WO2020196345A1 - 感光性転写フィルム、帯電防止パターンの製造方法、感光性転写フィルムの製造方法、積層体、タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル付き表示装置 - Google Patents

感光性転写フィルム、帯電防止パターンの製造方法、感光性転写フィルムの製造方法、積層体、タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル付き表示装置 Download PDF

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antistatic
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達也 霜山
啓吾 植木
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富士フイルム株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to a photosensitive transfer film, a method for manufacturing an antistatic pattern, a method for manufacturing a photosensitive transfer film, a laminate, a touch panel, a method for manufacturing a touch panel, and a display device with a touch panel.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-118727 has a coating layer formed from a coating liquid containing a long-chain alkyl group-containing compound, an antistatic agent, and an acrylic resin or polyvinyl alcohol on one side of a polyester film.
  • the protective film for dry film polyester which has a maximum protrusion height (Rt) of 0.1 to 1.0 ⁇ m on the surface of the coating layer, and the protective film on the surface of the photosensitive resin layer formed on the base film.
  • Rt maximum protrusion height
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-80964 describes a lamination in which a conductive composition is applied to the surface of the resist layer of a substrate having a resist layer made of a negative type chemically amplified resist on one side to form an antistatic film.
  • a method for forming a resist pattern which comprises a step and the like and has a negative resist film thinning rate of 0% or more and 12% or less, is disclosed.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-321716 discloses a dry film formed by laminating a photosensitive resin layer (1) having antistatic or conductive properties and a photosensitive resin layer (2) having insulating properties.
  • a resist pattern formed using a dry film in addition to its role as a mask in the developing process, it may be used, for example, as an electrode protective film. Therefore, it is required to prevent charging in the resist pattern.
  • a dry film also referred to as a photosensitive transfer film
  • it is required to prevent charging in the resist pattern.
  • the antistatic layer when the antistatic layer is formed in a region where the antistatic layer is not required, for example, electricity flows through the antistatic layer to obtain desired electricity. The characteristics may not be obtained.
  • transparency and bending resistance are also required.
  • the means for solving the above problems include the following aspects.
  • a photosensitive layer having a thickness of 10 ⁇ m or less and an antistatic layer are provided, and the photosensitive layer is photopolymerized with an alkali-soluble acrylic resin and a radically polymerizable compound having an ethylenically unsaturated group.
  • the photosensitive transfer film according to ⁇ 1> which comprises the transparent film 1, the photosensitive layer, the antistatic layer, and the transparent film 2 in this order.
  • ⁇ 4> The photosensitive transfer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the alkali-soluble acrylic resin has an acid value of 60 mgKOH / g or more.
  • ⁇ 5> The photosensitive transfer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the antistatic layer has a thickness of 0.4 ⁇ m or less.
  • the antistatic layer contains at least one compound selected from the group consisting of an ionic liquid, an ionic conductive polymer, an ionic conductive filler, and an electronic conductive polymer as an antistatic agent ⁇ 1> to ⁇
  • the photosensitive transfer film according to any one of 5> The photosensitive transfer film according to any one of 5>.
  • ⁇ 7> No antistatic agent is detected in a region of the photosensitive layer opposite to the antistatic layer up to 40% of the total thickness of the photosensitive layer and the antistatic layer.
  • ⁇ 8> A step of laminating the photosensitive layer and the antistatic layer of the photosensitive transfer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7> on the substrate in this order, and the photosensitive layer.
  • a method for producing an antistatic pattern which comprises a step of pattern exposure and a step of developing the photosensitive layer in this order.
  • ⁇ 9> The method for producing a photosensitive transfer film according to ⁇ 2>, which comprises a step of applying a composition for an antistatic layer and a composition for a photosensitive layer on the transparent film 2 in this order.
  • the base material, the transparent electrode layer, the cured product layer of the photosensitive composition having a pattern shape, and the antistatic layer having the same pattern shape as the above-mentioned pattern shape of the above-mentioned cured product layer are arranged in this order.
  • Laminated body having in. ⁇ 11> The laminate according to ⁇ 10>, wherein the surface resistance value of the antistatic layer is 1.0 ⁇ 10 12 ⁇ / ⁇ or less.
  • the antistatic layer contains at least one compound selected from the group consisting of an ionic liquid, an ionic conductive polymer, an ionic conductive filler, and an electronic conductive polymer as an antistatic agent ⁇ 10> to ⁇ 12>.
  • the laminate according to any one of. ⁇ 14> The laminate according to any one of ⁇ 10> to ⁇ 13>, wherein the cured product layer has a thickness of 10 ⁇ m or less.
  • ⁇ 15> An antistatic agent is not detected in a region of the cured product layer opposite to the antistatic layer in a region up to 40% of the total thickness of the cured product layer and the antistatic layer.
  • ⁇ 10> The laminate according to any one of ⁇ 14>.
  • ⁇ 16> The laminate according to any one of ⁇ 10> to ⁇ 15>, wherein the transparent electrode layer is a layer containing silver nanowires.
  • ⁇ 17> A touch panel including the laminate according to any one of ⁇ 10> to ⁇ 16>.
  • the photosensitive layer in the photosensitive transfer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7> on the surface side where the step of forming, the routing wiring of the base material, and the transparent electrode for the touch panel are arranged.
  • a manufacturing method of a touch panel including in this order.
  • a step of preparing a base material, a step of forming a metal layer on the base material, and the metal layer are selected from the group consisting of an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, a thiazole compound, and a thiazole compound.
  • the photosensitive layer and the photosensitive layer in the photosensitive transfer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7> on the surface side where the step, the routing wiring of the base material, and the transparent electrode for the touch panel are arranged.
  • a method for manufacturing a touch panel including the above in this order.
  • the pKa of the conjugate acid of at least one of the azole compounds selected from the group consisting of the imidazole compound, the triazole compound, the tetrazole compound, the thiazole compound, and the thiadiazole compound is 4.00 or less.
  • ⁇ 21> A display device with a touch panel including the touch panel and the display device according to ⁇ 17>.
  • a photosensitive transfer film capable of patterning an antistatic layer and forming a cured film having excellent transparency and bending resistance.
  • a method for producing an antistatic pattern having excellent patterning property of the antistatic layer and excellent transparency and bending resistance there is provided a method for producing a photosensitive transfer film capable of patterning an antistatic layer and forming a cured film having excellent transparency and bending resistance.
  • a laminate capable of preventing charging of the patterned electrode protective film.
  • a touch panel having a laminate capable of preventing charging of a patterned electrode protective film.
  • a method for manufacturing a touch panel capable of preventing charging of the patterned electrode protective film and suppressing discoloration of the routing wiring.
  • a display device with a touch panel having a laminate capable of preventing charging of a patterned electrode protective film.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the transfer film of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a first specific example of the touch panel according to the present disclosure.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a second specific example of the touch panel according to the present disclosure.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of the state of the sample for bending resistance evaluation in the evaluation of bending resistance.
  • the numerical range indicated by using “-” in the present disclosure means a range including the numerical values before and after "-" as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or the lower limit value described in a certain numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of another numerical range described stepwise. Further, in the numerical range described in the present disclosure, the upper limit value or the lower limit value described in a certain numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
  • the notations that do not describe substitutions and non-substitutions include both those having no substituents and those having substituents.
  • the "alkyl group” includes not only an alkyl group having no substituent (so-called unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (so-called substituted alkyl group).
  • (meth) acrylic acid is a concept that includes both acrylic acid and methacrylic acid
  • (meth) acrylate is a concept that includes both acrylate and methacrylate
  • (meth) acrylate is a concept that includes both acrylate and methacrylate.
  • Acryloyl group is a concept that includes both an acryloyl group and a methacrylic acid group
  • (meth) acryloyl group is a concept that includes both an acryloyl group and a methacrylic acid group.
  • the total solid content means the total mass of the components excluding the solvent from the total composition of the composition.
  • the “solid content” is a component excluding the solvent as described above, and may be a solid or a liquid at 25 ° C., for example.
  • the amount of each component in the composition means the total amount of the plurality of substances present in the composition when a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition, unless otherwise specified. To do.
  • process is included in this term as long as the intended purpose of the process is achieved, not only in an independent process but also in cases where it cannot be clearly distinguished from other processes.
  • the molecular weight when there is a molecular weight distribution represents the weight average molecular weight (Mw) unless otherwise specified.
  • the weight average molecular weight (Mw) in the present disclosure is, as a column, TSKgel (registered trademark) GMHxL, TSKgel (registered trademark) G4000HxL, and TSKgel (registered trademark) G2000HxL (all trade names, tetrahydrofuran Co., Ltd.).
  • the molecular weight is converted by using a gel permeation chromatography (GPC) analyzer using (manufactured by), using THF (tetrahydrofuran) as an eluent, detecting by a differential refractometer (RI) detector, and using polystyrene as a standard substance. ..
  • GPC gel permeation chromatography
  • the ratio of each structural unit in the polymer represents a molar ratio unless otherwise specified.
  • light is a concept that includes active energy rays such as ⁇ -rays, ⁇ -rays, electron beams, ultraviolet rays, visible rays, and infrared rays.
  • “transparent” means that the total light transmittance at a wavelength of 380 nm to 780 nm at a temperature of 23 ° C. is 85% or more (preferably 90% or more, more preferably 95% or more).
  • the total light transmittance is measured using a spectrophotometer [for example, a spectrophotometer "U-3310 (trade name)” manufactured by Hitachi, Ltd.].
  • the "refractive index" in the present disclosure means a value measured by an ellipsometry method with visible light having a wavelength of 550 nm at a temperature of 23 ° C.
  • the number added to the end of the term "transparent film” is a code for preventing confusion of the components, and does not limit the number of components and the superiority or inferiority of the components.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure has a photosensitive layer having a thickness of 10 ⁇ m or less and an antistatic layer, and the photosensitive layer has an alkali-soluble acrylic resin and a radical having an ethylenically unsaturated group. It contains a polymerizable compound and a photopolymerization initiator.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure can pattern an antistatic layer and can form a cured film having excellent transparency and bending resistance.
  • the reason why the photosensitive transfer film according to the present disclosure exerts the above effect is not clear, but it is presumed as follows.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure has a photosensitive layer having a thickness of 10 ⁇ m or less and an antistatic layer, and the photosensitive layer has an alkali-soluble acrylic resin and an ethylenically unsaturated group.
  • the antistatic layer can be patterned together with the photosensitive layer, and the transparency and bending resistance of the photosensitive layer cured by exposure can be improved. it is conceivable that. Therefore, in the photosensitive transfer film according to the present disclosure, the antistatic layer can be patterned, and a cured film having excellent transparency and bending resistance can be formed.
  • the antistatic layer can be patterned together with the photosensitive layer, when the formed resist pattern is used as the electrode protective film, the patterned electrode protective film is used. It is also possible to prevent charging.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure has a photosensitive layer having a thickness of 10 ⁇ m or less.
  • the photosensitive layer contains an alkali-soluble acrylic resin, a radically polymerizable compound having an ethylenically unsaturated group, and a photopolymerization initiator.
  • the thickness of the photosensitive layer is 10 ⁇ m or less, and the photosensitive layer contains an alkali-soluble acrylic resin or the like, so that the cured film formed is transparent and resistant to bending. Improve sex.
  • the photosensitive layer contains an alkali-soluble acrylic resin.
  • the photosensitive layer contains an alkali-soluble acrylic resin, the transparency of the formed cured film is improved. Further, since the photosensitive layer contains an alkali-soluble acrylic resin, the solubility of the photosensitive layer (non-exposed portion) in the developing solution can be improved.
  • alkali-soluble means that the dissolution rate required by the following method is 0.01 ⁇ m / sec or more.
  • a propylene glycol monomethyl ether acetate solution having a concentration of the target compound (for example, resin) of 25% by mass is applied onto a glass substrate, and then heated in an oven at 100 ° C. for 3 minutes to obtain a coating film (thickness) of the above compound. : 2.0 ⁇ m) is formed.
  • the dissolution rate ( ⁇ m / sec) of the coating film is determined by immersing the coating film in a 1% by mass aqueous solution of sodium carbonate (liquid temperature: 30 ° C.).
  • the target compound When the target compound is not soluble in propylene glycol monomethyl ether acetate, the target compound is dissolved in an organic solvent (for example, tetrahydrofuran, toluene, or ethanol) having a boiling point of less than 200 ° C. other than propylene glycol monomethyl ether acetate.
  • an organic solvent for example, tetrahydrofuran, toluene, or ethanol
  • the alkali-soluble acrylic resin is not limited as long as it is the alkali-soluble acrylic resin described above.
  • the "acrylic resin” means a resin containing at least one of a structural unit derived from (meth) acrylic acid and a structural unit derived from (meth) acrylic acid ester.
  • the total ratio of the structural units derived from (meth) acrylic acid and the structural units derived from (meth) acrylic acid ester in the alkali-soluble acrylic resin may be 30 mol% or more with respect to the total amount of the alkali-soluble acrylic resin. It is preferably 50 mol% or more, more preferably 50 mol% or more.
  • the upper limit of the total ratio of the structural units derived from (meth) acrylic acid and the structural units derived from (meth) acrylic acid ester in the alkali-soluble acrylic resin is not limited.
  • the total ratio of the structural units derived from (meth) acrylic acid and the structural units derived from (meth) acrylic acid ester in the alkali-soluble acrylic resin is determined in the range of 100 mol% or less with respect to the total amount of the alkali-soluble acrylic resin. do it.
  • the alkali-soluble acrylic resin preferably has a carboxy group from the viewpoint of developability.
  • Examples of the method for introducing a carboxy group into the alkali-soluble acrylic resin include a method for synthesizing an alkali-soluble acrylic resin using a monomer having a carboxy group. By the above method, the monomer having a carboxy group is introduced into the alkali-soluble acrylic resin as a structural unit having a carboxy group.
  • the monomer having a carboxy group include acrylic acid and methacrylic acid.
  • the alkali-soluble acrylic resin may have one carboxy group or may have two or more carboxy groups. Further, the structural unit having a carboxy group in the alkali-soluble acrylic resin may be one kind alone or two or more kinds.
  • the content of the structural unit having a carboxy group is preferably 5 mol% to 50 mol% with respect to the total amount of the alkali-soluble acrylic resin. It is more preferably mol% to 40 mol%, and particularly preferably 10 mol% to 30 mol%.
  • the alkali-soluble acrylic resin preferably has a structural unit having an aromatic ring from the viewpoint of moisture permeability and strength after curing.
  • the structural unit having an aromatic ring is preferably a structural unit derived from a styrene compound.
  • Examples of the monomer forming a structural unit having an aromatic ring include a monomer forming a structural unit derived from a styrene compound and benzyl (meth) acrylate.
  • Examples of the monomer forming the structural unit derived from the styrene compound include styrene, p-methylstyrene, ⁇ -methylstyrene, ⁇ , p-dimethylstyrene, p-ethylstyrene, pt-butylstyrene, and t-butoxy. Examples thereof include styrene and 1,1-diphenylethylene, preferably styrene or ⁇ -methylstyrene, and more preferably styrene.
  • the constituent unit having an aromatic ring in the alkali-soluble acrylic resin may be one kind alone or two or more kinds.
  • the content of the structural unit having an aromatic ring is preferably 5 mol% to 90 mol% with respect to the total amount of the alkali-soluble acrylic resin, and 10 mol. It is more preferably% to 90 mol%, and particularly preferably 15 mol% to 90 mol%.
  • the alkali-soluble acrylic resin preferably contains a structural unit having an aliphatic cyclic skeleton from the viewpoint of tackiness and strength after curing.
  • Examples of the aliphatic ring in the aliphatic cyclic skeleton include a dicyclopentane ring, a cyclohexane ring, an isoborone ring, and a tricyclodecane ring.
  • the tricyclodecane ring is particularly preferable as the aliphatic ring in the aliphatic cyclic skeleton.
  • Examples of the monomer forming a structural unit having an aliphatic cyclic skeleton include dicyclopentanyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and isobornyl (meth) acrylate.
  • the constituent unit having an aliphatic cyclic skeleton in the alkali-soluble acrylic resin may be one kind alone or two or more kinds.
  • the content of the structural unit having an aliphatic cyclic skeleton is 5 mol% to 90 mol% with respect to the total amount of the alkali-soluble acrylic resin. It is preferable, it is more preferably 10 mol% to 80 mol%, and particularly preferably 10 mol% to 70 mol%.
  • the alkali-soluble acrylic resin preferably has a reactive group from the viewpoint of tackiness and strength after curing.
  • the reactive group a radically polymerizable group is preferable, and an ethylenically unsaturated group is more preferable.
  • the alkali-soluble acrylic resin has an ethylenically unsaturated group
  • the alkali-soluble acrylic resin preferably has a structural unit having an ethylenically unsaturated group in the side chain.
  • the "main chain” represents a relatively longest binding chain among the molecules of the polymer compound constituting the resin
  • the "side chain” represents an atomic group branched from the main chain. ..
  • a (meth) acrylic group or a (meth) acryloyl group is preferable, and a (meth) acryloyl group is more preferable.
  • the constituent unit having an ethylenically unsaturated group in the alkali-soluble acrylic resin may be one kind alone or two or more kinds.
  • the content of the structural unit having an ethylenically unsaturated group is 5 mol% to 70 mol% with respect to the total amount of the alkali-soluble acrylic resin. It is preferable, it is more preferably 10 mol% to 50 mol%, and particularly preferably 15 mol% to 40 mol%.
  • a reactive group into an alkali-soluble acrylic resin a hydroxyl group, a carboxy group, a primary amino group, a secondary amino group, an acetoacetyl group, a sulfonic acid, etc., an epoxy compound, a blocked isocyanate compound, an isocyanate compound, etc.
  • Vinyl sulfonic compound, aldehyde compound, methylol compound, carboxylic acid anhydride and the like can be mentioned.
  • a preferable example of the means for introducing a reactive group into an alkali-soluble acrylic resin is that an alkali-soluble acrylic resin having a carboxy group is synthesized by a polymerization reaction and then glycidyl is added to a part of the carboxy groups of the alkali-soluble acrylic resin by a polymer reaction.
  • a means for introducing a (meth) acryloxy group into an alkali-soluble acrylic resin by reacting the (meth) acrylate can be mentioned.
  • an alkali-soluble acrylic resin having a (meth) acryloxy group in the side chain can be obtained.
  • the above polymerization reaction is preferably carried out under a temperature condition of 70 ° C. to 100 ° C., and more preferably carried out under a temperature condition of 80 ° C. to 90 ° C.
  • an azo-based initiator is preferable, and for example, V-601 (trade name) or V-65 (trade name) manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd. is more preferable.
  • the polymer reaction is preferably carried out under temperature conditions of 80 ° C. to 110 ° C.
  • a catalyst such as an ammonium salt.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the alkali-soluble acrylic resin is preferably 10,000 or more, more preferably 10,000 to 100,000, and particularly preferably 15,000 to 50,000. ..
  • the acid value of the alkali-soluble acrylic resin is preferably 50 mgKOH / g or more, more preferably 60 mgKOH / g or more, further preferably 70 mgKOH / g or more, and 80 mgKOH / g or more.
  • the above is particularly preferable.
  • the acid value of the alkali-soluble acrylic resin is a value measured according to the method described in JIS K0070: 1992.
  • the acid value of the alkali-soluble acrylic resin is preferably 200 mgKOH / g or less, and preferably 150 mgKOH / g or less, from the viewpoint of suppressing the exposed photosensitive layer (exposed portion) from dissolving in the developing solution. More preferred.
  • alkali-soluble acrylic resin Specific examples of the alkali-soluble acrylic resin are shown below.
  • the content ratio (molar ratio) of each structural unit in the following alkali-soluble acrylic resin can be appropriately set according to the purpose.
  • the photosensitive layer may contain one kind of alkali-soluble acrylic resin alone, or may contain two or more kinds of alkali-soluble acrylic resins.
  • the content of the alkali-soluble acrylic resin is preferably 10% by mass to 90% by mass, more preferably 20% by mass to 80% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. , 30% by mass to 70% by mass is particularly preferable.
  • the content of the residual monomer of each structural unit of the alkali-soluble resin is preferably 1,000 mass ppm or less, preferably 500 mass ppm or less, based on the total mass of the alkali-soluble resin from the viewpoint of patterning property and reliability. It is more preferably less than or equal to 100 mass ppm or less.
  • the content of the residual monomer is preferably 0.1 mass ppm or more, and more preferably 1 mass ppm or more, based on the total mass of the alkali-soluble resin.
  • the amount of residual monomer of the monomer when synthesizing the alkali-soluble resin by the polymer reaction is also preferably in the above range.
  • the content of glycidyl acrylate is preferably in the above range.
  • the amount of residual monomer can be measured by a known method such as gas chromatography.
  • the photosensitive layer contains a radically polymerizable compound having an ethylenically unsaturated group (hereinafter, also simply referred to as “ethylene unsaturated compound”). Ethylene unsaturated compounds contribute to the photosensitivity (ie, photocurability) and the strength of the cured film formed by curing the photosensitive layer.
  • a (meth) acryloyl group is preferable.
  • the ethylenically unsaturated compound preferably contains a bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound.
  • the "bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound” means a compound having two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule.
  • a (meth) acrylate compound is preferable.
  • the ethylenically unsaturated compound examples include a bifunctional ethylenically unsaturated compound (preferably a bifunctional (meth) acrylate compound) and a trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound from the viewpoint of film strength after curing. It preferably contains a compound (preferably a trifunctional or higher functional (meth) acrylate compound).
  • the bifunctional ethylenically unsaturated compound is not limited and can be appropriately selected from known compounds.
  • Examples of the bifunctional ethylenically unsaturated compound include tricyclodecanedimethanol di (meth) acrylate, tricyclodecanedimethanol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, and 1,10. -Decandiol di (meth) acrylate and 1,6-hexanediol di (meth) acrylate can be mentioned.
  • bifunctional ethylenically unsaturated compounds include, for example, tricyclodecanedimethanol diacrylate [trade name: NK ester A-DCP, Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.], tricyclodecanedimethanol dimethacrylate [commodity].
  • NK Ester DCP Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.
  • 1,9-Nonandiol Diacrylate Product Name: NK Ester A-NOD-N, Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.] 1,10-Decandiol Diacrylate
  • NK ester A-DOD-N Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.
  • 1,6-hexanediol diacrylate Product name: NK ester A-HD-N, Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.] Be done.
  • the trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound is not limited and can be appropriately selected from known compounds.
  • Examples of the trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound include dipentaerythritol (tri / tetra / penta / hexa) (meth) acrylate, pentaerythritol (tri / tetra) (meth) acrylate, and trimethylolpropane tri (meth).
  • Examples include acrylates, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylates, isocyanuric acid (meth) acrylates, and glycerintri (meth) acrylates.
  • (tri / tetra / penta / hexa) (meth) acrylate is a concept including tri (meth) acrylate, tetra (meth) acrylate, penta (meth) acrylate, and hexa (meth) acrylate. .. Further, “(tri / tetra) (meth) acrylate” is a concept including tri (meth) acrylate and tetra (meth) acrylate.
  • Examples of commercially available products of trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compounds include dipentaerythritol hexaacrylate [trade name: KAYARAD DPHA, Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.].
  • 1,9-nonanediol di (meth) acrylate or 1,10-decanediol di (meth) acrylate and dipentaerythritol (tri / tetra / penta / hexa) (meth) acrylate are used. It is more preferable to include it.
  • Examples of ethylenically unsaturated compounds include caprolactone-modified compounds of (meth) acrylate compounds [KAYARAD (registered trademark) DPCA-20 of Nippon Kayaku Co., Ltd., A-9300-1CL of Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., etc.], (Meta ) Alkylene oxide-modified compound of acrylate compound [KAYARAD (registered trademark) RP-1040 of Nippon Kayaku Co., Ltd., ATM-35E, A-9300 of Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., EBECRYL (registered trademark) of Daicel Ornex Co., Ltd. 135 Etc.], ethoxylated glycerin triacrylate [NK ester A-GLY-9E, etc. of Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.] and the like.
  • KAYARAD registered trademark
  • DPCA-20 of Nippon Kayaku Co., Ltd., A-9300-1CL of
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound include urethane (meth) acrylate compounds.
  • urethane (meth) acrylate compound a trifunctional or higher functional urethane (meth) acrylate compound is preferable.
  • the trifunctional or higher functional urethane (meth) acrylate compound include 8UX-015A [Taisei Fine Chemical Co., Ltd.], NK ester UA-32P [Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.], and NK ester UA-1100H [New Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.] Co., Ltd.].
  • the ethylenically unsaturated compound preferably contains, for example, an ethylenically unsaturated compound having an acid group from the viewpoint of improving developability.
  • the acid group examples include a phosphoric acid group, a sulfonic acid group, and a carboxy group.
  • the carboxy group is preferable as the acid group.
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound having an acid group include a tri- to tetrafunctional ethylenically unsaturated compound having an acid group [for example, a compound in which a carboxy group is introduced into a pentaerythritol tri and a tetraacrylate (PETA) skeleton (acid value:: 80 mgKOH / g to 120 mgKOH / g)], and 5- to 6-functional ethylenically unsaturated compounds having an acid group [for example, dipentaerythritol penta and compounds in which a carboxy group is introduced into the hexaacrylate (DPHA) skeleton (acid value:: 25 mgKOH / g to 70 mgKOH / g)].
  • the trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound having an acid group may be used in combination with a bifunctional ethylenically unsaturated compound having an acid group, if necessary.
  • the ethylenically unsaturated compound having an acid group at least one compound selected from the group consisting of a bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound having a carboxy group and a carboxylic acid anhydride thereof is preferable.
  • the ethylenically unsaturated compound having an acid group is at least one compound selected from the group consisting of a bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound having a carboxy group and a carboxylic acid anhydride thereof, the developability and the film Increased strength.
  • the bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound having a carboxy group is not limited and can be appropriately selected from known compounds.
  • Preferred examples of the bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound having a carboxy group include Aronix (registered trademark) TO-2349 [Toagosei Co., Ltd.], Aronix (registered trademark) M-520 [Toagosei Co., Ltd.], and Aronix (registered trademark) M-510 [Toagosei Co., Ltd.] can be mentioned.
  • the polymerizable compound having an acid group described in paragraphs [0025] to [0030] of JP-A-2004-239942 can be preferably used and is described in this publication. The contents of are incorporated herein by reference.
  • the molecular weight of the ethylenically unsaturated compound is preferably 200 to 3,000, more preferably 250 to 2,600, further preferably 280 to 2,200, and 300 to 2,200. It is particularly preferable to have.
  • the content of the ethylenically unsaturated compound having a molecular weight of 300 or less is 30% by mass or less with respect to the content of all the ethylenically unsaturated compounds contained in the photosensitive layer. Is more preferable, 25% by mass or less is more preferable, and 20% by mass or less is particularly preferable.
  • the content of the ethylenically unsaturated compound having a molecular weight of 300 or less may be 0% by mass or exceeds 0% by mass with respect to the content of all the ethylenically unsaturated compounds contained in the photosensitive layer. You may.
  • the photosensitive layer may contain one kind of ethylenically unsaturated compound alone, or may contain two or more kinds of ethylenically unsaturated compounds.
  • the content of the ethylenically unsaturated compound is preferably 1% by mass to 70% by mass, more preferably 10% by mass to 70% by mass, and 20% by mass to 20% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. It is more preferably 60% by mass, and particularly preferably 20% by mass to 50% by mass.
  • the photosensitive layer may further contain a monofunctional ethylenically unsaturated compound.
  • the bifunctional or higher ethylenically unsaturated compound is preferably the main component of the ethylenically unsaturated compound contained in the photosensitive layer.
  • the content of the bifunctional or higher ethylenically unsaturated compound is relative to the content of all the ethylenically unsaturated compounds contained in the photosensitive layer. , 60% by mass to 100% by mass, more preferably 80% by mass to 100% by mass, and particularly preferably 90% by mass to 100% by mass.
  • the photosensitive layer contains an ethylenically unsaturated compound having an acid group (preferably a bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound having a carboxy group or a carboxylic acid anhydride thereof), the ethylenically unsaturated compound having an acid group
  • the content of the compound is preferably 1% by mass to 50% by mass, more preferably 1% by mass to 20% by mass, and 1% by mass to 10% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. It is particularly preferable to have.
  • the photosensitive layer contains a photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator is not limited, and a known photopolymerization initiator can be applied.
  • the photopolymerization initiator include a photopolymerization initiator having an oxime ester structure (hereinafter, also referred to as "oxym-based photopolymerization initiator") and a photopolymerization initiator having an ⁇ -aminoalkylphenone structure (hereinafter, "" ⁇ -Aminoalkylphenone-based photopolymerization initiator "), photopolymerization initiator having an ⁇ -hydroxyalkylphenone structure (hereinafter, also referred to as” ⁇ -hydroxyalkylphenone-based photopolymerization initiator "), acylphos.
  • a photopolymerization initiator having a fin oxide structure hereinafter, also referred to as “acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator” and a photopolymerization initiator having an N-phenylglycine structure (hereinafter, “N-phenylglycine-based photoinstant”). Also referred to as “polymerization initiator”).
  • the photopolymerization initiator is selected from the group consisting of an oxime-based photopolymerization initiator, an ⁇ -aminoalkylphenone-based photopolymerization initiator, an ⁇ -hydroxyalkylphenone-based photopolymerization initiator, and an N-phenylglycine-based photopolymerization initiator. It is preferable to contain at least one of these, and at least one selected from the group consisting of an oxime-based photopolymerization initiator, an ⁇ -aminoalkylphenone-based photopolymerization initiator, and an N-phenylglycine-based photopolymerization initiator. Is more preferable.
  • photopolymerization initiator for example, it is described in paragraphs [0031] to [0042] of JP-A-2011-95716 and paragraphs [0064]-paragraphs [0081] of JP-A-2015-0147883.
  • a polymerization initiator may be used.
  • photopolymerization initiators examples include 1- [4- (phenylthio)] phenyl-1,2-octanedione-2- (O-benzoyloxime) [trade name: IRGACURE (registered trademark) OXE-01.
  • the photosensitive layer may contain one kind of photopolymerization initiator alone, or may contain two or more kinds of photopolymerization initiators.
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, and more preferably 1.0% by mass or more, based on the total mass of the photosensitive layer. It is particularly preferable to have.
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably 10% by mass or less, and more preferably 5% by mass or less, based on the total mass of the photosensitive layer.
  • the photosensitive layer preferably further contains a polymer (hereinafter, also referred to as “polymer B”) containing a structural unit having a carboxylic acid anhydride structure as a binder.
  • a polymer hereinafter, also referred to as “polymer B”
  • the photosensitive layer contains the specific polymer B, the developability and the strength after curing can be improved.
  • the carboxylic acid anhydride structure may be either a chain carboxylic acid anhydride structure or a cyclic carboxylic acid anhydride structure, but a cyclic carboxylic acid anhydride structure is preferable.
  • a 5-membered ring to a 7-membered ring is preferable, a 5-membered ring or a 6-membered ring is more preferable, and a 5-membered ring is particularly preferable.
  • the structural unit having a carboxylic acid anhydride structure is a structural unit containing a divalent group obtained by removing two hydrogen atoms from the compound represented by the following formula P-1 in the main chain, or a structural unit represented by the following formula P-1. It is preferable that the monovalent group obtained by removing one hydrogen atom from the compound to be the compound is bonded to the main chain directly or via a divalent linking group.
  • R A1a represents a substituent
  • n 1a R A1a may be the same or different
  • Examples of the substituent represented by RA1a include an alkyl group.
  • an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms is preferable, an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms is more preferable, and an alkylene group having 2 carbon atoms is particularly preferable.
  • n 1a represents an integer of 0 or more.
  • Z 1a represents an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms
  • n 1a is preferably an integer of 0 to 4, more preferably an integer of 0 to 2, and particularly preferably 0.
  • a plurality of RA1a may be the same or different. Further, the plurality of RA1a may be bonded to each other to form a ring, but it is preferable that they are not bonded to each other to form a ring.
  • the structural unit having a carboxylic acid anhydride structure is preferably a structural unit derived from an unsaturated carboxylic acid anhydride, more preferably a structural unit derived from an unsaturated cyclic carboxylic acid anhydride, and is unsaturated. It is more preferably a structural unit derived from an aliphatic cyclic carboxylic acid anhydride, particularly preferably a structural unit derived from maleic anhydride or itaconic anhydride, and a structural unit derived from maleic anhydride. Is the most preferable.
  • the structural unit having the carboxylic acid anhydride structure in the polymer B may be one kind alone or two or more kinds.
  • the content of the structural unit having a carboxylic acid anhydride structure is preferably more than 0 mol% and 60 mol% or less, and more preferably 5 mol% to 40 mol%, based on the total amount of the polymer B. It is preferably 10 mol% to 35 mol%, particularly preferably.
  • the photosensitive layer may contain one type of polymer B alone, or may contain two or more types of polymer B.
  • the content of the polymer B is 0.1% by mass to 30% by mass with respect to the total mass of the photosensitive layer from the viewpoint of developability and strength after curing. It is preferably 0.2% by mass to 20% by mass, more preferably 0.5% by mass to 20% by mass, and particularly preferably 1% by mass to 20% by mass. preferable.
  • the photosensitive layer preferably contains a heterocyclic compound.
  • the heterocyclic compound contributes to the improvement of the adhesion to the substrate (particularly the copper substrate) and the corrosion inhibitory property of the metal (particularly copper).
  • the heterocycle contained in the heterocyclic compound may be either a monocyclic or polycyclic heterocycle.
  • hetero atom contained in the heterocyclic compound examples include a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom.
  • the heterocyclic compound preferably has at least one atom selected from the group consisting of a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom, and more preferably has a nitrogen atom.
  • heterocyclic compound for example, a triazole compound, a benzotriazole compound, a tetrazole compound, a thiadiazol compound, a triazine compound, a rhonin compound, a thiazole compound, a benzothiazole compound, a benzoimidazole compound, a benzoxazole compound, or a pyrimidine compound is preferable. ..
  • the heterocyclic compound is at least one selected from the group consisting of a triazole compound, a benzotriazole compound, a tetrazole compound, a thiadiazol compound, a triazine compound, a rhonin compound, a thiazole compound, a benzoimidazole compound, and a benzoxazole compound.
  • It is preferably a compound, and is at least one compound selected from the group consisting of a triazole compound, a benzotriazole compound, a tetrazole compound, a thiazazole compound, a thiazole compound, a benzothiazole compound, a benzoimidazole compound, and a benzoxazole compound. Is more preferable.
  • heterocyclic compound A preferable specific example of the heterocyclic compound is shown below.
  • examples of the triazole compound and the benzotriazole compound include the following compounds.
  • Examples of the tetrazole compound include the following compounds.
  • thiadiazole compounds include the following compounds.
  • Examples of the triazine compound include the following compounds.
  • Examples of the loadonine compound include the following compounds.
  • Examples of the thiazole compound include the following compounds.
  • benzothiazole compound examples include the following compounds.
  • Examples of the benzimidazole compound include the following compounds.
  • benzoxazole compound examples include the following compounds.
  • the photosensitive layer may contain one kind of heterocyclic compound alone, or may contain two or more kinds of heterocyclic compounds.
  • the content of the heterocyclic compound is preferably 0.01% by mass to 20% by mass, preferably 0.1% by mass or more, based on the total mass of the photosensitive layer. It is more preferably 10% by mass, further preferably 0.3% by mass to 8% by mass, and particularly preferably 0.5% by mass to 5% by mass.
  • the content of the heterocyclic compound is within the above range, the adhesion to the substrate (particularly the copper substrate) and the corrosion inhibitory property of the metal (particularly copper) can be improved.
  • the photosensitive layer preferably contains an aliphatic thiol compound.
  • the photosensitive layer contains an aliphatic thiol compound
  • the aliphatic thiol compound undergoes an en-thiol reaction, so that the curing shrinkage of the formed film is suppressed and the stress is relaxed, so that the formed cured film is formed. Adhesion to the substrate (particularly, adhesion after exposure) tends to be improved.
  • metals particularly copper
  • the photosensitive layer in the present disclosure has an advantage that a cured film having excellent corrosion inhibitory properties of a metal (particularly copper) can be formed even when it contains an aliphatic thiol compound.
  • aliphatic thiol compound a monofunctional aliphatic thiol compound or a polyfunctional aliphatic thiol compound (that is, a bifunctional or higher functional aliphatic thiol compound) is preferably used.
  • the aliphatic thiol compound preferably contains a polyfunctional aliphatic thiol compound from the viewpoint of, for example, adhesion of the formed cured film to the substrate (particularly, adhesion after exposure). More preferably, it is a functional aliphatic thiol compound.
  • polyfunctional aliphatic thiol compound means an aliphatic compound having two or more thiol groups (also referred to as “mercapto groups”) in the molecule.
  • the polyfunctional aliphatic thiol compound is preferably a low molecular weight compound having a molecular weight of 100 or more. Specifically, the molecular weight of the polyfunctional aliphatic thiol compound is more preferably 100 to 1,500, and particularly preferably 150 to 1,000.
  • the number of functional groups (that is, the number of thiol groups) of the polyfunctional aliphatic thiol compound is preferably bifunctional to 10-functional, for example, from the viewpoint of adhesion of the formed cured film to the substrate. It is more preferably octafunctional, and particularly preferably bifunctional to hexafunctional.
  • polyfunctional aliphatic thiol compound examples include trimethylolpropanthris (3-mercaptobutyrate), 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), and the like.
  • the polyfunctional aliphatic thiol compounds include trimethylolpropane tris (3-mercaptobutyrate), 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane, and 1,3,5-tris (3,5-tris). At least one compound selected from the group consisting of 3-mercaptobutyryloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione is preferred.
  • Examples of the monofunctional aliphatic thiol compound include 1-octanethiol, 1-dodecanethiol, ⁇ -mercaptopropionic acid, methyl-3-mercaptopropionate, 2-ethylhexyl-3-mercaptopropionate, and n-. Examples thereof include octyl-3-mercaptopropionate, methoxybutyl-3-mercaptopropionate, and stearyl-3-mercaptopropionate.
  • the photosensitive layer may contain one type of aliphatic thiol compound alone, or may contain two or more types of aliphatic thiol compounds.
  • the content of the aliphatic thiol compound is preferably 5% by mass or more, preferably 5% by mass to 50% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. More preferably, it is more preferably 5% by mass to 30% by mass, and particularly preferably 8% by mass to 20% by mass.
  • the content of the aliphatic thiol compound is 5% by mass or more, a cured film having better adhesion to a substrate (particularly a copper substrate) (particularly, adhesion after exposure) tends to be formed.
  • the photosensitive layer preferably contains a blocked isocyanate compound.
  • the blocked isocyanate compound contributes to the improvement of the strength of the cured film.
  • the blocked isocyanate compound reacts with a hydroxyl group and a carboxy group, for example, when at least one of the alkali-soluble acrylic resin and the radically polymerizable compound having an ethylenically unsaturated group has at least one of the hydroxyl group and the carboxy group, The hydrophilicity of the formed film tends to decrease, and the function as a protective film tends to be strengthened.
  • the blocked isocyanate compound refers to "a compound having a structure in which the isocyanate group of isocyanate is protected (so-called masked) with a blocking agent".
  • the dissociation temperature of the blocked isocyanate compound is preferably 100 ° C. to 160 ° C., more preferably 110 ° C. to 150 ° C.
  • the "dissociation temperature of a blocked isocyanate compound” is the temperature of the endothermic peak associated with the deprotection reaction of the blocked isocyanate compound when measured by DSC (Differential scanning calorimetry) analysis using a differential scanning calorimeter. Means.
  • a differential scanning calorimeter for example, a differential scanning calorimeter (model: DSC6200) manufactured by Seiko Instruments Co., Ltd. can be preferably used.
  • the differential scanning calorimeter is not limited to the differential scanning calorimeter described above.
  • the blocking agent having a dissociation temperature of 100 ° C. to 160 ° C. examples include active methylene compounds [for example, dimethyl malonate, diethyl malonate, din-butyl malonate, di2-ethylhexyl malonate].
  • the blocking agent having a dissociation temperature of 100 ° C. to 160 ° C. for example, at least one selected from
  • the blocked isocyanate compound preferably has an isocyanurate structure, for example, from the viewpoint of improving the brittleness of the membrane and improving the adhesion to the transferred material.
  • the blocked isocyanate compound having an isocyanurate structure can be obtained, for example, by isocyanurate-forming and protecting hexamethylene diisocyanate.
  • a compound having an oxime structure using an oxime compound as a blocking agent is easier to set the dissociation temperature in a preferable range than a compound having no oxime structure, and reduces the development residue. It is preferable from the viewpoint of ease.
  • the blocked isocyanate compound preferably has a polymerizable group, and more preferably has a radically polymerizable group, for example, from the viewpoint of the strength of the cured film.
  • the polymerizable group is not particularly limited, and a known polymerizable group can be used.
  • the polymerizable group include an ethylenically unsaturated group (for example, a (meth) acryloxy group, a (meth) acrylamide group, and a styryl group), and a group having an epoxy group (for example, a glycidyl group).
  • an ethylenically unsaturated group is preferable, and a (meth) acryloxy group is more preferable, from the viewpoint of surface surface condition, developing speed, and reactivity of the obtained cured film.
  • blocked isocyanate compound a commercially available product can be used.
  • examples of commercially available blocked isocyanate compounds include, for example, Karenz (registered trademark) AOI-BM, Karenz (registered trademark) MOI-BM, Karenz (registered trademark) AOI-BP, Karenz (registered trademark) MOI-BP, etc.
  • Showa Denko Co., Ltd.] and the block type Duranate series [for example, Duranate (registered trademark) TPA-B80E, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd.] can be mentioned.
  • the photosensitive layer may contain one type of blocked isocyanate compound alone, or may contain two or more types of blocked isocyanate compounds.
  • the content of the blocked isocyanate compound is preferably 1% by mass to 50% by mass, preferably 5% by mass to 30% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. More preferably.
  • the photosensitive layer preferably contains a surfactant.
  • the surfactant is not limited, and a known surfactant can be applied.
  • Examples of the surfactant include the surfactants described in paragraph [0017] of Japanese Patent No. 4502784 and paragraphs [0060] to [0071] of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-237362.
  • a fluorine-based surfactant or a silicon-based surfactant is preferable.
  • fluorine-based surfactants include MegaFvck (registered trademark) F551A (manufactured by DIC Corporation).
  • silicon-based surfactants include DOWNSIL® 8032 Adaptive.
  • the photosensitive layer may contain one type of surfactant alone, or may contain two or more types of surfactants.
  • the content of the surfactant is preferably 0.01% by mass to 3% by mass, preferably 0.05% by mass or more, based on the total mass of the photosensitive layer. It is more preferably 1% by mass, and particularly preferably 0.1% by mass to 0.8% by mass.
  • the photosensitive layer preferably contains a hydrogen donating compound.
  • the hydrogen donating compound has actions such as further improving the sensitivity of the photopolymerization initiator to active light and suppressing the polymerization inhibition of the polymerizable compound by oxygen.
