KR20210083313A - 적층 코어 및 회전 전기 기기 - Google Patents

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Abstract

적층 코어는, 서로 적층되고, 양면이 절연 피막에 의해 피복된 복수의 전자 강판과, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리의 사이에 마련되고, 전자 강판끼리를 각각 접착하는 접착부를 구비하고, 접착부에 의한 전자 강판의 접착 면적률이 1％ 이상 40％ 이하이다.

Description

적층 코어 및 회전 전기 기기
본 발명은 적층 코어 및 회전 전기 기기에 관한 것이다.
본원은 2018년 12월 17일에 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2018-235855호에 기초하여 우선권을 주장하며, 그 내용을 여기에 원용한다.
종래부터, 하기 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같은 적층 코어가 알려져 있다. 이 적층 코어에서는 적층 방향으로 인접하는 전자 강판이 접착되어 있다.
일본 특허 공개 제2011-023523호 공보
상기 종래의 적층 코어에는 자기 특성을 향상시키는 것에 대하여 개선의 여지가 있다.
본 발명은 전술한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 자기 특성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 이하의 수단을 제안하고 있다.
(1) 본 발명의 제1 양태는, 서로 적층되고, 양면이 절연 피막에 의해 피복된 복수의 전자 강판과, 적층 방향으로 인접하는 상기 전자 강판끼리의 사이에 마련되고, 상기 전자 강판끼리를 각각 접착하는 접착부를 구비하고, 상기 접착부에 의한 상기 전자 강판의 접착 면적률이 1％ 이상 40％ 이하인 적층 코어이다.
적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리 어떠한 수단으로 고정되어 있지 않으면, 양자가 상대적으로 변위된다. 한편, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리, 예를 들어 코오킹에 의해 고정되는 경우에는, 전자 강판이 크게 변형되어 버려, 적층 코어의 자기 특성에 큰 영향을 준다.
본 발명에 있어서의 적층 코어에서는, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리 접착부에 의해 접착되어 있다. 따라서, 복수의 전자 강판 전체에 있어서, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리 상대적으로 변위되는 것을 억제할 수 있다. 여기서, 접착부에 의한 전자 강판의 접착 면적률이 1％ 이상이다. 따라서, 접착부에 의한 전자 강판끼리의 접착을 확실한 것으로 하고, 예를 들어 적층 코어 슬롯으로의 권선 시 등에 있어서도, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리의 상대적인 변위를 효과적으로 규제할 수 있다. 게다가, 전자 강판끼리의 고정 방법이, 상기와 같은 코오킹에 의한 고정이 아니라 접착에 의한 고정이므로, 전자 강판에 생기는 변형을 억제할 수 있다. 이상으로부터, 적층 코어의 자기 특성을 확보할 수 있다.
그런데, 접착부의 경화에 수반하여 전자 강판에 압축 응력이 생긴다. 그 때문에, 접착부에 의한 접착에 의해서도 전자 강판에 변형이 발생할 우려가 있다.
본 발명에 있어서의 적층 코어에서는, 접착부에 의한 전자 강판의 접착 면적률이 40％ 이하이다. 따라서, 접착부를 기인으로 하여 전자 강판에 생기는 변형을 낮게 억제할 수 있다. 따라서, 적층 코어의 자기 특성을 한층 더 확보할 수 있다.
(2) 상기 (1)에 기재된 적층 코어에서는, 상기 접착 면적률이 1％ 이상 20％ 이하여도 된다.
접착 면적률이 20％ 이하이다. 따라서, 접착부를 기인으로 하여 전자 강판에 생기는 변형을 한층 더 낮게 억제할 수 있다.
(3) 상기 (1) 또는 상기 (2)에 기재된 적층 코어에서는, 상기 접착부는, 상기 전자 강판의 주연을 따라 마련되어 있어도 된다.
접착부가 전자 강판의 주연을 따라 배치되어 있다. 따라서, 예를 들어 전자 강판의 말림을 억제하는 것 등이 가능하다. 이에 의해, 적층 코어 슬롯으로의 권선 부여를 용이하게 하며, 또한 적층 코어의 자기 특성을 한층 더 확보할 수 있다.
(4) 상기 (3)에 기재된 적층 코어에서는, 상기 접착부가 마련된 상기 전자 강판의 접착 영역과, 상기 전자 강판의 주연 사이에는, 상기 접착부가 마련되어 있지 않은 상기 전자 강판의 비접착 영역이 형성되어 있어도 된다.
(5) 상기 (4)에 기재된 적층 코어에서는, 상기 접착부는, 상기 전자 강판의 외주연을 따라 마련된 제1 접착부를 구비하고, 상기 전자 강판의 비접착 영역은, 상기 제1 접착부가 마련된 상기 전자 강판의 접착 영역과, 상기 전자 강판의 외주연 사이에 형성되어 있어도 된다.
(6) 상기 (4) 또는 상기 (5)에 기재된 적층 코어에서는, 상기 접착부는, 상기 전자 강판의 내주연을 따라 마련된 제2 접착부를 구비하고, 상기 전자 강판의 비접착 영역은, 상기 제2 접착부가 마련된 상기 전자 강판의 접착 영역과, 상기 전자 강판의 내주연 사이에 형성되어 있어도 된다.
적층 코어를 형성하는 전자 강판은, 모재로 되는 전자 강판을 펀칭 가공함으로써 제조된다. 펀칭 가공 시에는, 전자 강판의 주연으로부터, 전자 강판의 내측을 향하여, 전자 강판의 판 두께에 상당하는 크기의 폭으로, 펀칭 가공을 기인으로 하는 변형이 부여된다. 전자 강판의 주연은, 상기 변형에 따라 가공 경화하기 때문에, 전자 강판의 주연이 국소적으로 말리는 변형은 생기기 어렵다. 따라서, 전자 강판의 주연에서는 접착하지 않아도 전자 강판의 변형은 생기기 어렵다. 그 때문에, 전자 강판의 주연에 비접착 영역을 형성해도 전자 강판의 변형을 억제할 수 있다. 그리고 이와 같이 비접착 영역을 형성함으로써, 전자 강판에 쓸데없는 변형이 부여되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 적층 코어의 자기 특성을 더 확보할 수 있다.
(7) 상기 (1) 내지 상기 (6) 중 어느 하나에 기재된 적층 코어에서는, 상기 전자 강판은, 환형의 코어 백부와, 상기 코어 백부로부터 상기 코어 백부의 직경 방향으로 돌출됨과 함께 상기 코어 백부의 둘레 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 티스부를 구비하고 있어도 된다.
(8) 상기 (7)에 기재된 적층 코어에서는, 상기 접착부에 의한 상기 코어 백부의 접착 면적은, 상기 접착부에 의한 상기 티스부의 접착 면적 이상이어도 된다.
티스부의 폭(둘레 방향의 크기)이 코어 백부의 폭(직경 방향의 크기)과 비교하여 좁은 경우, 티스부에는 자속이 집중하고, 티스부의 자속 밀도가 높아지는 경향이 있다. 그 때문에, 접착부에 의해 전자 강판에 변형이 부여되었을 때, 동일량의 변형이면, 코어 백부의 자기 특성보다 티스부의 자기 특성에 부여되는 영향 쪽이 크다.
접착부에 의한 코어 백부의 접착 면적은, 접착부에 의한 티스부의 접착 면적 이상이다. 따라서, 티스부에 있어서의 접착부의 변형에 의한 자기 특성의 열화의 영향을 억제하면서, 코어 백부에 있어서 적층 코어 전체로서의 접착 강도를 확보할 수 있다.
(9) 상기 (8)에 기재된 적층 코어에서는, 상기 전자 강판은, 환형의 코어 백부와, 상기 코어 백부로부터 상기 코어 백부의 직경 방향의 내측으로 돌출됨과 함께 상기 코어 백부의 둘레 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 티스부를 구비하고, 상기 접착부는, 상기 전자 강판의 외주연을 따라 마련된 제1 접착부와, 상기 전자 강판의 내주연을 따라 마련된 제2 접착부를 구비하고, 상기 제1 접착부 중 상기 코어 백부의 외주연을 따라 마련되는 부분의 폭이, 상기 코어 백부의 폭에서 차지하는 비율인 제1 비율은 33％ 이하이고, 상기 제2 접착부 중 상기 티스부의 측연을 따라 마련되는 부분의 폭이, 상기 티스부의 폭에서 차지하는 비율인 제2 비율은 10％ 이하여도 된다.
(10) 상기 (9)에 기재된 적층 코어에서는, 상기 제1 비율은 5％ 이상이고, 상기 제2 비율은 5％ 이상이어도 된다.
(11) 상기 (9) 또는 상기 (10)에 기재된 적층 코어에서는, 상기 제1 비율은 상기 제2 비율 이상이어도 된다.
제1 비율이 33％ 이하이며 또한 제2 비율이 10％ 이하이다. 이들 양쪽 비율이 크면, 접착 면적률이 커진다. 그 때문에, 양쪽 비율을 적절하게 작게 억제함으로써, 접착 면적률을 예를 들어 40％ 이하 등, 적절한 값 이하로 억제할 수 있다.
여기서, 제1 비율 및 제2 비율 중, 한쪽이 극단적으로 높은 경우(예를 들어 50％ 초과)라도, 다른 쪽이 극단적으로 낮은 경우(예를 들어 0％)에는, 접착 면적률 자체는 적절한 값 이하로 억제할 수 있는 경우도 고려된다. 그러나, 이 경우, 코어 백부 또는 티스부에 있어서 접착이 국소적으로 불충분해져 버릴 우려가 있다.
이에 비해, 이 적층 코어에서는, 제1 비율 및 제2 비율이 일정값 이하이며, 이들 양쪽 비율 중 한쪽이 극단적으로 높게 되어 있는 것은 아니다. 따라서, 접착 면적률을 적절한 값 이하로 억제하면서, 코어 백부 및 티스부 각각에 있어서의 접착 강도를 확보하기 쉽게 할 수 있다. 예를 들어, 이들 양쪽 비율이 모두 5％ 이상인 경우, 코어 백부 및 티스부 각각에 있어서의 접착 강도를 양호하게 확보하기 쉽게 할 수 있다.
또한 일반적으로는, 티스부에서는 예를 들어 극수나 슬롯수 등에 따라 형상에 제약이 생긴다. 그 때문에, 티스부의 폭을 조정하는 것은 용이하지 않다. 한편, 코어 백부에서는 상기 제약이 생기지 않고, 코어 백부의 폭은 용이하게 조정할 수 있다. 나아가, 코어 백부는 적층 코어로서의 강도를 담보할 필요가 있다. 그 때문에, 코어 백부의 폭은 넓어지기 쉽다.
이상으로부터, 코어 백부의 폭은 티스부의 폭에 비하여 넓어지기 쉽다고 할 수 있다. 그 때문에, 코어 백부에서는 자속이 폭 방향으로 넓게 분산되고, 코어 백부에 있어서의 자속 밀도가, 티스부에 있어서의 자속 밀도에 비하여 낮아지기 쉽다. 따라서, 접착부를 기인으로 하여 전자 강판에 변형이 생겨도, 코어 백부에 있어서 변형이 생긴 경우에는, 티스부에 있어서 변형이 생긴 경우에 비하여, 자기 특성에 미치는 영향이 작아진다.
제1 비율이 제2 비율 이상인 경우, 티스부에 비하여 코어 백부에 접착부가 편재된다고 할 수 있다. 여기서 전술한 바와 같이, 코어 백부에 있어서 변형이 생긴 경우에는, 티스부에 있어서 변형이 생긴 경우에 비하여, 자기 특성에 미치는 영향이 작다. 따라서, 제1 비율을 제2 비율 이상으로 함으로써, 접착 면적률을 확보하면서 전자 강판에 생기는 자기 특성의 영향을 작게 억제할 수 있다.
(12) 상기 (1) 내지 상기 (11) 중 어느 하나에 기재된 적층 코어에서는, 상기 접착부의 평균 두께가 1.0㎛ 내지 3.0㎛여도 된다.
(13) 상기 (1) 내지 상기 (12) 중 어느 하나에 기재된 적층 코어에서는, 상기 접착부의 평균 인장 탄성률 E가 1500MPa 내지 4500MPa이어도 된다.
(14) 상기 (1) 내지 상기 (13) 중 어느 하나에 기재된 적층 코어에서는, 상기 접착부가, 엘라스토머 함유 아크릴계 접착제로 이루어지는 SGA를 포함하는 상온 접착 타입의 아크릴계 접착제여도 된다.
(15) 본 발명의 제2 양태는, 상기 (1) 내지 상기 (12) 중 어느 하나에 기재된 적층 코어를 구비하는 회전 전기 기기이다.
본 발명에 따르면, 자기 특성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 회전 전기 기기의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 회전 전기 기기가 구비하는 스테이터의 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 회전 전기 기기가 구비하는 스테이터의 측면도이다.
도 4는 도 1에 도시하는 회전 전기 기기가 구비하는 스테이터의 전자 강판 및 접착부의 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시하는 회전 전기 기기의 제1 변형예에 관한 회전 전기 기기가 구비하는 스테이터의 전자 강판 및 접착부의 평면도이다.
도 6은 도 1에 도시하는 회전 전기 기기의 제2 변형예에 관한 회전 전기 기기가 구비하는 스테이터의 전자 강판 및 접착부의 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시하는 스테이터의 확대도이다.
도 8은 검증 시험에서 철손의 시뮬레이션 대상으로 한 스테이터의 전자 강판 및 접착부의 평면도이며, 접착 면적률이 100％인 상태를 도시하는 평면도이다.
도 9는 검증 시험에서 철손의 시뮬레이션 대상으로 한 스테이터의 전자 강판 및 접착부의 평면도이며, 접착 면적률이 80％인 상태를 도시하는 평면도이다.
도 10은 검증 시험에서 철손의 시뮬레이션 대상으로 한 스테이터의 전자 강판 및 접착부의 평면도이며, 접착 면적률이 60％인 상태를 도시하는 평면도이다.
도 11은 검증 시험에서 철손의 시뮬레이션 대상으로 한 스테이터의 전자 강판 및 접착부의 평면도이며, 접착 면적률이 40％인 상태를 도시하는 평면도이다.
도 12는 검증 시험에서 철손의 시뮬레이션 대상으로 한 스테이터의 전자 강판 및 접착부의 평면도이며, 접착 면적률이 20％인 상태를 도시하는 평면도이다.
도 13은 검증 시험에서 철손의 시뮬레이션 대상으로 한 스테이터의 전자 강판의 평면도이며, 접착 면적률이 0％인 상태를 도시하는 평면도이다.
도 14는 검증 시험에서 철손의 시뮬레이션 대상으로 한 스테이터의 전자 강판의 평면도이며, 전자 강판을 코오킹 접합한 상태를 도시하는 평면도이다.
도 15는 검증 시험의 결과를 나타내는 그래프이다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 회전 전기 기기를 설명한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 회전 전기 기기로서 전동기, 구체적으로는 교류 전동기, 보다 구체적으로는 동기 전동기, 한층 더 구체적으로는 영구 자석 계자형 전동기를 일례로 들어 설명한다. 이러한 종류의 전동기는, 예를 들어 전기 자동차 등에 적절하게 채용된다.
도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 회전 전기 기기(10)는, 스테이터(20)와, 로터(30)와, 케이스(50)와, 회전축(60)을 구비한다. 스테이터(20) 및 로터(30)는 케이스(50)에 수용된다. 스테이터(20)는 케이스(50)에 고정된다.
본 실시 형태에서는, 회전 전기 기기(10)로서, 로터(30)가 스테이터(20)의 내측에 위치하는 이너 로터형을 채용하고 있다. 그러나, 회전 전기 기기(10)로서, 로터(30)가 스테이터(20)의 외측에 위치하는 아우터 로터형을 채용해도 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 회전 전기 기기(10)가 12극 18슬롯의 3상 교류 모터이다. 그러나, 예를 들어 극수나 슬롯수, 상수(相數) 등은 적절하게 변경할 수 있다. 또한 이 회전 전기 기기(10)는, 예를 들어 각 상에 실효값 10A, 주파수 100Hz의 여자 전류를 인가함으로써, 회전수 1000rpm으로 회전할 수 있다.
스테이터(20)는, 스테이터 코어(21)와, 도시하지 않은 권선을 구비한다.
스테이터 코어(21)는, 환형의 코어 백부(22)와, 복수의 티스부(23)를 구비한다. 이하에서는, 스테이터 코어(21)(코어 백부(22))의 축 방향(스테이터 코어(21)의 중심 축선(O) 방향)을 축 방향이라고 하고, 스테이터 코어(21)(코어 백부(22))의 직경 방향(스테이터 코어(21)의 중심 축선(O)에 직교하는 방향)을 직경 방향이라고 하고, 스테이터 코어(21)(코어 백부(22))의 둘레 방향(스테이터 코어(21)의 중심 축선(O) 둘레로 주회하는 방향)을 둘레 방향이라고 한다.
코어 백부(22)는, 스테이터(20)를 축 방향으로부터 본 평면으로 보아 원환형으로 형성되어 있다.
복수의 티스부(23)는, 코어 백부(22)로부터 직경 방향의 내측을 향하여(직경 방향을 따라 코어 백부(22)의 중심 축선(O)을 향해) 돌출된다. 복수의 티스부(23)는, 둘레 방향으로 동등한 간격을 두고 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 중심 축선(O)을 중심으로 하는 중심각 20도 간격으로 18개의 티스부(23)가 마련되어 있다. 복수의 티스부(23)는 서로 동등한 형상이며, 또한 동등한 크기로 형성되어 있다.
상기 권선은 티스부(23)에 권회되어 있다. 상기 권선은 집중 감기되어 있어도 되고, 분포 감기되어 있어도 된다.
로터(30)는, 스테이터(20)(스테이터 코어(21))에 대하여 직경 방향의 내측에 배치되어 있다. 로터(30)는, 로터 코어(31)와, 복수의 영구 자석(32)을 구비한다.
로터 코어(31)는, 스테이터(20)와 동축에 배치되는 환형(원환형)으로 형성되어 있다. 로터 코어(31) 내에는, 상기 회전축(60)이 배치되어 있다. 회전축(60)은 로터 코어(31)에 고정되어 있다.
복수의 영구 자석(32)은 로터 코어(31)에 고정되어 있다. 본 실시 형태에서는, 2개 1조의 영구 자석(32)이 1개의 자극을 형성하고 있다. 복수조의 영구 자석(32)은, 둘레 방향으로 동등한 간격을 두고 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 중심 축선(O)을 중심으로 하는 중심각 30도 간격으로 12조(전체로는 24개)의 영구 자석(32)이 마련되어 있다.
본 실시 형태에서는, 영구 자석 계자형 전동기로서, 매립 자석형 모터가 채용되고 있다. 로터 코어(31)에는, 로터 코어(31)를 축 방향으로 관통하는 복수의 관통공(33)이 형성되어 있다. 복수의 관통공(33)은, 복수의 영구 자석(32)에 대응하여 마련되어 있다. 각 영구 자석(32)은, 대응하는 관통공(33) 내에 배치된 상태로 로터 코어(31)에 고정되어 있다. 각 영구 자석(32)의 로터 코어(31)에의 고정은, 예를 들어 영구 자석(32)의 외면과 관통공(33)의 내면을 접착제에 의해 접착하는 것 등에 의해 실현할 수 있다. 또한, 영구 자석 계자형 전동기로서, 매립 자석형 모터 대신에 표면 자석형 모터를 채용해도 된다.
스테이터 코어(21) 및 로터 코어(31)는, 모두 적층 코어이다. 적층 코어는, 복수의 전자 강판(40)이 적층됨으로써 형성되어 있다.
또한 스테이터 코어(21) 및 로터 코어(31) 각각의 적층 두께는, 예를 들어 50.0mm로 된다. 스테이터 코어(21)의 외경은, 예를 들어 250.0mm로 된다. 스테이터 코어(21)의 내경은, 예를 들어 165.0mm로 된다. 로터 코어(31)의 외경은, 예를 들어 163.0mm로 된다. 로터 코어(31)의 내경은, 예를 들어 30.0mm로 된다. 단, 이들 값은 일례이며, 스테이터 코어(21)의 적층 두께, 외경이나 내경, 및 로터 코어(31)의 적층 두께, 외경이나 내경은 이들 값에 한정되지 않는다. 여기서, 스테이터 코어(21)의 내경은, 스테이터 코어(21)에 있어서의 티스부(23)의 선단부를 기준으로 하고 있다. 스테이터 코어(21)의 내경은, 모든 티스부(23)의 선단부에 내접하는 가상원의 직경이다.
스테이터 코어(21) 및 로터 코어(31)를 형성하는 각 전자 강판(40)은, 예를 들어 모재로 되는 전자 강판을 펀칭 가공하는 것 등에 의해 형성된다. 전자 강판(40)으로서는, 공지된 전자 강판을 사용할 수 있다. 전자 강판(40)의 화학 조성은 특별히 한정되지 않는다. 본 실시 형태에서는, 전자 강판(40)으로서, 무방향성 전자 강판을 채용하고 있다. 무방향성 전자 강판으로서는, 예를 들어 JIS C 2552: 2014의 무방향성 전강대를 채용할 수 있다. 그러나, 전자 강판(40)으로서, 무방향성 전자 강판 대신에 방향성 전자 강판을 채용하는 것도 가능하다. 방향성 전자 강판으로서는, 예를 들어 JIS C 2553:2012의 방향성 전강대를 채용할 수 있다.
전자 강판의 가공성이나, 적층 코어의 철손을 개선하기 위해, 전자 강판(40)의 양면에는 절연 피막이 마련되어 있다. 절연 피막을 구성하는 물질로서는, 예를 들어 (1) 무기 화합물, (2) 유기 수지, (3) 무기 화합물과 유기 수지의 혼합물 등을 적용할 수 있다. 무기 화합물로서는, 예를 들어 (1) 중크롬산염과 붕산의 복합물, (2) 인산염과 실리카의 복합물 등을 들 수 있다. 유기 수지로서는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 아크릴스티렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다.
서로 적층되는 전자 강판(40) 사이에서의 절연 성능을 확보하기 위해, 절연 피막의 두께(전자 강판(40) 편면당 두께)는 0.1㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다.
한편으로 절연 피막이 두꺼워짐에 따라 절연 효과가 포화된다. 또한, 절연 피막이 두꺼워짐에 따라 점적률이 저하되고, 적층 코어로서의 성능이 저하된다. 따라서, 절연 피막은, 절연 성능을 확보할 수 있는 범위에서 얇은 편이 좋다. 절연 피막의 두께(전자 강판(40) 편면당 두께)는, 바람직하게는 0.1㎛ 이상 5㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1㎛ 이상 2㎛ 이하이다.
전자 강판(40)이 얇아짐에 따라 점차 철손의 개선 효과가 포화된다. 또한, 전자 강판(40)이 얇아짐에 따라 전자 강판(40)의 제조 비용은 증가한다. 그 때문에, 철손의 개선 효과 및 제조 비용을 고려하면 전자 강판(40)의 두께는 0.10mm 이상으로 하는 것이 바람직하다.
한편으로 전자 강판(40)이 지나치게 두꺼우면, 전자 강판(40)의 프레스 펀칭 작업이 곤란하게 된다. 그 때문에, 전자 강판(40)의 프레스 펀칭 작업을 고려하면 전자 강판(40)의 두께는 0.65mm 이하로 하는 것이 바람직하다.
또한, 전자 강판(40)이 두꺼워지면 철손이 증대된다. 그 때문에, 전자 강판(40)의 철손 특성을 고려하면, 전자 강판(40)의 두께는 0.35mm 이하로 하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.20mm 또는 0.25mm이다.
상기의 점을 고려하여, 각 전자 강판(40)의 두께는, 예를 들어 0.10mm 이상 0.65mm 이하, 바람직하게는 0.10mm 이상 0.35mm 이하, 보다 바람직하게는 0.20mm나 0.25mm이다. 또한 전자 강판(40)의 두께에는, 절연 피막의 두께도 포함된다.
스테이터 코어(21)를 형성하는 복수의 전자 강판(40)은, 접착부(41)에 의해 접착되어 있다. 접착부(41)는, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리의 사이에 마련되며, 분단되지 않고 경화된 접착제이다. 접착제에는, 예를 들어 중합 결합에 의한 열경화형 접착제 등이 사용된다. 접착제의 조성물로서는, (1) 아크릴계 수지, (2) 에폭시계 수지, (3) 아크릴계 수지 및 에폭시계 수지를 포함한 조성물 등이 적용 가능하다. 이러한 접착제로서는 열경화형 접착제 외에, 라디칼 중합형 접착제 등도 사용 가능하며, 생산성의 관점에서는 상온 경화형 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 상온 경화형 접착제는 20℃ 내지 30℃에서 경화된다. 상온 경화형 접착제로서는 아크릴계 접착제가 바람직하다. 대표적인 아크릴계 접착제에는 SGA(제2 세대 아크릴계 접착제. Second Generation Acrylic Adhesive) 등이 있다. 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 혐기성 접착제, 순간 접착제, 엘라스토머 함유 아크릴계 접착제가 모두 사용 가능하다. 또한, 여기서 말하는 접착제는 경화 전의 상태를 말하며, 접착제가 경화된 후에는 접착부(41)로 된다.
접착부(41)의 상온(20℃ 내지 30℃)에 있어서의 평균 인장 탄성률 E는, 1500MPa 내지 4500MPa의 범위 내로 된다. 접착부(41)의 평균 인장 탄성률 E는, 1500MPa 미만이면, 적층 코어의 강성이 저하되는 문제가 생긴다. 그 때문에, 접착부(41)의 평균 인장 탄성률 E의 하한값은 1500MPa, 보다 바람직하게는 1800MPa로 된다. 반대로, 접착부(41)의 평균 인장 탄성률 E가 4500MPa을 초과하면, 전자 강판(40)의 표면에 형성된 절연 피막이 박리되는 문제가 생긴다. 그 때문에, 접착부(41)의 평균 인장 탄성률 E의 상한값은 4500MPa, 보다 바람직하게는 3650MPa로 된다.
또한, 평균 인장 탄성률 E는 공진법에 의해 측정된다. 구체적으로는, JIS R 1602:1995에 준거하여 인장 탄성률을 측정한다.
보다 구체적으로는, 우선, 측정용 샘플(도시하지 않음)을 제작한다. 이 샘플은, 2매의 전자 강판(40) 사이를 측정 대상의 접착제에 의해 접착하고, 경화시켜 접착부(41)를 형성함으로써 얻어진다. 이 경화는, 접착제가 열경화형인 경우에는, 실제 조업 상의 가열 가압 조건에서 가열 가압함으로써 행한다. 한편, 접착제가 상온 경화형인 경우에는 상온 하에서 가압함으로써 행한다.
그리고, 이 샘플에 대한 인장 탄성률을 공진법으로 측정한다. 공진법에 의한 인장 탄성률의 측정 방법은, 상술한 바와 같이 JIS R 1602:1995에 준거하여 행한다. 그 후, 샘플의 인장 탄성률(측정값)로부터, 전자 강판(40) 자체의 영향분을 계산에 의해 제거함으로써, 접착부(41) 단체의 인장 탄성률이 구해진다.
이와 같이 하여 샘플로부터 구해진 인장 탄성률은, 적층 코어 전체로서의 평균값과 동등하게 되므로, 이 수치를 갖고 평균 인장 탄성률 E로 간주한다. 평균 인장 탄성률 E는, 그 적층 방향을 따른 적층 위치나 적층 코어의 중심 축선 주위의 둘레 방향 위치에서 거의 변하지 않도록 조성이 설정되어 있다. 그 때문에, 평균 인장 탄성률 E는, 적층 코어의 상단 위치에 있는, 경화 후의 접착부(41)를 측정한 수치를 갖고 그 값으로 할 수도 있다.
접착 방법으로서는, 예를 들어 전자 강판(40)에 접착제를 도포한 후, 가열 및 압착 중 어느 것 또는 양쪽에 의해 접착하는 방법을 채용할 수 있다. 또한 가열 수단은, 예를 들어 고온조나 전기로 내에서의 가열, 또는 직접 통전하는 방법 등, 어떠한 수단이어도 된다.
안정적으로 충분한 접착 강도를 얻기 위해, 접착부(41)의 두께는 1㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다.
한편으로 접착부(41)의 두께가 100㎛를 초과하면 접착력이 포화된다. 또한, 접착부(41)가 두꺼워짐에 따라 점적률이 저하되고, 적층 코어의 철손 등의 자기 특성이 저하된다. 따라서, 접착부(41)의 두께는 1㎛ 이상 100㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 1㎛ 이상 10㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기에 있어서 접착부(41)의 두께는 접착부(41)의 평균 두께를 의미한다.
접착부(41)의 평균 두께는 1.0㎛ 이상 3.0㎛ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 접착부(41)의 평균 두께가 1.0㎛ 미만이면, 전술한 바와 같이 충분한 접착력을 확보할 수 없다. 그 때문에, 접착부(41)의 평균 두께의 하한값은 1.0㎛, 보다 바람직하게는 1.2㎛로 된다. 반대로, 접착부(41)의 평균 두께가 3.0㎛를 초과하여 두꺼워지면, 열경화 시의 수축에 의한 전자 강판(40)의 변형량이 대폭 증가하는 등의 문제를 발생시킨다. 그 때문에, 접착부(41)의 평균 두께의 상한값은 3.0㎛, 보다 바람직하게는 2.6㎛로 된다.
접착부(41)의 평균 두께는, 적층 코어 전체로서의 평균값이다. 접착부(41)의 평균 두께는 그 적층 방향을 따른 적층 위치나 적층 코어의 중심 축선 주위의 둘레 방향 위치에서 거의 변하지 않는다. 그 때문에, 접착부(41)의 평균 두께는, 적층 코어의 상단 위치에 있어서, 원주 방향 10개소 이상에서 측정한 수치의 평균값을 갖고 그 값으로 할 수 있다.
또한, 접착부(41)의 평균 두께는, 예를 들어 접착제의 도포량을 바꾸어 조정할 수 있다. 또한, 접착부(41)의 평균 인장 탄성률 E는, 예를 들어 열경화형 접착제의 경우에는, 접착 시에 가하는 가열 가압 조건 및 경화제 종류 중 한쪽 혹은 양쪽을 변경하는 것 등에 의해 조정할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 로터 코어(31)를 형성하는 복수의 전자 강판(40)은, 코오킹(C)(맞춤못)에 의해 서로 고정되어 있다. 그러나, 로터 코어(31)를 형성하는 복수의 전자 강판(40)이 접착부(41)에 의해 서로 접착되어 있어도 된다.
또한, 스테이터 코어(21)나 로터 코어(31) 등의 적층 코어는, 소위 돌려쌓기에 의해 형성되어 있어도 된다.
여기서 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리 접착부(41)에 의해 접착되어 있다. 도시된 예에서는, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리는 접착에 의해서만 고정되어 있고, 다른 수단(예를 들어, 코오킹 등)에 의해서는 고정되어 있지 않다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리는 서로 전면 접착되어 있지 않다. 이들 전자 강판(40)끼리는 서로 국소적으로 접착되어 있다.
본 실시 형태에서는, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리는, 전자 강판(40)의 주연을 따라 마련된 접착부(41)에 의해 접착되어 있다. 구체적으로는, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리는, 제1 접착부(41a)와 제2 접착부(41b)에 의해 접착되어 있다. 제1 접착부(41a)는, 전자 강판(40)을 적층 방향으로부터 본 평면으로 보아, 전자 강판(40)의 외주연을 따라 마련되어 있다. 제2 접착부(41b)는, 전자 강판(40)을 적층 방향으로부터 본 평면으로 보아, 전자 강판(40)의 내주연을 따라 마련되어 있다. 또한, 제1, 제2 접착부(41a, 41b)는, 각각 평면으로 보아 띠형으로 형성되어 있다.
여기서 띠형이란, 띠의 폭이 도중에 변화하는 형상도 포함한다. 예를 들어, 환 형상의 점이 분단되지 않고 일방향으로 연속되는 형상도, 일방향으로 연장되는 띠형에 포함된다. 단, 접착부(41)가 주연을 따르고 있는 것은, 접착부(41)가 일방향으로 연속되는 형상을 전제로 하고 있지 않다. 예를 들어, 복수의 접착부(41)가 일방향으로 간헐적으로 배치되어 있는 경우도 포함된다. 단 이 경우, 일방향으로 인접하는 한 쌍의 접착부(41)끼리의 간격(일방향의 길이)이, 한 쌍의 접착부(41) 각각의 크기(일방향의 길이)도 크게 되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 접착부(41)가 주연을 따르고 있는 것에는, 접착부(41)가 주연으로부터 간극 없이 마련되어 있는 경우뿐만 아니라, 접착부(41)가 전자 강판(40)의 주연에 대하여 간극을 두고 마련되어 있는 경우도 포함된다. 또한, 이 경우, 접착부(41)가 주연을 따르고 있는 것은, 대상으로 하는 주연에 대하여 접착부(41)가 실질적으로 평행으로 연장되어 있는 것을 의미한다. 바꾸어 말하면, 접착부(41)가 주연을 따르고 있는 것에는, 접착부(41)가 주연에 대하여 완전히 평행인 경우뿐만 아니라, 접착부(41)가 주연에 대하여 예를 들어 5도 이내의 경사를 갖고 있는 경우도 포함된다.
제1 접착부(41a)는, 전자 강판(40)의 외주연을 따라 배치되어 있다. 제1 접착부(41a)는, 둘레 방향의 전체 둘레에 걸쳐 연속해서 연장되어 있다. 제1 접착부(41a)는, 이 제1 접착부(41a)를 적층 방향으로부터 본 평면으로 보아 원환형으로 형성되어 있다.
제2 접착부(41b)는, 전자 강판(40)의 내주연을 따라 배치되어 있다. 제2 접착부(41b)는, 둘레 방향의 전체 둘레에 걸쳐 연속해서 연장되어 있다.
제2 접착부(41b)는, 복수의 티스 부분(44)과, 복수의 코어 백 부분(45)을 구비하고 있다. 복수의 티스 부분(44)은, 둘레 방향으로 간격을 두고 마련되며, 각 티스부(23)에 배치되어 있다. 복수의 코어 백 부분(45)은, 코어 백부(22)에 배치되며, 둘레 방향으로 인접하는 티스 부분(44)끼리를 연결하고 있다.
티스 부분(44)은, 한 쌍의 제1 부분(44a)과 제2 부분(44b)을 구비하고 있다. 제1 부분(44a)은, 둘레 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다. 제1 부분(44a)은, 직경 방향을 따라 연장되어 있다. 제1 부분(44a)은, 직경 방향으로 띠형으로 연장되어 있다. 제2 부분(44b)은, 한 쌍의 제1 부분(44a)끼리를 둘레 방향으로 연결하고 있다. 제2 부분(44b)은, 둘레 방향으로 띠형으로 연장되어 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 전자 강판(40)의 평면으로 보아, 접착부(41)가 전자 강판(40)의 주연으로부터 간극 없이 마련되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어 도 5에 도시하는 제1 변형예에 관한 스테이터(20A)와 같이, 전자 강판(40)의 평면으로 보아, 접착부(41)가 전자 강판(40)의 주연에 대하여 간극을 두고 마련되어 있어도 된다. 즉, 접착부(41)가 마련된 전자 강판(40)의 접착 영역(42)과, 전자 강판(40)의 주연 사이에, 접착부(41)가 마련되어 있지 않은 전자 강판(40)의 비접착 영역(43)이 형성되어 있어도 된다. 또한, 접착부(41)가 마련된 전자 강판(40)의 접착 영역(42)이란, 전자 강판(40)에 있어서 적층 방향을 향하는 면(이하, 전자 강판(40)의 제1 면이라고 함) 중, 분단되지 않고 경화된 접착제가 마련되어 있는 영역을 의미한다. 접착부(41)가 마련되어 있지 않은 전자 강판(40)의 비접착 영역(43)이란, 전자 강판(40)의 제1 면 중, 분단되지 않고 경화된 접착제가 마련되어 있지 않은 영역을 의미한다.
여기서, 접착부(41)가 주연을 따르고 있는 것에는, 접착부(41)가, 전자 강판(40)의 주연에 대하여, 일정한 폭을 초과한 간극을 두고 마련되어 있는 경우는 포함되지 않는다. 구체적으로는, 접착부(41)가, 전자 강판(40)의 주연으로부터, 전자 강판(40)의 판 두께에 상당하는 크기의 3배의 폭을 초과하지 않는 범위로 마련되어 있다. 접착부(41)와 전자 강판(40)의 주연 사이의 거리(폭)는, 전자 강판(40)의 판 두께 이하로 하는 것이 바람직하며, 판 두께의 3배 이하이면 된다. 또한 상기 거리가 0인 경우에는, 접착부(41)가 전자 강판(40)의 주연에 간극 없이 마련되어 있는 경우로 된다.
본 실시 형태에서는, 전자 강판(40)끼리의 사이에 마련된 모든 접착부(41)의 평면으로 본 형상은 동일하다. 접착부(41)의 평면으로 본 형상이란, 접착부(41)가 마련된 전자 강판(40)을 적층 방향으로부터 본 평면으로 보면, 접착부(41)의 전체 형상을 의미한다. 전자 강판(40)끼리의 사이에 마련된 모든 접착부(41)의 평면으로 본 형상이 동일한 것은, 전자 강판(40)끼리의 사이에 마련된 모든 접착부(41)의 평면으로 본 형상이 완전히 동일한 경우만을 포함하는 것은 아니며, 실질적으로 동일한 경우를 포함한다. 상기 실질적으로 동일한 경우에는, 전자 강판(40)끼리의 사이에 마련된 모든 접착부(41)의 평면으로 본 형상이 95％ 이상의 부분에서 공통되어 있는 경우이다.
그리고 본 실시 형태에서는, 접착부(41)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적률은 1％ 이상 40％ 이하이다. 도시된 예에서는, 상기 접착 면적률은 1％ 이상 20％ 이하이고, 구체적으로는 20％이다. 또한, 접착부(41)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적률이란, 전자 강판(40)의 상기 제1 면의 면적에 대한, 제1 면 중 접착부(41)가 마련된 영역(접착 영역(42))의 면적의 비율이다. 접착부(41)가 마련된 영역이란, 전자 강판(40)의 제1 면 중, 분단되지 않고 경화된 접착제가 마련되어 있는 영역(접착 영역(42))이다. 접착부(41)가 마련된 영역의 면적은, 예를 들어 박리 후의 전자 강판(40)의 제1 면을 촬영하고, 그 촬영 결과를 화상 해석함으로써 구해진다.
본 실시 형태에서는, 전자 강판(40)끼리의 사이에 있어서, 접착부(41)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적률이 1％ 이상 20％ 이하이다. 적층 방향으로 인접하는 양쪽 전자 강판(40)에 있어서, 그 접착부(41)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적률은, 모두 1％ 이상 20％ 이하로 되어 있다. 1개의 전자 강판(40)에 대하여 적층 방향의 양측에 접착부(41)가 마련되어 있는 경우, 그 전자 강판(40)의 양면에 있어서의 상기 접착 면적률은, 모두 1％ 이상 20％ 이하로 되어 있다.
또한, 전자 강판(40)을 접착부(41)에 의해 접착함으로써, 전자 강판(40)을 코오킹하는 경우에 비하여, 접착 면적(접합 면적)을 용이하게 확보할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 접착부(41)에 의한 코어 백부(22)의 접착 면적(이하, 「제1 접착 면적 S1」이라고 함)이, 접착부(41)에 의한 티스부(23)의 접착 면적(이하, 「제2 접착 면적 S2」라고 함) 이상이다. 즉, S1≥S2이다.
여기서 제1 접착 면적 S1은, 전자 강판(40)의 제1 면의 코어 백부(22) 중, 분단되지 않고 경화된 접착제가 마련되어 있는 영역이다. 제2 접착 면적 S2는, 전자 강판(40)의 제1 면의 티스부(23) 중, 분단되지 않고 경화된 접착제가 마련되어 있는 영역이다. 또한, 접착부(41)가 마련된 영역의 면적과 마찬가지로, 제1 접착 면적 S1 및 제2 접착 면적 S2는, 예를 들어 박리 후의 전자 강판(40)의 제1 면을 촬영하고, 그 촬영 결과를 화상 해석함으로써 구해진다.
제1 접착부(41a)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적을 S11로 한다. 제2 접착부(41b) 중, 코어 백 부분(45)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적을 S12a로 한다. 제2 접착부(41b) 중, 티스 부분(44)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적을 S12b로 한다. 또한, 제1 접착부(41a)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적이란, 전자 강판(40)의 제1 면 중 제1 접착부(41a)가 마련된 영역의 면적이다. 제2 접착부(41b) 중, 코어 백 부분(45)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적이란, 전자 강판(40)의 제1 면의 코어 백 부분(45) 중 제2 접착부(41b)가 마련된 영역의 면적이다. 제2 접착부(41b) 중, 티스 부분(44)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적이란, 전자 강판(40)의 제1 면의 티스 부분(44) 중 제2 접착부(41b)가 마련된 영역의 면적이다.
상기 S11, S12a, S12b를 사용하면, S1, S2는 이하의 식으로 표시된다.
S1=S11+S12a
S2=S12b
게다가 본 실시 형태에서는, 제1 접착부(41a)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적은, 제2 접착부(41b)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적 이상이다. 즉, S11≥S12a+S12b이다. 이 경우의 전제 조건으로서는, 예를 들어 이하의 (1)(2)의 한쪽 또는 양쪽을 들 수 있다. (1) 제1 접착부(41a)가 형성하는 띠의 길이가, 제2 접착부(41b)가 형성하는 띠의 길이보다 길다. (2) 제1 접착부(41a)가 형성하는 띠의 폭이, 제2 접착부(41b)가 형성하는 띠의 폭보다 넓다.
스테이터 코어(21)에서는, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리 어떠한 수단으로 고정되어 있지 않으면, 양자가 상대적으로 변위된다. 한편, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리, 예를 들어 코오킹에 의해 고정되는 경우에는, 전자 강판(40)이 크게 변형되어 버려, 스테이터 코어(21)의 자기 특성에 큰 영향을 준다.
이에 비해, 본 실시 형태에 관한 스테이터 코어(21)에서는, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리 접착부(41)에 의해 접착되어 있다. 따라서, 복수의 전자 강판(40) 전체에 있어서, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리 상대적으로 변위되는 것을 억제할 수 있다. 여기서, 접착부(41)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적률이 1％ 이상이다. 따라서, 접착부(41)에 의한 접착을 확실한 것으로 하고, 예를 들어 스테이터 코어(21)의 슬롯으로의 권선 시 등에 있어서도, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리의 상대적인 변위를 효과적으로 규제할 수 있다. 게다가, 전자 강판(40)의 고정 방법이, 상기와 같은 코오킹에 의한 고정이 아니라 접착에 의한 고정이므로, 전자 강판(40)에 생기는 변형을 억제할 수 있다. 이상으로부터, 스테이터 코어(21)의 자기 특성을 확보할 수 있다.
그런데, 전자 강판(40)에 접착제를 도포하면, 접착제의 경화에 수반하여 전자 강판(40)에 압축 응력이 생긴다. 그 때문에, 접착제를 전자 강판(40)에 도포함으로써 접착부(41)를 형성하면, 전자 강판(40)에 변형이 발생할 우려가 있다.
그러나, 본 실시 형태에 관한 스테이터 코어(21)에서는, 접착부(41)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적률이 40％ 이하이다. 따라서, 접착제를 기인으로 하여 전자 강판(40)에 생기는 변형을 낮게 억제할 수 있다. 따라서, 스테이터 코어(21)의 자기 특성을 한층 더 확보할 수 있다.
게다가, 접착부(41)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적률이 20％ 이하이다. 따라서, 접착제를 기인으로 하여 전자 강판(40)에 생기는 변형을 한층 더 낮게 억제할 수 있다.
접착부(41)가, 전자 강판(40)의 주연을 따라 형성된 접착 영역(42) 상에 마련되어 있다. 따라서, 예를 들어 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리의 말림을 억제하는 것 등이 가능하다. 이에 의해, 스테이터 코어(21)의 슬롯으로의 권선 부여를 용이하게 하며, 또한 스테이터 코어(21)의 자기 특성을 한층 더 확보할 수 있다. 따라서, 스테이터 코어(21)의 자기 특성을 한층 더 확보할 수 있다.
티스부(23)의 폭 W1(주위 방향의 크기)은, 코어 백부(22)의 폭 W2(직경 방향의 크기)와 비교하여 좁은 경우, 티스부(23)에는 자속이 집중하고, 티스부(23)의 자속 밀도가 높아지는 경향이 있다. 그 때문에, 접착제에 의해 강판에 변형이 부여되었을 때, 동일량의 변형이면, 코어 백부(22)의 자기 특성보다 티스부(23)의 자기 특성에 부여되는 영향 쪽이 크다.
제1 접착 면적 S1이 제2 접착 면적 S2 이상이다. 따라서, 티스부(23)에 있어서의 접착제의 변형에 의한 자기 특성의 열화의 영향을 억제하면서, 코어 백부(22)에 있어서 스테이터 코어(21) 전체로서의 접착 강도를 확보할 수 있다.
여기서, 접착부(41)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적률이 1％ 이상 40％ 이하인 한, 제2 접착부(41b)의 형태는, 상기 실시 형태에 나타내는 형태에 한하지 않는다. 예를 들어, 티스 부분(44) 중 제2 부분(44b)이 없어도 된다. 이 경우, 자속 밀도가 높아지는 티스부(23)의 제2 부분(44b)에 있어서의 접착제의 변형에 의한 자기 특성의 열화의 영향을 현저하게 억제할 수 있다. 또한, 이 경우, 예를 들어 제1 접착부(41a)에 의한 접착 면적률을 높임으로써, 전자 강판(40) 전체에 있어서의 접착 면적률을 확보해도 된다.
또한, 스테이터 코어(21)를 형성하는 전자 강판(40)은, 모재로 되는 전자 강판을 펀칭 가공함으로써 제조된다. 펀칭 가공 시에는, 전자 강판(40)의 주연으로부터, 전자 강판(40)의 내측을 향하여, 전자 강판(40)의 판 두께에 상당하는 크기의 폭으로, 펀칭 가공을 기인으로 하는 변형이 부여된다(또한 전자 강판(40)의 내측이란, 전자 강판(40)의 외주연과 내주연 사이의 영역임). 전자 강판(40)의 주연은, 상기 변형에 따라 가공 경화되기 때문에, 전자 강판(40)의 주연이 국소적으로 말리는 변형은 생기기 어렵다. 따라서, 전자 강판(40)의 주연에서는 접착하지 않아도, 전자 강판(40)의 변형은 생기기 어렵다. 그 때문에 도 5에 도시하는 제1 변형예에 관한 스테이터 코어(21)와 같이, 전자 강판(40)의 주연에 비접착 영역(43)을 형성해도, 전자 강판(40)의 변형을 억제할 수 있다. 그리고 이와 같이 비접착 영역(43)을 형성함으로써, 전자 강판(40)에 쓸데없는 변형이 부여되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 스테이터 코어(21)의 자기 특성을 더 확보할 수 있다. 또한, 전술한 펀칭 가공 시에 생기는 변형에 의한 가공 경화를 고려하면, 상기 비접착 영역(43)의 폭은 전자 강판(40)의 판 두께 이하인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 여러 가지 변경을 가하는 것이 가능하다.
스테이터 코어의 형상은, 상기 실시 형태에서 나타낸 형태에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로는, 스테이터 코어의 외경 및 내경의 치수, 적층 두께, 슬롯수, 티스부(23)의 둘레 방향과 직경 방향의 치수 비율, 티스부(23)와 코어 백부(22)의 직경 방향의 치수 비율 등은 원하는 회전 전기 기기의 특성에 따라 임의로 설계 가능하다.
예를 들어, 도 6 및 도 7에 도시하는 제2 변형예에 관한 스테이터(20I)와 같이, 티스부(23)의 수가 많아도 된다. 이러한 스테이터(20I)는, 상기 권선이 분포 감기되는 형태에 적합하게 채용할 수 있다. 또한, 권선이 분포 감기되는 경우, 권선이 집중 감기되는 경우에 비하여, 티스부(23)의 폭 W1이 좁아지기 쉽다.
여기서, 제1 접착부(41a) 중 코어 백부(22)의 외주연을 따라 마련되는 부분(본 실시 형태에서는 제1 접착부(41a) 그 자체)의 폭 W2a가, 코어 백부(22)의 폭 W2에서 차지하는 비율을 제1 비율이라고 한다.
또한, 제1 비율을 구할 때에 있어서의 폭 W2, W2a는, 모두 각 폭의 평균값을 의미한다. 제1 비율을 구할 때에 있어서의 코어 백부(22)의 폭 W2는, 예를 들어 코어 백부(22)에 있어서 둘레 방향과 동등한 간격을 둔 3점(중심 축선(O) 둘레의 120도 간격의 3점) 각각에 있어서의 폭의 평균값으로 할 수 있다. 또한, 제1 비율을 구할 때에 있어서의 제1 접착부(41a)의 폭 W2a는, 예를 들어 제1 접착부(41a)에 있어서 둘레 방향과 동등한 간격을 둔 3점(중심 축선(O) 둘레의 120도 간격의 3점) 각각에 있어서의 폭의 평균값으로 할 수 있다.
제2 접착부(41b) 중 티스부(23)의 측연을 따라 마련되는 부분의 폭 W1a가, 티스부(23)의 폭 W1에서 차지하는 비율을 제2 비율이라고 한다. 티스부(23)의 측연이란, 티스부(23)의 주연 중 둘레 방향을 향하는 부분이다. 제2 접착부(41b) 중 티스부(23)의 측연을 따라 마련되는 부분이란, 티스 부분(44)의 제1 부분(44a)이다.
또한, 제2 비율을 구할 때에 있어서의 폭 W1, W1a는, 모두 각 폭의 평균값을 의미한다.
제2 비율을 구할 때에 있어서의 티스부(23)의 폭 W1은, 예를 들어 티스부(23)에 있어서 직경 방향과 동등한 간격을 둔 3점 각각에 있어서의 폭의 평균값으로 할 수 있다. 이 3점은, 예를 들어 티스부(23)에 있어서의 직경 방향의 내측의 단부 에지와, 티스부(23)에 있어서의 직경 방향의 내측의 단부 에지와, 티스부(23)에 있어서의 직경 방향의 중앙의 3점으로 할 수 있다.
또한, 제2 비율을 구할 때에 있어서의 제1 부분(44a)의 폭 W1a는, 예를 들어 제1 부분(44a)에 있어서 직경 방향과 동등한 간격을 둔 3점 각각에 있어서의 폭의 평균값으로 할 수 있다. 이 3점은, 예를 들어 제1 부분(44a)(티스부(23))에 있어서의 직경 방향의 내측의 단부 에지와, 제1 부분(44a)(티스부(23))에 있어서의 직경 방향의 내측의 단부 에지와, 제1 부분(44a)(티스부(23))에 있어서의 직경 방향의 중앙의 3점으로 할 수 있다.
이러한 제2 비율은 티스부(23)별로 규정된다. 본 실시 형태에서는, 모든 티스부(23)에 대한 제2 비율이 동등하다. 여기서, 모든 티스부(23)에 대한 제2 비율이 동등한 것에는, 각 티스부(23)에 대한 제2 비율이 다른 경우라도, 그 차가 조금인 경우는 포함된다. 차가 조금인 경우에는, 예를 들어 각 티스부(23)에 대한 제2 비율이, 이들 제2 비율의 평균값에 대하여 ±5％ 이내의 범위에 포함되어 있는 경우이다. 이 경우에 있어서, 모든 티스부(23)에 대한 제2 비율이란, 각 티스부(23)에 대한 제2 비율의 평균값을 의미한다.
스테이터(20I)에서는, 제1 비율이 33％ 이하이다. 게다가 도시된 예에서는, 제1 비율이 5％ 이상이다.
또한 스테이터(20I)에서는, 제2 비율이 10％ 이하이다. 게다가 도시된 예에서는, 제2 비율이 5％ 이상이다. 본 실시 형태에서는, 모든 티스부(23)에 대한 제2 비율이 10％ 이하이며, 또한 5％ 이상이다.
또한 스테이터(20I)에서는, 제1 비율이 제2 비율 이상이다.
제1 비율이 33％ 이하이며, 또한 제2 비율이 10％ 이하이다. 이들 양쪽 비율이 크면, 접착 면적률이 커진다. 그 때문에, 양쪽 비율을 적절하게 작게 억제함으로써, 접착 면적률을 예를 들어 40％ 이하 등, 적절한 값 이하로 억제할 수 있다.
여기서, 제1 비율 및 제2 비율 중, 한쪽이 극단적으로 높은 경우(예를 들어 50％ 초과)라도, 다른 쪽이 극단적으로 낮은 경우(예를 들어 0％)에는, 접착 면적률 자체는 적절한 값 이하로 억제할 수 있는 경우도 고려된다. 그러나, 이 경우, 코어 백부(22) 또는 티스부(23)에 있어서, 접착이 국소적으로 불충분해져 버릴 우려가 있다.
이에 비해, 이 스테이터 코어(21)에서는, 제1 비율 및 제2 비율이 일정값 이하이며, 이들 양쪽 비율 중 한쪽이 극단적으로 높게 되어 있는 것은 아니다. 따라서, 접착 면적률을 적절한 값 이하로 억제하면서, 코어 백부(22) 및 티스부(23) 각각에 있어서의 접착 강도를 확보하기 쉽게 할 수 있다. 예를 들어, 이들 양쪽 비율이 모두 5％ 이상인 경우, 코어 백부(22) 및 티스부(23) 각각에 있어서의 접착 강도를 양호하게 확보하기 쉽게 할 수 있다.
또한 일반적으로는, 티스부(23)에서는, 예를 들어 극수나 슬롯수 등에 따라 형상에 제약이 생긴다. 그 때문에, 티스부(23)의 폭 W1을 조정하는 것은 용이하지 않다. 한편, 코어 백부(22)에서는 상기 제약이 생기지 않아, 코어 백부(22)의 폭 W2는 용이하게 조정할 수 있다. 게다가, 코어 백부(22)는, 스테이터 코어(21)로서의 강도를 담보할 필요가 있다. 그 때문에, 코어 백부(22)의 폭 W2는 넓어지기 쉽다.
이상으로부터, 코어 백부(22)의 폭 W2는 티스부(23)의 폭 W1에 비하여 넓어지기 쉽다고 할 수 있다. 그 때문에, 코어 백부(22)에서는 자속이 폭 방향으로 넓게 분산되고, 코어 백부(22)에 있어서의 자속 밀도가, 티스부(23)에 있어서의 자속 밀도에 비하여 낮아지기 쉽다. 따라서, 접착부(41)를 기인으로 하여 전자 강판(40)에 변형이 생겨도, 코어 백부(22)에 있어서 변형이 생긴 경우에는, 티스부(23)에 있어서 변형이 생긴 경우에 비하여 자기 특성에 미치는 영향이 작아진다.
제1 비율이 제2 비율 이상인 경우, 티스부(23)에 비하여 코어 백부(22)에 접착부(41)가 편재된다고 할 수 있다. 여기서 전술한 바와 같이, 코어 백부(22)에 있어서 변형이 생긴 경우에는, 티스부(23)에 있어서 변형이 생긴 경우에 비하여 자기 특성에 미치는 영향이 작다. 따라서, 제1 비율을 제2 비율 이상으로 함으로써, 접착 면적률을 확보하면서 전자 강판(40)에 생기는 자기 특성의 영향을 작게 억제할 수 있다.
상기 실시 형태에 있어서의 로터에서는, 2개 1조의 영구 자석(32)이 1개의 자극을 형성하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 1개의 영구 자석(32)이 1개의 자극을 형성하고 있어도 되고, 3개 이상의 영구 자석(32)이 1개의 자극을 형성하고 있어도 된다.
상기 실시 형태에서는, 회전 전기 기기로서, 영구 자석 계자형 전동기를 일례로 들어 설명하였지만, 회전 전기 기기의 구조는, 이하에 예시하는 바와 같이 이것에 한정되지 않으며, 나아가 이하에 예시하지 않는 여러 공지된 구조도 채용 가능하다.
상기 실시 형태에서는, 동기 전동기로서, 영구 자석 계자형 전동기를 일례로 들어 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 회전 전기 기기가 릴럭턴스형 전동기나 전자석 계자형 전동기(권선 계자형 전동기)여도 된다.
상기 실시 형태에서는, 교류 전동기로서, 동기 전동기를 일례로 들어 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 회전 전기 기기가 유도 전동기여도 된다.
상기 실시 형태에서는, 전동기로서, 교류 전동기를 일례로 들어 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 회전 전기 기기가 직류 전동기여도 된다.
상기 실시 형태에서는, 회전 전기 기기로서, 전동기를 일례로 들어 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 회전 전기 기기가 발전기여도 된다.
상기 실시 형태에서는, 본 발명에 관한 적층 코어를 스테이터 코어에 적용한 경우를 예시하였지만, 로터 코어에 적용하는 것도 가능하다.
그 밖에, 본 발명의 취지에 일탈하지 않는 범위에서, 상기 실시 형태에 있어서의 구성 요소를 주지의 구성 요소로 치환하는 것은 적절하게 가능하며, 또한 상기한 변형예를 적절하게 조합해도 된다.
다음에, 상기한 작용 효과를 검증하는 검증 시험(제1 검증 시험 및 제2 검증 시험)을 실시하였다. 또한 본 검증 시험은, 후술하는 접착 강도의 검증을 제외하고, 소프트웨어를 사용한 시뮬레이션에 의해 실시하였다. 소프트웨어로서는, JSOL 가부시키가이샤제의 유한 요소법 전자장 해석 소프트웨어 JMAG를 이용하였다.
(제1 검증 시험)
도 8 내지 도 14에 본 검증 시험에서 시뮬레이션을 실시한 스테이터(20B 내지 20G)를 도시한다. 이들 스테이터(20B 내지 20G)에서는, 모두 도 1 내지 도 4에 도시하는 실시 형태에 관한 스테이터(20)를 기본 구조로 하고, 이 스테이터에 대하여 이하의 점을 변경하였다. 즉, 전자 강판(40)의 판 두께를 0.25mm 또는 0.20mm로 하였다. 그리고 도 8 내지 도 13에 도시하는 바와 같이, 2종류의 판 두께의 스테이터(20B 내지 20G) 모두, 접착부(41)에 의한 각 전자 강판(40)의 접착 면적률을 0％ 내지 100％에서 20％ 간격으로 서로 다르게 하였다(합계 12종류).
12종류의 스테이터(20B 내지 20G)를 구성하는 각 전자 강판(40)의 철손을 상기 시뮬레이션에 의해 구하였다. 또한 비교 대상으로서, 도 14에 도시하는 스테이터(20H)와 같이, 복수의 전자 강판(40)이 전체층 코오킹되어 있는 스테이터(20H)에 있어서의 전자 강판(40)의 철손도 구하였다. 비교 대상의 스테이터(20H)도, 판 두께가 0.25mm 또는 0.20mm인 경우의 2종류에 대하여 철손을 구하였다. 비교 대상의 스테이터(20H)는 복수의 코오킹(C1, C2)을 구비하고 있다. 코오킹(C1, C2)은, 코어 백부(22)에 마련된 제1 코오킹(C1)과, 티스부(23)에 마련된 제2 코오킹(C2)을 포함한다. 전자 강판(40)의 제1 면 중, 코오킹(C1, C2)이 점유하는 면적의 비율은 3.2％ 정도이다.
결과를 도 15의 그래프에 도시한다. 도 15의 그래프에서는, 횡축이, 접착부(41)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적률이다. 종축이, 각 스테이터(20B 내지 20G)에 있어서의 전자 강판(40)의 철손을, 상기 비교 대상으로 되는 스테이터(20H)(전자 강판(40)의 판 두께가 동일한 스테이터(20H))에 있어서의 전자 강판(40)의 철손으로 나눈 값(철손비)이다. 각 스테이터(20B 내지 20G)에 있어서의 전자 강판(40)의 철손이, 비교 대상으로 되는 스테이터(20H)에 있어서의 철손과 동등하면, 철손비가 100％ 전후로 된다. 철손비가 작을수록, 전자 강판(40)의 철손이 작고, 스테이터(20B 내지 20G)로서의 자기 특성이 우수하다.
도 15에 도시하는 그래프에서는, 12종류의 스테이터(20B 내지 20G)를 2개의 군으로 나누고, 각 군의 결과를 꺽은 선 그래프로서 정리하였다. 또한, 전자 강판(40)의 판 두께가 0.25mm인 6개의 스테이터(20B 내지 20G)를 제1 군, 전자 강판(40)의 판 두께가 0.20mm인 6개의 스테이터(20B 내지 20G)를 제2 군으로 하였다.
도 15에 도시하는 그래프로부터, 접착부(41)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적률이 40％ 이하인 스테이터(20E 내지 20G)에서는, 비교 대상으로 되는 스테이터(20H)와 동등한 철손인 것을 확인할 수 있다.
(제2 검증 시험)
본 검증 시험은, 제1 비율 및 제2 비율에 대한 검증 시험이다.
본 검증 시험에서 시뮬레이션을 실시한 스테이터는, 모두 도 6 및 도 7에 도시하는 제2 변형예에 관한 스테이터(20I)를 기본 구조로 하였다.
각 스테이터에서는, 전자 강판(40)의 형상을 그대로 하고, 접착부(41)의 형상을 변화시킴으로써, 제1 비율이나 제2 비율을 변화시켰다. 구체적으로는, 접착부(41)의 폭 W1a, W2a를 좁게 하여, 제1 비율이나 제2 비율을 변화시켰다. 또한 어느 스테이터에 있어서도, 접착부(41)를 전자 강판(40)의 주연에 대하여 간극 없이 배치하였다.
(실시예 1 내지 3 및 비교예 1)
실시예 1 내지 3 및 비교예 1의 각 스테이터에서는, 제1 비율을 고정한 후에 제2 비율을 변동시켰다. 그리고 나서, 각 스테이터에 대하여 접착 면적률 및 접착 강도를 확인하였다.
실시예 1 내지 3 및 비교예 1의 각 스테이터에 대하여, 제1 비율 및 제2 비율의 각 값, 접착 면적률 및 접착 강도의 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
또한, 상기 표 1에 있어서, 접착 강도에 대해서는, 스테이터 코어 제작 후, 슬롯에 권선을 실시하여 모터를 복수 제작한 상태에서 평가하였다. 스테이터 코어는, 각 실시예에 대하여 5개씩 제작하였다. 그때, 5개의 스테이터 코어 전부에 있어서, 코어 백부 및 티스부의 어느 것에도 영향이 없는 경우, 즉 코어 백부 및 티스부의 어느 것에 있어서도, 스테이터 코어의 박리(접착부의 파손, 인접하는 전자 강판의 박리)가 생기지 않은 경우는 우량으로 하였다. 권선한 결과, 5개의 스테이터 코어 중 1개에서만, 티스부의 일부에 스테이터 코어의 박리가 생기기는 하였지만, 권선 완료 시에 있어서 티스부의 형상에 영향이 생기지 않은 경우를 양호로 평가하였다. 5개의 스테이터 코어 중 2개 이상에 있어서, 권선한 결과, 티스부에 스테이터 코어의 박리가 생기기는 하였지만, 권선 완료 시에 있어서 티스부의 형상에 영향이 생기지 않은 경우를 가능(可)으로 평가하였다. 그 밖의 경우를 불가로 평가하였다.
실시예 1 내지 3 및 비교예 1의 각 스테이터에서는 모두, 제1 비율을 33％로 하였다. 그리고 나서, 제2 비율을 각각 변화시켰다.
상기 결과로부터, 제1 비율이 33％인 경우, 제2 비율을 10％로 해도 접착 면적률은 40％로 된다(실시예 3). 단, 제2 비율이 10％를 초과하여, 예를 들어 13％로 되면(비교예 1), 접착 면적률이 40％를 초과하는 것이 확인되었다. 또한 제2 비율이 5％로 되면(실시예 1), 티스부에 박리가 생긴 스테이터 코어가 있고, 접착 강도에 약간 영향이 생기는 것이 확인되었다.
(실시예 11 내지 13 및 비교예 11)
실시예 11 내지 13 및 비교예 11의 각 스테이터에서는, 제2 비율을 고정한 후에 제1 비율을 변동시켰다. 그리고 나서, 각 스테이터에 대하여 접착 면적률 및 접착 강도를 확인하였다.
실시예 11 내지 13 및 비교예 11의 각 스테이터에 대하여, 제1 비율 및 제2 비율의 각 값, 접착 면적률 및 접착 강도의 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure pct00002
또한, 상기 표 2에 있어서, 접착 강도에 대한 평가 기준은, 스테이터 제작 후, 케이스로의 스테이터 삽입 시에 스테이터와 케이스의 접촉에 의해 생기는 스테이터 코어의 상하면의 박리 유무 및 박리 정도로 하였다. 스테이터는, 각 실시예에 대하여 5개씩 제작하였다. 케이스로의 스테이터 삽입 시에, 5개의 스테이터 전부에 있어서, 코어 백부 및 티스부의 어느 것에도 영향이 없는 경우, 즉 코어 백부 및 티스부의 어느 것에 있어서도, 스테이터 코어의 박리(접착부의 파손, 인접하는 전자 강판의 박리)가 생기지 않은 경우는 우량으로 하였다. 상기 삽입 시에, 5개의 스테이터 중 1개에서만, 코어 백부의 일부에 스테이터 코어의 박리가 생기기는 하였지만, 삽입 완료 시에 있어서 코어 백부의 형상에 영향이 생기지 않은 경우를 양호로 평가하였다. 상기 삽입 시에, 5개의 스테이터 중 2개 이상에 있어서, 티스부에 스테이터 코어의 박리가 생기고, 삽입 완료 시에 있어서 코어 백부의 형상에 영향이 생기지 않은 경우를 가능으로 평가하였다. 그 밖의 경우를 불가로 평가하였다.
실시예 11 내지 13 및 비교예 11의 각 스테이터에서는 모두, 제2 비율을 10％로 하였다. 그리고 나서, 제1 비율을 각각 변화시켰다.
상기 결과로부터, 제2 비율이 10％인 경우, 제2 비율을 33％로 해도 접착 면적률은 40％로 된다(실시예 13). 단, 제1 비율이 33％를 초과하여, 예를 들어 36％로 되면(비교예 11), 접착 면적률이 40％를 초과하는 것이 확인되었다. 또한 제1 비율이 4.9％로 되면(실시예 11), 스테이터를 케이스에 삽입하였을 때, 일부의 스테이터에 있어서 코어 백부의 상면이 박리되어, 접착 강도에 약간 영향이 생기는 것이 확인되었다.
(실시예 21)
실시예 21의 스테이터에서는 제1 비율을 6.6％, 제2 비율을 7％로 하였다. 이 스테이터에 있어서의 접착 면적률을 확인한 바 12％였다.
<산업상 이용가능성>
본 발명에 따르면, 자기 특성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 산업상 이용가능성은 크다.
10: 회전 전기 기기
21: 스테이터 코어(적층 코어)
22: 코어 백부
23: 티스부
40: 전자 강판
41: 접착부
42: 접착 영역
43: 비접착 영역

Claims (15)

  1. 서로 적층되고, 양면이 절연 피막에 의해 피복된 복수의 전자 강판과,
    적층 방향으로 인접하는 상기 전자 강판끼리의 사이에 마련되고, 상기 전자 강판끼리를 각각 접착하는 접착부를 구비하고,
    상기 접착부에 의한 상기 전자 강판의 접착 면적률이 1％ 이상 40％ 이하인, 적층 코어.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착 면적률이 1％ 이상 20％ 이하인, 적층 코어.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착부는 상기 전자 강판의 주연을 따라 마련되어 있는, 적층 코어.
  4. 제3항에 있어서, 상기 접착부가 마련된 상기 전자 강판의 접착 영역과, 상기 전자 강판의 주연 사이에는, 상기 접착부가 마련되어 있지 않은 상기 전자 강판의 비접착 영역이 형성되어 있는, 적층 코어.
  5. 제4항에 있어서, 상기 접착부는, 상기 전자 강판의 외주연을 따라 마련된 제1 접착부를 구비하고,
    상기 전자 강판의 비접착 영역은, 상기 제1 접착부가 마련된 상기 전자 강판의 접착 영역과, 상기 전자 강판의 외주연 사이에 형성되어 있는, 적층 코어.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 접착부는, 상기 전자 강판의 내주연을 따라 마련된 제2 접착부를 구비하고,
    상기 전자 강판의 비접착 영역은, 상기 제2 접착부가 마련된 상기 전자 강판의 접착 영역과, 상기 전자 강판의 내주연 사이에 형성되어 있는, 적층 코어.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 강판은, 환형의 코어 백부와, 상기 코어 백부로부터 상기 코어 백부의 직경 방향으로 돌출됨과 함께 상기 코어 백부의 둘레 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 티스부를 구비하는, 적층 코어.
  8. 제7항에 있어서, 상기 접착부에 의한 상기 코어 백부의 접착 면적은, 상기 접착부에 의한 상기 티스부의 접착 면적 이상인, 적층 코어.
  9. 제1항에 있어서, 상기 전자 강판은, 환형의 코어 백부와, 상기 코어 백부로부터 상기 코어 백부의 직경 방향의 내측으로 돌출됨과 함께 상기 코어 백부의 둘레 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 티스부를 구비하고,
    상기 접착부는, 상기 전자 강판의 외주연을 따라 마련된 제1 접착부와, 상기 전자 강판의 내주연을 따라 마련된 제2 접착부를 구비하고,
    상기 제1 접착부 중 상기 코어 백부의 외주연을 따라 마련되는 부분의 폭이, 상기 코어 백부의 폭에서 차지하는 비율인 제1 비율은 33％ 이하이고,
    상기 제2 접착부 중 상기 티스부의 측연을 따라 마련되는 부분의 폭이, 상기 티스부의 폭에서 차지하는 비율인 제2 비율은 10％ 이하인, 적층 코어.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 비율은 5％ 이상이고, 상기 제2 비율은 5％ 이상인, 적층 코어.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 제1 비율은 상기 제2 비율 이상인, 적층 코어.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착부의 평균 두께가 1.0㎛ 내지 3.0㎛인, 적층 코어.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착부의 평균 인장 탄성률 E가 1500MPa 내지 4500MPa인, 적층 코어.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착부가, 엘라스토머 함유 아크릴계 접착제로 이루어지는 SGA를 포함하는 상온 접착 타입의 아크릴계 접착제인, 적층 코어.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 적층 코어를 구비하는, 회전 전기 기기.
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