましい。
重合体（Ｐ）は、上述した各単位以外のその他の構造単位を含んでいてもよい。

（ビニルベンゼン誘導体単位）
重合体（Ｐ）は、ビニルベンゼン誘導体単位（即ち、ビニルベンゼン誘導体に由来する構造単位）を少なくとも１種含む。
ビニルベンゼン誘導体単位としては、下記式（１）で表される単位（以下、「単位（１）」ともいう）が好ましい。

式（１）中、ｎは、０〜５の整数を表す。
式（１）中、Ｒ^１は、置換基を表す。ｎが２以上である場合には、２つのＲ^１が互いに結合して縮環構造を形成していてもよい。ｎが２以上の場合、Ｒ^１は同一でも異なってもよい。

Ｒ^１で表される置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、又は水酸基が好ましい。

Ｒ^１の好ましい態様の一つであるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、又はヨウ素原子が好ましく、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子が好ましい。
Ｒ^１の好ましい態様の一つであるアルキル基の炭素数としては、１〜２０が好ましく、１〜１２がより好ましく、１〜６がより好ましく、１〜３が更に好ましく、１又は２が更に好ましく、１が特に好ましい。
Ｒ^１の好ましい態様の一つであるアリール基の炭素数としては、６〜２０が好ましく、６〜１２がより好ましく、６〜１０が更に好ましく、６が特に好ましい。
Ｒ^１の好ましい態様の一つであるアルコキシ基の炭素数としては、１〜２０が好ましく、１〜１２がより好ましく、１〜６がより好ましく、１〜３が更に好ましく、１又は２が更に好ましく、１が特に好ましい。

式（１）において、ｎとしては、０〜２の整数が特に好ましい。
式（１）において、ｎが２である場合において２つのＲ^１が互いに結合することにより形成され得る縮環構造としては、ナフタレン環構造又はアントラセン環構造が好ましい。

ビニルベンゼン誘導体単位（例えば単位（１））を形成するためのモノマーとしては、スチレン、１−ビニルナフタレン、２−ビニルナフタレン、ビニルビフェニル、ビニルアントラセン、４−ヒドロキシスチレン、４−ブロモスチレン、４−メトキシスチレン等が挙げられ、スチレンが特に好ましい。

重合体（Ｐ）に含まれる全ての構造単位の合計量に対するビニルベンゼン誘導体単位の量（以下、単に、「ビニルベンゼン誘導体単位の量」ともいう）は、３０ｍｏｌ％以上である。これにより、形成される硬化膜の疎水化が図られ、ひいては硬化膜のＷＶＴＲが低減される傾向となる。

ビニルベンゼン誘導体単位の量は、硬化膜のＷＶＴＲをより低減する観点から、好ましくは４０ｍｏｌ％以上である。

ビニルベンゼン誘導体単位の量は、好ましくは８０ｍｏｌ％以下であり、より好ましくは７０ｍｏｌ％以下であり、更に好ましくは６０ｍｏｌ％以下であり、特に好ましくは５０ｍｏｌ％以下である。

（ラジカル重合性基含有単位）
重合体（Ｐ）は、ラジカル重合性基含有単位（即ち、ラジカル重合性基を有する構造単位）を少なくとも１種含む。
ラジカル重合性基としては、エチレン性二重結合を有する基（以下、「エチレン性不飽和基」ともいう）が好ましく、（メタ）アクリロイル基がより好ましい。

ラジカル重合性基含有単位としては、下記式（２）で表される単位（以下、「単位（２）」ともいう）が好ましい。

式（２）中、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に、水素原子又はアルキル基を表し、Ｌは、２価の連結基を表す。

Ｒ^２及びＲ^３で表されるアルキル基の炭素数としては、それぞれ独立に、１〜３が好ましく、１又は２がより好ましく、１が特に好ましい。

Ｌで表される２価の連結基としては、カルボニル基（即ち、−Ｃ（＝Ｏ）−基）、酸素原子（即ち、−Ｏ−基）、アルキレン基、及びアリーレン基からなる群から選ばれる１つの基、又は、上記群から選ばれる２つ以上の基が連結されて形成される基が好ましい。
アルキレン基又はアリーレン基は、それぞれ、置換基（例えば、１級水酸基以外の水酸基、ハロゲン原子、等）によって置換されていてもよい。
Ｌで表される２価の連結基は、分岐構造を有していてもよい。

Ｌで表される２価の連結基の炭素数としては、１〜３０が好ましく、１〜２０がより好ましく、２〜１０が更に好ましい。

Ｌで表される２価の連結基としては、以下に示す基が特に好ましい。

上記の各基において、＊１は、式（２）中の主鎖に含まれる炭素原子との結合位置を表し、＊２は、式（２）において二重結合を形成している炭素原子との結合位置を表す。
また、（Ｌ−５）において、ｎ及びｍは、それぞれ独立に、１〜６の整数を表す。

ラジカル重合性基含有単位としては、（メタ）アクリル酸単位に対してエポキシ基含有モノマーが付加された構造単位、水酸基含有モノマー単位に対してイソシアネート基含有モノマーが付加された構造単位、等が挙げられる。
エポキシ基含有モノマーとしては、総炭素数が５〜２４であるエポキシ基含有（メタ）アクリレートが好ましく、総炭素数が５〜１２であるエポキシ基含有（メタ）アクリレートがより好ましく、グリシジル（メタ）アクリレート又は３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。
水酸基含有モノマー単位を形成するための水酸基含有モノマーとしては、総炭素数が４〜２４であるヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、総炭素数が４〜１２であるヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートがより好ましく、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。

ここで、「（メタ）アクリル酸単位」とは、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位を意味する。
同様に、本明細書中において、モノマー名の直後に「単位」の語を付した用語（例えば「水酸基含有モノマー単位」）は、そのモノマー（例えば水酸基含有モノマー）に由来する構造単位を意味する。

ラジカル重合性基含有単位として、より具体的には、
（メタ）アクリル酸単位に対してグリシジル（メタ）アクリレートが付加された構造単位、
（メタ）アクリル酸単位に対して（メタ）アクリル酸が付加された構造単位、
（メタ）アクリル酸単位に対して３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートが付加された構造単位、
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート単位に対して２−イソシアナトエチル（メタ）アクリレートが付加された構造単位、
ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート単位に対して２−イソシアナトエチル（メタ）アクリレートが付加された構造単位、
ヒドロキシスチレン単位に対して２−イソシアナトエチル（メタ）アクリレートが付加された構造単位、
等が挙げられる。

ラジカル重合性基含有単位としては、
（メタ）アクリル酸単位に対して（メタ）アクリル酸グリシジルが付加された構造単位又は（メタ）アクリル酸単位に対して（メタ）アクリル酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチルが付加された構造単位が更に好ましく、
メタクリル酸単位に対してメタクリル酸グリシジルが付加された構造単位又はメタクリル酸単位に対してメタクリル酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチルが付加された構造単位が特に好ましい。

重合体（Ｐ）に含まれる全ての構造単位の合計量に対するラジカル重合性基含有単位の量（以下、単に、「ラジカル重合性基含有単位の量」ともいう）には特に制限はないが、硬化膜のＷＶＴＲをより低減する観点から、ラジカル重合性基含有単位の量は、好ましくは１ｍｏｌ％以上であり、より好ましくは５ｍｏｌ％以上であり、特に好ましくは１０ｍｏｌ％以上である。

ラジカル重合性基含有単位の量の上限には特に制限はないが、ラジカル重合性基含有単位の量は、好ましくは５０ｍｏｌ％以下であり、より好ましくは３０ｍｏｌ％以下であり、特に好ましくは２０ｍｏｌ％以下である。

（１級水酸基及び／又はアミノ基含有単位）
重合体（Ｐ）は、１級水酸基及び／又はアミノ基含有単位（即ち、１級水酸基及びアミノ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する構造単位）を少なくとも１種含む。
１級水酸基及び／又はアミノ基含有単位としては、下記式（３）で表される単位（以下、「単位（３）」ともいう）が好ましい。

式（３）中、Ｒ^４は、水素原子又はアルキル基を表し、Ｘは、２価の連結基を表し、Ｙは、１級水酸基又はアミノ基を表す。
感度向上の観点から、Ｙは、１級水酸基であることが好ましい。

Ｙにおいて、アミノ基としては、下記式（ａ）で表されるアミノ基が好ましい。
＊−ＮＲ^ａ１Ｒ^ａ２ … （ａ）
式（ａ）中、＊は、結合位置を表し、Ｒ^ａ１及びＲ^ａ２は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、又はアリール基を表す。
Ｒ^ａ１及びＲ^ａ２におけるアルキル基の炭素数としては、それぞれ独立に、１〜２０が好ましく、１〜１２がより好ましく、１〜６が特に好ましい。
Ｒ^ａ１及びＲ^ａ２におけるアリール基の炭素数としては、それぞれ独立に、６〜２０が好ましく、６〜１２がより好ましく、６〜１０が更に好ましく、６が特に好ましい。

硬化膜のＷＶＴＲをより低減する観点から、式（ａ）において、Ｒ^ａ１及びＲ^ａ２の少なくとも一方が水素原子であることが好ましく、Ｒ^ａ１及びＲ^ａ２のいずれか一方が水素原子であることがより好ましく、Ｒ^ａ１及びＲ^ａ２の一方が水素原子であり他方がアルキル基であることが特に好ましい。

式（３）中、Ｒ^４におけるアルキル基の炭素数としては、１〜３が好ましく、１又は２がより好ましく、１が特に好ましい。

Ｘで表される２価の連結基としては、カルボニル基（即ち、−Ｃ（＝Ｏ）−基）、酸素原子（即ち、−Ｏ−基）、アルキレン基、及びアリーレン基からなる群から選ばれる１つの基、又は、上記群から選ばれる２つ以上の基が連結されて形成される基が好ましい。
アルキレン基又はアリーレン基は、それぞれ、置換基（例えば、１級水酸基以外の水酸基、ハロゲン原子、等）によって置換されていてもよい。
Ｘで表される２価の連結基は、分岐構造を有していてもよい。
なお、Ｙが１級水酸基である場合、Ｘ中、Ｙとの結合部分は、１級水酸基の定義からみて当然に、アルキレン基である。

Ｘで表される２価の連結基の炭素数としては、１〜３０が好ましく、１〜２０がより好ましく、２〜１０が更に好ましい。
Ｘで表される２価の連結基としては、以下の基が特に好ましい。

上記基において、＊１は、式（３）中の主鎖に含まれる炭素原子との結合位置を表し、＊２は、式（３）中のＹとの結合位置を表し、ｎは、１〜１２（好ましくは１〜６）の整数を表す。

１級水酸基及び／又はアミノ基含有単位を形成するためのモノマーとしては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−（ｔ−ブチルアミノ）エチル（メタ）アクリレート、２−（フェニルアミノ）エチル（メタ）アクリレート、等が挙げられる。
中でも、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、又は２−（ｔ−ブチルアミノ）エチル（メタ）アクリレートが好ましく、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、又は２−（ｔ−ブチルアミノ）エチルメタクリレートが特に好ましい。

重合体（Ｐ）に含まれる全ての構造単位の合計量に対する、１級水酸基及び／又はアミノ基含有単位の量（以下、単に、「１級水酸基及び／又はアミノ基含有単位の量」ともいう）には特に制限はないが、１級水酸基及び／又はアミノ基含有単位の量は、硬化膜のＷＶＴＲをより低減する観点から、好ましくは１ｍｏｌ％以上であり、より好ましくは５ｍｏｌ％以上であり、特に好ましくは１０ｍｏｌ％以上である。

１級水酸基及び／又はアミノ基含有単位の量の上限には特に制限はないが、１級水酸基及び／又はアミノ基含有単位の量は、好ましくは５０ｍｏｌ％以下であり、より好ましくは３０ｍｏｌ％以下である。

