TWI222429B - Method and apparatus for cutting apart a glass substrate, liquid crystal panel, and apparatus for fabricating a liquid crystal panel - Google Patents

Description

1222429 ⑴ 玖、發明說明 (發明說日廊_ :發明簡之技術職、先前技術、⑽、實施方式及_單 技術領域 本I月與種用來切開破璃基板的方法及裝置有關，當 使用作為液晶顯示元件或其同類者之玻璃基板時，該破璃 基板具有形成在其中之至少_個表面上的沈積膜層，諸如 :薄膜或樹脂膜層。本發明也與_種液晶面板（Hquid panel)有關，該液晶面板是由一對接合在一起的基板單元 (substrate cells)所組成，其中：將液晶密封在其間，以及將 偏振片（polarizer· Plates)接合到基板單元之外表面；並且與 一種藉由切開一玻璃基板來製造許多這樣的液晶面板的 裝置有關’该玻璃基板具有：彼此鄰接佈置之許多對將液 晶密封在其間而接合在一起的玻璃基板單元，以及接合到 它們兩個表面的偏振片。 背景技藝 照慣例’通常藉由所謂的刻劃操作來切開玻璃基板，明 確地說’首先藉由真2夾持操作（vacuum chucking)或其同類 者’將玻璃基.板牢固在切割機器之工件載物台（w〇rkpieee stage)上面，然後精由使用一種有超硬材料（諸如：超硬合 金或鑽石）形成在其最外邊緣處的輪形刀具，將稱為刻書j 線痕之直線刻痕（linear scratch)形成在玻璃基板之一表面上 ’該刻痕實際上是一種裂痕（在下文中，將該刻痕也稱為 裂痕（crack));然後藉由使用一，種加壓構件（諸如：加壓器 (press)或滚壓器（roller))，沿著刻劃線痕，從其相對表面的 1222429 (4) 番¥祿袖績寬 後面加壓於玻璃基板，使得：朝向與基板表面垂直的方向 ，已經形成在玻璃基板上之刻劃線痕中的裂痕逐步擴展 (develop)，直到最後該玻璃基板斷開為止。 當今，為了要以低成本方式來製造，藉著將大型 (large-format)玻璃基板材料切開成具有所需尺寸之形狀來 製造諸多液晶顯示元件以及與其類似的其它顯示裝置，該 基板材料具有預先形成在其表面上的薄膜，諸如：ITO膜 一樣的透明電極，絕緣膜，定向膜（orientation film)等等。 當有沈積膜層（在下文中，將它也稱為沈積膜）形成在其上 面的這樣一種玻-璃基板被切開時，在傳統玻璃基板之刻劃 操作中，會發生難以想像的各種問題。譬如說，刻劃有沈 積膜（film deposited)表面終於導致毁壞在刻劃線痕附近的 沈積膜。這樣會使沈積膜以細微粒子之形式散落，因而可 能導致不能接受的產品品質。甚至於刻劃對面的無沈積膜 表面（non-film-deposited surface)終於導致：因有沈積膜表面 與切割機器之載物台接觸而使沈積膜刮傷或變形 (deformed) 〇 在日本專利特許公開申請案第H1 U4834號中提議一種 針對這些不便的解法，其中披露了一種用來將有沈積膜形 成在其上面的大型坡璃基板刻劃成諸多具有所需尺寸之 條形區段（sections)的傳統方法。這種方法試圖克服由刻劃 在有沈積膜表面對面的坡璃表面所導致的上述不便。 現在，參考圖52，將要描述披露於日本專利特許公開申 請案第H11-64834唬中方法，它主要是從其專利說明書中引 1222429 (5) 用的。玻璃基板ιοί具有形成在其中之一表面上的沈積膜 102。藉由諸如真空夬持器（vacuum)之未圖示夾持構件 (chucking means)，以沈積膜1〇2朝上的方式，將玻璃基板ιοί · 牢固在充當工件載物台之平台（surface plate) 103的頂面上 · 。在平台1 03中，依照預定間隔而形成諸多直線形開口 (rectilinear openings) 104，以便允許充當一種用來形成刻劃 、、泉痕（即·裂痕）的裂痕形成構件（crack_f〇rming wans)之刻劃 構件1 05 :當刻劃玻璃基板i 〇丨的底面時，沿著開口 1 〇4而 移動。各自利用氣缸（air cylinder)或其同類者來實現的推進馨^ 構件106和定位構件107會一起運作，以便將該玻璃基板 1〇1依順序移到各個預定位置。推進構件ι〇6在其尖端處配 備有推進銷（pushlng pin) 11〇，而定位構件在其尖端處則 配備有定位銷（positi〇ningpin) lu。加壓構件1〇9加壓於玻璃 基板1 0 1，從其有沈積膜表面之上方加壓，頂住平台丨〇3 的頂面，以便將玻璃基板1 〇 1固定在適當位置。 ^ 將要描述這種方法是如何運作的。當平台1 0 3位 ㈠點線所指示的位置“a”時’藉由未圖示輸送機器來將 * 土板101放置在平台上面，然後在定位構件之尖端 、疋位銷1U會哭然下降（sw〇〇ps down)在平台103的表面 、’以回應來自未圖示控制構件之—定位訊號。其次，纟 · #件10 6 <尖端處的推進銷11〇會延伸，以便將平台 上的玻璃基板101朝向由圖中之水平箭頭所指示的方， 阿移 2： ϊ 式，♦ 破璃基板101與定位銷ill接觸為止。以此方- 知切開破璃基板101之處與開口 104對準。其次，控制 -10- 1222429 構件會下達指令，將破璃基板101夾持在平台i〇3上面，然 後將加壓構件109移到即將執行刻劃操作之處，進而加壓 頂住玻璃基板101的頂面，然後使刻劃構件105刻劃玻璃基· 板101的底面。當藉由依照形成刻劃線痕所依據的間隔加.. 以饋送而從一開口運行（traveling)到另一開口時，刻劃構件 · 1 05就會重複刻劃操作。於是，根據這種方法，透過形成 · 在平台103中的諸多開口 1〇4而從基板底面之下方刻劃玻 璃基板1 0 1。此時，藉由夾持構件來將玻璃基板i 〇 i夾持在 平口 1 0 3上面所用的力不足以對抗（⑶仙如）由刻劃構件1 〇 5 所施加的刻劃負—載（scribing i〇ad);因此需要補償這種不足 ，其方法是：利用加壓構件丨〇9，從基板有沈積膜表面之 上方加壓於玻璃基板1〇1。 週於以上述描述的刻劃（切開）操作之傳統方法及裝置 主要係針對切開一種具有形成在大型玻璃材料上面之保 護膜的玻璃基板而設計。然而，對於一種有諸如ιτ〇膜之 薄膜形成在其上面的玻璃基板而言，使用一種常見的加壓 構件（诸如·頭不於圖52中的砝碼形（weight_shaped)加壓構馨® 件1 〇 9)來對抗來自下方的刻劃負載，終於導致薄膜正在被 加壓構件本身的負載所毁壞。 ‘ 針對液晶顯示元件的進一步成本降低而言，已經嘗試在 另手 简 月从 、 吴（;者如·偏振片和保護片（protective sheet))形成在玻 璃材料上， 两 < 後再切開大型玻璃材料；而不是像照慣例實 订的那樣’在切開玻璃基板之後再接合那些薄膜。已經習 - ' ^的疋·在製造液晶單元（liquid crystal cell)之過程的 • 11 - 1222429 基板的外表面 以及需要一项 ⑺ 最後步騾中，將偏振片接合到上下兩個破璃 。這種方法涉及薄膜相對於玻璃基板的定位 額外步驟，因而會阻礙成本降低。 沈積膜之厚度會根據其類型而改變；雖然諸如IT0膜之 薄膜是幾微米（μιη)厚或更薄些，但是諸如偏振片之^ = 層（film layer)則為1〇微米到〇·6毫米（mm)原。 ^ 野於一種有這 樣的薄膜層形成在其上面的玻璃基板而士 J。，直接地刻劃基 板之有沈和膜表面是不可能的。對適於以卜 *工雨迷的刻劃操 作之傳統方法及裝置而言，薄膜層的存在 你1史匕不可能在刻 劃操作之後切開-玻璃基板。 將它們精細地切開成預定面板尺寸， 在另一万面，在中小型尺寸液晶面板（特別是那些具有 螢幕尺寸高達大約5吋的液晶面板)的情形下，習以為常的 是：製造它們的方法是首先將已經約略地接合在一起的大 型玻璃基板切開成諸多條形玻璃基板，然後以預定方式來 處理Έ們’就像安裝和密封液晶在其間那樣，然後進一步 以產生許多個別單元 以產生許多液晶面 ’然後再將偏振片接合到個別單元 板0 現在，參考圖53，將要描述藉由這種傳統方法所製造的 液晶面板。在圖53中，顯示有傳統液晶面板的透視外形圖 八中在（a)處的圖顯示其俯視圖（top side)，而在（b)處的 圖則顯示其仰視圖（bottom side)。這種液晶面板55〇是由一 對接合在一起的基板單元551a*551b所組成。其中將液晶 密封在其間。兩個基板單元其中一個基板單元Η"的一端 -12- 1222429 從另一個基板單元551b的—端_ > 月績買 (protruding portion) 551aa之内表面上 、在尖出邵伤 action terminals) 553，藉由該端子办上形成連接端子（conn ^ ^ 來驅動液晶面板。而fL， 在基板單元551a和551b的外表@ 而且 和5 52b以便覆蓋顯示區域（未示出=別接合偏振片5 52a 用在一種藉由透射來自光源的^田履卵面板被設計使 伞刑曰祐—世盟 來達成顯示之所謂的背 光型（backlit)液日日顯TF裝置中日每· 守，兩個偏振片5 52&和5 52b 具有約略相等的尺寸，並且你晉士、 怖置成彼此相對，其中將兩個 液晶單元55 la和5 5 2b包夾在其^。 以上描述的傳統方法涉及將諸多偏振片逐一接合到個 別單元，終於導致極差的製造效率。即使當針對該目的而 使用一台專用機器時，靜電影響也會對能夠接合偏振片的 速率（一般說來’每個偏振片需要8到1 〇秒鐘）設限。於是 ’為了應付市場上對南良率（yields)的需求（儘可能製造很 多液晶面板），在很多機器上需要同時地處理很多偏振片 片。這樣會大幅增加工廠設備開銷（plant_and_equipment spending)，於是增加了當作終端產品之液晶面板的成本。隹A 提議一種避免此事的方法，譬如說，在日本專利特許公 開申請案第H6-342139號中，披露了一種用來製造液晶面板 - 的方法；藉此，首先將有切割線痕（標記切開處）形成在其 上面之諸多預定位置處的偏振片接合到塑膠基板；然後沿 著切割線痕（cut lines)加以切開塑膠基板，以產生許多液晶 面板。根據這種方法，在基板被切開之前就將偏振片接合 到基板。這樣非常有助於按比例減少（scale down)接合偏振 -13- Ι22τ2429 (9) 發明說抓續買 :11111¾纖强變灣議纖I!雜iSl戀 片的步驟本身。於是，改善製造效率而沒有過度增加工廒 設備開銷是可能的。 然而，這種方法具有下列缺點。第一，偏振片本身是由 包夾在兩個三醋酸纖維素（cellul〇se triace伐ateir)層中間的聚 乙晞醇（polyvinyl alcohol)所形成或者以丙烯&樹脂（acryiic resin)來塗層，進而形成了一種大約〇·2到〇·6亳米的薄膜。 因此’當在這種偏振片中形成切割線痕時，意外的施加負 載可能使在切割線痕附近的偏振片部份變形，最後導致偏 振片翹曲（warping)或破裂。特別是，當接合到基板時，需 要將偏振片接合到基板，使得切割線痕都被定位在基底上 面的預疋位置處。此事需要使用高精密度機器，它對於液 晶面板之成本降低是不利的。 第二，當基板被切開時，偏振片也會被切開（甚至在形 成一切割線痕處，橫跨線痕之偏振片的諸多部份也會互相 分開）。特別是使用易碎的玻璃基板作為基板時，因為基 板和偏振片具有相當不同的性質，所以除非特別小心，否 則玻璃基板可能在—些不適當的位置處玻裂，或者是偏^ 片可能會意外地剥落。那就是1它們切開而沒有品質降 低是非常困難的。於是，這種方法尚須改進。p#㈣1 本專利特沣公開申請案第H6_342139號預先假定使用塑膠 基板，其材料與偏振片的材料類似；因為像基板那樣，所 以相田自；、、：地，不需要特別考量切割它們的方法。 另一万面，在顯示於圖53中的傳統液晶面板中，因為兩 個個别基板早兀551&和5511)都挺薄的(當由玻璃形成時，厚 -14- 1222429 贊明說明續買 (ίο) 度大勺0.4到〇 · 7笔米），所以特別是突出部份5 5 ^ Μ，其機 械特性是脆弱的。於是，當將液晶面板從一位置輸送到另 位置或者組裝在液晶顯示裝置中時，若有碰撞或掉落， 則突出部份55laa可能會破裂㈣咖)或變形，或者會在轉 角處斷裂。於是，需要非常小心處理。 而且近年來，偏振片本身已經變成被賦予多重功能， 並且是由具有各種光學性質的許多薄片（she⑻互相舖蓋 所形成。#果是，在接合到基板單元之偏振片的邊緣處， 經常會有觀察到的毛邊（burrs)及其同類者。這樣會使得將 液晶面板組裝泰液晶顯示裝置中是挺固難的，或:會造: 偏振片從基板單元意外地剥落。再者，在將一種可拆換 (removable)保護膜舖蓋在偏振片之外表面上以便和它整合 的情形下，當將液晶面板從一位置輸送 J力一位置或者組 裝在液晶顯示裝置中時，該保護膜可能會從偏振片意外地 剝落，進而刮傷偏振片本身。 發明之揭露 本發明之一目的是：提供一種用來切 木切開有沈積膜形成在 其上面之玻璃基板的方法及裝置；藉此 Θ ，相對於刻劃破璃 基板5能夠切開玻璃基板而沒有受到、、少太 的 ^ ^膜之存在或厚度 的影響。 & 本發明之另一目的是：提供一種沒有她^ 7又有機械強度局部削弱 (local weakening)之憂慮以及沒有偏接&立 片思外剝落之憂慮的 液晶面板。同時地’也是本發明之_ B Ah Έί 目的是：提供一種藉 由切開具有接合到基板之偏振片的# έ f 久蜗暴板來製造許多 -15- 1222429 (” 輔娜_ ， sA " 液晶面板的裝置，其中能夠在沒有品質降低卻具有改善製 造效率的前提下製造如以上描述的液晶面板。 為了達成上述目的，根據本發明，在一種用來切開有沈 積膜开〉成在其上面之玻璃基板的方法中，配備有：玻璃基 板曝露構件（exposing means)，它用來去除沈積膜之條形部 份’以便將條形區域曝露在玻璃基板上面；以及裂痕形成 構件，它用來形成裂痕，以便允許沿著利用破璃基板曝露 構件所曝露在基板上面的條形區域加以切開玻璃基板。此 時’沿著裂痕而切開玻璃基板。而且，根據本發明，在一 種用來切開玻璃··基板的裝置中，包括：工件載物台，將有 沈積膜形成在其上面的玻璃基板放置在該載物台上；牢固 構件（securing means)，它用來將玻璃基板牢固在工件載物 台上面之一預定位置；裂痕形成構件，它用來形成裂痕在 玻璃基板上面’以便允许沿著裂痕加以切開玻璃基板；以 及啟動構件（actuating means)，它用來將裂痕形成構件移到 一預定位置，其中：該裝置會沿著裂痕而將玻璃基板切開 成許多區塊（blocks)，配備有一種玻璃基板曝露構件，它用 來去除沈和腹之條形部份’以便將條形區域曝露在玻璃基 板上面。此時’形成了裂痕，以便沿著利用玻璃基板曝露 構件所曝露在基板上面的條形區域加以切開玻璃基板。 藉由這種方法以及具備這種裝置，就有可能去除足以形 成裂痕之沈積膜的諸多邵份’然後沿著曝露在玻璃基板上 面的條形區域而形成裂痕’以便允許沿著裂痕加以切開玻 璃基板。這樣就有可能切開一種有任何類型的沈積膜形成 -16- (12) 面的玻璃基板而沒有受到沈積膜之存在 之m $疋.從諸如塗飾膜（°v⑽ating mm)或透明電極 ::膜：諸如偏振片之薄膜層，或者是諸如樹脂膜或保護 膜<南達1到2毫米厚的沈積膜。 -:二：了達成上述目的，根據本發明’液晶面板是由 對接合在一起的基板單 早兀所組成，其中··將液晶密封在 其間，以及將偏振片接人丨一、 要口到基板早兀惑外表面。此外，兩 個基板單元其中_個其4_ 個基板早兀的一端從兩個基板單元其