  • Examples of the hydrogen donating compound include amines, for example, M.I. R. "Journal of Polymer Society” by Sander et al., Vol. 10, p. 3173 (1972), JP-A-44-20189, JP-A-51-82102, JP-A-52-134692, JP-A-59-138205. Examples thereof include compounds described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-84305, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-18537, Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-33104, Research Disclosure No. 33825, and the like.
  • hydrogen donating compound examples include triethanolamine, p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, p-formyldimethylaniline, and p-methylthiodimethylaniline.
  • Examples of the hydrogen donating compound include an amino acid compound (N-phenylglycine, etc.), an organometallic compound (tributyltin acetate, etc.) described in JP-A-48-4-2965, and hydrogen described in JP-A-55-344414. Donors, sulfur compounds (Trithian, etc.) described in JP-A-6-308727, and the like can also be mentioned.
  • the photosensitive layer may contain one kind of hydrogen donating compound alone, or may contain two or more kinds of hydrogen donating compounds.
  • the content of the hydrogen donating compound is adjusted with respect to the total mass of the photosensitive layer, for example, from the viewpoint of improving the curing rate by balancing the polymerization growth rate and the chain transfer. , 0.01% by mass to 10% by mass, more preferably 0.03% by mass to 5% by mass, and particularly preferably 0.05% by mass to 3% by mass.
  • the photosensitive layer may contain a component other than the above-mentioned components (hereinafter, also referred to as “other component”).
  • Other components include, for example, particles (eg, metal oxide particles) and colorants. Examples of other components include the thermal polymerization inhibitor described in paragraph [0018] of Japanese Patent No. 4502784, and other components described in paragraphs [0058] to [0071] of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-310706. Additives can also be mentioned.
  • the photosensitive layer may contain particles for the purpose of adjusting the refractive index, light transmission, and the like.
  • the particles include metal oxide particles.
  • the metal in the metal oxide particles also includes semimetals such as B, Si, Ge, As, Sb, and Te.
  • the average primary particle diameter of the particles is preferably 1 nm to 200 nm, more preferably 3 nm to 80 nm, for example, from the viewpoint of the transparency of the cured film.
  • the average primary particle size of the particles is calculated by measuring the particle size of 200 arbitrary particles using an electron microscope and arithmetically averaging the measurement results. When the shape of the particle is not spherical, the length of the major axis is defined as the particle diameter.
  • the photosensitive layer may contain one type of particles alone, or may contain two or more types of particles.
  • the photosensitive layer may contain only one type of particles having different metal species, sizes, etc., or may contain two or more types of particles.
  • the photosensitive layer preferably contains no particles, or the content of the particles is more than 0% by mass and 35% by mass or less with respect to the total mass of the photosensitive layer, and does not contain particles or contains particles.
  • the content is more preferably more than 0% by mass and 10% by mass or less with respect to the total mass of the photosensitive layer, and either does not contain particles or the content of particles is 0% by mass with respect to the total mass of the photosensitive layer. It is more preferably more than% and 5% by mass or less, and it is particularly preferable that the particles are not contained or the content of the particles is more than 0% by mass and 1% by mass or less based on the total mass of the photosensitive layer. It is preferable that it does not contain particles.
  • the photosensitive layer may contain a trace amount of a colorant (for example, a pigment and a dye). However, it is preferable that the photosensitive layer does not substantially contain a colorant, for example, from the viewpoint of transparency.
  • a colorant for example, a pigment and a dye
  • the content of the colorant is preferably less than 1% by mass, more preferably less than 0.1% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer.
  • the lower limit of the content of the colorant may be appropriately set in the range of 0% by mass or more with respect to the total mass of the photosensitive layer.
  • the content of the colorant may be 0% by mass or more than 0% by mass with respect to the total mass of the photosensitive layer.
  • the photosensitive layer may contain compound A having at least one group selected from the group consisting of metal reducing groups and metal coordinating groups.
  • the compound A is preferably a compound having a metal reducing group from the viewpoint of the wet and heat durability of the metal. It is presumed that the compound A having a metal reducing group can suppress the ionization of the metal and improve the moist heat durability of the metal, particularly the metal electrode.
  • the compound A is preferably a compound having a metal coordinating group from the viewpoint of the wet and heat durability of the metal. It is presumed that the compound A having a metal coordinating group can suppress the approach of harmful substances such as halogens to the metal and the oxidation and ionization of the metal, and can improve the moist heat durability of the metal electrode. There is.
  • the compound A is more preferably a compound having a metal reducing group and a metal coordinating group from the viewpoint of the wet and heat durability of the metal. Since the compound A has both a metal-reducing group and a metal-coordinating group, in addition to the above-mentioned effects, the metal-reducing group is formed in the vicinity of the metal due to the coordination of the metal-coordinating group to the metal. Since the reducing property of the metal can be exhibited, the wet and heat durability of the metal can be improved more effectively.
  • the metal reducing group may be a group capable of reducing at least one target metal.
  • the metal reducing group include an aldehyde group, an amino group, a group having a triple bond (for example, an acetylene group and a propargyl group), and a mercapto group.
  • the metal reducing group include hydroxylamines, hydroxamic acids, hydroxyureas, hydroxyurethanes, hydroxysemicarbazides, redactones (including redductone derivatives), anilines, and phenols (chroman-6-).
  • acyl Included are residues from which one hydrogen atom has been removed from at least one compound selected from the group consisting of hydrazines, carbamoylhydrazines, and 3-pyrazolidones.
  • the metal reducing group is preferably an aldehyde group or a primary to tertiary amino group, and is preferably an aldehyde group or a primary group, from the viewpoint of metal reducing ability and wet heat durability of the metal. It is more preferably an amino group, and particularly preferably an aldehyde group.
  • the metal coordinating group may be a group that directly coordinates with at least one target metal or a group that promotes coordination with the metal.
  • the mercapto group (or salt thereof) in the metal coordinating group is preferably a mercapto group (or a salt thereof) substituted with a heterocyclic group, an aryl group or an alkyl group, and is substituted with a heterocyclic group or an aryl group. It is more preferably a mercapto group (or a salt thereof), and particularly preferably a mercapto group (or a salt thereof) substituted with an aromatic heterocyclic group or an aryl group.
  • the heterocyclic group is a monocyclic or condensed ring, aromatic or non-aromatic heterocyclic group having at least 5 to 7 members, for example, an imidazole ring group, a thiazole ring group, an oxazole ring group, a benzoimidazole ring group.
  • Benzothiazole ring group, benzoxazole ring group, triazole ring group, thiadiazol ring group, oxaziazole ring group, tetrazole ring group, purine ring group, pyridine ring group, quinoline ring group, isoquinolin ring group, pyrimidine ring group, triazine Ring groups and the like can be mentioned.
  • it may be a heterocyclic group containing a quaternized nitrogen atom, and in this case, the substituted mercapto group may be dissociated into a mesoionic group.
  • the counterions include cations such as alkali metals, alkaline earth metals, and heavy metals (eg, Li + , Na + , K + , Mg 2+ , Ag + , and Zn 2+ ), and ammonium.
  • alkali metals alkaline earth metals
  • heavy metals eg, Li + , Na + , K + , Mg 2+ , Ag + , and Zn 2+
  • ammonium examples include ions, heterocyclic groups containing quaternized nitrogen atoms, and phosphonium ions.
  • the mercapto group in the metal coordinating group may be tautomerized to become a thione group.
  • the thion group in the metal coordinating group also includes a chain or cyclic thioamide group, a thioureid group, a thiourethane group, or a dithiocarbamic acid ester group.
  • a heterocyclic group containing at least one atom selected from the group consisting of a nitrogen atom, a sulfur atom, a selenium atom, and a tellurium atom in the metal coordinating group is a heterocyclic group capable of forming an iminized metal.
  • Nitrogen-containing heterocyclic group as a partial structure of the ring, or "-S-" group or “-Se-” group or “-Te-” group or " N" that can be coordinated to a metal ion by a coordination bond.
  • Examples of the former include benzotriazole groups, triazole groups, indazole groups, pyrazole groups, tetrazole groups, benzimidazole groups, imidazole groups, purine groups and the like.
  • Examples of the latter include thiophene group, thiazole group, oxazole group, benzothiophene group, benzothiazole group, benzoxazole group, thiadiazole group, oxadiazole group, triazine group, selenoazole group, benzoselenoazole group, tellurazole group. , Benzoterluazole group and the like.
  • the thioether group (sulfide group) or disulfide group in the metal coordinating group includes all groups having a partial structure of —S— or —SS—.
  • Examples of the thioether group and the disulfide group include an alkylthio group, an arylthio group, an alkyldisulfide group and an aryldisulfide group.
  • the cationic group in the metal coordinating group is preferably a group having a cation on the nitrogen atom. Specific examples thereof include a primary to quaternary ammonio group or a group containing a nitrogen-containing heterocyclic group containing a quaternary nitrogen atom. Examples of the nitrogen-containing heterocyclic group containing a quaternized nitrogen atom include a pyridinio group, a quinolinio group, an isoquinolinio group, and an imidazolio group.
  • the ethynyl group in the metal coordinating group means a -C ⁇ CH group, and the hydrogen atom in the -C ⁇ CH group may be substituted.
  • the metal coordinating group may have an arbitrary substituent.
  • metal coordinating group examples include those described on pages 4 to 7 of the specification of JP-A-11-95355.
  • the metal coordinating group includes a thioether group, a mercapto group, or a group consisting of a nitrogen atom, a sulfur atom, a selenium atom, and a tellurium atom from the viewpoint of coordinating ability to a metal and moist heat durability of the metal. It is preferably a heterocyclic group containing at least one atom selected from, and is preferably a heterocyclic group containing at least one atom selected from the group consisting of a thioether group, a mercapto group, or a nitrogen atom and a sulfur atom. It is more preferably a thioether group or a mercapto group, and particularly preferably a thioether group.
  • the molecular weight of the compound A is preferably 100 to 10,000, more preferably 120 to 1,000, and even more preferably 120 to 500.
  • the number of metal reducing groups in the compound A is preferably 1 or more, more preferably 1 to 6, further preferably 1 to 3, and 1 Is particularly preferable.
  • the number of metal reducing groups is 2 or more, they may be the same group or different groups.
  • the number of metal coordinating groups in the compound A is preferably 1 or more, more preferably 1 to 6, and further preferably 1 to 3. It is particularly preferable to be 1. When the number of metal coordinating groups is 2 or more, they may be the same group or different groups.
  • the compound A is preferably a compound represented by the following formula (D1), and more preferably a group represented by the following formula (D2).
  • Ar represents a group obtained by removing (nr + nc) hydrogen atoms on the aromatic ring or aromatic heterocycle from the aromatic ring compound or aromatic heterocyclic compound
  • R r is an independent metal.
  • Ar is preferably a group in which (nr + nc) hydrogen atoms on the aromatic ring or heterocycle are removed from benzene, thiadiazole, thiazole, and benzotriazole, which may have a substituent, and has a substituent. More preferably, it is a group obtained by removing (nr + nc) hydrogen atoms of an aromatic ring from benzene.
  • Substituent in Ar is not particularly limited, the substituent in later-described R s are preferably exemplified.
  • the metal reducing group in R r the above-mentioned metal reducing group is preferably mentioned.
  • the metal coordinating groups in R c, metal coordinating groups described above are preferably exemplified.
  • R s is not particularly limited as long as it is a group other than the metal reducing group and the metal coordinating group, but is an alkyl group, an aryl group, a halogen atom, an acyl group, an alkoxycarbonyl group and an aryloxy group.
  • Preferred specific examples include a carbonyl group, a heteroaryloxycarbonyl group, an amide group, a cyano group and a nitro group.
  • nr is preferably an integer of 1 to 3, more preferably 1 or 2, and particularly preferably 1.
  • nc is preferably an integer of 1 to 3, more preferably 1 or 2, and particularly preferably 1.
  • ns is preferably an integer of 0 to 4, and more preferably an integer of 0 to 2.
  • the photosensitive layer may contain one type of compound A alone, or may contain two or more types of compound A.
  • the content of compound A in the photosensitive layer is preferably 1% by mass to 10% by mass, preferably not containing compound A or exceeding 0% by mass and 10% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. %, More preferably 1% by mass to 6% by mass, and particularly preferably 2% by mass to 4% by mass.
  • the photosensitive layer may contain a metal additive.
  • a metal additive is an additive containing a metal.
  • the metal additive is not particularly limited, but metal particles, metal oxide particles, or a metal complex compound are preferable from the viewpoint of transparency of the photosensitive transfer film.
  • the metal oxide particles include aluminum oxide particles, titanium oxide particles, zirconium oxide particles and the like.
  • the metal oxide is not particularly limited, but the primary particle size is preferably 100 nm or less from the viewpoint of transparency of the photosensitive transfer film.
  • the metal additive is preferably a metal complex compound from the viewpoint of solubility in the photosensitive resin.
  • the metal complex compound is not particularly limited, but preferably contains iron, nickel, cobalt, aluminum, titanium, or zirconium, and more preferably iron.
  • iron-containing metal complex compound examples include tris (2,4-pentandionato) iron (III) (also referred to as “acetylacetone iron complex”) and its analogs, ferrocene and its analogs, and tris (dibenzoylmethanato). ) Iron (III) and the like.
  • ferrocene is preferable from the viewpoint of solubility in an organic solvent and oxidation resistance.
  • the content of the metal additive in the photosensitive layer is preferably 0.001% by mass, preferably not containing the metal additive or exceeding 0% by mass and 10% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. It is more preferably% to 5% by mass, further preferably 0.01% by mass to 3% by mass, and particularly preferably 0.1% by mass to 3% by mass.
  • the thickness of the photosensitive layer is 10 ⁇ m or less, preferably 8 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less, and particularly preferably 4 ⁇ m or less.
  • the thickness of the photosensitive layer is 10 ⁇ m or less, the bending resistance can be improved.
  • the lower limit of the thickness of the photosensitive layer is not limited. The smaller the thickness of the photosensitive layer, the better the bending resistance.
  • the thickness of the photosensitive layer is preferably 0.05 ⁇ m or more, and more preferably 0.5 ⁇ m or more, from the viewpoint of manufacturing suitability.
  • the thickness of the photosensitive layer is calculated as an average value of 5 arbitrary points measured by cross-sectional observation with a scanning electron microscope (SEM).
  • the impurity content of the photosensitive layer is preferably a predetermined content from the viewpoint of improving reliability and patterning property.
  • impurities include sodium, potassium, magnesium, calcium, iron, manganese, copper, aluminum, titanium, chromium, cobalt, nickel, zinc, tin, halogen and ions thereof.
  • halide ions, sodium ions, and potassium ions are easily mixed as impurities, so the following content is particularly preferable.
  • the content of impurities in the photosensitive layer is preferably 80 ppm or less, more preferably 10 ppm or less, and particularly preferably 2 ppm or less on a mass basis.
  • the content of impurities in the photosensitive layer can be 1 ppb or more or 0.1 ppm or more on a mass basis.
  • Impurities can be quantified by known methods such as ICP (Inductively Coupled Plasma) emission spectroscopy, atomic absorption spectroscopy, and ion chromatography.
  • ICP Inductively Coupled Plasma
  • the content of compounds such as benzene, formaldehyde, trichlorethylene, 1,3-butadiene, carbon tetrachloride, chloroform, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, and hexane in the photosensitive layer is low.
  • the content of these compounds in the photosensitive layer is preferably 100 ppm or less, more preferably 20 ppm or less, and particularly preferably 4 ppm or less on a mass basis.
  • the lower limit is based on mass and can be 10 ppb or more, and can be 100 ppb or more.
  • the content of these compounds can be suppressed in the same manner as the above-mentioned metal impurities. Moreover, it can be quantified by a known measurement method.
  • the water content in the photosensitive layer is preferably 0.01% by mass or more and 1.0% by mass or less, more preferably 0.05% by mass or more and 0.5% by mass or less, from the viewpoint of improving reliability and laminateability. preferable.
  • the content of the organic solvent in the photosensitive layer is preferably 0.001% by mass or more and 3.0% by mass or less, and more preferably 0.05% by mass or more and 1.0% by mass or less from the viewpoint of improving the laminateability.
  • the refractive index of the photosensitive layer is preferably 1.47 to 1.56, more preferably 1.49 to 1.54.
  • the photosensitive layer is preferably achromatic. Specifically, the total reflection (incident angle: 8 °, light source: D-65 (2 ° field)) has an L * value of 10 to 90 in the CIE1976 (L * , a * , b * ) color space. It is preferable that the a * value is ⁇ 1.0 to 1.0, and the b * value is preferably ⁇ 1.0 to 1.0.
  • the method for forming the photosensitive layer is not limited, and a known method can be applied.
  • Examples of the method for forming the photosensitive layer include a method using a composition for a photosensitive layer.
  • the photosensitive layer can be formed by applying the composition for a photosensitive layer on an object to be coated (for example, a transparent film 1 described later) and drying it if necessary.
  • Examples of the method for producing the composition for the photosensitive layer include a method of mixing the above-mentioned components and a solvent.
  • the mixing method is not limited, and known methods can be applied.
  • the solvent is not limited, and a known solvent can be applied.
  • an organic solvent is preferable.
  • the organic solvent include methyl ethyl ketone, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate (also known as 1-methoxy-2-propyl acetate), diethylene glycol ethyl methyl ether, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, ethyl lactate, methyl lactate, and caprolactam. , N-propanol, and 2-propanol.
  • a mixed solvent of methyl ethyl ketone and propylene glycol monomethyl ether acetate or a mixed solvent of diethylene glycol ethyl methyl ether and propylene glycol monomethyl ether acetate is preferable.
  • an organic solvent having a boiling point of 180 ° C. to 250 ° C. can be used, if necessary.
  • composition for the photosensitive layer may contain one kind of solvent alone, or may contain two or more kinds of solvents.
  • the total solid content of the composition for the photosensitive layer is preferably 5% by mass to 80% by mass with respect to the total mass of the composition for the photosensitive layer. It is more preferably 5% by mass to 40% by mass, and particularly preferably 5% by mass to 30% by mass.
  • the viscosity of the composition for the photosensitive layer at 25 ° C. is preferably 1 mPa ⁇ s to 50 mPa ⁇ s, for example, from the viewpoint of coatability, and is 2 mPa ⁇ s. It is more preferably about 40 mPa ⁇ s, and particularly preferably 3 mPa ⁇ s to 30 mPa ⁇ s.
  • Viscosity is measured using a viscometer.
  • a viscometer manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd. (trade name: VISCOMETER TV-22) can be preferably used.
  • the viscometer is not limited to the above-mentioned viscometer.
  • the surface tension of the composition for the photosensitive layer at 25 ° C. is preferably 5 mN / m to 100 mN / m, for example, from the viewpoint of coatability, and is 10 mN / m. It is more preferably m to 80 mN / m, and particularly preferably 15 mN / m to 40 mN / m.
  • Surface tension is measured using a surface tension meter.
  • the surface tension meter is limited to the above-mentioned surface tension meter. Not done.
  • the coating method is not limited, and a known method can be applied.
  • Examples of the coating method include a printing method, a spray method, a roll coating method, a bar coating method, a curtain coating method, a spin coating method, and a die coating method (that is, a slit coating method).
  • the die coating method is preferable as the coating method.
  • the drying method is not limited, and a known method can be applied.
  • Examples of the drying method include natural drying, heat drying, and vacuum drying. The above methods can be applied alone or in combination.
  • drying is not limited to removing all the solvents contained in the composition, but includes removing at least a part of the solvents contained in the composition.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure has an antistatic layer.
  • the antistatic layer can be patterned.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure has an antistatic layer, it is possible to suppress the generation of static electricity when the film or the like arranged on the antistatic layer is peeled off, and the film or the like can be combined with equipment or other films. Since the generation of static electricity due to rubbing of the film can be suppressed, for example, the occurrence of defects in electronic devices can be suppressed.
  • the photosensitive layer and the antistatic layer are arranged in contact with each other.
  • the patterning property of the antistatic layer can be improved.
  • the antistatic layer is a layer having antistatic properties and contains at least an antistatic agent.
  • the antistatic agent is not limited, and a known antistatic agent can be applied.
  • the antistatic layer preferably contains at least one compound selected from the group consisting of an ionic liquid, an ionic conductive polymer, an ionic conductive filler, and an electrically conductive polymer as an antistatic agent.
  • the ionic liquid As the ionic liquid, a known ionic liquid can be applied as long as the effect of the antistatic layer is not impaired.
  • the "ionic liquid” means a molten salt (that is, an ionic compound) that is liquid at 25 ° C.
  • the ionic liquid is preferably an ionic liquid composed of a fluoroorganic anion and an onium cation. Since the ionic liquid is an ionic liquid composed of a fluoroorganic anion and an onium cation, it is possible to suppress peeling electrification that may occur when peeling a film or the like arranged on the antistatic layer, and the equipment or equipment or The charge that may be generated by rubbing against other films or the like can be further suppressed.
  • the ionic liquid examples include 1-hexylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium pentafluoroethanesulfonate, 1-ethyl.
  • the ionic liquid is available as IL-AP3 (Hiroe Chemical Industry Co., Ltd.), for example.
  • the antistatic layer may contain one kind of ionic liquid alone, or may contain two or more kinds of ionic liquids.
  • ion conductive polymer As the ion conductive polymer, a known ion conductive polymer can be applied as long as the effect of the antistatic layer is not impaired.
  • Examples of the ion conductive polymer include an ion conductive polymer obtained by polymerizing or copolymerizing a monomer having a quaternary ammonium base.
  • the ionic conductive polymer is available, for example, as the Acryt 1SX series (for example, trade name 1SX-1055F, Taisei Fine Chemical Co., Ltd.).
  • the antistatic layer may contain one kind of ionic conductive polymer alone, or may contain two or more kinds of ionic conductive polymers.
  • ion conduction filler As the ion conductive filler, a known ion conductive filler can be applied as long as the effect of the antistatic layer is not impaired.
  • Examples of the ion conductive filler include tin oxide, antimony oxide, indium oxide, cadmium oxide, titanium oxide, zinc oxide, indium, tin, antimony, gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, and cobalt.
  • Examples thereof include copper iodide, ITO (indium oxide / tin oxide), and ATO (antimony oxide / tin oxide).
  • the ion conductive filler is available as, for example, the FS series (for example, trade name FS-10D, Ishihara Sangyo Co., Ltd.).
  • the antistatic layer may contain one type of ion conductive filler alone, or may contain two or more types of ion conductive fillers.
  • electrically conductive polymer As the electrically conductive polymer, a known electrically conductive polymer can be applied as long as the effect of the antistatic layer is not impaired.
  • Examples of the electrically conductive polymer include polythiophene, polyaniline, polypyrrole, polyethyleneimine, and allylamine-based polymers. Specific examples of the electrically conductive polymer include (3,4-ethylenedioxythiophene) -poly (styrene sulfonic acid).
  • polystyrene As the polythiophene, a polymer compound containing PEDOT (poly (3,4-ethylenedioxythiophene)) is preferable, and a conductive polymer compound composed of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrene sulfonic acid ( Hereinafter, it is abbreviated as PEDOT / PSS) is particularly preferable.
  • PEDOT poly(3,4-ethylenedioxythiophene)
  • PSS polystyrene sulfonic acid
  • polythiophene examples include, for example, Clevios series (Heleos Co., Ltd.), ORGACON series (Agfa Materials Japan Co., Ltd.), Denatron P-502RG (Nagase Chemtex Co., Ltd.), PT-432ME, N8-2-1 , Seprugida AS-X (Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.), AS-D, AS-H, AS-F, HC-R, HC-A, SAS-P, SAS-M, and SAS -F can be mentioned.
  • polyaniline examples include the ORMECON series (Nissan Chemical Industries, Ltd.).
  • polypyrrole examples include 482552 (Aldrich Co., Ltd.) and 735817.
  • the above-mentioned commercially available product can be preferably used as the electrically conductive polymer.
  • the antistatic layer may contain one kind of electric conductive polymer alone, or may contain two or more kinds of electric conductive polymers.
  • the antistatic agent contained in the antistatic layer is preferably a solvent-dispersed antistatic agent. Since the antistatic agent is a solvent-dispersed antistatic agent, for example, in the production of a photosensitive transfer film, it is possible to suppress elution of the antistatic agent when the composition for a photosensitive layer is applied on the antistatic layer. Therefore, the region where the antistatic agent is not detected can be adjusted to the range described later.
  • the antistatic layer may contain one type of antistatic agent alone, or may contain two or more types of antistatic agents.
  • the content of the antistatic agent is preferably 0.1% by mass to 100% by mass with respect to the total mass of the antistatic layer from the viewpoint of antistatic property.
  • the content of the antistatic agent is more preferably 1% by mass to 10% by mass and 3% by mass to the total mass of the antistatic layer. It is particularly preferably 10% by mass.
  • the content of the antistatic agent is more preferably 60% by mass to 100% by mass, and 70% by mass to 100% by mass, based on the total mass of the antistatic layer. It is particularly preferably by mass%.
  • the antistatic agent is preferably not detected in a region of up to 40% of the total thickness of the photosensitive layer and the antistatic layer from the surface of the photosensitive layer opposite to the antistatic layer, and in a region of up to 80%. It is more preferable that it is not detected, and it is particularly preferable that it is not detected in the region up to 90%.
  • the region where the antistatic agent is not detected it is possible to prevent the antistatic agent from moving to other members via the photosensitive layer.
  • an electrode layer for example, a layer containing silver nanowires
  • TOF-SIMS Time of Flight-Secondary Ion Mass Spectrometry
  • an ion gun to oppose the antistatic layer of the photosensitive layer. From the surface on the side, the peak intensity of specific fragment ions due to molecules existing in the depth direction of the photosensitive layer and the antistatic layer is measured, and then from the surface of the photosensitive layer opposite to the antistatic layer. It is obtained by dividing the length (depth) to the region where fragment ions caused by the antistatic agent are not detected by the total thickness of the photosensitive layer and the antistatic layer.
  • the TOF-SIMS method is specifically described in "Surface Analysis Technology Selection Book: Secondary Ion Mass Spectrometry” edited by the Japan Surface Science Society, Maruzen Co., Ltd. (published in 1999).
  • the antistatic layer may further contain components other than the antistatic agent, if necessary.
  • the components other than the antistatic agent are not limited, and known components can be applied.
  • Ingredients other than the antistatic agent include, for example, a binder polymer, a curing component, and a surfactant.
  • the antistatic agent may further contain a known additive other than the above-mentioned components, if necessary.
  • -Binder polymer- As the binder polymer a known polymer can be applied without limitation. However, the binder polymer does not contain the above antistatic agent. Examples of the binder polymer include polyvinylpyrrolidone, polyvinyl alcohol, and acrylic resin.
  • the binder polymer may be an alkali-soluble binder polymer or an alkali-insoluble binder polymer.
  • alkali-insoluble refers to a property that does not correspond to the above-mentioned "alkali-soluble”.
  • the alkali-soluble acrylic resin described in the above section "Photosensitive layer” can also be applied.
  • the binder polymer is an alkali-soluble acrylic resin
  • the preferred embodiment of the alkali-soluble acrylic resin is the same as that of the alkali-soluble acrylic resin described in the above section “Photosensitive layer”.
  • the acid value of the binder polymer is preferably 60 mgKOH / g or less from the viewpoint of patterning property of the antistatic layer (suppression of dissolution of the developing solution in the exposed portion).
  • the antistatic layer may contain one kind of binder polymer alone, or may contain two or more kinds of binder polymers.
  • the content of the binder polymer other than the antistatic agent is preferably 0% by mass to 70% by mass, more preferably 0% by mass to 60% by mass, and 0% by mass, based on the total mass of the antistatic layer. It is particularly preferable that it is by mass% to 55% by mass.
  • the curing component examples include a polymerizable compound and a photopolymerization initiator.
  • the polymerizable compound is not limited, and a known polymerizable compound can be applied.
  • the polymerizable compound include a radically polymerizable compound having an ethylenically unsaturated group (that is, an ethylenically unsaturated compound) described in the above section “Photosensitive layer”.
  • a preferred embodiment of the ethylenically unsaturated compound in the antistatic layer is the same as that of the ethylenically unsaturated compound described in the above section “Photosensitive layer”.
  • the photopolymerization initiator is not limited, and a known photopolymerization initiator can be applied.
  • Examples of the photopolymerization initiator include the photopolymerization initiator described in the above section “Photosensitive layer”.
  • a preferred embodiment of the photopolymerization initiator in the antistatic layer is the same as that of the photopolymerization initiator described in the above section “Photosensitive layer”.
  • the antistatic layer contains a binder polymer having an acid value of 60 mgKOH / g or more
  • the antistatic layer preferably further contains a polymerizable compound and a photopolymerization initiator as a curing component.
  • the antistatic layer may contain one type of polymerizable compound alone, or may contain two or more types of polymerizable compounds.
  • the content of the polymerizable compound is preferably 5% by mass to 60% by mass, preferably 5% by mass to 50% by mass, based on the total mass of the antistatic layer. It is more preferable that the content is 5% by mass to 45% by mass.
  • the antistatic layer may contain one kind of photopolymerization initiator alone, or may contain two or more kinds of photopolymerization initiators.
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably 0.1% by mass to 10% by mass, preferably 0.1% by mass, based on the total mass of the antistatic layer. It is more preferably about 7.5% by mass, and particularly preferably 0.1% by mass to 5% by mass.
  • surfactant examples include the surfactants described in the above section "Photosensitive layer".
  • a preferred embodiment of the surfactant in the antistatic layer is the same as the surfactant described in the above section "Photosensitive layer”.
  • the antistatic layer may contain one type of surfactant alone, or may contain two or more types of surfactants.
  • the content of the surfactant is preferably more than 0% by mass and 1% by mass or less with respect to the total mass of the antistatic layer.
  • the surface resistance value of the antistatic layer is preferably 1.0 ⁇ 10 12 ⁇ / ⁇ or less, more preferably 1.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less, and 5.0 ⁇ 10 10 ⁇ / ⁇ or less. ⁇ It is particularly preferable that it is less than or equal to. When the surface resistance of the antistatic layer is within the above range, the surface resistance of the antistatic layer can be lowered, so that the generation of static electricity when peeling the film or the like arranged on the antistatic layer can be suppressed.
  • the lower limit of the surface resistance value of the antistatic layer is not limited.
  • the surface resistance value of the antistatic layer is preferably 1.0 ⁇ 10 6 ⁇ / ⁇ or more, and more preferably 1.0 ⁇ 10 7 ⁇ / ⁇ or more.
  • the surface resistance value of the antistatic layer is measured using a resistivity meter (High Restor-UX MCP-HT800 manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.).
  • the thickness of the antistatic layer is preferably 1 ⁇ m or less, more preferably 0.6 ⁇ m or less, further preferably 0.4 ⁇ m or less, and particularly preferably 0.2 ⁇ m or less. When the thickness of the antistatic layer is 1 ⁇ m or less, the haze can be reduced.
  • the lower limit of the thickness of the antistatic layer is not limited.
  • the thickness of the antistatic layer is preferably 0.01 ⁇ m or more from the viewpoint of manufacturing suitability.
  • the thickness of the antistatic layer is calculated as the average value of any five points measured by cross-sectional observation with a scanning electron microscope (SEM).
  • the antistatic layer is preferably achromatic. Specifically, the total reflection (incident angle: 8 °, light source: D-65 (2 ° field)) has an L * value of 10 to 90 in the CIE1976 (L * , a * , b * ) color space. It is preferable that the a * value is ⁇ 1.0 to 1.0, and the b * value is preferably ⁇ 1.0 to 1.0.
  • the method for forming the antistatic layer is not limited, and a known method can be applied.
  • Examples of the method for forming the antistatic layer include a method using a composition for an antistatic layer.
  • an antistatic layer can be formed by applying a composition for an antistatic layer on an object to be coated (for example, a photosensitive layer) and, if necessary, drying it.
  • Examples of the method for producing the composition for the antistatic layer include a method of mixing the above-mentioned components and a solvent.
  • the mixing method is not limited, and known methods can be applied.
  • the solvent is not limited, and a known solvent can be applied.
  • examples of the solvent include water and the organic solvent described in the above section "Method for forming a photosensitive layer".
  • composition for the antistatic layer may contain one kind of solvent alone, or may contain two or more kinds of solvents.
  • the total solid content of the composition for the antistatic layer may be 0.5% by mass to 10% by mass with respect to the total mass of the composition for the antistatic layer. It is preferably 0.5% by mass to 7% by mass, and particularly preferably 0.5% by mass to 5% by mass.
  • the coating method is not limited, and a known method can be applied.
  • Examples of the coating method include a printing method, a spray method, a roll coating method, a bar coating method, a curtain coating method, a spin coating method, and a die coating method (that is, a slit coating method).
  • the die coating method is preferable as the coating method.
  • the drying method is not limited, and a known method can be applied.
  • Examples of the drying method include natural drying, heat drying, and vacuum drying. The above methods can be applied alone or in combination.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure preferably further has a transparent film 1 on the side of the photosensitive layer opposite to the side on which the antistatic layer is arranged.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure preferably has a transparent film 1, a photosensitive layer, and an antistatic layer in this order.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure has the transparent film 1, at least the photosensitive layer and the antistatic layer can be supported, and the photosensitive layer can be protected.
  • the transparent film 1 is preferably the outermost layer on the side opposite to the side where the antistatic layer is arranged with respect to the photosensitive layer.
  • the transparent film 1 is not limited, and a known transparent film can be applied.
  • the transparent film 1 include a polyethylene terephthalate film, a polypropylene film, a polyethylene film, a polystyrene film, and a polycarbonate film.
  • the transparent film 1 is preferably a polypropylene film or a polyethylene terephthalate film from the viewpoint of optical characteristics.
  • the transparent film 1 includes, for example, Alfan (registered trademark) FG-201 manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd., Therapy (registered trademark) 25WZ manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd., and Lumirror (registered trademark) 16QS62 manufactured by Toray Industries, Inc. It is also available as Lumirer® 16FB40.
  • the thickness of the transparent film 1 is preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 150 ⁇ m, and further preferably 10 ⁇ m to 50 ⁇ m from the viewpoint of ease of handling and versatility.
  • the thickness of the transparent film 1 is calculated as an average value of 5 arbitrary points measured by cross-sectional observation with a scanning electron microscope (SEM).
  • the adhesive force between the transparent film 1 and the photosensitive layer is preferably smaller than the adhesive force between the transparent film 2 and the antistatic layer in order to facilitate the peeling of the transparent film 1 from the photosensitive layer.
  • the number of fish eyes having a diameter of 80 ⁇ m or more contained in the transparent film 1 is 5 / m 2 or less.
  • fish eye means that, for example, when a film is produced by heat melting, kneading, extrusion, biaxial stretching, and casting of the material, foreign substances, undissolved substances, oxidative deterioration substances, etc. of the material are contained in the film. It was taken in.
  • the number of diameter 3 ⁇ m or more of the particles contained in the transparent film 1 is 30 / mm 2 or less, more preferably 10 pieces / mm 2 or less, still be at 5 / mm 2 or less preferable.
  • the number of diameter 3 ⁇ m or more of the particles contained in the transparent film 1 is 30 / mm 2 or less, more preferably 10 pieces / mm 2 or less, still be at 5 / mm 2 or less preferable.
  • the arithmetic average roughness Ra of the surface of the transparent film 1 opposite to the surface in contact with the photosensitive layer is preferably 0.01 ⁇ m or more, and preferably 0.02 ⁇ m or more. Is more preferable, and 0.03 ⁇ m or more is further preferable.
  • the arithmetic mean roughness Ra is preferably less than 0.50 ⁇ m, more preferably 0.40 ⁇ m or less, and further preferably 0.30 ⁇ m or less.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the transparent film 1 in contact with the photosensitive layer is preferably 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.02 ⁇ m or more, and 0. It is more preferably 03 ⁇ m or more.
  • the arithmetic mean roughness Ra is preferably less than 0.50 ⁇ m, more preferably 0.40 ⁇ m or less, and further preferably 0.30 ⁇ m or less.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure preferably further has a transparent film 2 on the side of the antistatic layer opposite to the side on which the photosensitive layer is arranged.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure preferably has a photosensitive layer, an antistatic layer, and a transparent film 2 in this order.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure has the transparent film 2
  • at least the photosensitive layer and the antistatic layer can be supported, and the antistatic layer can be protected.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure has the transparent film 2, the photosensitive layer can be exposed through the transparent film 2 as described later.
  • the transparent film 2 is preferably the outermost layer on the side opposite to the side where the photosensitive layer is arranged with respect to the antistatic layer.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure has a transparent film 1 and a transparent film 2
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure includes a transparent film 1, a photosensitive layer, an antistatic layer, and a transparent film 2. And, preferably in this order.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the photosensitive transfer film according to the present disclosure.
  • the photosensitive transfer film 110 shown in FIG. 1 has a transparent film 10, a photosensitive layer 20, an antistatic layer 30, and a transparent film 40 in this order.
  • the transparent film 10 is an example of the transparent film 1.
  • the transparent film 40 is an example of the transparent film 2.
  • the transparent film 2 is not limited, and a known transparent film can be applied.
  • the transparent film 2 include a polyethylene terephthalate film, a polypropylene film, a polystyrene film, and a polycarbonate film.
  • the transparent film 2 is preferably a polyethylene terephthalate film from the viewpoint of optical characteristics.
  • the transparent film 2 includes, for example, Cosmo Shine (registered trademark) A4100, Cosmo Shine (registered trademark) A4300, Cosmo Shine (registered trademark) A8300 (all manufactured by Toyobo Co., Ltd.), and Lumirror (registered trademark) 16FB40 manufactured by Toray Industries, Inc. , And can also be obtained as Lumirror (registered trademark) 16QS62 manufactured by Toray Industries, Inc.
  • the thickness of the transparent film 2 is preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 150 ⁇ m, and further preferably 10 ⁇ m to 50 ⁇ m from the viewpoint of ease of handling and versatility.
  • the thickness of the transparent film 2 is calculated as an average value of 5 arbitrary points measured by cross-sectional observation with a scanning electron microscope (SEM).
  • the haze of the transparent film 2 is preferably small, more preferably 2% or less, and particularly preferably 0.5% or less. From the viewpoint of improving handleability, the haze of the transparent film 2 is preferably 0.1% or more.
  • the number of fine particles, foreign substances, and defects (for example, pinholes) contained in the transparent film 2 is small. Diameter of at least 1 ⁇ m which are contained in the transparent film 2, fine particles, foreign objects, and the number of defects is preferably 50/10 mm 2 or less, more preferably 10/10 mm 2 or less. From the viewpoint of improving handleability, the number of fine particles, foreign substances, and defects contained in the transparent film 2 having a diameter of 1 ⁇ m or more is preferably 1 piece / 10 mm 2 or more.
  • Preferred embodiments of the transparent film 2 include, for example, paragraphs [0017] to [0018] of JP2014-85643, paragraphs [0019] to paragraph [0026] of JP2016-27363, and International Publication No. 2. It is described in paragraphs [0041] to [0057] of 2012/081680 and paragraphs [0029] to [0040] of International Publication No. 2018/179370, and the contents of these publications are incorporated herein by reference. ..
  • a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 16 ⁇ m, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 ⁇ m, and a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 10 ⁇ m can be mentioned. it can.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure may further have a refractive index adjusting layer.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure adjusts the refractive index on the side of the photosensitive layer opposite to the side on which the antistatic layer is arranged. It is preferable to have a layer.
  • the refractive index adjusting layer is preferably arranged between the transparent film 1 and the photosensitive layer.
  • the refractive index adjusting layer is not limited, and a known refractive index adjusting layer can be applied.
  • Examples of the material contained in the refractive index adjusting layer include a binder and particles.
  • the binder is not limited, and a known binder can be applied.
  • the binder include the alkali-soluble acrylic resin described in the above-mentioned "photosensitive layer” section and the binder polymer described in the above-mentioned “antistatic layer” section.
  • the particles are not limited, and known particles can be applied.
  • Examples of the particles include zirconium oxide particles (ZrO 2 particles), niobium oxide particles (Nb 2 O 5 particles), titanium oxide particles (TiO 2 particles), and silicon dioxide particles (SiO 2 particles).
  • the refractive index adjusting layer preferably contains a metal oxidation inhibitor.
  • the refractive index adjusting layer contains a metal oxidation inhibitor, oxidation of the metal in contact with the refractive index adjusting layer can be suppressed.
  • metal oxidation inhibitor for example, a compound having an aromatic ring containing a nitrogen atom in the molecule is preferably mentioned.
  • Specific metal oxidation inhibitors include, for example, imidazole, benzimidazole, tetrazole, mercaptothiadiazole, and benzotriazole.
  • the refractive index of the refractive index adjusting layer is preferably 1.50 or more, more preferably 1.55 or more, and particularly preferably 1.60 or more.
  • the upper limit of the refractive index of the refractive index adjusting layer is not particularly limited.
  • the refractive index of the refractive index adjusting layer is preferably 2.10 or less, and more preferably 1.85 or less.
  • the thickness of the refractive index adjusting layer is preferably 500 nm or less, more preferably 110 nm or less, and particularly preferably 100 nm or less.
  • the thickness of the refractive index adjusting layer is preferably 20 nm or more, and more preferably 50 nm or more.
  • the thickness of the refractive index adjusting layer is calculated as the average value of any five points measured by cross-sectional observation with a scanning electron microscope (SEM).
  • the method for forming the refractive index adjusting layer is not limited, and a known method can be applied.
  • Examples of the method for forming the refractive index adjusting layer include a method using a composition for a refractive index adjusting layer.
  • the refractive index adjusting layer can be formed by applying the composition for the refractive index adjusting layer on the object to be coated and drying it if necessary.
  • Examples of the method for producing the composition for the refractive index adjusting layer include a method of mixing the above-mentioned components and a solvent.
  • the mixing method is not limited, and known methods can be applied.
  • the solvent is not limited, and a known solvent can be applied.
  • examples of the solvent include water and the organic solvent described in the above section "Method for forming a photosensitive layer".
  • the coating method and the drying method the coating method and the drying method described in the above-mentioned “Method for forming the photosensitive layer” can be applied, respectively.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure may further have a thermoplastic resin layer.
  • a thermoplastic resin layer it is preferable to have a thermoplastic resin layer on the side of the antistatic layer opposite to the side on which the photosensitive layer is arranged.
  • the thermoplastic resin layer is preferably arranged between the antistatic layer and the transparent film 2.
  • thermoplastic resin functions as a cushioning material that absorbs the unevenness of the surface of the base material. Therefore, it is possible to suppress the generation of air bubbles when the photosensitive transfer film is attached to the substrate.
  • the thermoplastic resin layer preferably has alkali solubility. Further, it is preferable that the thermoplastic resin layer has a property of being deformable according to the unevenness.
  • thermoplastic resin layer may be one that can be removed by a developing process, or may be one that can be peeled off from the photosensitive layer at the same time as the transparent film 2 is peeled off.
  • the thermoplastic resin layer preferably contains an organic polymer substance described in JP-A-5-72724, and is a polymer softening point according to the Vicat method (specifically, the American material test method ASTMD1235). It is more preferable to contain an organic polymer substance having a softening point of about 80 ° C. or lower according to the measurement method).
  • the thickness of the thermoplastic resin layer is, for example, preferably 3 ⁇ m to 30 ⁇ m, more preferably 4 ⁇ m to 25 ⁇ m, and particularly preferably 5 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the thickness of the thermoplastic resin layer is 3 ⁇ m or more, the followability to the unevenness on the surface of the base material is further improved, so that the unevenness on the surface of the base material can be absorbed more effectively.
  • the thickness of the thermoplastic resin layer is 30 ⁇ m or less, the manufacturing suitability is further improved, so that the load of drying (so-called drying for removing the solvent) when the thermoplastic resin layer is applied and formed is further reduced.
  • the development time of the thermoplastic resin layer after transfer is further shortened.
  • the thermoplastic resin layer can be formed by applying a composition for forming a thermoplastic resin layer containing a solvent and a thermoplastic organic polymer onto an object to be coated, and drying it if necessary.
  • Specific examples of the coating and drying methods in the method for forming the thermoplastic resin layer are the same as the specific examples of coating and drying in the method for forming the photosensitive layer, respectively.
  • the solvent is not particularly limited as long as it dissolves the polymer component forming the thermoplastic resin layer.
  • the solvent include organic solvents (for example, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, propylene glycol monomethyl ether acetate, n-propanol, and 2-propanol).
  • the thermoplastic resin layer preferably has a viscosity measured at 100 ° C. of 1,000 Pa ⁇ s to 10,000 Pa ⁇ s. Further, it is preferable that the viscosity of the thermoplastic resin layer measured at 100 ° C. is lower than the viscosity of the photosensitive layer measured at 100 ° C.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure may further have an intermediate layer.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure has an intermediate layer, it is preferable to have an intermediate layer on the side of the antistatic layer opposite to the side on which the photosensitive layer is arranged.
  • the intermediate layer is preferably arranged between the antistatic layer and the transparent film 2.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure has a thermoplastic resin layer, the intermediate layer is preferably arranged between the antistatic layer and the thermoplastic resin layer.
  • the components contained in the intermediate layer include at least one polymer selected from the group consisting of polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, and cellulose. Further, as the intermediate layer, a layer described as a "separation layer" in JP-A-5-72724 can also be used.
  • a composition for forming an intermediate layer containing a solvent that does not dissolve the thermoplastic resin layer and the polymer as a component of the intermediate layer is applied onto the object to be coated, and dried if necessary.
  • Can be formed by Specific examples of the coating and drying methods in the method for forming the intermediate layer are the same as the specific examples of coating and drying in the method for forming the photosensitive layer, respectively.
  • FIG. 1 A layer structure of photosensitive transfer film according to the present disclosure is shown below.
  • "/" represents a boundary between layers.
  • the method for producing the photosensitive transfer film according to the present disclosure is not limited, and a known method can be applied.
  • the photosensitive transfer film according to the present disclosure can be produced, for example, by using the method for forming each layer.
  • the method for producing the photosensitive transfer film includes, for example, a step of forming a photosensitive layer on the transparent film 1, a step of forming an antistatic layer on the photosensitive layer, and a transparent film 2 on the antistatic layer. Has a step of laminating.
  • a step of forming a photosensitive layer the method described in the above-mentioned "Method for forming the photosensitive layer” can be applied.
  • the step of forming the antistatic layer the method described in the above-mentioned “Method of forming the antistatic layer” can be applied.
  • the composition for the antistatic layer and the photosensitive layer are placed on the transparent film 2. It is preferable to include a step of applying the composition for the sex layer in this order.
  • the method for producing an antistatic pattern according to the present disclosure is not limited as long as it is a method using the photosensitive transfer film according to the present disclosure.
  • the method for producing an antistatic pattern according to the present disclosure is a step of laminating the photosensitive layer and the antistatic layer of the photosensitive transfer film on a substrate in this order (hereinafter, also referred to as “lamination step”).
  • a step of pattern-exposing the photosensitive layer (hereinafter, also referred to as “exposure step”) and a step of developing the photosensitive layer (hereinafter, also referred to as “development step”) are included in this order. Is preferable.
  • the method for producing an antistatic pattern according to the present disclosure can form an antistatic pattern having excellent patterning property of the antistatic layer and excellent transparency and bending resistance.
  • the photosensitive layer and the antistatic layer of the photosensitive transfer film are laminated in this order on the substrate.
  • the photosensitive transfer film used in the laminating step As the photosensitive transfer film used in the laminating step, the photosensitive transfer film described in the above-mentioned "Photosensitive transfer film” section can be applied, and the same applies to the preferred embodiment.
  • the base material a glass base material or a resin base material is preferable. Further, the base material is preferably a transparent base material, and more preferably a transparent resin base material.
  • tempered glass such as Corning's gorilla glass (registered trademark) can be used.
  • the resin base material it is preferable to use at least one of a resin base material that is not optically distorted and a resin base material that has high transparency.
  • a resin base material that is not optically distorted
  • a resin base material that has high transparency.
  • the resin constituting the resin base material include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), triacetyl cellulose (TAC), polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), and the like.
  • Cycloolefin polymer (COP) can be mentioned.
  • the materials described in JP-A-2010-86684, JP-A-2010-152809, and JP-A-2010-257492 are preferable.
  • the refractive index of the base material is preferably 1.50 to 1.52.
  • the thickness of the base material is not limited, and may be appropriately set within the range of 10 ⁇ m to 1 mm depending on the application, for example.
  • the thickness of the base material is calculated as the average value of any 5 points measured by cross-sectional observation with a scanning electron microscope (SEM) or an optical microscope.
  • the base material may have an electrode layer on at least one surface.
  • the electrode layer include a layer containing a metal or a metal oxide.
  • Examples of the metal include gold, silver, copper, molybdenum, aluminum, titanium, chromium, zinc, and manganese, and alloys composed of two or more of these metal elements.
  • metal oxide examples include ITO (indium tin oxide) and IZO (indium zinc oxide).
  • the electrode layer is preferably a transparent electrode layer.
  • the transparent electrode layer include an ITO (indium tin oxide) layer, an IZO (indium zinc oxide) layer, and a layer containing silver nanowires.
  • the transparent electrode layer is preferably an ITO (indium tin oxide) layer or a layer containing silver nanowires, and more preferably a layer containing silver nanowires.
  • a method of laminating the photosensitive layer and the antistatic layer of the photosensitive transfer film on the substrate in this order for example, a method of laminating the substrate and the photosensitive transfer film (hereinafter, also referred to as "lamination"). Can be mentioned. As a specific method, for example, there is a method of sticking the substrate and the photosensitive transfer film so that the photosensitive layer and the substrate of the photosensitive transfer film come into contact with each other.
  • the transparent film 1 is peeled off from the photosensitive transfer film, and then the base material and the photosensitive transfer film are bonded together. Specifically, first, the photosensitive layer is exposed by peeling the transparent film 1 from the photosensitive transfer film, and then the substrate and the photosensitive transfer film are brought into contact with each other so that the exposed photosensitive layer and the substrate come into contact with each other. Paste together.
  • the substrate and the photosensitive transfer film can be bonded to each other without peeling the transparent film 2 from the photosensitive transfer film. Then, after the base material and the photosensitive transfer film are bonded together, the transparent film 2 is peeled off from the obtained structure (for example, a structure having a laminated structure of the base material / photosensitive layer / antistatic layer / transparent film 2). You may. Further, the exposure step described later may be performed without peeling the transparent film 2 from the structure, that is, while leaving the transparent film 2.
  • the photosensitive transfer film has a layer other than the photosensitive layer and the antistatic layer (for example, a refractive index adjusting layer, a thermoplastic resin layer, and an intermediate layer; hereinafter, referred to as “another layer” in this paragraph).
  • the other layer is laminated on the base material together with the photosensitive layer and the antistatic layer while maintaining the positional relationship between the photosensitive layer and the antistatic layer.
  • the photosensitive transfer film has a refractive index adjusting layer, a photosensitive layer, and an antistatic layer in this order, in the laminating step, the refractive index adjusting layer, the photosensitive layer, and the antistatic layer are placed on the substrate. Are laminated in this order.
  • Lamination can be performed using a known laminator.
  • the laminator include a vacuum laminator and an auto-cut laminator.
  • the laminating conditions are not limited and general conditions can be applied.
  • the laminating temperature is preferably 80 ° C. to 150 ° C., more preferably 90 ° C. to 150 ° C., and particularly preferably 100 ° C. to 150 ° C.
  • the laminating temperature refers to the temperature of the rubber rollers.
  • the substrate temperature at the time of laminating is not particularly limited.
  • Examples of the substrate temperature at the time of laminating include 10 ° C. to 150 ° C., preferably 20 ° C. to 150 ° C., and more preferably 30 ° C. to 150 ° C.
  • the base material temperature at the time of laminating is preferably 10 ° C to 80 ° C, more preferably 20 ° C to 60 ° C, and particularly preferably 30 ° C to 50 ° C.
  • the linear pressure at the time of laminating is preferably 0.5 N / cm to 20 N / cm, more preferably 1 N / cm to 10 N / cm, and particularly preferably 1 N / cm to 5 N / cm.
  • the transport speed (lamination speed) at the time of laminating is preferably 0.5 m / min to 5 m / min, more preferably 1.5 m / min to 3 m / min.
  • the photosensitive layer is pattern-exposed.
  • the "pattern exposure” refers to an exposure in which a pattern is exposed, that is, an exposure in which an exposed portion and a non-exposed portion are present.
  • the exposed portion of the photosensitive layer is cured.
  • the non-exposed portion of the photosensitive layer is not cured and is removed in a developing step described later.
  • the antistatic layer contains a curing component, the exposed portion of the antistatic layer is also cured.
  • the pattern exposure may be an exposure through a mask, or may be a digital exposure using a laser or the like.
  • any light source in a wavelength range capable of curing the photosensitive layer (for example, 365 nm or 405 nm) can be appropriately selected and used.
  • Examples of the light source include various lasers, light emitting diodes (LEDs), ultra-high pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, and metal halide lamps.
  • LEDs light emitting diodes
  • ultra-high pressure mercury lamps high pressure mercury lamps
  • metal halide lamps metal halide lamps.
  • Exposure is preferably 5mJ / cm 2 ⁇ 200mJ / cm 2, more preferably 10mJ / cm 2 ⁇ 200mJ / cm 2.
  • the shape of the pattern is not limited, and may be appropriately set according to the intended use, for example.
  • pattern exposure may be performed after the transparent film 2 is peeled off, pattern exposure is performed before the transparent film 2 is peeled off, and then pattern exposure is performed.
  • the transparent film 2 may be peeled off.
  • the photosensitive layer may be heat-treated [so-called PEB (Post Exposure Bake)] after the pattern exposure and before the development step described later.
  • PEB Post Exposure Bake
  • the photosensitive layer is developed.
  • the non-exposed portion of the photosensitive layer is removed, and the antistatic layer arranged on the non-exposed portion of the photosensitive layer is also removed.
  • a patterned antistatic layer ie, antistatic pattern
  • the antistatic pattern formed by the method for producing an antistatic pattern according to the present disclosure can prevent the pattern of the cured photosensitive layer from being charged.
  • the developer used for development is not limited, and a known developer can be applied.
  • Examples of the developing solution include the developing solutions described in JP-A-5-72724.
  • an alkaline aqueous solution as a developing solution.
  • the alkaline compound that can be contained in the alkaline aqueous solution include sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium hydrogencarbonate, potassium hydrogencarbonate, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, and tetrapropylammonium hydroxy.
  • the pH of the alkaline aqueous solution at 25 ° C. is preferably 8 to 13, more preferably 9 to 12, and particularly preferably 10 to 12.
  • the content of the alkaline compound in the alkaline aqueous solution is preferably 0.1% by mass to 5% by mass, more preferably 0.1% by mass to 3% by mass, based on the total mass of the alkaline aqueous solution.
  • the developer may contain an organic solvent that is miscible with water.
  • the organic solvent include methanol, ethanol, 2-propanol, 1-propanol, butanol, diacetone alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, benzyl alcohol, acetone and methyl ethyl ketone. , Cyclohexanone, ⁇ -caprolactone, ⁇ -butyrolactone, dimethylformamide, dimethylacetamide, hexamethylphosphoramide, ethyl lactate, methyl lactate, ⁇ -caprolactam, and N-methylpyrrolidone.
  • the concentration of the organic solvent in the developing solution is preferably 0.1% by mass to 30% by mass.
  • the developer may contain a known surfactant.
  • concentration of the surfactant in the developing solution is preferably 0.01% by mass to 10% by mass.
  • the liquid temperature of the developing solution is preferably 20 ° C to 40 ° C.
  • Examples of the development method include paddle development, shower development, shower and spin development, dip development, and the like.
  • the unexposed portion of the photosensitive layer is removed by spraying the developing solution on the photosensitive layer after pattern exposure in a shower shape.
  • thermoplastic resin layer and an intermediate layer When a photosensitive transfer film having at least one of a photosensitive layer, a thermoplastic resin layer and an intermediate layer is used, the solubility of the photosensitive layer is increased after the lamination step and before the development of the photosensitive layer.
  • a low alkaline solution may be sprayed in a shower to remove at least one of the thermoplastic resin layer and the intermediate layer (both if both are present) in advance.
  • the developing step may include a step of performing the above-mentioned development and a step of heat-treating the pattern obtained by the above-mentioned development (hereinafter, also referred to as "post-baking").
  • the resistance value of the transparent electrode layer can also be adjusted by the post-baking.
  • the temperature of the post bake is preferably 100 ° C. to 160 ° C., more preferably 130 ° C. to 160 ° C.
  • the photosensitive layer contains a (meth) acrylic resin having a carboxy group
  • at least a part of the above (meth) acrylic resin can be changed to a carboxylic acid anhydride by post-baking.
  • the developability and the strength of the cured film are excellent.
  • the developing step may include a step of performing the above-mentioned development and a step of exposing the pattern obtained by the above-mentioned development (hereinafter, also referred to as "post-exposure"). If the developing process includes both post-exposure and post-baking steps, it is preferable to perform post-baking after post-exposure.
  • JP-A-2006-23696 For pattern exposure, development, etc., for example, the description in paragraphs [0035] to [0051] of JP-A-2006-23696 can also be referred to.
  • the method for manufacturing an antistatic pattern according to the present disclosure may include steps other than the above-mentioned steps.
  • the method for producing an antistatic pattern according to the present disclosure may include, for example, a step (for example, a cleaning step) that may be provided in a normal photolithography step.
  • the laminate according to the present disclosure includes a base material, a transparent electrode layer, a cured product layer of a photosensitive composition having a pattern shape, and an antistatic layer having the same pattern shape as the above-mentioned pattern shape of the above-mentioned cured product layer. And, in this order.
  • the laminate according to the present disclosure has the above structure, it prevents the patterned electrode protective film (that is, the cured product layer of the photosensitive composition) from being charged.
  • the laminate according to the present disclosure has a base material.
  • the base material is not limited, and a known base material can be applied.
  • Examples of the base material include the base material described in the above section “Method for manufacturing antistatic pattern”.
  • a preferred embodiment of the base material in the laminate according to the present disclosure is the same as the base material described in the above section “Method for manufacturing antistatic pattern”.
  • the thickness of the base material is not limited, and may be appropriately set within the range of, for example, 10 ⁇ m to 1 mm.
  • the thickness of the base material is calculated as the average value of any 5 points measured by cross-sectional observation with a scanning electron microscope (SEM).
  • the laminate according to the present disclosure has a transparent electrode layer.
  • the transparent electrode layer is not limited, and a known transparent electrode layer can be applied.
  • the transparent electrode layer include an ITO (indium tin oxide) layer, an IZO (indium zinc oxide) layer, a copper layer, and a layer containing silver nanowires.
  • the transparent electrode layer is preferably an ITO (indium tin oxide) layer or a layer containing silver nanowires, and more preferably a layer containing silver nanowires.
  • the thickness of the transparent electrode layer is preferably 0.01 ⁇ m to 1 ⁇ m, and more preferably 0.03 ⁇ m to 0.5 ⁇ m from the viewpoint of conductivity and transparency.
  • the thickness of the transparent electrode layer is calculated as the average value of any 5 points measured by cross-sectional observation with a scanning electron microscope (SEM).
  • the method for forming the transparent electrode layer is not limited, and a known method can be applied.
  • Examples of the method for forming the transparent electrode layer include a sputtering method and a coating method.
  • the laminate according to the present disclosure has a cured product layer of a photosensitive composition having a pattern shape (hereinafter, also simply referred to as "cured product layer”.)
  • the cured product layer is It can function as a layer that protects the transparent electrode layer, that is, an electrode protection film.
  • the "cured product layer of the photosensitive composition” means a layer formed by curing the photosensitive composition.
  • the photosensitive composition contains a solvent
  • the "cured product layer of the photosensitive composition” means a layer formed by curing the solid content of the photosensitive composition.
  • the cured product layer using the photosensitive composition as a precursor contains components constituting the photosensitive composition described later.
  • Curable components eg, polymerizable compounds contained in the photosensitive composition can be present in the cured product layer, for example, as a polymerized cured product.
  • the cured product layer contains a component (for example, a polymerizable compound and a photopolymerization initiator) that cures the photosensitive composition and a solvent as long as it does not interfere with the effect of the laminate according to the present disclosure. You may be doing it.
  • the cured product layer preferably contains an acrylic resin.
  • transparency can be improved.
  • the total ratio of the structural unit derived from (meth) acrylic acid and the structural unit derived from (meth) acrylic acid ester in the acrylic resin is preferably 30 mol% or more, more preferably 50 mol% or more. ..
  • the acrylic resin in the cured product layer may be an alkali-soluble acrylic resin.
  • the acrylic resin is an alkali-soluble acrylic resin, for example, as will be described later, it is possible to improve the developability when forming a cured product layer having a pattern shape through pattern exposure and development.
  • the preferred embodiment of the alkali-soluble acrylic resin in the cured product layer is the same as the alkali-soluble acrylic resin described in the above-mentioned "photosensitive layer" section.
  • the cured product layer may contain one type of acrylic resin alone, or may contain two or more types of acrylic resin.
  • the content of the acrylic resin is preferably 10% by mass to 90% by mass, more preferably 20% by mass to 80% by mass, and 30% by mass, based on the total mass of the cured product layer. It is particularly preferably from mass% to 70% by mass.
  • the pattern shape of the cured product layer is not limited, and may be appropriately set according to the application, for example.
  • Examples of the pattern shape include a linear shape, a curved shape, a diamond shape, and a grid shape.
  • the thickness of the cured product layer is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 8 ⁇ m or less, further preferably 5 ⁇ m or less, and particularly preferably 4 ⁇ m or less.
  • the thickness of the photosensitive layer is 10 ⁇ m or less, the bending resistance can be improved.
  • the thickness of the cured product layer is preferably 0.05 ⁇ m or more from the viewpoint of manufacturing suitability.
  • the thickness of the cured product layer is calculated as the average value of any five points measured by cross-sectional observation with a scanning electron microscope (SEM).
  • the method for forming the cured product layer is not limited as long as it is a method for curing the photosensitive composition.
  • a method for forming the cured product layer for example, a layer formed by applying a photosensitive composition on a substrate (hereinafter, also referred to as “photosensitive composition layer”) is pattern-exposed and then developed. There is a way to do it.
  • photosensitive composition layer a layer formed by applying a photosensitive composition on a substrate
  • the photosensitive composition contains a solvent, it is preferable to dry the photosensitive composition after the application of the photosensitive composition and before the pattern exposure.
  • the photosensitive composition is not limited as long as it contains a curable component.
  • the photosensitive composition preferably contains an acrylic resin, a polymerizable compound, and a photopolymerization initiator.
  • the photosensitive composition containing the polymerizable compound and the photopolymerization initiator can be cured by irradiation with light.
  • the acrylic resin in the photosensitive composition is as described above as one component of the cured product layer, and the same applies to the preferred embodiment.
  • the polymerizable compound is not limited, and a known polymerizable compound can be applied.
  • the polymerizable compound include a radically polymerizable compound having an ethylenically unsaturated group (that is, an ethylenically unsaturated compound) described in the above section “Photosensitive layer”.
  • a preferred embodiment of the ethylenically unsaturated compound in the photosensitive composition is the same as the ethylenically unsaturated compound described in the above section “Photosensitive layer”.
  • the photopolymerization initiator is not limited, and a known photopolymerization initiator can be applied.
  • Examples of the photopolymerization initiator include the photopolymerization initiator described in the above section “Photosensitive layer”.
  • a preferred embodiment of the photopolymerization initiator in the photosensitive composition is the same as that of the photopolymerization initiator described in the above section “Photosensitive layer”.
  • the photosensitive composition may contain a solvent, if necessary.
  • a solvent for example, the solvent described in the above-mentioned "Method for forming a photosensitive layer" can be applied.
  • the photosensitive composition may contain each component (for example, a surfactant) described in the above section of "photosensitive layer" as a component other than the above.
  • the method for producing the photosensitive composition is not limited, and a known method can be applied.
  • the photosensitive composition can be produced by mixing each of the above components and, if necessary, a solvent.
  • the coating method and the drying method the coating method and the drying method described in the above-mentioned “Method for forming the photosensitive layer” can be applied, respectively.
  • the pattern exposure method and the developing method As the pattern exposure method and the developing method, the pattern exposure method and the developing method described in the above section "Manufacturing method of antistatic pattern” can be applied, respectively.
  • the laminate according to the present disclosure has an antistatic layer having the same pattern shape as the above-mentioned pattern shape of the above-mentioned cured product layer.
  • the laminate according to the present disclosure prevents the charged electrode protective film (that is, the cured product layer of the photosensitive composition) from being charged. To do.
  • the term "same pattern shape” is not limited to the case where the pattern shape is completely the same, and within the range in which the effect of the laminate according to the present disclosure is exhibited, for example, a pattern due to a manufacturing error or the like. Including cases where the shapes do not exactly match.
  • the antistatic layer in the laminate according to the present disclosure for example, the antistatic layer described in the above section "Photosensitive transfer film” can be applied.
  • a preferred embodiment of the antistatic layer in the laminate according to the present disclosure is the same as the antistatic layer described in the above section "Photosensitive transfer film”.
  • preferred embodiments of the antistatic layer will be described.
  • the preferred embodiment of the antistatic layer is not limited to the following embodiments, and the preferred embodiment of the antistatic layer described in the above section "Photosensitive transfer film” can be appropriately applied.
  • the antistatic layer preferably contains at least one compound selected from the group consisting of an ionic liquid, an ionic conductive polymer, an ionic conductive filler, and an electrically conductive polymer as an antistatic agent.
  • the ionic liquid, the ionic conductive polymer, the ionic conductive filler, and the electrically conductive polymer are synonymous with the ionic liquid, the ionic conductive polymer, the ionic conductive filler, and the electrically conductive polymer described in the above section "Photosensitive transfer film", respectively. Is.
  • the antistatic agent is preferably not detected in a region of up to 40% of the total thickness of the cured product layer and the antistatic layer from the surface of the cured product layer opposite to the antistatic layer, and in a region of up to 80%. It is more preferable that it is not detected, and it is particularly preferable that it is not detected in the region up to 90%.
  • the region where the antistatic agent is not detected is measured by a method (that is, TOF-SIMS) according to the measurement method described in the above section "Photosensitive transfer film".
  • the region where the antistatic agent is not detected is measured by TOF-SIMS, it exists in the depth direction of the antistatic layer and the cured product layer from the surface of the antistatic layer toward the cured product layer. It is preferable to measure the peak intensity of specific fragment ions caused by the molecule.
  • the surface resistance value of the antistatic layer is preferably 1.0 ⁇ 10 12 ⁇ / ⁇ or less, more preferably 1.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less, and 5.0 ⁇ 10 10 ⁇ / ⁇ or less. ⁇ It is particularly preferable that it is less than or equal to. When the surface resistance of the antistatic layer is within the above range, the surface resistance of the antistatic layer can be lowered, so that the generation of static electricity when peeling the film or the like arranged on the antistatic layer can be suppressed.
  • the lower limit of the surface resistance value of the antistatic layer is not limited.
  • the surface resistance value of the antistatic layer is preferably 1.0 ⁇ 10 6 ⁇ / ⁇ or more, and more preferably 1.0 ⁇ 10 7 ⁇ / ⁇ or more.
  • the surface resistance value of the antistatic layer is measured using a resistivity meter (High Restor-UX MCP-HT800 manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.).
  • the thickness of the antistatic layer is preferably 1 ⁇ m or less, more preferably 0.6 ⁇ m or less, further preferably 0.4 ⁇ m or less, and particularly preferably 0.2 ⁇ m or less. When the thickness of the antistatic layer is 1 ⁇ m or less, the haze can be reduced.
  • the lower limit of the thickness of the antistatic layer is not limited.
  • the thickness of the antistatic layer is preferably 0.01 ⁇ m or more from the viewpoint of manufacturing suitability.
  • the thickness of the antistatic layer is calculated as the average value of any five points measured by cross-sectional observation with a scanning electron microscope (SEM).
  • the method for forming the antistatic layer is not limited, and a known method can be applied.
  • Examples of the method for forming the antistatic layer include a method using a composition for an antistatic layer.
  • an antistatic layer having a pattern shape can be formed by applying a composition for an antistatic layer on a photosensitive composition layer, drying it if necessary, and then performing pattern exposure and development. ..
  • composition for the antistatic layer is as described in the above "Method for forming the antistatic layer".
  • the coating method and the drying method the coating method and the drying method described in the above-mentioned “Method for forming the antistatic layer” can be applied, respectively.
  • the pattern exposure method and the developing method As the pattern exposure method and the developing method, the pattern exposure method and the developing method described in the above section "Manufacturing method of antistatic pattern” can be applied, respectively.
  • the laminate according to the present disclosure may further have a layer other than the above-mentioned layer (hereinafter, referred to as "another layer” in this paragraph).
  • the other layer include a refractive index adjusting layer.
  • the refractive index adjusting layer is preferably arranged between the transparent electrode layer and the cured product layer.
  • the refractive index adjusting layer is as described in the above section “Refractive index adjusting layer”.
  • the laminate according to the present disclosure is preferably achromatic.
  • the total reflection (incident angle 8 °, light source: D-65 (2 ° field)) has an L * value of 10 to 90 in the CIE1976 (L *, a * , b * ) color space.
  • the a * value is preferably ⁇ 1.0 to 1.0
  • the b * value is preferably ⁇ 1.0 to 1.0.
  • the method for producing the laminate according to the present disclosure is not limited, and a known method can be applied.
  • the laminate according to the present disclosure can be produced, for example, by using the method for forming each layer.
  • a method using the photosensitive transfer film according to the present disclosure is preferable.
  • the method for producing the laminate using the photosensitive transfer film include a method for performing the lamination step, the exposure step, and the developing step described in the above-mentioned "Method for producing an antistatic pattern".
  • the laminating step for example, by adhering the transparent electrode layer formed on the base material and the photosensitive transfer film, the base material, the transparent electrode layer, the photosensitive layer, and the antistatic layer are formed. A structure having the order is formed. A laminate can be obtained by pattern-exposing the obtained structure and then developing it.
  • the touch panel according to the present disclosure includes a laminate according to the present disclosure.
  • the touch panel according to the present disclosure includes the above-mentioned laminated body, charging of the patterned electrode protective film is prevented.
  • the laminated body in the touch panel according to the present disclosure has the same meaning as the laminated body described in the above-mentioned "laminated body” section, and the preferred embodiment is also the same.
  • the transparent electrode layer may form a routing wiring (so-called take-out wiring) arranged in the frame portion of the touch panel, or an electrode arranged in the visual portion of the touch panel. You may.
  • the transparent electrode layer in the laminated body preferably forms an electrode to be arranged in the visible portion of the touch panel.
  • the touch panel according to the present disclosure may have a routing wiring on a surface opposite to the surface on which the base material of the transparent electrode layer is arranged. Further, the touch panel according to the present disclosure may have a routing wiring between the base material and the transparent electrode layer.
  • Metal is preferable as the material for the routing wiring.
  • the metal include gold, silver, copper, molybdenum, aluminum, titanium, chromium, zinc, and manganese, and alloys composed of two or more of these metal elements.
  • copper, molybdenum, aluminum, or titanium is preferable, and copper is more preferable in that the electric resistance is low.
  • copper is easily oxidized and discolored, it is preferable to perform treatment with a treatment liquid described later.
  • Examples of the touch panel detection method according to the present disclosure include a resistive film method, a capacitance method, an ultrasonic method, an electromagnetic induction method, and an optical method.
  • the detection method is preferably a capacitance method.
  • the touch panel type includes, for example, a so-called in-cell type (for example, those shown in FIGS. 5, 6, 7, and 8 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-517501), a so-called on-cell type (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-).
  • a so-called in-cell type for example, those shown in FIGS. 5, 6, 7, and 8 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-517501
  • a so-called on-cell type for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-.
  • OGS One Glass Solution
  • TOR Touch-on-Lens
  • GG, G1 and G2 other configurations
  • GFF for example, those described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-164871
  • various out-selling types for
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a first specific example of the touch panel according to the present disclosure.
  • the touch panel 90 has an image display area 74 and an image non-display area 75 (that is, a frame portion).
  • the touch panel 90 has transparent electrodes for the touch panel on both sides of the substrate 50. Specifically, the touch panel 90 has a first touch panel transparent electrode 70 on one surface of the substrate 50 and a second touch panel transparent electrode 72 on the other surface of the substrate 50.
  • the routing wiring 56 is connected to the first transparent electrode 70 for the touch panel and the transparent electrode 72 for the second touch panel, respectively.
  • Examples of the routing wiring 56 include copper wiring and silver wiring.
  • the cured product layer 22 is arranged so as to cover the first transparent electrode 70 for the touch panel and the routing wiring 56 on one surface of the substrate 50, and the first surface on the other surface of the substrate 50.
  • the cured product layer 22 is arranged so as to cover the transparent electrode 72 for the touch panel and the routing wiring 56.
  • the antistatic layer 30 is arranged on the surface of the cured product layer 22 opposite to the surface on which the substrate 50 is arranged.
  • the refractive index adjusting layer may be arranged on one surface of the substrate 50.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a second specific example of the touch panel according to the present disclosure.
  • the touch panel 92 has an image display area 74 and an image non-display area 75 (that is, a frame portion).
  • the first transparent electrode 70 for the touch panel is arranged on one surface of the substrate 50, and the second transparent electrode 72 for the touch panel is arranged on the other surface of the substrate 50.
  • routing wires 56 are arranged on both sides of the substrate 50, respectively.
  • Examples of the routing wiring 56 include copper wiring and silver wiring.
  • the routing wiring 56 is arranged so as to be surrounded by the cured product layer 22 and the first touch panel transparent electrode 70 or the second touch panel transparent electrode 72.
  • the first transparent electrode 70 for the touch panel is connected to the routing wiring 56 arranged on one surface of the substrate 50, and the routing wiring arranged on the other surface of the substrate 50.
  • a second touch panel transparent electrode 72 is connected to 56.
  • the cured product layer 22 is arranged so as to cover the first transparent electrode 70 for the touch panel on one surface of the substrate 50, and the transparent electrode for the second touch panel is arranged on the other surface of the substrate 50.
  • the cured product layer 22 is arranged so as to cover the 72.
  • the cured product layer 22 functions as a protective film for the electrodes.
  • the antistatic layer 30 is arranged on the surface of the cured product layer 22 opposite to the surface on which the substrate 50 is arranged.
  • the refractive index adjusting layer may be arranged on one surface of the substrate 50.
  • the method for manufacturing the touch panel according to the present disclosure is not limited, and a known method can be applied.
  • the antistatic pattern manufacturing method according to the present disclosure can be applied.
  • the touch panel according to the present disclosure can be manufactured by attaching the photosensitive transfer film according to the present disclosure to a substrate having a transparent electrode layer on at least one surface, and then performing pattern exposure and development.
  • the first embodiment of the method for manufacturing a touch panel according to the present disclosure includes a step of preparing a base material, a step of forming a transparent electrode for a touch panel on the base material using a silver conductive material, and the transparent electrode for a touch panel.
  • a step of laminating the photosensitive layer and the antistatic layer in the photosensitive transfer film according to the present disclosure in this order, a step of pattern-exposing the photosensitive layer and the antistatic layer, and the photosensitive layer. And the step of developing the antistatic layer to form a pattern are included in this order.
  • the first embodiment of the touch panel manufacturing method according to the present disclosure can manufacture a touch panel capable of preventing charging of the patterned electrode protective film by including the above steps. Further, according to the first embodiment of the touch panel manufacturing method according to the present disclosure, the metal layer is treated with a treatment liquid containing a specific azole compound to route the wiring (particularly, the routing wiring containing copper). Discoloration can be suppressed.
  • the base material for example, the base material described in the above section "Method for manufacturing antistatic pattern" can be applied.
  • the silver conductive material is not limited as long as it is a conductive material containing silver.
  • the silver conductive material preferably contains silver nanowires.
  • a transparent electrode for a touch panel using a silver conductive material for example, photolithography can be mentioned.
  • a transparent electrode for a touch panel can be formed by processing a silver conductive material arranged on a base material by photolithography.
  • the method for forming the metal layer is not limited, and a known method can be applied.
  • Examples of the method for forming the metal layer include a sputtering method and a coating method.
  • the metal contained in the metal layer examples include gold, silver, copper, molybdenum, aluminum, titanium, chromium, zinc, and manganese, and alloys composed of two or more of these metal elements.
  • the metal contained in the metal layer copper, molybdenum, aluminum, or titanium is preferable, and copper is more preferable in that the electric resistance is low.
  • the specific azole compound is not particularly limited. From the viewpoint of further suppressing discoloration of the metal layer (particularly the metal layer containing copper), the pKa of the conjugate acid of the specific azole compound is preferably 4.00 or less, and more preferably 2.00 or less. .. The lower limit of pKa of the conjugate acid of the specific azole compound is not particularly limited.
  • the pKa of the conjugate acid in the present specification is a calculated value obtained by ACD / ChemSketch (ACD / Labs 8.00 Release Product Version: 8.08).
  • the molecular weight of the specific azole compound is not particularly limited, and is preferably 1,000 or less, for example.
  • the heterocyclic compound described in the above section "Photosensitive layer” is preferably applied.
  • the specific azole compound at least one azole compound selected from the group consisting of a triazole compound and a tetrazole compound is preferable from the viewpoint of further suppressing discoloration of the metal layer (particularly the metal layer containing copper).
  • At least one azole compound selected from the group consisting of 1,2,3-triazole, 1,2,4-triazole, 1,2,3-benzotriazole, and 5-amino-1H-tetrazole is 1 , 2,4-Triazole, and at least one azole compound selected from the group consisting of 5-amino-1H-tetrazole are more preferred.
  • the treatment liquid may contain only one specific azole compound, or may contain two or more specific azole compounds.
  • the content of the specific azole compound in the treatment liquid is preferably 0.005% by mass or more, more preferably 0.008% by mass or more, still more preferably 0.01% by mass or more, based on the total mass of the treatment liquid.
  • the upper limit of the content of the specific azole compound in the treatment liquid is not particularly limited.
  • the content of the specific azole compound in the treatment solution is preferably 5% by mass or less based on the total mass of the treatment solution because of the solubility of the specific azole compound.
  • the treatment liquid preferably contains water.
  • the water is not particularly limited, but preferably does not contain impurities. Examples of water include distilled water, ion-exchanged water, pure water and the like.
  • the content of water in the treatment liquid is not particularly limited, and for example, it is preferably 70% by mass or more and 99.9% by mass or less, and 90.0% by mass or more and 99.9% by mass with respect to the total mass of the treatment liquid. The following is more preferable, 95.0% by mass or more and 99.9% by mass or less is further preferable, and 98.0% by mass or more and 99.9% by mass or less is particularly preferable.
  • the treatment liquid may contain an organic solvent that is miscible with water.
  • the organic solvent include methanol, ethanol, 2-propanol, 1-propanol, butanol, diacetone alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, benzyl alcohol, acetone and methyl ethyl ketone. , Cyclohexanone, ⁇ -caprolactone, ⁇ -butyrolactone, dimethylformamide, dimethylacetamide, hexamethylphosphoramide, ethyl lactate, methyl lactate, ⁇ -caprolactam, N-methylpyrrolidone and the like.
  • the content of the organic solvent in the treatment liquid is preferably 0.1% by mass or more and 30% by mass or less with respect to the total mass of the treatment liquid.
  • the treatment liquid may contain a known surfactant.
  • the content of the surfactant in the treatment liquid is preferably 0.01% by mass or more and 10% by mass or less with respect to the total mass of the treatment liquid.
  • Examples of the treatment method using the treatment liquid include paddle treatment, shower treatment, shower, spin treatment, dip treatment and the like.
  • the temperature of the treatment liquid is preferably 20 ° C to 40 ° C.
  • Photolithography is an example of a method of forming wiring from a metal layer. For example, by processing a metal layer by photolithography, a routing wiring can be formed.
  • the method and conditions of the step of laminating the photosensitive layer and the antistatic layer of the photosensitive transfer film in this order on the surface side where the routing wiring of the base material and the transparent electrode for the touch panel are arranged are as described in the above-mentioned "lamination step".
  • the methods and conditions described in the section above can be applied.
  • a photosensitive layer and an antistatic layer are laminated on the base material.
  • the second embodiment of the method for manufacturing a touch panel according to the present disclosure includes a step of preparing a base material, a step of forming a metal layer on the base material, and a step of forming the metal layer on an imidazole compound, a triazole compound, a tetrazole compound, and the like.
  • a step of laminating the antistatic layers in this order, a step of pattern-exposing the photosensitive layer and the antistatic layer, and a step of developing the photosensitive layer and the antistatic layer to form a pattern. , Are included in this order.
  • the second embodiment of the touch panel manufacturing method according to the present disclosure can manufacture a touch panel capable of preventing charging of the patterned electrode protective film by including the above steps. Further, according to the second embodiment of the touch panel manufacturing method according to the present disclosure, the metal layer is treated with a treatment liquid containing a specific azole compound to route the wiring (particularly, the routing wiring containing copper). Discoloration can be suppressed.
  • the second embodiment of the touch panel manufacturing method according to the present disclosure is the same as the first embodiment of the touch panel manufacturing method according to the present disclosure, in which the order of forming the transparent electrode for the touch panel and the routing wiring is changed. .. That is, in the second embodiment of the touch panel manufacturing method according to the present disclosure, the routing wiring and the transparent electrode for the touch panel are formed in this order on the base material, whereas the touch panel manufacturing method according to the present disclosure In the first embodiment, the transparent electrode for the touch panel and the routing wiring are formed on the base material in this order. As the method and conditions of each step of the second embodiment of the touch panel manufacturing method according to the present disclosure, the method and conditions of the first embodiment of the touch panel manufacturing method according to the present disclosure can be applied.
  • the display device with a touch panel according to the present disclosure includes a touch panel according to the present disclosure and a display device.
  • the display device with a touch panel according to the present disclosure includes the touch panel and the display device, it is possible to prevent charging of the patterned electrode protective film.
  • an image is displayed via the touch panel and can be operated on the touch panel.
  • the laminated body in the display device with a touch panel according to the present disclosure has the same meaning as the laminated body described in the above-mentioned "laminated body” section, and the preferred embodiment is also the same.
  • touch panel in the display device with a touch panel according to the present disclosure is as described in the above-mentioned "touch panel” section.
  • the display device in the display device with a touch panel according to the present disclosure is not limited, and a known display device can be applied.
  • Examples of the display device include a liquid crystal display device and an organic EL (Electro Luminescence) display device.
  • the manufacturing method of the display device with a touch panel according to the present disclosure is not limited, and a known method can be applied.
  • the present disclosure will be described in more detail with reference to examples below.
  • the materials, amounts used, ratios, treatment contents, treatment procedures, etc. shown in the following examples can be appropriately changed as long as they do not deviate from the gist of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure is not limited to the specific examples shown below.
  • "parts" and "%" are based on mass.
  • the weight average molecular weight of the resin is the weight average molecular weight determined in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC).
  • GPC gel permeation chromatography
  • the theoretical acid value was used as the acid value.
  • Polymer P-1 Polymer having the structure shown below (weight average molecular weight: 30,000, alkali-soluble acrylic resin)
  • Polymer P-2 Polymer having the structure shown below (weight average molecular weight: 30,000, alkali-soluble acrylic resin)
  • Polymer P-3 Polymer having the structure shown below (weight average molecular weight: 29,000, alkali-soluble acrylic resin)
  • Polymer P-4 Polymer having the structure shown below (weight average molecular weight: 29,000, alkali-soluble acrylic resin)
  • Polymer P-5 Polymer having the structure shown below (weight average molecular weight: 30,000, alkali-soluble acrylic resin)
  • Polymer P-6 Polymer having the structure shown below (weight average molecular weight: 30,000)
  • V-601 After completion of the dropping, 0.75 g of V-601 was added three times every hour. After that, it was reacted for another 3 hours. Then, it was diluted with 58.4 g of propylene glycol monomethyl ether acetate and 11.7 g of propylene glycol monomethyl ether. The temperature of the reaction solution was raised to 100 ° C. under an air flow, and 0.80 g of tetraethylammonium acetate and 0.26 g of p-methoxyphenol were added. To this, 25.5 g of glycidyl methacrylate (Blemmer GH manufactured by NOF Corporation) was added dropwise over 20 minutes. This was reacted at 100 ° C.
  • glycidyl methacrylate (Blemmer GH manufactured by NOF Corporation) was added dropwise over 20 minutes. This was reacted at 100 ° C.
  • the obtained solution of polymer P-9 was dried, the solvent was evaporated, and the solution was redissolved with propylene glycol monomethyl ether acetate to obtain a solution of polymer P-9 having a solid content concentration of 27.0% by mass.
  • the weight average molecular weight in terms of standard polystyrene in GPC was 17,000, the dispersity was 2.4, and the acid value of the polymer was 94 mgKOH / g.
  • the amount of residual monomer measured by gas chromatography was less than 0.1% by mass with respect to the polymer solid content in any of the monomers.
  • compositions A-1 to A-31 for the photosensitive layer having the compositions shown in Tables 1 to 3 below were prepared, respectively.
  • Tables 1 to 3 the unit of the numerical value described in the column of each component is a mass part.
  • composition for antistatic layer The antistatic layer compositions B-1 to B-7 having the compositions shown in Table 4 below were prepared.
  • the unit of the numerical value described in the column of each component in Table 4 is a mass part.
  • Examples 1 to 15 and Comparative Examples 2 to 3 Tables 6 and 7 using a slit-shaped nozzle on the surface of the transparent film 1 (therapy 25WZ, thickness: 25 ⁇ m, manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd., polyethylene terephthalate film with release layer) on which the release layer was formed.
  • the photosensitive layer composition (A-1 to A-6) was applied according to the above description, and then the solvent was volatilized in a drying zone at 120 ° C. to form a photosensitive layer.
  • the coating amount of the composition for the photosensitive layer was adjusted so as to be the thickness of the photosensitive layer shown in Tables 6 and 7.
  • An antistatic layer composition (B-1 to B-6) is applied onto the photosensitive layer using a slit-shaped nozzle according to the description in Tables 6 and 7, and then dried to prevent antistatic. A layer was formed. The amount of the antistatic layer composition applied was adjusted so as to be the thickness of the antistatic layer shown in Tables 6 and 7. Next, a transparent film 2 (Lumirror 16QS62, thickness: 16 ⁇ m, polyethylene terephthalate film manufactured by Toray Industries, Inc.) was pressure-bonded onto the antistatic layer. By the above procedure, the photosensitive transfer films of Examples 1 to 15 and Comparative Examples 2 to 3 were prepared, respectively. Each of the above-mentioned photosensitive transfer films has a transparent film 1, a photosensitive layer, an antistatic layer, and a transparent film 2 in this order.
  • the photosensitive transfer film of Comparative Example 1 was produced by the same method as in Example 1 except that the antistatic layer was not formed.
  • the photosensitive transfer film of Comparative Example 1 has a transparent film 1, a photosensitive layer, and a transparent film 2 in this order.
  • the antistatic layer composition B-7 is applied to a transparent film 2 (polyethylene terephthalate film G2, manufactured by Teijin Film Solution Co., Ltd.) with a gravure coater to a coating thickness of 6 ⁇ m, and then dried at 80 ° C. for 4 minutes. To form an antistatic layer having a thickness of 2 ⁇ m.
  • the photosensitive layer composition A-7 is applied onto the antistatic layer with a comma coater to a coating thickness of 50 ⁇ m, and then dried at 90 ° C. for 15 minutes to form a photosensitive layer having a thickness of 20 ⁇ m. Made.
  • the transparent film 1 (polyethylene film GF-1, manufactured by Tamapoli Co., Ltd.) is laminated on the photosensitive layer at 50 ° C. and 0.5 MPa pressure by a laminating machine to obtain the photosensitive property of Comparative Example 4.
  • a transfer film was prepared.
  • the photosensitive transfer film of Comparative Example 4 has a transparent film 1, a photosensitive layer, an antistatic layer, and a transparent film 2 in this order.
  • Composition A-7 for a photosensitive layer is applied to a surface on which a release layer of transparent film 1 (therapy 25WZ, thickness: 25 ⁇ m, manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd., polyethylene terephthalate film with release layer) is formed.
  • a photosensitive layer having a thickness of 9 ⁇ m was formed by coating with a coating thickness of 27 ⁇ m and then drying at 80 ° C. for 4 minutes.
  • the antistatic layer composition B-1 was applied onto the photosensitive layer using a slit-shaped nozzle, and then dried to form an antistatic layer having a thickness of 0.1 ⁇ m.
  • the photosensitive transfer film of Comparative Example 5 was produced by pressure-bonding a transparent film 2 (Lumirror 16QS62, thickness: 16 ⁇ m, polyethylene terephthalate film manufactured by Toray Industries, Inc.) on the antistatic layer.
  • the photosensitive transfer film of Comparative Example 5 has a transparent film 1, a photosensitive layer, an antistatic layer, and a transparent film 2 in this order.
  • composition for antistatic layer The antistatic layer compositions B-8 to B-13 having the compositions shown in Table 5 below were prepared.
  • the unit of the numerical value described in the column of each component in Table 5 is a mass part.
  • the antistatic layer composition B-8 is applied to a transparent film 2 (Lumirer 16QS62, thickness: 16 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc., polyethylene terephthalate film) so that the thickness after drying is 0.1 ⁇ m using a slit-shaped nozzle. Then, it was dried at 80 ° C. for 2 minutes to form an antistatic layer.
  • the composition for the photosensitive layer A-3 is applied onto the antistatic layer using a slit-shaped nozzle so that the thickness after drying is 8.0 ⁇ m, and then the solvent is volatilized in a drying zone at 120 ° C. A photosensitive layer was produced by allowing the mixture to form a photosensitive layer.
  • a transparent film 1 (Lumirror 16QS62, thickness: 16 ⁇ m, polyethylene terephthalate film manufactured by Toray Industries, Inc.) is laminated on the photosensitive layer at 50 ° C. at a pressure of 0.5 MPa by laminating.
  • the photosensitive transfer film of Example 16 was prepared.
  • Example 17 A photosensitive transfer film of Example 17 was prepared in the same manner as in Example 16 except that B-9 was used as the composition for the antistatic layer.
  • Example 18 A photosensitive transfer film of Example 18 was prepared in the same manner as in Example 16 except that B-10 was used as the composition for the antistatic layer.
  • Example 19 A photosensitive transfer film of Example 19 was prepared in the same manner as in Example 16 except that B-11 was used as the composition for the antistatic layer.
  • Example 20 A photosensitive transfer film of Example 20 was prepared in the same manner as in Example 16 except that B-12 was used as the composition for the antistatic layer.
  • Example 21 The photosensitive transfer film of Example 21 was prepared in the same manner as in Example 19 except that the composition A-3 for the photosensitive layer was applied so that the thickness of the photosensitive layer after drying was 4.0 ⁇ m.
  • Example 22 The photosensitive transfer film of Example 22 was prepared in the same manner as in Example 19 except that the composition A-3 for the photosensitive layer was applied so that the thickness of the photosensitive layer after drying was 1.0 ⁇ m.
  • Example 23 The photosensitive transfer film of Example 23 was prepared in the same manner as in Example 19 except that the composition A-3 for the photosensitive layer was applied so that the thickness of the photosensitive layer after drying was 0.5 ⁇ m.
  • the photosensitive transfer films of Examples 16 to 23 were prepared respectively.
  • Each of the above-mentioned photosensitive transfer films has a transparent film 2, an antistatic layer, a photosensitive layer, and a transparent film 1 in this order.
  • Examples 24-51> The coating amounts of the photosensitive layer compositions (A-8 to A-31) are shown in Tables 9 to 12 according to the description in Tables 9 to 12, and the thickness of the photosensitive layer shown in Tables 9 to 12. It was adjusted to be.
  • An antistatic layer composition (B-11 to B-13) is applied onto the photosensitive layer using a slit-shaped nozzle according to the description in Tables 9 to 12, and then dried to prevent antistatic. A layer was formed. The coating amount of the antistatic layer composition was adjusted so as to be the thickness of the antistatic layer shown in Tables 9 to 12.
  • a transparent film 2 (Lumirror 16QS62, thickness: 16 ⁇ m, polyethylene terephthalate film manufactured by Toray Industries, Inc.) was pressure-bonded onto the antistatic layer.
  • the photosensitive transfer films of Examples 24 to 51 were prepared.
  • Each of the above-mentioned photosensitive transfer films has a transparent film 1, a photosensitive layer, an antistatic layer, and a transparent film 2 in this order.
  • the transparent film 2 is peeled off from each of the above structures, and then a structure having a three-layer structure of an antistatic layer / a photosensitive layer / a glass substrate is formed for 24 hours under the conditions of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 55%.
  • the surface resistance value of the antistatic layer was measured using a resistivity meter (Hiresta-UX MCP-HT800 manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.) under an applied voltage of 1000 V. Further, the surface resistance value of the photosensitive layer was measured after producing a structure having a laminated structure of the photosensitive layer / the glass substrate by using the photosensitive transfer film of Comparative Example 1 by the same method as described above. ..
  • the surface of the exposed photosensitive layer was made of a glass base material (EagleXG, thickness: 0.7 mm, manufactured by Corning).
  • a structure having a laminated structure of a transparent film 2 / an antistatic layer / a photosensitive layer / a glass base material was obtained.
  • the laminating conditions were as follows: the degree of vacuum was 0.5 hPa, the press pressure (pressurization) was 0.5 MPa, the press temperature (dry film temperature) was 80 ° C., and the pressurization time was 90 seconds.
  • each of the above structures was exposed from above the transparent film 2 with an exposure amount of 600 mJ / cm 2 without using an exposure mask.
  • HMW-532D manufactured by ORC Manufacturing Co., Ltd.
  • thermosetting was performed by heating at 140 ° C. for 20 minutes, 180 ° C. for 20 minutes, and then 240 ° C. for 20 minutes.
  • a structure having a laminated structure of three layers of an antistatic layer / a photosensitive layer / a glass base material is humidity-controlled for 24 hours under the conditions of a temperature of 23 ° C.
  • the surface resistivity value of the antistatic layer was measured using a rate meter (Hiresta-UX MCP-HT800 manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.). The measurement results of the surface resistance value are shown in Tables 6 to 12.
  • the shortest developing time required to resolve a pattern of L / S 100 ⁇ m / 100 ⁇ m was determined by the following method.
  • the transparent film 1 is peeled off, and then the surface of the exposed photosensitive layer is laminated on the ITO base material to form the transparent film 2 / antistatic layer /.
  • a structure having a laminated structure of a photosensitive layer / a base material was obtained.
  • the laminating conditions were a roll temperature: 110 ° C., a linear pressure: 0.6 MPa, and a linear velocity (lamination rate): 2.0 m / min.
  • the transparent film 2 of each structure is peeled off after being left for 1 hour, and then developed with a 1% by mass aqueous solution of sodium carbonate (liquid temperature: 30 ° C.) to prevent antistatic in the non-exposed portion.
  • the antistatic layer had the same pattern shape as the pattern shape of the remaining portion of the photosensitive layer (that is, the cured product layer of the photosensitive composition).
  • the surface of the exposed photosensitive layer is laminated on the ITO base material to form the transparent film 2 / antistatic layer / photosensitive.
  • a structure having a laminated structure of a sex layer / a base material was obtained.
  • the laminating conditions were as follows: the degree of vacuum was 0.5 hPa, the press pressure (pressurization) was 0.5 MPa, the press temperature (dry film temperature) was 80 ° C., and the pressurization time was 90 seconds.
  • HMW-532D manufactured by ORC Manufacturing Co., Ltd.
  • the antistatic layer and the photosensitive layer in the non-exposed portion were developed and removed by developing with a 1% by mass aqueous solution of sodium carbonate (liquid temperature 30 ° C.). Further, air was blown to remove water.
  • the patterning property of the antistatic layer was evaluated according to the following criteria. The evaluation results are shown in Tables 6 to 12. In all of the examples, the residual pattern after development had a laminated structure of an antistatic layer / a photosensitive layer / a base material.
  • Standard A: The shortest development time is 60 seconds or less.
  • the laminating conditions for each of the photosensitive transfer films of Examples 1 to 23 and Comparative Examples 1 to 3 were roll temperature: 110 ° C., linear pressure: 0.6 MPa, and linear velocity (lamination rate): 2.0 m / min.
  • the laminating conditions for each of the photosensitive transfer films of Comparative Examples 4 to 5 were a vacuum degree of 0.5 hPa, a press pressure (pressurization) of 0.5 MPa, and a press temperature (dry film temperature) of 80 ° C.
  • the pressurization time was 90 seconds.
  • the peeling band voltage was 500 V or less.
  • B The peeling band voltage is larger than 500V and 1000V or less.
  • C The peeling band voltage is larger than 1000V.
  • the laminating conditions for each of the photosensitive transfer films of Examples 1 to 51 and Comparative Examples 1 to 3 were roll temperature: 110 ° C., linear pressure: 0.6 MPa, and linear velocity (lamination rate): 2.0 m / min.
  • an exposure amount of 120 mJ / cm 2 (i-line) was used using a proximity type exposure machine (manufactured by Hitachi Electronic Engineering Co., Ltd.) having an ultra-high pressure mercury lamp without peeling the transparent film 2. Exposed with. After peeling off the transparent film 2, the film is further exposed to an exposure amount of 375 mJ / cm 2 (i-line) and then post-baked at 145 ° C. for 30 minutes to cure the antistatic layer and the photosensitive layer.
  • a film ie, a cured product layer
  • a glass base material EagleXG, thickness: 0.7 mm, manufactured by Corning.
  • the laminating conditions were as follows: the degree of vacuum was 0.5 hPa, the press pressure (pressurization) was 0.5 MPa, the press temperature (dry film temperature) was 80 ° C., and the pressurization time was 90 seconds.
  • Each of the above structures was exposed from above the transparent film 2 at an exposure amount of 600 mj / cm 2 .
  • HMW-532D (Oak Manufacturing Co., Ltd.), which uses a high-pressure mercury lamp as the lamp, was used.
  • the photosensitive layer was cured by heating at 140 ° C. for 20 minutes, 180 ° C. for 20 minutes, and then 240 ° C. for 20 minutes to form a cured film.
  • the transmittance at a wavelength of 400 to 800 nm was measured using a spectrophotometer UV1800 type (manufactured by Shimadzu Corporation). The obtained transmittance was evaluated according to the following criteria. The evaluation results are shown in Tables 6 to 12.
  • the laminating conditions for each of the photosensitive transfer films of Examples 1 to 51 and Comparative Examples 1 to 3 were roll temperature: 110 ° C., linear pressure: 0.6 MPa, and linear velocity (lamination rate): 2.0 m / min.
  • the laminating conditions for each of the photosensitive transfer films of Comparative Examples 4 to 5 were a vacuum degree of 0.5 hPa, a press pressure (pressurization) of 0.5 MPa, and a press temperature (dry film temperature) of 80 ° C.
  • the pressurization time was 90 seconds.
  • the haze of (Examples 1 to 51 and Comparative Examples 2 to 5) and the structure having a laminated structure of a photosensitive layer / glass substrate (Comparative Example 1) were measured, respectively. Further, the haze of the glass substrate used for producing each of the above structures was measured by the same method as described above.
  • the haze of the laminated structure of the antistatic layer / the photosensitive layer and the haze of the photosensitive layer were obtained by subtracting the haze of the glass base material from the haze of each structure.
  • the haze obtained was evaluated according to the following criteria. The evaluation results are shown in Tables 6 to 12.
  • C Haze is greater than 10%.
  • a structure having a laminated structure of transparent film 2 / photosensitive layer / Kapton (thickness: 50 ⁇ m) was produced using the photosensitive transfer film of Comparative Example 1.
  • the laminating conditions for the transfer films of Examples 1 to 51 and Comparative Examples 1 to 3 were roll temperature: 110 ° C., linear pressure: 0.6 MPa, and linear velocity (lamination rate): 2.0 m / min.
  • the laminating conditions for each of the photosensitive transfer films of Comparative Examples 4 to 5 were a vacuum degree of 0.5 hPa, a press pressure (pressurization) of 0.5 MPa, and a press temperature (dry film temperature) of 80 ° C.
  • the pressurization time was 90 seconds.
  • Examples 1 to 51 and Comparative Examples 1 to 3 an exposure amount of 100 mJ / was passed through the transparent film 2 using a proximity type exposure machine (manufactured by Hitachi Electronic Engineering Co., Ltd.) having an ultra-high pressure mercury lamp. Both sides were fully exposed with cm 2 (i-line). After peeling off the transparent film 2, double-sided exposure with an exposure amount of 375 mJ / cm 2 (i-line) is performed, and then post-baking is performed at 145 ° C. for 30 minutes to cure the antistatic layer and the photosensitive layer. A film (ie, a cured product layer) was formed.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of the state of the sample for bending resistance evaluation in the evaluation of bending resistance.
  • a weight 104 of 100 g is attached to one of the short sides and weighted, and the angle is 90 ° to the metal rod 106 having a diameter d (unit: millimeter).
  • A has the best bending resistance and D has the worst bending resistance.
  • a or B is a practically acceptable level.
  • Standard A: The smallest diameter d at which cracks do not occur is 3 mm or less.
  • B The smallest diameter d at which cracks do not occur is larger than 3 mm and 4 mm or less.
  • C The smallest diameter d at which cracks do not occur is larger than 4 mm and 5 mm or less.
  • D The smallest diameter d at which cracks do not occur is larger than 5 mm.
  • the laminating conditions for each of the photosensitive transfer films of Examples 16 to 23 were roll temperature: 110 ° C., linear pressure: 0.6 MPa, and linear velocity (lamination rate): 2.0 m / min.
  • an exposure amount of 120 mJ / cm 2 (i-line) was used using a proximity type exposure machine (manufactured by Hitachi Electronic Engineering Co., Ltd.) having an ultra-high pressure mercury lamp without peeling the transparent film 2. Exposed with. After peeling off the transparent film 2, the film is further exposed to an exposure amount of 375 mJ / cm 2 (i-line) and then post-baked at 145 ° C. for 30 minutes to cure the antistatic layer and the photosensitive layer.
  • a film ie, a cured product layer
  • a laminated structure of a cured film of an antistatic layer / a cured film of a photosensitive layer / a silver nanowire base material was obtained.
  • the laminated structure was cut into a square of 10 cm ⁇ 10 cm.
  • the resistance value of the silver nanowire base material in the laminated structure is measured by pressing the probe of the non-contact resistance meter against the antistatic layer side of the laminated structure using a non-contact resistance meter EC-80P (manufactured by Napuson Co., Ltd.). , The average of 9 points in the plane was taken as the initial resistance value of the laminated structure.
  • Rate of change of resistance value resistance value after durability ⁇ initial resistance value -1 ⁇ ⁇ ⁇ Equation (1)
  • the rate of change of the obtained resistance value was evaluated according to the following criteria. According to the following criteria, A has the best durability and C has the worst durability. The evaluation results are shown in Tables 8 to 12. (Standard) A: The resistance value change is 10% or less. B: The resistance value change is larger than 10% and 30% or less. C: The resistance value change is larger than 30%.
  • the numerical values shown in the “ratio” column are the lengths from the surface of the photosensitive layer opposite to the antistatic layer to the region where fragment ions due to the antistatic agent were not detected. It is a value obtained by dividing (the value described in the column of "depth at which the antistatic agent was not detected" in Tables 8 to 12) by the total thickness of the photosensitive layer and the antistatic layer.
  • each of the photosensitive transfer films of Examples 1 to 51 can pattern the antistatic layer. Further, it was found that each of the photosensitive transfer films of Examples 1 to 51 was excellent in patterning property as compared with the photosensitive transfer film of Comparative Example 2 in which the acrylic resin in the photosensitive layer was not alkali-soluble.
  • Comparative Example 4 in which the thickness of the photosensitive layer exceeded 10 ⁇ m and the photosensitive layer did not contain an alkali-soluble acrylic resin, and the photosensitive layer was an alkali-soluble acrylic. It was found that the transparency and bending resistance were excellent as compared with Comparative Example 5 containing no resin.
  • Examples 17 to 51 in which the antistatic agent is a solvent-dispersed type have a larger region in which the antistatic agent is not detected as compared with Example 16 in which the antistatic agent is not a solvent-dispersed type, and silver. It was found that the nanowire has excellent durability.
  • Additive liquid G was prepared by dissolving 0.5 g of glucose powder in 140 mL of pure water.
  • HTAB hexadecyl-trimethylammonium bromide
  • the stirring rotation speed was reduced to 200 rpm, and the mixture was heated for 5 hours.
  • the obtained liquid After cooling the obtained liquid, it is placed in a stainless steel cup, and an ultrafiltration module SIP1013 (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., molecular weight cut-off: 6,000), a magnet pump, and a stainless steel cup are connected by an ultrafiltration tube. Ultrafiltration was performed using the device. When the filtrate from the module reached 50 mL, 950 mL of distilled water was added to the stainless steel cup for washing. After repeating the above washing 10 times, concentration was performed until the volume of the liquid reached 50 mL.
  • the additive liquid A, the additive liquid G, and the additive liquid H were repeatedly prepared by the above method and used for preparing a coating liquid for forming a silver nanowire layer.
  • the obtained concentrated solution was diluted with pure water and methanol (volume ratio of pure water and methanol: 60/40) to obtain a coating solution for forming a silver nanowire layer.
  • a cycloolefin polymer (COP) film having a thickness of 100 ⁇ m was prepared as a transparent substrate.
  • a copper film was formed on one side of the substrate by a sputtering method to a thickness of 500 nm to prepare a laminate having a copper film / substrate laminated structure.
  • treatment liquids for the laminate prepared above As the treatment liquids for the laminate prepared above, treatment liquids C-1 to C-4 having the compositions shown in Table 13 below were prepared. Specifically, a specific azole compound was added to ion-exchanged water, and the mixture was stirred and mixed for 30 minutes to prepare a treatment liquid. Next, the copper film side of the above laminate was showered for 40 seconds with the treatment liquid prepared above. After the treatment, it was washed with pure water, then air was blown to remove water, and heat treatment was performed at 80 ° C. for 1 minute to obtain a treated laminate.
  • a photosensitive transfer film provided with a negative type acrylic photosensitive layer (hereinafter, may be simply referred to as “resist layer” in this paragraph) that can be developed with a 1 mass% sodium carbonate aqueous solution is used, and the thickness is 1 ⁇ m.
  • the resist layer was transferred to the surface of the copper film of the laminate prepared above to obtain a laminate having a laminate structure of a resist layer / copper film / substrate.
  • the surface of the obtained laminate on the resist layer side was exposed through a mask using a metal halide lamp, and then immersed in a 1% by mass sodium carbonate aqueous solution to develop the resist layer. ..
  • the copper film in the portion where the patterned resist layer was not laminated was removed by etching using an aqueous solution of ferric chloride as an etching solution, and then the resist layer was peeled off using a release solution. As a result, a laminated body in which a copper film (wiring) was formed on the peripheral portion on the transparent substrate was obtained.
  • the coating liquid for forming the silver nanowire layer prepared above is applied to the copper film (wiring) side of the laminate obtained above, and heat treatment is performed at 80 ° C. for 1 minute to obtain silver.
  • a laminated body having a laminated structure of a layer containing nanowires / a copper film (wiring) / a substrate was produced.
  • the coating amount of the layer-forming coating liquid containing silver nanowires is such that the wet film thickness is 20 ⁇ m, the layer thickness of the layer containing silver nanowires after drying is 30 nm, and the silver nanos are also applied.
  • the diameter of the wire was 17 nm and the major axis length was 35 ⁇ m.
  • a photosensitive transfer film provided with a negative type acrylic photosensitive layer (hereinafter, may be simply referred to as “resist layer” in this paragraph) that can be developed with a 1 mass% sodium carbonate aqueous solution is used, and the thickness is 1 ⁇ m.
  • the resist layer is transferred to the surface of the layer containing the silver nanowires of the laminate prepared above, and the resist layer / the layer containing the silver nanowires / the copper film (routed wiring) / the laminated structure of the substrate is laminated. I got a body.
  • the resist layer was developed by immersing it in a 1 mass% sodium carbonate aqueous solution. Processed. Next, using an aqueous ferric chloride solution as an etching solution, the layer containing silver nanowires and the layer containing silver nanowires / copper film in the portion where the patterned resist layer is not laminated are etched and removed. , The resist layer was peeled off using a stripping solution. By the above procedure, a layer containing patterned silver nanowires was obtained.
  • the photosensitive layer is protected with an exposure amount of 60 mJ / cm 2 (i-line) via the transparent film 2.
  • the pattern was exposed through the mask of the pattern.
  • a 1% by mass aqueous solution of sodium carbonate was used to develop the film at 32 ° C. for 60 seconds to remove the photosensitive layer and the antistatic layer at the connection portion with the outside.
  • ultrapure water was sprayed from the ultrapure water cleaning nozzle onto the photosensitive layer and the laminate with the antistatic layer, and then air was blown to remove water.
  • the photosensitive layer and the antistatic layer are further exposed to an exposure amount of 375 mJ / cm 2 without an exposure mask, and then heat-cured by heating at 140 ° C. for 20 minutes to prevent antistatic.
  • a laminated body having a laminated structure of a cured layer of a layer, a cured layer of a photosensitive layer, a layer containing silver nanowires, a copper film (routed wiring), and a substrate was produced.
  • the pKa values shown in Table 13 represent the pKa of the conjugate acid.
  • Example 51 a photosensitive transfer film and a laminate were prepared in the same manner as in Example 51 except that the transparent film 1 and the transparent film 2 were changed as shown in Table 14, and evaluated in the same manner as in Example 51. did. All had the same evaluation results as in Example 51.

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Abstract

厚さが１０μｍ以下の感光性層と、帯電防止層と、をこの順で有し、上記感光性層が、アルカリ可溶性アクリル樹脂と、エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性転写フィルム、及びその応用を提供する。

Description

感光性転写フィルム、帯電防止パターンの製造方法、感光性転写フィルムの製造方法、積層体、タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル付き表示装置
　本開示は、感光性転写フィルム、帯電防止パターンの製造方法、感光性転写フィルムの製造方法、積層体、タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル付き表示装置に関する。
　フォトリソグラフィにおいては、種々の帯電防止技術が検討されている。
　特開２０１６－１１８７２７号公報には、ポリエステルフィルムの片面に、長鎖アルキル基含有化合物及び帯電防止剤と、アクリル樹脂又はポリビニルアルコールとを含有する塗布液から形成された塗布層を有し、上記塗布層表面の最大突起高さ（Ｒｔ）が０．１～１．０μｍであることを特徴とするドライフィルムレジスト用保護フィルム、及びベースフィルム上に形成された感光性樹脂層表面に上記保護フィルムが積層された構成を有することを特徴とする感光性樹脂積層体が開示されている。
　特開２０１６－８０９６４号公報には、ネガ型の化学増幅型レジストからなるレジスト層を片面上に有する基板の上記レジスト層の表面に、導電性組成物を塗布して帯電防止膜を形成する積層工程等を有し、ネガ型レジスト減膜率が０％以上１２％以下である、レジストパターンの形成方法が開示されている。
　特開２００５－３２１７１６号公報には、帯電防止性又は導電性を有する感光性樹脂層（１）と絶縁性を有する感光性樹脂層（２）を積層してなるドライフィルムが開示されている。
　ドライフィルム（感光性転写フィルムともいう。）を用いて形成されるレジストパターンにおいては、現像工程におけるマスクとしての役割に加えて、例えば電極保護膜として利用されることがある。このため、上記レジストパターンにおける帯電を防止することが求められている。上記レジストパターンのような所定の形状を有する部材の帯電を防止する場合、帯電防止を必要としない領域に帯電防止層が形成されると、例えば、帯電防止層を通して電気が流れることによって所望の電気特性が得られないことがある。また、ドライフィルムを用いて形成されるレジストパターンにおいては、透明性及び耐屈曲性も求められている。
　しかしながら、例えば、特開２０１６－１１８７２７号公報に記載された感光性樹脂積層体においては、保護フィルムに帯電防止剤が含まれているため、帯電防止を必要とする領域に対して選択的に帯電防止層を形成することはできない。また、特開２０１６－８０９６４号公報、及び特開２００５－３２１７１６号公報に記載されるような従来技術においても、帯電防止を必要とする所定の領域に帯電防止層を形成し、さらに、透明性及び耐屈曲性に優れる硬化膜を形成するという点で改善の余地がある。
　本開示の一態様は、帯電防止層をパターニングすることが可能であり、かつ、透明性及び耐屈曲性に優れる硬化膜を形成できる感光性転写フィルムを提供することを目的とする。
　本開示の他の一態様は、帯電防止層のパターニング性に優れ、かつ、透明性及び耐屈曲性に優れる帯電防止パターンの製造方法を提供することを目的とする。
　本開示の他の一態様は、帯電防止層をパターニングすることが可能であり、かつ、透明性及び耐屈曲性に優れる硬化膜を形成できる感光性転写フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
　本開示の他の一態様は、パターン状の電極保護膜の帯電を防止することが可能である積層体を提供することを目的とする。
　本開示の他の一態様は、パターン状の電極保護膜の帯電を防止することが可能である積層体を有するタッチパネルを提供することを目的とする。
　本開示の他の一態様は、パターン状の電極保護膜の帯電を防止し、かつ、引き回し配線の変色を抑制することが可能であるタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
　本開示の他の一態様は、パターン状の電極保護膜の帯電を防止することが可能である積層体を有するタッチパネル付き表示装置を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞　厚さが１０μｍ以下の感光性層と、帯電防止層と、を有し、上記感光性層が、アルカリ可溶性アクリル樹脂と、エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性転写フィルム。
＜２＞　透明フィルム１と、上記感光性層と、上記帯電防止層と、透明フィルム２と、をこの順で有する＜１＞に記載の感光性転写フィルム。
＜３＞　上記帯電防止層の表面抵抗値が、１.０×１０１２Ω／□以下である＜１＞又は＜２＞に記載の感光性転写フィルム。
＜４＞　上記アルカリ可溶性アクリル樹脂の酸価が、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の感光性転写フィルム。
＜５＞　上記帯電防止層の厚さが、０．４μｍ以下である＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の感光性転写フィルム。
＜６＞　上記帯電防止層が、帯電防止剤として、イオン性液体、イオン伝導ポリマー、イオン伝導フィラー、及び電子伝導ポリマーからなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含有する＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の感光性転写フィルム。
＜７＞　上記感光性層の上記帯電防止層とは反対側の表面から、上記感光性層及び上記帯電防止層の合計厚さの４０％までの領域において、帯電防止剤が検出されない＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の感光性転写フィルム。
＜８＞　基材上に、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の感光性転写フィルムにおける上記感光性層及び上記帯電防止層をこの順で積層する工程と、上記感光性層をパターン露光する工程と、上記感光性層を現像する工程と、をこの順番に含む帯電防止パターンの製造方法。
＜９＞　上記透明フィルム２上に、帯電防止層用組成物、及び感光性層用組成物をこの順で塗布する工程を含む、＜２＞に記載の感光性転写フィルムの製造方法。
＜１０＞　基材と、透明電極層と、パターン形状を有する、感光性組成物の硬化物層と、上記硬化物層の上記パターン形状と同一のパターン形状を有する帯電防止層と、をこの順で有する積層体。
＜１１＞　上記帯電防止層の表面抵抗値が、１.０×１０１２Ω／□以下である＜１０＞に記載の積層体。
＜１２＞　上記帯電防止層の厚さが、０．４μｍ以下である＜１０＞又は＜１１＞に記載の積層体。
＜１３＞　上記帯電防止層が、帯電防止剤として、イオン性液体、イオン伝導ポリマー、イオン伝導フィラー、及び電子伝導ポリマーからなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含有する＜１０＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜１４＞　上記硬化物層の厚さが、１０μｍ以下である＜１０＞～＜１３＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜１５＞　上記硬化物層の上記帯電防止層とは反対側の表面から、上記硬化物層及び上記帯電防止層の合計厚さの４０％までの領域において、帯電防止剤が検出されない＜１０＞～＜１４＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜１６＞　上記透明電極層が、銀ナノワイヤーを含有する層である＜１０＞～＜１５＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜１７＞　＜１０＞～＜１６＞のいずれか１つに記載の積層体を備えるタッチパネル。
＜１８＞　基材を準備する工程と、上記基材上に銀導電性材料を用いてタッチパネル用透明電極を形成する工程と、上記タッチパネル用透明電極上に金属層を形成する工程と、上記金属層を、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物を含有する処理液を用いて処理する工程と、上記金属層から引き回し配線を形成する工程と、上記基材の上記引き回し配線及び上記タッチパネル用透明電極が配置された面側に、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の感光性転写フィルムにおける上記感光性層及び上記帯電防止層をこの順で積層する工程と、上記感光性層と上記帯電防止層とをパターン露光する工程と、上記感光性層と上記帯電防止層とを現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含むタッチパネルの製造方法。
＜１９＞　基材を準備する工程と、上記基材上に金属層を形成する工程と、上記金属層を、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物を含有する処理液を用いて処理する工程と、上記金属層から引き回し配線を形成する工程と、上記引き回し配線上に銀導電性材料を用いてタッチパネル用透明電極を形成する工程と、上記基材の上記引き回し配線及び上記タッチパネル用透明電極が配置された面側に、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の感光性転写フィルムにおける上記感光性層及び上記帯電防止層をこの順で積層する工程と、上記感光性層と上記帯電防止層とをパターン露光する工程と、上記感光性層と上記帯電防止層とを現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含むタッチパネルの製造方法。
＜２０＞　上記イミダゾール化合物、上記トリアゾール化合物、上記テトラゾール化合物、上記チアゾール化合物、及び上記チアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の上記アゾール化合物の共役酸のｐＫａが、４．００以下である＜１８＞又は＜１９＞に記載のタッチパネルの製造方法。
＜２１＞　＜１７＞に記載のタッチパネルと、表示装置と、を備えるタッチパネル付き表示装置。
　本開示の一態様によれば、帯電防止層をパターニングすることが可能であり、かつ、透明性及び耐屈曲性に優れる硬化膜を形成できる感光性転写フィルムが提供される。
　本開示の他の一態様によれば、帯電防止層のパターニング性に優れ、かつ、透明性及び耐屈曲性に優れる帯電防止パターンの製造方法が提供される。
　本開示の他の一態様によれば、帯電防止層をパターニングすることが可能であり、かつ、透明性及び耐屈曲性に優れる硬化膜を形成できる感光性転写フィルムの製造方法が提供される。
　本開示の他の一態様によれば、パターン状の電極保護膜の帯電を防止することが可能である積層体が提供される。
　本開示の他の一態様によれば、パターン状の電極保護膜の帯電を防止することが可能である積層体を有するタッチパネルが提供される。
　本開示の他の一態様によれば、パターン状の電極保護膜の帯電を防止し、かつ、かつ、引き回し配線の変色を抑制することが可能であるタッチパネルの製造方法が提供される。
　本開示の他の一態様によれば、パターン状の電極保護膜の帯電を防止することが可能である積層体を有するタッチパネル付き表示装置が提供される。
図１は、本開示の転写フィルムの一例を示す概略断面図である。 図２は、本開示に係るタッチパネルの第１具体例を示す概略断面図である。 図３は、本開示に係るタッチパネルの第２具体例を示す概略断面図である。 図４は、曲げ耐性の評価における曲げ耐性評価用試料の状態の一例を示す断面模式図である。
　以下、本開示の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本開示の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本開示は、そのような実施態様に限定されるものではない。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を意味する。
　本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
　本開示における基（所謂、原子団）の表記について、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないもの及び置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（所謂、無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（所謂、置換アルキル基）も包含するものである。
　本開示において、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートの両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロキシ基」は、アクリロキシ基及びメタクリロキシ基の両方を包含する概念である。
　本開示において、「全固形分量」とは、組成物の全組成から溶剤を除いた成分の全質量を意味する。また、「固形分」とは、上述のように、溶剤を除いた成分であり、例えば、２５℃において、固体であってもよく、液体であってもよい。
　本開示において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する上記複数の物質の合計量を意味する。
　本開示において、「工程」の用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば本用語に含まれる。
　本開示において、分子量分布がある場合の分子量は、特に断りがない限り、重量平均分子量（Ｍｗ）を表す。
　本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に断りのない限り、カラムとして、ＴＳＫｇｅｌ（登録商標）　ＧＭＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ（登録商標）　Ｇ４０００ＨｘＬ、及びＴＳＫｇｅｌ（登録商標）　Ｇ２０００ＨｘＬ（いずれも商品名、東ソー株式会社製）を使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶離液としてＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用い、示差屈折率（ＲＩ）検出器により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
　本開示において、ポリマー中の各構成単位の割合は、特に断りがない限り、モル割合を表す。
　本開示において、「光」は、γ線、β線、電子線、紫外線、可視光線、赤外線等の活性エネルギー線を包含する概念である。
　本開示において、「透明」とは、温度２３℃における波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍにおける全光線透過率が、８５％以上（好ましくは９０％以上、より好ましくは９５％以上）であることを意味する。上記全光線透過率は、分光光度計〔例えば、株式会社日立製作所の分光光度計「Ｕ－３３１０（商品名）」〕を用いて測定される。
　本開示における「屈折率」は、特に断りがない限り、温度２３℃において波長５５０ｎｍの可視光により、エリプソメトリー法により測定した値を意味する。
　本開示において、「透明フィルム」という用語の末尾に付記される数字は、構成要素の混同を防止するための符号であり、構成要素の数、及び構成要素の優劣を制限するものではない。
＜感光性転写フィルム＞
　本開示に係る感光性転写フィルムは、厚さが１０μｍ以下の感光性層と、帯電防止層と、を有し、上記感光性層が、アルカリ可溶性アクリル樹脂と、エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する。
　本開示に係る感光性転写フィルムは、上記構成を備えることで、帯電防止層をパターニングすることが可能であり、かつ、透明性及び耐屈曲性に優れる硬化膜を形成できる。本開示に係る感光性転写フィルムが、上記効果を奏する理由は明らかではないが、以下のように推察される。
　本開示に係る感光性転写フィルムにおいては、厚さが１０μｍ以下の感光性層と、帯電防止層と、を有し、上記感光性層が、アルカリ可溶性アクリル樹脂と、エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有することで、感光性層とともに帯電防止層をパターニングすることができ、さらに、露光により硬化した感光性層の透明性及び曲げ耐性を向上できると考えられる。このため、本開示に係る感光性転写フィルムは、帯電防止層をパターニングすることが可能であり、かつ、透明性及び耐屈曲性に優れる硬化膜を形成できる。
　また、本開示に係る感光性転写フィルムによれば、感光性層とともに帯電防止層をパターニングすることができるため、形成されるレジストパターンを電極保護膜として用いた場合に、パターン状の電極保護膜においても帯電を防止することができる。
［感光性層］
　本開示に係る感光性転写フィルムは、厚さが１０μｍ以下の感光性層を有する。本開示に係る感光性転写フィルムにおいて、上記感光性層は、アルカリ可溶性アクリル樹脂と、エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する。本開示に係る感光性転写フィルムにおいて、感光性層の厚さが１０μｍ以下であり、そして、感光性層がアルカリ可溶性アクリル樹脂等を含有することで、形成される硬化膜の透明性及び耐屈曲性を向上させる。
（アルカリ可溶性アクリル樹脂）
　感光性層は、アルカリ可溶性アクリル樹脂を含有する。感光性層がアルカリ可溶性アクリル樹脂を含有することで、形成される硬化膜の透明性を向上させる。また、感光性層がアルカリ可溶性アクリル樹脂を含有することで、現像液への感光性層（非露光部）の溶解性も向上できる。
　本開示において、「アルカリ可溶性」とは、以下の方法によって求められる溶解速度が０．０１μｍ／秒以上であることをいう。
　対象化合物（例えば、樹脂）の濃度が２５質量％であるプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をガラス基板上に塗布し、次いで、１００℃のオーブンで３分間加熱することによって上記化合物の塗膜（厚さ：２．０μｍ）を形成する。上記塗膜を炭酸ナトリウム１質量％水溶液（液温：３０℃）に浸漬させることにより、上記塗膜の溶解速度（μｍ／秒）を求める。
　なお、対象化合物がプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解しない場合は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート以外の沸点２００℃未満の有機溶媒（例えば、テトラヒドロフラン、トルエン、又はエタノール）に対象化合物を溶解させる。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂としては、上記において説明したアルカリ可溶性を有するアクリル樹脂であれば制限されない。ここで、「アクリル樹脂」とは、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の少なくとも一方を含む樹脂を意味する。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂における（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計割合は、アルカリ可溶性アクリル樹脂の全量に対して、３０モル％以上であることが好ましく、５０モル％以上であることがより好ましい。アルカリ可溶性アクリル樹脂における（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計割合の上限は、制限されない。アルカリ可溶性アクリル樹脂における（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計割合は、アルカリ可溶性アクリル樹脂の全量に対して、１００モル％以下の範囲で決定すればよい。
　本開示において、「構成単位」の含有量をモル分率（モル割合）で規定する場合、特に断りのない限り、上記「構成単位」は「モノマー単位」と同義であるものとする。また、本開示において、樹脂又は重合体が２種以上の特定の構成単位を有する場合、特に断りのない限り、上記特定の構成単位の含有量は、上記２種以上の特定の構成単位の総含有量を表すものとする。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂は、現像性の観点から、カルボキシ基を有することが好ましい。アルカリ可溶性アクリル樹脂へのカルボキシ基の導入方法としては、例えば、カルボキシ基を有するモノマーを用いてアルカリ可溶性アクリル樹脂を合成する方法が挙げられる。上記方法により、カルボキシ基を有するモノマーは、カルボキシ基を有する構成単位としてアルカリ可溶性アクリル樹脂に導入される。カルボキシ基を有するモノマーとしては、例えば、アクリル酸、及びメタクリル酸が挙げられる。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂は、１つのカルボキシ基を有していてもよく、２つ以上のカルボキシ基を有していてもよい。また、アルカリ可溶性アクリル樹脂におけるカルボキシ基を有する構成単位は、１種単独であってもよく、又は２種以上であってもよい。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂がカルボキシ基を有する構成単位を有する場合、カルボキシ基を有する構成単位の含有量は、アルカリ可溶性アクリル樹脂の全量に対して、５モル％～５０モル％であることが好ましく、５モル％～４０モル％であることがより好ましく、１０モル％～３０モル％であることが特に好ましい。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂は、硬化後の透湿度及び強度の観点から、芳香環を有する構成単位を有することが好ましい。芳香環を有する構成単位としては、スチレン化合物由来の構成単位であることが好ましい。
　芳香環を有する構成単位を形成するモノマーとしては、例えば、スチレン化合物由来の構成単位を形成するモノマー、及びベンジル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　上記スチレン化合物由来の構成単位を形成するモノマーとしては、例えば、スチレン、ｐ－メチルスチレン、α－メチルスチレン、α，ｐ－ジメチルスチレン、ｐ－エチルスチレン、ｐ－ｔ－ブチルスチレン、ｔ－ブトキシスチレン、及び１，１－ジフェニルエチレンが挙げられ、スチレン、又はα－メチルスチレンが好ましく、スチレンがより好ましい。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂における芳香環を有する構成単位は、１種単独であってもよく、又は２種以上であってもよい。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂が芳香環を有する構成単位を有する場合、芳香環を有する構成単位の含有量は、アルカリ可溶性アクリル樹脂の全量に対し、５モル％～９０モル％であることが好ましく、１０モル％～９０モル％であることがより好ましく、１５モル％～９０モル％であることが特に好ましい。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂は、タック性、及び硬化後の強度の観点から、脂肪族環式骨格を有する構成単位を含むことが好ましい。
　脂肪族環式骨格における脂肪族環としては、例えば、ジシクロペンタン環、シクロヘキサン環、イソボロン環、及びトリシクロデカン環が挙げられる。上記の中でも、脂肪族環式骨格における脂肪族環としては、トリシクロデカン環が特に好ましい。
　脂肪族環式骨格を有する構成単位を形成するモノマーとしては、例えば、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、及びイソボルニル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂における脂肪族環式骨格を有する構成単位は、１種単独であってもよく、又は２種以上であってもよい。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂が脂肪族環式骨格を有する構成単位を有する場合、脂肪族環式骨格を有する構成単位の含有量は、アルカリ可溶性アクリル樹脂の全量に対し、５モル％～９０モル％であることが好ましく、１０モル％～８０モル％であることがより好ましく、１０モル％～７０モル％であることが特に好ましい。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂は、タック性、及び、硬化後の強度の観点から、反応性基を有していることが好ましい。
　反応性基としては、ラジカル重合性基が好ましく、エチレン性不飽和基がより好ましい。また、アルカリ可溶性アクリル樹脂がエチレン性不飽和基を有する場合、アルカリ可溶性アクリル樹脂は、側鎖にエチレン性不飽和基を有する構成単位を有することが好ましい。
　本開示において、「主鎖」とは、樹脂を構成する高分子化合物の分子中で相対的に最も長い結合鎖を表し、「側鎖」とは、主鎖から枝分かれしている原子団を表す。
　エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリル基、又は（メタ）アクリロキシ基が好ましく、（メタ）アクリロキシ基がより好ましい。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂におけるエチレン性不飽和基を有する構成単位は、１種単独であってもよく、又は２種以上であってもよい。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂がエチレン性不飽和基を有する構成単位を有する場合、エチレン性不飽和基を有する構成単位の含有量は、アルカリ可溶性アクリル樹脂の全量に対し、５モル％～７０モル％であることが好ましく、１０モル％～５０モル％であることがより好ましく、１５モル％～４０モル％であることが特に好ましい。
　反応性基をアルカリ可溶性アクリル樹脂に導入する手段としては、水酸基、カルボキシ基、第一級アミノ基、第二級アミノ基、アセトアセチル基、スルホン酸等に、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート化合物、イソシアネート化合物、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、カルボン酸無水物等を反応させる方法が挙げられる。
　反応性基をアルカリ可溶性アクリル樹脂に導入する手段の好ましい例としては、カルボキシ基を有するアルカリ可溶性アクリル樹脂を重合反応により合成した後、ポリマー反応により、アルカリ可溶性アクリル樹脂のカルボキシ基の一部にグリシジル（メタ）アクリレートを反応させることで、（メタ）アクリロキシ基をアルカリ可溶性アクリル樹脂に導入する手段が挙げられる。上記手段により、側鎖に（メタ）アクリロキシ基を有するアルカリ可溶性アクリル樹脂を得ることができる。
　上記重合反応は、７０℃～１００℃の温度条件で行うことが好ましく、８０℃～９０℃の温度条件で行うことがより好ましい。上記重合反応に用いる重合開始剤としては、アゾ系開始剤が好ましく、例えば、富士フイルム和光純薬株式会社製のＶ－６０１（商品名）又はＶ－６５（商品名）がより好ましい。また、上記ポリマー反応は、８０℃～１１０℃の温度条件で行うことが好ましい。上記ポリマー反応においては、アンモニウム塩等の触媒を用いることが好ましい。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０，０００以上であることが好ましく、１０，０００～１００，０００であることがより好ましく、１５，０００～５０，０００であることが特に好ましい。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂の酸価は、現像性の観点から、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがさらに好ましく、８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが特に好ましい。本開示において、アルカリ可溶性アクリル樹脂の酸価は、ＪＩＳ　Ｋ００７０：１９９２に記載の方法に従って測定される値である。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂の酸価は、露光された感光性層（露光部）が現像液へ溶解することを抑止する観点から、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂の具体例を以下に示す。なお、下記アルカリ可溶性アクリル樹脂における各構成単位の含有比率（モル比）は、目的に応じて適宜設定することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　感光性層は、１種単独のアルカリ可溶性アクリル樹脂を含有していてもよく、又は２種以上のアルカリ可溶性アクリル樹脂を含有していてもよい。
　アルカリ可溶性アクリル樹脂の含有量は、現像性の観点から、感光性層の全質量に対し、１０質量％～９０質量％であることが好ましく、２０質量％～８０質量％であることがより好ましく、３０質量％～７０質量％であることが特に好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂の各構成単位の残存モノマーの含有量は、パターニング性、及び信頼性の観点から、アルカリ可溶性樹脂の全質量に対して、１，０００質量ｐｐｍ以下であることが好ましく、５００質量ｐｐｍ以下であることがより好ましく、１００質量ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。上記残存モノマーの含有量は、アルカリ可溶性樹脂の全質量に対して、０．１質量ｐｐｍ以上であることが好ましく、１質量ｐｐｍ以上がより好ましい。高分子反応でアルカリ可溶性樹脂を合成する際のモノマーの残存モノマー量も上記範囲とすることが好ましい。例えば、カルボン酸側鎖にアクリル酸グリシジルを反応させてアルカリ可溶性樹脂を合成する場合には、アクリル酸グリシジルの含有量を上記範囲にすることが好ましい。残存モノマーの量は、例えばガスクロマトグラフィーなどの公知の方法で測定することができる。
（エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物）
　感光性層は、エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物（以下、単に「エチレン性不飽和化合物」ともいう。）を含有する。エチレン性不飽和化合物は、感光性（すなわち、光硬化性）、及び感光性層の硬化により形成される硬化膜の強度に寄与する。
　エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
　エチレン性不飽和化合物としては、２官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましい。ここで、「２官能以上のエチレン性不飽和化合物」とは、一分子中にエチレン性不飽和基を２つ以上有する化合物を意味する。
　エチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
　エチレン性不飽和化合物としては、例えば、硬化後の膜強度の観点から、２官能のエチレン性不飽和化合物（好ましくは、２官能の（メタ）アクリレート化合物）と、３官能以上のエチレン性不飽和化合物（好ましくは、３官能以上の（メタ）アクリレート化合物）と、を含むことが好ましい。
　２官能のエチレン性不飽和化合物としては、制限されず、公知の化合物の中から適宜選択できる。２官能のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、及び１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　２官能のエチレン性不飽和化合物の市販品としては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート〔商品名：ＮＫエステル　Ａ－ＤＣＰ、新中村化学工業株式会社〕、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート〔商品名：ＮＫエステル　ＤＣＰ、新中村化学工業株式会社〕、１，９－ノナンジオールジアクリレート〔商品名：ＮＫエステル　Ａ－ＮＯＤ－Ｎ、新中村化学工業株式会社〕、１，１０－デカンジオールジアクリレート〔商品名：ＮＫエステル　Ａ－ＤＯＤ－Ｎ、新中村化学工業株式会社〕、及び１，６－ヘキサンジオールジアクリレート〔商品名：ＮＫエステル　Ａ－ＨＤ－Ｎ、新中村化学工業株式会社〕が挙げられる。
　３官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、制限されず、公知の化合物の中から適宜選択できる。３官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸（メタ）アクリレート、及びグリセリントリ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　ここで、「（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート、テトラ（メタ）アクリレート、ペンタ（メタ）アクリレート、及びヘキサ（メタ）アクリレートを包含する概念である。また、「（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート及びテトラ（メタ）アクリレートを包含する概念である。
　３官能以上のエチレン性不飽和化合物の市販品としては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート〔商品名：ＫＡＹＡＲＡＤ　ＤＰＨＡ、新中村化学工業株式会社〕が挙げられる。
　エチレン性不飽和化合物として、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート又は１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレートと、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレートとを含むことがより好ましい。
　エチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリレート化合物のカプロラクトン変性化合物〔日本化薬株式会社のＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）　ＤＰＣＡ－２０、新中村化学工業株式会社のＡ－９３００－１ＣＬ等〕、（メタ）アクリレート化合物のアルキレンオキサイド変性化合物〔日本化薬株式会社のＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）　ＲＰ－１０４０、新中村化学工業株式会社のＡＴＭ－３５Ｅ、Ａ－９３００、ダイセル・オルネクス社のＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）　１３５等〕、エトキシル化グリセリントリアクリレート〔新中村化学工業株式会社のＮＫエステル　Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ等〕なども挙げられる。
　エチレン性不飽和化合物としては、ウレタン（メタ）アクリレート化合物も挙げられる。ウレタン（メタ）アクリレート化合物としては、３官能以上のウレタン（メタ）アクリレート化合物が好ましい。３官能以上のウレタン（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、８ＵＸ－０１５Ａ〔大成ファインケミカル株式会社〕、ＮＫエステル　ＵＡ－３２Ｐ〔新中村化学工業株式会社〕、及びＮＫエステル　ＵＡ－１１００Ｈ〔新中村化学工業株式会社〕が挙げられる。
　エチレン性不飽和化合物としては、例えば、現像性向上の観点から、酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましい。
　酸基としては、例えば、リン酸基、スルホン酸基、及びカルボキシ基が挙げられる。上記の中でも、酸基としては、カルボキシ基が好ましい。
　酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、酸基を有する３～４官能のエチレン性不飽和化合物〔例えば、ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート（ＰＥＴＡ）骨格にカルボキシ基を導入した化合物（酸価：８０ｍｇＫＯＨ／ｇ～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）〕、及び酸基を有する５～６官能のエチレン性不飽和化合物〔例えば、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）骨格にカルボキシ基を導入した化合物（酸価：２５ｍｇＫＯＨ／ｇ～７０ｍｇＫＯＨ／ｇ）〕が挙げられる。酸基を有する３官能以上のエチレン性不飽和化合物は、必要に応じ、酸基を有する２官能のエチレン性不飽和化合物と併用してもよい。
　酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物、及びそのカルボン酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物が好ましい。酸基を有するエチレン性不飽和化合物が、カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物、及びそのカルボン酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物であると、現像性及び膜強度がより高まる。
　カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物は、制限されず、公知の化合物の中から適宜選択できる。カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物の好ましい例としては、アロニックス（登録商標）　ＴＯ－２３４９〔東亞合成株式会社〕、アロニックス（登録商標）　Ｍ－５２０〔東亞合成株式会社〕、及びアロニックス（登録商標）　Ｍ－５１０〔東亞合成株式会社〕が挙げられる。
　酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、特開２００４－２３９９４２号公報の段落［００２５］～段落［００３０］に記載の酸基を有する重合性化合物を好ましく用いることができ、この公報に記載の内容は参照により本明細書に組み込まれる。
　エチレン性不飽和化合物の分子量は、２００～３，０００であることが好ましく、２５０～２，６００であることがより好ましく、２８０～２，２００であることがさらに好ましく、３００～２，２００であることが特に好ましい。
　感光性層におけるエチレン性不飽和化合物のうち、分子量が３００以下のエチレン性不飽和化合物の含有量は、感光性層に含まれる全てのエチレン性不飽和化合物の含有量に対し、３０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることが特に好ましい。分子量が３００以下のエチレン性不飽和化合物の含有量は、感光性層に含まれる全てのエチレン性不飽和化合物の含有量に対し、０質量％であってもよく、又は０質量％を超えていてもよい。
　感光性層は、１種単独のエチレン性不飽和化合物を含有していてもよく、又は２種以上のエチレン性不飽和化合物を含有していてもよい。
　エチレン性不飽和化合物の含有量は、感光性層の全質量に対し、１質量％～７０質量％であることが好ましく、１０質量％～７０質量％であることがより好ましく、２０質量％～６０質量％であることがさらに好ましく、２０質量％～５０質量％であることが特に好ましい。
　感光性層が２官能以上のエチレン性不飽和化合物を含む場合、さらに単官能エチレン性不飽和化合物を含有していてもよい。
　感光性層が２官能以上のエチレン性不飽和化合物を含有する場合、２官能以上のエチレン性不飽和化合物は、感光性層に含まれるエチレン性不飽和化合物において主成分であることが好ましい。
　感光性層が２官能以上のエチレン性不飽和化合物を含有する場合、２官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量は、感光性層に含まれる全てのエチレン性不飽和化合物の含有量に対し、６０質量％～１００質量％であることが好ましく、８０質量％～１００質量％であることがより好ましく、９０質量％～１００質量％であることが特に好ましい。
　感光性層が酸基を有するエチレン性不飽和化合物（好ましくは、カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物又はそのカルボン酸無水物）を含有する場合、酸基を有するエチレン性不飽和化合物の含有量は、感光性層の全質量に対し、１質量％～５０質量％であることが好ましく、１質量％～２０質量％であることがより好ましく、１質量％～１０質量％であることが特に好ましい。
（光重合開始剤）
　感光性層は、光重合開始剤を含有する。
　光重合開始剤としては、制限されず、公知の光重合開始剤を適用できる。光重合開始剤としては、例えば、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤（以下、「オキシム系光重合開始剤」ともいう。）、α－アミノアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤（以下、「α－アミノアルキルフェノン系光重合開始剤」ともいう。）、α－ヒドロキシアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤（以下、「α－ヒドロキシアルキルフェノン系光重合開始剤」ともいう。）、アシルフォスフィンオキサイド構造を有する光重合開始剤（以下、「アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤」ともいう。）、及びＮ－フェニルグリシン構造を有する光重合開始剤（以下、「Ｎ－フェニルグリシン系光重合開始剤」ともいう。）が挙げられる。
　光重合開始剤は、オキシム系光重合開始剤、α－アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、α－ヒドロキシアルキルフェノン系光重合開始剤、及びＮ－フェニルグリシン系光重合開始剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましく、オキシム系光重合開始剤、α－アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、及びＮ－フェニルグリシン系光重合開始剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことがより好ましい。
　また、光重合開始剤としては、例えば、特開２０１１－９５７１６号公報の段落［００３１］～［００４２］、及び特開２０１５－０１４７８３号公報の段落［００６４］～段落［００８１］に記載された重合開始剤を用いてもよい。
　光重合開始剤の市販品としては、例えば、１－［４－（フェニルチオ）］フェニル－１，２－オクタンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　ＯＸＥ－０１、ＢＡＳＦ社製〕、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　ＯＸＥ－０２、ＢＡＳＦ社製〕、［８－［５－（２，４，６－トリメチルフェニル）－１１－（２－エチルヘキシル）－１１Ｈ－ベンゾ［ａ］カルバゾイル］［２－（２，２，３，３－テトラフルオロプロポキシ）フェニル］メタノン－（Ｏ－アセチルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　ＯＸＥ－０３、ＢＡＳＦ社製〕、１－［４－［４－（２－ベンゾフラニルカルボニル）フェニル］チオ］フェニル］－４－メチル－１－ペンタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　ＯＸＥ－０４、ＢＡＳＦ社製〕、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ社製〕、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　９０７、ＢＡＳＦ社製〕、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）ベンジル］フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　１２７、ＢＡＳＦ社製〕、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　３６９、ＢＡＳＦ社製〕、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　１１７３、ＢＡＳＦ社製〕、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　１８４、ＢＡＳＦ社製〕、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　６５１、ＢＡＳＦ社製〕、及びオキシムエステル系の化合物〔商品名：Ｌｕｎａｒ（登録商標）　６、ＤＫＳＨジャパン株式会社製〕が挙げられる。
　感光性層は、１種単独の光重合開始剤を含有していてもよく、又は２種以上の光重合開始剤を含有していてもよい。
　光重合開始剤の含有量は、感光性層の全質量に対し、０．１質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることがより好ましく、１．０質量％以上であることが特に好ましい。また、光重合開始剤の含有量は、感光性層の全質量に対し、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。
（カルボン酸無水物構造を有する構成単位を含む重合体）
　感光性層は、バインダーとして、カルボン酸無水物構造を有する構成単位を含む重合体（以下、「重合体Ｂ」ともいう。）をさらに含有することが好ましい。感光性層が特定重合体Ｂを含有することで、現像性、及び硬化後の強度を向上できる。
　カルボン酸無水物構造は、鎖状カルボン酸無水物構造、及び環状カルボン酸無水物構造のいずれであってもよいが、環状カルボン酸無水物構造であることが好ましい。
　環状カルボン酸無水物構造の環としては、５員環～７員環が好ましく、５員環又は６員環がより好ましく、５員環が特に好ましい。
　カルボン酸無水物構造を有する構成単位は、下記式Ｐ－１で表される化合物から水素原子を２つ除いた２価の基を主鎖中に含む構成単位、又は下記式Ｐ－１で表される化合物から水素原子を１つ除いた１価の基が主鎖に対して直接又は２価の連結基を介して結合している構成単位であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式Ｐ－１中、ＲＡ１ａは、置換基を表し、ｎ１ａ個のＲＡ１ａは、同一でも異なっていてもよく、Ｚ１ａは、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－を含む環を形成する２価の基を表し、ｎ１ａは、０以上の整数を表す。
　ＲＡ１ａで表される置換基としては、例えば、アルキル基が挙げられる。
　Ｚ１ａとしては、炭素数２～４のアルキレン基が好ましく、炭素数２又は３のアルキレン基がより好ましく、炭素数２のアルキレン基が特に好ましい。
　ｎ１ａは、０以上の整数を表す。Ｚ１ａが炭素数２～４のアルキレン基を表す場合、ｎ１ａは、０～４の整数であることが好ましく、０～２の整数であることがより好ましく、０であることが特に好ましい。
　ｎ１ａが２以上の整数を表す場合、複数存在するＲＡ１ａは、同一でも異なっていてもよい。また、複数存在するＲＡ１ａは、互いに結合して環を形成してもよいが、互いに結合して環を形成していないことが好ましい。
　カルボン酸無水物構造を有する構成単位は、不飽和カルボン酸無水物に由来する構成単位であることが好ましく、不飽和環式カルボン酸無水物に由来する構成単位であることがより好ましく、不飽和脂肪族環式カルボン酸無水物に由来する構成単位であることがさらに好ましく、無水マレイン酸又は無水イタコン酸に由来する構成単位であることが特に好ましく、無水マレイン酸に由来する構成単位であることが最も好ましい。
　重合体Ｂにおけるカルボン酸無水物構造を有する構成単位は、１種単独であってもよく、又は２種以上であってもよい。
　カルボン酸無水物構造を有する構成単位の含有量は、重合体Ｂの全量に対し、０モル％を超えて６０モル％以下であることが好ましく、５モル％～４０モル％であることがより好ましく、１０モル％～３５モル％であることが特に好ましい。
　感光性層は、１種単独の重合体Ｂを含有していてもよく、又は２種以上の重合体Ｂを含有していてもよい。
　感光性層が重合体Ｂを含有する場合、重合体Ｂの含有量は、現像性、及び硬化後の強度の観点から、感光性層の全質量に対し、０．１質量％～３０質量％であることが好ましく、０．２質量％～２０質量％であることがより好ましく、０．５質量％～２０質量％であることがさらに好ましく、１質量％～２０質量％であることが特に好ましい。
（複素環化合物）
　感光性層は、複素環化合物を含有することが好ましい。複素環化合物は、基材（特に、銅基板）に対する密着性、及び金属（特に、銅）の腐食抑制性の向上に寄与する。
　複素環化合物が有する複素環は、単環及び多環のいずれの複素環でもよい。
　複素環化合物が有するヘテロ原子としては、例えば、窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子が挙げられる。複素環化合物は、窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子を有することが好ましく、窒素原子を有することがより好ましい。
　複素環化合物としては、例えば、トリアゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアジアゾール化合物、トリアジン化合物、ローダニン化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、又は、ピリミジン化合物が好ましく挙げられる。上記の中でも、複素環化合物は、トリアゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアジアゾール化合物、トリアジン化合物、ローダニン化合物、チアゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、及びベンゾオキサゾール化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物であることが好ましく、トリアゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアジアゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、及びベンゾオキサゾール化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物であることがより好ましい。
　複素環化合物の好ましい具体例を以下に示す。トリアゾール化合物、及びベンゾトリアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　テトラゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　チアジアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　トリアジン化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　ローダニン化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　チアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　ベンゾチアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　ベンゾイミダゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　ベンゾオキサゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　感光性層は、１種単独の複素環化合物を含有していてもよく、又は２種以上の複素環化合物を含有していてもよい。
　感光性層が複素環化合物を含有する場合、複素環化合物の含有量は、感光性層の全質量に対し、０．０１質量％～２０質量％であることが好ましく、０．１質量％～１０質量％であることがより好ましく、０．３質量％～８質量％であることがさらに好ましく、０．５質量％～５質量％であることが特に好ましい。複素環化合物の含有量が上記範囲内であることで、基材（特に、銅基板）に対する密着性、及び金属（特に、銅）の腐食抑制性を向上できる。
（脂肪族チオール化合物）
　感光性層は、脂肪族チオール化合物を含有することが好ましい。
　感光性層が脂肪族チオール化合物を含有することで、脂肪族チオール化合物がエン－チオール反応することで、形成される膜の硬化収縮が抑えられ、応力が緩和されるため、形成される硬化膜の基材に対する密着性（特に、露光後における密着性）が向上する傾向がある。一般に、感光性層が脂肪族チオール化合物を含むと、金属（特に、銅）がより腐食しやすい。これに対し、本開示における感光性層は、脂肪族チオール化合物を含む場合であっても、金属（特に、銅）の腐食抑制性に優れる硬化膜を形成できるという利点を有する。
　脂肪族チオール化合物としては、単官能の脂肪族チオール化合物、又は多官能の脂肪族チオール化合物（すなわち、２官能以上の脂肪族チオール化合物）が好適に用いられる。
　上記の中でも、脂肪族チオール化合物としては、例えば、形成される硬化膜の基板に対する密着性（特に、露光後における密着性）の観点から、多官能の脂肪族チオール化合物を含むことが好ましく、多官能の脂肪族チオール化合物であることがより好ましい。
　本開示において、「多官能の脂肪族チオール化合物」とは、チオール基（「メルカプト基」ともいう。）を分子内に２個以上有する脂肪族化合物を意味する。
　多官能の脂肪族チオール化合物は、分子量が１００以上の低分子化合物であることが好ましい。具体的には、多官能の脂肪族チオール化合物の分子量は、１００～１，５００であることがより好ましく、１５０～１，０００であることが特に好ましい。
　多官能の脂肪族チオール化合物の官能基数（すなわち、チオール基の数）は、例えば、形成される硬化膜の基板に対する密着性の観点から、２官能～１０官能であることが好ましく、２官能～８官能であることがより好ましく、２官能～６官能であることが特に好ましい。
　多官能の脂肪族チオール化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチリルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、トリメチロールエタントリス（３－メルカプトブチレート）、トリス［（３－メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］イソシアヌレート、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、テトラエチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）、エチレングリコールビスチオプロピオネート、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，２－エタンジチオール、１，３－プロパンジチオール、１，６－ヘキサメチレンジチオール、２，２’－（エチレンジチオ）ジエタンチオール、ｍｅｓｏ－２，３－ジメルカプトコハク酸、及びジ（メルカプトエチル）エーテルが挙げられる。
　上記の中でも、多官能の脂肪族チオール化合物としては、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、及び１，３，５－トリス（３－メルカプトブチリルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオンからなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物が好ましい。
　単官能の脂肪族チオール化合物としては、例えば、１－オクタンチオール、１－ドデカンチオール、β－メルカプトプロピオン酸、メチル－３－メルカプトプロピオネート、２－エチルヘキシル－３－メルカプトプロピオネート、ｎ－オクチル－３－メルカプトプロピオネート、メトキシブチル－３－メルカプトプロピオネート、及びステアリル－３－メルカプトプロピオネートが挙げられる。
　感光性層は、１種単独の脂肪族チオール化合物を含有していてもよく、又は２種以上の脂肪族チオール化合物を含有していてもよい。
　感光性層が脂肪族チオール化合物を含有する場合、脂肪族チオール化合物の含有量は、感光性層の全質量に対し、５質量％以上であることが好ましく、５質量％～５０質量％であることがより好ましく、５質量％～３０質量％であることがさらに好ましく、８質量％～２０質量％であることが特に好ましい。脂肪族チオール化合物の含有量が５質量％以上であると、基板（特に、銅基板）に対する密着性（特に、露光後の密着性）により優れる硬化膜を形成できる傾向がある。
（ブロックイソシアネート化合物）
　感光性層は、ブロックイソシアネート化合物を含有することが好ましい。ブロックイソシアネート化合物は、硬化膜の強度の向上に寄与する。
　ブロックイソシアネート化合物は、水酸基及びカルボキシ基と反応するため、例えば、アルカリ可溶性アクリル樹脂及びエチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物の少なくとも一方が、水酸基及びカルボキシ基の少なくとも一方を有する場合には、形成される膜の親水性が下がり、保護膜としての機能が強化される傾向がある。なお、ブロックイソシアネート化合物とは、「イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で保護（いわゆる、マスク）した構造を有する化合物」を指す。
　ブロックイソシアネート化合物の解離温度は、１００℃～１６０℃であることが好ましく、１１０℃～１５０℃であることがより好ましい。
　本開示において、「ブロックイソシアネート化合物の解離温度」とは、示差走査熱量計を用いて、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）分析にて測定した場合における、ブロックイソシアネート化合物の脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度を意味する。示差走査熱量計としては、例えば、セイコーインスツルメンツ株式会社製の示差走査熱量計（型式：ＤＳＣ６２００）を好適に用いることができる。ただし、示差走査熱量計は、上記した示差走査熱量計に制限されない。
　解離温度が１００℃～１６０℃であるブロック剤としては、例えば、活性メチレン化合物〔例えば、マロン酸ジエステル（例えば、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジｎ－ブチル、マロン酸ジ２－エチルヘキシル等）〕、オキシム化合物（例えば、ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等の分子内に－Ｃ（＝Ｎ－ＯＨ）－で表される構造を有する化合物）などが挙げられる。上記の中でも、解離温度が１００℃～１６０℃であるブロック剤としては、例えば、保存安定性の観点から、オキシム化合物から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、例えば、膜の脆性改良、被転写体との密着力向上等の観点から、イソシアヌレート構造を有することが好ましい。イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物は、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートをイソシアヌレート化して保護することにより得られる。
　イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物の中でも、オキシム化合物をブロック剤として用いたオキシム構造を有する化合物が、オキシム構造を有さない化合物よりも解離温度を好ましい範囲にしやすく、かつ、現像残渣を少なくしやすいという観点から好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、例えば、硬化膜の強度の観点から、重合性基を有することが好ましく、ラジカル重合性基を有することがより好ましい。
　重合性基としては、特に制限はなく、公知の重合性基を用いることができる。重合性基としては、例えば、エチレン性不飽和基（例えば、（メタ）アクリロキシ基、（メタ）アクリルアミド基、及びスチリル基）、及びエポキシ基（例えば、グリシジル基）を有する基が挙げられる。上記の中でも、重合性基としては、得られる硬化膜における表面の面状、現像速度、及び反応性の観点から、エチレン性不飽和基が好ましく、（メタ）アクリロキシ基がより好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物としては、市販品を用いることができる。ブロックイソシアネート化合物の市販品の例としては、例えば、カレンズ（登録商標）　ＡＯＩ－ＢＭ、カレンズ（登録商標）　ＭＯＩ－ＢＭ、カレンズ（登録商標）　ＡＯＩ－ＢＰ、カレンズ（登録商標）　ＭＯＩ－ＢＰ等〔以上、昭和電工株式会社製〕、及びブロック型のデュラネートシリーズ〔例えば、デュラネート（登録商標）　ＴＰＡ－Ｂ８０Ｅ、旭化成ケミカルズ株式会社製〕が挙げられる。
　感光性層は、１種単独のブロックイソシアネート化合物を含有していてもよく、又は２種以上のブロックイソシアネート化合物を含有していてもよい。
　感光性層がブロックイソシアネート化合物を含有する場合、ブロックイソシアネート化合物の含有量は、感光性層の全質量に対し、１質量％～５０質量％であることが好ましく、５質量％～３０質量％であることがより好ましい。
（界面活性剤）
　感光性層は、界面活性剤を含有することが好ましい。
　界面活性剤としては、制限されず、公知の界面活性剤を適用できる。界面活性剤としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落［００１７］、及び特開２００９－２３７３６２号公報の段落［００６０］～段落［００７１］に記載の界面活性剤が挙げられる。
　界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤又はケイ素系界面活性剤が好ましい。フッ素系界面活性剤の市販品の例としては、メガファック（登録商標）Ｆ５５１Ａ（ＤＩＣ株式会社製）が挙げられる。ケイ素系界面活性剤の市販品の例としては、ＤＯＷＳＩＬ（登録商標）８０３２ Ａｄｄｉｔｉｖｅが挙げられる。
　感光性層は、１種単独の界面活性剤を含有していてもよく、又は２種以上の界面活性剤を含有していてもよい。
　感光性層が界面活性剤を含有する場合、界面活性剤の含有量は、感光性層の全質量に対し、０．０１質量％～３質量％であることが好ましく、０．０５質量％～１質量％であることがより好ましく、０．１質量％～０．８質量％であることが特に好ましい。
（水素供与性化合物）
　感光性層は、水素供与性化合物を含有することが好ましい。水素供与性化合物は、光重合開始剤の活性光線に対する感度を一層向上させる、酸素による重合性化合物の重合阻害を抑制する等の作用を有する。
　水素供与性化合物としては、アミン類、例えば、Ｍ．Ｒ．Ｓａｎｄｅｒら著「Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｓｏｃｉｅｔｙ」第１０巻３１７３頁（１９７２）、特公昭４４－２０１８９号公報、特開昭５１－８２１０２号公報、特開昭５２－１３４６９２号公報、特開昭５９－１３８２０５号公報、特開昭６０－８４３０５号公報、特開昭６２－１８５３７号公報、特開昭６４－３３１０４号公報、Ｒｅｓｅａｒｃｈ　Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ　３３８２５号等に記載の化合物などが挙げられる。
　水素供与性化合物の具体例としては、トリエタノールアミン、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ－ホルミルジメチルアニリン、及びｐ－メチルチオジメチルアニリンが挙げられる。
　また、水素供与性化合物としては、アミノ酸化合物（Ｎ－フェニルグリシン等）、特公昭４８－４２９６５号公報に記載の有機金属化合物（トリブチル錫アセテート等）、特公昭５５－３４４１４号公報に記載の水素供与体、特開平６－３０８７２７号公報に記載のイオウ化合物（トリチアン等）等も挙げられる。
　感光性層は、１種単独の水素供与性化合物を含有していてもよく、又は２種以上の水素供与性化合物を含有していてもよい。
　感光性層が水素供与性化合物を含有する場合、水素供与性化合物の含有量は、例えば、重合成長速度と連鎖移動のバランスとによる硬化速度の向上の観点から、感光性層の全質量に対し、０．０１質量％～１０質量％であることが好ましく、０．０３質量％～５質量％であることがより好ましく、０．０５質量％～３質量％であることが特に好ましい。
（他の成分）
　感光性層は、既述の成分以外の成分（以下、「他の成分」ともいう。）を含有していてもよい。他の成分としては、例えば、粒子（例えば、金属酸化物粒子）、及び着色剤が挙げられる。また、他の成分としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落［００１８］に記載の熱重合防止剤、及び特開２０００－３１０７０６号公報の段落［００５８］～段落［００７１］に記載のその他の添加剤も挙げられる。
－粒子－
　感光性層は、屈折率、光透過性等の調節を目的として、粒子を含有していてもよい。粒子としては、例えば、金属酸化物粒子が挙げられる。
　金属酸化物粒子における金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれる。
　粒子の平均一次粒子径は、例えば、硬化膜の透明性の観点から、１ｎｍ～２００ｎｍであることが好ましく、３ｎｍ～８０ｎｍであることがより好ましい。粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡を用いて任意の粒子２００個の粒子径を測定し、測定結果を算術平均することにより算出される。なお、粒子の形状が球形でない場合には、長軸の長さを粒子径とする。
　感光性層は、１種単独の粒子を含有していてもよく、又は２種以上の粒子を含有していてもよい。また、感光性層が粒子を含有する場合、感光性層は、金属種、大きさ等の異なる粒子を１種のみ含有していてもよく、又は２種以上含有していてもよい。
　感光性層は、粒子を含有しないか、又は粒子の含有量が感光性層の全質量に対し０質量％を超えて３５質量％以下であることが好ましく、粒子を含有しないか、又は粒子の含有量が感光性層の全質量に対し０質量％を超えて１０質量％以下であることがより好ましく、粒子を含有しないか、又は粒子の含有量が感光性層の全質量に対し０質量％を超えて５質量％以下であることがさらに好ましく、粒子を含有しないか、又は粒子の含有量が感光性層の全質量に対し０質量％を超えて１質量％以下であることが特に好ましく、粒子を含有しないことが最も好ましい。
－着色剤－
　感光性層は、微量の着色剤（例えば、顔料、及び染料）を含有していてもよい。ただし、感光性層は、例えば透明性の観点からは、着色剤を実質的に含有していないことが好ましい。
　着色剤の含有量は、感光性層の全質量に対し、１質量％未満であることが好ましく、０．１質量％未満であることがより好ましい。着色剤の含有量の下限は、感光性層の全質量に対し、０質量％以上の範囲で適宜設定すればよい。着色剤の含有量は、感光性層の全質量に対し、０質量％であってもよく、又は０質量％を超えていてもよい。
－化合物Ａ－
　感光性層は、金属還元性基及び金属配位性基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有する化合物Ａを含有していてもよい。
　上記化合物Ａは、金属の湿熱耐久性の観点から、金属還元性基を有する化合物であることが好ましい。上記化合物Ａが金属還元性基を有することにより、金属のイオン化を抑制し、金属、特に金属電極の湿熱耐久性を向上することができると推定している。
　上記化合物Ａは、金属の湿熱耐久性の観点から、金属配位性基を有する化合物であることが好ましい。上記化合物Ａが金属配位性基を有することにより、ハロゲン等の有害物質の金属への接近及び金属の酸化及びイオン化を抑制し、金属電極の湿熱耐久性を向上することができると推定している。
　また、上記化合物Ａは、金属の湿熱耐久性の観点から、金属還元性基及び金属配位性基を有する化合物であることがより好ましい。上記化合物Ａが金属還元性基及び金属配位性基の両方を有することにより、上述の効果に加えて、金属配位性基による金属への配位のため、金属の近傍で金属還元性基の還元性を発現できるため、より効果的に金属の湿熱耐久性を向上することができる。
　上記金属還元性基は、対象となる少なくとも１種の金属を還元可能な基であればよい。上記金属還元性基としては、例えば、アルデヒド基、アミノ基、三重結合を有する基（例えば、アセチレン基、及びプロパルギル基）、及びメルカプト基が挙げられる。また、上記金属還元性基としては、例えば、ヒドロキシルアミン類、ヒドロキサム酸類、ヒドロキシウレア類、ヒドロキシウレタン類、ヒドロキシセミカルバジド類、レダクトン類（レダクトン誘導体を含む）、アニリン類、フェノール類（クロマン－６－オール類、２，３－ジヒドロベンゾフラン－５－オール類、アミノフェノール類、スルホンアミドフェノール類、ハイドロキノン類、カテコール類、レゾルシノール類、ベンゼントリオール類、ビスフェノール類のようなポリフェノール類を含む。）、アシルヒドラジン類、カルバモイルヒドラジン類、及び、３－ピラゾリドン類よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物から水素原子を１つ除去した残基が挙げられる。
　上記の中でも、上記金属還元性基は、金属還元能、及び、金属の湿熱耐久性の観点から、アルデヒド基又は第一級～第三級アミノ基であることが好ましく、アルデヒド基又は第一級アミノ基であることがより好ましく、アルデヒド基であることが特に好ましい。
　上記金属配位性基は、対象となる少なくとも１種の金属に直接配位する基、又は、上記金属への配位を促進する基であればよい。上記金属配位性基として、具体的には、メルカプト基（又はその塩）、チオン基（－Ｃ（＝Ｓ）－）、窒素原子、硫黄原子、セレン原子、及びテルル原子よりなる群から選ばれる少なくとも１つの原子を含むヘテロ環基、チオエーテル基、ジスルフィド基、カチオン性基、エチニル基等が挙げられる。
　上記金属配位性基におけるメルカプト基（又はその塩）は、ヘテロ環基、アリール基又はアルキル基に置換したメルカプト基（又はその塩）であることが好ましく、ヘテロ環基又はアリール基に置換したメルカプト基（又はその塩）であることがより好ましく、芳香族ヘテロ環基又はアリール基に置換したメルカプト基（又はその塩）であることが特に好ましい。
　ヘテロ環基とは、少なくとも５員～７員の、単環若しくは縮合環の、芳香族又は非芳香族のヘテロ環基、例えば、イミダゾール環基、チアゾール環基、オキサゾール環基、ベンゾイミダゾール環基、ベンゾチアゾール環基、ベンゾオキサゾール環基、トリアゾール環基、チアジアゾール環基、オキサジアゾール環基、テトラゾール環基、プリン環基、ピリジン環基、キノリン環基、イソキノリン環基、ピリミジン環基、トリアジン環基等が挙げられる。また、四級化された窒素原子を含むヘテロ環基であってもよく、この場合、置換したメルカプト基が解離してメソイオンとなっていてもよい。
　メルカプト基が塩を形成する場合、対イオンとしては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、重金属等のカチオン（例えば、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ａｇ＋、及びＺｎ２＋）、アンモニウムイオン、四級化された窒素原子を含むヘテロ環基、ホスホニウムイオンなどが挙げられる。
　上記金属配位性基におけるメルカプト基は、互変異性化してチオン基となっていてもよい。
　上記金属配位性基におけるチオン基には、鎖状若しくは環状のチオアミド基、チオウレイド基、チオウレタン基、又はジチオカルバミン酸エステル基も含まれる。
　上記金属配位性基における窒素原子、硫黄原子、セレン原子、及びテルル原子よりなる群から選ばれる少なくとも１つの原子を含むヘテロ環基とは、イミノ化金属を形成しうる－ＮＨ－基をヘテロ環の部分構造として有する含窒素ヘテロ環基、又は、配位結合で金属イオンに配位し得る、“－Ｓ－”基又は“－Ｓｅ－”基又は“－Ｔｅ－”基又は“＝Ｎ－”基をヘテロ環の部分構造として有するヘテロ環基である。前者の例としては、ベンゾトリアゾール基、トリアゾール基、インダゾール基、ピラゾール基、テトラゾール基、ベンゾイミダゾール基、イミダゾール基、プリン基などが挙げられる。後者の例としては、チオフェン基、チアゾール基、オキサゾール基、ベンゾチオフェン基、ベンゾチアゾール基、ベンゾオキサゾール基、チアジアゾール基、オキサジアゾール基、トリアジン基、セレノアゾール基、ベンゾセレノアゾール基、テルルアゾール基、ベンゾテルルアゾール基などが挙げられる。
　上記金属配位性基におけるチオエーテル基（スルフィド基）又はジスルフィド基とは、－Ｓ－、又は－Ｓ－Ｓ－の部分構造を有する基すべてが挙げられる。チオエーテル基及びジスルフィド基としては、例えば、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルジスルフィド基、アリールジスルフィド基等が挙げられる。
　上記金属配位性基におけるカチオン性基は、窒素原子上にカチオンを有する基であることが好ましい。具体的には第一級～第四級アンモニオ基又は四級化された窒素原子を含む含窒素ヘテロ環基を含む基等が挙げられる。四級化された窒素原子を含む含窒素ヘテロ環基としては、例えば、ピリジニオ基、キノリニオ基、イソキノリニオ基、イミダゾリオ基などが挙げられる。
　上記金属配位性基におけるエチニル基とは、－Ｃ≡ＣＨ基を意味し、上記－Ｃ≡ＣＨ基における水素原子は置換されていてもよい。
　上記金属配位性基は、任意の置換基を有していてもよい。
　上記金属配位性基の具体例としては、特開平１１－９５３５５号公報の明細書４頁～７頁に記載されているものが挙げられる。
　上記金属配位性基としては、金属への配位能、及び、金属の湿熱耐久性の観点から、チオエーテル基、メルカプト基、又は、窒素原子、硫黄原子、セレン原子、及びテルル原子よりなる群から選ばれる少なくとも１つの原子を含むヘテロ環基であることが好ましく、チオエーテル基、メルカプト基、又は、窒素原子及び硫黄原子よりなる群から選ばれる少なくとも１つの原子を含むヘテロ環基であることがより好ましく、チオエーテル基、又は、メルカプト基であることが更に好ましく、チオエーテル基であることが特に好ましい。
　上記化合物Ａの分子量は、１００～１０，０００であることが好ましく、１２０～１，０００であることがより好ましく、１２０～５００であることがより好ましい。上記化合物Ａの分子量を上記範囲にすることで、作製プロセスや耐久試験における化合物Ａの揮散を抑制でき、また、感光性層及び転写され接触した層中の拡散性にも優れ、金属の湿熱耐久性により優れる。
　上記化合物Ａにおける金属還元性基の数は、金属の湿熱耐久性の観点から、１以上であることが好ましく、１～６であることがより好ましく、１～３であることが更に好ましく、１であることが特に好ましい。金属還元性基の数が２以上である場合、同じ基であっても、異なる基であってもよい。
　上記化合物Ａにおける金属配位性基の数は、金属の湿熱耐久性の観点から、１以上であることが好ましく、１～６であることがより好ましく、１～３であることが更に好ましく、１であることが特に好ましい。金属配位性基の数が２以上である場合、同じ基であっても、異なる基であってもよい。
　上記化合物Ａとしては、金属の湿熱耐久性の観点から、下記式（Ｄ１）で表される化合物であることが好ましく、下記式（Ｄ２）で表される基であることがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　式Ｄ１及び式Ｄ２中、Ａｒは、芳香環化合物又は芳香族ヘテロ環化合物から芳香環又は芳香族ヘテロ環上の水素原子を（ｎｒ＋ｎｃ）個除いた基を表し、Ｒｒはそれぞれ独立に、金属還元性基を表し、Ｒｃはそれぞれ独立に、金属配位性基を表し、Ｒｓはそれぞれ独立に、置換基を表し、ｎｒは０～３の整数を表し、ｎｃは０～３の整数を表し、ｎｓは０以上の整数を表し、ｎｒ＋ｎｃの値は、１～６の整数であり、式Ｄ２においては、ｎｒ＋ｎｃ＋ｎｓの値は、１～６の整数である。
　Ａｒは、置換基を有していてもよい、ベンゼン、チアジアゾール、チアゾール、ベンゾトリアゾールから芳香環又はヘテロ環上の水素原子を（ｎｒ＋ｎｃ）個除いた基であることが好ましく、置換基を有していてもよい、ベンゼンから芳香環の水素原子を（ｎｒ＋ｎｃ）個除いた基であることがより好ましい。Ａｒにおける置換基は、特に制限はないが、後述するＲｓにおける置換基が好ましく挙げられる。
　Ｒｒにおける金属還元性基としては、上述した金属還元性基が好ましく挙げられる。
　Ｒｃにおける金属配位性基としては、上述した金属配位性基が好ましく挙げられる。
　Ｒｓにおける置換基としては、上記金属還元性基及び上記金属配位性基以外の基であれば特に制限はないが、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、ヘテロアリールオキシカルボニル基、アミド基、シアノ基、ニトロ基などが好ましい具体例として挙げられる。
　ｎｒは、１～３の整数であることが好ましく、１又は２であることがより好ましく、１であることが特に好ましい。
　ｎｃは、１～３の整数であることが好ましく、１又は２であることがより好ましく、１であることが特に好ましい。
　ｎｓは、０～４の整数であることが好ましく、０～２の整数であることがより好ましい。
　感光性層は、１種単独の化合物Ａを含有していてもよく、２種以上の化合物Ａを含有していてもよい。
　感光性層中における化合物Ａの含有量は、上記感光性層の全質量に対し、化合物Ａを含有しないか、０質量％を超えて１０質量％であることが好ましく、１質量％～１０質量％であることがより好ましく、１質量％～６質量％であることが更に好ましく、２質量％～４質量％であることが特に好ましい。化合物Ａの含有量を上記の範囲にすることで金属の湿熱耐久を向上させることができる。
　以下に本開示に用いられる化合物Ａを例示するが、本開示はこれらに限定されるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　さらに、欧州特許第１３０８７７６号明細書の７３頁～８７頁に記載の具体的化合物１～３０、１”－１～１”－７７も本開示における化合物Ａの好ましい例として挙げられる。
　感光性層は金属添加剤を含有していてもよい。金属添加剤は金属を含む添加剤である。金属添加剤としては、特に制限は無いが、感光性転写フィルムの透明性の点から金属粒子、金属酸化物粒子、又は金属錯体化合物が好ましい。
　金属酸化物粒子としては、酸化アルミニニウム粒子、酸化チタン粒子、酸化ジルコニウム粒子等が挙げられる。金属酸化物としては、特に制限は無いが、感光性転写フィルムの透明性の点から、一次粒子径が１００ｎｍ以下であることが好ましい。
　金属添加剤は、感光性樹脂中への溶解性の観点から、金属錯体化合物であることが好ましい。金属錯体を感光性層に含有させることで、可視光による金属、特に金属電極の劣化を抑制することができる。
　金属錯体化合物としては、特に限定されないが、鉄、ニッケル、コバルト、アルミニウム、チタン、又はジルコニウムを含むことが好ましく、鉄を含むことがより好ましい。
鉄を含む金属錯体化合物としては、例えば、トリス（２，４－ペンタンジオナト）鉄（ＩＩＩ）（「アセチルアセトン鉄錯体」ともいう）及びその類縁体、フェロセン及びその類縁体、トリス（ジベンゾイルメタナト）鉄（ＩＩＩ）等が挙げられる。これらの中でも、有機溶剤への溶解性及び耐酸化性などの観点から、フェロセンが好ましい。
　感光性層中における金属添加物の含有量は、上記感光性層の全質量に対し、金属添加物を含有しないか、０質量％を超えて１０質量％であることが好ましく、０．００１質量％～５質量％であることがより好ましく、０．０１質量％～３質量％であることが更に好ましく、０．１質量％～３質量％であることが特に好ましい。金属添加物の含有量を上記の範囲にすることで可視光による金属の劣化を抑制することができる。
（感光性層の厚さ）
　感光性層の厚さは、１０μｍ以下であり、８μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましく、４μｍ以下であることが特に好ましい。感光性層の厚さが１０μｍ以下であることで、耐屈曲性を向上できる。
　感光性層の厚さの下限は、制限されない。感光性層の厚さが小さいほど、耐屈曲性を向上できる。感光性層の厚さは、製造適性の観点から、０．０５μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがより好ましい。
　感光性層の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面観察により測定した任意の５点の平均値として算出する。
（不純物等）
　本開示に係る感光性転写フィルムにおいて、信頼性、及びパターニング性を向上させる観点から、感光性層の不純物は所定の含有量であることが好ましい。不純物の具体例としては、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、鉄、マンガン、銅、アルミニウム、チタン、クロム、コバルト、ニッケル、亜鉛、スズ、ハロゲン及びこれらのイオンなどが挙げられる。中でも、ハロゲン化物イオン、ナトリウムイオン、及びカリウムイオンは不純物として混入し易いため、下記の含有量にすることが特に好ましい。
　感光性層における不純物の含有量は、質量基準で、８０ｐｐｍ以下が好ましく、１０ｐｐｍ以下がより好ましく、２ｐｐｍ以下が特に好ましい。感光性層における不純物の含有量は、質量基準で、１ｐｐｂ以上又は０．１ｐｐｍ以上とすることができる。
　不純物を上記範囲にする方法としては、感光性層の原料として不純物の含有量が少ないものを選択すること、及び感光性層の形成時に不純物の混入を防ぐこと、洗浄して除去すること等が挙げられる。このような方法により、不純物量を上記範囲内とすることができる。
　不純物は、例えば、ＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）発光分光分析法、原子吸光分光法、イオンクロマトグラフィー法等の公知の方法で定量することができる。
　感光性層における、ベンゼン、ホルムアルデヒド、トリクロロエチレン、１，３－ブタジエン、四塩化炭素、クロロホルム、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ヘキサン等の化合物の含有量が少ないことが好ましい。これら化合物の感光性層中における含有量としては、質量基準で、１００ｐｐｍ以下が好ましく、２０ｐｐｍ以下がより好ましく、４ｐｐｍ以下が特に好ましい。下限は質量基準で、１０ｐｐｂ以上とすることができ、１００ｐｐｂ以上とすることができる。これら化合物は、上記の金属の不純物と同様の方法で含有量を抑制することができる。また、公知の測定法により定量することができる。
　感光性層における水の含有量は、信頼性及びラミネート性を向上させる観点から、０．０１質量％以上１．０質量％以下が好ましく、０．０５質量％以上０．５質量％以下がより好ましい。
　感光性層における有機溶剤の含有量は、ラミネート性を向上させる観点から、０．００１質量％以上３．０質量％以下が好ましく、０．０５質量％以上１．０質量％以下がより好ましい。
（感光性層の屈折率）
　感光性層の屈折率は、１．４７～１．５６であることが好ましく、１．４９～１．５４であることがより好ましい。
（感光性層の色）
　感光性層は、無彩色であることが好ましい。具体的には、全反射（入射角：８°、光源：Ｄ－６５（２°視野））が、ＣＩＥ１９７６（Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊）色空間において、Ｌ＊値が１０～９０であることが好ましく、ａ＊値が－１．０～１．０であることが好ましく、ｂ＊値が－１．０～１．０であることが好ましい。
（感光性層の形成方法）
　感光性層の形成方法としては、制限されず、公知の方法を適用できる。感光性層の形成方法としては、例えば、感光性層用組成物を用いる方法が挙げられる。例えば、被塗布物（例えば、後述の透明フィルム１）上に、感光性層用組成物を塗布し、そして、必要に応じて乾燥させることにより感光性層を形成できる。
　感光性層用組成物の製造方法としては、例えば、上記各成分及び溶剤を混合する方法が挙げられる。混合方法は、制限されず、公知の方法を適用できる。
　溶剤としては、制限されず、公知の溶剤を適用できる。溶剤としては、有機溶剤が好ましい。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（別名：１－メトキシ－２－プロピルアセテート）、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム、ｎ－プロパノール、及び２－プロパノールが挙げられる。溶剤としては、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶剤、又はジエチレングリコールエチルメチルエーテルとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶剤が好ましい。
　溶剤としては、米国特許公開第２００５／２８２０７３号明細書の段落［００５４］及び段落［００５５］に記載のＳｏｌｖｅｎｔを用いることもでき、この明細書の内容は参照により本明細書に組み込まれる。
　また、溶剤としては、必要に応じ、沸点が１８０℃～２５０℃である有機溶剤（高沸点溶剤）を用いることもできる。
　感光性層用組成物は、１種単独の溶剤を含有していてもよく、又は２種以上の溶剤を含有していてもよい。
　感光性層用組成物が溶剤を含有する場合、感光性層用組成物の全固形分量は、感光性層用組成物の全質量に対し、５質量％～８０質量％であることが好ましく、５質量％～４０質量％であることがより好ましく、５質量％～３０質量％であることが特に好ましい。
　感光性層用組成物が溶剤を含有する場合、感光性層用組成物の２５℃における粘度は、例えば、塗布性の観点から、１ｍＰａ・ｓ～５０ｍＰａ・ｓであることが好ましく、２ｍＰａ・ｓ～４０ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、３ｍＰａ・ｓ～３０ｍＰａ・ｓであることが特に好ましい。粘度は、粘度計を用いて測定する。粘度計としては、例えば、東機産業株式会社製の粘度計（商品名：ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ　ＴＶ－２２）を好適に用いることができる。但し、粘度計は、上記した粘度計に制限されない。
　感光性層用組成物が溶剤を含有する場合、感光性層用組成物の２５℃における表面張力は、例えば、塗布性の観点から、５ｍＮ／ｍ～１００ｍＮ／ｍであることが好ましく、１０ｍＮ／ｍ～８０ｍＮ／ｍであることがより好ましく、１５ｍＮ／ｍ～４０ｍＮ／ｍであることが特に好ましい。表面張力は、表面張力計を用いて測定する。表面張力計としては、例えば、協和界面科学株式会社製の表面張力計（商品名：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ　Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｔｅｎｓｉｏｍｅｔｅｒ　ＣＢＶＰ－Ｚを好適に用いることができる。ただし、表面張力計は、上記した表面張力計に制限されない。
　塗布方法としては、制限されず、公知の方法を適用ができる。塗布方法としては、例えば、印刷法、スプレー法、ロールコート法、バーコート法、カーテンコート法、スピンコート法、及びダイコート法（すなわち、スリットコート法）が挙げられる。上記の中でも、塗布方法としては、ダイコート法が好ましい。
　乾燥方法としては、制限されず、公知の方法を適用ができる。乾燥方法としては、例えば、自然乾燥、加熱乾燥、及び減圧乾燥が挙げられる。上記した方法を単独で又は複数組み合わせて適用することができる。
　本開示において、「乾燥」とは、組成物に含まれるすべての溶剤を除去することに限られず、組成物に含まれる溶剤の少なくとも一部を除去することを包含する。
［帯電防止層］
　本開示に係る感光性転写フィルムは、帯電防止層を有する。本開示に係る感光性転写フィルムが上記感光性層に加えて帯電防止層を有することで、帯電防止層をパターニングすることができる。さらに、本開示に係る感光性転写フィルムが帯電防止層を有することで、帯電防止層上に配置されたフィルム等を剥離する際における静電気の発生を抑制でき、また、設備又は他のフィルム等との擦れによる静電気の発生も抑制できるため、例えば、電子機器における不具合の発生を抑止できる。
　本開示に係る感光性転写フィルムにおいて、上記感光性層、及び上記帯電防止層は、互いに接触して配置されていることが好ましい。上記感光性層及び上記帯電防止層が互いに接触して配置されていることで、帯電防止層のパターニング性を向上できる。
　帯電防止層は、帯電防止性を有する層であり、帯電防止剤を少なくとも含有する。帯電防止剤としては、制限されず、公知の帯電防止剤を適用できる。
　帯電防止層は、帯電防止剤として、イオン性液体、イオン伝導ポリマー、イオン伝導フィラー、及び電気伝導ポリマーからなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含有することが好ましい。
（イオン性液体）
　イオン性液体としては、帯電防止層の効果を損なわない範囲において、公知のイオン性液体を適用できる。ここで、「イオン性液体」とは、２５℃で液状である溶融塩（すなわち、イオン性化合物）を意味する。
　イオン性液体は、フルオロ有機アニオン及びオニウムカチオンから構成されるイオン性液体であることが好ましい。イオン性液体が、フルオロ有機アニオン及びオニウムカチオンから構成されるイオン性液体であることで、帯電防止層上に配置されたフィルム等を剥離する際に生じ得る剥離帯電を抑制でき、また、設備又は他のフィルム等との擦れによって生じ得る帯電もより抑制できる。
　イオン性液体の具体例としては、例えば、１－ヘキシルピリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１－エチル－３－メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、１－エチル－３－メチルピリジニウムペンタフルオロエタンスルホネート、１－エチル－３－メチルピリジニウムヘプタフルオロプロパンスルホネート、１－エチル－３－メチルピリジニウムノナフルオロブタンスルホネート、１－ブチル－３－メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、１－ブチル－３－メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－オクチル－４－メチルピリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１－メチル－１－プロピルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－メチル－１－プロピルピロリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１－メチル－１－プロピルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－メチル－１－プロピルピペリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムヘプタフルオロプロパンスルホネート、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１－ヘキシル－３－メチルイミダゾリウムビス（フルオロスルホニル）イミド、トリメチルプロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、及びリチウムビス（フルオロスルホニル）イミドが挙げられる。
　イオン性液体は、例えば、ＩＬ－ＡＰ３（広江化学工業株式会社）として入手可能である。
　帯電防止層は、１種単独のイオン性液体を含有していてもよく、又は２種以上のイオン性液体を含有していてもよい。
（イオン伝導ポリマー）
　イオン伝導ポリマーとしては、帯電防止層の効果を損なわない範囲において、公知のイオン伝導ポリマーを適用できる。
　イオン伝導ポリマーとしては、例えば、４級アンモニウム塩基を有するモノマーを重合又は共重合して得られたイオン導電性重合体が挙げられる。
　イオン伝導ポリマーは、例えば、アクリット１ＳＸシリーズ（例えば、商品名１ＳＸ－１０５５Ｆ、大成ファインケミカル株式会社）として入手可能である。
　帯電防止層は、１種単独のイオン伝導ポリマーを含有していてもよく、又は２種以上のイオン伝導ポリマーを含有していてもよい。
（イオン伝導フィラー）
　イオン伝導フィラーとしては、帯電防止層の効果を損なわない範囲において、公知のイオン伝導フィラーを適用できる。
　イオン伝導フィラーとしては、例えば、酸化錫、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化カドミウム、酸化チタン、酸化亜鉛、インジウム、錫、アンチモン、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、ヨウ化銅、ＩＴＯ（酸化インジウム／酸化錫）、及びＡＴＯ（酸化アンチモン／酸化錫）が挙げられる。
　イオン伝導フィラーは、例えば、ＦＳシリーズ（例えば、商品名ＦＳ－１０Ｄ、石原産業株式会社）として入手可能である。
　帯電防止層は、１種単独のイオン伝導フィラーを含有していてもよく、又は２種以上のイオン伝導フィラーを含有していてもよい。
（電気伝導ポリマー）
　電気伝導ポリマーとしては、帯電防止層の効果を損なわない範囲において、公知の電気伝導ポリマーを適用できる。
　電気伝導ポリマーとしては、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンイミン、及びアリルアミン系重合体が挙げられる。具体的な電気伝導ポリマーとしては、例えば、（３，４－エチレンジオキシチオフェン）－ポリ（スチレンスルホン酸）が挙げられる。
　ポリチオフェンとしては、ＰＥＤＯＴ（ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン））を含む高分子化合物が好ましく、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸とからなる導電性高分子化合物（以下、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳと略す。）が特に好ましい。ポリチオフェンの市販品としては、例えば、Ｃｌｅｖｉｏｓシリーズ（ヘレオス株式会社）、ＯＲＧＡＣＯＮシリーズ（日本アグファマテリアルズ社）、デナトロンＰ－５０２ＲＧ（ナガセケムテックス株式会社）、同ＰＴ－４３２ＭＥ、同Ｎ８－２－１、セプルジーダＡＳ－Ｘ(信越ポリマー株式会社)、同ＡＳ－Ｄ、同ＡＳ－Ｈ、同ＡＳ－Ｆ、同ＨＣ－Ｒ、同ＨＣ－Ａ、同ＳＡＳ－Ｐ、同ＳＡＳ－Ｍ、及び同ＳＡＳ－Ｆが挙げられる。
　ポリアニリンとしては、例えば、ＯＲＭＥＣＯＮシリーズ（日産化学工業株式会社）が挙げられる。
　ポリピロールとしては、例えば、４８２５５２（Ａｌｄｒｉｃｈ株式会社）、及び同７３５８１７が挙げられる。
　本開示においては、電気伝導ポリマーとして、上記市販品を好ましく用いることができる。
　帯電防止層は、１種単独の電気伝導ポリマーを含有していてもよく、又は２種以上の電気伝導ポリマーを含有していてもよい。
　帯電防止層に含有される帯電防止剤は、溶剤分散型の帯電防止剤であることが好ましい。帯電防止剤が溶剤分散型の帯電防止剤であることで、例えば、感光性転写フィルムの製造において、帯電防止層上に感光性層用組成物を塗布した際の帯電防止剤の溶出を抑制できるため、帯電防止剤が検出されない領域を後述の範囲に調節できる。
　帯電防止層は、１種単独の帯電防止剤を含有していてもよく、又は２種以上の帯電防止剤を含有していてもよい。
　帯電防止剤の含有量は、帯電防止性の観点から、帯電防止層の全質量に対し、０．１質量％～１００質量％であることが好ましい。帯電防止剤が溶剤分散型の帯電防止剤である場合、帯電防止剤の含有量は、帯電防止層の全質量に対し、１質量％～１０質量％であることがより好ましく、３質量％～１０質量％であることが特に好ましい。帯電防止剤が溶剤分散型の帯電防止剤でない場合、帯電防止剤の含有量は、帯電防止層の全質量に対し、６０質量％～１００質量％であることがより好ましく、７０質量％～１００質量％であることが特に好ましい。
　帯電防止剤は、感光性層の帯電防止層とは反対側の表面から、感光性層及び帯電防止層の合計厚さの４０％までの領域において検出されないことが好ましく、８０％までの領域において検出されないことがより好ましく、９０％までの領域において検出されないことが特に好ましい。帯電防止剤が検出されない領域を上記の範囲にすることで、帯電防止剤が感光性層を経由して他の部材に移動することを抑制できる。例えば、本開示に係る感光性転写フィルムを用いて、表面に電極層（例えば、銀ナノワイヤーを含有する層）を有する基材上に感光性層及び帯電防止層をこの順で積層した場合に、加熱又は湿熱条件下における帯電防止剤の導電層への移動を抑制し、この結果、電極層の劣化を抑制できる。
　帯電防止剤が検出されない領域は、飛行時間型二次イオン質量分析計（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ　（Ｔｉｍｅ　ｏｆ　Ｆｌｉｇｈｔ　－　Ｓｅｃｏｎｄａｒｙ　Ｉｏｎ　Ｍａｓｓ　Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ））及びイオン銃を用いて、感光性層の帯電防止層とは反対側の表面から、感光性層及び帯電防止層の深さ方向に存在する分子起因の特異的なフラグメントイオンのピーク強度を計測し、次いで、感光性層の帯電防止層とは反対側の表面から帯電防止剤に起因するフラグメントイオンが検出されなかった領域までの長さ（深さ）を、感光性層及び帯電防止層の合計厚さで除算することによって求める。なお、ＴＯＦ－ＳＩＭＳ法については、具体的には日本表面科学会編「表面分析技術選書　二次イオン質量分析法」丸善株式会社（１９９９年発行）に記載されている。
（他の成分）
　帯電防止層は、必要に応じて、帯電防止剤以外の成分をさらに含有していてもよい。帯電防止剤以外の成分としては、制限されず、公知の成分を適用できる。帯電防止剤以外の成分としては、例えば、バインダーポリマー、硬化成分、及び界面活性剤が挙げられる。また、帯電防止剤は、必要に応じて、上記した成分以外の公知の添加剤をさらに含有していてもよい。
－バインダーポリマー－
　バインダーポリマーとしては、制限されず、公知の重合体を適用できる。ただし、バインダーポリマーに上記帯電防止剤は含まれない。バインダーポリマーとしては、例えば、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、及びアクリル樹脂が挙げられる。
　バインダーポリマーは、アルカリ可溶性のバインダーポリマーであってもよく、アルカリ不溶性のバインダーポリマーであってもよい。ここで、「アルカリ不溶性」とは、上記した「アルカリ可溶性」に該当しない性質を指す。また、バインダーポリマーとしては、上記「感光性層」の項において説明したアルカリ可溶性アクリル樹脂を適用することもできる。バインダーポリマーがアルカリ可溶性アクリル樹脂である場合、アルカリ可溶性アクリル樹脂の好ましい実施形態は、上記「感光性層」の項において説明したアルカリ可溶性アクリル樹脂と同様である。
　帯電防止層がバインダーポリマーを含有する場合、帯電防止層のパターニング性（露光部の現像液溶解抑止）の観点から、バインダーポリマーの酸価は、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
　帯電防止層は、１種単独のバインダーポリマーを含有していてもよく、又は２種以上のバインダーポリマーを含有していてもよい。
　上記帯電防止剤以外のバインダーポリマーの含有量は、帯電防止層の全質量に対し、０質量％～７０質量％であることが好ましく、０質量％～６０質量％であることがより好ましく、０質量％～５５質量％であることが特に好ましいい。
－硬化成分－
　硬化成分としては、例えば、重合性化合物、及び光重合開始剤が挙げられる。
　重合性化合物としては、制限されず、公知の重合性化合物を適用できる。重合性化合物としては、例えば、上記「感光性層」の項において説明したエチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物（すなわち、エチレン性不飽和化合物）が挙げられる。帯電防止層におけるエチレン性不飽和化合物の好ましい実施形態は、上記「感光性層」の項において説明したエチレン性不飽和化合物と同様である。
　光重合開始剤としては、制限されず、公知の光重合開始剤を適用できる。光重合開始剤としては、例えば、上記「感光性層」の項において説明した光重合開始剤が挙げられる。帯電防止層における光重合開始剤の好ましい実施形態は、上記「感光性層」の項において説明した光重合開始剤と同様である。
　帯電防止層が、酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のバインダーポリマーを含有する場合には、帯電防止層は、硬化成分として、さらに重合性化合物、及び光重合開始剤を含有することが好ましい。
　帯電防止層は、１種単独の重合性化合物を含有していてもよく、又は２種以上の重合性化合物を含有していてもよい。
　帯電防止層が重合性化合物を含有する場合、重合性化合物の含有量は、帯電防止層の全質量に対し、５質量％～６０質量％であることが好ましく、５質量％～５０質量％であることがより好ましく、５質量％～４５質量％であることが特に好ましい。
　帯電防止層は、１種単独の光重合開始剤を含有していてもよく、又は２種以上の光重合開始剤を含有していてもよい。
　帯電防止層が重合性化合物を含有する場合、光重合開始剤の含有量は、帯電防止層の全質量に対し、０．１質量％～１０質量％であることが好ましく、０．１質量％～７．５質量％であることがより好ましく、０．１質量％～５質量％であることが特に好ましい。
－界面活性剤－
　界面活性剤としては、例えば、上記「感光性層」の項において説明した界面活性剤が挙げられる。帯電防止層における界面活性剤の好ましい実施形態は、上記「感光性層」の項において説明した界面活性剤と同様である。
　帯電防止層は、１種単独の界面活性剤を含有していてもよく、又は２種以上の界面活性剤を含有していてもよい。
　帯電防止層が界面活性剤を含有する場合、界面活性剤の含有量は、帯電防止層の全質量に対し、０質量％を超え１質量％以下であることが好ましい。
（表面抵抗値）
　帯電防止層の表面抵抗値は、１．０×１０１２Ω／□以下であることが好ましく、１．０×１０１１Ω／□以下であることがより好ましく、５．０×１０１０Ω／□以下であることが特に好ましい。帯電防止層の表面抵抗が上記範囲内であることで、帯電防止層の表面抵抗を下げることができるため、帯電防止層上に配置されたフィルム等を剥離する際における静電気の発生を抑制できる。
　帯電防止層の表面抵抗値の下限は、制限されない。帯電防止層の表面抵抗値は、１．０×１０６Ω／□以上であることが好ましく、１．０×１０７Ω／□以上であることがより好ましい。
　帯電防止層の表面抵抗値は、抵抗率計（株式会社三菱ケミカルアナリテック製　ハイレスタ-ＵＸ　ＭＣＰ-ＨＴ８００）を用いて測定する。
（帯電防止層の厚さ）
　帯電防止層の厚さは、１μｍ以下であることが好ましく、０．６μｍ以下であることがより好ましく、０．４μｍ以下であることがさらに好ましく、０．２μｍ以下であることが特に好ましい。帯電防止層の厚さが１μｍ以下であることで、ヘイズを小さくできる。
　帯電防止層の厚さの下限は、制限されない。帯電防止層の厚さが小さいほど、ヘイズを小さくできる。帯電防止層の厚さは、製造適性の観点から、０．０１μｍ以上であることが好ましい。
　帯電防止層の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面観察により測定した任意の５点の平均値として算出する。
（帯電防止層の色）
　帯電防止層は、無彩色であることが好ましい。具体的には、全反射（入射角：８°、光源：Ｄ－６５（２°視野））が、ＣＩＥ１９７６（Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊）色空間において、Ｌ＊値が１０～９０であることが好ましく、ａ＊値が－１．０～１．０であることが好ましく、ｂ＊値が－１．０～１．０であることが好ましい。
（帯電防止層の形成方法）
　帯電防止層の形成方法としては、制限されず、公知の方法を適用できる。帯電防止層の形成方法としては、例えば、帯電防止層用組成物を用いる方法が挙げられる。例えば、被塗布物（例えば、感光性層）上に、帯電防止層用組成物を塗布し、そして、必要に応じて乾燥させることにより帯電防止層を形成できる。
　帯電防止層用組成物の製造方法としては、例えば、上記各成分及び溶剤を混合する方法が挙げられる。混合方法は、制限されず、公知の方法を適用できる。
　溶剤としては、制限されず、公知の溶剤を適用できる。溶剤としては、例えば、水、及び上記「感光性層の形成方法」の項において説明した有機溶剤が挙げられる。
　帯電防止層用組成物は、１種単独の溶剤を含有していてもよく、又は２種以上の溶剤を含有していてもよい。
　帯電防止層用組成物が溶剤を含有する場合、帯電防止層用組成物の全固形分量は、帯電防止層用組成物の全質量に対し、０．５質量％～１０質量％であることが好ましく、０．５質量％～７質量％であることがより好ましく、０．５質量％～５質量％であることが特に好ましい。
　塗布方法としては、制限されず、公知の方法を適用ができる。塗布方法としては、例えば、印刷法、スプレー法、ロールコート法、バーコート法、カーテンコート法、スピンコート法、及びダイコート法（すなわち、スリットコート法）が挙げられる。上記の中でも、塗布方法としては、ダイコート法が好ましい。
　乾燥方法としては、制限されず、公知の方法を適用ができる。乾燥方法としては、例えば、自然乾燥、加熱乾燥、及び減圧乾燥が挙げられる。上記した方法を単独で又は複数組み合わせて適用することができる。
［透明フィルム１］
　本開示に係る感光性転写フィルムは、上記感光性層の上記帯電防止層が配置された側とは反対側に、透明フィルム１をさらに有することが好ましい。具体的に、本開示に係る感光性転写フィルムは、透明フィルム１と、感光性層と、帯電防止層と、をこの順で有することが好ましい。本開示に係る感光性転写フィルムが透明フィルム１を有することで、少なくとも感光性層及び帯電防止層を支持でき、また、感光性層を保護できる。
　本開示に係る感光性転写フィルムが透明フィルム１を有する場合、透明フィルム１は、感光性層に対して帯電防止層が配置された側とは反対側の最外層であることが好ましい。
