JPH0251287A - 多色ｌｅｄ - Google Patents
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特にデイスプレィ用に使用される多色Ｌ Ｌ
ｉ Ｄの改良に関するものである。
ｉ Ｄの改良に関するものである。
従来より発光ダイオードを光源とする多色ＬＥＤにおい
て、発光素子が発する光を存効に前面方向へ放射するた
め、種々の構造のものが案出されている。第８図はレン
ズを利用した従来の多色ＬＥＤの概略断面図、第９図は
その発光素子が発する光の光路図である。第８図及び第
９図において１１ａは赤色発光の発光素子、ｆｌｂは黄
緑色発光の発光素子−１１３・１４はリードフレーム、
１３ａはリードフレーム１３上に形成された凹面状反射
面、１５はワイＶ、１８は光ｉ３過性材料、１３ａは光
ｉ３過性材料１８で形成された凸レンズ面、１８ｂは凸
レンズ側面である。赤色発光の発光素子１１ａ及び黄緑
色発光の発光素子１１ｂはリードフレーム１３上にマウ
ントされており、他方のリードフレーム１４とはワイヤ
１５によりそれぞれ電気的に接続されている。
て、発光素子が発する光を存効に前面方向へ放射するた
め、種々の構造のものが案出されている。第８図はレン
ズを利用した従来の多色ＬＥＤの概略断面図、第９図は
その発光素子が発する光の光路図である。第８図及び第
９図において１１ａは赤色発光の発光素子、ｆｌｂは黄
緑色発光の発光素子−１１３・１４はリードフレーム、
１３ａはリードフレーム１３上に形成された凹面状反射
面、１５はワイＶ、１８は光ｉ３過性材料、１３ａは光
ｉ３過性材料１８で形成された凸レンズ面、１８ｂは凸
レンズ側面である。赤色発光の発光素子１１ａ及び黄緑
色発光の発光素子１１ｂはリードフレーム１３上にマウ
ントされており、他方のリードフレーム１４とはワイヤ
１５によりそれぞれ電気的に接続されている。
Ｌ記のように構成された多色ＬＩＥＤでは、赤色発光の
発光素子１１ａ及び黄緑色発光の発光素子１１ｂが発す
る光は第９図の矢印で示すような光路をたどって外部に
放射される。すなわち、各発光素子１１ａ・ｌｌｂが発
する光のうち上方向に放射され、凸レンズ面１８ａに直
接放射される光は、凸レンズ面１８ａのレンズ効果によ
り集光され外部前方に放射される。また、各発光素７−
１１ａ−１１ｂが発する光のうち側面方向に放射さ担リ
ードフレーム１３上に形成された凹面状反射面１３Ｈに
放射される光は、凹面状反射面１３ａによって上方向に
反射され、凸レンズ面１８ａの中心部分を通過して外部
前方に放射される。そして、これら前方に放射された光
は、デイスプレィ用に使用される多色Ｌ［’ｕＤの光度
に寄与する。
発光素子１１ａ及び黄緑色発光の発光素子１１ｂが発す
る光は第９図の矢印で示すような光路をたどって外部に
放射される。すなわち、各発光素子１１ａ・ｌｌｂが発
する光のうち上方向に放射され、凸レンズ面１８ａに直
接放射される光は、凸レンズ面１８ａのレンズ効果によ
り集光され外部前方に放射される。また、各発光素７−
１１ａ−１１ｂが発する光のうち側面方向に放射さ担リ
ードフレーム１３上に形成された凹面状反射面１３Ｈに
放射される光は、凹面状反射面１３ａによって上方向に
反射され、凸レンズ面１８ａの中心部分を通過して外部
前方に放射される。そして、これら前方に放射された光
は、デイスプレィ用に使用される多色Ｌ［’ｕＤの光度
に寄与する。
しかしながら、各発光素子１１ａ・ｌｌｂが発する先の
うち、凸レンズ側面１８ｂに直接放射される光は外部前
方には放射されない［置火光となる。
うち、凸レンズ側面１８ｂに直接放射される光は外部前
方には放射されない［置火光となる。
また、発光素子−１１８・ｌｌｂが発する光のうち、凸
レンズ面１８ａに直接放射される光であっても、凸レン
ズ面１８ａの周辺部に放射される光（第９図■）は、レ
ンズ面に対する入射角が大きくなるため、その多くは界
面反射により内部に反射され、り（部には放射されない
。更に、リードフレーム１３上に形成された凹面状反射
面１３ａは、各発光素子１１ａ・ｔｉｂに対し、近接し
ており、各発光素子を点光源としてみなすことができな
い、このため、各発光素子１１ａ・Ｉｌｂが発する側面
方向の光を十分に制御することができず、−・部の光し
かｒｒｌＩ方に放射することができない。
レンズ面１８ａに直接放射される光であっても、凸レン
ズ面１８ａの周辺部に放射される光（第９図■）は、レ
ンズ面に対する入射角が大きくなるため、その多くは界
面反射により内部に反射され、り（部には放射されない
。更に、リードフレーム１３上に形成された凹面状反射
面１３ａは、各発光素子１１ａ・ｔｉｂに対し、近接し
ており、各発光素子を点光源としてみなすことができな
い、このため、各発光素子１１ａ・Ｉｌｂが発する側面
方向の光を十分に制御することができず、−・部の光し
かｒｒｌＩ方に放射することができない。
このように、従来の多色り巳りでは、各発光素子１１ａ
・ｌｌｂが発する光を十分に外部前方に放射することが
できず、光の利用効率が悪いという欠点があった。
・ｌｌｂが発する光を十分に外部前方に放射することが
できず、光の利用効率が悪いという欠点があった。
また、従来の多色ＬＥＤでは、異なる発光色の発光素子
１１ ａ・ｌｌｂをリードフレーム１３上に複数個配置
するため、凸レンズ面１８ａの中心軸に対して光の中心
軸がずれてしまう。この結果、見る視点によってはとら
らか一方の発光色が強調される。たとえば、第８図の矢
印Ｘの方向から多色ＬＥＤを見た場合、黄緑色の発光色
が強調さ也赤色の発光色の光度は弱められる。また、正
面から多色ＬＥＤを見た場合、赤色発光の発光素子１１
ａと黄緑色発光の発光素子ｆｌｂとの間隔が、レンズ効
果によって実際の間隔よりも広く見えてしまう。特に、
異なる発光色の発光素子１１ａ・１１ｂを交互に点滅さ
せた場合には、各発光素子１１ａ・ｌｌｂか−・定の距
離を隔てて点滅しているのがはっきりと分かってしまい
、多色Ｌ ｒ（Ｄの見栄えが悪く、また見にくいという
欠点があった。
１１ ａ・ｌｌｂをリードフレーム１３上に複数個配置
するため、凸レンズ面１８ａの中心軸に対して光の中心
軸がずれてしまう。この結果、見る視点によってはとら
らか一方の発光色が強調される。たとえば、第８図の矢
印Ｘの方向から多色ＬＥＤを見た場合、黄緑色の発光色
が強調さ也赤色の発光色の光度は弱められる。また、正
面から多色ＬＥＤを見た場合、赤色発光の発光素子１１
ａと黄緑色発光の発光素子ｆｌｂとの間隔が、レンズ効
果によって実際の間隔よりも広く見えてしまう。特に、
異なる発光色の発光素子１１ａ・１１ｂを交互に点滅さ
せた場合には、各発光素子１１ａ・ｌｌｂか−・定の距
離を隔てて点滅しているのがはっきりと分かってしまい
、多色Ｌ ｒ（Ｄの見栄えが悪く、また見にくいという
欠点があった。
本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、発光
色の異なる成敗の発光素子が発する光の利用効率の向上
を図ることができ、しかも見栄えがよく、見易い多色Ｌ
ＥＤを従供することを目的とするものである。
色の異なる成敗の発光素子が発する光の利用効率の向上
を図ることができ、しかも見栄えがよく、見易い多色Ｌ
ＥＤを従供することを目的とするものである。
上記の目的を達成するための本発明は、発光色の異なる
複数の発光素子と、該発光素子に電力を供給するり一重
部と、前記発光素子の発光面側に前記発光素子と対向し
て設けられ且つ複数の平面状の反射面を全体形状が凹面
状になるように配置してなる凹面状反射面とを具備し、
前記発光素子が発する光を一度前記凹面状反射面で反射
した後に外部に放射するように構成したものである。
複数の発光素子と、該発光素子に電力を供給するり一重
部と、前記発光素子の発光面側に前記発光素子と対向し
て設けられ且つ複数の平面状の反射面を全体形状が凹面
状になるように配置してなる凹面状反射面とを具備し、
前記発光素子が発する光を一度前記凹面状反射面で反射
した後に外部に放射するように構成したものである。
また、前記凹面状反射面は略放物面状に形成し、前記複
数の発光素子を前記凹面状反射面の略焦点に配置するこ
とが好ましい。
数の発光素子を前記凹面状反射面の略焦点に配置するこ
とが好ましい。
また、前記各反射面は、前記複数の発光素子の中心点の
前記各反射面に対する各鏡映点が、前記各反射面の中央
部を通る軸であって且つ前記凹面状反射面の中心軸と平
行な軸上にあるように配置するとよい。
前記各反射面に対する各鏡映点が、前記各反射面の中央
部を通る軸であって且つ前記凹面状反射面の中心軸と平
行な軸上にあるように配置するとよい。
更に、前記発光素子と前記リード部とは光透過性材料で
モールドすることが好ましく、この場合、１ｉｉｉ記凹
面状反射面は、前記発光素子の発光面に対向する前記光
透過性材料の表面を凸面状と成し、該凸面状と成した面
に金属を鍍金又は蒸着して形成することもできる。
モールドすることが好ましく、この場合、１ｉｉｉ記凹
面状反射面は、前記発光素子の発光面に対向する前記光
透過性材料の表面を凸面状と成し、該凸面状と成した面
に金属を鍍金又は蒸着して形成することもできる。
そして、前記リード部は回路パターンが形成された透明
ガラス基板を含むものであり、前記発光素子を該透明ガ
ラス基板の回路パターン上に取り付け、ワイヤーボンデ
ィングしてもよい。
ガラス基板を含むものであり、前記発光素子を該透明ガ
ラス基板の回路パターン上に取り付け、ワイヤーボンデ
ィングしてもよい。
本発明は前記の構成により、リード部から各発光素Ｙ−
に電力を供給し、各発光素子が発する光を・−度凹面状
反射面で反射してから外部に放射するので、発光素子が
発する光の利用効率の向上を図ることができる。また、
各発光素子の発する光力（複数の平面状の反射面を全体
形状が凹面状になるように配置してなる凹面状反射面で
反射されるので、見掛は上は平面状の各反射面毎に各発
光素子があるように見え、且つ見る視点が異なっても各
発光色のバランスが一定であり、見栄が良くしかも見易
くなる。更に、凹面状反射面が各発光素子の発光面側に
各発光素子と対向し°ζ設けられているので、厚さを薄
くしても発光素子が発する光を効率良く前面方向に放射
することができる。
に電力を供給し、各発光素子が発する光を・−度凹面状
反射面で反射してから外部に放射するので、発光素子が
発する光の利用効率の向上を図ることができる。また、
各発光素子の発する光力（複数の平面状の反射面を全体
形状が凹面状になるように配置してなる凹面状反射面で
反射されるので、見掛は上は平面状の各反射面毎に各発
光素子があるように見え、且つ見る視点が異なっても各
発光色のバランスが一定であり、見栄が良くしかも見易
くなる。更に、凹面状反射面が各発光素子の発光面側に
各発光素子と対向し°ζ設けられているので、厚さを薄
くしても発光素子が発する光を効率良く前面方向に放射
することができる。
また、凹面状反射面を略放物面状に形成し、複数の発光
素子を凹面状反射面の略焦点に配置することにより、発
光素子が発する光を効率良く集光して前面方向に放射す
ることができる。
素子を凹面状反射面の略焦点に配置することにより、発
光素子が発する光を効率良く集光して前面方向に放射す
ることができる。
また、各反射面を、複数の発光素子の中心点の各反射面
に対する各鏡映点が、各反射面の中央部を通る軸であっ
て且つ凹面状反射面の中心軸と平行な軸上にあるように
配置することにより、発光素子が発する光をバランスよ
く平均的に、前面方向に放射することができる。
に対する各鏡映点が、各反射面の中央部を通る軸であっ
て且つ凹面状反射面の中心軸と平行な軸上にあるように
配置することにより、発光素子が発する光をバランスよ
く平均的に、前面方向に放射することができる。
更に、発光素子とリード部とを光透過性材料でモールド
することにより、光の取り出し効率の向上及び発光素子
やワイヤ等の断線を防ぐことができる。また、この場合
、凹面状反射面は、発光素子の発光面に対向する光透過
性材料の表面を凸面状と成し、該凸面状ど成した面に金
属を鍍金又は蒸着して形成することにより、薄型のもの
となる。
することにより、光の取り出し効率の向上及び発光素子
やワイヤ等の断線を防ぐことができる。また、この場合
、凹面状反射面は、発光素子の発光面に対向する光透過
性材料の表面を凸面状と成し、該凸面状ど成した面に金
属を鍍金又は蒸着して形成することにより、薄型のもの
となる。
そして、リード部を回路パターンが形成された透明ガラ
ス基板とし、発光素子を該透明ガラス基板の回路パター
ンＬに取り付け、ワイヤーボンディングすることにより
、光を外部に放射する面が透明ガラス）Ｓ板の上面にな
るので、防塵性の向上を図ることができる。
ス基板とし、発光素子を該透明ガラス基板の回路パター
ンＬに取り付け、ワイヤーボンディングすることにより
、光を外部に放射する面が透明ガラス）Ｓ板の上面にな
るので、防塵性の向上を図ることができる。
以下に本発明の第１の実施例を第１図乃至第４図を参照
して説明する。第１図は本発明の第１の実施例である多
色り巳りの概略断面図、第２図はその凹面状反射面の説
明図、第３図は第１の実施例の発光素子が発する光の概
略光路図、第４図は凹面状反射面の正面図である。
して説明する。第１図は本発明の第１の実施例である多
色り巳りの概略断面図、第２図はその凹面状反射面の説
明図、第３図は第１の実施例の発光素子が発する光の概
略光路図、第４図は凹面状反射面の正面図である。
第１図乃至第４図において１３は赤色発光の発光素子−
１ｌｂは黄緑色発光の発光素子、２は透明ガラス基板、
２ａは発光素子１ａ・１ｂが発する光を外部に放射する
放射面、３及び４鴎回路パターン、５はワイヤ、Ｇは反
射部材、７は反射部材６に設けられた凹面状反射面であ
り、９つの平面状の反射面７ａ〜７１を全体形状が凹面
状になるように配置したものである。たとえば、反射部
材６は平板状の樹脂であり、その平板状の樹脂に９つの
平面によって凹面部を形成し、その凹面部を鍍金や金属
蒸着等により鏡面加工して各反射面７ａ〜７１としたも
のである。８は光透過性材料、９は発光素子１ａと発光
素子１ｂとを１個の発光素子と考えたときの中心へ、９
ａ〜９１はその中心点９の各反射ｔｌｉ ７ ａ〜７１
に対する各鏡映点、Ｘは凹面状反射面の中心軸、Ｘａ−
Ｘｉは各反射面７ａ〜７１の中央部を通り且つ中心軸Ｘ
に平行な中心軸（但しＸａ、、Ｘｂ、Ｘｆのみ図示する
）、θは各反射面７ａ〜７１の端縁と各ｍｓ点９３〜９
１とを結ぶ線が各反射面７３〜７１の中心軸Ｘａ −Ｘ
ｉとなす角である。
１ｌｂは黄緑色発光の発光素子、２は透明ガラス基板、
２ａは発光素子１ａ・１ｂが発する光を外部に放射する
放射面、３及び４鴎回路パターン、５はワイヤ、Ｇは反
射部材、７は反射部材６に設けられた凹面状反射面であ
り、９つの平面状の反射面７ａ〜７１を全体形状が凹面
状になるように配置したものである。たとえば、反射部
材６は平板状の樹脂であり、その平板状の樹脂に９つの
平面によって凹面部を形成し、その凹面部を鍍金や金属
蒸着等により鏡面加工して各反射面７ａ〜７１としたも
のである。８は光透過性材料、９は発光素子１ａと発光
素子１ｂとを１個の発光素子と考えたときの中心へ、９
ａ〜９１はその中心点９の各反射ｔｌｉ ７ ａ〜７１
に対する各鏡映点、Ｘは凹面状反射面の中心軸、Ｘａ−
Ｘｉは各反射面７ａ〜７１の中央部を通り且つ中心軸Ｘ
に平行な中心軸（但しＸａ、、Ｘｂ、Ｘｆのみ図示する
）、θは各反射面７ａ〜７１の端縁と各ｍｓ点９３〜９
１とを結ぶ線が各反射面７３〜７１の中心軸Ｘａ −Ｘ
ｉとなす角である。
尚、光透過性材料８は、たとえばエポキシ樹脂でもよい
し、また流出の恐れのない構造であれば、液状やゲル状
のものであってもよい。また、回路パターン３と回路パ
ターン４との間が短絡しないように絶縁を施すもの止す
る。このことは、以下に説明する他の実施例でも同様で
ある。
し、また流出の恐れのない構造であれば、液状やゲル状
のものであってもよい。また、回路パターン３と回路パ
ターン４との間が短絡しないように絶縁を施すもの止す
る。このことは、以下に説明する他の実施例でも同様で
ある。
赤色発光の発光素子１ａ及び黄緑色発光の発光素子１ｂ
は、透明ガラス基板２の下面に形成された一方の回路パ
ターン３に隣接してマウントさ也他方の回路パターン４
とはワイヤ５によりそれぞれ電気的に接続されている。
は、透明ガラス基板２の下面に形成された一方の回路パ
ターン３に隣接してマウントさ也他方の回路パターン４
とはワイヤ５によりそれぞれ電気的に接続されている。
また、凹面状反射面７が発光素子１ａ・】ｂを覆うよう
にして反射部材６が取り付けられ、凹面状反射面７を構
成する各反射面７ａ〜７１は、中心点９の各反射面７８
〜７１に対する各鏡映点９ａ〜９１が、中心軸Ｘａ −
Ｘ ｉ ｌにあるように配置されている。たとえば、第
２図に示すように反射面７ｂは、中心点９の鏡映点９ｂ
が、反射面７ｂの中央部を通り１１つ中心軸Ｘに平行な
中心軸ｘｂ上にあるように配置され、同様に反射面７ｆ
はその鏡映点９ｆが中心軸Ｘｆ上にあるように配置され
ている。その他の反射面７ａ・７０〜７ｄ・７ｇ〜７１
も同様である。また、各反射面７ａ〜７１からの反射光
が界面である放射面２．．ｌへ大きな入射角度で入射す
ると、反射＃置火が大きくなる。一般のエポキシ樹脂は
屈折率ｎ＝１．５であり、その屈折率ｎ＝１゜５の媒体
からｎ＝１の空気中へ光が入射する際、入射角が約３５
度以上になると、反射…失が大きくなる。このため、各
反射面７ａ〜７１の面の大きさは、θが３５度の範囲内
となるように形成されている。たとえば、第３図に示す
ように見掛は上の発光点く鏡映点）９ｂと点Ａとを結ぶ
線が中心軸ｘｂとなす角θ、が３５度の範囲内となるよ
うに形成されている。同様に発光点９ｂと点Ｂとを結ぶ
線が中心軸ｘｂとなす角θ２も３５度の範囲内となるよ
うに形成されている。角０３〜θ６も同様である。そし
て、透明ガラス基板２と凹面状反射面７との中空部には
光透過性材料８が充填されている。尚、光透過性材＃Ｊ
８は凹面状反射面７の中空部全部に充填せず、発光素子
１ａ・ｌｂとワイヤ５の周囲にだけ部分的にモール１′
シて形成してもよい。また、衝撃や振動等ζこよるワイ
ヤ５や発光素子１ａ・１ｂの断線や故障を考慮する必要
がない場合には、光透過性材料８を充填せずに、中空の
ままでもよいし、必要に応じて中空部にガスや液体等を
封入してもよい。
にして反射部材６が取り付けられ、凹面状反射面７を構
成する各反射面７ａ〜７１は、中心点９の各反射面７８
〜７１に対する各鏡映点９ａ〜９１が、中心軸Ｘａ −
Ｘ ｉ ｌにあるように配置されている。たとえば、第
２図に示すように反射面７ｂは、中心点９の鏡映点９ｂ
が、反射面７ｂの中央部を通り１１つ中心軸Ｘに平行な
中心軸ｘｂ上にあるように配置され、同様に反射面７ｆ
はその鏡映点９ｆが中心軸Ｘｆ上にあるように配置され
ている。その他の反射面７ａ・７０〜７ｄ・７ｇ〜７１
も同様である。また、各反射面７ａ〜７１からの反射光
が界面である放射面２．．ｌへ大きな入射角度で入射す
ると、反射＃置火が大きくなる。一般のエポキシ樹脂は
屈折率ｎ＝１．５であり、その屈折率ｎ＝１゜５の媒体
からｎ＝１の空気中へ光が入射する際、入射角が約３５
度以上になると、反射…失が大きくなる。このため、各
反射面７ａ〜７１の面の大きさは、θが３５度の範囲内
となるように形成されている。たとえば、第３図に示す
ように見掛は上の発光点く鏡映点）９ｂと点Ａとを結ぶ
線が中心軸ｘｂとなす角θ、が３５度の範囲内となるよ
うに形成されている。同様に発光点９ｂと点Ｂとを結ぶ
線が中心軸ｘｂとなす角θ２も３５度の範囲内となるよ
うに形成されている。角０３〜θ６も同様である。そし
て、透明ガラス基板２と凹面状反射面７との中空部には
光透過性材料８が充填されている。尚、光透過性材＃Ｊ
８は凹面状反射面７の中空部全部に充填せず、発光素子
１ａ・ｌｂとワイヤ５の周囲にだけ部分的にモール１′
シて形成してもよい。また、衝撃や振動等ζこよるワイ
ヤ５や発光素子１ａ・１ｂの断線や故障を考慮する必要
がない場合には、光透過性材料８を充填せずに、中空の
ままでもよいし、必要に応じて中空部にガスや液体等を
封入してもよい。
」−記の構成によれば、透明ガラス基板２に形成された
回路パターン３・４とワイヤ５とにより発光素子１ａ−
１ｂに電力が供給され、各発光素子ｌ ａ −１ｂが発
光する。そして、各発光素子１ａ１ｂが発する光は第３
図の矢印に示Ｊ−ように反射面７ａ〜７１により写し出
された見掛は上の発光点（略鏡映点９ａ〜９１）から光
が外部に放射されているように見える。また、各反射面
７ａ〜７１の面の大きさは、θが３５度の範囲内となる
ように形成されている。したがって、各反射面７、Ｊ〜
７Ｉによって放１・１される光の角度は、見掛は上の発
光点（略鏡映点９ａ〜９ｉ）を基準にして名中心軸Ｘ
ａ ％ Ｘ ｉに対し角度３５度の範囲内であるので、
放射面２ａでの界面反射による１員失をほぼ防止するこ
とができ、各発光素子１ａ−１ｂが放射する光を効率良
く外部に放射することができる。
回路パターン３・４とワイヤ５とにより発光素子１ａ−
１ｂに電力が供給され、各発光素子ｌ ａ −１ｂが発
光する。そして、各発光素子１ａ１ｂが発する光は第３
図の矢印に示Ｊ−ように反射面７ａ〜７１により写し出
された見掛は上の発光点（略鏡映点９ａ〜９１）から光
が外部に放射されているように見える。また、各反射面
７ａ〜７１の面の大きさは、θが３５度の範囲内となる
ように形成されている。したがって、各反射面７、Ｊ〜
７Ｉによって放１・１される光の角度は、見掛は上の発
光点（略鏡映点９ａ〜９ｉ）を基準にして名中心軸Ｘ
ａ ％ Ｘ ｉに対し角度３５度の範囲内であるので、
放射面２ａでの界面反射による１員失をほぼ防止するこ
とができ、各発光素子１ａ−１ｂが放射する光を効率良
く外部に放射することができる。
また、透明ガラス基板２に形成されるファイ〉ライン回
路において使用する線の幅は、２０μｍ以下であり、発
光素子１ａ−１ｂと回路パターン３・４との影による…
失は極めて少ないので視覚１、も特に問題とはならない
。
路において使用する線の幅は、２０μｍ以下であり、発
光素子１ａ−１ｂと回路パターン３・４との影による…
失は極めて少ないので視覚１、も特に問題とはならない
。
上記の実施例によれば、各発光素子１ａ・１ｂが発する
光を凹面状反射面７により効率よ（外部に放射すること
ができるので、光の１１失がなく、光の利用効率の向上
を図ることができる。
光を凹面状反射面７により効率よ（外部に放射すること
ができるので、光の１１失がなく、光の利用効率の向上
を図ることができる。
また、上記の実施例によれば、実際に使用している発光
素子１ａ・１ｂは１対であるが、見掛け」１．は９対の
発光素子１ａ・１ｂを使用しているように見えるので、
見易く、しかも見栄えが良い。
素子１ａ・１ｂは１対であるが、見掛け」１．は９対の
発光素子１ａ・１ｂを使用しているように見えるので、
見易く、しかも見栄えが良い。
更に、上記の実施例によれば、発光色の異なる発光素子
１ａ・１ｂが発する光は平均的に分散され前面方向に放
射されるので、従来の多色ＬＩＥＤに比べて、一方の発
光色が異なる視点によって強調されるというようなこと
はなく、各発光色がバランスよく発光する、したがって
、見易く、しかも見栄えが良い。また、本実施例で使用
する発光素子１ａ−１ｂは０．３〜０．４ ｍ ｍ角と
小さく、各発光素子】ａ・１ｂの間隔も実際の間隔で見
えるので、異なる発光色の発光素子１ａ・１ｂを２個隣
接して配置し交互に点滅した場合にも、１個の発光素子
が異なる発光色で点滅しているよう見え、見栄えも良い
。
１ａ・１ｂが発する光は平均的に分散され前面方向に放
射されるので、従来の多色ＬＩＥＤに比べて、一方の発
光色が異なる視点によって強調されるというようなこと
はなく、各発光色がバランスよく発光する、したがって
、見易く、しかも見栄えが良い。また、本実施例で使用
する発光素子１ａ−１ｂは０．３〜０．４ ｍ ｍ角と
小さく、各発光素子】ａ・１ｂの間隔も実際の間隔で見
えるので、異なる発光色の発光素子１ａ・１ｂを２個隣
接して配置し交互に点滅した場合にも、１個の発光素子
が異なる発光色で点滅しているよう見え、見栄えも良い
。
そして、上記の実施例によれば、反射面７３〜７１は発
光素子１ａ−１ｂの発光面側に発光素子１ａ・１ｂと対
向するように設けられているので、従来の多色Ｌ ＥＤ
のように樹脂レンズが発光素子の前面に設けられている
型のものに比べて、極めて薄型のものを製造することが
できる。
光素子１ａ−１ｂの発光面側に発光素子１ａ・１ｂと対
向するように設けられているので、従来の多色Ｌ ＥＤ
のように樹脂レンズが発光素子の前面に設けられている
型のものに比べて、極めて薄型のものを製造することが
できる。
尚、上記の本実施例では、リード部が回路パターンの形
成された透明ガラス基板である場合について説明したが
、これはリードフレームであってもよい。
成された透明ガラス基板である場合について説明したが
、これはリードフレームであってもよい。
第５図は本発明の第２の実施例の概略断面図であり、第
６図はその光路図である。第５図において７１〜７７は
凹面状反射面７を構成する反射面である。尚、第５図に
示す第２の実施例及び以下説明する第３の実施例におい
て上記第１図乃至第４図に示す第１の実施例と同一の機
能を有するものは同一の符号を付すことによりその詳細
な説明を省略する。
６図はその光路図である。第５図において７１〜７７は
凹面状反射面７を構成する反射面である。尚、第５図に
示す第２の実施例及び以下説明する第３の実施例におい
て上記第１図乃至第４図に示す第１の実施例と同一の機
能を有するものは同一の符号を付すことによりその詳細
な説明を省略する。
本発明の第２の実施例は、上記第１の実施例の反射面７
ａ〜７ｉを細分化して、凹面状反射面７を発光素子１ａ
・１ｂの中心点９を焦点とする略放物面状に形成したも
のである。これにより中心軸Ｘと平行な方向への集光率
が高まると共に、使用する発光素子１ａ−１ｂが一対で
あるにもかかわらず見掛は上は多数対の発光素子１ａ・
１ｂが配置しであるように見える。したがって、発光素
子１ａ・１ｂの配列を実際には困難と思えるほどに密に
することができるので、見易くしかも見た目も良好とな
る。その他の作用、効果は第１の実施例と同様である。
ａ〜７ｉを細分化して、凹面状反射面７を発光素子１ａ
・１ｂの中心点９を焦点とする略放物面状に形成したも
のである。これにより中心軸Ｘと平行な方向への集光率
が高まると共に、使用する発光素子１ａ−１ｂが一対で
あるにもかかわらず見掛は上は多数対の発光素子１ａ・
１ｂが配置しであるように見える。したがって、発光素
子１ａ・１ｂの配列を実際には困難と思えるほどに密に
することができるので、見易くしかも見た目も良好とな
る。その他の作用、効果は第１の実施例と同様である。
第７図は本発明の第３の実施例の概略断面図である。第
７図において３ａ・４ａはリードフレームである。
７図において３ａ・４ａはリードフレームである。
本発明の第３の実施例は、上記第１の実施例における反
射部材６を省略すると共に、回路パターン３・４が形成
された透明ガラス基板２を、リードフレーム３ａ・４ａ
に置き換えたものである。
射部材６を省略すると共に、回路パターン３・４が形成
された透明ガラス基板２を、リードフレーム３ａ・４ａ
に置き換えたものである。
すなわら、凹面状反射面７は各発光素子１ａ・１ｂの発
光面に対向する光透過性材料８の表面を平面からなる略
凸面状に形成し、その対向する面を１金又は金属蒸着等
によって鏡面加工したものである。また、発光素７−１
８・１ｂは一方のリードフレーム３ａに取り付けられ、
他方のリードフレーム４ａとはワイヤ５によりそれぞれ
電気的に接続されている。上記構成によれば、反射部材
６が不要となるので、第１の実施例よりも、さらに薄型
のものとなる。その他の作用・効果は前記第１の実施例
と同様である。尚、上記の本実施例では、リード部がリ
ードフレームである場合について説明したが、これは回
路パターンが形ノ戊された透明ガラス基板であってもよ
い。
光面に対向する光透過性材料８の表面を平面からなる略
凸面状に形成し、その対向する面を１金又は金属蒸着等
によって鏡面加工したものである。また、発光素７−１
８・１ｂは一方のリードフレーム３ａに取り付けられ、
他方のリードフレーム４ａとはワイヤ５によりそれぞれ
電気的に接続されている。上記構成によれば、反射部材
６が不要となるので、第１の実施例よりも、さらに薄型
のものとなる。その他の作用・効果は前記第１の実施例
と同様である。尚、上記の本実施例では、リード部がリ
ードフレームである場合について説明したが、これは回
路パターンが形ノ戊された透明ガラス基板であってもよ
い。
尚１、ト記第１乃至第３の実施例においては、赤色発光
の発光素子と黄緑色発光の発光素子とを使用した場合に
ついて説明したが、発光素子の発光色はこれに限定され
るものではなく、他の異なる発光色の発光素子を組み合
わせたものであってもよい。また、発光素子の数量につ
いても、３個以−１−配置したものであってもよい。
の発光素子と黄緑色発光の発光素子とを使用した場合に
ついて説明したが、発光素子の発光色はこれに限定され
るものではなく、他の異なる発光色の発光素子を組み合
わせたものであってもよい。また、発光素子の数量につ
いても、３個以−１−配置したものであってもよい。
以上説明したように本発明によれば、発光素子の発光面
側に設けた凹面状反射面により、各発光素子が発する光
を存効に外部へ放射することができるので、光の利用効
率の向上を図ることができる多色ＬＥＤを提供すること
ができる。また、凹面状反射面は複数の平面状の反射面
により構成されているので、見掛は上は各反射面毎に各
発光素子があるように見え、且つ各発光色のバランスが
見る視点にかかわらず−・定であるので、見易くしかも
見栄えがよい多色ＬＩ？、Ｄを提供することができる。
側に設けた凹面状反射面により、各発光素子が発する光
を存効に外部へ放射することができるので、光の利用効
率の向上を図ることができる多色ＬＥＤを提供すること
ができる。また、凹面状反射面は複数の平面状の反射面
により構成されているので、見掛は上は各反射面毎に各
発光素子があるように見え、且つ各発光色のバランスが
見る視点にかかわらず−・定であるので、見易くしかも
見栄えがよい多色ＬＩ？、Ｄを提供することができる。
第１図は本発明の第１の実施例である多色ＬＥＤの概略
断面図、第２図はその凹面状反射面の説明図、第３図は
発光素子が発する光の概略光路図、第４図は凹面状反射
面の正面図、第５図は本発明の第２の実施例の概略断面
図、第６図はその光路図、第７図は本発明の第３の実施
例の概略断面隊第８図は従来の多色Ｌ ｒｃ Ｄの概略
断面図、第９図はその発光素子が発する光の光路図であ
る。 ｌａ・・・赤色発光の発光素子、 ｌｂ・・・黄緑色発光の発光素子、 ２・・・透明ガラス基１反、３・４・・・回路パターン
、３ａ・４ａ・・・ リードフレーム、 ５・・・ワイヤ、６・・・反射部材、 ７・・・凹面状反射面、７３〜７ｉ・・・反射面、８・
、・光透過性材料、９・・・中心点、９３〜９１・・・
鏡映点。 第３図 第４図 ｈ 第２図 Ｘ（Ｘａ） 第５図 ７１・ ・７ｎ 第６図 ・Ｘｎ 第７図 第９図
断面図、第２図はその凹面状反射面の説明図、第３図は
発光素子が発する光の概略光路図、第４図は凹面状反射
面の正面図、第５図は本発明の第２の実施例の概略断面
図、第６図はその光路図、第７図は本発明の第３の実施
例の概略断面隊第８図は従来の多色Ｌ ｒｃ Ｄの概略
断面図、第９図はその発光素子が発する光の光路図であ
る。 ｌａ・・・赤色発光の発光素子、 ｌｂ・・・黄緑色発光の発光素子、 ２・・・透明ガラス基１反、３・４・・・回路パターン
、３ａ・４ａ・・・ リードフレーム、 ５・・・ワイヤ、６・・・反射部材、 ７・・・凹面状反射面、７３〜７ｉ・・・反射面、８・
、・光透過性材料、９・・・中心点、９３〜９１・・・
鏡映点。 第３図 第４図 ｈ 第２図 Ｘ（Ｘａ） 第５図 ７１・ ・７ｎ 第６図 ・Ｘｎ 第７図 第９図
Claims (6)
- （１）発光色の異なる複数の発光素子と、該発光素子に
電力を供給するリード部と、前記発光素子の発光面側に
前記発光素子と対向して設けられ且つ複数の平面状の反
射面を全体形状が凹面状になるように配置してなる凹面
状反射面とを具備し、前記発光素子が発する光を一度前
記凹面状反射面で反射した後に外部に放射するように構
成したことを特徴とする多色ＬＥＤ。 - （２）前記凹面状反射面は略放物面状に形成され、前記
複数の発光素子は前記凹面状反射面の略焦点に配置され
たものである請求項１記載の多色ＬＥＤ。 - （３）前記各反射面は、前記複数の発光素子の中心点の
前記各反射面に対する各鏡映点が、前記各反射面の中央
部を通る軸であって且つ前記凹面状反射面の中心軸と平
行な軸上にあるように配置されたものである請求項１又
は２記載の多色ＬＥＤ。 - （４）前記発光素子と前記リード部とは光透過性材料で
モールドされている請求項１乃至３の何れかに記載の多
色ＬＥＤ。 - （５）前記凹面状反射面は、前記発光素子の発光面に対
向する前記光透過性材料の表面を凸面状と成し、該凸面
状と成した面に金属を鍍金又は蒸着して形成したもので
ある請求項４記載の多色ＬＥＤ。 - （６）前記リード部は回路パターンが形成された透明ガ
ラス基板を含むものであり、前記発光素子は該透明ガラ
ス基板の回路パターン上に取り付けられ、ワイヤーボン
ディングされている請求項１乃至５の何れかに記載の多
色ＬＥＤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63201578A JPH0251287A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 多色ｌｅｄ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63201578A JPH0251287A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 多色ｌｅｄ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0251287A true JPH0251287A (ja) | 1990-02-21 |
Family
ID=16443380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63201578A Pending JPH0251287A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 多色ｌｅｄ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0251287A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5825051A (en) * | 1996-10-12 | 1998-10-20 | Preh-Werke Gmbh & Co. Kg | Optoelectronic component with central hollow |
| WO2002101842A1 (en) * | 2001-06-08 | 2002-12-19 | Gelcore, Llc | Light- emitting diode (led) package and packaging method for shaping the external light intensity distribution. |
| CN102969434A (zh) * | 2012-11-23 | 2013-03-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | Led组件 |
| WO2013118662A1 (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-15 | シチズンホールディングス株式会社 | 発光装置 |
| JP2013178740A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-09-09 | Citizen Holdings Co Ltd | 発光装置 |
| CN108400221A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-08-14 | 华南理工大学 | 一种led量子点发光器件及其封装方法 |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63201578A patent/JPH0251287A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5825051A (en) * | 1996-10-12 | 1998-10-20 | Preh-Werke Gmbh & Co. Kg | Optoelectronic component with central hollow |
| WO2002101842A1 (en) * | 2001-06-08 | 2002-12-19 | Gelcore, Llc | Light- emitting diode (led) package and packaging method for shaping the external light intensity distribution. |
| US6674096B2 (en) * | 2001-06-08 | 2004-01-06 | Gelcore Llc | Light-emitting diode (LED) package and packaging method for shaping the external light intensity distribution |
| WO2013118662A1 (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-15 | シチズンホールディングス株式会社 | 発光装置 |
| JP2013178740A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-09-09 | Citizen Holdings Co Ltd | 発光装置 |
| CN102969434A (zh) * | 2012-11-23 | 2013-03-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | Led组件 |
| CN108400221A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-08-14 | 华南理工大学 | 一种led量子点发光器件及其封装方法 |
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