JPWO2010067468A1 - 試験装置および試験方法 - Google Patents

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Abstract

被試験デバイスを試験する試験装置であって、それぞれ与えられるプログラムに応じて動作して被試験デバイスを試験する複数の試験部と、複数の試験部における少なくとも2つの試験部の動作を同期させる同期部とを備え、それぞれの試験部は、対応するプログラムの実行中に予め定められた条件を満たして同期待ち状態になる場合に、同期部に同期待ちコマンドを通知し、同期部は、複数の試験部のうちの、所定の1以上の試験部の全てから同期待ちコマンドを受け取ったことを条件として、複数の試験部のうちの、所定の2以上の試験部に対して、同期待ち状態を解除する同期信号を同期して供給する試験装置を提供する。

Description

本発明は、試験装置および試験方法に関する。本出願は、下記の米国出願に関連し、下記の米国出願からの優先権を主張する出願である。文献の参照による組み込みが認められる指定国については、下記の出願に記載された内容を参照により本出願に組み込み、本出願の一部とする。
出願番号 12/329,635 出願日 2008年12月8日
半導体チップ等の被試験デバイスを試験する装置として、複数の試験回路を備える試験装置が知られている(例えば、特許文献1および2参照)。この場合、複数の試験回路は、同期して動作することが好ましい。
国際公開第2003/062843号パンフレット 特開2007−52028号公報
一般に、それぞれの試験回路は、予め与えられるプログラム、シーケンス等に応じて動作する。従来の試験装置では、これらのプログラム等の実行を、同期して開始することで、それぞれの試験回路を同期して動作させている。
しかし、多様な試験を実行する場合、各試験回路におけるプログラムの実行開始のタイミングを同期させるだけでは十分でない場合がある。例えばプログラムの実行中に、所定の試験回路の全てが待ち状態となったことを条件として、次のステップを同期して実行したい場合も考えられる。
このとき、各試験回路において、待ち状態となるまでに実行すべきプログラムの実行時間が同一となるように、各プログラムを設計すれば、プログラムの実行開始のタイミングを同期させることで、それ以降の試験を同期して実行することもできる。しかし、このようなプログラムを設計することは、手間がかかってしまう。
上記課題を解決するために、本発明の第1の態様においては、被試験デバイスを試験する試験装置であって、それぞれ与えられるプログラムに応じて動作して被試験デバイスを試験する複数の試験部と、複数の試験部における少なくとも2つの試験部の動作を同期させる同期部とを備え、それぞれの試験部は、対応するプログラムの実行中に予め定められた条件を満たして同期待ち状態になる場合に、同期部に同期待ちコマンドを通知し、同期部は、複数の試験部のうちの、所定の1以上の試験部の全てから同期待ちコマンドを受け取ったことを条件として、複数の試験部のうちの、所定の2以上の試験部に対して、同期待ち状態を解除する同期信号を同期して供給する試験装置、および、当該試験装置に係る試験方法を提供する。
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
実施形態に係る試験装置100の構成例を示す図である。 試験装置100の動作例のタイミングチャートを示す。 試験装置100の他の動作例のタイミングチャートを示す。 被試験デバイス200の構成例を示す図である。 試験部20の構成例を示す図である。 送信側ブロック12の構成例を示す図である。 受信側ブロック14の構成を示す図である。 本実施形態に係る試験部20の処理フローを示す。
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
図1は、実施形態に係る試験装置100の構成例を示す図である。試験装置100は、半導体回路等の被試験デバイス200を試験する装置であって、制御部10、同期部11、および、複数の試験部20を備える。本例の試験装置100は、複数の試験部20を、任意のタイミングで同期して動作させることで、被試験デバイス200を試験する。
なお試験装置100は、複数の被試験デバイス200を並行して試験してよい。試験装置100は、それぞれの被試験デバイス200単位で試験部20を同期して動作させてよく、また、被試験デバイス200の機能ブロック毎に試験部20を同期して動作させてもよい。また、被試験デバイス200間で、試験部20を同期して動作させてよく、被試験デバイス200の機能ブロック間で試験部20を同期して動作させてもよい。また、試験装置100は、全ての試験部20を同期して動作させてもよい。また、同期して動作させるべき試験部20は、使用者から与えられるプログラム等で指定されてもよい。
制御部10は、試験装置100の全体を制御する。例えば制御部10は、使用者等から与えられるプログラム、指示等に応じて、同期部11および試験部20を制御してよい。より具体的には、制御部10は、同期部11および試験部20の動作周期を規定する基準クロックを生成してよく、同期部11および試験部20の動作を制御する制御命令を生成してよい。また、制御部10は、それぞれの試験部20に、所定の試験プログラム、データパターンを予め格納してよい。制御部10は、同期部11を介して、それぞれの試験部20とデータを受け渡してよい。
それぞれの試験部20は、与えられる試験プログラムに応じて動作して、被試験デバイス200を試験する。例えば試験部20は、与えられる試験プログラムに含まれるそれぞれの命令を順次実行して、各命令に応じた動作を行う。例えば試験プログラムには、予め与えられる複数のデータパターンを、どのような順序で出力するかを示すシーケンスが含まれてよい。試験部20は、当該シーケンスに応じて、それぞれのデータパターンを順番に出力するシーケンサを有してよい。
当該データパターンは、被試験デバイス200の各ピンに与えるべき論理値を1ビットずつ指定するビット単位パターンであってよく、被試験デバイス200の各ピンに与えるべき論理値を所定の複数ビットずつ指定する複数ビット単位パターンであってもよい。また、当該データパターンは、被試験デバイス200の各ピンに与えるべき論理値を、所定の試験機能を実現するために複数ビットに渡って指定するパケット単位パターンであってもよい。試験装置100の試験機能に対応したパケットについては、後述する。
また、試験部20は、被試験デバイス200から受け取った信号と、期待値とを比較することで、被試験デバイス200の良否を判定してよい。試験部20は、当該期待値についても、被試験デバイス200に与えるべきパターンと同様の処理で生成する。
同期部11は、複数の試験部20における少なくとも2つの試験部20の動作を同期させる。上述したように、同期部11は、多様な組み合わせの試験部20の動作を同期させる。当該試験部20の組み合わせは、制御部10が指定してよく、また、それぞれの試験部20が、制御部10から与えられる試験プログラムに応じて指定してもよい。
図2は、試験装置100の動作例のタイミングチャートを示す。本例では、3つの試験部20を同期させて動作させる例を説明するが、他の例では、試験装置100は、異なる数の試験部20を同期して動作させてよい。制御部10は、それぞれの試験部20に、予め試験プログラムおよびデータパターンを格納する。
同期部11は、それぞれの試験部20に対して、試験プログラムの実行を開始させるスタート信号(Start)を同期して供給する。それぞれの試験部20は、当該スタート信号に応じて試験プログラムの実行を開始する(Run)。それぞれの試験プログラムは、複数の試験ブロックが含まれてよい。
それぞれの試験部20は、試験プログラムの実行中に予め定められた条件を満たした場合に、同期待ち状態(Wait)に移行する。例えばそれぞれの試験部20は、それぞれの試験ブロックの実行が終了したときに同期待ち状態(Wait)に移行する。それぞれの試験ブロックの実行は、被試験デバイス200から所定の条件を満たす結果が得られた場合に終了してよい。このように、対応する試験プログラムの実行中に同期待ち状態(Wait)になる場合、それぞれの試験部20は、同期部11に同期待ちコマンドを通知する。それぞれの試験部20は、同期待ちコマンドを同期部11に通知してから、同期待ち状態(Wait)に移行することが好ましい。また、それぞれの試験部20は、当該同期待ち状態が解除された場合に、次の試験ブロックの実行を開始する(Run)。
