JPH07211763A - マルチチャンバ装置およびその制御方法 - Google Patents
マルチチャンバ装置およびその制御方法Info
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- JPH07211763A JPH07211763A JP378194A JP378194A JPH07211763A JP H07211763 A JPH07211763 A JP H07211763A JP 378194 A JP378194 A JP 378194A JP 378194 A JP378194 A JP 378194A JP H07211763 A JPH07211763 A JP H07211763A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 連続処理できるプロセス処理数を増やすこと
ができるマルチチャンバ装置およびその制御方法を提供
する。 【構成】 基幹となるウェハ搬送チャンバ１と、ウェハ
の取り入れ・取り出しを行う真空室であるロードロック
チャンバ２と、ウェハ搬送チャンバ１へ接続される固定
形のウェハ処理室であるプロセスチャンバ３および４
と、ウェハ搬送チャンバ１へ接続される移動形のウェハ
処理室である移動形プロセスチャンバ５，６，および７
と、前記移動形プロセスチャンバ５，６および７を移動
させる移動手段である直線状のガイドレール８とから構
成され、移動形プロセスチャンバ５，６および７が直線
状のガイドレール８上を移動し、さらに、移動形プロセ
スチャンバ５，６および７がウェハ搬送チャンバ１に設
けられる移動形プロセスチャンバ接続口１０において着
脱されるものである。
ができるマルチチャンバ装置およびその制御方法を提供
する。 【構成】 基幹となるウェハ搬送チャンバ１と、ウェハ
の取り入れ・取り出しを行う真空室であるロードロック
チャンバ２と、ウェハ搬送チャンバ１へ接続される固定
形のウェハ処理室であるプロセスチャンバ３および４
と、ウェハ搬送チャンバ１へ接続される移動形のウェハ
処理室である移動形プロセスチャンバ５，６，および７
と、前記移動形プロセスチャンバ５，６および７を移動
させる移動手段である直線状のガイドレール８とから構
成され、移動形プロセスチャンバ５，６および７が直線
状のガイドレール８上を移動し、さらに、移動形プロセ
スチャンバ５，６および７がウェハ搬送チャンバ１に設
けられる移動形プロセスチャンバ接続口１０において着
脱されるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造技術におけ
るマルチチャンバ装置に関し、特に前記マルチチャンバ
装置に設置されるプロセスチャンバを移動着脱方式とす
る半導体製造技術に関するものである。
るマルチチャンバ装置に関し、特に前記マルチチャンバ
装置に設置されるプロセスチャンバを移動着脱方式とす
る半導体製造技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】マルチチャンバ装置は、以下に示す理由
のため、今後の半導体製造装置の発展形態の１つとし
て、国内外の半導体装置メーカから提案、製作されてい
る。
のため、今後の半導体製造装置の発展形態の１つとし
て、国内外の半導体装置メーカから提案、製作されてい
る。
【０００３】（１）．マルチチャンバ装置は、真空ある
いは不活性ガス雰囲気において、ウェハの一貫処理がで
きるため、各層を形成するときに外界からの汚染等を防
ぐことができる。その結果、ウェハ処理における品質向
上を図ることができ、さらに安定化を図ることも可能で
ある。
いは不活性ガス雰囲気において、ウェハの一貫処理がで
きるため、各層を形成するときに外界からの汚染等を防
ぐことができる。その結果、ウェハ処理における品質向
上を図ることができ、さらに安定化を図ることも可能で
ある。
【０００４】（２）．マルチチャンバ装置内における一
貫処理であるため、ウェハ搬送に要する時間の削減がで
き、全体としての工程短縮を図ることができる。
貫処理であるため、ウェハ搬送に要する時間の削減がで
き、全体としての工程短縮を図ることができる。
【０００５】（３）．マルチチャンバ装置において、新
しいプロセスに対応するためには、前記マルチチャンバ
装置の構成要素であるプロセスチャンバだけを新規に製
作し、ウェハ搬送ロボット部、ロードロック室などは、
それまでのものをそのまま利用できることから、半導体
製造装置としての費用を削減できる。
しいプロセスに対応するためには、前記マルチチャンバ
装置の構成要素であるプロセスチャンバだけを新規に製
作し、ウェハ搬送ロボット部、ロードロック室などは、
それまでのものをそのまま利用できることから、半導体
製造装置としての費用を削減できる。
【０００６】なお、前記した背景の下で、これまで製作
されてきたマルチチャンバ装置は、基幹となるウェハ搬
送チャンバに複数の異なったプロセス処理装置（プロセ
スチャンバ）を接続することにより、一部のプロセス処
理の一貫処理を目的とするものであり、その基本構成
は、前記ウェハ搬送チャンバとその周辺に接続されたプ
ロセスチャンバあるいはロードロックチャンバとからな
っている。
されてきたマルチチャンバ装置は、基幹となるウェハ搬
送チャンバに複数の異なったプロセス処理装置（プロセ
スチャンバ）を接続することにより、一部のプロセス処
理の一貫処理を目的とするものであり、その基本構成
は、前記ウェハ搬送チャンバとその周辺に接続されたプ
ロセスチャンバあるいはロードロックチャンバとからな
っている。
【０００７】また、前記マルチチャンバ装置を利用する
ことによって、例えば、薄膜形成であれば、前処理−薄
膜デポの一貫連続処理を実行することができる。
ことによって、例えば、薄膜形成であれば、前処理−薄
膜デポの一貫連続処理を実行することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した従
来技術におけるマルチチャンバ装置では、基幹となるウ
ェハ搬送チャンバに接続できるプロセスチャンバの数が
数個しかなかったため、一連のプロセス処理を実施する
場合、１台のウェハ搬送チャンバに接続できる限られた
プロセスチャンバ台数に対応した数のプロセスの連続処
理しか実行できなかった。
来技術におけるマルチチャンバ装置では、基幹となるウ
ェハ搬送チャンバに接続できるプロセスチャンバの数が
数個しかなかったため、一連のプロセス処理を実施する
場合、１台のウェハ搬送チャンバに接続できる限られた
プロセスチャンバ台数に対応した数のプロセスの連続処
理しか実行できなかった。
【０００９】また、複数のマルチチャンバ装置をドッキ
ングチャンバを用いて接続させる場合でも、その接続し
たプロセスチャンバの台数に対応するプロセス数しか連
続処理を実行できないため、連続処理できるプロセス数
は限定されることになる。さらに、複数のマルチチャン
バ装置を接続する場合には、複数のウェハ搬送チャンバ
間において行われるウェハの移動制御が困難であるとい
う課題が発生する。
ングチャンバを用いて接続させる場合でも、その接続し
たプロセスチャンバの台数に対応するプロセス数しか連
続処理を実行できないため、連続処理できるプロセス数
は限定されることになる。さらに、複数のマルチチャン
バ装置を接続する場合には、複数のウェハ搬送チャンバ
間において行われるウェハの移動制御が困難であるとい
う課題が発生する。
【００１０】つまり、接続されているプロセスチャンバ
の台数分のプロセス処理を連続処理することは可能であ
るが、それ以上の数の連続処理は困難であることから、
結果的に、半導体製造工程全体からみると連続処理でき
る工程数が少ないという問題を抱えている。
の台数分のプロセス処理を連続処理することは可能であ
るが、それ以上の数の連続処理は困難であることから、
結果的に、半導体製造工程全体からみると連続処理でき
る工程数が少ないという問題を抱えている。
【００１１】そこで、本発明の目的は、連続処理できる
プロセス処理数を増やすことができるマルチチャンバ装
置およびその制御方法を提供することである。
プロセス処理数を増やすことができるマルチチャンバ装
置およびその制御方法を提供することである。
【００１２】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１４】すなわち、本発明によるマルチチャンバ装
置は、基幹となるウェハ搬送チャンバと、移動可能であ
り、ウェハの処理が行われる少なくとも１つの移動形プ
ロセスチャンバと、前記移動形プロセスチャンバを移動
させる移動手段とからなり、前記移動形プロセスチャン
バが前記ウェハ搬送チャンバに対して着脱可能なもので
ある。
置は、基幹となるウェハ搬送チャンバと、移動可能であ
り、ウェハの処理が行われる少なくとも１つの移動形プ
ロセスチャンバと、前記移動形プロセスチャンバを移動
させる移動手段とからなり、前記移動形プロセスチャン
バが前記ウェハ搬送チャンバに対して着脱可能なもので
ある。
【００１５】また、前記ウェハ搬送チャンバには少なく
とも１つの移動形プロセスチャンバ接続口が設けられ、
前記移動形プロセスチャンバ接続口を介して、前記移動
形プロセスチャンバが着脱されるものである。
とも１つの移動形プロセスチャンバ接続口が設けられ、
前記移動形プロセスチャンバ接続口を介して、前記移動
形プロセスチャンバが着脱されるものである。
【００１６】さらに、前記移動手段が少なくとも１つの
直線状のガイドレール、または少なくとも１つのループ
状のガイドレールであり、前記移動形プロセスチャンバ
が前記直線状のガイドレールまたは前記ループ状のガイ
ドレール上を移動するものである。
直線状のガイドレール、または少なくとも１つのループ
状のガイドレールであり、前記移動形プロセスチャンバ
が前記直線状のガイドレールまたは前記ループ状のガイ
ドレール上を移動するものである。
【００１７】また、前記移動形プロセスチャンバが少な
くとも１つの水平面内、または少なくとも１つの垂直面
内に配置されているものである。
くとも１つの水平面内、または少なくとも１つの垂直面
内に配置されているものである。
【００１８】なお、本発明によるマルチチャンバ装置の
制御方法は、前記マルチチャンバ装置内におけるウェハ
の搬送およびプロセス処理と併せて、前記移動手段上で
前記移動形プロセスチャンバを移動させ、前記ウェハ搬
送チャンバに設けられた移動形プロセスチャンバ接続口
において、前記移動形プロセスチャンバの着脱を行うも
のである。
制御方法は、前記マルチチャンバ装置内におけるウェハ
の搬送およびプロセス処理と併せて、前記移動手段上で
前記移動形プロセスチャンバを移動させ、前記ウェハ搬
送チャンバに設けられた移動形プロセスチャンバ接続口
において、前記移動形プロセスチャンバの着脱を行うも
のである。
【００１９】
【作用】前記した手段によれば、マルチチャンバ装置の
構成要素である移動形プロセスチャンバが着脱可能であ
り、また、前記マルチチャンバ装置の基幹であるウェハ
搬送チャンバに移動形プロセスチャンバ接続口が設けら
れ、前記移動形プロセスチャンバ接続口において、前記
移動形プロセスチャンバが着脱可能であることから、１
台の前記ウェハ搬送チャンバに接続できる該移動形プロ
セスチャンバの台数を増やすことが可能となる。
構成要素である移動形プロセスチャンバが着脱可能であ
り、また、前記マルチチャンバ装置の基幹であるウェハ
搬送チャンバに移動形プロセスチャンバ接続口が設けら
れ、前記移動形プロセスチャンバ接続口において、前記
移動形プロセスチャンバが着脱可能であることから、１
台の前記ウェハ搬送チャンバに接続できる該移動形プロ
セスチャンバの台数を増やすことが可能となる。
【００２０】したがって、連続処理可能なプロセス数を
増やすことができ、さらに、ウェハのプロセス処理にお
いて、同じ処理で長く時間のかかるものを前記移動形プ
ロセスチャンバ内で行うことにより、プロセス処理のス
ループットを向上させることができる。また、前記移動
形プロセスチャンバを含んだ全てのプロセスチャンバの
プロセス処理量の平準化を図ることができる。
増やすことができ、さらに、ウェハのプロセス処理にお
いて、同じ処理で長く時間のかかるものを前記移動形プ
ロセスチャンバ内で行うことにより、プロセス処理のス
ループットを向上させることができる。また、前記移動
形プロセスチャンバを含んだ全てのプロセスチャンバの
プロセス処理量の平準化を図ることができる。
【００２１】さらに、連続処理可能なプロセス数を増や
すことができるため、デバイスの精度向上と製造の工程
短縮を図ることができる。
すことができるため、デバイスの精度向上と製造の工程
短縮を図ることができる。
【００２２】また、前記移動形プロセスチャンバを移動
させる移動手段が直線状のガイドレールまたはループ状
のガイドレールであることから、素早く該移動形プロセ
スチャンバを移動させることができる。
させる移動手段が直線状のガイドレールまたはループ状
のガイドレールであることから、素早く該移動形プロセ
スチャンバを移動させることができる。
【００２３】なお、前記移動手段がループ状のガイドレ
ールである場合には、前記ループ状のガイドレール上の
移動形プロセスチャンバの１つに故障が発生し、移動で
きなくなった場合などにおいても、他の移動形プロセス
チャンバを反対側から一周移動させることによって、前
記移動形プロセスチャンバ接続口への接続を可能とする
ことができる。
ールである場合には、前記ループ状のガイドレール上の
移動形プロセスチャンバの１つに故障が発生し、移動で
きなくなった場合などにおいても、他の移動形プロセス
チャンバを反対側から一周移動させることによって、前
記移動形プロセスチャンバ接続口への接続を可能とする
ことができる。
【００２４】したがって、前記移動形プロセスチャンバ
接続口に対して、前記移動形プロセスチャンバを常に２
つの方向から接続することができ、前記移動形プロセス
チャンバの移動操作を簡略化することができる。
接続口に対して、前記移動形プロセスチャンバを常に２
つの方向から接続することができ、前記移動形プロセス
チャンバの移動操作を簡略化することができる。
【００２５】また、前記移動形プロセスチャンバが少な
くとも１つの水平面内または少なくとも１つの垂直面内
に配置されているものであるため、前記ガイドレール上
へ効率良く、かつ、スムーズに移動させることができ
る。
くとも１つの水平面内または少なくとも１つの垂直面内
に配置されているものであるため、前記ガイドレール上
へ効率良く、かつ、スムーズに移動させることができ
る。
【００２６】さらに、前記マルチチャンバ装置の制御方
法は、該マルチチャンバ装置内におけるウェハの搬送お
よびプロセス処理と併せて、前記移動手段上で前記移動
形プロセスチャンバを移動させ、前記ウェハ搬送チャン
バに設けられた移動形プロセスチャンバ接続口におい
て、前記移動形プロセスチャンバの着脱を行うものであ
るため、制御された環境下において連続処理可能なプロ
セス数を増やすことができ、その結果、少ない投資によ
って一貫処理できるプロセスを増やすこともできる。
法は、該マルチチャンバ装置内におけるウェハの搬送お
よびプロセス処理と併せて、前記移動手段上で前記移動
形プロセスチャンバを移動させ、前記ウェハ搬送チャン
バに設けられた移動形プロセスチャンバ接続口におい
て、前記移動形プロセスチャンバの着脱を行うものであ
るため、制御された環境下において連続処理可能なプロ
セス数を増やすことができ、その結果、少ない投資によ
って一貫処理できるプロセスを増やすこともできる。
【００２７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００２８】（実施例１）図１は本発明の一実施例であ
るマルチチャンバ装置の構造の一例を示す概略部分説明
図、図２は本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置
におけるウェハプロセス処理の基本動作の一例を示すフ
ローチャート、図３は本発明の一実施例であるマルチチ
ャンバ装置における移動形プロセスチャンバ使用時のウ
ェハプロセス処理の基本動作の一例を示すフローチャー
ト、図４は本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置
におけるウェハプロセス処理の手順の一例を示すフロー
チャート、図５は本発明の一実施例であるマルチチャン
バ装置におけるウェハプロセス処理時の構造の一例を示
す概略部分説明図、図６は本発明の一実施例であるマル
チチャンバ装置におけるウェハプロセス処理時の構造の
一例を示す概略部分説明図である。
るマルチチャンバ装置の構造の一例を示す概略部分説明
図、図２は本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置
におけるウェハプロセス処理の基本動作の一例を示すフ
ローチャート、図３は本発明の一実施例であるマルチチ
ャンバ装置における移動形プロセスチャンバ使用時のウ
ェハプロセス処理の基本動作の一例を示すフローチャー
ト、図４は本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置
におけるウェハプロセス処理の手順の一例を示すフロー
チャート、図５は本発明の一実施例であるマルチチャン
バ装置におけるウェハプロセス処理時の構造の一例を示
す概略部分説明図、図６は本発明の一実施例であるマル
チチャンバ装置におけるウェハプロセス処理時の構造の
一例を示す概略部分説明図である。
【００２９】まず、図１を用いて、本実施例１のマルチ
チャンバ装置の構成について説明すると、基幹となるウ
ェハ搬送チャンバ１と、大気中に開放しない状態でウェ
ハの取り入れ・取り出しを行う真空室であるロードロッ
クチャンバ２と、ウェハ搬送チャンバ１へ接続される固
定形のウェハ処理室であるプロセスチャンバ３および４
と、ウェハ搬送チャンバ１へ接続される移動形のウェハ
処理室である移動形プロセスチャンバ５，６，および７
と、前記移動形プロセスチャンバ５，６および７を移動
させる移動手段である直線状のガイドレール８とから構
成され、前記移動形プロセスチャンバ５，６および７が
ウェハ搬送チャンバ１に対して着脱可能であり、前記移
動形プロセスチャンバ５，６および７の着脱が、ウェハ
搬送チャンバ１に設けられる移動形プロセスチャンバ接
続口１０を介して行われるものである。
チャンバ装置の構成について説明すると、基幹となるウ
ェハ搬送チャンバ１と、大気中に開放しない状態でウェ
ハの取り入れ・取り出しを行う真空室であるロードロッ
クチャンバ２と、ウェハ搬送チャンバ１へ接続される固
定形のウェハ処理室であるプロセスチャンバ３および４
と、ウェハ搬送チャンバ１へ接続される移動形のウェハ
処理室である移動形プロセスチャンバ５，６，および７
と、前記移動形プロセスチャンバ５，６および７を移動
させる移動手段である直線状のガイドレール８とから構
成され、前記移動形プロセスチャンバ５，６および７が
ウェハ搬送チャンバ１に対して着脱可能であり、前記移
動形プロセスチャンバ５，６および７の着脱が、ウェハ
搬送チャンバ１に設けられる移動形プロセスチャンバ接
続口１０を介して行われるものである。
【００３０】なお、前記移動形プロセスチャンバ接続口
１０は、前記固定形のプロセスチャンバ３または４を取
り付けることもできる接続口である。
１０は、前記固定形のプロセスチャンバ３または４を取
り付けることもできる接続口である。
【００３１】さらに、前記移動形プロセスチャンバ５，
６および７と、前記移動手段である直線状のガイドレー
ル８とからなる移動形プロセスチャンバ機構部９におい
て、前記移動形プロセスチャンバ５，６および７が前記
直線状のガイドレール８上を移動するものである。
６および７と、前記移動手段である直線状のガイドレー
ル８とからなる移動形プロセスチャンバ機構部９におい
て、前記移動形プロセスチャンバ５，６および７が前記
直線状のガイドレール８上を移動するものである。
【００３２】また、前記移動形プロセスチャンバ５，６
および７は、前記マルチチャンバ装置内において、少な
くとも１つの水平面内あるいは少なくとも１つの垂直面
内のどちらか一方に配置されているか、あるいは前記水
平面内と前記垂直面内との両方に配置されているもので
ある。
および７は、前記マルチチャンバ装置内において、少な
くとも１つの水平面内あるいは少なくとも１つの垂直面
内のどちらか一方に配置されているか、あるいは前記水
平面内と前記垂直面内との両方に配置されているもので
ある。
【００３３】次に、図１および図２を用いて、本実施例
１のマルチチャンバ装置におけるウェハプロセス処理の
基本動作について説明する。
１のマルチチャンバ装置におけるウェハプロセス処理の
基本動作について説明する。
【００３４】まず、プロセス処理が始まる前に、ウェハ
をウェハ搬送チャンバ１内のアーム（図示せず）上に載
せる作業であるウェハ搬送チャンバ内アーム上へのウェ
ハ載置１１を行い、次に、前記ウェハが前記アームに載
せられた状態でプロセスチャンバへのウェハ搬送１２を
実行し、そして、プロセスチャンバ内ウェハプロセス実
行１３後、ウェハ搬送チャンバ内アーム上へのウェハ搬
送１４を行うことによりウェハプロセス処理の基本動作
を終了する。
をウェハ搬送チャンバ１内のアーム（図示せず）上に載
せる作業であるウェハ搬送チャンバ内アーム上へのウェ
ハ載置１１を行い、次に、前記ウェハが前記アームに載
せられた状態でプロセスチャンバへのウェハ搬送１２を
実行し、そして、プロセスチャンバ内ウェハプロセス実
行１３後、ウェハ搬送チャンバ内アーム上へのウェハ搬
送１４を行うことによりウェハプロセス処理の基本動作
を終了する。
【００３５】次に、図１および図３を用いて、本実施例
１のマルチチャンバ装置における移動形プロセスチャン
バ使用時のウェハプロセス処理の基本動作について説明
する。
１のマルチチャンバ装置における移動形プロセスチャン
バ使用時のウェハプロセス処理の基本動作について説明
する。
【００３６】まず、プロセス処理が始まる前には、ウェ
ハをウェハ搬送チャンバ１内のアーム（図示せず）上に
載せる作業であるウェハ搬送チャンバ内アーム上へのウ
ェハ載置１１を行う。その後、移動形プロセスチャンバ
５，６または７を前記移動形プロセスチャンバ接続口１
０に接続させる移動形プロセスチャンバ接続口への設置
１５を行い、さらに、移動形プロセスチャンバ内へのウ
ェハ搬送１６を実行し、続いて移動形プロセスチャンバ
５，６または７において移動形プロセスチャンバ内ウェ
ハプロセス実行１７を行う。
ハをウェハ搬送チャンバ１内のアーム（図示せず）上に
載せる作業であるウェハ搬送チャンバ内アーム上へのウ
ェハ載置１１を行う。その後、移動形プロセスチャンバ
５，６または７を前記移動形プロセスチャンバ接続口１
０に接続させる移動形プロセスチャンバ接続口への設置
１５を行い、さらに、移動形プロセスチャンバ内へのウ
ェハ搬送１６を実行し、続いて移動形プロセスチャンバ
５，６または７において移動形プロセスチャンバ内ウェ
ハプロセス実行１７を行う。
【００３７】その後、ウェハ搬送チャンバ内へのウェハ
搬送１８を行い、さらに、移動形プロセスチャンバ５，
６または７を前記移動形プロセスチャンバ接続口１０か
ら離脱させる移動形プロセスチャンバ離脱１９を実行す
ることにより、移動形プロセスチャンバ５，６または７
使用時のウェハプロセス処理の基本動作を終了する。
搬送１８を行い、さらに、移動形プロセスチャンバ５，
６または７を前記移動形プロセスチャンバ接続口１０か
ら離脱させる移動形プロセスチャンバ離脱１９を実行す
ることにより、移動形プロセスチャンバ５，６または７
使用時のウェハプロセス処理の基本動作を終了する。
【００３８】次に、図１〜図６を用いて、本実施例１の
マルチチャンバ装置におけるウェハプロセス処理の手順
について説明する。
マルチチャンバ装置におけるウェハプロセス処理の手順
について説明する。
【００３９】なお、図４に示すプロセス２５においては
移動形プロセスチャンバ５（図１参照）を使用する場合
を、また、プロセス２６においては移動形プロセスチャ
ンバ６（図１参照）を使用する場合を説明する。さら
に、図２に示すプロセス処理手順において、その開始時
点では、前記マルチチャンバ装置は図１に示す状態にあ
るものとする。
移動形プロセスチャンバ５（図１参照）を使用する場合
を、また、プロセス２６においては移動形プロセスチャ
ンバ６（図１参照）を使用する場合を説明する。さら
に、図２に示すプロセス処理手順において、その開始時
点では、前記マルチチャンバ装置は図１に示す状態にあ
るものとする。
【００４０】まず、図４に示す開始２２ａによってプロ
セス２５の指示が発信された場合、前記マルチチャンバ
装置は図１に示す状態にあり、処理されるウェハは図３
に示すウェハ搬送チャンバ内アーム上へのウェハ載置１
１の状態にある。そこで、図３に示す移動形プロセスチ
ャンバ接続口への設置１５に従い、図示しない制御方法
によって、前記マルチチャンバ装置は図５（図４に示す
プロセス２５を行うマルチチャンバ装置の状態）に示す
状態になる。
セス２５の指示が発信された場合、前記マルチチャンバ
装置は図１に示す状態にあり、処理されるウェハは図３
に示すウェハ搬送チャンバ内アーム上へのウェハ載置１
１の状態にある。そこで、図３に示す移動形プロセスチ
ャンバ接続口への設置１５に従い、図示しない制御方法
によって、前記マルチチャンバ装置は図５（図４に示す
プロセス２５を行うマルチチャンバ装置の状態）に示す
状態になる。
【００４１】この状態は、通常のウェハプロセス処理を
行える状態であるため、図３に示す移動形プロセスチャ
ンバ内へのウェハ搬送１６、および移動形プロセスチャ
ンバ内ウェハプロセス実行１７、さらに、ウェハ搬送チ
ャンバ内へのウェハ搬送１８を順次実行することができ
る。
行える状態であるため、図３に示す移動形プロセスチャ
ンバ内へのウェハ搬送１６、および移動形プロセスチャ
ンバ内ウェハプロセス実行１７、さらに、ウェハ搬送チ
ャンバ内へのウェハ搬送１８を順次実行することができ
る。
【００４２】その後、移動形プロセスチャンバ離脱１９
に従い、前記制御方法によって、前記マルチチャンバ装
置は図１に示す状態になる。この時点では、前記ウェハ
はウェハ搬送チャンバ１（図１参照）内の図示しないア
ーム上に載置されている。
に従い、前記制御方法によって、前記マルチチャンバ装
置は図１に示す状態になる。この時点では、前記ウェハ
はウェハ搬送チャンバ１（図１参照）内の図示しないア
ーム上に載置されている。
【００４３】続いて、図４に示すプロセス２６の指示が
発信されると、前記マルチチャンバ装置は図１に示す状
態であり、前記ウェハは図３に示すウェハ搬送チャンバ
内アーム上へのウェハ載置１１の状態にあるため、前記
プロセス２５の場合と同様に、図３に示す移動形プロセ
スチャンバ接続口への設置１５に従い、図示しない制御
方法によって、前記マルチチャンバ装置は図６（図４に
示すプロセス２６を行うマルチチャンバ装置の状態）に
示す状態になる。
発信されると、前記マルチチャンバ装置は図１に示す状
態であり、前記ウェハは図３に示すウェハ搬送チャンバ
内アーム上へのウェハ載置１１の状態にあるため、前記
プロセス２５の場合と同様に、図３に示す移動形プロセ
スチャンバ接続口への設置１５に従い、図示しない制御
方法によって、前記マルチチャンバ装置は図６（図４に
示すプロセス２６を行うマルチチャンバ装置の状態）に
示す状態になる。
【００４４】この状態は、通常のウェハプロセス処理を
行える状態であるため、図３に示す移動形プロセスチャ
ンバ内へのウェハ搬送１６、および移動形プロセスチャ
ンバ内ウェハプロセス実行１７、さらに、ウェハ搬送チ
ャンバ内へのウェハ搬送１８を順次実行することができ
る。
行える状態であるため、図３に示す移動形プロセスチャ
ンバ内へのウェハ搬送１６、および移動形プロセスチャ
ンバ内ウェハプロセス実行１７、さらに、ウェハ搬送チ
ャンバ内へのウェハ搬送１８を順次実行することができ
る。
【００４５】その後、移動形プロセスチャンバ離脱１９
に従い、前記制御方法によって、前記マルチチャンバ装
置は図１に示す状態になる。この時点では、前記ウェハ
はウェハ搬送チャンバ１（図１参照）内の図示しないア
ーム上に載置されている。
に従い、前記制御方法によって、前記マルチチャンバ装
置は図１に示す状態になる。この時点では、前記ウェハ
はウェハ搬送チャンバ１（図１参照）内の図示しないア
ーム上に載置されている。
【００４６】これによって、ウェハプロセス処理を終了
２２ｂ（図４参照）とする。
２２ｂ（図４参照）とする。
【００４７】次に、図１を用いて、本実施例１のマルチ
チャンバ装置の作用について説明すると、前記マルチチ
ャンバ装置の基幹であるウェハ搬送チャンバ１に移動形
プロセスチャンバ接続口１０が設けられ、前記移動形プ
ロセスチャンバ接続口１０において、前記移動形プロセ
スチャンバ５，６および７が着脱可能であることから、
１台のウェハ搬送チャンバ１に接続できる該移動形プロ
セスチャンバ５，６および７の台数を増やすことが可能
となり、したがって、連続処理可能なプロセス数を増や
すことができる。
チャンバ装置の作用について説明すると、前記マルチチ
ャンバ装置の基幹であるウェハ搬送チャンバ１に移動形
プロセスチャンバ接続口１０が設けられ、前記移動形プ
ロセスチャンバ接続口１０において、前記移動形プロセ
スチャンバ５，６および７が着脱可能であることから、
１台のウェハ搬送チャンバ１に接続できる該移動形プロ
セスチャンバ５，６および７の台数を増やすことが可能
となり、したがって、連続処理可能なプロセス数を増や
すことができる。
【００４８】つまり、ウェハの前処理（洗浄）、酸化、
アニール、Poly−Siデポ、後処理などを一貫した雰囲気
の中で、かつ、連続的に処理することができる。
アニール、Poly−Siデポ、後処理などを一貫した雰囲気
の中で、かつ、連続的に処理することができる。
【００４９】さらに、連続処理可能なプロセス数を増や
すことができるため、デバイスの精度向上と製造の工程
短縮を図ることができる。
すことができるため、デバイスの精度向上と製造の工程
短縮を図ることができる。
【００５０】ここで、ウェハのプロセス処理において、
同じ処理で長く時間のかかるもの（例えばアニールな
ど）を前記移動形プロセスチャンバ５，６または７内で
行うことにより、プロセス処理のスループットを向上さ
せることができ、さらに、前記移動形プロセスチャンバ
５，６および７と、固定形のプロセスチャンバ３および
４とにおいて、プロセス処理量の平準化を図ることがで
きる。
同じ処理で長く時間のかかるもの（例えばアニールな
ど）を前記移動形プロセスチャンバ５，６または７内で
行うことにより、プロセス処理のスループットを向上さ
せることができ、さらに、前記移動形プロセスチャンバ
５，６および７と、固定形のプロセスチャンバ３および
４とにおいて、プロセス処理量の平準化を図ることがで
きる。
【００５１】また、前記移動形プロセスチャンバ５，６
または７を移動させる移動手段が直線状のガイドレール
８であることから、素早く該移動形プロセスチャンバ
５，６および７を移動させることができる。
または７を移動させる移動手段が直線状のガイドレール
８であることから、素早く該移動形プロセスチャンバ
５，６および７を移動させることができる。
【００５２】なお、前記移動形プロセスチャンバ５，６
または７が少なくとも１つの水平面内または少なくとも
１つの垂直面内に配置されているものであるため、前記
直線状のガイドレール８へ効率良く、かつ、スムーズに
移動させることができる。
または７が少なくとも１つの水平面内または少なくとも
１つの垂直面内に配置されているものであるため、前記
直線状のガイドレール８へ効率良く、かつ、スムーズに
移動させることができる。
【００５３】さらに、本実施例１によるマルチチャンバ
装置の制御方法は、該マルチチャンバ装置内におけるウ
ェハの搬送およびプロセス処理と併せて、前記移動形プ
ロセスチャンバ５，６または７を移動させる移動手段で
ある直線状のガイドレール８上で前記移動形プロセスチ
ャンバ５，６または７を移動させ、ウェハ搬送チャンバ
１に設けられる移動形プロセスチャンバ接続口１０にお
いて、前記移動形プロセスチャンバ５，６または７の着
脱を行うものであるため、制御された環境下において連
続処理可能なプロセス数を増やすことができ、その結
果、少ない投資によって一貫処理できるプロセスを増や
すこともできる。
装置の制御方法は、該マルチチャンバ装置内におけるウ
ェハの搬送およびプロセス処理と併せて、前記移動形プ
ロセスチャンバ５，６または７を移動させる移動手段で
ある直線状のガイドレール８上で前記移動形プロセスチ
ャンバ５，６または７を移動させ、ウェハ搬送チャンバ
１に設けられる移動形プロセスチャンバ接続口１０にお
いて、前記移動形プロセスチャンバ５，６または７の着
脱を行うものであるため、制御された環境下において連
続処理可能なプロセス数を増やすことができ、その結
果、少ない投資によって一貫処理できるプロセスを増や
すこともできる。
【００５４】（実施例２）図７は本発明の他の実施例で
あるマルチチャンバ装置の構造の一例を示す概略部分説
明図である。
あるマルチチャンバ装置の構造の一例を示す概略部分説
明図である。
【００５５】図７を用いて、本実施例２によるマルチチ
ャンバ装置の構成について説明すると、基幹となるウェ
ハ搬送チャンバ１と、大気中に開放しない状態でウェハ
の取り入れ・取り出しを行う真空室であるロードロック
チャンバ２と、ウェハ搬送チャンバ１へ接続される固定
形のウェハ処理室であるプロセスチャンバ３および４
と、ウェハ搬送チャンバ１へ接続される移動形のウェハ
処理室である移動形プロセスチャンバ５，６，および７
と、前記移動形プロセスチャンバ５，６および７を移動
させる移動手段であるループ状のガイドレール２０とか
ら構成され、前記移動形プロセスチャンバ５，６および
７がウェハ搬送チャンバ１に対して着脱可能であり、前
記移動形プロセスチャンバ５，６および７の着脱が、ウ
ェハ搬送チャンバ１に設けられる移動形プロセスチャン
バ接続口１０を介して行われるものである。
ャンバ装置の構成について説明すると、基幹となるウェ
ハ搬送チャンバ１と、大気中に開放しない状態でウェハ
の取り入れ・取り出しを行う真空室であるロードロック
チャンバ２と、ウェハ搬送チャンバ１へ接続される固定
形のウェハ処理室であるプロセスチャンバ３および４
と、ウェハ搬送チャンバ１へ接続される移動形のウェハ
処理室である移動形プロセスチャンバ５，６，および７
と、前記移動形プロセスチャンバ５，６および７を移動
させる移動手段であるループ状のガイドレール２０とか
ら構成され、前記移動形プロセスチャンバ５，６および
７がウェハ搬送チャンバ１に対して着脱可能であり、前
記移動形プロセスチャンバ５，６および７の着脱が、ウ
ェハ搬送チャンバ１に設けられる移動形プロセスチャン
バ接続口１０を介して行われるものである。
【００５６】なお、前記移動形プロセスチャンバ接続口
１０は、前記固定形のプロセスチャンバ３または４を取
り付けることもできる接続口である。
１０は、前記固定形のプロセスチャンバ３または４を取
り付けることもできる接続口である。
【００５７】さらに、前記移動形プロセスチャンバ５，
６および７と、前記移動手段であるループ状のガイドレ
ール２０とからなる移動形プロセスチャンバ機構部２１
において、前記移動形プロセスチャンバ５，６および７
が前記ループ状のガイドレール２０上を移動するもので
ある。
６および７と、前記移動手段であるループ状のガイドレ
ール２０とからなる移動形プロセスチャンバ機構部２１
において、前記移動形プロセスチャンバ５，６および７
が前記ループ状のガイドレール２０上を移動するもので
ある。
【００５８】また、前記移動形プロセスチャンバ５，６
および７は、前記マルチチャンバ装置内において、少な
くとも１つの水平面内あるいは少なくとも１つの垂直面
内のどちらか一方に配置されているか、あるいは前記水
平面内と前記垂直面内との両方に配置されているもので
ある。
および７は、前記マルチチャンバ装置内において、少な
くとも１つの水平面内あるいは少なくとも１つの垂直面
内のどちらか一方に配置されているか、あるいは前記水
平面内と前記垂直面内との両方に配置されているもので
ある。
【００５９】次に、本実施例２のマルチチャンバ装置に
おけるウェハプロセス処理の基本動作、あるいは移動形
プロセスチャンバ５，６または７使用時のウェハプロセ
ス処理の基本動作、さらに、ウェハプロセス処理の手順
については、実施例１において説明したものと同じであ
るため、その説明は省略する。
おけるウェハプロセス処理の基本動作、あるいは移動形
プロセスチャンバ５，６または７使用時のウェハプロセ
ス処理の基本動作、さらに、ウェハプロセス処理の手順
については、実施例１において説明したものと同じであ
るため、その説明は省略する。
【００６０】次に、図７を用いて、本実施例２のマルチ
チャンバ装置の作用について説明すると、前記移動形プ
ロセスチャンバ５，６および７を移動させる移動手段が
ループ状のガイドレール２０であることから、素早く該
移動形プロセスチャンバ５，６および７を移動させるこ
とができる。
チャンバ装置の作用について説明すると、前記移動形プ
ロセスチャンバ５，６および７を移動させる移動手段が
ループ状のガイドレール２０であることから、素早く該
移動形プロセスチャンバ５，６および７を移動させるこ
とができる。
【００６１】また、前記ループ状のガイドレール２０上
の移動形プロセスチャンバ５，６または７のうちの１
つ、例えば前記移動形プロセスチャンバ６が故障し、移
動できなくなった場合でも、移動形プロセスチャンバ７
は前記ループ状のガイドレール２０上を反対側から一周
移動させることによって、前記移動形プロセスチャンバ
接続口１０へ接続することができる。
の移動形プロセスチャンバ５，６または７のうちの１
つ、例えば前記移動形プロセスチャンバ６が故障し、移
動できなくなった場合でも、移動形プロセスチャンバ７
は前記ループ状のガイドレール２０上を反対側から一周
移動させることによって、前記移動形プロセスチャンバ
接続口１０へ接続することができる。
【００６２】したがって、前記移動手段としてループ状
のガイドレール２０が設置されることによって、移動形
プロセスチャンバ接続口１０に対して、常に２つの方向
から接続することができ、前記移動形プロセスチャンバ
５，６または７の移動操作を簡略化することができる。
のガイドレール２０が設置されることによって、移動形
プロセスチャンバ接続口１０に対して、常に２つの方向
から接続することができ、前記移動形プロセスチャンバ
５，６または７の移動操作を簡略化することができる。
【００６３】なお、本実施例２におけるマルチチャンバ
装置のその他の作用については、前記実施例１において
説明した直線状のガイドレール８（図１参照）をループ
状のガイドレール２０に置き換えるだけであり、その内
容は同じであるため、説明は省略する。
装置のその他の作用については、前記実施例１において
説明した直線状のガイドレール８（図１参照）をループ
状のガイドレール２０に置き換えるだけであり、その内
容は同じであるため、説明は省略する。
【００６４】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００６５】例えば、実施例１および実施例２で説明し
たマルチチャンバ装置においては、移動形プロセスチャ
ンバが３個、その接続口である移動形プロセスチャンバ
接続口が１個設置される場合を説明したが、前記マルチ
チャンバ装置は、それぞれの数をさらに増やすことがで
きるものである。
たマルチチャンバ装置においては、移動形プロセスチャ
ンバが３個、その接続口である移動形プロセスチャンバ
接続口が１個設置される場合を説明したが、前記マルチ
チャンバ装置は、それぞれの数をさらに増やすことがで
きるものである。
【００６６】また、前記マルチチャンバ装置は、前記移
動形プロセスチャンバが少なくとも１つの水平面内また
は少なくとも１つの垂直面内に配置され、前記移動形プ
ロセスチャンバの移動手段である直線状のガイドレール
（実施例１参照）とループ状のガイドレール（実施例２
参照）との両者が前記水平面内に、または前記両者が垂
直面内にそれぞれ設置されているものであってもよい。
動形プロセスチャンバが少なくとも１つの水平面内また
は少なくとも１つの垂直面内に配置され、前記移動形プ
ロセスチャンバの移動手段である直線状のガイドレール
（実施例１参照）とループ状のガイドレール（実施例２
参照）との両者が前記水平面内に、または前記両者が垂
直面内にそれぞれ設置されているものであってもよい。
【００６７】なお、前記移動形プロセスチャンバ接続口
は、移動形プロセスチャンバの着脱を行うことができる
ものであり、さらに、固定形のプロセスチャンバの取り
付けができるものであってもよい。また、前記移動形プ
ロセスチャンバだけが着脱されるものであってもよい
が、その場合は、ウェハ搬送チャンバに固定形のプロセ
スチャンバを取り付ける接続口が設けられ、前記接続口
に固定形のプロセスチャンバを取り付けることとする。
は、移動形プロセスチャンバの着脱を行うことができる
ものであり、さらに、固定形のプロセスチャンバの取り
付けができるものであってもよい。また、前記移動形プ
ロセスチャンバだけが着脱されるものであってもよい
が、その場合は、ウェハ搬送チャンバに固定形のプロセ
スチャンバを取り付ける接続口が設けられ、前記接続口
に固定形のプロセスチャンバを取り付けることとする。
【００６８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００６９】（１）．マルチチャンバ装置の基幹である
ウェハ搬送チャンバに移動形プロセスチャンバ接続口が
設けられ、前記移動形プロセスチャンバ接続口におい
て、前記移動形プロセスチャンバが着脱可能であること
から、１台の前記ウェハ搬送チャンバに接続できる前記
移動形プロセスチャンバの台数を増やすことが可能とな
る。
ウェハ搬送チャンバに移動形プロセスチャンバ接続口が
設けられ、前記移動形プロセスチャンバ接続口におい
て、前記移動形プロセスチャンバが着脱可能であること
から、１台の前記ウェハ搬送チャンバに接続できる前記
移動形プロセスチャンバの台数を増やすことが可能とな
る。
【００７０】したがって、連続処理可能なプロセス数を
増やすことができるため、デバイスの精度向上と製造の
工程短縮を図ることができる。
増やすことができるため、デバイスの精度向上と製造の
工程短縮を図ることができる。
【００７１】（２）．マルチチャンバ装置におけるウェ
ハのプロセス処理において、同じ処理で長く時間のかか
るものを前記移動形プロセスチャンバ内で行うことによ
り、プロセス処理のスループットを向上させることがで
きる。また、前記移動形プロセスチャンバを含んだ全て
のプロセスチャンバのプロセス処理量の平準化を図るこ
とができる。
ハのプロセス処理において、同じ処理で長く時間のかか
るものを前記移動形プロセスチャンバ内で行うことによ
り、プロセス処理のスループットを向上させることがで
きる。また、前記移動形プロセスチャンバを含んだ全て
のプロセスチャンバのプロセス処理量の平準化を図るこ
とができる。
【００７２】（３）．前記移動形プロセスチャンバを移
動させる移動手段が直線状のガイドレールまたはループ
状のガイドレールであることから、素早く該移動形プロ
セスチャンバを移動させることができる。
動させる移動手段が直線状のガイドレールまたはループ
状のガイドレールであることから、素早く該移動形プロ
セスチャンバを移動させることができる。
【００７３】（４）．前記移動手段がループ状のガイド
レールである場合には、前記ループ状のガイドレール上
の移動形プロセスチャンバの１つに故障が発生し、移動
できなくなった場合などにおいても、他の移動形プロセ
スチャンバを反対側から一周移動させることによって、
前記移動形プロセスチャンバ接続口への接続を可能とす
ることができる。
レールである場合には、前記ループ状のガイドレール上
の移動形プロセスチャンバの１つに故障が発生し、移動
できなくなった場合などにおいても、他の移動形プロセ
スチャンバを反対側から一周移動させることによって、
前記移動形プロセスチャンバ接続口への接続を可能とす
ることができる。
【００７４】したがって、前記移動形プロセスチャンバ
接続口に対して、前記移動形プロセスチャンバを常に２
つの方向から接続することができ、前記移動形プロセス
チャンバの移動操作を簡略化することができる。
接続口に対して、前記移動形プロセスチャンバを常に２
つの方向から接続することができ、前記移動形プロセス
チャンバの移動操作を簡略化することができる。
【００７５】（５）．前記移動形プロセスチャンバが少
なくとも１つの水平面内または少なくとも１つの垂直面
内に配置されているものであるため、前記ガイドレール
上へ効率良く、かつ、スムーズに移動させることができ
る。
なくとも１つの水平面内または少なくとも１つの垂直面
内に配置されているものであるため、前記ガイドレール
上へ効率良く、かつ、スムーズに移動させることができ
る。
【００７６】（６）．前記マルチチャンバ装置の制御方
法は、該マルチチャンバ装置内におけるウェハの搬送お
よびプロセス処理と併せて、前記移動手段上で前記移動
形プロセスチャンバを移動させ、前記ウェハ搬送チャン
バに設けられた移動形プロセスチャンバ接続口におい
て、前記移動形プロセスチャンバの着脱を行うものであ
るため、制御された環境下において連続処理可能なプロ
セス数を増やすことができ、その結果、少ない投資によ
って一貫処理できるプロセスを増やすこともできる。
法は、該マルチチャンバ装置内におけるウェハの搬送お
よびプロセス処理と併せて、前記移動手段上で前記移動
形プロセスチャンバを移動させ、前記ウェハ搬送チャン
バに設けられた移動形プロセスチャンバ接続口におい
て、前記移動形プロセスチャンバの着脱を行うものであ
るため、制御された環境下において連続処理可能なプロ
セス数を増やすことができ、その結果、少ない投資によ
って一貫処理できるプロセスを増やすこともできる。
【図１】本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置の
構造の一例を示す概略部分説明図である。
構造の一例を示す概略部分説明図である。
【図２】本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置に
おけるウェハプロセス処理の基本動作の一例を示すフロ
ーチャートである。
おけるウェハプロセス処理の基本動作の一例を示すフロ
ーチャートである。
【図３】本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置に
おける移動形プロセスチャンバ使用時のウェハプロセス
処理の基本動作の一例を示すフローチャートである。
おける移動形プロセスチャンバ使用時のウェハプロセス
処理の基本動作の一例を示すフローチャートである。
【図４】本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置に
おけるウェハプロセス処理の手順の一例を示すフローチ
ャートである。
おけるウェハプロセス処理の手順の一例を示すフローチ
ャートである。
【図５】本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置に
おけるウェハプロセス処理時の構造の一例を示す概略部
分説明図である。
おけるウェハプロセス処理時の構造の一例を示す概略部
分説明図である。
【図６】本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置に
おけるウェハプロセス処理時の構造の一例を示す概略部
分説明図である。
おけるウェハプロセス処理時の構造の一例を示す概略部
分説明図である。
【図７】本発明の他の実施例であるマルチチャンバ装置
の構造の一例を示す概略部分説明図である。
の構造の一例を示す概略部分説明図である。
【符号の説明】 １ ウェハ搬送チャンバ ２ ロードロックチャンバ ３ プロセスチャンバ ４ プロセスチャンバ ５ 移動形プロセスチャンバ ６ 移動形プロセスチャンバ ７ 移動形プロセスチャンバ ８ 直線状のガイドレール（移動手段） ９ 移動形プロセスチャンバ機構部 １０ 移動形プロセスチャンバ接続口 １１ ウェハ搬送チャンバ内アーム上へのウェハ載置 １２ プロセスチャンバへのウェハ搬送 １３ プロセスチャンバ内ウェハプロセス実行 １４ ウェハ搬送チャンバ内アーム上へのウェハ搬送 １５ 移動形プロセスチャンバ接続口への設置 １６ 移動形プロセスチャンバ内へのウェハ搬送 １７ 移動形プロセスチャンバ内ウェハプロセス実行 １８ ウェハ搬送チャンバ内へのウェハ搬送 １９ 移動形プロセスチャンバ離脱 ２０ ループ状のガイドレール（移動手段） ２１ 移動形プロセスチャンバ機構部 ２２ａ 開始 ２２ｂ 終了 ２５ プロセス ２６ プロセス
Claims (9)
- 【請求項１】 一貫した雰囲気の中でウェハのプロセス
処理が行われる多室が設置されたマルチチャンバ装置で
あって、基幹となるウェハ搬送チャンバと、移動可能で
あり、前記ウェハの処理が行われる少なくとも１つの移
動形プロセスチャンバと、前記移動形プロセスチャンバ
を移動させる移動手段とからなり、前記移動形プロセス
チャンバが前記ウェハ搬送チャンバに対して着脱可能で
あることを特徴とするマルチチャンバ装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のマルチチャンバ装置であ
って、前記ウェハ搬送チャンバには少なくとも１つの移
動形プロセスチャンバ接続口が設けられ、前記移動形プ
ロセスチャンバ接続口を介して、前記移動形プロセスチ
ャンバが着脱されることを特徴とするマルチチャンバ装
置。 - 【請求項３】 請求項２記載のマルチチャンバ装置であ
って、前記移動形プロセスチャンバを移動させる移動手
段が少なくとも１つの直線状のガイドレールであること
を特徴とするマルチチャンバ装置。 - 【請求項４】 請求項２記載のマルチチャンバ装置であ
って、前記移動形プロセスチャンバを移動させる移動手
段が少なくとも１つのループ状のガイドレールであるこ
とを特徴とするマルチチャンバ装置。 - 【請求項５】 請求項３または４記載のマルチチャンバ
装置であって、前記移動形プロセスチャンバが少なくと
も１つの水平面内に配置されていることを特徴とするマ
ルチチャンバ装置。 - 【請求項６】 請求項３または４記載のマルチチャンバ
装置であって、前記移動形プロセスチャンバが少なくと
も１つの垂直面内に配置されていることを特徴とするマ
ルチチャンバ装置。 - 【請求項７】 請求項３または４記載のマルチチャンバ
装置であって、前記移動形プロセスチャンバが垂直面内
と水平面内との両方の面内に配置されていることを特徴
とするマルチチャンバ装置。 - 【請求項８】 請求項３または４記載のマルチチャンバ
装置であって、前記移動形プロセスチャンバが少なくと
も１つの水平面内または少なくとも１つの垂直面内に配
置され、前記直線状のガイドレールと前記ループ状のガ
イドレールとの両者が、前記水平面内または垂直面内に
それぞれ設置されていることを特徴とするマルチチャン
バ装置。 - 【請求項９】 請求項１，２，３または４記載のマルチ
チャンバ装置の制御方法であって、前記マルチチャンバ
装置内におけるウェハの搬送およびプロセス処理と併せ
て、前記移動手段上で前記移動形プロセスチャンバを移
動させ、前記ウェハ搬送チャンバに設けられた移動形プ
ロセスチャンバ接続口において、前記移動形プロセスチ
ャンバの着脱を行うことを特徴とするマルチチャンバ装
置の制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP378194A JPH07211763A (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | マルチチャンバ装置およびその制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP378194A JPH07211763A (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | マルチチャンバ装置およびその制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211763A true JPH07211763A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11566739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP378194A Pending JPH07211763A (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | マルチチャンバ装置およびその制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07211763A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1064918A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-06 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン鏡面ウェーハの製造方法およびシリコンウェーハの加工装置 |
| US6503365B1 (en) | 1998-04-21 | 2003-01-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multi-chamber system having compact installation set-up for an etching facility for semiconductor device manufacturing |
| US6863485B2 (en) | 1999-01-27 | 2005-03-08 | Shinko Electric Co., Ltd. | Conveyance system |
| JP2007027339A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
| US7278812B2 (en) | 1999-01-27 | 2007-10-09 | Shinko Electric Co., Ltd. | Conveyance system |
| KR100795383B1 (ko) * | 2005-06-20 | 2008-01-17 | 닛신 이온기기 가부시기가이샤 | 진공 처리 장치 및 그 작동 방법 |
| WO2022210839A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | ボンドテック株式会社 | 接合システムおよび接合方法 |
-
1994
- 1994-01-18 JP JP378194A patent/JPH07211763A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1064918A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-06 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン鏡面ウェーハの製造方法およびシリコンウェーハの加工装置 |
| US6503365B1 (en) | 1998-04-21 | 2003-01-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multi-chamber system having compact installation set-up for an etching facility for semiconductor device manufacturing |
| US6930050B2 (en) | 1998-04-21 | 2005-08-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multi-chamber system having compact installation set-up for an etching facility for semiconductor device manufacturing |
| US7776226B2 (en) | 1998-04-21 | 2010-08-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multi-chamber system having compact installation set-up for an etching facility for semiconductor device manufacturing |
| US6863485B2 (en) | 1999-01-27 | 2005-03-08 | Shinko Electric Co., Ltd. | Conveyance system |
| US7278812B2 (en) | 1999-01-27 | 2007-10-09 | Shinko Electric Co., Ltd. | Conveyance system |
| KR100795383B1 (ko) * | 2005-06-20 | 2008-01-17 | 닛신 이온기기 가부시기가이샤 | 진공 처리 장치 및 그 작동 방법 |
| US7367139B2 (en) | 2005-06-20 | 2008-05-06 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Vacuum processing apparatus and method operation thereof |
| CN100397570C (zh) * | 2005-06-20 | 2008-06-25 | 日新意旺机械股份公司 | 真空处理设备及其操作方法 |
| JP2007027339A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
| JP4695936B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2011-06-08 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
| WO2022210839A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | ボンドテック株式会社 | 接合システムおよび接合方法 |
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