JP2001083492A - 平面表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガラス基板を精度よく製造できる平面表示装
置の製造方法を提供するものである。 【解決手段】 液晶表示装置１０のセル１２のガラスよ
りなるアレイ基板１４の外周を、接続パッド１８，２０
の位置決め印２４を基準に研磨して外形の調整を行い外
形成形を行うものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置等の
平面表示装置における製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】平面表示
装置の製造プロセスにおいて、基板の外形寸法を精度よ
く整えることは最終形態での狭額縁化を達成する上で非
常に重要である。

【０００３】液晶表示装置を例にとると、この外形寸法
は、スクライブ・ブレーク装置を用いたカット工程で決
定されている。すなわち、このカット工程では、スクラ
イブ・ブレーク装置のチップと呼ばれる刃で表示パネル
のガラス基板上に外形寸法に沿って溝を付け、この溝の
部分近傍を叩くことでガラス基板を所定の外形寸法に裁
断するものである。

【０００４】ところで、このブレーク工程では、基板端
面には０．１〜０．２ｍｍ／０．７ｍｍ厚さ程度のバリ
が発生するため、例えば後工程の面取り工程において除
去する必要がある。

【０００５】しかしながら、この面取り工程は、そのバ
リ部分を除去するものであるため、バリの程度によって
は面取り後も基板外形寸法にはぱらつきが生じていた。

【０００６】また、平面表示装置の基板の表面及び／又
は裏面には、偏光板等の光学フィルムが設けられてい
る。この光学フィルムの単体の外形成形には、例えばト
ムソン刃と呼ばれるカッターの刃を四角形に加工した刃
先で打ち抜く方法が知られているが、この方法では外形
加工精度について２点の問題点があった。

【０００７】第１には、外形寸法の精度が悪いこと、第
２には、光学フィルム端面の断面形状が悪いことであっ
た。

【０００８】これら問題点は、光学フィルムの貼り付け
において、その位置出し精度にも影響し、光学フィルム
外周部に不良が発生していた。すなわち、光学フィルム
単体での外形加工精度は、光学フィルムを平面表示装置
の基板上に貼り付ける光学フィルム貼り付け工程での光
学フィルム貼り付け精度と併せ、平面表示装置の額縁部
分の設計に反映されるもので、その公差は少ないほど有
利である。そのため、上記した従来の光学フィルムの外
形加工精度は、平面表示装置の狭額縁化の障害の１つで
あった。また、この外形加工精度は、そのサイズが向上
するほど不利になることから、最近の平面表示装置のサ
イズの巨大化において、一層解決しなければならない問
題点となった。

【０００９】また、上記基板端を研磨（面取り）する工
程は、信号線と走査線の給電側である接続パッド辺のみ
実施するのが主流であった。そのため、面取りを実施し
ない接続パッド辺とは反対側の信号線と走査線の終端側
の接続パッド終端側は、スクライプ・ブレーク装置で裁
断されることでバリが０．１〜０．２ｍｍ程度発生し
て、接続パッド終端側は、外力に対して弱い状況にあっ
た。

【００１０】そして、偏光板貼付装置は、接続パッド
（信号線）とその終端側を位置決めする事で液晶表示素
子基板の位置決めをしておリ、信号線終端側に外力が加
わる事になる。

【００１１】この時、その外力により端部に発生してい
たバリがカケとなり、液晶表示素子基板の静電気等によ
りその基板表面に吸着され、偏光板と液晶表示素子基板
との間に混入し、表示不良となる。特に、画素端〜ガラ
ス端までの距離が５ｍｍ以下となる狭額縁製品では、そ
の傾向が顕著であり、また、面取りを実施していないと
ガラス強度が不十分であり、ガラスカケ・クラックの発
生を招いていた。

【００１２】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、基板
の外形寸法精度よく製造できる平面表示装置の製造方法
を提供するものであり、また、偏光板等の光学フィルム
の外形成形をより容易に行うことができる平面表示装置
の製造方法を提供するものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の平面
表示装置の製造方法は、複数の表示画素がマトリクス状
に配置された平面表示装置の製造方法であって、前記基
板の表面に前記位置決め印を設ける位置決め印形成工程
と、前記位置決め印を基準にして前記基板の外周部分を
研磨することにより、前記基板の外形寸法を調整する外
形成形工程と、を備えたことを特徴とする平面表示装置
の製造方法にある。

【００１４】また、請求項９記載の発明は、一対の基板
間に配置される光変調層と、いずれか一方の前記基板の
外表面に貼り付けられた光学フィルムとを備えた平面表
示装置の製造方法において、いずれか少なくとも一方の
前記基板の外表面に前記光学フィルムを貼付ける工程
と、前記基板と前記光学フィルムとの端部を同時に研磨
して除去する工程と、を備えたことを特徴とする平面表
示装置の製造方法にある。

【００１５】請求項１の平面表示装置の製造方法である
と、基板の外形寸法を調整する場合に、基板の表面にあ
る位置決め印を基準にして基板の外周部分を研磨するこ
とにより、精度よく基板の外周を成形することができ
る。

【００１６】請求項９の平面表示装置の製造方法である
と、従来の光学フィルムの外周部に発生していた不良部
分を面取りによって除去し、それによる不良を低減させ
ることができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例の液晶表
示装置１０の製造工程について説明する。

【００１８】液晶表示装置１０の製造工程は、簡単に説
明すると順番に、アレイ製造工程、カラーフィルタ製造
工程、セル製造工程、モジュール製造工程、検査工程に
分かれるが、以下に説明する内容は、セル製造工程の一
部である仕上げの工程の内容である。

【００１９】この仕上げ工程において用いられているセ
ル１２は、アレイ基板１４の上に対向電極基板１６が図
示しないシール材を介して貼り合わされ、その間に液晶
が封入されているものである。セル１２を構成するアレ
イ基板１４の周縁部には、信号線ドライバに接続される
複数の接続パッド１８や走査線ドライバに接続される複
数の接続パッド２０が突出している。

【００２０】これら外部との接続を達成するための接続
パッド１８，２０の外周部分には、アレイ製造工程にお
けるアレイ基板１４の検査工程で、各配線間の影響がな
い程度に各配線同士を低いインピーダンスでショートさ
せるための導電体であるショートリング２２がＬ字状に
設けられている。

【００２１】ここで、アレイ基板１４の各辺について、
以下の説明をわかりやすくするために、信号線の接続パ
ッド１８の給電側の辺をＡ辺、走査線の接続パッド２０
の給電側の辺をＢ辺、信号線の接続パッド１８の終端側
の辺をＣ辺、走査線の接続パッド２０の終端側の辺をＤ
辺と呼ぶ。そして、Ｃ辺においては、画素端（有効表示
領域）とガラス端との距離が５ｍｍ以下である。

【００２２】また、アレイ基板１４の各角部の近傍にお
いては、接続パッド１８や接続パッド２０のパターニン
グの際の位置決めとなる位置決め印５０，５２，５４が
パターニングされている。この位置決め印５０，５２，
５４のパターニングは、アレイ製造工程において走査線
あるいは信号線と同時にパターニングするものであっ
て、例えば走査線および接続パッド１８，２０をパター
ニングする第１のパターニング工程と同一工程でパター
ニングされるものである。この位置決め印５０，５２，
５４は、例えば、図２及び図３（ａ）に示すように、十
字印となっている。

【００２３】上記のようなセル１２を、図１に示す製造
装置に搬入して、仕上げ工程を行うもので、搬入工程、
外形成形工程、面取り工程、角部の面取り工程、偏光板
貼り付け工程からなる。

【００２４】１．搬入工程 図１において、セル１２をローダ２６の内部にあるカセ
ット２８の上に複数枚載置し、ロボット３０がカセット
２８の中の１個のセル１２を第１研磨部３２に順番に搬
入する。なお、この時点でアレイ基板のＤ辺は位置決め
印５４を基準にして外形成形と面取りが行われている。

【００２５】２．外形成形工程 第１研磨部３２においては、セル１２のアレイ基板１４
の外形成形工程を行う。この外形成形工程は、図２に示
すように、円形の砥石３４、３４によって、所定の外形
に成形するものである。

【００２６】具体的には、セル１２を研磨テーブル３３
の上に載置し、この研磨テーブル３３を砥石３４、３４
の方向に移動させる。砥石３４、３４は固定した状態で
回転させ、研磨テーブル３３を移動させることにより、
アレイ基板１４と回転している砥石３４、３４を接触さ
せてアレイ基板１４の外周（Ａ辺、Ｂ辺、Ｃ辺）を研磨
するものである。この場合に、セル１２の位置決め印５
０，５２を基準に、砥石３４とアレイ基板１４の外周の
位置決めを行い、その位置決めは研磨テーブル３３を移
動させることによって行う。

【００２７】第１研磨部３２に搬入されたセル１２のア
レイ基板１４の外形は、最終外形カット工程によってカ
ットされた状態であって、図３（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、その外周面にはバリ３５が存在し、このバリ３５
を除去する必要がある。また、この実施例によれば、最
終外形カット工程においては、所定の外形寸法よりも大
きく、例えば０．１ｍｍ大きくカットされている。従っ
て、位置決め印５０，５２を基準にして、この位置より
ａ１、または、ａ２だけ外形の位置において砥石３４、
３４を用いて研磨除去するものである。

【００２８】この位置決め印５０，５２は、接続パッド
１８、２０の位置決めにも用いられているため、砥石３
４、３４によって外形寸法のａ１、または、ａ２がカッ
トされた場合には、接続パッド１８、接続パッド２０に
対しても正確な位置合わせとなっており、アレイ基板１
４を確実に正確に外形成形を行うことができる。

【００２９】３．面取り工程 次に、第１研磨部３２において外形成形工程が終了する
と、ベルトコンベア３６によってセル１２が第２研磨部
３２に送られる。

【００３０】第２研磨部３２においては、第１研磨部３
２と同様に、砥石３４、３４を使って面取り工程が行わ
れる。

【００３１】この面取り工程は、図３（ｂ）に示すよう
に、第１研磨部３２で外形成形されたセル１２の外周
（Ａ辺、Ｂ辺、Ｃ辺）をさらに面取りするものであり、
この場合にショートリング２２も同時に除去するもので
ある。そして、この場合の基準も、位置決め印２４を基
準にしてｂ１、または、ｂ２の距離（例えば、０．２ｍ
ｍ）だけ除去するものである。

【００３２】４．角部の面取り工程 面取り工程が終了すると、セル１２はベルトコンベア３
６によって第３研磨部４２に送られる。

【００３３】第３研磨部４２においては、アレイ基板１
４の４つの角部を４５゜に研磨する角部の面取り工程が
行われる。

【００３４】５．偏光板貼り付け工程 この第３研磨部４２において角部の面取りが終了した後
は、下流にある偏光板貼り付け装置４４に送られる。

【００３５】偏光板貼り付け工程においては、図３
（ｅ）に示すように、セル１２の表面及び裏面にそれぞ
れ偏光板４６，４８を貼り付け、さらに、図３（ｆ）に
示すように、偏光板４６，４８の面取りをそれぞれ行う
ものである。

【００３６】（実施例の効果）以上のように、位置決め
印５０，５２を基準に外形成形及び面取りを行うことに
より、セル１２の外形寸法精度が従来よりも精度よく得
ることができ、外形寸法にバラツキを生じることがな
い。特に、位置決め印５０，５２は、接続パッド１８及
び接続パッド２０と外部回路基板の接続パッドとの位置
決めにも使用される基準位置を示すものであるため、外
形の位置が接続パッド１８，２０と合致し、従来よりも
外形寸法が精度よく得ることができる。このため、狭額
縁化の精度が０．１ｍｍ程度まで得ることが可能とな
る。

【００３７】また、信号線終端側のＣ辺においては、ブ
ラックマトリックス端とガラス端までの距離が０．３ｍ
ｍ程度でよく、この場合の面取り量は０．１から０．２
ｍｍ程度で実現できる。

【００３８】そして、面取りを行うことでガラスカケや
バリが発生しないため、基板と偏光板の間に混入するこ
とがなく表示不良が発生しない。

【００３９】さらに、偏光板４６，４８も面取りを行う
ことにより、従来の偏光板４６，４８の外周部に発生し
ていた不良部分を面取りによって除去し、それによる不
良を低減させることができる。

【００４０】（変更例１）なお、上記実施例では偏光板
４６，４８の面取りを第３研磨部４２における角部の面
取りの後に行ったが、第１研磨部３２の外形成形工程以
前に偏光板４６，４８を貼り付け、第２研磨部３８にお
いて面取りを行う際に同時に偏光板４６，４８の面取り
を行ってもよい。

【００４１】（変更例２）上述した実施例では、基板と
して光透過性の絶縁基板としてガラス基板を例にとり説
明したが、種々の基板を用いることができる。また、偏
光板以外にも、フレキシブルな光学樹脂フィルム、例え
ば光学位相差板等を上記構成に基づいて用いることもで
きる。

【００４２】

【発明の効果】以上により本発明の平面表示装置の製造
方法であると、位置決め印を基準に基板を研磨するた
め、外形寸法精度が向上して、より狭額縁化が可能とな
る。

【００４３】また、本発明の平面表示装置の製造方法で
あると、従来の光学フィルムの外周部に発生していた不
良部分を面取りによって除去し、それによる不良を低減
させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】液晶表示装置の製造工程を示す説明図である。

【図２】セルを砥石によって研磨している状態の説明図
である。

【図３】仕上げを行っている状態の液晶表示装置の平面
図及び正面図であり、（ａ）はセルの平面図であり、
（ｂ）は２次カットの状態のセルの正面図であり、
（ｃ）は外形成形を行った状態の正面図であり、（ｄ）
は面取りを行った状態のセルの正面図であり、（ｅ）は
偏光板を貼り付けた状態のセルの正面図であり、（ｆ）
は偏光板の面取りを行った状態のセルの正面図である。

【符号の説明】 １０ 液晶表示装置 １２ セル １４ アレイ基板 １８ 接続パッド ２０ 接続パッド ２２ ショートリング ２４ 位置決め印 ３４ 砥石 ４６ 偏光板 ４８ 偏光板

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の表示画素がマトリクス状に配置され
   た平面表示装置の製造方法において、 前記平面表示装置の基板の表面に位置決め印を設ける位
   置決め印形成工程と、 前記位置決め印を基準にして前記基板の外周部分を研磨
   することにより、前記基板の外形寸法を調整する外形成
   形工程と、 を備えたことを特徴とする平面表示装置の製造方法。
2. 【請求項２】前記基板は一端辺に沿った外部接続用の接
   続パッドを含み、前記位置決め印は前記接続パッドと外
   部回路の接続端子との位置合わせに用いられることを特
   徴とする請求項１記載の平面表示装置の製造方法。
3. 【請求項３】前記位置決め印は、前記接続パッドと同一
   工程で作製されることを特徴とする請求項２記載の平面
   表示装置の製造方法。
4. 【請求項４】前記位置決め印形成工程と前記外形成形工
   程との間に、前記基板に対向させた他の基板を貼り合わ
   せた後に所定の外形寸法に裁断する工程を含むことを特
   徴とする請求項１記載の平面表示装置の製造方法。
5. 【請求項５】前記外形成形工程の後に、 前記位置決め印を基準にして前記基板の端面の面取り工
   程を行うことを特徴とする請求項１記載の平面表示装置
   の製造方法。
6. 【請求項６】前記研磨工程において、 前記接続パッドの給電側が並ぶ基板の辺を研磨すること
   を特徴とする請求項２記載の平面表示装置の製造方法。
7. 【請求項７】前記研磨工程において、 前記接続パッドの終端側が並ぶ基板の辺を研磨すること
   を特徴とする請求項２記載の平面表示装置の製造方法。
8. 【請求項８】前記接続パッドの終端側が並ぶ基板におい
   ては、前記平面表示装置の有効表示領域端と基板端との
   距離が５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項７記載
   の平面表示装置の製造方法。
9. 【請求項９】一対の基板間に配置される光変調層と、い
   ずれか一方の前記基板の外表面に貼り付けられた光学フ
   ィルムとを備えた平面表示装置の製造方法において、 いずれか少なくとも一方の前記基板の外表面に前記光学
   フィルムを貼付ける工程と、 前記基板と前記光学フィルムとの端部を同時に研磨して
   除去する工程と、 を備えたことを特徴とする平面表示装置の製造方法。
10. 【請求項１０】前記除去工程は、前記基板の外周部分を
    研磨することにより、前記基板の外形寸法を調整する外
    形成形工程である、 ことを特徴とする請求項９記載の平面表示装置の製造方
    法。
11. 【請求項１１】前記除去工程は、前記基板の端面を面取
    りする面取り工程である、 ことを特徴とする請求項９記載の平面表示装置の製造方
    法。