CN109416509A - 感光性组合物、转印膜、固化膜、以及触摸面板及其制造方法 - Google Patents

感光性组合物、转印膜、固化膜、以及触摸面板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109416509A
CN109416509A CN201780039804.4A CN201780039804A CN109416509A CN 109416509 A CN109416509 A CN 109416509A CN 201780039804 A CN201780039804 A CN 201780039804A CN 109416509 A CN109416509 A CN 109416509A
Authority
CN
China
Prior art keywords
touch panel
polymer
photosensitive
photosensitive composite
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780039804.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109416509B (zh
Inventor
有富隆志
汉那慎
汉那慎一
山田悟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Publication of CN109416509A publication Critical patent/CN109416509A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109416509B publication Critical patent/CN109416509B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/08Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
    • C08F290/12Polymers provided for in subclasses C08C or C08F
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/08Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
    • C08F290/12Polymers provided for in subclasses C08C or C08F
    • C08F290/124Polymers of aromatic monomers as defined in group C08F12/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F8/00Chemical modification by after-treatment
    • C08F8/14Esterification
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0388Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2004Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • G03F7/322Aqueous alkaline compositions
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/38Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种感光性组合物及其应用,所述感光性组合物含有聚合物(P)及自由基聚合引发剂,该聚合物(P)包含来自于乙烯基苯衍生物的结构单元、具有自由基聚合性基的结构单元以及具有选自包括伯羟基及氨基的组中的至少一种官能团的结构单元且来自于乙烯基苯衍生物的结构单元的含量为30mol%以上。

Description

感光性组合物、转印膜、固化膜、以及触摸面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种感光性组合物、转印膜、固化膜、以及触摸面板及其制造方法。
背景技术
一直以来,已知有感光性组合物及使用了感光性组合物的转印膜(也称为“感光性膜”)。
例如,已知有如下感光性膜:作为可获得固化膜的感光性膜,至少具有支撑体及该支撑体上的感光层,该感光层由包含特定成分的感光性组合物构成,对蓝紫色激光(波长=405±5nm)具有1~100mJ/cm2的灵敏度,30℃下的熔融粘度为1×105~1×107Pa·s,80℃下的熔融粘度为1×102~1×103Pa·s,所述固化膜在使用蓝紫色激光曝光系统时具有高灵敏度,且在长期保存时无显影性的劣化及感光层不会从辊端面渗出,保护膜及支撑体的脱模性优异,层压到基板时对基板表面凹凸的植入性优异,显影后具有优异的绝缘性、耐热性、耐化学性、耐湿性、表面硬度等(例如参考日本特开2007-256669号公报)。
并且,作为能够获得耐热性、耐湿热性、密合性、机械特性及电气特性优异的高性能的固化膜并适用于制造印刷线路板、高密度多层板及半导体封装等的感光性阻焊组合物,已知有含有使含羧基的聚氨酯和分子中具有环氧基及乙烯基的化合物进行反应而获得的弹性体、聚合性化合物、光聚合引发剂、热交联剂、着色剂及热固化促进剂的感光性阻焊组合物(例如参考日本特开2007-002030号公报)。该日本特开2007-002030号公报中还公开了具有支撑体及由上述感光性阻焊组合物构成的感光层的感光性膜。
并且,作为具有高灵敏度及高分辨率且灵敏度的经时稳定性、膜固化性、及耐热冲击性良好并且能够有效地形成高精细的永久图案的感光性树脂组合物,已知有如下感光性树脂组合物:其包含(A)粘合剂、(B)聚合性化合物及(C)光聚合引发剂,并且(A)粘合剂含有在特定单体的共聚物中的羧基的一部分加成特定环氧化合物而得的共聚物改性树脂,(C)光聚合引发剂含有肟衍生物(例如,参考日本特开2008-250074号公报)。该日本特开2008-250074号公报中还公开了具有支撑体及由上述感光性树脂组合物构成的感光层的感光性膜。
发明内容
发明要解决的技术课题
有时关于对感光性组合物进行固化而得的固化膜要求降低水蒸汽透过率(WVTR;Water Vapor Transmission Rate)。例如,当形成触摸面板中所含的触摸面板用保护膜作为对感光性组合物进行固化而得的固化膜时,对所形成的触摸面板用保护膜(即,固化膜)要求降低WVTR。
关于这一点,日本特开2007-256669号公报、日本特开2007-002030号公报及日本特开2008-250074号公报中记载的对感光性组合物进行固化而得的固化膜中,有时无法降低WVTR。
本发明的一实施方式鉴于上述而完成,其课题在于提供一种能够形成降低水蒸汽透过率(WVTR)的固化膜的感光性组合物及转印膜、降低水蒸汽透过率的固化膜、具备上述固化膜的触摸面板、以及使用了上述感光性组合物或上述转印膜的触摸面板的制造方法。
用于解决技术课题的手段
用于解决上述问题的方法包括以下方式。
<1>一种感光性组合物,其含有:聚合物(P),包含来自于乙烯基苯衍生物的结构单元、具有自由基聚合性基的结构单元、以及具有选自包括伯羟基及氨基的组中的至少一种官能团的结构单元,该聚合物(P)中,来自于乙烯基苯衍生物的结构单元的量相对于聚合物(P)中所含的所有结构单元的总计量为30mol%以上;及自由基聚合引发剂。
<2>根据<1>所述的感光性组合物,其中,在聚合物(P)中,来自于乙烯基苯衍生物的结构单元的量相对于聚合物(P)中所含的所有结构单元的总计量为40mol%以上。
<3>根据<1>或<2>所述的感光性组合物,其中,在聚合物(P)中,具有自由基聚合性基的结构单元的量相对于聚合物(P)中所含的所有结构单元的总计量为10mol%以上。
<4>根据<1>至<3>中任一项所述的感光性组合物,其中,在聚合物(P)中,具有选自包括伯羟基及氨基的组中的至少一种官能团的结构单元的量相对于聚合物(P)中所含的所有结构单元的总计量为10mol%以上。
<5>根据<1>至<4>中任一项所述的感光性组合物,其中,聚合物(P)还包含具有酸基的结构单元。
<6>根据<1>至<5>中任一项所述的感光性组合物,其还含有2官能以上的自由基聚合性单体。
<7>根据<1>至<6>中任一项所述的感光性组合物,其还含有在一分子中具有2个以上的热反应性基的化合物。
<8>根据<7>所述的感光性组合物,其中,热反应性基为选自包括异氰酸酯基、烯酮基、封端异氰酸酯基及封端烯酮基的组中的至少一种。
<9>根据<1>至<8>中任一项所述的感光性组合物,其用于形成触摸面板用保护膜。
<10>一种转印膜,其具备:
临时支撑体;及
感光性层,其含有<1>~<9>中任一项所述的感光性组合物的固体成分。
<11>根据<10>所述的转印膜,其用于形成触摸面板用保护膜。
<12>一种固化膜,其为<1>~<9>中任一项所述的感光性组合物的固体成分的固化物。
<13>一种触摸面板,其具备<12>所述的固化膜。
<14>一种触摸面板的制造方法,其包括:
准备具有在基板上配置有触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者的结构的触摸面板用基板的步骤;
在触摸面板用基板的配置有触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者的一侧表面上,利用<9>所述的感光性组合物或<11>所述的转印膜形成感光性层的步骤;
对形成于触摸面板用基板上的感光性层进行图案曝光的步骤;及
通过对经图案曝光的感光性层进行显影,从而获得保护触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者的至少一部分的触摸面板用保护膜的步骤。
发明效果
根据本发明的一实施方式,提供一种能够形成降低水蒸汽透过率(WVTR)的固化膜的感光性组合物及转印膜、降低水蒸汽透过率的固化膜、具备上述固化膜的触摸面板、以及使用了上述感光性组合物或上述转印膜的触摸面板的制造方法。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式所涉及的转印膜的一例的概略剖视图。
图2是表示本发明的一实施方式所涉及的触摸面板的第1具体例的概略剖视图。
图3是表示本发明的一实施方式所涉及的触摸面板的第2具体例的概略剖视图。
具体实施方式
以下,对本发明的一实施方式(以下,也称为“本实施方式”)进行说明。
本说明书中使用“~”所表示的数值范围是指包含“~”的前后所记载的数值作为下限值及上限值的范围。
在本说明书中,当组合物中存在多种相当于各成分的物质时,组合物中的各成分的量只要未特别指明,则是指组合物中所存在的上述多种物质的总计量。
在本说明书中,“工序”这一术语不仅为独立的工序,即使在无法与其他工序明确区分的情况下,只要达成工序的所期望的目的,则包括在本术语中。
在本说明书中,“(甲基)丙烯酸”是包含丙烯酸及甲基丙烯酸这两者的概念,“(甲基)丙烯酸酯”是包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯这两者的概念,“(甲基)丙烯酰基”是包含丙烯酰基及甲基丙烯酰基这两者的概念。
在本说明书中,“感光性组合物的固体成分”是指感光性组合物中的除了溶剂以外的成分,“感光性组合物的固体成分量”是指感光性组合物中的固体成分的总量。
在本说明书中,“光”是包括γ射线、β射线、电子束、紫外线、可见光线、红外线之类的活性能量射线的概念。
在本说明书中,“透明”是指波长400nm~800nm下的最低透射率为80%以上(优先为90%以上,更优选为95%以上)。
在本说明书中,除非另有说明,否则聚合物中的结构单元的比表示摩尔比。
〔感光性组合物〕
本实施方式的感光性组合物含有:聚合物(P)及自由基聚合引发剂,所述聚合物(P)包含来自于乙烯基苯衍生物的结构单元(以下,也称为“乙烯基苯衍生物单元”)、具有自由基聚合性基的结构单元(以下,也称为“含自由基聚合性基的单元”)、以及具有选自包括伯羟基及氨基的组中的至少一种官能团的结构单元(以下,也称为“含伯羟基及/或氨基的单元”),该聚合物(P)中,乙烯基苯衍生物单元的量相对于聚合物(P)中所含的所有结构单元的总计量为30mol%以上。
在本说明书中,伯羟基是指直接键合于伯碳原子的羟基。在此,伯碳原子的含义如通常所定义。
另外,不言而喻,羧基(即,-C(=O)OH基)的结构中所含的羟基不适用于伯羟基。
并且,在本说明书中,“氨基”的概念中包括未经取代的氨基及经取代的氨基这两者。
含有伯羟基及/或氨基的单元中可含有的氨基优选为直接键合于伯碳原子的氨基。
本实施方式的感光性组合物通过含有包含含自由基聚合性基的单元的聚合物(P)及自由基聚合引发剂,由此通过自由基聚合进行固化而形成固化膜。在所形成的固化膜中,水蒸汽透过率(WVTR)降低。
虽然起到这种效果的原因不明确,但是可推测是因为,基于乙烯基苯衍生物单元的固化膜的疏水化和基于含自由基聚合性基的单元以及含伯羟基及/或氨基的单元的固化膜的致密化相辅相成,从而降低固化膜的WVTR。
在本实施方式的感光性组合物中,在将聚合物(P)中的含伯羟基及/或氨基的单元变更为不具有伯羟基和氨基而是具有仲羟基(即直接键合于仲碳原子的羟基)的结构单元的情况下,固化膜的WVTR增加(例如,参考后述的比较例5~7中的聚合物R5~R7)。
本实施方式的感光性组合物无特别限制地用于形成需要降低WVTR的固化膜。
作为需要降低WVTR的固化膜的一例,可列举触摸面板用保护膜。
以下,对触摸面板及触摸面板用保护膜进行说明。
作为移动电话、汽车导航、个人计算机、售票机、银行终端等电子设备中,已知有在具有图像显示区域的液晶显示装置的表面配置有触摸面板(即,平板型输入装置)的电子设备。
在这种电子设备中,一边参考图像显示区域中所显示的指示图像一边用手指或触控笔等触碰与触摸面板的上述指示图像对应的部位,由此进行信息输入。
在触摸面板上设置触摸面板用电极(例如透明电极图案)及触摸面板用配线(例如,形成在框部的引绕配线(例如铜线等金属配线))中的至少一者。在触摸面板上,以保护触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者(以下,也称为“电极等”)为目的,还设置直接或经由其他层覆盖电极等的触摸面板用保护膜。
