TWI436892B - Manufacture of electronic components - Google Patents

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TWI436892B
TWI436892B TW101146445A TW101146445A TWI436892B TW I436892 B TWI436892 B TW I436892B TW 101146445 A TW101146445 A TW 101146445A TW 101146445 A TW101146445 A TW 101146445A TW I436892 B TWI436892 B TW I436892B
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Kenichi Ebata
Yasunori Ito
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Asahi Glass Co Ltd
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Description

電子元件之製造方法
本發明係關於一種電子元件之製造方法。
近年來，顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子元件越來越薄型化、輕量化，用於該等電子元件之玻璃基板亦越來越薄板化。若因薄板化導致玻璃基板之強度降低，則玻璃基板之操作性會降低，故難以於玻璃基板上形成電子元件用構件(例如薄膜電晶體或彩色濾光片)。
針對此，專利文獻1中揭示有於玻璃基板上可剝離地貼附有補強片材之積層體。於玻璃基板上之與補強片材側為相反側之面上形成電子元件用構件之後，將貼附於玻璃基板之補強片材剝離，藉此可彌補玻璃基板強度之降低。
又，專利文獻1中記載有：為了將貼附於玻璃基板之補強片材剝離，而於玻璃基板與補強片材之間刺入剃刀之刃等進行初始剝離。藉由進行初始剝離，可容易地進行其後之剝離。
另一方面，專利文獻2中，作為將貼附於吸附構件之玻璃基板剝離之剝離裝置而提出有以下裝置：於玻璃基板上安裝板狀之可撓性構件，並使固定於可撓性構件上之複數個桿個別地於桿之軸方向伸縮，藉此使玻璃基板自兩端側起依序撓曲變形而剝離。
又，專利文獻3中，作為將貼附於樹脂基板之補強片材剝離之剝離裝置而記載有以下裝置：一面使旋轉體旋轉， 一面使旋轉體之曲面依序接觸於補強片材之上表面，從而使補強片材自接觸部分起依序撓曲變形而剝離。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開第08/007622號說明書
專利文獻2：日本專利特開2000-84844號公報
專利文獻3：日本專利特開2004-142878號公報
於專利文獻1中，對初始剝離後之剝離方法並未具體說明。由此，作為初始剝離後之剝離方法，考慮使用專利文獻2中記載之剝離裝置。例如考慮有：於補強片材上安裝板狀之可撓性構件，並使固定於可撓性構件上之複數個桿個別地於軸方向伸縮，使補強片材自一端側起(即自進行了初始剝離之位置起)依序撓曲變形而剝離。
然而，於專利文獻2中記載之剝離裝置中，因各桿無法於軸正交方向移動，故有時會阻礙補強片材之撓曲變形。若補強片材之撓曲變形較小，則會使補強片材與基板大致平行地剝離，因此用以剝離之力增大，剝離變得困難。因此，於補強片材包含樹脂層且該樹脂層與基板密接之情形時，則有剝離時樹脂層凝聚破壞而附著於基板之虞。
另一方面，於專利文獻3中，因由旋轉體之曲面形狀來決定補強片材撓曲變形之程度，故難以適應剝離對象之變更。
本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種可容易地將貼附於基板之補強片材剝離、且可容易地適應剝離對象之變更之電子元件之製造方法。
為了達成上述目的，本發明之一實施態樣係如一種電子元件之製造方法，其包括：第1步驟，其係在利用補強片材所補強之基板上形成電子元件用構件；及第2步驟，其係將形成該電子元件用構件之上述基板及上述補強片材剝離；該第2步驟包括控制步驟，該控制步驟係利用包括支持包含上述基板及上述補強片材之積層體之一方之主面之支持單元、安裝於上述積層體之另一方之主面之板狀之可撓性構件、固定於上述可撓性構件上之與上述積層體側為相反側之面之複數個墊片、分別經由接頭連接於上述複數個墊片中之任一者之複數個桿、用以使上述複數個桿個別於桿之軸方向移動之複數個驅動裝置、及個別地控制上述複數個桿之位置之控制裝置的剝離裝置，藉由上述支持單元來支持上述積層體之一方之主面，同時藉由上述控制裝置以使上述積層體之另一方之主面自一端側起依序撓曲變形之方式控制上述複數個桿之位置；且在該步驟中，使上述各墊片進行轉動，該轉動係以經由接頭連接於上述各墊片之桿之中心線與上述補強片材上之上述基板側之面或上述基板上之上述補強片材側之面的 交點附近為中心來進行。
藉由本發明，可提供一種能夠將貼附於基板之補強片材容易地剝離、且可容易地適應剝離對象之變更之電子元件之製造方法。
以下參照圖式對本發明之實施方式進行說明。
(第1實施形態)
圖1係表示第1實施形態中之用於電子元件之製造方法之剝離裝置之部分剖面側視圖。圖2係表示圖1之剝離裝置之動作之部分剖面側視圖。
剝離裝置係將貼附於玻璃基板110上之補強片材120剝離之裝置。剝離裝置支持包含玻璃基板110及補強片材120之積層體100之第1主面102，並且使積層體100之第2主面104自一端側起依序撓曲變形。以此方式，剝離裝置將玻璃基板110保持平坦，並且使補強片材120自一端側起依序撓曲變形而剝離。
再者，於本實施形態中，將剝離裝置設為將玻璃基板110保持平坦，並且使補強片材120自一端側起依序撓曲變形而剝離，但本發明並不限定於此。例如，剝離裝置亦可將補強片材120保持平坦並且使玻璃基板110自一端側起依序撓曲變形而剝離。
繼而，對積層體100進行說明。
積層體100至少包含玻璃基板110及補強片材120。於玻 璃基板110上之與補強片材120側為相反側之面上，如上所述亦可形成有電子元件用構件。
此處，所謂電子元件係指顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子零件。顯示面板包括TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜電晶體液晶顯示器)或STN-LCD(Super Twisted Nematic-Liquid Crystal Display，超扭轉向列液晶顯示器)等液晶面板、有機EL(electroluminescence，電致發光)面板、電漿顯示器面板、場發射面板等。
玻璃基板110既可為無鹼玻璃基板，亦可為鹼玻璃基板，可根據所適用之電子元件及其製造步驟來適當地進行選擇，但就熱縮率較小之觀點考慮，較佳為無鹼玻璃基板。
玻璃基板110之厚度並無特別限定，但就薄板化之觀點考慮，較佳為0.3 mm以下，更佳為0.15 mm以下。於0.3 mm以下之情形時，可對玻璃基板110賦予良好之可撓性。於0.15 mm以下之情形時，可將玻璃基板110捲起成輥狀。
為了抑制加熱冷卻時之翹曲或剝離，補強片材120較佳為與玻璃基板110之線膨脹係數差之絕對值較小，且較佳為至少包含玻璃片材。玻璃片材既可以與玻璃基板110相同之材料形成，亦可以不同之材料形成，但較佳為以相同之材料形成。
圖3係表示補強片材120之一例之側視圖。
圖3所示之例中，補強片材120係僅由玻璃片材121構 成。於此情形時，可藉由玻璃之矽烷醇基(Si-OH)彼此之鍵結力或凡得瓦力等而可剝離地貼附補強片材120與玻璃基板110。
圖4係表示圖3之變形例之側視圖。
圖4所示之例中，補強片材120包含玻璃片材121與形成於玻璃片材121上之樹脂層122。於此情形時，可藉由作用於樹脂層122與玻璃基板110之間之凡得瓦力或樹脂層122之黏著力等而可剝離地貼附樹脂層122與玻璃基板110。
就可撓性或耐衝擊性之觀點考慮，樹脂層122較佳為至少包含丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂、環氧樹脂、聚胺酯樹脂、及矽樹脂中之任一種。就耐熱性之觀點考慮，樹脂層122更佳為包含矽樹脂。
再者，圖4所示之例中，將補強片材120設為包含玻璃片材121與樹脂層122，但亦可於玻璃片材121上之與樹脂層122側為相反側之面上進而形成有其他樹脂層。
圖5係表示積層體100之一例之側視圖。
圖5所示之例中，積層體100為依序配置有補強片材120A、玻璃基板110A、液晶層130、玻璃基板110B、補強片材120B之構成。該積層體100係用於TFT-LCD者，於玻璃基板110A上之液晶層130側之面上形成有未圖示之薄膜電晶體(TFT)，於玻璃基板110B上之液晶層130側之面上形成有未圖示之彩色濾光片。
再者，圖5所示之例中，將積層體100設為於兩側配置有補強片材之構成，但亦可為僅於單側配置有補強片材之構 成。
繼而，再次參照圖1及圖2對剝離裝置進行詳細說明。
剝離裝置包含載置台10(支持單元)、剝離刃20、可撓性構件30、複數個墊片40、複數個接頭50、複數個桿60、複數個驅動裝置70、及控制裝置80等。
載置台10支持積層體100之第1主面102而將玻璃基板110保持平坦。
再者，本實施形態中，將載置台10設為支持積層體100之第1主面102而將玻璃基板110保持平坦，但載置台10亦可支持積層體100之第2主面104而將補強片材120保持平坦。
載置台10係真空吸附積層體100之第1主面102。再者，既可進行靜電吸附，亦可進行可裝卸地接著來代替真空吸附。
剝離刃20係用以進行初始剝離者，藉由手動或適當之驅動裝置而刺入玻璃基板110與補強片材120之間。例如，將剝離刃20刺入積層體100之角部中之玻璃基板110與補強片材120之間，並沿玻璃基板110與補強片材120之界面移動特定量。
圖6係表示剝離刃20之一例之側視圖。
於剝離刃20之前端部中，玻璃基板110側之刃面22如圖6所示，構成為越趨向前端越遠離玻璃基板110。藉此，可抑制因刺入剝離刃20所引起之玻璃基板110之損傷。
同樣地，於剝離刃20之前端部中，補強片材120側之刃 面24構成為越趨向前端越遠離補強片材120。藉此，可抑制因刺入剝離刃20所引起之補強片材120之損傷。於補強片材120包含樹脂層122且該樹脂層122與玻璃基板110密接之情形時，因樹脂層122與玻璃片材121相比耐損傷性較低，故尤其有效。
圖6所示之例中，補強片材120側之刃面24包含2個傾斜面26、28。將刃面22與傾斜面26所成之角α設定為65°，將刃面22與傾斜面28所成之角β設定為12°。將傾斜面26之長度L1設定為35 μm，將傾斜面28之長度L2設定為290 μm。
可撓性構件30為板狀且安裝於積層體100之第2主面104上之構件。亦即，可撓性構件30為安裝於補強片材120上之與玻璃基板110為相反側之面104上之構件。可撓性構件30可拆下地安裝於積層體100之第2主面104上即可。
再者，本實施形態中，將可撓性構件30設為安裝於積層體100之第2主面104，但亦可將可撓性構件30安裝於積層體100之第1主面102。
於不介隔可撓性構件30而將下述墊片40直接安裝於積層體100之第2主面104之情形時，因墊片40開始移動時該墊片40之正下方之補強片材120與玻璃基板110大致平行地被剝離，故導致用以剝離之力增大，剝離變得困難。因此，於補強片材120包含樹脂層122且該樹脂層122與玻璃基板110密接之情形時，則有剝離時樹脂層122會凝聚破壞而附著於玻璃基板110之虞。
圖7係表示可撓性構件30之一例之整體圖，圖7(a)係平面 圖，圖7(b)係沿圖7(a)之A-A'線之剖面圖。
圖7所示之例中，可撓性構件30包含安裝部32及規定部34。安裝部32為可拆下地安裝於積層體100之第2主面104之部位。槽部36形成於安裝部32，且與規定部34之貫通孔38相連通。藉由連接於貫通孔38之真空泵等來對槽部36內部進行減壓，而使積層體100之第2主面104真空吸附於安裝部32。再者，既可進行靜電吸附，亦可進行可拆下地接著等來代替真空吸附。
安裝部32之材料並無特別限定，但就密接性之觀點考慮，較佳為橡膠。作為橡膠，就剝離性之觀點考慮，較佳為矽橡膠。
亦可使用矽凝膠代替矽橡膠，但於此情形時，於拆下安裝於積層體100之安裝部32時，有時矽凝膠會凝聚破壞而附著於積層體100。
為了提高剝離性，亦可對安裝部32之表面實施塗佈。
安裝部32之厚度T1較佳為1 mm以上，更佳為2 mm以上。於安裝部32之厚度T1未達1 mm之情形時，因安裝部32之變形量較小，故難以充分地獲得安裝部32與積層體100之密接性。又，安裝部32之厚度T1較佳為30 mm以下。若安裝部32之厚度T1超過30 mm，則因安裝部32之變形量較大，故難以控制積層體100之第2主面104之撓曲變形。
規定部34係規定可撓性構件30之彎曲剛性之部位。可撓性構件30之每單位寬度(1 mm)之彎曲剛性較佳為 1000~40000 N．mm2 /mm。換言之，可撓構件30之彎曲剛性較佳為1000~40000 N．mm2 。
於可撓性構件30之每單位寬度(1 mm)之彎曲剛性未達1000 N．mm2 /mm之情形時，可撓性構件30變得柔軟，補強片材120於剝離時彎折。
另一方面，於可撓性構件30之每單位寬度(1 mm)之彎曲剛性超過40000 N．mm2 /mm之情形時，可撓性構件30變得難以彎曲，從而難以進行補強片材120之撓曲變形。
只要可撓性構件30之每單位寬度(1 mm)之彎曲剛性為1000~40000 N．mm2 /mm，則規定部34之材料並無特別限定，例如除聚氯乙烯(PVC，polyvinyl chloride)樹脂、丙烯酸樹脂、聚縮醛(POM，polyoxymethylene)樹脂等之樹脂板以外，還可使用金屬板。
複數個墊片40固定於可撓性構件30上之與積層體100側為相反側之面。複數個墊片40既可吸附固定於可撓性構件30上，亦可接著固定於可撓性構件30上。
圖8係表示複數個墊片40之配置例之頂視圖。
於圖8所示之例中，複數個墊片40以等間距(例如中心間距P=98 mm)配置成柵格狀。將墊片40之大小設定為不妨礙可撓性構件30之撓曲變形，於圖8所示之例中，將直徑設定為29 mm。
再者，於本實施形態中，將複數個墊片40以等間距配置成柵格狀，但本發明並不限定於此。例如，既可以不等間距配置，亦可配置成鋸齒狀。
複數個墊片40經由複數個接頭50中之任一者而連接於複數個桿60中之任一者，且設為可以所連結之桿60之中心線X與補強片材120上之玻璃基板110側之面的交點P附近(自交點P起±15 mm以內，更佳為自交點P起±5 mm以內)為中心而轉動。藉此，如圖2所示，墊片40與桿60之連接部分中之墊片40側可於桿60之軸正交方向移動，從而可追隨可撓性構件30之撓曲變形。
作為此種接頭50，例如有圖1所示之球面接頭、連桿等。該等中，較佳為結構相對簡單之球面接頭。
經由球接頭而將墊片40與桿60連接之情形時，因無法使連接部分中之墊片40側於桿60之軸正交方向移動，故有時會妨礙可撓性構件30之撓曲變形，從而妨礙積層體100之第2主面104之撓曲變形。若積層體100之第2主面104之撓曲變形較小，則因使補強片材120與玻璃基板110大致平行地剝離，故用以剝離之力增大，剝離變得困難。因此，於補強片材120包含樹脂層122且該樹脂層122與玻璃基板110密接之情形時，有剝離時樹脂層122會凝聚破壞而附著於玻璃基板110之虞。
針對此，於本實施形態中，可藉由接頭50而使各墊片40追隨可撓性構件30之撓曲變形，故可容易地將貼附於玻璃基板110之補強片材120剝離。因此，於補強片材120包含樹脂層122且該樹脂層122與玻璃基板110密接之情形時，可抑制剝離時之破損。
再者，於墊片40與接頭50之間，以稍收縮之狀態插裝有 螺旋彈簧52。利用螺旋彈簧52之回復力，可消除墊片40與桿60之連接部分之鬆動。
複數個驅動裝置70係用以在1個控制裝置80之控制下使複數個桿60個別地相對於載置台10向接近、遠離之方向移動者。換言之，複數個驅動裝置70係用以在1個控制裝置80之控制下使複數個桿60個別地於軸方向伸縮者。驅動裝置70係針對每個桿60而設置有1個。作為驅動裝置70並無特別限定，但較佳為使用氣缸或伺服馬達。
較佳為複數個驅動裝置70經由複數個緩衝構件14中之任一者而連接於框架16。緩衝構件14之材質並無特別限定，例如可舉出胺酯橡膠等。再者，框架16係可相對於載置台10向接近、遠離之方向相對性地移動者。
如此於各驅動裝置70與框架16之間插入有緩衝構件14，故可使各桿60於軸正交方向略微傾動，從而可容易地使各墊片40追隨可撓性構件30之撓曲變形。
控制裝置80包含微電腦等，其個別地控制相對於載置台10之複數個桿60之位置。如圖2所示，控制裝置80係於玻璃基板110被支持為平坦之狀態下，以自進行初始剝離之位置(刺入剝離刃20之位置)起使補強片材120依序撓曲變形之方式控制複數個桿60之位置。因此，可根據剝離對象(玻璃基板110或補強片材120)之厚度或種類等設定複數個桿60之位置，從而可容易地適應剝離對象之變更。
如圖2所示，控制裝置80係以將依序撓曲變形之補強片材120上之玻璃基板110側之面分成剝離區域124與未剝離 區域126之剝離前線128附近之剝離區域124的曲率半徑成為250 mm~2500 mm、更佳成為500 mm~1000 mm之方式控制複數個桿60之位置。此處，所謂剝離前線128附近係指自剝離前線128起50 mm以內之區域。
若剝離前線128附近之剝離區域124之曲率半徑未達250 mm，則有時補強片材120會折斷而破損。尤其於補強片材120包含玻璃片材121之情形時會成為問題。
另一方面，若剝離前線128附近之剝離區域124之曲率半徑超過2500 mm，則因使補強片材120與玻璃基板110大致平行地剝離，故用以剝離之力增大，剝離變得困難。故有時積層體100與可撓性構件30之吸附會脫落。又，於補強片材120包含樹脂層122且該樹脂層122與玻璃基板110密接之情形時，則有剝離時樹脂層122會凝聚破壞而附著於玻璃基板110之虞。
再者，於剝離前線128附近以外之剝離區域124中，只要補強片材120不折斷而損傷，則對補強片材120之形狀並無限定，例如可為平板狀。
於使用伺服馬達作為驅動裝置70之情形時，控制裝置80如圖1、圖2所示包括位置檢測部82與控制部84。位置檢測部82係根據伺服馬達之轉數來個別地對複數個桿60之目前位置進行檢測。控制部84係以藉由位置檢測部82所檢測之目前位置接近預先設定之目標位置之方式來個別地控制複數個伺服馬達之供給電力。此處，目標位置係根據自開始控制起之時間T而針對每個桿60有所變化者，讀出針對每 個桿60而預先記錄於記錄媒體中之目標位置並使用。又，時間T係藉由組裝於控制裝置80之計時器等進行檢測。
以此方式，控制裝置80可個別地對複數個桿60之位置準確地進行控制，而且可使複數個桿60之位置相互建立關聯來準確地進行控制。其結果，可將補強片材120之剝離前線128之移動速度保持固定。
若剝離前線128之移動速度發生變動，則用以剝離之力會產生變動，故有時會對補強片材120局部性地施加過度之負載。
又，使用伺服馬達作為驅動裝置70之情形時，控制裝置80如圖1、圖2所示，亦可進而包含負載檢測部86。負載檢測部86個別地對複數個伺服馬達之負載轉矩(例如對複數個伺服馬達之供給電流)進行檢測。於此情形時，控制部84係根據負載檢測部86之檢測結果，個別地對複數個桿60之目標位置進行修正並並記錄於記錄媒體中。例如，於第n次(n為1以上之自然數)控制時，當一伺服馬達之負載轉矩超過閥值時，以使藉由該伺服馬達而移動之桿60之目標位置之時間T延遲特定時間(例如0.06秒)之方式進行修正並記錄於記錄媒體。於第n+1次控制時，代替用於第n次控制時之目標位置，而根據第n次控制後所修正、記錄之目標位置來個別地控制對複數個伺服馬達之供給電力。藉此，於第n+1次控制時，可抑制對補強片材120施加過度負載，從而可抑制補強片材120之損傷。
繼而，對使用上述剝離裝置之剝離方法進行說明。
以補強片材120A成為上側之方式將圖5所示之積層體100載置並進行真空吸附於載置台10。於此狀態下，使可相對於載置台10升降之框架16下降而將板狀之可撓性構件30按壓至補強片材120A。其後，使框架16停止，將補強片材120A真空吸附於可撓性構件30。於此狀態下，如圖1所示，可撓性構件30成為平板狀。
自圖1所示之狀態，將剝離刃20刺入積層體100之補強片材120A與玻璃基板110A之間來進行初始剝離。繼而，如圖2所示，個別地移動複數個桿60而使可撓性構件30自一端側起依序撓曲變形，使補強片材120A自一端側起(自進行了初始剝離之位置起)依序撓曲變形而自玻璃基板110A之整個表面剝離。
於整面剝離時，以於補強片材120A之剝離前線附近之剝離區域之曲率半徑成為250 mm~2500 mm、更佳成為500 mm~1000 mm之方式進行剝離。藉此，可容易地剝離，而且可抑制剝離時之破損。
於剝離補強片材120A後，將框架16上升至特定位置，於解除可撓性構件30之真空吸附後拆下補強片材120A，於解除載置台10之真空吸附後拆下積層體100。
其後，以補強片材120B成為上側之方式將補強片材120A已剝離之積層體100載置於載置台10並進行真空吸附後，以相同之方式使補強片材120B自一端側起(自進行了初始剝離之位置起)依序撓曲變形而自玻璃基板110B剝離。
以此方式，可容易地將補強片材120A、120B自積層體100剝離，並且可抑制剝離時之損傷。
再者，於本實施形態中，設為使補強片材120自一端側起依序撓曲變形而剝離，但本發明並不限定於此。例如，亦可使補強片材120自兩端側起依序撓曲變形而剝離。
再者，於本實施形態中，設為將載置台10固定而使框架16升降之構成，亦可為使載置台10升降而將框架16固定之構成，亦可為使載置台10與框架16之雙方升降之構成。總而言之，只要為載置台10與框架16相對性地移動之構成即可。
(第2實施形態)
圖9係表示第2實施形態中之用於電子元件之製造方法之剝離裝置之部分剖面側視圖。圖10係表示圖9之剝離裝置之動作之部分剖面側視圖。
上述第1實施形態中，於積層體100之單側配置有板狀之可撓性構件30、複數個墊片40、複數個桿60、複數個驅動裝置70等。
與此相對，本實施形態之剝離裝置係於積層體100之兩側配置有板狀之可撓性構件30、複數個墊片40、複數個桿60、複數個驅動裝置70等。
亦即，本實施形態之剝離裝置係如圖9、圖10所示，於積層體100之一方之單側配置有板狀之可撓性構件30A、複數個墊片40A、複數個桿60A、複數個驅動裝置70等，於積層體100之另一方之單側配置有板狀之可撓性構件30B、 複數個墊片40B、複數個桿60B、複數個驅動裝置70B等。
可撓性構件30A係安裝於積層體100之一方之主面104之構件。另一方面，可撓性構件30B係安裝於積層體100之另一方之主面102之構件。
複數個墊片40A係固定於可撓性構件30A上之與積層體100側為相反側之面上。另一方面，複數個墊片40B係固定於可撓性構件30B上之與積層體100側為相反側之面上。
複數個墊片40A經由複數個接頭50A中之任一者而連接於複數個桿60A中之任一者，且設為可以與墊片連接之桿60A之中心線X與補強片材120上之玻璃基板110側之面的交點P附近為中心而轉動。另一方面，複數個墊片40B經由複數個接頭50B中之任一者而連接於複數個桿60B中之任一者，且設為可以與墊片連接之桿60B之中心線Y與玻璃基板110上之補強片材120側之面的交點Q附近為中心而轉動。
再者，於墊片40A與接頭50A之間，以稍收縮之狀態插裝有螺旋彈簧52A。藉由螺旋彈簧52A之回復力，可消除墊片40A與桿60A之連接部分之鬆動。另一方面，於墊片40B與接頭50B之間，以稍收縮之狀態插裝有螺旋彈簧52B。藉由螺旋彈簧52B之回復力，可消除墊片40B與桿60B之連接部分之鬆動。
複數個驅動裝置70A係用以在1個控制裝置80之控制下使複數個桿60A個別地於軸方向伸縮者。驅動裝置70A係針對每個桿60A而設置有1個。複數個驅動裝置70A經由複數 個緩衝構件14A中之任一者而連接於框架16A。另一方面，複數個驅動裝置70B係用以在1個控制裝置80之控制下使複數個桿60B個別地於軸方向伸縮者。驅動裝置70B係針對每個桿60B而設置有1個。複數個驅動裝置70B經由複數個緩衝構件14B中之任一者而連接於框架16B。
控制裝置80包含微電腦等，其個別地控制複數個桿60A之位置，而且個別地控制複數個桿60B之位置。如圖9及圖10所示，控制裝置80以自進行了初始剝離之位置(刺入剝離刃20之位置)起使補強片材120依序撓曲變形之方式控制複數個桿60A之位置，並且以自進行了初始剝離之位置起使玻璃基板110依序撓曲變形之方式控制複數個桿60B之位置。以此方式，使玻璃基板110與補強片材120相互於相反方向撓曲變形而進行剝離。再者，既可使玻璃基板110與補強片材120大致對稱地撓曲變形，亦可非對稱地撓曲變形。
此外，若撓曲變形之程度較大，則有玻璃基板110或補強片材120折斷而破損之可能性。另一方面，若撓曲變形之程度較小，則會使玻璃基板110與補強片材120大致平行地剝離，故用以剝離之力增大，剝離變得困難。
本實施形態中，於剝離時，使玻璃基板110及補強片材120之雙方相互向相反方向撓曲變形，故與將任一方保持平坦且使另一方撓曲變形之情形相比，玻璃基板110與補強片材120難以大致平行。因此可有效地抑制破損，或減小剝離力。
例如，與剝離時使玻璃基板110與補強片材120大致對稱地撓曲變形之情形、及使任一方保持平坦而使另一方撓曲變形之情形相比，藉由將剝離區域之曲率半徑設定為大致2倍，既可使剝離力維持同等又可有效地抑制破損。
又，與使玻璃基板110與補強片材120大致對稱地撓曲變形之情形、及使任一方保持平坦而使另一方撓曲變形之情形相比，藉由將剝離區域之曲率半徑設定為大致相同，既可同等地抑制破損又可減小剝離力。
其次，對使用上述剝離裝置之剝離方法進行說明。
圖11(a)~圖11(f)係表示第2實施形態中之剝離方法之步驟圖。
以補強片材120A成為上側之方式將圖5所示之積層體100載置並真空吸附於板狀之可撓性構件30B。於此狀態下，使可相對於框架16B升降之框架16A下降而將板狀之可撓性構件30A按壓至補強片材120A。其後，使框架16A停止，將補強片材120A真空吸附於可撓性構件30A。於此狀態下，如圖11(a)所示，可撓性構件30A及可撓性構件30B成為平板狀。
繼而，將剝離刃20刺入積層體100之補強片材120A與玻璃基板110A之間進行初始剝離。其後，如圖11(b)及圖11(c)所示，使可撓性構件30A自一端側起依序撓曲變形，使補強片材120A自一端側起(自進行了初始剝離之位置起)依序撓曲變形。此時，使可撓性構件30B自一端側起依序撓曲變形，使玻璃基板110A自一端側起(自進行了初始剝 離之位置起)依序撓曲變形。以此方式將補強片材120A自玻璃基板110A之整個表面剝離。
於將補強片材120A剝離後，使框架16A上升至特定位置，於解除一方之可撓性構件30A之真空吸附後拆下補強片材120A。繼而，使可撓性構件30A下降並按壓於玻璃基板110A。其後，使玻璃基板110A真空吸附於可撓性構件30A。於此狀態下，如圖11(d)所示，可撓性構件30A及可撓性構件30B成為平板狀。
繼而，將剝離刃20刺入至補強片材120B與玻璃基板110B之間進行初始剝離。繼而，如圖11(e)及圖11(f)所示，使可撓性構件30B自一端側起依序撓曲變形，使補強片材120B自一端側起(自進行了初始剝離之位置起)依序撓曲變形。此時，使可撓性構件30A自一端側起依序撓曲變形，使玻璃基板110B自一端側起(自進行了初始剝離之位置起)依序撓曲變形。以此方式將補強片材120B自玻璃基板110B之整個表面剝離。
以此方式，可容易地將補強片材120A、120B自積層體100剝離，且可抑制剝離時之損傷。
再者，本實施形態中，設為將框架16B固定且使框架16A升降之構成，亦可為使框架16B升降且框架16A固定之構成，亦可為使框架16B與框架16A之雙方升降之構成。總而言之，只要為框架16B與框架16A相對性地移動之構成即可。
(第3實施形態)
本實施形態中，使用圖9所示之剝離裝置進行剝離，但剝離裝置之動作不同。
圖12(a)~圖12(f)係表示第3實施形態中之剝離方法之步驟圖。
以補強片材120A成為上側之方式將圖5所示之積層體100載置並真空吸附於可撓性構件30B。於此狀態下，使可相對於框架16B升降之框架16A下降而將板狀之可撓性構件30A按壓至補強片材120A。其後，使框架16A停止，將補強片材120A真空吸附於可撓性構件30A。於此狀態下，如圖12(a)所示，可撓性構件30A及可撓性構件30B成為平板狀。
繼而，將剝離刃20刺入積層體100之補強片材120A與玻璃基板110A之間進行初始剝離。其後，如圖12(b)及圖12(c)所示，於使玻璃基板110A保持平坦之狀態下，使可撓性構件30A自一端側起依序撓曲變形，使補強片材120A自一端側起(自進行了初始剝離之位置起)依序撓曲變形而自玻璃基板110A之整個表面剝離。
於整面剝離時，以使補強片材120A之剝離前線附近之剝離區域之曲率半徑成為250 mm~2500 mm、更佳成為500 mm~1000 mm之方式進行剝離。藉此，可容易地剝離並且可抑制剝離時之破損。
於剝離補強片材120A後，使可撓性構件30A上升至特定位置，於解除可撓性構件30A之真空吸附後拆下補強片材120A。繼而，使可撓性構件30A下降並按壓於玻璃基板 110A。其後，將玻璃基板110A真空吸附於可撓性構件30A。於此狀態下，如圖12(d)所示，可撓性構件30A及可撓性構件30B成為平板狀。
繼而，將剝離刃20刺入補強片材120B與玻璃基板110B之間進行初始剝離。繼而，如圖12(e)及圖12(f)所示，於使玻璃基板110B保持平坦之狀態下，使可撓性構件30B自一端側起依序撓曲變形，使補強片材120B自一端側起(自進行了初始剝離之位置起)依序撓曲變形而自玻璃基板110B之整個表面剝離。
於整面剝離時，以使補強片材120B之剝離前線附近之剝離區域之曲率半徑成為250 mm~2500 mm、更佳成為500 mm~1000 mm之方式進行剝離。藉此，可容易地剝離，而且可抑制剝離時之破損。
以此方式，可容易地將補強片材120A、120B自積層體100剝離，並且可抑制剝離時之損傷。
再者，本實施形態中，設為使補強片材120A、120B自一端側起依序撓曲變形而剝離，但本發明並不限定於此。例如，亦可使補強片材120A、120B自兩端側起依序撓曲變形而剝離。
再者，本實施形態中，設為將框架16B固定而使框架16A升降之構成，亦可為使框架16B升降而將框架16A固定之構成，亦可為使框架16B與框架16A之雙方升降之構成。總而言之，只要為框架16B與框架16A相對性地移動之構成即可。
以上對本發明之實施形態進行了說明，但本發明並不限制於上述實施形態，可於不脫離本發明之範圍之情況下對上述實施形態加以各種變形及替換。
例如，上述實施形態中，設為使用剝離刃20進行初始剝離，但本發明並不限定於此。例如，亦可噴吹壓縮空氣或液體進行初始剝離。
又，上述實施形態中，剝離裝置係將貼附於玻璃基板110之補強片材120剝離之裝置，但本發明並不限定於此。例如，剝離裝置亦可為將貼附於矽晶圓或金屬基板、塑膠基板等基板之補強片材剝離之裝置。作為金屬基板之材料並無特別限定，例如可舉出不鏽鋼、銅等。作為塑膠基板之材料並無特別限制，作為透明樹脂，例如可舉出聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚丙烯酸樹脂、多晶矽樹脂、透明氟樹脂等；作為不透明樹脂，例如可舉出聚醯亞胺樹脂、氟樹脂、聚醯胺樹脂、芳香族聚醯胺樹脂、聚醚酮樹脂、聚醚醚酮樹脂、各種液晶聚合物樹脂等。該等材料中，就耐熱性之觀點考慮，較佳為聚醯亞胺樹脂、氟樹脂、聚醯胺樹脂、芳香族聚醯胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚酮樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、各種液晶聚合物樹脂等。因該等材料之5%熱失重溫度為300℃以上，故可於基板上形成薄膜電晶體(TFT)等。更佳之5%熱失重溫度為350℃以上。
於此情形時，就耐熱性之觀點考慮，上述玻璃基板之任 一者均適用。
就耐熱性之觀點考慮，作為更佳之塑膠基板，例示有聚醯亞胺樹脂、氟樹脂、聚醯胺樹脂、芳香族聚醯胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚酮樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、各種液晶聚合物樹脂等。
又，基板亦可為將玻璃基板、矽晶圓、金屬板、塑膠基板等以相同材質、或不同材質積層而成之積層基板。例如可為玻璃基板與塑膠基板之積層體；依序積層塑膠基板、玻璃、塑膠基板而成之積層體；及2片以上之玻璃基板或2片以上之塑膠基板之積層體等。
又，上述實施形態中，將補強片材120設為僅由玻璃片材121構成，或包含玻璃片材121及形成於玻璃片材121上之樹脂層122，但本發明並不限定於此。例如，亦可使用矽晶圓或金屬片材、塑膠片材來代替玻璃片材121。作為金屬片材之材料並無特別限定，例如可舉出不鏽鋼、銅等。另一方面，作為塑膠片材材料並無特別限制，例如例示有聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、氟樹脂、聚醯胺樹脂、芳香族聚醯胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚酮樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚丙烯酸樹脂、各種液晶聚合物樹脂、多晶矽樹脂等。該等中，就耐熱性之觀點考慮，較佳為聚醯亞胺樹脂、氟樹脂、聚醯胺樹脂、芳香族聚醯胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚酮樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、各種液晶聚合物樹脂等。該等材料之5%熱失重溫度 為300℃以上，故可於基板上形成薄膜電晶體(TFT)等。更佳之5%熱失重溫度為350℃以上。
實施例
以下藉由實施例具體地說明本發明，但本發明並不限定於以下之實施例。
[實施例1] (補強片材之製作)
對縱350 mm、橫300 mm、厚度0.4 mm之玻璃片材(旭硝子公司製造，AN100)進行鹼洗淨，並以純水進行超音波洗淨後，接觸於80℃之IPA(Isopropyl Alcohol，異丙醇)蒸汽乾燥10分鐘。藉由旋轉式塗佈機，將加成反應型液狀矽(信越矽利光公司製造，KNS-320A)100質量份與鉑系觸媒(信越矽利光公司製造，CAT-PL-56)2質量份之混合物塗佈於乾燥後之玻璃片材上(塗佈量30 g/m2 )。繼而，以180℃於大氣中加熱硬化10分鐘，製作包含玻璃片材與矽樹脂層之補強片材。
(玻璃基板與補強片材之貼附)
對縱350 mm、橫300 mm、厚度0.3 mm之玻璃基板(旭硝子公司製造，AN100)進行鹼洗淨、純水洗淨後，接觸於80℃之IPA蒸汽乾燥10分鐘。藉由壓製裝置而於真空中貼附乾燥後之玻璃基板與補強片材，使玻璃基板與矽樹脂層密接。
(積層體之製作)
以此方式，準備2組經貼合之玻璃基板/補強片材，藉由 雙面膠帶使各玻璃基板貼合而製作積層體。該積層體係依序配置有補強片材、玻璃基板、雙面膠帶(接著劑層)、玻璃基板、補強片材之構成。再者，接著劑層係代替圖5所示之液晶層130者。
(剝離試驗)
使用圖1、圖2所示之剝離裝置將上述積層體剝離。具體而言，將積層體之第1主面真空吸附於載置台10上，將可撓性構件30真空吸附於積層體之第2主面。
繼而，將剝離刃20刺入積層體之第2主面側之補強片材與玻璃基板之間進行初始剝離，個別地移動複數個桿60而使可撓性構件30自一端側起依序撓曲變形，使補強片材自一端側起(自進行了初始剝離之位置起)依序撓曲變形而自玻璃基板整面剝離。
將補強片材之剝離前線附近之剝離區域之曲率半徑R與剝離試驗之結果一併示於表1。再者，將補強片材之剝離前線之平均移動速度設定為0.4 m/秒。
實施例1中，於剝離後之補強片材上並未發現破損。
[實施例2~3、比較例1~2]
於實施例2~3、比較例1~2中，將曲率半徑R變更為表1中所記載之條件，除此以外，與實施例1相同地製作積層體，並將貼附於玻璃基板之補強片材剝離。將結果示於表1。
於實施例2~3中，於剝離後之補強片材上並未發現破損。另一方面，於比較例1中，剝離時補強片材所包含之玻璃片材折斷。又，於比較例2中，用以剝離之力增大，導致剝離時可撓性構件30與補強片材之吸附脫落。
[實施例4~6、比較例3~4]
於實施例4~6、比較例3~4中，僅使用玻璃片材作為補強片材，將曲率半徑R變更為表1中所記載之條件，除此以外，與實施例1相同地製作積層體，並將貼附於玻璃基板之補強片材剝離。將結果示於表1。
再者，作為補強片材之玻璃片材，使用對縱350 mm、橫300 mm、厚度0.4 mm之玻璃片材(旭硝子公司製造，AN100)進行鹼洗淨，並以純水進行超音波洗淨後，接觸於80℃之IPA蒸汽乾燥10分鐘而成者。
於實施例4~6中，於剝離後之補強片材上並未發現破 損。另一方面，於比較例3中，剝離時作為補強片材之玻璃片材折斷。又，於比較例4中，用以剝離之力增大，導致剝離時可撓性構件30與補強片材之吸附脫落。
[實施例7]
於實施例7中，將包含縱350 mm、橫300 mm、厚度0.4 mm之玻璃片材(旭硝子公司製造，AN100)之補強片材貼附於厚度0.1 mm之聚對苯二甲二乙酯樹脂板上，除此以外，與實施例3相同地製作積層體，並使貼附於聚對苯二甲二乙酯樹脂板之補強片材剝離。於剝離後之補強片材上並未發現破損。
[實施例8]
實施例8中，將包含縱350 mm、橫300 mm、厚度0.4 mm之玻璃片材(旭硝子公司製造，AN100)之補強片材貼附於實施了厚度0.1 mm之鏡面處理之不鏽鋼基板(SUS304)，除此以外，與實施例3相同地製作積層體，並將貼附於不鏽鋼基板之補強片材剝離。於剝離後之補強片材上並未發現破損。
[實施例9]
實施例9中，將包含縱350 mm、橫300 mm、厚度0.4 mm之玻璃片材(旭硝子公司製造，AN100)之補強片材貼附於厚度0.05 mm之聚醯亞胺基板(Du Pont-Toray製造，Kapton 200HV)，除此以外，與實施例3相同地製作積層體，將貼附於聚醯亞胺基板之補強片材剝離。於剝離後之補強片材上並未發現破損。
[實施例10]
實施例10中，首先對縱350 mm、橫300 mm、板厚0.08 mm、線膨脹係數38×10-7 /℃之玻璃基板(旭硝子公司製造，AN100，無鹼玻璃基板)使用洗淨裝置以鹼洗劑進行洗淨，淨化表面。進而，對玻璃基板表面噴出γ-巰丙基三甲氧基矽烷之0.1%甲醇溶液之霧，繼而於80℃乾燥3分鐘，製成積層用玻璃薄膜以作準備。另一方面，準備對縱350 mm、橫300 mm、板厚0.05 mm之聚醯亞胺基板(Du Pont-Toray公司製造，Kapton 200HV)之表面進行了電漿處理者。繼而，使上述積層用玻璃薄膜與上述聚醯亞胺基板疊合，使用加熱至320℃之壓製裝置將兩者積層而製成玻璃/樹脂積層基板。
將包含縱350 mm、橫300 mm、厚度0.4 mm之玻璃片材(旭硝子公司製造，AN100)之補強片材貼附於上述玻璃/樹脂積層基板之樹脂面，除此以外，與實施例3相同地製作積層體，將貼附於玻璃/樹脂積層基板之補強片材剝離。於剝離後之補強片材上並未發現破損。
以上詳細地且參照特定之實施態樣對本發明進行了說明，但業者明白可於不脫落本發明之精神與範圍之情況下加以各種變更或修正。
本申請案係基於2009年8月31日申請之日本專利申請案2009-200914，將其內容作為參照併入至此。
產業上之可利用性
藉由本發明，可提供一種能夠容易地將貼附於基板之補 強片材剝離，並且可容易地適應剝離對象之變更之剝離裝置。
10‧‧‧支持單元(載置台)
14、14A、14B‧‧‧緩衝構件
16、16A、16B‧‧‧框架
20‧‧‧剝離刃
22、24‧‧‧刃面
26、28‧‧‧傾斜面
30、30A、30B‧‧‧可撓性構件
32‧‧‧安裝部
34‧‧‧規定部
36‧‧‧槽部
38‧‧‧貫通孔
40、40A、40B‧‧‧墊片
50、50A、50B‧‧‧球面接頭
52、52A、52B‧‧‧螺旋彈簧
60、60A、60B‧‧‧桿
70、70A、70B‧‧‧驅動裝置
80‧‧‧控制裝置
82‧‧‧位置檢測部
84‧‧‧控制部
86‧‧‧負載檢測部
100‧‧‧積層體
102‧‧‧積層體100之第1主面
104‧‧‧積層體100之第2主面
110、110A、110B‧‧‧玻璃基板
120、120A、120B‧‧‧補強片材
121‧‧‧玻璃片材
122‧‧‧樹脂層
124‧‧‧剝離區域
126‧‧‧未剝離區域
128‧‧‧剝離前線
130‧‧‧液晶層
L1‧‧‧傾斜面26之長度L1
L2‧‧‧傾斜面28之長度L2
P‧‧‧與墊片連接之桿60A之中心線X與補強片材120上之玻璃基板110側之面的交點
Q‧‧‧與墊片連接之桿60B之中心線Y與玻璃基板110上之補強片材120側之面的交點
T1‧‧‧安裝部32之厚度
X‧‧‧與墊片連接之桿60A之中心線
Y‧‧‧與墊片連接之桿60B之中心線
α‧‧‧刃面22與傾斜面26構成之角
β‧‧‧刃面22與傾斜面28構成之角
圖1係表示第1實施形態中之用於電子元件之製造方法之剝離裝置之部分剖面側視圖。
圖2係表示圖1之剝離裝置之動作之部分剖面側視圖。
圖3係表示補強片材120之一例之側視圖。
圖4係表示圖3之變形例之側視圖。
圖5係表示積層體100之一例之側視圖。
圖6係表示剝離刃20之一例之側視圖。
圖7(a)及7(b)係表示可撓性構件30之一例之整體圖。
圖8係表示墊片40之配置例之頂視圖。
圖9係表示第2實施形態中之用於電子元件之製造方法之剝離裝置之部分剖面側視圖。
圖10係表示圖9之剝離裝置之動作之部分剖面側視圖。
圖11(a)~11(f)係表示第2實施形態中之剝離方法之步驟圖。
圖12(a)~12(f)係表示第3實施形態中之剝離方法之步驟圖。
10‧‧‧支持單元(載置台)
30‧‧‧可撓性構件
40‧‧‧墊片
50‧‧‧球面接頭
52‧‧‧螺旋彈簧
60‧‧‧桿
70‧‧‧驅動裝置
80‧‧‧控制裝置
82‧‧‧位置檢測部
84‧‧‧控制部
86‧‧‧負載檢測部
100‧‧‧積層體
102‧‧‧積層體100之第1主面
104‧‧‧積層體100之第2主面
110‧‧‧玻璃基板
120‧‧‧補強片材
124‧‧‧剝離區域
126‧‧‧未剝離區域
128‧‧‧剝離前線
P‧‧‧與墊片連接之桿60之中心線X與補強片材120上之玻璃基板110側之面的交點
X‧‧‧與墊片連接之桿60之中心線

Claims (10)

  1. 一種電子元件之製造方法，其包括：第1步驟，其係在利用補強片材所補強之基板上形成電子元件用構件；及第2步驟，其係將形成該電子元件用構件之上述基板及上述補強片材剝離；該第2步驟包括控制步驟，該控制步驟係利用包括支持包含上述基板及上述補強片材之積層體之一方之主面之支持單元、安裝於上述積層體之另一方之主面之板狀之可撓性構件、固定於上述可撓性構件上之與上述積層體側為相反側之面之複數個墊片、分別經由接頭連接於上述複數個墊片中之任一者之複數個桿、用以使上述複數個桿個別於桿之軸方向移動之複數個驅動裝置、及個別地控制上述複數個桿之位置之控制裝置的剝離裝置，藉由上述支持單元來支持上述積層體之一方之主面，同時藉由上述控制裝置以使上述積層體之另一方之主面自一端側起依序撓曲變形之方式控制上述複數個桿之位置；且在該步驟中，使上述各墊片進行轉動，該轉動係以經由接頭連接於上述各墊片之桿之中心線與上述補強片材上之上述基板側之面或上述基板上之上述補強片材側之面的交點附近為中心來進行。
  2. 如請求項1之電子元件之製造方法，其中上述接頭係球面接頭。
  3. 如請求項1或2之電子元件之製造方法，其中上述複數個驅動裝置之各個係經由複數個緩衝構件中之任一者而連接於1個框架。
  4. 如請求項1或2之電子元件之製造方法，其中上述驅動裝置係伺服馬達。
  5. 如請求項1或2之電子元件之製造方法，其中上述可撓性構件包括可拆卸地安裝於上述積層體之另一方之主面之安裝部、及規定上述可撓性構件之彎曲剛性之規定部。
  6. 如請求項5之電子元件之製造方法，其中上述安裝部包含橡膠。
  7. 如請求項1或2之電子元件之製造方法，其中上述補強片材至少包含玻璃片材。
  8. 如請求項1或2之電子元件之製造方法，其中上述電子元件用構件為用於顯示面板之構件、用於太陽電池之構件、或用於薄膜二次電池之構件。
  9. 如請求項8之電子元件之製造方法，其中顯示面板為液晶面板、有機EL面板、電漿顯示器面板、或場發射面板。
  10. 一種電子元件之製造方法，其包括：第1步驟，其係在利用補強片材所補強之基板上形成電子元件用構件；及第2步驟，其係將形成該電子元件用構件之上述基板及上述補強片材剝離；該第2步驟包括控制步驟，該控制步驟係利用包括安 裝於包含上述基板及上述補強片材之積層體之兩方之主面之板狀之可撓性構件、固定於上述可撓性構件上之與上述積層體側為相反側之面之複數個墊片、分別經由接頭連接於上述複數個墊片中之任一者之複數個桿、用以使上述複數個桿個別於桿之軸方向移動之複數個驅動裝置、及個別地控制上述複數個桿之位置之控制裝置的剝離裝置，藉由上述控制裝置以使上述積層體之一方之主面自一端側起依序撓曲變形之方式控制上述複數個桿之位置，且藉由上述控制裝置以使上述積層體之另一方之主面自一端側起依序撓曲變形之方式控制上述複數個桿之位置；且在該步驟中，使上述各墊片進行轉動，該轉動係以經由接頭連接於上述各墊片之桿之中心線與上述補強片材上之上述基板側之面或上述基板上之上述補強片材側之面的交點附近為中心來進行。
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