JP2965976B2 - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示装置等
の表示装置及びその製造方法に係り、特に液晶表示装置
を構成するガラス基板を切り出すためのカッティング方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示装置は、以下のように
して製造される。

【０００３】すなわち、それぞれ電極を有する２枚のガ
ラス基板のいずれか一方の全面にスペーサを設ける。こ
のスペーサは、２枚の基板を貼り合わせた際に両基板の
間の間隔を一定に保つために利用される。このスペーサ
は、例えばフォトリソグラフィプロセスにより基板上の
所定位置に固定的に形成される。スペーサは、後の工程
で塗布されるシール材によって囲まれる領域すなわち表
示エリア内に均一に配置されるとともに、シール材の外
側の周辺エリアに表示エリアより疎な密度で均一に配置
される。そして、一方のガラス基板上にシール材を塗布
した後に、２枚の基板を貼り合わせ、シール材を硬化さ
せる。そして、２枚のガラス基板を所望の大きさにカッ
ティングし、両基板間に液晶材料を封入することによっ
て液晶表示装置を形成する。

【０００４】ガラス基板のカッティングに際しては、ダ
イシング法やピエゾ法等があるが、その中でもスクライ
ブ法が最も広く一般的に使用されている。スクライブ法
では、以下のようにしてガラス基板をカッティングす
る。

【０００５】すなわち、鋭利なダイヤモンド等の硬質部
材によって形成されたスクライバにより、ガラス基板の
表面に所定のカットラインをスクライブして、カットラ
インに沿ったクラックを形成する。このクラックを形成
した面の裏側から、衝撃を加えてクラックを進行させ
て、ガラス基板をカットする。

【０００６】液晶表示装置のガラス基板をカッティング
する際には、基板表面にカットラインをスクライブし
て、カットラインに沿ったクラックすなわちスクライブ
ラインを形成する。そして、ブレイクバーと称するゴム
製の棒状部材により、ガラス基板の裏側からスクライブ
ラインに沿って均一に衝撃を加えることにより、ガラス
基板をスクライブラインに沿ってブレイクする。これに
より、ガラス基板を所望の大きさにカッティングする。

【０００７】液晶表示装置の製造工程において、スペー
サを介して貼り合わされた第１ガラス基板及び第２ガラ
ス基板は、以下のようにしてカッティングされる。な
お、スペーサは、第２ガラス基板上の所定位置に固定的
に形成されている。

【０００８】すなわち、第１ガラス基板の表面にスクラ
イブラインを形成する。そして、対向配置された第２ガ
ラス基板の表面側からブレイクバーによりスクライブラ
インに沿って均一に衝撃を加えることにより、第１ガラ
ス基板をカッティングする。

【０００９】この時、２枚のガラス基板の間には、スペ
ーサしか存在せず、ブレイクバーによって加えられた衝
撃は、スペーサを介して第２ガラス基板から第１基板へ
伝わる。このため、スペーサに衝撃が集中し、スクライ
ブによって形成されたクラックは、加えられた衝撃によ
ってスペーサに向かって進行する傾向にある。つまり、
カッティング後におけるガラス基板のカット面の形状
と、スペーサの位置関係とは、非常に密接に関係してい
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】周辺エリアには、スペ
ーサがスクライブラインから離れた位置に比較的疎な密
度で配置されているため、クラックがスペーサに向かっ
て進行することがある。これにより、ガラス基板のカッ
ト面が基板の主面に対して略垂直とならずに、鋭利な断
面形状が形成される。このため、上述したようなスペー
サの配置構造は、カット不良を発生しやすく、歩留まり
を低下させる問題が発生する。また、このようなカット
不良は、その後の製造工程においてガラス欠けを生じや
すい。この欠けたガラスがガラス破片となって、両ガラ
ス基板の間や、偏光板とガラス基板との間などに入り込
むいわゆるゴミ噛み不良を引き起こし、歩留まりを低下
させる原因となる。

【００１１】また、ブレイクバーがガラス基板に衝撃を
加える位置、すなわちブレイク位置は、一般的にスクラ
イブラインに対して１ｍｍ程度ずれる可能性が高い。ブ
レイクバーがスクライブラインに対してずれた状態でガ
ラス基板に衝撃を加えた場合には、その衝撃は、スクラ
イブラインから外れた位置に配置されたスペーサを介し
て伝えられることがある。このため、カット不良が発生
することが多く、後の製造工程でガラス欠けやガラス破
片が発生して、歩留まりが低下する。

【００１２】さらに、液晶表示装置において、アレイ基
板は、周辺エリアに複数の駆動回路を配置していること
が多く、特に、スクライブライン周辺部に、配線パター
ンが多く配置されている。このような配線パターン上に
スペーサを配置した場合、そのスペーサの高さは、ガラ
ス基板上に配置されたスペーサより、配線パターンの膜
厚の分だけ高くなる。このため、ブレイクバーによって
加えられた衝撃は、すべてのスペーサに均一に伝わら
ず、配線パターン上のスペーサに集中する。これによ
り、カット不良が発生する虞があるとともに、加えられ
た衝撃により、配線パターンを破壊してしまう虞があ
り、歩留まりを低下させる要因となる。

【００１３】上述したように、スクライブラインから離
れた位置に比較的疎な密度でスペーサを配置した構造で
は、ガラス基板をカッティングする際に、スペーサの配
置位置、スクライブラインに対するブレイク位置の変
動、および、スペーサと配線パターンとの相対位置など
の影響により、カット不良が発生しやすく、後の工程
で、ガラス欠けやガラス破片が発生しやすく、歩留まり
を低下させる問題が生ずる。

【００１４】この発明の目的は、上述した問題点に鑑み
なされたものであって、カット不良の発生を防止し、ガ
ラス欠けやガラス破片の発生による歩留まりの低下を防
止できる液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法を提
供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１によれば、第１基板及び第２
基板を対向配置し、前記第１基板と前記第２基板との間
に液晶材料を封入するための所定領域を囲むシール材に
より、前記２枚の基板を貼り合せ、前記シール材によっ
て囲まれた所定領域の外側の領域にて、前記２枚の基板
のうちの少なくとも一方をカットラインに沿って所定サ
イズにカットする液晶表示装置の製造方法において、前
記カットライン上に、前記２枚の基板間の間隙を保持す
るスペーサを配置することを特徴とする液晶表示装置の
製造方法が提供される。

【００１６】請求項８によれば、画素パターンを有する
第１エリア及びこの第１エリアの周辺であって配線パッ
ドを有する第２エリアを形成した第１基板と、前記第１
エリアに対応して電極を有する第３エリア及び前記第２
エリアに対応する第４エリアを形成した第２基板とを対
向配置し、前記第１エリアと第２エリアとを区画するシ
ール材により、前記２枚の基板を貼り合せ、前記第２エ
リアに形成された第１カットラインに沿って前記第１基
板を所定サイズにカットするとともに、前記第４エリア
に形成された第２カットラインに沿って前記第２基板を
所定サイズにカットする液晶表示装置の製造方法におい
て、前記第２基板は、前記２枚の基板間の間隙を保持す
る第３及び第４エリアに形成されたスペーサを有し、前
記スペーサは、前記第１カットライン上にコンタクトし
ているとともに、前記第１及び第２基板に平行な平面内
において、前記第１カットラインより前記シール材に近
接した前記第２カットライン上に形成されていないこと
を特徴とする液晶表示装置の製造方法が提供される。

【００１７】請求項１２によれば、画素電極及びこの画
素電極を駆動するスイッチング素子を含む第１エリア
と、この第１エリアの周辺に位置するとともに前記スイ
ッチング素子に接続された配線パッドを含む第２エリア
とを有する第１基板と、前記第１基板に対向配置される
とともに前記第１エリアに対向する位置に電極を有する
第２基板と、前記第１基板と第２基板との間に密封され
た液晶材料と、を備えた液晶表示装置において、スペー
サは、前記第１基板と第２基板との間を一定間隙に保つ
ように、且つ、前記第１基板及び第２基板に棒状部材を
ヒットさせた時に所定のカットライン上に応力が集中す
るように前記第１基板又は第２基板上に形成され、所定
サイズにカットされた前記第２基板の外周縁には、前記
スペーサの一部分が配置されていることを特徴とする液
晶表示装置が提供される。

【００１８】請求項１３によれば、第１基板及び第２基
板を対向配置し、前記第１基板と前記第２基板との間に
液晶材料を封入するための所定領域を囲むシール材によ
り、前記２枚の基板を貼り合せ、前記シール材によって
囲まれた所定領域の外側の領域にて、前記２枚の基板の
うちの少なくとも一方をカットラインに沿って所定サイ
ズにカットする液晶表示装置の製造方法において、前記
カット工程では、棒状部材をヒットすることによって、
カットラインに沿って応力を与えることにより前記基板
をカットし、前記２枚の基板間の間隙を保持する保持体
は、前記カット工程で与えられる応力をカットライン上
に集中するように配置されていることを特徴とする液晶
表示装置の製造方法が提供される。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明に
係る液晶表示装置及びこの液晶表示装置の製造方法の実
施の形態について詳細に説明する。

【００２０】この発明の一実施の形態に係る液晶表示装
置は、例えば対角１４インチの表示エリアを備えたアク
ティブマトリクス型液晶表示装置であって、図１に示す
ような液晶表示パネル１０を備えている。

【００２１】液晶表示パネル１０は、図１に示すよう
に、第１基板としてのアレイ基板１００と、このアレイ
基板１００に対向配置された第２基板としての対向基板
２００と、アレイ基板１００と対向基板２００との間に
配置された液晶材料とを備えている。液晶表示パネル１
０は、画像を表示する表示エリア１０２、及び駆動回路
を接続するための配線パッドを有する周辺エリア１０４
Ｘ、１０４Ｙを備えている。表示エリア１０２は、アレ
イ基板１００と対向基板２００とを貼り合わせるシール
材１０６によって囲まれた領域内に形成され、周辺エリ
ア１０４Ｘ、１０４Ｙは、シール材１０６の外側の領域
に形成されている。アレイ基板１００は、表示エリアと
しての第１エリア、及び周辺エリアとしての第２エリア
を有している。また、対向基板２００は、アレイ基板１
００に対向して配置された際に、第１エリアに対応して
設けられた第３エリア、及び第２エリアに対応して設け
られた第４エリアを有している。

【００２２】アレイ基板１００の表示エリア１０２（第
１エリア）は、図２及び図３に示すように、絶縁性基
板、例えば厚さが０．７ｍｍのガラス基板１０１上に互
いに直交するように配設された１０２４×３本の信号線
１０３、及び７６８本の走査線１１１を備えている。走
査線１１１は、アルミニウムやモリブデン−タングステ
ンなどの低抵抗材料によって形成されているとともに、
ガラス基板１０１上に直接配設されている。信号線１０
３は、アルミニウムなどの低抵抗材料によって形成され
ているとともに、ガラス基板１０１上に形成された酸化
シリコンと窒化シリコンとの多層膜によって形成された
ゲート絶縁膜１１３上に配設されている。

【００２３】また、アレイ基板１００は、各信号線１０
３と各走査線１１１との各交点部の近傍に配設されたス
イッチング素子としての薄膜トランジスタすなわちＴＦ
Ｔ１２１を備えている。さらに、アレイ基板１００は、
このＴＦＴ１２１を介して信号線１０３に接続された画
素電極１５１を備えている。画素電極１５１は、透過性
の導電性部材、例えばＩＴＯによって形成されている。

【００２４】ＴＦＴ１２１は、図２及び図３に示すよう
に、走査線１１１から延出した部分をゲート電極１１２
としている。アモルファスシリコン膜すなわちａ−Ｓ
ｉ：Ｈ膜によって形成された半導体膜１１５は、ゲート
絶縁膜１１３を介してゲート電極１１２上に配置されて
いる。窒化シリコンによって形成されたチャネル保護膜
１１７は、半導体膜１１５上に積層されている。

【００２５】ＴＦＴ１２１のソース電極１３１は、ｎ＋
型アモルファスシリコン膜すなわちｎ＋ａ−Ｓｉ：Ｈ膜
によって形成された低抵抗半導体膜１１９を介して、半
導体膜１１５と画素電極１５１とを電気的に接続する。
ＴＦＴ１２１のドレイン電極１３２は、信号線１０３と
一体に形成されている。このドレイン電極１３２は、低
抵抗半導体膜１１９を介して、半導体膜１１５と信号線
１０３とを電気的に接続する。ＴＦＴ１２１のチャネル
保護膜１１７、ソース電極１３１、及びドレイン電極１
３２は、窒化シリコン膜等の絶縁膜からなる保護膜１７
１によって覆われている。

【００２６】また、アレイ基板１００の表面は、対向基
板２００との間に介在される液晶組成物３００を配向さ
せるための配向膜１４１によって覆われている。

【００２７】アレイ基板１００に対向基板２００が対向
配置された際に、対向基板２００の表示エリア１０２
（第３エリア）は、透明な絶縁性基板、例えば厚さが
０．７ｍｍのガラス基板２０１上に、遮光膜２０２を備
えている。この遮光膜２０２は、アレイ基板１００上の
配線パターンに対向する領域を遮光する。この遮光膜２
０２は、アレイ基板１００のＴＦＴ１２１と信号線１０
３との隙間、画素電極１５１と信号線１０３との隙間、
画素電極１５１と走査線１１１との隙間などの領域にそ
れぞれ対向する。この遮光膜２０２は、例えばクロム膜
や、樹脂層によって形成されている。

【００２８】また、対向基板２００は、アレイ基板１０
０側から対向基板２００側に透過する光ビームを着色す
るために、アレイ基板１００の画素電極１５１に対向す
る領域に、カラーフィルタ２０３Ｒ、２０３Ｇ、２０３
Ｂを備えている。すなわち、対向基板２００は、各画素
毎に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色にそれぞ
れ着色されたカラーフィルタ２０３Ｒ、２０３Ｇ、２０
３Ｂを備えている。

【００２９】さらに、対向基板２００は、これらのカラ
ーフィルタ２０３Ｒ、２０３Ｇ、２０３Ｂの表面の全面
を覆うように、ＩＴＯによって形成された対向電極２０
４を備えている。

【００３０】また、対向基板２００の表面は、アレイ基
板１００との間に介在される液晶組成物３００を配向さ
せるための配向膜２０５によって覆われている。

【００３１】この液晶表示パネル１０の表裏面、すなわ
ちガラス基板１０１及びガラス基板２０１の外面には、
互いに偏光方向が直交する偏光板（図示しない）が配設
される。

【００３２】この液晶表示パネル１０では、アレイ基板
１００と対向基板２００との間の間隙を一定に保持する
ためのスペーサ２１０は、図３に示したように、対向基
板２００に設けられている。このスペーサは、遮光膜２
０２と、カラーフィルタ２０３Ｇ、２０３Ｂ、２０３Ｒ
とを積層することによって形成されている。このスペー
サ２１０は、図２及び図３に示したように、アレイ基板
１００と対向基板２００とを対向配置した際に、アレイ
基板１００における走査線１１１上に、ゲート絶縁膜１
１３を介して配置される。

【００３３】このスペーサ２１０は、以下のようにして
形成される。

【００３４】すなわち、対向基板２００に、感光性の黒
色樹脂をスピンナーコーティングした後に乾燥する。そ
の後、この感光性樹脂を、所定のパターン形状すなわち
アレイ基板１００の配線パターンに対応した形状のフォ
トマスクを介して露光し、現像する。そして、焼成処理
することにより、配線パターンに対応した領域を遮光す
る遮光膜２０２を形成する。

【００３５】続いて、緑色の顔料を分散させた紫外線硬
化型アクリル樹脂を対向基板２００上の全面にスピンナ
ーコーティングした後に乾燥する。その後、緑色の画素
領域、及び黒色の遮光膜２０２上における走査線１１１
に対向する領域に、それぞれ対応した形状のフォトマス
クを介して露光し、現像する。そして、焼成処理するこ
とにより、緑色カラーフィルタ２０３Ｇを形成する。

【００３６】続いて、青の画素領域、及び走査線１１１
に対向する領域に積層された緑色カラーフィルタ２０３
Ｇ上に、緑色カラーフィルタ２０３Ｇと同様に、青色カ
ラーフィルタ２０３Ｂを形成する。

【００３７】続いて、赤の画素領域、及び走査線１１１
に対向する領域に積層された青色カラーフィルタ２０３
Ｂ上に、緑色カラーフィルタ２０３Ｇと同様に、赤色カ
ラーフィルタ２０３Ｒを形成する。

【００３８】このようにして、液晶表示パネル１０の表
示エリア１０２内では、遮光膜２０２及びカラーフィル
タ２０３（Ｇ、Ｂ、Ｒ）を形成するフォトリソグラフィ
工程を利用して、走査線１１１に対向する部分に、黒色
の遮光膜２０２、及びカラーフィルタ２０３Ｇ、２０３
Ｂ、２０３Ｒを順に積層し、柱状のスペーサ２１０を形
成している。このスペーサ２１０の遮光膜２０２及び緑
色カラーフィルタ２０３Ｇは、図３に示したように、走
査線１１１に平行に積層されている。青色カラーフィル
タ２０３Ｂは、走査線１１１の配線方向に所定の幅で、
且つ所定の間隔で緑色カラーフィルタ２０３Ｇ上に積層
されている。赤色カラーフィルタ２０３Ｒは、青色カラ
ーフィルタ２０３Ｂより狭い幅で、且つ所定の間隔で青
色カラーフィルタ２０３Ｂ上に積層されている。

【００３９】なお、この実施の形態では、走査線１１１
に対向する位置にスペーサ２１０を形成したが、他の配
線、例えば信号線１０３に対向する位置に形成しても良
い。また、この実施の形態では、スペーサ２１０を配置
する間隔は、約５０μｍであるが、液晶表示装置の表示
エリア１０２のサイズ、スペーサ２１０のサイズなどに
応じて最適化される。

【００４０】一方、スクライブ前の液晶表示パネル１０
の周辺エリア１０４Ｘ、１０４Ｙに対応する対向基板上
の第４エリア、すなわちアレイ基板１００の第２エリア
に対向する第４エリアでは、図４に示すように、黒色の
遮光膜２０２、及び赤、緑、青のそれぞれのカラーフィ
ルタ２０３（Ｒ、Ｇ、Ｂ）を積層することにより、スペ
ーサ２１０が形成されている。なお、図４では、走査線
１１１の配線方向に対して直交する方向からスペーサ２
１０を見た断面図が示されている。図４に示したよう
に、スペーサ２１０は、積層された上の層ほど幅が小さ
くなるように形成されている。これにより、遮光膜２０
２及びカラーフィルタ２０３（Ｒ、Ｇ、Ｂ）を積層する
際の位置ずれを許容することができる。

【００４１】この周辺エリア１０４Ｘ、１０４Ｙに設け
られたスペーサ２１０は、表示エリア１０３における対
向基板２０１の遮光膜形成工程、及びカラーフィルタ形
成工程を利用して形成される。したがって、周辺エリア
１０４Ｘ、１０４Ｙにスペーサ２１０を形成するための
別の製造工程を必要とすることなく、対向基板形成時に
同時に形成することが可能である。

【００４２】この液晶表示パネル１０では、図１に示し
たように、液晶表示装置の外形寸法、特に額縁サイズを
小さく構成するために、詳細に図示しないが、表示エリ
ア１０２内に配線された信号線１０３は、アレイ基板１
００の周辺エリア１０４Ｘの第１端辺１００Ｘ側にのみ
引き出されている。周辺エリア１０４Ｘは、これらの信
号線１０３と、これらの信号線１０３に所定の信号を供
給する駆動回路とを電気的に接続する配線パッドを有し
ている。これらの配線パッドは、第１端辺１００Ｘ側で
信号線１０３に映像データを供給する駆動回路、すなわ
ちＸ−ＴＡＢ４０１−１、４０１−２、４０１−３、４
０１−４に異方性導電接着剤を介して接続されている。
この周辺エリア１０４Ｘの幅、すなわちシール材１０６
の外端から第１端辺１００Ｘまでの幅は、約３．２ｍｍ
である。

【００４３】また、表示エリア１０２内に配線された走
査線１１１は、アレイ基板１００の周辺エリア１０４Ｙ
の第１端辺１００Ｘに直交する第２端辺１００Ｙ側にの
み引き出されている。周辺エリア１０４Ｙは、これらの
走査線１１１と、これらの走査線１１１に所定の信号を
供給する駆動回路とを電気的に接続する配線パッドを有
している。これらの配線パッドは、第２端辺１００Ｙ側
で走査線１１１に走査パルスを供給する駆動回路、すな
わちＹ−ＴＡＢ４１１−１、４１１−２に異方性導電接
着剤を介して接続されている。この周辺エリア１０４Ｙ
の幅、すなわちシール材１０６の外端から第２端辺１０
０Ｙまでの幅は、約３．５ｍｍである。

【００４４】そして、Ｘ−ＴＡＢ４０１−１、４０１−
２、４０１−３、４０１−４は、液晶表示パネル１０の
裏面側に折り曲げられ、液晶表示パネル１０の裏面に配
置された各Ｘ−ＴＡＢ４０１−１、４０１−２、４０１
−３、４０１−４を制御するＸ制御回路基板４２１に異
方性導電接着剤を介して接続される。

【００４５】また、Ｙ−ＴＡＢ４１１−１、４１１−２
は、液晶表示パネル１０の側方に配置され、各Ｙ−ＴＡ
Ｂ４１１−１、４１１−２を制御するＹ制御回路基板４
３１に異方性導電接着剤を介して接続される。

【００４６】なお、各Ｘ−ＴＡＢ４０１−１、４０１−
２、４０１−３、４０１−４とＸ制御回路基板４２１、
あるいは、各Ｙ−ＴＡＢ４１１−１、４１１−２とＹ制
御回路基板４３１との電気的な接続は、半田付けによる
ものであっても構わない。

【００４７】なお、図４に示したスペーサ２１０は、対
向基板がアレイ基板に対向配置された際にアレイ基板上
の周辺エリア１０４Ｘ、１０４Ｙに形成された各種配線
上を避けるような位置に配置されている。

【００４８】図５には、２つの液晶表示パネル１０が切
り出されるアレイ基板用マザーガラスと対向基板用マザ
ーガラスとがシール材によって貼り合わされたセルＣを
示す平面図である。アレイ基板用マザーガラス１００
Ｍ、及び、対向基板用マザーガラス２００Ｍは、略同一
の外形寸法を有している。

【００４９】アレイ基板用マザーガラス１００Ｍ、及
び、対向基板用マザーガラス２００Ｍから、所定サイズ
の液晶表示パネル１０をカッティングするために、これ
らのマザーガラスの表面にカットラインをスクライブし
て、カットラインに沿ったクラック、すなわちスクライ
ブラインを形成する。

【００５０】アレイ基板用マザーガラス１００Ｍに対し
ては、信号線の配線方向に平行な第１及び第２スクライ
ブラインＡＳＬ−１及びＡＳＬ−２と、走査線の配線方
向に平行な第３乃至第６スクライブラインＡＳＬ−３〜
ＡＳＬ−６とを形成する。対向基板用マザーガラス２０
０Ｍに対しては、信号線の配線方向に平行な第１及び第
２スクライブラインＣＳＬ−１及びＣＳＬ−２と、走査
線の配線方向に平行な第３乃至第６スクライブラインＣ
ＳＬ−３〜ＣＳＬ−６とを形成する。

【００５１】そして、対向基板用マザーガラス２００Ｍ
側からアレイ基板用マザーガラス１００Ｍに形成された
スクライブラインに沿って衝撃が加えられ、クラックを
進行させてアレイ基板用マザーガラス１００Ｍをカッテ
ィングする。そして、アレイ基板用マザーガラス１００
Ｍ側から対向基板用マザーガラス２００Ｍに形成された
スクライブラインに沿って衝撃が加えられ、クラックを
進行させて対向基板用マザーガラス２００Ｍをカッティ
ングする。

【００５２】図６には、これらのマザーガラスを第１ス
クライブラインＡＳＬ−１に沿ったＣ−Ｄ線で切断した
断面が示されている。すなわち、アレイ基板用マザーガ
ラス１００Ｍの第１スクライブラインＡＳＬ−１上に、
約５０μｍの等間隔で遮光膜２０２及びカラーフィルタ
２０３（Ｒ、Ｇ、Ｂ）を積層することによって形成され
たスペーサ２１０がコンタクトしている。

【００５３】同様に、アレイ基板用マザーガラス１００
Ｍに形成された他のスクライブライン、すなわち第２乃
至第６スクライブラインＡＳＬ−２〜ＡＳＬ−６上にお
いても、対向基板用マザーガラス２００Ｍに所定のピッ
チで形成されたスペーサ２１０がコンタクトしている。
しかし、必ずしもアレイ基板用マザーガラスに形成され
るすべてのスクライブライン上にスペーサがコンタクト
されなくても良い。すなわち、マザーガラスから液晶表
示パネル１０を切り出した際に、少なくとも周辺エリア
１０４Ｘ、１０４Ｙを規定する縁に相当するスクライブ
ラインＡＳＬ−１、ＡＳＬ−３、ＡＳＬ−５上に、スペ
ーサ２１０がコンタクトするように配置されていればよ
い。

【００５４】このスペーサ２１０は、上述したように、
スクライブライン上に沿って、対向基板用マザーガラス
２００Ｍ上に一直線上に配置された遮光膜２０２、遮光
膜２０２上に一直線上に積層された緑色カラーフィルタ
２０３Ｇ、緑色カラーフィルタ２０３Ｇ上に島状に積層
された青色カラーフィルタ２０３Ｂ、および、青色カラ
ーフィルタ２０３Ｂ上に島状に積層された赤色カラーフ
ィルタ２０３Ｒによって形成されている。

【００５５】図７（Ａ）には、これらのマザーガラスを
第２スクライブラインＡＳＬ−２に沿ったＥ−Ｆ線で切
断した断面が示されている。すなわち、アレイ基板用マ
ザーガラス１００Ｍの第２スクライブラインＡＳＬ−２
上も、図６に示した場合と同様に、約５０μｍピッチで
スペーサ２１０がコンタクトしている。第２スクライブ
ラインＡＳＬ−２上における、シール材１０６によって
規定された注入口１０８付近には、スペーサ２１０は、
配置されていない。このため、アレイ基板用マザーガラ
ス１００Ｍの第２スクライブラインＡＳＬ−２に沿って
アレイ基板を切り出し、対向基板用マザーガラス２００
Ｍの第２スクライブラインＣＳＬ−２に沿って対向基板
を切り出した後に、注入口１０８付近にスペーサの断片
が残るといった不具合が無くなる。したがって、注入口
１０８から液晶材料を注入する際に、残ったスペーサの
断片が液晶材料に混入するといった不具合の発生を防止
できる。

【００５６】また、注入口１０８は、第２スクライブラ
インＡＳＬ−２に沿って約１０ｍｍの幅を有している。
このため、注入口１０８において、アレイ基板用マザー
ガラス１００Ｍと対向基板用マザーガラス２００Ｍとの
間の間隔を確保するために、図７（Ｂ）に示すように、
第２スクライブラインＡＳＬ−２に平行に所定の間隔を
おいてスペーサ２１０が配置されている。このスペーサ
２１０は、スクライブライン上に残るスペーサ断片とは
異なり、対向基板用マザーガラス２００Ｍに確実に固定
されている。このため、注入口１０８から液晶材料を注
入する際に、スペーサ２１０が液晶材料に混入する可能
性は極めて低い。

【００５７】一方、図７（Ｂ）には、アレイ基板用マザ
ーガラス１００Ｍに形成された第２、第４、及び第６ス
クライブラインＡＳＬ−２、ＡＳＬ−４、ＡＳＬ−６上
に、スペーサ２１０を配置しない場合の、第２スクライ
ブラインＡＳＬ−２における注入口１０８付近を拡大し
た拡大図が示されている。図７（Ｂ）に示すように、ア
レイ基板用マザーガラス１００Ｍの第２スクライブライ
ンＡＳＬ−２上は、スペーサ２１０が配置されていな
い。勿論、第２スクライブラインＡＳＬ−２上における
注入口１０８付近にも、スペーサ２１０は、配置されて
いない。このため、注入口１０８付近にスペーサの断片
が残るといった不具合が無くなる。したがって、注入口
１０８から液晶材料を注入する際に、残ったスペーサの
断片が液晶材料に混入するといった不具合の発生を防止
できる。

【００５８】また、注入口１０８には、上述した場合と
同様に、第２スクライブラインＡＳＬ−２に平行に所定
の間隔をおいてスペーサ２１０が配置されている。この
ため、注入口１０８から液晶材料を注入する際に、スペ
ーサ２１０が液晶材料に混入する可能性は極めて低い。

【００５９】図８には、これらのマザーガラスを第１及
び第２スクライブラインＡＳＬ−１及びＡＳＬ−２に直
交するＧ−Ｈ線で切断した断面が示されている。なお、
図８では、スペーサ２１０の構造を簡略して図示してい
る。また、ここでは、アレイ基板用マザーガラス１００
Ｍの少なくとも第１及び第２スクライブラインＡＳＬ−
１，ＡＳＬ−２上にスペーサ２１０がコンタクトされて
いるものとする。

【００６０】例えば、図８に示したような周辺エリア１
０４Ｙは、アレイ基板用マザーガラス１００Ｍの第１ス
クライブラインＡＳＬ−１上にコンタクトされたスペー
サ２１０を有している。

【００６１】第１スクライブラインＡＳＬ−１から、シ
ール材１０６までの間隔Ｄ１は、３ｍｍ以上である。ま
た、第１スクライブラインＡＳＬからシール材１０６ま
での間の領域のうち、すくなくとも第１スクライブライ
ンＡＳＬ−１から３ｍｍ以内の領域には、スペーサ２１
０は、設けられていない。第１スクライブラインＡＳＬ
−１からこれの最も近くに配置されたスペーサ２１０ま
での間隔Ｄ２は、３ｍｍ以上である。

【００６２】なお、スクライブラインから３ｍｍ以内の
領域に、スペーサを配置してもよいが、この領域内に
は、スクライブライン上より、疎の配置密度でスペーサ
を配置することが望ましい。これは、後述するように、
スクライブラインに沿って衝撃を加えた際に、よりスク
ライブライン上に沿ってその衝撃を集中して伝えるよう
にするためである。

【００６３】また、図８に示すように、表示エリア１０
２内には、同様のスペーサ２１０が所定の間隔をおいて
配置されている。表示エリア１０２内のスペーサは、１
０個／ｍｍ² 程度の配置密度で全体に均一に配置されて
いる。

【００６４】一方、第２スクライブラインＡＳＬ−２上
には、スペーサ２１０がコンタクトされている。このス
ペーサ２１０は、シール材１０６に近接した位置に配置
されている。

【００６５】図９には、第１スクライブラインの周辺の
拡大図が示されている。

【００６６】第１スクライブラインＡＳＬ−１を中心と
した所定の幅Ｄ３、例えば１ｍｍ幅の範囲内の領域を切
り出し領域とする。すなわち、この切り出し領域は、ス
ペーサ２１０がコンタクトされるスクライブライン上、
および、スクライブライン近傍の領域を含む。図９に示
すように、切り出し領域内に配置されたスペーサ２１０
は、第１スクライブラインＡＳＬ−１に沿って直線状に
略等間隔に設けられている。また、この例では、第１ス
クライブラインＡＳＬ−１から３ｍｍ以内の領域に、ス
ペーサが配置されていない。切り出し領域内に配置され
たスペーサ２１０は、一辺が２０乃至５０μｍの幅Ｗを
有している。