同期部11は、複数の試験部20のうち、所定の1以上の試験部20の全てから同期待ちコマンドを受け取ったか否かを検出する。ここで、所定の1以上の試験部20がいずれの試験部20を指すかは、同期部11に予め通知される。例えば、いずれかの試験部20が実行する試験ブロック中に、当該所定の1以上の試験部20を同期部11に通知する命令が含まれてよい。本例では、所定の1以上の試験部20が、3個の試験部20のうちの全てを指す場合を説明する。
同期部11は、全ての試験部20から同期待ちコマンドを受け取ったことを条件として、複数の試験部20のうち、所定の2以上の試験部20に対して、同期待ち状態を解除する同期信号を同期して供給する。ここで、所定の2以上の試験部20がいずれの試験部20を指すかは、同期部11に予め通知される。例えば、いずれかの試験部20が実行する試験ブロック中に、当該所定の2以上の試験部20を同期部11に通知する命令が含まれてよい。本例では、所定の2以上の試験部20が、3個の試験部20のうちの全てを指す場合を説明する。
上述したように、本例の同期部11は、全ての試験部20から同期待ちコマンドを受け取ったことを条件として、全ての試験部20に対して同期信号を同期して供給する。このとき、最後に通知された同期待ちコマンドを受け取ってから、所定の期間(Latency)経過後に、3個の試験部20に対して、同期信号を同期して供給する。当該期間(Latency)は、同期部11に対して同期待ちコマンドを通知すべき試験部20の個数によらず一定であることが好ましい。同期信号を同期して受け取ったそれぞれの試験部20は、次の試験ブロックの実行を、同期して開始する。
このような制御を繰り返すことで、それぞれの試験部20は、それぞれの試験ブロックの実行を同期して開始することができる。なお、それぞれの試験部20が同期して実行すべき試験ブロックの内容、実行時間は、異なってよい。例えば、それぞれの試験部20が同期して実行すべき試験ブロックは、互いに異なる構成の命令群を有してよく、互いに異なる命令数の命令群を有してよい。本例の試験装置100は、試験プログラムの実行中に、各試験部20の動作を同期させることができるので、それぞれの試験部20が実行時間の異なる試験ブロックを実行しても、試験ブロック毎に各試験部20の動作を容易に同期させることができる。
図3は、試験装置100の他の動作例のタイミングチャートを示す。本例の試験装置100は、3個の試験部20のうちの、所定の2つの試験部20から同期待ちコマンドを受け取ったことを条件として、所定の2つの試験部20に対して同期信号を同期して供給する。なお、同期待ちコマンドを同期部11に通知すべき試験部20の組み合わせと、同期部11から同期信号が供給される試験部20の組み合わせとは、異なっていてもよい。
例えば図3に示すように、同期部11は、第2の試験部20−2および第3の試験部20−3の双方から同期待ちコマンドを受け取ったことを条件として、第1の試験部20−1および第2の試験部20−2に対して同期信号を供給してよい。この場合、第2の試験部20−2および第3の試験部20−3が同期待ち状(Wait)に移行したことを条件として、第1の試験部20−1および第2の試験部20−2が次の試験ブロックの実行を開始する(Run)。
また、同期部11は、同期待ちコマンドを同期部11に通知すべき試験部20の組み合わせ、および、同期部11から同期信号が供給される試験部20の組み合わせの少なくとも一方を、試験プログラムの実行中に変更してよい。例えば上述したように、同期信号Aを供給する場合に、同期部11は、第2の試験部20−2および第3の試験部20−3の双方から同期待ちコマンドを受け取ったことを条件として、第1の試験部20−1および第2の試験部20−2に対して同期信号を供給してよい。
また、図3に示すように、同期信号Aを供給した後に更に同期信号Bを供給する場合に、同期部11は、第1の試験部20−1および第2の試験部20−2の双方から同期待ちコマンドを受け取ったことを条件として、第1の試験部20−1および第3の試験部20−3に対して同期信号を供給してよい。このように、同期動作のトリガとなる試験部20の組み合わせ、および、同期動作を行わせる試験部20の組み合わせを変更することで、多様な試験を実行することができる。
なお、それぞれの同期信号について、同期待ちコマンドを同期部11に通知すべき試験部20の組み合わせ、および、同期部11から同期信号が供給される試験部20の組み合わせは、それぞれの試験部20から同期部11に予め通知されてよい。例えば、それぞれの試験部20は、同期待ちコマンドを同期部11に通知するより前に、他のいずれの試験部20が同期待ち状態となったときに、自己の同期待ち状態が解除されるべきであるかを示す指定コマンドを同期部に通知してよい。試験部20は、同期待ち状態になる毎に、当該指定コマンドを予め通知してよい。
同期部11は、同期待ち状態に移行する毎にそれぞれの試験部20から受け取る指定コマンドに基づいて、次に生成すべき同期信号について、同期待ちコマンドを同期部11に通知すべき試験部20の組み合わせ、および、同期部11から同期信号が供給される試験部20の組み合わせを決定する。例えば、上述した同期信号Aにおいては、第1の試験部20−1および第3の試験部20−3は、第1の試験部20−1および第2の試験部20−2が同期待ち状態となったときに自己の同期待ち状態を解除する旨の指定コマンドを、同期部11に対して予め通知する。同期部11は、第1の試験部20−1および第2の試験部20−2の組み合わせから同期待ちコマンドを受け取ったことを条件として、第1の試験部20−1および第2の試験部20−3の組み合わせに同期信号を供給する旨を、これらの指定コマンドに基づいて決定する。
このような構成により、それぞれの試験部20が同期待ち状態となる毎に、同期待ちコマンドを同期部11に通知すべき試験部20の組み合わせ、および、同期部11から同期信号が供給される試験部20の組み合わせを決定することができる。従って、多様な試験部20の組み合わせで、試験ブロックの実行を同期させることができる。
図4は、被試験デバイス200の構成例を示す図である。本例の被試験デバイス200は、複数の機能ブロックを有する。それぞれの機能ブロックは、異なる周波数で動作してよい。このような場合、試験装置100は、それぞれの機能ブロック毎に、タイムドメイン110を備えてよい。それぞれのタイムドメイン110は、図1に関連して説明した複数の試験部20および同期部11を有してよい。この場合、試験装置100は、タイムドメイン110単位で、複数の試験部20を図2および図3に関連して説明したように同期して動作させてよい。
また、試験装置100は、タイムドメイン110間で、更に試験部20を同期して動作させてもよい。この場合、同期部11は、タイムドメイン110単位で試験部20を同期させる機能と、タイムドメイン110間で試験部20を同期させる機能とを有する。タイムドメイン単位で試験部20を同期させる機能は、図2および図3に関連して説明した同期部11の機能と同一であってよい。
また、タイムドメイン110間で試験部20を同期させる場合、同期部11は、各タイムドメイン110における下位の同期機能において、当該タイムドメイン110内の所定の試験部20の全てから同期待ちコマンドを受け取った場合に、上位の同期機能にその旨を通知してよい。上位の同期機能は、同期させるべき全てのタイムドメイン110から当該通知を受け取った場合に、各タイムドメイン110に、同期信号を供給してよい。このような構成により、動作周波数の異なる複数の機能ブロックを有する被試験デバイス200に対して、それぞれのタイムドメイン110を同期させて試験することができる。
図5は、試験部20の構成例を示す図である。本例では、所定の試験機能が予め割り当てられたパケット単位で、被試験デバイス200とデータを受け渡す試験部20について説明する。本例の試験部20は、実行処理部18および通信処理部16を有する。
実行処理部18は、試験プログラム記憶部132と、プログラム供給部134と、フロー制御部136とを有する。また、それぞれの通信処理部16は、送信側ブロック12と、受信側ブロック14とを有する。
試験プログラム記憶部132は、制御部10から与えられる試験プログラムを記憶する。プログラム供給部134は、試験プログラム記憶部132に記憶された試験プログラムから、対応する通信処理部16により通信される一連のパケットをそれぞれ含む複数のパケットリストを生成して、送信側ブロック12および受信側ブロック14に設けられたパケットリスト記憶部60(図6および図7参照)に格納する。
パケットリストは、所定の試験機能を実行するために生成されるべき複数のパケットの識別情報を、実行されるべき順番で示すリストであってよい。例えばパケットリストは、セットアップパケット、送信データパケット、ACKパケット等を順番に指定するリストであってよい。プログラム供給部134は、試験プログラムにより実行されるべき各試験機能に対応するパケットリストを生成して、パケットリスト記憶部60に記憶してよい。また、プログラム供給部134は、パケットリスト記憶部60に記憶したパケットリストを実行させる順番を記述した制御プログラムを生成して、フロー制御部136に供給する。
フロー制御部136は、制御プログラムに応じて、対応する通信処理部16に対して、複数のパケットリストのそれぞれを実行する順序を指定する。より具体的には、フロー制御部136は、プログラム供給部134から供給された制御プログラムを実行して、対応する通信処理部16に対して、パケットリスト記憶部60に格納された複数のパケットリストのうち次に実行すべきパケットリストを特定する。
フロー制御部136は、一例として、次に実行すべきパケットリストのアドレスを通信処理部16へ送信する。また、フロー制御部136は、制御プログラムに、条件分岐、無条件分岐またはサブルーチン呼び出し等の演算式が含まれる場合、試験部20が被試験デバイス200から受信した受信パケットの内容等に応じて、次に実行すべきパケットリストを特定する。送信側ブロック12および受信側ブロック14は、フロー制御部136により順次指定されるパケットリストに含まれる一連のパケットを、対応する被試験デバイス200との間で順次通信して、対応する被試験デバイス200を試験する。
送信側ブロック12は、例えば、アドレスを指定してデータを読み出すべく被試験デバイス200を動作させるリードパケット、アドレスを指定して所定のデータを書き込むべく被試験デバイス200を動作させるライトパケット、被試験デバイス200を待機状態にするウェイトパケット等を、被試験デバイス200に供給する。被試験デバイス200は、試験部20から受け取った各パケットに応じて動作して、動作結果を受信側ブロック14に送信する。
受信側ブロック14は、被試験デバイス200から受け取った受信パケットに基づいて、被試験デバイス200の動作の良否を判定する。例えば受信側ブロック14は、送信側ブロック12が送信した送信パケットに含まれるパターンデータに応じた期待値パターンを生成して、受信パケットと比較してよい。
各試験部20は、試験プログラムの実行中に、待ち状態に移行する命令を検出した場合に、同期部11に同期待ちコマンドを通知する。当該命令は、所定のウェイトパケットを被試験デバイス200に対して繰り返し送信させる命令であってよい。また、各試験部20は、同期待ちコマンドを通知する前に、上述した指定コマンドを通知してもよい。
そして、送信側ブロック12は、同期待ち状態を解除する同期信号を受け取るまで、被試験デバイス200に所定のウェイト動作のパケット列を繰り返し送信する。ウェイトパケットは、他の試験部20における試験に影響を与えないような、所定のビットパターンを被試験デバイス200に印加するパケットであってよい。
より具体的には、ウェイトパケットは、被試験デバイス200の対応するピンに、論理値0を繰り返し印加するパターンであってよい。各試験部20は、ウェイトパケットを繰り返し送信している間に、同期信号を受け取った場合に、次の試験ブロックの命令を実行する。
図6は、送信側ブロック12の構成例を示す図である。送信側ブロック12は、パケットリスト処理部22、パケット命令列記憶部24、パケットデータ列記憶部26、下位シーケンサ28、データ処理部32、データ変換部34、パケットリスト記憶部60、および、送信部36を有する。
パケットリスト処理部22は、パケットリスト記憶部60に記憶された複数のパケットリストのうちフロー制御部136により指定されたパケットリストを実行して、被試験デバイス200と通信する各パケットを順次指定する。パケットリスト処理部22は、一例として、フロー制御部136から受信したアドレスからパケットリストを実行して、被試験デバイス200に送信するパケットを順次指定する。
パケットリスト処理部22は、一例として、指定したパケットを発生するための命令列が記憶されたパケット命令列記憶部24上のアドレスを指定する。更に、パケットリスト処理部22は、一例として、被試験デバイス200との間で通信するパケットについて、パケットデータ列記憶部26内における当該パケットに含まれるデータ列のアドレス(例えばデータ列の先頭アドレス)を指定する。
このようにパケットリスト処理部22は、パケットを発生させるための命令列のアドレスと、当該パケットに含まれるデータ列のアドレスを個別に指定する。なお、この場合において、パケットリスト中において、2以上のパケットに対して共通する命令列またはデータ列が指定されている場合に、パケットリスト処理部22は、当該2以上のパケットについて同一の命令列のアドレスまたは同一のデータ列のアドレスを指定してもよい。
また、パケットリスト処理部22は、指定するパケットがウェイトパケットの場合、同期部11に対して、同期待ちコマンド(および指定コマンド)を通知してよい。パケットリスト処理部22は、指定するパケットの識別情報またはアドレス等に基づいて、当該パケットがウェイトパケットであるか否かを判定してよい。
また、パケットリスト処理部22に代えて、フロー制御部136が、同期待ちコマンドを通知してもよい。フロー制御部136は、指定するパケットリストにウェイトパケットが含まれている場合に、同期待ちコマンド(および指定コマンド)を同期部11に通知してよい。
パケット命令列記憶部24は、複数種類のパケットのそれぞれを発生するための命令列を、パケットの種類毎に記憶する。パケット命令列記憶部24は、一例として、ライトパケットを発生するための命令列、リードパケットを発生するための命令列、および、ウェイトパケットを発生するための命令列等を記憶する。
パケットデータ列記憶部26は、複数種類のパケットのそれぞれに含まれるデータ列を、パケットの種類毎に記憶する。パケットデータ列記憶部26は、一例として、ライトパケットに含まれるデータ列、リードパケットに含まれるデータ列、および、アイドルパケットに含まれるデータ列等を含んでよい。
パケットデータ列記憶部26は、一例として、共通データ記憶部40と、共通データポインタ42と、第1の個別データ記憶部44−1と、第2の個別データ記憶部44−2と、第1の個別データポインタ46−1と、第2の個別データポインタ46−2とを含んでよい。共通データ記憶部40は、複数種類のパケットのそれぞれに含まれるデータ列中における、パケットの種類毎に共通の共通データを記憶する。共通データ記憶部40は、一例として、パケットの種類毎に、パケットの始まりを示すスタートコード、パケットの終わりを示すエンドコード、および、当該パケットの種別を識別するためのコマンドコード等を記憶する。
共通データポインタ42は、パケットリスト処理部22により指定されたパケットに含まれる共通データが格納されたブロックの先頭アドレスを、パケットリスト処理部22から取得する。更に、共通データポインタ42は、当該ブロック内におけるオフセット位置を、下位シーケンサ28から取得する。そして、共通データポインタ42は、先頭アドレスおよびオフセット位置に基づき定まるアドレス(例えば先頭アドレスにオフセット位置を加算したアドレス)を共通データ記憶部40に与えて、当該アドレスに格納された共通データをデータ処理部32へ供給させる。
第1及び第2の個別データ記憶部44−1、44−2は、複数種類のパケットのそれぞれに含まれるデータ列中における、パケット毎に変更する個別データを記憶する。第1及び第2の個別データ記憶部44−1、44−2は、一例として、各パケットに含まれる、被試験デバイス200に対して送信する実体データまたは被試験デバイス200から受信する実体データを記憶してよい。
第1の個別データ記憶部44−1は、実行されるパケットリストに関わらず予め定められた個別データを記憶する。第2の個別データ記憶部44−2は、実行されるパケットリスト毎に変更される個別データを記憶する。第2の個別データ記憶部44−2は、一例として、試験に先立ってまたは試験中において適宜に、実行処理部18内のフロー制御部136から個別データの転送を受ける。
第1及び第2の個別データポインタ46−1、46−2は、パケットリスト処理部22により指定されたパケットに含まれる個別データが格納されたブロックの先頭アドレスを、パケットリスト処理部22から受け取る。更に、第1及び第2の個別データポインタ46−1、46−2は、当該ブロック内におけるオフセット位置を、下位シーケンサ28から取得する。
そして、第1及び第2の個別データポインタ46−1、46−2は、先頭アドレスおよびオフセット位置に基づき定まるアドレス(例えば先頭アドレスにオフセット位置を加算したアドレス)を第1及び第2の個別データ記憶部44−1、44−2に与える。そして、第1及び第2の個別データポインタ46−1、46−2は、第1及び第2の個別データ記憶部44−1、44−2の当該アドレスに格納された個別データをデータ処理部32へ供給させる。
下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22により指定されたパケットの命令列、即ち、パケットリスト処理部22によりアドレスが指定された命令列をパケット命令列記憶部24から読み出して、読み出した命令列に含まれる各命令を順次に実行する。更に、下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22により指定されたパケットのデータ列、即ち、パケットリスト処理部22によりアドレスが指定されたデータ列を、命令列の実行に従って順次にパケットデータ列記憶部26から出力させて、被試験デバイス200との間の試験に用いる試験データ列を生成する。
下位シーケンサ28は、一例として、パケットリスト処理部22により指定されたパケットに含まれるデータ列が格納されたブロック中における、実行した命令に対応するデータの位置を表わすオフセット位置を、共通データポインタ42、個別データポインタ46−1および個別データポインタ46−2に供給する。この場合において、下位シーケンサ28は、最初の命令において初期値を発生して、実行する命令が遷移する毎にインクリメントされるカウント値を、オフセット位置として発生してもよい。
また、下位シーケンサ28は、命令の実行毎に、読み出した個別データおよび共通データに対して指定した処理(演算またはデータ変換)を施すことを指示する制御データをデータ処理部32およびデータ変換部34に与える。これにより、下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22により指定されたパケット中における、指定されたデータ部分を、読み出したデータに対して指定した処理を施したデータとすることができる。
また、下位シーケンサ28は、命令の実行毎に、共通データ、個別データ(実行されるパケットリストに関わらず予め定められた個別データまたは実行されるパケットリスト毎に変更される個別データ)、および、データ処理部32が処理を施したデータのいずれを出力するかを、データ処理部32に対して指定する。即ち、下位シーケンサ28は、命令の実行毎に、共通データ記憶部40、第1の個別データ記憶部44−1、第2の個別データ記憶部44−2、または、データ処理部32内の指定した処理を施したデータが格納されたレジスタのいずれからデータを読み出して出力するかを、データ処理部32に対して指定する。
これにより、下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22により指定されたパケット中における、パケット毎に変更すべきデータ部分を個別データ記憶部44から読み出した個別データから生成することができる。更に、下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22により指定されたパケット中における、パケットの種類毎に共通するデータ部分を共通データ記憶部40から読み出した共通データから生成することができる。また、更に、下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22により指定されたパケット中における指定されたデータ部分に対して、指定した処理を施すことができる。
また、下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22により指定されたパケットの命令列の実行が完了したことに応じて、終了通知をパケットリスト処理部22に与えてよい。これにより、パケットリスト処理部22は、下位シーケンサ28による命令列の実行の進行に応じて、順次にパケットを指定することができる。
また、下位シーケンサ28は、送信部36に対して、被試験デバイス200に対して送信する信号のエッジタイミングを指定する。下位シーケンサ28は、一例として、送信部36に対してタイミング信号を与えて、パケット毎にエッジタイミングを制御する。
また、下位シーケンサ28は、受信側ブロック14が有する受信側の下位シーケンサ28と通信する。これにより、送信側ブロック12が有する送信側の下位シーケンサ28は、受信側ブロック14が有する受信側の下位シーケンサ28とハンドシェイクを行って、受信側の下位シーケンサ28と同期して命令列を実行することができる。
送信側の下位シーケンサ28は、一例として、予め指定されたパケットの試験データ列を被試験デバイス200に送信したことを受信側の下位シーケンサ28に通知する。これにより、送信側の下位シーケンサ28は、受信側の下位シーケンサ28に、送信側の下位シーケンサ28からの通知を受けるまでの間、受信したデータ列の良否判定を禁止させることができる。
また、送信側の下位シーケンサ28は、一例として、受信側の下位シーケンサ28から、生成した試験データ列と一致するデータ列を受信したことの通知を受けて、予め指定されたパケットの試験データ列を生成する。これにより、送信側の下位シーケンサ28は、所定のパケットを被試験デバイス200から受信した後に、予め指定されたパケットを被試験デバイス200に送信することができる。
データ処理部32は、パケットデータ列記憶部26からパケットリスト処理部22により指定されたパケットのデータ列を読み出して、被試験デバイス200の試験に用いる試験データ列を生成する。データ処理部32は、一例として、共通データ記憶部40、第1の個別データ記憶部44−1および第2の個別データ記憶部44−2からのデータを入力して、入力したデータに対して下位シーケンサ28により指定された処理をして試験データ列の各データとして出力する。
データ変換部34は、下位シーケンサ28から指定されたタイミングにおいて、データ処理部32から出力した試験データ列をデータ変換する。データ変換部34は、一例として、試験データ列に対して予め設定されたテーブル等により8b−10b変換等を行う。更に、データ変換部34は、一例として、試験データ列に対してスクランブル処理を行ってもよい。そして、データ変換部34は、変換したデータ列を出力する。送信部36は、データ変換部34から出力された試験データ列を、被試験デバイス200に対して送信する。
図7は、受信側ブロック14の構成例を示す図である。受信側ブロック14は、図6に示される送信側ブロック12と略同一の構成および機能を有する。受信側ブロック14が有する部材のうち、送信側ブロック12が有する部材と略同一の構成及び機能を部材については、同一の符号を付けて相違点を除き説明を省略する。
受信側ブロック14は、パケットリスト処理部22と、パケット命令列記憶部24と、パケットデータ列記憶部26と、下位シーケンサ28と、データ処理部32と、データ変換部34と、パケットリスト記憶部60と、受信部82と、判定部84とを含む。受信部82は、被試験デバイス200から受信パケットのデータ列を受信する。
受信側ブロック14内のデータ変換部34は、下位シーケンサ28から指定されたタイミングにおいて、受信部82により受信されたデータ列をデータ変換する。受信側ブロック14内のデータ変換部34は、一例として、受信したデータ列に対して予め設定されたテーブル等により8b−10b変換等を行う。更に、受信側ブロック14内のデータ変換部34は、一例として、受信したデータ列に対してデスクランブル処理を行ってもよい。そして、受信側ブロック14内のデータ変換部34は、変換したデータ列を出力する。
そして、受信側ブロック14内のデータ変換部34は、変換したデータ列を判定部84へ供給する。更に、受信側ブロック14内のデータ変換部34は、変換したデータ列をパケットデータ列記憶部26内の第2の個別データ記憶部44−2の指定されたアドレスに格納させてもよい。
受信側ブロック14内のパケットリスト処理部22は、一例として、フロー制御部136から受信したアドレスからパケットリストを実行する。そして、受信側ブロック14内のパケットリスト処理部22は、被試験デバイス200から受信されると期待されるパケットを順次指定する。
受信側ブロック14内の下位シーケンサ28は、被試験デバイス200から出力が期待されるパケットのデータ列を、試験データ列としてパケットデータ列記憶部26から出力させる。また、受信側ブロック14内の下位シーケンサ28は、受信部82に対して、被試験デバイス200から出力された信号のデータ値を取り込むストローブタイミングを指定する。受信側ブロック14内のデータ処理部32は、生成した試験データ列を判定部84に供給する。
判定部84は、データ処理部32から試験データ列を受け取るとともに、データ変換部34から受信したデータ列を受け取る。判定部84は、受信したデータ列を試験データ列と比較した結果に基づいて、被試験デバイス200との間における通信の良否を判定する。判定部84は、一例として、受信部82が受信したデータ列と試験データ列とが一致するか否かを比較する論理比較部と、比較結果を記憶するフェイルメモリとを含む。また、判定部84は、一例として、受信部82が受信したデータ列が指定されたデータ列と一致したことを下位シーケンサ28に通知してもよい。
また、受信側ブロック14内の下位シーケンサ28は、図6に示される送信側ブロック12が有する送信側の下位シーケンサ28と通信する。これにより、受信側ブロック14が有する受信側の下位シーケンサ28は、送信側ブロック12が有する送信側の下位シーケンサ28とハンドシェイクを行って、送信側の下位シーケンサ28と同期して命令列を実行することができる。
受信側の下位シーケンサ28は、一例として、当該受信側の下位シーケンサ28が生成した試験データ列と一致するデータ列を受信したことを送信側の下位シーケンサ28に通知する。これにより、送信側の下位シーケンサ28は、受信側の下位シーケンサ28から、生成した試験データ列と一致するデータ列を受信したことの通知を受けて、予め指定されたパケットの試験データ列を生成することができる。送信側の下位シーケンサ28は、受信側の下位シーケンサ28からの通知を受けて生成すべきパケットが、同期待ち状態に移行するウェイトパケットである場合に、同期待ちコマンド(および指定コマンド)を同期部11に通知してよい。
また、受信側の下位シーケンサ28は、一例として、送信側の下位シーケンサ28から、予め指定されたパケットの試験データ列を被試験デバイス200に送信したことの通知を受けるまでの間、判定部84による受信部82が受信したデータ列の良否判定を禁止する。これにより、受信側の下位シーケンサ28は、所定のパケットを被試験デバイス200へ送信した後に、当該所定のパケットに応じた応答が被試験デバイス200から出力されたか否かを判定することができる。
図8は、本実施形態に係る試験部20の処理フローを示す。まず、パケットリスト処理部22は、パケットリストを実行して、被試験デバイス200との間で通信する各パケットを順次指定する(S801、S806)。このとき、ウェイトパケットを指定する命令を検出した場合に、パケットリスト処理部22または下位シーケンサ28は、同期待ちコマンド(および指定コマンド)を同期部11に通知してよい。この場合、パケットリスト処理部22は、同期部11から同期信号を受け取るまで、ウェイトパケットを繰り返し指定する。
下位シーケンサ28は、パケットリスト処理部22によるパケットの指定を受けると、ステップS802からステップS805の処理を繰り返して実行する。下位シーケンサ28は、パケットの指定を受けると、当該パケットを発生するための命令列を、パケット命令列記憶部24から呼び出して、先頭の命令から順次に実行する。下位シーケンサ28は、各命令の実行毎に、ステップS803及びステップS804の処理を実行する(S802、S805)。
ステップS803において、下位シーケンサ28は、当該命令に対応するデータを出力する。また、ステップS804において、下位シーケンサ28は、当該命令に対応する、演算またはデータ変換を実行させる。下位シーケンサ28は、ステップS803およびステップS804を並行して実行する。
下位シーケンサ28は、最後の命令を実行すると、処理をパケットリスト処理部22に戻して、パケットリスト処理部22から次のパケットの指定を受ける(S805)。そして、パケットリスト処理部22は、パケットシーケンスにおける最後のパケットまでの処理が完了すると、当該フローを終了する(S806)。
以上説明したように、試験装置100によれば、複数の試験部20における各試験ブロックを、同期して実行させることができる。また、1つの試験プログラムを実行中に、複数回同期を取ることができる。
また、本実施形態に係る試験部20によれば、パケットシーケンスを表わすパケットリストと、パケット内の命令列とが、別個のシーケンサにより実行される。これにより、試験部20によれば、プログラムの記述を簡単にすることができる。更に、試験部20によれば、共通の種類のパケットを発生するための命令列およびデータを共用化することができるので、格納する情報量を少なくすることができる。
更に、本実施形態に係る試験部20は、下位シーケンサ28が実行する命令列のアドレスおよび下位シーケンサ28が読み出すデータ列のアドレスを、パケットリスト処理部22から個別に指定する。これにより、試験部20によれば、同一の命令列によって、異なるデータ列を発生することができる。従って、試験部20によれば、同一の命令列を複数個格納しなくてよいので、格納する情報量を少なくすることができる。
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前処理の出力を後処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意する。請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
10・・・制御部、11・・・同期部、12・・・送信側ブロック、14・・・受信側ブロック、16・・・通信処理部、18・・・実行処理部、20・・・試験部、22・・・パケットリスト処理部、24・・・パケット命令列記憶部、26・・・パケットデータ列記憶部、28・・・下位シーケンサ、32・・・データ処理部、34・・・データ変換部、36・・・送信部、40・・・共通データ記憶部、42・・・共通データポインタ、44・・・個別データ記憶部、60・・・パケットリスト記憶部、82・・・受信部、84・・・判定部、100・・・試験装置、110・・・タイムドメイン、132・・試験プログラム記憶部、134・・・プログラム供給部、136・・・フロー制御部、200・・・被試験デバイス

Claims (8)

  1. 被試験デバイスを試験する試験装置であって、
    それぞれ与えられるプログラムに応じて動作して前記被試験デバイスを試験する複数の試験部と、
    前記複数の試験部における少なくとも2つの試験部の動作を同期させる同期部と
    を備え、
    それぞれの前記試験部は、対応する前記プログラムの実行中に予め定められた条件を満たして同期待ち状態になる場合に、前記同期部に同期待ちコマンドを通知し、
    前記同期部は、前記複数の試験部のうちの、所定の1以上の前記試験部の全てから前記同期待ちコマンドを受け取ったことを条件として、前記複数の試験部のうちの、所定の2以上の前記試験部に対して、同期待ち状態を解除する同期信号を同期して供給する試験装置。
  2. 前記同期部は、前記複数の試験部の全てから前記同期待ちコマンドを受け取ったことを条件として、前記複数の試験部の全てに対して、前記同期信号を同期して供給する
    請求項1に記載の試験装置。
  3. 前記同期部は、前記所定の1以上の前記試験部から最後の前記同期待ちコマンドを受け取ってから、所定の期間経過後に、前記所定の2以上の前記試験部に対して、前記同期信号を同期して供給する
    請求項1または2に記載の試験装置。
  4. 前記所定の期間は、前記所定の1以上の前記試験部の個数によらず一定である
    請求項3に記載の試験装置。
  5. 前記同期部は、前記同期信号を同期して供給する前記試験部の組み合わせを、前記プログラムの実行中に変更する
    請求項1から4のいずれかに記載の試験装置。
  6. それぞれの前記試験部は、前記同期待ちコマンドを前記同期部に通知する前に、他のいずれの前記試験部が前記同期待ち状態となったときに、自己の同期待ち状態が解除されるべきであるかを示す指定コマンドを前記同期部に通知し、
    前記同期部は、前記指定コマンドにより定まる前記所定の1以上の前記試験部の全てから前記同期待ちコマンドを受け取ったことを条件として、対応する前記試験部に対して前記同期信号を供給する
    請求項1から5のいずれかに記載の試験装置。
  7. 前記プログラムは、前記試験部が同期待ち状態となる場合に、所定のウェイトパケットを前記被試験デバイスに繰り返し供給させる命令を含み、
    それぞれの前記試験部は、前記ウェイトパケットを前記被試験デバイスに供給させる命令を検出した場合に、前記同期待ちコマンドを前記同期部に通知する
    請求項1から6のいずれかに記載の試験装置。
  8. それぞれ与えられるプログラムに応じて動作して被試験デバイスを試験する複数の試験部と、前記複数の試験部における少なくとも2つの試験部の動作を同期させる同期部とを備える試験装置により前記被試験デバイスを試験する試験方法であって、
    それぞれの前記試験部において、対応する前記プログラムの実行中に予め定められた条件を満たして同期待ち状態になる場合に、前記試験部から前記同期部に同期待ちコマンドを通知する通知段階と、
    前記複数の試験部のうちの所定の1以上の前記試験部の全てから、前記同期部に前記同期待ちコマンドが通知されたことを条件として、前記複数の試験部のうちの、所定の2以上の前記試験部に対して、同期待ち状態を解除する同期信号を同期して供給する同期段階と
    を備える試験方法。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8483073B2 (en) * 2008-12-08 2013-07-09 Advantest Corporation Test apparatus and test method
US8489837B1 (en) 2009-06-12 2013-07-16 Netlist, Inc. Systems and methods for handshaking with a memory module
US8060333B2 (en) * 2009-09-10 2011-11-15 Advantest Corporation Test apparatus and test method
US8797880B2 (en) * 2010-02-09 2014-08-05 Juniper Networks, Inc. Remote network device component testing
US8963937B2 (en) * 2011-02-10 2015-02-24 Novatek Microelectronics Corp. Display controller driver and testing method thereof
TWI418816B (zh) * 2011-03-02 2013-12-11 Nat Univ Chung Hsing 高解析度高頻之影像處理晶片的驗證系統
JP6145409B2 (ja) * 2014-01-09 2017-06-14 日本電信電話株式会社 通信試験システム、通信試験方法、装置およびプログラム
JP5859173B1 (ja) * 2014-05-08 2016-02-10 三菱電機株式会社 エンジニアリングツール、プログラム編集装置およびプログラム編集システム
US11570866B2 (en) 2014-10-22 2023-01-31 Semisilicon Technology Corp. Pixel-controlled LED light string and method of operating the same
US11617241B2 (en) 2014-10-22 2023-03-28 Semisilicon Technology Corp. Pixel-controlled LED light string and method of operating the same
US10874010B2 (en) 2014-10-22 2020-12-22 Semisilicon Technology Corp. Pixel-controlled LED light with burnable sequence and method of operating the same
WO2016183827A1 (zh) * 2015-05-20 2016-11-24 韩性峰 智能电子开发测试系统
CN105808469B (zh) 2016-03-21 2018-12-25 北京小米移动软件有限公司 数据处理方法、装置、终端及智能设备
JP6793524B2 (ja) * 2016-11-01 2020-12-02 株式会社日立製作所 ログ解析システムおよびその方法
CN108254672B (zh) * 2018-01-18 2021-06-04 上海华虹宏力半导体制造有限公司 一种改进的伪四线测试方法及其测试结构
TWI702411B (zh) * 2019-05-16 2020-08-21 致茂電子股份有限公司 多通道測試裝置
TWI705732B (zh) * 2019-07-25 2020-09-21 矽誠科技股份有限公司 可燒錄定序之點控發光二極體燈及其操作方法
CN112351540A (zh) * 2019-08-06 2021-02-09 矽诚科技股份有限公司 可刻录定序的点控发光二极管灯及其操作方法
US11313904B2 (en) * 2019-11-24 2022-04-26 Global Unichip Corporation Testing device and testing method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09264933A (ja) * 1996-03-28 1997-10-07 Ando Electric Co Ltd Icテスタの並列試験方法
JPH11344528A (ja) * 1998-05-29 1999-12-14 Ando Electric Co Ltd Icテストシステム及びその通信方法
JP2002131397A (ja) * 2000-10-19 2002-05-09 Advantest Corp 半導体試験装置
JP2007057541A (ja) * 2003-03-31 2007-03-08 Advantest Corp 試験エミュレート装置
JP2007505312A (ja) * 2003-11-26 2007-03-08 株式会社アドバンテスト 試験装置

Family Cites Families (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02243039A (ja) * 1989-03-15 1990-09-27 Nec Corp 試験制御装置
JPH02250120A (ja) * 1989-03-23 1990-10-05 Hokuriku Nippon Denki Software Kk 情報処理システム試験診断プログラム自動化方式
DE4100899A1 (de) * 1990-01-17 1991-07-18 Schlumberger Technologies Inc System fuer die steuerung des ablaufs von testsequenzen in einer informationsverarbeitungsvorrichtung
JPH04260151A (ja) 1991-02-14 1992-09-16 Nec Eng Ltd 通信制御装置
JP2751701B2 (ja) * 1991-12-24 1998-05-18 日本電気株式会社 半導体集積回路
JPH05244230A (ja) * 1992-02-27 1993-09-21 Hitachi Eng Co Ltd データ伝送試験装置
JPH05336171A (ja) * 1992-06-04 1993-12-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報送信装置
JP2755195B2 (ja) * 1994-12-08 1998-05-20 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法及びその装置
JPH08335610A (ja) * 1995-06-08 1996-12-17 Advantest Corp 半導体デバイス解析装置
JP3612694B2 (ja) * 1996-03-29 2005-01-19 ソニー株式会社 被試験信号生成装置及びディジタルデータ信号出力装置
JPH10107871A (ja) * 1996-10-03 1998-04-24 Hitachi Ltd Dチャネル共有通信装置試験器および試験方法
US6360340B1 (en) * 1996-11-19 2002-03-19 Teradyne, Inc. Memory tester with data compression
JPH10171735A (ja) * 1996-12-05 1998-06-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ネットワークサービス管理方法
JP3833341B2 (ja) * 1997-05-29 2006-10-11 株式会社アドバンテスト Ic試験装置のテストパターン発生回路
JPH11168527A (ja) * 1997-12-04 1999-06-22 Nec Eng Ltd 伝送線路障害検出システム
US6067651A (en) * 1998-02-20 2000-05-23 Hewlett-Packard Company Test pattern generator having improved test sequence compaction
US6212482B1 (en) * 1998-03-06 2001-04-03 Micron Technology, Inc. Circuit and method for specifying performance parameters in integrated circuits
JP2000040391A (ja) * 1998-05-13 2000-02-08 Advantest Corp メモリデバイス試験装置およびデ―タ選択回路
JP2000112838A (ja) * 1998-10-06 2000-04-21 Fujitsu Ltd データ転送試験装置
FR2787267B1 (fr) * 1998-12-14 2001-02-16 France Telecom Dispositif et procede de traitement d'une sequence de paquets d'information
US6678643B1 (en) * 1999-06-28 2004-01-13 Advantest Corp. Event based semiconductor test system
JP2001024650A (ja) * 1999-07-02 2001-01-26 Fujitsu Ltd Atm交換機及びそれにおける回線装置の試験方法
JP2001134469A (ja) 1999-08-16 2001-05-18 Advantest Corp 半導体試験用プログラムデバッグ装置
JP4371488B2 (ja) * 1999-09-03 2009-11-25 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 デバイス試験評価システムおよびデバイス試験評価方法
JP2001211078A (ja) * 2000-01-25 2001-08-03 Sony Corp データ伝送方法及びデータ伝送装置
JP3478223B2 (ja) * 2000-02-10 2003-12-15 日本電気株式会社 スタッフィング制御回路
JP2001312416A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Ando Electric Co Ltd Usbデータシミュレーション装置、および、記憶媒体
JP4430801B2 (ja) 2000-08-03 2010-03-10 株式会社アドバンテスト 半導体メモリ試験装置
US6895011B1 (en) * 2000-08-15 2005-05-17 Lucent Technologies Inc. Method and apparatus for re-sequencing data packets
WO2002025983A1 (fr) * 2000-09-20 2002-03-28 Fujitsu Limited Systeme de communication mobile
JP2002152317A (ja) * 2000-11-10 2002-05-24 Fujitsu Ltd 試験装置
JP2002344563A (ja) * 2001-05-11 2002-11-29 Matsushita Electric Works Ltd 長期安定化試験システム
JP2002340980A (ja) * 2001-05-11 2002-11-27 Ando Electric Co Ltd 半導体集積回路試験装置及び試験方法
US6728916B2 (en) * 2001-05-23 2004-04-27 International Business Machines Corporation Hierarchical built-in self-test for system-on-chip design
JP3667265B2 (ja) * 2001-08-29 2005-07-06 アンリツ株式会社 通信プロトコル試験装置
JP3752212B2 (ja) 2002-09-30 2006-03-08 アンリツ株式会社 試験用パケット発生装置
FR2845551B1 (fr) * 2002-10-04 2005-01-14 Atlinks Poste telephonique, terminal multimedia et serveur
JP4238591B2 (ja) 2003-02-18 2009-03-18 沖電気工業株式会社 Lapd試験装置
JP2005101754A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Advantest Corp 送信機特性測定装置、方法、プログラムおよび記録媒体
US7073109B2 (en) * 2003-09-30 2006-07-04 Agilent Technologies, Inc. Method and system for graphical pin assignment and/or verification
US7107173B2 (en) * 2004-02-03 2006-09-12 Credence Systems Corporation Automatic test equipment operating architecture
TWI266070B (en) * 2004-03-19 2006-11-11 Realtek Semiconductor Corp Chip-level design under test verification environment and method thereof
TWI240345B (en) * 2004-06-28 2005-09-21 Advanced Semiconductor Eng A method for re-testing semiconductor device
JP4279751B2 (ja) * 2004-08-23 2009-06-17 株式会社アドバンテスト デバイスの試験装置及び試験方法
TWI267266B (en) * 2004-11-03 2006-11-21 Inventec Multimedia & Telecom Testing apparatus and method thereof
JP4546218B2 (ja) * 2004-11-05 2010-09-15 Necエンジニアリング株式会社 負荷試験方法および負荷試験システム
JP2006214839A (ja) * 2005-02-03 2006-08-17 Fujitsu Ltd メモリ内蔵デバイスへのテストパターン発生装置及びテストパターン発生方法
US8019333B2 (en) * 2005-03-14 2011-09-13 Qualcomm Incorporated Apparatus and methods for product acceptance testing on a wireless device
JP2006268357A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 Advantest Corp サンプリング装置、及び試験装置
EP1724599B1 (en) * 2005-05-20 2007-08-22 Agilent Technologies, Inc. Test device with test parameter adaptation
JP2006352290A (ja) 2005-06-14 2006-12-28 Nec Commun Syst Ltd シナリオ作成装置、試験システム、シナリオ作成方法及びプログラム
WO2007023556A1 (ja) * 2005-08-25 2007-03-01 Advantest Corporation Tcpハンドリング装置
JP2007096903A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Rohm Co Ltd パラレルシリアル変換回路およびそれを用いた電子機器
JP2007123623A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Fujitsu Ltd 半導体試験装置及び方法
US20070168729A1 (en) * 2005-12-06 2007-07-19 Mediatek Inc. System and method for testing and debugging electronic apparatus in single connection port
JP4873533B2 (ja) * 2005-12-15 2012-02-08 富士通株式会社 高速シリアル転送デバイス試験方法、プログラム及び装置
JP4946110B2 (ja) * 2006-03-17 2012-06-06 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置試験方法、半導体装置試験装置および半導体装置試験プログラム
JP2007281801A (ja) * 2006-04-05 2007-10-25 Fuji Xerox Co Ltd 情報処理装置、コンピュータの制御方法及びプログラム
US20070283104A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-06 International Business Machines Corporation Concurrent Hardware Selftest for Central Storage
TW200745888A (en) * 2006-06-05 2007-12-16 Inventec Corp Test system for automatically receiving test results and method thereof
JP2008042410A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Fujitsu Ltd パケット転送試験装置およびパケット転送試験方法
JP2008072191A (ja) 2006-09-12 2008-03-27 Funai Electric Co Ltd リモコン装置
US7698088B2 (en) * 2006-11-15 2010-04-13 Silicon Image, Inc. Interface test circuitry and methods
JP4826788B2 (ja) * 2006-12-07 2011-11-30 横河電機株式会社 デバイステスタ
US7831863B2 (en) * 2007-01-11 2010-11-09 International Business Machines Corporation Method for enhancing the diagnostic accuracy of a VLSI chip
WO2008126179A1 (ja) * 2007-03-15 2008-10-23 Fujitsu Limited ネットワーク検証システム
JP4894575B2 (ja) * 2007-03-16 2012-03-14 ソニー株式会社 半導体評価装置およびその方法、並びにプログラム
US7725793B2 (en) * 2007-03-21 2010-05-25 Advantest Corporation Pattern generation for test apparatus and electronic device
US8102776B2 (en) * 2007-09-05 2012-01-24 Spirent Communications, Inc. Methods and apparatus for generating simulated network traffic
US20100110906A1 (en) * 2008-10-30 2010-05-06 Corrigent Systems Ltd Efficient full mesh load testing of network elements

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09264933A (ja) * 1996-03-28 1997-10-07 Ando Electric Co Ltd Icテスタの並列試験方法
JPH11344528A (ja) * 1998-05-29 1999-12-14 Ando Electric Co Ltd Icテストシステム及びその通信方法
JP2002131397A (ja) * 2000-10-19 2002-05-09 Advantest Corp 半導体試験装置
JP2007057541A (ja) * 2003-03-31 2007-03-08 Advantest Corp 試験エミュレート装置
JP2007505312A (ja) * 2003-11-26 2007-03-08 株式会社アドバンテスト 試験装置

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