JP6881541B2 - 含フッ素ポリマーを含有する組成物および架橋物 - Google Patents
含フッ素ポリマーを含有する組成物および架橋物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6881541B2 JP6881541B2 JP2019185820A JP2019185820A JP6881541B2 JP 6881541 B2 JP6881541 B2 JP 6881541B2 JP 2019185820 A JP2019185820 A JP 2019185820A JP 2019185820 A JP2019185820 A JP 2019185820A JP 6881541 B2 JP6881541 B2 JP 6881541B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- cross
- linking
- formula
- silicon oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K3/1006—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers characterised by the chemical nature of one of its constituents
- C09K3/1009—Fluorinated polymers, e.g. PTFE
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F214/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen
- C08F214/18—Monomers containing fluorine
- C08F214/26—Tetrafluoroethene
- C08F214/262—Tetrafluoroethene with fluorinated vinyl ethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/02—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
- C08L101/04—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing halogen atoms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2810/00—Chemical modification of a polymer
- C08F2810/20—Chemical modification of a polymer leading to a crosslinking, either explicitly or inherently
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2312/00—Crosslinking
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2200/02—Inorganic compounds
- C09K2200/0243—Silica-rich compounds, e.g. silicates, cement, glass
- C09K2200/0247—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2200/06—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers
- C09K2200/0615—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09K2200/0635—Halogen-containing polymers, e.g. PVC
- C09K2200/0637—Fluoro-containing polymers, e.g. PTFE
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本開示の組成物において、前記ケイ素酸化物の含有量が、前記含フッ素ポリマー100質量部に対して、0.1〜100質量部であることが好ましい。
本開示の組成物は、前記組成物を架橋して得られる架橋物を空気中で加熱することにより、架橋物の温度を10℃/minの速度で常温から400℃まで上昇させた場合の重量増加率が0.1%以上であることが好ましい。
前記含フッ素ポリマーが、含フッ素エラストマーであることが好ましい。
本開示の組成物は、さらに、架橋剤を含有することが好ましい。
構成比率(Si/(Si+O))=A/B
A:Si元素のピーク面積値
B:Si元素およびO元素のピーク面積値の合計値
一般式(13):CF2=CF−ORf13
(式中、Rf13は、炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基を表す。)で表されるフルオロモノマー、
一般式(14):CF2=CFOCF2ORf14
(式中、Rf14は炭素数1〜6の直鎖状または分岐鎖状パーフルオロアルキル基、炭素数5〜6の環式パーフルオロアルキル基、1〜3個の酸素原子を含む炭素数2〜6の直鎖状または分岐鎖状パーフルオロオキシアルキル基である)で表されるフルオロモノマー、および、
一般式(15):CF2=CFO(CF2CF(Y15)O)m(CF2)nF
(式中、Y15はフッ素原子またはトリフルオロメチル基を表す。mは1〜4の整数である。nは1〜4の整数である。)で表されるフルオロモノマー
からなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましく、一般式(13)で表されるフルオロモノマーがより好ましい。
これらの組成の範囲を外れると、ゴム弾性体としての性質が失われ、樹脂に近い性質となる傾向がある。
一般式(16):CX4 2=CX5Rf 2X6