【００６７】次に、この液晶表示装置の製造方法につい
て説明する。

【００６８】すなわち、アレイ基板用マザーガラス１０
０Ｍ及び対向基板用マザーガラス２００Ｍを用意する。
アレイ基板用マザーガラス１００Ｍは、図３に示したよ
うに、透明ガラス基板１０１上の行方向に沿って平行な
複数本の走査線１１１と、列方向に沿って平行な複数本
の信号線１０３と、画素数分の画素電極１５１と、画素
数分のＴＦＴ１２１とを備えている。対向基板用マザー
ガラス２００Ｍは、図３に示したように、透明ガラス基
板２０１上に遮光膜２０２と、カラーフィルタ２０３
（Ｒ、Ｇ、Ｂ）と、対向電極２０４と、遮光膜及びカラ
ーフィルタを積層することにより表示エリア１０２及び
周辺エリア１０４（Ｘ、Ｙ）にそれぞれ所定の配置密度
で形成されたスペーサ２１０とを備えている。

【００６９】続いて、アレイ基板用マザーガラス１００
Ｍ及び対向基板用マザーガラス２００Ｍを洗浄した後、
各マザーガラスの表示エリア１０２内にポリイミド膜を
塗布し、焼成する。その後、これらのポリイミド膜を所
定の向きにラビング処理することにより、配向膜１４
１、２０５を形成する。

【００７０】続いて、再度洗浄した後、図５に示したよ
うに、アレイ基板用マザーガラス１００Ｍまたは対向基
板用マザーガラス２００Ｍにシール材１０６を塗布し、
２枚のマザーガラスを貼り合せてセルを形成する。この
時、後の工程でアレイ基板用マザーガラス１００Ｍに形
成されるスクライブライン上に、対向基板用マザーガラ
ス２００Ｍに形成されたスペーサ２１０がコンタクトす
るように、貼り合せる。そして、シール材１０６を硬化
させる。このシール材１０６を塗布する際に、シール材
１０６により、後の工程で液晶材料を注入するための注
入口１０８を形成する。

【００７１】続いて、アレイ基板用マザーガラス１００
Ｍ及び対向基板用マザーガラス２００Ｍを所望のサイズ
にカッティングする。このカッティング工程について
は、後に詳細に説明する。

【００７２】続いて、マザーガラスから切り出された液
晶表示パネル１０の２枚の基板間に、注入口から液晶材
料を注入し、封止材により液晶材料を封入する。

【００７３】続いて、アレイ基板１００の表面及び対向
基板２００の表面に偏光板を取り付ける。

【００７４】続いて、図１に示したように、アレイ基板
１００の周辺エリア１０４（Ｘ、Ｙ）に形成された配線
パッドに駆動回路４０１−１〜４０１−４、４１１−１
〜４１１−２を取り付ける。

【００７５】そして、液晶表示パネル１０の背面、すな
わちアレイ基板１００側にバックライトを取り付けて液
晶表示装置を完成させる。

【００７６】次に、液晶表示装置の製造工程におけるカ
ッティング工程について詳細に説明する。なお、ここで
は、アレイ基板用マザーガラス１００Ｍのすべてのスク
ライブライン上に注入口１０８部分を除いてスペーサ２
１０がコンタクトされているものとする。

【００７７】図１０（Ａ）乃至図１０（Ｆ）は、図５に
示したマザーガラスを切り出すカッティング工程を説明
するための図である。ここでは、図５に示したＧ−Ｈ線
に沿って切断した断面図を用いて説明する。

【００７８】図１０（Ａ）に示すように、まず、アレイ
基板用マザーガラス１００Ｍ及び対向基板用マザーガラ
ス２００Ｍをシール材１０６によって貼り合せたセルＣ
を用意する。

【００７９】続いて、図１０（Ｂ）に示すように、アレ
イ基板用マザーガラス１００Ｍの表面にスクライブライ
ンを形成する。すなわち、図５に示すように、信号線の
配線方向に平行な第１及び第２スクライブラインＡＳＬ
−１及びＡＳＬ−２と、走査線の配線方向に平行な第３
乃至第６スクライブラインＡＳＬ−３〜ＡＳＬ−６とを
形成する。図１０（Ｂ）には、第１及び第２スクライブ
ラインＡＳＬ−１及びＡＳＬ−２が示されている。そし
て、セルＣを、アレイ基板用マザーガラス１００Ｍを下
に向けてステージ上に載置する。

【００８０】続いて、図１０（Ｃ）に示すように、セル
Ｃの対向基板用マザーガラス２００Ｍ側から、スクライ
ブラインに沿って、均一な衝撃を加える。この均一な衝
撃は、ブレイクバーと称する一方向に延出されたゴム製
の棒状部材をスクライブラインに沿って打ち当てること
によって加えられる。

【００８１】この衝撃は、スクライブライン上にコンタ
クトされたスペーサ２１０、すなわち対向基板用マザー
ガラス２００Ｍに設けられたスペーサ２１０を介して、
アレイ基板用マザーガラス１００Ｍ側に伝えられる。こ
の衝撃により、スクライブラインを形成していたクラッ
クをスペーサ２００側に進行させる。

【００８２】同様に、すべてのスクライブラインに沿っ
て衝撃を加え、クラックを進行させる。

【００８３】続いて、図１０（Ｄ）に示すように、対向
基板用マザーガラス２００Ｍの表面にスクライブライン
を形成する。すなわち、図５に示したように、信号線の
配線方向に平行な第１及び第２スクライブラインＣＳＬ
−１及びＣＳＬ−２と、走査線の配線方向に平行な第３
乃至第６スクライブラインＣＳＬ−３〜ＣＳＬ−６とを
形成する。図１０（Ｄ）には、第１及び第２スクライブ
ラインＣＳＬ−１及びＣＳＬ−２が示されている。そし
て、セルＣを、対向基板用マザーガラス２００Ｍを下に
向けてステージ上に載置する。

【００８４】続いて、図１０（Ｅ）に示すように、セル
Ｃのアレイ基板用マザーガラス１００Ｍ側から、スクラ
イブラインに沿って、均一な衝撃を加える。第１スクラ
イブラインＣＳＬ−１に沿って加えられた衝撃は、第１
スクライブラインＣＳＬ−１に近接して配置されたシー
ル材１０６を介して対向基板用マザーガラス２００Ｍ側
に伝えられる。また、第２スクライブラインＣＳＬ−２
に沿って加えられた衝撃は、第２スクライブラインＣＳ
Ｌ−２上にコンタクトされたスペーサ２１０を介して、
対向基板用マザーガラス２００Ｍ側に伝えられる。これ
らの衝撃により、スクライブラインを形成していたクラ
ックを進行させる。

【００８５】同様に、すべてのスクライブラインに沿っ
て衝撃を加え、クラックを進行させる。

【００８６】このようにして、アレイ基板用マザーガラ
ス１００Ｍ及び対向基板用マザーガラス２００Ｍに形成
されたすべてのスクライブラインのクラックを進行させ
ることにより、図１０（Ｆ）に示したような液晶表示パ
ネル１０を切り出す。

【００８７】この時、図１０（Ｆ）に示したように、シ
ール材１０６の外側の領域に、スペーサ２１０の一部が
残ることがあるが、図７（Ｂ）を用いて説明したよう
に、注入口１０８にスペーサ２１０が配置されていない
ため、残ったスペーサ２１０の一部が液晶表示装置自体
に悪影響を及ぼすおそれはない。

【００８８】なお、マザーガラスから液晶表示パネル１
０を切り出す順序は、上述した例に限定されるものでは
ない。

【００８９】上述したように、例えばアレイ基板１００
をカッティングする場合、対向基板用マザーガラス２０
０Ｍ側から加えられた衝撃は、スクライブライン上に等
間隔に、且つスクライブライン周辺から離れた領域より
高い配置密度でコンタクトされたスペーサ２１０を介し
てアレイ基板用マザーガラス１００Ｍに伝えられる。こ
のため、スクライブラインを形成しているクラックは、
基板の主面に対して略垂直に進行し、カット不良の発生
を防止できる。

【００９０】したがって、その後の液晶注入工程や偏光
板貼り工程等で、ガラス欠けやガラス破片による不良の
発生が抑制され、歩留まりを向上させることができる。

【００９１】次に、上述したような液晶表示装置の製造
方法において、液晶表示パネルをカッティングする際に
発生するカット不良について、スペーサの配置位置を変
えた場合と比較した。

