TWI706705B - 電路板及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種電路板及其製造方法，主要係透過將導電端子嵌入成型於電路板的絕緣體中，並藉由導電端子電性連通電路板上至少兩層的線路，而解決在電路板上小尺寸的通孔無法有效電鍍導電材料的問題。

Description

電路板及其製造方法
本申請係涉及電子構件領域，更詳而言之，係指一種藉由導電端子電性連通至少兩層線路的電路板及其製造方法。
按，電路板(即Printed circuit board，簡稱PCB)上通常會有至少一導電孔，所述導電孔係在一通孔上透過導電材料的電鍍而形成，可用來連通電路板上的兩層或多層之間的線路。然，由於電路板上的零件愈放愈多，導致電路板上的線路愈來愈密集，使得可供設置通孔的空間愈來愈小，讓在通孔上電鍍導電材料以形成導電孔的困難度增加，因為要在小尺寸的通孔上均勻電鍍導電材料會存在相當大的難度。
因此，如何在不透過導電孔的方式，連通電路板上的兩層或多層之間的線路，以解決在電路板上小尺寸的通孔無法有效電鍍導電材料的問題，即為本申請所欲解決的技術課題。
鑒於上述先前技術之種種問題，本申請之主要目的在於提供一種電路板及其製造方法，可在不透過導電孔的方式連通電路板上至少兩層的線路。
為達到上述目的以及其他目的，本申請提供一種電路板，係包括：一絕緣體，該絕緣體係具有位置相對的一絕緣體頂層與一絕緣體底層；以及至少一導電端子，該導電端子係具有一頂層延伸臂、一底層延伸臂與分別連通該頂層延伸臂與該底層延伸臂的一端子本體，且該頂層延伸臂與該底層延伸臂係分別具有一頂層線路與一底層線路；其中，該導電端子係嵌入成型於該絕緣體中，而該絕緣體還具有至少一定位井，該定位井係由該絕緣體頂層或該絕緣體底層延伸至該導電端子，以外露該頂層延伸臂或該底層延伸臂，而於該導電端子嵌入成型於該絕緣體中時，對該頂層延伸臂或該底層延伸臂提供定位，使該頂層線路得外露於該絕緣體頂層，或使該底層線路得外露於該絕緣體底層。
另外，本申請又提供一種電路板製造方法，係包括：提供一注膠模具；提供至少一導電端子，該導電端子係具有一頂層延伸臂、一底層延伸臂與分別電性連通該頂層延伸臂與該底層延伸臂的一端子本體，且該頂層延伸臂與該底層延伸臂係分別具有一頂層線路與一底層線路；將該導電端子置入該注膠模具中並擺設定位；在該注膠模具中注膠以形成一絕緣體，使該導電端子嵌入成型於該絕緣體中，而該絕緣體係具有位置相對的一絕緣體頂層、一絕緣體底層與至少一定位井，該定位井係由該絕緣體頂層或該絕緣體底層延伸至該導電端子，以外露該頂層延伸臂或該底層延伸臂，而利於該導電端子嵌入成型於該絕緣體中時，對該頂層延伸臂或該底層延伸臂提供定位，使該頂層線路得外露於該絕緣體頂層，或使該底層線路得外露於該絕緣體底層以形成電路板。
較佳地，於上述電路板中，其中，該絕緣體還具有一絕緣體側面，該導電端子還具有一焊接臂，該焊接臂係連接該底層延伸臂、該底層延伸臂或該端子本體且具有一焊接線路，該焊接線路係外露於該絕緣體側面。
較佳地，於上述電路板中，其中，該端子本體與該焊接臂係實質平行。
較佳地，於上述電路板中，其中，該定位井外露該頂層延伸臂的部位係位於該頂層線路的下方，或該定位井外露該底層延伸臂的部位係位於該底層線路的上方。
較佳地，於上述電路板中，其中，該頂層延伸臂係具有一頂層定位孔，該頂層定位孔於該導電端子嵌入成型於該絕緣體中時對該頂層線路提供定位，使該頂層線路得外露於該絕緣體頂層上的預定位置；該底層延伸臂係具有一底層定位孔，該底層定位孔於該導電端子嵌入成型於該絕緣體中時對該底層線路提供定位，使該底層線路得外露於該絕緣體底層上的預定位置。
較佳地，於上述電路板中，其中，該至少一導電端子為彼此電性隔離的複數導電端子。
相較於先前技術，本申請之電路板及其製造方法，主要係透過將導電端子嵌入成型於電路板的絕緣體中，並藉由導電端子電性連通電路板上至少兩層之間的線路，而解決在電路板上小尺寸的通孔無法有效電鍍導電材料的問題。
1:電路板
11:絕緣體
111:絕緣體頂層
112:絕緣體底層
113:定位井
114:絕緣體側面
12:導電端子
121:頂層延伸臂
1211:頂層線路
1212:頂層定位孔
122:底層延伸臂
1221:底層線路
1222:底層定位孔
123:端子本體
124:焊接臂
1241:焊接線路
2:注膠模具
21:上模
211:柱狀體支撐結構
22:下模
221:柱狀體支撐結構
S11~S14:步驟
圖1係為本申請電路板製造方法的步驟流程圖； 圖2係為本申請電路板的導電端子的立體示意圖；圖3至圖9-1係為本申請電路板製造方法的步驟示意圖；圖10係為本申請電路板的第一層的立體示意圖；圖10-1係為沿圖10中AA線段截切的截面圖；以及圖11係為本申請電路板的第二層的立體示意圖。
以下內容將搭配圖式，藉由特定的具體實施例說明本申請之技術內容，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本申請之其他優點與功效。本申請亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不背離本申請之精神下，進行各種修飾與變更。尤其是，於圖式中各個元件的比例關係及相對位置僅具示範性用途，並非代表本申請實施的實際狀況。
本申請係提供一種電路板及其製造方法，主要係透過將導電端子嵌入成型於電路板的絕緣體中，並藉由導電端子電性連通電路板上至少兩層的線路，而解決在電路板上小尺寸的通孔無法有效電鍍導電材料的問題。針對本申請的技術思想，請一併參考圖1至圖11暨以下的實施例說明。
為使揭露內容更為簡潔而容易明瞭，以下各實施例中相同或近似功能的元件將採用相同的符號進行說明，且省略相同或均等特徵的描述。
如圖1所示，於本申請的電路板製造方法中，首先，需進行步驟S11，以提供注膠模具2，如圖4至圖7所示，注膠模具2係具有上模21與下模22。而後，需進行步驟S12，以提供至少一導電端子12，其中，如圖2所示，導電端 子12係具有頂層延伸臂121、底層延伸臂122與分別連通頂層延伸臂121與底層延伸臂122的端子本體123，且頂層延伸臂121與底層延伸臂122係分別具有頂層線路1211與底層線路1221，是以，端子本體123可分別電性連通頂層線路1211與底層線路1221。所述至少一導電端子12為彼此電性隔離而可分別傳遞電性訊號的複數導電端子12，而非以一者為限。
再來，需進行步驟S13，如圖3至圖3-1所示，將導電端子12置入注膠模具2的下模22中並擺設定位。接著，需進行步驟S14，如圖4至圖7-1所示，將注膠模具2中的上模21疊合於下模22上，並且如圖8至圖9-1所示在注膠模具2的上模21與下模22中間加以注膠以形成絕緣體11，使導電端子12嵌入成型於絕緣體11中。於本申請中，如圖10至圖11所示，絕緣體11係具有位置相對的絕緣體頂層111與絕緣體底層112，還具有至少一定位井113，其中，定位井113係由絕緣體頂層111或絕緣體底層112延伸至導電端子12，以外露頂層延伸臂121或底層延伸臂122，而利於導電端子12嵌入成型於絕緣體11中時，透過上模21或下模22中例如為如圖6-1所示的柱狀體支撐結構221、211對頂層延伸臂121或底層延伸臂122提供支撐定位，而避免頂層延伸臂121或底層延伸臂122在形成絕緣體11的過程中發生變形，使頂層線路1211得外露於絕緣體頂層111，或使底層線路1221得外露於絕緣體底層112以形成電路板1。
具體而言，如圖10-1所示，定位井113外露頂層延伸臂121的部位係位於頂層線路1211的下方，俾確保頂層線路1211的定位。定位井113外露底層延伸臂122的部位係位於底層線路1221的上方，俾確保底層線路1221的定位。
另外，於本申請中，絕緣體11還具有絕緣體側面114，相應地，導電端子12還具有與端子本體123實質平行的焊接臂124。如圖2所示，焊接臂124 係連接頂層延伸臂121且具有焊接線路1241，如圖10至圖11所示，焊接線路1241係外露於絕緣體側面114以提供電路板1的焊接。然，焊接臂124亦可選擇連接底層延伸臂122或端子本體123，而非以上述者為限。
優選地，頂層延伸臂121與底層延伸臂122還分別具有頂層定位孔1212與底層定位孔1222。其中，頂層定位孔1212係利於導電端子12嵌入成型於絕緣體11中時，透過下模22中例如為如圖6-1所示的柱狀體支撐結構221對頂層線路1211提供定位(如圖5-1所示)，俾確保頂層線路1211的定位，使頂層線路1211得外露於絕緣體頂層111上的預定位置，以讓電路板1的電性接點位置符合預期。其中，底層定位孔1222係利於導電端子12嵌入成型於絕緣體11中時，透過上模21中例如為如圖6-1所示的柱狀體支撐結構211對底層線路1221提供定位(如圖5-1所示)，俾確保底層線路1221的定位，使底層線路1221得外露於絕緣體底層112上的預定位置，以讓電路板1的電性接點位置符合預期。
上述實施例僅例示性說明本申請之原理及功效，而非用於限制本申請。任何熟習此項技術之人士均可在不違背本申請之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本申請之權利保護範圍，應如本申請的申請專利範圍所列。
1:電路板
111:絕緣體頂層
112:絕緣體底層
113:定位井
12:導電端子
121:頂層延伸臂
1211:頂層線路
1212:頂層定位孔
122:底層延伸臂
1221:底層線路
1222:底層定位孔

Claims (12)

  1. 一種電路板，係包括： 一絕緣體，該絕緣體係具有位置相對的一絕緣體頂層與一絕緣體底層；以及 至少一導電端子，該導電端子係具有一頂層延伸臂、一底層延伸臂與分別電性連通該頂層延伸臂與該底層延伸臂的一端子本體，且該頂層延伸臂與該底層延伸臂係分別具有一頂層線路與一底層線路；其中， 該導電端子係嵌入成型於該絕緣體中，而該絕緣體還具有至少一定位井，該定位井係由該絕緣體頂層或該絕緣體底層延伸至該導電端子，以外露該頂層延伸臂或該底層延伸臂，而於該導電端子嵌入成型於該絕緣體中時，對該頂層延伸臂或該底層延伸臂提供定位，使該頂層線路得外露於該絕緣體頂層，或使該底層線路得外露於該絕緣體底層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中，該絕緣體還具有一絕緣體側面，該導電端子還具有一焊接臂，該焊接臂係連接該頂層延伸臂、該底層延伸臂或該端子本體且具有一焊接線路，該焊接線路係外露於該絕緣體側面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板，其中，該端子本體與該焊接臂係實質平行。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之電路板，其中，該定位井外露該頂層延伸臂的部位係位於該頂層線路的下方，或該定位井外露該底層延伸臂的部位係位於該底層線路的上方。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中，該頂層延伸臂係具有一頂層定位孔，該頂層定位孔於該導電端子嵌入成型於該絕緣體中時對該頂層線路提供定位，使該頂層線路得外露於該絕緣體頂層上的預定位置；該底層延伸臂係具有一底層定位孔，該底層定位孔於該導電端子嵌入成型於該絕緣體中時對該底層線路提供定位，使該底層線路得外露於該絕緣體底層上的預定位置。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中，該至少一導電端子為彼此電性隔離的複數導電端子。
  7. 一種電路板製造方法，係包括： 提供一注膠模具； 提供至少一導電端子，該導電端子係具有一頂層延伸臂、一底層延伸臂與分別電性連通該頂層延伸臂與該底層延伸臂的一端子本體，且該頂層延伸臂與該底層延伸臂係分別具有一頂層線路與一底層線路； 將該導電端子置入該注膠模具中並擺設定位； 在該注膠模具中注膠以形成一絕緣體，使該導電端子嵌入成型於該絕緣體中，而該絕緣體係具有位置相對的一絕緣體頂層、一絕緣體底層與至少一定位井，該定位井係由該絕緣體頂層或該絕緣體底層延伸至該導電端子，以外露該頂層延伸臂或該底層延伸臂，而利於該導電端子嵌入成型於該絕緣體中時，對該頂層延伸臂或該底層延伸臂提供定位，使該頂層線路得外露於該絕緣體頂層，或使該底層線路得外露於該絕緣體底層以形成電路板。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電路板製造方法，其中，該絕緣體還具有一絕緣體側面，該導電端子還具有一焊接臂，該焊接臂係連接該底層延伸臂且具有一焊接線路，該焊接線路係外露於該絕緣體側面。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電路板製造方法，其中，該端子本體與該焊接臂係實質平行。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之電路板製造方法，其中，該定位井外露該頂層延伸臂的部位係位於該頂層線路的下方，或該定位井外露該底層延伸臂的部位係位於該底層線路的上方。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之電路板製造方法，其中，該頂層延伸臂還具有一頂層定位孔，該頂層定位孔係利於該導電端子嵌入成型於該絕緣體中時對該頂層線路提供定位，使該頂層線路得外露於該絕緣體頂層上的預定位置；該底層延伸臂還具有一底層定位孔，該底層定位孔係利於該導電端子嵌入成型於該絕緣體中時對該底層線路提供定位，使該底層線路得外露於該絕緣體底層上的預定位置。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之電路板製造方法，其中，該至少一導電端子為彼此電性隔離的複數導電端子。
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