JP2020056825A - 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、転写フィルム、及び、タッチパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】現像残渣抑制性に優れ、得られる硬化膜の透湿度が低く、得られる硬化膜の曲げ耐性に優れる感光性樹脂組成物の提供、並びに、上記感光性樹脂組成物を用いた硬化膜、積層体、転写フィルム、及び、タッチパネルの製造方法の提供。【解決手段】バインダーポリマーと、エチレン性不飽和化合物と、光重合開始剤と、を含有し、上記エチレン性不飽和化合物が、チオエーテル結合を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａを含む感光性樹脂組成物、並びに、上記感光性樹脂組成物を用いた硬化膜、積層体、転写フィルム、及び、タッチパネルの製造方法。【選択図】図１

Description

本開示は、感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、転写フィルム、及び、タッチパネルの製造方法に関する。

携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器では、近年、液晶装置などの表面にタブレット型の入力装置が配置される。液晶装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、指示画像が表示されている箇所に指又はタッチペンなどを触れることで、指示画像に対応する情報の入力が行える装置がある。

既述の如き入力装置（以下、タッチパネルと称することがある。）には、抵抗膜型、静電容量型などがある。静電容量型入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型入力装置では、例えば、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指などが接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプの装置がある。
静電容量型入力装置の電極パターンや枠部にまとめられた引き回し配線（例えば銅線などの金属配線）などを保護する等の目的で、指などで入力する表面とは反対側に透明樹脂層が設けられている。

これらの静電容量型入力装置を使用するにあたり、例えば、光源からの入射光の正反射近傍から少し離れた位置においてタッチパネルの表面を目視すると、内部に存在する透明電極パターンが目視され、外観上支障を来すことがある。したがって、タッチパネル等の表面において透明電極パターンの隠蔽性を向上させることが求められている。

感光性樹脂組成物を用いる樹脂硬化膜のパターン形成方法としては、特許文献１に記載のものが挙げられる。
特許文献１には、基材上に、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、チオール化合物と、を含有する感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける第１工程と、上記感光層の所定部分を活性光線の照射により硬化させる第２工程と、上記感光層の上記所定部分以外を除去し、上記感光層の上記所定部分の硬化膜パターンを形成する第３工程と、を備え、上記感光性樹脂組成物が上記光重合開始剤としてオキシムエステル化合物及び／又はホスフィンオキサイド化合物を含む、樹脂硬化膜パターンの形成方法が記載されている。

また、感光性樹脂組成物としては、特許文献２又は３に記載のものが挙げられる。
特許文献２には、〔Ａ〕エチレン性不飽和カルボン酸に由来する重合単位および／またはエチレン性不飽和カルボン酸無水物に由来する重合単位を有する共重合体、〔Ｂ〕エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、〔Ｃ〕光重合開始剤並びに〔Ｄ〕下記式（１）または（２）：

（式（１）において、Ｒ_１は、メチレン基または炭素数２〜２０のアルキレン基であり、Ｒ_２はメチレン基または炭素数２〜６の直鎖もしくは分岐アルキレン基でありそしてｍは１〜２０の整数を表わす）

（式（２）において、Ｒは、同一もしくは異なり、−Ｈ、−ＯＨまたは下記式（２’）

で表わされる基であり、Ｒ_３はメチレン基または炭素数２〜６の直鎖もしくは分岐アルキレン基である、但し４つのＲの少なくとも１つは上記式（２’）で表わされる基であるものとする、）
で表わされるチオール化合物を含有することを特徴とする、液晶表示素子用スペーサーの形成に用いられる感光性樹脂組成物が記載されている。

特許文献３には、成分Ａとして、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、成分Ｂとして、重合開始剤、成分Ｓとして、チオール化合物、及び、成分Ｄとして、有機溶剤、を含有し、成分Ａが、６官能以上のウレタン（メタ）アクリレートを含み、成分Ａ中の上記６官能以上のウレタン（メタ）アクリレートの割合が、７０〜１００質量％であり、成分Ｓの含有量が、硬化性組成物の全固形分に対し、１〜２０質量％であることを特徴とする硬化性組成物が記載されている。

国際公開第２０１３／０８４８７２号 特開２００８−７７０６７号公報 国際公開第２０１５／０７２５３３号

本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、現像残渣抑制性に優れ、得られる硬化膜の透湿度が低く、得られる硬化膜の曲げ耐性に優れる感光性樹脂組成物を提供することである。
また、本発明の他の実施形態が解決しようとする課題は、上記感光性樹脂組成物を用いた硬化膜、積層体、転写フィルム、及び、タッチパネルの製造方法を提供することである。

上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞ バインダーポリマーと、エチレン性不飽和化合物と、光重合開始剤と、を含有し、上記エチレン性不飽和化合物が、チオエーテル結合を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａを含む感光性樹脂組成物。
＜２＞ 上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａにおける少なくとも２つのエチレン性不飽和結合の間を連結する最短の連結鎖の原子数が、１０個〜３０個である＜１＞に記載の感光性樹脂組成物。
＜３＞ 上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａにおける上記連結鎖が、炭素原子、酸素原子及び硫黄原子からなる鎖である＜１＞又は＜２＞に記載の感光性樹脂組成物。
＜４＞ 上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａが有する硫黄原子の数が、１個以上４個以下である＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
＜５＞ 上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａが、２官能エチレン性不飽和化合物である＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
＜６＞ 上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａが、下記式Ａ−１で表される化合物である＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。

式（Ａ−１）中、Ｒ^Ａ１及びＲ^Ａ２はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Ｌ^Ａ１及びＬ^Ａ３はそれぞれ独立に、アルキレン基又は−Ｌ^Ａ６（ＳＬ^Ａ７）_ｎＡ−を表し、Ｌ^Ａ２、Ｌ^Ａ６及びＬ^Ａ７はそれぞれ独立に、アルキレン基を表し、ｎＡは１〜８の整数を表す。

＜７＞ 上記エチレン性不飽和化合物が、脂環構造を有するエチレン性不飽和化合物Ｂを含む＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
＜８＞ 上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａの含有量Ｍ_Ａと上記エチレン性不飽和化合物Ｂの含有量Ｍ_Ｂとの質量比Ｍ_Ａ／Ｍ_Ｂの値が、０．２〜１．５である＜７＞に記載の感光性樹脂組成物。
＜９＞ タッチパネル保護膜形成用である＜１＞〜＜８＞のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
＜１０＞ 仮支持体と、＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物からなる感光性層とを有する転写フィルム。
＜１１＞ ＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜。
＜１２＞ 基板、及び、＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜を有する積層体。
＜１３＞ 基板上にタッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備することと、上記タッチパネル用基板の上記タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された側の面の上に、＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物を含有する感光性層を形成することと、上記タッチパネル用基板上に形成された上記感光性層をパターン露光することと、パターン露光された上記感光性層を現像することにより、上記タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方の少なくとも一部を保護するタッチパネル用保護膜を得ることと、を含むタッチパネルの製造方法。
＜１４＞ 上記タッチパネル用保護膜が、上記タッチパネルの折り曲げ領域に設けられる＜１３＞に記載のタッチパネルの製造方法。

本発明の一実施形態によれば、現像残渣抑制性に優れ、得られる硬化膜の透湿度が低く、得られる硬化膜の曲げ耐性に優れる感光性樹脂組成物を提供することができる。
また、本発明の他の実施形態によれば、上記感光性樹脂組成物を用いた硬化膜、積層体、転写フィルム、及び、タッチパネルの製造方法を提供することができる。

本開示に係る転写フィルムの一例を示す概略断面図である。 本開示に係るタッチパネルの第１具体例を示す概略断面図である。 本開示に係るタッチパネルの第２具体例を示す概略断面図である。 曲げ耐性評価における曲げ耐性評価用試料の状態を示す断面模式図である。

以下において、本開示の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本開示の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本開示はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本開示において、数値範囲を示す「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
また、本開示における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書において「全固形分」とは、組成物の全組成から溶剤を除いた成分の総質量をいう。また、「固形分」とは、上述のように、溶剤を除いた成分であり、例えば、２５℃において固体であっても、液体であってもよい。
また、本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
更に、本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本開示において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する上記複数の物質の合計量を意味する。
本開示において、「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本開示において、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートの両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の両方を包含する概念である。
また、本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ Ｇ４０００ＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ Ｇ２０００ＨｘＬ（何れも東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶媒ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
本開示において、樹脂中の構成単位の割合は、特に断りが無い限り、モル割合を表す。
本開示において、分子量分布がある場合の分子量は、特に断りが無い限り、重量平均分子量（Ｍｗ）を表す。
以下、本開示を詳細に説明する。

（感光性樹脂組成物）
本開示に係る感光性樹脂組成物は、バインダーポリマーと、エチレン性不飽和化合物と、光重合開始剤と、を含有し、上記エチレン性不飽和化合物が、チオエーテル結合を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａを含む。
また、本開示に係る感光性樹脂組成物は、タッチパネル保護膜形成用感光性樹脂組成物として好適に用いることができ、タッチパネルの電極又は配線保護膜形成用感光性樹脂組成物としてより好適に用いることができる。

本発明者が鋭意検討した結果、上記構成をとることにより、現像残渣抑制性に優れ、得られる硬化膜の透湿度が低く、得られる硬化膜の曲げ耐性に優れる感光性樹脂組成物を提供することができることを見出した。
これによる優れた効果の作用機構は明確ではないが、以下のように推定している。
チオエーテル結合を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａを含有することにより、硬化膜において、炭素−炭素結合よりも結合長が長く、また、結合角の許容範囲の広い炭素−硫黄結合を導入した架橋構造を形成することにより、曲げ耐性が向上し、架橋ネットワークを密にすることができるため、水蒸気の透過速度を低減することができ、低透湿度も確保できる。
更に、チオエーテル結合を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａにより、架橋構造の一部に硫黄原子を導入することにより、硫黄原子の極性により、現像液への溶解性が高くなり、現像残渣が抑制される。

以下、本開示に係る感光性樹脂組成物について、詳細に説明する。

＜エチレン性不飽和化合物＞
本開示に係る感光性樹脂組成物は、エチレン性不飽和化合物を含有し、上記エチレン性不飽和化合物が、チオエーテル結合を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａを含む。

＜＜２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａ＞＞
本開示に係る感光性樹脂組成物は、エチレン性不飽和化合物として、チオエーテル結合を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａを含む。
上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａは、エチレン性不飽和結合を２つ以上有し、かつ、チオエーテル結合を１つ以上有する化合物である。
上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａが有するエチレン性不飽和結合の数としては、２官能以上１５官能以下であることが好ましく、２官能以上６官能以下であることがより好ましく、２官能以上４官能以下であることが更に好ましく、２官能であることが特に好ましい。
上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａが有するエチレン性不飽和基としては、特に制限はなく、例えば、（メタ）アクリロキシ基、（メタ）アクリルアミド基、ビニル基、アリル基、ビニルエーテル基、ビニルエステル基、スチリル基等が挙げられる。
中でも、反応性、及び、得られる硬化膜の強度の観点から、（メタ）アクリロキシ基であることが好ましい。
また、上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａが有する２つ以上のエチレン性不飽和基は、同じ基であっても、互いに異なる基であってもよいが、同じ基であることが好ましい。

上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａにおける少なくとも２つのエチレン性不飽和結合の間を連結する最短の連結鎖の原子数は、現像残渣抑制性、並びに、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、１０個〜３０個であることが好ましく、１２個〜２６個であることがより好ましく、１６個〜２４個であることが更に好ましく、１８個〜２２個であることが特に好ましい。
本開示において、「少なくとも２つのエチレン性不飽和結合の間を連結する最短の連結鎖の原子数」とは、少なくとも１つのエチレン性不飽和結合に連結する原子から少なくとももう１つのエチレン性不飽和結合に連結する原子までを連結する最短の原子数である。
なお、エチレン性不飽和基を３つ以上有する場合、そのうちの２つのエチレン性不飽和結合の間の上記最短の連結鎖の原子数のうち、上記原子数の最も小さい２つのエチレン性不飽和結合の間の上記最短の連結鎖の原子数とする。
具体的には、下記化合物においては、波線間における最短の連結鎖の原子数であり、上記最短の連結基の原子数は１２である。

また、下記化合物においては、波線間における最短の連結鎖の原子数であり、上記最短の連結基の原子数は６である。

上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａにおける上記連結鎖が、現像残渣抑制性、並びに、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、炭素原子、酸素原子及び硫黄原子からなる鎖であることが好ましい。
なお、上記連結鎖を構成する原子は、２つのエチレン性不飽和結合の間を連結する最短の連結鎖を構成する原子のことであり、上記化合物のように、炭素原子に水素原子を有していても、最短の連結鎖を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び硫黄原子の３種類である。

上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａが有する硫黄原子の数は、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の透湿度の観点から、１個以上８個以下であることが好ましく、１個以上４個以下であることがより好ましく、２個以上４個以下であることが更に好ましく、２個又は３個であることが特に好ましい。

上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａは、直鎖状であっても、分岐を有していても、環構造を有していてもよいが、得られる硬化膜の曲げ耐性の観点から、直鎖状の化合物であることが好ましい。
また、上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａの分子量は、現像残渣抑制性、並びに、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、２６０以上６００以下であることが好ましく、２８０以上５００以下であることがより好ましく、３４０以上４２０以下であることが特に好ましい。

上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａは、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、エーテル結合を有しないことが好ましく、エステル結合以外の酸素原子を有しないことが更に好ましい。
また、上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａは、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、炭素原子、水素原子、酸素原子及び硫黄原子のみからなる化合物であることが好ましい。
更に、上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａは、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、炭素数４〜１６の直鎖アルキレン基を有することが好ましく、炭素数６〜１４の直鎖アルキレン基を有することがより好ましく、炭素数８〜１２の直鎖アルキレン基を有することが特に好ましい。

上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａは、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、下記式（Ａ−１）又は式（Ａ−２）で表される化合物であることが好ましく、下記式（Ａ−１）で表される化合物であることがより好ましい。

式（Ａ−１）及び式（Ａ−２）中、Ｒ^Ａ１〜Ｒ^Ａ４はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Ｌ^Ａ１及びＬ^Ａ３はそれぞれ独立に、アルキレン基又は−Ｌ^Ａ６（ＳＬ^Ａ７）_ｎＡ−を表し、Ｌ^Ａ２及びＬ^Ａ４〜Ｌ^Ａ７はそれぞれ独立に、アルキレン基を表し、ｎＡは１〜８の整数を表す。

式（Ａ−１）及び式（Ａ−２）におけるＲ^Ａ１〜Ｒ^Ａ４は、反応性、及び、得られる硬化膜の曲げ耐性の観点から、水素原子であることが好ましい。
式（Ａ−１）におけるＬ^Ａ１及びＬ^Ａ３はそれぞれ独立に、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、炭素数２〜８のアルキレン基又は−Ｌ^Ａ６（ＳＬ^Ａ７）_ｎＡ−であることが好ましく、炭素数２〜８のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数２〜４のアルキレン基であることが更に好ましく、エチレン基であることが特に好ましい。
Ｌ^Ａ６及びＬ^Ａ７はそれぞれ独立に、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、炭素数２〜８のアルキレン基であることが好ましく、炭素数２〜４のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数２又は３のアルキレン基であることが更に好ましく、エチレン基であることが特に好ましい。
ｎＡは、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、１〜４の整数であることが好ましく、１〜３の整数であることがより好ましく、１又は２であることが特に好ましい。
式（Ａ−１）におけるＬ^Ａ２は、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、炭素数２〜１８のアルキレン基であることが好ましく、炭素数３〜１８のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数４〜１６のアルキレン基であることが更に好ましく、炭素数６〜１４のアルキレン基であることが特に好ましく、炭素数８〜１２のアルキレン基であることが最も好ましい。
式（Ａ−２）におけるＬ^Ａ４及びＬ^Ａ５はそれぞれ独立に、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、炭素数２〜８のアルキレン基であることが好ましく、炭素数２〜４のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数２又は３のアルキレン基であることが更に好ましく、エチレン基であることが特に好ましい。
Ｌ^Ａ１〜Ｌ^Ａ７におけるアルキレン基は、直鎖状であっても、分岐を有していても、環構造を有していてもよいが、得られる硬化膜の曲げ耐性の観点から、直鎖アルキレン基であることが好ましい。