【００９２】すなわち、実験条件Ａは、スクライブライ
ンから外側、すなわちシール材から遠ざかる側に０．３
ｍｍシフトした位置に、スクライブラインに平行にほぼ
等間隔にスペーサが配置されたセルをカッティングする
場合である。実験条件Ｂは、スクライブラインＳＬから
内側、すなわちシール材に近接する側に０．３ｍｍシフ
トした位置に、スクライブラインに平行にほぼ等間隔に
スペーサが配置されたセルをカッティングする場合であ
る。実験条件Ｃは、図９に示したように、スクライブラ
イン上に沿った切り出し領域に略等間隔に且つ直線的に
スペーサを配置したセルをカッティングする場合であ
る。

【００９３】実験条件Ａ、Ｂ、及びＣは、ともに実験回
数が６回であり、スクライブラインに対してブレイクバ
ーがヒットする位置のバラツキは、スクライブライン上
を基準にして、±１ｍｍである。

【００９４】ここで、−（マイナス）は、スクライブラ
インに対してシール材側にずれた場合を示し、＋（プラ
ス）は、スクライブラインに対してシール材から外側に
ずれた場合を示している。

【００９５】これら３つの実験条件のそれぞれの実験結
果は、図１１に示されている。ここで、セルをカッティ
ングした際に、カット不良が発生した場合、クラックが
スクライブラインからガラス面に対して斜めに進行し
て、ガラス基板のカット断面がガラス基板の主面に対し
て垂直とならず、鋭利な断面形状が形成される。カット
不良を定量化するために、スクライブラインの位置か
ら、カット断面における最もスクライブラインから離れ
た部分までの長さをカット不良量とする。カット不良量
が−（マイナス）の場合は、スクライブラインに対して
シール材側に向かって断面形状が形成された場合を示
し、＋（プラス）の場合は、スクライブラインに対して
シール材から外側に向かって断面形状が形成された場合
を示している。

【００９６】図１１に示すように、実験条件Ａにおける
カット不良量の平均値は、＋０．１ｍｍであり、標準偏
差をσとすると３σ値は、０．３４である。つまり、実
験条件Ａでは、−０．２４ｍｍ乃至＋０．４４ｍｍのバ
ラツキをもってカット不良が発生する可能性がある。

【００９７】実験条件Ｂにおけるカット不良量の平均値
は、−０．１１ｍｍであり、３σ値は、０．４４であ
る。つまり、実験条件Ｂでは、−０．５５ｍｍ乃至＋
０．３３ｍｍのバラツキをもってカット不良が発生する
可能性がある。

【００９８】実験条件Ｃにおけるカット不良量の平均値
は、０．０１ｍｍであり、３σ値は、０．０４である。
つまり、実験条件Ｃでは、−０．０３ｍｍ乃至＋０．０
５ｍｍのバラツキをもってカット不良が発生する可能性
があるが、上述の実験条件Ａ及びＢと比較すると、カッ
ト不良量が極めて小さく、またバラツキも小さい。

【００９９】この実験結果から分かるように、スクライ
ブライン上にスペーサを均一に配置することにより、カ
ット不良の発生を抑制できる。また、たとえカット不良
が発生したとしても、カット不良量は、後工程に影響を
及ぼさない程度の極微量である。したがって、カット不
良の発生を抑制することが可能となり、歩留まりを向上
できる。

【０１００】次に、実験条件Ｃにおいて使用した液晶表
示パネル、すなわち図９に示したようなスクライブライ
ン上に等間隔に且つ直線的にスペーサを配置した液晶表
示パネルを切り出す際の、ブレイクバーのヒット位置の
バラツキに対するカット不良量の大きさを測定した。す
なわち、スクライブライン上からブレイクバーをヒット
した場合、スクライブラインに対して±１．０ｍｍずれ
た位置をヒットした場合、スクライブラインに対して±
１．５ｍｍずれた位置をヒットした場合、スクライブラ
インに対して±２．０ｍｍずれた位置をヒットした場合
のそれぞれの場合について、複数回の実験を繰り返し実
行し、それぞれのカット不良量を測定した。これらの測
定結果は、図１２に示されている。

【０１０１】図１２に示すように、この液晶表示パネル
では、スクライブラインに対して最大２ｍｍずれた位置
を、ブレイクバーでヒットしたとしてもカット不良量
は、概ね１００μｍ未満に抑えることができる。

【０１０２】このように、ガラス基板をカッティングす
る場合、スクライブライン周辺の切り出し領域に、スペ
ーサを直線的に等間隔に配置することにより、スクライ
ブラインを形成しているクラックが基板の主面に対して
略垂直に進行し、カット不良の発生を防止することがで
きる。また、ブレイクバーのヒット位置のバラツキに対
しても大きなカット不良を発生することがなく、ガラス
欠けやガラス破片による不良の発生が抑制され、歩留ま
りを向上させることができる。

【０１０３】上述した実施の形態では、図９に示したよ
うに、スペーサをスクライブラインの直下に配置した
が、スクライブラインの直下にスペーサが配置できない
場合には、スクライブラインを対称軸として、スクライ
ブラインの両サイドに対称に、且つ共に等しい配置密度
でスペーサを配置しても良い。この場合、ブレイクの衝
撃は、スクライブラインの両サイドに配置されたスペー
サを介して、スクライブラインに沿って均等に伝えられ
るため、スクライブラインの直下に直線的に配置した例
の場合と同一の効果が得られ、カット不良の発生を防止
できる。

【０１０４】次に、この発明の他の実施の形態について
説明する。

【０１０５】この実施の形態では、セルＣの周辺エリア
１０４には、スペーサ２１０は、図１３に示すように、
表示エリア１０２内のスペーサ２１０より配置密度が密
になるように配置されている。特に、図１４に示すよう
に、アレイ基板用マザーガラス１００Ｍに形成されたス
クライブライン上及びこのスクライブラインから３ｍｍ
以内の領域は、スペーサ２１０が密に且つ均一に配置さ
れている。この領域におけるスペーサ２１０の配置密度
は、例えば１２個／ｍｍ² 乃至１００個／ｍｍ² 以上、
好ましくは、１５個／ｍｍ² 以上である。一方、液晶表
示パネル１０の表示エリア１０２内では、スペーサ２１
０は、１０個／ｍｍ² 程度の配置密度で均一に配置され
ている。

【０１０６】上述したような構造のセルにおいて、例え
ばアレイ基板用マザーガラス１００Ｍをカッティングす
る場合、対向基板用マザーガラス２００Ｍ側から加えら
れた衝撃は、スクライブライン周辺に均一に且つ密に配
置されたスペーサ２１０を介してアレイ基板用マザーガ
ラス１００Ｍに伝えられる。このため、スクライブライ
ンを形成しているクラックは、基板の主面に対して略垂
直に進行し、カット不良の発生を防止できる。

【０１０７】したがって、その後の液晶注入工程や偏光
板貼り工程等で、ガラス欠けやガラス破片による不良の
発生が抑制され、歩留まりを向上させることができる。

【０１０８】次に、上述したような液晶表示装置の製造
方法において、液晶表示パネルをカッティングする際に
発生するカット不良について、スペーサの配置位置を変
えた場合と比較した。

【０１０９】すなわち、実験条件Ａ及びＢは、上述した
例と同一である。実験条件Ｄは、図１４に示したよう
に、スクライブラインの周辺に１５個／ｍｍ² の配置密
度でスペーサを分散配置したセルをカッティングする場
合である。

【０１１０】実験条件Ｄは、実験回数が５４回であり、
スクライブラインに対してブレイクバーがヒットする位
置のバラツキは、±１ｍｍである。

【０１１１】実験条件Ｄの実験結果を上述した実験条件
Ａ及びＢの実験結果とともに、図１５に示す。

【０１１２】図１５に示すように、実験条件Ｄにおける
カット不良量の平均値は、０．０４ｍｍであり、３σ値
は、０．０９である。つまり、実験条件Ｄでは、−０．
０５ｍｍ乃至＋０．１３ｍｍのバラツキをもってカット
不良が発生する可能性があるが、上述した実験条件Ａ及
びＢと比較すると、カット不良量が極めて小さく、また
バラツキも小さい。

【０１１３】この実験結果から分かるように、スクライ
ブラインの周辺部にスペーサを均一に分散配置すること
により、カット不良の発生を抑制できる。また、たとえ
カット不良が発生したとしても、カット不良量は、後工
程に影響を及ぼさない程度の極微量である。したがっ
て、カット不良の発生を抑制することが可能となり、歩
留まりを向上できる。

【０１１４】このように、ガラス基板をカッティングす
る場合、スクライブライン周辺に、スペーサを１２個／
ｍｍ² 以上、好ましくは１５個／ｍｍ² 以上の密度で均
一に配置することにより、スクライブを形成しているク
ラックが基板の主面に対して略垂直に進行し、カット不
良の発生を防止することができる。また、ブレイクバー
のヒット位置のバラツキに対しても大きなカット不良を
発生することがなく、ガラス欠けやガラス破片による不
良の発生が抑制され、歩留まりを向上させることができ
る。

【０１１５】次に、この発明のさらに他の実施の形態に
ついて説明する。

【０１１６】上述した実施の形態では、図９及び図１４
に示したように、スペーサをスクライブラインの直上に
配置したが、図１６に示したように、スクライブライン
ＳＬを対称軸として、スクライブラインＳＬから左右
０．５ｍｍ以内すなわちスクライブラインを中心とした
幅１ｍｍ以内の切り出し領域に直線状にスペーサ２１０
を配置してもよい。この場合も上述した例と同様に、ス
クライブラインＳＬから左右３．０ｍｍ以内の領域に
は、切り出し領域以外はスペーサ２１０を配置していな
い。そして、切り出し領域には、スクライブラインＳＬ
に沿って平行にスペーサ２１０が等間隔に配置されてい
る。

【０１１７】切り出し領域に配置されるスペーサ２１０
は、特に２列である必要はなく、所定の切り出し領域内
に、スクライブラインＳＬを中心にスペーサ２１０が対
称に配置されていれば、２以上の複数列であってもよ
い。

【０１１８】その後は、上述した実施の形態と同様の工
程を経て液晶表示装置を製造する。

【０１１９】この実施の形態においては、直線的に配置
された１列のスペーサ２１０がスクライブラインＳＬに
対称に配置され、切り出し領域内に２列のスペーサが配
置されている。このため、ブレイクの衝撃がスクライブ
ラインＳＬに沿って均等に且つ集中して伝えられるた
め、スクライブラインＳＬの直下に直線状に配置した上
述した例の場合と同一の効果が得られ、カット不良の発
生が皆無となる。

【０１２０】したがって、その後の液晶注入工程や偏光
板貼り工程等で、ガラス欠けやガラス破片による不良の
発生が抑制され、歩留まりを向上させることができる。

【０１２１】なお、図１６に示した実施の形態は、特
に、スクライブラインＳＬの直下にスペーサ２１０を配
置できない場合に非常に有効的である。

【０１２２】次に、この発明のさらに他の実施の形態に
ついて説明する。

【０１２３】この実施の形態では、図１７に示したよう
に、第１領域に相当するスクライブラインＳＬを中心と
した１ｍｍ以内の切り出し領域に、スクライブラインＳ
Ｌの左右に交互に保持体であるスペーサ２１０が配置さ
れている。この場合も上述した例と同様に、第１領域の
外側であってスクライブラインＳＬの左右３ｍｍ以内の
第２領域に相当する領域には、切り出し領域を除いてス
ペーサ２１０を配置していない。

【０１２４】その後は、上述した実施の形態と同様の工
程を経て液晶表示装置を製造する。

【０１２５】この実施の形態においても、切り出し領域
内に直線的に配置された２列のスペーサ２１０がスクラ
イブラインＳＬを中心に左右に配置されている。棒状部
材であるブレイクバーを、少なくとも第１領域に相当す
る領域を含む基板表面の領域にヒットさせることによっ
て、ブレイクの衝撃がスクライブラインＳＬに沿って均
等に且つ集中して伝えられるため、スクライブラインＳ
Ｌの直下に直線状に配置した図７に示したような構造の
実施の形態と同一の効果が得られ、カット不良の発生が
皆無となる。

【０１２６】また、図１６及び図１７に示したように、
スペーサが配置されていない第２領域の外側に相当する
第３領域にスペーサを配置する場合においては、第２領
域における第１領域側に近接した領域でブレイクバーを
ヒットさせれば良い。

【０１２７】したがって、その後の液晶注入工程や偏光
板貼り工程等で、ガラス欠けやガラス破片による不良の
発生がなくなり、歩留まりを向上させることができる。

【０１２８】なお、図１７に示した実施の形態は、特
に、スクライブラインＳＬの直下にスペーサ２１０を配
置できない場合に非常に有効的である。

【０１２９】この発明は、上述した実施の形態に限定さ
れず、種々に変形可能であり、例えば、スペーサをカラ
ーフィルタなどを積層することにより形成しなくてもよ
い。すなわち、単層の樹脂を使用して、一工程でスペー
サを形成してもよい。また、スクライブラインの周辺部
に配置するスペーサと、その他の部分のスペーサとは、
配置方法、材質、大きさ、形状などが必ずしも同一であ
る必要はなく、同時の製造工程でスペーサを配置する必
要もない。

【０１３０】上述した実施の形態では、スペーサは、ス
クライブラインに対して島状に形成されていたが、スク
ライブラインに合わせて直線状に形成してもよく、島状
に形成した場合よりもスクライブ精度が向上する。

【０１３１】また、上述した実施の形態では、スイッチ
ング素子として薄膜トランジスタを液晶表示装置に適用
した場合を説明したが、他の駆動方式の液晶表示装置に
も適用することができる。例えば、薄膜ダイオードすな
わちＴＦＤを用いて駆動する液晶表示装置や、基板自体
にスイッチング素子を持たない単純マトリクス型の液晶
表示装置にも適用することができる。

【０１３２】さらに、上述した実施の形態では、スペー
サは、遮光膜及びカラーフィルタを積層することによっ
て形成したが、単層の透明樹脂などで形成しても良い。
また、スペーサは、プラスティックビーズを一方の基板
に固定することによって形成しても良い。また、上述し
た実施の形態では、対向基板側にスペーサを配置した
が、アレイ基板側に配置しても良い。

【０１３３】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、カット不良の発生を抑制し、ガラス欠けやガラス破
片の発生による歩留まりの低下を防止できる液晶表示装
置及び液晶表示装置の製造方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明の液晶表示装置に適用される
液晶表示パネルの一例を概略的に示す斜視図である。

【図２】図２は、図１に示した液晶表示パネルの表示エ
リアにおけるアレイ基板の構造を概略的に示す平面図で
ある。

【図３】図３は、図２に示したアレイ基板をＡ−Ｂ線で
切断した際の断面を概略的に示す断面図である。

【図４】図４は、図１に示した液晶表示パネルの周辺エ
リアの構造を概略的に示す断面図である。

【図５】図５は、液晶表示パネルを切り出すアレイ基板
用マザーガラスと対向基板用マザーガラスとがシール材
によって貼り合わされたセルを示す平面図である。

【図６】図６は、図５に示したセルをＣ−Ｄ線で切断し
た際の断面を概略的に示す断面図である。

【図７】図７の（Ａ）は、図５に示したセルをＥ−Ｆ線
で切断した際の断面を概略的に示す断面図であり、図７
の（Ｂ）は、図５に示したセルの第２スクライブライン
上における注入口付近を拡大した平面図である。

【図８】図８は、図５に示したセルをＧ−Ｈ線で切断し
た際の断面を概略的に示す断面図である。

【図９】図９は、図５に示したセルのアレイ基板用マザ
ーガラスに形成された第１スクライブライン周辺の構造
の示す拡大図である。

【図１０】図１０の（Ａ）乃至（Ｆ）は、図５に示した
セルから液晶表示パネルを切り出すための工程を説明す
る断面図である。

【図１１】図１１は、スペーサの配置位置を変えてカッ
ティングした際のカット不良量を測定した測定結果を示
す図である。

【図１２】図１２は、ブレイクバーのヒット位置を変え
てカッティングした際のカット不良量を測定した測定結
果を示す図である。

【図１３】図１３は、この発明の他の実施の形態を説明
するためのセルの断面図である。

【図１４】図１４は、図１３に示したセルのアレイ基板
用マザーガラスに形成された第１スクライブライン周辺
の構造を示す拡大図である。

【図１５】図１５は、図１３に示したセルにおいて、ス
ペーサの配置位置を変えてカッティングした際のカット
不良量を測定した測定結果を示す図である。

【図１６】図１６は、この発明の他の実施の形態を説明
するためのスクライブライン周辺の拡大図である。

【図１７】図１７は、この発明の他の実施の形態を説明
するためのスクライブライン周辺の拡大図である。

【符号の説明】

１０…液晶表示パネル １００…アレイ基板 １０２…表示エリア １０４（Ｘ、Ｙ）…周辺エリア １０６…シール材 １０８…注入口 １２１…ＴＦＴ １５１…画素電極 ２００…対向基板 ２０２…遮光膜 ２０３（Ｒ、Ｇ、Ｂ）…カラーフィルタ ２０４…対向電極 ２１０…スペーサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−166928（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−87314（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−221727（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−206812（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−292616（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G02F 1/1339 500 G02F 1/13 101 G02F 1/1333 500

Claims (15)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１基板及び第２基板を対向配置し、 前記第１基板と前記第２基板との間に液晶材料を封入す
   るための所定領域を囲むシール材により、前記２枚の基
   板を貼り合せ、 前記シール材によって囲まれた所定領域の外側の領域に
   て、前記２枚の基板のうちの少なくとも一方をカットラ
   インに沿って所定サイズにカットする液晶表示装置の製
   造方法において、 前記カットライン上に、前記２枚の基板間の間隙を保持
   するスペーサを配置することを特徴とする液晶表示装置
   の製造方法。
2. 【請求項２】前記カットラインから０．５ｍｍより大き
   く離れた領域であって、且つ、前記カットラインから３
   ｍｍ以内の領域内を除いて、スペーサを配置することを
   特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
3. 【請求項３】前記カットラインから３ｍｍ以内の領域に
   少なくとも１２個／ｍｍ² の密度でスペーサを配置する
   ことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造
   方法。
4. 【請求項４】前記カットラインから３ｍｍ以内の領域に
   １５個／ｍｍ² の密度でスペーサを配置することを特徴
   とする請求項３に記載の液晶表示装置の製造方法。
5. 【請求項５】前記シール材によって囲まれた前記所定領
   域の前記２枚の基板間の間隙を保持するために、前記所
   定領域内の所定位置に、前記スペーサと同一工程で形成
   されたスペーサを配置することを特徴とする請求項１に
   記載の液晶表示装置の製造方法。
6. 【請求項６】前記所定領域は、複数の色成分を表示する
   ために、各色成分に対応した複数の画素領域を含み、こ
   れらの画素領域毎に、各色成分のカラーフィルタを前記
   第２基板に配置し、同時に、カットライン上及び前記所
   定領域内の所定位置に、これらの複数色成分のカラーフ
   ィルタを積層してスペーサを形成することを特徴とする
   請求項５に記載の液晶表示装置の製造方法。
7. 【請求項７】前記シール材は、液晶材料を前記所定領域
   内に注入するための注入口を確保するように設けられ、
   この注入口を含むカットライン上を除いてスペーサを配
   置することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置
   の製造方法。
8. 【請求項８】画素パターンを有する第１エリア及びこの
   第１エリアの周辺であって配線パッドを有する第２エリ
   アを形成した第１基板と、前記第１エリアに対応して電
   極を有する第３エリア及び前記第２エリアに対応する第
   ４エリアを形成した第２基板とを対向配置し、 前記第１エリアと第２エリアとを区画するシール材によ
   り、前記２枚の基板を貼り合せ、 前記第２エリアに形成された第１カットラインに沿って
   前記第１基板を所定サイズにカットするとともに、前記
   第４エリアに形成された第２カットラインに沿って前記
   第２基板を所定サイズにカットする液晶表示装置の製造
   方法において、 前記第２基板は、前記２枚の基板間の間隙を保持する第
   ３及び第４エリアに形成されたスペーサを有し、 前記スペーサは、前記第１カットライン上にコンタクト
   しているとともに、前記第１及び第２基板に平行な平面
   内において前記第１カットラインより前記シール材に近
   接した前記第２カットライン上に形成されていないこと
   を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
9. 【請求項９】前記第１カットラインから０．５ｍｍより
   大きく離れた領域であって、且つ、前記カットラインか
   ら３ｍｍ以内の領域内を除いて、スペーサをコンタクト
   することを特徴とする請求項８に記載の液晶表示装置の
   製造方法。
10. 【請求項１０】前記第１カットラインから０．５ｍｍよ
    り大きく離れた領域であって、且つ、前記カットライン
    から３ｍｍ以内の領域内に、前記第２カットラインが位
    置することを特徴とする請求項９に記載の液晶表示装置
    の製造方法。
11. 【請求項１１】前記第１エリアは、複数の色成分を表示
    する表示エリアであって、各色成分に対応した複数の画
    素領域を含み、これらの画素領域毎に、各色成分のカラ
    ーフィルタを前記第２基板に配置し、同時に、前記第１
    カットライン上及び前記表示エリア内の所定位置に、こ
    れらの複数色成分のカラーフィルタを積層してスペーサ
    を形成することを特徴とする請求項８に記載の液晶表示
    装置の製造方法。
12. 【請求項１２】画素電極及びこの画素電極を駆動するス
    イッチング素子を含む第１エリアと、この第１エリアの
    周辺に位置するとともに前記スイッチング素子に接続さ
    れた配線パッドを含む第２エリアとを有する第１基板
    と、 前記第１基板に対向配置されるとともに前記第１エリア
    に対向する位置に電極を有する第２基板と、 前記第１基板と第２基板との間に密封された液晶材料
    と、を備えた液晶表示装置において、スペーサは、前記第１基板と第２基板との間を一定間隙
    に保つように、且つ、前記第１基板及び第２基板に棒状
    部材をヒットさせた時に所定のカットライン上に応力が
    集中するように前記第１基板又は第２基板上に形成さ
    れ、所定サイズにカットされた前記第２基板の外周縁に
    は、前記スペーサの一部分が配置されている ことを特徴
    とする液晶表示装置。
13. 【請求項１３】第１基板及び第２基板を対向配置し、 前記第１基板と前記第２基板との間に液晶材料を封入す
    るための所定領域を囲むシール材により、前記２枚の基
    板を貼り合せ、 前記シール材によって囲まれた所定領域の外側の領域に
    て、前記２枚の基板のうちの少なくとも一方をカットラ
    インに沿って所定サイズにカットする液晶表示装置の製
    造方法において、 前記カット工程では、棒状部材をヒットすることによっ
    て、カットラインに沿って応力を与えることにより前記
    基板をカットし、 前記２枚の基板間の間隙を保持する保持体は、前記カッ
    ト工程で与えられる応力をカットライン上に集中するよ
    うに配置されていることを特徴とする液晶表示装置の製
    造方法。
14. 【請求項１４】前記２枚の基板間には、前記カットライ
    ン周辺に保持体を備えた第１領域と、前記第１領域の周
    辺に前記保持体が配置されない第２領域とが設けられ、 前記カット工程において、前記第１領域上または前記第
    １領域及び第２領域上に相当する基板表面の領域に棒状
    部材をヒットすることによって、前記カットラインに沿
    って前記応力を前記基板に与えることを特徴とする請求
    項１３に記載の液晶表示装置の製造方法。
15. 【請求項１５】前記２枚の基板間には、前記カットライ
    ン周辺に保持体を備えた第１領域と、前記第１領域の周
    辺に前記保持体が配置されない第２領域と、前記第２領
    域の周辺に保持体を備えた第３領域とが設けられ、 前記カット工程において、前記第２領域における第１領
    域側に近接した領域に相当する基板表面の領域に棒状部
    材をヒットすることによって、前記カットラインに沿っ
    て前記応力を前記基板に与えることを特徴とする請求項
    １３に記載の液晶表示装置の製造方法。