WO1999044403A1

WO1999044403A1 - Carte a circuits imprimes multicouche avec structure de trous d'interconnexion pleins

Info

Publication number: WO1999044403A1
Application number: PCT/JP1999/000504
Authority: WO
Inventors: Seiji Shirai; Kenichi Shimada; Motoo Asai
Original assignee: Ibiden Co., Ltd.
Priority date: 1998-02-26
Filing date: 1999-02-05
Publication date: 1999-09-02
Also published as: US20120103680A1; CN1585593A; CN1294835A; EP1811825A1; DE69936892D1; CN100475005C; EP1505859A2; DE69928518T2; US20080264686A1; EP1075172B1; MY129801A; US7622183B2; DE69936235D1; KR20080017496A; US7737366B2; CN1168361C; EP1583407B1; EP1075172A1; US8115111B2; EP1075172A4

Description

明細書フィルドビア構造を有する多層プリント配線板技術分野

本発明は、フィルドビア構造を有する多層プリント配線板に関し、特に、導体層と層間樹脂絶縁層との間の密着性に優れ、かつ微細な導体回路バターンの形成に好適な多層プリント配線板を提供するものである。背景技術

多層プリント配線には、導体回路と樹脂絶縁層とを交互に積層し、バイァホ —ルなどによって内層導体回路と外層導体回路を接続、導通させてなるビルド了ップ多層配線板がある。このような多層プリント配線板におけるバイァホールは、層間絶縁層に設けた微細な開口の内壁に金属めつき膜を付着させることによって形成されるのが一般的である。

しかしながら、このようなバイ了ホールを備える多層プリント配線板には、めつき析出不良やヒートサイクルによる断線が発生しゃすいという問題があつた。そのため最近では、その開口部をめつきで充塡した構造のバイァホール (以下、フィルドビア構造と称する）が採用されるようになった。例えば、特開平 2— 188992号公報、特開平 3— 3 2 9 8号公報、特開平 7 -34048 号公報には、そのようなフィルドビア構造が開示されている。

このようなフィルドビア構造を備える多層プリント配線板においては、バイ了ホール形成用開口の外側に露出するめつき層の表面（以下、単にバイァホール表面と称する）に窪みが生じ易いという他の間題がある。そのような窪みが存在するにもかかわらず、さらに外層に層間樹脂絶縁層を形成した場合には、その層間樹脂絶縁層の表面にも窪みが形成されることとなり、ひいては断線や実装不良の原因になったりする。窪みが存在する、あるいは存在すると思われるバイァホール表面に、層間樹脂材料を複数回塗布することで平坦化することが可能であるが、そのような処理を行った場合には、バイ了ホールの窪み直上部分の層間樹脂絶縁層の厚みが、導体回路上の層間樹脂絶縁層の厚みより厚くなる。そのため、露光、現像処理やレーザ光照射によって層間樹脂絶縁層にバイァホール形成用の開口を設ける工程において、開口内に樹脂残りが発生して、バイァホールの接続信頼性を低下させてしまうという問題があった。特に、多層プリント配線板を量産する場合には、バイァホール表面と導体回路表面とで露光、現像条件を変更することが困難であるため、このような樹脂残りが発生しゃすかつた。

このような樹脂残りの発生という問題を解決すベく提案されたビルド了ップ多層プリント配線板が、特開平 9 312472号公報等に開示されている。

この多層プリント配線板は、導体回路の厚さがバイ了ホール径の 1 Z 2以上になるように、バイァホール形成用の開口にめっき導体膜を充塡して、導体回路の表面とバイ了ホール表面が同じレベルになるようにしたものである。

ところ力このようなビルド了ップ多層プリント配線板では、層間絶縁層に設けた開口部をめつき充塡するために、そのめつき導体膜を厚く形成する必要があり、このめつき膜と同時に形成される導体回路の厚さも必然的に厚くなる。したがって、めっき膜を厚くしょうとすると、その分、めっきレジストも厚くしなければならず、その結果、フォトマスクフィルムのパターンの内側に光が回折して回り込み、めっきレジストにテーパーが発生してしまう。すなわち、導体パターンは、下部ほど細くなる形状となる。このような現象は、 L Z S = 50Z50 m程度であれば間題ないが、 L Z S =25725 mのような微細バタ― ンでは、パターン剝離の原因となっていた。

さらに、特開平 2— 188992号公報に開示されるように、めっき膜を形成してからエツチングによって導体回路を形成する場合は、めつき膜を厚くすると、ェッチングによりアンダー力ットが発生して、微細バタ一ンを形成しようとすると断線してしまうという問題が見られた。さらに、上述したようなフィルドビア構造は、開口内部にめっき膜を充塡したものであるため、その開口部の内壁面およぴ底面にめつき膜を被覆しただけのバイァホールとは異なり、ヒ一トサイクル時に発生する応力が大きく、バイ了ホール部を起点として、層間樹脂絶縁層にクラックが発生しやすいという間題があった。

また、バイ了ホール形成用開口のめっき充塡を無電解めつき処理によって行つていたが、この無電解めつき膜は、電解めつき膜に比べて硬く、展性も低いため、熱衝撃やヒートサイクル時に、クラックが発生しやすいという間題もあつ 7^- o

このような問題を解決するために、特開平 9 -312472 号公報では、無電解めつき膜と電解めつき膜を併用してフィルドビ了を形成する技術が開示されている。

ところ力く、このようなフィルドビアでは、無電解めつき膜と電解めつき膜との界面が平坦となり、その両者が熱衝撃やヒートサイクルなどで剝離するという問題があった。また、開口内を電解めつき膜で充塡する前にめつきレジストを形成する必要があるが、このめつきレジストを平坦な無電解めつき膜上に形成するために、めっきレジストが剝がれやすく、パタ一ン間のショートという新たな間題があった。

本発明の主たる目的は、従来技術が抱える上記間題点を解消することにあり、特に、微細パターンの形成に有利であり、しかも接続信頼性に優れたフィルドビア構造を有する多層プリント配線板を提供することにある。

本発明の他の目的は、導体回路と層間樹脂絶縁層との間の密着性に優れ、熱衝撃やヒートサイクルでもクラックが生じないようなフィルドビア構造を有する多層プリント配線板を提供することにある。発明の開示

発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意研究した結果、層間樹脂絶縁層に挟 P99/00504 まれた導体層上に、層間樹脂絶縁層と導体層との密着性に優れた微細な回路パタ一ンを形成することを可能にする幾つかの条件を見出し、それらの条件を満たして構成される以下のような発明に想到した。

すなわち、本発明の特徴の第 1のもの（以下、第 1の発明と称する）は、導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層されたビルドアップ多層プリント配線板であり、層間樹脂絶縁層内に開口部が設けられ、その開口部にめっき層が充塡されてバイァホールが形成されていることを前提としたうえで、

上記バイ了ホール形成用の開口部から露出するめつき層の表面（以下、バイァホール表面と称する）は、実質的に平坦に形成されると共に、上記バイァホールと同じ層間樹脂絶縁層内に位置する導体回路の表面と実質的に同じレベルにあり、さらに、導体回路の厚さをバイァホール径の 1 / 2未満にすることにあ。

ここで、本発明におけるバイ了ホール径とは、バイァホール形成用開口部の上端における開口径を意味する。

このような本発明の構成によれば、

( 1 ) バイァホール表面に窪みがないので、層間樹脂絶縁層の表面平坦性に優れ、窪みに起因する断線や I Cチップ等の実装不良が発生しにくくなる。

( 2 ) バイァホールおよび導体回路上の層間樹脂絶縁層の厚みが実質的に均一であるため、層間樹脂絶縁層にバイ了ホール形成用の開口部を設ける場合の樹脂残りが少なくなり、接続信頼性が向上する。

( 3 ) 導体回路の厚さをバイ了ホール径の 1 Z 2未満にすることによって、バィァホール形成用の開口部にめっきを充塡した構造としたにもかかわらず、導体回路の厚さを薄くできるので、めっきレジストを薄くすることができ、ひいては、微細な導体回路パタ一ンの形成が可能となる。

次に、本発明の特徴の第 2のもの（以下、第 2の発明と称する）は、導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層されたビルドアップ多層プリント配線板であり、層間樹脂絶縁層内に開口部が設けられ、その開口部にめっき層が充填されてバィァホールが形成されていることを前提としたうえで、.

上記導体回路の厚さを、バイ了ホール径の 1 / 2未満でかつ 2 5 ί τη未満にすしとにめる。

このような構成によれば、導体回路を形成する導体めつき膜の厚さをバイァホール径の 1 / 2未満で、かつ 2 5〃m未満にすることができるので、めっきレジストの厚さを薄くしてその解像度を向上させることができ、ひいてはエツチングによる導体回路の形成が容易になり、回路パタ一ンの超微細化を図ることができる。

なお、上記第 1および第 2の発明においては、以下のような構成を伴うことが好ましい。

① バイァホール表面および導体回路の表面は粗化処理されていること。これによって、バイ了ホール並びに導体回路と層間樹脂絶縁層との密着性が改善される。

② バイァホール形成用開口部の内壁面を含んだ層間樹脂絶縁層の表面は、粗化面に形成されていること。これによつて、充塡めっき層からなるバイ了ホールと層間樹脂絶縁層との間、および導体回路と層間樹脂絶縁層との間の密着性が向上する。

③ バイァホールの底部が接続する導体回路（内層パッド）は、その表面が粗化処理され、その粗化面を介して前記バイ了ホールに接続していること。これによって、バイァホールと内層パッド（内層の導体回路）との密着性が向上し、 P C Tのような高温多湿条件下やヒートサイクル条件下でも、バイァホールと導体回路の界面で剝離が発生しにくくなる。

特に、上記②と③を組合せた構成とすることで、内層パッドが層間樹脂絶縁層に密着し、かつバイァホールも層間樹脂絶縁層に密着するので、層間樹脂絶縁層を介して、内層パッドとバイ了ホ一ルとが完全に一体化する。

④ なお、前記導体回路の側面にも粗化層が形成されていることが望ましく、これによつて、導体回路側面と層間樹脂絶縁層との密着不足に起因してこれら 0504 の界面を起点として層間樹脂絶緑層に向けて垂直に発生するクラックを抑制することができる。

⑤ バイァホール上に、さらに他のバイ了ホールが形成されていることが好ましい。これによつて、バイ了ホールによる配線のデッドスペースを無くし、より一層の配線の高密度化が達成できる。

⑥ 層間樹脂絶縁層は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との複合体または熱可塑性樹脂から形成されることが好ましい。ヒートサイクル時に、充塡バイ了ホ一ル内で大きな応力が発生しても、靱性が高い樹脂または樹脂複合体が充塡されているので、クラックの発生を確実に抑制することができる。

⑦ バイ了ホール径と層間樹脂絶緑層の厚みとの比が 1〜 4の範囲であることが好ましく、このように調整することによって、微細パターンが形成し易くなる。

⑧ とくに、第 1の発明については、導体回路の厚さを 25 u m未満とすることが好しく、微細な回路パターンをより形成し易くするためには、 20 m以下にするのが望ましい。

⑨ また、第 2の発明については、バイ了ホール形成用の開口部からバイァホ —ル表面、すなわち、バイ了ホールの露出表面の中央部に窪みが形成されることが好ましく、さらに、その窪みの表面が粗化されることが望ましい。

このような窪みを設けることによって、バイ了ホール上にさらに他のバイァホールを形成する場合に、上下のバイ了ホールどうしの接触面のェッジが鈍角となり、エッジへの応力が分散されるため、接触面のエッジから層間樹脂絶縁層に向けてのクラックの発生を抑制できる。

また、窪みの表面を粗化面とすることで、バイァホールおよび導体回路を形成する導体層と層間樹脂絶縁層との間の密着性が向上するので、導体層の剝離を確実に抑制することができる。

次に、本発明の特徴の第 3のもの（以下、第 3の発明と称する）は、導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層されたビルド了ップ多層プリント配線板であり、層間樹脂絶縁層内に開口部が設けられ、その開口部にめっき層が充塡されてバィァホールが形成されていることを前提としたうえで、

上記層間樹脂絶縁層の少なくとも前記開口部の内壁面は粗化され、その開口部の粗化面に沿つて無電解めつき膜が被覆され、その無電解めつき膜によって形造られる開口内部に電解めつきが充塡されてバイァホールが形成されているとある

このような構成によれば、電解めつき膜に比べて硬い無電解めつき膜が開口部の内壁面全体に形成されているので、その無電解めつき膜が、粗化面内で了ンカ一となって食い込み、弓 Iき剝がしの力が加わっても金属破壊しにくくなる。その結果、バイァホールと層間樹脂絶縁層との密着性が改善される。また、無電解めつき膜に比べて展性が大きい電解めつき膜が、開口部の大部分を充塡するので、熱衝撃やヒートサイクル時において、層間樹脂の膨張収縮と追従し、クラックの発生を抑制することができる。

このように絶縁層の開口部の内壁面を含む表面に粗化面が形成されていると、この粗化面に追従して無電解めつき膜が形成され、その無電解めつき膜は、その表面が凹凸となるため、その凹凸が了ン力一となつて電解めつき膜と強固に密着する。それ故に、無電解めつき膜と電解めつき膜との界面における、熱衝撃やヒートサイクル時の剝離を阻止できる。

また、層間樹脂絶縁層の開口部の内壁面を含む表面に粗化面が形成されていると、めっきレジストは、表面が凹凸状の無電解めつき膜に密着するので、無電解めつき膜との界面での剝離が生じにくくなる。このため、セミアディティブ法によるプリント配線板の製造過程で導体回路間のショートが発生することはない。

このような第 3の特徴を有する発明においては、上述した①〜⑨の構成を伴うことが好ましい。

さらに、本発明の特徴の第 4のもの（以下、第 4の発明と称する）は、導体回路と樹脂絶縁層が交互に積層されたビルドアップ多層プリント配線板であり、層間樹脂絶縁層内に開口部が設けられ、その開口部にめっき層が充塡されてバィァホールが形成されていることを前提としたうえで、

上記層間樹脂絶縁層は、フッ素樹脂と耐熱性の熱可塑性樹脂との複合体、フッ素樹脂と熱硬化性樹脂との複合体、または熱硬化性樹脂と耐熱性の熱可塑性樹脂との複合体の、ずれか 1から構成されることにある。

このような構成によれば、バイァホールが形成される層間樹脂絶縁層が、破壊靱性値が高い「フッ素樹脂と耐熱性の熱可塑性樹脂との複合体」、「フッ素樹脂と熱硬化性樹脂との複合体」、または「熱硬化性樹脂と耐熱性の熱可塑性樹脂との複合体」のいずれかで形成されるので、ヒートサイクル時に金属層が熱膨張して、バイァホールを起点としたクラックが生じることがない。また、フッ素樹脂は誘電率が低いので、信号の伝播遅延などが発生しにくい。

この発明における層間樹脂絶縁層は、フッ素樹脂繊維の布と、その布の空隙に充塡された熱硬化性樹脂との複合体から形成することが、特に、好ましい。また、この発明においては、上記①〜④の構成、および⑥〜⑨の構成を伴うことが好ましい。図面の簡単な説明

第 1図は本発明による第 1の実施例によって製造される多層プリント配線板の各製造工程を示す図、

第 2図は本発明による第 1の実施例によって製造される多層プリント配線板の各製造工程を示す図、

第 3図は本発明による第 8の実施例によつて製造される多層プリント配線板の各製造工程を示す図、

第 4図は本発明による第 8の実施例によつて製造される多層プリント配線板の各製造工程を示す図である。

第 5図は本発明による第 11の実施例によって製造される多層プリント配線板の製造工程の一部を示す図である。 P 00504 発明を実施するための最良の形態

以下、本発明を実施するための最良の形態について、具体的に説明する。

( A ) まず、上記第 1の発明は、導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、層間樹脂絶縁層内に開口部が設けられ、その開口部にめっき層が充塡されてバイァホールが形成されていることを前提としたうえで、上記開口部にめっき層を充塡してなるバイ了ホールの表面が実質的に平坦であると共に、バイ了ホールと同じ層間樹脂絶縁層内に位置する導体回路の表面と実質的に同じレベルにあり、かつ導体回路の厚さがバイァホール径の 1 / 2未満である点に特徴がある。

このような構成によれば、バイ了ホールの表面に窪みがなく、層間樹脂絶縁層の表面平坦性に優れるので、窪みに起因する断線や I Cチップ等の実装不良が発生しにくくなる。また、バイ了ホールおよび導体回路上の層間樹脂絶縁層の厚みが均一になり、開口部を形成した場合の樹脂残りが少なくなる。さらに、導体回路の厚さがバイ了ホール径の 1 / 2未満であるため、バイァホール形成用の開口部にめっき層を充塡してバイァホールを形成した場合でも、導体回路の厚さが厚くならず、めっきレジストを薄くすることができ、微細なパタ一ンの形成が可能となる。

このように構成された多層プリント配線板においては、層間樹脂絶縁層の開口部の内壁面には、粗化面が形成されていることが好ましく、それによつて、充塡めつきからなるバイ了ホ一ルと層間樹脂絶縁層との密着性が向上する。さらに、上記バイァホールは、内層の導体回路の表面に設けた粗化層を介して接続されていることが好ましい。粗化層が導体回路とバイァホールの密着性を改善しているので、高温多湿条件下やヒートサイクル条件下でも、その導体回路とバイ了ホールとの界面で剝離が発生しにくくなるという有益性がある。なお、前記導体回路の側面にも粗化層が形成されていると、導体回路側面と層間樹脂絶縁層との界面を起点として層間樹脂絶縁層に向けて垂直に発生するクラックを抑制することができる点で有利である。このような導体回路の表面に形成される粗化層の厚さは、 1〜 10 mがよい。この理由は、厚すぎると層間ショートの原因となり、薄すぎると被着体との密着力が低くなるからである。

この粗化層を形成する粗化処理としては、導体回路の表面を酸化（黒化）一還元処理するか、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液でスプレー処理するか、あるいは銅一ニッケル一リン針状合金めつきで処理する方法がよい。

これらの処理のうち、酸化（黒化）一還元処理による方法では、 NaOH (20 g Z l ) 、 aCID, (50g/ 1 ) 、 a₃P0₄ (15. Og/ 1 ) を酸化浴 (黒化浴) 、 Na OH (2.7 g/1 ) 、 aBH₄ (1. Og/1 ) を還元浴とする。

また、有機酸一第二銅錯体の混合水溶液を用いた処理では、スプレーゃバブリングなどの酸素共存条件下で次のように作用し、下層導体回路である銅などの金属箔を溶解させる。 ·

Cu + Cu (II) An→2 Cu ( I ) An/a

2 C u ( I ) An/2 +n/ 40₂ +n AH (ェ了レ一シヨン）

→2 C u (II) An +n/2 H₂ 〇

Aは錯化剤（キレート剤として作用）、 nは配位数である。

この処理で用いられる第二銅錯体は、了ゾ―ル類の第二銅錯体がよい。このァゾ—ル類の第二銅錯体は、金属銅などを酸化するための酸化剤として作用する。了ゾール類としては、ジァゾ一ル、トリ了ゾ一ル、テトラゾールがよい。なかでもィミダゾ一ル、 2—メチルイミダゾール、 2—ェチルイミダゾ一ル、 2—ェチルー 4一メチルイミダゾ一ル、 2—フユ二ルイミダゾ—ル、 2—ゥンデシルイミダゾ一ルなどがよい。

このァゾ—ル類の第二銅錯体の含有量は、 1~15重量％がよい。この範囲内にあれば、溶解性および安定性に優れるからである。

また、有機酸は、酸化銅を溶解させるために配合させるものであり、具体例としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カブロン酸、アクリル酸、クロトン酸、シユウ酸、マロン酸、コハク酸、ダルタル酸、マレイン酸、安息香酸、ダリコール酸、乳酸、リンゴ酸、スルファミン酸から選ばれるいずれか少なくとも 1種がよい。

この有機酸の含有量は、 0. 1〜30重量％がよい。酸化された銅の溶解性を維持し、かつ溶解安定性を確保するためである。

なお、発生した第一銅錯体は、酸の作用で溶解し、酸素と結合して第二銅錯体となって、再び銅の酸化に寄与する。

この有機酸一第二銅錯体からなるエツチング液には、銅の溶解やァゾ一ル類の酸化作用を補助するために、ハロゲンイオン、例えば、フッ素イオン、塩素イオン、臭素イオンなどを加えてもよい。このハロゲンイオンは、塩酸、塩化ナトリゥムなどを添加して供給できる。

ハロゲンイオン量は、 0. 01〜^重量％がよい。この範囲内にあれば、形成された粗化層は層間樹脂絶緑層との密着性に優れるからである。

この有機酸一第二銅錯体からなるヱッチング液は、ァゾール類の第二銅錯体および有機酸（必要に応じてハロゲンイオン）を、水に溶解して調製する。また、銅一ニッケルーリンからなる針状合金のめっき処理では、硫酸銅 1〜 40 g / K 硫酸ニッケル 0. 1〜6. 0 g / クェン酸 10〜20 g / 1、次亜リン酸塩 10〜100 g 、ホウ酸 10〜40 g / l、界面活性剤 0. 01~ 10 g Z lからなる液組成のめっき浴を用いることが望ましい。

さらに、本発明の多層プリント配線板においては、充塡バイァホールの上に、さらに他のバイァホールが形成されることが好ましく、このような構成とすることによって、バイァホールによる配線のデッドスペースをなくすることができるので、配線の高密度化を実現できる。

本発明においては、層間樹脂絶縁層としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との複合体を用いることできる。

特に本発明では、充塡バイァホールが形成される層間樹脂絶縁層として、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体を用いることがより好ましい。

熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フエノール樹脂、熱硬化性ポリフヱニレンエーテル（P PE) などが使用できる。

熱可塑性樹脂としては、ポリテトラフルォロエチレン（PTFE) 等のフッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート（PET) 、ポリスルフォン（P S F) 、ポリフヱニレンスルフイド（F P S) 、熱可塑型ポリフエ二レンエーテル（F P E) 、ポリェ一テルスルフオン（PE S) 、ポリェ一テルイミド（P E I ) 、ポリフヱニレンスルフォン（PPE S) 、 4フッ化工チレン 6フッ化プロピレン共重合体（FEP) 、 4フッ化工チレンパーフロロアルコキシ共重合体（P FA) 、ポリエチレンナフタレート（PEN) 、ポリエーテルエーテルケトン (PEEK) 、ポリオレフイン系樹脂等が使用できる。

熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体としては、エポキシ樹脂一 PE S、ェポキシ樹脂一 P S F、ェポキシ樹脂一 P P S、ェポキシ樹脂 P P E S等が使用できる。

また本発明では、層間樹脂絶縁層として、フッ素樹脂繊維の布とその布の空隙に充塡された熱硬化性樹脂とからなる複合体を用いることが望ましい。このような複合体は、低誘電率であり、形状安定性に優れた特性を有するからである

この場合、熱硬化性樹脂としては、ヱポキシ樹脂、ポリィミド樹脂、ポリァミド樹脂、フユノール樹脂から選ばれる少なくとも 1種を用いることが望ましい ₀

フッ素樹脂繊維の布としては、その繊維を織った布ゃ不織布などを用いることが望ましい。不織布は、フッ素樹脂繊維の短繊維または長繊維をバインダーとともに抄造してシートを作り、このシ一トを加熱して繊維同士を融着させて製造する。

また本発明において、層間樹脂絶縁層としては、無電解めつき用接着剤を用いることができる。

この無電解めつき用接着剤としては、硬化処理された酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が、硬化処理によつて酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂中に分散されてなるものが最適である。この理由は、酸や酸化剤で処理することにより、耐熱性樹脂粒子が溶解除去されて、表面に蛸つぼ状のァンカ一力、らなる粗化面を形成できるからである。

上記無電解めつき用接着剤において、特に硬化処理された前記耐熱性樹脂粒子としては、平均粒径が 10 m以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径が 2 m以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、平均粒径が 2〜10 ^ mの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が 2 m以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が 2〜10 ^ mの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が 2 ί ΐη以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末の少なくとも 1種を付着させてなる疑似粒子、平均粒径が 0. 1〜0. 8 mの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が 0. 8 u mを超え 2 j m未満の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が 0. 1〜1. ϋ ； u mの耐熱性樹脂粉末、から選ばれる少なくとも 1種を用いることが望ましい。これらを用いることによって、より複雑なアンカ一を形成できるからである。

この無電解めつき用接着剤で使用される耐熱性樹脂は、前述の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体を使用できる。特に本発明では、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体を用いることが好ましい。

次に、上記第 1の発明にかかる多層プリント配線板の製造方法について、第 1図および第 2図を参照して説明する。

(1) まず、コア基板 1の表面に内層導体回路パターン 2を形成した配線基板を作製する（第 1図（a ) ) 。

このコァ基板 1としては、両面銅張積層板を採用し、その表面および裏面をエッチング処理して内層導体回路パターン 2を形成するか、あるいは、コア基板 1として、ガラスエポキシ基板ゃポリィミド基板、セラミツク基板、金属基板などを採用し、その基板 1に無電解めつき用接着剤層を形成し、この接着剤層表面を粗化して粗化面とし、ここに無電解めつき処理を施して内層導体回路パターン 2を形成する方法、もしくはいわゆるセミアディティブ法（その粗化面全体に無電解めつきを施し、めっきレジストを形成し、めっきレジスト非形成部分に電解めつきを施した後、めっきレジストを除去し、エツチング処理して、電解めつき膜と無電解めつき膜とからなる導体回路バタ一ンを形成する方法）により形成される。

さらに必要に応じて、上記配線基板の内層導体回路 2の表面に銅ニッケル —リンからなる粗化層 3を形成する（第 1図（b ) ) 。

この粗化層 3は、無電解めつきにより形成される。この無電解めつき水溶液の液組成は、銅ィォン濃度、二ッケルイォン濃度、次亜リン酸ィォン濃度が、それぞれ 2. 2 x 10- ²〜 4. 1 x 10- ² mo l/ 1、 2. 2 x 10- ³〜 4. 1 x 10- ³ mo l , 1、 0. 20〜0. 25 mo l / 1であることが望ましい。

この範囲で析出する被膜の結晶構造は針状構造になるため、アンカー効果に優れるからである。この無電解めつき氷溶液には上記化合物に加えて錯化剤や添加剤を加えてもよい。

粗化層の形成方法としては、前述したように、銅ニッケルーリン針状合金めっきによる処理、酸化一還元処理、銅表面を粒界に沿ってエッチングする処理にて粗化面を形成する方法などがある。

なお、コア基板 1には、スル一ホールが形成され、このスルーホールを介して表面と裏面の内層導体回路を電気的に接続することができる。

また、スルーホールおよびコア基板 1上の各導体回路間には樹脂が充塡されて、平坦性を確保してもよい。

(2) 次に、前記（1) で作製した配線基板の上に、層問樹脂絶縁層 4を形成する (第 1図（c ) ) 。

特に本発明では、後述するバイ了ホール 9を形成する層間樹脂絶縁材として、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体を樹脂マトリックスとした無電解めつき用接着剤を用いることが望ましい。

(3) 前記 (2) で形成した無電解めつき用接着剤層 4を乾燥した後、バイ了ホール形成用の開口部 5を設ける（第 1図（d ) ) 。

感光性樹脂の場合は、露光，現像してから熱硬化することにより、また、熱硬化性樹脂の場合は、熱硬化したのちレーザ一加工することにより、前記接着剤層 4にバイ了ホール形成用の開口部 5を設ける。このとき、バイァホールの直径（D ) と層間樹脂絶縁層の厚み（Τ , )との比 D Z T が 1〜4の範囲内であることが好ましい。この理由は、 D Z T , が 1未満であると、開口部に電解めっき液が人らず、開口部にめっきが析出しないからであり、一方、 D Z T , が 4を超えると、開口部のめっき充塡の程度が悪くなるからである。

(4) 次に、硬化した前記接着剤層 4の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を酸あるいは酸化剤によって分解または溶解して除去し、接着剤層表面に粗化処理を施して粗化面 6とする（第 1図（e ) ) 。

ここで、上記酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、あるいは蟻酸や酢酸などの有機酸があるが、特に有機酸を用いることが望ましい。粗化処理した場合に、バイ了ホールから露出する金属導体層を腐食させ難いからである。

一方、上記酸化剤としては、ク nム酸、過マンガン酸塩（過マンガン酸力リゥムなど）を用いることが望ましい。

(5) 次に、接着剤層表面 4の粗化面 6に触媒核を付与する。

触媒核の付与には、貴金属イオンや貴金属コロイドなどを用いることが望ましく、一般的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用する。なお、触媒核を固定するために加熱処理を行うことが望ましい。このような触媒核としてはパラジゥムがよい。

(6) さらに、（無電解めつき用）接着剤層の表面 6に無電解めつきを施し、粗化面全域に追従するように、無電解めつき膜 7を形成する（第 1図（ f ) ) 。このとき、無電解めつき膜 7の厚みは、 0. 1〜5〃mの範囲が好ましく、より望ましくは 0. 5〜3〃mとする。

次に、無電解めつき膜 7上にめっきレジスト 8を形成する（第 2図（a ) )。めっきレジスト組成物としては、特にクレゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂やフエノ一ルノボラック型ェポキシ樹脂の了クリレートとィミダゾール硬化剤からなる組成物を用いることが望ましいが、他に市販品のドライフィルムを使用することもできる。

(7) さらに、無電解めつき膜 7上のめっきレジスト非形成部に電解めつきを施して、上層導体回路 1 2を形成すべき導体層を設けると共に開口 5内部に電解めっき膜 9を充塡してバイァホ一ル 1 0を形成する（第 2図（b) ) 。この時、開口 5の外側に露出する電解めつき膜 9の厚みは、 5~30 mが望ましく、上層導体回路 1 2としての厚み T ₂ がバイァホール径 Dの 1ノ 2未満（T₂ く D /2) となるようにする。

ここで、上記電解めつきとしては、銅めつきを用いることが望ましい。

(8) さらに、めっきレジスト 8を除去した後、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫酸ナトリウム、過硫酸ァンモニゥ厶などのェッチング液でめつきレジスト下の無電解めつき膜を溶解除去して、独立した上層導体回路 1 2と充塡バイ了ホール 1 0とする。

(9) 次に、上層導体回路 1 2の表面に粗化層 1 4を形成する。

粗化層 1の形成方法としては、エッチング処理、研磨処理、酸化還元処理、めっき処理がある。

これらの処理のうち、酸化還元処理は、 aOll (20gX 1 ) 、 aC10₂ (50 g/ 1 ) 、 Na₃PQ₄ (15.0g/l ) を酸化浴（黒化浴）とし、 NaOH (2.7 g/1 ) 、 NaBH₄ (1.0g/l ) を還元浴とする。

また、銅一ニッケルーリン合金層からなる粗化層は、無電解めつき処理による析出により形成される。

この合金の無電解めつき液としては、硫酸銅 l~40g/l、硫酸ニッケル 0.1 〜6.0 g/1. タエン酸 10〜20 g Z 1、次亜リン酸塩 10〜100 g/1. ホゥ酸 10〜40g/ 1、界面活性剤 01〜10g/ 1からなる液組成のめっき浴を用いることが望ましい。

さらに、この粗化層 1 4の表面をイオン化傾向が銅より大きくチタン以下である金属もしくは貴金属の層にて被覆する。

スズの場合は、ホウフッ化スズーチォ尿素、塩化スズーチォ尿素液を使用する。このとき、 Cu— Snの置換反応により 0. 1〜2 m程度の Sn層が形成される。貴金属の場合は、スパッタや蒸着などの方法が採用できる。

(10) 次に、この基板上に層間樹脂絶縁層として、無電解めつき用接着剤層 1 6を形成する。

(11) さらに、前記工程（3)〜（8) を繰り返して、バイ了ホール 1 0の真上に他のバイァホール 2 ϋを設けると共に上記導体回路 1 2よりもさらに外側に上層導体回路 2 2を設ける。このバイ了ホール 2 0の表面は、はんだパッドとして機能する導体パッドに形成される。

(12) 次に、こうして得られた配線基板の外表面に、ソルダーレジスト組成物を塗布し、その塗膜を乾燥した後、この塗膜に、開口部を描画したフォトマスクフィルムを載置して露光、現像処理することにより、導体層のうちはんだパッド（導体パッド、バイァホールを含む）部分を露出させた開口を形成する。ここで、露出する開口の開口径は、はんだパッドの径よりも大きくすることができ、はんだパッドを完全に露出させてもよい。また、逆に前記開口の開口径は、はんだパッドの径よりも小さくすることができ、はんだパッドの縁周をソルダーレジスト層で被覆することができる。この場合、はんだパッドをソルダ —レジスト層で抑えることができ、はんだパッドの剝離を防止できる。

(13) 次に、前記開口部から露出した前記はんだパッド部上に「ニッケル金」の金属層を形成する。

ニッケル層は 1〜7 πιが望ましく、金層は 0. 01~0. 06 Χ ΙΏがよい。この理由は、ニッケル層は、厚すぎると抵抗値の増大を招き、薄すぎると剝離しやすいからである。一方金層は、厚すぎるとコスト増になり、薄すぎるとはんだ体との密着効果が低下するからである。

(14) 次に、前記開口部から露出した前記はんだパッド部上にはんだ体を供給して、 6層の多層プリント配線板が製造される。

はんだ体の供給方法としては、はんだ転写法や印刷法を用いることができる。ここで、はんだ転写法は、プリプレダにはんだ箔を貼合し、このはんだ箔を開口部分に相当する箇所のみを残してエッチングすることにより、はんだパターンを形成してはんだキヤリアフィル厶とし、このはんだキヤリァフィルムを、基板のソルダ一レジスト開口部分にフラックスを塗布した後、はんだパターンがパッドに接触するように積層し、これを加熱して転写する方法である。一方、印刷法は、パッドに相当する箇所に貫通孔を設けた印刷マスク（メタルマスク）を基板に載置し、はんだペーストを印刷して加熱処理する方法である。

本発明のプリント配線板では、充塡されたバイ了ホール上にはんだバンプを形成する。従来のプリント配線板では、バイァホールが充塡されていないため、平坦なはんだパッドのはんだバンプと同じ高さのはんだバンプを形成するためには、はんだペースト量を多くする、即ち、印刷マスクの開口を大きくする必要があつたが、本発明ではバイ了ホールが充塡形成されているため、はんだべ —スト量を均一にすることができ、印刷マスクの開口の大きさも均一でよい。

( B ) 次に、上記第 2の発明は、導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、層間樹脂絶縁層内に開口部が設けられ、その開口部にめっき層が充塡されてバイァホールが形成されていることを前提としたうえで、前記導体回路は、その厚さがバイ了ホール径の 1 Z 未満でかつ 25 j m未満であるように形成されている点に特徴がある。

このような構成によれば、導体回路を形成すべきめっき膜の厚さがバイァホ一ル径の 1 / 2未満でかつ 25〃 m未満とすることができるため、めっきレジストの厚さを薄くしてその解像度を向上させることができ、ひいては、エツチング処理による導体回路の形成が容易になり、バタ一ンの微細化を図ることができる。

さらに、導体回路の厚さをバイ了ホール怪の 1 / 2未満でかつ 25 t m未満と薄くすると、導体回路側面と眉間樹脂との接触面積が少なくなるので、バイ了ホールの表面中央部に窪みを設け、その表面を粗化するが好ましく、それによつて、導体層と層間樹脂層との間の密着性が向上し、それらの剝離を抑制できる。すなわち、ヒートサイクル時に受ける応力を分散させることで剝離を抑制することができる。

このような本発明において、

①充塡バイァホールと内層導体回路（内層パッド）とは、密着性を改善するために、内層導体回路の表面に設けた粗化層を介して電気的に接続されていること、

②外層の層間樹脂絶縁層との密着性を改善するため、充塡バイァホールおよび導体回路の表面は粗化処理されていること、

③上記導体回路の側面にも粗化層が形成されていること、

④上記導体回路の表面に形成される粗化層の厚さは、 1〜 10 i mの範囲にすること、

⑤この発明における粗化処理は、上記第 1 の発明と同様の方法で行うこと、

⑥上記充塡バイァホールの上に、さらに他のバイ了ホ一ルを形成すること、

⑦上記層間樹脂絶縁層の開口部の内壁面を含んだ表面には、粗化面が形成されていること、

⑧上記層間樹脂絶縁層としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体を用いること、特に、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体、もしくは熱可塑性樹脂を用いること、が好ましい。

また、上記熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、および熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体等の種類は、第 1の発明と同様であるから、説明を省略する。次に、この第 2の発明にかかる多層プリント配線板の製造方法について、第 1図および第 2図を参照にして説明する。

実質的には、上述した第 1の発明にかかる多層プリント配線板の製造方法と同様であり、上述した工程 ) 〜（ΐ4)にしたがって製造される。

これらの工程のうち、工程（7) において、めっきレジスト非形成部に電解めつき処理を施して、回路を形成すべき導体層を設けると共に開口部内にめっき層を充塡してバイァホールを形成する際に、電解めつき膜の厚さは、 5〜2 0 の範囲になるように形成されるのが望ましく、導体回路としての厚みがバィァホール径の 1 Z 2未満で、かつ 2 5〃m未満となるようにする。

( C ) 次に、上記第 3の発明は、導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、層間樹脂絶縁層内に開口部が設けられ、その開口部にめっき層が充塡されてバイァホ一 Jレが形成されていることを前提とし、上記開口部の内壁面は粗化され、その粗化面は、凹凸を有する無電解めつき膜で被覆され、その無電解めつき膜によって規定される内部空間には、電解めつき膜が充塡されている点に特徴がある。

このような構成によれば、電解めつき膜に比べて硬い無電解めつき膜が開口の内壁面に形成されているので、その無電解めつき膜が、粗化面内でアンカーとなって食い込み、引き剥がしの力が加わっても金属破壊しにくくなる。その結果、バイァホールと層間樹脂絶縁層との密着性が改善される。また、無電解めっき膜に比べて展性が大きい電解めつき膜が、開口部の大部分を充塡するので、熱衝撃やヒートサイクル時において、層間樹脂の膨張収縮と追従し、クラックの発生を抑制することができる。

上記開口部を形成する層間樹脂絶縁層の内壁面には、粗化面が形成されているので、バイァホールと層間樹脂絶縁層との密着性が向上する。無電解めつき膜はこのような粗化面に追従して形成され、さらに、無電解めつき膜は薄膜に形成されるので、その表面が凹凸となり、その M凸がアンカーとなって電解めつき膜と強固に密着する。それゆえに、無電解めつき膜と電解めつき膜との界面では、ヒートサイクルや熱衝撃によっても剝離が生じることはない。

また、上述した粗化面は開口部の内壁面だけでなく、開口部以外の表面にも形成され、この粗化面上に無電解めつき膜が形成され、さらに、この無電解めつき膜上に形成されるめつきレジストは、無電解めつき膜の凹凸な表面に密着するので、無電解めつき膜との界面での剝雜が生じにくくなる。このため、セミ了ディティブ法によるプリント配線板の製造過程で導体回路間のショートが発生することはない。

このような導体回路を構成する無電解めつき膜は、その厚みを 0. 1〜 5 Ι ΙΉ の範囲、より好ましくは 1〜5〃mの範囲とすることが好ましい。この理由は、厚すぎると層間樹脂絶縁層の粗化面との追従性が低下し、逆に薄すぎると、ピール強度の低下を招いたり、また電解めつきを施す場合に抵抗値が大きくなつて、めっき膜の厚さにバラツキが発生してしまうからである。

また、導体回路を搆成する電解めつき膜は、その厚みを 5〜3 O mの範囲、より好ましくは 10〜20〃mの範囲とすることが望ましい。この理由は、厚すぎるとピール強度の低下を招き、薄すぎると抵抗値が大きくなり、電解めつきの析出むらが生じてしまうからである。

次に、この第 3の発明にかかる多層プリント配線板の製造方法について、第 1図および第 2図を参照にして説明する。

実質的には、第 1の特徴を有する発明による多層プリント配線板の製造方法と同様であり、前述した工程（1) 〜α4)にしたがって製造される。

これらの工程のうち、（7) において、めっきレジスト非形成部に電解めつき処理を施して、回路を形成すべき導体めつき層を設けると共に開口部にめっき層を充塡してバイァホールを形成する際に、電解めつき膜の厚さは、 5 ~ 2 0 〃mの範囲になるように形成されるのが望ましく、導体回路としての厚みがバィ了ホール怪の 1 Z 2未満となるようにする。

さらに、この発明では、特に、めっき液組成、めっき温度、浸潰時間、攪拌条件を制御することによって、バイァホールを形成している、開口から露出しためつき膜の中央部に窪みを設けることが好ましい。この窪みは、導体回路の厚さ以下の大きさで 2 0 m以下であることが望ましい。この理由は、窪みが大きすぎると、この上に形成される層間樹脂絶縁層の厚さが他の導体回路上に形成されるものよりも厚くなり、露光、現像処理やレーザ加工した場合に、バィ了ホールの窪みの上に樹脂が残存しやすく、バイ了ホールの接続信頼性が低下してしまうからである。

( D ) 次に、上記第 4の発明は、導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、層間樹脂絶緑層内に開口部が設けられ、その 504 開口部にめっき層が充塡されてバイァホ一 jレが形成されていることを前提とし、前記層間樹脂絶縁層が、フッ素樹脂と耐熱性の熱可塑性樹脂との複合体、フッ素樹脂と熱硬化性樹脂との複合体、または熱硬化性樹脂と耐熱性樹脂との複合体のいずれかで形成される点に特徴がある。

このような構成によれば、層間樹脂絶縁層を形成する樹脂材料として、破壊靭性値が高い、フッ素樹脂と耐熱性の熱可塑性樹脂との複合体、またはフッ素樹脂と熱硬化性樹脂との複合体のいずれかを使用したので、開口部をめつきで充塡したバイ了ホールを採用しても、ヒートサイクル時に金属が熱膨張して、バイ了ホールを起点としたクラックが生じることもない。また、フッ素樹脂は誘電率が低く、伝搬遅延などが発生しにくい。

この発明においては、バイァホールが形成される層間樹脂絶縁層として、フッ素樹脂と耐熱性の熱可塑性樹脂との複合体、またはフッ素樹脂と熱硬化性樹脂との複合体を使用することが好ましい。

この場合のフッ素樹脂としては、ポリテトラフルォロエチレンであることが望ましい。最も汎用のフッ素樹脂だからである。

耐熱性の熱可塑性樹脂としては、熱分解温度が 250°C以上のものが望ましく、ポリテトラフルォロエチレン（PTFE) 等のフッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレ一ト（PET) 、ポリスルフォン（P S F) 、ポリフヱニレンスルフィド（P P S) 、熱可塑型ポリフヱニレンエーテル（PPE) 、ポリエーテルスルフォン（PE S) 、ポリエ一テルイミド（PE I ) 、ポリフヱニレンスルフオン（P PE S) 、 4フッ化工チレン 6フッ化プロピレン共重合体（FEP) 、 4フッ化工チレンパーフロロアルコキシ共重合体（PFA) 、ポリエチレンナフタレート（PEN) 、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK) 、ポリオレフィン系樹脂などが使用できる。

また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フヱノール樹脂、熱硬化性ポリフ二レンエーテル（PPE) などが使用できる。

前記フッ素樹脂と熱硬化樹脂との複合体として、より望ましくは、フッ素樹脂繊維の布とその布の空隙に充塡された熱硬化性樹脂との複合体を用いる。この場合のフッ素樹脂繊維の布としては、その繊維を織った布ゃ不織布などを用いることが望ましい。不織布は、フッ素樹脂繊維の短繊維または長繊維をバインダーとともに抄造してシートを作り、このシートを加熱して繊維同士を融着させて製造する。

また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリィミド樹脂、ポリァミド樹脂、フユノール樹脂から選ばれる少なくとも 1種を用いることが望ましい。熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体としては、ェポヰシ樹脂 P E S、ェポキシ樹脂 P S F、エポキシ樹脂一 P P S、ェポキシ樹脂 P P E Sなどが使用できる。

次に、この第 4の発明にかかる多層プリント配線板の製造方法について、第 3図および第 4図を参照にして説明する。

実質的には、第 1の発明にかかる多層プリント配線板の製造方法と同様であり、前述した工程（1) 〜（14)にしたがって製造される。

この発明においては、工程（2) において、層間樹脂絶縁材として、フッ素樹脂と耐熱性の熱可塑性樹脂との複合体、フッ素樹脂と熱硬化性樹脂との複合体、あるいは熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体を用いる。特に、これらの複合体を樹脂マトリックスとした無電解めつき用接着剤を用いることが望ましいまた、工程（3) においては、無電解めつき用接着剤層を乾燥した後、バイ了ホール形成用開口を設ける。

この際、アクリル化などで感光化した樹脂の場合は、露光，現像してから熱硬化することにより、また、フッ素樹脂と耐熱性の熱可塑性樹脂との複合体、フッ素樹脂と熱硬化性樹脂との複合体、感光化してない熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体の場合は、熱硬化したのちレーザー加工することにより、前記接着剤層にバイ了ホール形成用の開口部を設ける。このとき、バイァホール径 Dと層間樹脂絶縁層の厚み T , の比が 1〜 4の範囲であることが好ましい。この理由は、比が 1未満である場合は、開口部に電解めつき液が入ら 05 4 ず、開口部にめっきが析出しないからであり、一方、比 D Z T が 4を超える場合は、開口部のめっき充塡の程度が悪くなるからである。

さらに、工程（4) において、層間樹脂絶縁層をプラズマ処理などで粗化することが望ましい。めっき膜との密着性を改善できるからである。

層間樹脂絶縁層として、無電解めつき用接着剤を使用した場合は、硬化した接着剤層の表面に存在するェポキシ樹脂粒子を酸あるし、は酸化剤によって分解または溶解して除去し、接着剤層表面を粗化処理する。実施例

本発明の第 1〜第 4の特徴からそれぞれ得られる有益性を確認するために、実施例 1〜 9および比較例 1〜 8による多層プリント配線板は、上記製造方法の処理工程（1) 〜（14)のうち、はんだバンプを形成する前までの処理工程（1) 〜 (11) にしたがって製造され、実施例 1 1による多層プリント配線板は処理工程（1) 〜（14)にしたがって製造された。以下、具体的に説明する。

(実施例 1 )

(1) 下記①〜③で得た組成物を混合撹拌して、無電解めつき用接着剤を調製した。

①クレゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量 2500) の 25% 了クリル化物を 35重量部（固形分 80%) 、感光性モノマー（東亜合成製、ァロニックス M 315 ) 4重量部、消泡剤（サンノプコ製、 S— 65) 0. 5 重量部、 N M P 3. 6重量部を撹拌混合した。

②ポリエーテルスルフォン（P E S ) 8重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマ—ポール）の平均粒径 0. 5 ί ΐτιのものを 7. 245重量部、を混合した後、さらに Ν Μ Ρ 20重量部を添加し撹拌混合した。

③ィミダゾール硬化剤（四国化成製、 2B4MZ-CN) 2重量部、光開始剤（チバガイギー製、ィルガキュア 1 一 907 ) 2重量部、光増感剤（日本化薬製、 TX-S) 2重量部、 Ν Μ Ρ 1. 5重量部を撹拌混合した。 - 1

5

(2) 表面に導体回路 2を形成したビスマレイミドートリアジン（BT) 樹脂基板 1 (図 1 (a) 参照）を、硫酸銅 8 gZ l、硫酸ニッケル 0.6g、クェン酸 15 g Z 1、次亜リン酸ナトリウム 29 g Z 1、ホウ酸 31 g / 1、界面活性剤 0.1 g / 1からなる P H = 9の無電解めつき液に浸漬し、該導体回路 2の表面に厚さ 3 mの銅一ニッケル一リンからなる粗化層 3を形成した。次いで、その基板を水洗いし、 0. lmol/ 1ホウふつ化スズー 1. Omol/ 1チォ尿素液からなる無電解スズ置換めつき浴に 50°Cで 1時間浸漬し、前記粗化層 3の表面に 0.3 tmのスズ層を設けた（図 1 (b) 参照、但し、スズ層については図示しない）。

(3) 前記（1) で調製した無電解めつき用接着剤を前記（2)の処理を施した基板

10 1に塗布し（図 1 (c) 参照）、乾燥させた後、フォトマスクフィルムを載置して、露光、現像処理し、さらに熱硬化処理することにより、直径 60^m (底部 61〃m、上部 67〃m) のバイァホール形成用開口部 5を有する厚さ 20〃mの層間樹脂絶縁層 4を形成した（図 1 (d) 参照）。

(4) 層間樹脂絶縁層 4を形成した基板 1をク αム酸に 19分間浸漬し、その表面に深さ 4 imの粗化面 6を形成した（図 1 (e) 参照）。

(5) 粗化面 6を形成した基板 1を無電解めつき液に浸漬し、粗面全体に厚さ 0. 6 mの無電解銅めつき膜 7を形成した（図 1 (f) 参照）。

(6) めっきレジスト 8を常法に従い形成した（図 2 (a) 参照）。

(7) 次に、以下の条件にて、めっきレジスト非形成部分に電解めつきを施し、

20 厚さ 20;«mの電解めつき膜 9を設けて導体回路 12を形成すべき導体層を設けると同時に、開口部内をめつき膜 9で充塡してバイァホール 10を形成した（図 2 (b) 参照）。

〔電解めつき水溶液〕

硫酸銅 · 5水和物 60g/ l

25 レべリング剤（了トテック製、 HL) 40ml/ 1

硫酸 190 g/ 1

光沢剤（了ト亍ック製、 UV) 0.5 ml/ 1 塩素ィオン： 4ϋ ppm .

〔電解めつき条件〕

ノ、'ブリング： 3.0リットル Z分

電流密度： ΰ.5AZdm²

設定電流値： ϋ.18 A

めっき時間： 130分

(8) めっきレジスト 8を剝離、除去した後、硫酸と過酸化水素の混合液ゃ過硫酸ナトリウム、過硫酸了ンモニゥムなどのエッチング液でめっきレジスト下の無電解めつき膜 7を溶解、除去して、無電解めつき膜 7と電解銅めつき膜 9からなる厚さ約 20〃m、 L/S =25〃ni/25 mの導体回路 12を形成した。

このとき、バイ了ホール 10の表面は平坦であり、導体回路表面とバイァホール表面のレベルは同一であった。

なお、発明者らの知見によれば、層間樹脂絶縁層 4の厚さ Tが 20umの場合、バイァホール 10の直径 Dを 25 m、 40〃m、 60ttm、 80〃mにすると、それぞれの充塡に必要なめっき膜の厚さは、 10.2〃m、 11.7〃m、 14.8〃m、 23.8JU mである。

(9) この基板に前記 (2) と同様にして粗化層 3を形成し、さらに前記（3)〜（8) の手順を繰り返して多層プリント配線板を製造した（図 2 (c) 参照）。

(実施例 2 )

層間樹脂絶縁層を、厚さ 20umのフッ素樹脂フィルムを熱圧着させることにより形成し、紫外線レ一ザを照射して直径 60;umの開口を設けたこと以外は、実施例 1と同様にして多層プリント配線板を製造した。

(実施例 3 )

(1) W. L. ゴァ社（HL. Gore & Associates, Inc. ) のゴ了テックス（登録商標 GORE— TEX :織物用繊維として入手できる延伸テトラフルォロエチレン樹脂（PTFE) の繊維）を用いて布を織ったものである。この布の構造は、長手方向 2.54センチメートル当たり 53本の 400デニールの繊維、およぴ橫方向 2. 54センチメートル当たり 52本の 400デニールの繊維を有する）を、層間樹脂絶縁層を構成するフッ素樹脂繊維布として用いた。

(2) このフッ素樹脂繊維布を、 15. 24 センチメートル X 15. 24 センチメートルのシートに裁断し、同じく W. L . ゴァ社のテトラエッチ（登録商標 T E T R A— E T C H ) として入手できるアルカリ金属一ナフタレン溶液中に浸漬した。この処理の後、布を温水で洗ってアセトンによりすすぎ洗いをした。このとき、繊維は、テトラエッチによって暗褐色になり、布は、長手方向および横方向に 20%収縮した。そこで、この布を、縁を手でつかんで元の寸法に引延ばし。

一方、上記フッ素樹脂繊維布に舍浸させる熱硬化性樹脂として、ダウェポキシ樹脂 521— A 80用のダウケミカル社製品カタログの #296-396 - 783 のガイドラインに従って液状エポキシ樹脂を調製した。

(3) この液状エポキシ樹脂を前記（2) で得たフッ素樹脂繊維布に含浸させ、その樹脂舍浸布を 160°cで加熱乾燥させて Bステージのシートとした。このとき、シートの厚さは 0. 3556センチメートルで、シート中の含浸樹脂量は 5 gであつた。

(4) この Bステージのシートを実施例 1の手順（2) における基板に積層し、 17 5 tで 80kgZcm² の圧力でプレスして層間樹脂絶縁層を形成した。さらに、この層間樹脂絶縁層に波長 220鬧の紫外線レ一ザを照射して直径 60 mのバイ了ホール形成用開口を設けた。以後、実施例 1の手順（4)〜（9) に従って多層プリント配線板を製造した。

(比較例 1 )

特開平 2— 188992号公報に準じ、硫酸銅： 0. 06 mol/ 1、ホルマリン： 0. 3m ol/ 1 、 aOH ： 0. 35 mol/ 1 、 E D T A ： 0. 35 mol/ 1、添加剤：少々、温度 : 75 ：、 p H 二 12. 4の無電解めつき水溶液に 11時間浸漬し、厚さ 25 u mの無電解めつき膜のみからなる導体回路とバイ了ホールを形成したこと以外は、実施例 1と同様にして多層プリント配線板を製造した。この配線板においては、層 5fi樹脂絶縁層の開口部はめつきで充塡されていてもその中央部には、 2(]〜25 m程度の窪みが観察された。

(比較例 2 )

特開平 9 312472号公報に準じて多層プリント配線板を製造した。

即ち、実施例 1の（1)〜）までを実施し、次いで、硫酸銅 0. 05mol /リットル、ホルマリン 0. 3mol/リットル、水酸化ナトリゥ厶 0. 35mol /リットル、エチレンジアミン四酢酸（EDTA) 0. 35mo lZリットルの水溶液からなる無電解めつき液に浸漬し、厚さ 40〃mのめつき膜を形成した。

さらにドライフィルムを貼着し、露光、現像して L / S = 25 τηΖ25 τηのエッチングレジストを形成し、硫酸と過酸化水素の混合液によりエッチングしたところ、導体回路がアンダーカツトにより剝離してしまった。

このように製造した実施例 1， 2 , 3および比較例 1の多層プリント配線板について、 ①層間樹脂絶縁層の表面平坦性、ならびに②バイ了ホールの接続信頼性を調べ、それぞれの評価を得た。ただし、比較例 2については、製造中に導体回路が剝離してしまったので、対象から除外した。

①については、 1回の塗布後で層間樹脂絶縁層に窪みが生じるか否かで判断した。また、 ②については、バイァホール上にさらにバイァホールを形成した場合に、上側のバイァホールに導通不良が存在するか否かについてプローブにて調べた。その結果を表 1に示す。

この表 1に示す結果から明らかなように、実施例 1， 2， 3の多層プリント配線板は、層間樹脂絶縁層の表面平坦性に優れるので、バイ了ホール上にさらにバイ了ホールを形成した場合にも、窪みに起面したパターンの断線不良がなく接続信頼性に優れ、し力、も、 I Cチップ等の実装性にも優れる。さらに、本発明にかかる実施例 1， 2 , 3の多層プリント配線板は、量産した場合でも、バイ了ホールの接続信頼性に優れるものであった。

また、実施例 1 , , 3の多層プリント配線板によれば、 L / S = 25Z25 / mのような微細なパタ一ンを形成できる。 5 以上説明したように、第 1の発明によれば、微細パターンを形成できるフィルドビア構造を有し、表面平滑性および接続信頼性に優れた多層プリント配線板を提供することができる。

表 1

2

9

(実施例 4 )

この実施例は、実施例 1の手順（1) (5) にしたがって実施され、その後、以下のような手順で実施された。

(6) 厚さ 15〃m、 L/S =25/25〃mのめつきレジスト 8を常法に従い形成した（図 2 (a) 参照）。

(7) 次に、以下の条件にて、めっきレジスト非形成部分に電解めつきを施し、厚さの電解めつき膜 9を設けて導体回路を形成すると同時に、開口部内をめつきで充塡してバイ了ホール 10を形成した（図 2 (b) 参照）。

〔電解めつき水溶液〕

硫酸銅 · 5水和物： 60 g/ 1

レペリング剤（了トテック製、 HL) 40 ml/ 1

硫酸： 190 g/ l

光沢剤（アトテック製、 UV) 0.5 ml /

塩素ィォン 40 ppm

〔電解めつき条件〕

バブリング： 3.0リットル Ζ分

： 0.5A/dm² 設定電流値： 0. 18 A

めっき時間： 100分

(8) めっきレジスト 8を剝離除去した後、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫酸ナトリウム、過硫酸了ンモニゥムなどのエッチング液でめっきレジスト下の無電解めつき膜 7を溶解除去して、無電解めつき膜 7と電解銅めつき膜 9からなる厚さ約 15 の導体回路 11を形成した。

このとき、バイァホール 10の表面には深さ 5 « πι程度の窪みが見られた。

(9) この基板に前記実施例 1の手順（2)と同様にして粗化層 3を形成し、さらに前記実施例 1の手順（3) 〜（8) を繰り返して多層プリント配線板を製造した (図 2 (c) 参照）。

本実施例では、バイァホールの表面中央部に窪みを設けているので、薄膜化による導体の剝雜を引き起こすことなく、 L / S = 25/ 25〃 mの微細パターンを確実に形成することができた。

(実施例 5 )

この実施例は、実施例 3の手順（1) 〜（3) にしたがって実施し、その後、以下のような手順で実施された。

(4) この Bステージのシートを実施例 4の手順（2) における基板に積層し、 17 5 °Cで 80kg/cm ² の圧力でプレスして層間樹脂絶縁層を形成した。さらに、この層間樹脂絶縁層に波長 220nmの紫外線レーザを照射して直径 60 111のバイ了ホール形成用開口を設けた。以後、実施例 4の手順（4)〜（9) に従って多層プリント配線板を製造した。

(比較例 3 )

特開平 2— 188992号公報の実施例 1と同様にして多層プリント配線板を製造した。その結果、バイ了ホール用の開口部は、めっきにより充塡されたが、 L / S = 25Z25〃mのパターンを形成しようとエッチングしたところ、オーバ一エッチングにより断線してしまった。

(比較例 4 ) 特開平 9—312472号公報に準じて多層プリント配線板を製造した。

即ち、実施例 5の手順（1) 〜（5) までを実施し、次いで、硫酸銅 0.05mol / リットル、ホルマリン 0.3molZリットル、水酸化ナトリゥム 0.35mol Zリットル、エチレンジアミン四酢酸（BDTA)0.35mol /リットルの水溶液からなる無電解めつき液に浸漬し、厚さ 40〃 mのめつき膜を形成した。

さらにドライフィルムを貼着し、露光、現像して LZS

エッチングレジストを形成し、硫酸と過酸化水素の混合液によりエッチングしたところ、導体回路がアンダ一カツトにより剝離してしまった。

以上説明したように、本発明の第 2の特徴によれば、配線板の断線不良を確実に防止でき、しかも LZS =25Z25〃mの超微細パターンを実現できる、フィルドビア構造を有する多層プリント配線板を提供することができる。

(実施例 6 )

この実施例は、実施例 1の手順（1) 〜（5) にしたがつて実施され、その後、以下の手順で実施される。

(6) 厚さ 15um、 LZS二 25Z25Umのめつきレジスト 8を常法に従い形成した（図 2 (a) 参照）。

(7) 次に、以下の条件にて、めっきレジスト非形成部分に電解めつきを施し、厚さ 15 mの電解めつき膜 9を設けて導体回路を形成すると同時に、開口部内をめつきで充塡してバイァホール 10を形成した（図 2 (b) 参照）。

〔電解めつき水溶液〕

硫酸銅 · 5水和物： 60 g/1

レべリング剤（アトテック製、 HL) ： 40 ml/ 1

硫酸 190 g/1

光沢剤（アトテック製、 UV) 0.5 ml / 1

塩素ィォン 40 ppm

：電解めつき条件〕

バブリング： 3.0リットル Z分 JP99/00504

： 0. 5A/dm²

設定電流値： 0. 18 A

めっき時間： 100分

(8) めっきレジスト 8を剥離除去した後、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫酸ナトリウム、過硫酸ァンモニゥ厶などのェッチング液でめつきレジスト下の無電解めつき膜 7を溶解除去して、無電解めつき膜 7と電解銅めつき膜 9からなる厚さ約 15〃mの導体回路 11を形成した。このとき、バイァホール 10の表面は平坦であった。

(9) この基板に前記（2) と同様にして粗化層 3を形成し、さらに前記（3)〜（8) の工程を繰り返して多層プリント配線板を製造した（図 2 (c) 参照）。

本実施例では、バイァホールの表面中央部に窪みを設けているので、薄膜化による導体の剝離を弓 Iき起こすことなく、 L Z S == 25Z25〃 mの微細パターンを確実に形成することができた。

