JP2008205120A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】タクトタイムの増加を招くことなく異物検知を行い、塗布液がムダになる問題を解消することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】基板を保持するステージと、基板上に塗布液を吐出する口金と、口金を支持するとともに、この口金を前記ステージに保持された基板に沿って走査させる第１の移動体と、口金の走査範囲に存在する異物を検知する検知手段と、この検知手段を支持するとともに、この検知手段を前記ステージに沿ってに走査させる第２の移動体と、を備えており、第２の移動体を移動させて検知手段を走査させることにより、口金の走査範囲における異物を検知する異物検知処理を行った後、この異物検知処理により異物が検知された場合には、塗布動作を中止するように構成する。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板上に塗布液を塗布する塗布装置に関するものである。

液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、ガラス基板上にレジスト液が塗布されたもの（塗布基板と称す）が使用されている。この塗布基板は、レジスト液を均一に塗布する塗布装置によって形成されている。すなわち、塗布装置は、ガラス基板を載置するステージと、レジスト液を吐出する口金と、この口金をステージ上に支持するとともにステージに沿って移動させる門型のガントリを有しており、口金のスリットノズルからレジスト液を吐出させながら、ガントリをガラス基板に沿う方向に移動させることにより、所定厚さのレジスト液膜が形成されたガラス基板（塗布基板）が形成されるようになっている。

このような塗布装置は、口金のスリットノズルとガラス基板との隙間が数十〜百数十μｍに設定して塗布動作を行うため、ガラス基板上あるいはガラス基板とステージとの間に異物が存在する場合には、スリットノズルとガラス基板との間における異物の噛み込み、スリットノズルとガラス基板との接触により、スリットノズルやガラス基板が損傷する虞がある。そのため、このような塗布装置には、下記特許文献１に示すように、ステージ上の異物を検知する異物検知手段が設けられている。

具体的には、前記ガントリには、口金よりもこれから塗布が行われる塗布方向側にレーザセンサが取り付けられており、口金による塗布動作に先行して異物検知が行われるようになっている。すなわち、ガントリを塗布方向に移動させることにより、異物検知が終了した部分に連続的に塗布動作が行われるようになっている。そして、異物が検知された場合には、ガントリの移動を停止させることにより、スリットノズルやガラス基板が損傷するのを回避できるようになっている。

特開２００５−８５７７３号公報

しかし、上記特許文献１の塗布装置では、異物検知を行うと同時に塗布動作も行われるように構成されているため、異物検知において異物を検知した場合であっても、異物が検知されるまで基板に塗布液が塗布されている。そして、異物が検出された不良基板は、再度使用により洗浄されるため、それまで基板上に塗布された塗布液がムダに消費されることとなる。すなわち、例えば、塗布動作の終了間際になって異物が検知された場合には、ほぼ一枚分の塗布液が消費されるとともに、塗布液を除去するための有機溶剤が消費されるため、部材費等のコストが増大するという問題があった。

また、近年では、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の大型化に伴って、基板も大型化され、それに伴って塗布液も大量に使用されるようになっている。したがって、異物が検知された場合に廃棄される塗布液の量も増大し、採算性が悪化する問題が顕著となる傾向があった。

また、上記特許文献１の塗布装置において、異物検知と塗布動作を別々に行う場合であっても、ガントリを初期位置から移動させて異物検知を行った後、塗布動作を行うために再度、初期位置に復帰させる必要がある。したがって、異物検知と塗布動作を別々に行うと初期位置に復帰させる動作が必要となるため、タクトタイムが長くなり生産効率が悪化するという問題があった。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、タクトタイムの増加を招くことなく塗布液がムダに消費される問題を解消し、基板上の異物を検知することができる塗布装置を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために本発明の塗布装置は、基板を保持するステージと、前記基板上に塗布液を吐出する口金と、前記口金を支持するとともに、この口金を前記ステージに保持された基板に沿って走査させる第１の移動体と、前記口金の走査範囲に存在する異物を検知する検知手段と、前記検知手段を支持するとともに、この検知手段を前記ステージに沿って走査させる第２の移動体と、を備えることを特徴としている。

上記塗布装置によれば、口金が第１の移動体に設けられるとともに、検知手段が第１の移動体とは別の第２の移動体に設けられているため、塗布動作と異物検知処理とが別々の移動体を移動させることによって行うことができる。すなわち、第２の移動体を移動させて異物検知処理を行っている場合には、第１の移動体を移動させずに口金からの塗布液を停止させておき、異物が存在しないことを確認した後、口金から塗布液を吐出させて塗布動作を開始させる。これにより、異物が存在することにより廃棄される不良基板に対しては塗布液が吐出されないため、異物検知を先行させつつ塗布動作を同時に行う従来の塗布装置に比べて、塗布液がムダに消費されるのを回避して採算性が悪化する問題を解消することができる。

また、第２の移動体を移動させて異物検知処理を行った後、第１の移動体を移動させて塗布動作を行うことができるため、従来の装置では必要であった異物検知後、塗布動作のために再度移動体を初期位置に復帰させる動作が不要となる。したがって、従来の塗布装置により異物検知を行う場合に比べて、タクトタイムの短縮を図ることができる。

具体的な実施態様としては、前記第１の移動体、第２の移動体、及び口金の動作を駆動制御する制御装置をさらに備えており、前記制御装置は、前記第２の移動体を移動させて前記検知手段を走査させることにより前記口金の走査範囲における異物を検知する異物検知処理を行った後、この検知処理により異物が検知されない場合には、前記口金から塗布液を吐出させた状態で前記第１の移動体を移動させて口金を特定方向に走査させることにより基板上に塗布膜を形成する塗布動作を行い、前記異物検知処理により異物が検知された場合には、前記第１の移動体の静止状態を維持させて前記塗布動作を行わないように構成する。

また、前記第１の移動体及び第２の移動体それぞれに、前記検知手段及び前記口金が設けられている構成としてもよい。

この構成によれば、第１の移動体及び第２の移動体のいずれの移動体であっても、異物検知処理及び塗布動作を行うことができるため、異なる種類の塗布液を使用する場合であっても段取り替えをスムーズに行うことができ、タクトタイムの短縮を図ることができる。

また、前記第１の移動体と第２の移動体とが、前記基板を挟んで互いに対向するそれぞれの初期位置に配置されており、前記制御装置は、第２の移動体を第１の移動体側に移動させることにより前記異物検知処理を行った後、第１の移動体及び第２の移動体を共に第２移動体の初期位置側に移動させることにより、塗布動作と初期位置復帰動作とを同時に行う構成にしてもよい。

この構成によれば、第２の移動体のみを移動させて異物検知処理を行った後、第１の移動体を移動させて塗布動作を行うと同時に、第２の移動体を初期位置に復帰させることができる。したがって、異物検知処理により第１の移動体側に移動させた第２の移動体のみを初期位置に復帰させる工程を別途設ける必要がない。よって、塗布装置全体としてのタクトタイムを短縮させることができる。

また、前記口金を清掃する清掃装置をさらに備え、前記制御装置は、前記第２の移動体が前記異物検知処理を行っている間に、第１の移動体に設けられた口金の清掃処理を終了させる構成としてもよい。

この構成によれば、塗布装置全体としてのタクトタイムをさらに短縮させることができる。

本発明の塗布装置によれば、タクトタイムの増加を招くことなく異物検知を行い、塗布液の不要な消費を抑えることができる。

本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。

図１は、本発明の一実施形態における塗布装置を概略的に示す上面図であり、図２は、その側面図、図３はその正面図である。

図１〜図３に示すように、塗布装置は、基板１０上に薬液やレジスト液等の液状物（以下、塗布液と称す）の塗布膜を形成するものであり、基台２と、基板１０を載置するためのステージ２１と、このステージ２１に対し特定方向（図１において左右方向）に移動可能に構成されるガントリＧ（本発明の移動体）とを備えている。

なお、以下の説明では、ガントリＧが移動する方向をＸ軸方向、これと水平面上で直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向とし、図１における右側をＸ軸方向において＋側（プラス側）、左側をＸ軸方向において−側（マイナス側）として説明を進めることとする。

前記基台２には、その中央部分にステージ２１が配置されている。そして、このステージ２１に対してＸ軸方向両側端部には、後述する塗布側ガントリ３０及び検知側ガントリ４０がそれぞれ対向する位置に配置されている。すなわち、本実施形態では、この基台２におけるＸ軸方向両端位置が、塗布側ガントリ３０及び検知側ガントリ４０のそれぞれの初期位置Ｐとなっている。この初期位置Ｐは、塗布側ガントリ３０及び検知側ガントリ４０のＸ軸方向における移動原点位置であり、図１において、右端側が塗布側ガントリ３０の初期位置Ｐ、左端側が検知側ガントリ４０の初期位置Ｐとなっている。

前記ステージ２１は、搬入された基板１０をその表面に載置して保持するものである。具体的には、ステージ２１には、その表面に開口する複数の吸引孔が形成されており、これらの吸引孔と真空ポンプ８１（図７参照）とが連通して接続されている。そして、ステージ２１の表面に基板１０が載置された状態で真空ポンプ８１を作動させることにより、吸引孔に吸引力が発生し基板１０がステージ２１の表面側に吸引されて吸着保持されるようになっている。また、ステージ２１には、基板１０を昇降動作させる基板１０昇降機構が設けられている。すなわち、ステージ２１の表面には複数のピン孔が形成されており、このピン孔にはＺ軸方向に昇降動作可能なリフトピンが埋設されている。そして、ステージ２１の表面に基板１０を載置した状態でリフトピンを上昇させることにより、リフトピンの先端部分が基板１０に当接し、複数のリフトピンの先端部分で基板１０を所定の高さ位置に保持できるようになっている。これにより、基板１０との接触部分を極力抑えて保持することができ、基板１０を損傷させることなくスムーズに交換できるようになっている。

前記ガントリＧは、ステージ２１に載置された基板１０上を特定方向（Ｘ軸方向）に移動するように構成されている。本実施形態では基台２上に２台のガントリＧが設けられている。すなわち、図１において、右側に位置する塗布側ガントリ３０と左側に位置する検知側ガントリ４０とが設けられており、これら両ガントリ３０，４０がそれぞれ独立して移動できるように構成されている。

前記塗布側ガントリ３０は、基板１０上に塗布液を塗布するガントリＧであり、門型形状を有している。この塗布側ガントリ３０は、図４に示すように、基台２と連結される脚部３１とＹ軸方向に延びるビーム部３２とを有しており、基台２上をＹ軸方向に跨いだ状態で移動可能に取り付けられている。具体的には、基台２のＹ軸方向両端部分にはそれぞれＸ軸方向に延びるレール２２が設置されており、脚部３１がこのレール２２にスライド自在に取り付けられている。そして、脚部３１にはリニアモータ３３が取り付けられており、このリニアモータ３３を駆動制御することにより、塗布側ガントリ３０がＸ軸方向に移動し、任意の位置で停止できるようになっている。本実施形態では、脚部３１に位置検出器（不図示）が取り付けられており、この位置検出器により塗布側ガントリ３０の位置が検出できるようになっている。これにより、塗布側ガントリ３０がその初期位置Ｐ（図１において右端位置）からＸ軸方向−側に移動し、基板１０上への塗布動作が完了する位置、すなわち塗布動作終了位置よりもさらにＸ軸方向−側に位置する移動終了位置まで移動するようになっており、さらに任意の位置で停止できるようになっている。なお、この移動終了位置とは、塗布側ガントリ３０がＸ軸方向において移動できる限界位置である。

塗布側ガントリ３０の脚部３１には、塗布液を塗布する口金部３４が取り付けられている。具体的には、この脚部３１にはＺ軸方向に延びるレール３７と、このレール３７に沿ってスライドするスライダ３５が設けられており、これらのスライダ３５と口金部３４とが連結されている。そして、スライダ３５にはサーボモータ３６（図７参照）により駆動されるボールねじ機構が取り付けられており、このサーボモータ３６を駆動制御することにより、スライダ３５がＺ軸方向に移動するとともに、任意の位置で停止できるようになっている。すなわち、口金部３４が、ステージ２１に保持された基板１０に対して接離可能に支持されている。これにより、口金部３４が基板１０に対して所定の高さ位置に維持した状態で初期位置Ｐから移動終了位置まで走査できるようになっている。なお、この口金部３４が走査できる範囲が口金走査範囲である。

口金部３４は、塗布液を塗布して基板１０上に塗布膜を形成するものである。この口金部３４は、一方向に延びる形状を有する柱状部材であり、塗布側ガントリ３０のビーム部３２とほぼ平行をなすように設けられている。この口金部３４には、ビーム部３２と反対側の面、すなわちステージ２１と対向する面には、口金部３４の長手方向に延びるスリットノズル３４ａが形成されており、口金部３４に供給された塗布液がスリットノズル３４ａから長手方向に亘って一様に吐出されるようになっている。したがって、このスリットノズル３４ａから塗布液を吐出させた状態で塗布側ガントリ３０をＸ軸方向に走行させることにより、基板１０上に一定厚さの塗布膜が形成されるようになっている。

また、前記検知側ガントリ４０は、上述した塗布側ガントリ３０と同様の構成を有している。すなわち、脚部４１に取り付けられたリニアモータ４３を駆動制御することにより、検知側ガントリ４０がその初期位置Ｐ（図１において左端位置）からＸ軸方向＋側に移動し、Ｘ軸方向＋側の移動終了位置まで移動するとともにそれぞれの位置で停止できるようになっている。

また、図５に示すように、検知側ガントリ４０の脚部４１には、口金走査範囲における異物を検出する異物センサ４５（本発明の検知手段）が取り付けられている。すなわち、検知側ガントリ４０における互いに対向する脚部４１には、基板１０が保持される高さ位置に異物センサ４５が取り付けられており、この異物センサ４５によりステージ２１上及び基板１０上に存在する異物を検知できるようになっている。

具体的には、一方の脚部４１には発光部、他方の脚部４１には受光部が、それぞれ互いに対向する同じ高さ位置に設けられており、発光部から出力された光が受光部で受光できるようになっている。そして、この発光部及び受光部は、基板１０の表面よりも僅かに高い位置に取り付けられており、基板１０表面上に異物が存在している場合や、ステージ２１と基板１０との間に異物が存在していることにより基板１０が隆起している等、塗布動作時における口金部３４のスリットノズル３４ａに接触する虞のある対象物が存在する場合には、受光部における受光情報に変化が生じることにより、異物の存在が検知できるようになっている。なお、発光部及び受光部は、光軸合わせ等のため、その高さ位置を適宜設定できる構成となっている。

また、基台２のＸ軸方向＋側端部における初期位置Ｐには、口金部３４を清掃する清掃装置７が設けられている。この清掃装置７は、図６に示すように、スクレーパ７１とトレイ７２とを有しており、スクレーパ７１により口金部３４のスリットノズル３４ａ付近に付着した塗布液の残留物を掻き取って、剥がれた付着物をトレイ７２にて受け取るように構成されている。

スクレーパ７１は、ブロック状の小片部材であり、Ｙ軸方向に移動可能に構成されている。本実施形態では、サーボモータにより駆動される駆動プーリと、従動プーリと、これら２つのプーリに掛け渡された無端ベルトとを有しており、この無端ベルトとスクレーパ７１とが連結されている。これにより、サーボモータを駆動制御することによりスクレーパ７１がＹ軸方向に移動するようになっている。また、トレイ７２側と反対側の面（図６において上面）には、口金部３４の下方部分に沿う形状の凹部７１ａが形成されている。これにより、この凹部７１ａに口金部３４の下方部分を当接させた状態（図６（ｂ）の状態）でスクレーパ７１をＹ軸方向に移動させることにより、口金部３４の下方部分に付着した塗布液の残留物を掻き取って口金部３４のスリットノズル３４ａ付近を清掃できるようになっている。

具体的には、塗布側ガントリ３０が図６（ａ）に示す初期位置Ｐで停止すると、その位置において口金部３４が下降することにより、口金部３４の下方部分がスクレーパ７１の凹部７１ａに当接する。そして、口金部３４がその位置で停止した状態でスクレーパ７１が口金部３４の長手方向（Ｙ軸方向）に移動することにより、スリットノズル３４ａ付近が清掃される。

次に、上記塗布装置の制御系の構成について図７に示すブロック図を用いて説明する。

図７は、この実装装置に設けられた制御装置９０の制御系を示すブロック図である。図７に示すように、この塗布装置は、上述した各種ユニットの駆動を制御する制御装置９０が設けられている。この制御装置９０は、制御本体部９１、駆動制御部９２、入出力装置制御部９３、外部装置制御部９４とを有している。

制御本体部９１は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭ、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ、種々のプログラムやＯＳ、さらに生産プログラム等の各種データを記憶するＨＤＤ等を備えている。そして、制御本体部９１は、主制御部９１ａ、判定部９１ｂ、記憶部９１ｃを有している。

主制御部９１ａは、予め記憶されたプログラムに従って一連の塗布動作を実行すべく、駆動制御部９２を介して各ユニットのサーボモータ３６、リニアモータ３３，４３等の駆動装置を駆動制御するものである。本実施形態では、異物センサ４５からの信号に応じてリニアモータ３３，４３を駆動制御して塗布側ガントリ３０及び検知側ガントリ４０の移動を制御する。具体的には、異物検知処理時には、検知側ガントリ４０の移動を制御し、塗布動作時には、塗布側ガントリ３０及び検知側ガントリ４０の移動を制御する。

判定部９１ｂは、口金走査範囲に異物が存在するか否かを判定するものである。具体的には、検知側ガントリ４０を移動させながら異物センサ４５からの出力信号により口金走査範囲に異物が存在するか否かを判断する。具体的には、発光部からの光が異物に当たると受光部での信号に変化が生じることにより、口金走査範囲に異物が存在していると判断する。そして、この場合には、塗布側ガントリ３０の移動を開始させることなく、塗布動作を中止させ、それと同時に異常が発生したことをタッチパネル８２上に表示することによりオペレータに警告する。

記憶部９１ｃは、各種データが格納されているとともに、演算結果等を一時的に格納するためのものである。

駆動制御部９２は、主制御部９１ａからの制御信号に基づいて、リニアモータ３３、４３、サーボモータ３６等を駆動制御するものである。具体的には、リニアモータ３３、４３及びサーボモータ３６を制御することにより、検知側ガントリ４０、塗布側ガントリ３０の移動、及び、口金部３４の昇降動作等が駆動制御されるようになっている。

入出力装置制御部９３は、異物センサ４５、キーボード８３、タッチパネル８２等の各入出力装置を制御するものである。具体的には、口金走査範囲に異物が存在することにより受光部での信号に変化が生じると、入出力装置制御部９３は、異物センサ４５からの信号に応じた信号を制御本体部９１に出力する。そして、制御本体部９１で異物が存在すると判断した場合には、入出力装置制御部９３を介してオペレータに警告を促す警告表示がタッチパネル８２上に行われるようになっている。また、キーボード８３及びタッチパネル８２から塗布動作の条件設定等が行えるようになっている。

外部装置制御部９４は、主制御部９１ａからの制御信号に基づいて、外部装置の駆動制御を行うものである。本実施形態では、真空ポンプ８１と接続されており、この真空ポンプ８１を駆動させることにより、基板１０の吸着保持等が行えるようになっている。

次に、この塗布装置における動作について、図８に示すフローチャート及び図９に示すガントリＧの位置関係を示す概略図を参照しながら説明する。

まず、ステップＳ１において、基板１０の搬入が行われる。すなわち、図示しないロボットハンドにより基板１０が搬入される。具体的には、ステージ２１の表面から複数のリフトピンが突出した状態で待機されており、これらのリフトピンの先端部分に基板１０が載置される。そして、リフトピンを下降させて基板１０をステージ２１の表面に載置し、この状態で真空ポンプ８１を作動させて吸引孔に吸引力を発生させることにより、基板１０をステージ２１の表面上に吸着させて保持させる。

次に、ステップＳ２において、塗布側ガントリ３０及び検知側ガントリ４０が初期位置Ｐに位置しているか否かの確認が行われる。具体的には、塗布側ガントリ３０及び検知側ガントリ４０に設けられた位置検出器により、塗布側ガントリ３０が初期位置Ｐ（図９において右端）に位置しているか否か、検知側ガントリ４０が初期位置Ｐ（図９において左端）に位置しているか否かが判断される。そして、塗布側ガントリ３０又は検知側ガントリ４０が初期位置Ｐに位置していないと判断した場合には、ステップＳ２においてＮＯの方向に進み、リニアモータ３３を駆動制御することにより、それぞれのガントリＧを初期位置Ｐに復帰させる（ステップＳ３）。すなわち、塗布側ガントリ３０及び検知側ガントリ４０は、図９（ａ）に示す位置に配置された状態となる。

ステップＳ２において、塗布側ガントリ３０及び検知側ガントリ４０がそれぞれの初期位置Ｐに位置していると判断した場合には、ステップＳ２においてＹＥＳの方向に進み、異物検知処理が行われる（ステップＳ４）。具体的には、検知側ガントリ４０のリニアモータ４３を駆動制御することにより、検知側ガントリ４０が基板１０上を走査するように移動させる（図９において右側に移動させる）。そして、この移動と共に異物センサ４５により、ステージ２１上及び基板１０上に異物が存在しているか否かを判断する（ステップＳ５）。なお、この状態では、塗布側ガントリ３０は依然として停止したままである。

ここで、異物センサ４５が反応し、異物が検知された場合には、ステップＳ５においてＹＥＳの方向に進み、オペレータに警告を促す。具体的には、タッチパネル８２上に警告表示を行うとともに、ステップＳ７における塗布動作を中止する。すなわち、塗布側ガントリ３０が停止している状態を維持し続ける。

また、異物が検知されなかった場合には、検知側ガントリ４０を塗布側ガントリ３０側に移動させ、移動終了位置で停止させる。すなわち、図９（ｂ）に示すように、検知側ガントリ４０が塗布側ガントリ３０と近接した状態で停止する。

次に、塗布動作が行われる（ステップＳ７）。具体的には、検知側ガントリ４０と塗布側ガントリ３０とを共に基板１０上を走査するように移動させながら（図９において左側に移動させながら）口金部３４から塗布液を吐出させる。すなわち、塗布側ガントリ３０が所定の塗布開始位置に達すると、口金部３４のスリットノズル３４ａから塗布液の吐出を開始し、所定の塗布動作終了位置に達すると塗布を停止する。これにより、基板１０上の所定領域に塗布膜を形成させる。一方、検知側ガントリ４０は、もとの初期位置Ｐまでそのまま移動する。すなわち、検知側ガントリ４０は、塗布動作時において、初期位置Ｐに復帰させることができる。このようにして塗布動作が終了した状態では、検知側ガントリ４０が初期位置Ｐに位置するとともに、塗布側ガントリ３０が移動終了位置に位置することとなる（図９（ｃ））。

塗布動作が終了すると、次に初期位置復帰動作が行われる（ステップＳ８）。すなわち、塗布側ガントリ３０のリニアモータ３３を駆動制御することにより、塗布側ガントリ３０をもとの初期位置Ｐに位置させる（図９（ｄ））。

次に、塗布側ガントリ３０の清掃処理が行われる（ステップＳ９）。具体的には、図９（ｅ）に示すように、初期位置Ｐに位置した塗布側ガントリ３０の口金部３４を下降させることにより、口金部３４の下方部分と清掃装置７のスクレーパ７１を接触させる。この状態からスクレーパ７１を口金部３４の延びる方向に移動させることにより、スリットノズル３４ａ付近の付着物が掻き取られ、口金部３４のノズル部分の清掃が完了する。これにより、本実施形態では、塗布側ガントリ３０が塗布動作を行うための初期化処理が終了する。

次に、基板１０の取出しが行われる（ステップＳ１０）。具体的には、リフトピンを上昇させることにより、リフトピンの先端部分で基板１０を保持する。そして、図示しないロボットハンドに基板１０の受け渡しが行われ、ステージ２１表面から基板１０が排出される（図９（ｆ））。

このように、本実施形態における塗布装置によれば、口金部３４が塗布側ガントリ３０に設けられるとともに、異物センサ４５が塗布側ガントリ３０とは別の検知側ガントリ４０に設けられているため、塗布動作と異物検知処理とが別々のガントリＧを移動させることによって行うことができる。したがって、異物検知処理中には塗布側ガントリ３０による塗布動作を行うことなく停止状態を維持し、異物がないことを確認した後に塗布側ガントリ３０を移動させて塗布動作を行うことにより、異物検知を先行させつつ塗布動作を同時に行う従来の塗布装置に比べて、塗布液がムダに消費されるのを回避して採算性が悪化する問題を解消することができる。

また、上記実施形態では、塗布動作時には、検知側ガントリ４０と塗布側ガントリ３０とを同時に移動させて行うため、検知側ガントリ４０のみを初期位置Ｐに復帰させるためのタクトタイムが不要となり、塗布装置全体としてのタクトタイムを短縮させることができる。

なお、上記実施形態では、一方を異物検知を行う検知側ガントリ４０と、他方を塗布動作を行う塗布側ガントリ３０とを設けた例について説明したが、検知側ガントリ４０及び塗布側ガントリ３０それぞれに口金部３４と異物センサ４５を設けたものであってもよい。この構成によれば、いずれのガントリＧであっても塗布動作及び異物検知処理を行うことができるため、種類の異なる塗布液を基板１０に塗布する必要がある場合に有効である。すなわち、上記実施形態における塗布装置では口金部３４が一つであるため、異種類の塗布液を使用する場合には、段取り替え作業として、口金部３４内の洗浄・乾燥作業が必要となる。しかし、検知側ガントリ４０及び塗布側ガントリ３０それぞれに口金部３４と異物センサ４５を設けたものである場合には、異種類の塗布液をそれぞれの口金部３４に供給することができるため、段取り替え作業が軽減されることとなりタクトタイムを短縮することができる。

また、上記実施形態では、図９（ｄ）に示すように、塗布側ガントリ３０の初期位置復帰動作を行った後、検知側ガントリ４０を停止させた状態で塗布側ガントリ３０の清掃処理を行うことにより塗布動作を行うための初期化処理を終了させる例について説明したが、この初期化処理と検知側ガントリの異物検知処理とを並行して行うことにより異物検知処理が完了するまでに前記初期化処理を終了させるものであってもよい。具体的には、塗布側ガントリ３０の初期位置復帰動作を行った後（図１０（ａ）の状態）、基板の排出と搬入が行われる。そして、図１０（ｂ）に示すように、塗布側ガントリ３０の清掃処理を開始すると共に、検知側ガントリ４０の異物検知処理を開始させ、この異物検知処理が完了するまでに、塗布動作を行うための初期化処理を終了させる（図１０（ｃ））。そして、上記実施形態と同様に塗布側ガントリ３０と検知側ガントリ４０とを共に移動させて塗布動作を行う（図１０（ｄ））。この実施形態によれば、異物検知処理を行っている間に塗布動作を行うための初期化処理が終了するため、上記実施形態のように異物検知処理と初期化処理とを別々に実行する場合に比べて塗布装置全体のタクトタイムを短縮させることができる。なお、上記初期化処理は、清掃処理のみの例について説明したが、清掃処理の他、予備吐出処理等を有する場合には、これらの処理も含まれるものであってもよい。すなわち、塗布側ガントリ３０の塗布動作を行うために必要な準備処理が含まれるものであってもよい。したがって、異物検知処理を行っている間にこの初期化処理を終了させることにより、塗布装置全体としてのタクトタイムを短縮させることができる。

また、上記実施形態では、塗布側ガントリ３０及び検知側ガントリ４０の初期位置Ｐが互いにＸ軸方向に離れたところに位置している例について説明したが、他の実施形態として、Ｘ軸方向一方側に塗布側ガントリ３０及び検知側ガントリ４０の初期位置Ｐを設定し、ステージ２１側から検知側ガントリ４０、塗布側ガントリ３０をこの順に並設させる構成であってもよい。この実施形態の場合には、まず、並設された塗布側ガントリ３０及び検知側ガントリ４０のうち、検知側ガントリ４０をＸ軸方向他方側に移動させることにより異物検知処理を行う。これにより異物が存在しないことを確認した後、塗布側ガントリ３０をＸ軸方向他方側に移動させて塗布動作を行う。そして、塗布側ガントリ３０及び検知側ガントリ４０を共に初期位置Ｐまで移動させる。したがって、この実施形態であっても、塗布動作と異物検知処理とが別々のガントリＧを移動させることによって行うことができるため、塗布液がムダに消費されるのを防止できる。また、塗布側ガントリ３０及び検知側ガントリ４０を同時に移動させて初期位置復帰を行うため、塗布側ガントリ３０及び検知側ガントリ４０をそれぞれ別々に初期位置復帰動作を行う場合に比べて、初期位置復帰動作に要するタクトタイムを短縮することができる。

本発明の実施形態に係る塗布装置を示す上面図である。 上記塗布装置の側面図である。 上記塗布装置の正面図である。 塗布側ガントリの脚部の詳細を示す図である。 検知側ガントリの脚部の詳細を示す図である。 清掃装置を示す図である。 上記実施形態に係る塗布装置の制御系を示すブロック図である。 上記実施形態に係る塗布装置の動作を示すフローチャートである。 上記実施形態に係る塗布装置の動作におけるガントリの位置関係を示す概略図である。 他の実施形態に係る塗布装置の動作におけるガントリの位置関係を示す概略図である。

符号の説明

１０ 基板
２１ ステージ
３０ 塗布側ガントリ
３４ 口金部
４０ 検知側ガントリ
４５ 異物センサ
９０ 制御装置

Claims (5)

1. 基板を保持するステージと、
   前記基板上に塗布液を吐出する口金と、
   前記口金を支持するとともに、この口金を前記ステージに保持された基板に沿って走査させる第１の移動体と、
   前記口金の走査範囲に存在する異物を検知する検知手段と、
   前記検知手段を支持するとともに、この検知手段を前記ステージに沿って走査させる第２の移動体と、
   を備えることを特徴とする塗布装置。
2. 前記第１の移動体、第２の移動体、及び口金の動作を駆動制御する制御装置をさらに備え、
   前記制御装置は、前記第２の移動体を移動させて前記検知手段を走査させることにより前記口金の走査範囲における異物を検知する異物検知処理を行った後、この検知処理により異物が検知されない場合には、前記口金から塗布液を吐出させた状態で前記第１の移動体を移動させて口金を特定方向に走査させることにより基板上に塗布膜を形成する塗布動作を行い、前記異物検知処理により異物が検知された場合には、前記第１の移動体の静止状態を維持させて前記塗布動作を行わないことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
3. 前記第１の移動体及び第２の移動体それぞれに、前記検知手段及び前記口金が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の塗布装置。
4. 前記第１の移動体と第２の移動体とが、前記基板を挟んで互いに対向するそれぞれの初期位置に配置されており、前記制御装置は、第２の移動体を第１の移動体側に移動させることにより前記異物検知処理を行った後、第１の移動体及び第２の移動体を共に第２移動体の初期位置側に移動させることにより、第１の移動体による塗布動作と第２の移動体を初期位置に位置させる初期位置復帰動作とを同時に行うことを特徴とする請求項２又は３に記載の塗布装置。
5. 前記口金を清掃する清掃装置をさらに備え、前記制御装置は、前記第２の移動体が前記異物検知処理を行っている間に、第１の移動体に設けられた口金の清掃処理を終了させることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の塗布装置。

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