　透明フィルム１としては、制限されず、公知の透明フィルムを適用できる。透明フィルム１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリスチレンフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。上記の中でも、透明フィルム１は、光学特性の観点から、ポリプロピレンフィルム、又はポリエチレンテレフタレートフィルムであることが好ましい。
　透明フィルム１は、例えば、王子エフテックス株式会社製のアルファン（登録商標）ＦＧ-２０１、東レフィルム加工株式会社製のセラピール（登録商標）２５ＷＺ、東レ株式会社製のルミラー（登録商標）１６ＱＳ６２、及びルミラー（登録商標）１６ＦＢ４０として入手することもできる。
　透明フィルム１の厚さは、取り扱いやすさ、及び汎用性の観点から、５μｍ～２００μｍであることが好ましく、１０μｍ～１５０μｍであることがより好ましく、１０μｍ～５０μｍであることが更に好ましい。
　透明フィルム１の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面観察により測定した任意の５点の平均値として算出する。
　透明フィルム１と感光性層との間の接着力は、透明フィルム１を感光性層から剥離し易くするため、透明フィルム２と帯電防止層との間の接着力よりも小さいことが好ましい。
　また、透明フィルム１は、透明フィルム１中に含まれる直径８０μｍ以上のフィッシュアイ数が５個／ｍ２以下であることが好ましい。なお、「フィッシュアイ」とは、例えば、材料の熱溶融、混練、押出、２軸延伸、及びキャスティングによりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。
　透明フィルム１に含まれる直径３μｍ以上の粒子の数が３０個／ｍｍ２以下であることが好ましく、１０個／ｍｍ２以下であることがより好ましく、５個／ｍｍ２以下であることが更に好ましい。これにより、透明フィルム１に含まれる粒子に起因する凹凸が感光性層に転写されることにより生じる欠陥を抑制することができる。
　巻き取り性を付与する観点から、透明フィルム１の感光性層と接する面とは反対側の面の算術平均粗さＲａが、０．０１μｍ以上であることが好ましく、０．０２μｍ以上であることがより好ましく、０．０３μｍ以上であることが更に好ましい。一方で、上記算術平均粗さＲａは、０．５０μｍ未満であることが好ましく、０．４０μｍ以下であることがより好ましく、０．３０μｍ以下であることが更に好ましい。
　転写時の欠陥抑制の観点から、透明フィルム１の感光性層と接する面の算術平均粗さＲａは、０．０１μｍ以上であることが好ましく、０．０２μｍ以上であることがより好ましく、０．０３μｍ以上であることが更に好ましい。一方で、一方で、上記算術平均粗さＲａは、０．５０μｍ未満であることが好ましく、０．４０μｍ以下であることがより好ましく、０．３０μｍ以下であることが更に好ましい。
［透明フィルム２］
　本開示に係る感光性転写フィルムは、上記帯電防止層の上記感光性層が配置された側とは反対側に、透明フィルム２をさらに有することが好ましい。具体的に、本開示に係る感光性転写フィルムは、感光性層と、帯電防止層と、透明フィルム２と、をこの順で有することが好ましい。本開示に係る感光性転写フィルムが透明フィルム２を有することで、少なくとも感光性層及び帯電防止層を支持でき、また、帯電防止層を保護できる。さらに、本開示に係る感光性転写フィルムが透明フィルム２を有することで、後述するように透明フィルム２を介して感光性層を露光することもできる。
　本開示に係る感光性転写フィルムが透明フィルム２を有する場合、透明フィルム２は、帯電防止層に対して感光性層が配置された側とは反対側の最外層であることが好ましい。
　また、本開示に係る感光性転写フィルムが透明フィルム１及び透明フィルム２を有する場合、本開示に係る感光性転写フィルムは、透明フィルム１と、感光性層と、帯電防止層と、透明フィルム２と、をこの順で有することが好ましい。
　本開示に係る感光性転写フィルムの一実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本開示に係る感光性転写フィルムの一例を示す概略断面図である。図１に示される感光性転写フィルム１１０は、透明フィルム１０と、感光性層２０と、帯電防止層３０と、透明フィルム４０と、をこの順で有する。透明フィルム１０は、透明フィルム１の一例である。透明フィルム４０は、透明フィルム２の一例である。
　透明フィルム２としては、制限されず、公知の透明フィルムを適用できる。透明フィルム２としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。上記の中でも、透明フィルム２は、光学特性の観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることが好ましい。
　透明フィルム２は、例えば、コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００、コスモシャイン（登録商標）Ａ４３００、コスモシャイン（登録商標）Ａ８３００（以上、東洋紡株式会社製）、東レ株式会社製のルミラー（登録商標）１６ＦＢ４０、及び東レ株式会社製のルミラー（登録商標）１６ＱＳ６２として入手することもできる。
　透明フィルム２の厚さは、取り扱いやすさ、及び汎用性の観点から、５μｍ～２００μｍであることが好ましく、１０μｍ～１５０μｍであることがより好ましく、１０μｍ～５０μｍであることが更に好ましい。
　透明フィルム２の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面観察により測定した任意の５点の平均値として算出する。
　露光感度向上の観点から、透明フィルム２のヘイズは、小さい方が好ましく、２％以下であることがより好ましく、０．５％以下であることが特に好ましい。ハンドリング性向上の観点から、透明フィルム２のヘイズは、０．１％以上であることが好ましい。
　露光感度向上及び解像度向上の観点から、透明フィルム２に含まれる微粒子、異物、及び欠陥（例えば、ピンホール）の数は少ない方が好ましい。透明フィルム２に含まれる直径１μｍ以上の、微粒子、異物、及び欠陥の数は、５０個／１０ｍｍ２以下であることが好ましく、１０個／１０ｍｍ２以下であることがより好ましい。ハンドリング性向上の観点から、透明フィルム２に含まれる直径１μｍ以上の、微粒子、異物、及び欠陥の数は、１個／１０ｍｍ２以上であることが好ましい。
　透明フィルム２の好ましい態様としては、例えば、特開２０１４－８５６４３号公報の段落［００１７］～段落［００１８］、特開２０１６－２７３６３号公報の段落［００１９］～段落［００２６］、国際公開第２０１２／０８１６８０号の段落［００４１］～段落［００５７］、及び国際公開第２０１８／１７９３７０号の段落［００２９］～段落［００４０］に記載があり、これらの公報の内容は本明細書に組み込まれる。
　また、透明フィルム２の特に好ましい態様としては、厚さ１６μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、及び、厚さ１０μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを挙げることができる。
［屈折率調整層］
　本開示に係る感光性転写フィルムは、屈折率調整層をさらに有していてもよい。本開示に係る感光性転写フィルムが屈折率調整層を有する場合、本開示に係る感光性転写フィルムは、上記感光性層の上記帯電防止層が配置された側とは反対側に、屈折率調整層を有することが好ましい。また、本開示に係る感光性転写フィルムが透明フィルム１を有する場合、屈折率調整層は、透明フィルム１と感光性層との間に配置されていることが好ましい。
　屈折率調整層としては、制限されず、公知の屈折率調整層を適用できる。屈折率調整層に含有される材料としては、例えば、バインダー、及び粒子が挙げられる。
　バインダーとしては、制限されず、公知のバインダーを適用できる。バインダーとしては、例えば、上記「感光性層」の項において説明したアルカリ可溶性アクリル樹脂、及び上記「帯電防止層」の項において説明したバインダーポリマーが挙げられる。
　粒子としては、制限されず、公知の粒子を適用できる。粒子としては、例えば、酸化ジルコニウム粒子（ＺｒＯ２粒子）、酸化ニオブ粒子（Ｎｂ２Ｏ５粒子）、酸化チタン粒子（ＴｉＯ２粒子）、及び二酸化珪素粒子（ＳｉＯ２粒子）が挙げられる。
　また、屈折率調整層は、金属酸化抑制剤を含有することが好ましい。屈折率調整層が金属酸化抑制剤を含有することで、屈折率用調整層に接する金属の酸化を抑制できる。
　金属酸化抑制剤としては、例えば、分子内に窒素原子を含む芳香環を有する化合物が好ましく挙げられる。具体的な金属酸化抑制剤としては、例えば、イミダゾール、ベンゾイミダゾール、テトラゾール、メルカプトチアジアゾール、及びベンゾトリアゾールが挙げられる。
　屈折率調整層の屈折率は、１．５０以上であることが好ましく、１．５５以上であることがより好ましく、１．６０以上であることが特に好ましい。
　屈折率調整層の屈折率の上限は、特に制限されない。屈折率調整層の屈折率は、２．１０以下であることが好ましく、１．８５以下であることがより好ましい。
　屈折率調整層の厚さは、５００ｎｍ以下であることが好ましく、１１０ｎｍ以下であることがより好ましく、１００ｎｍ以下であることが特に好ましい。
　屈折率調整層の厚さは、２０ｎｍ以上であることが好ましく、５０ｎｍ以上であることがより好ましい。
　屈折率調整層の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面観察により測定した任意の５点の平均値として算出する。
　屈折率調整層の形成方法としては、制限されず、公知の方法を適用できる。屈折率調整層の形成方法としては、例えば、屈折率調整層用組成物を用いる方法が挙げられる。例えば、被塗布物上に、屈折率調整層用組成物を塗布し、そして、必要に応じて乾燥させることにより屈折率調整層を形成できる。
　屈折率調整層用組成物の製造方法としては、例えば、上記各成分及び溶剤を混合する方法が挙げられる。混合方法は、制限されず、公知の方法を適用できる。
　溶剤としては、制限されず、公知の溶剤を適用できる。溶剤としては、例えば、水、及び上記「感光性層の形成方法」の項において説明した有機溶剤が挙げられる。
　塗布方法及び乾燥方法としては、それぞれ、上記「感光性層の形成方法」の項において説明した塗布方法及び乾燥方法を適用できる。
［熱可塑性樹脂層］
　本開示に係る感光性転写フィルムは、熱可塑性樹脂層をさらに有していてもよい。本開示に係る感光性転写フィルムが熱可塑性樹脂層を有する場合、上記帯電防止層の上記感光性層が配置された側とは反対側に、熱可塑性樹脂層を有することが好ましい。また、本開示に係る感光性転写フィルムが透明フィルム２を有する場合、熱可塑性樹脂層は、帯電防止層と透明フィルム２との間に配置されていることが好ましい。
　熱可塑性樹脂は、基材表面の凹凸を吸収するクッション材として機能する。このため、感光性転写フィルムを基材に貼り合わせる際における気泡の発生を抑制できる。
　熱可塑性樹脂層は、アルカリ可溶性を有することが好ましい。また、熱可塑性樹脂層は、凹凸に応じて変形し得る性質を有していることが好ましい。
　また、熱可塑性樹脂層は、現像処理によって除去され得るものであってもよく、透明フィルム２の剥離とともに感光性層から剥離され得るものであってもよい。
　熱可塑性樹脂層は、特開平５－７２７２４号公報に記載の有機高分子物質を含むことが好ましく、ヴィカー（Ｖｉｃａｔ）法（具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデーＡＳＴＭＤ１２３５によるポリマー軟化点測定法）による軟化点が約８０℃以下の有機高分子物質を含むことがより好ましい。
　熱可塑性樹脂層の厚さは、例えば、３μｍ～３０μｍであることが好ましく、４μｍ～２５μｍであることがより好ましく、５μｍ～２０μｍであることが特に好ましい。
　熱可塑性樹脂層の厚さが３μｍ以上であると、基材表面の凹凸に対する追従性がより向上するため、基材表面の凹凸をより効果的に吸収できる。
　熱可塑性樹脂層の厚さが３０μｍ以下であると、製造適性がより向上するため、例えば、熱可塑性樹脂層を塗布形成する際の乾燥（いわゆる、溶剤除去のための乾燥）の負荷がより軽減され、また、転写後の熱可塑性樹脂層の現像時間がより短縮される。
　熱可塑性樹脂層は、溶剤及び熱可塑性の有機高分子を含む熱可塑性樹脂層形成用組成物を被塗布物上に塗布し、そして、必要に応じて乾燥させることによって形成され得る。
　熱可塑性樹脂層の形成方法における塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ感光性層の形成方法における塗布及び乾燥の具体例と同様である。
　溶剤は、熱可塑性樹脂層を形成する高分子成分を溶解するものであれば、特に制限されない。
　溶剤としては、有機溶剤（例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ｎ－プロパノール、及び２－プロパノール）が挙げられる。
　熱可塑性樹脂層は、１００℃で測定した粘度が１，０００Ｐａ・ｓ～１０，０００Ｐａ・ｓであることが好ましい。また、１００℃で測定した熱可塑性樹脂層の粘度が、１００℃で測定した感光性層の粘度よりも低いことが好ましい。
［中間層］
　本開示に係る感光性転写フィルムは、中間層をさらに有していてもよい。本開示に係る感光性転写フィルムが中間層を有する場合、上記帯電防止層の上記感光性層が配置された側とは反対側に、中間層を有することが好ましい。本開示に係る感光性転写フィルムが透明フィルム２を有する場合、中間層は、帯電防止層と透明フィルム２との間に配置されていることが好ましい。本開示に係る感光性転写フィルムが熱可塑性樹脂層を有する場合、中間層は、帯電防止層と熱可塑性樹脂層との間に配置されていることが好ましい。
　中間層に含まれる成分としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、及びセルロースからなる群より選ばれる少なくとも１種のポリマーが挙げられる。
　また、中間層としては、特開平５－７２７２４号公報に「分離層」として記載されているものを用いることもできる。
　中間層は、例えば、熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤、及び、中間層の成分としての上記ポリマーを含む中間層形成用組成物を被塗布物上に塗布し、そして、必要に応じて乾燥させることによって形成され得る。
　中間層の形成方法における塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ感光性層の形成方法における塗布及び乾燥の具体例と同様である。
［感光性転写フィルムの層構成］
　本開示に係る感光性転写フィルムの層構成の例を以下に示す。なお、以下に示す層構成において、「／」は、層と層との境界を表す。
（１）感光性層／帯電防止層
（２）透明フィルム１／感光性層／帯電防止層
（３）感光性層／帯電防止層／透明フィルム２
（４）透明フィルム１／感光性層／帯電防止層／透明フィルム２
（５）透明フィルム１／屈折率調整層／感光性層／帯電防止層／透明フィルム２
（６）透明フィルム１／感光性層／帯電防止層／熱可塑性樹脂層／透明フィルム２
（７）透明フィルム１／感光性層／帯電防止層／中間層／熱可塑性樹脂層／透明フィルム２
［感光性転写フィルムの製造方法］
　本開示に係る感光性転写フィルムの製造方法は、制限されず、公知の方法を適用できる。本開示に係る感光性転写フィルムは、例えば、上記各層の形成方法を利用することによって製造できる。
　以下、透明フィルム１と、感光性層と、帯電防止層と、透明フィルム２と、をこの順で有する感光性転写フィルムの製造方法の一例について説明する。上記感光性転写フィルムの製造方法は、例えば、透明フィルム１上に感光性層を形成する工程と、上記感光性層上に帯電防止層を形成する工程と、上記帯電防止層上に透明フィルム２を貼り合わせる工程と、を有する。感光性層を形成する工程としては、上記「感光性層の形成方法」の項において説明した方法を適用できる。また、帯電防止層を形成する工程としては、上記「帯電防止層の形成方法」の項において説明した方法を適用できる。
　透明フィルム１と、感光性層と、帯電防止層と、透明フィルム２と、をこの順で有する感光性転写フィルムの製造方法においては、透明フィルム２上に、帯電防止層用組成物、及び感光性層用組成物をこの順で塗布する工程を含むことが好ましい。透明フィルム２上に、帯電防止層、及び感光性層をこの順で形成することにより、帯電防止剤が検出されない領域を上述の範囲に容易に調節できる。
＜帯電防止パターンの製造方法＞
　本開示に係る帯電防止パターンの製造方法は、本開示に係る感光性転写フィルムを用いる方法であれば制限されない。本開示に係る帯電防止パターンの製造方法は、基材上に、上記感光性転写フィルムにおける上記感光性層及び上記帯電防止層をこの順で積層する工程（以下、「積層工程」ともいう。）と、上記感光性層をパターン露光する工程（以下、「露光工程」ともいう。）と、上記感光性層を現像する工程（以下、「現像工程」ともいう。）と、をこの順番に含むことが好ましい。本開示に係る帯電防止パターンの製造方法は、上記工程を含むことで、帯電防止層のパターニング性に優れ、かつ、透明性及び耐屈曲性に優れる帯電防止パターンを形成できる。
［積層工程］
　積層工程においては、基材上に、上記感光性転写フィルムにおける上記感光性層及び上記帯電防止層をこの順で積層する。
　積層工程に使用される感光性転写フィルムとしては、上記「感光性転写フィルム」の項において説明した感光性転写フィルムを適用することができ、好ましい実施形態も同様である。
　基材としては、ガラス基材、又は樹脂基材が好ましい。また、基材は、透明な基材であることが好ましく、透明な樹脂基材であることがより好ましい。
　ガラス基材としては、例えば、コーニング社のゴリラガラス（登録商標）等の強化ガラスを用いることができる。
　樹脂基材としては、光学的に歪みがない樹脂基材及び透明度が高い樹脂基材の少なくとも一方を用いることが好ましい。樹脂基材を構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、及びシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）が挙げられる。
　透明な基材の材質としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報、及び特開２０１０－２５７４９２号公報に記載の材質が好ましい。
　基材の屈折率は、１．５０～１．５２であることが好ましい。
　基材の厚さは、制限されず、例えば用途に応じて、１０μｍ～１ｍｍの範囲内で適宜設定すればよい。
　基材の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）又は光学顕微鏡による断面観察により測定した任意の５点の平均値として算出する。
　基材は、少なくとも一方の表面に電極層を有していてもよい。電極層としては、金属、又は金属酸化物を含む層が挙げられる。
　金属としては、例えば、金、銀、銅、モリブデン、アルミニウム、チタン、クロム、亜鉛、及びマンガン、並びにこれらの金属元素の２種以上からなる合金が挙げられる。
　金属酸化物としては、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、及びＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）が挙げられる。
　電極層は、透明電極層であることが好ましい。透明電極層としては、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）層、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）層、及び銀ナノワイヤーを含有する層が挙げられる。上記の中でも、透明電極層は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）層、又は銀ナノワイヤーを含有する層であることが好ましく、銀ナノワイヤーを含有する層であることがより好ましい。
　基材上に、感光性転写フィルムにおける感光性層及び帯電防止層をこの順で積層する方法としては、例えば、基材及び感光性転写フィルムを貼り合わせる方法（以下、「ラミネート」ともいう。）が挙げられる。具体的な方法として、例えば、感光性転写フィルムにおける感光性層と基材とが接触するように、基材及び感光性転写フィルムを貼り合わせる方法が挙げられる。上記方法により基材及び感光性転写フィルムを貼り合わせることで、基材と、感光性層と、帯電防止層と、をこの順で有する構造体が形成される。
　感光性転写フィルムが上記透明フィルム１を有する場合には、感光性転写フィルムから透明フィルム１を剥離した後、基材及び感光性転写フィルムを貼り合わせる。具体的に、まず、感光性転写フィルムから透明フィルム１を剥離することにより感光性層を露出させ、次いで、露出した感光性層と基材とが接触するように、基材及び感光性転写フィルムを貼り合わせる。
　感光性転写フィルムが上記透明フィルム２を有する場合には、感光性転写フィルムから透明フィルム２を剥離せずに、基材及び感光性転写フィルムを貼り合わせることができる。そして、基材及び感光性転写フィルムを貼り合わせた後、得られる構造体（例えば、基材／感光性層／帯電防止層／透明フィルム２の積層構造を有する構造体）から透明フィルム２を剥離してもよい。また、構造体から透明フィルム２を剥離せず、すなわち、透明フィルム２を残したまま、後述の露光工程を行ってもよい。
　感光性転写フィルムが感光性層及び帯電防止層以外の層（例えば、屈折率調節層、熱可塑性樹脂層、及び中間層が挙げられる。以下、本段落において「他の層」という。）を有する場合、他の層は、感光性層と帯電防止層との位置関係を維持しながら、感光性層及び帯電防止層とともに基材上に積層される。例えば、感光性転写フィルムが屈折率調整層、感光性層、及び帯電防止層をこの順で有する場合、積層工程においては、基材上に、屈折率調整層、感光性層、及び帯電防止層をこの順で積層する。
　ラミネートは、公知のラミネーターを用いて行うことができる。ラミネーターとしては、例えば、真空ラミネーター、及びオートカットラミネーターが挙げられる。
　ラミネート条件としては、制限されず、一般的な条件を適用できる。
　ラミネート温度は、８０℃～１５０℃であることが好ましく、９０℃～１５０℃であることがより好ましく、１００℃～１５０℃であることが特に好ましい。ゴムローラーを備えたラミネーターを用いる場合、ラミネート温度は、ゴムローラーの温度を指す。
　ラミネート時の基材温度は、特に制限されない。ラミネート時の基材温度としては、例えば、１０℃～１５０℃が挙げられ、２０℃～１５０℃が好ましく、３０℃～１５０℃がより好ましい。
　基材として樹脂基材を用いる場合には、ラミネート時の基材温度としては、１０℃～８０℃が好ましく、２０℃～６０℃がより好ましく、３０℃～５０℃が特に好ましい。
　ラミネート時の線圧としては、０．５Ｎ／ｃｍ～２０Ｎ／ｃｍが好ましく、１Ｎ／ｃｍ～１０Ｎ／ｃｍがより好ましく、１Ｎ／ｃｍ～５Ｎ／ｃｍが特に好ましい。
　ラミネート時の搬送速度（ラミネート速度）としては、０．５ｍ／分～５ｍ／分が好ましく、１．５ｍ／分～３ｍ／分がより好ましい。
［露光工程］
　露光工程においては、上記感光性層をパターン露光する。ここで、「パターン露光」とは、パターン状に露光する態様、すなわち、露光部と非露光部とが存在する態様の露光を指す。感光性層をパターン露光することで、感光性層における露光部が硬化する。一方、感光性層における非露光部は硬化せず、後述する現像工程において除去される。また、帯電防止層が硬化成分を含有する場合には、帯電防止層における露光部も硬化する。
　パターン露光は、マスクを介した露光でもよく、又はレーザー等を用いたデジタル露光でもよい。
　パターン露光の光源としては、少なくとも感光性層を硬化し得る波長域の光（例えば、３６５ｎｍ又は４０５ｎｍ）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。
　光源としては、例えば、各種レーザー、発光ダイオード（ＬＥＤ）、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、及びメタルハライドランプが挙げられる。
　露光量は、５ｍＪ／ｃｍ２～２００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２～２００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。
　パターンの形状としては、制限されず、例えば用途に応じて適宜設定すればよい。
　上記積層工程において透明フィルム２を有する感光性転写フィルムを用いた場合には、透明フィルム２を剥離した後にパターン露光を行ってもよく、透明フィルム２を剥離する前にパターン露光を行い、その後、透明フィルム２を剥離してもよい。
　また、露光工程では、パターン露光後であって後述の現像工程前に、感光性層に対して熱処理〔いわゆる、ＰＥＢ（Post Exposure Bake）〕を施してもよい。
［現像工程］
　現像工程においては、上記感光性層を現像する。感光性層を現像することで、感光性層における非露光部が除去されるとともに、感光性層における非露光部の上に配置された帯電防止層も除去される。この結果、硬化した感光性層のパターン（すなわち、レジストパターン）の上に、パターン状の帯電防止層（すなわち、帯電防止パターン）が形成される。よって、本開示に係る帯電防止パターンの製造方法により形成される帯電防止パターンは、硬化した感光性層のパターンの帯電を防止できる。
　現像に用いる現像液としては、制限されず、公知の現像液を適用できる。現像液としては、特開平５－７２７２４号公報に記載の現像液が挙げられる。
　現像工程においては、現像液として、アルカリ性水溶液を用いることが好ましい。アルカリ性水溶液に含まれ得るアルカリ性化合物としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、及びコリン（２－ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド）が挙げられる。
　アルカリ性水溶液の２５℃におけるｐＨは、８～１３であることが好ましく、９～１２であることがより好ましく、１０～１２であることが特に好ましい。
　アルカリ性水溶液中におけるアルカリ性化合物の含有量は、アルカリ性水溶液の全質量に対し、０．１質量％～５質量％であることが好ましく、０．１質量％～３質量％であることがより好ましい。
　現像液は、水に対して混和性を有する有機溶剤を含んでいてもよい。有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、２－プロパノール、１－プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε－カプロラクタム、及びＮ－メチルピロリドンが挙げられる。
　現像液中の有機溶剤の濃度は、０．１質量％～３０質量％であることが好ましい。
　現像液は、公知の界面活性剤を含んでもよい。現像液中の界面活性剤の濃度は、０．０１質量％～１０質量％であることが好ましい。
　現像液の液温度は、２０℃～４０℃であることが好ましい。
　現像の方式としては、例えば、パドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像等の方式が挙げられる。
　シャワー現像を行う場合、パターン露光後の感光性層に現像液をシャワー状に吹き付けることにより、感光性層の非露光部を除去する。
　感光性層と熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方とを有する感光性転写フィルムを用いた場合には、積層工程後であって感光性層の現像の前に、感光性層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワー状に吹き付け、熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方（両方存在する場合には両方）を予め除去してもよい。
　また、現像の後に、洗浄剤等をシャワーにより吹き付けつつ、ブラシ等で擦ることにより、現像残渣を除去することが好ましい。
　現像工程は、上記現像を行う段階と、上記現像によって得られたパターンを加熱処理（以下、「ポストベーク」ともいう。）する段階と、を含んでいてもよい。上記ポストベークにより、透明電極層の抵抗値を調整することもできる。基材が樹脂基材である場合には、ポストベークの温度は、１００℃～１６０℃であることが好ましく、１３０℃～１６０℃であることがより好ましい。
　感光性層がカルボキシ基を有する（メタ）アクリル樹脂を含有する場合には、ポストベークにより、上記（メタ）アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物に変化させることができる。カルボン酸無水物に変化させると、現像性、及び硬化膜の強度に優れる。
　現像工程は、上記現像を行う段階と、上記現像によって得られたパターンを露光（以下、「ポスト露光」ともいう。）する段階と、を含んでいてもよい。現像工程がポスト露光する段階及びポストベークする段階の両方を含む場合、ポスト露光の後、ポストベークを実施することが好ましい。
　パターン露光、現像等については、例えば、特開２００６－２３６９６号公報の段落［００３５］～段落［００５１］の記載を参照することもできる。
　本開示に係る帯電防止パターンの製造方法は、上記した各工程以外の工程を含んでいてもよい。本開示に係る帯電防止パターンの製造方法は、例えば、通常のフォトリソグラフィ工程に設けられることがある工程（例えば、洗浄工程）を含んでいてもよい。
＜積層体＞
　本開示に係る積層体は、基材と、透明電極層と、パターン形状を有する、感光性組成物の硬化物層と、上記硬化物層の上記パターン形状と同一のパターン形状を有する帯電防止層と、をこの順で有する。本開示に係る積層体が上記構成を有することで、パターン状の電極保護膜（すなわち、感光性組成物の硬化物層）の帯電を防止する。
（基材）
　本開示に係る積層体は、基材を有する。
　基材としては、制限されず、公知の基材を適用できる。基材としては、例えば、上記「帯電防止パターンの製造方法」の項において説明した基材が挙げられる。本開示に係る積層体における基材の好ましい実施形態は、上記「帯電防止パターンの製造方法」の項において説明した基材と同様である。
　基材の厚さは、制限されず、例えば、１０μｍ～１ｍｍの範囲内で適宜設定すればよい。
　基材の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面観察により測定した任意の５点の平均値として算出する。
（透明電極層）
　本開示に係る積層体は、透明電極層を有する。
　透明電極層としては、制限されず、公知の透明電極層を適用できる。透明電極層としては、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）層、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）層、銅層、及び銀ナノワイヤーを含有する層が挙げられる。上記の中でも、透明電極層は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）層、又は銀ナノワイヤーを含有する層であることが好ましく、銀ナノワイヤーを含有する層であることがより好ましい。
　透明電極層の厚さは、導電性、及び透明性の観点から、０．０１μｍ～１μｍであることが好ましく、０．０３μｍ～０．５μｍであることがより好ましい。
　透明電極層の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面観察により測定した任意の５点の平均値として算出する。
　透明電極層の形成方法としては、制限されず、公知の方法を適用できる。透明電極層の形成方法としては、例えば、スパッタ法、及び塗布法が挙げられる。
（感光性組成物の硬化物層）
　本開示に係る積層体は、パターン形状を有する、感光性組成物の硬化物層（以下、単に「硬化物層」ともいう。」を有する。本開示に係る積層体において、硬化物層は、透明電極層を保護する層、すなわち、電極保護膜として機能できる。
　本開示において、「感光性組成物の硬化物層」とは、感光性組成物が硬化してなる層を意味する。感光性組成物が溶剤を含有する場合、「感光性組成物の硬化物層」とは、感光性組成物の固形分が硬化してなる層を意味する。
　感光性組成物を前駆体とする硬化物層は、後述する感光性組成物を構成する成分を含有する。感光性組成物に含有される硬化性の成分（例えば、重合性化合物）は、硬化物層において例えば重合硬化物として存在し得る。また、硬化物層は、本開示に係る積層体の効果を妨げない範囲内であれば、感光性組成物を硬化する成分（例えば、重合性化合物、及び光重合開始剤）、及び溶剤を含有していてもよい。
　硬化物層は、アクリル樹脂を含有することが好ましい。硬化物層がアクリル樹脂を含有することで、透明性を向上できる。
　アクリル樹脂における（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計割合は、３０モル％以上であることが好ましく、５０モル％以上であることがより好ましい。
　硬化物層におけるアクリル樹脂は、アルカリ可溶性アクリル樹脂であってもよい。アクリル樹脂がアルカリ可溶性アクリル樹脂であることで、例えば、後述するように、パターン露光及び現像を経てパターン形状を有する硬化物層を形成する際の現像性を向上できる。
　硬化物層におけるアルカリ可溶性アクリル樹脂の好ましい実施形態は、上記「感光性層」の項において説明したアルカリ可溶性アクリル樹脂と同様である。
　硬化物層は、１種単独のアクリル樹脂を含有していてもよく、又は２種以上のアクリル樹脂を含有していてもよい。
　アクリル樹脂の含有量は、透明性の観点から、硬化物層の全質量に対し、１０質量％～９０質量％であることが好ましく、２０質量％～８０質量％であることがより好ましく、３０質量％～７０質量％であることが特に好ましい。
　硬化物層のパターン形状としては、制限されず、例えば用途に応じて適宜設定すればよい。パターン形状としては、例えば、直線状、曲線状、ダイヤモンド形状、及び格子状が挙げられる。
　硬化物層の厚さは、１０μｍ以下であることが好ましく、８μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以下であることがさらに好ましく、４μｍ以下であることが特に好ましい。感光性層の厚さが１０μｍ以下であることで、耐屈曲性を向上できる。
　硬化物層の厚さは、製造適性の観点から、０．０５μｍ以上であることが好ましい。
　硬化物層の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面観察により測定した任意の５点の平均値として算出する。
　硬化物層の形成方法としては、感光性組成物を硬化する方法であれば制限されない。硬化物層の形成方法としては、例えば、基材上に感光性組成物を塗布することにより形成した層（以下、「感光性組成物層」ともいう。）を、パターン露光し、次いで、現像する方法が挙げられる。上記方法においては、帯電防止層とともに感光性組成物層をパターン露光及び現像することが好ましい。また、感光性組成物が溶剤を含有する場合、感光性組成物の塗布後であってパターン露光前に、感光性組成物を乾燥させることが好ましい。
　感光性組成物としては、硬化性の成分を含有する組成物であれば制限されない。感光性組成物は、アクリル樹脂、重合性化合物、及び光重合開始剤を含有することが好ましい。重合性化合物及び光重合開始剤を含有する感光性組成物は、光を照射されることで硬化できる。
　感光性組成物におけるアクリル樹脂は、硬化物層の一成分として上記で説明したとおりであり、好ましい実施形態も同様である。
　重合性化合物としては、制限されず、公知の重合性化合物を適用できる。重合性化合物としては、例えば、上記「感光性層」の項において説明したエチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物（すなわち、エチレン性不飽和化合物）が挙げられる。感光性組成物におけるエチレン性不飽和化合物の好ましい実施形態は、上記「感光性層」の項において説明したエチレン性不飽和化合物と同様である。
　光重合開始剤としては、制限されず、公知の光重合開始剤を適用できる。光重合開始剤としては、例えば、上記「感光性層」の項において説明した光重合開始剤が挙げられる。感光性組成物における光重合開始剤の好ましい実施形態は、上記「感光性層」の項において説明した光重合開始剤と同様である。
　感光性組成物は、必要に応じて、溶剤を含有していてもよい。溶剤としては、例えば、上記「感光性層の形成方法」の項において説明した溶剤を適用できる。
　感光性組成物は、必要に応じて、上記以外の成分として、上記「感光性層」の項において説明した各成分（例えば、界面活性剤）を含有していてもよい。
　感光性組成物の製造方法は、制限されず、公知の方法を適用できる。例えば、感光性組成物は、上記各成分、及び必要に応じて溶剤を混合することにより製造できる。
　塗布方法及び乾燥方法としては、それぞれ、上記「感光性層の形成方法」の項において説明した塗布方法及び乾燥方法を適用できる。
　パターン露光方法及び現像方法としては、それぞれ、上記「帯電防止パターンの製造方法」の項において説明したパターン露光方法及び現像方法を適用できる。
　また、硬化物層の形成方法としては、後述するとおり、本開示に係る感光性転写フィルムを用いる方法も挙げられる。
（帯電防止層）
　本開示に係る積層体は、上記硬化物層の上記パターン形状と同一のパターン形状を有する帯電防止層を有する。本開示に係る積層体が硬化物層のパターン形状と同一のパターン形状を有する帯電防止層を有することで、パターン状の電極保護膜（すなわち、感光性組成物の硬化物層）の帯電を防止する。
　本開示において、「同一のパターン形状」との用語は、完全に同一のパターン形状である場合に限られず、本開示に係る積層体の効果を奏する範囲内において、例えば製造上の誤差等によりパターン形状が完全に一致しない場合を含む。
　本開示に係る積層体における帯電防止層としては、例えば、上記「感光性転写フィルム」の項において説明した帯電防止層を適用できる。本開示に係る積層体における帯電防止層の好ましい実施形態は、上記「感光性転写フィルム」の項において説明した帯電防止層と同様である。以下、帯電防止層の好ましい実施形態を説明する。ただし、帯電防止層の好ましい実施形態は、以下の実施形態に制限されるものではなく、上記「感光性転写フィルム」の項において説明した帯電防止層の好ましい実施形態を適宜適用できる。
　帯電防止層は、帯電防止剤として、イオン性液体、イオン伝導ポリマー、イオン伝導フィラー、及び電気伝導ポリマーからなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含有することが好ましい。イオン性液体、イオン伝導ポリマー、イオン伝導フィラー、及び電気伝導ポリマーは、それぞれ、上記「感光性転写フィルム」の項において説明したイオン性液体、イオン伝導ポリマー、イオン伝導フィラー、及び電気伝導ポリマーと同義である。
　帯電防止剤は、硬化物層の帯電防止層とは反対側の表面から、硬化物層及び帯電防止層の合計厚さの４０％までの領域において検出されないことが好ましく、８０％までの領域において検出されないことがより好ましく、９０％までの領域において検出されないことが特に好ましい。帯電防止剤が検出されない領域は、上記「感光性転写フィルム」の項において説明した測定方法に準ずる方法（すなわち、ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）によって測定する。本開示に係る積層体において、帯電防止剤が検出されない領域をＴＯＦ－ＳＩＭＳによって測定する場合、帯電防止層の表面から硬化物層に向かって、帯電防止層及び硬化物層の深さ方向に存在する分子起因の特異的なフラグメントイオンのピーク強度を計測することが好ましい。
　帯電防止層の表面抵抗値は、１．０×１０１２Ω／□以下であることが好ましく、１．０×１０１１Ω／□以下であることがより好ましく、５．０×１０１０Ω／□以下であることが特に好ましい。帯電防止層の表面抵抗が上記範囲内であることで、帯電防止層の表面抵抗を下げることができるため、帯電防止層上に配置されたフィルム等を剥離する際における静電気の発生を抑制できる。
　帯電防止層の表面抵抗値の下限は、制限されない。帯電防止層の表面抵抗値は、１．０×１０６Ω／□以上であることが好ましく、１．０×１０７Ω／□以上であることがより好ましい。
　帯電防止層の表面抵抗値は、抵抗率計（株式会社三菱ケミカルアナリテック製　ハイレスタ-ＵＸ　ＭＣＰ-ＨＴ８００）を用いて測定する。
　帯電防止層の厚さは、１μｍ以下であることが好ましく、０．６μｍ以下であることがより好ましく、０．４μｍ以下であることがさらに好ましく、０．２μｍ以下であることが特に好ましい。帯電防止層の厚さが１μｍ以下であることで、ヘイズを小さくできる。
　帯電防止層の厚さの下限は、制限されない。帯電防止層の厚さが小さいほど、ヘイズを小さくできる。帯電防止層の厚さは、製造適性の観点から、０．０１μｍ以上であることが好ましい。
　帯電防止層の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面観察により測定した任意の５点の平均値として算出する。
　帯電防止層の形成方法としては、制限されず、公知の方法を適用できる。帯電防止層の形成方法として、例えば、帯電防止層用組成物を用いる方法が挙げられる。例えば、感光性組成物層の上に、帯電防止層用組成物を塗布し、そして、必要に応じて乾燥した後、パターン露光及び現像を行うことによって、パターン形状を有する帯電防止層を形成できる。
　帯電防止層用組成物については、上記「帯電防止層の形成方法」において説明したとおりである。
　塗布方法及び乾燥方法としては、それぞれ、上記「帯電防止層の形成方法」の項において説明した塗布方法及び乾燥方法を適用できる。
　パターン露光方法及び現像方法としては、それぞれ、上記「帯電防止パターンの製造方法」の項において説明したパターン露光方法及び現像方法を適用できる。
　また、硬化物層の形成方法としては、後述するとおり、本開示に係る感光性転写フィルムを用いる方法も挙げられる。
（他の層）
　本開示に係る積層体は、上記した層以外の層（以下、本段落において「他の層」という。）をさらに有していてもよい。他の層としては、例えば、屈折率調節層が挙げられる。屈折率調節層は、透明電極層と硬化物層との間に配置されることが好ましい。屈折率調節層については、上記「屈折率調節層」の項において説明したとおりである。
（積層体の色）
　本開示に係る積層体は、無彩色であることが好ましい。具体的には、全反射（入射角８°、光源：Ｄ－６５（２°視野））が、ＣＩＥ１９７６（Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊）色空間において、Ｌ＊値が１０～９０であることが好ましく、ａ＊値が－１．０～１．０であることが好ましく、ｂ＊値が－１．０～１．０であることが好ましい。
（積層体の製造方法）
　本開示に係る積層体の製造方法は、制限されず、公知の方法を適用できる。本開示に係る積層体は、例えば、上記各層の形成方法を利用することによって製造できる。
　本開示に係る積層体の製造方法としては、本開示に係る感光性転写フィルムを用いる方法が好ましい。感光性転写フィルムを用いて積層体を製造する方法としては、例えば、上記「帯電防止パターンの製造方法」の項において説明した積層工程、露光工程、及び現像工程を行う方法が挙げられる。積層工程においては、例えば、基材上に形成された透明電極層と感光性転写フィルムとを貼り合わせることで、基材と、透明電極層と、感光性層と、帯電防止層と、をこの順で有する構造体が形成される。得られた構造体を、パターン露光し、次いで現像することにより、積層体を得ることができる。
＜タッチパネル＞
　本開示に係るタッチパネルは、本開示に係る積層体を備える。本開示に係るタッチパネルが上記積層体を備えることで、パターン状の電極保護膜の帯電を防止する。
　本開示に係るタッチパネルにおける積層体は、上記「積層体」の項において説明した積層体と同義であり、好ましい実施形態も同様である。
　本開示に係るタッチパネルにおいて、透明電極層は、タッチパネルの枠部に配置される引き回し配線（いわゆる、取り出し配線）を形成していてもよく、又はタッチパネルの視認部に配置される電極を形成していてもよい。積層体における透明電極層は、タッチパネルの視認部に配置される電極を形成していることが好ましい。
　本開示に係るタッチパネルは、透明電極層の基材が配置された面とは反対側の面に、引き回し配線を有していてもよい。また、本開示に係るタッチパネルは、基材と透明電極層との間に、引き回し配線を有していてもよい。
　引き回し配線の材料としては、金属が好ましい。金属としては、例えば、金、銀、銅、モリブデン、アルミニウム、チタン、クロム、亜鉛、及びマンガン、並びにこれらの金属元素の２種以上からなる合金が挙げられる。上記の中でも、金属としては、銅、モリブデン、アルミニウム、又はチタンが好ましく、電気抵抗が低い点で、銅がより好ましい。一方、銅は容易に酸化されて変色するため、後述の処理液による処理を施すことが好ましい。
　本開示に係るタッチパネルの検出方法としては、例えば、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、及び光学方式が挙げられる。上記の中でも、検出方法は、静電容量方式であることが好ましい。
　タッチパネル型としては、例えば、いわゆる、インセル型（例えば、特表２０１２－５１７０５１号公報の図５、図６、図７、図８に記載のもの）、いわゆる、オンセル型（例えば、特開２０１３－１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、特開２０１２－８９１０２号公報の図１及び図５に記載のもの）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ　Ｇｌａｓｓ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ－ｏｎ－Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３－５４７２７号公報の図２に記載のもの）、その他の構成（例えば、特開２０１３－１６４８７１号公報の図６に記載のもの）、及び各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１、Ｇ１Ｆなど）が挙げられる。
　ここで、本開示に係るタッチパネルの第１具体例について、図２を参照して説明する。図２は、本開示に係るタッチパネルの第１具体例を示す概略断面図である。
　図２に示すように、タッチパネル９０は、画像表示領域７４、及び画像非表示領域７５（すなわち、枠部）を有する。
　タッチパネル９０は、基板５０の両面にそれぞれタッチパネル用透明電極を有する。詳細には、タッチパネル９０は、基板５０の一方の面に第１のタッチパネル用透明電極７０を有し、基板５０の他方の面に第２のタッチパネル用透明電極７２を有する。
　タッチパネル９０の画像非表示領域７５において、第１のタッチパネル用透明電極７０、及び第２のタッチパネル用透明電極７２にそれぞれ引き回し配線５６が接続している。引き回し配線５６としては、例えば、銅配線、又は銀配線が挙げられる。
　タッチパネル９０では、基板５０の一方の面において、第１のタッチパネル用透明電極７０及び引き回し配線５６を覆うように、硬化物層２２が配置されており、基板５０の他方の面において、第１のタッチパネル用透明電極７２及び引き回し配線５６を覆うように硬化物層２２が配置されている。
　タッチパネル９０において、硬化物層２２の基板５０が配置された面とは反対側の面に帯電防止層３０が配置されている。
　タッチパネル９０において、基板５０の一方の面に屈折率調整層が配置されていてもよい。
　次に、本開示に係るタッチパネルの第２具体例について、図３を参照して説明する。図３は、本開示に係るタッチパネルの第２具体例を示す概略断面図である。
　図３に示すように、タッチパネル９２は、画像表示領域７４、及び画像非表示領域７５（すなわち、枠部）を有する。
　タッチパネル９２の画像表示領域７４において、基板５０の一方の面に第１のタッチパネル用透明電極７０が配置され、基板５０の他方の面に第２のタッチパネル用透明電極７２が配置されている。
　タッチパネル９２の画像非表示領域７５において、基板５０の両面にそれぞれ引き回し配線５６が配置されている。引き回し配線５６としては、例えば、銅配線、又は銀配線が挙げられる。引き回し配線５６は、硬化物層２２、及び、第１のタッチパネル用透明電極７０又は第２のタッチパネル用透明電極７２に囲まれるように配置されている。
　タッチパネル９２の画像非表示領域７５において、基板５０の一方の面に配置された引き回し配線５６に第１のタッチパネル用透明電極７０が接続しており、基板５０の他方の面に配置された引き回し配線５６に第２のタッチパネル用透明電極７２が接続している。
　タッチパネル９２では、基板５０の一方の面において、第１のタッチパネル用透明電極７０を覆うように、硬化物層２２が配置されており、基板５０の他方の面において、第２のタッチパネル用透明電極７２を覆うように硬化物層２２が配置されている。硬化物層２２は、電極の保護膜として機能する。
　タッチパネル９２において、硬化物層２２の基板５０が配置された面とは反対側の面に帯電防止層３０が配置されている。
　タッチパネル９２において、基板５０の一方の面に屈折率調整層が配置されていてもよい。
［タッチパネルの製造方法］
　本開示に係るタッチパネルの製造方法としては、制限されず、公知の方法を適用できる。本開示に係るタッチパネルの製造方法においては、例えば、本開示に係る帯電防止パターンの製造方法を適用できる。例えば、少なくとも一方の表面に透明電極層を有する基材に、本開示に係る感光性転写フィルムを貼り合わせた後、パターン露光及び現像を行うことによって、本開示に係るタッチパネルを製造できる。
　以下、本開示に係るタッチパネルの好ましい製造方法について説明する。
　本開示に係るタッチパネルの製造方法の第１実施形態は、基材を準備する工程と、上記基材上に銀導電性材料を用いてタッチパネル用透明電極を形成する工程と、上記タッチパネル用透明電極上に金属層を形成する工程と、上記金属層を、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物（以下、「特定アゾール化合物」という場合がある。）を含有する処理液を用いて処理する工程と、上記金属層から引き回し配線を形成する工程と、上記基材の上記引き回し配線及び上記タッチパネル用透明電極が配置された面側に、本開示に係る感光性転写フィルムにおける上記感光性層及び上記帯電防止層をこの順で積層する工程と、上記感光性層と上記帯電防止層とをパターン露光する工程と、上記感光性層と上記帯電防止層とを現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含む。本開示に係るタッチパネルの製造方法の第１実施形態は、上記工程を含むことで、パターン状の電極保護膜の帯電を防止することが可能であるタッチパネルを製造することができる。また、本開示に係るタッチパネルの製造方法の第１実施形態によれば、金属層を、特定アゾール化合物を含有する処理液を用いて処理することで、引き回し配線（特に、銅を含む引き回し配線）の変色を抑制することができる。
　基材としては、例えば、上記「帯電防止パターンの製造方法」の項において説明した基材を適用することができる。
　銀導電性材料としては、銀を含有する導電性材料であれば制限されない。銀導電性材料は、銀ナノワイヤーを含有することが好ましい。
　銀導電性材料を用いてタッチパネル用透明電極を形成する方法としては、例えば、フォトリソグラフィが挙げられる。例えば、基材上に配置された銀導電性材料を、フォトリソグラフィによって加工することで、タッチパネル用透明電極を形成することができる。
　金属層を形成する方法としては、制限されず、公知の方法を適用できる。金属層を形成する方法としては、例えば、スパッタ法、及び塗布法が挙げられる。
　金属層に含まれる金属としては、例えば、金、銀、銅、モリブデン、アルミニウム、チタン、クロム、亜鉛、及びマンガン、並びにこれらの金属元素の２種以上からなる合金が挙げられる。上記の中でも、金属層に含まれる金属としては、銅、モリブデン、アルミニウム、又はチタンが好ましく、電気抵抗が低い点で、銅がより好ましい。
　特定アゾール化合物としては、特に制限されない。金属層（特に銅を含む金属層）の変色をより抑制する観点からは、特定アゾール化合物の共役酸のｐＫａは、４．００以下であることが好ましく、２．００以下であることがより好ましい。特定アゾール化合物の共役酸のｐＫａの下限は、特に制限されない。なお、本明細書における共役酸のｐＫａは、ＡＣＤ／ＣｈｅｍＳｋｅｔｃｈ（ＡＣＤ／Ｌａｂｓ　８．００　Ｒｅｌｅａｓｅ　Ｐｒｏｄｕｃｔ　Ｖｅｒｓｉｏｎ：８．０８）により求めた計算値である。
　特定アゾール化合物の分子量は、特に制限されず、例えば、１，０００以下であることが好ましい。
　特定アゾール化合物の具体例としては、上記「感光性層」の項において説明した複素環化合物が好ましく適用される。これらの中でも、特定アゾール化合物としては、金属層（特に銅を含む金属層）の変色をより抑制する観点から、トリアゾール化合物、及びテトラゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物が好ましく、１，２，３－トリアゾール、１，２，４－トリアゾール、１，２，３－ベンゾトリアゾール、及び５－アミノ－１Ｈ－テトラゾールからなる群より選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物がより好ましく、１，２，４－トリアゾール、及び５－アミノ－１Ｈ－テトラゾールからなる群より選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物が更に好ましい。
　処理液は、特定アゾール化合物を、１種のみ含有していてもよく、又は２種以上含有していてもよい。
　処理液中における特定アゾール化合物の含有率は、処理液の全質量に対して、０．００５質量％以上が好ましく、０．００８質量％以上がより好ましく、０．０１質量％以上が更に好ましい。処理液中における特定アゾール化合物の含有率の上限は、特に制限されない。処理液中における特定アゾール化合物の含有率は、特定アゾール化合物の溶解性から、処理液の全質量に対して、５質量％以下であることが好ましい。
　処理液は、水を含有することが好ましい。水としては、特に制限されないが、不純物を含まないことが好ましい。水の例としては、蒸留水、イオン交換水、純水等が挙げられる。処理液中の水の含有率は、特に制限されず、例えば、処理液の全質量に対して、７０質量％以上９９．９質量％以下が好ましく、９０．０質量％以上９９．９質量％以下がより好ましく、９５．０質量％以上９９．９質量％以下が更に好ましく、９８．０質量％以上９９．９質量％以下が特に好ましい。
　処理液は、水に対して混和性を有する有機溶剤を含有してもよい。有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、２－プロパノール、１－プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε－カプロラクタム、Ｎ－メチルピロリドン等が挙げられる。処理液が有機溶剤を含有する場合、処理液中の有機溶剤の含有率は、処理液の全質量に対して、０．１質量％以上３０質量％以下が好ましい。
　処理液は、公知の界面活性剤を含有してもよい。処理液が界面活性剤を含有する場合、処理液中の界面活性剤の含有率は、処理液の全質量に対して、０．０１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。
　処理液を用いた処理の方式としては、例えば、パドル処理、シャワー処理、シャワー、スピン処理、ディップ処理等の方式が挙げられる。
　処理液の温度は、２０℃～４０℃であることが好ましい。
　金属層から引き回し配線を形成する方法としては、例えば、フォトリソグラフィが挙げられる。例えば、フォトリソグラフィによって金属層を加工することで、引き回し配線を形成することができる。
　基材の引き回し配線及びタッチパネル用透明電極が配置された面側に、感光性転写フィルムにおける感光性層及び帯電防止層をこの順で積層する工程の方法、及び条件としては、上記「積層工程」の項において説明した方法、及び条件を適用できる。基材の引き回し配線及びタッチパネル用透明電極が配置された面側に、感光性転写フィルムにおける感光性層及び帯電防止層をこの順で積層することで、引き回し配線、及びタッチパネル用透明電極を覆うように感光性層及び帯電防止層が基材上に積層される。
　感光性層と帯電防止層とをパターン露光する工程の方法、及び条件としては、上記「露光工程」の項において説明した方法、及び条件を適用できる。
　感光性層と帯電防止層とを現像してパターンを形成する工程の方法、及び条件としては、上記「現像工程」の項において説明した方法、及び条件を適用できる。
　本開示に係るタッチパネルの製造方法の第２実施形態は、基材を準備する工程と、上記基材上に金属層を形成する工程と、上記金属層を、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物を含有する処理液を用いて処理する工程と、上記金属層から引き回し配線を形成する工程と、上記引き回し配線上に銀導電性材料を用いてタッチパネル用透明電極を形成する工程と、上記基材の上記引き回し配線及び上記タッチパネル用透明電極が配置された面側に、本開示に係る感光性転写フィルムにおける上記感光性層及び上記帯電防止層をこの順で積層する工程と、上記感光性層と上記帯電防止層とをパターン露光する工程と、上記感光性層と上記帯電防止層とを現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含む。本開示に係るタッチパネルの製造方法の第２実施形態は、上記工程を含むことで、パターン状の電極保護膜の帯電を防止することが可能であるタッチパネルを製造することができる。また、本開示に係るタッチパネルの製造方法の第２実施形態によれば、金属層を、特定アゾール化合物を含有する処理液を用いて処理することで、引き回し配線（特に、銅を含む引き回し配線）の変色を抑制することができる。
　本開示に係るタッチパネルの製造方法の第２実施形態は、上記した本開示に係るタッチパネルの製造方法の第１実施形態において、タッチパネル用透明電極、及び引き回し配線を形成する順番を変更したものである。すなわち、本開示に係るタッチパネルの製造方法の第２実施形態では、基材上に、引き回し配線、及びタッチパネル用透明電極をこの順で形成するのに対して、本開示に係るタッチパネルの製造方法の第１実施形態では、基材上に、タッチパネル用透明電極、及び引き回し配線をこの順で形成する。本開示に係るタッチパネルの製造方法の第２実施形態の各工程の方法、及び条件としては、上記した本開示に係るタッチパネルの製造方法の第１実施形態の方法、及び条件を適用できる。
＜タッチパネル付き表示装置＞
　本開示に係るタッチパネル付き表示装置は、本開示に係るタッチパネルと、表示装置と、を備える。本開示に係るタッチパネル付き表示装置が上記タッチパネル及び表示装置を備えることで、パターン状の電極保護膜の帯電を防止することが可能となる。
　また、本開示に係るタッチパネル付き表示装置は、タッチパネルを介して画像が表示され、タッチパネル上で操作を行うことができる。
　本開示に係るタッチパネル付き表示装置における積層体は、上記「積層体」の項において説明した積層体と同義であり、好ましい実施形態も同様である。
　本開示に係るタッチパネル付き表示装置におけるタッチパネルは、上記「タッチパネル」の項において説明したとおりである。
　本開示に係るタッチパネル付き表示装置における表示装置としては、制限されず、公知の表示装置を適用できる。表示装置としては、例えば、液晶表示装置、及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置が挙げられる。
　本開示に係るタッチパネル付き表示装置の製造方法としては、制限されず、公知の方法を適用できる。
　以下に実施例を挙げて本開示を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本開示の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本開示の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、及び「％」は質量基準である。なお、以下の実施例において、樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算で求めた重量平均分子量である。また、酸価は、理論酸価を用いた。
＜重合体Ｐ－１～Ｐ－６の合成＞
　下記重合体Ｐ－１～Ｐ－６をそれぞれ合成した。下記重合体Ｐ－１～Ｐ－６における各構成単位の比は、モル比である。
・重合体Ｐ－１：下記に示す構造を有する重合体（重量平均分子量：３０，０００、アルカリ可溶性アクリル樹脂）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
・重合体Ｐ－２：下記に示す構造を有する重合体（重量平均分子量：３０，０００、アルカリ可溶性アクリル樹脂）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
・重合体Ｐ－３：下記に示す構造を有する重合体（重量平均分子量：２９，０００、アルカリ可溶性アクリル樹脂）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
・重合体Ｐ－４：下記に示す構造を有する重合体（重量平均分子量：２９，０００、アルカリ可溶性アクリル樹脂）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
・重合体Ｐ－５：下記に示す構造を有する重合体（重量平均分子量：３０，０００、アルカリ可溶性アクリル樹脂）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
・重合体Ｐ－６：下記に示す構造を有する重合体（重量平均分子量：３０，０００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
＜重合体Ｐ－７の合成＞
　反応器（撹拌機、還流冷却器、及び窒素導入菅付き）中、窒素雰囲気下、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド７００ｇ、及びジエチレングリコールジメチルエーテル３５０ｇに、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン１７３．２ｇ（０．５９３モル）を溶解し、次に、得られた溶液を撹拌しながら乾燥固体のピロメリット酸二無水物１２６．８ｇ（０．５８２モル、モル比：０．９８１）を少量ずつ添加した。上記ピロメリット酸二無水物を添加する間の反応液の温度を２５～３０℃に保ち、添加後２０時間窒素雰囲気下で撹拌を継続することによって、固形分が２２．２質量％のポリアミド酸である重合体Ｐ－７溶液を得た。
＜重合体Ｐ－８の合成＞
　反応器（撹拌機、還流冷却器、滴下ロート、及び窒素導入菅付き）中、窒素雰囲気下、ピロメリット酸二無水物（株式会社ダイセル製）１５．３ｇ、及びＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（株式会社ダイセル製）７５ｇを撹拌しながら内部温度を５０℃まで昇温した。上記各成分の混合物の温度を５０℃に調節した上で、滴下ロートからポリプロピレングリコールジアミン（ジェファーミンＤ４００、サンテクノケミカル社製）６．３６ｇを少量ずつ２時間かけて滴下した。滴下終了後、５０℃で１時間撹拌を継続させた。その後、反応液の温度を３０℃以下に冷却し、次いで、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン（三井化学株式会社製）を１６．４ｇ添加した後、２０時間窒素雰囲気下で撹拌を継続することによって、固形分が３３．７質量％のポリアミド酸である重合体Ｐ－８溶液を得た。
＜重合体Ｐ－９の合成＞
　プロピレングリコールモノメチルエーテル８２．４ｇをフラスコに仕込み窒素気流下９０℃に加熱した。この液にスチレン３８．４ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート３０．１ｇ、メタクリル酸３４．０ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル２０ｇに溶解させた溶液、及び、重合開始剤Ｖ－６０１（富士フイルム和光純薬株式会社製）５．４ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４３．６ｇに溶解させた溶液を同時に３時間かけて滴下した。滴下終了後、１時間おきに３回Ｖ－６０１を０．７５ｇ添加した。その後更に３時間反応させた。その後プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート５８．４ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテル１１．７ｇで希釈した。空気気流下、反応液を１００℃に昇温し、テトラエチルアンモニウムアセテート０．８０ｇ、ｐ－メトキシフェノール０．２６ｇを添加した。これにグリシジルメタクリレート（日油社製ブレンマーＧＨ）２５．５ｇを２０分かけて滴下した。これを１００℃で７時間反応させ、アルカリ可溶アクリル重合体Ｐ－９の溶液を得た。得られた溶液の固形分濃度は３６．２％であった。得られた重合体Ｐ－９の溶液を乾燥し、溶媒を蒸発させ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで再溶解して固形分濃度２７．０質量％の重合体Ｐ－９の溶液を得た。ＧＰＣにおける標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は１７０００、分散度は２．４、ポリマーの酸価は９４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。ガスクロマトグラフィーを用いて測定した残存モノマー量はいずれのモノマーにおいてもポリマー固形分に対し０．１質量％未満であった。
＜感光性層用組成物の調製＞
　下記表１～表３に示す組成の感光性層用組成物Ａ－１～Ａ－３１をそれぞれ調製した。表１～表３において各成分の欄に記載された数値の単位は、質量部である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000026
＜帯電防止層用組成物の調製＞
　下記表４に示す組成の帯電防止層用組成物Ｂ－１～Ｂ－７をそれぞれ調製した。表４において各成分の欄に記載された数値の単位は、質量部である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000027
＜実施例１～１５、及び比較例２～３＞
　透明フィルム１（セラピール２５ＷＺ、厚さ：２５μｍ、東レフィルム加工株式会社製、離型層付きポリエチレンテレフタレートフィルム）の離型層が形成された面に、スリット状ノズルを用いて、表６及び表７の記載に従って感光性層用組成物（Ａ－１～Ａ－６）を塗布し、次いで、１２０℃の乾燥ゾーンで溶剤を揮発させることにより、感光性層を形成した。感光性層用組成物の塗布量は、表６及び表７に記載された感光性層の厚さになるように調節した。上記感光性層上に、スリット状ノズルを用いて、表６及び表７の記載に従って帯電防止層用組成物（Ｂ－１～Ｂ－６）を塗布し、次いで、乾燥させることにより、帯電防止層を形成した。帯電防止層用組成物の塗布量は、表６及び表７に記載された帯電防止層の厚さになるように調節した。次に、上記帯電防止層上に、透明フィルム２（ルミラー１６ＱＳ６２、厚さ：１６μｍ、東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルム）を圧着した。
　以上の手順により、実施例１～１５、及び比較例２～３の感光性転写フィルムをそれぞれ作製した。上記各感光性転写フィルムは、透明フィルム１、感光性層、帯電防止層、及び透明フィルム２をこの順で有する。
＜比較例１＞
　帯電防止層を形成しなかったこと以外は、実施例１と同様の方法により、比較例１の感光性転写フィルムを作製した。比較例１の感光性転写フィルムは、透明フィルム１、感光性層、及び透明フィルム２をこの順で有する。
＜比較例４＞
　透明フィルム２（ポリエチレンテレフタレートフィルムＧ２、帝人フィルムソリューション株式会社製）に、帯電防止層用組成物Ｂ－７をグラビアコータ－により塗工厚み６μｍで塗布し、次いで、８０℃で４分間乾燥することにより、厚さが２μｍの帯電防止層を形成した。上記帯電防止層の上に、感光性層用組成物Ａ－７をカンマコーターにより塗工厚み５０μｍで塗布し、次いで、９０℃で１５分間乾燥することにより、厚さが２０μｍの感光性層を作製した。さらに、上記感光性層の上に、透明フィルム１（ポリエチレンフィルムＧＦ－１、タマポリ株式会社製）をラミネート機により、５０℃で０．５ＭＰａの圧力で貼り合わせることにより、比較例４の感光性転写フィルムを作製した。比較例４の感光性転写フィルムは、透明フィルム１、感光性層、帯電防止層、及び透明フィルム２をこの順で有する。
＜比較例５＞
　透明フィルム１（セラピール２５ＷＺ、厚さ：２５μｍ、東レフィルム加工株式会社製、離型層付きポリエチレンテレフタレートフィルム）の離型層が形成された面に、感光性層用組成物Ａ－７をグラビアコータ－により塗工厚み２７μｍで塗布し、次いで、８０℃で４分間乾燥することにより、厚さが９μｍの感光性層を形成した。上記感光性層の上に、スリット状ノズルを用いて帯電防止層用組成物Ｂ－１を塗布し、次いで、乾燥させることにより、厚さが０．１μｍの帯電防止層を形成した。次に、上記帯電防止層の上に、透明フィルム２（ルミラー１６ＱＳ６２、厚さ：１６μｍ、東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルム）を圧着することにより、比較例５の感光性転写フィルムを作製した。比較例５の感光性転写フィルムは、透明フィルム１、感光性層、帯電防止層、及び透明フィルム２をこの順で有する。
＜合成例１：ポリスチレンスルホン酸＞
　１０００ｍＬのイオン交換水に２０６ｇのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、次いで、８０℃にて撹拌しながら、予め１０ｍＬの水に溶解した１．１４ｇの過硫酸アンモニウム酸化剤水溶液を２０分間滴下した後、溶液を１２時間撹拌した。
　得られたポリスチレンスルホン酸ナトリウム含有水溶液に、１０質量％に希釈した硫酸を１０００ｍＬ添加した後、限外ろ過法を用いてポリスチレンスルホン酸含有水溶液の１０００ｍＬ溶液を除去した。残液に２０００ｍＬのイオン交換水を加えた後、限外ろ過法を用いて約２０００ｍＬの溶液を除去した。上記の限外ろ過操作を３回繰り返した。
　さらに、得られたろ液に約２０００ｍＬのイオン交換水を添加した後、限外ろ過法を用いて約２０００ｍＬの溶液を除去した。この限外ろ過操作を３回繰り返した。
　得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形物を得た。得られたポリスチレンスルホン酸についてＧＰＣ（ゲル濾過クロマトグラフィー）カラムを用いたＨＰＬＣ（高速液体クロマトグラフィー）システムを用いて、昭和電工株式会社製プルランを標準物質として重量平均分子量を測定した結果、分子量は３０万であった。
＜分散液ＡＳ－１の調製＞
　１４．２ｇの３，４－エチレンジオキシチオフェンと、合成例１で得られたポリスチレンスルホン酸３６．７ｇを２０００ｍＬのイオン交換水に溶かした溶液と、を２０℃で混合した。これにより得られた混合溶液を２０℃に保ち撹拌を行いながら、２００ｍＬのイオン交換水に溶かした２９．６４ｇの過硫酸アンモニウムと８．０ｇの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液とをゆっくりと添加し、３時間撹拌して反応させた。
　得られた反応液に２０００ｍＬのイオン交換水を添加した後、限外ろ過法を用いて約２０００ｍＬ溶液を除去した。この操作を３回繰り返した。
　次に、得られた溶液に、２００ｍＬの１０質量％硫酸水溶液と２０００ｍＬのイオン交換水とを加え、限外ろ過法を用いて約２０００ｍＬの溶液を除去した。残液に２０００ｍＬのイオン交換水を加えた後、限外ろ過法を用いて約２０００ｍＬの溶液を除去した。この操作を３回繰り返した。
　さらに、得られた溶液に２０００ｍＬのイオン交換水を加えた後、限外ろ過法を用いて約２０００ｍＬの溶液を除去した。この操作を５回繰り返し、１．２質量％の青色のＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの水溶液を得た。
　上記で得たＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの水溶液１００ｇと、１００ｇのメタノールとを混合し、５０℃で撹拌しながら、２００ｇのメタノールと１２．５ｇのＣ１２、Ｃ１３混合高級アルコールグリシジルエーテルとの混合液を６０分間滴下して、紺色の析出物を得た。この析出物を濾過回収した後、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に分散させ、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの１質量％のＭＥＫ分散液（ＡＳ－１）を得た。
＜帯電防止層用組成物の調製＞
　下記表５に示す組成の帯電防止層用組成物Ｂ－８～Ｂ－１３をそれぞれ調製した。表５において各成分の欄に記載された数値の単位は、質量部である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000028
＜実施例１６＞
　透明フィルム２（ルミラー１６ＱＳ６２、厚さ：１６μｍ、東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルム）に、帯電防止層用組成物Ｂ－８をスリット状ノズルを用いて乾燥後の厚みが０．１μｍとなるように塗布し、次いで、８０℃で２分間乾燥することにより、帯電防止層を形成した。上記帯電防止層の上に、感光性層用組成物Ａ－３をスリット状ノズルを用いて乾燥後の厚みが８．０μｍとなるように塗布し、次いで、１２０℃の乾燥ゾーンで溶剤を揮発させることにより、感光性層を作製した。さらに、上記感光性層の上に、透明フィルム１（ルミラー１６ＱＳ６２、厚さ：１６μｍ、東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルム）をラミネート機により、５０℃で０．５ＭＰａの圧力で貼り合わせることにより、実施例１６の感光性転写フィルムを作製した。
＜実施例１７＞
　帯電防止層用組成物としてＢ－９を使用した以外、実施例１６と同様にして実施例１７の感光性転写フィルムを作製した。
＜実施例１８＞
　帯電防止層用組成物としてＢ－１０を使用した以外、実施例１６と同様にして実施例１８の感光性転写フィルムを作製した。
＜実施例１９＞
　帯電防止層用組成物としてＢ－１１を使用した以外、実施例１６と同様にして実施例１９の感光性転写フィルムを作製した。
＜実施例２０＞
　帯電防止層用組成物としてＢ－１２を使用した以外、実施例１６と同様にして実施例２０の感光性転写フィルムを作製した。
＜実施例２１＞
　感光性層の乾燥後の厚みが４．０μｍとなるように感光性層用組成物Ａ－３を塗布した以外、実施例１９と同様にして実施例２１の感光性転写フィルムを作製した。
＜実施例２２＞
　感光性層の乾燥後の厚みが１．０μｍとなるように感光性層用組成物Ａ－３を塗布した以外、実施例１９と同様にして実施例２２の感光性転写フィルムを作製した。
＜実施例２３＞
感光性層の乾燥後の厚みが０．５μｍとなるように感光性層用組成物Ａ－３を塗布した以外、実施例１９と同様にして実施例２３の感光性転写フィルムを作製した。
　以上の手順により、実施例１６～２３の感光性転写フィルムをそれぞれ作製した。上記各感光性転写フィルムは、透明フィルム２、帯電防止層、感光性層、及び透明フィルム１をこの順で有する。
＜実施例２４～５１＞
　表９～表１２の記載に従って感光性層用組成物（Ａ－８～Ａ－３１）を、感光性層用組成物の塗布量が表９～表１２に記載された感光性層の厚さになるように調節した。上記感光性層上に、スリット状ノズルを用いて、表９～表１２の記載に従って帯電防止層用組成物（Ｂ－１１～Ｂ－１３）を塗布し、次いで、乾燥させることにより、帯電防止層を形成した。帯電防止層用組成物の塗布量は、表９～表１２に記載された帯電防止層の厚さになるように調節した。次に、上記帯電防止層上に、透明フィルム２（ルミラー１６ＱＳ６２、厚さ：１６μｍ、東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルム）を圧着した。以上の手順により、実施例２４～５１の感光性転写フィルムをそれぞれ作製した。上記各感光性転写フィルムは、透明フィルム１、感光性層、帯電防止層、及び透明フィルム２をこの順で有する。
＜表面抵抗値の測定＞
　実施例１～５１及び比較例２～３の各感光性転写フィルムについて、透明フィルム１を剥離した後、露出した感光性層の表面をガラス基材（Ｅａｇｌｅ　ＸＧ、厚さ：０．７ｍｍ、コーニング社製）にラミネートすることにより、透明フィルム２／帯電防止層／感光性層／ガラス基材の積層構造を有する構造体をそれぞれ得た。ラミネート条件は、ロール温度：１１０℃、線圧：０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）：２．０ｍ／分とした。上記各構造体から透明フィルム２を剥離し、次いで、帯電防止層／感光性層／ガラス基材の３層の積層構造を有する構造体を、温度２３℃、湿度５５％の条件下で２４時間調湿した後、印加電圧１０００Ｖ下において抵抗率計（株式会社三菱ケミカルアナリテック製　ハイレスタ-ＵＸ　ＭＣＰ-ＨＴ８００）を用いて帯電防止層の表面抵抗値を測定した。また、上記と同様の方法により、比較例１の感光性転写フィルムを用いて、感光性層／ガラス基材の積層構造を有する構造体を作製した後、感光性層の表面抵抗値を測定した。
　また、比較例４～５の各感光性転写フィルムについては、透明フィルム１を剥離した後、露出した感光性層の表面をガラス基材（ＥａｇｌｅＸＧ、厚さ：０．７ｍｍ、コーニング社製）にラミネートして、透明フィルム２／帯電防止層／感光性層／ガラス基材の積層構造を有する構造体をそれぞれ得た。ラミネート条件は、真空度を０．５ｈＰａとし、プレス圧（加圧）を０．５ＭＰａとし、プレス温度（ドライフィルムの温度）を８０℃とし、加圧時間を９０秒とした。次に、上記各構造体について、透明フィルム２の上から、露光マスクを介さずに６００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光を行った。露光機は、ランプに高圧水銀ランプを用いているＨＭＷ－５３２Ｄ（株式会社オーク製作所製）を用いた。さらに、透明フィルム２を剥がした後、１４０℃で２０分間、１８０℃で２０分間、次いで２４０℃で２０分間加熱することにより熱硬化を行った。次に、帯電防止層／感光性層／ガラス基材の３層の積層構造を有する構造体を、温度２３℃、湿度５５％の条件下で２４時間調湿した後、印加電圧１０００Ｖ下において抵抗率計（株式会社三菱ケミカルアナリテック製　ハイレスタ-ＵＸ　ＭＣＰ-ＨＴ８００）を用いて帯電防止層の表面抵抗値を測定した。
　表面抵抗値の測定結果を表６～表１２に示す。
＜帯電防止層のパターニング性の評価＞
　帯電防止層のパターニング性の１つの指標（すなわち、現像性）として、以下の方法により、Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍのパターンを解像するのに必要な最短の現像時間を求めた。
　実施例１～５１及び比較例２～３の各転写フィルムについて、透明フィルム１を剥離した後、露出した感光性層の表面をＩＴＯ基材にラミネートすることにより、透明フィルム２／帯電防止層／感光性層／基材の積層構造を有する構造体をそれぞれ得た。ラミネート条件は、ロール温度：１１０℃、線圧：０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）：２．０ｍ／分とした。上記各構造体に対して、透明フィルム２を剥離せずに、Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍのパターンを有するマスクを介して、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社製）を用い、露光量１２０ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）で露光した。露光後、１時間放置してから、上記各構造体の透明フィルム２を剥離した後、炭酸ナトリウム１質量％水溶液（液温：３０℃）を用いて現像することにより、非露光部における帯電防止層及び感光性層を現像除去した。更に、エアを吹きかけて水分を除去した。現像時間を変えながら現像を実施し、Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍのパターンを解像するのに必要な最短の現像時間を求めた。
　上記現像後の全ての実施例において、帯電防止層は、感光性層の残存部（すなわち、感光性組成物の硬化物層）のパターン形状と、同一のパターン形状であった。
　また、比較例４～５の各感光性転写フィルムについては、透明フィルム１を剥離した後、露出した感光性層の表面をＩＴＯ基材にラミネートすることにより、透明フィルム２／帯電防止層／感光性層／基材の積層構造を有する構造体をそれぞれ得た。ラミネート条件は、真空度を０．５ｈＰａとし、プレス圧（加圧）を０．５ＭＰａとし、プレス温度（ドライフィルムの温度）を８０℃とし、加圧時間を９０秒とした。上記各構造体に対して、透明フィルム２を剥離せずに、Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍのパターンを有するマスクを介して、６００ｍｊ／ｃｍ２の露光量で露光を行った。露光機は、ランプに高圧水銀ランプを用いているＨＭＷ－５３２Ｄ（株式会社オーク製作所製）を用いた。上記各構造体の透明フィルム２を剥離した後、炭酸ナトリウム１質量％水溶液（液温３０℃）を用いて現像することで、非露光部における帯電防止層及び感光性層を現像除去した。更に、エアを吹きかけて水分を除去した。現像時間を変えながら現像を実施し、Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍのパターンを解像するのに必要な最短の現像時間を求めた。
　以下の基準に従って、帯電防止層のパターニング性について評価した。評価結果を表６～表１２に示す。なお、実施例のすべてにおいて、現像後の残存パターンは、帯電防止層／感光性層／基材の積層構造を有していた。
（基準）
　Ａ：最短の現像時間が６０秒以下である。
　Ｂ：最短の現像時間が６０秒より大きく、１２０秒以下である。
　Ｃ：最短の現像時間が１２０秒より大きい、又は現像ができない。
＜剥離帯電圧の評価＞
　実施例１～５１及び比較例２～５の各感光性転写フィルムについて、透明フィルム１を剥離した後、露出した感光性層の表面をガラス基板（Ｅａｇｌｅ　ＸＧ、厚さ：０．７ｍｍ、コーニング社製）にラミネートすることにより、透明フィルム２／帯電防止層／感光性層／ガラス基材の積層構造を有する構造体をそれぞれ得た。また、上記と同様の方法により、比較例１の感光性転写フィルムを用いて、透明フィルム２／感光性層／ガラス基材の積層構造を有する構造体を得た。実施例１～２３及び比較例１～３の各感光性転写フィルムのラミネート条件は、ロール温度：１１０℃、線圧：０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）：２．０ｍ／分とした。また、比較例４～５の各感光性転写フィルムのラミネート条件は、真空度を０．５ｈＰａとし、プレス圧（加圧）を０．５ＭＰａとし、プレス温度（ドライフィルムの温度）を８０℃とし、加圧時間を９０秒とした。温度２３℃、湿度５０％ＲＨ（相対湿度）の雰囲気下、上記各構造体から、透明フィルム２を剥離速度１０ｍ／分で１８０°剥離した際に生じる剥離帯電圧を、春日電機株式会社製の静電電位測定器ＫＳＤ－０１０３を使用して測定した。測定位置は、上記各構造体における透明フィルム２の表面から離間する方向に１０ｃｍ離れた位置とした。
　得られた剥離帯電圧を、以下の基準に従って評価した。評価結果を表６～表１２に示す。
（基準）
　Ａ：剥離帯電圧が５００Ｖ以下である。
　Ｂ：剥離帯電圧が５００Ｖより大きく、１０００Ｖ以下である。
　Ｃ：剥離帯電圧が１０００Ｖより大きい。
＜ベーク後透過率の評価＞
　実施例１～５１及び比較例２～３の各感光性転写フィルムについて、透明フィルム１を剥離した後、露出した感光性層の表面をガラス基板（Ｅａｇｌｅ　ＸＧ、厚さ：０．７ｍｍ、コーニング社製）にラミネートすることにより、透明フィルム２／帯電防止層／感光性層／ガラス基材の積層構造を有する構造体を得た。また、上記と同様の方法により、比較例１の感光性転写フィルムを用いて、透明フィルム２／感光性層／ガラス基材の積層構造を有する構造体を得た。実施例１～５１及び比較例１～３の各感光性転写フィルムのラミネート条件は、ロール温度：１１０℃、線圧：０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）：２．０ｍ／分とした。上記各構造体に対して、透明フィルム２を剥離せずに、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社製）を用いて、露光量１２０ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）で露光した。透明フィルム２を剥離した後、更に露光量３７５ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）で露光し、次いで、１４５℃、３０分間のポストベークを行うことにより、帯電防止層及び感光性層を硬化させて硬化膜（すなわち、硬化物層）を形成した。
　比較例４～５の各感光性転写フィルムについては、透明フィルム１を剥離した後、露出した感光性層の表面をガラス基材（ＥａｇｌｅＸＧ、厚さ：０．７ｍｍ、コーニング社製）にラミネートすることにより、透明フィルム２／帯電防止層／感光性層／ガラス基材の積層構造を有する構造体をそれぞれ得た。ラミネート条件は、真空度を０．５ｈＰａとし、プレス圧（加圧）を０．５ＭＰａとし、プレス温度（ドライフィルムの温度）を８０℃とし、加圧時間を９０秒とした。上記各構造体について、透明フィルム２の上から、６００ｍｊ／ｃｍ２の露光量で露光を行った。露光機は、ランプに高圧水銀ランプを用いているＨＭＷ－５３２Ｄ（株式会社オーク製作所）を用いた。さらに、透明フィルム２を剥離した後、１４０℃で２０分間、１８０℃で２０分間、次いで２４０℃で２０分間加熱することにより、感光性層を硬化させて硬化膜を形成した。
　分光光度計ＵＶ１８００型（株式会社島津製作所製）を用いて、波長４００～８００ｎｍの透過率を測定した。得られた透過率を、以下の基準に従って評価した。評価結果を表６～表１２に示す。
（基準）
　Ａ：波長４００～８００ｎｍの平均透過率が９０％以上である。
　Ｂ：波長４００～８００ｎｍの平均透過率が８５％以上９０％未満である。
　Ｃ：波長４００～８００ｎｍの平均透過率が８５％未満である。
＜ヘイズの測定＞
　実施例１～５１及び比較例２～５の各感光性転写フィルムについて、透明フィルム１を剥離した後、露出した感光性層の表面をガラス基材（Ｅａｇｌｅ　ＸＧ、厚さ：０．７ｍｍ、コーニング社製）にラミネートすることにより、透明フィルム２／帯電防止層／感光性層／ガラス基材の積層構造を有する構造体をそれぞれ得た。また、上記と同様の方法により、比較例１の感光性転写フィルムを用いて、透明フィルム２／感光性層／ガラス基材の積層構造を有する構造体を得た。実施例１～５１及び比較例１～３の各感光性転写フィルムのラミネート条件は、ロール温度：１１０℃、線圧：０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）：２．０ｍ／分とした。また、比較例４～５の各感光性転写フィルムのラミネート条件は、真空度を０．５ｈＰａとし、プレス圧（加圧）を０．５ＭＰａとし、プレス温度（ドライフィルムの温度）を８０℃とし、加圧時間を９０秒とした。
　上記各構造体から、透明フィルム２を剥離した後、ヘイズメータＮＤＨ４０００（日本電色工業株式会社製）を用いて、帯電防止層／感光性層／ガラス基材の３層の積層構造を有する構造体（実施例１～５１及び比較例２～５）、及び感光性層／ガラス基材の積層構造を有する構造体（比較例１）のヘイズをそれぞれ測定した。更に、上記各構造体の作製に使用したガラス基材のヘイズを上記と同様の方法で測定した。そして、各構造体のヘイズからガラス基材のヘイズを減算することにより、帯電防止層／感光性層の積層構造のヘイズ、及び感光性層のヘイズをそれぞれ求めた。得られたヘイズを、以下の基準に従って評価した。評価結果を表６～表１２に示す。
（基準）
　Ａ：ヘイズが３％以下である。
　Ｂ：ヘイズが３％より大きく、１０％以下である。
　Ｃ：ヘイズが１０％より大きい。
＜曲げ耐性（耐屈曲性）の評価＞
－曲げ耐性評価用試料の作製－
　実施例１～５１及び比較例２～５の各感光性転写フィルムについて、透明フィルム１を剥離した後、露出した感光性層の表面を１４５℃３０分間の熱処理をした東レデュポン株式会社製ポリイミドフィルムのカプトン（厚さ：５０μｍ）の片面にラミネートすることにより、透明フィルム２／帯電防止層／感光性層／カプトン（厚さ：５０μｍ）の積層構造を有する構造体をそれぞれ作製した。また、上記と同様の方法により、比較例１の感光性転写フィルムを用いて、透明フィルム２／感光性層／カプトン（厚さ：５０μｍ）の積層構造を有する構造体を作製した。実施例１～５１及び比較例１～３の転写フィルムのラミネート条件は、ロール温度：１１０℃、線圧：０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）：２．０ｍ／分とした。また、比較例４～５の各感光性転写フィルムのラミネート条件は、真空度を０．５ｈＰａとし、プレス圧（加圧）を０．５ＭＰａとし、プレス温度（ドライフィルムの温度）を８０℃とし、加圧時間を９０秒とした。
　次に、実施例１～５１及び比較例１～３については、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社製）を用いて、透明フィルム２を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）で両面を全面露光した。透明フィルム２を剥離した後、更に露光量３７５ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）で両面露光した後、１４５℃、３０分間のポストベークを行うことにより、帯電防止層及び感光性層を硬化させて硬化膜（すなわち、硬化物層）を形成した。
　比較例４～５については、透明フィルム２／帯電防止層／感光性層／カプトン（厚さ：５０μｍ）の層構造を有する構造体における透明フィルム２の上から、露光マスクを介さずに６００ｍｊ／ｃｍ２の露光量で露光を行った。露光機は、ランプに高圧水銀ランプを用いているＨＭＷ－５３２Ｄ（株式会社オーク製作所）を用いた。さらに、透明フィルム２を剥離した後、１４０℃で２０分間、１８０℃で２０分間、次いで、２４０℃で２０分間加熱し、帯電防止層及び感光性層を硬化させて硬化膜を形成した。
　以上の手順により、帯電防止層の硬化膜／感光性層の硬化膜／カプトン（厚さ：５０μｍ）の積層構造、又は感光性層の硬化膜／カプトン（厚さ：５０μｍ）の積層構造を有する曲げ耐性評価用試料をそれぞれ得た。
－曲げ耐性（耐屈曲性）の評価－
　以下の方法により、上記各曲げ耐性評価用試料の曲げ耐性を評価した。以下、曲げ耐性の評価について図面を参照しながら説明する。図４は、曲げ耐性の評価における曲げ耐性評価用試料の状態の一例を示す断面模式図である。
　まず、上記各曲げ耐性評価用試料を５ｃｍ×１２ｃｍの長方形に裁断した。図４に示すように、裁断した曲げ耐性評価用試料１０２のうち、短辺の一方に１００ｇのおもり１０４をつけて加重し、直径ｄ（単位：ミリメートル）の金属製ロッド１０６に９０°の角度で接するように保持した（図４における曲げ耐性評価用試料１０２の状態）。
　次に、カプトン（厚さ：５０μｍ）と金属製ロッド１０６が接するようにして、金属製ロッド１０６に巻きつくように曲げ耐性評価用試料１０２を１８０°に曲げた状態（図４における曲げ後の曲げ耐性評価用試料１０２Ａの状態）となるまで曲げ耐性評価用試料１０２を屈曲させて、元の位置に戻す運動（往復方向Ｄ）を１０往復させた後、試料の表面のクラックの有無を目視で確認した。
　上記金属製ロッド１０６の直径ｄを変えながら、上記の試験を行い、クラックが発生しない最も小さい直径ｄを求めた。以下の基準に従って、曲げ耐性について評価した。下記基準において、Ａが曲げ耐性が最も良く、Ｄが曲げ耐性が最も悪い。Ａ又はＢが実用上の許容レベルである。
（基準）
　Ａ：クラックが発生しない最も小さい直径ｄが３ｍｍ以下である。
　Ｂ：クラックが発生しない最も小さい直径ｄが３ｍｍより大きく４ｍｍ以下である。
　Ｃ：クラックが発生しない最も小さい直径ｄが４ｍｍより大きく５ｍｍ以下である。
　Ｄ：クラックが発生しない最も小さい直径ｄが５ｍｍより大きい。
＜銀ナノワイヤー耐久性（抵抗値変化）の評価＞
　実施例１６～５１の各感光性転写フィルムについて、透明フィルム１を剥離した後、露出した感光性層を表面に銀ナノワイヤーを含有する層を有する基材にラミネートすることにより、透明フィルム２／帯電防止層／感光性層／銀ナノワイヤーを含む層／基材の積層構造を有する構造体を得た。以下、「銀ナノワイヤーを含有する層／基材」を「銀ナノワイヤー基材」という。実施例１６～２３の各感光性転写フィルムのラミネート条件は、ロール温度：１１０℃、線圧：０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）：２．０ｍ／分とした。上記各構造体に対して、透明フィルム２を剥離せずに、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社製）を用いて、露光量１２０ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）で露光した。透明フィルム２を剥離した後、更に露光量３７５ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）で露光し、次いで、１４５℃、３０分間のポストベークを行うことにより、帯電防止層及び感光性層を硬化させて硬化膜（すなわち、硬化物層）を形成した。
　以上の手順により、帯電防止層の硬化膜／感光性層の硬化膜／銀ナノワイヤー基材の積層構造を得た。上記積層構造を１０ｃｍ×１０ｃｍの正方形に裁断した。積層構造における銀ナノワイヤー基材の抵抗値を、非接触抵抗計ＥＣ－８０Ｐ（ナプソン株式会社製）を用いて、非接触抵抗計のプローブを積層構造の帯電防止層側に押し当てて計測し、面内９点の平均を積層構造の初期の抵抗値とした。
　上記で抵抗値を測定した積層構造を８５℃、８５％ＲＨ（相対湿度）の環境下で５００時間放置した後、上記と同様の方法で耐久後の抵抗値を測定し、初期の抵抗値からの変化率を以下の式（１）で算出した。
　抵抗値の変化率＝耐久後の抵抗値÷初期の抵抗値－１　　　・・・式（１）
　得られた抵抗値の変化率を、以下の基準に従って評価した。下記基準において、Ａが最も耐久性が良く、Ｃが最も耐久性が悪い。評価結果を表８～表１２に示す。
（基準）
　Ａ：抵抗値変化が１０％以下である。
　Ｂ：抵抗値変化が１０％より大きく、３０％以下である。
　Ｃ：抵抗値変化が３０％より大きい。
＜帯電防止剤が検出されない領域の評価＞
　実施例１６～５１の各感光性転写フィルムについて、透明フィルム１を剥離した後、既述の方法に従って、露出した感光性層の表面からＩＯＮ－ＴＯＦ社製ＴＯＦ．ＳＩＭＳ５（商品名）とＡｒ＋クラスター銃を用いて、帯電防止剤が検出されない領域の測定を行った。評価結果を表８～表１２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000029
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000030
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000031
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000033
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000034
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000035
　表８～表１２において、「割合」の欄に記載された数値は、感光性層の帯電防止層とは反対側の表面から帯電防止剤に起因するフラグメントイオンが検出されなかった領域までの長さ（表８～表１２において「帯電防止剤が検出されなかった深さ」の欄に記載された数値）を、感光性層及び帯電防止層の合計厚さで除算した値である。
　表６～表１２より、実施例１～５１の各感光性転写フィルムは、帯電防止層をパターニングすることができることがわかった。また、実施例１～５１の各感光性転写フィルムは、感光性層におけるアクリル樹脂がアルカリ可溶性ではない比較例２の感光性転写フィルムと比較して、パターニング性に優れることがわかった。
　表６～表１２より、実施例１～５１は、感光性層の厚さが１０μｍを超える比較例３と比較して、耐屈曲性に優れることがわかった。
　表６～表１２より、実施例１～５１は、感光性層の厚さが１０μｍを超え、かつ、感光性層がアルカリ可溶性アクリル樹脂を含有しない比較例４、及び感光性層がアルカリ可溶性アクリル樹脂を含有しない比較例５と比較して、透明性及び耐屈曲性に優れることがわかった。
　表４～表６より、実施例１～２３は、帯電防止層を有しない比較例１と比較して、剥離帯電を抑制できることがわかった。
　表４～表６より、実施例１～２３は、比較例４と比較して、ヘイズが小さいことがわかった。
　表８～表１２より、帯電防止剤が溶剤分散型である実施例１７～５１は、帯電防止剤が溶剤分散型でない実施例１６と比較して、帯電防止剤が検出されない領域が大きく、銀ナノワイヤー耐久性に優れることがわかった。
（実施例１０１～１０５）
＜添加液Ａの調製＞
　硝酸銀粉末０．５１ｇを純水５０ｍＬに溶解した。得られた液に、１ｍｏｌ／Ｌのアンモニア水を液が透明になるまで添加した。その後、得られた液に、液の全量が１００ｍＬになるように純水を添加して、添加液Ａを調製した。
＜添加液Ｇの調製＞
　グルコース粉末０．５ｇを１４０ｍＬの純水で溶解して、添加液Ｇを調製した。
＜添加液Ｈの調製＞
　ＨＴＡＢ（ヘキサデシル－トリメチルアンモニウムブロミド）粉末０．５ｇを２７．５ｍＬの純水で溶解して、添加液Ｈを調製した。
＜銀ナノワイヤー層形成用塗布液の調製＞
　三口フラスコ内に純水（４１０ｍＬ）を添加した後、２０℃にて撹拌しながら、添加液Ｈ（８２．５ｍＬ）、及び添加液Ｇ（２０６ｍＬ）をロートにて添加した。得られた液に、添加液Ａ（２０６ｍＬ）を、流量を２．０ｍＬ／分、撹拌回転数を８００ｒｐｍ（ｒｅｖｏｌｕｔｉｏｎｓ　ｐｅｒ　ｍｉｎｕｔｅ。以下同じ。）で添加した。１０分後、得られた液に、添加液Ｈを８２．５ｍＬ添加した。その後、得られた液を、３℃／分で内温７５℃まで昇温した。その後、撹拌回転数を２００ｒｐｍに落とし、５時間加熱した。得られた液を冷却した後、ステンレスカップに入れ、限外濾過モジュールＳＩＰ１０１３（旭化成（株）製、分画分子量：６，０００）、マグネットポンプ、及びステンレスカップをシリコンチューブで接続した限外濾過装置を用いて限外濾過を行った。モジュールからの濾液が５０ｍＬになった時点で、ステンレスカップに９５０ｍＬの蒸留水を加え、洗浄を行った。上記の洗浄を１０回繰り返した後、液の量が５０ｍＬになるまで濃縮を行った。なお、添加液Ａ、添加液Ｇ、添加液Ｈについて、上記の方法で繰り返し作製し、銀ナノワイヤー層形成用塗布液の調製に用いた。
　得られた濃縮液を、純水及びメタノール（純水及びメタノールの体積比率：６０／４０）で希釈することによって、銀ナノワイヤー層形成用塗布液を得た。
＜評価用積層体の作製＞
　厚さ１００μｍのシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルムを透明な基板として準備した。次いで、基板の片面に銅膜をスパッタリング法で５００ｎｍの厚みで形成し、銅膜／基板の積層構造を有する積層体を作製した。
＜積層体の処理＞
　上記で作製した積層体の処理液として、下記の表１３に示す組成の処理液Ｃ－１～Ｃ－４を調製した。具体的には、イオン交換水の中に、特定アゾール化合物を添加し、３０分間撹拌混合することにより、処理液を調製した。
　次いで、上記の積層体の銅膜側を、上記にて調製した処理液を用いて４０秒間シャワー処理した。処理後、純水で洗浄し、次いで、エアを吹きかけて水分を除去し、８０℃で１分間の加熱処理を行うことにより、処理された積層体を得た。
＜銅膜のエッチング＞
　次いで、１質量％炭酸ナトリウム水溶液によって現像可能なネガタイプのアクリル系感光性層（以下、本段落において単に「レジスト層」という場合がある。）を備えた感光性転写フィルムを用い、厚さ１μｍのレジスト層を、上記にて作製した積層体の銅膜の表面に転写し、レジスト層／銅膜／基板の積層構造を有する積層体を得た。次に、得られた積層体のレジスト層側の面から、マスクを介して、メタルハライドランプを用いた露光を行った後、１質量％炭酸ナトリウム水溶液に浸して、レジスト層に現像処理を施した。
　次いで、エッチング液である塩化第二鉄水溶液を用いて、パターン化されたレジスト層が積層されていない部分の銅膜をエッチング除去した後、剥離液を用いてレジスト層を剥離した。
　その結果、透明な基板上の周辺部に銅膜（引き回し配線）が形成された積層体が得られた。
＜パターニングされた銀ナノワイヤーを含有する層（タッチパネル用透明電極）の形成＞
　次に、上記で作製した銀ナノワイヤー層形成用塗布液を、上記で得られた積層体の銅膜（引き回し配線）側に塗布し、８０℃で１分間の加熱処理を行うことにより、銀ナノワイヤーを含む層／銅膜（引き回し配線）／基板の積層構造を有する積層体を作製した。なお、銀ナノワイヤーを含有する層形成用塗布液の塗布量は、ウェット膜厚が２０μｍとなる量とし、乾燥後の銀ナノワイヤーを含有する層の層厚は３０ｎｍであり、また、銀ナノワイヤーの直径は１７ｎｍ、長軸長さは３５μｍであった。
　次いで、１質量％炭酸ナトリウム水溶液によって現像可能なネガタイプのアクリル系感光性層（以下、本段落において単に「レジスト層」という場合がある。）を備えた感光性転写フィルムを用い、厚さ１μｍのレジスト層を、上記にて作製した積層体の銀ナノワイヤーを含有する層の表面に転写し、レジスト層／銀ナノワイヤーを含有する層／銅膜（引き回し配線）／基板の積層構造を有する積層体を得た。次に、得られた積層体のレジスト層側の面から、タッチパネル電極パターンのマスクを介して、メタルハライドランプを用いた露光を行った後、１質量％炭酸ナトリウム水溶液に浸して、レジスト層に現像処理を施した。
　次いで、エッチング液である塩化第二鉄水溶液を用いて、パターン化されたレジスト層が積層されていない部分の銀ナノワイヤーを含有する層及び銀ナノワイヤーを含む層／銅膜をエッチング除去した後、剥離液を用いてレジスト層を剥離した。
　以上の手順によって、パターニングされた銀ナノワイヤーを含有する層を得た。
＜感光性転写フィルムのラミネート＞
　以下の表１３に示す感光性転写フィルム（すなわち、実施例１９で作製した感光性転写フィルム）について、透明フィルム１を剥離した後、露出した感光性層を上記でレジスト層が剥離処理された積層体の銀ナノワイヤーを含有する層側にラミネートし、感光性層、及び帯電防止層を転写した。ラミネート加工は、ＭＣＫ社製真空ラミネーターを用いて、シクロオレフィンポリマーフィルム温度：４０℃、ゴムローラー温度：１００℃、線圧：３Ｎ／ｃｍ、搬送速度：２ｍ／分の条件で行った。
　次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、透明フィルム２を介して露光量６０ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）で感光性層を保護膜パターンのマスクを介してパターン露光した。
　透明フィルム２を剥離後、炭酸ソーダ１質量％水溶液を用いて、３２℃で６０秒間現像処理を実施し、外部との接続部分の感光性層、及び帯電防止層を除去した。現像処理後、感光性層、及び帯電防止層付き積層体に超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射し、その後、エアを吹きかけて水分を除去した。
　次に、感光性層、及び帯電防止層の上から、露光マスクを介さずに更に３７５ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し、次いで１４０℃で２０分間加熱することにより熱硬化を行い、帯電防止層の硬化層／感光性層の硬化層／銀ナノワイヤーを含有する層／銅膜（引き回し配線）／基板の積層構造を有する積層体を作製した。
＜銅の変色評価＞
　上記で作製した積層体を８５℃、８５％ＲＨ（相対湿度）の環境下で１００時間放置した後、銅膜（引き回し配線）部分を硬化層側から、硬化層を通して光学顕微鏡（倍率：５０倍）を用いて観察し、以下の評価基準に基づき評価した。
　　Ａ：変色した部分が全く確認されなかった。
　　Ｂ：変色した部分の割合が、銅膜（配線）の面積の５０％以下であった。
　　Ｃ：変色した部分の割合が、銅膜（配線）の面積の５０％を超えて８０％以下であった。
　　Ｄ：変色した部分の割合が、銅膜（配線）の面積の８０％を超えていた。
　評価結果をまとめて表１３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000036
　なお、表１３に記載のｐＫａの値は、共役酸のｐＫａを表す。
（実施例２０１～２０４）
　実施例５１において、透明フィルム１及び透明フィルム２を表１４のように変更したこと以外は、実施例５１と同様にして、感光性転写フィルム及び積層体を作成し、実施例５１と同様に評価した。いずれも実施例５１と同じ評価結果であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000037
　２０１９年３月２８日に出願された日本国特許出願２０１９－０６４５９５号、２０１９年５月１４日に出願された日本国特許出願２０１９－０９１１１４号、及び２０１９年９月２６日に出願された日本国特許出願２０１９－１７５５４７号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記載された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。

Claims (21)

  1. 　厚さが１０μｍ以下の感光性層と、
    　帯電防止層と、
    　を有し、
    　前記感光性層が、アルカリ可溶性アクリル樹脂と、エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する
    　感光性転写フィルム。
  2. 　透明フィルム１と、前記感光性層と、前記帯電防止層と、透明フィルム２と、をこの順で有する請求項１に記載の感光性転写フィルム。
  3. 　前記帯電防止層の表面抵抗値が、１.０×１０１２Ω／□以下である請求項１又は請求項２に記載の感光性転写フィルム。
  4. 　前記アルカリ可溶性アクリル樹脂の酸価が、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の感光性転写フィルム。
  5. 　前記帯電防止層の厚さが、０．４μｍ以下である請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の感光性転写フィルム。
  6. 　前記帯電防止層が、帯電防止剤として、イオン性液体、イオン伝導ポリマー、イオン伝導フィラー、及び電子伝導ポリマーからなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含有する請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の感光性転写フィルム。
  7. 　前記感光性層の前記帯電防止層とは反対側の表面から、前記感光性層及び前記帯電防止層の合計厚さの４０％までの領域において、帯電防止剤が検出されない請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の感光性転写フィルム。
  8. 　基材上に、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の感光性転写フィルムにおける前記感光性層及び前記帯電防止層をこの順で積層する工程と、
    　前記感光性層をパターン露光する工程と、
    　前記感光性層を現像する工程と、
    　をこの順番に含む帯電防止パターンの製造方法。
  9. 　前記透明フィルム２上に、帯電防止層用組成物、及び感光性層用組成物をこの順で塗布する工程を含む、請求項２に記載の感光性転写フィルムの製造方法。
  10. 　基材と、
    　透明電極層と、
    　パターン形状を有する、感光性組成物の硬化物層と、
    　前記硬化物層の前記パターン形状と同一のパターン形状を有する帯電防止層と、
    　をこの順で有する積層体。
  11. 　前記帯電防止層の表面抵抗値が、１.０×１０１２Ω／□以下である請求項１０に記載の積層体。
  12. 　前記帯電防止層の厚さが、０．４μｍ以下である請求項１０又は請求項１１に記載の積層体。
  13. 　前記帯電防止層が、帯電防止剤として、イオン性液体、イオン伝導ポリマー、イオン伝導フィラー、及び電子伝導ポリマーからなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含有する請求項１０～請求項１２のいずれか１項に記載の積層体。
  14. 　前記硬化物層の厚さが、１０μｍ以下である請求項１０～請求項１３のいずれか１項に記載の積層体。
  15. 　前記硬化物層の前記帯電防止層とは反対側の表面から、前記硬化物層及び前記帯電防止層の合計厚さの４０％までの領域において、帯電防止剤が検出されない請求項１０～請求項１４のいずれか１項に記載の積層体。
  16. 　前記透明電極層が、銀ナノワイヤーを含有する層である請求項１０～請求項１５のいずれか１項に記載の積層体。
  17. 　請求項１０～請求項１６のいずれか１項に記載の積層体を備えるタッチパネル。
  18. 　基材を準備する工程と、
    　前記基材上に銀導電性材料を用いてタッチパネル用透明電極を形成する工程と、
    　前記タッチパネル用透明電極上に金属層を形成する工程と、
    　前記金属層を、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物を含有する処理液を用いて処理する工程と、
    　前記金属層から引き回し配線を形成する工程と、
    　前記基材の前記引き回し配線及び前記タッチパネル用透明電極が配置された面側に、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の感光性転写フィルムにおける前記感光性層及び前記帯電防止層をこの順で積層する工程と、
    　前記感光性層と前記帯電防止層とをパターン露光する工程と、
    　前記感光性層と前記帯電防止層とを現像してパターンを形成する工程と、
    　をこの順に含むタッチパネルの製造方法。
  19. 　基材を準備する工程と、
    　前記基材上に金属層を形成する工程と、
    　前記金属層を、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物、及びチアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物を含有する処理液を用いて処理する工程と、
    　前記金属層から引き回し配線を形成する工程と、
    　前記引き回し配線上に銀導電性材料を用いてタッチパネル用透明電極を形成する工程と、
    　前記基材の前記引き回し配線及び前記タッチパネル用透明電極が配置された面側に、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の感光性転写フィルムにおける前記感光性層及び前記帯電防止層をこの順で積層する工程と、
    　前記感光性層と前記帯電防止層とをパターン露光する工程と、
    　前記感光性層と前記帯電防止層とを現像してパターンを形成する工程と、
    　をこの順に含むタッチパネルの製造方法。
  20. 　前記イミダゾール化合物、前記トリアゾール化合物、前記テトラゾール化合物、前記チアゾール化合物、及び前記チアジアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の前記アゾール化合物の共役酸のｐＫａが、４．００以下である請求項１８又は請求項１９に記載のタッチパネルの製造方法。
  21. 　請求項１７に記載のタッチパネルと、表示装置と、を備えるタッチパネル付き表示装置。
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