在触摸面板中,电极等有时会因湿气(即水蒸气)而被腐蚀。此外,触摸面板用保护膜的厚度例如与通常的印刷配线基板用保护膜的厚度相比薄。因此,触摸面板用保护膜有时需要降低WVTR以抑制电极等的腐蚀。
因此,本实施方式的感光性组合物尤其适合用于形成保护具备电极等(即,触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者)的触摸面板的电极等的触摸面板用保护膜作为感光性组合物的固化膜。
以下,对本实施方式的感光性组合物中可含有的各成分进行说明。
<聚合物(P)>
本实施方式的感光性组合物含有包含乙烯基苯衍生物单元、含自由基聚合性基的单元以及含伯羟基及/或氨基的单元的聚合物(P)。
乙烯基苯衍生物单元、含自由基聚合性基的单元以及含伯羟基及/或氨基的单元中的至少2个可以是相同的结构单元。从更容易地显示基于本实施方式的效果的观点考虑,优选乙烯基苯衍生物单元、含自由基聚合性基的单元以及含伯羟基及/或氨基的单元分别为单独的结构单元。
聚合物(P)可以包含除上述各单元以外的其他结构单元。
(乙烯基苯衍生物单元)
聚合物(P)包含至少一种乙烯基苯衍生物单元(即,来自于乙烯基苯衍生物的结构单元)。
作为乙烯基苯衍生物单元,优选为由下述式(1)所表示的单元(以下,也称为“单元(1)”)。
[化学式1]
式(1)中,n表示0~5的整数。
式(1)中,R1表示取代基。当n为2以上时,2个R1可以彼此键合而形成稠环结构。当n为2以上时,R1可以相同也可以不同。
作为由R1所表示的取代基,优选为卤原子、烷基、芳基、烷氧基或羟基。
作为R1的优选方式之一的卤原子,优选为氟原子、氯原子、溴原子或碘原子,更优选为氟原子、氯原子或溴原子。
作为R1的优选方式之一的烷基的碳原子数,优选为1~20,更优选为1~12,更优选为1~6,进一步优选为1~3,进一步优选为1或2,尤其优选为1。
作为R1的优选方式之一的芳基的碳原子数,优选为6~20,更优选为6~12,进一步优选为6~10,尤其优选为6。
作为R1的优选方式之一的烷氧基的碳原子数,优选为1~20,更优选为1~12,更优选为1~6,进一步优选为1~3,进一步优选为1或2,尤其优选为1。
式(1)中,作为n,尤其优选为0~2的整数。
式(1)中,在n为2的情况下,作为通过2个R1彼此键合而可形成的稠环结构,优选萘环结构或蒽环结构。
作为用于形成乙烯基苯衍生物单元(例如单元(1))的单体,可列举苯乙烯、1-乙烯基萘、2-乙烯基萘、乙烯基联苯、乙烯基蒽、4-羟基苯乙烯、4-溴苯乙烯、4-甲氧基苯乙烯等,尤其优选苯乙烯。
乙烯基苯衍生物单元的量(以下,也简称为“乙烯基苯衍生物单元的量”)相对于聚合物(P)中所含的所有结构单元的总计量为30mol%以上。由此,实现所形成的固化膜的疏水化,进而固化膜的WVTR趋于降低。
从进一步降低固化膜的WVTR的观点考虑,乙烯基苯衍生物单元的量优选为40mol%以上。
乙烯基苯衍生物单元的量优选为80mol%以下,更优选为70mol%以下,进一步优选为60mol%以下,尤其优选为50mol%以下。
(含自由基聚合性基的单元)
聚合物(P)包含至少一种含自由基聚合性基的单元(即,具有自由基聚合性基的结构单元)。
作为自由基聚合性基,优选为具有烯属双键的基团(以下,也称为“烯属不饱和基团”),更优选为(甲基)丙烯酰基。
作为含自由基聚合性基的单元,优选为由下述式(2)所表示的单元(以下,也称为“单元(2)”)。
[化学式2]
式(2)中,R2及R3分别独立地表示氢原子或烷基,L表示2价的连接基。
作为由R2及R3所表示的烷基的碳原子数,分别独立地优选为1~3,更优选为1或2,尤其优选为1。
作为由L所表示的2价的连接基,优选选自包括羰基(即,-C(=O)-基)、氧原子(即,-O-基)、亚烷基及亚芳基的组中的一个基团、或、选自上述组中的2个以上的基团连接而形成的基团。
亚烷基或亚芳基分别可以被取代基(例如,除伯羟基以外的羟基、卤原子等)所取代。
由L所表示的2价的连接基可以具有分支结构。
作为由L所表示的2价的连接基的碳原子数,优选为1~30,更优选为1~20,进一步优选为2~10。
作为由L所表示的2价的连接基,尤其优选以下所示的基团。
[化学式3]
在上述各基团中,*1表示与式(2)中的主链所含的碳原子的键合位置,*2表示与式(2)中形成双键的碳原子的键合位置。
并且,在(L-5)中,n及m分别独立地表示1~6的整数。
作为含自由基聚合性基的单元,可列举相对于(甲基)丙烯酸单元加成含环氧基的单体而得的结构单元、相对于含羟基的单体单元加成含异氰酸酯基的单体而得的结构单元等。
作为含环氧基的单体,优选为总碳原子数为5~24的含环氧基的(甲基)丙烯酸酯,更优选为总碳原子数为5~12的含环氧基的(甲基)丙烯酸酯,尤其优选(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯。
作为用于形成含羟基的单体单元的含羟基的单体,优选为总碳原子数为4~24的(甲基)丙烯酸羟烷基酯,更优选为总碳原子数为4~12的(甲基)丙烯酸羟烷基酯,尤其优选为(甲基)丙烯酸羟乙酯。
在此,“(甲基)丙烯酸单元”是指来自于(甲基)丙烯酸的结构单元。
同样地,在本说明书中,在单体名称的紧后附加“单元”一词的术语(例如“含羟基的单体单元”)是指来自于其单体(例如含羟基的单体)的结构单元。
作为含自由基聚合性基的单元,更具体而言,可列举:
对(甲基)丙烯酸单元加成(甲基)丙烯酸缩水甘油酯而得的结构单元;
对(甲基)丙烯酸单元加成(甲基)丙烯酸而得的结构单元;
对(甲基)丙烯酸单元加成(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯而得的结构单元;
对(甲基)丙烯酸羟乙酯单元加成甲基丙烯酸2-异氰酸基乙酯而得的结构单元;
对(甲基)丙烯酸羟丁酯单元加成甲基丙烯酸2-异氰酸基乙酯而得的结构单元;及
对羟基苯乙烯单元加成甲基丙烯酸2-异氰酸基乙酯而得的结构单元等。
作为含自由基聚合性基的单元,
更优选对(甲基)丙烯酸单元加成(甲基)丙烯酸缩水甘油酯而得的结构单元或对(甲基)丙烯酸单元加成(甲基)丙烯酸3,4-环氧基环己基甲酯而得的结构单元,
尤其优选对甲基丙烯酸单元加成甲基丙烯酸缩水甘油酯而得的结构单元或对甲基丙烯酸单元加成甲基丙烯酸-3,4-环氧基环己基甲酯而得的结构单元。
对含自由基聚合性基的单元的量(以下,也简称为“含自由基聚合性基的单元的量”)相对于聚合物(P)中所含的所有结构单元的总计量无特别限制,但从进一步降低固化膜的WVTR的观点考虑,含自由基聚合性基的单元的量优选为1mol%以上,更优选为5mol%以上,尤其优选为10mol%以上。
对含自由基聚合性基的单元的量的上限无特别限制,含自由基聚合性基的单元的量优选为50mol%以下,更优选为30mol%以下,尤其优选为20mol%以下。
(含伯羟基及/或氨基的单元)
聚合物(P)包含至少一种含伯羟基及/或氨基的单元(即,具有选自包括伯羟基及氨基的组中的至少一种的官能团的结构单元)。
作为含伯羟基及/或氨基的单元,优选由下述式(3)所表示的单元(以下,也称为“单元(3)”)。
[化学式4]
式(3)中,R4表示氢原子或烷基,X表示2价的连接基,Y表示伯羟基或氨基。
从提高灵敏度的观点考虑,Y优选为伯羟基。
在Y中,作为氨基,优选由下述式(a)所表示的氨基。
*-NRa1Ra2……(a)
式(a)中,*表示键合位置,Ra1及Ra2分别独立地表示氢原子、烷基或芳基。
作为Ra1及Ra2中的烷基的碳原子数,分别独立地优选为1~20,更优选为1~12,尤其优选为1~6。
作为Ra1及Ra2中的芳基的碳原子数,分别独立地优选为6~20,更优选为6~12,进一步优选为6~10,尤其优选为6。
从进一步降低固化膜的WVTR的观点考虑,在式(a)中,优选Ra1及Ra2中的至少一者为氢原子,更优选Ra1及Ra2中的任意一者为氢原子,尤其优选Ra1及Ra2中的一个为氢原子,另一个为烷基。
式(3)中,作为R4中的烷基的碳原子数,优选为1~3,更优选为1或2,尤其优选为1。
作为由X所表示的2价的连接基,优选选自包括羰基(即,-C(=O)-基)、氧原子(即,-O-基)、亚烷基及亚芳基的组中的一个基团、或选自上述组中的2个以上的基团连接而形成的基团。
亚烷基或亚芳基可以分别由取代基(例如,除伯羟基以外的羟基、卤原子等)所取代。
由X所表示的2价的连接基可以具有分支结构。
另外,在Y为伯羟基的情况下,X中,从伯羟基的定义来看,与Y的键合部分自然为亚烷基。
作为由X所表示的2价的连接基的碳原子数,优选为1~30,更优选为1~20,进一步优选为2~10。
作为由X所表示的2价的连接基,尤其优选以下的基团。
[化学式5]
在上述基团中,*1表示与式(3)中的主链所含的碳原子的键合位置,*2表示与式(3)中的Y的键合位置,n表示1~12(优选为1~6)的整数。
作为用于形成含伯羟基及/或氨基的单元的单体,可列举(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯、(甲基)丙烯酸2-(叔丁基氨基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(苯基氨基)乙酯等。
其中,优选(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯或(甲基)丙烯酸2-(叔丁基氨基)乙酯,尤其优选甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丁酯或甲基丙烯酸2-(叔丁基氨基)乙酯。
对含伯羟基及/或氨基的单元的量(以下,也简称为“含伯羟基及/或氨基的单元的量”)相对于聚合物(P)中所含的所有结构单元的总计量无特别限制,但从进一步降低固化膜的WVTR的观点考虑,含伯羟基及/或氨基的单元的量优选为1mol%以上,更优选为5mol%以上,尤其优选为10mol%以上。
对含伯羟基及/或氨基的单元的量的上限无特别限制,含伯羟基及/或氨基的单元的量优选为50mol%以下,更优选为30mol%以下。
(具有酸基的结构单元)
聚合物(P)优选包含至少一种具有酸基的结构单元(以下,也称为“含酸基的单元”)。
当聚合物(P)包含含酸基的单元时,本实施方式的感光性组合物具有碱可溶性。由此,对包含本实施方式的感光性组合物的固体成分的膜(例如,后述感光性层)进行曝光,并进行显影而形成固化膜时的显影性得到提高。
并且,聚合物(P)包含至少一种含酸基的单元时,固化膜的盐水耐湿热性也提高。在此,盐水耐湿热性是指当暴露于包含汗等盐分的液体时的耐湿热性(以下相同)。
作为含酸基的单元中的酸基,可列举羧基、磺酸基、硫酸基、磷酸基等,尤其优选羧基。
作为含酸基的单元,优选由下述式(4)所表示的单元(以下,也称为“单元(4)”)。
[化学式6]
式(4)中,R5表示氢原子或烷基。
作为由R5所表示的烷基的碳原子数,优选为1~3,更优选为1或2,尤其优选为1。
作为R5,优选氢原子或碳原子数1~3的烷基,更优选氢原子、甲基或乙基,尤其优选氢原子或甲基。
作为用于形成含酸基的单元的单体,尤其优选为(甲基)丙烯酸。
当聚合物(P)包含含酸基的单元时,对含酸基的单元的量(以下,也简称为“含酸基的单元的量”)相对于聚合物(P)中所含的所有结构单元的总计量无特别限制,但从显影性的观点考虑,含酸基的单元的量优选为1mol%以上,更优选为5mol%以上,尤其优选为10mol%以上。
当聚合物(P)包含含酸基的单元时,对含酸基的单元的量的上限无特别限制,但从进一步降低固化膜的WVTR的观点考虑,含酸基的单元的量优选为50mol%以下,更优选为30mol%以下。
并且,当聚合物(P)包含含酸基的单元时,作为聚合物(P)的酸值,优选为60mgKOH/g以上,更优选为60mgKOH/g~200mgKOH/g,进一步优选为60mgKOH/g~150mgKOH/g,尤其优选为60mgKOH/g~110mgKOH/g。
作为酸值,能够使用通过日本特开2004-149806号公报的0063段或日本特开2012-211228号公报的0070段等中记载的计算方法算出的理论酸值的值。
(其他结构单元)
聚合物(P)可以包含除上述结构单元以外的其他结构单元。
其他结构单元可列举不具有自由基聚合性基、酸基、伯羟基及氨基中的任一个的(甲基)丙烯酸烷基酯单元。
作为其他结构单元的(甲基)丙烯酸烷基酯单元的总碳原子数优选为4~24,更优选为4~20。
(甲基)丙烯酸烷基酯单元可以具有选自包括环状结构及分支结构的组中的至少一种的结构。
对于其他结构单元的量相对于聚合物(P)中所含的所有结构单元的总计量无特别限制,但从降低固化膜的WVTR的观点考虑,其他结构单元的量优选为0mol%~30mol%,更优选为0mol%~20mol%。
对于聚合物(P)的重均分子量(Mw)无特别限制,优选为10000~200000,更优选为10000~100000,尤其优选为15000~60000。
在本说明书中,能够在下述条件下,通过凝胶渗透色谱法(GPC)来进行重均分子量(Mw)的测定。校准曲线由TOSOH CORPORATION制“标准试样TSK standard,polystyrene”:“F-40”、“F-20”、“F-4”、“F-1”、“A-5000”、“A-2500”、“A-1000”、“正丙苯”这8个样品来制作。
-条件-
·GPC:HLC(注册商标)-8020GPC(TOSOH CORPORATION制)
·管柱:TSKgel(注册商标),使用3条Super MultiporeHZ-H(TOSOH CORPORATION制,4.6mmID×15cm)
·洗脱液:THF(四氢呋喃)
·试样浓度:0.45质量%
·流速:0.35ml/min
·样品注入量:10μl
·测定温度:40℃
·检测器:差示折射计(RI)
对于本实施方式的感光性组合物中的聚合物(P)的含量无特别限制。
聚合物(P)的含量相对于感光性组合物的固体成分量优选为10质量%~95质量%,更优选为10质量%~60质量%,尤其优选为20质量%~50质量%。
本实施方式的感光性组合物可以含有除聚合物(P)以外的其他聚合物(例如,丙烯酸树脂、聚硅氧烷树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰亚胺树脂等)。
在本实施方式的感光性组合物中,聚合物(P)的含量相对于所含的聚合物的总含量优选为60质量%~100质量%,更优选为80质量%~100质量%,尤其优选为90质量%~100质量%。
<自由基聚合引发剂>
