DE3735088A1
(de)
*
|
1987-10-16 |
1989-04-27 |
Hoechst Ag |
Photopolymerisierbares gemisch
|
GB8822145D0
(en)
*
|
1988-09-21 |
1988-10-26 |
Ciba Geigy Ag |
Method
|
DE3836403A1
(de)
*
|
1988-10-26 |
1990-05-03 |
Hoechst Ag |
Entwicklungsloesemittel fuer durch photopolymerisation vernetzbare schichten sowie verfahren zur herstellung von reliefformen
|
US5312719A
(en)
*
|
1988-10-26 |
1994-05-17 |
E. I. Du Pont De Nemours And Company |
Developing solvent for layers which are crosslinkable by photopolymerization and process for the production of relief forms
|
JPH0823695B2
(ja)
*
|
1988-12-27 |
1996-03-06 |
タムラ化研株式会社 |
感光性樹脂組成物
|
JPH02255714A
(ja)
*
|
1989-03-29 |
1990-10-16 |
Hitachi Ltd |
光硬化性ジアリルフタレート樹脂組成物及びそれを用いたプリント回路板
|
US5100768A
(en)
*
|
1989-05-09 |
1992-03-31 |
Kabushiki Kaisha Toshiba |
Photosensitive composition
|
JPH0371137A
(ja)
*
|
1989-08-11 |
1991-03-26 |
Tamura Kaken Kk |
感光性樹脂組成物
|
DE3931467A1
(de)
*
|
1989-09-21 |
1991-04-04 |
Hoechst Ag |
Durch strahlung polymerisierbares gemisch und verfahren zur herstellung einer loetstopmaske
|
JP2825558B2
(ja)
*
|
1989-10-25 |
1998-11-18 |
株式会社日立製作所 |
組成物及びこの樹脂組成物を使用した多層プリント回路板の製造方法
|
JPH03191352A
(ja)
*
|
1989-12-15 |
1991-08-21 |
W R Grace & Co |
感光性樹脂組成物
|
JPH04136857A
(ja)
*
|
1990-09-28 |
1992-05-11 |
Hitachi Ltd |
光硬化性レジスト組成物およびこれを用いたプリント回路板の製造方法およびプリント回路板
|
GB9105561D0
(en)
*
|
1991-03-15 |
1991-05-01 |
Coates Brothers Plc |
Image formation
|
JP2587548B2
(ja)
*
|
1991-05-27 |
1997-03-05 |
富山日本電気株式会社 |
印刷配線板の製造方法
|
JPH05343837A
(ja)
*
|
1992-06-05 |
1993-12-24 |
Taiyo Ink Mfg Ltd |
ソルダーレジストインキ組成物及びソルダーレジストパターン形成方法
|
KR0126118B1
(ko)
*
|
1992-09-10 |
1997-12-18 |
다나카 쇼소 |
솔더레지스트용 잉크조성물
|
JP2746009B2
(ja)
*
|
1992-09-11 |
1998-04-28 |
東洋インキ製造株式会社 |
フォトソルダーレジスト組成物
|
JPH06295060A
(ja)
*
|
1992-10-29 |
1994-10-21 |
Ajinomoto Co Inc |
感光性樹脂組成物又は感光性熱硬化性樹脂組成物及びそれらを使用したフォトソルダ−レジスト組成物
|
US6017681A
(en)
*
|
1992-11-09 |
2000-01-25 |
Fujitsu Limited |
Method of coupling optical parts and method of forming a mirror
|
KR0126247B1
(en)
*
|
1992-11-09 |
1997-12-26 |
Fujitsu Ltd |
Method of coupling optical parts and refractive index imaging material
|
US5439779A
(en)
*
|
1993-02-22 |
1995-08-08 |
International Business Machines Corporation |
Aqueous soldermask
|
US6020436A
(en)
*
|
1993-03-09 |
2000-02-01 |
The Chromaline Corporation |
Photosensitive resin composition
|
US6703181B1
(en)
*
|
1993-03-12 |
2004-03-09 |
Kabushiki Kaisha Toshiba |
Photosensitive composition having uniform concentration distribution of components and pattern formation method using the same
|
JP2877659B2
(ja)
*
|
1993-05-10 |
1999-03-31 |
日本化薬株式会社 |
レジストインキ組成物及びその硬化物
|
TW290583B
(fr)
*
|
1993-10-14 |
1996-11-11 |
Alpha Metals Ltd |
|
JPH07114183A
(ja)
*
|
1993-10-15 |
1995-05-02 |
Sony Corp |
光重合性組成物及びこれを用いた硬化塗膜パターンの形成方法
|
DE4400931A1
(de)
*
|
1994-01-14 |
1995-07-20 |
Huels Chemische Werke Ag |
Salze der Pyromellitsäure, ein Verfahren zu ihrer Herstellung sowie deren Verwendung
|
JP3281473B2
(ja)
*
|
1994-01-17 |
2002-05-13 |
日本化薬株式会社 |
フレキシブルプリント配線板用レジストインキ組成物及びその硬化物
|
TW312700B
(fr)
*
|
1994-05-17 |
1997-08-11 |
Sony Co Ltd |
|
US5504993A
(en)
*
|
1994-08-30 |
1996-04-09 |
Storage Technology Corporation |
Method of fabricating a printed circuit board power core using powdered ceramic materials in organic binders
|
JP3134037B2
(ja)
*
|
1995-01-13 |
2001-02-13 |
太陽インキ製造株式会社 |
メラミンの有機酸塩を用いた熱硬化性もしくは光硬化性・熱硬化性コーティング組成物
|
US5973034A
(en)
*
|
1995-10-11 |
1999-10-26 |
Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha |
(Oxide or sulfide) powder epoxy (meth) acrylate w/glass and/or metal
|
US6010768A
(en)
*
|
1995-11-10 |
2000-01-04 |
Ibiden Co., Ltd. |
Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler
|
JP3405631B2
(ja)
*
|
1996-02-28 |
2003-05-12 |
互応化学工業株式会社 |
エポキシ樹脂組成物及びフォトソルダーレジストインク並びにプリント配線板及びその製造方法
|
JP2798053B2
(ja)
*
|
1996-04-19 |
1998-09-17 |
日本電気株式会社 |
プリント配線板の製造方法
|
JP3254572B2
(ja)
|
1996-06-28 |
2002-02-12 |
バンティコ株式会社 |
光重合性熱硬化性樹脂組成物
|
US6190834B1
(en)
*
|
1997-05-15 |
2001-02-20 |
Hitachi, Ltd. |
Photosensitive resin composition, and multilayer printed circuit board using the same
|
TW436491B
(en)
*
|
1997-08-22 |
2001-05-28 |
Ciba Sc Holding Ag |
Compositions for use in base-catalysed reactions, a process for curing said compostions and a process for photochemically generating bases in base catalysed polymeriaztion reactions
|
EP0980025A1
(fr)
*
|
1998-08-12 |
2000-02-16 |
Agency Of Industrial Science And Technology |
Composition et milieu pour l'enregistrement d'hologrammes et procédé pour leur fabrication
|
US6398981B1
(en)
|
1998-09-18 |
2002-06-04 |
Universite Laval |
Photopolymerizable composition sensitive to light in a green to infrared region of the optical spectrum
|
TW494276B
(en)
*
|
1999-05-06 |
2002-07-11 |
Solar Blak Water Co Ltd |
Solder resist ink composition
|
JP2001056631A
(ja)
*
|
1999-08-20 |
2001-02-27 |
Agency Of Ind Science & Technol |
ホログラム記録材料組成物、ホログラム記録媒体およびその製造方法
|
US6713230B2
(en)
*
|
1999-10-25 |
2004-03-30 |
Nan Ya Plastics Corporation |
Photosensitive ink composition
|
JP2001151853A
(ja)
*
|
1999-11-30 |
2001-06-05 |
Hitachi Chem Co Ltd |
絶縁樹脂組成物及びそれを用いた多層配線板の製造方法
|
JP4497610B2
(ja)
*
|
1999-12-22 |
2010-07-07 |
太陽インキ製造株式会社 |
光硬化性樹脂組成物
|
EP1256032B1
(fr)
*
|
2000-02-08 |
2010-04-21 |
Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH |
Composition liquide durcissable par rayonnement, destinee notamment a la stereolithographie
|
CA2298354C
(fr)
*
|
2000-02-14 |
2007-06-05 |
Universite Laval |
Photopolymere sensible a la lumiere dans la region du vert au infrarouge dans un eventail optique
|
TWI255393B
(en)
*
|
2000-03-21 |
2006-05-21 |
Hitachi Chemical Co Ltd |
Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, process for producing resist pattern and process for producing printed wiring board
|
TW538318B
(en)
*
|
2000-11-03 |
2003-06-21 |
Ind Tech Res Inst |
Photo-sensitive composition
|
JP4382978B2
(ja)
*
|
2000-12-04 |
2009-12-16 |
学校法人神奈川大学 |
光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
|
US6555592B2
(en)
*
|
2001-02-27 |
2003-04-29 |
Advance Materials Corporation |
Photothermosetting composition comprising acrylated epoxy resin
|
KR20030097780A
(ko)
*
|
2001-07-04 |
2003-12-31 |
쇼와 덴코 가부시키가이샤 |
레지스트 경화성 수지 조성물 및 그 경화물
|
SG100761A1
(en)
*
|
2001-09-28 |
2003-12-26 |
Nanya Plastics Corp |
Photosensitive thermosetting resin composition
|
WO2003035766A1
(fr)
*
|
2001-10-22 |
2003-05-01 |
Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. |
