KR20140071755A - 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 - Google Patents

인쇄회로기판 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20140071755A
KR20140071755A KR20120139701A KR20120139701A KR20140071755A KR 20140071755 A KR20140071755 A KR 20140071755A KR 20120139701 A KR20120139701 A KR 20120139701A KR 20120139701 A KR20120139701 A KR 20120139701A KR 20140071755 A KR20140071755 A KR 20140071755A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
resist
layer
printed circuit
manufacturing
Prior art date
Application number
KR20120139701A
Other languages
English (en)
Inventor
최운철
이환수
차혜연
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR20120139701A priority Critical patent/KR20140071755A/ko
Priority to US13/826,771 priority patent/US9035191B2/en
Priority to JP2013231981A priority patent/JP2014110422A/ja
Publication of KR20140071755A publication Critical patent/KR20140071755A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/34—Imagewise removal by selective transfer, e.g. peeling away
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0221—Coaxially shielded signal lines comprising a continuous shielding layer partially or wholly surrounding the signal lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0537—Transfer of pre-fabricated insulating pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562—Details of resist
    • H05K2203/0594—Insulating resist or coating with special shaped edges
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 일면에 패터닝된 회로층이 형성된 기판; 상기 회로층과 대응되는 패턴을 가지고 상기 회로층을 밀폐되게 복개하는 레지스트층;을 포함하되, 상기 레지스트층은, 상기 회로층의 상부를 복개하는 너비와 하부를 복개하는 너비가 동일한 인쇄회로기판 및 이의 제조방법을 제시한다.

Description

인쇄회로기판 및 이의 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 회로층이 형성된 기판 상에 상기 회로층을 보호하는 레지스트층을 형성하는 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board;PCB)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 라인(line pattern), 즉 회로층을 인쇄 형성시킨 기판으로, 여러 종류의 많은 전자 부품을 기판 위에 밀집 탑재시키기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로층을 기판 표면에 인쇄하여 고정시킨 회로기판을 뜻한다.
이러한 인쇄회로기판에는 절연기판의 한쪽 면에만 회로층을 형성한 단면 인쇄회로기판, 양쪽 면에 회로층을 형성한 양면 인쇄회로기판, 그리고 회로층을 다층으로 배선한 다층 인쇄회로기판이 있다.
한편, 인쇄회로기판의 최외층에 위치하는 회로층은 레지스트라는 영구 보호막에 의해 매립되어 있고, 이 레지스트에는 최외층의 회로층과 대응되는 패턴이 형성되어 있다. 상기 레지스트에 패턴을 정확하게 형성하기 위하여, 레지스트층법이 널리 사용되고 있는데, 그 중에서도, 환경면의 배려 등으로부터 알칼리 현상형의 레지스트층법이 주류를 이루고 있다.
레지스트층법의 하나의 수법으로서는, 먼저 회로층 위에 레지스트를 도포한 다음, 자외선을 발하는 램프로부터의 빛을 이용하는 레지스트에 패턴을 형성하는 일괄 노광법이 널리 알려져 있고, 예를 들면, 일본 특허 공개 (평)01-141904호에 개시되어 있다. 이 일괄 노광법은 기재에 감광성 조성물을 도포하여 건조시킨 후에, 자외선을 발하는 램프로부터의 빛을 포토마스크를 통해 이 건조 도막에 전면 노광(exposure)한 다음, 현상(developing)한다.
한편, 레지스트는 회로층을 절연,보호하기 위해 회로층의 두께에 상응하는 두께를 가져야 하며, 따라서, 회로층의 두께가 100um 이상인 경우 레지스트의 두께 역시 100um 이상이 되어야 한다.
이와 같이 레지스트의 두께가 두꺼운 경우, 회로층 패턴 사이의 레지스트를 오픈(open)시키기 위해서는 레지스트의 하부까지 경화되도록 노광 및 현상 조건을 상향해야 하는데, 두꺼운 레지스트의 두께로 인하여 레지스트의 상부는 과경화되고, 하부는 상대적으로 경화가 덜 이루어지게 된다. 이에 따라, 도 1과 같이, 현상시 레지스트(2) 하부가 과현상(over developing)되어 회로층(1) 하부에서 언더컷(undercut) 현상이 발생하고, 결국, 회로층(1)의 하부가 노출되는 문제가 생긴다.
이를 해결하기 위하여, 보다 얇은 레지스트를 도포한 다음 노광·현상하고, 이러한 과정을 여러번 반복하여 하나의 레지스트를 형성하는 방법이 제안되고 있다. 그러나, 이는 적층한 레지스트의 횟수만큼 공정수가 늘어나 생산성이 떨어지고, 공정비용이 증가하게 되며, 또한, 최하층의 레지스트는 적층한 레지스트의 횟수만큼 현상 공정을 거치게 되므로 종래와 같이 회로층의 하부가 노출될 위험이 있다.
특허문헌 : 일본 공개특허공보 (평)01-141904호
본 발명은 간소한 방법으로 언더컷(undercut) 현상없이 회로층을 모두 덮을수 있는 인쇄회로기판 및 이의 제조방법을 제시하여 상기와 같은 문제를 해결하고자 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 일면에 패터닝된 회로층이 형성된 기판; 상기 회로층과 대응되는 패턴을 가지고 상기 회로층을 밀폐되게 복개하는 레지스트층;을 포함하되, 상기 레지스트층은, 상기 회로층의 상부를 복개하는 너비와 하부를 복개하는 너비가 동일한, 인쇄회로기판을 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, (a)베이스 기재 상면에 소정 두께의 레지스트층이 도포된 절연 필름을 준비하는 단계; (b)소정 패턴에 따라 상기 레지스트층을 패터닝하여 레지스트 패턴을 형성하는 단계; (c)회로층이 형성된 기판을 준비하고, 상기 레지스트 패턴과 상기 회로층을 대향,배치한 다음, 상기 절연 필름과 상기 기판을 접합하는 단계; 및 (d)상기 베이스 기재를 상기 레지스트 패턴으로부터 분리하는 단계;를 포함하는, 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 절연 필름은 드라이 필름 형태인, 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 (b)단계는 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 통해 수행되는, 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
또한, 포토리소그래피 공정 중 노광시 광(光)경화를 통해 상기 레지스트층을 반(半)경화하는, 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 레지스트 패턴은 상기 회로층의 패턴과 대응하는, 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 (d)단계 이후 열(熱)경화 공정을 통해 상기 레지스트 패턴을 완전 경화하는, 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 레지스트층의 두께는 상기 회로층의 두께보다 두꺼운, 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, (a)베이스 기재 상면에 소정 두께의 레지스트층이 도포된 절연 필름을 준비하고, 상기 절연 필름의 특정 위치에 기준홀을 가공하는 단계; (b)소정 패턴에 따라 상기 레지스트층을 패터닝하여 레지스트 패턴을 형성하는 단계; (c)상기 기준홀에 대응하는 위치에 기준핀 및 회로층이 형성된 기판을 준비하고, 상기 레지스트 패턴과 상기 회로층을 대향,배치한 다음, 상기 기준홀과 기준핀을 일치시켜 상기 절연 필름과 상기 기판을 접합하는 단계; 및 (d)상기 베이스 기재 및 기준핀을 제거하는 단계;를 포함하는,인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 기준핀은 상기 기판상에 적어도 두 개 이상 구비된, 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 기준핀은 상기 기판에 형성된 홀에 삽입되어 구비되는, 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 기준핀은 플레이트 상에 구비되고, 상기 플레이트가 상기 기판 하면에 밀착됨으로써 상기 기준핀이 상기 기판에 형성된 홀에 삽입되는, 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 따르면, 본 발명은 회로층의 패턴에 따라 레지스트층에 미리 패턴을 형성하고 이를 직접 회로층에 접합함에 따라, 종래와 달리, 노광시 금속으로 이루어진 회로층에 의한 빛의 간섭이 없고, 레지스트층의 전,후면에 대해 가공이 가능하므로, 언더컷(undercut) 현상없이 레지스트층을 형성할 수 있다.
또한, 하나의 레지스트층만으로 공정을 진행하므로 공정을 간소화시킬 수 있고, 이는 결국, 제품의 생산성 향상 및 공정비용 절감으로 이어지는 효과를 가져온다.
도 1은 종래 레지스트층 형성 과정에서 과현상(over developing)에 따른 문제를 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법을 순차적으로 나타낸 공정도이다.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 순차적으로 나타난 공정도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법을 순차적으로 나타낸 공정도이다. 부가적으로, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다.
먼저, 도 6을 참조하여 본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법에 따라 최종 완성된 인쇄회로기판을 살펴보면, 본 발명의 인쇄회로기판은, 일면에 패터닝된 회로층(210)이 형성된 기판(200), 상기 회로층(210)과 대응되는 패턴을 가지고 상기 회로층(210)을 밀폐되게 복개하는 레지스트 패턴(120a)을 포함한다.
이때, 본 발명의 인쇄회로기판에서 상기 레지스트 패턴(120a)은, 상기 회로층(210)의 상부를 복개하는 너비와 하부를 복개하는 너비가 동일한 것을 특징으로 한다. 즉, 본 발명의 인쇄회로기판 제조방법에 따라 최종 완성된 상기 인쇄회로기판은, 도 1에 도시된 언더컷(undercut) 현상없이 상기 회로층(210)을 완전히 밀폐되게 복개하는 레지스트 패턴(120a)이 구비될 수 있다.
이러한 본 발명의 인쇄회로기판을 제조를 위해, 먼저, 도 2와 같이, 베이스 기재(110) 상면에 소정 두께의 레지스트층(120)이 도포된 절연 필름(100)을 준비한다.
여기서, 상기 절연 필름(100)은 건상의(드라이) 레지스트층(120)을 포함하는 드라이 필름일 수 있다. 발명의 요지만을 설명하기 위하여 도면에 나타내지 않았으나, 상기 베이스 기재(110)와 레지스트층(120) 사이에는 보호필름이 접합될 수 있다. 상기 레지스트층(120)은 액상 형태가 아닌 건조된 형태이기 때문에, 후속공정에서 상기 베이스 기재(110)를 레지스트층(120)으로부터 분리시 폴리에스테르 또는 폴리에틸렌 등으로 구성된 상기 보호필름을 제거한다.
상기 레지스트층(120)을 구성하는 수지는 후속하는 열경화 공정 및 광경화 공정에 의해 경화될 수 있도록, 광경화성 성분과 열경화성 성분을 병용할 수 있다. 예를 들면, 상기 레지스트층(120)은 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지 등의 바인더 폴리머, 광반응 모노머(Monomer), 광개시제 및 기타 첨가제를 포함할 수 있다. 이중에서, 상기 바인더 폴리머는 건상 상태를 유지하는데 중요한 역할을 하며, 약알칼리 수용액에서 현상 및 박리가 일어나는 성질을 가진다.
한편, 상기 레지스트층(120)은 회로층 패턴 사이를 절연시키고, 회로층을 외부로부터 보호하는 역할을 하므로, 상기 레지스트층(120)이 회로층을 모두 덮을 수 있도록, 상기 레지스트층(120)의 두께는 후속공정에서 상기 레지스트층(120)과 접합하는 회로층의 두께보다 두꺼운 것이 바람직하다.
이와 같은 상기 절연 필름(100)이 준비되면, 도 3과 같이, 소정 패턴에 따라 상기 레지스트층(120)을 패터닝하여 레지스트 패턴(120a)을 형성한다.
상기 레지스트층(120)은 회로층의 패턴에 따라 회로층을 복개하여 회로층을 절연,보호하므로, 상기 레지스트 패턴(120a)은 회로층의 패턴과 대응되게 형성될 수 있다.
이러한 상기 레지스트 패턴(120a)은 일반적인 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 채용하여 형성될 수 있다. 즉, 포토마스크(미도시)를 상기 레지스트층(120) 상부에 배치시켜 노광 및 현상 공정을 진행하여 상기 레지스트층(120)에 패턴을 형성한다. 여기에는 노광되지 않은 영역을 현상하는 네거티브(negative) 방식 뿐만 아니라, 노광된 영역은 경화되지 않고 분해되며, 노광되지 않은 영역이 경화되는 포지티브(positive) 방식을 이용할 수 있다.
이때, 상기 노광 공정에서 광(光)경화 공정을 진행하여 상기 레지스트층(120)을 반(半)경화 상태로 유지한다. 전술한 바와 같이, 상기 레지스트층(120)은 광개시제를 포함하므로, 포토마스크를 배치한 상태에서 자외선(UV)을 조사하게 되면, 포토마스크 이외의 노출 영역은 반(半)경화되어 이후 현상공정을 거쳐 레지스트 패턴(120a)이 된다.
그 다음, 일면 또는 양면에 회로층(210)이 형성된 기판(200)을 준비하고, 도 4와 같이, 상기 레지스트 패턴(120a)과 상기 회로층(210)이 서로 대향되도록 상기 절연 필름(100)을 배치한 다음, 라미네이션롤 등을 이용하여 상기 절연 필름(100)과 상기 기판(200)을 접합시킨다. 이때, 상기 회로층(210)의 패턴 위에 상기 레지스트 패턴(120a)이 정확하게 대응되게 하여 접합한다.
상기 레지스트 패턴(120a)은 상기 회로층(210)의 패턴과 대응하고, 상기 레지스트 패턴(120a)은 앞서 광경화에 의해 반경화된 상태이므로, 상기 절연 필름(100)을 상기 기판(200) 위에 접합시키면, 상기 회로층(210)은 도 5와 같이 레지스트 패턴(120a)에 함침된다.
이와 같이, 상기 회로층(210)이 레지스트 패턴(120a)에 함침되면, 마지막으로, 도 6과 같이, 상기 베이스 기재(110)를 상기 레지스트 패턴(120a)으로부터 분리한 다음, 열(熱)경화 공정을 추가로 진행하여 반(半)경화 상태의 레지스트 패턴(120a)을 완전 경화시킨다.
이와 같이, 본 발명은 회로층의 패턴에 따라 레지스트층에 미리 패턴을 형성하고 이를 직접 회로층에 접합함에 따라, 종래와 달리, 노광시 금속으로 이루어진 회로층에 의한 빛의 간섭이 없고, 레지스트층의 전,후면에 대해 가공이 가능하므로, 언더컷(undercut) 현상없이 레지스트층을 형성할 수 있다.
또한, 하나의 레지스트층만으로 공정을 진행하므로 공정을 간소화시킬 수 있고, 이는 결국, 제품의 생산성 향상 및 공정비용 절감으로 이어지는 효과를 가져온다.
이제, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 대해 살펴보기로 한다.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 순차적으로 나타난 공정도이다. 참고로, 도 2 내지 도 6과, 도 7 내지 도 11의 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 먼저, 베이스 기재(110) 상면에 소정 두께의 레지스트층(120)이 도포된 절연 필름(100)을 준비하고, 도 7과 같이, 준비된 상기 절연 필름(100)의 특정 위치에 기준홀(101)을 가공한다.
이때, 상기 기준홀(101)의 직경은 이하에서 언급될 기준핀의 직경과 일치되도록 가공하는 것이 중요하며, 이는 일반 공지의 기계적 드릴(mechanical drilling)이나 CO2레이저, YAG레이저 등과 같은 레이저 드릴을 이용할 수 있다. 상기 기준홀(101) 가공시 베이스 기재(110)까지 관통되도록 한다.
그 다음, 도 8과 같이, 소정 패턴에 따라 상기 레지스트를 패터닝하여 레지스트 패턴(120a)을 형성한다. 이는 전술한 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 통해 수행될 수 있으므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
그 다음, 도 9와 같이, 상기 기준홀(101)에 대응하는 위치에 기준핀(201) 및 회로층(210)이 형성된 기판(200)을 준비하고, 상기 레지스트 패턴(120a)과 회로층(210)이 서로 대향되도록 상기 절연 필름(100)을 배치한 다음, 라미네이션롤 등을 이용하여 상기 절연 필름(100)과 상기 기판(200)을 접합시킨다.
이때, 상기 기준홀(101)과 기준핀(201)을 서로 일치시켜 상기 기준핀(201)이 기준홀(101)에 삽입되도록 한다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서는 별도의 공정없이 상기 레지스트 패턴(120a)과 회로층(210)의 패턴이 정렬되어 접합된다.
상기 기준핀(201)은 상기 기판(200) 상에 적어도 두 개 이상 구비되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 상기 기판(200)의 좌우측부에 각각 형성되도록 한다. 물론, 이때, 상기 기준홀(101)의 위치 및 개수 역시 상기 기준핀(201)과 대응되게 형성한다.
상기 기준핀(201)은 상기 기판(200)을 관통하는 홀(200a)에 삽입되어 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 기준핀(201)은 소정의 플레이트(220) 상에 구비되어 있고, 상기 플레이트(220)을 상기 기판(200) 하면에 밀착시켜 상기 기준핀(201)을 상기 홀(200a)에 삽입되게 한다.
이때, 상기 베이스 기재(110)를 X-Y방향으로 잡아당길 수 있는 클램프에 고정시키고, 상기 클램프를 이동하여 상기 베이스 기재(100)를 X-Y방향으로 변배시킴으로써, 상기 상기 홀(200a)에 기준핀(201)이 삽입되도록 할 수 있다.
한편, 상기 기준핀(201)을 사용하는 대신 정합타켓을 사용할 수 있고, 이 경우, 상기 베이스 기재(110)를 투명재질로 구성하고, 상기 클램프를 X-Y방향으로 변배시켜 상기 레지스트 패턴(120a)과 회로층(210)의 패턴을 정합시킨다.
상기 레지스트 패턴(120a)과 회로층(210)의 패턴을 정합시킨 상태에서 상기 절연 필름(100)과 상기 기판(200)을 접합하면, 상기 회로층(210)은 도 10과 같이, 상기 레지스트 패턴(120a)에 함침된다.
마지막으로, 도 11과 같이, 상기 베이스 기재(110) 및 기준핀(201)을 제거하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 마친다. 상기 베이스 기재(110)는 상기 베이스 기재(110)와 레지스트층(120) 사이의 보호필름을 필오프(peel-off)하여 제거될 수 있고, 상기 기준핀(201)은 상기 플레이트(220)를 상기 기판(200)으로부터 분리하여 제거될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 절연 필름
101 : 기준홀
110 : 베이스 기재
120 : 레지스트층
200 : 기판
200a : 홀
201 : 기준핀
210 : 회로층
220 : 플레이트

Claims (12)

  1. 일면에 패터닝된 회로층이 형성된 기판;
    상기 회로층과 대응되는 패턴을 가지고 상기 회로층을 밀폐되게 복개하는 레지스트 패턴;을 포함하되,
    상기 레지스트 패턴은, 상기 회로층의 상부를 복개하는 너비와 하부를 복개하는 너비가 동일한,
    인쇄회로기판.
  2. (a)베이스 기재 상면에 소정 두께의 레지스트층이 도포된 절연 필름을 준비하는 단계;
    (b)소정 패턴에 따라 상기 레지스트층을 패터닝하여 레지스트 패턴을 형성하는 단계;
    (c)회로층이 형성된 기판을 준비하고, 상기 레지스트 패턴과 상기 회로층을 대향,배치한 다음, 상기 절연 필름과 상기 기판을 접합하는 단계; 및
    (d)상기 베이스 기재를 상기 레지스트 패턴으로부터 분리하는 단계;
    를 포함하는,
    인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 절연 필름은 드라이 필름 형태인,
    인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 (b)단계는 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 통해 수행되는,
    인쇄회로기판의 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    포토리소그래피 공정 중 노광시 광(光)경화를 통해 상기 레지스트층을 반(半)경화하는,
    인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 레지스트 패턴은 상기 회로층의 패턴과 대응하는,
    인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 (d)단계 이후 열(熱)경화 공정을 통해 상기 레지스트 패턴을 완전 경화하는,
    인쇄회로기판의 제조방법.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 레지스트층의 두께는 상기 회로층의 두께보다 두꺼운,
    인쇄회로기판의 제조방법.
  9. (a)베이스 기재 상면에 소정 두께의 레지스트층이 도포된 절연 필름을 준비하고, 상기 절연 필름의 특정 위치에 기준홀을 가공하는 단계;
    (b)소정 패턴에 따라 상기 레지스트층을 패터닝하여 레지스트 패턴을 형성하는 단계;
    (c)상기 기준홀에 대응하는 위치에 기준핀 및 회로층이 형성된 기판을 준비하고, 상기 레지스트 패턴과 상기 회로층을 대향,배치한 다음, 상기 기준홀과 기준핀을 일치시켜 상기 절연 필름과 상기 기판을 접합하는 단계; 및
    (d)상기 베이스 기재 및 기준핀을 제거하는 단계;
    를 포함하는,
    인쇄회로기판의 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 기준핀은 상기 기판상에 적어도 두 개 이상 구비된,
    인쇄회로기판의 제조방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 기준핀은 상기 기판에 형성된 홀에 삽입되어 구비되는,
    인쇄회로기판의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 기준핀은 플레이트 상에 구비되고, 상기 플레이트가 상기 기판 하면에 밀착됨으로써 상기 기준핀이 상기 기판에 형성된 홀에 삽입되는,
    인쇄회로기판의 제조방법.
KR20120139701A 2012-12-04 2012-12-04 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 KR20140071755A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20120139701A KR20140071755A (ko) 2012-12-04 2012-12-04 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
US13/826,771 US9035191B2 (en) 2012-12-04 2013-03-14 Printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2013231981A JP2014110422A (ja) 2012-12-04 2013-11-08 印刷回路基板及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20120139701A KR20140071755A (ko) 2012-12-04 2012-12-04 인쇄회로기판 및 이의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140071755A true KR20140071755A (ko) 2014-06-12

Family

ID=50824321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20120139701A KR20140071755A (ko) 2012-12-04 2012-12-04 인쇄회로기판 및 이의 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9035191B2 (ko)
JP (1) JP2014110422A (ko)
KR (1) KR20140071755A (ko)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0680896B2 (ja) * 1986-07-03 1994-10-12 富士通株式会社 多層プリント板
JPH0717737B2 (ja) 1987-11-30 1995-03-01 太陽インキ製造株式会社 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法
JPH09107175A (ja) * 1995-10-11 1997-04-22 Ibiden Co Ltd プリント配線板における半田ダムの形成方法、半田ダム転写シート
US6928726B2 (en) * 2003-07-24 2005-08-16 Motorola, Inc. Circuit board with embedded components and method of manufacture
JP2006135151A (ja) 2004-11-08 2006-05-25 Hitachi Chem Co Ltd 配線板の製造法
WO2007132819A1 (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Fujikura Ltd. 銅張積層板の製造方法、カバーレイの製造方法及びフレキシブルプリント基板の製造方法
JP2010080669A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法
TW201025462A (en) * 2008-12-17 2010-07-01 United Test Ct Inc Semiconductor device and method for fabricating the same
KR101097741B1 (ko) 2009-09-14 2011-12-22 아페리오(주) 일층의 도전층 양면에 다이 접속을 위한 패드와 솔더 볼 접속을 위한 패드를 형성하는 방법 및 이를 이용한 패키지 기판
JP2011180376A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Fujifilm Corp 永久パターン形成方法及び感光性フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
US20140151089A1 (en) 2014-06-05
US9035191B2 (en) 2015-05-19
JP2014110422A (ja) 2014-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100688826B1 (ko) 리지드-플렉시블 인쇄회로기판 제조방법
KR101462724B1 (ko) 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법
KR101058695B1 (ko) 구리 다이렉트 레이저 가공에 의하여 제조되는 인쇄회로기판에 사용되는 동박 코팅 적층판 및 이를 이용한인쇄회로기판의 제조방법
JP2013098536A (ja) 折り曲げ式プリント回路基板の製造方法
JP2011154080A (ja) 透明基材両面へのパターン形成方法
KR20130090115A (ko) 솔더 레지스트층을 형성하는 방법 및 그 솔더 레지스트층을 구비한 인쇄회로기판
JP5302920B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
KR20130022911A (ko) 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법
KR100688744B1 (ko) 고밀도 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
JP2011129272A (ja) 両面透明導電膜シートとその製造方法
JPH07263837A (ja) 両面配線基板の製造法
KR20140071755A (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
KR101136722B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법
JP2002217540A (ja) 多層配線基板の製造方法及びその装置
KR100688708B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
WO2017081828A1 (ja) シートコイルの製造方法
KR100779856B1 (ko) 듀얼 ｌｃｄ 모듈용 ｆｐｃ 제조 방법
KR20130078230A (ko) 연성인쇄회로기판의 제조방법
KR101071028B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법
KR101519545B1 (ko) 차량 블랙박스용 회로기판의 제조방법
JP2018098260A (ja) 凹部付き多層配線板の製造方法、および積層用部材
JP4961749B2 (ja) 半導体実装基板の製造方法
KR102059823B1 (ko) 기판 제조 방법 및 빌드-업 기판 적층체
JP2005266347A5 (ko)
KR101118770B1 (ko) 드라이필름 포토레지스트

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application