JP2001133760A - 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法

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JP2001133760A
JP2001133760A JP31393799A JP31393799A JP2001133760A JP 2001133760 A JP2001133760 A JP 2001133760A JP 31393799 A JP31393799 A JP 31393799A JP 31393799 A JP31393799 A JP 31393799A JP 2001133760 A JP2001133760 A JP 2001133760A
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liquid crystal
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laser beam
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稔 伊藤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】カット不良の発生を防止し、歩留まりの低下を
防止できる液晶表示装置及びこの液晶表示装置の製造方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】アレイ基板100と対向基板200との間
に挟持された液晶組成物300を備えた液晶表示装置に
おいて、アレイ基板100及び対向基板200のカット
面は、基板の法線Nを含む断面において、基板の法線N
に対して所定の角度θの傾斜を有するテーパ状に形成さ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示装置及
びその製造方法に係り、特に液晶表示装置を構成するマ
ザーガラスを切り出すためのカッティング方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、液晶表示装置は、以下のように
して製造される。
【0003】すなわち、画素電極、薄膜トランジスタす
なわちTFT、信号線、走査線などが形成されたアレイ
基板用マザーガラス基板と、対向電極などが形成された
対向基板用マザーガラス基板とを準備する。そして、一
方のマザーガラス基板上にシール材を塗布した後に、2
枚のマザーガラス基板を貼り合わせ、シール材を硬化さ
せる。そして、2枚のマザーガラス基板を所望の大きさ
にカッティングし、両基板間に液晶材料を封入すること
によって液晶表示装置を形成する。
【0004】ガラス基板のカッティングに際しては、ダ
イシング法やピエゾ法等があるが、その中でもスクライ
ブ法が最も広く一般的に使用されている。スクライブ法
では、以下のようにしてマザーガラス基板をカッティン
グする。
【0005】すなわち、鋭利なダイヤモンド等の硬質部
材によって形成されたスクライバにより、マザーガラス
基板の表面に所定のカットラインをスクライブして、カ
ットラインに沿った切り溝を形成する。そして、ブレイ
クバーと称するゴム製の棒状部材により、マザーガラス
基板の裏側から切り溝に沿って均一の衝撃を加えること
により、ガラス基板の法線方向にクラックを進行させ
て、マザーガラス基板をカットする。これにより、マザ
ーガラス基板を所望の大きさにカッティングする。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述したようなガラス
基板のカッティング方法では、スクライバによって形成
した切り溝に存在するガラス基板の法線に垂直な水平方
向のマイクロクラックの影響により、ブレイクバーで衝
撃を加えた時に、ガラス基板の端面すなわちカット面が
基板の主面に対して略垂直とならずに、鋭利な断面形状
が形成される。
【0007】このため、上述したようなカッティング方
法では、カット不良を発生しやすい。このようなカット
不良は、電極の一部を損傷させたり、液晶表示装置の外
形寸法に影響を与え、歩留まりを低下させる問題が発生
する。
【0008】また、このようなカット不良は、その後の
製造工程においてガラス欠けを生じやすい。すなわち、
ガラス基板がゲージングピンやストッパーピンに接触し