上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａの好ましい具体例を以下に示すが、これらに限定されないことは、言うまでもない。

上記感光性樹脂組成物は、上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａを、１種単独で含んでいても、２種以上を含んでいてもよい。
上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａの含有量は、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、１質量％〜４０質量％であることが好ましく、２質量％〜３０質量％がより好ましく、５質量％〜２５質量％が特に好ましい。

＜＜エチレン性不飽和化合物Ｂ＞＞
本開示に係る感光性樹脂組成物は、エチレン性不飽和化合物として、脂環構造を有するエチレン性不飽和化合物Ｂを含むことが好ましい。
上記エチレン性不飽和化合物Ｂは、単官能エチレン性不飽和化合物であっても、多官能エチレン性不飽和化合物であってもよいが、得られる硬化膜の透湿度の観点から、多官能エチレン性不飽和化合物であることが好ましく、２〜４官能エチレン性不飽和化合物であることがより好ましく、２官能エチレン性不飽和化合物であることが更に好ましく、２官能（メタ）アクリレート化合物であることが特に好ましい。
なお、上記エチレン性不飽和化合物Ｂは、上記２官能エチレン性不飽和化合物Ａとは異なる化合物であることが好ましい。
上記エチレン性不飽和化合物Ｂが有するエチレン性不飽和基としては、特に制限はなく、例えば、（メタ）アクリロキシ基、（メタ）アクリルアミド基、ビニル基、アリル基、ビニルエーテル基、ビニルエステル基、スチリル基等が挙げられる。
中でも、反応性、及び、得られる硬化膜の強度の観点から、（メタ）アクリロキシ基であることが好ましい。

上記エチレン性不飽和化合物Ｂが有する脂環構造としては、脂肪族炭化水素環構造であっても、脂肪族複素環構造であってもよいが、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、脂肪族炭化水素環構造であることが好ましい。
また、上記エチレン性不飽和化合物Ｂが有する脂環構造としては、シクロアルカン環構造、ビシクロアルカン環構造、トリシクロアルカン環構造、テトラシクロアルカン環構造等が挙げられる。
具体的には、シクロペンタン環構造、シクロヘキサン環構造、アダマンタン環構造、ノルボルナン環構造、ノルボルネン環構造、イソボルナン環構造、トリシクロデカン環構造、テトラシクロドデカン環構造等が好ましく挙げられる。
中でも、上記エチレン性不飽和化合物Ｂが有する脂環構造としては、２環以上縮合脂環構造が好ましく、３環以上の縮合脂環構造がより好ましく、トリシクロデカン環構造が特に好ましい。

上記エチレン性不飽和化合物Ｂとして、具体的には、例えば、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、デカハイドロジアクリレート、イソボルニルジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカントリ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、３，３，５−トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記感光性樹脂組成物は、上記エチレン性不飽和化合物Ｂを、１種単独で含んでいても、２種以上を含んでいてもよい。
上記エチレン性不飽和化合物Ｂの含有量は、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、１質量％〜５０質量％であることが好ましく、５質量％〜４５質量％がより好ましく、１０質量％〜４０質量％が特に好ましい。

上記感光性樹脂組成物における上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａの含有量Ｍ_Ａと上記エチレン性不飽和化合物Ｂの含有量Ｍ_Ｂとの質量比Ｍ_Ａ／Ｍ_Ｂの値は、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、０．０５〜５．０であることが好ましく、０．１〜２．０であることがより好ましく、０．２〜１．５であることが特に好ましい。

＜＜その他のエチレン性不飽和化合物＞＞
本開示に係る感光性樹脂組成物は、エチレン性不飽和化合物として、上記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａ及び上記エチレン性不飽和化合物Ｂ以外のエチレン性不飽和化合物（その他のエチレン性不飽和化合物）を含んでいてもよい。
その他のエチレン性不飽和化合物としては、特に制限はなく、公知のエチレン性不飽和化合物を用いることができる。
その他のエチレン性不飽和化合物が有するエチレン性不飽和基としては、特に制限はなく、公知のエチレン性不飽和基であればよい。具体的には、例えば、（メタ）アクリロキシ基、（メタ）アクリルアミド基、ビニル基、アリル基、ビニルエーテル基、ビニルエステル基、スチリル基等が挙げられる。
中でも、反応性、及び、得られる硬化膜の強度の観点から、（メタ）アクリロキシ基であることが好ましい。

その他のエチレン性不飽和化合物としては、単官能エチレン性不飽和化合物であっても、多官能エチレン性不飽和化合物であってもよいが、多官能エチレン性不飽和化合物であることが好ましい。
上記感光性樹脂組成物における単官能エチレン性不飽和化合物の含有量は、現像残渣抑制性、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、単官能エチレン性不飽和化合物を含まないが、又は、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、０質量％を超え５質量％以下であることが好ましく、単官能エチレン性不飽和化合物を含まないが、又は、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、０質量％を超え１質量％以下であることがより好ましく、単官能エチレン性不飽和化合物を含まないが、又は、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、０質量％を超え０．５質量％以下であることが更に好ましく、単官能エチレン性不飽和化合物を含まないことが特に好ましい。

また、本開示に係る感光性樹脂組成物は、現像残渣抑制性、及び、得られる硬化膜の透湿度の観点から、エチレン性不飽和化合物として、酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましい。
酸基としては、例えば、リン酸基、スルホン酸基、及び、カルボキシ基が挙げられ、カルボキシ基が好ましい。
酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、例えば、酸基を有する３〜４官能のエチレン性不飽和化合物（ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート（ＰＥＴＡ）骨格にカルボキシ基を導入したもの（酸価＝８０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ））、酸基を有する５〜６官能のエチレン性不飽和化合物（ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）骨格にカルボキシ基を導入したもの（酸価＝２５ｍｇＫＯＨ／ｇ〜７０ｍｇＫＯＨ／ｇ））等が挙げられる。
これら酸基を有する３官能以上のエチレン性不飽和化合物は、必要に応じ、酸基を有する２官能のエチレン性不飽和化合物と併用してもよい。

酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、カルボキシ基を含有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物及びそのカルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく、カルボキシ基を含有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物がより好ましく、カルボキシ基を含有する２官能以上の（メタ）アクリレート化合物が特に好ましい。上記態様であると、現像性、及び、硬化膜の強度が高まる。
カルボキシ基を含有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物は、特に制限されず、公知の化合物の中から適宜選択できる。
カルボキシ基を含有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、アロニックス（登録商標）ＴＯ−２３４９（東亞合成（株）製）、アロニックスＭ−５２０（東亞合成（株）製）、又は、アロニックスＭ−５１０（東亞合成（株）製）を好ましく用いることができる。

酸基を有するエチレン性不飽和化合物は、特開２００４−２３９９４２号公報の段落００２５〜００３０に記載の酸基を有する重合性化合物であることも好ましい。この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

その他のエチレン性不飽和化合物としては、ウレタン（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート化合物を含む場合の含有量は、感光性樹脂組成物に含まれる全てのエチレン性不飽和化合物１００質量部に対し、１０質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましい。また、上限値は、５０質量部以下であることが好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート化合物は、エチレン性不飽和基の官能基数、すなわち（メタ）アクリロイル基の数が３官能以上であることが好ましく、４官能以上であることがより好ましい。

上記感光性樹脂組成物は、上記酸基を有するエチレン性不飽和化合物を、１種単独で含んでいても、２種以上を含んでいてもよい。
上記酸基を有するエチレン性不飽和化合物の含有量は、現像残渣抑制性、及び、得られる硬化膜の透湿度の観点から、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、１質量％〜５０質量％が好ましく、１質量％〜２０質量％がより好ましく、１質量％〜１０質量％が更に好ましい。

上記感光性樹脂組成物は、上記その他エチレン性不飽和化合物を、１種単独で含んでいても、２種以上を含んでいてもよい。
また、上記酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むその他のエチレン性化合物の総含有量としては、現像残渣抑制性、及び、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、１質量％〜５０質量％が好ましく、１質量％〜３０質量％がより好ましく、１質量％〜２０質量％が更に好ましく、１質量％〜１０質量％が特に好ましい。

上記エチレン性不飽和化合物の総含有量は、現像残渣抑制性、及び、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、１質量％〜７０質量％が好ましく、１０質量％〜７０質量％がより好ましく、２０質量％〜６０質量％が更に好ましく、２０質量％〜５０質量％が特に好ましい。

＜バインダーポリマー＞
本開示に係る感光性樹脂組成物は、バインダーポリマーを含む。
上記バインダーポリマーは、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。
上記バインダーポリマーの酸価は、特に制限はないが、現像性の観点から、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のバインダーポリマーであることが好ましく、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のアルカリ可溶性樹脂であることがより好ましく、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であることが特に好ましい。
バインダーポリマーが、酸価を有することで、加熱により酸と反応可能な化合物と熱架橋し、３次元架橋密度を高めることができると推定される。また、カルボキシ基含有アクリル樹脂のカルボキシ基が無水化され、疎水化することにより湿熱耐性の改善に寄与すると推定される。

酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂（以下、特定重合体Ａと称することがある。）としては、上記酸価の条件を満たす限りにおいて特に制限はなく、公知の樹脂から適宜選択して用いることができる。
例えば、特開２０１１−９５７１６号公報の段落００２５に記載のポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマー、特開２０１０−２３７５８９号公報の段落００３３〜００５２に記載のポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂等が、本実施形態における特定重合体Ａとして好ましく用いることができる。
ここで、（メタ）アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の少なくとも一方を含む樹脂を指す。
（メタ）アクリル樹脂中における（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計割合は、３０モル％以上が好ましく、５０モル％以上がより好ましい。

特定重合体Ａにおける、カルボキシ基を有するモノマーの共重合比の好ましい範囲は、特定重合体Ａ１００質量％に対して、５質量％〜５０質量％であり、より好ましくは５質量％〜４０質量％、更に好ましくは２０質量％〜３０質量％の範囲内である。
特定重合体Ａは、反応性基を有していてもよく、反応性基を特定重合体Ａに導入する手段としては、水酸基、カルボキシ基、第一級アミノ基、第二級アミノ基、アセトアセチル基、スルホン酸などに、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート、イソシアネート、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、カルボン酸無水物などを反応させる方法が挙げられる。
これらの中でも、反応性基としては、ラジカル重合性基であることが好ましく、エチレン性不飽和基であることがより好ましく、（メタ）アクリロキシ基であることが特に好ましい。

また、バインダーポリマー、特に特定重合体Ａは、硬化後の透湿度及び強度の観点から、芳香環を有する構成単位を有することが好ましい。
芳香環を有する構成単位を形成するモノマーとしては、スチレン、ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、メチルスチレン、α−メチルスチレン、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
芳香環を有する構成単位としては、後述する式Ｐ−２で表される構成単位を少なくとも１種含有することが好ましい。また、芳香環を有する構成単位としては、スチレン化合由来の構成単位であることが好ましい。

バインダーポリマーが芳香環を有する構成単位を含有する場合、芳香環を有する構成単位の含有量は、バインダーポリマーの全質量に対し、５質量％〜９０質量％であることが好ましく、１０質量％〜７０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜５０質量％であることが更に好ましい。

また、バインダーポリマー、特に特定重合体Ａは、タック性、及び、硬化後の強度の観点から、脂肪族環式骨格を有する構成単位を有することが好ましい。
脂肪族環式骨格を有する構成単位を形成するモノマーとして、具体的には、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記脂肪族環式骨格を有する構成単位が有する脂肪族環としては、ジシクロペンタン環、シクロヘキサン環、イソボロン環、トリシクロデカン環等が好ましく挙げられる。中でも、トリシクロデカン環が特に好ましく挙げられる。

バインダーポリマーが脂肪族環式骨格を有する構成単位を含有する場合、脂肪族環式骨格を有する構成単位の含有量は、バインダーポリマーの全質量に対し、５質量％〜９０質量％であることが好ましく、１０質量％〜８０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜７０質量％であることが更に好ましい。

また、バインダーポリマー、特に特定重合体Ａは、タック性、及び、硬化後の強度の観点から、エチレン性不飽和基を有する構成単位を有することが好ましく、側鎖にエチレン性不飽和基を有する構成単位を有することがより好ましい。
なお、本開示において、「主鎖」とは樹脂を構成する高分子化合物の分子中で相対的に最も長い結合鎖を表し、「側鎖」とは主鎖から枝分かれしている原子団を表す。
エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリル基が好ましく、（メタ）アクリロキシ基がより好ましい。
バインダーポリマーがエチレン性不飽和基を有する構成単位を含有する場合、エチレン性不飽和基を有する構成単位の含有量は、バインダーポリマーの全質量に対し、５質量％〜７０質量％であることが好ましく、１０質量％〜５０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜４０質量％であることが更に好ましい。

特定重合体Ａとしては、以下に示す化合物Ａが好ましい。なお、以下に示す各構成単位の含有比率は目的に応じて適宜変更することができる。

本開示に用いられるバインダーポリマーの酸価は、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが更に好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。
本明細書において、酸価は、ＪＩＳ Ｋ００７０（１９９２年）に記載の方法に従って、測定された値を意味する。

上記バインダーポリマーが、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のバインダーポリマーを含むことで、既述の利点に加え、後述する第二の樹脂層が酸基を有するアクリル樹脂を含有することにより、感光性層と第二の樹脂層との層間密着性を高めることができる。
特定重合体Ａの重量平均分子量は、１万以上が好ましく、２万〜１０万がより好ましい。

また、上記バインダーポリマーは、上記特定ポリマー以外にも、任意の膜形成樹脂を目的に応じて適宜選択して用いることができる。転写フィルムを静電容量型入力装置の電極保護膜として用いる観点から、表面硬度、耐熱性が良好な膜が好ましく、アルカリ可溶性樹脂がより好ましく、アルカリ可溶性樹脂の中でも、公知の感光性シロキサン樹脂材料などを好ましく挙げることができる。

本開示に用いられるバインダーポリマーとしては、カルボン酸無水物構造を有する構成単位を含む重合体（以下、特定重合体Ｂとも称する。）を含むことが好ましい。特定重合体Ｂを含むことにより、現像性、及び、硬化後の強度により優れる。
カルボン酸無水物構造は、鎖状カルボン酸無水物構造及び環状カルボン酸無水物構造のいずれであってもよいが、環状カルボン酸無水物構造であることが好ましい。
環状カルボン酸無水物構造の環としては、５〜７員環が好ましく、５員環又は６員環がより好ましく、５員環が更に好ましい。
また、環状カルボン酸無水物構造は、他の環構造と縮環又は結合して多環構造を形成していてもよいが、多環構造を形成していないことが好ましい。

環状カルボン酸無水物構造に他の環構造が縮環又は結合して多環構造を形成している場合、多環構造としては、ビシクロ構造又はスピロ構造が好ましい。
多環構造において、環状カルボン酸無水物構造に対し縮環又は結合している他の環構造の数としては、１〜５が好ましく、１〜３がより好ましい。
他の環構造としては、炭素数３〜２０の環状の炭化水素基、炭素数３〜２０のヘテロ環基等が挙げられる。
ヘテロ環基としては、特に限定されないが、脂肪族ヘテロ環基及び芳香族ヘテロ環基が挙げられる。
また、ヘテロ環基としては、５員環又は６員環が好ましく、５員環が特に好ましい。
また、ヘテロ環基としては、酸素原子を少なくとも一つ含有するヘテロ環基（例えば、オキソラン環、オキサン環、ジオキサン環等）が好ましい。

カルボン酸無水物構造を有する構成単位は、下記式Ｐ−１で表される化合物から水素原子を２つ除いた２価の基を主鎖中に含む構成単位であるか、又は、下記式Ｐ−１で表される化合物から水素原子を１つ除いた１価の基が主鎖に対して直接又は２価の連結基を介して結合している構成単位であることが好ましい。

