JP3420509B2 - 封止剤塗布装置及びそれに用いる塗布方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ベアチップ
等の電子部品が実装された回路基板に対して、該電子部
品と回路基板との間に所定膜厚の封止剤を複数回に分け
て重ね塗りするための封止剤の塗布方法及び塗布装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話やパーソナルコンピュー
タ等の種々の電子機器において、その小型化及び軽量化
が求められているが、これを推進するために、例えば、
半導体ウェハが小片に分割されてなるベアチップを回路
基板に対して直接に実装するフリップチップ実装工法が
広く用いられている。この実装工法では、ベアチップの
ケーシングを要しないため、所要実装スペースが小さ
く、また、軽量化を実現することができる。このフリッ
プチップ実装工法を用いた場合には、通常、実装されて
回路基板上で露出したベアチップを保護するために、電
子部品と回路基板との間に封止剤を塗布して、回路基板
の実装気密性を確保する必要がある。封止剤は、塗布ヘ
ッドから吐出されて塗布されるが、この封止剤塗布方法
としては、両者を封止するに必要な所定膜厚の封止剤を
複数回に分けて重ね塗りする方法が知られている。

【０００３】これに関連して、図５〜図８を参照しなが
ら、従来の封止剤塗布方法について説明する。図５は、
電子部品実装済みの回路基板に封止剤が塗布される状態
を模式的に示す説明図である。この回路基板には、１２
個の電子部品（以下、ＩＣという）１〜１２がフリップ
チップ実装工法を用いて実装されており、封止剤の塗布
工程に際しては、この回路基板と各電子部品ＩＣ１〜Ｉ
Ｃ１２との間に、両者を封止するのに必要な所定膜厚の
封止剤が均等に複数回（この従来例ではｎ回）に分けて
塗布される。この場合、上記塗布ヘッドからの封止剤の
１回当たりの吐出量は、上記塗布ヘッド内の封止剤の残
量と、時間経過に伴って固くなる性質を有する封止剤の
使用経過時間とから算出された制御データに基づいて、
上記塗布ヘッドに加える吐出圧力を制御することによ
り、常に一定量になるように制御される。

【０００４】図６は、従来の封止剤塗布方法の手順を示
すフローチャートである。この封止剤塗布工程では、電
子部品ＩＣ１〜ＩＣ１２に対して、ｎ回の塗布サイクル
が、図６のフローチャートに示す手順で繰り返される。
まず、１回目の塗布サイクルが、電子部品ＩＣ１から順
に、全ての電子部品ＩＣ１〜ＩＣ１２に対して施され
る。１回目の塗布サイクルが終了すると、終了した塗布
サイクルの回数がｎ回であるか否かが判断された上で、
２回目の塗布サイクルが開始される。同様にして、各回
の塗布処理が終了する毎に、終了した塗布サイクルの回
数が確認されて、ｎ回でない場合には、再度、電子回路
ＩＣ１から順に塗布サイクルが行われる。そして、塗布
サイクルの回数がｎ回であることが確認されると、その
回路基板に対する封止剤の塗布工程が終了される。尚、
図５において各電子部品ＩＣ１〜ＩＣ１２の上側に付さ
れた横線は、塗布された封止剤を模式的に表し、横線の
数は、封止剤の重ね塗り回数を示している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したよ
うに、所定膜厚の封止剤を均等に複数回に分けて塗布す
る場合、重ね塗り回数を経る毎に、塗布される封止剤
は、既に浸透した封止剤が妨げとなって、上記回路基板
と電子部品ＩＣ１〜ＩＣ１２との間に浸透しにくくな
り、各電子部品ＩＣ１〜ＩＣ１２について封止剤が完全
に浸透するまでに要する時間（以下、浸透時間という）
が長くなっていく（図７参照）。これに対して、この従
来例では、回路基板に実装された全ての電子部品ＩＣ１
〜ＩＣ１２に封止剤を１回塗布し終えるのに要する時間
（以下、塗布時間という）が、各電子部品ＩＣ１〜ＩＣ
１２に対して、毎回一定量の封止剤を塗布することか
ら、重ね塗り回数にかかわらず一定である。

【０００６】図８は、全ての電子部品ＩＣ１〜ＩＣ１２
に対する１回の塗布サイクルに要する塗布時間と各電子
部品についての浸透時間との関係を示すタイミングチャ
ートである。このタイミングチャートから分かるよう
に、従来の方法では、上記浸透時間が、３回目の塗布サ
イクルにおいて塗布時間を上回り、４回目以降の塗布サ
イクルについては、前回塗布した封止剤が浸透し終わる
まで待って開始されることとなる。従って、その浸透待
ち時間（Ｔ１及びＴ２）が、設備の稼働を停止する無駄
な時間となり、それによって、生産性が低下するという
問題があった。

【０００７】そこで、本発明は、封止剤の浸透待ちによ
る塗布ヘッドの停止を回避し、予め設定された重ね塗り
回数で所定膜厚の封止剤を塗布することができる封止剤
塗布装置及び塗布方法を提供することを目的としてなさ
れたものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願の請求項１に係る発
明（以下、第１の発明という）は、所定の電子部品が実
装された回路基板に対して、上記電子部品を封止する所
定膜厚の封止剤を複数回に分けて重ね塗りする封止剤塗
布装置において、上記回路基板が載置される複数の塗布
ステージ群と、上記各塗布ステージ群上の回路基板に封
止剤を塗布する塗布ヘッドと、上記塗布ヘッドと塗布ス
テージ群とを相対移動させ、上記塗布ヘッドが対応する
塗布ステージ群を切り換える駆動手段と、上記回路基板
に対する重ね塗り回数を設定する重ね塗り回数設定部及
び塗布ステージ群を切り換える回数を設定する塗布ステ
ージ群切換え回数設定部を有し、上記各設定部にて設定
された回数に基づいて、上記塗布ヘッド及び駆動手段を
制御する制御手段とを備えたことを特徴としたものであ
る。

【０００９】また、本願の請求項２に係る発明（以下、
第２の発明という）は、上記各塗布ステージ群へ回路基
板を搬入し、各塗布ステージ群から回路基板を搬出する
搬入機構及び搬出機構を備え、上記制御手段が、更に、
上記各設定部にて設定した回数に基づいて、上記塗布ヘ
ッド及び駆動手段とともに、予め設定された重ね塗り回
数の塗布処理が済んだ回路基板を上記塗布ステージ群か
ら搬出し、封止剤が塗布されるべき回路基板を塗布ステ
ージ群へ搬入するように、上記搬入機構及び搬出機構を
制御することを特徴としたものである。

【００１０】更に、本願の請求項３に係る発明（以下、
第３の発明という）は、所定の電子部品が実装された回
路基板に対して、上記電子部品を封止する所定膜厚の封
止剤を複数回に分けて重ね塗りするための封止剤塗布方
法において、上記回路基板に対する重ね塗り回数を設定
し、上記回路基板が載置される複数の塗布ステージ群を
切り換える塗布ステージ群切換え回数を設定し、予め設
定された重ね塗り回数及び塗布ステージ切換え回数に基
づいて、塗布処理対象とする塗布ステージ群を切り換え
ながら、上記各塗布ステージ群に対して塗布処理を行う
ことを特徴としたものである。

【００１１】また、更に、本願の請求項４に係る発明
（以下、第４の発明という）は、上記各塗布ステージ群
に対する塗布処理に伴って、予め設定された重ね塗り回
数の塗布処理が施された塗布ステージ群から回路基板を
搬出するとともに、塗布処理されるべき回路基板を塗布
ステージ群に搬入することを特徴としたものである。

【００１２】また、本願の請求項５に係る発明（以下、
第５の発明という）は、予め設定された重ね塗り回数の
塗布処理が施された塗布ステージ群から回路基板を搬出
した後、他の塗布ステージ群についての残り重ね塗り回
数を確認し、確認された残り重ね塗り回数に基づき、即
座に、若しくは、塗布処理されるべき回路基板を搬入し
所定回数の重ね塗り処理を行なった後に、塗布処理対象
とする塗布ステージ群を切り換えるように、上記各塗布
ステージ群を切換えるタイミングを制御することを特徴
としたものである。

【００１３】以上の構成を備えたことにより、新たな塗
布ステージ群に対して塗布処理を行う間に、回路基板と
電子部品の間に封止剤を浸透させるように設定して、封
止剤の浸透待ち時間のために塗布ヘッドの駆動を停止さ
せる必要をなくすることができ、設備の稼動率を上げて
生産性の向上を実現できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】 以下、本発明の実施の形態につい
て、添付図面を参照しながら説明する。

【００１５】図１は、本発明の実施の形態に係る封止剤
の塗布方法を適用する封止剤塗布装置の構成を示す斜視
図である。

【００１６】この封止剤塗布装置１０は、所定の電子部
品（不図示）が実装された回路基板５に対して、電子部
品と回路基板との間に所定膜厚の封止剤を複数回に分け
て重ね塗りするもので、主構成として、封止剤を塗布す
る塗布へッド２と、所定の電子部品が実装された回路基
板５が載置される塗布ステージ４Ａ，４Ａ（図中右上
側）及び塗布ステージ４Ｂ，４Ｂ（図中左下側）と、回
路基板５の搬送ラインを構成する２組みの基板搬送レー
ル部材８Ａ及び８Ｂと、上記塗布ヘッドと塗布ステージ
４Ａ，４Ａ及び４Ｂ，４Ｂとを相対移動させるＸ方向駆
動部１８及びＹ方向駆動部１７とを有している。

【００１７】また、この封止剤塗布装置１０には、封止
剤が塗布されるべき回路基板５を収納するマガジン部１
１と、封止剤塗布処理後の回路基板５を保持して封止剤
を乾燥させるストック部１９とが設けられている。尚、
この図１では、図面の明瞭化を図るために、各塗布ステ
ージ４Ａ，４Ｂ上に載置された回路基板５については厚
みをもたさず、その存在をクロス鎖線であらわすように
した。また、以下の説明では、図中右上側の基板搬送レ
ール部材８Ａに対応する塗布ステージ４Ａ，４Ａを合わ
せて「第１塗布ステージ群」、他方、図中左下側の基板
搬送レール部材８Ｂに対応する塗布ステージ４Ｂ，４Ｂ
を合わせて「第２塗布ステージ群」と呼ぶ。

【００１８】かかる構成を備えた封止剤塗布装置１０に
よる封止剤塗布処理について説明する。本実施の形態に
係る封止剤塗布装置１０には、塗布ヘッド２が、第１及
び第２塗布ステージ群４Ａ及び４Ｂのいずれに対して塗
布処理するかを制御する塗布処理制御部２０（図２参
照）が設けられ、塗布作業に際して、上記各塗布ステー
ジ群４Ａ及び４Ｂの切換えが行われるが、かかる制御動
作については、詳しくは後述し、ここでは、第１塗布ス
テージ群４Ａを取り上げて、塗布処理の概要を説明す
る。

【００１９】まず、塗布装置１０の側部に設けられたマ
ガジン部１１に上下方向に積み重ねられて収納される回
路基板５が、マガジン部１１から最上側の回路基板５を
順次引き出す引出し機構部１２によって取り出され、基
板搬送レール部材８Ａで構成される搬送ラインに搬入さ
れる。上記基板搬送レール部材８Ａには、２つの塗布ス
テージからなる第１塗布ステージ群４Ａが移動自在に設
置されており、上記マガジン部１１から搬入された回路
基板５は、第１塗布ステージ群４Ａの一方のステージ上
に載置され、上記基板搬送レール部材８Ａに沿って、図
１の矢印で示すＸ方向に移動することが可能となる。

【００２０】上記回路基板５が、基板搬送レール部材８
Ａにおける第１塗布ステージ群４Ａ上に載置され、上記
基板搬送レール部材８Ａに沿って移動して位置決めされ
ると、第１塗布ステージ群４Ａは、上記Ｙ方向駆動部１
７により、基板搬送レール部材８Ａの設置方向に対して
直交するＹ方向に沿って装置１０の後方（図１では右上
側）に移動させられる。そして、各第１塗布ステージ群
４Ａ上の回路基板５，５が、塗布ヘッド２に対応するよ
うに、Ｙ方向について位置決めされる。

【００２１】上記塗布ヘッド２は、内部に収納されてい
る封止剤を吐出して回路基板５に塗布するシリンジ３と
回路基板５の位置を認識するための認識用カメラ１３と
を有している。定位置に保持された回路基板５，５に対
して、上記塗布ヘッド２は、Ｘ方向駆動部１８により、
第１塗布ステージ群４Ａにおけるステージの配列方向に
移動させられる。このとき、各回路基板５に対向する位
置に順次停止する塗布ヘッド２のシリンジ３から封止剤
が吐出され、各回路基板５，５上の電子部品（不図示）
に対して塗布される。

【００２２】尚、図１から分かるように、上記塗布装置
１０の外側には、テレビモニタ１４が取り付けられてい
る。このテレビモニタ１４には、前述した封止剤塗布処
理が行われる間、上記認識用カメラ１３により取り込ま
れた画像が出力される。また、塗布装置１０には、塗布
ステージ用のクリーニング部１６が設けられており、塗
布処理に伴って、第１塗布ステージ群４Ａにおけるステ
ージに付着した封止剤は、上記クリーニング部１６によ
り除去される。この除去処理に際して、上記各ステージ
は、汚損されないよう保護される。

【００２３】上記第１塗布ステージ群４Ａ上の回路基板
５に対して、所定膜厚の封止剤の塗布が終了すると、上
記Ｙ方向駆動部１７は、第１塗布ステージ群４Ａを基板
搬送レール部材８Ａからなる搬送ライン上に復帰させ
る。その第１塗布ステージ群４Ａ上の回路基板５，５
は、取り出し機構部１５により第１塗布ステージ群４Ａ
から取り出されて、再び、基板搬送レール部材８Ａに戻
された後、搬送ラインで搬送されてストック部１９側に
押し込まれる。回路基板５は、加熱されながらストック
部１９の側面に沿った矢印で示すＱ方向に移動させられ
る。回路基板５に塗布された封止剤は、回路基板５が移
動する間に、加熱により硬化して、回路基板５と電子部
品との空隙が封止されることになる。

【００２４】以上、第１塗布ステージ群４Ａ上の回路基
板５に対する塗布処理について説明したが、この実施の
形態では、例えば第２塗布ステージ群４Ｂ上の回路基板
５が封止剤を塗布されている間に、第１塗布ステージ群
４Ａ上の回路基板５が、先に塗布された封止剤が浸透す
るまで待機させるべく、上記塗布ヘッド２に対して、第
１塗布ステージ群４Ａと第２塗布ステージ群４Ｂとを切
り換えるようにしている。かかる塗布ステージ群の切換
え動作を制御する手段として、この封止剤塗布装置１０
には、塗布ステージ群切換え制御部２０が設けられてい
る。

【００２５】図２は、封止剤塗布装置１０に設けられた
塗布ステージ群切換え制御部２０のブロック構成図であ
る。この塗布ステージ群切換え制御部２０は、電子部品
（不図示）と回路基板５との間を封止すべき封止剤の粘
性や電子部品のサイズに基づき、所定膜厚の封止剤を塗
布する回数を予め設定する重ね塗り回数設定部２２と、
該重ね塗り回数設定部２２により設定された重ね塗り回
数において、何回目の塗布サイクル後に、塗布処理対象
となる塗布ステージ群を切り換えるかを設定する塗布ス
テージ群切換え回数設定部２３と、上記重ね塗り回数設
定部２２により設定された全重ね塗り回数と現在行って
いる重ね塗り回数とから残り何回の塗布サイクルが残っ
ているかを算出する残り塗り回数算出部２４と、該残り
塗り回数算出部２４により算出された残りの塗り回数を
判断して、所定の条件を満たしている場合に、上記Ｙ方
向駆動部１７に塗布ステージ群切換え指令を送る塗布ス
テージ群切換え指令部２６とを有している。尚、この塗
布ステージ群切換え制御部２０は、好ましくは、塗布ス
テージ群切換えタイミング設定部（不図示）を備えてお
り、塗布ステージ群４Ａ又は４Ｂの切換えタイミング
を、上記搬入／搬出機構により、予め設定された重ね塗
り回数の塗布処理が施された回路基板５が塗布ステージ
群４Ａ又は４Ｂから搬出された直後に、若しくは、塗布
処理されるべき回路基板５が塗布ステージ群４Ａ又は４
Ｂに搬入された直後に設定することができる。

【００２６】次に、かかる塗布ステージ群切換え制御部
２０による第１及び第２塗布ステージ群４Ａ，４Ｂの切
換え制御方法、すなわちＹ方向駆動部１７，Ｘ方向駆動
部１８，基板搬送レール部材８Ａ，８Ｂ及び認識用カメ
ラ１３の制御方法について説明する。図３は、第１塗布
ステージ群４Ａ及び第２塗布ステージ群４Ｂの切換え動
作を制御するためのタイミングチャートである。この実
施の形態では、回路基板５と電子部品との間に塗布され
る所定膜厚の封止剤を４回に分けて重ね塗りするととも
に、塗布ステージ群切換え動作を、２回目、若しくは３
回目の塗布サイクル終了後に行うように設定した。

【００２７】かかる設定条件のもとでは、以下の説明の
ように塗布処理が進められる。まず、上記マガジン部１
１から回路基板５が搬入され、第１塗布ステージ群４Ａ
に載置されて位置決めされて、回路基板５上に実装され
た電子部品の位置が認識用カメラ１２により認識され
る。そして、上記塗布ヘッド２のシリンダ３から回路基
板５，５に封止剤が吐出され、１回目，２回目の塗布サ
イクルが連続して行われる。この第１塗布ステージ群４
Ａについての２回目の塗布サイクル後、塗布ヘッド２の
塗布処理対象が、第１塗布ステージ群４Ａから第２塗布
ステージ群４Ｂに切り換えられる。

【００２８】続いて、第２塗布ステージ群４Ｂに対し
て、上記マガジン部１１から回路基板５が搬入され、第
１塗布ステージ群４Ａと同様に、回路基板５上に実装さ
れた電子部品の位置が認識用カメラ１２で認識された
後、１回目，２回目の塗布サイクルが連続して行われ
る。この第２塗布ステージ群４Ｂの塗布処理が行われて
いる間に、上記第１塗布ステージ群４Ａでは、２回目の
塗布サイクルで塗布された封止剤が浸透する。そして、
第２塗布ステージ群４Ｂについての２回目の塗布サイク
ルが終了すると、塗布ヘッド２の塗布処理対象が再び第
１塗布ステージ群４Ａに切り換えられる。第１塗布ステ
ージ群４Ａに対する３回目の塗布サイクルの間に、第２
塗布ステージ群４Ｂでは、２回目の塗布サイクルで塗布
された封止剤が浸透する。

【００２９】第１塗布ステージ群４Ａに対して３回目の
塗布サイクルが行われると、塗布処理対象が第２塗布ス
テージ群４Ｂに再度切り換えられて、第２塗布ステージ
群４Ｂに対する３回目の塗布サイクルが行われる。この
塗布サイクルの間に、第１塗布ステージ群４Ａでは、３
回目の塗布サイクルで塗布された封止剤が浸透する。第
２塗布ステージ群４Ｂに対する３回目の塗布サイクル
後、塗布処理対象が第１塗布ステージ群４Ａに再度切り
換えられて、第１塗布ステージ群に対して、４回目の塗
布サイクルが施される。この塗布サイクルの間に、第２
塗布ステージ群４Ｂでは、３回目の塗布サイクルで塗布
された封止剤が浸透する。

【００３０】第１塗布ステージ群４Ａに対する４回目の
塗布サイクルが終了した後に、浸透待ちの第２塗布ステ
ージ群４Ｂについてその残り重ね塗り回数が１回（すな
わち４回目の塗布サイクルのみ）であることが確認され
ると、直ぐにステージ群切換えが行われず、まず、第１
塗布ステージ群４Ａ上の回路基板５が基板搬送レール部
材８Ａに沿って上記ストック部１９へ搬出される。回路
基板５が取り除かれた第１塗布ステージ群４Ａに対して
は、新たな回路基板５が上記マガジン部１１から搬入さ
れて、搭載された電子部品が認識用カメラ１２で位置認
識される。続いて、新たな回路基板５が載置された第１
塗布ステージ群４Ａに対して、１回目，２回目の塗布サ
イクルが施される。

【００３１】その後、塗布ヘッド２の塗布処理対象が第
２塗布ステージ群４Ｂに切り換えられて、第２塗布ステ
ージ群４Ｂに対する４回目の塗布サイクルが行われる。
この塗布サイクル後、第２塗布ステージ群４Ｂ上の回路
基板５は、基板搬送レール部材８Ｂに沿って上記ストッ
ク部１９へ搬出される。そして、浸透待ちの第１塗布ス
テージ群４Ａの残り重ね塗り回数が２回（３回目，４回
目の塗布サイクル）であることが確認されると、塗布処
理対象が、第１塗布ステージ群４Ａに切り換えられ、こ
の第１塗布ステージ群４Ａに対する３回目の塗布サイク
ルが行われる。この塗布サイクル後、上記塗布ヘッド２
の塗布処理対象が、第２塗布ステージ群４Ｂに再度切り
換えられる。

【００３２】第２塗布ステージ群４Ｂについては、前回
のうちに回路基板１９が搬出されたため、新たな回路基
板５が搬入される。そして、認識用カメラ１２で位置認
識された後に、第１塗布ステージ群４Ａに対して、１回
目，２回目の塗布サイクルが施される。これ以降、第１
塗布ステージ群４Ａ及び第２塗布ステージ群４Ｂに対す
る塗布処理は、上記と同様に繰り返される。

【００３３】尚、この実施の形態では、一方の塗布ステ
ージ群において塗布処理の済んだ回路基板を搬出した
後、浸透待ちしている他方の塗布ステージ群についての
残りの塗布回数が２回以上ない場合には、一方の塗布ス
テージ群において搬入，認識及び塗布を優先するように
したが、かかる残りの塗布回数は、回路基板５の搬送タ
クト及び封止される電子部品の数に依存しており、例示
されたものに限定されることなく、任意に設定可能であ
る。

【００３４】図４に、上記封止剤塗布装置１０における
第１塗布ステージ群４Ａ及び第２塗布ステージ群４Ｂに
対する塗布ヘッド２の稼働状態を示す。この図４では、
第１塗布ステージ群４Ａ及び第２塗布ステージ群４Ｂに
ついての稼働状態が、それぞれ、実線Ｆ，Ｒで表され、
各実線Ｆ，Ｒにおける凸部は、塗布ヘッド２がそのステ
ージ群に対して塗布処理している状態をあらわしてい
る。この図４から分かるように、上記塗布ヘッド２は、
第１塗布ステージ群４Ａに対する稼動状態から、即座
に、第２塗布ステージ群４Ｂに対する稼動状態に切り換
えられる。同様に、第２塗布ステージ群４Ｂに対する稼
動状態から、即座に、第１塗布ステージ群４Ａに対する
稼動状態に切換えられる。この場合、前述したように、
一方の塗布ステージ群に対して塗布処理を施す間に、他
方の塗布ステージ群において既に塗布された樹脂封止剤
を浸透させる。すなわち、この実施の形態では、上記塗
布ヘッド２が、樹脂封止剤の浸透待ちのために停止する
必要がなく、上記各塗布ステージ群４Ａ，４Ｂに対する
塗布処理を継続して行うことができる。

【００３５】以上のように、この実施の形態では、例え
ば、一方の塗布ステージ群への１塗布サイクルで、１枚
の回路基板における封止剤の浸透時間が、その塗布ステ
ージ群上の全回路基板の塗布処理に要する塗布時間より
長くなる場合、すなわち、その塗布サイクル後、次の塗
布サイクルを行うまでに浸透待ち時間が必要となる場合
には、塗布ヘッドが対応する塗布ステージ群を他方の塗
布ステージ群に切り換えて、その塗布ステージ群に対し
て塗布処理を行い、その間に、一方の塗布ステージ群に
おいて封止剤を浸透させることができる。かかる具合
に、塗布ヘッドの浸透待ち時間による塗布ヘッドの停止
を回避し、塗布ステージ群に対してより効率的に樹脂封
止剤を塗布して、生産性を向上させることができる。ま
た、この場合には、封止剤浸透時間や各塗布ステージ群
に対する１塗布サイクルに要する時間などの塗布処理デ
ータに基づいて、回路基板搬出時に塗布ステージ群を切
り換えるタイミングを変えることにより、塗布生産タク
トを向上させ、総合的に設備の稼動率を上げて生産性を
向上させることができる。

【００３６】尚、本発明は、以上の例示された実施の形
態に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲
において、種々の改良あるいは設計上の変更が可能であ
ることは言うまでもない。

【００３７】

【発明の効果】本願の第１の発明によれば、所定の電子
部品に対する重ね塗り回数を設定する重ね塗り回数設定
部及び塗布ステージ群を切り換える回数を設定する塗布
ステージ群切換え回数設定部を有する制御手段が、上記
各設定部にて設定した回数に基づいて、塗布ヘッド及び
駆動手段を制御して、例えば、ある塗布ステージ群に対
する１塗布サイクル後に、次の塗布サイクルを行うまで
に浸透待ち時間が必要となる場合には、塗布ヘッドを他
の塗布ステージ群に切り換えて塗布処理を行い、その間
に元の塗布ステージ群において封止剤を浸透させて、浸
透待ちによる塗布ヘッドの停止を回避することができ
る。これにより、設備の稼動率を上げて、生産性を向上
させることができる。

【００３８】また、本願の第２の発明によれば、上記制
御手段が、予め設定された重ね塗り回数の塗布処理が済
んだ回路基板を各塗布ステージ群から搬出し、封止剤が
塗布されるべき回路基板を上記各塗布ステージ群へ搬入
するように搬入機構及び搬出機構を制御するので、各回
路基板に対する塗布処理を流れ作業で行え、生産性を向
上させることができる。

【００３９】更に、本願の第３の発明によれば、予め設
定された重ね塗り回数及び塗布ステージ切換え回数に基
づいて、塗布処理対象となる塗布ステージ群を切り換え
ながら、複数の塗布ステージ群に対する塗布処理を行う
ので、例えば、ある塗布ステージ群への１塗布サイクル
後に、次の塗布サイクルを行うまでに浸透待ち時間が必
要となる場合には、塗布ヘッドを他の塗布ステージ群に
切り換えて塗布処理を行い、その間に元の塗布ステージ
群において封止剤を浸透させるようにして、浸透待ちに
よる塗布ヘッドの停止を回避することができる。これに
より、設備の稼動率を上げて、生産性を向上させること
ができる。

【００４０】また、更に、本願の第４の発明によれば、
上記各塗布ステージ群に対する塗布処理に伴い、予め設
定された重ね塗り回数の塗布処理が施された塗布ステー
ジ群から回路基板を搬出するとともに塗布処理されるべ
き回路基板を塗布ステージ群に搬入するので、回路基板
に対する塗布処理を流れ作業で行え、生産性を向上させ
ることができる。

【００４１】また、更に、本願の第５の発明によれば、
予め設定された重ね塗り回数の塗布処理が施された塗布
ステージ群から回路基板を搬出した後、他の塗布ステー
ジ群についての残り重ね塗り回数を確認し、確認された
残り重ね塗り回数に基づき、即座に、若しくは、塗布処
理されるべき回路基板を搬入し所定回数の重ね塗り処理
を行なった後に、塗布処理対象とする塗布ステージ群を
切り換えるように、上記各塗布ステージ群を切換えるタ
イミングを制御して、複数の塗布ステージ群の間で一層
スムースに塗布処理を行うことができ、生産性を向上さ
せることができる。

【００４２】

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態に係る封止剤塗布装置の
全体斜視図である。

【図２】 上記封止剤塗布装置の塗布ステージ群切換え
制御部のブロック構成図である。

【図３】 上記封止剤塗布装置における封止剤の塗布方
法を概念的に示す説明図である。

【図４】 上記封止剤塗布装置における塗布ヘッドの稼
動状態を示す図である。

【図５】 従来の封止剤の塗布方法を示す説明図であ
る。

【図６】 従来の封止剤塗布方法の処理についてのフロ
ーチャートである。

【図７】 従来の封止剤塗布方法による重ね塗り処理の
各回における封止剤の浸透時間を示す説明図である。

【図８】 従来の封止剤の塗布方法における封止剤の塗
布時間と浸透時間との間のタイミングチャートである。

【符号の説明】

２…塗布ヘッド ４Ａ，４Ｂ…塗布ステージ群 ５…回路基板 ８…基板搬送レール部材 １０…封止剤塗布装置 １７…Ｙ方向駆動部 １８…Ｘ方向駆動部 ２０…塗布ステージ群切換え制御部 ２２…塗布データ設定部 ２３…塗布ステージ群切換え回数設定部 ２４…残り回数算出部

フロントページの続き (72)発明者 石野 伸二 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工 業株式会社内 (72)発明者 圓地 浩平 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 辻澤 孝文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平９−162209（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−204270（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/56 B05C 5/00 101 B05D 1/26

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の電子部品が実装された回路基板に
   対して、上記電子部品を封止する所定膜厚の封止剤を複
   数回に分けて重ね塗りする封止剤塗布装置において、 上記回路基板が載置される複数の塗布ステージ群と、 上記各塗布ステージ群上の回路基板に封止剤を塗布する
   塗布ヘッドと、 上記塗布ヘッドと塗布ステージ群とを相対移動させ、上
   記塗布ヘッドが対応する塗布ステージ群を切り換える駆
   動手段と、 上記回路基板に対する重ね塗り回数を設定する重ね塗り
   回数設定部及び塗布ステージ群を切り換える回数を設定
   する塗布ステージ群切換え回数設定部を有し、上記各設
   定部にて設定された回数に基づいて、上記塗布ヘッド及
   び駆動手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴と
   する封止剤塗布装置。
2. 【請求項２】 上記各塗布ステージ群へ回路基板を搬入
   し、各塗布ステージ群から回路基板を搬出する搬入機構
   及び搬出機構を備え、 上記制御手段が、更に、上記各設定部にて設定した回数
   に基づいて、上記塗布ヘッド及び駆動手段とともに、予
   め設定された重ね塗り回数の塗布処理が済んだ回路基板
   を上記塗布ステージ群から搬出し、封止剤が塗布される
   べき回路基板を塗布ステージ群へ搬入するように、上記
   搬入機構及び搬出機構を制御することを特徴とする請求
   項１記載の封止剤塗布装置。
3. 【請求項３】 所定の電子部品が実装された回路基板に
   対して、上記電子部品を封止する所定膜厚の封止剤を複
   数回に分けて重ね塗りするための封止剤塗布方法におい
   て、 上記回路基板に対する重ね塗り回数を設定し、 上記回路基板が載置される複数の塗布ステージ群を切り
   換える塗布ステージ群切換え回数を設定し、 予め設定された重ね塗り回数及び塗布ステージ切換え回
   数に基づいて、塗布処理対象とする塗布ステージ群を切
   り換えながら、上記各塗布ステージ群に対して塗布処理
   を行うことを特徴とする封止剤塗布方法。
4. 【請求項４】 上記各塗布ステージ群に対する塗布処理
   に伴って、予め設定された重ね塗り回数の塗布処理が施
   された塗布ステージ群から回路基板を搬出するととも
   に、塗布処理されるべき回路基板を塗布ステージ群に搬
   入することを特徴とする請求項３記載の封止剤塗布方
   法。
5. 【請求項５】 予め設定された重ね塗り回数の塗布処理
   が施された塗布ステージ群から回路基板を搬出した後、
   他の塗布ステージ群についての残り重ね塗り回数を確認
   し、 確認された残り重ね塗り回数に基づき、即座に、若しく
   は、塗布処理されるべき回路基板を搬入し所定回数の重
   ね塗り処理を行なった後に、塗布処理対象とする塗布ス
   テージ群を切り換えるように、上記各塗布ステージ群を
   切換えるタイミングを制御することを特徴とする請求項
   ４記載の封止剤塗布方法。