TWI344705B - Multiple component solid state white light - Google Patents

Multiple component solid state white light Download PDF

Info

Publication number
TWI344705B
TWI344705B TW093110313A TW93110313A TWI344705B TW I344705 B TWI344705 B TW I344705B TW 093110313 A TW093110313 A TW 093110313A TW 93110313 A TW93110313 A TW 93110313A TW I344705 B TWI344705 B TW I344705B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
lamp
conversion material
led
complementary color
Prior art date
Application number
TW093110313A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200505054A (en
Inventor
Eric Joseph Tarsa
Michael Dunn
Bernd Keller
Original Assignee
Cree Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cree Inc filed Critical Cree Inc
Publication of TW200505054A publication Critical patent/TW200505054A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI344705B publication Critical patent/TWI344705B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00—Illumination
    • Y10S362/80—Light emitting diode

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

1344705 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於發光二極體（LED)，且更特定言之，係關於 一種具有組合提供白光之多個LED的裝置。 【先前技術】 發光二極體（LED)係一種將電能轉換成光的重要類固態 裝置。其通常包括一夾置於兩個相對摻雜層之間的半導體 材料主動層。當將一偏壓施加於該等摻雜層上時，電子洞 及電子被注入主動層並於此處重新組合而產生光。自主動 層及LED之所有表面全向（omnidirectionally)發光。LED之 新近發展（諸如基於氮化物之LED)已經導致產生超過基於 燈絲之光源效率的高效光源，從而提供具有等於或大於輸 入功率之亮度的光。 用於照明應用之習知LED的一個缺點在於不能自其主動 層產生白光。由習知LED製造白光的一種方法在於：組合 來自不同LED之不同波長的光。舉例而言，可藉由組合來 自紅光LED、綠光LED及藍光LED的光或組合來自藍光LED 及黃光LED的光來製造白光。 此方法之一缺點在於其需要使用多個LED來製造單色 光，從而增加了總成本及複雜性。此外，光的不同色彩常 常產生於不同材料系統製造的不同類型LED。由於每一裝 置可能具有不同的電需求且可能於各種運作條件（例如，溫 度、電流或時間）下具有不同表現，所以組合不同LED類型 以形成一白光燈可需要昂貴的製造技術並可需要複雜的控 92308-990928.doc 1344705 • 制電路。 最近’已藉由利用頁色燐光（yell〇vv phOSph〇r)、聚合物或 染料圍繞LED以將來自於一發射單藍光之led的光轉換成 白光，其中一種典型的燐光為摻鈽的釔鋁石榴石 (Ce:YAG)。[參見Nichia公司的白光LED，其零件號為 NSPW3〇OBS、NSPW312BS等；同時參見Hayden的美國專利 第 5959316 ϊ虎 Multiple Encapsulation of Phosphor-LED w Devices”]。圍繞的燐光材料"降頻轉換"至少一些LED光之 波長’從而改變其色彩。舉例而言，若一基於氮化物的發 藍光之LED被黃色燐光所圍繞，則一些藍光可不變地穿過 s亥燐光’而大部分剩餘光降頻轉換成黃光。因此該Led將
I 發藍光及黃光，此二者組合以提供白光。 此方法已成功用於使白光LED的各種應用推向市場，諸 如手電筒、指示燈、顯示器背光及建築照明。但是，習知 藍光LED對於當前使用基於燈絲的燈或螢光燈的許多通用 W 照明應用而言太昏暗。雖然藍光LED之效率及輸出功率的 改良將有益於增加白光LED的光輸出，但是仍存在限制此 等裝置效能的許多其他因子。舉例而言，燐光物質具有有 限的轉換效率，從而使得由於所吸收之光的一部分未被重 新發射成降頻轉換的光而導致了 "轉換損耗"。此外，每次 當較尚能量（例如，藍光）的光子轉換成較低能量（例如，黃 光）的光子時’光能均會受到損耗（stokes損耗），從而導致 白光LED效率整體減小。效率之減小會隨著吸收的光與重 新發射（降頻轉換）的光波長之間的差距增加而增大。最後， 92308-990928.doc 丄 M4705 為使藍光LED發射足以照明房間的輸出錢量，led晶片本 身可變付非常熱’從而導致損壞LED晶片本身的組件裝置 層，或降解周圍的封裝或降頻轉換之媒體。 上述白光發射器配置（紅光LED+綠光LED+藍光LED或與 黃色燐光組合的藍光LED)之另一缺點在於其不能製造高 效率及…寅色性所需的最佳光譜發身卜白光發射器之模擬 :不两效率及高演色性可藉由一由藍光與紅光區域中的狹 乍光譜發射與綠光區域中一梢,微更寬之發射组成的輸出光 谱得以達成。 就紅光LED+綠光LED+藍光LED燈而言，組件led之光谱 發射線通常是狹窄的(例如’半全寬最大值(FWHM)為10-30 叫。雖然㈣此方法可能達成相當高數值的效率及演色 性，但是難以於其中獲得高效LED的波長範圍（例如，大約 550 nm)仍然存在。結果，難以在獲得低生產成本及高良率 的同時獲得南效率及高演色指數二者。此在光譜需要要求 南效綠光LED時尤其成問題，因為此等LED僅於（In，Ga，A1) N系統中知以實現且在諸如驅動電流及溫度的運作條件下 通常遭嗳低良率、強波長（str〇ng wavelength)及發射變化 (emiSSi〇n Variati〇n)。雖然更簡化的白光燈可藉由僅使用兩 個發射補色色（例如，藍、黃）光的LED得以實現，然而很 難在此等燈中獲得高演色指&，此主要是因為在所得光譜 中缺少紅光。 就與黃色燐光組合之藍光LED而言，所得白光在沒有紅 光源的情況下產生。由於所得光通常缺乏三原色中的_ 92308-990928.doc 1344705 • 個，所以以此方式製造的燈表現出較差的演色性。 • 可使用藍光LED與在綠光及紅光光譜區域發光的兩個獨 立燐光之組合或使用一具有紅、綠及藍燐光之紫外線 LED，而得以更接近地獲得所要光譜。但是，具有高轉換 •. 效率與所要激勵及發射特徵之適當紅色燐光尚有待報導。 即使可彳于到此專紅色燐光，其將遭受由於高能藍光或光 子轉換成低能紅光光子而造成的顯著能量（St〇kes)損耗。 ^ Shimizu的專利公開案第US lOOWOino68! A1號揭示一種 展示一更接近所要光譜之光譜的LED燈。該燈具有一用於 製造藍波長光的藍光LED、一發紅光的LED及一燐光，該 燐光由藍光LED之發射得以光激勵從而展示具有一藍光與 紅光波長光譜之間的發射光譜波長的發光。該燐光較佳為 發黃光或綠光的燐光，且在展示的實施例中該燐光覆蓋紅 光LED及藍光LED二者。
Shimizu燈之一個缺點在於二藍光LED不如以其他波長光 綸 譜發光之其他LED有效，且僅可得到有限數量之用於發射 藍波長光之燐光。另一缺點在於：在並排置放紅光led及 藍光LED的情況下，投射光可能具有非對稱外觀，以使得 光於一側呈紅色而於另一側呈藍色。由於燐光微粒通常必 須具有大約至少幾微米之直徑，以達成高轉換效率（即，比 藍光或黃光之波長大的多的轉換效率），而大於光波長之微 粒為不良散射體，以燐光覆蓋該等LED中的一個或兩個通 常無法充分散射LED光以組合不同；皮長。此對於用於高功 率、高輸出的大面積LED而言是一個特殊問題。 92308-990928.doc -10- 1344705
Shimizu中揭示之許多實施例之另一缺點在於：其展示置 放於彼此頂部並隨後由燐光覆蓋的藍光led及紅光led。 此可導致較紐波長之藍光由紅光LED裝置之組件裝置層 (幻士主動層金屬化層）吸收，進而減小燈的整體效率。 同樣，由於通常不可能以—有效方式將所吸收之紅光"升頻 轉換”成較高能量的綠光，所以藉由利用燐光覆蓋紅光 LED’某些燐光微粒可能吸收一些紅光而導致效率損失。
Shimizu亦揭示了 一種作為其燈之一部分的光學透鏡，其 中該透鏡之内表面變粗糙以增加LED光之混合。此等方法 通常並非有效且可由於與透鏡之目的相抵觸而降低效率， 此將減y透鏡/空氣界面處光的背向散射及燈或之主 體内可能繼發的再吸收。 、，固態半導體雷射以與LED大體相同的方式將電能轉換成 光。其在結構上類似於LED但是包含兩個位於相對表面上 的鏡子，其中一個是部分透射的。就邊緣發射雷射而言， 該等鏡子位於側表面上；該等鏡子提供光學反饋以使得可 毛生又刺激之發射。此受刺激之發射提供一高準直/相干光 源 垂直空腔雷射（vertical cavity laser)以與邊緣發射雷 體相同的方式工作，但是該等鏡子位於其頂部與底 部。該雷射自其頂面提供一相似的準直輸出。某些類型的 固心雷射在將電流轉換為光方面比led更有效。 【發明内容】
本發明尋求提供具有高效率及良好演色性的固態發白光 之燈。根據本發明之發白光之燈之一實施例包括一發WUV 92308-990928.doc 1344705 '波長光譜中之光的固態紫外線（uv)發射器（例如，雷射或 • LED)。將-轉換材料配置成吸收至少-些自uv發射器發射 嶋重新發射一或多個不同波長的光。包含—或多個補 &的固態發射器，其發射不同於崎射器及轉換材料之波 編的光。該燈發射一自補色發射器及轉換材料所發射 的光之白光組合，该白光具有高效率及良好的演色性。 根據本發明之發白光之燈之第二實施例包括一發射一第 ^ 一波長光譜中之光的固態雷射。將一轉換材料配置成吸收 至少一些自雷射發射的光並以一或多個不同的波長光譜發 射光。包含一或多個補色的固態發射器，其發射不同於雷 射及轉換材料之波長的光。該燈發射一自雷射、補色發射 益及轉換材料發射的光之白光組合，該白光具有高效率及 良好的演色性。該燈亦可能結合各種光學或散射材料/表面 來促進成分光色彩之混合及色散或混合及聚焦。 根據本發明之發白光之燈之另一實施例包括一發射第一 ^ 波長光譜中之光的第一固態發射器。包含一轉換材料以吸 收至〉'一些自第一固態發射器發射的光並以一或多個不同 波長光譜中發射光。包含一或多個補色發射器，每一補色 發射器發射一不同於該第一波長光譜及該轉換材料波長光 4之光。將散射元件（諸如微粒、微孔（micr〇v〇id)等）配置成 散射來自第一發射器、轉換材料及補色發射器的光。該燈 發射一來自第一發射器、轉換材料及補色發射器的光之均 勻白光組合。 根據本發明之高通量發白光之燈之一實施例包括一發射 92308-99092B.doc 12- 丄344705 第一波長光譜中之光的大面積發光二極體（LED)。將—轉換 材料配置成吸收至少-些自大面積LED發射的光並以不同 以第-波長光譜之光言善中的至少一個波長重新#光。複數 個補色固態發射器圍繞該大面積LED，每一發射器以一不 同於該大面積LED及轉換材料之光譜發光。該燈發射一自 大面積LED、轉換材料及補色發射器發射的光之平衡均 勻的白光組合。該白光亦具有高效率及良好的演色性。 根據本發日月之一種製造具有高效率及良好演色性的白光 的方法之一實關包括產生…波長光譜巾之光並使該… 光穿過一轉換材料，該轉換材料可吸收UV光並以一或多個 不同波長光譜重新發光。該方法進一步包括產生一或多個 波長光譜的補色光，該等波長光譜中的每一個均不同於轉 換材料之波長光譜。組合轉換材料光及補色光以產生具有 高效率及良好演色性的白光。 製造具有咼效率及良好演色性的白光-之另一方法包括產 生可穿過一轉換材料的雷射光，該轉換材料吸收至少一些 雷射光並以一或多個不同波長光譜重新發光。該方法進一 步包括·產生不同於轉換材料之波長光譜的一或多個波長 光譜的補色光，及組合該轉換材料光與該補色光以產生具 有高效率及良好演色性的白光。 熟翫此項技術者由以下詳細描述以及附圖將易瞭解本發 明之此等及其他特徵及優點。 【實施方式】 使用UV發射器的白燈 92308-990928.doc 圖1展示根據本發明而構建之一多成分固態燈之—實施 例之白燈10。其包括—以紫外線波長光譜發射光的第—發 光盗12。或者，第—發光器12可以其他"短"波長光譜發射 光。發光器12較佳為發光二極體（LED)，但是其亦可為其他 發射器’諸如固癌雷射或有機發光二極體。燈10進—步包 括-補色的第二發光器i 4，其以紅光波長光譜發射光並同 樣較佳為LED，但是其亦可為固態雷射或有機發光二極體。 習知LED之運作及製造的細節已為人所熟知且僅加以簡 短討論。習知LED可藉由已知方法由許多材料系統製得， 其中一種適當的方法為藉由金屬有機化學氣相沈積 (MOCVD) 造。LED通常具有夾於兩個相對換雜層之間的 主動層，該等摻雜層為摻雜p型或n型中的任一種。儘管當 倒置該等層時LED同樣起作用，但是LED之頂層通常為p型 而底層13通常為n型。p型及n型層具有各自的接點，該等接 點中的每一個具有一引線〇ead)以施加一偏壓至ρ型及η型 層上。該偏壓導致主動層全向發光。整個LED可於一基板 上成長。 為了機械穩定性而將第一及第二LED 12、14安裝於一基 座架（submount) 16上。基座架丨6亦可含有用於控制施加於各 個LED I2、Η之電流或功率的相對量或用於調節施加於 LED丨2、Μ之電訊號的電路。基座架16亦可含有可使燈抵 抗靜電衝擊（electrostatic shock)的組件及電路。根據特定的 實施例，LED 12、14二者中的—或兩個可與基座架16電接 觸。基座架16安裝於•，金屬罩"18之水平底座17上，該"金屬 92308-990928.doc •14· 1344705 罩"18通常具有用於將一偏壓施加至[ED 12、14的接點上的.' 傳導路徑（未圖示），從而導致該等LED中的每一個發光。 - 偏壓可沿傳導路徑直接施加至該等Led，或者可完全或 部分地藉由基座架16及其電路施加至該等led。罩1 8可具 有一反射表面20’其反射自LED 12、14發射的光從而貢獻 - 於由燈10發射的光。 燈10進一步包括圍繞除臨近基座架之表面之外的第一 UV發射器12的轉換材料22。材料22可為一或多種瑩光 ^ (flourescent)或燐光材料，諸如燐光、螢光染料或光致發光 半導體。材料22吸收至少一些由UV LED I2發射的電磁輻 射（光），並以不同於所吸收波長的一或多個波長光譜重新發 射至少一些吸收輻射。就uv發射器12而言，轉換材料22具 有一吸收UV光並重新發射綠光及藍光波長光譜之光的材 料組合。可使用不同材料來吸收UV光並重新發綠光，而一 較佳材料為Sr:硫代沒食子酸鹽（thi〇galiate)燐光。同樣可使 用不同材料來吸收UV光並重新發藍光，而一較佳材料為換 』 雜有適當雜質的ZnS或BaMgAl1()〇17。LED 12、14、基座架 1 6及轉換材料22可被裝入填充金屬罩1 6的透明環氧樹脂 中並受其保護。 當將適當的電訊號施加至燈10時，uv LED 12及紅光led 14以其各自的特徵光譜發射光。至少一些uv光由轉換材料 22吸收並重新發射成綠光及藍光。來自轉換材料的藍、綠 光與來自紅光LED的紅光之組合可提供具有高效率及高、、寅 色性的白光，其當由人眼觀察時呈白色。 92308-990928.doc 15- 燈10展示由轉換材料重新發射的一藍光及綠光之組合， 但是在根據本發明之一替代實施例中，可使用一發黃光的 燐光來代替綠光燐光。使用基於（Gd,Y)3(Al，Ga)5〇i2:Ce系統 的燐光可使完整範圍的寬黃光光譜輻射成為可能。此等燐 光穩定且當受到UV光激勵時通常表現出高轉換效率。來自 此等燐光的光之組合連同來自發藍光之燐光及紅光LED的 光一起提供一具有高效率及高演色性的通用白燈。 使用UV發射器12與轉換材料22將1；¥轉換為藍/綠或藍/ 黃光具有許多優點。與藍光或綠光發射器相比，可得到效 率更高的UV發射器，且就固態雷射而言，短波長雷射較藍 光雷射更容易獲得。同i，可得到更多種類的可由短波長 輻射（250-400 nm)激勵的高效率燐光。 圖2展示根據本發明之另一實施例之固態白燈3〇。其具有 相同的基座架16、第一UV LED 12、第二紅光LED 14、金 屬罩18及環氧樹脂24。但是，燈30具有同時覆蓋^^^乂 LED 12 及紅光LED 14的轉換材料32，該轉換材料吸收uv光並以藍 光及綠光波長光譜重新發光。由紅光LED發射的大部分光 未受轉換材料吸收並穿過該轉換材料以貢獻於燈3〇的發 光。 為了最大化燈30之整體發光的均勻性（色彩作為觀察角 度之一函數），可將UVLED 12及紅光LED 14盡可能地置放 成靠搬在一起。藉由利用轉換材料32覆蓋led 12及14，可 避免與僅覆蓋一個LED相關聯的製造難題及減少的良率。 ;二而 利用轉換材料覆蓋紅光LED可能導致一些紅光在 92308-990928.doc •16· 1344705 穿過該轉換材料時被吸收β 圖3及圖4展示根據本發明之額外實施例之燈4〇、6〇，該 等燈中的每一個具有一與補色的綠光發射器44及藍光發射 器46組合使用的UV發射器42。儘管亦可使用其他裝置，但 是該等發射器較佳為LED。LED 42、44、46中的每一個被 安裝於與圖1及圖2中的基座架16類似的基座架48上，且在 每一實施例中，基座架48均安裝於與圖1及圖2中之金屬罩 18類似的金屬罩50之底座上。罩5〇包含用以將一偏壓施加 於LED 42、44、46上之傳導路徑（未圖示）以導致該等LED 中的每一個發光。該偏壓可直接或藉由基座架48及其電路 施加至該等發射器。燈4〇及燈6〇亦可被裝入填充罩5〇的環 氧樹脂54中以覆蓋及保護燈組件。 將適當的訊號施加至圖4中的燈40後，LED 42、44、46 以其各自的波長光譜產生光。uv發射器42受到由摻雜有適 §雜咸的ZnS或BaMgAl 製得的藍光轉換材料52或另一 適合的藍光轉換材料覆蓋，以使得至少一些來自uv發射器 42的UV光由轉換材料52吸收並重新發射成藍光。燈4〇同時 輻射藍光、綠光及紅光，此三者組合以產生具有高效率及 高演色性的白光。 在圖4之燈60中，所有的LED42、料、牝均由藍光轉換材 料56所覆蓋。來自uv LED 42的光由轉換材料兄吸收並重 新發射成藍光。來自綠光LED44及紅光LED46的大部分光 穿過轉換材料56而不被吸收，以使得燈6〇發射一藍光、綠 光與紅光之白光組合。 92308-990928.doc 1344705 . 圖5及圖6展示根據本發明之額外實施例之燈70、9〇，其 . 各自具有一與一藍光發射器74及一紅光發射器76組合使用 的UV發射器72。每一發射器72、74、76較佳為LED且各自 女裝於一與圖1及圖2之基座架16類似的基座架78上。在每 一貫例中，基座架78安裝於與圖1及圖2中之罩18類似的 金屬罩80之底座上。包含用於將一偏壓施加於led 72、74、 76上之傳導路徑（未圖示）以導致該等lED中的每一個發 光。該等燈中的每一個亦包含透明環氧樹脂82以覆蓋及保 護燈組件。 在燈70中，UV LED 72由一吸收UV光並重新發綠光的轉 換材料84(例如’硫代沒食子酸鹽燐光）所覆蓋。在燈9〇中， 類似的轉換材料86覆蓋UV LED 72且亦覆蓋紅光LED 74及 藍光LED 76。對於燈7〇、9〇而言，當施加一偏壓且來自每 一 UV LED 72的UV波長光由各自的轉換材料84、86吸收並 重新發射成綠光時，LED 72、74、76以其各自波長光譜發 ^ 光。在燈70中’綠光與直接來自藍光發射器74及綠光發射 器76的光組合。在燈9〇中，綠光與穿過轉換材料86的藍光 及紅光組合。在任一狀況下，燈7〇、9〇均發射紅光、藍光 與綠光的白光組合。 根據上述燈實施例中的每一個的應用，可能需要配置特 定的轉換材料以使得其吸收基本上所有來自其特定UV發 射器的UV光。υν光對於照明無益且在某些強度級中可對眼 睛或皮膚有害。 在上述實施例中’為每一類型的LED展示了單個LED，但 92308-990928.doc -18· 1344705 是最佳配置可能需要一或兩種類型的複數個led。另外， 所展示的LED可具有更大或更小的發射面積。 固態雷射發射器 圖7展示根據本發明之另一實施例之燈丨〇〇。其包括一固 態雷射102及一補色的第二發射器1〇6，此二者皆安裝於與 上述基座架類似的基座架1 〇8上。可包含傳導路徑以將一偏 壓施加於雷射1〇2及第二發射器106上，且該裝置隨後可安 裝於由環氧樹脂填充的金屬罩11〇之底部上。包含轉換材料 1〇4’其覆蓋雷射1〇2、吸收藍光並以一不同於來自雷射1〇2 之光的波長光譜重新發光。 就燈100而言，雖然可使用其他類型的雷射，但是雷射1〇2 較佳發射藍光波長光譜。轉換材料104較佳由一吸收藍光並 重新發綠光的材料製得。發射器106較佳為以紅光譜發光的 LED。當將一偏壓施加於雷射102及LED 106上時，雷射1〇2 以藍光波長光镨發光，且包含適量的轉換材料⑽以使得並 非所有藍光都被該轉換材料1〇4所吸收且一些藍光可穿 過。紅光LED 106發射紅光且轉換材料1〇4重新發綠光以 使得燈100發射一具有高效率及良好演色性之紅光、綠光及 藍光的白光組合。 雷射具有發射-可受到選擇性散射或定 優點。隨著雷射進一步發展，由於具有高於led=: 輸出的潛力’所以其可能變得比led較佳。 圖8展示根據本發明之另一燈12〇，其類似於圖7中的燈 ⑽。其包含—發藍光的雷射122及_較佳為咖的紅光發 92308.990928.doc 1344705 射器124。雷射122及紅光LED 124安裝於基座架123上，且 1 基座架123隨後可安裝於一金屬罩128之底部上。在燈12〇 中，藍光雷射122由一吸收藍光並重新發黃光的黃光轉換材 料130所覆蓋。當雷射122及紅光LED 124發光時，該黃光轉 換材料130吸收一些藍光並發黃光，以使得燈1〇〇發射一具 有良好的效率及演色性的藍光、黃光及紅光之白光組合。 就所描述之實施例中的每一個而言，該轉換材料可覆蓋 ^ 雷射及補色LED。舉例而言，圖9展示根據本發明之另一實 施例之燈140，其包含安裝於基座架ι46上的發藍光的雷射 142及一發紅光的LED 144。轉換材料148覆蓋雷射142及紅 光LED 144。轉換材料148含有吸收一些雷射藍光（iasers blue light)並重新發綠光（或黃光）的材料。來自紅光[ED M4 的大部分光穿過轉換材料148，以使得燈140發射藍光、綠 光（或黃光）及紅光之白光組合。 可使用以不同波長光譜發光之許多不同類型的雷射及 W LED。根據本發明之燈的許多不同雷射實施例組合可藉由 許多不同數目的雷射或LED得以實現。舉例而言，圖1〇展 示根據本發明另一實施例之一類似的燈150,其於兩個固態 雷射154之間具有兩個發藍光的LED 152。藍光led 由 一吸收藍光並重新發綠光的轉換材料ι56所覆蓋。當lEd 152及雷射154發光時，該轉換材料吸收一些藍光以使得燈 1 5 0心射 1光、綠光及紅光之白光組合。在一替代實施例 (未圖示）中’轉換材料156覆蓋藍光led 152及紅光雷射 154。或者，藍光LED可能與紅光雷射組合，且至少一些自 92308-990928.doc ⑧ •20· 丄州705 1光雷射發射的光可藉由根據本發明之一降頻轉換.. (downc〇nverting)媒體轉換成另一波長的光。 . 與多個發射器組合的大面積發射器 先前技術的燈以及上述之某些燈可產生具有非對稱外觀 的投射光。舉例而言，具有藍光發射器、轉換材料及紅光 ._ 發射益之燈的實施例可能看起來好像該投射光於一側較紅 而於另一側較藍。 此係用於高功率、高輸出燈之大面積LED的特殊問題。 j 可將較咼電流位準施加至導致較高光通量的較大LED。可 於固態燈中使用多個大面積LED，其可在高達5-70瓦特以及 更r=j的馬功率級下運作。當將補色led與大面積LED並排置 放時，燈趨向於產生非平衡的白光。 為了有助於為投射光提供一更對稱的外觀，可使用多個 補色LED圍繞每一大面積LED(或圍繞一組大面積LED)，以 使知· 5亥大面積LED之高發光通量藉由該等圍繞的led得以 平衡。此種配置在單一封裝中亦有利於散熱、緊密性及色 j 彩混合。 為了说明此配置’圖11及圖丨2展示根據本發明之燈丨6〇， 其具有一由複數個補色LED 164所圍繞的大面積LED 162。 δ亥等LED安裝於基座架166上，而該基座架隨後可安裝於金 屬罩167之底座上。可以使用許多不同的大面積lED，其中 一適當的大面積LED 164為發藍光之[ED。一轉換材料168 覆蓋LED 162 ’且較佳的轉換材料ι68吸收藍光並重新發黃 光。在燈160之另一實施例中，轉換材料168吸收藍光並重 92308-990928.doc •21 1344705 • 新發綠光。圍繞的LED 164發紅光，且將足夠數量的LED 1 64 • 置放於LED 162周圍從而為LED 162之高通量提供平衡，以 使得燈發射平衡的白光。燈160於大面積LED 162周圍具有 四個圍繞的LED 164 ’但是，可根據大面積LED 162之強度 及圍繞的LED 164之尺寸及強度來使用不同數目的圍繞的 LED 164。當大面積LED 162及圍繞的LED 164發光時，燈 160發射藍光、綠光及紅光之平衡白光組合。 ^ 與上述實施例類似，燈160的組件可裝入環氧樹脂169 中，且基座架166及/或金屬罩167可具有導體以將一偏壓施 加至LED 162、1 64。同樣，在燈160之替代實施例中，轉換 材料可覆蓋所有LED 162、164，且可使用LED 162、164的 不同色彩。 散射微粒 為了改良上述燈發射之光的均勻性，可能需要在光自各 種發射器發射時對其進行散射。散射光的一種方法為使用 ^ 可隨機折射光的散射微粒。為了有效地散射光，此等微粒 之直徑應該約為受散射之光波長的一半。在空氣中，此可 2致該等微粒之直徑約為…至心微米，若該等微粒位於 一具有*同於空氣之折射率的媒體（諸如環氧樹脂）中，則該 等直徑將更小。 在上述燈中’轉換材料通常圍繞著該等發射器中的至少 一個且通常含有燐光微粒。燐光之轉換效率通常隨鱗光微 ^之尺寸減小而減小。因此，難於獲得直徑小於則微米之 南轉換效率燐光微粒，從而使得燐光微粒通常太大而不能 92308-990928.doc -22· 1344705 有效地散射光。 為了在上述發白光之燈(及先前技術的燈)中產生更均勾 的發光，可包含散射微粒以使得來自發射器的光穿過該等 微粒並受到折射從而混合光且提供色彩及亮度更均勾的整 體光發射。該等散射微粒可配置於不同位置中，諸如轉換 材料或環氧樹脂中，或者該等微粒可形成自己的層。較佳 的散射微粒大體上將不會吸收所有涉及之波長的光，且將 具有-大體不同於其被裝入其中之材料(例如，環氧樹脂) 的折㈣。該等散射微粒應具有盡可能高的折射率。適當
的散射微粒可由具有高折射率（11=2.6至2 9)並有效散射I 的二氧化鈦（Ti〇2)製得。由於對於散射"微粒"之主要要求在 於：其具有一不同於其周圍材狀折射率且其具有特定的 尺寸範圍，諸如小空六（void)或小孔的其他元件亦可用作 "散射微粒”。 圖13展示根據本發明之一實施例之燈丨7〇，其具有安裝於 基座架176上的發UV光之LED 172及發紅光之LED 174以及 必要的傳導路徑。包含一轉換材料178，其覆172 及紅光LED 1 74，以使得來自該等LED的光穿過轉換材料 178。該轉換材料178含有安置成折射穿過轉換材料178之光 的散射微粒1 8 0。散射微粒1 8 〇中的每一個可具有類似尺 寸，以使其主要散射單一波長之光（諸如來自UV LED 72的 光）’或者其可具有不同的尺寸以散射具有不同波長的光， 諸如來自LED 172、174及轉換材料178的光。類似於上述 實施例，LED 172與174、轉換材料178及基座架176位於金 92308-990928,doc -23- 屬罩182中並被裝入環氧樹脂184中。 圖14及圖15展示根據本發明之之燈19〇、2〇〇之兩個額外 實施例。燈190、200中的每一個具有uv 172與紅光LED 174基座木176及轉換材料178，其全部位於金屬罩182及 環氧樹脂184中。然而’對於燈19〇而言，散射微粒192安置 於環氧樹脂184中。對於燈2〇〇而言，散射微粒i94形成於環 氧樹脂184頂部上的一層中。來自led 172、174及轉換材料 176的光穿過該等散射微粒丨92、194，根據該等微粒〖92、 194之尺寸及材料可於此處折射不同波長的光。類似於圖13 中的燈170 ’散射微粒192、！ 94可具有類似尺寸或具有不同 尺寸’此視自LED 172、174及轉換材料176發射的光之波長 而定。 其他特徵 根據本發明之其他燈特徵可改良自上述燈之光提取。圖 16展示根據本發明之燈21〇之另一實施例，其具有配置於發 射器214、216上的透明材料212(諸如環氧樹脂），該等發射 器214、216在此實施例中分別為發uv光之LED及發紅光之 LED。材料212較佳形成一半球狀體積，而且LEE) 214、216 盡可能靠近該半球之原點。該半球的半徑應大於該等led 的尺寸。材料212的折射率較佳近似等於led 214、2 16之主 表面之折射率’大多數光自該等表面（例如，覆晶led之基 板或一標準LED之頂表面）發射。然後於該透明層212之表面 上包含一轉換材料層2 1 8。此配置可最小化光在LED表面與 透明層2 12之間及透明層2 12與轉換材料2 1 8層之間的界面 92308-990928.doc •24- 1344705 處被折射回可吸收光之主動層令的比率。 . 在根據本發明之燈實施例中，個別LED(及雷射）之強度可 焚到控制。此可藉由經由控制施加的電流來控制該等 之相對發射及經由控制轉換材料之數量及位置來控制轉換 材料之發藍光/綠光而得以達成。此種類型之控制允許燈以 — 使用藍光LED/黃光燐光方法不可獲得的色彩點…。丨町沖丨加） 發光。此種控制/可調性亦可藉由選擇及匹配不同lED之發 射特徵（發射波長峰值等）來提高製造良率，進而允許燈之製 j 造在大範圍之色彩溫度（c〇I〇r temperature)上具有非常緊密 的光4为佈（色彩、色調等）。類似地，藉由控制施加至各自 LED之相對功率或施加的燐光之數量，對於提供所要的色 度及控制個別裝置之色彩輸出二者而言，均可獲得大範圍 的靈活性。可提供根據本發明之一種燈，其允許終端使用 者控制施加於各自LED之相對功率。使用者可，，調諧"該燈以 自單一的燈獲得所要的色彩或色調。此類控制可由已知的 電子控制器提供。 j 根據本發明之燈亦可包含透鏡及刻面（facet)以控制燈發 光之方向。亦可添加與熱管理、光學控制或電訊號調節及 控制相關的其他組件，以進一步使該等义登適應各種應用。 儘官已參考某些較佳組態來對本發明進行相當詳細的描 述，但是其他版本亦可能存在。如上文所提及的，在上述 實施例中可使用以不同色彩發光的不同的led。在彼等將 個發射器描述為提供—特定波長光譜之光的實施例中， 亦可使用二或多個的發射器。上述轉換材料亦可使用許多 92308-990928.doc -25- 1344705 •不同類型的材料，其可超越上述範圍吸收不同波長的光並 ' 重新發射不同波長的光。因此，附加的申請專利範圍之精 神及範疇不應侷限於此處所含之較佳版本。 【圖式簡單說明】 圖1為根據本發明之燈之一實施例的剖視圖，其包括一紅 光LED、一 UVLED及覆蓋該UVLED之轉換材料； 圖2為根據本發明之燈之另一實施例的剖視圖，其與圖^ ^ 中的燈類似且具有亦覆蓋紅光LED之轉換材料； 圖3為根據本發明之燈之另一實施例的剖視圖，其包括綠 光LED、紅光LED、UV LED及覆蓋該UV LED的轉換材料； 圖4為根據本發明之燈之另一實施例的剖視圖，其與圖3 中的燈類似且具有覆蓋所有lED之轉換材料； 圖5為根據本發明之另一種燈之另一實施例的剖視圖，其 包括藍光LED、紅光LED、UV LED及覆蓋該UV LED之轉換 材料； ^ 圖6為根據本發明之燈之另一實施例的剖視圖，其與圖5 中的燈類似且具有覆蓋所有LED之轉換材料； 圖7為根據本發明之燈之另一實施例的剖視圖，其具有紅 光LED、藍光雷射及覆蓋該藍光雷射之轉換材料； 圖8為根據本發明之燈之另一實施例的剖視圖，其與圖7 中的燈類似且具有一覆蓋該藍光雷射之不同轉換材料； 圖9為根據本發明之燈之另一實施例的剖視圖，其與圖7 或圖8中的燈類似且具有亦覆蓋該紅光led的轉換材料； 圖10為根據本發明之燈之另一實施例的剖視圖，其包括 92308-990928.doc -26- 1344705 由—黃色轉換材料覆蓋的藍光LED及兩個紅光雷射 圖11為根據本發明之燈之另一實施例的平面圖， 一由補色LED所圍繞的大面積LED ; 圖12為圖1丨中的燈沿剖面線丨2 —丨2所得的剖視圖 圖13為根據本發明之發白光之燈之另一實施例 圖’其包括其轉換材料中的散射微粒； 圖丨4為根據本發明之燈之另一實施例的剖視圖， 其環氧樹脂中的散射微粒； 圖15為根據本發明之燈之另—實施例的剖視圖， 一散射微粒層；及 圖1 6為根據本發明之燈之另—實施例的剖視圖， 位於發射器與轉換材料之間的透明材料。 【主要元件符號說明】 10 燈 12 LED 14 LED 16 基座架 17 水平底座 18 金屬罩 20 反射表面 22 轉換材料 24 環氧樹脂 30 燈 40 燈 92308-990928.doc 其包括 的剖視 其包括 其包括 其包括 -27- 1344705
42 LED 44 LED 46 LED 48 基座架 50 金屬罩 52 轉換材料 54 環氧樹脂 56 轉換材料 70 燈 72 LED 74 LED 76 LED 78 基座架 80 金屬罩 82 環氧樹脂 84 轉換材料 86 轉換材料 90 燈 100 燈 102 雷射 104 轉換材料 106 LED 108 基座架 110 金屬罩 92308-990928.doc 1344705
120 燈 122 雷射 123 基座架 124 LED 128 金屬罩 130 轉換材料 140 燈 142 雷射 144 LED 146 基座架 148 轉換材料 150 燈 152 LED 154 雷射 156 轉換材料 160 燈 162 LED 164 LED 166 基座架 167 金屬罩 168 轉換材料 169 環氧樹脂 170 燈 172 LED
92308-990928.doc -29- 1344705
LED 基座架 轉換材料 散射微粒 金屬罩 環氧樹脂 燈 散射微粒 散射微粒 燈 燈 透明材料
LED
LED 轉換材料 92308-990928.doc -30

Claims (1)

1J44/05 十、申請專利範圍·· 1. 一種發白光之燈，包括： —固態紫外線（uv)發射器'，其發射im皮長光譜的光； ，轉換材料，其至少部分地覆蓋該uv發射器且經配置 乂吸收至J -些自该uv發射器發射的光，並重新發射— 或多個不同波長的光； · 一或多個補色固態發射器’用以發射不同於該UV發射 器及該轉換材料之波長光譜的光，該燈發射—自該等補 ^ 色發射器及該轉換材料所發射之光的白光組合’該白$ ^ 具有高效率及良好的演色性。 2·如1求項1之燈，其中該uv發射器包括一 uv發光二極體 (LED) ’且該轉換材料吸收至少—些自該uv led發射的 光亚重新發射藍光光譜波長和綠光光譜波長的光。 3·如凊求項1之燈’其中該一或多個補色發射器包括一發射 紅光光譜波長之光的led。 4. 如咕求項1之燈，其中該^^發射器包括一發^^光之^ 且該轉換材料吸收至少一些自該uv LED發射的光並重 新發射藍光光譜波長的光。 5. 如請求項丨之燈，其中該一或多個補色發射器包括一發射 綠光光譜波長的光之L E D及一發射紅光光譜波長的光之 LED。 6. 如請求項1之燈，其中該UV發射器包括一發uv光之 LED，且該轉換材料吸收至少一些自該xjV LED發射的光 並重新發射綠光光譜波長的光。 92308-990928.doc 1344705 如請求項1之燈，其中該一或多個補色發射器包括一發射 綠光光譜波長的光之LED及一發射紅光光譜波長的光之 LED。 8. 如請求項1之燈，其中該轉換材料覆蓋該uv發射器及該一 或多個補色發射器，來自該等補色發射器的大部分光穿 過該轉換材料而不被吸收。 9. 如請求項1之燈，其中該uV發射器及該等補色發射器安裝 於一基座架上。 10.如請求項丨之燈，其中該UVs射器及該等補色發射器安裝 於一反射元件中，該反射元件具有將一偏壓施加至該等 發射器的多個導體，該偏壓導致該等發射器發光。 U·如請求項1之燈，其中該UV發射器及該等補色發射器各包 括來自於由一 LED、一固態雷射及有機發光二極體組成 之群組的發射器。 12.如請求項丨之燈，進一步包括散射微粒，其配置成散射來 llr 自忒Uv發射！§及該等補色發射器的光，從而使該燈更均 勻發射白光。 月长項12之燈’其中該等散射微粒的直徑皆約為該uv 發射器或該等補色發射器所發射的光之波長之一半。 14_如绡求項i之燈，進一步包括一位於該旧發射器及該轉換 材料之間的透明材料層，該透明層形成一半球狀或片狀 體積。 1叫求項14之燈，其中該透明材料層的反射率約相同於 / UV發射器之该發射表面的反射率。 92308-990928.doc 16 ’如請求項丨之燈，其中可獨立改變該U V發射器及該等補色 發射器所發射的光之強度，從而改變自該燈發射的白光 之色彩或色調。 17 汝明求項1之燈，進一步包括一用以控制自該燈發射的光 之方向的組件。 18 J· .α請求項1之燈，其中該轉換材料包括一來自於由燐光、 榮光染料、光致發光半導體及其組合組成之群組的材料。 19·如請求項1之燈，其中該轉換材料吸收大體上所有自該υν 發射器發射的光。 .如請求項1之燈，其中該UV發射器包括複數個大面積 led，且該等補色發射器包括圍繞著該大面積lEd的複數 個led，該燈發射一平衡的白光。 21. —種發白光之燈，包括： 固態雷射，其發射第一波長光譜的光； 轉換材料’其至少部分地覆蓋該υν發射器且經配置 乂及收至；一些自5玄雷射發射的光並重新發射一或多個 不同波長光譜的光； 一或多個補色固態發射器’用以發射不同於該雷射及 該轉換材料之波長的光，該燈發射一自該等雷射、補色 發射器及轉換材料發射的光之白光組合，該白光具有高 效率及高演色性。 22_如請求項21之燈，其中該雷射發射藍光光譜波長之光。 23.如睛求項2 1之燈，其中該轉換材料吸收一些自該雷射發 射的光，並重新發射綠光光譜波長的光，該未被吸收的 92308-990928.doc 1344705 藍光穿過該轉換材料。 4 24.如請求項21之燈，其中該一或多個補色發射器包括一發 射紅光光譜波長之光的LED。 25. 如請求項21之燈，其中該轉換材料吸收一些自該雷射發 射的光並重新發射黃光光譜波長的光，該未被吸收的藍 光穿過該轉換材料。 26. 如請求項21之燈，進一步包括一基座架及金屬罩，該雷 b 射及該等補色發射器安裝於該基座架上，而該基座架安 裝於該反射元件中。 27. 如請求項21之燈，進一步包括散射微粒，其配置成散射 來自該雷射及該等補色發射器的光，從而使該燈更均句 發射白光。 28. 如請求項21之燈’其中可獨立改變該雷射及該等補色發 射器所發射的光之強度’從而改變自該燈發射的白光之 色彩或色調。 W 29_如請求項21之燈，其中該轉換材料包括一來自於由燐 光、螢光染料、光致發光半導體及其組合組成之群組的 材料。 30· —種發白光之燈，包括： 一第一固態發射器，其發射第-波長光譜的光； 一轉換材料’其吸收至少-些來自該第-固態發射器 的光’並重新發射一或多個不同波長光譜的光； -或多個補色發射器，每個補色發射器各發射一不同 於β第m光譜及該等轉換材料波長光譜的波長光譜 92308-990928.doc 之光；及 散射微粒，其配置成散射來自該第一發射器、該轉換 材料及該等補色發射器的光，該燈發射—自該第一發射 器、該轉換材料及該等補色發射器的光之均勻的白光組 合； 、'’ 、忒等散射微粒各具有一約為該第一發射器、該轉換材 31. 31. 32. 33. 34. 35. 料或該等補色發射器所發射的光之波長之—半之直徑。 如-月求項30之燈，其中該等散射微粒的直徑皆約為該第 」 —發射器、該轉換材料或該等補充發射器所發射的光之 波長之一半。 如請求項30之燈，其中該等散射微粒安置於該轉換材料 中。 如請求項30之燈，進一步包括一透明的封裝材料，該封 裝物包裝該燈之至少一部分，而且至少一些來自該第一 發射器、該轉換材料及該等補色發射器的光穿過該封裝 物’該等散射微粒安置於該封裝物中。 如請求項3。之燈，其中該等散射微粒形成一散射微粒^ 層:、而且至少一些來自該第一發射器、該轉換材料及該 等補色發射器的光穿過該層。 如請求項30之燈，其中由該燈發射之白光具有高效率及 良好的演色性。 一種高通量發白光之燈，包括： 一大面積發光二極體（LED)，其發射第一波長光譜的 光； 92308-990928.doc >1' 一轉換材料，其配置成吸收至少一些來自該大面積LED 的光，並重新發射一不同於該第一波長光譜之光譜中之 至少一波長的光；及 複數個補色固態發射器，用以圍繞著該大面積led，每 個補色固g發射器發射-不同於該大面積LED及該轉換 材料之光譜的光，該燈發射一自該大面積LED、該轉換材 料及該等補色發射器的光之平衡且均句的白光組合，該 白光具有高效率及良好的演色性； 該轉換材料覆蓋該大面積LED及該複數個補色發射 器，且大部分來自該等補色發射器的光穿過該轉換材料 不被吸收。 36. 如請求項35之燈，其中該轉換材料覆蓋該大面積LED及該 等複數個補色發射器，來自該等補色發射器的大部分光 穿過該轉換材料而不被吸收。 37. 如叫求項35之燈，進一步包括一基座架及反射元件，該 大面積LED及該等補色發射器被安裝於該基座架上，而該 基座架被安裝於該金屬罩中。 38. 如請求項38之燈，進一步包括散射微粒，其配置成散射 來自該大面積LED及該等補色發射器的光，從而使該燈更 均勻發射白光。 39. 如请求項35之燈，其中可獨立改變該大面積LED及該等補 色發射器所發射的光之強度，從而改變自該燈發射的白 光之色彩或色調。 40. 如請求項35之燈，其中該大面積LED包括複數個大面積 92308-990928.doc 丄：>Η·4/υ:> LED。 41·-種用於產生具有高效率及良好演色性之白光的方法， 包括： 自一 UV光源產生uv波長光譜之光； 使該UV光穿過-與該uv光源接觸之轉換材料，該轉換 材料會吸收該UV光並重新發射一或多個不同波長光譜之 光； 產生不同於該等轉換材料波長光譜之一或多個波長光 譜的補色光；及 組合該轉換材料光與該補色光以產生具有高效率及良 好演色性的白光。 42. 如研求項41之方法，進_步包括散射該轉換材料光及該 補色光以產生大體均勻的白光。 43. -種用於產生具有高效率及良好演色性的白光的方法， 包括： 自一雷射光源產生雷射光； 使該雷射光穿過-至少部分地覆蓋該雷射光源轉換材 料’該轉換材料會吸收至少—些該雷射光並重新發射一 或多個不同波長光譜之光； 產生不同於該等轉換材料波長光譜之一或多個波長光 譜中之補色光；及 組合該轉換材料光與該補色光以產生具有高效率及良 好演色性的白光。 92308-990928.doc
TW093110313A 2003-05-01 2004-04-14 Multiple component solid state white light TWI344705B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/427,274 US7005679B2 (en) 2003-05-01 2003-05-01 Multiple component solid state white light

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200505054A TW200505054A (en) 2005-02-01
TWI344705B true TWI344705B (en) 2011-07-01

Family

ID=33310093

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW093110313A TWI344705B (en) 2003-05-01 2004-04-14 Multiple component solid state white light

Country Status (3)

Country Link
US (3) US7005679B2 (zh)
TW (1) TWI344705B (zh)
WO (1) WO2004100275A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104282673A (zh) * 2013-07-12 2015-01-14 葳天科技股份有限公司 具有紫外光的白光发光二极管模组结构
CN105164464A (zh) * 2013-12-17 2015-12-16 皇家飞利浦有限公司 固态发光器封装、光发射设备、柔性led条体以及灯具
TWI702362B (zh) * 2017-07-13 2020-08-21 東貝光電科技股份有限公司 Ｌｅｄ發光裝置

Families Citing this family (431)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
US6953341B2 (en) * 2003-08-20 2005-10-11 Oralum, Llc Toothpick for light treatment of body structures
JP2006525682A (ja) 2003-04-30 2006-11-09 クリー　インコーポレイテッド 高出力固体発光素子パッケージ
US7005679B2 (en) 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
US8796030B2 (en) * 2003-07-12 2014-08-05 Parallel Synthesis Technologies, Inc. Methods for optically encoding an object with upconverting materials and compositions used therein
US7009213B2 (en) * 2003-07-31 2006-03-07 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting devices with improved light extraction efficiency
US20050152145A1 (en) * 2003-08-28 2005-07-14 Currie Robert M. Vehicle lighting system having an electronic module circuit and light emitting diodes
US7569863B2 (en) * 2004-02-19 2009-08-04 Panasonic Corporation Semiconductor light emitting device
US7083302B2 (en) * 2004-03-24 2006-08-01 J. S. Technology Co., Ltd. White light LED assembly
US7355284B2 (en) * 2004-03-29 2008-04-08 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including flexible film having therein an optical element
US7868343B2 (en) * 2004-04-06 2011-01-11 Cree, Inc. Light-emitting devices having multiple encapsulation layers with at least one of the encapsulation layers including nanoparticles and methods of forming the same
CN100454596C (zh) * 2004-04-19 2009-01-21 松下电器产业株式会社 Led照明光源的制造方法及led照明光源
EP1769193B1 (en) 2004-05-05 2014-08-06 Rensselaer Polytechnic Institute High efficiency light source using solid-state emitter and down-conversion material
US7837348B2 (en) 2004-05-05 2010-11-23 Rensselaer Polytechnic Institute Lighting system using multiple colored light emitting sources and diffuser element
KR100655894B1 (ko) * 2004-05-06 2006-12-08 서울옵토디바이스주식회사 색온도 및 연색성이 우수한 파장변환 발광장치
KR100658700B1 (ko) 2004-05-13 2006-12-15 서울옵토디바이스주식회사 Ｒｇｂ 발광소자와 형광체를 조합한 발광장치
US7045825B2 (en) * 2004-05-28 2006-05-16 Eastman Kodak Company Vertical cavity laser producing different color light
EP1763896B1 (de) * 2004-06-30 2018-10-03 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leuchtdiodenanordnung und optisches aufzeichnungsgerät
US7534633B2 (en) 2004-07-02 2009-05-19 Cree, Inc. LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same
JP5081370B2 (ja) * 2004-08-31 2012-11-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
US7842526B2 (en) * 2004-09-09 2010-11-30 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting device and method of producing same
KR100524098B1 (ko) * 2004-09-10 2005-10-26 럭스피아 주식회사 반도체 발광장치 및 그 제조방법
WO2006047621A1 (en) * 2004-10-22 2006-05-04 Parallel Synthesis Technologies, Inc. Rare earth downconverting phosphor compositions for optically encoding objects and methods and apparatus relating to same
US20060097385A1 (en) * 2004-10-25 2006-05-11 Negley Gerald H Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and heat sinks, and methods of packaging same
US7419839B2 (en) 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
US7462502B2 (en) * 2004-11-12 2008-12-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Color control by alteration of wavelength converting element
US7404652B2 (en) * 2004-12-15 2008-07-29 Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd Light-emitting diode flash module with enhanced spectral emission
US7564180B2 (en) 2005-01-10 2009-07-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US7316488B2 (en) * 2005-02-07 2008-01-08 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Beam shutter in LED package
TWI248220B (en) * 2005-04-14 2006-01-21 Genesis Photonics Inc White light device having light-emitting diode
DE102005022832A1 (de) * 2005-05-11 2006-11-16 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Scheinwerfer für Film- und Videoaufnahmen
US7350933B2 (en) * 2005-05-23 2008-04-01 Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd Phosphor converted light source
US8272758B2 (en) 2005-06-07 2012-09-25 Oree, Inc. Illumination apparatus and methods of forming the same
US8215815B2 (en) 2005-06-07 2012-07-10 Oree, Inc. Illumination apparatus and methods of forming the same
US8128272B2 (en) 2005-06-07 2012-03-06 Oree, Inc. Illumination apparatus
US9412926B2 (en) * 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
US8669572B2 (en) 2005-06-10 2014-03-11 Cree, Inc. Power lamp package
CN100508224C (zh) * 2005-06-13 2009-07-01 新世纪光电股份有限公司 具有发光二极管的白光装置
CN101138104B (zh) 2005-06-23 2011-08-24 伦斯勒工业学院 利用短波长led和下变频材料产生白光的封装设计
US20070007542A1 (en) * 2005-07-07 2007-01-11 Sumitomo Electric Industries,Ltd. White-Light Emitting Device
US20070019129A1 (en) 2005-07-20 2007-01-25 Cree, Inc. Independent control of light emitting diodes for backlighting of color displays
US7345813B2 (en) * 2005-07-21 2008-03-18 Avago Technologies General Ip Pte Ltd UV adjustable optical attenuator
US20070039077A1 (en) * 2005-08-10 2007-02-15 Pentax Corporation Endoscope
JP2007116131A (ja) * 2005-09-21 2007-05-10 Sanyo Electric Co Ltd Ｌｅｄ発光装置
KR100724591B1 (ko) * 2005-09-30 2007-06-04 서울반도체 주식회사 발광 소자 및 이를 포함한 ｌｅｄ 백라이트
US20070080364A1 (en) * 2005-10-06 2007-04-12 Bear Hsiung White light emitting device capable of adjusting color temperature
US20070080636A1 (en) * 2005-10-07 2007-04-12 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. White multi-wavelength LED & its manufacturing process
WO2007051035A1 (en) * 2005-10-28 2007-05-03 Parallel Synthesis Technologies, Inc. Methods for fabricating optically encoded particles and methods for optically encoding objects with such particles
WO2007061789A1 (en) * 2005-11-18 2007-05-31 Cree, Inc. Tile for solid state lighting panel
EP1964184A2 (en) * 2005-12-14 2008-09-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Solid-state light source and method of producing light of a desired color point
JP5614766B2 (ja) * 2005-12-21 2014-10-29 クリー インコーポレイテッドＣｒｅｅ Ｉｎｃ． 照明装置
US7213940B1 (en) 2005-12-21 2007-05-08 Led Lighting Fixtures, Inc. Lighting device and lighting method
EP1963740A4 (en) 2005-12-21 2009-04-29 Cree Led Lighting Solutions LIGHTING DEVICE AND LIGHTING METHOD
JP2009527071A (ja) * 2005-12-22 2009-07-23 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置
EP1974389A4 (en) * 2006-01-05 2010-12-29 Illumitex Inc SEPARATE OPTICAL DEVICE FOR DIRECTING LIGHT FROM A LED
US7569406B2 (en) * 2006-01-09 2009-08-04 Cree, Inc. Method for coating semiconductor device using droplet deposition
US8441179B2 (en) 2006-01-20 2013-05-14 Cree, Inc. Lighting devices having remote lumiphors that are excited by lumiphor-converted semiconductor excitation sources
US8174032B2 (en) * 2006-03-16 2012-05-08 Light Engines Corporation Semiconductor white light sources
EP1835537A1 (en) * 2006-03-16 2007-09-19 Centro Ricerche Plast-Optica S.r.l. Light emission device and adjustment process for its chromaticity
US7675145B2 (en) 2006-03-28 2010-03-09 Cree Hong Kong Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
KR100875443B1 (ko) 2006-03-31 2008-12-23 서울반도체 주식회사 발광 장치
US9084328B2 (en) * 2006-12-01 2015-07-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8998444B2 (en) * 2006-04-18 2015-04-07 Cree, Inc. Solid state lighting devices including light mixtures
US7821194B2 (en) 2006-04-18 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting devices including light mixtures
US8513875B2 (en) 2006-04-18 2013-08-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
BRPI0711255A2 (pt) 2006-04-18 2011-08-30 Cree Led Lighting Solutions dispositivo de iluminação e método de iluminação
US9921428B2 (en) 2006-04-18 2018-03-20 Cree, Inc. Light devices, display devices, backlighting devices, edge-lighting devices, combination backlighting and edge-lighting devices
WO2007124036A2 (en) * 2006-04-20 2007-11-01 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
KR100799864B1 (ko) * 2006-04-21 2008-01-31 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ 패키지
EP2011164B1 (en) * 2006-04-24 2018-08-29 Cree, Inc. Side-view surface mount white led
US8748915B2 (en) 2006-04-24 2014-06-10 Cree Hong Kong Limited Emitter package with angled or vertical LED
US11210971B2 (en) * 2009-07-06 2021-12-28 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Light emitting diode display with tilted peak emission pattern
EP1850383A1 (en) * 2006-04-25 2007-10-31 ILED Photoelectronics Inc. Three wavelength light emitting diode
US7635915B2 (en) 2006-04-26 2009-12-22 Cree Hong Kong Limited Apparatus and method for use in mounting electronic elements
JP4805026B2 (ja) * 2006-05-29 2011-11-02 シャープ株式会社 発光装置、表示装置及び発光装置の制御方法
US7969097B2 (en) 2006-05-31 2011-06-28 Cree, Inc. Lighting device with color control, and method of lighting
WO2007142946A2 (en) * 2006-05-31 2007-12-13 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and method of lighting
US20090128781A1 (en) * 2006-06-13 2009-05-21 Kenneth Li LED multiplexer and recycler and micro-projector incorporating the Same
US7661840B1 (en) 2006-06-21 2010-02-16 Ilight Technologies, Inc. Lighting device with illuminated front panel
TWI309480B (en) * 2006-07-24 2009-05-01 Everlight Electronics Co Ltd Led packaging structure
US8735920B2 (en) * 2006-07-31 2014-05-27 Cree, Inc. Light emitting diode package with optical element
US8367945B2 (en) 2006-08-16 2013-02-05 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
EP3624560A1 (en) * 2006-08-23 2020-03-18 IDEAL Industries Lighting LLC Lighting device and lighting method
KR100771772B1 (ko) * 2006-08-25 2007-10-30 삼성전기주식회사 백색 ｌｅｄ 모듈
KR101258227B1 (ko) 2006-08-29 2013-04-25 서울반도체 주식회사 발광 소자
US7703942B2 (en) * 2006-08-31 2010-04-27 Rensselaer Polytechnic Institute High-efficient light engines using light emitting diodes
US20100224890A1 (en) * 2006-09-18 2010-09-09 Cree, Inc. Light emitting diode chip with electrical insulation element
DE102006051746A1 (de) * 2006-09-29 2008-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement mit einer Lumineszenzkonversionsschicht
US20090275266A1 (en) * 2006-10-02 2009-11-05 Illumitex, Inc. Optical device polishing
KR20090064474A (ko) * 2006-10-02 2009-06-18 일루미텍스, 인크. Ｌｅｄ 시스템 및 방법
US8035119B2 (en) * 2006-10-03 2011-10-11 Avago Technologies General IP Pte, Ltd. System and method for light source with discontinuity-containing diffusant
US20080151143A1 (en) * 2006-10-19 2008-06-26 Intematix Corporation Light emitting diode based backlighting for color liquid crystal displays
US7659549B2 (en) * 2006-10-23 2010-02-09 Chang Gung University Method for obtaining a better color rendering with a photoluminescence plate
WO2008052318A1 (en) * 2006-10-31 2008-05-08 Tir Technology Lp Light source comprising a light-excitable medium
US8476820B2 (en) * 2006-11-01 2013-07-02 Wake Forest University Solid state lighting compositions and systems
US8029155B2 (en) 2006-11-07 2011-10-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US7889421B2 (en) 2006-11-17 2011-02-15 Rensselaer Polytechnic Institute High-power white LEDs and manufacturing method thereof
CN101617411B (zh) * 2006-11-30 2012-07-11 科锐公司 照明装置及照明方法
US9441793B2 (en) * 2006-12-01 2016-09-13 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting
EP2089654B1 (en) * 2006-12-07 2016-08-03 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
CA2884517C (en) * 2006-12-24 2017-01-24 Brasscorp Limited Led lamps including led work lights
JP2008166782A (ja) * 2006-12-26 2008-07-17 Seoul Semiconductor Co Ltd 発光素子
DE112007002696T5 (de) 2006-12-26 2009-11-05 Seoul Opto Device Co. Ltd., Ansan Licht emittierende Vorrichtung
DE102006061941A1 (de) * 2006-12-29 2008-07-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Anordnung und Verfahren zum Betrieb einer optoelektronischen Anordnung
US8109656B1 (en) 2007-01-12 2012-02-07 Ilight Technologies, Inc. Bulb for light-emitting diode with modified inner cavity
US7686478B1 (en) 2007-01-12 2010-03-30 Ilight Technologies, Inc. Bulb for light-emitting diode with color-converting insert
US20080169746A1 (en) * 2007-01-12 2008-07-17 Ilight Technologies, Inc. Bulb for light-emitting diode
US8021904B2 (en) * 2007-02-01 2011-09-20 Cree, Inc. Ohmic contacts to nitrogen polarity GaN
DE102007010244A1 (de) * 2007-02-02 2008-08-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Anordnung und Verfahren zur Erzeugung von Mischlicht
US9711703B2 (en) 2007-02-12 2017-07-18 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
CN101246876B (zh) * 2007-02-16 2010-05-19 厦门通士达照明有限公司 一种获得led灯的方法及led灯
US20080197369A1 (en) * 2007-02-20 2008-08-21 Cree, Inc. Double flip semiconductor device and method for fabrication
US20080198572A1 (en) 2007-02-21 2008-08-21 Medendorp Nicholas W LED lighting systems including luminescent layers on remote reflectors
CN101657671B (zh) 2007-02-22 2012-07-11 科锐公司 照明装置、照明方法、滤光器和滤光方法
US20080203900A1 (en) * 2007-02-27 2008-08-28 Farn Hin Chen LED White Source with Improved Color Rendering
US7972030B2 (en) * 2007-03-05 2011-07-05 Intematix Corporation Light emitting diode (LED) based lighting systems
JP2008235458A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Toshiba Corp 白色発光装置、これを用いてなるバックライトおよび表示装置並びに照明装置
US7777412B2 (en) * 2007-03-22 2010-08-17 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Phosphor converted LED with improved uniformity and having lower phosphor requirements
DE102007015233A1 (de) * 2007-03-29 2008-10-02 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtdiodenlampe, Leuchte mit einer Leuchtdiodenlampe, Verfahren zum Betrieb einer Leuchte und Verfahren zur Erzeugung einer elektrischen Verlustleistung bei einer Leuchtdiodenlampe
US7744243B2 (en) * 2007-05-08 2010-06-29 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
EP2153112B1 (en) * 2007-05-08 2016-05-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
EP2142844B1 (en) * 2007-05-08 2017-08-23 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
TW200912202A (en) * 2007-05-08 2009-03-16 Cree Led Lighting Solutions Lighting device and lighting method
CN101688644B (zh) * 2007-05-08 2011-06-15 科锐Led照明科技公司 照明装置及照明方法
DE102007022566A1 (de) * 2007-05-14 2008-11-20 Merck Patent Gmbh Beleuchtungseinheit bestehend aus Entladungslampe, LEDs und Konversionsleuchten
US7999283B2 (en) * 2007-06-14 2011-08-16 Cree, Inc. Encapsulant with scatterer to tailor spatial emission pattern and color uniformity in light emitting diodes
KR101672553B1 (ko) 2007-06-25 2016-11-03 큐디 비젼, 인크. 조성물 및 나노물질의 침착을 포함하는 방법
JP2010532104A (ja) 2007-06-27 2010-09-30 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 高効率白色発光ダイオードのための光学設計
WO2009014707A2 (en) 2007-07-23 2009-01-29 Qd Vision, Inc. Quantum dot light enhancement substrate and lighting device including same
US7663315B1 (en) 2007-07-24 2010-02-16 Ilight Technologies, Inc. Spherical bulb for light-emitting diode with spherical inner cavity
US8297061B2 (en) * 2007-08-02 2012-10-30 Cree, Inc. Optoelectronic device with upconverting luminophoric medium
US7863635B2 (en) * 2007-08-07 2011-01-04 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices with applied wavelength conversion materials
US20090039375A1 (en) * 2007-08-07 2009-02-12 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices with separated wavelength conversion materials and methods of forming the same
WO2009025469A2 (en) 2007-08-22 2009-02-26 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Non stoichiometric tetragonal copper alkaline earth silicate phosphors and method of preparing the same
US11114594B2 (en) * 2007-08-24 2021-09-07 Creeled, Inc. Light emitting device packages using light scattering particles of different size
US8128249B2 (en) 2007-08-28 2012-03-06 Qd Vision, Inc. Apparatus for selectively backlighting a material
KR101055769B1 (ko) 2007-08-28 2011-08-11 서울반도체 주식회사 비화학양론적 정방정계 알칼리 토류 실리케이트 형광체를채택한 발광 장치
US20100200891A1 (en) * 2007-09-10 2010-08-12 Chang Gung University Led structure
DE202007019100U1 (de) * 2007-09-12 2010-09-02 Lumitech Produktion Und Entwicklung Gmbh LED-Modul, LED-Leuchtmittel und LED-Leuchte für die energieeffiziente Wiedergabe von weißem Licht
CN101388161A (zh) * 2007-09-14 2009-03-18 科锐香港有限公司 Led表面安装装置和并入有此装置的led显示器
BRPI0818048B1 (pt) 2007-10-10 2018-11-21 Cree Led Lighting Solutions Inc dispositivo de iluminação
TW200919696A (en) * 2007-10-26 2009-05-01 Led Lighting Fixtures Inc Illumination device having one or more lumiphors, and methods of fabricating same
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
KR100891810B1 (ko) * 2007-11-06 2009-04-07 삼성전기주식회사 백색 발광 소자
US8368100B2 (en) * 2007-11-14 2013-02-05 Cree, Inc. Semiconductor light emitting diodes having reflective structures and methods of fabricating same
US8536584B2 (en) * 2007-11-14 2013-09-17 Cree, Inc. High voltage wire bond free LEDS
DE102007055003A1 (de) * 2007-11-14 2009-05-20 Carl Zeiss Surgical Gmbh Medizinische Beleuchtungseinheit
US9634191B2 (en) 2007-11-14 2017-04-25 Cree, Inc. Wire bond free wafer level LED
US8866410B2 (en) 2007-11-28 2014-10-21 Cree, Inc. Solid state lighting devices and methods of manufacturing the same
JP5212777B2 (ja) * 2007-11-28 2013-06-19 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置及び照明装置
US9431589B2 (en) 2007-12-14 2016-08-30 Cree, Inc. Textured encapsulant surface in LED packages
USD633631S1 (en) 2007-12-14 2011-03-01 Cree Hong Kong Limited Light source of light emitting diode
US8172447B2 (en) 2007-12-19 2012-05-08 Oree, Inc. Discrete lighting elements and planar assembly thereof
US8182128B2 (en) 2007-12-19 2012-05-22 Oree, Inc. Planar white illumination apparatus
CN101463985B (zh) * 2007-12-21 2010-12-08 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 发光二极管灯具
US10008637B2 (en) 2011-12-06 2018-06-26 Cree, Inc. Light emitter devices and methods with reduced dimensions and improved light output
WO2009100358A1 (en) * 2008-02-08 2009-08-13 Illumitex, Inc. System and method for emitter layer shaping
JP5389054B2 (ja) 2008-02-15 2014-01-15 クリー インコーポレイテッド 白色光出力を生成する広帯域発光デバイス・ランプ
WO2009109974A2 (en) 2008-03-05 2009-09-11 Oree, Advanced Illumination Solutions Inc. Illumination apparatus and methods of forming the same
US8567973B2 (en) * 2008-03-07 2013-10-29 Intematix Corporation Multiple-chip excitation systems for white light emitting diodes (LEDs)
US8916890B2 (en) * 2008-03-19 2014-12-23 Cree, Inc. Light emitting diodes with light filters
JP2009245981A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Toyota Central R&D Labs Inc Ｌｅｄ発光装置
US8350461B2 (en) * 2008-03-28 2013-01-08 Cree, Inc. Apparatus and methods for combining light emitters
KR101562772B1 (ko) 2008-03-31 2015-10-26 서울반도체 주식회사 백열등 색의 발광 디바이스
KR101476421B1 (ko) 2008-03-31 2014-12-26 서울반도체 주식회사 백라이트 유닛
CN101925775B (zh) * 2008-04-02 2012-04-25 夏普株式会社 照明装置和显示装置
TWI371480B (en) * 2008-04-28 2012-09-01 Epistar Corp Wavelength converting material and use of same
US9287469B2 (en) * 2008-05-02 2016-03-15 Cree, Inc. Encapsulation for phosphor-converted white light emitting diode
WO2009137053A1 (en) 2008-05-06 2009-11-12 Qd Vision, Inc. Optical components, systems including an optical component, and devices
JP2011524064A (ja) 2008-05-06 2011-08-25 キユーデイー・ビジヨン・インコーポレーテツド 量子閉じ込め半導体ナノ粒子を含有する固体照明装置
US9207385B2 (en) 2008-05-06 2015-12-08 Qd Vision, Inc. Lighting systems and devices including same
US8049230B2 (en) 2008-05-16 2011-11-01 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus and system for miniature surface mount devices
TW200950136A (en) * 2008-05-26 2009-12-01 wei-hong Luo LED packaging structure
JP2011523511A (ja) * 2008-05-29 2011-08-11 クリー インコーポレイテッド 近距離場で光を混合する光源
US9354448B2 (en) * 2008-06-04 2016-05-31 Koninklijke Philips N.V. Lighting apparatus
KR20110019390A (ko) * 2008-06-05 2011-02-25 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접합형 반도체 파장 변환기를 갖는 발광 다이오드
JP2009302339A (ja) * 2008-06-13 2009-12-24 Sanken Electric Co Ltd 半導体発光装置
EP2304312A4 (en) * 2008-06-25 2015-03-25 Mario W Cardullo UV LIGHT SOURCE FOR GENERATING VISIBLE LIGHT
US8240875B2 (en) 2008-06-25 2012-08-14 Cree, Inc. Solid state linear array modules for general illumination
CN101621054A (zh) * 2008-07-01 2010-01-06 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管光源装置
KR101266205B1 (ko) * 2008-07-08 2013-05-21 우시오덴키 가부시키가이샤 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법
JP2010021202A (ja) * 2008-07-08 2010-01-28 Ushio Inc 発光装置
KR101266226B1 (ko) * 2008-07-09 2013-05-21 우시오덴키 가부시키가이샤 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법
US8301002B2 (en) 2008-07-10 2012-10-30 Oree, Inc. Slim waveguide coupling apparatus and method
US8297786B2 (en) 2008-07-10 2012-10-30 Oree, Inc. Slim waveguide coupling apparatus and method
WO2010009112A2 (en) * 2008-07-16 2010-01-21 3M Innovative Properties Company Stable light source
JP2012502471A (ja) * 2008-09-04 2012-01-26 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 光遮断構成要素を有する光源
KR101519985B1 (ko) * 2008-09-11 2015-05-15 삼성디스플레이 주식회사 광원 모듈 및 이를 갖는 표시장치
DE102008050643B4 (de) 2008-10-07 2022-11-03 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtmittel
TWI524027B (zh) * 2008-11-06 2016-03-01 皇家飛利浦電子股份有限公司 照明裝置
US8791471B2 (en) 2008-11-07 2014-07-29 Cree Hong Kong Limited Multi-chip light emitting diode modules
DE102008057347A1 (de) * 2008-11-14 2010-05-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Vorrichtung
US8220971B2 (en) 2008-11-21 2012-07-17 Xicato, Inc. Light emitting diode module with three part color matching
JP2010129583A (ja) * 2008-11-25 2010-06-10 Citizen Electronics Co Ltd 照明装置
KR101018153B1 (ko) * 2008-11-27 2011-02-28 삼성엘이디 주식회사 Ｌｅｄ 패키지
TW201034256A (en) * 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
JP5327601B2 (ja) * 2008-12-12 2013-10-30 東芝ライテック株式会社 発光モジュールおよび照明装置
US8408724B2 (en) * 2008-12-26 2013-04-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light source module and lighting apparatus
KR101521098B1 (ko) * 2009-01-06 2015-05-20 삼성디스플레이 주식회사 광원 구동 방법 및 이를 수행하기 위한 광원 장치
US8519611B2 (en) * 2009-01-14 2013-08-27 GE Lighting Solutions, LLC Hybrid illumination system with improved color quality
US7967652B2 (en) 2009-02-19 2011-06-28 Cree, Inc. Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices
US8333631B2 (en) * 2009-02-19 2012-12-18 Cree, Inc. Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices
US8138509B2 (en) * 2009-02-27 2012-03-20 Visera Technologies Company, Limited Light emitting device having luminescent layer with opening to exposed bond pad on light emitting die for wire bonding pad to substrate
US8624527B1 (en) 2009-03-27 2014-01-07 Oree, Inc. Independently controllable illumination device
US8476668B2 (en) * 2009-04-06 2013-07-02 Cree, Inc. High voltage low current surface emitting LED
US9093293B2 (en) 2009-04-06 2015-07-28 Cree, Inc. High voltage low current surface emitting light emitting diode
US8337030B2 (en) 2009-05-13 2012-12-25 Cree, Inc. Solid state lighting devices having remote luminescent material-containing element, and lighting methods
US8328406B2 (en) 2009-05-13 2012-12-11 Oree, Inc. Low-profile illumination device
US8921876B2 (en) * 2009-06-02 2014-12-30 Cree, Inc. Lighting devices with discrete lumiphor-bearing regions within or on a surface of remote elements
US20100301728A1 (en) * 2009-06-02 2010-12-02 Bridgelux, Inc. Light source having a refractive element
JPWO2010150459A1 (ja) * 2009-06-23 2012-12-06 株式会社小糸製作所 発光モジュール
US8727597B2 (en) 2009-06-24 2014-05-20 Oree, Inc. Illumination apparatus with high conversion efficiency and methods of forming the same
US8384114B2 (en) 2009-06-27 2013-02-26 Cooledge Lighting Inc. High efficiency LEDs and LED lamps
US8415692B2 (en) * 2009-07-06 2013-04-09 Cree, Inc. LED packages with scattering particle regions
JP5767775B2 (ja) * 2009-07-06 2015-08-19 富士フイルム株式会社 内視鏡装置
US8273588B2 (en) * 2009-07-20 2012-09-25 Osram Opto Semiconductros Gmbh Method for producing a luminous device and luminous device
US8716952B2 (en) * 2009-08-04 2014-05-06 Cree, Inc. Lighting device having first, second and third groups of solid state light emitters, and lighting arrangement
US8648546B2 (en) * 2009-08-14 2014-02-11 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more saturated light emitters, and method of lighting
WO2011021997A1 (en) * 2009-08-17 2011-02-24 Cardullo Mario W Visible light generated using uv light source
US10310156B2 (en) 2009-08-17 2019-06-04 Mario W. Cardullo Visible light generated using UV light source
US8449128B2 (en) * 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
JP5581629B2 (ja) 2009-08-20 2014-09-03 セイコーエプソン株式会社 プロジェクター
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
JP5504747B2 (ja) * 2009-08-20 2014-05-28 セイコーエプソン株式会社 プロジェクター
JP5407664B2 (ja) * 2009-08-27 2014-02-05 セイコーエプソン株式会社 プロジェクター
US9293644B2 (en) 2009-09-18 2016-03-22 Soraa, Inc. Power light emitting diode and method with uniform current density operation
US9293667B2 (en) 2010-08-19 2016-03-22 Soraa, Inc. System and method for selected pump LEDs with multiple phosphors
US8933644B2 (en) 2009-09-18 2015-01-13 Soraa, Inc. LED lamps with improved quality of light
US8258722B2 (en) * 2009-09-24 2012-09-04 Cree, Inc. Lighting device with defined spectral power distribution
US8901845B2 (en) 2009-09-24 2014-12-02 Cree, Inc. Temperature responsive control for lighting apparatus including light emitting devices providing different chromaticities and related methods
CN102630288B (zh) 2009-09-25 2015-09-09 科锐公司 具有低眩光和高亮度级均匀性的照明设备
DE102009047789A1 (de) * 2009-09-30 2011-03-31 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Mischlichtquelle
US8593040B2 (en) 2009-10-02 2013-11-26 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with surface area enhancing fins
WO2011044931A1 (de) * 2009-10-14 2011-04-21 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung LEUCHTVORRICHTUNG ZUR ERZEUGUNG EINES WEIßEN MISCHLICHTS
US9435493B2 (en) 2009-10-27 2016-09-06 Cree, Inc. Hybrid reflector system for lighting device
TW201115788A (en) * 2009-10-30 2011-05-01 Kingbright Electronics Co Ltd Improved white light LED lighting device
US7893445B2 (en) * 2009-11-09 2011-02-22 Cree, Inc. Solid state emitter package including red and blue emitters
CN102095155B (zh) * 2009-11-25 2014-05-14 松下电器产业株式会社 发光单元及使用该发光单元的照明装置
DE102010002332A1 (de) * 2009-11-30 2011-06-01 Ledon Lighting Jennersdorf Gmbh Retrofit LED-Lampe mit warmweissem, insbesondere flammenartigem Weisslicht
US8466611B2 (en) 2009-12-14 2013-06-18 Cree, Inc. Lighting device with shaped remote phosphor
US8653539B2 (en) 2010-01-04 2014-02-18 Cooledge Lighting, Inc. Failure mitigation in arrays of light-emitting devices
US9480133B2 (en) 2010-01-04 2016-10-25 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting element repair in array-based lighting devices
US8508116B2 (en) 2010-01-27 2013-08-13 Cree, Inc. Lighting device with multi-chip light emitters, solid state light emitter support members and lighting elements
US8905588B2 (en) 2010-02-03 2014-12-09 Sorra, Inc. System and method for providing color light sources in proximity to predetermined wavelength conversion structures
US8740413B1 (en) 2010-02-03 2014-06-03 Soraa, Inc. System and method for providing color light sources in proximity to predetermined wavelength conversion structures
US20110215348A1 (en) * 2010-02-03 2011-09-08 Soraa, Inc. Reflection Mode Package for Optical Devices Using Gallium and Nitrogen Containing Materials
US10147850B1 (en) * 2010-02-03 2018-12-04 Soraa, Inc. System and method for providing color light sources in proximity to predetermined wavelength conversion structures
KR100969100B1 (ko) 2010-02-12 2010-07-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자, 발광소자의 제조방법 및 발광소자 패키지
US8931933B2 (en) 2010-03-03 2015-01-13 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US20110227102A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-22 Cree, Inc. High efficacy led lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US10359151B2 (en) 2010-03-03 2019-07-23 Ideal Industries Lighting Llc Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
US9024517B2 (en) * 2010-03-03 2015-05-05 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters
US9062830B2 (en) * 2010-03-03 2015-06-23 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9500325B2 (en) * 2010-03-03 2016-11-22 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
US8632196B2 (en) 2010-03-03 2014-01-21 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US8882284B2 (en) 2010-03-03 2014-11-11 Cree, Inc. LED lamp or bulb with remote phosphor and diffuser configuration with enhanced scattering properties
US8646949B2 (en) * 2010-03-03 2014-02-11 LumenFlow Corp. Constrained folded path resonant white light scintillator
US9625105B2 (en) 2010-03-03 2017-04-18 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US9057511B2 (en) 2010-03-03 2015-06-16 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9316361B2 (en) 2010-03-03 2016-04-19 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US9310030B2 (en) * 2010-03-03 2016-04-12 Cree, Inc. Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US8508127B2 (en) * 2010-03-09 2013-08-13 Cree, Inc. High CRI lighting device with added long-wavelength blue color
US8820950B2 (en) * 2010-03-12 2014-09-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting device and illumination apparatus
US8319247B2 (en) 2010-03-25 2012-11-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Carrier for a light emitting device
US8486761B2 (en) * 2010-03-25 2013-07-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Hybrid combination of substrate and carrier mounted light emitting devices
US8322884B2 (en) * 2010-03-31 2012-12-04 Abl Ip Holding Llc Solid state lighting with selective matching of index of refraction
US9012938B2 (en) 2010-04-09 2015-04-21 Cree, Inc. High reflective substrate of light emitting devices with improved light output
DE102010027875A1 (de) 2010-04-16 2011-10-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
US8329482B2 (en) 2010-04-30 2012-12-11 Cree, Inc. White-emitting LED chips and method for making same
WO2011143197A2 (en) 2010-05-13 2011-11-17 Cree, Inc. Lighting device and method of making
US8684559B2 (en) 2010-06-04 2014-04-01 Cree, Inc. Solid state light source emitting warm light with high CRI
KR101372084B1 (ko) 2010-06-29 2014-03-07 쿨레지 라이팅 인크. 항복형 기판을 갖는 전자 장치
EP2407706A1 (en) * 2010-07-14 2012-01-18 Civilight Shenzhen Semiconductor Lighting Co., Ltd Warm white light LED lamp with high luminance and high color rendering index and led module
US20120014091A1 (en) * 2010-07-14 2012-01-19 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Led package assembly and backlight module
DE102010027579A1 (de) * 2010-07-19 2012-01-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenmodul und Leuchte
DE102010038396B4 (de) * 2010-07-26 2021-08-05 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Bauelement und Leuchtvorrichung damit
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
US20120051045A1 (en) 2010-08-27 2012-03-01 Xicato, Inc. Led Based Illumination Module Color Matched To An Arbitrary Light Source
TWI427834B (zh) * 2010-08-31 2014-02-21 Advanced Optoelectronic Tech 發光二極體封裝結構
US9070851B2 (en) 2010-09-24 2015-06-30 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same
TWI476961B (zh) * 2010-10-12 2015-03-11 友達光電股份有限公司 發光二極體裝置
US9140429B2 (en) 2010-10-14 2015-09-22 Cree, Inc. Optical element edge treatment for lighting device
US8455882B2 (en) 2010-10-15 2013-06-04 Cree, Inc. High efficiency LEDs
DE102010061972A1 (de) * 2010-10-15 2012-04-19 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED-Strahler mit Reflektor
US8654064B2 (en) * 2010-10-18 2014-02-18 Samsung Display Co., Ltd. Backlight having blue light emitting diodes and method of driving same
US9648673B2 (en) 2010-11-05 2017-05-09 Cree, Inc. Lighting device with spatially segregated primary and secondary emitters
US8491140B2 (en) * 2010-11-05 2013-07-23 Cree, Inc. Lighting device with multiple emitters and remote lumiphor
EP2450625B1 (en) * 2010-11-08 2016-08-17 LG Innotek Co., Ltd. Lighting device comprising photoluminescent plate
DE102010061801A1 (de) * 2010-11-23 2012-05-24 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED-Modul mit gemeinsamem Farbumwandlungsmodul für wenigstens zwei LED-Chips
US8556469B2 (en) 2010-12-06 2013-10-15 Cree, Inc. High efficiency total internal reflection optic for solid state lighting luminaires
US9068701B2 (en) 2012-01-26 2015-06-30 Cree, Inc. Lamp structure with remote LED light source
US9234655B2 (en) 2011-02-07 2016-01-12 Cree, Inc. Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
US8791642B2 (en) 2011-03-03 2014-07-29 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices having selectable and/or adjustable color points and related methods
US8796952B2 (en) 2011-03-03 2014-08-05 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices having selectable and/or adjustable color points and related methods
DE102011013504B4 (de) * 2011-03-10 2022-03-17 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Licht emittierende Vorrichtung
US10147853B2 (en) 2011-03-18 2018-12-04 Cree, Inc. Encapsulant with index matched thixotropic agent
US9141101B2 (en) * 2011-05-13 2015-09-22 Lutron Electronics Co., Inc. Wireless battery-powered remote control with glow-in-the-dark feature
DE102011104302A1 (de) * 2011-06-16 2012-12-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verwendung eines derartigen Halbleiterbauelements
CN102853283A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管照明装置
US8927958B2 (en) 2011-07-12 2015-01-06 Epistar Corporation Light-emitting element with multiple light-emitting stacked layers
CN103650179A (zh) * 2011-07-19 2014-03-19 松下电器产业株式会社 发光装置及该发光装置的制造方法
WO2013013154A2 (en) 2011-07-21 2013-01-24 Cree, Inc. Light emitter device packages, components, and methods for improved chemical resistance and related methods
US10211380B2 (en) 2011-07-21 2019-02-19 Cree, Inc. Light emitting devices and components having improved chemical resistance and related methods
US10686107B2 (en) 2011-07-21 2020-06-16 Cree, Inc. Light emitter devices and components with improved chemical resistance and related methods
DE102011079697A1 (de) * 2011-07-25 2013-01-31 Osram Ag Beleuchtungsvorrichtung
JP5450527B2 (ja) 2011-08-10 2014-03-26 富士フイルム株式会社 内視鏡装置
US9488324B2 (en) 2011-09-02 2016-11-08 Soraa, Inc. Accessories for LED lamp systems
DE102011085645B4 (de) 2011-11-03 2014-06-26 Osram Gmbh Leuchtdiodenmodul und Verfahren zum Betreiben eines Leuchtdiodenmoduls
KR101274046B1 (ko) 2011-11-07 2013-06-12 서울반도체 주식회사 웜화이트 발광장치 및 그것을 포함하는 백라이트 모듈
US8884508B2 (en) 2011-11-09 2014-11-11 Cree, Inc. Solid state lighting device including multiple wavelength conversion materials
TWI508332B (zh) * 2011-11-09 2015-11-11 Au Optronics Corp 發光光源及其顯示面板
US8591072B2 (en) 2011-11-16 2013-11-26 Oree, Inc. Illumination apparatus confining light by total internal reflection and methods of forming the same
US9496466B2 (en) 2011-12-06 2016-11-15 Cree, Inc. Light emitter devices and methods, utilizing light emitting diodes (LEDs), for improved light extraction
US8921872B2 (en) * 2011-12-09 2014-12-30 Sony Corporation Display unit and method of manufacturing the same, electronic apparatus, illumination unit, and light-emitting device and method of manufacturing the same
EP2610909B1 (en) * 2011-12-28 2019-05-08 Shanghai Sansi Electronics Engineering Co., Ltd. LED lighting device with high color rendering index
US20130170174A1 (en) * 2011-12-29 2013-07-04 Intematix Technology Center Corp. Multi-cavities light emitting device
RU2502917C2 (ru) * 2011-12-30 2013-12-27 Закрытое Акционерное Общество "Научно-Производственная Коммерческая Фирма "Элтан Лтд" Светодиодный источник белого света с комбинированным удаленным фотолюминесцентным конвертером
EP2613354B1 (en) * 2012-01-03 2020-05-06 Epistar Corporation Multi-cavaties light emitting device
US9240530B2 (en) 2012-02-13 2016-01-19 Cree, Inc. Light emitter devices having improved chemical and physical resistance and related methods
US8946747B2 (en) 2012-02-13 2015-02-03 Cree, Inc. Lighting device including multiple encapsulant material layers
US9343441B2 (en) * 2012-02-13 2016-05-17 Cree, Inc. Light emitter devices having improved light output and related methods
US8957580B2 (en) * 2012-02-13 2015-02-17 Cree, Inc. Lighting device including multiple wavelength conversion material layers
TWM443813U (en) * 2012-03-06 2012-12-21 Winsky Technology Ltd Illumination device
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
JP5776599B2 (ja) * 2012-03-26 2015-09-09 東芝ライテック株式会社 発光モジュール及び照明装置
WO2013163573A1 (en) * 2012-04-26 2013-10-31 Intematix Corporation Methods and apparatus for implementing color consistency in remote wavelength conversion
CN103375708B (zh) * 2012-04-26 2015-10-28 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管灯源装置
US9500355B2 (en) 2012-05-04 2016-11-22 GE Lighting Solutions, LLC Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device
US8877561B2 (en) 2012-06-07 2014-11-04 Cooledge Lighting Inc. Methods of fabricating wafer-level flip chip device packages
US9887327B2 (en) * 2012-06-11 2018-02-06 Cree, Inc. LED package with encapsulant having curved and planar surfaces
US10468565B2 (en) 2012-06-11 2019-11-05 Cree, Inc. LED package with multiple element light source and encapsulant having curved and/or planar surfaces
US20130329429A1 (en) * 2012-06-11 2013-12-12 Cree, Inc. Emitter package with integrated mixing chamber
US10424702B2 (en) 2012-06-11 2019-09-24 Cree, Inc. Compact LED package with reflectivity layer
US9818919B2 (en) * 2012-06-11 2017-11-14 Cree, Inc. LED package with multiple element light source and encapsulant having planar surfaces
US20130328074A1 (en) * 2012-06-11 2013-12-12 Cree, Inc. Led package with multiple element light source and encapsulant having planar surfaces
WO2014006501A1 (en) 2012-07-03 2014-01-09 Yosi Shani Planar remote phosphor illumination apparatus
CA2881841A1 (en) 2012-08-23 2014-02-27 The Regents Of The University Of California Spectrally encoded microbeads and methods and devices for making and using same
ES2720742T3 (es) * 2012-08-24 2019-07-24 Signify Holding Bv Un conjunto electroluminiscente, una lámpara y una luminaria
EP2896078A4 (en) 2012-09-13 2016-05-25 3M Innovative Properties Co EFFICIENT LIGHTING SYSTEM HAVING A BROAD RANGE OF COLORS
US9353917B2 (en) 2012-09-14 2016-05-31 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting
CN104737313A (zh) * 2012-10-10 2015-06-24 克利公司 具有多元光源的led封装件以及具有平坦表面的密封剂
CN102878467B (zh) * 2012-10-19 2015-02-11 纳晶科技股份有限公司 低色温照明组件
TW201418414A (zh) * 2012-11-12 2014-05-16 Genesis Photonics Inc 波長轉換物質、波長轉換膠體以及發光裝置
DE102013108782B4 (de) 2012-11-21 2024-05-08 Epistar Corp. Lichtemittierende Vorrichtung mit mehreren lichtemittierenden Stapelschichten
TWI458139B (zh) * 2012-11-23 2014-10-21 Unity Opto Technology Co Ltd White light emitting diode module
US9761763B2 (en) 2012-12-21 2017-09-12 Soraa, Inc. Dense-luminescent-materials-coated violet LEDs
CN103972366A (zh) * 2013-01-24 2014-08-06 新世纪光电股份有限公司 波长转换物质、波长转换胶体以及发光装置
US9587790B2 (en) 2013-03-15 2017-03-07 Cree, Inc. Remote lumiphor solid state lighting devices with enhanced light extraction
DE102013103984A1 (de) * 2013-04-19 2014-11-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungseinrichtung zur Hinterleuchtung eines Displays oder eines Fernsehers, Display und Fernseher
CN104241262B (zh) 2013-06-14 2020-11-06 惠州科锐半导体照明有限公司 发光装置以及显示装置
CN103322525B (zh) * 2013-06-17 2015-04-22 深圳市源磊科技有限公司 Led灯及其灯丝
CN105453276B (zh) 2013-06-26 2019-07-05 晶元光电股份有限公司 发光元件及其制造方法
US20170271548A1 (en) 2013-06-26 2017-09-21 Epistar Corporation Light-emitting device and manufacturing method thereof
US9461024B2 (en) 2013-08-01 2016-10-04 Cree, Inc. Light emitter devices and methods for light emitting diode (LED) chips
JP6764340B2 (ja) 2013-08-01 2020-09-30 シグニファイ ホールディング ビー ヴィＳｉｇｎｉｆｙ Ｈｏｌｄｉｎｇ Ｂ．Ｖ． 適合された出力スペクトルを持つ発光装置
CN105431941B (zh) * 2013-08-01 2019-07-30 克利公司 具有带弯曲表面和平坦表面的密封剂的发光二极管封装件
US9410664B2 (en) 2013-08-29 2016-08-09 Soraa, Inc. Circadian friendly LED light source
US10283681B2 (en) * 2013-09-12 2019-05-07 Cree, Inc. Phosphor-converted light emitting device
JP2015092529A (ja) * 2013-10-01 2015-05-14 ソニー株式会社 発光装置、発光ユニット、表示装置、電子機器、および発光素子
JP6230392B2 (ja) * 2013-11-29 2017-11-15 シチズン電子株式会社 発光装置
US9013108B1 (en) * 2013-12-11 2015-04-21 Anwell Semiconductor Corp. LED element with color light enhancement function
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
TWI559578B (zh) * 2014-03-11 2016-11-21 Bright Led Electronics Corp A light-emitting diode module with mixed light
JP2015177019A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄ発光装置
DE102014107972B9 (de) * 2014-04-17 2022-07-21 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung mit einem ersten Leuchtstoff und Filterpartikeln
US9593812B2 (en) 2014-04-23 2017-03-14 Cree, Inc. High CRI solid state lighting devices with enhanced vividness
US9241384B2 (en) 2014-04-23 2016-01-19 Cree, Inc. Solid state lighting devices with adjustable color point
EP3100086A2 (en) * 2014-05-14 2016-12-07 Philips Lighting Holding B.V. A light emitting device
US9215761B2 (en) 2014-05-15 2015-12-15 Cree, Inc. Solid state lighting devices with color point non-coincident with blackbody locus
DE102014107472A1 (de) * 2014-05-27 2015-12-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterbauelement und Beleuchtungsvorrichtung
US9515056B2 (en) 2014-06-06 2016-12-06 Cree, Inc. Solid state lighting device including narrow spectrum emitter
US9192013B1 (en) 2014-06-06 2015-11-17 Cree, Inc. Lighting devices with variable gamut
CN106574175B (zh) * 2014-09-11 2018-08-07 飞利浦照明控股有限公司 具有加强的白色显现和转换效率的pc-led模块
CN105449081A (zh) * 2014-09-29 2016-03-30 艾笛森光电股份有限公司 光线发射模块
CN205845994U (zh) * 2014-11-19 2016-12-28 史伯梅 Led发光单元
CN204717396U (zh) * 2014-11-19 2015-10-21 史伯梅 Led发光单元
USD826871S1 (en) 2014-12-11 2018-08-28 Cree, Inc. Light emitting diode device
US10424562B2 (en) * 2014-12-16 2019-09-24 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting device with phosphors
DE102015100842A1 (de) * 2015-01-21 2016-07-21 Tailorlux Gmbh Beleuchtungsvorrichtung mit einer Leuchtstoffschicht und verschiedenen Leuchtdioden
US9702524B2 (en) 2015-01-27 2017-07-11 Cree, Inc. High color-saturation lighting devices
US9530944B2 (en) 2015-01-27 2016-12-27 Cree, Inc. High color-saturation lighting devices with enhanced long wavelength illumination
US10090434B2 (en) * 2015-02-26 2018-10-02 Apple Inc. Illumination device having dual-emitting light emitting diode (LED) die structures
US9681510B2 (en) 2015-03-26 2017-06-13 Cree, Inc. Lighting device with operation responsive to geospatial position
US9943042B2 (en) 2015-05-18 2018-04-17 Biological Innovation & Optimization Systems, LLC Grow light embodying power delivery and data communications features
US20160356434A1 (en) * 2015-06-02 2016-12-08 Isuzu Optics Corp. Light mixing structure
US9900957B2 (en) 2015-06-11 2018-02-20 Cree, Inc. Lighting device including solid state emitters with adjustable control
US10357582B1 (en) * 2015-07-30 2019-07-23 Vital Vio, Inc. Disinfecting lighting device
US10918747B2 (en) 2015-07-30 2021-02-16 Vital Vio, Inc. Disinfecting lighting device
WO2017019933A1 (en) 2015-07-30 2017-02-02 Vital Vio, Inc. Single diode disinfection
JP6583673B2 (ja) * 2015-09-10 2019-10-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置、及び照明装置
US9844116B2 (en) 2015-09-15 2017-12-12 Biological Innovation & Optimization Systems, LLC Systems and methods for controlling the spectral content of LED lighting devices
US9788387B2 (en) 2015-09-15 2017-10-10 Biological Innovation & Optimization Systems, LLC Systems and methods for controlling the spectral content of LED lighting devices
EP3368634B1 (en) * 2015-10-29 2019-12-11 Signify Holding B.V. Improved white lighting device for retail illumination
TWI603357B (zh) * 2016-02-02 2017-10-21 達方電子股份有限公司 發光按鍵結構
US10797209B2 (en) 2016-02-05 2020-10-06 Maven Optronics Co., Ltd. Light emitting device with beam shaping structure and manufacturing method of the same
TWI583028B (zh) * 2016-02-05 2017-05-11 行家光電股份有限公司 具有光形調整結構之發光裝置及其製造方法
CN205944139U (zh) 2016-03-30 2017-02-08 首尔伟傲世有限公司 紫外线发光二极管封装件以及包含此的发光二极管模块
DE102016206524A1 (de) * 2016-04-19 2017-10-19 Osram Gmbh LED zur Emission von Beleuchtungsstrahlung
DE102016207761A1 (de) * 2016-05-04 2017-11-09 Osram Gmbh Optische Einrichtung und Fahrzeugscheinwerfer
US10595376B2 (en) 2016-09-13 2020-03-17 Biological Innovation & Optimization Systems, LLC Systems and methods for controlling the spectral content of LED lighting devices
JP6493348B2 (ja) 2016-09-30 2019-04-03 日亜化学工業株式会社 発光装置
DE102016119002B4 (de) * 2016-10-06 2022-01-13 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements
KR102486428B1 (ko) 2016-12-21 2023-01-10 루미리즈 홀딩 비.브이. Led 어레이 모듈
WO2018114527A1 (en) * 2016-12-21 2018-06-28 Lumileds Holding B.V. Led array module
US10465869B2 (en) 2017-01-30 2019-11-05 Ideal Industries Lighting Llc Skylight fixture
US10451229B2 (en) 2017-01-30 2019-10-22 Ideal Industries Lighting Llc Skylight fixture
WO2018200544A1 (en) * 2017-04-27 2018-11-01 Facilasystems, LLC Visually indicating a waning power source of a safety sensor
WO2018202534A1 (en) * 2017-05-02 2018-11-08 Philips Lighting Holding B.V. Warm white led spectrum especially for retail applications
US10498452B1 (en) * 2017-07-07 2019-12-03 Facebook Technologies, Llc Integrated light emitting diode device for optical communication systems
KR102487411B1 (ko) * 2017-10-31 2023-01-12 엘지디스플레이 주식회사 발광소자 패키지 및 전자기기
US10835627B2 (en) 2017-12-01 2020-11-17 Vital Vio, Inc. Devices using flexible light emitting layer for creating disinfecting illuminated surface, and related method
US10309614B1 (en) 2017-12-05 2019-06-04 Vital Vivo, Inc. Light directing element
US10256376B1 (en) * 2018-01-16 2019-04-09 Leedarson Lighting Co. Ltd. LED device
US10413626B1 (en) * 2018-03-29 2019-09-17 Vital Vio, Inc. Multiple light emitter for inactivating microorganisms
EP3614437B1 (en) * 2018-08-22 2021-05-05 Lumileds LLC Semiconductor die
US10866484B2 (en) 2018-09-04 2020-12-15 Abl Ip Holding Llc Light frequency upconversion of laser light, for cleansing
US11067734B2 (en) * 2018-11-18 2021-07-20 Juganu Ltd. Illumination device having a plurality of different colored LEDs coupled to a solid waveguide
US10764980B2 (en) * 2019-01-17 2020-09-01 Xiamen Eco Lighting Co. Ltd. LED light apparatus
US10873175B2 (en) * 2019-01-28 2020-12-22 Abl Ip Holding Llc Light frequency up-conversion of laser light, for producing green or yellow light
US11639897B2 (en) 2019-03-29 2023-05-02 Vyv, Inc. Contamination load sensing device
US11541135B2 (en) 2019-06-28 2023-01-03 Vyv, Inc. Multiple band visible light disinfection
US11369704B2 (en) 2019-08-15 2022-06-28 Vyv, Inc. Devices configured to disinfect interiors
US11878084B2 (en) 2019-09-20 2024-01-23 Vyv, Inc. Disinfecting light emitting subcomponent
US11576366B2 (en) * 2020-01-02 2023-02-14 The Boeing Company Avian-deterring lighting systems and methods for aircraft
KR102338177B1 (ko) * 2020-02-24 2021-12-10 주식회사 에스엘바이오닉스 반도체 발광소자
US12051769B2 (en) 2021-10-13 2024-07-30 Creeled, Inc. Integrated warning structures for energized ultraviolet light-emitting diode packages

Family Cites Families (338)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS508494Y1 (zh) 1970-11-13 1975-03-14
US3805937A (en) 1970-12-29 1974-04-23 Glory Kogyo Kk Automatic money dispensing machine
FR2127239A5 (zh) 1971-03-01 1972-10-13 Radiotechnique Compelec
JPS48102585A (zh) 1972-04-04 1973-12-22
US4081764A (en) * 1972-10-12 1978-03-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Zinc oxide light emitting diode
US3927290A (en) 1974-11-14 1975-12-16 Teletype Corp Selectively illuminated pushbutton switch
JPS5225484A (en) 1975-08-21 1977-02-25 Mitsubishi Electric Corp Mixing light illuminating method
JPS5722581Y2 (zh) 1979-08-21 1982-05-17
US4476620A (en) 1979-10-19 1984-10-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of making a gallium nitride light-emitting diode
US4325146A (en) 1979-12-20 1982-04-13 Lennington John W Non-synchronous object identification system
US4408157A (en) 1981-05-04 1983-10-04 Associated Research, Inc. Resistance measuring arrangement
US4420398A (en) 1981-08-13 1983-12-13 American National Red Cross Filteration method for cell produced antiviral substances
EP0147551B1 (en) 1983-10-14 1990-01-17 Omron Tateisi Electronics Co. Electronic switching device
JPS61144890U (zh) 1985-02-28 1986-09-06
JPH0335568Y2 (zh) 1985-04-30 1991-07-29
JPH06104463B2 (ja) 1985-07-25 1994-12-21 日産自動車株式会社 車両のフエンダ構造
JPS62143942U (zh) 1986-03-07 1987-09-10
JPH0428269Y2 (zh) 1986-04-15 1992-07-08
JPH077180Y2 (ja) 1986-05-23 1995-02-22 沖電気工業株式会社 冊子印字装置
JPH01230274A (ja) 1987-11-13 1989-09-13 Iwasaki Electric Co Ltd 発光ダイオード
US5094185A (en) * 1987-11-24 1992-03-10 Lumel, Inc. Electroluminescent lamps and phosphors
JPH01139664U (zh) 1988-03-17 1989-09-25
JPH01287973A (ja) 1988-05-13 1989-11-20 Takiron Co Ltd ドットマトリックス発光表示体
DE3916875A1 (de) 1989-05-24 1990-12-06 Ullmann Ulo Werk Signalleuchte, insbesondere mehrkammersignalleuchte fuer kraftfahrzeuge
US5407799A (en) 1989-09-14 1995-04-18 Associated Universities, Inc. Method for high-volume sequencing of nucleic acids: random and directed priming with libraries of oligonucleotides
JPH0644567B2 (ja) 1989-12-18 1994-06-08 株式会社日立製作所 半導体形状の改善方法
JPH087614Y2 (ja) 1990-05-08 1996-03-04 中部電力株式会社 ワイヤキャップ
US5087883A (en) 1990-09-10 1992-02-11 Mr. Coffee, Inc. Differential conductivity meter for fluids and products containing such meters
JP2765256B2 (ja) 1991-04-10 1998-06-11 日立電線株式会社 発光ダイオード
US5264997A (en) 1992-03-04 1993-11-23 Dominion Automotive Industries Corp. Sealed, inductively powered lamp assembly
JPH06275866A (ja) 1993-03-19 1994-09-30 Fujitsu Ltd ポーラス半導体発光装置と製造方法
JPH05327012A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Sanyo Electric Co Ltd 炭化ケイ素発光ダイオード
DE4228895C2 (de) 1992-08-29 2002-09-19 Bosch Gmbh Robert Kraftfahrzeug-Beleuchtungseinrichtung mit mehreren Halbleiterlichtquellen
JPH06177427A (ja) 1992-12-03 1994-06-24 Rohm Co Ltd 発光ダイオードランプ
GB9320291D0 (en) 1993-10-01 1993-11-17 Brown John H Optical directing devices for light emitting diodes
US5410519A (en) 1993-11-19 1995-04-25 Coastal & Offshore Pacific Corporation Acoustic tracking system
JPH07176794A (ja) 1993-12-17 1995-07-14 Nichia Chem Ind Ltd 面状光源
US5585640A (en) 1995-01-11 1996-12-17 Huston; Alan L. Glass matrix doped with activated luminescent nanocrystalline particles
US5614734A (en) * 1995-03-15 1997-03-25 Yale University High efficency LED structure
US5834889A (en) 1995-09-22 1998-11-10 Gl Displays, Inc. Cold cathode fluorescent display
JPH09153646A (ja) 1995-09-27 1997-06-10 Toshiba Corp 光半導体装置およびその製造方法
JPH09138402A (ja) 1995-11-15 1997-05-27 Kouha:Kk 液晶表示装置照明用ｌｅｄバックライト装置
US5957564A (en) 1996-03-26 1999-09-28 Dana G. Bruce Low power lighting display
US6600175B1 (en) 1996-03-26 2003-07-29 Advanced Technology Materials, Inc. Solid state white light emitter and display using same
US5803579A (en) 1996-06-13 1998-09-08 Gentex Corporation Illuminator assembly incorporating light emitting diodes
US6550949B1 (en) 1996-06-13 2003-04-22 Gentex Corporation Systems and components for enhancing rear vision from a vehicle
US20040239243A1 (en) * 1996-06-13 2004-12-02 Roberts John K. Light emitting assembly
JPH1012929A (ja) 1996-06-25 1998-01-16 Hitachi Cable Ltd 発光ダイオードの実装構造
EP1441395B9 (de) * 1996-06-26 2012-08-15 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Lichtabstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
DE19638667C2 (de) 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
TW383508B (en) 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
US5851063A (en) 1996-10-28 1998-12-22 General Electric Company Light-emitting diode white light source
US6076936A (en) 1996-11-25 2000-06-20 George; Ben Tread area and step edge lighting system
JPH10163535A (ja) 1996-11-27 1998-06-19 Kasei Optonix Co Ltd 白色発光素子
JP3065263B2 (ja) 1996-12-27 2000-07-17 日亜化学工業株式会社 発光装置及びそれを用いたｌｅｄ表示器
KR100518660B1 (ko) 1997-02-13 2005-10-05 얼라이드시그날 인코퍼레이티드 휘도 향상을 위해 광을 재순환하는 조명 시스템
JPH10233532A (ja) 1997-02-21 1998-09-02 Houshin Kagaku Sangiyoushiyo:Kk 発光ダイオード
EP0907970B1 (de) 1997-03-03 2007-11-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Weisse lumineszenzdiode
JP3985065B2 (ja) 1997-05-14 2007-10-03 忠弘 大見 多孔質シリコン基板の形成方法及び多孔質シリコン基板の形成装置
US6784463B2 (en) 1997-06-03 2004-08-31 Lumileds Lighting U.S., Llc III-Phospide and III-Arsenide flip chip light-emitting devices
JPH1126806A (ja) 1997-06-30 1999-01-29 Matsushita Electric Works Ltd 光結合型半導体リレ−
US6319425B1 (en) 1997-07-07 2001-11-20 Asahi Rubber Inc. Transparent coating member for light-emitting diodes and a fluorescent color light source
US6292901B1 (en) 1997-08-26 2001-09-18 Color Kinetics Incorporated Power/data protocol
US7014336B1 (en) 1999-11-18 2006-03-21 Color Kinetics Incorporated Systems and methods for generating and modulating illumination conditions
US5962971A (en) 1997-08-29 1999-10-05 Chen; Hsing LED structure with ultraviolet-light emission chip and multilayered resins to generate various colored lights
US6340824B1 (en) * 1997-09-01 2002-01-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device including a fluorescent material
GB2329238A (en) 1997-09-12 1999-03-17 Hassan Paddy Abdel Salam LED light source
US6346771B1 (en) * 1997-11-19 2002-02-12 Unisplay S.A. High power led lamp
US6480299B1 (en) 1997-11-25 2002-11-12 University Technology Corporation Color printer characterization using optimization theory and neural networks
JPH11177129A (ja) 1997-12-16 1999-07-02 Rohm Co Ltd チップ型ｌｅｄ、ｌｅｄランプおよびｌｅｄディスプレイ
US6255670B1 (en) 1998-02-06 2001-07-03 General Electric Company Phosphors for light generation from light emitting semiconductors
US6294800B1 (en) * 1998-02-06 2001-09-25 General Electric Company Phosphors for white light generation from UV emitting diodes
US6252254B1 (en) 1998-02-06 2001-06-26 General Electric Company Light emitting device with phosphor composition
US6278135B1 (en) * 1998-02-06 2001-08-21 General Electric Company Green-light emitting phosphors and light sources using the same
JP2607796Y2 (ja) 1998-02-09 2002-07-08 株式会社ケンウッド スピーカ用磁気回路
DE19813269A1 (de) * 1998-03-25 1999-09-30 Hoechst Diafoil Gmbh Siegelfähige Polyesterfolie mit hoher Sauerstoffbarriere, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
JP3704941B2 (ja) 1998-03-30 2005-10-12 日亜化学工業株式会社 発光装置
DE19829197C2 (de) 1998-06-30 2002-06-20 Siemens Ag Strahlungsaussendendes und/oder -empfangendes Bauelement
JP4109756B2 (ja) 1998-07-07 2008-07-02 スタンレー電気株式会社 発光ダイオード
TW406442B (en) 1998-07-09 2000-09-21 Sumitomo Electric Industries White colored LED and intermediate colored LED
US5959316A (en) * 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
CA2343105C (en) 1998-09-10 2004-09-28 Rohm Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device and method for manufacturing the same
JP4366016B2 (ja) 1998-09-28 2009-11-18 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 照明装置
US6429583B1 (en) 1998-11-30 2002-08-06 General Electric Company Light emitting device with ba2mgsi2o7:eu2+, ba2sio4:eu2+, or (srxcay ba1-x-y)(a1zga1-z)2sr:eu2+phosphors
US6149283A (en) 1998-12-09 2000-11-21 Rensselaer Polytechnic Institute (Rpi) LED lamp with reflector and multicolor adjuster
US6373188B1 (en) 1998-12-22 2002-04-16 Honeywell International Inc. Efficient solid-state light emitting device with excited phosphors for producing a visible light output
JP2000208822A (ja) * 1999-01-11 2000-07-28 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体発光装置
US6212213B1 (en) 1999-01-29 2001-04-03 Agilent Technologies, Inc. Projector light source utilizing a solid state green light source
US6791257B1 (en) 1999-02-05 2004-09-14 Japan Energy Corporation Photoelectric conversion functional element and production method thereof
US20010042866A1 (en) 1999-02-05 2001-11-22 Carrie Carter Coman Inxalygazn optical emitters fabricated via substrate removal
US6521916B2 (en) 1999-03-15 2003-02-18 Gentex Corporation Radiation emitter device having an encapsulant with different zones of thermal conductivity
US6222207B1 (en) * 1999-05-24 2001-04-24 Lumileds Lighting, U.S. Llc Diffusion barrier for increased mirror reflectivity in reflective solderable contacts on high power LED chip
JP2000353826A (ja) 1999-06-09 2000-12-19 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置および光照射装置
EP1059678A2 (en) 1999-06-09 2000-12-13 Sanyo Electric Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device
KR100425566B1 (ko) 1999-06-23 2004-04-01 가부시키가이샤 시티즌 덴시 발광 다이오드
US6335538B1 (en) 1999-07-23 2002-01-01 Impulse Dynamics N.V. Electro-optically driven solid state relay system
JP2001144331A (ja) * 1999-09-02 2001-05-25 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US6504301B1 (en) 1999-09-03 2003-01-07 Lumileds Lighting, U.S., Llc Non-incandescent lightbulb package using light emitting diodes
US6686691B1 (en) 1999-09-27 2004-02-03 Lumileds Lighting, U.S., Llc Tri-color, white light LED lamps
JP2001111114A (ja) * 1999-10-06 2001-04-20 Sony Corp 白色ｌｅｄ
US6712486B1 (en) 1999-10-19 2004-03-30 Permlight Products, Inc. Mounting arrangement for light emitting diodes
DE19952932C1 (de) 1999-11-03 2001-05-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Weißlichtquelle mit breitbandiger Anregung
JP4422832B2 (ja) 1999-11-05 2010-02-24 アビックス株式会社 Ｌｅｄ電灯
US6762563B2 (en) 1999-11-19 2004-07-13 Gelcore Llc Module for powering and monitoring light-emitting diodes
US6597179B2 (en) 1999-11-19 2003-07-22 Gelcore, Llc Method and device for remote monitoring of LED lamps
US6357889B1 (en) 1999-12-01 2002-03-19 General Electric Company Color tunable light source
US6513949B1 (en) 1999-12-02 2003-02-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED/phosphor-LED hybrid lighting systems
US6410942B1 (en) 1999-12-03 2002-06-25 Cree Lighting Company Enhanced light extraction through the use of micro-LED arrays
US6350041B1 (en) * 1999-12-03 2002-02-26 Cree Lighting Company High output radial dispersing lamp using a solid state light source
KR100700993B1 (ko) 1999-12-03 2007-03-30 크리, 인코포레이티드 향상된 광 적출 구조체를 갖는 발광 다이오드 및 그 제조 방법
JP2001177153A (ja) 1999-12-17 2001-06-29 Sharp Corp 発光装置
US6885035B2 (en) 1999-12-22 2005-04-26 Lumileds Lighting U.S., Llc Multi-chip semiconductor LED assembly
US6573537B1 (en) * 1999-12-22 2003-06-03 Lumileds Lighting, U.S., Llc Highly reflective ohmic contacts to III-nitride flip-chip LEDs
US6486499B1 (en) 1999-12-22 2002-11-26 Lumileds Lighting U.S., Llc III-nitride light-emitting device with increased light generating capability
US6504860B2 (en) 2001-01-29 2003-01-07 Cymer, Inc. Purge monitoring system for gas discharge laser
JP2000315826A (ja) 2000-01-01 2000-11-14 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置及びその形成方法、砲弾型発光ダイオード、チップタイプｌｅｄ
JP3696021B2 (ja) 2000-01-20 2005-09-14 三洋電機株式会社 光照射装置
TW465123B (en) 2000-02-02 2001-11-21 Ind Tech Res Inst High power white light LED
WO2001059851A1 (en) 2000-02-09 2001-08-16 Nippon Leiz Corporation Light source
TW480744B (en) 2000-03-14 2002-03-21 Lumileds Lighting Bv Light-emitting diode, lighting device and method of manufacturing same
EP1134300A3 (en) 2000-03-17 2002-05-22 Hitachi Metals, Ltd. Fe-Ni alloy
US6522065B1 (en) 2000-03-27 2003-02-18 General Electric Company Single phosphor for creating white light with high luminosity and high CRI in a UV led device
US6538371B1 (en) 2000-03-27 2003-03-25 The General Electric Company White light illumination system with improved color output
US6394621B1 (en) 2000-03-30 2002-05-28 Hanewinkel, Iii William Henry Latching switch for compact flashlight providing an easy means for changing the power source
US6603258B1 (en) 2000-04-24 2003-08-05 Lumileds Lighting, U.S. Llc Light emitting diode device that emits white light
EP1277241B1 (de) 2000-04-26 2017-12-13 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Lumineszenzdiodenchip auf der basis von gan
US6501100B1 (en) 2000-05-15 2002-12-31 General Electric Company White light emitting phosphor blend for LED devices
CA2380444A1 (en) 2000-05-29 2001-12-06 Patent-Treuhand-Gesellschaft Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Led-based white-emitting illumination unit
JP4386693B2 (ja) 2000-05-31 2009-12-16 パナソニック株式会社 Ｌｅｄランプおよびランプユニット
US6577073B2 (en) * 2000-05-31 2003-06-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led lamp
JP2001345485A (ja) * 2000-06-02 2001-12-14 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US6737801B2 (en) 2000-06-28 2004-05-18 The Fox Group, Inc. Integrated color LED chip
GB0015898D0 (en) 2000-06-28 2000-08-23 Oxley Dev Co Ltd Light
JP2002076443A (ja) 2000-08-29 2002-03-15 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄチップ用反射カップ
US6636003B2 (en) 2000-09-06 2003-10-21 Spectrum Kinetics Apparatus and method for adjusting the color temperature of white semiconduct or light emitters
JP2002141556A (ja) 2000-09-12 2002-05-17 Lumileds Lighting Us Llc 改良された光抽出効果を有する発光ダイオード
US6490104B1 (en) 2000-09-15 2002-12-03 Three-Five Systems, Inc. Illumination system for a micro display
JP3466144B2 (ja) 2000-09-22 2003-11-10 士郎 酒井 半導体の表面を荒くする方法
JP3609709B2 (ja) 2000-09-29 2005-01-12 株式会社シチズン電子 発光ダイオード
US6998281B2 (en) 2000-10-12 2006-02-14 General Electric Company Solid state lighting device with reduced form factor including LED with directional emission and package with microoptics
EP1646090B1 (en) 2000-10-20 2008-07-16 Josuke Nakata Light-emitting or light-receiving semiconductor device and method for making the same
US6642666B1 (en) 2000-10-20 2003-11-04 Gelcore Company Method and device to emulate a railway searchlight signal with light emitting diodes
JP2002150821A (ja) 2000-11-06 2002-05-24 Citizen Electronics Co Ltd 面状光源
US6441558B1 (en) 2000-12-07 2002-08-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. White LED luminary light control system
JP5110744B2 (ja) 2000-12-21 2012-12-26 フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニー 発光装置及びその製造方法
US6930737B2 (en) * 2001-01-16 2005-08-16 Visteon Global Technologies, Inc. LED backlighting system
US6624350B2 (en) 2001-01-18 2003-09-23 Arise Technologies Corporation Solar power management system
JP2002217450A (ja) 2001-01-22 2002-08-02 Sanken Electric Co Ltd 半導体発光素子及びその製造方法
US6791119B2 (en) 2001-02-01 2004-09-14 Cree, Inc. Light emitting diodes including modifications for light extraction
JP2002261333A (ja) 2001-03-05 2002-09-13 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP3830083B2 (ja) 2001-03-07 2006-10-04 スタンレー電気株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP4430264B2 (ja) 2001-03-19 2010-03-10 日亜化学工業株式会社 表面実装型発光装置
JP2003115204A (ja) 2001-10-04 2003-04-18 Toyoda Gosei Co Ltd 遮光反射型デバイス及び光源
JP2002289923A (ja) 2001-03-28 2002-10-04 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオード及びその製造方法
US6547249B2 (en) 2001-03-29 2003-04-15 Lumileds Lighting U.S., Llc Monolithic series/parallel led arrays formed on highly resistive substrates
JP2002299699A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光装置およびその製造方法
JP4101468B2 (ja) 2001-04-09 2008-06-18 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法
US6841931B2 (en) * 2001-04-12 2005-01-11 Toyoda Gosei Co., Ltd. LED lamp
US6685852B2 (en) 2001-04-27 2004-02-03 General Electric Company Phosphor blends for generating white light from near-UV/blue light-emitting devices
US6686676B2 (en) * 2001-04-30 2004-02-03 General Electric Company UV reflectors and UV-based light sources having reduced UV radiation leakage incorporating the same
JP2002344029A (ja) 2001-05-17 2002-11-29 Rohm Co Ltd 発光ダイオードの色調調整方法
US6616862B2 (en) 2001-05-21 2003-09-09 General Electric Company Yellow light-emitting halophosphate phosphors and light sources incorporating the same
JP3940596B2 (ja) 2001-05-24 2007-07-04 松下電器産業株式会社 照明光源
JP3767420B2 (ja) 2001-05-29 2006-04-19 豊田合成株式会社 発光素子
US6576488B2 (en) * 2001-06-11 2003-06-10 Lumileds Lighting U.S., Llc Using electrophoresis to produce a conformally coated phosphor-converted light emitting semiconductor
US6642652B2 (en) 2001-06-11 2003-11-04 Lumileds Lighting U.S., Llc Phosphor-converted light emitting device
JP4789350B2 (ja) 2001-06-11 2011-10-12 シチズン電子株式会社 発光ダイオードの製造方法
JP4098568B2 (ja) 2001-06-25 2008-06-11 株式会社東芝 半導体発光素子及びその製造方法
JP2003017756A (ja) 2001-06-28 2003-01-17 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオード
JP3548735B2 (ja) * 2001-06-29 2004-07-28 士郎 酒井 窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法
US6578986B2 (en) 2001-06-29 2003-06-17 Permlight Products, Inc. Modular mounting arrangement and method for light emitting diodes
JP2003036707A (ja) 2001-07-25 2003-02-07 Sanyo Electric Co Ltd 照明装置とその製造方法
JP4122737B2 (ja) 2001-07-26 2008-07-23 松下電工株式会社 発光装置の製造方法
US20030030063A1 (en) 2001-07-27 2003-02-13 Krzysztof Sosniak Mixed color leds for auto vanity mirrors and other applications where color differentiation is critical
JP2003046117A (ja) 2001-07-30 2003-02-14 Kyocera Corp 半導体発光素子の製造方法
JP4147755B2 (ja) 2001-07-31 2008-09-10 日亜化学工業株式会社 発光装置とその製造方法
DE10137042A1 (de) 2001-07-31 2003-02-20 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Planare Lichtquelle auf LED-Basis
EP1462711B1 (en) 2001-08-23 2014-12-03 Yukiyasu Okumura Color temperature-regulable led light
CN100423296C (zh) 2001-09-03 2008-10-01 松下电器产业株式会社 半导体发光元件、发光装置及半导体发光元件的制造方法
TW506145B (en) 2001-10-04 2002-10-11 United Epitaxy Co Ltd High Luminescence LED having transparent substrate flip-chip type LED die
US6498355B1 (en) 2001-10-09 2002-12-24 Lumileds Lighting, U.S., Llc High flux LED array
US7858403B2 (en) 2001-10-31 2010-12-28 Cree, Inc. Methods and systems for fabricating broad spectrum light emitting devices
TW574523B (en) 2001-11-23 2004-02-01 Ind Tech Res Inst Color filter of liquid crystal display
TW511782U (en) 2001-11-29 2002-11-21 Wen-Chin Lin Improved structure of light-emitting diode
US6552495B1 (en) 2001-12-19 2003-04-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Adaptive control system and method with spatial uniform color metric for RGB LED based white light illumination
US6851834B2 (en) 2001-12-21 2005-02-08 Joseph A. Leysath Light emitting diode lamp having parabolic reflector and diffuser
TW524391U (en) 2001-12-27 2003-03-11 Solidlite Corp Connection type SMT LED
JP4077312B2 (ja) 2001-12-28 2008-04-16 株式会社東芝 発光素子の製造方法および発光素子
US7153015B2 (en) 2001-12-31 2006-12-26 Innovations In Optics, Inc. Led white light optical system
JP3802424B2 (ja) 2002-01-15 2006-07-26 株式会社東芝 半導体発光素子及びその製造方法
JP3782357B2 (ja) 2002-01-18 2006-06-07 株式会社東芝 半導体発光素子の製造方法
CA2754097C (en) 2002-01-28 2013-12-10 Nichia Corporation Nitride semiconductor device having support substrate and its manufacturing method
US6635503B2 (en) 2002-01-28 2003-10-21 Cree, Inc. Cluster packaging of light emitting diodes
CN2535926Y (zh) 2002-02-08 2003-02-12 陈巧 发光二极管封装结构
JP2003234509A (ja) 2002-02-08 2003-08-22 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
AU2003221442A1 (en) 2002-03-22 2003-10-08 Nichia Corporation Nitride phosphor and method for preparation thereof, and light emitting device
US7093958B2 (en) 2002-04-09 2006-08-22 Osram Sylvania Inc. LED light source assembly
DE10216394B3 (de) 2002-04-12 2004-01-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Modul
TW546854B (en) 2002-05-21 2003-08-11 Harvatek Corp White light emitting device
JP2003347601A (ja) 2002-05-28 2003-12-05 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード照明装置
JP3707688B2 (ja) 2002-05-31 2005-10-19 スタンレー電気株式会社 発光装置およびその製造方法
US20030222268A1 (en) 2002-05-31 2003-12-04 Yocom Perry Niel Light sources having a continuous broad emission wavelength and phosphor compositions useful therefor
JP2004031856A (ja) 2002-06-28 2004-01-29 Sumitomo Electric Ind Ltd ＺｎＳｅ系発光装置およびその製造方法
US8100552B2 (en) 2002-07-12 2012-01-24 Yechezkal Evan Spero Multiple light-source illuminating system
JP2004055772A (ja) 2002-07-18 2004-02-19 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄ発光装置
JP4197109B2 (ja) 2002-08-06 2008-12-17 静雄 藤田 照明装置
JP2004068909A (ja) 2002-08-06 2004-03-04 Saginomiya Seisakusho Inc アルミニウム溶接ベローズおよびその製造方法
JP4360788B2 (ja) 2002-08-29 2009-11-11 シチズン電子株式会社 液晶表示板用のバックライト及びそれに用いる発光ダイオードの製造方法
EP2149906A3 (en) 2002-08-29 2014-05-07 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light-emitting device having light-emitting diodes
WO2004021461A2 (en) * 2002-08-30 2004-03-11 Gelcore Llc Phosphor-coated led with improved efficiency
US7768189B2 (en) 2004-08-02 2010-08-03 Lumination Llc White LEDs with tunable CRI
JP3991961B2 (ja) 2002-09-05 2007-10-17 日亜化学工業株式会社 側面発光型発光装置
JP4349782B2 (ja) 2002-09-11 2009-10-21 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ照明装置
TW546859B (en) 2002-09-20 2003-08-11 Formosa Epitaxy Inc Structure and manufacturing method of GaN light emitting diode
JP2004119839A (ja) 2002-09-27 2004-04-15 Toshiba Corp 光半導体装置及びその製造方法
JP2004127988A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toyoda Gosei Co Ltd 白色発光装置
US6784460B2 (en) 2002-10-10 2004-08-31 Agilent Technologies, Inc. Chip shaping for flip-chip light emitting diode
US7009199B2 (en) 2002-10-22 2006-03-07 Cree, Inc. Electronic devices having a header and antiparallel connected light emitting diodes for producing light from AC current
US7213942B2 (en) 2002-10-24 2007-05-08 Ac Led Lighting, L.L.C. Light emitting diodes for high AC voltage operation and general lighting
US6957899B2 (en) 2002-10-24 2005-10-25 Hongxing Jiang Light emitting diodes for high AC voltage operation and general lighting
JP4277508B2 (ja) 2002-10-28 2009-06-10 パナソニック電工株式会社 半導体発光装置
US6880954B2 (en) 2002-11-08 2005-04-19 Smd Software, Inc. High intensity photocuring system
TW569479B (en) * 2002-12-20 2004-01-01 Ind Tech Res Inst White-light LED applying omnidirectional reflector
WO2004068182A2 (en) 2003-01-24 2004-08-12 Digital Optics International Corporation High density illumination system
US7091653B2 (en) 2003-01-27 2006-08-15 3M Innovative Properties Company Phosphor based light sources having a non-planar long pass reflector
JP2004253364A (ja) 2003-01-27 2004-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照明装置
US7091661B2 (en) 2003-01-27 2006-08-15 3M Innovative Properties Company Phosphor based light sources having a reflective polarizer
JP2004238441A (ja) 2003-02-04 2004-08-26 Nitto Denko Corp 光半導体素子封止用樹脂
US7042020B2 (en) 2003-02-14 2006-05-09 Cree, Inc. Light emitting device incorporating a luminescent material
US6936857B2 (en) 2003-02-18 2005-08-30 Gelcore, Llc White light LED device
JP2004266124A (ja) 2003-03-03 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光装置
US20040218387A1 (en) 2003-03-18 2004-11-04 Robert Gerlach LED lighting arrays, fixtures and systems and method for determining human color perception
JP4504662B2 (ja) 2003-04-09 2010-07-14 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄランプ
US6964507B2 (en) 2003-04-25 2005-11-15 Everbrite, Llc Sign illumination system
JP2006525682A (ja) 2003-04-30 2006-11-09 クリー　インコーポレイテッド 高出力固体発光素子パッケージ
US7005679B2 (en) 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
WO2004100611A1 (en) 2003-05-06 2004-11-18 Ilumera Group Ag Led lighting module and system
JP2004356116A (ja) 2003-05-26 2004-12-16 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
JP2005005482A (ja) 2003-06-12 2005-01-06 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄ発光装置及びそれを用いたカラー表示装置
EP1644985A4 (en) 2003-06-24 2006-10-18 Gelcore Llc FULL SPECTRUM FLUID MIXTURES FOR WHITE GENERATION WITH LED CHIPS
JP4360858B2 (ja) 2003-07-29 2009-11-11 シチズン電子株式会社 表面実装型ｌｅｄ及びそれを用いた発光装置
EP1649514B1 (en) 2003-07-30 2014-01-01 Panasonic Corporation Semiconductor light emitting device, light emitting module, and lighting apparatus
DE10335077A1 (de) 2003-07-31 2005-03-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Modul
US6923002B2 (en) 2003-08-28 2005-08-02 General Electric Company Combustion liner cap assembly for combustion dynamics reduction
US7329024B2 (en) 2003-09-22 2008-02-12 Permlight Products, Inc. Lighting apparatus
JP2005101296A (ja) 2003-09-25 2005-04-14 Osram-Melco Ltd 可変色発光ダイオード素子及び可変色発光ダイオードモジュール及び可変色発光ダイオード照明器具
US6972438B2 (en) 2003-09-30 2005-12-06 Cree, Inc. Light emitting diode with porous SiC substrate and method for fabricating
JP2005109212A (ja) 2003-09-30 2005-04-21 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置
DE10347463A1 (de) 2003-10-02 2005-04-21 Pintsch Bamag Ag LED-Signalleuchte für Schienenfahrzeuge
JP2005116363A (ja) 2003-10-08 2005-04-28 Pioneer Plasma Display Corp プラズマディスプレイパネル
US7102172B2 (en) 2003-10-09 2006-09-05 Permlight Products, Inc. LED luminaire
US20050082562A1 (en) * 2003-10-15 2005-04-21 Epistar Corporation High efficiency nitride based light emitting device
JP4458804B2 (ja) 2003-10-17 2010-04-28 シチズン電子株式会社 白色ｌｅｄ
US6841804B1 (en) 2003-10-27 2005-01-11 Formosa Epitaxy Incorporation Device of white light-emitting diode
JP4590905B2 (ja) 2003-10-31 2010-12-01 豊田合成株式会社 発光素子および発光装置
JP2005142311A (ja) 2003-11-06 2005-06-02 Tzu-Chi Cheng 発光装置
JP2005144679A (ja) 2003-11-11 2005-06-09 Roland Dg Corp インクジェットプリンタ
KR100669408B1 (ko) 2003-11-24 2007-01-15 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
TWI263356B (en) 2003-11-27 2006-10-01 Kuen-Juei Li Light-emitting device
JP2005166937A (ja) 2003-12-02 2005-06-23 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2005191530A (ja) 2003-12-03 2005-07-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光装置
JP2005167079A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US7095056B2 (en) 2003-12-10 2006-08-22 Sensor Electronic Technology, Inc. White light emitting device and method
JP4289144B2 (ja) 2003-12-15 2009-07-01 シチズン電子株式会社 発光ダイオード
US7066623B2 (en) 2003-12-19 2006-06-27 Soo Ghee Lee Method and apparatus for producing untainted white light using off-white light emitting diodes
JP4637478B2 (ja) 2003-12-26 2011-02-23 日本パイオニクス株式会社 気相成長装置
JP4530739B2 (ja) 2004-01-29 2010-08-25 京セラ株式会社 発光素子搭載用基板および発光装置
JP2005268770A (ja) 2004-02-19 2005-09-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 白色発光素子及び白色光源
US7250715B2 (en) 2004-02-23 2007-07-31 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength converted semiconductor light emitting devices
EP1571715A1 (en) 2004-03-04 2005-09-07 Nan Ya Plastics Corporation Method for producing white light emission by means of secondary light exitation and its product
US7009343B2 (en) 2004-03-11 2006-03-07 Kevin Len Li Lim System and method for producing white light using LEDs
US7256557B2 (en) 2004-03-11 2007-08-14 Avago Technologies General Ip(Singapore) Pte. Ltd. System and method for producing white light using a combination of phosphor-converted white LEDs and non-phosphor-converted color LEDs
JP2005266124A (ja) 2004-03-17 2005-09-29 Sharp Corp 粉体排出装置及び画像形成装置
US7009285B2 (en) 2004-03-19 2006-03-07 Lite-On Technology Corporation Optoelectronic semiconductor component
US7083302B2 (en) 2004-03-24 2006-08-01 J. S. Technology Co., Ltd. White light LED assembly
US7517728B2 (en) 2004-03-31 2009-04-14 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including a luminescent conversion element
JP2005294736A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置の製造方法
JP4665209B2 (ja) 2004-04-15 2011-04-06 スタンレー電気株式会社 平面照射型ｌｅｄ
JP4128564B2 (ja) 2004-04-27 2008-07-30 松下電器産業株式会社 発光装置
US7315119B2 (en) 2004-05-07 2008-01-01 Avago Technologies Ip (Singapore) Pte Ltd Light-emitting device having a phosphor particle layer with specific thickness
KR100658700B1 (ko) 2004-05-13 2006-12-15 서울옵토디바이스주식회사 Ｒｇｂ 발광소자와 형광체를 조합한 발광장치
US7278760B2 (en) 2004-05-24 2007-10-09 Osram Opto Semiconductor Gmbh Light-emitting electronic component
JP2005353816A (ja) 2004-06-10 2005-12-22 Olympus Corp 発光デバイス、発光デバイスの製造方法、発光デバイスを用いた照明装置、及び、プロジェクタ
CN100483757C (zh) 2004-06-18 2009-04-29 皇家飞利浦电子股份有限公司 Led和具有led的系统及led的制备方法
US7958546B2 (en) * 2004-06-29 2011-06-07 International Business Machines Corporation Identity access management system
US7255469B2 (en) 2004-06-30 2007-08-14 3M Innovative Properties Company Phosphor based illumination system having a light guide and an interference reflector
TWI274209B (en) 2004-07-16 2007-02-21 Chi Lin Technology Co Ltd Light emitting diode and backlight module having light emitting diode
JP2006036930A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Nitto Denko Corp 光半導体素子封止用樹脂
US20060181192A1 (en) 2004-08-02 2006-08-17 Gelcore White LEDs with tailorable color temperature
US7453195B2 (en) 2004-08-02 2008-11-18 Lumination Llc White lamps with enhanced color contrast
JP4817629B2 (ja) 2004-09-15 2011-11-16 京セラ株式会社 発光素子およびその発光素子を用いた照明装置
US7135664B2 (en) 2004-09-08 2006-11-14 Emteq Lighting and Cabin Systems, Inc. Method of adjusting multiple light sources to compensate for variation in light output that occurs with time
KR100524098B1 (ko) 2004-09-10 2005-10-26 럭스피아 주식회사 반도체 발광장치 및 그 제조방법
US8174037B2 (en) 2004-09-22 2012-05-08 Cree, Inc. High efficiency group III nitride LED with lenticular surface
US8513686B2 (en) 2004-09-22 2013-08-20 Cree, Inc. High output small area group III nitride LEDs
US7633097B2 (en) * 2004-09-23 2009-12-15 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Growth of III-nitride light emitting devices on textured substrates
DE102004047766C5 (de) 2004-09-30 2014-02-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungseinrichtung
US20060067073A1 (en) 2004-09-30 2006-03-30 Chu-Chi Ting White led device
US7462502B2 (en) 2004-11-12 2008-12-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Color control by alteration of wavelength converting element
US7419839B2 (en) 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
US7344902B2 (en) 2004-11-15 2008-03-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Overmolded lens over LED die
US7858408B2 (en) * 2004-11-15 2010-12-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED with phosphor tile and overmolded phosphor in lens
US20060113548A1 (en) 2004-11-29 2006-06-01 Ching-Chung Chen Light emitting diode
JP5616000B2 (ja) 2004-12-06 2014-10-29 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ コンパクトな色可変光源としてのシングルチップｌｅｄ
KR100638666B1 (ko) 2005-01-03 2006-10-30 삼성전기주식회사 질화물 반도체 발광소자
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US7221044B2 (en) 2005-01-21 2007-05-22 Ac Led Lighting, L.L.C. Heterogeneous integrated high voltage DC/AC light emitter
JP2006216717A (ja) 2005-02-02 2006-08-17 Harvatek Corp ウエハーレベル電気光学半導体組立構造およびその製造方法
JP4715227B2 (ja) 2005-02-21 2011-07-06 パナソニック株式会社 半導体発光装置の製造方法
US20080296589A1 (en) 2005-03-24 2008-12-04 Ingo Speier Solid-State Lighting Device Package
US7358954B2 (en) 2005-04-04 2008-04-15 Cree, Inc. Synchronized light emitting diode backlighting systems and methods for displays
WO2006116030A2 (en) 2005-04-21 2006-11-02 Aonex Technologies, Inc. Bonded intermediate substrate and method of making same
US20060245184A1 (en) 2005-04-29 2006-11-02 Galli Robert D Iris diffuser for adjusting light beam properties
TWM277882U (en) 2005-05-31 2005-10-11 Sheng-Li Yang Diffusion type light source structure
JP2006339362A (ja) 2005-06-01 2006-12-14 Ngk Spark Plug Co Ltd 発光素子実装用配線基板
TW200717866A (en) 2005-07-29 2007-05-01 Toshiba Kk Semiconductor light emitting device
JP2007067326A (ja) 2005-09-02 2007-03-15 Shinko Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード及びその製造方法
JP2007080885A (ja) 2005-09-09 2007-03-29 New Japan Chem Co Ltd 光半導体用封止剤、光半導体及びその製造方法
US7718449B2 (en) 2005-10-28 2010-05-18 Lumination Llc Wafer level package for very small footprint and low profile white LED devices
WO2007061789A1 (en) 2005-11-18 2007-05-31 Cree, Inc. Tile for solid state lighting panel
US7514721B2 (en) 2005-11-29 2009-04-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Luminescent ceramic element for a light emitting device
US7213940B1 (en) 2005-12-21 2007-05-08 Led Lighting Fixtures, Inc. Lighting device and lighting method
US7915619B2 (en) 2005-12-22 2011-03-29 Showa Denko K.K. Light-emitting diode and method for fabrication thereof
JP2009527071A (ja) 2005-12-22 2009-07-23 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置
JP2007180430A (ja) 2005-12-28 2007-07-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード装置
US7682850B2 (en) 2006-03-17 2010-03-23 Philips Lumileds Lighting Company, Llc White LED for backlight with phosphor plates
US7364338B2 (en) 2006-03-29 2008-04-29 Tpo Displays Corp. Systems for providing backlight module with stacked light source
JP2007273763A (ja) 2006-03-31 2007-10-18 Sony Corp 半導体装置およびその製造方法
EP2011164B1 (en) 2006-04-24 2018-08-29 Cree, Inc. Side-view surface mount white led
US8080828B2 (en) 2006-06-09 2011-12-20 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Low profile side emitting LED with window layer and phosphor layer
US7842960B2 (en) * 2006-09-06 2010-11-30 Lumination Llc Light emitting packages and methods of making same
JP4458116B2 (ja) 2007-05-30 2010-04-28 住友電気工業株式会社 エピタキシャル層成長用ｉｉｉ族窒化物半導体層貼り合わせ基板および半導体デバイス
US20090173958A1 (en) 2008-01-04 2009-07-09 Cree, Inc. Light emitting devices with high efficiency phospor structures
US8740400B2 (en) * 2008-03-07 2014-06-03 Intematix Corporation White light illumination system with narrow band green phosphor and multiple-wavelength excitation
JP5388666B2 (ja) * 2008-04-21 2014-01-15 キヤノン株式会社 面発光レーザ
JP5298384B2 (ja) 2008-08-07 2013-09-25 船井電機株式会社 マイクロホンユニット
JP5371375B2 (ja) 2008-10-30 2013-12-18 三菱レイヨン・テキスタイル株式会社 ワイピング用布帛
US20110018013A1 (en) * 2009-07-21 2011-01-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Thin-film flip-chip series connected leds

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104282673A (zh) * 2013-07-12 2015-01-14 葳天科技股份有限公司 具有紫外光的白光发光二极管模组结构
CN105164464A (zh) * 2013-12-17 2015-12-16 皇家飞利浦有限公司 固态发光器封装、光发射设备、柔性led条体以及灯具
CN105164464B (zh) * 2013-12-17 2017-03-01 皇家飞利浦有限公司 固态发光器封装、光发射设备、柔性led条体以及灯具
TWI702362B (zh) * 2017-07-13 2020-08-21 東貝光電科技股份有限公司 Ｌｅｄ發光裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US20060138435A1 (en) 2006-06-29
TW200505054A (en) 2005-02-01
US20100290221A1 (en) 2010-11-18
US7791092B2 (en) 2010-09-07
US8901585B2 (en) 2014-12-02
US7005679B2 (en) 2006-02-28
WO2004100275A1 (en) 2004-11-18
US20040217364A1 (en) 2004-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI344705B (en) Multiple component solid state white light
TWI324834B (en) Phosphor-converted led devices having improved light distribution uniformity
US7963666B2 (en) Efficient emitting LED package and method for efficiently emitting light
JP4386693B2 (ja) Ｌｅｄランプおよびランプユニット
US8217406B2 (en) Solid state light emitter with pumped nanophosphors for producing high CRI white light
US20160377262A1 (en) System and method for providing color light sources in proximity to predetermined wavelength conversion structures
US8497629B2 (en) Color-temperature-tunable device
JP5544369B2 (ja) オプトエレクトロニクス部品
US20040012027A1 (en) Saturated phosphor solid state emitter
US8178888B2 (en) Semiconductor light emitting devices with high color rendering
JP5443959B2 (ja) 照明装置
TW201106460A (en) White light-emitting diode packages with tunable color temperature
US9537062B2 (en) Solid state light emitter package, a light emission device, a flexible LED strip and a luminaire
US20080297048A1 (en) Light Emitting Diode Construction
TW200522396A (en) Light emitting devices with enhanced luminous efficiency
JP5828100B2 (ja) 発光装置及びそれを用いる照明装置
JP7254906B2 (ja) 発光素子
Kern Light-emitting diodes in automotive forward lighting applications: Materials engineering solutions to fundamental challenges
JP3209026U (ja) 光半導体装置
JP2022104485A (ja) 白色発光装置及びｌｅｄ照明装置
CN110690206A (zh) 双基色低蓝光的白色led元件以及白色led组件
JP2015115440A (ja) 光半導体装置、光半導体装置製造方法
KR20140105902A (ko) 반도체 발광 장치

Legal Events

Date Code Title Description
MK4A Expiration of patent term of an invention patent