TWI391342B - Cutting machine for tangent glass and tangential processing method - Google Patents

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TWI391342B
TWI391342B TW099146703A TW99146703A TWI391342B TW I391342 B TWI391342 B TW I391342B TW 099146703 A TW099146703 A TW 099146703A TW 99146703 A TW99146703 A TW 99146703A TW I391342 B TWI391342 B TW I391342B
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tangent
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Kazuya Toyoshima
Hiroshi Ando
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Asahi Glass Co Ltd
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Description

平板玻璃之切線加工裝置及切線加工方法
本發明係關於一種平板玻璃之切線加工裝置及切線加工方法。
作為平板玻璃之製法,先前以來已知有採用浮式法之玻璃帶製造方法。
根據該製造方法,首先將熔融玻璃供給至浮浴槽之熔融錫表面上,且使熔融玻璃於熔融錫浴中成形為連續帶狀之玻璃帶。然後,將於熔融錫浴中成形為特定寬度之高溫玻璃帶自熔融錫表面抽出。繼而,藉由緩冷爐使所抽出之玻璃帶緩冷之後,藉由切割裝置將自緩冷爐連續搬送而來之帶狀玻璃帶切割為特定尺寸之矩形狀平板玻璃。
上述切割裝置包含切線加工裝置及折斷機。上述切線加工裝置於玻璃帶之表面切入加工出與玻璃帶之搬送方向正交之切線。上述折斷機藉由繞上述切線施加彎曲力矩而使切線之裂痕(裂縫)於平板玻璃之厚度方向伸展來沿切線割斷玻璃帶。
圖11係專利文獻1中例示之切線加工裝置之平面圖,圖12係其側視圖。如該等圖中所示,切線加工裝置具有複數個搬送輥2、2...、及包含超硬合金之切割工具3。搬送輥2配設於與玻璃帶1之搬送方向正交之方向而搬送玻璃帶1。又,切割工具3對藉由搬送輥2而搬送中之玻璃帶1之表面進行按壓,且相對於搬送中之玻璃帶1而如箭頭A般斜向移 動。藉此,於玻璃帶1之表面切入加工出與玻璃帶之搬送方向正交之切線4。作為切割工具3,除專利文獻1中所揭示之切割輪之外,亦已知有專利文獻2中所揭示之劃線切刀輪。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平8-231239號公報
[專利文獻2]日本專利特開2006-169045號公報
且說,圖11、圖12所示之先前之切線加工裝置中,當切割工具3於搬送輥2、2之間之空隙5中行進時,存在因切割工具3相對於玻璃帶1之加工力而導致位於空隙5之部分之玻璃帶1產生斷裂(破裂)之問題。其原因在於支撐玻璃帶1背面之搬送輥2不處於空隙5中,該問題可透過結合於空隙5將切割工具3相對於玻璃帶1之加工力設定得較低而消除。
然而,若將加工力設定得較低,則會導致切線4未被加工至玻璃帶1之特定深度。即,切線4之裂痕未伸展至玻璃帶1之適當深度,故於後段之折斷機中存在玻璃帶1產生未沿切線4被割斷之割斷不良(折損)之問題。該割斷不良會於玻璃帶1之厚度為0.7 mm以下時顯著地產生,尤其多發於厚度為0.3 mm以下者。
另一方面,亦已知有將平板玻璃之背面固定於定盤而於 平板玻璃之表面加工切線之切割線加工裝置。當藉由該裝置而於厚度為0.7 mm以下之平板玻璃之表面加工切線時,存在使切割工具行進時切割工具於平板玻璃上跳躍而難以加工連續切線之問題。又,亦存在切線之裂痕伸展至平板玻璃之適當深度以上而使平板玻璃變得易碎之問題。