（酸基を有する構造単位）
重合体（Ｐ）は、酸基を有する構造単位（以下、「酸基含有単位」ともいう）を少なくとも１種含むことが好ましい。
重合体（Ｐ）が酸基含有単位を含む場合には、本実施形態の感光性組成物はアルカリ可溶性を有する。これにより、本実施形態の感光性組成物の固形分を含む膜（例えば、後述の感光性層）を露光し、現像して硬化膜を形成する際の現像性が向上する。
また、重合体（Ｐ）が酸基含有単位を少なくとも１種含む場合には、硬化膜の塩水湿熱耐性も向上する。ここで、塩水湿熱耐性とは、汗などの塩分を含む液体に曝された場合における湿熱耐性を意味する（以下、同様である）。

酸基含有単位における酸基としては、カルボキシル基、スルホン酸基、硫酸基、リン酸基、等が挙げられ、カルボキシル基が特に好ましい。

酸基含有単位としては、下記式（４）で表される単位（以下、「単位（４）」ともいう）が好ましい。

式（４）において、Ｒ^５は、水素原子又はアルキル基を表す。

Ｒ^５で表されるアルキル基の炭素数としては、１〜３が好ましく、１又は２がより好ましく、１が特に好ましい。
Ｒ^５としては、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基が好ましく、水素原子、メチル基、又はエチル基がより好ましく、水素原子又はメチル基が特に好ましい。

酸基含有単位を形成するためのモノマーとして、特に好ましくは、（メタ）アクリル酸である。

重合体（Ｐ）が酸基含有単位を含む場合、重合体（Ｐ）に含まれる全ての構造単位の合計量に対する、酸基含有単位の量（以下、単に、「酸基含有単位の量」ともいう）には特に制限はないが、酸基含有単位の量は、現像性の観点から、好ましくは１ｍｏｌ％以上であり、より好ましくは５ｍｏｌ％以上であり、特に好ましくは１０ｍｏｌ％以上である。

重合体（Ｐ）が酸基含有単位を含む場合、酸基含有単位の量の上限には特に制限はないが、酸基含有単位の量は、硬化膜のＷＶＴＲをより低減する観点から、好ましくは５０ｍｏｌ％以下であり、より好ましくは３０ｍｏｌ％以下である。

また、重合体（Ｐ）が酸基含有単位を含む場合、重合体（Ｐ）の酸価としては、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇが更に好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇが特に好ましい。
酸価としては、特開２００４−１４９８０６号公報の段落００６３又は特開２０１２−２１１２２８号公報の段落００７０等に記載の計算方法により算出した理論酸価の値を用いることができる。

（その他の構造単位）
重合体（Ｐ）は、上述した構造単位以外のその他の構造単位を含んでいてもよい。
その他の構造単位は、ラジカル重合性基、酸基、１級水酸基、及びアミノ基のいずれも有しないアルキル（メタ）アクリレート単位が挙げられる。
その他の構造単位としてのアルキル（メタ）アクリレート単位の総炭素数は、好ましくは４〜２４であり、より好ましくは４〜２０である。
アルキル（メタ）アクリレート単位は、環状構造及び分岐構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有していてもよい。

重合体（Ｐ）に含まれる全ての構造単位の合計量に対する、その他の構造単位の量には特に制限はないが、その他の構造単位の量は、硬化膜のＷＶＴＲ低減の観点等から、好ましくは０ｍｏｌ％〜３０ｍｏｌ％であり、より好ましくは０ｍｏｌ％〜２０ｍｏｌ％である。

重合体（Ｐ）の重量平均分子量（Ｍｗ）には特に制限はないが、１００００〜２０００００が好ましく、１００００〜１０００００がより好ましく、１５０００〜６００００が特に好ましい。

本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、下記の条件にて、ゲル透過クロマトグラフ（ＧＰＣ）により行うことができる。検量線は、東ソー（株）製「標準試料ＴＳＫ ｓｔａｎｄａｒｄ，ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ」：「Ｆ−４０」、「Ｆ−２０」、「Ｆ−４」、「Ｆ−１」、「Ａ−５０００」、「Ａ−２５００」、「Ａ−１０００」、「ｎ−プロピルベンゼン」の８サンプルから作製する。
−条件−
・ＧＰＣ：ＨＬＣ（登録商標）−８０２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）
・カラム：ＴＳＫｇｅｌ（登録商標）、Ｓｕｐｅｒ ＭｕｌｔｉｐｏｒｅＨＺ−Ｈ（東ソー（株）製、４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ）を３本
・溶離液：ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）
・試料濃度：０．４５質量％
・流速：０．３５ｍｌ／ｍｉｎ
・サンプル注入量：１０μｌ
・測定温度：４０℃
・検出器：示差屈折計（ＲＩ）

本実施形態の感光性組成物における重合体（Ｐ）の含有量には特に制限はない。
重合体（Ｐ）の含有量は、感光性組成物の固形分量に対し、１０質量％〜９５質量％であることが好ましく、１０質量％〜６０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜５０質量％であることが特に好ましい。

本実施形態の感光性組成物は、重合体（Ｐ）以外のその他のポリマー（例えば、アクリル樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂等）を含有していてもよい。
本実施形態の感光性組成物において、含有されるポリマーの総含有量に対する重合体（Ｐ）の含有量は、６０質量％〜１００質量％が好ましく、８０質量％〜１００質量％がより好ましく、９０質量％〜１００質量％が特に好ましい。

＜ラジカル重合開始剤＞
本実施形態の感光性組成物は、ラジカル重合開始剤を少なくとも１種含有する。
ラジカル重合開始剤としては特に制限はなく、公知のラジカル重合開始剤を用いることができる。
ラジカル重合開始剤としては、
オキシムエステル構造を有するラジカル重合開始剤（以下、「オキシム系重合開始剤」ともいう）、
α−アミノアルキルフェノン構造を有するラジカル重合開始剤（以下、「α−アミノアルキルフェノン系重合開始剤」ともいう）、
α−ヒドロキシアルキルフェノン構造を有するラジカル重合開始剤（以下、「α−ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤」ともいう）、
アシルフォスフィンオキサイド構造を有するラジカル重合開始剤（以下、「アシルフォスフィンオキサイド系重合開始剤」ともいう）、
等が挙げられる。

ラジカル重合開始剤は、オキシム系重合開始剤、α−アミノアルキルフェノン系重合開始剤、及びα−ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましく、オキシム系重合開始剤及びα−アミノアルキルフェノン系重合開始剤からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことがより好ましい。

また、ラジカル重合開始剤としては、例えば、特開２０１１−９５７１６号公報の段落００３１〜００４２、特開２０１５−０１４７８３号公報の段落００６４〜００８１に記載された重合開始剤を用いてもよい。

ラジカル重合開始剤の市販品としては、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ＯＸＥ−０１、ＢＡＳＦ製）、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０２、ＢＡＳＦ製）、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ製）、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７、ＢＡＳＦ製）、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １２７、ＢＡＳＦ製）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９、ＢＡＳＦ製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １１７３、ＢＡＳＦ製）、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４、ＢＡＳＦ製）、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１、ＢＡＳＦ製）、オキシムエステル系の（商品名：Ｌｕｎａｒ ６、ＤＫＳＨジャパン（株）製）などが挙げられる。

本実施形態の感光性組成物におけるラジカル重合開始剤の含有量には特に制限はない。
ラジカル重合開始剤の含有量は、感光性組成物の固形分量に対し、０．１質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がより好ましく、１．０質量％以上が更に好ましい。
また、ラジカル重合開始剤の含有量は、感光性組成物の固形分量に対し、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましい。

＜ラジカル重合性モノマー＞
本実施形態の感光性組成物は、硬化膜の強度をより向上させる観点から、ラジカル重合性モノマーを少なくとも１種含有することが好ましい。
ラジカル重合性モノマーは、２官能以上のラジカル重合性モノマーを含むことが好ましい。

ここで、ラジカル重合性モノマーとは、一分子中にラジカル重合性基を有するモノマーを意味し、２官能以上のラジカル重合性モノマーとは、一分子中にラジカル重合性基を２つ以上有するモノマーを意味する。
ラジカル重合性基としては、エチレン性不飽和基（即ち、エチレン性二重結合を有する基）が好ましく、（メタ）アクリロイル基がより好ましい。
ラジカル重合性モノマーとしては、（メタ）アクリレートが好ましい。

本実施形態の感光性組成物は、硬化膜の塩水湿熱耐性を向上する観点から、２官能のラジカル重合性モノマー（好ましくは、２官能の（メタ）アクリレート）と、３官能以上のラジカル重合性モノマー（好ましくは、３官能以上の（メタ）アクリレート）と、を含有することが特に好ましい。

２官能のラジカル重合性モノマーとしては特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択できる。
２官能のラジカル重合性モノマーとしては、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメナノールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、等が挙げられる。
２官能のラジカル重合性モノマーとしては、より具体的には、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ−ＤＣＰ 新中村化学工業（株）製）、トリシクロデカンジメナノールジメタクリレート（ＤＣＰ 新中村化学工業（株）製）、１，９−ノナンジオールジアクリレート（Ａ−ＮＯＤ−Ｎ 新中村化学工業（株）製）、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（Ａ−ＨＤ−Ｎ 新中村化学工業（株）製）等が挙げられる。

３官能以上のラジカル重合性モノマーとしては特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択できる。
３官能以上のラジカル重合性モノマーとしては、例えば、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート骨格の（メタ）アクリレート化合物、等が挙げられる。

ここで、「（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート、テトラ（メタ）アクリレート、ペンタ（メタ）アクリレート、及びヘキサ（メタ）アクリレートを包含する概念であり、「（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート及びテトラ（メタ）アクリレートを包含する概念である。

ラジカル重合性モノマーとしては、
（メタ）アクリレート化合物のカプロラクトン変性化合物（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標） ＤＰＣＡ-２０、新中村化学工業（株）製Ａ−９３００−１ＣＬ等）、（メタ）アクリレート化合物のアルキレンオキサイド変性化合物（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ ＲＰ−１０４０、新中村化学工業（株）製ＡＴＭ−３５Ｅ、Ａ−９３００、ダイセル・オルネクス製 ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標） １３５等）、
エトキシル化グリセリントリアクリレート（新中村化学工業（株）製Ａ−ＧＬＹ−９Ｅ等）、等も挙げられる。

ラジカル重合性モノマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート（好ましくは３官能以上のウレタン（メタ）アクリレート）も挙げられる。
３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、８ＵＸ−０１５Ａ（大成ファインケミカル（株）製）、ＵＡ−３２Ｐ（新中村化学工業（株）製）、ＵＡ−１１００Ｈ（新中村化学工業（株）製）、等が挙げられる。

また、ラジカル重合性モノマーは、アルカリ可溶性向上（即ち現像性向上）、及び、硬化膜の塩水湿熱耐性の向上する観点から、酸基を有する重合性モノマーを含むことが好ましい。
酸基としては、例えば、リン酸基、スルホン酸基、及びカルボキシル基が挙げられ、カルボキシル基が好ましい。
酸基を有するラジカル重合性モノマーとしては、例えば、
酸基を有する３〜４官能のラジカル重合性モノマー（ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート［ＰＥＴＡ］骨格にカルボン酸基を導入したもの（酸価＝８０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ））、
酸基を有する５〜６官能のラジカル重合性モノマー（ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート［ＤＰＨＡ］骨格にカルボン酸基を導入したもの（酸価＝２５〜７０ｍｇＫＯＨ／ｇ））、等が挙げられる。
これら酸基を有する３官能以上のラジカル重合性モノマーは、必要に応じ、酸基を有する２官能のラジカル重合性モノマーと併用してもよい。

酸基を有するラジカル重合性モノマーとしては、カルボキシル基を含有する２官能以上のラジカル重合性モノマー及びそのカルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。これにより硬化膜の塩水湿熱耐性が高まる。
カルボキシル基を含有する２官能以上のラジカル重合性モノマーは特に制限されず、公知の化合物の中から適宜選択できる。
カルボキシル基を含有する２官能以上のラジカル重合性モノマーとしては、例えば、アロニックス（登録商標）ＴＯ−２３４９（東亞合成（株）製）、アロニックスＭ−５２０（東亞合成（株）製）、又はアロニックスＭ−５１０（東亞合成（株）製）を好ましく用いることができる。