た場合に、ガラス基板のカット面に水平方向に広がるマ
イクロクラックの影響により、エッジ部が欠けるなどの
損傷を受けやすく、さらに、欠けたガラスがガラス破片
となって、両ガラス基板の間などに入り込むいわゆるゴ
ミ噛み不良を引き起こし、歩留まりを低下させる原因と
なる。
【0009】この発明は、上述した問題点に鑑みなされ
たものであって、その目的は、カット不良の発生を防止
し、歩留まりの低下を防止できる液晶表示装置及びこの
液晶表示装置の製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項1に記載の液晶表示装置は、第
1基板と、前記第1基板に対向配置された第2基板と、
前記第1基板と第2基板との間に挟持された液晶組成物
と、を備えた液晶表示装置において、前記第1及び第2
基板の端面は、基板の法線を含む断面において、基板の
法線に対して所定の角度の傾斜を有するテーパ状に形成
されたことを特徴とする。
【0011】請求項3に記載に液晶表示装置の製造方法
は、シール材によって貼り合わせられた第1基板及び第
2基板のうちの少なくとも一方を所定サイズにカットす
る液晶表示装置の製造方法において、前記カット工程
は、基板の法線に対して所定の角度で傾いた光軸を有す
るレーザビームを基板のカットラインに沿って集光する
ことによって加熱する工程と、加熱された基板を冷却
し、集光されたレーザビームの光軸に沿った方向に熱歪
みを進行させることにより、基板をカットする工程と、
を有することを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、この発明の液晶表示装置及
び液晶表示装置の製造方法の一実施の形態について図面
を参照して説明する。
【0013】この発明の実施の形態に係る液晶表示装置
は、例えば対角14インチの表示エリアを備えたアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置であって、図1に示すよ
うな液晶表示パネル10を備えている。
【0014】液晶表示パネル10は、図1に示すよう
に、第1基板としてのアレイ基板100と、このアレイ
基板100に対向配置された第2基板としての対向基板
200と、アレイ基板100と対向基板200との間に
配置された液晶組成物300とを備えている。液晶表示
パネル10は、画像を表示する表示エリア102、及び
駆動回路を接続するための配線パッドを有する周辺エリ
ア104を備えている。表示エリア102は、アレイ基
板100と対向基板200とを貼り合わせるシール材1
06によって囲まれた領域内に形成され、周辺エリア1
04は、シール材106の外側の領域に形成されてい
る。
【0015】液晶表示パネル10の表示エリア102
は、図2に示すような断面を有する。すなわち、アレイ
基板100は、絶縁性基板、例えば厚さが0.7mmの
ガラス基板101上に互いに直交するように配設された
1024×3本の信号線及び768本の走査線を備えて
いる。また、アレイ基板100は、各信号線と各走査線
との各交点部の近傍に配設されたスイッチング素子とし
ての薄膜トランジスタすなわちTFT121を備えてい
る。さらに、アレイ基板100は、このTFT121を
介して信号線に接続された画素電極151を備えてい
る。画素電極151は、光透過性の導電性部材、例えば
ITOによって形成されている。
【0016】アレイ基板100の表面は、対向基板20
0との間に介在される液晶組成物300を配向させるた
めの図示しない配向膜によって覆われている。
【0017】対向基板200は、透明な絶縁性基板、例
えば厚さが0.7mmのガラス基板201上に、遮光膜
202を備えている。この遮光膜202は、アレイ基板
100上の配線パターンに対向する領域を遮光する。ま
た、対向基板200は、ITOによって形成された対向
電極204を備えている。さらに、対向基板200は、
必要に応じて、透過する光ビームを着色するために、ア
レイ基板100の画素電極151に対向する領域に、カ
ラーフィルタを備えている。
【0018】対向基板200の表面は、アレイ基板10
0との間に介在される液晶組成物300を配向させるた
めの図示しない配向膜によって覆われている。
【0019】この液晶表示パネル10の表裏面、すなわ
ちガラス基板101及びガラス基板201の外面には、
互いに偏光方向が直交する偏光板が配設される。
