TWI813272B - 保護膜結構與印刷電路板的製造方法 - Google Patents
保護膜結構與印刷電路板的製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI813272B TWI813272B TW111116379A TW111116379A TWI813272B TW I813272 B TWI813272 B TW I813272B TW 111116379 A TW111116379 A TW 111116379A TW 111116379 A TW111116379 A TW 111116379A TW I813272 B TWI813272 B TW I813272B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- solder resist
- transmitting
- polyester
- adhesive layer
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 80
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 47
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 89
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 61
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 42
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 32
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 31
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 10
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 3
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 5
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 abstract 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 13
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 9
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/025—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein by transferring ink from the master sheet
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本發明公開一種保護膜結構與印刷電路板的製造方法。保護膜結構包括一透光疊層與一聚酯離型膜。透光疊層包括堆疊設置的一聚酯基膜與一透光膠層，透光膠層背對聚酯基膜的一側具有一轉印表面。聚酯離型膜設置於轉印表面上，聚酯離型膜具有一離型表面，離型表面的粗糙度為0.02微米至0.35微米。
Description
本發明涉及一種保護膜結構與電路基板的製造方法，特別是涉及一種用於阻焊漆的保護膜結構與電路基板的製造方法。
於印刷電路板的製程中，會於導電線路上設置阻焊漆，以達到保護導電線路的效果。阻焊漆具備良好的冷熱衝擊耐受性、高溫儲存安定性、耐濕性以及絕緣性，可避免導電線路受到外界環境破壞。阻焊漆還可避免焊錫沾黏，避免製程上的缺陷負面影響印刷電路板的功能。
為了確保印刷電路板的品質，會以自動光學檢測(Automated Optical Inspection，AOI)印刷電路板上是否有異物。然而，阻焊漆的光澤度較高，可達88GU以上。當阻焊漆表面的光澤度大於88GU時，偵測光容易被阻焊漆反射，而負面影響自動光學儀器的檢測精準度。
因此，阻焊漆的通常會經過一表面處理。在導電線路上設置一阻焊漆層後，會將一保護膜覆蓋於未固化的阻焊漆層上，以防止阻焊漆氧化或阻焊漆表面沾染灰塵，並將保護膜上的紋路轉印至阻焊漆層。接著，在覆蓋保護膜的情況下，對阻焊漆層進行曝光，以完成阻焊漆的設置。保護膜的紋路轉印可提高阻焊漆的表面粗糙度，進而達到降低阻焊漆光澤度的效果。
目前市面上的保護膜，販售時會先貼合一離型膜，於使用前，再
去除離型膜。一般來說，離型膜的成分是聚乙烯。由於聚乙烯膜本身的表面粗糙度高(約為0.11微米)，故在撕除離型膜後，保護膜的表面也會具有對應的粗糙度。因此，將保護膜設置於焊漆層上並進行轉印後，可達到提高阻焊漆的表面粗糙度的效果。
然而，聚乙烯的質地較軟，在生產或運送的過程中，聚乙烯離型膜容易受到應力影響而產生形變，例如：表面產生嚴重豎紋。據此，目前市面上的保護膜大多是以較窄的寬幅以及較短的長度進行生產。
故，如何通過結構設計的改良，來提升保護膜的物理特性，以方便保護膜的生產及運送，並將保護膜應用於印刷電路板的製造方法中，來克服上述的缺陷，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種保護膜結構與印刷電路板的製造方法。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種保護膜結構。保護膜結構包括一透光疊層與一聚酯離型膜。透光疊層包括堆疊設置的一聚酯基膜與一透光膠層，透光膠層背對聚酯基膜的一側具有一轉印表面。聚酯離型膜設置於轉印表面上，聚酯離型膜具有一離型表面，離型表面的粗糙度為0.02微米至0.35微米。
於一些實施例中，形成聚酯離型膜的材料中包含粒徑介於0.2微米至5微米之間的顆粒，以聚酯離型膜的總重為100重量百分比，顆粒的含量為0.2重量百分比至1.6重量百分比。
於一些實施例中，聚酯離型膜的拉伸模數為10gf/mm2至45gf/mm2。
於一些實施例中，形成透光膠層的材料包括一壓敏膠與一交聯劑，壓敏膠包括丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、有機矽樹脂、有機橡膠或合成橡膠。
於一些實施例中，壓敏膠包括具羥基的丙烯酸樹脂，交聯劑包括異氰酸酯交聯劑。
於一些實施例中，透光膠層的鉛筆硬度高於6B。
於一些實施例中，透光疊層對波長介於320奈米至400奈米之間的光線的穿透率大於75%。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種印刷電路板的製造方法。印刷電路板的製造方法包括：於一基板上設置一阻焊漆層。撕除保護膜結構的聚酯離型膜，以獲得透光疊層。將透光疊層設置於阻焊漆層上，以使轉印表面的紋路轉印至阻焊漆層。光固化阻焊漆層，以形成一阻焊漆。分離透光疊層與阻焊漆。
於一些實施例中，阻焊漆的光澤度為40GU至85GU。
於一些實施例中，透光膠層相對於阻焊漆的剝離強度，在2400毫米/分鐘的剝離速度時為0.05牛頓/英吋至0.18牛頓/英吋；透光膠層相對於阻焊漆的剝離強度，在300毫米/分鐘的剝離速度時為0.05牛頓/英吋至0.40牛頓/英吋。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的保護膜結構與印刷電路板的製造方法，其能通過“聚酯離型膜設置於轉印表面上”以及“離型表面的粗糙度為0.02微米至0.35微米”的技術方案，以達到降低阻焊漆的光澤度的效果。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並
非用來對本發明加以限制。
1:保護膜結構
10:透光疊層
11:聚酯基膜
12:透光膠層
121:轉印表面
20:聚酯離型膜
201:離型表面
21:顆粒
8:阻焊漆層
8a:阻焊漆
9:基板
圖1為本發明保護膜結構的側視示意圖。
圖2為圖1的II部分的放大示意圖。
圖3為本發明印刷電路板的製造方法的步驟流程圖。
圖4為本發明印刷電路板的製造方法的步驟S1的示意圖。
圖5為本發明印刷電路板的製造方法的步驟S4的示意圖。
圖6為本發明印刷電路板的製造方法的步驟S5的示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“保護膜結構與印刷電路板的製造方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
為了克服現有保護膜因物理強度不佳，容易於發生形變的問題。本發明提供一種保護膜結構，其具備良好的物理強度，而具有方便生產及運送的優點，且可達到降低阻焊漆光澤度的效果。
請參閱圖1所示，本發明的保護膜結構1包括堆疊設置的一透光
疊層10與一聚酯離型膜20，聚酯離型膜20以可分離方式設置於透光疊層10上。據此，在生產及運送時，聚酯離型膜20具有保護透光疊層10的效果，於使用前，再將聚酯離型膜20自透光疊層10上分離。
透光疊層10包括一聚酯基膜11與一透光膠層12。透光膠層12設置於聚酯離型膜20與聚酯基膜11之間，以達到結合聚酯離型膜20與透光疊層10的效果。
透光膠層12具有一轉印表面121，轉印表面121上形成有一紋路。在阻焊漆進行表面處理的過程中，轉印表面121可用以增加阻焊漆的表面粗糙度，以達到降低阻焊漆的光澤度的效果。
聚酯離型膜20具有一離型表面201，聚酯離型膜20以離型表面201設置於透光膠層12的轉印表面121上。離型表面201形成有另一紋路，且離型表面201的紋路對應於轉印表面121的紋路。
本發明的保護層結構的製法是先製造聚酯離型膜20，再於聚酯離型膜20上依序設置一透光膠以及聚酯基膜11。透光膠於交聯固化後，便會形成透光膠層12，達到結合聚酯離型膜20與透光疊層10的效果。
就質地而言，聚酯本身的表面粗糙度低於聚乙烯本身的表面粗糙度(約為0.11微米)。因此，本發明於形成聚酯離型膜20的材料中，添加顆粒21，以達到提升聚酯表面粗糙度的效果。
本發明形成聚酯離型膜20的材料中，包括聚酯基樹脂與顆粒21，且顆粒21均勻分散於聚酯基樹脂中。本發明通過控制顆粒21的粒徑以及添加量，來達到調整聚酯離型膜20的表面粗糙度的效果。
具體來說，聚酯離型膜20的表面粗糙度為0.02微米至0.35微米。也就是說，離型表面201的粗糙度為0.02微米至0.35微米，離型表面201的粗糙度可以為0.03微米至0.35微米之間公差為0.02微米的等差數列(0.03、0.05、
0.07、...、0.31、0.33、0.35)。較佳的，離型表面201的粗糙度為0.035微米至0.35微米。
於一示範實施例中，顆粒的粒徑為0.2微米至5微米，顆粒的粒徑也可以是0.2微米至5微米之間公差為0.2微米的等差數列(0.2、0.4、0.6、...、4.6、4.8、5)。較佳的，顆粒21的粒徑為0.4微米至1微米，如此更有利於使用大型機台生產本發明的保護膜結構1。
以聚酯離型膜20的總重為100重量百分比，顆粒的含量為0.2重量百分比至1.6重量百分比，顆粒的含量也可以是0.2重量百分比至1.6重量百分比之間公差為0.2重量百分比的等差數列(0.2、0.4、0.6、...、1.2、1.4、1.6)。然而，本發明不以此為限。
顆粒的材料可以是有機材料或是無機材料。舉例來說，顆粒的材料可以是二氧化矽(SiO2)或碳酸鈣(CaCO3)，顆粒的材料也可以是聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)。然而，本發明不以此為限。
由於透光膠層12是將透光膠設置於聚酯離型膜20上後，再固化所形成。因此，當離型表面201形成有紋路時，透光膠層12與聚酯離型膜20接觸的表面(即轉印表面121)，也會形成對應於離型表面201的紋路。
由此可知，聚酯離型膜20與透光膠層12之間具有一粗糙交界面，如圖2所示。轉印表面121與離型表面201之間具有對應的紋路以及相近的粗糙度。因此，轉印表面121的粗糙度為0.02微米至0.35微米。
如此一來，即便去除了表面粗糙的聚酯離型膜20後，透光疊層10的轉印表面121，仍可用於阻焊漆的表面處理。
另外，本發明的聚酯離型膜20具有良好的物理特性(例如：拉伸模數)。無論在製造或運送保護膜結構1的過程，聚酯離型膜20較不容易因
應力而產生形變。據此，相較於以往使用聚乙烯作為離型膜的保護膜結構，本發明的保護膜結構可具有較寬的寬幅以及的較長的長度。
於一示範實施例中，聚酯離型膜20的拉伸模數為10gf/mm2至45gf/mm2。例如：聚酯離型膜20的拉伸模數可以為10gf/mm2至45gf/mm2之間公差為5gf/mm2的等差數列(10、15、20、...、35、40、45)。
除了材料之外，聚酯離型膜20的拉伸模數，也會受到厚度影響。於一示範實施例中，聚酯離型膜20的厚度為10微米至50微米。聚酯離型膜20的厚度也可以是10微米至50微米之間公差為5微米的等差數列(10、15、20、...、40、45、50)。
補充說明，以往聚乙烯離型膜的拉伸模數為6gf/mm2。若要使用大型機台生產膜材，則膜材的拉伸模數需高於10gf/mm2。因此，本發明的聚酯離型膜20具有比以往聚乙烯離型膜更佳的物理特性，且可使用大型機台生產。
於使用狀態時，會先撕除聚酯離型膜20，以獲得透光疊層10。透光疊層10以轉印表面121設置於阻焊漆層上，並施加外力將轉印表面121上的紋路轉印至阻焊漆層上。因此，透光膠層12需具備適當的硬度，以達到轉印紋路至阻焊漆層的效果。
一般來說，未固化的阻焊漆層的鉛筆硬度低於6B，故本發明的透光膠層12的鉛筆硬度需高於6B。於一示範實施例中，透光膠層12的鉛筆硬度為5B、4B、3B、2B或B。較佳的，透光膠層12的鉛筆硬度介於4B至B之間。
在轉印紋路之後，會對阻焊漆層進行光固化處理。因此，透光疊層10需具備一定的透光度，以利於光固化阻焊漆層。於一示範實施例中，透光疊層10對波長為320奈米至400奈米的紫外光，具有高於75%的穿透率。
於一示範實施例中，聚酯基膜11的厚度大於或等於10微米，具
體來說，聚酯基膜11的厚度為10微米至50微米。聚酯基膜11的厚度也可以是10微米至50微米之間公差為5微米的等差數列(10、15、20、...、40、45、50)。
於一示範實施例中，聚酯基膜11的拉伸模數為10gf/mm2至45gf/mm2。例如：聚酯基膜11的拉伸模數可以為10gf/mm2至45gf/mm2之間公差為5gf/mm2的等差數列(10、15、20、...、35、40、45)。
於一示範實施例中，透光膠層12的厚度為2微米至30微米。透光膠層12的厚度也可以是2微米至30微米之間公差為2微米的等差數列(2、4、6、...、26、28、30)。較佳的，透光膠層12的厚度為2微米至20微米。
待完成紋路的轉印以及阻焊漆的固化之後，需將透光疊層10自阻焊漆上移除。因此，透光膠層12相對於阻焊漆的剝離強度，也是透光膠層12的重要特性之一。
若透光膠層12的剝離強度過高，在分離透光疊層10時，可能會一併撕除阻焊漆。若透光膠層12的剝離強度過低，則透光疊層10可能在轉印紋路或固化阻焊漆的步驟中脫落。
於一示範實施例中，在以高速(2400毫米/分鐘的剝離速度)撕除時，透光膠層12相對於阻焊漆的剝離強度為0.05牛頓/英吋至0.18牛頓/英吋。在以低速(300毫米/分鐘的剝離速度)撕除時，透光膠層12相對於阻焊漆的剝離強度為0.05牛頓/英吋至0.40牛頓/英吋。
本發明形成透光膠層12的材料包括一壓敏膠與一交聯劑。壓敏膠的種類可以是丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、有機矽樹脂、有機橡膠或合成橡膠。於一示範實施例中，壓敏膠可以是具羥基的丙烯酸樹脂，交聯劑可以是異氰酸酯交聯劑。然而，本發明不以此為限。
除了材料之外，透光膠層12的剝離強度也會受到厚度影響。如前所述，透光膠層12的厚度可以為2微米至30微米。較佳的，透光膠層12的厚
度為2微米至20微米。
請合併參閱圖3至圖6所示，本發明提供了一種印刷電路板的製造方法。於步驟S1中，於一基板9上設置未固化的一阻焊漆層8(如圖4所示)。基板9上可形成有導電線路，而阻焊漆層8覆蓋於導電線路與基板9，以達到保護導電線路的效果。
於步驟S2中，使用圖1中的保護膜結構1，並將聚酯離型膜20自透光膠層12上撕除，以獲得具有轉印表面121的透光疊層10。
於步驟S3中，將透光疊層10設置於阻焊漆層8上，並使透光膠層12的轉印表面121接觸阻焊漆層8。施加外力於透光疊層10，以使轉印表面121的紋路轉印至阻焊漆層8上。換句話說，阻焊漆層8的紋路與轉印表面121的紋路對應，而阻焊漆層8的紋路與離型表面201的紋路相同。
於步驟S4中，使用紫外光(波長為320奈米至400奈米的光線)照射阻焊漆層8，阻焊漆層8光固化後形成阻焊漆8a(如圖5所示)。
於步驟S5中，分離透光疊層10與阻焊漆8a(如圖6所示)。此時，阻焊漆8a的表面粗糙度為0.015微米至0.35微米，阻焊漆8a的光澤度為30GU至85GU。
為了證實本發明的保護膜結構，可用於製造印刷電路板，並達到提升阻焊漆的表面粗糙度的效果，實驗例1至8的印刷電路板根據圖3中的步驟製成，具體說明如下。
