KR20110094702A - 발광소자 패키지 - Google Patents

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KR20110094702A
KR20110094702A KR1020100014259A KR20100014259A KR20110094702A KR 20110094702 A KR20110094702 A KR 20110094702A KR 1020100014259 A KR1020100014259 A KR 1020100014259A KR 20100014259 A KR20100014259 A KR 20100014259A KR 20110094702 A KR20110094702 A KR 20110094702A
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김규상
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Abstract

본 발명은 끊김이 없는 연속적인 광원의 형성이 가능한 발광소자 패키지에 관한 것으로, 상기 발광소자 패키지는, 캐비티 및 전극배선이 형성된 패키지 본체;
상기 캐비티의 저면에 실장되고, 상기 전극배선과 연결된 적어도 하나의 발광소자; 상기 발광소자의 측면에 도포되도록 상기 발광소자의 두께 이하로 형성되고, 광분산제를 포함한 절연성 수지로 이루어진 제1 수지층; 및 상기 발광소자를 덮으면서 상기 제1 수지층의 상면부터 상기 패키지 본체의 캐비티 높이까지 형성되고, 형광물질을 포함한 절연성 수지로 이루어진 제2 수지층;을 포함한다.

Description

발광소자 패키지 {Package of light emitting device}
본 발명은 발광소자 패키지에 관한 것으로, 특히, 연속적인 광원의 형성이 가능한 발광소자 패키지에 관한 것이다.
반도체 발광 소자(Light Emitting Diode, LED)는 전류가 가해지면, p형 및 n형 반도체의 접합 부분에서 전자와 정공의 재결합에 기하여, 다양한 색상의 빛을 발생시킬 수 있는 반도체 장치이다. 이러한 LED는 필라멘트에 기초한 발광소자에 비해 긴 수명, 낮은 전원, 우수한 초기 구동 특성 및 높은 진동 저항 등의 여러 장점을 갖기 때문에 그 수요가 지속적으로 증가하고 있으며, 최근, 고출력 LED 소자의 개발이 활발히 진행되면서, 일반적으로, LED는 자동차용 광원, 전광판,조명, 디스플레이의 백라이트 유닛(Backlight Unit)용 광원등과 같이 다양한 응용분야에 이용되고 있다.
특히, 멀티 칩(multi-chip)을 도입한 전장용 헤드램프(headlamp) LED 패키지의 경우, 균일한 광원을 구성하여 광 손실을 줄이고 발광효율을 개선함으로써 광 출력을 향상시킬 수 있다. 그러나, 멀티 칩을 패키지에 실장하는 경우, 칩 사이 간격을 좁히는데 한계가 있고, 칩 사이의 공간은 광원이 흡수되는 흡수체 역할을 하게 되어 광량 향상에 문제가 있고, 균일한 광원을 형성하는데 어려움이 있다. 따라서, LED의 고전류 동작에서 균일한 광분포를 갖는 광원이 요구되고 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 본 발명에서는 발광소자 사이 및 주위에 산화 티타늄(TiO2)과 같은 광분산제가 포함된 수지층을 도포함으로써 광 흡수를 억제하여 외부로 추출되는 광량을 증가시키고, 연속한 광원을 형성할 수 있는 발광소자 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일실시 형태는, 캐비티 및 전극배선이 형성된 패키지 본체; 상기 캐비티의 저면에 실장되고, 상기 전극배선과 연결된 적어도 하나의 발광소자; 상기 발광소자의 측면에 도포되도록 상기 발광소자의 두께 이하로 형성되고, 광분산제를 포함한 절연성 수지로 이루어진 제1 수지층; 및 상기 발광소자를 덮으면서 상기 제1 수지층의 상면부터 상기 패키지 본체의 캐비티 높이까지 형성되고, 형광물질을 포함한 절연성 수지로 이루어진 제2 수지층;을 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.
이 경우, 상기 발광소자는 복수개이며, 상기 제1 수지층은 상기 복수개의 발광소자 사이에 노출된 캐비티의 저면을 포함하여 상기 발광소자 두께 이하로 형성되는 것이며, 상기 제1 수지층은 상기 발광소자의 두께 이하로 형성되되, 최외각에 위치하는 발광소자의 측면으로부터 상기 제2 수지층과 인접하도록 상기 캐비티의 측벽까지 연장된 것이다.
또한, 상기 제1 수지층 및 제2 수지층 사이에서 상기 발광소자를 덮도록 형성되며, 광분산제를 포함한 절연성 수지로 이루어진 광산란층;을 더 포함하며, 상기 광산란층의 광분산제는 상기 제1 수지층의 광분산제보다 적은 함유량을 갖는 것이며, 상기 광분산제는 은(Ag), 산화티타늄(TiO2) 및 산화알루미늄(Al2O3) 중 선택된 적어도 하나인 것이다.
또한, 상기 캐비티는 측벽이 상기 발광소자를 향해 하향경사지는 내주면을 따라 반사면으로 형성되는 것이며, 상기 발광소자는 질화물계 반도체 소자이며, 자외선 또는 청색광을 방출하는 발광다이오드(LED)인 것이며, 상기 발광소자는 질화물계 반도체 소자이며, 청색 발광다이오드(LED), 적색 발광다이오드(LED) 및 녹색 발광다이오드(LED)의 조합으로 이루어진 어레이인 것이며, 상기 발광소자 패키지는 상기 발광소자와 상기 전극배선을 전기적으로 연결하는 와이어;를 더 포함하는 것이다.
한편, 본 발명의 다른 실시 형태는 상면이 실장면으로 제공되며, 전극배선이 형성된 패키지 본체; 상기 실장면에 실장되고, 상기 전극배선과 연결된 적어도 하나의 발광소자; 상기 발광소자의 측면에 도포되도록 상기 발광소자의 두께 이하로 형성되고, 광분산제를 포함한 절연성 수지로 이루어진 제1 수지층; 및 상기 발광소자를 덮으면서 상기 제1 수지층의 상면에 형성되며, 형광물질을 포함한 절연성 수지로 이루어진 제2 수지층;을 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.
이 경우, 상기 발광소자는 복수개이며, 상기 제1 수지층은 상기 복수개의 발광소자 사이에 노출된 실장면을 포함하여 상기 발광소자의 두께 이하로 형성되는 것이며, 상기 제1 수지층 및 제2 수지층 사이에서 상기 발광소자를 덮도록 형성되며, 광분산제를 포함한 절연성 수지로 이루어진 광산란층;을 더 포함하며, 상기 광산란층의 광분산제는 상기 제1 수지층의 광분산제보다 적은 함유량을 갖는 것이며, 상기 광분산제는 은(Ag), 산화티타늄(TiO2) 및 산화알루미늄(Al2O3) 중 선택된 적어도 하나인 것이다.
또한, 상기 발광소자 패키지는 상기 발광소자와 상기 전극배선을 전기적으로 연결하는 와이어;를 더 포함하는 것이며, 상기 발광소자는 질화물계 반도체 소자이며, 자외선 또는 청색광을 방출하는 것이며, 상기 발광소자는 질화물계 반도체 소자이며, 청색 발광다이오드(LED), 적색 발광다이오드(LED) 및 녹색 발광다이오드(LED)의 조합으로 이루어진 어레이인 것이다.
본 발명에 따르면, 패키지 본체 및 수지에 의한 광흡수를 억제하여 외부로 추출되는 광량을 증가시킬 수 있고, 균일한 강도 분포를 갖는 광원을 형성할 수 있어 복수개의 발광소자의 실장시, 끊김이 없는 연속된 광원을 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 나타낸 측단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광소자 패키지의 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 발광소자 패키지에서 제1 수지층이 형성된 상태를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 나타낸 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 나타낸 측단면도이다.
도 6은 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 나타낸 측단면도이다.
도 7은 본 발명의 제5 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 나타낸 측단면도이다.
도 8은 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 나타낸 측단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 발광소자 패키지와 종래 발광소자 패키지의 전류에 따른 광량을 비교한 그래프이다.
도 10은 본 발명에 따른 발광소자 패키지와 종래 발광소자 패키지의 실제 발광시의 상태를 나타낸 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태들로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시 형태들은 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
본 발명의 일실시 형태에 따른 발광소자 패키지는, 광분제가 포함된 절연성 수지로 이루어진 제1 수지층을 단일 발광소자 및 복수개의 발광소자의 하단, 즉, 발광소자의 실장면부터 발광소자의 측면 높이 이하로 충진함으로써 발광소자에서 방출된 빛 및 형광체로부터 여기된 빛의 경로를 상부로 변경함으로써 외부로 추출되는 광량을 증가시킬 수 있다. 또한, 복수개의 발광소자를 구비한 경우, 인접한 발광소자 사이의 광분포가 균일해진다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 구조를 설명하도록 한다. 도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 나타낸 측단면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 발광소자 패키지의 평면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 발광소자 패키지에서 제1 수지층이 형성된 상태를 나타낸 사진이다.
우선, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 발광소자 패키지(100)는 패키지 본체(110), 적어도 하나의 발광소자(120), 제1 수지층(130) 및 제2 수지층(140)으로 구성된다.
패키지 본체(110)는 캐비티 및 전극배선이 형성되어 있으며, 상기 캐비티는 레이저 혹은 에칭(etching)을 통해 플레이트 기판의 상부면을 소정 크기로 함몰형성하여 구비되거나, 플레이트 기판의 상부면 테두리를 따라서 수지를 소정 높이로 몰딩함으로써 측벽을 돌출형성하여 구비될 수 있다. 또한, 상기 측벽의 표면에는 고반사율을 갖는 반사막이 더 구비될 수 있다.
그리고, 적어도 하나의 발광소자(120)는 캐비티의 저면에 실장되고, 전극배선과 전기적으로 연결되어 외부에서 인가되는 전원에 의해 소정 파장의 빛을 출사하는 반도체소자의 일종이며, 복수개의 발광소자(120)가 패키지 본체(110)의 캐비티 중심부에 구비될 수 있다. 이 경우, 발광소자(120)들은 청색 LED 또는 UV LED의 어레이될 수 있으며, 추후 설명하는 제2 수지층(140)의 형광체를 통해 백색광을 출사하도록 한다. 또는 발광소자(120)들은 청색 LED, 적색 LED 및 녹색 LED의 조합으로 이루어져 어레이됨으로써 백색광을 출사하도록 하는 것이 바람직하다. 상기 발광소자(120)는 와이어를 통해 와이어 본딩 방식으로 패키지 본체(110)의 캐비티 저면에 패터닝되는 전극배선과 전기적으로 연결된다.
그리고, 제1 수지층(130)은 발광소자(120)의 측면을 도포하면서, 캐비티의 저면부터 발광소자(120)의 두께 이하로 충진되고, 광분산제를 포함한 절연성 수지로 이루어진다. 여기서, 광분산제는 은(Ag), 산화티타늄(TiO2) 및 산화알루미늄(Al2O3) 중 선택된 적어도 하나일 수 있다. 이러한 제1 수지층(130)을 상기 발광소자(120) 사이의 간격을 포함하여 상기 발광소자(120)의 측면에 도포함으로써, 발광소자(120)로부터 방출되는 빛의 흡수를 방지할 뿐만 아니라, 상부를 향하도록 반사시킴으로써 광량을 향상시킬 수 있으며, 연속적인 균일한 광원 형성이 가능하다. 즉, 종래의 발광소자 패키지에서 연속적으로 배치되는 발광소자에 형광체층만을 도포함으로써 발광소자들 사이의 간격에 의해 조사되는 광이 연속적이지 않고 불연속적으로 분리되어 보이는 문제를 해결할 수 있다.
그리고, 제2 수지층(140)은 발광소자(120)의 상면을 덮으면서 제1 수지층(130)의 상면부터 패키지 본체(110)의 캐비티 높이까지 형성되며, 형광물질을 포함한 절연성 수지로 이루어진다. 상기 형광물질은 발광소자(120)로부터 방출되는 빛을 가시광을 파장변환하며, 청색, 녹색, 적색 및 황색 형광물질 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
본 발명에서는 단일층의 형광층을 형성하는 것으로 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 수지층(140)이 다층 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 각 형광층은 모두 동일한 형광체를 함유하거나 각 층별로 상이한 형광체를 함유할 수 있다.
도시하지는 않았지만, 제2 수지층(140)을 다층 구조의 형성할 경우, 짧은 파장의 형광층이 상부에 위치하고, 긴 파장의 형광층이 하부에 위치하도록 파장의 길이에 따라 순차적으로 적층되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 발광소자가 UV 발광소자인 경우, 발광소자 위에 형성되는 제1 형광층은 적색광(R)을 방출하는 형광체와 수지가 혼합되어 이루어질 수 있다. 제1 형광층 위에 적층되는 제2 형광층은 녹색광(G)을 방출하는 형광체와 수지가 혼합되어 이루어질 수 있다. 그리고, 제2 형광층 위에 적층되는 제3 형광체층은 청색광(B)을 방출하는 형광체와 수지가 혼합되어 이루어질 수 있다. 이에 따라 각 형광층으로부터 적색광(R), 녹색광(G) 및 청색광(B)이 각각 방출되고, 이러한 세 가지 색상의 광이 조합되어 백색광(W)을 형성하게 된다.
이와 같이 광전환 효율이 가장 낮은 적색광(R)을 방출하는 형광체가 함유된 제1 형광층이 UV 발광소자에 가장 가까이 위치함으로써, 제1 형광층에서의 광전환 효율이 상대적으로 높아지게 되고, 이에 따라 발광소자의 전체적인 광전환 효율이 향상될 수 있다.
만일, 상기 발광소자가 청색광(B)을 방출하는 LED인 경우, 발광소자 위에 형성되는 제1 형광층은 적색광(R)을 방출하는 형광체와 수지가 혼합되어 이루어지고, 제1 형광층 위에 적층되는 제2 형광층 또는 제2 및 제3 형광층은 수지에 녹색광(G) 또는 황색광(Y)을 방출하는 형광체가 혼합되어 이루어진다. 이와 같은 구성을 통해 상기 발광소자에서 방출된 청색광(B)은 제1 형광층 내에 함유된 형광체를 여기시켜 적색광(R)을 방출시키고, 제2 형광층 또는 제2 및 제3 형광층 내에 함유된 형광체를 여기시켜 녹색광(G) 또는 황색광(Y)을 방출시킨다. 이와 같이 다층 형광층으로부터 방출되는 적색광(R)과 녹색광(G)(또는 황색광(Y))과 발광소자에서 발생되는 청색광(B)이 조합되어 백색광(W)이 형성되는 것이다.
이러한 제1 및 제2 수지층(130, 140)에 의 상기 발광소자(120) 사이의 간격을 포함하여 상기 발광소자(120)의 상부면과 측면이 밀봉되도록 하여, 발광소자(120), 와이어, 전극배선 등을 보호할 수 있다.
다음으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 적어도 하나 이상의 발광소자(120)는 전극배선(111)과 와이어(W)를 통해 전기적으로 연결되어 있다. 그리고, 캐비티 내에 복수개의 발광소자(120)들이 배치되어 있다.
다음으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 하얗게 보이는 층이 제1 수지층이며, 제1 수지층이 발광소자의 상면을 제외하고, 발광소자 사이의 간격을 포함하여 상기 발광소자의 측면에 발광소자의 두께 이하로 도포된 것을 알 수 있다. 이로써, 발광소자로부터 방출되는 빛의 흡수를 방지할 뿐만 아니라, 방출된 빛을 상부를 향하도록 반사시킬 수 있다.
이하, 도 4 내지 도 8은 도 1에 도시된 발광소자 패키지의 다른 실시예(제2 내지 제6 실시 형태)를 나타내는 측단면도이다. 여기서, 도 1에 도시된 발광소자 패키지와 기본 구성이 동일하므로 동일 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략한다.
우선, 도 4는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 나타낸 측단면도이며, 도 4에서 도시하는 발광소자 패키지(200)와 그 구성이 도 1의 제1 실시 형태와 실질적으로 동일하다. 다만, 제1 및 제2 수지층 사이에 광분산제를 함유하는 광산란층이 구비되는 점에서 차이가 있으므로, 도 1의 실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고 도 4의 제2 실시 형태에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제2 실시 형태에 따른 발광소자 패키지(200)는 제1 및 제2 수지층(230, 240) 사이에 광분산제를 포함하는 절연성 물질로 이루어진 광산란층(250)이 형성되어 있다. 여기서, 광분산제는 은(Ag), 산화티타늄(TiO2) 및 산화알루미늄(Al2O3) 중 선택된 적어도 하나일 수 있으며, 제1 수지층(230)에 포함된 광분산제보다 적은 함량으로 포함된다. 이러한 광산란층(250)은 발광소자(220)에서 방출되는 빛, 제1 수지층(230)에 의해 반사된 빛, 제2 수지층(240)에 의해 여기된 빛을 산란하여 빛을 더욱 분산시킨다. 이로 인해, 외부로 추출되는 광량을 더욱 증가시킬 수 있으며, 연속되는 균일한 광원을 형성할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 나타낸 측단면도이며, 도 5에서 도시하는 발광소자 패키지(300)와 그 구성이 도 4의 제2 실시 형태와 실질적으로 동일하다. 다만, 제1 수지층이 캐비티의 측벽 전면에 형성된 점에서 차이가 있으므로, 도 1 및 도 4의 실시형태와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고 도 4의 제2 실시 형태에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제3 실시 형태에 따른 발광소자 패키지(300)는 제1 수지층(330)이 발광소자(320)의 두께 이하로 형성되는 것이 아니라, 패키지 본체(310)의 캐비티 측벽 전면에 형성된 구조이다. 캐비티 측벽의 전면에 형성된 제1 수지층(330)은 반사막 역할을 수행할 수 있으며, 캐비티 측벽으로 입사되는 빛이 패키지 본체(310)에 흡수되는 것을 방지하고, 그 빛을 상부 방향으로 모아줄 수 있다.
도 6은 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 나타낸 측단면도이며, 도 6에서 도시하는 발광소자 패키지(400)와 그 구성이 도 1의 제1 실시 형태와 실질적으로 동일하다. 다만, 패키지 본체(410)의 측벽이 경사진 반사면을 구비한 점에서 차이가 있으므로, 도 1의 실시형태와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고 도 1의 제1 실시 형태에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시 형태의 발광소자 패키지(400)는 그 측벽이 상기 발광소자(120)를 향해 하향경사지는 내주면을 따라 반사면을 이루도록 형성된 캐비티를 구비한다. 이러한 캐비티의 측벽은 입사되는 빛을 상부 방향으로 반사할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제5 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 나타낸 측단면도이며, 도 7에서 도시하는 발광소자 패키지(500)와 그 구성이 도 1에 도시된 제1 실시 형태와 실질적으로 동일하다. 다만, 패키지 본체(510)가 플레이트 형성인 점에서 차이가 있으므로, 도 1의 실시형태와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고 도 1의 제1 실시 형태에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제5 실시 형태의 발광소자 패키지(500)는 제1 실시 형태의 패키지 본체(110)가 캐비티를 갖는 것과는 달리, 패키지 본체(510)는 편평한 상부면이 실장면으로 제공되며, 전극배선을 갖는 플레이트 형상이다.
발광소자(520)는 전극배선과 연결되도록 실장면에 실장되며, 패키지 본체(510)와, 상기 제1 및 제2 수지층(230, 540)이 소정 크기 및 높이로 몰딩되어 상기 발광소자 칩(520)과 상기 전극배선을 일체로 덮어 밀봉한다. 이 경우에도 마찬가지로 상기 발광소자 패키지(500)는 상기 발광소자(520) 사이의 간격을 포함하여 상기 발광소자(520)의 측면이 도포되도록 발광소자(520)의 두께 이하로 제1 수지층(530)이 형성된다.
도 8은 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 구조를 개략적으로 나타낸 측단면도이며, 도 8에서 도시하는 발광소자 패키지(600)와 그 구성이 도 7에 도시된 실시 형태와 실질적으로 동일하다. 다만, 제1 및 제2 수지층(630, 640) 사이에 광분산제가 포함된 광산란층(650)이 형성된 점에서 차이가 있으므로, 도 1 및 도 7의 실시형태와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고 도 7의 제1 실시 형태에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제6 실시 형태에 따른 발광소자 패키지(600)는 제1 및 제2 수지층(630, 640) 사이에 광분산제를 포함하는 절연성 물질로 이루어진 광산란층(650)이 더 형성되어 있다. 여기서, 광분산제는 은(Ag), 산화티타늄(TiO2) 및 산화알루미늄(Al2O3) 중 선택된 적어도 하나일 수 있으며, 제1 수지층(630)에 포함된 광분산제보다 적은 함량으로 포함된다. 이러한 광산란층(650)은 발광소자(620)에서 방출되는 빛, 제1 수지층(630)에 의해 반사된 빛, 제2 수지층(640)에 의해 여기된 빛을 산란하여 빛을 더욱 분산시킨다. 이로 인해, 외부로 추출되는 광량을 더욱 증가시킬 수 있으며, 연속되는 균일한 광원을 형성할 수 있다.
도 9는 본 발명에 따른 발광소자 패키지와 종래 발광소자 패키지의 전류에 따른 광량을 비교한 그래프이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 경우(A)가 종래 발광소자 패키지(B)와 비교하여 전류가 증가할수록 광량이 증가함을 알 수 있다. 즉, 본 발명은 광분산제가 포함된 제1 수지층을 더 구비함으로써 외부로 방출되는 광량을 더 증가시킬 수 있다.
도 10은 본 발명에 따른 발광소자 패키지와 종래 발광소자 패키지의 실제 발광시의 상태를 나타낸 것이며, (a)는 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 실제 발광 상태를, (b)는 종래 일반적인 발광소자 패키지의 실제 발광상태를 나타낸다. 여기서, 각 발광소자 패키지는 복수개의 발광소자를 구비한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 경우 종래 발광소자 패키지와 비교하여 발광소자 주변까지 전체적으로 광량이 증가된 것을 알 수 있으며, 발광소자 사이가 연속한 광원을 형성하는 것을 알 수 있다. 반면, 종래 발광소자 패키지는 각 발광소자 사이의 광량이 불균일하여 발광소자 사이의 경계가 뚜렷한 것을 알 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.
100...... 발광소자 패키지 110...... 패키지 본체
120...... 발광소자 130...... 제1 수지층
140...... 제2 수지층

Claims (16)

  1. 캐비티 및 전극배선이 형성된 패키지 본체;
    상기 캐비티의 저면에 실장되고, 상기 전극배선과 연결된 적어도 하나의 발광소자;
    상기 발광소자의 측면에 도포되도록 상기 발광소자의 두께 이하로 형성되고, 광분산제를 포함한 절연성 수지로 이루어진 제1 수지층; 및
    상기 발광소자를 덮으면서 상기 제1 수지층의 상면부터 상기 패키지 본체의 캐비티 높이까지 형성되고, 형광물질을 포함한 절연성 수지로 이루어진 제2 수지층;을 포함하는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자는 복수개이며, 상기 제1 수지층은 상기 복수개의 발광소자 사이에 노출된 캐비티의 저면을 포함하여 상기 발광소자 두께 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 수지층은 상기 발광소자의 두께 이하로 형성되되, 최외각에 위치하는 발광소자의 측면으로부터 상기 제2 수지층과 인접하도록 상기 캐비티의 측벽까지 연장된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 수지층 및 제2 수지층 사이에서 상기 발광소자를 덮도록 형성되며, 광분산제를 포함한 절연성 수지로 이루어진 광산란층;을 더 포함하며, 상기 광산란층의 광분산제는 상기 제1 수지층의 광분산제보다 적은 함유량을 갖는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 광분산제는 은(Ag), 산화티타늄(TiO2) 및 산화알루미늄(Al2O3) 중 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 캐비티는 측벽이 상기 발광소자를 향해 하향경사지는 내주면을 따라 반사면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자는 질화물계 반도체 소자이며, 자외선 또는 청색광을 방출하는 발광다이오드(LED)인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자는 질화물계 반도체 소자이며, 청색 발광다이오드(LED), 적색 발광다이오드(LED) 및 녹색 발광다이오드(LED)의 조합으로 이루어진 어레이인 것을 특징으로하는 발광소자 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자와 상기 전극배선을 전기적으로 연결하는 와이어;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  10. 상면이 실장면으로 제공되며, 전극배선이 형성된 패키지 본체;
    상기 실장면에 실장되고, 상기 전극배선과 연결된 적어도 하나의 발광소자;
    상기 발광소자의 측면에 도포되도록 상기 발광소자의 두께 이하로 형성되고, 광분산제를 포함한 절연성 수지로 이루어진 제1 수지층; 및
    상기 발광소자를 덮으면서 상기 제1 수지층의 상면에 형성되며, 형광물질을 포함한 절연성 수지로 이루어진 제2 수지층;을 포함하는 발광소자 패키지.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 발광소자는 복수개이며, 상기 제1 수지층은 상기 복수개의 발광소자 사이에 노출된 실장면을 포함하여 상기 발광소자의 두께 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제1 수지층 및 제2 수지층 사이에서 상기 발광소자를 덮도록 형성되며, 광분산제를 포함한 절연성 수지로 이루어진 광산란층;을 더 포함하며, 상기 광산란층의 광분산제는 상기 제1 수지층의 광분산제보다 적은 함유량을 갖는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  13. 제10항 또는 제12항에 있어서,
    상기 광분산제는 은(Ag), 산화티타늄(TiO2) 및 산화알루미늄(Al2O3) 중 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 발광소자와 상기 전극배선을 전기적으로 연결하는 와이어;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 발광소자는 질화물계 반도체 소자이며, 자외선 또는 청색광을 방출하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 발광소자는 질화물계 반도체 소자이며, 청색 발광다이오드(LED), 적색 발광다이오드(LED) 및 녹색 발광다이오드(LED)의 조합으로 이루어진 어레이인 것을 특징으로하는 발광소자 패키지.
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