酸基を有するラジカル重合性モノマーは、特開２００４−２３９９４２号公報の段落００２５〜００３０に記載の酸基を有する重合性化合物であることも好ましい。この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

本実施形態の感光性組成物に含有され得るラジカル重合性モノマーの重量平均分子量（Ｍｗ）としては、２００〜３０００が好ましく、２５０〜２６００がより好ましく、２８０〜２２００がさらに好ましい。
本実施形態の感光性組成物がラジカル重合性モノマーを含有する場合、感光性組成物に含有されるすべてのラジカル重合性モノマーのうち、分子量が最小のものの分子量は、２５０以上が好ましく、２８０以上がより好ましく、３００以上がさらに好ましい。
本実施形態の感光性組成物がラジカル重合性モノマーを含有する場合、感光性組成物に含有されるすべてのラジカル重合性モノマーのうち、分子量３００以下のラジカル重合性モノマーの含有量の割合は、感光性組成物に含有されるすべての重合性化合物に対して、３０質量％以下が好ましく、２５質量％以下がより好ましく、２０質量％以下がさらに好ましい。

本実施形態の感光性組成物がラジカル重合性モノマーを含有する場合、ラジカル重合性モノマーの含有量は、感光性組成物の固形分量に対し、１質量％〜７０質量％が好ましく、１０質量％〜７０質量％がより好ましく、２０質量％〜６０質量％が更に好ましく、２０質量％〜５０質量％が特に好ましい。

また、本実施形態の感光性組成物が２官能のラジカル重合性モノマーと３官能以上のラジカル重合性モノマーとを含有する場合、２官能のラジカル重合性モノマーの含有量は、感光性組成物に含まれる全てのラジカル重合性モノマーに対し、１０質量％〜９０質量％が好ましく、２０質量％〜８５質量％がより好ましく、３０質量％〜８０質量％がさらに好ましい。
また、この場合、３官能以上のラジカル重合性モノマーの含有量は、感光性組成物に含まれる全てのラジカル重合性モノマーに対し、１０質量％〜９０質量％が好ましく、１５質量％〜８０質量％がより好ましく、２０質量％〜７０質量％がさらに好ましい。
また、この場合、２官能以上のラジカル重合性モノマーの含有量は、２官能のラジカル重合性モノマーと３官能以上のラジカル重合性モノマーとの総含有量に対し、５０質量％以上１００質量％未満であることが好ましく、６０質量％〜９５質量％であることがより好ましく、７０質量％〜９５質量％であることが特に好ましい。

また、本実施形態の感光性組成物が２官能以上のラジカル重合性モノマーを含有する場合、この感光性組成物は、更に単官能のラジカル重合性モノマーを含有してもよい。
但し、本実施形態の感光性組成物が２官能以上のラジカル重合性モノマーを含有する場合、感光性組成物に含有されるラジカル重合性モノマーにおいて、２官能以上のラジカル重合性モノマーが主成分であることが好ましい。
具体的には、本実施形態の感光性組成物が２官能以上のラジカル重合性モノマーを含有する場合において、２官能以上のラジカル重合性モノマーの含有量は、感光性組成物に含有されるラジカル重合性モノマーの総含有量に対し、６０質量％〜１００質量％が好ましく、８０質量％〜１００質量％がより好ましく、９０質量％〜１００質量％が特に好ましい。

また、本実施形態の感光性組成物が、酸基を有するラジカル重合性モノマー（好ましくは、カルボキシル基を含有する２官能以上のラジカル重合性モノマー又はそのカルボン酸無水物）を含有する場合、酸基を有するラジカル重合性モノマーの含有量は、感光性組成物の固形分量に対し、１質量％〜５０質量％が好ましく、１質量％〜２０質量％がより好ましく、１質量％〜１０質量％がさらに好ましい。

本実施形態の感光性組成物において、重合体（Ｐ）に対するラジカル重合性モノマーの含有質量比（ラジカル重合性モノマー／重合体（Ｐ））は、１．５以下が好ましく、０．１〜１．５がより好ましく、０．５〜１．５が更に好ましく、０．８〜１．５が更に好ましく、１．０〜１．４が特に好ましい。

＜一分子中に２つ以上の熱反応性基を有する化合物（熱架橋性化合物）＞
本実施形態の感光性組成物は、硬化膜のＷＶＴＲをより低減させる観点から、一分子中に２つ以上の熱反応性基を有する化合物を含有することが好ましい。
一分子中に２つ以上の熱反応性基を有する化合物は、熱により反応して架橋構造を形成する。以下、一分子中に２つ以上の熱反応性基を有する化合物を、「熱架橋性化合物」ともいう。
本実施形態の感光性組成物が熱架橋性化合物を含有する場合には、上記感光性組成物は、感光性（即ち、光硬化性）だけでなく、更に、熱硬化性をも有する。
本実施形態の感光性組成物が光硬化性及び熱硬化性の両方を有する場合には、光硬化により強度に優れた硬化膜を形成でき、硬化膜形成後の熱硬化により、硬化膜の強度を更に向上させ、かつ、硬化膜のＷＶＴＲをより低減させることができる。

熱架橋性化合物の熱反応性基は、硬化膜のＷＶＴＲをより低減させる観点から、イソシアネート基、ケテン基、ブロック化イソシアネート基、及びブロック化ケテン基からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
即ち、熱架橋性化合物は、イソシアネート基、ケテン基、ブロック化イソシアネート基、及びブロック化ケテン基からなる群から選ばれる少なくとも１種である熱反応性基を、一分子中に合計で２つ以上有することが特に好ましい。一分子中の熱反応性基の数の上限には特に制限は無いが、一分子中の熱反応性基の数は、例えば３０以下とすることができ、１０以下がより好ましい。

熱架橋性化合物は、一分子中に親水性基を有していてもよい。
熱架橋性化合物が一分子中に親水性基を有することにより、現像性が向上する。
一分子中に親水性基を有する熱架橋性化合物としては特に制限されず、公知の化合物を用いることができる。
一分子中に親水性基を有する熱架橋性化合物の合成方法も特に制限されない。
一分子中に親水性基を有する熱架橋性化合物における親水性基として、ノニオン型親水性基又はカチオン型親水性基が好ましい。
ノニオン型親水性基は特に限定されず、例えば、メタノール、エタノール、ブタノール、エチレングリコール、及びジエチレングリコールのうちいずれかのアルコールの水酸基に、エチレンオキサイド又はプロピレンオキサイドを付加した構造の基が挙げられる。

熱架橋性化合物は、熱により酸と反応する化合物であってもよい。
熱により酸と反応する化合物である熱架橋性化合物は、加熱により、系内に存在する酸基（例えば、重合体（Ｐ）が酸基含有単位を含む場合における重合体（Ｐ）中の酸基）と反応する。これにより、系内の極性が減少するため親水性が低下する。
熱により酸と反応する化合物である熱架橋性化合物としては、熱反応性基として、ブロック剤により一時的に不活性化されている基（例えば、ブロック化イソシアネート基、ブロック化ケテン基、等）を有し、かつ、所定の解離温度においてブロック剤由来の基が解離することにより酸と反応可能となる化合物であることが好ましい。
熱により酸と反応する化合物である熱架橋性化合物は、２５℃における酸との反応性よりも、２５℃を超えて加熱した後における酸との反応性の方が高い化合物であることが好ましい。

熱により酸と反応する化合物である熱架橋性化合物としては、ブロック化イソシアネート基を有する化合物（以下、「ブロックイソシアネート化合物」）又はブロック化ケテン基を有する化合物（以下、「ブロックケテン化合物」）が特に好ましい。
この態様であると、電極（金属又は金属化合物）を保護する保護膜を感光性組成物によって形成する場合において、熱架橋性化合物による電極の錆びが抑制される。

（ブロックイソシアネート化合物）
ブロックイソシアネート化合物としては、イソシアネート化合物（即ち、イソシアネート基を有する化合物）のイソシアネート基をブロック剤で保護（マスク）した構造を有する化合物が好ましい。

ブロックイソシアネート化合物は、一分子中に親水性基を有することが好ましい。親水性基の好ましい態様は、前述のとおりである。

ブロックイソシアネート化合物の解離温度は、１００℃〜１６０℃が好ましく、１３０℃〜１５０℃がより好ましい。
ここで、ブロックイソシアネート化合物の解離温度とは、「示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ（株）製、ＤＳＣ６２００）により、ＤＳＣ（Differential Scanning Calorimetry）分析にて測定した場合に、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」のことをいう。

ブロックイソシアネート化合物（例えば、解離温度が１００℃〜１６０℃であるブロックイソシアネート化合物）を形成するためのブロック剤としては、例えば、ピラゾール系化合物（３，５−ジメチルピラゾール、３−メチルピラゾール、４−ブロモ−３，５−ジメチルピラゾール、４−ニトロ−３，５−ジメチルピラゾールなど）、活性メチレン系化合物（マロン酸ジエステル（マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジｎ−ブチル、マロン酸ジ２−エチルヘキシルなど）など）、トリアゾール系化合物（１，２，４−トリアゾールなど）、オキシム系化合物（一分子中に−Ｃ（＝Ｎ−ＯＨ）−で表される構造を有する化合物；例えば、ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなど）が挙げられる。
中でも、保存安定性の観点から、オキシム系化合物及びピラゾール系化合物が好ましく、オキシム系化合物がより好ましい。

硬化膜の靭性及び基材密着力を向上する観点から、ブロックイソシアネート化合物は、イソシアヌレート構造を有することが好ましい。
イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物は、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートをイソシアヌレート化して合成される。
イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物のうち、ブロック剤としてオキシム系化合物を用いたオキシム構造を有する化合物は、オキシム構造を有さない化合物と比較して、解離温度を好ましい範囲に制御しやすく、かつ、現像残渣を少なくしやすいため、好ましい。

ブロックイソシアネート化合物として、特開２００６−２０８８２４号公報の段落００７４〜００８５に記載のブロックイソシアネート化合物を用いてもよく、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
ブロックイソシアネート化合物の具体例として、以下の化合物が挙げられる。ただし、ブロックイソシアネートは以下の化合物に限定されない。なお、以下の化合物の構造中、「＊」は、結合位置を示す。

ブロックイソシアネート化合物としては、市販品を用いてもよい。
ブロックイソシアネート化合物の市販品としては、例えば、イソホロンジイソシアネートのメチルエチルケトンオキシムブロック化体であるタケネート（登録商標）Ｂ８７０Ｎ（三井化学（株）製）、及びヘキサメチレンジイソシアネート系ブロックイソシアネート化合物であるデュラネート（登録商標）ＭＦ−Ｋ６０Ｂ、ＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、Ｘ３０７１．０４（いずれも旭化成ケミカルズ（株）製）が挙げられる。

（ブロックケテン化合物）
ブロックケテン化合物としては、ケテン化合物（即ち、ケテン基を有する化合物）のケテン基をブロック剤で保護した構造を有する化合物、光又は熱によりケテン基が発生する化合物、等が挙げられる。
ブロックケテン化合物を形成するためのブロック剤の具体例は、前述した、ブロックイゾシアネート化合物を形成するためのブロック剤の具体例と同様である。
ブロックケテン化合物として、より具体的には、ナフトキノンジアジド構造を有する化合物、メルドラム酸構造を有する化合物、等が挙げられる。

ブロックケテン化合物としては、４−｛４−［１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチル］−α，α−ジメチルベンジル｝フェノールのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル、等が挙げられる。

ブロックケテン化合物としては、市販品を用いてもよい。
ブロックケテン化合物の市販品としては、例えば、４−｛４−［１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチル］−α，α−ジメチルベンジル｝フェノールのナフトキノンジアジドスルホン酸エステルである東洋合成（株）のＴＡＳ−２００が挙げられる。また、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンのナフトキノンジアジドスルホン酸エステルも購入可能である。

本実施形態の感光性組成物が熱架橋性化合物（例えば、ブロックイソシアネート化合物又はブロックケテン化合物）を含有する場合、熱架橋性化合物の含有量は、感光性組成物の固形分量に対し、１質量％〜５０質量％であることが好ましく、５質量％〜３０質量％であることがより好ましく、１０質量％〜３０質量％であることが更に好ましく、１５質量％〜３０質量％であることが特に好ましい。