即,先前之切線加工裝置無法於厚度為0.7 mm以下之平板玻璃之表面上加工穩定之切線。
本發明係鑒於所述情況而完成者,其目的在於提供一種可於平板玻璃之表面加工穩定之切線之平板玻璃之切線加工裝置及平板玻璃之切線加工方法。
為達成上述目的,本發明之平板玻璃之切線加工裝置之發明包括:複數個搬送輥,其係搬送平板玻璃,且配設於與該平板玻璃之搬送方向正交之方向者;及切割工具,其係對藉由該搬送輥而搬送中之上述平板玻璃之表面進行按壓,且相對於上述平板玻璃搬送方向而斜向移動,藉此於上述平板玻璃之表面加工與上述平板玻璃搬送方向正交之切線者;該切線加工裝置之特徵在於:上述搬送輥至少於上述切割工具所斜向移動之範圍內被分割,且於各分割之上述搬送輥間具有抵接於上述平板玻璃背面之支撐部件之行進路徑,並且設置有使上述支撐部件與上述切割工具一體地以相同方向及相同速度沿上述行進路徑行進移動之行進機構,且將上述平板玻璃之厚度設定為0.3 mm以下,將上述支撐部件設定為包含軟質彈性材料之彈性體,且將上 述切割工具相對於上述平板玻璃之加工力設定為1.6~8.0 N。
為達成上述目的,本發明之平板玻璃之切線加工方法之發明係一面藉由配設於與平板玻璃之搬送方向正交之方向之複數個搬送輥而搬送該平板玻璃,一面使切割工具按壓搬送中之上述平板玻璃之表面、並相對於上述平板玻璃之搬送方向斜向移動,藉此於上述平板玻璃之表面加工與上述平板玻璃搬送方向正交之切線者;該切線加工方法之特徵在於:上述搬送輥至少於上述切割工具所斜向移動之範圍內被分割,且於各分割之上述搬送輥間具有抵接於上述平板玻璃背面之支撐部件之行進路徑,當藉由行進機構使上述支撐部件與上述切割工具一體地以相同方向及相同速度沿上述行進路徑行進、而於上述平板玻璃之表面加工切線時,將上述平板玻璃之厚度設定為0.3 mm以下,將上述支撐部件設定為包含軟質彈性材料之彈性體,將上述切割工具相對於上述平板玻璃之加工力設定為1.6~8.0 N,且藉由上述切割工具於平板玻璃上加工切線。
本發明係以於藉由搬送輥而連續搬送之平板玻璃之表面加工與搬送方向正交之方向的切線之切線加工裝置及切線加工方法為對象。
根據本發明,將搬送平板玻璃之複數個搬送輥至少於切割工具對於平板玻璃之搬送方向而斜向移動之範圍內加以分割,且各分割之搬送輥間具有抵接於平板玻璃背面之支撐部件之行進路徑。而且,一面藉由行進機構使該支撐部 件與切割工具一體地以相同方向及相同速度沿上述行進通路行進,一面於平板玻璃之表面加工切線。由此,支撐部件始終位於切割工具之下方,故可於藉由複數個搬送輥而連續搬送之平板玻璃之表面穩定地加工切線。
而且,於加工對象之平板玻璃之厚度為0.3 mm以下之平板玻璃之情形時,將支撐部件設定為包含軟質彈性材料之彈性體,將切割工具相對於平板玻璃之加工力設定為1.6~8.0 N,且藉由切割工具而於平板玻璃之表面加工切線。當設支撐部件並非為包含軟質彈性材料之彈性體而為硬質之定盤之情形時,因定盤之硬度較高而導致使切割工具行進時切割工具於平板玻璃上跳躍,從而難以於平板玻璃之表面加工連續切線。又,導致切線之裂痕伸展至平板玻璃之適當深度以上而使平板玻璃易碎。
若切割工具相對於平板玻璃之加工力未達1.6 N,則存在切線之深度變淺,於折斷步驟中未將平板玻璃割斷或未沿切線割斷平板玻璃之問題。另一方面,若加工力超過8.0 N,則存在因加工力較高而造成切割工具刺穿平板玻璃之問題。由此,當於厚度0.3 mm以下之平板玻璃之表面加工切線時,將支撐部件設定為包含軟質彈性材料之彈性體,且將切割工具相對於平板玻璃之加工力設定為1.6~8.0 N。由此,本發明可於藉由搬送輥而連續搬送之厚度0.3 mm以下之平板玻璃之表面加工穩定的切線。
本發明中之平板玻璃之形狀可為帶狀,亦可為矩形狀。
再者,使支撐部件構成為輥狀,且使該支撐部件旋轉自 如地支撐於行進機構之軸承部,藉此於行進路徑行進中之支撐部件一面藉由與平板玻璃背面之摩擦阻力旋轉一面行進。藉此,平板玻璃背面與支撐部件之接觸阻力減小,故可抑制因支撐部件接觸於平板玻璃之背面而產生之擦痕。又,輥狀支撐部件亦可一面藉由馬達等旋轉裝置旋轉一面行進。藉此,即便支撐部件與平板玻璃背面之摩擦阻力較低,亦可抑制輥狀支撐部件不旋轉過平板玻璃之背面而係一面滑動一面行進。因而可抑制由支撐部件接觸於平板玻璃之背面所引起之擦痕。
如上所示,本發明亦可穩定地切割易產生割斷不良之厚度0.3 mm以下之平板玻璃。即本發明更適於厚度0.3 mm以下之平板玻璃之切割。
本發明較佳為上述支撐部件之硬度為50~90°(依據JIS K6301彈簧式A型)。
若支撐部件之硬度未達50°,則因支撐部件之柔軟質而導致切割工具所按壓抵接之平板玻璃之切線加工部分陷入支撐部件,且已彈性變形之支撐部件之彈性回復力施加至上述切線加工部分。由此,多餘之力作用於切線加工部分而造成切線加工部分易破損。另一方面,若支撐部件之硬度超過90°,則因支撐部件之硬度而導致於使切割工具行進時,切割工具於平板玻璃上跳躍而難以於平板玻璃之表面加工連續之切線。又,亦存在切線之裂痕伸展至平板玻璃之適當深度以上而造成平板玻璃易碎之問題。
因此,根據本發明,藉由使支撐部件之硬度為50~90°, 可於平板玻璃之表面加工更為穩定之切線。
根據本發明之平板玻璃之切線加工裝置及平板玻璃之切線加工方法,可於厚度0.3 mm以下之平板玻璃之表面穩定地加工切線。
以下,根據隨附圖式對本發明之平板玻璃之切線加工裝置及切線加工方法之較佳實施形態進行說明。
圖1係應用第1實施形態之平板玻璃之切線加工裝置10之浮式法之平板玻璃製造設備12的剖面圖。又,第1實施形態之切線加工裝置10係於作為液晶顯示器用玻璃基板而使用且厚度為0.7 mm以下之玻璃帶(平板玻璃)14良好地加工切線之裝置。再者,於以下之說明中,以圖1中玻璃帶14之搬送方向作為基準,與其相同方向側稱作下游側(圖1之箭頭X方向),其相反方向側稱作上游側。
圖1所示之平板玻璃製造設備12中,自上游側向下游側依序配置有浮浴槽20、錫槽箱22、緩冷爐24及切線加工裝置10。
浮浴槽20中,藉由將熔融玻璃連續地供給至熔融錫28之浴面上而使玻璃帶14成形。玻璃帶14藉由錫槽箱22之提昇輥道30而自熔融錫28提拉。之後,玻璃帶14通過錫槽箱22內,並藉由緩冷輥26而搬送至緩冷爐24內,藉此緩緩地冷卻至室溫為止。
已通過緩冷爐24之玻璃帶14藉由切線加工裝置10及未圖 示之折斷機而於玻璃帶14之寬度方向割斷。折斷機係圍繞玻璃帶14表面上所加工之切線施加彎曲力矩而沿切線割斷玻璃帶14之周知裝置。
再者,於玻璃帶14之寬度方向之切線加工至該表面之前段中,預先藉由未圖示之切線加工裝置,於玻璃帶14寬度方向兩端之表面加工沿著玻璃帶14搬送方向之搬送方向之切線。該切線加工裝置之切割工具較佳為配置於搬送輥之上方。如後所述,於寬度方向割斷玻璃帶之後,以未圖示之折斷機沿前進方向之切線割斷玻璃帶之兩端。自於厚度為0.7 mm之玻璃帶14上穩定地加工搬送方向之切線的觀點而言,與該切割工具對向之搬送輥亦較佳為具有與後述之支承輥(支撐部件)48之硬度相同的硬度。又,該切割工具相對於玻璃帶14之加工力亦較佳為設定為與後述之切割工具44之加工力相同。
加工玻璃帶14之寬度方向之切線之切線加工裝置10如圖2、圖3所示,包含複數個搬送輥32、34、36、38、40、42、切割工具44及支承輥48。
搬送輥32~42搬送自緩冷爐24(參照圖1)送出之玻璃帶14,且配設於與玻璃帶14之搬送方向正交之方向。再者,搬送輥32~42之個數不限定於6個。
另一方面,切割工具44按壓於在搬送輥32~42上搬送中之玻璃帶14之表面上,且相對於搬送中之玻璃帶14,藉由後述之行進機構而相對於玻璃帶14之搬送方向斜向移動。由此,將與玻璃帶14之搬送方向正交之切線4加工至玻璃 帶14表面上。再者,作為切割工具44,使用超硬合金製輪、劃線切刀輪等。又,當設玻璃帶14之搬送速度為v,設切割工具44之行進速度為w,且設切割工具44相對於玻璃帶14之搬送方向之行進角度為θ時,藉由將該行進速度w設定為w=v/cosθ,在與玻璃帶14之搬送方向正交之方向加工切線46。於此,設切割工具44之行進軌跡為A(參照圖2、圖3)。
於沿切割工具44之行進軌跡A之下方位置上,形成有用以使支承輥48在沿行進軌跡A之行進軌跡B上行進之行進路徑C。且,為形成該行進路徑C,搬送輥32~42於軸向上被分割成兩個部分。即,搬送輥32分割為搬送輥32A、32B,並且同樣地,搬送輥34、搬送輥36、搬送輥38、搬送輥40以及搬送輥42分別被分割為搬送輥34A、34B、搬送輥36A、36B、搬送輥38A、38B、搬送輥40A、40B以及搬送輥42A、42B。由此,形成支承輥48所通過之行進路徑C。再者,搬送輥32~42為至少配置於切割工具44所斜向移動之範圍內之輥。
支承輥48係抵接於玻璃帶14之背面並經由玻璃帶14而承受切割工具44相對於玻璃帶14之加工力者,且係由包含軟質彈性材料之彈性體構成。該支承輥48藉由圖4所示之行進機構50而與切割工具44一體地以相同方向及相同速度行進。
行進機構50係進給螺桿裝置,包含馬達52、連結於該馬達52之輸出軸之進給螺桿54及螺母58。於螺母58之上部搭 載有構成進退機構之氣缸60,且於該氣缸60之活塞62之上部設置有藉由軸64而旋轉自如地支撐支承輥48之固持器66。又,藉由未圖示之控制部而控制馬達52使之與切割工具44之驅動部同步。
從而,根據如此構成之行進機構50,驅動馬達52使螺母58移動而使支承輥48移動至待機位置a位置。又,此時,切割工具44於支承輥48之上方位置待機。然後,當切割工具44向玻璃帶14下降而開始切線之加工時,活塞62與該動作同步地伸長而使支承輥48移動至b位置。由此,支承輥48抵接於玻璃帶14之背面,並承受抵接於其表面之切割工具44之按壓力。之後,支承輥48於藉由馬達52之進給動作而抵接於玻璃帶14背面之狀態下,以與切割工具44相同方向且相同速度移動至加工終止位置之c位置為止。
由此,根據該切線加工裝置10,如圖2般於玻璃帶14表面加工切線46。又,具有彈性之支承輥48始終位於切割工具44之下方,因此可於藉由搬送輥32~42而連續搬送之玻璃帶14之表面穩定地加工切線46。
加工切線46之後,活塞62進行收縮動作,支承輥48移動至自玻璃帶14退避之d位置。然後,支承輥48藉由馬達52而回復移動至原來之a位置,且待機至下一加工動作為止。再者,切割工具44亦同樣地,於切線加工結束時,退避至玻璃帶14之上方,且返回至加工開始位置。又,行進機構50不限定於進給螺桿裝置,可為包含齒條及小齒輪之進給機構,亦可為皮帶驅動之進給機構。進而,搬送輥 32~42之直徑為50~300 mm,較佳為150~250 mm。
然而,第1實施形態之切線加工裝置10如前所述係於厚度0.7 mm以下之玻璃帶14表面加工切線46者。
為於該種玻璃帶14之表面加工切線46,依照以下規格設置該切線加工裝置10。
即,根據切線加工裝置10,將支承輥48設定為以包含軟質彈性材料之彈性體構成,且將切割工具44相對於玻璃帶14之加工力設定為1.6~8.0 N。
於設支承輥48並非為包含軟質彈性材料之彈性體而為硬質之金屬製輥之情形時,因該輥之硬度較高而導致使切割工具44行進時切割工具44於玻璃帶14上跳躍,從而難以於玻璃帶14之表面加工連續之切線46。又,切線之裂痕伸展至平板玻璃之適當深度以上而造成平板玻璃易碎。
若切割工具44相對於玻璃帶14之加工力未達1.6 N,則相對於玻璃帶14之切線46之深度變淺,折斷機難以於玻璃帶14之表面加工適當深度之切線46。另一方面,若加工力超過8.0 N,則存在因加工力較高而造成切割工具44刺穿玻璃帶14之問題。
由此,當於厚度0.7 mm以下之玻璃帶14表面加工切線46時,將支承輥48設定為包含軟質彈性材料之彈性體,且將切割工具44相對於玻璃帶14之加工力設定為1.6~8.0 N為佳。因此,根據設定為如此之規格之第1實施形態之切線加工裝置10,可於藉由搬送輥32~42而連續搬送之厚度0.7 mm以下之玻璃帶14表面加工穩定之切線46。
再者,支承輥48為旋轉之輥,故行進中之支承輥48藉由與玻璃帶14背面之摩擦阻力而一面旋轉一面行進。藉此,玻璃帶14背面與支承輥48之接觸阻力降低,故可抑制因支承輥48接觸於玻璃帶14之背面而引起之擦痕的產生。又,該輥之直徑可與搬送輥32~42之直徑為相同尺寸,亦可改變尺寸。再者,支承輥48亦可以一面藉由馬達等旋轉裝置(未圖示)旋轉一面行進。
然而,該支承輥48之硬度較佳為50~90°(依據JIS K6301彈簧式A型)。
若支承輥48之硬度未達50°,則因支承輥48之柔軟質而導致切割工具44所按壓抵接之玻璃帶14之切線加工部分陷入支承輥48,且已彈性變形之支承輥48之彈性回復力施加至上述切線加工部分。由此,有多餘之力作用於切線加工部分上,故該切線加工部分變得容易破損。另一方面,若支承輥48之硬度超過90°,則會因支承輥48之硬度導致使切割工具44行進時切割工具44於玻璃帶14上跳躍,從而難以於玻璃帶14之表面加工連續之切線46。又,切線之裂痕伸展至平板玻璃之適當深度以上而使平板玻璃變得易碎。
由此,藉由使支承輥48之硬度為50~90°,可於玻璃帶14之表面加工更為穩定之切線46。
圖5係支承輥48位於搬送輥32A、32B之間之搬送輥32之側視圖,圖6係自圖5之A-A'線觀察之箭視圖。
如圖5、圖6所示,較佳為於所分割之搬送輥32A、32B(對於所有分割輥亦為同樣)之對向之邊緣部a上施加倒 角加工。同樣地,較佳為於支承輥48之輥之兩端部之邊緣部b上預先施加倒角加工。藉由該等邊緣部a、b之倒角加工,可防止輥邊緣對玻璃帶14背面造成傷痕。
圖7係表示參考例之切線加工裝置70之側視圖。
該切線加工裝置70係於不移動之片材(支撐部件)72上固定厚度0.7 mm以下之平板玻璃74之背面,且於所固定之平板玻璃74表面藉由使切割工具44按壓並行進而在上述表面上加工所需之切線46之裝置。片材72亦與支承輥48(參照圖4等)同樣地為包含軟質彈性材料之彈性體,較佳為將其硬度設定為50~90°。又,切割工具44相對於平板玻璃74之加工力亦同樣地設定為1.6~8.0 N。
藉此,參考例之切線加工裝置70亦與第1實施形態之切線加工裝置10同樣地,可於厚度0.7 mm以下之平板玻璃74之表面加工穩定之切線46。
再者,作為滿足上述硬度之支承輥48及片材72之材料,例示有高腈樹脂、胺酯、氟橡膠、氯丁二烯橡膠,但材料並不限定於此,只要為軟質彈性材料即可,硬度為50~90°之材料會更佳。
(實施例)
製造厚度0.1 mm、0.2 mm、0.3 mm之3種平板玻璃,並分別藉由硬度50°、70°、90°之支承輥支撐該等平板玻璃之背面,且於平板玻璃之表面上,使劃線切刀輪以特定之加工力按壓於該表面上並且以600 mm/sec之行進速度行進來於平板玻璃之表面加工切線。再者,支承輥與劃線切刀 輪一體地以相同方向及相同速度移動。
繼而,使用折斷機沿切線割斷平板玻璃,並依照下述判定基準評估平板玻璃之割斷狀態。
<判定基準>
A…可沿切線割斷平板玻璃。
B…難以折斷平板玻璃,但可沿切線割斷平板玻璃。
C…無法割斷平板玻璃或無法沿切線割斷平板玻璃。
圖8係表示採用厚度0.1 mm之平板玻璃之評估結果之圖表。
對於厚度0.1 mm之平板玻璃,於支承輥之硬度為50°、70°、90°之情形時,若劃線切刀輪相對於平板玻璃之加工力分別為1.8~2.5 N、1.6~2.5 N、1.7~3.0 N,則可沿切線割斷平板玻璃。
圖9係表示厚度0.2 mm之平板玻璃之評估結果之圖表。
對於厚度0.2 mm之平板玻璃,於支承輥之硬度為50°、70°、90°之情形時,若劃線切刀輪相對於平板玻璃之加工力分別為3.3~5.4 N、1.9~3.7 N、2.4~3.5 N,則可沿切線割斷平板玻璃。
圖10係表示厚度0.3 mm之平板玻璃之評估結果之圖表。
對於厚度0.3 mm之平板玻璃,於支承輥之硬度為50°、70°、90°之情形時,若劃線切刀輪相對於平板玻璃之加工力分別為3.0~6.4 N、3.2~8.0 N、2.2~4.9 N,則可沿切線割斷平板玻璃。
根據圖8~圖10所示之評估結果而判明:平板玻璃之厚度 越薄,劃線切刀輪相對於平板玻璃之適當之加工力越小,及適當加工力之範圍縮小。又,亦判明存在用以實現適當之切線加工之支承輥之硬度範圍。
進而,亦可證實如下內容:當於厚度為0.3 mm以下之平板玻璃之表面施加切線加工時,設支承輥(支撐部件)為包含軟質彈性材料之彈性體,及設劃線切刀輪(切割工具)相對於平板玻璃之加工力為1.6~8.0 N為佳。
再者,本實施例中對厚度0.3 mm以下之平板玻璃進行了說明,但使用厚度0.7 mm以下之平板玻璃亦可獲得良好之結果。
(比較例)
當除變更成硬度為100°之支承輥以外與實施例同樣地於平板玻璃之表面進行切線加工時,切線之裂痕伸展至平板玻璃之適當深度以上,而使得平板玻璃於投入折斷機之前既已未沿切線而斷裂。
1、14‧‧‧玻璃帶
2、32~42‧‧‧搬送輥
3、44‧‧‧切割工具
4、46‧‧‧切線
5‧‧‧輥間之空隙
10‧‧‧切線加工裝置
12‧‧‧平板玻璃製造設備
20‧‧‧浮浴槽
22‧‧‧錫槽箱
24‧‧‧緩冷爐
26‧‧‧緩冷輥
28‧‧‧熔融錫
30‧‧‧提昇輥道
32A~42A、32B~42B‧‧‧所分割之搬送輥
48‧‧‧支承輥
50‧‧‧行進機構
52‧‧‧馬達
54‧‧‧進給螺桿
58‧‧‧螺母
60‧‧‧氣缸
62‧‧‧活塞
64‧‧‧軸
66‧‧‧固持器
70‧‧‧切線加工裝置
72‧‧‧片材
74‧‧‧平板玻璃
A、B‧‧‧行進軌跡
a、b‧‧‧邊緣部
C‧‧‧行進路徑
X‧‧‧箭頭
θ‧‧‧行進角度
圖1係設置有第1實施形態之線加工裝置之浮式法之平板玻璃製造設備之剖面圖。
圖2係圖1所示之切線加工裝置之平面圖。
圖3係圖2所示之切線加工裝置之立體圖。
圖4係切割工具之行進機構之構造圖。
圖5係支承輥位於搬送輥間之搬送輥之側視圖。
圖6係自圖5之A-A'線觀察之箭視圖。
圖7係參考例之切線加工裝置之側視圖。
圖8係表示厚度0.1 mm之平板玻璃之評估結果之圖表。
圖9係表示厚度0.2 mm之平板玻璃之評估結果之圖表。
圖10係表示厚度0.3 mm之平板玻璃之評估結果之圖表。
圖11係先前之切線加工裝置之平面圖。
圖12係圖11所示之切線加工裝置之側視圖。
10‧‧‧切線加工裝置
14‧‧‧玻璃帶
32~42‧‧‧搬送輥
32A~42A、32B~42B‧‧‧所分割之搬送輥
44‧‧‧切割工具
48‧‧‧支承輥
A、B‧‧‧行進軌跡
C‧‧‧行進路徑
θ‧‧‧行進角度

Claims (4)

  1. 一種平板玻璃之切線加工裝置,其包含:複數個搬送輥,其係搬送平板玻璃者,且配設於與該平板玻璃之搬送方向正交之方向;及切割工具,其係按壓於藉由該搬送輥而搬送中之上述平板玻璃之表面,且相對於上述平板玻璃之搬送方向而斜向移動,藉此於上述平板玻璃之表面加工與上述平板玻璃之搬送方向正交之切線者;該切線加工裝置之特徵在於:上述搬送輥至少於上述切割工具斜向移動之範圍內被分割,且於各所分割之上述搬送輥間具有抵接於上述平板玻璃之背面之支撐部件的行進路徑;且設置有行進機構,其係使上述支撐部件與上述切割工具一體地以相同方向及相同速度沿上述行進路徑行進移動者;將上述平板玻璃之厚度設定為0.3 mm以下,將上述支撐部件設定為包含軟質彈性材料之彈性體,且將上述切割工具相對於上述平板玻璃之加工力設定為1.6~8.0 N。
  2. 如請求項1之平板玻璃之切線加工裝置,其中上述支撐部件之硬度為50~90°。
  3. 一種平板玻璃之切線加工方法,其係一面藉由配設於與平板玻璃之搬送方向正交之方向之複數個搬送輥搬送該平板玻璃,一面使切割工具按壓於搬送中之上述平板玻璃之表面,且相對於上述平板玻璃之搬送方向斜向移 動,藉此於上述平板玻璃之表面加工與上述平板玻璃之搬送方向正交之切線者;該切線加工方法之特徵在於:將上述搬送輥至少於上述切割工具斜向移動之範圍內加以分割,且於各所分割之上述搬送輥間具有抵接於上述平板玻璃之背面之支撐部件的行進路徑;且當藉由行進機構使上述支撐部件與上述切割工具一體地以相同方向及相同速度沿上述行進路徑行進、而於上述平板玻璃之表面加工切線時,將上述平板玻璃之厚度設定為0.3 mm以下,將上述支撐部件設定為包含軟質彈性材料之彈性體,將上述切割工具相對於上述平板玻璃之加工力設定為1.6~8.0 N,且藉由上述切割工具於平板玻璃之表面加工切線。
  4. 如請求項3之平板玻璃之切線加工方法,其中上述支撐部件之硬度為50~90°。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5331187B2 (ja) 2011-11-10 2013-10-30 古河電気工業株式会社 薄板ガラスの製造方法およびガラス基板の製造方法
CN102514107A (zh) * 2011-11-22 2012-06-27 江苏金晖光伏有限公司 多晶大锭的切割方法
CN104003610B (zh) * 2014-05-15 2016-04-13 华南理工大学 液晶玻璃基板双刀轮切割装置和方法
JP6738557B2 (ja) * 2016-06-20 2020-08-12 日本電気硝子株式会社 板ガラスの製造方法及びその製造装置
CN106542729A (zh) * 2016-12-26 2017-03-29 重庆天和玻璃有限公司 玻璃生产辅助装置
CN113715085B (zh) * 2021-08-02 2023-12-29 淄博健利轻工制品有限公司 一种纸盒用硬质纸板雕刻机

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI222429B (en) * 2001-11-08 2004-10-21 Sharp Kk Method and apparatus for cutting apart a glass substrate, liquid crystal panel, and apparatus for fabricating a liquid crystal panel

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07138039A (ja) * 1993-11-12 1995-05-30 Fuji Xerox Co Ltd スクライブ装置
JP3095999B2 (ja) * 1996-04-15 2000-10-10 株式会社ベルデックス ガラスのスクライブ方法および装置
JP2002047023A (ja) * 2000-07-28 2002-02-12 Seiko Epson Corp ガラスカッター保持具及びガラススクライブ装置
US20060261118A1 (en) * 2005-05-17 2006-11-23 Cox Judy K Method and apparatus for separating a pane of brittle material from a moving ribbon of the material
JP5023547B2 (ja) * 2006-04-28 2012-09-12 坂東機工株式会社 ガラス板切断方法及びガラス板切断機
KR101442894B1 (ko) * 2008-07-14 2014-09-22 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리 리본의 분할 절단선 가공 장치 및 유리 리본의 분할 절단선 가공 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI222429B (en) * 2001-11-08 2004-10-21 Sharp Kk Method and apparatus for cutting apart a glass substrate, liquid crystal panel, and apparatus for fabricating a liquid crystal panel

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