【0020】上述したように構成される液晶表示パネル
10では、アレイ基板100及び対向基板200のそれ
ぞれの端面すなわちカット面は、基板の法線Nを含む断
面において、図1に示すように、基板の法線Nに対して
所定の角度θの傾斜を有するテーパ状に形成されてい
る。カット面の傾斜角度θは、例えば、0.8〜3.6
°であり、好ましくは、2.0〜3.0°である。
【0021】通常のスクライブ法によって、マザーガラ
ス基板から切り出された場合、カットラインに沿った切
り溝を始点として、ガラス基板の主面に水平な方向及び
垂直な方向にマイクロクラックが発生し、カット面が非
常に脆くなる。このため、カット面を、図1に示したよ
うな鋭利な断面形状に形成することが困難である。
【0022】しかしながら、この実施の形態に係る液晶
表示装置では、マザーガラス基板から切り出す際、レー
ザビームを照射した後に冷却し、熱歪みを基板法線Nに
対して所定の角度θで傾いた方向に進行させることによ
り、鋭利な断面形状のカット面を形成している。
【0023】したがって、このカット面には、ガラス基
板の主面に水平な方向及び垂直な方向にマイクロクラッ
クの発生がないため、例えば、アレイ基板100の端部
E1をゲージングピンやストッパーピンに接触させた場
合であっても、ガラス欠けが発生し難い。
【0024】次に、マザーガラス基板から液晶表示パネ
ル10を切り出す方法について説明する。
【0025】まず、マザーガラス基板上に、走査線、こ
の走査線に略直交する信号線、走査線と信号線との交差
部付近にTFT121、走査線及び信号線によって囲ま
れた1画素領域に画素電極151などをそれぞれ形成
し、アレイ基板用マザーガラス基板を準備する。
【0026】続いて、マザーガラス基板上に、遮光膜2
02、カラーフィルタ、対向電極204などをそれぞれ
形成し、対向基板用マザーガラス基板を準備する。
【0027】続いて、アレイ基板用マザーガラス基板及
び対向基板用マザーガラス基板を所定のギャップを保ち
ながら表示エリア102を囲むように液晶注入口108
を除いて塗布されたシール材106によって貼り合わ
せ、セルを形成する。
【0028】図3には、2つの液晶表示パネル10が切
り出されるアレイ基板用マザーガラス基板100Mと対
向基板用マザーガラス基板200Mとがシール材106
によって貼り合わされたセルCの平面図が示されてい
る。アレイ基板用マザーガラス100M、及び、対向基
板用マザーガラス200Mは、略同一の外形寸法を有し
ているものとする。
【0029】続いて、このようなアレイ基板用マザーガ
ラス基板100M、及び、対向基板用マザーガラス基板
200Mから、所定のサイズの液晶表示パネル10をカ
ッティングするために、これらのマザーガラス基板の表
面にカットラインに沿ってレーザビームを照射する。
【0030】すなわち、アレイ基板用マザーガラス基板
100Mに対しては、信号線の配線方向に平行な第1及
び第2カットラインASL−1及びASL−2と、走査
線の配線方向に平行な第3乃至第6カットラインASL
−3〜ASL−6とに沿ってレーザビームを照射する。
対向基板用マザーガラス基板200Mに対しては、信号
線の配線方向に平行な第1及び第2カットラインCSL
−1及びCSL−2と、走査線の配線方向に平行な第3
乃至第6カットラインCSL−3〜CSL−6とに沿っ
てレーザビームを照射する。
【0031】このとき、図4に示すように、レーザ光源
から出射された略平行光のレーザビームLは、所定の焦
点距離を有する集光レンズ400によってマザーガラス
基板100M(200M)の表面に集光される。この集
光レンズ400は、その中心軸が基板の法線Nに対して
所定の角度θだけ傾いて配置されている。これにより、
基板法線Nの方向から集光レンズ400に入射するレー
ザビームLの光軸Oは、集光レンズ400の中心軸と平
行に、法線Nに対して所定角度θだけ傾く。すなわち、
レーザビームLは、マザーガラス基板100M(200
M)に対して入射角θで入射することになる。なお、こ
こで、θは、例えば、0.8〜3.6である。
【0032】また、集光レンズ400は、その焦点距離
が基板表面までの距離に相当するような位置に配置され
ている。これにより、レーザビームLは、基板表面に集
光される。基板表面に集光されたレーザビームは、その
集光状態を維持しつつ、各カットラインに沿って移動可
能である。
【0033】また、集光レンズ400は、図4中の矢印
で示したように、基板に対するレーザビームLの入射方
向に移動可能である。すなわち、集光レンズ400は、
その焦点距離が基板内部までの距離に相当する位置まで
移動可能である。これにより、レーザビームLは、基板
内部に集光される。このときの集光レンズ400の移動
距離は、マザーガラス基板100M(200M)の屈折
率にもよるが、基板の厚さを0.7mmとしたとき、約
10μmである。
【0034】ここで使用されるレーザ光源としては、例
えば、中心波長10.6μm、出力200Wの炭酸ガス
レーザ装置である。
【0035】このレーザビームを用いたガラス基板のカ
ッティング方法については、まず、図5の(a)に示す
ように、第1の加熱工程では、レーザ光源から出射され
たレーザビームLを、入射角θでマザーガラス基板10
0M(200M)の表面のカットラインに沿って照射す
る。これにより、レーザビームLの光軸Oは、基板の法
線Nに対して所定の角度θだけ傾く。このとき、レーザ
ビームLは、集光レンズ400により、その焦点距離に
相当する基板表面の位置F1に集光される。
【0036】レーザビームLは、100mm/secで
照射し、これにより、焦点位置F1付近の基板表面温度
は、約200℃乃至300℃となる。これに対して、ガ
ラス基板内部では、レーザビームLの拡散(広がり)と
ともに、ガラス内部の温度は低く、ガラス基板の対向面
側では、約45℃乃至70℃である。
【0037】続いて、図5の(b)に示すように、第2
の加熱工程では、レーザビームLの入射方向に熱歪みを
生じさせるべく、集光レンズ400をレーザビームLの
入射方向に沿って移動して、レーザビームLを、入射角
θでマザーガラス基板100M(200M)の内部に集
光するように照射する。これにより、レーザビームL
は、集光レンズ400により、その焦点距離に相当する
基板内部の位置F2に集光される。この焦点位置F2
は、焦点位置F1に対して、レーザビームLの入射方向
の延長上に位置している。
【0038】レーザビームLの照射は、同様とし、焦点
位置F2付近の基板内部の温度は、約200℃乃至30
0℃である。
【0039】続いて、図5の(c)に示すように、冷却
工程では、マザーガラス基板100M(200M)を冷
却する。このとき、コールドプレート(18℃)と空冷
により、約30秒間冷却する。
【0040】このような2段階のレーザビームLによる
加熱工程を経た後、冷却することにより、基板表面から
レーザビームの入射方向に沿った基板内部に熱歪みが生
じ、基板法線Nに対して所定角度θの傾きを持ったテー
パ状のカット面500を有するように、マザーガラス基
板から液晶表示パネル10を切り出すことができる。
【0041】このようにして切り出した液晶パネル10
のカット面500には、基板の主面に対して水平方向及
び垂直方向にマイクロクラックの発生が無い。このた
め、テーパ状の断面形状を有していても、後の製造工程
において、例えばゲージングピンやストッパピンにカッ
ト面500の先端が接触してもガラスの割れや欠けが発
生せず、製造歩留まりの低下を防止することが可能とな
る。
【0042】続いて、マザーガラス基板から切り出され
た液晶表示パネル10の2枚の基板間に、液晶注入口1
08から液晶組成物300を注入し、封止材により液晶
組成物300を封入する。
【0043】続いて、アレイ基板100の表面及び対向
基板200の表面に偏光板を取り付ける。
【0044】続いて、アレイ基板100の周辺エリア1
04に形成された配線パッドに駆動回路などを取り付け
る。
【0045】そして、液晶表示パネル10の背面、すな
わちアレイ基板100側にバックライトを取り付けて液
晶表示装置を完成させる。
【0046】上述したように、この液晶表示装置及びこ
の液晶表示装置の製造方法によれば、レーザビームをマ
ザーガラス基板のカットラインに沿って照射した後、冷
却することによってレーザビームの入射方向に沿って熱
歪みを進行させ、マザーガラス基板から液晶表示パネル
を切り出している。このとき、レーザビームは、その光
軸がガラス基板の法線に対して所定の角度θだけ傾いて
ガラス基板に入射する。
【0047】このレーザビームは、第1段階として、ガ
ラス基板の表面に集光された状態でカットラインに沿っ
て移動される。そして、このレーザビームは、第2段階
として、第1段階で集光された位置に対してレーザビー
ムの入射方向の延長上に位置するガラス基板の内部に集
光された状態でカットラインに沿って移動される。そし
て、ガラス基板が冷却されることにより、レーザビーム
の入射方向に沿って熱歪みが進行し、マイクロクラック
を発生することなく、マザーガラス基板から液晶表示パ
ネルを切り出すことができる。
【0048】この切り出された液晶表示パネルのカット
面は、ガラス基板の法線に対して所定の角度θだけ傾い
たテーパ状の断面を有している。
【0049】このようなカット面では、ガラス基板に水
平な方向及び垂直な方向に広がるマイクロクラックの発
生を防止できるため、ガラスの欠けや割れを発生し難
く、製造歩留まりの低下を防止できる。また、スクライ
バによってカットラインをスクライブして、ブレイクバ
ーによって衝撃を加えてガラス基板をカットする方法と
比較して、カット不良の発生を低減することが可能とな
る。
【0050】なお、この実施の形態では、レーザビーム
による加熱を2段階行なったが、より多くの段階に分け
て加熱を行なっても良い。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、カット不良の発生を防止し、歩留まりの低下を防止
できる液晶表示装置及びこの液晶表示装置の製造方法を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、この発明の液晶表示装置の構造を概略
的に示す基板の法線を含む面に沿った断面図である。
【図2】図2は、図1に示した液晶表示装置の表示エリ
アの構造を概略的に示す断面図である。
【図3】図3は、液晶表示パネルを切り出すアレイ基板
用マザーガラスと対向基板用マザーガラスとがシール材
によって貼り合わされたセルを示す平面図である。
【図4】図4は、この発明の液晶表示装置の製造方法に
適用されるレーザビームによるガラス基板のカット方法
を説明するための図である。
【図5】図5の(a)は、この発明の液晶表示装置の製
造方法に適用されるガラス基板のカット方法における第
1の加熱工程を説明するための図であり、図5の(b)
は、第2の加熱工程を説明するための図であり、図5の
(c)は、冷却工程を説明するための図である。
【符号の説明】
10…液晶表示パネル 100…アレイ基板 200…対向基板 300…液晶組成物 400…集光レンズ 500…カット面 L…レーザビーム N…基板法線 O…レーザビーム光軸 100M…アレイ基板用マザーガラス基板 200M…対向基板用マザーガラス基板

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1基板と、 前記第1基板に対向配置された第2基板と、 前記第1基板と第2基板との間に挟持された液晶組成物
    と、を備えた液晶表示装置において、 前記第1及び第2基板の端面は、基板の法線を含む断面
    において、基板の法線に対して所定の角度の傾斜を有す
    るテーパ状に形成されたことを特徴とする液晶表示装
    置。
  2. 【請求項2】前記端面の傾斜は、0.8〜3.6°であ
    ることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
  3. 【請求項3】シール材によって貼り合わせられた第1基
    板及び第2基板のうちの少なくとも一方を所定サイズに
    カットする液晶表示装置の製造方法において、 前記カット工程は、基板の法線に対して所定の角度で傾
    いた光軸を有するレーザビームを基板のカットラインに
    沿って集光することによって加熱する工程と、 加熱された基板を冷却し、集光されたレーザビームの光
    軸に沿った方向に熱歪みを進行させることにより、基板
    をカットする工程と、 を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  4. 【請求項4】前記加熱工程は、基板表面のカットライン
    上にレーザビームを集光する第1工程と、 レーザビームの光軸方向に沿った基板内部にレーザビー
    ムを集光する第2の工程と、 を有することを特徴とする請求項3に記載の液晶表示装
    置の製造方法。
  5. 【請求項5】前記端面の傾斜は、0.8〜3.6°であ
    ることを特徴とする請求項3に記載の液晶表示装置の製
    造方法。
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