＜溶媒＞
本実施形態の感光性組成物は、塗布による感光性層の形成の観点から、溶媒を少なくとも１種含有してもよい。

溶媒としては、通常用いられる溶媒を特に制限なく用いることができる。
溶媒としては、有機溶媒が好ましい。
有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（別名：１−メトキシ−２−プロピルアセテート）、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム、ｎ−プロパノール、２−プロパノールなどを挙げることができる。本実施形態の感光性組成物は、これらの化合物の混合物である混合溶媒を含有してもよい。
溶媒としては、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶媒、又はジエチレングリコールエチルメチルエーテルとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶媒が好ましい。

本実施形態の感光性組成物が溶媒を含有する場合、本実施形態の感光性組成物の固形分含有量としては、感光性組成物の全量に対し、５質量％〜８０質量％が好ましく、５質量％〜４０質量％がより好ましく、５質量％〜３０質量％が特に好ましい。

本実施形態の感光性組成物が溶媒を含有する場合、感光性組成物の粘度（２５℃）は、塗布性の観点から、１ｍＰａ・ｓ〜５０ｍＰａ・ｓが好ましく、２ｍＰａ・ｓ〜４０ｍＰａ・ｓがより好ましく、３ｍＰａ・ｓ〜３０ｍＰａ・ｓが特に好ましい。
粘度は、例えば、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ−２２（ＴＯＫＩ ＳＡＮＧＹＯ ＣＯ．ＬＴＤ製）を用いて測定する。
本実施形態の感光性組成物が溶媒を含有する場合、感光性組成物の表面張力（２５℃）は、塗布性の観点から、５ｍＮ／ｍ〜１００ｍＮ／ｍが好ましく、１０ｍＮ／ｍ〜８０ｍＮ／ｍがより好ましく、１５ｍＮ／ｍ〜４０ｍＮ／ｍが特に好ましい。
表面張力は、例えば、Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｔｅｎｓｉｏｍｅｔｅｒ ＣＢＶＰ-Ｚ（協和界面科学（株）製）を用いて測定する。

溶媒としては、ＵＳ２００５／２８２０７３Ａ１号明細書の段落００５４及び００５５に記載のＳｏｌｖｅｎｔを用いることもでき、この明細書の内容は本明細書に組み込まれる。
また、溶媒として、必要に応じて沸点が１８０℃〜２５０℃である有機溶媒（高沸点溶媒）を使用することもできる。

＜その他の成分＞
本実施形態の感光性組成物は、上述した成分以外のその他の成分を含有していてもよい。
その他の成分としては、例えば、後述の金属酸化抑制剤、特許第４５０２７８４号の段落００１７及び特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載の界面活性剤、公知のフッ素系界面活性剤、特許第４５０２７８４号の段落００１８に記載の熱重合防止剤、及び特開２０００−３１０７０６号公報の段落００５８〜００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。
本実施形態の感光性組成物は、その他の成分として、フッ素系界面活性剤であるメガファックＦ−５５１（ＤＩＣ（株）製）を含有することが好ましい。

また、本実施形態の感光性組成物は、その他の成分として、屈折率や光透過性を調節することを目的として、粒子（例えば金属酸化物粒子）を少なくとも１種含んでもよい。
金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれる。硬化膜の透明性の観点から、粒子（例えば金属酸化物粒子）の平均一次粒子径は、１〜２００ｎｍが好ましく、３〜８０ｎｍがより好ましい。平均一次粒子径は、電子顕微鏡を用いて任意の粒子２００個の粒子径を測定し、測定結果を算術平均することにより算出される。粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を粒子径とする。
粒子の含有量は、感光性組成物の固形分量に対して、０質量％〜３５質量％が好ましく、０質量％〜１０質量％がより好ましく、０質量％〜５質量％が更に好ましく、０質量％〜１質量％が更に好ましく、０質量％（即ち、感光性組成物に粒子が含まれないこと）が特に好ましい。

また、本実施形態の感光性組成物は、その他の成分として、微量の着色剤（顔料、染料、等）を含有してもよいが、透明性の観点から、着色剤を実質的に含有しないことが好ましい。
具体的には、本実施形態の感光性組成物における着色剤の含有量は、感光性組成物の固形分量に対し、１質量％未満が好ましく、０．１質量％未満がより好ましい。

〔転写フィルム〕
本実施形態の転写フィルムは、仮支持体と、本実施形態の感光性組成物の固形分を含有する感光性層と、を備える。
本実施形態の転写フィルムは、基材上への硬化膜の形成に好適である。本実施形態の転写フィルムを用いて基材上に硬化膜の形成する場合には、例えば、硬化膜を形成しようとする基材に対し、本実施形態の転写フィルムの感光性層を転写し、上記基材上に転写された感光性層に対し、露光及び現像等の処理を施すことにより、基材上に硬化膜を形成する。
本実施形態の転写フィルムによれば、本実施形態の感光性組成物による効果と同様の効果、即ち、ＷＶＴＲが低減された硬化膜を形成できるという効果が奏される。
従って、本実施形態の転写フィルムは、硬化膜として、タッチパネル用保護膜を形成する用途に特に好適である。

転写フィルムにおける感光性層は、本実施形態の感光性組成物の固形分を含有する。
即ち、本実施形態の感光性組成物が溶媒を含有する場合には、転写フィルムにおける感光性層は、少なくとも、上記感光性組成物の溶媒以外の成分（即ち、固形分）を含有する。この場合、感光性層は、更に、溶媒を含有してもよい。感光性層が溶媒を含有する場合としては、例えば、溶媒を含有する感光性組成物を塗布し、乾燥させて感光性層を形成する場合において、乾燥後においても感光性層中に溶媒が残存した場合が挙げられる。
また、本実施形態の感光性組成物が溶媒を含有しない場合には、転写フィルムにおける感光性層は、上記感光性組成物の全成分を含有する。

本実施形態の転写フィルムは、更に、感光性層からみて仮支持体が存在する側とは反対側に、波長５５０ｎｍにおける屈折率が１．５０以上（より好ましくは１．５５以上、特に好ましくは１．６０以上）である高屈折率層を備えることが好ましい。
この態様は、透明電極パターン（例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる透明電極パターン）を備えるタッチパネル用基板に対し、転写フィルムの感光性層及び高屈折率層を転写することによりタッチパネル用保護膜を形成した場合において、透明電極パターンがより視認されにくくなる（即ち、透明電極パターンの隠蔽性がより向上する）。
高屈折率層は、波長５５０ｎｍにおける屈折率が１．５０以上である層であればよく、その他には特に制限はない。
透明電極パターンが視認される現象、及び、透明電極パターンの隠蔽性については、特開２０１４−１０８１４号公報及び特開２０１４−１０８５４１号公報を適宜参照できる。

本明細書において、「屈折率」は、特に断りが無い限り、温度２３℃において波長５５０ｎｍの可視光で、エリプソメトリーによって測定した値を意味する。

上記高屈折率層は、屈折率を１．５０以上（より好ましくは１．５５以上、特に好ましくは１．６０以上）に調整し易い点で、屈折率が１．５０以上（より好ましくは１．５５以上、特に好ましくは１．６０以上）である無機粒子、屈折率が１．５０以上（より好ましくは１．５５以上、特に好ましくは１．６０以上）である高分子化合物、及び、屈折率が１．５０以上（より好ましくは１．５５以上、特に好ましくは１．６０以上）である重合性モノマーからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有することが好ましい。

図１は、本実施形態の転写フィルムの一例である転写フィルム１０の概略断面図である。
図１に示されるように、転写フィルム１０は、保護フィルム１６／高屈折率層２０Ａ／感光性層１８Ａ／仮支持体１２の積層構造（即ち、仮支持体１２と、感光性層１８Ａと、高屈折率層２０Ａと、保護フィルム１６と、がこの順に配置された積層構造）を有する。
但し、本実施形態の転写フィルムは、転写フィルム１０であることには限定されず、例えば、高屈折率層２０Ａ及び保護フィルム１６は省略されていてもよい。また、仮支持体１２と感光性層１８Ａとの間に、後述する熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方を備えていてもよい。

感光性層１８Ａは、本実施形態の感光性組成物の固形分を含有する層である。
高屈折率層２０Ａは、感光性層１８Ａからみて仮支持体１２が存在する側とは反対側に配置された層であり、波長５５０ｎｍにおける屈折率が１．５０以上である層である。
転写フィルム１０は、ネガ型材料（ネガ型フィルム）である。

転写フィルム１０の製造方法は特に制限されない。
転写フィルム１０の製造方法は、例えば、仮支持体１２上に感光性層１８Ａを形成する工程と、感光性層１８Ａ上に高屈折率層２０Ａを形成する工程と、高屈折率層２０Ａ上に保護フィルム１６を形成する工程と、をこの順に含む。
転写フィルム１０の製造方法は、高屈折率層２０Ａを形成する工程と保護フィルム１６を形成する工程との間に、ＷＯ２０１６／００９９８０号公報の段落００５６に記載されている、アンモニアを揮発させる工程を含んでもよい。

以下、本実施形態の転写フィルムに含まれ得る各要素について説明する。

＜仮支持体＞
本実施形態の転写フィルムは、仮支持体（例えば仮支持体１２）を備える。
仮支持体は、フィルムであることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。
仮支持体としては、可撓性を有し、かつ、加圧下、又は、加圧及び加熱下において、著しい変形、収縮又は伸びを生じないフィルムを用いることができる。
このようなフィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリイミドフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。
中でも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。

仮支持体の厚みは特に制限はないが、例えば５μｍ〜２００μｍである。仮支持体の厚みは、取扱い易さ及び汎用性の観点から、１０μｍ〜１５０μｍが特に好ましい。

＜感光性層＞
本実施形態の転写フィルムは、本実施形態の感光性組成物の固形分を含有する感光性層（例えば感光性層１８Ａ）を備える。
感光性層は、感光性（即ち、光硬化性）を有するが、更に、熱硬化性を有していてもよい。感光性層に熱硬化性を付与する手段としては、例えば、本実施形態の感光性組成物に、上述した熱架橋性化合物を含有させる手段が挙げられる。感光性層が光硬化性及び熱硬化性の両方を有する場合には、硬化膜の強度をより向上させ、かつ、硬化膜のＷＶＴＲをより低減させることができる。
感光性層は、更に、アルカリ可溶性（例えば、弱アルカリ水溶液に対する溶解性）を有することが好ましい。感光性層にアルカリ可溶性を付与する手段としては、例えば、重合体（Ｐ）に上述した酸基含有単位を含ませる手段が挙げられる。
また、感光性層は、透明層であることが好ましい。感光性層を透明層とする手段としては、本実施形態の感光性組成物中における着色剤の含有量を、１質量％未満とする手段が挙げられる。

感光性層の膜厚としては、１μｍ〜２０μｍが好ましく、２μｍ〜１５μｍがより好ましく、３μｍ〜１２μｍがさらに好ましい。
感光性層の膜厚を上記範囲とすることで、透過率が低下しにくくなる。
感光性層の膜厚を上記範囲とすることで、感光性層が波長１０ｎｍ〜１００ｎｍの電波（短波）を吸収しにくくなり、感光性層の黄着色化が抑制される。

感光性層の屈折率（即ち、温度２３℃において波長５５０ｎｍの可視光で、エリプソメトリーによって測定された屈折率）としては、１．４７〜１．５６が好ましく、１．５０〜１．５３がより好ましく、１．５０〜１．５２がさらに好ましく、１．５１〜１．５２が特に好ましい。
感光性層の屈折率を制御する方法は、特に制限されない。
感光性層の屈折率を制御する方法としては、例えば、所望の屈折率を有する重合体（Ｐ）を選択する方法、金属酸化物粒子又は金属粒子を添加することにより制御する方法、金属塩と重合体（Ｐ）との複合体を用いて制御する方法、等が挙げられる。
感光性層はタッチパネルの画像表示部分に適用することが好ましく、その場合、感光性層は高透明性及び高透過性を有することが好ましい。

