JPH06306145A - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物Info
- Publication number
- JPH06306145A JPH06306145A JP11928793A JP11928793A JPH06306145A JP H06306145 A JPH06306145 A JP H06306145A JP 11928793 A JP11928793 A JP 11928793A JP 11928793 A JP11928793 A JP 11928793A JP H06306145 A JPH06306145 A JP H06306145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- metal
- bisphenol
- methacrylic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】金属との密着性に優れた注型用エポキシ樹脂組
成物を提供する。 【構成】エピビス系エポキシ樹脂及びそのウレタン変性
物、グリシジルアミン系エポキシ樹脂から選ばれる１種
又は２種以上からなるエポキシ樹脂と、酸無水物（硬化
剤）及び特定のメタクリル酸系リン酸エステルからなる
注型用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。
成物を提供する。 【構成】エピビス系エポキシ樹脂及びそのウレタン変性
物、グリシジルアミン系エポキシ樹脂から選ばれる１種
又は２種以上からなるエポキシ樹脂と、酸無水物（硬化
剤）及び特定のメタクリル酸系リン酸エステルからなる
注型用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂組成物及
びその硬化物に関する。更に詳しくは金属に対し密着性
に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれからえられる硬化
物に関する。
びその硬化物に関する。更に詳しくは金属に対し密着性
に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれからえられる硬化
物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から金属製の電気・電子部品の注型
によるエポキシ樹脂による封止では金属との密着性に問
題があり、金属と樹脂の界面より水が進入し、金属の腐
食や機械的物性の低下の原因となっている。そのため有
機珪素又は有機チタン等のカップリング剤をエポキシ樹
脂に添加する方法や、金属部に直接カップリング剤を塗
布した後にエポキシ樹脂で硬化させる方法が用いられて
いる。しかし、これらの方法でも密着性は十分でなく、
完全に問題が解決したとは言えない。例えば、バッテリ
ーの鉛電極の注型では、界面との密着が悪く注型部の鉛
が硫酸に侵され、後に硫酸がしみ出すという重大な問題
が生じている。
によるエポキシ樹脂による封止では金属との密着性に問
題があり、金属と樹脂の界面より水が進入し、金属の腐
食や機械的物性の低下の原因となっている。そのため有
機珪素又は有機チタン等のカップリング剤をエポキシ樹
脂に添加する方法や、金属部に直接カップリング剤を塗
布した後にエポキシ樹脂で硬化させる方法が用いられて
いる。しかし、これらの方法でも密着性は十分でなく、
完全に問題が解決したとは言えない。例えば、バッテリ
ーの鉛電極の注型では、界面との密着が悪く注型部の鉛
が硫酸に侵され、後に硫酸がしみ出すという重大な問題
が生じている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】金属との密着性の優れ
たエポキシ樹脂の開発が望まれている。
たエポキシ樹脂の開発が望まれている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成さ
せたものである。即ち本発明は、 （１）（Ａ）エピビス系エポキシ樹脂、エピビス系エポ
キシ樹脂のウレタン変性物、グリシジルアミン系エポキ
シ樹脂から選ばれる１種又は２種以上からなるエポキシ
樹脂 （Ｂ）酸無水物系硬化剤 （Ｃ）式（１）で示されるメタクリル酸系リン酸エステ
ル
的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成さ
せたものである。即ち本発明は、 （１）（Ａ）エピビス系エポキシ樹脂、エピビス系エポ
キシ樹脂のウレタン変性物、グリシジルアミン系エポキ
シ樹脂から選ばれる１種又は２種以上からなるエポキシ
樹脂 （Ｂ）酸無水物系硬化剤 （Ｃ）式（１）で示されるメタクリル酸系リン酸エステ
ル
【化１】 （式中、ｎは０〜５の整数を示し、ａは１〜３の整数を
示し、ｂは０〜２の整数を示しａとｂの和は３とする）
を含有するエポキシ樹脂組成物 （２）前項（１）記載の（Ａ）のエポキシ樹脂１００重
量部に対し同じく（Ｃ）のメタクリル酸系リン酸エステ
ルを０．１〜１０重量部配合してなる前項（１）記載の
エポキシ樹脂組成物 （３）前項（１）又は（２）記載のエポキシ樹脂組成物
を硬化してえられる硬化物 に関する。
示し、ｂは０〜２の整数を示しａとｂの和は３とする）