(式中、X4、X5は、それぞれ独立に、H、Fまたは炭素数1〜5のアルキル基であり、Rf 2は1個以上のエーテル結合性酸素原子を有していてもよく、芳香環を有していてもよい、水素原子の一部または全部がフッ素原子で置換されていてもよい直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基またはオキシアルキレン基であり、X6はヨウ素原子、臭素原子、ニトリル基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、水酸基、ビニル基、アジド基、スルホニルアジド基、カルボニルアジド基またはアルキン基である)で表されるモノマーが挙げられる。アルキン基は、エチニル基であってよい。
一般式(17):CX16 2=CX16−Rf16CHR16X17
(式中、X16は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子またはCH3、Rf16は、フルオロアルキレン基、パーフルオロアルキレン基、フルオロ(ポリ)オキシアルキレン基またはパーフルオロ(ポリ)オキシアルキレン基、R16は、水素原子またはCH3、X17は、ヨウ素原子または臭素原子である)で表されるフルオロモノマー、
一般式(18):CX16 2=CX16−Rf17X17
(式中、X16は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子またはCH3、Rf17は、フルオロアルキレン基、パーフルオロアルキレン基、フルオロ(ポリ)オキシアルキレン基またはパーフルオロ(ポリ)オキシアルキレン基、X17は、ヨウ素原子または臭素原子である)で表されるフルオロモノマー、
一般式(19):CF2=CFO(CF2CF(CF3)O)m(CF2)n−X18
(式中、mは0〜5の整数、nは1〜3の整数、X18は、シアノ基、アジド基、スルホニルアジド基、カルボニルアジド基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アルキン基、ヨウ素原子、臭素原子、または、−CH2Iである)で表されるフルオロモノマー、
一般式(20):CH2=CFCF2O(CF(CF3)CF2O)m(CF(CF3))n−X19
(式中、mは0〜5の整数、nは1〜3の整数、X19は、シアノ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、ヨウ素原子、臭素原子、またはCH2OHである)で表されるフルオロモノマー、および、
一般式(21):CR20 2=CR20−Z−CR20=CR20 2
(式中、R20は、それぞれ独立に、水素原子または炭素数1〜5のアルキル基である。Zは、直鎖または分岐状で酸素原子を有していてもよい、炭素数1〜18のアルキレン基、炭素数3〜18のシクロアルキレン基、少なくとも部分的にフッ素化している炭素数1〜10のアルキレン基もしくはオキシアルキレン基、または、
−(Q)p−CF2O−(CF2CF2O)m(CF2O)n−CF2−(Q)p−
(式中、Qはアルキレン基またはオキシアルキレン基である。pは0または1である。m/nが0.2〜5である。)で表され、分子量が500〜10000である(パー)フルオロポリオキシアルキレン基である。)で表されるモノマーからなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましい。
R21IxBry
(式中、xおよびyはそれぞれ0〜2の整数であり、かつ1≦x+y≦2を満たすものであり、R21は炭素数1〜16の飽和もしくは不飽和のフルオロ炭化水素基またはクロロフルオロ炭化水素基、または炭素数1〜3の炭化水素基であり、酸素原子を含んでいてもよい)で表される化合物が挙げられる。ヨウ素化合物または臭素化合物を使用することによって、ヨウ素原子または臭素原子が重合体に導入され、架橋点として機能する。
式:CY1 2=CY1(CF2)n−CN
(式中、Y1は、それぞれ独立に、水素原子またはフッ素原子、nは1〜8の整数である)
式:CF2=CFCF2Rf8−CN
(式中、Rf8は−(OCF2)n−または−(OCF(CF3))n−であり、nは0〜5の整数である)
式:CF2=CFCF2(OCF(CF3)CF2)m(OCH2CF2CF2)nOCH2CF2−CN
(式中、mは0〜5の整数、nは0〜5の整数である)
式:CF2=CFCF2(OCH2CF2CF2)m(OCF(CF3)CF2)nOCF(CF3)−CN
(式中、mは0〜5の整数、nは0〜5の整数である)
式:CF2=CF(OCF2CF(CF3))mO(CF2)n−CN
(式中、mは0〜5の整数、nは1〜8の整数である)
式:CF2=CF(OCF2CF(CF3))m−CN
(式中、mは1〜5の整数)
式:CF2=CFOCF2(CF(CF3)OCF2)nCF(−CN)CF3
(式中、nは1〜4の整数)
式:CF2=CFO(CF2)nOCF(CF3)−CN
(式中、nは2〜5の整数)
式:CF2=CFO(CF2)n−(C6H4)−CN
(式中、nは1〜6の整数)
式:CF2=CF(OCF2CF(CF3))nOCF2CF(CF3)−CN
(式中、nは1〜2の整数)
式:CH2=CFCF2O(CF(CF3)CF2O)nCF(CF3)−CN
(式中、nは0〜5の整数)、
式:CF2=CFO(CF2CF(CF3)O)m(CF2)n−CN
(式中、mは0〜5の整数、nは1〜3の整数である)
式:CH2=CFCF2OCF(CF3)OCF(CF3)−CN
式:CH2=CFCF2OCH2CF2−CN
式:CF2=CFO(CF2CF(CF3)O)mCF2CF(CF3)−CN
(式中、mは0以上の整数である)
式:CF2=CFOCF(CF3)CF2O(CF2)n−CN
(式中、nは1以上の整数)
式:CF2=CFOCF2OCF2CF(CF3)OCF2−CN
で表されるモノマーなどがあげられ、これらをそれぞれ単独で、または任意に組み合わせて用いることができる。
式:CF2=CF(OCF2CF(CF3))mO(CF2)n−CN
(式中、mは0〜5の整数、nは1〜8の整数である)で表されるモノマーが好ましく、CF2=CFOCF2CF(CF3)OCF2CF2CNがより好ましい。
