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  1. 板上に、駆動回路と画素部を有し、
    前記駆動回路は、
    前記基板上の第1のゲート電極と、
    前記第1のゲート電極上のゲート絶縁層と、
    前記ゲート絶縁層上の第1の酸化物半導体層と、
    前記第1の酸化物半導体層の一部と接する第1のチャネル保護層と、
    前記第1のチャネル保護層上及び前記第1の酸化物半導体層上の第1のソース電極及び第1のドレイン電極と、を有し、
    前記画素部は、
    前記基板上の第2のゲート電極と、
    前記第2のゲート電極上の前記ゲート絶縁層と、
    前記ゲート絶縁層上に第2の酸化物半導体層と、
    前記第2の酸化物半導体層の一部と接する第2のチャネル保護層と、
    前記第2のチャネル保護層及び前記酸化物半導体層上の第2のソース電極及び第2のドレイン電極と、
    前記第2のチャネル保護層上画素電極層と、を有し、
    前記第2のゲート電極、前記ゲート絶縁層、前記第2の酸化物半導体層、前記第2のソース電極、前記第2のドレイン電極、前記第2のチャネル保護層、及び前記画素電極層は透光性を有し、
    前記第1のソース電極及び前記第1のドレイン電極は、第2のソース電極及び前記第2のドレイン電極とは材料が異なり、
    前記第1のソース電極及び前記第1のドレイン電極は、前第2のソース電極及び前記第2のドレイン電極よりも低抵抗であることを特徴とする半導体装置。
  2. 請求項1において、
    前記第1の酸化物半導体層のチャネル形成領域上に前記第1のチャネル保護層を介して導電層を有することを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1又は2において、
    前記第1のチャネル保護層と前記第2のチャネル保護層は、同じ透光性を有する絶縁材料を有することを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至のいずれか一において、
    前記第1のソース電極及び前記第1のドレイン電極は、Al、Cr、Cu、Ta、Ti、Mo、Wから選ばれた元素を主成分とする膜、若しくはそれらの合金膜とを組み合わせた積層膜からなることを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至のいずれか一において、
    前記第2のソース電極、前記第2のドレイン電極、及び画素電極層は、酸化インジウム、酸化インジウム酸化スズ合金、酸化インジウム酸化亜鉛合金、または酸化亜鉛を有することを特徴とする半導体装置。
  6. 請求項1乃至のいずれか一において、
    さらに前記基板上に容量部を有し、
    前記容量部は、容量配線及び該容量配線と重なる容量電極を有し、
    前記容量配線及び前記容量電極は透光性を有することを特徴とする半導体装置。
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