感光性層の形成方法には特に限定はない。
感光性層の形成方法の一例として、仮支持体上に、溶媒を含有する態様の本実施形態の感光性組成物を塗布し、必要に応じ乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
塗布の方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、印刷法、スプレー法、ロールコート法、バーコート法、カーテンコート法、スピンコート法、ダイコート法（即ち、スリットコート法）等が挙げられ、ダイコート法が好ましい。
乾燥の方法としては、自然乾燥、加熱乾燥、減圧乾燥等の公知の方法を、単独で、又は複数組み合わせて適用することができる。

＜高屈折率層＞
本実施形態の転写フィルムは、更に、感光性層からみて仮支持体とは反対側に、波長５５０ｎｍにおける屈折率が１．５０以上である高屈折率層（例えば高屈折率層２０Ａ）を備えることが好ましい。
高屈折率層は、図１に示されるように、感光性層に隣接して配置されることが好ましい。
高屈折率層は、波長５５０ｎｍにおける屈折率が１．５０以上である層であること以外は特に制限はない。
高屈折率層の上記屈折率は、１．５５以上が好ましく、１．６０以上がより好ましい。
高屈折率層の屈折率の上限は特に制限されないが、２．１０以下が好ましく、１．８５以下がより好ましく、１．７８以下が更に好ましく、１．７４以下が特に好ましい。

高屈折率層は、光硬化性（即ち、感光性）を有してもよいし、熱硬化性を有していてもよいし、光硬化性及び熱硬化性の両方を有してもよい。
転写後の光硬化により、強度に優れた硬化膜を形成する観点からは、高屈折率層は光硬化性を有することが好ましい。
また、熱硬化により、硬化膜の強度をより向上させることができ、かつ、硬化膜のＷＶＴＲをより低減させることができる観点から、高屈折率層は熱硬化性を有することが好ましい。
高屈折率層は熱硬化性及び光硬化性を有することが好ましい。
高屈折率層は、アルカリ可溶性（例えば、弱アルカリ水溶液に対する溶解性）を有することが好ましい。
また、高屈折率層は、透明層であることが好ましい。

高屈折率層が感光性を有する態様は、転写後において、基材上に転写された感光性層及び高屈折率層を、一度のフォトリソグラフィによってまとめてパターニングできるという利点を有する。

高屈折率層の膜厚としては、５００ｎｍ以下が好ましく、１１０ｎｍ以下がより好ましく、１００ｎｍ以下が特に好ましい。
また、高屈折率層の膜厚は、２０ｎｍ以上が好ましく、５５ｎｍ以上がより好ましく、６０ｎｍ以上が更に好ましく、７０ｎｍ以上が特に好ましい。
高屈折率層の膜厚は、５５ｎｍ〜１００ｎｍが更に好ましく、６０ｎｍ〜１００ｎｍが更に好ましく、７０ｎｍ〜１００ｎｍが特に好ましい。

高屈折率層の屈折率は１．５０以上（より好ましくは１．５５以上、特に好ましくは１．６０以上）であり、かつ、感光性層の屈折率よりも高いことが好ましい。
高屈折率層は、転写後において、透明電極パターン（好ましくはＩＴＯパターン）と感光性層との間に挟まれることにより、透明電極パターン及び感光性層とともに積層体（例えば図２中のタッチパネル３０）を形成する場合がある。この場合、透明電極パターンと高屈折率層との屈折率差、及び、高屈折率層と感光性層との屈折率差を小さくすることにより、光反射がより低減される。これにより、透明電極パターンの隠蔽性がより向上する。
例えば、透明電極パターン、高屈折率層、及び感光性層をこの順に積層した場合において、透明電極パターン側からみた時に、この透明電極パターンが視認されにくくなる。

高屈折率層の屈折率は、透明電極パターンの屈折率に応じて調整することが好ましい。
透明電極パターンの屈折率が、例えばＩｎ及びＳｎの酸化物（ＩＴＯ）を用いて形成した場合のように１．８〜２．０の範囲である場合は、高屈折率層の屈折率は、１．６０以上が好ましい。この場合の高屈折率層の屈折率の上限は特に制限されないが、２．１以下が好ましく、１．８５以下がより好ましく、１．７８以下が更に好ましく、１．７４以下が特に好ましい。
透明電極パターンの屈折率が、例えばＩｎ及びＺｎの酸化物（ＩＺＯ；Indium Zinc Oxide）を用いて形成した場合のように２．０を超える場合は、高屈折率層の屈折率は、１．７０以上１．８５以下が好ましい。

高屈折率層の屈折率を制御する方法は特に制限されず、例えば、所定の屈折率の樹脂を単独で用いる方法、樹脂と金属酸化物粒子又は金属粒子とを用いる方法、金属塩と樹脂との複合体を用いる方法、等が挙げられる。

高屈折率層は、屈折率が１．５０以上（より好ましくは１．５５以上、特に好ましくは１．６０以上）である無機粒子、屈折率が１．５０以上（より好ましくは１．５５以上、特に好ましくは１．６０以上）である樹脂、及び、屈折率が１．５０以上（より好ましくは１．５５以上、特に好ましくは１．６０以上）である重合性モノマーからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有することが好ましい。
この態様であると、高屈折率層の屈折率を１．５０以上（より好ましくは１．５５以上、特に好ましくは１．６０以上）に調整し易い。
屈折率が１．５０以上である無機粒子、屈折率が１．５０以上である樹脂、及び、屈折率が１．５０以上である重合性モノマーの各々の好ましい態様については後述する。

また、高屈折率層は、バインダーポリマー、重合性モノマー、及び粒子を含有することが好ましい。
高屈折率層の成分については、特開２０１４−１０８５４１号公報の段落００１９〜００４０及び０１４４〜０１５０に記載されている硬化性透明樹脂層の成分、特開２０１４−１０８１４号公報の段落００２４〜００３５及び０１１０〜０１１２に記載されている透明層の成分、国際公開第２０１６／００９９８０号の段落００３４〜段落００５６に記載されているアンモニウム塩を有する組成物の成分、等を参照することができる。

また、高屈折率層は、金属酸化抑制剤を少なくとも１種含有することが好ましい。
高屈折率層が金属酸化抑制剤を含有する場合には、高屈折率層を基材（即ち、転写対象物）上に転写する際に、高屈折率層と直接接する部材（例えば、基材上に形成された導電性部材）を表面処理することができる。この表面処理は、高屈折率層と直接接する部材に対し金属酸化抑制機能（保護性）を付与する。

金属酸化抑制剤は、「窒素原子を含む芳香環」を有する化合物であることが好ましい。「窒素原子を含む芳香環」を有する化合物は、置換基を有してもよい。
「窒素原子を含む芳香環」としては、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チアゾール環、チアジアゾール環、又は、これらのいずれか１つと他の芳香環との縮合環が好ましく、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環又はこれらのいずれか１つと他の芳香環との縮合環であることがより好ましい。
縮合環を形成する「他の芳香環」は、単素環でも複素環でもよいが、単素環が好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環がより好ましく、ベンゼン環がさらに好ましい。

金属酸化抑制剤としては、イミダゾール、ベンズイミダゾール、テトラゾール、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール、メルカプトチアジアゾール、又はベンゾトリアゾールが好ましく、イミダゾール、ベンズイミダゾール、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール又はベンゾトリアゾールがより好ましい。
金属酸化抑制剤としては市販品を用いてもよく、市販品としては、例えばベンゾトリアゾールを含む城北化学工業（株）製ＢＴ１２０を好ましく用いることができる。

高屈折率層が金属酸化抑制剤を含有する場合、金属酸化抑制剤の含有量は、高屈折率層の固形分量に対し、０．１質量％〜２０質量％が好ましく、０．５質量％〜１０質量％がより好ましく、１質量％〜５質量％がさらに好ましい。

高屈折率層は、上述した成分以外のその他の成分を含有していてもよい。
高屈折率層に含有され得るその他の成分としては、本実施形態の感光性組成物に含有され得るその他の成分と同様のものが挙げられる。
高屈折率層は、その他の成分として、界面活性剤を含有することが好ましい。

高屈折率層の形成方法には特に限定はない。
高屈折率層の形成方法の一例として、仮支持体上に形成された上述の感光性層上に、水系溶媒を含有する態様の高屈折率層形成用組成物を塗布し、必要に応じ乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ、感光性層を形成する際の塗布及び乾燥の具体例と同様である。

高屈折率層形成用組成物は、上述した高屈折率層の各成分を含有し得る。
高屈折率層形成用組成物は、例えば、バインダーポリマー、重合性モノマー、粒子、及び水系溶媒を含有する。
また、高屈折率層形成用組成物としては、国際公開第２０１６／００９９８０号の段落００３４〜段落００５６に記載されている、アンモニウム塩を有する組成物も好ましい。

＜保護フィルム＞
本実施形態の転写フィルムは、更に、感光性層からみて仮支持体とは反対側に、保護フィルム（例えば、図１中の保護フィルム１６）を備えていてもよい。
本実施形態の転写フィルムが高屈折率層を備える場合には、保護フィルムは、好ましくは、高屈折率層からみて仮支持体とは反対側（即ち、感光性層とは反対側）に配置される（例えば、図１参照）。
保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。
保護フィルムとしては、例えば、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００８３〜００８７及び００９３に記載のものを用いてもよい。

＜熱可塑性樹脂層＞
本実施形態の転写フィルムは、更に、仮支持体（例えば図１中の仮支持体１２）と感光性層（例えば図１中の感光性層１８Ａ）との間に、熱可塑性樹脂層（不図示）を備えていてもよい。
転写フィルムが熱可塑性樹脂層を備える場合には、転写フィルムを基材に転写して積層体を形成した場合に、積層体の各要素に気泡が発生しにくくなる。この積層体を画像表示装置に用いた場合には、画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性が得られる。
熱可塑性樹脂層は、アルカリ可溶性を有することが好ましい。
熱可塑性樹脂層は、転写時において、基材表面の凹凸を吸収するクッション材として機能する。
基材表面の凹凸には、既に形成されている、画像、電極、配線なども含まれる。熱可塑性樹脂層は、凹凸に応じて変形し得る性質を有していることが好ましい。

熱可塑性樹脂層は、特開平５−７２７２４号公報に記載の有機高分子物質を含むことが好ましく、ヴィカー（Ｖｉｃａｔ）法（具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデーＡＳＴＭＤ１２３５によるポリマー軟化点測定法）による軟化点が約８０℃以下の有機高分子物質を含むことがより好ましい。

熱可塑性樹脂層の厚さとしては、３μｍ〜３０μｍが好ましく、４μｍ〜２５μｍがより好ましく、５μｍ〜２０μｍがさらに好ましい。
熱可塑性樹脂層の厚さが３μｍ以上であると、基材表面の凹凸に対する追従性が向上するので、基材表面の凹凸をより効果的に吸収できる。
熱可塑性樹脂層の厚さが３０μｍ以下であると、プロセス適性がより向上する。例えば、仮支持体に熱可塑性樹脂層を塗布形成する際の乾燥（溶媒除去）の負荷がより軽減され、また、転写後の熱可塑性樹脂層の現像時間が短縮される。

熱可塑性樹脂層は、溶媒及び熱可塑性の有機高分子を含む熱可塑性樹脂層形成用組成物を仮支持体に塗布し、必要に応じ乾燥させることによって形成され得る。
塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ、感光性層を形成する際の塗布及び乾燥の具体例と同様である。
溶媒としては、熱可塑性樹脂層を形成する高分子成分を溶解するものであれば特に制限されず、有機溶媒（例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ｎ−プロパノール、及び２−プロパノール）が挙げられる。

熱可塑性樹脂層は、１００℃で測定した粘度が１０００〜１００００Ｐａ・ｓであることが好ましい。また、１００℃で測定した熱可塑性樹脂層の粘度が、１００℃で測定した感光性層の粘度よりも低いことが好ましい