を含有するエポキシ樹脂組成物 （２）前項（１）記載の（Ａ）のエポキシ樹脂１００重
量部に対し同じく（Ｃ）のメタクリル酸系リン酸エステ
ルを０．１〜１０重量部配合してなる前項（１）記載の
エポキシ樹脂組成物 （３）前項（１）又は（２）記載のエポキシ樹脂組成物
を硬化してえられる硬化物 に関する。
【０００５】本発明に用いるエピビス系エポキシ樹脂と
しては、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビス
フェノールＦジグリシジルエーテルであり、エピビス系
エポキシ樹脂のウレタン変性物としては、ビスフェノー
ルＡのウレタン変性物等であり、グリシジルアミン系エ
ポキシ樹脂とは、ジグリシジルアニリン樹脂またはジグ
リシジルトルイジン樹脂等であり、これら一種以上の樹
脂の混合物からなる。特にこれらのエポキシ樹脂を２種
以上混合する場合の混合比は任意であるが、好ましくは
エピビス系エポキシ樹脂及び／又はエピビス系エポキシ
樹脂のウレタン変性物は４０〜９０％でありグリシジル
アミン系エポキシ樹脂は１０〜６０％である。エピビス
系エポキシ樹脂及び／又はエピビス系エポキシ樹脂のウ
レタン変性物の混合比が本発明の範囲より多い場合、粘
度が高くなりすぎて作業性が悪くなる。また本発明の範
囲より少ない場合、耐湿性が低下する。
しては、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビス
フェノールＦジグリシジルエーテルであり、エピビス系
エポキシ樹脂のウレタン変性物としては、ビスフェノー
ルＡのウレタン変性物等であり、グリシジルアミン系エ
ポキシ樹脂とは、ジグリシジルアニリン樹脂またはジグ
リシジルトルイジン樹脂等であり、これら一種以上の樹
脂の混合物からなる。特にこれらのエポキシ樹脂を２種
以上混合する場合の混合比は任意であるが、好ましくは
エピビス系エポキシ樹脂及び／又はエピビス系エポキシ
樹脂のウレタン変性物は４０〜９０％でありグリシジル
アミン系エポキシ樹脂は１０〜６０％である。エピビス
系エポキシ樹脂及び／又はエピビス系エポキシ樹脂のウ
レタン変性物の混合比が本発明の範囲より多い場合、粘
度が高くなりすぎて作業性が悪くなる。また本発明の範
囲より少ない場合、耐湿性が低下する。
【０００６】本発明に用いる酸無水物系硬化剤としては
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ポリアゼライン
酸無水物等広く使用することができる。また、これらの
硬化剤は単独又は２種類以上混合しても使用することが
でき、その使用量は、前記（Ａ）のエポキシ樹脂に対し
０．７〜１．１化学当量、好ましくは０．９〜１．０化
学当量である。
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ポリアゼライン
酸無水物等広く使用することができる。また、これらの
硬化剤は単独又は２種類以上混合しても使用することが
でき、その使用量は、前記（Ａ）のエポキシ樹脂に対し
０．７〜１．１化学当量、好ましくは０．９〜１．０化
学当量である。
【０００７】本発明の樹脂組成物においては必要に応じ
て各種の硬化促進剤を併用することができる。その例と
しては例えばイミダゾール類、トリスジアミノメチルア
ミノフェノール、トリフェニルホスフィン、１、８−ジ
アザビシクロ（５、４、０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）
及びその塩類などが挙げられ、その使用量は（Ａ）のエ
ポキシ樹脂１００重量部に対し０．１〜１０重量部好ま
しくは０．３〜５重量部である。
て各種の硬化促進剤を併用することができる。その例と
しては例えばイミダゾール類、トリスジアミノメチルア
ミノフェノール、トリフェニルホスフィン、１、８−ジ
アザビシクロ（５、４、０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）
及びその塩類などが挙げられ、その使用量は（Ａ）のエ
ポキシ樹脂１００重量部に対し０．１〜１０重量部好ま
しくは０．３〜５重量部である。
【０００８】本発明に用いるメタクリル系含燐化合物は
前記式（１）で示されるが、このメタクリル系含燐化合
物はエポキシ樹脂と金属との密着を向上させるカップリ
ング剤として使用するものであり、単黄色透明液体であ
る。メタクリル系含燐化合物の配合量は、前記（Ａ）の
エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．１〜１０重量部
好ましくは０．５〜５重量部配合することが望ましい。
その配合量が０．１重量部未満であると接着性の向上は
みられず、配合量が１０重量部以上であると硬化物の機
械的物性を低下させる。前記（１）のメタクリル系含燐
化合物は公知の化合物であり市販品として容易に入手出
来る。
前記式（１）で示されるが、このメタクリル系含燐化合
物はエポキシ樹脂と金属との密着を向上させるカップリ
ング剤として使用するものであり、単黄色透明液体であ
る。メタクリル系含燐化合物の配合量は、前記（Ａ）の
エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．１〜１０重量部
好ましくは０．５〜５重量部配合することが望ましい。
その配合量が０．１重量部未満であると接着性の向上は
みられず、配合量が１０重量部以上であると硬化物の機
械的物性を低下させる。前記（１）のメタクリル系含燐
化合物は公知の化合物であり市販品として容易に入手出
来る。
【０００９】本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記した
エポキシ樹脂、硬化剤、メタクリル酸系リン酸エステ
ル、更に必要であれば硬化促進剤、チクソ性付与剤、フ
ィラー等の所定量を秤取り、真空ニーダ等を用い均一に
撹拌することにより容易に得ることが出来る。本発明の
エポキシ樹脂組成物の硬化は、６０〜１８０℃好ましく
は７０〜１４０℃で行うことが望ましい。硬化時間は、
通常０．５〜２４時間好ましくは１〜１５時間である。
本発明のエポキシ樹脂組成物は金属との密着性に優れ、
接着剤及び金属部品の注型剤等として好適なものであ
る。
エポキシ樹脂、硬化剤、メタクリル酸系リン酸エステ
ル、更に必要であれば硬化促進剤、チクソ性付与剤、フ
ィラー等の所定量を秤取り、真空ニーダ等を用い均一に
撹拌することにより容易に得ることが出来る。本発明の
エポキシ樹脂組成物の硬化は、６０〜１８０℃好ましく
は７０〜１４０℃で行うことが望ましい。硬化時間は、
通常０．５〜２４時間好ましくは１〜１５時間である。
本発明のエポキシ樹脂組成物は金属との密着性に優れ、
接着剤及び金属部品の注型剤等として好適なものであ
る。
【００１０】
【実施例】次に本発明を実施例によって具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例により限定されるもので
はない。
るが、本発明はこれらの実施例により限定されるもので
はない。
【００１１】実施例１ ビスフェノールＡグリシジルエーテル（エピコート８２
８、油化シェル社製、エポキシ当量１９０）７０ｇ、ジ
グリシジルアニリン（ＧＡＮ、日本化薬社製、エポキシ
当量１１８）３０ｇ、メチルテトラヒドロ無水フタル酸
（リカシッドＭＴ−５００、新日本理化社製）９３ｇ、
ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）のフェノール塩
（Ｕ−ＣＡＴ−ＳＡ−１、サンアプロ社製）５．０ｇ、
メタクリル酸系リン酸エステル（式（１）においてｎ＝
１、ａ≒１、ｂ≒２、ＫＡＹＡＭＥＲ ＰＭ−１、日本
化薬社製）２ｇ及びシリコン消泡剤０．１ｇを混合し、
均一に撹拌して本発明のエポキシ樹脂組成物２００ｇを
得た（２５℃の粘度７８０センチポイズ）。
８、油化シェル社製、エポキシ当量１９０）７０ｇ、ジ
グリシジルアニリン（ＧＡＮ、日本化薬社製、エポキシ
当量１１８）３０ｇ、メチルテトラヒドロ無水フタル酸
（リカシッドＭＴ−５００、新日本理化社製）９３ｇ、
ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）のフェノール塩
（Ｕ−ＣＡＴ−ＳＡ−１、サンアプロ社製）５．０ｇ、
メタクリル酸系リン酸エステル（式（１）においてｎ＝
１、ａ≒１、ｂ≒２、ＫＡＹＡＭＥＲ ＰＭ−１、日本
化薬社製）２ｇ及びシリコン消泡剤０．１ｇを混合し、
均一に撹拌して本発明のエポキシ樹脂組成物２００ｇを
得た（２５℃の粘度７８０センチポイズ）。
【００１２】次にこうして得られたエポキシ樹脂組成物
を用い直径２ｍｍ、長さ５センチの鉛が中央に埋め込ま
れるようにセットされた型に注型を行い、８０℃×１２
時間で硬化した。この硬化物を、４０％硫酸に８０℃×
１２時間浸積試験を行ったところ埋め込まれた鉛への異
常（硫酸による鉛の変色）はなかった。
を用い直径２ｍｍ、長さ５センチの鉛が中央に埋め込ま
れるようにセットされた型に注型を行い、８０℃×１２
時間で硬化した。この硬化物を、４０％硫酸に８０℃×
１２時間浸積試験を行ったところ埋め込まれた鉛への異
常（硫酸による鉛の変色）はなかった。
【００１３】実施例２ 実施例１で使用したビスフェノールＡジグリシジルエー
テル７０ｇの代わりにビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテル６０ｇ、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル
のウレタン変性物（アデカレジンＥＰｕ−６、旭電化工
業社製、エポキシ当量２２０）１０ｇ、メチルテトラヒ
ドロ無水フタル酸９３ｇの代わりにメチルヘキサヒドロ
無水フタル酸（リカシッドＭＨ−７００、新日本理化社
製）９３ｇを用いた他は、実施例１と同様にして本発明
のエポキシ樹脂組成物２００ｇを得た（２５℃の粘度２
０４０センチポイズ）。次に実施例１と同様にして、浸
漬試験を行ったところ異常はみられなかった。
テル７０ｇの代わりにビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテル６０ｇ、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル
のウレタン変性物（アデカレジンＥＰｕ−６、旭電化工
業社製、エポキシ当量２２０）１０ｇ、メチルテトラヒ
ドロ無水フタル酸９３ｇの代わりにメチルヘキサヒドロ
無水フタル酸（リカシッドＭＨ−７００、新日本理化社
製）９３ｇを用いた他は、実施例１と同様にして本発明
のエポキシ樹脂組成物２００ｇを得た（２５℃の粘度２
０４０センチポイズ）。次に実施例１と同様にして、浸
漬試験を行ったところ異常はみられなかった。
【００１４】実施例３ 実施例１で使用したビスフェノールＡジグリシジルエー
テル７０ｇの代わりにビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテル４０ｇ、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル
のウレタン変性物３０ｇ、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸９３ｇの代わりにメチルヘキサヒドロ無水フタル酸
９１ｇを用いた他は、実施例１と同様にして本発明のエ
ポキシ樹脂組成物１９８ｇを得た（２５の粘度２１６０
センチポイズ）。次に実施例１と同様にして、硫酸の浸
漬試験を行ったところ異常はみられなかった。
テル７０ｇの代わりにビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテル４０ｇ、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル
のウレタン変性物３０ｇ、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸９３ｇの代わりにメチルヘキサヒドロ無水フタル酸
９１ｇを用いた他は、実施例１と同様にして本発明のエ
ポキシ樹脂組成物１９８ｇを得た（２５の粘度２１６０
センチポイズ）。次に実施例１と同様にして、硫酸の浸
漬試験を行ったところ異常はみられなかった。
【００１５】
【発明の効果】金属との密着性に優れ、金属界面よりの
腐食や機械強度の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物が
得られた。
腐食や機械強度の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物が
得られた。
Claims (3)
- 【請求項１】（Ａ）エピビス系エポキシ樹脂、エピビス
系エポキシ樹脂のウレタン変性物、グリシジルアミン系
エポキシ樹脂から選ばれる１種又は２種以上からなるエ
ポキシ樹脂 （Ｂ）酸無水物系硬化剤 （Ｃ）式（１）で示されるメタクリル酸系リン酸エステ
ル 【化１】 （式中、ｎは０〜５の整数を示し、ａは１〜３の整数を
示し、ｂは０〜２の整数を示し、ａとｂの和は３とす
る）を含有するエポキシ樹脂組成物 - 【請求項２】請求項１記載の（Ａ）のエポキシ樹脂１０
０重量部に対し同じく（Ｃ）のメタクリル酸系リン酸エ
ステルを０．１〜１０重量部配合してなる請求項１記載
のエポキシ樹脂組成物 - 【請求項３】請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物
を硬化して得られる硬化物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11928793A JPH06306145A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11928793A JPH06306145A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06306145A true JPH06306145A (ja) | 1994-11-01 |
Family
ID=14757669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11928793A Pending JPH06306145A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06306145A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140335350A1 (en) * | 2011-12-05 | 2014-11-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for forming protective film on electrode for touch panel, photosensitive resin composition and photosensitive element, and method for manufacturing touch panel |
| US10042254B2 (en) | 2011-12-05 | 2018-08-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method of forming protective film for touch panel electrode photosensitive resin composition and photosensitive element, and method of manufacturing touch panel |
| US10386719B2 (en) | 2011-12-05 | 2019-08-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film |
-
1993
- 1993-04-23 JP JP11928793A patent/JPH06306145A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140335350A1 (en) * | 2011-12-05 | 2014-11-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for forming protective film on electrode for touch panel, photosensitive resin composition and photosensitive element, and method for manufacturing touch panel |
| US10042254B2 (en) | 2011-12-05 | 2018-08-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method of forming protective film for touch panel electrode photosensitive resin composition and photosensitive element, and method of manufacturing touch panel |
| US10386719B2 (en) | 2011-12-05 | 2019-08-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film |
| US10663861B2 (en) | 2011-12-05 | 2020-05-26 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6534189B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP6216345B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| US7060761B2 (en) | Epoxy resin compositions | |
| JP3734602B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06306145A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH09235451A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| TW201811914A (zh) | 光半導體用樹脂組合物及其製造方法、與光半導體裝置 | |
| JPH0525364A (ja) | 半導体封止用エポキシ組成物 | |
| WO2022215522A1 (ja) | 二液硬化型樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2501143B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07242799A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6136854B2 (ja) | ||
| JP2867471B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2019056057A (ja) | エポキシ樹脂組成物および構造部材 | |
| JPS59197421A (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0977958A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JPH0733429B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2501149B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2560469B2 (ja) | エポキシ系樹脂組成物 | |
| JP2006328207A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその用途 | |
| JP2005213299A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 | |
| JP2009046556A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2018203943A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07242735A (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2000345009A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |