JP6419619B2 - 剥離装置のレシピ作成方法 - Google Patents

Description

この発明は、互いに密着した２枚の板状体を剥離させる剥離装置の処理レシピを作成する方法に関するものである。

ガラス基板や半導体基板などの板状体に所定のパターンや薄膜を形成する技術として、他の板状体に担持されたパターンや薄膜（以下、「パターン等」という）を基板に転写するものがある。この技術においては、２枚の板状体を密着させてパターン等を一方から他方に転写した後、パターン等を損壊させることなく２枚の板状体を剥離する必要がある。

この目的のために利用可能な技術として、例えば特許文献１に記載されたものがある。この技術においては、互いに密着した第１板状体および第２板状体からなる密着体が、第１板状体がステージに吸着保持されることにより水平姿勢に保持される。そして、第２板状体側に配列された複数の剥離手段が順番に第２板状体に当接し、第２板状体を保持しながら第１板状体から離間する方向に移動することにより、第１板状体と第２板状体との間の剥離が所定の剥離方向に進行する。このとき、当接部材が第２板状体の表面に当接しながら剥離方向に移動することによって、剥離が一定の速度で進行するように管理される。

特開２０１４−１８９３５０号公報

板状体のサイズの大型化や、２枚の板状体の間に薄膜が担持される場合にはその密着力の違い等に対応して、設けられる剥離手段の数や間隔が増減されることがある。また、剥離を良好に進行させるために、剥離後の板状体間の主面同士のなす角度を適正値に維持する必要が生じる場合がある。これらの目的のため、複数の剥離手段を適切に協調動作させる必要がある。上記従来技術では剥離手段の設置数が少なく、それらの間隔も比較的大きい。このため、例えば各剥離手段の移動タイミングを予めティーチング作業により装置に学習させる方法を用いるなど、動作を調整することは比較的容易である。しかしながら、剥離手段の設置数が多くなるとこのような調整作業は非常に煩雑なものとなる。

このため、使用材料や目的等に応じて、複数の剥離手段を協調動作させるための処理レシピを簡単に作成する方法が求められるが、そのような方法はこれまで確立されるに至っていない。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、互いに密着した２枚の板状体を剥離させる剥離装置において、個々の剥離手段の動作を簡単に最適化することのできるレシピ作成方法を提供することを目的とする。

この発明の一の態様は、第１板状体と密着した第２板状体に対し各々が部分的に当接して前記第２板状体を保持する機能を有し所定の剥離方向に沿って配列された複数の剥離手段が、前記剥離方向に沿った順に前記第２板状体を保持しながら前記第１板状体から遠ざかる離間方向に移動することで、前記第２板状体を前記第１板状体から剥離させる剥離装置のレシピ作成方法において、上記目的を達成するため、前記第２板状体を保持しながら前記離間方向に移動する前記剥離手段のうち、前記剥離方向における最下流側に位置するものを主剥離主体と定義したとき、前記剥離手段の各々について、当該剥離手段が前記主剥離主体となっている期間を特定し、当該期間における当該剥離手段の前記離間方向への移動速度を求める第１工程と、前記剥離手段の各々について、当該剥離手段が前記主剥離主体でなくなった後の期間における当該剥離手段の前記離間方向への移動速度を、当該期間に前記主剥離主体である他の前記剥離手段の移動速度に基づき求める第２工程とを備えている。

このように構成された発明では、複数の剥離手段の協調動作、具体的には複数の剥離手段が剥離方向に沿った順番で順次離間方向に移動することによって、第２板状体が第１板状体から剥離される。このとき、同時に複数の剥離手段が第２板状体を保持しながら離間方向に移動する局面がある。それらのうち、密着した状態にある第１板状体と第２板状体との剥離に主として寄与するのは、剥離方向における最下流側に位置する、つまり第１板状体と第２板状体とが未剥離の領域に最も近い位置にあるものである。この剥離手段を、ここでは「主剥離主体」と称することとする。剥離動作の進行に伴い、主剥離主体としての役割は順次、剥離方向における下流側の剥離手段に移行してゆく。

本願発明者の知見によれば、剥離の品質、つまり第１板状体と第２板状体との剥離が如何に良好に行われるかは、互いに密着している第１板状体と第２板状体とが離間するときの相対速度およびそのときの第１板状体と第２板状体との主面同士がなす角度によって影響を受ける。したがって、これらの速度および角度を適切に制御しながら剥離を進行させる必要がある。

これらの速度および角度の決定に主として寄与するのが主剥離主体となる剥離手段である。この意味において、主剥離主体である期間における当該剥離手段の動作については、剥離を良好に進めるための条件が満たされる限りにおいて、他の剥離手段の動作に影響されずに設定することが可能である。そこで、本発明の第１工程では、まず各剥離手段が主剥離主体として機能する期間が特定され、その期間における当該剥離手段の離間方向への移動速度が求められる。これにより、各剥離手段が主剥離主体として機能する間の剥離の進行が適正に管理され、剥離を良好に行うことが可能となる。

一方、剥離方向においてより下流側に位置する剥離手段が主剥離主体として機能し、自身は主剥離主体としての役割を終えた剥離手段には、主剥離主体として機能する剥離手段による剥離が良好に行われるために、第１板状体から剥離された第２板状体を適切な姿勢に保持する機能が求められる。この意味において、このような剥離手段の動作は、主剥離主体の動作に従属するように設定される必要がある。そこで、本発明の第２工程では、各剥離手段の移動速度が、主剥離主体として機能する剥離手段の移動速度に基づいて定められる。これにより、主剥離主体として機能する剥離手段による剥離を、他の剥離手段で効果的に補助することができる。

上記のように、本発明では、各剥離手段が主剥離主体として機能する期間における当該剥離手段の移動速度が第１工程において求められる。そして、第２工程では、主剥離主体として機能しない期間における各剥離手段の移動速度が、当該期間に主剥離主体として機能する剥離手段の移動速度に基づいて求められる。その結果、本発明によれば、個々の剥離手段の動作を最適化した処理レシピを簡単に作成することが可能である。

この発明にかかる剥離装置の一実施形態を示す斜視図である。 この剥離装置の主要構成を示す斜視図である。 初期剥離ユニットの構造および各部の位置関係を示す側面図である。 この剥離装置の電気的構成を示すブロック図である。 剥離動作の過程における各部の動作を示す図である。 吸着ユニットの配設パターンが異なる例を示す図である。 ローラユニットと吸着ユニットとの位置関係を示す図である。 吸着ユニット個々の動作シーケンスを示すフローチャートである。 剥離ローラと吸着ユニットとの位置関係を示す図である。 剥離ローラおよび吸着ユニットの動作を示すタイミングチャートである。 複数の吸着ユニットによる剥離動作を模式的に示す図である。 連動する複数の吸着パッドの動作を示すタイミングチャートである。 処理レシピを可視化したリストの一例を示す図である。 処理レシピの作成処理を示すフローチャートである。 剥離動作における１つのフェーズを模式的に示す図である。 吸着パッドの動作決定順序を示す図である。 剥離ローラを設けない剥離装置の構成例およびその動作を示す図である。 剥離動作を実行するための制御プログラムの構成を示す図である。 検証プログラムの処理内容を示すフローチャートである。 表示画面の例を示す図である。 吸着パッドと基板との位置関係を示す図である。

図１はこの発明にかかる剥離装置の一実施形態を示す斜視図である。各図における方向を統一的に示すために、図１右下に示すようにＸＹＺ直交座標軸を設定する。ここでＸＹ平面が水平面、Ｚ軸が鉛直軸を表す。より詳しくは、（＋Ｚ）方向が鉛直上向き方向を表している。

この剥離装置１は、主面同士が互いに密着した状態で搬入される２枚の板状体を剥離させるための装置である。例えばガラス基板や半導体基板等の基板の表面に所定のパターンを形成するパターン形成プロセスの一部において用いられる。より具体的には、このパターン形成プロセスでは、被転写体である基板に転写すべきパターンを一時的に担持する担持体としてのブランケット表面にパターン形成材料を均一に塗布し（塗布工程）、パターン形状に応じて表面加工された版をブランケット上の塗布層に押し当てることによって塗布層をパターニングし（パターニング工程）、こうしてパターンが形成されたブランケットを基板に密着させることで（転写工程）、パターンをブランケットから基板に最終転写する。

このとき、パターニング工程において密着された版とブランケットとの間、または転写工程において密着された基板とブランケットとの間を離間させる目的のために、本装置を好適に適用することが可能である。もちろんこれらの両方に用いられてもよく、これ以外の用途で用いられても構わない。例えば担持体に担持された薄膜を基板に転写する際の剥離プロセスにも適用することができる。

この剥離装置１は、筺体に取り付けられたメインフレーム１１の上にステージブロック３および上部吸着ブロック５がそれぞれ固定された構造を有している。図１では装置の内部構造を示すために筐体の図示を省略している。また、これらの各ブロックの他に、この剥離装置１は後述する制御ユニット７０（図４）を備えている。

ステージブロック３は、版または基板とブランケットとが密着されてなる密着体（以下、「ワーク」という）を載置するためのステージ３０を有しており、ステージ３０は、上面が略水平の平面となった水平ステージ部３１と、上面が水平面に対して数度（例えば２度程度）の傾きを有する平面となったテーパーステージ部３２とを備えている。ステージ３０のテーパーステージ部３２側、すなわち（−Ｙ）側の端部近傍には初期剥離ユニット３３が設けられている。また、水平ステージ部３１を跨ぐようにローラユニット３４が設けられる。

一方、上部吸着ブロック５は、メインフレーム１１から立設されるとともにステージブロック３の上部を覆うように設けられた支持フレーム５０と、該支持フレーム５０に取り付けられたＮ組（Ｎは自然数）の吸着ユニット５１，５２，５３，…，５Ｎとを備えている。これらの吸着ユニット５１〜５Ｎは（＋Ｙ）方向に順番に並べられている。以下、各吸着ユニットを区別する必要がある場合には、（＋Ｙ）方向に数えて第ｉ番目（ｉは自然数）の吸着ユニット５ｉを「第ｉ吸着ユニット」と称することとする。

図２はこの剥離装置の主要構成を示す斜視図である。より具体的には、図２は、剥離装置１の各構成のうちステージ３０、ローラユニット３４および第ｉ吸着ユニット５ｉの構造を示している。ステージ３０は、上面３１０が略水平面となった水平ステージ部３１と上面３２０がテーパー面となったテーパーステージ部３２とを備えている。水平ステージ部３１の上面３１０は載置されるワークの平面サイズより少し大きい平面サイズを有している。

テーパーステージ部３２は水平ステージ部３１の（−Ｙ）側端部に密着して設けられており、その上面３２０は、水平ステージ部３１と接する部分では水平ステージ部３１の上面３１０と同じ高さ（Ｚ方向位置）に位置する一方、水平ステージ部３１から（−Ｙ）方向に離れるにつれて下方、つまり（−Ｚ）方向へ後退している。したがって、ステージ３０全体では、水平ステージ部３１の上面３１０の水平面とテーパーステージ部３２の上面３２０のテーパー面とが連続しており、それらが接続する稜線部ＥはＸ方向に延びる直線状となっている。

また、水平ステージ部３１の上面３１０には格子状の溝が刻設されている。より具体的には、水平ステージ部３１の上面３１０の中央部に格子状の溝３１１が設けられるとともに、該溝３１１が形成された領域を取り囲むように、矩形のうちテーパーステージ部３２側の１辺を除いた概略コの字型となるように、溝３１２が水平ステージ部３１の上面３１０周縁部に設けられている。これらの溝３１１，３１２は制御バルブを介して後述する負圧供給部７０４（図４）に接続されており、負圧が供給されることで、ステージ３０に載置されるワークを吸着保持する吸着溝としての機能を有する。２種類の溝３１１，３１２はステージ上では繋がっておらず、また互いに独立した制御バルブを介して負圧供給部７０４に接続されているので、両方の溝を使用した吸着の他に、一方の溝のみ使用した吸着も可能となっている。

このように構成されたステージ３０を跨ぐように、ローラユニット３４が設けられる。具体的には、水平ステージ部３１のＸ方向両端部に沿って、１対のガイドレール３５１，３５２がＹ方向に延設されており、これらのガイドレール３５１，３５２はメインフレーム１１に固定されている。そして、ガイドレール３５１，３５２に対し摺動自在にローラユニット３４が取り付けられている。

ローラユニット３４は、ガイドレール３５１，３５２とそれぞれ摺動自在に係合するスライダ３４１，３４２を備えており、これらのスライダ３４１，３４２を繋ぐように、ステージ３０上部を跨いでＸ方向に延設された下部アングル３４３が設けられている。下部アングル３４３には適宜の昇降機構３４４を介して上部アングル３４５が昇降自在に取り付けられている。そして、上部アングル３４５に対して、Ｘ方向に延設された円柱状の剥離ローラ３４０が回転自在に取り付けられる。

上部アングル３４５が昇降機構３４４により下方、つまり（−Ｚ）方向に下降されると、ステージ３０に載置されたワークの上面に剥離ローラ３４０の下面が当接する。一方、上部アングル３４５が昇降機構３４４により上方、つまり（＋Ｚ）方向の位置に位置決めされた状態では、剥離ローラ３４０はワークの上面から上方に離間した状態となる。上部アングル３４５には、剥離ローラ３４０の撓みを抑制するためのバックアップローラ３４６が回転自在に取り付けられるとともに、上部アングル３４５自体の撓みを防止するためのリブが適宜設けられる。剥離ローラ３４０およびバックアップローラ３４６は駆動源を有しておらず、これらは自由回転する。

ローラユニット３４は、メインフレーム１１に取り付けられたモータ３５３によりＹ方向に移動可能となっている。より具体的には、下部アングル３４３が、モータ３５３の回転運動を直線運動に変換する変換機構としての例えばボールねじ機構３５４に連結されており、モータ３５３が回転すると下部アングル３４３がガイドレール３５１，３５２に沿ってＹ方向に移動し、これによりローラユニット３４がＹ方向に移動する。ローラユニット３４の移動に伴う剥離ローラ３４０の可動範囲は、（−Ｙ）方向には水平ステージ部３１の（−Ｙ）側端部の近傍まで、（＋Ｙ）方向には水平ステージ部３１の（＋Ｙ）側端部よりも外側、つまりさらに（＋Ｙ）側へ進んだ位置までとされる。

次に第ｉ吸着ユニット５ｉ（ｉ＝１，２，…，Ｎ）の構成について説明する。なお、第１ないし第Ｎ吸着ユニット５１〜５Ｎはいずれも同一構造を有している。第ｉ吸着ユニット５ｉは、Ｘ方向に延設されて支持フレーム５０に固定される梁部材５ｉ１を有しており、該梁部材５ｉ１には鉛直下向き、つまり（−Ｚ）方向に延びる１対の柱部材５ｉ２，５ｉ３がＸ方向に互いに位置を異ならせて取り付けられている。柱部材５ｉ２，５ｉ３には図では隠れているガイドレールを介してプレート部材５ｉ４が昇降自在に取り付けられており、プレート部材５ｉ４はモータおよび変換機構（例えばボールねじ機構）からなる昇降機構５ｉ５により昇降駆動される。

プレート部材５ｉ４の下部にはＸ方向に延びる棒状のパッド支持部材５ｉ６が取り付けられており、該パッド支持部材５ｉ６の下面に複数の吸着パッド５ｉ７がＸ方向に等間隔で配列されている。図２では第ｉ吸着ユニット５ｉを実際の位置よりも上方に移動させた状態を示しているが、昇降機構５ｉ５によりプレート部材５ｉ４が下方へ移動されたとき、吸着パッド５ｉ７が水平ステージ部３１の上面３１０にごく近接した位置まで下降することができ、ステージ３０にワークが載置された状態では該ワークの上面に当接する。各吸着パッド５ｉ７には後述する負圧供給部７０４からの負圧が付与されて、ワークの上面が吸着保持される。

図３は初期剥離ユニットの構造および各部の位置関係を示す側面図である。まず図１および図３を参照しながら初期剥離ユニット３３の構造を説明する。初期剥離ユニット３３は、テーパーステージ部３２の上方でＸ方向に延設された棒状の押圧部材３３１を有しており、押圧部材３３１は支持アーム３３２により支持されている。支持アーム３３２は鉛直方向に延設されるガイドレール３３３を介して柱部材３３４に昇降自在に取り付けられており、昇降機構３３５の作動により、支持アーム３３２が柱部材３３４に対して上下動する。柱部材３３４はメインフレーム１１に取り付けられたベース部３３６により支持されるが、位置調整機構３３７によりベース部３３６上での柱部材３３４のＹ方向位置が所定の範囲内で調整可能となっている。

水平ステージ部３１およびテーパーステージ部３２により構成されるステージ３０に対して、剥離対象物たるワークＷＫが載置される。前述したパターニング工程におけるワークは版とブランケットとがパターン形成材料の薄膜を介して密着した密着体である。一方、転写工程におけるワークは基板とブランケットとがパターニングされたパターンを介して密着した密着体である。以下では転写工程における基板ＳＢとブランケットＢＬとの密着体をワークＷＫとした場合の剥離装置１の剥離動作について説明するが、版とブランケットとによる密着体をワークとする場合でも同様の方法によって剥離を行うことが可能である。

ワークＷＫにおいて、基板ＳＢよりもブランケットＢＬの方が大きい平面サイズを有しているものとする。基板ＳＢはブランケットＢＬの略中央部に密着される。ワークＷＫはブランケットＢＬを下、基板ＳＢを上にしてステージ３０に載置される。このとき、図３に示すように、ワークＷＫのうち基板ＳＢの（−Ｙ）側端部が水平ステージ部３１とテーパーステージ部３２との境界の稜線部Ｅの略上方、より詳しくは稜線部Ｅよりも僅かに（−Ｙ）側にずれた位置となるように、ワークＷＫがステージ３０に載置される。したがって、（−Ｙ）方向において基板ＳＢよりも外側のブランケットＢＬはテーパーステージ部３２の上にせり出すように配置され、ブランケットＢＬの下面とテーパーステージ部３２の上面３２０との間には隙間が生じる。ブランケットＢＬの下面とテーパーステージ部３２の上面３２０とがなす角θはテーパーステージ部３２のテーパー角と同じ数度（この実施形態では２度）程度である。

水平ステージ部３１には吸着溝３１１，３１２が設けられており、ブランケットＢＬの下面を吸着保持する。このうち吸着溝３１１は基板ＳＢの下部に当たるブランケットＢＬの下面を吸着する一方、吸着溝３１２は基板ＳＢよりも外側のブランケットＢＬの下面を吸着する。吸着溝３１１，３１２は互いに独立して吸着をオン・オフすることができ、２種類の吸着溝３１１，３１２を共に使用して強力にブランケットＢＬを吸着することができる。一方、外側の吸着溝３１２のみを使用して吸着を行い、パターンが有効に形成されたブランケットＢＬの中央部については吸着を行わないようにすることで、吸着によるブランケットＢＬの撓みに起因するパターンの損傷を防止することができる。このように、中央部の吸着溝３１１と周縁部の吸着溝３１２とへの負圧供給を独立に制御することで、ブランケットＢＬの吸着保持の態様を目的に応じて切り換えることが可能となっている。

このようにしてステージ３０に吸着保持されるワークＷＫの上方に、第１ないし第Ｎ吸着ユニット５１〜５Ｎと、ローラユニット３４の剥離ローラ３４０とが配置される。前述したように第ｉ吸着ユニット５ｉの下部には複数の吸着パッド５ｉ７がＸ方向に並べて設けられている。より詳しくは、吸着パッド５ｉ７は、例えばゴムやシリコン樹脂などの柔軟性および弾性を有する材料により形成されており、下面がワークＷＫの上面（より具体的には基板ＳＢの上面）に当接してこれを吸着する機能を有している。以下では各吸着ユニット５１，５２，…，５Ｎに設けられた吸着パッドにそれぞれ符号５１７，５２７，…，５Ｎ７を付すことにより互いを区別することとする。

第１吸着ユニット５１は水平ステージ部３１の（−Ｙ）側端部の上方に設けられており、下降したときに基板ＳＢの（−Ｙ）側端部の上面を吸着する。一方、第Ｎ吸着ユニット５Ｎは、ステージ３０に載置される基板ＳＢの（＋Ｙ）側端部の上方に設けられ、下降したときに基板ＳＢの（＋Ｙ）側端部の上面を吸着する。第２吸着ユニット５２ないし第（Ｎ−１）吸着ユニット５（Ｎ−１）はこれらの間に適宜分散配置され、例えば吸着パッド５１７〜５Ｎ７がＹ方向において略等間隔となるようにすることができる。なお、後述するように、吸着パッド５１７〜５Ｎ７の間隔は必要に応じて不均等としてもよい。これらの吸着ユニット５１〜５Ｎの間では、上下方向への移動および吸着のオン・オフを互いに独立して実行可能となっている。

剥離ローラ３４０は上下方向に移動して基板ＳＢに対し接近・離間移動するとともに、Ｙ方向に移動することで基板ＳＢに沿って水平移動する。剥離ローラ３４０が下降した状態では、基板ＳＢの上面に当接して転動しながら水平移動する。最も（−Ｙ）側に移動したときの剥離ローラ３４０の位置は、第１吸着ユニット５１の吸着パッド５１７の（＋Ｙ）側直近位置である。このような近接位置への配置を可能とするために、第１吸着ユニット５１については、図２に示す第ｉ吸着ユニット５ｉと同一構造のものが、図１に示すように他の第２ないし第Ｎ吸着ユニット５２〜５Ｎとは反対向きにして支持フレーム５０に取り付けられている。

初期剥離ユニット３３は、テーパーステージ部３２の上方に突き出されたブランケットＢＬの上方に押圧部材３３１が位置するように、そのＹ方向位置が調整されている。そして、支持アーム３３２が下降することにより、押圧部材３３１の下端が下降してブランケットＢＬの上面を押圧する。このとき押圧部材３３１がブランケットＢＬを傷つけることがないように、押圧部材３３１の先端は弾性部材により形成されている。

図４はこの剥離装置の電気的構成を示すブロック図である。装置各部は制御ユニット７０により制御される。制御ユニット７０は、装置全体の動作を司るＣＰＵ７０１と、各部に設けられたモータ類を制御するモータ制御部７０２と、各部に設けられたバルブ類を制御するバルブ制御部７０３と、各部に供給する負圧を発生する負圧供給部７０４と、ユーザからの操作入力を受け付けたり装置の状態をユーザに報知するためのユーザインターフェース（ＵＩ）部７０５とを備えている。なお、工場用力など外部から供給される負圧を利用可能である場合には制御ユニット７０が負圧供給部を備えていなくてもよい。

モータ制御部７０２は、ステージブロック３に設けられたモータ３５３および昇降機構３３５，３４４、上部吸着ブロック５の各吸着ユニット５１〜５Ｎにそれぞれ設けられた昇降機構５１５〜５Ｎ５などのモータ群を駆動制御する。バルブ制御部７０３は、負圧供給部７０４から水平ステージ部３１に設けられた吸着溝３１１，３１２につながる配管経路上に設けられてこれらの吸着溝に対し所定の負圧を個別に供給するためのバルブ群Ｖ3、負圧供給部７０４から各吸着パッド５１７〜５Ｎ７につながる配管経路上に設けられて各吸着パッド５１７〜５Ｎ７に所定の負圧を供給するためのバルブ群Ｖ5などを制御する。

次に、上記のように構成された剥離装置１の動作について説明する。この剥離装置１により実行される剥離動作は、前述の特許文献１（特開２０１４−１８９３５０号公報）に記載された剥離装置における剥離動作と基本的に同一である。そこで、この剥離装置１における剥離動作についての詳しい説明を省略し、ここでは剥離動作における各部の動きを簡単に説明する。

この剥離装置１に外部から剥離対象物たるワークＷＫが搬入されステージ３０の所定位置に載置されると、装置各部が図３に示す初期状態に位置決めされる。初期状態では、ワークＷＫが吸着溝３１１，３１２の一方または両方によって吸着保持され、初期剥離ユニット３３の押圧部材３３１、ローラユニット３４の剥離ローラ３４０、第１ないし第Ｎ吸着ユニット５１〜５Ｎの吸着パッド５１７〜５Ｎ７はいずれもワークＷＫから離間している。各吸着ユニット５ｉは、Ｙ方向に走行するローラユニット３４と干渉することがないように、吸着パッド５ｉ７と基板ＳＢとの間に十分なギャップを隔てて配置される。また剥離ローラ３４０は、第１吸着ユニット５１の吸着パッド５１７よりもわずかに（＋Ｙ）側に寄った位置で、ワークＷＫから離間した状態にある。この状態から剥離動作が実行される。

図５は剥離動作の過程における各部の動作を示す図である。最初に、第１吸着ユニット５１が下降し、負圧を供給された吸着パッド５１７が基板ＳＢの（−Ｙ）側端部上面に当接して基板ＳＢを吸着保持する。また、剥離ローラ３４０が下降して基板ＳＢの上面に当接する。この状態から、図５（ａ）に示すように、押圧部材３３１が下降してブランケットＢＬの端部を押し下げる。ブランケットＢＬの端部はテーパーステージ部３２の上方に突出しており、その下面とテーパーステージ３２の上面３２０との間には隙間がある。したがって、押圧部材３３１がブランケットＢＬの端部を下方へ押圧することにより、ブランケットＢＬの端部がテーパーステージ部３２のテーパー面に沿って下方へ屈曲する。その結果、第１吸着ユニット５１により吸着保持される基板ＳＢの端部とブランケットＢＬとの間が離間し剥離が開始される。

続いて、図５（ｂ）に示すように、第１吸着ユニット５１の上昇が開始されるとともに、剥離ローラ３４０が基板ＳＢ表面に当接して転動しながら（＋Ｙ）方向に移動する。これにより、基板ＳＢとブランケットＢＬとの剥離が（＋Ｙ）方向に向かって進行するが、剥離ローラ３４０を当接させているため、剥離ローラ３４０が基板ＳＢに当接する領域を超えて剥離が進行することはない。剥離ローラ３４０を基板ＳＢに当接させながら一定速度で（＋Ｙ）方向に移動させることで、剥離の進行速度を一定に維持することができる。

以下では、基板ＳＢとブランケットＢＬとが既に剥離した剥離領域と、まだ剥離していない未剥離領域との境界線を「剥離境界線」と称することとする。剥離ローラ３４０はＸ方向に延びるローラ部材であり、これが基板ＳＢに当接しながら（＋Ｙ）方向に移動する。このため、剥離境界線はローラ延設方向つまりＸ方向に沿った一直線状に維持され、しかも一定速度で（＋Ｙ）方向に進行する。これにより、剥離の進行速度の変動による応力集中に起因するパターンの損傷を確実に防止することができる。

剥離ローラ３４０が通過した後の基板ＳＢに対して、吸着ユニット５２，５３，…が順次下降し、ブランケットＢＬから剥離した後の基板ＳＢに当接してこれを保持する。具体的には、図５（ｂ）に示すように、第２吸着ユニット５２は、その直下位置を剥離ローラ３４０が通過すると下降を開始し基板ＳＢに向けて進行する。吸着パッド５２７が基板ＳＢ上面に当接すると、負圧供給部７０４から供給される負圧によって、第２吸着ユニット５２による基板ＳＢの吸着保持が開始される。

図５（ｃ）に示すように、第２吸着ユニット５２は、基板ＳＢの吸着保持を開始すると上昇に転じる。これ以後、基板ＳＢは、第１吸着ユニット５１と第２吸着ユニット５２とによって保持されることとなる。これにより、ブランケットＢＬとの剥離が進行する基板ＳＢがより確実に保持され、基板ＳＢが下向きに撓んでブランケットＢＬと再接触したり、吸着パッド５１７から脱落したりするという問題が防止される。また、剥離境界線近傍における基板ＳＢとブランケットＢＬとの角度を適正に保つことで、剥離を良好に進行させる効果も得られる。

他の吸着ユニット５３，５４，…，５Ｎも同様に、当該吸着ユニットの下方を剥離ローラ３４０が通過すると下降を始め、吸着パッドが基板ＳＢに当接した時点で吸着保持を開始し上昇することにより、基板ＳＢを上方へ引き上げる。各吸着ユニットはステージ３０から所定の高さまで上昇した時点で停止する。

剥離進行方向の最下流側、つまり最も（＋Ｙ）側の吸着ユニット５Ｎが基板ＳＢを保持して所定位置まで上昇することにより、図５（ｄ）に示すように、基板ＳＢとブランケットＢＬとが完全に分離し、剥離が完了する。剥離ローラ３４０および押圧部材３３１が基板ＳＢ、ブランケットＢＬのいずれからも離間した位置に退避することで、互いに分離された基板ＳＢとブランケットＢＬとが搬出可能となる。こうして剥離動作が完了する。

上記のような剥離動作において、吸着ユニットの配設数やその配置については、基板ＳＢの種類や厚さ、ブランケットＢＬとの間に形成されたパターンや薄膜の種類によって変更されることが好ましい場合がある。

図６は吸着ユニットの配設パターンが異なる例を示す図である。例えば基板ＳＢとブランケットＢＬとの密着力が、両者の間に担持されるパターンの材料や形状に起因して比較的弱い場合には、図６（ａ）に示すように、剥離後の基板ＳＢとブランケットＢＬとがなす角θを比較的小さな値に保って剥離を進行させることが好ましい。このような目的においては、剥離に要する引き上げ力も比較的小さいため、Ｙ方向において吸着ユニットを比較的大きな間隔で配置すればよい。

一方、例えば基板ＳＢとブランケットＢＬとの密着力が比較的強い場合には、図６（ｂ）に示すように、剥離後の基板ＳＢとブランケットＢＬとがなす角θをより大きな値に維持して剥離を進行させることが好ましい。また、基板ＳＢを引き上げる力をより大きくする必要がある。このためには、Ｙ方向における吸着ユニット間の間隔をより小さくする必要があり、場合によっては吸着ユニットの配設数を増加させる必要が生じる。

また、例えば基板ＳＢの剛性が高く撓みにくい場合には、基板ＳＢとブランケットＢＬとがなす角θを小さくしつつ、比較的強い引き上げ力で基板ＳＢを引き上げる必要がある。この場合にも、吸着ユニットの数を増加させる必要が生じる。例えばこのような場合に対応するため、図６（ｃ）に示すように基板ＳＢの端部付近で吸着ユニットを近接配置するなど、吸着ユニットの間隔を不均等とすることも考えられる。

このように、吸着ユニットの配設数およびそれらの配置については、目的に応じて変更することができると装置の利用範囲が広がり便宜である。しかしながら、これを可能にするためには次のような問題が生じ得る。

図７はローラユニットと吸着ユニットとの位置関係を示す図である。図７（ａ）に示すように、剥離動作においてローラユニット３４は（＋Ｙ）方向に一定速度で走行する。一方、吸着ユニット５ｉは、下部に吸着パッド５ｉ７が設けられたプレート部材５ｉ４をＺ方向に昇降させることで、基板ＳＢの保持および引き上げを行う。そのため、これらの移動タイミングが適切に設定されなければ、両者が干渉して接触するおそれがある。

図７（ｂ）に示すように、原則的にはローラユニット３４が直下位置を通過した後にプレート部材５ｉ４が下降を開始すれば干渉は生じない。しかし、基板ＳＢとブランケットＢＬとのなす角θを一定に維持し剥離を安定的に進行させるためには、剥離ローラ３４０が通過した後の基板ＳＢをできるだけ早く吸着パッド５ｉ７により保持することが望ましい。つまり、吸着パッド５ｉ７が下降開始する際のパッド支持部材５ｉ６の（＋Ｙ）側端面５ｉ６ｙと剥離ローラ３４０が基板ＳＢに当接する位置とのＹ方向における間隔Ｗができるだけ小さいことが好ましく、この間隔Ｗを０とするのが理想的である。

従来、このような動作を実現するための各部の移動タイミングは、例えば、オペレータが周期的に出力されるタイミング信号と各部の移動タイミングとを関連付けて装置に記憶させるティーチング作業を行うことにより設定される。しかしながら、前記したように吸着ユニットの配設個数が多い場合や配置が不均等となる場合にはティーチング作業も煩雑となり、取り付け位置のばらつきに対応する微調整まで含めると作業工数が膨大となる。

このため、剥離動作を良好に進行させるための処理レシピ、すなわち装置各部の動作手順やそのタイミングを規定した手順書が必要となる。特に、剥離ローラ３４０の移動に合わせて各吸着ユニット５１〜５Ｎが協働して基板ＳＢを引き上げブランケットＢＬから剥離させるための手順を適宜に定める必要がある。

この実施形態の剥離装置１では、吸着ユニットの配設数やその位置に関わらず、装置各部の動作タイミングを最適化した処理レシピを簡単に作成することのできるレシピ作成方法が採用されている。このレシピ作成処理は、制御ユニット７０に設けられたＣＰＵ７０１が予め記憶された制御プログラムを実行することにより実現される。ユーザが基本的な処理パラメータを与えると、以下に示す原理に基づき、ＣＰＵ７０１が与えられたパラメータを用いて計算を行うことにより処理レシピが作成される。

図８は吸着ユニット個々の動作シーケンスを示すフローチャートである。また、図９は剥離ローラと吸着ユニットとの位置関係を示す図である。また、図１０は剥離ローラおよび吸着ユニットの動作を示すタイミングチャートである。これらの図を参照しながら、剥離ローラ３４０と吸着パッド５ｉとがどのように連動するかをより詳しく説明する。

この動作シーケンスは各吸着ユニット５２〜５Ｎにおいて共通であり、また吸着ユニットの配設数や配置が変わっても基本的に同一である。なお、剥離ローラ３４０の移動方向において最も上流側に位置し、基板ＳＢの（−Ｙ）側端部に対向して配置される第１吸着ユニット５１については、基本的な動作は共通するものの一部が異なっており、これについては後に説明する。

第ｉ吸着ユニット５ｉ（ｉ＝２〜Ｎ）は、まず高さ方向において所定の初期位置に位置決めされる（ステップＳ１０１）。初期位置は、例えば図３、図７（ａ）および図９（ａ）に示すように、吸着ユニット５ｉのパッド支持部材５ｉ６が引き上げられて吸着パッド５ｉ７が上方に退避しローラユニット３４と干渉することのない位置である。このときの吸着パッド５ｉ７下面と基板ＳＢ上面とのＺ方向における距離、すなわち基板ＳＢの上面を基準としたときの吸着パッド５ｉ７下面の高さを符号Ｚａにより表すこととする。以下、特に断りなく吸着パッド５ｉ７の「高さ」というとき、基板ＳＢのうち未剥離の部位の上面を基準とした吸着パッド５ｉ７下面の高さを意味するものとする。

図９（ｂ）に示すように、図１０に示す時刻Ｔｉ１においてローラユニット３４の移動によって剥離ローラ３４０が直下位置を通過すると（ステップＳ１０２）、吸着ユニット５ｉは吸着パッド５ｉ７を基板ＳＢに向けて下降させる。このときの下降速度は、ローラ通過後の基板ＳＢを速やかに保持するため、予め定められた比較的高速の第１下降速度とされる（ステップＳ１０３）。

剥離ローラ３４０が通過したことについては、種々の方法によって検知することが可能である。例えば、上部吸着ブロック５における吸着ユニットの配設数および位置が装置情報として予め記憶されていれば、Ｙ方向におけるローラユニット３４の位置を示す位置情報と上記の装置情報とから、各吸着ユニット５ｉとローラユニット３４との相対位置を知ることができる。ローラユニット３４の位置情報としては、ローラユニット３４の位置を直接的に検出する位置センサやエンコーダなどからの出力信号、例えばカメラのような撮像手段により撮像されるローラユニット３４の画像、ローラユニット３４を移動させるモータ３５３に与えられる駆動パルスのカウント値などから取得することが可能である。また、吸着ユニット５ｉまたはローラユニット３４の一方に他方の位置を検出するためのセンサまたは撮像手段を設け、その出力から両者間の相対位置を把握することも可能である。

図１０に示すように、吸着パッド５ｉ７は初期位置から所定の吸引開始位置まで第１下降速度で下降する。吸着パッド５ｉ７が吸引開始位置に到達すると（ステップＳ１０４）、その時刻Ｔｉ２から制御ユニット７０の負圧供給部７０４から当該吸着パッド５ｉ７に負圧が供給され、吸着パッド５ｉ７による吸引動作が開始される。また、吸着パッド５ｉ７の下降速度が第１下降速度より低速の第２下降速度に変更される（ステップＳ１０５）。

吸引開始位置は、下降する吸着パッド５ｉ７が基板ＳＢの上面に接触する直前の位置である。隣接する吸着パッド５（ｉ−１）７により引き上げられている基板ＳＢの上面に吸着パッド５ｉ７が比較的高速の第１下降速度のまま接触すると、その衝撃によって、既に基板ＳＢを保持している他の吸着パッドから基板ＳＢが脱落し基板ＳＢを損傷するおそれがある。吸引開始位置において下降速度が第２下降速度に変更されることで、吸着パッド５ｉ７が基板ＳＢの上面に接触する直前に減速し、吸着パッド５ｉ７が基板ＳＢに接触する時の衝撃を小さくすることができる。また、吸引開始位置に到達する前に吸着パッド５ｉ７が基板ＳＢに接触することはないので、吸引開始位置に到達してから吸着パッド５ｉ７に負圧が供給されれば足りる。

第１下降速度は、基板ＳＢを保持していない吸着パッド５ｉ７を速やかに吸引開始位置まで移動させるべく、機構上実現可能な最も速い速度であることが望ましい。一方、第２下降速度は、当該吸着パッド５ｉ７が基板ＳＢに接触したときに他の吸着パッドによる保持が解除されたり基板ＳＢを損傷させたりすることがないような低速であることが望ましい。これらの速度については、装置の機械的制約から予め定めておくことができる。

剥離ローラ３４０は剥離境界線の位置を規制することで剥離の進行を制御するものである一方、吸着パッド５ｉ７は剥離ローラ３４０の通過後に下降を開始する。したがって、吸着パッド５ｉ７が基板ＳＢに接触するとき、その位置において基板ＳＢは既にブランケットＢＬから離間した状態となっている。このような状態の基板ＳＢを確実に捕捉して吸着保持するために、吸着パッド５ｉ７に負圧が供給された状態で、しかも比較的低速である第２下降速度で吸着パッド５ｉ７が下降する。

図９（ｃ）に示すように、吸着パッド５ｉ７が吸引開始位置に到達する時刻Ｔｉ２における吸着パッド５ｉ７の高さを符号Ｚｂで表す。このときの吸着パッド５ｉ７の高さＺｂは、基板ＳＢ上面のうちＹ方向において吸着パッド５ｉ７に対応する位置における基板ＳＢ上面の高さＺｃより僅かに大きい。言い換えれば、そのような関係となるように、吸引開始位置が設定されなければならない。

また、吸引開始位置については、基板ＳＢの姿勢に応じて設定される必要がある。剥離した基板ＳＢを速やかに吸着保持するという観点からは、高速の第１下降速度での下降を基板ＳＢの上面にごく近い位置まで継続し、低速の第２下降速度で下降する期間を可能な限り短くすることが求められる。したがって、吸引開始位置は、実際に吸着パッド５ｉ７が基板ＳＢに接触して基板ＳＢを捕捉する時の位置（以下、「捕捉位置」という）にできるだけ近いことが望ましい。しかしながら、吸着パッド５ｉ７が捕捉すべき基板ＳＢは、例えば図５（ｃ）に示すように既にブランケットＢＬから離間して持ち上げられた状態となっている。このため、吸引開始位置は、持ち上げられた基板ＳＢの位置の予測に基づいて定められる必要がある。

吸引開始位置に到達した後、吸着パッド５ｉ７は低速の第２下降速度でさらに下降し、基板ＳＢ上面と同一高さとなる捕捉位置において基板ＳＢに接触する。これにより、吸着パッド５ｉ７による基板ＳＢの吸着保持が開始される。吸引開始位置が適切に設定されていれば、吸着パッド５ｉ７が吸引開始位置に到達してから捕捉位置で吸着保持を開始するまでの時間を短くすることができる。これにより、低速での下降を短時間に留めて、処理時間の短縮を図ることができる。

吸着パッド５ｉ７が基板ＳＢの上面に接触し基板ＳＢの吸着保持が開始されたことが検知されると（ステップＳ１０６）、図９（ｄ）に示すように、吸着パッド５ｉ７は上昇に転じる。吸着保持の開始については各種の検知方法が適用可能である。例えば、吸着パッド５ｉ７が基板ＳＢに接触することで生じる、負圧供給部７０４から吸着パッド５ｉ７に至る負圧の供給経路上における圧力の変化から検知することが可能である。

吸着保持の開始が検知された時刻Ｔｉ３において、吸着パッド５ｉ７は所定の第１上昇速度での上昇を開始し、上昇開始からのＺ方向への移動距離が所定の第１移動距離になるまで上昇が継続される（ステップＳ１０７ａ）。吸着パッド５ｉ７が基板ＳＢを吸着保持した状態で上昇することで、基板ＳＢがブランケットＢＬから引き離され、剥離がさらに進行する。

他の吸着パッドとの協働を可能とするために、吸着パッド５ｉ７の上昇速度および当該速度での移動距離については多段階に設定可能となっている。すなわち、吸着パッド５ｉ７は、第１上昇速度で第１移動距離だけ移動した後、さらに第２上昇速度で第２移動距離（ステップＳ１０７ｂ）、第３上昇速度で第３移動距離（ステップＳ１０７ｃ）、…、の上昇移動が可能となっている。吸着パッド５ｉ７の上昇移動を何段階で実現するか、また各段階における上昇速度および移動距離の設定値については、吸着パッド５ｉ７の配置や基板ＳＢに転写されるべきパターンの物性値に応じて定められる必要がある。

図１０に示すように、吸着パッド５ｉ７が第１移動距離だけ上昇した時刻Ｔｉ４において、上昇速度が第１上昇速度から第２上昇速度に変更される。吸着パッド５ｉ７が第２移動距離だけ上昇した時刻Ｔｉ５において、上昇速度はさらに第３上昇速度に変更され、吸着パッド５ｉ７は第３移動距離だけ上昇する。

図９（ｅ）に示すように、所定の終了位置に到達する時刻Ｔｉ６において、吸着パッド５ｉ７の移動が停止される（ステップＳ１０８）。これにより、吸着パッド５ｉ７はブランケットＢＬから剥離した基板ＳＢを保持したまま所定の高さに位置決めされる。全ての吸着パッド５ｉ７が同一高さに位置決めされると、図５（ｄ）に示すように、ブランケットＢＬから完全に剥離した基板ＳＢが、ブランケットＢＬから離間して略水平姿勢に保持されることになる。

図１０では第１上昇速度から第３上昇速度まで速度が次第に増加する例を示しているが、上昇速度が低下する局面があってもよい。また、ここでは上昇速度が３段階に変化するが、速度変化の段階数は任意に設定することができる。また、図１０では図を見やすくするために初期位置と終了位置とを異ならせているが、これらの位置関係についてもこの例に限定されず任意である。

なお、剥離ローラ３４０の移動方向において最も上流側に配置される第１吸着ユニット５１においては、図５（ａ）に示す初期剥離ユニット３３との協働を実現するために、上記動作が次のように一部変更される。まず、吸着パッド５１７の初期位置からの下降開始は、剥離ローラ３４０の走行移動の開始よりも早く、ＣＰＵ７０１が規定する所定のタイミングで実行される。すなわち、ステップＳ１０２では、剥離ローラ３４０の通過ではなく、ＣＰＵ７０１から与えられる制御信号に基づいて下降開始が判断される。

また、第１吸着ユニット５１の吸着パッド５１７は、ステージ３０上でブランケットＢＬに密着した状態にある基板ＳＢに当接して基板ＳＢを保持する。したがって、吸着パッド５１７に対応する吸引開始位置は、下降する吸着パッド５１７がブランケットＢＬから未剥離の基板ＳＢ上面に当接する直前の位置として、基板ＳＢおよびブランケットＢＬの厚みから予め定めておくことができる。

このように、他の吸着ユニット５２〜５Ｎでは、吸着ユニットの配置や基板ＳＢおよび被転写物の物性などの条件に応じて、下降を開始するきっかけおよび吸引開始位置が動的に設定される必要がある。一方、第１吸着ユニット５１では、これらのパラメータが予め定められている。この点を除けば、第１吸着ユニット５１の動作は上記した第２〜第Ｎ吸着ユニット５２〜５Ｎの動作と変わりない。第１上昇速度、第１移動距離等が諸条件に応じて設定される点も同じである。

ここまで述べてきたように、１つの吸着ユニット５ｉを他の吸着ユニットおよび剥離ローラ３４０と適切に協働させるためには、当該吸着ユニット５ｉについて、
・吸引開始位置
・第ｎ上昇速度および第ｎ移動距離（ｎ＝１，２，…）
の各パラメータを適正に設定する必要がある。さらに、実際の剥離動作では同時に複数の吸着ユニットが動作するので、それらの間で整合の取れた動作が必要となる。

図１１は複数の吸着ユニットによる剥離動作を模式的に示す図である。図１１（ａ）に示すように、Ｙ方向におけるピッチＧで配置された２つの吸着ユニット５ｉ，５（ｉ＋１）による剥離動作を考える。ブランケットＢＬからの基板ＳＢの剥離を良好に行わせるために、互いに離間した直後の基板ＳＢ下面とブランケットＢＬ上面とがなす角（以下、「剥離角」と称する）θは剥離動作中概ね一定に維持されることが望ましい。

剥離動作の過程全般にわたって剥離角θを概ね一定に維持するための条件について考える。図１１（ａ）に示す状態において剥離角θの形成に最も大きく寄与しているのは、剥離ローラ３４０と、基板ＳＢを保持し引き上げる吸着パッドのうち剥離ローラ３４０に最も近い位置にある吸着パッド５ｉ７である。これらの移動速度によって剥離角θが決定される。このように、剥離進行方向において剥離ローラ３４０よりも上流側、つまり（−Ｙ）側で基板ＳＢを保持する吸着パッドのうち剥離ローラ３４０に最も近い位置にある吸着パッド５ｉ７が、剥離の品質の良否に大きく影響する。そこで、このような位置にある吸着パッド５ｉ７およびこれを有する吸着ユニット５ｉを、ここでは「主剥離主体」と称する。また、主剥離主体としての動作を「主剥離動作」と称する。剥離の進行に伴い、主剥離主体としての機能は順次下流側の吸着パッドに移行してゆく。

剥離角θを維持しながら剥離を進行させるために、図１１（ｂ）に示すように、主剥離主体である吸着パッド５ｉ７に対し剥離進行方向の下流側隣接位置にある吸着パッド５（ｉ＋１）７が基板ＳＢに当接してその保持を開始する時刻において、吸着パッド５ｉ７により上方へ引き上げられる基板ＳＢがブランケットＢＬに対して剥離角θをなしていることが望ましい。これにより、主剥離主体としての作用が、剥離角θが維持された状態で吸着パッド５ｉ７から吸着パッド５（ｉ＋１）７に引き継がれる。

主剥離主体としての機能を終えた吸着パッド５ｉ７は、剥離角θの形成に対して主体的に作用しないが、新たに主剥離主体となった吸着パッド５（ｉ＋１）７による剥離を補助する機能を有する。このときの吸着パッド５ｉ７の動作としては、図１１（ｃ）に示すように３つのパターンが考えられる。実線Ａで示す第１のケースでは、吸着パッド５ｉ７により引き上げられる基板ＳＢが、主剥離主体である吸着パッド５（ｉ＋１）７により引き上げられる基板ＳＢの傾きと同じ傾きを有している。吸着パッド５ｉ７，５（ｉ＋１）７の上昇速度を同一としたとき、このようなケースが実現される。

また、破線Ｂで示す第２のケースでは、吸着パッド５ｉ７により引き上げられる基板ＳＢの傾きが、主剥離主体である吸着パッド５（ｉ＋１）７により引き上げられる基板ＳＢの傾きよりも大きい。吸着パッド５ｉ７の上昇速度を吸着パッド５（ｉ＋１）７の上昇速度よりも大きくしたとき、このようなケースが実現される。このケースでは、吸着パッド５ｉ７が吸着パッド５（ｉ＋１）７による基板ＳＢの剥離をより促進するように作用する。特に基板ＳＢの剛性が高い場合やパターンの密着力が強い場合のように、基板ＳＢの引き上げに比較的大きい力を要する条件のとき、このように吸着パッド５（ｉ＋１）７による剥離を吸着パッド５ｉ７により補助することが有効である。以下、この動作を「補助剥離動作」と称する。

さらに、点線Ｃで示す第３のケースでは、吸着パッド５ｉ７により引き上げられる基板ＳＢの傾きが、主剥離主体である吸着パッド５（ｉ＋１）７により引き上げられる基板ＳＢの傾きよりも小さい。吸着パッド５ｉ７の上昇速度を吸着パッド５（ｉ＋１）７の上昇速度よりも小さくしたとき、このようなケースが実現される。

実線Ａおよび点線Ｃで示すケースでは、吸着パッド５ｉ７は、主剥離主体である吸着パッド５（ｉ＋１）７により実行される基板ＳＢの剥離に対してこれを促進させるような積極的な貢献をするものではない。これらのケースで示される吸着パッド５ｉ７の動作は、剥離後の基板ＳＢをその姿勢を維持しながら所定の高さまで持ち上げる動作として有効である。特に、基板ＳＢの傾きを小さくして水平姿勢に近付けるときの動作として用いられる。以下、この動作を「持ち上げ動作」と称する。

このように、各吸着パッド５ｉ７（ｉ＝１〜Ｎ）の主剥離動作、補助剥離動作および持ち上げ動作を適宜組み合わせることで、吸着ユニットを剥離ローラ３４０と協働させて剥離動作を進行させることができる。前記したように、剥離の品質を主として決定付けるのは剥離ローラ３４０と主剥離主体となる吸着ユニットとである。そこで、複数の吸着パッド５ｉ７（ｉ＝１〜Ｎ）の動作を設定するに当たっては、まずそれらのうち主剥離主体となるものの動作が要求される仕様に応じて決定され、これと適切に連動するように他の吸着パッドの動作が決定される。

主剥離動作、補助剥離動作および持ち上げ動作の主たる差異は吸着パッドの上昇速度である。すなわち、主剥離主体以外の吸着パッドであって、主剥離動作における吸着パッドの上昇速度よりも高速で上昇する吸着パッドは補助剥離動作をする。また、上昇速度が主剥離動作における上昇速度以下である吸着パッドは持ち上げ動作をしていることになる。したがって、主剥離主体以外の吸着パッドについては、主剥離主体として動作する吸着パッドの上昇速度に所定の係数を乗じることで、その動作を設定することができる。この係数を「広がり係数」と称する。広がり係数が１より大きければ当該吸着パッドの動作は補助剥離動作となり、１以下であれば持ち上げ動作となる。

図１２は連動する複数の吸着パッドの動作を示すタイミングチャートである。一連の剥離動作を、１つの吸着パッドが主剥離主体として動作している期間ごとに複数のフェーズに分け、各フェーズにおける各吸着パッドの動作を考える。第ｉ吸着ユニット５ｉが主剥離主体として動作している期間を「フェーズｉ」と称する。個々の吸着ユニットの動作は先に説明した動作シーケンスの通りである。

フェーズ１では、剥離進行方向において最上流側、つまり最も（−Ｙ）側の第１吸着パッド５１７が主剥離主体として機能する。図５（ａ）に示される初期状態から、基板ＳＢの上面に当接して基板ＳＢを吸着保持する第１吸着パッド５１７が第１上昇速度で上昇を開始する時刻Ｔ０が、フェーズ１の開始時となる。このとき剥離ローラ３４０も剥離進行方向への移動を開始する。フェーズ１の期間中、剥離ローラ３４０が第２吸着パッド５２７の直下を通過する時刻Ｔ２１に、第２吸着パッド５２７が初期位置から吸引開始位置に向けて第１下降速度で下降を開始する。第２吸着パッド５２７が吸引開始位置に到達する時刻Ｔ２２を経て、時刻Ｔ２３に第２吸着パッド５２７が捕捉位置において基板ＳＢの吸着保持を開始する。時刻Ｔ０から時刻Ｔ２３までがフェーズ１に該当する。

フェーズ２では、第２吸着パッド５２７が主剥離主体として機能する。時刻Ｔ２３において基板ＳＢを捕捉すると、第２吸着パッド５２７は第１上昇速度で上昇を開始する。これにより、基板ＳＢは主として第２吸着パッド５２７によって上方へ引き上げられ、さらに剥離が進行する。このときの第１上昇速度は、第１吸着パッド５１７の第１上昇速度と同じであってもよく、また異なっていてもよい。フェーズ２における第１吸着パッド５１７の上昇速度は第２上昇速度とされる。このときの上昇速度の設定により、第１吸着パッド５１７が果たす機能が、前述のように補助剥離動作または持ち上げ動作のいずれかとなる。

同様に、剥離ローラ３４０が直下位置を通過する時刻Ｔ３１において第３吸着パッド５３７が下降を開始し、吸引開始位置に到達する時刻Ｔ３２を経て時刻Ｔ３３において基板ＳＢの吸着保持を開始する。この時点でフェーズ２が終了しフェーズ３が開始される。また、時刻Ｔ４１において第４吸着パッド５４７が下降を開始し、吸引開始位置に到達する時刻Ｔ４２を経て時刻Ｔ４３において基板ＳＢの吸着保持を開始する。ここでフェーズ３が終了しフェーズ４が開始される。このように、主剥離主体となる吸着パッドが剥離進行方向に順次遷移してゆき、その都度フェーズが切り替わってゆく。ワークＷＫに対する剥離動作は、初期剥離ユニット３３による初期剥離動作と、剥離ローラ３４０およびＮ組の吸着ユニット５１〜５Ｎによるフェーズ１〜フェーズＮの動作とを含む。

１つの吸着パッドに対して、その上昇速度および移動距離がフェーズごとに個別に設定される。これにより、主剥離主体となって剥離を主に司る１つの吸着パッドの動作と、これを補助する他の吸着パッドの動作とがそれぞれ規定されて、剥離動作の処理レシピが特定される。

図１３は処理レシピを可視化したリストの一例を示す図である。リストの空欄に適切な数値を充当することで処理レシピは完成する。剥離の進行速度および剥離角θの大きさの好ましい値は、基板ＳＢや基板ＳＢとブランケットＢＬとの間に介在するパターン等の被転写物の物性により異なる。また、補助剥離動作をさせる吸着パッドの数および補助剥離動作における基板ＳＢの傾きを決める広がり係数（以下、「補助剥離用広がり係数」と称する）についても、基板ＳＢおよびパターン等の物性に応じて変更する必要がある。さらに、持ち上げ動作における基板ＳＢの傾きを決める広がり係数（以下、「持ち上げ用広がり係数」と称する）については、主として基板ＳＢの剛性に応じて設定される必要がある。

そこで、これらの値については、ＵＩ部７０５を介してオペレータから初期情報として与えられるものとする。一方、これらの初期情報が与えられれば、その他の動作パラメータ、すなわち各吸着ユニット５ｉについての吸引開始位置と、上昇時の速度およびその移動距離とについては自動的に算出されるようにする。これにより、処理レシピを作成するオペレータの作業負担は大幅に軽減され、不適切な設定による誤動作も未然に防止することができる。以下、上昇時の速度および移動距離の具体的な算出方法の一例について説明する。

図１４は処理レシピの作成処理を示すフローチャートである。この処理は、予め処理レシピ作成用として用意された制御プログラムをＣＰＵ７０１が実行することにより実現される。最初に装置情報が取得される（ステップＳ２０１）。装置情報は、装置に装着された吸着パッドの数Ｎおよびそれらの位置を示す情報である。ＣＰＵ７０１は、この装置情報に基づき、各吸着パッド間の距離を把握するとともに、剥離動作において用意すべきフェーズ数を決定する。

続いて、剥離動作の内容に関わる上記した初期情報の入力を受け付ける（ステップＳ２０２）。初期情報の受け付けは、装置情報の取得より先に行われてもよい。また、初期情報の入力は剥離装置１に対して直接行われてもよく、外部の端末装置に入力された初期情報が通信回線を介して剥離装置１に与えられてもよい。また、オペレータが予め登録された数値から選択することで初期情報が設定される態様であってもよい。

次に、内部演算のためのパラメータＩが初期値１に設定される（ステップＳ２０３）。この処理では、第１吸着パッド５１７から第Ｎ吸着パッド５Ｎ７までの動作条件がループ処理により順次設定され、パラメータＩは、現在計算の対象となっている吸着パッドが何番目のものであるかを示すものである。図１４では、第Ｉ吸着パッド５Ｉ７を「パッドＩ」と略記している。

パラメータＩがパッド数（吸着パッドの総数）Ｎと比較され（ステップＳ２０４）、パッド数Ｎを超えていれば（ステップＳ２０４においてＮＯ）全ての吸着パッドについて計算が終了しているので処理は終了する。ステップＳ２０４においてＹＥＳであれば計算対象である吸着パッドが残されており、このときステップＳ２０５以下が実行される。

ステップＳ２０５では、第Ｉ吸着パッド５Ｉ７が主剥離主体として機能する期間、つまりフェーズＩの開始から終了までの期間が特定される。フェーズＩの開始時刻は当該吸着パッド５Ｉ７が基板ＳＢを保持しながら上昇を開始する時刻ＴＩ３である。また、フェーズＩの終了時刻は当該吸着パッド５Ｉ７に隣接する吸着パッド５（Ｉ＋１）７が基板ＳＢの保持を開始する時刻Ｔ（Ｉ＋１）３である。

図１５は剥離動作における１つのフェーズを模式的に示す図である。図１５に示すように、フェーズＩの開始時刻ＴＩ３では、吸着パッド５Ｉ７が基板ＳＢを保持しながら第１上昇速度Ｖｕ１での引き上げを開始する。剥離進行方向下流側において隣接する吸着パッド５（Ｉ＋１）７が第１下降速度Ｖｄ１での下降を開始する時刻Ｔ（Ｉ＋１）１を経て、吸着パッド５（Ｉ＋１）７が基板ＳＢ上面に当接する時刻Ｔ（Ｉ＋１）３において、フェーズＩからフェーズ（Ｉ＋１）に移行する。つまり、フェーズＩの終了時刻Ｔ（Ｉ＋１）３は、フェーズ（Ｉ＋１）の開始時刻でもある。

なお、吸着パッド５（Ｉ＋１）７は、図１５下部のタイミングチャートに示すように、第１下降速度Ｖｄ１で吸引開始位置まで下降した後、第２下降速度Ｖｄ２でさらに下降して基板ＳＢを捕捉吸着する。基板ＳＢがブランケットＢＬから上方に離間した状態にあるとき、吸着パッド５（Ｉ＋１）７が基板ＳＢを捕捉する瞬間の時刻Ｔ（Ｉ＋１）３を厳密に予測することは容易でない。すなわち、フェーズＩの終了時刻を厳密に特定することが難しい。

そこで、ここでは計算を容易にするため、次のような近似を導入する。すなわち、図１５のタイミングチャートに点線で示すように、吸着パッド５（Ｉ＋１）７が吸引開始位置に到達した後も第１下降速度Ｖｄ１で下降を続けると仮定する。そして、吸着パッド５（Ｉ＋１）７が基板ＳＢ上面に到達する時刻を、基板ＳＢを捕捉する時刻Ｔ（Ｉ＋１）３と見なし、フェーズＩの終了時刻とする。この近似の有効性については、以下のように説明することができる。

吸着パッド５（Ｉ＋１）７は実際には捕捉位置までしか下降しないので、上記近似における下降距離は実際の下降距離よりも長い。このため、近似により求められるフェーズＩの終了時刻が実際よりも遅くなることが考えられる。しかしながら、吸着パッド５（Ｉ＋１）７は、吸引開始位置から捕捉位置までは第１下降速度より低速の第２下降速度で下降するため、第１下降速度のまま下降する場合よりも長く時間がかかる。したがって、実機における速度低下の影響が近似における下降距離の仮想的な増加によってある程度補償されるため、近似による誤差が抑えられる。

また、下降開始タイミングおよび吸引開始位置が適切に設定されることで、吸着パッド５（Ｉ＋１）７が初期位置から吸引開始位置まで下降する際の下降距離に比べて、吸引開始位置から捕捉位置までの距離および捕捉位置から基板上面までの距離を十分に小さくすることができる。したがって、吸着パッド５（Ｉ＋１）７が初期位置から基板上面まで下降すると仮定したことに起因する誤差を抑えることが可能である。これらのことから、フェーズＩの終了時刻Ｔ（Ｉ＋１）３を求める際の上記近似は、十分に有効なものであるということができる。

上記近似に基づく具体的な計算方法を説明する。図１５に示すように、吸着パッド５Ｉ７、５（Ｉ＋１）７のＹ方向における位置をそれぞれ符号Ｙ１、Ｙ３により表す。また、フェーズＩの開始時刻ＴＩ３における剥離ローラ３４０のＹ方向位置を符号Ｙ２により表す。また、吸着パッド５（Ｉ＋１）７が下降を開始する時刻Ｔ（Ｉ＋１）１における剥離ローラ３４０のＹ方向位置を符号Ｙ４により表す。また、フェーズＩの終了時刻、すなわちフェーズ（Ｉ＋１）の開始時刻Ｔ（Ｉ＋１）３における剥離ローラ３４０のＹ方向位置を符号Ｙ５により表す。剥離ローラ３４０は一定速度でＹ方向へ移動しており、その移動速度を符号Ｖｒにより表す。

また、フェーズＩの開始時刻ＴＩ３における吸着パッド５Ｉ７の基板上面からの高さは符号Ｚｃにより、また初期位置における吸着パッド５（Ｉ＋１）７の基板上面からの高さは符号Ｚａによりそれぞれ表される（図１０）。また、当該フェーズＩの終了時刻Ｔ（Ｉ＋１）３における吸着パッド５Ｉ７の基板上面からの高さを符号Ｚｄにより表す。

フェーズＩの持続期間、つまりフェーズＩの開始時刻から終了時刻までの時間ΔＴは、剥離ローラ３４０がフェーズＩの開始時の位置Ｙ２から終了時刻における位置Ｙ５まで移動する時間である。この時間ΔＴは、剥離ローラ３４０の位置Ｙ２から位置Ｙ４までの移動と、吸着パッド５（Ｉ＋１）７の初期位置から捕捉位置までの移動とにより律速される。このことおよび前述の近似より、次式：
ΔＴ＝（Ｙ４−Ｙ２）／Ｖｒ＋Ｚａ／Ｖｄ１ … （式１）
の関係が成立する。

フェーズ１、つまりＩ＝１の場合を考えると、動作開始時の吸着パッド５１７の位置Ｙ１と剥離ローラ３４０の位置Ｙ２との距離（Ｙ２−Ｙ１）、および吸着パッド５１７の位置Ｙ１と吸着パッド５２７の位置Ｙ３との距離（Ｙ３−Ｙ１）はいずれも既知である。また、吸着パッド５２７が下降開始するときの剥離ローラ３４０の位置Ｙ４も、予め定められている。そして、剥離ローラ３４０の移動速度Ｖｒ、吸着パッド５２７の初期位置の高さＺａおよび第１下降速度Ｖｄ１も予め定められている。これらの値は、上記した装置情報として予め求められている。したがって、これら既知の値を用いて、（式１）よりフェーズ１の持続期間ΔＴを確定的に求めることができる。

また、図１５に示す位置関係から、次式：
ΔＴ＝（Ｙ５−Ｙ２）／Ｖｒ … （式２）
の関係が成立する。そして、（式１）および（式２）から、次式：
Ｙ５＝Ｙ４＋Ｚａ・Ｖｒ／Ｖｄ１ … （式３）
の関係が得られる。位置Ｙ５はフェーズ２の開始時における剥離ローラ３４０の位置であり、この位置Ｙ５についても、既知の数値から求めることができることがわかる。したがって、フェーズ２の持続期間についても同様にして既知の値から求めることができる。以下、フェーズ３，４，…についても、１つのフェーズの持続期間ΔＴを求めることで、次のフェーズの開始時における剥離ローラ３４０の位置が求められ、その値から次のフェーズの持続期間が求められる。こうして全フェーズの持続期間を順次特定することが可能である。

図１４に戻って、ステップＳ２０５においてフェーズＩの持続期間が求められると、続いてフェーズＩにおける第Ｉ吸着パッド５Ｉ７の上昇速度（第１上昇速度）および移動距離（第１移動距離）が算出される（ステップＳ２０６）。ここで必要とされる要件は、フェーズＩの終了時において、剥離された基板ＳＢとブランケットＢＬとがなす剥離角が規定値θとなっていることである。

図１５に示す位置関係から、次式：
Ｚｄ＝（Ｙ５−Ｙ１）・ｔａｎθ … （式４）
の関係が得られる。値Ｙ１，Ｙ５は既に特定されており、剥離角θも予め定められているので、フェーズＩの終了時における吸着パッド５Ｉ７の高さＺｄを特定することができる。フェーズＩの開始時における吸着パッド５Ｉ７の高さＺｃを終了時の高さＺｄから差し引くことで、フェーズＩにおいて吸着パッド５Ｉ７が上昇すべき第１移動距離が特定される。また、第１移動距離をフェーズＩの持続期間ΔＴで除することによって、第１上昇速度が求められる。

フェーズ１においては、吸着パッド５１７はブランケットＢＬに密着した基板ＳＢに当接するので、Ｚｃ＝０である。一方、フェーズ２以降では、フェーズ開始時の吸着パッド５（Ｉ＋１）７の高さＺｃについては、図１５に示す時刻Ｔ（Ｉ＋１）３における吸着パッド５（Ｉ＋１）７の位置から明らかなように、次式：
Ｚｃ＝（Ｙ５−Ｙ３）・ｔａｎθ … （式５）
により求めることができる。吸着パッド５（Ｉ＋１）７が下降する際の目標位置である吸引開始位置については、上記（式５）で与えられる高さＺｃに所定のオフセット値を加算した高さＺｂに相当する位置として求めることができる（ステップＳ２０７）。

このように、ステップＳ２０５〜Ｓ２０７では、フェーズＩの持続期間、当該フェーズにおいて主剥離主体として機能する吸着パッド５Ｉ７の第１上昇速度および第１移動距離、ならびに次のフェーズ（Ｉ＋１）において主剥離主体となる吸着パッド５（Ｉ＋１）７の吸引開始位置が、既知の値から求められる。ステップＳ２１０として示されるように、パラメータＩの値を順次増加させながら上記計算を行うことで、各フェーズＩにおいて主剥離主体となる第Ｉ吸着パッドについての動作を特定することができる。

図１４に示すフローでは、主剥離主体として機能するもの以外の吸着パッドについてもその動作を特定するための処理が付加されている。すなわち、ステップＳ２０８〜Ｓ２１５では、フェーズ２における第１吸着パッドの動作、フェーズ３における第１および第２吸着パッドの動作、フェーズ４における第１、第２および第３吸着パッドの動作、…、が決定される。

具体的には、ステップＳ２０５〜Ｓ２０７においてフェーズＩの主剥離主体である第Ｉ吸着パッド５Ｉ７の動作が決定されると、ステップＳ２１１〜Ｓ２１５では、フェーズＩにおける第Ｊ吸着パッド５Ｊ７（Ｊ＝１，２，…，Ｉ−１）の動作が順次決定される。これらのうち、予め設定された補助剥離個数分だけを補助剥離動作とし、他を持ち上げ動作とするために、新たな内部パラメータＫが導入されている。

ステップＳ２０８において内部パラメータＫの値が１に設定され、ステップＳ２０９ではパラメータＫ，Ｉが比較される。パラメータＫの値がパラメータＩより小さければ（ステップＳ２０９においてＹＥＳ）、ステップＳ２１１以降が実行される。パラメータＫの値がパラメータＩ以上であれば（ステップＳ２０９においてＮＯ）、ステップＳ２１０においてパラメータＩの値に１が加算されてステップＳ２０４に戻り、次のフェーズにおける各吸着パッドの動作が決定される。

ステップＳ２１１では、パラメータＪの値が（Ｉ−Ｋ）に設定される。パラメータＪは主剥離主体としての機能を終えた吸着パッドを順に特定するためのパラメータである。パラメータＪにより特定される吸着パッド５Ｊ７は、パラメータＫの値が予め設定された補助剥離個数以下であれば（ステップＳ２１２においてＹＥＳ）、フェーズＩにおいて補助剥離動作をするものとされ、そのための上昇速度および移動距離が設定される（ステップＳ２１３）。一方、パラメータＫの値が補助剥離個数より大きければ（ステップＳ２１２においてＮＯ）、補助剥離個数分の吸着パッドの動作が既に決定されていることになる。そこで、残りの吸着パッド５Ｊ７は持ち上げ動作をするものとされ、そのための上昇速度および移動距離が設定される（ステップＳ２１４）。

このような処理により、主剥離主体である吸着パッド５Ｉ７に近い位置にあるものから順に補助剥離個数分だけの吸着パッド５Ｊ７について補助剥離動作としての動作条件が設定される。一方、他の吸着パッドについては持ち上げ動作として動作条件が設定される。

フェーズＩにおいて補助剥離動作または持ち上げ動作をする吸着パッド５Ｊ７の上昇速度については、同じフェーズにおける主剥離主体である吸着パッド５Ｉ７の上昇速度（第１上昇速度）に、予め定められた補助剥離用または持ち上げ用広がり係数を乗じることで求められる。また、吸着パッド５Ｊ７の移動距離は、上記で求められた上昇速度に当該フェーズの持続期間の長さを乗じることで求められる。ただし、吸着パッド５Ｊ７が当該フェーズ中の移動によって終了位置に到達する場合には、終了位置までの距離が上昇距離とされる。また、既に終了位置に到達している吸着パッドに対しては、上昇速度および移動距離はいずれも０とされる。

こうして１つの吸着パッド５Ｊ７に対して補助剥離動作または持ち上げ動作としての動作条件が設定されると、パラメータＫの値が１つ増やされ（ステップＳ２１５）、ステップＳ２０９に戻る。これにより、残りの吸着パッドについてもその動作が補助剥離動作または持ち上げ動作として決定される。

フェーズｉにおいて吸着パッド５ｉ７に対して設定される上昇速度および移動距離が、それぞれ当該吸着パッド５ｉ７における「第１上昇速度」および「第１移動距離」（図１０）に対応する。また、フェーズ（ｉ＋１）において当該吸着パッド５ｉ７に対して設定される上昇速度および移動距離が、それぞれ「第２上昇速度」および「第２移動距離」に対応する。同様に、フェーズ（ｉ＋２）において当該吸着パッド５ｉ７に対して設定される上昇速度および移動距離が、それぞれ「第３上昇速度」および「第３移動距離」に対応する。

例えば吸着パッド５１７についてみれば、フェーズ１に対応する上昇速度および移動距離がそれぞれ第１上昇速度および第１移動距離であり、フェーズ２に対応する上昇速度および移動距離がそれぞれ第２上昇速度および第２移動距離であり、フェーズ３に対応する上昇速度および移動距離がそれぞれ第３上昇速度および第３移動距離である。第１上昇速度および第１移動距離は吸着パッドごとに個別に設定可能であり、設定値は必ずしも同一ではない。第２上昇速度および第２移動距離以降についても同様である。

図１６は吸着パッドの動作決定順序を示す図である。図において括弧を付した数字は動作パラメータ（上昇速度および移動距離）が決定される順序を示している。図１４に示す処理レシピの作成処理が実行されると、最初にフェーズ１において主剥離主体となる吸着パッド５１７の動作パラメータが決定される。次に、フェーズ２において主剥離主体である吸着パッド５２７の動作パラメータ、当該フェーズにおいて補助的に動作する吸着パッド５１７の動作パラメータが、この順番に決定される。次いで、フェーズ３において主剥離主体である吸着パッド５３７の動作パラメータ、当該フェーズにおいて補助的に動作する吸着パッド５１７，５２７の動作パラメータが順次決定される。

以下同様にして、予め定められたあるいは演算処理の過程で決定された数値に基づき、各吸着パッドの動作条件が順次決定される。フェーズ数を示すパラメータＩがパッド数に達するまで上記処理が繰り返されることで（ステップＳ２０４）、全ての吸着パッド、全てのフェーズについて動作が決定される。ここでは吸着パッド数Ｎ＝８とした例が示されている。これにより、図１３の各欄に充当すべき数値が決定され、処理レシピが確定する。

以上のように、この実施形態における剥離動作のレシピ作成処理では、剥離装置１における各部の配置状況から特定される装置情報と、動作を特徴づける基本的なパラメータとしてオペレータが入力する初期情報とが与えられると、それらの情報に基づき、剥離動作において相互間および剥離ローラ３４０との間で協働する吸着パッド５１７〜５Ｎ７の動作を決定し処理レシピを完成させることができる。

このため、レシピの細部をオペレータが設定する作業が不要となり、オペレータの負担が大きく軽減される。また、設定ミスによって協働が不調となり、剥離不良や部材の破損等の不具合が生じるのを未然に防止して、剥離装置１による剥離を良好に行わせることが可能となる。

なお、剥離装置としては、上記のように剥離ローラ３４０によって剥離の進行を制御しながら基板ＳＢを引き上げるもののほか、次に示すように、剥離ローラを用いず、予め基板ＳＢに当接させた複数の吸着パッドを順番に上昇させることで剥離の進行を制御するものがある。

図１７は剥離ローラを設けない剥離装置の構成例およびその動作を示す図である。この剥離装置２の構成は、上記した剥離装置１から剥離ローラ３４０を除いた構成に類似している。そこで、剥離装置１と同一または相当する構成については同一符号を付して構成の詳細説明を省略し、動作上の相違点を主に説明する。

図１７（ａ）に示すように、この剥離装置２では、予め全ての吸着ユニット５１〜５Ｎの吸着パッドが基板ＳＢの上面に当接しており、それぞれが基板ＳＢを吸着保持している。この状態から、図７（ｂ）、図７（ｃ）に示すように、吸着ユニット５１，５２，５３，…が順に上昇し基板ＳＢを引き上げることで、剥離を進行させる。この態様では、未剥離の基板ＳＢに当接する上昇前の吸着ユニットが、剥離ローラと同様に、剥離境界線の無秩序な進行を規制する作用をする。特に、Ｙ方向に狭い間隔で多数の吸着ユニットを配することで、剥離の進行制御をより良好に行うことが可能となる。

この態様では、剥離ローラがないため、ローラ速度の設定および吸着開始位置の特定は必要ない。しかし、吸着パッドによる主剥離動作の開始後、次の吸着パッドが主剥離主体となるまでの待ち時間Ｔｗの設定が必要になる。この待ち時間Ｔｗは、剥離ローラありの場合の各フェーズの持続時間ΔＴに対応するものであり、上記実施形態では剥離ローラ３４０の移動速度により律速されていた剥離の進行速度と同等の剥離進行速度を、吸着パッドの引き上げタイミングの調整によって得るためのものである。仮想的な剥離ローラが一定速度で移動するものと仮定し、当該剥離ローラが吸着パッド間を移動する際の移動時間と考えることもできる。具体的には、図１７（ｄ）に示すように、吸着パッド５ｉ７により引き上げられる基板ＳＢが上昇前の吸着パッド５（ｉ＋１）７の直下においてブランケットＢＬとなす角度（剥離角）θが規定値となるように、吸着ユニット５ｉの上昇速度および移動距離が特定される。

すなわち、図１７（ｄ）に示す関係から、吸着パッド５ｉ７の第１移動距離Ｚ１については次式：
Ｚ１＝Ｇ・ｔａｎθ … （式６）
により表される。ここで、符号Ｇは吸着パッド５ｉ７，５（ｉ＋１）７の間のＹ方向における配列ピッチであり、装置情報から既知である。

さらに、吸着パッド５ｉ７の上昇速度Ｖｕ１については次式：
Ｖｕ１＝Ｚ１／Ｔｗ … （式７）
により求めることができる。補助剥離動作または持ち上げ動作をする吸着パッドの動作については、上記した剥離ローラありの場合と同様の考え方で求めることができる。

このように、剥離ローラを設けない剥離装置２においても、フェーズｉの持続期間、主剥離主体として動作する吸着パッド５ｉ７の第１上昇速度および第１移動距離の計算式が異なり、また吸引開始位置の概念が不要となるという相違点があるものの、図１４に示すレシピ作成処理の手順を適用可能である。

次に、作成された剥離動作のレシピを検証する方法について説明する。上記した作成方法で作成された処理レシピでは、剥離ローラおよび吸着ユニットが適切に協働して剥離が良好に進行するはずである。しかしながら、他の方法で作成された処理レシピや、上記方法で作成された後オペレータにより部分的に改変された処理レシピでは、必ずしもこのことが保証されない。また、装置情報または初期情報の不適切な設定入力によって、上記処理で作成された処理レシピが最適なものとならない場合があり得る。

これらの原因によって、処理レシピに基づいて実行される剥離動作が基板ＳＢの損傷やパターン損傷などの剥離不良を生じるおそれがある。このような問題を未然に防止するために、この剥離装置１では、与えられた処理レシピに対して、下記のレシピ検証処理を実行可能となっている。なお、レシピ検証処理が適用される処理レシピは、上記方法に限定されず、どのような方法で作成されたものでもよい。

レシピ検証処理の概念を説明するために、まずこの剥離装置１における剥離動作の制御プログラムの全体構成について説明する。剥離動作は、ＣＰＵ７０１が予め用意された制御プログラムを実行して以下の各機能ブロックを実現し、装置各部を制御することにより実行される。

図１８は剥離動作を実行するための制御プログラムの構成を示す図である。より詳しくは、当該制御プログラムにより実現される機能ブロックおよびそれらの間の接続を示すブロック図である。実際の剥離動作では、図において一点鎖線で囲まれた各機能ブロックが使用される。

制御プログラムにより実現される機能ブロックは、主制御部７１１と、ＧＵＩ（Graphical User Interface）部７１２と、実機用ＤＬＬ（Dynamic Link Library）７１３と、現在値保存ファイル７１４とを含む。主制御部７１１は、剥離動作にかかる主たる動作、例えば図８に示す吸着ユニットの動作シーケンスを実行する。ＧＵＩ部７１２は、ユーザからの各種設定入力の受け付けや処理結果の報知を行うためのユーザインターフェースとしての機能を有する。オペレータからの動作指示や作成済みのレシピを記述したファイル７２０は、ＧＵＩ部７１２を介して主制御部７１１に与えられる。

実機用ＤＬＬ７１３は、剥離動作の実行主体として機能する機構部品であるモータやその状態を検出する検出手段としてのセンサなどを、主制御部７１１からの制御指令に基づき作動させるための制御モジュールを含む。剥離装置１に含まれるモータやセンサ個々の特性に適合するよう特化された制御モジュールが用意される。このような構成とすることで、主制御部７１１では個々の機構部品の特性を考慮する必要がなくなる。

現在値保存ファイル７１４は、各種モータ、バルブ、センサ（以下、「モータ等」という）など装置各部の状態を表すデータを保存するためのファイルであり、主制御部７１１から随時与えられるデータにより更新される。現在値保存ファイル７１４に保存されたデータから、剥離装置１の各部が現在どのような状態になっているかを随時把握することができる。

このように構成された制御プログラムを用い、しかも装置を実際に動作させることなく処理レシピの検証を可能とするために、検証プログラム７２１および仮想装置用ＤＬＬ７２２が用意される。剥離装置１に対し、オペレータがレシピ検証処理の実行を指示すると、実機用ＤＬＬ７１３に代えて仮想装置用ＤＬＬ７２２が制御プログラムに組み込まれる。そして、検証の対象となる処理レシピに基づいて制御プログラムが実行される。

仮想装置用ＤＬＬ７２２は実機用ＤＬＬ７１３と選択的に主制御部７１１に組み込まれるＤＬＬであり、剥離装置１に装備された各種のモータ等の個々の動作をエミュレートして仮想モータ、仮想センサを実現するための制御モジュールを含む。

仮想装置用ＤＬＬ７２２は、主制御部７１１からの制御指令に対して、実際に機構部品を作動させる実機用ＤＬＬ７１３が返す応答と同様の応答を返すように構成される。したがって、主制御部７１１では、実機用ＤＬＬ７１３を介してモータやセンサ等装置各部を実際に動作させている場合と、仮想装置用ＤＬＬ７２２を介して仮想モータや仮想センサを動作させている場合とで同じように処理が進行する。このように、実機用ＤＬＬ７１３に代えて仮想装置用ＤＬＬ７２２を組み込んだ制御プログラムを仮想装置として動作させることにより、実際に装置の可動部を動作させることなく処理レシピの検証を行うことができる。

検証プログラム７２１は、仮想装置の動作をオペレータが視認可能な態様でシミュレーション表示するためのものである。検証プログラム７２１は、検証の対象となる処理レシピを実行する仮想装置の動作中、適宜のサンプリング間隔で現在値保存ファイル７１４からデータを読み出し、その時点の装置各部の状態をシミュレートする。このとき、装置に設けられた各可動部の位置や状態だけでなく、それらの動作によって実現される基板の姿勢についてもシミュレートされる。シミュレーションの結果は、ＵＩ部７０５に設けられた例えば液晶ディスプレイなどの表示手段（図示せず）、またはＵＩ部７０５に接続された外部の表示装置に表示出力される。

図１９は検証プログラムの処理内容を示すフローチャートである。検証プログラムは、図１９に示すステップＳ３０１〜Ｓ３１２の各処理を所定のサンプリング間隔で繰り返すことにより、処理レシピを検証する。

まず、現在値保存ファイルからデータが読み込まれる（ステップＳ３０１）。これにより、剥離装置１を構成するモータ等の現時点の動作状況、位置等のデータが検証プログラムに取り込まれる。次に、剥離ローラ３４０および各吸着パッド５１７〜５Ｎ７を昇降駆動するモータ、またはこれらの状態を検出するセンサを示すデータの現在値から、剥離ローラ３４０および各吸着パッド５１７〜５Ｎ７の現在位置が算出される（ステップＳ３０２）。各部の位置は、それを検出するセンサの出力から直接的に求められるほか、駆動モータに与えられたパルス数から間接的に求めることも可能である。算出結果に基づき、剥離ローラ３４０および各吸着パッド５１７〜５Ｎ７の現在位置が表示出力される（ステップＳ３０３）。

図２０は表示画面の例を示す図である。図２０（ａ）は、算出された剥離ローラ３４０および吸着パッド５１７〜５Ｎ７の位置を表示した例である（この例ではＮ＝６）。ここでは各吸着パッド５１７〜５Ｎ７の形状が単純な矩形に簡略化されているが、表示態様はこれに限定されず任意である。各吸着パッドの下部に示した丸印は当該吸着パッドの下端の位置を表し、このうち黒丸印（●）は当該吸着パッドが基板ＳＢを吸着保持していることを、白丸印（○）は当該吸着パッドが基板ＳＢを吸着保持していないことを、それぞれ示すものとする。また、剥離ローラ３４０下部の黒丸印（●）は、実機においては基板ＳＢと当接する剥離ローラ３４０の下端位置を示す。なお、これらの印は表示画面の説明用に記したものであって、実際の画面にこれらの印が表示されることを意味するものではない。

次に、吸着パッドの吸着の有無に応じて、基板の姿勢を決定付けるいくつかの標本点の位置が決定される（ステップＳ３０４）。基板の標本点とは、剥離動作に供される基板のうち装置の部材により保持されることで位置が拘束される位置を表すものである。この剥離装置１では、吸着パッド５１７〜５Ｎ７のうち基板を吸着保持するもの、および未剥離の基板表面に当接する剥離ローラ３４０との当接位置において、基板が拘束される。

図１０（ａ）に示す黒丸印のそれぞれが、ここでいう標本点に該当する。一方、白丸印で示される各点は、基板を吸着していない吸着パッドの下端を示しており、これらの吸着パッドは当然に基板の姿勢に影響しないので、これらの各点は、この時点での標本点には該当しない。

これらの標本点の間を適宜に補間することで基板の姿勢がシミュレートされ、シミュレーション結果が表示出力される（ステップＳ３０５）。図１０（ｂ）の例では、標本点間が直線補間されて基板ＳＢの姿勢が折れ線により表示されているが、適宜のスムージングにより曲線補間がなされてもよい。ただし、標本点の位置は不変であることが好ましい。このようなシミュレーション表示がなされることにより、オペレータは剥離動作中に刻々と変化する基板ＳＢの姿勢を画面上で確認することができる。

例えば図２０（ｃ）に示すように、表示された基板ＳＢが大きなうねりを有する場合や、極端に大きな屈曲を有している場合、基板ＳＢまたは転写されたパターンにダメージを与えたり、吸着パッドによる保持が失敗して基板ＳＢが落下したりするおそれがある。このような状況が現れる処理レシピは不適切であるということができる。

なお、実機においては、吸着パッドが基板に接触したにもかかわらず吸着が失敗するケースがあり得る。このような基板保持の成否を仮想装置上で推定することは容易でないが、このようなシミュレーション表示を行う上では、負圧が供給された状態の吸着パッドが基板に接触した場合には吸着保持が開始されるものとみなしてよい。

次に、今回のサンプリング時において、吸着パッドによる吸着が新たに開始されたか否かが判断される（ステップＳ３０６）。すなわち、前回のサンプリング時において吸着状態になかった吸着パッドが吸着状態に変化していたとき、当該吸着パッドによる吸着が開始されたと判断される。

図２１は吸着パッドと基板との位置関係を示す図である。あるサンプリング時において、図２１（ａ）に示すように吸着パッド５（ｉ＋１）７が非吸着状態であり、次のサンプリング時において図２１（ｂ）に示すように吸着パッド５（ｉ＋１）７が吸着状態となっていれば、新たな吸着ありと判断される（ステップＳ３０６においてＹＥＳ）。このとき、当該吸着パッド５（ｉ＋１）７と、当該吸着パッドに隣接し既に基板ＳＢを吸着している吸着パッド５ｉ７との間隔Ｄａが求められる。

図２１（ｂ）に示す位置関係から、パッド間隔の初期値Ｄａについては次式：
Ｄａ＝（Ｇ^２＋ΔＺ^２）^１／２ … （式７）
により表すことができる。ここで、Ｇは装置情報から把握される吸着パッド間のＹ方向における配列ピッチである。また、ΔＺはその時点における２つの吸着パッド５ｉ７，５（ｉ＋１）７の高さの差であり、現在値保存ファイル７１４から読み出されたデータから把握される。（式７）により求められた値Ｄａはパッド間隔の初期値として記憶保存される（ステップＳ３０７）。新たな吸着がなければ（ステップＳ３０６においてＮＯ）、ステップＳ３０７はスキップされる。

続いて、現時点で基板ＳＢを吸着保持している全ての吸着パッドについて、隣接配置されたもの同士でパッド間隔Ｄｂが求められる（ステップＳ３０８）。例えば吸着パッド５１７，５２７が基板ＳＢを吸着し、他の吸着パッドは基板ＳＢを吸着していない場合、吸着パッド５１７，５２７間の間隔が求められる。また例えば、吸着パッド５１７〜５４７が基板ＳＢを吸着している場合、吸着パッド５１７，５２７間の間隔、吸着パッド５２７，５３７間の間隔、および吸着パッド５３７，５４７間の間隔が、それぞれパッド間隔Ｄｂとして個別に求められる。パッド間隔Ｄｂの求め方は上記と同じであり、図２１（ｃ）に示すように、２つの吸着パッド間のＹ方向における配列ピッチＧと、その時点における２つの吸着パッド間の高さの差ΔＺとに基づき算出される。

２つの吸着パッドの両方での基板ＳＢの吸着が開始された時点での両者のパッド間隔Ｄａに対し、その後の基板ＳＢの姿勢変化に起因して、現時点のパッド間隔Ｄｂは必ずしも同一値とならない。このようなパッド間隔の変化は、２つの吸着パッドにより保持された基板ＳＢが剥離の進行に伴ってその主面に沿った方向に圧縮または伸長されることを意味している。このような基板ＳＢの伸縮も、基板ＳＢやパターンにダメージを与える原因となり得る。

そこで、吸着開始時のパッド間隔Ｄａに対する現在のパッド間隔Ｄｂの比の値Ｃが求められ（ステップＳ３０９）、その値Ｃが予め定められた許容範囲内にあるか否かが判断される（ステップＳ３１０）。比の値Ｃが１であれば基板ＳＢの伸縮はなく、１より大きければ基板ＳＢは伸長される。また、１より小さければ基板ＳＢは圧縮される。したがって、許容範囲の値としては１を含んでその前後に設定される。

比の値Ｃが許容範囲を超えているとき（ステップＳ３１０においてＮＯ）、基板ＳＢに過度な圧縮または伸長が加わるおそれがあることを示す警告メッセージが表示される（ステップＳ３１１）。比の値Ｃが許容範囲内であれば（ステップＳ３１０においてＹＥＳ）、ステップＳ３１１はスキップされる。この他、例えば標本点の位置から基板ＳＢ各部の曲率を算出し、その値が許容範囲を超えるときに警告メッセージが表示されるようにしてもよい。

検証処理が終了するまで（ステップＳ３１２）、上記処理が一定のサンプリング間隔で繰り返し実行される。その結果、剥離動作の進行につれて、画面表示される装置各部の位置および基板ＳＢの姿勢が刻々と変化してゆき、与えられた処理レシピに基づく剥離動作の進行状況がアニメーション表示として示される。オペレータは、この画面を見て処理レシピの適否を判断することができる。また、警告表示すべき条件が満たされるか否かにより、処理レシピの適否が自動的に判断されるように構成されてもよい。このようにして、処理レシピの検証が行われる。

以上説明したように、この実施形態においては、ブランケットＢＬおよび基板ＳＢがそれぞれ本発明の「第１板状体」および「第２板状体」に相当している。また、吸着ユニット５１〜５Ｎ、特に吸着パッド５１７〜５Ｎ７が本発明の「剥離手段」として機能している。また、剥離ローラ３４０が本発明の「ローラ部材」として機能している。また、各吸着ユニットの第１下降速度Ｖｄ１が本発明の「接近移動速度」に相当する。また、上記実施形態においては、（＋Ｙ）方向が本発明の「剥離方向」に相当し、ある部材からみて（＋Ｙ）側が「下流側」、（−Ｙ）側が「上流側」に相当している。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態の剥離装置１は、搬入されるワークＷＫに対する剥離動作を実行する機能と、該剥離動作のための処理レシピを作成する機能と、処理レシピを検証する機能とを兼備するものである。しかしながら、これらの機能が独立して個別の装置として実現されてもよい。

例えば、処理レシピ作成機能とその検証機能とが、剥離装置１とは別体のコンピューター装置上で実行されるプログラムとして実現されてもよい。また例えば、剥離装置１の制御ユニット７０の少なくとも一部が剥離装置１とは別体のワークステーションとして構成され、該ワークステーション上で処理レシピ作成機能とその検証機能とが実現されてもよい。また例えば、処理レシピ作成に対し本発明を適用することで処理レシピの最適化が図れるため、処理レシピの検証機能は省かれてもよい。

また、上記実施形態の剥離装置１は、本発明にかかる処理レシピ作成方法を好適に適用可能な装置の一例として記載したものであって、装置構成は上記に限定されるものではない。

以上、具体的な実施形態を例示して説明してきたように、本発明では、第１工程において、離間移動における剥離手段各々の移動速度が、剥離方向における剥離の進行速度が所定速度となるために必要な速度とされてもよい。また、第１工程では、離間移動における剥離手段各々の移動速度が、当該剥離手段が主剥離主体である期間の終了時に剥離直後の第１板状体の主面と第２板状体の主面とがなす角が所定角度となるために必要な速度とされてもよい。

また、第２工程では、離間移動における剥離手段各々の移動速度が、当該期間に主剥離主体である他の剥離手段の移動速度に所定の係数を乗じた値とされてもよい。この場合において、主剥離主体である剥離手段が互いに異なる複数の期間ごとに、個別に係数が設定されてもよい。

また、剥離装置が、第２板状体の表面に当接しながら剥離方向に移動することで剥離の進行を規制するローラ部材を備え、剥離手段の各々は、第２板状体から離間した退避位置から、ローラ部材の通過後に第２板状体に向かって接近移動して第２板状体に当接し、第１工程では、一の剥離手段が離間移動を開始してから、剥離方向において当該剥離手段の下流側において隣接する一の剥離手段が接近移動により第２板状体に当接するまでの期間が、当該剥離手段が主剥離主体である期間とされてもよい。

この場合、剥離方向へのローラ部材の移動速度が一定であり、第１工程では、ローラ部材の移動速度に基づき、剥離手段各々が主剥離主体である期間が求められてもよい。さらに、剥離手段が接近移動を開始する接近開始タイミングが、当該剥離手段とローラ部材との相対位置に基づいて予め定められるとともに、剥離手段が接近移動する際の接近移動速度が予め定められており、第１工程では、ローラ部材の移動速度と接近開始タイミングと接近移動速度とに基づいて、剥離手段各々が主剥離主体である期間が求められてもよい。

また、この発明においては、剥離装置は、一の剥離手段が離間移動を開始した後、所定の待機時間の経過後に、剥離方向において当該剥離手段の下流側において隣接する一の剥離手段が離間移動を開始するように構成され、第１工程では、離間移動における剥離手段各々の移動速度が、待機時間に基づいて求められてもよい。

この発明は、互いに密着した２枚の板状体を剥離させる装置の処理レシピを作成するのに適用可能であり、例えば一方の板状体から他方の板状体にパターンや薄膜等を転写する技術に対し特に好適に適用することができる。

１ 剥離装置
５１〜５Ｎ 吸着ユニット（剥離手段）
７０ 制御ユニット
３４０ 剥離ローラ（ローラ部材）
５１７〜５Ｎ７ 吸着パッド（剥離手段）
７０１ ＣＰＵ
７２１ 検証プログラム
ＢＬ ブランケット（第１板状体）
ＳＢ 基板（第２板状体）

Claims (9)

1. 第１板状体と密着した第２板状体に対し各々が部分的に当接して前記第２板状体を保持する機能を有し所定の剥離方向に沿って配列された複数の剥離手段が、前記剥離方向に沿った順に前記第２板状体を保持しながら前記第１板状体から遠ざかる離間方向に離間移動することで、前記第２板状体を前記第１板状体から剥離させる剥離装置のレシピ作成方法において、
   前記第２板状体を保持しながら前記離間移動する前記剥離手段のうち、前記剥離方向における最下流側に位置するものを主剥離主体と定義したとき、
   前記剥離手段の各々について、当該剥離手段が前記主剥離主体となっている期間を特定し、当該期間における当該剥離手段の前記離間方向への移動速度を求める第１工程と、
   前記剥離手段の各々について、当該剥離手段が前記主剥離主体でなくなった後の期間における当該剥離手段の前記離間方向への移動速度を、当該期間に前記主剥離主体である他の前記剥離手段の移動速度に基づき求める第２工程と
   を備えるレシピ作成方法。
2. 前記第１工程では、前記離間移動における前記剥離手段各々の移動速度を、前記剥離方向における剥離の進行速度が所定速度となるために必要な速度とする請求項１に記載のレシピ作成方法。
3. 前記第１工程では、前記離間移動における前記剥離手段各々の移動速度を、当該剥離手段が前記主剥離主体である期間の終了時に剥離直後の前記第１板状体の主面と前記第２板状体の主面とがなす角が所定角度となるために必要な速度とする請求項１または２に記載のレシピ作成方法。
4. 前記第２工程では、前記離間移動における前記剥離手段各々の移動速度を、当該期間に前記主剥離主体である他の前記剥離手段の移動速度に所定の係数を乗じた値とする請求項１ないし３のいずれかに記載のレシピ作成方法。
5. 前記第２工程では、前記主剥離主体である前記剥離手段が互いに異なる複数の期間ごとに、個別に前記係数を設定する請求項４に記載のレシピ作成方法。
6. 前記剥離装置は、前記第２板状体の表面に当接しながら前記剥離方向に移動することで剥離の進行を規制するローラ部材を備え、前記剥離手段の各々は、前記第２板状体から離間した退避位置から、前記ローラ部材の通過後に前記第２板状体に向かって接近移動して前記第２板状体に当接し、
   前記第１工程では、一の前記剥離手段が前記離間移動を開始してから、前記剥離方向において当該剥離手段の下流側において隣接する一の前記剥離手段が前記接近移動により前記第２板状体に当接するまでの期間を、当該剥離手段が前記主剥離主体である期間とする請求項１ないし５のいずれかに記載のレシピ作成方法。
7. 前記剥離方向への前記ローラ部材の移動速度が一定であり、
   前記第１工程では、前記ローラ部材の移動速度に基づき、前記剥離手段各々が前記主剥離主体である期間が求められる請求項６に記載のレシピ作成方法。
8. 前記剥離手段が前記接近移動を開始する接近開始タイミングが、当該剥離手段と前記ローラ部材との相対位置に基づいて予め定められるとともに、前記剥離手段が前記接近移動する際の接近移動速度が予め定められており、
   前記第１工程では、前記ローラ部材の移動速度と前記接近開始タイミングと前記接近移動速度とに基づいて、前記剥離手段各々が前記主剥離主体である期間が求められる請求項７に記載のレシピ作成方法。
9. 前記剥離装置は、一の前記剥離手段が前記離間移動を開始した後、所定の待機時間の経過後に、前記剥離方向において当該剥離手段の下流側において隣接する一の前記剥離手段が前記離間移動を開始するように構成され、
   前記第１工程では、前記離間移動における前記剥離手段各々の移動速度が、前記待機時間に基づいて求められる請求項１ないし５のいずれかに記載のレシピ作成方法。

Images