(実施例 7 )

この実施例においては、実施例 2の手順（1) 〜（3) にしたがって実施し、その後、以下のような手順で実施される。

(4) この Bステージのシートを実施例 6の手順（2) における基板に積層し、 1? 5 °Cで 80kgZcm² の圧力でプレスして層間樹脂絶縁層を形成した。さらに、この層間樹脂絶縁層に波長 220nmの紫外線レーザを照射して直径の開口 (バイ了ホール形成用開口部）を設け、以後、実施例 6の手順（4) ~ (9) に従つて多層プリント配線板を製造した。

(比較例 5 )

特開平 2— 188992号公報に準じて多層プリント配線板を製造した。この場合、バイ了ホール形成用開口に無電解めつき膜のみを充塡してバイ了ホールを形成し 7 0

(比較例 6 )

実施例 6の手順 α) 〜（3) までを実施し、次いで、硫酸銅 0. 05molZリットル、ホルマリン 0. 3mol リットル、水酸化ナトリゥム 35mol Zリットル、ェチレンジ了ミン四酢酸（BDTA) 0. 35mol/リットルの水溶液からなる無電解めつき液に浸潰し、厚さ 1〃mのめつき膜を形成した。

さらに、実施例 6の手順（6) 〜（9) を実施して多層プリント配線板を製造しなお、この多層プリント配線板のバイァホ—ル開口には粗化面はない。このようにして製造した実施例 6、？、比較例 5、 6の多層プリント配線板について、 128。Cで 48時間の加熱試験、 55t〜 125 °Cの間で 1000回のヒートサイクル試験を実施し、バイァホール部分の剝がれ、亀裂の発生の有無を確認した。その結果を表 2に示す。この表に示す結果から明らかなように、比較例 5の多層プリント配線板では、バイ了ホール部分に亀裂が発生し、また比較例 6の多層プリント配線板では、バイァホール部分の剝雜が見られた。これに対して、実施例の多層プリント配線板では、バイ了ホール分の剝雜ゃ亀裂はともに発生しなかった。

以上説明したように、第 3の発明によれば、バイァホールが剝離しにくく、かつ熱衝撃ゃヒ一トサイクル時においてもクラックが発生しない、フィルドビ了構造を有する多層プリント配線板を安定して提供することができる。

表 2

(実施例 8 )

この実施例は、層間樹脂絶縁層として、フッ素樹脂と耐熱性の熱可塑性樹脂との複合体を使用した例である。実施手順は以下の通りである。 (1) ポリエーテルスルフォン (PES ) 8重量部、フッ素樹脂（デュポン社製、テフロン） 92重量部を 350°Cで加熱溶融させて混合して層問樹脂液を調製した。

(2) 表面に内層導体回路 2を形成したビスマレイミドトリアジン（BT) 樹脂基板 1 (図 3 (a) 参照）を、硫酸銅 8 gZ l、硫酸ニッケル 0.6g、クェン酸 15 g Z 1、次亜リン酸ナトリウム 29 g Z 1、ホウ酸 31 g / 1、界面活性剤 0.1 gZ lからなる pH= 9の無電解めつき液に浸潰し、該導体回路 2の表面に厚さ 3〃mの銅一ニッケル一リンからなる粗化層 3を形成した。次いで、その基板を水洗いし、 0. lmol/ 1ホウふつ化スズー 1. OmolZ 1チォ尿素液からなる無電解スズ置換めつき浴に 50°Cで 1時間浸漬し、前記粗化層 3の表面に 0.3/im のスズ層を設けた（図 3 (b) 参照、但し、スズ層については図示しない）。

(3) 前記（1) で調製した層間樹脂液を前記（2) の処理を施した基板 1に塗布し (図 3 (c) 参照）、冷却させて厚さ 2θ ίΐΏの層間樹脂絶縁層 4を形成した。さらに、その層間樹脂絶縁層 4に波長 220nmの紫外線レーザを照射して直径 mのバイァホール形成用開口部 5を設けた（図 3 (d) 参照）。

(4) P dをダ一ゲットとして、 200W、 1分間の条件でスパッタリングし、 P d核を層間樹脂絶縁層 4に打ち込んだ。

(5) 前記 ) の処理を施した基板を無電解めつき液に浸漬し、開口部を含む層樹脂絶縁層 4の表面全体に厚さ 0.6 mの無電解銅めつき膜 7を形成した (図 3 (e) 参照）。

(6) めっきレジスト 8を常法に従い形成した（図 4 ω 参照）。

(7) 次に、以下の条件にて、めっきレジスト非形成部分に電解めつきを施し、厚さ 15 mの電解めつき膜 9を設けて導体回路を形成すると同時に、開口部内を電解めつき膜 9で充塡してバイァホール 1 0を形成した（図 4 (b) 参照）。

〔電解めつき水溶液〕

硫酸銅 · 5水和物 60 g/ 1

レペリング剤（アトテック製、 HL) 40 ml/ 1

硫酸 190 g/ 1 光沢剤 (了トテック製、 U V ) 0. 5 m

塩素イオン 40 ppm

〔電解又几めつき条件〕

バブリング 3. 0リットル Z分

0. 5 A /dm ²

0. 18 A

めっき時間 130分

(8) めっきレジスト 8を剝離除去した後、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニゥムなどのエッチング液でめっきレジスト下の無電解めつき膜を溶解除去して、無電解めつき膜 7と電解銅めつき膜 9からなる厚さ約 15 mの導体回路 1 1を形成した。

このとき、バイァホール表面は平坦であり、導体回路表面とバイ了ホールの表面のレベルは同一であった。

(9) この基板に前記 (2) と同様にして粗化層 3を形成し、さらに前記（3)〜（8) の手順を繰り返して多層プリント配線板を製造した（図 4 (c) 参照）。

(実施例 9 )

この実施例は、層間樹脂絶縁層として、フッ素樹脂と熱硬化性樹脂との複合体を使用した例である。この実施例は、実施例 3の手順（1) 〜（3) に従って実施され、その後、以下のような手順で実施された。

(4) この Bステージのシートを実施例 8の手順（2) における基板に積層し、 17 5 °Cで 80kgZcm² の圧力でプレスして層間樹脂絶縁層を形成した。さらに、この層間樹脂絶縁層に波長 220nmの紫外線レーザを照射して直径 6θ ί ΐηのバイ了ホール形成用開口を設けた。以後、実施例 8の手順（4) 〜（9) に従って多層プリント配線板を製造した。

(実施例 1 0 )

この実施例は、層間樹脂絶縁層として、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体を使用した例である。この実施例は、実施例 1の手順（1) 〜（6) にしたがつて実施され、その後、以下のような手順によって実施された。

(7) 実施例 8の手順（7) と同じ条件にて、めっきレジスト非形成部分に電解めつきを施し、厚さ 15 At mの電解めつき膜 9を設けて導体回路を形成すると同時に、開口部内をめつきで充塡してバイァホール 1 0を形成した。

(8) めっきレジスト 8を剝雜除去した後、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニゥ厶などのエッチング液でめっきレジスト下の無電解めつき膜を溶解除去して、無電解めつき膜 7と電解銅めつき膜 9からなる厚さ約 15 mの導体回路 1 1を形成した。

このとき、バイ了ホール表面は平坦であり、導体回路表面とバイァホールの表面のレベルは同一であった。

(9) この基板に前記（2) と同様にして粗化層を形成した。さらに、前記手順（3) 〜（8) を繰り返して、多層プリント配線板を製造した。

(比較例 Ί )

この比較例は、層間樹脂絶縁層として、熱硬化性樹脂のみを使用した例である。実施手順は以下の通りである。

( 1) 下記①〜③で得た組成物を混合撹拌し無電解めつき用接着剤を調製した。

① . クレゾ一ルノポラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量 2500) の 25 %ァクリル化物を 35重量部（固形分 80%) 、感光性モノマー（東亜合成製、了口ニックス M315 ) 4重量部、消泡剤（サンノプコ製、 S— 65) 0. 5 重量部、 N M P 3. 6 重量部を撹拌混合した。

② . エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）の平均粒径 0. 5 m のものを 7. 245重量部に N M P 20重量部を添加し撹拌混合した。

③ . ィミダゾ—ル硬化剤（四国化成製、 2B4MZ-CN) 2重量部、光開始剤（チバガイギー製、ィルガキュ了 1 —907 ) 2重量部、光増感剤（日本化薬製、 DBTX-S) 0. 2重量部、 N M P 1. 5重量部を撹拌混合した。

その後、実施例 1 0の手順（2) 〜（9) にしたがって実施され、多層プリント配線板を得た。

- 1

(比較例 8 )

電解めつき液中に、レベリング剤および光沢剤を添加しなかったこと以外は、実施例 8と同様の手順にて多層プリント配線板を製造した。その結果、バイァホ一リレ形成用の開口内にめっき膜が十分に充塡されなかった。

このようにして製造した実施例 8〜 1 0、比較例 7、 8の多層プリント配線板について、一 55° (：〜 125 tのヒートサイクル試験を 500 回、 1000回実施し、バイァホール起点のクラックの有無、バイァホールを構成するめつき膜の剝がれゃクラックの有無について、光学顕微鏡で調べた。その結果を表 3に示す。この表 3に示す結果から明らかなように、実施例 8の多層プリント配線板は、

10 特に層間樹脂絶縁層がフッ素樹脂や熱可塑性樹脂を含むため、ヒートサイクル特性に優れていた。

Q:.

1上説明したように、第 4の発明によれば、配線板の断線不良を確実に防止でき、しかも耐ヒートサイクル特性を向上した、フィルドビア構造を有する多層プリント配線板を提供することができる。

表 3

20

25 (実施例 1 1 )

この実施例は、実施例 1の手順（1) ' したがって実施され、その後、以下のような手順によって実施された _c (10) 実施例 1の手順（2) にしたがって、銅ニッケルリンからなる粗化層 3を設けた。

一方、 DMDG (ジエチレングリコールジメチルェ一テル）に溶解させた 60 wt%のクレゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）のエポキシ基 50% をァクリル化した感光性付与のォリゴマー（分子量 4000) を 46.67重量部、 M EK (メチルェチルケトン）に溶解させた 80wt%のビスフヱノール A型ェポキシ樹脂（油化シエル製：ェピコ一ト 1 0 0 1 ) 6.666 重量部、同ビスフニノール A型エポキシ樹脂（油化シヱル製、ェピコート E— 1001— B80) 6.666 重量部、ィミダゾール硬化剤（四国化成製： 2 E 4 MZ—CN) 1.6 重量部、感光性モノマ一である多価アクリルモノマー（日本化薬製： R 6 0 4) 1.5 重量部、同じく多価アクリルモノマー（共栄社化学製： DP E 6 A) 3.0重量部、ァクリル酸エステル重合物からなるレべリング剤（共栄社製：ポリフロ -No. 75) 0.36重量部を混合し、さらに、これらの混合物に対して光開始剤としてのィルガキュア I 9 0 7 (チバガイギ一社製）を 2.0 重量部、光増感剤としての D ETX-S (日本化薬製）を 0.2 重量部を加え、さらに DMDG 0.6重量部を加えて、粘度を 25。Cで 1.4 ±0.3 Pa ' sに調整したソルダ一レジスト組成物を得た。

なお、粘度測定は、 B型粘度計（東京計器製、 DVし B型）で 60rpmの場合はロータ一 No.4、 6 rpm の場合はロータ一 No.3によった。

(11) 上記（10)で得られた多層プリント配線基板の両面に、上記ソルダ—レジスト組成物を 20 umの厚さで塗布した。次いで、 70°Cで 20分間、 70°Cで 30分間の乾燥処理を行ったのち、円パターン（マスクパターン）が描画された厚さ 5 隱のフォトマスクフィルムを密着させて載置し、 1000m J/ cm ² の紫外線で露光し、 DMDG現像処理した。

そしてさらに、 80°cで 1時間、 100°cで 1時間、 120°cで 1時間、 150°cで 3時間の条件で加熱処理し、はんだパッド部分が開口した（開口径 20θ ίπι) ソルダ一レジスト層（厚み 20 im) 120 を形成した（図 5 (a) 参照）。 JP99/00504

(12) 次に、ソルダ一レジスト層 120 を形成した基板を、塩化ニッケル 30 g / 1、次亜リン酸ナトリウム 10 g Z 1、クェン酸ナトリウム 10 1 の水溶液からなる p H = 5の無電解ニッケルめっき液に 20分間、浸漬して、開口部に厚さ 5〃mのニッケルめっき層 140 を形成した。さらに、その基板を、シアン化金カリウム 2 g Z 1、塩化アンモニゥム 75 g Z 1、クェン酸ナトリウム 50 g Z 1、次亜リン酸ナトリゥム lO g Z lの水溶液からなる無電解金めつき液に、 93°Cの条件で 23秒間浸漬して、ニッケルめっき層 140 上に厚さ 0. 03 « ΙΤΙの金めつき層 150 を形成した。

(13) そして、ソルダ一レジスト層 120 の開口部に、印刷マスクを載置し、はんだペーストを印刷して 200°cでリフローすることにより、はんだバンプ（はんだ体） 160 を形成し、はんだバンプを有するプリント配線板を製造した（図 5 (b) 参照）。

従来のプリント配線板では、バイ了ホールが充塡されていないため、平坦なはんだノヾッドのはんだバンプと同じ高さのはんだバンプを形成するためには、はんだペースト量を多くする、即ち印刷マスクの開口を大きくする必要があつたが、本発明ではバイ了ホールが充塡形成されているため、はんだペースト量を均一にでき、印刷マスクの開口の大きさも均一でよい。産業上の利用可能性

以上説明したように本発明によれば、微細な回路バタ―ンを形成するのに好適であり、しかも導体回路と眉間樹脂絶縁層との密着性に優れると共に、ヒートサイクル時の耐クラック性に優れた多層プリント配線板を安定して提供することができる。

従って、本発明にかかる多層プリント配線板は、電子部品の高性能化や高密度化が要求される多くの分野において優れた用途適正を示すものである。

Claims

請求の範画

1 . 導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、その層間樹脂絶縁層には、開口部が設けられ、その開口部にめっき層が充塡されてバイァホールが形成されてなる多層プリント配線板において、

上記バイァホール形成用の開口部から露出するめつき層の表面は、実質的に平坦に形成されると共に、その露出するめつき層と同じ層間樹脂絶縁層内に位置する導体回路の表面と実質的に同じレベルにあり、さらに、

上記導体回路の厚さは、前記バイ了ホール径の 1 / 2未満であることを特徴とする多層プリント配線板。

2 . 上記開口部の内壁面は、粗化処理されていることを特徴とする請求の範囲

1に記載の多層プリント配線板。

3 . 上記バイァホール形成用の開口部から露出するめつき層表面および導体回路の表面は、粗化処理されていることを特徴とする請求の範囲 1または 2に記載の多層プリント配線板。

4 . 上記バイァホールが接続する内層側の導体回路の表面は、粗化処理されていることを特徴とする請求の範囲 1〜 3のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

5 . 上記バイ了ホール上には、他のバイァホールが形成されていることを特徴とする請求の範囲 1〜4のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

6 . 上記バイァホールが形成された層間樹脂絶縁層は、熱可塑性樹脂または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との複合体からなることを特徴とする請求の範囲 1〜 5のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

7 . 上記バイァホール径と層間樹脂絶縁層の厚みとの比は、 1〜4の範囲であることを特徴とする請求の範囲 1〜6のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

8 . 上記導体回路の厚さは 2 5 未満であることを特徴とする請求の範囲 1 〜 7のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

. 導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、その層間樹脂絶縁層には、開口部が設けられ、その開口部にめっき層が充塡されてバイ了ホールが形成されてなる多層プリント配線板において、

前記導体回路の厚さは、前記バイ了ホール径の 1 Z 2未満であり、かつ 2 5〃m未満であることを特徴とする多層プリント配線板。

0 . 上記開口部の内壁面は、粗化処理されていることを特徴とする請求の範囲 9に記載の多層プリント配線板。

1 . 上記バイァホール形成用の開口部から露出するめつき層の表面中央部には、窪みが形成されていることを特徴とする請求の範囲 9または 1 Qに記載の多層プリント配線板。

2 . 上記バイ了ホール形成用の開口から露出するめつき層表面および導体回路の表面は、粗化処理されていることを特徴とする請求の範囲 9〜 1 1のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

3 . 上記バイァホールが接続する内層側の導体回路の表面は、粗化処理されていることを特徴とする請求の範囲 9 ~ 1 2のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

1 4 . 上記バイ了ホール上には、他のバイ了ホールが形成されていることを特徴とする請求の範囲 9〜 1 3のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

1 5 . 上記バイァホールが形成された層間樹脂絶縁層は、熱可塑性樹脂または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との複合体からなることを特徴とする請求の範囲 9〜 1 4のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

1 6 . 上記バイ了ホール怪と層間樹脂絶縁層の厚みとの比は 1〜4の範囲であることを特徴とする請求の範囲 9〜1 5のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

1 7 . 導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、その層間樹脂絶縁層には、開口部が設けられ、その開口部にめっき層が充塡されてバイ了ホールが形成されてなる多層プリント配線板において、上記開口部の内壁面は粗化処理され、その粗化面は、凹凸を有する無電解めっき膜で被覆され、その無電解めつき膜によつて規定される内部空間には、電解めつき膜が充塡されていることを特徴とする多層プリント配線板。

1 8 . 上記バイァホール形成用の開口部から露出するめつき層の表面中央部には、窪みが形成されていることを特徴とする請求の範囲 1 7に記載の多層プリント配線板。

1 9 . 上記バイァホール形成用の開口部から露出するめつき層の表面および導体回路の表面は、粗化処理されていることを特徴とする請求の範囲 1 7または 1 8に記載の多層プリント配線板。

2 0 . 上記バイァホールが接続する内層側の導体回路の表面は、粗化処理されていることを特徴とする請求の範囲 1 7〜1 9のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

2 1 . 上記バイァホール上には、他のバイァホールが形成されていることを特徴とする請求の範囲 1 7 ~ 2 0のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。 2 2 . 上記バイァホールが形成された層間樹脂絶縁層は、熱可塑性樹脂または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との複合体からなることを特徴とする請求の範囲 1 7〜2 1のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

2 3 . 上記バイ了ホール径と層間樹脂絶縁層の厚みとの比は 1〜4の範囲であることを特徴とする請求の範囲 1 7〜2 2のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

2 4 . 上記導体回路の厚さは 2 5 m未満であることを特徴とする請求の範囲

1 7 - 2 3のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

2 5 . 導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、その層間樹脂絶縁層には、開口部が設けられ、その開口部にめっき層が充塡されてバイァホールが形成されてなる多層プリント配線板において、 '

上記層間樹脂絶緑層は、フッ素樹脂と耐熱性の熱可塑性樹脂との複合体、フッ素樹脂と熱硬化性樹脂との複合体、または熱硬化性樹脂と耐熱性の熱可塑性樹脂との複合体から形成されることを特徵とする多層プリント配線板。

2 6 . 上記層間樹脂絶縁層は、フッ素樹脂繊維の布とその布の空隙に充塡された熱硬化性樹脂との複合体からなることを特徴とする請求の範囲 2 5に記載の多層プリント配線板。

2 7 . 上記開口部の内壁面は、粗化処理されていることを特徵とする請求の範画 2 5または 2 6に記載の多層プリント配線板。

8 . 上記バイァホール形成用の開口部から露出するめつき層の表面中央部に窪みが形成されていることを特徴とする請求の範囲 2 5〜2 7のいずれか 1 に記載の多層プリント配線板。

2 9 . 上記バイァホール形成用の開口部から露出するめつき層の表面および導体回路の表面は、粗化処理されていることを特徴とする請求の範囲 2 5〜2

8のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

3 0 . 上記バイァホールが接続する内層側の導体回路の表面は、粗化処理されていることを特徴とする請求の範圃 2 5 - 2 9のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

3 1 . 上記バイ了ホール上には、他のバイ了ホールが形成されていることを特徴とする請求の範囲 2 5〜 3 0のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。 3 2 . 上記バイァホール怪と層間樹脂絶縁層の厚みとの比は 1〜4の範囲であることを特徴とする請求の範囲 2 5〜 3 1のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

3 3 . 上記導体回路の厚さは 2 5 u m未満であることを特徴とする請求の範囲

2 5〜 3 2のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

3 4 . 導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、その層間樹脂絶縁層には、開口部が設けられ、その開口部にめっき層が充塡されてバイァホールが形成されてなる多層プリント配線板であって、

前記バイァホール上にはんだ体が形成されてなることを特徴とする多層プリント配線板。