KR101018153B1 - Ｌｅｄ 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고광량 및 고연색성을 갖도록 서로 다른(혹은 동일) 광을 제공하는 복수의 칩과 그 광의 성질에 따라 서로 다른 형광체층이 형성된 LED 패키지에 관련된 것으로서, 오목부와 상기 오목부를 적어도 제1수납홈 및 제2수납홈으로 구분하는 격벽을 갖는 패키지 본체와, 상기 제1 및 제2수납 홈의 저면에 각각 노출되도록 상기 패키지 본체에 형성된 제1 및 제2전극구조와, 상기 제1 및 제2전극구조에 전기적으로 접속되고 상기 제1 및 제2수납 홈 저면에 각각 실장된 제1 및 제2 발광다이오드 칩과, 적어도 하나의 형광체를 포함하여 제1 및 제2발광다이오드 칩을 포장하도록 상기 제1 및 제2수납홈에 형성된 제1 및 제2수지포장부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
고연색성, 고광량

Description

ＬＥＤ 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE }
본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로서, 더 자세하게는 고광량 및 고연색성을 갖도록 서로 다른(혹은 동일) 광을 제공하는 복수의 칩과, 그 광의 성질에 따라 서로 다른 형광체층이 형성된 LED 패키지에 관련된다.
일반적으로 발광다이오드(LED)는 우수한 단색성 피크 파장을 가지며 광 효율성이 우수하고 소형화가 가능하다는 장점 때문에 주로 패키지 형태로서 다양한 디스플레이장치 및 광원으로서 널리 이용되고 있다. 특히 조명장치 및 디스플레이 장치의 백라이트(backlight)를 대체할 수 있는 고효율, 고출력 광원으로서 적극적으로 개발되고 있는 추세에 있다.
도 1은 종래 발광다이오드(LED) 패키지의 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 LED 패키지(10)는 패키지 본체(11)와, 발광다이오드 칩(17)을 포함한다. 패키지 본체(11)에는 발광다이오드 칩(17)을 실장하기 위한 실장부(12)가 형성되어 있고, 그 실장부(12)를 둘러싼 측벽에는 반사면(15)이 형성되어 있다. 또한, 실장부(12)의 바닥에는 리드전극(13, 14)이 배치되어 있고, 패키지(10) 내에 실장된 발광다이오드 칩(17)은 와이어에 의해 상기 리드 전극(13, 14)과 전기적으로 접속될 수 있다. 그리고, 실장된 발광다이오드 칩(17)은 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등으로 이루어진 수지 포장부(19)에 의해 봉지되어 있다.
종래 LED를 사용하여 백색발광장치를 구현하는 방법 중 가장 널리 사용되고 있는 방법은 청색 LED 칩상에 황색 형광체를 도포하는 방법이다. 이와 같이 황색 형광체로서 백색광 등 원하는 파장대의 출력광을 얻기 위하여 수지 포장부(19) 내에는 형광체 입자들이 분산되어 있는데, 예컨대 YAG계 황색 형광체가 실리콘 수지 내에 분산되어 분포될 수 있다.
이와 같은 황색 형광체로는 YAG계 이외에도 TAG계 또는 규산염 형광체도 사용될 수 있는데, 특히 YAG계나 TAG계는 Ce 발광특성을 이용한 우수한 형광체로서 청색광을 여기광으로 사용하고 있다.
그런데, 이와 같이 청색 LED 칩과, 그 청색 LED 칩상에 형성된 황색 형광체를 구현하는 방식은 고휘도(혹은 고광량)의 빛을 출력하는 장점을 가지고 있지만, 반면 연색성이 상당히 저하되는 문제점이 발생하고 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 고광량과 고연색성을 동시에 갖는 LED 패키지를 제공함에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 LED 패키지는 오목부와 상기 오목부를 적어도 제1수납홈 및 제2수납홈으로 구분하는 격벽을 갖는 패키지 본체와, 상기 제1 및 제2수납 홈의 저면에 각각 노출되도록 상기 패키지 본체에 형성된 제1 및 제2전극구조와, 상기 제1 및 제2전극구조에 전기적으로 접속되고 상기 제1 및 제2수납 홈 저면에 각각 실장된 제1 및 제2 발광다이오드 칩과, 적어도 하나의 형광체를 포함하여 제1 및 제2발광다이오드 칩을 포장하도록 상기 제1 및 제2수납홈에 형성된 제1 및 제2수지포장부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기의 구성 결과, 본 발명에 따른 LED 패키지는 고휘도이면서 고광량의 백색광을 구현할 수 있고, 또 고연색을 동시에 갖게 될 것이다.
이하, 도면을 참조하여 상기 구성과 관련해 좀더 구체적으로 살펴보고자 한다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지를 나타내는 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지는 오목부와 상기 오목부를 2개의 수납 홈으로 구분하는 격벽(101)을 갖는 패키지 본체(100)와, 상기 각 수납 홈의 저면에 노출되도록 상기 패키지 본체(100)에 형성된 제1 및 제2전극구조(121, 122)와, 상기 제1 및 제2전극구조(121, 122)에 전기적으로 접속되고 상기 수납 홈 중 하나의 수납 홈 저면에 실장된 근자외선 발광다이오드 칩(110)과, 상기 근자외선 발광다이오드 칩(110)을 포장하여 상기 근자외선 발광다이오드 칩(110)상에서 적(R)·녹(G)·청(B)의 형광체 중 적어도 하나의 형광체를 포함하고 적어도 하나의 층을 이루는 제1수지포장부(117)와, 상기 패키지 본체(100)의 수납홈에서 상기 근자외선 발광다이오드 칩(110)이 실장된 수납홈 이외의 수납 홈에 실장된 청색 발광다이오드 칩(111), 및 황색 형광체를 포함하여 상기 청색 발광다이오드 칩(111)을 포장하고 적어도 하나의 층을 이루는 제2수지포장부(118)를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.
여기서, 외부의 프레임을 이루고 있는 패키지 본체(100)는 플라스틱 재질로 하여 사출 성형에 의해 형성될 수 있는데, 그 가운데 영역에는 상측을 향해 개방된 복수개의 오목한 수납 홈을 형성하고 있다. 각각의 수납 홈은 오목부를 격벽(101)에 의해 구분함으로써 형성되고 이때 격벽(101)은 수직한 면을 갖고 있다. 이때 수직한 면을 갖는 격벽(101)은 경사진 면을 갖도록 형성될 수 있는데, 그 경사각은 칩이 실장되는 바닥면을 기준으로 대략 60보다 크고 90보다 작은 범위에서 형성될 때 빛의 반사효율을 높일 수 있을 것으로 보인다. 그리고, 격벽(101)의 일측면을 포함하는 수납 홈의 측벽(101)에는 근자외선 및/혹은 청색 발광다이오드 칩(110, 111)으로부터 제공된 빛을 반사시킬 수 있도록 반사 물질이 추가적으로 형성될 수 있다.
또한, 그 수납 홈의 바닥에는 외부로부터 관통하여 유입된 혹은 수납 홈의 저면에 노출되도록 정극성(+) 및 부극성(-)의 제1 및 제2전극구조(121, 122)가 형성되어 있다. 이러한 제1 및 제2전극구조(121, 122)는 외부의 전원부와 전기적으로 접속되며 이를 통해 외부로부터 전압이 인가된다.
그리고, 패키지 본체(100)의 수납 홈(혹은 수납 홈 내에 형성된 별도의 실장부)에는 근자외선 및/혹은 청색 발광다이오드 칩(110, 111)이 실장되어 있다. 이때, 근자외선 및/혹은 청색 발광다이오드 칩(110, 111)은 각각의-혹은 동일 칩일 경우 동시에-제1 및 제2전극구조(121, 122)와 접촉하는 각각의 도전 와이어를 추가적으로 포함할 수 있을 것이다.
상기 패키지 본체(100)의 수납 홈 중에서 가령 근자외선 발광다이오드 칩(110)이 실장된 수납 홈의 경우에는 그 근자외선 발광다이오드 칩(110)상에 R, G, B의 형광체 중 적어도 하나의 형광체를 포함하는 다양한 형태의 제1수지포장부(117)를 형성하고 있다.
다시 말해, 본 발명의 제1실시예에서 하나의 칩이 근자외선 발광다이오드 칩(110)일 때, 그 근자외선 발광다이오드 칩(110)의 제1수지포장부(117)는 R, G, B의 형광체를 혼합하여 하나의 수지층을 이루는 제1수지포장부(117)를 형성하거나, 또는 근자외선 발광다이오드 칩(110)을 매립하는 별도의 투명 수지층을 형성한 후 그 투명수지층상에 R, G, B의 형광체가 혼합된 하나의 수지층을 형성할 수 있다.
또한, 제1수지포장부(117)는 R, G, B의 형광체를 각각 포함하여 순차적으로 적층되어 있는 복수의 수지층으로 이루어진 제1수지포장부(117)를 형성할 수 있으며, 더 나아가서 근자외선 발광다이오드 칩(110)을 매립하는 투명한 수지층을 별도로 형성한 후 그 투명 수지층상에 R, G, B의 형광체를 각각 포함하여 순차적으로 적층되어 있는 복수의 수지층으로 이루어진 제1수지포장부(117)를 형성할 수 있다.
반면, 나머지 하나의 청색 발광다이오드 칩(111)의 경우에는 청색 발광다이오드 칩(111)을 포장하고 그 주변으로는 황색(Y) 형광체를 포함하는 제2수지포장부(118)가 형성되거나, 혹은 청색 발광다이오드 칩(111)을 매립하는 별도의 투명수지층을 형성한 후 그 투명수지층상에 황색(Y) 형광체를 포함하는 수지층으로 이루어진 제2수지층(118)을 형성할 수 있다.
이때 제2수지포장부(118)은 예컨대 YAG계의 황색 형광체를 함유하는 젤 형태의 에폭시 수지 혹은 YAG계의 황색 형광체를 함유하는 젤 형태의 실리콘 수지를 패키지 본체(111)의 수납 홈에 주입 한 후, UV(ultraviolet) 경화나 열경화를 통해 형성되고 있다.
한편, 위의 경우에 있어서 2개의 칩이 모두 근자외선 발광다이오드 칩(110)일 때도 가정해 볼 수 있는데, 이의 경우에도 상기의 방법대로 2개의 근자외선 발광다이오드 칩(110) 모두에 제1수지포장부(117)을 형성할 수 있지만, 이에 더 나아가서 하나의 근자외선 발광다이오드 칩(110)상에는 하나의 형광체, 예컨대 R의 형광체가 포함된 제1수지포장부(117)를 형성하고 다른 하나의 근자외선 발광다이오드 칩(110)상에는 G 및 B의 형광체가 포함된 제1수지포장부(117)를 형성할 수 있다.
이때, 상기에서와 같이 적층형 구조로 형성하거나 근자외선 발광다이오드 칩(110)을 매립하는 별도의 투명수지층을 형성하고 적층형 구조로 형성하는 등 다양한 방법이 적용될 수 있을 것이다. 이와 관련해서는 이후에 좀더 구체적으로 다루기로 한다.
여기서, 무엇보다 적층형 구조로 형성될 때 각각의 형광체가 R, G, B의 순으로 적층되는 것이 바람직한데, 이는 만일 하측에 있는 형광체에 의해 제공된 빛의 에너지가 크게 되면, 상측에 있는 형광체가 흡수하게 됨으로써 빛의 손실이 발생하거나 혹은 원하는 백색광이 구현되지 않는 경우가 발생하게 된다.
따라서, 본 발명에서 고연색성을 위하여 근자외선 발광다이오드 칩(110)의 구성을 근간으로 하되, 빛의 손실을 줄이지 않도록 하기 위하여 R, G, B 형광체가 포함된 제1수지포장부(117)를 다양한 형태로 형성하고, 더 나아가서 고휘도를 요구하는 경우에는 청색 발광다이오드 칩(111)을 추가적으로 형성하고 이때에도 빛의 손실을 줄이지 않도록 하기 위하여 황색 형광체가 포함된 제2수지포장부(118)를 적절한 형태로 변경하여 형성하게 된다.
또한, 본 발명의 LED 패키지는 수납 홈을 둘러싸며 패키지 본체(100)에 고정되어 형성된 렌즈가 추가적으로 구비될 수 있다. 이때, 렌즈는 패키지 본체(100)의 수납 홈에 형성된 제1 및 제2수지포장부(117, 118)를 외부로부터 보호함과 동시에, 그 수납 홈에 실장된 근자외선 혹은 청색 발광다이오드 칩(110, 111)으로부터 제공된 빛을 혼합하여 외부로 불규칙하게 집광 혹은 확산시키는 역할을 하게 된다.
이하, 도면을 참조하여 상기 기술한 내용들에 대하여 좀더 구체적으로 살펴 보고자 한다.
도 3(a) 내지 도 3(d)는 도 2에서 고연색성 및 고광량을 위하여 2개의 수납 홈을 하나의 그룹으로 하여 2개의 수납 홈에 모두 근자외선 발광다이오드 칩이 실장된 경우를 상정한 도면이다.
앞서서도 이미 언급된 바 있고, 또 도 3(a) 내지 도 3(c)에 도시된 바와 같이 근자외선 발광다이오드 칩상에 제1수지포장부를 형성하는 다양한 방법이 가능할 것이다. 여기서, 도 3(a)는 2개의 근자외선 발광다이오드 칩이 하나의 그룹을 이루고, 그 하나의 그룹을 이루는 칩상에 R, G, B의 형광체가 구분되어 형성될 때 백색광이 구현될 수 있는 것을 나타내고, 반면 도 3(b) 내지 도 3(d)는 각각의 근자외선 발광다이오드 칩상에 별개로 R, G, B의 형광체가 혼합되어 하나의 층을 이루거나, 혹은 각각 적층되는 구조로 형성되어 백색광을 구현할 수 있는 것을 나타내고 있다.
좀더 구체적으로 말해, 도 3(a)에서 2개의 근자외선 발광다이오드 칩이 하나의 그룹을 이룰 때 하나의 근자외선 발광다이오드 칩상에 R의 형광체가 포함되는 제1수지포장부가 형성되었다면, 다른 하나의 근자외선 발광다이오드 칩상에는 G 및 B의 형광체가 혼합되어 하나의 층을 이루는 제1수지포장부가 형성될 수 있다.
또, 실질적으로 도면에 나타내지는 않았지만 위의 제1수지포장부들은 각각의 근자외선 발광다이오드 칩을 매립하는 별도의 투명수지층을 추가적으로 포함할 수도 있고, 또 G 및 B의 형광체가 혼합된 제1수지포장부는 각각 적층되는 구조이거나 별도의 투명수지층상에 적층되는 구조로도 얼마든지 형성될 수 있다.
도 3(b)에서와 같이 각각의 근자외선 발광다이오드 칩상에는 R, G, B의 형광체가 혼합되어 하나의 층을 이루는 제1수지포장부가 형성되어 있다.
이때, 그 제1수지포장부는 각각의 근자외선 발광다이오드 칩 중 적어도 하나를 매립하는 투명수지층을 추가적으로 포함할 수도 있을 것이다.
도 3(c)에서는 각각의 근자외선 발광다이오드 칩상에는 R, G, B의 형광체가 각각 포함된 복수의 형광층이 R, G, B의 순으로 적층되어 제1수지포장부를 형성하고 있다.
더 나아가서, 도 3(d)에 도시된 바와 같이 도 3(c)의 제1수지포장부는 적어도 하나의 근자외선 발광다이오드 칩을 매립하는 투명수지층을 추가적으로 포함할 수 있을 것이다.
본 발명에서는 상기와 같이 수납 홈에서 이웃하여 실장되는 광다이오드 칩이 동일한 파장대, 혹은 동일한 광 특성을 갖고 어떠한 광변환 구조, 즉 수지층의 구조를 갖느냐에 따라 격벽의 특성을 다르게 설계할 수 있다.
예컨대, 상기 도 3(a) 및 도 3(b)와 같은 구조일 때, 본 발명에서의 격벽은 발광다이오드 칩으로부터 제공된 빛이 격벽을 통과하도록 하고, 또 광 변환층, 즉 제1수지층들을 통해 혼합된 빛도 격벽을 통과하도록 제조할 수 있겠다.
그러나, 도 3(c) 및 도 3(d)와 같이 광 변환층, 즉 제1수지층이 적층구조를 가질 때, 본 발명에서의 격벽은 발광다이오드 칩으로부터 제공된 빛이 격벽을 통과하도록 설계해도 무관하겠지만, 반면 R, G, B 중 적어도 하나의 층을 통해 변환된 빛들은 격벽을 투과하지 않도록 설계하는 것이 바람직하다.
이를 위하여, 격벽의 벽면에는 특정 파장의 빛이 선택적으로 투과되도록 하는 파장 선택 코팅(wavelength selective coating)이나, 혹은 특정 파장의 빛이 격벽에서 반사되도록 하는 반사 코팅(reflective coating)이 이루어질 수 있다.
도 4(a) 내지 도 4(c)는 도 2에서 고연색성, 고휘도를 위하여 하나의 칩은 근자외선 발광다이오드 칩으로 구성하고, 다른 하나의 칩은 청색 발광다이오드 칩으로 구성하는 경우를 상정한 도면이다.
여기서, 도 4(a)는 연색성과 고휘도를 위하여 형성한 일반적인 제1수지포장부 및 제2수지포장부를 나타내고 있다. 다시 말해, 근자외선 발광다이오드 칩상에 형성된 제1수지포장부는 R, G, B의 형광체가 혼합되어 하나의 층을 이루고 있고, 청색 발광다이오드 칩상에 형성된 제2수지포장부는 황색 형광체가 혼합되어 하나의 층을 이루도록 형성되어 있다.
그러나, 이와 같이 R, G, B의 형광체가 하나의 층에서 혼합되는 경우에는 에너지가 높은 광을 다른 형광체가 흡수하는 현상으로 인해 연색성이 다소 저하될 수 있다.
도 4(b)는 도 4(a)를 좀더 개선한 구조로서, 근자외선 발광다이오드 칩상에 형성된 제1수지포장부는 R, G, B의 형광체가 각각 포함되어 형성된 수지층이 적층되어 이루어지고, 청색 발광다이오드 칩상에 형성된 제2수지포장부는 황색 형광체가 혼합되어 하나의 층을 이루도록 형성되어 있다. 이를 통해 에너지가 높은 빛을 제공하는 형광체일수록 상측에 형성함으로써 원하는 고연색성의 백색광을 구현할 수 있게 된다.
그렇지만, 도 4(b)의 경우에는 R 형광체가 포함된 수지층의 형광체가 다소 많은 분포를 가질 수 있어 원하는 이상적인 연색성이 구현되지 않을 수도 있다.
도 4(c)는 도 4(b)를 개선한 구조로서, 근자외선 발광다이오드 칩상에 형성된 제1수지포장부는 근자외선 발광다이오드 칩을 매립하여 형성되는 투명한 수지층을 추가적으로 포함하고, 그 투명 수지층상에 R, G, B의 형광체가 각각 포함되어 적층되어 이루어져 있다. 이와 같이 R, G, B의 형광체의 분포를 고르게 형성함으로써 이상적인 고연색성의 빛을 구현할 수 있게 된다. 이때 청색 발광다이오드 칩상에 형성된 제2수지포장부 또한 청색 발광다이오드 칩을 매립하여 형성된 투명수지층을 추가적으로 포함할 수 있고, 그 투명수지층상에 황색 형광체가 혼합되어 하나의 층을 이루는 황색 형광체층이 형성되어 있다.
여기서, 도 4(a)와 같은 경우에 있어서 본 발명의 격벽은 서로 다른 칩으로부터 제공된 빛이 격벽을 통과하지 않아야 하지만, 반면 광 변환층, 즉 제1 및 제2수지층을 통해 혼합된 빛은 격벽을 통과하도록 설계하는 것이 바람직해 보인다.
또한, 도 4(b) 및 도 4(c)의 경우에서와 같이 적층구조를 이룰 때, 본 발명의 격벽은 서로 다른 칩으로부터 제공된 빛이 격벽을 통과하지 말아야 할뿐만 아니라, 제1 및 제2수지층의 R, G, B층 중 적어도 하나의 층을 통해 혼합된 빛이 격벽을 통과하지 않도록 설계하는 것이 바람직해 보인다.
이와 같은 경우에도, 앞서서와 마찬가지로 격벽의 벽면에 특정 파장의 빛이 선택적으로 투과되도록 하는 파장 선택 코팅이나, 혹은 특정 파장의 빛이 격벽에서 반사되도록 하는 반사 코팅이 이루어질 것이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 패키지를 나타내는 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 패키지는 오목부와 상기 오목부를 3개의 수납 홈으로 구분하는 격벽(201)을 갖는 패키지 본체(200)와, 상기 각 수납 홈의 저면에 노출되도록 상기 패키지 본체(200)에 형성된 제1 및 제2전극구조(221, 222)와, 상기 제1 및 제2전극구조(221, 222)에 전기적으로 접속되고 상기 수납 홈 중 적어도 하나의 수납 홈 저면에 실장된 근자외선 및/혹은 청색 발광다이오드 칩(210)과, 상기 근자외선 및/혹은 청색 발광다이오드 칩(210)을 포장하고 상기 근자외선 발광다이오드 칩(210)상에서 적(R)·녹(G)·청(B)의 형광체 중 적어도 하나의 형광체를 포함하고 적어도 하나의 층을 이루는 제1수지포장부와, 상기 패키지 본체(200)의 수납홈에서 상기 근자외선 발광다이오드 칩(210)이 실장된 수납홈 이외의 수납 홈이 적어도 하나 존재할 때, 그 수납 홈에 실장된 청색 발광다이오드 칩(210), 및 황색 형광체를 포함하여 상기 청색 발광다이오드 칩(210)을 포장하고 적어도 하나의 층을 이루는 제2수지포장부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.
여기에서도 다양한 형태의 칩 구조가 가능하겠는데, 첫번째는 3개의 수납 홈에 모두 근자외선 발광다이오드 칩을 실장할 수 있다. 두번째는 2개의 수납 홈에는 근자외선 발광다이오드 칩을 실장하고 나머지 하나의 수납 홈에는 청색 발광다이오드 칩을 실장하는 경우이다. 그리고 세번째는 3개의 수납 홈에 모두 청색 발광다이오드 칩을 실장하는 경우이다.
이때, 각각의 칩상에 형성되는 수지포장부와 관련해서는 앞서서의 내용들과 크게 다르지 않겠지만, 3개의 수납 홈에 모두 근자외선 발광다이오드 칩을 실장하는 경우에 있어서 각각의 칩은 R, G, B의 형광체가 각각 포함되어 형성된 제1수지포장부를 형성하는 것을 추가적으로 고려해 볼 수 있다. 이는 어디까지나 이상적인 백색광을 구현하기 위한 것이다.
이와 같은 부분을 제외하면 앞서서의 내용들과 크게 다르지 않으므로 기타 자세한 내용들은 앞서의 내용들로 대신하고자 한다.
한편, 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 나타낸 바 있는 패키지 본체의 수납 홈은 다양한 형태로 변경됨으로써 격벽을 형성할 수도 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 패키지 본체의 수납 홈의 다른 형태를 나타내는 평면도이다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 패키지 본체(300, 400)에 동일한 형태를 이루는 원형의 수납 홈이 서로 인접하여 형성됨으로써 격벽을 이룰 수 있다. 이때, 원형의 수납 홈은 도면에 자세히 나타나지는 않지만 반사되는 빛의 광량을 높이기 위하여 경사진 측벽을 형성하고 있고, 그 측벽에 반사물질이 추가적으로 형성될 것이다.
도 7은 본 발명에 따른 패키지 본체의 수납 홈의 또 다른 형태를 나타내는 평면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 패키지 본체(500)의 수납 홈은 다각형의 형태로 서로 인접하여 형성됨으로써 격벽을 이룰 수도 있다. 이 또한 반사되는 빛의 광량을 높이기 위한 경사진 측벽 및 그 측벽에 형성된 반사물질을 형성 할 것이다.
그리고, 도 6a, 도 6b 및 도 7에서와 같이 서로 동일한 형상의 수납 홈을 복수개 형성하는 경우에도 그 수납 홈을 모두 포함하는 하나의 렌즈가 추가적으로 구비되어야 하는 것이 바람직해 보인다.
상기한 바와 같이 본 발명은 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 얼마든지 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이다. 이때, 자외선(혹은 근자외선) 칩만으로 이루어진 발광다이오드 패키지는 자외선 칩과 바이올렛(violet) 칩이 혼합하여 구비되거나, 바이올롯 칩만으로 구비될 수도 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 권리범위는 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 물론 아니고, 이후 기술되는 청구범위에 의하여 한정되어야 할 것이다.
도 1은 종래 발광다이오드(LED) 패키지의 단면도
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지를 나타내는 도면
도 3(a) 내지 도 3(d)는 도 2에서 고연색성 및 고광량을 위하여 2개의 수납 홈을 하나의 그룹으로 하여 2개의 수납 홈에 모두 근자외선 발광다이오드 칩이 실장된 경우를 상정한 도면
도 4(a) 내지 도 4(c)는 도 2에서 고연색성, 고광량 및 고휘도를 위하여 하나의 칩은 근자외선 발광다이오드 칩으로 구성되고, 다른 하나의 칩은 청색 발광다이오드 칩으로 구성된 경우를 상정한 도면
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지를 나타내는 도면
도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 패키지 본체의 수납 홈의 다른 형태를 나타내는 평면도
도 7은 본 발명에 따른 패키지 본체의 수납 홈의 또 다른 형태를 나타내는 평면도
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**
100, 200: 패키지 본체 101, 211: 격벽
110: 근자외선 발광다이오드 칩 111: 청색 발광다이오드 칩
210: 근자외선 혹은 청색 발광다이오드 칩
121, 221: 제1전극구조 122, 222: 제2전극구조

Claims (12)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 오목부와, 상기 오목부를 적어도 제1수납홈 및 제2수납홈으로 구분하는 격벽을 갖는 패키지 본체;
    상기 제1 및 제2수납홈의 저면에 각각 노출되도록 상기 패키지 본체에 형성된 제1 및 제2전극구조;
    상기 제1 및 제2전극구조에 전기적으로 접속되고, 상기 제1 및 제2수납홈 저면에 각각 실장되고, 각각 근자외선 발광다이오드 칩인 제1 및 제2발광다이오드 칩;
    적어도 하나의 형광체를 포함하여 상기 제1발광다이오드 칩을 포장하도록 상기 제1수납홈에 형성된 제1수지포장부 및 적어도 하나의 형광체를 포함하여 상기 제2발광다이오드 칩을 포장하도록 상기 제2수납홈에 형성된 제2수지포장부를 포함하고,
    상기 제1수지포장부는 적색의 형광체를 포함하고, 상기 제2수지포장부는 녹색 및 청색의 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  4. 오목부와, 상기 오목부를 적어도 제1수납홈 및 제2수납홈으로 구분하는 격벽을 갖는 패키지 본체;
    상기 제1 및 제2수납홈의 저면에 각각 노출되도록 상기 패키지 본체에 형성된 제1 및 제2전극구조;
    상기 제1 및 제2전극구조에 전기적으로 접속되고, 상기 제1 및 제2수납홈 저면에 각각 실장되고, 각각 근자외선 발광다이오드 칩인 제1 및 제2발광다이오드 칩;
    적어도 하나의 형광체를 포함하여 상기 제1발광다이오드 칩을 포장하도록 상기 제1수납홈에 형성된 제1수지포장부 및 적어도 하나의 형광체를 포함하여 상기 제2발광다이오드 칩을 포장하도록 상기 제2수납홈에 형성된 제2수지포장부를 포함하고,
    상기 제1 및 제2수지포장부는 적색, 녹색, 청색의 형광체가 혼합되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  5. 오목부와, 상기 오목부를 적어도 제1수납홈 및 제2수납홈으로 구분하는 격벽을 갖는 패키지 본체;
    상기 제1 및 제2수납홈의 저면에 각각 노출되도록 상기 패키지 본체에 형성된 제1 및 제2전극구조;
    상기 제1 및 제2전극구조에 전기적으로 접속되고, 상기 제1 및 제2수납홈 저면에 각각 실장되고, 각각 근자외선 발광다이오드 칩인 제1 및 제2발광다이오드 칩;
    적어도 하나의 형광체를 포함하여 상기 제1발광다이오드 칩을 포장하도록 상기 제1수납홈에 형성된 제1수지포장부 및 적어도 하나의 형광체를 포함하여 상기 제2발광다이오드 칩을 포장하도록 상기 제2수납홈에 형성된 제2수지포장부를 포함하고,
    상기 제1 및 제2수지포장부는 적색, 녹색, 청색의 형광체가 각각 포함되어 순차적으로 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  6. 오목부와, 상기 오목부를 적어도 제1수납홈 및 제2수납홈으로 구분하는 격벽을 갖는 패키지 본체;
    상기 제1 및 제2수납홈의 저면에 각각 노출되도록 상기 패키지 본체에 형성된 제1 및 제2전극구조;
    상기 제1 및 제2전극구조에 전기적으로 접속되고, 상기 제1 및 제2수납홈 저면에 각각 실장되고, 각각 근자외선 발광다이오드 칩인 제1 및 제2발광다이오드 칩;
    적어도 하나의 형광체를 포함하여 상기 제1발광다이오드 칩을 포장하도록 상기 제1수납홈에 형성된 제1수지포장부 및 적어도 하나의 형광체를 포함하여 상기 제2발광다이오드 칩을 포장하도록 상기 제2수납홈에 형성된 제2수지포장부를 포함하고,
    상기 제1 및 제2수지포장부 중 적어도 하나는 제1 혹은 제2발광다이오드 칩을 매립하는 투명수지층을 포함하고,
    상기 투명수지층상에 적색, 녹색, 청색의 형광체가 각각 포함되어 순차적으로 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  7. 오목부와, 상기 오목부를 적어도 제1수납홈 및 제2수납홈으로 구분하는 격벽을 갖는 패키지 본체;
    상기 제1 및 제2수납홈의 저면에 각각 노출되도록 상기 패키지 본체에 형성된 제1 및 제2전극구조;
    상기 제1 및 제2전극구조에 전기적으로 접속되고, 상기 제1 및 제2수납홈 저면에 각각 실장된 제1 및 제2발광다이오드 칩;
    적어도 하나의 형광체를 포함하여 상기 제1 발광다이오드 칩을 포장하도록 상기 제1수납홈에 형성된 제1수지포장부 및 적어도 하나의 형광체를 포함하여 상기 제2발광다이오드 칩을 포장하도록 상기 제2수납홈에 형성된 제2수지포장부를 포함하고,
    상기 제1발광다이오드 칩은 근자외선 발광다이오드 칩이고,
    제2발광다이오드 칩은 청색 발광다이오드 칩인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1발광다이오드 칩을 포장하도록 제1수납홈에 형성된 제1수지포장부는 적색, 녹색, 청색의 형광체가 혼합되어 형성되고,
    상기 제2발광다이오드 칩을 포장하도록 제2수납홈에 형성된 제2수지포장부는 황색의 형광체가 포함되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1발광다이오드 칩을 포장하도록 제1수납홈에 형성된 제1수지포장부는 적색, 녹색, 청색의 형광체가 각각 포함되어 순차적으로 적층되어 형성되고,
    상기 제2발광다이오드 칩을 포장하도록 제2수납홈에 형성된 제2수지포장부는 황색의 형광체가 포함되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제1발광다이오드 칩을 포장하도록 제1수납홈에 형성된 제1수지포장부는 제1발광다이오드 칩을 매립하는 투명수지층을 포함하고, 상기 투명수지층상에 적 색, 녹색, 청색의 형광체가 혼합되어 형성되며,
    상기 제2발광다이오드 칩을 포장하도록 제2수납홈에 형성된 제2수지포장부는 제2발광다이오드 칩을 매립하는 투명수지층을 포함하고, 상기 투명수지층상에 황색의 형광체가 포함되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 제1발광다이오드 칩을 포장하도록 제1수납홈에 형성된 제1수지포장부는 제1발광다이오드 칩을 매립하는 투명수지층을 포함하고, 상기 투명수지층상에 적색, 녹색, 청색의 형광체가 각각 포함되어 순차적으로 적층되어 형성되며,
    상기 제2발광다이오드 칩을 포장하도록 제2수납홈에 형성된 제2수지포장부는 제2발광다이오드 칩을 매립하는 투명수지층을 포함하고, 상기 투명수지층상에 황색의 형광체가 포함되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  12. 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 격벽은 경사진 면을 갖는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
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