Composition de resine thermodurcissable et photodurcissable
|
KR100485962B1
(ko)
*
|
2001-11-14 |
2005-04-29 |
정도화성 주식회사 |
옥외 전기절연물을 위한 고내후성의 에폭시 수지 조성물
|
US20030225179A1
(en)
*
|
2002-04-26 |
2003-12-04 |
Chiu Chingfan Chris |
Novel morpholinoketone derivatives, and preparation process and uses of the same
|
US20050215656A1
(en)
*
|
2002-11-28 |
2005-09-29 |
Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. |
Photocurable and thermosetting resin composition and printed circuit boards made by using the same
|
CN100356204C
(zh)
*
|
2003-03-12 |
2007-12-19 |
三菱化学株式会社 |
光敏组合物、光敏着色组合物、滤色器和液晶显示设备
|
US7323417B2
(en)
*
|
2004-09-21 |
2008-01-29 |
Molecular Imprints, Inc. |
Method of forming a recessed structure employing a reverse tone process
|
KR20040104144A
(ko)
*
|
2003-06-03 |
2004-12-10 |
삼성전기주식회사 |
솔더 레지스트 패턴 형성 방법
|
KR100929543B1
(ko)
*
|
2003-06-23 |
2009-12-03 |
주식회사 코오롱 |
솔더 레지스트용 잉크 조성물
|
JP4131864B2
(ja)
*
|
2003-11-25 |
2008-08-13 |
東京応化工業株式会社 |
化学増幅型ポジ型感光性熱硬化性樹脂組成物、硬化物の形成方法、及び機能素子の製造方法
|
TWI276929B
(en)
*
|
2003-12-16 |
2007-03-21 |
Showa Denko Kk |
Photosensitive composition remover
|
US20050253307A1
(en)
*
|
2004-05-11 |
2005-11-17 |
Molecualr Imprints, Inc. |
Method of patterning a conductive layer on a substrate
|
KR101031693B1
(ko)
|
2004-06-18 |
2011-04-29 |
엘지디스플레이 주식회사 |
패턴형성용 레지스트 및 이를 이용한 패턴형성방법
|
US7205244B2
(en)
*
|
2004-09-21 |
2007-04-17 |
Molecular Imprints |
Patterning substrates employing multi-film layers defining etch-differential interfaces
|
US7547504B2
(en)
*
|
2004-09-21 |
2009-06-16 |
Molecular Imprints, Inc. |
Pattern reversal employing thick residual layers
|
DE102004046744B4
(de)
*
|
2004-09-27 |
2007-05-24 |
Atotech Deutschland Gmbh |
Verfahren zur Übertragung von Pulvern und Pulverlacken auf Substrate und Verwendung zur Herstellung von Leiterplatten und Solarzellen
|
DE102004046745B4
(de)
*
|
2004-09-27 |
2008-04-24 |
Atotech Deutschland Gmbh |
Verfahren zur lösungsmittelfreien Herstellung einer faserverstärkten, mit Harz beschichteten Folie und Verwendung derselben
|
TW200630447A
(en)
*
|
2004-11-19 |
2006-09-01 |
Showa Denko Kk |
Resin cured film for flexible printed wiring board and production process thereof
|
CN101107566B
(zh)
*
|
2005-07-20 |
2012-08-29 |
凸版印刷株式会社 |
碱性显影型感光性着色组合物
|
CN1309754C
(zh)
*
|
2005-09-10 |
2007-04-11 |
江南大学 |
一种水性光敏树脂乳剂及其制备方法
|
US7654637B2
(en)
*
|
2005-09-30 |
2010-02-02 |
Lexmark International, Inc |
Photoimageable nozzle members and methods relating thereto
|
US7571979B2
(en)
*
|
2005-09-30 |
2009-08-11 |
Lexmark International, Inc. |
Thick film layers and methods relating thereto
|
US7259102B2
(en)
*
|
2005-09-30 |
2007-08-21 |
Molecular Imprints, Inc. |
Etching technique to planarize a multi-layer structure
|
JP4849860B2
(ja)
*
|
2005-10-04 |
2012-01-11 |
太陽ホールディングス株式会社 |
光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物並びにそれを用いて得られるプリント配線板
|
WO2007043240A1
(fr)
*
|
2005-10-07 |
2007-04-19 |
Hitachi Chemical Company, Ltd. |
Composition de résine photosensible et élement photosensible utilisant celle-ci
|
JP2007177180A
(ja)
*
|
2005-12-28 |
2007-07-12 |
Nippon Kayaku Co Ltd |
エポキシ樹脂ワニス、感光性樹脂組成物、並びにその硬化物
|
JP5079310B2
(ja)
*
|
2006-11-15 |
2012-11-21 |
太陽ホールディングス株式会社 |
ソルダーレジスト露光用フォトツール及びそれを用いて露光処理されるソルダーレジストパターンの形成方法
|
US7838197B2
(en)
|
2006-11-15 |
2010-11-23 |
Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. |
Photosensitive composition
|
JP2008122845A
(ja)
*
|
2006-11-15 |
2008-05-29 |
Taiyo Ink Mfg Ltd |
ソルダーレジストパターンの形成方法
|
EP2116527A4
(fr)
|
2007-01-23 |
2011-09-14 |
Fujifilm Corp |
Composé d'oxime, composition photosensible, filtre coloré, procédé de fabrication du filtre coloré, et élément d'affichage à cristaux liquides
|
US8007069B2
(en)
|
2007-05-25 |
2011-08-30 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Ink jet recording head
|
ES2565021T3
(es)
|
2007-06-18 |
2016-03-30 |
Asahi Kasei E-Materials Corporation |
Composición de resina fotosensible, placa de impresión flexográfica y procedimiento para producir una placa de impresión flexográfica
|
KR101048329B1
(ko)
*
|
2008-10-06 |
2011-07-14 |
주식회사 엘지화학 |
우레탄계 다관능성 모노머, 그의 제조방법 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물
|
US20110221017A1
(en)
*
|
2008-11-07 |
2011-09-15 |
Sumitomo Bakelite Company, Ltd. |
Photosensitive resin composition, photosensitive adhesive film, and light-receiving device
|
JP2010219489A
(ja)
*
|
2009-02-20 |
2010-09-30 |
Toshiba Corp |
半導体装置およびその製造方法
|
KR101101276B1
(ko)
*
|
2009-11-30 |
2012-01-04 |
주식회사 태영테크폴 |
롤스크린 가공용 수용성 아크릴계 접착제 제조방법, 수용성 난연수지 조성물 및 그의 제조방법
|
KR101225953B1
(ko)
*
|
2009-12-28 |
2013-01-24 |
제일모직주식회사 |
컬러필터 보호막용 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 컬러필터 보호막 및 이를 포함하는 이미지 센서
|
JP5481245B2
(ja)
*
|
2010-03-24 |
2014-04-23 |
太陽ホールディングス株式会社 |
活性エネルギー線硬化性白色樹脂組成物及びその硬化物からなる絶縁層を有するプリント配線板
|
TWI556958B
(zh)
|
2010-09-14 |
2016-11-11 |
東京應化工業股份有限公司 |
基質劑及含嵌段共聚物之層的圖型形成方法
|
TW201213433A
(en)
*
|
2010-09-28 |
2012-04-01 |
Dow Global Technologies Llc |
Epoxy composition with crystallization inhibition
|
CA2830103C
(fr)
*
|
2011-03-15 |
2020-03-24 |
National Research Council Of Canada |
Systeme microfluidique ayant des structures monolithiques nanoplasmoniques
|
JP6036703B2
(ja)
|
2011-12-16 |
2016-11-30 |
株式会社スリーボンド |
硬化性樹脂組成物
|
JP6186116B2
(ja)
*
|
2012-03-09 |
2017-08-23 |
東京応化工業株式会社 |
ブロックコポリマーを含む層のパターン形成方法、及び下地剤
|
JP5964131B2
(ja)
*
|
2012-05-22 |
2016-08-03 |
三洋化成工業株式会社 |
感光性組成物及び硬化物
|
KR20140071755A
(ko)
|
2012-12-04 |
2014-06-12 |
삼성전기주식회사 |
인쇄회로기판 및 이의 제조방법
|
KR102284557B1
(ko)
|
2013-08-02 |
2021-07-30 |
쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 |
감광성 수지 조성물
|
WO2015076399A1
(fr)
|
2013-11-25 |
2015-05-28 |
四国化成工業株式会社 |
Glycoluriles ayant un groupe fonctionnel et leur utilisation
|
TWI639603B
(zh)
|
2013-11-25 |
2018-11-01 |
四國化成工業股份有限公司 |
含有烯丙基乙炔脲類的組成物
|
US9326376B2
(en)
*
|
2014-01-14 |
2016-04-26 |
Meiko Electronics Co., Ltd. |
Printed wiring board
|
CN104629231B
(zh)
*
|
2014-03-03 |
2017-12-08 |
青岛中科新材料有限公司 |
一种光固化3d打印用烯丙基酯树脂复合玻璃纤维光敏树脂的制备方法及应用
|
EP3214142B1
(fr)
*
|
2015-02-12 |
2021-03-24 |
Sekisui Chemical Co., Ltd. |
Composition durcissable pour jet d'encre, et procédé de fabrication d'un composant électronique
|
WO2016176537A1
(fr)
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2015-04-29 |
2016-11-03 |
3M Innovative Properties Company |
Procédé de fabrication d'un réseau polymère à partir d'un polythiol et d'un polyépoxyde
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CN108473660B
(zh)
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2016-01-19 |
2021-06-25 |
三菱化学株式会社 |
环氧树脂组合物、纤维增强复合材料用预浸料及纤维增强复合材料
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WO2017126536A1
(fr)
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2016-01-20 |
2017-07-27 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
Composition de résine, feuille de résine avec support, carte imprimée multicouche et dispositif semi-conducteur
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TWI630457B
(zh)
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2016-02-05 |
2018-07-21 |
南韓商Lg化學股份有限公司 |
光固化及熱固化樹脂組成物以及抗焊乾膜
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JP5997860B1
(ja)
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2016-03-16 |
2016-09-28 |
互応化学工業株式会社 |
液状ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板
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JP6112691B1
(ja)
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2016-03-16 |
2017-04-12 |
互応化学工業株式会社 |
液状ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板
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CN107300828B
(zh)
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2016-04-15 |
2021-01-15 |
常州强力电子新材料股份有限公司 |
一种用于3d打印的光敏树脂
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CN109890921B
(zh)
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2016-08-25 |
2022-01-11 |
莫赛纳实验室公司 |
一种使用光刻和可粘附地粘结材料制作三维结构的方法
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JP6795942B2
(ja)
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2016-09-30 |
2020-12-02 |
太陽インキ製造株式会社 |
光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
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CA3042861A1
(fr)
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2016-11-03 |
2018-05-11 |
3M Innovative Properties Company |
Compositions comprenant une amine photolatente, une camphoquinone, et une coumarine et procedes associes
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JP2019534363A
(ja)
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2016-11-03 |
2019-11-28 |
スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー |
シーラントを航空機用部品に適用する方法
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CN109776756A
(zh)
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2019-01-21 |
2019-05-21 |
深圳市道尔顿电子材料有限公司 |
一种双重改性环氧丙烯酸酯及其光刻胶
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KR20200133516A
(ko)
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2019-05-20 |
2020-11-30 |
주식회사 아모그린텍 |
회로기판 제조방법
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KR20230107571A
(ko)
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2020-11-17 |
2023-07-17 |
다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 |
경화성 수지 조성물 및 드라이 필름
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GB2607007A
(en)
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2021-05-18 |
2022-11-30 |
Makevale Group Ltd |
Interpenetrational crosslinked networks
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CN114525500B
(zh)
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2021-12-28 |
2023-05-05 |
南通威斯派尔半导体技术有限公司 |
一种覆铜陶瓷基板局部镀银方法
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