式Ｐ−１中、Ｒ^Ａ１ａは置換基を表し、ｎ^１ａ個のＲ^Ａ１ａは、同一でも異なっていてもよい。
Ｚ^１ａは、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−を含む環を形成する２価の基を表す。ｎ^１ａは０以上の整数を表す。

Ｒ^Ａ１ａで表される置換基としては、上述したカルボン酸無水物構造が有していてもよい置換基と同様のものが挙げられ、好ましい範囲も同様である。

Ｚ^１ａとしては、炭素数２〜４のアルキレン基が好ましく、炭素数２又は３のアルキレン基がより好ましく、炭素数２のアルキレン基が特に好ましい。

式Ｐ−１で表される部分構造は、他の環構造と縮環又は結合して多環構造を形成していてもよいが、多環構造を形成していないことが好ましい。
ここでいう他の環構造としては、上述した、カルボン酸無水物構造と縮環又は結合してもよい他の環構造と同様のものが挙げられ、好ましい範囲も同様である。

ｎ^１ａは、０以上の整数を表す。
Ｚ^１ａが炭素数２〜４のアルキレン基を表す場合、ｎ^１ａは０〜４の整数が好ましく、０〜２の整数がより好ましく、０が更に好ましい。
ｎ^１ａが２以上の整数を表す場合、複数存在するＲ^Ａ１ａは、同一でも異なっていてもよい。また、複数存在するＲ^Ａ１ａは、互いに結合して環を形成してもよいが、互いに結合して環を形成していないことが好ましい。

カルボン酸無水物構造を有する構成単位は、不飽和カルボン酸無水物に由来する構成単位であることが好ましく、不飽和環式カルボン酸無水物に由来する構成単位であることがより好ましく、不飽和脂肪族環式カルボン酸無水物に由来する構成単位であることが更に好ましく、無水マレイン酸又は無水イタコン酸に由来する構成単位であることが更に好ましく、無水マレイン酸に由来する構成単位であることが特に好ましい。

以下、カルボン酸無水物構造を有する構成単位の具体例を挙げるが、カルボン酸無水物構造を有する構成単位はこれらの具体例に限定されるものではない。
下記の構成単位中、Ｒｘは、水素原子、メチル基、ＣＨ_２ＯＨ基、又はＣＦ_３基を表し、Ｍｅは、メチル基を表す。

カルボン酸無水物構造を有する構成単位としては、上記式ａ２−１〜式ａ２−２１のいずれかで表される構成単位のうちの少なくとも１種であることが好ましく、上記式ａ２−１〜式ａ２−２１のいずれかで表される構成単位のうちの１種であることがより好ましい。

カルボン酸無水物構造を有する構成単位は、現像性、及び、得られる硬化膜の透湿度の観点から、式ａ２−１で表される構成単位及び式ａ２−２で表される構成単位の少なくとも一方を含むことが好ましく、式ａ２−１で表される構成単位を含むことがより好ましい。

特定重合体Ｂにおけるカルボン酸無水物構造を有する構成単位の含有量（２種以上である場合には総含有量。以下同じ。）は、特定重合体Ｂの全量に対し、０モル％〜６０モル％であることが好ましく、５モル％〜４０モル％であることがより好ましく、１０モル％〜３５モル％であることが更に好ましい。
なお、本開示において、「構成単位」の含有量をモル比で規定する場合、当該「構成単位」は「モノマー単位」と同義であるものとする。また、本開示において上記「モノマー単位」は、高分子反応等により重合後に修飾されていてもよい。以下においても同様である。

特定重合体Ｂは、下記式Ｐ−２で表される構成単位を少なくとも１種含有することが好ましい。これにより、得られる硬化膜の透湿度がより低くなり、また、強度がより向上する。

式Ｐ−２中、Ｒ^Ｐ１は、水酸基、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、カルボキシ基、又はハロゲン原子を表し、Ｒ^Ｐ２は、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、ｎＰは０〜５の整数を表す。ｎＰが２以上の整数である場合、２つ以上存在するＲ^Ｐ１は、同一であっても異なっていてもよい。

Ｒ^Ｐ１としては、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、カルボキシ基、Ｆ原子、Ｃｌ原子、Ｂｒ原子、又はＩ原子であることが好ましく、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、Ｃｌ原子、又はＢｒ原子であることがより好ましい。
Ｒ^Ｐ２としては、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素原子６〜１２のアリール基であることが好ましく、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基であることがより好ましく、水素原子、メチル基、又はエチル基であることが更に好ましく、水素原子であることが特に好ましい。

ｎＰは、０〜３の整数であることが好ましく、０又は１であることがより好ましく、０であることが更に好ましい。

式Ｐ−２で表される構成単位としては、スチレン化合物に由来する構成単位であることが好ましい。
スチレン化合物としては、スチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、α，ｐ−ジメチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、１，１−ジフェニルエチレン等が挙げられ、スチレン又はα−メチルスチレンが好ましく、スチレンが特に好ましい。
式Ｐ−２で表される構成単位を形成するためのスチレン化合物は、１種のみであっても２種以上であってもよい。

特定重合体Ｂが式Ｐ−２で表される構成単位を含有する場合、特定重合体Ｂにおける式Ｐ−２で表される構成単位の含有量（２種以上である場合には総含有量。以下同じ。）は、特定重合体Ｂの全量に対し、５モル％〜９０モル％であることが好ましく、３０モル％〜９０モル％であることがより好ましく、４０モル％〜９０モル％であることが更に好ましい。

特定重合体Ｂは、カルボン酸無水物構造を有する構成単位及び式Ｐ−２で表される構成単位以外のその他の構成単位を少なくとも１種含んでいてもよい。
その他の構成単位は、酸基を含有しないことが好ましい。
その他の構成単位としては特に限定されないが、単官能エチレン性不飽和化合物に由来する構成単位が挙げられる。
上記単官能エチレン性不飽和化合物としては、公知の化合物を特に限定なく用いることができ、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸誘導体；Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のＮ−ビニル化合物；アリルグリシジルエーテル等のアリル化合物の誘導体；等が挙げられる。

特定重合体Ｂにおけるその他の構成単位の含有量（２種以上である場合には総含有量）は、特定重合体Ｂの全量に対し、１０質量％〜１００質量％であることが好ましく、５０質量％〜１００質量％であることがより好ましい。

バインダーポリマーの重量平均分子量は、特に制限はないが、３，０００を超えることが好ましく、３，０００を超え６０，０００以下であることがより好ましく、５，０００〜５０，０００であることが更に好ましい。

バインダーポリマーは、１種単独で使用しても、２種以上を含有してもよい。
バインダーポリマーの含有量は、得られる硬化膜の強度、及び、転写フィルムにおけるハンドリング性の観点から、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、１０質量％〜９０質量％であることが好ましく、２０質量％以上８０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上７０質量％以下であることが更に好ましい。

＜光重合開始剤＞
本開示に係る感光性樹脂組成物は、光重合開始剤を含有する。
光重合開始剤としては特に制限はなく、公知の光重合開始剤を用いることができる。
光重合開始剤としては、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤（以下、「オキシム系光重合開始剤」ともいう。）、α−アミノアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤（以下、「α−アミノアルキルフェノン系光重合開始剤」ともいう。）、α−ヒドロキシアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤（以下、「α−ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤」ともいう。）、アシルフォスフィンオキサイド構造を有する光重合開始剤（以下、「アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤」ともいう。）、Ｎ−フェニルグリシン構造を有する光重合開始剤（以下、「Ｎ−フェニルグリシン系光重合開始剤」ともいう。）等が挙げられる。

光重合開始剤は、オキシム系光重合開始剤、α−アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、α−ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤及びＮ−フェニルグリシン系光重合開始剤よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましく、オキシム系光重合開始剤、α−アミノアルキルフェノン系光重合開始剤及びＮ−フェニルグリシン系光重合開始剤よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことがより好ましい。

また、光重合開始剤としては、例えば、特開２０１１−９５７１６号公報の段落００３１〜００４２、特開２０１５−０１４７８３号公報の段落００６４〜００８１に記載された重合開始剤を用いてもよい。

光重合開始剤の市販品としては、１−［４−（フェニルチオ）］−１，２−オクタンジオン−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ＯＸＥ−０１、ＢＡＳＦ社製）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン−１−（Ｏ−アセチルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０２、ＢＡＳＦ社製）、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７、ＢＡＳＦ社製）、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）ベンジル］フェニル｝−２−メチルプロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １２７、ＢＡＳＦ社製）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９、ＢＡＳＦ社製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １１７３、ＢＡＳＦ社製）、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４、ＢＡＳＦ社製）、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１、ＢＡＳＦ社製）、オキシムエステル系の（商品名：Ｌｕｎａｒ ６、ＤＫＳＨジャパン（株）製）などが挙げられる。

光重合開始剤は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
光重合開始剤の含有量は、特に制限はないが、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、０．１質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がより好ましく、１．０質量％以上が更に好ましい。
また、光重合開始剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましい。

＜熱架橋性化合物＞
本開示に係る感光性樹脂組成物は、硬化後の硬度の観点から、熱架橋性化合物を含有することが好ましく、ブロックイソシアネート化合物を含有することがより好ましい。
なお、熱架橋性化合物とは、「加熱により架橋反応を起こし得る官能基（熱架橋性基）を１分子中に１つ以上有する化合物」をいう。
熱架橋性化合物としては、ブロックイソシアネート化合物、ビスフェノールＡ型、クレゾールノボラック型、ビフェニル型、脂環式エポキシ化合物のエポキシ化合物、メラミン系化合物などが挙げられる。
中でも、現像残渣抑制性、並びに、得られる硬化膜の透湿度及び曲げ耐性の観点から、ブロックイソシアネート化合物が好ましい。
ブロックイソシアネート化合物とは、「イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で保護（マスク）した構造を有する化合物」のことをいう。

ブロックイソシアネート化合物の解離温度は、１００℃〜１６０℃であることが好ましく、１３０℃〜１５０℃であることがより好ましい。
本明細書中におけるブロックイソシアネートの解離温度とは、「示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ（株）製、ＤＳＣ６２００）によりＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｓｃａｎｎｉｎｇ ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）分析にて測定した場合に、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」のことをいう。

解離温度が１００℃〜１６０℃であるブロック剤としては、ピラゾール化合物（３，５−ジメチルピラゾール、３−メチルピラゾール、４−ブロモ−３，５−ジメチルピラゾール、４−ニトロ−３，５−ジメチルピラゾールなど）、活性メチレン化合物（マロン酸ジエステル（マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジｎ−ブチル、マロン酸ジ２−エチルヘキシル）など）、トリアゾール化合物（１，２，４−トリアゾールなど）、オキシム化合物（ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどの分子内に−Ｃ（＝Ｎ−ＯＨ）−で表される構造を有する化合物）などが挙げられる。中でも、保存安定性の観点から、オキシム化合物、又は、ピラゾール化合物が好ましく、オキシム化合物が特に好ましい。

また、ブロックイソシアネート化合物がイソシアヌレート構造を有することが膜の脆性改良、被転写体との密着力向上等の観点から好ましい。イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物は、例えばヘキサメチレンジイソシアネートをイソシアヌレート化して保護することにより調製することができる。
イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物の中でも、オキシム化合物をブロック剤として用いたオキシム構造を有する化合物が、オキシム構造を有さない化合物よりも解離温度を好ましい範囲にしやすく、現像残渣を少なくしやすい観点から好ましい。

本開示に用いられるブロックイソシアネート化合物は、硬化後の硬度の観点から、ラジカル重合性基を有することが好ましい。
ラジカル重合性基としては、特に制限はなく、公知の重合性基を用いることができ、例えば、（メタ）アクリロキシ基、（メタ）アクリルアミド基、スチリル基等のエチレン性不飽和基、グリシジル基等のエポキシ基を有する基などが挙げられる。中でも、重合性基としては、得られる硬化膜における表面の面状、現像速度及び反応性の観点から、エチレン性不飽和基であることが好ましく、（メタ）アクリロキシ基であることがより好ましい。

本開示に用いられるブロックイソシアネート化合物としては、市販のブロックイソシアネート化合物を挙げることもできる。例えば、カレンズＡＯＩ−ＢＭ、カレンズＭＯＩ−ＢＭ、カレンズ、カレンズＭＯＩ−ＢＰ（いずれも昭和電工（株）製）、ブロック型のデュラネートシリーズ（旭化成ケミカルズ（株）製）などを挙げることができる。

本開示に用いられるブロックイソシアネート化合物は、分子量が２００〜３，０００であることが好ましく、２５０〜２，６００であることがより好ましく、２８０〜２，２００であることが特に好ましい。

本開示においては、ブロックイソシアネート化合物を１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
ブロックイソシアネート化合物の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対して、１質量％〜５０質量％であることが好ましく、５質量％〜３０質量％であることがより好ましい。

＜複素環化合物＞
本開示に係る感光性樹脂組成物は、接触する金属配線の変色防止性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、複素環化合物を更に含むことが好ましい。
上記複素環化合物が有するヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等が挙げられる。中でも、接触する金属配線の変色防止性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、窒素原子、及び、硫黄原子、及び、酸素原子よりなる群から選ばれた少なくとも１種の原子をヘテロ原子として有することが好ましく、窒素原子を少なくともヘテロ原子として有することがより好ましい。
上記複素環化合物としては、接触する金属配線の変色防止性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、窒素原子を有することが好ましく、上記複素環化合物における複素環が窒素原子を含むことがより好ましく、上記複素環化合物における複素環が窒素原子を含む５員環であることが更に好ましく、上記複素環化合物における複素環が窒素原子及び硫黄原子及び酸素原子を含む５員環であることが特に好ましい。
また、上記複素環化合物の複素環としては、接触する金属配線の変色防止性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、５員環、又は、６員環であることが好ましく、５員環であることがより好ましい。

上記複素環化合物は、接触する金属配線の変色防止性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、メルカプト基（チオール基）を有する複素環化合物であることが好ましく、複素環上にメルカプト基が直接結合した複素環化合物であることがより好ましい。
また、上記複素環化合物がメルカプト基を有する場合、上記複素環化合物におけるメルカプト基の数は、特に制限はないが、接触する金属配線の変色防止性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、１〜６であることが好ましく、１〜４であることがより好ましく、１又は２であることが更に好ましく、１であることが特に好ましい。

上記複素環化合物としては、例えば、トリアゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアジアゾール化合物、トリアジン化合物、ローダニン化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、又は、ピリミジン化合物が好ましく挙げられる。
中でも、トリアゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアジアゾール化合物、トリアジン化合物、ローダニン化合物、チアゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、又は、ベンゾオキサゾール化合物が好ましく、トリアゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアジアゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、又は、ベンゾオキサゾール化合物がより好ましく、チアジアゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、又は、ベンゾオキサゾール化合物が特に好ましい。

上記複素環化合物としては特に制限はないが、密着性、接触する金属配線の変色防止性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、下記式Ｈ１〜式Ｈ１３のいずれかで表される化合物であることが好ましい。

式Ｈ１〜式Ｈ１３中、Ｒ^１ｈ、Ｒ^５ｈ、Ｒ^７ｈ、Ｒ^９ｈ、Ｒ^２０ｈ及びＲ^２５ｈはそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、ヘテロアリール基又はアミノ基を表し、Ｒ^２ｈ〜Ｒ^４ｈ、Ｒ^８ｈ、Ｒ^１０ｈ〜Ｒ^１３ｈ、Ｒ^１５ｈ〜Ｒ^１８ｈ、Ｒ^２２ｈ、Ｒ^２４ｈ、Ｒ^２６ｈ〜Ｒ^２８ｈ及びＲ^３０ｈはそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アミノ基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基又はアリールチオ基を表し、Ｒ^６ｈ、Ｒ^１４ｈ、Ｒ^２１ｈ、Ｒ^２３ｈ及びＲ^２９ｈはそれぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アミノ基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアリールオキシ基を表し、Ｒ^１９ｈは、水素原子、アルキル基、アリール基又はヘテロアリール基を表し、ｎ１〜ｎ５はそれぞれ独立に、０〜４の整数を表す。

なお、上記式Ｈ１又は式Ｈ２で表される化合物はトリアゾール化合物であり、上記式Ｈ３で表される化合物はベンゾトリアゾール化合物であり、上記式Ｈ４で表される化合物はテトラゾール化合物であり、上記式Ｈ５〜式Ｈ７で表される化合物はチアジアゾール化合物であり、上記式Ｈ８で表される化合物はトリアジン化合物であり、上記式Ｈ９で表される化合物はローダニン化合物であり、上記式Ｈ１０で表される化合物はベンゾチアゾール化合物であり、上記式Ｈ１１で表される化合物はベンゾイミダゾール化合物であり、上記式Ｈ１２で表される化合物はチアゾール化合物であり、上記Ｈ１３で表される化合物は、ベンゾオキサゾール化合物である。

Ｒ^１ｈ、Ｒ^７ｈ、Ｒ^９ｈ、Ｒ^２０ｈ及びＲ^２５ｈはそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基又はヘテロアリール基であることが好ましく、水素原子又はアルキル基であることがより好ましく、水素原子であることが特に好ましい。
Ｒ^５は、水素原子、アルキル基又はアミノ基であることが好ましく、水素原子又はアミノ基であることがより好ましい。
Ｒ^２ｈ〜Ｒ^４ｈ、Ｒ^８ｈ、Ｒ^１０ｈ〜Ｒ^１３ｈ、Ｒ^１５ｈ〜Ｒ^１８ｈ、Ｒ^２２ｈ、Ｒ^２４ｈ、Ｒ^２６ｈ〜Ｒ^２８ｈ及びＲ^３０ｈはそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アミノ基、メルカプト基又はアルキルチオ基であることが好ましく、水素原子、アミノ基、メルカプト基又はアルキルチオ基であることがより好ましい。
Ｒ^１５ｈ〜Ｒ^１７ｈはそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アミノ基、メルカプト基又はアルキルチオ基であることが好ましく、アミノ基又はヘテロアリール基であることがより好ましく、アミノ基又はピリジル基であることが特に好ましい。
また、合成上の観点から、Ｒ^１５〜Ｒ^１７は、同じ基であることが好ましい。
Ｒ^１８ｈは、水素原子、アルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アミノ基、メルカプト基又はアルキルチオ基であることが好ましく、水素原子、アミノ基、メルカプト基又はアルキルチオ基であることがより好ましく、水素原子であることが更に好ましい。
Ｒ^６ｈ、Ｒ^１４ｈ、Ｒ^２１ｈ、Ｒ^２３ｈ及びＲ^２９ｈはそれぞれ独立に、アルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アミノ基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアリールオキシ基であることが好ましく、アルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基又はカルボキシ基であることがより好ましい。
また、Ｒ^６ｈ、Ｒ^１４ｈ、Ｒ^２１ｈ、Ｒ^２３ｈ及びＲ^２９ｈは、上記各式におけるベンゼン環上の任意の位置の水素原子を置換し結合することができる。
Ｒ^１９ｈは、水素原子又はアルキル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。
ｎ１〜ｎ５はそれぞれ独立に、０〜２の整数であることが好ましく、０又は１であることがより好ましく、０であることが特に好ましい。

上記複素環化合物は、密着性の観点から、上記式Ｈ１、式Ｈ２及び式Ｈ４〜式Ｈ１３のいずれかで表される化合物であることが好ましく、上記式Ｈ４〜式Ｈ１３のいずれかで表される化合物であることがより好ましく、上記式Ｈ５〜式Ｈ７、式Ｈ１０及び式Ｈ１３のいずれかで表される化合物であることが更に好ましく、上記式Ｈ５〜式Ｈ７及び式Ｈ１３のいずれかで表される化合物であることが特に好ましい。
また、上記複素環化合物は、接触する金属配線の変色防止性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、上記式Ｈ５〜式Ｈ７及び式Ｈ１３のいずれかで表される化合物であることが好ましく、上記式Ｈ５、式Ｈ６及び式Ｈ１３のいずれかで表される化合物であることがより好ましく、上記式Ｈ６で表される化合物、又は、上記式Ｈ１３で表される化合物であることが更に好ましく、上記式Ｈ１３で表される化合物であることが特に好ましい。

上記複素環化合物として、具体的には、以下に示す化合物が好ましく例示できる。
トリアゾール化合物及びベンゾトリアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。

テトラゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。

チアジアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。

トリアジン化合物としては、以下の化合物が例示できる。

ローダニン化合物としては、以下の化合物が例示できる。

チアゾール化合物としては、以下の化合物が挙げられる。

ベンゾチアゾール化合物としては、以下の化合物が挙げられる。

ベンゾイミダゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。

ベンゾオキサゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。

上記感光性樹脂組成物は、上記複素環化合物を、１種単独で含有しても、２種以上を含有してもよい。
上記複素環化合物の含有量は、特に制限はないが、接触する金属配線の変色防止性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、感光性樹脂組成物の全固形分に対して、０．０１質量％〜２０質量％であることが好ましく、０．１質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０．５質量％〜８質量％であることが更に好ましく、１質量％〜５質量％であることが特に好ましい。上記範囲であると、得られる硬化物の硬度及び金属配線への腐食防止性により優れ、また、得られる硬化物の透明性に優れる。

＜チオール化合物＞
本開示に係る感光性樹脂組成物は、チオール化合物を更に含むことができる。
チオール化合物としては、単官能チオール化合物、又は、多官能チオール化合物が好適に用いられる。中でも、硬化後の硬度の観点から、２官能以上のチオール化合物（多官能チオール化合物）を含むことが好ましく、多官能チオール化合物であることがより好ましい。
本開示において多官能チオール化合物とは、メルカプト基（チオール基）を分子内に２個以上有する化合物を意味する。多官能チオール化合物としては、分子量１００以上の低分子化合物が好ましく、具体的には、分子量１００〜１，５００であることがより好ましく、１５０〜１，０００が更に好ましい。
多官能チオール化合物の官能基数としては、硬化後の硬度の観点から、２官能〜１０官能が好ましく、２官能〜８官能がより好ましく、２官能〜６官能が更に好ましい。
また、多官能チオール化合物としては、タック性、並びに、硬化後の曲げ耐性及び硬度の観点から、脂肪族多官能チオール化合物であることが好ましい。
更に、チオール化合物としては、硬化後の曲げ耐性及び硬度の観点から、第二級チオール化合物がより好ましい。

多官能チオール化合物として具体的には、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトブチレート）、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチリルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、トリメチロールエタントリス（３−メルカプトブチレート）、トリス［（３−メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］イソシアヌレート、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、テトラエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）、エチレングリコールビスチオプロピオネート、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，２−ベンゼンジチオール、１，３−ベンゼンジチオール、１，２−エタンジチオール、１，３−プロパンジチオール、１，６−ヘキサメチレンジチオール、２，２’−（エチレンジチオ）ジエタンチオール、ｍｅｓｏ−２，３−ジメルカプトコハク酸、ｐ−キシレンジチオール、ｍ−キシレンジチオール、ジ（メルカプトエチル）エーテル等を例示することができる。

これらの中でも、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトブチレート）、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチリルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、トリメチロールエタントリス（３−メルカプトブチレート）、トリス［（３−メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］イソシアヌレート、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、テトラエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、及び、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）が好ましく挙げられる。

単官能チオール化合物としては、脂肪族チオール化合物、及び、芳香族チオール化合物のどちらも用いることができる。
単官能脂肪族チオール化合物としては、具体的には、１−オクタンチオール、１−ドデカンチオール、β−メルカプトプロピオン酸、メチル−３−メルカプトプロピオネート、２−エチルヘキシル−３−メルカプトプロピオネート、ｎ−オクチル−３−メルカプトプロピオネート、メトキシブチル−３−メルカプトプロピオネート、ステアリル−３−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。
単官能芳香族チオール化合物としては、ベンゼンチオール、トルエンチオール、キシレンチオール等が挙げられる。

上記チオール化合物は、タック性、並びに、硬化後の曲げ耐性及び硬度の観点から、エステル結合を有するチオール化合物であることが好ましく、下記式１で表される化合物を含むことがより好ましい。

式１中、ｎは１〜６の整数を表し、Ａは炭素数１〜１５のｎ価の有機基、又は、下記式２で表される基を表し、Ｒ^１はそれぞれ独立に、炭素数１〜１５の二価の有機基を表す。

式２中、Ｒ^２〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、炭素数１〜１５の二価の有機基を表し、波線部分は、上記式１における酸素原子との結合位置を表す。

式１におけるｎは、硬化後の硬度の観点から、２〜６の整数であることが好ましい。
式１におけるＡは、タック性、並びに、硬化後の曲げ耐性及び硬度の観点から、炭素数１〜１５のｎ価の脂肪族基、又は、上記式２で表される基であることが好ましく、炭素数４〜１５のｎ価の脂肪族基、又は、上記式２で表される基であることがより好ましく、炭素数５〜１０のｎ価の脂肪族基、又は、上記式２で表される基であることが更に好ましく、上記式２で表される基であることが特に好ましい。
また、式１におけるＡは、タック性、並びに、硬化後の曲げ耐性及び硬度の観点から、水素原子及び炭素原子からなるｎ価の基、又は、水素原子、炭素原子及び酸素原子からなるｎ価の基であることが好ましく、水素原子及び炭素原子からなるｎ価の基であることがより好ましく、ｎ価の脂肪族炭化水素基であることが特に好ましい。
式１におけるＲ^１はそれぞれ独立に、タック性、並びに、硬化後の曲げ耐性及び硬度の観点から、炭素数１〜１５のアルキレン基であることが好ましく、炭素数２〜４のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数３のアルキレン基であることが更に好ましく、１，２−プロピレン基であることが特に好ましい。上記アルキレン基は、直鎖状であっても、分岐を有していてもよい。

式２におけるＲ^２〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、タック性、並びに、硬化後の曲げ耐性及び硬度の観点から、炭素数２〜１５の脂肪族基であることが好ましく、炭素数２〜１５のアルキレン基、又は、炭素数３〜１５のポリアルキレンオキシアルキル基であることがより好ましく、炭素数２〜１５のアルキレン基であることが更に好ましく、エチレン基であることが特に好ましい。

また、多官能チオール化合物としては、下記式Ｓ−１で表される基を２個以上有する化合物が好ましい。

式Ｓ−１中、Ｒ^1Sは水素原子又はアルキル基を表し、Ａ^1Sは−ＣＯ−又は−ＣＨ₂−を表し、波線部分は他の構造との結合位置を表す。

多官能チオール化合物としては、式Ｓ−１で表される基を２以上６以下有する化合物が好ましい。
式Ｓ−１中のＲ^1Sにおけるアルキル基としては、直鎖、分岐又は環状のアルキル基であり、炭素数の範囲としては１〜１６が好ましく、１〜１０がより好ましい。アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、２−エチルへキシル基等であり、メチル基、エチル基、プロピル基又はイソプロピル基が好ましい。
Ｒ^1Sとしては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、又は、イソプロピル基が特に好ましく、メチル基又はエチル基が最も好ましい。

更に、多官能チオール化合物としては、上記式Ｓ−１で表される基を複数個有する下記式Ｓ−２で表される化合物であることが特に好ましい。

式Ｓ−２中、Ｒ^1Sはそれぞれ独立に、水素原子又はアルキル基を表し、Ａ^1Sはそれぞれ独立に、−ＣＯ−又は−ＣＨ₂−を表し、Ｌ^1SはｎＳ価の連結基を表し、ｎＳは２〜８の整数を表す。合成上の観点からは、Ｒ^1Sは全て同じ基であることが好ましく、また、Ａ^1Sは全て同じ基であることが好ましい。

式Ｓ−２中のＲ^1Sは、上記式Ｓ−１中のＲ^1Sと同義であり、好ましい範囲も同様である。ｎＳは２〜６の整数が好ましい。
式Ｓ−２中のｎＳ価の連結基であるＬ^1Sとしては、例えば−（ＣＨ₂）_mS−（ｍＳは２〜６の整数を表す。）などの二価の連結基、トリメチロールプロパン残基、−（ＣＨ₂）_pS−（ｐＳは２〜６の整数を表す。）を３個有するイソシアヌル環などの三価の連結基、ペンタエリスリトール残基などの四価の連結基、ジペンタエリスリトール残基などの五価又は六価の連結基が挙げられる。

チオール化合物として具体的には、以下の化合物が好ましく挙げられるが、これらに限定されないことは、言うまでもない。

チオール化合物は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
チオール化合物の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、０．１質量％〜４０質量％が好ましく、０．５質量％〜３０質量％がより好ましく、１質量％〜２５質量％が特に好ましい。

＜界面活性剤＞
本開示に係る感光性樹脂組成物は、界面活性剤を含有してもよい。
界面活性剤としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落００１７及び特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載の界面活性剤、公知のフッ素系界面活性剤等を用いることができる。
界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤が好ましい。
フッ素系界面活性剤の市販品としては、メガファック（登録商標）Ｆ５５１（ＤＩＣ（株）製）が挙げられる。

上記感光性樹脂組成物が界面活性剤を含有する場合、界面活性剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対して、０．０１質量％〜３質量％が好ましく、０．０５質量％〜１質量％がより好ましく、０．１質量％〜０．８質量％が更に好ましい。

＜重合禁止剤＞
本開示に係る感光性樹脂組成物は、重合禁止剤を少なくとも１種含有してもよい。
重合禁止剤としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載された熱重合防止剤（重合禁止剤ともいう）を用いることができる。
中でも、フェノチアジン、フェノキサジン又は４−メトキシフェノールを好適に用いることができる。

上記感光性樹脂組成物が重合禁止剤を含有する場合、重合禁止剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対して、０．０１質量％〜３質量％が好ましく、０．０１質量％〜１質量％がより好ましく、０．０１質量％〜０．８質量％が更に好ましい。

＜水素供与性化合物＞
本開示に係る感光性樹脂組成物は、水素供与性化合物を更に含むことが好ましい。
本開示において水素供与性化合物は、光重合開始剤の活性光線に対する感度を一層向上させる、或いは酸素による重合性化合物の重合阻害を抑制する等の作用を有する。
このような水素供与性化合物の例としては、アミン類、例えば、Ｍ．Ｒ．Ｓａｎｄｅｒら著「Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｏｃｉｅｔｙ」第１０巻３１７３頁（１９７２）、特公昭４４−２０１８９号公報、特開昭５１−８２１０２号公報、特開昭５２−１３４６９２号公報、特開昭５９−１３８２０５号公報、特開昭６０−８４３０５号公報、特開昭６２−１８５３７号公報、特開昭６４−３３１０４号公報、Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ ３３８２５号記載の化合物等が挙げられ、具体的には、トリエタノールアミン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ−ホルミルジメチルアニリン、ｐ−メチルチオジメチルアニリン等が挙げられる。

また、水素供与性化合物の更に別の例としては、アミノ酸化合物（例、Ｎ−フェニルグリシン等）、特公昭４８−４２９６５号公報記載の有機金属化合物（例、トリブチル錫アセテート等）、特公昭５５−３４４１４号公報記載の水素供与体、特開平６−３０８７２７号公報記載のイオウ化合物（例、トリチアン等）等が挙げられる。

これら水素供与性化合物の含有量は、重合成長速度と連鎖移動のバランスによる硬化速度の向上の観点から、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、０．１質量％以上３０質量％以下の範囲が好ましく、１質量％以上２５質量％以下の範囲がより好ましく、０．５質量％以上２０質量％以下の範囲が更に好ましい。

＜その他の成分＞
本開示に係る感光性樹脂組成物は、上述した成分以外のその他の成分を含有していてもよい。
その他の成分としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、特開２０００−３１０７０６号公報の段落００５８〜００７１に記載のその他の添加剤、等が挙げられる。

また、上記感光性樹脂組成物は、その他の成分として、屈折率や光透過性を調節することを目的として、粒子（例えば金属酸化物粒子）を少なくとも１種含んでもよい。
金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれる。硬化膜の透明性の観点から、粒子（例えば金属酸化物粒子）の平均一次粒子径は、１〜２００ｎｍが好ましく、３〜８０ｎｍがより好ましい。平均一次粒子径は、電子顕微鏡を用いて任意の粒子２００個の粒子径を測定し、測定結果を算術平均することにより算出される。粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を粒子径とする。
粒子の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対して、０質量％〜３５質量％が好ましく、０質量％〜１０質量％がより好ましく、０質量％〜５質量％が更に好ましく、０質量％〜１質量％が更に好ましく、０質量％（即ち、上記感光性樹脂組成物に粒子が含まれないこと）が特に好ましい。

また、上記感光性樹脂組成物は、その他の成分として、微量の着色剤（顔料、染料、等）を含有してもよいが、透明性の観点から、着色剤を実質的に含有しないことが好ましい。
具体的には、上記感光性樹脂組成物における着色剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、１質量％未満が好ましく、０．１質量％未満がより好ましい。

＜溶剤＞
本開示に係る感光性樹脂組成物は、塗布による層形成の観点から、溶剤を更に含むことが好ましい。

溶剤としては、通常用いられる溶剤を特に制限なく用いることができる。
溶剤としては、有機溶剤が好ましい。
有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（別名：１−メトキシ−２−プロピルアセテート）、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム、ｎ−プロパノール、２−プロパノールなどを挙げることができる。また、使用する溶剤は、これらの化合物の混合物である混合溶剤を含有してもよい。
溶剤としては、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶剤、又はジエチレングリコールエチルメチルエーテルとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶剤が好ましい。

溶剤を使用する場合、感光性樹脂組成物の固形分含有量としては、感光性樹脂組成物の全量に対し、５質量％〜８０質量％が好ましく、５質量％〜４０質量％がより好ましく、５質量％〜３０質量％が特に好ましい。

また、溶剤を使用する場合、感光性樹脂組成物の粘度（２５℃）は、塗布性の観点から、１ｍＰａ・ｓ〜５０ｍＰａ・ｓが好ましく、２ｍＰａ・ｓ〜４０ｍＰａ・ｓがより好ましく、３ｍＰａ・ｓ〜３０ｍＰａ・ｓが特に好ましい。
粘度は、例えば、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ−２２（東機産業（株）製）を用いて測定する。
感光性樹脂組成物が溶剤を含有する場合、感光性樹脂組成物の表面張力（２５℃）は、塗布性の観点から、５ｍＮ／ｍ〜１００ｍＮ／ｍが好ましく、１０ｍＮ／ｍ〜８０ｍＮ／ｍがより好ましく、１５ｍＮ／ｍ〜４０ｍＮ／ｍが特に好ましい。
表面張力は、例えば、Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｔｅｎｓｉｏｍｅｔｅｒ ＣＢＶＰ-Ｚ（協和界面科学（株）製）を用いて測定する。

溶剤としては、米国特許出願公開第２００５／２８２０７３号明細書の段落００５４及び００５５に記載のＳｏｌｖｅｎｔを用いることもでき、この明細書の内容は本明細書に組み込まれる。
また、溶剤として、必要に応じて沸点が１８０℃〜２５０℃である有機溶剤（高沸点溶剤）を使用することもできる。

（硬化膜）
本開示に係る硬化膜は、本開示に係る感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜である。なお、本開示に係る感光性樹脂組成物が溶剤を含む場合は、本開示に係る硬化膜は、本開示に係る感光性樹脂組成物の固形分を硬化してなる硬化膜である。
また、本開示に係る感光性樹脂組成物が溶剤を含む場合は、膜状に本開示に係る感光性樹脂組成物を基材へ塗布した後、加熱乾燥、風乾、減圧乾燥等の公知の方法により、溶剤の少なくとも一部を除去し、その後硬化を行い、硬化膜を形成することが好ましい。
また、上記硬化膜は、所望のパターン形状であってもよい。
本開示に係る硬化膜は、層間絶縁膜（絶縁膜）やオーバーコート膜（保護膜）として好適に用いることができ、タッチパネル用保護膜としてより好適に用いられる。
本開示に係る感光性樹脂組成物の固形分を硬化してなる硬化膜は、膜物性に優れるため、有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置の用途に有用である。
中でも、本開示に係る硬化膜は、タッチパネル用保護膜としてより好適に用いることができ、タッチパネル配線用保護膜としてより好適に用いることができる。
上記硬化膜の厚さは、特に制限はないが、１μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、２μｍ以上１５μｍ以下がより好ましく、３μｍ以上１２μｍ以下が特に好ましい。

（転写フィルム）
本開示に係る転写フィルムは、仮支持体と、本開示に係る感光性樹脂組成物を含む層（以下、「感光性層」ともいう。）と、を備える。

＜仮支持体＞
本開示に係る転写フィルムは、仮支持体を有する。
仮支持体は、フィルムであることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。
仮支持体としては、可撓性を有し、かつ、加圧下、又は、加圧及び加熱下において、著しい変形、収縮又は伸びを生じないフィルムを用いることができる。
このようなフィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリイミドフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。
中でも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
また、仮支持体として使用するフィルムは、シワ等の変形や、傷がないものであることが好ましい。

仮支持体の厚みは、特に制限はないが、５μｍ〜２００μｍであることが好ましく、取扱い易さ及び汎用性の観点から、１０μｍ〜１５０μｍであることが特に好ましい。

＜感光性層＞
本開示に係る転写フィルムは、本開示に係る感光性樹脂組成物を含む層（感光性層）を備える。
上記感光性層は、本開示に係る感光性樹脂組成物を含む層であればよいが、本開示に係る感光性樹脂組成物からなる層、又は、本開示に係る感光性樹脂組成物の固形分からなる層であることが好ましい。
上記感光性樹脂組成物が溶剤を含む場合には、公知の方法により少なくとも一部の溶剤を除去し、上記感光性層を形成することが好ましい。溶剤は、完全に除去されている必要はないが、上記感光性層における溶剤の含有量は、上記感光性層の全質量に対し、１質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以下であることがより好ましい。

上記感光性層の厚さは、２０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１２μｍ以下が特に好ましい。
上記感光性層の厚さが、２０μｍ以下であると、転写フィルム全体の薄膜化、感光性層又は得られる硬化膜の透過率向上、感光性層又は得られる硬化膜の黄着色化抑制等の面で有利である。
上記感光性層の厚さは、製造適性の観点から、１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましく、３μｍ以上が特に好ましい。

上記感光性層の屈折率としては、１．４７〜１．５６が好ましく、１．５０〜１．５３がより好ましく、１．５０〜１．５２が更に好ましく、１．５１〜１．５２が特に好ましい。
本開示において、「屈折率」は、波長５５０ｎｍにおける屈折率を指す。
本開示における「屈折率」は、特に断りが無い限り、温度２３℃において波長５５０ｎｍの可視光で、エリプソメトリーによって測定した値を意味する。

上記感光性層の形成方法には、特に限定はなく、公知の方法を用いることができる。
上記感光性層の形成方法の一例として、仮支持体上に、溶剤を含有する感光性樹脂組成物を塗布し、必要に応じ乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
塗布の方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、印刷法、スプレー法、ロールコート法、バーコート法、カーテンコート法、スピンコート法、ダイコート法（即ち、スリットコート法）等が挙げられ、ダイコート法が好ましい。
乾燥の方法としては、自然乾燥、加熱乾燥、減圧乾燥等の公知の方法を、単独で、又は複数組み合わせて適用することができる。

＜第二の樹脂層＞
本開示に係る転写フィルムは、更に、感光性層からみて仮支持体が存在する側とは反対側に、第二の樹脂層を備えてもよい（例えば、後述する転写フィルムの具体例参照）。
第二の樹脂層としては、屈折率調整層が好ましく挙げられる。
屈折率調整層を備える態様の転写フィルムによれば、透明電極パターンを備えるタッチパネル用基板に対し、転写フィルムの屈折率調整層及び感光性層を転写することによりタッチパネル用保護層を形成した場合において、透明電極パターンがより視認されにくくなる（すなわち、透明電極パターンの隠蔽性がより向上する。）。透明電極パターンが視認される現象は、一般に、「骨見え」と称されている。
透明電極パターンが視認される現象、及び、透明電極パターンの隠蔽性については、特開２０１４−１０８１４号公報及び特開２０１４−１０８５４１号公報を適宜参照できる。

第二の樹脂層は、感光性層に隣接して配置されることが好ましい。
第二の樹脂層の屈折率は、骨見え抑制の観点から、感光性層の屈折率よりも高いことが好ましい。
第二の樹脂層の屈折率は、好ましくは１．５０以上、より好ましくは１．５５以上、特に好ましくは１．６０以上である。
第二の樹脂層の屈折率の上限は特に制限されないが、２．１０以下が好ましく、１．８５以下がより好ましく、１．７８以下が更に好ましく、１．７４以下が特に好ましい。

第二の樹脂層は、光硬化性（すなわち、感光性）を有してもよいし、熱硬化性を有していてもよいし、光硬化性及び熱硬化性の両方を有してもよい。
転写後の光硬化により、強度に優れた硬化膜を形成する観点からは、第二の樹脂層は光硬化性を有することが好ましい。
また、熱硬化により、硬化膜の強度をより向上させることができる観点から、第二の樹脂層は熱硬化性を有することが好ましい。
第二の樹脂層は、熱硬化性及び光硬化性を有することが好ましい。
第二の樹脂層は、アルカリ可溶性（例えば、弱アルカリ水溶液に対する溶解性）を有することが好ましい。

第二の樹脂層が感光性を有する態様は、転写後において、基板上に転写された感光性層及び第二の樹脂層を、一度のフォトリソグラフィによってまとめてパターニングできるという利点を有する。

第二の樹脂層の膜厚としては、５００ｎｍ以下が好ましく、１１０ｎｍ以下がより好ましく、１００ｎｍ以下が特に好ましい。
また、第二の樹脂層の膜厚は、２０ｎｍ以上が好ましく、５０ｎｍ以上がより好ましく、５５ｎｍ以上が更に好ましく、６０ｎｍ以上が特に好ましい。

第二の樹脂層の屈折率は、透明電極パターンの屈折率に応じて調整することが好ましい。
例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide；酸化インジウムスズ）からなる透明電極パターンのように透明電極パターンの屈折率が１．８〜２．０の範囲である場合は、第二の樹脂層の屈折率は、１．６０以上が好ましい。この場合の第二の樹脂層の屈折率の上限は特に制限されないが、２．１以下が好ましく、１．８５以下がより好ましく、１．７８以下が更に好ましく、１．７４以下が特に好ましい。
また、例えば、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide；酸化インジウム亜鉛）からなる透明電極パターンのように、透明電極パターンの屈折率が２．０を超える場合は、第二の樹脂層の屈折率は、１．７０以上１．８５以下が好ましい。

第二の樹脂層の屈折率を制御する方法は、特に制限されず、例えば、所定の屈折率の樹脂を単独で用いる方法、樹脂と金属酸化物粒子又は金属粒子とを用いる方法、金属塩と樹脂との複合体を用いる方法、等が挙げられる。金属酸化物粒子の種類としては、特に制限はなく、公知の金属酸化物粒子を用いることができる。具体的には、酸化ジルコニウム粒子（ＺｒＯ_２粒子）、Ｎｂ_２Ｏ_５粒子、酸化チタン粒子（ＴｉＯ_２粒子）及び二酸化珪素粒子（ＳｉＯ_２粒子）のうちの少なくとも一つを含有することが好ましい。中でも、第二の樹脂層の屈折率を１．６以上に調整しやすい点で、酸化ジルコニウム粒子又は酸化チタン粒子がより好ましい。

二酸化珪素粒子としては、例えば、コロイダルシリカ、フュームドシリカ等が挙げられ、上市されている市販品の例として、日産化学工業（株）製のスノーテックスＳＴ−Ｎ（コロイダルシリカ；不揮発分２０％）、スノーテックスＳＴ−Ｃ（コロイダルシリカ；不揮発分２０％）等が挙げられる。
酸化ジルコニウム粒子の例としては、日産化学工業（株）製のナノユースＯＺ−Ｓ３０Ｍ（メタノール分散液、不揮発分３０．５質量％）、堺化学工業（株）製のＳＺＲ-ＣＷ
（水分散液、不揮発分３０質量％）、ＳＺＲ−Ｍ（メタノール分散液、不揮発分３０質量％）等が挙げられる。
酸化チタン粒子の例としては、テイカ（株）製のＴＳ−０２０（水分散液、不揮発分２５．６質量％）、日産化学工業（株）製チタニアゾルＲ（メタノール分散液、不揮発分３２．１質量％）等が挙げられる。

金属酸化物粒子として酸化ジルコニウム粒子を用いる場合、電極パターン等の被隠蔽物の隠蔽性が良好になり、被隠蔽物の視認性を効果的に改善することができるという観点から、酸化ジルコニウム粒子の含有量は、第二の樹脂層の全質量に対して、１質量％〜９５質量％が好ましく、２０質量％〜９０質量％がより好ましく、４０質量％〜８５質量％が更に好ましい。
金属酸化物粒子として酸化チタンを用いる場合、電極パターン等の被隠蔽物の隠蔽性が良好になり、被隠蔽物の視認性を効果的に改善することができるという観点から、酸化チタン粒子の含有量は、第二の樹脂層の全質量に対して、１質量％〜９５質量％が好ましく、２０質量％〜９０質量％がより好ましく、４０質量％〜８５質量％が更に好ましい。

また、第二の樹脂層は、バインダーポリマー及びエチレン性不飽和化合物を含有することが好ましい。
第二の樹脂層の成分については、特開２０１４−１０８５４１号公報の段落００１９〜００４０及び０１４４〜０１５０に記載されている硬化性第二の樹脂層の成分、特開２０１４−１０８１４号公報の段落００２４〜００３５及び０１１０〜０１１２に記載されている透明層の成分、国際公開第２０１６／００９９８０号の段落００３４〜段落００５６に記載されているアンモニウム塩を有する組成物の成分等を参照することができる。
また、第二の樹脂層が含有するバインダーポリマー及びエチレン性不飽和化合物としては、上記第一の樹脂層が含有するバインダーポリマー及びエチレン性不飽和化合物と同様のものを使用することができ、好ましい範囲も同様である。

また、第二の樹脂層は、金属酸化抑制剤を少なくとも１種含有することが好ましい。
第二の樹脂層が金属酸化抑制剤を含有する場合には、第二の樹脂層を基板（即ち、転写対象物）上に転写する際に、第二の樹脂層と直接接する部材（例えば、基板上に形成された導電性部材）を表面処理することができる。この表面処理は、第二の樹脂層と直接接する部材に対し金属酸化抑制機能（保護性）を付与する。
金属酸化抑制剤としては、上述したものが挙げられる。

第二の樹脂層は、上述した成分以外のその他の成分を含有していてもよい。
第二の樹脂層に含有され得るその他の成分としては、上述した感光性層に含まれる各成分と同様のものが挙げられる。
第二の樹脂層は、その他の成分として、界面活性剤を含有することが好ましい。

第二の樹脂層の形成方法には特に限定はない。
第二の樹脂層の形成方法の一例として、仮支持体上に形成された上述の感光性層上に、水系溶剤を含有する態様の第二の樹脂層形成用組成物を塗布し、必要に応じ乾燥させることにより形成する方法が挙げられる。
塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ、感光性層を形成する際の塗布及び乾燥の具体例と同様である。

第二の樹脂層形成用組成物は、上述した第二の樹脂層の各成分を含有し得る。
第二の樹脂層形成用組成物は、例えば、バインダーポリマー、エチレン性不飽和化合物、粒子、及び水系溶剤を含有する。
また、第二の樹脂層形成用組成物としては、国際公開第２０１６／００９９８０号の段落００３４〜００５６に記載されている、アンモニウム塩を有する組成物も好ましい。

＜保護フィルム＞
本開示に係る転写フィルムは、更に、感光性層からみて仮支持体とは反対側に、保護フィルムを備えていてもよい。
本開示に係る転写フィルムが、感光性層からみて仮支持体とは反対側に第二の樹脂層を備える場合には、保護フィルムは、好ましくは、第二の樹脂層からみて仮支持体とは反対側に配置される。
保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。
保護フィルムとしては、例えば、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００８３〜００８７及び００９３に記載のものを用いてもよい。

＜熱可塑性樹脂層＞
本開示に係る転写フィルムは、更に、仮支持体と感光性層との間に、熱可塑性樹脂層を備えていてもよい。
転写フィルムが熱可塑性樹脂層を備える場合には、転写フィルムを基板に転写して積層体を形成した場合に、積層体の各要素に気泡が発生しにくくなる。この積層体を画像表示装置に用いた場合には、画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性が得られる。
熱可塑性樹脂層は、アルカリ可溶性を有することが好ましい。
熱可塑性樹脂層は、転写時において、基板表面の凹凸を吸収するクッション材として機能する。
基板表面の凹凸には、既に形成されている、画像、電極、配線なども含まれる。熱可塑性樹脂層は、凹凸に応じて変形し得る性質を有していることが好ましい。

熱可塑性樹脂層は、特開平５−７２７２４号公報に記載の有機高分子物質を含むことが好ましく、ヴィカー（Ｖｉｃａｔ）法（具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデーＡＳＴＭＤ１２３５によるポリマー軟化点測定法）による軟化点が約８０℃以下の有機高分子物質を含むことがより好ましい。

熱可塑性樹脂層の厚さとしては、３μｍ〜３０μｍが好ましく、４μｍ〜２５μｍがより好ましく、５μｍ〜２０μｍが更に好ましい。
熱可塑性樹脂層の厚さが３μｍ以上であると、基板表面の凹凸に対する追従性が向上するので、基板表面の凹凸をより効果的に吸収できる。
熱可塑性樹脂層の厚さが３０μｍ以下であると、プロセス適性がより向上する。例えば、仮支持体に熱可塑性樹脂層を塗布形成する際の乾燥（溶剤除去）の負荷がより軽減され、また、転写後の熱可塑性樹脂層の現像時間が短縮される。

熱可塑性樹脂層は、溶剤及び熱可塑性の有機高分子を含む熱可塑性樹脂層形成用組成物を仮支持体に塗布し、必要に応じ乾燥させることによって形成され得る。
塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ、感光性層を形成する際の塗布及び乾燥の具体例と同様である。
溶剤としては、熱可塑性樹脂層を形成する高分子成分を溶解するものであれば、特に制限されず、有機溶剤（例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ｎ−プロパノール、及び２−プロパノール）が挙げられる。

熱可塑性樹脂層は、１００℃で測定した粘度が１，０００〜１０，０００Ｐａ・ｓであることが好ましい。また、１００℃で測定した熱可塑性樹脂層の粘度が、１００℃で測定した感光性層の粘度よりも低いことが好ましい

＜中間層＞
本開示に係る転写フィルムは、更に、仮支持体と感光性層との間に、中間層を備えていてもよい。
本開示に係る転写フィルムが熱可塑性樹脂層を備える場合、中間層は、好ましくは、熱可塑性樹脂層と感光性層との間に配置される。
中間層の成分としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、セルロース、又は、これらのうちの少なくとも２種を含む混合物である樹脂が挙げられる。
また、中間層としては、特開平５−７２７２４号公報に「分離層」として記載されているものを用いることもできる。

仮支持体上に熱可塑性樹脂層、中間層、及び感光性層をこの順に備える態様の転写フィルムを製造する場合において、中間層は、例えば、熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤と、中間層の成分としての上記樹脂と、を含有する中間層形成用組成物を塗布し、必要に応じ乾燥させることによって形成され得る。塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ、感光性層を形成する際の塗布及び乾燥の具体例と同様である。
上記の場合、例えば、まず、仮支持体上に熱可塑性樹脂層形成用組成物を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成する。次いで、この熱可塑性樹脂層上に中間層形成用組成物を塗布し、乾燥させて中間層を形成する。その後、中間層上に、有機溶剤を含有する態様の感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥させて感光性層を形成する。この場合の有機溶剤は、中間層を溶解しない有機溶剤であることが好ましい。

＜転写フィルムの具体例＞
図１は、本開示に係る転写フィルムの一具体例である転写フィルム１０の概略断面図である。
図１に示されるように、転写フィルム１０は、保護フィルム１６／第二の樹脂層２０Ａ／感光性層１８Ａ／仮支持体１２の積層構造（即ち、仮支持体１２と、感光性層１８Ａと、第二の樹脂層２０Ａと、保護フィルム１６と、がこの順に配置された積層構造）を有する。
ただし、本開示に係る転写フィルムは、転写フィルム１０であることには限定されず、例えば、第二の樹脂層２０Ａ及び保護フィルム１６は省略されていてもよい。また、仮支持体１２と感光性層１８Ａとの間に、上述の熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方を備えていてもよい。

第二の樹脂層２０Ａは、感光性層１８Ａからみて仮支持体１２が存在する側とは反対側に配置された層であり、波長５５０ｎｍにおける屈折率が１．５０以上である層である。
転写フィルム１０は、ネガ型材料（ネガ型フィルム）である。

転写フィルム１０の製造方法は、特に制限されない。
転写フィルム１０の製造方法は、例えば、仮支持体１２上に感光性層１８Ａを形成する工程と、感光性層１８Ａ上に第二の樹脂層２０Ａを形成する工程と、第二の樹脂層２０Ａ上に保護フィルム１６を形成する工程と、をこの順に含む。
転写フィルム１０の製造方法は、第二の樹脂層２０Ａを形成する工程と保護フィルム１６を形成する工程との間に、国際公開第２０１６／００９９８０号の段落００５６に記載されている、アンモニアを揮発させる工程を含んでもよい。

（積層体、及び、静電容量型入力装置）
以下に述べる本開示に係る積層体は、本開示に係る硬化膜を有していればよいが、基板、電極、及び、本開示に係る硬化膜をこの順に積層してなる積層体であることが好ましい。
また、上記感光性層は、所望のパターン形状であってもよい。
また、本開示に係る積層体は、基板上に、本開示に係る転写フィルムから仮支持体を除いた後の感光性層を有することが好ましい。
本開示に係る静電容量型入力装置は、本開示に係る硬化膜、又は、本開示に係る積層体を有する。
上記基板は、静電容量型入力装置の電極を含む基板であることが好ましい。
また、上記電極は、静電容量型入力装置の電極であることが好ましい。

静電容量型入力装置の電極は、透明電極パターンであっても、引き回し配線であってもよい。積層体は、静電容量型入力装置の電極が、電極パターンであることが好ましく、透明電極パターンであることがより好ましい。

本開示に係る積層体においては、基板と、透明電極パターンと、透明電極パターンに隣接して配置された第二の樹脂層と、第二の樹脂層に隣接して配置された感光性層と、を有し、第二の樹脂層の屈折率が感光性層の屈折率よりも高いことが好ましい。第二の樹脂層の屈折率は、１．６以上であることが好ましい。
既述の積層体の構成とすることにより、透明電極パターンの隠蔽性が良好となる。

上記基板としては、ガラス基板又は樹脂基板が好ましい。
また、基板は、透明な基板であることが好ましく、透明な樹脂基板であることがより好ましい。本開示における透明とは、全可視光線の透過率が８５％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましい。
基板の屈折率は、１．５０〜１．５２が好ましい。
ガラス基板としては、例えば、コーニング社のゴリラガラス（登録商標）などの強化ガラスを用いることができる。
樹脂基板としては、光学的に歪みがないもの及び透明度が高いものの少なくとも一方を用いることが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等の樹脂からなる基板が挙げられる。
透明な基板の材質としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報、及び特開２０１０−２５７４９２号公報に記載されている材質が好ましく用いられる。

上記静電容量型入力装置としては、タッチパネルが好適に挙げられる。
タッチパネル用電極としては、例えば、タッチパネルの少なくとも画像表示領域に配置される透明電極パターンが挙げられる。タッチパネル用電極は、画像表示領域からタッチパネルの枠部にまで延びていてもよい。
タッチパネル用配線としては、例えば、タッチパネルの枠部に配置される引き回し配線（取り出し配線）が挙げられる。
タッチパネル用基板及びタッチパネルの好ましい態様は、透明電極パターンのタッチパネルの枠部に延びている部分に、引き回し配線の一部が積層されることにより、透明電極パターンと引き回し配線とが電気的に接続されている態様が好適である。

透明電極パターンの材質としては、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）等の金属酸化膜が好ましい。
引き回し配線の材質としては、金属が好ましい。引き回し配線の材質である金属としては、金、銀、銅、モリブデン、アルミニウム、チタン、クロム、亜鉛及びマンガン、並びに、これらの金属元素の２種以上からなる合金が挙げられる。引き回し配線の材質としては、銅、モリブデン、アルミニウム又はチタンが好ましく、銅が特に好ましい。

本開示に係る転写フィルムを用いて形成されたタッチパネル用電極保護膜は、電極等（すなわち、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方）を保護する目的で、電極等を直接又は他の層を介して覆うように設けられる。
タッチパネル用電極保護膜の厚さの好ましい範囲は、上述した感光性層の厚さの好ましい範囲と同様である。

また、上記タッチパネル用保護膜は、上記タッチパネルにおける折り曲げ領域に設けられていることが好ましい。上記態様であると、曲げ耐性に優れる本開示に係る感光性樹脂組成物より形成された硬化膜の効果をより発揮することができる。
なお、本開示において、折り曲げ領域とは、所定の曲率半径で折り曲げられた領域又は所定の曲率半径で折り曲げることができる領域を意味する。所定の曲率半径とは、好ましくは４０ｍｍ以下、より好ましくは１０ｍｍ以下、特に好ましくは５ｍｍ以下である。
他の実施態様においては、上記タッチパネルは、折り曲げ領域で、折りたたまれていてもよい。また、他の実施態様においては、上記タッチパネルは、その中央部付近に折り曲げ領域を有していてもよい。

本開示に係る電極保護膜、好ましくはタッチパネル用電極保護膜は、開口部を有していてもよい。
上記開口部は、感光性層の非露光部が現像液によって溶解されることによって形成され得る。
この場合において、タッチパネル用電極保護膜が、転写フィルムを用いて高温のラミネート条件で形成された場合においても、タッチパネル用電極保護膜の開口部における現像残渣が抑制される。

タッチパネルは、更に、電極等とタッチパネル用電極保護層との間に第一屈折率調整層を備えていてもよい（例えば、後述するタッチパネルの第１具体例参照）。
第一屈折率調整層の好ましい態様は、転写フィルムに備えられ得る第二の樹脂層の好ましい態様と同様である。第一屈折率調整層は、第一屈折率調整層形成用組成物の塗布及び乾燥によって形成されてもよいし、別途、屈折率調整層を備える転写フィルムの屈折率調整層を転写することによって形成されてもよい。
第一屈折率調整層を備える態様のタッチパネルは、好ましくは、第二の樹脂層を備える態様の本開示に係る転写フィルムを用い、転写フィルムにおける感光性層及び第二の樹脂層を転写することによって形成することが好ましい。この場合、転写フィルムにおける感光性層からタッチパネル用電極保護層が形成され、転写フィルムにおける第二の樹脂層から第一屈折率調整層が形成される。

また、タッチパネル又はタッチパネル用基板は、基板と電極等との間に、第二屈折率調整層を備えていてもよい（例えば、後述するタッチパネルの第１具体例参照）。
第二屈折率調整層の好ましい態様は、転写フィルムに備えられ得る第二の樹脂層の好ましい態様と同様である。

タッチパネルが第一屈折率調整層を備える態様（より好ましくは第一屈折率調整層及び第二屈折率調整層を備える態様）は、電極等が視認されにくくなる（即ち、いわゆる骨見えが抑制される）という利点を有する。

タッチパネルの構造については、特開２０１４−１０８１４号公報又は特開２０１４−１０８５４１号公報に記載の静電容量型入力装置の構造を参照してもよい。

＜タッチパネルの第１具体例＞
図２は、本開示に係るタッチパネルの第１具体例であるタッチパネル３０の概略断面図である。より詳細には、図２は、タッチパネル３０の画像表示領域の概略断面図である。
図２に示されるように、タッチパネル３０は、基板３２と、第二屈折率調整層３６と、タッチパネル用電極としての透明電極パターン３４と、第一屈折率調整層２０と、タッチパネル用電極保護膜１８と、がこの順序で配置された構造を有する。
タッチパネル３０では、タッチパネル用電極保護膜１８及び第一屈折率調整層２０が、透明電極パターン３４の全体を覆っている。しかし本開示に係るタッチパネルはこの態様には限定されない。タッチパネル用電極保護膜１８及び第一屈折率調整層２０は、透明電極パターン３４の少なくとも一部を覆っていればよい。

また、第二屈折率調整層３６及び第一屈折率調整層２０は、それぞれ、透明電極パターン３４が存在する第１領域４０及び透明電極パターン３４が存在しない第２領域４２を、直接又は他の層を介して連続して被覆することが好ましい。これにより、透明電極パターン３４がより視認されにくくなる。
第二屈折率調整層３６及び第一屈折率調整層２０は、第１領域４０及び第２領域４２の両方を、他の層を介して被覆するよりも、直接被覆することが好ましい。「他の層」としては、例えば、絶縁層、透明電極パターン３４以外の電極パターン、等が挙げられる。

第一屈折率調整層２０は、第１領域４０及び第２領域４２の両方にまたがって積層されている。第一屈折率調整層２０は、第二屈折率調整層３６と隣接しており、更に、透明電極パターン３４とも隣接している。
第二屈折率調整層３６と接触する箇所における透明電極パターン３４の端部の形状が、図２に示される如きテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って（すなわち、テーパー角と同じ傾きで）、第一屈折率調整層２０が積層されていることが好ましい。

透明電極パターン３４としては、ＩＴＯ透明電極パターンが好適である。
透明電極パターン３４は、例えば、以下の方法により形成できる。
第二屈折率調整層３６が形成された基板３２の上に、スパッタリングにより電極用薄膜（例えばＩＴＯ膜）を形成する。この電極用薄膜の上に、エッチング用感光性レジストを塗布することにより、又は、エッチング用感光性フィルムを転写することにより、エッチング保護層を形成する。次いで、露光及び現像により、このエッチング保護層を所望とするパターン形状にパターニングする。次いで、エッチングにより、電極用薄膜のうちパターニングされたエッチング保護層に覆われていない部分を除去する。これにより、電極用薄膜を所望の形状のパターン（すなわち、透明電極パターン３４）とする。続いて、剥離液によりパターニングされたエッチング保護層を除去する。

第一屈折率調整層２０及びタッチパネル用電極保護膜１８は、例えば以下のようにして、第二屈折率調整層３６及び透明電極パターン３４が順次設けられた基板３２（即ち、タッチパネル用基板）の上に形成される。
まず、図１に示した転写フィルム１０（すなわち、保護フィルム１６／第二の樹脂層２０Ａ／感光性層１８Ａ／仮支持体１２の積層構造を有する転写フィルム１０）を準備する。
次に、転写フィルム１０から保護フィルム１６を取り除く。
次に、保護フィルム１６が取り除かれた転写フィルム１０を、第二屈折率調整層３６及び透明電極パターン３４が順次設けられた基板３２（即ち、タッチパネル用基板）の上にラミネートする。ラミネートは、保護フィルム１６が取り除かれた転写フィルム１０の第二の樹脂層２０Ａと、透明電極パターン３４と、が接する向きで行う。このラミネートにより、仮支持体１２／感光性層１８Ａ／第二の樹脂層２０Ａ／透明電極パターン３４／第二屈折率調整層３６／基板３２の積層構造を有する積層体が得られる。
次に、積層体から仮支持体１２を取り除く。
次に、仮支持体１２が取り除かれた積層体をパターン露光することにより、感光性層１８Ａ及び第二の樹脂層２０Ａをパターン状に硬化させる。感光性層１８Ａ及び第二の樹脂層２０Ａのパターン状に硬化は、それぞれ別個のパターン露光によって別個に行ってもよいが、１回のパターン露光によって同時に行うことが好ましい。
次に、現像によって感光性層１８Ａ及び第二の樹脂層２０Ａの非露光部(即ち、非硬化部）を除去することにより、感光性層１８Ａのパターン状の硬化物であるタッチパネル用電極保護膜１８（パターン形状については不図示）、及び、第二の樹脂層２０Ａのパターン状の硬化物である第一屈折率調整層２０（パターン形状については不図示）をそれぞれ得る。パターン露光後の感光性層１８Ａ及び第二の樹脂層２０Ａの現像は、それぞれ別個の現像によって別個に行ってもよいが、１回の現像によって同時に行うことが好ましい。

ラミネート、パターン露光、現像の好ましい態様は後述する。

タッチパネルの構造については、特開２０１４−１０８１４号公報又は特開２０１４−１０８５４１号公報に記載の静電容量型入力装置の構造を参照してもよい。

＜タッチパネルの第２具体例＞
図３は、本開示に係るタッチパネルの第２具体例であるタッチパネル９０の概略断面図である。
図３に示されるように、タッチパネル９０は、画像表示領域７４及び画像非表示領域７５（すなわち、枠部）を有する。
図３に示されるように、タッチパネル９０は、基板３２の両面にタッチパネル用電極を備えている。詳細には、タッチパネル９０は、基板３２の一方の面に第１透明電極パターン７０を備え、他方の面に第２透明電極パターン７２を備えている。
タッチパネル９０では、第１透明電極パターン７０及び第２透明電極パターン７２のそれぞれに、引き回し配線５６が接続されている。引き回し配線５６は、例えば銅配線である。
タッチパネル９０では、基板３２の一方の面において、第１透明電極パターン７０及び引き回し配線５６を覆うようにタッチパネル用電極保護膜１８が形成されており、基板３２の他方の面において、第２透明電極パターン７２及び引き回し配線５６を覆うようにタッチパネル用電極保護膜１８が形成されている。
基板３２の一方の面及び他方の面には、それぞれ、第１具体例における第一屈折率調整層及び第二屈折率調整層が設けられていてもよい。

（タッチパネルの製造方法）
本開示に係るタッチパネルを製造する方法には、特に制限はないが、以下の製造方法が好ましい。
本開示に係るタッチパネルの好ましい製造方法は、
基板上に電極等（すなわち、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方）が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備すること（以下、「準備工程」ともいう。）と、
タッチパネル用基板の電極等が配置された側の面の上に、本開示に係る転写フィルムを用いて感光性層を形成すること（以下、「感光性層形成工程」ともいう。）と、
タッチパネル用基板の上記面の上に形成された感光性層をパターン露光すること（以下、「パターン露光工程」ともいう。）と、
パターン露光された感光性層を現像することにより、電極等の少なくとも一部を保護するタッチパネル用電極保護膜を得ること（以下、「現像工程」ともいう。）と、
を含む。

上記好ましい製造方法によれば、曲げ耐性に優れたタッチパネル用電極保護膜を備えるタッチパネルを製造できる。
また、上記タッチパネル用保護膜は、上記タッチパネルの折り曲げ領域に設けられることが好ましい。上記態様であると、曲げ耐性に優れたタッチパネル用電極保護膜の効果をより発揮することができる。
更に、上記好ましい製造方法では、本開示に係る転写フィルムを用い高温のラミネート条件で感光性層を形成した場合においても、現像後の感光性層の非露光部において、現像残渣の発生が抑制される。

以下、上記好ましい製造方法の各工程について説明する。

＜準備工程＞
準備工程は、便宜上の工程であり、基板上に電極等（すなわち、タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方）が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程である。
準備工程は、予め製造されたタッチパネル用基板を単に準備するだけの工程であってもよいし、タッチパネル用基板を製造する工程であってもよい。
タッチパネル用基板の好ましい態様は、上述のとおりである。

＜感光性層形成工程＞
感光性層形成工程は、タッチパネル用基板の電極等が配置された側の面の上に、本開示に係る転写フィルムを用いて感光性層を形成する工程である。

以下、感光性層形成工程において、本開示に係る転写フィルムを用いる態様について説明する。
この態様では、本開示に係る転写フィルムをタッチパネル用基板の電極等が配置された側の面の上にラミネートし、本開示に係る転写フィルムの感光性層を上記面の上に転写することにより、上記面の上に感光性層を形成する。
ラミネート（感光性層の転写）は、真空ラミネーター、オートカットラミネーター等の公知のラミネーターを用いて行うことができる。

ラミネート条件としては、一般的な条件を適用できる。
ラミネート温度としては、８０℃〜１５０℃が好ましく、９０℃〜１５０℃がより好ましく、１００℃〜１５０℃が特に好ましい。
上述のとおり、本開示に係る転写フィルムを用いる態様では、ラミネート温度が高温（例えば１２０℃〜１５０℃）である場合においても、熱かぶりによる現像残渣の発生が抑制される。
ゴムローラーを備えたラミネーターを用いる場合、ラミネート温度は、ゴムローラー温度を指す。
ラミネート時の基板温度には特に制限はない。ラミネート時の基板温度としては、１０℃〜１５０℃が挙げられ、２０℃〜１５０℃が好ましく、３０℃〜１５０℃がより好ましい。基板として樹脂基板を用いる場合には、ラミネート時の基板温度としては、１０℃〜８０℃が好ましく、２０℃〜６０℃がより好ましく、３０℃〜５０℃が特に好ましい。
また、ラミネート時の線圧としては、０．５Ｎ／ｃｍ〜２０Ｎ／ｃｍが好ましく、１Ｎ／ｃｍ〜１０Ｎ／ｃｍがより好ましく、１Ｎ／ｃｍ〜５Ｎ／ｃｍが特に好ましい。
また、ラミネート時の搬送速度（ラミネート速度）としては、０．５ｍ／分〜５ｍ／分が好ましく、１．５ｍ／分〜３ｍ／分がより好ましい。

保護フィルム／感光性層／中間層／熱可塑性樹脂層／仮支持体の積層構造を有する転写フィルムを用いる場合には、まず、転写フィルムから保護フィルムを剥離して感光性層を露出させ、次いで、露出した感光性層とタッチパネル用基板の電極等が配置された側の面とが接するようにして、転写フィルムとタッチパネル用基板とを貼り合わせ、次いで加熱及び加圧を施す。これにより、転写フィルムの感光性層が、タッチパネル用基板の電極等が配置された側の面上に転写され、仮支持体／熱可塑性樹脂層／中間層／感光性層／電極等／基板の積層構造を有する積層体が形成される。この積層構造のうち、「電極等／基板」の部分が、タッチパネル用基板である。
その後、必要に応じ、上記積層体から仮支持体を剥離する。ただし、仮支持体を残したまま、後述のパターン露光を行うこともできる。

タッチパネル用基板上に転写フィルムの感光性層を転写し、パターン露光し、現像する方法の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１の記載を参照することもできる。

＜パターン露光工程＞
パターン露光工程は、タッチパネル用基板上に形成された感光性層をパターン露光する工程である。
ここで、パターン露光とは、パターン状に露光する態様、すなわち、露光部と非露光部とが存在する態様の露光を指す。
タッチパネル用基板上の感光性層のうち、パターン露光における露光部が硬化され、最終的に硬化膜となる。
一方、タッチパネル用基板上の感光性層のうち、パターン露光における非露光部は硬化せず、次の現像工程で、現像液によって除去（溶解）される。非露光部は、現像工程後、硬化膜の開口部を形成し得る。
パターン露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。

パターン露光の光源としては、感光性層を硬化し得る波長域の光（例えば、３６５ｎｍ又は４０５ｎｍ）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。光源としては、例えば、各種レーザー、発光ダイオード（ＬＥＤ）、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、及び、メタルハライドランプが挙げられる。露光量は、好ましくは５ｍＪ／ｃｍ^２〜２００ｍＪ／ｃｍ^２であり、より好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ^２〜２００ｍＪ／ｃｍ^２である。

転写フィルムを用いて基板上に感光性層を形成した場合には、パターン露光は、仮支持体を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。
また、露光工程では、パターン露光後であって現像前に、感光性層に対し熱処理（いわゆるＰＥＢ（Post Exposure Bake））を施してもよい。

＜現像工程＞
現像工程は、パターン露光された感光性層を現像することにより（即ち、パターン露光における非露光部を現像液に溶解させることにより）、電極等の少なくとも一部を保護するタッチパネル用電極保護膜を得る工程である。

現像に用いる現像液は特に制限されず、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を用いることができる。
現像液としては、アルカリ性水溶液を用いることが好ましい。
アルカリ性水溶液に含有され得るアルカリ性化合物としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン（２−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド）、等が挙げられる。
アルカリ性水溶液の２５℃におけるｐＨとしては、８〜１３が好ましく、９〜１２がより好ましく、１０〜１２が特に好ましい。
アルカリ性水溶液中におけるアルカリ性化合物の含有量は、アルカリ性水溶液全量に対し、０．１質量％〜５質量％が好ましく、０．１質量％〜３質量％がより好ましい。

現像液は、水に対して混和性を有する有機溶剤を含有してもよい。
有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、及び、Ｎ−メチルピロリドンを挙げることができる。
有機溶剤の濃度は、０．１質量％〜３０質量％が好ましい。
現像液は、公知の界面活性剤を含んでもよい。界面活性剤の濃度は０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。
現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましい。

現像の方式としては、例えば、パドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像、等の方式が挙げられる。
シャワー現像を行う場合、パターン露光後の感光性層に現像液をシャワー状に吹き付けることにより、感光性層の非露光部を除去する。感光性層と熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方とを備える転写フィルムを用いた場合には、これらの層の基板上への転写後であって感光性層の現像の前に、感光性層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワー状に吹き付け、熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方（両方存在する場合には両方）を予め除去してもよい。
また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付けつつブラシなどで擦ることにより、現像残渣を除去することが好ましい。
現像液の液温度は、２０℃〜４０℃が好ましい。

現像工程は、上記現像を行う段階と、上記現像によって得られた硬化膜を加熱処理（以下、「ポストベーク」ともいう）する段階と、を含んでいてもよい。
基板が樹脂基板である場合には、ポストベークの温度は、１００℃〜１６０℃が好ましく、１３０℃〜１６０℃がより好ましい。
このポストベークにより、透明電極パターンの抵抗値を調整することもできる。
また、感光性層がカルボキシ基含有（メタ）アクリル樹脂を含む場合には、ポストベークにより、カルボキシ基含有（メタ）アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物に変化させることができる。これにより、現像性、及び、硬化膜の強度に優れる。

また、現像工程は、上記現像を行う段階と、上記現像によって得られた硬化膜を露光（以下、「ポスト露光」ともいう。）する段階と、を含んでいてもよい。
現像工程がポスト露光する段階及びポストベークする段階を含む場合、好ましくは、ポスト露光、ポストベークの順序で実施する。

パターン露光、現像などについては、例えば、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１の記載を参照することもできる。

本開示に係るタッチパネルの好ましい製造方法は、上述した工程以外のその他の工程を含んでいてもよい。その他の工程としては、通常のフォトリソグラフィ工程に設けられることがある工程（例えば、洗浄工程など）を特に制限なく適用できる。

（画像表示装置）
本開示に係る画像表示装置は、本開示に係る静電容量型入力装置、好ましくは本開示に係るタッチパネル（例えば、第１〜第２具体例のタッチパネル）を備える。
本開示に係る画像表示装置としては、本開示に係るタッチパネルを公知の液晶表示素子と重ね合わせた構造を有する液晶表示装置が好ましい。
タッチパネルを備える画像表示装置の構造としては、例えば、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、『タッチパネルの技術と開発』、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ２００９ Ｆｏｒｕｍ Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ アプリケーションノートＡＮ２２９２に開示されている構造を適用することができる。

以下に実施例を挙げて本開示を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本開示の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本開示の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。

（実施例１）
＜感光性転写材料（転写フィルム）の作製＞
＜＜感光性層の形成＞＞
厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体、１６ＱＳ６２（東レ株式会社製））の上に、スリット状ノズルを用いて、下記の処方１０１からなる感光性層用塗布液を、乾燥後の厚みが９．０μｍになるように調整して塗布し、７５℃から１２０℃の温度勾配をもつ熱風対流式乾燥機で乾燥して溶剤を除去して、感光性層を形成した。

−感光性層用塗布液：処方１０１（有機溶剤系樹脂組成物）−
・化合物（１）（エチレン性不飽和化合物Ａ、下記化合物、合成品）：１２．５１部

＜化合物（１）の合成方法＞
３，６−ジチア−１，８−オクタンジオール６０ｇ、トリエチルアミン７３．３ｇ、アセトニトリル５００ｍＬを混合した。これに氷冷下アクリル酸クロリド６５．５ｇをアセトニトリル１００ｍＬに溶解させた液を２時間かけて滴下した。反応液を室温まで昇温し、更に１時間反応させた。反応液に水１０ｍＬを加え１０分間撹拌した後、酢酸エチル９００ｍｌを加えた。有機層を水洗、乾燥した後、ｐ−メトキシフェノール０．６ｇを加え濃縮すると粗生成物が得られた。これをカラムクロマトグラフィーにより精製すると化合物（１）が６５ｇ得られた。

・トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（エチレン性不飽和化合物Ｂ、Ａ−ＤＣＰ、新中村化学工業（株）製）：１８．３０部
・カルボン酸基を有する多官能エチレン性不飽和化合物（アロニックスＴＯ２３４９、東亞合成（株）製）：３．０５部
・重合体Ａ（バインダーポリマー、下記に示す樹脂、酸価９５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｍｗ＝２７，０００）：５０．８２部

なお、各構成単位の括弧の右下の数字の単位は、ｍｏｌ％である。

・１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン−１−（Ｏ−アセチルオキシム）（光重合開始剤、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＯＸＥ−０２、ＢＡＳＦ社製）：０．３９部
・２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（光重合開始剤、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ９０７、ＢＡＳＦ社製）：０．７７部
・アクリロイル基を有するブロックイソシアネート化合物（熱架橋性化合物、カレンズＡＯＩ−ＢＭ、昭和電工（株）製）：１２．５０部
・防錆剤（１，２，４−トリアゾール、東京化成工業（株）製）：０．２０部
・水素供与性化合物（Ｎ−フェニルグリシン、純正化学（株）製）：０．１０部
・スチレン／無水マレイン酸＝４：１（モル比）の共重合体（ＳＭＡ ＥＦ−４０、酸無水物価１．９４ｍｍｏｌ／ｇ、重量平均分子量１０，５００、Ｃｒａｙ Ｖａｌｌｅｙ社製）：１．２０部
・界面活性剤（メガファック Ｆ５５１、ＤＩＣ（株）製）：０．１６部
・１−メトキシ−２−プロピルアセテート：１２２．４１部
・メチルエチルケトン：１２２．４１部

＜＜第二の樹脂層の形成＞＞
次に、前記の感光性層上に、スリット状ノズルを用いて、下記の処方２０１からなる第二の樹脂層用塗布液を、乾燥後の厚みが７０ｎｍになるように調整して塗布し、４０℃から９５℃の温度勾配をもつ熱風対流式乾燥機で乾燥して溶剤を除去し、感光性層に直接接して配置された第二の樹脂層を形成した。
ここで、処方２０１は、酸基を有する樹脂と、アンモニア水溶液を用いて調製しており、酸基を有する樹脂はアンモニア水溶液で中和され、酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物である第二の樹脂層用塗布液を調製した。

