JP2013191894A - 高周波信号線路の電子機器内における取り付け構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の比誘電率を有する素体と、素体内に設けられている線状の信号線と、素体において信号線よりも第1の主面側に設けられ、かつ、信号線と対向している第1のグランド導体であって、信号線と重なる第1の開口が設けられている第1のグランド導体と、素体において信号線を挟んで第1のグランド導体と対向している第2のグランド導体と、高周波信号線路の第1の主面側には、第1の比誘電率よりも高い第2の比誘電率を有し、かつ、第1の主面上において第1の開口と重なるように設けられている第1の高誘電率層と、を備えた高周波信号線路の電子機器内における取り付け構造。高周波信号線路は、電子機器内の物品に第2の主面側が接触するように取り付けられている。
【選択図】図2
Description
以下に、本発明の一実施形態に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る高周波信号線路10の外観斜視図である。図2は、図1の高周波信号線路10の誘電体素体12の分解図である。図3は、図1の高周波信号線路10の断面構造図である。図4は、高周波信号線路10の断面構造図である。図5は、高周波信号線路10のコネクタ100bの外観斜視図及び断面構造図である。図1ないし図5において、高周波信号線路10の積層方向をz軸方向と定義する。また、高周波信号線路10の長手方向をx軸方向と定義し、x軸方向及びz軸方向に直交する方向をy軸方向と定義する。
以下に、高周波信号線路10の製造方法について図2を参照しながら説明する。以下では、一つの高周波信号線路10が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の高周波信号線路10が作製される。
以上のように構成された高周波信号線路10によれば、不要輻射を低減することができる。より詳細には、高周波信号線路10では、高誘電率層15は、誘電体素体12の比誘電率ε1よりも高い比誘電率ε2を有し、かつ、誘電体素体12の第1の主面上においてグランド導体24の開口30と重なるように設けられている。これにより、以下に説明するように、高誘電率層15と空気層との界面において、信号線20から放射された電磁界が高周波信号線路10内により多く反射されるようになる。
以下に、第1の変形例に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図7は、第1の変形例に係る高周波信号線路10aの積層体12の分解図である。図8は、図7の高周波信号線路10aをz軸方向から透視した図である。図9は、第1の変形例に係る高周波信号線路10aの一部を抜き出したときの等価回路図である。
以下に、第2の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図10は、第2の変形例に係る高周波信号線路10bの積層体12の分解図である。
以下に、第3の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図11は、第3の変形例に係る高周波信号線路10cの積層体12の分解図である。
以下に、第4の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図12は、第4の変形例に係る高周波信号線路10dの積層体12の分解図である。
以下に、第5の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図13は、第5の変形例に係る高周波信号線路10eの積層体12の分解図である。図14は、図13の高周波信号線路10eをz軸方向から透視した図である。
以下に、第6の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図15は、第6の変形例に係る高周波信号線路10fの積層体12の分解図である。
以下に、第7の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図16は、第7の変形例に係る高周波信号線路10gの積層体12の分解図である。
以下に、第8の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図17は、第8の変形例に係る高周波信号線路10hの積層体12の分解図である。
本発明に係る高周波信号線路は、前記実施形態に係る高周波信号線路10,10a〜10hに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
12 誘電体素体
14 保護層
15,64 高誘電率層
16a,16b 外部端子
18a〜18d 誘電体シート
20 信号線
22,24,40,42 グランド導体
30,70 開口
100a,100b コネクタ
102 コネクタ本体
104,106 外部端子
108 中心導体
110 外部導体
200 電子機器
202a,202b 回路基板
204a,204b レセプタクル
206 バッテリーパック
Claims (5)
- 第1の比誘電率を有し、かつ、第1の主面及び第2の主面を有する素体と、
前記素体内に設けられている線状の信号線と、
前記素体において前記信号線よりも前記第1の主面側に設けられ、かつ、該信号線と対向している第1のグランド導体であって、該信号線と重なる第1の開口が設けられている第1のグランド導体と、
前記素体において前記信号線を挟んで前記第1のグランド導体と対向している第2のグランド導体と、
前記第1の比誘電率よりも高い第2の比誘電率を有し、かつ、前記第1の主面上において前記第1の開口と重なるように設けられている第1の高誘電率層と、
を備えた高周波信号線路の電子機器内における取り付け構造であって、
前記高周波信号線路は、前記電子機器内の物品に前記第2の主面側が接触するように取り付けられていること、
を特徴とする高周波信号線路の電子機器内における取り付け構造。 - 前記素体は、複数の絶縁体層が積層されて構成されていること、
を特徴とする請求項1に記載の高周波信号線路の電子機器内における取り付け構造。 - 前記素体は、可撓性を有していること、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の高周波信号線路の電子機器内における取り付け構造。 - 前記物品は、バッテリーパックであること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の高周波信号線路の電子機器内における取り付け構造。 - 前記高周波信号線路の前記第1の主面側は、前記電子機器の筐体と隙間を介して対向していること、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の高周波信号線路の電子機器内における取り付け構造。
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