TWI408112B - A Modified Glass Cutting Method for Preset Paths - Google Patents
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Description
本發明係有關於玻璃切割,尤其有關於一種用於強化玻璃的切割方法。
玻璃為家具、裝潢、隔間以及各種需要透視的器具、機台常用的素材,其具有可透視、易清潔等優點而廣受歡迎,一般玻璃皆規格化大尺寸的生產,再依據需求使用鑽石刀加以切割成所需的尺寸,以降低成本。
一般為了增加硬度、防止破裂時產生銳角等安全的考量,會對玻璃進行強化處理,而形成強化玻璃。強化玻璃的處理方法主要有物理與化學兩種方式,其中物理為使用熱處理急速冷卻的方式,而化學為使用離子交換的方式。
其中化學離子交換方式,僅會於玻璃表面產生強化層,因玻璃內部並未強化,因而保留了切割的可能性,然玻璃強化後的強化層的硬度相當的高,玻璃切割刀具切割強化層會導致玻璃切割刀具快速磨損,又若強化層的深度大於玻璃切割刀具的切割深度,會導致玻璃切割刀具無法割開強化層,亦即會導致無法將強化玻璃切開。
故為了解決無法切割的問題,玻璃一般會先進行切割再予以強化處理,然玻璃切割後的尺寸過小,其在強化時需要一片一片繁瑣的進行強化,因此生產效率低下,難以滿足製程上的需求。
爰此,本發明之主要目的在於揭露一種可用於切割強化玻璃的方法,以在玻璃強化後再予切割,以簡化玻璃運送的麻煩與困擾。
本發明為一種預設路徑的強化玻璃切割方法,其步驟包含:於一玻璃上定義至少一切割線;於該玻璃的上下層對應該切割線的區域各鍍上一層阻擋層;對該玻璃進行離子交換強化,於該玻璃的上下各形成一強化層,以讓該玻璃形成一強化玻璃;藉一玻璃切割刀具於該切割線區域切割該強化玻璃。
據此,本發明藉由在切割線區域鍍上阻擋層,以讓切割線區域上的玻璃不進行強化或減緩強化效果,因此即可藉該一般的割刀具於該切割線區域切割開該強化玻璃,讓該強化玻璃依照預設的尺寸切割成較小的尺寸,以滿足實際上的需求,因此大尺寸規格化生產的玻璃,可一次整塊完整的進行強化製程,簡化強化製程,而免除先切割再強化,導致需要一片一片繁瑣的進行強化的困擾,而滿足製程上的需求。
為使 貴委員對本發明之特徵、目的及功效,有更加深入之瞭解與認同,茲列舉較佳實施例並配合圖式說明如后:
請參閱「圖1」、「圖2」、「圖3」、「圖4」與「圖5」所示,其為本發明方法的流程與結構圖,本發明為一種預設路徑的強化玻璃切割方法,其包含步驟A:定義切割線、步驟B:塗佈阻擋層、步驟C:玻璃強化與步驟D:切割強化玻璃。
首先進行步驟A:定義切割線,為於一玻璃10上定義至少一切割線11(如「圖2」所示),該切割線11的寬度最佳為0.5-3公厘(Millimeter),該切割線11為依據所需的切割需求加以設置,如該玻璃10的切割線11可以為棋盤狀或是其他任意形狀亦可。
接著進行步驟B:塗佈阻擋層,於該玻璃10的上下層對應該切割線11的區域各鍍上一層阻擋層20(如「圖3」所示),該阻擋層20為緻密的薄膜層,而於本實施例中,如該阻擋層20可以使用鋁、銀、鉻、鉬或金等金屬的任一種或其混合物,且該阻擋層20為金屬時,可以做為導電線路使用;又該阻擋層20亦可選自氧化矽、氧化鋁或氧化鈣等氧化物的任一種或其混合物,並該阻擋層20為氧化物時,可做為裝飾用外框;而本發明設置該阻擋層20的目的在於完整無縫隙的覆蓋該切割線11。此外於鍍上該阻擋層20的手段,可以使用真空鍍膜、印刷鍍膜或是浸泡鍍膜等鍍膜方法製成。
接著進行步驟C:玻璃強化,對該玻璃10進行離子交換強化,於該玻璃10的上下各形成一強化層31,以讓該玻璃10形成一強化玻璃30,該玻璃10可以使用鉀、鈉等鹽類化合物進行離子交換,藉由該鉀、鈉等元素離子交換滲入該玻璃10的表面,而形成該高強度的強化層31,而讓該玻璃10轉變為該強化玻璃30,且該切割線11處的該玻璃10,會因為該阻擋層20的阻擋,而保留原來的狀態,亦即該切割線11(該阻擋層20)處不具有該強化層31(如「圖4」所示)。
最後進行步驟D:切割強化玻璃,本發明藉一玻璃切割刀具40於該切割線11切割該強化玻璃30(如「圖5」所示),該玻璃切割刀具40為選自金屬切割輪與鑽石刀的任一種,此處圖式以繪製金屬切割輪為例說明,該玻璃切割刀具40於該切割線11處,滾壓切割該強化玻璃30,即可切開該強化玻璃30,讓該強化玻璃30的尺寸符合所需。
如上所述,本發明可透過於該玻璃10上預設切割線11,再於切割線11上設置阻擋層20,以藉由該阻擋層20的阻擋,讓該切割線11下的玻璃10不強化,亦即該切割線11下不具有該強化層31,因此該玻璃切割刀具40可於該切割線11處,滾壓切割該強化玻璃30,讓該強化玻璃30的尺寸滿足所需。是故該強化玻璃30可先進行強化再予切割,而免除強化製程需要一片一片繁瑣的進行強化的困擾。
綜上所述僅為本發明的較佳實施例而已,並非用來限定本發明之實施範圍,即凡依本發明申請專利範圍之內容所為的等效變化與修飾,皆應為本發明之技術範疇。
請參閱「圖1」、「圖2」、「圖3」、「圖4」與「圖5」所示,其為本發明方法的流程與結構圖,本發明為一種預設路徑的強化玻璃切割方法,其包含步驟A:定義切割線、步驟B:塗佈阻擋層、步驟C:玻璃強化與步驟D:切割強化玻璃。
首先進行步驟A:定義切割線,為於一玻璃10上定義至少一切割線11(如「圖2」所示),該切割線11的寬度最佳為0.5-3公厘(Millimeter),該切割線11為依據所需的切割需求加以設置,如該玻璃10的切割線11可以為棋盤狀或是其他任意形狀亦可。
接著進行步驟B:塗佈阻擋層,於該玻璃10的上下層對應該切割線11的區域各鍍上一層阻擋層20(如「圖3」所示),該阻擋層20為緻密的薄膜層,而於本實施例中,如該阻擋層20可以使用鋁、銀、鉻、鉬或金等金屬的任一種或其混合物,且該阻擋層20為金屬時,可以做為導電線路使用;又該阻擋層20亦可選自氧化矽、氧化鋁或氧化鈣等氧化物的任一種或其混合物,並該阻擋層20為氧化物時,可做為裝飾用外框;而本發明設置該阻擋層20的目的在於完整無縫隙的覆蓋該切割線11。此外於鍍上該阻擋層20的手段,可以使用真空鍍膜、印刷鍍膜或是浸泡鍍膜等鍍膜方法製成。
接著進行步驟C:玻璃強化,對該玻璃10進行離子交換強化,於該玻璃10的上下各形成一強化層31,以讓該玻璃10形成一強化玻璃30,該玻璃10可以使用鉀、鈉等鹽類化合物進行離子交換,藉由該鉀、鈉等元素離子交換滲入該玻璃10的表面,而形成該高強度的強化層31,而讓該玻璃10轉變為該強化玻璃30,且該切割線11處的該玻璃10,會因為該阻擋層20的阻擋,而保留原來的狀態,亦即該切割線11(該阻擋層20)處不具有該強化層31(如「圖4」所示)。
最後進行步驟D:切割強化玻璃,本發明藉一玻璃切割刀具40於該切割線11切割該強化玻璃30(如「圖5」所示),該玻璃切割刀具40為選自金屬切割輪與鑽石刀的任一種,此處圖式以繪製金屬切割輪為例說明,該玻璃切割刀具40於該切割線11處,滾壓切割該強化玻璃30,即可切開該強化玻璃30,讓該強化玻璃30的尺寸符合所需。
如上所述,本發明可透過於該玻璃10上預設切割線11,再於切割線11上設置阻擋層20,以藉由該阻擋層20的阻擋,讓該切割線11下的玻璃10不強化,亦即該切割線11下不具有該強化層31,因此該玻璃切割刀具40可於該切割線11處,滾壓切割該強化玻璃30,讓該強化玻璃30的尺寸滿足所需。是故該強化玻璃30可先進行強化再予切割,而免除強化製程需要一片一片繁瑣的進行強化的困擾。
綜上所述僅為本發明的較佳實施例而已,並非用來限定本發明之實施範圍,即凡依本發明申請專利範圍之內容所為的等效變化與修飾,皆應為本發明之技術範疇。
A‧‧‧定義切割線
B‧‧‧塗佈阻擋層
C‧‧‧玻璃強化
D‧‧‧切割強化玻璃
10‧‧‧玻璃
11‧‧‧切割線
20‧‧‧阻擋層
30‧‧‧強化玻璃
31‧‧‧強化層
40‧‧‧玻璃切割刀具
圖1,係本發明切割方法流程圖。
圖2,係本發明切割方法結構圖一。
圖3,係本發明切割方法結構圖二。
圖4,係本發明切割方法結構圖三。
圖5,係本發明切割方法結構圖四。
20‧‧‧阻擋層
30‧‧‧強化玻璃
31‧‧‧強化層
Claims (10)
- 一種預設路徑的強化玻璃切割方法,其步驟包含:
於一玻璃上定義至少一切割線;
於該玻璃的上下對應該至少一切割線的區域各鍍上一層阻擋層;
對該玻璃進行離子交換強化,於該玻璃的上下各形成一強化層,以讓該玻璃形成一強化玻璃;
藉一玻璃切割刀具於該至少一切割線切割該強化玻璃。 - 如申請專利範圍第1項之一種預設路徑的強化玻璃切割方法,其中該玻璃以鹽類化合物進行離子交換。
- 如申請專利範圍第1項之一種預設路徑的強化玻璃切割方法,其中該阻擋層為金屬,並選自鋁、銀、鉻、鉬與金所組成的群組。
- 如申請專利範圍第3項之一種預設路徑的強化玻璃切割方法,其中該阻擋層做為導電線路。
- 如申請專利範圍第1項之一種預設路徑的強化玻璃切割方法,其中該阻擋層為選自氧化矽、氧化鋁與氧化鈣所組成的群組。
- 如申請專利範圍第5項之一種預設路徑的強化玻璃切割方法,其中該阻擋層做為裝飾用外框。
- 如申請專利範圍第1項之一種預設路徑的強化玻璃切割方法,其中該阻擋層為使用真空鍍膜、印刷鍍膜與浸泡鍍膜的任一種製成。
- 如申請專利範圍第1項之一種預設路徑的強化玻璃切割方法,其中該玻璃切割刀具選自金屬切割輪與鑽石刀的任一種。
- 如申請專利範圍第1項之一種預設路徑的強化玻璃切割方法,其中該切割線的寬度為0.5-3公厘(Millimeter)。
- 如申請專利範圍第1項之一種預設路徑的強化玻璃切割方法,其中該玻璃的切割線為棋盤狀。
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TW201208995A TW201208995A (en) | 2012-03-01 |
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- 2010-08-31 TW TW99129275A patent/TWI408112B/zh not_active IP Right Cessation
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CN101445319A (zh) * | 2008-12-30 | 2009-06-03 | 友达光电股份有限公司 | 切割工艺 |
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TW201208995A (en) | 2012-03-01 |
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