TWI399873B - 發光二極體封裝結構及其製作方法 - Google Patents

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Description

發光二極體封裝結構及其製作方法
本發明是有關於一種半導體封裝結構及其製作方法，且特別是有關於一種發光二極體封裝結構及其製作方法。
發光二極體具有諸如壽命長、體積小、高抗震性、低熱產生及低功率消耗等優點，因此已被廣泛應用於家用及各種設備中的指示器或光源。近年來，發光二極體己朝多色彩及高亮度發展，因此其應用領域已擴展至大型戶外看板、交通號誌燈及相關領域。在未來，發光二極體甚至可能成為兼具省電及環保功能的主要照明光源。
圖1為習知一種表面黏著型發光二極體封裝結構的剖面示意圖。請參考圖1，表面黏著型(surface mount device,SMD)發光二極體封裝結構1’包括一承載器(carrier)10、一發光二極體晶片(LED chip)20、一殼體(casing)30以及一封裝膠體(molding compound)40。發光二極體晶片20配置於承載器10上，且位於承載器10與殼體30所構成的一凹穴C內，其中發光二極體晶片20透過一焊線50與承載器10電性連接。封裝膠體40掺有一螢光材料42，且封裝膠體40填入於凹穴C內，以包覆發光二極體晶片20以及焊線50，其中暴露於封裝膠體40外的承載器10為外部電極E1，用以作為發光二極體封裝結構1’與外界電性連接的媒介。
習知由於發光二極體封裝結構1’是採用大量生產的方式來製作，因此會先將封裝膠體40填入於每一凹穴C內，之後再同時進行一烘烤過程來使封裝膠體40固化，以完成發光二極體封裝結構1’。然而，由於封裝膠體40內具有螢光材料42，於等待烘烤的過程(約一天左右)中，螢光材料42會因封裝膠體40所填入於凹穴C內的時間太長而沈降或填膠時間先後的不同，而使得螢光材料42產生分佈不均的現象(即大部份螢光材料42沉降於凹穴C的底面或晶片表面)，僅有一小部份螢光材料42零星地分佈於封裝膠體40內，進而影響所生產之發光二極體封裝結構1’的出光均勻度。
本發明提供一種發光二極體封裝結構及其製作方法，用以改善封裝膠體中之螢光材料分佈不均的問題，以提高發光二極體封裝結構的出光均勻度。
本發明提出一種發光二極體封裝結構的製作方法。首先，提供一承載器及一發光二極體晶片。發光二極體晶片配置於承載器上，且發光二極體晶片位於一凹穴內。接著，填入一第一封裝膠體於凹穴內。第一封裝膠體覆蓋發光二極體晶片，且第一封裝膠體內掺有一螢光材料。進行一第一烘烤步驟，以使第一封裝膠體呈半固化態。之後，填入一第二封裝膠體於晶片容置空間內，且第二封裝膠體覆蓋於第一封裝膠體上。
在本發明之一實施例中，上述之承載器包括一電路板或一導線架。
在本發明之一實施例中，上述之第一封裝膠體的材質包括甲基系矽膠或乙基系矽膠。
在本發明之一實施例中，上述之進行烘烤步驟以使第一封裝膠體呈半固化態的溫度介於80℃至90℃之間，且時間介於5分鐘至10分鐘。
在本發明之一實施例中，上述之第一封裝膠體的材質包括環苯系矽膠。
在本發明之一實施例中，上述之進行烘烤步驟以使第一封裝膠體呈半固化態的溫度介於80℃至100℃之間，且時間介於20分鐘至30分鐘。
在本發明之一實施例中，上述之發光二極體封裝結構的製作方法，更包括進行一第二烘烤步驟，以固化第一封裝膠體及第二封裝膠體。
在本發明之一實施例中，上述之第二封裝膠體的材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠。
在本發明之一實施例中，上述之發光二極體晶片包括藍光發光二極體晶片、紅光發光二極體晶片、綠光發光二極體晶片或紫外光發光二極體晶片。
在本發明之一實施例中，上述之螢光材料包括黃色螢光粉、紅色螢光粉、綠色螢光粉、藍色螢光粉或釔鋁石榴石螢光粉(Yttrium Aluminum Garnet, YAG)。
在本發明之一實施例中，上述於填入第一封裝膠體於凹穴內之前，更包括形成至少一焊線。發光二極體晶片透過焊線與承載器電性連接。
本發明提出一種發光二極體封裝結構，其包括一承載器、一發光二極體晶片、一第一封裝膠體以及一第二封裝膠體。承載器具有一凹穴。發光二極體晶片配置於承載器上，且容置於凹穴內。第一封裝膠體配置於凹穴內，且覆蓋發光二極體晶片，其中第一封裝膠體內掺有一螢光材料。第二封裝膠體配置於凹穴內，且覆蓋於第一封裝膠體上。
在本發明之一實施例中，上述之發光二極體封裝結構更包括一殼體。殼體配置於承載器上，且覆蓋部份承載器，其中殼體與承載器構成凹穴。
在本發明之一實施例中，上述之承載器包括一電路板。
在本發明之一實施例中，上述之發光二極體晶片包括藍光發光二極體晶片、紅光發光二極體晶片、綠光發光二極體晶片或紫外光發光二極體晶片。
在本發明之一實施例中，上述之螢光材料包括黃色螢光粉、紅色螢光粉、綠色螢光粉、藍色螢光粉或釔鋁石榴石螢光粉。
在本發明之一實施例中，上述之第一封裝膠體的材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠。
在本發明之一實施例中，上述之第二封裝膠體的材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠。
在本發明之一實施例中，上述之發光二極體封裝結構，更包括至少一焊線，發光二極體晶片透過焊線與承載器電性連接。
本發明提出一種發光二極體封裝結構，其包括一承載器、一發光二極體晶片、一第一封裝膠體、一第二封裝膠體以及一封裝殼體。承載器具有一凹穴、一第一引腳及一第二引腳。發光二極體晶片配置於承載器上，且位於凹穴內。第一封裝膠體配置於凹穴內，且覆蓋發光二極體晶片，其中第一封裝膠體內掺有一螢光材料。第二封裝膠體配置於凹穴內，且覆蓋於第一封裝膠體上。封裝殼體包覆承載器，並顯露出第一引腳與第二引腳。
在本發明之一實施例中，上述之承載器包括一導線腳架。
在本發明之一實施例中，上述之發光二極體晶片包括藍光發光二極體晶片、紅光發光二極體晶片、綠光發光二極體晶片或紫外光發光二極體晶片。
在本發明之一實施例中，上述之螢光材料包括黃色螢光粉、紅色螢光粉、綠色螢光粉、藍色螢光粉或釔鋁石榴石螢光粉。
在本發明之一實施例中，上述之第一封裝膠體的材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠。
在本發明之一實施例中，上述之第二封裝膠體的材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠。
在本發明之一實施例中，上述之發光二極體封裝結構，更包括至少一焊線，發光二極體晶片透過焊線與承載器電性連接。
基於上述，本發明因採用兩次填膠製程，且於兩次填膠製程中加入烘烤步驟，來使所填入之第一封裝膠體內的螢光材料不易沉澱於凹穴的底面及晶片的表面，並均勻分佈於第一封裝膠體中。因此，當發光二極體晶片所發出的光經過第一封裝膠體、第二封裝膠體而傳遞至外界時，發光二極體封裝結構能具有較佳的出光均勻度。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖2為本發明一實施例之一種發光二極體封裝結構的剖面示意圖。請參考圖2，在本實施例中，發光二極體封裝結構100包括一承載器110、一發光二極體晶片120、一第一封裝膠體130、一第二封裝膠體140以及一殼體150。特別是，本實施例之發光二極體封裝結構100為一表面黏著型(SMD)的發光二極體封裝結構100。
詳細而言，殼體150配置於承載器110上並覆蓋部份承載器110，其中殼體150與承載器110構成一凹穴C1。發光二極體晶片120配置於承載器110上且容置於凹穴C1內，以發射出一光線，其中發光二極體晶片120透過至少一焊線160(圖2中僅示意地繪示一條)與承載器110電性連接。在本實施例中，承載器110例如是一電路板，且發光二極體晶片120包括藍光發光二極體晶片、紅光發光二極體晶片、綠光發光二極體晶片或紫外光發光二極體晶片。
第一封裝膠體130配置於凹穴C1內，且覆蓋發光二極體晶片120與部份焊線160，其中第一封裝膠體130內掺有一螢光材料132，且螢光材料132均勻分佈於第一封裝膠體130內。在本實施例中，第一封裝膠體130的材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠，而螢光材料132包括黃色螢光粉、紅色螢光粉、綠色螢光粉、藍色螢光粉或釔鋁石榴石螢光粉(YAG)。
第二封裝膠體140配置於凹穴C1內，且覆蓋於第一封裝膠體130上，其中第一封裝膠體130與第二封裝膠體140的功用為保護發光二極體晶片120與焊線160，以避免受到外界溫度、濕氣與雜訊的影響。在本實施例中，第二封裝膠體140的材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠。
舉例來說，由於白光是一種多顏色的混合光，人眼所見的白光至少是由兩種以上波長的色光所形成，例如藍色光與黃色光所混合而獲得的二波長白光，或是由紅色光、綠色光及藍色光所混合而獲得的三波長白光，因此當本實施例之發光二極體封裝結構100為一白光型發光二極體封裝結構時，發光二極體晶片120為一藍色發光二極體晶片，且其所搭配之第一封裝膠體130內的螢光材料132為黃色螢光粉，其中藍光發光二極體晶片所發出之藍光波長介於440奈米(nm)及490奈米(nm)之間，而黃色螢光粉受到藍光照射之後，可發出黃色之螢光，當黃色螢光粉與原有之藍光混光後，即得到所謂的二波長白光。
當然，發光二極體晶片120亦可以是紫外光發光二極體晶片，且其所搭配之螢光材料132為紅色螢光粉、綠色螢光粉以及藍色螢光粉，其中紫外光的波長介於380奈米(nm)及450奈米(nm)之間，當紅色螢光粉、綠色螢光粉及藍色螢光粉分別受到紫外光照射後，會分別發出紅光、綠光及藍光，而紅光、綠光及藍光經相互混合後即形成所謂的三波長白光。
值得一提的是，在本實施例中，殼體150與承載器110為一體成型之結構，當然，於其他實施例中，殼體150與承載器110亦可以個別成型。此外，暴露於第一封裝膠體130與第二封裝膠體140外的承載器110為外部電極E2，用以作為發光二極體封裝結構100與外界電性連接的媒介。
簡言之，發光二極體晶片120所發出的色光會依序經由第一封裝膠體130、第二封裝膠體140而傳遞至外界，在此過程中，發光二極體晶片120所發出的色光會照射到螢光材料132，以激發螢光材料132發出色光並與發光二極體晶片120所發出的色光相混合。由於本實施例之螢光材料132是均勻分散於第一封裝膠體130中，因此螢光材料132所發出的色光與發光二極體晶片120所發出的色光相混合後之色光均勻度較佳，也就是說，混合後的色光透過第二封裝膠體140而傳遞外界時，發光二極體封裝結構100所呈現的色光均勻度較佳。換言之，本實施例之發光二極體封裝結構100具有較佳的出光均勻度。
圖3為本發明之另一實施例之一種發光二極體封裝結構的剖面示意圖。請參考圖3，在本實施例中，發光二極體封裝結構200包括一承載器210、一發光二極體晶片220、一第一封裝膠體230、一第二封裝膠體240以及一封裝殼體250。特別是，本實施例之發光二極體封裝結構200為一引腳貫穿型(Pin Through Hole,PTH)的發光二極體封裝結構200。
詳細而言，承載器210具有一凹穴C2、一第一引腳212及一第二引腳214。發光二極體晶片220配置於承載器210上且位於凹穴C2內，其中發光二極體晶片220透過二焊線262、264與承載器210電性連接。在本實施例中，承載器210包括一導線腳架。發光二極體晶片220包括藍光發光二極體晶片、紅光發光二極體晶片、綠光發光二極體晶片或紫外光發光二極體晶片。
第一封裝膠體230配置於凹穴C2內，且覆蓋發光二極體晶片220與部份這些焊線262、264，其中第一封裝膠體230內掺有一螢光材料232，且螢光材料232均勻分佈於第一封裝膠體230內。在本實施例中，第一封裝膠體230的材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠，而螢光材料232包括黃色螢光粉、紅色螢光粉、綠色螢光粉、藍色螢光粉或釔鋁石榴石螢光粉(YAG)。
第二封裝膠體240配置於凹穴C2內，且覆蓋於第一封裝膠體230上，其中第一封裝膠體230與第二封裝膠體240的功用為保護發光二極體晶片220，以避免受到外界溫度、濕氣與雜訊的影響。在本實施例中，第二封裝膠體240的材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠。
封裝殼體250包覆承載器210，並顯露出第一引腳212與第二引腳214，其中封裝殼體250的功用為保護承載器210以及承載器上210之發光二極體晶片220與這些焊線262、264，以避免受到外界溫度、濕氣與雜訊的影響。在本實施例中，封裝殼體250材質例如是一透光材質。
舉例來說，由於白光是一種多顏色的混合光，人眼所見的白光至少是由兩種以上波長的色光所形成，例如藍色光與黃色光所混合而獲得的二波長白光，或是由紅色光、綠色光及藍色光所混合而獲得的三波長白光，因此當本實施例之發光二極體封裝結構200為一白光型發光二極體封裝結構時，發光二極體晶片220為一藍色發光二極體晶片，且其所搭配之第一封裝膠體230內的螢光材料232為黃色螢光粉，其中藍光發光二極體晶片所發出之藍光波長介於440奈米(nm)及490奈米(nm)之間，而黃色螢光粉受到藍光照射之後，可發出黃色之螢光，當黃色螢光粉與原有之藍光混光後，即得到所謂的二波長白光。
當然，發光二極體晶片220亦可以是紫外光發光二極體晶片，且其所搭配之螢光材料232為紅色螢光粉、綠色螢光粉以及藍色螢光粉，其中紫外光的波長介於380奈米(nm)及450奈米(nm)之間，當紅色螢光粉、綠色螢光粉及藍色螢光粉分別受到紫外光照射後，會分別發出紅光、綠光及藍光，而紅光、綠光及藍光經相互混合後即形成所謂的三波長白光。
簡言之，發光二極體晶片220所發出的色光會依序經由第一封裝膠體230、第二封裝膠體240、封裝殼體250而傳遞至外界，在此過程中，發光二極體晶片220所發出的色光會照射到螢光材料232，以激發螢光材料232發出色光並與發光二極體晶片220所發出的色光相混合。由於本實施例之螢光材料232是均勻分散於第一封裝膠體230中，因此螢光材料232所發出的色光與發光二極體晶片220所發出的色光相混合後之色光均勻度較佳，也就是說，混合後的色光透過第二封裝膠體240、封裝殼體250而傳遞外界時，發光二極體封裝結構200所呈現的色光均勻度較佳。換言之，本實施例之發光二極體封裝結構200具有較佳的出光均勻度。
以上僅介紹本發明之發光二極體封裝結構100、200，並未介紹本發明之發光二極體封裝結構的製作方法。對此，以下將以圖2中的發光二極體封裝結構100作為舉例說明，並配合圖4A至圖4C對本發明的發光二極體封裝結構的製作方法進行詳細的說明。
圖4A至圖4C為本發明之一實施例之一種發光二極體封裝結構的製作方法的流程示意圖。依照本實施例之發光二極體封裝方法，首先，提供一承載器110及一發光二極體晶片120。
詳細而言，發光二極體晶片120配置於承載器110上，且位於一凹穴C1內，其中發光二極體晶片120透過至少一焊線160(圖4A中僅示意地繪示一條)與承載器110電性連接。在本實施例中，承載器110包括一電路板或一導線架(未繪示)。發光二極體晶片120包括藍光發光二極體晶片、紅光發光二極體晶片、綠光發光二極體晶片或紫外光發光二極體晶片。
請參考圖4B，接著，填入一第一封裝膠體130於凹穴C1內，其中，第一封裝膠體130覆蓋發光二極體晶片120，且第一封裝膠體130內掺有一螢光材料132。在本實施例中，第一封裝膠體130的材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠，而螢光材料132包括黃色螢光粉、紅色螢光粉、綠色螢光粉、藍色螢光粉或釔鋁石榴石螢光粉(YAG)。
接著，進行一第一烘烤步驟，以使第一封裝膠體130呈半固化態。詳細而言，本實施例所進行之第一烘烤步驟為一低溫短烤製程，其中烘烤時間與烘烤溫度皆由第一封裝膠體130所選用的材質有關。舉例來說，當第一封裝膠體130的材質為甲基系矽膠或乙基系矽膠時，進行烘烤步驟以使第一封裝膠體130呈半固化態的溫度介於80℃至90℃之間，且時間介於5分鐘至10分鐘。當第一封裝膠體130的材質為環苯系矽膠時，進行烘烤步驟以使第一封裝膠體130呈半固化態的溫度介於80℃至100℃之間，且時間介於20分鐘至30分鐘。
請參考圖4C，之後，填入一第二封裝膠體140於晶片容置空間C1內，且第二封裝膠體140覆蓋於第一封裝膠體130上，其中第一封裝膠體130與第二封裝膠體140的功用為保護發光二極體晶片120與焊線160，以避免受到外界溫度、濕氣與雜訊的影響。在本實例中，第二封裝膠體140為高透光性的膠體，其材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠。此外，在另一個未繪示的實施例中，第二封裝膠體140亦可摻入螢光材料，並可於填入凹穴C1之後，進行烘烤(低溫短烤)製程，使得螢光材料不至於沈降，以提高出光均勻度。
詳細而言，在本實施例中，由於在填入第一封裝膠體130於凹穴C1之後，隨即進行第一烘烤步驟以使第一封裝膠體130呈現半固化態，因此當填入第二封裝膠體140於凹穴C1內，並覆蓋第一封裝膠體130時，半固化態之第一封裝膠體130與第二封裝膠體140之間具有良好的接著性。此外，在此過程中，第一封裝膠體130折射率例如為1.5，可提高發光二極體封裝結構100於發光二極體晶片120與螢光材料132混光後的出光效率，而第二封裝膠體140的折射率例如是1.4，可增加發光二極體封裝結構100的耐磨性。至此，發光二極體封裝結構100已藉由發光二極體封裝方法來完成。
值得一提的是，在本實施例中，殼體150與承載器110為一體成型之結構，當然，於其他實施例中，殼體150與承載器110亦可以個別單獨之結構。另外，暴露於第一封裝膠體130與第二封裝膠體140外的承載器110為外部電極E2，用以作為發光二極體封裝結構100與外界電性連接的媒介。此外，當完成第一烘烤步驟之後，第一封裝膠體130與第二封裝膠體140還可同時進行一第二烘烤步驟，意即為一光固化步驟，例如以紫外光照射半固化態的第一封裝膠體130與第二封裝膠體140(其材質可為光固化膠)，使其產生光化學反應而完全固化。
簡言之，由於本實施例之發光二極體封裝方法是採用兩次填膠製程，並於兩次填膠製程中加入第一烘烤步驟，以使得所填入凹穴C1內之第一封裝膠體130呈半固化態，因此第一封裝膠體130內的螢光材料132不易沉澱於凹穴C1的底面，可均勻分佈於第一封裝膠體130中，以增加製程穩定性。當發光二極體晶片120所發出的光照射到螢光材料132，以激發螢光材料132發出色光並與發光二極體晶片120所發出的色光混合後，經由第二封裝膠體140而傳遞至外界時，發光二極體封裝結構100所呈現的色光均勻度較佳。換言之，本實施例之發光二極體封裝方法所製作的發光二極體封裝結構100具有較佳的出光均勻度。
綜上所述，由於本發明因採用兩次填膠製程，並於兩次填膠製程中加入烘烤步驟，來使所填入之第一封裝膠體呈現半固化態，因此第一封裝膠體內的螢光材料不易沉澱於凹穴的底面，可均勻分佈於第一封裝膠體中，以增加製程穩定性。此外，半固化態的第一封裝膠體與第二封裝膠體之間也就具有良好的接著性。故當發光二極體晶片所發出的色光經過第一封裝膠體、第二封裝膠體而傳遞至外界時，本發明之發光二極體封裝結構能具有較佳的出光均勻度。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1’．．．發光二極體封裝結構
10．．．承載器
20．．．發光二極體晶片
30．．．殼體
40．．．封裝膠體
42．．．螢光材料
100、200．．．發光二極體封裝結構
110、210．．．承載器
120、220．．．發光二極體晶片
130、230．．．第一封裝膠體
132、232．．．螢光材料
140、240．．．第二封裝膠體
150．．．殼體
160、262、264．．．焊線
212．．．第一引腳
214．．．第二引腳
250．．．封裝殼體
C、C1、C2．．．凹穴
E1、E2．．．外部電極
圖1為習知一種表面黏著型發光二極體封裝結構的剖面示意圖。
圖2為本發明之一實施例之一種發光二極體封裝結構的剖面示意圖。
圖3為本發明之另一實施例之一種發光二極體封裝結構的剖面示意圖。
圖4A至圖4C為本發明之一實施例之一種發光二極體封裝結構的製作方法的流程示意圖。
100．．．發光二極體封裝結構
110．．．承載器
120．．．發光二極體晶片
130．．．第一封裝膠體
132．．．螢光材料
140．．．第二封裝膠體
150．．．殼體
160．．．焊線
C1．．．凹穴
E2．．．外部電極

Claims (26)

  1. 一種發光二極體封裝結構的製作方法，包括：提供一承載器及一發光二極體晶片，該發光二極體晶片配置於該承載器上，且該發光二極體晶片位於一凹穴內，其中該發光二極體晶片的發光波長介於440奈米及490奈米之間；填入一第一封裝膠體於該凹穴內，該第一封裝膠體覆蓋該發光二極體晶片，且該第一封裝膠體內掺有一均勻分散的第一螢光材料，其中該第一封裝膠體的材質為甲基系矽膠或乙基系矽膠；進行一第一烘烤步驟，以使該第一封裝膠體呈半固化態，其中進行該第一烘烤步驟以使該第一封裝膠體呈半固化態的溫度介於80℃至90℃之間，且時間介於5分鐘至10分鐘；填入一第二封裝膠體於該晶片容置空間內，且該第二封裝膠體覆蓋於該第一封裝膠體上，其中該第二封裝膠體掺入一第二螢光材料，該第二封裝膠體選自光固化膠；以及進行一第二烘烤步驟，以紫外光照射半固化態的該第一封裝膠體，以使其產生光化學反應而完全固化該第一封裝膠體及該第二封裝膠體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝結構的製作方法，其中該承載器包括一電路板或一導線架。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝結 構的製作方法，其中該第二封裝膠體的材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝結構的製作方法，其中該發光二極體晶片包括藍光發光二極體晶片、紅光發光二極體晶片、綠光發光二極體晶片或紫外光發光二極體晶片。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝結構的製作方法，其中該第一螢光材料包括黃色螢光粉、紅色螢光粉、綠色螢光粉、藍色螢光粉或釔鋁石榴石螢光粉。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝結構的製作方法，其中於填入該第一封裝膠體於該凹穴內之前，更包括形成至少一焊線，該發光二極體晶片透過該焊線與該承載器電性連接。
  7. 一種發光二極體封裝結構的製作方法，包括：提供一承載器及一發光二極體晶片，該發光二極體晶片配置於該承載器上，且該發光二極體晶片位於一凹穴內，其中該發光二極體晶片的發光波長介於440奈米及490奈米之間；填入一第一封裝膠體於該凹穴內，該第一封裝膠體覆蓋該發光二極體晶片，且該第一封裝膠體內掺有一均勻分散的第一螢光材料，其中該第一封裝膠體的材質為環苯系矽膠；進行一第一烘烤步驟，以使該第一封裝膠體呈半固化態，其中進行該第一烘烤步驟以使該第一封裝膠體呈半固 化態的溫度介於80℃至100℃之間，且時間介於20分鐘至30分鐘；填入一第二封裝膠體於該晶片容置空間內，且該第二封裝膠體覆蓋於該第一封裝膠體上，其中該第二封裝膠體摻入一第二螢光材料，該第二封裝膠體選自光固化膠；以及進行一該第二烘烤步驟，以紫外光照射半固化態的該第一封裝膠體，以使其產生光化學反應而完全固化該第一封裝膠體及該第二封裝膠體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之發光二極體封裝結構的製作方法，其中該承載器包括一電路板或一導線架。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之發光二極體封裝結構的製作方法，其中該第二封裝膠體的材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之發光二極體封裝結構的製作方法，其中該發光二極體晶片包括藍光發光二極體晶片、紅光發光二極體晶片、綠光發光二極體晶片或紫外光發光二極體晶片。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之發光二極體封裝結構的製作方法，其中該第一螢光材料包括黃色螢光粉、紅色螢光粉、綠色螢光粉、藍色螢光粉或釔鋁石榴石螢光粉。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之發光二極體封裝結構的製作方法，其中於填入該第一封裝膠體於該凹穴內之前，更包括形成至少一焊線，該發光二極體晶片透過該焊 線與該承載器電性連接。
  13. 一種發光二極體封裝結構，包括：一承載器；一殼體，配置於該承載器上，且覆蓋部份該承載器，其中該殼體與該承載器構成一凹穴；一發光二極體晶片，配置於該承載器上，且容置於該凹穴內；一第一封裝膠體覆蓋該發光二極體晶片且填充該凹穴以形成一背對該承載器的凹面，其中該第一封裝膠體內掺有一螢光材料；以及一第二封裝膠體，配置於該凹穴內，且覆蓋於該第一封裝膠體上，其中當該第二封裝膠體填充該凹穴以覆蓋該第一封裝膠體時，該第一封裝膠體呈半固化態，以增進該第一封裝膠體與該第二封裝膠體之間的接著性。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之發光二極體封裝結構，其中該承載器包括一電路板。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之發光二極體封裝結構，其中該發光二極體晶片包括藍光發光二極體晶片、紅光發光二極體晶片、綠光發光二極體晶片或紫外光發光二極體晶片。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之發光二極體封裝結構，其中該螢光材料包括黃色螢光粉、紅色螢光粉、綠色螢光粉、藍色螢光粉或釔鋁石榴石螢光粉。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之發光二極體封裝 結構，其中該第一封裝膠體的材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠。
  18. 如申請專利範圍第13項所述之發光二極體封裝結構，其中該第二封裝膠體的材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠。
  19. 如申請專利範圍第13項所述之發光二極體封裝結構，更包括至少一焊線，該發光二極體晶片透過該焊線與該承載器電性連接。
  20. 一種發光二極體封裝結構，包括：一承載器，具有一凹穴、一第一引腳及一第二引腳；一發光二極體晶片，配置於該承載器上，且位於該凹穴內；一第一封裝膠體，配置於該凹穴內，且覆蓋該發光二極體晶片，其中該第一封裝膠體內掺有一螢光材料；一第二封裝膠體，配置於該凹穴內，且覆蓋於該第一封裝膠體上，其中當該第二封裝膠體填充該凹穴以覆蓋該第一封裝膠體時，該第一封裝膠體呈半固化態，以增進該第一封裝膠體與該第二封裝膠體之間的接著性；以及一封裝殼體，包覆該承載器，並顯露出該第一引腳與該第二引腳。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之發光二極體封裝結構，其中該承載器包括一導線腳架。
  22. 如申請專利範圍第20項所述之發光二極體封裝結構，其中該發光二極體晶片包括藍光發光二極體晶片、 紅光發光二極體晶片、綠光發光二極體晶片或紫外光發光二極體晶片。
  23. 如申請專利範圍第20項所述之發光二極體封裝結構，其中該螢光材料包括黃色螢光粉、紅色螢光粉、綠色螢光粉、藍色螢光粉或釔鋁石榴石螢光粉。
  24. 如申請專利範圍第20項所述之發光二極體封裝結構，其中該第一封裝膠體的材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠。
  25. 如申請專利範圍第20項所述之發光二極體封裝結構，其中該第二封裝膠體的材質包括甲基系矽膠、乙基系矽膠或環苯系矽膠。
  26. 如申請專利範圍第20項所述之發光二極體封裝結構，更包括至少一焊線，該發光二極體晶片透過該焊線與該承載器電性連接。
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