−第二の樹脂層用塗布液：処方２０１（水系樹脂組成物）−
・アクリル樹脂（ＺＢ−０１５Ｍ、富士フイルムファインケミカル（株）製、メタクリル酸／メタクリル酸アリルの共重合樹脂、重量平均分子量２．５万、組成比（モル比）＝２０／８０、固形分５．００％、アンモニア水溶液）：４．９２部
・カルボン酸基を有する多官能エチレン性不飽和化合物（アロニックス ＴＯ−２３４９、東亞合成（株）製）：０．０４部
・ＺｒＯ_２粒子（ナノユースＯＺ−Ｓ３０Ｍ、固形分３０．５％、メタノール６９．５％、屈折率が２．２、平均粒径：約１２ｎｍ、日産化学工業（株）製）：４．３４部
・防錆剤（ベンゾトリアゾール誘導体、ＢＴ−ＬＸ、城北化学工業（株）製）：０．０３部
・界面活性剤（メガファックＦ４４４、ＤＩＣ（株）製）：０．０１部
・蒸留水：２４．８３部
・メタノール：６５．８３部

＜＜保護フィルムの形成＞＞
上記のようにして得られた、仮支持体の上に感光性層と、感光性層に直接接して配置された第二の樹脂層とをこの順で設けた積層体に対し、その第二の樹脂層の上に、厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（保護フィルム、１６ＱＳ６２（東レ（株）製））を圧着し、実施例１の感光性転写材料を作製した。

（実施例２〜１０、及び、比較例１〜５）
固形分の比率が下記表１又は表２に示す組成の感光性層用塗布液に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２〜１９、及び、比較例１〜５の感光性転写材料（転写フィルム）をそれぞれ作製した。

得られた感光性転写材料を用い、以下のように評価した。評価結果を表１又は表２に示す。

＜評価方法＞
＜＜曲げ耐性の評価＞＞
−曲げ耐性評価用試料の作製−
得られた感光性転写材料を、保護フィルムを剥離してから、１４５℃３０分間の熱処理をした東洋紡（株）製ポリエチレンテレフタレートフィルムのコスモシャインＡ４３００（厚み５０μｍ）の両方の面の上にラミネートし、仮支持体／感光性層／第二の樹脂層／コスモシャインＡ４３００（厚み５０μｍ）／第二の樹脂層／感光性層／仮支持体の層構造を有する積層体Ａを形成した。ラミネートの条件は、ラミロール温度１００℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度４ｍ／分とした。
その後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、仮支持体を介して露光量１２０ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）で両面を全面露光した。両面の仮支持体を剥離してから、更に露光量３７５ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）で両面露光した後、１４５℃、３０分間のポストベークを行うことにより、感光性層を硬化させて硬化膜を形成した。
このようにして、厚さ８μｍの硬化膜／コスモシャインＡ４３００（厚み５０μｍ）／厚さ８μｍの硬化膜からなる曲げ耐性評価用試料を得た。

−曲げ耐性の評価−
曲げ耐性評価用試料を用い、以下のようにして曲げ耐性を評価した。
図４は、曲げ耐性評価における曲げ耐性評価用試料の状態を示す断面模式図である。
上記で得られた曲げ耐性評価用試料を５ｃｍ×１２ｃｍの長方形に裁断した。図４に示すように、裁断した曲げ耐性評価用試料１０２のうち、短辺の一方に１００ｇのおもり１０４をつけて加重し、直径ｄミリメートルの金属製ロッド１０６に９０°の角度で接するように保持する（図４における曲げ耐性評価用試料１０２の状態）。その後、金属製ロッド１０６に巻きつくように曲げ耐性評価用試料１０２を１８０°に曲げた状態（図４における曲げ後の曲げ耐性評価用試料１０２Ａの状態）となるまで曲げ耐性評価用試料を屈曲させ、元の位置に戻す運動（往復方向Ｄ）を１０往復させ、試料の表面のクラックの有無を目視で確認した。
この金属製ロッド１０６の直径ｄを変えながら、上記の動作を行い、クラックが発生しない最も小さいｄを求めた。下記評価基準において、Ａが曲げ耐性が最も良く、Ｅが曲げ耐性が最も悪い。Ａ、Ｂ及びＣのいずれかであることが好ましく、Ａが最も好ましい。
Ａ：クラックが発生しない最も小さいｄが２ｍｍ以下
Ｂ：クラックが発生しない最も小さいｄが２ｍｍより大きく３ｍｍ以下
Ｃ：クラックが発生しない最も小さいｄが３ｍｍより大きく４ｍｍ以下
Ｄ：クラックが発生しない最も小さいｄが４ｍｍより大きく５ｍｍ以下
Ｅ：クラックが発生しない最も小さいｄが５ｍｍより大きい

＜＜水蒸気透過度（ＷＶＴＲ）の評価＞＞
−透湿度測定用試料の作製−
各実施例又は比較例の感光性転写材料を、保護フィルムを剥離してから、住友電気工業（株）製ＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂）メンブレンフィルターＦＰ−１００−１００上にラミネートし、仮支持体／感光性層／第二の樹脂層／メンブレンフィルターの層構造を有する積層体Ａを形成した。ラミネートの条件は、メンブレンフィルター温度４０℃、ラミロール温度１００℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度４ｍ／分とした。
更に、積層体Ａから仮支持体を剥離し、感光性層に保護フィルムを剥離した転写フィルムを上記と同様にさらに４回ラミネートして、仮支持体／（感光性層／第二の樹脂層）×４層／メンブレンフィルターの積層構造を有する積層体Ｂを形成した。
得られた積層体Ｂの感光性層を、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、仮支持体を介して露光量１２０ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）で露光した。仮支持体を剥離してから、更に露光量３７５ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）で露光した後、１４５℃、３０分間のポストベークを行うことにより、感光性層を硬化させて硬化膜を形成した。
以上により、合計膜厚４０μｍの硬化膜／メンブレンフィルターの積層構造を有する透湿度測定用試料を得た。

−水蒸気透過度（ＷＶＴＲ）の測定−
透湿度測定用試料を用い、ＪＩＳ−Ｚ−０２０８（１９７６）を参考にして、カップ法による透湿度測定を実施した。以下、詳細を説明する。
まず、透湿度測定用試料から直径７０ｍｍの円形試料を切り出した。次に、測定カップ内に乾燥させた２０ｇの塩化カルシウムを入れ、次いで上記円形試料によって蓋をすることにより、蓋付き測定カップを準備した。
この蓋付き測定カップを、恒温恒湿槽内にて６５℃、９０％ＲＨの条件で２４時間放置した。上記放置前後での蓋付き測定カップの質量変化から、円形試料の水蒸気透過度（ＷＶＴＲ）（単位：ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ））を算出した。
上記測定を３回実施し、３回の測定でのＷＶＴＲの平均値を算出した。ＷＶＴＲの平均値に基づき、下記評価基準に従い、水蒸気透過度（ＷＶＴＲ）を評価した。下記評価基準において、Ａ、Ｂ、Ｃのいずれかであることが好ましく、Ａ又はＢがより好ましく、Ａが最も好ましい。
結果を表１又は表２に示す。
なお、上記測定では、上述のとおり、硬化膜／メンブレンフィルターの積層構造を有する円形試料のＷＶＴＲを測定した。しかし、メンブレンフィルターのＷＶＴＲが硬化膜のＷＶＴＲと比較して極めて高いことから、上記測定では、実質的には、硬化膜自体のＷＶＴＲを測定したことになる。

−水蒸気透過度（ＷＶＴＲ）の評価基準−
Ａ：ＷＶＴＲの平均値が２２０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）未満
Ｂ：ＷＶＴＲの平均値が２２０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以上２４０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）未満
Ｃ：ＷＶＴＲの平均値が２４０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以上２６０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）未満
Ｄ：ＷＶＴＲの平均値が２６０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以上２８０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）未満
Ｅ：ＷＶＴＲの平均値が２８０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以上

＜＜現像残渣の評価＞＞
得られた感光性転写材料を、保護フィルムを剥離してから、銅板の上の片面にラミネートした。ラミネートの条件は、ラミロール温度１００℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度４ｍ／分とした。
その後、得られた露光前の積層体に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク、１ｍｍのラインアンドスペース：５ライン）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）でパターン露光した。
仮支持体を剥離後、パターン露光後の積層体を炭酸ソーダ１％水溶液３３℃で４５秒間洗浄処理した。洗浄処理後の銅基板に超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射した。引き続き、空気を吹きかけて銅基板上の水分を除去した。
このパターンのスペース部分の残渣を目視及び光学式顕微鏡で確認した。
下記評価基準において、Ａが最も良く、Ｅが最も悪い。Ａ、Ｂ及びＣのいずれかであることが好ましく、Ａが最も好ましい。
Ａ：目視及び顕微鏡で観察して、全く残渣が無い
Ｂ：目視では残渣は観察されないが、顕微鏡で観察すると、パターン近傍にのみ僅かに残渣がある
Ｃ：目視では残渣は観察されないが、顕微鏡で観察すると、スペース部分に僅かに残渣がある
Ｄ：目視では残渣は観察されないが、顕微鏡で観察すると、スペース部分に顕著に残渣がある
Ｅ：目視観察で、残渣が顕著に観察される。

上述した以外の表１及び表２に示す成分の詳細を以下に示す。
・化合物（２）〜（８）、（Ｃ１）及び（Ｃ２）：下記化合物

＜化合物（２）の合成方法＞
１，６−ヘキサンジチオール８０ｇ、２−ブロモエタノール１３６．４ｇ、メタノール１，２００ｍＬを混合し、これに水酸化カリウム７２．２ｇをゆっくりと加えた。４時間還流した後室温まで放冷し、これを水２Ｌへ注いだ。析出した固体をろ取、乾燥すると３，１０−ジチア−１，１２−ドデカンジオール８８ｇが得られた。得られた３，１０−ジチア−１，１２−ドデカンジオールを３，６−ジチア−１，８−オクタンジオールの代わりに用いた以外は化合物（１）の合成と同様の手法を用いて化合物（２）が得られた。

＜化合物（３）の合成方法＞
１，６−ヘキサンジチオールの代わりに１，１０−ドデカンジチオールを用いた以外は化合物（２）と同様の手法を用いて化合物（３）を合成した。

＜化合物（４）の合成方法＞
１，６−ヘキサンジチオールの代わりに３，７−ジチア−１，９−ノナンジチオールを用いた以外は化合物（２）と同様の手法を用いて化合物（４）を合成した。

＜化合物（５）の合成方法＞
チオジグリコールとアクリル酸クロリドを用い、化合物（２）の合成と同様の手法を用いて化合物（５）を合成した。

＜化合物（６）の合成方法＞
化合物（２）の合成と同様の手法を用いて化合物（６）を合成した。

＜化合物（７）の合成方法＞
２，３−ジメルカプト−１−プロパノールを原料として用い、化合物（２）の合成と同様の手法により、チオエーテル連結を導入した後にアクリル酸クロリドと反応させることにより化合物（７）を得た。

＜化合物（８）の合成方法＞
ジチオエリスリトールを原料として用い、化合物（２）の合成と同様の手法により、チオエーテル連結を導入した後にアクリル酸クロリドと反応させることにより化合物（８）を得た。

＜化合物（Ｃ１）の合成方法＞
３，６−ジチア−１，８−オクタンジオールの代わりに、１，８−オクタンジオールを用いた以外は化合物（１）と同様の手法を用いて化合物（Ｃ１）を合成した。

＜化合物（Ｃ２）の合成方法＞
３，６−ジチア−１，８−オクタンジオールの代わりに１，１６−ヘキサデカンジオールを用いた以外は化合物（１）と同様の手法を用いて化合物（Ｃ２）を合成した。

・単官能チオエーテルモノマー（化合物（Ｃ３））

＜化合物（Ｃ３）の合成方法＞
ドデカンチオール２０ｇ、２−ブロモエタノール１３．７ｇ、メタノール２００ｍＬを混合し、これに水酸化カリウム７．２ｇをゆっくりと加えた。４時間還流した後室温まで放冷し、これに酢酸エチル５００ｍＬ加えた。有機層を水洗、乾燥、濃縮すると、３−チア−１−ペンタデカノールが２２ｇ得られた。３−チア−１−ペンタデカノール２２ｇ、トリエチルアミン１０．８ｇ、及び、テトラヒドロフラン２００ｍＬを混合し、これに氷冷下アクリル酸クロリド８．９ｇを３０分間かけて滴下した。室温まで昇温し更に１時間反応させた後水１０ｍＬを加え１０分撹拌した後、酢酸エチル５００ｍＬを加えた。有機層を水洗、乾燥した後、ｐ−メトキシフェノール０．６ｇを加え濃縮すると粗生成物が得られた。これをカラムクロマトグラフィーにより精製すると比較用化合物（Ｃ３）が２０ｇ得られた。

・重合体Ｂ（下記に示す樹脂、酸価１０３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｍｗ＝２０，０００）

なお、各構成単位の括弧の右下の数字の単位は、ｍｏｌ％である。

・デュラネートＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ（熱架橋性化合物、ブロックイソシアネート化合物、旭化成ケミカルズ（株）製）

表１及び表２に記載の結果から、実施例１〜１９の感光性樹脂組成物は、比較例１〜５の感光性樹脂組成物に比べて、現像残渣抑制性に優れ、得られる硬化膜の透湿度が低く、得られる硬化膜の曲げ耐性に優れることがわかる。

１０：転写フィルム
１２：仮支持体
１６：保護フィルム
１８，１８Ａ：感光性層
２０，２０Ａ：第二の樹脂層（第一屈折率調製層）
３０：タッチパネル
３２：基板
３４：透明電極パターン
３６：第二屈折率調整層
４０：透明電極パターンが存在する第１領域
４２：透明電極パターンが存在しない第２領域
５６：引き回し配線
７０：第１透明電極パターン
７２：第２透明電極パターン
７４：画像表示領域
７５：画像非表示領域
９０：タッチパネル
１０２：曲げ耐性評価用試料
１０２Ａ：１８０°に曲げた状態の曲げ耐性評価用試料
１０４：おもり
１０６：金属製ロッド
Ｄ：往復方向
ｄ：金属製ロッド１０６の直径

Claims (14)

1. バインダーポリマーと、
   エチレン性不飽和化合物と、
   光重合開始剤と、を含有し、
   前記エチレン性不飽和化合物が、チオエーテル結合を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａを含む
   感光性樹脂組成物。
2. 前記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａにおける少なくとも２つのエチレン性不飽和結合の間を連結する最短の連結鎖の原子数が、１０個〜３０個である請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａにおける前記連結鎖が、炭素原子、酸素原子及び硫黄原子からなる鎖である請求項１又は請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 前記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａが有する硫黄原子の数が、１個以上４個以下である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
5. 前記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａが、２官能エチレン性不飽和化合物である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
6. 前記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａが、下記式Ａ−１で表される化合物である請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
   
   式（Ａ−１）中、Ｒ^Ａ１及びＲ^Ａ２はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Ｌ^Ａ１及びＬ^Ａ３はそれぞれ独立に、アルキレン基又は−Ｌ^Ａ６（ＳＬ^Ａ７）_ｎＡ−を表し、Ｌ^Ａ２、Ｌ^Ａ６及びＬ^Ａ７はそれぞれ独立に、アルキレン基を表し、ｎＡは１〜８の整数を表す。
7. 前記エチレン性不飽和化合物が、脂環構造を有するエチレン性不飽和化合物Ｂを含む請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
8. 前記２官能以上のエチレン性不飽和化合物Ａの含有量Ｍ_Ａと前記エチレン性不飽和化合物Ｂの含有量Ｍ_Ｂとの質量比Ｍ_Ａ／Ｍ_Ｂの値が、０．２〜１．５である請求項７に記載の感光性樹脂組成物。
9. タッチパネル保護膜形成用である請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
10. 仮支持体と、
    請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性層とを有する
    転写フィルム。
11. 請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜。
12. 基板、及び、
    請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜を有する
    積層体。
13. 基板上にタッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備することと、
    前記タッチパネル用基板の前記タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方が配置された側の面の上に、請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を含有する感光性層を形成することと、
    前記タッチパネル用基板上に形成された前記感光性層をパターン露光することと、
    パターン露光された前記感光性層を現像することにより、前記タッチパネル用電極及びタッチパネル用配線の少なくとも一方の少なくとも一部を保護するタッチパネル用保護膜を得ることと、を含む
    タッチパネルの製造方法。
14. 前記タッチパネル用保護膜が、前記タッチパネルの折り曲げ領域に設けられる請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。