＜中間層＞
本実施形態の転写フィルムは、更に、仮支持体（例えば図１中の仮支持体１２）と感光性層（例えば図１中の感光性層１８Ａ）との間に、中間層（不図示）を備えていてもよい。
本実施形態の転写フィルムが熱可塑性樹脂層を備える場合、中間層は、好ましくは、熱可塑性樹脂層と感光性層との間に配置される。
中間層の成分としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、セルロース、又は、これらのうちの少なくとも２種を含む混合物である樹脂が挙げられる。
また、中間層としては、特開平５−７２７２４号公報に「分離層」として記載されているものを用いることもできる。

仮支持体上に熱可塑性樹脂層、中間層、及び感光性層をこの順に備える態様の転写フィルムを製造する場合において、中間層は、例えば、熱可塑性樹脂層を溶解しない溶媒と、上記樹脂とを含有する中間層形成用組成物を塗布し、必要に応じ乾燥させることによって形成され得る。塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ、感光性層を形成する際の塗布及び乾燥の具体例と同様である。
上記の場合、例えば、まず、仮支持体上に熱可塑性樹脂層形成用組成物を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成する。次いで、この熱可塑性樹脂層上に中間層形成用組成物を塗布し、乾燥させて中間層を形成する。その後、中間層上に、有機溶媒を含有する態様の本実施形態の感光性組成物を塗布し、乾燥させて感光性層を形成する。この場合の有機溶媒は、中間層を溶解しない有機溶媒であることが好ましい。

〔硬化膜〕
本実施形態の硬化膜は、本実施形態の感光性組成物の固形分の硬化物である。
即ち、本実施形態の硬化膜は、ＷＶＴＲが低減された硬化膜である。
本実施形態の硬化膜は、本実施形態の感光性組成物の固形分の硬化物である限りにおいて特に限定はないが、タッチパネル用保護膜であることが好ましい。

本実施形態の硬化膜は、基材上に形成され得る。
本実施形態の硬化膜が、タッチパネル用保護膜である場合には、基材として、例えば、基板（例えばガラス基板又は樹脂基板）上にタッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された構造を有するタッチパネル用基板が用いられる。

本実施形態の硬化膜の厚さには特に制限はないが、０．１μｍ〜１００μｍが好ましく、２μｍ〜２０μｍがより好ましく、４μｍ〜１０μｍが特に好ましい。
一般的には、膜の厚さが薄い程、膜のＷＶＴＲが高くなる傾向がある。
しかし、本実施形態の硬化膜は、厚さが薄い場合（例えば、厚さが１０μｍ以下）であっても、ＷＶＴＲが十分に低減される。従って、本実施形態の硬化膜は、タッチパネル用保護膜に好適である。
また、本実施形態の硬化膜の厚さが２μｍ以上であると、硬化膜の製造適性に特に優れる。

本実施形態の硬化膜を製造する方法には特に制限はないが、本実施形態の硬化膜は、例えば、以下の製法Ａによって製造され得る。
製法Ａは、
基材上に、本実施形態の感光性組成物又は本実施形態の転写フィルムを用いて感光性層を形成する工程（以下、「感光性層形成工程」ともいう）と、
基材上に形成された感光性層をパターン露光する工程（以下、「露光工程」ともいう）と、
パターン露光された感光性層を現像することにより、感光性組成物の固形分の硬化物である硬化膜を形成する工程（以下、「現像工程」ともいう）と、
を含む。

＜感光性層形成工程＞
製法Ａにおける感光性層形成工程は、基材上に、本実施形態の感光性組成物又は本実施形態の転写フィルムを用いて感光性層を形成する。

基材としては、ガラス基板又は樹脂基板が好ましい。
また、基材は、透明な基板であることが好ましく、透明な樹脂基板であることがより好ましい。透明の意味については、前述のとおりである。
基材の屈折率は、１．５０〜１．５２が好ましい。
ガラス基板としては、例えば、コーニング社のゴリラガラス（登録商標）などの強化ガラスを用いることができる。
樹脂基板としては、光学的に歪みがないもの及び透明度が高いものの少なくとも一方を用いることが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等の樹脂からなる基板が挙げられる。
透明な基板の材質としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報、及び特開２０１０−２５７４９２号公報に記載されている材質が好ましく用いられる。
また、感光性層形成工程における基材としては、基板（例えばガラス基板又は樹脂基板）上にタッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された構造を有するタッチパネル用基板を用いることもできる。

感光性層形成工程において、基材上に感光性層を形成する方法としては、本実施形態の転写フィルムを用いる方法と、本実施形態の転写フィルムを用いずに本実施形態の感光性組成物を用いる方法と、が挙げられる。

以下、まず、本実施形態の転写フィルムを用いる方法について説明する。
本実施形態の転写フィルムを用いる方法では、本実施形態の転写フィルムを基材にラミネートし、本実施形態の転写フィルムの感光性層を基材上に転写することにより、基材上に感光性層を形成する。
ラミネート（感光性層の転写）は、真空ラミネーター、オートカットラミネーター等の公知のラミネーターを用いて行うことができる。
保護フィルム／感光性層／中間層／熱可塑性樹脂層／仮支持体の積層構造を有する転写フィルムを用いる場合には、まず、転写フィルムから保護フィルムを剥離して感光性層を露出させ、次いで、露出した感光性層と基材とが接するようにして、転写フィルムと基材とを貼り合わせ、加熱及び加圧を施す。これにより、転写フィルムの感光性層が、基材上に転写され、仮支持体／熱可塑性樹脂層／中間層／感光性層／基材の積層体が形成される。その後、必要に応じ、積層体から、少なくとも仮支持体を剥離する。

基材上に転写フィルムの感光性層を転写し、パターン露光し、現像する方法の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１の記載を参照することもできる。

次に、本実施形態の転写フィルムを用いずに本実施形態の感光性組成物を用いる方法について説明する。
この方法の好適な例として、溶媒を含有する態様の本実施形態の感光性組成物を基材上に塗布し、乾燥させることにより、基材上に感光性層を形成する。
塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ、仮支持体上に感光性層を形成する際の塗布及び乾燥の具体例と同様である。乾燥後であって露光前の感光性層に対し、必要に応じ、熱処理（いわゆるプリベーク）を施してもよい。

＜露光工程＞
製法Ａにおける露光工程は、基材上に形成された感光性層をパターン露光する工程である。
ここで、パターン露光とは、パターン状に露光することを意味する。
パターン露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。

パターン露光の光源としては、感光性層を硬化し得る波長域の光（例えば、３６５ｎｍ又は４０５ｎｍ）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。光源としては、例えば、各種レーザー、ＬＥＤ、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、及びメタルハライドランプが挙げられる。露光量は、例えば５ｍＪ／ｃｍ^２〜２００ｍＪ／ｃｍ^２程度であり、好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ^２〜１００ｍＪ／ｃｍ^２程度である。

転写フィルムを用いて基材上に感光性層を形成した場合には、パターン露光は、仮支持体を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。
また、露光工程では、パターン露光後であって現像前に、感光性層に対し熱処理（いわゆるＰＥＢ（Post Exposure Bake））を施してもよい。

＜現像工程＞
製法Ａにおける現像工程は、パターン露光された感光性層を現像することにより、感光性組成物の固形分の硬化物である硬化膜を得る工程である。

現像に用いる現像液は特に制限されず、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を用いることができる。
現像液としては、アルカリ性水溶液を用いることが好ましい。
アルカリ性水溶液に含有され得るアルカリ性化合物としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン（２−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド）、等が挙げられる。
アルカリ性水溶液の２５℃におけるｐＨとしては、８〜１３が好ましく、９〜１２がより好ましく、１０〜１２が特に好ましい。
アルカリ性水溶液中におけるアルカリ性化合物の含有量は、アルカリ性水溶液全量に対し、０．１質量％〜５質量％が好ましく、０．１質量％〜３質量％がより好ましい。

現像液は、水に対して混和性を有する有機溶媒を含有してもよい。
有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、及びＮ−メチルピロリドンを挙げることができる。有機溶媒の濃度は、０．１質量％〜３０質量％が好ましい。
現像液は、公知の界面活性剤を含んでもよい。界面活性剤の濃度は０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。
現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましい。

現像の方式としては、例えば、パドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像、等の方式が挙げられる。
シャワー現像を行う場合、パターン露光後の感光性層に現像液をシャワー状に吹き付けることにより、未硬化部分を除去する。感光性層と熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方とを備える転写フィルムを用いた場合には、これらの層の基材上への転写後であって感光性層の現像の前に、感光性層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワー状に吹き付け、熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方（両方存在する場合には両方）を予め除去することが好ましい。
また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付けつつブラシなどで擦ることにより、現像残渣を除去することが好ましい。
現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましい。

現像工程は、上記現像を行う段階と、上記現像によって得られた硬化膜を加熱処理（以下、「ポストベーク」ともいう）する段階と、を含んでいてもよい。
基材が樹脂基板である場合には、ポストベークの温度は、１００℃〜１６０℃が好ましく、１４０℃〜１５０℃がより好ましい。

例えば、基材として、ＩＴＯなどの透明電極（例えば、タッチパネル用電極）を備える透明電極付き基板を用いる場合には、ポストベークにより、透明電極の抵抗値を調整することもできる。
また、感光性層がカルボキシル基含有アクリル樹脂を含む場合には、ポストベークにより、カルボキシル基含有アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物に変化させることができる。これにより、塩水湿熱耐性に優れた硬化膜が得られる。

また、現像工程は、上記現像を行う段階と、上記現像によって得られた硬化膜を露光（以下、「ポスト露光」ともいう）する段階と、を含んでいてもよい。
現像工程がポスト露光する段階及びポストベークする段階を含む場合、好ましくは、ポスト露光、ポストベークの順序で実施する。

パターン露光、現像などについては、例えば、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１の記載を参照することもできる。

製法Ａは、上述した工程以外のその他の工程（例えば、洗浄工程など）を含んでいてもよい。その他の工程としては、通常のフォトリソ工程に設けられることがある工程（例えば、洗浄工程など）を特に制限無く適用できる。

〔タッチパネル〕
本実施形態のタッチパネルは、本実施形態の硬化膜（即ち、本実施形態の感光性組成物の固形分の硬化物である硬化膜）を備える。
本実施形態のタッチパネルの好ましい態様は、基板上にタッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方（以下、「電極等」ともいう）が配置された構造を有するタッチパネル用基板と、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方の少なくとも一部を保護するタッチパネル用保護膜と、を備え、タッチパネル用保護膜が本実施形態の硬化膜である態様である。
本実施形態のタッチパネルは、ＷＶＴＲが低減された本実施形態の硬化膜（例えばタッチパネル用保護膜）を備えるので、水蒸気による電極等の腐食が抑制される。

上記好ましい態様のタッチパネルは、更に、電極等とタッチパネル用保護膜との間に第１高屈折率層を備えていてもよい。
第１高屈折率層の好ましい態様は、転写フィルムに備えられ得る高屈折率層の好ましい態様と同様である。第１高屈折率層は、第１高屈折率層形成用組成物の塗布及び乾燥によって形成されてもよいし、高屈折率層を備える転写フィルムの高屈折率層を転写することによって形成されてもよい。
第１高屈折率層を備える態様のタッチパネルは、好ましくは、高屈折率層を備える態様の本実施形態の転写フィルムを用い、転写フィルムにおける感光性層及び高屈折率層を転写することによって形成する。この場合、転写フィルムにおける感光性層からタッチパネル用保護膜が形成され、転写フィルムにおける高屈折率層から第１高屈折率層が形成される。

上記好ましい態様のタッチパネルは、更に、基板と電極等との間に、第２高屈折率層を備えていてもよい。
第２高屈折率層の好ましい態様は、転写フィルムに備えられ得る高屈折率層の好ましい態様と同様である。

本実施形態のタッチパネルが第１高屈折率層を備える態様（より好ましくは第１高屈折率層及び第２高屈折率層を備える態様）は、電極等が視認されにくくなるという利点を有する。

タッチパネルの構造については、特開２０１４−１０８１４号公報又は特開２０１４−１０８５４１号公報に記載の静電容量型入力装置の構造を参照してもよい。

〔タッチパネルの製造方法〕
本実施形態のタッチパネルの好ましい製造方法は、
基板上にタッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程と、
タッチパネル用基板のタッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された側の面の上に、本実施形態の感光性組成物又は本実施形態の転写フィルムを用いて感光性層を形成する工程と、
タッチパネル用基板上に形成された感光性層をパターン露光する工程と、
パターン露光された感光性層を現像することにより、感光性組成物の固形分の硬化物であり、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方の少なくとも一部を保護するタッチパネル用保護膜を得る工程と、
を含む。
本実施形態のタッチパネルの製造方法は、必要に応じ、その他の工程を含んでいてもよい。

タッチパネル用基板を準備する工程は、便宜上の工程である。
タッチパネル用基板を準備する工程は、予め製造されていたタッチパネル用基板を単に準備する工程であってもよいし、タッチパネル用基板を製造する工程であってもよい。
タッチパネル用基板における基板としては、上述したガラス基板又は樹脂基板を用いることができる。
タッチパネル用基板におけるタッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方は、基板上に配置された他の層（例えば上述の第２高屈折率層）上に形成されていてもよい。
タッチパネル用基板における、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方は、例えば、通常のフォトエッチング（即ち、フォトリソグラフィー及びエッチング）の手法によって形成できる。

感光性層を形成する工程、パターン露光する工程、及びタッチパネル用保護膜を形成する工程の好ましい態様は、それぞれ、上述した製法Ａにおける、感光性層形成工程、露光工程、及び現像工程の好ましい態様と同様である。
本実施形態のタッチパネルの製造方法は、上述した工程以外のその他の工程（例えば、洗浄工程など）を含んでいてもよい。その他の工程としては、通常のフォトリソ工程に設けられることがある工程（例えば、洗浄工程など）を特に制限無く適用できる。

〔タッチパネルの第１具体例〕
図２は、本実施形態のタッチパネルの第１具体例であるタッチパネル３０の概略断面図である。
図２に示されるように、タッチパネル３０は、基板３２と、第２高屈折率層３６と、タッチパネル用電極としての電極パターン３４と、第１高屈折率層２０と、タッチパネル用保護膜としての保護膜１８と、がこの順序で配置された構造を有する。
保護膜１８は、図１に示した転写フィルム１０の感光性層１８Ａが転写され次いで硬化されることによって形成された層であり、第１高屈折率層２０は、図１に示した転写フィルム１０の高屈折率層２０Ａが転写され次いで硬化されることによって形成された層である。
タッチパネル３０では、保護膜１８及び第１高屈折率層２０が、電極パターン３４の全体を覆っている。しかし本実施形態のタッチパネルはこの態様には限定されない。保護膜１８及び第１高屈折率層２０は、電極パターン３４の少なくとも一部を覆っていればよい。

また、第２高屈折率層３６及び第１高屈折率層２０は、それぞれ、電極パターン３４が存在する第１領域４０及び電極パターン３４が存在しない第２領域４２を、直接又は他の層を介して連続して被覆することが好ましい。これにより、電極パターン３４がより視認されにくくなる。
第２高屈折率層３６及び第１高屈折率層２０は、第１領域４０及び第２領域４２の両方を、他の層を介して被覆するよりも、直接被覆することが好ましい。「他の層」としては、例えば、絶縁層、電極パターン３４以外の電極パターン、等が挙げられる。

第１高屈折率層２０は、第１領域４０及び第２領域４２の両方にまたがって積層されている。第１高屈折率層２０は、第２高屈折率層３６と隣接しており、さらに、電極パターン３４とも隣接している。
第２高屈折率層３６と接触する箇所における電極パターン３４の端部の形状が、図２に示される如きテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って（即ち、テーパー角と同じ傾きで）、第１高屈折率層２０が積層されていることが好ましい。

電極パターン３４としては、透明電極パターン（例えば、ＩＴＯパターン）が好適である。
電極パターン３４は、例えば、以下の方法により形成できる。
第２高屈折率層３６が形成された基板３２の上に、スパッタリングにより電極用薄膜（例えばＩＴＯ膜）を形成する。この電極用薄膜の上に、エッチング用感光性レジストを塗布することにより、又は、エッチング用感光性フィルムを転写することにより、エッチング保護層を形成する。次いで、露光及び現像により、このエッチング保護層に所望するパターンを形成する。次いで、エッチングにより、電極用薄膜のうちエッチング保護層に覆われていない部分を除去する。これにより、電極用薄膜を所望の形状のパターン（即ち、電極パターン３４）とする。続いて、剥離液によりエッチング保護層を除去する。

第１高屈折率層２０及び保護膜１８は、例えば、上記製法Ａを参照して形成できる。
第１高屈折率層２０及び保護膜１８は、例えば以下のようにして、電極パターン３４が形成された基板３２の上に形成される。
まず、図１に示した転写フィルム１０（即ち、保護フィルム１６／高屈折率層２０Ａ／感光性層１８Ａ／仮支持体１２の積層構造を有する転写フィルム１０）を準備する。
次に、転写フィルム１０から保護フィルム１６を取り除く。
次に、保護フィルム１６が取り除かれた転写フィルム１０を、第２高屈折率層３６及び電極パターン３４が順次設けられた基板３２の上にラミネートする。ラミネートは、保護フィルム１６が取り除かれた転写フィルム１０の高屈折率層２０Ａと、電極パターン３４と、が接する向きで行う。このラミネートにより、仮支持体１２／感光性層１８Ａ／高屈折率層２０Ａ／電極パターン３４／第２高屈折率層３６／基板３２の積層構造を有する積層体が得られる。
次に、積層体から仮支持体１２を取り除く。
次に、仮支持体１２が取り除かれた積層体をパターン露光することにより、感光性層１８Ａ及び高屈折率層２０Ａをパターン状に硬化させる。感光性層１８Ａ及び高屈折率層２０Ａのパターン状に硬化は、それぞれ別個のパターン露光によって別個に行ってもよいが、１回のパターン露光によって同時に行うことが好ましい。
次に、現像によって感光性層１８Ａ及び高屈折率層２０Ａの未露光部分(未硬化部分）を除去することにより、感光性層１８Ａのパターン状の硬化物である保護膜１８（パターン形状については不図示）、及び、高屈折率層２０Ａのパターン状の硬化物である第１高屈折率層２０（パターン形状については不図示）をそれぞれ得る。パターン露光後の感光性層１８Ａ及び高屈折率層２０Ａの現像は、それぞれ別個の現像によって別個に行ってもよいが、１回の現像によって同時に行うことが好ましい。

ラミネート、パターン露光、現像の好ましい態様は、それぞれ、製法Ａにおける好ましい態様を参照できる。

タッチパネルの構造については、特開２０１４−１０８１４号公報又は特開２０１４−１０８５４１号公報に記載の静電容量型入力装置の構造を参照してもよい。

〔第２具体例〕
図３は、本実施形態のタッチパネルの第３具体例であるタッチパネル９０の概略断面図である。
図３に示されるように、タッチパネル９０は、基板３２の両面にタッチパネル用電極を備えている。詳細には、タッチパネル９０は、基板３２の一方の面に第１透明電極パターン７０を備え、他方の面に第２透明電極パターン７２を備えている。
タッチパネル９０では、第１透明電極パターン７０及び第２透明電極パターン７２のそれぞれに、取り出し配線となる導電性部材５６が接続されている。
タッチパネル９０では、基板３２の一方の面において、第１透明電極パターン７０及び導電性部材５６を覆うように保護膜１８が形成されており、基板３２の他方の面において、第２透明電極パターン７２及び導電性部材５６を覆うように保護膜１８が形成されている。
基板３２の一方の面及び他方の面には、それぞれ、第１具体例における第１高屈折率層及び第２高屈折率層が設けられていてもよい。
タッチパネル９０は、指又はタッチペンなどで触れる領域に対応する表示領域７４、及び額縁部分に相当する非表示領域７５を有する。

〔画像表示装置〕
本実施形態のタッチパネル（例えば、第１〜第２具体例のタッチパネル）は、画像表示装置に備えられる。
画像表示装置の構造としては、例えば、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、『タッチパネルの技術と開発』、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ２００９ Ｆｏｒｕｍ Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ アプリケーションノートＡＮ２２９２に開示されている構造を適用することができる。

以下、本発明の実施例を示すが、本発明は以下の実施例には限定されない。
以下において、「部」及び「％」は、それぞれ、「質量部」及び「質量％」を意味する。

以下に示すように、本実施形態における重合体（Ｐ）の具体例である重合体Ｐ１〜Ｐ１２、及び、比較用の重合体である重合体Ｒ１〜Ｒ７をそれぞれ合成した。

＜重合体Ｐ１の合成＞
モノマーとしての、メタクリル酸（ＭＡＡ）（２０．１ｇ；３５ｍｏｌ％）、スチレン（Ｓｔ）（２４．４ｇ；３５ｍｏｌ％）、及びヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）（２６．１ｇ；３０ｍｏｌ％）を、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）（１８ｇ）に溶解させることにより、滴下液Ａを調製した。
また、開始剤としてのＶ−６０１（ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、和光純薬工業（株）製）（２．４ｇ；モノマー全量に対して１．６５ｍｏｌ％）をＰＧＭＥＡ（３７．１ｇ）に溶解させることにより、滴下液Ｂを得た。
５００ｍＬフラスコに、ＰＧＭＥＡ（１５ｇ）と、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＭＦＧ）（６０ｇ）と、を仕込み、次いでフラスコ中の液体の温度を加熱浴によって９０℃に昇温させた。そこに、滴下液Ａと滴下液Ｂとを同時に３ｈかけて滴下し、さらに後反応として１ｈ撹拌した。そこに、開始剤としてのＶ−６０１（０．６ｇ）をＰＧＭＥＡ（３ｇ）に溶解させた溶液を添加し、１ｈ撹拌した。次に、フラスコを加熱浴から出し、次いでフラスコ中の反応液をＰＧＭＥＡ（４４．７ｇ）で希釈しながら冷却した。
次に、フラスコ中の反応液を１００℃に昇温させ、そこに、付加触媒としてのテトラエチルアンモニウムブロミド（ＴＥＡＢ）（０．４５ｇ）及び重合禁止剤としてのハイドロキノンモノメチルエーテル（ＭＥＨＱ）（０．２ｇ）をＰＧＭＥＡ（６ｇ）に溶解させた溶液を添加した。
得られた液体に対し、グリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）（１４．３ｇ；１５ｍｏｌ％）を１ｈかけて滴下し、次いで後反応を６ｈ行い、次いで冷却することにより、重合体Ｐ１の溶液（重合体濃度３５質量％、希釈剤ＰＧＭＥＡ）を得た。

表１に、重合体Ｐ１に含まれる各構造単位の種類及び量、開始剤の種類及び量、付加触媒の種類及び量、並びに、重合体Ｐ１の重量平均分子量（Ｍｗ）をそれぞれ示す。
表１中、ラジカル重合性基を有する構造単位以外の構造単位については、各構造単位を形成するためのモノマーの略称で示している。
ラジカル重合性基を有する構造単位については、モノマーとモノマーとの付加構造の形式で示している。例えば、ＭＡＡ−ＧＭＡは、メタクリル酸に由来する構造単位に対してグリシジルメタクリレートが付加した構造単位を意味する。

＜重合体Ｐ２〜Ｐ１２及びＲ１〜Ｒ６の合成＞
モノマーの種類及び量を変更することにより、重合体に含まれる各構造単位及び各構造単位の含有量を、表１に示すように変更したこと以外は重合体Ｐ１の合成と同様にして、重合体Ｐ２〜Ｐ１２及びＲ１〜Ｒ６を合成した。但し、重合体Ｐ５及びＰ６の合成においては、更に、開始剤の種類、開始剤の量、付加触媒の種類、及び付加触媒の量の組み合わせを、下記表１に示すように変更した。いずれの重合体も、重合体溶液として合成し、かつ、重合体溶液における重合体濃度が３５質量％となるように、希釈剤（ＰＧＭＥＡ）の量を調整した。
ここで、重合体Ｒ１〜Ｒ６は、比較用の重合体である。

−表１中の説明−
・略称の意味は以下のとおりである。
Ｓｔ：スチレン（和光純薬工業（株））に由来する構造単位
ＶＮ：ビニルナフタレン（和光純薬工業（株））に由来する構造単位
ＭＡＡ−ＧＭＡ：メタクリル酸に由来する構造単位に対してグリシジルメタクリレートが付加した構造単位
ＭＡＡ−Ｍ１００：メタクリル酸に由来する構造単位に対してＣＹＭ−Ｍ１００（（株）ダイセル；３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート）が付加した構造単位
ＡＡ−ＧＭＡ：アクリル酸に由来する構造単位に対してグリシジルメタクリレートが付加した構造単位
ＭＡＡ：メタクリル酸（和光純薬工業（株））に由来する構造単位
ＡＡ：アクリル酸（和光純薬工業（株））に由来する構造単位
ＨＥＭＡ：ヒドロキシエチルメタクリレート（和光純薬工業（株））に由来する構造単位（１級水酸基を有する構造単位）
４ＨＢＡ：４−ヒドロキシブチルアクリレート（和光純薬工業（株））に由来する構造単位（１級水酸基を有する構造単位）
ＢＡＭＡ：２−（ｔ−ブチルアミノ）エチルメタクリレート（アルドリッチ社）に由来する構造単位（アミノ基を有する構造単位）
２ＨＰＭＡ：２−ヒドロキシプロピルメタクリレート（和光純薬工業（株））に由来する構造単位（２級水酸基を有する構造単位）
２ＨＢＭＡ：２−ヒドロキシブチルメタクリレート（和光純薬工業（株））に由来する構造単位（２級水酸基を有する構造単位）
ＭＭＡ：メチルメタクリレート（和光純薬工業（株））
ｎＢＭＡ：ノルマルブチルメタクリレート（和光純薬工業（株））
ＤＣＰＭＡ：ジシクロペンタニルメタクリレート（ファンクリル５１３Ｍ、日立化成（株））
Ｖ−６０１：ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）（和光純薬工業（株））
Ｖ−６５：２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（和光純薬工業（株））
ＴＥＡＢ：テトラエチルアンモニウムブロミド（和光純薬工業（株））
ＴＢＡＢ：テトラブチルアンモニウムブロミド（和光純薬工業（株））

＜重合体Ｒ７の合成＞
特開２００７−２５６６６９号公報の段落０２７７に記載された方法と同様の方法により、比較用重合体である下記重合体Ｒ７（Ｍｗ７８００）を合成した。但し、重合体Ｒ７も、重合体溶液として合成し、かつ、重合体溶液における重合体濃度が３５質量％となるように、希釈剤（ＰＧＭＥＡ）の量を調整した。

〔実施例１〜２４、比較例１〜７〕
＜感光性組成物の調製＞
下記表２に示す組成の感光性組成物を調製した。表２中、重合体の量は、重合体溶液（重合体濃度３５質量％）の量を意味する。

＜水蒸気透過度（ＷＶＴＲ）の評価＞
−透湿度測定用試料の作製−
仮支持体としての厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、スリット状ノズルを用い、各実施例及び各比較例の感光性組成物のいずれか１つを塗布し、次いで乾燥させることにより、厚さ１０μｍの感光性層を形成し、試料作製用転写フィルムを得た。
次に、試料作製用転写フィルムを、住友電工製ＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂）メンブレンフィルターＦＰ−１００−１００上にラミネートし、仮支持体／厚さ１０μｍの感光性層／メンブレンフィルターの層構造を有する積層体Ａを形成した。ラミネートの条件は、メンブレンフィルター温度４０℃、ラミロール温度１１０℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度２ｍ／分とした。
次に、積層体Ａから仮支持体を剥離した。
以上の操作を４回繰り返すことにより、合計膜厚４０μｍの感光性層／メンブレンフィルターの積層構造を有する積層体Ｂを形成した。
得られた積層体Ｂの感光性層を、ｉ線によって露光量３００ｍＪ／ｃｍ^２にて露光した後、１４５℃、３０分間のポストベークを行うことにより、感光性層を硬化させて硬化膜を形成した。
以上により、合計膜厚４０μｍの硬化膜／メンブレンフィルターの積層構造を有する透湿度測定用試料を得た。

−水蒸気透過度（ＷＶＴＲ）の測定−
透湿度測定用試料を用い、ＪＩＳ−Ｚ−０２０８（１９７６）を参考にして、カップ法による透湿度測定を実施した。以下、詳細を説明する。
まず、透湿度測定用試料から直径７０ｍｍの円形試料を切り出した。次に、測定カップ内に乾燥させた２０ｇの塩化カルシウムを入れ、次いで上記円形試料によって蓋をすることにより、蓋付き測定カップを準備した。
この蓋付き測定カップを、恒温恒湿槽内にて６５℃、９０％ＲＨの条件で２４時間放置した。上記放置前後での蓋付き測定カップの質量変化から、円形試料の水蒸気透過度（ＷＶＴＲ）（単位：ｇ／ｍ^２・ｄａｙ）を算出した。
上記測定を３回実施し、３回の測定でのＷＶＴＲの平均値を算出した。ＷＶＴＲの平均値に基づき、下記評価基準に従い、水蒸気透過度（ＷＶＴＲ）を評価した。下記評価基準において、Ａ及びＢであれば、実用に適する。
結果を表２に示す。
なお、上記測定では、上述のとおり、硬化膜／メンブレンフィルターの積層構造を有する円形試料のＷＶＴＲを測定した。しかし、メンブレンフィルターのＷＶＴＲが硬化膜のＷＶＴＲと比較して極めて高いことから、上記測定では、実質的には、硬化膜自体のＷＶＴＲを測定したことになる。

−水蒸気透過度（ＷＶＴＲ）の評価基準−
Ａ：ＷＶＴＲの平均値が１００ｇ／ｍ^２・ｄａｙ未満であり、硬化膜のＷＶＴＲが極めて低減されていた。
Ｂ：ＷＶＴＲの平均値が１００ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以上１５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ未満であり、硬化膜のＷＶＴＲが低減されていた。
Ｃ：ＷＶＴＲの平均値が１５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以上２００ｇ／ｍ^２・ｄａｙ未満であり、硬化膜のＷＶＴＲが高かった。
Ｄ：ＷＶＴＲの平均値が２００ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以上であり、硬化膜のＷＶＴＲが極めて高かった。

−表２中の説明−
・各成分の量は、質量部を意味する。表２中の重合体の量は、重合体溶液（重合体濃度３５質量％）の量を意味する。
・「−」は、該当する成分を含有しないことを意味する。
・熱架橋性化合物は、一分子中に２つ以上の熱反応性基を有する化合物である。
・各成分の略称の意味は以下のとおりである。
Ａ−ＤＣＰ：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学（株）；２官能モノマー）
ＴＯ−２３４９：カルボン酸含有モノマー（東亜合成（株）；５官能モノマーと６官能モノマーとの混合物）
ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製、「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」）
ＡＤ−ＴＭＰ：ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（新中村化学（株）：４官能モノマー）
ＯＸＥ−０２：エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）（ＢＡＳＦ社；オキシム系光重合開始剤）
ＯＸＥ−０３：ＢＡＳＦ社の光重合開始剤
Ｉｒｇ−９０７：２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン （ＢＡＳＦ社；α−アミノアルキルフェノン系光重合開始剤）
Ｉｒｇ−３７９ＥＧ：２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（ＢＡＳＦ社製；光重合開始剤）
ＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ：デュラネートＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ（旭化成ケミカルズ；一分子中に２つ以上のブロック化イソシアネート基を有する化合物）
Ｘ３０７１．０４：デュラネートＸ３０７１．０４（旭化成ケミカルズ；一分子中に２つ以上のブロック化イソシアネート基を有する化合物）
Ｂ−８３０：タケネートＢ−８３０（三井化学；一分子中に２つ以上のブロック化イソシアネート基を有する化合物）
ＴＡＳ−２００：４−｛４−［１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチル］−α，α−ジメチルベンジル｝フェノールのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル（東洋合成（株）；一分子中に２つ以上のブロック化ケテン基を有する化合物）
Ｆ５５１：メガファックＦ−５５１（ＤＩＣ社；含フッ素基・親油性基含有オリゴマー）
Ｆ５５２：メガファックＦ−５５２（ＤＩＣ社；含フッ素基・親油性基含有オリゴマー）
Ｆ５５４：メガファックＦ−５５４（ＤＩＣ社；含フッ素基・親油性基含有オリゴマー）
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
ＭＥＫ：メチルエチルケトン

表１及び表２に示すように、ビニルベンゼン誘導体に由来する構造単位、ラジカル重合性基を有する構造単位、並びに、１級水酸基及び／又はアミノ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する構造単位を含み、ビニルベンゼン誘導体に由来する構造単位の含有量が３０ｍｏｌ％以上である重合体（Ｐ）と、ラジカル重合開始剤と、を含有する感光性組成物を用いた実施例１〜２４では、硬化膜のＷＶＴＲが低減されていた。
これら実施例に対し、
重合体中におけるビニルベンゼン誘導体に由来する構造単位の含有量が３０ｍｏｌ％未満である比較例１及び２、
重合体が、ラジカル重合性基を有する構造単位を含まない比較例３、並びに、
重合体が、１級水酸基及びアミノ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する構造単位を含まない比較例４〜７では、硬化膜のＷＶＴＲが高かった。

２０１６年７月６日に出願された日本国特許出願２０１６−１３４４９１号の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。

Claims (6)

1. 基板上にタッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備することと、
   前記タッチパネル用基板の前記タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された側の面の上に、感光性組成物又は転写フィルムを用いて感光性層を形成することと、
   前記タッチパネル用基板上に形成された前記感光性層をパターン露光することと、
   パターン露光された前記感光性層を現像することにより、前記タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方の少なくとも一部を保護するタッチパネル用保護膜を得ることと、
   を含むタッチパネルの製造方法であって、
   前記感光性組成物が、
   タッチパネル用保護膜の形成に用いられる感光性組成物であって、
   ビニルベンゼン誘導体に由来する構造単位、ラジカル重合性基を有する構造単位、並びに、１級水酸基及びアミノ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する構造単位を含む重合体（Ｐ）であって、前記ビニルベンゼン誘導体に由来する構造単位の量が、前記重合体（Ｐ）に含まれる全ての構造単位の合計量に対して３０ｍｏｌ％以上である重合体（Ｐ）と、
   ラジカル重合開始剤と、
   一分子中に２つ以上の熱反応性基を有する化合物と、
   を含有し、
   前記ビニルベンゼン誘導体に由来する構造単位が、スチレンに由来する構造単位、１−ビニルナフタレンに由来する構造単位、２−ビニルナフタレンに由来する構造単位、ビニルビフェニルに由来する構造単位、及び、ビニルアントラセンに由来する構造単位からなる群から選択される少なくとも１種であり、
   前記熱反応性基が、イソシアネート基、ケテン基、ブロック化イソシアネート基、及びブロック化ケテン基からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、
   着色剤を含有しないか、又は、着色剤の含有量が、感光性組成物の固形分量に対し、１質量％未満である感光性組成物であり、
   前記転写フィルムが、
   タッチパネル用保護膜の形成に用いられる転写フィルムであって、
   仮支持体と、
   前記感光性組成物の固形分を含有する感光性層と、
   を備える転写フィルムである、
   タッチパネルの製造方法。
2. 前記重合体（Ｐ）において、前記ビニルベンゼン誘導体に由来する構造単位の量が、前記重合体（Ｐ）に含まれる全ての構造単位の合計量に対して４０ｍｏｌ％以上である請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
3. 前記重合体（Ｐ）において、前記ラジカル重合性基を有する構造単位の量が、前記重合体（Ｐ）に含まれる全ての構造単位の合計量に対して１０ｍｏｌ％以上である請求項１又は請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
4. 前記重合体（Ｐ）において、前記１級水酸基及びアミノ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する構造単位の量が、前記重合体（Ｐ）に含まれる全ての構造単位の合計量に対して１０ｍｏｌ％以上である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
5. 前記重合体（Ｐ）が、更に、酸基を有する構造単位を含む請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
6. 前記感光性組成物が、更に、２官能以上のラジカル重合性モノマーを含有する請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。