根據前述保護膜結構的製法，本發明根據表1中列出的顆粒種類以及添加濃度，製備不同的厚度的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，作為聚酯離型膜。使用共軛焦顯微鏡(廠牌：基恩斯、型號：VK-X1000)，以放大倍率1000倍進行分析，，測量聚酯離型膜的表面粗糙度，並使用使用材料試驗機(廠牌：島津、型號：EZ-SX)，依據ASTM D638標準測量方法，測量聚酯離型
膜的拉伸模數。聚酯離型膜的表面粗糙度與拉伸模數，結果列於表1中。
將包含具羥基的丙烯酸樹脂以及異氰酸酯交聯劑的透光膠，設置於前述聚酯離型膜上。接著，將厚度為10微米至50微米、未添加顆粒的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(聚酯基膜)設置於透光膠上。根據表2中列出的厚度，於聚酯離型膜上形成透光膠層。形成透光膠層後，使用鉛筆硬度計(廠牌：TQC Sheen、型號：VF-2378)，依據ASTM D3363標準測量方法，測量透光膠層的鉛筆硬度，結果列於表2中。
在撕除聚酯離型膜後，將透光疊層設置於阻焊漆層上。經施加外力後，使用紫外光光固化阻焊漆層，以形成阻焊漆。接著，使用材料試驗機(廠牌：島津、型號：EZ-SX)，依據JIS Z0237標準測量方法，測量透光膠層相對於阻焊漆的剝離強度，結果列於表2中。表2中的高速剝離強度，是指以2400毫米/分鐘的速率測量的剝離強度。表2中的低速剝離強度，是指以300毫米/分鐘的速率測量的剝離強度。
將透光疊層與阻焊漆分離後，使用光澤度計(廠牌：Nippon Denshoku、型號：VG-7000)，依據JIS Z8741標準測量方法，測量阻焊漆的光澤度，結果列於表2中。
本發明另測量未進行表面處理的阻焊漆的光澤度，由結果可知，未進行表面處理的阻焊漆的光澤度為88GU至90GU。由表2的結果可得知，使用本發明的保護膜結構，可降低阻焊漆的光澤度至小於88GU。
更進一步，阻焊漆較佳的光澤度範圍為40GU至85GU。當阻焊漆的光澤度大於85GU時，自動光學檢測的偵測光容易被阻焊漆反射，而負面影響自動光學儀器的檢測精準度。當阻焊漆的光澤度小於40GU時，阻焊漆的表面過於粗糙，反而會被自動光學檢測誤判為異物。因此，阻焊漆較佳的光澤度範圍為50GU至80GU，離型表面較佳的粗糙度為0.035微米至0.35微米。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的保護膜結構與印刷電路板的製造方法，其能通過“聚酯離型膜設置於轉印表面上”以及“離型表面的粗糙度為0.02微米至0.35微米”的技術方案，以達到降低阻焊漆的光澤度的效果。
更進一步來說，聚酯離型膜的表面粗糙度可通過添加顆粒來提升。以聚酯離型膜的總重為100重量百分比，當顆粒濃度為0.2重量百分比至1.6重量百分比時，聚酯離型膜可具有適當的表面粗糙度。另外，顆粒的粒徑及種類也會對聚酯離型膜的表面粗糙度造成影響，較佳的，顆粒的粒徑可以為0.2微米至5微米。
更進一步來說，本發明的聚酯離型膜具有良好的拉伸模數(10gf/mm2至45gf/mm2)。如此一來，本發明的保護膜結構可克服以往聚乙烯保護膜受到應力影響而產生形變的問題。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
1:保護膜結構
10:透光疊層
11:聚酯基膜
12:透光膠層
121:轉印表面
20:聚酯離型膜
201:離型表面
21:顆粒
Claims (9)
- 一種保護膜結構，其包括：一透光疊層，其包括堆疊設置的一聚酯基膜與一透光膠層，所述透光膠層背對所述聚酯基膜的一側具有一轉印表面；以及一聚酯離型膜，其設置於所述轉印表面上，所述聚酯離型膜具有一離型表面，所述離型表面的粗糙度為0.02微米至0.35微米；其中，形成所述聚酯離型膜的材料中包含粒徑介於0.2微米至5微米之間的顆粒，以所述聚酯離型膜的總重為100重量百分比，所述顆粒的含量為0.2重量百分比至1.6重量百分比。
- 如請求項1所述的保護膜結構，其中，所述聚酯離型膜的拉伸模數為10gf/mm2至45gf/mm2。
- 如請求項1所述的保護膜結構，其中，形成所述透光膠層的材料包括一壓敏膠與一交聯劑，所述壓敏膠包括丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、有機矽樹脂、有機橡膠或合成橡膠。
- 如請求項3所述的保護膜結構，其中，所述壓敏膠包括具羥基的丙烯酸樹脂，所述交聯劑包括異氰酸酯交聯劑。
- 如請求項1所述的保護膜結構，其中，所述透光膠層的鉛筆硬度高於6B。
- 如請求項1所述的保護膜結構，其中，所述透光疊層對波長介於320奈米至400奈米之間的光線的穿透率大於75%。
- 一種印刷電路板的製造方法，其包括：於一基板上設置一阻焊漆層；撕除如請求項1至6中任一項所述的保護膜結構的所述聚酯離型膜； 將所述透光疊層設置於所述阻焊漆層上，以使所述轉印表面的紋路轉印至所述阻焊漆層；光固化所述阻焊漆層，以形成一阻焊漆；以及分離所述透光疊層與所述阻焊漆。
- 如請求項7所述的製造方法，其中，所述阻焊漆的光澤度為40GU至85GU。
- 如請求項8所述的製造方法，其中，在2400毫米/分鐘的剝離速度時，所述透光膠層相對於所述阻焊漆的剝離強度為0.05牛頓/英吋至0.18牛頓/英吋；在300毫米/分鐘的剝離速度時，所述透光膠層相對於所述阻焊漆的剝離強度為0.05牛頓/英吋至0.40牛頓/英吋。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111116379A TWI813272B (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 保護膜結構與印刷電路板的製造方法 |
| CN202210539506.4A CN117015164A (zh) | 2022-04-29 | 2022-05-17 | 保护膜结构与印刷电路板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111116379A TWI813272B (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 保護膜結構與印刷電路板的製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI813272B true TWI813272B (zh) | 2023-08-21 |
| TW202344155A TW202344155A (zh) | 2023-11-01 |
Family
ID=88562422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111116379A TWI813272B (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 保護膜結構與印刷電路板的製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117015164A (zh) |
| TW (1) | TWI813272B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW202033376A (zh) * | 2018-12-05 | 2020-09-16 | 日商阪東化學股份有限公司 | 可撓性顯示器用表面保護膜及其製造方法 |
| TW202041380A (zh) * | 2019-03-28 | 2020-11-16 | 日商富士軟片股份有限公司 | 感光性轉印薄膜、抗靜電圖案的製造方法、感光性轉印薄膜的製造方法、積層體、觸控面板、觸控面板的製造方法及附觸控面板的顯示裝置 |
| CN113784850A (zh) * | 2019-03-29 | 2021-12-10 | 大日本印刷株式会社 | 转印片及其制造方法、使用了该转印片的成型体的制造方法及成型体、使用了该成型体的前面板以及图像显示装置 |
| TW202205011A (zh) * | 2020-03-25 | 2022-02-01 | 日商富士軟片股份有限公司 | 感光性轉印材料、樹脂圖案的製造方法、電路配線的製造方法及觸控面板的製造方法 |
-
2022
- 2022-04-29 TW TW111116379A patent/TWI813272B/zh active
- 2022-05-17 CN CN202210539506.4A patent/CN117015164A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW202033376A (zh) * | 2018-12-05 | 2020-09-16 | 日商阪東化學股份有限公司 | 可撓性顯示器用表面保護膜及其製造方法 |
| TW202041380A (zh) * | 2019-03-28 | 2020-11-16 | 日商富士軟片股份有限公司 | 感光性轉印薄膜、抗靜電圖案的製造方法、感光性轉印薄膜的製造方法、積層體、觸控面板、觸控面板的製造方法及附觸控面板的顯示裝置 |
| CN113784850A (zh) * | 2019-03-29 | 2021-12-10 | 大日本印刷株式会社 | 转印片及其制造方法、使用了该转印片的成型体的制造方法及成型体、使用了该成型体的前面板以及图像显示装置 |
| TW202205011A (zh) * | 2020-03-25 | 2022-02-01 | 日商富士軟片股份有限公司 | 感光性轉印材料、樹脂圖案的製造方法、電路配線的製造方法及觸控面板的製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202344155A (zh) | 2023-11-01 |
| CN117015164A (zh) | 2023-11-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4385466B2 (ja) | 偏光板用保護フィルム及びその製造方法 | |
| JP2009012254A (ja) | 離型フィルム | |
| KR102037128B1 (ko) | 그린 시트 제조용 박리 필름 및 그린 시트 제조용 박리 필름의 제조 방법 | |
| JP2010058327A (ja) | 積層体 | |
| JP2011173362A (ja) | 透明性に優れた離型フィルム | |
| TW200905380A (en) | Pellicle frame | |
| KR20080084347A (ko) | 편광판용 폴리에스테르 필름 | |
| TWI725980B (zh) | 光學薄膜及其製造方法 | |
| WO2018193729A1 (ja) | 偏光板および液晶パネル | |
| CN113784850B (zh) | 转印片及其制造方法、使用了该转印片的成型体 | |
| JP2010038924A (ja) | 保護フィルム付き光学フィルム、およびその製造方法 | |
| JP2010264748A (ja) | 凹凸追従性積層部材及びそれを用いたタッチパネル付き表示装置 | |
| TWI813272B (zh) | 保護膜結構與印刷電路板的製造方法 | |
| CN111480100B (zh) | 偏振片用层叠体、偏振片、层叠体膜卷、及其制造方法 | |
| TWI675872B (zh) | 遮光層形成用樹脂組合物及其製造方法、遮光層、以及遮光性構件及其製造方法 | |
| CN109824932B (zh) | 一种抗翘曲光学基膜 | |
| KR100830938B1 (ko) | 편광판용 폴리에스테르 이형필름의 제조방법 및 그로부터제조된 편광판용 폴리에스테르 이형필름 | |
| WO2020067220A1 (ja) | 透明粘着フィルム | |
| JP2010143213A (ja) | ハードコートフィルム、ハードコートフィルムの製造方法、透明導電性積層体、光学素子および電子機器 | |
| JP2013136208A (ja) | 離型フィルム | |
| JP5525764B2 (ja) | 離型フィルム、該離型フィルムを用いた偏光板用保護フィルム、および該偏光板用保護フィルムを用いた偏光板 | |
| JP2007062239A (ja) | 粘着層保護フィルム | |
| JPH0545865A (ja) | フオトマスク保護用フイルム | |
| TWI855767B (zh) | 透明綠漆保護膜、其製造方法、及其使用方法 | |
| JP6634981B2 (ja) | 離型フィルム |