中另一個基板單元的一端穿 /、 、、 领大出，以便形成突出部份；將連 接端子形成在突·出部份之内矣 ^ 面上’藉由該端子來驅動液 曰:面板；而偏振片會延伸以便覆蓋突出部份之外表面。於 是’突出部份藉由偏振片來加強（reinf〇rced)。此結構增強 了機械強度。 而且，根據本發明，泫曰而4 /夜卵面板是由一對接合在一起的基 板單元所組成，其中··縣、、六曰+ 丄 、甲知履卵贫封在其間，以及將偏振片 接合到基板單元之外表面。此外，形成偏振片之邊緣以便 具有-種朝向基板單元漸漸變薄的縱斷面（猜ticai secti〇n) 。此結構會防止偏振片纟邊緣被偶然地绊住，於是有助於 防止其剝落。 而且為了達成上述目的，根據本發明，在一種用來製 造液晶面板的裝置中’說得更明確些，在一種藉由切開玻 璃基板來製造許多以上描述的液晶面板的裝置中，該玻璃 基板具有：彼此鄰接佈置之許多對將液晶密封在其間而接 合在一起的玻璃基板單元，以及接合到它們兩個表面的偏 -17- (13) (13)^22429 振片；該裝置配備有：玻璃基板曝露 振片之條㈣份，以便將條形區域 ’ u來去除偏 以及裂痕形成構件，它用來形成裂痕7便破面； 破塥基板曝露機構所曝露在基板上面午"耆利用 開破璃基板。此時，> 著δ,4 / & + *形區域加以切 孤此于/〇耆裂痕而切開破璃基枳、人β 先，沿著兩個基板單元之間的邊界加以去除偏二疋，首 錢，然後沿著曝露在μ基板上 ^老多 適於切開操作的裂痕作為結果，、=域加以形成 璃基板。以此方式，生“ # -者氣痕而切開破 … 產出諸多個別基板單元，而每個單 兀都會形成一假液晶面板。 母彳u早 品質降低是可能的。而且·：刀開玻稱基板而沒有 不而要使用特別設備來將偏振 片接&在玻墚基板上面。這樣會提高製造效率。 實行本發明的最佳模式 在下又中’參考諸多附圖，將要逐-詳細地描述：用來 切開玻璃土板之方去及装置，液晶面板，以及用來製造液 晶面板之万法’它們全都用來具體實施本發明。在諸多個 別只祂彳】\描迟中所扣出的附圖中，諸如在不同實施例之 中具有相同功’之類的組件都儘可能地利用相同參考數 字加以為別並且不會重複具重疊性的說明。 首先’將要描逃本發明之第一實施例的玻璃基板切割方 法。圖1到3都顯示第一實施例的玻璃基板切割方法。圖丨^) 是··概略地顯示如何去除形成在玻璃基板上面的沈積膜之' 側視圖’而圖i(b)則是··當從其左側看去時之圖1(a)的前視* 圖。圖2更加詳細地圖解說明顯示於圖1中的操作，而圖3 -18- (14)1222429 則顯示如何在玻璃基板上 ’沈和膜可能是任何類型 面形成一刻劃線痕（裂痕）。此處 的薄膜：從諸如塗飾膜或電極膜 之薄膜到諸如偏振片或者是樹脂膜或保護膜之較厚膜。 在圖1中，參考數字i表示有沈積膜形成在其上面的玻 璃土板多考數+ 2表示像木工整一樣的刮削刀具（shaving cutter)，它充當一種玻璃基板曝露構件，用來切割，刮除 ，進而藉以去除沈積膜la之條形部份，以便曝露玻璃基板 1’而參考數孚3則表示將玻璃基板放置和牢固在其上面的 工件載物台。如圖i⑻中所顯#，刮削刀具工具有一種# _ 負上呈見V开y且-具有開度角（叩㈤叫angie)㊀的截面。當將刮 削刀具2從左移到右時，像在圖i⑷中看到的那樣，移動方 向與玻璃基板1之頂面平行，其中將在刮削刀具2之尖端處 的切割邊緣加壓頂任玻璃基板卜以便與沈積膜“之底面（ 即：玻璃基板1之玻璃表面）接觸；將沈積膜1&加以切割， 刮削，進而藉此去除以如圖1(a)中所顯示之廢棄條帶㈣心 strip) lb之形式呈現，該條帶會沿著切削邊緣之實質上呈 現v形溝槽（v_shaped groove)而剝離。根據沈積膜^之厚度馨φ 和材料來調整將刮削刀具2加壓頂住玻璃基板所施加的力 。一般說來，對諸如樹脂膜之高達幾十微米厚的沈積膜而 ‘ 吕’茲壓力是不會高於i牛頓（newt〇n，N);但是，對大約〇 · 5 · 毫米厚的膜層而言，它卻等於幾十牛頓。 在圖1(a)中，根據沈積膜la之厚度和材料來調整在刮削· 刀具2與玻璃基板丨的表面之間的最佳角㈣如聰啊⑷以，， 並且利用最佳角來執行沈積膜的刮削操作。在刮削刀具2 -19- 1222429 (15) 發明、說啜續買 與其切割邊緣之間的角β通常大約為90。。然而，在沈積 膜1 a是一種幾十微米厚的薄膜或者在其它情況下是一種 相當厚的膜層之坊$中，會根據沈積膜之厚度和材料來調 整角β，因此以鼻有最佳結果的方式來執行其刮削操作。 圖2更加詳細地顯示如何藉由顯示於圖1(a)中的刮削刀 具2來達成沈積膜1 a的切割和刮削操作。在其最簡單形式 中，形成刮削刀具2當作一種像V形木工鑿一樣的刀片， 其方法是：將一種具有厚度t的板形（piate_shaped)材料彎成 一種具有開度角Θ之〶質上呈現v字形的形狀，如圖1 (b)中 所顯示；然後沿著切割邊緣都會形成間隙角（clearance angle) γ，如圖2中所顯示。 圖3顯示如何在由刮削刀具2所形成的刮削溝槽5中形成 刻劃線痕（裂痕）5 a，其方法是：當將刻劃刀具向下頂壓時 ，會使充當裂痕形成構件的輪形刻劃刀具（scribing cutter) 4 沿著刮削溝槽而滚動。充當裂痕形成構件之刻劃構件4具 有輪形刀具4a，其邊緣是由鑽石，超硬合金或其同類者所 形成，並且在支架軸（support shaft) 4b上可以依樞軸旋轉。 輪形刀具4 a的邊緣角會根據玻璃基板之厚度和材料而在 從大約60到140的範圍内改變。於是，以下列這樣一種 方式來確定顯示於圖1 (b)中之刮削刀具2的開度角：當在玻 璃基板1之表面上形成刻劃線痕5 a時，允許將刮削溝槽5 加以成形（shaped)和定出尺寸（sized)，使得輪形刀具4a不會 妨礙到沈積膜1 a，否則會有不利的影響。 圖4(a)是：顯示在本發明之第二實施例的切割方法之一 -20- (16)1222429 發明辑明績頁 較時，此處 示意圖。當與圖解說明第一實施例的圖1相比 的輪形刀具12具有一種不同的截面形狀。顯示於圖4(a)中 的第二實施例與第一實施例不同在於··刮削刀具丨2之尖端 ' 處的切劃邊緣’它與玻璃基板之表面接觸的地方不是呈現 v v形開口’而是具有半徑R1之圓弧形開口（arc-shaped〇pening) · ，如圖4(a)中所顯示。其特徵為刮削刀具丨2之切割邊緣的 · 圓孤形截面之第二實施例和其它一些實施例都具有下列 優點。獲得一種在顯示於圖3中的刮削溝槽5之底部處的寬 度（即··一種在玻璃基板上面之曝露區域（條形區域）中的 寬度）比在第一實施例中的還要寬是可能的。這樣會導致 在輪形刀具4a之邊緣的定位操作有較大的容限（margin)。而 且，加壓力（pressing force)也不會像在第一實施例中那樣集 中在到削刀具之切割邊緣處的一點上。這樣有助於將刮削 刀具12之切割邊緣的銳度（Sharpness)維持較長一段時間。 像在第一實施例中那樣，根據輪形刀具粍之邊緣角和沈積 膜la之厚度而適當地確定切割邊緣之半徑R1和開度角。 在其它方面，包括如何形成刻劃線痕，第二實施例會以* 第一貫施例相同的方式來運作，因此不會重複具重疊性的 說明。 i 圖4(b)頰示本發明之第二實施例的切割方法。在第三實 . 施例中，進一步開發第二實施例的特點。明確地說，此處 — ，在刮削刀具2 2之尖端處的切割邊緣之截面形狀是由：與 ‘ 玻璃基板1的表面接觸之具有寬度L丨的線性部份〇inear · portion)以及切割沈積膜la之具有開度角㊀丨的傾斜部份 -21. (17) (17)1222429 (slanted portions)所組成。在線性部份與傾斜部份會合處， 它們都是藉由兩個小圓弧Γ2加以連接在一起。此結構有助 於以具有滿意結果的方式來執行沈積膜丨a之切割和刮削 操作，並且也有助於延長刮削刀具22之切割邊緣的工作壽 命。當與第二實施例相比較時，其中在刮削溝槽5之底部 處的寬度是由L1加以確定的第三實施例會允許比較容易 設定刮削溝槽之尺寸。像在第二實施例中那樣，根據輪形 刀具4a之邊緣角和沈積膜u之厚度而適當地確切割邊緣 之开/狀和尺寸（明確地說，就是L 1和㊀1之數值）。在其它方 面，包括如何形—成刻劃線痕，第三實施例會以和第一實施 例相同的万式來運作，因此不會重複具重疊性的說明。 圖5和6 ,，，’員示本發明之第四實施例的切割方法。圖5(勾是 •顯π在第四實施例中如何藉由佈置成彼此相對的兩個平 板形（flat plate-shaped)刀具32和32,來切割形成在玻璃基板i 上面 < 沈和胰1 a的側視圖，而圖5(b)則是當從由圖中之一 前頭所指不的方向看去時之圖5(a)的前視圖。在本實施例 中田刻^玻璃基板時，使輪形刀具4 a之邊緣與玻璃基板 1之玻璃表面接觸’在沈積膜丄&中形成一刮削溝槽，其方 法是：朝向由圖5(a)中之一箭頭所指示的方向，移動實質 上彼此平行地佈置並且保持與沈積膜1 &接觸的雨個刀具 ，以便切割沈積膜1a。譬如豸，將形成具有如圖5⑷中所 顯示之側面形狀的兩個刀具32和32，加以佈置成異有切割 角（cutting angle) ε ’根據沈積膜丨&之厚度和材料而將該角度 適當地確定在譬如說是從20。到50。的範圍内；姐且當加 -22- (18) (18)1222429 壓頂住玻璃基板時，以像箭頭所指示那樣與破璃基板i平 行的方式來移動刀具，以便切割沈積膜1 a。如圖5(a)中所 顯示，像在第三實施例中那樣，將兩個刀具32和32，之間 的間隔L2和傾斜角（inclination angle) Θ2加以確定，使得：合 刻劃玻璃基板1時，輪形刀具的邊緣不會妨礙到沈積膜丨a。 在第四實施例中，即使在沈積膜1 a被兩個平板形刀具3 2 和3 2 ’切割之後，沈積膜丨a仍然會以如圖5(b)中所顯示的廢 丨棄條帶ib之形式呈現，因此在一下游（downstream)#驟中需 刮除和去除這種廢棄條帶lb。達成此事的方法是：譬如說 ，利用一種像顯示於4(b)中之刀具那樣的刮削刀具來刮除 和去除條τ ’该刮削刀具有一種梯形（trapezoidal)或C字形 (C-shaped)截面，並且具有一種等於或稍微小於圖5(b)中所 顯示之L2的底部寬度L 1。在第四實施例中，切割和刮削 係在不同步驟中進行。然而，此結構使它可能比在第一到 第三實施例中還要銳利地切割沈積膜1 a。於是，甚至於像 1到2毫米一樣厚的沈積膜也能夠以切割表面具有滿意品 質的方式加以切割。而且，藉由使用一種如圖6中所顯示 之為人所熟知又商場上現有的刀片（cutter l3ia(ie) 32b，就有 可能便宜地購買刀具。 圖7顯示本發明之第五實施例的切割方法。本實施例是 第四實施例的一種進一步開發版本。明確地說，除了使用 如圖7中所顯示之刀.具4 2而不是顯示於圖5中所顯示之刀 具3 2外；在本實施例中如何執行切割，刮削以及刻劃操作 與在第四實施例中的一樣。於是，圖7之左側或右側視圖 -23- 1222429 1222429 (19) 與圖5(b)完全相同 例中刀具只允許朝 而執行沈積膜la之 職予如圖7中所顯7 的那樣也會朝著向 變切割方向時並不 割角ε 1和ε 2加以確 料的最佳切割條件 常將兩個切割角ε i 四實施例中之方_式 ’各別地執行廢棄 皆 〆_ 一— 5因此將它省略。馨於第/到第四實施 向一個方向（即：朝向刀具移動的方向） 切割和刮削操作，在本實施例中將刀具 π之側面形狀，以便允許像在圖7中看到 左和向右兩個方向執行切割操作，當改 需要改變刀具佈置。將刀具42之兩個切 走’以便提供適合沈積膜丨a之厚度和材 。當使用刀具4 2來執行雙向切割時，通 和ε 2設定成彼此相等。一種與使用在第 類似的方式，朝著向左和向右兩個方向 條帶1 b之刮削和去除操作。 圖8顯示本發明之第六實施例的切割方法。在本實施例 使用種由刀片5 2a和刀柄部份（holder portion) 52b所組 成的刮削刀具5 2。在以上描述的第一到第五實施例的切割 方法中，用來切割和刮削沈積膜1&的任何刀具都可能適應 於本實施例之刀片52a。刀柄部份52b可作為當切割和刮削 沈積膜1 a時固定刀片5 2 a的手柄之用。此外，藉由將刀柄 部份52b之長度和截面形狀加以統一和標準化成譬如說是 一種具有預定尺寸的長方形形狀，在利用固定到夾具（jig) 或機器的刮削刀具5 2來切割和刮削沈積膜的場合中，就有 可能藉由互換在單一夾具或機器上的刀具而使用第一到 第五實施例中的任何刀具。 刀柄部份5 2 b最好是由一種適當彈性的材料所形成：錄 如說，諸如Duracon(杜拉康樹脂）或Delrin(戴爾林樹脂）之樹 -24- 1222429 (20) 脂；或者是更柔軟的橡膠 修明說明續買 ·" v A , , 諸如碎酮橡膠（silcone rubber) 或腈橡膠（nitrile rubber);或者在某些情形下就是木頭。藉 由這麼做’在打算被刮削的沈積膜之厚度或硬度（hardness) 方面縱使有所’交化或其同類者，刀柄部份5 2 b之彈性 (elasticity)也會吸收在對切割和刮削操作之阻力（代仏^⑷ 方面的變化。可能使用此結構作為：在一種應用本實施例 之諸多技術的切割裝置中之一安全機構（safety maehanism) 。可能藉由利用兩個螺旋彈簧(e〇il springs) 77_77b(參看圖 15和17)的動作來賦予刮削刀具52彈性，與第九實施例有 關，稍後將會描-述此事。 在第-到第六實施例中用來切割和刮削沈積膜u的刀 具之刀片U —種f見的材料所形成，諸如：含碳工具鋼 (carbon tool steel)或馬氏髀 了处^1 / 、月足不銹鋼（martensitic stainless steel)， 依需要藉由熱處理或其同起 J 4者使其變硬。然而，針對刀具 之材料並沒有設限，只要亡处执i Λ l 八 要匕把夠通當地切割和刮削由不同 材料所製成以及具有不间芦在^ ^ 同厗度的各種沈積膜la。而且，在 本實施例中用來切割和丨 】削沈積膜1 a的刀具，它會沿著一 #又延長長度而形成其截 戰面形狀，諸如與第一到第五實施例 有關所顯示的形狀。此站 、、、"構使传反覆地研磨（grind)切割邊 緣和刀片使用較長_ @ 史用罕又长‘時間是可能的。 圖9顯示本發明之第、 ⑥她例的切割方法。在本實施例 的切割方法中，在刻劃拯 a、 、、 作則〈一上游（upstream)步驟中， 依照與在以上描述的第— 、—、 到弟穴貫施例其中之一實施例 中相同的方式來刮削和 、 无除沈積膜1 a。明確地說，在第一 -25- 1222429

1 a加以切割 (21) 到第六實施例中，如圖3中所顯示，將沈積膜 ，刮削以及去除，、以便在沈積膜丨a中形成刮削溝槽5 ;然 後’當加壓於刻劃構件時，使刻劃構件沿著刮削溝槽5之 底部1 c (即·沿著在玻璃基板1上面的條形區域）滾動，以 便形成一條刻劃線痕5 a。在第七實施例中，藉由刻劃在基 板之有沈積膜表面對面的基板表面來切開玻璃基板。 如圖9中所顯示，藉由諸如真空夾持操作之未圖示牢固 方法’將玻璃基板丨牢固在工件載物台3上面。在工件載物 台3中’形成狹長開口（el〇ngate叩⑶丨吨）“，以便允許刻劃 構件4加以刻劃坡璃基板丨之底面。在本實施例中，藉由與 第到第貫施例有關所描述的其中之一方法，將刻劃線 痕5c形成在破璃基板1之底面上，它位於形成在玻璃基板1 之頂面上的刮削溝槽5之底部1 c的正下方。 在、’、麄刻刟步騾之後的玻璃基板切割步驟中，將加壓力施 加到在形成刻劃線痕之表面對面的表面，使得在刻劃線痕 中的衣痕逐步擴展，直到玻璃基板斷開為止。在諸多方法 中八中在形成在沈積膜1 a中的刮削溝槽5之底部丨c上執 亍^1 J操作，在繼刻劃步騾之後的切割步驟中，施加一種 加£力並且從在刻劃表面對面竹旳基板表面下方切割玻 =基板是必要的。於是，譬如說，在諸多方法中，其中： ^玻^基板之刻劃表面（即：有沈積膜表面）直接放置在平 台上、面’並且藉由加壓器或滾壓器而從上方施加負載到基 板’施加用來切開玻璃基板的加壓力可能使直接放置在工 件載物台上面的沈積膜層毁壞或變形。相對照下，在第七 -26- 1222429 1222429

(22) 實施例的切割方法，可能朝向由箭頭B所指

”、的方向 加··一種由適應於刮削溝槽5之形狀和尺寸 而 上 叼板形力口 具（pressing jig)或艰黑器所施加的加壓力，以便集 中所顯示的刮削溝槽5之底部1(：上。此方法 5c垂直地逐步擴展，進而達成切割操作。於是，士瑣線痕 基板而沒有加壓或觸及沈積膜丨a是可能的。 刀開坡璃 圖1 0到1 3顯示本發明之第八實施例的切割方、去。 一種有大約0.05毫米到2毫米厚且一般說來'°當處埋 相對厚沈積膜形成在其上面的玻璃基板時，舍* 的 焉施例；^ Μ 計用來達成在刻劃操作之前的令人滿意之 ^ 啊腰刮削式 去除操作。此時，將使用在第一和第二實施例 " 、 列削刀 具又優點結合在一起；明確地說，基於一種圓條形 (r0Und_bar-ShaPed)材料而形成使用在第一或第二實施=^ 的切割邊緣足形狀。此結構允許以具有較佳結果的方式來 刮削沈積膜。 圖10顯示：使用—丄 1 ， 句在本實施例中的刮削刀具6 2之前視圖和 側視圖0將諸如太备人 ~硬合金或含碳工具鋼的圓條形材料形成 為刮削刀具的形办 -狀。圓條形材料之外徑d 1是根據打算被刮 削之沈積膜的厚戶工+ ,—、 上 予度而適當地確足，並且一般說來是5到1 0 毫米。符號！?表斤 τ扁平刀柄部份，它是藉由切斷與其平行 的一邵份圓周d 1而 而开〉成，如圖1 Q中所顯示。該刀柄部份可 作為一個參考表、 两 < 用，相對於該表面而形成其它部份； 並且也會提供一备 ’、 種與顯示於圖8中的刀柄部份5 2 b之功能 類似的功能。如u 此確定刮削刀具6 2的總長L 3，以便配合 -27- 1222429 發明說明續頁 靈纖___纖讎纖靈疆 固定它所用的構件（member)以及使用到它的裝置（apparatus) •，並且在本實施例中將總長度設定等3 5毫米。如在圖1 0 之前視圖中所顯示，從刮削刀具62之一端面（end surface) 起，形成刮削刀片長達一段長度L4，該刀片具有一種具 備開度角θη之實質上呈現v形的截面。稍後將要詳細地討 論θ η之數值。根據打算被刮削之沈積膜的材料和厚度而 將刀片長度L4確定在從5到1〇毫米的範圍内，並且在本實 施例中將它設足等於7毫米。位於圖中所顯示之部份“ i，， 的右側上面之刀片溝槽部份被形成為一種帶有平緩曲線 R3的圓？瓜开/溝抬，因此足以平順地彈出㈤⑽）已經被刮除 的直線形廢條帶1 b 在本實施例中，將R3設定等於3 8毫

和Θ8。在圖10到ι3中 一 u衣717 :從切割邊緣到㊀7與Θ 8之間 的邊界之距離。 將細節部份顯示

獲得令人滿意的舌j ^ 於從圖12中之方向C看去 L例中’將“設定等於0.3亳米，Θ7設 夺又定等於4 0。。藉由設定11等於像〇 . 3 切割邊緣邵份11中的尖端角θ 8設定等 具62之切割邊緣處獲得足夠的機械 ，角W設定成相對小（即：等於3〇。）以 效能是可能的。 -28- (24) 1222429 —- ' , 、、 v 故 其次，將要描述第八實施例的運作情況，其焦點放在圖 解說明於諸多附圖中的事物上面。圖1 1顯示··如何藉由剖 削刀具6 2來刮削和去除形成在玻璃基板i上面的沈積膜i a 。相對於玻璃基板而佈置刮削刀具所形成的角θ 9對應於 執行切割和刮削操作所形成的斜角（rake angle)，並且根據 沈積膜之厚度和材料而將該斜角加以適當地確定在從35。 到45°的範圍内。在本實施例中，當將此角設定等於43。 時，就會以具有滿意結果的方式來切割和刮削一種1毫米 厚之基於橡膠的（rubber-based)沈積膜。圖1 1顯示：當朝向Η 方向移動時，刮_削刀具6 2如何切割和刮削沈積膜1 a。沿著 在圖1 0中標記為G的圓弧形溝槽加以平順地彈出被刮除 的廢棄條帶1 b。將刮削刀具62垂直地向下加壓頂住玻璃基 板1之表面所施加的加壓力大約是1到40牛頓（N)。較強的 加壓力在沈積膜下方的玻璃表面上產生刮痕（scratch)，它 對刻劃操作有不利的影響。 現在’將要參考圖12而描述顯示於圖10中的θη，圖12 是刮削刀具62之一放大前視圖。根據刻劃刀具之尖端角而 將由刮削刀具62之切割邊緣所形成的開度角03確定在從 50到140。的範圍内。使得在距切割邊緣3到1 0毫米之距 離處所測量的開度角Θ4小於Θ3，相差3。到6。之範圍内的 角度。將要參考圖1 3而描述使得Θ4小於Θ3的目的及優點 °圖1 3是：當從上方看去時，沿著直線m-n所採取之顯示 於圖1 2中的刮削刀具6 2之切割邊緣的剖視圖。隨著Θ 4小 於Θ3 ’當刮削刀具62朝向以κ方向移動而切割和刮削沈積 -29- 1222429 (25) I _寒_、 膜la時，它會形成相對於切割方向之一角度δ2。這種角δ2 的存在足以^加在切割理論中所謂剪切角（shear angle);藉 此允許以具有較佳結果的方式來切割和刮削沈積膜。在諸 多實驗中’會以比當沒有82存在時（即：當將Θ3和Θ4設定 相等日寺）遂南传夕的切割1到削可加工性（workability)和切 到品質的方式’加以切割和刮削一種1毫米厚的樹脂沈積 膜。在本實施例中’譬如說’當將θ 4設定等於8 0。且將Θ 3 沒定等於84° (即··隨著Θ4小於Θ3相差4。）時，就會以具有 最隹、结果的方式來切割沈積膜；並且，如以上描述的，當 使得Θ4小於θ 3相-差3。到6。之範圍内的角度時，就會獲得 滿音度幾乎可以相比的切割品質。關於一種厚度為0 · 5毫 米或更多之樹脂或基於橡膠的沈積膜，藉由使得在距刮削 刀具之尖端一段距離處的開度角θ 4小於在刮削刀具之尖 端處的開度角θ3來獲得切刻品質之改善是可以顯著地觀 察到。 在圖1 0中’ 8 1指出：切刻邊緣不是垂直於刮削刀具6 2 之圓周，而是如圖中看出的那樣全部地稍微向内傾斜。這 意謂著：使得Θ 3小於e 4，終於導致產生δ 1。在另一方面 ，在圖1 2中’將Θ 5和Θ 6顯系於當從C方向看去時在切割邊 緣附近的剎視圖中。這意誚著··在圖1 0和1 2中，譬如說， 當將Θ3設定等84。且將θ4設定等於80°時，縱使Θ7設定等 於3 0。且將㊀8設定等於4 0。’㊀5也會等於大約2 2 °且Θ 6也 會等於大约3 1 ° 。 如稍早描述的，製造剖削刀具6 2的方法是··將一種諸如 超硬合金或含碳工具鋼的可熱處理材料（heat-treatable -30- 1222429 material)形成為刀具的形狀，然後以只在切割 個刀具的方式施以熱處理。第八實施例之特徵為：用來刮 削沈積膜的刮削刀具之形狀以及如何刮削沈積膜；而繼刮 削步驟之後的刻劃步騾則是藉由第一實施例作為範例的 方法或第七實施例的方法加以執行。

其次，當作本發明之第九實施例，將要描述使用第一到 第八實施例之切割方法的切割裝置。圖丨4是：用來圖解說 明使用第一到第八實施例之切割方法的切割裝置之前面 (front face)的示意圖。參考數字66表示··一種在底部處配 備有刻劃刀具及-/或刮削刀具的刻劃裝置（scribing unit)。藉 由使用一種利用液壓（hydraulic pressure)，壓縮氣壓 (compressed air pressure)，彈簧之彈性能（resilience)或其同類 者之未圖示的為人所熟知的加塵構件，當以一預定負载加 壓於刀具而頂住玻璃基板1時，刻劃裝置66就會沿著一種

由為人所熟知的球形滑件（ball slide)或其同類者所組成的 導軌（guide rail) 67，像在圖中看到的那樣左右地移動刻劃 刀具和刮削刀具。在顯示於圖1 4中的實例中，將刻劃裝置 66的零件固定到確動皮帶（timing belt) 65。當諸如馬達 (motor)之一未圖示驅動構件（driving means)轉動滑輪（pulley) 64時，繞著滑輪6 4通過旳確動皮帶6 5會沿著導軌6 7而運行 一段所需距離。在示意圖中，刻劃裝置6 6是由確動皮帶6 5 所驅動；然而，該裝置可能由諸如球形螺絲（ball screw)之 為人所熟知的啟動構件以及馬達和驅動它之控制器的一 種組合所驅動。 -31 - 1222429 (27) 發明說_績買 將底盤（chassis) 60，工件載物台63，以及支撐架（supp⑽ stand) 63a加以整合形成。在工件載物台63中，將諸多吸孔 (suction holes)垂直地形成在適當位置處，以便允許藉由諸 如真空夾持操作之未圖示牢固方法來將玻璃基板丨牢固在 工件載物台63的頂面上。藉由安置底盤6〇内之旋轉構件的 動作，當從圖14之上方或下方看去時，工件載物台63和支 撐架63a都可以旋轉多達9〇。。c型移動滑車 movable block) 200跨越底盤6〇的頂面，並且藉由諸如馬達 < 一未圖示驅動構件和一未圖示控制構件，使它相對於= 盤60每次都像泰圖中看到的那樣向前或向後移動長達— 丰又所需距離。如以上描述的，在本實施例的切割裝置中， 刻劃裝置66的滑行移動以及工件載物台63的9〇。旋轉會 允許朝向X和Y兩個方向（即··依照一種格子狀圖= (grid-hke pattern))而刻劃破璃基板i。 圖1 5是：詳細地顯示在圖丨4中所顯示的刻劃裝置66之結 構的示思圖。裝置底板（unit base plate) 71與顯示於圖14中 的確動皮帶65和導軌67相嚙合（engage)，以便允許整個刻 ^裝置66滑動。接頭（j0int) 74會將裝置底板71接合到刻詞 良板75。將接頭74之後面邵份（rear portion) 74b加以整合廝 义到裝置底板7 1，其中利用螺絲或其同類者從其後面衡接 裝置底板71。藉由諸如顯示於圖中的燕尾接頭（doVetail j〇1nt)之滑動構件或者諸如球形滑件之為人所熟知的滑動 構件足動作；接頭74之前面部份（fr〇nt p〇rti〇n) 7乜和後面部 刀7 4 b ’以及整合固定到前面部份7 4 a的刻劃底板7 5 —起能 -32- 1222429 (28) 麵物轉 夠上下滑動。利用由未圖示螺旋彈赞所施加的張力（tension) ，相對於裝置底板7 1，會將接頭7 4之前面部份7 4 a和整合 接合到該部份的刻劃底板7 5始終保持向上牽引。藉由透過 分厘裝配塊（micrometer fitting block) 73而固定到裝置底板7 1 的分厘螺絲（micrometer screw) 72之尖端來停止向上張力。 分厘螺絲72被使用來微碉（fine-adjust)和適當地設定：包括 刻劃底板7 5之整個裝置的垂直位置，以及稍後描述之刻劃 構件和刮削構件之尖端的垂直位置。 在刻劃底板75上面，支撐有一刮削塊（Shaving block) 81和 一刻劃塊（scribing Mock) 82，兩者是實質上呈現l形，以便 可以繞著轉軸83而同軸旋轉。在刻劃底板75上面，固定有 一支撐塊（support block) 76，利用兩個調整螺絲76a和76b與 它形成螺絲嚙合（screw_engaged)，在每個螺絲尖端各自形成 一個掛鈎。從這些掛鈎起，將兩個螺旋彈簧77 a和7 7b伸展 到分別旋轉螺絲進入刮削塊8 1和刻劃塊8 2之尖端中的彈 簧末端螺絲7 8 a和7 8 b。在這種結構中，刮削塊8丨和刻劃塊 8 2始終都被施力，當從圖1 5之前面右側看去時，該力會使 它們繞著轉軸8 3而反時針旋轉。那就是，始終向下加壓於 刮削構件2 0 2和刻劃構件。藉由在與刮削塊8丨和刻劃塊8 2 之垂直臂部份（vertical arm portions)形成螺絲嚙合的兩個止 動螺絲（stopper screws) 80a和80b之尖端與形成一種固定到 刻劃底板75的止動/加壓構件（stopper/pressing means) 79上面 的兩個尖端79a和79b之間的接觸來停止這種反時針旋轉 。當以一種大約1 0到2 0牛頓的加壓力向下加壓於刮削構件 -33- 1222429 (29) [_奋明帅買 2 Ο 2時’就會以一種大約1到4 〇牛頓的加壓力向下加壓於刻 構件1 4 ’那就是’以不同的加壓力向下加壓於它們。因 此’依照會產生適合它們的適當負載之張力來個別地設定 螺旋彈簧77a和77b。藉由將調整螺絲76&和76b加以旋轉螺 、、糸進出支轉塊7 6來微調張力。藉由延伸一種與裝配在其尖 端處之檢測器（detctor)整合的心軸（spindle)以及使用一種諸 如線性標尺（linear scale)或差動變壓器（differentiai transf〇nner) <為人所熟知的電檢測構件，沈積膜表面檢測構件84就會 透過未圖示訊號電纜而檢測出形成在玻璃基板上之沈積 膜的垂直位置。用來檢測沈積膜表面的檢測構件84之尖端 84a被形成為一種由諸如尼龍或特氟龍（Tefl〇n(R》所 I成的/袞壓器（r〇ller);而檢測器則以一種像〇·2牛頓（N) — 樣低或更低的感測力（sensing force)來運作，以致於不會使 沈積膜la之表面刮傷或變形。圖16⑷是當從上方看去時的 一種用來顯示在圖丨5中所顯示的諸多主要組件之平面圖 其中組件諸如：刮削塊8丨，刻劃塊82，充當玻璃基板曝 露構件的刮削構件2〇2，刻劃構件14，以及沈積膜表面檢 /4構件84。此圖顯示··當作沈積膜表面檢測構件μ的結果 將到削構件2 02以及刻劃構件1 4佈置成一排，當刻劃裝 置66沿著—條路徑移動時，同時地刮削沈積膜η和刻劃玻 璃基板1的頂面是可能的。 /、 知要私述本發明之第九實施例的切割裝置之操作 '乍N況。圖1 7是用來顯示圖1 4之切割裝置處在一種狀 〜中的則视圖，在該狀態中，刻劃裝置以位於最左的備用 -34- 1222429 說-續頁 (30) (stand-by)位置，即：沈積膜表面檢測構件^的檢測尖端 ，刮削構件202，以及刻劃構件14全部位於遠離玻璃基板i 的頂面處在這種狀態中，刮削塊8 1和刻劃塊8 2都被施加 ，雖然該力會藉由螺旋彈簧77a和7几的張力來使它們繞著 轉軸8 3而反時針旋轉，但是會藉由兩個止動螺絲8 &和8 b 之尖端與止動加壓構件79的兩個尖端79a和7扑接觸來停 止這種反時針旋轉；於是，刮削塊“和刻劃塊Μ繼續保持 靜止。切割裝置操作如下。首先，對第一移動命令訊號作 出回應，刻劃裝置66會朝向由圖17中之箭頭乂所指示的方 向而移動。當刮-削塊81向右移動時，沈積膜表面檢測構= 84的檢測尖端84a會運行在玻璃基板1上面，並 ^曰檢剛出 沈積膜la之表面的位置。然後，配備在止動加壓構件Μ 中的氣缸會延伸，並且其尖端79a會加壓於止動螺絲= 到一種預足程度，使得：刮削構件2〇2之尖端受到控制k 當根據檢測構件8 4所提供的檢測結果而校正時， 、 $，s基於在 玻璃基板1上面的沈積膜la之厚度而觸及破據矣 ’衣面。當刻 劃裝置66移動長達圖17中所顯示的一段距離L5時， 構件2 0 2就會開始切割和刮削沈積膜1 a。當刻查 田/㈤裝置66進 一步移動並且完成圖1 7中所顯示的一段距離^ 6 ^ 守’在刻 劃構件1 4之尖端的輪形刀具1 4a會運行在已經 、’’二』除沈積膜 1 a之已曝露玻璃基板1的頂面上。刻劃塊8 2被施力，二、 會藉由螺旋彈簧7 7 b的張力而使它反時針旋韓· η 听，於是，輪 形刀具14a會在其尖端處施加一種向下動作的：^、 r 了貝定加壓力 。這種加壓力允許玻璃基板1之頂面的刻劃操你 一 1下。圖18顯 -35- 1222429 (31) 績 r 示：刮削構件202如何刮削沈積膜1 a，以及刻劃構件丨4如 何刻劃己經刮除沈積膜1 a之已曝露玻璃基板1的頂面。像 稍早描述的那樣，在刻劃構件14之尖端處的輪形刀具14& 被形成為一種像檢測構件尖端84a —樣的滾子，並且不需 要像刮削構件2 02所執行的玻璃基板丨之表面位置的檢測 或者輪形刀具1 4a的尖端之垂直位置的調整。於是，當向 下加壓於刀具時，只是藉由移動被形成為滚子的輪形刀具 1 4 a來達成玻璃基板}之頂面的刻劃操作。於是，在顯示於 圖1 8中的狀態中，用來順時針旋轉刻劃塊82的止動/加壓 構件7 9的尖端7外不是正在操作。 在圖17和18中，顯示有一種除塵構件_〇vi吨邮繼) 貫例。除塵構件85是一種由軟樹脂或橡膠所製成的軟 管，因而可以和刻劃裝置66一起彎曲式移動。除塵構件Μ 具有開口位在靠近刮削構件2〇2和刻劃構件14之處，因此 藉由使用種諸如真空吸塵器㈣嶋叫的負壓力供應構件 (negative pressure supplying邮贿）就足以去除在刮削和刻劃 操作期間所產生的微粒塵埃(师—t)。端視產生的 微粒塵埃之粒子大小和數量而定，可能換成使用一種諸如 噴氣除塵H(Sprayedair)的正壓力#應構件。能夠藉由一種 配備在刮削構件202中的 1 0中的 去除構件（就像顯示於圖 羡）來去除已L被刮除的沈積膜。就去除細微刮屑（fine shavmgs)而耳，可能配備一種刷形除屑器（_h_i如職〇谓) 緊接在刮削構件2 〇 2後面。 在圖1 8中 當刻劃裝置66進一步移動直到檢測構件84 *· 36 - (32)1222429 的檢測尖端84a跌落低於沈積Mla之表面位置=，就 a產生-種^ π刻劃步驟結束的訊號。從這個時候起，刻 劃裝置6 6會進一步移叙皂五、各 ^ , 多動表長達一段比檢測尖端84a與刮削 構件202的尖端之間的距離（即：顯示於圖17中的尺寸L5) 還長的距H完成利操作之後，止動/加壓構件79的 尖端7 9 a會在未圖示控制構件的控制之下進—步延伸並氣 紅，使得、：將刮削構件⑽向上移動’遠離了坡璃基板i 的表面。就像關於刮削構件2〇2那樣，在刻劃裝置“已經

移動長達一段距離之後可能會將刻劃構件“向上釋放，該 距離對應於圖17中所顯示的檢測尖端84&與輪形刀具“a 之間的距離L6。然而，在刻劃操作期間，將止動/加壓構 件79的尖端79b保持遠離止動螺絲8〇b的尖端，並且告 刻劃操作時，輪形刀具14a 一跌落低於玻璃基板i的；：， 菽尖端79b就會在螺旋彈簧77b的張力之下與止 的尖端接觸。於是，可於使用μ “ 了犯使用此万法來接通電接點（ekdric

⑶加⑽）以延伸氣虹，並且藉此釋放刻劃構件Η到破璃其板 上万。後面的方法在技術上較為簡單。以此方式，在Μ 積膜u刮削以及將已經刮削沈積膜u之玻璃基板t的表面匕 OJ之後’就會將刻劃裝置66移動回到備用位立 中.將刮削構件202和刻劃構件14舉起，以便 / 玻：基板。其後，當每次將參考圖14所描述的移動滑車:到。 =向：移動長達一段所需距離時，就會重複刮削和刻 ^以此万式’能夠將有沈積膜形成在其上面的玻璃 基板刻劃成諸多依照所需間隔而佈置的條形區域。然後， -37- (33) (33)1222429 將參考圖 1 4 M k »^1： --_一- 广一此=4所描述的工件載物台63旋轉多達90。，並且執 二一颁似步騾，以便將有沈積膜玻璃基板刻劃成格子狀 圖業。 成Π:::考破圖14之和稍早描述的下列事實’也能夠達 和依照格子狀=板起依照格子狀圖案來刮削沈積膜 狀圖案來刻劃基板，該拿眚 ， 4事只疋·刻劃裝置66 出的那樣左右地移動，而移動滑車2〇〇目，彳會 像在圖14 Φ 4 卞曰 63,以^ 來㈣動。也可能構築工件載物台 u圖1 4中看出的那樣來回移動 需要縣％ - 以勒在那種情形下， 將_不於郾1 4中之裝配在刻劃裝f 、 割槿杜a ， 〗裝置66又展部處的刻 」構件和到削構件加以構築，以便 基板矣品π 〃 〜J以相對於玻璃 表面而旋轉多達90。。明確地說，採用一-中的移動奘W f U1 像鮮頁不41 示稍後^t )41G之結構—樣的結構，該圖顯 中的=十八到第二十—實施例。在顯示於圖“ 私動裝置410中，參考數字43〇表 之佈冒占& u 用來切剳偏振片 置成彼此相對的兩個輪形刀且之人— 整合姓播廿丄 ’、、、、a。猎由採用這種 、〜構，其中：兩個輪形刀具代替單一 劃換祚、m 知形刀具以供刻 作义用，而切劉機構460則代替刮削 上；^ 。 丁要增加以 援及的90旋轉能力是可能的。再 韓鈐士 4 猎由增加180。旋 轉-力’I月向X和γ兩個方向而去除 可能的。 1 d浏基板疋 刮削構件202和刻劃構件14會以不同 僖1心，》 、序來分別起動和 7止刮削和刻劃操作。纟完成刮削和， 音ιϊ JJ4- Ί p ->Λ W裝置66返回到備用位置時，就需要藉 "^ 舉起來釋放刮削 -38- (34)^22429 鶴卿

=202和刻劃構件14，以便不會接觸或妨礙到玻璃基板 1於是，配備在止動/加壓構件79中且其延伸程度和時序 、·未圖不&制詻所控制的氣缸必須各別地配備在兩個 不冋位置處’以便個別地致動：針對刮削塊Η的尖端％ ’十對刻劃塊82的尖端79b。在第九實施例中，如圖丄8中 肖’、丁舌J削構件202具有與第-實施例有關所描述的刮 =刀具，利用刀具裝配螺絲（cuUer fmi叫$⑽w) 86，將刀具 固广】刮肖“卜然而，可能將使用在第一到第六及第八實 :例有關所描述的切割方法中之任何刮削刀具應用到本 只施例的切割裝-置。當刮削沈積膜丨a時，需要將刮削構件 202的尖端加以準確地定位在玻璃基板1的表面處。藉由將 兩個止動螺絲80a或8Ob其中對應之一止動螺絲旋轉進去 或出來’就能夠適當地設定每個尖端的垂直位置。刮削構 件202之尖端的垂直位置需要最精細的定位操作，因此在 起動刮削步驟之前就立即要將此尖端定位在玻璃基板1的 頂面處。最後，藉由調整分厘螺絲72來準確地調整尖端的 位置。在為了調整而已經將止動螺絲80旋轉進去和出來之 後’就利用螺母203加以固定。而且，在第九實施例中， 如圖1 8中所顯示，藉由旋轉螺絲進入形成在刮削塊8 1中之 一溝槽中來固定刮削構件202。然而，可能使相對於玻璃 基板表面之刮削構件的切割角變成可調整的。明確地說， 雖然並未圖示出，但是達成此事的方法是：分開刮削塊8 1 的水平臂部份（horizontal arm portion)，使得比其中心還稍微 接近刮削構件202的部份被鬆弛式固定，以便可以繞著轉 -39- 1222429 轴而旋轉；並且提供一種機構，在將刮削構件2〇2刮削沈 積膜la所形成的角調整到最佳角之後，這種機構會允許利 用一種箝位構件（clamping means)來箝位此部份。 其次，將要描述本發明之第十實施例的切割裝置。在第 九實施例中，如圖16⑷中所顯示，相對於刻劃裝置移動的 方向，將刮削構件202和刻劃構件14佈置成—排，使得： 當刻劃裝置沿著一條路徑移動時，同時地執行刮削沈積膜 和刻劃基板。在第十實施例中，依照一種間隔來佈置刮削 構件Μ和刻劃構件14，該間隔等於執行刻劃操作以形成 諸多條形區段依-據的間隔。圖16⑻顯示：像在本實施例中 心平面圖中看到那樣，刮削塊81，與刻劃塊Μ，之間的位置 關係。若假定當執行刻劃操 劃裝置會朝向由圖，之夕條形區段時，刻 y . 則頜所才曰717的方向而移動；則 必仏將刮削塊8丨，配置在移山 削換作一丄、 力万向的則麵，以便先執行刮 精凋整間隔片（spacer) 204的厚度，將刮削構件 2〇2與刻劃構件14夕門认 "知刮削構仵 形成嘹多m 間隔S1調整成執行刻劃操作以 區段所依據的間隔(即： ”， u例與第九實施例相同在於… 。万、疋 刻劃裝置時，就备埶 " 紅路徑而移動 AA 曰執刮削沈積膜和刻劃摄你Μ ^甘Μ 的不同則在於：刻劍裝 七作，然而其間 移動到已經^—越—段對應於間距的距離而 〇、、工心成沈積膜 溝槽而執行刻劃操作。备 未乍（一溝槽，然後再沿著 基板時，本實施例4要：汉照—預定間距而刻劃大型玻璃 的還多兩次以二移動刻劃裝置比第九實施例要求 而’當與第九實施例相比較時，此時 -40· 1222429 W 睡纖 不需要朝向刻劃裝置移動的方向而延伸切割裝置，這樣有 助於使切割裝置在其寬度方向變得挺緊密（c〇mpact)。而且 有可牝配置#適當的廢棄刮削去除構件(戰办化—叩_· removing means)，它在刮削構件2〇2之移動方向的後面具有： 寬裕的空間，-這樣有助於減緩在刻畫操作㈣留在刮削溝 槽中之廢棄刮削的影響。在其它方面，本實施例之切割裝 — 置基本上具有與第九實施例之結構相同的結構，因此不會 重複具有重疊性的說明。 參考圖19，將要描述本發明之第十一實施例的玻璃基板# 切割方法及裝置-於下。在第九實施例中，將一種用來檢測 電訊號的檢測構件（它充當一種在刻劃步驟開始時用來將 刮削刀具的尖端準確地定位在玻璃基板之頂面處的構件） 配備在刮削構件的前端以檢測出沈積膜之頂面的位置，然 後藉由一種諸如可程式規劃控制器（pr〇grammaMe c〇ntr〇1)的 控制構件來校正沈積膜之厚度，然後再將刮削構件的尖端 定位在玻璃基板之頂面處。然而，關於丨毫米或更厚的沈 積膜1 a ’在其厚度和其它因素方面的變化可能會使剖削構 件的尖端被定位在玻璃基板表面之上，因而導致不充足的 沈積膜刮削操作，沈積膜會留在刮削溝槽之底部處；或者 · 可能會使刮削構件的尖端被定位在玻璃基板表面之下，因 而導致刮削構件的尖端妨礙到破璃基板的邊緣，並且在最 — 壞情況下，甚至會導致·毁壞刻劃裝置。這種問題有可能會 ' 發生，尤其是在玻璃基板的邊緣處，即··當開始刮削沈積 ’ 膜la時。第十一實施例被設計用來克服這種問題。明確地 -41 - 1222429 (37) 縈明説明續頁 說，沿著打算被刮削的大型玻璃基板之邊緣而形成間隙部 份（無沈積膜部份）；並且，當切開玻璃基板時，將無沈積 膜部份加以捨棄。在顯示於圖19(a)中的方法中，沿著大型 玻璃基板（即：原料（raw material))之邊緣而形成間隙部份 (clearance portion) S，在該處沒有形成沈積膜。尺寸§會根據 沈積膜的厚度以及切割裝置的控制能力而改變，並且將它

設疋等於譬如說是2到1 0耄米。在這種方法中，首先，使 刮削構件的尖端與在具有尺寸S的間隙部份s内之玻璃表 面接觸，然後再移動刻劃裝置。在尺寸S内，吸收在刮削 刀具尖端之控制-方面的變化，使得該尖端與玻璃基板表面 牢固地接觸；進而能夠以具有從沈積膜邊緣中獲得的容限 之方式來刮削沈積膜。在顯示於圖19(b)中的方法中，不母 預先去除在間隙部份S中的沈積膜，事實上則是用施 種大約i到4 〇牛頓的向下加壓力於刮削構件的=端 沈積膜。刮削構件的尖端會從接近在圖左側之有沈積F 璃的邊緣之 '點起開始刮削沈積膜，當晝了 一條心= 顯示的曲線R5時，該尖端隨後备 斤 设曰觸及在邵份S，内的破 基板表面。部份的沈積膜會留在 ^ 田在圖中足陰影線部份中·门 此，當切開破璃基板時，將該部份s，加以捨棄 ’因 19⑻是顯示朝向γ方向的刻劃操作1它顯示：在二圖 行朝向X方向的刮削和刻劃操 已冱執 .作以形成刮削溝槽5之德 如何以類似的女表爽蝕4釦 又设， 的万式來執仃朝向離開9 刻劃操作以形成一種格子狀圖案。奋万〇的刮削和 璃基板刻劃成袼子狀圖案時， 男她例中，當將坡 在兩種方法（a)和（]3)中，哈 ，需 -42* 1222429 wwwi7 鐵鐵戀纖麵i纖塵誠纖狻饫黎缀織 (38) 要形成間隙部份S或S，遍及所有邊緣。s 1和S 2表示執行刻 劃操作以形成諸多條形區段所依據的間距，並且通常被設 定成彼此相等。 第十 貫施例應用到如以上描述的一種切割方法和切 割裝置。在一種用來刻劃有沈積膜玻璃的方法中，甚至在 —yi ^ #/? -4-' 力式刮削沈積膜的極端情形下，會發生的問題 是在刻和切割操作之前，在大型玻璃基板的邊緣處留 下未到削的沈積膜。如第十一實施例中所描述的，藉由沿 者邊緣而形成灰冰籍脸却点 ^ 、、沈和膜邵來克服這種問題。在另一方面， 在弟九貫施例的~知舍I聲罢+ j裝置中，在刮削操作開始時就將刮削 構件的尖端定位在玻璃其 在玻埚基板的破瑪表面處，其方法是：藉 由使用檢測構件炎检彡目彳Ψ# 主 A /、出沈和無表面的位置，然後校正沈 積膜之厚度，然後在刮削拯 、 杜』㈦知作開始時加以設定刮削構件的 大端之垂直位置。然而，當 B > 土 两在沈知膜之厚度方面有挺大的 ，交化時，要以具有滿意準確产 度的万式來實現此事是挺困難 勺。像在第十一實施例中那樣， 丈wu 猎由沿著玻璃基板之邊緣 而形成無沈積膜部份也會解決 - 鮮沃k種問題。此方法會大幅減 輕關於切割裝·置之設計和構 、乃面的負擔。 圖20是：用來圖解說明本菸 +發明又第十二實施例的切割案 置之原理的示意圖。在本實施 、 令貫犯例中，將參考圖9之稍早指 述的第七實施例之切割方法庳 去應用到一種切割裝置。在本負 施例的切割裝置中，如圖^ 、 （）中所顯示，在工件載物台 中，依照一種適當的佈置而开彡 置而元成許多負壓力供應路相 (supplying paths) 209，以便允許蕪丄 凡千和由—種諸如真空吸夾的身 -43- 1222429 (39) 鮝明嫌明笋頁 ^ __ 圖示負壓力供應方法來牢固玻璃基板1 ;並且，也會依照 對應於刻劃間距的間隔而形成諸多狹長開口 3 a，以便允許 刻劃構件4從基板底面下方加以刻劃玻璃基板1。在本實施 例的切割裝置中，當從它們移動的方向看去時，將用來刮 削形成在玻璃基板1上面的沈積膜1 a之刮削構件的矣端以 及刻劃構件4的尖端都定位在一條垂直線上，並且/起移 動它們。於是，在由刮削構件所形成的刮削構件5之正下 方會形成刻劃線痕5。在本實施例中，在刻劃操作之後的 玻璃基板切割步驟中，必須沿著形成在沈積膜中的剖削溝 槽5而執行切割操作。於是，如圖20(a)中所顯示，當從刀 具移動方向看去時，雖然必須將在刻劃構件4之尖端處的 輪形刀具4 a像以上描述那樣定位在刮削溝槽5的垂直正下 方，但是在向前/向後的方向（即：朝向刀具移動的方向）則不 需要那麼準確定位。需要以一種施加其上之大約1 〇牛頓的 負載來刻劃玻璃基板，端視玻璃厚度而定。於是，在一種 從下方刻劃玻璃基板的切割裝置中，由刻劃構件4所施加 的向上加壓力可能會使玻璃基板1脫離配備在工件載物台 3上面的夾持構件。要防止此事，配備一種用來平衡負載 之顯示於圖20(a)中的平衡輪（balance wheel) 205緊接在朝向 其移動方向之刮削構件的後面。平衡輪2 〇 5在其尖端處具 有一個自由滾動輪，它實質上具有與在刻劃構件4之尖端 處的輪形刀具4a相同的尺寸和形狀，並且是由一種諸如聚 氨基甲酸酿橡膠（p〇lyurethane rubber)的軟質材料所形成。要 將玻璃基板1穩固在工件載物台3上面，平衡輪2 〇 5被定位 -44- (40)1222429 發_説明績買 衡刻劃負載 緊接在刮削構件的後面，以便在施加一種平 p 1之加壓力P2的時候好像追隨著刮削構件而移動。使用 一種接碼形加載構件（load applying means)來直接施加負載 到沈積膜表面以加強牢固玻璃基板所施加的力，此舉可能 會毀壞或刮傷保護膜。相對照下，在本實施例中，在從基 板底面下方刻劃玻璃基板的同時，使得被施加所需加壓力 的負載平衡輪會沿著藉由用來刮削沈積膜表面的刮削構 件而形成在玻璃基板之頂面上的刮削溝槽之底部而滾動 。此方法使得以穩固玻璃基板的方式來執行刻劃操作而沒 有觸及和藉此刮-傷或在其它情況下會損壞沈積膜丨a的風 險是可能的。在圖20(a)中，省略了刮削構件。 在刻劃操作之後，切開（分開）玻璃基板的方法是··從在 刻劃表面對面的基板表面下方施加負載，以便逐步擴展在 刻劃線痕中的裂痕。於是，在第九到第十一實施例中，沿 著刮削溝槽5之底部而形成刻劃線痕，並且在有沈積膜表 面對面的基板表面下方施加負載，以便達成切割操作。相 對照下，在第十二實施例中，在玻璃基板之底面上執行刻 劃操作的同時，將在刻劃線痕正上方的沈積膜加以刮削， 以便形成具有一種具備所需尺寸和形狀的截面之刮削溝 槽。然後，如圖20(b)中所顯示，將由諸如氨基甲酸酉旨 (urethane)之樹脂或者金屬所形成且其有適當尺寸的線2〇7 舖設在刻劃線痕5c正上方的刮削溝槽5中；並且將一種在 其尖端處具有與線適度地嚙合之溝槽的滾壓器2 〇 6放置在 線上，以便在透過線施加50到200牛頓之負載p3的時候沿 -45- (41) 1222429 保達沈積膜之品質是可能的。不是滾壓器2〇6，而是可能 使用一種位置挺配合刮削溝槽5之底部的板形加壓構件來 達成切割操作。 =線滾動。以此方式，實現-種允許從玻璃基板刮削沈積 以及刻劃和切割玻璃基板而沒有將玻璃基板反轉過來 的=割裝置m參考數字2G8表示㈣時所使用的— :緩衝材料(cushion material)。在本實施例巾，可能將在刻 ^知作 < 後的玻璃割開操作整合在一種能夠刻劃和割開 之附帶配備有剑開功能（cleaving functi〇n)的切割裝置中或 是可此在切割裝置上先刻劃破璃，然後在割開機器上將 玫璃割開。在本實施例中，在從破璃基板之刻劃到切割操 If的任何步驟中，其中包括將基板牢固在裝置上面，根本 /又有必要觸及或—加壓於有沈積膜表面。此方法使得維持和 圖21和22顯示本發明之第十三實施例。本實施例之特徵 在於：大體上，將刮削沈積膜之步驟以及刻劃步驟當作分 開步騾來執行；並且在成為下游步驟的刻劃步騾中，將諸 多廢棄部份（waste portions) lie形成在有沈積膜表面上，使 得·在形成在玻璃基板之有沈積膜表面上的諸多廢棄部份 11c處，在形成在顯示於圖22中人工件載物台上面的諸多 凸處（projections) 13a上支撐著玻璃基板。 圖21圖~ 4明·如何以分開產品部份（pr〇(juct pr〇ti〇ns)* 廢棄部份的這樣一種方式來刮削沈積膜丨丨a，該產品部份 打算被使用作為諸如液晶顯示裝置之產品。圖2 2顯示：在 圖2 1中’在刮削沈積膜11 a之後，如何在位於刮削溝槽正 • 46 - (42)1222429 鮝明說_蟑頁； V ' ''' ·〆 中則是正上方）之玻璃 下方（在顯示於圖22中的位置關係 基板的相對表面上執行刻劃操作。 現在’參考顯示於諸多除圖中的事物，將要描述本實施 例的運作情況和其它特點。像使用在以上描述的諸多實施 例中之玻璃基板-樣的玻璃基板U具有形成在其中之一 面上的沈積膜Ua。在工件載物台3中，依照預定間距而形 成許多吸力路徑（suction paths) 6，以便允許藉由一種諸如 真空吸爽的負壓力供應方法來牢固破壤基板n。從關於玻 璃基板U之一指示為A的邊緣起’依照對應於廢棄部份 ⑴和產品部粉lld之寬度方向尺寸㈤她也ecd〇n dimension)的間距，利用未圖示刮削刀具來形成諸多刮削溝 槽15。如何形成刮削溝槽15則是與在第一和第二實施例中 的相同，因此不會重複詳細的說明。根據玻璃基板u和沈 積膜1 la之厚度以及與機械強度有關的條件（諸如··顯示於 圖22中的產品部份ild之尺寸和吸力路徑16之尺寸）而確 足廢棄部份11 c之尺寸。應該將最後被捨棄的廢棄部份i i c 製作得儘可能小。然而，在斷開（切開）破璃基板的步騾中 ’在一種藉由施加負載到在刻劃表面對面的表面來切開基 板的情形下，當與玻璃基板丨丨之厚度相比較時，若將廢棄 部份製作得太小，則可能挺困難執行切割操作。當確定廢 棄部份之尺寸時就必須考量此事，然而要注意的是：該尺 寸大於顯示在圖22中且稍後要描述的工件載物台凸處 (P’eCti〇ns) 13a之最小所需尺寸。根據諸如液晶顯示裝置 <產的尺寸附帶增加精製操作容限卬叩margins)而 -47- 1222429 (43) 確定產品部份lld之尺寸 圖22圖解說明：在顯示於圖2 1中的刮削步驟之後，如何 將玻璃基板1 1倒放並且牢固在工件載物台1 3上面，使得在 刮削表面對面的表面被刻劃。在本實施例中，用來執行刻 劃操作的工件載物台1 3與顯示於圖2 1中的工件载物台3不 同，並且具有諸多凸處l)a和凹處（recess) 13b，將它交錯地 佈置在對應於形成在剖削步驟中的諸多廢棄部份之尺寸 和間距的適當位置。凸處1 3 a的頂面都是平整的，因此牢 固地支撐著顯示於圖2 1中之廢棄部份1 1 c的有沈積膜表面 這一區，離開該-區則是沈積膜1 1 a已經被刮削和去除。此 時，利用像照慣例所使用那樣的相同負壓力供應方法，透 過諸多吸力路徑1 6來達成牢固支撐操作。在這種狀態中， 像在顯示於圖22中的位置關係中看到的那樣，藉由位於形 成在玻璃基板1 1上面的刮削溝槽丨5正上方的刻劃刀具4來 形成刻劃線痕。達成位於刮削溝槽15正上方的刻劃操作如 下。關於邊緣A，藉由使用：諸如光學感測器（〇ptical⑽附) 或定位夾具之為人所熟知的檢測構件，諸如球形螺絲或由 飼服馬達（servo motor)所驅動的確動皮帶之一用來驅動刻 劃刀具4的構件，以及諸如數值控制器（仙瓜⑷⑹c〇ntr〇Uer) u制μ m合’就能夠很容易地在對應^形成顯 示於圖21中的刮削溝槽lla之位置的玻璃基板之相對表面 上的所需位置處形成刻劃線纟。凹處nb有助於防止產品 部份lld之有沈積膜部份觸及工件載物台13以及因此而刮 傷或毁壞。 •48- (44) 1222429 在本實施例中，^ L + 甲在有沈積膜表面對面之破璃其 上執行刻劃換柞α i 反螭基板的表面 作。每樣就有可能執行刻劃操作而沒；^ A 在刻劃步驟中凌十择2 卞而/又有受到 之表 ::广影響。而且，將在刻劃表面對雨 置刮削，以便在對應於㈣線痕^ 4槽。於是，甚至斷開玻璃基板的步赞& 會雙到沈積膜厣士六+ ] /風也不 ㈢存在的影響。在上文中將本實施例插、十、 成一種弁勃4雨攻 丁刮削沈積膜步驟然後再執行刻則 法。然而，如^ μ _ + 侏作的方 如上描述的，因為藉由使用以上提及

構件來控制何| 4 、二制 仃處要形成刮削溝槽15和刻劃線痕l5a是挺办 易的戶斤以也可-能先執行顯示於圖22中的刻劃步驟。 :、广參考圖23，將要描述本發明之第十四實施例。# 述万;上的罘三實施例討論在一種有沈積膜形成在其中之 表面上的破璃基板上面執行刮削沈積膜和刻劃操作。本 實施例討論針對一種有沈積膜形成在其中兩個表面上的 玻璃基板之切割方法。本實施例與第三實施例相同在於： 將玻璃基板21分成諸多廢棄部份21c和產品部份2id。將一 種有諸多凸處23 a和凹處23b依照尺寸地形成在對應於這 些部份之位置處的工件載物台23使用在刮削和刻劃兩項 步騾中。藉由使用具有像圖23中所顯示那樣形成的諸多凸 處2 3 a和凹處2 3 b的工件載物台2 3，執行刮削沈積膜的方法 是··首先刮削在有沈積膜形成在其中兩個表面上的玻璃基 板之一表面上的沈積膜，然後將玻璃基板2丨倒放，並且刮 削在相對表上的沈積膜。藉由使用以上提及的控制構件， 關於邊緣A，很容易地達成：形成諸多刮削溝槽之位置以 •49- (45) (45)1222429 貧明說明績頁 及形成諸多刻劃線痕於兩個表面上之位置; (verticaI aIignment)。在本實施例中，有可能先刮削在= 面上的沈積膜之後才是在相對表面上的沈積膜 = 行在一表面上的刻劃操 再執 操作；兩者擇其一地，也有 上的刻劃 、 有了此在一表面上先刮削沈穑脸 之後才執行刻畫彳操作，炊彳11 /、 …、後在相對表面上執行這 如以上描述的，在扣π、人u 、丄 ^ ^ % 在描述於上又中的諸多實施例中， 像需要形成裂痕一樣宽的令容 ^ 一 夕沈積膜條形部份加以去除 ’再沿者在玻璃基板上面的已曝露條形區域W 切割用的裂痕。-以此方式，有可能實現—種允_士 :、 何類型沈能形成在其上面的玻璃基板而沒有=、任 膜之存在的影響的切割方法和切割裝置，該沈積二：： .仗诸如塗飾膜或透明電極之薄膜到諸如偏振片之 或者是諸如樹脂膜或保護膜之高達 < 扠， 、12毛未厚 。要瞭解的是··可能以和明確地描述於上之贊夕A ^ 同的任何方式來實行本發明；並且在本發明之二貫施例不 種改變和修改都有可能。 範園内’各 在專利說明書的下列部份中，參考諸 、 p夕附圖，將要y、屮 諸多液晶面板以及根據本發明而製造它 田处 。π的裳置。 將要詳細描述本發明之第十五實施例的液晶面 ’ 疋用來顯示第十五實施例之液晶面板 圖24 J々觀 < 透 中將正面圖（obverse side)顯示在（a)處，並 。，八 (reverse side)顯示在（b)處；而圖25則是、为曰 圖 圖。 /夜日θ面板之縱斷面 -50- 1222429 (46) mmm 液晶面板350是由一對接合在一起的基板單元35ia* 3 5 lb所組成，其中將液晶密封在其間（此處，基板單元351a 是TFT(薄膜電晶體）基板，因此在下文中也將它指稱為 “TFT基板單元’’（TFT substrate cell);基板單元351b是濾色片 基板，因此在下文中也將它稱為‘‘濾色片基板單元，，（c〇1〇r filter substrate cell))。TFT基板單元35 la其中一端從濾色片基 板單元35 lb的一端突出，因而形成突出部份351aa;並且在 哭出部份351 aa之内表面形成連接端子353，藉由該端子來 驅動液晶面板。將一種軟性印刷電路（flexible pdnted circuit ’簡稱FPC)或玻璃上晶片（chip on giass，簡稱c〇G)連接到這 些端子3 5 3，當液晶面板3 5 〇被納入液晶顯示裝置中時，就 會接收電訊號’並且在液晶面板3 5 〇上達成顯示。 液晶面板3 5 0被設計使用在背光型液晶顯示裝置中，於 疋具有分別接合到基板單元351a和351b之外表面的偏振片 352a和352b，它們幾乎涵蓋遍及基板整個區域（此處，偏振 片352a位於TFT基板單元35U這一側上，因此在下文中也 將它指稱為“TFT側偏振片單元，，（TFT-side p〇larizer咖化ceU) ’而偏振片352b則位於濾色片基板單元35卟這一側上，因 此在下文中也將它指稱為“濾色片側偏振片單元”）。從偏 振片352a和352b所需功能的觀點，它們只須要覆蓋顯示區 域（未示出）·，那就是，只須要將它們製作成實質上同樣大 小以及佈置成彼此相對，其中將基板單元351a*351b包夾 在”間。然而’在本發明的液晶面板35〇中，將丁^側偏 振片單7L 352a延伸以覆蓋突出部份351以之外表面。其理由 1222429 (47) 如下。

構成液晶面板3 50的基板單元351a和351b各個都是非常 薄的，譬如說，當以玻璃形成時，它大約是〇.4到〇7亳米 。於是，雖然它們已經增加在將它們接合在一起而具有兩 倍厚度處（即：在顯示區域上方和附近）的機械強度，但是 在TFT基板單元351a單獨存在處且像它一樣厚的突出部= 351aa卻具有低機械強度。在另一方面，TFT侧偏振片單元 352a大約是0.2到0.6毫米厚，並且利用此厚度來加強突出 邵份351aa。這就是將TFT側偏振片單元352a延伸覆蓋突出 部份351aa之外表面的理由。此結構會增加突出部份351心 的機械強度。結果是，當將液晶面板從一位置輸送到另一 位置或者組裝在液晶顯示裝置中時，若有碰撞或掉落，則 突出部份351aa較少有可能會破裂或變形，或者會在轉角 處斷裂。 藉由在TFT側偏振片單元352a的邊緣與突出部份351aa的 邊緣之間留有1毫米或更小的距離]1 (參見圖2 5 )，即：玻璃 向外曝露所形成的寬度；就能夠很滿意地增加突出部份 351aa的機械強度。在偏振片352a和352b的另一邊緣與基板 單元35 la和35 lb的邊緣之間獲得類似寬度。 而且’偏振片352a和352b的邊緣352aa和352ba全都是這麼 形成的’以便具有一種朝向基板單元35 la和3 5 lb漸漸變薄 的縱斷面。明確地說，藉由一種配備在稍後將要詳細描述 的液晶面板製造裝置400中的雷射輻射機構（laser* radiating mechanism) 420或切割機械（cutting mechanism) 460來形成這 •52- 1222429 (48) 娜_讎 些邊緣352aa和352ba，以便具有斜面或曲面。當將液晶面 板3 5 0從一位置輸送到另一位置或者組裝在液晶顯示裝置 中時，此結構會防止偏振片352a和352b的邊緣352aa和352ba( ·· 尤其是在轉角處）被偶然地絆住，進而藉此防止剝落。在 ： *^種將保護3¾形成在偏振片352a和352b之外表面上以便和 它整合的情形下，上述結構會防止這些保護膜從偏振片 352a和352b剝落。

現在，將要描述邊緣352aa和352ba的較佳組態 (configuration)。為了評估邊緣352aa和352ba的各種組態，使 用稍後詳細描述·的第十八貫施例之當作典型（representative) 的液晶面板製造裝置400，從事諸多實驗；以便看出改變 其切割機構460的刀片461之切割邊緣的形狀（就像藉由互 換具有如圖32(a)和32(b)中所顯示之C形和梯形截面的刀片 那樣）會怎樣影響基板單元35 la和351b。將結果顯示於圖26 中。 圖26是：概略地顯示在圖25中所顯示的偏振片352a和 352b之邊緣的傾斜角g(即：刀片46 1之側面切割邊緣的上 升角（rising angle))與因此得到的諸多性質之間的關係（即 :傾斜角g如何影響偏振片352a和352b以及基板單元351 a和 35 lb)之一示意圖。針對從90°到135°以上的傾斜角而言， 加以評估下列四個項目：突出部份35 laa的機械強度，在 偏振片352a和352b中的二角形切削碎屑（delta-shaped chipping) ’保護膜剝落，以及將基板單元35 la和35 lb及偏振片352a和 3 52b接合在一起的黏著劑殘留物（residues of the adhesive)。針 -53- 1222429

估結果分類 (49) 對不同範圍的傾斜角g而言，將每個項目的評 成二種等級（明確地說’就是：好（g〇〇(j),中等（hir)，以及 差（poor))其中之一等級。如圖26中所顯示，當傾斜角g是 在從90°以上到135°的範園内時，在所有的項目中皆獲得 “好或‘中等’’性質。於是，將邊緣352心和352ba的較佳組態 形成為依照在該範圍内之角度而傾斜的表面。 要注意的是：在諸多上述實驗中所發現的較佳條件適用 於將邊緣352aa和352ba形成為具有斜面（inclined surface)的情 形中。不用說，可能換成是將邊緣351a*351b形成為具有 曲面（curved surface)，只要它們具有一種朝向基板單元35ia 和351b漸漸變薄的縱斷面。基板單元352心和3521^可能由與 玻璃不同的任何材料所形成。在製造效率不是最優先考慮 的場合中，藉由先切開個別基板單元351a*351b，然後再 接合到已經被切割成預定尼的偏振片，就可能達成偏振片 352a和352b的接合操作。 現在參考堵多附圖，將要描述適合用來製造以上描述 的液θ曰面板3 5 0 (根據本發明的液晶面板製造裝置。最後 將會明確地描述如何製造液晶面板3 5 〇。 首先，舲要描述本發明之第十六實施例的液晶面板製造 裝置圖27疋·概略地顯示第十六實施例的液晶面板製造 裝置之外觀的透視圖，而圖28則是破璃基板之一主要部份 的放大圖。如圖27中所顯示，液晶面板製造裝置400基本 上疋由充田工件载物台之基座（未示出）和可以水平地移 動遍及基座(bed)的移動裝置4 i 〇所組成，在該基座上則放 -54- 1222429 (so) mmm 置一種有偏振片3 0 2接合在其頂面上的條形玻璃基板3 〇 1 。移動裝置4 1 0具有：雷射輻射機構4 2 0，適於刻劃操作的 輪形刀具430，以及裝配成向下突出的距離感測器（distance sensor) 440。這些組件會隨著移動裝置4 1 〇 —起移動。 雷射輪射機構4 2 0是一種像使用在常用的雷射切割/成 形機器（laser cutting/shaping machine)中那樣的二氧化碳（c〇2) 雷射裝置，它會發射一種高功率雷射光束（laser beam)。如

稍後將要描述的輪形刀具4 3 0會在玻璃基板3 0 1中形成裂 痕’以便允許切開基板。輪形刀具4 3 0具有大約2 · 5毫米的 直徑ill，並且具有大約120。到150。之鈍角切割邊緣角wl (參見圖29)。透過彈簧或者氣墊（air spring)來將輪形刀具 4 3 0支撐在移動裝置4 1 0上，以便施加一種預定加壓力到玻 璃基板30 1。距離感測器440是一種接觸感測器（touch sens〇r) ’它用來檢測出在放置於基座上之玻璃基板3 〇丨上面的偏

振片3 02之頂面的位移（displacement)，並且被使用來將從雷 射輻射機構420和輪形刀具43 0到偏振片3〇2之頂面的兩種 距離保持恆定。執行這種控制以便穩定由雷射輻射機構 4 2 0所發射之雷射光束的焦點和穩定由輪形刀具4 3 〇所施 加的加壓力。納入這些組件’移動裝置4丨〇會以一種大約 2 0 0到5 0 0亳米/秒的速度移動，該速度是移動輪形刀具4 3 〇 所依據的適當速度。不用說，雷射輻射機構420被假定會 產生足以應付該速度的雷射輸出功率。 其次’將要描述以上所描述的液晶面板製造裝置4〇〇之 操作。如圖27中所顯示’移動裝置410會沿著在破璃基板 -55- 1222429 娜#銳 1上的兩個單元之間的邊界而朝向由箭頭D所指示的方 ^力此時，正在朝向偏振片3 0 2而發射雷射光束的雷 射輻射機構420會在輪形刀具43〇前面移動。於是，利用雷 射光束加以輻照（irradiate)之偏振片3〇2的部份會被熔化， 並且利用熱加以去除，因而在該處曝露玻璃基板3〇1，以 便形成條形區域3 n。追隨著雷射輻射機構42〇，輪形刀具 4 3 0會沿著條形區域3丨丨而移動，並且在該處形成供切割操 乍之用的‘欢痕3 1 2 (在下文中也將它指稱為一條“刻劃 線痕”）（參見圖28)。 以此方式，沿-著在玻璃基板3 〇丨上的兩個單元之間的邊 界而形成裂痕3 12。其後，當依需要而施加負載到玻璃基 板3 0 1時，玻璃基板3 〇丨就會沿著裂痕3丨2而迅速地斷開， 因而產生諸多液晶面板。即使沒有施加負載到玻璃基板 3〇1’當形成裂痕時，它也有可能會逐步擴展而使玻璃基 板3 0 1斷開。並且，在這種情形下，會沿著裂痕3丨2而切開 玻璃基板3 0 1。實際上，針對較高製造效率而言，移動裝 置4 1 0會沿著所有的兩個單元之間的邊界而水平地移動， 以便重複液晶面板製造裝置400之上述的操作，然後將玻 璃基板301倒放，然後使用輪形刀具430而在玻璃基板3〇1 的反面上也執行刻劃操作，然後再切開玻璃基板3 〇 1。在 也將偏振片3 0 2接合到反面的情形下，也會在此面上執行 液晶面板製造裝置4 0 〇之上述的操作。 如以上描述的，液晶面板製造裝置4 0 0在有效地製造高 品質液晶面板方面之所以極有效率是因為··它會防止玻璃 -56 - (52) (52)1222429 A ............…·ΐ·.. .. Λ.....Λ ........... 基板301在一些不適的位置處破裂’並且即使當處理一種 有偏振片302與其接合的玻璃基板301時，也會防止偏振片 3 0 2偶然地剝落。 雷射輻射機構4 2 0可能是與C Ο 2雷射裝置不同的任何類 型。輪形刀具4 3 0可能具有不同的形狀和尺寸。距離感測 器440可能是與接觸感測器不同的任何類型。 其次，參考圖3 0，將要描述本發明之第十七實施例的液 晶面板製造裝置。在此圖中，諸如具有相同名稱和提供與 圖27到29中一樣目的之類的部份都是以相同參考數字加 以識別，因此將-會省略具重疊性的說明。這種方式也會適 用於稍後描述的第十八到二Η 實施例。第十七實施例與 弟十穴實施例不同在於··輪形刀具4 3 0為一種喷氣機構（ga；s spraying mechanism) 450所代替。如圖30中所顯示，在繼雷 射輕射機構420之後的階段中，移動裝置41〇具有一種具備 喷嘴（nozzle) 451的噴氣機構450,透過噴嘴將氣體噴射到在 玻璃基板301上面的條形區域311。透過噴嘴451而噴出的 氣體是：譬如說，壓縮空氣或惰性氣體（諸如：氮氣）。 雖然這種液晶面板製造裝置4〇〇基本上會以和上述的第 十六實施例之方式相同的方式來操作，但是當形成刻割線 痕時其操作則有所不同。其差異如下。從雷射轉射機構㈣ 所發射的雷射光束不但會加熱和熔化以及藉此去除一部 份的偏振片302，而且备闾眭妯Λ+ 、 曰同時地加熱曝露在坡璃基板301 上面的條形區域3 1 1，蛀 〜果使條形區域311變熱。炊 從拉Ρ、左f + "、、後籍由 從k Ik者雷射輻射機構 $傅萸孔機構“ο的噴嘴4si所喷 -57- (53)1222429 :魏_貧 义樣會使條 施例中，使 出 形 用 的氣體來迅速地冷卻變熱的條形區域3丨i。 區域3 1 1收縮（contract)而產生裂痕。在本實 此裂痕作為裂痕312。 其次，參考圖31和32，將要描述本發明之第 ’卜 的液晶面板製造裝置。第十八實施例與第十十备 她例 v、焉施例不 在於：雷射輻射機構420為一種切割機構46〇所 、同 代替。如 3 1中所顯示，在輪形刀具4 3 0之前的階段中，蔣 回 复女 勒裳置41〇 、有一種由刀具461所組成的切割機構46〇，該 、人 ^ 片以相對 %偏振片302的一種預定角度突出。 雖然這種液晶—面板製造裝置4〇〇基本上會 々上述的第 十六貫施例之方式相同的方式來操作，但是當 田^偏振片 3 02之諸多部份時其操作則有所不同。其差異如 a 、 、 1 备切 割機拼460沿著在玻璃基板3 〇丨上的兩個單元之間的邊界 移動時，藉由刀具461來刮除一部份的偏振片3〇2就好像利 用木工黎刮削一樣，因此會將條形區域3 1 1曝露在玻璃基 板301上面。被刮除之偏振片3〇2的廢棄條帶儿以會沿著刀 片461而彈出。 具備這種液晶面板製造裝置4 〇 〇，就很容易地形成諸多 條形區域3 1 1。此外，切割機構460只需要一種機械結構。 這樣使得切割深度（cutting depth)之控制以及維護挺容易的。 現在’參考圖3 2，將要描述刀片46 1的切割邊緣之形狀 的諸多實例。利用一種具有如圖32(a)中所顯示之C形截面 的刀片’就有可能以具有恆定寬度的方式來刮削偏振片 3 02。這樣有助於穩定曝露在玻璃基板3〇1上面之條形區域 -58- 1222429

(54) 3 1 1的寬度。利用一種具有如圖32(b)中所顯示之梯形 的刀片9除了獲得與利用上述之具有C形截面的刀 6〜樣 的優點外，留在玻璃基板3 0 1上面的偏振片3 0 2之切金,| Η兩也 都是傾斜的。這樣使得偏振片302很少有可能會偶缺 灸地剝 落。而且，會減少由刀片46 1所施加在被刮除之偏振 ^ 3 〇 2 的廢棄條帶302a上的磨擦阻力（friction drag)。這樣會允件 棄條帶302a沿著刀片46 1而平順地彈出。 " 利用一種具有如圖32(c)中所顯示之半圓形截的刀片，除 了獲得與利用上述之刀片一樣的優點外，還會進一步減少 由刀片461所施加在被刮除之廢棄條帶3〇2a上的磨擦阻力 ，而且能夠很容易地製造刀片461本身。然而，應該注意 的疋.會以具有杈小寬度的方式來曝露條形區域3 11。利 用一種具有如圖32(d)中所顯示之圓形截面的刀片，除了 獲得與利用上述之具有半圓形截面的刀片一樣的優點外 ，還有可能藉由附帶地配備一種办、A & W禋用來旋轉切割邊的旋轉機 構來使用切割邊緣的整個圓周， W W以供切割操作之用。這樣 有助於延長刀片46 1的工作壽会 灿 下可叩。然而，在這種情形下， 也需要附帶地配備一種用爽遝山a 士 用不彈出廢棄條帶3〇2a的機構。 其次’參考圖3 3到3 6，將要；^、+、 、 將要拖述本發明之第十九實施例 的液晶面板製造裝置。第+ ★余、 十九Λ她例與第十八實施例不同 在於：切割機構460具有—種已 一 ^改構造。如圖3 3中所顯 示’在輪形刀具430之前的階辟击 )¾奴中，移動裝置410具有切割 機構460 ;如圖34和35中所齠+ 所."、員不’切割機構460具有：一對 刀片4 6 2和4 6 3，將它們依昭葙& 依…預又間隔v而佈置成彼此相對 -59« 1222429 發__買/ ，將它佈置 (55) ，並且各自具有一切割邊緣；以及一刀片4 6 4 在這兩個刀片462和463之間的底部處。刀片464具有一種 等於預定間隔v的寬度，於是足以使兩個刀片462和4 63不 斷地保持間隔v。在兩個刀片4 6 2和4 6 3之間的頂部處佈置 有支擇構件（support member) 465，它像刀片464 —樣具有一 種等於預定間隔v的寬度。藉由移動裝置4 1 0來支撐該支撐 構件465。為了容易更換而利用一些螺絲或鉚釘（rivet)來將 這些刀片462，463及464以及支撐構件465構築成一組件 (single unit) 〇 雖然像以上描-述那樣構築的液晶面板製造裝置4 0 0基本 會以和上述的第十八實施例之方式相同的方式來操作，但 疋當去除偏振片302之諸多部份時其操作則有所不同。其 差異如下。如圖3 3和3 6中所顯示，當切割機構4 6 0朝向基 板之較短邊的方向而沿著在玻璃基板3 0 1上的兩個單元間 之^邊界移動時’首先，兩個刀片462和463會切開偏振片 3 02之一條形部份。其次，藉由刀片464來將因此而切開的 偏振片3 0 2之條形部份刮除離開玻璃基板3 〇 1，並且將它當 作廢棄條帶302a而沿著刀片464加以去除。同時地，曝露 了在玻璃基板3 0 1上面之一條形區域。 利用這種切割機構460，就會獲得與藉由上述的第十八 貫施例所獲得一樣的優點。此外，因為切割機構4⑼是由 譬如說是許多刀片所組成，所以只是藉由互換刀片$以就 能夠改變在玻璃基板3 0 1上面之條形區域3丨丨的會 J見度。而且 ，當諸多刀片中有一個或兩個破損時，能夠只針 1町那些刀 -60- 1222429 (56) 發_續買 片而個別地更換。那就是，能夠很容易地應付條形區域3 Η 的變動寬度，並且有效地降低刀片本身的運行費用 (running costs) 〇 其次，參考圖3 7，將要描述本發明之第二十實施例的液 晶面板製造裝置。第二十實施例與第十九實施例不同在於 ••將一對刀462和463賦予已修改形狀，以便減少對偏振片 302的切割阻力（cutting resistance)。當兩個刀片462和463各 自其有像在第十九實施例中那樣的單一切割邊緣時，利用 它們來切割厚偏振片3 0 2， 就會不可避免地導致將高切割 負載（cutting 1〇&(1>加在它們的切割邊緣上，換言之，對偏振 片302的切割阻力是挺高的，並且此阻力會在切割時引起 偏振片302變形，或者在切割結束時造成三角形切削碎屑 。為了克服這些問冑，在本實施例中，如圖37中所顯示， 兩個刀片462,和463’各自配備有許多（在圖中，有兩個）切割 邊緣’它們在朝向切割方向（在圖中，由箭頭d所指示的 方 切 力 向)具有漸漸變小的切割深度。此結構會減少加在每個 割邊緣上的切割負冑，於是減少對冑振片3〇2的切割阻 ’因而較少有可能發生上述諸多問題。 其次，參考圖38和39，將要描述本發明之第二十一實雜 例的液晶面板製造裝置。第二十一實施例與第十九實施你 不同在於：一對刀片462和463為輪形刀具所代替。如圖3 中所顯示’在輪形刀具430之前的階段中，移動裝置4ι 具有-種切割機構460;並且，如圖39中所顯示，這種私 割機構460具有依照一種預定間隔v而同轴地佈置成彼^ -61 - (57) (57)1222429 發猶鱗茛 相對的一> #1 J.1 形刀具466和467，而不是顯示於圖34和35

中的一豐cf 77 lL y片462和4 63。具備這種結構，就有可能進一步 減乂對偏振片3 0 2的切割阻力。此時，將兩個輪形刀具4 6 6 我丁 種在從3 0到9 0之範圍内的銳角（aeute)切割 邊緣胃 ^ '' W 當防止留在玻璃基板301上面的偏振片302在 /、 之一切剳邊緣處偶然地剥落時，就會獲得足夠切割深 度將兩個輪形刀具466和467賦予一種在5到10毫米之範 圍内的直彼U2 ’以便獲得適於其轉軸的足夠空間，以便獲 得適义决速切割操作的足夠圓周速率（periphaal speed)，並 且獲得在輪形刀—具466和467它們本身中的足夠機構強度。 、、現在，將要給予第十八到第二十一實施例共有的輔助描 述。在根據本發明的液晶面板製造裝置4〇〇中，藉由刀片 或輪形刀具來刮除和去除偏振片3〇2的諸多條形部份。同 時’若刀片或其同類者觸及玻璃基板3〇1，則刀片或其同 類者的切割邊緣可能會碎裂（ 吁灰（chlp)，或者可能會刮傷玻璃 基板3 0 1。特別是，這樣—種 可里〜k疋不合要求的，因為它 會造成玻璃基板3 0 1在一個咅相了 $丨丨认/、苗a 叫〜、I不到的位置處破裂，因而 使其品質降低。在另一方面 會 ^貫際上，在玻璃基板301盥 偏振片302之間，存在有—種將它 ^ 丁匕们接合在一起的非常薄 黏著層（adhesive layer)。因此，最初 取初知刀片或其同類者的切 割邊緣加以設定位於黏著層内，以 便不ό觸及破璃基板 3 0 1 ;此外’在切割操作中間益 , ^ 間猎由—種距離感測器440 加監控。兩者擇其一地，也可鈐枯 也了此使用—種比偏振片3〇2 要硬但是比玻璃基板3 0 1還要敕的 罟叙的材料當作刀片材料。 -62- 1222429 v ; 將在玻璃基板30丨上面的諸多條形區域3丨丨皆賦予一種 從1到3毫米之範圍内（最好是在從1到2.5毫米之範圍内） 的寬度。這樣有助於獲得在每個個別液晶面板中之偏振片 302上面的足夠有效區域，並且允許很容易地形成適於切 開操作的裂痕3 12而沒有降低品質。於是，刀片或其同類 者的尺寸需要如前所述地設定。特別是在第十九到—^__^ 實施例中，藉由將在一對刀片462和463或者兩個輪形刀具 466與467之間的間隔v設定在上述的範圍内，就能夠容易地 達成此事。 而且’為了允-許平順地彈出被刮除的偏振片3 〇2之廢棄 條帶302a而沒有累積在刀片或其同類者上面，就得以特氟 龍（Teflon (R))或鑽石來塗層刀片或其同類者以防止廢物 302a黏上。這樣會延長刀片或其同類者之工作壽命。 可能以和明確地描述於上之諸多實施例不同的任何方 式來構築根據本發明的液晶面板製造裝置，並且在如本發 明所宣稱的申請專利範圍内，許多變化和修改都有可能。 譬如說，利用任何類型的黏著劑，其中諸多實例包括一些 常見的基於丙烯酸或矽酮的（acrylic_ or silic〇ne_based)黏著 劑，將玻璃基板301和偏振片302接合在一起。特別是在第 十九到第二十一實施例中，藉由刀片464來刮削偏振片3 〇2 ’因此’選擇當|疋供足夠強的黏附力（a(jhesi〇n)時能夠很容 易地被刮除以便製造可接受產品的一種黏著劑很適宜的 。將一種保護積層膜（protective laminate film)接合在偏振片 302的表面上是很適宜的，這是因為··當裝運產品時，隨後藉 -63- 1222429 (59) ⑽片細^' 由去除保護積層膜，就有可能去除沈積在表面^ 子和碎玻璃（culletM當切割玻璃時所使用的細微玻璃粒= (fine glass particles)]。在上述諸多實施例中，移動裝置叫〔 相對於基座而移動；兩者擇其一地，可能使得基座可以和 放置在其上面的玻璃基板3〇1—起移動。

其次，參考諸多附圖，將要詳細地描述如何藉由使用如 以上描述的液晶面板製造裝置4〇〇來製造稍早描述的液晶 面板3 50。圖40是：顯示形成液晶面板35〇的玻璃基板之外 觀的透視圖。圖41是：概略地顯示關於玻璃基板之液晶面 板製造裝置的側-視圖，而圖42則是：在經過液晶面板製造 裝置的操作之後的玻璃基板之縱斷面圖。圖43是：顯示玻 璃基板之外觀的透視圖，其中將基板之TFT側的表面顯示 在（a)處，並且將在基板之濾色片側的表面上的諸多切割 位置顯示在（b)處。當作典型，使用了第十八實施例的液 晶面板製造裝置400(參見圖31);並且，當作其切割機構 460的刀片461，使用了具有一種具備梯形截面的切割邊緣 之刀片（參考圖32(b))。 首先，製備一種當作形成液晶面板3 5 0之材料的破璃基 板30 1 ’它是由一對接合在一起的TFT基板3〇la和濾色片基 板30lb所組成。這種玻璃基板301具有：依照一種格子狀 圖案而彼此鄰接佈置之許多TFT基板單元351a和許多濾色 片基板單元351b。將液晶密封在每一對TFT基板單元351a 與濾色片基板單元351b之間。而且，分別將TFT侧偏振片 302a和濾色片側偏振片3〇2b接合到TFT基板301a和濾色片 -64- 1222429 (60) 煢明說明績買 基板30lb的外表面，以便覆蓋所有的丁？丁基板單元351a(圖 40)。TFT側偏振片302a和濾色片侧偏振片3〇2b具有舖蓋在 其外表面上的保護膜。 其次，將玻璃基板301放置在液晶面板製造裝置4〇〇的基 座上面，其中TFT基板30la朝上。然後，移動裝置41〇會沿 著兩個鄰接TFT基板單元35 la之間的諸多互相平行邊界ui ，U2，···（參考圖43)其中之一邊界ui，從玻璃基板3〇1之一 邊緣到另一邊緣，朝向一個方向（朝向由圖3丨和4丨中之箭 頭D所指示的方向）而移動。結果是，藉由刀4 6丨來刮除τρ τ 側偏振片302a之-一邵份’因而將一條形區域3 1 ia(參見圖42) 曝露在TFT基板30la上面。隨後，輪形刀具430會沿著該條 形區域3 11 a而移動，以便形成一條刻劃線痕3 12a(參見圖4 2)。 其後’在一水平平面（horizontal plane)内，以平移方式移 動玻璃基板3 0 1，使得··沿著邊界U2，U3，…而連續地重 複上述操作。其次，在一水平平面内，將玻璃基板3 0 1旋 轉多達90° ，使得：沿著與邊界m，U2，…垂直的邊界Q1 ’ Q2 ’ ···（參見圖43(a))而重複上述操作，以便形成多刻劃 線痕312b 。 其次’將玻璃基板30 1倒放，並且在濾色片基板30lb上 面重複上述操作。然而，此時執行操作與當在TFT基板301a 上面執行時不同。明確地說，執行該操作不但沿著兩個濾 色片基板單元之間的諸多邊界VI，V2，···（參見圖43(b))， 它們都位於以上提及的諸多邊界Ul，U2，…的正對面；而 且‘著與那邊界VI，V2，...平行且相隔一段預定距離而運 -65 -

1222429 行的諸多邊界Wl，W2，···（參見圖43(b))，以便形成諸多突 出部份3 5 1 aa。於是，移動裝置4 1 0會依照V1，w 1，V2 , W2 ’…之順序而父錯地沿者兩種邊界’從玻璃基板3 〇 1之一 邊緣到另一邊緣，朝向一個方向（朝向由圖3 1和4 1中之箭 頭D所指示的方向）而移動。 結果是，藉由刀片46 1來刮除濾色片侧偏振片3〇2b的諸 多部份，因而將諸多條形區域311c，311d(參見圖42)交錯地 曝露在滤色片基板3 01 b上面。隨後，輪形刀具4 3 〇會沿著 諸多條形區域311c和3 lid而移動，以便形成諸多刻劃線痕 312c和 312d(參見圖 42)。 其後，在一水平平面内，將破璃基板3〇1旋轉多達9〇。 ，使得··沿著兩個濾色片基板單元351b之間的諸多邊界T1 ’ T2 ’ ···（參見圖43b)而重複上述操作，這些邊界都位於以 上提及的諸多邊界Ql，Q2，···的正對面；以便形成諸多刻 劃線痕312e。 然後，依需要，施加負載到坡璃基板3〇1，以便沿著諸 多刻劃線痕312a到312e而將它切開成許多對tft基板單元 3川和滤色片基板單元351卜在㈣時候，將位於刻劃線 痕312c與刻劃線痕312d之間的滤色片基板3(nb(包括滤色片 側偏振片302b)的諸多部份3 54(在42圖中，以陰影線表示） 當作無用部份加以去除。在每對中，此方法會在tft基板 單元心中產生突出部份351aa。最後，將一種c〇G(玻璃 上晶片）或FPC(軟性印刷電路）連接到形成在突出部份 -66 - 1222429 (62) I發明歆，績買 3 5 1 aa之内表面上的連接端子3 5 3，以便製造當作終端產品 的液晶面板35〇(參見圖24)。 當液晶面板3 5 〇以此種方法製造時，接合τ F τ側偏振片 單元352a，以便幾乎覆蓋著包括突出部份351aa之TFT基板 單元3 5 1 a的整個外表面；並且接合濾色片側偏振片單元 3 52b，以便幾子覆蓋著濾色片基板單元35 lb的整個外表 面〇 而且，TFT側偏振片單元352a和濾色片 352b加以切割，以便在其邊緣352aa和352ba處具有反映出刀 片4 6 1的側面切割邊緣之上升角的斜面。而且，將τ F τ基 板單元351a和濾色片基板單元3511)曝露在其外表面上之邊 緣處所具有的寬度大約等於刀片46丨之底部切割邊緣寬度 的一半。於是，藉由調整刀片461的形狀和尺寸，就有可 能獲得一種如以上描述的結構，該結構提供液晶面板之所 需機械強度以及對偏振片剝落之所需阻力。 不用說’藉由如以上描述的相同程序，可能會使用輿第 ::實施例不同之任何實施例的液晶面板製造裝置來 Ik液晶面板350。 別液晶面板時，：：：：來將大型破璃基板切開成諸多個 一，…而定…生而，端视玻璃基板被分割 44到48，將要浐 Β '生下列問題。現S，參考圖 顯示，當朝向 ° 3〜。首先，如圖44中所 万向而切割—種有偏振片3〇2和它接合的 -67- (63) 破璃其姑^咕 L—續资 取場基板301時，將移動裝置41〇朝 L—— 刮除釦本咚厄4 朝向X万向而移動，以便 除和去除偏振片3〇2，並且同時 動裳置且右·古 仃划刻操作；該移 置-有。无當玻璃基板曝露構件的一種由孽如 461所組成的切割機構46〇，以及 ^ 具430。炊祛如 在匕後面的輪形刀 30然後5在刮除偏振片302以暖噯攸 同睡，#十从 曝路一條形區域3 1 1的 寺 化耆在條形區域3 1 1上面的中n短 線n” 卸的中間線而形成-條刻劃 杲痕（條裂痕，沿著裂痕切開）312。狹 顯示，以和朝向x方^目_'然後，如圖45中所 追隨在它後面之耠妒刀且^ 將八有刀片461以及 亩a 具43G的移動410朝向與X方向垂 移動，以便刮除和去除偏振片302,並且同 時地執行刻劃操作。在這種切割方法中，力片461運行在 輪形刀具430的前面…法使得在約略等於只切開一玻 璃片（glass sheet)之一步辦所兩咏+ 7咻所而時間的一段時間中切開一種 有偏振片和它接合的破璃基板是可能的。 而如圖46中所顯#，當朝向與朝向X方向之先前形 成的刻劃線痕3 1 2垂直的v 士 & 必 的Y万向而移動刀片4 6 1時，加壓頂 住玻璃基板3 0 1上面的條形區域3 i ι之刀片…的切割邊緣 會與藉由刻d知作所形成的諸多裂痕（刻劃線痕）3 Η的肩 部（shoulders)呈現垂亩 u 、， 置地碰撞。結果是，如圖4 7中所顯示 ’液日日面板可把會在轉角處（即：在兩條切割線痕之間的 截面處）碎裂；或者是如圖48中所顯示，刀片461之切割邊 緣可能會碎裂461a。這種情形會縮短刀片461的工作壽命 ’ 1曰此〜加運订費用’並且也降低液晶面板3 50之品質。 於是’當刮除去除偏振片312時，以刀片不會與先前形成 -68 - 1222429 (64) liwSF] 的刻劃線痕3 1 2交叉的這樣一種方式來運行刀片46丨是很 適宜的。 參考圖4 9到5 1，將要描述一種避免此問題的切割方、去於 下。首先，如圖4 9中所顯示，將用於刻劃操作的輪艰 4 3 0縮回（retracted)，並且將移動裝置4 1 〇朝向X方向而移動 ，其中只有刀片4 6 1加壓頂住玻璃基板3 0 1。那就是，舍第 一次將移動裝置410朝向X方向移動時，雖然將偏振片3〇2 加以剖削和去除’以便形成一條形區域3 1 1，但是在此佚 形區域3 1 1中卻沒有形成刻劃線痕3 1 2。 其次’如圖5 0_中所顯示，以稍早描述的方式，朝向玻璃 基板3 0 1中的Y方向而刮削偏振片，並且同時地執行刻叫 操作。那就是，形成了諸多條形區域3 1 1和刻劃線痕3 j 2 。此時，當第一次將移動裝置4 1 0朝向X方向而移動時， 在偏振片3 02即將被刮削處（即：在條形區域3 Η中）並沒有 形成刻劃線痕。於是，刀片4 6 1能夠平順地刮削破璃基板 3 0 1而沒有與刻劃線痕3 1 2碰撞。 最後’如圖5 1中所顯示，隨著此時將刀片4 6丨縮回，只 有輪形刀具4 3 0沿著當第一次將移動裝置4 1 〇朝向χ方向 而移動時所形成的諸多條形區域3 1 1而運行，使得··朝向 玻璃基板3 0 1的X方向而執行刻劃操作，以便形成諸多判 劃線痕3 1 2來達成切割操作。以此方式，藉由依照：先朝 向X方向，之後朝向Υ方向，然後再朝向χ方向的這種順序 來執行分割操作（sectioning)，透過增加操作時間，就有可 能大幅延長刀片的工作壽命以及提高液晶面板的品質。 -69- 1222429 二 [mmm_ 么〃午有更多時間的情形下，也有可能先朝向x和y方 向而刮削偏振片302，以便朝向兩個方向而形成諸條形區 域3 11 ;然後再執行刮削操作。兩者擇其一地，也有可能 各別地構築一種專用於刮削和去除偏振片的裝置以及另 一種專用於刻劃操作的裝置，以便各別地執行兩種過程。 產業適用性（Industrial applicability) 在與液晶顯示裝置有關的技術領域中，根據本發％ $ 來切開玻璃基板之方法及裝置，液晶面板，以及用來製迭 液晶面板之裝置都是挺有用的。 附圖概述 - 圖1是··概略地顯示在本發明伐第一實施例的破瑪其板 切割方法中如何去除沈積膜之一示意圖’其中將側视圖g員 示在（a)處，並且將前視圖顯示在（b)處。 圖2是：圖1〇)之放大圖（enlarged view)。 圖3是··概略地顯示在第一實施例中如何形成裂痕（列者^ 線痕）之前視圖。 圖4是：概略地圖解說明在本發明之第二和第=余、> , w —只施例 的切割方法中如何去除沈積膜之前視圖。 圖5是··概略地圖解說明在本發明之第四實施例的切割 方法中如何去除沈積膜之一示意圖，其中將側視圖顯示在 (a)處，並且將前視圖顯示在（b)處。 圖6是：概略地顯示在第四實施例之另一實例的側視圖。 圖7是：概略地圖解說明在本發明之第五實施例的切割 方法中如何去除沈積膜之前視圖。 -70- 1222429 (66) mmm 圖8是：概略地圖解說明在本發明之第六實施例的切割 方法中如何去除沈積膜之側視圖。 圖9是：概略地顯示在本發明之第七實施例的切割方法 中如何形成裂痕之前視圖。 圖1 0是：使用在本發明第八實施例的切割方法中之刀具 的外形圖（external view)。 圖11是：概略地圖解說明在第八實施例中如何去除沈積 膜之側視圖；

圖1 2是：使用在第八實施例中之刀具的前面詳細圖； 圖13是：沿著顯示於圖12中之直線m - η的剖視圖 (sectional view)； 圖1 4是：本發明之第九實施例的玻璃基板切割裝置之前 視圖； 圖1 5是：使用在第九實施例之切割裝置的裂痕形成構件 (刻劃裝置）之透視圖（perspective view);

圖1 6是：當從上方看去時，本發明之第九和第十實施例 的切割裝置之平面圖（plan view); 圖1 7是：在沈積膜去除操作之前的狀態中，第九實施例 的切割裝置之前視圖； 圖1 8是：在沈積膜去除操作中間的狀態中，第九實施例 的切割裝置之前視圖； 圖1 9是：概略地圖解說本發明之第十一實施例的玻璃基 板切割方法之原理以及如何藉由採用該方法之裝置來去 除一部份沈積膜之一示意圖； -71 - 1222429 (67) I發明說朗續頁 圖20是：概略地圖解說本發明之第十二實施例的玻璃基 板切割方法之原理以及如何藉由採用該方法之裝置來去 除一部份沈積膜和形成裂痕之一示意圖； 圖2 1是：顯示在本發明第十三實施例的玻璃基板切割方 法中如何去除沈積膜之諸多部份的剖視圖； 圖2 2是：顯示在第十三實施例的切割方法中如何形成裂 痕的剖視圖； 圖2 3是：顯示在本發明之第十四實施例的切割方法中如 何去除沈積膜之諸多部份和形成裂痕的剖視圖； 圖24是：顯示本發明之第十五實施例的液晶面板之外觀 的透視圖； 圖25是：第十五實施例之液晶面板的縱斷面圖（vertical sectional view)； 圖26是：概略地顯示當偏振片之邊緣角（edge angle)改變 時第十五實施例之液晶面板的性質如何改變之一示意圖； 圖2 7是：概略地顯示本發明之第十六實施例的液晶面板 製造裝置之外觀的透視圖； 圖28是：玻璃基板之一主要部份的放大圖； 圖2 9是：適於刻劃操作之輪形刀具的外形圖； 圖3 0是：概略地顯示本發明之第十七實施例的液晶面板 製造裝置之外觀的透視圖； 圖3 1是：概略地顯示本發明之第十八實施例的液晶面板 製造裝置之外觀的透視圖； 圖3 2是··顯示使用在第十八實施例的液晶面板製造裝置 -72- 1222429 (68) 發明說明續頁 中之刀片形狀的一些實例之外形透視圖； 圖3 3是：概略地顯示本發明之第十九實施例的液晶面板 製造裝置之外觀的透視圖； 圖3 4是：概略地顯示使用在第十九實施例之液晶面板製 造裝置中的刀片之外觀的透視圖； 圖3 5是··顯示於圖3 4中之刀片的爆炸透視圖（exploded perspective view); 圖3ό是：圖解說明第十九實施例的液晶面板製造裝置之 操作的剖視圖； 圖3 7是：顯示使用在本發明之第二十實施例的液晶面板 製造裝置中之刀片的剖視圖； 圖3 8是：概略地顯示本發明之第二十一實施例的液晶面 板製造裝置之外觀的透視圖； 圖3 9是：顯示使用在第二十一實施例的液晶面板製造裝 置中之刀片的外形圖； 圖40是：顯示一種使用作為具體實施本發明的液晶面板 之材料的玻璃基板之外觀的透視圖； 圖4 1是：顯示關於顯示在圖4 0中之玻璃基板的液晶面板 製造裝置之一實例的側視圖； 圖42是：在經過顯示於圖41中之液晶面板製造裝置處理 之後的玻璃基板之縱斷面圖； 圖4 3是：在經過顯示於圖4 1中之液晶面板製造裝置處理 之後的玻璃基板之外觀的透視圖； 圖44是：顯示朝向X方向運行之本發明的液晶面板製造 -73- 1222429 (69) 莆_#被績寅/ 裝置之透視圖； 圖4 5是：顯示朝向Y方向運行之本發明的液晶面板製造 裝置之透視圖； 圖4 6是：顯示朝向Y方向運行之本發明的液晶面板製造 裝置之縱斷面圖； 圖47是：藉由顯示於圖44到46中之液晶面板製造裝置的 操作所產生之一液晶面板的外形透視圖； 圖48是：使用在顯示於圖44到46中之液晶面板製造裝置 的操作中之刀片的外形透視圖： 圖49是：顯示_朝向X方向運行之本發明的液晶面板製造 裝 置之透 視 圖 當 作 該裝置之較佳操作的一個實例； 圖50是 ·· 顯 示 在 經 過朝向X方向運行之後現在則朝 向Y 方 向運行 之 顯 示 於 圖 49中的液晶面板製造裝置之透視圖； 圖51是 顯 示 在 經 過朝向Y方向運行之後現在則再 度朝 向 X方向 運 行 之 顯 示 於圖5 0中的液晶面板製造裝置 之透 視 圖， 圖52是 :顯示- -種4 拳統玻璃基板切割裝置之一實例 的前 視 圖；以 及 圖53是 ·· 顯 示 一 種 傳統液晶面板的外觀之透視圖。 圖式代表符號說明 1，11，21 玻璃基板 la, 11a 沈積膜 lb 廢棄條帶 1c 刮削溝槽之底部 -74- 1222429 (70) 發明說-續頁 2, 12, 22, 52, 62 刮削刀具 3, 13, 23, 63 工件載物台 3a 狹長開口 4 刻劃刀具（構件） 4a，14a 輪形刀具 4b 支架軸 5, 15, 25 刮削溝槽 5a，5c，15a，25a 刻劃線痕（裂痕） 6, 16, 26 吸力路徑 11c，21c _ 廢棄部份 lld，21d 產品部份 13b， 23b 工件載物台凹處 14 刻劃構件 13a，23a 工件載物台凸處 32, 32，，42 刀具 32b， 52a 刀片 52b 刀柄部份 60 底盤 63a 支撐架 64 滑輪 65 確動皮帶 66 刻劃裝置 67 導軌 71 裝置底板 -75- 1222429 (71) 讎_績寅: 72 分厘螺絲 73 分厘裝配塊 74 接頭 74a 前面部份 74b 後面部份 75 刻劃底板 76 支撐塊 76a，76b 調整螺絲 77a，77b 螺旋彈簧 78a，78b - 彈簧末端螺絲 79 止動/加壓構件 79a，79b 止動/加壓構件之尖端 80a，80b 止動螺絲 81， 81， 刮削塊 82, 82， 刻劃塊 83 轉軸 84 沈積膜表面檢測構件 84a 檢測構件之尖端，檢測尖端 85 除塵構件 86 刀具裝配螺絲 101， 301 玻璃基板 102 沈積膜 103 平台 104 直線形開口 -76- 1222429 #_說明绩頁 (72) 105 刻劃構件 106 推進構件 107 定位構件 109 加壓構件 110 推進銷 111 定位鎖 200 C型移動滑車 202 刮削構件（裝置） 203 螺母 204 _ 間隔片 205 平衡輪 206 滾壓器 207 線 208 緩衝材料 209 負壓力供應路徑 301 玻璃基板 302, 552a，552b 偏振片 302a 廢棄條帶 311 條形區域 312 刻劃線痕 350, 550 液晶面板 351a TFT(薄膜電晶體）基板單元 351b 濾色片基板單元 352a TFT側偏振片單元 Φ -77- 1222429 (73) 聲初說明續頁 352b 濾色片側偏振片單元 353, 553 連接端子 35 laa，55 laa 突出部份 400 液晶面板製造裝置 410 移動裝置 420 雷射輪射機構 430, 466, 467 輪形刀具 440 距離感測器 450 噴氣機構 451 _ 噴嘴 460 切割機構 461 〜464, 462’，463’ 刀片 465 支撐構件 551a，551b 基板單元 301a TFT基板 301b 濾、色片基板 302a TFT側偏振片 302b 濾色片側偏振片 354 無用部份 -78-

Claims (1)

1222429 第091132914號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(93年4月） 拾、申請專利範圍 1. 一種用來切開玻璃基板之方法，該玻璃基板係有沈 膜形成於其上，包括： 玻璃基板曝露構件，它用來去除沈積膜之條形部 ，以便將條形區域曝露在基板上；以及 裂痕形成構件，它用來形成裂痕，以便允許沿著 玻璃基板曝露構件所造成之曝露在基板上面的條形 域而切開玻璃基板， 其中沿著裂痕加以切開玻璃基板。 2. 根據申請專利範圍第1項之用來切開玻璃基板之方 ，其中裂痕形成構件會在條形區域上面形成裂痕。 3. 根據申請專利範圍第1項之用來切開玻璃基板之方 ，其中裂痕形成構件會在條形區域對面之一玻璃基 表面上形成裂痕。 4. 根據申請專利範圍第1，2或3項之用來切開玻璃基板 方法，其中裂痕形成構件是輪形刀具。 5. 根據申請專利範圍第1，2或3項之用來切開玻璃基板 方法，進一步包括： 一工件載物台，在其上面放置玻璃基板， 其中玻璃基板是由呈現交錯地佈置的諸多產品部 和廢棄部份所組成，產品部份會在切開之後被使用 為產品，而廢棄部份則會在切開之後被捨棄，並且 工件載物台上面，會形成有用來支撐玻璃基板在其 積 份 由 區 法 法 板 之 之 份 作 在 廢 1222429

棄部份處的諸多凸處。 6.根據申請專利範圍第1，2或3項之用來切開玻璃基板之 方法， 其中玻璃基板曝露構件是一種會刮除和藉以去除沈 積膜之諸多部份的切割機構。 7. 根據申請專利範圍第6項之用來切開玻璃基板之方法， 其中根據沈積膜之厚度和材料而確定切割機構所用 的角度和加壓力。

8. 根據申請專利範圍第6項之用來切開玻璃基板之方法， 其中切割機構是由刮除沈積膜之條形部份的刀片所 組成，該刀片具有一種具備實質上呈現V形，圓弧形 ，或者梯形截面的切割邊緣。 9. 根據申請專利範圍第8項之用來切開玻璃基板之方法， 其中確定刀片之切割邊緣的截面尺寸，以便用具有 一種足以允許形成裂痕的寬度之方式來曝露條形區域。 10. 根據申請專利範圍第8項之用來切開玻璃基板之方法，

其中刀片之開度角在離開刀片尖端部份的部份比在 尖端部份還小3 °到6 ° 。 11. 根據申請專利範圍第8項之用來切開玻璃基板之方法， 其中刀片是狹長形，並且具有相同截面形狀遍及刀片 之一段長度。 12. 根據申請專利範圍第6項之用來切開玻璃基板之方法， 其中切割機構是依照一種預定間隔而固定在一起的 兩個刀具之組合。 1222429 13.根據申請專利範圍第12項之用來切開玻璃基板之方法，-其中佈置兩個刀具，以便用具有一種足以允許形成裂 痕的寬度之方式來曝露條形區域。 14·根據申凊專利範圍第6項之用來切開玻璃基板之方法， 其中切割機構是由直接刮除沈積膜之諸多部份的刀 片部份以及固定刀片部份的刀柄部份所組成。 15.根據申請專利範圍第6項之用來切開玻璃基板之方法， 其中·當施加一種預定加壓力到玻璃基板時，切割機 構刮除和藉以去除沈積膜之諸多部份。 鲁 16·根據申請專利範圍第15項之用來切開玻璃基板之方法， 其中加壓力是一種由彈性構件⑷犯…member)所施加 的彈性力（elastic force)。 Π·根據申請專利範圍第6項之用來切開玻璃基板之方法， 其中：沿著破璃基板的邊緣，配備有一種無沈積膜部 份’在該處沒有形成沈積膜。 18· 一種用來切開坡璃基板之裝置，該裝置包括：一工件載 物台，將有沈積膜形成在其上面的玻璃基板放置在該載魯 $台上·，牢固構件，它用來將玻璃基板牢固在工件載物 上面（一預疋位置；裂痕形成構件，它用來形成裂痕 在破璃基板上面，以便允許沿著裂痕加以切開玻璃基板 ,以及啟動構件，它用來將裂痕形成構件移到一預定位 田心著波痕而將玻璃基板切開成許多區塊的裝置， 包括： 一破璃基板曝露構件，它用來去除沈積膜之條形部份 1222429

，以便將條形區域曝露在玻璃基板上面， 其中形成諸多裂痕，以便沿著由玻璃基板曝露構件所 造成之曝露在基板上面的條形區域而切開玻璃基板。 19. 根據申請專利範圍第1 8項之用來切開玻璃基板之裝置， 其中該裝置使用了根據申請專利範圍第1、2或3項之 用來切開玻璃基板之方法。 20. 根據申請專利範圍第1 8項之用來切開玻璃基板之裝置， 其中該裝置會執行：使玻璃基板曝露構件去除沈積膜 之條形部份的步驟，以及使裂痕形成構件形成裂痕在玻% 璃基板上面的步驟。 21. 根據申請專利範圍第1 8或2 0項之用來切開玻璃基板之 裝置， 其中致動構件會朝向一個相同方向而移動玻璃基板 曝露構件和裂痕形成構件。 22. 根據申請專利範圍第1 8或2 0項之用來切開玻璃基板之 裝置，

其中將玻璃基板曝露構件和裂痕形成構件沿著啟動 構件移動的方向而佈置成一排。 23.根據申請專利範圍第1 8或2 0項之用來切開玻璃基板之 裝置， 其中玻璃基板曝露構件和裂痕形成構件都是藉由啟 動構件依照一種預定間隔加以整合固定，並且朝向與啟 動構件移動方向平行的方向而移動。 24.根據申請專利範圍第2 3項之用來切開玻璃基板之裝置， 1222429

其中該預足間隔等於將玻璃基板切開成諸多條形區 域所依據的間隔。 25·根據申請專利範圍第18或20項之用來切開玻璃基板之 裝置，進一步包括： 檢測構件，控制構件，以及導引構件（guidmg ，用來將玻璃基板曝露構件導引到在將沈積膜形成在其 上面的玻璃基板之一玻璃表面上之一位置。 26.根據申請專利範圍第2 5項之用來切開坡璃基板之裝置， 其中：檢測構件會相對於玻璃基板而垂直地延伸和收 縮，並且在其尖端處具有一種由彈性材料所形成之可以 自由旋轉的滚動探針（rolling probe)。 27·根據申請專利範圍第26項之用來切開破璃基板之裝置， 其中檢測構件以一種0.2牛頓（N)或更少的感測力來 操作。 28·根據申請專利範圍第1 8或20項之用來切開玻璃基板之 裝置， 其中依照一種格子狀圖案，將諸多條形區域和裂痕形 成在玻璃基板上面。 29.根據申請專利範圍第2 8項之用來切開坡璃基板之裝置， 其中工件載物台可以旋轉多達90° 。 坡螭基板之裝置， 成構件移動方向 30.根據申請專利範圍第2 8項之用來切開 其中工件載物台可以朝向與裂痕形 垂直的方向而移動。 31.根據中請專利範圍第1 8項之用來切開破璃基板之裝置

1222429 其中：將裂痕形成構件和玻璃基板曝露構件加以整合 形成，並且在與工件載物台的表面平行之一平面中，它 們都可以一起旋轉。 32·根據申請專利範圍第1 8或2 0項之用來切開玻璃基板之 裝置，進一步包括： 去除構件，它用來去除：由玻璃基板曝露構件所產生 之沈積膜的廢棄刮屑（waste shavings)，以及由裂痕形成構 件所產生之玻璃基板的粒子。 33根據申請專利範圍弟3 2項之用來切開玻璃基板之裝置， 其中去除構件是：負壓力供應構件，正壓力供應構件 ，或者刷形去除構件。 34·根據申請專利範圍第18或20項之用來切開玻璃基板之 装置’ 其中玻璃基板曝露構件是一種會刮除和藉以去除沈 積膝之諸多部份的切割機構， 該装置進/步包括： 一微調構件，它用來將切割機構之刀片部份的尖端導 引刻在將沈積膜形成在其上面的_基板之—破=表 面上之/位置° 35.根據中請專利範W 18或2G項之用來切開玻璃基板之 装置’ 其中在工件載物台中形成一狹長開口， 配置裂痕形成構件以便可以沿著開口而移動， 跨越玻璃基板而將坡璃基板曝露構件配置在裂痕步

成構件對面， 农痕形成構件和破璃基板曝露構件藉 件加以整合移動。 吗欵動構 36·根據申請專利 執圍弟3 5項又用來切開玻璃基板之 其中··玻璃其4c:卩S ‘ 衣夏’ 土 +路構件是一種會刮除和藉以 積膜之諸多部Y八的+ ^ 无除沈 刀、刀割機構，並且具有一種相對於 運行方向而配置左後 、裝置 罝在谩面的滾壓器，藉由致動構 壓器和玻璃基柘隄而姐 使來 板暴路構件一起移動，當加壓於條形區试 時’就會在破璃其柘 " 啤基板上面的條形區域上滾動；並且， 當裂痕形成構件形 再什义成裂痕時，藉由：牢固構件將破璃 基板牛固在工件盡你A 戟初口上面所施加的力，玻璃基板曝露 構件加壓於破璃其 ^板所施加的力，以及當滚壓器滾動時 加壓於條形區域 她加的力之一複合力（composite force) 來將玻璃基板固定μ 疋在工件載物台上面。 37·根據申請專利範圚 圍弟3 6頊之用來切開玻璃基板之裝置， 其中··裂痕形成構件3 ^ ^ ^ '傅开弋輪形刀具，而滚壓斋則疋由一 種軟性材料所形& # 並且具有實質上與輪形刀具相同的 形狀和尺寸。 38· —種液晶面板，龙往丄 、 ’、係由—對接合在一起的基板單元所組 成’其中將液晶密封力 K I 时 對在其間，並且將偏振片接合到基板 單元之外表面， 其中：兩個基板 早元其中一個基板單元的至少一端從 兩個基板單元其中另 便形成一突出部份， —個基板單元的至少一端突出，以 將連接端子形成在突出部份之内表 1222429

面上，藉由該端子來驅動液晶面板，並且延伸偏振片以 便覆蓋突出部份之外表面。 39. 根據申請專利範圍第3 8項之液晶面板’ 其中偏振片的邊緣都位在從基板單元的邊緣起向内1 毫米或更小處。 40. —種液晶面板，其係由一對接合在一起的基板單元所組 成，其中將液晶密封在其間，並且將偏振片接合到基板 單元之外表面，

其中形成偏振片的邊緣，以便具有一種朝向基板單元 漸漸變薄的縱斷面。 41. 根據申請專利範圍第40項之液晶面板， 其中偏振片之邊緣都是相對於基板單元之外表面而 傾斜一種大於9 0 °但不會大於13 5 °的角度。 42. 根據申請專利範圍第4 1項之液晶面板’ 其中將可拆換保護膜舖蓋在偏振片之外表面上，以便 和它整合。

43. —種用來製造液晶面板之裝置，該裝置藉由切開一玻璃 基板來製造許多根據申請專利範圍第3 8或40項之液晶 面板，該玻璃基板具有：彼此鄰接佈置之許多對將液晶 密封在其間而接合在一起的玻璃基板單元，以及接合到 它們兩個表面的偏振片，該裝置包括： 玻璃基板曝露構件，它用來去除偏振片之條形部份， 以便將條形區域曝露在玻璃基板上面，以及 裂痕形成構件，它用來形成裂痕，以便允許沿著由玻 1222429

璃基板曝露構件所造成之曝露在基板上面的條形區域 而切開玻璃基板， 其中沿著裂痕加以切開玻璃基板。 44.根據申請專利範圍第4 3項之用來製造液晶面板之裝置， 其中玻璃基板曝露構件是一種雷射輻射機構，它利用 雷射光束加以輻照偏振片。 45. 根據申請專利範圍第44項之用來製造液晶面板之裝置，

其中裂痕形成構件是一種噴氣機構，它會噴出一種迅 速冷卻氣體到玻璃基板上面的條形區域，該區域則是由 雷射光束輻照所加熱。 46. 根據申請專利範圍第43項之用來製造液晶面板之裝置， 其中玻璃基板曝露構件是一種會刮除和藉以去除偏 振片之條形部份的切割機構。 47. 根據申請專利範圍第46項之用來製造液晶面板之裝置，

其中切割機構是由刮除偏振片之條形部份的刀片所 組成，該刀片具有一種具備實質上呈現C形，梯形，半 圓形，或者圓形截面的切割邊緣。 48. 根據申請專利範圍第46項之用來製造液晶面板之裝置， 其中切割機構是由第一和第二刀片以及第三刀片所 組成，該第一和第二刀片會依照預定間隔而被佈置成彼 此相對，並且會刮除偏振片之條形部份，而該第三刀片 則被佈置在第一和第二刀片之間，並且會將由第一和第 二刀片所刮除的偏振片之條形部份刮削離開玻璃基板。 49. 根據申請專利範圍第4 8項之用來製造液晶面板之裝置， 1222429

其中將該預定間隔設定在從1到3毫米的範圍内。 50. 根據申請專利範圍第4 8項之用來製造液晶面板之裝置， 其中第一和第二刀片是以同軸方式加以整合固定在 一起的一對輪形刀具，各自具有一種在從3 0 °到9 0 °之 範圍内的切割邊緣角。 51. 根據申請專利範圍第5 0項之用來製造液晶面板之裝置， 其中構成第一和第二刀片之輪形刀具都具有一種在 從5毫米到1 0毫米之範圍内的直徑。

52. 根據申請專利範圍第4 8項之用來製造液晶面板之裝置， 其中一和第二刀片都是只有在朝向它們刮削偏振片 的方向才可以相關地移動，並且各自配備有許多切割邊 緣，它們在朝向刀片刮削偏振片的方向具有漸漸變小的 切割深度。 53. 根據申請專利範圍第4 8項之用來製造液晶面板之裝置， 其中佈置第一和第二刀片，使得它們的切割邊緣不會 與玻璃基板接觸。

54. 根據申請專利範圍第47項之用來製造液晶面板之裝置， 其中構成切割機構的刀片具有一種形成在其上面的 塗層（coating)，使得偏振片的去除部份不會黏上。 55. 根據申請專利範圍第47項之用來製造液晶面板之裝置， 其中裂痕形成構件是輪形刀具。 56. 根據申請專利範圍第5 5項之用來製造液晶面板之裝置 ，進一步包括： 一種用來選擇性地啟動玻璃基板曝露構件和裂痕形 -10-

1222429 成構件的啟動機構。 57. 根據申請專利範圍第5 6項之用來製造液晶面板之裝置， 其中啟動機構會依照一條路徑的這樣一種順序而啟 動玻璃基板曝露構件和裂痕形成構件，構成切割機構的 刀片沿著該路徑運行而不會與裂痕交叉。 58. 根據申請專利範圍第5 7項之用來製造液晶面板之裝置， 其中：啟動機構首先只啟動玻璃基板曝露構件，以便 形成第一群組（group)的條形區域；然後朝向與第一群組 的條形區域垂直的方向而啟動玻璃基板曝露構件和裂Φ 痕形成構件，以便形成第二群組的條形區域和第一群組 的裂痕；然後沿著第一群組的條形區域而只啟動裂痕形 成構件，以便形成第二群組的裂痕。

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