本实施方式的感光性组合物含有至少一种自由基聚合引发剂。
作为自由基聚合引发剂无特别限制,能够使用公知的自由基聚合引发剂。
作为自由基聚合引发剂,可列举:
具有肟酯结构的自由基聚合引发剂(以下,也称为“肟系聚合引发剂”);
具有α-氨基烷基苯酮结构的自由基聚合引发剂(以下,也称为“α-氨基烷基苯酮系聚合引发剂”);
具有α-羟烷基苯酮结构的自由基聚合引发剂(以下,也称为“α-羟烷基苯酮系聚合引发剂”);
具有酰基氧化膦结构的自由基聚合引发剂(以下,也称为“酰基氧化膦系聚合引发剂”);等。
自由基聚合引发剂优选包含选自包括肟系聚合引发剂、α-氨基烷基苯酮系聚合引发剂及α-羟烷基苯酮系聚合引发剂的组中的至少一种,更优选包含选自包括肟系聚合引发剂及α-氨基烷基苯酮系聚合引发剂的组中的至少一种。
并且,作为自由基聚合引发剂,例如可使用日本特开2011-095716号公报的0031~0042段、日本特开2015-014783号公报的0064~0081段中记载的聚合引发剂。
作为自由基聚合引发剂的市售品,可列举1,2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲酰肟)](商品名:IRGACURE(注册商标)OXE-01,BASF公司制),乙烷、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(0-乙酰肟)(商品名:IRGACURE OXE-02,BASF公司制)、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮(商品名:IRGACURE379EG,BASF公司制)、2-甲基-1-(4-甲基硫基苯基)-2-吗啉代丙烷-1-酮(商品名:IRGACURE907,BASF公司制)、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(商品名:IRGACURE 127,BASF公司制)、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1(商品名:IRGACURE 369,BASF公司制)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(商品名:IRGACURE 1173,BASF公司制)、1-羟基-环己基-苯基-酮(商品名:IRGACURE 184,BASF公司制)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名:IRGACURE 651,BASF公司制)、肟酯系的(商品名:Lunar 6,DKSH JAPAN K.K.制)等。
对于本实施方式的感光性组合物中的自由基聚合引发剂的含量无特别限制。
自由基聚合引发剂的含量相对于感光性组合物的固体成分量优选为0.1质量%以上,更优选为0.5质量%以上,进一步优选为1.0质量%以上。
并且,自由基聚合引发剂的含量相对于感光性组合物的固体成分量优选为10质量%以下,更优选为5质量%以下。
<自由基聚合性单体>
从进一步提高固化膜的强度的观点考虑,优选本实施方式的感光性组合物含有至少一种自由基聚合性单体。
优选自包括基聚合性单体包含2官能以上的自由基聚合性单体。
在此,自由基聚合性单体是指在一分子中具有自由基聚合性基的单体,2官能以上的自由基聚合性单体是指在一分子中具有2个以上的自由基聚合性基的单体。
作为自由基聚合性基,优选烯属不饱和基团(即,具有烯属双键的基团),更优选(甲基)丙烯酰基。
作为自由基聚合性单体,优选(甲基)丙烯酸酯。
从提高固化膜的盐水耐湿热性的观点考虑,本实施方式的感光性组合物尤其优选含有2官能的自由基聚合性单体(优选为2官能的(甲基)丙烯酸酯)及3官能以上的自由基聚合性单体(优选为3官能以上的(甲基)丙烯酸酯)。
作为2官能的自由基聚合性单体无特别限制,能够从公知的化合物中适当地选择。
作为2官能的自由基聚合性单体,可列举三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
作为2官能的自由基聚合性单体,更具体而言,可列举三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(A-DCP SHIN-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制)、三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(DCPSHIN-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制)、1,9-壬二醇二丙烯酸酯(A-NOD-N Shin-NakamuraChemical Co.,Ltd.制)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(A-HD-N Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制)等。
作为3官能以上的自由基聚合性单体无特别限制,能够从公知的化合物中适当地选择。
作为3官能以上的自由基聚合性单体,例如可列举二季戊四醇(三/四/五/六)(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇(三/四)(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物等。
在此,“(三/四/五/六)(甲基)丙烯酸酯”是包含三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸酯、五(甲基)丙烯酸酯及六(甲基)丙烯酸酯的概念,“(三/四)(甲基)丙烯酸酯”是包含三(甲基)丙烯酸酯及四(甲基)丙烯酸酯的概念。
作为自由基聚合性单体,还可列举:
(甲基)丙烯酸酯化合物的己内酯改性化合物(Nippon Kayaku Co.,Ltd.制KAYARAD(注册商标)DPCA-20,Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制A-9300-1CL等)、(甲基)丙烯酸酯化合物的环氧烷改性化合物(Nippon Kayaku Co.,Ltd.制KAYARADRP-1040,Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制ATM-35E,A-9300,DAICEL-ALLNEX LTD.制EBECRYL(注册商标)135等);
乙氧基化甘油三丙烯酸酯(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制A-GLY-9E等)等。
作为自由基聚合性单体,还可列举氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(优选为3官能以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯)。
作为3官能以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯,例如可列举8UX-015A(TaiseiFine Chemical Co.,Ltd.制)、UA-32P(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制)、UA-1100H(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制)等。
并且,从提高碱可溶性(即提高显影性)及提高固化膜的盐水耐湿热性的观点考虑,自由基聚合性单体优选包含具有酸基的聚合性单体。
作为酸基,例如可列举磷酸基、磺酸基及羧基,优选羧基。
作为具有酸基的自由基聚合性单体,例如可列举:
将羧酸基导入到具有酸基的3~4官能的自由基聚合性单体(季戊四醇三丙烯酸酯及季戊四醇四丙烯酸酯[PETA]骨架而得的单体(酸值=80~120mgKOH/g));
将羧酸基导入到具有酸基的5~6官能的自由基聚合性单体(二季戊四醇五丙烯酸酯及二季戊四醇六丙烯酸酯[DPHA]骨架而得的单体(酸值=25~70mgKOH/g))等。
这些具有酸基的3官能以上的自由基聚合性单体根据需要可以同时使用具有酸基的2官能的自由基聚合性单体。
作为具有酸基的自由基聚合性单体,优选选自包括含有羧基的2官能以上的自由基聚合性单体及其羧酸酐的组中的至少一种。由此,提高固化膜的盐水耐湿热性。
含有羧基的2官能以上的自由基聚合性单体无特别限制,能够从公知的化合物中适当地选择。
作为含有羧基的2官能以上的自由基聚合性单体,例如能够优选使用ARONIX(注册商标)TO-2349(TOAGOSEICo.,Ltd.制)、ARONIX M-520(TOAGOSEICo.,Ltd.制)、或ARONIX M-510(TOAGOSEICo.,Ltd.制)。
具有酸基的自由基聚合性单体还优选为日本特开2004-239942号公报的0025~0030段中记载的具有酸基的聚合性化合物。该公报的内容被并入本说明书中。
作为本实施方式的感光性组合物中可含有的自由基聚合性单体的重均分子量(Mw),优选为200~3000,更优选为250~2600,进一步优选为280~2200。
当本实施方式的感光性组合物含有自由基聚合性单体时,感光性组合物中所含的所有自由基聚合性单体中,分子量最小的单体的分子量优选为250以上,更优选为280以上,进一步优选为300以上。
当本实施方式的感光性组合物含有自由基聚合性单体时,感光性组合物中所含的所有自由基聚合性单体中,分子量300以下的自由基聚合性单体的含量的比例相对于感光性组合物中国所含的所有聚合性化合物优选为30质量%以下,更优选为25质量%以下,进一步优选为20质量%以下。
当本实施方式的感光性组合物含有自由基聚合性单体时,自由基聚合性单体的含量相对于感光性组合物的固体成分量优选为1质量%~70质量%,更优选为10质量%~70质量%,进一步优选为20质量%~60质量%,尤其优选为20质量%~50质量%。
并且,当本实施方式的感光性组合物含有2官能的自由基聚合性单体和3官能以上的自由基聚合性单体时,2官能的自由基聚合性单体的含量相对于感光性组合物中所含的所有自由基聚合性单体优选为10质量%~90质量%,更优选为20质量%~85质量%,进一步优选为30质量%~80质量%。
并且,此时,3官能以上的自由基聚合性单体的含量相对于感光性组合物中所含的所有自由基聚合性单体优选为10质量%~90质量%,更优选为15质量%~80质量%,进一步优选为20质量%~70质量%。
并且,此时,2官能以上的自由基聚合性单体的含量相对于2官能的自由基聚合性单体和3官能以上的自由基聚合性单体的总含量优选为50质量%以上且小于100质量%,更优选为60质量%~95质量%,尤其优选为70质量%~95质量%。
并且,当本实施方式的感光性组合物含有2官能以上的自由基聚合性单体时,该感光性组合物可以进一步含有单官能的自由基聚合性单体。
其中,当本实施方式的感光性组合物含有2官能以上的自由基聚合性单体时,在感光性组合物所含有的自由基聚合性单体中,优选以2官能以上的自由基聚合性单体为主成分。
具体而言,在本实施方式的感光性组合物含有2官能以上的自由基聚合性单体的情况下,2官能以上的自由基聚合性单体的含量相对于感光性组合物所含有的自由基聚合性单体的总含量优选为60质量%~100质量%,更优选为80质量%~100质量%,尤其优选为90质量%~100质量%。
并且,当本实施方式的感光性组合物含有具有酸基的自由基聚合性单体(优选为含有羧基的2官能以上的自由基聚合性单体或其羧酸酐)时,具有酸基的自由基聚合性单体的含量相对于感光性组合物的固体成分量,优选为1质量%~50质量%,更优选为1质量%~20质量%,进一步优选为1质量%~10质量%。
在本实施方式的感光性组合物中,自由基聚合性单体相对于聚合物(P)的含有质量比(自由基聚合性单体/聚合物(P))优选为1.5以下,更优选为0.1~1.5,进一步优选为0.5~1.5,进一步优选为0.8~1.5,尤其优选为1.0~1.4。
<在一分子中具有2个以上的热反应性基的化合物(热交联性化合物)>
从进一步降低固化膜的WVTR的观点考虑,本实施方式的感光性组合物优选含有在一分子中具有2个以上的热反应性基的化合物。
在一分子中具有2个以上的热反应性基的化合物通过热进行反应而形成交联结构。以下,将在一分子中具有2个以上的热反应性基的化合物也称为“热交联性化合物”。
当本实施方式的感光性组合物含有热交联性化合物时,上述感光性组合物不仅具有感光性(即,光固化性),还具有热固化性。
当本实施方式的感光性组合物具有光固化性及热固化性这两者时,能够通过光固化形成强度优异的固化膜,通过形成固化膜后的热固化,能够进一步提高固化膜的强度,且进一步降低固化膜的WVTR。
从进一步提高固化膜的WVTR的观点考虑,热交联性化合物的热反应性基优选为选自包括异氰酸酯基、烯酮基、封端异氰酸酯基及封端烯酮基的组中的至少一种。
即,热交联性化合物尤其优选在一分子中总计具有2个以上的作为选自包括异氰酸酯基、烯酮基、封端异氰酸酯基及封端烯酮基的组中的至少一种的热反应性基。对于一分子中的热反应性基的数量的上限无特别限制,但一分子中的热反应性基的数量例如能够设为30以下,更优选10以下。
热交联性化合物可以在一分子中具有亲水性基。
热交联性化合物在一分子中具有亲水性基,由此提高显影性。
作为在一分子中具有亲水性基的热交联性化合物无特别限制,能够使用公知的化合物。
在一分子中具有亲水性基的热交联性化合物的合成方法也无特别限制。
作为在一分子中具有亲水性基的热交联性化合物中的亲水性基,优选非离子型亲水性基或阳离子型亲水性基。
非离子型亲水性基无特别限定,例如可列举对甲醇、乙醇、丁醇、乙二醇及二乙二醇中的任一个醇的羟基加成环氧乙烷或环氧丙烷而得的结构的基团。
热交联性化合物可以为通过热而与酸反应的化合物。
作为通过热而与酸反应的化合物的热交联性化合物通过加热而与存在于系统内的酸基(例如,聚合物(P)包含含酸基的单元时的聚合物(P)中的酸基)反应。由此,由于系统内的极性的减小,亲水性降低。
作为通过热而与酸反应的化合物的热交联性化合物优选为如下化合物:其具有通过封端剂暂时失活的基团(例如,封端异氰酸酯基、封端烯酮基等)作为热反应性基,并且,能够在规定的解离温度下通过来自于封端剂的基团解离而与酸反应。
作为通过热而与酸反应的化合物的热交联性化合物优选为如下化合物:超过25℃进行加热之后的与酸的反应性高于在25℃下的与酸的反应性。
作为通过热而与酸反应的化合物的热交联性化合物,尤其优选为具有封端异氰酸酯基的化合物(以下,“封端异氰酸酯化合物”)或具有封端烯酮基的化合物(以下,“封端烯酮化合物”)。
若为这种方式,则在通过感光性组合物形成对电极(金属或金属化合物)进行保护的保护膜的情况下,由热交联性化合物导致的电极的生锈得到抑制。
(封端异氰酸酯化合物)
作为封端异氰酸酯化合物,优选具有利用封端剂保护(掩蔽)了异氰酸酯化合物(即,具有异氰酸酯基的化合物)的异氰酸酯基而得的结构的化合物。
封端异氰酸酯化合物优选在一分子中具有亲水性基。亲水性基的优选方式如上所述。
封端异氰酸酯化合物的解离温度优选为100℃~160℃,更优选为130℃~150℃。
在此,封端异氰酸酯化合物的解离温度是指,当使用“差示扫描量热仪(SeikoInstruments Inc.制,DSC6200)通过DSC(Differential Scanning Calorimetry:差示扫描量热法)分析进行测定时伴随封端异氰酸酯的脱保护反应的吸热峰的温度”。
作为用于形成封端异氰酸酯化合物(例如,解离温度为100℃~160℃的封端异氰酸酯化合物)的封端剂,例如可列举吡唑系化合物(3,5-二甲基吡唑、3-甲基吡唑、4-溴-3,5-二甲基吡唑、4-硝基-3,5-二甲基吡唑等)、活性亚甲基系化合物(丙二酸二酯(丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、丙二酸二正丁酯、丙二酸二-2-乙基己基等)等)、三唑系化合物(1,2,4-三唑等)、肟系化合物(在一分子中具有由-C(=N-OH)-所表示的结构的化合物;例如甲醛肟、乙醛肟、乙酰肟、甲乙酮肟、环己酮肟等)等。
其中,从保存稳定性的观点考虑,优选肟系化合物及吡唑系化合物,更优选肟系化合物。
从提高固化膜的韧性及基材密合力的观点考虑,封端异氰酸酯化合物优选具有异氰脲酸酯结构。
具有异氰脲酸酯结构的封端异氰酸酯化合物例如通过对六亚甲基二异氰酸酯进行异氰脲酸酯化而合成。
具有异氰脲酸酯结构的封端异氰酸酯化合物中,具有作为封端剂使用了肟系化合物的肟结构的化合物与不具有肟结构的化合物相比,容易将解离温度控制在优选范围内,并且容易减少显影残渣,因此优选。
作为封端异氰酸酯化合物,可以使用日本特开2006-208824号公报的0074~0085段中记载的封端异氰酸酯化合物,该公报的内容被并入本说明书中。
作为封端异氰酸酯化合物的具体例,可列举以下化合物。其中,封端异氰酸酯不限定于以下化合物。另外,以下化合物的结构中,“*”表示键合位置。
[化学式7]
作为封端异氰酸酯化合物,可以使用市售品。
作为封端异氰酸酯化合物的市售品,例如可列举作为异佛尔酮二异氰酸酯的甲乙酮肟封端化体的Takenate(注册商标)B870N(Mitsui Chemicals,Inc.制)、及作为六亚甲基二异氰酸酯系封端异氰酸酯化合物的Duranate(注册商标)MF-K60B、TPA-B80E、X3071.04(均为Asahi Kasei Chemicals Corporation制)。
(封端烯酮化合物)
作为封端烯酮化合物,可列举具有利用封端剂保护烯酮化合物(即,具有烯酮基的化合物)的烯酮基而得的结构的化合物、通过光或热产生烯酮基的化合物等。
用于形成封端烯酮化合物的封端剂的具体例与上述用于形成封端异氰酸酯化合物的封端剂的具体例相同。
作为封端烯酮化合物,更具体而言可列举具有萘醌二叠氮结构的化合物、具有米氏酸结构的化合物等。
作为封端烯酮化合物,可列举4-{4-[1,1-双(4-羟基苯基)乙基]-α,α-二甲基苄基}苯酚的萘醌二叠氮磺酸酯、2,3,4-三羟基二苯甲酮的萘醌二叠氮磺酸酯等。
作为封端烯酮化合物,可以使用市售品。
作为封端烯酮化合物的市售品,例如可列举作为4-{4-[1,1-双(4-羟基苯基)乙基]-α,α-二甲基苄基}苯酚的萘醌二叠氮磺酸酯的TOYO Gosei Co.,Ltd.的TAS-200。并且,也可购买2,3,4-三羟基二苯甲酮的萘醌二叠氮磺酸酯。
当本实施方式的感光性组合物含有热交联性化合物(例如,封端异氰酸酯化合物或封端烯酮化合物)时,热交联性化合物的含量相对于感光性组合物的固体成分量优选为1质量%~50质量%,更优选为5质量%~30质量%,进一步优选为10质量%~30质量%,尤其优选为15质量%~30质量%。
<溶剂>
从通过涂布而形成感光性层的观点考虑,本实施方式的感光性组合物可以含有至少一种溶剂。
作为溶剂,能够无特别限制地使用通常所使用的溶剂。
作为溶剂,优选有机溶剂。
作为有机溶剂,例如能够列举甲乙酮、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯(别名:1-甲氧基-2-丙基乙酸酯)、二乙二醇乙基甲基醚、环己酮、甲基异丁基酮、乳酸乙酯、乳酸甲酯、己内酰胺、正丙醇、2-丙醇等。本实施方式的感光性组合物可以含有作为这些化合物的混合物的混合溶剂。
作为溶剂,优选甲乙酮与丙二醇单甲醚乙酸酯的混合溶剂、或二乙二醇乙基甲基醚与丙二醇单甲醚乙酸酯的混合溶剂。
当本实施方式的感光性组合物含有溶剂时,作为本实施方式的感光性组合物的固体成分含量,相对于感光性组合物的总量优选为5质量%~80质量%,更优选为5质量%~40质量%,尤其优选为5质量%~30质量%。
当本实施方式的感光性组合物含有溶剂时,从涂布性的观点考虑,感光性组合物的粘度(25℃)优选为1mPa·s~50mPa·s,更优选为2mPa·s~40mPa·s,尤其优选为3mPa·s~30mPa·s。
粘度例如使用VISCOMETER TV-22(TOKI SANGYO CO.LTD制)来测定。
当本实施方式的感光性组合物含有溶剂时,从涂布性的观点考虑,感光性组合物的表面张力(25℃)优选为5mN/m~100mN/m,更优选为10mN/m~80mN/m,尤其优选为15mN/m~40mN/m。
表面张力例如能够使用Automatic Surface Tensiometer CBVP-Z(KyowaInterface Science Co.,Ltd.制)来测定。
作为溶剂,还能够使用US2005/282073A1号说明书的0054段及0055段中记载的Solvent,该说明书的内容被并入本说明书中。
并且,作为溶剂,根据需要还能够使用沸点为180℃~250℃的有机溶剂(高沸点溶剂)。
<其他成分>
本实施方式的感光性组合物可以含有除上述成分以外的其他成分。
作为其他成分,例如可列举后述的金属氧化抑制剂、日本专利第4502784号的0017段及日本特开2009-237362号公报的0060~0071段中所记载的表面活性剂,公知的氟系表面活性剂、日本专利第4502784号的0018段中所记载的热聚合抑制剂,及在日本特开2000-310706号公报的0058~0071段落中所记载的其他添加剂。
本实施方式的感光性组合物优选含有作为氟系表面活性剂的MEGAFACE F-551(DIC CORPORATION制)而作为其他成分。
并且,本实施方式的感光性组合物以调节折射率和透光性为目的,可以包含至少一种粒子(例如金属氧化物粒子)作为其他成分。
金属氧化物粒子的金属还包含B、Si、Ge、As、Sb、Te等半金属。从固化膜的透明性的观点考虑,粒子(例如金属氧化物粒子)的平均一次粒径优选为1~200nm,更优选为3~80nm。对平均一次粒径,利用电子显微镜测定任意200个粒子的粒径,并通过将测定结果进行算数平均来计算。粒子的形状不是球形时,将最长的边作为粒径。
粒子的含量相对于感光性组合物的固体成分量优选为0质量%~35质量%,更优选为0质量%~10质量%,进一步优选为0质量%~5质量%,进一步优选为0质量%~1质量%,尤其优选为0质量%(即,感光性组合物不包含粒子)。
并且,本实施方式的感光性组合物可以含有微量的着色剂(颜料、染料等)作为其他成分,但从透明性的观点考虑,优选实际上不含有着色剂。
具体而言,本实施方式的感光性组合物中的着色剂的含量相对于感光性组合物的固体成分量优选为小于1质量%,更优选为小于0.1质量%。
〔转印膜〕
本实施方式的转印膜具备临时支撑体及含有本实施方式的感光性组合物的固体成分的感光性层。
本实施方式的转印膜适合在基材上形成固化膜。利用本实施方式的转印膜在基材上形成固化膜时,例如,相对于欲形成固化膜的基材,转印本实施方式的转印膜的感光性层,并对转印到上述基材上的感光性层实施曝光及显影等处理,由此在基材上形成固化膜。
根据本实施方式的转印膜,可发挥与通过本实施方式的感光性组合物的效果相同的效果,即,能够形成降低WVTR的固化膜的效果。
因此,本实施方式的转印膜尤其适合于作为固化膜形成触摸面板用保护膜的用途。
转印膜中的感光性层含有本实施方式的感光性组合物的固体成分。
即,当本实施方式的感光性组合物含有溶剂时,转印膜中的感光性层至少含有上述感光性组合物的溶剂以外的成分(即,固体成分)。此时,感光性层可以进一步含有溶剂。作为感光性层含有溶剂的情况,例如可列举以下情况:当涂布含有溶剂的感光性组合物,并使其干燥而形成感光性层时,即使在干燥之后溶剂还残存于感光性层中。
并且,当本实施方式的感光性组合物不含有溶剂时,转印膜中的感光性层含有上述感光性组合物的总成分。
本实施方式的转印膜优选进一步在从感光性层观察时与临时支撑体所在的一侧相反的一侧具备波长550nm下的折射率为1.50以上(更优选为1.55以上,尤其优选为1.60以上)的高折射率层。
该方式在通过对具备透明电极图案(例如,由ITO(Indium Tin Oxide:氧化铟锡)构成的透明电极图案)的触摸面板用基板,进行转印膜的感光性层及高折射率层的转印而形成触摸面板用保护膜的情况下,变得更难以视觉辨认透明电极图案(即,透明电极图案的隐蔽性进一步提高)。
高折射率层只要是波长550nm下的折射率为1.50以上的层即可,对其他无特别限制。
关于视觉辨认透明电极图案的现象及透明电极图案的隐蔽性,能够适当地参考日本特开2014-010814号公报及日本特开2014-108541号公报。
在本说明书中,关于“折射率”,只要无特别说明,则是指在温度23℃下用波长550nm的可见光,并通过椭圆光度法测定而得的值。
就容易将折射率调节到1.50以上(更优选为1.55以上,尤其优选为1.60以上)的观点来看,优选上述高折射率层含有选自包括折射率为1.50以上(更优选为1.55以上,尤其优选为1.60以上)的无机粒子、折射率为1.50以上(更优选为1.55以上,尤其优选为1.60以上)的高分子化合物、及折射率为1.50以上(更优选为1.55以上,尤其优选为1.60以上)的聚合性单体的组中的至少一种。
图1是作为本实施方式的转印膜的一例的转印膜10的概略剖视图。
如图1所示,转印膜10具有保护膜16/高折射率层20A/感光性层18A/临时支撑体12的层叠结构(即,依次配置有临时支撑体12、感光性层18A、高折射率层20A及保护膜16的层叠结构)。
其中,本实施方式的转印膜不限于转印膜10,例如可以省略高折射率层20A及保护膜16。并且,可以在临时支撑体12与感光性层18A之间具备后述热塑性树脂层及中间层中的至少一者。
感光性层18A为含有本实施方式的感光性组合物的固体成分的层。
高折射率层20A为配置于从感光性层18A观察时与临时支撑体12所在的一侧相反的一侧的层,并且为波长550nm下的折射率为1.50以上的层。
转印膜10为负型材料(负型膜)。
转印膜10的制造方法无特别限制。
转印膜10的制造方法例如依次包括:在临时支撑体12上形成感光性层18A的工序;在感光性层18A上形成高折射率层20A的工序;及在高折射率层20A上形成保护膜16的工序。
转印膜10的制造方法可以在形成高折射率层20A的工序与形成保护膜16的工序之间包括WO2016/009980号公报的0056段中记载的、使氨挥发的工序。
以下,对本实施方式的转印膜可包含的各要件进行说明。
<临时支撑体>
本实施方式的转印膜具备临时支撑体(例如临时支撑体12)。
临时支撑体优选为膜,更优选为树脂膜。
作为临时支撑体,能够使用具有挠性且在加压下或加压及加热下不会产生显著的变形、收缩或伸长的膜。
作为这种膜,例如可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、三醋酸纤维素膜、聚苯乙烯膜、聚酰亚胺膜、及聚碳酸酯膜。
其中,尤其优选为双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
临时支撑体的厚度无特别限制,例如为5μm~200μm。从处理简单性及通用性的观点考虑,临时支撑体的厚度尤其优选为10μm~150μm。
<感光性层>
本实施方式的转印膜具备含有本实施方式的感光性组合物的固体成分的感光性层(例如感光性层18A)。
感光性层具有感光性(即,光固化性),但还可以具有热固化性。作为对感光性层赋予热固化性的方法,例如可列举使本实施方式的感光性组合物中含有上述热交联性化合物的方法。当感光性层具有光固化性及热固化性这两者时,能够进一步提高固化膜的强度,并且能够进一步降低固化膜的WVTR。
感光性层优选进一步具有碱可溶性(例如,对弱碱水溶液的溶解性)。作为对感光性层赋予碱可溶性的方法,例如可列举使聚合物(P)含有含酸基的单元的方法。
并且,感光性层优选为透明层。作为将感光性层设为透明层的方法,可列举将本实施方式的感光性组合物中的着色剂的含量设为小于1质量%的方法。
作为感光性层的膜厚,优选为1μm~20μm,更优选为2μm~15μm,进一步优选为3μm~12μm。
通过将感光性层的膜厚设为上述范围,使透射率难以降低。
通过将感光性层的膜厚设为上述范围,使感光性层难以吸收波长10nm~100nm的电波(短波),可抑制感光性层的黄着色化。
作为感光性层的折射率(即,在温度23℃下使用波长550nm的可见光通过椭圆光度法测定而得的折射率),优选为1.47~1.56,更优选为1.50~1.53,进一步优选为1.50~1.52,尤其优选为1.51~1.52。
控制感光性层的折射率的方法无特别限制。
作为控制感光性层的折射率的方法,例如可列举选择具有所期望的折射率的聚合物(P)的方法、通过添加金属氧化物粒子或金属粒子进行控制的方法、使用金属盐和聚合物(P)的复合体进行控制的方法等。
感光性层优选适用于触摸面板的图像显示部分,在这种情况下,优选感光性层具有高透明性及高透射性。
感光性层的形成方法无特别限定。
作为感光性层的形成方法的一例,可列举如下方法:在临时支撑体上涂布含有溶剂形态的本实施方式的感光性组合物,根据需要使其干燥而形成。
作为涂布的方法,能够使用公知的方法,例如可列举印刷法、喷涂法、辊涂法、棒涂法、帘式涂布法、旋涂法、模涂法(即,狭缝涂布法)等,优选模涂法。
作为干燥的方法,能够单独使用自然干燥、加热干燥、减压干燥等公知的方法,或者能够将这些组合多种而应用。
<高折射率层>
本实施方式的转印膜优选进一步在从感光性层观察时与临时支撑体相反的一侧具备波长550nm下的折射率为1.50以上的高折射率层(例如高折射率层20A)。
如图1所示,高折射率层优选与感光性层相邻配置。
高折射率层为波长550nm下的折射率为1.50以上的层,除此以外无特别限制。
高折射率层的上述折射率优选为1.55以上,更优选为1.60以上。
高折射率层的折射率的上限无特别限制,但优选为2.10以下,更优选为1.85以下,进一步优选为1.78以下,尤其优选为1.74以下。
高折射率层可以具有光固化性(即,感光性),可以具有热固化性,也可以具有光固化性及热固化性这两者。
从通过转印后的光固化而形成强度优异的固化膜的观点考虑,优选高折射率层具有光固化性。
并且,从能够通过热固化进一步提高固化膜的强度,并且进一步降低固化膜的WVTR的观点考虑,高折射率层优选具有热固化性。
高折射率层优选具有热固化性及光固化性。
高折射率层优选具有碱可溶性(例如,对弱碱水溶液的溶解性)。
并且,高折射率层优选为透明层。
高折射率层具有感光性的方式具备在转印后能够通过一次光刻对已转印到基材上的感光性层及高折射率层一同形成图案的优点。
作为高折射率层的膜厚,优选为500nm以下,更优选为110nm以下,尤其优选为100nm以下。
并且,高折射率层的膜厚优选为20nm以上,更优选为55nm以上,进一步优选为60nm以上,尤其优选为70nm以上。
高折射率层的膜厚进一步优选为55nm~100nm,进一步优选为60nm~100nm,尤其优选为70nm~100nm。
高折射率层的折射率优选为1.50以上(更优选为1.55以上,尤其优选为1.60以上)且比感光性层的折射率高。
高折射率层有时在转印后通过夹在透明电极图案(优选为ITO图案)与感光性层之间而与透明电极图案及感光性层一同形成层叠体(例如图2中的触摸面板30)。此时,通过减小透明电极图案与高折射率层的折射率差及高折射率层与感光性层的折射率差,进一步减少光反射。由此,透明电极图案的隐蔽性进一步提高。
例如,在依次层叠了透明电极图案、高折射率层及感光性层的情况下,从透明电极图案侧观看时,难以视觉辨认该透明电极图案。
优选根据透明电极图案的折射率而调整高折射率层的折射率。
如使用例如In及Sn的氧化物(ITO)而形成的情况,透明电极图案的折射率为1.8~2.0的范围时,高折射率层的折射率优选为1.60以上。此时的高折射率层的折射率的上限无特别限制,优选为2.1以下,更优选为1.85以下,进一步优选为1.78以下,尤其优选为1.74以下。
如使用例如In及Zn的氧化物(IZO;Indium Zinc Oxide)而形成的情况,透明电极图案的折射率超过2.0时,高折射率层的折射率优选为1.70以上且1.85以下。
控制高折射率层的折射率的方法无特别限制,例如可列举单独使用规定折射率的树脂的方法、使用树脂和金属氧化物粒子或金属粒子的方法、及使用金属盐和树脂的复合体的方法等。
高折射率层优选含有选自包括折射率为1.50以上(更优选为1.55以上,尤其优选为1.60以上)的无机粒子、折射率为1.50以上(更优选为1.55以上,尤其优选为1.60以上)的树脂、及折射率为1.50以上(更优选为1.55以上,尤其优选为1.60以上)的聚合性单体的组中的至少一种。
若为这种方式,则容易将高折射率层的折射率调整到1.50以上(更优选为1.55以上,尤其优选为1.60以上)。
关于折射率为1.50以上的无机粒子、折射率为1.50以上的树脂及折射率为1.50以上的聚合性单体的各优选方式,将在后面进行叙述。
并且,高折射率层优选含有粘合剂聚合物、聚合性单体及粒子。
关于高折射率层的成分,能够参考日本特开2014-108541号公报的0019~0040段及0144~0150段中记载的固化性透明树脂层的成分、日本特开2014-010814号公报的0024~0035段及0110~0112段中记载的透明层的成分、具有国际公开第2016/009980号的0034~0056段中记载的铵盐的组合物的成分等。
并且,高折射率层优选含有至少一种金属氧化抑制剂。
在高折射率层含有金属氧化抑制剂的情况下,将高折射率层转印到基材(即,转印对象物)上时,能够对与高折射率层直接接触的部件(例如,形成于基材上的导电性部件)进行表面处理。该表面处理对与高折射率层直接接触的部件赋予金属氧化抑制功能(保护性)。
金属氧化抑制剂优选为具有“包含氮原子的芳香环”的化合物。具有“包含氮原子的芳香环”的化合物可以具有取代基。
作为“包含氮原子的芳香环”,优选为咪唑环、三唑环、四唑环、噻唑环、噻二唑环或它们中的任一个与其他芳香环的稠环,更优选为咪唑环、三唑环、四唑环或它们中的任一个与其他芳香环的稠环。
形成稠环的“其他芳香环”可以是单环也可以是杂环,优选为单环,更优选为苯环或萘环,进一步优选为苯环。
作为金属氧化抑制剂,优选咪唑、苯并咪唑、四唑、5-氨基-1H-四唑、巯基噻二唑或苯并三唑,更优选咪唑、苯并咪唑、5-氨基-1H-四唑或苯并三唑。
作为金属氧化抑制剂可以使用市售品,作为市售品,例如能够优选使用包含苯并三唑的JOHOKU CHEMICAL CO.,LTD制BT120。
高折射率层含有金属氧化抑制剂时,金属氧化抑制剂的含量相对于高折射率层的固体成分量优选为0.1质量%~20质量%,更优选为0.5质量%~10质量%,进一步优选为1质量%~5质量%。
高折射率层可以含有除上述成分以外的其他成分。
作为高折射率层中可以含有的其他成分,可列举与本实施方式的感光性组合物中可以含有的其他成分相同的成分。
高折射率层优选含有表面活性剂作为其他成分。
高折射率层的形成方法无特别限定。
作为高折射率层的形成方法的一例,可列举通过在临时支撑体上所形成的上述感光性层上涂布含有水系溶剂形态的高折射率层形成用组合物,并根据需要将其干燥而形成高折射率层的方法。
涂布及干燥的方法的具体例分别与形成感光性层时的涂布及干燥的具体例相同。
高折射率层形成用组合物可含有上述高折射率层的各成分。
高折射率层形成用组合物例如含有粘合剂聚合物、聚合性单体、粒子及水系溶剂。
并且,作为高折射率层形成用组合物,还优选国际公开第2016/009980号的0034~0056段中所记载的具有铵盐的组合物。
<保护膜>
本实施方式的转印膜还可以在从感光性层观察时与临时支撑体相反的一侧具备保护膜(例如,图1中的保护膜16)。
当本实施方式的转印膜具备高折射率层时,保护膜优选配置在从高折射率层观察时与临时支撑体相反的一侧(即,与感光性层相反的一侧)(例如,参考图1)。
作为保护膜,例如可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚丙烯膜、聚苯乙烯膜及聚碳酸酯膜。
作为保护膜,例如可使用日本特开2006-259138号公报的0083~0087段及0093段中所记载的膜。
<热塑性树脂层>
本实施方式的转印膜还可在临时支撑体(例如图1中的临时支撑体12)与感光性层(例如图1中的感光性层18A)之间具备热塑性树脂层(未图示)。
当转印膜具备热塑性树脂层时,在将转印膜转印到基材上而形成层叠体的情况下,在层叠体的各元件中难以产生气泡。将该层叠体用于图像显示装置时,不易发生图像不均匀等,从而获得优异的显示特性。
热塑性树脂层优选具有碱可溶性。
热塑性树脂层在转印时,作为吸收基材表面的凹凸的缓冲材料而发挥作用。
基材表面的凹凸还包括已经形成的图像、电极、配线等。热塑性树脂层优选具有可根据凹凸而变形的性质。
热塑性树脂层优选包含日本特开平5-072724号公报中记载的有机高分子物质,更优选包含基于维卡(Vicat)法(具体而言为基于美国材料试验法ASTMD1235的聚合物软化点测定法)的软化点为约80℃以下的有机高分子物质。
作为热塑性树脂层的厚度,优选为3μm~30μm,更优选为4μm~25μm,进一步优选为5μm~20μm。
若热塑性树脂层的厚度为3μm以上,则对基材表面的凹凸的追随性提高,因此能够更有效地吸收基材表面的凹凸。
若热塑性树脂层的厚度为30μm以下,则工艺适性进一步提高。例如,进一步减轻在临时支撑体上涂布形成热塑性树脂层时的干燥(去除溶剂)的负载,并且,缩短转印后的热塑性树脂层的显影时间。
热塑性树脂层可通过将包含溶剂及热塑性的有机高分子的热塑性树脂层形成用组合物涂布于临时支撑体上,并根据需要将其干燥而形成。
涂布及干燥的方法的具体例分别与形成感光性层时的涂布及干燥的具体例相同。
作为溶剂,只要是溶解形成热塑性树脂层的高分子成分的溶剂则无特别限制,可列举有机溶剂(例如,甲乙酮、环己酮、丙二醇单甲醚乙酸酯、正丙醇及2-丙醇)。
在100℃下测定的热塑性树脂层的粘度优选为1000~10000Pa·s。并且,在100℃下测定的热塑性树脂层的粘度优选低于在100℃下测定的感光性层的粘度。
<中间层>
本实施方式的转印膜还可在临时支撑体(例如图1中的临时支撑体12)与感光性层(例如图1中的感光性层18A)之间具备中间层(未图示)。
当本实施方式的转印膜具备热塑性树脂层时,中间层优选配置在热塑性树脂层与感光性层之间。
作为中间层的成分,例如可列举聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯烷酮、纤维素或包含这些中的至少两种的混合物即树脂。
并且,作为中间层,还能够使用日本特开平5-072724号公报中作为“分离层”而记载的层。
在制造临时支撑体上依次具备热塑性树脂层、中间层及感光性层的形态的转印膜的情况下,中间层例如可通过涂布含有不溶解热塑性树脂层的溶剂和上述树脂的中间层形成用组合物,并根据需要将其干燥而形成。涂布及干燥的方法的具体例分别与形成感光性层时的涂布及干燥的具体例相同。
在上述情况下,例如,首先在临时支撑体上涂布热塑性树脂层形成用组合物并将其干燥而形成热塑性树脂层。接着,在该热塑性树脂层上涂布中间层形成用组合物并将其干燥而形成中间层。然后,在中间层上涂布含有有机溶剂形态的本实施方式的感光性组合物并将其干燥而形成感光性层。此时的有机溶剂优选为不溶解中间层的有机溶剂。
〔固化膜〕
本实施方式的固化膜为本实施方式的感光性组合物的固体成分的固化物。
即,本实施方式的固化膜为WVTR被降低的固化膜。
本实施方式的固化膜只要是本实施方式的感光性组合物的固体成分的固化物,则无特别限定,但优选为触摸面板用保护膜。
本实施方式的固化膜可形成于基材上。
在本实施方式的固化膜为触摸面板用保护膜的情况下,作为基材,例如使用具有在基板(例如玻璃基板或树脂基板)上配置有触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者的结构的触摸面板用基板。
本实施方式的固化膜的厚度无特别限制,优选为0.1μm~100μm,更优选为2μm~20μm,尤其优选为4μm~10μm。
通常,膜的厚度越薄,膜的WVTR越高。
但是,本实施方式的固化膜即使在厚度薄的情况(例如,厚度为10μm以下)下,WVTR也会充分降低。因此,本实施方式的固化膜适用于触摸面板用保护膜。
并且,若本实施方式的固化膜的厚度为2μm以上,则固化膜的制造适性尤其优异。
对制造本实施方式的固化膜的方法无特别限制,本实施方式的固化膜例如可通过以下制造方法A来制造。
制造方法A包括:
利用本实施方式的感光性组合物或本实施方式的转印膜在基材上形成感光性层的工序(以下,也称为“感光性层形成工序”);及
对形成于基材上的感光性层进行图案曝光的工序(以下,也称为“曝光工序”);及
通过对经图案曝光的感光性层进行显影而形成感光性组合物的固体成分的固化物即固化膜的工序(以下,也称为“显影工序”)。
<感光性层形成工序>
制造方法A中的感光性层形成工序利用本实施方式的感光性组合物或本实施方式的转印膜在基材上形成感光性层。
作为基材,优选玻璃基板或树脂基板。
并且,基材优选为透明的基板,更优选为透明的树脂基板。关于透明的含义如上所述。
基材的折射率优选为1.50~1.52。
作为玻璃基板,例如能够使用Corning Incorporated Co.,Ltd.的Gorilla玻璃(注册商标)等强化玻璃。
作为树脂基板,优选使用无光学应变的基板及透明度高的基板中的至少一者,例如可列举由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、三乙酰纤维素(TAC)、聚酰亚胺(PI)、聚苯并恶唑(PBO)、环烯烃聚合物(COP)等树脂构成的基板。
作为透明的基板的材质,优选使用日本特开2010-086684号公报、日本特开2010-152809号公报及日本特开2010-257492号公报中所记载的材质。
并且,作为感光性层形成工序中的基材,还能够使用具有在基板(例如玻璃基板或树脂基板)上配置有触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者的结构的触摸面板用基板。
在感光性层形成工序中,作为在基材上形成感光性层的方法,可列举使用本实施方式的转印膜的方法和未使用本实施方式的转印膜而使用本实施方式的感光性组合物的方法。
以下,首先,对使用本实施方式的转印膜的方法进行说明。
在使用本实施方式的转印膜的方法中,通过将本实施方式的转印膜层压在基材上,并将本实施方式的转印膜的感光性层转印到基材上,从而在基材上形成感光性层。
能够使用真空层压机、自动切割层压机等公知的层压机来进行层压(感光性层的转印)。
当使用具有保护膜/感光性层/中间层/热塑性树脂层/临时支撑体的层叠结构的转印膜时,首先,从转印膜剥离保护膜以暴露感光性层,接着,使暴露的感光性层与基材接触,从而贴合转印膜与基材,并实施加热及加压。由此,转印膜的感光性层转印到基材上,并形成临时支撑体/热塑性树脂层/中间层/感光性层/基材的层叠体。然后,根据需要从层叠体至少剥离临时支撑体。
作为将转印膜的感光性层转印到基材上并进行图案曝光、显影的方法的例子,也能够参考日本特开2006-023696号公报的0035~0051段的记载。
接着,对未使用本实施方式的转印膜而使用本实施方式的感光性组合物的方法进行说明。
作为该方法的优选例子,通过将含有溶剂形态的本实施方式的感光性组合物涂布于基材上并使其干燥,由此在基材上形成感光性层。
涂布及干燥的方法的具体例分别与在临时支撑体上形成感光性层时的涂布及干燥的具体例相同。根据需要也可以对干燥后且曝光前的感光性层实施热处理(所谓的预烘烤)。
<曝光工序>
制造方法A中的曝光工序是对形成于基材上的感光性层进行图案曝光的工序。
在此,图案曝光是指以图案状进行曝光。
图案曝光可以是经由掩模的曝光,也可以是使用激光等的数字曝光。
作为图案曝光的光源,只要能够照射可固化感光性层的波长区域的光(例如,365nm或405nm)的光源,则能够适当地选择使用。作为光源,例如可列举各种激光、LED、超高压汞灯、高压汞灯及金属卤化物灯。曝光量通常为5mJ/cm2~200mJ/cm2左右,优选为10mJ/cm2~100mJ/cm2左右。
当使用转印膜在基材上形成了感光性层时,图案曝光可以在剥离临时支撑体之后进行,也可以在剥离临时支撑体之前进行曝光,然后剥离临时支撑体。
并且,在曝光工序中,可以在图案曝光后且显影之前,对感光性层实施热处理(所谓的PEB(Post Exposure Bake,曝光后烘烤))。
<显影工序>
制造方法A中的显影工序是通过对经图案曝光的感光性层进行显影而获得感光性组合物的固体成分的固化物即固化膜的工序。
显影中所使用的显影液无特别限制,能够使用日本特开平5-072724号公报中记载的显影液等公知的显影液。
作为显影液,优选使用碱性水溶液。
作为碱性水溶液中可含有的碱性化合物,例如可列举氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、碳酸氢钠、碳酸氢钾、四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、胆碱(2-羟乙基三甲基氢氧化铵)等。
作为碱性水溶液在25℃下的pH,优选为8~13,更优选为9~12,尤其优选为10~12。
碱性水溶液中的碱性化合物的含量相对于碱性水溶液总量,优选为0.1质量%~5质量%,更优选为0.1质量%~3质量%。
显影液可以含有对水具有混合性的有机溶剂。
作为有机溶剂,例如能够列举甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、丁醇、二丙酮醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单正丁醚、苯甲醇、丙酮、甲乙酮、环己酮、ε-己内酯、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、六甲基膦酰胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、ε-己内酰胺及N-甲基吡咯烷酮等。有机溶剂的浓度优选为0.1质量%~30质量%。
显影液可以包含公知的表面活性剂。表面活性剂的浓度优选为0.01质量%~10质量%。
显影液的液体温度优选为20℃~40℃。
作为显影方式,例如可列举旋覆浸没式显影、喷淋显影、喷淋显影及旋涂显影、浸渍显影等方式。
当进行喷淋显影时,通过在图案曝光后的感光性层上以喷淋状吹附显影液来去除未固化部分。当使用具备感光性层和热塑性树脂层及中间层中的至少一者的转印膜时,优选在将这些层转印到基材上之后且在对感光性层进行显影之前,以喷淋状吹附感光性层的溶解性低的碱性液体,并预先去除热塑性树脂层及中间层中的至少一者(存在两者时为两者)。
并且,优选在显影后,通过喷淋而吹附清洗剂等,同时用刷子等进行擦拭,从而去除显影残渣。
显影液的液体温度优选为20℃~40℃。
显影工序可以包括进行上述显影的阶段及对通过上述显影而获得的固化膜进行加热处理(以下,也称为“后烘烤”)的阶段。
当基材为树脂基板时,后烘烤的温度优选为100℃~160℃,更优选为140℃~150℃。
例如,作为基材,当使用具备ITO等透明电极(例如触摸面板用电极)的带透明电极的基板时,还能够通过后烘烤调整透明电极的电阻值。
并且,当感光性层包含含羧基的丙烯酸树脂时,能够通过后烘烤使含羧基的丙烯酸树脂中的至少一部分改变为羧酸酐。由此,获得盐水耐湿热性优异的固化膜。
并且,显影工序可以包括进行上述显影的阶段及对通过上述显影而获得的固化膜进行曝光(以下,也称为“后曝光”)的阶段。
当显影工序包括进行后曝光的阶段及进行后烘烤的阶段时,优选以后曝光、后烘烤的顺序实施。
关于图案曝光、显影等,例如还能够参考日本特开2006-023696号公报的0035~0051段的记载。
制造方法A可以包含除上述工序以外的其他工序(例如,清洗工序等)。作为其他工序,能够无特别限制地应用设置在通常的光刻工序中的工序(例如,清洗工序等)。
〔触摸面板〕
本实施方式的触摸面板具备本实施方式的固化膜(即,本实施方式的感光性组合物的固体成分的固化物即固化膜)。
本实施方式的触摸面板的优选方式如下,具备:触摸面板用基板,其具有在基板上配置有触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者(以下,也称为“电极等”)的结构;及触摸面板用保护膜,其保护触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者的至少一部分,并且触摸面板用保护膜为本实施方式的固化膜。
本实施方式的触摸面板具备WVTR被降低的本实施方式的固化膜(例如触摸面板用保护膜),因此抑制因水蒸气引起的电极等的腐蚀。
上述优选方式的触摸面板还可以在电极等与触摸面板用保护膜之间具备第1高折射率层。
第1高折射率层的优选方式与转印膜可具备的高折射率层的优选方式相同。第1高折射率层可以通过第1高折射率层形成用组合物的涂布及干燥而形成,也可以通过转印具备高折射率层的转印膜的高折射率层而形成。
具备第1高折射率层的方式的触摸面板优选通过使用具备高折射率层的方式的本实施方式的转印膜并对转印膜中的感光性层及高折射率层进行转印而形成。此时,由转印膜中的感光性层形成触摸面板用保护膜,并由转印膜中的高折射率层形成第1高折射率层。
上述优选方式的触摸面板还可以在基板与电极等之间具备第2高折射率层。
第2高折射率层的优选方式与转印膜可具备的高折射率层的优选方式相同。
本实施方式的触摸面板具备第1高折射率层的方式(更优选为具备第1高折射率层及第2高折射率层的方式)具有难以视觉上辨认电极等的优点。
关于触摸面板的结构,可以参考日本特开2014-010814号公报或日本特开2014-108541号公报中记载的静电电容型输入装置的结构。
〔触摸面板的制造方法〕
本实施方式的触摸面板的优选制造方法包括:
准备具有在基板上配置有触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者的结构的触摸面板用基板的工序;
在触摸面板用基板的配置有触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者的一侧的表面上,利用本实施方式的感光性组合物或本实施方式的转印膜形成感光性层的工序;
对形成于触摸面板用基板上的感光性层进行图案曝光的工序;及
通过对经图案曝光的感光性层进行显影,从而获得如下触摸面板用保护膜的工序,该触摸面板用保护膜为感光性组合物的固体成分的固化物且保护触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者的至少一部分。
本实施方式的触摸面板的制造方法根据需要还可包括其他工序。
准备触摸面板用基板的工序是为了方便起见的工序。
准备触摸面板用基板的工序可以是简单地准备经预先制造的触摸面板用基板的工序,也可以是制造触摸面板用基板的工序。
作为触摸面板用基板中的基板,能够使用上述玻璃基板或树脂基板。
触摸面板用基板中的触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者可形成在配置于基板上的其他层(例如上述第2高折射率层)上。
触摸面板用基板中的、触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者例如能够通过通常的光蚀刻(即,光刻及蚀刻)的方法来形成。
形成感光性层的工序、进行图案曝光的工序、及形成触摸面板用保护膜的工序的优选方式分别与上述制造方法A中的、感光性层形成工序、曝光工序及显影工序的优选方式相同。
本实施方式的触摸面板的制造方法可以包含除上述工序以外的其他工序(例如,清洗工序等)。作为其他工序,能够无特别限制地应用通常的光刻工序中所设置的工序(例如,清洗工序等)。
〔触摸面板的第1具体例〕
图2是作为本实施方式的触摸面板的第1具体例的触摸面板30的概略剖视图。
如图2所示,触摸面板30具有如下结构:依次配置有基板32、第2高折射率层36、作为触摸面板用电极的电极图案34、第1高折射率层20及作为触摸面板用保护膜的保护膜18。
保护膜18是转印图1所示的转印膜10的感光性层18A后接着通过固化而形成的层,第1高折射率层20是转印图1所示的转印膜10的高折射率层20A后接着通过固化而形成的层。
在触摸面板30中,保护膜18及第1高折射率层20覆盖整个电极图案34。但是,本实施方式的触摸面板不限定于该方式。保护膜18及第1高折射率层20只要覆盖电极图案34的至少一部分即可。
并且,第2高折射率层36及第1高折射率层20优选分别直接或经由其他层连续覆盖电极图案34所在的第1区域40及不存在电极图案34的第2区域42。由此,变得更难以视觉上辨认电极图案34。
第2高折射率层36及第1高折射率层20相较于经由其它层覆盖第1区域40及第2区域42这两者,更优选直接覆盖第1区域40及第2区域42这两者。作为“其他层”,例如可列举绝缘层、除电极图案34以外的电极图案等。
第1高折射率层20横跨第1区域40及第2区域42这两者而层叠。第1高折射率层20与第2高折射率层36相邻,进而也与电极图案34相邻。
与第2高折射率层36接触的部位的电极图案34的端部形状为图2所示的锥形形状时,优选沿着锥形形状(即,以与锥角相同的斜率)层叠有第1高折射率层20。
作为电极图案34,优选为透明电极图案(例如,ITO图案)。
电极图案34例如能够通过以下方法而形成。
在形成有第2高折射率层36的基板32上通过溅射而形成电极用薄膜(例如ITO膜)。通过在该电极用薄膜上涂布蚀刻用感光性抗蚀剂或转印蚀刻用感光性膜而形成蚀刻保护层。接着,通过曝光及显影,在该蚀刻保护层上形成所期望的图案。接着,通过蚀刻去除电极用薄膜中未被蚀刻保护层覆盖的部分。由此,将电极用薄膜设为所期望的形状的图案(即,电极图案34)。接着,利用剥离液去除蚀刻保护层。
第1高折射率层20及保护膜18例如能够参考上述制造方法A而形成。
第1高折射率层20及保护膜18例如以如下方法在形成有电极图案34的基板32上形成。
首先,准备图1所示的转印膜10(即,具有保护膜16/高折射率层20A/感光性层18A/临时支撑体12的层叠结构的转印膜10)。
接着,从转印膜10去除保护膜16。
接着,将去除保护膜16后的转印膜10层压在依次设置有第2高折射率层36及电极图案34的基板32上。以去除了保护膜16的转印膜10的高折射率层20A和电极图案34接触的朝向进行层压。通过该层压,获得具有临时支撑体12/感光性层18A/高折射率层20A/电极图案34/第2高折射率层36/基板32的层叠结构的层叠体。
接着,从层叠体去除临时支撑体12。
接着,通过对去除临时支撑体12后的层叠体进行图案曝光,使感光性层18A及高折射率层20A以图案状固化。对感光性层18A及高折射率层20A以图案状进行固化可分别通过个别的图案曝光单独进行,但优选通过1次图案曝光同时进行。
接着,通过利用显影去除感光性层18A及高折射率层20A的未曝光部分(未固化部分),分别获得感光性层18A的图案状的固化物即保护膜18(关于图案形状未图示)及高折射率层20A的图案状的固化物即第1高折射率层20(关于图案形状未图示)。图案曝光后的感光性层18A及高折射率层20A的显影可以分别通过个别的显影单独进行,但优选通过1次显影同时进行。
层压、图案曝光、显影的优选方式分别能够参考制造方法A中的优选方式。
关于触摸面板的结构,可以参考日本特开2014-010814号公报或日本特开2014-108541号公报中记载的静电电容型输入装置的结构。
〔第2具体例〕
图3是本实施方式的触摸面板的第3具体例即触摸面板90的概略剖视图。
如图3所示,触摸面板90在基板32的两个表面上具备触摸面板用电极。详细而言,触摸面板90在基板32的一个表面上具备第1透明电极图案70,在另一个表面上具备第2透明电极图案72。
在触摸面板90中,第1透明电极图案70及第2透明电极图案72分别连接于成为引出配线的导电性部件56。
在触摸面板90中,在基板32的一个表面上以覆盖第1透明电极图案70及导电性部件56的方式形成有保护膜18,在基板32的另一个表面上以覆盖第2透明电极图案72及导电性部件56的方式形成有保护膜18。
在基板32的一个表面及另一表面上可分别设置有第1具体例中的第1高折射率层及第2高折射率层。
触摸面板90具有与用手指或触控笔等触碰的区域对应的显示区域74及相当于边缘部分的非显示区域75。
〔图像显示装置〕
本实施方式的触摸面板(例如第1~第2具体例的触摸面板)设置在图像显示装置中。
作为图像显示装置,可以应用“最新触摸面板技术”(2009年7月6日发行TechnoTimes)、三谷雄二监修、“触摸面板的技术和开发”、CMC出版(2004,12)、FPDInternational 2009Forum T-11讲演教材、Cypress Semiconductor Corporation应用注解AN2292中公开的结构。
实施例
以下,示出本发明的实施例,但本发明不限定于以下实施例。
以下,“份”及“%”分别是指“质量份”及“质量%”。
如下所示,分别合成了作为本实施方式中的聚合物(P)的具体例的聚合物P1~P12及作为比较用聚合物的聚合物R1~R7。
<聚合物P1的合成>
通过将作为单体的甲基丙烯酸(MAA)(20.1g;35mol%)、苯乙烯(St)(24.4g;35mol%)及甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)(26.1g;30mol%)溶解在丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)(18g)中而制备了滴加液A。
并且,通过将作为引发剂的V-601(二甲基2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸酯)、WakoPure Chemical Industries,Ltd.制)(2.4g;相对于单体总量为1.65mol%)溶解于PGMEA(37.1g)中而获得了滴加液B。
在500mL烧瓶中装入PGMEA(15g)和丙二醇单甲醚(MFG)(60g),接着通过加热浴将烧瓶中的液体的温度升温至90℃。向其中同时经3小时滴加了滴加液A和滴加液B,进而作为后反应搅拌了1小时。向其中添加使作为引发剂的V-601(0.6g)溶解于PGMEA(3g)中而得的溶液,并搅拌了1小时。接着,从加热浴中取出烧瓶,接着将烧瓶中的反应液一边用PGMEA(44.7g)稀释一边进行冷却。
接着,使烧瓶中的反应液升温至100℃,向其中添加使作为加成催化剂的四乙基溴化铵(TEAB)(0.45g)及作为聚合引发剂的对苯二酚单甲醚(MEHQ)(0.2g)溶解于PGMEA(6g)中而得的溶液。
对所获得的液体经1小时滴加甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)(14.3g;15mol%),接着进行6小时的后反应,接着通过冷却获得了聚合物P1的溶液(聚合物浓度35质量%、稀释剂PGMEA)。
表1中分别示出聚合物P1中所含的各结构单元的种类及量、引发剂的种类及量、加成催化剂的种类及量、以及聚合物P1的重均分子量(Mw)。
表1中,关于除了具有自由基聚合性基的结构单元以外的结构单元,以用于形成各结构单元的单体的简称来示出。
关于具有自由基聚合性基的结构单元,以单体与单体的加成结构的形式示出。例如,MAA-GMA是指对来自于甲基丙烯酸的结构单元加成甲基丙烯酸缩水甘油酯而得的结构单元。
<聚合物P2~P12及R1~R6的合成>
通过改变单体的种类及量,将聚合物中所含的各结构单元及各结构单元的含量如表1所是那样进行变更,除此以外,以与聚合物P1的合成相同的方式合成了聚合物P2~P12及R1~R6。其中,聚合物P5及P6的合成中,如下述表1所示那样进一步变更了引发剂的种类、引发剂的量、加成催化剂的种类及加成催化剂的量的组合。任何聚合物均作为聚合物溶液进行合成,并且以聚合物溶液中的聚合物浓度成为35质量%的方式调整了稀释剂(PGMEA)的量。
在此,聚合物R1~R6为比较用聚合物。
-表1中的说明-
·简称的含义为如下所述。
St:来自于苯乙烯(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)结构单元
VN:来自于乙烯基萘(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)结构单元
MAA-GMA:对来自于甲基丙烯酸的结构单元加成甲基丙烯酸缩水甘油酯而得的结构单元
MAA-M100:对来自于甲基丙烯酸的结构单元加成CYM-M100(DAICEL CORPORATION;3,4-环氧环己基甲基丙烯酸甲酯)而得的结构单元
AA-GMA:对来自于丙烯酸的结构单元加成甲基丙烯酸缩水甘油酯而得的结构单元
MAA:来自于甲基丙烯酸(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)的结构单元
AA:来自于丙烯酸(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)的结构单元
HEMA:来自于甲基丙烯酸羟乙酯(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)的结构单元(具有伯羟基的结构单元)
4HBA:来自于丙烯酸4-羟基丁酯(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)的结构单元(具有伯羟基的结构单元)
BAMA:来自于甲基丙烯酸2-(叔丁基氨基)乙酯(Sigma-Aldrich,CO.LTD.)的结构单元(具有氨基的结构单元)
2HPMA:来自于甲基丙烯酸2-羟丙酯(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)的结构单元(具有仲羟基的结构单元)
2HBMA:来自于甲基丙烯酸2-羟丁酯(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)的结构单元(具有仲羟基的结构单元)
MMA:甲基丙烯酸甲酯(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)
nBMA:甲基丙烯酸正丁酯(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)
DCPMA:二环戊基甲基丙烯酸酯(FANCRYL513M、Hitachi Chemical Company,Ltd.)
V-601:二甲基2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸酯)(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)
V-65:2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)
TEAB:四乙基溴化铵(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)
TBAB:四丁基溴化铵(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)
<聚合物R7的合成>
通过与日本特开2007-256669号公报的0277段所记载的方法相同的方法合成了作为比较用聚合物的下述聚合物R7(Mw7800)。其中,聚合物R7也作为聚合物溶液而进行合成,并且以聚合物溶液中的聚合物浓度成为35质量%的方式调整了稀释剂(PGMEA)的量。
[化学式8]
〔实施例1~24、比较例1~7〕
<感光性组合物的制备>
制备了下述表2所示的组成的感光性组合物。表2中,聚合物的量是指聚合物溶液(聚合物浓度35质量%)的量。
<水蒸汽透过率(WVTR)的评价>
-透湿度测定用试样的制作-
在作为临时支撑体的厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上,利用狭缝状喷嘴涂布各实施例及各比较例的感光性组合物中的任一个,接着使其干燥,形成厚度10μm的感光性层,从而获得了试样制作用转印膜。
接着,将试样制作用转印膜层压在Sumitomo Electric Industries制PTFE(四氟化乙烯树脂)膜过滤器FP-100-100上,形成了具有临时支撑体/厚度10μm的感光性层/膜过滤器的层结构的层叠体A。层压的条件为膜过滤器温度40℃、层压辊温度110℃、线压3N/cm、输送速度2m/分钟。
接着,从层叠体A剥离了临时支撑体。
通过将以上操作反复进行4次,形成了具有合计膜厚为40μm的感光性层/膜过滤器的层叠结构的层叠体B。
通过i射线以曝光量300mJ/cm2对所获得的层叠体B的感光性层进行曝光之后,在145℃下进行30分钟的后烘烤,由此使感光性层固化而形成了固化膜。
由以上,获得了具有合计膜厚为40μm的固化膜/膜过滤器的层叠结构的透湿度测定用试样。
-水蒸汽透过率(WVTR)的测定-
利用透湿度测定用试样,参考JIS-Z-0208(1976),实施了基于杯法的透湿度测定。以下,对其详细内容进行说明。
首先,从透湿度测定用试样切出直径70mm的圆形试样。接着,向测定杯内放入经干燥的20g的氯化钙,接着由上述圆形试样作为盖,准备了带盖的测定杯。
将该带盖的测定杯在恒温恒湿槽内以65℃、90%RH的条件放置了24小时。由上述放置前后的带盖的测定杯的质量变化计算出圆形试样的水蒸汽透过率(WVTR)(单元:g/m2·天)。
将上述测定实施3次,计算出3次测定中的WVTR的平均值。基于WVTR的平均值,并根据下述评价基准对水蒸汽透过率(WVTR)进行了评价。在下述评价基准中,若为A及B,则适合实际使用。
将结果示于表2。
另外,在上述测定中,如上所述,测定了具有固化膜/膜过滤器的层叠结构的圆形试样的WVTR。但是,膜过滤器的WVTR与固化膜的WVTR相比极其高,由此在上述测定中,实际上测定了固化膜本身的WVTR。
-水蒸汽透过率(WVTR)的评价基准-
A:WVTR的平均值小于100g/m2·天,固化膜的WVTR极度降低。
B:WVTR的平均值为100g/m2·天以上且小于150g/m2·天,固化膜的WVTR降低。
C:WVTR的平均值为150g/m2·天以上且小于200g/m2·天,固化膜的WVTR提高。
D:WVTR的平均值为200g/m2·天以上,固化膜的WVTR极度提高。
-表2中的说明-
·各成分的量是指质量份。表2中的聚合物的量是指聚合物溶液(聚合物浓度35质量%)的量。
·“-”表示不含有对应的成分。
·热交联性化合物是在一分子中具有2个以上的热反应性基的化合物。
·各成分的简称的含义为如下所述。
A-DCP:三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.;2官能单体)
TO-2349:含羧酸的单体(TOAGOSEICo.,Ltd.;5官能单体与6官能单体的混合物)
DPHA:二季戊四醇六丙烯酸酯(Nippon Kayaku Co.,Ltd.制,“KAYARAD DPHA”)
AD-TMP:二-三羟甲基丙烷四丙烯酸酯(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.:4官能单体)
OXE-02:乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(0-乙酰肟)(BASF公司;肟系光聚合引发剂)
OXE-03:BASF社的光聚合引发剂
Irg-907:2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉代丙烷-1-酮(BASF公司;α-氨基烷基苯酮系光聚合引发剂)
Irg-379EG:2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮(BASF公司制;光聚合引发剂)
TPA-B80E:Duranate TPA-B80E(Asahi Kasei Corporation;在一分子中具有2个以上的封端异氰酸酯基的化合物)
X3071.04:Duranate X3071.04(Asahi Kasei Corporation;在一分子中具有2个以上的封端异氰酸酯基的化合物)
B-830:Takenate B-830(Mitsui Chemicals,Inc.;在一分子中具有2个以上的封端异氰酸酯基的化合物)
TAS-200:4-{4-[1,1-双(4-羟基苯基)乙基]-α,α-二甲基苄基}苯酚的萘醌二叠氮磺酸酯(TOYO Gosei Co.,Ltd.;在一分子中具有2个以上的封端烯酮基之化合物)
F551:MEGAFACE F-551(DIC CORPORATION;含氟基·含亲油性基的低聚物)
F552:MEGAFACE F-552(DIC CORPORATION;含氟基·含亲油性基的低聚物)
F554:MEGAFACE F-554(DIC CORPORATION;含氟基·含亲油性基的低聚物)
PGMEA:丙二醇单甲醚乙酸酯
MEK:甲乙酮
如表1及表2所示,包括来自于乙烯基苯衍生物的结构单元、具有自由基聚合性基的结构单元、以及具有选自包括伯羟基及/或氨基的组中的至少一种的官能团的结构单元,在使用了含有来自于乙烯基苯衍生物的结构单元的含量为30mol%以上的聚合物(P)及自由基聚合引发剂的感光性组合物的实施例1~24中,固化膜的WVTR降低。
相对于这些实施例,
聚合物中的来自于乙烯基苯衍生物的结构单元的含量小于30mol%的比较例1及比较例2、
聚合物不包含具有自由基聚合性基的结构单元的比较例3、以及
聚合物不包含具有选自包括伯羟基及氨基的组中的至少一种的官能团的结构单元的比较例4~7中,固化膜的WVTR提高。
于2016年7月6日申请的日本专利申请2016-134491号中公开的所有内容作为参考而编入到本说明书中。
本说明书中所记载的全部文献、专利申请及技术标准,与具体且分别地记载将各个文献、专利申请及技术标准通过参考而引入的情况相同程度地,通过参考而引入本说明书中。

Claims (14)

1.一种感光性组合物,其含有:
聚合物(P),包含来自于乙烯基苯衍生物的结构单元、具有自由基聚合性基的结构单元、以及具有选自包括伯羟基及氨基的组中的至少一种官能团的结构单元,该聚合物(P)中,所述来自于乙烯基苯衍生物的结构单元的量相对于所述聚合物(P)中所含的所有结构单元的总计量为30mol%以上;及
自由基聚合引发剂。
2.根据权利要求1所述的感光性组合物,其中,
在所述聚合物(P)中,所述来自于乙烯基苯衍生物的结构单元的量相对于所述聚合物(P)中所含的所有结构单元的总计量为40mol%以上。
3.根据权利要求1或2所述的感光性组合物,其中,
在所述聚合物(P)中,所述具有自由基聚合性基的结构单元的量相对于所述聚合物(P)中所含的所有结构单元的总计量为10mol%以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性组合物,其中,
在所述聚合物(P)中,所述具有选自包括伯羟基及氨基的组中的至少一种官能团的结构单元的量相对于所述聚合物(P)中所含的所有结构单元的总计量为10mol%以上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性组合物,其中,
所述聚合物(P)还包含具有酸基的结构单元。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的感光性组合物,其还含有2官能以上的自由基聚合性单体。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的感光性组合物,其还含有在一分子中具有2个以上的热反应性基的化合物。
8.根据权利要求7所述的感光性组合物,其中,
所述热反应性基为选自包括异氰酸酯基、烯酮基、封端异氰酸酯基、及封端烯酮基的组中的至少一种。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的感光性组合物,其用于形成触摸面板用保护膜。
10.一种转印膜,其具备:
临时支撑体;及
感光性层,其含有权利要求1至9中任一项所述的感光性组合物的固体成分。
11.根据权利要求10所述的转印膜,其用于形成触摸面板用保护膜。
12.一种固化膜,其为权利要求1至9中任一项所述的感光性组合物的固体成分的固化物。
13.一种触摸面板,其具备权利要求12所述的固化膜。
14.一种触摸面板的制造方法,其包括:
准备具有在基板上配置有触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者的结构的触摸面板用基板的步骤;
在所述触摸面板用基板的配置有所述触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者的一侧表面上,利用权利要求9所述的感光性组合物或权利要求11所述的转印膜形成感光性层的步骤;
对形成于所述触摸面板用基板上的所述感光性层进行图案曝光的步骤;及
通过对经图案曝光的所述感光性层进行显影,从而获得保护所述触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一者的至少一部分的触摸面板用保护膜的步骤。
CN201780039804.4A 2016-07-06 2017-06-19 感光性组合物、转印膜、固化膜、以及触摸面板及其制造方法 Active CN109416509B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016134491 2016-07-06
JP2016-134491 2016-07-06
PCT/JP2017/022522 WO2018008376A1 (ja) 2016-07-06 2017-06-19 感光性組成物、転写フィルム、硬化膜、並びに、タッチパネル及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109416509A true CN109416509A (zh) 2019-03-01
CN109416509B CN109416509B (zh) 2022-07-29

Family

ID=60912608

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780039804.4A Active CN109416509B (zh) 2016-07-06 2017-06-19 感光性组合物、转印膜、固化膜、以及触摸面板及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11604413B2 (zh)
JP (1) JP6707132B2 (zh)
CN (1) CN109416509B (zh)
WO (1) WO2018008376A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113632005A (zh) * 2019-03-26 2021-11-09 富士胶片株式会社 感光性树脂组合物、转印膜、固化膜、层叠体及触摸面板的制造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019151534A1 (ja) * 2018-02-05 2019-08-08 富士フイルム株式会社 感光性転写材料、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法
CN108415603B (zh) * 2018-03-15 2021-02-23 业成科技(成都)有限公司 防漏红光的触控感光结构
CN111742261A (zh) * 2018-03-29 2020-10-02 富士胶片株式会社 感光性转印材料、电极保护膜、层叠体、静电电容型输入装置及触摸面板的制造方法
JP7506745B2 (ja) * 2020-06-26 2024-06-26 富士フイルム株式会社 組成物、転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法、及び、電子デバイスの製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002341531A (ja) * 2001-05-15 2002-11-27 Dainippon Printing Co Ltd 光硬化性樹脂組成物、カラーフィルター及び液晶パネル
CN103109235A (zh) * 2010-09-22 2013-05-15 伊斯曼柯达公司 平版印刷版原版
JP2013195956A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Fujifilm Corp 着色感光性組成物、カラーフィルタ、カラーフィルタの製造方法及び画像表示装置
CN104497204A (zh) * 2014-11-18 2015-04-08 惠晶显示科技(苏州)有限公司 一种碱溶性树脂及含碱溶性树脂的uv固化耐氢氟酸保护胶组合物
WO2015098870A1 (ja) * 2013-12-27 2015-07-02 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
CN105073800A (zh) * 2013-03-29 2015-11-18 日本化药株式会社 能量射线固化型树脂组合物及其固化物
JP2016051470A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 富士フイルム株式会社 タッチパネル電極保護膜形成用組成物、転写フィルム、積層体、タッチパネル用電極の保護膜及びその形成方法、静電容量型入力装置、並びに、画像表示装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000298339A (ja) * 1999-04-14 2000-10-24 Dainippon Printing Co Ltd 感光性樹脂組成物
JP2000298337A (ja) * 1999-04-14 2000-10-24 Dainippon Printing Co Ltd 感光性樹脂組成物
KR100870020B1 (ko) * 2002-10-04 2008-11-21 삼성전자주식회사 용해 특성을 조절하는 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한이층 구조의 패턴 형성 방법
TWI312882B (en) 2003-03-24 2009-08-01 Dainippon Printing Co Ltd Curable resin composition, curable resin composition for photo-process patterning, color filter, substrate for liquid crystal panel and liquid crystal panel
JP2004287230A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Dainippon Printing Co Ltd 着色パターン用硬化性樹脂組成物、カラーフィルター、及び、液晶パネル
JP4171332B2 (ja) * 2003-03-24 2008-10-22 大日本印刷株式会社 硬化性樹脂組成物、液晶パネル用基板、及び、液晶パネル
JP2007002030A (ja) 2005-06-21 2007-01-11 Fujifilm Holdings Corp エラストマー、感光性ソルダーレジスト組成物及び感光性ソルダーレジストフィルム、並びに、永久パターン及びその形成方法
JP2007256669A (ja) 2006-03-23 2007-10-04 Fujifilm Corp 感光性フィルム、永久パターン形成方法、及びプリント基板
JP2008250074A (ja) 2007-03-30 2008-10-16 Fujifilm Corp 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
JP2010145858A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Mitsubishi Chemicals Corp カラーフィルタ用着色樹脂組成物、カラーフィルタ、液晶表示装置及び有機elディスプレイ
JP5899145B2 (ja) * 2012-06-18 2016-04-06 富士フイルム株式会社 インプリント用下層膜形成組成物およびパターン形成方法
TWI475321B (zh) * 2013-03-06 2015-03-01 Chi Mei Corp 感光性樹脂組成物及其應用
JP2014213572A (ja) * 2013-04-26 2014-11-17 スリーエム イノベイティブプロパティズカンパニー 硬化粘着シートを含む積層体の製造方法
WO2014208445A1 (ja) * 2013-06-27 2014-12-31 東レ株式会社 導電ペースト、導電パターンの製造方法及びタッチパネル
JP6204133B2 (ja) * 2013-09-27 2017-09-27 株式会社日本触媒 硬化性樹脂組成物及びその用途

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002341531A (ja) * 2001-05-15 2002-11-27 Dainippon Printing Co Ltd 光硬化性樹脂組成物、カラーフィルター及び液晶パネル
CN103109235A (zh) * 2010-09-22 2013-05-15 伊斯曼柯达公司 平版印刷版原版
JP2013195956A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Fujifilm Corp 着色感光性組成物、カラーフィルタ、カラーフィルタの製造方法及び画像表示装置
CN105073800A (zh) * 2013-03-29 2015-11-18 日本化药株式会社 能量射线固化型树脂组合物及其固化物
WO2015098870A1 (ja) * 2013-12-27 2015-07-02 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2016051470A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 富士フイルム株式会社 タッチパネル電極保護膜形成用組成物、転写フィルム、積層体、タッチパネル用電極の保護膜及びその形成方法、静電容量型入力装置、並びに、画像表示装置
CN104497204A (zh) * 2014-11-18 2015-04-08 惠晶显示科技(苏州)有限公司 一种碱溶性树脂及含碱溶性树脂的uv固化耐氢氟酸保护胶组合物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113632005A (zh) * 2019-03-26 2021-11-09 富士胶片株式会社 感光性树脂组合物、转印膜、固化膜、层叠体及触摸面板的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20190137874A1 (en) 2019-05-09
CN109416509B (zh) 2022-07-29
US11604413B2 (en) 2023-03-14
WO2018008376A1 (ja) 2018-01-11
JP6707132B2 (ja) 2020-06-10
JPWO2018008376A1 (ja) 2019-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6707146B2 (ja) 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法
CN109416509A (zh) 感光性组合物、转印膜、固化膜、以及触摸面板及其制造方法
JP6739537B2 (ja) タッチパネルの製造方法
CN109643062A (zh) 感光性树脂组合物、转印膜、触摸面板用保护膜、触摸面板及其制造方法以及图像显示装置
JP6566982B2 (ja) 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置および転写フィルムの製造方法
JP6567198B2 (ja) タッチパネルの製造方法
JP7463465B2 (ja) 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法
US20210171690A1 (en) Photosensitive resin composition, cured film, laminate, transfer film, and manufacturing method of touch panel
JP7122819B2 (ja) 感光性組成物、転写フィルム、硬化膜、並びに、タッチパネル及びその製造方法
US20210011376A1 (en) Photosensitive transfer material, electrode protective film, laminate, capacitive input device, and manufacturing method of touch panel
WO2020195558A1 (ja) 感光性樹脂組成物、転写フィルム、硬化膜、積層体、及び、タッチパネルの製造方法
US20220107562A1 (en) Photosensitive resin composition, transfer film, cured film, laminate, and method for manufacturing touch panel
WO2017155003A1 (ja) 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、静電容量型入力装置の製造方法、および転写フィルムの製造方法
US20220204745A1 (en) Composition, producing method of composition, cured film, transfer film, and manufacturing method of touch panel
JP2020091322A (ja) 感光性樹脂組成物、転写フィルム、硬化膜、積層体、及びタッチパネルの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant