TWI621671B - 硬化物的用途 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種觸控式面板用電極的保護膜，其是使包 含感光性樹脂組成物的感光層的既定部分硬化而獲得，上述感光性樹脂組成物含有黏合聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑，並且上述觸控式面板用電極的保護膜藉由熱分解氣相層析質譜分析而檢測到庚腈及苯甲酸。

Description

硬化物的用途
本發明是有關於一種觸控式面板用電極的保護膜及使用該觸控式面板用電極的保護膜的觸控式面板。
於自個人電腦(personal computer)或電視的大型電子設備至汽車導航(car navigation)、行動電話、電子詞典等小型電子設備或辦公自動化(Office Automation，OA)、工廠自動化(Factory Automation，FA)設備等的顯示設備中，一直使用液晶顯示元件或觸控式面板(觸控式感測器(touch sensor))。於該些液晶顯示元件或觸控式面板中設有包含透明導電電極材的電極。作為透明導電電極材，已知有氧化銦錫(Indium-Tin-Oxide，ITO)、氧化銦或氧化錫，該些材料由於表現出高的可見光透射率，故作為液晶顯示元件用基板等的電極材而成為主流。
對於觸控式面板而言，已將各種方式的觸控式面板加以實際應用，而近年來，正在推進靜電電容方式的觸控式面板的應用。於靜電電容方式觸控式面板中，若作為導電體的指尖與觸控式輸入面接觸，則指尖與導電膜之間進行靜電電容耦合（electrostatic capacitance coupling），形成電容器。因此，靜電電容方式觸控式面板藉由捕捉指尖的接觸位置的電荷變化，來檢測該接觸位置的座標。
特別是投影型靜電電容方式的觸控式面板，由於可實現指尖的多點檢測，故具備可進行複雜指示的良好操作性，由於該良好操作性，故正在推進以下用途，即，用作行動電話或可攜式音樂播放器等具有小型顯示裝置的設備中的顯示面上的輸入裝置。
通常，於投影型靜電電容方式的觸控式面板中，為了表現X軸與Y軸的二維座標，多個X電極與和該X電極正交的多個Y電極形成二層結構，作為該電極，一直使用氧化銦錫（Indium-Tin-Oxide，ITO）。
再者，觸控式面板的額緣區域為無法檢測觸控位置的區域，故縮小該額緣區域的面積為用以提高產品價值的重要的要素。於額緣區域中，為了傳達觸控位置的檢測信號而需要金屬配線，但為了實現額緣面積的狹小化，必須使金屬配線的寬度變窄。由於ITO的導電性不夠高，故通常金屬配線是由銅所形成。
然而，如上所述的觸控式面板有時與指尖接觸時水分或鹽分等腐蝕成分自感測區域侵入至內部。若腐蝕成分侵入至觸控式面板的內部，則金屬配線腐蝕，可能電極與驅動用電路間的電阻增加或發生斷線。
為了防止金屬配線的腐蝕，揭示有於金屬上形成有絕緣層的靜電電容方式的投影型觸控式面板（例如專利文獻1）。該觸控式面板中，藉由電漿化學氣相成長法（電漿化學氣相沈積（Chemical Vapor Deposition，CVD）法）於金屬上形成二氧化矽層，防止金屬的腐蝕。然而，該方法由於使用電漿CVD法，故有需要高溫處理而基材受到限定、製造成本變高等問題。
再者，作為於必要部位設置抗蝕劑膜（resist film）的方法，已知以下方法：於既定基材上設置包含感光性樹脂組成物的感光層，對該感光層進行曝光、顯影（例如專利文獻2～專利文獻4）。另外，於專利文獻5及專利文獻6中，揭示有藉由上述方法來形成觸控式面板的保護膜。
先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本專利特開2011-28594號公報 專利文獻2：日本專利特開平7-253666號公報 專利文獻3：日本專利特開2005-99647號公報 專利文獻4：日本專利特開平11-133617號公報 專利文獻5：日本專利特開2010-27033號公報 專利文獻6：日本專利特開2011-232584號公報
利用感光性樹脂組成物的保護膜的製作與電漿CVD法相比較，可期待成本的削減。然而，於在觸控式面板用電極上形成保護膜的情形時，若保護膜的厚度大，則有時於存在膜的部位與不存在膜的部位的階差顯眼。因此，保護膜較佳為儘可能薄。
然而，關於厚度10 μm以下的水準，並無對由感光性樹脂組成物形成的膜的防銹性進行研究的例子。
另外，若亦考慮到保護感測區域，則於利用感光性樹脂組成物的保護膜的製作中，要求樹脂硬化膜的透明性。
本發明的目的在於提供一種觸控式面板用電極的保護膜及具有此種保護膜的觸控式面板，上述觸控式面板用電極的保護膜具有所需的形狀且透明性優異，並且即便為薄膜亦可具有充分的防銹性。
本發明者等人為了解決上述課題而進行了精心研究，結果發現：由特定的感光性樹脂組成物所形成、且藉由熱分解氣相層析質譜分析檢測到特定化合物的樹脂硬化膜具有所需的形狀，且透明性優異，並且即便為10 μm以下的厚度亦可具有充分的防銹性，適合作為觸控式面板用電極的保護膜，從而完成了本發明。
本發明提供一種觸控式面板用電極的保護膜，其是使包含感光性樹脂組成物的感光層的既定部分硬化而獲得，上述感光性樹脂組成物含有黏合聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑；並且上述觸控式面板用電極的保護膜藉由熱分解氣相層析質譜分析而檢測到庚腈（heptonitrile）及苯甲酸（benzoic acid）。
根據本發明的觸控式面板用電極的保護膜，可具有所需的形狀，且透明性優異，並且即便為厚度為10 μm以下的薄膜，亦可具有充分的防銹性。
關於本發明的觸控式面板用電極的保護膜可發揮上述效果的理由，本發明者等人認為如下。若保護膜的厚度變小，則腐蝕成分容易侵入至觸控式面板用電極中。相對於此，可認為含有成為庚腈及苯甲酸的檢測源的成分的感光層為充分具有透明性及圖案形成性、而且可形成緻密的硬化狀態的組成。本發明者等人推測：由此種感光層來形成觸控式面板用電極的保護膜，從而可兼具可抑制腐蝕成分的侵入的充分防銹性、與透明性及圖案形成性。
於本發明的觸控式面板用電極的保護膜中，就進一步提高防銹性的觀點而言，較佳為熱分解氣相層析質譜分析中的苯甲酸的檢測波峰面積相對於庚腈的檢測波峰面積而為1%～10%。
另外，本發明的觸控式面板用電極的保護膜較佳為400 nm～700 nm下的可見光透射率的最小值為90%以上。
進而，就提供具有良好形狀的保護膜的觀點而言，上述黏合聚合物較佳為具有羧基，且酸值為75 mg KOH/g以上。
另外，就進一步提高防銹性的觀點而言，上述黏合聚合物較佳為羥值為50 mg KOH/g以下。
進而，本發明的觸控式面板用電極的保護膜較佳為厚度為10 μm以下。
另外，本發明提供一種觸控式面板，其具有上述本發明的保護膜。
[發明的效果]
根據本發明，可提供一種觸控式面板用電極的保護膜及具有此種保護膜的觸控式面板，上述觸控式面板用電極的保護膜具有所需的形狀，且透明性優異，並且即便為薄膜亦可具有充分的防銹性。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
以下，對本發明的實施形態加以詳細說明。然而，本發明不限定於以下的實施形態。再者，於本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸，是指丙烯酸或甲基丙烯酸，所謂(甲基)丙烯酸酯，是指丙烯酸酯或與其對應的甲基丙烯酸酯，所謂(甲基)丙烯醯基，是指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。另外，(聚)氧乙烯鏈是指氧乙烯基或聚氧乙烯基，(聚)氧丙烯鏈是指氧丙烯基或聚氧丙烯基。
另外，於本說明書中，「步驟」一詞不僅是指獨立的步驟，即便於無法與其他步驟明確區分的情形時，只要可達成該步驟的預期作用，則亦包括在該用語中。另外，本說明書中使用「～」表示的數值範圍表示包含「～」前後所記載的數值分別作為最小值及最大值的範圍。
進而，本說明書中關於組成物中的各成分的含量，於組成物中存在多種相當於各成分的物質的情形時，只要無特別說明，則是指存在於組成物中的該多種物質的合計量。
本發明的觸控式面板用電極的保護膜是使包含感光性樹脂組成物的感光層的既定部分硬化而獲得，上述感光性樹脂組成物含有黏合聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑，且上述觸控式面板用電極的保護膜的特徵在於：藉由熱分解氣相層析質譜分析而檢測到庚腈及苯甲酸。
於本申請案說明書中，保護膜的熱分解氣相層析質譜分析是對將測定樣品於140℃下加熱而產生的氣體進行氣相層析質譜分析。上述測定樣品的加熱時間只要為1分鐘～60分鐘的範圍即可，較佳為30分鐘。以下示出熱分解氣相層析質譜分析的測定條件。
（熱分解氣相層析質譜分析的測定條件） 測定裝置：GC/MS QP-2010（島津製作所製造，產品名） 管柱：HP-5MS（安捷倫科技（Agilent Technologies）股份有限公司製造，產品名） 烘箱溫度（Oven Temp）：於40℃下加熱5分鐘後，以15℃/min的比例升溫至300℃為止 載氣：氦氣，1.0 mL/min 介面（interface）溫度：280℃ 離子源（ion source）溫度：250℃ 樣品注入量：0.1 mL
保護膜於熱分解氣相層析質譜分析中的苯甲酸的檢測波峰面積相對於庚腈的檢測波峰面積而較佳為1%～10%，更佳為1%～9%，進而佳為1%～7%，特佳為1%～6%。若苯甲酸的檢測波峰面積為1%～10%，則可更可靠地獲得本發明的效果，即具有所需的形狀，且透明性優異，並且即便為薄膜亦具有充分的防銹性。
繼而，對可用於獲得本發明的觸控式面板用電極的保護膜的感光性元件及感光性樹脂組成物加以說明。
圖1為表示用於形成本發明的觸控式面板用電極的保護膜的感光性元件的一實施形態的示意剖面圖。圖1所示的感光性元件1包含：支撐膜10、設置於支撐膜10上且包含本實施形態的感光性樹脂組成物的感光層20、及設置於感光層20的與支撐膜10為相反之側的保護膜30。
藉由使用上述感光性元件，可形成本發明的觸控式面板用電極的保護膜。
本說明書中所謂觸控式面板用電極，不僅是指位於觸控式面板的感測區域內的電極，亦包括額緣區域的金屬配線。設置保護膜的電極可為任一者亦可為兩者。
支撐膜10可使用聚合物膜。聚合物膜例如可列舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚醚碸等的膜。
就確保被覆性與抑制經由支撐膜10照射活性光線時的解析度降低的觀點而言，支撐膜10的厚度較佳為5 μm～100 μm，更佳為10 μm～70 μm，進而佳為15 μm～40 μm，特佳為20 μm～35 μm。
構成感光層20的本實施形態的感光性樹脂組成物含有黏合聚合物（以下亦稱為（A）成分）、光聚合性化合物（以下亦稱為（B）成分）及光聚合起始劑（以下亦稱為（C）成分）。於上述感光性樹脂組成物中可含有以下成分：藉由照射活性光線而製成硬化物時，於該硬化物的熱分解中產生庚腈及苯甲酸的成分。由含有此種成分的感光性樹脂組成物形成的保護膜藉由上述熱分解氣相層析質譜分析而檢測到庚腈及苯甲酸。
（A）成分例如可使用具有羧基的聚合物。
於本實施形態中，（A）成分較佳為含有來源於（a）(甲基)丙烯酸及（b）(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元的共聚物。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯及(甲基)丙烯酸羥乙酯。
上述共聚物亦可進一步於結構單元中含有可與上述（a）成分及/或（b）成分共聚合的其他單體。
可與上述（a）成分及/或（b）成分共聚合的其他單體例如可列舉：(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯腈、二丙酮(甲基)丙烯醯胺、苯乙烯及乙烯基甲苯。於合成作為（A）成分的黏合聚合物時，上述單體可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
就解析度的觀點而言，作為（A）成分的黏合聚合物的重量平均分子量較佳為10,000～200,000，更佳為15,000～150,000，進而佳為30,000～150,000，特佳為30,000～100,000，極佳為40,000～100,000。再者，重量平均分子量的測定條件是設定為與本申請案說明書的實施例相同的測定條件。
就容易形成具有所需形狀的保護膜的觀點而言，作為（A）成分的黏合聚合物的酸值可設定為75 mg KOH/g以上，就兼具保護膜形狀的控制容易性與保護膜的防銹性的觀點而言，作為（A）成分的黏合聚合物的酸值較佳為75 mg KOH/g～200 mg KOH/g，更佳為75 mg KOH/g～150 mg KOH/g，進而佳為75 mg KOH/g～120 mg KOH/g。
作為（A）成分的黏合聚合物的酸值可如以下般測定。即，首先準確稱量作為酸值的測定對象的黏合聚合物1 g。於上述準確稱量的黏合聚合物中添加丙酮30 g並使其均勻溶解。繼而，將作為指示劑的酚酞適量添加至上述溶液中，使用0.1 N的KOH水溶液進行滴定。然後，藉由下式來算出酸值。
酸值=0.1×Vf×56.1/（Wp×I）
式中，Vf表示KOH水溶液的滴定量（mL），Wp表示所測定的含有黏合聚合物的溶液的重量（g），I表示所測定的含有黏合聚合物的溶液中的不揮發成分的比例（質量%）。
再者，於將黏合聚合物以與合成溶劑或稀釋溶劑等揮發成分混合的狀態調配的情形時，於準確稱量前預先於較揮發成分的沸點高10℃以上的溫度下加熱1小時～4小時，將揮發成分去除後測定酸值。
就進一步提高防銹性的觀點而言，作為（A）成分的黏合聚合物的羥值較佳為50 mg KOH/g以下，更佳為45 mg KOH/g以下。
（A）成分的羥值可如以下般測定。
首先，準確稱量作為羥值的測定對象的黏合聚合物1 g。於上述準確稱量黏合聚合物中添加10質量%的乙酸酐吡啶溶液10 mL並使其均勻溶解，於100℃下加熱1小時。加熱後，添加水10 mL及吡啶10 mL並於100℃下加熱10分鐘。其後，使用自動滴定機（平沼產業（股）製造，「COM-1700」）藉由0.5 mol/L的氫氧化鉀的乙醇溶液進行中和滴定，藉此測定羥值。
再者，羥值可藉由下式來算出。
羥值=（A-B）×f×28.05/試樣（g）+酸值
式中，A表示用於空白試驗的0.5 mol/L氫氧化鉀乙醇溶液的量（mL），B表示用於滴定的0.5 mol/L氫氧化鉀乙醇溶液的量（mL），f表示因數（factor）。
再者，於將黏合聚合物以與合成溶劑或稀釋溶劑混合的狀態調配的情形時，預先於較上述合成溶劑或稀釋溶劑的沸點高10℃以上的溫度下加熱1小時～4小時，將上述溶劑去除後測定羥值。
作為（B）成分的光聚合性化合物可使用具有乙烯性不飽和基的光聚合性化合物。
具有乙烯性不飽和基的光聚合性化合物例如可列舉：單官能乙烯系單體、二官能乙烯系單體、具有至少3個可聚合的乙烯性不飽和基的多官能乙烯系單體。
上述單官能乙烯系單體例如可列舉：作為用於合成作為上述（A）成分的較佳例的共聚物的單體而例示的(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷基酯及可與該等共聚合的單體。
上述二官能乙烯系單體例如可列舉：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚氧乙烯聚氧丙烯二(甲基)丙烯酸酯（2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基聚丙氧基苯基)丙烷）、雙酚A二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯等、多元羧酸（鄰苯二甲酸酐等）與具有羥基及乙烯性不飽和基的物質（丙烯酸-β-羥乙酯、甲基丙烯酸-β-羥乙酯等）的酯化物。
上述具有至少3個可聚合的乙烯性不飽和基的多官能乙烯系單體例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等使α,β-不飽和羧酸與多元醇反應所得的化合物；三羥甲基丙烷三縮水甘油醚三丙烯酸酯等使α,β-不飽和羧酸加成於含縮水甘油基的化合物上所得的化合物。
該等中，較佳為含有具有至少3個可聚合的乙烯性不飽和基的多官能乙烯系單體。進而，就電極腐蝕的抑制力及顯影容易性的觀點而言，較佳為含有選自以下化合物中的至少一種：具有來源於季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、具有來源於二季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物及具有來源於三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物，更佳為含有選自以下化合物中的至少一種：具有來源於二季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物及具有來源於三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。
此處，所謂具有來源於二季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯，是指二季戊四醇與(甲基)丙烯酸的酯化物，該酯化物中亦包含經伸烷氧基改質的化合物。上述酯化物較佳為一分子中的酯鍵的個數為6，亦可混合有酯鍵的個數為1～5的化合物。
另外，上述所謂具有來源於三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物，是指三羥甲基丙烷與(甲基)丙烯酸的酯化物，該酯化物中亦包含經伸烷氧基改質的化合物。上述酯化物較佳為一分子中的酯鍵的個數為3，亦可混合有酯鍵的個數為1～2的化合物。
上述化合物可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
於將分子內具有至少3個可聚合的乙烯性不飽和基的單體、與單官能乙烯系單體或二官能乙烯系單體組合使用的情形時，使用比例並無特別限制，就獲得光硬化性及電極腐蝕的抑制力的觀點而言，相對於感光性樹脂組成物所含的光聚合性化合物的合計量100質量份，分子內具有至少3個可聚合的乙烯性不飽和基的單體的比例較佳為30質量份以上，更佳為50質量份以上，進而佳為75質量份以上。
相對於（A）成分及（B）成分的合計量100質量份，本實施形態的感光性樹脂組成物中的（A）成分及（B）成分的含量分別較佳為（A）成分為35質量份～85質量份、（B）成分為15質量份～65質量份，更佳為（A）成分為40質量份～80質量份、（B）成分為20質量份～60質量份，進而佳為（A）成分為50質量份～70質量份、（B）成分為30質量份～50質量份，特佳為（A）成分為55質量份～65質量份、（B）成分為35質量份～45質量份。尤其於維持透明性、形成圖案的方面而言，相對於（A）成分及（B）成分的合計量100質量份，（A）成分及（B）成公的含量較佳為（A）成分為35質量份以上，更佳為40質量份以上，進而佳為50質量份以上，特佳為55質量份以上。
藉由將（A）成分及（B）成分的含量設定為上述範圍內，可充分確保塗佈性或感光性元件中的膜性，並且可獲得充分的感度，可充分確保光硬化性、顯影性及電極腐蝕的抑制力。
本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為含有肟酯化合物作為（C）成分即光聚合起始劑。藉由含有肟酯化合物，可於基材上形成雖為厚度為10 μm以下的薄膜但亦以充分的解析度形成的樹脂硬化膜圖案。進而，亦可形成透明性亦優異的樹脂硬化膜圖案。
肟酯化合物可列舉下述通式（C-1）所表示的化合物。
[化1]
上述通式（C-1）中，R1 表示碳數1～12的烷基或碳數3～20的環烷基。再者，只要不損及本發明的效果，則亦可於上述通式（C-1）中的芳香環上具有取代基。
上述通式（C-1）中，R1 較佳為碳數3～10的烷基或碳數4～15的環烷基，更佳為碳數4～8的烷基或碳數4～10的環烷基。
上述通式（C-1）所表示的化合物可列舉1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]等。1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]可作為易璐佳（IRGACURE）OXE 01（巴斯夫（BASF）（股）製造，商品名）而獲取。
上述通式（C-1）中，尤其極佳為1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]。於該情形時，1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]於對由本實施形態的樹脂組成物形成的保護膜進行熱分解氣相層析質譜分析時，作為庚腈及苯甲酸而被檢測出。另外，該情形時所得的保護膜的熱分解氣相層析質譜分析中的苯甲酸的檢測波峰面積相對於庚腈的檢測波峰面積而較佳為1%～10%，更佳為1%～9%，進而佳為1%～7%，特佳為1%～6%。若苯甲酸的檢測波峰面積為1%～10%，則可更可靠地獲得本發明的效果，即具有所需的形狀，且透明性優異，並且雖為薄膜亦具有充分的防銹性。
（C）成分亦可與肟酯化合物以外的光聚合起始劑併用使用。肟酯化合物以外的光聚合起始劑例如可列舉：二苯甲酮、4-甲氧基-4'-二甲基胺基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1等芳香族酮；安息香甲醚、安息香乙醚、安息香苯醚等安息香醚化合物；安息香、甲基安息香、乙基安息香等安息香化合物；苄基二甲基縮酮等苄基衍生物；9-苯基吖啶、1,7-雙(9,9'-吖啶基)庚酮等吖啶衍生物；N-苯基甘胺酸、N-苯基甘胺酸衍生物；香豆素系化合物；噁唑系化合物。另外，亦可如二乙基噻噸酮與二甲基胺基苯甲酸的組合般，將噻噸酮系化合物與三級胺化合物組合。
相對於（A）成分及（B）成分的合計量100質量份，作為（C）成分的光聚合起始劑的含量較佳為0.1質量份～20質量份，更佳為1質量份～10質量份，進而佳為2質量份～5質量份。
就光感度及解析性優異的方面而言，（C）成分的含量較佳為0.1質量份以上，就可見光透射率優異的方面而言，（C）成分的含量較佳為20質量份以下。
就進一步提高保護膜的防銹性的觀點而言，本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為更含有具有巰基的三唑化合物、具有巰基的四唑化合物、具有巰基的噻二唑化合物、具有胺基的三唑化合物或具有胺基的四唑化合物（以下亦稱為（D）成分）。具有巰基的三唑化合物例如可列舉3-巰基-三唑（和光純藥（股）製造，商品名：3MT）。另外，具有巰基的噻二唑化合物例如可列舉2-胺基-5-巰基-1,3,4-噻二唑（和光純藥（股）製造，商品名：ATT）。
上述具有胺基的三唑化合物可列舉：胺基取代於苯并三唑、1H-苯并三唑-1-乙腈、苯并三唑-5-羧酸、1H-苯并三唑-1-甲醇、羧基苯并三唑等上而成的化合物，胺基取代於3-巰基三唑、5-巰基三唑等含巰基的三唑化合物上而成的化合物。
該等中，就可進一步減少顯影殘渣的觀點而言，較佳為含有胺基取代於含巰基的三唑化合物上而成的化合物。具體而言，例如可列舉3-胺基-5-巰基三唑（巴斯夫（BASF）（股）公司製造，商品名：AMT）。
上述具有胺基的四唑化合物可列舉下述通式（D-1）所表示的化合物。
[化2]
上述通式（D-1）中的R11 及R12 分別獨立地表示氫、碳數1～20的烷基、胺基、巰基或羧基甲基，R11 及R12 的至少一個具有胺基。
烷基可列舉甲基、乙基、丙基等。
上述通式（D-1）所表示的四唑化合物中，較佳為5-胺基-1H-四唑、1-甲基-5-胺基-四唑、1-甲基-5-巰基-1H-四唑或1-羧基甲基-5-胺基-四唑。
上述通式（D-1）所表示的四唑化合物即便為其水溶性鹽亦較佳。具體例可列舉：1-甲基-5-胺基-四唑的鈉、鉀、鋰等鹼金屬鹽等。
該等中，就電極腐蝕的抑制力、與金屬電極的密接性、顯影容易性、透明性的觀點而言，特佳為5-胺基-1H-四唑、1-甲基-5-巰基-1H-四唑。
該些四唑化合物及其水溶性鹽可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
另外，於設置保護膜的電極表面具有銅、銅合金、鎳合金等金屬的情形時，就進一步提高防銹性的觀點而言，感光性樹脂組成物較佳為更含有具有胺基的四唑化合物或胺基取代於含巰基的三唑化合物上而成的化合物。於該情形時，可減少顯影殘渣，容易以良好的圖案來形成保護膜。可認為其原因在於表現出表面的適當的密接性。
於含有具有胺基的四唑化合物或胺基取代於含巰基的三唑化合物上而成的化合物的情形時，可獲得上述效果，故本實施形態的感光性樹脂組成物與感光性元件適於形成以下保護膜：用以保護形成有銅等金屬層以提高導電性的觸控式面板的額緣區域中的電極之保護膜。
相對於（A）成分及（B）成分的合計量100質量份，本實施形態的感光性樹脂組成物中的（D）成分的含量較佳為設定為0.05質量份～10.0質量份，更佳為設定為0.1質量份～2.0質量份，進而佳為設定為0.2質量份～1.0質量份。
再者，於在觸控式面板的ITO電極上的一部分上設置保護膜的情形時，例如於在感測區域中不形成保護膜，而在額緣區域的ITO電極及於ITO電極上形成有銅等金屬層的部分上設置保護膜的情形時，可於整體上設置感光層後進行曝光、顯影，將不需要的部分去除。於該情形時，要求感光層具有以下特性：對要保護的電極具有充分的密接性，並且要求良好的顯影性以於不需要的部分中不產生顯影殘渣。就兼具此種情形的密接性與顯影性的觀點而言，本發明的感光性樹脂組成物較佳為含有含光聚合性不飽和鍵的磷酸酯（以下亦稱為（E）成分）。
關於作為（E）成分的含光聚合性不飽和鍵的磷酸酯，就充分確保所形成的保護膜的防銹性、並且以高水準兼具對ITO電極的密接性與顯影性的觀點而言，磷酸酯較佳為使用具有下述結構的化合物。該化合物可作為PM21（日本化藥股份有限公司製造）等市售品而獲取。
[化3]
除此以外，於本實施形態的感光性樹脂組成物中，亦可視需要而含有相對於（A）成分及（B）成分的合計量100質量份而分別為0.01質量份～20質量份左右的以下成分：矽烷偶合劑等密接性賦予劑、勻化劑、塑化劑、填充劑、消泡劑、阻燃劑、穩定劑、抗氧化劑、香料、熱交聯劑、聚合抑制劑等。該等可單獨使用或組合使用兩種以上。
此處，感光性樹脂組成物的可見光透射率可如以下般求出。首先，於支撐膜上以乾燥後的厚度成為10 μm以下的方式塗佈含有感光性樹脂組成物的塗佈液，將其乾燥，藉此形成感光性樹脂組成物層（感光層）。繼而，於玻璃基板上使用層壓機以感光性樹脂組成物層（感光層）接觸玻璃基板的方式層壓。如此而獲得於玻璃基板上積層有感光性樹脂組成物層及支撐膜的測定用試樣。然後，對所得的測定用試樣照射紫外線而使感光性樹脂組成物層進行光硬化後，使用紫外可見分光光度計對測定波長範圍為400 nm～700 nm下的透射率進行測定。
再者，上述所謂較佳透射率，是指上述波長範圍內的透射率的最小值。
若通常的可見光波長範圍的光線即400 nm～700 nm的波長範圍內的透射率為90%以上，則例如於保護觸控式面板（觸控式感測器）的感測區域的透明電極的情形、或保護觸控式面板（觸控式感測器）的額緣區域的金屬層（例如於ITO電極上形成有銅層的層等）時自感測區域的端部可見保護膜的情形時，可充分抑制感測區域中的圖像顯示品質、色度、亮度降低。
本實施形態的感光性樹脂組成物可用於在基材上形成感光層。例如，可製備可使感光性樹脂組成物均勻地溶解或分散於溶劑中所得的塗佈液，並塗佈於基材上，由此形成塗膜，藉由乾燥而去除溶劑，由此形成感光層。
就各成分的溶解性、塗膜形成的容易性等方面而言，溶劑可使用酮、芳香族烴、醇、二醇醚、二醇烷基醚、二醇烷基醚乙酸酯、酯或二乙二醇。該些溶劑可單獨使用一種，亦能以包含兩種以上的溶劑的混合溶劑的形式使用。
上述溶劑中，較佳為使用乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇二乙醚、二乙二醇乙基甲醚、二乙二醇二甲醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯等。
本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為如感光性元件1般製成感光性膜而使用。藉由將感光性膜積層於具有觸控式面板用電極的基材上，可容易地實現捲對捲製程，可縮短溶劑乾燥步驟等，從而可對製造步驟的縮短或成本減少作出大的貢獻。
感光性元件1的感光層20可藉由以下方式形成：製備含有本實施形態的感光性樹脂組成物的塗佈液，將其塗佈於支撐膜10上並加以乾燥。塗佈液可藉由以下方式獲得：將構成上述本實施形態的感光性樹脂組成物的各成分均勻地溶解或分散於溶劑中。
溶劑並無特別限制，可使用公知的溶劑，例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲苯、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、亞甲基二醇、乙二醇、丙二醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇乙基甲醚、二乙二醇二乙醚、丙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、氯仿、二氯甲烷（methylene chloride）。該些溶劑可單獨使用一種，亦能以包含兩種以上的溶劑的混合溶劑的形式使用。
塗佈方法例如可列舉：刮刀塗佈法、繞線棒塗佈法（Meyerbar coating method）、輥塗佈法、網版塗佈法、旋轉塗佈法、噴墨塗佈法、噴霧塗佈法、浸漬塗佈法、凹版塗佈法、簾幕式塗佈法、模塗佈法。
乾燥條件並無特別限制，乾燥溫度較佳為設定為60℃～130℃，乾燥時間較佳為設定為0.5分鐘～30分鐘。
關於感光層的厚度，為了發揮充分保護電極的效果、且使因局部地形成電極保護膜而產生的觸控式面板（觸控式感測器）表面的階差變得極小，感光層的厚度以乾燥後的厚度計而較佳為1 μm以上、9 μm以下，更佳為1 μm以上、8 μm以下，進而佳為2 μm以上、8 μm以下，特佳為3 μm以上、8 μm以下。
於本實施形態中，感光層20較佳為可見光線透射率的最小值為90%以上，更佳為92%以上，進而佳為95%以上。
關於感光層20的黏度，就將感光性元件製成輥狀的情形時，於一個月以上的期間中防止感光性樹脂組成物自感光性元件1的端面滲出的方面、及防止於切斷感光性元件1時感光性樹脂組成物的碎片附著於基板上而引起的照射活性光線時的曝光不良或顯影殘渣等的方面而言，感光層20的黏度於30℃下較佳為15 mPa·s～100 mPa·s，更佳為20 mPa·s～90 mPa·s，進而佳為25 mPa·s～80 mPa·s。
再者，上述黏度為以下的值：將由感光性樹脂組成物形成的直徑為7 mm、厚度為2 mm的圓形的膜作為測定用試樣，於該試樣的厚度方向上於30℃及80℃下施加1.96×10-2 N的荷重時，測定厚度的變化速度，根據該變化速度假設其為牛頓流體而換算成黏度的值。
保護膜30（蓋膜）例如可列舉：包含聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（polyethylene -vinyl acetate copolymer）與聚乙烯的積層膜等的膜。
保護膜30的厚度較佳為5 μm～100 μm左右，就捲成輥狀而保管的觀點而言，較佳為70 μm以下，更佳為60 μm以下，進而佳為50 μm以下，特佳為40 μm以下。
感光性元件1可捲成輥狀而保管或使用。
於本實施形態中，亦可將含有上述本實施形態的感光性樹脂組成物及溶劑的塗佈液塗佈於具有觸控式面板用電極的基材上，加以乾燥，設置包含感光性樹脂組成物的感光層20。於該用途的情況下，亦較佳為感光層滿足上述膜厚、可見光線透射率。
繼而，對本發明的觸控式面板用電極的保護膜的形成方法加以說明。圖2為用以說明本發明的觸控式面板用電極的保護膜的形成方法的一例的示意剖面圖。
本實施形態的觸控式面板用電極的保護膜的形成方法包括以下步驟：第1步驟，於具有觸控式面板用電極110及觸控式面板用電極120的基材100上，設置包含上述本實施形態的感光性樹脂組成物的感光層20；第2步驟，藉由照射含有紫外線的活性光線使感光層20的既定部分硬化；及第3步驟，於照射活性光線後將既定部分以外的感光層去除，形成保護膜22，該保護膜22被覆電極的一部分或全部且包含感光性樹脂組成物的硬化膜圖案。如此，可獲得作為觸控式輸入片材的帶有保護膜的觸控式面板（觸控式感測器）200。
本實施形態中使用的基材100可列舉通常被用作觸控式面板（觸控式感測器）用的玻璃板、塑膠板、陶瓷板等基板。於該基板上設置觸控式面板用電極（該觸控式面板用電極成為形成樹脂硬化膜作為保護膜的對象）。電極可列舉ITO、Cu、Al、Mo等的電極、薄膜電晶體（Thin Film Transistor，TFT）等。另外，亦可於基板上於基板與電極之間設有絕緣層。
圖2所示的具有觸控式面板用電極110及觸控式面板用電極120的基材100例如可由以下順序獲得。於PET膜等的基材100上以ITO、Cu的順序藉由濺鍍形成金屬膜後，於金屬膜上貼附蝕刻用感光性膜，形成所需的抗蝕劑圖案，利用氯化鐵水溶液等蝕刻液將不需要的Cu去除後，將抗蝕劑圖案剝離去除。
於上述第1步驟中，將本實施形態的感光性元件1的保護膜30去除後，一面加熱感光性元件，一面於基材100的設有觸控式面板用電極110及觸控式面板用電極120的表面上壓接感光層20，藉此進行轉印、積層（參照圖2（a））。
壓接機構可列舉壓接輥。壓接輥亦可具有加熱機構以可進行加熱壓接。
關於加熱壓接的情形的加熱溫度，為了充分確保感光層20與基材100的密接性、以及感光層20與觸控式面板用電極110及觸控式面板用電極120的密接性，並且使感光層20的構成成分不易發生熱硬化或熱分解，加熱溫度較佳為設定為10℃～160℃，更佳為設定為20℃～150℃，進而佳為設定為30℃～150℃。
另外，關於加熱壓接時的壓接壓力，就充分確保感光層20與基材100的密接性、並且抑制基材100的變形的觀點而言，壓接壓力以線壓計而較佳為設定為50 N/m～1×105 N/m，更佳為設定為2.5×102 N/m～5×104 N/m，進而佳為設定為5×102 N/m～4×104 N/m。
若如上述般加熱感光性元件1，則無需對基材進行預熱處理，但就進一步提高感光層20與基材100的密接性的方面而言，較佳為對基材100進行預熱處理。此時的預熱溫度較佳為設定為30℃～150℃。
於本實施形態的方法中，亦可代替使用感光性元件，而製備含有本實施形態的感光性樹脂組成物及溶劑的塗佈液，塗佈於基材100的設有觸控式面板用電極110及觸控式面板用電極120的表面上，加以乾燥而形成感光層20。
感光層20較佳為滿足上述膜厚、可見光線透射率的條件。
於上述第2步驟中，對感光層20的既定部分經由光罩130以圖案狀照射活性光線L（參照圖2（b））。
照射活性光線時，於感光層20上的支撐膜10為透明的情形時，可直接照射活性光線，於感光層20上的支撐膜10為不透明的情形時，將該支撐膜10去除後照射活性光線。就保護感光層20的方面而言，較佳為使用透明的聚合物膜作為支撐膜10，保持該聚合物膜殘存的狀態通過該聚合物膜照射活性光線。
用於照射活性光線L的活性光線的光源可使用公知的活性光源，例如可列舉碳弧燈、超高壓水銀燈、高壓水銀燈、氙氣燈等，只要是有效地放射紫外線的光源，則並無特別限制。
此時的活性光線L的照射量通常為1×102 J/m2 ～1×104 J/m2 ，照射時亦可伴有加熱。若該活性光線照射量小於1×102 J/m2 ，則有光硬化的效果變得不充分的傾向，若該活性光線照射量超過1×104 J/m2 ，則有感光層20變色的傾向。
於上述第3步驟中，利用顯影液對照射活性光線後的感光層進行顯影，將未照射活性光線的部分（即感光層的既定部分以外）去除，形成保護膜22，該保護膜22被覆電極的一部分或全部，厚度為10 μm以下且包含本實施形態的感光性樹脂組成物的硬化膜圖案（參照圖2（c））。所形成的保護膜22可具有既定的圖案。
再者，照射活性光線後，於感光層20上積層有支撐膜10的情形時將該支撐膜10去除後，進行利用顯影液將未照射活性光線的部分去除的顯影。
顯影方法可列舉：使用鹼性水溶液、水系顯影液、有機溶劑等公知的顯影液，藉由噴霧、噴淋、搖晃浸漬、刷洗、刮擦（scraping）等公知的方法進行顯影，將不需要的部分去除的方法等，其中，就環境、安全性的觀點而言可列舉使用鹼性水溶液的方法作為較佳的顯影方法。
鹼性水溶液的鹼可列舉：氫氧化鹼（鋰、鈉或鉀的氫氧化物等）、碳酸鹼（鋰、鈉或鉀的碳酸鹽或重碳酸鹽等）、鹼金屬磷酸鹽（磷酸鉀、磷酸鈉等）、鹼金屬焦磷酸鹽（焦磷酸鈉、焦磷酸鉀等）、氫氧化四甲基銨、三乙醇胺等，其中，可列舉氫氧化四甲基銨等作為較佳者。
另外，亦可較佳地使用碳酸鈉的水溶液，例如可較佳地使用20℃～50℃的碳酸鈉的稀薄溶液（0.5質量%～5質量%水溶液）。
顯影溫度及時間可根據本實施形態的感光性樹脂組成物的顯影性來調整。
另外，可於鹼性水溶液中混入界面活性劑、消泡劑、用以促進顯影的少量的有機溶劑等。
另外，顯影後，可使用有機酸、無機酸或該等的酸水溶液，藉由噴霧、搖晃浸漬、刷洗、刮擦等公知方法對光硬化後的感光層20中殘存的鹼性水溶液的鹼進行酸處理（中和處理）。
進而，亦可於酸處理（中和處理）後進行水洗步驟。
顯影後，視需要亦可藉由照射活性光線（例如5×103 J/m2 ～2×104 J/m2 ）使硬化膜圖案進一步硬化。再者，本實施形態的感光性樹脂組成物即便不進行顯影後的加熱步驟亦對金屬顯示優異的密接性，但視需要亦可代替顯影後的活性光線的照射或與活性光線的照射一起實施加熱處理（80℃～160℃）。
如上所述，可形成本發明的觸控式面板用電極的保護膜。
藉由保護膜的熱分解氣相層析質譜分析而作為庚腈及苯甲酸被檢測到的例子如上所述，可列舉：構成感光層的感光性樹脂組成物含有1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]作為（C）成分的情形。
繼而，使用圖3、圖4及圖5對本發明的保護膜的使用部位的一例加以說明。圖3為表示靜電電容式的觸控式面板的一例的示意俯視圖。圖3所示的觸控式面板於透明基板101的單面上具有用以檢測觸控位置座標的觸控式畫面102，於基板101上設有用以檢測該觸控式畫面102的區域的靜電電容變化的透明電極103及透明電極104。透明電極103及透明電極304分別檢測觸控位置的X座標及Y座標。
於透明基板101上，設有用以自透明電極103及透明電極104將觸控位置的檢測信號傳達至外部電路的伸出配線105。另外，伸出配線105與透明電極103及透明電極104藉由設於透明電極103及透明電極104上的連接電極106而連接。另外，於伸出配線105的與和透明電極103及透明電極104的連接部為相反側的端部，設有與外部電路連接的連接端子107。本發明的感光性樹脂組成物可較佳地用於形成伸出配線105、連接電極106及連接端子107的保護膜122。此時，亦可同時保護位於感測區域中的電極。圖3中，藉由保護膜122來保護伸出配線105、連接電極106、感測區域的一部分電極及連接端子107的一部分，但設置保護膜的部位亦可適當變更。例如，亦可如圖4所示般以保護整個觸控式畫面102的方式設置保護膜123。
使用圖5，於圖3所示的觸控式面板中對透明電極與伸出配線的連接部的剖面結構加以說明。圖5為沿著圖3所示的C部分的V-V線的局部剖面圖，為用以說明透明電極104與伸出配線105的連接部的圖。如圖5（a）所示，透明電極104與伸出配線105經由連接電極106而電性連接。如圖5（a）所示，透明電極104的一部分以及伸出配線105及連接電極106的全部是由保護膜122所覆蓋。同樣地，透明電極103與伸出配線105經由連接電極106而電性連接。再者，如圖5（b）所示，透明電極104與伸出配線105亦可直接電性連接。上述本實施形態的感光性樹脂組成物與感光性元件適合用於形成作為上述結構部分的保護膜的樹脂硬化膜圖案。
對本實施形態的觸控式面板的製造方法加以說明。首先，於設於基材100上的透明電極101上形成透明電極（X位置座標）103。繼而，形成透明電極（Y位置座標）104。透明電極103及透明電極104的形成可使用對形成於基材100上的透明電極層進行蝕刻的方法等。
繼而，於透明基板101的表面上，形成用以與外部電路連接的伸出配線105、以及將該伸出配線與透明電極103及透明電極104連接的連接電極106。伸出配線105及連接電極106可於形成透明電極103及透明電極104後形成，亦可於形成各透明電極時同時形成。伸出配線105及連接電極106的形成可於金屬濺鍍後使用蝕刻法等。伸出配線105例如可使用含有鱗片狀銀的導電糊材料，使用網版印刷法於形成連接電極106的同時形成。繼而，形成用以將伸出配線105與外部電路連接的連接端子107。
以覆蓋藉由上述步驟而形成的透明電極103及透明電極104、伸出配線105、連接電極106以及連接端子107的方式，壓接本實施形態的感光性元件1，於上述電極上設置感光層20。繼而，對經轉印的感光層20以所需形狀經由光罩以圖案狀照射活性光線L。照射活性光線L後，進行顯影，將感光層20的既定部分以外去除，由此形成包含感光層20的既定部分的硬化物的保護膜122。如此可製造具有保護膜122的觸控式面板。
實施例
以下，列舉實施例對本發明加以更具體說明。然而，本發明不限定於以下的實施例。
[黏合聚合物溶液（A1）的製作]
於具備攪拌機、回流冷凝機、惰性氣體導入口及溫度計的燒瓶中加入表1所示的（1），於氮氣環境下升溫至80℃，一面將反應溫度保持於80℃±2℃，一面用4小時均勻滴加表1所示的（2）。滴加（2）後，於80℃±2℃下繼續攪拌6小時，獲得重量平均分子量為約65,000、酸值為78 mg KOH/g、羥值為2 mg KOH/g的黏合聚合物的溶液（固體成分為45質量%）（A1）。
[表1]
再者，重量平均分子量（Mw）是藉由以下方式導出：藉由凝膠滲透層析法（Gel Permeation Chromatography，GPC）進行測定，並使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算。以下示出GPC的條件。
GPC條件 泵：日立L-6000型（日立製作所（股）製造，產品名） 管柱：Gelpack GL-R420、Gelpack GL-R430、Gelpack GL-R440（以上為日立化成工業（股）製造，產品名） 溶離液：四氫呋喃 測定溫度：40℃ 流量：2.05 mL/min 檢測器：日立L-3300型折射率檢測器（Refractive Index，RI）（日立製作所（股）製造，產品名）
[酸值的測定方法]
另外，酸值是如以下般測定。首先，將黏合聚合物溶液於130℃下加熱1小時，將揮發成分去除而獲得固體成分。繼而，準確稱量需測定酸值的聚合物1 g後，於該聚合物中添加丙酮30 g並使其均勻溶解。然後，將作為指示劑的酚酞適量添加至該溶液中，使用0.1 N的KOH水溶液進行滴定。繼而，藉由下式算出酸值。
酸值=0.1×Vf×56.1/（Wp×I）
式中，Vf表示KOH水溶液的滴定量（mL），Wp表示所測定的樹脂溶液的重量（g），I表示所測定的樹脂溶液中的不揮發成分的比例（質量%）。
[羥值的測定方法]
羥值是如以下般測定。首先，將黏合聚合物的溶液於130℃下加熱1小時，將揮發成分去除而獲得固體成分。繼而，準確稱量欲測定羥值的聚合物1 g後，將準確稱量的感光性樹脂組成物放入至三角燒瓶中，添加10質量%的乙酸酐吡啶溶液10 mL並使其均勻溶解，於100℃下加熱1小時。加熱後，添加水10 mL及吡啶10 mL並於100℃下加熱10分鐘後，使用自動滴定機（平沼產業（股）製造，「COM-1700」），藉由0.5 mol/L的氫氧化鉀的乙醇溶液進行中和滴定。繼而，藉由下式算出羥值。
羥值=（A-B）×f×28.05/試樣（g）+酸值。
式中，A表示用於空白試驗的0.5 mol/L氫氧化鉀乙醇溶液的量（mL），B表示用於滴定的0.5 mol/L氫氧化鉀乙醇溶液的量（mL），f表示因數。
（實施例1～實施例8、比較例1～比較例8）
[含有感光性樹脂組成物的塗佈液的製作]
使用攪拌機將表2所示的材料混合15分鐘，製作用以形成保護膜的含有感光性樹脂組成物的塗佈液。
[感光性元件的製作]
使用厚度為50 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜作為支撐膜，使用刮刀式塗佈機（comma coater）將上述所製作的含有感光性樹脂組成物的塗佈液均勻塗佈於支撐膜上，利用100℃的熱風對流式乾燥機乾燥3分鐘而去除溶劑，形成包含感光性樹脂組成物的感光層（感光性樹脂組成物層）。所得的感光層的厚度為5 μm。
繼而，於所得的感光層上進一步貼合厚度為25 μm的聚乙烯膜作為蓋膜，製作用以形成保護膜的感光性元件。
[保護膜的透射率的測定]
一面剝離所得的感光性元件的蓋膜即聚乙烯膜，一面於厚度為1 mm的玻璃基板上以感光層接觸玻璃基板的方式，使用層壓機（日立化成工業（股）製造，商品名HLM-3000型）於輥溫度為120℃、基板進給速度為1 m/min、壓接壓力（汽缸壓力）為4×105 Pa（由於使用厚度為1 mm、縱10 cm×橫10 cm的基板，故此時的線壓為9.8×103 N/m）的條件下進行層壓，製作於玻璃基板上積層有感光層及支撐膜的積層體。
繼而，使用平行光線曝光機（歐維希（ORC）製作所（股）製造，EXM1201），對所得的積層體的感光層自感光層側上方以5×102 J/m2 的曝光量（i射線（波長365 nm）下的測定值）照射紫外線後，去除支撐膜，於經加熱至140℃的箱式乾燥機（三菱電機股份有限公司製造，型號：NV50-CA）內靜置30分鐘，獲得具有厚度為5 μm的保護膜的透射率測定用試樣。
繼而，使用日立高科技（Hitachi High-technologies）（股）製造的紫外可見分光光度計（U-3310），對所得的試樣於400 nm～700 nm的測定波長範圍內測定可見光線透射率，算出最小值。將測定結果示於表4及表5中。
[保護膜的鹽水噴霧試驗（人工汗液耐性評價試驗）]
一面剝離所得的感光性元件的聚乙烯膜，一面於帶有濺鍍銅的聚醯亞胺膜（東麗膜加工（股）製造）上以感光層接觸濺鍍銅的方式，使用層壓機（日立化成工業（股）製造，商品名HLM-3000型）於輥溫度為120℃、基板進給速度為1 m/min、壓接壓力（汽缸壓力）為4×105 Pa（由於使用厚度為1 mm、縱10 cm×橫10 cm的基板，故此時的線壓為9.8×103 N/m）的條件下進行層壓，製作於濺鍍銅上積層有感光層及支撐膜的積層體。
繼而，使用平行光線曝光機（歐維希（ORC）製作所（股）製造，EXM1201），對所得的積層體的感光層自感光層側上方以5×102 J/m2 的曝光量（i射線（波長為365 nm）下的測定值）照射紫外線後，去除支撐膜，進而自感光層側上方以1×104 J/m2 的曝光量（i射線（波長為365 nm）下的測定值）照射紫外線，於經加熱至140℃的箱式乾燥機（三菱電機股份有限公司製造，型號：NV50-CA）內靜置30分鐘。獲得形成有厚度為5.0 μm的保護膜的人工汗液耐性評價用試樣。
繼而，參考日本工業規格（Japanese Industrial Standards，JIS）標準（Z 2371），使用鹽水噴霧試驗機（斯加試驗機（Suga tester）（股）製造，STP-90V2）於試驗槽內載置上述試樣，於試驗槽溫度為35℃的條件下，將濃度為50 g/L的鹽水（pH值=6.7）以1.5 mL/h的噴霧量噴霧48小時。噴霧結束後拭去鹽水，觀察評價用試樣的表面狀態，按照以下的評級進行評價。將測定結果示於表4及表5中。 A：保護膜表面完全未變化。 B：保護膜表面上可見極少的痕跡，但銅未變化。 C：保護膜表面上可見痕跡，但銅未變化。 D：保護膜表面上有痕跡，且銅變色。
[於140℃下加熱30分鐘後的產生氣體測定（熱分解氣相層析質譜分析）]
一面剝離所得的感光性元件的聚乙烯膜，一面於聚四氟乙烯片材（日東電工股份有限公司製造，產品名：尼托氟龍膜（Nitoflon film）No.900U）上以感光層接觸聚四氟乙烯片材的方式，使用層壓機（日立化成工業（股）製造，商品名HLM-3000型）於輥溫度為120℃、基板進給速度為1 m/min、壓接壓力（汽缸壓力）為4×105 Pa的條件下進行層壓。
繼而，使用平行光線曝光機（歐維希（ORC）製作所（股）製造，EXM1201），對所得的積層體的感光層自感光層側上方以5×102 J/m2 的曝光量（i射線（波長為365 nm）下的測定值）照射紫外線後，去除支撐膜，進而自感光層側上方以1×104 J/m2 的曝光量（i射線（波長為365 nm）下的測定值）照射紫外線，獲得熱分解氣相層析質譜分析用的測定樣品。
使用泰克瑪（Tekmar）7000HT頂隙取樣器（headspace sampler），將測定樣品於140℃下加熱30分鐘後，將產生氣體導入至氣相層析質譜分析儀（Gas Chromatograph/Mass Spectrometry，GC/MS）（島津製作所製造，型號：GC/MS QP-2010，載氣：氦氣、1.0 mL/min，管柱：HP-5MS，烘箱（Oven）：於40℃下加熱5分鐘後，以15℃/min的比例升溫至300℃為止，介面溫度：280℃，離子源溫度：250℃，樣品注入量=0.1 mL）進行分析。將測定結果示於表4及表5中。另外，將對實施例6中所得的保護膜進行熱分解氣相層析質譜分析時的氣相層析圖示於圖6中。圖6中，A表示苯甲酸的檢測波峰，B表示庚腈的檢測波峰。
[表2] *1：表示除溶劑以外的黏合聚合物的質量份。
[表3] *1：表示除溶劑以外的黏合聚合物的質量份。
表2及表3的成分的記號表示以下含意。
（A）成分 （A1）：單體調配比（甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯=12/58/30（質量比））的共聚物的丙二醇單甲醚/甲苯溶液，重量平均分子量為65,000，酸值為78 mg KOH/g，羥值為2 mg KOH/g，Tg為60℃
（B）成分 A-TMMT：季戊四醇四丙烯酸酯（pentaerythritol tetraacrylate）（新中村化學工業（股）製造） DPHA：二季戊四醇六丙烯酸酯（日本化藥（股）製造） TMPTA：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯（日本化藥（股）製造） UX-3204：原料成分中含有丙烯酸羥乙酯、聚酯多元醇及六亞甲基二異氰酸酯的丙烯酸胺基甲酸酯（日本化藥（股）製造） PET-30：季戊四醇三丙烯酸酯（日本化藥（股）製造）
（C）成分 易璐佳（IRGACURE）OXE 01：1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]（巴斯夫（BASF）（股）製造） 易璐佳（IRGACURE）184：1-羥基-環己基-苯基-酮（巴斯夫（BASF）（股）製造） 易璐佳（IRGACURE）651：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮（巴斯夫（BASF）（股）製造） 易璐佳（IRGACURE）369：2-苄基-2-二甲基胺基-1-(嗎啉基苯基)-丁酮-1（巴斯夫（BASF）（股）製造） 易璐佳（IRGACURE）907：2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮（巴斯夫（BASF）（股）製造） 易璐佳（IRGACURE）2959：1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮（巴斯夫（BASF）（股）製造） DETX：2,4-二乙基噻噸酮（日本化藥（股）製造） N-1717：1,7-雙(9-吖啶基)庚酮（艾迪科（ADEKA）（股）製造） EAB：4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮（保土谷化學（股）製造）
（D）成分 HAT：5-胺基-1H-四唑（東洋紡績（股）製造） AMT：3-胺基-5-巰基三唑（和光純藥（股）製造） ATT：2-胺基-5-巰基-1,3,4-噻二唑（和光純藥（股）製造）
其他成分 安塔格（Antage）W-500：2,2'-亞甲基-雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)（川口化學（股）製造） PM-21：含光聚合性不飽和鍵的磷酸酯（日本化藥股份有限公司製造） SH-30：八甲基環四矽氧烷（東麗道康寧（股）製造） 甲基乙基酮：東燃化學（股）製造
[表4]
[表5] *2：表示無法形成圖案
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧感光性元件
10‧‧‧支撐膜
20‧‧‧感光層
22、30、122、123‧‧‧保護膜
100‧‧‧基材
101‧‧‧透明基板
102‧‧‧觸控式畫面
103‧‧‧透明電極（X位置座標）
104‧‧‧透明電極（Y位置座標）
105‧‧‧伸出配線
106‧‧‧連接電極
107‧‧‧連接端子
110、120‧‧‧觸控式面板用電極
130‧‧‧光罩
200‧‧‧觸控式面板
L‧‧‧活性光線
圖1為表示用於形成本發明的觸控式面板用電極的保護膜的感光性元件的一實施形態的示意剖面圖。 圖2（a）至圖2（c）為用以說明本發明的觸控式面板用電極的保護膜的形成方法的一實施形態的示意剖面圖。 圖3為表示靜電電容式的觸控式面板的一例的示意俯視圖。 圖4為表示靜電電容式的觸控式面板的另一例的示意俯視圖。 圖5（a）為沿著圖3所示的C部分的V-V線的局部剖面圖，圖5（b）為表示其他態樣的局部剖面圖。 圖6為對實施例6中所得的保護膜進行熱分解氣相層析質譜分析時的氣相層析圖。

Claims (7)

  1. 一種硬化物的用途，其係用於含有銅的觸控式面板用電極的防銹，所述硬化物為厚度2μm以上、8μm以下包含感光性樹脂組成物的感光層的硬化物，所述感光性樹脂組成物含有黏合聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑；並且所述硬化物藉由熱分解氣相層析質譜分析而檢測到庚腈及苯甲酸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之硬化物的用途，其中上述分析中的上述苯甲酸的檢測波峰面積相對於上述庚腈的檢測波峰面積為1%~10%。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之硬化物的用途，所述硬化物於400nm~700nm下的可見光透射率的最小值為90%以上。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之硬化物的用途，其中上述黏合聚合物具有羧基，且酸值為75mgKOH/g以上。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之硬化物的用途，其中上述黏合聚合物的羥值為50mg KOH/g以下。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之硬化物的用途，所述感光性樹脂組成物含有含光聚合性不飽和鍵的磷酸酯。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之硬化物的用途，所述觸控式面板用電極為觸控式面板的額緣區域的金屬配線。
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