(式中、R45は、H、NH2、およびNHR47からなる群から選択され、R46は、Ph、SO2H、NR48R49、2−ピリジン、およびCH2CONH2からなる群から選択され、R47は、Ph、NH2、およびCNからなる群から選択され、R48は、H、NHPh、CH2CONH2、炭素数1〜8の直鎖アルキル基、および炭素数1〜8の分枝アルキル基からなる群から選択され、かつ、R49は、Ph、COOC(CH3)3、NH2、CH2COOH、CSNH2、CNHNH3 +Cl−、p−フェニルCN、
i)炭素数3〜10のフルオロアルキレン基、
ii)炭素数3〜10のフルオロアルコキシレン基、
iii)置換アリーレン基、
iv)フッ化ビニリデンおよびパーフルオロ(メチルビニルエーテル)の共重合単位を含むオリゴマー、
v)フッ化ビニリデンおよびヘキサフルオロプロピレンの共重合単位を含むオリゴマー、
vi)テトラフルオロエチレンおよびパーフルオロ(メチルビニルエーテル)の共重合単位を含むオリゴマー、および、
vii)テトラフルオロエチレンおよび炭化水素オレフィンの共重合単位を含むオリゴマーからなる群から選択される)で表される架橋剤を挙げることもできる。この架橋剤は、ニトリル基、アジド基、スルホニルアジド基、カルボニルアジド基またはアルキン基を有する含フッ素エラストマーとともに用いることが好ましい。たとえば、含フッ素エラストマーのニトリル基と、架橋剤のアジド基とが反応して、テトラゾール環を形成し、架橋物を与える。
式:H2N−C(O)−(CH2)11−CH=CH−(CH2)7CH3のエルカアミド;
式:H2N−C(O)−(CH2)7−CH=CH−(CH2)7CH3のオレアミド;
式:H2N−(CH2)6−NH2のヘキサメチレンジアミン
式:
そのほか、半導体製造装置に使用される各種のポリマー製品、例えばダイヤフラム、チューブ、ホース、各種ゴムロール、ベルト等としても使用できる。また、コーティング用材料、ライニング用材料としても使用できる。
ドライエッチング装置
プラズマエッチング装置
反応性イオンエッチング装置
反応性イオンビームエッチング装置
スパッタエッチング装置
イオンビームエッチング装置
ウェットエッチング装置
アッシング装置
(2)洗浄装置乾式エッチング洗浄装置
UV/O3洗浄装置
イオンビーム洗浄装置
レーザービーム洗浄装置
プラズマ洗浄装置
ガスエッチング洗浄装置
抽出洗浄装置
ソックスレー抽出洗浄装置
高温高圧抽出洗浄装置
マイクロウェーブ抽出洗浄装置
超臨界抽出洗浄装置
(3)露光装置
ステッパー
コータ・デベロッパー
(4)研磨装置
CMP装置
(5)成膜装置
CVD装置
スパッタリング装置
(6)拡散・イオン注入装置
酸化拡散装置
イオン注入装置
19F−NMR分析により求めた。
ALPHA TECHNOLOGIES社製 ムーニー粘度計MV2000E型を用いて、170℃において、JIS K6300に従い測定した。
厚さ2mmの被験サンプルを用いて、10mgの大きさの重量増加率を測定するためのサンプルを作製した。示差熱熱重量同時測定装置(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製 TG/DTA7200)を用い、空気200ml/min、昇温速度10℃/min、常温〜600℃の条件で、サンプルの重量変化を測定した。縦軸を重量変化率(%)、横軸を温度(℃)としたグラフに、TG曲線を描き、400℃まで到達した時点での重量の増加量を初期重量に対する百分率で示した。0%を超える重量増加率は、サンプルが酸素を吸着したことを意味する。また、重量増加率が大きいほど、サンプルの酸素吸着量が大きいことを意味する。
JIS K6251に準じて、厚さ2mmの被験サンプルの常態(25℃)での100%引張応力(MPa)、引張強度(MPa)、伸び(%)、硬度Peak(Shore A)を測定した。
原料粉末には、SiO2粉末とSi粉末との混合粉末を用いた。プラズマガスとして水素ガスとアルゴンガスを用いて、熱プラズマ炎を発生させ、キャリアガスとしてアルゴンガスを用い、混合粉末を熱プラズマ炎に供給することにより、一般式:SiOx(0<x<2)で表されるケイ素酸化物粒子を作製した。
得られた粒子について、島津製作所社製 X線光電子分析装置ESCA−3400にて粒子を構成する元素の組成を分析した。その結果、ケイ素と酸素の構成比率はケイ素41atomic%、酸素59atomic%であった。
含フッ素エラストマー(TFE/PMVE/CF2=CFOCF2CF(CF3)OCF2CF2CN=59.3/39.9/0.8(モル%)、ムーニー粘度(ML1+20(170℃)=80)100質量部に対して、製造例で得られたケイ素酸化物を10質量部、架橋剤として4,4’−[2,2,2−トリフルオロ−1−(トリフルオロメチル)エチリデン]ビス[N1−フェニル−1,2−ベンゼンジアミン]を0.8質量部、配合したものをオープンロールにて混練して、架橋性組成物を調製した。
ケイ素酸化物の含有量を、含フッ素エラストマー100質量部に対して、20質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして、架橋性組成物を調製し、厚さ2mmの架橋物の被験サンプルを作製した。同様に評価した結果を表1に示す。また、400℃に到達した時点の重量増加率は0.51%であった。
Claims (6)
- 含フッ素ポリマー、および、一般式:SiOx(0<x<2)で表されるケイ素酸化物を含有し、
前記含フッ素ポリマーが、含フッ素エラストマーであり、
前記ケイ素酸化物の含有量が、前記含フッ素ポリマー100質量部に対して、0.1〜50質量部である組成物。 - 前記ケイ素酸化物のX線光電子分光分析(ESCA)により特定される前記ケイ素酸化物中のSiの構成比率(Si/(Si+O))が、35〜90atom%である請求項1に記載の組成物。
- 前記組成物を架橋して得られる架橋物を空気中で加熱することにより、架橋物の温度を10℃/minの速度で常温から400℃まで上昇させた場合の重量増加率が0.1%以上である請求項1または2に記載の組成物。
- さらに、架橋剤を含有する請求項1〜3のいずれかに記載の組成物。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の組成物を架橋することにより得られる架橋物。
- シール材である請求項5に記載の架橋物。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019185820A JP6881541B2 (ja) | 2019-10-09 | 2019-10-09 | 含フッ素ポリマーを含有する組成物および架橋物 |
EP20874693.3A EP4043522A4 (en) | 2019-10-09 | 2020-10-07 | COMPOSITION COMPRISING A POLYMER CONTAINING FLUORINE AS WELL AS ASSOCIATED CROSS-LINKED PRODUCT |
CN202080070325.0A CN114502638A (zh) | 2019-10-09 | 2020-10-07 | 含有含氟聚合物的组合物和交联物 |
KR1020227012990A KR20220066127A (ko) | 2019-10-09 | 2020-10-07 | 불소 함유 폴리머를 함유하는 조성물 및 가교물 |
PCT/JP2020/038043 WO2021070877A1 (ja) | 2019-10-09 | 2020-10-07 | 含フッ素ポリマーを含有する組成物および架橋物 |
TW109134929A TWI830956B (zh) | 2019-10-09 | 2020-10-08 | 含有含氟聚合物之組成物及交聯物 |
US17/716,529 US20220227909A1 (en) | 2019-10-09 | 2022-04-08 | Composition containing fluorine-containing polymer and crosslinked article |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019185820A JP6881541B2 (ja) | 2019-10-09 | 2019-10-09 | 含フッ素ポリマーを含有する組成物および架橋物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021059689A JP2021059689A (ja) | 2021-04-15 |
JP6881541B2 true JP6881541B2 (ja) | 2021-06-02 |
Family
ID=75379593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019185820A Active JP6881541B2 (ja) | 2019-10-09 | 2019-10-09 | 含フッ素ポリマーを含有する組成物および架橋物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220227909A1 (ja) |
EP (1) | EP4043522A4 (ja) |
JP (1) | JP6881541B2 (ja) |
KR (1) | KR20220066127A (ja) |
CN (1) | CN114502638A (ja) |
TW (1) | TWI830956B (ja) |
WO (1) | WO2021070877A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230175278A (ko) * | 2021-04-27 | 2023-12-29 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 비스디아미노페닐 화합물, 가교제, 조성물 및 성형품 |
WO2023189547A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | ダイキン工業株式会社 | 組成物、架橋物およびシール材 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3419822C2 (de) | 1984-05-26 | 1986-04-03 | Werner & Pfleiderer, 7000 Stuttgart | Filtervorrichtung für Schneckenextruder |
JPH0259177A (ja) | 1988-08-26 | 1990-02-28 | Babcock Hitachi Kk | 溶接ヘッド |
JP2945450B2 (ja) | 1990-07-24 | 1999-09-06 | 古野電気株式会社 | 傾斜センサおよび傾斜角測定装置 |
JPH0513961A (ja) | 1991-06-28 | 1993-01-22 | Toshiba Corp | 多層配線板 |
JP3398492B2 (ja) | 1994-10-21 | 2003-04-21 | 日本メクトロン株式会社 | 含フッ素エラストマー組成物 |
DE69617042T2 (de) | 1995-12-28 | 2002-06-06 | Daikin Ind Ltd | Fluorhaltige, elastische copolymere, härtbare zusammensetzung und daraus hergestellte dichtungsmasse |
JP3439017B2 (ja) * | 1996-03-27 | 2003-08-25 | 三洋電機株式会社 | 水素吸蔵合金電極の製造方法 |
KR100599062B1 (ko) * | 1999-01-12 | 2006-07-12 | 다이낑 고오교 가부시키가이샤 | 가교성 엘라스토머 조성물 및 이 조성물로 제조되는 성형품 |
DE60028214T2 (de) * | 1999-06-21 | 2007-05-03 | Daikin Industries, Ltd. | Verwendung einer vernetzten elastomerenzusammensetzung zur versiegelung einer halbleiterherstellungsvorrichtung |
JP2001196617A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 太陽電池モジュ−ル用裏面保護シ−トおよびそれを使用した太陽電池モジュ−ル |
JP2001217441A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 太陽電池モジュ−ル |
CN1946793A (zh) * | 2004-04-28 | 2007-04-11 | 大金工业株式会社 | 含氟弹性体组合物及含有该组合物的成型品 |
JP2006316112A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Daikin Ind Ltd | 含フッ素エラストマー組成物およびそれからなる成形品 |
EP2173811A1 (en) * | 2007-07-27 | 2010-04-14 | E. I. du Pont de Nemours and Company | Aqueous dispersions of electrically conducting polymers containing inorganic nanoparticles |
JP4563478B2 (ja) * | 2007-11-02 | 2010-10-13 | パナソニック株式会社 | リチウムイオン二次電池 |
US20090117463A1 (en) * | 2007-11-02 | 2009-05-07 | Hideharu Takezawa | Lithium ion secondary battery |
WO2011010544A1 (en) * | 2009-07-18 | 2011-01-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
JP6076105B2 (ja) | 2013-01-28 | 2017-02-08 | 株式会社日清製粉グループ本社 | 不定比酸化物粒子の製造方法 |
KR20160057430A (ko) * | 2013-09-18 | 2016-05-23 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 플루오로엘라스토머 조성물 및 복합 물품의 제조방법 |
KR101670929B1 (ko) * | 2014-10-21 | 2016-11-07 | 서울대학교산학협력단 | 산소 발생 촉매, 전극 및 전기화학반응 시스템 |
JP2017056040A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 国立大学法人長岡技術科学大学 | 酸素濃縮装置 |
-
2019
- 2019-10-09 JP JP2019185820A patent/JP6881541B2/ja active Active
-
2020
- 2020-10-07 WO PCT/JP2020/038043 patent/WO2021070877A1/ja unknown
- 2020-10-07 CN CN202080070325.0A patent/CN114502638A/zh active Pending
- 2020-10-07 KR KR1020227012990A patent/KR20220066127A/ko active IP Right Grant
- 2020-10-07 EP EP20874693.3A patent/EP4043522A4/en active Pending
- 2020-10-08 TW TW109134929A patent/TWI830956B/zh active
-
2022
- 2022-04-08 US US17/716,529 patent/US20220227909A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI830956B (zh) | 2024-02-01 |
WO2021070877A1 (ja) | 2021-04-15 |
CN114502638A (zh) | 2022-05-13 |
JP2021059689A (ja) | 2021-04-15 |
TW202124556A (zh) | 2021-07-01 |
US20220227909A1 (en) | 2022-07-21 |
EP4043522A1 (en) | 2022-08-17 |
KR20220066127A (ko) | 2022-05-23 |
EP4043522A4 (en) | 2023-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6927319B2 (ja) | 架橋性エラストマー組成物及びフッ素ゴム成形品 | |
JP6713600B2 (ja) | 組成物および成形品 | |
JP6985633B2 (ja) | 含フッ素ポリマーを含有する組成物および成形品 | |
JP7265197B2 (ja) | 含フッ素エラストマー組成物および物品 | |
US20220227909A1 (en) | Composition containing fluorine-containing polymer and crosslinked article | |
JP4086070B2 (ja) | 架橋性エラストマー組成物および該架橋性エラストマー組成物からなる成形品 | |
JP6789521B2 (ja) | デンドリマー、組成物及び成型品 | |
WO2022114012A1 (ja) | フルオロポリマー、水性分散液、組成物および架橋物 | |
JP7319573B1 (ja) | 組成物および架橋物 | |
JP7165338B2 (ja) | 組成物および成形品 | |
WO2023189547A1 (ja) | 組成物、架橋物およびシール材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210406 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210419 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6881541 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |