DE19901426A1 - Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von Halbleiterbauelementen - Google Patents
Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von HalbleiterbauelementenInfo
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Abstract
Es wurde ein Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von Halbleiterbauelementen geschaffen, bei dem der Platzbedarf der Einrichtung durch parallele Installation mehrerer Prozeßkammern mit einem sich zwischen den Kammern erstreckenden Transportweg minimiert wird. Das Mehrkammersystem zur Herstellung von Halbleiterbauelementen umfaßt folgende Bauteile: ein Kassettentisch zum Anbringen einer Kassette mit darauf gestapelten Wafern; ein Transportweg zur Bereitstellung eines Raumes für den Transport der auf dem Kassettentisch gestapelten Wafer; mehrere seitlich zu dem Transportweg ausgerichtete Prozeßkammern; und eine auf dem Transportweg installierte Transporteinrichtung zum Einführen der auf dem Kassettentisch gestapelten Wafer in die mehreren Prozeßkammern und zum Entnehmen der Wafer aus den Prozeßkammern.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung
zur Herstellung von Halbleiterbauelementen. Sie betrifft insbesondere ein
Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen mit einem minimalen Platzbedarf für die Einrichtung
durch Ausrichtung mehrerer Prozeßkammern zu einem in der Mitte
verlaufenden Transfer- oder Transportweg.
Zur Herstellung von Halbleiterbauelementen bedient man sich vieler
Verfahren, wie zum Beispiel ein Fotolithographieverfahren, ein Ätzverfahren
oder ein Verfahren zur Bildung dünner Filme, die während des
Herstellungsprozesses wiederholt durchgeführt werden. Das Ätzen erfolgt
typischerweise in einem Mehrkammersystem des "Fokustyps", in dem
mehrere Verarbeitungsschritte für die Wafer gleichzeitig durchgeführt werden
können.
Ein Mehrkammersystem für ein Trockenätzverfahren unter Verwendung eines
Plasmas wird üblicherweise mit mehreren Prozeßkammern betrieben, in
denen ein Hochvakuum zur Erzeugung eines Plasmas vorhanden ist. Das
Mehrkammersystem umfaßt zudem eine innere Transfer- oder
Transporteinrichtung zum Transportieren der Wafer von einer zentralen
Kammer mit einem schwachen Vakuum zu mehreren Prozeßkammern.
Fig. 1 veranschaulicht ein herkömmliches Mehrkammersystem des
Fokustyps zum Trockenätzen unter Verwendung eines Plasmas. Das
Mehrkammersystem ist so gestaltet, daß sich in der Mitte eine hexagonale
säulenförmige zentrale Kammer 16 befindet. Vier Prozeßkammern 15 sind mit
jeweils einer Seite der zentralen Kammer 16 verbunden. Zwischen der
zentralen Kammer 16 und den Prozeßkammern 15 ist jeweils ein (nicht
dargestellter) Zugang oder eine Schleuse ausgebildet, die das selektive
Durchführen von Wafern ermöglicht. In der zentralen Kammer 16 befindet sich
eine innere Transfer- oder Transportvorrichtung 14 zum selektiven
Einführen/Entnehmen der Wafer in/aus der Prozeßkammer 15 durch die
Schleuse.
Die zentrale Kammer 16 kann als Quadrat, Pentagon oder Hexagon usw.
ausgebildet sein. Fig. 1 zeigt eine hexagonalförmige zentrale Kammer 16,
wie sie üblicherweise am meisten verwendet wird.
In den Prozeßkammern 15 und in der zentralen Kammer 16 befindet sich
jeweils eine (nicht dargestellte) Vakuumpumpe.
Die Wafer werden durch die innere Transportvorrichtung 14 unter
Vakuumbedingungen zu den Prozeßkammern 15 transportiert. Zusätzlich
hierzu ist mit der zentralen Kammer 16 eine Ladeschleusenkammer 13
verbunden, die als Bereitstellungs- oder Stand by-Bereich für die Wafer mit
einem schwachen Vakuum dient, bevor die sich unter Atmosphärendruck
befindenden Wafer in einer Kassette 11 in die zentrale Kammer 16 gebracht
werden.
Die Ladeschleusenkammer 13 umfaßt eine Eingangsladeschleusenkammer
zum Stapeln oder Lagern der Wafer vor ihrer Verarbeitung und eine
Ausgangsladeschleusenkammer zum Stapeln oder Lagern der Wafer nach
ihrer Verarbeitung.
Mit den zwei Ladeschleusenkammern 13 ist zusätzlich hierzu ein Kassettentisch
12 verbunden, auf dem eine Kassette 11 angebracht ist, die zum einfachen
Transport der Wafer durch die Kassette unter Atmosphärendruck dient.
Wenn bei dem herkömmlichen Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur
Herstellung von Halbleiterbauelementen auf dem Kassettentisch 12 eine
Kassette 11 angebracht ist, wird die Kassette 11, auf der sich Wafer befinden,
durch eine Bedienungsperson oder durch eine automatische
Transporteinrichtung usw. in der Ladeschleusenkammer 13 in die
Ladeschleusenkammer 13 transportiert, die anschließend abgedichtet wird.
Zudem wird dort ein schwaches Vakuum erzeugt. Wenn in der
Ladeschleusenkammer 13 ein bestimmtes Vakuum herrscht, wird der Zugang
oder die Schleuse zu der Ladeschleusenkammer geöffnet und die Wafer
werden einzeln oder in einer bestimmten Anzahl durch die innere
Transporteinrichtung 14 in der zentralen Kammer 16 auf einem (nicht
dargestellten) Transportarm unter einem hohen Vakuum angebracht und in
eine bestimmte Prozeßkammer 15 transportiert, wobei sie horizontal um einen
bestimmten Winkel gedreht und in Richtung auf die spezielle Prozeßkammer
15 bewegt werden.
Nach dem Transport der Wafer in die Prozeßkammer 15 wird der Zugang
oder die Schleuse zu der Prozeßkammer 15 geschlossen und es wird ein
spezielles entsprechendes Verfahren durchgeführt. Nach der Durchführung
des Verfahrens werden die Wafer durch die innere Transportvorrichtung 14 in
der zentralen Kammer 16 in umgekehrter Richtung bewegt und auf der
Kassette 11 in der Ladeschleusenkammer 13 gestapelt.
Während der Durchführung eines bestimmten Prozesses in einer bestimmten
Prozeßkammer 15 können Wafer durch die innere Transporteinrichtung 14
kontinuierlich in eine andere Prozeßkammer 15 eingeführt bzw. aus dieser
entnommen werden. In mehreren Prozeßkammern 15 können somit
gleichzeitig mehrere Wafer verarbeitet werden.
Das auf die oben beschriebene Art und Weise gestaltete herkömmliche
Mehrkammersystem, das eine hexagonale säulenförmige zentrale Kammer 16
und vier Verarbeitungskammern 15 sowie zwei Ladeschleusenkammern 13
umfaßt, die die zentrale Kammer 16 umgeben, benötigt bei der Gestaltung der
Fertigungslinie oder Fertigungseinrichtung eine so große Einrichtungsbreite
"W", daß eine weitere Vergrößerung der Vakuumeinrichtung erforderlich ist,
um die zentrale Kammer 16 unter Vakuum zu halten. Hierdurch steigen die
Kosten für die Einrichtungen und für die Installation.
Zusätzlich hierzu nimmt der Platzbedarf für die zentrale Kammer mit
zunehmender Anzahl an Prozeßkammern zu (sechs Prozeßkammern erfordern
beispielsweise die Gestaltung einer orthogonalen säulenförmigen zentralen
Kammer, deren Platzbedarf größer ist).
Bei Erhöhung der Anzahl an Prozeßkammern ist somit ein anderes
Mehrkammersystem erforderlich.
Es kostet jedoch eine Menge, ein teures Mehrkammersystem zu ermöglichen.
Die Grundfläche der Einrichtung erhöht sich mit zunehmender Breite der
Einrichtung. Zudem wird eine ganze Menge Platz des Reinraumes verbraucht,
dessen Unterhaltung üblicherweise eine Menge kostet. Zahlreiche
Vorrichtungen für Prozeßgase und zur Erzeugung des Vakuums, die mit der
Prozeßkammer oder der Ladeschleusenkammer verbunden sind, sind doppelt
installiert.
Als Versuch zur Erhöhung der Anzahl an Prozeßkammern bei dem in Fig. 2
dargestellten Fokus-Mehrkammersystem sind zwei jeweils mit drei
Prozeßkammern 15 verbundene zentrale Kammern 16 über eine Verbindungs-Lade
schleusenkammer 17 miteinander verbunden, so daß zwei dieser
herkömmlichen Fokus-Mehrkammersysteme 10 miteinander verbunden sind.
Die Installation von sieben Prozeßkammern 15 ist jedoch teurer als die
Installation eines zusätzlichen Fokus-Mehrkammersystems 10, wobei auch
noch das Problem des großen Platzbedarfs in einem Reinraum und die
doppelte Installation der unterschiedlichen Prozeßgas- und
Vakuumvorrichtungen besteht.
Da ein herkömmliches Fokus-Mehrkammersystem 10 mit einem
Kassettentisch an seiner Vorderseite zusammen mit anderen Einrichtungen 20
in einem Reinraum installiert wird, sind zusätzlich hierzu, wie dies in Fig. 3
dargestellt ist, auch die Kassettentische der anderen Einrichtungen alle nach
vorne gerichtet, so daß Kassetten von einer Bedienungsperson oder einem
automatischen Kassettenwagen zwischen den Einrichtungen transportiert
werden müssen.
Zusätzlich zu diesen Nachteilen des Fokus-Mehrkammersystems werden die
Wafer unter Vakuum von der inneren Transfer- oder Transporteinrichtung
bewegt, so daß sie nicht mittels einer Vakuumabsorption angebracht oder
über einen Unterdruck angesaugt werden können und einfach durch die
Schwerkraft von dem Transfer- oder Transportarm gehalten werden. Die Wafer
sollten mit einer niedrigen Geschwindigkeit ohne Abweichungen bewegt
werden, so daß die Transportgeschwindigkeit der Wafer sehr gering ist.
Die vorliegende Erfindung betrifft die Schaffung eines Mehrkammersystems
einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem
stark verringerten Platzbedarf und einer wesentlich geringeren Breite der
Einrichtungen durch eine parallele Ausrichtung mehrerer Prozeßkammern in
mehreren Ebenen, durch das sich eines oder mehrere der auf die
Beschränkungen und Nachteile des Standes der Technik zurückzuführenden
Probleme lösen lassen.
Zur Erreichung dieser und anderer Vorteile umfaßt das erfindungsgemäße
Mehrkammersystem zur Herstellung von Halbleiterbauelementen folgende
Bauteile: einen Kassettentisch zum Anbringen einer Kassette mit darauf
gestapelten Wafern; ein rechteckiger Transfer- oder Transportweg zur
Bereitstellung eines Raumes für den Transport der auf dem Kassettentisch
angebrachten Wafer; mehrere Prozeßkammern, die seitlich zu dem
Transportweg ausgerichtet sind; und eine auf dem Transportweg installierte
Transfer- oder Transporteinrichtung zum Beladen der mehreren
Prozeßkammern mit den auf dem Kassettentisch gestapelten Wafern und zum
Entnehmen der Wafer aus den Prozeßkammern.
Zusätzlich hierzu sind die Prozeßkammern in mehreren Ebenen angeordnet,
wobei jeweils eine Ladeschleusenkammer als Bereitschaftsraum für die Wafer
mit einer Seite der Prozeßkammer verbunden sein kann.
Die Ladeschleusenkammer kann folgende Bauteile umfassen: ein Transfer- oder
Transportarm zum Aufnehmen oder Übernehmen der Wafer von der
Transporteinrichtung und zum Transportieren der Wafer in die
Prozeßkammern; eine innere Transfer- oder Transporteinrichtung zum
Bewegen des Transportarmes; und Schleusen, die seitlich zu dem
Transportweg bzw. seitlich an den Prozeßkammern ausgebildet sind und als
Durchlaß für die Wafer selektiv geöffnet/geschlossen werden können.
Die Transporteinrichtung umfaßt vorzugsweise folgende Bauteile: ein Transfer- oder
Transportarm zum selektiven Halten der Wafer; ein Transfer- oder
Transportroboter zum Einführen der Wafer in die Prozeßkammern und zum
Entnehmen der Wafer aus den Prozeßkammern durch Bewegen des
Transportarmes; ein horizontales Antriebsteil zum horizontalen Bewegen des
Transportroboters; und eine Steuerungseinrichtung zur Steuerung des
Transportroboters und des horizontalen Antriebsteils durch Anlegen von
Steuersignalen.
Die Transporteinrichtung kann zudem ein vertikales Antriebsteil zum vertikalen
Bewegen des Transportroboters ansprechend auf ein Steuersignal der
Steuerungseinrichtung umfassen.
Zusätzlich hierzu ist an dem Transportarm eine Vakuumleitung installiert, um
die Wafer durch einen Unterdruck ansaugen zu können.
Zusätzlich hierzu sind mehrere Transporteinrichtungen so installiert, daß die
Wafer im Falle einer Verlängerung des Transportweges wechselseitig
übernommen/übergeben werden können.
Die auf einer auf einem ersten Kassettentisch angebrachten Kassette
gestapelten Wafer können in der Transporteinrichtung zu den Prozeßkammern
und nach der Durchführung des Prozesses oder Verarbeitungsschrittes zu
einem zweiten Kassettentisch transportiert werden, der so angeordnet ist, daß
die Wafer einfach zur Durchführung des nächsten Verarbeitungsschritts
transportiert werden können.
Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung umfaßt ein
Mehrkammersystem zur Herstellung von Halbleiterbauelementen folgende
Bauteile: ein Kassettentisch zum Anbringen einer Kassette mit darauf
gestapelten Wafern; ein rechteckiger Transportweg zur Bereitstellung eines
Raumes für den Transport der auf dem Kassettentisch angebrachten Wafer;
mehrere in mehreren Ebenen seitlich zu dem Transportweg parallel
ausgerichtete Prozeßkammern und eine auf dem Transportweg installierte
Transporteinrichtung zur Erzeugung einer wechselseitigen
vertikalen/horizontalen Bewegung und zum Einführen der auf dem
Kassettentisch gestapelten Wafer in die mehreren Prozeßkammern und zum
Entnehmen der Wafer aus diesen Kammern.
Die Transporteinrichtung umfaßt folgende Bauteile: ein Transportarm mit einer
angebrachten Vakuumleitung zum selektiven Ansaugen von Wafern durch
einen Unterdruck; ein Transportroboter zum Einführen der Wafer in die
Prozeßkammern und zum Entnehmen der Wafer aus diesen Kammern durch
Bewegen des Transportarmes; ein vertikales Antriebsteil zum vertikalen
Bewegen des Transportroboters; ein horizontales Antriebsteil zum
horizontalen Bewegen des Transportroboters; und eine Steuerungseinrichtung
zur Steuerung des Transportroboters, des vertikalen Antriebsteils und des
horizontalen Antriebsteils durch Anlegen von Steuersignalen.
Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung umfaßt ein
Mehrkammersystem zur Herstellung von Halbleiterbauelementen die
folgenden Bauteile: ein erster Kassettentisch zum Anbringen einer Kassette,
auf der vor der Durchführung eines Prozesses oder Verfahrensschrittes Wafer
gestapelt sind; ein rechteckiger Transportweg zur Bereitstellung eines Raumes
zum Transport der auf dem ersten Kassettentisch angebrachten Wafer;
mehrere in mehreren Ebenen seitlich zu dem Transportweg parallel
ausgerichtete Prozeßkammern; eine auf dem Transportweg installierte
Transporteinrichtung zur Erzeugung einer wechselseitigen
vertikalen/horizontalen Bewegung und Einführen der auf dem ersten
Kassettentisch gestapelten Wafer in die mehreren Prozeßkammern und zum
Entnehmen der Wafer aus den Prozeßkammern; und ein gegenüberliegend zu
dem ersten Kassettentisch angeordneter zweiter Kassettentisch auf dem eine
Kassette zum Stapeln der Wafer nach der Durchführung des Prozesses oder
Verfahrensschrittes angebracht ist.
Die Transporteinrichtung umfaßt folgende Bauteile: ein Transportarm mit einer
Vakuumleitung zum selektiven Ansaugen von Wafern durch einen
anliegenden Unterdruck; ein Transportroboter zum Einführen der Wafer in die
Prozeßkammern und zum Entnehmen der Wafer aus den Prozeßkammern
durch entsprechendes Bewegen des Transportarmes, ein vertikales
Antriebsteil zum vertikalen Bewegen des Transportroboters, ein horizontales
Antriebsteil zum horizontalen Bewegen des Transportroboters; und eine
Steuerungseinrichtung zur Steuerung des Transportroboters, des vertikalen
Antriebsteils und des horizontalen Antriebsteils durch Anlegen von
Steuersignalen.
Es sei bemerkt, daß sowohl die obige allgemeine Beschreibung als auch die
folgende ausführliche Beschreibung lediglich beispielhaft sind und zur
näheren Beschreibung der beanspruchten Erfindung dienen.
In den zugehörigen Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf ein herkömmliches Mehrkammersystem einer
Ätzeinrichtung zur Herstellung von Halbleiterbauelementen;
Fig. 2 eine Draufsicht auf miteinander verbundene
Mehrkammersysteme einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Fig. 1;
Fig. 3 das Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Fig. 1, das in einer
Produktionslinie für Halbleiterbauelemente installiert ist;
Fig. 4 eine Draufsicht auf ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel eines
erfindungsgemäßen Mehrkammersystems einer Ätzeinrichtung
zur Herstellung von Halbleiterbauelementen;
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht des Mehrkammersystems gemäß
Fig. 4;
Fig. 6 eine Seitenansicht mit einer schematischen Darstellung des
Transportzustandes der Wafer in Fig. 5;
Fig. 7 eine Draufsicht auf ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel eines
erfindungsgemäßen Mehrkammersystems einer Ätzeinrichtung
zur Herstellung von Halbleiterbauelementen;
Fig. 8 eine Draufsicht auf eine Ausführungsform, bei der das
Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Fig. 7 in einer entsprechenden
Produktionslinie installiert ist;
Fig. 9 eine Draufsicht auf das Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung
zur Herstellung von Halbleiterbauelementen gemäß Fig. 7, das
erweiterbar installiert ist;
Fig. 10 eine Draufsicht auf eine Ausführungsform, bei der ein
Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen
Mehrkammersystems einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen in einer Produktionslinie zur Herstellung
von Halbleiterbauelementen installiert ist.
Nachstehend werden bevorzugte erfindungsgemäße Ausführungsbeispiele
beschrieben, die in den zugehörigen Zeichnungen beispielhaft dargestellt
sind.
Fig. 4 zeigt eine Draufsicht auf eine bevorzugte Ausführungsform eines
erfindungsgemäßen Mehrkammersystems einer Ätzeinrichtung zur Herstellung
von Halbleiterbauelementen.
Das Mehrkammersystem gemäß Fig. 4 ist so gestaltet, daß eine Kassette 41
mit darauf gestapelten Wafern auf einem Kassettentisch 42 angebracht ist.
Acht Prozeßkammern 45 zur Durchführung von Prozessen oder
Verfahrensschritten sind in mehreren Ebenen parallel auf beiden Seiten eines
rechteckigen Transportweges angeordnet, der als Raum für den Transport
von Wafern dient. Auf dem Transportweg ist eine Transporteinrichtung 52
angeordnet, die zum Einführen der auf dem Kassettentisch 42 aufgestapelten
Wafer in die acht Prozeßkammern 45 und zum Entnehmen der Wafern aus
diesen Prozeßkammern dient.
Der Kassettentisch 42 umfaßt einen Kassettenaufzug zum Hoch- und
Runterbewegen der Kassetten. Der Kassettentisch 42 ist zum Austauschen
der Kassettenpositionen auch horizontal bewegbar.
Die Prozeßkammern 45 können in einer Ebene angeordnet sein. Im Hinblick
auf die Effektivität der Platzausnutzung werden, so wie dies in Fig. 5
dargestellt ist, zwei Ebenen verwendet, wobei in jeder Ebene vier
Prozeßkammern 45 parallel zueinander ausgerichtet sind.
Bei der in Fig. 4 dargestellten Installation von vier Prozeßkammern 45 und
zwei Ladeschleusenkammern 43 mit der gleichen Abmessung der Kammern
wie bei dem herkömmlichen Mehrkammersystem 10 gemäß Fig. 1 ist die
Einrichtungsbreite "W" des erfindungsgemäßen Mehrkammersystems 40
gleich der Summe aus der Breite von zwei Prozeßkammern 45 und der Breite
des Transportweg es, wobei die Breite der zentralen Kammer des
herkömmlichen Systems durch die Breite des Transportweges ersetzt wird,
der etwas breiter ist als der Durchmesser eines Wafers, so daß die Breite "W"
der Einrichtung minimiert wird. Die Verringerung der Einrichtungsbreite "W"
entspricht auch einer Verringerung der Einrichtungslänge. Das heißt, daß die
Länge der zentralen Kammer durch die Länge der Ladeschleusenkammer 43
ersetzt wird und daß auch die Form der Ladeschleusenkammer 43
veränderbar ist, und zwar von einer Form, bei der eine Seite länger ist als der
Waferdurchmesser, zu einer regelmäßigen rechteckigen Säulenform, so daß
sich die Länge und die Breite der gesamten Einrichtung verringern.
Im Falle einer Anordnung des erfindungsgemäßen Mehrkammersystems in
einer Ebene wird daher der sich durch eine Vervielfachung der Breite und der
Länge der Einrichtungen ergebende Platzbedarf im Vergleich zu einer
herkömmlichen Gestaltung stark verringert. Eine Mehrkammeranordnung in
mehreren Ebenen ist daher kompakter gestaltbar.
Zusätzlich hierzu wird der Platzbedarf der Ladeschleusenkammer 43
minimiert. Das Volumen der Vakuumeinrichtungen oder der
Zusatzvorrichtungen läßt sich verringern, so daß die Kosten für die
Einrichtungen und die Installation minimiert werden.
Zusätzlich hierzu ermöglicht die Transporteinrichtung 52 eine schnelle
Bewegung der Wafer, da diese durch einen Unterdruck gehalten werden, so
daß kein zusätzlicher Vakuumgenerator erforderlich ist.
Im Unterschied zu einer herkömmlichen zentralen Kammer wird auf dem
Transportweg kein Vakuum erzeugt, so daß die Prozeßkammern in mehreren
Ebenen angeordnet werden können. Im Unterschied zu einem herkömmlichen
System, bei dem die Wafer in der zentralen Kammer lediglich von dem
Transportarm gehalten und ohne Abweichungen nur langsam bewegt werden,
können die Wafer im vorliegenden Fall schneller transportiert werden.
Wenn in den Prozeßkammern nur ein relativ schwaches Vakuum erforderlich
ist, wie zum Beispiel bei einem bas-oven-Verfahren, einem Veraschungs- oder
Ablöseverfahren, einem Vor-/Nach-Ätzverfahren usw., ist zum
Transportweg hin eine (nicht dargestellte) Schleuse zum selektiven
Öffnen/Schließen ausgebildet, die als Durchlaß für die Wafer dient. In der
Prozeßkammer 45 ist ein Vakuumgenerator zur Erzeugung eines Vakuums
installiert. Die Prozeßkammer 45 zur Durchführung eines Trockenätzverfahrens
ist somit eine Hochvakuum-Prozeßkammer mit einem entsprechenden
Hochvakuum zur Bildung eines Plasmas.
Zur Minimierung der Zeit oder des Energieverlustes bei der Bildung eines
Hochvakuumzustandes in der Prozeßkammer nachdem in dieser
Atmosphärendruck herrschte, ist eine Seite der Prozeßkammer 45 mit einer
als Bereitstellungsraum für die Wafer dienende Ladeschleusenkammer 43 mit
einem schwachen Vakuum verbunden. Auf einer Seite der
Ladeschleusenkammer 43 ist zu den Transportweg hin ein Durchlaß oder eine
Schleuse 46, 49 ausgebildet.
Wie in Fig. 6 zu erkennen ist, umfaßt die Ladeschleusenkammer 43 einen
Transportarm 54 zur Entgegennahme von Wafern von der
Transporteinrichtung 52 und zum Transportieren dieser Wafer in die
Prozeßkammer. Sie umfaßt zudem eine innere Transporteinrichtung 44 zum
Bewegen des Transportarmes 54 und eine seitlich an dem Transportweg
ausgebildete Schleuse 46, 49, die als Durchlaß für die Wafer selektiv zu
öffnen und zu schließen ist. An den Seiten der Prozeßkammer ist zudem
jeweils eine Schleuse 47, 48, 50, 51 ausgebildet, die als Durchlaß für die
Wafer selektiv zu öffnen und zu schließen ist.
Der Transportarm der Ladeschleusenkammer 43 und die innere
Transporteinrichtung 44 in der Kammer können in jeder der beiden
Ladeschleusenkammern angebracht sein, so daß zwei Wafer gleichzeitig
einzeln in die Prozeßkammern transportiert werden können.
Zusätzlich hierzu ist in der Ladeschleusenkammer 43 ein (nicht dargestellter)
Vakuumgenerator zur Erzeugung eines schwaches Vakuums in der
Ladeschleusenkammer vorhanden, um eine abrupte Verschlechterung des
Vakuums in der Prozeßkammer zu verhindern, wenn die Wafer durch die
Schleuse 47, 48, 50, 51 zwischen der Prozeßkammer 45 mit ihrem
Hochvakuum und der Ladeschleusenkammer 43 transportiert werden.
Der Vakuumgenerator kann unterschiedlich geformt sein. Es handelt sich
hierbei um eine herkömmliche Vakuumerzeugungsvorrichtung unter
Verwendung einer Vakuumpumpe, wie sie bei Fachleuten auf diesem Gebiet
bekannt ist.
Wie in den Fig. 4 und 5 zu erkennen ist, sind zusätzlich hierzu auf beiden
Seiten jeweils zwei Prozeßkammern 45 angeordnet, d. h. vor/nach der
Ladeschleusenkammer 43, so daß sie eine gemeinsame
Ladeschleusenkammer 43 besitzen. Es können auch drei oder mehrere
Prozeßkammern eine gemeinsame Ladeschleusenkammer besitzen.
Zusätzlich hierzu sind die Prozeßkammern durch Schleusen miteinander
verbunden, so daß die einen bestimmten Prozeß oder Verfahrensschritt
durchlaufenden Wafer direkt zu einer anderen Prozeßkammer transportiert
werden. Die Wafer können somit von einer Prozeßkammer zur anderen
transportiert werden.
Die auf dem Transportweg installierte erfindungsgemäße Transporteinrichtung
umfaßt gemäß Fig. 6 die folgenden Bauteile: einen Transportarm 53 zum
selektiven Halten der Wafer, ein (nicht dargestellter) Transportroboter zum
Einführen der Wafer in die Prozeßkammern und zum Entnehmen der Wafer
aus den Prozeßkammern durch Bewegen des Transportarmes 53, ein (nicht
dargestelltes) horizontal es Antriebsteil zum horizontalen Bewegen des
Transportroboters; ein (nicht dargestelltes) vertikales Antriebsteil zum Auf- und
Abwegen des Transportroboters; und eine (nicht dargestellte)
Steuerungseinrichtung zum Anlegen von Steuersignalen an den
Transportroboter, das horizontale Antriebsteil und das vertikale Antriebsteil.
Der Transportarm 53 umfaßt hier eine (nicht dargestellte) Vakuumleitung zum
selektiven Ansaugen von Wafern durch einen anliegenden Unterdruck.
Der in Fig. 6 dargestellte Transportarm 53 kann so gestaltet sein, daß zu
einem bestimmten Zeitpunkt ein Wafer transportiert wird. Er kann jedoch auch
als Vierarmsystem gestaltet sein, bei dem vier Arme miteinander verbunden
sind, um gleichzeitig vier Wafer einzeln zu den in zwei Ebenen angeordneten
Ladeschleusenkammern transportieren zu können.
Wie bei Fachleuten auf diesem Gebiet bekannt ist, kann neben einem
Vierarmsystem zum individuellen Transport von vier Wafern auch ein
Zweiarmsystem zum Transport von zwei Wafern oder ein Dreiarmsystem zum
Transport von drei Wafern, usw. verwendet werden.
Bei dem (nicht dargestellten) horizontalen Antriebsteil, das sich mittels eines
Motors oder eines Druckluftzylinders als Antriebsquelle entlang einer Schiene
oder eines Führungsstabes zum Führen entlang des Bewegungsweges
bewegt und bei dem (nicht dargestellten) vertikalen Antriebsteil, das sich
entlang der Schiene oder des Führungsstabes zum Führen entlang des
Bewegungsweges nach oben/unten bewegt, ist ein Transportarm und ein
Transportroboter installiert. Hierbei handelt es sich ebenfalls um eine
bekannte Technologie, wobei zahlreiche Veränderungen und Abänderungen
möglich sind.
Das oben beschriebene erfindungsgemäße Mehrkammersystem zur
Herstellung von Halbleiterbauelementen ist gemäß Fig. 6 so gestaltet, daß
die Kassette 41 mit mehreren darauf gestapelten Wafern auf dem
Kassettentisch 42 angebracht ist und daß das horizontale Antriebsteil und das
vertikale Antriebsteil der Transporteinrichtung 52 ansprechend auf ein
Steuersignal der Steuerungseinrichtung betätigt werden, um den
Transportroboter einen Zugang zu den Wafern in der Kassette 41 zu
ermöglichen.
Die Transporteinrichtung 52 besitzt einen ausreichenden Zugang zu den
Wafern 1. Der Transportroboter empfängt ein Steuersignal von der
Steuerungseinrichtung, wonach der Transportarm 53 in Kontakt mit den
Wafern gelangt. Der mit einer Vakuumleitung versehene Transportarm 53
saugt die Wafer durch einen Unterdruck an und befestigt sie an einer Seite.
Wenn der an dem Transportarm 53 befestigte Wafer zu einer bestimmten
Prozeßkammer 45 der ersten Ebene bewegt wird, wird der Wafer 1 zunächst
durch das durch die Steuerungseinrichtung gesteuerte horizontale Antriebsteil
zu der mit der bestimmten Kammer 45 der ersten Ebene verbundenen
Ladeschleusenkammer 43 bewegt.
Zu diesem Zeitpunkt ist die in Richtung auf den Bewegungsweg hin
ausgebildete Schleuse der Ladeschleusenkammer 43 offen und der
Transportarm 53 der Transporteinrichtung 52 wird eingeführt. Wenn der an
der Vakuumleitung anliegende Unterdruck abgeschaltet wird, wird der Wafer
auf dem Transportarm 54 innerhalb der Ladeschleusenkammer 43
angebracht.
Der Transportarm 53 der Transporteinrichtung 52 verläßt die
Ladeschleusenkammer 43 und die Schleuse 46 wird geschlossen. Nun wird
der Vakuumgenerator der Ladeschleusenkammer 43 betätigt, um innerhalb
der Ladeschleusenkammer 43 ein schwaches Vakuum zu erzeugen.
Wenn in der Ladeschleusenkammer 43 ein bestimmtes Vakuum erreicht ist,
wird die Schleuse 46 der Ladeschleusenkammer 43 zu der Prozeßkammer
geöffnet und die auf dem Transportarm 54 angebrachten Wafer werden durch
die innere Transporteinrichtung 44 in der Ladeschleusenkammer 43 in die
Prozeßkammer 45 transportiert.
Aufgrund des schwachen Vakuums in der Ladeschleusenkammer 43 ist zu
diesem Zeitpunkt eine Vakuumabsorption oder ein Ansaugen des Wafers nur
schwer möglich. Der Platzbedarf der Ladeschleusenkammer 43 ist jedoch
nicht so groß wie bei einem herkömmlichen System, so daß der Transportarm
zum Anbringen der Wafer nur wenig Zeit benötigt und nur kurz mit einer
geringen Geschwindigkeit bewegt wird.
Wenn der Transportarm 54 die Prozeßkammer 45 verlassen hat, wird die
Schleuse 46 geschlossen und der Vakuumgenerator in der Prozeßkammer 45
wird betätigt, um in der Prozeßkammer 45 ein Hochvakuum zu erzeugen. Nun
wird das Ätzverfahren durchgeführt.
Wenn die Wafer zu einer bestimmten Prozeßkammer 45 in einer zweiten
Ebene bewegt werden, wird das horizontale Antriebsteil und das vertikale
Antriebsteil durch die Steuerungseinrichtung so gesteuert, daß die Wafer zu
der mit der bestimmten Prozeßkammer 45 verbundenen
Ladeschleusenkammer 43 transportiert werden.
Die Wafer werden nach oben bewegt und in die Ladeschleusenkammer 43
eingeführt, wobei sie durch einen Unterdruck an dem Transportarm 53 des
Transportroboters angesaugt werden. Die nächsten Schritte sind die gleichen
wie bei der oben beschriebenen ersten Ebene.
Wenn die Wafer in mehrere Prozeßkammern 45 transportiert/eingeführt
werden, wird in der entsprechenden Prozeßkammer ein entsprechendes
Verfahren durchgeführt und die Wafer werden zum Abschluß des Verfahrens
entnommen. Nun werden die Wafer ansprechend auf ein Steuersignal der
Steuerungseinrichtung zu dem Kassettentisch 42 oder zu einer bestimmten
Prozeßkammer in einer bestimmten Ebene transportiert.
Wenn an der Transporteinrichtung 52 ein Vierarmsystem installiert ist, werden
die auf der Kassette gestapelten Wafer durch die Transporteinrichtung 52 zu
viert transportiert und jeweils zu zweit in eine mit bestimmten Prozeßkammern
verbundene Ladeschleusenkammer transportiert. Die innere
Transporteinrichtung und der Transportarm sind als Zweiarmtransportsystem
ausgebildet, so daß die Wafer einzeln in zwei Prozeßkammer transportiert
werden. Nach der Verarbeitung werden ein oder zwei Wafer zu der
Transporteinrichtung 52 transportiert, um eine Nachverarbeitung
durchzuführen.
Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung umfaßt ein
Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Fig. 7 die folgenden Bauteile: ein erster
Kassettentisch 60 zum Anbringen einer Kassette mit Wafern vor der
Durchführung eines Prozesses oder Verfahrensschrittes, ein zweiter
Kassettentisch 70 zum Anbringen einer Kassette mit Wafern nach der
Durchführung des Prozesses oder Verfahrensschrittes; mehrere auf beiden
Seiten eines als Weg für die Wafer dienenden rechteckigen Transportweges in
mehreren Ebenen parallel ausgerichtete Prozeßkammern 45 zur Durchführung
eines Verarbeitungsschrittes für die Wafer; eine auf dem Weg installierte
Transporteinrichtung 52, die eine wechselseitige vertikale/horizontale
Bewegung ermöglicht und einen Transportroboter zum Transport der auf dem
ersten Kassettentisch 60 angebrachten Wafer zu den mehreren
Prozeßkammern 45 und zum Transport der Wafer nach der Durchführung des
Verarbeitungsschrittes zu dem zweiten Kassettentisch 70.
Gemäß einem anderen erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel ist das
Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung so gestaltet, daß die die gesamte
Verarbeitung des ersten Ausführungsbeispiels durchlaufenden Wafer auf dem
zweiten Kassettentisch 70 gestapelt werden und daß das Mehrkammersystem
einfach mit anderen Prozeßeinrichtungen 20 verbunden wird, so wie dies in
Fig. 8 dargestellt ist.
Gemäß Fig. 8 werden die Wafer durch einen an der Vorderseite der
Einrichtung installierten ersten Kassettentisch 60 dem Mehrkammersystem
zugeführt, wobei sie in mehreren Prozeßkammern 45 mehrere Prozesse oder
Verarbeitungsschritte durchlaufen und auf einem an der Rückseite der
Einrichtung angeordneten zweiten Kassettentisch 70 gestapelt werden. Nun
werden die Wafer durch eine automatische Transporteinrichtung einer
anderen Einrichtung 20 dieser anderen Einrichtung 20 zugeführt, wo sie
verarbeitet werden. Sie werden seitlich in die andere Einrichtung 20
eingeführt, werden durch die andere Einrichtung 20 transportiert und auf den
Kassettentisch der anderen Einrichtung 20 an der rechten Seite des
Mehrkammersystems gestapelt.
Die obige Beschreibung betrifft ein Ausführungsbeispiel, bei dem die zweite
erfindungsgemäße Ausführungsform in einer Produktionslinie für
Halbleiterbauelemente installiert ist, wobei zahlreiche
Anwendungsmöglichkeiten und Änderungen möglich sind.
Im Unterschied zu einem herkömmlichen System, bei dem sich alle
Kassettentische an der Vorderseite der Einrichtung befinden, so daß ein
zusätzlicher Kassettentransportwagen zum Transport der Kassetten zwischen
den Einrichtungen erforderlich ist, entfällt bei der vorliegenden Erfindung die
Notwendigkeit für eine zusätzliche Kassettentransporteinrichtung zum
Transport der Kassetten zwischen den Einrichtungen, wie zum Beispiel eine
Bedienungsperson oder ein automatischer Kassettenwagen, usw.
Wenn, so wie dies in Fig. 9 dargestellt ist, das zweite erfindungsgemäße
Ausführungsbeispiel ausgebaut wird, d. h., daß die Anzahl an Prozeßkammern
45 erhöht und der Transportweg verlängert wird, werden zusätzliche
Prozeßkammern 45 und Ladeschleusenkammern 43 auf beiden Seiten des
Transportweges ausgerichtet.
Bei einer Verlängerung des Transportweg es kann eine erste
Transporteinrichtung 62 und eine zweite Transporteinrichtung 72 installiert
werden, wobei ein Übernehmen/Übergeben von Wafern zwischen den
Transporteinrichtungen möglich ist.
Im Unterschied zu einem herkömmlichen Mehrkammersystem kann die
Anzahl an Prozeßkammern ohne Veränderungen der Einrichtungsbreite erhöht
werden. Es gibt jedoch Begrenzungen bezüglich der Länge der Einrichtungen
und der Einrichtungssteuerung, usw.
Gemäß einem in Fig. 10 dargestellten dritten erfindungsgemäßen
Ausführungsbeispiel umfaßt ein Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur
Herstellung von Halbleiterbauelementen die folgenden Bauteile: ein
Kassettentisch 42 zum Anbringen einer Kassette mit darauf gestapelten
Wafern; mehrere an einer Seite eines Transportweges für Wafer in mehreren
Ebenen ausgerichtete Prozeßkammern 45 zur Durchführung von Prozessen
oder Verfahrensschritten; und eine auf dem Transportweg angebrachte
Transporteinrichtung 52 zum Einführen der Wafer in die mehreren
Prozeßkammern und zum Entnehmen der Wafer aus diesen Prozeßkammern
durch eine vertikale/horizontale Bewegung.
Das heißt, daß die Prozeßkammern 45 lediglich an einer Seite des
Transportweges ausgerichtet sind und daß jeweils eine
Ladeschleusenkammer 43 als Bereitstellungsraum für Wafer seitlich mit ihr
verbunden ist.
Zusätzlich hierzu umfaßt die Ladeschleusenkammer 43 die folgenden
Bauteile: ein Transportarm zum Transportieren der Wafer von der
Transporteinrichtung 52 zu einer Prozeßkammer; eine innere
Transporteinrichtung zum Transportieren des Transportarmes; und eine an
einer Seite des Transportweges und an einer Seite der Prozeßkammer
angeordnete Schleuse, die als Durchlaß für die Wafer selektiv
geöffnet/geschlossen wird.
Im Unterschied zu den ersten beiden erfindungsgemäßen Ausführungsformen
werden die Wafer durch die Transporteinrichtung 52 der dritten
erfindungsgemäßen Ausführungsform nach einer horizontalen Drehung um
90° in lediglich einer Richtung auf den Kassettentisch 42 geladen, wobei die
Wafer durch einen Unterdruck angesaugt werden. Das beruht darauf, daß die
Prozeßkammern 45 und die Ladeschleusenkammer 43 nur entlang einer Seite
ausgerichtet sind.
Vor der Durchführung eines Prozesses oder Verfahrensschrittes werden die
Wafer, die auf der auf dem ersten Kassettentisch 60 angebrachten Kassette
gestapelte sind, durch die Transporteinrichtung 52 zu einer Prozeßkammer 45
transportiert und nach der Durchführung des Prozesses oder
Verfahrensschrittes von der Prozeßkammer zu dem zweiten Kassettentisch 70
transportiert, der so angeordnet ist, daß die Wafer einfach zu dem nächsten
Prozeß- oder Verfahrensschritt transportiert werden können.
Wie in Fig. 10 dargestellt ist, ist der zweite Kassettentisch 70 somit an der
gegenüberliegenden Seite der Prozeßkammer 45 und der
Ladeschleusenkammer 43 seitlich an dem Transportweg angeordnet, so daß
die Wafer nach Beendigung des einen Prozesses oder Verfahrensschrittes
einfach zur Durchführung des nächsten Verfahrensschritts transportiert
werden können.
Bei dem dritten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel wird die Effektivität
der Platzausnutzung dadurch erhöht, daß das erfindungsgemäße
Mehrkammersystem nach der Installation unterschiedlicher Einrichtungen mit
unterschiedlichen Formen und Größen auf dem verbliebenen Platz eines
Reinraums installiert wird.
Bei dem erfindungsgemäßen Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur
Herstellung von Halbleiterbauelementen werden somit mehrere
Prozeßkammern in mehreren Ebenen parallel zueinander ausgerichtet, so daß
sich der Platzbedarf, die Breite und das Volumen der Einrichtung stark
verringern. Zudem lassen sich die Kosten für die Einrichtung und deren
Installation durch Verringerung des Raumes für Vakuum minimieren. Zudem
gestaltet sich die Verbindung mit einer anderen Prozeßeinrichtung recht
einfach. Ferner ergibt sich eine bessere Effektivität der Raumausnutzung,
wodurch sich die Transportgeschwindigkeit der Wafer erhöht.
In den zugehörigen Zeichnungen und der Beschreibung wurden typische
bevorzugte erfindungsgemäße Ausführungsbeispiele offenbart. Obgleich
spezielle Ausdrücke verwendet wurden, wurden diese lediglich im
allgemeinen und beschreibenden Sinn verwendet und nicht etwa zum Zwecke
einer Einschränkung. Der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung ist durch
die zugehörigen Ansprüche bestimmt.
Claims (30)
1. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen mit folgenden Bauteilen:
- - ein Kassettentisch zum Anbringen einer Kassette mit darauf gestapelten Wafern;
- - ein rechteckiger Transportweg zur Bereitstellung eines Raumes für den Transport der auf dem Kassettentisch angebrachten Wafer;
- - mehrere seitlich zu dem Transportweg ausgerichtete Prozeßkammern; und
- - eine auf dem Transportweg installierte Transporteinrichtung zum Einführen der auf dem Kassettentisch gestapelten Wafer in die mehreren Prozeßkammern und zum Entnehmen der Wafer aus diesen Kammern.
2. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Anspruch 1, wobei die Prozeßkammern
in mehreren Ebenen angeordnet sind.
3. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Anspruch 1, wobei die Prozeßkammern
jeweils eine zu dem Transportweg hin ausgebildete Schleuse zum
selektiven Öffnen/Schließen umfassen, die einen Durchlaß für die Wafer
bildet.
4. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Anspruch 1, wobei mit einer Seite der
Prozeßkammern jeweils eine Ladeschleusenkammer als
Bereitstellungsraum für die Wafer verbunden ist.
5. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Anspruch 4, wobei die
Ladeschleusenkammer folgende Bauteile umfaßt:
- - ein Transportarm zum Übernehmen der Wafer von der Transporteinrichtung und zum Transportieren der Wafer in die Prozeßkammern;
- - eine innere Transporteinrichtung zum Bewegen des Transportarmes; und
- - seitlich des Transportweges bzw. seitlich an den Prozeßkammern ausgebildete Schleusen zum selektiven Öffnen/Schließen als Durchlaß für die Wafer.
6. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Anspruch 5, wobei der Transportarm so
gestaltet ist, daß mehrere Transportarme zum gleichzeitigen
individuellen Transport der Wafer vorhanden sind.
7. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Anspruch 4, wobei die
Ladeschleusenkammer einen Vakuumgenerator zur Erzeugung von
Vakuum in der Ladeschleusenkammer umfaßt.
8. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Anspruch 4, wobei die Prozeßkammern
dadurch charakterisiert sind, daß mehrere Prozeßkammern eine
gemeinsame Ladeschleusenkammer besitzen.
9. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Anspruch 1, wobei die Prozeßkammern
dadurch charakterisiert sind, daß eine Prozeßkammer und eine andere
Prozeßkammer durch eine Schleuse so verbunden sind, daß die Wafer
nach Beendigung eines Prozesses oder Verfahrensschrittes direkt zu
der nächsten Prozeßkammer zur Durchführung des nächsten
Prozesses oder Verfahrensschrittes bewegt werden können.
10. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Anspruch 1, wobei die Prozeßkammern
einen Vakuumgenerator zur Erzeugung eines Vakuums in den
Prozeßkammern umfassen.
11. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Anspruch 1, wobei die
Transporteinrichtung folgende Bauteile umfaßt:
- - ein Transportarm zum selektiven Halten der Wafer;
- - ein Transportroboter zum Einführen der Wafer in die Prozeßkammern und zum Entnehmen der Wafer aus den Prozeßkammern durch Bewegen des Transportarmes
- - ein horizontales Antriebsteil zum horizontalen Bewegen des Transportroboters; und
- - eine Steuerungseinrichtung zur Steuerung des Transportroboters und des horizontalen Antriebsteils durch Anlegen von Steuersignalen.
12. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Anspruch 11, wobei die
Transporteinrichtung auch ein vertikales Antriebsteil zum vertikalen
Bewegen des Transportroboters ansprechend auf ein Steuersignal der
Steuerungseinrichtung umfaßt.
13. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen nach Anspruch 11, wobei der Transportarm mit
einer Vakuumleitung zum Ansaugen der Wafer durch einen Unterdruck
versehen ist.
14. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen nach Anspruch 11, wobei der Transportarm
dadurch charakterisiert ist, daß mehrere Transportarme zum
gleichzeitigen individuellen Transport mehrerer Wafer vorhanden sind.
15. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen nach Anspruch 11, wobei das horizontale
Antriebsteil einen Motor oder einen pneumatischen Zylinder oder
Druckluftzylinder umfaßt.
16. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Anspruch 11, wobei das vertikale
Antriebsteil einen Motor oder einen pneumatischen Zylinder oder
Druckluftzylinder umfaßt.
17. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen nach Anspruch 1, wobei die
Transporteinrichtung dadurch gekennzeichnet ist, daß mehrere
Transporteinrichtungen so installiert sind, daß die Wafer bei einer
Verlängerung des Transportweges wechselseitig
übergeben/übernommen werden können.
18. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Anspruch 1, wobei die
Transporteinrichtung dadurch gekennzeichnet ist, daß die vor der
Durchführung eines Prozesses oder Verfahrensschrittes auf einer auf
einem ersten Kassettentisch angebrachten Kassette gestapelten Wafer
zu den Prozeßkammern transportiert werden, und daß die Wafer nach
der Durchführung des Prozesses oder Verfahrensschrittes zu einem
zweiten Kassettentisch transportiert werden, der so angeordnet ist, daß
die Wafer einfach zur Durchführung des nächsten Prozesses oder
Verfahrensschrittes transportiert werden können.
19. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen mit folgenden Bauteilen:
- - ein Kassettentisch zum Anbringen einer Kassette mit darauf gestapelten Wafern;
- - ein rechteckiger Transportweg zur Bereitstellung eines Raumes für den Transport der auf dem Kassettentisch angebrachten Wafer;
- - mehrere in mehreren Ebenen seitlich zu dem Transportweg parallel ausgerichtete Prozeßkammern; und
- - eine auf dem Transportweg installierte Transporteinrichtung zur Durchführung einer wechselseitigen vertikalen/horizontalen Bewegung und zum Einführen der auf dem Kassettentisch gestapelten Wafer in die mehreren Prozeßkammern und zum Entnehmen der Wafer aus den Prozeßkammern.
20. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen nach Anspruch 19, wobei die Prozeßkammern
in zwei bis fünf Ebenen angeordnet sind.
21. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen nach Anspruch 19, wobei auf jeweils einer
Seite der Prozeßkammern eine Ladeschleusenkammer als
Bereitstellungsraum für die Wafer mit der jeweiligen Prozeßkammer
verbindbar installiert ist.
22. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen nach Anspruch 21, wobei die
Ladeschleusenkammer folgende Bauteile umfaßt:
- - ein Transportarm zum Übernehmen der Wafer von der Transporteinrichtung und zum Transportieren der Wafer zu den Prozeßkammern;
- - eine innere Transporteinrichtung zum Bewegen des Transportarmes;
- - seitlich an dem Transportweg bzw. jeweils seitlich an den Prozeßkammern ausgebildete Schleusen zum selektiven Öffnen/Schließen als Durchlaß für die Wafer.
23. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen nach Anspruch 22, wobei der Transportarm
dadurch gekennzeichnet ist, daß mehrere Transportarme zum
gleichzeitigen individuellen Transportieren mehrerer Wafer vorhanden
sind.
24. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen nach Anspruch 19, wobei die
Transporteinrichtung folgende Bauteile umfaßt:
- - ein Transportarm mit einer installierten Vakuumleitung zum selektiven Ansaugen der Wafer durch einen Unterdruck;
- - ein Transportroboter zum Einführen der Wafer in die Prozeßkammern und zum Entnehmen der Wafer aus den Prozeßkammern durch Bewegen des Transportarms;
- - ein vertikales Antriebsteil zum vertikalen Bewegen des Transportarmes;
- - ein horizontales Antriebsteil zum horizontalen Bewegen des Transportarmes; und
- - eine Steuerungseinrichtung zur Steuerung des Transportroboters, des vertikalen Antriebsteils und des horizontalen Antriebsteils durch Anlegen von Steuersignalen.
25. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen nach Anspruch 24, wobei der Transportarm
dadurch gekennzeichnet ist, daß mehrere Transportarme zum
gleichzeitigen individuellen Transportieren mehrerer Wafer vorhanden
sind.
26. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen nach Anspruch 24, wobei das vertikale
Antriebsteil und das horizontale Antriebsteil einen Motor oder einen
pneumatischen Zylinder oder Druckluftzylinder umfassen.
27. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen nach Anspruch 19, wobei die
Transporteinrichtung dadurch gekennzeichnet ist, daß mehrere
Transporteinrichtungen so installiert sind, daß die Wafer bei einer
Verlängerung des Transportweges wechselseitig
übernommen/übergeben werden können.
28. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen nach Anspruch 19, wobei die
Transporteinrichtung dadurch gekennzeichnet ist, daß die auf einer auf
einem ersten Kassettentisch angebrachten Kassette gestapelten Wafer
zu der Prozeßkammer transportiert werden, und daß die Wafer nach
der Durchführung eines Prozesses oder des Verfahrensschrittes zu
einem zweiten Kassettentisch transportiert werden, der so angeordnet
ist, daß die Wafer einfach zur Durchführung des nächsten Prozesses
oder Verfahrensschrittes transportiert werden können.
29. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen mit folgenden Bauteilen:
- - ein erster Kassettentisch zum Anbringen einer Kassette mit mehreren darauf gestapelten Wafern vor der Durchführung eines Prozesses oder Verfahrensschrittes;
- - ein rechteckiger Transportweg zur Bereitstellung eines Raumes für den Transport der auf dem ersten Kassettentisch angebrachten Wafer;
- - mehrere in mehreren Ebenen seitlich zu dem Transportweg parallel ausgerichtete Prozeßkammern;
- - eine auf dem Transportweg installierte Transporteinrichtung zur Erzeugung einer wechselseitigen vertikalen/horizontalen Bewegung und zum Einführen der auf dem ersten Kassettentisch gestapelten Wafer in die mehreren Prozeßkammern und zum Entnehmen der Wafer aus diesen Prozeßkammern; und
- - ein gegenüberliegend zu dem ersten Kassettentisch angeordneter zweiter Kassettentisch mit einer Kassette, auf der nach der Durchführung des Prozesses oder Verfahrensschrittes die Wafer gestapelt werden.
30. Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von
Halbleiterbauelementen gemäß Anspruch 29, wobei die
Transporteinrichtung folgende Bauteile umfaßt
- - ein Transportarm mit einer Vakuumleitung zum selektiven Ansaugen der Wafer durch einen Unterdruck
- - ein Transportroboter zum Einführen der Wafer in die Prozeßkammern und zum Entnehmen der Wafer aus den Prozeßkammern durch Bewegen des Transportarmes
- - ein vertikales Antriebsteil zum vertikalen Bewegen des Transportroboters;
- - ein horizontales Antriebsteil zum horizontalen Bewegen des Transportroboters; und
- - eine Steuerungseinrichtung zur Steuerung des Transportroboters, des vertikalen Antriebsteils und des horizontalen Antriebsteiles durch Anlegen von Steuersignalen.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE29924811U DE29924811U1 (de) | 1998-04-21 | 1999-01-18 | Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von Halbleiterbauelementen |
DE19964479A DE19964479B4 (de) | 1998-04-21 | 1999-01-18 | Mehrkammersystem einer Ätzeinrichtung zur Herstellung von Halbleiterbauelementen |
Applications Claiming Priority (3)
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