JPH0254599A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 多層プリント基板の製造方法に関し、 発泡弗素樹脂をプリプレグの形成材料として用いた多層
プリント基板基板のスルーホール内に導体が欠落するこ
となく、確実にメツキされるのを目的とし、 金属板、或いは樹脂層の両面に所定パターンの銅箔を設
けた中間層と、予め親水化処理を施した発泡弗素樹脂に
熱硬化性樹脂を含浸、或いは塗布して形成したプリプレ
グとを積層して多層プリント基板を形成する工程、 該積層形成した基板にスルーホールを形成した後、該ス
ルーホール内の熱硬化性樹脂をｊＸ択的にエッチバック
する工程、 次いで前記スルーホール内に導体をメツキする工程を含
むことで構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は多層プリント基板の製造方法に関する。

プリント基板に高密度に電子部品を搭載するために多層
プリント基板が用いられている。

ｒ従来の技術〕 第２図に示すようにこのような多層プリント基板は、銅
板よりなる金属板１、或いは樹脂層の両面に形成した銅
箔を所定のパターンに形成した中間層の両面に、ガラス
布に半硬化性のエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ２
を複数層積層して設置し、更にこれ等のプリプレグの最
上層、および最下層に銅箔３を設置し、これら金属板、
プリプレグおよび銅箔を加圧加熱積層して基板となし、
該基板を貫通するスルーホール４を形成した後、該スル
ーホール４内に導体をメツキして多層プリント基板を形
成している。

ところで上記した多層プリント基板に於いて、信号の高
速伝送を図るために、低誘電率の材料が望まれ、そのた
めプリプレグとしてＰＴＦＥ　（ポリテトラフルオルエ
チレン）を溶媒に分散させた後、微粉末を取り出して加
圧成形後、延伸した発泡体の発泡弗素樹脂５（商品名：
ボアテックス、ジャパンボアテックス社！りに熱硬化製
樹脂６を含浸、或いは塗布したものを用いた多層プリン
ト基板を本出願人は先に提案している。

〔発明が解決しようとする課題〕 ところで、上記した金属板１、プリプレグ２およびｔＭ
ｆｉ３を加熱加圧積層してプリント基板７を形成した後
、該基板７を貫通するスルーホール４を設け、このスル
ーホール４内に無電解銅メツキ層を形成しようとすると
、このスルーホール４内にプリプレグ２の形成材料の発
泡弗素樹脂５が一部露出し、この露出した発泡弗素樹脂
５が撥水性であるため、無電解銅メツキ液を弾きスルー
ホール４内に確実にメツキ液が付着しないために、メツ
キ導体がスルーホール内に確実に被着形成されない不都
合が生じる。

そのため従来は、第２図に示すように積層形成したプリ
ント基板７に、該基板を貫通するスルーホール４を形成
した後、無電解銅メツキ処理を施す以前にスルーホール
４内に親水化処理液であるテトラエッチ液（商品名、潤
工社製）を流し込んで、前記したスルーホール４内に露
出した発泡弗素樹脂５に該テトラエッチ液を接触させて
、該発泡弗素樹脂表面を親水性に変化させている・然し
上記したテトラエッチ液は高粘性で微細なスルーホール
４内に流れこみ難く、また最近このような多層フ゛リン
トノ、９反はアスペクト比（プリント基板の厚さ／スル
ーホールの孔径）が大きい製品が要求されるように成っ
ており、そのため、益々札内にテトラエッチ液を流し込
むことは困難で、またテトラエッチ液を流し込んだ後の
水洗作業も困難となる。

本発明は上記した問題点を除去し、スルーホール内で露
出した発泡弗素樹脂が親水性となり、かつスルーホール
内の内壁面が粗く成ってメツキ液が付着し易くなるよう
にした多層プリント基板の製造方法の提供を目的とする
。

ｒ課題を解決するための手段〕 −ｈ記目的を達成する本発明のプリント基板の製造方法
は、金属板、或いは樹脂層の両面に所定パターンの銅箔
を設けた中間層と、予め親水化処理を施した発泡弗素樹
脂に熱硬化性樹脂を含浸、或いは塗布して形成したプリ
プレグとを積層して多層プリント基板を形成する工程、 該積層形成した基板にスルーホールを形成した後、該ス
ルーホール内の熱硬化性樹脂を選択的にエッチバックす
る工程、 次いで前記スルーホール内に導体をメッキする工程を含
むことを特徴とする。

〔作　用〕

本発明のプリント基板の製造方法はプリプレグを形成す
る直径が０．１〜０．３μｍの微細な繊維で形成され発
泡弗素樹脂を予めテトラエッチ液に浸漬すると該テトラ
エッチ液が繊維に滲み込んで、その繊維の断面の殆どが
親水性となって該発泡弗素樹脂を親水性に変化させる。

そしてこの親水化した発泡弗素樹脂を熱硬化性樹脂に浸
漬してプリプレグを形成する。そしてこのプリプレグを
加圧加熱積層してプリント基板を形成した後、基板を貫
通するスルーホールを形成し、このスルーホール内の内
壁の熱硬化性樹脂をエッチバックして前記した親水化し
た発泡弗素樹脂を露出させると共に、熱硬化性樹脂の表
面を粗面化してメツキ液が付着し易く成るようにしてス
ルーホール内にメツキ層が形成され易くする。

〔実　施　例〕

以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。

第１（ａ）に示すように発泡弗素樹脂１１をテトラエッ
チ液１２に浸漬して撥水性の発泡弗素樹脂を親水性に変
化させる。このテトラエッチ液１２に発泡弗素樹脂１１
を浸漬することで、弗素樹脂を構成する炭素原子と弗素
原子の結合の鎖が一部除去されてｍ水性になる。この発
泡弗素樹脂は直径が０．１〜０．３μｍの繊維状となっ
ており、この繊維の断面の殆どに処理液が浸透して親水
性となる。

次いで該親水化した発泡弗素樹脂１１にエポキシ樹脂の
ような熱硬化性樹脂を含浸、或いは塗布して第１図（ｂ
）に示すようにプリプレグ１３を形成する。

次いで銅板等の金属板１４、プリプレグ１３、銅箔１５
を加圧加熱積層してプリント基板１６を形成した後、第
１図（Ｃ）に示すように該基板１６を貫通するスルーホ
ール１７をドリル加工法等を用いて形成する。

図で１１は発泡弗素樹脂で、１８は熱硬化性樹脂であり
、金属板１６は省略している。

次いで第１図（ｄ）に示すように、このスルーホール１
７内に濃硫酸、或いはクロム硫酸を流し込んで熱硬化性
樹脂１８を５〜１０μｍの寸法ｄだけ、選択的にエツチ
ングしてエッチバックするとともに、現水化された発泡
弗素樹脂１１を露出させる。図の１１Ａは親水化された
発泡弗素樹脂の表面を模式的に示したものである。

次いでスルーホール１７内に無電解銅メツキ層、よび電
解銅メツキ層を形成する。

このようにすれば、スルーホール内の内壁面はテトラエ
ッチ液で処理された親水性の発泡弗素樹脂１１が露出し
ており、また熱硬化性樹脂１８がエッチバンクされて表
面が粗面化されているので、メツキ液が付着し易くなり
、従ってメツキ層が形成され易くなる。

このようにすれば、−枚のプリント基板に於いて、従来
の方法によるスルーホール内に親水処理液を流し込んだ
場合は、メッキ層の付着が完全でないスルーホールは、
全体のスルーホールの内の９５％で有ったのが、予め親
水化処理をした発泡弗素樹脂を用いてプリプレグを形成
し、スルーホール内の熱硬化性樹脂をエッチバックする
本発明の方法によれば、プリント基板の全てのスルーホ
ール内にメツキ層が確実に形成された。

第２図は従来の多層プリント基板の製造方法の説明図で
ある。

図において、 １１．１１Ａは発泡弗素樹脂、１２は親水化処理液、１
３はプリプレグ、１４は金属板、■５は銅箔、１６はプ
リント基板、１７はスルーホール、１８は熱硬化性樹脂
を示す。

〔発明の効果］ 以上の説明から明らかなように本発明によれば、スルー
ホール内にメツキ層の欠落を生じないスルーホールが確
実に形成されるので、高信頼度の多層プリント基板が得
られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、第１図（ｂ）、第１図（Ｃ）および第１
図（ｄ）は本発明の多層プリント基板の製造工程の説明
図、＜ａ） （Ｃン ジｔ５＾５弓呼め（シ層７・ソ〉Ｌづ基＝ｈ乏−う化６
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ｍ第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　金属板（１４）、或いは樹脂層の両面に所定パターン
   の銅箔を設けた中間層と、予め親水化処理を施した発泡
   弗素樹脂（１１）に熱硬化性樹脂（１８）を含浸、或い
   は塗布して形成したプリプレグ（１３）とを積層して多
   層プリント基板（１６）を形成する工程、該積層形成し
   た基板にスルーホール（１７）を形成した後、該スルー
   ホール内の熱硬化性樹脂（１８）を選択的にエッチバッ
   クする工程、 次いで前記スルーホール内に導体をメッキする工程を含
   むことを特徴とする多層プリント基板の製造方法。