JPH01230274A - 発光ダイオード - Google Patents

発光ダイオード

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JPH01230274A
JPH01230274A JP63055335A JP5533588A JPH01230274A JP H01230274 A JPH01230274 A JP H01230274A JP 63055335 A JP63055335 A JP 63055335A JP 5533588 A JP5533588 A JP 5533588A JP H01230274 A JPH01230274 A JP H01230274A
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JP
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light
emitting diode
emitting element
diode according
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JP63055335A
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Yoshinobu Suehiro
好伸 末広
Shigeru Yamazaki
繁 山崎
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Iwasaki Denki KK
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Iwasaki Denki KK
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、前面方向の放射に通した発光ダイオードに関
するものである。
〔°従来の技術〕
従来より、発光ダイオードの発光素子が発する光を有効
に前面方向に放射するため、種々の構造の発光ダイオー
ドが案出されている。第17図は反射鏡を利用した従来
の発光ダイオードの概略断面及び発光素子が発する光の
光路を示す図である。
第17図においてlは発光素子、11は基板、12及び
13は回路パターン、14はワイヤ、y5は回転放物面
状の反射鏡、15aは反射鏡15の反射面、16は光透
過性樹脂、16aは光透過性樹脂16の上端面である0
発光素P1は基板11の中央にマウントされており、回
路パターン12・13及びワイヤ14により電気的に接
続されている。また、反射鏡15の中空部は光透過性樹
脂16によりモールドされ、その光透過性樹脂16の上
端面16aは平面状に形成されている。
上記のように構成された発光ダイオードにおい′ζは、
発光素子lが発する光は第17図の矢印で示すような光
路をたどる。即ち、発光素子lが発する光のうら一部は
上端面16aから直接外部に放射し、残りの部分は反射
面15aで反射してから外部に放射する。ここで、反射
面15aで反射した光は、第17図に示すように反射面
15aの中心軸に対して平行な光路をたどって、発光ダ
イオードの前面方向に放射される。従って、これらの光
は発光ダイオードの前面方向の光度に寄与する。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、従来の発光ダイオードでは、発光素7−
1が発する光のうら直接外部に放射される光は、屈折率
の大きい光透過性樹脂16と屈折率の小さい外部との境
界面の屈折により、その多くが発光ダイオードの側面方
向に放射される。このような光は発光ダイオードの前面
方向の光度に寄与せず無駄な光となる。このように、従
来の発光ダイオードは前面方向に対する光の放射効率が
悪いという欠点があった。
また、従来の発光ダイオードは、前面方向の光の放射効
率を良くするために、発光素子lの側面に設けた反射鏡
の面積をできるだけ大きくする必要がある。このため、
従来の発光ダイオードは薄型にできないという欠点があ
った。
更に、従来の発光ダイオードでは、用途に応して配光特
性を変更するのは光学設計上困難であった。
本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、薄型
で、しかも前面方向に対する光の放射効率の向上を図る
ことができ、更に配光特性の光学設計が容易な発光ダイ
オードを提供することを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するための本発明は、発光素子と、該
発光素子に電力を供給するリード部と、前記発光素子の
発光面側に前記発光素子と対向して設けられ前記発光素
子が発する光を反射する凹面状反射面とを具備し、前記
発光素子が発する光を−度111記凹面状反射面で反射
した後に外部に放射するように構成したものである。
〔作用〕
本発明は前記の構成により、リード部から発光素子に′
1u力を供給し、発光素子が発する光を一度凹面状反射
面で反射してから外部に放’U=Iすることにより、発
光索子が発する光を効率よく前面方向に放射して前面方
向の光度及び放射面の輝度の向上を図ると共に、放射面
の輝度むらを少ムくすることができる。
また、凹面状反射面は発光素子の発光面側に発光素子と
対向して設けられているので、厚さを薄くしても発光素
子が発する光を効率良く前面方向に放射することができ
る。
更に、凹面状反射面に対する発光素子の位置や凹面状反
射面の形状を変えることにより容易に配光特性を変更す
ることができる。
〔実施例〕
以下に本発明の第1の実施例を第1図を参照して説明す
る。第1図は本発明の第1の実施例である光の光路を示
す図である。第1図におい°ζ1は発光素子、2は透明
ガラス基板、3及び4は回路パターン、5はワイヤ、6
は反射鏡、6aは反射鏡60反射面、7は光通過性樹脂
、Aは発光素子lが発した光を外部に放射する放射面の
直径である。尚、光通過性樹脂7は硝子、例えば低融点
6f’i子でもよい。このことは、以下に説明する他の
実施例でも同様である。
発光素子lは、透明ガラス基板2の下面に形成された一
方の回路パターン3にマウントされ、他方の回路パター
ン4とはワイヤ5により電気的に接続されている。また
、発光素子1を覆うように反射鏡6が取り付けられ、そ
の反射鏡6の反射面(iaは発光素子lを焦点とする回
転放物面状に形成されている。たとえば、反射鏡6は平
板状の樹脂に回転放物面状の凹面部を形成し、その凹面
部を鍍金や金属蒸着等により鏡面加工して反射面6aと
したものである。そして、その反射鏡6内の中空部には
光透過性樹脂7が充填されている。尚、第2図に示すよ
うに光透過性樹脂7は反射鏡6内の中空部全部に充填せ
ず、発光素子lとワイヤ5の周囲にだけ部分的にモール
ドして形成してもよい。また、t1略な方法として、透
明ガラス基盤2に形成された回路パターン3・4、ワイ
ヤp及び発光素子1の表面に光透過性材料によりコーテ
ィング、たとえばスプレー・コーティング等を施して、
Ii撃や振動等による故障を防止するようにしてもよい
。更に、fJi !lや振動等によるワイヤ5の断線や
発光素子1の故障を考慮する必要がない場合には、第3
図に示すように光透過性樹脂7を充填せずに、中空のま
までもよいし、必要に応じて中空部にガス等を封入して
もよい。
上記の構成によれば、透明ガラス基板2に形成された回
路パターン3・4とワイヤ5とにより発光素子1に電力
が供給され、発光索子1が発光する。そして、発光素子
1が発する先は第1図の矢印に示すように反射面6aに
より反射面6aの中心軸に対して平行な方向に反射され
た後、外部に放射される。従って、発光素子1が発する
光を、はぼ撰失なく反射面6aの中心軸に対して平行な
光として、有効に利用することができる。
また、透明ガラス基板2に形成されるファインライン回
路において使用する線の幅は、20μm以下であり、放
射面の直径Aを5mmとした場合でも発光素子lと回路
パターン3・4との影によるm失は1%以下であるので
視覚上も特に問題とはならない。
上記の実施例によれば、発光素子1が発する光を反射鏡
6により効率よく前面方向に放射することができるので
、横方向への光の損失がなく、また放射面の面積を従来
の発光ダイオードと同じにしたままで前面方向の光度及
び放射面の輝度の向上を図り、且つ輝度むらをなくすこ
とができる。
また、放射面の表面は平面状のガラス基板であるので、
防塵性に優れ、しかも構造が簡易であるので、容易に製
造することができ!i産性の向上を図ることができる。
更に、反射面6aは発光素子1の発光面側に発光素子と
対向するように設けられているので、従来の発光ダイオ
ードのように反射面が発光素子の側面に設けられている
型のものに比べて、掻めて薄型のもの(厚さ、数ミリ)
を製造することができる。
また、反射鏡6の反射面6aが発光素子1をイ、(、点
とする回転放物面状に形成されているので、発光素7−
1が発する光は反射面6aにより反射面6aの中心軸に
対して平行な方向に反射され、中心軸に対してモ行な光
として外部に放射される。したがって、この場合の配光
は指向性が強く照射面の形状は放射面と同じ円形状とな
る。
ところで、上記の実施例では、発光素7−1を回転放物
面状の反射面6aの焦点に配置したが、発光素子1は回
転放物面状の反射面6aの焦点からずれた位置に配置し
てもよい。かかる発光ダイオードは、上記の実施例に比
べて指向性は弱まるが、視認性はよくなる。また、焦点
からのずれの大きさにより配光特性を連続的に変えるこ
とができるので、光学設計が容易となり、したがって、
使用目的に応じた配光特性を仔する発光ダイオードを容
易に設計・製作することができる。
第4図は本発明の第2の実施例である発光ダイオードを
反射面の中心軸がZ軸に一致するように立体座標上に置
いたときに透明ガラス、2!盤から放射される光の光路
図であり、同図(a)はそのX−2平面における光路図
、同図(b)はそのy−2平面における光路図である。
また、第5図は本実施例である発光ダイオードによるz
=に面における照射面の形状を示す図である。尚、第2
の実施例は第1の実施例とは反射鏡6の反射面を楕円放
物面状とした点で相違するが、その他は第1の実施例と
同様であるので、第2の実施例の概略断面図は省略する
。以下、第3乃至第7の実施例においても同様であるの
で、これらの実施例においても概略断面図は省略する。
また、第4図に示す第2の実施例及び以下に説明する他
の実施例において上記第1図に示す第1の実施例と同一
の機能を有するものは同一の符号を付すことによりその
詳細な説明を省略する。
第1の実施例では反射面6aは xZ 7a1 +y” /b” =2cz   (1)
で表される楕円放物面のうら特殊なa=bの場合の回転
放物面状としたが、本実施例の反射面はaJ−bの楕円
放物面状としたものである0本実施例の反射面はa#b
の楕円放物面状に形成されているので、zwk面におけ
る照射面の形状は第5図に示すように楕円形状になる。
また、本実施例はa又はbの値を変えることにより、X
方向、X方向の配光特性を各々個別に制御することがで
きるので、照射面の形状を容易に用途に応じた楕円形状
とすることができる。
また、楕円放物面状に形成された反射面をZ軸を含む平
面(以下Z軸平面と称する。)で切ると、反射面の切り
口は放物線状となる。したがって、この放物線の焦点に
発光素子lを配置すると、反射面によって反射された光
のうら、切り口であるZ軸平面上の光は中心軸(Z軸)
に対して平行な光となる。また、他の反射面によって反
射された光は拡散光となる。第6図は発光素子を焦点と
する放物線を含むZ軸平面がx−z平面であるときに透
明ガラス基盤から放射された光の光路図、第7図はその
z=に面における照射面の形状を示す図である0発光素
子lを焦点とする放物線を含むZ軸平面がx−z平面の
ときは、X−2平面上の光は第6図(a)に示すように
中心軸(Z軸)に平行な光となる。したがって、x−z
平面上の放射面の長さをLとすれば、第7図に示す照射
面の短軸もしとなる。また、他のZ軸平面、たとえばy
−z平面上の光は第6図(b)に示すように拡散光とな
る。
また、反射面が式(1)に示すa#bの楕円放物面状に
形成されている場合、Z軸平面と楕円放物面とによって
できる放物線の焦点は、x−z平面と楕円放物面とによ
ってできる放物線の焦点と、y−z平面と楕円放物面と
によってできる放物線の焦点とを結んだ線分上に位置す
る。したがって、Z軸平面をZ軸を中心に回転すると、
Z軸平面と楕円放物面とによってできる放物線の焦点の
位置は連続的に前記線分上を移動する。また、発光素子
lを前記線分上で移動すると、z=に面上の照射面では
、中心軸に平行な光の位置は第8図の大”(9Aで示す
ように、同図(a)から同図(I))、同図(c)へと
移動する。このように、楕円放物面状の反射面と発光素
rとの位置を変えるごとにより、容易に照射面の配光特
性を変えることができる。その他の作用・効果は第1の
実施例と同様である。
第9し]ば本発明の第3の実施例である発光グイ−F−
FのX−Z平面における透明ガラス基盤から紋QJされ
る光の光路図である。第3の実施例が第1の実施例と異
なる点は反射鏡6の反射面を回転+i1i円面状とした
点である。その他は第1の実施例と同様である。
第3の実施例では反射面が回転楕円面状に形成されてい
るので、発光素7−1を回転楕円面の一方の焦点に配r
すると、x−z平面における光路は第9図に示すように
、回転楕円面の他方の焦点に集光する。このことはy−
z平面においても同様である。したがって、第3の実施
例によれば、発光素子1を回転楕円面の一方の焦点に配
置することにより、発光素子lが発する光を一点に集光
することができる。したがって、透明ガラス基盤2から
の照射面の位置を変えることにより、放射面と同一の形
状から魚形状までの間で任意の形状の配光J1節が可能
となる。尚、発光素子lば回転楕円面の焦点からずらし
て配置してもよい。ずれの大きさを変えることにより各
種の配光特性を持った発光ダイオードを容易に設計・製
作することができる。
第10図は本発明の第4の実施例である発光ダイオード
の透明ガラス11から放射される光の光路図であり、同
図(a)はそのx−2平面における光路図、同図(b)
はそのy −z平面における光路図である。第4の実施
例が第1の実施例と異なる点は反射vL6の反射面を楕
円面状とした点である。その他は第1の実施例と同様で
ある。
上記第3の実施例では反射面6は x”  /a”   +y”  /b”   ト z”
  /c”=1   (2) (但し、ago、b>0.coo) で表される楕円面のうら特殊なa=bの場合の回転楕円
面状としたが、本実施例の反射面はa≠bの楕円面状と
したものである。本実施例の反射面はafbの(;7円
面状に形成されているので、発光素T−1をx−z平面
と楕円面とによってできる楕円の焦点に配置したとする
と、透明ガラス基盤2から放QIされる光のX−Z平面
における光路は第1O図(a)に示すように他方の焦点
に集光し、y z平面における光路は同図(b)に示す
ようになる。また、他方の焦点を含むZ軸に垂直な平面
における照射面の形状は線状となる。したがって、本実
施例によれは、照射面の形状を放射面と同一の形状から
線形状までの間で任意の形状にすることができる。また
、本実施例はa又はbの値を変えることにより、X方向
、X方向の配光特性を各々個別に制御することができる
ので、照射面の形状を容易に用途に応じた楕円形状又は
線状とすることができる。その他の作用・効果は第1の
実施例と同様である。
次に、第5の実施例について説明する。第5の実施例が
第1の実施例と異なるのは、反射鏡6の反射面を球面状
にしh点にある。その他は第1の実施例と同様である。
本実施例では、反射v16の反射面が楕円面の特殊形で
ある、たとえば x” +y” +z” =r”   (2)で表される
球面の形状に形成されているので、上記第1乃至第4の
実施例に比べて指向性は弱くなるが、視認性のよい発光
ダイオードとなる。その他の作用・効果は第1の実施例
と同様である。
第11図は本発明の第6の実施例である発光ダイオード
の透明ガラス基盤から放射された光の光路図であり、同
図(a)はそのx−z平面上の光路図と、同図(b)は
そのy−z平面上の光路図である。第6の実施例が第1
の実施例と異なるのは、反射vL6の反射面の形状が半
分は回転放物面状(式(1)のa=b)に、他の半分は
楕円放物面状(式(1)のafb)に形成されている点
である。その他は第1の実施例と同様である。
第6の実施例では、反射面が回転放物面と楕円放物面と
を焦点を共通にして半々づつ組み合わせた形状に形成し
である。したがって、発光素子1をその共通の焦点に配
置ずれば、放射面から放射される光のうら半分は回転放
物面状の反射面によって反射されるので、平行光となる
が、他の半分は楕円放物曲状の反射面によって反射され
るので、拡散光となる。したがって、照射面の形状は半
分は円形状となり、他の12分は楕円形状となる。すな
わち、x−z平面上の光は第11図(a)に示すように
平行光となり、y−zf而面の光は第11図(b)に示
すように半分は平行光となり、他の半分は拡散光となる
。尚、回転放物面と楕円放物面との組み合わせは半々で
なく、1:3でも、l:4等でもよい。また、反射面の
組み合わせに用いる面は上記に限られるものではム(、
他の組み合わせ、たとえば楕円放物面と楕円面等であっ
てもよい。また、上記の実施例では反射面の左右を異な
る放物面状に形成したが、反射面の上下を異なる放物面
状に形成してもよい、更に、組み合わせる面は2種類に
限られるものではなく、3種類以上であってもよい。こ
れにより、より複雑な配光を得ることができる。その他
の作用・効果は第1の実施例と同様である。
第12図は本発明の第7の実施例である発光ダイオード
の反射面の1既略図である。同図(a)はその平面図、
同図(b)はそのx−z平面における断面図、同図(C
)はそのy−z平面における断面図である。第7の実施
例が第2の実施例と異なるのは、反射面が輪状の2武雄
面の組み合わせにより形成されている点にある。その他
は第2の実施例と同様である。
第7の実施例の反射面は第12図に示すように輪状の2
武雄面を組み合わせることにより、第2の実施例に示す
楕円放物面状の反射面と近似の形状にしたものである。
これにより、第2の実施例と同様の作用・効果が生ずる
。また、本実施例は輪状の2武雄面を組み合わせること
により、他の実施例、たとえば第1の実施例等に示す反
射面と近似の反射面を形成することもできる。これによ
り、第1の実施例等と同様の作用・効果が生ずる。
第13図は本発明の第8の実施例の概略断面図である。
第13図において8aは配光調整用の凸レンズである。
本発明の第8の実施例は、上記第1の実施例の1’72
部に配光調整用の凸レンズ8aを取り付けたものである
。これにより発光素子lが発する光を反射鏡6の中心軸
の方向に対して限られた角度範囲内に集中して放射する
ことができる。その他の作用・効果は第1の実施例と同
様である。
第14図は本発明の第9の実施例の概略断面図である。
第14図において8bは配光調整用の凹レンズである。
本発明の第9の実施例は、上記第1の実施例の上端部に
配光調整用の凹レンズ8bを取り付けたものである。こ
れにより発光素子1が発する光を反射鏡6の中心軸の方
向に対して限られた角度範囲内に拡散して放射すること
ができる。その他の作用・効果は第1の実施例と同様で
ある。
第8の実施例及び第9の実施例に示すように、発光素子
lが発する光は反射鏡6の中心軸に対して平行な方向に
平均的に放射されるので、配光調整用のレンズを取り付
けることにより、用途に応じて光の放射角度を自由に変
更することができる。
また、特に、中空部がモールドされている場合には、凸
レンズや凹レンズを設けることにより配光精度の向上を
図ることができる。この際の各レンズは、各レンズ面が
光の放射方向に対して垂直になるように形成する。これ
により、樹脂などの光透過性材料と空気との界面で生ず
る屈折による放射角のずれを防止することができる。た
とえば、第9図に示すように光を集光する場合は、凹レ
ンズ面が集光点を中心とする球面状に形成された凹レン
ズを設けることにより、空気との界面で生ずる屈折を防
止してより便れた集光精度を得ることができる。尚、配
光調整用のレンズは、凸レンズ8aや凹レンズ8bに限
られるものではなく、用途に応じて例えばプリズム等の
他の光学系を使用してもよい。
第15図は本発明の第1Oの実施例の概略断面図である
。第15図において73は光透過性樹脂7の下端面であ
る0本発明の第10の実施例は、上記第1の実施例にお
ける反射鏡6を省略して、?3略化したものである。I
l’lら、光透過性樹脂7の下端面7aを発光素7−1
を焦点とする放物面状に形成し、この下端面7aの表面
を鑞金又は金属?λ着等によって処理することにより反
射面としたものである。これにより上記第1の実施例と
同様の作用・効果を生しさせることができる。第2乃至
第9の実施例についても同様である。
第16[ffIは本発明の第11の実施例の概略断面図
である。第16図tこおいて3a及び4aはり−トフレ
ームである。本発明の第11の実施例は、上記第1Oの
実施例における透明ガラス基板2と回路パターン3・4
の代わりに、リードフレーム3a・4aを用いたもので
ある。発光素子lはリード部し・−ム3a上に取り付け
られ、リードフレーム4aとはワイヤ5により接続され
ている。そして、発光素子lとワイヤ5とリードフレー
ム3a・4aとを一体的に光透過性樹脂7でモールドし
て形成したものである。第16図に示すようにリードフ
レーム3a・4aは、リードフレーム3a・4aによる
影の総面積を少なくするために、光の進行方向に対して
重なり合うように配置しである。これにより、リードフ
レームが一直線状に配置しである従来のものに比べ′ζ
リードフレーム3a・4aによる光の損失を約半減する
ことができる。その他の作用・効果は第10の実施例と
同様である。
尚、上記第1乃至第11の実施例においては、発光ダイ
オードが単体の場合につい゛ζ説明したが、本発明はこ
れらに限定されるものではなく、上記第1乃至第11の
発光ダイオード複数個を結合して面発光光源としてもよ
い。
また、上記の第1乃至第11の実施例においては、1つ
の凹面状反射面に1つの発光素子を配置した場合につい
て説明したが、1つの凹面状反射面に対して複数の発光
素子を配置してもよい。
更に、上記第1乃至第11の実施例においては、リード
部が回路パターンの形成された透明ガラス基板又はリー
ドフレームを含むものである場合について説明したが、
リード部は光透過性プラスチック基盤等に転写法等を用
いて回路パターンを形成したものでもよく、またステム
を含むものであっζもよい。
(発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、発光素子の発光面
側に設けた凹面状反射面により、発光素子が発する光を
有効に前面方向に放射することができるので、薄型で、
しかも前面方向に対する光の放射効率の向上を図ること
ができ、更に容易に配光特性を変えることができる発光
ダイオードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例である発光ダイオードの
概略断面及び発光素子が発する光の光路を示す図、第2
図及び第3図は第1の実施例の変形例を示す図、第4図
は本発明の第2の実施例である発光ダイオードを反射面
の中心軸がZ軸に一敗するように立体座標上に置いたと
きに透明ガラス基盤から放射される光の光路図、第5図
は第2の実施例である発光ダイオードによるz=に面に
おける照射面の形状を示す図、第6図は第2の実施例の
他の光路図、第7図及び第8図は第2の実施例の他の照
射面の形状を示す図、第9図は本発明の第3の実施例で
ある発光ダイオードのx−z平面における透明ガラス基
盤から放射される光の光路図、第10図は本発明の第4
の実施例である発光ダイオードの透明ガラス744から
放射される光の光路図、第11図は本発明の第6の実施
例である発光ダイオードの透明ガラス基盤から放射され
た光の光路図、第12図は本発明の第7の実施例である
発光ダイオードの反射面の概略図、第13図は本発明の
第8の実施例の概略断面図、第14図は本発明の第9の
実施例の(既略断面図、第15図は本発明の第1Oの実
施例の概略断面図、第16図は本発明の第11の実施例
の概略断面図、第17図は従来の発光ダイオードの概略
断面及び発光素子が発する光の光路を示す図である。 l・・・発光素子、2・・・透明ガラス基板、3・4・
・・回路パターン、 3a・4a・・・リードフレーム、5・・・ワイヤ、6
、・1反射鏡、6a・・・反射面、 7・・・光透過性樹脂、7a・・・下端面、8a・・・
凸レンズ、8b・・・凹レンズ。 出願人 右 崎 電 気株式会社 代理人 弁理士 半 1)昌 男 第1図 第2図 第4図 (a)           (b) qコ ×

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)発光素子と、該発光素子に電力を供給するリード
    部と、前記発光素子の発光面側に前記発光素子と対向し
    て設けられ前記発光素子が発する光を反射する凹面状反
    射面とを具備し、前記発光素子が発する光を一度前記凹
    面状反射面で反射した後に外部に放射するように構成し
    たことを特徴とする発光ダイオード。
  2. (2)前記凹面状反射面は楕円放物面状に形成されてい
    る請求項1記載の発光ダイオード。
  3. (3)前記凹面状反射面は楕円面状に形成されている請
    求項1記載の発光ダイオード。
  4. (4)前記発光素子は前記凹面状反射面の焦点に配置さ
    れたものである請求項2乃至3の何れかに記載の発光ダ
    イオード。
  5. (5)前記凹面状反射面は球面状に形成されている請求
    項1記載の発光ダイオード。
  6. (6)前記凹面状反射面は輪状の2次錐面を複数組み合
    わせて形成されている請求項1乃至5の何れかに記載の
    発光ダイオード。
  7. (7)前記凹面状反射面は楕円放物面、楕円面又は球面
    のうら少なくとも2個を組み合わせて形成されている請
    求項1記載の発光ダイオード。
  8. (8)前記発光素子と前記リード部とは光透過性材料で
    モールドされている請求項1乃至7の何れかに記載の発
    光ダイオード。
  9. (9)前記凹面状反射面は、平板状の樹脂に設けた凹面
    状部に金属を蒸着して形成したものである請求項1乃至
    8の何れかに記載の発光ダイオード。
  10. (10)前記凹面状反射面は、前記光透過性材料の前記
    発光素子に対向する面を凸面状と成し、該凸面状と成し
    た面に金属を蒸着して形成したものである請求項8記載
    の発光ダイオード。
  11. (11)前記凹面状反射面によって反射された光の光路
    上に凸レンズが設けられている請求項1乃至10の何れ
    かに記載の発光ダイオード。
  12. (12)前記凹面状反射面によって反射された光の光路
    上に凹レンズが設けられている請求項1乃至10の何れ
    かに記載の発光ダイオード。
  13. (13)前記凸レンズ又は凹レンズは、レンズ面が光の
    放射方向に対して垂直になるように形成したものである
    請求項11又は12の何れかに記載の発光ダイオード。
  14. (14)前記リード部は回路パターンが形成された透明
    ガラス基板を含み、前記発光素子は該透明ガラス基板の
    回路パターン上に取り付けられ、ワイヤーボンディング
    されている請求項1乃至12の何れかに記載の発光ダイ
    オード。
  15. (15)前記リード部はリードフレームを含み、前記発
    光素子は該リードフレームの一方の上に取り付けられ、
    他のリードフレームとはワイヤーボンディングされてい
    る請求項1乃至12の何れかに記載の発光ダイオード。
  16. (16)前記リードフレームは、前記リードフレームに
    よって生ずる影の全部又は一部が重なり合うように配置
    したものである請求項15記載の発光ダイオード。
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