JP4128564B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
上記紫色発光素子を用い、かつ、高い光束と高い演色性とを両立させる発光装置には、暖色系の白色光を放つ発光装置として、La2O2S:Eu3+蛍光体やY2O2S:Eu3+蛍光体等の赤色系光を放つ酸硫化物蛍光体を多用した発光装置がある。また、白色光を放つ発光装置として、上記酸硫化物蛍光体と緑〜黄〜橙色系光を放つ蛍光体とを組み合わせて用いた発光装置や、さらに青色系光を放つ蛍光体を組み合わせた発光装置もある。上記緑〜黄〜橙色系光を放つ蛍光体としては、Eu2+で付活されたアルカリ土類金属オルト珪酸塩蛍光体や硫化亜鉛蛍光体等が用いられ、上記青色系光を放つ蛍光体としては、Eu2+で付活されたアルミン酸塩蛍光体やEu2+で付活されたハロ燐酸塩蛍光体等が用いられている。(例えば、特許文献7〜9参照。)。
(1) Eu2+で付活され、500nm以上560nm未満の波長領域に発光ピークを有するアルカリ土類金属オルト珪酸塩系、チオガレート系、アルミン酸塩系及び窒化物系(ニトリドシリケート系やサイアロン系等)の緑色蛍光体、例えば、(Ba,Sr)2SiO4:Eu2+、SrGa2S4:Eu2+、SrAl2O4:Eu2+、BaSiN2:Eu2+、Sr1.5Al3Si9N16:Eu2+等の蛍光体。
(2) Eu2+で付活され、560nm以上600nm未満の波長領域に発光ピークを有するアルカリ土類金属オルト珪酸塩系、チオガレート系及び窒化物系(ニトリドシリケート系やサイアロン系等)の黄色蛍光体、例えば、(Sr,Ba)2SiO4:Eu2+、CaGa2S4:Eu2+、0.75(Ca0.9Eu0.1)O・2.25AlN・3.25Si3N4:Eu2+、Ca1.5Al3Si9N16:Eu2+、(Sr,Ca)2SiO4:Eu2+、CaSiAl2O3N2:Eu2+、CaSi6AlON9:Eu2+等の蛍光体。
(3) Eu2+で付活され、600nm以上660nm未満の波長領域に発光ピークを有する窒化物系(ニトリドシリケート系、ニトリドアルミノシリケート系等)の赤色蛍光体、例えば、Sr2Si5N8:Eu2+、SrSiN2:Eu2+、SrAlSiN3:Eu2+、CaAlSiN3:Eu2+、Sr2Si4AlON7:Eu2+等の蛍光体。
(4) Eu2+又はCe3+で付活され、490nm以上550nm以下の波長領域に発光ピークを有する窒化物系(ニトリドシリケート系、サイアロン系等)の青緑色又は緑色蛍光体、例えば、Sr2Si5N8:Ce3+、SrSiAl2O3N2:Eu2+、Ca1.5Al3Si9N16:Ce3+等の蛍光体。
(5)Eu2+で付活され、420nm以上500nm未満の波長領域に発光ピークを有するアルカリ土類金属オルト珪酸塩系、ハロ燐酸塩系の青緑又は青色蛍光体、例えば、Ba3MgSi2O8:Eu2+、(Sr,Ca)10(PO4)6Cl2:Eu2+等の蛍光体。
本発明の発光装置の一例は、窒化物蛍光体を含む蛍光体層と発光素子とを備え、上記発光素子は、360nm以上500nm未満の波長領域に発光ピークを有し、上記窒化物蛍光体は、上記発光素子が放つ光によって励起されて発光し、上記窒化物蛍光体が放つ発光成分を出力光として少なくとも含む発光装置である。また、上記窒化物蛍光体は、Eu2+で付活され、かつ、組成式(M1-xEux)AlSiN3で表される蛍光体であり、上記Mは、Mg、Ca、Sr、Ba及びZnから選ばれる少なくとも1つの元素であり、上記xは、式0.005≦x≦0.3を満たす数値である。
本発明の発光装置の他の一例としては、上述した実施形態1の蛍光体層に、Eu2+又はCe3+で付活され、かつ、500nm以上560nm未満の波長領域に発光ピークを有する緑色蛍光体を、さらに含む構成にしてもよい。上記緑色蛍光体は、実施形態1で説明した発光素子が放つ光によって励起されて、500nm以上560nm未満の波長領域に、好ましくは510nm以上550nm以下の波長領域、より好ましくは525nm以上550nm以下の波長領域に発光ピークを有する光を放つ蛍光体であれば、特に限定されない。
本発明の発光装置のさらに他の一例としては、上述した実施形態1又は実施形態2の蛍光体層に、Eu2+又はCe3+で付活され、かつ、560nm以上600nm未満の波長領域に発光ピークを有する黄色蛍光体を、さらに含む構成にしてもよい。上記黄色蛍光体は、実施形態1で説明した発光素子が放つ光によって励起されて、560nm以上600nm未満の波長領域に、好ましくは565nm以上580nm以下の波長領域に発光ピークを有する光を放つ蛍光体であれば、特に限定されない。
本発明の発光装置のさらに他の一例としては、上述した実施形態1〜3のいずれかに記載された蛍光体層に、Eu2+で付活された、420nm以上500nm未満の波長領域に発光ピークを有する青色蛍光体を、さらに含む構成にしてもよい。上記青色蛍光体は、実施形態1で説明した発光素子が放つ光によって励起されて、420nm以上500nm未満の波長領域に、演色性と出力の点で、好ましくは440nm以上480nm以下の波長領域に発光ピークを有する蛍光体であれば、特に限定されない。このとき、発光素子は、実施形態1で説明した発光素子であれば特に限定されないが、紫色発光素子を用いれば、蛍光体材料の選択の幅が広がるために、発光装置が放つ光の光色設計がしやすいだけでなく、発光素子の投入電力等の駆動条件によって発光素子が放つ光の波長位置が変動しても出力光に与える影響が少ないので好ましい。
本発明の発光装置のさらに他の一例は、蛍光体を含む蛍光体層と発光素子とを備え、上記発光素子は、360nm以上500nm未満の波長領域に発光ピークを有し、上記蛍光体は、上記発光素子が放つ光によって励起されて発光し、上記蛍光体が放つ発光成分を出力光として少なくとも含む発光装置である。また、上記蛍光体は、Eu2+で付活され、かつ、600nm以上660nm未満の波長領域に発光ピークを有する窒化物蛍光体又は酸窒化物蛍光体と、Eu2+で付活され、かつ、500nm以上600nm未満の波長領域に発光ピークを有するアルカリ土類金属オルト珪酸塩蛍光体とを含み、上記発光素子が放つ光励起下において、これらの蛍光体の内部量子効率が80%以上である。
(1) 420nm以上500nm未満、好ましくは440nm以上500nm未満の波長領域に発光ピークを有する光を放つ青色蛍光体と、500nm以上560nm未満、好ましくは510nm以上550nm以下の波長領域に発光ピークを有する光を放つ緑色蛍光体と、560nm以上600nm未満、好ましくは565nm以上580nm以下の波長領域に発光ピークを有する光を放つ黄色蛍光体と、上記窒化物蛍光体とを含む蛍光体層。
(2) 420nm以上500nm未満、好ましくは440nm以上500nm未満の波長領域に発光ピークを有する光を放つ青色蛍光体と、500nm以上560nm未満、好ましくは510nm以上550nm以下の波長領域に発光ピークを有する光を放つ緑色蛍光体と、上記窒化物蛍光体とを含む蛍光体層。
(3) 420nm以上500nm未満、好ましくは440nm以上500nm未満の波長領域に発光ピークを有する光を放つ青色蛍光体と、560nm以上600nm未満、好ましくは565nm以上580nm以下の波長領域に発光ピークを有する光を放つ黄色蛍光体と、上記窒化物蛍光体とを含む蛍光体層。
(4) 500nm以上560nm未満の波長領域に、好ましくは525nm以上560nm未満の波長領域に発光ピークを有する光を放つ緑色蛍光体と、560nm以上600nm未満の波長領域に、好ましくは565nm以上580nm以下の波長領域に発光ピークを有する光を放つ黄色蛍光体と、上記窒化物蛍光体とを含む蛍光体層。
上記黄色蛍光体と、上記窒化物蛍光体とを含む蛍光体層。
(5) 上記黄色蛍光体と、上記窒化物蛍光体とを含む蛍光体層。
(6) 上記緑色蛍光体と、上記窒化物蛍光体とを含む蛍光体層。
(7) 500nm以上560nm未満の波長領域に、好ましくは525nm以上560nm未満の波長領域に発光ピークを有する光を放つ緑色蛍光体と、560nm以上600nm未満の波長領域に、好ましくは565nm以上580nm以下の波長領域に発光ピークを有する光を放つ黄色蛍光体と、上記窒化物蛍光体とを含む蛍光体層。
(8) 上記黄色蛍光体と、上記窒化物蛍光体とを含む蛍光体層。
(9) 上記緑色蛍光体と、上記窒化物蛍光体とを含む蛍光体層。
以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明する。
蛍光体に波長625nm付近に発光ピークを有するSr2Si5N8:Eu2+赤色蛍光体(中心粒径:1.8μm、最大内部量子効率:62%)と、波長560nm付近に発光ピークを有するY3Al5O12:Ce3+黄色蛍光体(中心粒径:17.6μm、最大内部量子効率:98%)の2種類を用いて、カード型の照明モジュール光源を実施例1と同様に作製した。蛍光体層3としては、Sr2Si5N8:Eu2+赤色蛍光体とY3Al5O12:Ce3+黄色蛍光体とを重量割合、約1:6で混合し、この混合蛍光体とエポキシ樹脂とを重量割合、約1:14(蛍光体濃度=6.7重量%)で混合したものを用いた。そして実施例1と同様に、半導体発光素子に電流を流すことにより出力光を得て、その発光特性を評価した。
蛍光体に波長626nm付近に発光ピークを有するLa2O2S:Eu3+赤色蛍光体(中心粒径:9.3μm、最大内部量子効率:84%、405nm励起下での内部量子効率:約50%)と、波長535nm付近に発光ピークを有する(Ba,Sr)2SiO4:Eu2+緑色蛍光体(中心粒径:15.2μm、最大内部量子効率:97%、405nm励起下での内部量子効率:約97%)と、波長450nm付近に発光ピークを有するBaMgAl10O17:Eu2+青色蛍光体(中心粒径:8.5μm、最大内部量子効率:約100%、405nm励起下での内部量子効率:約100%)の3種類を用いて、カード型の照明モジュール光源を実施例3と同様に作製した。蛍光体層3としては、La2O2S:Eu3+赤色蛍光体と(Ba,Sr)2SiO4:Eu2+緑色蛍光体とBaMgAl10O17:Eu2+青色蛍光とを重量割合、約155:20:33で混合し、この混合蛍光体とエポキシ樹脂とを重量割合、約1:3(蛍光体濃度=25重量%)で混合したものを用いた。そして実施例3と同様に、半導体発光素子に電流を流すことにより出力光を得て、その発光特性を評価した。
2 蛍光体
3 蛍光体層
4 サブマウント素子
5 リードフレーム
6 カップ
7 封止材
8 筐体
9 半導体発光素子
10 出力光
11 発光部
12 照明モジュール
13 スイッチ
14 ねじ込み式口金
15 反射板
16 蛍光体の内部量子効率
17 蛍光体の外部量子効率
18 蛍光体の励起スペクトル
19 蛍光体の発光スペクトル
21 半導体発光素子
22 Siダイオード素子
23 n電極
24 p電極
25 マイクロバンブ
26 青色LEDチップ
27 アルミニウム金属基板
28 第1の絶縁体厚膜
29 銅電極
30 第2の絶縁体厚膜
31a、31b 電極パッド
32 放熱性多層基板
33 裏面電極
34 Auワイヤー
35 ボンディングパッド部
36 アルミニウム金属反射板
37 レンズ
Claims (13)
- 蛍光体を含む蛍光体層と発光素子とを備え、前記発光素子は、360nm以上500nm未満の波長領域に発光ピークを有し、前記蛍光体は、前記発光素子が放つ光によって励起されて発光し、前記蛍光体が放つ発光成分を出力光として少なくとも含む発光装置であって、
前記蛍光体は、
Eu2+で付活され、かつ、600nm以上660nm未満の波長領域に発光ピークを有する窒化物蛍光体又は酸窒化物蛍光体と、
Eu2+で付活され、かつ、500nm以上600nm未満の波長領域に発光ピークを有するアルカリ土類金属オルト珪酸塩蛍光体とを含み、
前記発光素子が放つ光励起下において、前記蛍光体の内部量子効率が80%以上であることを特徴とする発光装置。 - 前記出力光は、前記発光素子が放つ発光成分を含む請求項1に記載の発光装置。
- 前記窒化物蛍光体は、組成式(M1-xEux)SiN2で表される蛍光体であり、前記Mは、Mg、Ca、Sr、Ba及びZnから選ばれる少なくとも1つの元素であり、前記xは、式0.005≦x≦0.3を満たす数値である請求項1に記載の発光装置。
- 前記窒化物蛍光体は、組成式(M1-xEux)2Si5N8で表される蛍光体であり、前記Mは、Mg、Ca、Sr、Ba及びZnから選ばれる少なくとも1つの元素であり、前記xは、式0.005≦x≦0.3を満たす数値である請求項1に記載の発光装置。
- 前記酸窒化物蛍光体は、組成式(M1-xEux)2Si4AlON7で表される蛍光体であり、前記Mは、Mg、Ca、Sr、Ba及びZnから選ばれる少なくとも1つの元素であり、前記xは、式0.005≦x≦0.3を満たす数値である請求項1に記載の発光装置。
- 前記Mの主成分は、Sr又はCaである請求項3〜5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記蛍光体は、420nm以上500nm未満の波長領域に発光ピークを有する発光素子が放つ光によって励起されて発光する請求項1に記載の発光装置。
- 前記出力光は、相関色温度が2000K以上8000K以下の白色系光である請求項1に記載の発光装置。
- 前記蛍光体層は、Eu2+で付活され、かつ、420nm以上500nm未満の波長領域に発光ピークを有する青色蛍光体をさらに含み、前記青色蛍光体は、前記発光素子が放つ光によって励起されて発光する請求項1に記載の発光装置。
- 前記青色蛍光体は、Eu2+で付活された窒化物蛍光体又は酸窒化物蛍光体、Eu2+で付活されたアルカリ土類金属オルト珪酸塩蛍光体、Eu2+で付活されたアルミン酸塩蛍光体、及び、Eu2+で付活されたハロ燐酸塩蛍光体から選ばれる少なくとも1つの蛍光体である請求項9に記載の発光装置。
- 前記青色蛍光体は、360nm以上420nm未満の波長領域に発光ピークを有する発光素子が放つ光によって励起されて発光する請求項9に記載の発光装置。
- 前記発光装置の出力光は、相関色温度が2000K以上12000K以下の白色系光である請求項9に記載の発光装置。
- 前記発光装置の出力光は、R1〜R15の特殊演色評価数の数値がそれぞれ80以上の白色系光である請求項9に記載の発光装置。
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EP05736612.2A EP1749074B1 (en) | 2004-04-27 | 2005-04-26 | Light-emitting device using phosphor composition |
PCT/JP2005/008395 WO2005103199A1 (en) | 2004-04-27 | 2005-04-26 | Phosphor composition and method for producing the same, and light-emitting device using the same |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013007610A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Canon Inc | 測色器及び画像形成装置 |
JP2015529707A (ja) * | 2012-07-18 | 2015-10-08 | インテマティックス・コーポレーションIntematix Corporation | 赤色発光窒化物系蛍光体 |
Families Citing this family (133)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BRPI9715293B1 (pt) | 1996-06-26 | 2016-11-01 | Osram Ag | elemento de cobertura para um elemento de construção optoeletrônico |
JP2006525682A (ja) | 2003-04-30 | 2006-11-09 | クリー インコーポレイテッド | 高出力固体発光素子パッケージ |
US7005679B2 (en) | 2003-05-01 | 2006-02-28 | Cree, Inc. | Multiple component solid state white light |
JP3837588B2 (ja) | 2003-11-26 | 2006-10-25 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 蛍光体と蛍光体を用いた発光器具 |
EP2113549B1 (en) * | 2004-04-27 | 2011-12-28 | Panasonic Corporation | Phosphor composition and light-emitting device using the same |
JP4128564B2 (ja) * | 2004-04-27 | 2008-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 発光装置 |
US7534633B2 (en) | 2004-07-02 | 2009-05-19 | Cree, Inc. | LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same |
CN103361046B (zh) | 2005-04-01 | 2016-02-03 | 三菱化学株式会社 | 无机功能材料原料用合金粉末及荧光体 |
JP2007049114A (ja) | 2005-05-30 | 2007-02-22 | Sharp Corp | 発光装置とその製造方法 |
US7859182B2 (en) | 2005-08-31 | 2010-12-28 | Lumination Llc | Warm white LED-based lamp incoporating divalent EU-activated silicate yellow emitting phosphor |
US7262439B2 (en) | 2005-11-22 | 2007-08-28 | Lumination Llc | Charge compensated nitride phosphors for use in lighting applications |
JP4832995B2 (ja) * | 2005-09-01 | 2011-12-07 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
TWI396814B (zh) | 2005-12-22 | 2013-05-21 | 克里公司 | 照明裝置 |
NL2000033C1 (nl) * | 2006-03-20 | 2007-09-21 | Univ Eindhoven Tech | Inrichting voor het omzetten van elektromagnetische stralingsenergie in elektrische energie en werkwijze ter vervaardiging van een dergelijke inrichting. |
JP5239182B2 (ja) * | 2006-03-27 | 2013-07-17 | 三菱化学株式会社 | 蛍光体及びそれを使用した発光装置 |
WO2007123183A1 (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Mitsubishi Chemical Corporation | カラー画像表示装置 |
JP2007312374A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-29 | Mitsubishi Chemicals Corp | カラー画像表示装置 |
CN102437152A (zh) | 2006-04-24 | 2012-05-02 | 克利公司 | 侧视表面安装式白光led |
WO2008001799A1 (en) | 2006-06-27 | 2008-01-03 | Mitsubishi Chemical Corporation | Illuminating device |
JP5141107B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2013-02-13 | 三菱化学株式会社 | 照明装置 |
KR101258229B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2013-04-25 | 서울반도체 주식회사 | 발광 소자 |
JP5100059B2 (ja) * | 2006-08-24 | 2012-12-19 | スタンレー電気株式会社 | 蛍光体、その製造方法およびそれを用いた発光装置 |
KR100771772B1 (ko) * | 2006-08-25 | 2007-10-30 | 삼성전기주식회사 | 백색 led 모듈 |
JP5378644B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2013-12-25 | Dowaホールディングス株式会社 | 窒化物蛍光体または酸窒化物蛍光体の製造方法 |
US9048400B2 (en) | 2006-10-12 | 2015-06-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting device with a wavelength converting layer and method for manufacturing the same |
KR100862695B1 (ko) | 2006-10-17 | 2008-10-10 | 삼성전기주식회사 | 백색 발광 다이오드 |
US7804239B2 (en) | 2006-10-17 | 2010-09-28 | Samsung Led Co., Ltd. | White light emitting diode |
JP2008116849A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Sony Corp | 表示装置 |
JP5367218B2 (ja) | 2006-11-24 | 2013-12-11 | シャープ株式会社 | 蛍光体の製造方法および発光装置の製造方法 |
JP4520972B2 (ja) * | 2006-11-28 | 2010-08-11 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP4228012B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2009-02-25 | Necライティング株式会社 | 赤色発光窒化物蛍光体およびそれを用いた白色発光素子 |
JP5137395B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2013-02-06 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
JP4824600B2 (ja) * | 2007-02-21 | 2011-11-30 | 富士フイルム株式会社 | 面状照明装置、面状照明装置の評価方法及びこれを用いる製造方法 |
JP2008208238A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Showa Denko Kk | 蛍光体及びその製造方法、並びにそれを備えた照明器具と画像表示装置 |
JP2008218485A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2008244469A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-10-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2008244468A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-10-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2008270781A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-11-06 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2008251664A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
JP2008285662A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-27 | Mitsubishi Chemicals Corp | 無機化合物の製造方法、蛍光体、蛍光体含有組成物、発光装置、照明装置及び画像表示装置 |
US9279079B2 (en) | 2007-05-30 | 2016-03-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing phosphor, light-emitting device, and image display apparatus |
JP2009019163A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Sharp Corp | 発光装置用蛍光体粒子集合体、発光装置、および液晶表示用バックライト装置 |
WO2009011205A1 (ja) * | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | 発光装置 |
TWI416756B (zh) | 2007-08-30 | 2013-11-21 | Nichia Corp | 發光裝置 |
JP5092667B2 (ja) * | 2007-10-05 | 2012-12-05 | 三菱化学株式会社 | 発光装置 |
US9431589B2 (en) | 2007-12-14 | 2016-08-30 | Cree, Inc. | Textured encapsulant surface in LED packages |
JPWO2009110285A1 (ja) | 2008-03-03 | 2011-07-14 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
WO2009128468A1 (ja) * | 2008-04-17 | 2009-10-22 | 株式会社東芝 | 白色発光装置、バックライト、液晶表示装置および照明装置 |
JP2009289957A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Yamaguchi Univ | 半導体発光装置、および撮像装置 |
JP2010080935A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-04-08 | Panasonic Corp | 半導体発光装置及びこれを用いたバックライト光源、バックライト光源システム、表示装置、電子機器 |
JP5220527B2 (ja) * | 2008-09-11 | 2013-06-26 | 昭和電工株式会社 | 発光装置、発光モジュール |
US8378369B2 (en) | 2008-09-09 | 2013-02-19 | Showa Denko K.K. | Light emitting unit, light emitting module, and display device |
JP5220526B2 (ja) * | 2008-09-11 | 2013-06-26 | 昭和電工株式会社 | 発光装置、発光モジュール、表示装置 |
TW201011942A (en) * | 2008-09-11 | 2010-03-16 | Advanced Optoelectronic Tech | Method and system for configuring high CRI LED |
JP2010151851A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-07-08 | Toshiba Corp | 表示装置 |
JP2010177620A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Showa Denko Kk | 発光装置の製造方法 |
JP5483898B2 (ja) * | 2009-02-19 | 2014-05-07 | 住友金属鉱山株式会社 | 酸化物蛍光体の製造方法 |
WO2011024818A1 (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-03 | 三菱化学株式会社 | 白色半導体発光装置 |
WO2011024296A1 (ja) | 2009-08-28 | 2011-03-03 | 株式会社 東芝 | 蛍光体の製造方法およびそれにより製造された蛍光体 |
CN102630288B (zh) | 2009-09-25 | 2015-09-09 | 科锐公司 | 具有低眩光和高亮度级均匀性的照明设备 |
JP5824676B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2015-11-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Led照明光源及び照明装置 |
JP5712428B2 (ja) * | 2009-10-23 | 2015-05-07 | 国立大学法人山梨大学 | 紫外励起光源用赤色蛍光体 |
EP2540798A4 (en) * | 2010-02-26 | 2014-04-30 | Mitsubishi Chem Corp | Halophosphate Phosphorus and White Light Output Device |
US8643038B2 (en) | 2010-03-09 | 2014-02-04 | Cree, Inc. | Warm white LEDs having high color rendering index values and related luminophoric mediums |
US20110220920A1 (en) * | 2010-03-09 | 2011-09-15 | Brian Thomas Collins | Methods of forming warm white light emitting devices having high color rendering index values and related light emitting devices |
JP5718895B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2015-05-13 | 株式会社東芝 | 白色照明装置 |
JP2011225696A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Sharp Corp | 赤色系発光蛍光体、その製造方法および赤色系発光蛍光体を用いた発光装置 |
US8329482B2 (en) | 2010-04-30 | 2012-12-11 | Cree, Inc. | White-emitting LED chips and method for making same |
JP2012060097A (ja) | 2010-06-25 | 2012-03-22 | Mitsubishi Chemicals Corp | 白色半導体発光装置 |
KR101243773B1 (ko) | 2010-08-17 | 2013-03-14 | 순천대학교 산학협력단 | 발광장치 및 태양전지용 파장변환조성물, 이 조성물을 포함하는 발광장치와 태양전지 및 이 파장변환조성물의 제조방법 |
JP5185421B2 (ja) | 2010-09-09 | 2013-04-17 | 株式会社東芝 | 赤色発光蛍光体およびそれを用いた発光装置 |
JP5864851B2 (ja) * | 2010-12-09 | 2016-02-17 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
US9617469B2 (en) | 2011-01-06 | 2017-04-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Phosphor particles, making method, and light-emitting diode |
JP2012246462A (ja) | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Sharp Corp | 発光装置 |
US8747697B2 (en) * | 2011-06-07 | 2014-06-10 | Cree, Inc. | Gallium-substituted yttrium aluminum garnet phosphor and light emitting devices including the same |
MX2011007939A (es) * | 2011-07-13 | 2013-01-24 | William J Odom Jr | Aparato y metodo de iluminacion para casa de aves. |
WO2013018041A1 (en) | 2011-08-04 | 2013-02-07 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light converter and lighting unit comprising such light converter |
DE202011106052U1 (de) | 2011-09-23 | 2011-11-09 | Osram Ag | Lichtquelle mit Leuchtstoff und zugehörige Beleuchtungseinheit. |
JP5899470B2 (ja) * | 2011-12-16 | 2016-04-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明装置 |
JP2013163722A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 蛍光体及び発光装置 |
JP2015083617A (ja) * | 2012-02-09 | 2015-04-30 | 電気化学工業株式会社 | 蛍光体及び発光装置 |
JP2013163723A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 蛍光体及び発光装置 |
JP2013163725A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 蛍光体及び発光装置 |
JP2015083618A (ja) * | 2012-02-09 | 2015-04-30 | 電気化学工業株式会社 | 蛍光体及び発光装置 |
KR101409489B1 (ko) | 2012-02-27 | 2014-06-18 | 경기대학교 산학협력단 | 실리콘 산질화물 형광체 및 이를 포함하는 광소자 |
US9030092B2 (en) | 2012-02-27 | 2015-05-12 | Kyounggi University Industry & Academia Cooperation Foundation | Silicon oxynitride phosphore, production method for same, and optical element comprising same |
JP2013207241A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置、半導体発光システムおよび照明器具 |
WO2013158930A1 (en) * | 2012-04-18 | 2013-10-24 | Nitto Denko Corporation | Phosphor ceramics and methods of making the same |
EP2905818B1 (en) * | 2012-10-04 | 2023-12-20 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | White-light emitting device, lighting device, and lighting device for dentistry |
EP2953174B1 (en) * | 2013-01-31 | 2020-07-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting device and led light bulb |
JP6853614B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2021-03-31 | 株式会社朝日ラバー | Led照明装置、その製造方法及びled照明方法 |
EP2803715B1 (en) * | 2013-05-16 | 2020-02-26 | LG Innotek Co., Ltd. | Phosphor and light emitting device package including the same |
CN104241262B (zh) | 2013-06-14 | 2020-11-06 | 惠州科锐半导体照明有限公司 | 发光装置以及显示装置 |
JP6266923B2 (ja) * | 2013-08-26 | 2018-01-24 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
US9142733B2 (en) * | 2013-09-03 | 2015-09-22 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light source device including a high energy light source and a wavelength conversion member, illuminating device comprising the same, and vehicle |
EP3557635B1 (en) | 2013-10-02 | 2020-05-27 | Glbtech Co. Ltd. | White light emitting device having high color rendering |
JP2015082596A (ja) | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
KR101795740B1 (ko) * | 2013-11-08 | 2017-11-08 | 루미마이크로 주식회사 | 발광장치 |
KR101487961B1 (ko) | 2013-11-25 | 2015-01-30 | 율촌화학 주식회사 | 백색 발광소자 및 이를 포함하는 발광 장치 |
JP6195117B2 (ja) | 2013-12-03 | 2017-09-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 酸塩化物蛍光体、発光装置、照明装置、及び車両 |
JP6358457B2 (ja) * | 2014-01-20 | 2018-07-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、照明用光源及び照明装置 |
JP6323177B2 (ja) * | 2014-05-30 | 2018-05-16 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光装置 |
JP6405738B2 (ja) * | 2014-06-19 | 2018-10-17 | 三菱ケミカル株式会社 | 発光装置 |
JP6407654B2 (ja) * | 2014-10-08 | 2018-10-17 | 株式会社東芝 | Ledモジュールおよび照明装置 |
JP2016111267A (ja) * | 2014-12-09 | 2016-06-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明モジュール、照明装置及び液晶表示装置 |
JP6755090B2 (ja) * | 2014-12-11 | 2020-09-16 | シチズン電子株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
US9716212B2 (en) | 2014-12-19 | 2017-07-25 | Nichia Corporation | Light emitting device |
JP6428245B2 (ja) * | 2014-12-19 | 2018-11-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6506037B2 (ja) * | 2015-02-02 | 2019-04-24 | 富士フイルム株式会社 | 蛍光体分散組成物及びそれを用いて得られた蛍光成形体、波長変換膜、波長変換部材、バックライトユニット、液晶表示装置 |
DE102015202159B4 (de) | 2015-02-06 | 2023-06-15 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleiter-Beleuchtungsvorrichtung |
EP3316322B1 (en) * | 2015-06-24 | 2023-12-13 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | White light source system |
JP6707728B2 (ja) * | 2015-06-24 | 2020-06-10 | 東芝マテリアル株式会社 | 医療施設照明用白色光源システム |
JP6856890B2 (ja) * | 2015-08-28 | 2021-04-14 | 株式会社小糸製作所 | 蛍光体 |
EP3135746B1 (en) | 2015-08-28 | 2019-05-29 | Nichia Corporation | Method for producing nitride fluorescent material |
KR102514150B1 (ko) * | 2016-01-05 | 2023-04-04 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치 |
JP6460040B2 (ja) * | 2016-03-04 | 2019-01-30 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US10256374B2 (en) | 2016-03-04 | 2019-04-09 | Nichia Corporation | Light emitting device |
EP3241880B1 (en) * | 2016-05-03 | 2018-04-18 | Lumileds Holding B.V. | Wavelength converting material for a light emitting device |
JP6477779B2 (ja) * | 2016-05-26 | 2019-03-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2016189488A (ja) * | 2016-07-07 | 2016-11-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6848637B2 (ja) * | 2016-12-02 | 2021-03-24 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
JP7004892B2 (ja) * | 2017-04-11 | 2022-01-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6934316B2 (ja) * | 2017-04-24 | 2021-09-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 波長変換部材 |
JP6861389B2 (ja) * | 2017-07-26 | 2021-04-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 屋外用照明装置 |
JP7009879B2 (ja) * | 2017-09-26 | 2022-01-26 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
JP2019062173A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明装置、及び、発光装置 |
US10837607B2 (en) * | 2017-09-26 | 2020-11-17 | Lumileds Llc | Light emitting device with improved warm-white color point |
KR102130817B1 (ko) * | 2018-01-25 | 2020-07-08 | 지엘비텍 주식회사 | 고연색성 백색 발광 소자 |
JP2020053664A (ja) * | 2018-09-20 | 2020-04-02 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
US20220059730A1 (en) * | 2018-12-27 | 2022-02-24 | Denka Company Limited | Phosphor substrate, light emitting substrate, and lighting device |
EP3933256A4 (en) * | 2019-02-28 | 2022-11-23 | Kyocera Corporation | LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHTING DEVICE |
CN110364598B (zh) * | 2019-06-20 | 2020-10-09 | 华灿光电(苏州)有限公司 | 发光二极管外延片及其制作方法 |
CN116462497A (zh) * | 2023-03-16 | 2023-07-21 | 河北光兴半导体技术有限公司 | 一种Tb3+掺杂的铝酸盐绿色荧光陶瓷及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6850002B2 (en) * | 2000-07-28 | 2005-02-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Light emitting device for generating specific colored light, including white light |
JP4619509B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2011-01-26 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
DE10133352A1 (de) * | 2001-07-16 | 2003-02-06 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle |
CN100423296C (zh) * | 2001-09-03 | 2008-10-01 | 松下电器产业株式会社 | 半导体发光元件、发光装置及半导体发光元件的制造方法 |
DE10147040A1 (de) * | 2001-09-25 | 2003-04-24 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle |
JP4221950B2 (ja) * | 2002-05-23 | 2009-02-12 | 日亜化学工業株式会社 | 蛍光体 |
JP2003321675A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物蛍光体及びその製造方法 |
EP1490453B1 (en) * | 2002-03-25 | 2012-08-15 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Tri-color white light led lamp |
FR2840748B1 (fr) * | 2002-06-05 | 2004-08-27 | France Telecom | Procede et systeme de verification de signatures electroniques et carte a microcircuit pour la mise en oeuvre du procede |
CN100552283C (zh) * | 2002-06-06 | 2009-10-21 | 埃莱特技术公司 | 通过使用荧光染料来模拟氖照明的照明装置 |
JP4207489B2 (ja) * | 2002-08-06 | 2009-01-14 | 株式会社豊田中央研究所 | α−サイアロン蛍光体 |
EP1413619A1 (en) * | 2002-09-24 | 2004-04-28 | Osram Opto Semiconductors GmbH | Luminescent material, especially for LED application |
JP3837588B2 (ja) * | 2003-11-26 | 2006-10-25 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 蛍光体と蛍光体を用いた発光器具 |
JP4362625B2 (ja) * | 2004-02-18 | 2009-11-11 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 蛍光体の製造方法 |
JP3921545B2 (ja) * | 2004-03-12 | 2007-05-30 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 蛍光体とその製造方法 |
JP4128564B2 (ja) * | 2004-04-27 | 2008-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 発光装置 |
-
2004
- 2004-12-15 JP JP2004363534A patent/JP4128564B2/ja active Active
-
2005
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-
2006
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-
2007
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2008
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2012
- 2012-08-22 JP JP2012183375A patent/JP5604482B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013007610A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Canon Inc | 測色器及び画像形成装置 |
JP2015529707A (ja) * | 2012-07-18 | 2015-10-08 | インテマティックス・コーポレーションIntematix Corporation | 赤色発光窒化物系蛍光体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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TWI394815B (zh) | 2013-05-01 |
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JP3940162B2 (ja) | 2007-07-04 |
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JP5171981B2 (ja) | 2013-03-27 |
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JP2008177592A (ja) | 2008-07-31 |
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